분 기 보 고 서

                                  (제 15 기)

【 대표이사 등의 확인 】

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I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 현황

당사는 분기보고서 제출 기준일 현재 해당사항 없습니다.

나. 연결대상회사의 변동 내용

당사는 분기보고서 제출 기준일 현재 해당사항 없습니다.

다. 중소기업 등 해당 여부

라. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭

마. 설립일자

당사는 2009년 09월 09일 설립되어 Electro-hydrodynamic (전기수력학, 이하“EHD”)잉크젯 프린팅 및 코팅을 주요사업으로 영위하고 있으며, 이 시장의 구조적인 성장 추세를 전망하여 EHD 잉크젯 프린터를 중심으로 사업을 개시하였습니다. 이후 글로벌 기업 및 국내 대기업들과 협업 강화를 통해 마이크로LED 칩본딩, 디스플레이 빛샘방지 코팅, 폴더블기능성 코팅, 바이오디스펜서 등의 사업에 진출하여 사업을 영위하고 있습니다.

바. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

사. 대한민국에 대리인이 있는 경우

당사는 분기보고서 제출 기준일 현재 해당사항 없습니다.

아. 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업

당사는 소재,부품,장비 사업인 EHD 잉크젯 프린팅 솔루션, EHD 코팅 솔루션을 주사업으로 영위하고 있으며, 기타 자세한 사항은 동 보고서의 'II. 사업의 내용'을 참고하시기 바랍니다.
당사의 정관상 주요 목적사업은 다음과 같습니다.

자. 신용평가에 관한 사항

당사는 분기보고서 제출 기준일 현재 해당사항 없습니다.

차. 상법 제290조에 따른 변태설립사항

당사는 분기보고서 제출 기준일 현재 해당사항이 없습니다.

카. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

2. 회사의 연혁

회사의 연혁은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서 등에 기재 예정)

3. 자본금 변동사항

당분기 자본금 변동사항은 없으며, 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(2023년 03월 17일 제출된 사업보고서를 참조 하시기 바라며, 사업보고서 등에 기재 예정)

4. 주식의 총수 등

당분기 보고서 기준일 현재 주식의 총수 등은 변동이 없으며, 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(기제출된 2023년 03월 17일 사업보고서, 2023년 08월 14일 반기보고서를 참조 하시기 바라며, 사업보고서에 기재 예정)

5. 정관에 관한 사항

당분기 보고서 기준일 현재 정관에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다.(기 제출된 2023년 03월 17일 사업보고서, 2023년 08월 14일 반기보고서를 참조 하시기 바라며, 사업보고서에 기재 예정)

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 사업의 개황

인쇄전자(Printed Electronics) 기술은 기능성 전자 잉크 소재를 이용하여 전통적인 인쇄 방식을 통해 전자소자를 제작하는 기술로서, 차세대 Information and Communications Technologies(이하 “ICT”) 기기의 제작에 적합한 공정기술로 주목받고 있습니다.

인쇄전자 기술은 다양한 기능성잉크 소재(functional ink materials)를 사용하여 인쇄공정(프린팅공정)을 통해 스마트폰, OLED(Organic Light Emitting Diodes), LCD(Liquid Crystal Display), 태양전지, 바이오센서, PCB(Printed Circuit Board), 반도체 등의 전자소자를 제작하는 기술입니다.  인쇄기술은 인류가 잉크를 통해 방대한 양의 정보를 종이 위에 인쇄하면서부터 약 천 년 동안 사용되어 왔고, 최근에 ICT 기술의 발달과 함께 매우 빠른 속도로 발전하여 현재 누구나 쉽게 전문적인 인쇄물을 회사나 가정에서 만드는 시대가 도래하게 되었습니다. 현재 이러한 인쇄기술은 다양한 특성의 기능성 잉크들이 개발되면서 종이에 패턴을 단순 인쇄하는 수준을 넘어서 프린팅을 통해 전자부품을 직접 제작하거나, 프린팅된 패턴에 전기 광학적 기능을 부여하는 등 다양하게 여러 전자산업에 응용되고 있습니다.

동 기술을 통하여 전자소자를 제작하면 기존 공정에 비해서 여러 가지 장점을 가질 수 있습니다. 우선 기존의 복잡하고 값비싼 포토-리소그래피 공정을 대체할 수 있어 초기 투자 비용을 획기적으로 낮출 수 있으며, 연속공정을 통해 공정 속도 또한 증대시킬 수 있습니다. 또한 공정이 단순화되고 생산속도가 증가함에 따라 동일한 수량을 생산하는데 소요되는 단위시간 당 에너지를 줄여서 환경 친화적인 공정이 가능하며, 원하는 부분에만 선택적 도포가 가능하므로 불필요한 화학적인 폐기물의 배출을 최소화할 수 있습니다.

특히 많은 잉크 소재들이 저온에서 공정이 가능하여 유연한 플라스틱 기판 위에 전자소자를 구현하는 플렉시블 전자소자 기술과 매우 높은 공정 적합성을 지니고 있어서 플렉서블 디스플레이나 플렉서블 전자소자 공정 기술로 사용될 수 있습니다.

나. 회사의 영위사업

당사는 EHD 잉크젯 프린트 헤드의 원천 기술을 기반으로 EHD 잉크젯 프린팅 및 코팅 솔루션을 공급하는 회사로 핵심 부품인 EHD 잉크젯 프린팅/코팅 모듈과 노즐, 잉크, 시스템과 소프트웨어 등 프린팅과 코팅에 사용되는 차별화된 부품과 시스템을 제조 판매합니다. 당사의 부문은 EHD 잉크젯 프린팅 솔루션과 EHD 코팅 솔루션으로 나누어집니다.

EHD 잉크젯 프린팅 솔루션 부문은 수 Micrometer(마이크로미터, 이하 “㎛”)부터 수백 ㎛ 스케일까지의 초미세 전극 배선과 같은 기능성 패턴을 구현하는 인쇄기술과 잉크를 제공하며 디스플레이, 반도체, PCB등 첨단 산업에 적용되고 있습니다. 향후에는 3D 프린터 및 3D Additive Manufacturing(3D 적층공정)까지 그 응용범위를 확장할 계획입니다.

EHD 코팅 솔루션 부분은 나노스케일 급의 초박막 코팅을 구현할 수 있는 코팅 기술을 제공하며 광학코팅 산업에 적용되고 있습니다. 향후에는 각종 필름을 대체하는 기술로 다양한 방면으로 응용범위를 확장할 계획입니다.

당사 사업에 대한 보다 상세한 설명은 "II 사업의 내용 - 7. 기타 참고사항" 부분을 참고하시기 바랍니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황

당사는 잉크젯 프린팅 기술의 한계를 극복하기 위해 다년간 기술과 제품을 개발해왔으며, 글로벌 최초로 잉크젯 프린팅 기술보다 해상도가 높은 기술인EHD/iEHD 기술을발전 개발시켜 상용화하여 제품을 공급하고 있습니다. 당사는 EHD 잉크젯 프린트 헤드의 원천 기술을 기반으로 EHD 잉크젯 프린팅 및 코팅 솔루션을 공급하는 회사로 핵심 부품인 EHD 잉크젯 프린팅/코팅 모듈과 노즐, 잉크, 시스템과 소프트웨어 등 프린팅과 코팅에 사용되는 차별화된 부품과 시스템을 제조 판매합니다. 당사의 부문은 EHD 잉크젯 프린팅 솔루션과 EHD 코팅 솔루션으로 나누어집니다.

EHD 잉크젯 프린팅 솔루션 부문은 수 Micrometer(마이크로미터, 이하 “㎛”)부터 수백 ㎛ 스케일까지의 초미세 전극 배선과 같은 기능성 패턴을 구현하는 인쇄기술과 잉크를 제공하며 디스플레이, 반도체, PCB등 첨단 산업에 적용되고 있습니다. 향후에는 3D 프린터 및 3D Additive Manufacturing(3D 적층공정)까지 그 응용범위를 확장할 계획입니다.

EHD 코팅 솔루션 부분은 나노스케일 급의 초박막 코팅을 구현할 수 있는 코팅 기술을 제공하며 광학코팅 산업에 적용되고 있습니다. 향후에는 각종 필름을 대체하는 기술로 다양한 방면으로 응용범위를 확장할 계획입니다.

                                            [당사 주요 제품군]

제품군 사진

1) EHD 잉크젯 프린팅 솔루션

당사의 EHD 기술은 정전기력을 이용하여 액체의 토출을 제어하는 기술로, 기존 포토리소그래피(Photo-Lithography) 공정과 잉크젯 프린팅의 한계를 극복하기 위해 개발되었습니다.

가) 전통적인 잉크젯 기술

기존의 잉크젯 프린팅은 활자나 그래픽의 단순 인쇄 작업에 사용되어 왔으나, 기능성 잉크의 도입과 적층방식 프린팅의 도입으로 인해 프린팅된 패턴에 전기, 광학적 성능을 부여하고 3D 형상을 제조하는데 점차 잉크젯 프린팅이 적용되기 시작하였습니다. 이로 인해 반도체, PCB, 디스플레이, 3D 프린팅 산업으로 잉크젯 프린팅의 적용범위가 급격히 확대되기 시작하였습니다.

나) 포토리소그래피 공정

기존 제조공정인 포토리소그래피 공정은 사진 인쇄 기술과 비슷하게 빛을 이용하여 복잡한 회로 패턴을 제조하는 공정방식으로 6단계의 공정절차(① 포토레지스트 도포 ② 리소그래피 ③ 노광공정 ④ 포토레지스트 제거 ⑤ 최종 패턴 획득)가 필요하며, 각 공정마다 상당한 규모의 장비(CAPEX) 투자가 필요하나, 인쇄전자공정은 단 1개의 공정으로 전체 포토-리소그래피 공정의 대체가 가능합니다.

                       [포토 리소그래피와 인쇄전자 공정단계 비교]

잉크젯 공정

<출처 : 당사 내부자료>

한편, 잉크젯 방식은 잉크가 채워진 챔버(Chamber)에 압력 변화(세부 형태에 따라
'압전식(Piezoelectric)’또는 '열전달(Thermal)' 방식으로 분류)를 일으켜 물리적인 힘에 의해 노즐로부터 잉크를 토출하는 프린팅 방식입니다.

                                        [잉크젯 프린팅 원리]

잉크젯 프린팅 원리

<출처 : 당사 내부자료>

2) EHD 코팅 솔루션

가)  EHD 잉크젯/스프레이 코팅

스프레이 코팅 기술은 반도체, 디스플레이, 자동차, 항공산업 등 균일한 도막이 요구되는 산업에 적용되어 왔으며, 다양한 재료를 용액 형태로 제조하여 스프레이 노즐을 이용하여 도막을 형성할 수 있기 때문에 단순 색감을 요구하는 디자인부터 기능성 소재까지 다방면으로 응용이 되고 있습니다.

기존 공압력으로 용액을 분사하는 스프레이 노즐은 대부분 일본, 미국, 독일로부터 수입에 의존하고 있으며 노즐의 종류는 많으나 상용제품을 구입하는 수준이기 때문에 고객 맞춤형 제작이 어려워 다양한 용액을 제품에 응용하기 위한 최적화된 노즐 개발이 어려운 상황입니다. 기술적으로는 공압력에 의해 발생한 불균일한 난류에 의해 분사한 액적의 크기는 균일도에 한계가 있으며, 특히 초박막 코팅을 구현하기 위해 높은 공압력을 사용하면 더 작은 액적을 형성할수록 미립화된 액적크기의 균일도가 낮아지고, 높은 압력에 의해 되튀김 현상으로 재료의 손실이 큽니다. 이는 코팅된 박막두께의 균일도와 직접적인 연관성이 있음에 따라 기존 공압을 이용한 스프레이 노즐은 정교함을 요구하는 나노스케일의 초박막 코팅 공정에 적용되기 어렵습니다.

                                    [EHD 잉크젯/스프레이 코팅]

스프레이코팅1

<출처 : 당사 내부자료>

이에 당사는 스프레이 노즐로부터 분사된 액적의 크기, 속도, 방향성이 정전기력을 이용한다면 기존 공압 방식의 노즐의 한계점을 극복할 수 있다는 것을 다년간 연구 및 실험을 통하여 규명하여 스프레이 노즐의 국산화를 성공시켰으며, 더 나아가 초미세 액적을 균일하게 분사할 수 있는 정전기력을 이용한 새로운 형태의 노즐의 기술을 확보하였습니다. 즉, 당사의 EHD 기술은 스프레이의 직진성과 속도를 향상시키며 액적크기의 균일도를 증진시킬 수 있습니다.

                                  [EHD 스프레이 가시화 분석 결과]

분석결과

<출처: 당사 내부자료>

정전기력은 스프레이의 속도를 가속화시켜 기판에 강하게 도달함으로써 재료의 부착성을 증진시키며 또한 균일한 크기의 액적을 분사할 수 있습니다. 기존 스프레이 노즐의 경우 분사된 액적이 기판에 도달하면서 액체와 기체의 계면에서 발생되는 난류로 인하여 재료손실이 많았으나, 당사의 제품은 정전기력을 이용하여 코팅 재료를 90% 이상 제품에 도달하도록 제어가 가능합니다.

                                    [정전기력을 활용한 스프레이]

정전기력 활용 코팅

<출처: 당사 내부자료>

상기와 같은 정전기력을 결합한 당사의 “EHD 스프레이 기술”은 초박막 코팅 구현이 가능할 뿐 아니라, 용액 사용량을 최소화하여 원가절감을 실현할 수 있음에 따라 반도체, 디스플레이 등 값비싼 기능성 재료를 사용하는 박막 제조 공정에서 원가절감이 가능한 새로운 대체 기술로 주목받고 있습니다.

나. 주요 제품의 가격변동 추이

다. 주요 제품 등 관련 각종 산업표준

(가) ISO 9001 품질경영시스템

당사는 국제표준화기구에서 제정한 품질경영체제 국제표준인 ISO 9001(품질경영시스템)을 2007년에 인증받아 지속적으로 유지관리를 해오고 있습니다. ISO 9001은 모든 산업분야 및 활동에 적용할 수 있는 품질경영시스템의 요구사항을 규정한 국제표준으로 제품 또는 서비스의 실현 시스템이 규정된 요구사항을 충족하고 이를 유효하게 운영하고 있음을 객관적으로 인증해 주는 제도입니다. 당사는 ISO 9001 인증을 취득함으로 인해 품질경영 및 품질보증시스템을 정착시키고 품질경영시스템(QMS)의 국제화 추세에 능동적으로 대응함으로써 지속적인 품질 향상 만족을 실현하고 있습니다.

(나) ISO 14001 환경경영시스템

ISO 14001은 1996년 제정한 환경경영(환경방침, 추진계획, 실행과 시정 조치, 경영자 검토, 지속적 개선활동 등)에 대한 국제표준으로 전직원의 참여를 통해 사전에 환경문제를 관리할 수 있도록 하는 시스템적 접근방법입니다. 당사는 대외적으로 환경친화적인 기업으로 이미지 개선과 신뢰도 상승을 위해 향후 ISO14001 환경경영시스템을 통해 환경측면을 체계적으로 식별, 평가, 관리 및 개선함으로써 환경위험성을 효율적으로 관리할 수 있도록 시스템을 구축하여 ESG경영을 실천할 예정입니다.

라. 주요 제품 등 관련 소비자 불만사항 등

당사는 분기보고서 제출 기준일 현재 해당사항이 없습니다.

3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료

(1) 주요 원재료 매입현황

당사는 고객의 요구조건에 부합하는 성능 및 기능을 갖는 원재료(구매품, 가공품, 시약, Wafer 등)를 구매하여 EHD 잉크젯 프린터 장비, 스프레이 코터 장비, 잉크젯 프린트헤드, 잉크 등을 주력으로 생산하고 있습니다. 전반적인 장비의 제조 및 공정은 대부분 당사 내부에서 생산을 하고 있으나, 일부 품목 및 특수 공정은 협력 업체를 통하여 생산을 진행하고 있습니다.

인쇄공정에 필요한 원재료는 크게 구매품(시중품)과 가공품으로 구성되어 있으며, 구매품의 경우 고객사에서 지정한 품목 및 메이커를 제외한 모든 품목은 당사 선행기구팀(프린터 장비), 설계팀(코터 장비)에서 제작한 Bill of material(이하 “BOM”)을 기반으로 구매팀에서 견적 비교를 통해 구매합니다.

가공품은 당사 장비 제작에 필요한 도면 기반 제작품을 의미하며, 모든 품목은 당사 선행기구팀(프린터 장비), 설계팀(코터 장비)에서 제작한 도면을 기반으로 구매팀에서 품목의 재질 및 제작 방법에 따라 업체를 분류하여 구매합니다.

당사의 구매팀은 국내외 다양한 경로를 통해 원재료 등을 수급하여 생산 및 납기일정에 차질이 발생하지 않도록 관리하고 있습니다.

(2) 주요 원재료 가격변동 추이

1) 구매품

2) 가공품

(3) 원재료 주요 매입처

당사의 제작 장비는 제품 컨셉에 따라 가공품 제작 형상이 매번 변경되어 같은 품목 비교가 어려우며, 주요 원재료 등의 가격은 원재료 품목별로 가격이 상이하여 일률적인 가격 산출이 불가합니다. 또한, 주요 원재료 품목별 매입 비중 및 매입업체는 영업기밀에 해당되므로 기재하는 것이 부적합하다고 판단되어 생략하였습니다.  

나. 생산 및 설비

(1) 생산능력 및 생산실적

(2) 생산설비에 관한 사항

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

나. 주요 매출처

다. 판매조직

당사는 전문인력이 투입되어 진행되는 기술 기반 기업으로서 영업본부를 중심으로 판매 조직이 형성되어 있으며, 대표이사가 이를 총괄하고 있습니다.

영업본부에서는 당사 브랜드 아이덴티티, 가치와 방향성을 포함한 브랜딩 작업부터 마케팅전략 수립, 시장전반에 대한 현황파악, 경쟁사들에 대한 정보수집, 회사 경쟁력을 위한 자격획득 등 회사 전반에 걸쳐 지속가능경영의 기초 자료들을 생성, 취합하고 있습니다. 또한, 영업 기회 발굴, 고객 요구사항 정리 등 전체적인 고객 영업을 담당하고 있으며, 차후 고객이 되거나 기술적, 영업적 제휴가 이루어질 수 있는 협력업체 영업도 지속적으로 진행하고 있습니다.

판매조직

라. 판매 경로 및 전략

당사는 B2B 고객을 주력으로하여 사업을 영위하고 있습니다. B2B의 경우 대형고객사(글로벌스마트폰 A사 및 K사, N사 등)와 협업관계를 통해 신규공정 및 기존공정 대체 제품을 개발하여 공급하는 구조입니다. 구체적으로는 다음의 두가지 방식으로 판매진행을 하고 있습니다.

① 고객사로부터 신규 혹은 대체 공정에 대한 공정가능성 타진 → 샘플제작 → 프로토타입 장비 혹은 모듈 제작 → 양산테스트 → 발주

② 자체제품개발 혹은 공동과제 진행 → 기존 클라이언트에 제품 제안 → 양산테스트 → 발주

당사는 기존 클라이언트와 공동연구개발 및 과제를 통해 매출을 확대하는 전략을 취하고 있으며, 본 보고서 제출 기준일 현재 A사를 최종 고객으로 하여 멀티노즐개발을진행하고 있고 A사 계열사와 대형디스플레이 관련 공정개발도 진행하고 있습니다.

또한 당사는 기존 업체와 직접적인 경쟁보다 기존 업체가 제공하지 못하는 성능의 제품을 시장에 공급하여 신규시장에 진입하고 이후 이를 선점하는 전략을 추구하고 있습니다. 당사의 제품은 대부분 경쟁제품이 없는 초기시장의 제품으로 기존 기술로 접근이 어려운 기능을 제공하며 고해상도, 고점도, 초박막코팅등의 기능을 제공하기 때문에 기존 기술과의 경쟁적 위치에 있지 않습니다.

마. 수주상황

당사의 경우 사업 특성상 고객사의 요청에 따라 PO를 받아 제작 및 납품 등을 하므로수주일자, 납기, 수량 등의 상세한 정보는 당사의 영업활동에 있어 중요한 영향을 미칠 수 있는 기밀 사항으로  수주잔고에 대한 상세 내용은 거래 상대방과의 영업과 관련된 기밀 또는 고객사의 신규 프로젝트 등 비공개 사항으로 관련 내용을 공시할 경우 거래 상대방의 영업에 현저한 손실을 초래할 수 있다고 판단됩니다.

이에 분기보고서에 수주계약 현황을 기재하여야 하나 상기 사유에 근거하여 해당 내용 기재를 생략합니다. 다만, 추후 공시, 언론과의 보도자료, 인터뷰 등의 기타의 방법을 통해 관련 내용을 공개하도록 하겠습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

가. 재무위험관리

(1) 재무위험관리요소
 

회사가 노출되어 있는 재무위험 및 이러한 위험이 회사의 미래 성과에 미칠 수 있는 영향은 다음과 같습니다.

위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 재무부서의 주관으로 이루어지고 있습니다. 재무부서는 영업부서들과의 긴밀한 협조하에 재무위험을 식별하고 평가하고 관리합니다.

나. 시장위험

(1) 외환 위험

(가) 외환 위험

보고기간말 현재 외환 위험에 노출되어 있는 회사의 금융자산ㆍ부채의 내역의 원화환산 기준액은 다음과 같습니다.

(나) 회사의 위험

회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있기 때문에 외환 위험, 특히 주로 USD 및 CNY와 관련된 환율 변동 위험에 노출돼 있습니다. 외환 위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다. 이러한 위험은 발생가능성이 매우 높은 USD 및 CNY 지출액에 근거하여 측정하고 있습니다.

(다) 민감도 분석

회사의 주요 환위험은 USD 및 CNY 환율에 기인하므로 손익의 변동성은 주로 USD 및 CNY 표시 금융상품으로부터 발생하며, 환율 10% 변동시 환율변동이 당분기 및 전기말 손익에 미치는영향은 다음과 같습니다.

다. 신용위험

신용위험은 기업 및 개인 고객에 대한 신용거래 및 채권뿐 아니라 현금성자산, 채무상품의 계약 현금흐름, 유리한 파생상품 및 예치금 등에서도 발생합니다.

(1) 위험관리

회사는 신용위험을 전사 관점에서 관리합니다. 기업 고객의 경우 외부 신용등급을 확인할 수 있는 경우 동 정보를 사용하고 그 외의 경우에는 내부적으로 고객의 재무상태와 과거 경험 등을 근거로 신용등급을 평가합니다.

(2) 금융자산의 손상

회사는 기대신용손실 모형이 적용되는 다음의 금융자산을 보유하고 있습니다.

· 재화 및 용역의 제공에 따른 매출채권

· 상각후원가로 측정하는 기타 금융자산

현금성자산도 손상 규정의 적용대상에 포함되나 식별된 기대신용손실은 유의적이지 않습니다.

(가) 매출채권

회사는 매출채권에 대해 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용합니다.

기대신용손실을 측정하기 위해 매출채권은 신용위험 특성과 연체일을 기준으로 구분하였습니다.

기대신용손실율은 보고기간말 기준으로부터 각 24개월 동안의 매출과 관련된 지불 정보와 관련 확인된 신용손실 정보를 근거로 산출하였습니다.

보고기간말 현재 매출채권에 대한 손실충당금은 다음과 같습니다.

<당분기말>

<전기말>

보고기간 중 매출채권의 손실충당금 변동내역은 다음과 같습니다.

라. 유동성위험

회사는 차입금 한도를 적정 수준으로 유지하고, 영업 자금 수요를 충족시키기 위해 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하고 있습니다.
 

(1) 유동성 약정

보고기간말 현재 회사는 별도의 차입금 한도 약정을 체결하고 있지 않습니다.
 

(2) 만기분석

유동성 위험 분석에서는 회사의 다음의 금융부채를 계약상 만기별로 구분하였습니 다.

 - 모든 비파생 금융부채

 - 순액 및 총액 결제 파생상품 중 계약상 만기가 현금흐름의 시기를 이해하기 위해
   필요한 경우

유동성 위험 분석에 포함된 금액은 계약상의 할인되지 않은 현금흐름입니다. 리스부채 이외의 12개월 이내 만기가 도래하는 금액은 현재가치 할인의 효과가 중요하지 않으므로 장부금액과 동일합니다.

<당분기말>

<전기말>

마. 자본위험 관리

회사의 자본 관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본 비용을 절감하기 위해 최적의 자본 구조를 유지하는 것입니다.

자본 구조를 유지 또는 조정하기 위해 회사는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고, 부채 감소를 위한 신주 발행 및 자산 매각 등을 실시하고 있습니다.

회사는 산업내 다른 기업과 일관되게 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있으며 부채비율, 순차입금비율 등을 모니터링 하여 적절한 재무구조 개선방안을 실행하고 있습니다.

바. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황

당사는 분기보고서 제출 기준일 현재 해당사항 없습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요 계약

당사는 분기보고서 제출 기준일 현재 회사의 일상적인 영업활동 이외에 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 존재하지 않습니다.

나. 연구개발활동

(1) 연구개발조직

당사는 전문적인 지식 노하우 및 경험을 바탕으로 프린트헤드 기술, 프린터 시스템, 공정개발 등의 기초, 응용연구 개발에 집중을 하고 있으며, 각 팀별로 장비 기구개발, 및 공정개발 평가와 신규제품 상용화를 위해 연구개발에 집중하고 있습니다. 당사 연구소는 스마트폰, 디스플레이, 반도체, 카메라 모듈, 바이오, 재료업계등 다양한 영역의 제품의 품질만족을 위해 최선의 노력을 다하고 있으며, 지속적으로 신기술 개발 및 제품 생산을 위해 기술적 기능적으로 3개의 팀을 분리하여 효율적인 연구가 가능하도록 연구인력을 운영하고 있습니다.  

기술연구소 조직도

(2) 연구개발인력 구성

(3) 연구개발 실적

(가) 주요 연구개발 내용

연구과제	정전기력 기반의 100μm 이하 폭 구현이 가능한 하이브리드 나노젯 밸브 개발
기   간	2019년-2020년
연구기관	엔젯 주식회사
연구결과	- 100㎛급 패터닝용 프린팅 노즐 유닛 개발 유체 제어 전산 시뮬레이션을 통하여 노즐 직경 및 길이에 대한 형상 최적화 설계를 진행하였으며, 액체의 점성과 표면장력에 따라 유도되는 전하에 의한 프린팅 선폭 변화를 분석하고 최적 크기의 노즐을 선정할 수 있도록 하였습니다. 즉, 균일하고 안정적인 토출을 위한 지속적이고 동일한 토출력 인가 방식에 대한 방안을 연구하였습니다. spacer 길이에 따른 약액 누수현상 관찰 예시                 그림 1. Spacer 길이에 따른 약액 누수현상 관찰 예시 - 하이브리드 나노젯 밸브 개발 기계적으로 우수한 내부 유로 설계를 위해 다양한 재질 구조를 평가하였습니다. 그 결과 세라믹 재질의 플런저 부품을 확보하는 등의 나노젯 밸브 신뢰성 확보 테스트를 진행하였습니다. - 100 ㎛급 패터닝용 프린팅 시스템 개발 고정밀3축 스테이지, 공압모듈과 통합된 정전기젯 헤드 모듈, 고전압 제어 장치 등으로 주요 파트를 구성하였습니다. 또한, 하이브리드 나노젯 밸브가 설치된 프린팅 헤드 모듈, 비전 카메라 및Z축 위치인식 기반의 자동초점 장치 기능까지 통합적 운용이 가능한All-In-One 시스템을 개발하였습니다. HW와 SW의 통합으로 각 토출 형상에 대한 검사기능을 수행할 수 있도록 하였습니다. 하이브리드 나노젯 밸브제작 이미지 및 적용된 모습             그림 2. 하이브리드 나노젯 밸브 제작 이미지 및 적용된 모습 - 100 ㎛급 패터닝 공정개발 및 조건 최적화 연구수행 유도전압 크기 노즐크기 변수에 고정 후, 공압력 및 젯팅시간에 따른100 ㎛ 선폭에서 최대500 ㎛ 선폭까지 범용성을 검증하였습니다. 젯팅시간의 주요변수를 도출함으로써 고전압 컨트롤러에서 지원 가능한 미세 젯팅시간 제어를 통해 토출된 잉크의 폭/두께에 대한 조건을 확립 완료하였습니다 공압 크기에 따른 잉크 토출 이미지                        그림 3. 공압 크기에 따른 잉크 토출 이미지 Dotting 정량성을 평가하기 위해 1,000개 Dotting의 무게를 전후 측정하여 1개 Dotting 패턴의 무게는 약 0.002 mg으로 측정되며, 1,000개 Dotting 샘플에 대한 무게 재현성은 ± 1.5 % 이내로 우수한 재현성을 확보하였습니다. dotting 무게 정량 평가결과                             그림 4. Dotting 무게 정량 평가결과

연구과제	Micro LED Display 미세 접합 리페어 자동화 시스템 및 재료 개발
기   간	2019년-2021년
연구기관	엔젯 주식회사
연구결과	- Micro LED 칩 미세 접합용 프린터 자동화 양산 설비 개발 Micro LED 칩 Repair 양산용 프린트헤드, 스테이지 외 통합시스템과 One-click 자동 노즐 클리닝 모듈 개발 및 운용 등 전반적인 공정 시스템을 확립하였습니다. 공정을 준비하기 위해서 프린트 카트리지를 손쉽게 체결할 수 있도록 Ink Filling Kit을 구성하여 운용될 수 있도록 설계하였습니다 리페어 프린팅 장비 전체 이미지 그림 5. 리페어 프린팅 장비 전체 이미지 HW 설계와 함께 추가적으로 SW 최적화를 통하여 자동 노즐 얼라인먼트 알고리즘 개발, Vision기반 Working Distance 자동 설정 알고리즘 개발, Jetting자동 검사(Dot Size, 위치 보정) 개발 및 운용 기술을 확립하였습니다. Image기반 Auto-focus Unit 또한 개발하여 기판특성에 맞도록 프린팅 공정이 진해될 수 있도록 최적화하였습니다. 사이즈별 글래소 노즐 직경 검사 현미경 이미지 그림 6. 사이즈별 (3, 10, 30, 50㎛글) 글래스 노즐 직경 검사 현미경 이미지 dot auto inspection sw설정창 그림 7. Dot Auto Inspection SW 설정창 및 실제 Inspection 과정 이미지 - Micro LED 칩 미세 접합 Repair용 전도성 및 절연용 잉크 개발 및 점등률(Repair 수율) 성능 최적화 고객사 요구에 부합되는 초미세 패터닝 공정기술 최적화를 수행하였습니다. Jetting Accuracy 향상, Mirco LED Repair용(전도성, 보호막) 노즐 가공 최적화 및 fine tip 향상을 통하여 최적의 LED 칩 본딩 공정을 확립하였습니다. 이러한 최적화 과정에서 고객사 요구에 부합하는 초미세 패터닝용 장시간 수명 잉크를 동시에 개발하였습니다. 본 재료를 바탕으로 칩 마운팅 시 부착력, 전도성이 우수하도록 확보됨을 확인하였습니다. 또한, 칩 유실 방지 및 보호, 시인성 확보를 통해 고객사에서 요구되는 수준을 확보하도록 개발하고자 하였습니다. 그에 따른 Micro LED 칩 점등 결과 양호한 결과를 얻을 수 있었으며, 향후 고객사의 신뢰성 추가 평가를 토대로 설비 및 공정 추가 개선을 진행하고자 합니다. rgb소자 점등 이미지 그림 8. Micro LED칩 실장 후 RGB 소자 점등 이미지 미세 패터닝 수행 결과 이미지 그림 9. DoD Printing으로 구현된 8㎛ 급 미세 패터닝 수행 결과 이미지

(나) 연구결과의 기대효과

1) 하이브리드 나노젯 밸브 개발 연구결과의 기대효과

전자산업 분야의 융·복합화, 초정밀화 기술 개발이 강화됨에 따라 기능성 액체의 고속, 초정밀 디스펜싱 기술개발이 요구되는 분야가 증가하고 있습니다. 액적 디스펜서용 압전구동 헤드 기술은 요소부품 기술이며, 산업 경쟁력 강화 및 시장창출을 통하여 국가경쟁력 향상을 목적으로 하는 기술이라고 사료됩니다.

당사가 개발한 하이브리드 나노젯 밸브는 국내시장뿐만 아니라 세계시장에서의 핵심부품 및 요소기술로써 차세대 초정밀 기계·반도체 산업, 마이크로급 소재공정·소자 기술 산업, 의료·바이오 기술 산업분야 등에서 필요로 하는 핵심 연구개발 내용이 될 것입니다. 또한, 일본, 유럽, 미국 등 해외 산업체에 의해 의존되어 있는 핵심 부품 소재 기술에 대한 수입 대체 효과를 기대할 수 있습니다.

2) 마이크로 LED 칩 미세접합 리페어용 프린터 개발 연구결과의 기대효과

Micro LED 디스플레이시장의 전체 매출액은 2020년 0.2억 달러에서 2025년 70억 달러에 이를 것으로 예상하고 있습니다. 이는 현재 LCD 패널의 매출액(920억 달러) 및 OLED 패널 매출(480억 달러)보다 훨씬 적은 규모에 해당합니다. 그러나 Micro LED는 기존 디스플레이의 한계를 뛰어 넘는 고화질, 대화면의 특성을 가지고 있으며, 국가 디스플레이산업 기술 경쟁력 확보를 위해서 선점해야할 당위성과 함께 강력한 성장 잠재력을 가지고 있다고 판단합니다.

Micro LED 디스플레이 시장의 성장과 함께 핵심소재 및 공정 장비 개발 시장은 이보다 선행적으로 성장할 것으로 예측하고 있습니다. 즉, Micro LED 시장 성장에 따라 디스플레이 검사/수리 장비 시장도 성장할 전망입니다. 특히, 국가간 기술력 경쟁 강도 심화, 중국 정부의 강력한 지원에 힘입은 중국산 디스플레이 패널의 확장, 소수 구매업체 한정 등의 문제를 극복하기 위해서는 우수한 기술을 바탕으로 안정된 양산성 검증이 시장 선점의 핵심요소입니다.

당사의 연구개발 수행 결과는 고객사의 리페어 공정에 적용될 수 있도록 상용화를 목적으로 특화되어 개발되고 있으며 향후에는 더욱 제품 경쟁력이 강화될 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.

(다) 연구결과를 토대로 한 상품화(상용화) 내용

당사의 지속적인 연구결과를 바탕으로 EHD 잉크젯 기술은 토출되는 액적의 형태 또는 생성되는 액적의 크기(1. 연속 젯팅 시스템, 2.펨토-피코리터 수준의 프린팅 모듈, 3. 나노-마이크로리터 수준의 프린팅 모듈)에 따라 적용 가능한 응용분야로 나뉘며 그에 따른 제품군을 상품화하였습니다.

아래에 상기 언급된 두 가지 정부연구 과제의 결과를 토대로 상품화(상용화)에 적용한 사례는 다음과 같습니다.

1) 하이브리드 나노젯 밸브 개발 연구결과의 상품화

                                           [하이브리드 나노젯 밸브]

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<출처: 당사 내부자료>

COVID-19, 신종플루와 같은 다양한 신종 감염병의 증가와 진단기술의 발달로 예방 및 조기진단에 대한 수요가 증가하면서 검사 키트 수요가 증가하고 있는 추세입니다.  

99.9%이상 수율과 검사의 정확도를 높이기 위해서는, 센싱(Sensing)부에 정확한 양의 검사액이 도포되어야 하며, 이를 구현하기 위해서는 용액기반의 노즐로 정량의 Dot 형상의 패턴을 구현이 가능해야 합니다. 기존 Glucose 도포 방식은 시린지 펌프와 노즐 밸브를 이용한 단순 토출 방식을 사용하였으며, 정량 토출은 가능하나 Dot의 형상이 원형이 아니었습니다. 특히, 단순 용액 토출 방식이므로 로봇의 움직임에 의한 관성력 때문에 빠른 속도로 정확한 위치에 패터닝 확보가 어렵다는 단점이 지적되고 있습니다.

당사의 EHD Jet Valve 기술은 공압력 및 압전력에 EHD 기술을 접목한 하이브리드 노즐로써, 수 초 내에 500개의 Dot 패턴 형성이 가능하며 1% 미만의 정량성을 확보하였습니다. 기재로 향하는 전기장에 의해 빠른 속도로 움직이는 로봇의 관성력에 의한 토출 불안정성 제어가 가능하며, 액적이 기재에 충돌 시 되튀김을 전기력으로 끌어당겨 기존 노즐에서 발생하는 액튐 문제를 해결하였습니다.

시스템의 구성은 기재 로딩 a 얼라인 a 패터닝 a 검사 a 언로딩으로 구성되며, 용액의 저온 보관 및 공급온도 유지를 위한 피드백 컨트롤러 및 자동 얼라인 기능 등 당사만의 노하우가 집약된 제품입니다.

당사는 국내 최대 검사키트 제조업체 중에 하나인 아이센스社에 장비를 납품하여 신뢰성을 검증받아 양산장비를 판매하였으며 향후 해외 시장으로 진출을 위한 마케팅 전략수립 중에 있습니다.

2) 마이크로 LED 칩 미세접합 리페어용 프린터 개발 연구결과의 상품화

                         [마이크로 LED 칩 미세접합 리페어용 프린터]

micrro led

<출처: 당사 내부자료>

MicroLED를 이용한 TV 해상도 4K를 제조하기위해서는 24.88백만개의 MicroLED 칩 조립이 필요하며, 디스플레이를 구성하는 모듈에 MicroLED 칩을 조립 시 99.99% 수율을 얻는다고 가정할 경우 약 25만개의 수리가 필요합니다. 특히, 보급형 TV 양산을 위한 기준으로 20백만개의 칩을 한 시간내에 전사하고 99.99%의 수율을 확보해야 가격 경쟁력을 갖출 수 있는 것으로 알려져 있으며, 이 99.99% 기준하에서도 약 2만5천개의 수리 공정은 필수 요소로 인식되고 있습니다.

칩을 수리하는 과정은 불량 칩을 제거한 후 본딩제를 도포하고 다시 새로운 칩 조립을 수행해야하며, 동 칩은 마이크로크기로 매우 작기 때문에 수십 μm의 본딩제를 도포하는 기술이 없으면 수리가 실질적으로 불가능합니다.

이에 당사는 고점도 잉크 토출 기술, 10 μm 이하 패터닝 기술, 비접촉 프린팅 기술을 기반으로 개발된 Micro-LED 칩 본딩 수리 장비와 잉크를 포함한 토탈 시스템을 삼성전자에 납품을 하여 양산에 적용하고 있으며, 또한 대만의 디스플레이 업체인 AUO, MicroLED 칩 제조사인 Playnitride에도 관련 장비를 공급하여 시장을 선점하고 있습니다.

(4) 정부과제 수행 실적 현황

(5) 연구개발 비용

7. 기타 참고사항

가. 상표 관리정책 및 고객관리 정책 등이 사업에 미치는 중요한 영향

당사는 분기보고서 제출 기준일 기준 현재 해당사항이 없습니다.

나. 특허권, 실용실안권, 의장권, 상표권 및 저작권 등 지적재산권 보유현황

다. 사업영위에 중요한 영향을 미치는 법규 및 규제사항

당사는 분기보고서 제출 기준일 기준 현재 해당사항이 없습니다.

라. 사업영위와 관련하여 환경물질의 매출 또는 환경보호와 관련 규제 준수 여부 및 환경개선설비에 대한 자본지출 계획

당사는 분기보고서 제출 기준일 기준 현재 해당사항이 없습니다.

마. 외부기관의 기술평가 내역

바. 시장여건 및 영업의 개황

(1) 시장의 여건

당사가 속해 있는 시장은 인쇄전자(Printed Electronics)시장입니다. 인쇄전자 기술은인쇄가 가능한 기능성 잉크를 이용하는 프린팅 공정을 통해 다양한 전자소자를 저가격으로 제작하는 기술로 금속산화물, 유기물, 나노구조체 등의 잉크를 필름, 유리, 종이, 금속호일 등 기판에 인쇄하는 것을 의미합니다. 이는 기존의 전자제품을 생산하는 방식과 달리 신문이나 잡지, 포스터 등의 인쇄물 제작에 사용하는 인쇄기술을 전자부품 제조에 적용한 기술입니다. 즉, 인쇄가 가능한 기능성 전자잉크 소재를 이용하여 저가격의 인쇄공정을 통해 다양한 전자 소자를 제작하는 기술을 의미합니다. 관련 기술수준은 현재 Low-end 정보처리를 수행할 수 있는 일부 소자ㆍ부품을 제작하는 수준이나, 다양한 잉크 소재 개발 및 인쇄기술 고도화가 진행됨에 따라 폭넓은 분야에의 적용이 기대되며, 궁극적으로 반도체 포토리소그래프 공정 등과 같은 전자제품 생산에 필수적인 공정을 대체할 것으로 전망됩니다. 특히 인쇄공정기술은 저온 공정이 가능한 기능성 잉크소재의 개발을 통해서 유연한 플라스틱 기판에 전자소자를 제작하는 플렉시블 전자 소자(flexible electronics) 기술과 높은 공정 결합성을 지니고 있으며, 연속 공정으로의 구현도 가능할 것으로 예상되고있습니다.

인쇄전자기술은 저비용, 저온, 고속, 단순, 친환경 공정이 가능하다는 장점이 있어 전자산업의 기존 공정을 대체할 기술로 각광받고 있으며, 인쇄전자시장의 주요 특징은 하단과 같습니다.

① 경제적 제조 공정

반도체 메모리는 웨이퍼에 포토마스크를 통해 회로 패턴을 옮긴 후 화학 약품으로 불필요한 부분을 제거하여 만듭니다. 해당 공정을 광식각(포토리소그래피, Photolithography) 공정이라고 하며, 우리나라 주력 산업의 하나인 디스플레이 또한 이러한 제조방식으로 제조가 이루어지고 있습니다. 포토리소그래피 공정은 디스플레이, 반도체에 다양한 전자재료를 만드는데 필수적인 공정으로 성막, 레지스트 형성, 굽기, 노광, 식각 등 총 9단계의 공정으로 이루어져 있습니다. 해당 공정은 진공ㆍ고온에 기반하기 때문에 유연기판의 적용이 어려우며 각 단계에는 일반적으로 대규모 설비 투자가 수반됩니다. 뿐만 아니라 대면적화를 할 경우 시설투자가 늘어난다는 문제점도 있습니다.

인쇄전자는 기존의 실리콘 기반의 배치(Batch) 타입 제조 공정을 연속공정 (Roll-to-roll, R2R)으로 바꿀 수 있게 합니다. 인쇄에 기반한 R2R 공정은 기본적으로 필요한 재료만을 기질 혹은 기판 위에 추가하는 방식으로, 기존의 광식각 등의 복잡한 공정을 크게 줄일 수 있습니다. 인쇄전자기술을 적용할 경우 포토리소그래피의 9단계의 공정은 인쇄, 굽기(자외선 조사)로 2개의 공정으로 감소하게 되며, 이러한 대폭적인 공정 삭감으로 인하여 대규모 설비투자가 절감되는 효과가 나타납니다. 또 낮은 제조비용으로도 대량 생산이 가능하며, 기존 유리나 실리콘 기판의 전자소자와는 달리 플라스틱, 섬유, 종이 등 다양한 소재를 기판으로 사용할 수 있게 됩니다.

                                    [전기전자 제조공정 비교]

Nikkei Electronics, Sony

                                   <출처: Nikkei Electronics, Sony>

② 친환경적인 제조 공정

기존에는 디스플레이, 반도체 등의 산업에서 전자회로를 구성할 때 기판을 구리나 알루미늄으로 도금한 뒤 강산과 강염기 등 화학약품으로 회로를 제외한 나머지 부분을 제거하는 식각방식 또는 원하는 구리배선을 부착시키는 방식으로 회로를 형성했습니다. 반면 인쇄전자기술은 신문을 인쇄하는 것과 같은 원리로 전기가 통하는 전도성 잉크나 전도성 페이스트 등을 이용해 원하는 모양의 패턴을 인쇄하는 방식으로 찍어내는 기술입니다. 기존의 식각기술은 회로를 형성하는데 모두 20가지 이상 공정이 필요해 제조에 오랜 시간이 걸리고, 공정이 긴 만큼 사용되는 재료가 많아 비용이 큰 것이 단점이었습니다. 또 인체에 해로운 화학약품 사용으로 제조과정에서 오염물질을 배출하여 환경오염을 야기한다는 지적을 받아왔습니다. 인쇄전자기술은 기존 식각기술 대비 공정을 20분의1로 간소화, 제조시간은 물론 생산 원가도 획기적으로 줄여주며, 식각을 위한 구리 등의 화학물질을 사용하지 않아 근본적인 공해물질이 배출되지 않는 친환경 기술입니다.

                                  [식각방식과 인쇄전자방식 비교]

인쇄전자기술

                       <출처: 디지털타임즈, [알아봅시다] 인쇄전자기술>

③ 유연한 제조 공정

보다 다양하고 유연한 기판 혹은 기질에 기능성 소자나 회로, 메모리 등을 심을 수 있어, 인쇄전자는 고객이나 소비자의 디자인에 대한 니즈를 충족시킴과 동시에 새로운 수요도 창출할 수 있으며, 초대면적 전자제품부터 소형제품까지 동일한 제조공정에서 단지 인쇄 노즐, 인쇄 롤의 크기를 변경을 통해 간단하고 저렴하게 제조를 수행할 수 있습니다.

④ 대면적 대량생산

인쇄전자는 R2R 인쇄공정 도입이 가능하여 연속적인 유기재료의 패턴공정을 확보할 수 있어 대면적에서 균일한 제품을 대량으로 생산할 수 있는 장점을 보유하고 있습니다.

(가) 디스플레이시장 및 반도체시장

당사가 판매하는 주요 제품은 EHD 잉크젯 프린팅 솔루션은 디스플레이ㆍ반도체 생산 공정에 사용되는 대형 마이크로 LED TV 리페어 장비, OLED 빛샘 방지 프린터 모듈, OLED TFT 배선전극 리페어 장비 등으로 주요 판매처는 디스플레이ㆍ반도체를 주로 판매하는 업체들로 구성되어 있습니다. 당사의 매출구성별로 주요 매출처를 분석 결과, 2021년 기준 A사가 EHD 잉크젯 프린팅 솔루션 매출의 53.6%를 차지하여 가장 높은 점유율을 차지하고 있으며, 그 다음으로는 D사가 약 41.9%로 높은 점유율을 차지하고 있습니다. 해당 두 업체들은 디스플레이ㆍ반도체를 생산하는 대기업들로 당사가 현재 판매하고 있는 리페어 장비 등은 디스플레이ㆍ반도체 공정에 반드시 필요한 필수적인 요소로써 크게 활용되고 있습니다.

나아가 당사는 현재의 싱글 노즐 프린트헤드에서 당사만의 독자적인 기술인 iEHD기술을 통해 디스플레이ㆍ반도체 등의 주요 공정인 포토리소그래피 공정 등을 대체할 수 있는 멀티노즐 프린트 헤드를 개발 및 생산하여 프린트헤드 시장을 점유율 확장을 주요 목표로 하고 있습니다. 포토리소그래피 공정은 총 9개의 공정으로 이루어져 있어 설비투자비용(CAPEX)이 높으며, 식각단계에서 화학물질을 이용하여 반도체를 깎아내는 작업을 수행함에 따라 유해물질들의 배출이 많이 발생합니다. 해당 포토리소그래피 공정을 인쇄공정으로 대체할 경우 총 9개의 공정이 인쇄, 굽기의 단 2개의 공정으로 감소되어 설비투자비용의 크게 감소되면서 반도체를 깎아내는 식각공정이 사라짐으로써 유해물질의 배출이 감소하게됩니다. 과거까지는 인쇄공정의 여러가지 단점으로 인하여 해당 기술을 활용하지 못하였으나 당사는 당사만의 독자적인 iEHD 기술을 개발함으로써 포토리소그래피 공정을 대체할 수 있습니다. 나아가 노즐을 양산화에 필요한 멀티노즐까지 개발함으로써 디스플레이ㆍ반도체의 필수공정을 대체하는 것을 목표로 하고 있습니다.

(나) 바이오시장

당사는 2022년에 바이오센서(진단키트)에 진단 물질을 정량으로 도포하는 공정장비를 개발 및 양산단계에 돌입하여 신규 시장에 진출하였습니다. 바이오센서에 대한 정확도는 효소의 정량성에 따라 정확도가 결정됩니다. 따라서 센서 제조에서 도포되는 시료는 아주 미세한 양의 정량성을 요구합니다. 당사는 EHD 기반의 기술을 활용하여개발한 제품은 도포되는 위치의 탄착 정확도와 액점을 최소화하는 기술을 보유하고 있습니다.

(다) 모바일시장

EHD 코팅 솔루션 매출의 경우 당사의 주요 매출처는 K사로 2021년 기준 EHD 코팅 솔루션 매출의 약 37.6%의 점유율을 차지하고 있습니다. K사는 Glass 업체 중 1위 업체로 시장점유율은 삼성과 애플 스마트폰의 약 60%의 점유율을 보유하고 있습니다. 당사는 지문방지를 위한 AF(Anti-Finger) Coater를 K사에 독점적으로 공급하고 있으며, 그외에 디스플레이 생산 업체인 F사, J사 등에 디스플레이 코팅을 위한 솔루션을 판매하고 있습니다.

또한, 당사는 A사의 폴더블 UTG(Ultra Thin Glass) 글래스 강화 코팅에 사용되는 코터의 판매를 2021년부터 시작하였으며, 해당 매출은 2021년 890만대에서 2024년 3,186만대로 생산을 전망하며 점차 증가하는 추세에 있습니다. 이에 따라 EHD 코팅솔루션에서 당사가 목표로 하고 있는 시장은 모바일 시장입니다.

(2) 영업의 개황

인쇄전자(Printed Electronics) 기술은 기능성 전자 잉크 소재를 이용하여 전통적인 인쇄 방식을 통해 전자소자를 제작하는 기술로서, 차세대 Information and Communications Technologies(이하 “ICT”) 기기의 제작에 적합한 공정기술로 주목받고 있습니다.

인쇄전자 기술은 다양한 기능성잉크 소재(functional ink materials)를 사용하여 인쇄공정(프린팅공정)을 통해 스마트폰, OLED(Organic Light Emitting Diodes), LCD(Liquid Crystal Display), 태양전지, 바이오센서, PCB(Printed Circuit Board), 반도체 등의 전자소자를 제작하는 기술입니다.  인쇄기술은 인류가 잉크를 통해 방대한 양의 정보를 종이 위에 인쇄하면서부터 약 천 년 동안 사용되어 왔고, 최근에 ICT 기술의 발달과 함께 매우 빠른 속도로 발전하여 현재 누구나 쉽게 전문적인 인쇄물을 회사나 가정에서 만드는 시대가 도래하게 되었습니다. 현재 이러한 인쇄기술은 다양한 특성의 기능성 잉크들이 개발되면서 종이에 패턴을 단순 인쇄하는 수준을 넘어서 프린팅을 통해 전자부품을 직접 제작하거나, 프린팅된 패턴에 전기 광학적 기능을 부여하는 등 다양하게 여러 전자산업에 응용되고 있습니다.

동 기술을 통하여 전자소자를 제작하면 기존 공정에 비해서 여러 가지 장점을 가질 수 있습니다. 우선 기존의 복잡하고 값비싼 포토-리소그래피 공정을 대체할 수 있어 초기 투자 비용을 획기적으로 낮출 수 있으며, 연속공정을 통해 공정 속도 또한 증대시킬 수 있습니다. 또한 공정이 단순화되고 생산속도가 증가함에 따라 통해 동일한 수량을 생산하는데 소요되는 단위시간 당 에너지를 줄여서 환경 친화적인 공정이 가능하며, 원하는 부분에만 선택적 도포가 가능하므로 불필요한 화학적인 폐기물의 배출을 최소화할 수 있습니다.

특히 많은 잉크 소재들이 저온에서 공정이 가능하여 유연한 플라스틱 기판 위에 전자소자를 구현하는 플렉시블 전자소자 기술과 매우 높은 공정 적합성을 지니고 있어서 플렉서블 디스플레이나 플렉서블 전자소자 공정 기술로 사용될 수 있습니다.

[전자산업 분야 및 인쇄공정의 적용 가능영역]

                                         <출처 : 인쇄전자 기술 및 시장전망, Displaybank >

(3) 산업의 성장성

글로벌 스마트폰 제조기업들은 스마트폰 보급이 급격히 증가함에 따라 원가절감의 혁신을 이루어 가격 경쟁력을 확보하고자 투자비용이 높은 진공 증착 장비의 대체 기술을 탐색하고 있었습니다. 2015년에는 20nm급의 초박막 코팅을 요구하는 스마트폰 지문방지(Anti-fingerprinting) 공정으로 삼성전자 양산 신뢰성 인증을 획득하였으며, 이를 토대로 삼성전자, 애플, 화웨이, 오포, 비보 등의 Cover glass 제조 업체인 중국의 K사에 2016년도부터 EHD 스프레이 코팅 양산 장비 납품을 시작으로 2017년 수출 300만불을 달성하였으며, 이후 현재까지 163대를 판매하였습니다.

2017년 T사의 협력회사로 등록됨과 동시에 PCB의 결함을 용액으로 수리가 가능한 EHD 프린팅 장비를 납품하면서 동사의 프린팅 기술이 적용되기 시작하였습니다. A사는 디스플레이의 향후 로드맵 중 하나인 MicroLED 디스플레이 개발에 집중하기 시작하였으나 마이크로 크기의 칩을 기판에 조립하는 과정에서 불량이 다수 발생하게 되었습니다. 이를 수리하기위해 동사의 초미세 프린팅 기술이 검토되어 2018년 MicroLED 칩 본딩 수리 장비를 A사에 납품하고 준양산에 적용되었습니다.  

또한 스마트폰의 디자인 경쟁력을 추구하는 시기에 접어들면서 A사는 Cover glass의 유광을 무광 디자인으로 구현하기 위해 다양한 공정기술을 개발해왔지만 양산성의 문제로 적용이 미루어졌으나, 동사의 스프레이 코팅을 이용한 난반사(Anti-glare) 코팅 기술이 양산 신뢰성을 검증받아 국내 G모델부터 무광 디자인 제조 공정에 적용되었습니다. 동 공정 기술은 자동차 CID(Center for information)의 Cover glass인 난반사(Anti-glare) 코팅 제조 공정에도 적용되어, 중국의 디스플레이 제조업체인 Y사, 국내의 Z사에도 양산장비를 납품하였고 이로 인해 수출 1000만불을 달성하였습니다

동사의 기술이 국내 제조산업의 신공정에 적용이 이루어지면서 양산성에 대한 신뢰를 인정받아 2019년에는 산업통상부 장관상을 수상하고 국가기술경쟁력의 주요 요소인 소재, 부품, 장비 100대 기업으로 선정되었습니다. 2020년에는 미국 반도체 장비  기업인 M사로부터 투자와 디스플레이, 반도체, 태양광에너지 사업부와의 전략적 제휴를 맺어 사업 확장의 발판을 마련하였습니다.

또한 대만의 디스플레이 업체인 N사와 MicroLED 칩 제조업체인 V사에 프린팅 장비와 잉크를 수출하여 MicroLED 칩 본딩 수리 공정 프린팅 장비의 점유율을 확대하였습니다.

스마트폰 글로벌 업체인 애플사는 PAD 인쇄, 디스펜서와 같은 기존의 다양한 인쇄기술이 구현하지 못한 3차원 초정밀 인쇄를 동사의 EHD 프린팅 기술로 양산하고자 검토하였으며, 또한 제조사인 F사에서는 양산 신뢰성 평가를 진행하였으며 2022년부터 양산 제조 적용이 시작되었습니다.

(4) 경기변동과의 관계

당사가 영위하는 인쇄전자 산업은 전방산업인 LCD/OLED(디스플레이), 반도체 등의 산업에 영향을 받고 있으며, 동 분야에 경기변동과 궤를 같이하고 있습니다. 따라서 당사의 인쇄전자 산업은 전방산업인 디스플레이 및 반도체업체의 투자계획에 따라 영업실적이 변동될 수밖에 없는 바, 동 전방업종의 경기변동적 특성을 참고할 필요가 있습니다.

디스플레이 산업은 패널 양산을 위한 투자에서 제품생산까지 일정한 시차가 존재합니다. 따라서 패널업체가 수요 증가를 예측하고 투자를 시작하면 투자가 완료되는 시점에는 생산물량이 급증하여 초과공급이 발생하게 되고, 이후에는 투자를 축소하면서 일정기간이 지나면 초과수요가 발생하는 양상이 반복되어 왔습니다. 치열한 경쟁과 수요 증가에 대한 기대가 디스플레이 패널 제조업체로 하여금 유사한 시기에 생산설비 투자를 하도록 하는 것도 요인으로 작용하고 있습니다.

한편 디스플레이 산업은 패널의 최종 수요처인 TV, 컴퓨터, 노트북, 휴대폰 등 소비재 경기변동에 민감하게 반응하며, 동 업종의 경우 디스플레이 패널 제조업체의 설비투자 여부에 따라 Crystal Cycle이라고 불리우는 30~36개월 주기로 경기변동 사이클을 나타내는 경향이 있습니다.

한편 반도체 산업의 경우 제품 수명 주기가 매우 짧고, 새로운 제품의 생산을 위해서는 대규모 투자가 필요한 장치 산업의 특성을 가지고 있습니다. 아울러, 과거에는 실리콘 사이클의 순환에 따라 호황과 불황을 반복해 왔으며, 이는 주요 수요처인 미국의 거시경제 순환 사이클(Business Cycle)과의 연관성이 매우 컸습니다. 그러나 최근에는 중국 및 인도 등 신흥시장의 비중이 확대되고 경쟁력이 부족한 업체들이 일부 구조조정 되어 반도체 산업 경기 변동 폭이 점진적으로 낮아지는 추세에 있습니다.

또한 전통적인 반도체산업의 주요 수요산업인 PC와 스마트폰에서 4차 산업혁명과 관련된 기업용 데이터센터 등으로 이동하였으며, 이에 따라 반도체 수요처도 다변화되었습니다. 이에 따라 반도체산업의 경기순환 주기가 짧아지는 경향을 보이고 있으며, 호황과 불황의 폭도 축소되는 추세를 보이고 있습니다.

이와 같이 당사의 잉크젯 프린터 및 코터 장비 매출은 전방산업인 디스플레이 및 반도체 주요 업체의 투자계획에 다소 영향을 받을 수 있으나, 1차적으로 프린터 및 코터 장비 판매가 이뤄진 이후 장비 운용에 필요한 부품 및 소모품 등(프린트헤드, 노즐, 잉크, 서비스 용역) 부가적인 매출이 꾸준히 발생하는 사업 모델을 보유하고 있습니다. 또한 향후 바이오, 2차전지 등 당사 기술의 적용처가 늘어남에 따라 매출처의 다변화도 이루어질 수 있는 바 전방산업 경기변동 영향은 점차 줄어들 것으로 전망됩니다.

(5) 계절적 요인

당사가 영위하는 인쇄전자 산업은 전방산업인 디스플레이 및 반도체 산업 전반의 경기와 그 추세를 같이하고 있음에 따라, 주요 모바일·디스플레이 등 IT기기의 신제품 출시 스케줄에 따라 수요가 변동하는 경향을 보이고 있습니다.

그러나 최근에는 신제품 발표 시점도 점점 다양해지고 있으며, 당사의 제품 라인도 확대되고 있어 계절적 요인은 점차 줄어들 것으로 전망됩니다. 또한 당사는 1차적으로 프린터 및 코터 장비 판매가 이뤄진 이후 장비 운용에 필요한 부품 및 소모품 등(프린트헤드, 노즐, 잉크, 서비스 용역) 부가적인 매출이 꾸준히 발생하는 사업 모델을 보유하고 있는 바 전방산업 CAPEX 계획에 따른 1회성 장비 매출 이후의 계절성 요인은 적을 것으로 판단됩니다.

(6) 경쟁현황

과거 활자나 그래픽의 단순 인쇄 작업에만 사용되던 잉크젯 프린팅은 기능성 잉크의 도입과 적층방식 프린팅 이 도입되면서 프린팅 된 패턴에 전기, 광학적 기능을 부여하여 3D 형상을 제조하는데 점차적으로 잉크젯 프린팅을 적용하기 시작하였습니다. 특히 환경 보호에 대한 기업들이 인식이 증가와 기업들의 원가절감에 대한 니즈가 증가하면서 반도체, 디스플레이 제조 공정의 핵심 공정인 포토리소그래피(Photo- Lithography) 공정을 잉크젯 공정으로 대체하고자 하는 다양한 시도가 이루어지고 있습니다. 포토리소그래피 공정은 총 9단계로 이루어져 있으며, 각 단계마다 상당한 규모의 설비투자가 요구됩니다. 그러나 잉크젯을 이용한 인쇄전자공정으로 대체된다면 해당 공정은 2단계로 단순화되어 설비투자 비용이 크게 감소되는 효과가 나타날 수 있습니다.

기존의 잉크젯 프린팅 기술은 비접촉식 방식으로 기판의 형태에 구애를 받지 않고 패터닝이 가능하고, 다층의 패턴을 형성하여 3D-Multilayer 패터닝이 가능한 장점을 가지고 있으나, 최대 30cPs 이하의 저점도 잉크만을 초출할 수 있는 한계가 있어 잉크를 제조할 때 기능성 첨가 물질의 농도를 높일 수 없어 잉크의 전기적, 광학적 특성에 한계가 존재하며, 내부에서 압력을 가하여 잉크를 토출하는 전통적인 잉크젯 기술을 이용하기 때문에 노즐보다 작은 크기의 액적을 형성할 수 없어 고해상도의 패터닝이 불가능하다는 단점이 있습니다. 또한, 미세 패터닝을 위해 노즐의 사이즈를 줄이거나 고점도 잉크를 사용하면 에너지 손실이 발생하여 잉크가 토출되지 않거나 끊는 현상이 발생하고 액적에 오탄착이 발생하게 되어 품질이 저하됩니다.

이러한 단점으로 인하여 기존의 잉크젯 프린팅 기술은 포토리소그래피 공정을 대체하지 못하였습니다.

EHD기술은 잉크젯 프린팅 기술의 단점을 보완할 수 있는 응용 기술이나 해당 기술을 연구ㆍ개발하는데 높은 비용과 장기간의 시간 투입이 필요함에 따라 해당 기술을 연구ㆍ개발하는 경쟁업체들의 진입이 쉽지 않습니다. 시장조사업체 Yole Developpement이 2019년 발표한 새로운 인쇄기술에 리포트에 따르면, EHD 기술은 당시 연구ㆍ개발단계에 있으며, EHD기술을 연구ㆍ개발하는 주요 업체는 당사가 독보적이라고 분석하고 있습니다.

                                    [2019년 프린팅 기술 상용화 현황]

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                                       [출처: Yole Developpement]

                                [2019년 신규기술에 따른 기업 분류]

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                                       [출처: Yole Developpement]

당사는 과거부터 수년간, 수백억원의 비용을 투자하여 EHDㆍiEHD 기술을 연구ㆍ개발하였으며, 이를 통해 81건의 특허 등록 및 22건의 특허를 출원하였습니다. 출원된 특허는 정상적으로 등록심사 및 관련절차를 진행중에 있습니다. 당사가 등록 및 출원한 특허는 개념특허임에 따라 당사의 기술을 활용할 수 있는 경쟁업체는 존재하지 않습니다. (사업보고서 제출 기준일 2후 2건 (중국, 일본에 특허가 등록 되었습니다.))

당사는 글로벌 최초로 기존의 잉크젯 프린팅 기술보다 해상도가 높은 EHDㆍiEHD 기술을 개발하여 상용화를 시켰습니다. 당사가 보유한 EHD(Electro-hydrodynamic) 잉크젯 기술은 고전압을 인가하여 전기장을 형성하고 이때 발생되는 전기력을 이용하여 유체의 흐름을 제어하는 기술로 노즐부에 형성된 전기장이 잉크의 표면에 전기력을 작용하여 잉크 표면으로부터 액적이 토출되도록 하고, 이 때 생성된 잉크 액적을 전기장의 영향을 받아 기판상의 목표물에 정확하게 점착시켜 3D 구조물이나 초미세 패턴을 구현하는 기술입니다. 또한, 기존의 EHD 잉크젯 기술은 전극이 잉크에 직접적으로 접촉하여 전하를 하전함에 따라 전극의 표현에서 전기화학적 반응이 발생할 수 있고, 이에 따른 재료 변성에 의한 공정 불량을 초래할 수 있습니다. 당사는 이러한 EHD 기술의 한계를 극복하기 위하여 잉크에 직접 접촉하지 않는 구조의 유도 EHD 잉크젯 기술을 개발하였습니다. 이 기술은 기존의 EHD 잉크젯 기술의 문제를 해결하여 고속인쇄, 싱글 노즐에서 멀티 노즐로의 확장, 잉크와 전극 간의 직접적인 마찰이 없어 전기화학적 반응이 발생하지 않는 당사만의 보유하고 있는 독보적인 원천기술입니다.

또한, 당사는 기존의 공압스프레이 방식에서 공압력과 전기력을 결합한 하이브리드 형태의 “EHD스프레이 기술”을 개발하여 기존의 공압스프레이 방식의 단점인 얼룩이슈, 불균일한 액적크기를 보완하였습니다. 특히 초박막 코팅 공정에 적용이 가능한독보적인 원천기술입니다.

(7) 회사의 경쟁 우위

(가) EHD 잉크젯 프린터 기술의 경쟁력

현재까지 인쇄전자 시장에서 주로 사용하고 있는 인쇄방식은 잉크젯 프린팅이며, 이 기술은 잉크 저장소(Reservoir)에 담긴 액체를 압전력을 이용하여 물리적인 힘을 가하여 액적을 토출하는 방식입니다. 이때 노즐 팁으로부터 액체가 물리적인 힘에 의해 토출이 이루어지기 때문에 노즐의 구경보다 더 작은 크기의 액적을 토출 할 수 없고, 작은 크기의 노즐 구경을 사용하면 기능성 입자에 의해 노즐 막힘이 발생하는 문제가 있습니다. 이러한 한계로 잉크젯 프린팅 기술의 최소 선폭은 20μm 수준이며, 압전 소자의 물리적인 힘의 한계로 인하여 저점도(10~30cPs(cp=centi poise, 점성도를 나타내는 단위) 인쇄공정으로 제한되고 있습니다.

동사가 개발한 EHD 인쇄기술은 집속된 전기장에 의해 기판으로부터 액적을 끌어당기는 원리로인해 노즐 구경보다 1/1,000 크기의 액적 토출이 가능하다는 장점이 있습니다. 특히, 고점도(최대 10,000cPs)의 기능성 잉크의 경우도 강한 전기력에 의해 토출이 가능하기 때문에 고점도 잉크가 필요한 다양한 형상의 3차원 표면 인쇄 및 선 폭 1μm 수준의 초정밀 인쇄가 가능합니다.

(나) EHD 코터 기술의 경쟁력

반도체, 디스플레이, 스마트폰 등의 제조공정에서 박막코팅은 필수요소이며, 특히 박막의 두께 및 균일도는 제품의 성능과 디자인에 영향을 미치는 핵심요소입니다. 기존에는 박막코팅 공정에 기술적으로 안정적인 진공증착 기술을 적용해 왔으나, 환경오염 및 고가의 설비 투자비용에 따른 원가상승 문제를 안고 있습니다.

이러한 문제점을 해결하기 위해 용액 공정을 이용한 초박막 코팅법 개발이 활발히 이루어지고 있지만, 진공증착 기술의 안전성과 성능을 대체할 수 있는 기술을 확보할 수 없어 연구개발 수준에 머물러 있습니다.

공압력을 이용한 공압 스프레이 방식은 고유량 사용이 가능하므로 높은 생산량을 확보할 수 있지만, 고압의 공압에 의해 비산 발생이 심하며, 특히 불균일한 액적의 크기로 인하여 인쇄전자 분야에 적용이 어렵습니다. 반면 또 다른 기술인 초음파 스프레이 방식은 균일한 액적 분사가 가능하지만, 사용가능한 유량의 한계로 인하여 생산성이 확보되지 않아 양산적용에 한계가 있습니다.

동사가 개발한 “EHD 스프레이 기술”은 공압력과 전기력을 결합한 하이브리드 형태로써, 공압력을 이용하여 1차 미립화를 진행하고, 전기장을 이용하여 분사된 액적을 2차 미립화 하여 액적의 초미립화가 가능하고 전기장을 통한 액적의 방향성 제어가 가능한 장점을 지니고 있어 공압스프레이 방식과 초음파스프레이 방식의 단점을 모두 극복할 수 있습니다. 특히, 액적을 나노미터(Nanometer) 크기 수준으로 미립화하여 분사함으로써 모서리 두께(edge/side wall)를 균일하게 코팅할 수 있으며, 초박막 코팅 공정 적용이 가능하다는 강점을 지니고 있습니다.

(다) 기능성 잉크(재료) 기술의 경쟁력

인쇄전자 분야의 지속적인 발전과 시장이 급격히 성장됨에 따라, 반도체 및 디스플레이 등 첨단제조 공정에 응용하기 위한 용액기반의 기능성 재료를 포함한 다양한 잉크 제품들이 출시되고 있습니다. 다양한 조합(formulation)을 통해 잉크에 함유된 재료 물성의 극대화는 이론적으로는 가능하지만, 인쇄공정에 잉크를 실제 적용하기 위해서는 잉크젯 헤드의 토출 안정성, 기재에 따른 소결 온도, 온습도 등 공정 환경 등 복합적인 요소를 충족해야하기 때문에 매우 오랜 시간과 개발과정을 거쳐야 합니다. 특히 재료를 생산하는 기업과 시스템을 구축하는 기업 간의 긴밀한 공동개발이 진행되지 않으면, 연구 단계에서 개발이 지연, 중단되거나 양산제조 중 불량의 원인을 찾지 못하는 일들이 빈번하게 발생됩니다.

동사는 창업이후 EHD 인쇄 기술의 도입을 앞당기기 위해 국내·외 업체와 긴밀한 협력관계를 맺고 잉크 개발에 집중하였지만, 매출규모가 불확실한 개발단계의 잉크의 제조에 대응해줄 재료업체를 발굴할 수 없었습니다. 이에 동사는 인쇄전자분야가 미래 첨단제조 시장에 적용될 것을 확신하고 EHD 잉크젯 제조 공정에 최적화가 가능한 기능성 잉크를 독자적으로 개발해 왔습니다.

동사는 세계 최초로 EHD인쇄기술을 기반으로 재료 및 공정개발을 위한 전담부서인 기술혁신팀을 신설하고 2009년부터 다양한 시장의 요구에 따라 EHD인쇄 공정기술 개발 및 이에 맞는 재료 개발을 시작하였습니다. EHD용 기능성 잉크를 개발하기 위해 다년간의 재료 및 공정기술 개발 경험이 풍부한 박사급 4명 및 석사급 4명으로 구성하여 개발, 제조 및 신뢰성 검증 시스템을 구축하였습니다.

그 결과 2019년 EHD용 재료의 합성 및 Formulation 기술을 바탕으로 삼성전자 제품을 양산승인(전도성잉크(RS Ink), 절연잉크(EP Ink)) 받아 현재 EHD 프린팅 시스템과 잉크를 토탈 솔루션 형태로 공급하고 있습니다.

고해상도의 전자제품의 수요가 증가함에 따라 EHD 인쇄기술의 활용도는 점차 증대되고 있으며, 이에 따른 EHD용 잉크 개발의 속도를 내기위해 동사는 삼성전자와 공동개발을 진행하고 있습니다. Micro-LED와 OLED 리페어 공정 등의 기능성 잉크 기술 개발을 성공적으로 완료하였으며, 잉크제조기술에 있어서 독자적인 노하우를 보유하고 있습니다. 향후 글로벌 시장에 진출하여 초정밀 인쇄기술을 보유한 토탈 솔루션 기업이 되는 것을 목표로 두고 있습니다.

(8) 신규사업

3D Additive Manufacturing을 성공적으로 수행하기 위해서는 시스템, 재료, 소프트웨어 개발이 필수 요소 기술입니다. 동사는 현재까지 2D, 3D표면위의 인쇄에 대한 상용화 시스템 및 재료를 개발하고 양산에 적용하였으며, 이를 바탕으로 축적된 Knowhow를 활용하여 3D 잉크젯 프린팅 시스템을 구축하고자 합니다.

[잉크젯 프린팅 시스템의 핵심 요소 기술 및 응용]

잉크젯 프린트 핵심요소 기술 및 응용

                                            <출처: 동사 내부자료>

동사가 개발 중인 3D 프린팅 제품은 핵심기술인 EHD 잉크젯 프린트헤드와 실시간 경화장치로 구성되며, 단순 조형이 아닌 기능성소재의 3D 프린팅 구현을 위해, 동사가 보유한 기능성 잉크 기술을 활용하여 전도성 잉크 및 절연 잉크 개발을 동시에 개발하고 있습니다.

[3D 잉크젯 프린팅 시스템의 구성]

시스템 구성

                                          <출처: 동사 내부자료>

한편, 3D 프린터의 주요 경쟁사인 Nano Dimension社의 경우 잉크젯 프린트헤드에 관한 원천기술을 보유하고 있지 않음에 따라 3차원 조형물의 거칠기를 결정하는 패터닝 정밀도 확보가 불가능하며, PCB의 소형화에 따른 전극 배선의 초미세선폭 구현도 불가능합니다. 또한 3차원 프린팅이 가능한 용액의 점도는 20cP이하이며, 저점도의 잉크는 선폭대비 낮은 두께의 패터닝 결과로 인하여 3차원 조형 속도의 한계가 있습니다.

그러나 동사의 EHD Inkjet 3D Printer는 1μm이하의 패터닝 성능을 보유하고 있어 표면정밀도의 고정밀화가 가능함에 따라 1,000cPs이상의 고점도 용액 제팅을 통하여 조형속도의 개선이 가능합니다.

                                      [3D 잉크젯 프린팅 기술비교]

                                           <출처: 동사 내부자료>

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

2. 연결재무제표

당사는 분기보고서 제출 기준일 현재 해당사항 없습니다.

3. 연결재무제표 주석

당사는 분기보고서 제출 기준일 현재 해당사항 없습니다.

4. 재무제표

재무상태표

포괄손익계산서

자본변동표

현금흐름표

5. 재무제표 주석

1. 일반 사항

엔젯 주식회사(이하 "회사")는 2009년 9월 9일 설립되었으며 반도체 및 평판디스플레이 제조용 기계 제조 등을 주요 영업으로 하고 있습니다.

회사는 2022년 11월 18일 대한민국 KOSDAQ 시장에 기술특례 상장하였으며, 보고기간종료일 현재 자본금은 5,259백만원입니다.

보고기간종료일 현재 대주주인 변도영 외 7인이 발행주식 총수의 30.81%를 보유하고 있습니다.

2. 중요한 회계정책

2.1 재무제표 작성기준

회사의 2023년 9월 30일로 종료하는 9개월 보고기간에 대한 분기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 "중간재무보고"에 따라 작성되었습니다. 이 분기재무제표는 보고기간말인 2023년 9월 30일 현재 유효하거나 조기 도입한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.

(1) 회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

회사는 2023년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

- 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' - '회계정책'의 공시

중요한 회계정책 정보를 정의하고 이를 공시하도록 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

- 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' - 행사가격 조정 조건이 있는 금융부채 평가손익 공시

발행자의 주가 변동에 따라 행사가격이 조정되는 조건이 있는 금융상품의 전부나 일부가 금융부채로 분류되는 경우 그 금융부채의 장부금액과 관련 손익을 공시하도록 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

- 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정의 변경 및 오류' - '회계추정'의 정의

회계추정을 정의하고, 회계정책의 변경과 구별하는 방법을 명확히 하였습니다.  해당기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

- 기업회계기준서 제1012호 '법인세' -  단일거래에서 생기는 자산과 부채에 대한 이연법인세

자산 또는 부채가 최초로 인식되는 거래의 최초 인식 예외 요건에 거래시점 동일한 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이를 발생시키지 않는 거래라는 요건을 추가하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(2) 회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

- 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - 부채의 유동/비유동 분류, 약정사항이 있는 비유동부채

보고기간말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습 니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된경우는 제외됩니다. 또한, 기업이 보고기간말 후에 준수해야하는 약정은 보고기간말에 해당 부채의 분류에 영향을 미치지 않으며, 보고기간 이후 12개월 이내 약정사항을 준수해야하는 부채가 보고기간말 현재 비유동부채로 분류된 경우 보고기간 이후 12개월 이내 부채가 상환될 수 있는 위험에 관한 정보를 공시해야 합니다. 동 개정사항은 2024년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 회사는 동 개정으로 인한 재무제표의 영향을 검토 중에 있습니다.  

2.2 회계정책

분기재무제표의 작성에 적용된 유의적 회계정책과 계산방법은 주석 2.1(1)에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 전기 재무제표 작성에 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.

중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

회사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다.

분기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 연차재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 재무위험관리

4.1 재무위험관리요소
 

위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 재무부서의 주관으로 이루어지고 있습니다. 재무부서는 영업부서들과의 긴밀한 협조하에 재무위험을 식별하고 평가하고 관리합니다.

4.1.1 시장위험

(1) 외환 위험

(가) 외환 위험

보고기간말 현재 외환 위험에 노출되어 있는 회사의 금융자산ㆍ부채의 내역의 원화환산 기준액은 다음과 같습니다.

(나) 회사의 위험

회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있기 때문에 외환 위험, 특히 주로 USD 및 CNY와 관련된 환율 변동 위험에 노출돼 있습니다. 외환 위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다. 이러한 위험은 발생가능성이 매우 높은 USD 및 CNY 지출액에 근거하여 측정하고 있습니다.

(다) 민감도 분석

회사의 주요 환위험은 USD 및 CNY 환율에 기인하므로 손익의 변동성은 주로 USD 및 CNY 표시 금융상품으로부터 발생하며, 환율 10% 변동시 환율변동이 당분기 및 전기말 손익에 미치는영향은 다음과 같습니다.

4.1.2 신용위험

신용위험은 기업 및 개인 고객에 대한 신용거래 및 채권뿐 아니라 현금성자산, 채무상품의 계약 현금흐름, 유리한 파생상품 및 예치금 등에서도 발생합니다.

(1) 위험관리

회사는 신용위험을 전사 관점에서 관리합니다. 기업 고객의 경우 외부 신용등급을 확인할 수 있는 경우 동 정보를 사용하고 그 외의 경우에는 내부적으로 고객의 재무상태와 과거 경험 등을 근거로 신용등급을 평가합니다.

(2) 금융자산의 손상

회사는 기대신용손실 모형이 적용되는 다음의 금융자산을 보유하고 있습니다.

· 재화 및 용역의 제공에 따른 매출채권

· 상각후원가로 측정하는 기타 금융자산

현금성자산도 손상 규정의 적용대상에 포함되나 식별된 기대신용손실은 유의적이지 않습니다.

(가) 매출채권

회사는 매출채권에 대해 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용합니다.

기대신용손실을 측정하기 위해 매출채권은 신용위험 특성과 연체일을 기준으로 구분하였습니다.

기대신용손실율은 보고기간말 기준으로부터 각 24개월 동안의 매출과 관련된 지불 정보와 관련 확인된 신용손실 정보를 근거로 산출하였습니다.

보고기간말 현재 매출채권에 대한 손실충당금은 다음과 같습니다.

<당분기말>

<전기말>

보고기간 중 매출채권의 손실충당금 변동내역은 다음과 같습니다.

4.1.3 유동성위험

회사는 차입금 한도를 적정 수준으로 유지하고, 영업 자금 수요를 충족시키기 위해 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하고 있습니다.
 

(1) 유동성 약정

보고기간말 현재 회사는 별도의 차입금 한도 약정을 체결하고 있지 않습니다.
 

(2) 만기분석

유동성 위험 분석에서는 회사의 다음의 금융부채를 계약상 만기별로 구분하였습니 다.

 - 모든 비파생 금융부채

 - 순액 및 총액 결제 파생상품 중 계약상 만기가 현금흐름의 시기를 이해하기 위해
   필요한 경우

유동성 위험 분석에 포함된 금액은 계약상의 할인되지 않은 현금흐름입니다. 리스부채 이외의 12개월 이내 만기가 도래하는 금액은 현재가치 할인의 효과가 중요하지 않으므로 장부금액과 동일합니다.

<당분기말>

<전기말>

4.2. 자본위험 관리

회사의 자본 관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본 비용을 절감하기 위해 최적의 자본 구조를 유지하는 것입니다.

자본 구조를 유지 또는 조정하기 위해 회사는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고, 부채 감소를 위한 신주 발행 및 자산 매각 등을 실시하고 있습니다.

회사는 산업내 다른 기업과 일관되게 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있으며 부채비율, 순차입금비율 등을 모니터링 하여 적절한 재무구조 개선방안을 실행하고 있습니다.

5. 금융상품 공정가치

5.1 금융상품 종류별 장부금액 및 공정가치

5.2 공정가치 서열체계

(1) 금융상품 공정가치 체계

공정가치로 측정되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

- 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대해 접근할 수 있는 활성시장의 (조정하지 않 은) 공시가격 (수준 1)

- 수준 1의 공시가격 외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로나 간접적으로 관측할 수 있는 투입변수 (수준 2)

- 자산이나 부채에 대한 관측할 수 없는 투입변수 (수준 3)

공정가치로 측정되는 금융상품의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다.
<당분기말>

<전기말>

(2) 반복적인 공정가치 측정치의 서열체계 수준 간 이동
회사는 공정가치 서열체계의 수준 간 이동을 보고기간 말에 인식합니다. 당분기 및 전기 중 반복적인 공정가치 측정치의 수준 2과 수준 3 간의 이동내역은 없습니다.

6. 범주별 금융상품

6.1 금융상품 범주별 장부금액

(1) 보고기간종료일 현재 금융자산의 범주별 분류내역은 다음과 같습니다.

(2) 보고기간종료일 현재 금융부채의 범주별 분류내역은 다음과 같습니다.

6.2 금융상품 범주별 순손익

보고기간 중 금융상품의 범주별 손익 내역은 다음과 같습니다.

7. 현금및현금성자산
 
보고기간종료일 현재 현금및현금성자산의 구성 내역은 다음과 같습니다.

8. 매출채권 및 기타수취채권

(1) 매출채권

매출채권은 정상적인 영업 과정에서 판매된 재화나 용역에 대하여 고객이 지불해야 할 금액입니다. 일반적으로 30일 이내에 정산해야 하므로 모두 유동자산으로 분류됩니다. 최초 인식시점에 매출채권이 유의적인 금융요소를 포함하지 않는 경우에는 거래가격을 공정가치로 측정합니다. 회사는 계약상 현금 흐름을 회수하는 목적으로 매출채권을 보유하고 있으므로 유효이자율법을 사용하여 상각후원가로 측정하고 있습니다. 회사가 보유하고 있는 담보는 없습니다.

(2) 기타수취채권

(3) 손상

매출채권 및 기타수취채권의 손상 및 회사의 신용위험 관련 사항은 주석 4.1.2를 참고하시기 바랍니다.


9. 기타자산