분 기 보 고 서

                                   (제 9 기)

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사등의확인

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

레이저쎌 주식회사 (이하 "당사")는 2015년 04월 설립한 기업으로, 면광원 에이리어 레이저 기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩과정에 사용되는 장비를 개발 및 제조하고 있습니다.

당사는 점(Spot)이 아닌 면(Area)형태로 레이저를 조사하면서도 레이저 조사 면적에 동일한 레이저 빔 균일도를 유지할 수 있는 '면광원-에어리어 레이저' 기술을 바탕으로 칩과 PCB 기판을 패키징하는 공정에 필요한 패키징 장비 제조를 주요 사업으로 영위하고 있습니다.

당사 사업에 대한 보다 상세한 설명은 "II 사업의 내용 - 2. 주요 제품 및 서비스" 부분을 참고하시기 바랍니다.

가. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)

연결대상 종속회사 현황(요약)

가-1. 연결대상회사의 변동내용

나. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭

당사의 국문 명칭은 "레이저쎌 주식회사"라고 표기하며, 영문 명칭은 "Laserssel Co. Ltd."라 표기합니다.

다. 설립일자

당사는 2015년 04월 06일에 설립되었습니다.

라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

마. 중소기업 등 해당 여부

바. 대한민국에 대리인이 있을 경우

당사는 3분기 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.

사. 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업
당사는 3분기 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.

(1) 회사가 영위하는 목적 사업

당사는  면광원-에어리어 레이저 기술을 기반으로 반도체, 디스플레이, 2차전지 등의 후공정에 활용되는 레이저리플로우 장비를 개발 및 제조하는 회사입니다. 기타 자세한 사항은 동 공시서류의 "II 사업의 내용"을 참조하시기 바랍니다.

아. 신용평가에 관한 사항

당사는 1분기 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.

자. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동

다. 최대주주의 변동

당사는 3분기 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.

라. 상호의 변경

마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과

 당사는 3분기보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.
 
바. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용

 당사는 3분기보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.
 
 사. 회사가 업종 또는 주된 사업의 변화

 당사는 3분기보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.
 
 아. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용
 

당사의 주요현역은 아래와 같습니다

                                          [주요 연혁]

3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동현황

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

당사는 정관상 발행할 주식의 총수는 100,000,000주이며, 3분기보고서 제출일 현재 발행 주식의 총수는 8,571,715주입니다.

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

당사는 3분기 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.

다. 다양한 종류의 주식

당사는 3분기 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.

5. 정관에 관한 사항

가. 정관 변경 이력

사업목적 현황

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사의 사업의 개요에 앞서, 전문용어와 축약어가 많은 산업 특성으로 인해 관련 용어 해설을 기재하였습니다.
                                                          [주요 용어 정의]

가. 회사의 현황

(1) 사업개황

레이저쎌 주식회사 (이하 "당사")는 2015년 04월 설립한 기업으로, 면광원 에이리어 레이저 기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩과정에 사용되는 장비를 개발 및 제조하고 있습니다.

당사는 점(Spot)이 아닌 면(Area)형태로 레이저를 조사하면서도 레이저 조사 면적에 동일한 레이저 빔 균일도를 유지할 수 있는 '면광원-에어리어 레이저' 기술을 바탕으로 칩과 PCB 기판을 패키징하는 공정에 필요한 패키징 장비 제조를 주요 사업으로 영위하고 있습니다.

최근 반도체, 디스플레이, 2차전지 분야에서는 소형화, 고성능화 및 집적이 요구되는산업의 성장과 수요가 지속되고 처리되는 데이터의 양이 증가함에 따라 칩과 PCB 기판을 패키징하는 공정에 대한 수요가 지속 증가하고 있습니다. 과거 패키징에서는 칩의 전기적 신호를 주고 받게하기 위해 Wire bonding 방식을 주로 이용했습니다. 하지만 기술 고도화에 따라, 더 많은 전자 신호 입출력이 필요하게 되어 기존의 Wire bonding 방식은 복잡성 및 효율성 면에서 선호도가 떨어지게 되었습니다. 이를 대체하여 Solder Ball 등을 활용하여 칩과 기판이 전기적 신호를 주고 받을 수 있게하는 패키징이 Wire Bonding을 대체하고 있으며, 이는 입출력 밀집도(I/O density) 증가, 전기적/기계적 성능 개선, 우월한 가격대비성능, 폼 팩터(소자 및 칩 등의 물리적 배열 공간) 감축 등의 장점을 가지고 있습니다. 하지만 Solder Ball 등을 활용한 패키징에서는 공기를 가열하여 칩과 기판을 접합하는 매스 리플로우(Mass Reflow) 방식과 헤드를 가열하여 칩을 가열하며 누르며 칩과 기판을 접합하는 TCB(열압착접합) 방식이 활용되는데, 매스 리플로우 방식의 경우 공기를 가열하여 찌듯이 접합을 하는 바, 칩과 기판에 모두 열이 가해지고 다른 열팽창 계수를 가진 칩과 기판이 가열되는 바 60μm 이하로 미세화 시 휘어짐(Warpage)이 발생하여 제품화할 수 없는 이슈가 존재합니다. 또한 TCB 방식의 경우 한 개의 칩당 작업시간이 15초 이상 소요되는 바 효율성과 경제성 측면에서의 문제가 존재하는 단점이 있습니다.

반면, 당사 제품은 칩 위로 면 형태의 레이저를 조사하여 가열하는 바 휨(Warpage) 이슈가 없어 매스 리플로우 방식을 대체할 수 있으며, 한 개의 칩당 소요 시간이 1초~4초로 TCB 방식보다 효율성이 3~15배 높은 특징을 보이며, 장비의 가격도 TCB 장비 대비 절반 수준으로 경제성에서도 우위를 보유합니다. 이에 당사의 면레이저 기술를 활용한 장비는 반도체 및 디스플레이 후공정 패키징 공정에서 기존의 패키징 장비인 매스 리플로우와 TCB 장비의 단점을 보완하며 동 장비가 적용되기 어려운 최첨단 반도체, 미니 LED, 전기자동차 배터리 접합 공정에 사용되고 있습니다.

당사의 제품은 장비인 LSR 시리즈, LSB, LCB와 장비 내 디바이스인 BSOM, NBOL로 구분됩니다. 주요 제품인 LSR 장비는 반도체 산업분야에 사용되는 LSR, pLSR, fLSR / 차세대디스플레이 산업분야에 사용되는 rLSR, fLSR, cfLSR / 전기차배터리 산업분야에 사용되는 LSR / 첨단반도체전용 레이저본더 LCB / 전력반도체전용 레이저본더 LSB 등 라인업으로 개발 완료하였으며, 향후 지속적인 연구개발을 통하여 더욱 다양한 에어리어-레이저 기반기술을 확대 및 상용화할 예정입니다.  

당사는 글로벌 반도체 파운드리 업체와, 모바일기기 선두업체,  전기자동차 배터리 선두업체 등에 기술검토, 제품승인절차, 자체 공정개발기술과 응용 장비들을 납품하며 당사의 제품이 동 글로벌 양산라인에 적용되어 있으며, 그 외 분야별 글로벌 Top Tier 고객사들도 신규로 당사의 장비를 검토중에 있습니다.

향후 고속도 및 소형화에 대한 요구 증가로 인해 패키징에 대한 수요는 더욱 높아질 것으로 예상하며, 첨단반도체, 차세대디스플레이, 2차전지 등 산업의 성장과 함께 성장할 수 있을 것으로 판단합니다. 또한 당사의 대면적 고출력 레이저는 자동차용 강판의 표면열처리에도 응용성이 매우 높아 향후 첨단 철강산업분야에도 진출을 기대하고 있는 점 등을 고려할 때 향후 지속적인 성장을 할 수 있을 것으로 판단됩니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황

                                                                                             (단위 : 백만원,%)

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

당사의 주요 제품군은 고객의 스펙에 따라 다양한 가격대를 형성할 수 있으며, 판매되는 장비대수에 따라 주요 제품의 연평균가격은 향후에도 현재의 가격 대비 동등하거나 그 이상 유지될 것으로 예상됩니다. 비용 면에서는 제조 공정에 소요되는 고정비용은 유사한 반면, 생산/출하 물량이 증가하면서 규모의 경제효과로 생산 효율성이 향상되는 모습을 보이고 있습니다.

다. 제품 설명

당사의 제품군은 크게 장비인 LSR 시리즈와 LCB, 장비 내 디바이스인 BSOM과 NBOL로 구분되며, 적용 사업분야는 첨단반도체, 차세대디스플레이 그리고 전기자동차배터리 부문으로 구분됩니다.

1) 장비 사업부문

(가) LSR (Laser Selective Reflow)

당사의 LSR 제품은 첨단반도체, 차세대디스플레이 및 전기자동차 부품을 100x100mm 이상 대면적 레이저빔을 균일하게 조사하여 본딩하는 초정밀 접합장비입니다.  당사의 LSR 제품은 레이저 소스를 자체개발한 BSOM (초정밀광학 모듈)에 투과시켜 면광원을 생성하고, 본딩이 필요한 국소 부위만 아주 짧은 시간(수초 이내)에 면 형태로 광을 조사하기 때문에 칩이나 연성기판(회로기판)에 휨이나 손상이 발생하는 불량문제의 해소가 가능합니다.

lsr (laser selective reflow)

(나) rLSR (rework Laser Selective Reflow)

당사의 rLSR 제품은 차세대디스플레이인 Mini LED의 본딩공정 중 발생할 수 있는 불량 Mini LED를 면광원 에이리어 레이저 기술을 활용하여 떼어내고 재부착하는 장비입니다.

(다) pLSR (probe Laser Selective Reflow)

당사의 pLSR 제품은 반도체 웨이퍼 검사용 Micro Probe Pin 본딩 장비로, 휘어짐 현장이 잦은 마이크로 사이즈의 Probe Pin을 균일한 면광원으로 조사 및 본딩하여 불량률을 해소하는 장비입니다.

(라) fLSR (flowing Laser Selective Reflow)

당사의 fLSR 제품은 다양한 기판에 부착한 Mini/Micro LED를 레이저로 조사하여 본딩하는 장비로, 레이저 면광원을 라인빔 형태로 변환시켜 균일한 속도로 조사가 가능합니다.

(마) LCB (Laser Compression Bonder)

당사의 LCB 제품은 첨단반도체 전용 본딩 장비로,  정교한 가압로봇 시스템을 활용하여 균일한 압력을 가한 후 면레이저를 조사하는 방식으로 초정밀 소재의 휘어짐 문제 해결이 가능합니다. 필요에 따라 가압장치의 평탄도를 자동으로 교정하는 최상의 가압조건을 유지하는 기술을 보유하고 있습니다.

(2) 디바이스 사업부문
BSOM과 NBOL 제품은 당사의 LSR 제품의 핵심 부품으로 당사가 자체 제작하고 있습니다. BSOM과 NBOL은 패키지 형태로 고객사에 납품하고 있습니다.

(가) BSOM (Beam Shaping Optic Module)

당사의 BSOM 제품은 점광원 레이저 빔을 면으로 변환하는 초정밀 광학 모듈로서 통상적으로 레이저 소스를 BSOM에 투과시켜 면 광원을 생성합니다. 이로 인해 면광원 레이저 균일도 (>95% 이상) 구현이 가능합니다. BSOM은 5개 타입으로 나뉘는데, PC는 대형, DOE / SC는 소형, LP는 중소형 빔사이즈를 구현한 모델로 고객사 응용분야와 본딩 특성을 고려한  맞춤화가 가능합니다

                                        [BSOM 디바이스 제품]

bsom (beam shaping optic module)

(나)  NBOL (iNovation Bonding Optical Laser)

당사의 NBOL 제품은 고출력 레이저의 안정적인 구동을 위하여 제작된 냉각시스템이 탑재된 일체형 고출력 레이저 시스템입니다. NBOL은 일체형 구성으로 냉각시스템과 레이저를 이어주는 냉각수 관로가 시스템 내부에서 최단 경로로 연결되어 외부환경의 영향을 최소화시키고, 레이저에 맞춘 냉각시스템의 OEM 생산으로 최적의 냉각효과를 갖는 동시에 설치의 편리성까지 갖추고 있습니다.

                                          [NBOL 디바이스 제품]

nbol 장비 사진

(3) 경기 변동과의 관계, 제품의 라이프사이클

통상적인 장비 사업의 경우 주요 매출처의 투자계획 또는 공장/설비 증설 계획 등에 따라 영업 실적이 크게 영향받는 경향이 있으며, 이에 전방 산업의 수요 변동에 많은 영향을 받습니다. 즉, 투자 집행 및 신규라인 설치 시 많은 매출이 일어나지만, 그렇지 않은 경우는 매출이 줄어드는 양상으로 사업이 전개되는 것이 일반적입니다. 당사는 이러한 장비 업계의 전통적인 흐름에서 탈피하기 위하여, 산업군을 다원화하는 방향으로 사업을 추진 해왔습니다. 그 결과 최첨단 반도체 패키지, 차세대 디스플레이 그리고 전기차 분야로 향후 5~10년간 크게 성장하는 세 분야로 확장하였습니다. 이에 기존의 장비 회사가 반도체 장비 회사, 디스플레이 장비 회사 등으로 나누어져 전방산업의 수요 변동에 큰 폭으로 영향을 받았던 부분에서 일부 탈피를 할 수 있을 것으로 판단됩니다.

당사의 면광원-에어리어 기술은 전세계적으로 사업화되지 않은 새로운 기술 영역이며 기존의 매스 리플로우(Mass Reflow) 기술로는 해결하지 못하는 최신의 적층형/대면적 반도체 패키지 공정, 플렉시블 디스플레이용기판에 Mini LED 또는 Micro LED를 본딩하는 공정, 전기자동차 BMS (Battery Management System)용 플렉시블 기판이나 SiC 전력반도체 공정 등 고정밀/차세대 공정에 당사의 면광원-에어리어 기술에 대한 수요 및 진입 기회가 확대되고 있습니다.

면광원-에어리어 레이저 기술의 기술수명주기

3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료

(1) 주요 원재료 매입 현황

                                                                                                  (단위 : 백만원)

당사가 제품생산에 사용하는 원재료중 Laser, Optic, IR Camera는 대체로 원재료 시장에서 용이하게 조달할 수 있는 상용 부품들이며, Handler는 자체 설계와 다수의 협력사들과의 co-work을 통해 제작됩니다. 당사는 가급적 복수의 구매처와 거래 관계를 형성하여 안정적인 원재료 수급을 위해 노력하고 있으며, 가격, 품질, 조달의 적시성 등 다양한 요소들을 고려하여 적합한 구매처를 선정합니다.

당사는 기구 및 전장부품 모듈의 표준화를 통해 공통된 부품을 사용하고 있으며, 협력사와 구매처와의 협력을 통한 구매관리시스템 강화로 원자재 확보에 안정망을 갖추고 있습니다. 또한 핵심구매처를 중심으로 안정적인 거래를 유지하고 있으며, 정보공유를 통하여 원재료 수급을 실시간으로 확인하고 있습니다.

(2) 원재료 가격변동 추이        
                                                                                                   (단위 : 백만원)

(3) 원재료 주요 매입처
                                                                                                   (단위 : 백만원)

주1) 최근 사업연도 말 기준 전체 원재료 매입 금액중에 5%이상 매입한 거래처 금액을 기재하였습니다.

나. 생산 및 설비

(1) 생산능력 및 생산 실적

당사는 BSOM, NBOL 및 Software 등 핵심기술인 고부가가치 기술개발에 집중하는구조로 사업 및 생산을 영위하고 있습니다. 다양한 첨단산업분야에 적용되는 공정장비에 대한 모델링 개발과 상세설계는 당사 자체적으로 진행하고 있으며, 제조 공정부문은 자체 및 외부협력사의 경쟁(Bidding)을 통하여 진행하고 있습니다.

당사의 경우 외부협력사로부터 가조립 상태의 구조체를 수령 받아 당사로 입고 후, BSOM 시스템과 NBOL 시스템을 적용 조립, 당사가 자체 개발한 통합제어 Software를 설치, 최종 Set-up을 통해 제조를 완료하게 됩니다. 이후 공정 및 품질 검증 후 출하하며, 당사는 주요 기술 제품 개발에 집중하는 바 이러한 특수성으로 인해 당사의 생산능력 및 가동율을 산출하기는 어렵다고 판단됩니다.

(2) 생산 설비

(가)  현황

(나) 장비의 신설 및 매입 계획  

                                                                                                  (단위 : 백만원)

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

                                                                                              (단위 : 백만원, %)

주1) BSOM과 NBOL은 패키지로 판매가 발생하고 있습니다.

나. 주요 매출처

                                                                                   (단위 : 백만원, %)

주1) 매출처와 비밀유지계약을 체결한 관계로 자세한 매출처 기업명은 기재하지 않았습니다

다. 판매조직

당사는 영업그룹 내에 영업, 영업지원 조직을 두어 운영하고 있습니다. 그 외에도 국가별 장비전문 판매기업과 파트너쉽을 맺고 공동 프로모션을 진행하고 있으며, 한국,일본, 중국 지역에 임원급 장비전문 영업인력을 고문으로 선임하여 협력하고 있습니다. 일본 고객을 대상으로 일본 동경에 임원급 고문이 상주하며, 고객을 직접 응대하거나 일본 내 반도체 장비 전문 판매기업과 협업하여 일본 시장을 공략하고 있으며, 그 외 지역에는 미국, 대만, 중국, 싱가폴, 동남아, 유럽 등의 지역에 반도체 장비 전문 판매기업과 파트너쉽을 맺어 실시간으로 고객의 요구사항을 접수하고 있습니다. 영업그룹은 영어권, 중국어권 담당으로 구분하여 고객 대응하고 있으나, 주요 고객의경우 북미, 유럽에 개발팀을, 중국 내에 제조시설을 두는 경우가 빈번하여 영업그룹 내 공조가 필수입니다.

당사 판매 조직도

라. 판매경로

당사는 국내외 최종 고객과 직접 접촉하여 영업을 전개하고 수주를 받고 있습니다. 단, 고객사 현지 혹은 생산지 현지의 적시 CS 대응 및 대금 수금 이슈로 일부 고객의 경우 영업 파트너사를 통해 발주/납품/수금을 진행하고 있습니다.

당사의 영업 파트너사는 싱가폴, 대만 및 중국 등에 위치해 있습니다.

마. 판매전략

당사는 균일한 에너지 분포의 면레이저 개발을 위해 수년간의 기술 축적을 해 왔으며이를 기반으로 신뢰할 수 있는 면레이저 기반 레이저 리플로우 공정 장비를 첨단반도체, 디스플레이, 전기자동차 분야의 글로벌 핵심 고객들에게  꾸준히 납품 하며 지속적으로 고객사를 확대해나가고 있습니다.

(1) 첨단반도체, 디스플레이, 전기자동차 3개 분야의 다양한 제품군에 진입하여 안정적 매출성장 추구

전통적인 장비산업의 경우 전방 산업의 수요변동에 많은 영향을 받는 특징을 보입니다. 이러한 장비산업의 전통적인 흐름을 탈피하기 위해 당사는 산업군 다원화를 기본적인 사업전략으로 채택하여, 창업 초기부터 첨단반도체, 디스플레이, 전기자동차 3개 분야를 핵심 시장으로 설정하고, 분야별 Top-Tier 선두기업을 우선 공략한 후, 그reference를 바탕으로 업계 후발주자로 저변을 확대하는 전략으로 영업을 진행하고 있습니다.

(2) 업계 선두 공인 인증기관(Area Consortium, IME 등)을 통한 표준화

당사는 2016년 반도체 SMT 분야의 권위있는 AREA 컨소시움과 협력하여, 2년여간 평가 및 신뢰성 테스트를 통해 레이저 리플로우 기술을 검증 받았으며, 이를 바탕으로 글로벌 Top Tier 고객으로의 진입을 성공한 바 있습니다.

2020년 말부터는 SiC 기반 전력반도체 레이저 소결 공정 검증을 위해, 싱가폴 IME 연구소와 협력하여 2021년 9월에 신뢰성 평가를 완료하였습니다. 이러한 평가결과는 2022년 5월로 예정된 EPTC(IEEE에서 주최하는 Electronics Packaging Technology Conference)에 발표될 예정이며, 이를 통해 전기자동차 전력반도체 관련 LSB(Laser Sinter Bonder) 제품영업의 모멘텀이 될 것으로 기대하고 있습니다.

(3) LSR Global 데모거점(미국, 한국, 대만, 일본, 중국) 구축 및 Global 영업 파트너 구축

장비산업의 특성 상, 제품에 대한 고객사의 사전 평가가 필수적입니다. 대다수의 고객사가 장비구매 결정 이전에 직접 장비를 운영 및 테스트하는 프로세스를 요구합니다. 더불어 LSR이 적용 검토되는 제품은 각 고객사의 High-End 신제품인 경우가 대부분으로, 해외를 포함 외부로의 반출이 엄격히 통제되는 경우가 많습니다. 이 문제를 해결하기 위해 당사는 미국, 대만, 일본, 중국 등 주요 고객 거점지역에 데모센터를 운영, 고객이 손쉽게 장비에 접근하여 샘플을 평가할 수 있는 거점을 마련 및 운영중이며, 각 거점별로 장비에 대한 지식을 갖춘 해외 판매 협력업체 엔지니어를 배치, 운영하고 있습니다. 지역별 판매 협력업체는 주요 고객사와의 긴밀한 접점 역할을 수행하며, 고객의 전략, 제품 로드맵 정보 및 경쟁사 동향을 정확히 분석, 고객의 니즈를 발빠르게 충족시키는 판촉활동을 중점적으로 수행하고 있습니다.

현재 당사는 미국, 대만, 중국, 일본, 싱가폴, 동남아, EMEA 지역에 거점별 10개 판매 파트너사를 운영 중이며, 대다수의 고객사는 당사가 직접 접촉 영업한 후 파트너사를 통해 설치 및 유지보수를 진행하고 있습니다.

(4)  High-End 제품군으로의 확장(LSR, LCB, LSB, 디바이스)

당사는 안정적 매출 기반 아래 영업이익율 제고를 위해 2021년부터 비교적 마진율이높은 High-End 제품군 프로모션에 집중하고 있습니다. 2021년 매출의 주력제품인 Mini LED 디스플레이 리웍장비 (rLSR)의 마진율은 30%대인데 반해, LCB, 전력반도체 신터링 장비(LSB), BSOM/NBOL 디바이스 제품군은 50%에서 최대 70%대 고마진 형성이 가능합니다. LSB 및 LCB 장비는 가압기술을 탑재한 프리미엄 장비로 원가율 대비 높은 판매이익이 가능하며, BSOM/NBOL은 원가율이 타제품 대비 낮고 당사의 핵심기술이 탑재되어있기 때문에 높은 마진으로 판매가 가능합니다. 따라서 향후 High-End 제품군의 매출비중의 점진적 증가로 인한 영업이익율이 향상될 것으로 판단됩니다.

(5) Mid-End 제품군 진입으로 매출상승 기대

당사는 2022년부터 좀더 발빠른 시장 확대를 위해 소품종 대량생산이 기대되는 특정고객/제품군을 중심으로 2억원대 이하의 LSR 제품군 개발에 박차를 가하고 있습니다. Mini LED TV용 디스플레이 리웍장비를 Mid-End 제품군으로 설계하여 1억원대에 제안 중에 있으며, 대량구매가 예상되는 주요 고객을 중심으로 Mid-End 제품군 프로모션을 확대 전개할 예정입니다.

바. 수주상황

당사의 신고서 제출일 기준 이월수주분을 포함한 수주금액은 총4,232백만원 이며 당기 납품된 금액은 3,389백만원, 수주 잔고는 843백만원 입니다. 당사의 경우 사업 특성상 수주를 받아 제작 및 납품 등을 하므로 수주일자, 납기, 수량 등의 상세한 정보는 당사의 영업활동에 있어 중요한 영향을 미칠 수 있는 기밀 사항으로 총액으로만 기재하였습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

재무위험관리

4.1 재무위험관리요소

연결회사는 신용위험, 유동성위험과 시장위험에 노출되어 있습니다. 시장위험은 다시 환율변동위험, 이자율변동위험과 지분증권에 대한 시장가치 변동위험 등으로 구분됩니다. 연결회사는 이러한 위험요소들을 관리하기 위하여 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링 하고 대응하는 위험관리 정책 및 프로그램을 운용하고 있습니다.

중간재무제표는 연차재무제표에서 요구되는 모든 재무위험관리와 공시사항을 포함하지 않으며, 재무위험요소에 대한 회사의 위험관리정책은 2022년 12월 31일의 연차재무제표에 공시되어 있습니다. 연결회사의 위험관리정책에는 전기말 이후 중요한 변동사항이 없습니다.

4.2 유동성 위험

전기말과 비교하여 금융부채에 대한 계약상 할인되지 않은 현금흐름에 대한 중요한 변동은 없습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등

당사는 3분기 보고서 작성 기준일 현재 회사의 재무상태에 영향을 미치는 비경상적인 중요계약이 존재하지 않습니다.

나. 연구개발활동

(1) 연구개발활동 개요

당사는 2015년 법인 설립 이후 같은 해에 고출력 레이저 신산업분야를 중심으로 (가)수KW급 고출력 레이저기반 특수 에어리어-레이저빔 가변형 / 고정형 옵티컬시스템개발 (나) 쿨링시스템 일체형 고출력 파워레이저시스템 개발 (다) 다양한 에어리어-레이저를 응용한 첨단반도체분야, 차세대디스플레이분야, 전기차배터리분야에 적용되는 첨단 차세대 공정기술과 관련핵심설비의 개발을 위하여 기술연구소를 설립하였습니다.

(2) 연구개발 조직
 

 초기에는 소수의 인력 구성이기 때문에 연구소라는 조직하에 모든 기술을 총괄하여 개발을 진행하였으며, 현재는 1연구소 / 2센터 / 6그룹의 조직 체계를 갖추고 각 분야에 핵심이 되는 인력들을 배치하여 특화된 기술 개발을 진행하고 있습니다.

230510_연구부서조직도

(가) 연구개발 조직 개요

(나) 연구개발인력 증감표      

(다) 연구개발인력 현황

(라) 주요 연구개발인력 현황

(3) 연구개발 실적

(가) 자체 연구개발 실적 (최근 3개년)

(나) 정부과제 연구개발 실적 (최근 3개년)

(4) 연구개발 실적
                                                                                              (단위 : 백만원, %)

7. 기타 참고사항

가. 상표 관리정책 및 고객관리 정책 등이 사업에 미치는 중요한 영향

당사는 3분기 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.

나. 특허권, 실용실안권, 의장권, 상표권 및 저작권 등 지적재산권 보유현황

다. 사업영위에 중요한 영향을 미치는 법규 및 규제사항

당사는 3분기보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.

라. 사업영위와 관련하여 환경물질의 매출 또는 환경보호와 관련 규제 준수 여부 및 환경개선설비에 대한 자본지출 계획

당사는 3분기보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.

마. 시장여건 및 영업의 개황

(1) 시장의 여건

당사가 목표하고 있는 주요 전방시장은 가) 반도체 시장, 나) 차세대 디스플레이 시장, 다) 전기차 배터리 시장 등입니다. 동 전방시장의 성장과 기술혁신에 따른 신규 설비투자 니즈 지속에 따라 당사의 '면광원-에어리어' 레이저 기술을 바탕으로 칩과 반도체 기판(PCB)을 접합하는 면-레이저 리플로우 장비 관련 매출 또한 증가할 것으로 전망됩니다.

(가) 반도체 시장

글로벌 반도체 시장은 전방산업의 견고한 성장으로 슈퍼사이클 진입이 예상되고 있습니다.

                                                 [글로벌 반도체 시장 규모]

글로벌 반도체 시장규모 및 수요처별 시장규모_레이저쎌

주1) 자료: IC Insights, PWC Opportunities for the global semiconductor market: Growing market share by embracing AI (2019.04), 당사 정리

글로벌 반도체 시장은 '20년 스마트폰 및 자동차 산업의 전반적 축소로 인해 역성장하였으나, '21년부터 수요를 회복하여 '25년 5,714억 달러 규모의 시장을 형성할 것으로 예측됩니다. PC용 D램의 경우 '21년 4월 PC용 D램(DDR 8Gb)고정 거래가격은26.67%, 서버용 D램 가격은 15~18% 상승하여 '17년~'18년에 이어 슈퍼사이클 진입할 것으로 예상됩니다. '20년 코로나19의 영향으로 모바일向 수요는 다소 부진하였으나, 비대면 경제 가속화에 따른 서버 및 노트북 분야에서 수요가 견조할 것으로 예정되며, AI시대 진입 가속화에 따른 자율주행자동차, IoT, 5G, HPC, 스마트홈 등 산업에서의 수요 확대로 시장 성장세가 지속될 것으로 예상됩니다.

(나) 차세대 디스플레이 시장

                                [세계 디스플레이 시장 및 전망(금액기준)]
                                                                                                   (단위 : 억달러)

주1) 비중: 각 항목별 시장규모 / 전체 디스플레이 시장규모 합계
       자료: OMIDA, KDIA

글로벌 디스플레이 시장은 주요 수요처인 전체 TV, 스마트폰 시장이 성숙기에 진입함에 따라 성장률이 둔화되었으며, 2025년에는 1,539억달러 규모의 시장을 형성할 것으로 예상됩니다.

다만, OLED 시장은 2021년 415억달러에서 2025년 513억달러로 연평균 5.4%씩 지지속적인 성장이 예상되며, 디스플레이 시장이 LCD 중심에서 OLED 중심으로 크게 전환이 되어가고 있는 상황이며, 점차 Mini LED, Micro LED로 전환이 될 것으로 예상되고 있습니다. 이는 비대면 IT 제품 수요 증가 및 Mini LED 탑재 태블릿, 노트북, 모니터 등의 출시로 인한 Mini LED, Micro LED 출하량의 지속적인 증가에 기인하고 있으며, 스마트홈 시대 IT 허브 역할 및 고화질 컨텐츠 수요 증가로 인해 프리미엄 TV 시장이 확대되며 Mini LED 및 OLED TV 출하량이 증가하며 당사의 전방산업인 차세대 Mini/Micro LED 디스플레이 시장은 지속적으로 성장할 것으로 예상됩니다.

(다) 전기자동차 배터리 시장

전기자동차 시장의 폭발적 성장은 글로벌 2차전지 배터리시장의 성장을 견인하고 있습니다.

                   [글로벌 리튬이차전지(LIB) 수요 전망 및 글로벌 전기차 시장]

글로벌 리튬이차전지 및 전기차 시장_레이저쎌

주1) 자료 : SNE Research - 리튬이차전지 주요 소재 업체 심층 분석 (2020.02),
        하나금융투자 리서치 센터 (2021.02)

리튬이차전지 산업은 IT기기, 전기차, ESS 등 다양한 응용분야의 핵심기술로 '20년 77GWh에서 '25년 1,704GWh로 수요가 폭발적으로 증가할 것으로 예상됩니다. 또한기존의 모바일 IT 기기용 소형 이차전지에서 전기자동차 및 에너지저장시스템용(ESS) 이차전지 위주로 시장구조가 개편되는 추세입니다.

글로벌 전기차 시장은 자동차 수요의 회복과 전기차 기술의 발전, 탄소중립 전략을 추진하고 있는 글로벌 환경규제 등으로 인해 '19년~'25년 CAGR 25%로 성장하여 '25년 850만대 규모(‘21년 대비 3배)로 급속히 성장할 것으로 예상됩니다. 이와 같이 급속히 증가하고 있는 전기차의 시장 수요에 따라 전기차에 사용되고 있는 전기차배터리와 급속 충전을 위한 SiC 파워반도체 시장 역시 급속히 성장할 것으로 예상됩니다.

(2) 영업의 개황

(가) 첨단반도체, 디스플레이, 전기자동차 3개 분야의 다양한 제품군에 진입하여     안정적 매출성장 추구

전통적인 장비산업의 경우 전방 산업의 수요변동에 많은 영향을 받는 특징을 보입니다. 이러한 장비산업의 전통적인 흐름을 탈피하기 위해 당사는 산업군 다원화를 기본적인 사업전략으로 채택하여, 창업 초기부터 첨단반도체, 디스플레이, 전기자동차 3개 분야를 핵심 시장으로 설정하고, 분야별 Top-Tier 선두기업을 우선 공략한 후, 그 reference를 바탕으로 업계 후발주자로 저변을 확대하는 전략으로 영업을 진행하고 있습니다.

(나) 업계 선두 공인 인증기관(Area Consortium, IME 등)을 통한 표준화

당사는 2016년 반도체 SMT 분야의 권위있는 AREA 컨소시움과 협력하여, 2년여간 평가 및 신뢰성 테스트를 통해 레이저 리플로우 기술을 검증 받았으며, 이를 바탕으로 글로벌 Top Tier 고객으로의 진입을 성공한 바 있습니다.

2020년 말부터는 SiC 기반 전력반도체 레이저 소결 공정 검증을 위해, 싱가폴 IME 연구소와 협력하여 2021년 9월에 신뢰성 평가를 완료하였습니다. 이러한 평가결과는 2022년 5월로 예정된 EPTC(IEEE에서 주최하는 Electronics Packaging Technology Conference)에 발표될 예정이며, 이를 통해 전기자동차 전력반도체 관련 LSB(Laser Sinter Bonder) 제품영업의 모멘텀이 될 것으로 기대하고 있습니다.

(다) LSR Global 데모거점(미국, 한국, 대만, 일본, 중국) 구축 및 Global 영업 파트너 구축

장비산업의 특성 상, 제품에 대한 고객사의 사전 평가가 필수적입니다. 대다수의 고객사가 장비구매 결정 이전에 직접 장비를 운영 및 테스트하는 프로세스를 요구합니다. 더불어 LSR이 적용 검토되는 제품은 각 고객사의 High-End 신제품인 경우가 대부분으로, 해외를 포함 외부로의 반출이 엄격히 통제되는 경우가 많습니다. 이 문제를 해결하기 위해 당사는 미국, 대만, 일본, 중국 등 주요 고객 거점지역에 데모센터를 운영, 고객이 손쉽게 장비에 접근하여 샘플을 평가할 수 있는 거점을 마련 및 운영중이며, 각 거점별로 장비에 대한 지식을 갖춘 해외 판매 협력업체 엔지니어를 배치, 운영하고 있습니다. 지역별 판매 협력업체는 주요 고객사와의 긴밀한 접점 역할을 수행하며, 고객의 전략, 제품 로드맵 정보 및 경쟁사 동향을 정확히 분석, 고객의 니즈를 발빠르게 충족시키는 판촉활동을 중점적으로 수행하고 있습니다.

현재 당사는 미국, 대만, 중국, 일본, 싱가폴, 동남아, EMEA 지역에 거점별 10개 판매 파트너사를 운영 중이며, 대다수의 고객사는 당사가 직접 접촉 영업한 후 파트너사를 통해 설치 및 유지보수를 진행하고 있습니다.

(라) High-End 제품군으로의 확장(LSR, LCB, LSB, 디바이스)

당사는 안정적 매출 기반 아래 영업이익율 제고를 위해 2021년부터 비교적 마진율이높은 High-End 제품군 프로모션에 집중하고 있습니다. 2021년 매출의 주력제품인 Mini LED 디스플레이 리웍장비 (rLSR)의 마진율은 30%대인데 반해, LCB, 전력반도체 신터링 장비(LSB), BSOM/NBOL 디바이스 제품군은 50%에서 최대 70%대 고마진 형성이 가능합니다. LSB 및 LCB 장비는 가압기술을 탑재한 프리미엄 장비로 원가율 대비 높은 판매이익이 가능하며, BSOM/NBOL은 원가율이 타제품 대비 낮고 당사의 핵심기술이 탑재되어있기 때문에 높은 마진으로 판매가 가능합니다. 따라서 향후 High-End 제품군의 매출비중의 점진적 증가로 인한 영업이익율이 향상될 것으로 판단됩니다.

(마) Mid-End 제품군 진입으로 매출상승 기대

당사는 2022년부터 좀더 발빠른 시장 확대를 위해 소품종 대량생산이 기대되는 특정고객/제품군을 중심으로 2억원대 이하의 LSR 제품군 개발에 박차를 가하고 있습니다. 특히 S사의 Mini LED TV용 디스플레이 리웍장비를 Mid-End 제품군으로 설계하여 1억원대에 제안 중에 있으며, 대량구매가 예상되는 주요 고객을 중심으로 Mid-End 제품군 프로모션을 확대 전개할 예정입니다.

바. 경쟁 현황

(1) 경쟁 상황

당사의 LSR 기술과 유사한 국내외 유사 기술로는 매스 리플로우와 TCB 기술이 있습니다.

(가) 매스 리플로우 기술

매스 리플로우는 1980년대에 PCB용 표면실장기술(SMT; Surface Mounting Technology)이 양산기술로 적극적으로 채용된 이후, 현재 수십 개 이상의 제조회사들이 동공정 장비를 생산 중에 있습니다. Market Growth Reports 및 360 Market Updates에 따르면, 글로벌 상위 5개 매스 리플로우 (Mass Reflow or Reflow Oven) 장비 제조업체 5개사가 시장점유율 47% 정도를 차지하는 것으로 조사되고 있습니다.  

글로벌 5개사의 매스 리플로우 장비들은 고온/고열/장시간 공정이라서 200~300㎛이상의 두께를 가지는 PCB용 SMT 공정에서는 좋은 솔더링 접합을 수행할 수 있습니다. 하지만 50㎛ 이하의 두께를 갖는 적층형 메모리 반도체(HBM), 대면적 이종접합패키지와 같이 최첨단 반도체 패키지 공정에 있어서 기존의 매스 리플로우의 사용 시 열변형에 의해 휘는 문제가 발생하여 배선의 단락이 발생하는 불량 문제가 발생하고 있습니다.

(나) TC 본더 기술

상기 매스 리플로우 휨 문제를 해결하기 위해 열가압본더(TC Bonder; Thermal Compression Bonder) 기술이 현재 최첨단 반도체 패키지에 양산적용되고 있습니다. 글로벌 상위 TC본더 제조업체 중 일본업체들이 현재 높은 시장 점유율을 기록하며 시장을 장악하고 있습니다.

TC본더는 300도로 가열된 세라믹헤드를 가지고 하나의 실리콘 소자를 픽업하여 PCB 위로 안착시킨 후 솔더공정이 완성되기까지 15초 동안 열과 압력을 가하여 실리콘소자를 누르게 되며, 이러한 공정을 수백번에서 수천번 반복합니다. 이는 매스 리플로우에서 발생하는 휨 문제를 해결할 수는 있으나 심각한 생산성 저하라는 단점을 가지고 있으며, 대당 장비 가격 또한 10 ~ 25억으로 매우 고가의 수준입니다. TC본더의 이러한 생산성 문제로 인하여 듀얼 혹은 멀티 세라믹헤드를 갖는 방식으로 생산성이슈를 해결하려 노력하고 있지만, 이는 장비의 가격을 상승시키는 요인이 되어 경제성 측면 이슈를 지속 발생시키고 있습니다.

                                                                        [비교우위 사항]

사. 신사업

(1) Micro LED 용 레이저 리플로우 장비 사업

당사는 자체 보유한 레이저 리플로우 기술을 기반으로, 양산공정에 투입된 인터포저에 잘못 배치된 LED를 리웍하는 tLSR(Trimming LSR), 인터포저를 기판(substrate)에 실장하는 Interposer Mounter, 인터포저와 함께 기판에 실장된 마이크로 LED를 리플로우 하는 cfLSR (compression Flowing LSR), 완성된 기판에서 확인된 불량 LED를 제거하고 리웍하는 rLSR(rework LSR)을 개발하여 자체 평가와 장비구성을 완성하는 단계에 있으며, 2022년 하반기부터 본격적인 고객사 평가를 진행할 것으로 기대하고 있습니다.

Micro LED 리플로우 In-Line 솔루션은 당사가 원천특허를 보유한 가압 헤드모듈 특허에 기반하고 있어 후발주자의 시장진입을 효율적으로 차단할 수 있으며, 첨단제조장비의 프리미엄으로 고마진의 단가를 형성하고 있어, 마이크로 LED TV 시장이 본격화되는 2023년부터는 당사의 성장성에 크게 기여할 것으로 기대됩니다.

(2) BSOM/NBOL 디바이스 사업

당사는 당사의 장비에 장착되는 BSOM(Beam Shaping Optic Module)과 NBOL(iNnovation Bonding Optical Laser) 디바이스를 사업 영역으로 확장하고 있으며, 2022년에는 세계적인 장비전문업체인 J사와의 협업을 준비하고 있습니다.

[bsom 종류 및 빔 모드]

[nbol-c(좌)와 nbol(우)]

(3) 전력반도체(Power Semiconductor)용 가압형 레이저 신터링 장비 사업(LSB)

전기자동차 시장의 성장으로 장거리 주행 및 고속충전에 대한 수요가 급증함에 따라 고전압/고용량/고온 동작에 적합한 SiC 전력반도체 수요가 급격히 증가하였고, 이러한 전력반도체의 고온동작에 적합한 레이저 신터링 기술(LSB : Laser Sintering Bonder)에 대한 수요가 증대하고 있습니다.

당사는 2020년 하반기부터 글로벌 파워반도체 선두기업 및 IME(싱가폴 국책 연구기관)와의 컨소시움을 통해 양산공정에 적용이 가능한 면레이저 신터링 공정을 개발, 표준화하였으며, 장비의 신뢰성을 확보하였습니다. 특히, 일반적인 열가압방식의 소결장비는 SiC 소결에 30~60분의 시간이 소요되는데 반해, 당사가 개발한 레이서 기반의 신터링 장비는 30초내에 소결이 완료되고 그 품질도 매우 우수해 2022년 상반기 전력반도체 관련 포럼에 레이저 신터링 공정 표준화에 대한 발표가 있을 예정입니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

당사는 소규모 법인에 속해 요약재무정보를 기재하지 않습니다.

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

2-2. 연결 포괄손익계산서

2-3. 연결 자본변동표

2-4. 연결 현금흐름표

3. 연결재무제표 주석

1. 일반사항

레이저쎌 주식회사(이하 "당사")와 그 종속기업(이하 당사와 종속기업을 합하여 '연결회사')의 일반적인 사항은 다음과 같습니다.

당사 는 2015년 4월 6일에 설립되었으며, 레이저 응용장비및 공장 자동화 장비 제조 및 판매업 등을 영위하고 있습니다. 2019년 4월 23일 크루셜머신즈 주식회사에서 상호를 변경하였고 본점소재지는 경기도 화성시 동탄산단4길 9-9입니다.  

2022년 6월 24일 코스닥시장에 상장되었으며, 보고기간말 현재 당사의 자본금은 4,424,380천원이며 주주 구성내역은 다음과 같습니다.

당분기말 현재 지배기업의 주주구성 내역은 다음과 같습니다.

1.1 종속기업 현황

보고기간 말 현재 연결대상 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

(*) 전기 중 신규설립으로 종속기업에 포함되었습니다.


2. 재무제표의 작성기준 및 중요한 회계정책

2.1 재무제표 작성기준

연결회사의 2023년 6월 30일로 종료하는 6개월 보고기간에 대한 요약분기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 중간재무제표는 연차재무제표에 기재되는 사항이 모두 포함되지 않았으므로 전기말 연차재무제표와 함께 이해해야 합니다.

2.1.1 당사가 채택한 제ㆍ개정 기준서

연결회사가 2023년 1월 1일 이후 개시하는 회계기간부터 적용한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' - 회계정책 공시

개정 기준서에서는 '유의적인' 회계정책 정보 대신 '중요한' 회계정책 정보를 공시하도록 하고 '중요한' 회계정책 정보의 의미를 설명하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(2) 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정치 변경과 오류' - 회계추정치의 정의

개정 기준서에서는 '회계추정치'를 측정불확실성의 영향을 받는 재무제표상 화폐금액으로 정의하고, 새로운 상황의 전개나 새로운 정보의 획득으로 측정기법이나 투입변수를 변경한 경우, 회계추정치의 변경임을 명확히 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(3) 기업회계기준서 제1012호 '법인세' - 단일거래에서 자산과 부채가 동시에 발생하는 경우의 이연법인세

개정 기준서에서는 최초 인식시점에 동일한 금액의 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이가 생기는 거래(예: 사용권자산과 리스부채, 복구충당부채와 관련 자산 최초 인식)에 이연법인세자산 및 이연법인세부채가 인식되도록 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(4) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' - 행사가격 조정 조건이 있는 금융부채 평가손익 공시

개정 기준서에서는 발행자의 주가 변동에 따라 행사가격이 조정되는 조건이 있는 금융상품의 전부나 일부가 금융부채로 분류되는 경우 그 금융부채의 장부금액과 관련 손익을 공시하도록 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.1.2 제정ㆍ공표되었으나 아직 시행되지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - 부채의 유동/비유동 분류, 약정사항이 있는 비유동부채
 
보고기간말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습 니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기 지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된 경우는 제외됩니다. 또한, 기업이 보고기간말 후에 준수해야하는 약정은 보고기간말에 해당 부채의 분류에 영향을 미치지 않으며, 보고기간 이후 12개월 이내 약정사항을 준수해야하는 부채가 보고기간말 현재 비유동부채로 분류된 경우 보고기간 이후 12개월 이내 부채가 상환될 수 있는 위험에 관한 정보를 공시해야 합니다.동 개정사항은 2024년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 당사는 동 개정으로 인한 재무제표의 영향을 검토 중에 있습니다.  

3. 중요한 회계추정 및 가정

연결회사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다. 요약분기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된추정의 방법을 제외하고는 전기 재무제표 작성시 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 재무위험관리

4.1 재무위험관리요소

연결회사는 신용위험, 유동성위험과 시장위험에 노출되어 있습니다. 시장위험은 다시 환율변동위험, 이자율변동위험과 지분증권에 대한 시장가치 변동위험 등으로 구분됩니다. 연결회사는 이러한 위험요소들을 관리하기 위하여 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링 하고 대응하는 위험관리 정책 및 프로그램을 운용하고 있습니다.

중간재무제표는 연차재무제표에서 요구되는 모든 재무위험관리와 공시사항을 포함하지 않으며, 재무위험요소에 대한 회사의 위험관리정책은 2022년 12월 31일의 연차재무제표에 공시되어 있습니다. 연결회사의 위험관리정책에는 전기말 이후 중요한 변동사항이 없습니다.

4.2 유동성 위험

전기말과 비교하여 금융부채에 대한 계약상 할인되지 않은 현금흐름에 대한 중요한 변동은 없습니다.

5. 공정가치

5.1 금융상품 종류별 공정가치

보고기간말 현재 금융상품의 종류별 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다.

(*1) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로, 공정가치 공시에서 제외하였습니다.
(*2) 리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품:공시' 문단 29 (4)에 따라 공정가치 공시에서 제외하였습니다.

5.2 공정가치 서열체계

공정가치로 측정되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

(수준 1) 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장에서의 (조정되지 않은) 공시가격
(수준 2) 직접적으로(예: 가격) 또는 간접적으로(예: 가격에서 도출되어) 관측가능한, 자산이나 부채에 대한 투입변수. 단 수준 1에 포함된 공시가격은 제외함
(수준 3) 관측가능한 시장자료에 기초하지 않은, 자산이나 부채에 대한 투입변수(관측가능하지 않은 투입변수)

다음 표는 최초 인식후 공정가치로 측정되는 금융상품을 공정가치가 시장에서 관측가능한 정도에 따라 수준 1에서 수준 3으로 분류하여 분석한 것입니다.

(당분기말)

(전기말)

당분기 중 공정가치 서열체계의 수준 간 이동 내역은 없습니다.

(3) 가치평가기법 및 투입변수

당사는 공정가치 서열체계에서 수준 3으로 분류되는 반복적인 공정가치측정치, 비반복적인 공정가치측정치에 대해 다음의 가치평가기법과 투입변수를 사용하고 있습니다.

6. 범주별금융상품

(1) 보고기간말 현재 금융자산의 분류내역은 다음과 같습니다.

(2) 보고기간말 현재 금융부채의 분류내역은 다음과 같습니다.

7. 매출채권 및 기타수취채권

(1) 보고기간말 현재 매출채권 및 기타수취채권의 내역은 다음과 같습니다.