분 기 보 고 서

                                (제 23 기)

【 대표이사 등의 확인 】

사업보고서용_대표이사 업무담당이사 확인서_20231114_1

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)

연결대상 종속회사 현황(요약)

1-1. 연결대상회사의 변동내용

나. 회사의 법적,상업적 명칭

당사의 명칭은 '주식회사 아스플로'입니다. 영문으로는 "ASFLOW CO.,LTD."(약호 ASFLOW) 라 표기합니다.

다. 설립일자 및 존속기간

당사는 2001년 11월 28일에 법인으로 설립되었습니다. 당사는 별도의 존속기한을 정하고 있지 않습니다.

라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

마. 중소기업 등 해당 여부

(*) 당사는 보고서 제출일 현재 「중소기업기본법」 제 2조에 의한 중소기업에 해당되며, 「벤처기업육성에관한특별조치법」 제2조의2에 따라 벤처기업에 해당됩니다.

바. 주요 사업의 내용

당사는 2001년 설립되어 일본으로부터 전량 수입에 의존하던 반도체 공정 가스 공급에 사용되는 고청정 튜브를 국내 최초로 국산화 한 후, 극청정 파이프, 밸브, 레귤레이터, 필터 등을 국산화하여 반도체 업체와 반도체 생산용 장비업체에 단품 혹은 모듈형태로 공급하고 있습니다. 당사의 주요 제품은 크게 강관류(튜브/파이프), 피팅류,밸브류(밸브/레귤레이터), 필터류(필터/디퓨저)로 구분할 수 있으며, 2020년 09월 본사 확장이전을 통하여 확보한 생산능력을 바탕으로 향후 기존 제품의 확대, 반도체 장비부품 및 모듈화 사업 등 신규사업 확장을 통하여 지속적인 성장이 기대되고 있습니다.

당사는 반도체 공정용 주요 부품에 대한 전사양의 Line-Up을 갖추고 있으며 이러한 경쟁력을 바탕으로 반도체 장비용 부품시장에도 성공적으로 진입하였으며, 삼성전자및 SK하이닉스 등 국내 반도체 선두업체를 비롯하여 AMAT 사 등 글로벌 반도체 장비시장에 이르기까지 브랜드 인지도를 높혀 나아가고 있습니다.  

당사의 세부적인 사업의 내용은 보고서 Ⅱ 사업의 내용을 참조하여 주시기 바랍니다.

 
사. 신용평가에 관한 사항
당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

2. 회사의 연혁

가. 회사의 연혁

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동

다. 회사의 본점소재지 및 그 변경

라. 최대주주의 변동

당사는 설립 이후 보고서 제출일 현재까지 최대주주의 변동이 없습니다.

마. 상호 변경

당사는 설립 이후 보고서 제출일 현재까지 상호 변경이 없습니다.

바. 회사는 화의, 회사정리절차,합병, 기업분할, 영업양수도 등 경영활동과 관련된 중요한 사실의 변동

당사는 설립 이후 보고서 제출일 현재까지 합병, 기업분할 등 경영활동과 관련된 중요한 변동사항이 없습니다.

 
사. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
 

아. 회사의 업종변경 또는 주된 사업의 변화

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

자. 그밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이

(*) 당사는 2022년 08월 04일 자본잉여금을 재원으로 1주당 2주의 비율로 무상증자를 실시하였습니다.

4. 주식의 총수 등

주식의 총수 현황

자기주식 취득 및 처분 현황

자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황

라. 종류주식 발행현황

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

5. 정관에 관한 사항

가. 정관 이력

당사의 정관은 2020년 3월 31일 개정된 정관이며, 이후 정관변경은 없습니다.

나. 정기주주총회 정관안건 포함여부

당사는 2023년 03월 29일 개최한 제22기 정기주주총회에 정관 개정안은 포함되어 있지 않습니다.

정관 변경 이력

라. 사업목적 현황
당사는 공시대상기간 중 정관상 사업목적을 변경 또는 추가한 이력이 없습니다.

II. 사업의 내용

당사의 사업의 개요에 앞서 전문용어가 많은 산업 특성으로 인해 관련 용어 해설을 다음과 같이 기재하였습니다.

1. 사업의 개요

당사는 2001년 설립되어 일본으로부터 전량 수입에 의존하던 반도체 공정 가스 공급에 사용되는 고청정 튜브를 국내 최초로 국산화 한 후, 극청정 파이프, 밸브, 레귤레이터, 필터 등을 국산화하여 반도체 업체와 반도체 생산용 장비업체에 단품 혹은 모듈형태로 공급하고 있습니다. 당사는 핵심기술인 극청정 표면처리 기술을 바탕으로 튜브 소재 국산화 성공 후, 정밀가공과 특수 용접 기술을 확보하면서 밸브와 레귤레이터 등의 반도체 공정가스용 부품 생산에 필요한 일괄 생산 공정을 보유하고 있으며, 이와 더불어 금속분말 응용기술을 토대로 반도체 공정용 고성능 금속필터 개발에 성공함에 따라 반도체 공정가스 공급과 관련된 모든 종류의 제품과 기술을 확보하고 있습니다.

당사는 부품 소재 분야의 전문성을 바탕으로 2005년부터 삼성전자에 중ㆍ소구경 시공부품을 공급하기 시작하여 SK 하이닉스에도 제품을 공급하고 있습니다. 2018년부터 글로벌 반도체 장비회사인 A사에 OEM 부품공급자로 등록되어 제품을 공급함과 동시에 국내외 반도체 장비용 부품 제작업체에 고청정 튜브와 밸브, 레귤레이터 및 필터류 등 반도체 공정용 가스를 공급하는 부품 및 소재를 제조하여 납품하는 사업을 영위하고 있습니다. 당사는 반도체 분야와더불어 디스플레이 장비 분야에도 제품을 꾸준히 공급하고 있는 가운데 AI 및 4차 산업혁명, 자율주행 자동차 등 반도체를 사용하는 시장이 확대됨에 따라 지속적인 성장을 위한 노력을 지속하고 있습니다.

당사가 생산하는 고청정 스테인레스스틸 주요 제품은 반도체 제조공정에 사용되는 수십여 종의 가스를 저장시설에서 반도체 공정 내 반도체 장비까지 이송해주는 반도체 제조공정의 핵심부품 입니다. 당사의 주요 제품은 크게 강관류(튜브/파이프), 피팅류, 밸브류(밸브/레귤레이터), 필터류(필터/디퓨저)로 구분할 수 있으며, 당사의 매출액(연결기준)은 2022년 사업연도 매출액은 88,655백만원으로 전년  매출액과 비교할경우 50.5% 증가한 높은 매출성장을 달성하였습니다. 2023년 사업연도 3분기 매출액은 66,164백만원으로 전년동기 매출액 대비 5.2% 증가하였습니다.  회사는 2020년 09월 본사 확장이전을 통하여 확보한 생산능력을 바탕으로 향후 기존 제품의 확대, 반도체 장비부품 및 모듈화 사업 등 신규사업 확장을 통하여 지속적인 성장이 기대되고 있습니다.

당사는 2002년 산업통상자원부로부터「부품소재 전문기업」으로 지정되었으며, 2005년 ISO 14001 인증, 2008년 미국 3A 인증, NEP 인증, 2017년 ASME BEP 인증등 지속적인 품질 인증을 획득하였습니다. 당사가 보유한 "반도체 산업용 고순도 공정가스 공급을 위한 극청정 강관 제조기술"이 2021년 01월에 산업통상자원부의 "100대 핵심 전략품목"으로 선정되었으며, 기술평가를 거쳐 기계금속 분야의 최고 기술을보유한「으뜸기업」으로 선정되었습니다. 당사는 반도체 부품소재 전문기업으로서의 기술경쟁력과 함께 베트남법인을 통한 해외 생산기지 확보, 본사 확장이전을 통한대량 생산능력 확보, 국산소재 개발 및 생산공정 개선 등을 통하여 가격경쟁력을 확보해 나아가고 있습니다. 또한, 당사는 반도체 공정용 주요 부품에 대한 전사양의 Line-Up을 갖추고 있으며 이러한 경쟁력을 바탕으로 반도체 장비용 부품시장에도 성공적으로 진입하였으며, 삼성전자 및 SK하이닉스 등 국내 반도체 선두업체를 비롯하여A사 등 글로벌 반도체 장비시장에 이르기까지 브랜드 인지도를 높혀 나아가고있습니다.

한편, 당사는 국내 최초 반도체 공정용 부품 소재를 국산화함으로써 국내 및 해외의 반도체 공정용 소재부품을 제조하여 공급하고 있으며, 반도체 공정 부품 사업에서 획득된 고정밀, 고청정 기술을 바탕으로 고부가가치 신규사업에 진출할 계획을 가지고 있습니다. 당사의 신규사업은 기존 반도체 공정용 제품군 확대, 반도체 장비용 부품사업, 반도체 공정부품 및 반도체 장비용 부품 모듈화 사업, 바이오의약품 생산공정 부품 사업 등으로 사업범위를 확대해 나아가고 있습니다. 당사는 전방산업인 반도체 시장의 제작기술이 향상되고 원가절감을 위한 많은 노력이 진행됨에 따라 소구경 위주의 제품을 대구경 제품으로 늘리고 반도체 장비에 사용 가능한 제품으로 다양화 하며,당사가 보유한 다양한 반도체용 부품들을 모듈화하고 패키지화 해서 일괄 주문하려는 수요 고객의 니즈에 맞춰 Turn-key 공급이 가능하도록 모듈화 사업을 확대해 나아가고 있습니다. 이와 함께 당사는 반도체 공정에 사용되는 공정가스 공급용 부품들의 품질 수준이 바이오 시밀러 생산 공장에 사용되는 부품들의 품질 요구 수준과 유사함을 확인하고, 바이오 산업에 소요되는 튜브 및 밸브류 등을 개발 공급할 계획을 가지고 바이오의약품 생산공정 부품사업으로까지 사업범위를 확대해 나아가고 있습니다.

당사가 생산하는 주요 제품을 비롯한 성장과정, 산업현황 및 특성, 시장전망 등에 대한 세부적인 사항은 7. 기타 참고사항을 참조하여 주시기 바랍니다.

2. 주요 제품 및 서비스

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

당사의 주요 제품군 분류인 튜브 / 파이프, 피팅, 밸브 / 레귤레이터, 디퓨저 / 필터 제품군 내에서도 제품의 규격, GRADE 등에 따라 제품 판매가격은 상이합니다. 이런 이유로 제품의 가격변동 산출은 각 제품군 별로 매출 비중이 높은 대표적인 제품을 기준으로 산출하였습니다.

(주) 주요 제품의 수출단가는 원화환산액 합계액을 해당연도의 평균환율을 적용하여 USD기준 단가를 산정하였습니다.

3. 원재료 및 생산설비

가. 매입현황

나. 원재료 가격변동추이

당사의 주요 제품군 분류인 튜브 / 파이프, 피팅, 밸브 / 레귤레이터, 디퓨저 / 필터 제품군 내에서도 제품의 규격, GRADE 등에 따라 원재료 가격은 상이합니다.
이런 이유로 원재료 가격 산출은 각 제품군 별로 매출 비중이 높은 대표적인 원재료를 기준으로 산출하였습니다.

(주) 주요 원재료의 수입단가는 원화환산액 합계액을 해당연도기말 매매기준율을 적용하여 단가를 산정하였습니다.

다. 생산능력 및 생산실적

(주)  2023년 기준 생산 능력 산출표

라. 생산설비에 관한 사항

(1) 생산설비의 현황

(2) 설비의 신설 및 매입계획

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

나. 판매조직

당사 제품의 판매는 하이테크 사업본부에서 담당하며, 하이테크 사업본부는 소재부품사업팀과 설비부품사업팀, 시스템 사업팀으로 구성되어 있습니다. 소재부품사업팀은 삼성전자, SK하이닉스와 같은 반도체 기업 고객과 국내 대리점 등을 대상으로 Utility용 튜브와 피팅, 밸브 등의 국내영업을 담당 중이며, 설비부품사업팀은 A사, CKD등과 같은 해외 고객 대상 영업과 장비용 부품 영업을 담당 중입니다. 시스템 사업팀은 소재부품의 모듈 사업과 관련 된 영업을 담당 중 입니다.

국내영업은 삼성 및 하이닉스를 주 담당으로, 기타 판매는 대리점과 일반 판매상을 통해 제품이 판매되고 있습니다. 당사는 최종 고객사인 삼성 (화성 / 기흥 / 평택) 및 하이닉스 (이천 / 청주)의 중간지점에 위치하고 있어 납품 및 영업대응에 유리한 위치에 입점을 하고 있어 접근성의 장점을 지니고 있습니다.

설비부품 사업팀이 담당 중 인 해외영업은 해외고객 및 해외대리점을 대상으로 영업활동을 진행 중입니다. 해외 대리점은 중국과 독일에 위치해 있으며, 미국 샌프란시스코에도 대리점을 개설하기 위한 활동을 진행 중 입니다.

다. 판매경로

라. 판매전략

당사의 주요 제품인 시설용 튜브와 밸브 및 레귤레이터 등이 사용되는 반도체 Fab은 삼성전자 및 SK하이닉스 사업장 입니다. 따라서 당사는 삼성전자와 SK하이닉스에 상기 품목들에 대한 부품 등록을 통해 직접 입찰 및 납품을 진행 중입니다. 2021년부터 삼성전자의 Utility용 소재부품 조달 정책 변동으로 인해 삼성전자와 튜브 및 밸브류 공급사간 연간 조달 가격 조정은 진행하되, 삼성전자로 직납이 아닌 Utility용 부품을 설치하는 버슘, 케이씨이엔씨 등과 같은 시공사로 납품 후 삼성전자 신규 Fab 공사에 적용되는 형태로 판매가 진행 중입니다.

이와 별도로 반도체 생산 장비용 사업자들은 미국의 A사, Lam Research, ASM사와 일본의 TEL사, 한국의 세메스, 원익, 주성, TES사 등이 있으며, 이들 반도체 생산 장비용 사업자들에게 부품을 공급중인 기업들은 미국의 Parker, 일본의 CKD, JSK, Yutaka 사 등이 있습니다. 이들 기업들에게는 삼성전자 및 SK하이닉스에 납품한 실적을 토대로 당사에서 생산중인 제품이 OEM 공급될 수 있도록 진행 중 혹은 납품 중입니다.

당사는 삼성전자 및 SK 하이닉스에서 축적된 제품별 공급자 등록에 관한 기술 및 품질 관리체계로 상기 등록 과정을 체계적으로 준비해서 모든 기업에 공급자로 선정되어 안정적인 판로를 확보해 나갈 예정입니다.  

마. 수주현황

당사는 매출처에 대한 공급업체 등록 이후 수의 발주에 따라 제품의 생산과 납품이 이루어짐에 따라 별도의 수주잔고는 존재하지 않습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

가. 시장위험과 위험관리

(1) 외환위험
회사의 주요 환위험은 USD 환율에 기인하므로 손익의 변동성은 주로 USD 표시 금융상품으로부터 발생합니다.

(2) 이자율 위험
이자율 위험은 미래의 시장 이자율 변동에 따라 차입금 등에서 발생하는 이자비용이 변동될 위험을 뜻하며, 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금에서 발생하고 있습니다.연결회사의 이자율 위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.

(3) 신용위험
신용위험은 기업 및 개인 고객에 대한 신용거래 및 채권 뿐 아니라 현금성자산, 채무상품의 계약 현금흐름 및 예치금 등에서도 발생합니다.

(4) 위험관리

회사는 신용등급 A 이상의 은행 및 금융기관과 거래합니다.

기업 고객의 경우 외부 신용등급을 확인할 수 있는 경우 동 정보를 사용하고 그 외의 경우에는 내부적으로 고객의 재무상태와 과거 경험 등을 근거로 신용등급을 평가합니다. 경영진은 이러한 고객별 한도의 준수 여부를 정기적으로 검토합니다.

회사의 신용위험은 개별 고객, 산업, 지역 등에 대한 유의적인 집중은 없습니다.

회사가 보유하는 채무상품은 모두 낮은 신용위험의 상품에 해당합니다. 이러한 채무상품들에 대해서는 신용등급을 모니터링하여 신용위험의 하락을 평가하고 있습니다

(5) 금융자산의 손상

회사는 기대신용손실 모형이 적용되는 다음의 금융자산을 보유하고 있습니다.

현금성자산도 손상 규정의 적용대상에 포함되나 식별된 기대신용손실은 유의적이지 않습니다.

나. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

나. 연구개발활동

(1) 연구개발 담당조직

연구소 조직도030930

당사는 한국산업기술진흥협회에 등록된 부설 기술연구소를 보유 중이며, 연구개발부문과 프로젝트 및 지식재산권 관리 부문의 2개 부문으로 구성되어 있습니다. 타사와 비교되는 조직내용으로 연구소 내에 생산기술 관련 업무가 포함되어 있다는 점입니다. 이를 통해 고객으로부터 획득되는 제품 요구 사항을 연구개발 및 즉시 양산으로 연결 시켜 사업성을 극대화할 수 있는 조직구조입니다.

당사 연구개발 조직은 2020년 산업통상자원부로부터 우수기업연구소 지정 받아 향후 4년간 정책지원 육성대상 연구소가 되었습니다. 연구개발부문은 공정개발팀와 제품개발팀, 개발운영팀으로 구분되며, 공정개발팀은 필터와 디퓨저 제품 개발 및 공정 개선 연구와 신규 아이템 기획 업무를 진행하며, 제품개발팀는 피팅, 밸브, 레귤레이터 등의 개발 업무를 수행하고 있습니다. 개발운영팀은 연구소내 프로젝트를 Project Management Chart를 통해 관리하고, 지적재산권을 관리합니다.

(2) 연구개발비용

(3) 연구개발실적

(가) 정부출연과제 수행실적

(나) 핵심기술 보유현황

7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 등 보유현황

(1) 지적재산권 보유현황

(2) 국내외 인증현황 및 수상내역

나. 산업 관련 법령 및 규제사항

당사의 목표시장은 반도체 공정에 사용되는 고청정 부품소재를 대상으로 하고 있으며, 이에 따라 최종 제품이나 시장에 대한 규제는 없습니다. 다만, 고청정 부품을 생산하는 공정 특성상 화학물질을 사용함에 따른 폐수 발생이 경기도 광역환경관리사업소의 대기오염물질 배출 허가, 물환경보전법 등의 관련 법령으로부터 규제 대상으로 되고 있습니다. 당사에서는 대기배출시설 설치, 폐수배출시설 설치 등의 시설을 갖추고 적절하게 대응하고 있습니다.  

다. 사업부문별 재무정보

당사는 보고서 제출일 현재 반도체 공정 및 장비 부품 사업을 단일사업으로 하여영위하고 있으며, 해당 사업부문의 주요 재무정보는 다음과 같습니다.

라. 시장 현황

(1) 산업 현황

반도체산업은 1990년대 이후 세계적인 정보통신산업의 급성장의 원동력이었고, 미국, 일본 등의 선진국에서도 국가전략산업으로 육성하고 있는 기간산업으로 산업분야 뿐만 아니라 가정 및 개인에 이르기까지 정보통신에 대한 광범위한 수요가 발생하고 있어 지속적인 성장이 예상되는 산업입니다.

반도체 산업은 글로벌 경기, 반도체 수급 등에 따라 업황의 변화가 수시로 발생하고 있으나 최근에는 국내 반도체 업체 위주로 안정적으로 생산량을 증가시켜 나가고 있는 상황입니다. 특히 스마트폰으로 대표되는 IT 기기의 등장과 사물인터넷(IoT) 산업의 성장, 그리고 디지털기기의 모바일화, 스마트화로 반도체에 대한 수요가 증가하여지속적으로 성장하는 모습입니다. 또한 반도체 공정의 미세화 및 차세대 메모리 기술개발 등 신공정, 기술의 발전이 이어지는 가운데 반도체 산업뿐만 아니라 관련 재료부품 산업, 특히 고청정 배관산업 또한 그 변화 및 성장이 활발히 전개되고 있습니다.

(2) 목표시장

당사의 주요 제품은 공정가스 (Process Gas)를 가스저장소 (Gas plant 또는 Bulk gassupply)에서 반도체 장비용 가스 공급장치 (Gas Cabinet)까지 공급해주는 부품 소재 중 중구경 50A이하의 제품입니다. 당사는 중구경 제품 외 대구경 제품 (65A 이상)을 개발하여 삼성전자의 품질인증을 획득하기 위한 신청을 완료해 둔 상황입니다. 뿐만 아니라 당사는 가스 공급장치 (Gas Cabinet)에서 반도체 제조장비 (Process Tools)에 공정가스를 1/1,000초 단위(milli second)로 적정량과 적정압력으로 공급해주는 부품 소재 부문에 진출하고자 계획하고 있습니다.

사업의 주요 시장은 Gas Plant에서 Gas Purifier / Gas cabinet까지 가스를 이송하는고청정 파이프 및 튜브류, 밸브류, 필터류 시장입니다. 이들 제품은 직경1/4인치 ∼ 2인치 정도의 중급 구경을 가지는 제품들이 중심 제품군을 이루며, 삼성전자 및 SK하이닉스 등 반도체 제조업체가 동 제품을 직접 구입하는 시장 구조가 형성되어 있습니다. 다시 말해, 삼성전자 및 SK하이닉스에서 반도체 FAB 건설계획을 세우는 경우 공정가스를 FAB 내부 반도체 장비까지 이송하기 위한 파이프 (주로 FAB 외부)와 튜브 (주로 FAB 내부) 배관 투자 계획을 포함하는데, 배관 부문에 당사 제품이 공급되고 있습니다.

향후 진입하고자 준비 중인 시장은 반도체 제조장비(Process Tools)에서 공정가스를적정량과 적정압력으로 공급해주는 부품 소재 부문입니다. 이들 제품은 직경 1/2인치 이하의 소형 구경을 가지는 제품들이 중심 제품군을 이룹니다.

(3) 경기변동과의 관계

당사의 주요 제품은 반도체 공정에 사용되는 가스를 가스 공급원으로부터 반도체 공정 장비에 이송해주는 부품으로서 반도체 FAB의 건설 계획이 당사 부품 수요에 가장 큰 영향 요인으로 작용하고 있으며, 반도체 경기에 따라 건설되는 FAB이 많을수록 부품의 사용량이 증가합니다. 다시 말해, FAB 투자규모의 변동은 당사 사업에 영향을 미치고 있으며, 이러한 FAB 투자 규모를 결정하는 가장 큰 요인은 D램, NAND, 시스템반도체 등 반도체 소자를 사용하는 PC, 휴대폰, 태블릿PC, TV 등 전자제품 등의 수요 변화로서, 이는 국내외 경기 변동과 높은 상관관계를 가지고 있습니다.

최근 한국무역협회 및 산업연구원의 전망에 따르면 2017년 이후 반도체 시장은 견조한 성장세가 예상되고 있으며, 그 중에서도 메모리 반도체 시장의 안정적인 성장이 유지될 것으로 보고 있습니다. 이와 같은 메모리 반도체의 수요 증대에 의한 반도체 FAB의 신설 등 투자 증가는 당사의 부품 수요 증가로 이어질 것으로 예상됩니다.

(4) 시장규모 및 전망

당사는 반도체 공정가스를 공급하기 위한 부품을 공급하는 사업을 영위하고 있습니다. 따라서 시장 전망은 반도체 산업 전망과 맥을 함께 한다고 볼 수 있습니다. 특히 삼성전자, SK하이닉스가 실행하는 신규 반도체 공장 건설계획은 당사의 현재 핵심제품과 연관되며, 공장 건설 후 설치하는 신규 장비는 당사의 미래 핵심제품과 연관됩니다.

반도체시장은 모바일, 태블릿PC 및 웨어러블 시장의 성장으로 반도체 수요가 증가하고 있고 사용 범위도 반도체 공정의 미세공정 전환 및 NAND 플래시의 3D화 전개 등으로 공정 스텝수의 증가, 미세공정 적용을 위한 엄격한 공정환경 조성 등으로 고청정 가스 이송부품 시장의 수요는 지속적인 성장 추세에 있습니다. 또한, Fab 투자계획은 당사의 공정가스 이송 부품 시장에 직결되는 중요한 시장 흐름으로, 글로벌 Fab 투자계획이 지속적으로 증가함은 당사의 핵심제품의 필요성이 지속적 증가로 이어질 수 있는 중요한 흐름이라고 할 수 있습니다.

[글로벌 반도체시장(FAB) 전망]

(출처: Semiconductors, Equipment and Mateirals Market Outlook, 2020, SEMI)

SEMI, Gatner등에서 발표한 당사와 관련 산업동향인 Fab 설비 투자 현황 및 계획을 보면, 2019년 Fab 설비 투자는 다소 주춤한 현상을 나타내었으나, 2020년 59 BUD (Billion US Dollar), 2022년 70 BUD로 예측되고 있으며 향후 3년간 18.6%의 성장을예측하고 있어 안정적인 성장세를 유지할 것으로 보입니다.

SEMI에서 발표한 Fab 시장 규모 분석결과에 따르면, 2021년과 2022년 글로벌 Fab 시장은 각각 11%와 7% 성장할 것으로 예측되고 있습니다. Fab에는 건물, 클린룸, 가스 배관라인 시공 등 반도체 장비 가동을 위해 필요한 각종 구축물이 설치되며, 이로인해 당사의 주요 제품인 튜브, 피팅, 밸브 등의 매출과 직접적인 연관이 있습니다.Fab 시설 시장 전망은 당사의 주요 제품군과 관련 된 시장이 지속적으로 성장한다는의미를 내포하고 있습니다.

[지역별 반도체시장(FAB) 전망]

(출처: Semiconductors, Equipment and Mateirals Market Outlook, 2020, SEMI)

SEMI의 반도체 공정 장비 시장자료에 의하면, 2018년 64 BUD(Billion US Dollar)였던 시장 규모가 2019년 다소 주춤하였으나, 2020년부터 69 BUD로 성장하였음을 발표하였습니다. 또한, 반도체 공정장비 시장은 2021년과 2022년에는 각각 76 BUD와81 BUD로 2020년 대비 17.4% 성장할 것으로 예측하고 있습니다. 장비용 부품 시장은 당사가 많은 연구개발과 투자를 거쳐 A사, CKD, JSK 등을 통해 진입 중인 시장으로, 장비 시장의 지속적 성장은 당사의 미래 성장성에 대해 보여줄 수 있는 항목입니다.

한편, 한국의 Fab 시장 투자 예측은 2021년 18.9 BUD로 2020년 15.4 BUD 대비 22% 성장할 것으로 예측되고 있습니다. 국내 대표 반도체 기업인 삼성전자도 평택 3기, 시안 1기 확장, 시안 2기 신규라인 건설 등의 계획을 발표하였으며, SK 하이닉스도 용인 클러스터 선정 등 향후 3년여간 지속적인 투자가 있을 것으로 예측되고 있습니다.

반도체 시장은 6㎚급 공정기술 개발과 450㎜ 대형 웨이퍼에 대비한 반도체 제조공정, 장비 및 부품소재 기술에 대한 세계적 기술개발 확대 등으로 인해 지속적인 투자가 이뤄지고 있는 상황입니다. 이에 반해 국내 반도체 장비 시장은 약 6억불로 20% 가량의 국산화 수준을 보이고 있어, TEL과 A사 등의 해외 글로벌 반도체 장비 제조사에 부품 공급사 인증 여부가 사업 성장에 매우 중요한 요소임을 알 수 있습니다. 당사는 A사에는 부품공급자로 선정되어 있으며, TEL사에 핵심부품을 납품 중인 CKD사에 주요 부품들을 납품함으로써 2차 공급자로 자리매김하고 있습니다.

대한민국은 반도체 메모리 산업의 절대 강자로서 DRAM 분야는 세계 1, 2위, 낸드플래시 메모리 분야에서는 세계 1, 3위 공급량을 가진 기업을 보유하고 있습니다. SEMI에 따르면 세계 DRAM 수요의 70% 이상을 담당하고 전체 이익의 90% 정도를 한국기업이 점유하고 있습니다. 최근 제조업 뿐만 아니라 경제, 문화 전반에 강력한 영향을 주고 있는 4차 산업혁명에 의해 차세대 반도체는 동종과 이종기술간의 융복합화를 통해 신시장을 창출하고 시스템의 고성능화, 소형화 및 스마트화를 주도하는 지능형 서비스 산업의 핵심부품으로 진화하고 있습니다.

[글로벌 반도체시장 전망(2021~2024)]

(출처: 글로벌 반도체 전망, 2020, Gatner)
 

반도체 산업은 개인용 컴퓨터가 본격적으로 공급되기 시작한 1980년대부터 시작되어 2000년대부터는 본격적인 성장세를 보이고 있습니다. 2017년 Gatner, 무역협회, 산업연구원등에서 발표한 2022년까지의 단기 / 중기 글로벌 반도체 소요 전망은 4차산업혁명에 의한 스마트 제조의 확산, 미래 현안 이슈 대응을 위한 인공지능 AI의 발달, 자율주행 자동차의 등장으로 차세대 반도체 수요는 지속적으로 성장할 것으로 예측 됩니다. 또한, 중국과 일본, 미국의 반도체 관련 분야에 굵직굵직한 투자 소식에서반도체 공정에 필요한 부품소재 시장은 성장세를 지속적으로 유지할 것으로 예상됩니다.

한편, 정부에서는 반도체 기업들의 투자계획과 더불어 반도체를 국가 핵심전략기술로 정하고 경기도 판교 - 화성 - 용인 - 이천 - 평택 - 천안을 잇는 K자 벨트를 세계적 반도체 단지로 육성하겠다는「K 반도체 전략」을 2021년 5월 14일 발표하였습니다. 금번에 발표된「K 반도체 전략」에는 국가 핵심전략기술로서 반도체 산업을 육성하기 위한 전략을 담았습니다. 메모리 반도체 제조 및 공정 기술은 세계최고 수준에 있으나 메모리 반도체의 경우 경기변동에 성장성이 좌우되고 있어, 실질적인 반도체 강국으로 나아가기 위해 팹리스와 비메모리 분야도 육성하고 이를 뒷받침할 수 있는 소부장 육성을 위한 전략도 제시하고 있습니다.

[k-반도체 전략]

(5) 시장경쟁현황

(가) 경쟁현황

반도체 공정 가스 이송 부품시장은 전술한 바와 같이 삼성전자, SK하이닉스 등으로부터 공급자 품질인증을 통과한 기업만이 제품을 공급할 수 있는 시장입니다. 고청정제품의 경우 기술 개발이 어렵고 장기간 소요되며, 기술개발이 완료되어도 제품 소비자인 삼성전자와 SK하이닉스로부터 공급자 품질인증을 통과하지 못할 경우 제품공급이 불가능하기 때문에 후발업체의 시장진입 장벽이 높아 과점 시장이 형성되어 있습니다. 국내시장은 반도체, 디스플레이 산업과 관련된 시장이 큰 비중을 차지하고 있습니다.

당사는 2005년 품질인증을 통과한 이후 고순도 특수가스 라인 및 반도체 장비에 사용되는 고청정 튜브 및 피팅류 등을 생산하여 메모리 반도체 산업의 선두주자인 삼성전자 및 SK하이닉스에 꾸준하게 제품을 공급하고 있습니다. 또한, 당사는 경쟁력 향상을 위해 베트남 해외공장에도 생산체제를 구축하였으며, 이를 통해 타사 대비 가격경쟁력이 우수하여 밸브 및 레귤레이터 등의 부품 시장으로 신규 공급 인증을 추진하고 있습니다.

당사의 주요 사업 영역에 속하는 제품들은 최종 고객사인 삼성전자와 SK하이닉스에서 유사 품목의 반도체 공정 적용 실적과 생산과정에 대한 검증을 받은 후 품목 등록이 되어야 비로소 공급할 수 있는 제품들입니다. 반도체 공정에 적용한 실적이 없을 경우 신규 공급자 등록은 불가능하며, 특히 클린룸과 다양한 테스트 장비 등 대규모 시설 투자가 필수이므로 신규 공급자의 시장진입이 매우 어려운 구조입니다. 최근 외국산 제품에 대해 국산화 요구가 높아지면서 다양한 밸브류의 국산화 개발 요청이 나오고 있으나, 상기의 이유로 기존 공급자들에게 우선 개발 가능여부를 협의하게 되어신규 공급자의 시장 진입 가능성은 여전히 낮은 상황입니다.

(나) 비교우위 사항

당사는 2002년 산업통상자원부로부터「부품 소재 전문기업」으로 지정되었으며, 2005년 ISO 14001 인증, 2008년 미국 3A 인증, NEP 인증, 2017년 ASME BEP 인증등 지속적인 품질 인증을 획득하였습니다. 또한, 2020년 산업통상자원부 선정 핵심전략 100대 품목의「으뜸기업」으로 선정됨에 따라 기술 및 품질의 우수성을 인증받고 국내외 주요 반도체 생산 기업에 관련 제품을 공급하고 있습니다.

1) 기술경쟁력  

① 튜브 및 파이프

튜브 및 파이프 제품의 경우 제품 생산기술 수준은 글로벌 최고 수준에 도달해 있는 상황입니다. 그러나, 최근 반도체 가스 공급라인이 대형화 해가는 추세에 있어, 추세에 맞춰 극청정 대구경 파이프 제작기술 개발을 진행하고 있습니다. 고정밀 가공기술과 세정기술을 바탕으로 제품을 점차 확장해 나가는 것은 큰 신규 투자없이 비교적 용이하게 시장성을 확보해 나갈 수 있는 비교 우위 사항이라고 할 수 있습니다.

② 밸브 및 레귤레이터

밸브 및 레귤레이터는 경쟁 기업 대비 후발주자로서 빠르게 제품 라인업을 확보하는 전략으로 기술 경쟁력을 확보해 나가고 있습니다. 다이아프램 밸브, 벨로우즈 밸브, 체크 밸브 등 반도체 공정에 필요한 다양한 밸브 및 레귤레이터 제품 라인업을 갖췄으며, 대구경에 적합한 밸브와 레귤레이터 등을 개발하여 제품 라인을 확대하고 있습니다.

③ 필터 및 디퓨저

필터 및 디퓨저는 국내외 경쟁사들이 진입하지 못하고 있는 아스플로만의 독보적인 장비용 부품 중 하나입니다. 수요 대비 공급량 부족 현상으로 인해 해외 반도체 장비용 부품 공급사들의 공동개발 요청을 받는 품목으로 가격 경쟁력 및 기술 경쟁력 모두를 확보한 상황입니다. 당사에서 생산 공급 중인 디퓨저는 국내 디스플레이용 장비 시장의 약 90% 이상을 차지할 정도로 높은 기술력과 가격 경쟁력을 가지고 있습니다.

디퓨저 주요 경쟁사와 아스플로의 주요 제품의 성능 비교해보면, 가장 중요한 기능 중 하나인 제거 가능 입자 크기의 경우 0.003㎛ 이하로 해외 제품군과 동일한 수준을 나타내고 있습니다. 또한, 제품의 청정도를 나타낼 수 있는 지표 중 하나인 표면 조도는 ≤Ra 5㎛ 수준으로 Entegris사 보다 낮은 조도 값을 보여 경쟁사보다 높은 청정도를 보여주고 있습니다.

2) 가격 경쟁력  

① 튜브 및 파이프

튜브 및 파이프, 피팅류를 국내 최초로 국산화 후 우수한 가격 경쟁력을 토대로 15년여간 공급해 오고 있습니다. 가격 경쟁력 확보를 위해 국내 최초로 국산 소재 활용, 끊임없는 공정 개선을 진행하였으며, 최근 신사옥 이전을 기점으로 후발 기업 대비 비교 우위에 있는 공급 능력을 확보하여 대량 생산에 필요한 원재료 공급가를 절감하는 방안으로 가격 경쟁력을 확보하고 있습니다.

② 밸브 및 레귤레이터

시공분야 (Utility)에 사용되는 밸브와 레귤레이터는 대부분의 공급사들이 기술 경쟁력에서 비슷한 수준이 되었으며, 가격 경쟁력 확보를 위해 주요 가공 부품을 해외 생산기지에서 공급함으로서 제조원가 절감을 통해 경쟁력을 높이고 있습니다. 고압용 부품 개발, 대유량 부품 개발을 통해 고객사에서 필요로 하는 전사양의 Line-up 완료로 입찰 경쟁에서 우위를 확보해 나가고 있습니다.

③ 필터 및 디퓨저

필터와 디퓨저는 해외 기업들의 독점공급에 따른 초고가 논란이 되고 있는 부품으로, 당사는 해외 기업 대비 우수한 가격경쟁력을 제시하면서 시장 점유율을 높여가고 있습니다. 반도체 장비에 들어가는 필터나 디퓨저의 경우는 아직 해외업체 제품들이 독점하고 있지만, 당사의 제품이 올해 공급자 등록이 완료 될 것으로 예상되고 있어 본격적인 영업활동을 통해 시장 점유율을 높여갈 계획입니다.

3) 브랜드 경쟁력  

반도체 장비 설치 및 가동에 사용되는 부품은 크게 건물 구축 시 건물 외부에서 반도체 장비까지 가스를 공급해주는 부품들과(Utility용 부품) 반도체 장비에 직접적으로 가스를 공급해주는 부품들 (장비 부품)로 나뉩니다. 이와 관련하여 대부분의 반도체 부품소재 회사들은 Utility용 부품이나 장비용 부품 중 하나에 집중된 사업구조를 보유하고 있습니다. 또한 제품별로도 튜브, 압력조정기와 밸브 또는 금속필터 중 하나의 제품군에만 집중된 모습을 보이고 있습니다.

이에 반해 당사는 시장 측면에서 Utility 부품 시장과 장비용 부품 시장, 개별 제품 측면에서도 튜브, 압력조정기와 밸브, 금속필터 등 전범위에 걸쳐 다양한 제품을 생산 및 공급하고 있는 독보적인 회사입니다. 이에 따라 당사의 사업 다양화 정책과 제품의 개발 노력에 따라 사업의 확장성은 매우 높다고 할 수 있습니다.

또한 당사는 2001년 법인설립 이후로 자사 브랜드로 제품을 개발하여 20여년간 시장에 공급하여 왔습니다. 이를 통해 한국, 일본, 중국에 걸쳐 브랜드 인지도를 쌓았으며, 많은 해외기업들로부터 제품 생산 관련 협력 관계를 가져가고 있습니다. CKD, JSK, GoldStone 등 일본의 TEL사와 대만의 TSMC사 등에 반도체 장비용 부품을 장기간 납품 해 오던 기업들과의 탄탄한 협력관계는 신규 시장 개척에 상호 도움을 주는 공생 관계입니다.

반도체 장비용 부품 시장 진입은 당사 자력만으로는 장시간 많은 비용이 소요되는 과제입니다. 그러나, 당사의 우수한 품질과 가격 경쟁력을 바탕으로 OEM 방식으로 이들 기업에 공급함으로서 비교적 용이하게 납품 실적을 쌓고 있으며, 이를 통해 큰 손실없이 반도체 장비용 부품 시장에 진입하고 있습니다. 앞으로 OEM 공급 실적을 바탕으로 반도체 장비용 부품 시장에 안착할 것으로 기대되고 있습니다. 당사는 삼성전자 및 SK하이닉스와 같은 국내 반도체 시장은 물론 글로벌 반도체 장비 시장에 진입하여 중국, 일본, 미국, 유럽 등으로 세계 반도체 시장에서 브랜드 인지도를 높여 갈 수 있는 탄탄한 브랜드 경쟁력을 갖추고 있습니다.

마. 회사 현황

(1) 회사의 성장과정

① 설립기 (2000년 ∼ 2005년)

당사는 2000년 5월 설립 초기부터 금속표면 처리 기술에 기반한 신제품을 개발해 오고 있습니다. 2000년 10월 당사의 주력 제품 중 하나인 피팅 (Fitting)류를 국산화하였으며, 이를 토대로 2001년 벤처기업으로 지정되었습니다. 이어 당사는 상술한 바와 같이 2002년 부품소재전문기업으로 지정되고, 산업통상자원부가 지원했던「반도체 공정가스 이송용 고청정 강관 개발」연구과제의 주관기업으로 선정되면서 본격적인 반도체 공정용 제품 상용화에 나서게 되었습니다.

당사는 같은 해 INNO-BIZ 기업으로 선정되었으며, 2003년 Clean 사업장 인증을 획득하였습니다. 2005년 산업통상자원부 과제의 성공과 더불어 고청정 배관 제품의 양산을 시작하여, 같은 해 11월에 삼성전자 1차 협력업체로 등록됨에 따라 반도체 공정용 고청정 배관 제품의 본격적인 수입대체 사업화에 진입하였습니다. 이후 ISO 9001품질경영시스템 인증을 획득하고 2004년 기술연구소를 설립하여 성장의 발판을 마련하였습니다.

② 성장기 (2006년 ∼ 2015년)

당사 설립기에 국내 반도체 산업은 성장기에 들어서면서 관련 부품소재들의 국산화 개발이 활발해졌습니다. 이에 맞춰 고청정 배관 제품도 본격적인 성장기에 들어가면서 2008년 경기도 유망중소기업 선정, 2009년 NEP 인증, 300만불 수출의 탑을 수상하였습니다. 2011년에는 SK하이닉스의 품질인증을 확보하고, 2013년에 Valve와 Regulator 제품이 삼성과 SK하이닉스로부터 품질인증을 획득함에 따라 고청정 배관에서 반도체 공정가스 이송용 부품소재 종합 메이커로 변신하기 시작하였습니다.

당사가 공급 중인 반도체 공정가스용 고청정 배관 및 밸브 등의 부품은 진입장벽이 매우 높은 제품입니다. 반도체 생산 업체 (삼성전자, SK하이닉스 등) 또는 반도체 장비업체 (LAM, A사, TEL 등)에 제품을 공급하기 위한 공급자 등록을 위해서는 까로운 품질 검증 과정을 거치게 됩니다. 이 과정은 많은 비용과 시간 (최소 6개월, 때로는 2∼4년)이 소요됩니다. 당사는 성장기에 들어서면서 밸브, 레귤레이터, 디퓨저, 필터 등 전제품 군에 걸쳐 삼성전자 및 SK하이닉스사의 1차 공급자로 선정되었습니다.

③ 도약기 (2016년 ∼ 2020년)

2015년부터 데이터 센터, AI, 자율 주행 자동차 등의 4차산업 혁명이 전세계적인 화두로 떠오르기 시작하면서 본격적인 반도체 부흥기에 들어서게 되었고, 이에 맞춰 당사도 본격적인 도약기에 들어서게 되었습니다. 2016년부터 고청정 배관 외에 벨로우즈 밸브 (Bellows Valve), 레귤레이터 (Regulator) 등 고부가가치 제품들의 매출 비중이 50%에 이르렀으며, 수 나노미터 크기의 입자도 거를 수 있는 고정밀 필터 개발에 성공하여 관련 제품을 시장에 출시하였습니다.

2018년에는 A사의 공급자 품질체계 평가를 통과하고, 고정밀 필터 제품 기술을토대로 Vent Diffuser를 개발하여 A사에 공급하기 시작함에 따라 질적인 도약을 위한 발판을 마련하였습니다. 또한 일본 TEL사에 반도체 공정가스 공급장치용 부품을 납품하고 있는 CKD를 통해 가격 경쟁력이 있는 피팅류를 공급함으로써 반도체장비용 부품 메이커로 서서히 변모하기 시작하였습니다.

앞서 언급한 바와 같이 동 부품소재 사업은 진입장벽이 매우 높은 산업이지만, 당사는 최고 기술 보유에 만족하지 않고 경쟁력 있는 가격으로 고객의 요구에 대응하고, 시장 점유율을 더욱 높여 가고자 베트남 호치민 부근 빈증시에 피팅 및 밸브 Body를 가공하는 공장을 설립하여 2018년 8월부터 운영을 시작하였습니다.

2019년에는 과학기술정보통신부가 주관한 국가연구개발 우수성과 100선에 선정되었으며, 이를 바탕으로 반도체 장비용 금속필터 제품이 과학기술정보통신부에서 선정하는 제90차 IR52 장영실상을 수상하게 되었습니다. 같은 해 일본의 수출규제 극복을 위한 산업통상자원부의 소재부품장비산업 육성을 위한 각종 지원시책의 영향을받아「전략적핵심소재자립기술개발」주관과「우수기술연구센터」지정, 경기도「소재부품장비육성사업」주관사로 선정되면서 반도체 장비와 반도체 공정에 사용되는 각종 튜브와 밸브, 필터 등을 국산화하는 사업을 주관하고 있습니다.

2020년 산업통상자원부에서는 소재부품장비 산업의 100대 핵심품목을 선정하고, 이100대 핵심품목에 1개의 대표기업을 선정하는 으뜸기업 지정사업을 시행하였으며, 2020년 12월 당사의「반도체 산업용 고순도 공정가스 공급을 위한 극청정 강관 제조기술」이 으뜸기술로 선정되었으며,  향후 4년간 R&D 자금과 테스트 베드, 신뢰성 평가 등의 지원을 받을 예정입니다.

④ 향후 계획 (2021년 이후 )

2019년부터 제2의 창업에 가까운 혁신을 준비하고 있습니다. 2024년까지 5년 내로 글로벌 부품소재 전문기업으로 도약을 목표로 기존 반도체 공정용 고청정 배관, 밸브, 레귤레이터, 필터 부품사업의 역량강화와 더불어 반도체 장비용 부품 소재 시장 진입을 목표로 하고 있습니다. 반도체 장비용 부품 시장은 글로벌 시장 규모가 5조원 이상에 이르는 것으로 알려져 있으며 스웨지락 (Swagelok), 폴 (Pall), 파커 (Parker), 후지킨 (Fujikin), CKD 등 소수 기업이 독점하는 시장입니다. 당사는 A사 공급자 등록을 바탕으로 디스플레이 장비용 공정가스 공급장치 용 부품을 공급하기 시작하였으며, TEL사에 반도체 장비용 부품을 납품 중인 CKD사를 통해 부품을 공급하기 시작함으로써 향후 반도체 공정 및 장비용 부품 사업확장을 위한 안정적인 토대가 확보되었습니다.

반도체 공정용 부품 소재 사업에서 확보 된 극청정 소재 기술과 정밀가공 기술은 바이오 분야 제품에도 적용 될 수 있습니다. 바이오 시밀러 공장에도 동일한 수준의 극청정 튜브와 파이프, 피팅, 밸브 등이 사용되고 있어, 반도체산업에서 확보 된 각종 부품 및 기술을 토대로 바이오 산업에 사용되는 소재 부품을 공급하는 사업을 진행할예정입니다.당사가 준비 중인 미래산업들은 고정밀 고부가가치 사업으로 주주의 가치 극대화에 기여할 것 입니다.

(2) 주요 제품 현황

가. 주요 제품

제품 구분	제품 개요
tube_pipe	○ 튜브 (Tube) 용접 이음매가 없는 스테인레스 스틸 강관으로, 직경으로 제품을 구분합니다.   ○ 파이프 (Pipe) 스테인레스 스틸 박판을 말아서 양 끝단을 용접해서 만든 강관으로, 직경으로 제품을 구분합니다. 15A, 20A, 25A, 40A, 50A, 65A, 80A, 100A, 150A, 200A, 250A, 300A, 400A, 500A, 600A주) 등의 제품이 있습니다.  (A는 파이프 호칭경으로, 밀리미터로 파이프의 내경을 표시할 때 사용하는 부호입니다. 600A는 내부 직경 600 ㎜의 파이프를 의미합니다.)
clean fittings	○ 클린 피팅 (Clean Fitting) 직경 1인치 미만의 소구경 튜브를 연결할 때 사용하는 부품으로, 금속 환봉을 가공해서 만드는 제품입니다. 제품의 형상과 직경에 따라 구분합니다. Union, Elbow, Tee Connector, Tribow 등의 제품이 있으며, Union은 십자가 형상, Elbow는 직각 형상, Tee는 T자 형상, Tribow는 가스를 삼방향으로 보낼 수 있도록 만든 제품입니다.
bend fittings	○ 벤드 피팅 (Bend Fitting) 파이프를 연결 할 때 사용하는 부품으로 파이프를 구부리거나 뚫고 용접해서 만드는 제품입니다. Clean Fitting과 동일하게 제품의 형상과 직경에 따라 구분합니다. Reducer는 큰 직경의 파이프를 작은 직경의 파이프에 연결할 때, Cap은 파이프의 끝을 막을 때 사용하는 제품입니다. Elbow, Tee, Reducer, Cap 등의 제품이 있습니다.
valves	○ 밸브 (Valve) 밸브는 가스가 흐르거나 멈추도록 조작하는 부품입니다. Manual Valve는 수동으로 밸브를 여닫는 제품으로, Fab에 가스를 공급하는 시공 부품으로 사용되며, Pneumatic Valve는 공압으로 자동으로 밸브를 여닫을 수 있도록 만든 제품으로 반도체 소자 생산 장비에 주로 사용됩니다.   밸브의 개폐조작을 담당하는 부품이 두께가 얇은 판으로 된 다이아프램 (Diaphragm)이 담당하는 밸브를 다이아프램 밸브 (Diaphragm Valve)라고 하며, 주름진 관 (Bellows)으로 개폐 조작을 담당하도록 한 밸브를 벨로우즈 밸브 (Bellows Valve)라고 합니다. 통상적으로 유량이 적거나 공압으로 자동 개폐 제어가 필요한 곳에 다이아프램 밸브를 사용하고, 많은 유량의 개폐가 필요한 곳에 벨로우즈 밸브를 사용합니다. 또한 유체가 역방향으로 흐르지 않고, 일방향으로만 흐르도록 조작해주는 밸브로 Check Valve가 있습니다.
regulator	○ 레귤레이터 (Regulator) 가스가 일정한 압력으로 흐르도록 조작해주는 부품으로, 압력조정기라고도 합니다. 주로 인입되는 가스의 압력범위로 구분하며, 양 끝단에 연결되는 튜브 혹은 파이프의 직경으로도 제품을 구분합니다. ASFLOW Regulator라는 의미의 AR 100, AR 200 제품이 있으며, 최근 AR 300 제품도 출시하였습니다. AR 100은 직경 1/4″, AR 200은 1/2″, AR 300은 3/4″의 튜브를 연결할 수 있는 제품입니다.
filter	○ 필터 (Filter) 반도체 소자를 생산하는 장비에 미세입자가 유입되어 반도체 소자 회로에 놓일 경우 전기신호의 단락이 발생하므로, 나노급의 미세입자도 유입되지 않도록 사전 차단해 줘야 합니다. 이런 미세입자를 걸러주는 제품이 필터 입니다. 필터는 처리할 수 있는 유량범위에 따라 15 SLPM ∼ 50 SLPM, 100 SLPM ∼ 300 SLPM 제품이 있습니다.
diffuser	○ 디퓨저 (Diffuser) 진공장비의 진공 해제 시 장비 내부로 유입되는 가스(Vent gas)가 일부 영역에 집중되지 않도록 확산 시켜주는 부품입니다. 처리 가능한 gas량으로 제품을 구분합니다. 50 SLPM ∼ 15,000 SLPM 주)의 다양한 제품이 있습니다. (SLPM : Standard Litter Per Minute, 1분에 처리 가능한 표준 가스량)
파이프 모듈	○ 파이프 모듈 파이프와 Elbow / Tee등의 진공 피팅류를 연결하여 만든 모듈 제품으로 반도체 및 디스플레이 생산 장비에 설치되어 공정가스를 공급하는데 사용되어집니다. 고객의 요청에 따라 다양한 직경과 형상으로 제작되며, 당사가 보유하고 있는 튜브 및 피팅류를 활용하는 제품입니다.

나. 제품의 라이프사이클

당사의 제품은 반도체 공정에 사용되는 가스를 가스 공급원으로부터 반도체 공정 장비에 이송해주는 부품으로 반도체 제조공정에 소자의 공정 전환 및 미세화, FAB 기술의 변화 등이 발생하지 않는 이상 제품의 변화는 없다고 할 수 있습니다.

그러나, 반도체 FAB의 경우 반도체 소자의 원가경쟁력 확보 및 FAB 수율 향상을 위하여 2년 내지 4년을 주기로 새로운 공정 개발, 공정 전환 및 변화 등이 이루어지며 관련 기술이 향상되고 있습니다. 이에 당사의 제품도 FAB 기술의 변화에 따라 제품을 신규로 개발해야 하며, 고객의 요구에 맞추어 경쟁력 있는 제품을 지속적으로 개발해야 합니다.

(4) 신규사업

(가) 기존 제품군 확대

당사는 50A 이하의 중구경(Medium Diameter) 중심으로 구성된 제품 Line-up을 65A ∼ 600A의 대구경을 포함하는 제품까지 확대하기 위한 시설투자를  완료하였습니다. 당사의 주요 제품은 가스 플랜트에서 반도체 소자 제조 장비까지 가스를 공급해주기 위한 배관 소재로, 주요 고객들은 FAB 외부까지 공급되는 대구경 파이프들과 FAB 내부에서 장비까지 분기되는 중구경 Line을 일괄 공급받고자 하는 경향이 있습니다. 이에 맞춰 당사는 현재 중구경 중심의 제품 Line-up을 대구경 Line-up까지 확대하기 위한 시설투자를 완료하였습니다.

기존의 대구경 제품도 내면을 기계적 연마와 전해연마 공정으로 청정화하는 제품으로 제품 생산을 위한 기초 기술은 동일합니다. 당사의 중구경 제품 생산에 활용된 기술을 적극 활용하면 대구경 제품도 원활히 생산가능합니다.

한편, 중소구경 튜브 및 피팅, 밸브, 레귤레이터 등이 포함되는 Hook-up 공사에 소요되는 부품은 1 FAB에 200억 규모로 추산되고 있으며, 당사가 대구경 개발 완료 시에는 현재 대비 약 30% 이상의 매출 향상이 가능할 것으로 판단하고 있습니다.

(나) 반도체 장비용 부품사업 확대

반도체 장비에도 다양한 튜브와 밸브, 레귤레이터, 필터 등이 사용됩니다. 장비에 사용되는 부품 시장규모가 공장 시공에 사용되는 부품보다 10배 이상 되는 것으로 알려져 있습니다. 당사는 반도체 공정 장비에 사용되는 부품까지 사업을 확장하기 위한다양한 부품을 개발 및 공급하기 시작하였습니다. 반도체 공정 장비용 부품은 반도체회로 구성 시 외부에서 공급된 각종 공정가스(Process gas)를 적절한 주기로 적정한 양을 공급해주어야 하므로 반도체 소자 제조를 위한 핵심 부품 소재 중 하나입니다.

반도체 장비에 사용되는 부품들의 기본 제작원리는 반도체 시설용 부품 제작원리와 동일합니다. 반도체 장비용 부품에 필요한 초고청정성은 당사에서 확보하고 있는 전해연마 기술을 바탕으로 하므로 당사에서 이미 확보하고 있는 기술입니다. 초고정밀성도 상당부분 확보하고 있으나, 특정 장비에 사용되는 부품은 어떤 특성이 필요한 지와 같은 사용 실적과 시행착오가 경쟁사 대비 부족한 부분입니다. 이 부족한 부분을 채우기 위해 일본 및 미국의 선진기업들에 부품 OEM 납품을 실행 중 입니다. 선진기업들의 품질평가 기준을 만족시키면서 초고정밀성을 확보한 후 자체 브랜드를 확보할 예정입니다.

2021년에는 반도체 기업에 필터 제품 등록이 진행 중입니다. 당사의 금속필터 기술은 2019년에 과학기술정보통신부에서 선정한 국가연구개발 우수성과에 선정되었으며, IR52 장영실상을 수상한 바 있어 그 기술력과 독창성에 대한 인정받은 기술입니다. 본 필터 제품은 국내특허를 확보하고 미국특허를 출원 해 둔 상황입니다.

초고청정 기술은 당사가 보유한 표면처리 기술을 진공에서 정련한 소재에 적용하는 기술이므로 당사가 용이하게 달성할 수 있는 제품 기술입니다. 당사는 일본의 C사, Y사 등의 품질 기준에 준하는 OEM 제품을 납품하면서 선진 기술을 축적 중에 있습니다.

또한 반도체 장비 기술이 발달함에 따라 공간 효율을 극대화하기 위해 고도로 집적된부품의 필요가 증가하여 튜브와 밸브, 레귤레이터, 필터를 Compact하게 연결한 형태의 가스공급장치 수요가 증가하고 있습니다. 이를 고집적가스공급시스템, IGS (Integrated Gas System) 라고 합니다.

당사는 최근 일본 CKD사와 IGS 모듈에 장착 할 수 있는 가스켓 필터를 공동 개발하였으며, IGS와 관련된 기술을 확보하기 위하여 관련 부품 중 일부를 OEM 납품하면서 실적을 쌓아가고 있습니다. 현재 확보하고 있는 초고청정, 고정밀 제품 가공 기술을 바탕으로 IGS에 사용되는 각종 부품을 A사, CKD, JSK, 원익 IPS 등에 공급하기 위한 연구개발을 진행 중입니다. 당사는 시장진입 시기에 고객이 필요로 하는 IGS를 설계하고 각종 부품을 공급함으로써 다양한 고객층을 확보해 나가고자 합니다.

(다) 부품모듈 사업

부품 모듈 사업은 반도체 공정과 반도체 장비에 사용되는 부품을 조립한 반완제품 형태의 모듈로 고객에게 공급하는 사업입니다. 부품 모듈 사업은 시공부품 분야의 Gas Box에 사용되는 VMP나 VMB등의 부품 모듈을 공급하는 사업과 반도체 / 디스플레이 장비에 사용되는 가스공급용 파이프 모듈을 공급하는 사업으로 구성됩니다.

앞서 설명한 바와 같이 반도체 공정이 발전함에 따라 많은 부품들을 패키지화 모듈화를 원하는 경향이 시장에 나타나고 있습니다. 당사는 반도체 공정가스를 공급하는데 필요한 대부분의 부품을 보유하고 있으며, 이를 토대로 VMB (Valve Manifold Board) 혹은 VMP (Valve Manifold Panel)라고 일컫어지는 밸브 - 튜브 - 레귤레이터 - 필터 등으로 구성된 모듈 제품과 튜브와 진공부품을 연결한 파이프 모듈 제품을 시장에 일부 공급하기 시작하였습니다. 밸브 모듈 사업은 반도체 장비에 사용되는 복잡한배관류를 제공할 수 있는 사업까지 확장 가능한 신규 사업입니다.

당사는 보고서 제출일 현재 부품 모듈 사업 진출 및 확장을 위해 세계 최대 반도체 및디스플레이 장비 제작사인 A사에 부품 모듈 제공에 필요한 용접공정, 표면처리공정, 가공공정, 크리닝 공정 등에 대한 공정 인증을 진행 중입니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

가. 요약 연결 재무정보

나. 요약 별도 재무정보

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

2-2. 연결 포괄손익계산서

2-3. 연결 자본변동표

2-4. 연결 현금흐름표

3. 연결재무제표 주석

1. 일반 사항

주식회사 아스플로(이하 "지배기업")와 그 종속기업(이하 지배기업과 종속기업을 합하여 "연결회사")은 2001년 11월에 설립되어 반도체용 배관부품(Clean Fitting(EP) 및 Pipe/Tube 제품류 등)의 제조ㆍ판매업을 영위하고 있습니다. 지배기업은 경기도 화성시 정남면에 본사 및 공장을 두고 있으며 신기술개발기업으로 2001년 12월에 벤처기업으로 등록되었습니다. 지배기업 설립시 자본금은 50백만원이었으나, 수차례 증자를 거쳐 당분기말 현재 납입자본금은 6,667백만원입니다.

회사는 2021년 10월 7일 코스닥시장에 상장하였습니다.

당분기말 현재 회사의 주요 주주현황은 다음과 같습니다.

1.1 종속기업 현황

당분기말 현재 연결대상 종속기업 및 지분율은 전기말 공시된 내용과 중요한 차이가 없습니다.

2. 중요한 회계정책

2.1 재무제표 작성기준

연결회사의 2023년 9월 30일로 종료하는 9개월 보고기간에 대한 요약분기연결재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 요약분기연결재무제표는 보고기간말인 2023년 9월 30일 현재 유효하거나 조기 도입한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.

2.1.1 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

연결회사는 2023년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' - '회계정책'의 공시

중요한 회계정책 정보를 정의하고 이를 공시하도록 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(2) 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정의 변경 및 오류' - '회계추정'의 정의

회계추정을 정의하고, 회계정책의 변경과 구별하는 방법을 명확히 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(3) 기업회계기준서 제1012호 '법인세' - 단일거래에서 생기는 자산과 부채에 대한 이연법인세

자산 또는 부채가 최초로 인식되는 거래의 최초 인식 예외 요건에 거래시점 동일한 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이를 발생시키지 않는 거래라는 요건을 추가하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(4) 기업회계기준서 제1117호 '보험계약' 제정

기업회계기준서 제1117호 '보험계약'은 기업회계기준서 제1104호 '보험계약’을 대체합니다. 보험계약에 따른 모든 현금흐름을 추정하고 보고시점의 가정과 위험을 반영한 할인율을 사용하여 보험부채를 측정하고, 매 회계연도별로 계약자에게 제공한 서비스(보험보장)를 반영하여 수익을 발생주의로 인식하도록 합니다. 또한, 보험사건과 관계없이 보험계약자에게 지급하는 투자요소(해약/만기환급금)는 보험수익에서 제외하며, 보험손익과 투자손익을 구분 표시하여 정보이용자가 손익의 원천을 확인할 수 있도록 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

기준서의 개정으로 기업회계기준서 제1117호를 최초로 적용하는 기업은 비교기간에대해 선택적 분류 조정('overlay')를 적용할 수 있습니다. 이러한 분류 조정은 기업회계기준서 제1117호의 적용범위에 포함되는 계약과 연관성이 없는 금융자산을 포함한 모든 금융자산에 적용할 수 있습니다. 금융자산에 분류 조정을 적용하는 기업은 기업회계기준서 제1109호의 분류와 측정 요구사항을 해당 금융자산에 적용해왔던 것처럼 비교정보를 표시하며며, 이러한 분류 조정은 상품별로 적용할 수 있습니다.

(5) 기업회계기준서 제1001호 ' 재무제표 표시 ' - 행사가격 조정 조건이 있는 금융부채 평가손익 공시

발행자의 주가 변동에 따라 행사가격이 조정되는 조건이 있는 금융상품의 전부나 일부가 금융부채로 분류되는 경우 그 금융부채의 장부금액과 관련 손익을 공시하도록 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.1.2 연결회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1001호 ‘재무제표 표시’ 개정 - 부채의 유동/비유동 분류

보고기간말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된 경우는 제외됩니다. 동 개정사항은 2023년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용하며, 조기적용이 허용됩니다. 회사는 동 개정으로 인한 재무제표의 영향을 검토 중에 있습니다.

2.2 회계정책

요약분기연결재무제표의 작성에 적용된 유의적 회계정책과 계산방법은 주석 2.1.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 전기 연결재무제표 작성에 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.

2.2.1 법인세비용

중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

연결회사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다.

(1) 분기연결재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 연결재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 공정가치

해당 주석에서는 직전 연차 재무보고 이후 연결회사가 금융상품 공정가치를 산정하는 데 사용한 판단 및 추정에 대한 당분기의 정보를 제공합니다. 당분기 중 연결회사의 금융자산과 금융부채의 공정가치에 영향을 미치는 사업환경 및 경제적인 환경의 유의적인 변동은 없습니다.

(1) 공정가치 서열체계

연결회사는 공정가치를 산정하는 데 사용한 투입변수의 신뢰성에 대한 정보를 제공하기 위하여 금융상품을 기준서에서 정한 세 수준으로 분류합니다. 공정가치로 측정되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

당분기말과 전기말 현재 반복적으로 공정가치로 측정되고 인식된 연결회사의 금융자산과 금융부채는 다음과 같습니다.

(*) 회사가 수준 3으로 분류한 당기손익-공정가치금융자산은 전기 2022년 중 취득한 비상장 지분증권으로 피투자기업의 영업환경, 영업성과, 기술 및 시장등의 유의적 변동이 발생하지 아니하고 피투자회사의 자산총액이 120억 미만이며, 취득시점부터 2년이 경과하지 아니하였으므로 취득원가를 공정가치의 적절한 추정치로 평가하였습니다.

연결회사는 공정가치 서열체계의 수준 간 이동을 보고기간 말에 인식합니다.

연결회사는 비반복적으로 공정가치로 측정하는 금융자산이나 금융부채를 당분기말에 측정하지 않았으며, 당분기 중 공정가치 서열체계에서의 수준 간 이동은 없습니다.

(2) 그 밖의 미인식된 금융상품 공정가치

연결회사는 또한 분기연결재무상태표에 공정가치로 측정되지 않는 다수의 금융상품을 보유하고 있습니다. 이러한 금융상품의 대부분은 성격상 수취하거나 지급할 이자가 현재의 시장이자율이거나 해당 금융상품이 단기상품에 해당하여 공정가치가 장부금액과 중요하게 다르지 않습니다.

5. 영업부문 정보

(1) 연결회사의 영업부문은 반도체용 배관부품의 제조와 판매 단일 부문으로 구성되어 있으며, 연결회사 수익의 상세 내역은 다음과 같습니다.

(2) 주요 고객에 대한 정보

당분기와 전분기 중 연결회사 매출액의 10% 이상을 차지하는 외부 고객과 관련된 정보는 다음과 같습니다.

6. 사용이 제한된 금융상품

당분기말과 전기말 현재 사용이 제한된 금융상품은 다음과 같습니다.

7. 유형자산

(1) 유형자산의 내역

(2) 유형자산의 변동

(*) 당분기  현재 유형자산 취득 관련 미지급금 변동은 41,951천원 감소하였으며, 기계장치 취득 과정에서 사용된 국고보조금은 430,188천원입니다.

(*) 전분기 유형자산 취득 관련 미지급금 변동은 421,666천원 증가하였으며, 기계장치 취득 과정에서 사용된 국고보조금은 261,285천원입니다.

(3) 유ㆍ무형자산 담보제공 내역

8. 리스

연결회사가 리스이용자인 경우의 리스에 대한 정보는 다음과 같습니다.

(1) 리스와 관련해 분기연결재무상태표에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(2) 사용권자산의 변동

(3) 리스와 관련해서 분기연결포괄손익계산서에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

당분기 중 리스의 총 현금유출은 90백만원(전분기: 37백만원)입니다.

9. 무형자산

(1) 무형자산의 내역

(2) 무형자산의 변동 내역

10. 투자부동산

(1) 분기말 현재 투자부동산의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 투자부동산의 변동 내역은 다음과 같습니다.

회사는 상기에 대하여 부보금액 4,764백만원의 화재보험에 가입하고 있으며, 해당 보험금 수령권중 일부는 회사의 차입금과 관련하여 질권이 설정되어 있습니다.(주석10 참조)

(3) 투자부동산 담보제공 내역

(4) 당기 중 투자부동산에서 발생한 운용리스로부터의 임대수익은 101백만원(전분기: 104백만원)이며, 투자부동산과 관련된 운영비용(유지와 보수비용 포함)은 82백만원(전분기: 185백만원)입니다.

(5) 운용리스 제공 내역

투자부동산은 매달 임차료를 지급하는 조건으로 운용리스 하에서 임차인에게 리스되었으며, 당분기말 현재 상기 투자부동산에 대한 운용리스계약으로 회사가 받게 될 것으로 기대되는 미래 최소 리스료 내역은 다음과 같습니다.

11. 차입금

(1) 차입금 장부금액의 내역

(2) 보고기간말 현재 연결회사의 비파생 금융부채의 계약상 만기는 다음과 같습니다.

12. 퇴직급여부채

(1) 순확정급여부채 산정 내역