분 기 보 고 서





                                   (제 09 기)

사업연도 2023년 01월 01일 부터
2023년 09월 30일 까지


금융위원회
한국거래소 귀중 2023년     11월     14일


제출대상법인 유형 : 주권상장법인


면제사유발생 : 해당사항 없음


회      사      명 : 알에프에이치아이씨 주식회사


대   표    이   사 : 조덕수


본  점  소  재  지 : 경기도 안양시 동안구 부림로 170번길 41-14

(전  화) 031-8069-3000

(홈페이지) http://www.rfhic.com


작  성  책  임  자 : (직  책) 경영본부장             (성  명) 김주현

(전  화) 031-8069-3000


【 대표이사 등의 확인 】

이미지: 20231114 대표이사등의 확인서명 확인서-rfhic

20231114 대표이사등의 확인서명 확인서-rfhic



I. 회사의 개요



1. 회사의 개요


가. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)

(1) 연결대상 종속회사 현황(요약)

2023년 09월 30일 현재 연결대상 종속기업은 3개사 입니다.

(단위 : 사)
구분 연결대상회사수 주요
종속회사수
기초 증가 감소 기말
상장 1 - - 1 1
비상장 2 - - 2 2
합계 3 - - 3 3
※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조


(2) 연결대상회사의 변동내용

구 분 자회사 사 유
신규
연결
- -
- -
연결
제외
- -
- -


나. 회사의 법적, 상업적 명칭

당사의 명칭은 알에프에이치아이씨 주식회사라고 표기합니다. 또한, 영문으로는 'RFHIC CORPORATION(약호 RFHIC)'이라 표기합니다.

다. 설립일자

당사는 1999년 08월 20일에 법인 형태로 설립되었으며, 2017년 09월 01일 코스닥시장에 기업공개를 실시하였습니다.

라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

구분

내용

본사주소

경기도 안양시 동안구 부림로 170번길 41-14
전화번호 031-8069-3000
홈페이지주소 http://www.rfhic.com


마. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부 해당

벤처기업 해당 여부 해당
중견기업 해당 여부 미해당


바. 주요사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업

당사는 경쟁사보다 먼저 미래 산업의 변화를 예측하여 신소재인 질화갈륨(Gallium Nitride, 이하 GaN)을 이용한 제품 개발 및 상용화를 시도하였습니다. 당사가 중소기업이지만 비교적 짧은 기간 안에 시장을 공략할 수 있었던 이유는 GaN이라는 신소재를 이용한 무선 주파수(Radio Frequency, RF) 전력증폭기(이하, GaN 전력증폭기)를 개발했기 때문입니다. 해외 글로벌 경쟁사들이 기존 30여 년 동안 시장을 장악한 실리콘 기반 LDMOS(Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor)라는 소자에 집중할 때 높은 가격 때문에 군사용, 인공위성 등 제한된 용도로 사용하고 있는 GaN을 통신용으로 대량 양산, 적용하여 실리콘 기반 LDMOS와 경쟁할 수 있는 가격구조를 갖추게 되었습니다. GaN 전력증폭기는 LDMOS 전력증폭기에 비해 효율은 10% 정도 높으며, 제품 크기는 최대 절반으로, 전력 사용량은 20% 정도 절감할 수 있는 강점이 있어 전 세계 기지국 시장에 확대 적용되고 있습니다. 이러한 기술을 활용하여 5G를 비롯한 차세대 이동통신기술, 위성 통신(Sat-com), 방위산업 등 다양한 분야에 진출할 계획입니다.

기존 산업, 과학, 의료용(Industrial, Science, Medical, ISM) 분야에서 사용되는 RF/Microwave Generator의 핵심 부품은 진공관(TWT, Klystron등)을 비롯한 마그네트론을 주로 사용하였습니다. 관련 산업의 발달로 보다 고품질의 RF/Microwave 신호가 요구됨에 따라 GaN 트랜지스터 및 전력증폭기를 활용한 RF/Microwave Generator의 개발이 요구되고 있습니다. 당사는 다수의 레이더 교체 사업 등의 경험을 바탕으로 수 kw급의 RF/Microwave Generator를 성공적으로 개발하였으며, 이를 바탕으로 의료용 가속기, 산업용 건조기, 플라즈마(Plasma)를 이용한 반도체 공정 장비 등 RF 에너지 분야에 진출할 계획입니다.

국내 GaN 시장은 미국, 일본 등 해외 선진국 대비 매우 취약한 상황으로, 주요 원재료인 GaN 웨이퍼를 전량 수입에 의존하는 구조적 문제를 가지고 있습니다. 특히 GaN 웨이퍼는 전략물자로 분류되어 있어 수출 허가(EL, Export License) 승인 문제가 사업에 큰 영향을 줍니다. 이러한 기술 독점에 대응하고 GaN 웨이퍼의 국산화를 위하여 당사는 8개의 해외 반도체 위탁생산(이하, Foundry) 업체들과 협업하여 축적된 기술력을 적극 활용하여, 국내/외 글로벌 기업과 Foundry 목적의 합작회사를 설립할 계획입니다. 당사는 설립한 합작회사를 통해 국내 생산 시설을 구축하여 해외 선진 기술과 동등한 수준의 GaN 웨이퍼 기술을 확보, 이를 통해 수입 의존도를 줄이고 국내 GaN 반도체의 통합형 공급망을 확보하려 합니다. 당사는 합작회사를 통해 실리콘(Si), 탄화규소(SiC) 등 다양한 기판에 GaN을 증착시킨 에피 웨이퍼를 대량 양산하여 이를 RF 및 전력반도체에 적용하려합니다.

사. 신용평가에 관한 사항

평가일 평가대상
유가증권 등
평가대상
유가증권의 신용등급

평가회사
(신용평가등급범위)

비고
2023년 04월 11일 - BBB- ㈜이크레더블
(AAA ~ D)
-


[㈜이크레더블 신용평가등급의 정의]

등급 등급내용 신용평가등급의 정의
AAA 우수 채무이행 능력이 최고 우량한 수준
AA 채무이행 능력이 매우 우량하나, AAA 보다는 다소 열위한 요소가 있음
A 채무이행 능력이 우량하나, 상위등급에 비해 경기침체 및 환경변화의 영향을 받기 쉬움
BBB 양호 채무이행 능력이 양호하나, 장래 경기침체 및 환경변화에 따라 채무이행 능력이 저하될 가능성이 내포되어 있음
BB 보통 채무이행 능력에 문제가 없으나, 경제여건 및 시장환경 변화에 따라 그 안정성면에서는 투기적인 요소가 내포되어 있음
B 채무이행 능력이 있으나, 장래의 경제 환경 악화 시 채무불이행 가능성이 있어 그 안정성 면에서 투기적임
CCC 열위 현재 시점에서 채무불이행이 발생할 가능성을 내포하고 있어 매우 투기적임
CC 채무불이행이 발생할 가능성이 높음
C 채무불이행이 발생할 가능성이 매우 높음
D 부도 현재 채무불이행 상태에 있음
NCR 무등급 허위 및 위/변조자료 제출 등 부정당한 행위가 확인되어 기존의 등급을 취소, 정지, 변경

(주1) 기업의 신용능력에 따라 AAA등급에서 D등급까지 10등급으로 구분 표시되며, 등급 중 'AA'등급부터 'CCC'등급까지의 6개 등급 내 우열에 따라 +, 0, -의 세부등급이 부여됨

아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장
(또는 등록ㆍ지정)여부
주권상장
(또는 등록ㆍ지정)일자
특례상장 등
여부
특례상장 등
적용법규
코스닥시장 2017년 09월 01일 - -



2. 회사의 연혁


가. 주요연혁

일자 연혁
1999년 08월 알.에프에이치아이씨 주식회사 설립
2000년 02월 기업부설연구소 설립
2000년 08월 미국 노스케롤라이나주에 지사 설립
2004년 11월 본점을 경기도 수원시 장안구 이목동 37-1 소재로 이전
2004년 12월 2004년 차세대 세계일류상품 선정 (산업자원부장관)
2006년 10월 전자부품기술 대상 수상 (산업자원부장관)
2008년 06월 Wolfspeed(구, CREE)사와의 협력 - GaN 관련사업
2008년 12월 삼성전자 업체(벤더)등록
2011년 11월 2011년 IT 이노베이션 대상 최우수상 수상 (국무총리 표창)
2011년 11월 1,000만불 수출의 탑 수상
2012년 01월 미국 노스케롤라이나주에 법인 설립
2012년 07월 유상증자 (스틱코리아신성장동력첨단융합사모투자전문회사)
2013년 03월 2013년 경기도 성실납세자 등 선정 (경기도지사)
2013년 04월 알에프에이치아이씨 주식회사 상호 변경
2013년 10월 2013년 소재부품기술상 표창장 수상 (산업통상자원부장관)
2013년 11월 제14회 전파방송신기술상 수상 (대통령상)
2014년 01월 미국법인 유상증자 (납입자본금 : $7,375,100.00)
2014년 06월 노키아(세계3위 통신장비업체) 업체(벤더)등록
2014년 08월 ERICSSON(세계2위 통신장비업체) 업체(벤더)등록
2014년 09월 화웨이(세계1위 통신장비업체) 업체(벤더)등록
2014년 11월 유상증자 (STIC Private Equity Fund III L.P 등)
2014년 12월 5,000만불 수출의 탑 수상
2014년 12월 제51회 무역의 날 표장장 수상 (산업통상자원부장관)
2015년 03월 제49회 납세자의 날 모범납세자 수상 (대통령상)
2015년 07월 본점을 경기도 안양시 동안구 부림로 170번길 41-14 소재로 이전
2016년 10월 우수기술연구센터(ATC)사업 지정
2016년 12월 RAYTHEON(세계4위 방산업체) 업체(벤더)등록
2017년 04월 BAE SYSTEMS U.K(세계3위 방산업체) 업체(벤더)등록
2017년 04월 월드클래스 300 선정 (중소기업청)
2017년 05월 LOCKHEED MARTIN(세계1위 방산업체) 업체(벤더)등록
2017년 09월 한국거래소 코스닥 상장
2017년 09월 NORTHROP GRUMMAN(세계 5위 방산업체) 업체(벤더)등록
2018년 05월 BAE SYSTEMS U.S.A 업체(벤더)등록
2018년 06월 방위산업 발전과 국방력강화 기여 표창장 수상 (방위사업청)
2018년 12월 Varian Medical Systems(세계1위 방사선 치료기기 제조업체) 업체(벤더)등록
2019년 06월 코스닥 최우수4차산업혁신기업상 수상 (한국거래소)
2019년 10월 유럽(핀란드)에 지사 설립
2020년 12월 기술혁신형 중소기업(Inno-Biz) 확인서 (유효기간 : 2023년 12월 01일)
2021년 05월 항공우주 품질경영시스템(AS9100) 인증 획득 (유효기간 : 2024년 05월 24일)
2021년 09월 벤처기업 확인서 (유효기간 : 2024년 09월 20일)
2022년 08월 코스닥 라이징스타(2019년 ~ 2022년, 4년 연속) 선정 (한국거래소)
2022년 11월 소재부품전문기업 확인서 (유효기간 : 2025년 11월 22일)
2022년 12월 방산혁신기업 100 선정 (방위사업청) (유효기간 : 2027년 12월 19일)
2023년 04월 중소기업 확인서 (유효기간 : 2024년 03월 31일)
2023년 09월 환경경영시스템(ISO 14001) 인증 획득 (유효기간 : 2026년 10월 10일)


나. 회사의 본점 소재지 및 그 변경

일자 내용
설립시 경기도 안양시 동안구 관양동 1474-21
2004년 11월 경기도 수원시 장안구 이목동 37-1
2015년 06월 경기도 안양시 동안구 부림로 170번길 41-14


다. 경영진 및 감사의 중요한 변동

보고서 제출일 현재 이사회는 2인의 사내이사 (조덕수, 조삼열), 1인의 기타비상무이사(한기수), 1인의 사외이사(최길수), 1인의 감사(진대호)로 구성되어 있습니다.

변동일자 주총종류 선임 임기만료
또는 해임
신규 재선임
2017년 07월 14일 임시주총 사내이사 조덕수
사내이사 조삼열
사외이사 배선한
감사 백환기
- -
2017년 07월 14일 - 대표이사 조덕수 - -
2017년 10월 31일 임시주총 감사 진대호 - -
2020년 03월 27일 정기주총 사외이사 최길수 사내이사 조덕수
사내이사 조삼열
감사 진대호
-
2020년 03월 27일 - - 대표이사 조덕수 -
2021년 01월 27일 임시주총 기타비상무이사 한기수 - -
2023년 03월 24일 정기주총 - 사내이사 조덕수
사내이사 조삼열
사외이사 최길수
감사 진대호
-
2023년 03월 24일 - - 대표이사 조덕수 -


라. 최대주주의 변동

당사는 최근 5사업연도 동안 최대주주가 실질적으로 동일하게 유지되고 있습니다.
보고서 제출일 현재 최대주주 외 특수관계인 8인의 지분율은 아래와 같습니다.


(단위 : 주, %)
성명 관계 주식의
종류
기말 비고
주식수 지분율
조덕수 최대주주 보통주    3,819,773 14.26 -
조삼열 보통주    3,510,800 13.11 -
이종열 매형 보통주    1,596,397 5.96 -
배주은 배우자 보통주         9,795 0.04 -
박동섭 미등기임원 보통주       104,764 0.39 -
김주현 미등기임원 보통주 1,300 0.00 -
강현철 미등기임원 보통주 6,000 0.02 -
송인용 미등기임원 보통주 13,642 0.05 -
Se Hyun Kim 관계사임원 보통주 22,908 0.09 -
보통주 9,085,379 33.92 -
우선주 - - -


상세한 내용은 본 보고서의 동 공시서류의 "VII. 주주에 관한 사항"을 참조하시기 바랍니다.


마. 상호의 변경

일자 내용
설립시 알.에프에이치아이씨 주식회사
2013년 04월 알에프에이치아이씨 주식회사


바. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과

보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

사. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용

알에프에이치아이씨㈜(피합병법인, 소멸법인)는 엔에이치기업인수목적8호㈜(합병법인, 존속법인, 합병 후 사명 알에프에이치아이씨㈜ 변경)와의 합병에 대해  2017년 03월 27일 이사회 결의 이후, 2017년 07월 14일 주주총회를 거쳐, 2017년 08월 22일(합병등기일) 합병을 완료하였습니다.

구분 내용
합병목적 합병 시 유입자금을 활용한 신규 사업 확대, 경영 투명성 및 대외신인도 강화 등 기업의 경쟁력 강화
합병방법 엔에이치기업인수목적8호㈜가 알에프에이치아이씨㈜를 흡수합병함
합병비율 엔에이치기업인수목적8호㈜ : 알에프에이치아이씨㈜ = 1 : 8.7180000
합병으로 인해 발행하는 신주의 종류와 수 엔에이치기업인수목적8호㈜의 기명식 보통주 102,577,225주


아. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변환

보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

자. 그밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용

보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.


3. 자본금 변동사항


가. 자본금 변동추이


(단위 : 원, 주)
종류 구분 제09기
(2023년 3분기말)
제08기
(2022년말)
제07기
(2021년말)
제06기
(2020년말)
제05기
(2019년말)
보통주 발행주식총수 26,786,434 26,786,434 26,664,397 23,847,620 23,842,102
액면금액 500 500 500 500 500
자본금 13,393,217,000 13,393,217,000 13,332,198,500 11,923,810,000 11,921,051,000
우선주 발행주식총수 - - - - -
액면금액 - - - - -
자본금 - - - - -
기타 발행주식총수 - - - - -
액면금액 - - - - -
자본금 - - - - -
합계 자본금 13,393,217,000 13,393,217,000 13,332,198,500 11,923,810,000 11,921,051,000

(주1) 2021년 07월 15일 유상증자를 통하여 보통주의 발행주식총수가 2,800,000주 증가하였습니다.


4. 주식의 총수 등


가. 주식의 총수 현황

(기준일 : 2023년 09월 30일 ) (단위 : 주)
구  분 주식의 종류 비고
보통주 우선주 합계
Ⅰ. 발행할 주식의 총수 300,000,000 - 300,000,000 -
Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수 26,786,434 - 26,786,434 -
Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수 - - - -

1. 감자 - - - -
2. 이익소각 - - - -
3. 상환주식의 상환 - - - -
4. 기타 - - - -
Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ) 26,786,434 - 26,786,434 -
Ⅴ. 자기주식수 860,120 - 860,120 -
Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ) 25,926,314 - 25,926,314 -


나. 자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 : 2023년 09월 30일 ) (단위 : 주)
취득방법 주식의 종류 기초수량 변동 수량 기말수량 비고
취득(+) 처분(-) 소각(-)
배당
가능
이익
범위
이내
취득
직접
취득
장내
직접 취득
보통주 720,120 115,000 - - 835,120 -
우선주 - - - - - -
장외
직접 취득
보통주 - - - - - -
우선주 - - - - - -
공개매수 보통주 - - - - - -
우선주 - - - - - -
소계(a) 보통주 720,120 115,000 - - 835,120 -
우선주 - - - - - -
신탁
계약에 의한
취득
수탁자 보유물량 보통주 - - - - - -
우선주 - - - - - -
현물보유물량 보통주 25,000 - - - 25,000 -
우선주 - - - - - -
소계(b) 보통주 25,000 - - - 25,000 -
우선주 - - - - - -
기타 취득(c) 보통주 - - - - - -
우선주 - - - - - -
총 계(a+b+c) 보통주 745,120 115,000 - - 860,120 -
우선주 - - - - - -


다. 자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 : 2023년 09월 30일 ) (단위 : 주, %)
구 분 취득(처분)예상기간 예정수량
(A)
이행수량
(B)
이행률
(B/A)
결과
보고일
시작일 종료일
직접 취득 2020년 05월 28일 2020년 11월 27일 132,275 132,275 100.00 2020년 11월 30일
직접 취득 2021년 08월 14일 2021년 11월 13일 144,717 144,717 100.00 2021년 10월 13일
직접 취득 2021년 10월 14일 2022년 01월 13일 162,337 152,889 94.18 2022년 01월 12일
직접 취득 2022년 03월 29일 2022년 06월 28일 140,105 140,105 100.00 2022년 06월 28일
직접 취득 2022년 07월 04일 2022년 10월 04일 162,790 150,134 92.23 2022년 09월 26일
직접 취득 2023년 07월 21일 2023년 10월 20일 142,180 115,000 80.88 -


라. 자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황

(기준일 : 2023년 09월 30일 ) (단위 : 원, %, 회)
구 분 계약기간 계약금액
(A)
취득금액
(B)
이행률
(B/A)
매매방향 변경 결과
보고일
시작일 종료일 횟수 일자
신탁 체결 2019년 05월 27일 2019년 11월 27일 15,000,000,000 128,000,000 0.85 - - -
신탁 해지 2019년 05월 27일 2019년 11월 27일 15,000,000,000 128,000,000 0.85 - - 2019년 11월 27일
신탁 체결 2019년 11월 27일 2020년 05월 27일 7,500,000,000 539,500,000 7.19 - - -
신탁 해지 2019년 11월 27일 2020년 05월 27일 7,500,000,000 539,500,000 7.19 - - 2020년 05월 27일


마. 종류주식(명칭)발행현황

보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.


5. 정관에 관한 사항


가. 정관 변경 이력

보고서 제출일 현재 정관의 최근 개정일은 제08기 정기주주총회 2023년 03월 24일이며, 최근 5년간 정관 변경 이력은 다음과 같습니다.

정관변경일 해당주총명 주요변경사항 변경이유
2019년 03월 28일 제04기 정기주주총회 제8조(주권의 발행과 종류)
제8조2(주식 등의 전자등록)
제14조(명의개서대리인)
제15조(주주 등의 주소,성명 및 인감 또는 서명 등 신고)
제16조(주주명부의 폐쇄 및 기준일)
제21조(사재발행에 관한 준용규정)
제22조(소집시기)
제57조(외부감사의 선임)
부칙
법령에 따른 수정 및 신설
2021년 03월 26일 제06기 정기주주총회

제2조(목적)

회사는 다음의 사업을 영위함을 목적으로 한다.

1) ~ 23) (현행과 같음)

24) 군수품 무역대리업

25) 각호에 부대하는 사업일체

사업목적일부 추가
2022년 03월 25일 제07기 정기주주총회

제8조의2(주식등의 전자등록)

제9조의2(이익배당, 의결권에 관한 종류주식)

제9조의3(이익배당, 의결권 배제 및 주식의 전환에 관한 종류주식)

제9조의4(이익배당, 의결권 배제 및 주식의 상환에 관한 종류주식)

제10조(신주인수권)

제11조(주식매수선택권)

제11조의2(우리사주매수선택권)

제13조(신주의 동등배당)

제14조(명의개서대리인)

제15조의2(주주명부 작성ㆍ비치)

제16조(주주명부의 폐쇄 및 기준일)
제18조(전환사채의 발행)

제19조(신주인수권부사채의 발행)
제20조(교환사채의 발행)
제21조의2(사채 및 신주인수권증권에 표시되어야 할 권리의 전자등록)

제22조(소집시기)

제36조(이사의 임기)

제50조(감사의 선임ㆍ해임)

제51조(감사의 임기와 보선)

제56조(재무제표 등의 작성 등)

제59조(이익배당)

부칙

표준정관 변경
2023년 03월 24일 제08기 정기주주총회 제2조 (목적)
제8조 (주권의 종류)
제9조 (주식의 종류)
제11조 (주식매수선택권)
제11조2 (우리사주매수선택권)
제15조의 2 (주주명부 작성ㆍ비치)
제22조 (소집시기)
제24조 (소집통지 및 공고)
제45조 (위원회)
제54조 (감사의 보수와 퇴직금)
제59조 (이익배당)
부칙
표준정관 변경


나. 사업목적 현황

구 분 사업목적 사업영위 여부
1 전자 통신 부품 제조업 및 판매업 영위
2 전자 통신 부품 수출입업 영위
3 전자, 전기, 기계기구 및 그 부속품의 제작, 판매업 영위
4 전자부품, 영상, 음향 및 통신장비 제조, 판매업 영위
5 광원 응용기계기구 및 그 부품의 제작, 판매업 영위
6 전자상거래 방식에 의한 도소매 및 무역업 영위
7 수출입업 및 동 대행업(전기, 전자부품) 영위
8 부동산업 및 부동산 임대업 미영위
9 기계 및 장비 임대업 영위
10 금형의 제작, 가공 및 판매업 영위
11 전자, 전기, 공작기계 및 설비 등의 플랜트(Plant) 판매와 기타 기계기구 및 그 부품 제작, 판매업 영위
12 용역 및 인력 파견 등 서비스업 영위
13 기술관련 용역제공, 서비스 및 노하우(Know-How)의 판매ㆍ임대업 영위
14 신호, 제어기기 및 부분품 제조 및 판매업 영위
15 조립금속기기 및 부분품 제조 및 판매업 영위
16 의료기기 및 부분품 제조 및 판매업 영위
17 광통신기기 및 부분품 제조 및 판매업 영위
18 정보통신 시스템에 관련된 구성 및 운영과 역무의 제공 영위
19 항공우주산업관련 연구개발 및 부품제조, 정비, 판매사업 영위
20 군수품의 부속품의 제조 및 판매업 영위
21 조명기기, 전기기기 제작 수리 및 판매업 영위
22 조명디자인 및 설계 영위
23 반도체 소자 제조 및 판매 영위
24 군수품 무역대리업 미영위
25 우주선, 위성체 및 동 부분품의 설계 제조 판매 직매 임대 서비스업 영위
26 위성통신시스템 및 부품 개발, 제조 및 판매 영위
27 각호에 부대하는 사업일체 영위


(1) 사업목적 변경 내용

구분 변경일 사업목적
변경 전 변경 후
추가 2021년 03월 26일 - 군수품 무역대리업
추가 2023년 03월 24일 - 우주선, 위성체 및 동 부분품의 설계 제조 판매 직매 임대 서비스업
추가 2023년 03월 24일 - 위성통신시스템 및 부품 개발, 제조 및 판매


(2) 변경 사유

(가) 24. 군수품 무역대리업

변경 취지 및 목적,
필요성
군수품 무역대리업을 위한 영위업종 추가
사업목적 변경
제안 주체
주주총회 특별결의 ('21.03)
해당 사업목적 변경이
회사의 주된 사업에
미치는 영향 등
회사의 기존 사업의 범위가 확장되며, 신규로 추가하는 사업들과 상승 효과가 발생할 것으로 예상됩니다.


(나) 25. 우주선, 위성체 및 동 부분품의 설계 제조 판매 직매 임대 서비스업
      26. 위성통신시스템 및 부품 개발, 제조 및 판매

변경 취지 및 목적,
필요성
우주선, 위성체 및 동 부분품의 설계, 제조, 판매, 직매, 임대, 서비스업, 위성통신시스템 및 부품 개발, 제조 및 판매를 위한 영위업종 추가
사업목적 변경
제안 주체
주주총회 특별결의 ('23.03)
해당 사업목적 변경이
회사의 주된 사업에
미치는 영향 등
위성통신기술은 차세대 이동통신(6G)기술 뿐만 아니라 차세대 방위산업의 핵심요소로 주목받고 있는 기술입니다. 또한 이러한 위성통신 기술은 새로운 기술의 도입이 아닌 현재의 기술에서 점진적으로 발전해 나가는 것이기 때문에 기존에 영위하던 무선통신 및 방산 사업과 연계됨에 따라, 주요 생산 제품인 GaN 트랜지스터, GaN 전력증폭기 또는GaN MMIC 가 활용될 수 있습니다.



(3) 정관상 사업목적 추가 현황표

구 분 사업목적 추가일자
1 군수품 무역대리업 2021년 03월 26일
2 우주선, 위성체 및 동 부분품의 설계 제조 판매 직매 임대 서비스업 2023년 03월 24일
3 위성통신시스템 및 부품 개발, 제조 및 판매 2023년 03월 24일


(가) 24. 군수품 무역대리업

미추진 사유 사업 다각화를 위해 사업목적에 추가하였으나, 대외환경 변화 등으로 인하여 향후 관련 사업을 영위하고 기존 사업과의 시너지 창출방안을 모색하여 추진할 예정입니다.


(나) 25. 우주선, 위성체 및 동 부분품의 설계 제조 판매 직매 임대 서비스업
      26. 위성통신시스템 및 부품 개발, 제조 및 판매

그 사업 분야 및 진출 목적 위성통신기술은 보다 빠른 데이터 전송 속도와 초저지연을 통한 우수한 품질의 통신 서비스 제공할 수 있는 기술로서 5G에 이은 차세대 통신 기술로 주목받고 있습니다. 고출력 전력증폭기는 인공위성의 중계기 또는 송신단에 필수적인 부품으로 수백 내지 수천 km 상공에서 동작하는 다수의 인공위성과 원활한 통신을 위해서는 보다 우수한 성능의 고출력 전력증폭기가 요구됨에 따라 과거 사용하던 진공관(TWT) 또는 GaAs 전력증폭기를 대체하는 위성용 GaN 전력증폭기에 대한 의 개발 및 문의가 계속되고 있습니다.
시장의 주요 특성ㆍ규모 및 성장성

SPACE X, OneWeb 및 BLUE ORIGIN과 같은 글로벌 기업들의 주도하에 인공위성 시장이 성장하면서, 민간 주도의 뉴 스페이스 시대로 변화하고 있습니다. 향후 10년간 약 10만대의 인공위성이 발사될 것으로 예상됨에 따라, 천문학적인 발사 비용을 절감하고 보다 많은 인공위성을 탑재하기 위해 기존 진공관(TWT 등)을 대체하는 소형ㆍ경량화된 위성용 GaN 전력증폭기의 수요가 발생할 수 있습니다.

기획재정부에서 배포한 제4차 혁신성장전략회의 자료에 따르면, 글로벌 위성 산업 규모는 2020년 3,900억 달러이며, 이 중 위성통신 분야는 640억 달러로 전체 위성 산업 규모의 16%를 차지하고 있지만 2040년에는 5,800억 달러로 53%에 달할 것으로 예측하였습니다.

신규사업과 관련된 투자 및 예상 자금소요액 경상연구개발비 등 현재까지 소요된 금액은 1,437백만원 입니다.
사업 추진현황 정부 주도하에 추진 중인 정지궤도 위성 및 저궤도 위성 사업을 다수 수행하고 있으며, 누리호에 실린 차세대 소형위성 2호에 위성용 GaN 전력증폭기가 장착되는 등 우주 헤리티지를 축적하고 있습니다.
기존 사업과의 연관성 위성통신기술은 차세대 이동통신(6G)기술 뿐만 아니라 차세대 방위산업의 핵심요소로 주목받고 있는 기술입니다. 또한 이러한 위성통신 기술은 새로운 기술의 도입이 아닌 현재의 기술에서 점진적으로 발전해 나가는 것이기 때문에 기존에 영위하던 무선통신 및 방산 사업과 연계됨에 따라, 주요 생산 제품인 GaN 트랜지스터, GaN 전력증폭기 또는GaN MMIC 가 활용될 수 있습니다.
주요 위험 위성통신 사업분야는 우주 산업에 대한 국가의 정책 방향 및 글로벌 기업의 투자 규모에 따라 수요가 달라집니다. 해외의 경우 글로벌 기업들을 중심으로 저궤도 위성과 관련된 투자 이를 이용한 사업이 매우 활발하게 이루어지고 있지만 아직까지 국내에서는 정부 주도하에 프로젝트가 대부분이기에, 정부의 투자 규모 변화에 많은 영향을 받을 수 있습니다.
향후 추진계획 수행 중인 정지궤도위성, 한국형 위성항법시스템 등을 성공적으로 완료하여 우주 헤리티지를 축적함으로써, 무선통신, 방위산업 그리고 위성 산업을 아우르는 화합물 반도체 전문 기업으로 발돋움할 예정입니다.
미추진 사유 해당사항 없습니다.



II. 사업의 내용



1. 사업의 개요


가. 회사의 현황

(1) 사업 개황

(가) 영위 사업의 요약

당사는 경쟁사보다 먼저 미래 산업의 변화를 예측하여 신소재인 질화갈륨(Gallium Nitride, 이하 GaN)을 이용한 제품 개발 및 상용화를 시도하였습니다.

당사가 중소기업이지만 비교적 짧은 기간 안에 시장을 공략할 수 있었던 이유는 GaN이라는 신소재를 이용한 무선 주파수(Radio Frequency, RF) 전력 증폭기(이하, GaN 전력증폭기)를 개발했기 때문입니다. 해외 글로벌 경쟁사들이 기존 30여 년 동안 시장을 장악한 실리콘 기반 LDMOS(Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor)라는 소자에 집중할 때 높은 가격 때문에 군사용, 인공위성 등 제한된 용도로 사용하고 있는 GaN을 통신용으로 대량 양산, 적용하여 실리콘 기반 LDMOS와 경쟁할 수 있는 가격구조를 갖추게 되었습니다. GaN 전력증폭기는 LDMOS 전력증폭기에 비해 효율은 10% 정도 높으며, 제품 크기는 최대 절반으로, 전력 사용량은 20% 정도 절감할 수 있는 강점이 있어 전 세계 기지국 시장에 확대 적용되고 있습니다.

당사의 주력 제품에는 GaN 트랜지스터와 GaN 전력증폭기가 있으며 당사 전체 매출액의 90% 이상 차지하고 있습니다. 당사의 가장 큰 경쟁력은 국내에서 유일하게 GaN 트랜지스터를 생산하고 있다는 것입니다. 생산된 GaN 트랜지스터는 직접 판매하거나, 당사의 GaN 전력증폭기에 사용되기도 합니다.

(나) 설립 배경

당사는 무선 통신장비 시장에서 전량 수입 제품으로만 의존하였던 전력증폭기를 국산화하고, 나아가 세계 최고의 제품을 만들겠다는 일념으로 설립되었습니다.

일반 사용자에게는 다소 생소한 개념인 전력증폭기는 무선 통신장비의 송수신단에서 신호를 증폭시켜주는 매우 중요한 역할을 담당합니다. 무선 통신기술의 특성상 원하는 위치에서 원하는 신호를 송수신하기 위해서는 날씨, 지형 등 외부 간섭에 의해 신호가 변형 내지 소멸 등의 왜곡이 발생하지 않도록 크게 증폭시켜 주어야 합니다. 이러한 전력증폭기 기술은 무선 통신장비의 사양을 결정하는 핵심 요소로서, 인공위성, 기상, 방위산업용 레이더 등 활용 범위가 다양합니다.


(다) 설립 이후 성장과정

구분 주요 사업전략 및 성과
창업 단계
(1999년 ~ 2005년)
알에프에이치아이씨㈜는 전량 수입 제품에만 의존하였던 RF(Radio Frequency) 부품을 국산화하고, 나아가 세계 최고의 제품을 만들겠다는 일념으로 설립되었습니다. 이후 전력증폭기 분야에 전진하여 신소재인 GaN을 이용한 트랜지스터 및 전력증폭기 개발에 착수하였습니다. 당시 세계 시장은 기존 해외 글로벌업체들이 30년 동안 실리콘(Si) 기반의 LDMOS 로 시장을 차지하고 하고 있었습니다.
당사는 시장 및 산업이 발달됨에 따라, GaN이 근시일내 세계 시장에서 많은 수요가 발생할 것이라는 믿음으로 GaN 트랜지스터, 전력증폭기 개발 및 상용화를 위해 연구하였습니다.
시장진입 단계
(2006년 ~ 2008년)
GaN 트랜지스터 및 전력증폭기 상용화를 위한 당사의 노력은 해외에서 먼저 결실을 맺었습니다. 글로벌 업체인 Wolfspeed(구, CREE)와 원재료인 GaN 웨이퍼에 대한 안정적 공급을 약속하는 전략적 파트너쉽을 구축하였습니다. 이를 기반으로, 당시 고가인 GaN에 대한 가격 경쟁력을 보유할 수 있었습니다.
당사는 독자적으로 개발한 기술력(웨이퍼 설계 및 패키징 기술 등) 및 가격 경쟁력을 바탕으로 경쟁사보다 5년 빠르게 GaN을 적용한 고효율 트랜지스터 및 전력증폭기를 세계 최초로 무선 통신시장에 출시하여 상용화에 성공하였습니다. GaN 전력증폭기는 기존 LDMOS 전력증폭기에 비해 효율은 10% 이상 높으며, 제품 크기는 절반으로, 전력 사용량은 20% 이상 절감할 수 있는 제품입니다.
성장 단계
(2009년 ~ 2013년)
당사에서 세계 최초로 상용화 시킨 GaN 전력증폭기는 통신용 기지국의 성능 및 효율을 높이는 핵심 부품입니다. 당사는 국내 대표기업인 삼성전자의 기지국(BTS : Base Transceiver Station, RRH : Remote Radio Head)에 당사 제품이 적용되어 전력증폭기 분야 국내 1위 업체로 발돋움 하였습니다.
삼성전자와의 거래는 기업의 성장에 큰 기회였습니다. 당사는 특정 업체에 대한 의존도를 낮추고 매출처의 다각화를 위해 해외 시장 공략을 준비하였습니다. 글로벌 통신장비업체인 화웨이, 노키아, 에릭슨과의 거래를 위하여 벤더등록을 추진하였고, 미국 방산업체 납품을 위하여 미국 노스캐롤라이나주에 공장과 법인을 설립하였습니다.
그 결과, 여러 해외 글로벌 통신장비업체들의 핵심 파트너로 자리매김할 수 있었으며, 무선 통신분야에서 획득한 가격경쟁력을 바탕으로(GaN 트랜지스터를 방산용 레이더에 적용) 레이더 및 군용 통신장비 분야로 사업 영업을 확대하였습니다.
재도약 단계
(2014년 ~ 2017년)
국내 이동통신사(SK텔레콤, KT, LG유플러스)의 국내 기지국 투자가 감소하면서 당사 매출액의 60%이상 차지하는 삼성전자 매출액이 감소하고 삼성전자 비즈니스가 GaN 전력증폭기에서 GaN 트랜지스터로 변경되어(삼성전자에서 당사 GaN 트랜지스터를 구매하여 자체적으로 전력증폭기 제작) 당사의 전체 매출액은 감소하게 되었습니다.
다행히 2012년부터 준비해온 중국시장에서 중국 휴대폰 시장의 수요 급증으로 중국 정부가 3G망 대신 4G LTE 기지국 설치를 확대하면서 세계 1위 통신장비업체인 화웨이와의 거래가 시작되었습니다.
또한, 무선 통신분야에서 획득한 가격경쟁력과 기술력을 바탕으로 방위산업용 레이더 시장 진입에 성공하여 L3Harris, Airbus, Cobham, LIG넥스원 등 과의 거래가 시작 및 확대 되었습니다.
2018년 ~ 현재 당사는 5세대 이동통신(5G)시대를 대비하여 GaN 트랜지스터(GaN on SiC)를 적용한 고주파, 광대역, 고효율 특성을 갖는 Hybrid 통신용 전력증폭기를 개발하였습니다.
Hybrid 통신용 전력증폭기는 전력밀도가 높은 GaN 반도체를 이용하여 Massive MIMO 구현에 필요한 소형화 및 저전력 고효율 기술을 구현한 증폭기로써 기존 매크로 셀 기지국을 보완하여 향상된 네트워크 속도 및 품질을 제공합니다.
신소재 영역까지 사업분야를 확대하기 위하여 기존의 GaN 트랜지스터(GaN on SiC)의 성능을 발전시킨 GaN on Diamond 웨이퍼(Wafer) 및 이를 이용한 트랜지스터 공정, 패키지 등 원천기술을 확보하였습니다. (국내/외 8개국, 총 106건 특허)
Diamond는 기존의 실리콘이나 탄화규소(SiC)에 비해 열전도성이 4 ~ 10배 우수하여, GaN의 기판으로 활용할 경우 전력밀도, 전력효율 및 선형성의 개선으로 초소형기지국 구현에 높은 경쟁력을 확보할 수 있으며, 특히 SWaP(Size, Weight and Power) 특성이 가장 요구되는 방산제품에 가장 적합한 소재입니다.
당사는 GaN on Diamond 소자를 사용한 고출력 반도체 전력증폭기를 개발하여 기존 진공관(Magnetron, TWT : Traveling Wave Tube, Klystron등)을 1:1로 대체할 뿐 아니라, 다양한 영역으로 사업을 확대하고 있습니다.
일반산업, 과학, 의료용(Industrial, Science, Medical, ISM) 분야에서 사용되는 RF/Microwave Generator의 핵심 부품은 기존의 진공관을 비롯하여주로 마그네트론을 사용하였습니다. 관련 산업의 발달로 보다 우수한 RF/Microwave 신호 특성 및 에너지 효율이 요구됨에 따라 GaN 트랜지스터 및 전력증폭기를 활용한 RF/Microwave Generator의 개발이 요구되고 있습니다. 당사는 다수의 레이더 교체 사업 등의 경험을 바탕으로 수 kw급의 RF/Microwave 생성기를 성공적으로 개발하였으며, 이를 바탕으로 의료용 가속기, 산업용 건조기, 플라즈마(Plasma)를 이용한 반도체 공정 장비 등 RF 에너지 분야의 사업 확대도 추진하고 있습니다.
위성통신 분야에서는 보다 빠른 데이터 속도와 우수한 품질의 서비스 제공을 위해 고출력 전력증폭기의 연구가 활발히 진행되고 있습니다. 고출력 전력증폭기는 인공위성의 중계기 또는 송신단에 필수적인 부품으로, 현재 진공관(TWT) 또는 GaAs 전력증폭기가 주로 사용되고 있으며, AI, 홀로그램, 메타버스 등 지속적으로 증가하는 데이터 요구사항을 충족하기 위해 보다 우수한 위성용 GaN 전력증폭기에 대한 수요와 문의가 증가하고 있습니다. 당사는 항공우주 품질경영시스템(AS9100) 인증 취득을 비롯하여, 위성 관련 국책사업을 다수 수행하고 있으며, 해외 기업과도 위성 관련 프로젝트를 다수 수행하고 있습니다.


(2) 제품 설명

Radio Frequency(RF)는 3khz ~ 300GHz 주파수를 갖는 전자기파(전자파)를 방사하여 정보를 교환하는 통신 방법으로 라디오, 디지털 위성방송, 무선 이동통신, 무선 LAN 등 우리의 일상에서 밀접하게 사용되고 있으며, 나아가 군사용/기상용 레이더, 위성통신 등 산업 전반에서 다양한 분야에 활용되고 있는 기술입니다. 당사는 RF분야에서도 무선 이동통신과 레이더 분야에 집중하고 있으며 화합물 반도체 소재를 사용한 제품을 생산 및 판매하고 있습니다.

(가) 화합물 반도체 웨이퍼에 대한 설명

이미지: 화합물 반도체의 대표 소재

화합물 반도체의 대표 소재


1) 실리콘(Si)

실리콘(Silicon, Si)은 규소라고 불리우며, 유리의 원재료이기도 합니다. 주변에서 흔히 볼 수 있는 모레, 암석 등에 분포되어 쉽게 구할 수 있으며, 산소 다음으로 지구 매장량이 많아, 다른 화합물 반도체 소재와 비교하여 매우 값 싼 소재입니다. 미량의 불순물을 첨가하여 전기적 특성의 변화를 쉽게 얻을 수 있어, 다이오드 및 트랜지스터 등 반도체와 관련된 연구분야에서 다양하게 활용되고 있습니다.


2) 갈륨비소(GaAs)

갈륨비소(Gallium Arsenide, GaAs)는 갈륨(Gallium, Ga)과 비소(Arsenide, As)를 혼합한 화합물로, 실리콘(Si)에 비해 약 6배 가량 빠른 전자이동도와 넓은 에너지 밴드갭으로 인하여 250GHz 이르는 고주파 대역에서 사용할 수 있는 소자입니다. 이러한 특성으로 인해 갈륨비소(GaAs)는 전력증폭기나 스위치 등의 전자 디바이스용으로 주로 사용됩니다.

이러한 소재적 특징에도 불구하고, 실리콘(Si) 대비 지구 매장량이 적어 상대적으로 고가의 소재로 분류되며, 웨이퍼의 크기가 커질수록 쉽게 깨져 대량 생산이 어렵고 또한 구동 시 전력 소모가 심한 단점으로 인해 위성 및 군사 등 일부 분야에서만 사용되고 있습니다.


3) GaN on SiC

질화갈륨(Gallium Nitride, GaN)은 갈륨(Gallium, Ga)과 암모니아를 약 1,100℃ 에서 반응시켜 얻어지는 화합물입니다. GaN은 넓은 에너지 밴드 갭을 가지고 있으며, 높은 열전도도를 지니고 있습니다. 또한, 고주파에서 동작 성능이 실리콘(Si) 대비 1000배, 탄화규소(SiC) 대비 3배 가량 높아 고주파, 고전력 반도체 소자로는 최적의 재료입니다. 다소 높은 가격으로 인하여 위성 및 군사 등 일부 분야에서만 사용되었지만, 최근에는 실리콘(Si)과의 가격 격차가 좁혀지고 있어 많은 사업영역에 사용되고 있습니다.

탄화규소(Silicon Carbide, SiC)는 반도체 재료로 널리 알려 있는 실리콘(Si)과 탄소(C)와의 반응에 의해 생성되는 화합물로, Diamond 다음으로 경도가 커 최초에는 사포의 재료로 사용되었으며, 현재 기존의 실리콘(Si)에 비해 고전압, 고출력, 고온 등 전기적 특성 뿐만 아니라, 기계적, 열적 특성이 우수하여, 반도체 소재로서 연구되고 있는 재료입니다.

일반적으로 GaN 웨이퍼라고 하면 토대가 되는 기판위에 GaN을 성장시킨 구조를 갖는 웨이퍼를 지칭합니다. 여기에서 사용되는 기판은 질화갈륨(GaN), 탄화규소(SiC), 사파이어(Sapphire), 실리콘(Si)이 사용될 수 있습니다.

GaN on SiC는 대구경화가 어려워 다소 가격이 고가이지만, 탄화규소(SiC)의 우수한 열전도율 및 양질의 GaN을 안정적으로 성장시킬 수 있는 장점으로 인하여 화합물 반도체 제작에 가장 현실적인 대안으로 꼽히고 있으며 당사의 제품에는 GaN on SiC 웨이퍼가 사용되고 있습니다.

(나) 제품의 설명

1) 무선 통신 사업부문


이미지: GaN 트랜지스터 및 통신용 GaN 전력증폭기

GaN 트랜지스터 및 통신용 GaN 전력증폭기


가) GaN 트랜지스터

당사에서 제작하는 GaN 트랜지스터는 약한 전기 신호를 크게 증폭하는 반도체 부품으로 소재의 특성으로 인하여 3GHz 이상의 고주파에서 특히 뛰어난 효율 및 성능을 발휘합니다. GaN 트랜지스터는 무선 통신 시스템의 주요 구성요소인 이동통신 기지국 및 중계기의 송수신단에서 주로 사용되며, 레이더, 위성통신, 선박 등 다양한 분야에도 적용될 수 있습니다.

무선 통신장비인 기지국은 장비 내부의 각종 부품에서 발생하는 열로 인하여 온도가 상승하고 이러한 온도 상승은 장비의 오작동 및 성능 저하의 주요 원인이 되고 있습니다. 기지국 운영업체(예로 SK텔레콤 같은 이동통신사)들은 이러한 문제점을 해결하기 위하여 기지국 내에 각종 냉방장치를 설치하고 있어서 전력 소비를 증가시키고 있습니다. 결국 기지국 장비의 전력소비량 대부분을 차지하는 전력증폭기의 효율이 개선되어야 그에 따른 발열량을 감소시킬 수 있고 냉방장치에 소모되는 전력을 개선할 수 있습니다.

GaN 트랜지스터는 에너지 밴드 갭이 넓어서 높은 출력에서 고효율을 발휘할 수 있으며 전력밀도가 높아 제품의 소형화가 가능합니다. 전력증폭기에 GaN 트랜지스터를 적용하면 기지국 장비의 소형화 및 높은 효율의 구현이 가능하여 전력 소비를 절감할 수 있고 장비 자체의 효율도 향상시킬 수 있습니다. 전력증폭기에 기존의 실리콘(Si) 기반의 LDMOS 트랜지스터 대신 GaN 트랜지스터를 사용하면 효율 및 전력 소비 문제에 대하여 개선할 수 있습니다.

나) 통신용 GaN 전력증폭기


당사에서 주로 제작하는 통신용 GaN 전력증폭기는 작은 사이즈의 기판 안에 입출력 정합(Matching) 회로를 포함하여 사용자의 편리성을 극대화한 제품으로, 무전기와 같은 휴대용 무선 통신, 5G Massive MIMO용 기지국, 초소형기지국, Point-to-Point 애플리케이션에 적용을 위해 개발되었습니다. 통신용 GaN 전력증폭기는 COB(Chip on board) 공정을 통해 GaN 웨이퍼를 질화 알루미늄(AlN) 기판 상에 올리는 방식으로 제작됩니다. 입출력 정합 및 바이어스 회로는 표면 마운트 타입의 패키지로 통합되어 장착됩니다. 통신용 GaN 전력증폭기는 위성통신, LTE, WCDMA, WiMAX, Point-to-Point 및 레이더 등 다양한 분야에서도 활용될 수 있습니다. 당사의 통신용 GaN 전력증폭기는 자체 제작한 GaN 트랜지스터를 사용하거나(기지국 및 중계기용) 자체 디자인한 GaN 웨이퍼를 사용하기 때문에(초소형 기지국용) 고객사에 경쟁력 있는 가격으로 공급이 가능합니다. 통신용 GaN 전력증폭기를 기지국에 사용하면 시스템 전체 효율을 높일 수 있어 유지보수비를 절감할 수 있으며, 시스템의 소형화에 유리합니다.


2) 방위산업 사업부문

이미지: 레이더용 GaN 전력증폭기

레이더용 GaN 전력증폭기


가) 레이더용 GaN 전력증폭기


당사의 레이더용 GaN 전력증폭기는 GaN 트랜지스터를 이용한 회로 기판으로 구성된 SSPA(Solid State Power Amplifier) 형태로 제작됩니다. 50V의 낮은 전압에서 동작하며 모듈 형태로 제작되어 기존 진공관(Magnetron, TWT, Klystron 등) 대비 효율이 우수하고 소형화에 유리한 특징을 가지고 있습니다.

레이더용 GaN 전력증폭기는 레이더 시스템의 송수신부 또는 안테나 장치에 장착되어 제어부의 명령을 받아 RF(Radio Frequency) 송신출력을 안테나로 공급하는 필수 장비입니다. 레이더용 GaN 전력증폭기가 포함된 송수신부의 경우 레이더 시스템 전체 비용의 30%를 차지하며 전체 시스템의 운용 효율을 결정하는 핵심 요소입니다. 최근 레이더 개발 사업은 성능개선, 운용 유지비용의 절감 및 효율의 극대화를 위해 GaN 트랜지스터를 사용한 전력증폭기가 적용되고 있습니다.

3) RF 에너지 사업 부문


이미지: Microwave Generator

Microwave Generator


가) Microwave Generator


Microwave Generator는 기존 마그네트론 방식과 반도체 방식으로 구분할 수 있습니다.

당사의 Microwave Generator는 자체 생산한 다수의 GaN 전력증폭기와 이를 위한 전원공급장치(Power Supply Unit) 및 GaN 전력증폭기와 전원공급장치를 제어하는 제어 모듈을 포함하는 시스템입니다. 기존 마이크로파 생성을 위해 사용되었던 마그네트론 기반 시스템을 대체하기 위해 개발된 제품으로, 원하는 주파수로 선택적으로 가변하여 사용할 수 있습니다. 또한, 불필요한 노이즈(noise)가 적어 신호 특성이 우수하고, 제품의 소형화에 유리한 특징을 가지고 있어 반도체 장비를 비롯하여 공업용 설비, 기초 과학 연구시설, 의료기기 등 마이크로파를 사용하는 다양한 분야에서 사용될 수 있습니다. 또한, 사용 분야에 따라 신호 특성에 맞추어 최적화할 수 있는 제어 모듈을 통해 보다 안전하고 손쉽게 사용할 수 있도록 제작되었습니다.


4) 위성통신 사업 부문


이미지: 위성용 GaN 전력증폭기

위성용 GaN 전력증폭기


가) 위성용 GaN 전력증폭기


전력증폭기는 인공위성의 중계기나 지구국의 송신단에서 사용되는 필수 장비입니다.
당사의 위성용 GaN 전력증폭기는 GaN 트랜지스터 또는 GaN MMIC가 실장된 캐리어와 전기적으로 연결되는 회로 기판으로 구성된 SSPA(Solid State Power Amplifier) 형태로 제작됩니다. 기존 진공관(TWT, Klystron 등)에서 밖에 구현할 수 없었던 고출력의 성능과 넓은 대역폭을 구현하면서, 소형ㆍ경량화에 유리한 특징을 가지고 있습니다. 또한, 자외선, 우주 방사선, 극저온 온도 등 극한의 우주환경에서 운용이 가능도록 구조 해석 및 설계되었으며, 차세대 소형 위성에 탑재되었습니다.

(다) 경기변동과의 관계

1) 무선 통신 사업부문


무선 통신 사업분야에 적용되는 GaN 트랜지스터 및 통신용 GaN 전력증폭기는 국가의 통신 서비스 산업의 발전과 서비스 가입자의 규모에 따라 수요가 달라집니다. 일반적으로 5세대 이동통신기술(5G)과 같은 신규 서비스가 도입되면 통신 서비스 사업자들은 보다 많은 가입자의 유치 및 안정적인 서비스를 제공하기 위해 네트워크망 구축을 위한 기지국 및 중계기 수요가 늘어나게 됩니다. 서비스 도입 초기에는 이러한 수요가 폭발적으로 증가하지만 서비스 안정기에 접어들면서 수요의 증가폭은 감소할 수 있습니다. 유지 및 보수 측면의 새로운 수요가 발생하면서 일정 수준의 수요를 유지할 수 있습니다.

또한, 무선 통신 산업은 전 세계가 일괄적으로 특정 서비스를 도입이 되는 것이 아니여서, 각 국가별 산업 성숙도에 따라 영향을 받을 수 있습니다.

 

2) 방위산업 사업부문


방위산업 사업분야에 적용되는 레이더용 GaN 전력증폭기는 국가의 경기변동에 영향을 받지 않습니다. 오늘날 급변하는 국가간의 정세 속에서, 국가 방위에 핵심 설비인 레이더는 유지 보수, 성능 개선에 대한 수요가 지속적으로 발생하고 있습니다. 또한, 기술의 발달로 기존 레이더 체계에서는 탐지되지 않는 미사일, 전투기 등이 개발되면서, 미국, 영국 등 선진국을 중심으로 최신 기술인 반도체 송수신기를 도입한 레이더의 도입을 적극적으로 추진하고 있습니다.

3) RF 에너지 사업부문


RF 에너지 사업분야에 적용되는 Microwave Generator는 반도체, 공업, 기초과학, 의료 등 마이크로파가 활용되는 산업 전반에서 사용될 수 있습니다. 일부 산업에서 경기 침체 등으로 인한 수요 감소가 발생할 수 있으나, 가속기, 플라즈마 등 최첨단 기술이 요구되는 분야에서 마이크로파를 보다 정밀하게 제어할 수 있는 반도체 기반 Microwave Generator 제품이 요구되고 있으며, 다른 사업 분야에서 이를 보완하는 수요가 발생할 수 있습니다.


4) 위성통신 사업부문


위성통신 사업분야에 적용되는 위성용 GaN 전력증폭기는 우주 산업에 대한 국가의 정책 방향 및 글로벌 기업의 투자 규모에 따라 수요가 달라집니다. 국내에서는 아직 정부 주도하의 프로젝트가 대부분이지만 매년 투자 규모가 증가하고 있으며, 선진국들에서는 저궤도 위성을 중심으로 민간 기업들의 위성 서비스에 대한 경쟁과, 투자가 매우 활발하게 이루어짐에 따라 보다 소형화되고 경량화된 전력증폭기에 대한 필요성이 증가하고 있습니다.

(라) 계절적 요인


당사의 제품은 계절적 요인에 따라 수요의 영향을 받지 않습니다.

(마) 제품의 라이프사이클


2006년 당사에서 세계 최초로 무선 통신시장에 GaN 트랜지스터를 출시하여 시장에서 큰 호응을 얻게 되면서, 기존 실리콘(Si) 기반의 업체들도 GaN 트랜지스터에 대한 연구 및 제품출시를 서두르기 시작하였습니다. 2009년 무선 통신시장의 4세대 이동통신기술(4G, LTE)이 일부 국가에서 서비스가 시작되고, 무선 통신장비 업체에서 규격에 맞는 제품 개발을 서두르면서, GaN 트랜지스터는 무선 통신시장에 진입할 수 있었습니다. 2015년 중국에서 LTE 서비스를 시작함으로써 GaN 트랜지스터의 수요는 급격하게 성장하였습니다.

GaN 트랜지스터는 아직 성장 단계의 제품입니다. 프랑스의 전문 조사 업체 Yole Developpement에서 발간한 RF GaN Market(2021) 보고서에 따르면, 무선 통신 및 방위산업 시장을 중심으로 GaN 트랜지스터를 적용한 GaN 전력증폭기의 사용이 계속해서 증가할 것으로 전망하고 있습니다. 보고서에서는 이러한 근거로, 무선 통신시장에서 5G 무선 인프라의 구현과 방위산업시장에서의 잼머, 군사용 통신, 차세대 공중 및 지상 레이더 및 전자전분야의 지속적인 활용을 제시하고 있습니다. 이러한 근거를 기초로 GaN 트랜지스터의 규모는 2020년에서 2026년까지 연평균 18%씩 성장할 것으로 예측하고 있습니다.

(3) 사업 구조


(가) 원재료 수급상황


1) GaN 트랜지스터


당사는 GaN 트랜지스터의 설계 및 패키지 공정에 집중하고 있으며, 주요 원자재인 GaN 웨이퍼의 경우 외주처로부터 공급을 받고 있습니다. 다른 주요 자재인 Metal 패키지의 경우 제작 가능한 곳이 해외에 일부 대기업 밖에 없었습니다. 주요 원재료인 Metal 패키지의 공급처가 해외로 한정됨에 따라 높은 단가 및 오랜 납기기간으로 인한 문제가 있었습니다. 당사는 자체적으로 Metal 패키지 설계 기술을 연구하여, 제품의 국산화를 통해 어려움을 해결하였습니다. 자체 설계기술 배양을 통해 국산화에 성공하면서 빠른 납기 대응과 제품 원가 부분에서 경쟁력을 확보할 수 있었습니다. 가격 경쟁력 확보 및 5세대 이동통신 시장에서 기술경쟁력 강화를 위하여 2017년 10월 Metal 패키지 제조 업체인 알에프머트리얼즈㈜(구, ㈜메탈라이프)를 인수하였습니다.

2) 통신용 GaN 전력증폭기

주요 원재료인 PCB(Ceramic PCB)는 해외의 여러 회사로부터 공급받고 있습니다. 멀티소싱(multi-sourcing) 전략에 따라 복수의 공급자를 확보하고 있으며 경쟁력 있는 구매가격을 통해 당사의 원가 경쟁력을 유지하고 있습니다.

기타 통신용 GaN 전력증폭기 제조시 사용하는 저가의 칩 단위 부품류(저항, 캐패시터 등)는 대부분 국산화 부품을 사용함으로써 기술경쟁력 및 구매단가 경쟁력을 구축하였습니다.


3) 레이더용 GaN 전력증폭기

레이더용 GaN 전력증폭기에 사용되는 GaN 트랜지스터의 경우 통신용 GaN 트랜지스터 대비 수요가적어 대량 양산에 따른 생산비 절감 효과를 얻기 어려우며, 방위 산업 제품의 특성상극한의 조건(온도, 습도, 진동 등)에서도 안정적인 동작을 요구하다보니 제조사의 기술력이 뒷바침 되어야 합니다. 대부분의 레이더용 GaN 전력증폭기 제조사들은 해외 거래처로부터 GaN 트랜지스터를 구입하여 제작하는 방식인 반면 당사는 자체적으로 GaN 트랜지스터를 제작하여 레이더용 GaN 전력증폭기의 생산하는 공정을 보유함으로써 타사 대비 경쟁력 있는 원가 구조를 확보하였습니다.

주요 원재료 중 하나인 ISOLATOR 또한 국내에서 제작 가능한 외주처에서 수급을 진행하고 있으며 대부분의 기타 원자재 또한 빠른 납기 대응이 가능한 협력업체를 선정함으로써 타사 대비 월등한 원가구조를 구축하였습니다.


4) GaAs MMIC

당사에 GaAs 웨이퍼를 공급하는 곳은 해외의 E사 입니다. E사의 생산능력은 6인치 GaAs 웨이퍼를 생산하는 공장 2곳을 운영하고 있습니다. 이는 전세계 시장점유율의 20%에 해당되며 GaAs 웨이퍼 주문생산(Foundry services) 점유율을 고려하면 약 50%를 차지하고 있는 수준입니다. 오래된 신뢰와 기술을 바탕으로 현재 당사에 양질의 원자재를 공급하고 있습니다.

5) Microwave Generator


당사는 Microwave Generator 제작에 필요한 GaN 전력증폭기와 다수의 전력증폭기들을 제어하는 제어 모듈을 자체 설계 및 생산하고 있습니다. 다른 주요 부품인 결합기 및 분배기 등의 수동 부품과 랙(Rack) 케이스는 자체 설계 후 국내에서 제작 가능한 외주처에서 수급을 진행하고 있습니다. GaN 트랜지스터 패키지를 생산하는 알에프머트리얼즈㈜(구, ㈜메탈라이프)와 시스템 설계 및 특수접합 기술을 보유한 알에프시스템즈㈜(구, 비앤씨테크㈜)를 통해 Microwave Generator의 제작에 필요한 주요기술 및 제품들을 수직 계열화 함으로써 타사 대비 경쟁력 있는 원가 구조를 구축하였습니다.

6) 위성통신용 GaN 전력증폭기

위성용 GaN 전력증폭기에 사용되는 GaN 트랜지스터와 GaN MMIC는 요구하는 주파수 대역이 매우 높고 극한의 우주 환경에서 안정적인 동작을 요구하다보니 제조사의 설계 기술과 생산 능력이 뒷바침 되어야 합니다. 당사는 자체 생산한 GaN 트랜지스터와 GaN MMIC를 위성용 GaN 전력증폭기에 적용하여 경쟁력 있는 원가 구조를 구축하였으며, 해외 업체를 통해 Space Grade을 충족하는 기타 단위 부품(저항, 캐패시터 등)을 공급받고 있습니다.

(나) 주요 제품의 생산 및 판매 방법


1) 제품의 생산


당사는 대부분의 제품을 자체생산하며 일부 공정에 대해서만 가격경쟁력(원가하락)을 위하여 외주생산을 진행하고 있습니다.

 

2) 제품별 판매방법


GaN 트랜지스터의 경우 국내 중계기용으로 사용되는 일부 제품에 대해서만 국내 대리점을 통하여 판매하고 있으며, 그 외의 경우에는 모두 직접 판매하고 있습니다.


통신용 GaN 전력증폭기는 모두 직접 판매하고 있습니다.


레이더용 GaN 전력증폭기는 일부 국가(터키 등)에 대해서만 해외 대리점을 통하여 판매하고 있으며, 그 외의 경우에는 직접 판매하고 있습니다.


GaAs MMIC의 경우에도 일부 국가(중국, 일본 등)에 대해서만 해외 대리점을 통하여판매하고 있으며, 그 외의 경우에는 직접 판매하고 있습니다.

Microwave Generator는 모두 직접 판매하고 있습니다.

위성용 GaN 전력증폭기는 모두 직접 판매하고 있습니다.

(다) 외주생산에 관한 사항


당사는 일부 공정(패키징 및 특성 Test)에 대하여 설비 및 공간을 확보하여 자체 생산하는 것보다 외주생산을 하는 것이 비용과 시간적인 측면에서 효율적이여서 외주처를 이용하여 제조를 진행 중에 있습니다.

(4) 신규 사업

(가) GaN on Diamond

당사는 기존 실리콘(Si) 기반의 글로벌 경쟁사에서 GaN 트랜지스터 개발 및 제품 출시를 준비하는 동안 보다 향상된 기술을 확보하기 위해 새로운 소재인 Diamond에 대한 연구를 진행하고 있습니다.

일반적으로 Diamond는 특유의 광택 및 화려함으로 보석의 대명사로 널리 알려져 있지만, Diamond 자체의 다양하고 우수한 물리적 특성에 의해 산업적으로도 널리 쓰이고 있는 소재입니다. 구체적으로 Diamond의 물리적 특성을 살펴보면, 구리보다 4배 정도 큰 열전도도를 가지며, 고압, 고출력 반도체에 요구되는 큰 에너지 밴드갭과 항복 전압(Breakdown voltage) 및 높은 전자 이동도를 갖는 등 우수한 반도체 특성을 보유하고 있습니다.

당사는 이러한 Diamond의 우수한 특성을 제품에 접목시킨 Diamond 웨이퍼 및 제조공정에 대한 원천기술을 확보하고 세계 최초로 GaN on Diamond 웨이퍼의 상용화를위하여 영국의 Element Six로부터 Diamond 웨이퍼 공정 및 설계 기술에 대한 지식재산권을 취득하였습니다.

GaN on Diamond 웨이퍼 공정의 상용화 개발 및 원천기술확보는 원재료인 웨이퍼를 수입하여 제품을 생산하던 팹리스(Fabless) 업체에서 자체적으로 웨이퍼를 생산할 수 있는 기술을 보유한 반도체 전문 기업으로의 발전을 의미하며, 이를 통하여 급변하는 세계 시장에서 보다 능동적이고 빠르게 제품의 생산 및 경쟁력을 확보할 수 있습니다.

5세대 이동통신 및 방위산업에서는 우수한 방열특성 및 높은 주파수가 필요합니다. GaN on Diamond 소자를 개발 및 적용하면 최대 400GHz까지 동작 가능한 소자를 확보할 수 있습니다. 개발된 GaN on Diamond 소자는 5세대 이동통신뿐만 아니라 고출력 AESA(Active Electronically Scanned Array, 능동 전자주사식 위상배열) 레이더용 GaN 전력증폭기와 같은 방위산업 분야의 선점효과를 기대할 수 있습니다. CVD Diamond 증착기술을 이용한 GaN on Diamond 웨이퍼의 국산화 및 원천 기술을 확보하면 전력반도체와 같은 시스템 반도체, 기타 응용 제품 등 신규 시장으로 사업의 영역을 확대할 수 있습니다.

(나) GaN on SiC

1) 5G 이동통신

가) 5G Front-End Module

무선 데이터의 수요가 기하급수적으로 증가하면서, 선진 기업들은 무선 데이터와 네트워크의 용량을 비약적으로 확대할 수 있는 새로운 혁신기술인 5세대 이동통신 기술 개발에 박차를 가하고있습니다. 5세대 이동통신 구현에 핵심 기술 중 하나인 Massive MIMO(Massive Multi Input Multi Output)는 대용량의 데이터를 고속으로 전송하기 위해 다수의 안테나를 사용하여 무선 데이터 전송 속도와 링크안정성을 비약적으로 향상시킬 수 있는 기술입니다. 또한, 에너지 소비를 최소화 하면서, 더욱 많은 사용자를 수용할 수 있습니다. Massive MIMO 기술의 구현에는 32개 또는 64개 이상의 송/수신단과 연결되는 다수의 안테나가 사용됩니다. 다수의 안테나가 사용됨에 따라 각 안테나의 간섭을 최소화할 수 있도록 전력증폭기 설계 기술이 필요합니다. 또한 각 송신단에서 다수의 전력증폭기가 사용됨에 따라 발열량을 최소화하고 에너지 효율을 개선할 수 있는 고효율 전력증폭기에 대한 개발이 요구되고 있습니다.

이러한 5세대 이동통신에 적합하도록 송/수신 소자를 집적화한 제품이 Front-End Module 입니다. 송/수신을 전환하는 RF스위치와 송신용 증폭기, 수신용 저잡음 증폭기를 모두 내장하고 소형화하였기 때문에 네트워크장비의 제조비용을 절감할 수 있으며 GaN 소자 특유의 고효율 성능으로 인해 유지비용이 낮아 소형기지국과 5G Massive MIMO용으로 많은 수요가 기대되는 제품입니다.


나) 5G GaN MMIC

5G 차세대 통신용 Massive MIMO 기술에 적용되는 전력증폭기는 32개, 64개 이상의 다수의 안테나와 전력증폭기가 배열되므로 간섭을 최소화하며 효율을 최대화하는고도의 설계 기술과 신뢰성있는 집적화 기술이 적용되어야 합니다. 때문에 3.5GHz 및 28GHz 주파수를 사용하는 5G 차세대 통신용 GaN 전력증폭기는 여러 부품을 단일칩에 집적함으로써 통신기기를 획기적으로 소형화할 수 있는 GaN MMIC 형태로 개발될 것으로 예상됩니다.

당사는 현재 6GHz 이하의 제품으로 평균출력 XW급의 고효율 GaN MMIC를 개발하고 있습니다. 또한, 상업용 및 방산용 레이더 산업에 적합한 C, X, Ku, K-band 와 같은 고주파 대역의 GaN MMIC 제품 개발을 통해 설계기술 확보 및 5G 통신용 제품에적용해 나갈 예정입니다.

2) 인공위성에 적용

우주 궤도에서 전력 사용은 극히 제한되어 있으므로 주어진 전력으로 기능을 극대화 할 수 있는 고출력 증폭기의 효율 개선, 경량화 및 신뢰성있는 기술의 확보가 매우 중요합니다.

GaN 트랜지스터를 이용한 전력증폭기는 한층 더 보강된 높은 신뢰성과 긴 수명, 고효율, 낮은 전압에서 동작 등의 장점을 적극 활용하여 새롭게 변화하고 있는 위성 통신 분야의 많은 데이터량을 처리 하는데 적합한 제품입니다. 당사는 위성 탑재체 개발 초기 단계부터 탑재체용 전력증폭기의 개발에 참여하여 요구되는 성능 및 규격에적합한 제품을 제공하고 있습니다.

당사에서는 위성 탑재체용 X, Ku-Band GaN 고출력 증폭 MMIC 및 이를 이용한 전력증폭기 우주인증 모델을 개발하고 있으며, 개발된 제품은 향후 저궤도 소형, 중형 탑제체에 적용될 예정이며, 정지궤도 통신용 탑제체에도 활용될 수 있습니다.


나. 시장 현황


(1) 시장의 특성


(가) 무선 통신 사업부문


1) 산업의 연혁 및 동향


이동통신기술은 10년 주기로 변화하면서 1980년대 1세대 아날로그 이동통신을 시작으로 1990년대 2세대, 2000년대 3세대, 그리고 2010년대 4세대를 거쳐 나아가 2019년대 5세대 서비스가 시작되었습니다.

이미지: 통신 세대별 변화 특징

통신 세대별 변화 특징


이러한 이동통신 기술의 발달은 자연스럽게 관련 장비산업의 발달로 이어집니다. 4세대 이동통신(4G), 5세대 이동통신(5G)으로 기술이 발전됨에 따라 데이터의 사용량은 비약적으로 증가하였으며 이에 발맞추어 통신 서비스 사업자들은 안정적인 서비스 제공을 위해 무선 네트워크 장비에 대한 투자를 이어가고 있습니다. 무선 네트워크의 구조상 데이터 트래픽의 영향을 가장 많이 받는 부분은 기지국으로, 대부분의 통신 서비스 사업자들은 안정적인 서비스 제공을 위해 네트워크 설비에 대한 투자가 지속적으로 이루어지고 있습니다.

2) 수요 변동요인

무선 네트워크 시장은 국가별로 통신 서비스 산업의 발전과 가입자의 규모에 따라 수요가 달라집니다. 예를 들어, LTE 및 5세대 이동통신기술(5G)과 같은 신규 서비스가 도입되면 통신 서비스 사업자들의 가입자 유치 경쟁 및 안정적인 통신 서비스 제공을 위해 기지국 및 중계기에 대한 설비 투자가(수요) 늘어나게 됩니다. 서비스 도입 초기에 급증한 수요는 서비스 안정기에 접어들면서 일부 감소될 수 있으나, 유지 및 보수 측면의 새로운 수요가 발생하면서, 일정 수준의 수요가 유지될 수 있습니다.

무선 네트워크 시장의 가장 큰 수요 변동요인으로는 각 국가별로 5세대 이동통신기술(5G)의 상용화 시점입니다. 당초 5세대 이동통신기술(5G)은 2020년에 상용화될 것으로 예상되었으나, 중국의 대규모 투자 계획 및 5G 규격 개발 기술안의 확정, [5G 기술 선도 국가]를 선점하기 위한 국가 간의 기술 경쟁 결과 2019년 04월 전 세계 최초로 국내에서 5세대 이동통신기술(5G)이 상용화되었으며, 이어서 중국, 일본, 미국 등 주요 선진국을 위주로 상용화가 시작되고 있습니다.

5세대 이동통신기술(5G)의 주파수 규격 및 성능을 만족하기 위해서는 GaN 트랜지스터 및 통신용 GaN 전력증폭기의 사용이 적합한 대안으로, 무선 통신시장에서 5세대 이동통신기술(5G)의 상용화를 위해 GaN 트랜지스터 및 통신용 GaN 전력증폭기를 적용한 장비의 연구 및 생산에 대한 투자가 증가할 것으로 예측하고 있습니다.

3) 주요 목표시장

기존 3세대, 4세대 이동통신기술은 주로 3GHz 이하의 주파수가 활용되어 왔으며, 관련된 무선통신장비시장에서는 3GHz 이하의 주파수에서 가격대비 안정적인 성능을 보유한 실리콘(Si) 기반의 LDMOS 트랜지스터가 선호되었습니다.

그러나, 2017년 12월 21일 3GPP 78차 총회에서 5세대 이동통신기술의 주파수 규격이 3.5GHz 및 28GHz 주파수를 사용할 것으로 확정됨에따라 다수의 경쟁사 및 조사업체들은 3GHz 이상의 주파수에서 높은 효율 및 안정성을 보유한 GaN 트랜지스터가 LDMOS 트랜지스터를 대체할 것으로 예상하고 있습니다.

4) 규제환경

미국에서는 사이버 보안을 이유로 세계 1위 통신장비 업체인 화웨이의 5세대 무선통신장비에 대하여 자국은 물론 동맹국의 설치에 대해 경계의 목소리를 높이고 있습니다. 미국의 영어권 첩보동맹인 파이브아이즈 국가 중 영국, 호주, 뉴질랜드는 자국기업이 세계 1위 통신장비 업체인 화웨이의 5세대 무선 통신장비 도입을 금지하는 미국과 뜻을 같이하고 있으며, 독일에서는 2021년 04월 화웨이 등 비신뢰사업자의 5세대 무선통신장비 사용제한 확대를 위한 IT 보안법이 통과되는 등 주요 선진국들을 중심으로 화웨이에 대한 제재가 계속되고 있습니다.

선진국들의 이러한 움직임에는 무선 통신장비의 특성상 보안이 필요한 국가 내지 기업의 기밀이 타국에 유출될 수 있다는 근거를 기초로 두고 있습니다. 또한, 자국의 핵심 기술을 보유한 기업에 대하여 기술 유출을 근거로 기업의 인수 & 합병 등을 국가차원에서 금지하고 있습니다.

국가간의 정세는 무선 통신장비 시장에 영향을 미치는 중대한 요소입니다. 당사는 국가간 정세에 따른 영향을 최소화하기 위해 무선 통신장비 시스템의 납품이 아닌 자체 반도체 기술력으로 개발 및 생산한 GaN 트랜지스터를 공급하는 부품단위의 공급 전략을 구축하여 미국 등 다양한 국가에 수출하고 있습니다.

(나) 방위산업 사업부문(레이더)


1) 산업의 연혁 및 동향


최근 레이더 시장은 중장거리 정밀타격 무기체계의 확산에 따라 중장거리 레이더 개발의 필요성 또한 증가하고 있으며 스텔스 표적에 대응하기 위한 레이더 탐지 정밀성의 향상에 초점을 맞추어 미래위협에 대처하고 수많은 무기체계들을 조정하고 통제하기 위한 반도체(GaN 등) 기반 다기능 레이더로 발전하고 있습니다.

기존의 고전적인 레이더 신호처리 기능에 레이더 환경, 탐지되는 표적 등 변화하는 주위환경에 대한 지식 정보를 이용하여 더욱 효과적인 탐지 인식 기능을 더한 디지털구조 지능형 레이더로 발전될 것으로 예상됩니다. 디지털 구조 지능형 레이더는 단지표적을 탐지하는 장치에서 벗어나 표적을 식별하고 운용환경 및 표적에 따라 자동으로 최적 파형을 제어하며 탐지된 표적을 식별하여 위협표적에 경보하고 대응수단을 제시하는 인공지능을 갖추게 될 것입니다. 이 모든 기능들은 반도체 기반 다기능 레이더로 구현될 것입니다.

2) 수요 변동 요인

새로운 레이더의 개발, 생산, 도입 단계에 이르기까지 최소 5년에서 10년의 기간이 필요합니다. 특히 레이더와 같은 주요 탐지 장비들의 발전 대비, 항공기, 미사일 등의 은폐(Stealth) 성능은 더욱 향상되고 있어 테러 등에 무방비로 노출되기 쉬워졌습니다. 때문에 많은 국가들은 레이더의 성능 개선을 위해 연구 개발을 진행하고 있으며, 최신 기술인 반도체 송/수신기를 도입한 레이더의 도입 및 성능개선을 적극적으로 추진하고 있습니다.

2017년도에 발행된 세계방산연감에 따르면 최근 개발되는 레이더 시스템들은 기존 기계 구동식에서 AESA(Active Electronically Scanned Array; 능동주사배열)와 같은 위상 배열 전자 빔 조향식으로 기술이 발전하여 탐지거리 등 성능이 크게 향상되었으며, 다양한  기능을 구현할 수 있는 반도체 기반 지능형 레이더 형태로 개발되고 있습니다. 이러한 반도체 기반 지능형 레이더는 단일 장비로 기존의 여러가지 시스템에서 활용될 수 있기 때문에 전체 레이더 생산 수량이 감소됨에 따라 시장 또한 서서히 감소할 것으로 예상됩니다.

3) 주요 목표시장

일반적으로 레이더는 내부의 부품이 매우 민감하기 때문에 통상 5년이 지나면 한 세대가 지난 것으로 보고 있습니다. 이러한 레이더는 제 기능을 발휘하기 위해서 주기적으로 정비, 성능개량 및 부품교체가 이루어져야 합니다.

기존 레이더의 성능을 결정하는 핵심 부품인 진공관(TWT, Klystron 등)은 고전압 사용으로 인해 잦은 고장이 발생하고, 짧은 수명으로 인하여 운용에 많은 문제점을 노출 시켰습니다. 또한, 운용 시 10 ~ 20분의 예열이 필요하고, 연간 1,000 ~ 1,500시간으로 제한된 운용시간으로 인하여 레이더 분야의 기술 선진국인 미국, 영국 및 프랑스 등은 자국의 방위 산업 업체를 통해 기존 진공관 기반의 레이더를 반도체 기반의레이더로 대체하는 사업을 추진하고 있습니다. 이러한 추세에 맞추어 당사는 글로벌 방위산업 업체와 연계하여 신규개발 사업 외에도 레이더용 GaN 전력증폭기를 적용한 반도체 기반의 레이더 체계 개선 사업에도 적극적으로 참여하고 있습니다.


4) 규제환경

레이더 시스템은 국가 안보뿐만 아니라, 기상, 위성, 항공 등 다양한 분야에서 활용되는 최첨단 기술이며, 부가가치가 큰 기술입니다. 레이더 분야 최고 선진국인 미국은 주요 기술이 중국, 러시아 등 경쟁국에 넘어가는 것을 방지하기 위하여 핵심부품들에대해서는 자국 회사가 자국내에서 생산하는 것은 물론이고, 수출 허가(EL) 없이는 반출도 불허하는 등 철저하게 통제하고 있습니다. 당사는 한국 법인과 미국 법인을 활용하여 국내 및 미국과 유럽의 방산업체를 공략하고 있으며 중국과 러시아 등의 국가에는 레이더용 GaN 전력증폭기를 납품하고 있지 않습니다.

(다) RF 에너지 사업부문


1) 산업의 연혁 및 동향


마이크로파는 대상 물체를 빠르게 가열할 수 있고 에너지 효율이 높아 우리의 일상에서 전자레인지의 형태로 사용되고 있습니다. 또한, 제4의 물질 형태인 플라즈마로 변화시키는 에너지원으로 사용됨에 따라, 공업용 설비, 기초 과학 연구시설, 의료기기 등 산업 전반에서 쓰임새가 날로 증가하고 있습니다. 이러한 마이크로파는 1940년 영국에서 개발된 마그네트론 기술을 주로 활용하였으나, 반도체 기술의 발달로 다수의 트랜지스터를 활용하여 수 백 와트(W)에서 수 키로와트(kW)까지 출력의 구현이 가능해짐에 따라 반도체 기반 Microwave Generator를 활용하기 위한 연구 개발이 증가하고 있습니다. 특히, 반도체 기반 Microwave Generator는 원하는 주파수로 선택적으로 가변하여 사용 가능하고, 불필요한 노이즈(noise)가 적은 우수한 신호 특성을 통해 보다 정밀한 제어가 요구되는 반도체 공정 장비, 의료기기에 적용을 위한 연구가 진행되고 있습니다.


2) 수요 변동 요인


RF 에너지 사업분야에 적용되는 Microwave Generator는 반도체, 공업, 기초과학, 의료 등 마이크로파가 활용되는 산업 전반에서 사용될 수 있습니다. 일부 산업에서 경기 침체 등으로 인한 수요 감소가 발생할 수 있으나, 가속기, 플라즈마 등 최첨단 기술이 요구되는 분야에서 마이크로파를 보다 정밀하게 제어할 수 있는 반도체 기반의 Microwave Generator 의 대체 수요가 발생할 수 있습니다.


3) 주요 목표시장


기술의 발달로 보다 정밀하고 미세한 공정이 요구되고, 기존 마그네트론 기반 Microwave Generator가 기술적 한계에 직면함에 따라, 반도체 기반 Microwave Generator를 활용한 성능 개선의 필요성이 증가하고 있습니다. 이러한 추세에 맞추어 당사는 다양한 글로벌 업체와 연계하여 자체 설계 및 제작한 GaN 전력증폭기가 사용되는 반도체 기반 Microwave Genarator 개발 프로젝트를 다수 수행하고 있습니다.
 

4) 규제환경


당사의 Microwave Generator는 자체적으로 생산한 GaN 트랜지스터 및 전력증폭기를 이용한 것으로 GaN 트랜지스터 및 전력증폭기에 사용되는 GaN 에피 웨이퍼는 해외 선진국 대비 기술력 부족으로 현재 전량 수입에 의존하고 있습니다. 특히 GaN 에피 웨이퍼는 전략물자로 분류되어 있어, 이를 사용하여 제작된 Microwave Generator 또한 수출 허가(EL, Export License) 판정 및 승인이 필요합니다.

(라) 위성통신 사업부문


1) 산업의 연혁 및 동향


인공위성은 우주에서 지구 주위를 돌도록 쏘아 올려진 인공 장치로, 1957년 세계 최초로 발사된 이후로 나날이 발전하여 현재 이동통신, 기상 예보, GPS 등 일상에서 다양한 용도로 활용되고 있습니다. 이러한, 인공 위성은 운용 궤도에 따라 크게 저궤도 위성(Low Earth Orbit, LEO), 중궤도 위성(Medium Earth Orbit, MEO), 정지궤도 위성(Geostatimonary Orbit, GEO)로 나뉘며, 6G, AI, 홀로그램, 메타버스 등 폭발적으로 증가하는 데이터 처리량과 빠른 속도, 그리고 안정성이 확보에 적합한 저궤도 위성에 대한 연구가 활발하게 이루어지고 있습니다.
 

2) 수요 변동 요인


SPACE X, OneWeb 및 BLUE ORIGIN과 같은 글로벌 기업들의 주도하에 인공위성 시장이 성장하면서, 민간 주도의 뉴 스페이스 시대로 변화하고 있습니다. 향후 10년간 약 10만대의 인공위성이 발사될 것으로 예상됨에 따라, 천문학적인 발사 비용을 절감하고 보다 많은 인공위성을 탑재하기 위해 기존 진공관(TWT 등)을 대체하는 소형ㆍ경량화된 위성용 GaN 전력증폭기의 수요가 발생할 수 있습니다.

3) 주요 목표시장


공위성의 사용 주파수는 높아지고, 발사 비용의 절감을 위한  부품의 소형ㆍ경량화가 요구됨에 따라 기존 진공관(TWT 등)을 대체하는 반도체 기반 전력증폭기에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 이러한 추세에 맞추어 당사는 정부 주도하에 진행중인 정지궤도 위성 및 저궤도 위성 사업를 수행하고 있으며, 글로벌 기업들과의 위성 관련 프로젝트를 다수 수행하고 있습니다.
 

4) 규제환경


당사의 위성용 GaN 전력증폭기는 S-Band(2~4Ghz), X-Band(8~12Ghz), Ku-Band(12~18Ghz), K-Band(18~27Ghz) 및 Ka-Band(27~40Ghz)와 같은 초주파수 대역을 지원합니다. 이러한 초고주파 대역의 제품은 대외무역법 및 전략물자 수출입고시에서 지정한 이중용도품목(전략물자)로 분류되어 있어, 제품의 해외 수출 시 수출 허가(EL, Export License) 판정 및 승인이 필요합니다.


(2) 시장 규모 및 전망

최근 GaN 트랜지스터(GaN RF Device)는 고주파수에서 높은 출력 및 소형화에 유리한 장점으로 인하여 RF(Radio-Frequency) 분야에서 적극적으로 채택되고 있습니다. Yole Developpement에서 발행한 RF GaN 2023 보고서에 따르면, GaN 트랜지스터 가 사용된 GaN 디바이스 시장은 무선 통신과 방위산업 그리고 위성분야를 중심으로 2028년 까지 매년 12%의 성장하여 약 27억 달러 규모에 달할 것으로 예측하였습니다. GaN 디바이스 시장이 지속적으로 성장함에 따라 향후 당사의 사업분야(무선 통신, 방위산업, RF 에너지 및 위성 사업) 전반에서 괄목할 만한 성장을 기대할 수 있습니다.

이미지: Yole Developpement, RF GaN 2023

Yole Developpement, RF GaN 2023


(가) 무선 통신 사업부문


전 세계적인 인플레이션에도 불구하고 무선 통신용 GaN 트랜지스터(GaN RF Device) 시장규모는 주요 선진국들을 중심으로 성장하고 있습니다. 디지털 기반의 비대면 서비스 중심으로 산업이 발전함에 따라  5세대 이동통신(5G) 인프라 및 네트워크에 대한 투자는 지속적으로 증가하여 2028년에는 13.95억 달러로 성장할 것으로 예측하고 있습니다.

기존 무선 통신 분야에서 주로 사용되는 주파수가 3GHz 보다 낮아 수십 년 동안 연구 및 생산된 LDMOS 트랜지스터가 경쟁력이 높을 수 밖에 없습니다. 그러나 서브 6GHz(Sub-6GHz) 및 28GHz 대역의 주파수를 사용하는 5세대 이동통신(5G) 의 경우, LDMOS 트랜지스터로는 소재의 물질적 특성의 한계로 인하여 5세대 이동통신의 규격 및 시스템 구현이 어려워 GaN 트랜지스터의 시장 점유율은 확대될 것으로 예상됩니다.

(나) 방위산업 사업부문

2017년도 세계방산연감에 의하면 세계 방산 레이더 시장은  2017년 약 20억 달러이며, 2020년을 이후로 시장이 서서히 감소할 것으로 예상됩니다.  최근 개발되는 레이더는 단일 장비로 기존의 여러 가지 시스템을 대체할 수 있고, 또한 신규 개발보다는 성능 개선이 중점적으로 이루어지고 있는 점이 주요 원인입니다.


이미지: 전 세계 레이더 생산 수량 및 시장 규모 전망

전 세계 레이더 생산 수량 및 시장 규모 전망

자료 : 세계방산연감 2017

레이더 산업은 송/수신부, 신호처리부, 안테나, 하우징, 디스플레이, 전원공급, 센서, 광학 등의 하부 구조 산업을 보유하고 있습니다. 그 중 당사의 주요 제품인 레이더용 GaN 전력증폭기가 적용되는 송/수신 장비는 전체 레이더 산업의 30.30%를 차지하는 핵심 요소입니다.


이미지: 레이더 하부 구조별 소요비 점유율 전망

레이더 하부 구조별 소요비 점유율 전망


(다) RF 에너지 사업부문


이미지: POLARIS Market research, Microwave heating market by equipment(USD Million)

POLARIS Market research, Microwave heating market by equipment(USD Million)


Microwave Generator는 공업용 설비, 기초 과학 연구시설, 의료기기 등 산업 전반에서 활용되고 있는 제품입니다. POLARIS Market research 사의 Industrial Microwave Heating Market Analysis 보고서에 따르면 전체 Microwave Generator 시장은 2019년도 기준 약 10억 달러의 규모이며, 그 중 반도체 기반 Microwave Generator는 전체 시장의 30%인 약 3억 달러의 시장을 형성하고 있습니다. 마그네트론 및 이를 활용한 Microwave Generator가 기술적 한계에 직면함에 따라, 유럽과 북미 대륙을 중심으로 반도체 기반 Microwave Generator의 채용이 높아지고 있어, 향후 2027년에는 약 5.6억 달러의 규모로 확대될 것으로 예측하고 있습니다.

(라) 위성통신 사업부문

이미지: 글로벌 위성 산업 규모 및 전망

글로벌 위성 산업 규모 및 전망


기획재정부에서 배표한 제4차 혁신성장전략회의 자료에 따르면, 글로벌 위성 산업 규모는 2020년 3,900억 달러이며, 이 중 위성통신 분야는 640억 달러로 전체 위성 산업 규모의 16%를 차지하고 있지만 2040년에는 5,800억 달러로 53%에 달할 것으로 예측하였습니다. 특히, 대용량 통신위성(High Throughput Satellite), 저궤도 위성통신 등 위성통신 기술의 급속한 발전으로 향후 위성산업 내에서도 위성통신 부분의 비중은 확대될 것으로 보입니다. 그에 따라, S대역(2∼4㎓, 관제), X대역(8∼12㎓, 데이터 다운로드), Ku대역(12.5∼18㎓, 위성통신), Ka대역(26.5∼40㎓, 광대역 위성통신), Q/V대역(30∼70㎓, 6G위성통신 주파수 예상)의 SSPA에 대한 수요와 요구사항도 늘어날 것으로 예상됩니다.

다. 경쟁 현황


(1) 경쟁 상황


(가) 무선 통신 사업부문


1) RF 트랜지스터(GaN, LDMOS 등)


RF 트랜지스터 시장은 Sumitomo Electric, WolfSpeed(구, CREE), 알에프에이치아이씨㈜ 외 2업체가 GaN 트랜지스터 시장의 약 76% 를 장악하고 있습니다.

2) 통신용 GaN 전력증폭기

당사는 새로운 통신용 전력증폭기 시장을 개척하기위해 COB(Chip on board) 공정을 통해 GaN 웨이퍼를 질화알루미늄(AlN) 기판 상에 올리는 방식으로 제작한 하이브리드 타입의 통신용 GaN 전력증폭기를 세계 최초로 개발하였습니다. 당사의 통신용 GaN 전력증폭기는 5G Massive MIMO 기지국 및 초소형(Small cell) 무선 기지국에 적용되어, 무선 기지국 시장에 진입하게 되었습니다.

(나) 방위산업 사업부문


1) 레이더용 GaN 전력증폭기


방위산업 레이더시장의 경우 다양한 업체가 경쟁하고 있으며, 글로벌 방산기업의 경우 자체적으로 레이더용 GaN 전력증폭기를 생산하는 곳도 많습니다. 당사와 유사한 방식으로 레이더용 GaN 전력증폭기를 생산하여 경쟁을 하는 업체로는 L3Harris Technologies와 Teledyne e2v 등이 있습니다.

(다) RF 에너지 사업부문

1) Microwave Generator

RF 에너지 시장은 기존 마그네트론 기반 Microwave Generator를 생산하는 Hitachi Power Solutions, Sairem, MKS, Teledyne e2v 등이 있으며, 당사와 같이 반도체 기반 Microwave Generator를 생산하는 업체는 Muegge, Richardson Electronics, Cellencor 등이 있습니다.

(라) 위성통신 사업부문

1) 위성통신용 GaN 전력증폭기

위성 시장은 소형ㆍ경량화 추세에 맞춰 고성능의 MMIC 기술을 이용한 전력증폭기가 개발되고 있습니다. MMIC 기반의 제품을 생산하는 업체로는 NGST, UMS, MACOM 및 Qorvo 등이 있습니다.

(2) 비교우위 사항

(가) 기술적인 우위


1) GaN 트랜지스터


당사의 GaN 트랜지스터는 GaN의 소재적 우수함으로 인하여 기존 실리콘(Si) 기반의LDMOS 트랜지스터보다 높은 주파수에서 우수한 효율 및 선형성을 보유하고 있습니다. 이러한, GaN의 특성은 LDMOS 트랜지스터와 동일한 주파수 및 출력에서 보다높은 효율을 갖는 제품의 제작이 가능하고, 보다 높은 주파수에서 사용 가능한 제품의 생산이 가능합니다.

[LDMOS와 GaN on SiC 비교]

성능

LDMOS

GaN on SiC

효율

Peak Power

68%

75%

Doherty

48%

55%

선형성

-30dBc

-28dBc

열 전도율

70W/mK

350 W/mK

주파수

3GHz

0.5um

5GHz

0.25um

18GHz

0.15um

40GHz

자료 : 당사자체분석

아래의 표는 GaN 트랜지스터를 생산하는 당사와 LDMOS 트랜지스터를 생산하는 경쟁 업체들의 제품을 비교한 것입니다. 동일한 주파수 대역 및 출력에서 GaN 트랜지스터가 LDMOS 트랜지스터 대비 높은 효율을 제품임을 확인할 수 있습니다.

[LDMOS 트랜지스터와 GaN 트랜지스터 성능 비교]

제품 번호
(제조사)
주파수
(GHz)
출력
(W)
효율
(%)
Gain (typ)
(dB)
소재
MRF24300N
(NXP)
2.4 ~ 2.5 300 60.5 13.1 LDMOS
BLC2425M8LS300P
(Ampleon)
2.4 ~ 2.5 300 58 17.5 LDMOS
PXFD252207NF
(Infineon)
2.4 ~ 2.5 250 57 16.7 LDMOS
EGN21C320IV
(Sumitomo Electric)
2.1 ~ 2.2 316 65 18 GaN
IE24300P
(알에프에이치아이씨㈜)
2.4 ~ 2.5 310 70 11.4 GaN

(주1) 제조사별 홈페이지와 매체를 통해 홍보된 내용을 기초로 작성하였습니다.

(주2) 이득(Gain)은 입력 신호 대비 출력 신호의 증폭된 양을 나타냅니다.

(주3) Sumitomo Electric은 동일한 주파수 대역의 제품이 없어 유사한 제품으로 조사하였습니다.

(주4) 효율과 이득(Gain)은 상호간의 Trade - off 관계를 가지고 있습니다.


2) 통신용 GaN 전력증폭기

통신용 GaN 전력증폭기는 당사의 연구 노하우와 기술력을 바탕으로 기존의 모듈 형태와는 다른 새로운 형태 및 구조로 개발되어 세계에서 당사만이 유일하게 설계 및 제작하고 있습니다. 당사의 통신용 GaN 전력증폭기는 패키지에 의한 전기적 기생성분을 최소화하기 위해 메탈 패키지를 사용하지 않고 기판에 웨이퍼를 직접 붙여 일체화하는 기술로 제품의 크기를 보다 소형화 할 수 있는 반도체 기술입니다.

당사의 통신용 GaN 전력증폭기의 최대 장점은 입출력 정합(Matching) 회로를 포함하는 제품으로 사용자의 편리성을 극대화하였으며, 외부에 별도의 정합회로가 필요하지 않아 제품의 소형화에 매우 유리합니다. 또한, 열 전도율이 뛰어난 질화 알루미늄(Aluminium Nitride, AlN)을 이용하여 효과적으로 열을 배출할 수 있도록 설계된 제품입니다. 크기가 작고 가벼우며, SMD(Surface Mount Device)형태로 제작 가능하여, 대량 생산에 매우 용이한 구조입니다.

3) 레이더용 GaN 전력증폭기

당사는 글로벌 방위 산업 업체들과 다년간의 공동 연구 개발을 통해 방위 산업 제품에서 요구하는 극한의 조건(온도, 습도, 진동 등)에서도 안정적으로 동작하는 레이더용 GaN 전력증폭기를 다수 개발하였습니다. 또한, 복수의 GaN 트랜지스터 출력을 결합(Combine)하는 회로 및 안정적인 성능 구현을 위한 방열 구조에 대한 설계 기술을 보유하고 있습니다.

대부분의 레이더용 GaN 전력증폭기 제조사들은 해외 거래처로부터 GaN 트랜지스터를 구입하여 전력증폭기를 제작하는 방식입니다. 하지만, 당사는 자체적인 GaN 트랜지스터의 설계 및 생산 공정을 구축하고 있으며, 이를 이용한 레이더용 GaN 전력증폭기 설계 및 생산을 통해 경쟁사 대비 우수한 성능 및 경쟁력 있는 가격으로 제품을 출시하고 있습니다.

4) Microwave Generator


당사는 국내/외 다수의 기업들과 기존 마그네트론 기반 Microwave Generator를 대체하기 위한 프로젝트를 진행하고 있으며, 반도체 장비, 공업용 설비, 기초 과학 연구시설, 의료기기 등 각각의 산업분야에서 요구되는 성능을 충족하는 GaN 전력증폭기 기반 Microwave Generator를 다수 개발하였습니다. 이러한 개발 경험을 통해 당사는 Microwave Generator의 개발에 필요한 결합기(Combiner) 및 분배기(Divider) 등의 수동 부품의 설계 기술, 전력증폭기의 제어 프로그래밍 설계 기술 및 안정적인 성능 구현을 위한 방열 설계 기술들을 확보하여 제품의 성능 개선을 진행하고 있으며, 자체적으로 제작한 GaN 트랜지스터와 GaN 전력증폭기를 사용하여 경쟁사 대비 우수한 성능과 경쟁력 있는 가격으로 제품을 출시하고 있습니다.


[기존 마그네트론 방식과 당사의 GaN 전력증폭기를 적용한 Microwave Generator의 비교]

비교항목

마그네트론 기반 Microwave Genarator

GaN 전력증폭기 기반 Microwave Generator

사용전압

DC 5,000V 이상

DC 50V

수명

1년

10년 이상

주파수

선택 제한적

선택 가능

부피, 위험도

부피 큼, 위험도 높음

부피 작음, 위험도 낮음

대기전력

수 백 ~ 1KW 이상 전력 소모

수 십 W 이하

고장발생시

장비운영 중단

다수의 증폭기들 중 일부 고장 발생 시

나머지 증폭기로 비상 사용 가능


(나) 웨이퍼 생산공정을 제외한 전공정 구축

미국 WolfSpeed(구, CREE) 등 으로부터 당사의 설계 데이터를 기초로 제작된 GaN 웨이퍼가 입고되면 패키징 공정(Die Attach, Wire Bonding, Internal Matching) 작업을 통하여 GaN 트랜지스터를 생산합니다. 당사에서 만들어진 GaN 트랜지스터는 자체로 판매하거나 GaN 전력증폭기에 적용하여 GaN 전력증폭기로 판매하기도 합니다. 웨이퍼를 생산하는 공정을 제외한 전공정, 즉 RF 설계, 제조 기술을 보유하고 있어 가격 경쟁력 및 고객 요구에 빠르게 대응할 수 있는 능력을 보유하고 있습니다.


2. 주요 제품 및 서비스


가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원)
품목 2021년 (제07기) 2022년 (제08기) 2023년 (제09기 3분기) 제품설명
금액 비율 금액 비율 금액 비율
GaN 트랜지스터 등 41,264 40.63% 45,455 42.08% 25,905 34.49% (주1)
GaN 전력증폭기 등 58,843 57.94% 61,765 57.17% 48,852 65.04% (주2)
GaAs MMIC 1,454 1.43% 812 0.75% 356 0.47% (주3)
합계 101,561 100.00% 108,033 100.00% 75,113 100.00% -

(주1) GaN 트랜지스터

전력증폭기(Amplifier)의 핵심소자로서 과거 진공관의 역할을 대체하려는 목적으로 개발되었습니다. GaN 트랜지스터는 약한 전기 신호를 크게 증폭하는 반도체 부품으로 소재의 특성으로 인하여 3GHz 이상의 고주파에서 특히 뛰어난 효율 및 성능을 발휘합니다. 당사는 글로벌 고객사의 요구에 맞추어 주파수 및 출력을 제품 제작하고 있습니다.
(주2) GaN 전력증폭기
- 통신용 GaN 전력증폭기

기존의 전력증폭기와 달리 작은 사이즈의 기판 안에 입출력 정합회로(Matching circuit)가 모두 들어가 있어 사용자 편리성을 극대화한 제품입니다. 주로 5G용 Massive MIMO 기지국, 초소형기지국, Point - to - Point 애플리케이션에 적용을 위해 개발되었습니다.

- 레이더용 GaN 전력증폭기

레이더용 GaN 전력증폭기는 송신단 끝에서 강한 전력으로 신호를 증폭시키는 역할을 담당하고 있으며, 레이더 시스템의 가장 핵심적인 부분이라고 할 수 있습니다.
(주3) GaAs MMIC

당사의 GaAs MMIC는 낮은 전류소모량과 노이즈 발생을 최소화할 수 있어 CATV 및 광대역 어플리케이션 분야에서 활용되고 있습니다.


나. 주요 제품 등의 가격변동 추이

(1) 가격 변동 추이


(단위 : 원)
구분 2021년 2022년 2023년
(제07기) (제08기) (제09기 3분기)
주요제품 GaN 트랜지스터 등           65,219           63,718 66,883
GaN 전력증폭기 등        1,429,476          448,562 1,518,357
GaAs MMIC               845             1,388 1,187


(2) 가격 변동 원인

품목 가격변동 추이 원인
GaN 트랜지스터 초도 양산의 경우 개발비를 반영한 비교적 높은 가격으로 납품하다가 본격적인 양산이 진행되면 거래처와의 협의를 통하여 가격이 조정됩니다. 거래처 및 모델별로차이는 있지만 양산주기는 1 ~ 3년, 가격조정은 1년에 1회 진행합니다.
통신용 GaN 전력증폭기 기존의 GaN 전력증폭기는 기지국에 적용되었던 제품으로 다수의 GaN 트랜지스터를 직렬 및 병렬 형태로 조합하여 여러 가지 특성과 기능을 구현한 제품이었습니다. 무선 통신기술의 발달로 고객사 및 무선 통신시장의 관심이 5G에 집중됨에 따라 새로운 형태의(Hybrid 타입) 통신용 GaN 전력증폭기를 출시하여 가격변동이 발생하였습니다.(기지국용 전력증폭기 ⇒ Massive MIMO 기지국, 초소형 기지국용 전력증폭기)
레이더용 GaN 전력증폭기 레이더용 GaN 전력증폭기는 개발기간과 양산기간이 길고 다른 거래처로의 전환이 쉽지 않아 가격이 정해지면 특별한 이유가(양산 수량 증가) 없는 이상 가격 변동은 거의 없습니다.
GaAs MMIC GaAs MMIC의 경우에는 범용성이 있는 제품으로 동일한 제품에 거래처별로 가격차이가 발생합니다. 납품수량은 많지만 거래 금액 자체가 크지 않아 가격이 정해지면 특별한 이유가(양산 수량 증가) 없는 이상 가격 변동은 거의 없습니다.



3. 원재료 및 생산설비


가. 주요 원재료 매입 현황 및 주요 매입처

(단위 : 백만원)
매입유형 품목 매입처 2021년
(제07기)
2022년
(제08기)
2023년
(제09기 3분기)
원재료 웨이퍼 및 패키지 A사 등 31,744 34,827 14,127


나. 원재료 가격변동추이 및 가격변동원인

(1) 원재료 가격변동추이

(단위 : 원)

품목

2021년
(제07기)
2022년
(제08기)
2023년
(제09기 3분기)
웨이퍼 및 패키지               2,201.1               3,217.5 3,454.1


(2) 원재료 가격변동원인

생산량 증가 및 판매가격 인하에 대한 당사 원가율 유지를 위하여 주요 원재료에 대해 최소 1년에 1회이상 가격 조정을 진행합니다.

다. 생산능력 및 생산실적

당사의 생산실적 및 가동률에 관한 부분은 영업기밀에 해당되어 구체적인 내용을 공시할 수 없습니다.


라. 생산설비에 관한 사항

(1) 생산설비의 현황

(단위 : 백만원)
공장별 자산별 소재지 기초가액 당기증감 당기상각 기말가액
증가 감소
평촌사옥 토지 경기도 안양시
동안구 부림로
8,563 - - - 8,563
건물 12,442 - - (289) 12,153
기계장치 5,664 954 (0) (2,291) 4,327
시설장치 11 141 - (23) 129
공구와기구 5 18 - (2) 22
소계 26,685 1,113 (0) (2,604) 25,194
과천사옥 토지 경기도 과천시 24,415 789 - - 25,204
건설중인자산 16,068 23,805 - - 39,873
소계 40,483 24,595 - - 65,077
합계 67,168 25,707 (0) (2,604) 90,271


(2) 최근 3년간 변동사항

(단위 : 천원)
설비자산명 취득가액 취득일 취득사유
기계
장치
계측기 부품 2,076 2020년 10월 14일 연구 개발 및
생산 시설 증설
계측기 211,242 2020년 10월 14일
고출력 시험 장치 10,300 2020년 10월 31일
파워센서 8,500 2020년 10월 31일
계측기 73,800 2020년 10월 31일
납품용 시험 장치 6,056 2020년 11월 24일
WATER LOAD 13,337 2020년 12월 17일
유연 연결기 3,190 2021년 01월 25일
커플러 1,900 2021년 01월 25일
계측기 3,800 2021년 01월 29일
테이프 오토머신 10,000 2021년 04월 12일
계측기 5,400 2021년 04월 30일
전원 공급 장치 12,388 2021년 06월 23일
오토 튜너 37,700 2021년 06월 30일
분석기 164,283 2021년 06월 30일
계측기 20,125 2021년 06월 30일
파워메타 외 24,133 2021년 06월 30일
신호 발생기 65,256 2021년 06월 30일
컴퓨터 2,500 2021년 07월 15일
계측기 21,020 2021년 08월 04일
계측기 76,440 2021년 08월 10일
WATER LOAD 31,000 2021년 08월 12일
계측기 813,836 2021년 08월 31일
냉각수 공급 장치 8,000 2021년 10월 07일
검사 장비 76,000 2021년 10월 15일
계측기 108,700 2021년 11월 03일
계측기 104,270 2021년 11월 08일
시험 장치 71,350 2021년 11월 30일
냉각수 공급 장치 52,000 2021년 12월 06일
계측기 78,838 2021년 12월 07일
LOAD 31,365 2022년 01월 13일
냉각수 공급 장치 9,000 2022년 01월 17일
Wire bonder 290,430 2022년 02월 01일
LOAD 10,528 2022년 02월 02일
공업용 변압기 16,200 2022년 02월 28일
검출 장비 90,400 2022년 02월 28일
계측기 450,000 2022년 04월 25일
파티클 카운터 4,500 2022년 04월 25일
계측기 171,900 2022년 05월 10일
신호 발생기 134,500 2022년 05월 10일
냉각수 공급 장치 17,500 2022년 05월 30일
계측기 2,000 2022년 06월 01일
계측기 6,000 2022년 06월 01일
오디오 측정기 1,500 2022년 06월 01일
전원 공급 장치 2,500 2022년 06월 01일
LOAD 1,200 2022년 06월 01일
LOAD 5,000 2022년 06월 01일
계측기 외 10,000 2022년 06월 01일
신호 발생기 280,000 2022년 07월 07일
전원 공급 장치 12,000 2022년 07월 13일
신호 발생기 153,916 2022년 09월 07일
전원 공급기 3,000 2022년 09월 16일
ZN-Z135 3,200 2022년 10월 11일
전원 공급 장치 2,800 2022년 10월 21일
계측기 8,900 2022년 10월 31일
챔버 2,950 2022년 12월 06일
계측기 255,234 2022년 12월 26일
지그 8,075 2022년 12월 30일
계측기 151,000 2023년 01월 05일
본드 합착기 25,296 2023년 01월 31일
도포기 80,000 2023년 03월 28일
전원 시스템 8,266 2023년 04월 20일
전원 시스템 8,266 2023년 04월 20일
전원 시스템 8,266 2023년 04월 20일
계측기 6,904 2023년 06월 21일
비접촉면저항측정장비 57,699 2023년 06월 21일
계측기 6,904 2023년 06월 21일
계측기 6,254 2023년 06월 21일
레이저 용접기 450,000 2023년 06월 28일
Software Support Package 44,655 2023년 08월 02일


(3) 설비의 신설 ㆍ매입계획

당사는 향후 오더 증가에 대응하여 생산능력 확대가 가능하도록 준비하고 있으며, 신규 사업과 관련하여 연구 개발 및 양산에 필요한 생산시설 및 설비에 대한 투자를 진행할 예정입니다.


4. 매출 및 수주상황


가. 매출실적

(단위 : 백만원)
매출
유형
품목 2021년 2022년 2023년
(제07기) (제08기) (제09기 3분기)
제품 GaN 트랜지스터 등 40,284 44,247 25,421
GaN 전력증폭기 등 56,851 58,893 46,847
GaAs MMIC 1,425 758 230
소계 98,560 103,898 72,498
상품 기타 3,001 4,135 2,615
합계 101,561 108,033 75,113


나. 판매조직 및 판매경로 등

(1) 판매조직

이미지: 영업 조직도

영업 조직도


1) 미국 영업본부는 미국 법인을 중심으로 미국 내 무선통신 및 방위산업 사업부문을 담당하고 있습니다.

2) 해외영업 & 마케팅본부는 반도체 공정 장비, 산업용 마이크로파 건조/가열기, 의료장비 및 가속기(Accelerator) 등 국내/외 RF에너지 사업부문과 미국을 제외한 해외 기업 및 마케팅 업무를 담당하고 있습니다.


3) 방산 영업본부는 국내 방위산업 업체들과 협력하여 방위산업 사업부문을 담당하고 있습니다.

4) 통신 영업본부는 삼성전자, 노키아, 화웨이 및 국내 중계기 업체를 포함하는 국내/외 무선 통신 사업부문을 담당하고 있습니다.

5) 국제협력본부는 글로벌 방위 산업 업체들과의 협력을 담당하고 있습니다.
 
(2) 판매경로

당사는 고객사에 대부분의 제품을 직접 판매하고 있으나 특정 국가 및 특정 제품에 대하여 대리점 판매도 일부 병행하고 있습니다.

매출유형 품목 구분 판매경로
제품 GaN 트랜지스터 수출 당사 → 해외대리점 판매
당사 → 해외거래처 직판
국내 당사 → 국내대리점 판매
당사 → 국내거래처 직판
통신용 GaN 전력증폭기 수출 당사 → 해외대리점 판매
당사 → 해외거래처 직판
국내 당사 → 국내대리점 판매
당사 → 국내거래처 직판
레이더용 GaN 전력증폭기 수출 당사 → 해외대리점 판매
당사 → 해외거래처 직판
국내 당사 → 국내대리점 판매
당사 → 국내거래처 직판
GaAs MMIC 수출 당사 → 해외대리점 판매
당사 → 해외거래처 직판
국내 당사 → 국내대리점 판매
당사 → 국내거래처 직판
Microwave Generator 수출 당사 → 해외대리점 판매
당사 → 해외거래처 직판
국내 당사 → 국내대리점 판매
당사 → 국내거래처 직판
상품 GaAs MMIC 수출 당사 → 해외대리점 판매
당사 → 해외거래처 직판
국내 당사 → 국내대리점 판매
당사 → 국내거래처 직판


(3) 판매전략

(가) 무선 통신 사업부문 : 선행개발을 통한 매출확대

무선 통신기기 시장의 특성상 Design - in이 된 제품을 변경하기는 쉽지 않아 당사는 경쟁사 보다 앞선 GaN 트랜지스터 개발 및 적용으로 세계 글로벌 업체들을 공략하고 있습니다.

 

(나) 방위산업 사업부문 : 가격경쟁력을 통한 매출확대

대부분의 레이더용 GaN 전력증폭기 제조사들은 해외 거래처로부터 GaN 트랜지스터를 구입하여 전력증폭기를 제작하는 방식입니다. 하지만, 당사는 자체적인 GaN 트랜지스터의 설계 및 생산 공정을 구축하고 있으며, 이를 이용한 레이더용 GaN 전력증폭기 설계 및 생산을 통해 경쟁사 대비 우수한 성능 및 경쟁력 있는 가격으로 제품을 출시하고 있습니다.

(다) RF 에너지 사업부문 : 선행개발을 통한 매출확대

RF 에너지 시장은 기존 마그네트론 기반 방식에서 반도체 기반으로 대체하는 수요가 증가하고 있습니다. 당사는 이러한 변화에 선도적인 대응으로 다수의 국내/외  업체들과 협업하고 있으며, 자체적으로 제작한 GaN 트랜지스터와 GaN 전력증폭기를 사용하여 경쟁사 대비 우수한 성능과 경쟁력 있는 가격으로 제품을 출시하고 있습니다.

다. 수주상황

2023년 09월 30일 기준 당사의 수주잔액 현황은 아래와 같습니다.


(단위 : 천원)
품목 수주잔고
금액
레이더용 GaN 전력증폭기 39,138,040
합계 39,138,040

(주1) 수주일자, 납기, 수량 등의 상세한 정보는 당사 영업에 중요한 영향을 미칠 수 있어 수주잔고 총액만 간략하게 기재하였습니다.


5. 위험관리 및 파생거래


당사는 여러 활동으로 인하여 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출돼 있습니다. 당사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 변동성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 미치는 부정적 영향을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 이루어지고 있습니다. 이사회는 전반적인 위험관리에 대한 문서화된 정책, 외환위험, 이자율 위험, 신용 위험  및 유동성을 초과하는 투자와 같은 특정 분야에 관한 문서화된 정책을 검토하고 승인합니다.


가. 신용위험

신용위험은 연결실체 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 거래처에 대한 신용위험뿐아니라 현금 및 현금성자산, 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다.

금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대 노출정도를 표시하고 있습니다. 2023년 09월말 현재 연결실체의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다. 현금및현금성자산 및 장단기금융상품은 신용등급이 높은 금융기관에 예치하여 신용위험의 노출 정도가 제한적입니다.

(단위 : 천원)
구분 2023년 09월말 2022년 12월말 2021년 12월말
현금및현금성자산 (주1) 48,018,249 85,437,980 33,679,851
매출채권 11,034,143 15,244,043 13,917,609
미수금 1,070,454 2,214,538 1,432,611
단기대여금 - 300,000 -
미수수익 694,599 845,117 722,591
보증금(유동) 297,238 302,782 26,913
단기기타금융자산 (주2) 45,288,926 45,738,835 70,089,804
보증금(비유동) 803,564 501,861 410,340
장기기타금융자산 (주2) 25,620,426 18,485,190 18,071,780
합계 132,827,598 169,070,345 138,351,499

(주1) 현금 시재액과 정부보조금은 제외하였습니다.
(주2) 당기손익-공정가치측정금융자산 및 파생상품자산은 제외하였습니다.

나. 유동성 위험

당사는 미사용 차입금한도를 적정수준으로 유지하고 영업 자금수요를 충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하여 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다. 유동성에 대한 예측 시에는 당사의 자금조달 계획, 약정 준수, 당사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다.

당사의 유동성위험 분석내역은 다음과 같습니다.

[2023년 09월말]                                                                                                             (단위 : 천원)
구분 1년 미만 1 ~ 2년 2 ~ 5년 5년 초과 합계
차입금 (주1) 47,246,665 - - - 47,246,665
전환사채 26,534,938 - 15,673,543 - 42,208,481
신주인수권부사채 15,588,775 - - - 15,588,775
리스부채 435,802 344,992 104,071 - 884,865
매입채무 및 기타금융부채 14,957,218 60,086 949,606 20,022 15,986,932
파생상품금융부채 1,140 - - - 1,140
합계 104,764,538 405,078 16,727,220 20,022 121,916,858

(주1) 차입금은 이자비용을 포함하고 있습니다.

[2022년 12월말]                                                                                                            (단위 : 천원)
구분 1년 미만 1 ~ 2년 2 ~ 5년 5년 초과 합계
차입금 (주1) 47,360,582 3,344,531 - - 50,705,113
전환사채 - 25,102,019 13,054,258 - 38,156,277
신주인수권부사채 - 26,977,323 - - 26,977,323
리스부채 434,466 372,497 253,711 - 1,060,674
매입채무 및 기타금융부채 26,859,005 202,393 502,459 8,116 27,571,973
합계 74,654,053 55,998,763 13,810,428 8,116 144,471,360

(주1) 차입금은 이자비용을 포함하고 있습니다.

다. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황

보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.


6. 주요계약 및 연구개발활동


가. 경영상의 주요계약

보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.


나. 연구개발 담당조직

(1) 연구개발 조직개요

이미지: 연구소 조직도

연구소 조직도


당사는 한국산업기술진흥협회로부터 인증을 받은 기업부설연구소를 운영하고 있습니다. 당사의 기업부설연구소는 보고서 제출일 기준 119명의 전문연구인력으로 구성되어 있으며, GaN 트랜지스터, 전력증폭기 및 Microwave Generator에 관련된 기초, 응용기술 연구 및 산학연과 공동연구개발 과제 등을 수행하고 있습니다.

(2) 연구개발인력 구성

학력

박사

석사

학사

기타

인원수

3 49 56 11


(3) 주요 연구개발인력 현황

팀명 인원 수행업무
연구소장 1 - 연구 개발 방향 설정 및 관리
연구기획실 5 - 응용 사업 기획
연구기술실 3 - 위성, 방산용 Package 기반 기술 연구
SATCOM & MMIC 본부 15 - 위성 탑제체용 GaN 전력증폭기 설계
- GaAs, GaN을 이용한 MMIC 설계
통신본부 16 - 통신용 GaN 트랜지스터, 트랜지스터 패키지 및 통신용 GaN 전력증폭기 설계
- 차세대 무선 통신(5G) 기지국에 사용되는 초소형 통신용 GaN 전력증폭기의 설계
방산본부 29 - 방산용 GaN 트랜지스터, 레이더용 GaN 전력증폭기 설계
- 레이더 송수신 모듈 시스템 설계
RES 본부 17 - ISM(Industrial Scientific and Medical equipment) 주파수를 활용한 의료용, 산업용 GaN 트랜지스터, 전력증폭기 및 Microwave Generator 개발
- RF 주파수 대역 Microwave Generator 연구
AGS 본부 11 - GaN Epi 웨이퍼 및 HEMT 공정 연구
- GaN on Diamond 웨이퍼 및 제조 공정 연구
- GaN on Diamond Transistor 연구 개발
SID실 3 - 고출력 RF Generator 수동소자 개발
MD실 5 - 전력증폭기 기구 설계 및 방열 성능개선 연구
RC실 7 - 전력증폭기 및 RF Generator 제어 프로그래밍 설계
기타 7 - 연구개발 지원 및 프로세스 개발


다. 연구개발비용

당사의 주요 제품인 GaN 트랜지스터 및 전력증폭기에 관련한 연구개발활동 과정에서 발생된 지출들을 연구개발비용으로 인식하고 있습니다. 당사의 연도별 연구개발비용은 아래와 같습니다.

(단위 : 천원)
구분 2023년 2022년 2021년
(제09기 3분기) (제08기) (제07기)
비용처리
(판관비)
원재료비 5,089,440 5,996,480 7,067,976
인건비 7,909,943 9,670,641 8,394,296
감가상각비 942,680 1,166,884 750,068
위탁용역비 - - -
기타경비 2,893,921 3,361,217 1,968,754
소계 16,835,984 20,195,222 18,181,094
합계 16,835,984 20,195,222 18,181,094
(매출액 대비 비율) 22.41% 18.69% 17.90%


라. 연구개발실적

(1) 연구개발 실적

(가) 무선 통신 사업부문

1) GaN 트랜지스터

구분 연구과제명 연구내용 및 기대효과 상품화 내용
1 Dual path GaN 트랜지스터 개발 두 개의 웨이퍼를 하나의 패키지에 실장함으로써 두 개의 Path를 갖는 패키지 기술로 국내 LTE 시스템에 적용되었으며, 제품의 소형화, 원가 절감 및 생산/작업 편의성 향상 양산 진행
2 Hermetic GaN 트랜지스터 개발 패키지 내부에 습기를 원천적으로 차단하여 내부 부품의 손상을 방지하는 기술로 기술제조 비용을 절감할 수 있도록 기존 Ceramic 패키지와 유사한 구조로 설계 성능 검증
3 Dual Path GaN 트랜지스터 개발 각 주파수 대역에서 시분할 다중접속(TDD : Time Division Duplexing)또는 주파수 분할 다중접속(FDD : Frequency Division Duplexing) 방식으로 LTE 신호를 증폭하는 GaN 트랜지스터 개발
경쟁사 대비 GaN 트랜지스터의 크기는 줄이고 전력 효율을 높여 해외 기지국체계(BTS : Base Transceiver System)에 적용
양산 진행
4 ISM Band용 GaN 트랜지스터 개발 ISM(Industrial Scientific and Medical equipment) 전용 고효율 GaN 트랜지스터를 개발하여 산업, 과학, 의료 장치에서 적용 가능 양산 진행
5 5G mMIMO용 GaN 트랜지스터 개발 5G 이동통신 mMIMO 시스템의 핵심소자로 시스셈 설계자가 개별설계(Discrete design)와 SMT(Surface Mount Technology : 표면실장기술)를 적용할 수 있는 구조로 설계 양산 진행
6 5G 통신용 GaN 트랜지스터 개발 5G 이동통신 기지국 및 중계기에 핵심소자로 사용되며, 도허티 구성을 용이하게 설계할 수 있도록 주 증폭부와 보조 증폭부를 하나의 패키지로 구성 성능 검증


2) 통신용 GaN 전력증폭기

구분 연구과제명 연구내용 및 기대효과 상품화 내용
1 기지국용 전력증폭기 개발 LTE 신호를 증폭하는 고출력 통신용 전력증폭기 개발로 기지국(RRH, Remote Radio Head) System 적용 환경 시험 및 신뢰성 시험을 통과하여 국내 기지국 시스템에 적용 양산 진행
2 통신용 전력증폭기 개발 TD - LTE 방식의 고효율, 광대역 성능을 보유한 제품을 개발하여 해외 기지국 시스템에 적용 양산 진행
3 Hybrid 통신용 전력증폭기 개발 전력밀도가 높은 GaN 반도체를 이용한 고효율, 저전력 증폭기를 개발함으로써 기존 매크로 셀 기지국을 보완하여 마이크로, 펨토, 피코 셀 및 기타 소형 셀 등에서 Massive MIMO 기술을 적용하여 향상된 네트워크 속도 및 품질 제공 양산 진행
4 통신용 전력증폭기 개발 통신 장비의 설비투자비용(Capital expenditure, CAPEX)과 운용비용(Operating expenditure, OPEX)을 절감하기 위하여 광대역을 커버하는 통신용 GaN 전력증폭기를 개발 양산 진행
5 5G mMIMO Hybrid
통신용 전력증폭기 개발
5G 이동통신 mMIMO 시스템의 핵심소자로 다단 증폭 및 도허티 구성의 기술 등이 적용된 전력증폭기. 사용자의 편의성을 위한 SMD (Surface Mount Device) 형태로 개발 양산 진행


(나) 방위산업 사업부문

1) 레이더용 GaN 전력증폭기

구분 연구과제명 연구내용 및 기대효과 상품화 내용
1 레이더용 전력증폭기 개발 부품 수급을 원활히 하고 작전 운용 성능, 정비운용 능력 향상, 비용 절감, 장비 수명 연장, 부품 국산화율 증대를 위하여 진공관(TWTA)을 대체하는 레이더용 전력증폭기의 개발을 수행 양산 진행
2 Hybrid 레이더용 전력증폭기 개발 진공관(magnetron)으로 구성이 되어 있는 기존 선박용 레이더 송신기의 성능을 향상시킨 Quantum CHIRP Radar에 적용되는 레이더용 전력증폭기를 개발 양산 진행
3 레이더용 전력증폭기 개발 절충교역 협상에 의해 할당된 레이더 반도체 증폭기 개발 사업으로 진공관의 일종인 CFA(Cross Filed Amplifier)를 대체하는 레이더용 전력증폭기 개발 양산 예정
4 탐지레이더 체계 개발 레이더에 적용되는 반도체 송수신모듈 개발 안테나 장치의 구성품으로 안테나 신호 송/수신 및 빔조향을 위해 고출력 송신, 저잡음 수신, 위상 및 이득 변위 기능을 수행하는 송/수신모듈을 GaN 전력증폭기를 활용하여 제작 양산 진행
5 기상용 레이더 개발 레이더에 적용되는 LRU(Line-Replaceable Unit)로써 RF Switch와 송수신단으로 구성되어 있으며, 안테나 장치에 장착되어 운용 양산 진행
6 Hybrid GaN 전력증폭기 개발 군용 무전기의 주파수 대역뿐만 아니라 데이터 전송을 위한 추가 대역을 모두 포함하는 미래형 무전기에 적용되는 제품 양산 진행
7 해상감시 레이더용 전력증폭기 개발 기존의 레이더의 운용상 단점인 정비 및 유지보수 효율을 개선하는 제품으로 여유도 및 점진적 성능저하를 고려하여 설계된 제품 성능 검증
8 위상 배열 안테나용 FEM 개발 위상 배열 안테나에 수천~수만개 장착되어 송신신호 고출력 증폭기능 및 수신신호의 저잡음 증폭기능을 하도록 구성된 FEM(Front End Module) 제품 양산 진행


(다) RF 에너지 사업부문

구분 연구과제명 연구내용 및 기대효과 상품화 내용
1 반도체 기반 2.4 ~ 2.5Ghz 대역
OOO W Microwave Generator 개발
다양한 조건의 외부 환경으로부터 제품의 손상을 방지하는 다수의 보호기능이 내장되어 있으며, 산업용, 의료용 장비 등에 적용 가능 양산 예정
2 반도체 기반 2.4 ~ 2.5Ghz 대역
O kW Microwave Generator 개발
기존 산업용 고출력 마그네트론 시스템을 대체하기 위하여 고출력 산업용 장비에 적용되는 제품으로 , 높은 신뢰성을 제공 양산 진행
3 반도체 기반 900Mhz 대역
O kW  Microwave Generator 개발
반사성이 낮고 투과성이 높은 성질의 주파수 특성을 활용하여 물체의 내부 온도를 높여 두꺼운 물체도 고르게 가열시킬 수 있어 산업용 가열 및 건조 분야에 적용 가능 성능 검증
4 반도체 기반 900Mhz 대역
OO kW Microwave Generator 개발
플라즈마(Plasma) 를 생성시켜 산업용, 의료용 폐기물을 소각하는 용도로 활용가능. 동일한 출력을 갖는 기존 마그네트론에 비해 크기가 작아 크기적 제한을 받는 선박 등의 설치가 용이 성능 검증


(라) 위성통신 사업부문

구분 연구과제명 연구내용 및 기대효과 상품화 내용
1 차세대소형위성 2호 개발 우주 환경에서 핵심기술을 겅증 및 소형 합성개구레이더(SAR) 성능 검증. FM(Flight Model) 적용 성능 검증


(마) GaN on Diamond

구분 연구과제명 연구내용 및 기대효과 상품화 내용
1 0.35um GaN on Diamond HEMT 개발 GaN on Diamond HEMT 개발에 필요한 본딩/디본딩(bonding/debonding) 공정 개발, Ohmic 특성 최적화 등 HEMT 공정을 내재화하여 보다 정밀한 0.3um HEMT 공정 개발을 진행 성능 검증 및
 추가 연구
2

4 inch GaN on Diamond
Epitaxial Wafer 개발

자체 보유 기술을 이용하여 GaN 에피층 위에 CVD (Chemical Vapor Deposition)  Diamond 를 증착하는 공정을 개발하였으며, CVD Diamond 의 특성을 조절하여 일관된 BOW 특성을 확보 양산 진행


(바) 기타

구분 연구과제명 연구내용 및 기대효과 상품화 내용
1 GaAs E-pHEMT MMIC 개발 E-pHEMT(Enhancement-mode pseudomorphic High Electron Mobility Transistor)를 기반으로 최적화된 설계를 통해 낮은 전류 소모와 적은 노이즈가 발생하는 MMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit)로 개발. 다양한 Line - up을 구성하여 기지국 등 국내외 이동통신 장비 업체에 판매되고 있음 양산 진행
2 GaAs E-pHEMT MMIC 개발 Active Divider는 LNA(Low Noise Amplifier)와 Splitter를 결합하여 공간을 최소화하고 설계의 용이성, 시간, 비용의 장점을 갖도록 설계. 국내외 튜너 및 STB업체에 판매되고 있음 양산 진행


(2) 연구개발 계획


(가) 무선 통신 사업부문


1) GaN 트랜지스터

연구과제
(연구개발계획)
과제명 Dual Path GaN 트랜지스터 개발
연구목표 기존 LTE 대역 다중입력 다중출력(MIMO : Multi-input Multi-output)  구조의 기지국 시스템(BTS : Base Transceiver System) 및 5G 대역 대용량 다중입력 다중출력 구조의 기지국 시스템 적용
기대효과 BTS에 적용 승인을 위한 신뢰성 검증과 시험 생산을 위한 성능 검증이 진행 중에 있음


연구과제
(연구개발계획)
과제명

GaN 트랜지스터 개발

연구목표

고객사로부터 제공받은 시스템 디자인 모듈을 기반으로 GaN 트랜지스터를 개발하여, 기지국 시스템에 최적화된 성능을 갖는 제품 설계

기대효과

고객사에서 제공한 시스템 디자인 모듈은 주파수별로 동일한 형상을 보유하고 있어, 한 제품의 적용이 결정될 경우, 다른 주파수 대역에도 용이하게 적용 가능


연구과제
(연구개발계획)
과제명

GaN 트랜지스터 개발

연구목표

최대출력 OOO W 이상의 고출력, 고효율 제품 개발 목적

기대효과

고객사의 검증후 2022년 양산 예상


연구과제
(연구개발계획)
과제명

5G용 GaN 트랜지스터 개발

연구목표

중대역(Mid-Band) 최대출력 OO W 고출력, 고효율 제품 개발 목적

기대효과 현재 커버리지와 통신 속도, 인프라 구축 비용 등에서 가장 현실적이고 효율적인 것으로 평가되는 중대역을 중심으로 개발 진행 중


연구과제
(연구개발계획)
과제명

삼성전자 - 해외 이동통신사향 GaN 트랜지스터 개발

연구목표 고객사의 요청에 OO W 출력을 갖는 시스템에 적용되는 GaN 트랜지스터 개발
기대효과

2020년 부터 양산 중이며, 이중 대역(Dual band)시스템 적용에 따라 추가적인 수요가 발생할 것으로 예상


연구과제
(연구개발계획)
과제명

비대칭 고출력 GaN 트랜지스터 개발

연구목표 비대칭형 증폭부를 구성하는 구조로 고출력, 고효율 제품 개발 목적
기대효과 보다 높은 출력을 구현할 수 있는 제품군을 구축하여, 비교적 높은 평균전력 또는 피크전력을 요구하는 이동통신 시스템에 적용 가능


2) 통신용 GaN 전력증폭기

연구과제
(연구개발계획)
과제명

Envelope Tracking용 통신용 GaN 전력증폭기

연구목표 Doherty 기술을 대체할 수 있는 차세대 기술로, 인가되는 전압에 따라 패키지의 효율을 손실 없이 최대로 끌어낼 수 있는 Envelope Tracking 기술을 적용한 고출력 전력증폭기 개발. Envelope Tracking은 높은 전력에서 RF 포락선을 추적함으로서 증폭기는 항상 고효율로 동작하는 방식
기대효과

Envelope Tracking 방식에 고효율 GaN 트랜지스터를 이용할 경우 높은 효과가 발생될 것으로 예상. 상용화 될 경우 통신 시스템 시장에서 큰 반향을 일으킬 것으로 기대


연구과제
(연구개발계획)
과제명

Hybrid 통신용 GaN 전력증폭기 개발

연구목표

패키지에 의한 전기적 기생성분을 최소화하기 위해 메탈 패키지를 사용하지 않고 기판에 반도체 소자를 직접 붙여 일체화하는 기술로 제품의 크기를 보다 소형화 가능. 방열특성이 우수한 AlN(Aluminium Nitride)기판에 GaN 트랜지스터를 이용하여 Doherty구조로 구현

기대효과

전력증폭기의 동일 면적대비 높은 출력으로 타 경쟁사 제품과 차별화 가능한 제품


연구과제
(연구개발계획)
과제명

5G 통신용 제품 개발

연구목표

1) 5G GaN MMIC

5G 이동통신 주파수 대역에 맞춘 GaN MMIC 개발 계획. XW이상의 고출력, 고효율의 MMIC를 개발하여 구동 증폭기 및 메인 증폭기 등에 적용 가능하게 다양한 출력 및 주파수의 제품 개발 예정
2) 5G Front-End Module

5G에 적합하도록 송수신 소자를 집적화한 Front-End Module 개발 계획. 송수신을 전환하는 RF스위치와 송신용 전력증폭기, 수신용 저잡음 증폭기를 모두 내장하고 소형화 하였기 때문에 네트워크장비의 제조비용 절감 가능

기대효과

개발되는 제품들은 2022년에 상용화를 목표로 하고 있는 5G용 네트워크 장비에 적용가능. GaN 소자 특유의 고효율 성능으로 인해 유지비용 또한  낮아 많은 수요 기대


연구과제
(연구개발계획)
과제명

소형화된 5G mMIMO Hybrid 통신용 전력증폭기 개발

연구목표 5G 이동통신 mMIMO 시스템의 핵심소자로 다단 증폭 및 도허티 구성의 기술 등이 적용된 소형 전력증폭기. 기존 제품보다 절반 수준의 크기를 가지며, 사용자의 편의성을 위한 SMD (Surface Mount Device) 형태로 개발됨
기대효과 기존 보다 대폭 소형화된 제품으로 5G mMIMO 시장에 적합할 것으로 기대


(나) 방위산업 사업부문


1) 레이더용 GaN 전력증폭기

연구과제
(연구개발계획)
과제명

기상 레이더용 전력증폭기

연구목표

기존 진공관(Klystron) 송신 장치를 레이더용 GaN 전력증폭기를 적용한 송신 장치로 변경 및 새로운 기상 레이더 송신장치를 개발을 추진하고 있음
기존 진공관(Klystron)을 적용한 송신장치는 Short Pulse Width 위주의 신호 사용으로 사각지대의 거리가 짧지만 전력증폭기의 경우 Long Pulse Width 신호 및 Short Pulse Width 신호를 같이 사용하여 사각지대를 없애줄 수 있으며, 레이더 시스템에서 중요한 규격인 펄스 기울기 특성이 기존 진공관(Klystron)에 비해 우수한 성능 보유

기대효과

현재 1st Version 전력증폭기가 납품되어 테스트 완료. 2nd Version 개발 되고 있음


연구과제
(연구개발계획)
과제명

차세대 다기능 레이더용 전력증폭기 개발

연구목표

개발되는 전력증폭기는 군용 함정 및 지상에 설치되어 항공 위협에 대비하고, 함정 또는 지역 방어를 지원하는 레이더의 핵심 부품으로, 기존 MFR & EWACS 시스템은 진공관(TWT, Magnetron)을 이용하여 개발 되었음
신규 개발되는 레이더에는 GaN 트랜지스터를 이용한 GaN 전력증폭기로 구현됨으로써 별도의 예열시간이 필요하지 않아 신속 대응이 가능하며, 여러 서브 전력증폭기의 고장 상황에서도 작전 운용 및 유지가 가능함

기대효과

전력증폭기를 적용하게 되면서 기존의 고전압, 고전력 부품 및 수냉 시스템이 없이 운용이 가능하게 되어 레이더 시스템 장비의 소형화 및 유지보수 비용의 절감효과를 얻을 수 있음


연구과제
(연구개발계획)
과제명

항공 감시 레이더용 전력증폭기

연구목표

항공 감시 레이더(TASR : Terminal Air Surveillance Radar)는 탐지거리 내에 있는 항공기들의 사고방지를 위한 교통 관제를 실시하는 레이더로 기존에 사용되었던 진공관(TWT)을 레이더용 GaN 전력증폭기로 대체하는 사업임

레이더 시스템의 기능에 따라 출력 조절 또는 일부 불량에도 유연하게 운용이 가능하도록 설계 및 개발

기대효과

당사의 레이더용 GaN 전력증폭기가 적용된 항공감시 레이더는 유럽 및 아시아의 공항에 설치되어 운용될 것으로 예상됨


연구과제
(연구개발계획)
과제명

해상 감시레이더 체계 개발

연구목표

개발제품은 해상 감시레이더에 적용되는 고출력 전력증폭장치로 저레벨의 신호를 고출력 신호로 증폭하여 송수신 전단조립체로 전송하는 설비임. GaN 트랜지스터를 이용한 고효율 레이더용 GaN 전력증폭기가 다수 적용되어 높은 신뢰성을 제공할 수 있음

기존에는 레이더 시스템은 진공관(TWT) 불량 시 시스템이 정지되는 문제가 있었으나, 새롭게 개발 중인 고출력 전력증폭장치는 다수의 GaN 전력증폭기를 결합하여 일부 전력증폭기가 불량 발생시에도 출력저하는 있지만 정상동작이 가능하며, 부분 교체가 가능하도록 설계하여 정비성을 향상시킴

기대효과

기존 해상 감시레이더의 진공관(TWT)을 레이더용 GaN 전력증폭기로 대체함으로써, 제기되었던 문제점을 해소하여 정비 및 유지보수 효율을 크게 개선할 수 있음


연구과제
(연구개발계획)
과제명 광대역 고출력 송/수신 모듈
연구목표

개발제품은 전자전용 광대역 다중빔 고출력 송/수신장치에 소요되는 광대역 송/수신모듈로 광대역 송신신호 증폭기능을 가지는 송신부 및 광대역 수신신호 저잡음 증폭기능을 가지는 수신부로 구성된 송/수신 모듈이며, 빔조향 기능을 구현하기 위해 신호의 이득 및 위상을 제어할 수 있음

기대효과 기존 TWTA는 고장 발생시 장치의 운용이 불가능하고 운용방식 특성상 다중빔 형성에 제약이 있음. 현재 개발중인 광대역 고출력 GaN 송/수신모듈은 다중빔형성 및 조향기능이 필요한 AESA형태의 재밍 시스템에 적용이 가능함


(다) RF 에너지 사업부문


연구과제
(연구개발계획)
과제명 ISM Band GaN 트랜지스터 개발
연구목표 ISM(Industrial Scientific and Medical equipment) Band에서 다양한 분야에 활용되는 전력증폭기의 개발에 필요한 OO ~ OOOW GaN 트랜지스터의 개발 계획
기대효과

기존 무선 통신사업 분야에만 국한되었던 트랜지스터 사업을 ISM Band의 활용도가 많아지고 있는 산업용 트랜지스터 시장에 진출하여 새로운 시장의 창출이 가능. ISM Band GaN 트랜지스터는 가정용 전자레인지에서 산업용 건조기, 소각기, 반도체 설비, 의료장비 등 다양한 분야에 적용


연구과제
(연구개발계획)
과제명

ISM Band용 고출력 전력증폭기 개발

연구목표 당사에서 개발한 ISM Band용 GaN 트랜지스터를 이용하여 OOO W 출력을 갖는 ISM 대역 GaN 전력증폭기 개발. 별도의 외부 입력 없이 사용 가능하며, Pulse 신호의 변환, 주파수 스윕(Sweep) 및 다수의 내부 보호기능이 내장되어 다양한 외부 환경에서도 안정적인 구동이 가능한 제품
기대효과 고객사의 의료장비에 적용하기 위해 개발되어 테스트 진행 중. 2023년 양산을 목표로 고객사와 협업을 진행 중에 있음


연구과제
(연구개발계획)
과제명

ISM Band용 소형 전력증폭기 개발

연구목표 ISM Band에서 2-stage OOO W 출력의 가격경쟁력 있는 소형 전력증폭기 개발 계획. 경쟁사 제품대비 보다 높은 출력과 효율을 구현함으로써 전자레인지와 같이 저가의 고효율 성능을 요구하는 ISM 분야에 최적화된 소형 전력증폭기 개발 목표
기대효과

ISM 대역 전력증폭기를 개발하여 출시함으로써 신규 시장의 창출로 인한 매출의 증대 및 다각화에 기여 예상


연구과제
(연구개발계획)
과제명 ISM Band O kW 급 Microwave Generator 개발
연구목표 기존 고출력 마그네트론을 대체하기 위해 개발 중인 제품으로, 주파수의 정확도와 다양한 제어 기능을 갖춘 시스템으로 개발 진행 중임. ISM(Industrial Scientific and Medical equipment) 대역 주파수에서 O kW 출력의 구현이 가능하며, 적용 시스템과의 연결에 사용되는 도파관이 내재되어 있어, 타사 제품에 비해 작은 크기의 시스템 구현이 가능함
기대효과

산업용 플라즈마 토지 및 가열&건조 설비에 적용되며, 뛰어난 안정성과 편리성을 갖추고 있어 현재 샘플로 제공되어 테스트 진행 중


연구과제
(연구개발계획)
과제명 ISM Band OO kW급 Microwave Generator 개발
연구목표 ISM 대역 GaN 전력증폭기 수십개를 결합하여 OO kW급 고출력을 구현한 제품으로, 주파수의 정확도 및 각각의 전력증폭기의 운용 등 다양한 제어 기능을 갖는 시스템
기대효과 메탄가스를 분해하여, 수소, 산소, 탄소를 포집하는 재생산 기술에 사용


(라) 위성통신 사업부문

연구과제
(연구개발계획)
과제명 한국형위성항법시스템 개발
연구목표 미국, 러시아, 유럽, 중국과 같이 전 세계를 대상으로 하는 것이 아니라 일본, 인도와 같이 한반도와 주변 영역에 센티미터급 위치정보 등을 제공할 수 있는 고정밀, 고신뢰성의 위성항법시스템을 구축
기대효과 유사시 안정적인 위치, 항법, 시각 정보 체계 확보


연구과제
(연구개발계획)
과제명 공공복합통신위성-GK3 개발
연구목표 육, 해, 공 재난, 안전 대응 역량 강화 및 미래 이동 통신 패러다임 전환을 대비하여 차세대 위성통신 기술, 서비스 고도화를 위한 정지궤도 공공복합통신위성의 국내 독자 개발
기대효과 위성통신 산업체 신기술 검증을 위한 테스트 베드 제공과 통신탑재체 및 지상국 시스템 국산화 추진


연구과제
(연구개발계획)
과제명 차세대중형위성 5호 개발
연구목표 수자원 조사, 하천관리, 재난 재해 대응 등을 목표로 차세대 중형위성 5호 탑재체 국산화 개발
기대효과 세계 선진기관에서 개발된 500KG급 동급 중형위성 대비 저비용 위성개발 가능 및 경쟁력 확보


(마) GaN on Diamond

연구과제
(연구개발계획)
과제명 Diamond CSP(Chip scale package) 기술 개발
연구목표 GaN on SiC HEMT 와 Diamond 웨이퍼에 interconnection layer 및 IPD (Integrated Passive Device) 를 제조한 후 웨이퍼 본딩(Bonding) 작업을 거쳐 3차원 구조의 GaN on SiC HEMT/MMIC 를 제조하는 방식. 추가적인 패키지 없이 완제품을 제작할 수 있으며, Diamond 기판과 GaN/SiC 웨이퍼 양쪽으로 열 방출이 가능하여 열 방출 특성의 향상 가능
기대효과 개발된 Diamond CSP 를 통하여 GaN on SiC HEMT/MMIC 의 RF 특성 향상과 3차원 구조로 인한 크기 축소 그리고 공정 비용 감소를 통하여 Diamond 기판을 사용함에 발생하는 가격 상승 보완 가능


연구과제
(연구개발계획)
과제명

GaN on Diamond Epitaxial wafer 제조용 Permanent bonding
기술 개발

연구목표 GaN on Diamond HEMT 의 Bonding/Debonding 과정에서 발생되는 크랙과 휨(Bow) 문제를 개선하기 위한 방법으로 고온에서 Permanent bonding 공정을 진행하여 부가적인 Bonding/Debonding 과정 없이 HEMT 공정을 완료할 수 있는 기술 개발
기대효과 균일성을 갖춘 GaN on Diamond HEMT 공정을 확보하여 대량 생산에 필요한 제조기술 확보


연구과제
(연구개발계획)
과제명

GaN on Diamond Epitaxial wafer 제조용 Regrowth 기술 개발

연구목표 GaN buffer layer만 존재하는 GaN on Diamond Epitaxial wafer에 MOCVD 또는 MBE 를 활용하여 Regrowth 공정을 거쳐 GaN on Diamond Epitaxial wafer를 제작하는 방식. 고온 공정 중에 발생하는 문제를 해결하고 고품질의 GaN on Diamond Epitaxial wafer를 제조하는 방법을 개발하고 있음. 이러한 개선을 통하여 향상된 효율 및 고주파 특성을 확보할 수 있음
기대효과 고품질의 4 inch GaN on Diamond Epitaxial Wafer의 제조가 가능하여 GaN on Diamond HEMT의 향상된 효율 및 특성 확보 가능


(바) 국가 R&D 사업 수행

(단위 : 천원)

번호

사업명

사업기간

사업규모

발주처

비고

1

World Class 300

-

-

산업기술 진흥원

선정

2 민군기술협력과제 2020년 12월 01일
~ 2023년 11월 30일
2,376,800 민군협력진흥원 주관 진행
3 국제공동기술개발사업 2020년 12월 01일
~ 2023년 11월 30일
1,025,900 한국산업기술진흥협회 주관 진행
4 무기체계개조개발과제 2020년 12월 20일
~ 2023년 12월 19일
3,919,800 국방기술품질원 주관 진행
5 정지궤도공공복합통신위성개발 2021년 04월 01일
~ 2025년 12월 31일
7,400,000 정보통신기획평가원 참여 진행
6 정지궤도공공복합통신위성개발 2021년 04월 01일
~ 2025년 12월 31일
4,381,000 국토교통과학기술진흥원 참여 진행
7

정지궤도 공공복합통신위성 개발사업

2021년 04월 01일
~ 2025년 12월 31일
5,200,000 한국환경산업기술원 참여 진행
8 소재부품기술개발사업 2021년 04월 01일
~ 2025년 12월 31일
110,000 한국산업기술평가관리원 주관 진행
9 소재부품기술개발사업 2021년 04월 01일
~ 2025년 12월 31일
2,495,501 한국산업기술평가관리원 주관 진행
10 소재부품기술개발사업 2021년 04월 01일
~ 2025년 12월 31일
3,200,260 한국산업기술평가관리원 주관 진행
11 소재부품기술개발사업 2021년 04월 01일
~ 2025년 12월 31일
1,900,500 한국산업기술평가관리원 참여 진행
12 소재부품기술개발사업 2021년 07월 01일
~ 2023년 12월 31일
307,868 한국산업기술평가관리원 참여 진행
13 방송통신산업기술개발사업 2021년 04월 01일
~ 2025년 12월 31일
775,050 정보통신기획평가원 참여 진행
14 방송통신산업기술개발사업 2022년 01월 01일
 ~ 2025년 12월 31일
413,360 정보통신기획평가원 참여 진행
15

방송통신산업기술개발사업

2022년 01월 01일
~ 2023년 12월 31일
310,000 정보통신기획평가원 참여 진행
16

전력반도체 수요과제

2022년 04월 01일
~ 2025년 12월 31일
442,000 한국산업기술평가관리원 참여 진행
17 한-영국 국제공동기술개발사업 2022년 07월 01일
~ 2024년 06월 30일
934,000 정보통신기획평가원 참여 진행
18 민ㆍ군기술개발사업 2022년 07월 01일
~ 2027년 07월 30일
7,466,500 국방과학연구소 주관 진행
19 부품국산화지원사업 2022년 11월 03일
~ 2026년 11월 02일
5,817,440 국방기술진흥연구소 주관 진행
20 소재부품기술개발사업 2023년 07월 01일
~ 2027년 12월 31일
96,750 한국산업기술평가관리원 주관 진행
21 소재부품기술개발사업 2023년 07월 01일
~ 2027년 12월 31일
8,067,875 한국산업기술평가관리원 주관 진행

(주1) 사업규모는 민간부담금(현물)을 제외한 당사가 제공받은 정부지원금 및 민간부담금(현금)을 계상한 금액입니다.


7. 기타 참고사항


가. 특허, 실용신안 및 상표 등 지적재산권 현황

번호

구분

내용

권리자

출원일

등록일

적용제품

출원국가

주무관청

비고
1

특허
(등록)

대역 가변이 가능한 저잡음 증폭기

알에프에이치아이씨㈜

2003년 12월 10일

2006년 01월 13일

GaN 트랜지스터

대한민국

특허청

-
2

특허
(등록)

초광대역 특성과 우수한 감쇠도 특성을 가진 디지털감쇠장치

알에프에이치아이씨㈜

2005년 09월 14일

2006년 11월 16일

GaN 전력증폭기

대한민국

특허청

-
3

특허
(등록)

갈륨나이트라이드(GaN) 트랜지스터를 이용한 고출력 하이브리드 스위치 모듈

알에프에이치아이씨㈜

2006년 05월 09일

2008년 01월 16일

GaN 전력증폭기

대한민국

특허청

-
4

특허
(등록)

이중변환을 이용한 무선 통신기기의 다채널 선형증폭기

알에프에이치아이씨㈜

2002년 05월 02일

2008년 07월 07일

GaN 트랜지스터

대한민국

특허청

-
5

특허
(등록)

광대역 프리 임피던스 매칭 고출력 트랜지스터와 고출력 트랜지스터의 제조방법

알에프에이치아이씨㈜

2007년 02월 22일

2008년 08월 22일

GaN 트랜지스터

대한민국

특허청

-
6

특허
(등록)

초고주파 단일 집적회로용 초광대역 밀봉 표면 실장 패키지

알에프에이치아이씨㈜

2007년 10월 05일

2008년 11월 18일

GaN 트랜지스터 패키지

대한민국

특허청

-
7

특허
(등록)

고출력 반도체 소자 패키지 및 방법

알에프에이치아이씨㈜

2007년 09월 04일

2009년 01월 08일

GaN 트랜지스터 패키지

대한민국

특허청

-
8

특허
(등록)

갈륨나이트라이드(GaN) 트랜지스터를 이용한 케이블 TV 혼성증폭기 모듈

알에프에이치아이씨㈜

2006년 10월 27일

2009년 03월 12일

GaN 전력증폭기

대한민국

특허청

-
9

특허
(등록)

금속-절연체 전이 소자 및 그 패키지 방법

알에프에이치아이씨㈜

2007년 12월 12일

2009년 09월 09일

GaN 트랜지스터 패키지

대한민국

특허청

-
10

특허
(등록)

안테나 이득향상을 위한 전도성 구조체 및 안테나

알에프에이치아이씨㈜

2008년 09월 23일

2011년 02월 11일

GaN 전력증폭기

대한민국

특허청

-
11

특허
(등록)

다이나믹도허티증폭기

알에프에이치아이씨㈜

2008년 12월 08일

2011년 03월 04일

GaN 트랜지스터

대한민국

특허청

-
12

특허
(등록)

ISM 대역 전자파 흡수체 및 그 제조방법

알에프에이치아이씨㈜

2009년 07월 17일

2011년 10월 21일

GaN 전력증폭기

대한민국

특허청

-
13

특허
(등록)

고주파 고출력 증폭기

알에프에이치아이씨㈜

2009년 01월 13일

2011년 11월 07일

GaN 트랜지스터

대한민국

특허청

-
14

특허
(등록)

초고주파 증폭기 및 그것을 위한 바이어스 회로

알에프에이치아이씨㈜

2008년 11월 27일

2011년 12월 08일

GaN 전력증폭기

대한민국

특허청

-
15

특허
(등록)

도허티 증폭기

알에프에이치아이씨㈜

2009년 11월 04일

2011년 12월 15일

GaN 트랜지스터

대한민국

특허청

공동
16

특허
(등록)

질화갈륨 소자를 이용한 캐스코드 전력증폭기 및 그의 제조방법

알에프에이치아이씨㈜

2009년 12월 18일

2011년 12월 21일

GaN 트랜지스터

대한민국

특허청

공동
17

특허
(등록)

불균형도허티전력증폭기

알에프에이치아이씨㈜

2010년 12월 07일

2012년 06월 25일

GaN 트랜지스터

대한민국

특허청

-
18

특허
(등록)

전계 효과 트랜지스터 및 그의 제조방법

알에프에이치아이씨㈜

2009년 09월 01일

2012년 09월 13일

GaN 트랜지스터

대한민국

특허청

-
19

특허
(등록)

소신호 수신기 보호 장치

알에프에이치아이씨㈜

2010년 12월 23일

2012년 09월 20일

GaN 전력증폭기

대한민국

특허청

-
20

특허
(등록)

임펄스 신호기반 초광대역 무선통신 시스템의 효율적 수신구조를 이용한 자동 이득 제어 장치 및 방법

알에프에이치아이씨㈜

2009년 04월 09일

2012년 12월 04일

GaN 전력증폭기

대한민국

특허청

-
21

특허
(등록)

무선 통신 시스템에서 배열 원형 편파 안테나 및 그 제조 방법

알에프에이치아이씨㈜

2009년 11월 30일

2013년 02월 28일

GaN 전력증폭기

대한민국

특허청

-
22

특허
(등록)

주파수 이중변환을 이용한 전치보상 선형 증폭 시스템

알에프에이치아이씨㈜

2012년 01월 11일

2013년 10월 08일

GaN 전력증폭기

대한민국

특허청

-
23

특허
(등록)

전원순차 인가회로

알에프에이치아이씨㈜

2012년 05월 22일

2013년 11월 29일

GaN 전력증폭기

대한민국

특허청

-
24

특허
(등록)

통신 시스템에서 증폭기, 및 그의 구동 장치 및 방법

알에프에이치아이씨㈜

2010년 11월 08일

2014년 05월 22일

GaN 트랜지스터

대한민국

특허청

-
25

특허
(등록)

방열덮개

알에프에이치아이씨㈜

2012년 11월 02일

2014년 07월 09일

GaN 트랜지스터 패키지

대한민국

특허청

-
26

특허
(등록)

광대역 특성의 반도체 소자 패키지 및 방법

알에프에이치아이씨㈜

2013년 07월 25일

2014년 09월 04일

GaN 트랜지스터 패키지

대한민국

특허청

-
27

특허
(등록)

광대역 도허티 결합기

알에프에이치아이씨㈜

2013년 07월 25일

2014년 12월 04일

GaN 트랜지스터

대한민국

특허청

-
28

특허
(등록)

소자의 특성 측정 장치

알에프에이치아이씨㈜

2013년 12월 02일

2015년 02월 09일

GaN 트랜지스터

대한민국

특허청

-
29

특허
(등록)

광대역 도허티 결합기

알에프에이치아이씨㈜

2014년 03월 21일

2015년 06월 18일

GaN 트랜지스터

대한민국

특허청

-
30

특허
(등록)

반도체 소자 장착용 패키지

알에프에이치아이씨㈜

2013년 12월 02일

2015년 08월 12일

GaN 트랜지스터 패키지

대한민국

특허청

-
31

특허
(등록)

고출력 반도체 소자 패키지

알에프에이치아이씨㈜

2014년 02월 14일

2015년 10월 20일

GaN 트랜지스터 패키지

대한민국

특허청

-
32

특허
(등록)

고출력 반도체 소자 패키지

알에프에이치아이씨㈜

2014년 08월 25일

2016년 03월 03일

GaN 트랜지스터 패키지

대한민국

특허청

-
33

특허
(등록)

화합물 반도체 증폭기를 이용한 의료장치

알에프에이치아이씨㈜

2015년 01월 13일

2016년 08월 26일

GaN 전력증폭기

대한민국

특허청

-
34

특허
(등록)

반사판을 포함하는 무전극 조명장치

알에프에이치아이씨㈜

2016년 09월 13일

2017년 05월 10일

GaN 전력증폭기

대한민국

특허청

-
35 특허
(등록)
RF 트랜지스터 패키지 및 이의 제조 방법 알에프에이치아이씨㈜ 2018년 06월 26일 2020년 04월 16일

GaN 트랜지스터 패키지

대한민국 특허청 -
36 특허
(등록)
기지국용 및 네트워크 장비용 프런트 엔드 모듈

알에프에이치아이씨㈜

2019년 01월 22일 2020년 06월 23일

GaN 전력증폭기

대한민국 특허청 -
37 특허
(등록)
도파관 전력 결합기

알에프에이치아이씨㈜

2019년 01월 16일 2020년 10월 22일 수동소자

대한민국

특허청

-
38 특허
(등록)
소형화 된 가이젤 결합기 알에프에이치아이씨㈜ 2019년 01월 18일 2020년 10월 22일 수동소자

대한민국

특허청

-
39 특허
(등록)
반도체 소자 패키지 및 그 제조 방법

알에프에이치아이씨㈜

2019년 05월 30일 2020년 10월 01일

GaN 트랜지스터 패키지

대한민국

특허청

-
40 특허
(등록)
주파수 변환이 가능한 마이크로파 가열 장치

알에프에이치아이씨㈜

2019년 08월 19일 2020년 12월 02일

GaN 전력증폭기

대한민국

특허청

-
41 특허
(등록)
초고주파를 사용한 온수 생성 장치

알에프에이치아이씨㈜

2019년 11월 01일 2021년 09월 14일

GaN 전력증폭기

대한민국

특허청

-
42 특허
(등록)
GaN 기반 반도체 패키지 및 이를 제조하는 방법 알에프에이치아이씨㈜ 2019년 12월 26일 2021년 09월 15일

GoDi 트랜지스터 패키지

대한민국

특허청

-
43 특허
(등록)
다이아몬드 기판 상 질화 갈륨 반도체 구조체 및 이를 제조하는 공정 알에프에이치아이씨㈜ 2019년 12월 31일 2021년 02월 22일 웨이퍼 공정

대한민국

특허청

-
44 특허
(등록)
신뢰성을 개선한 다이아몬드 기판 상 질화 갈륨 반도체 구조체 및 이를 제조하는 공정

알에프에이치아이씨㈜

2020년 04월 23일 2021년 06월 30일 웨이퍼 공정 대한민국 특허청 -
45 특허
(등록)
열 확산 및 임피던스 정합을 위한 GaN 기반 고출력 트랜지스터 구조체 및 이를 제조하는 방법

알에프에이치아이씨㈜

2020년 04월 27일 2021년 06월 30일

GoDi 트랜지스터 패키지

대한민국 특허청 -
46 특허
(등록)
고주파 반도체 소자 패키지 및 그 제조방법

알에프에이치아이씨㈜

2020년 04월 29일 2022년 05월 04일 GaN 트랜지스터 패키지 대한민국 특허청 -
47 특허
(등록)
광대역 RF 반도체 패키지 알에프에이치아이씨㈜ 2020년 08월 15일 2020년 09월 24일 GaN 트랜지스터 패키지 대한민국 특허청 -
48 특허
(등록)
화합물의 합성을 위한 마이크로파 가열 장치 알에프에이치아이씨㈜ 2020년 11월 04일 2022년 01월 04일

GaN 전력증폭기

대한민국 특허청 -
49 특허
(등록)
다이아몬드 기판, 다이아몬드 커버, 다이아몬드 플레이트 및 반도체 패키지의 제조 공정, 및 이를 이용하여 제조된 반도체 패키지

알에프에이치아이씨㈜

2020년 12월 28일 2023년 04월 28일 GaN 트랜지스터 패키지 대한민국 특허청 -
50 특허
(등록)
열 특성의 향상을 위한 여분의 소스 핑거를 갖춘 질화 갈륨 기반 반도체 소자

알에프에이치아이씨㈜

2021년 02월 03일 2022년 10월 14일

웨이퍼 공정

대한민국

특허청

-
51 특허
(등록)
잉크젯 인쇄를 이용하는 층상 구조의 제조 및 안테나 내장 집적 회로의 패키징을 위한 방법, 및 이를 이용한 배열 안테나 시스템

알에프에이치아이씨㈜

2021년 03월 08일 2023년 04월 28일 GaN 트랜지스터 패키지 대한민국 특허청 -
52 특허
(등록)
무전극 전구를 안정화하는 공진기, 이를 이용하는 신호 발생기 및 조명 장치 알에프에이치아이씨㈜ 2021년 03월 16일 2023년 08월 24일

GaN 전력증폭기

대한민국

특허청

-
53 특허
(출원)
균일한 두께의 다이아몬드 박막을 제작할 수 있는 마이크로웨이브 플라즈마 화학 증착 장치 및 이를 이용하여 균일한 두께의 다이아몬드 박막을 제작하는 방법 알에프에이치아이씨㈜ 2021년 03월 24일 -

웨이퍼 공정

대한민국

특허청

-
54 특허
(등록)
Ⅲ-ⅴ족 화합물 반도체 패키징 방법, 및 이를 이용하여 제조된 ⅲ-ⅴ족 화합물 반도체 패키지

알에프에이치아이씨㈜

2021년 04월 19일 2022년 10월 14일 GaN 트랜지스터 패키지

대한민국

특허청

-
55 특허
(출원)
반도체 디바이스 및 이를 제조하는 방법

알에프에이치아이씨㈜

2021년 05월 28일 - GaN 트랜지스터 패키지

대한민국

특허청

-
56 특허
(출원)
고출력 마이크로파 신호 생성 구조체

알에프에이치아이씨㈜

2021년 08월 31일 - 수동소자 대한민국 특허청 -
57 특허
(등록)
반사파 측정 유닛 및 이를 이용한 반사파 측정 디바이스 알에프에이치아이씨㈜ 2021년 12월 01일 2022년 06월 20일 MicrowaveGenerator 대한민국 특허청 -
58 특허
(출원)
발열체의 열을 전달하기 위한 베이퍼 체임버 알에프에이치아이씨㈜ 2022년 08월 23일 - 수동소자 대한민국 특허청 -
59 특허
(출원)
선택 가능한 입출력 포트를 가지는 복수의 전력 결합 증폭기를 포함하는 반도체 소자 알에프에이치아이씨㈜ 2022년 11월 15일 - GaN MMIC 대한민국 특허청 -
60 특허
(출원)
자가 정렬 고전자이동도 트랜지스터 및 그 제조방법 알에프에이치아이씨㈜ 2022년 11월 30일 - 웨이퍼 공정 대한민국 특허청 -
61 특허
(출원)
리세스 산화피막을 구비한 고전자이동도 트랜지스터 및 그 제조방법 알에프에이치아이씨㈜ 2023년 02월 15일 - 웨이퍼 공정 대한민국 특허청 -
62 실용
신안
(등록)
고출력 마이크로파 신호 생성 구조체

알에프에이치아이씨㈜

2020년 05월 06일 2021년 09월 01일 수동소자 대한민국 특허청 -
63

특허
(등록)

다결정성 CVD 다이아몬드를 포함하는 화합물 반도체 구조물

알에프에이치아이씨㈜

2015년 12월 09일

2019년 06월 19일

웨이퍼 공정

대한민국

특허청

-
64

특허
(등록)

다결정성 CVD 다이아몬드를 포함하는 화합물 반도체 구조물

알에프에이치아이씨㈜

2015년 12월 09일

2019년 01월 18일

웨이퍼 공정

대한민국

특허청

-
65

특허
(등록)

다이아몬드-반도체 복합체 기판의 제조 방법

알에프에이치아이씨㈜

2016년 05월 11일

2019년 09월 04일

웨이퍼 공정

대한민국

특허청

-
66

특허
(등록)

소자 처리용 반도체-다이아몬드 웨이퍼의 장착 방법

알에프에이치아이씨㈜

2018년 05월 16일

2019년 11월 13일

웨이퍼 공정

대한민국

특허청

-
67 특허
(등록)
고 전자 이동도 트랜지스터 알에프에이치아이씨㈜ 2018년 11월 27일 2020년 07월 15일

웨이퍼 공정

대한민국

특허청

-
68 특허
(등록)
고 전자 이동도 트랜지스터 알에프에이치아이씨㈜ 2020년 05월 28일 2020년 12월 30일 웨이퍼 공정 대한민국 특허청 -
69 특허
(등록)
벌크 탄성파 필터 알에프에이치아이씨㈜ 2019년 11월 08일 2022년 04월 13일 웨이퍼 공정

대한민국

특허청

-
70 특허
(등록)
III족 - 질화물 및 다이아몬드층을 갖는 웨이퍼 알에프에이치아이씨㈜ 2019년 07월 31일 2021년 08월 02일

웨이퍼 공정

대한민국

특허청

-
71 특허
(출원)
질화갈륨/다이아몬드 웨이퍼 알에프에이치아이씨㈜ 2022년 08월 08일 - 웨이퍼 공정 대한민국 특허청 -
72 특허
(출원)
질화갈륨/다이아몬드 웨이퍼 알에프에이치아이씨㈜ 2022년 08월 08일 - 웨이퍼 공정 대한민국 특허청 -
73 특허
(출원)
질화갈륨/다이아몬드 웨이퍼 알에프에이치아이씨㈜ 2022년 08월 08일 - 웨이퍼 공정 대한민국 특허청 -
74 특허
(출원)
질화갈륨/다이아몬드 웨이퍼 알에프에이치아이씨㈜ 2022년 08월 08일 - 웨이퍼 공정 대한민국 특허청 -
75 특허
(출원)
반도체 장비 및 제조방법 알에프에이치아이씨㈜ 2022년 07월 07일 - 웨이퍼 공정 대한민국 특허청 -
76

특허
(등록)

Gallium-nitride-on-diamond wafers and devices, and methods of manufacture

RFHIC Corporation

2012년 02월 28일

2014년 03월 18일

웨이퍼 공정

미국

-

상업용
위성분야 제외
77

특허
(등록)

Gallium-nitride-on-diamond wafers and devices, and methods of manufacture

RFHIC Corporation

2014년 01월 24일

2014년 06월 24일

웨이퍼 공정

미국

-

상업용
위성분야 제외
78

특허
(등록)

RF and milimeter-wave high-power semiconductor device

RFHIC Corporation

2010년 08월 12일

2014년 08월 05일

GoDi 트랜지스터 패키지

미국

-

상업용
위성분야 제외
79

특허
(등록)

HANDLE FOR SEMICONDUCTOR-ON-DIAMOND WAFERS AND METHOD OF MANUFACTURE

RFHIC Corporation

2014년 12월 19일

2018년 01월 30일

웨이퍼 공정

미국

-

상업용
위성분야 제외
80

특허
(등록)

HANDLE FOR SEMICONDUCTOR-ON-DIAMOND WAFERS AND METHOD OF MANUFACTURE

RFHIC Corporation

2017년 12월 05일

2020년 03월 10일

웨이퍼 공정

미국

-

-
81

특허
(등록)

Synthetic diamond coated compound semiconductor substrates

RFHIC Corporation

2012년 12월 12일

2016년 08월 16일

웨이퍼 공정

미국

-

상업용
위성분야 제외
82

특허
(등록)

Semiconductor devices having gallium nitride epilayers on diamond substrates

RFHIC Corporation

2006년 04월 12일

2009년 09월 29일

웨이퍼 공정

미국

-

상업용
위성분야 제외
83

특허
(등록)

Semiconductor devices having gallium nitride epilayers on diamond substrates

RFHIC Corporation

2009년 06월 12일

2012년 10월 09일

웨이퍼 공정

미국

-

상업용
위성분야 제외
84

특허
(등록)

Method for manufacturing semiconductor devices having gallium nitride epilayers on diamond substrates

RFHIC Corporation

2009년 09월 29일

2012년 10월 09일

웨이퍼 공정

미국

-

상업용
위성분야 제외
85

특허
(등록)

METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING GALLIUM NITRIDE EPILAYERS ON DIAMOND SUBSTRATES USING INTERMEDIATE NUCLEATING LAYER

RFHIC Corporation

2012년 09월 10일

2015년 02월 03일

웨이퍼 공정

미국

-

상업용
위성분야 제외
86

특허
(등록)

Gallium-Nitride-On-Diamond Wafers and Manufacturing Equipment and Methods of Manufacture

RFHIC Corporation

2013년 02월 28일

2016년 06월 07일

웨이퍼 공정

미국

-

상업용
위성분야 제외
87

특허
(등록)

SUBSTRATES FOR SEMICONDUCTOR DEVICES

RFHIC Corporation

2013년 12월 04일

2018년 07월 17일

웨이퍼 공정

미국

-

상업용
위성분야 제외
88

특허
(등록)

Synthetic diamond heat spreaders

RFHIC Corporation

2013년 11월 19일

2015년 12월 15일

GoDi 트랜지스터 패키지

미국

-

상업용
위성분야 제외
89

특허
(등록)

Semiconductor device structures comprising polycrystalline CVD diamond with improved near-substrate thermal conductivity

RFHIC Corporation

2016년 11월 21일

2017년 06월 13일

웨이퍼 공정

미국

-

-
90

특허
(등록)

Semiconductor device structures comprising polycrystalline CVD diamond with improved near-substrate thermal conductivity

RFHIC Corporation

2014년 08월 29일

2017년 01월 17일

웨이퍼 공정

미국

-

상업용
위성분야 제외
91

특허
(등록)

Compound Semiconductor Device Structures Comprising Polycrystalline CVD Diamond

RFHIC Corporation

2015년 12월 09일

2019년 06월 11일

웨이퍼 공정

미국

-

-
92

특허
(등록)

Compound Semiconductor Device Structures Comprising Polycrystalline CVD Diamond

RFHIC Corporation

2019년 04월 14일 2020년 06월 30일

웨이퍼 공정

미국

- -
93

특허
(등록)

Compound Semiconductor Device Structures Comprising Polycrystalline CVD Diamond

RFHIC Corporation

2015년 12월 09일

2019년 05월 21일

웨이퍼 공정

미국

-

-
94 특허
(등록)

Compound Semiconductor Device Structures Comprising Polycrystalline CVD Diamond

RFHIC Corporation

2019년 02월 25일 2019년 10월 15일

웨이퍼 공정

미국

- -
95

특허
(등록)

Method of Fabricating Diamond-Semiconductor Composite Substrates

RFHIC Corporation

2017년 10월 30일

2018년 08월 07일

GoDi 트랜지스터

미국

-

-
96

특허
(등록)

Mounting of Semiconductor-On-Diamond Wafers for Device Processing

RFHIC Corporation

2020년 03월 26일

2022년 08월 02일

GoDi 트랜지스터

미국

-

-
97

특허
(등록)

High Electron Mobility Transistor (HEMT)

RFHIC Corporation

2017년 05월 08일

2019년 02월 26일 GoDi 트랜지스터

미국

-

-
98

특허
(등록)

High Electron Mobility Transistor (HEMT)

RFHIC Corporation

2019년 01월 08일

2020년 07월 07일 GoDi 트랜지스터

미국

-

-
99 특허
(등록)
Method for processing high electron mobility transistor (HEMT) RFHIC Corporation 2020년 05월 26일 2020년 12월 08일 GoDi 트랜지스터 미국 - -
100

특허
(등록)

Bulk Acoustic Wave Filter

RFHIC Corporation

2017년 06월 19일

2020년 03월 17일

웨이퍼 공정

미국

-

-
101 특허
(등록)
Bulk Acoustic Wave Filter RFHIC Corporation 2020년 02월 02일 2021년 10월 12일

웨이퍼 공정

미국

-

-
102

특허
(등록)

Wafers Having III-Nitride and Diamond Layers

RFHIC Corporation

2017년 08월 31일

2018년 11월 13일 웨이퍼 공정

미국

-

-
103 특허
(등록)
GaN/Diamond wafers RFHIC Corporation 2020년 06월 10일 2023년 05월 16일 웨이퍼 공정 미국 - -
104 특허
(출원)
GaN/Diamond wafers RFHIC Corporation 2020년 06월 10일 - 웨이퍼 공정 미국 - -
105 특허
(등록)
GaN/Diamond wafers RFHIC Corporation 2020년 06월 18일 2022년 11월 15일 웨이퍼 공정 미국 - -
106 특허
(출원)
GaN/Diamond wafers RFHIC Corporation 2020년 06월 18일 - 웨이퍼 공정 미국 - -
107 특허
(등록)
GaN/Diamond wafers RFHIC Corporation 2020년 06월 29일 2022년 10월 18일 웨이퍼 공정 미국 - -
108 특허
(출원)
GaN/Diamond wafers RFHIC Corporation 2020년 06월 29일 - 웨이퍼 공정 미국 - -
109 특허
(등록)
GaN/Diamond wafers RFHIC Corporation 2020년 06월 29일 2022년 08월 23일 웨이퍼 공정 미국 - -
110 특허
(등록)
SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURE RFHIC Corporation
2021년 07월 08일 2022년 12월 06일 웨이퍼 공정 미국 - -
111

특허
(등록)

HANDLE FOR SEMICONDUCTOR-ON-DIAMOND WAFERS AND METHOD OF MANUFACTURE

RFHIC Corporation

2013년 07월 02일

2016년 11월 11일

웨이퍼 공정

일본

-

-
112

특허
(등록)

Gallium-Nitride-On-Diamond Wafers and Manufacturing Equipment and Methods of Manufacture

RFHIC Corporation

2013년 02월 28일

2016년 08월 24일

웨이퍼 공정

일본

-

-
113

특허
(등록)

신뢰성 및 동작 수명을 개선한 반도체 소자 및 그 제조 방법

RFHIC Corporation

2015년 10월 26일

2017년 01월 20일

GoDi 트랜지스터

일본

-

-
114

특허
(등록)

Gallium-Nitride-On-Diamond Wafers and Manufacturing Equipment and Methods of Manufacture

RFHIC Corporation

2013년 10월 25일

2016년 11월 18일

웨이퍼 공정

일본

-

-
115

특허
(등록)

반도체 소자용 기판

RFHIC Corporation

2013년 12월 04일

2017년 02월 03일

GoDi 트랜지스터

일본

-

-
116

특허
(등록)

Semiconductor device structures comprising polycrystalline CVD diamond with improved near-substrate thermal conductivity

RFHIC Corporation

2014년 08월 29일

2017년 12월 22일

웨이퍼 공정

일본

-

-
117

특허
(등록)

Semiconductor device structures comprising polycrystalline CVD diamond with improved near-substrate thermal conductivity

RFHIC Corporation

2014년 08월 29일

2019년 04월 26일

웨이퍼 공정

일본

-

-
118

특허
(등록)

Compound Semiconductor Device Structures Comprising Polycrystalline CVD Diamond

RFHIC Corporation

2017년 06월 06일

2019년 08월 07일

웨이퍼 공정

일본

-

-
119

특허
(등록)

Compound Semiconductor Device Structures Comprising Polycrystalline CVD Diamond

RFHIC Corporation

2018년 08월 29일

2021년 01월 20일

웨이퍼 공정

일본

-

-
120

특허
(등록)

Compound Semiconductor Device Structures Comprising Polycrystalline CVD Diamond

RFHIC Corporation

2017년 06월 05일

2021년 02월 02일

웨이퍼 공정

일본

-

-
121

특허
(등록)

Method of Fabricating Diamond-Semiconductor Composite Substrates

RFHIC Corporation

2017년 11월 07일

2018년 11월 02일

GoDi 트랜지스터

일본

-

-
122

특허
(등록)

Mounting of Semiconductor-On-Diamond Wafers for Device Processing

RFHIC Corporation

2018년 04월 16일

2021년 06월 10일

GoDi 트랜지스터

일본

-

-
123 특허
(등록)
High Electron Mobility Transistor (HEMT) RFHIC Corporation 2018년 11월 05일 2020년 06월 17일

GoDi 트랜지스터

일본

-

-
124 특허
(등록)
High Electron Mobility Transistor (HEMT) RFHIC Corporation 2020년 06월 15일 2022년 05월 02일 GoDi 트랜지스터 일본 - -
125 특허
(등록)
Bulk Acoustic Wave Filter RFHIC Corporation 2021년 10월 19일 2023년 06월 30일 웨이퍼 공정 일본 - -
126 특허
(등록)
Wafers Having III-Nitride and Diamond Layers RFHIC Corporation 2019년 07월 30일 2021년 03월 26일 웨이퍼 공정

일본

-

-
127

특허
(등록)

HANDLE FOR SEMICONDUCTOR-ON-DIAMOND WAFERS AND METHOD OF MANUFACTURE

RFHIC Corporation

2013년 07월 02일

2021년 06월 23일

웨이퍼 공정

유럽

-

-
128

특허
(등록)

Gallium-Nitride-On-Diamond Wafers and Manufacturing Equipment and Methods of Manufacture

RFHIC Corporation

2013년 02월 28일

2022년 08월 24일

웨이퍼 공정

유럽

-

-
129

특허
(등록)

SEMICONDUCTOR DEVICES WITH IMPROVED RELIABILITY AND OPERATING LIFE AND METHODS OF MANUFACTURING THE SAME

RFHIC Corporation

2013년 10월 25일

2020년 04월 08일

웨이퍼 공정

유럽

-

-
130

특허
(등록)

SUBSTRATES FOR SEMICONDUCTOR DEVICES

RFHIC Corporation

2013년 12월 04일

2021년 05월 19일

GoDi 트랜지스터

유럽

-

-
131

특허
(등록)

Semiconductor device structures comprising polycrystalline CVD diamond with improved near-substrate thermal conductivity

RFHIC Corporation

2014년 08월 29일

2021년 04월 14일

웨이퍼 공정

유럽

-

-
132

특허
(등록)

Compound Semiconductor Device Structures Comprising Polycrystalline CVD Diamond

RFHIC Corporation

2015년 12월 09일

2021년 05월 19일

웨이퍼 공정

유럽

-

-
133

특허
(등록)

Compound Semiconductor Device Structures Comprising Polycrystalline CVD Diamond

RFHIC Corporation

2015년 12월 09일

2022년 09월 07일

웨이퍼 공정

유럽

-

-
134 특허
(등록)
High Electron Mobility Transistor (HEMT) RFHIC Corporation 2018년 10월 18일 2021년 11월 03일

GoDi 트랜지스터

유럽

-

-
135 특허
(출원)
High Electron Mobility Transistor (HEMT) RFHIC Corporation 2021년 06월 02일 -

GoDi 트랜지스터

유럽

-

-
136 특허
(출원)
Bulk Acoustic Wave Filter RFHIC Corporation
2020년 01월 15일 - 웨이퍼 공정 유럽

-

-
137 특허
(출원)
Wafers Having III-Nitride and Diamond Layers RFHIC Corporation
2020년 03월 31일 - 웨이퍼 공정 유럽 - -
138

특허
(등록)

Synthetic diamond coated compound semiconductor substrates

RFHIC Corporation

2012년 12월 12일

2014년 07월 23일

웨이퍼 공정

영국

-

-
139

특허
(등록)

Substrates for semiconductor devices

RFHIC Corporation

2013년 12월 04일

2016년 06월 08일

웨이퍼 공정

영국

-

-
140

특허
(등록)

Semiconductor device structures comprising polycrystalline CVD diamond with improved near-substrate thermal conductivity

RFHIC Corporation

2014년 08월 29일

2018년 05월 30일

웨이퍼 공정

영국

-

-
141

특허
(등록)

Compound Semiconductor Device Structures Comprising Polycrystalline CVD Diamond

RFHIC Corporation

2015년 12월 09일

2017년 05월 10일

웨이퍼 공정

영국

-

-
142

특허
(등록)

Compound Semiconductor Device Structures Comprising Polycrystalline CVD Diamond

RFHIC Corporation

2015년 12월 09일

2017년 05월 10일

웨이퍼 공정

영국

-

-
143

특허
(등록)

Method of Fabricating Diamond-Semiconductor Composite Substrates

RFHIC Corporation

2016년 05월 11일

2017년 06월 07일

GoDi 트랜지스터

영국

-

-
144

특허
(등록)

Mounting of Semiconductor-On-Diamond Wafers for Device Processing

RFHIC Corporation

2015년 12월 11일

2019년 02월 06일

GoDi 트랜지스터

영국

-

-
145

특허
(등록)

SEMICONDUCTOR DEVICES WITH IMPROVED RELIABILITY AND OPERATING LIFE AND METHODS OF MANUFACTURING THE SAME

RFHIC Corporation

2013년 10월 25일

2017년 09월 22일

GoDi 트랜지스터

중국

-

-
146 특허
(등록)

Compound Semiconductor Device Structures Comprising Polycrystalline CVD Diamond

RFHIC Corporation

2017년 06월 15일

2020년 09월 22일

웨이퍼 공정

중국

-

-
147

특허
(등록)

Include the compound semi-conductor device structure of Polycrystalline vapour deposition diamond

RFHIC Corporation

2017년 06월 15일

2020년 05월 22일

웨이퍼 공정

중국

-

-
148

특허
(등록)

Method of Fabricating Diamond-Semiconductor Composite Substrates

RFHIC Corporation

2017년 11월 14일

2020년 11월 20일

GoDi 트랜지스터

중국

-

-
149

특허
(등록)

Mounting of Semiconductor-On-Diamond Wafers for Device Processing

RFHIC Corporation

2018년 05월 08일

2022년 08월 23일

GoDi 트랜지스터

중국

-

-
150 특허
(등록)
High Electron Mobility Transistor (HEMT) RFHIC Corporation 2019년 01월 10일 2022년 03월 25일

GoDi 트랜지스터

중국

-

-
151 특허
(출원)
High Electron Mobility Transistor (HEMT) RFHIC Corporation 2021년 11월 23일

-

GoDi 트랜지스터

중국

-

-
152 특허
(출원)
High Electron Mobility Transistor (HEMT) RFHIC Corporation 2021년 11월 23일

-

GoDi 트랜지스터

중국

-

-
153 특허
(출원)
Bulk Acoustic Wave Filter RFHIC Corporation
2019년 11월 26일 - 웨이퍼 공정

중국

-

-
154 특허
(출원)
Wafers Having III-Nitride and Diamond Layers RFHIC Corporation
2020년 02월 03일 - 웨이퍼 공정 중국

-

-
155

특허
(등록)

Mounting of Semiconductor-On-Diamond Wafers for Device Processing

RFHIC Corporation

2016년 11월 18일

2020년 10월 01일

웨이퍼 공정

대만

-

-
156 특허
(등록)
Mounting of Semiconductor-On-Diamond Wafers for Device Processing RFHIC Corporation 2020년 09월 09일 2022년 01월 11일

웨이퍼 공정

대만

-

-
157

특허
(등록)

High Electron Mobility Transistor (HEMT)

RFHIC Corporation

2017년 05월 11일

2021년 02월 11일

웨이퍼 공정

대만

-

-
158

특허
(등록)

Bulk Acoustic Wave Filter

RFHIC Corporation

2018년 06월 21일

2021년 03월 11일

웨이퍼 공정

대만

-

-
159

특허
(등록)

Wafers Having GaN Compound and Diamond Layers

RFHIC Corporation

2018년 07월 20일

2020년 07월 21일

웨이퍼 공정

대만

-

-
160 특허
(등록)
GaN/Diamond wafers RFHIC Corporation 2021년 06월 07일 2022년 11월 01일

웨이퍼 공정

대만

-

-
161 특허
(등록)
GaN/Diamond wafers RFHIC Corporation 2021년 06월 07일 2022년 11월 01일

웨이퍼 공정

대만

-

-
162

특허
(출원)

Method of Fabricating Diamond-Semiconductor Composite Substrates

RFHIC Corporation

2016년 05월 11일

-

GoDi 트랜지스터

독일

-

-
163

특허
(출원)

Mounting of Semiconductor-On-Diamond Wafers for Device Processing

RFHIC Corporation

2018년 04월 20일

-

GoDi 트랜지스터

독일

-

-
164

특허
(등록)

Electrodeless lighting system including reflector

RFHIC Corporation

2016년 09월 13일

2018년 01월 02일

GaN 전력증폭기

미국

-

-


나. 법규, 정부 규제에 관한 사항

보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.



III. 재무에 관한 사항



1. 요약재무정보


가. 요약연결재무정보

※ 아래의 요약연결재무정보는 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었습니다. 제09기 3분기는 외부감사인의 감사 및 검토를 받지 아니한 자료이며, 제08기 및 제07기는 외부감사인의 감사를 받은 자료입니다.

제 09 기          2023.09.30 현재

제 08 기          2022.12.31 현재

제 07 기          2021.12.31 현재

회사명 : 알에프에이치아이씨 주식회사 와  그 종속기업                                                               (단위 : 원)
과목 제 09 기
(2023년 09월말)
제 08 기
(2022년 12월말)
제 07 기
(2021년 12월말)
[유동자산] 299,165,154,143 339,879,606,429 321,242,914,739
ㆍ당좌자산 218,384,599,286 256,695,144,631 242,656,519,333
ㆍ재고자산 80,780,554,857 83,184,461,798 78,586,395,406
[비유동자산] 159,185,118,324 133,458,604,116 125,706,654,225
ㆍ투자자산 - - -
ㆍ유형자산 121,871,651,676 97,895,252,275 81,797,277,805
ㆍ무형자산 7,325,273,670 7,139,097,468 6,592,781,104
ㆍ기타비유동자산 29,988,192,978 28,424,254,373 37,316,595,316
자산총계 458,350,272,467 473,338,210,545 446,949,568,964
[유동부채] 135,515,723,487 94,654,050,918 59,656,810,756
[비유동부채] 18,082,454,159 70,837,036,952 78,944,863,163
부채총계 153,598,177,646 165,491,087,870 138,601,673,919
[자본금] 13,393,217,000 13,393,217,000 13,332,198,500
[자본잉여금] 181,282,191,458 181,421,535,921 178,753,981,527
[자본조정] (22,913,054,639) (21,627,166,422) (12,581,936,432)
[기타포괄손익누계액] 423,270,484 (745,677,129) 378,902,798
[이익잉여금] 94,666,394,036 99,233,840,724 100,387,682,041
ㆍ지배기업소유주지분 266,852,018,339 271,675,750,094 280,270,828,434
ㆍ비지배지분 37,900,076,482 36,171,372,581 28,077,066,611
자본총계 304,752,094,821 307,847,122,675 308,347,895,045
종속,관계,공동기업
투자주식의 평가방법
지분법 지분법 지분법
구분 2023년 01월 01일 부터
2023년 09월 30일 까지
2022년 01월 01일 부터
2022년 12월 31일 까지
2021년 01월 01일 부터
2021년 12월 31일 까지
매출액 75,112,773,175 108,032,898,603 101,561,301,412
영업이익 (8,183,051,347) 802,971,835 4,363,911,122
법인세차감전순이익 (2,254,280,186) 3,959,367,755 5,421,700,155
당기순이익 (2,097,475,826) 4,857,592,365 5,885,010,661
주당순이익 (76) 106 239
*지배기업소유주지분 (1,963,315,288) 2,785,293,683 6,028,945,384
*비지배기업소유주지분 (134,160,538) 2,072,298,682 (143,934,723)
연결에 포함된 회사 수 3 3 3


나. 요약재무정보


※ 아래의 요약재무정보는 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었습니다. 제09기 3분기는 외부감사인의 감사 및 검토를 받지 아니한 자료이며, 제08기 및 제07기는 외부감사인의 감사를 받은 자료입니다.

제 09 기          2023.09.30 현재

제 08 기          2022.12.31 현재

제 07 기          2021.12.31 현재

회사명 : 알에프에이치아이씨 주식회사                                                                                 (단위 : 원)
과목 제 09 기
(2023년 09월말)
제 08 기
(2022년 12월말)
제 07 기
(2021년 12월말)
[유동자산] 227,392,916,092 271,998,517,322 272,974,024,580
ㆍ당좌자산 158,625,644,246 197,166,370,068 203,645,958,231
ㆍ재고자산 68,767,271,846 74,832,147,254 69,328,066,349
[비유동자산] 149,085,029,312 121,942,299,655 116,380,255,721
ㆍ투자자산 29,321,770,125 27,925,220,653 24,541,322,417
ㆍ유형자산 91,031,559,889 68,072,159,283 55,124,357,922
ㆍ무형자산 1,646,294,767 973,290,377 941,737,572
ㆍ기타비유동자산 27,085,404,531 24,971,629,342 35,772,837,810
자산총계 376,477,945,404 393,940,816,977 389,354,280,301
[유동부채] 108,580,479,510 69,527,953,841 41,231,342,050
[비유동부채] 1,045,447,555 52,737,113,042 67,852,109,817
부채총계 109,625,927,065 122,265,066,883 109,083,451,867
[자본금] 13,393,217,000 13,393,217,000 13,332,198,500
[자본잉여금] 179,783,780,852 179,915,954,842 177,368,855,491
[자본조정] (22,913,054,639) (21,627,166,422) (12,581,936,432)
[기타포괄손익누계액] 1,921,681,090 759,903,950 1,764,028,834
[이익잉여금] 94,666,394,036 99,233,840,724 100,387,682,041
자본총계 266,852,018,339 271,675,750,094 280,270,828,434
종속,관계,공동기업
투자주식의 평가방법
지분법 지분법 지분법
구분 2023년 01월 01일 부터
2023년 09월 30일 까지
2022년 01월 01일 부터
2022년 12월 31일 까지
2021년 01월 01일 부터
2021년 12월 31일 까지
매출액 43,267,929,822 64,765,634,723 67,178,241,265
영업이익 (7,577,291,612) (2,050,492,979) 3,115,307,636
법인세차감전순이익 (2,018,558,242) 2,410,067,231 4,893,379,763
당기순이익 (1,963,315,288) 2,785,293,683 6,028,945,384
주당순이익 (69) 106 239



2. 연결재무제표


2-1. 연결 재무상태표

연결 재무상태표

제 9 기 3분기말 2023.09.30 현재

제 8 기말          2022.12.31 현재

(단위 : 원)

 

제 9 기 3분기말

제 8 기말

자산

   

 유동자산

299,165,154,143

339,879,606,429

  현금및현금성자산

45,512,296,272

85,437,257,628

  단기기타금융자산

155,343,278,661

141,533,606,925

  매출채권 및 기타유동채권

13,096,433,416

18,906,479,479

  당기법인세자산

1,155,054,797

695,636,357

  재고자산

80,780,554,857

83,184,461,798

  기타유동자산

3,277,536,140

3,532,246,665

  매각예정 또는 소유주에 대한 분배예정으로 분류된 비유동자산이나 처분자산집단

0

6,589,917,577

 비유동자산

159,185,118,324

133,458,604,116

  장기기타금융자산

25,620,425,750

24,839,798,117

  장기매출채권 및 기타비유동채권

803,563,684

501,860,720

  유형자산

120,984,896,630

96,830,531,215

  사용권자산

886,755,046

1,064,721,060

  영업권

2,325,718,675

2,325,718,675

  무형자산

4,999,554,995

4,813,378,793

  기타비유동자산

566,807,845

538,789,203

  이연법인세자산

2,997,395,699

2,543,806,333

 자산총계

458,350,272,467

473,338,210,545

부채

   

 유동부채

135,515,723,487

94,654,050,918

  매입채무 및 기타유동채무

14,957,218,075

26,859,005,316

  유동계약부채

30,183,106,240

20,814,419,391

  단기차입금

28,780,000,000

27,547,300,000

  유동성장기부채

17,900,000,000

18,411,360,000

  유동성전환사채

26,534,937,738

0

  유동성신주인수권부사채

15,588,775,264

0

  유동 리스부채

435,802,196

434,465,900

  기타유동금융부채

1,140,000

0

  당기법인세부채

112,001,793

0

  기타 유동부채

1,022,742,181

587,500,311

 비유동부채

18,082,454,159

70,837,036,952

  장기매입채무 및 기타비유동채무

1,029,713,350

712,967,828

  장기차입금

0

3,290,680,000

  비유동 리스부채

449,062,477

626,208,417

  전환사채

15,673,543,217

38,156,276,281

  신주인수권부사채

0

26,977,323,192

  이연법인세부채

930,135,115

1,073,581,234

 부채총계

153,598,177,646

165,491,087,870

자본

   

 지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본

266,852,018,339

271,675,750,094

  자본금

13,393,217,000

13,393,217,000

  자본잉여금

181,282,191,458

181,421,535,921

  기타자본구성요소

(22,913,054,639)

(21,627,166,422)

  기타포괄손익누계액

423,270,484

(745,677,129)

  이익잉여금(결손금)

94,666,394,036

99,233,840,724

 비지배지분

37,900,076,482

36,171,372,581

 자본총계

304,752,094,821

307,847,122,675

자본과부채총계

458,350,272,467

473,338,210,545


2-2. 연결 포괄손익계산서

연결 포괄손익계산서

제 9 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지

제 8 기 3분기 2022.01.01 부터 2022.09.30 까지

(단위 : 원)

 

제 9 기 3분기

제 8 기 3분기

3개월

누적

3개월

누적

수익(매출액)

20,040,967,074

75,112,773,175

29,250,480,378

76,264,320,063

매출원가

14,011,451,634

52,168,969,727

19,258,068,944

49,187,481,002

매출총이익

6,029,515,440

22,943,803,448

9,992,411,434

27,076,839,061

판매비와관리비

10,272,531,200

30,930,318,044

9,189,879,326

27,411,428,132

대손상각비(환입)

172,217,317

196,536,751

(89,945,156)

194,163,315

영업이익(손실)

(4,415,233,077)

(8,183,051,347)

892,477,264

(528,752,386)

금융수익

4,042,347,006

11,084,088,860

2,783,202,964

8,027,800,460

 이자수익(금융수익)

1,324,796,719

3,846,256,898

625,066,026

1,516,484,064

 기타금융수익

2,717,550,287

7,237,831,962

2,158,136,938

6,511,316,396

금융원가

1,862,063,432

6,885,063,022

2,058,585,061

6,751,700,569

기타수익

80,027,927

2,922,083,612

56,828,404

912,665,048

기타비용

44,409,900

1,192,338,289

18,953,010

50,517,960

법인세비용차감전순이익(손실)

(2,199,331,476)

(2,254,280,186)

1,654,970,561

1,609,494,593

법인세비용(수익)

810,995,172

(156,804,360)

(42,563,327)

(1,598,474,478)

당기순이익(손실)

(3,010,326,648)

(2,097,475,826)

1,697,533,888

3,207,969,071

기타포괄손익

333,895,463

1,197,879,184

421,765,313

45,497,513

 당기손익으로 재분류되지 않는항목(세후기타포괄손익)

0

0

(471,706,102)

(1,527,369,568)

  세후기타포괄손익, 지분상품에 대한 투자자산

0

0

(471,706,102)

(1,527,369,568)

 당기손익으로 재분류될 수 있는 항목(세후기타포괄손익)

333,895,463

1,197,879,184

893,471,415

1,572,867,081

  해외사업장환산외환차이(세후기타포괄손익)

224,761,113

530,827,420

893,471,415

1,572,867,081

  공정가치측정금융자산평가손익(세후기타포괄손익)

109,134,350

667,051,764

0

0

총포괄손익

(2,676,431,185)

(899,596,642)

2,119,299,201

3,253,466,584

당기순이익(손실)의 귀속

       

 지배기업의 소유주에게 귀속되는 당기순이익(손실)

(2,179,894,195)

(1,963,315,288)

1,264,258,072

2,056,997,993

 비지배지분에 귀속되는 당기순이익(손실)

(830,432,453)

(134,160,538)

433,275,816

1,150,971,078

포괄손익의 귀속

       

 포괄손익, 지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분

(1,848,766,600)

(795,121,086)

1,724,977,720

2,167,796,256

 포괄손익, 비지배지분

(827,664,585)

(104,475,556)

394,321,481

1,085,670,328

주당이익

       

 기본주당이익(손실) (단위 : 원)

(84.00)

(76.00)

48.00

78.00

 희석주당이익(손실) (단위 : 원)

(84.00)

(76.00)

48.00

78.00


2-3. 연결 자본변동표

연결 자본변동표

제 9 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지

제 8 기 3분기 2022.01.01 부터 2022.09.30 까지

(단위 : 원)

 

자본

지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분

비지배지분

자본 합계

자본금

자본잉여금

기타자본구성요소

기타포괄손익누계액

이익잉여금

지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분 합계

2022.01.01 (기초자본)

13,332,198,500

178,753,981,527

(12,581,936,432)

378,902,798

100,387,682,041

280,270,828,434

28,077,066,611

308,347,895,045

총포괄손익 :

               

당기순이익(손실)

0

0

0

0

2,056,997,993

2,056,997,993

1,150,971,078

3,207,969,071

해외사업환산손

0

0

0

1,572,867,081

0

1,572,867,081

0

1,572,867,081

공정가치측정금융자산평가손익(세후기타포괄손익)

0

0

0

(1,462,068,818)

0

(1,462,068,818)

(65,300,750)

(1,527,369,568)

자본에 직접 인식된 주주와의 거래 :

               

복합금융상품 발행

0

0

0

0

0

0

2,814,981,000

2,814,981,000

복합금융상품 전환

20,973,000

1,060,769,057

0

0

0

1,081,742,057

0

1,081,742,057

복합금융상품 상환

0

0

0

0

0

0

0

0

자기주식 거래로 인한 증감

0

0

(9,004,459,050)

0

0

(9,004,459,050)

0

(9,004,459,050)

배당금지급

0

0

0

0

3,939,135,000

3,939,135,000

0

3,939,135,000

주식선택권 부여

0

0

140,711,976

0

0

140,711,976

226,409,118

367,121,094

주식선택권 소멸

0

132,420,000

(132,420,000)

0

0

0

0

0

주식선택권 행사

40,045,500

1,211,387,328

(262,166,988)

0

0

989,265,840

0

989,265,840

지분의 발행

0

0

0

0

0

0

0

0

지분법자본변동

0

143,957,991

0

0

0

143,957,991

2,970,195,516

3,114,153,507

자본 증가(감소) 합계

61,018,500

2,548,534,376

(9,258,334,062)

110,798,263

(1,882,137,007)

(8,420,119,930)

7,097,255,962

(1,322,863,968)

2022.09.30 (기말자본)

13,393,217,000

181,302,515,903

(21,840,270,494)

489,701,061

98,505,545,034

271,850,708,504

35,174,322,573

307,025,031,077

2023.01.01 (기초자본)

13,393,217,000

181,421,535,921

(21,627,166,422)

(745,677,129)

99,233,840,724

271,675,750,094

36,171,372,581

307,847,122,675

총포괄손익 :

               

당기순이익(손실)

0

0

0

0

(1,963,315,288)

(1,963,315,288)

(134,160,538)

(2,097,475,826)

해외사업환산손

0

 

0

530,827,420

0

530,827,420

0

530,827,420

공정가치측정금융자산평가손익(세후기타포괄손익)

0

(753,411)

0

638,120,193

0

637,366,782

29,684,982

667,051,764

자본에 직접 인식된 주주와의 거래 :

               

복합금융상품 발행

0

0

0

0

0

0

1,043,942,816

1,043,942,816

복합금융상품 전환

0

386,867,525

0

0

0

386,867,525

1,081,476,943

1,468,344,468

복합금융상품 상환

0

(132,173,990)

0

0

0

(132,173,990)

0

(132,173,990)

자기주식 거래로 인한 증감

0

0

(2,122,338,330)

0

0

(2,122,338,330)

0

(2,122,338,330)

배당금지급

0

0

0

0

2,604,131,400

2,604,131,400

506,745,400

3,110,876,800

주식선택권 부여

0

0

836,450,113

0

0

836,450,113

173,463,380

1,009,913,493

주식선택권 소멸

0

0

0

0

0

0

0

0

주식선택권 행사

0

47,369,776

0

0

0

47,369,776

392,440,578

439,810,354

지분의 발행

0

0

0

0

0

0

0

0

지분법자본변동

0

(440,654,363)

0

0

0

(440,654,363)

(351,398,860)

(792,053,223)

자본 증가(감소) 합계

0

(139,344,463)

(1,285,888,217)

1,168,947,613

(4,567,446,688)

(4,823,731,755)

1,728,703,901

(3,095,027,854)

2023.09.30 (기말자본)

13,393,217,000

181,282,191,458

(22,913,054,639)

423,270,484

94,666,394,036

266,852,018,339

37,900,076,482

304,752,094,821


2-4. 연결 현금흐름표

연결 현금흐름표

제 9 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지

제 8 기 3분기 2022.01.01 부터 2022.09.30 까지

(단위 : 원)

 

제 9 기 3분기

제 8 기 3분기

영업활동현금흐름

8,677,346,030

(6,524,266,311)

 당기순이익(손실)

(2,097,475,826)

3,207,969,071

 당기순이익조정을 위한 가감

3,579,168,790

2,516,260,360

 영업활동으로 인한 자산 부채의 변동

911,944,033

(17,189,508,374)

 이자수취

7,243,559,873

5,823,228,599

 배당금수취(영업)

596,020,568

486,347,186

 이자지급(영업)

(497,327,356)

(527,289,994)

 법인세환급(납부)

(1,058,544,052)

(841,273,159)

투자활동현금흐름

(33,509,492,017)

(14,516,150,206)

 임차보증금의 감소

730,635,764

4,225,398,173

 유형자산의 처분

195,559,075

23,122,726

 선수금의 증가

500,000,000

0

 매각예정으로 분류된 비유동자산이나 처분자산집단의 처분

7,471,493,000

0

 단기금융상품의 처분

194,798,666,030

422,243,486,105

 장기금융상품의 처분

0

5,479,800,000

 대여금의 감소

300,000,000

0

 임차보증금의 증가

(1,065,184,958)

(4,646,902,376)

 유형자산의 취득

(27,709,027,250)

(16,711,081,398)

 무형자산의 취득

(1,116,262,007)

(1,820,326,085)

 대여금의 증가

0

(300,000,000)

 단기금융상품의 취득

(191,847,478,958)

(413,533,547,351)

 장기금융상품의 취득

(15,767,892,713)

(9,476,100,000)

재무활동현금흐름

(12,753,393,305)

4,056,161,928

 단기차입금의 증가

10,912,100,000

2,500,000,000

 장기차입금의 증가

0

2,465,000,000

 전환사채의 증가

4,000,000,000

11,000,000,000

 주식선택권행사로 인한 현금유입

0

990,564,540

 정부보조금의 수취

11,793,449,667

7,307,087,966

 연결자본거래로 인한 현금유입

440,737,154

0

 배당금지급

(3,110,876,800)

(3,939,135,000)

 단기차입금의 상환

(9,679,400,000)

0

 유동장기부채의 상환

(511,360,000)

(383,530,000)

 장기차입금의 상환

(3,290,680,000)

0

 금융리스부채의 지급

(301,959,030)

(252,825,089)

 전환사채의 감소

0

(1,734,740)

 신주인수권부사채의 감소

(12,690,000,000)

0

 자기주식의 취득으로 인한 현금의 유출

(2,122,338,330)

(9,004,459,050)

 정부보조금의 상환

(7,380,268,626)

(5,794,891,119)

 연결자본거래로 인한 현금유출

(812,797,340)

(829,915,580)

환율변동효과 반영전 현금및현금성자산의 순증가(감소)

(37,585,539,292)

(16,984,254,589)

현금및현금성자산에 대한 환율변동효과

186,338,333

670,935,685

현금및현금성자산의순증가(감소)

(37,399,200,959)

(16,313,318,904)

기초현금및현금성자산

85,438,279,950

33,681,407,353

기말현금및현금성자산

48,039,078,991

17,368,088,449



3. 연결재무제표 주석


제 9(당)기 3분기 2023년 !9월 30일 현재
제 8(전)기         2022년 12월 31일 현재
회사명 : 알에프에이치아이씨 주식회사와 그 종속기업



1. 일반사항


(1) 지배기업의 개요

기업회계기준서 제 1110호 '연결재무제표'에 의한 지배기업인 알에프에이치아이씨 주식회사(이하 '지배기업')는 유무선 통신용 Power Transistor 및 방산용 Power Amplifier의 제조 및 판매를 목적으로 1999년 8월 20일에 설립되었으며, 경기도 안양시에 본사를 두고 있습니다.

지배기업은 코스닥시장 상장을 위해 엔에이치기업인수목적8호㈜와 2017년 3월 27일 합병계약을 체결하였으며 2017년 8월 18일자로 합병하였습니다. 법률상 취득자는 엔에이치기업인수목적8호㈜이며 8.718000:1의 비율로 지배기업을 흡수합병하여 지배기업의 주주에게 엔에이치기업인수목적8호㈜ 보통주 102,577,225주를 부여하였습니다. 합병후 회사명은 알에프에이치아이씨 주식회사로 변경하였습니다.

당분기말 현재 보통주 자본금은 13,393백만원이며 주요 주주 현황은 다음과 같습니다.

주주명 소유주식수(주) 지분율(%)
조덕수 및 특수관계자 9,085,379 33.92
자기주식 860,120 3.21
기타 16,840,935 62.87
합  계 26,786,434 100.00


(2) 연결대상 종속기업

1) 당분기말 현재 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

회사명 지분율(%) 소재지 결산월 업종 지배력판단근거
RFHIC US CORPORATION 100.00 미국 12월 통신장비 제조 및 판매 의결권과반수보유
알에프머트리얼즈㈜(주1) 37.94 대한민국 12월 전자부품 및 통신부품제조 사실상지배력
알에프시스템즈㈜(주2) 70.88 대한민국 12월 절삭가공 및 유사처리 의결권과반수보유

(주1) 알에프머트리얼즈㈜의 주요주주로부터 지분율 11.77%의 의결권을 위임받아 49.71%의 의결권을 보유하고 있으며, 의결권의 상대적 규모와 다른 의결권 보유자의 주식분산정도, 과거 주주총회에서 의결권 양상 등을 고려하여 사실상의 지배력을 보유하고 있다고 판단하였습니다.
(주2) 알에프시스템즈㈜는 지배기업이 18.37%(자기주식을 고려한 의결권은 18.58%), 알에프머트리얼즈㈜가 51.70%(자기주식을 고려한 의결권은 52.30%)의 지분을 보유하고 있습니다.

2) 당분기말과 전기말 현재 종속기업에 대한 주요 재무정보는 다음과 같습니다.

(당분기말 및 당분기)

(단위 : 천원)
구분 자산 부채 자본 분기매출 분기순이익 총포괄손익
RFHIC US CORPORATION 12,271,782 2,750,653 9,521,129 6,297,530 482,940 482,940
알에프머트리얼즈㈜ 57,562,415 13,967,727 43,594,688 12,711,177 (559,370) (511,661)
알에프시스템즈㈜ 50,415,897 29,347,174 21,068,723 21,500,311 2,170,163 2,170,163


(전기말 및 전분기)

(단위 : 천원)
구분 자산 부채 자본 분기매출 분기순이익 총포괄손익
RFHIC US CORPORATION 11,204,897 2,703,142 8,501,755 3,819,069 20,335 20,335
알에프머트리얼즈㈜ 57,929,915 15,035,459 42,894,456 13,898,861 2,562,222 2,789,138
알에프시스템즈㈜ 45,382,785 27,598,940 17,783,845 20,455,721 (470,720) (470,720)


상기 요약 재무정보는 내부거래와 연결조정을 반영하기 전 별도재무정보입니다.


2. 중요한 회계정책

알에프에이치아이씨 주식회사와 그 종속기업(이하 "연결회사")의 분기연결재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었으며 연차연결재무제표에서 요구되는 정보에 비하여 적은 정보를 포함하고 있습니다. 분기연결재무제표는 보고기간말 현재 유효한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었으며, 분기연결재무제표를 작성하기 위하여 채택한 중요한 회계정책은 별도의 언급이 없는 한 전기 연차연결재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일하게 적용되었습니다.

분기연결재무제표 작성을 위하여 채택한 중요한 회계정책은 다음과 같습니다.

(1) 회계정책의 변경과 공시

1) 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서

연결회사가 2023년 1월 1일 이후 개시하는 회계기간부터 적용한 제ㆍ개정 기준서 및해석서는 다음과 같습니다.

(가) 기업회계기준서 제 1001호 '재무제표 표시' (개정)

개정 기준서는 공시 대상 회계정책 정보를 '유의적인' 회계정책에서 '중요한' 회계정책으로 바꾸고 중요한 회계정책 정보의 의미를 설명하였습니다. 연결회사는 상기 개정 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 영향이 유의적이지 아니할 것으로 예상하고 있습니다.

(나) 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정의 변경 및 오류' (개정)

개정 기준서는 '회계추정치'를 측정불확실성의 영향을 받는 재무제표상 화폐금액으로 정의하고, 회계추정치의 예를 보다 명확히 하였습니다. 또한 새로운 정보의 획득, 새로운 상황의 전개나 추가 경험의 축적으로 투입변수나 측정기법을 변경한 경우 이러한 변경이 전기오류수정이 아니라면 회계추정치의 변경임을 명확히 하였습니다. 연결회사는 상기 개정 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 영향이 유의적이지 아니할 것으로 예상하고 있습니다.

(다) 기업회계기준서 제 1012호 '법인세' (개정)

개정 기준서는 이연법인세 최초 인식 예외규정을 추가하여 단일 거래에서 자산과 부채를 최초 인식할 때 동일한 금액으로 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이가 생기는 경우 각각 이연법인세 부채와 자산을 인식하도록 하였습니다.

'단일 거래에서 생기는 자산과 부채에 관련되는 이연법인세'는 비교 표시되는 가장 이른 기간의 시작일 이후에 이루어진 거래에 적용하며, 비교 표시되는 가장 이른 기간의 시작일에 이미 존재하는 (1) 사용권자산과 리스부채, (2) 사후처리 및 복구 관련 부채 및 이에 상응하여 자산 원가의 일부로 인식한 금액에 관련되는 모든 차감할 일시적 차이와 가산할 일시적 차이에 대해 이연법인세 자산과 부채를 인식하며, 최초 적용 누적 효과를 이익잉여금(또는 자본의 다른 구성요소) 기초 잔액을 조정하여 인식합니다. 연결회사는 상기 개정 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 영향이 유의적이지 아니할 것으로 예상하고 있습니다.

(라) 기업회계기준서 제1001호 ' 재무제표 표시 ' - 행사가격 조정 조건이 있는 금융부채 평가손익 공시

발행자의 주가 변동에 따라 행사가격이 조정되는 조건이 있는 금융상품의 전부나 일부가 금융부채로 분류되는 경우 그 금융부채의 장부금액과 관련 손익을 공시하도록 하였습니다. 연결회사는 상기 개정 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 영향이 유의적이지 아니할 것으로 예상하고 있습니다.


2) 공표되었으나 아직 시행되지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

당분기말 현재 제정ㆍ공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 연결회사가 채택하지 않은 한국채택국제회계기준의 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(가) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - 부채의 유동/비유동 분류


보고기간말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된경우는 제외됩니다. 동 개정사항은 2024년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용하며, 조기적용이 허용됩니다. 연결회사는 동 개정으로 인해 연결재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.


3. 재무위험관리

연결회사의 주요 금융부채는 매입채무, 기타지급채무 및 차입금으로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 경영활동을 위한 자금조달 과정에서 발생하였습니다. 또한, 연결회사는 영업활동에서 발생하는 현금및현금성자산, 매출채권, 기타수취채권 및 기타금융자산과 같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다.

연결회사의 금융상품에서 발생할 수 있는 주된 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험이며, 연결회사의 경영자는 이러한 위험을 최소화시키기 위해 재무담당 관계자들의 관리 기능 및 운영현황을 점검하고 평가하는 등의 감독기능을 지속적으로 실행함으로써 재무적으로 발생할 수 있는 위험을 최소화하고 있으며 전기말 이후 재무위험관리의 목적 및 정책의 중요한 변경은 없습니다.


4. 공정가치 서열체계에 따른 구분

공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 자산은 공정가치 서열체계에 따라 구분하며, 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

(수준 1) 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대한 접근 가능한 활성시장의(조정되지 않은) 공시가격
(수준 2) 수준1의 공시가격 이외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한  투입변수를 사용하여 도출되는 공정가치
(수준 3) 자산이나 부채에 대한 관측가능하지 않은 투입변수를 사용하는 평가기법으로부터 도출되는 공정가치


당분기말 및 전기말 현재 공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 자산과 부채의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다.

(당분기말) (단위 : 천원)
구   분 수준 1 수준 2 수준 3 합   계
자산
단기기타금융자산
 당기손익-공정가치측정금융자산 - 110,054,353 - 110,054,353
 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 - 2,456,783 - 2,456,783
장기기타금융자산
 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 - 12,064,986 - 12,064,986
합   계 - 124,576,122 - 124,576,122
부채
 파생상품금융부채 - 1,140 - 1,140
합   계 - 1,140 - 1,140


(전기말) (단위 : 천원)
구   분 수준 1 수준 2 수준 3 합   계
단기기타금융자산
 당기손익-공정가치측정금융자산 - 95,789,832 - 95,789,832
 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 - 4,960,737 - 4,960,737
 파생상품금융자산 - 4,940 - 4,940
장기기타금융자산
 당기손익-공정가치측정금융자산 - 6,354,608 - 6,354,608
 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 - 12,949,950 - 12,949,950
합   계 - 120,060,067 - 120,060,067


한편, 당분기 및 전분기 중 각 공정가치서열체계의 수준 간 이동은 발생하지 않았습니다.

모든 유의적인 변수가 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한 자산이나 부채에 대한 투입변수에 기초한 것이라면 해당 상품은 '수준2'에 포함됩니다. 다음은 '수준 2'로 분류되는 금융상품 공정가치 측정치에 사용된 가치평가기법과 투입변수에 대한 설명입니다.

수익증권은 시장에서 조회되는 기준가격을 사용하고 있으며 기준가격을 공정가치로 측정하는 수익증권의 편입자산이 금융상품인 경우 수준2로 분류하였습니다.

영구채 및 기타채권은 독립적인 외부전문평가기관에 의해 산출된 공정가치를 사용하고 있습니다. 외부평가기관은 공정가치 산정시 미래현금흐름을 기초로한 현금흐름할인모형을 사용하며, 투입변수는 할인율입니다.

5. 범주별 금융상품


(1) 금융자산

당분기말 및 전기말 현재 금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(당분기말) (단위 : 천원)
구   분 당기손익-
공정가치측정금융자산
상각후원가측정
금융자산
기타포괄손익-
공정가치측정금융자산
위험회피
파생상품자산
합   계
현금및현금성자산 - 45,512,296 - - 45,512,296
단기기타금융자산 110,054,353 42,832,143 2,456,783 - 155,343,279
매출채권및기타채권 - 13,096,433 - - 13,096,433
장기기타금융자산 - 13,555,441 12,064,985 - 25,620,426
장기매출채권및기타채권 - 803,564 - - 803,564
합   계 110,054,353 115,799,877 14,521,768 - 240,375,998


(전기말) (단위 : 천원)
구   분 당기손익-
공정가치측정금융자산
상각후원가측정
금융자산
기타포괄손익-
공정가치측정금융자산
위험회피
파생상품자산
합   계
현금및현금성자산 - 85,437,258 - - 85,437,258
단기기타금융자산 95,794,772 40,778,098 4,960,737 - 141,533,607
매출채권및기타채권 - 18,906,479 - - 18,906,479
장기기타금융자산 6,354,608 5,535,241 12,949,949 - 24,839,798
장기매출채권및기타채권 - 501,861 - - 501,861
합   계 102,149,380 151,158,937 17,910,686 - 271,219,003


(2) 금융부채

당분기말 및 전기말 현재 금융부채의 내역은 다음과 같습니다.

(당분기말) (단위 : 천원)
구   분 당기손익-
공정가치측정금융부채
상각후원가측정
금융부채
위험회피파생상품부채 합   계
단기차입금 - 28,780,000 - 28,780,000
유동성장기부채 - 17,900,000 - 17,900,000
유동성전환사채 - 26,534,938 - 26,534,938
유동성신주인수권부사채 - 15,588,775 - 15,588,775
단기리스부채 - 435,802 - 435,802
단기기타금융부채 1,140 - - 1,140
매입채무및기타채무 - 14,957,218 - 14,957,218
전환사채 - 15,673,543 - 15,673,543
장기리스부채 - 449,062 - 449,062
장기매입채무및기타채무 - 1,029,713 - 1,029,713
합   계 1,140 121,349,051 - 121,350,191


(전기말) (단위 : 천원)
구   분 당기손익-
공정가치측정금융부채
상각후원가측정
금융부채
위험회피파생상품부채 합   계
단기차입금 - 27,547,300 - 27,547,300
유동성장기부채 - 18,411,360 - 18,411,360
단기리스부채 - 434,466 - 434,466
매입채무및기타채무 - 26,859,005 - 26,859,005
장기차입금 - 3,290,680 - 3,290,680
전환사채 - 38,156,276 - 38,156,276
신주인수권부사채 - 26,977,323 - 26,977,323
장기리스부채 - 626,208 - 626,208
장기매입채무및기타채무 - 712,968 - 712,968
합   계 - 143,015,586 - 143,015,586


6. 현금및현금성자산

당분기말과 전기말 현재 현금및현금성자산의 구성내역은 다음과 같습니다.


(단위 : 원)
구   분 당분기말 전기말
현금시재액 20,830 300
은행예금 등 48,018,249 85,437,980
차감 : 정부보조금 (2,526,783) (1,022)
합   계 45,512,296 85,437,258


7. 기타금융자산

(1) 당분기말과 전기말 현재 기타금융자산의 내역은 다음과 같습니다.


(단위 : 천원)
구   분 당분기말 전기말
단기기타금융자산 :
 당기손익-공정가치측정금융자산 110,054,353 95,789,832
 상각후원가측정기타금융자산 42,832,143 40,778,098
 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 2,456,783 4,960,737
 파생상품금융자산 - 4,940
소   계 155,343,279 141,533,607
장기기타금융자산 :
 당기손익-공정가치측정금융자산 - 6,354,608
 상각후원가측정기타금융자산 13,555,441 5,535,241
 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 12,064,985 12,949,949
소   계 25,620,426 24,839,798
합   계 180,963,705 166,373,405


(2) 당분기말과 전기말 현재 당기손익-공정가치측정금융자산의 내용은 다음과 같습니다.


(단위 : 천원)
구   분 당분기말 전기말
유동항목 :
 수익증권 등 110,054,353 95,789,832
비유동항목 :
 수익증권 등 - 6,354,608


(3) 당분기말과 전기말 현재 상각후원가측정금융자산의 내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구   분 당분기말 전기말
유동항목  :
 단기금융상품(정기예적금 등) 42,832,143 40,778,098
비유동항목 :
 장기금융상품(채무증권 등) 13,555,441 5,535,241


(4) 당분기말과 전기말 현재 기타포괄손익-공정가치측정금융자산의 내용은 다음과 같습니다.


(단위 : 천원)
구   분 당분기말 전기말
유동항목  :
 신종자본증권 2,456,783 4,960,737
비유동항목 :
 신종자본증권 12,064,940 12,949,904
 비상장주식 45 45
소 계 12,064,985 12,949,949
합 계 14,521,768 17,910,686


(5) 당분기말과 전기말 현재 파생상품자산의 내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구분 당분기말 전기말
유동항목  :
통화선물 - 4,940


연결실체는 매매목적의 파생상품 거래를 하고 있으며, 매매목적의 거래는 환율 기초변수의 변동에 따른 시세차익을 획득하고자 하는 것으로서 선물 상품을 이용하고 있습니다.

8. 매출채권 및 기타채권

(1) 당분기말 및 전기말 현재 매출채권 및 기타채권의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구   분 당분기말 전기말
총액 손실충당금 장부금액 총액 손실충당금 장부금액
매출채권 13,829,497 (2,795,354) 11,034,143 17,842,860 (2,598,817) 15,244,043
미수금 1,094,908 (24,455) 1,070,453 2,238,992 (24,455) 2,214,537
미수수익 694,599 - 694,599 845,117 - 845,117
단기대여금 - - - 300,000 - 300,000
보증금(유동) 297,238 - 297,238 302,782 - 302,782
보증금(비유동) 803,564 - 803,564 501,861 - 501,861
합   계 16,719,806 (2,819,809) 13,899,997 22,031,612 (2,623,272) 19,408,340


(2) 매출채권에 대한 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용하고 있으며, 매출채권의 신용위험정보의 세부내용은 다음과 같습니다.

(당분기말) (단위 : 천원)
구   분 미연체(정상) 연체된 일수
3개월 이내 4~6개월 6~9개월 9~12개월 1년 초과 채권 소계 합계
총장부금액 6,675,043 4,411,084 276,749 6,540 5,009 2,455,072 7,154,454 13,829,497
기대손실율 0.32% 6.32% 11.70% 87.46% 43.10% 100.00%    
전체기간기대손실 21,216 278,795 32,392 5,720 2,159 2,455,072 2,774,138 2,795,354
순장부금액 6,653,827 4,132,289 244,357 820 2,850 - 4,380,316 11,034,143


(전기말) (단위 : 천원)
구   분 미연체(정상) 연체된 일수
3개월 이내 4~6개월 6~9개월 9~12개월 1년 초과 채권 합계
총장부금액 14,847,242 103,092 20,962 299,939 129,087 2,442,538 2,995,618 17,842,860
기대손실율 0.34% 6.63% 47.49% 91.35% 100.00% 87.12%    
전체기간기대손실 51,081 6,839 9,955 273,987 129,087 2,127,868 2,547,736 2,598,817
순장부금액 14,796,161 96,253 11,007 25,952 - 314,670 447,882 15,244,043


(3) 당분기 및 전분기 중 매출채권 및 미수금의 손실충당금(대손충당금)의 변동내용은 다음과 같습니다.

(당분기) (단위 : 천원)
구   분 기초 설정 환입 기말
매출채권 2,598,817 196,537 - 2,795,354
미수금 24,455 - - 24,455
합   계 2,623,272 196,537 - 2,819,809


(전분기) (단위 : 천원)
구   분 기초 설정 환입 기말
매출채권 2,171,674 194,163 - 2,365,837
미수금 8,487 - - 8,487
합   계 2,180,161 194,163 - 2,374,324


9. 재고자산

당분기말 및 전기말 현재 재고자산의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구   분 당분기말 전기말
평가전금액 평가충당금 장부금액 평가전금액 평가충당금 장부금액
원재료 61,498,798 (6,913,733) 54,585,065 64,969,590 (5,296,317) 59,673,273
재공품 13,518,190 (1,289,185) 12,229,005 14,309,544 (1,649,516) 12,660,028
제품 21,609,565 (8,121,256) 13,488,309 17,846,274 (7,366,284) 10,479,990
상품 202,060 (64,702) 137,358 140,189 (61,446) 78,743
미착품 340,818 - 340,818 292,428 - 292,428
합   계 97,169,431 (16,388,876) 80,780,555 97,558,025 (14,373,563) 83,184,462


10. 기타자산

당분기말 및 전기말 현재 기타자산의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구분 당분기말 전기말
기타유동자산 :
 선급금 1,495,470 1,265,830
 선급비용 560,829 377,159
 부가세대급금 1,221,237 1,889,258
유동성 소계 3,277,536 3,532,247
기타비유동자산 :
 장기선급비용 566,808 538,789
합  계 3,844,344 4,071,036


11. 매각예정비유동자산

(1) 당분기말 및 전기말 현재 매각예정비유동자산의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구분 당분기말 전기말
장부금액(주1) 장부금액
매각예정비유동자산-토지 - 5,143,628
매각예정비유동자산-건물 - 1,446,290
합계 - 6,589,918

(주1) 당분기말 현재 매각예정자산은 처분이 완료되었습니다.

12. 유형자산

(1) 당분기말 및 전기말 현재 유형자산의 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.

                                                                                            (단위 : 천원)
구   분 당분기말 전기말
취득원가 감가상각누계액 정부보조금 장부금액 취득원가 감가상각누계액 정부보조금 장부금액
토지 40,486,619 - - 40,486,619 39,682,850 - - 39,682,850
건물 30,265,796 (4,194,141) - 26,071,655 30,053,068 (3,601,450) - 26,451,618
구축물 840,246 (223,102) - 617,144 756,391 (189,160) - 567,231
기계장치 43,103,767 (31,668,039) (911,753) 10,523,975 40,486,726 (29,276,329) (508,195) 10,702,202
차량운반구 309,162 (176,418) - 132,744 330,606 (280,033) - 50,573
공구와기구 2,997,011 (1,961,886) - 1,035,125 2,753,441 (1,763,352) - 990,089
비품 3,677,899 (2,516,655) (191,638) 969,606 3,244,057 (2,198,729) (137,882) 907,446
시설장치 2,047,975 (1,016,864) - 1,031,111 1,615,237 (838,276) - 776,961
건설중인자산 40,348,394 - (231,476) 40,116,918 17,095,286 - (393,725) 16,701,561
합   계 164,076,869 (41,757,105) (1,334,867) 120,984,897 136,017,662 (38,147,329) (1,039,802) 96,830,531


(2) 당분기 및 전분기 중 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(당분기)      (단위 : 천원)
구   분 기초 취득 처분 감가상각 대체 외환차이 등 기말
토지(주1) 39,682,850 789,456 - - - 14,313 40,486,619
건물(주1) 26,451,618 133,518 - (566,171) - 52,690 26,071,655
구축물 567,231 38,000 - (22,197) - 34,110 617,144
기계장치 10,702,202 2,070,366 (26,704) (3,204,319) 970,240 12,190 10,523,975
차량운반구 50,573 134,523 (10,675) (41,679) - - 132,742
공구와기구 990,089 201,970 (5,200) (197,095) 45,361 - 1,035,125
비품 907,446 322,968 (9,168) (292,619) 40,408 571 969,606
시설장치 776,961 177,629 - (178,588) 255,109 - 1,031,111
건설중인자산 16,701,561 24,735,714 - - (1,320,357) - 40,116,918
합   계 96,830,531 28,604,144 (51,747) (4,502,668) (9,239) 113,874 120,984,895

(주1) 당분기말 현재 차입금과 관련하여 담보로 제공되어 있습니다(주석 33 참조).

(전분기)      (단위 : 천원)
구   분 기초 취득 처분 감가상각 대체 외환차이 등 기말
토지 43,525,908 - - - - 46,042 43,571,950
건물 16,662,289 - - (378,576) - 175,069 16,458,782
구축물 519,800 33,386 - (16,152) - 111,306 648,340
기계장치 12,675,441 1,752,336 (8) (3,155,629) 180,000 54,696 11,506,836
차량운반구 107,000 - (5,235) (38,828) - - 62,937
공구와기구 1,090,696 105,430 - (176,395) - - 1,019,731
비품 943,572 248,479 - (282,493) - 1,763 911,321
시설장치 892,376 11,000 - (119,694) - - 783,682
건설중인자산 4,217,201 16,568,310 - - (180,000) - 20,605,511
합   계 80,634,283 18,718,941 (5,243) (4,167,767) - 388,876 95,569,090


13. 무형자산

(1) 당분기말 및 전기말 현재 무형자산의 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.


                               (단위 : 천원)
구   분 당분기말 전기말
취득원가 상각누계액 정보보조금 장부금액 취득원가 상각누계액 정보보조금 장부금액
산업재산권 1,461,904 (1,408,135) (9,890) 43,879 1,440,820 (1,392,402) (3,731) 44,687
회원권 679,993 - - 679,993 483,746 - - 483,746
소프트웨어 5,187,061 (4,035,783) (18,381) 1,132,897 4,949,796 (3,703,759) (27,572) 1,218,465
기타의 무형자산 4,064,709 (2,420,856) - 1,643,853 4,064,709 (2,004,128) - 2,060,581
건설중인자산 2,496,150 - (997,217) 1,498,933 1,869,900 - (864,000) 1,005,900
합   계 13,889,817 (7,864,774) (1,025,488) 4,999,555 12,808,971 (7,100,289) (895,303) 4,813,379


(2) 당분기 및 전분기 중 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(당분기)                                (단위 : 천원)
구   분 기초 취득 처분 상각 대체 외환차이 등 기말
산업재산권 44,689 13,502 - (14,312) - - 43,879
회원권 483,746 196,247 - - - - 679,993
소프트웨어 1,218,463 237,265 - (322,836) - 5 1,132,897
기타의 무형자산 2,060,581 - - (416,728) - - 1,643,853
건설중인자산 1,005,900 483,794 - - 9,239 - 1,498,933
합   계 4,813,379 930,808 - (753,876) 9,239 5 4,999,555


(전분기)                                (단위 : 천원)
구   분 기초 취득 처분 상각 대체 외환차이 등 기말
산업재산권 104,297 14,306 - (59,104) - - 59,499
회원권 483,746 - - - - - 483,746
소프트웨어 1,031,134 127,366 - (284,527) - 141 874,114
기타의 무형자산 2,647,885 - - (440,478) - - 2,207,407
건설중인자산 - 894,655 - - - - 894,655
합   계 4,267,062 1,036,327 - (784,109) - 141 4,519,421


(3) 당분기말 현재 중요한 개별 무형자산의 내역은 다음과 같습니다.


                               (단위 : 천원)
구   분 개발자산명 장부금액 잔여상각기간
개발비(건설중인자산) A개발비 685,739 -
B개발비 119,718 -
합계 805,457  


(4) 당분기 중 비용으로 인식한 연구개발 관련 지출총액은 다음과 같습니다.


 (단위 : 천원)
구   분 당분기 전분기
제조원가 - -
판매비와관리비 24,771,587 20,437,365
소   계 24,771,587 20,437,365
정부보조금 차감 (7,935,603) (5,591,398)
합   계 16,835,984 14,845,967


14. 리스

(1) 당분기말 및 전기말 현재 리스사용권자산의 구성내역은 다음과 같습니다.


                               (단위 : 천원)
구분 당분기말 전기말
취득금액 감가상각누계액 장부금액 취득금액 감가상각누계액 장부금액
부동산 1,174,659 (633,575) 541,084 1,138,237 (417,203) 721,034
차량운반구 608,679 (263,008) 345,671 518,595 (174,908) 343,687
합   계 1,783,338 (896,583) 886,755 1,656,832 (592,111) 1,064,721


(2) 당분기 및 전분기 리스사용권자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

(당분기)                                (단위 : 천원)
구분 기초 증가 감소 감가상각비 기말
부동산 721,034 53,089 - (233,039) 541,084
차량운반구 343,687 114,987 (8,993) (104,010) 345,671
합   계 1,064,721 168,076 (8,993) (337,049) 886,755


(전분기)                                (단위 : 천원)
구분 기초 증가 감소 감가상각비 기말
부동산 914,316 50,516 - (200,498) 764,334
차량운반구 248,677 210,487 - (87,290) 371,874
합   계 1,162,993 261,003 - (287,788) 1,136,208


(3) 당분기 및 전분기 중 리스부채의 변동내역은 다음과 같습니다.


                               (단위 : 천원)
구분 당분기 전분기
기초 1,060,674 1,142,831
 증가 168,075 261,002
 감소 (41,925) (33,305)
 이자비용 16,073 (215,402)
 지급 (318,032) (37,340)
당분기말 884,865 1,117,786
 유동 435,802 418,724
 비유동 449,063 699,062


(4) 당분기와 전분기 중 리스와 관련해 손익으로 인식된 단기리스료와 소액리스료는 다음과 같습니다.


                              (단위 : 천원)
구분 당분기 전분기

단기리스료

1,435,765 1,371,300

단기리스가 아닌 소액자산 리스료

58,016 78,193


(5) 당분기말 및 전기말 현재 리스부채의 내역은 다음과 같습니다.


                               (단위 : 천원)
구분 당분기말 전기말
최소리스료 최소리스료의
현재가치
최소리스료 최소리스료의
현재가치
1년 이내 436,763 435,802 439,619 434,466
1년 초과 5년 이내 464,911 449,063 653,888 626,208
합   계 901,674 884,865 1,093,507 1,060,674


15. 차입원가

당분기 및 전분기 차입원가의 내용은 다음과 같습니다.


     (단위 : 천원)
구   분 당분기 전분기
적격자산 유형자산 유형자산
자본화된 차입원가 916,999 957,358
자본화이자율 4.05% ~ 6.07% 5.87%~6.21%


16. 장단기 매입채무 및 기타채무

당분기말과 전기말 현재 장단기 매입채무및기타채무의 내역은 다음과 같습니다.


     (단위 : 천원)
구분 당분기말 전기말
매입채무 5,359,207 6,089,935
단기기타채무 :
 미지급금 8,434,816 19,726,767
 미지급비용 1,163,195 1,042,303
유동성 소계 14,957,218 26,859,005
장기기타채무 :
 장기미지급비용 44,340 52,587
 장기미지급금 976,752 652,256
 임대보증금 8,621 8,125
비유동성 소계 1,029,713 712,968
합 계 15,986,931 27,571,973


17. 계약부채

(1) 당분기말과 전기말 현재 계약부채의 내용은 다음과 같습니다.


                               (단위 : 천원)
구 분 당분기말 전기말
재화인도 계약에 대한 계약부채 - 선수금 30,183,106 20,664,425
환수충당부채 - 149,994
합계 30,183,106 20,814,419


(2) 보고기간 초의 계약부채 잔액 중 당분기에 수익으로 인식한 금액은 다음과 같습니다.


        (단위 : 천원)
구 분 금액
기초의 계약부채 잔액 중 당기에 인식한 수익:
재화이전-선수금 14,802,128


(3) 당분기말과 전기말 현재 이행되지 않은(또는 부분적으로 이행되지 않은) 수행의무에 배분된 거래가격은 다음과 같습니다.


                               (단위 : 천원)
구분 당분기말 전기말
재화이전 30,183,106 20,664,425


18. 차입금


(1) 당분기말과 전기말 현재 차입금의 상세내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
차입처 내역 최종만기일 연이자율 당분기말 전기말
단기차입금:
산업은행 삼성동반시설자금대출 2024년 08월 09일 2.67% 2,000,000 2,000,000
삼성동반운영자금대출 2024년 08월 14일 3.00% 2,000,000 2,000,000
삼성동반시설자금대출 2023년 12월 06일 3.13% 2,000,000 2,000,000
삼성동반시설자금대출 2023년 12월 06일 3.13% 2,780,000 2,780,000
신한은행 넥스원㈜ 협력상생대출 2023년 10월 04일 2.49% 2,000,000 2,000,000
협력기업상생대출-시설 2023년 12월 08일 2.63% 1,000,000 1,000,000
협력기업상생대출-운전 2023년 12월 26일 2.12% 1,000,000 1,000,000
기업은행 기업은행외화운영자금대출 - - - 1,267,300
국민은행 국민은행운영자금대출 2024년 07월 12일 4.30% 10,000,000 5,000,000
국민운영자금대출 2023년 10월 14일 3.56% 3,000,000 3,000,000
우량 중소법인 운전자금 대출 - - - 2,500,000
우량 중소법인 운전자금 대출 2023년 10월 07일 3.56% 3,000,000 3,000,000
단기차입금합계: 28,780,000 27,547,300
유동성장기차입금 :
NH농협은행 국방중소기업정책시설자금대출 - - - 511,360
산업은행 국방중소기업정책시설자금대출 2024년 09월 15일 4.14% 17,900,000 17,900,000
유동성장기차입금 합계 17,900,000 18,411,360
장기차입금:
산업은행 산업은행시설자금대출 2023년 11월 10일 4.14% 17,900,000 17,900,000
NH농협은행 국방중소기업정책자금대출 - - - 105,000
국방중소기업정책자금대출 - - - 347,040
국방중소기업정책자금대출 - - - 385,000
신한은행 수출입은행 온렌딩 시설자금대출 - - - 2,965,000
장기차입금 소계 17,900,000 21,702,040
차감 : 유동성 대체 (17,900,000) (18,411,360)
장기차입금 합계 - 3,290,680


당분기말 현재 연결실체는 단기금융상품 및 유형자산을 차입금에 대한 담보로 제공하고 있습니다(주석 33 참조).


(2) 당분기말 현재 장기차입금 상환일정은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구분 장기차입금
1년이내 17,900,000
합   계 17,900,000


19. 전환사채

(1) 당분기말 및 전기말 현재 전환사채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구분 발행일 만기일 이자율 당분기말 전기말 상환방법
제4회 무기명식 무보증 사모 전환사채(주1) 2020년 08월 03일 2024년 08월 03일 0.00% 28,250,000 28,250,000 만기상환
알에프머트리얼즈㈜ 제4회 무기명식 무보증 사모전환사채(주2) 2020년 10월 05일 2024년 04월 05일 0.00% 1,400,000 3,000,000 만기상환
알에프머트리얼즈㈜ 제5회 무기명식 무보증 사모전환사채 2022년 06월 17일 2025년 06월 17일 0.00% 10,000,000 10,000,000 만기상환
알에프시스템즈㈜ 제2회 무기명식 무보증 사모전환사채 2021년 04월 28일 2025년 04월 28일 0.00% 2,505,000 2,505,000 만기상환
알에프시스템즈㈜ 제3회 무기명식 무보증 사모전환사채 2021년 04월 28일 2025년 04월 28일 0.00% 990,000 990,000 만기상환
알에프시스템즈㈜ 제4회 무기명식 무보증 사모전환사채 2022년 04월 15일 2025년 04월 15일 0.00% 1,000,000 1,000,000 만기상환
알에프시스템즈㈜ 제5회 무기명식 무보증 사모전환사채 2023년 04월 28일 2026년 10월 28일 0.00% 4,000,000 - 만기상환
합   계       48,145,000 45,745,000  
전환권조정       (5,936,519) (7,588,724)  
전환사채 장부가액       42,208,481 38,156,276  
유동성대체액       26,534,938 -  
비유동성잔액       15,673,543 38,156,276  

(주1) 제4회 무기명식 무보증 사모 전환사채는 2021년 12월 9일 500,000천원, 2022년 01월 20일 1,250,000천원 전환되었습니다.
(주2) 알에프머트리얼즈㈜ 제4회 무보증 사모전환사채는 2021년 11월 25일 500,000천원, 2022년 3월 31일 500,000천원, 2022년 6월 2일 1,000,000천원, 2023년 2월 2일 300,000천원, 2023년 2월 27일 300,000천원, 2023년 6월 21일 500,000천원, 2023년 7월 7일 500,000천원 전환되었습니다.

(2) 전환사채의 세부 내역은 다음과 같습니다.

알에프에이치아이씨㈜ 무기명식 이권부 사모 전환사채

구분 내용
발행회사 알에프에이치아이씨 주식회사
인수회사(주1) 한국투자 혁신성장 스케일업 사모투자합자회사
아이비케이케이아이피 성장디딤돌 제일호 사모투자합자회사
한국투자 바이오 글로벌 펀드
SK증권 주식회사
사채의 명칭 제4회 무기명식 무보증 사모 전환사채
사채의 발행금액(주2) 28,250,000,000원
사채 발행일 2020년 08월 03일
사채 만기일 2024년 08월 03일
표시이자율 0% (만기보장수익률 0%)
전환시 발행주식 기명식 보통주식
전환가격(주3) 액명가 500원을 기준으로 1주당 29,800원
전환청구기간 2021년 08월 03일부터 2024년 07월 03일까지

(주1) 최초 발행한 액면가액은 30,000,000천원이며, 2021년 500,000천원, 2022년 1,250,000천원 전환되었습니다.
(주2) 본 사채권 발행 후 전환가액 조정조건으로 인해 전환가액이 최저한도인 36,000원으로 1차 조정되었으며, 유상증자에 따른 조정으로 인해 전환가액이 29,800원으로 2차 조정되었습니다.
(주3) 상기 인수인의 업무집행조합원은 한국투자파트너스 주식회사 입니다.

알에프머트리얼즈㈜ 제4회 무기명식 무보증 사모전환사채

구분 내용
발행회사 알에프머트리얼즈 주식회사
인수회사 SK증권
NH투자증권
사채의 명칭 알에프머트리얼즈㈜
제4회 무기명식 무보증 사모전환사채
사채의 발행금액(주1) 1,400,000,000원
사채 발행일 2020년 10월 05일
사채 만기일 2024년 04월 05일
표시이자율 0 % (만기보장수익률 0%)
전환시 발행주식 기명식 보통주식
전환가격(주2) 액면가 500원을 기준으로 1주당 10,000원(저가 전환사채 및 신주인수권부사채 발행, 유상증자 및 무상증자, 주식배당, 준비금의 자본전입 등에 의하여 필요시 전환가격 조정함)
전환청구기간 2021년 10월 05일부터 2024년 03월 05일까지

(주1) 최초 발행한 액면가액은 5,000,000천원이며, 2021년 액면가액 500,000천원, 2022년 액면가액 1,500,000천원, 2023년 액면가액 1,600,000천원의 전환사채가 전환되었습니다.
(주2) 본 사채의 전환가격은 최초 20,000원에서 무상증자에 따른 조정으로 인해 10,000원으로 변경되었습니다.

알에프머트리얼즈㈜ 제5회 무기명식 무보증 사모전환사채

구분 내용
발행회사 알에프머트리얼즈 주식회사
인수회사 엔에이치 이베스트 소부장신기술투자조합제1호
SKS IB 신소재 신기술투자조합 제1호
삼성증권
사채의 명칭 알에프머트리얼즈㈜
제5회 무기명식 무보증 사모전환사채
사채의 발행금액 10,000,000,000원
사채 발행일 2022년 06월 17일
사채 만기일 2025년 06월 17일
표시이자율 0 % (만기보장수익률 0%)
전환시 발행주식 기명식 보통주식
전환가격 액면가 500원을 기준으로 1주당 12,463원(저가 전환사채 및 신주인수권부사채 발행, 유상증자 및 무상증자, 주식배당, 준비금의 자본전입 등에 의하여 필요시 전환가격 조정함)
전환청구기간 2023년 06월 17일부터 2025년 05월 17일까지


알에프시스템즈㈜ 제2회 무기명식 무보증 사모전환사채

구분 내용
발행회사 알에프시스템즈 주식회사
인수회사 유진투자증권주식회사
케이투 엑스페디오 투자조합
사채의 명칭 알에프시스템즈㈜
제2회 무기명식 무보증 사모전환사채
사채의 발행금액 2,505,000,000원
사채 발행일 2021년 04월 28일
사채 만기일 2025년 04월 28일
표시이자율 0 % (만기보장수익률 0%)
전환시 발행주식 기명식 보통주식
전환가격 액면가 5,000원을 기준으로 1주당 150,000원(저가 전환사채 및 신주인수권부사채 발행, 유상증자 및 무상증자, 주식배당, 준비금의 자본전입 등에 의하여 필요시 전환가격 조정함)
전환청구기간 2022년 04월 28일부터 2025년 03월 28일까지


알에프시스템즈㈜ 제3회 무기명식 무보증 사모전환사채

구분 내용
발행회사 알에프시스템즈 주식회사
인수회사 중소기업은행
사채의 명칭 알에프시스템즈㈜
제3회 무기명식 무보증 사모전환사채
사채의 발행금액 990,000,000원
사채 발행일 2021년 04월 28일
사채 만기일 2025년 04월 28일
표시이자율 0 % (만기보장수익률 0%)
전환시 발행주식 기명식 보통주식
전환가격 액면가 5,000원을 기준으로 1주당 150,000원(저가 전환사채 및 신주인수권부사채 발행, 유상증자 및 무상증자, 주식배당, 준비금의 자본전입 등에 의하여 필요시 전환가격 조정함)
전환청구기간 2022년 04월 28일부터2025년 03월 28일까지


알에프시스템즈㈜ 제4회 무기명식 무보증 사모전환사채

구분 내용
발행회사 알에프시스템즈 주식회사
인수회사 교보증권 주식회사
사채의 명칭 알에프시스템즈㈜
제4회 무기명식 무보증 사모전환사채
사채의 발행금액 1,000,000,000원
사채 발행일 2022년 04월 15일
사채 만기일 2025년 04월 15일
표시이자율 0 % (만기보장수익률 0%)
전환시 발행주식 기명식 보통주식
전환가격 액면가 5,000원을 기준으로 1주당 175,300원(저가 전환사채 및 신주인수권부사채 발행, 유상증자 및 무상증자, 주식배당, 준비금의 자본전입 등에 의하여 필요시 전환가격 조정함)
전환청구기간 2023년 04월 15일부터 2025년 03월 15일까지


알에프시스템즈㈜ 제5회 무기명식 무보증 사모전환사채

구분 내용
발행회사 알에프시스템즈 주식회사
인수회사 비엔케이-현대 방산기술혁신펀드
중소기업은행
사채의 명칭 알에프시스템즈㈜
제5회 무기명식 무보증 사모전환사채
사채의 발행금액 4,000,000,000원
사채 발행일 2023년 04월 28일
사채 만기일 2026년 10월 28일
표시이자율 0 % (만기보장수익률 0%)
전환시 발행주식 기명식 보통주식
전환가격 액면가 5,000원을 기준으로 1주당 180,000원(저가 전환사채 및 신주인수권부사채 발행, 유상증자 및 무상증자, 주식배당, 준비금의 자본전입 등에 의하여 필요시 전환가격 조정함)
전환청구기간 2024년 04월 28일부터 2026년 09월 28일까지


20. 신주인수권부사채

(1) 당분기말과 전기말 현재 신주인수권부사채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구분 당분기말 전기말
신주인수권 총발행가액(주1) 16,500,000 30,000,000
신주인수권조정 (911,225) (3,022,677)
신주인수권 장부금액 15,588,775 26,977,323
유동성대체액 15,588,775 -
비유동성잔액 - 26,977,323

(주1) 당분기 중 신주인수권부사채 13,500,000천원을 매입하여 소각하였습니다.

(2) 신주인수권부사채의 세부내역은 다음과 같습니다.

제5회차 무기명식 이권부 무보증 비분리형 사모 신주인수권부사채

구   분 내   용
발행회사 알에프에이치아이씨 주식회사
인수회사 SK증권 주식회사
사채의 명칭 제5회차 무기명식 이권부 무보증 비분리형 사모 신주인수권부사채
사채의 발행금액(주1) 16,500,000,000원
사채 발행일 2021년 02월 09일
사채 만기일 2024년 08월 09일
표시이자율 0 % (만기보장수익률 0%)
행사시 발행주식 기명식 보통주식
행사가격(주2) 액면가 500원을 기준으로 1주당 44,091원
행사청구기간 2022년 02월 09일부터 2024년 07월 09일까지

(주1) 최초발행 액면가액은 30,000,000천원이며, 당분기 중 13,500,000천원을 매입하여 소각하였습니다.
(주2) 유상증자에 따른 조정으로 인해 전환가액이 44,091원으로 조정되었습니다.

21. 기타부채

당분기말과 전기말 현재 기타부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구분 당분기말 전기말
유동항목 :
 선수금 502,569 4,588
 예수금 297,553 370,700
 반품보증부채 222,620 212,212
합 계 1,022,742 587,500


22. 퇴직급여

(1) 연결회사는 종업원을 위한 퇴직급여제도를 확정기여형 퇴직급여제도로 채택하고 있으며, 당분기 및 전분기에 비용으로 인식한 금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구  분 당분기 전분기
제조원가 725,655 686,137
판매비와관리비 439,055 389,636
경상개발비 638,731 532,643
소   계 1,803,441 1,608,416
기타의 퇴직급여 비용
판매비와관리비 8,924 8,051
합   계 1,812,365 1,616,467


23. 자본금 등

(1) 당분기말과 전기말 현재 자본금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구  분 당분기말 전기말
발행할 주식의 총수 300,000,000주 300,000,000주
주당액면가액 500원 500원
발행한 주식의 총수 26,786,434주 26,786,434주
보통주 자본금 13,393,217 13,393,217


(2) 당분기 및 전기 중 유통주식수의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 주)
구   분 주식수
전기초 26,255,900
 유상증자 80,091
 주식선택권의 행사 41,946
 자기주식의 취득(주1) (336,623)
전기말 26,041,314
당분기초 26,041,314
자기주식의 취득(주1) (115,000)
당분기말 25,926,314

(주1) 당분기 및 전기 중 주가 안정을 위해 자기주식을 취득하였습니다.

(3) 당분기말 및 전기말 현재 자본잉여금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구   분 당분기말 전기말
주식발행초과금 167,521,023 167,521,023
전환권대가 5,350,042 5,350,042
신주인수권대가 2,694,260 4,898,655
자기주식처분이익 1,875,037 1,875,037
기타자본잉여금 3,841,829 1,776,779
합   계 181,282,191 181,421,536


(4) 당분기말 및 전기말 현재 기타자본의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구   분 당분기말 전기말
주식선택권 1,623,000 786,550
자기주식(주1) (24,536,055) (22,413,716)
합   계 (22,913,055) (21,627,166)

(주1) 자기주식의 변동내용은 다음과 같습니다.

(단위: 주, 천원)
구분 당분기 전기
주식수 금액 주식수 금액
기초 745,120 22,413,717 408,497 13,409,257
취득 115,000 2,122,338 336,623 9,004,459
처분 - - - -
소각 - - - -
기말 860,120 24,536,055 745,120 22,413,716


(5) 당분기말 및 전기말 현재 기타포괄손익누계액의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구   분 당분기말 전기말
해외사업환산손익 1,448,168 917,341
기타포괄손익-공정가치측정금융자산 평가손익 (1,024,898) (1,663,018)
합   계 423,270 (745,677)


(6) 기타포괄손익누계액의 변동내용은 다음과 같습니다.

(당분기)                                (단위 : 천원)
구   분 기초 증가 법인세효과 기말
해외사업환산손익 917,341 546,120 (15,293) 1,448,168
기타포괄손익-공정가치측정금융자산 평가손익 (1,663,018) 756,350 (118,230) (1,024,898)
합   계 (745,677) 1,302,470 (133,523) 423,270


(전분기)                                (단위 : 천원)
구   분 기초 증가 법인세효과 기말
해외사업환산손익 421,922 1,572,867 - 1,994,789
기타포괄손익-공정가치측정금융자산 평가손익 (43,019) (1,874,447) 412,378 (1,505,088)
합   계 378,903 (301,580) 412,378 489,701


(7) 당분기말과 전기말 현재 이익잉여금의 내역은 다음과 같습니다.


                              (단위 : 천원)
구   분 당분기말 전기말
법정적립금 2,008,137 1,665,748
처분전이익잉여금 92,658,257 97,568,093
합   계 94,666,394 99,233,841


24. 주식기준보상

(1) 지배기업이 부여한 주식선택권

1) 지배기업은 주주총회 결의에 의거 연결실체의 임직원에게 주식선택권을 부여하였는 바, 주요사항은 다음과 같습니다.

구   분 내 역
주식선택권으로 발행한 주식의 종류 기명식 보통주식
부여방법 보통주 신주발행 또는 자기주식 교부
가득조건 및 행사가능시점 1차~6차, 8차~13차 : 부여일 이후 3년 이상 회사의 임직원으로 재직한 자에 한해 행사가능하며 3년 경과 시점에서 5년간 행사
7차 : 부여일 이후 2년 이상 회사의 임직원으로 재직한 자에 한해 행사 가능하며 2년 경과 시점에서 5년간 행사


2) 주식선택권의 수량과 가중평균행사가격의 변동은 다음과 같습니다.

(단위 : 주,원)
구   분 주식선택권 수량 가중평균행사가격
당분기 전분기 당분기 전분기
기초 잔여주 119,736 209,827 25,302 19,116
부여(주1) - 20,000 - 29,250
행사 - (80,091) - 12,368
소멸 - (30,000) - 19,200
기말 잔여주 119,736 119,736 25,302 25,302


당분기말 현재 행사가능한 주식선택권은 74,000주이며, 유효한 주식선택권의 가중평균잔여만기는 4.03년이며, 가중평균행사가격은 25,302원입니다.

3) 지배기업은 이항옵션 평가모형에 의한 공정가치접근법을 적용하여 보상원가를 산정하였으며, 잔여수량이 남아있는 주식선택권의 공정가치 산정에 사용된 방법과 가정은 다음과 같습니다.

(단위: 원)
구   분 10차 12차(주2) 13차(주3)
부여일의 주가 20,000 36,184 28,850
행사가격 19,200 39,778 29,250
기대주가변동성 17.77% 39.90% 32.90%
옵션만기 2026년 03월 05일 2029년 03월 04일 2030년 03월 03일
무위험이자율(주1) 2.70% 1.86% 2.65%
공정가치 4,414 15,011 11,608

(주1) 무위험이자율은 잔존 만기의 국고채 이자율을 이용하였습니다.
(주2) 12차 주식선택권은 전기에 부여되었으며, 이후 행사가격보다 낮은 가액으로 유상증자를 실시하여 부여일의 주가, 행사가격, 공정가치가 조정되었습니다.
(주3) 13차 주식선택권은 전기에 부여되었습니다.

4) 당분기말 현재 잔여 주식선택권의 만기 및 행사가격은 다음과 같습니다.

(단위 : 주,원)
구   분 만 기 주식선택권 수량 주당 행사가격
10차 2026년 74,000 19,200
12차 2029년 25,736 39,778
13차 2030년 20,000 29,250
합   계   119,736  


5) 전기 중 회사는 근무용역제공을 조건으로 임직원에게 양도제한조건부주식(Restricted Stock Unit) 121,000주를 부여하였으며, 당기에 3,800주 소멸하였습니다. 부여량의 50%는 부여일로부터 2년 이상 재직한 경우, 나머지는 이후 추가 1년 6개월 이상 재직한 경우 자기주식으로 지급됩니다.

(2) 종속기업이 부여한 주식선택권

1) 종속기업인 알에프머트리얼즈㈜의 주식선택권

가) 종속기업인 알에프머트리얼즈㈜는 주주총회 결의에 의거 연결실체의 임직원에게 주식선택권을 부여하였는 바, 주요사항은 다음과 같습니다.

구   분 내 역
발행회사 알에프머트리얼즈㈜
주식선택권으로 발행한 주식의 종류 기명식 보통주식
부여방법 보통주 신주발행 또는 자기주식 교부
가득조건 및 행사가능시점 1차, 2차, 4차 : 부여일 이후 3년 이상 회사의 임직원으로 재직한 자에 한해 행사가능하며 3년 경과 시점에서 5년간 행사
3차:부여일 이후 2년 이상 회사의 임직원으로 재직한 자에 한해 행사가능하며 2년 경과 시점에서 5년간 행사


나) 주식선택권의 수량과 가중평균행사가격의 변동은 다음과 같습니다.

(단위 : 주,원)
구   분 주식매수선택권 수량(주1) 가중평균행사가격(주2)
당분기 전분기 당분기 전분기
기초 잔여주 147,680 153,680 9,292 9,389
부여 53,500 - 14,460 -
행사 (75,534) - 5,880 -
소멸 (2,354) (6,000) 4,126 (11,100)
기말 잔여주 123,292 147,680 13,579 9,292

(주1)2021년 12월 20일 무상증자로 인하여 조정된 수량 및 행사가격입니다.
(주2)5회차 CB발행가액이 3차 주식매수선택권 행사가액보다 낮아 전기 중 행사가액 조정이 있었습니다.

당분기말 현재 행사가능한 주식선택권은 69,792주이며, 당분기 중 53,500주를 14,460원의 행사가격으로 부여하였으며, 75,534주의 주식선택권이 주당 5,880원에 행사되었습니다. 또한 유효한 주식선택권의 가중평균기대잔여만기는 5.55년이며, 가중평균행사가격은 13,579원입니다.

다) 알에프머트리얼즈㈜는 이항옵션 평가모형에 의한 공정가치접근법을 적용하여 보상원가를 산정하였으며, 잔여수량이 남아 있는 주식매수선택권의 공정가치 산정에 사용된 방법과 가정은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)
구   분 1차 2차 3차 4차
부여일의 주가(주1) 3,941 10,225 14,225 14,700
행사가격(주1,2) 4,126 11,100 15,776 14,460
기대주가변동성(주1) 11.30% 18.00% 56.70% 47.40%
옵션만기 2026년 06월 17일 2028년 03월 04일 2028년 03월 04일 2031년 03월 02일
무위험이자율(주3) 2.61% 1.27% 1.76% 3.85%
공정가치 608 2,137 7,644 8,158

(주1) 2021년 12월 20일 무상증자로 인하여 부여일의 주가, 행사가격, 공정가치의 조정이 발생하였습니다.
(주2) 5회차 CB발행가액이 3차 주식매수선택권 행사가액보다 낮아 전기 중 행사가액 조정이 있었습니다.
(주3) 무위험이자율은 잔존 만기의 국고채 이자율을 이용하였습니다.

라) 당분기말 현재 잔여 주식매수선택권의 만기 및 행사가격은 다음과 같습니다.

(단위 : 주, 원)
구   분 만 기 주식선택권 수량(주1) 주당 행사가격(주2)
1차 2026년 12,792 4,126
2차 2028년 11,000 11,100
3차 2028년 46,000 15,776
4차 2031년 53,500 14,460
합   계   123,292

(주1) 2021년 12월 20일 무상증자로 인하여 조정된 수량 및 행사가격입니다.
(주2) 5회차 CB발행가액이 3차 주식매수선택권 행사가액보다 낮아 조정된 행사가격입니다.

2) 종속기업인 알에프시스템즈㈜의 주식선택권

가) 종속기업인 알에프시스템즈㈜는 주주총회 결의에 의거 연결실체의 임직원에게 주식선택권을 부여하였는 바, 주요사항은 다음과 같습니다.

구   분 내 역
발행회사 알에프시스템즈㈜
주식선택권으로 발행한 주식의 종류 기명식 보통주식
부여방법 보통주 신주발행 또는 자기주식 교부
가득조건 및 행사가능시점 부여일 이후 3년 이상 회사의 임직원으로 재직한 자에 한해 행사가능하며 3년 경과 시점에서 5년간 행사


나) 주식선택권의 수량과 가중평균행사가격의 변동은 다음과 같습니다.

(단위 : 주,원)
구   분 주식매수선택권 수량 가중평균행사가격
당분기 전분기 당분기 전분기
기초 잔여주 13,700 11,700 135,647 125,000
부여 1,700 3,000 175,300 175,300
행사 - - - -
소멸 (950) (750) 143,532 (125,000)
기말 잔여주 14,450 13,950 139,794 134,673


당분기말 현재 행사가능한 주식선택권은 없습니다. 당기 중 1,700주를 175,300원의 행사가격으로 부여하였으며, 유효한 주식선택권의 가중평균잔여만기는 6.11년이며, 가중평균행사가격은 139,794원입니다.

다) 알에프시스템즈㈜는 이항옵션 평가모형에 의한 공정가치접근법을 적용하여 보상원가를 산정하였으며, 잔여수량이 남아 있는 주식매수선택권의 공정가치 산정에 사용된 방법과 가정은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)
구분 1차 2차 3차 4차
부여일의 주가 110,620 110,620 138,304 118,242
행사가격 125,000 125,000 175,300 175,300
기대주가변동성 20.30% 20.30% 21.10% 24.20%
옵션만기 2029년 06월 30일 2029년 11월 30일 2030년 06월 02일 2031년 03월 02일
무위험이자율 2.03% 2.03% 3.38% 3.79%
공정가치 26,809 26,809 34,249 27,820


라) 당분기말 현재 잔여 주식매수선택권의 만기 및 행사가격은 다음과 같습니다.

(단위 : 주, 원)
구   분 만 기 주식선택권 수량 주당 행사가격
1차 2029년 9,350 125,000
2차 2029년 850 125,000
3차 2030년 2,700 175,300
4차 2031년 1,550 175,300
합   계 14,450  


(3) 당분기와 전분기 중 연결실체가 비용으로 인식한 주식기준보상은 각각 1,042,423천원과 363,709천원이며 전액 주식결제형 주식기준보상과 관련한 비용입니다.

25. 매출액 및 매출원가

(1) 당분기 및 전분기 매출액의 내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구분 당분기 전분기
제품매출액 72,497,937 73,688,565
상품매출액 1,765,839 2,016,335
기타매출액 848,997 559,420
합   계 75,112,773 76,264,320


(2) 당분기 및 전분기 매출원가의 내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구분 당분기 전분기
제품매출원가 50,853,286 47,750,659
상품매출원가 1,315,684 1,436,822
합   계 52,168,970 49,187,481


26. 판매비와 관리비

당분기 및 전분기 중 판매비와 관리비의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구   분 당분기 전분기
3개월 누적 3개월 누적
급여 2,104,915 6,226,962 1,866,179 5,457,354
퇴직급여 154,427 447,980 149,566 397,687
복리후생비 351,703 1,120,357 340,477 928,157
주식보상비용 159,352 497,875 121,070 363,709
여비교통비 120,909 608,370 164,953 504,991
접대비 108,430 330,410 122,908 332,981
통신비 17,377 55,909 15,293 45,305
수도광열비 59,379 204,253 91,288 258,977
세금과공과 56,637 272,065 13,504 284,162
감가상각비 76,118 219,374 (92,526) 208,185
사용권자산상각비 115,610 337,049 97,304 283,602
지급임차료 6,964 24,792 29,006 79,126
수선비 3,810 42,998 16,631 70,720
보험료 72,283 217,450 51,520 131,700
차량유지비 24,514 77,266 35,326 103,455
경상개발비 5,792,416 16,835,984 5,182,938 14,845,967
운반비 42,855 211,414 87,974 230,410
교육훈련비 2,233 21,894 3,192 25,606
도서인쇄비 1,670 9,798 3,898 9,031
소모품비 90,317 238,765 45,139 200,823
지급수수료 612,879 2,047,486 579,528 1,873,042
광고선전비 76,774 207,250 44,381 111,970
무형자산상각비 195,888 628,036 211,748 640,218
수출제비용 626 3,698 1,328 4,773
제품수리비 14,029 32,475 3,636 10,188
제품보증충당부채전입액 10,416 10,408 3,618 9,289
합 계 10,272,531 30,930,318 9,189,879 27,411,428


27. 금융수익 및 금융비용

당분기 및 전분기 중 금융수익 및 금융비용의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구   분 당분기 전분기
3개월 누적 3개월 누적
금융수익 :
 이자수익 1,324,797 3,846,257 625,066 1,516,484
 외환차익 111,380 600,138 338,155 655,009
 외화환산이익 165,923 172,979 181,413 399,101
 사채상환이익 257,977 257,977 - -
 당기손익-공정가치측정금융자산거래이익 1,843,890 3,428,282 1,200,604 4,380,798
 당기손익-공정가치측정금융자산평가이익 - 1,733,022 228,703 536,474
 파생상품거래이익 89,600 394,930 - -
 파생상품평가이익 - - 3,300 3,350
 배당금수익 248,780 650,504 205,962 536,584
합   계 4,042,347 11,084,089 2,783,203 8,027,800
금융비용 :
 이자비용 1,400,977 4,430,453 1,159,164 3,042,314
 외환차손 130,145 381,109 86,806 147,210
 외화환산손실 - 25,817 189,948 305,517
 당기손익-공정가치측정금융자산거래손실 639 1,395,386 4,023 4,023
 당기손익-공정가치측정금융자산평가손실 163,030 3,717 28,404 1,912,294
 파생상품거래손실 82,310 438,260 104,580 180,080
 파생상품평가손실 510 1,140 - -
 금융수수료 84,452 209,181 485,660 1,160,263
합   계 1,862,063 6,885,063 2,058,585 6,751,701


28. 기타수익 및 기타비용

당분기 및 전분기 중 기타수익 및 기타비용의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구   분 당분기 전분기
3개월 누적 3개월 누적
기타영업외수익 :
 용역수익 - - 21,135 364,008
 수입임대료 29,716 86,192 28,639 80,242
 유형자산처분이익 31,755 39,025 3,842 19,021
 매각예정자산처분이익 - 881,576 - -
 잡이익 18,557 1,915,291 3,212 449,394
합   계 80,028 2,922,084 56,828 912,665
기타영업외비용 :
 유형자산처분손실 - 27,572 1,142 1,142
 기부금 42,310 56,510 15,989 30,589
 잡손실 2,100 1,108,256 1,822 18,787
합   계 44,410 1,192,338 18,953 50,518


29. 법인세비용 및 이연법인세

법인세비용은 분기법인세비용에서 과거기간 법인세에 대하여 당분기에 인식한 조정사항, 일시적차이의 발생과 소멸로 인한 이연법인세비용(수익) 및 분기손익 이외로 인식되는 항목과 관련된 법인세비용(수익)을 조정하여 산출하였습니다.

당분기와 전분기 모두 법인세수익이 발생하여 유효세율을 계산하지 아니하였습니다.

30. 비용의 성격별 분류

당분기 및 전분기 중 발생한 비용의 성격별 분류내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구   분 당분기 전분기
재고자산의 변동 (5,082,705) (15,218,753)
원재료 및 상품의 매입 34,147,796 43,035,600
종업원급여 27,845,543 24,241,204
감가상각ㆍ무형자산상각비 5,593,593 5,239,662
지급임차료 1,474,116 1,420,769
외주비 5,205,631 4,728,332
지급수수료 3,261,162 2,566,384
소모품비 4,656,456 4,617,216
기타 비용 5,997,696 5,968,495
합   계 83,099,288 76,598,909


31. 주당이익

(1) 당분기 및 전분기의 기본주당이익의 내역은 다음과 같습니다.


                      (단위 : 천원)
구   분 당분기 전분기
3개월 누적 3개월 누적
지배기업소유주 귀속 순이익 (2,179,894) (1,963,315) 1,264,258 2,056,998
가중평균유통보통주식수 25,926,314주 25,926,314주 26,114,703주 26,220,487주
기본주당이익 (84)원 (76)원 48원 78원


(2) 당분기 및 전분기의 희석주당이익의 내역은 다음과 같습니다.


(단위 : 천원)
구   분 당분기 전분기
3개월 누적 3개월 누적
기본주당이익 계산에 사용된 순이익 (2,179,894) (1,963,315) 1,264,258 2,056,998
- 전환사채의 이자(22% 세효과 차감후)(주1) - - - -
희석주당이익 계산에 사용된 순이익 (2,179,894) (1,963,315) 1,264,258 2,056,998
기본주당이익 계산에 사용된 가중평균유통보통주식수 25,926,314주 25,926,314주 26,114,703주 26,220,487주
무상으로 발행된 것으로 간주된 주식수:
- 주식선택권(주1)    - - 12,733주 21,690주
- 신주인수권부사채    -    -    -   -
희석주당이익 계산에 사용된 가중평균유통보통주식수 25,926,314주 25,926,314주 26,127,436주 26,242,177주
희석주당이익(주2) (84)원 (76)원 48원 78원

(주1) 전분기말 현재 잠재적 보통주로 전환사채, 신주인수권부사채, 주식선택권 10차, 12차, 13차 발행분이 있으나, 이중 주식선택권 10차만 희석효과가 있어서 희석주당이익 산정에 포함하였습니다.
(주2) 당분기말 연결회사가 보유하고 있는 희석성 잠재적보통주 중 희석효과가 있는 잠재적보통주는 없으며, 당분기 기본주당이익과 희석주당이익은 동일합니다.

(3) 잠재적 보통주

반희석효과로 인하여 희석주당순이익을 계산할 때 고려하지 않았지만 잠재적으로 미래에 기본주당순이익을 희석화할 수 있는 잠재적 보통주의 내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 주)
구분 청구기간 발행될주식수
당분기말 전기말
4회 전환사채 2021년 08월 03일~2024년 07월 03일 947,986 947,986
1회 신주인수권부사채 2022년 02월 09일~2024년 07월 09일 374,226 680,410
10차 주식선택권 2021년 03월 06일~2026년 03월 05일 74,000 74,000
12차 주식선택권 2024년 03월 05일~2029년 03월 04일 25,736 25,736
13차 주식선택권 2025년 03월 04일~2030년 03월 03일 20,000 20,000


32. 현금흐름표에 관한 정보

(1) 비현금항목의 조정

(단위 : 천원)
구   분 당분기 전분기
재고자산평가손실 2,008,152 (28,749)
대손상각비 196,537 194,163
감가상각비 4,502,668 4,167,766
사용권자산상각비 337,049 287,788
무형자산상각비 753,876 784,109
주식보상비용 1,042,423 363,709
유형자산처분이익 (39,025) (19,021)
유형자산처분손실 27,572 1,142
매각예정자산처분이익 (881,575) -
외화환산이익 (172,979) (399,101)
외환환산손실 25,817 305,517
당기손익-공정가치측정금융자산거래이익 (3,428,282) (4,380,798)
당기손익-공정가치측정금융자산평가이익 (1,733,022) (536,474)
당기손익-공정가치측정금융자산거래손실 1,395,386 -
당기손익-공정가치측정금융자산평가손실 3,717 1,912,294
파생상품평가이익 - (3,350)
파생상품거래이익 (394,930) -
파생상품평가손실 1,140 -
파생상품거래손실 438,260 180,080
사채상환이익 (257,977) -
금융수익(이자수익) (3,846,257) (1,516,484)
금융비용(이자비용) 4,430,453 3,042,314
배당금수익 (650,504) (536,584)
기타영업외수익 (179) -
퇴직급여 - 320,429
제품보증충당부채전입액 10,408 9,289
법인세비용 (156,804) (1,598,474)
지급임차료 (32,755) (33,305)
합   계 3,579,169 2,516,260


(2) 순운전자본의 변동

(단위 : 천원)
구   분 당분기 전분기
매출채권의 감소(증가) 4,197,450 (2,507,107)
미수금의 감소(증가) 1,131,535 (227,780)
선급금의 감소(증가) (445,964) (160,180)
선급비용의 감소(증가) (98,609) (178,534)
재고자산의 감소(증가) 396,053 (10,393,194)
기타유동자산의 감소(증가) 669,800 (529,441)
매입채무의 증가(감소) (867,101) 3,740,689
미지급금의 증가(감소) (12,463,738) (2,260,330)
계약부채의 증가(감소) 9,329,562 (4,758,854)
선수금의 증감 (2,019) -
미지급비용의 증가(감소) (654,860) 156,054
예수금의 증가(감소) (73,147) (2,245)
장기선급비용 감소(증가) (112,875) (199,187)
장기미지급금의 증가(감소) (85,896) 100,000
장기미지급비용의 증가(감소) (8,247) (6,362)
기타유동부채의 증가 - 36,963
합   계 911,944 (17,189,508)


(3) 주요 비현금거래의 내역

(단위: 천원)
구   분 당분기 전분기
건설중인자산 본계정대체 1,320,357 -
장기리스부채의 유동성대체 334,613 339,006
장기차입금의 유동성대체 - 383,490
사용권자산 증가 168,076 261,003
이익준비금의 적립 334,613 393,914
전환사채의 전환행사 - 5,526,907
전환권대가의 증가 - 316,294
장기금융상품의 유동성 대체 15,528,776 35,953,918
전환사채 유동성대체 26,534,938 -
신주인수권부사채 유동성대체 15,588,775 -


(4) 재무활동에서 발생한 부채의 당분기 중 변동내역은 다음과 같습니다.


                              (단위 : 천원)
구    분 기 초 재무활동현금흐름 유동성대체 기타 기 말
단기차입금 27,547,300 1,232,700 - - 28,780,000
유동성장기부채 18,411,360 (511,360) - - 17,900,000
유동성전환사채 - - 26,534,938 - 26,534,938
유동성신주인수권부사채 - - 15,588,775 - 15,588,775
단기기타금융부채 - - - 1,140 1,140
리스부채 434,467 (301,959) 334,613 (31,318) 435,803
전환사채 38,156,276 4,000,000 (26,534,938) 52,204 15,673,542
신주인수권부사채 26,977,323 (12,690,000) (15,588,775) 1,301,452 -
장기차입금 3,290,680 (3,290,680) - - -
장기리스부채 626,208 - (334,613) 157,467 449,062
합    계 115,443,614 (11,561,299) - 1,480,945 105,363,260


33. 우발채무 및 약정사항


(1)  당분기말 현재 연결실체가 금융기관과 체결한 한도약정사항은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구분 금융기관 한도금액 실행금액
일반자금대출 국민은행 3,000,000 3,000,000
일반자금대출 신한은행 1,000,000 1,000,000
일반자금대출 신한은행 1,000,000 1,000,000


(2) 타인으로부터 제공받은 지급보증

당분기말 현재 연결실체는 금융기관 차입금 및 계약이행 보증 등과 관련하여 타인으로부터 제공받은 지급보증의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
제공자 지급보증내역 보증기간 보증금액 제공처
신한은행 철거이행보증 2021년 04월 29일~2026년 07월 29일 290,646 거래처 등
서울보증보험 지급보증 2021년 04월 01일~2026년 07월 29일 2,108,961
인허가보증 2021년 10월 01일~2024년 10월 31일 568,550
하자보증 2022년 03월 31일~2024년 09월 17일 48,314
선급보증 2021년 06월 10일~2030년 07월 20일 45,425,141
계약보증 2022년 08월 26일~2027년 01월 30일 523,542
공탁보증 2022년 09월 01일~2025년 11월 07일 147,900
합   계 49,113,054


(3) 당분기말 현재 연결실체의 채무를 위하여 담보로 제공되어 있는 자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
담보제공자산 장부금액 담보설정금액 차입금 장부금액 담보권자
토지 및 건물 45,920,511 45,480,000 36,680,000 산업, 국민은행
토지 및 건물(주1) 4,931,498 3,600,000 3,000,000 국민은행
건물(주2) 11,593,126 6,000,000 5,000,000 신한,국민은행
합계 62,445,135 55,080,000 44,680,000

(주1) 담보설정금액은 종속기업인 알에프머트리얼즈㈜의 차입금 관련하여 담보설정되어 있습니다.
(주2) 담보설정금액은 종속기업인 알에프시스템즈㈜의 차입금 관련하여 담보설정되어 있습니다.

(4) 파생상품자산 및 부채

연결회사는 매매목적의 파생상품 거래를 하고 있으며, 매매목적의 거래는 환율 기초변수의 변동에 따른 시세차익을 획득하고자 하는 것으로서 선물 상품을 이용하고 있습니다.

당분기말 및 전기말 현재 평가된 자산·부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : USD, 천원)
구분 당분기말 전기말
미결제 약정금액 자산 부채 미결제 약정금액 자산 부채
통화선물 USD 600,000.00      - 1,140 - - -


(5) 보험가입내용

(단위 : 천원)
구분 부보자산 부보금액(주1) 보험금수익자
재산종합보험 유형자산, 재고자산 등 71,537,211 지배기업
재산종합보험 건물, 기계장치, 비품, 시설장치 등 8,986,894 알에프머트리얼즈㈜
재산종합보험 유형자산, 재고자산 등 21,996,000 알에프시스템즈㈜

(주1) 상기 부보금액은 연결실체의 차입금 관련하여 산업은행 등에 질권설정되어 있습니다.


연결실체는 상기 보험 이외에 승강기사고배상책임보험, 자동차종합보험, 산업재해보상보험, 자동차종합보험, 환경보험, 국민건강보험 및 고용보험 등에 가입하고 있습니다.

(6) 기타약정사항
연결회사는 당분기말 현재 무선통신, 방산사업 확대 및 신규사업을 목적으로 취득금액 54,257백만원의 과천사옥 신축공사를 진행중에 있으며, 당해년도 중 준공되어 건물로 대체될 예정입니다.


34. 특수관계자 거래
 
(1) 당분기말 및 전기말 현재 회사의 특수관계자 현황은 다음과 같습니다.

구   분 당분기말 전기말
기타 ㈜에이치아이씨인터내셔날 ㈜에이치아이씨인터내셔날


(2) 당분기말 현재 연결실체는 특수관계자에게 제공하거나 제공받는 지급보증은 없습니다.

(3) 주요 경영진은 이사(등기 및 비등기), 이사회의 구성원, 재무책임자 및 내부감사책임자를 포함하고 있습니다. 주요 경영진에게 지급되었거나 지급될 보상금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구   분 당분기 전분기
급여 및 퇴직급여 2,490,022 2,202,045
주식보상 127,858 108,621
합   계 2,617,880 2,310,666


35. 영업부문 정보

(1) 연결실체는 단일보고부문으로 구성되어 있으며, 당분기와 전분기 중 지역별 매출은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구   분 당분기 전분기
대한민국 52,355,995 59,289,331
기타 22,756,778 16,974,989
합   계 75,112,773 76,264,320


(2) 당분기와 전분기 중 연결실체 매출액의 10% 이상을 차지하는 고객으로부터의 매출은다음과 같습니다.

(당분기) (단위 : 천원)
구   분 당분기
A사 25,206,442
B사 9,557,640


(전분기) (단위 : 천원)
구   분 전분기
A사 27,492,595
B사 15,073,692



4. 재무제표


4-1. 재무상태표

재무상태표

제 9 기 3분기말 2023.09.30 현재

제 8 기말          2022.12.31 현재

(단위 : 원)

 

제 9 기 3분기말

제 8 기말

자산

   

 유동자산

227,392,916,092

271,998,517,322

  현금및현금성자산

22,764,274,041

57,114,183,453

  단기기타금융자산

124,111,364,938

122,350,788,468

  매출채권 및 기타유동채권

7,954,744,859

14,169,241,761

  당기법인세자산

997,457,477

564,771,636

  재고자산

68,767,271,846

74,832,147,254

  기타유동자산

2,797,802,931

2,967,384,750

 비유동자산

149,085,029,312

121,942,299,655

  장기기타금융자산

23,702,223,250

22,479,555,617

  장기매출채권 및 기타비유동채권

479,501,684

187,482,720

  종속기업투자자산

29,321,770,125

27,925,220,653

  유형자산

90,919,409,833

67,941,886,231

  사용권자산

112,150,056

130,273,052

  무형자산

1,646,294,767

973,290,377

  기타비유동자산

201,802,769

195,572,169

  이연법인세자산

2,701,876,828

2,109,018,836

 자산총계

376,477,945,404

393,940,816,977

부채

   

 유동부채

108,580,479,510

69,527,953,841

  매입채무 및 기타유동채무

8,600,035,737

21,164,971,849

  유동계약부채

18,436,589,712

13,071,151,528

  단기차입금

20,780,000,000

17,047,300,000

  유동성장기부채

17,900,000,000

17,900,000,000

  유동성전환사채

26,534,937,738

0

  유동성신주인수권부사채

15,588,775,264

0

  유동 리스부채

50,714,151

52,025,384

  기타유동금융부채

1,140,000

0

  기타 유동부채

688,286,908

292,505,080

 비유동부채

1,045,447,555

52,737,113,042

  장기매입채무 및 기타비유동채무

982,766,184

578,350,064

  비유동 리스부채

62,681,371

79,421,252

  전환사채

0

25,102,018,534

  신주인수권부사채

0

26,977,323,192

 부채총계

109,625,927,065

122,265,066,883

자본

   

 자본금

13,393,217,000

13,393,217,000

 자본잉여금

179,783,780,852

179,915,954,842

 기타자본구성요소

(22,913,054,639)

(21,627,166,422)

 기타포괄손익누계액

1,921,681,090

759,903,950

 이익잉여금(결손금)

94,666,394,036

99,233,840,724

 자본총계

266,852,018,339

271,675,750,094

자본과부채총계

376,477,945,404

393,940,816,977


4-2. 포괄손익계산서

포괄손익계산서

제 9 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지

제 8 기 3분기 2022.01.01 부터 2022.09.30 까지

(단위 : 원)

 

제 9 기 3분기

제 8 기 3분기

3개월

누적

3개월

누적

수익(매출액)

11,100,352,453

43,267,929,822

18,687,936,045

47,929,151,159

매출원가

6,726,627,431

27,796,028,403

11,232,256,543

28,309,884,226

매출총이익

4,373,725,022

15,471,901,419

7,455,679,502

19,619,266,933

판매비와관리비

7,595,642,174

22,842,574,092

6,773,171,757

20,267,112,907

대손상각비(환입)

116,267,631

206,618,939

3,014,130

87,307,664

영업이익(손실)

(3,338,184,783)

(7,577,291,612)

679,493,615

(735,153,638)

금융수익

3,064,511,112

9,077,188,903

2,020,515,493

6,737,137,553

 이자수익(금융수익)

708,626,174

2,476,235,443

343,510,578

1,020,963,585

 기타금융수익

2,355,884,938

6,600,953,460

1,677,004,915

5,716,173,968

금융원가

1,057,278,341

4,657,028,005

1,750,784,393

5,916,709,850

기타수익

31,788,656

1,897,629,577

26,409,455

590,872,975

기타비용

(2,080,728)

1,107,720,312

1,689,623

10,386,830

종속기업투자손익

(310,506,080)

348,663,207

232,758,237

746,692,096

법인세비용차감전순이익(손실)

(1,607,588,708)

(2,018,558,242)

1,206,702,784

1,412,452,306

법인세비용(수익)

572,305,487

(55,242,954)

(57,555,288)

(644,545,687)

당기순이익(손실)

(2,179,894,195)

(1,963,315,288)

1,264,258,072

2,056,997,993

기타포괄손익

363,966,643

1,161,777,140

348,049,416

254,756,254

 당기손익으로 재분류되지 않는항목(세후기타포괄손익)

0

0

(409,075,602)

(1,422,605,028)

  세후기타포괄손익, 지분상품에 대한 투자자산

0

0

(409,075,602)

(1,422,605,028)

 당기손익으로 재분류될 수 있는 항목(세후기타포괄손익)

363,966,643

1,161,777,140

757,125,018

1,677,361,282

  지분법자본변동

259,301,839

542,434,541

757,125,018

1,677,361,282

  공정가치측정금융자산평가손익(세후기타포괄손익)

104,664,804

619,342,599

0

0

총포괄손익

(1,815,927,552)

(801,538,148)

1,612,307,488

2,311,754,247

주당이익

       

 기본주당이익(손실) (단위 : 원)

(84.00)

(76.00)

48.00

78.00

 희석주당이익(손실) (단위 : 원)

(84.00)

(76.00)

48.00

78.00


4-3. 자본변동표

자본변동표

제 9 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지

제 8 기 3분기 2022.01.01 부터 2022.09.30 까지

(단위 : 원)

 

자본

자본금

자본잉여금

기타자본구성요소

기타포괄손익누계액

이익잉여금

자본 합계

2022.01.01 (기초자본)

13,332,198,500

177,368,855,491

(12,581,936,432)

1,764,028,834

100,387,682,041

280,270,828,434

총포괄손익 :

           

당기순이익(손실)

0

0

0

0

2,056,997,993

2,056,997,993

지분법자본변동

0

0

0

1,677,361,282

0

1,677,361,282

공정가치측정금융자산평가손익(세후기타포괄손익)

0

0

0

(1,422,605,028)

0

(1,422,605,028)

자본에 직접 인식된 주주와의 거래 :

           

복합금융상품 전환

20,973,000

1,060,769,057

0

0

0

1,081,742,057

복합금융상품 상환

           

배당금지급

0

0

0

0

3,939,135,000

3,939,135,000

자기주식 거래로 인한 증감

0

0

(9,004,459,050)

0

0

(9,004,459,050)

주식선택권 부여

0

0

140,711,976

0

0

140,711,976

주식선택권 소멸

0

132,420,000

(132,420,000)

0

0

0

주식선택권 행사

40,045,500

1,211,387,328

(262,166,988)

0

0

989,265,840

자본 증가(감소) 합계

61,018,500

2,404,576,385

(9,258,334,062)

254,756,254

(1,882,137,007)

(8,420,119,930)

2022.09.30 (기말자본)

13,393,217,000

179,773,431,876

(21,840,270,494)

2,018,785,088

98,505,545,034

271,850,708,504

2023.01.01 (기초자본)

13,393,217,000

179,915,954,842

(21,627,166,422)

759,903,950

99,233,840,724

271,675,750,094

총포괄손익 :

           

당기순이익(손실)

0

0

0

0

(1,963,315,288)

(1,963,315,288)

지분법자본변동

0

0

0

542,434,541

0

542,434,541

공정가치측정금융자산평가손익(세후기타포괄손익)

0

0

0

619,342,599

0

619,342,599

자본에 직접 인식된 주주와의 거래 :

           

복합금융상품 전환

0

0

0

0

0

0

복합금융상품 상환

 

(132,173,990)

     

(132,173,990)

배당금지급

0

0

0

0

2,604,131,400

2,604,131,400

자기주식 거래로 인한 증감

0

0

(2,122,338,330)

0

0

(2,122,338,330)

주식선택권 부여

0

0

836,450,113

0

0

836,450,113

주식선택권 소멸

0

0

0

0

0

0

주식선택권 행사

0

0

0

0

0

0

자본 증가(감소) 합계

0

(132,173,990)

(1,285,888,217)

1,161,777,140

(4,567,446,688)

(4,823,731,755)

2023.09.30 (기말자본)

13,393,217,000

179,783,780,852

(22,913,054,639)

1,921,681,090

94,666,394,036

266,852,018,339


4-4. 현금흐름표

현금흐름표

제 9 기 3분기 2023.01.01 부터 2023.09.30 까지

제 8 기 3분기 2022.01.01 부터 2022.09.30 까지

(단위 : 원)

 

제 9 기 3분기

제 8 기 3분기

영업활동현금흐름

6,184,082,474

(1,530,393,865)

 당기순이익(손실)

(1,963,315,288)

2,056,997,993

 당기순이익조정을 위한 가감

909,568,936

118,302,240

 영업활동으로 인한 자산 부채의 변동

1,657,712,166

(8,651,082,029)

 이자수취

5,794,722,459

5,318,150,397

 배당금수취(영업)

909,044,768

486,347,186

 이자지급(영업)

(164,807,148)

(453,759,252)

 법인세환급(납부)

(958,843,419)

(405,350,400)

투자활동현금흐름

(28,012,679,554)

7,346,974,569

 임차보증금의 감소

585,194,184

4,220,398,173

 유형자산의 처분

159,826,347

19,031,817

 선수금의 증가

500,000,000

0

 단기금융상품의 처분

169,437,533,764

388,764,459,490

 장기금융상품의 처분

0

5,479,800,000

 대여금의 감소

300,000,000

0

 임차보증금의 증가

(1,054,208,998)

(4,632,041,086)

 유형자산의 취득

(25,141,475,439)

(8,706,884,550)

 무형자산의 취득

(1,001,975,294)

(8,766,000)

 대여금의 증가

0

(300,000,000)

 단기금융상품의 취득

(155,216,884,065)

(344,658,316,671)

 장기금융상품의 취득

(15,767,892,713)

(32,003,830,704)

 종속기업에 대한 투자자산의 취득

(812,797,340)

(826,875,900)

재무활동현금흐름

(11,071,116,035)

(11,398,884,800)

 단기차입금의 증가

10,912,100,000

0

 주식선택권행사로 인한 현금유입

0

990,085,840

 정부보조금의 수취

9,093,629,330

5,770,717,703

 단기차입금의 상환

(7,179,400,000)

0

 자기주식의 취득으로 인한 현금의 유출

(2,122,338,330)

(9,004,459,050)

 정부보조금의 상환

(6,442,505,297)

(5,185,585,620)

 전환사채의 감소

0

(1,734,740)

 신주인수권부사채의 감소

(12,690,000,000)

0

 금융리스부채의 지급

(38,470,338)

(28,773,933)

 배당금지급

(2,604,131,400)

(3,939,135,000)

환율변동효과 반영전 현금및현금성자산의 순증가(감소)

(32,899,713,115)

(5,582,304,096)

현금및현금성자산에 대한 환율변동효과

9,934,888

50,725,896

현금및현금성자산의순증가(감소)

(32,889,778,227)

(5,531,578,200)

기초현금및현금성자산

57,114,183,453

15,540,218,121

기말현금및현금성자산

24,224,405,226

10,008,639,921



5. 재무제표 주석


제 9(당)기  분기 2023년 09월 30일 현재
제 8(전)기 기말 2022년 12월 31일 현재
알에프에이치아이씨 주식회사



1. 일반사항


알에프에이치아이씨 주식회사(이하 '회사')는 유무선 통신용 Power Transistor 및 방산용 Power Amplifier의 제조 및 판매를 목적으로 1999년 8월 20일에 설립되었으며,경기도 안양시에 본사를 두고 있습니다.


회사는 코스닥시장 상장을 위해 엔에이치기업인수목적8호㈜와 2017년 3월 27일 합병계약을 체결하였으며 2017년 8월 18일자로 합병하였습니다. 법률상 취득자는 엔에이치기업인수목적8호㈜이며 8.718000:1의 비율로 회사를 흡수합병하여 회사의 주주에게 엔에이치기업인수목적8호㈜ 보통주 102,577,225주를 부여하였습니 다. 합병후 회사명은 알에프에이치아이씨 주식회사로 변경하였습니다.

당분기말 현재 보통주 자본금은 13,393백만원이며 주요 주주 현황은 다음과 같습니다.

주주명 소유주식수(주) 지분율(%)
조덕수 및 특수관계자 9,085,379 33.92
자기주식 860,120 3.21
기타 16,840,935 62.87
합  계 26,786,434 100.00


2. 중요한 회계정책

분기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었으며 연차재무제표에서 요구되는 정보에 비하여 적은 정보를 포함하고 있습니다.  분기재무제표는 보고기간말 현재 유효한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었으며, 분기재무제표를 작성하기 위하여 채택한 중요한 회계정책은 별도의 언급이 없는 한 전기 연차재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일하게 적용되었습니다.

분기재무제표 작성을 위하여 채택한 중요한 회계정책은 다음과 같습니다.

(1) 회계정책의 변경과 공시

1) 회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서

회사가 2023년 1월 1일 이후 개시하는 회계기간부터 적용한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(가) 기업회계기준서 제 1001호 '재무제표 표시' (개정)

개정 기준서는 공시 대상 회계정책 정보를 '유의적인' 회계정책에서 '중요한' 회계정책으로 바꾸고 중요한 회계정책 정보의 의미를 설명하였습니다. 회사는 상기 개정 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 영향이 유의적이지 아니할 것으로 예상하고 있습니다.

(나) 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정의 변경 및 오류' (개정)

개정 기준서는 '회계추정치'를 측정불확실성의 영향을 받는 재무제표상 화폐금액으로 정의하고, 회계추정치의 예를 보다 명확히 하였습니다. 또한 새로운 정보의 획득, 새로운 상황의 전개나 추가 경험의 축적으로 투입변수나 측정기법을 변경한 경우 이러한 변경이 전기오류수정이 아니라면 회계추정치의 변경임을 명확히 하였습니다. 회사는 상기 개정 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 영향이 유의적이지 아니할 것으로 예상하고 있습니다.

(다) 기업회계기준서 제 1012호 '법인세' (개정)

개정 기준서는 이연법인세 최초 인식 예외규정을 추가하여 단일 거래에서 자산과 부채를 최초 인식할 때 동일한 금액으로 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이가 생기는 경우 각각 이연법인세 부채와 자산을 인식하도록 하였습니다.

'단일 거래에서 생기는 자산과 부채에 관련되는 이연법인세'는 비교 표시되는 가장 이른 기간의 시작일 이후에 이루어진 거래에 적용하며, 비교 표시되는 가장 이른 기간의 시작일에 이미 존재하는 (1) 사용권자산과 리스부채, (2) 사후처리 및 복구 관련 부채 및 이에 상응하여 자산 원가의 일부로 인식한 금액에 관련되는 모든 차감할 일시적 차이와 가산할 일시적 차이에 대해 이연법인세 자산과 부채를 인식하며, 최초 적용 누적 효과를 이익잉여금(또는 자본의 다른 구성요소) 기초 잔액을 조정하여 인식합니다. 회사는 상기 개정 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 영향이 유의적이지 아니할 것으로 예상하고 있습니다.

(라) 기업회계기준서 제1001호 ' 재무제표 표시 ' - 행사가격 조정 조건이 있는 금융부채 평가손익 공시

발행자의 주가 변동에 따라 행사가격이 조정되는 조건이 있는 금융상품의 전부나 일부가 금융부채로 분류되는 경우 그 금융부채의 장부금액과 관련 손익을 공시하도록 하였습니다. 회사는 상기 개정 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 영향이 유의적이지 아니할 것으로 예상하고 있습니다.


2) 공표되었으나 아직 시행되지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

당분기말 현재 제정ㆍ공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 회사가 채택하지 않은 한국채택국제회계기준의 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(가) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - 부채의 유동/비유동 분류


보고기간말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된경우는 제외됩니다. 동 개정사항은 2024년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용하며, 조기적용이 허용됩니다. 회사는 동 개정으로 인해 재무제표에 중요한 영향은없을 것으로 예상하고 있습니다.


3. 재무위험관리

(1) 재무위험관리요소
 
회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환위험, 가격위험 및 이자율위험), 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 회사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 이루어지고 있습니다. 이사회는 외환위험, 이자율위험, 신용위험, 파생금융상품과 비파생금융상품의 이용 및 유동성을 초과하는 투자와 같은 특정 분야에 관한 문서화된 정책뿐 아니라, 전반적인 위험관리에 대한 문서화된 정책을 검토, 승인합니다.

(2) 시장위험

1) 외환위험

회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 특히 주로 미국 달러화 및 유럽연합 유로화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 인식된 자산과 부채 관련하여 발생하고 있습니다.
 
회사는 영업활동에서 발생하는 환위험의 최소화를 위하여 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 자금거래시 현지통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시키는것을 원칙으로 함으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있습니다.

회사는 투기적 외환거래는 금지하고 있으며, 환위험을 주기적으로 모니터링, 평가 및관리하고 있습니다.

당분기말 및 전기말 현재 회사의 통화별 주요 외화금융자산ㆍ부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: USD, GBP, EUR, JPY, 천원)
구   분 화폐단위 당분기말 전기말
외화금액 원화금액 외화금액 원화금액
외화자산 USD 3,757,730.57 5,053,396 2,986,374.94 3,784,633
EUR 406,269.13 577,601 1,340,361.95 1,811,097
합계
5,630,997
5,595,730
외화부채 USD 794,117.78 1,067,930 2,865,923.16 3,631,984
GBP - - 3,951.49 6,037
EUR 375.00 533 33,600.00 45,400
JPY 167,100.00 1,508 44,300.00 422
합   계   1,069,971
3,683,843


한편, 당분기말 및 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율 5% 변동시 회사의 세전손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구   분 당분기말 전기말
상승시 하락시 상승시 하락시
USD 199,273 (199,273) 7,632 (7,632)
GBP - - (302) 302
EUR 28,853 (28,853) 88,285 (88,285)
JPY (75) 75 (21) 21


2) 가격위험

회사는 지분상품에서 발생하는 가격변동위험에 노출되어 있습니다. 지분상품은 매매목적이 아닌 전략적 목적으로 보유하고 있습니다. 공정가치로 평가하는 기타포괄손익-공정가치측정금융자산은 당분기말 및 전기말 현재 각각 12,602,311천원 및 16,051,544천원이며, 다른 변수가 일정하고 지분상품의 가격이 10% 변동할 경우 가격변동이자본에 미치는 영향은 당분기말 및 전기말 현재 각각 1,260,231천원 및 1,605,154천원입니다.

3) 이자율 위험

당분기 및 전분기 중 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 1% 변동시 회사의 세전손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구   분 당분기 전분기
상승시 (199,552) (199,552)
하락시 199,552 199,552


(3) 신용위험

신용위험은 회사 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산, 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다.

금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대 노출정도를 표시하고 있습니다. 당분기 전기말 현재 회사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다. 현금및현금성자산 및 단기금융상품은 신용등급이 높은 금융기관에 예치하여 신용위험의 노출 정도가 제한적입니다.

(단위 : 천원)
구   분 당분기말 전기말
현금및현금성자산(주1) 24,204,575 57,114,183
매출채권 6,245,494 10,894,102
미수금 981,103 2,162,884
단기대여금 - 300,000
미수수익 442,711 649,555
보증금(유동) 285,436 162,700
단기기타금융자산(주2) 23,878,776 40,091,387
보증금(비유동) 479,502 187,483
장기기타금융자산(주2) 23,702,223 16,124,948
합   계 80,219,820 127,687,242

(주1) 현금 시재액은 제외하였습니다.
(주2) 당기손익-공정가치측정금융자산은 제외하였습니다.


(4) 유동성 위험

회사는 미사용 차입금한도를 적정수준으로 유지하고 영업 자금수요를 충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하여 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다. 유동성에 대한 예측 시에는 회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다.


당분기말 및 전기말 현재 유동성위험 분석내역은 다음과 같습니다.

(당분기말) (단위 : 천원)
구   분 1년 미만 1~2년 2~5년 5년 초과 합   계
차입금(주1) 39,230,625 - - - 39,230,625
전환사채 26,534,938 - - - 26,534,938
신주인수권부사채 15,588,775 - - - 15,588,775
리스부채 50,714 37,030 25,652 - 113,396
매입채무및기타채무 8,600,036 48,339 930,174 4,253 9,582,802
단기기타금융부채 1,140 - - - 1,140
합   계 90,006,228 85,369 955,826 4,253 91,051,676

(주1) 차입금은 이자비용을 포함하고 있습니다.

(전기말) (단위 : 천원)
구   분 1년 미만 1~2년 2~5년 5년 초과 합   계
차입금(주1) 35,988,766 - - - 35,988,766
전환사채 - 25,102,019 - - 25,102,019
신주인수권부사채 - 26,977,323 - - 26,977,323
리스부채 52,025 44,108 35,313 - 131,446
매입채무및기타채무 21,164,972 87,730 487,287 3,333 21,743,322
합   계 57,205,763 52,211,180 522,600 3,333 109,942,876

(주1) 차입금은 이자비용을 포함하고 있습니다.


(5) 자본위험관리

회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적의 자본구조를 유지하는 것입니다. 회사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있습니다. 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 재무제표에 공시된 숫자로 계산합니다.


당분기말과 전기말 현재 회사의 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구   분 당분기말 전기말
부채(A) 109,625,927 122,265,067
자본(B) 266,852,018 271,675,750
부채비율(A/B) 41.08% 45.00%


4. 공정가치 서열체계에 따른 구분

공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 자산은 공정가치 서열체계에 따라 구분하며, 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

(수준 1) 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대한 접근 가능한 활성시장의(조정되지 않은)공시가격
(수준 2) 수준1의 공시가격 이외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한 투입변수를 사용하여 도출되는 공정가치
(수준 3) 자산이나 부채에 대한 관측가능하지 않은 투입변수를 사용하는 평가기법으로부터 도출되는 공정가치


당분기말 및 전기말 현재 공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 자산과 부채의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다.

(당분기말) (단위 : 천원)
구   분 수준 1 수준 2 수준 3 합   계
자산 :
단기기타금융자산
 당기손익-공정가치측정금융자산 - 100,232,589 - 100,232,589
 기타포괄손익-공정가치측정금융자산  - 1,954,428 - 1,954,428
장기기타금융자산
 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 - 10,647,883 - 10,647,883
합   계 - 112,834,900 - 112,834,900
부채 :
단기기타금융부채
 파생상품금융부채 - 1,140 - 1,140
합   계 - 112,836,040 - 112,836,040


(전기말) (단위 : 천원)
구   분 수준 1 수준 2 수준 3 합   계
자산 :
단기기타금융자산
 당기손익-공정가치측정금융자산 - 82,259,402 - 82,259,402
 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 - 4,960,737 - 4,960,737
장기기타금융자산
 당기손익-공정가치측정금융자산 - 6,354,608 - 6,354,608
 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 - 11,090,808 - 11,090,808
합   계 - 104,665,555 - 104,665,555


한편, 당분기 및 전기 중 각 공정가치서열체계의 수준 간 이동은 발생하지 않았습니다.

모든 유의적인 변수가 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한 자산이나 부채에 대한 투입변수에 기초한 것이라면 해당 상품은 '수준2'에 포함됩니다. 다음은 '수준 2'로 분류되는 금융상품 공정가치 측정치에 사용된 가치평가기법과 투입변수에 대한 설명입니다.

수익증권의 경우 시장에서 조회되는 기준가격을 사용하고 있으며 기준가격을 공정가치로 측정하는 수익증권의 편입자산이 금융상품인 경우 수준2로 분류하였습니다.

영구채 및 기타채권은 독립적인 외부전문평가기관에 의해 산출된 공정가치를 사용하고 있습니다. 외부평가기관은 공정가치 산정시 미래현금흐름을 기초로한 현금흐름할인모형을 사용하며, 투입변수는 할인율입니다.

5. 범주별 금융상품


(1)  금융자산

당분기말 및 전기말 현재 금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(당분기말) (단위 : 천원)
구   분 당기손익-공정가치
측정금융자산
상각후원가
측정금융자산
기타포괄손익-공정가치측정금융자산 합   계
현금및현금성자산 - 22,764,274 - 22,764,274
단기기타금융자산 100,232,589 21,924,348 1,954,428 124,111,365
매출채권및기타채권 - 7,954,745 - 7,954,745
장기기타금융자산 - 13,054,340 10,647,883 23,702,223
장기매출채권및기타채권 - 479,502 - 479,502
합   계 100,232,589 66,177,209 12,602,311 179,012,109


(전기말) (단위 : 천원)
구   분 당기손익-공정가치
측정금융자산
상각후원가
측정금융자산
기타포괄손익-공정가치측정금융자산 합   계
현금및현금성자산 - 57,114,183 - 57,114,183
단기기타금융자산 82,259,402 35,130,650 4,960,737 122,350,789
매출채권및기타채권 - 14,169,242 - 14,169,242
장기기타금융자산 6,354,608 5,034,140 11,090,808 22,479,556
장기매출채권및기타채권 - 187,483 - 187,483
합   계 88,614,010 111,635,698 16,051,545 216,301,253


(2)  금융부채

당분기말 및 전기말 현재 금융부채의 내역은 다음과 같습니다.

(당분기말)       (단위 : 천원)
구   분 당기손익-공정가치
측정금융부채
상각후원가
측정금융부채
위험회피
파생상품부채
합   계
매입채무및기타채무 - 8,600,036 - 8,600,036
단기차입금 - 20,780,000 - 20,780,000
유동성장기부채 - 17,900,000 - 17,900,000
단기기타금융부채 1,140 - - 1,140
단기리스부채 - 50,714 - 50,714
유동성전환사채 - 26,534,938 - 26,534,938
유동성신주인수권부사채 - 15,588,775 - 15,588,775
장기매입채무및기타채무 - 982,766 - 982,766
장기리스부채 - 62,681 - 62,681
합   계 1,140 90,499,910 - 90,501,050


(전기말)       (단위 : 천원)
구   분 당기손익-공정가치
측정금융부채
상각후원가
측정금융부채
위험회피
파생상품부채
합   계
매입채무및기타채무 - 21,164,972 - 21,164,972
단기차입금 - 17,047,300 - 17,047,300
유동성장기부채 - 17,900,000 - 17,900,000
단기리스부채 - 52,025 - 52,025
장기매입채무및기타채무 - 578,350 - 578,350
장기리스부채 - 79,421 - 79,421
전환사채 - 25,102,019 - 25,102,019
신주인수권부사채 - 26,977,323 - 26,977,323
합   계 - 108,901,410 - 108,901,410


6. 현금및현금성자산

당분기말 및 전기말 현재 현금및현금성자산의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구   분 당분기말 전기말
현금시재액 19,830 -
은행예금 등 24,204,575 57,114,183
차감 : 정부보조금 (1,460,131) -
합   계 22,764,274 57,114,183


7. 기타금융자산

(1) 당분기말과 전기말 현재 기타금융자산의 내역은 다음과 같습니다.


(단위 : 천원)
구분 당분기말 전기말
단기기타금융자산 :
 당기손익-공정가치측정금융자산 100,232,589 82,259,402
 상각후원가측정금융자산 21,924,348 35,130,650
 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 1,954,428 4,960,737
소   계 124,111,365 122,350,789
장기기타금융자산 :
 당기손익-공정가치측정금융자산 - 6,354,608
 상각후원가측정금융자산 13,054,340 5,034,140
 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 10,647,883 11,090,808
소   계 23,702,223 22,479,556
합   계 147,813,588 144,830,345


(2) 당분기말과 전기말 현재 당기손익-공정가치측정금융자산의 내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구분 당분기말 전기말
유동항목 :
 수익증권 100,232,589 82,259,402
비유동항목 :
 수익증권 - 6,354,608
합   계 100,232,589 88,614,010


(3) 당분기말과 전기말 현재 상각후원가측정금융자산의 내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구분 당분기말 전기말
유동항목 :
 정기예금 등 21,924,348 35,130,650
비유동항목 :
 정기예금 13,054,340 5,034,140
합   계 34,978,688 40,164,790


(4) 당분기말과 전기말 현재 기타포괄손익-공정가치측정금융자산의 내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구분 당분기말 전기말
유동항목 :
 신종자본증권 1,954,428 4,960,737
비유동항목 :
 신종자본증권 10,647,883 11,090,807
합   계 12,602,311 16,051,544


8. 매출채권 및 기타채권

(1) 당분기말 및 전기말 현재 매출채권 및 기타채권의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구   분 당분기말 전기말
총액 손실충당금 장부금액 총액 손실충당금 장부금액
매출채권 8,943,677 (2,698,182) 6,245,495 13,385,666 (2,491,564) 10,894,102
미수금 1,005,558 (24,455) 981,103 2,187,339 (24,455) 2,162,884
미수수익 442,711 - 442,711 649,555 - 649,555
단기대여금 - - - 300,000 - 300,000
보증금(유동) 285,436 - 285,436 162,700 - 162,700
보증금(비유동) 479,502 - 479,502 187,483 - 187,483
합   계 11,156,884 (2,722,637) 8,434,247 16,872,743 (2,516,019) 14,356,724


(2) 매출채권에 대해 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용하고 있으며, 매출채권의 신용위험정보의 세부내용은 다음과 같습니다.

(당분기말) (단위 : 천원)
구   분 미연체
(정상)
연체된 일수 합   계
3개월 이내 4~6개월 7~9개월 10~12개월 1년 초과 소   계
총장부금액 3,864,051 2,645,459 5,687 6,540 - 2,421,940 5,079,626 8,943,677
기대손실율 0.45% 9.38% 86.26% 87.46% 0.00% 100.00%

전체기간기대손실 17,345 248,272 4,906 5,720 - 2,421,940 2,680,838 2,698,183
순장부금액 3,846,706 2,397,187 781 820 - - 2,398,788 6,245,494


(전기말) (단위 : 천원)
구   분 미연체
(정상)
연체된 일수 합   계
3개월 이내 4~6개월 7~9개월 10~12개월 1년 초과 소   계
총장부금액 10,851,867 31,802 - 251,064 129,087 2,121,846 2,533,799 13,385,666
기대손실율 0.10% 0.33% 0.00% 91.81% 100.00% 100.00%    
전체기간기대손실 10,032 105 - 230,494 129,087 2,121,846 2,481,532 2,491,564
순장부금액 10,841,835 31,697 - 20,570 - - 52,267 10,894,102


(3) 매출채권 및 기타채권의 손실충당금의 변동내용은 다음과 같습니다.

(당분기) (단위 : 천원)
구   분 기초 설정 환입 기타 기말
매출채권 2,491,564 206,619 - - 2,698,183
미수금 24,454 - - - 24,454
합   계 2,516,018 206,619 - - 2,722,637


(전분기) (단위 : 천원)
구   분 기초 설정 환입 기타 기말
매출채권 2,143,214 87,307 - - 2,230,521
미수금 8,487 - - - 8,487
합   계 2,151,701 87,307 - - 2,239,008


9. 재고자산

당분기말 및 전기말 현재 재고자산의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구   분 당분기말 전기말
평가전금액 평가충당금 장부금액 평가전금액 평가충당금 장부금액
원재료 58,595,315 (6,369,223) 52,226,093 62,096,152 (4,920,065) 57,176,087
재공품 4,474,121 (182,559) 4,291,562 8,707,461 (603,511) 8,103,950
제품 19,560,472 (7,732,713) 11,827,759 16,318,605 (7,043,343) 9,275,262
상품 93,214 (11,864) 81,350 22,589 (11,864) 10,725
미착품 340,508 - 340,508 266,123 - 266,123
합   계 83,063,630 (14,296,359) 68,767,272 87,410,930 (12,578,783) 74,832,147


10. 기타자산

당분기말 및 전기말 현재 기타자산의 내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구분 당분기말 전기말
기타유동자산 :
 선급금 1,178,661 867,210
 선급비용 438,393 306,531
 부가세대급금 1,180,749 1,793,644
소   계 2,797,803 2,967,385
기타비유동자산 :
 장기선급비용 201,803 195,572
합   계 2,999,606 3,162,957


11. 종속기업투자

(1) 종속기업의 세부내역

(단위 : 천원)
회사명 소재지 당분기말 전기말
지분율 취득원가 장부가액 장부가액
RFHIC US CORPORATION 미국 100.00% 8,307,103 9,461,328 8,499,767
알에프머트리얼즈㈜(주1) 대한민국 37.94% 13,967,928 16,886,765 16,618,504
알에프시스템즈㈜(주2) 대한민국 18.58% 2,644,564 2,973,677 2,806,950
합   계 24,919,595 29,321,770 27,925,221

(주1) 알에프머트리얼즈㈜의 주요 주주로부터 지분율 11.77%의 의결권을 위임받아 49.71%의 의결권을 보유하고 있으며, 의결권의 상대적 규모와 다른 의결권 보유자의 주식분산정도, 과거 주주총회에서 의결권 양상 등을 고려하여 사실상의 지배력을 보유하고 있다고 판단하였습니다.
(주2) 알에프시스템즈㈜는 알에프머트리얼즈㈜가 51.70%(자기주식을 고려한 의결권은 52.30%), 알에프에이치아이씨㈜가 18.37%(자기주식을 고려한 의결권은 18.58%)의 지분을 보유하고 있습니다.

(2) 종속기업투자주식의 변동내역

(당분기) (단위 : 천원)
기업명 기초 취득 지분법손익 지분법자본변동 배당 기말
RFHIC US CORPORATION 8,499,767 - 425,128 536,433 - 9,461,328
알에프머트리얼즈㈜ 16,618,504 812,797 (251,279) 19,767 (313,024) 16,886,765
알에프시스템즈㈜ 2,806,950 - 174,814 (8,087) - 2,973,677
합   계 27,925,221 812,797 348,663 548,113 (313,024) 29,321,770


(전분기) (단위 : 천원)
기업명 기초 취득 지분법손익 지분법자본변동 배당 기말
RFHIC US CORPORATION 7,372,879 - 113,994 1,572,867 - 9,059,740
알에프머트리얼즈㈜ 14,689,362 826,876 786,199 (155,241) - 16,147,196
알에프시스템즈㈜ 2,479,082 - (153,501) 286,831 - 2,612,412
합   계 24,541,323 826,876 746,692 1,704,457 - 27,819,348


(3) 종속기업에 대한 주요 재무정보

(당분기말 및 당분기) (단위 : 천원)
구   분 자 산 부 채 자 본 당분기 매출 당분기 순손익 총포괄손익
RFHIC US CORPORATION 12,271,782 2,750,653 9,521,129 6,297,530 482,940 482,940
알에프머트리얼즈㈜ 57,562,415 13,967,726 43,594,689 12,711,177 (559,370) (511,661)
알에프시스템즈㈜ 50,415,897 29,347,174 21,068,723 21,500,311 2,170,163 2,170,163


(전기말 및 전분기) (단위 : 천원)
구   분 자 산 부 채 자 본 전분기 매출 전분기 순손익 총포괄손익
RFHIC US CORPORATION 11,204,897 2,703,142 8,501,755 3,819,069 20,335 20,335
알에프머트리얼즈㈜ 57,929,915 15,035,459 42,894,456 13,898,861 2,562,222 2,789,138
알에프시스템즈㈜ 45,382,785 27,598,940 17,783,845 20,455,721 (470,720) (470,720)


상기 요약 재무정보는 내부거래를 반영하기 전 별도재무정보입니다.


(4) 당분기말 및 전기말 현재 종속기업투자의 순자산에서 종속기업투자에 대한 지분의 장부금액으로 조정한 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구   분 당분기말 전기말

RFHIC US

CORPORATION

알에프머트리얼즈㈜ 알에프시스템즈㈜(주1) RFHIC US
CORPORATION
알에프머트리얼즈㈜ 알에프시스템즈㈜
기말 순자산 9,521,129 43,594,689 21,068,723 8,501,755 42,894,456 17,783,846
잠재적보통주 관련 자본해당액 - (3,666,448) (2,492,068) - (4,013,794) (1,377,353)
소   계 9,521,129 39,928,241 18,576,655 8,501,755 38,880,662 16,406,493
지분율 100.00% 37.94% 18.58% 100.00% 38.18% 18.58%
순자산지분금액 9,521,129 15,148,775 3,451,813 8,501,755 14,844,637 3,048,566
영업권 - 1,645,067 178,421 - 1,645,067 178,421
평가차액 - 576,897 65,024 - 643,116 292,805
미실현손익 (59,801) (483,974) (721,581) (1,988) (514,316) (712,842)
기말장부금액 9,461,328 16,886,765 2,973,677 8,499,767 16,618,504 2,806,950

(주1) 회사는 피투자기업에 대하여 직접 18.58%의 의결권을 보유하고 있으며, 간접지분율을 포함하면 38.43%의 의결권을 보유하고 있습니다.

12. 유형자산

(1) 당분기말 및 전기말 현재 유형자산의 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.

                                                           (단위 : 천원)
구   분 당분기말 전기말
취득원가 감가상각
누계액
정부보조금 장부금액 취득원가 감가상각
누계액
정부보조금 장부금액
토지 33,767,052 - - 33,767,052 32,977,596 - - 32,977,596
건물 15,392,244 (3,238,785) - 12,153,459 15,392,244 (2,950,180) - 12,442,064
기계장치 29,321,807 (24,667,898) (326,667) 4,327,242 28,753,781 (23,089,520) - 5,664,261
차량운반구 266,423 (137,192) - 129,231 259,971 (217,905) - 42,066
공구와기구 230,295 (208,585) - 21,710 212,454 (207,042) - 5,412
비품 2,294,936 (1,682,023) (93,970) 518,943 2,111,090 (1,509,094) (70,131) 531,865
시설장치 154,000 (25,183) - 128,817 13,000 (2,083) - 10,917
건설중인자산 39,872,956 - - 39,872,956 16,442,705 - (175,000) 16,267,705
합   계 121,299,713 (29,959,666) (420,637) 90,919,410 96,162,841 (27,975,824) (245,131) 67,941,886


(2) 당분기 및 전분기 중 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(당분기)                                (단위 : 천원)
구  분 기 초 취 득 처 분 감가상각 대 체 기 말
토지(주1) 32,977,596 789,456 - - - 33,767,052
건물(주1) 12,442,064 - - (288,605) - 12,153,459
기계장치 5,664,262 339,863 (38) (2,290,793) 613,948 4,327,242
차량운반구 42,066 134,523 (10,672) (36,686) - 129,231
공구와기구 5,412 17,840 - (1,543) - 21,709
비품 531,864 108,490 (1) (161,818) 40,408 518,943
시설장치 10,917 14,100 - (23,100) 126,900 128,817
건설중인자산 16,267,705 24,386,508 - - (781,256) 39,872,957
합   계 67,941,886 25,790,780 (10,711) (2,802,545) - 90,919,410

(주1) 당분기말 현재 유형자산 중 일부는 차입금과 관련하여 담보로 제공되어 있습니다(주석 33 참조).


(전분기)                    (단위 : 천원)
구   분 기 초 취 득 처 분 감가상각 대 체 기 말
토지(주1) 31,692,134 - - - - 31,692,134
건물(주1) 12,826,870 - - (288,605) - 12,538,265
기계장치 6,747,333 1,703,439 (8) (2,281,833) - 6,168,931
차량운반구 84,862 - (3) (32,095) - 52,764
공구와기구 31 6,130 - (442) - 5,719
비품 547,978 158,167 - (177,473) - 528,672
시설장치 - 11,000 - (1,467) - 9,533
건설중인자산 3,141,572 7,755,760 - - - 10,897,332
합   계 55,040,780 9,634,496 (11) (2,781,915) - 61,893,350

(주1) 전분기말 현재 유형자산 중 일부는 차입금과 관련하여 담보로 제공되어 있습니다.

13. 무형자산

(1) 당분기말 및 전기말 현재 무형자산의 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.

                               (단위 : 천원)
구   분 당분기말 전기말
취득원가 상각누계액 보조금 장부금액 취득원가 상각누계액 장부금액
산업재산권 1,423,127 (1,394,326) - 28,801 1,423,127 (1,383,564) 39,563
회원권 361,548 - - 361,548 165,300 - 165,300
소프트웨어 3,191,262 (2,738,660) - 452,602 3,014,002 (2,574,975) 439,027
건설중인자산 913,213 - (109,869) 803,344 329,400 - 329,400
합   계 5,889,150 (4,132,986) (109,869) 1,646,295 4,931,829 (3,958,539) 973,290


(2) 당분기 및 전분기 중 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(당분기)                                (단위 : 천원)
구   분 기 초 취 득 처 분 감가상각 대 체 기 말
산업재산권 39,563 - - (10,763) - 28,800
회원권 165,300 196,248 - - - 361,548
소프트웨어 439,027 177,260 - (163,684) - 452,603
건설중인자산 329,400 473,944 - - - 803,344
합   계 973,290 847,452 - (174,447) - 1,646,295


(전분기)                                (단위 : 천원)
구   분 기 초 취 득 처 분 감가상각 대 체 기 말
산업재산권 99,875 - - (56,665) - 43,210
회원권 165,300 - - - - 165,300
소프트웨어 676,563 8,766 - (191,204) - 494,125
합   계 941,738 8,766 - (247,869) - 702,635


(3) 당분기말 현재 중요한 개별 무형자산의 내역은 다음과 같습니다.

                               (단위 : 천원)
구   분 개발자산명 장부금액 잔여상각기간
개발비(건설중인자산) B 개발비 109,869 -


(4) 당분기 및 전분기 중 비용으로 인식한 연구개발 관련 지출총액은 다음과 같습니다.

                               (단위 : 천원)
구   분 당분기 전분기
제조원가 - -
판매비와관리비 22,150,079 18,643,717
소   계 22,150,079 18,643,717
정부보조금 차감 (6,760,368) (5,101,056)
합   계 15,389,711 13,542,661


14. 리스

(1) 당분기말 및 전기말 현재 리스사용권자산의 구성내역은 다음과 같습니다.


                               (단위 : 천원)
구분 당분기말 전기말
취득금액 감가상각누계액 장부금액 취득금액 감가상각누계액 장부금액
부동산 56,044 (42,634) 13,410 56,044 (30,565) 25,479
차량운반구 153,592 (54,852) 98,740 148,903 (44,109) 104,794
합   계 209,636 (97,486) 112,150 204,947 (74,674) 130,273


(2) 당분기 및 전분기 중 리스사용권자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

(당분기)                                (단위 : 천원)
구분 기초 증가 감소 감가상각비 기말
부동산 25,479 - - (12,069) 13,410
차량운반구 104,794 29,591 (8,993) (26,652) 98,740
합   계 130,273 29,591 (8,993) (38,721) 112,150


(전분기)                                (단위 : 천원)
구분 기초 증가 감소 감가상각비 기말
부동산 41,571 - - (12,069) 29,502
차량운반구 42,007 55,021 - (16,785) 80,243
합   계 83,578 55,021 - (28,854) 109,745


(3) 당분기 및 전분기 중 리스부채의 변동내역은 다음과 같습니다.


                               (단위 : 천원)
구분 당분기 전분기
기초 131,447 84,642
증가 29,591 55,021
감소 (9,172) -
이자비용 1,575 896
지급 (40,045) (29,670)
기말 113,396 110,889
 유동 50,714 43,780
 비유동 62,682 67,109


(4) 당분기 및 전분기 중 리스와 관련해 손익으로 인식된 단기리스료와 소액리스료는 다음과 같습니다.


                               (단위 : 천원)
구분 당분기 전분기

단기리스료

1,423,054 1,314,124

단기리스가 아닌 소액자산 리스료

43,256 24,964


(5) 당분기말 및 전기말 현재 리스부채의 내역은 다음과 같습니다.


                               (단위 : 천원)
구분 당분기말 전기말
최소리스료 최소리스료의
현재가치
최소리스료 최소리스료의
현재가치
1년 이내 51,142 50,714 52,378 52,025
1년 초과 5년 이내 65,534 62,681 81,769 79,421
합   계 116,676 113,395 134,147 131,446


15. 차입원가

당분기 및 전분기 중 차입원가의 내용은 다음과 같습니다.


                               (단위 : 천원)
구분 당분기 전분기
적격자산 유형자산 유형자산
자본화된 차입원가 916,999 805,770
자본화이자율 4.05% ~ 6.07% 5.87%


16. 매입채무및기타채무

당분기말과 전기말 현재 매입채무및기타채무의 내용은 다음과 같습니다.


                               (단위 : 천원)
구분 당분기말 전기말
매입채무 2,323,835 4,558,865
단기기타채무 :
 미지급금 5,563,060 16,005,135
 미지급비용 713,141 600,972
유동성 소계 8,600,036 21,164,972
장기기타채무 :
 장기미지급비용 34,795 40,798
 장기미지급금 947,971 537,552
비유동성 소계 982,766 578,350
합   계 9,582,802 21,743,322


17. 계약부채

(1) 당분기말과 전기말 현재 계약부채의 내용은 다음과 같습니다.


                               (단위 : 천원)
구 분 당분기말 전기말
재화인도 계약에 대한 계약부채 - 선수금 18,436,590 13,071,152


(2) 보고기간 초의 계약부채 잔액 중 당분기에 수익으로 인식한 금액은 다음과 같습니다.


                               (단위 : 천원)

구 분

금액

기초의 계약부채 잔액 중 당기에 인식한 수익:

재화이전-선수금 3,699,849


(3) 당분기말과 전기말 현재 이행되지 않은(또는 부분적으로 이행되지 않은) 수행의무에 배분된 거래가격은 다음과 같습니다.


                               (단위 : 천원)

구 분

당분기말 전기말
재화이전 18,436,590 13,071,152


18. 차입금

(1) 당분기말 및 전기말 현재 차입금의 상세내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
차입처 내   역 만기일 연이자율 당분기말 전기말
단기차입금 :
산업은행 삼성동반시설자금대출 2024년 08월 09일 2.67% 2,000,000 2,000,000
삼성동반운영자금대출 2024년 08월 14일 3.00% 2,000,000 2,000,000
삼성동반시설자금대출 2023년 12월 06일 3.13% 2,000,000 2,000,000
삼성동반시설자금대출 2023년 12월 06일 3.13% 2,780,000 2,780,000
국민은행 국민은행운영자금대출 2024년 07월 12일 4.30% 10,000,000 5,000,000
신한은행 넥스원협력운영자금대출 2023년 10월 04일 2.49% 2,000,000 2,000,000
기업은행 기업은행외화운영자금대출 - - - 1,267,300
단기차입금 합계 20,780,000 17,047,300
유동성장기차입금 :
산업은행 산업은행시설자금대출 2023년 11월 10일 4.14% 17,900,000 17,900,000
유동성장기차입금 합계 17,900,000 17,900,000
장기차입금 :
산업은행 산업은행시설자금대출 2023년 11월 10일 4.14% 17,900,000 17,900,000
차감: 유동성대체 (17,900,000) (17,900,000)
장기차입금 합계 - -


당분기말 현재 회사는 유형자산을 차입금에 대한 담보로 제공하고 있습니다(주석 33참조).


(2) 당분기말 현재 장기차입금 상환일정은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구분 장기차입금
1년이내 17,900,000
합   계 17,900,000


19. 전환사채

(1) 당분기말 및 전기말 현재 전환사채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구분 발행일 만기일 이자율 당분기말 전기말 상환방법
제4회 무보증 사모 전환사채(주1) 2020년 08월 03일 2024년 08월 03일 0.00% 28,250,000 28,250,000 만기상환
전환권조정       (1,715,062) (3,147,981)  
전환사채 장부가액


26,534,938 25,102,019
유동성대체액


26,534,938 -
비유동성잔액


- 25,102,019

(주1) 2021년 액면가액 500,000천원, 2022년 액면가액 1,250,000천원의 전환사채가전환되었습니다.


(2) 전환사채의 세부내역은 다음과 같습니다.

<당분기말>

구   분 내   용
발행회사 알에프에이치아이씨 주식회사
인수회사(주1) 한국투자 혁신성장 스케일업 사모투자합자회사
아이비케이케이아이피 성장디딤돌 제일호 사모투자합자회사
한국투자 바이오 글로벌 펀드
SK증권 주식회사
사채의 명칭 제4회 무기명식 무보증 사모 전환사채
사채의 발행금액(주2) 28,250,000,000원
사채 발행일 2020년 08월 03일
사채 만기일 2024년 08월 03일
표시이자율 0% (만기보장수익률 0%)
전환시 발행주식 기명식 보통주식
전환가격(주3) 액면가 500원을 기준으로 1주당 29,800원
전환청구기간 2021년 08월 03일부터 2024년 07월 03일까지

(주1) 상기 인수인의 업무집행조합원은 한국투자파트너스 주식회사입니다.
(주2) 최초 발행한 액면가액은 30,000,000천원이며, 2021년 액면가액 500,000천원, 2022년 액면가액 1,250,000천원의 전환사채가 전환되었습니다.
(주3) 본 사채권 발행 후 전환가액 조정조건으로 인해 최저한도인 36,000원으로 조정되었으며, 유상증자에 따른 조정으로 인해 29,800원으로 2차 조정되었습니다.

<전기말>

구   분 내   용
발행회사 알에프에이치아이씨 주식회사
인수회사(주1) 한국투자 혁신성장 스케일업 사모투자합자회사
아이비케이케이아이피 성장디딤돌 제일호 사모투자합자회사
한국투자 바이오 글로벌 펀드
SK증권 주식회사
사채의 명칭 제4회 무기명식 무보증 사모 전환사채
사채의 발행금액(주2) 28,250,000,000원
사채 발행일 2020년 08월 03일
사채 만기일 2024년 08월 03일
표시이자율 0% (만기보장수익률 0%)
전환시 발행주식 기명식 보통주식
전환가격(주3) 액면가 500원을 기준으로 1주당 29,800원
전환청구기간 2021년 08월 03일부터 2024년 07월 03일까지

(주1) 상기 인수인의 업무집행조합원은 한국투자파트너스 주식회사입니다.
(주2) 최초 발행한 액면가액은 30,000,000천원이며, 2021년 액면가액 500,000천원, 2022년 액면가액 1,250,000천원의 전환사채가 전환되었습니다.
(주3) 본 사채권 발행 후 전환가액 조정조건으로 인해 최저한도인 36,000원으로 조정되었으며, 유상증자에 따른 조정으로 인해 29,800원으로 2차 조정되었습니다.

20. 신주인수권부사채

(1) 당분기말 및 전기말 신주인수권부사채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구분 신주인수권부사채
당분기말 전기말
신주인수권 총발행가액(주1) 16,500,000 30,000,000
신주인수권조정 (911,225) (3,022,677)
신주인수권 장부금액 15,588,775 26,977,323
유동성대체액 15,588,775 -
비유동성잔액 - 26,977,323

(주1) 최초 발행한 신주인수권부사채는 2021년 2월 9일에 액면가액 30,000,000천원으로 발행되었으며, 당분기 중 13,500,000천원을 매입하여 소각하였습니다.

(2) 신주인수권부사채의 세부내역은 다음과 같습니다.

<당분기말>

구   분 내   용
발행회사 알에프에이치아이씨 주식회사
인수회사 SK증권 주식회사
사채의 명칭 제5회차 무기명식 이권부 무보증 비분리형 사모 신주인수권부사채
사채의 발행금액(주1) 16,500,000,000원
사채 발행일 2021년 02월 09일
사채 만기일 2024년 08월 09일
표시이자율 0 % (만기보장수익률 0%)
행사시 발행주식 기명식 보통주식
행사가격(주2) 액면가 500원을 기준으로 1주당 44,091원
행사청구기간 2022년 02월 09일부터 2024년 07월 09일까지

(주1) 최초발행 액면가액은 30,000,000천원이며, 당분기 중 13,500,000천원을 매입하여 소각하였습니다.

(주2) 유상증자에 따른 조정으로 인해 전환가액이 44,091원으로 조정되었습니다.

<전기말>

구   분 내   용
발행회사 알에프에이치아이씨 주식회사
인수회사 SK증권 주식회사
사채의 명칭 제5회차 무기명식 이권부 무보증 비분리형 사모 신주인수권부사채
사채의 발행금액 30,000,000,000원
사채 발행일 2021년 02월 09일
사채 만기일 2024년 08월 09일
표시이자율 0 % (만기보장수익률 0%)
행사시 발행주식 기명식 보통주식
행사가격(주1) 액면가 500원을 기준으로 1주당 44,091원
행사청구기간 2022년 02월 09일부터 2024년 07월 09일까지

(주1) 유상증자에 따른 조정으로 인해 전환가액이 44,091원으로 조정되었습니다


21. 기타부채

당분기말과 전기말 현재 기타부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구분 당분기말 전기말
유동항목 :

 선수금 502,569 4,588
 예수금 185,718 287,917
합   계 688,287 292,505


22. 퇴직급여

회사는 종업원을 위한 퇴직급여제도를 확정기여형 퇴직급여제도로 채택하고 있으며,당분기 및 전분기에 비용으로 인식한 금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구  분 당분기 전분기
제조원가 313,931 327,933
판매비와관리비 237,966 220,821
경상개발비 485,322 421,003
합   계 1,037,219 969,757


23. 자본금 등

(1) 당분기말 및 전기말 현재 자본금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구  분 당분기말 전기말
수권주식수 300,000,000주 300,000,000주
주당액면가액 500원 500원
발행주식수 26,786,434주 26,786,434주
보통주 자본금 13,393,217 13,393,217


(2) 당분기 및 전기 중 유통주식수의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 주)
구   분 주식수
전기초 26,255,900
 주식선택권의 행사 80,091
 전환사채의 전환 41,946
 자기주식의 취득(주1) (336,623)
전기말 26,041,314
당기초 26,041,314
 자기주식의 취득(주1) (115,000)
당분기말 25,926,314

(주1) 당분기 및 전기 중 주가 안정을 위해 자기주식을 취득하였습니다.

(3) 당분기말 및 전기말 현재 자본잉여금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구   분 당분기말 전기말
주식발행초과금 167,521,023 167,521,023
전환권대가 5,350,042 5,350,042
신주인수권대가 2,694,260 4,898,655
자기주식처분이익 1,875,037 1,875,037
기타자본잉여금 2,343,419 271,198
합   계 179,783,781 179,915,955


(4) 당분기말 및 전기말 현재 기타자본의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구   분 당분기말 전기말
주식선택권 1,623,000 786,550
자기주식(주1) (24,536,055) (22,413,716)
합   계 (22,913,055) (21,627,166)

(주1) 자기주식의 변동내용은 다음과 같습니다.

(단위: 주, 천원)
구분 당분기 전기
주식수 금액 주식수 금액
기초 745,120 22,413,717 408,497 13,409,257
취득 115,000 2,122,338 336,623 9,004,459
처분 - - - -
소각 - - - -
기말 860,120 24,536,055 745,120 22,413,716


(5) 당분기말 및 전기말 현재 기타포괄손익누계액의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구   분 당분기말 전기말
지분법자본변동 2,921,368 2,378,933
기타포괄손익-공정가치측정금융자산 평가손익 (999,687) (1,619,029)
합   계 1,921,681 759,904


(6) 당분기 및 전분기 기타포괄손익누계액의 변동내용은 다음과 같습니다.

(당분기)                                (단위 : 천원)
구   분

기초

증가 법인세효과 분기말
지분법자본변동 2,378,933 548,113 (5,679) 2,921,367
기타포괄손익-공정가치측정
금융자산 평가손익
(1,619,029) 725,720 (106,378) (999,687)
합   계 759,904 1,273,833 (112,057) 1,921,680


(전분기)                                (단위 : 천원)
구   분

기초

증가 법인세효과 분기말
지분법자본변동 1,807,523 1,704,457 (27,095) 3,484,885
기타포괄손익-공정가치측정
금융자산 평가손익
(43,494) (1,823,853) 401,248 (1,466,099)
합   계 1,764,029 (119,396) 374,153 2,018,786


(7) 당분기말과 전기말 현재 이익잉여금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구   분 당분기말 전기말
미처분이익잉여금 92,740,234 97,568,094
법정적립금 1,926,160 1,665,747
합   계 94,666,394 99,233,841


24. 주식기준보상

(1) 회사는 주주총회 결의에 의거 회사와 종속기업의 임직원에게 주식선택권을 부여하였는 바, 주요사항은 다음과 같습니다.

구   분 내 역
주식선택권으로 발행한 주식의 종류 기명식 보통주식
부여방법 보통주 신주발행 또는 자기주식 교부
가득조건 및 행사가능시점 1차~6차, 8차~13차 : 부여일 이후 3년 이상 회사의 임직원으로 재직한 자에 한해 행사가능하며 3년 경과 시점에서 5년간 행사
7차 : 부여일 이후 2년 이상 회사의 임직원으로 재직한 자에 한해 행사 가능하며 2년 경과 시점에서 5년간 행사


(2) 주식선택권의 수량과 가중평균행사가격의 변동은 다음과 같습니다.

(단위 : 주,원)
구   분 주식선택권 수량 가중평균행사가격
당분기 전분기 당분기 전분기
기초 119,736 209,827 25,302 19,116
부여 - 20,000 - 29,250
행사 - (80,091) - 12,368
소멸 - (30,000) - 19,200
기말 119,736 119,736 25,302 25,302


당분기말 현재 행사가능한 주식선택권은 74,000주이며, 유효한 주식선택권의 가중평균잔여만기는 4.03년이며, 가중평균행사가격은 25,302원입니다.

(3) 회사는 이항옵션 평가모형에 의한 공정가치접근법을 적용하여 보상원가를 산정하였으며, 잔여수량이 남아있는 주식선택권의 공정가치 산정에 사용된 방법과 가정은 다음과 같습니다.

(단위: 원)
구   분 10차 12차(주2) 13차(주3)
부여일의 주가 20,000 36,184 28,850
행사가격 19,200 39,778 29,250
기대주가변동성 17.77% 39.90% 32.90%
옵션만기 2026년 03월 05일 2029년 03월 04일 2030년 03월 03일
무위험이자율(주1) 2.70% 1.86% 2.65%
공정가치 4,414 15,011 11,608

(주1) 무위험이자율은 잔존 만기의 국고채 이자율을 이용하였습니다.

(주2) 12차 주식선택권은 2021년에 부여되었으며, 이후 행사가격보다 낮은 가액으로유상증자를 실시하여 부여일의 주가, 행사가격, 공정가치가 조정되었습니다.
(주3) 13차 주식선택권은 전기에 부여되었습니다.

(4) 당분기말 현재 잔여 주식선택권의 만기 및 행사가격은 다음과 같습니다.

(단위 : 주,원)
구   분 만 기 주식선택권 수량 주당 행사가격
10차 2026년 74,000 19,200
12차 2029년 25,736 39,778
13차 2030년 20,000 29,250
합   계   119,736


(5) 전기 중 회사는 근무용역제공을 조건으로 임직원에게 양도제한조건부주식(Restricted Stock Unit) 121,000주를 부여하였으며, 당분기 중 3,800주 소멸하였습니다.부여량의 50%는 부여일로부터 2년 이상 재직한 경우, 나머지는 이후 추가 1년 6개월이상 재직한 경우 자기주식으로 지급됩니다.

(6) 당분기와 전분기 중 비용으로 인식한 주식기준보상은 각각 836,450천원과 140,712천원이며, 전액 주식결제형 주식기준보상과 양도제한조건부주식(Restricted Stock Unit)에 관련된 비용입니다.


25. 매출액 및 매출원가

(1) 당분기 및 전분기 매출액의 내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구분 당분기 전분기
제품매출액 42,414,730 47,562,824
상품매출액 233,749 360,060
기타매출액 619,451 6,267
합   계 43,267,930 47,929,151


(2) 당분기 및 전분기 매출원가의 내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구분 당분기 전분기
제품매출원가 27,632,178 28,097,739
상품매출원가 163,850 212,145
합   계 27,796,028 28,309,884


26. 판매비와 관리비

당분기 및 전분기 중 판매비와 관리비의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구분 당분기 전분기
3개월 누적 3개월 누적
급여 1,070,120 3,240,386 934,320 2,778,528
퇴직급여 76,551 237,965 83,708 220,821
복리후생비 144,156 503,528 124,370 386,335
주식보상비용 91,004 291,902 51,917 140,712
여비교통비 50,989 265,688 73,584 239,093
접대비 58,983 161,172 46,467 135,350
통신비 6,240 19,754 7,362 22,195
수도광열비 41,560 153,106 79,353 226,211
세금과공과 25,537 195,231 (9,487) 191,744
감가상각비 51,676 140,720 (118,026) 135,090
사용권자산상각비 13,005 38,721 10,715 28,854
지급임차료 8,841 29,697 14,166 44,850
수선비 30 27,239 8,969 50,689
보험료 53,331 143,862 40,314 93,186
차량유지비 13,320 44,557 22,120 68,718
경상개발비 5,302,150 15,389,711 4,781,956 13,542,661
운반비 13,360 97,919 45,413 119,431
교육훈련비 1,594 17,665 2,757 22,370
도서인쇄비 991 6,157 3,247 6,541
소모품비 80,637 171,022 28,703 138,282
지급수수료 417,753 1,450,013 468,049 1,470,044
광고선전비 54,448 156,584 36,994 84,789
무형자산상각비 19,366 58,596 35,640 118,524
수출제비용 - 1,379 561 2,095
합 계 7,595,642 22,842,574 6,773,172 20,267,113


27. 금융수익 및 금융비용

(1) 당분기 및 전분기 금융수익의 내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구분 당분기 전분기
3개월 누적 3개월 누적
이자수익 708,626 2,476,235 343,511 1,020,964
외환차익 68,847 412,309 131,643 302,381
외화환산이익 122,906 134,229 46,927 170,381
당기손익-공정가치측정금융자산거래이익 1,671,160 3,138,235 1,152,450 4,332,643
당기손익-공정가치측정금융자산평가이익 - 1,704,775 155,237 395,310
파생상품거래이익 8,600 384,000 - -
파생상품평가이익 - - 3,300 3,350
사채상환이익 257,977 257,977 - -
배당금수익 226,395 569,429 187,447 512,109
합 계 3,064,511 9,077,189 2,020,515 6,737,138


(2)  당분기 및 전분기 금융비용의 내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구분 당분기 전분기
3개월 누적 3개월 누적
이자비용 815,038 2,723,272 890,829 2,284,074
외환차손 78,478 231,592 63,403 87,715
외화환산손실 - 19,459 185,837 300,213
당기손익-공정가치측정금융자산거래손실 639 1,048,045 - -
당기손익-공정가치측정금융자산평가손실 3,717 3,717 28,404 1,912,294
파생상품거래손실 82,310 438,260 104,580 180,080
파생상품평가손실 510 1,140 - -
금융수수료 76,586 191,543 477,731 1,152,334
합 계 1,057,278 4,657,028 1,750,784 5,916,710


28. 기타수익 및 기타비용

(1)  당분기 및 전분기 기타수익의 내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구분 당분기 전분기
3개월 누적 3개월 누적
용역수익 - - 22,567 369,562
유형자산처분이익 31,755 31,755 3,842 19,021
잡이익 34 1,865,875 1 202,290
합 계 31,789 1,897,630 26,410 590,873


(2) 당분기 및 전분기 기타비용의 내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구분 당분기 전분기
3개월 누적 3개월 누적
기부금 - 7,600 - 8,000
잡손실 (2,081) 1,100,081 1,690 2,387
유형자산처분손실 - 39 - -
합 계 (2,081) 1,107,720 1,690 10,387


29. 법인세비용 및 이연법인세

법인세비용은 분기법인세비용에서 과거기간 법인세에 대하여 당분기에 인식한 조정사항, 일시적차이의 발생과 소멸로 인한 이연법인세비용(수익) 및 분기손익 이외로 인식되는 항목과 관련된 법인세비용(수익)을 조정하여 산출하였습니다. 당분기 및 전분기는 법인세수익이 발생하여 유효세율을 계산하지 아니하였습니다.


30. 비용의 성격별 분류

당분기 및 전분기 중 발생한 비용의 성격별 분류내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구   분 당분기 전분기
재고자산의 변동 3,578,055 (10,459,123)
원재료 및 상품의 매입 15,680,173 30,286,514
종업원급여 15,605,068 13,383,205
감가상각ㆍ무형자산상각비 3,015,713 3,058,637
지급임차료 1,466,309 1,339,088
외주비 1,434,377 1,195,185
지급수수료 1,823,398 1,624,940
소모품비 4,431,697 4,139,129
기타비용 3,603,812 4,009,422
합   계(주1) 50,638,602 48,576,997

(주1) 포괄손익계산서상 매출원가 및 판매비와관리비의 합계액입니다.

31. 주당이익

(1) 당분기 및 전분기의 기본주당이익의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구   분 당분기 전분기
3개월 누적 3개월 누적
당기순이익 (2,179,894) (1,963,315) 1,264,258 2,056,998
가중평균유통보통주식수 25,926,314주 25,926,314주 26,114,703주 26,220,487주
기본주당이익 (84)원 (76)원 48원 78원


(2) 당분기 및 전분기의 희석주당이익의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구   분 당분기 전분기
3개월 누적 3개월 누적
기본주당이익 계산에 사용된 순이익(손실) (2,179,894) (1,963,315) 1,264,258 2,056,998
 - 주식보상비용(20.9%세효과 차감후) - - - -
희석주당이익 계산에 사용된 순이익 (2,179,894) (1,963,315) 1,264,258 2,056,998
기본주당이익 계산에 사용된 가중평균유통보통주식수 25,926,314주 25,926,314주 26,114,703주 26,220,487주
무상으로 발행된 것으로 간주된 주식수:
- 주식선택권(주1) - - 12,733주 21,690주
희석주당이익 계산에 사용된 가중평균유통보통주식수 25,926,314주 25,926,314주 26,127,436주 26,242,177주
희석주당이익(주2) (84)원 (76)원 48원 78원

(주1) 전분기말 현재 잠재적 보통주로 전환사채, 신주인수권부사채, 10차, 12차, 13차 발행분이 있으나, 이중 주식선택권 10차만 희석효과가 있어서 희석주당이익 산정에 포함하였습니다.
(주2) 당분기말 회사가 보유하고 있는 희석성 잠재적보통주 중 희석효과가 있는 잠재적보통주는 없으며, 당분기 기본주당이익과 희석주당이익은 동일합니다.


(3) 잠재적 보통주

반희석효과로 인하여 희석주당순이익을 계산할 때 고려하지 않았지만 잠재적으로 미래에 기본주당순이익을 희석화할 수 있는 잠재적 보통주의 내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 주)
구   분 청구기간 발행될주식수
당분기말 전기말
4회 전환사채 2021년 08월 03일~2024년 07월 03일 947,986 947,986
1회 신주인수권부사채 2022년 02월 09일~2024년 07월 09일 374,226 680,410
10차 주식선택권 2021년 03월 06일~2026년 03월 05일 74,000 74,000
12차 주식선택권 2024년 03월 05일~2029년 03월 04일 25,736 25,736
13차 주식선택권 2025년 03월 04일~2030년 03월 03일 20,000 20,000


32. 현금흐름표에 관한 정보

(1) 비현금항목의 조정

(단위 : 천원)
구   분 당분기 전분기
감가상각비 2,802,546 2,781,915
사용권자산상각비 38,721 28,854
무형자산상각비 174,447 247,868
주식보상비용 836,450 140,712
유형자산처분이익 (31,755) (19,021)
유형자산처분손실 39 -
외화환산이익 (134,229) (170,381)
외환환산손실 19,459 300,213
금융수익(이자수익) (2,476,235) (1,020,964)
금융비용(이자비용) 2,723,272 2,284,074
당기손익-공정가치측정금융자산거래이익 (3,138,235) (4,332,644)
당기손익-공정가치측정금융자산평가이익 (1,704,776) (395,309)
당기손익-공정가치측정금융자산거래손실 1,048,044 -
당기손익-공정가치측정금융부채평가손실 3,717 1,912,294
파생상품거래이익 (384,000) -
파생상품평가이익 - (3,350)
파생상품거래손실 438,260 180,080
파생상품평가손실 1,140 -
배당금수익 (569,429) (512,109)
재고자산평가손실(환입) 1,717,576 -
대손상각비 206,619 87,308
지분법이익 (348,663) (746,692)
사채상환이익 (257,977) -
법인세비용 (55,243) (644,546)
잡이익 (179) -
합   계 909,569 118,302


(2) 순운전자본의 변동

(단위 : 천원)
구   분 당분기 전분기
매출채권의 감소 4,562,026 486,156
미수금의 감소(증가) 1,184,192 (245,482)
선급금의 감소(증가) (524,919) (118,305)
선급비용의 증가 (47,006) (154,107)
재고자산의 감소(증가) 4,347,299 (8,797,908)
기타유동자산의 감소(증가) 612,895 (421,319)
장기선급비용 증가 (91,087) (100,373)
매입채무의 증가(감소) (2,252,063) 4,947,971
미지급금의 감소 (10,704,968) (1,840,084)
선수금의 감소 (2,019) -
계약부채의 증가(감소) 5,365,438 (2,495,446)
미지급비용의 증가 (683,901) 60,470
예수금의 증가(감소) (102,199) 31,169
장기미지급금의 증가 26 -
장기미지급비용의 증가 (6,002) (3,824)
합   계 1,657,712 (8,651,082)


(3) 당분기 및 전분기 중 주요 비현금거래의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구   분 당분기 전분기
건설중인자산의 본계정 대체 825,911 -
전환사채의 전환 - 1,035,457
신주인수권부사채만기전재매입 대체 2,072,221 -
사용권자산의 증가 29,591 55,021
장기리스부채 유동성 대체 35,723 28,774
이익준비금의 적립 260,413 393,914
장기미지급금의 유동성 대체 52,267 -
장기금융상품의 유동성 대체 15,026,421 35,953,918
리스부채 해지 9,172 -
전환사채 유동성대체 26,534,938 -
신주인수권부사체 유동성대체 15,588,775 -


(4) 재무활동에서 발생한 부채의 당분기 중 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구   분 기   초 재무활동
현금흐름
유동성대체 기   타 기   말
단기차입금 17,047,300 3,732,700 - - 20,780,000
유동성장기부채 17,900,000 - - - 17,900,000
단기기타금융부채 - - - 1,140 1,140
리스부채 52,025 (38,470) 35,723 1,436 50,714
유동성전환사채 25,102,019 - - 1,432,919 26,534,938
유동성신주인수권부사채 26,977,323 (12,690,000) - 1,301,452 15,588,775
장기리스부채 79,421 - (35,723) 18,983 62,681
합   계 87,158,088 (8,995,770) - 2,755,931 80,918,249


한편, 현금흐름표 상의 현금및현금성자산은 재무상태표 상 현금및현금성자산에서 금융기관에 예치된 정부보조금을 간산한 금액입니다.

33. 우발채무 및 약정사항

(1)  타인으로부터 제공받은 지급보증

당분기말 현재 금융기관 차입금 및 계약이행 보증 등과 관련하여 타인으로부터 제공받은 지급보증의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
제공자 지급보증내역 보증기간 보증금액 제공처
서울보증보험 지급보증 2021년 04월 01일~2024년 06월 30일 2,100,000 거래처
인허가보증 2021년 10월 01일~2024년 06월 30일 464,050
하자보증 2022년 03월 31일~2024년 09월 17일          42,274
선금보증 2021년 06월 10일~2027년 01월 30일    25,504,836
계약보증 2022년 08월 26일~2027년 01월 30일        485,742
공탁보증 2022년 09월 01일~2025년 11월 07일        147,900
합   계    28,744,802


(2) 당분기말 현재 회사의 채무를 위하여 담보로 제공되어 있는 자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
담보제공자산 장부금액 담보설정금액 차입금 장부금액 담보권자
토지 및 건물 45,920,511 33,480,000 26,680,000 산업은행
12,000,000 10,000,000 국민은행
합   계 45,920,511 45,480,000 36,680,000 -


(3) 파생상품자산 및 부채

회사는 매매목적의 파생상품 거래를 하고 있으며, 매매목적의 거래는 환율 기초변수의 변동에 따른 시세차익을 획득하고자 하는 것으로서 선물 상품을 이용하고 있습니다. 당분기말 현재 평가된 자산·부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : USD, 천원)
구   분 미결제 약정금액 자   산 부   채
통화선물 USD 600,000.00 - 1,140


(4) 보험가입내용

(단위 : 천원)
구분 부보자산 부보금액(주1) 보험가입처
재산종합보험 유형자산, 재고자산 등 71,537,211 삼성화재

(주1) 상기 부보금액은 회사의 차입금 관련하여 산업은행에 질권설정되어 있습니다.

회사는 상기 보험 이외에 승강기사고배상책임보험, 자동차종합보험 등에 가입하고 있습니다.


(5) 기타약정사항

회사는 당분기말 현재 무선통신, 방산사업 확대 및 신규사업을 목적으로 취득금액 54,257백만원의 과천사옥 신축공사를 진행중에 있으며, 당해년도 중 준공되어 건물로 대체될 예정입니다.

34. 특수관계자 거래

(1) 당분기말 및 전기말 현재 회사의 특수관계자 현황은 다음과 같습니다.

구    분 당분기말 전기말
종속기업 RFHIC US CORPORATION RFHIC US CORPORATION
알에프머트리얼즈㈜ 알에프머트리얼즈㈜
알에프시스템즈㈜ 알에프시스템즈㈜
기타 ㈜에이치아이씨인터내셔날 ㈜에이치아이씨인터내셔날


(2) 당분기와 전분기 중 특수관계자와의 거래 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
특수관계구분 회사명 당분기 전분기
매출 등 매입 등 유형자산 취득 매출 등 매입 등
종속기업 RFHIC US CORPORATION 4,942,218 - 77,761 2,794,640 -
알에프머트리얼즈㈜ - 2,124,660 - - 4,300,231
알에프시스템즈㈜ - 1,602,752 - - 2,749,163
합 계 4,942,218 3,727,412 77,761 2,794,640 7,049,394


(3) 당분기말 및 전기말 현재 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무 잔액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구   분 회사명 당분기말 전기말
채 권 채 무 채 권 채 무
종속기업 RFHIC US CORPORATION 1,942,719 - 1,999,525 -
알에프머트리얼즈㈜ - 110,932 - 445,074
알에프시스템즈㈜ - 533,878 - 460,036
합   계 1,942,719 644,810 1,999,525 905,110


(4) 당분기 및 전기 중 특수관계자와의 자금거래 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
특수관계구분 회사명 거래유형 당분기 전기
종속기업 알에프머트리얼즈㈜ 지분투자 812,797 1,024,876
배당금수령 313,024 -


(5) 주요 경영진에 대한 보상

주요 경영진은 이사(등기 및 비등기), 이사회의 구성원, 재무책임자 및 내부감사책임자를 포함하고 있습니다. 주요 경영진에게 지급되었거나 지급될 보상금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구   분 당분기 전분기
급여 및 퇴직급여 1,344,673 1,325,961
주식보상 75,839 -
합계 1,420,512 1,325,961


35. 영업부문 정보

(1) 회사는 단일보고부문으로 구성되어 있으며, 지역별 매출은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구   분 당분기 전분기
대한민국 30,071,551 39,167,624
기타 13,196,379 8,761,527
합   계 43,267,930 47,929,151


(2) 당분기와 전분기 중 회사 매출액의 10% 이상을 차지하는 고객으로부터의 매출은 다음과 같습니다.

(당분기) (단위 : 천원)
구   분 당분기
A사 12,732,266
B사 9,557,640
C사 4,930,228
D사 4,896,343


(전분기) (단위 : 천원)
구   분 전분기
A사 16,691,023
B사 15,073,692
C사 5,579,973



6. 배당에 관한 사항


가. 배당에 관한 정책

당사는 적정한 이익분배를 통한 기업가치 극대화를 목표로 하고 있으며, 주주들의 배당에 대한 기대에 부응할 수 있는 안정된 배당정책을 유지하기 위하여 최선을 다하고 있습니다. 현금배당 등의 규모는 향후 회사의 지속적인 성장을 위한 투자와 경영실적 및 Cash flow 상황 등을 감안하여 전략적으로 결정하고 있습니다.

나. 당사의 배당과 관련하여 정관에서 정한 내용은 다음과 같습니다.

제59조(이익배당)

①이익배당은 금전 또는 금전 외의 재산으로 할 수 있다.

②이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 주주총회의 결의로 그와 다른 종류의 주식으로도 할 수 있다.

③제1항의 배당은 정관 제16조에 따라 정한 날 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.

④이익배당은 주주총회의 결의로 정한다.


제60조(분기배당)

①회사는 이사회의 결의로 사업연도 개시일부터 3월ㆍ6월 및 9월의 말일(이하 “분기배당 기준일”이라 한다)의 주주에게 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제165조의12에 따라 분기배당을 할 수 있다.

②제1항의 이사회 결의는 분기배당 기준일 이후 45일 내에 하여야 한다.

③분기배당은 직전결산기의 대차대조표상의 순자산액에서 다음 각호의 금액을 공제한 액을 한도로 한다.

1)직전결산기의 자본금의 액

2)직전결산기까지 적립된 자본준비금과 이익준비금의 합계액

3)직전결산기의 정기주주총회에서 이익배당하기로 정한 금액

4)직전결산기까지의 정관의 규정 또는 주주총회의 결의에 의하여 특정목적을 위해 적립한 임의준비금

5)「상법 시행령」 제19조에서 정한 미실현이익

6)분기배당에 따라 당해 결산기에 적립하여야 할 이익준비금의 합계액

④사업 년도 개시일 이후 분기배당 기준일 이전에 신주를 발행한 경우(준비금의 자본전입, 주식배당, 전환사채의 전환청구, 신주인수권부사채의 신주인수권 행사의 경우를 포함한다)에는 분기배당에 관해서는 당해 신주는 직전 사업년도 말에 발행된 것으로 본다. 다만, 분기배당 기준일후에 발행된 신주에 대하여는 최근 분기배당 기준일 직후에 발행된 것으로 본다.

⑤정관 제9조의 종류주식에 대한 분기배당은 보통주식과 동일한 배당률을 적용한다.


제61조(배당금지급청구권의 소멸시효)

①배당금의 지급청구권은 5년간 이를 행사하지 아니하면 소멸시효가 완성한다.

②제1항의 배당은 매결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.


다. 주요배당지표

구   분 주식의 종류 당기 전기 전전기
제09기 3분기 제08기 제07기
주당액면가액(원) 500 500 500
(연결)당기순이익(백만원) -2,097 4,857 5,885
(별도)당기순이익(백만원) -1,963 2,785 6,029
(연결)주당순이익(원) -76 106 239
현금배당금총액(백만원) - 2,604 3,939
주식배당금총액(백만원) - - -
(연결)현금배당성향(%) - 55.1 68.0
현금배당수익률(%) 보통주 - 0.4 0.4
우선주 - - -
주식배당수익률(%) 보통주 - - -
우선주 - - -
주당 현금배당금(원) 보통주 - 100 150
우선주 - - -
주당 주식배당(주) 보통주 - - -
우선주 - - -


라. 과거 배당 이력


(단위: 회, %)
연속 배당횟수 평균 배당수익률
분기(중간)배당 결산배당 최근 3년간 최근 5년간
- 6 0.34 0.50



7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항

7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]


증자(감자)현황

(기준일 : 2023년 09월 30일 ) (단위 : 원, 주)
주식발행
(감소)일자
발행(감소)
형태
발행(감소)한 주식의 내용
종류 수량 주당
액면가액
주당발행
(감소)가액
비고
1999년 08월 26일 유상증자(일반공모) 보통주 40,000 5,000 5,000 법인설립
1999년 11월 25일 유상증자(제3자배정) 보통주 8,000 5,000 75,000 -
1999년 11월 25일 유상증자(제3자배정) 보통주 3,200 5,000 75,000 -
2000년 02월 11일 무상증자 보통주 156,800 5,000 - -
2000년 05월 31일 유상증자(제3자배정) 보통주 72,200 5,000 180,000 -
2004년 06월 22일 유상증자(제3자배정) 보통주 42,030 5,000 20,000 -
2004년 10월 27일 주식분할 보통주 - 500 - 액면분할
2007년 03월 28일 무상증자 보통주 1,077,700 500 - -
2009년 01월 19일 주식매수선택권행사 보통주 5,500 500 2,863 -
2011년 03월 30일 주식매수선택권행사 보통주 5,000 500 2,863 -
2011년 03월 30일 주식매수선택권행사 보통주 7,000 500 3,821 -
2011년 05월 17일 무상감자 보통주 756,491 500 - -
2012년 05월 07일 무상감자 보통주 580,895 500 - -
2012년 07월 06일 주식매수선택권행사 보통주 70,900 500 2,836 -
2012년 07월 06일 주식매수선택권행사 보통주 25,600 500 3,821 -
2012년 07월 06일 주식매수선택권행사 보통주 27,800 500 4,563 -
2012년 07월 06일 주식매수선택권행사 보통주 9,800 500 3,697 -
2012년 07월 27일 유상증자(제3자배정) 보통주 350,000 500 18,000 -
2013년 05월 09일 주식매수선택권행사 보통주 8,800 500 3,821 -
2013년 08월 31일 주식매수선택권행사 보통주 46,800 500 3,821 -
2013년 08월 31일 주식매수선택권행사 보통주 8,900 500 4,563 -
2013년 08월 31일 주식매수선택권행사 보통주 3,600 500 3,697 -
2014년 02월 28일 무상증자 보통주 7,064,628 500 - -
2014년 05월 09일 주식매수선택권행사 보통주 24,000 500 1,521 -
2014년 05월 09일 주식매수선택권행사 보통주 15,000 500 2,042 -
2014년 11월 20일 유상증자(제3자배정) 보통주 1,000,000 500 26,200 -
2015년 05월 19일 주식매수선택권행사 보통주 12,000 500 2,697 -
2015년 05월 19일 주식매수선택권행사 보통주 47,000 500 2,042 -
2015년 05월 19일 주식매수선택권행사 보통주 32,500 500 4,303 -
2015년 05월 21일 주식매수선택권행사 보통주 3,000 500 2,697 -
2016년 02월 03일 주식매수선택권행사 보통주 5,400 500 1,521 -
2017년 02월 15일 주식매수선택권행사 보통주 18,300 500 1,232 -
2017년 02월 15일 주식매수선택권행사 보통주 12,000 500 2,697 -
2017년 08월 22일 주식분할 보통주 102,577,225 100 - 합병 (주1)
2017년 08월 22일 - 보통주 6,830,000 100 - 합병대가 주식교부
2017년 09월 12일 주식매수선택권행사 보통주 725,107 100 309 -
2017년 09월 12일 주식매수선택권행사 보통주 52,308 100 493 -
2017년 10월 31일 - 보통주 - 500 - 액면병합 (주2)
(100원 → 500원)
2018년 03월 02일 전환권행사 보통주 137,000 500 5,000 -
2018년 04월 02일 주식매수선택권행사 보통주 34,929 500 1,545 -
2018년 04월 02일 주식매수선택권행사 보통주 19,179 500 9,940 -
2018년 04월 02일 주식매수선택권행사 보통주 20,923 500 11,180 -
2018년 08월 20일 전환권행사 보통주 197,000 500 5,000 -
2019년 01월 18일 주식매수선택권행사 보통주 3,125 500 1,545 -
2019년 01월 18일 주식매수선택권행사 보통주 28,672 500 9,940 -
2019년 04월 10일 전환권행사 보통주 965,146 500 18,650 -
2019년 07월 30일 전환권행사 보통주 99,800 500 25,050 -
2019년 09월 03일 전환권행사 보통주 99,800 500 25,050 -
2019년 09월 09일 전환권행사 보통주 99,800 500 25,050 -
2019년 12월 26일 전환권행사 보통주 99,800 500 25,050 -
2020년 01월 17일 주식매수선택권행사 보통주 5,518 500 9,940 -
2021년 07월 15일 유상증자(주주배정) 보통주 2,800,000 500 29,800 -
2021년 12월 09일 전환권행사 보통주 16,777 500 29,800 -
2022년 01월 20일 전환권행사 보통주 41,946 500 29,800 -
2022년 02월 24일 주식매수선택권행사 보통주 41,655 500 9,940 -
2022년 02월 24일 주식매수선택권행사 보통주 21,000 500 19,200 -
2022년 03월 18일 주식매수선택권행사 보통주 17,436 500 9,940 -

(주1) 당사가 2017년 08월 22일(합병등기일) 기준으로 엔에이치기업인수목적8호㈜와 합병됨에 따라 기존 엔에이치기업인수목적8호㈜의 주식수 6,830,000주와 당사 기명식 보통주 1주당 엔에이치기업인수목적8호㈜의 기명식 보통주 8.718000주로 산출된 합병신주 102,577,225주 및 주식매수선택권 행사 주식수를 합한 총 발행 주식수는 110,184,640주 입니다.
(주2) 2017년 10월 31일 액면가 100원을 500원으로 액면병합하여 발행한 주식의 총수는 22,036,928주로 변경되었습니다.
(주3) 2021년 07월 15일 유상증자를 통하여 보통주의 발행주식총수가 2,800,000주 증가하였습니다.
(주4) 2023년 09월 30일 기준 발행주식의 총수는 26,786,434주 입니다.


미상환 전환사채 발행현황

(기준일 : 2023년 09월 30일 ) (단위 : 원, 주)
종류\구분 회차 발행일 만기일 권면(전자등록)총액 전환대상
주식의 종류
전환청구가능기간 전환조건 미상환사채 비고
전환비율
(%)
전환가액 권면(전자등록)총액 전환가능주식수
무보증
전환사채
4회차 2020년 08월 03일 2024년 08월 03일 30,000,000,000 기명식
보통주
2021년 08월 03일
 ~ 2024년 07월 03일
100 29,800 28,250,000,000 947,986 (주1,2)
합 계 - - - 30,000,000,000 기명식
보통주
- - - 28,250,000,000 947,986 -

(주1) 2020년 07월 30일 발행당시 최초 전환가액은 38,214원 (전환가능 주식수 785,052주) 였으며, 2020년 11월 03일 전환가액 조정을 통하여 36,000원(전환가능 주식수 833,333주)로 변동되었습니다. 2021년 07월 15일 유상증자에 따른 전환가액 조정으로 인하여 29,800원(전환가능 주식수 1,006,711주)로 변동되었습니다.
(주2) 2021년 12월 09일, 2022년 01월 20일 전환사채 일부 전환청구권 행사로 미상환사채 권면총액과 전환가능주식수가 변동되었습니다.

미상환 신주인수권부사채 등 발행현황

(기준일 : 2023년 09월 30일 ) (단위 : 원, 주)
종류\구분 회차 발행일 만기일 권면(전자등록)총액 행사대상
주식의 종류
신주인수권 행사가능기간 행사조건 미상환
사채
미행사
신주
인수권
비고
행사비율
(%)
행사가액 권면(전자등록)총액 행사가능주식수
무보증
비분리형
사모
신주인수권
부사채
5회차 2021년 02월 09일 2024년 08월 09일 30,000,000,000 기명식
보통주
2022년 02월 09일
 ~ 2024년 07월 09일
100 44,091 16,500,000,000 374,226 (주1,2)
합 계 - - - 30,000,000,000 기명식
보통주
- - - 16,500,000,000 374,226 -

(주1) 2021년 02월 09일 발행당시 최초 전환가액은 45,289원 (전환가능 주식수 662,412주) 였으며, 2021년 07월 15일 유상증자에 따른 전환가액 조정으로 인하여 44,091원(전환가능 주식수 680,410)로 변동되었습니다.
(주2) 2023년 08월 09일 사채권자와 협의에 의한 만기 전 신주인수권부사채를 6% 할인 취득하였으며, 미상환사채 권면총액과 전환가능주식수가 변동되었습니다.


[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]


채무증권 발행실적

(기준일 : 2023년 09월 30일 ) (단위 : 천원, %)
발행회사 증권종류 발행방법 발행일자 권면(전자등록)총액 이자율 평가등급
(평가기관)
만기일 상환
여부
주관회사
알에프에이치아이씨㈜ 회사채 사모 2015년 04월 20일 1,670,000 0.0 - 2020년 04월 20일 상환 1) NH투자증권 주식회사
2) 주식회사 파레토자산운용
알에프에이치아이씨㈜ 회사채 사모 2018년 04월 09일 18,000,000 0.0 - 2021년 10월 09일 상환 1) 엔에이치 하이테크 제일호 신기술조합
2) 제이씨에셋자산운용 주식회사
3) 아너스자산운용 주식회사
4) 대덕자산운용 주식회사
알에프에이치아이씨㈜ 회사채 사모 2018년 07월 26일 10,000,000 0.0 - 2022년 01월 26일 상환 1) KIP RE-UP 펀드
2) 한국투자 핵심역량 레버리지 펀드
3) 한국투자 Industry 4.0 벤처펀드
4) 2017 KIF-한국투자 지능정보 투자조합
알에프에이치아이씨㈜ 회사채 사모 2020년 08월 03일 30,000,000 0.0 - 2024년 08월 03일 미상환 1) 한국투자 혁신성장 스케일업 사모투자합자회사
2) 아이비케이케이아이피 성장디딤돌 제일호 사모투자합자회사
3) 한국투자 바이오 글로벌 펀드
4) SK증권 주식회사
알에프에이치아이씨㈜ 회사채 사모 2021년 02월 09일 30,000,000 0.0 - 2024년 08월 09일 미상환 SK증권 주식회사
합  계 - - - 89,670,000 - - - - -


기업어음증권 미상환 잔액

(기준일 : 2023년 09월 30일 ) (단위 : 천원)
잔여만기 10일 이하 10일초과
30일이하
30일초과
90일이하
90일초과
180일이하
180일초과
1년이하
1년초과
2년이하
2년초과
3년이하
3년 초과 합 계
미상환 잔액 공모 - - - - - - - - -
사모 - - - - - - - - -
합계 - - - - - - - - -


단기사채 미상환 잔액

(기준일 : 2023년 09월 30일 ) (단위 : 천원)
잔여만기 10일 이하 10일초과
30일이하
30일초과
90일이하
90일초과
180일이하
180일초과
1년이하
합 계 발행 한도 잔여 한도
미상환 잔액 공모 - - - - - - - -
사모 - - - - - - - -
합계 - - - - - - - -


회사채 미상환 잔액

(기준일 : 2023년 09월 30일 ) (단위 : 천원)
잔여만기 1년 이하 1년초과
2년이하
2년초과
3년이하
3년초과
4년이하
4년초과
5년이하
5년초과
10년이하
10년초과 합 계
미상환 잔액 공모 - - - - - - - -
사모 44,750,000 - - - - - - 44,750,000
합계 44,750,000 - - - - - - 44,750,000


신종자본증권 미상환 잔액

(기준일 : 2023년 09월 30일 ) (단위 : 천원)
잔여만기 1년 이하 1년초과
5년이하
5년초과
10년이하
10년초과
15년이하
15년초과
20년이하
20년초과
30년이하
30년초과 합 계
미상환 잔액 공모 - - - - - - - -
사모 - - - - - - - -
합계 - - - - - - - -


조건부자본증권 미상환 잔액

(기준일 : 2023년 09월 30일 ) (단위 : 천원)
잔여만기 1년 이하 1년초과
2년이하
2년초과
3년이하
3년초과
4년이하
4년초과
5년이하
5년초과
10년이하
10년초과
20년이하
20년초과
30년이하
30년초과 합 계
미상환 잔액 공모 - - - - - - - - - -
사모 - - - - - - - - - -
합계 - - - - - - - - - -


7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적


공모자금의 사용내역

(기준일 : 2023년 09월 30일 ) (단위 : 천원)
구 분 회차 납입일 증권신고서 등의
 자금사용 계획
실제 자금사용
 내역
차이발생 사유 등
사용용도 조달금액 내용 금액
유상증자
(주주배정후 실권주 공모)
- 2021년 07월 15일 시설자금 27,590,000 시설자금 27,590,000 -
유상증자
(주주배정후 실권주 공모)
- 2021년 07월 15일 운영자금 15,850,000 운영자금 15,850,000 -
유상증자
(주주배정후 실권주 공모)
- 2021년 07월 15일 타법인증권취득자금 40,000,000 타법인증권취득자금 - 미사용자금은 금융기관에 예치하여
운용, 보관하고 있습니다.


사모자금의 사용내역

(기준일 : 2023년 09월 30일 ) (단위 : 천원)
구 분 회차 납입일 주요사항보고서의
 자금사용 계획
실제 자금사용
 내역
차이발생 사유 등
사용용도 조달금액 내용 금액
전환사채 1회차 2015년 04월 20일 시설자금 1,670,000 시설자금 1,670,000 -
전환사채 2회차 2018년 04월 09일 시설자금 18,000,000 시설자금 18,000,000 -
전환사채 3회차 2018년 07월 26일 운영자금 10,000,000 운영자금 10,000,000 -
전환사채 4회차 2020년 08월 03일 운영자금 30,000,000 운영자금 30,000,000 -
신주인수권부사채 5회차 2021년 02월 09일 운영자금 30,000,000 운영자금 30,000,000 -



8. 기타 재무에 관한 사항


가. 재무제표  재작성 등 유의사항

(1) 재무제표 재작성

보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

(2) 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도

<사업결합>

2020년 10월 07일, 연결실체는 방산사업 시너지를 통한 기업가치 제고를 위해 알에프시스템즈㈜의 지분 87.29%(의결권 88.79%)를 8,035,479천원에 취득하였습니다.

인수에서 발생한 680,652천원의 영업권은 연결실체와 알에프시스템즈㈜의 영업을 결합하여 발생하는 규모의 경제효과와 인수한 고객기반에 따른 것입니다.

알에프시스템즈㈜에 대하여 지불한 이전대가와 취득일의 인수한 자산, 부채의 가액 및  알에프시스템즈㈜에 대한 취득일의 비지배지분의 공정가치는 아래와 같습니다.


(단위 : 천원)
구분 금액
<이전대가>
  현금 8,035,479
<취득한 자산과 인수한 부채의 계상액>  
현금및현금성자산 4,537,534
매출채권 2,071,148
기타채권 30,000
미수금 41,826
미수수익 24,713
선급금 17,254
선급비용 112,827
재고자산 7,202,693
기타유동자산 319
장기금융자산 45,051
유형자산 8,613,411
사용권자산 129,852
무형자산 1,481,918
장기미수금 695,665
보증금(비유동) 512,570
단기차입금 (511,400)
단기리스부채 (38,640)
매입채무 (3,579,676)
미지급금 (456,922)
미지급비용 (214,653)
당기법인세부채 (261,273)
계약부채 (9,206,772)
충당부채 (54,157)
예수금 (22,798)
장기차입금 (1,476,260)
순확정급여부채 (665,148)
장기미지급금 (29,838)
장기리스부채 (91,786)
이연법인세부채 (624,352)
식별가능 순자산의 공정가치 합계 8,283,106
비지배지분 (928,279)
영업권 680,652
합계 8,035,479


매출채권과 기타 채권의 공정가치는 3,420,972천원이며, 이는 공정가치 2,071,147천원의 매출채권을 포함하고 있습니다. 취득일의 매출채권 및 기타채권의 약정상 총액은 3,472,556천원이며 이 중 51,584천원은 회수가능하지 않을 것으로 예상됩니다.


2020년 10월 07일부터 연결포괄손익계산서에 포함된 알에프시스템즈㈜에서 발생한 매출은 7,886,909천원입니다. 또한, 알에프시스템즈㈜로부터 동일기간 동안 인식한 순이익은 1,147,179천원입니다.


만일 알에프시스템즈㈜가 당기초부터 연결되었다면, 연결포괄손익계산서에 계상되었을 매출과 순이익은 각각 24,495,584천원 및 2,238,298천원입니다.


(3) 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항

보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

(4) 기타 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항

보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

나. 대손충당금 설정현황(연결기준)

(1) 계정과목별 대손충당금 설정내역

(단위 : 천원)
구분 계정과목 채권총액 대손충당금 대손충당금
설정률
제09기 3분기 매출채권(받을어음 포함) 13,829,497 2,795,354 20.2%
미수금 1,094,908 24,454 2.2%
합계 14,924,405 2,819,808 18.9%
제08기 매출채권(받을어음 포함) 17,842,860 2,598,817 14.6%
미수금 2,238,992 24,454 1.1%
합계 20,081,853 2,623,272 13.1%
제07기 매출채권(받을어음 포함) 16,089,283 2,171,674 13.5%
미수금 1,441,097 8,487 0.6%
합계 17,530,380 2,180,161 12.4%


(2) 최근 사업연도의 대손충당금 변동현황

(단위 : 천원)
구분 제09기 3분기 제08기 제07기
1. 기초 대손충당금 잔액 합계 2,623,272 2,180,161 2,192,801
2. 순대손처리액(①-②±③) - - -
 ① 대손처리액(상각채권액) - - -
 ② 상각채권회수액 - - -
 ③ 기타증감액 - - -
3. 대손상각비 계상(환입)액 196,537 443,111 (12,640)
4. 제각 - - -
5. 기말 대손충당금 잔액 합계 2,819,808 2,623,272 2,180,161


(3) 매출채권관련 대손충당금 설정방침

연결실체는 수취채권에 대하여 개별평가 및 집합평가를 통해 대손충당금을 설정하고 있습니다. 우선 모든 수취채권에 대해 손상발생의 객관적인 증거가 있는지를 개별적으로 검토하며, 개별적으로 유의적이지 않은 수취채권의 경우 집합적으로 검토하고 있습니다. 집합평가를 통한 대손충당금의 경우 경우 과거 대손 경험률을 기준으로 설정하며, 구체적으로 최근 3개년간 평균 대손률을 적용하고 있습니다. 또한, 유사한 위험 성격을 갖는 수취채권 집단별로 평가가 수행됩니다.


(4) 당분기말 및 전기말 현재 경과기간별 매출채권  잔액 현황

(단위 : 천원)
구분 당분기말 전기말
정상채권 6,675,042 14,847,241
연체되었으나 손상되지 않은 채권 :

3개월 이하 4,411,084 103,092
3개월 초과 6개월 이하 276,749 20,962
6개월 초과 20,492 774,980
소계 4,708,325 899,035
손상채권 :

3개월 초과 6개월 이하 - -
6개월 초과 2,446,129 2,096,585
소계 2,446,129 2,096,585
합계 13,829,497 17,842,860


다. 재고자산의 보유 및 실사내역 등

(1) 최근 3사업연도의 재고자산의 사업부문별 보유현황

(단위 : 천원)
사업부문 계정과목 제09기 3분기 제08기 제07기
무선통신 제품 및 상품 11,160,535 5,508,804 5,691,777
재공품 및 반제품 5,601,911 8,150,290 6,763,098
소계 16,762,445 13,659,094 12,454,875
방위산업 제품 및 상품 2,465,132 5,049,929 2,167,072
재공품 및 반제품 6,627,095 4,509,738 3,830,038
소계 9,092,227 9,559,667 5,997,110
공통부문 원재료 54,585,065 59,673,273 59,887,322
미착품 340,818 292,428 247,090
소계 54,925,883 59,965,700 60,134,411
합계 80,780,555 83,184,462 78,586,395
총자산대비 재고자산 구성비율(%)
(재고자산합계÷기말자산총계×100)
17.62 17.57 17.58
재고자산회전율(회수)
(연환산 매출원가÷((기초재고+기말재고)÷2))
0.85 0.86 0.83


(2) 재고자산의 실사내역 등

(가) 실사 일자

매 분기말 기준으로 매년 4회 재고자산에 대한 실사 실시

(나) 실사 방법

1) 사내보관재고

전수 조사 실시를 기본으로 하고, 일부 중요성이 작은 품목의 경우 sample 조사 실시

2) 사외보관재고

제3자 보관재고 등에 대하여는 전수로 물품보유확인서 징구 및 표본조사 실사

(다) 외부감사인의 입회 여부

외부감사인은 12월말 기준 재고실사 시 입회 및 확인

(3) 장기체화재고등의 내역

재고자산의 시가가 취득원가보다 하락한 경우에는 시가를 재무상태표가액으로, 또한 장기체화에 따른 진부화평가를 병행하여 재무상태표가액을 결정 하고 있으며, 2023년 09월말 현재 재고자산에 대한 평가내역은 아래와 같습니다.

(단위 : 천원)
구분 제09기 3분기
취득원가 평가손실충당금 장부금액
원재료 61,498,798 (6,913,733) 54,585,065
재공품 13,518,190 (1,289,185) 12,229,005
제품 21,609,565 (8,121,256) 13,488,308
상품 202,060 (64,702) 137,358
미착품 340,818 - 340,818
합계 97,169,430 (16,388,875) 80,780,555


라. 수주계약 현황

보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

마. 공정가치평가 방법 및 내역

(1) 금융상품

(가) 금융자산

금융자산은 금융상품의 계약당사자가 되는 때에만 재무상태표에 인식하고 있으며, 금융자산의 정형화된 매입이나 매도는 매매일 또는 결제일에 인식하고 있습니다. 금융상품의 최초 인식시점에 사업모형과 금융자산의 계약상 현금흐름의 특성에 따라금융자산은 당기손익-공정가치측정금융자산, 기타포괄손익-공정가치측정금융자산,상각후원가측정금융자산으로 분류하고 있습니다.

금융자산은 최초인식시 공정가치로 측정하고 있으며, 당기손익-공정가치금융자산이아닌 경우 당해 금융자산의 취득과 직접 관련되는 거래원가는 최초인식하는 공정가치에 가산하여 측정하고 있습니다.

1) 당기손익-공정가치측정금융자산

금융자산을 단기매매목적으로 보유하고 있거나, 당기손익-공정가치측정금융자산으로 지정하는 경우와 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 또는 상각후원가측정금융자산으로 분류되지 않는 금융자산은 당기손익-공정가치측정금융자산으로 분류합니다.
 

또한, 당기손익-공정가치측정금융자산의 지정이 서로 다른 기준에 따라 자산이나 부채를 측정하거나, 그에 따른 평가손익 등을 인식함으로써 발생할 수 있는 인식과 측정상의 불일치를 제거하거나 상당히 감소시킬 수 있는 경우에는 당기손익-공정가치 측정금융자산으로 지정할 수 있습니다.


당기손익-공정가치측정금융자산은 공정가치로 측정하며 공정가치 변동으로 인한 평가손익은 당기손익으로 인식하고 있습니다. 금융자산으로부터 획득한 배당금과 이자수익도 당기손익으로 인식합니다.


2) 기타포괄손익-공정가치측정금융자산

채무증권 중 사업모형이 현금흐름 수취 및 매도 사업모형으로 분류되고 계약상 현금흐름이 원금과 이자만으로 구성되어 있는지에 대한 검토를 만족하는 금융자산이나 단기간 내 매도할 목적이 아닌 지분증권 중 기타포괄손익-공정가치측정금융자산으로 지정한 상품은 기타포괄손익-공정가치측정금융자산으로 분류하고 있습니다. 기타포괄손익-공정가치측정금융자산은 최초인식 후에 공정가치로 측정합니다. 공정가치의 변동으로 인하여 발생하는 손익은 유효이자율법에 따른 이자수익, 배당수익 및 손익으로 직접 인식되는 화폐성자산에 대한 외환차이를 제외하고는 자본의 기타포괄손익항목으로 인식하고 있습니다.


기타포괄손익-공정가치측정금융자산을 처분하는 경우 기타포괄손익으로 인식한 누적손익은 해당 기간의 당기손익으로 인식합니다. 다만, 기타포괄손익-공정가치측정 금융자산으로 지정한 지분증권에서 발생한 누적평가손익은 처분시 해당기간의 당기손익으로 인식되지 않습니다.


외화로 표시된 기타포괄손익-공정가치측정금융자산의 공정가치는 해당 외화로 측정되며 보고기간 말 현재 환율로 환산합니다. 공정가치 변동분 중 상각후원가의 변동으로 인한 환산차이에서 발생한 부분은 당기손익으로 인식하며 기타 변동은 자본으로 인식하고 있습니다.


3) 상각후원가측정금융자산

사업모형이 현금흐름 수취로 분류되고 계약상현금흐름 특성 평가를 만족하는 금융자산은 상각후원가 측정 금융자산으로 분류합니다. 최초 인식 후에는 유효이자율법을 사용한 상각후원가로 측정하며, 이자수익은 유효이자율법을 사용하여 인식합니다.


4) 금융자산의 제거

금융자산의 현금흐름에 대한 계약상 권리가 소멸하거나, 금융자산의 현금흐름에 대한 권리를 양도하고 금융자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 이전할 때 금융자산을 제거하고 있습니다. 만약, 금융자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 보유하지도 않고 이전하지도 아니한 경우, 연결실체가 금융자산을 통제하고 있지도 않다면 금융자산을 제거하고, 금융자산을 계속 통제하고 있다면 그 양도자산에 대하여 지속적으로 관여하는 정도까지 계속하여 인식하고, 관련 부채를 함께 인식하고 있습니다.
 

(나) 금융자산(채무상품)의 기대신용손실

당기손익-공정가치측정금융자산을 제외한 상각후원가측정금융자산 및 기타포괄손익-공정가치측정채무상품은 매 보고기간 말에 기대신용손실을 평가하고 있습니다. 손실충당금의 측정방식은 신용위험의 유의적인 증가 여부에 따라 결정됩니다. 금융자산의 최초 인식 후 신용위험의 유의적인 증가 여부에 따라 아래 표와 같이 3단계로구분하여 12개월 기대신용손실이나 전체기간 기대신용손실에 해당하는 금액으로 손실충당금을 인식합니다.

구분

손실충당금

Stage 1

최초 인식 후 신용위험이 유의적으로 증가하지 않은 경우 (주1)

12개월 기대신용손실 : 보고기간 말 이후 12개월 내에 발생 가능한 금융상품의 채무불이행 사건으로 인한 기대신용손실

Stage 2

최초 인식 후 신용위험이 유의적으로 증가한 경우

전체기간 기대신용손실 : 기대존속기간에 발생할 수 있는 모든 채무불이행 사건으로 인한 기대신용손실

Stage 3

신용이 손상된 경우

(주1) 보고기간 말 신용위험이 낮은 경우에는 신용위험이 유의적으로 증가하지 않은 것으로 간주할 수 있음

최초 인식 시점에 신용이 손상된 금융자산에 대하여 최초 인식 후 전체기간 기대신용손실의 누적변동분만을 손실충당금으로 계상합니다.

한편, 매출채권, 계약자산, 리스채권 등에 대해서는 전체기간 기대신용손실에 해당하는 금액으로 손실충당금을 측정하는 간편법을 적용하고 있습니다.

기대신용손실은 일정 범위의 발생 가능한 결과를 확률가중한 값으로, 화폐의 시간가치를 반영하고, 보고기간 말에 과거사건, 현재 상황과 미래 경제적 상황에 대한 예측에 대한 과도한 원가나 노력 없이 이용할 수 있는 정보를 반영해 측정합니다.

(다) 금융부채

금융부채는 금융상품의 계약당사자가 되는 때에만 재무상태표에 인식하고 있으며, 금융부채의 최초 인식시 당기손익-공정가치측정금융부채 또는 기타금융부채로 분류하고 공정가치로 측정하고 있습니다. 당기손익-공정가치측정금융부채를 제외하고는 해당 금융부채의 발생과 직접 관련되는 거래비용은 최초 측정시 공정가치에 차감하고 있습니다.

1) 당기손익-공정가치측정부채

당기손익-공정가치측정금융부채는 최초 인식시점에 당기손익-공정가치측정금융부채로 지정한 금융부채를 포함하고 있습니다. 당기손익-공정가치측정금융부채는 최초 인식 후 공정가치로 측정하며, 공정가치의 변동은 당기손익으로 인식하고 있습니다. 한편,최초 인식시점에 발행과 관련하여 발생한 거래비용은 발생 즉시 당기손익으로 인식하고 있습니다.

2) 당기손익-공정가치측정부채로 분류되지 않는 금융부채

당기손익-공정가치측정부채로 분류되지 않는 금융부채는 다음의 금융부채를 제외하고는 최초인식 후 유효이자율법을 사용하여 상각후원가로 측정하고 있습니다.

금융자산의 양도가 제거 조건을 충족하지 못하거나 지속적관여접근법이 적용되는 경우에 발생하는 금융부채의 경우, 양도자산을 상각후원가로 측정한다면 양도자산과 관련부채의 순장부금액이 양도자가 보유하는 권리와 부담하는 의무의 상각후원가가 되도록 관련부채를 측정하며, 양도자산을 공정가치로 측정한다면 양도자산과 관련부채의 순장부금액이 양도자가 보유하는 권리와 부담하는 의무의 독립적으로 측정된 공정가치가 되도록 관련부채를 측정하고 있습니다.

금융보증부채(금융자산의 양도가 제거 조건을 충족하지 못하거나 지속적관여접근법이 적용되는 경우에 발생하는 금융부채 제외)와  시장이자율보다 낮은 이자율로 대출하기로 한 약정은 기대신용손실모형에 따른 손실충당금과 최초인식금액에서 이익누계액을 차감한 금액 중 큰 금액으로 측정됩니다.

3) 금융부채의 제거

금융부채(또는 금융부채의 일부)는 소멸한 경우(즉, 계약상 의무가 이행, 취소 또는 만료된 경우)에만 재무상태표에서 제거하고 있습니다. 기존 차입자와 대여자가 실질적으로 다른 조건으로 채무상품을 교환하거나 기존 금융부채(또는 금융부채의 일부)의 조건이 실질적으로 변경된 경우 최초의 금융부채를 제거하고 새로운 금융부채를 인식하고 있으며, 소멸하거나 제3자에게 양도한 금융부채(또는 금융부채의 일부)의 장부금액과 지급한 대가의 차액은 당기손익으로 인식하고 있습니다.

(라) 금융자산과 금융부채의 상계

연결실체는 인식한 자산과 부채에 대해 법적으로 집행가능한 상계권리를 현재 보유하고 있으면서 순액으로 결제하거나 자산을 실현하는 동시에 부채를 결제할 의도를 가지고 있는 경우에 금융자산과 금융부채를 상계하고 재무상태표에 순액으로 표시하고 있습니다.

(마) 부채와 자본의 분류

채무상품과 지분상품은 계약의 실질 및 금융부채와 지분상품의 정의에 따라 금융부채 또는 자본으로 분류하고 있습니다.

(바) 파생상품

파생상품은 최초 인식시 계약일의 공정가치로 측정하고 이후 공정가치로 재측정하고있습니다.

1) 내재파생상품

① 금융자산이 주계약인 복합계약

내재파생상품을 포함하는 금융자산은 복합계약 전체를 고려하여 분류를 결정하고 내재파생상품을 분리하여 인식하지 않습니다. 계약상 현금흐름이 원금과 이자로만 구성되어 있는지를 판단할 때에도 해당 복합계약 전체를 고려합니다.

② 그 밖의 복합계약(복합계약이 금융자산이 아닌 주계약을 포함하는 경우)

내재파생상품의 경제적 특성 및 위험이 주계약의 경제적 특성 및 위험과 밀접하게 관련되어 있지 않고, 내재파생상품과 동일한 조건을 가진 별도의 금융상품 등이 파생상품의 정의를 충족하며 복합계약의 공정가치 변동이 당기손익으로 인식되지 아니하는 경우 주계약과 분리하여 별도의 파생상품으로 회계처리하고 있습니다.

2) 위험회피회계

연결실체는 특정위험으로 인해 인식된 자산이나 부채 또는 미인식된 확정계약의 전체 또는 일부의 공정가치 변동에 대한 위험회피의 경우 공정가치위험회피회계를 적용하며특정위험으로 인해 인식된 자산이나 부채 또는 발생가능성이 매우 높은 예상거래의 현금흐름 변동에 대한 위험회피의 경우 현금흐름위험회피회계를 적용하고 있습니다.


위험회피회계를 적용하기 위하여 연결실체는 위험회피관계, 위험관리목적, 위험회피전략, 회피대상위험 및 위험회피효과 평가방법 등을 문서화하고 있습니다. 위험회피효과는 회피대상위험으로 인한 파생상품의 공정가치나 현금흐름의 변동이 위험회피대상항목의 공정가치나 현금흐름의 변동위험을 상쇄하는 효과를 의미합니다.


3) 공정가치위험회피

위험회피수단으로 지정되고, 공정가치위험회피회계의 적용요건을 충족한 파생금융상품의 공정가치 변동은 당기손익으로 인식하고 있으며, 회피대상위험으로 인한 위험회피대상항목의 공정가치 변동도 당기손익으로 인식하고 있습니다. 단, 위험회피대상항목이 지분상품이며, 공정가치의 변동을 기타포괄손익으로 표시하기로 선택한 경우에는 위험회피수단의 손익 및 회피대상위험으로 인한 위험회피대상항목의 손익을 기타포괄손익으로 인식하고 있습니다. 공정가치위험회피회계는 위험회피수단이 소멸, 매각, 행사 또는 종료되거나 공정가치위험회피회계의 적용조건을 더 이상 충족하지 않을 경우 중단됩니다. 회피대상위험으로 인한 위험회피대상항목의 장부금액 조정액은 위험회피회계가 중단된 날부터 상각하여 당기손익으로 인식하고 있습니다.

4) 현금흐름위험회피

위험회피수단으로 지정되고 현금흐름위험회피회계의 적용요건을 충족한 파생상품의 공정가치 변동분 중 위험회피에 효과적인 부분은 기타포괄손익으로 처리하며, 위험회피에 비효과적인 부분은 당기손익으로 인식하고 있습니다. 현금흐름위험회피회계는 위험회피수단이 소멸, 매각, 행사 또는 종료되거나, 현금흐름위험회피회계의 적용요건을 더 이상 충족하지 않을 경우 중단됩니다. 현금흐름위험회피회계를 중단하는 경우에 위험회피대상의 미래 현금흐름이 여전히 발생할 것으로 예상되는 경우에 현금흐름위험회피적립금 누계액은 미래 현금흐름이 생길 때까지 또는 현금흐름위험회피적립금이 차손이며 그 차손의 전부나 일부가 미래기간에 회복되지 않을 것으로 예상될 때까지 현금흐름위험회피적립금에 남겨두고 있습니다. 다만, 위험회피대상의 미래현금흐름이 더 이상 발생할 것으로 예상되지 않는 경우에는 현금흐름위험회피적립금 누계액은 즉시 당기손익으로 인식합니다.

5) 해외사업장순투자의 위험회피

해외사업장에 대한 순투자 위험회피의 경우, 위험회피에 효과적인 부분은 기타포괄손익으로 인식하며, 위험회피에 비효과적인 부분은 당기손익으로 인식하고 있습니다. 위험회피에 효과적이어서 기타포괄손익으로 인식한 부분은 향후 그 해외사업장을 처분하거나 그 해외사업장의 일부를 처분하는 시점에 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과'에 따라 재분류조정으로 기타포괄손익에서 당기손익으로 재분류합니다.


(2) 범주별 금융상품


(가) 금융자산

당분기말 및 전기말 현재 금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(당분기말) (단위 : 천원)
구분 당기손익-
공정가치측정금융자산
상각후원가
측정금융자산
기타포괄손익-
공정가치측정금융자산
합계
현금및현금성자산 - 45,512,296 - -
단기기타금융자산 110,054,353 42,832,143 2,456,783 -
매출채권및기타채권 - 13,096,433 - -
장기기타금융자산 - 13,555,441 12,064,985 -
장기매출채권및기타채권 - 803,564 - -
합계 110,054,353 115,799,877 14,521,768 -


(전기말) (단위 : 천원)
구분 당기손익-
공정가치측정금융자산
상각후원가
측정금융자산
기타포괄손익-
공정가치측정금융자산
합계
현금및현금성자산 - 85,437,258 - 85,437,258
단기기타금융자산 95,794,772 40,778,098 4,960,737 141,533,607
매출채권및기타채권 - 18,906,479 - 18,906,479
장기기타금융자산 6,354,608 5,535,241 12,949,949 24,839,798
장기매출채권및기타채권 - 501,861 - 501,861
합계 102,149,380 151,158,937 17,910,686 271,219,003


(나) 금융부채

당분기말 및 전기말 현재 범주별 금융부채의 내역은 다음과 같습니다.

(당분기말) (단위 : 천원)
구분 당기손익-
공정가치측정금융부채
상각후원가
측정금융부채
위험회피파생상품부채 합계
단기차입금 - 28,780,000 - 28,780,000
유동성장기부채 - 17,900,000 - 17,900,000
유동성전환사채 - 26,534,938 - 26,534,938
유동성신주인수권부사채 - 15,588,775 - 15,588,775
단기리스부채 - 435,802 - 435,802
단기기타금융부채 1,140 - - 1,140
매입채무및기타채무 - 14,957,218 - 14,957,218
전환사채 - 15,673,543 - 15,673,543
장기리스부채 - 449,062 - 449,062
장기매입채무및기타채무 - 1,029,713 - 1,029,713
합계 1,140 121,349,051 - 121,350,191


(전기말) (단위 : 천원)
구분 당기손익-
공정가치측정금융부채
상각후원가
측정금융부채
위험회피파생상품부채 합계
단기차입금 - 27,547,300 - 27,547,300
유동성장기부채 - 18,411,360 - 18,411,360
단기리스부채 - 434,466 - 434,466
매입채무및기타채무 - 26,859,005 - 26,859,005
장기차입금 - 3,290,680 - 3,290,680
전환사채 - 38,156,276 - 38,156,276
신주인수권부사채 - 26,977,323 - 26,977,323
장기리스부채 - 626,208 - 626,208
장기매입채무및기타채무 - 712,968 - 712,968
합계 - 143,015,586 - 143,015,586


(다) 공정가치 서열체계에 따른 구분

공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 자산은 공정가치 서열체계에 따라 구분하며, 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

(수준 1) 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대한 접근 가능한 활성시장의(조정되지 않은) 공시가격
(수준 2) 수준1의 공시가격 이외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한  투입변수를 사용하여 도출되는 공정가치
(수준 3) 자산이나 부채에 대한 관측가능하지 않은 투입변수를 사용하는 평가기법으로부터 도출되는 공정가치


당분기말 및 전기말 현재 공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 자산과 부채의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다.

(당분기말) (단위 : 천원)
구   분 수준 1 수준 2 수준 3 합   계
자산 :
단기기타금융자산
 당기손익-공정가치측정금융자산 - 110,054,353 - 110,054,353
 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 - 2,456,783 - 2,456,783
장기기타금융자산
 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 - 12,064,986 - 12,064,986
합   계 - 124,576,122 - 124,576,122
부채 :
단기기타금융부채
파생상품금융부채 - 1,140 - 1,140
합   계 - 1,140 - 1,140


(전기말) (단위 : 천원)
구   분 수준 1 수준 2 수준 3 합   계
자산 :
단기기타금융자산
 당기손익-공정가치측정금융자산 - 95,789,832 - 95,789,832
 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 - 4,960,737 - 4,960,737
 파생상품금융자산 - 4,940 - 4,940
장기기타금융자산
 당기손익-공정가치측정금융자산 - 6,354,608 - 6,354,608
 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 - 12,949,950 - 12,949,950
합   계 - 120,060,067 - 120,060,067


한편, 당분기 및 전기 중 각 공정가치서열체계의 수준 간 이동은 발생하지 않았습니다.

모든 유의적인 변수가 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한 자산이나 부채에 대한 투입변수에 기초한 것이라면 해당 상품은 '수준2'에 포함됩니다. 다음은 '수준 2'로 분류되는 금융상품 공정가치 측정치에 사용된 가치평가기법과 투입변수에 대한 설명입니다.

수익증권은 시장에서 조회되는 기준가격을 사용하고 있으며 기준가격을 공정가치로 측정하는 수익증권의 편입자산이 금융상품인 경우 수준2로 분류하였습니다.

영구채 및 기타채권은 독립적인 외부전문평가기관에 의해 산출된 공정가치를 사용하고 있습니다. 외부평가기관은 공정가치 산정시 미래현금흐름을 기초로한 현금흐름할인모형을 사용하며, 투입변수는 할인율입니다.



IV. 이사의 경영진단 및 분석의견



당사는 기업공시서식 작성지침에 따라 반기 또는 분기 보고서의 본 항목은 기재하지 않습니다.


V. 회계감사인의 감사의견 등



1. 외부감사에 관한 사항


가. 회계감사인의 명칭 및 감사의견(검토의견 포함한다. 이하 이 조에서 같다)을 다음의 표에 따라 기재한다.

사업연도 감사인 감사의견 강조사항 등 핵심감사사항
제09기(당기) 삼덕회계법인 - - -
제08기(전기) 삼덕회계법인 적정 해당사항 없음 재고자산 평가
충당금 적정성 검토
제07기(전전기) 삼덕회계법인 적정 해당사항 없음 재고자산 평가
충당금 적정성 검토


나. 감사용역 체결현황은 다음의 표에 따라 기재한다.

사업연도 감사인 내 용 감사계약내역 실제수행내역
보수 시간 보수 시간
제09기(당기) 삼덕회계법인 반기재무제표검토
연결 및 별도 재무제표에 대한 감사
내부회계관리제도 감사
140백만원 - - -
제08기(전기) 삼덕회계법인 반기재무제표검토
연결 및 별도 재무제표에 대한 감사
내부회계관리제도 감사
135백만원 1,804시간 135백만원 1,804시간
제07기(전전기) 삼덕회계법인 반기재무제표검토
연결 및 별도 재무제표에 대한 감사
100백만원 1,456시간 100백만원 1,456시간


다. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황은 다음의 표에 따라 기재한다.

사업연도 계약체결일 용역내용 용역수행기간 용역보수 비고
제09기(당기) - - - - -
- - - - -
제08기(전기) - - - - -
- - - - -
제07기(전전기) - - - - -
- - - - -


라. 재무제표 중 이해관계자의 판단에 상당한 영향을 미칠 수 있는 사항에 대해 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과를 다음의 표에 따라 기재한다.

구분 일자 참석자 방식 주요 논의 내용
1 2023년 03월 09일 감사, 삼덕회계법인 업무수행이사 외 1인 이메일 - 감사팀의 구성
- 책임구분
- 감사진행상황 및 감사결과
- 독립성 등



2. 내부통제에 관한 사항


[회계감사인의 내부회계관리제도 검토의견]

사업연도 감사인 검토의견 지적사항
제09기
(당기)
삼덕회계법인 - 해당사항 없음
제08기
(전기)
삼덕회계법인 내부회계관리제도는 2022년 12월 31일 현재 내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계에 따라 중요성의 관점에서 효과적으로 설계 및 운영되고 있습니다. 해당사항 없음
제07기
(전전기)
삼덕회계법인 상기 경영자의운영실태보고 내용이 중요성의 관점에서 내부회계관리제도 모범규준 제5장 '중소기업에 대한 적용'의 규정에 따라 작성되지 않았다고 판단하게 하는 점이 발견되지 아니하였습니다. 해당사항 없음



VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항



1. 이사회에 관한 사항


가. 이사회의 구성에 관한 사항

(1) 이사의 수 및 이사회의 구성 현황


이사회는 주주총회에서 선임된 등기이사로 구성하고 상법 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회로부터 위임 받은 사항, 회사 경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요사항을 의결하며 이사의 직무집행을 감독하고 있습니다.

보고서 제출일 현재 당사의 이사회는 총 4명 사내이사 2인, 기타비상무이사 1인, 사외이사 1인으로 구성되어있습니다. 각 이사의 주요 이력 및 업무분장은 'VIII. 임원 및 직원 등에 관한사항'을 참조하시기 바랍니다.


(2) 사외이사 및 그 변동현황


(단위 : 명)
이사의 수 사외이사 수 사외이사 변동현황
선임 해임 중도퇴임
4 1 - - -


(3) 이사회의 권한 내용

당사의 정관에서 정하는 이사회의 권한 내용은 아래와 같습니다.

구분

내용

정관
제34조
(이사의 수)

회사의 이사는 3인 이상 8인 이내로 하고, 사외이사는 이사총수의 4분의 1 이상으로 한다.

정관
제38조
(이사의 선임 및 직무)

①회사는 이사회 결의로 대표이사, 사장, 기술사장, 부사장, 전무이사, 상무이사, 연구소장, 해외법인장 및 이사 약간명을 선임할 수 있다.

②제1항에 선임된 이사는 대표이사를 보좌하고, 이사회에서 정하는 바에 따라 회사의 업무를 분장 집행하며, 대표이사의 유고시에는 위 순서에 따라 그 직무를 대행한다.

정관
제39조

(이사의 의무)

①이사는 법령과 정관의 규정에 따라 회사를 위하여 그 직무를 충실하게 수행하여야 한다.

②이사는 선량한 관리자의 주의로서 회사를 위하여 그 직무를 수행하여야 한다.

③이사는 재임중뿐만 아니라 퇴임후에도 직무상 지득한 회사의 영업상 비밀을 누설하여서는 아니 된다.

정관
제42조

(이사회의 구성과 소집)

①이사회는 이사로 구성하며, 이 회사 업무의 중요사항을 결의한다.

②이사회는 대표이사 또는 이사회에서 따로 정한 이사가 있을 때에는 그 이사가 회일 7일전에 각 이사 및 감사에게 통지하여 소집한다.

③제2항의 규정에 의하여 소집권자로 지정되지 않은 다른 이사는 소집권자인 이사에게 이사회 소집을 요구할 수 있다. 소집권자인 이사가 정당한 이유 없이 이사회 소집을 거절하는 경우에는 다른 이사가 이사회를 소집할 수 있다.

④이사 및 감사 전원의 동의가 있을 때에는 제2항의 소집절차를 생략할 수 있다.

⑤이사회의 의장은 제2항 및 제3항의 규정에 의한 이사회의 소집권자로 한다.

정관
제43조

(이사회의 결의방법)

①이사회의 결의는 법령과 정관에 다른 정함이 있는 경우를 제외하고는 이사 과반수의 출석과 출석이사의 과반수로 한다.

②이사회는 이사의 전부 또는 일부가 직접 회의에 출석하지 아니하고 모든 이사가 음성을 동시에 송수신하는 원격통신수단에 의하여 결의에 참가하는 것을 허용할 수 있다. 이 경우 당해 이사는 이사회에 직접 출석한 것으로 본다.

③이사회의 결의에 관하여 특별한 이해관계가 있는 자는 의결권을 행사하지 못한다.


(4) 이사후보의 인적사항에 관한 주총전 공시여부 및 주주의 추천여부

당사는 상법 제363조 및 당사 정관 제24조의 규정에 따라 주주총회 소집은 일시, 장소 및 회의의 목적사항을 총회의 2주간 전에 주주에게 서면 또는 전자문서로 통지하고 있습니다. 한편, 주주제안권에 의해 이사 선임의안이 제출된 경우는 없었습니다.

(5) 사외이사후보추천위원회 설치 및 구성 현황

보고서 제출일 현재 사외이사후보추천위원회가 설치 및 구성 되어있지 않습니다.

(6) 사외이사 현황

성명

주요경력

최대주주등과의 관계

결격요건 여부

비고

최길수 現 법무법인 베이시스 대표변호사
서울중앙지방검찰청 부장검사 등
서울대학교 법과대학 공법학과 졸업

타인

없음

-


(7) 이사의 손해배상책임보험 가입여부

보고서 제출일 현재 이사의 손해배상책임과 관련하여 보험에 가입되어 있지 않습니다.


(8) 이사회의 운영에 관한 사항

(가) 이사회 운영규정의 주요내용

당사는 이사회의 구성 및 권한에 대하여 운영규정을 제정하여 운영하고 있으며, 정관에 의거하여 이사회를 운영하고 있습니다.

구분

내용

이사회 운영규정

제3조
(권한)

① 이사회는 법령 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회로부터 위임 받은 사항, 회사경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요사항을 의결한다.

② 이사회는 이사의 직무의 집행을 감독한다.

이사회 운영규정

제4조
(구성)

이사회는 이사 전원(사외이사, 기타비상근이사 포함)으로 구성한다.

이사회 운영규정

제5조
(의장)

① 이사회의 의장은 대표이사로 한다.

② 대표이사가 사고로 인하여 의장의 직무를 행할 수 없을 때에는 이사인(부사장, 전무, 상무, 대표이사가 정한 이사)의 순으로 그 직무를 대행한다.

이사회 운영규정

제10조
(결의방법)

① 이사회의 결의는 이사 과반수의 출석과 출석이사 과반수로 한다. 다만, 상법 제397조의2(회사기회유용금지) 및 제398조(자기거래금지)에 해당하는 사안에 대한 이사회 결의는 이사 3분의 2 이상의 수로 한다.

② 이사회는 이사의 전부 또는 일부가 직접 회의에 출석하지 아니하고 모든 이사가 음성을 동시에 송수신하는 원격통신수단에 의하여 결의에 참가하는 것을 허용할 수 있으며, 이 경우 당해 이사는 이사회에 직접 출석한 것으로 본다.

③ 이사회의 결의에 관하여 특별한 이해관계가 있는 이사는 의결권을 행사하지 못한다.

④ 제3항의 규정에 의하여 의결권을 행사할 수 없는 이사의 수는 출석한 이사의 수에 산입하지 아니한다.

이사회 운영규정

제11조
(부의사항)

① 이사회에 부의할 사항은 다음과 같다.

  1. 주주총회에 관한 사항

     가. 주주총회의 소집

     나. 영업보고서의 승인

     다. 재무제표의 승인
          (상법 제449조의2 제1항 단서의 요건을 구비한 경우 이사회 결의만으로 재무제표승인이 가능한 경우를 포함한다.)

     라. 정관의 변경

     마. 자본의 감소

     바. 회사의 해산, 합병, 분할합병, 회사의 계속

     사. (삭제)

     아. 회사의 영업 전부 또는 중요한 일부의 양도 및 회사의 영업에 중대한 영향을 미치는 다른 회사의 영업 전부 또는 일부의 양수

     자. 영업 전부의 임대 또는 경영위임, 타인과 영업의 손익 전부를 같이하는 계약, 기타 이에 준할 계약의 체결이나 변경 또는 해약

     차. 이사, 감사의 선임 및 해임

     카. 주식의 액면미달발행

     타. 이사의 회사에 대한 책임의 감면

     파. 현금,주식,현물배당 결정
         (정관에 의해 상법 제449조의2 제1항 단서의 조건을 충족한 경우 이사회결의만으로 재무제표 승인이 가능한 경우를 포함한다.)

     하. 주식매수선택권의 부여

     거. 이사,감사의 보수

     너. 회사의 최대주주(그의 특수관계인을 포함함) 및 특수관계인과의 거래의 승인 및 주주총회에의 보고

     더. 법정준비금의 감액

     러. 기타 주주총회에 부의할 의안

  2. 경영에 관한 사항

     가. 회사경영의 기본방침의 결정 및 변경

     나. 신규사업 또는 신제품의 개발

     다. 자금계획 및 예산운용

     라. 대표이사의 선임 및 해임

     마. 회장, 사장, 부사장, 전무, 상무의 선임 및 해임

     바. 공동대표의 결정

     사. 이사회 내 위원회의 설치, 운영 및 폐지

     아. 이사회 내 위원회 위원의 선임 및 해임

     자. 이사회 내 위원회의 결의사항에 대한 재결의. 단 감사위원회 결의에 대하여는 그러하지 아니함

     차. 이사의 전문가 조력의 결정

     카. 지배인의 선임 및 해임

     타. 직원의 채용계획 및 훈련의 기본방침

     파. 급여체계, 상여 및 후생제도

     하. 노조정책에 관한 중요사항

     거. 기본조직의 제정 및 개폐

     너. 중요한 사규, 사칙의 규정 및 개폐

     더. 지점, 공장, 사무소, 사업장의 설치, 이전 또는 폐지

     러. 간이합병, 간이분할합병, 소규모합병 및 소규모분할합병의 결정

     머. 흡수합병 또는 신설합병의 보고

  3. 재무에 관한 사항

     가. 투자에 관한 사항

     나. 중요한 계약의 체결

     다. 중요한 재산의 취득 및 처분

     라. 결손의 처분

     마. 중요시설의 신설 및 개폐

     바. 신주의 발행

     사. 사채의 발행 또는 대표이사에게 사채발행의 위임

     아. 준비금의 자본전입

     자. 전환사채의 발행

     차. 신주인수권부사채의 발행

     카. 다액의 자금도입 및 보증행위

     타. 중요한 재산에 대한 저당권, 질권의 설정

     파. 자기주식의 취득 및 처분

     하. 자기주식의 소각

  4. 이사 등에 관한 사항

     가. 이사 등과 회사간 거래의 승인

     나. 이사의 회사기회 이용에 대한 승인

     다. 타회사의 임원 겸임

  5. 기 타

     가. 중요한 소송의 제기

     나. 주식매수선택권 부여의 취소

     다. 기타 법령 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회에서 위임 받은 사항 및 대표이사가 필요하다고 인정하는 사항

② 이사회에 보고할 사항은 다음과 같다.

  1. 이사회 내 위원회에 위임한 사항의 처리결과

  2. 이사가 법령 또는 정관에 위반한 행위를 하거나 그 행위를 할 염려가 있다고 감사가 인정한 사항

  3. 기타 경영상 중요한 업무집행에 관한 사항


나. 주요 의결사항

(1) 이사회의 주요 활동내역

회차 개최일자 의안내용 가결여부 사내이사 기타비상무이사 사외이사
조덕수
(참석율:100%)
조삼열
(참석율:38%)
한기수
(참석율:100%)
최길수
(참석율:88%)
23-1 2023년 02월 09일 제1호 의안 : 제08기 연결 및 별도재무제표 확정의 건 가결 찬성 불참 찬성 찬성
23-2 2023년 02월 09일 제1호 의안 : 제08기 현금배당의 건 가결 찬성 불참 찬성 찬성
23-3 2023년 02월 22일 제1호 의안 : 제08기 정기주주총회 전자투표제도 시행의 건 가결 찬성 불참 찬성 찬성
23-4 2023년 03월 07일 제1호 의안 : 제08기 정기주주총회 소집 및 회의 목적사항 결정의 건 가결 찬성 불참 찬성 찬성
23-5 2023년 03월 24일 제1호 의안 : 대표이사 재선임의 건 가결 찬성 찬성 찬성 찬성
23-6 2023년 06월 30일 제1호 의안 : 유형자산취득 변경(1차)의 건 가결 찬성 불참 찬성 찬성
23-7 2023년 07월 20일 제1호 의안 : 자기주식취득의 건 가결 찬성 찬성 찬성 찬성
23-8 2023년 08월 04일 제1호 의안 : 산업은행 시설자금 기한연장 및 운영자금 대환의 건 가결 찬성 찬성 찬성 불참


(2) 이사회내의 위원회 구성현황과 그 활동내역

보고서 제출일 현재 이사회내의 위원회가 존재하지 않습니다.

다. 이사의 독립성

이사는 주주총회를 통해 선임하며, 주주총회에서 선임할 이사 후보자는 이사회가 선정하여 주주총회에 제출할 의안으로 확정하고 있습니다. 이사의 선임과 관련하여 관련법규에 의한 주주제안이 있는 경우, 이사회는 적법한 범위 내에서 이를 주주총회에의안으로 제출하고 있습니다.

당사의 이사회는 이사회규정에 따라 법령 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회로부터 위임 받은 사항, 회사 경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요사항을 의결합니다. 이사회는 이사 전원으로 구성하고, 이사회 의장은 이사회 결의로서 선임합니다.


라. 사외이사 교육 미실시 내역

사외이사 교육 실시여부 사외이사 교육 미실시 사유
미실시 당사는 이사회 개최 전에 안건 내용을 충분히 검토할 수
있도록 사전에 자료를 제공하고 있습니다.
향후 사외이사의 전문성 강화를 위하여 교육이 필요할
경우 교육을 실시할 예정입니다.



2. 감사제도에 관한 사항


가. 감사위원회(감사) 설치여부, 구성방법 등

당사는 보고서 제출일 현재 감사위원회를 별도로 설치하고 있지 않으며, 현재 2023년 03월 정기주주총회 결의에 의하여 중임된 상근감사 1인이 감사업무를 수행하고 있습니다. 또한, 당사의 정관에서 정하는 감사의 주요 내용은 다음과 같습니다.

구분

내용

정관
제49조
(감사의 수)

회사는 1인 이상 3인 이내의 감사를 둘 수 있다.

정관
제50조
(감사의 선임ㆍ해임)

① 감사는 주주총회에서 선임ㆍ해임한다.

② 감사의 선임 또는 해임을 위한 의안은 이사의 선임 또는 해임을 위한 의안과는 별도로 상정하여 의결하여야 한다.

③ 감사의 선임은 출석한 주주의 의결권의 과반수로 하되 발행주식총수의 4분의 1 이상의 수로 하여야 한다. 다만, 「상법」 제368조의4 제1항에 따라 전자적 방법으로 의결권을 행사할 수 있도록 한 경우에는 출석한 주주의 의결권의 과반수로써 감사의 선임을 결의할 수 있다.

④ 감사의 해임은 출석한 주주의 의결권의 3분의 2 이상의 수로 하되, 발행주식총수의 3분의 1 이상의 수로 하여야 한다.

⑤ 제3항ㆍ제4항의 감사의 선임 또는 해임에는 의결권 있는 발행주식총수의 100분의 3을 초과하는 수의 주식을 가진 주주(최대주주인 경우에는 그의 특수관계인, 최대주주 또는 그 특수관계인의 계산으로 주식을 보유하는 자, 최대주주 또는 그 특수관계인에게 의결권을 위임한 자가 소유하는 의결권 있는 주식의 수를 합산한다)는 그 초과하는 주식에 관하여 의결권을 행사하지 못한다.

정관
제51조

(감사의 임기와 보선)

① 감사의 임기는 취임 후 3년 내의 최종의 결산기에 관한 정기주주총회 종결 시까지로 한다.

② 감사 중 결원이 생긴 때에는 주주총회에서 이를 선임한다. 그러나 정관 제49조에서 정하는 원수를 결하지 아니하고 업무수행상 지장이 없는 경우에는 그러하지 아니한다.

정관
제52조

(감사의 직무 등)

① 감사는 회사의 회계와 업무를 감사한다.

② 감사는 회의의 목적사항과 소집의 이유를 기재한 서면을 이사회에 제출하여 임시주주총회의 소집을 청구할 수 있다.

③ 감사는 그 직무를 수행하기 위하여 필요한 때에는 자회사에 대하여 영업의 보고를 요구할 수 있다. 이 경우 자회사가 지체 없이 보고를 하지 아니할 때 또는 그 보고의 내용을 확인할 필요가 있는 때에는 자회사의 업무와 재산 상태를 조사할 수 있다.

④ 감사는 회사의 비용으로 전문가의 도움을 구할 수 있다.

⑤ 감사에 대해서는 정관 제39조 규정을 준용한다.

⑥ 감사는 필요하면 회의의 목적사항과 소집이유를 적은 서면을 이사(소집권자가 있는 경우에는 소집권자)에게 제출하여 이사회 소집을 청구할 수 있다.

⑦ 제6항의 청구를 하였는데도 이사가 지체 없이 이사회를 소집하지 아니하면 그 청구한 감사가 이사회를 소집할 수 있다.

정관
제54조

(감사의 보수와 퇴직금)

① 감사의 보수와 퇴직금에 관하여는 제41조의 규정을 준용한다.

② 감사의 보수를 결정하기 위한 의안은 이사의 보수결정을 위한 의안과 구분하여 상정ㆍ의결 하여야 한다.

감사 직무 규정
제6조
(직무)

① 감사는 이사의 직무의 집행을 감사한다.

② 감사는 다음 각 호의 직무를 수행한다.

  1. 감사계획의 수립, 집행, 결과평가, 보고 및 사후조치

  2. 회사 내 내부통제제도의 적정성을 유지하기 위한 개선점 모색

  3. 내부회계관리제도의 설계 및 운영 실태에 대한 평가 및 보고

  4. 외부감사인의 선임 및 감사업무 수행에 관한 사항

  5. 외부감사인의 감사활동에 대한 평가

  6. 감사결과 지적사항에 대한 조치내용 확인

  7. 관계법령 또는 정관에서 정한 사항의 처리

  8. 회계부정에 대한 내부신고 및 고지가 있을 경우 그에 대한 사실과 조치내용 확인 및 신고, 고지자의 신분 등에 관한 비밀유지와 신고          고지자의 불이익한 대우 여부 확인

  9. 감사가 필요하다고 인정하는 사항에 대한 감사

감사 직무 규정
제7조
(권한)

① 감사는 다음 각 호의 권한을 행사할 수 있다.

  1. 이사 등에 대한 영업의 보고 요구 및 회사의 업무, 재산상태 조사

  2. 자회사에 대한 영업보고 요구 및 업무와 재산상태에 관한 조사

  3. 임시주주총회의 소집 청구

  4. 이사회에 출석 및 의견 진술

  5. 이사회의 소집청구 및 소집

  6. 회사의 비용으로 전문가의 조력을 받을 권한

  7. 감사의 해임에 관한 의견진술

  8. 이사의 보고 수령

  9. 이사의 위법행위에 대한 유지청구

  10. 주주총회 결의 취소의 소 등 각종 소의 제기

  11. 이사, 회사간 소송에서의 회사 대표

  12. 외부감사인으로부터 이사의 직무수행에 관한 부정행위 또는 법령이나 정관에 위반되는 중요한 사실의 보고 수령

  13. 외부감사인으로부터 회사가 회계처리 등에 관한 회계처리기준을 위반한 사실의 보고 수령

  14. 재무제표(연결재무제표 포함)의 이사회 승인에 대한 동의

② 감사는 다음 각 호의 사항을 요구할 수 있으며, 그 요구를 받은 자는 특별한 사유가 없는 한 이에 응하여야 한다.

  1. 회사 내 모든 정보에 대한 사항

  2. 관계자의 출석 및 답변

  3. 창고, 금고, 장부 및 관계서류, 증빙, 물품 등에 관한 사항

  4. 그 밖에 감사업무수행에 필요한 사항의 요구

③ 감사는 각 부서의 장에게 임직원의 부정행위가 있거나 중대한 과실이 있을 때에는 지체없이 보고할 것을 요구할 수 있다. 이 경우 감사는 지체 없이 특별감사에 착수하여야 한다.


나. 감사위원회(감사)의 감사업무에 필요한 경영정보접근을 위한 내부장치마련여부

감사의 감사업무에 필요한 경영정보접근을 위하여 당사의 정관에 다음과 같은 규정을 두고 있습니다.

구분

내용

정관
제52조

(감사의 직무 등)

① 감사는 회사의 회계와 업무를 감사한다.

② 감사는 회의의 목적사항과 소집의 이유를 기재한 서면을 이사회에 제출하여 임시주주총회의 소집을 청구할 수 있다.

③ 감사는 그 직무를 수행하기 위하여 필요한 때에는 자회사에 대하여 영업의 보고를 요구할 수 있다. 이 경우 자회사가 지체 없이 보고를 하지 아니할 때 또는 그 보고의 내용을 확인할 필요가 있는 때에는 자회사의 업무와 재산 상태를 조사할 수 있다.

④ 감사는 회사의 비용으로 전문가의 도움을 구할 수 있다.

⑤ 감사에 대해서는 정관 제39조 규정을 준용한다.

⑥ 감사는 필요하면 회의의 목적사항과 소집이유를 적은 서면을 이사(소집권자가 있는 경우에는 소집권자)에게 제출하여 이사회 소집을 청구 할 수 있다.

⑦ 제6항의 청구를 하였는데도 이사가 지체 없이 이사회를 소집하지 아니하면 그 청구한 감사가 이사회를 소집할 수 있다.

감사 직무 규정
제25조

(문서 등의 열람)

① 감사는 업무집행에 관한 중요한 문서를 적시에 열람하고 필요한 때에는 이사 또는 직원에 대하여 그 설명을 요구한다.

② 감사가 열람할 문서에 관하여 이사와 협의하여 그 범위를 정해 두어야 한다.

③ 감사는 중요한 기록, 그 밖에 중요정보의 정비, 보존 등의 관리상황을 조사하고 필요에 따라 이사 또는 직원에게 설명을 요구한다.

감사 직무 규정

제26조
(재산의 조사)

감사는 중요한 회사재산의 관리, 취득 및 처분과 통상적이 아닌 중요한 거래 등에 관하여 조사하고 만약 법령 또는 정관에 위반하거나 현저하게 부당한 사실을 발견한 경우에는 이사회에 보고하여야 한다.

감사 직무 규정

제27조
(거래의 조사)

감사는 회사가 중요한 재산상의 이익을 무상으로 공여하거나 자회사 또는 주주와 통상적이 아닌 거래를 하는 경우에는 사전에 담당이사와 협의하여 그 내용을 보고하도록 담당이사에게 요구하고 이사의 의무에 위반하는 사실을 발견한 경우에는 이사회에 보고하여야 한다.

감사 직무 규정

제28조
(현장 조사)

① 감사는 본,지점, 공장, 사무소 등을 조사하고 회사의 업무전반에 관한 실정을 파악함과 동시에 업무가 적법하고 적정하게 행하여지고 있는지의 여부를 확인한다.

② 감사는 본,지점, 공장, 사무소 등을 조사한 결과 의견의 제시, 조언 또는 권고를 할 경우에는 이사회에 보고 또는 담당이사에 대하여 행함을 원칙으로 한다.


다. 감사위원회 위원(감사)의 인적사항

성명

주요경력

최대주주등과의 관계

결격요건 여부

비고

진대호 現 알에프에이치아이씨㈜ 감사
GS ITM 대표이사
충남대학교 계산통계학과

타인

없음

-


라. 감사의 독립성

당사의 감사는 감사로서의 요건을 갖추고 있으며 당사의 주식은 소유하고 있지 아니합니다. 또한, 감사는 회계와 업무를 감사하며 이사회 및 타 부서로부터 독립된 위치에서 업무를 수행하고 있습니다. 감사는 필요시 회사로부터 영업에 관한 사항을 보고받을 수 있으며 감사인으로서의 독립성을 충분히 확보하고 있습니다.

마. 감사위원회(감사)의 주요활동 내역

회차 개최일자 의안내용 가결여부 감사
진대호
(참석율:100%)
23-1 2023년 02월 09일 제1호 의안 : 제08기 연결 및 별도재무제표 확정의 건 가결 찬성
23-2 2023년 02월 09일 제1호 의안 : 제08기 현금배당의 건 가결 찬성
23-3 2023년 02월 22일 제1호 의안 : 제08기 정기주주총회 전자투표제도 시행의 건 가결 찬성
23-4 2023년 03월 07일 제1호 의안 : 제08기 정기주주총회 소집 및 회의 목적사항 결정의 건 가결 찬성
23-5 2023년 03월 24일 제1호 의안 : 대표이사 재선임의 건 가결 찬성
23-6 2023년 06월 30일 제1호 의안 : 유형자산취득 변경(1차)의 건 가결 찬성
23-7 2023년 07월 20일 제1호 의안 : 자기주식취득의 건 가결 찬성
23-8 2023년 08월 04일 제1호 의안 : 산업은행 시설자금 기한연장 및 운영자금 대환의 건 가결 찬성


바. 감사 교육 미실시 내역

감사 교육 실시여부 감사 교육 미실시 사유
미실시 감사는 회사로부터 이사회 개최 전에 안건 내용을 충분히 검토할 수 있도록 사전에 자료를 제공받고, 사내 주요 현안 등에 대해서도 수시로 정보를 제공받고 있으며 전문성을 충분히 갖추고 있기에 감사에 대한 별도의 교육을 실시하지 않았습니다.


사. 감사 지원조직 현황

부서(팀)명 직원수(명) 직위(근속연수) 주요 활동내역
재무팀 1 2년 4개월 감사 직무수행 지원
자금IR팀 1 8년 1개월 감사 직무수행 지원



3. 주주총회 등에 관한 사항


당사는 보고서 제출일 현재 상법 제382조의2에서 규정하고 있는 집중투표제를 정관 제35조에서 배제하고 있으므로 해당사항이 없으며, 전자투표제를 제08기 정기주주총회에서만 시행하였습니다.

가. 투표제도 현황

(기준일 : 2023년 09월 30일 )
투표제도 종류 집중투표제 서면투표제 전자투표제
도입여부 배제 미도입 미도입
실시여부 - - -

(주1) 원활한 주주총회 진행 및 의결정족수 확보를 위해 제08기 정기주주총회에서만 전자투표제를 시행하였습니다.


나. 의결권 현황

(기준일 : 2023년 09월 30일 ) (단위 : 주)
구     분 주식의 종류 주식수 비고
발행주식총수(A) 보통주 26,786,434 -
우선주 - -
의결권없는 주식수(B) 보통주 860,120 자기주식
우선주 - -
정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C) 보통주 - -
우선주 - -
기타 법률에 의하여
의결권 행사가 제한된 주식수(D)
보통주 - -
우선주 - -
의결권이 부활된 주식수(E) 보통주 - -
우선주 - -
의결권을 행사할 수 있는 주식수
(F = A - B - C - D + E)
보통주 25,926,314 -
우선주 - -


다. 주주총회 의사록 요약

순번 개최일자 해당주총명 의안내용 가결여부
1 2014년 03월 28일 정기주주총회 제1호 의안 : 제15기 재무제표 승인의 건
제2호 의안 : 이익잉여금처분계산서 승인의 건
제3호 의안 : 이사 보수 한도의 건
제4호 의안 : 감사 보수 한도의 건
제5호 의안 : 임원 퇴직금 지급규정의 건
제6호 의안 : 주식매수선택권 부여의 건
가결
2 2014년 06월 30일 임시주주총회 제1호 의안 : 임원 변경의 건 가결
3 2014년 10월 15일 임시주주총회 제1호 의안 : 임원 변경의 건 가결
4 2015년 03월 30일 정기주주총회 제1호 의안 : 제16기 재무제표 승인의 건
제2호 의안 : 이사 선임의 건
제3호 의안 : 이사 보수 한도의 건
제4호 의안 : 감사 보수 한도의 건
제5호 의안 : 주식매수선택권 부여의 건
가결
5 2015년 06월 25일 임시주주총회 제1호 의안 : 정관 변경의 건
제2호 의안 : 사외이사 사임의 건
제3호 의안 : 사내이사 선임의건
제4호 의안 : 기타비상무이사 선임의 건
가결
6 2015년 09월 25일 임시주주총회 제1호 의안 : 이사 변경의 건 가결
7 2016년 03월 30일 정기주주총회 제1호 의안 : 제17기 별도 및 연결재무제표 승인의 건
제2호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건
제3호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건
제4호 의안 : 정관 일부변경(안) 승인의 건
가결
8 2017년 03월 24일 정기주주총회 제1호 의안 : 제18기 별도 및 연결재무제표 승인의 건
제2호 의안 : 감사 선임의 건
제3호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건
제4호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건
가결
9 2017년 07월 14일 임시주주총회 제1호 의안 : 합병승인결의의 건 가결
10 2017년 10월 31일 임시주주총회 제1호 의안 : 정관 일부 개정의 건
제2호 의안 : 감사 진대호 선임의 건
제3호 의안 : 주식병합 승인의 건
가결
11 2018년 03월 28일 정기주주총회 제1호 의안 : 제03기 재무제표 승인의 건
제2호 의안 : 이사보수 한도의 건
제3호 의안 : 감사보수 한도의 건
제4호 의안 : 주식매수선택권 부여 승인의 건
가결
12 2019년 03월 28일 정기주주총회 제1호 의안 : 제04기 재무제표 승인의 건
제2호 의안 : 정관 일부 변경의 건
제3호 의안 : 이사보수 한도의 건
제4호 의안 : 감사보수 한도의 건
가결
13 2020년 03월 27일 정기주주총회 제1호 의안 : 제05기 별도 및 연결재무제표 승인의 건
제2호 의안 : 이사 선임의 건
제3호 의안 : 감사 선임의 건
제4호 의안 : 이사보수한도 승인의 건
제5호 의안 : 감사보수한도 승인의 건
제6호 의안 : 주식매수선택권 부여 승인의 건
가결
14 2021년 01월 27일 임시주주총회 제1호 의안 : 기타비상무이사 한기수 선임의 건 가결
15 2021년 03월 26일 정기주주총회 제1호 의안 : 제06기 별도 및 연결재무제표 승인의 건
제2호 의안 : 정관 일부 변경의 건
제3호 의안 : 이사보수 한도 승인의 건
제4호 의안 : 감사보수 한도 승인의 건
제5호 의안 : 주식매수선택권 승인의 건
가결
16 2022년 03월 25일 정기주주총회 제1호 의안 : 제07기 별도 및 연결재무제표 승인의 건
제2호 의안 : 정관 일부 변경의 건
제3호 의안 : 이사보수한도 승인의 건
제4호 의안 : 감사보수한도 승인의 건
제5호 의안 : 주식매수선택권 부여 승인의 건
가결
17 2023년 03월 24일 정기주주총회 제1호 의안 : 제08기 별도 및 연결재무제표 승인의 건
제2호 의안 : 정관 일부 변경의 건
제3호 의안 : 이사 선임의 건
제4호 의안 : 감사 선임의 건
제5호 의안 : 이사보수한도 승인의 건
제6호 의안 : 감사보수한도 승인의 건
가결



VII. 주주에 관한 사항



가. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

(기준일 : 2023년 09월 30일 ) (단위 : 주, %)
성 명 관 계 주식의
종류
소유주식수 및 지분율 비고
기 초 기 말
주식수 지분율 주식수 지분율
조덕수 본인 보통주 3,819,773 14.26 3,819,773 14.26 -
조삼열 보통주 3,510,800 13.11 3,510,800 13.11 -
이종열 매형 보통주 1,596,397 5.96 1,596,397 5.96 -
배주은 배우자 보통주 9,795 0.04 9,795 0.04 -
박동섭 미등기임원 보통주    104,764 0.39 104,764 0.39 -
김주현 미등기임원 보통주 3,200 0.01 1,300 0.00 -
강현철 미등기임원 보통주 6,500 0.02 6,000 0.02 -
송인용 미등기임원 보통주 18,642 0.07 13,642 0.05 -
Se Hyun Kim 관계회사 임원 보통주 22,908 0.09 22,908 0.09 -
보통주 9,092,779 33.95 9,085,379 33.92 -
우선주 - - - - -


나. 최대주주의 주요경력 및 개요

최대주주명 지위 주요경력
조덕수
(1966년 09월 11일)
대표이사
(상근/등기)
現 알에프에이치아이씨㈜ 대표이사
뉴욕주립대학교 Finance


다. 최대주주의 최대주주(법인 또는 단체)의 개요


당사는 최근 5사업연도 동안 최대주주가 실질적으로 동일하게 유지되고 있습니다.


라. 주식 소유현황

(기준일 : 2023년 09월 30일 ) (단위 : 주)
구분 주주명 소유주식수 지분율(%) 비고
5% 이상 주주 조덕수 3,819,773 14.26 -
조삼열 3,510,800 13.11 -
이종열 1,596,397 5.96 -
우리사주조합 - - -


소액주주현황

(기준일 : 2023년 09월 30일 ) (단위 : 주)
구 분 주주 소유주식 비 고
소액
주주수
전체
주주수
비율
(%)
소액
주식수
총발행
주식수
비율
(%)
소액주주 47,380 47,387 99.99 15,977,205 26,786,434 59.65 -


마. 주식사무

신주인수권의 내용

10조(신주인수권)

① 주주는 그가 소유한 주식의 수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 갖는다.

② 회사는 제1항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 이사회의 결의로 주주 외의 자에게 신주를 배정할 수 있다.

1) 발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위 내에서 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제165조의6에 따라 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우

2) 「상법」 제340조의2 및 제542조의에 따른 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우

3) 발행하는 주식총수의 100분의 20 범위 내에서 우리사주조합원에게 신주를 우선 배정하는 경우

4) 「근로복지기준법」 제39조의 규정에 의한 우리사주매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우

5) 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 외국의 합작법인, 기술제휴회사 및 협력업체에게 신주를 발행하는 경우

6) 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 경영상 필요로 외국의 합작법인, 기술제휴회사 및 협력업체에게 신주를 발행하는 경우

7) 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 신주를 발행하는 경우

8) 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 사업상 중요한 기술도입, 연구개발, 생산ㆍ판매ㆍ자본제휴를 위하여 그 상대방에게 신주를 발행하는 경우

9) 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제165조의16 규정에 의하여 발행주식 총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 주식예탁증서 발행에 따라 신주를 발행하는 경우

10) 회사가 발행한 주권을 코스닥시장에 상장하기 위하여 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우

11) 증권시장 상장을 위한 기업공개업무를 주관한 대표주관회사에게 기업공개 당시 공모주식총수의 100분의 10을 초과하지 않는 범위 내에서 신주를 발행하는 경우

12) 「근로복지기본법」 제39조의 규정에 의한 우리사주매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우

③ 제2항 각호 중 어느 하나의 규정에 의해 신주를 발행할 경우 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로 정한다.

④ 신주인수권의 포기 또는 상실에 따른 주식과 신주배정에서 발생한 단주에 대한 처리방법은 이사회의 결의로 정한다.

⑤ 제2항에 따라 주주 외의 자에게 신주를 배정하는 경우 「상법」 제416조 제1호, 제2호, 제2호의2, 제3호 및 제4호에서 정하는 사항을 그 납입기일의 2주 전까지 주주에게 통지하거나 공고하여야 한다.

결산일 12월 31일 정기주주총회 매사업연도 종료 후 3월이내
주주명부폐쇄시기 매년 01월 01일부터 01월 15일까지
주권의 종류 1주권, 5주권, 10주권, 50주권, 100주권, 500주권, 1,000주권, 10,000주권(총8종)
명의개서대리인 한국예탁결제원
주주의 특전 해당사항 없음
공고방법 회사의 인터넷 홈페이지, 매일경제신문


바. 주가 및 주식거래실적

보고서 작성 기준일부터 최근 6개월간의 주가 및 주식거래실적은 다음의 표와 같습니다.

(단위 : 원, 주)
종류 2023년
9월 8월 7월 6월 5월 4월
기명식보통주 최고 18,200 19,230 22,000 24,450 23,300 28,200
(A218410) 최저 15,200 17,070 17,680 21,450 21,200 23,250
월간거래량 5,645,178 3,129,875 5,763,970 4,407,998 2,804,521 6,008,265



VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항



1. 임원 및 직원 등의 현황


가. 임원 현황

(기준일 : 2023년 09월 30일 ) (단위 : 주)
성명 성별 출생년월 직위 등기임원
여부
상근
여부
담당
업무
주요경력 소유주식수 최대주주와의
관계
재직기간 임기
만료일
의결권
있는 주식
의결권
없는 주식
조덕수 1966년 09월 대표이사 사내이사 상근 경영총괄 現 알에프에이치아이씨㈜ 대표이사
뉴욕주립대학교 Finance
3,819,773 - 본인 24년 1개월 2026년 03월 26일
조삼열 1957년 01월 사내이사 사내이사 상근 기술총괄 現 알에프에이치아이씨㈜ 회장
연세대학교 대학원 전자공학과 석사
3,510,800 - 24년 1개월 2026년 03월 26일
한기수 1969년 05월 기타비상무이사 기타비상무이사 비상근 - 現 ㈜필옵틱스 대표이사
OTS 테크놀러지
삼성 SDI
한양대학교 물리학과
- - - 2년 7개월 2024년 01월 27일
최길수 1966년 10월 사외이사 사외이사 비상근 - 現 법무법인 베이시스 대표변호사
서울중앙지방검찰청 부장검사 등
서울대학교 법과대학 공법학과 졸업
- - - 3년 5개월 2026년 03월 26일
진대호 1960년 11월 감사 감사 상근 - 現 알에프에이치아이씨㈜ 감사
GS ITM 대표이사
충남대학교 계산통계학과
- - - 5년 11개월 2026년 03월 23일


나. 미등기임원 현황


(기준일 : 2023년 09월 30일 ) (단위 : 주)
성명 성별 출생년월 직위 등기임원
여부
상근
여부
담당
업무
주요경력 소유주식수 최대주주와의
관계
재직기간 임기
만료일
의결권
있는 주식
의결권
없는 주식
박동섭 1970년 05월 본부장 미등기임원 상근 RES본부 본부장 現 알에프에이치아이씨㈜ 본부장
마이크로통신
대덕대학교 제어계측공학과
104,764 - - 24년 1개월 -
김주현 1974년 12월 본부장 미등기임원 상근 경영본부 본부장 現 알에프에이치아이씨㈜ 본부장
태광그룹
서강대학교 경제학과
1,300 - - 17년 -
강현철 1972년 05월 본부장 미등기임원 상근 방산영업본부 본부장 現 알에프에이치아이씨㈜ 본부장
테크메이트
경기대학교 전자공학과
6,000 - - 22년 10개월 -
송인용 1970년 01월 본부장 미등기임원 상근 NI본부 본부장 現 알에프에이치아이씨㈜ 본부장
마이크로통신
경기대학교 전자공학과
13,642 - - 22년 11개월 -
김영근 1968년 01월 본부장 미등기임원 상근 연구기술실 실장 現 알에프에이치아이씨㈜ 본부장
이낙반도체㈜
인천재능대학교 정보통신
- - - 22년 3개월 -
곽준식 1974년 02월 본부장 미등기임원 상근 AGS본부 본부장 現 알에프에이치아이씨㈜ 본부장
서울바이오시스㈜
한양대학교 대학원 물리학 박사
- - - 2년 1개월 -
남상민 1962년 08월 본부장 미등기임원 상근 SATCOM&MMIC본부 본부장 現 알에프에이치아이씨㈜ 본부장
삼성종합기술원
중앙대학교 커뮤니케이션공학 석사
- - - 8개월 -
Se Hyun Kim 1977년 04월 총괄
본부장
계열회사
미등기임원
비상근 총괄영업 사업부장 現 RFHIC US 총괄 본부장
NOKIA (Alcatel-Lucent)
Duke University M.B.A
22,908 - - 14년 1개월 -

(주1) 미등기 임원에 포함된 계열회사(RFHIC US) 임원은 모회사(RFHIC)의 임원 겸직을 하고 있어 표기하였습니다.

다. 직원 등 현황

(기준일 : 2023년 09월 30일 ) (단위 : 천원)
직원 소속 외
근로자
비고
사업부문 성별 직 원 수 평 균
근속연수
연간급여
총 액
1인평균
급여액
기간의 정함이
없는 근로자
기간제
근로자
합 계
전체 (단시간
근로자)
전체 (단시간
근로자)
전체 241 - - - 241 7년 4개월 10,602,504 47,403 - - - -
전체 68 - - - 68 5년 1개월 1,890,822 29,908 -
합 계 309 - - - 309 6년 10개월 12,493,326 43,548 -


라. 미등기임원 보수 현황

(기준일 : 2023년 09월 30일 ) (단위 : 천원)
구 분 인원수 연간급여 총액 1인평균 급여액 비고
미등기임원 7 570,009 82,743 -



2. 임원의 보수 등


<이사ㆍ감사 전체의 보수현황>


가. 주주총회 승인금액


(단위 : 천원)
구 분 인원수 주주총회 승인금액 비고
등기이사 4 2,000,000 -
감사 1 100,000 -


나. 보수지급금액


(1) 이사ㆍ감사 전체


(단위 : 천원)
인원수 보수총액 1인당 평균보수액 비고
5 578,400 115,680 -


(2) 유형별


(단위 : 천원)
구 분 인원수 보수총액 1인당
평균보수액
비고
등기이사
(사외이사, 감사위원회 위원 제외)
3 542,400 180,800 -
사외이사
(감사위원회 위원 제외)
1 18,000 18,000 -
감사위원회 위원 - - - -
감사 1 18,000 18,000 -


<보수지급금액 5억원 이상인 이사ㆍ감사의 개인별 보수현황>


가. 개인별 보수지급금액



(단위 : 천원)
이름 직위 보수총액 보수총액에 포함되지 않는 보수
- - - -
- - - -


나. 산정기준 및 방법


(단위 : 천원)
이름 보수의 종류 총액 산정기준 및 방법
- 근로소득 급여 - -
상여 - -
주식매수선택권
 행사이익
- -
기타 근로소득 - -
퇴직소득 - -
기타소득 - -


<보수지급금액 5억원 이상 중 상위 5명의 개인별 보수현황>


가. 개인별 보수지급금액


(단위 : 천원)
이름 직위 보수총액 보수총액에 포함되지 않는 보수
- - - -
- - - -


나. 산정기준 및 방법


(단위 : 천원)
이름 보수의 종류 총액 산정기준 및 방법
- 근로소득 급여 - -
상여 - -
주식매수선택권
 행사이익
- -
기타 근로소득 - -
퇴직소득 - -
기타소득 - -


<주식매수선택권의 부여 및 행사현황>

<표1>


(단위 : 천원)
구 분 부여받은
인원수
주식매수선택권의 공정가치 총액 비고
등기이사
(사외이사, 감사위원회 위원 제외)
- - -
사외이사
(감사위원회 위원 제외)
- - -
감사위원회 위원 또는 감사 - - -
업무집행지시자 등 - - -
- - -

(주1) 주식매수선택권의 공정가치는 이항옵션 평가모형에 의한 공정가치접근법을 적용하여 산정하었으며, 자세한 사항은 동 보고서 "Ⅲ. 재무에 관한 사항 → 5. 재무제표 주석 → 23. 주식기준보상"의 내용을 참고하시기 바랍니다.

<표2>

(기준일 : 2023년 09월 30일 ) (단위 : 원, 주)
부여
받은자
관 계 부여일 부여방법 주식의
종류
최초
부여
수량
당기변동수량 총변동수량 기말
미행사수량
행사기간 행사
가격
의무
보유
여부
의무
보유
기간
행사 취소 행사 취소
송** 외 3명 미등기임원 2018년 03월 06일 신주발행 보통주 45,000 - - 11,000 - 34,000 2021년 03월 06일 ~ 2026년 03월 05일 19,200 X -
김** 계열회사 임원 2018년 03월 06일 신주발행 보통주 20,000 - - - - 20,000 2021년 03월 06일 ~ 2026년 03월 05일 19,200 X -
이** 계열회사 직원 2018년 03월 06일 신주발행 보통주 30,000 - - - 30,000 - 2021년 03월 06일 ~ 2026년 03월 05일 19,200 X -
이**외 2명 직원 2018년 03월 06일 신주발행 보통주 30,000 - - 10,000 - 20,000 2021년 03월 06일 ~ 2026년 03월 05일 19,200 X -
이**외 2명 직원 2021년 03월 05일 신주발행 보통주 25,736 - - - - 25,736 2024년 03월 05일 ~ 2029년 03월 04일 39,778 X -
이**외 2명 직원 2022년 03월 04일 신주발행 보통주 20,000 - - - - 20,000 2025년 03월 04일 ~ 2030년 03월 03일 29,250 X -

(주1) 2021년 04월 29일 유상증자 결정 이사회를 통해 2021년 07월 15일 납입이 이루어짐에 따라 2,800,000주가 발행되었습니다. 이로인해 2021년 03월 05일 부여받은 제12차 주식매수선택권의 행사가격이 40,950원에서 39,778원으로 변경되었습니다.
(주2) 상기 2018년 03월 06일 부여받은 제10차 주식매수선택권 중 부여받은자 이**(30,000주) 3년 이상 재임 또는 재직하여야 하는 조건을 갖추지 못하고 퇴직함으로 인해 부여수량을 취소하였습니다.
(주3) 보고서 작성 기준일(2023년 09월 30일) 현재 보통주식의 종가 : 15,230원


IX. 계열회사 등에 관한 사항



가. 계열회사 현황(요약)

(기준일 : 2023년 09월 30일 ) (단위 : 사)
기업집단의 명칭 계열회사의 수
상장 비상장
- 1 2 3
※상세 현황은 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)' 참조


나. 타법인출자 현황(요약)

(기준일 : 2023년 09월 30일 ) (단위 : 천원)
출자
목적
출자회사수 총 출자금액
상장 비상장 기초
장부
가액
증가(감소) 기말
장부
가액
취득
(처분)
평가
손익
경영참여 1 2 3 27,925,221 812,797 583,752 29,321,770
일반투자 - - - - - - -
단순투자 - - - - - - -
1 2 3 27,925,221 812,797 583,752 29,321,770
※상세 현황은 '상세표-3. 타법인출자 현황(상세)' 참조



X. 대주주 등과의 거래내용



1. 대주주등에 대한 신용공여등

당사는 최대주주를 상대방으로 하거나 최대주주를 위하여 신용공여 등을 한 사실이 없습니다.

 

2. 대주주와의 자산양수도 등

보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

3. 대주주와의 영업거래

   (단위 : 천원)
거래내용 관계 성명(법인명) 거래 금액 비고
매출거래 종속회사 RFHIC US CORPORATION 4,942,218 -
매입거래 종속회사 알에프머트리얼즈㈜ 2,124,660 -
매입거래 종속회사 알에프시스템즈㈜ 1,602,752 -
유형자산 취득 종속회사 RFHIC US CORPORATION 77,761 -



XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항



1. 공시내용 진행 및 변경사항


가. 공시사항의 진행ㆍ변경상황

신고일자 제목 신고내용 신고사항의 진행상황
2018년 02월 06일 단일판매ㆍ공급계약체결 ■ 계  약 처 : RFHIC US Corporation
■ 계약내용 : SAAB Defense and Security향 방산용레이더 고출력 전력증폭기(HPA) 공급
■ 계약금액 : 2,136,008,000원
■ 계약기간 : 2018년 02월 05일 ~ 2018년 06월 29일
진행완료되었습니다.
2018년 02월 12일 단일판매ㆍ공급계약체결 ■ 계  약 처 : 삼성전자 주식회사
■ 계약내용 : 미국 Sprint향 이동통신 기지국용 GaN 트랜지스터 공급
■ 계약금액 : 2,767,306,458원
■ 계약기간 : 2018년 02월 12일 ~ 2018년 04월 27일
진행완료되었습니다.
2018년 06월 21일 단일판매ㆍ공급계약체결 ■ 계  약 처 : RFHIC US Corporation
■ 계약내용 : SAAB Defense and Security향 방산용레이더 고출력 전력증폭기(HPA) 공급
■ 계약금액 : 13,309,296,000원
■ 계약기간 : 2018년 06월 20일 ~ 2025년 06월 29일
진행중입니다.
2018년 08월 30일 단일판매ㆍ공급계약체결 ■ 계  약 처 : LIG넥스원 주식회사
■ 계약내용 : 방산용레이더 TR MODULE 공급 계약의 건
■ 계약금액 : 53,424,230,496원
■ 계약기간 : 2018년 08월 29일 ~ 2021년 12월 13일
진행완료되었습니다.
2018년 12월 17일 단일판매ㆍ공급계약체결 ■ 계  약 처 : 삼성전자 주식회사
■ 계약내용 : SKT향 이동통신 기지국용 전력증폭기(AMP) 공급
■ 계약금액 : 3,113,625,000원
■ 계약기간 : 2018년 12월 15일 ~ 2019년 03월 18일
진행완료되었습니다.
2020년 10월 19일 단일판매ㆍ공급계약체결 ■ 계  약 처 : LIG넥스원 주식회사
■ 계약내용 : 방산용레이더 RF 고출력 증폭장치 공급 계약의 건
■ 계약금액 : 16,042,842,672원
■ 계약기간 : 2020년 10월 16일 ~ 2025년 02월 06일
진행중입니다.
2021년 07월 30일 단일판매ㆍ공급계약체결 ■ 계  약 처 : LIG넥스원 주식회사
■ 계약내용 : 방산용레이더 TR MODULE 공급 계약의 건
■ 계약금액 : 13,356,057,624원
■ 계약기간 : 2021년 07월 30일 ~ 2022년 09월 16일
진행완료되었습니다.
2022년 02월 10일 단일판매ㆍ공급계약체결 ■ 계  약 처 : LIG넥스원 주식회사
■ 계약내용 : 방산용레이더 TR MODULE 공급 계약의 건
■ 계약금액 : 8,904,038,416원
■ 계약기간 : 2022년 02월 09일 ~ 2023년 04월 03일
진행완료되었습니다.
2022년 07월 08일 단일판매ㆍ공급계약체결 ■ 계  약 처 : 삼성전자 주식회사
■ 계약내용 : 미국 DISH향 이동통신 기지국용 GaN 트랜지스터 공급 계약의 건
■ 계약금액 : 6,681,336,960원
■ 계약기간 : 2022년 07월 07일 ~ 2023년 01월 09일
진행완료되었습니다
2022년 08월 29일 단일판매ㆍ공급계약체결 ■ 계  약 처 : 한국항공우주산업 주식회사
■ 계약내용 : KAI 백두체계 능력보강 2차 사업적용 COMINT 신호송신장치 등 3종 공급 계약의 건
■ 계약금액 : 3,904,000,000원
■ 계약기간 : 2022년 08월 26일 ~ 2026년 12월 31일
진행중입니다.
2022년 08월 30일 단일판매ㆍ공급계약체결 ■ 계  약 처 : 웍스탭 주식회사(WSC)
■ 계약내용 : 국내 5G 중계기용 GaN 트랜지스터 공급 계약의 건
■ 계약금액 : 2,906,496,740원
■ 계약기간 : 2022년 08월 29일 ~ 2023년 01월 16일
진행완료되었습니다.



2. 우발부채 등에 관한 사항


가. 중요한 소송사건

본 사항은 동 보고서 "Ⅲ. 재무에 관한 사항 → 5. 재무제표 주석 → 33. 우발채무 및 약정사항"의 내용을 참고하시기 바랍니다.

나. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황

(기준일 : 2023년 09월 30일) (단위 : 매, 백만원)
제 출 처 매 수 금 액 비 고
은 행 - - -
금융기관(은행제외) - - -
법 인 - - -
기타(개인) - - -


다. 채무보증 현황

보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

라. 채무인수약정 현황

보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

마. 그 밖의 우발채무 등

보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

바. 자본으로 인정되는 채무증권의 발행

보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.


3. 제재 등과 관련된 사항


가. 제재현황

보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

나. 한국거래소 등으로부터 받은 제재

보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

다. 단기매매차익의 발생 및 반환에 관한 사항

보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.


4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항


가. 작성기준일 이후 발생한 주요사항

보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

나. 중소기업기준 검토표

이미지: 중소기업확인서(20240331만료)-공공기관입찰이외용도-rfhic

중소기업확인서(20240331만료)-공공기관입찰이외용도-rfhic


다. 외국지주회사의 자회사 현황

(기준일 : 2023년 09월 30일) (단위 : 백만원)
구 분 A지주회사 B법인 C법인 D법인 ... 연결조정 연결 후
금액
매출액 - - - - - - -
 내부 매출액 - - - - - - -
 순 매출액 - - - - - - -
영업손익 - - - - - - -
계속사업손익 - - - - - - -
당기순손익 - - - - - - -
자산총액 - - - - - - -
 현금및현금성자산 - - - - - - -
 유동자산 - - - - - - -
 단기금융상품 - - - - - - -
부채총액 - - - - - - -
자기자본 - - - - - - -
자본금 - - - - - - -
감사인 - - - - - - -
감사ㆍ검토 의견 - - - - - - -
비  고 - - - - - - -



XII. 상세표



1. 연결대상 종속회사 현황(상세)


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(단위 : 천원)
상호 설립일 주소 주요사업 최근사업연도말
자산총액
지배관계 근거 주요종속
회사 여부
RFHIC US
CORPORATION
2012년 01월 920 Morrisville Parkway
Morrrisville NC 27560
통신기기 및
방송장비 판매
11,204,897 기업의결권 과반수 소유
(회계기준서 1110호의 7)
알에프머트리얼즈㈜ 2007년 12월 경기도 안산시 단원구
강촌로 215(목내동)
전자부품 및
통신부품 제조
57,929,915 기업의결권 과반수 소유
(회계기준서 1110호의 7)
알에프시스템즈㈜ 2000년 11월 경기도 오산시 가장산업서북로
40-48(가장동)
절삭가공 및 유사처리업,
유선통신기기 가공 및 판매
45,382,785 기업의결권 과반수 소유
(회계기준서 1110호의 7)

(주1) 연결대상 종속회사의 최근사업연도말 자산총액은 내부거래와 연결조정을 반영하기 전 2022년 12월 31일 별도기준입니다.


2. 계열회사 현황(상세)


☞ 본문 위치로 이동
(기준일 : 2023년 09월 30일 ) (단위 : 사)
상장여부 회사수 기업명 법인등록번호
상장 1 알에프머트리얼즈㈜ 135511-0186996
- -
비상장 2 RFHIC US CORPORATION -
알에프시스템즈㈜ 134811-0054627


* 회사와 계열회사간 임원 겸직 현황 (2023년 09월 30일 기준)

성명 겸임현황
직위 회사명
조삼열 기타비상무이사 알에프머트리얼즈㈜
기타비상무이사 알에프시스템즈㈜
김주현 사내이사 알에프머트리얼즈㈜
기타비상무이사 알에프시스템즈㈜



3. 타법인출자 현황(상세)


☞ 본문 위치로 이동
(기준일 : 2023년 09월 30일 ) (단위 : 천원, 주, %)
법인명 상장
여부
최초취득일자 출자
목적
최초취득금액 기초잔액 증가(감소) 기말잔액 최근사업연도
재무현황
수량 지분율 장부
가액
취득(처분) 평가
손익
수량 지분율 장부
가액
총자산 당기
순손익
수량 금액
RFHIC US
CORPORATION
비상장 2020년 10월 07일 (주1) 8,307,103 7,375,100 100.00 8,499,767 - - 961,561 7,375,100 100.00 9,461,328 11,204,897 529,814
알에프머트리얼즈㈜ 상장 2017년 10월 16일 (주2) 8,283,192 3,130,242 38.18 16,618,504 69,504 812,797 -544,536 3,199,746 37.94 16,886,765 57,929,915 3,344,976
알에프시스템즈㈜ 비상장 2020년 10월 07일 (주3) 2,644,038 31,655 18.58 2,806,950 - - 166,727 31,655 18.58 2,973,677 45,382,785 598,417
합 계 - - - 69,504 812,797 1,167,504 - - 29,321,770 - -

(주1) 해외 방위산업 사업영역 확대
(주2) 원가경쟁력 강화 및 5G시장 기술경쟁력 확보
(주3) 방산사업 시너지를 통한 기업가치 제고

(주4) 연결대상 종속회사의 최근사업연도 재무현황은 내부거래와 연결조정을 반영하기 전 2022년 12월 31일 별도기준입니다.


【 전문가의 확인 】



1. 전문가의 확인


보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.


2. 전문가와의 이해관계


보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.