분 기 보 고 서

                                   (제 51 기)

【 대표이사 등의 확인 】

2023-11-14 대표이사등의 확인서(3분기보고서)

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

1. 연결대상 종속회사 개황
■ 연결대상 종속회사 현황(요약)

1-1. 연결대상회사의 변동내용

2. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭
당사의 명칭은 '아비코전자 주식회사' 라고 표기합니다. 또한 영문으로는 'ABCO ELECTRONICS CO., LTD.' 라고 표기합니다.


3. 설립일자 및 존속기간
 당사는 전자부품, 제품 제조 및 판매를 주된 사업으로 영위하고자 1973년 10월 19일 설립되었습니다.

4. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

5. 중소기업 등 해당 여부

6. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

7. 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업에 관한 간략한 설명
주요 생산제품은 전자제품의 핵심부품인 인덕터, 저항기 등의 수동전자부품이며, 종속회사 아비코테크(주)는 PCB(인쇄회로기판)를 생산하고 있습니다.
 주요 사업 부문은 범용 전자 수동부품인 수동소자 사업과 PCB 사업부문으로 분류됩니다.
하기와 같이, 연성회로기판(PCB) 제조하는 아비코테크㈜와 인덕터를 제조하는 아비코전자비나 유한회사(베트남, ABCO ELECTRONICS VINA CO.,LTD.)를 연결대상 종속회사로 두고 있습니다.

8. 신용평가에 관한 사항
□ 아비코전자㈜의 최근 3년간 신용평가에 관한 내용은 다음과 같습니다.

□ 아비코테크㈜의 최근 3년간 신용평가에 관한 내용은 다음과 같습니다.

2. 회사의 연혁

□ 지배회사 : 아비코전자㈜

□주요종속회사 : 아비코테크㈜

□ 경영진 및 감사의 중요한 변동

3. 자본금 변동사항

□ 자본금 변동추이

4. 주식의 총수 등

(1) 주식의 총수 현황

(2) 자기주식 취득 및 처분현황
공시 기간 중 자기주식 취득 및 처분한 내용은 없습니다.

5. 정관에 관한 사항

(1) 정관 변경 이력

(2) 사업목적 현황
지배회사 아비코전자 및 주요종속회사 아비코테크의 사업목적 현황은 아래와 같습니다.

□ 지배회사 : 아비코전자㈜

□ 주요종속회사 : 아비코테크㈜

□ 공시대상 기간 중 사업목적 변경사항은 없습니다.

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

아비코전자는 범용 전자부품인 수동소자(인덕터, 저항기) 사업을 주요종속회사는 PCB(인쇄회로기판)사업을 영위하고 있습니다.

회사 및 종속회사의 사업별로 분류하고 있습니다. 사업분류는 다음과 같습니다.

□ 공시대상 사업부문의 구분

□ 사업부문별 요약 재무현황

(1) 수동소자(인덕터, 저항기) 사업부문
수동소자기술은 기술집약도가 높은 고부가가치 산업으로 경쟁력 확보를 위한 지속적인 투자가 요구되는 분야입니다. 당사는 전자제품의 필수 범용부품을 제조하는 기술력을 보유하고 있으며, 우수한 품질의 인덕터와 저항기를 납품하여 안정적인 매출을 시현하고 있습니다.

전자기기를 구성하는 각종 부품들의 고집적화, 고밀도화 기술이 발전함에 따라, 수동소자의 소형화 기술이 개발되고 있습니다. 전자기기의 기능 및 성능이 향상되면 부품의 장착 개수는 증가하기 때문에 초소형화 기술 개발이 필수적이라 할 수 있습니다.
전자기기의 소형화, 고기능화로 인해 경박단소화 기술 트렌드가 지속되고 있으며, 수동소자는 응용분야에 따라 기술이 발전하는 특성이 있고, 고기능을 수행하는 상위 산업의 제품에 맞게 변화하고 있습니다.

회사는 소형화, 경량화 기술을 지속적으로 개발하여 휴대폰, 노트북, 반도체 등 다양한 산업에 적합한 전자 소자를 상용화 하고 있으며, 수동소자 3대 부품 중 인덕터와 저항기를 생산 및 판매하고 있습니다.
회사는 1994년부터 기업부설연구소를 운영 중이며, 기술전문인력을 확보하여 연구개발 인프라를 구축하고 있습니다.
해외 의존도가 높은 수동소자 분야의 국산화 기술확보를 위해 노력하고 있습니다.

3q23 아비코전자(수동소자) 매출비중

(2) PCB(인쇄회로기판) 사업부문
아비코테크㈜는 1985년 6월에 전자부품 등의 제조 및 판매를 목적으로 설립하여 인쇄회로기판(PCB)를 생산하고 있으며, 1989년 7월에 일본의 무로마찌테크노스㈜와 외자도입법에 따라 합작투자계약을 체결하여 외국인투자기업으로 등록하였고 1999년 12월에 상호를 청주전자 주식회사에서 주식회사 코스모텍으로 변경하였습니다.
㈜코스모텍은 2017년 3월 회생절차 개시 이후 회생 M&A 에 따라 2018년 9월 아비코전자㈜가 인수하여 2018년 11월 회생종결되었고, 2018년 12월에 상호를 ㈜코스모텍에서 아비코테크㈜로 변경한 바 있습니다.
사업장은 충청북도 증평군 증평읍에 본사와 공장이 있으며, 아비코전자㈜가 지분 100%를 소유하고 있습니다.

아비코테크㈜는 PCB 기술력을 바탕으로 자동차 전장 및 생활가전, 스마트폰, 통신장비, 산업기기, 의료기기용 PCB를 생산하고 있으며 현대모비스, NIDEC MOBILITY(구. OMRON), 알프스, 한국단자공업, 삼성전자등에 PCB를 공급하고 있습니다.

PCB 제품은 층수에 따라 제품을 구분하고 있으며, 주요매출 PCB는 FR-4, MLB4, MLB6, MLB8 등으로 회사의 주력 제품은 MLB4 입니다.

제품의 주요고객은 자동차 부품제조업체로 자동차에 사용되는 PCB를 납품하고 있습니다.

 전장용 PCB 가 아비코테크㈜에서 차지하는 비중은 2022년 기준 약 75%(2021년 77%, 2020년 73%, 2019년 85%, 2018년 87%)이며, 2022년 기준으로 전장용 PCB매출액은 약 681억원으로 전년대비 약112억원 증가하였습니다. 이는 2018년부터 신차 모델 참여기회 확대되면서 2021년부터 매출이 발생하면서 매출액이 증가하였습니다.

3q23 아비코테크(pcb) 매출비중

 신규 사업으로 일환으로 두 차례(2021년 5월 28일 100억원, 2021년 10월 28일 70억원)에 걸쳐 총 170억원 유상증자를 통해 모회사 아비코전자(주)로부터 자금조달을 하였고, 반도체패키징기판 적층공정 설비에 투자를 한 바 있으며, 2022년부터 반도체패키징기판 적층공정 외주사업으로 통해 신규(임가공)매출이 발생하고 있습니다.

2022년말 기준 아비코테크㈜의 주요고객사내 점유율은 아래와 같습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

(1) 주요제품등의 현황
회사는 스마트폰, 가전, 반도체, 전장용 부품등을 생산, 판매하고 있습니다.
사업부문별 주요제품의 매출액 및 매출비중은 다음과 같습니다.

(2) 주요제품(수동소자)의 가격변동추이

3. 원재료 및 생산설비

(1) 주요 원재료 등의 현황

(2) 주요 원재료 등의 가격변동추이

(3) 생산설비 등의 현황

가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거
[수동소자 사업부문]
1) 생산능력

2) 생산능력의 산출근거

① 산출기준

- 생산품목별 최대생산능력을 기준으로 함

- 최종 메인 설비기준으로 산출함

② 산출방법

③ 평균가동시간
- 월 근무일수 :

[PCB 사업부문]
1) 생산능력

2) 생산능력의 산출근거

① 산출기준 : 필수 생산공정인 PSR(인쇄)공정의 시간당 평균 생산수량과 연간 평균가동시간을 기준으로 산출함.

② 산출방법 : 시간당 평균 생산수량 × 연간 평균 가동시간 × Panel당 평균 면적

③ 평균가동시간

나. 생산실적 및 가동률

1) 생산실적

2) 당해 사업연도의 가동률

다. 생산설비의 현황 등
수동소자(인덕터, 저항기)사업부문은 경기도 성남에 위치한 본사와 충청북도 증평군에 위치한 증평공장(2023년 3월 준공), 해외에는 베트남 박닌성 및 중국 위해에 생산 공장을 보유하고 있습니다.
중국 위해 공장(영성아비코전자)등은 인건비 상승등으로 인해 축소시키고 있으며, 베트남 박닌성 공장(아비코전자 비나)은 한국 내 인건비 상승에 따른 가격 경쟁력 약화 대비, 베트남 현지 주요 고객사 대응이 용이하고, 저원가, 대량 양산 지향하는 고객사에 대응하기 위해 2020년 3월 설립하였습니다.
성남 본사(아비코전자)에는 생산성 높은 자동화 설비등을 증설하여 제조원가 및 운송비 절감 등을 통해 경쟁력을 확보하고 있습니다.
 메탈파워인덕터 생산확대를 위한 기반시설을 확충하기 위해 2022년 4월 7일 증평 신공장 신축공사를 시작하였으며, 2023년 3월 7일 준공 완료하였습니다.

 PCB사업부문은 충청북도 증평군 증평읍 내룡길 36 에 위치한 아비코테크㈜ 생산공장을 보유하고 있습니다.

연결기업의 시설 및 설비는 토지, 건물, 기계장치, 시설장치, 비품, 건설중인자산 등이 있으며, 그 내역은 아래와 같습니다.

라. 설비의 신설, 매입 계획 등
신제품 진행여부 및 기존 제품의 CAPA 증설여부등 추후 회사의 경영환경에 따라 필요시 기계장치 등 생산설비에 대한 투자를 결정하고 있습니다.

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적
(1) 연결 종속회사를 포함한 매출 실적

(2) 연결 종속회사를 포함한 제품별 판매실적

(*) 상기 수동소자의 매출은 아비코전자의 매출액으로서, 영성아비코전자, 아비코전자비나의 매출액은 제외되었습니다.


나. 판매경로 및 판매방법 등

(1) 판매조직

(2) 판매경로

(3) 판매방법 및 조건
수동소자사업부문은 일반 고객으로부터 수주를 받아 납품하는 방식으로 판매하고 있습니다.
PCB사업부문은 주문생산방식에 의한 직거래 판매를 하고 있습니다.
수동소자, PCB사업부문의 판매대금은 평균 45일에 현금화가 되어 입금됩니다.

(4) 판매전략

수동소자 사업부문의 경우, 국내 영업은 업체별, ITEM별로 팀별 구성하여 영업을 하고 있으며 거래선에서 요구하는 구매 조건에 맞는 영업 활동으로 영업력을 극대화하고 있습니다.
신규 ITEM 개발은 팀장급 이상을 주축으로 진행하여, 영업으로 매출 증대에 총력을 다하고 있으며 해외 영업을 강화하기 위해 현지 법인을 설립하여 현지 진출한 국내업체와 해외 Buyer를 확보하는 영업 전략을 수립하여 활동하고 있습니다.

PCB사업부문의 경우, 기존의 국내 대형업체와의 Partnership 강화 및 신규 우량업체 발굴을 통해 국내시장에서의 전장품 전문업체로서의 위치를 강화하고 있습니다.
또한, 우량 통신 및 IT, 가전업체와의 거래를 확대하여 고부가가치 제품 개발 및 생산에 주력하고 있습니다.

다. 수주상황
연결실체가 영위하는 전자부품 특성상 장기간의 주문생산이 거의 없이 단기 납기주문생산체제로 운영되고 있습니다. 매출의 상당부분을 차지하는 국내 전자제품 제조회사의 경우, 그 발주 형태가 2~ 3주 후의 납품 분에 대하여 주문이 들어오고 있습니다. 이에 당사는 이와 같은 수요처의 JIT(Just in Time) 정책에 맞추어 납품을 하고 있습니다.
그리고, 한 달간의 납품한 수량과 금액을 그 달 말에 마감하여 집계내어, 고객사에서 집계한 집계와 양자가 확인하여 비로소 결제가 이루어 지고 있으며, 이와 같은 매출시스템을 갖고 있어 당사는 수주 현황표와 같은 내용을 작성하는데 어려움이 있습니다.
다만, 고객사로부터 1개월 후의 제품 생산의 스케줄을 비공식적으로 구두로 제공을 받아 이 스케줄에 의하여 회사는 자재 구매 및 선생산을 할 수가 있습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

연결실체의 주요 금융부채는 단기차입금, 매입채무 및 기타채무로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 영업활동 과정에서 또는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위하여 발생하였습니다. 또한 연결실체는 영업활동에서 발생하는 매출채권, 현금 및 단기예금과 같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다. 연결실체의 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험입니다.

연결실체의 주요 경영진은 아래에서 설명하는 바와 같이, 각 위험별 관리절차를 검토하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다. 또한, 연결실체는 투기 목적의 파생상품거래를 실행하지 않는 것이 기본적인 정책입니다.

(1) 시장위험
시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 시장위험은 이자율위험, 환위험 및 기타 가격위험의 세가지 유형으로 구성됩니다.

① 이자율위험
이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 연결실체는 당기말 현재 변동이자부 차입금이 없으므로 시장이자율의 변동위험에 노출되어 있지 않지만, 연결실체의 경영진은 이자율 현황을 주기적으로 검토하여 고정이자율차입금과 변동이자율차입금의 적절한 균형을 유지하고 있습니다.

 보고기간종료일 현재 이자부부채의 내역은 아래와 같습니다.

보고기간종료일 현재 변동금리부 금융자산 및 금융부채에 대하여 이자율이 1%p 변동할 경우 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

② 환위험
환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 연결실체는 해외 영업활동으로 인하여 USD, JPY 등의 환위험에 노출되어 있습니다.
보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

연결실체는 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 5% 변동시 환율변동이 손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(2) 신용위험

연결실체는 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다. 연결실체는 신규 거래처와 계약시 공개된 재무정보등을 이용하여 거래처의 신용도를평가하고 이를 근거로 신용거래한도를 결정하고 있으며, 담보 또는 지급보증을 제공받고 있습니다. 연결실체는 주기적으로 거래처의 신용도를 재평가하여 신용거래한도를 재검토하고 담보수준을 재조정하고 있으며, 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 분기 단위로 회수지연 현황 및 회수대책이 보고되고 있으며 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다. 금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다.

보고기간종료일 현재 연결실체의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니 다.

연결실체의 매출채권및기타채권은 다수의 거래처에 분산되어 있어  신용위험의 집중은 없으며, 현금및현금성자산 및 기타금융자산 등을 예치, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

(3) 유동성위험

유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다.

연결실체는 특유의 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다. 연결실체는 금융상품 및 금융자산의 만기와 영업현금흐름의 추정치를 고려하여 금융자산과 금융부채의 만기를 대응시키고 있습니다.

보고기간종료일 현재 금융부채의 잔존계약만기에 따른 만기분석은 다음과 같습니다.

(4) 자본관리

자본관리의 주 목적은 연결실체의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것입니다.

연결실체는 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 이를 위하여 배당정책을 수정하거나 자본감소 혹은 신주발행을 검토하도록 하고 있습니다. 한편, 기중자본관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 어떠한 사항도 변경되지 않았습니다.

연결실체는 순부채를 총자본, 즉 자기자본과 순부채를 합한 총자본으로 나눈 부채비율을 사용하여 감독하고 있는 바, 연결실체는 순부채를 매입채무및기타채무와 차입금에서 현금및현금성자산을 차감하여 산정하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 순부채 및 자기자본은 다음과 같습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

(1) 주요계약
 공시서류작성기준일 현재 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 없습니다.

(2) 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요

1) 연구개발 담당조직

2) 연구개발비용
최근 3년간 연구개발비용은 다음과 같습니다.

종속회사에서는 연구개발비용이 없어, 아비코전자(주) 별도기준만 작성하였습니다.

나. 연구개발 실적
[지배기업 : 아비코전자]

[주요종속회사 : 아비코테크㈜]

아비코테크㈜가 진행한 연구개발 과제의 내역은 다음과 같습니다.

7. 기타 참고사항

(1) 특허 보유현황
□ 당기 중 보유 특허 변동사항

[지배기업 : 아비코전자]

[주요종속회사 : 아비코테크㈜]

(2) 각 사업부문의 시장여건 및 영업의 개황

[수동소자(인덕터, 저항기) 사업부문]

1) 산업의 특성

① 정의
전자부품은 전자기기에 사용되는 최소의 구성 요소로서 단일 또는 복수의 전기적 현상을 발휘하거나 전자기기의 기능을 발휘하는 데 보조적인 역할을 하는 제품을 말합니다.

② 분류
전자부품은 반도체, 전자관 등의 능동부품과 저항기,인덕터, 콘덴서 등의 수동부품, 스피커, 축전지 등의 기능부품(또는 변환부품), 커넥터, 튜너 등의 기구부품(또는 접속부품) 그리고 기타부품 등으로 분류됩니다. 최근 기술발전에 따라 기기의 다양화와함께 여러개의 부품이 복합된 복합부품 등 새로운 부품이 출현하고 있으며, 이러한 전자부품의 복합화 등으로 모듈과 재료ㆍ소재까지를 포함하는 경향을 보이고 있습니다.

③ 특성 및 중요성
전자부품은 공정설비를 바탕으로 제품의 기초단부터 직접 생산해야하는 장치사업의 성격을 띄고 있어 설비투자 기반의 진입장벽이 존재하는 제조업 성격을 가지고 있습니다.
전자부품은 무라타, TDK, 쿄세라, 다이오유덴 등 일본업체들이 선점하고 있는 시장이며, 국내 전자부품 업체들은 일본에서 수입에 의존하던 전자소재를 국산화하고 있습니다.

 수동부품인 인덕터 및 저항기는 전자제품에 없어서는 안 될 필수 범용부품으로 전자제품들의 급격한 변화속에서도 꾸준한 판매가 이루어지는 부품입니다.
 정보통신분야의 급성장과 전자기기의 디지털화와 소형화, 멀티미디어화, 고기능화 등에 따른 기술 진화로 산업구조가 디지털부품 위주로 변화되고 있으며, 이로 인해 전자부품도 역시 소형화 및 칩(chip)화되는 경향을 보이고 있고, 소비자의 수요가 다양화ㆍ세분화됨에 따라 전자기기에 사용되는 부품 또한 소량 다품종화되고 수명주기도 단축되고 있습니다.

수동부품시장은 국내에 국한되지 않고 전세계적으로 분포되어 있으며, 중국을 포함한 아시아 지역으로 시장이 확대되고 있으며, 디지털기술이 보편화되면서 R&D, 영업 및 판매 분야가 생산보다 높은 부가가치를 창출하는 고수익 부문으로 부상하고 있습니다. 또한 최근 엔저효과로 일본 기업의 경쟁력이 강화되고 있으며, 질적 성장으로 전환중인 중국기업도 글로벌 경쟁력 확보에 힘쓰고 있습니다. 따라서 시장은 기술력과 시장 대응력의 차이로 인해, 규모의 경제 확보가 수익을 결정하는 주요 요인으로 대두 되면서, 시장 선도력이 기업경쟁력으로 이어져 성과 양극화가 심화되는 현상을 보이고 있습니다.

2) 산업의 성장성
전자부품은 전자기기에 사용되는 최소의 구성요소이며, 크게 능동소자와 수동소자로 구분됩니다. 수동소자는 에너지의 발생이나 공급을 하지 않고 집적회로(IC)에 부속되어 기능을 수행합니다.

 수동전자부품은 그 발전 역사에 비추어 IC에 집적시키기 어려운 부품을 대상으로 발전해 왔다고 볼 수 있는데 여기에는 IC에 집적하기 어려운 대용량 콘덴서나 고성능 파일, 트랜스, 인터페이스 부분의 공통모드 초크 코일 등이 해당됩니다.
게다가 이들을 기반으로 IC의 소형화ㆍ고집적화ㆍ고속 클럭화가 진행되면서 새롭게 노이즈 문제가 대두되고 있는데, 이 문제는 자체적으로 점차 심각해지고 있는 추세를 보이고 있으며 최근 IC의 발전은 새로운 수동부품 수요를 촉진시키고 있어 EMI대책부품은 더욱 중요해지고 있는 추세입니다.

전방 스마트폰 제조사의 대대적인 Spec. 업그레이드로 수동부품 시장도 성장세로 전환된 바 있으며, 이로 인해 다른 스마트폰 제조사들에게도 스마트폰 변화에 대한 자극을 준 바 있으며 차량 전장화 추세로 수동부품의 채용 Application 다변화가 기대되고 있습니다.

 수동 부품 시장은 Murata, Taiyo Yuden, TDK, Kyocera 등 일본 업체들이 주도하고 있습니다.
일본 경제산업성[METI]에 따르면, 전체 시장에서 일본 업체 비중은 40%(2018년 기준)를 넘고 있으며, 오랜 기간 일본 업체들이 과점할 수 있었던 이유는 칩의 원천 소재부터 일괄 생산 체계를 구축하여 다른 회사가 쉽게 모방하지 못하는 독자적인 부품을 만들고 여기에 지속적인 R&D를 통해 부품의 효율을 개선시켜 나가면서 진입 장벽을 형성하기 때문인 것으로 알려져 있습니다. 향후 수동 부품 시장도 일본 업체 주도 하에 기술력 있는 기존 업체들이 함께 이끌어 갈 것으로 예상됩니다.

 당사의 주력하는 인덕터는 전자유도 코일 및 쵸크로, 전자유도 코일 및 쵸크는 '전자코일, 변성기 및 기타 전자유도자 제조업'에 해당합니다.
 전자유도 코일 및 쵸크는 고주파 또는 저주파에 대하여 저항 작용을 하여 고주파 AC 전류 또는 저주파 AC 전류를 방지하고 교류회로의 노이즈를 방지하는 역할을 하게 되며, 고주파 필터, 전원노이즈 방지용 필터, 평활회로 필터로 사용되고 있습니다.
특정 분야에만 소요되는 부품이 아닌 전 산업분야의 전자제품에 적용되는 부품으로 타 산업과의 연관성이 높은 산업으로 최근 가전제품(TV, 모니터 등), 스마트폰, 컴퓨터, 노트북 등에 대한 수요 증가로 인해 안정적인 수요가 지속되고 있습니다.
 정보통신기술 및 디지털 신호처리 기술의 발달에 따라 디지털 기기, IT 기기 등의 제품들은 경량화, 소형화, 고속화가 가능하게 되는 등 첨단기능을 구비하고 있는 추세로 고주파화, 경박단소화, 복합기능화 등이 특징인 보다 고기능적인 전자부품에 대한 수요가 급증하고 있습니다.
당사의 수동부품은 스마트폰을 포함하여 디지털 TV, Set Top Box, 백색가전 등의 제품과 더불어, 스마트폰과 반도체 등에 널리 쓰이고 있습니다.

 자동차 시장에서도 반도체 탑재량이 증가하면서 수동부품의 수요도 급격히 늘어날 것으로 예상됩니다. 차량 전장 부문은 파워트레인(엔진, 변속기)과 편의장치(ADAS, 안전장치, 텔레매틱스, 인포테인먼트)로 나눌 수 있는데 전 부문에 걸쳐 반도체 탑재량 증가가 예상됩니다. 차량안전장치기능이 추가될수록 이를 분석하고 처리할 데이터가 많아지게 되고, 자율 주행을 위해서는 실시간 정보제공을 받을 수 있어야 하고 수많은 센서가 필요하게 될 것으로 예상됩니다. 전기차로 가게 되면 파워트레인도 반도체에 의해 제어되게 할 것으로 예상됩니다. 전기차 시대가 도래하면 반도체 수요는 성장세를 보여줄 것으로 전망하고 있습니다. 반도체(능동부품)와 수동부품의 상관관계를 고려하면 차량 반도체 탑재량 증가로 수동부품의 Q 증가 역시 중장기적으로 긍정적이고, 수동부품 채용량은 기존 내연기관차 대비 HEV/PHEV에서 4배, EV는 5배이상 증가할 것이라고 전망되고 있습니다. 뿐만 아니라 차량 부품의 경우, 안전과 직결된 부품이다 보니 부품테스트가 엄격하고 오랜 테스트 기간을 필요로 합니다. 부품의 가격(P) 역시 기존 대비 3배 이상 높은 것으로 알려져 있습니다.

차량별 수동부품 채용량 비교

□ 인덕터의 시장 전망

인덕터 연간 시장전망 및 시장 점유율

METI에 따르면 인덕터는 전체 수동 부품 시장에서 9%를 차지하는 시장으로 조사되고 있습니다. 시장 규모는 커패시터 만큼 크지 않지만 향후 성장성이 돋보일 것이라고 평가받고 있습니다. 인덕터 시장은 많은 업체들이 진입해 있는 가운데 점유율에서 일본 업체들의 비중이 높은 편입니다. 일본 3사를 포함한 일본 업체 합산 점유율은 36%에 달하는 것으로 추정하고 있습니다. 인덕터는 커패시터와 특성이 반대이기 때문에 특정 주파수를 걸러내기 위해 커패시터와 조합되어 Filter류에 많이 사용되고 있습니다. 스마트폰의 고기능화.멀티밴드화 그리고 차량 전장화 추세에 따라 향후 높은 성장세를 보일 것으로 예상하고 있습니다.
 전세계 인덕터 시장의 과반 점유율을 차지하는 일본 출하량 데이터에 따르면, 인덕터 출하량은 2017년초 반등한 이후 견조한 성장세를 유지하고 있는 것으로 나타나고 있습니다.  인덕터의 경우, 기본적으로 커패시터와 조합되어 Filter 류에 쓰이는 경우가 많습니다.
둘은 상반된 특성을 가지고 있기 때문에 Filter에서 커패시터 증가는 곧 인덕터에도 긍정적인 수요를 자극할 것으로 예상하고 있습니다. 최근 IT 제품들의 디지털화, 고주파화에 따라 제품당 칩 인덕터 채용량도 증가하는 추세입니다. 저가폰에서는 대당 20개가 채용되는 반면, 고가폰에서는 100개 이상 쓰이는 것으로 알려져 있습니다. 실장 면적 공간이 축소되고 기능이 많아지면서 초소형, 고신뢰성 칩 인덕터의 채용률이 늘어나고 있습니다. 또한, 최근 IT 제품의 다기능화로 사용 전력량이 늘게 됨에 따라 전력용에 쓰이는 파워 인덕터 제품도 주목 받고 있습니다. 차량 전장화도 수요를 자극하는 요인으로 평가받고 있습니다. 차량당 회로 부품 수가 증가하면서 안정적인 전류 공급을 위한 인덕터 채용이 더욱 확산될 것으로 전망하고 있습니다.

□ 저항기의 시장 전망

저항기 연간 시장 전망 및 시장 점유율

METI에 따르면 저항기는 전체 수동 부품 시장에서 8%를 차지하는 시장입니다. 스마트폰, 카메라, 게임기기 등 세트 제품이 갈수록 정밀화되어 가면서 고정밀, 저저항의 칩 저항기의 수요가 계속 늘어가고 있습니다. 이에 따라 업체들은 고부가가치 제품의 생산으로 전환을 가속화하고 있습니다. 대만의 Yageo, 일본의 Rohm, KOA 같은 업체들이 시장을 주도하고 있으며 중화권의 중소형 업체들도 많이 진입해 있는 상황입니다. 저항기 시장도 결국 앞선 수동 부품과 마찬가지로 성장기에 재차 접어들 것으로 예상하고 하지만, 비교적 낮은 진입 장벽으로 수혜 강도는 다소 제한적일 것이라는 평가를 받고 있습니다.

3) 경기 변동의 특성
전자부품산업은 경기의 확장과 침체에 있어서 전방사업자의 원자재확보 다변화 또는 감축의 노력으로 그 수요 변화폭이 완제품(SET)업체보다도 크게 변동되는 성격을 지니고 있으며, 다양한 산업의 다양한 전자제품에 탑재되는 부품이기 때문에 전방산업 경기에 민감하게 반응하는 특성을 지니고 있습니다.

4) 경쟁요소
 전자부품산업은 품목의 다양성으로 인해 동 산업에 참여하는 기업의 수가  많고 생산중인 대부분의 품목은 완전경쟁상태이며, 경쟁이 치열하기 때문에 가격 인하 압박이 존재하고 있습니다. 최근에는 중국 및 신흥국 기업들까지 저가의 수동부품을 생산하면서 경쟁이 한층 더 심화되고 있습니다.
 최근 전자제품의 디지털화에 따른 변화로 제품의 소형화, 고밀도화와 제품 라이프사이클의 단축화가 가속화됨에 따라 이에 고정밀도화의 기술집약도, 품질관리 및 가격경쟁력과 더불어 환경친화적 제품개발능력, 유통망 확보를 통한 판매능력이 중요한 경쟁 요소로 작용하고 있습니다.

5) 자원조달의 특성
부품소재조달에 있어서 대형부품과 범용부품의 핵심재료나 원천기술은 대부분 일본에 의존하고 있는 상황으로  고부가가치 제품에 대한 기본 소재의 국산화가 진행되어가고는 있지만, 저부가가치 제품의 원재료를 제외한 대부분의 소재를 아직까지 일본으로부터 수입하고 있습니다.
노동력조달에 있어서는 국내의 경우 급속한 산업화의 진전으로 노동비용의 우위성을상실함에 따라 고부가가치 제품은 국내외 주요 연구 인력을 활용해 제품을 개발하고 생산도 국내의 우수인력 활용이 높으나 저부가가치 제품은 해외공장 이전 가속화로 중국과 베트남, 필리핀 등 동남아지역의 저임금 노동력을 활용해 나가는 상황입니다.

6) 관련법령 또는 정부의 규제 등

정부의 규제사항은 없습니다.

□ 아비코전자㈜의 조직도

아비코전자 조직도(2023.04)

[PCB(인쇄회로기판) 사업부문]

1) 산업의 특성
 PCB는 Printed Circuit Board(인쇄회로기판)의 약자로서 전기신호를 전달하는 회로선을 만들고 그 위에 전자부품을 납땜하여 사용하는 기판을 말합니다.
PCB는 페놀 또는 에폭시글라스 재질을 일정 두께로 압축한 판위에 동박(Copper Foil)을 입혀서 만든 제품입니다. 동박을 부식해 회로선을 만들고 그 위에 전자부품을 납땜하여 사용하는 기판을 뜻합니다. PCB는 많은 배치노력이 필요하고 전선 연결이나 접점간 구성보다 초기비용이 비싸다는 단점이 있습니다. 그러나 한번 구성이 완료되면 훨씬 저렴하고 빠르며 높은 생산성을 유지할 수 있다는 장점이 있습니다.

 PCB는 기판의 배선 종류에 따라 단면(Single Side), 양면(Double Side), 다층(Multi-Layer) 등으로 구분됩니다.
 용도에 따라 사용하는 기판의 재질은 다를 수 있으나 주로 유기재료 기판이 사용되고 있으며 그 외 금속재료 기판, 무기재료 기판 등이 있습니다.
단면 PCB 같은 경우 주로 페놀 원판을 기판으로 사용하고 라디오, 전화기 등 회로구성이 비교적 단순한 제품에 사용되며, 양면PCB는 에폭시 글라스 기판이 많이 사용되며 주로 TV 나 DVD플레이어 같이 회로가 비교적 복잡한 제품에 사용됩니다.

PCB산업은 사용되는 기기에 따라 회로설계 및 제조방법이 각기 다르다. 산업의 특성상 수주중심의 산업이기 때문에 고객사에서 원하는 스펙, 가격에 맞추어 설계, 생산됩니다. 수주산업의 특성상 전방산업의 업황에 직접적인 영향을 받습니다.
또한, 전공정의 제조능력을 설비가 좌우하는 대규모 장치산업으로 전자제품의 경박단소를 결정하는 핵심부품산업이라고 할 수 있습니다.

PCB는 고성능, 고밀도화, 경박단소화에 따라 "단박 → 양면 → 다층 → Build-up → PCB Packaging → Embedded PCB"로 기술변화가 되고 있다고 볼 수 있습니다.

2) 산업의 동향 및 전망
PCB의 고밀도 배선화, 소형화, 경량화, 저비용 등의 Needs 는 지속되고 있는 추세입니다.
전자기기의 고속, 고기능화 및 고집적화에 따라 Mobile Phone, Tablet PC, Digital Camera, Computer, Network 기기 등 소형화 및 고속 대용량의 Data를 처리하는 모든 전자제품에 Build-up 기판이 광범위하게 사용되고 있고, 지속적으로 성장 중에 있습니다.
Mobile 기기의 Main board에 채용되고 있는 Build-up 기판은 8~12층에 1+N+1 (1 Build) ~ 4+N+4 (4 Build) 구조이며 형태는 Staggered via 에서 Stacked via로 변화되고 있고, All layer Build-up (Full Stacked via) 구조 채용이 늘어가고 있습니다.

과거 자동차 전장용 기판의 주요 사용처는 ECU, Telematics, ABS, TCU 등 이었고 주요사양으로는 4~8층 정도의 다층기판과 양면기판이 가장 많이 사용되고 있습니다. 하지만 HEV, EV자동차 시대에 접어들면서 전기모터의 전기를 공급하는 인버터, 컨버터에 대한 사용 증가로 인해 고전력용 Heavy Cu(2Oz↑)기판 사용이 증가하는 추세입니다.
Heavy Cu기판은 일반적으로 Cu의 두께가 3Oz(105㎛)이상 제품을 의미하지만 기판회로 구현능력 등의 여러문제로 현재는 2Oz(70㎛)위주의 기판 제품군이 시장을 형성되고 있습니다.
향후에는 고전류 전송 및 기판내구성 강화 목적으로 인해 4Oz제품군의 확대가 예상됩니다.

automotive pcb 시장 전망(trendforce.2023_07)

시장조사업체 TrendForce의 2023년 7월 발표 자료에 따르면, 전장용 PCB는 2022년부터 2026년까지 연평균 12% 성장할 것이라고 전망하고 있습니다.

전장용 PCB는 2023년 기준으로는 전체 PCB시장의 13%를 차지할 것으로 예상하고 있으며, 2026년 전장용 PCB 시장규모는 145억달러로 전체 PCB시장 점유율은 15%까지 확대 전망하고 있습니다.

BEV의 평균 PCB 값이 기존 연료 차량의 약 5~6배라는 점을 감안할 때 EV 채택은 자동차 PCB 시장의 상당한 성장 동력이라고 평가하고 있습니다.
PCB의 절반 이상이 와이어 하니스를 통해 연결된 배터리 관리 시스템을 수용하는 BEV의 제어 시스템에 설치되며, 또한 자동차 경량화 추세에 따라 PCB의 적용으로 점진적인 변화가 일어나고 있으며, 이는 전기 제어 시스템 내에서 PCB를 더욱 증가시킬 것이라고 예상하고 있습니다.
더 많은 카메라, 레이더 및 기타 전자 장치의 통합을 의미하는 자율 주행 기술의 증가와 채택률 증가는 자동차 PCB 부문을 더욱 강화할 것으로 예상됩니다. 자동차 PCB는 대부분 4~8층 기판에 의존하고 있습니다.
자율주행 시스템은 가격이 3 배 또는 고가의 HDI 보드를 채택하는 경우가 많아지고 있습니다. Lever3 및 고급 자율 주행 시스템에 장착된 빛 감지 및 거리 측정 시스템에 사용되는 HDI 보드는 비용이 수십 달러에 달할 수 있으며 자동차 PCB 시장의 미래 가치 성장에 크게 기여할 것으로 예상하고 있습니다.

PCB의 종류를 살펴보면 2023년까지 전체 자동차용 PCB의 4~8단 기판이 차지하는 비중은 약 40%, 2026년에는 32%로 떨어질 것으로 예상되며, 반면 HDI 기판의 비중은 15%에서 20%로, FPCB 기판의 비중은 17%에서 20%로 증가할 것으로 전망하고 있습니다.
또한 두꺼운 구리 및 RF 기판의 비율은 각각 8% 및 8.8%에서 9.5% 및 10.8%로 증가하는 반면 저가의 단층 및 다층 기판의 비율은 11.2%에서 7.7%로 감소할 것으로 예상하고 있습니다.

3) 경기변동의 특성
국내 PCB 제품은 수출비중이 높아 국내 경기보다는 전세계적인 전자제품 수요 및 정보통신 산업동향에 의하여 영향을 받는 특성을 지니고 있습니다.
아비코테크㈜가 생산 중인 Build-up PCB의 수요처는 대부분이 자동차 전장업체 및 가전/IT 제조업체로 당사의 매출액은 자동차, 가전/ IT 시장의 경기변동과 관계가 있습니다.

4) 국내외 시장 여건 및 경쟁요소
세계 PCB 시장에서 가장 큰 비중을 차지하는 국가는 중국, 대만, 한국, 일본입니다.
이 국가들이 생산규모는 세계시장의 약 80%를 차지하고 있습니다.
대만, 일본은 해외 생산이 자국 내 생산을 초과한 상태이고, 한국은 지금까지 해외생산비중이 적었으나, 최근에는 해외 생산비중이 증가할 것이며 그 중에서도 베트남에서의 생산이 높아질 것으로 전망됩니다.

5) 자원조달의 특성
 PCB는 절연판에 동박을 붙인 CCL이 원판을 구성하며, 구리배선을 형성하기 위하여 20여 종류의 재료가 사용됩니다.
 PCB 주요소재는 절연판(CCL, FCCL 등), 동박(내층용) 등으로 PCB 원자재의 85%를 차지하고 있습니다.
따라서 동박, CCL, FCCL 의 원자재 가격변동에 따라 영향을 받을 수 있습니다.

6) 관계법령 또는 정부의 규제
정부의 규제사항은 없습니다.

□ 아비코테크㈜의 조직도

아비코테크 조직도(2023.07)

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

(1) 요약 연결재무정보

(*1) 연결종속회사 현황

(2) 요약 별도재무정보

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

2-2. 연결 포괄손익계산서

2-3. 연결 자본변동표

2-4. 연결 현금흐름표

3. 연결재무제표 주석

1. 일반사항

기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배기업인 아비코전자 주식회사  (이하 "당사")와 연결재무제표 작성대상 종속기업들의 일반적인 사항은 다음과 같습니다.

1.1 당사의 개요

당사는 1973년 10월 경기도 성남시 중원구 둔촌대로 388번길 31에 설립되었으며, 전자제품에 들어가는 수동부품인 Chip Inductors, Lead Inductors, SMD Power Inductors 등의 Inductor부류와 Chip Resistors, Lead Resistors 등의 Resistor 부류를 전문 제조 및 판매를 영업목적으로 하고 있습니다.
당사는 2002년 7월 3일 코스닥시장에 상장하였고, 품질경영시스템(IATF 16949:2016 /ISO 9001:2015), 환경경영시스템(ISO 14001:2015)인증을 취득한 바 있습니다.

당분기말 현재 당사의 주요 주주는 행진개발㈜(지분율 : 21.67%) 및 김제영(지분율 :   12.8%)입니다.

1.2 종속기업의 현황

1.2.1 보고기간종료일 현재 연결대상 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.
(당분기말)

(전기말)

1.2.2 연결대상 종속기업의 보고기간 종료일 현재 요약재무상태표와 당기 중 요약포괄손익계산서는 다음과 같습니다.

1.2.3 영성아비코전자유한공사는 2023년 4월 12일 지분 전부를 USD350,000에 매각하여 당기 중 종속기업에서 제외되었습니다.

2. 재무제표 작성기준 및 중요한 회계정책

2.1 재무제표 작성기준

(1) 회계기준의 적용

연결실체의 분기연결재무제표는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되는 중간재무제표입니다. 동 재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었으며, 연차재무제표에서 요구되는 정보에 비하여 적은 정보를 포함하고 있습니다. 선별적 주석은 직전 연차보고기간말 후 발생한 연결실체의 재무상태와 경영성과의 변동을 이해하는데 유의적인 거래나 사건에 대한 설명을 포함하고 있습니다.

(2) 추정과 판단

① 경영진의 판단 및 가정과 추정의 불확실성

한국채택국제회계기준은 중간재무제표를 작성함에 있어서 회계정책의 적용이나, 중간보고기간말 현재 자산, 부채 및 수익, 비용의 보고금액에 영향을 미치는 사항에 대하여 경영진의 최선의 판단을 기준으로 한 추정치와 가정의 사용을 요구하고 있습니다. 중간보고기간말 현재 경영진의 최선의 판단을 기준으로 한 추정치와 가정이 실제환경과 다를 경우 이러한 추정치와 실제 결과는 다를 수 있습니다.

분기연결재무제표에서 사용된 연결실체의 회계정책 적용과 추정금액에 대한 경영진의 판단은 2021년 12월 31일로 종료되는 회계연도의 연차재무제표와 동일한 회계정책과 추정의 근거를 사용하였습니다.

추정치와 추정에 대한 기본 가정은 지속적으로 검토되고 있으며, 회계추정의 변경은 추정이 변경된 기간과 미래 영향을 받을 기간 동안 인식되고 있습니다.

② 공정가치 측정

연결실체의 회계정책과 공시사항은 다수의 금융 및 비금융자산과 부채에 대해 공정가치 측정을 요구하고 있는 바, 연결실체는 공정가치평가 정책과 절차를 수립하고 있습니다. 동 정책과 절차에는 공정가치 서열체계에서 수준 3으로 분류되는 공정가치를 포함한 모든 유의적인 공정가치 측정의 검토를 책임지는 평가부서의 운영을 포함하고 있으며, 그 결과는 재무담당임원에게 직접 보고되고 있습니다.

평가부서는 정기적으로 관측가능하지 않은 유의적인 투입변수와 평가 조정을 검토하고 있습니다. 공정가치측정에서 중개인 가격이나 평가기관과 같은 제3자 정보를 사용하는 경우, 평가부서에서 제3자로부터 입수한 정보에 근거한 평가가 공정가치 서열체계 내 수준별 분류를 포함하고 있으며 해당 기준서의 요구사항을 충족한다고 결론을 내릴 수 있는지 여부를 판단하고 있습니다.

연결실체는 유의적인 평가 문제를 내부 감사에게 보고하고 있습니다.

자산이나 부채의 공정가치를 측정하는 경우, 연결실체는 최대한 시장에서 관측가능한 투입변수를 사용하고 있습니다. 공정가치는 다음과 같이 가치평가기법에 사용된 투입변수에 기초하여 공정가치 서열체계 내에서 분류됩니다.

자산이나 부채의 공정가치를 측정하기 위해 사용되는 여러 투입변수가 공정가치 서열체계 내에서 다른 수준으로 분류되는 경우, 연결실체는 측정치 전체에 유의적인 공정가치 서열체계에서 가장 낮은 수준의 투입변수와 동일한 수준으로 공정가치 측정치 전체를 분류하고 있으며, 변동이 발생한 보고기간 말에 공정가치 서열체계의 수준간 이동을 인식하고 있습니다.

2.2 중요한 회계정책

하기에 기재된 사항을 제외하고 분기연결재무제표에 적용된 회계정책은 직전 연차재무제표에 적용한 회계정책과 동일합니다.

(1) 연결실체가 채택한 제ㆍ개정 기준서

당사가 2023년 1월 1일 이후 개시하는 회계기간부터 적용한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

① 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - 회계정책 공시

개정기준서에서는 '유의적인' 회계정책 정보 대신 '중요한' 회계정책 정보를 공시하도록 하고 '중요한' 회계정책 정보의 의미를 설명하였습니다. 상기 개정기준서의 적용이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

② 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정치 변경과 오류' 개정 - 회계추정치의 정의

개정기준서에서는 '회계추정치'를 측정불확실성의 영향을 받는 재무제표상 화폐금액으로 정의하고, 새로운 상황의 전개나 새로운 정보의 획득으로 측정기법이나 투입변수를 변경한 경우, 회계추정치의 변경임을 명확히 하였습니다. 상기 개정기준서의 적용이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

③ 기업회계기준서 제1012호 '법인세' 개정 - 단일거래에서 자산과 부채가 동시에 발생하는 경우의 이연법인세

개정기준서에서는 최초 인식시점에 동일한 금액의 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이가 생기는 거래(예: 사용권자산과 리스부채, 복구충당부채와 관련 자산 최초 인식)에 이연법인세자산 및 이연법인세부채가 인식되도록 하였습니다. 상기 개정기준서의 적용이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

④ 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - 행사가격 조정 조건이 있는 금융부채 평가손익 공시

개정기준서에서는 발행자의 주가 변동에 따라 행사가격이 조정되는 조건이 있는 금융상품의 전부나 일부가 금융부채로 분류되는 경우 그 금융부채의 장부금액과 관련 손익을 공시하도록 하였습니다. 상기 개정기준서의 적용이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(2) 제정ㆍ공표되었으나 아직 시행되지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

중간보고기간말 현재 제정ㆍ공표되었으나 2023년 1월 1일 이후 시작하는 회계기간에 시행일이 도래하지 아니하였고, 연결실체가 조기 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기업회계기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

① 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - 부채의 유동ㆍ비유동분류

개정 기준서에서는 채무자가 보고기간말에 채무관련 계약사항(약정사항)을 준수한다면, 채무자에게 부채의 결제를 연기할 권리가 있다는 것을 명확히 하였습니다. 또한, 부채의 결제 연기 가능성과 경영진의 기대는 부채의 유동성 분류에 영향을 미치지 않으며, 부채는 현금 이전, 재화나 용역 제공 및 기업 자신의 지분상품 이전을 통해 결제됨을 명확히 하였습니다.

동 개정사항은 2024년 1월 1일 이후 개시되는 회계연도부터 적용될 예정이며, 조기 적용이 허용됩니다. 연결실체는 상기 개정기준서의 적용이 재무제표에 미치는 영향이 중요하지 아니할 것으로 예상하고 있습니다.

3. 범주별 금융상품

(1) 금융상품 범주별 분류

보고기간종료일 현재 금융상품의 범주별 분류내역은 다음과 같습니다.

(2) 금융상품 범주별 손익

당분기 및 전분기 중 금융상품의 범주별 손익내역은 다음과 같습니다.

4. 사용이 제한된 예금

보고기간종료일 현재 사용이 제한된 예금 등의 내역은 다음과 같습니다.

5. 현금및현금성자산

보고기간종료일 현재 현금및현금성자산의 세부내역은 다음과 같습니다.

6. 장ㆍ단기금융상품

보고기간종료일 현재 장ㆍ단기금융상품의 내역은 다음과 같습니다.

7. 매출채권 및 기타채권

(1) 보고기간종료일 현재 매출채권 및 기타채권의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기 및 전분기 중 매출채권및기타채권의 손실충당금의 변동내역은 다음과 같습니다.