분 기 보 고 서

                               (제 34 기 3분기)

【 대표이사 등의 확인 】

확인서

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황
(1) 연결대상 종속회사 현황(요약)

(2) 연결대상회사의 변동내용

나. 회사의 법적, 상업적 명칭
지배회사의 명칭은 주식회사 네패스이며, 영문으로는 NEPES Corporation으로 표기합니다. 단, 약식으로 표기할 경우에는 (주)네패스 또는 nepes Corp. 라고 표기합니다.

다. 설립일자 및 존속기간
  지배회사는 반도체 및 전자관련 부품, 전자재료 및 화학제품 제조, 판매를 영위할 목적으로 1990년 12월 27일에 설립되었습니다. 또한 회사의 주식이 1999년 12월 14일자로 상장되어 코스닥시장에서 매매가 개시되었습니다.

라. 본점의 주소, 전화번호 및 홈페이지

마. 중소기업 등 해당 여부

바. 주요사업의 내용

연결회사는 시스템 반도체의 소형화, 고성능화에 기여하는 첨단 후공정 파운드리 사업과 반도체/디스플레이 제조에 사용되는 전자재료사업으로 구분되어 있습니다.

즉, 반도체사업은 당사가 사업화에 성공한 플립칩Bumping 기술을 확보하여 스마트폰, 웨어러블 디바이스, 자동차 등 다양한 스마트 어프리케이션등의 Chip-set을 위한 WLP(Wafer Level Package), FOWLP/PLP로 국내외에서 확고한 입지를 구축하고 있으며, 전자재료 사업은 고순도재료생산 기술을 바탕으로 반도체, LCD등 미세회로 Pattern을 구성하기 위하여 사용되는 공정재료인 현상액(Developer), Etchant, PR(Photo regist), 세정제(Cleaner)등의 소재사업에 집중하고 있습니다.

기타의 자세한 사항은 동 보고서의 'Ⅱ. 사업의 내용'을 참조하시길 바랍니다.

사. 신용평가에 관한 사항

아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경
     충청북도 음성군 삼성면 금일로 965 번길 105
      (구주소 : 충북 음성군 삼성면 용성리 74-10)

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동

다. 최대주주의 변동
     해당사항없음.

라. 상호의 변경
    해당사항없음.

공시대상기간('06.1.1. ~ '23.09.30.)중 회사의 주된 변동내용은 다음과 같습니다.

3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

다. 자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황

5. 정관에 관한 사항

가. 정관 변경 이력

나. 사업목적 현황

1. 사업목적 변경 내용

2. 추가 사유

가. 변경 취지 및 목적, 필요성
     - 교육사업 입찰 제한 개선을 위한 신규 업종 추가하여 영위하고자 합니다.

나. 사업목적 변경 제안 주체
     - 해당 사업목적 추가는 이사회를 통해 결정되었으며,
       지난 2021년 3월 30일 제21기 정기주주총회를 통해 승인되었습니다.

다. 해당 사업목적 변경이 회사의 주된 사업에 미치는 영향 등
      - 교육사업 입찰 제한 개선을 위한 사업목적 추가로 당사가 기존의 수행중인
         사업에 미치는 영향은 없습니다.

정관상 사업목적 추가 현황표

1. 그 사업 분야(업종, 제품 및 서비스의 내용 등) 및 진출 목적
   - 교육사업 입찰 제한 개선을 위한 신규 업종 추가

2.시장의 주요 특성ㆍ규모 및 성장성
   - 당사는 현재까지 여러 공공교육 사업을 참여해오고 있고 최근 정부/지자체에서
      도 다양한 교육사업 등을 늘리고 있습니다. 관련 교육사업 참여기업 조건으로
      '정보통신업' 등 신규 업종을 요구 하고 있어 입찰 제한 요건을  개선하고
      교육사업 매출을 증가 될 것으로 예상됩니다.

3.신규사업과 관련된 투자 및 예상 자금소요액(총 소요액, 연도별 소요액), 투자자금 조달원천, 예상투자회수기간 등
   - 기존 교육사업의 연장으로 별도의 투자 및 자금소요가 없습니다.

4.사업 추진현황(조직 및 인력구성 현황, 연구개발활동 내역, 제품 및 서비스 개발 진척도 및 상용화 여부, 매출 발생여부 등)
    - 교육사업 입찰 제한 개선을 위한 신규업종 추가로 기존 교육사업과 동일한
       사업으로 별도의 사업 추진현황은 없습니다.

5. 기존 사업과의 연관성
   - 기존 교육사업에서의 관리 노하우 접목이 가능합니다.

6. 주요 위험
   - 없습니다.

7. 향후 추진계획

  - 입찰 제한 개선으로 매출 극대화에 기여할 예정입니다.

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 사업의 내용

회사는 시스템 반도체의 소형화, 고성능화에 기여하는 첨단 후공정 파운드리 사업과 반도체/디스플레이 제조에 사용되는 전자재료사업으로 구분되어 있습니다.

즉, 반도체사업은 당사가 사업화에 성공한 플립칩Bumping 기술을 확보하여 스마트폰, 웨어러블 디바이스, 자동차 등 다양한 스마트 어프리케이션등의 Chip-set을 위한 WLP(Wafer Level Package), FOWLP/PLP로 국내외에서 확고한 입지를 구축하고 있으며, 전자재료 사업은 고순도재료생산 기술을 바탕으로 반도체, LCD등 미세회로 Pattern을 구성하기 위하여 사용되는 공정재료인 현상액(Developer), Etchant, PR(Photo regist), 세정제(Cleaner)등의 소재사업에 집중하고 있습니다.

(반도체 분야)  반도체 산업은 점차 시스템반도체의 중요성이 부각되고 있으며 국내 대표 반도체 업체들 역시 시스템반도체 시장의 중요성을 인식하여 해당 영역의 투자에 박차를 가하고 있는 상황으로, 시스템반도체 시장은 메모리 대비 그 규모면에서도 3배 이상 거대한 시장입니다. 현재 IT Application 시장을 주도하는 제품은 Mobile에 기반을 둔 Smart Device들이며 이를 구성하는 주요 부품들이 대부분 시스템 반도체입니다. 본사의 첨단 후공정 파운드리 비즈니스는 시스템반도체 Supply Chain의 핵심 공정이며 국내 공급업체는 전무한 상황에서 세계수준의 기술로 산업을 선도하고 있습니다.

(전자재료 부문) 전자재료는 케미컬 시장의 특수성에 기인하여 변동성이 낮으며, 신제품인 기능성 Chemical이 매출에 기여하기 시작하였습니다.

특히 전자재료 사업부문은 높은 국내 시장 점유율과 그간 집약한 기술 노하우를 바탕으로 수입에 의존하던 Chemical을 국산화하였으며 내재화를 통한 신뢰성 검증으로 주요 고객 대상 신규 매출을 기대하고 있습니다.

(2차전지 부문) 2차전지용 부품을 국산화하여ESS, EV용 배터리에 적용, 급성장하는 에너지 분야로 영역을 확대하고 있습니다.

연결회사의 2023년 당분기 전체 매출액은 3,612억원이며, 반도체부문 매출액은 2,571억원, 전자재료부문 매출액은 470억원, 2차전지부문 매출액은 567억원, 기타 매출액은 3억원입니다.
자세한 내용은 II. 사업의 내용의 2. 주요 제품 및 서비스부터 7. 기타 참고사항까지의 사항을 참고하시기 바랍니다.

나. 영업부문 정보

-. 회사는 재화와 용역의 종류별로 사업부문을 구분하고 있으며, 각 세부 부문별로 수익을 창출하는 재화와 용역 및 주요고객의 내역은 다음과 같습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품에 관한 내용

주요 종속회사를 포함한 각 사업부문별 매출은 반도체 사업부문, 전자재료 사업부문, 2차전지 사업부문으로 이루어져 있으며 반도체 사업부문은 WLP 및FOWLP/FOPLP, Test  등으로 구성되어 있고, 전자재료 사업부문은 반도체, LCD 등의 제조공정용 케미칼인 현상액(Developer), Etchant, PR(Photo regist), 세정제(Cleaner)등의 제품으로 구성되어 있으며, 2차전지 사업부문은 2차전지용 리드탭등 이 있습니다.

당분기중 전체 매출액에서 각 사업부문이 차지하는 비율은 다음과 같습니다.

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 등의 현황

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이

다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

라. 생산실적 및 가동률

마. 생산설비의 현황 등

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

나. 판매경로 및 판매방법 등

다. 수주상황

연결회사가 영위 하는 반도체 후공정 사업 및 전자재료사업,2차전지사업은 최종제품인 IT제품에 따라 종류가 다양합니다. 주요 고객처로부터 통상 한달정도 주기로 필요물량의 발주가 이루어지고 수시로 추가 물량이 발주되고 있어 수주현황은 작성하지 아니합니다.

5. 위험관리 및 파생거래

연결회사는 신용위험, 유동성 위험과 시장위험(환율변동위험, 이자율변동위험)에 노출되어 있으며, 연결회사의 전반적인 위험관리는 연결회사의 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 재무위험관리는 연결회사의 재무부문에 의해 이루어지고 있으며, 각 업무 부서들과 긴밀히 협력하여 금융위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다. 재무위험관리의 대상이 되는 연결회사의 금융자산은 현금 및 현금성자산, 매출채권 및 기타수취채권, 매도가능금융자산 등으로 구성되어 있으며, 금융부채는 매입채무 및 기타지급채무, 단기차입금, 장기차입금 등으로 구성되어 있습니다.  

가. 시장위험

(1) 외환위험
 
연결회사는 기능통화 외의 통화로 표시되는 자산 및 부채에 대해 환위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD, JPY 등 입니다. 연결회사는 환위험에 대한 회피가 필요하다고 판단되는 경우 통화선도거래 등을 통해 환위험을 관리하나 현재 연결회사는 외환거래위험을 회피하기 위한 방법으로 적극적으로 외환파생상품을 사용하지 않고 있습니다. 연결회사의 환위험 관리의 목표는 환율변동으로 인한 불확실성과 손익 변동을 최소화 함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.

당분기말과 전기말 현재 기능통화 이외의 통화로 표시된 자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

당분기와 전분기 중 적용한 환율은 다음과 같습니다.

당분기말과 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 외화에 대한 원화의 환율이 10% 변동하였을 경우, 환율변동이 당기순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

상기 민감도 분석은 당분기말과 전기말 현재 연결회사의 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다.

(2) 이자율 위험

이자율 위험은 미래 시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금과 예금에서 발생하고 있습니다. 연결회사의 이자율위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.

이를 위해 근본적으로 내부 자금 공유 확대를 통한 외부차입 최소화, 고금리 차입금 감축, 장/단기 차입구조 개선, 고정 대 변동이자 차입조건의 적정비율 유지, 주간/월간 단위의 국내외 금리동향 모니터링 실시 및 대응방안 수립 등을 통해 선제적으로 이자율 위험을 관리하고 있습니다.

연결회사는 당기말 현재 순차입금 상태로 이자율 상승에 따라 순이자 비용이 증가할 위험에 일부 노출되어 있으나, 내부적으로 변동금리부 조건의 단기차입금과 예금을 적절히 운영함으로써 이자율 변동에 따른 위험을 최소화하고 있습니다.

연결회사의 차입금과 관련된 이자율위험 및 당분기말 현재 계약상 만기일은 다음과 같습니다.  

당분기말과 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 100bp 변동시 변동금리부 차입금에서 발생하는 이자비용의 영향은 다음과 같습니다.

나. 신용위험

신용위험은 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 연결실체가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권과 기타채권 및 투자자산에서 발생합니다.
연결회사가 노출된 신용위험은 주로 각 고객의 개별적인 특성의 영향을 받습니다. 대부분의 고객들이 연결회사와 다년간 거래해 오고 있으며, 손실은 자주 발생하지 않았습니다. 또한 연결회사의 신용위험에 대한 노출은 주로 각 거래처별 특성의 영향을 받습니다. 연결회사는 대금 결제조건을 결정하기 이전에 신규 거래처에 대해 개별적으로 신용도를 검토하고 있으며, 대외의 거래처의 신용도를 재평가하여 신용도를 재검토하고 있습니다.

연결회사는 매출채권과 기타채권에 대해 발생할 것으로 예상되는 손실에 대해 충당금을 설정하고 있습니다. 이 충당금의 주요 구성항목은 개별적으로 중요한 노출 위험에 대한 구체적인 손실항목 및 발생은 하였으나 아직 식별되지 않은 손실들과 관련한 연결회사 및 유사 자산에 대해 설정한 집합적인 충당금입니다. 집합적인 손실에 대한 충당금은 유사한 금융자산의 지불에 대한 과거 통계에 근거하여 결정하고 있습니다.  

연결회사는 신용위험에의 노출을 제한하기 위하여 단기 예금위주의 자금을 한국산업은행과 같은 높은 신용등급을 유지하고있는 금융기관에 예치하고 있습니다.

재무제표에 기록된 금융자산의 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로, 획득한 담보물의 가치를 고려하지 않은 연결회사의 신용위험에 대한 최대 노출액을 나타내고 있습니다.

당분기말과 전기말 현재 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다

당분기 및 전기말 현재 연결회사가 지급보증한 금액은 없습니다.

다. 유동성 위험

유동성위험은 연결회사가 만기에 따른 재무적인 의무를 수행하지 못할 위험을 의미하며, 유동성을 관리하는 연결회사의 방법은 가능한 한 일반적인 상황이나 압박적인 상황 하에서도 받아들일 수 없는 손실이나 연결회사의 평판에 손상을 입힐 위험없이 만기일에 부채를 상환할 수있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다.

연결회사는 중장기 경영계획 및 단기 경영전략을 통해 현금흐름을 모니터링하고 있으며, 일반적인 예상 운영비용을 충당할 수 있는 현금을 보유하고 있습니다. 여기에는 합리적으로 예상할 수 없는 극단적인 상황(예: 천재지변)으로 인한 잠재적인 효과는 포함되지 않았
습니다.

연결회사의 금융부채를 당분기말로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분한 내역은 다음과 같습니다.

< 당 분 기 말 >

< 전  기  말 >

라. 자본위험관리

연결회사의 자본관리목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다. 자본구조를 유지 또는 조정하기 위하여 연결회사는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고 주요 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있습니다. 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 재무제표상의 금액을 기준으로 계산합니다.

당분기말과 전기말 현재 부채비율, 순차입금비율은 다음과 같습니다.  

마. 공정가치 측정

연결회사는 공정가치로 측정되는 금융상품을 공정가치 측정에 사용된 투입변수에 따라 다음과 같은 공정가치 서열체계로 분류하였습니다.

- 수준 1은 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 (조정되지 않은) 공시가격을 사용하여 도출되는 공정가치입니다.
- 수준 2는 직접적 또는 간접적으로 관측가능한, 자산이나 부채에 대한 투입변수를 사용하여 도출되는 공정가치입니다.
- 수준 3은 자산이나 부채에 대하여 관측가능한 시장정보에 근거하지 않은 투입변수(관측불가능한 변수)를 사용하는 평가기법으로부터 도출되는 공정가치입니다.

(1) 당분기말과 전기말 현재 상기 서열체계에 따른 공정가치 측정치는 다음과 같습니다.

< 당 분 기 말 >

< 전 기 말 >

수준 1, 2 및 3 간의 중요한 이동내역은 없습니다

(2) 당분기말과 전기말 현재 금융자산과 금융부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

< 당 분 기 말 >

< 전 기 말 >

(3) 공정가치 서열체계에서 수준 3으로 분류되는 금융상품의 공정가치에 대하여 다음의 가치평가기법과 투입변수를 사용하고 있습니다.

<당 분 기 말>

<전 기 말>

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약
공시서류제출일 현재 경영상의 주요계약은 없습니다.

나. 연구개발활동의 개요

다. 연구개발실적

7. 기타 참고사항

가. 업계의 현황

(1) 산업의 특성

IT 부품소재산업은 IT 산업의 트렌드를 주도하고 있는 'Consumer Market'의 핵심 산업입니다. Consumer IT제품의 가장 큰 특징인 고성능, 고효율, 안정성 등 첨단 기술 기반의 IT제품들에 시공을 초월한 기능구현에 그 핵심이 있는 만큼 주요 특성은 다음과 같습니다.

  첫째, IT 부품소재산업은 빠른 기술변화를 주도하며, 기술적 측면에서 Mobile 기능의 강조는 모든 IT 부품의 미세회로pattern 공정기술, 초고순도 재료의 생산을 그 기반으로 합니다. 이에 따라IT 부품소재산업의 기술변화 속도는IT 제품의 변화보다 빠르게 변화하고 있습니다.

  둘째, IT 부품소재산업의 경쟁력은 국가경쟁력과 직결되는 산업부분이며, 현재의IT 제품에 적용되는 주요 핵심 공정과 부품/원부자재는 대부분 일본, 대만 등 해외에 의존하고 있어,실질적 경쟁력 측면에서는 비교 열위에 있습니다. 이에 따라 IT 부품소재산업의 경쟁력은 실질적인 국산제품의 경쟁력을 좌우하는 주요 요소입니다.

  셋째, 철저한 기술기반이 경쟁력의 원천을 좌우하는 산업이며, 앞서 언급한 빠른 기술 변화와 제품과 기술의 경쟁력 제고를 위해서는 철저한 기술을 기반으로 한 사업영역의 확대가 필수적인 산업입니다. 해외 유수의IT 부품소재업체들과의 경쟁을 위해서는 차별화된 기술과 공정플랫폼을 기반으로 고객과의 협력관계를 유지하는 것이 필수적인 산업입니다.
 
(2) 산업의 성장성
 IT 산업의 흐름을 주도하는 Consumer Application은 Smart Phone과 IoT, Automobile로 빠르게 변화하고 있으며 이러한 Device가 주도하는 각종 부품산업 역시 급격히 재편되고 있습니다. 그 흐름의 첫번째는 주요 반도체 소자의 경박단소 입니다. 휴대가 가능한 크기의 Device에 다양한 기능들을 모자람 없이 구현하기 위해서는 여기에 사용되는 각종 부품들 역시 미세화 해야 하며 이에 따라 반도체 등의 주요 소자들은 경박단소를 최우선으로 지향하며 발전해오고 있습니다. 뿐만아니라 최근에는 IoT, 5G, 자율주행과 같은 기술이 실현단계에 오면서 스마트폰 이외의 다양한 IT디바이스에서도 칩의 기능과 안정성을 극대화 시키는 첨단 패키징 기술에 대한 요구가 급증하고 있는 상황입니다. 회사의 주요 산업인 엔드팹(End-FAB) 기술을 기반으로 한 시스템반도체 Wafer Level Package(이하WLP), Fan-Out Package(이하 FOWLP/PLP), Driver IC Package, Test 그리고 전자재료는Smart Phone이 주도하는 기술 흐름에 가장 부합하는 사업군으로 IT 산업 트랜드와 발맞추며 급속히 성장하고 있습니다.
 
(3) 경기변동의 특성
 IT 부품소재 산업은 스마트폰, 5G통신, 자동차, 서버 등 전방 산업 Cycle에 따라 영향을 받으며 최근 그 속도가 더욱 더 빨라지고 있는 추세입니다. 반도체 산업은 고용량 고성능 Device의 확대로 지속하여 수요가 늘어나고 있으며 특히, 당사가 속해 있는 비메모리 반도체산업은 IoT용 칩, AI, 자동차 전장 칩 등 새로운 Application의 수요로 인해 지속하여 성장할 것으로 전망하고 있습니다.
 
(4) 경쟁요소
  IT 부품소재의 경쟁 원천은 우수한 품질을 확보할 수 있는 기술력이라고 볼 수 있습니다 가격은 품질의 수준에 따라 결정될 수도 있지만, 품질 수준이 요구수준에 미달할 경우 제품자체의 경쟁력을 상실할 수 밖에 없습니다. 따라서, 우수한 품질의 제품을 개발하기 위하여 1) 우수 연구인력의 확보, 2) 부품소재개발을 위한 핵심기술 확보, 3) 제품 양산을 위한 생산기술 그리고 4) 고객에게 첨단제품 소개 및 신속한 기술지원 등이 종합적으로 갖추어져야 합니다.
  당사는 이러한 사업모델을 갖추기 위하여 기술원 및 전문기술 부분에 다수의 전문가를 확보하고 있으며, 계속적으로 신규 제품 개발을 위한 핵심 기술 확보에 주력하고 있습니다. 또한, 생산부문에서는 품질 재현성 확보 및 불량률을 최소화하기 위하여 제안/협업 시스템을 도입하여 진행하고 있으며, 전 부문 원가구조 혁신활동을 추진하여 큰 성과를 이루고 있습니다.

나. 회사의 현황

회사는 시스템 반도체의 소형화, 고성능화에 기여하는 첨단 후공정 파운드리 사업과 반도체/디스플레이 제조에 사용되는 전자재료사업으로 구분되어 있습니다.

즉, 반도체사업은 당사가 사업화에 성공한 플립칩 Bumping 기술을 확보하여 스마트폰, 웨어러블 디바이스, 자동차 등 다양한 스마트 어프리케이션등의 Chip-set을 위한 WLP(Wafer Level Package), FOWLP/PLP로 국내외에서 확고한 입지를 구축하고 있으며, 전자재료 사업은 고순도재료생산 기술을 바탕으로 반도체, LCD등 미세회로 Pattern을 구성하기 위하여 사용되는 공정재료인 현상액(Developer), Etchant, PR(Photo regist), 세정제(Cleaner)등의 소재사업에 집중하고 있습니다.

(반도체 분야)  반도체 산업은 점차 시스템반도체의 중요성이 부각되고 있으며 국내 대표 반도체 업체들 역시 시스템반도체 시장의 중요성을 인식하여 해당 영역의 투자에 박차를 가하고 있는 상황으로, 시스템반도체 시장은 메모리 대비 그 규모면에서도 3배 이상 거대한 시장입니다. 현재 IT Application 시장을 주도하는 제품은 Mobile에 기반을 둔 Smart Device들이며 이를 구성하는 주요 부품들이 대부분 시스템 반도체입니다. 본사의 첨단 후공정 파운드리 비즈니스는 시스템반도체 Supply Chain의 핵심 공정이며 국내 공급업체는 전무한 상황에서 세계수준의 기술로 산업을 선도하고 있습니다.

(전자재료 부문) 전자재료는 케미컬 시장의 특수성에 기인하여 변동성이 낮으며, 신제품인 기능성 Chemical이 매출에 기여하기 시작하였습니다.

특히 전자재료 사업부문은 높은 국내 시장 점유율과 그간 집약한 기술 노하우를 바탕으로 수입에 의존하던 Chemical을 국산화하였으며 내재화를 통한 신뢰성 검증으로 주요 고객 대상 신규 매출을 기대하고 있습니다.

(2차전지 부문) 2차전지용 부품을 국산화하여 ESS, EV용 배터리에 적용, 급성장하는 에너지 분야로 영역을 확대하고 있습니다.

(1) 영업부문 정보

-. 회사는 재화와 용역의 종류별로 사업부문을 구분하고 있으며, 각 세부 부문별로 수익을 창출하는 재화와 용역 및 주요고객의 내역은 다음과 같습니다.

 -. 부문별 현황

당분기 및 전분기 사업부문별 매출액 및 영업이익의 내역은 다음과 같습니다.

당분기말과 전기말 현재 사업부문별 자산 현황은 다음과 같습니다.

(2) 시장의 특성  
 반도체 사업분야인 시스템반도체 분야의 고객은 삼성전자, DB하이텍 등으로 국내LCD 구동의 Bumping 기술을 최초로Turn-Key Base 국산화하여 동Maker 등과 공동개발 및 장기공급계약 체결을 하여 안정적 고객 및 공급처를 확보한 상황입니다. 2012년 부터 글로벌 주요 비메모리 디자인하우스의 반도체 업체와 파트너쉽을 맺고 자사의 WLP(Wafer Level Packaging, WLP), FOWLP(Fan-out WLP)기술을 공급하고 있습니다. 전자재료 사업분야는 대부분 반도체 완제품이 수출되므로 원재료 구매는 주로 내국신용장에 의한 로컬 수출로 이루어 집니다. 반도체, LCD Maker의 생산공정은 연속적이고, 생산성 향상을 고려하여 기존에 선정된 재료에 대하여는 거래처 변경이 용이하지 않아 지속적으로 안정적 수요를 기대 할 수 있습니다. 더불어 스마트폰용 전력관리반도체 부문은 당사가 고객과의 신뢰를 더욱 확고히 하면서 시장점유율을 확대될 것으로 판단됩니다. 또한, 시스템반도체 산업은 자체 Device의 가격 경쟁력을 확보하고, 안정적인 수급을 위하여 국산화가 가속 중에 있으며 당사는 자체 기술력을 바탕으로 고객사와 협력을 통하여 지속적인 제품개발을 추진하고 있습니다.
 
(3) 신규사업 등의 내용 및 전망
 글로벌 시스템반도체 기술의 로드맵은 당사가 보유한 엔드팹 기술 중심으로 빠르게 이동하고 있습니다. 또한 시스템 반도체의 주요 제조 체인이 대만에서 한국으로 이원화되는 움직임을 보이고 있습니다. 그 관점에서 네패스는 글로벌 Top-tier 고객들과 협업하며 세계시장을 이끌어갈 첨단 기술 및 생산능력을 확장해 나가고 있습니다. 당사는 FO-WLP관련 원천기술과 공정 혁신 기술을 활용하여 첨단 혁신 생산 설비인 FOPLP를 구축하였으며 이를 통해 시스템반도체의 핵심 밸류체인으로서 성장해 나갈 전망입니다.

(4) 조직도

조직도

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

가. 요약연결재무정보

나. 요약재무정보

2. 연결재무제표

재무상태표

포괄손익계산서

자본변동표

현금흐름표

3. 연결재무제표 주석

1. 연결회사의 개요

기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배회사인 주식회사 네패스(이하 "당사")는 ㈜네패스아크 등 8개의 종속기업 (이하 주식회사 네패스와 그 종속기업들을 일괄하여 "연결회사")을 연결대상으로 하고, 이리도스㈜ 등 4개 관계기업을 지분법적용대상으로 하여 연결재무제표를 작성하였습니다.

당사는 1990년 12월에 설립되어 전자재료 및 반도체 부품 제조 판매를 주요 사업으로 하고 있으며, 본사는 충청북도 음성군에 소재하고 있습니다. 당사는 1999년 12월에 코스닥시장에 상장되었으며, 당분기말과 전기말 현재 당사의 주요주주는 다음과 같습니다.

1.1 종속기업의 개요

가. 보고기간 종료일 현재 연결대상 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

1.2 연결대상 종속기업의 보고기간 종료일 현재 요약재무상태표와 동일로 종료되는 회계연도의 요약손익계산서는 다음과 같습니다.

< 당 분 기 말 >

< 전  기  말 >

2. 연결재무제표의 작성기준 및 중요한 회계정책

2.1 재무제표 작성 기준

연결회사의 2023년 9월 30일로 종료하는 9개월 보고기간에 대한 요약분기연결재무제표는한국채택국제회계기준 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 중간재무제표는 연차재무제표에 기재되는 사항이 모두 포함되지 않았으므로 전기말 연차재무제표와 함께 이해해야 합니다.

2.1.1 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서

연결회사는 2023년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - '회계정책'의 공시

중요한 회계정책 정보를 정의하고 이를 공시하도록 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(2) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - 행사가격 조정 조건이 있는 금융부채 평가손익 공시

발행자의 주가 변동에 따라 행사가격이 조정되는 조건이 있는 금융상품의 전부나 일부가 금융부채로 분류되는 경우 그 금융부채의 장부금액과 관련 손익을 공시하도록 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(3) 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정의 변경 및 오류' 개정 - '회계추정'의 정의

회계추정을 정의하고, 회계정책의 변경과 구별하는 방법을 명확히 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(4) 기업회계기준서 제1012호 '법인세' 개정 - 단일거래에서 생기는 자산과 부채에 대한 이연법인세

자산 또는 부채가 최초로 인식되는 거래의 최초 인식 예외 요건에 거래시점 동일한 가산할일시적차이와 차감할 일시적차이를 발생시키지 않는 거래라는 요건을 추가하였습니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(5) 기업회계기준서 제1117호 '보험계약' 제정

기업회계기준서 제1117호 '보험계약'은 기업회계기준서 제1104호 '보험계약'을 대체합니다. 보험계약에 따른 모든 현금흐름을 추정하고 보고시점의 가정과 위험을 반영한 할인율을 사용하여 보험부채를 측정하고, 매 회계연도별로 계약자에게 제공한 서비스(보험보장)를 반영하여 수익을 발생주의로 인식하도록 합니다. 또한, 보험사건과 관계없이 보험계약자에게 지급하는 투자요소(해약/만기환급금)는 보험수익에서 제외하며, 보험손익과 투자손익을 구분 표시하여 정보이용자가 손익의 원천을 확인할 수 있도록 하였습니다. 해당 기준서의 제정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.1.2 연결회사가 적용하지 않은 개정 기준서

개정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 개정 기준서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - 부채의 유동/비유동 분류, 약정사항이 있는 비유동부채

보고기간말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습 니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된 경우는 제외됩니다. 또한, 기업이 보고기간말 후에 준수해야하는 약정은 보고기간말에 해당 부채의 분류에 영향을 미치지 않으며, 보고기간 이후 12개월 이내 약정사항을 준수해야 하는 부채가 보고기간말 현재 비유동부채로 분류된 경우 보고기간 이후 12개월 이내 부채가 상환될 수 있는 위험에 관한 정보를 공시해야 합니다. 동 개정사항은 2024년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 연결회사는 동 개정으로 인한 연결재무제표의 영향을 검토 중에 있습니다.  

2.2 회계정책

요약분기연결재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책과 계산방법은 주석 2.1.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 전기 연결재무제표 작성에 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.

2.2.1 법인세비용

중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

2.3 중요한 회계추정 및 가정

연결회사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다.

요약분기연결재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 연결재무제표의 작성시 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

3. 재무위험관리

가. 유동성 위험

유동성위험은 연결회사가 만기에 따른 재무적인 의무를 수행하지 못할 위험을 의미하며, 유동성을 관리하는 연결회사의 방법은 가능한 한 일반적인 상황이나 압박적인 상황 하에서도 받아들일 수 없는 손실이나 연결회사의 평판에 손상을 입힐 위험없이 만기일에 부채를 상환할 수있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다.

연결회사는 중장기 경영계획 및 단기 경영전략을 통해 현금흐름을 모니터링하고 있으며, 일반적인 예상 운영비용을 충당할 수 있는 현금을 보유하고 있습니다. 여기에는 합리적으로 예상할 수 없는 극단적인 상황(예: 천재지변)으로 인한 잠재적인 효과는 포함되지 않았습니다.

연결회사의 금융부채를 당분기말로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분한 내역은 다음과 같습니다.

< 당 분 기 말 >

(*) 당분기말 현재 전환우선주의 장부금액은 25,763,929천원이며, 동 전환우선주의 투자자는 이와 관련하여 주식매수청구권을 보유하고 있습니다(주석 17 참조).

< 전  기  말 >

나. 공정가치 측정

연결회사는 공정가치로 측정되는 금융상품을 공정가치 측정에 사용된 투입변수에 따라 다음과같은 공정가치 서열체계로 분류하였습니다.

-  수준 1은 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 (조정되지 않은) 공시가격을 사용하여 도출되는 공정가치입니다.
- 수준 2는 직접적 또는 간접적으로 관측가능한, 자산이나 부채에 대한 투입변수를 사용하여 도출되는 공정가치입니다.
- 수준 3은 자산이나 부채에 대하여 관측가능한 시장정보에 근거하지 않은 투입변수(관측불가능한 변수)를 사용하는 평가기법으로부터 도출되는 공정가치입니다.

(1) 당분기말과 전기말 현재 상기 서열체계에 따른 공정가치 측정치는 다음과 같습니다.

< 당 분 기 말 >

< 전    기    말 >

한편, 현금및현금성자산, 기타유동금융자산, 장ㆍ단기매출채권및기타수취채권, 기타비유동금융자산, 기타유동금융부채, 장ㆍ단기매입채무및기타유동채무, 기타비유동금융부채, 장ㆍ단기차입금, 사채 등의 공정가치는 할인에 따른 효과가 유의적이지 않기 때문에 장부금액과 유사한 것으로 보아 공정가치 공시에서 제외하였습니다.

(2) 당분기말과 전기말 현재 금융자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

< 당 분 기 말 >