정 정 신 고 (보고)

1. 정정대상 공시서류 : 분기보고서

2. 정정대상 공시서류의 최초제출일 : 2023.11.08

3. 정정사항

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사의확인서명_정정

분 기 보 고 서

                                   (제 9 기)

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사등의확인서명

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황

1. 연결대상 종속회사 현황(요약)

1-1. 연결대상회사의 변동내용

중소기업 등 해당 여부

회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경

나. 경영진의 중요한 변동

다. 최대주주의 변동

당사의 최대주주는 남이현 대표이사이며, 공시대상 기간 내 최대주주의 변동이 존재해지 아니합니다.

라. 상호의 변경

당사는 설립일 이후부터 보고서 작성기준일 현재까지 해당사항이 없습니다.

마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적 있는 경우 그 내용

당사는 설립일 이후부터 보고서 작성기준일 현재까지 해당사항이 없습니다.

바. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용

당사는 설립일 이후부터 보고서 작성기준일 현재까지 해당사항이 없습니다.

사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화

당사는 설립일 이후부터 보고서 작성기준일 현재까지 해당사항이 없습니다.

아. 그 밖에 경영활동과 관련한 중요한 사항의 발생 내용

3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이

4. 주식의 총수 등

주식의 총수 현황

자기주식 취득 및 처분 현황

다. 종류 주식의 현황

당사는 2022년에 기발행된 상환전환우선주 및 전환우선주를 모두 보통주로 전환하여, 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.

5. 정관에 관한 사항

가. 정관의 최근 개정일

당사의 최근 정관 개정일은 2022년 10월 11일입니다.

나.정관 변경 이력

사업목적 현황

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

글로벌 반도체 시장은 크게 메모리 반도체와 시스템 반도체로 구분되며, 글로벌 반도체 시장 규모는 약 560조원(2020년 기준, 글로벌 시장조사기관인 OMDIA의 추산)으로 메모리 반도체가 약 30%, 시스템 반도체가 약 70%를 차지하고 있습니다.

메모리 반도체와 시스템 반도체는 제품의 용도, 생산 방식, 산업 특징의 측면에서 다음과 같은 차이가 존재합니다. 메모리 반도체 산업이 대규모 설비투자를 통해 미세공정 기술 및 양산 능력을 확보하여 DRAM, NAND 제품을 소품종 대량 생산하는 것과 달리, 시스템 반도체 산업은 CPU (Central Processing Unit), GPU (Graphic Processing Unit), 모바일 AP (Application Processor), AI 가속기 등 각종 전자기기에서 연산과 추론 등의 정보처리를 담당하는 두뇌역할에 해당하는 반도체 제품을 다품종 소량 생산 방식으로 공급합니다.

메모리 반도체의 경우, 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론, 웨스턴디지털 등 자본력을 보유한 종합반도체기업(IDM, Integrated Device Manufacturer)이 설계-제조-조립·검사-판매·유통의 전 과정을 직접 수행하는 것과 대조적으로, 시스템 반도체 산업에서는 가치사슬 내 다양한 시장참여자가 역할을 분담하여 참여하는 산업 생태계가 조성되어 있습니다. 시스템 반도체의 소품종 대량 생산의 특성 상 반도체 생산시설을 직접 보유하지 않고 반도체 설계 기술과 혁신적 아이디어를 바탕으로 반도체 설계를 전문으로 하는 팹리스(fabless)가 시스템 반도체 산업 내 핵심적인 역할을 담당하고 있습니다.

당사는 데이터센터에 특화된 시스템 반도체 팹리스 기업으로, 클라우드, AI/Big data, 5G, 자율주행 등 데이터 수요의 폭발적인 증가에 따라 빠르게 성장하는 데이터센터 영역에 집중하고 있습니다. 데이터센터 관련 반도체 시장의 규모 성장뿐 아니라 산업의 구조적 변화로 인해 시스템 반도체 산업 내 당사와 같은 팹리스 기업의 역할과 중요성은 더 높아지고 있습니다. 과거 데이터센터에서 사용되는 서버 컴퓨터가 CPU 성능 발전에 의존적이었던 것과 달리 클라우드 서비스 및 AI연산 등 점점 더 복잡한 고성능 연산처리를 위해 서버 컴퓨터를 구성하는 네트워크, GPU, AI가속기 등이 역할을 분담하며 최적의 성능을 제공하기 위해 개별 분야별 다양한 시스템 반도체 팹리스가 등장하고 있으며, 이들에 의해 새롭고 혁신적인 기술들이 도입되고 산업의 발전을 이끌고 있습니다. 즉, 수요시장의 성장 및 구조적 변화에 따라 데이터센터와 연관된 시스템 반도체 산업은 데이터 스토리지, 네트워크, AI연산 등 세분화되고, 혁신적인 아이디어와 설계 기술을 보유한 팹리스 기업들이 성장할 수 있는 기회로 작용하고 있습니다.

당사의 핵심제품은 데이터센터에서 사용되는 SSD 컨트롤러입니다. 데이터센터에서 전통적인 기계적 데이터 저장장치였던 HDD(Hard Disk Drive) 대비 고성능의 메모리 반도체인 NAND 메모리반도체에 기반한 데이터 저장장치인 SSD(Solid State Drive)로 빠르게 대체되고 있습니다. NAND는 비휘발성 반도체이면서 가격이 매우 저렴한 장점이 있는 반면, 속도가 느리고 내구성이 떨어지는 문제점을 안고 있습니다. 따라서 NAND를 데이터센터에서의 데이터 저장장치로 사용하기 위해서는 NAND들을 병렬적으로 구성하여 속도를 높이고, CPU와 GPU에서 요구하는 데이터들을 빠르게 처리하여 보내주면서 쉽게 망가지는 NAND의 데이터 손실을 방지하고 안정성을 높이는 시스템 반도체인 SSD 컨트롤러가 필요하며, 당사는 이 SSD 컨트롤러를 설계하는 기업입니다.

당사는 NAND를 저장장치로 사용하는 제품 중 가장 고부가가치 영역인 기업용 SSD에 필수적으로 필요한 SSD 컨트롤러 시장을 목표 시장으로 합니다.

SSD는 소비자용 SSD와 기업용 SSD로 구분되며, 두 시장은 기술적, 사업적으로 다른 성격을 지니고 있습니다. 개인용 컴퓨터, 태블릿 PC 등에 사용되는 소비자용 SSD의 경우 성능이나 내구성, 신뢰성 측면에서 요구하는 기술적 수준이 상대적으로 높지 않으나, 호환성 및 가격이 중요한 제품입니다. 반면, 클라우드 서비스나 대규모 데이터를 활용한 고성능 연산 등을 처리하는 초대형 데이터센터(hyperscale datacenter), 기업 서버에 사용되는 기업용 SSD는 데이터 읽기/쓰기 속도 및 제공 서비스 품질의 일관성 측면 요구되는 목표성능이나 신뢰성, 데이터 보안 및 안정성 등의 기술적 요구사항이 소비자용 SSD에 비해 높을 수밖에 없으며, 이러한 개발 및 구현, 양산 기술 측면의 난이도는 진입장벽으로 작용하여, 글로벌에서도 소수의 기술기업만이 기업용 SSD에 대한 개발/양산 기술력을 보유하고 기업용 SSD 사업을 영위하고 있습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

클라우드, 빅데이터, AI 기술 도입/확산, 초대형 데이터센터(Hyperscale datacenter)의 시장 주도로 고성능+저전력 데이터 저장장치로서 SSD의 수요는  성장을 가속화하고 있습니다.

당사의 주력 제품은 글로벌 최고 수준 성능의 기업용 PCIe NVMe 기업용 SSD 컨트롤러 솔루션 및 이를 탑재한 기업용 SSD(SSD ODM)로, 메모리 반도체 제조사별 다양한 NAND flash memory 종류와 관계없이 성능, 신뢰성, 전력효율성 등 SSD의 모든 지표에서 최고 성능을 제공합니다.

(1) 제품의 종류

가. 기업용 SSD 컨트롤러(컨트롤러 솔루션)

SSD는 데이터를 저장하는 병렬의 NAND flash memory와 SSD의 두뇌이자 데이터 입출력을 포함한 SSD의 모든 기능을 제어하는 컨트롤러 솔루션이 종합된 제품입니다. NAND memory flash의 데이터 처리 속도의 근본적 한계와 NAND의 수명/내구성 측면의 취약점을 보완하고, 데이터 저장장치로서 SSD 높은 수준의 성능/기능을 달성하기 위해서는 기업용 SSD controller 솔루션(ASIC + Firmware)의 역할이 핵심적입니다.

NAND는 메모리 중에서 비휘발성 데이터 저장매체로서 가격 경쟁력 측면 장점이 존재하나 (DRAM 1GB = $4 vs. NAND 1GB = $0.07), 개별 NAND 레벨에서의 느린 데이터 읽기/쓰기 속도 및 데이터 쓰기 횟수 제한에 따른 수명 및 데이터 저장 내구성 측면의 취약점이 존재합니다. 이와 같이 NAND가 갖고 있는 특성 때문에 데이터센터 고객들이 요구하는 높은 수준의 고성능, 신뢰성, 저전력/저발열 특성을 담보하기 위해서는 SSD 모듈 내 두뇌역할을 하는 SSD 컨트롤러의 역할이 대단히 중요합니다.  

즉, 내구성 측면에서 취약할 뿐 아니라 단순히 데이터를 저장하는 역할을 수행하는 NAND를 효율적으로 관리하고 호스트가 요구하는 데이터 읽기/쓰기 작업에 대한 병렬작업 및 scheduling, 데이터의 안전한 보관 및 보안정책 실행, 소비전력 대비 성능 극대화 및 발열 특성 최적화의 측면에서 SSD 컨트롤러는 데이터센터 SSD의 핵심적인 요소입니다.

혁신적 설계의 당사 기업용 SSD 컨트롤러 솔루션 제품은 이미 상용화 완료 단계를 거쳐 글로벌 데이터센터 고객사 및 업계 top-tier 업체들로부터 성능/신뢰성 평가 테스트에서 글로벌 최고 수준임이 입증받았을 뿐 아니라, 2021년 말부터 Global 선도 Hyperscasle Datacenter A社에 제품이 이미 양산 납품되고 있습니다.

구분	PCIe Gen3 NVMe SSD 컨트롤러	PCIe Gen4 NVMe SSD 컨트롤러	PCIe Gen5 NVMe SSD 컨트롤러
제품 사진	gen3 컨트롤러	gen4 컨트롤러	gen5 컨트롤러
주요사양	- NVMe 1.3a / PCIe 3.0x4 - E1.S, U.2, M.2 formats - 연속 읽기: 3.5GB/s - 연속 쓰기: 2.7GB/s - 임의 읽기: 800 KIOPS - 임의 쓰기: 100 KIOPS	- NVMe 1.4a / PCIe 4.0x4 / OCP NVMe Cloud SSD Spec 1.0a - E1.S and U.2 formats - 연속 읽기: 7.3GB/s - 연속 쓰기: 4.6GB/s - 임의 읽기: 1,550 KIOPS - 임의 쓰기: 185 KIOPS	- NVMe 2.0 / PCIe 5.0x4  (X2 dual port) - E1.S, E3 and U.2 formats - 연속 읽기: 14.6GB/s - 연속 쓰기: 10.4GB/s - 임의 읽기: 3,480 KIOPS - 임의 쓰기: 400 KIOPS

나. 기업용 SSD 완제품

클라우드 데이터센터에서 사용되는 데이터 저장장치는 과거 HDD(Hard Disk Drive)에서 빠른 속도로 SSD(Solid State Drive)로 대체되고 있습니다. 컴퓨팅 시스템에서 CPU와 메모리의 성능은 비약적으로 향상되어 왔으나 오랫동안 대용량 저장 장치로 사용되어 왔던 HDD는 성능 향상에 한계가 있어 전체 시스템 성능을 떨어뜨리는 요인으로 작용하고 있었습니다. HDD는 자기 원판(magnetic platter)에 데이터를 저장하며 자기 원판의 회전과 헤드의 이동으로 데이터에 접근하는 방식입니다. HDD는 이러한 저장 매체의 기계적 특성 때문에 전자적인 매체인 플래시 메모리에 비해 태생적으로 속도가 느릴 수밖에 없었습니다. 이러한 HDD의 한계를 극복하고자 전자적 매체인 낸드플래시 메모리를 사용하는 SSD가 등장하였습니다. SSD에는 다수의 낸드플래시 메모리가 장착되며 컨트롤러에 의해 다수의 메모리에 동시에 병렬적으로 접근할 수 있어 빠른 속도와 넓은 대역폭을 제공할 수 있습니다.

기업용 SSD 완제품은 상기 컨트롤러 뿐만 아니라 Nand Flash Memory, DRAM, PMIC 등 여러 전자부품들이 물리적, 기능적으로 결합되어 기능하는 데이터 저장장치입니다. SSD 완제품을 개발하기 위해서는 PCB Board의 설계부터 SSD에 탑재되는 Firmware 개발에 이르기까지 여러 단계의 개발과정을 거치게 됩니다. 당사는 이러한 개발과정을 독자적으로 수행하여 여러 종류의 기업용 SSD 완제품을 개발 완료하였습니다.

구분	PCIe Gen3 NVMe SSD(Bravo)	PCIe Gen4 NVMe SSD(Delta)	PCIe Gen5 NVMe SSD(Echo)
제품 사진	gen3 bravo	gen4 delta	gen5 echo
주요사양	- 연속 읽기: 3.5GB/s - 연속 쓰기: 2.7GB/s - 임의 읽기: 800 KIOPS - 임의 쓰기: 100 KIOPS - Active Read : 5W~ - Active Write : 7W~	- 연속 읽기: 7.3GB/s - 연속 쓰기: 4.6GB/s - 임의 읽기: 1,550 KIOPS - 임의 쓰기: 185 KIOPS - Active Read : 12W~ - Active Write : 13W~	- 연속 읽기: 14.3GB/s - 연속 쓰기: 10.2GB/s - 임의 읽기: 3,500 KIOPS - 임의 쓰기: 400KIOPS - Active Read : 20W~ - Active Write : 20W~

(2) 제품의 경쟁력

가. 4대 평가지표

당사의 SSD controller 및 SSD 완제품은 아래의 업계 성능 평가지표 4대 성능(연속 읽기/쓰기, 임의 읽기/쓰기), 신뢰성, 저발열/저전력에 이르는 전 영역에서 선도업체들의 제품 대비 기술적인 우위를 보유하고 있습니다.

a. 연속 읽기 (sequential read): 큰 데이터를 지속적으로 얼마나 빠르게 읽어오는지에 대한 평가기준으로 초당 얼마나 많은 용량을 읽어서 내보내는지를 평가 (GB/sec)

b. 연속 쓰기 (sequential write): 큰 데이터를 지속적으로 얼마나 빠르게 받아서 저장할 수 있는지 대한 평가 기준으로 초당 얼마나 많은 용량을 받아서 기록하는지를 평가 (GB/sec)

c. 임의 읽기 (random read): 다량의 작은 데이터들을 무작위로 호출하는 workload에 대한 평가 기준으로 4KB 크기 데이터를 초당 몇 개나 내보낼 수 있는지를 평가 (IOPS: Input/output per second)

d. 임의 쓰기 (random write): 다량의 작은 데이터들을 무작위로 저장하는 workload에 대한 평가 기준으로 4KB 크기 데이터를 초당 몇 개나 받아서 기록할 수 있는지를 평가 (IOPS: Input/output per second)

나. 투입 전력 대비 성능

여기에 더하여 최근 중요시되고 있는 것이 전력효율입니다. 급격히 SSD의 성능이 높아짐에 비례하여 소모하는 전력 역시 빠르게 증가하고 있고, 이는 여러가지 부작용을 낳고 있습니다. 먼저 과거 SATA에서는 개당 3W 정도의 전력을 소모하던 제품이 20W 이상을 필요로 하게 되면서 SSD가 32개 투입되는 대용량 스토리지 서버의 경우 SSD가 소모하는 전력만도 600W 이상이 필요하게 되었습니다.

과거 컴퓨터시스템에서 가장 많은 전력을 소모하는 CPU가 Intel Xeon 프로세서 기준으로 205W, GPU가 엔비디아의 V100 기준으로 300W임을 감안하면 이러한 전력 소모는 최근 큰 이슈가 되고 있습니다. 마이크로소프트나 구글, 아마존 같은 대형 클라우드 사업자들의 경우 연간 SSD 구매량만 해도 수백만개 수준으로 알려져 있습니다. 일례로 아마존의 연간SSD 구매용량이 20엑사바이트(EB)를 초과하는데, 이는 주력 용량인 4테라바이트(TB) SSD 기준으로 5백만개를 넘는 막대한 수량이며, 약 3년의 사용연한을 고려하면 현재 아마존의 데이터센터에서는 1천5백만개 이상의 SSD가 구동되고 있는 것으로 추산됩니다. 이는 무려 3억W를 필요로 하는 것으로, 연간 소비량 기준으로 단순한 전력비용만으로도 3천억원 가량의 추가적인 비용이 필요할 것으로 추정됩니다.

여기에 더 큰 문제가 되는 것이 발열입니다.  SSD의 전력소비량이 과거 대비 7배 증가하게 되면서 과거보다 훨씬 더 많은 열을 발생시키게 되었고 기존의 컴퓨터 시스템에서는 SSD가 발생시키는 열이 미미하여 컴퓨터 시스템 설계 시 큰 고려대상이 아니었으나, 스토리지 서버에서 이제는 SSD가 CPU나 GPU만큼의 발열을 발생시키는 부품이 되었으며, 이는 시스템의 안정성과 성능에 큰 위협이 되고 있습니다. 실제로 최근의 SSD를 보면 아래 그림에서 볼 수 있는 바와 같이 매우 큰 방열판이 부착되고 있습니다.

그림1. E1.S SSD에 방열판이 부착된 모습

당사의 SSD controller 및 SSD는 4대 성능 및 신뢰성 등 제품의 실제 구동 성능에서 명확하게 격차를 보이고 있을 뿐 아니라, 아래 표에서 볼 수 있듯이 특히 전력효율에 있어서는 2배 이상 우수한 결과를 실현하였습니다.

(3) 주요 제품별  매출비중

당사의 주요 제품별 매출액 및 전체 매출액에서 차지하는 비중은 다음과 같습니다.

(4) 주요 제품의 가격변동 추이

당사의 주요 제품 중에서 매출액에서 차지하는 비중이 가장 큰 SSD 컨트롤러의 가격은 2023년 3분기 기준 전년대비 약 8% 하락하였습니다. 이는 달러화로 책정되는 단가가 전년 대비 소폭 하락한 것과 전년대비 원달러 환율이 하락한 것이 동시에 영향을 미친 결과 입니다.

3. 원재료 및 생산설비

가. 원재료에 관한 사항

(1) 원재료 매입에 관한 사항

당사의 주요 원재료 항목은 SSD 완제품 제작을 위해 투입되는 각종 전자부품들입니다. 주요 부품으로는 Nand Flash Memory, DRAM, Pos Cap, PCB, PMIC 등이 있습니다. 컨트롤러 IC의 경우 당사가 직접 설계, 개발은 하지만 당사는 생산시설을 보유하고 있지 않은 Fabless 기업이므로 컨트롤러 IC의 생산은 디자인하우스에게 위탁하여 공급받고 있습니다. 당사의 주요 원재료 항목들에 대한 매입 현황은 다음과 같습니다.

당사가 구매하는 대부분의 원재료의 공급업체는 다수가 존재합니다. 그러나 몇몇의 특정 원재료 시장은 과점 시장을 형성하고 있습니다. 예를 들면, Nand Flash Memory 와 DRAM의 경우 시장의 공급자는 대규모 장치산업에 투자가 가능한 글로벌 대기업들입니다. 이러한 원재료 부품들의 경우 그 조달의 안정성이 매우 중요하므로 당사는 동 부품의 공급업체들과 매우 긴밀한 협력 관계를 유지하여야만 합니다.


(2) 원재료의 제품별 비중

당사가 판매한 SSD 완제품 및 SSD 컨트롤러의 원재료비에서 각 원재료별 비중은 아래와 같습니다.

(3) 주요 원재료 가격변동 추이

SSD 완제품의 주요 원재료인 Nand Flash Memory의 가격 변동 추이는 다음과 같습니다.

(4) 주요 매입처에 관한 사항

당사의 주요 원재료에 대한 매입처 현황은 아래와 같습니다.

나. 생산 설비 등에 관한 사항

(1) 생산능력 및 생산실적

당사는 당사 제품인 컨트롤러는 디자인하우스로부터 턴키로 구매하고 있으며, SSD 제품의 경우 전문 SMT 업체에 위탁생산하고 있으므로 당사가 보유하고 있는 생산설비가 없으며 자체 생산을 하고 있지 않습니다.

(2) 생산설비에 관한 사항

당사는 자체 생산설비는 보유하고 있지 않으나 SSD 제품의 위탁생산이 종료된 이후 SSD 제품에 대한 test를 수행하기 위한 기계장치 및 각종 개발 장비들을 보유하고 있습니다. 보고서 제출일 현재 보유중인 각종 test 장비 등, 개발 비품들의 장부가액은 18,140백만원입니다.

(3) 생산설비의 변동사항

당사가 최근 3년간 구매한 주요 생산설비 현황은 아래와 같습니다.

4. 매출 및 수주상황

가. 매출개요

나. 제품의 판매경로

당사의 판매 역할은 모회사인 당사의 Business Development 팀과 미국 종속회사인 FADU Technology INC에 속한 marketing 및 Sales 전문 인력과 Contractor가 연합하여 역할을 수행하고 있습니다.

특히, 미국의 종속회사는 미국내 고객이 최종 수요자인 경우 판매 자회사 역할을 수행하고 있습니다. 즉, 한국 모회사가 미국 자회사에게 판매하고, 미국 자회사는 모회사로부터 구매한 제품을 미국내 최종 고객에게 재판매 하는 형태로 제품 판매가 이루어 집니다.

다. 판매전략

기업용 SSD 컨트롤러 시장 내에서 당사 제품의 우수성에 대해 고객 인식이 확산되고 있으며, 제품경쟁력 뿐 아니라 업계 전문성과 경험을 보유한 인적 역량을 바탕으로 영업 및 마케팅을 전개, 사업적 성과를 만들어내고 있습니다.

(1) 고객확보 상의 경쟁우위

기업용SSD 컨트롤러의 3가지 고객 유형별 특징과 당사의 상황은 다음과 같습니다.

2018년 첫 제품을 개발한 이후부터 주로 최종고객인 대형 데이터센터 업체를 중심으로 지속적인 영업/마케팅 활동을 전개한 결과, 현재 시장의 선도업체들은 당사의 제품 우수성에 대해서 충분히 인식이 이루어진 상황입니다.

특히 삼성전자를 제외한 대부분의 NAND메모리업체 및 독립 컨트롤러 업체들의 경쟁제품들이 이러한 선도업체들의 요구조건을 충족시키지 못하고 있는 상황에서 이들이 적극적으로 당사의 영업활동에 지원을 해주고 있는 상황입니다.

실제로 첫 고객이 된 글로벌 낸드 메모리 제조사 A의 경우 글로벌 하이퍼스케일 데이터센터가 적극적으로 당사 제품을 추천하고 채용을 권고해 줌으로써 글로벌 낸드 메모리 제조사 A의 글로벌 하이퍼스케일 데이터센터향 SSD 제품에 당사 컨트롤러를 채택하게 되어 양산공급에 이르게 되었습니다.

(2) 유통라인확보 상의 경쟁우위

기업용 SSD 제품은 유통경로가 매우 단순하여 유통라인에 대한 이슈는 전혀 없습니다. 시장의 95% 이상이 글로벌 10개 남짓의 기업들(삼성전자, SK하이닉스, 솔리다임, 마이크론, 웨스턴디지털, 키옥시아의 6대 NAND 메모리 업체 및 아마존, 마이크로소프트, 구글, 메타, 애플, 알리바바의 6대 데이터센터 업체)이며, SSD 컨트롤러가 중요한 부품이기 때문에 공급업체와 직접 계약을 통해 유통이 이루어지고 있습니다. 현재 당사는 위 주요 고객 중 삼성전자를 제외한 모든 기업의 구매 및 엔지니어링 부서와 안정적인 소통채널을 확보한 상황입니다.

(3) 마케팅 전략 및 채널확보 상의 경쟁우위

① 데이터센터 및 SSD업계 주요 행사: 글로벌에서 크게 두 개의 이벤트가 있습니다. Meta와 Microsoft가 설립한 Open Compete Project 라는 데이터센터 하드웨어 표준화 단체가 여는 ‘OCP Summit’ 및 NAND/SSD 업계의 최대 컨퍼런스인 ‘FMS’(Flash Memory Summit)입니다. 둘 다 매해 미국 실리콘밸리에서 정기적으로 개최됩니다(OCP Summit은 산호세, FMS는 산타클라라에서 고정적으로 개최). 여기에서 신제품/신기술의 소개, 영업/마케팅 미팅 등이 집중적으로 이루어집니다.

② 주요업체의 엔지니어링/구매팀에 직접 마케팅: 우선 고객 엔지니어링 팀이 자사가 필요로 제품의 요구조건 및 일정을 결정하여 주요 공급업체에 제시하고, 이를 공급업체가 엔지니어링팀과 논의 후 요구조건을 맞춘 샘플을 제공하고 인증(qualification) 프로세스 진입을 결정하게 됩니다. 인증 프로세스 진입이 결정되면 고객 구매팀이 구체적인 공급일정과 가격을 조율 후 인증 프로세스가 완료되는 대로 양산 공급이 시작되게 됩니다.

당사는 설립 초기부터 한국 기업으로서 미국 시장의 중요성을 인지하고 OCP, FMS와 같은 행사에 적극적으로 참여하여 성공적으로 회사를 알려 왔으며 2018년과 2020년에 FMS 행사에서 의미있는 수상을 하였습니다.

데이터센터 및 SSD업계 주요 행사: 글로벌에서 크게 두 개의 이벤트가 있습니다. Meta와 Microsoft가 설립한 Open Compute Project 라는 데이터센터 하드웨어 표준화 단체가 여는 ‘OCP Summit’ 및 NAND/SSD 업계의 최대 컨퍼런스인 ‘FMS’(Flash Memory Summit)입니다. 둘 다 매해 미국 실리콘밸리에서 정기적으로 개최됩니다 (OCP Summit은 산호세, FMS는 산타클라라에서 고정적으로 개최). 여기에서 신제품/신기술의 소개, 영업/마케팅 미팅 등이 집중적으로 이루어집니다.

2016년 첫 FMS에 POC 출품 및 Intel 등 고객에 처음으로 회사 소개 사진

FMS 첫 참가

2018년 FMS에는 첫 컨트롤러 제품 출품하여,  “The most innovative Flash Memory Technology  SSD and SSD controller”award 수상

2018 fms award

2020년 온라인으로 개최된 FMS에서는  두 번째 컨트롤러 제품으로 또 다시 수상

2020 fms award

2022년 FMS에서는 개막 첫날, 삼성, 하이닉스 등 업계 선도 업체들과 함께 기조연설을 발표하였으며, 특히 당사 CEO의 기조연설 무대에는 글로벌 선도 데이터센터 기업인 A사의 스토리지 엔지니어링 총괄임원이 공동발표를 통해 당사에 대한 지지를 공개적으로 표명하였음.

2022 fms

또한 2018년에는 미국 실리콘밸리 현지에 자회사(FADU Technology)를 설립하고 현지 인력들을 채용하여 마케팅 활동을 수행해 왔습니다. 미국 자회사에서는 3인의 20년 이상 경력을 보유한 상무급 인력(VP)을 확보하고 있습니다.

미국 현지에서 SSD 및 SSD 컨트롤러 분야에서 이미 풍부한 경험을 보유한 현지 인력들을 통해서 Microsoft, Meta, Apple 등 주요 고객들의 의사결정권자 레벨까지 탄탄한 네트워크를 구축하여 제품 수명주기 초기부터 고객 엔지니어링 및 구매팀에 직접 마케팅/영업 활동을 진행하고 있으며, 한국 기업임에도 불구하고 현재까지의 진행 경과를 볼 때, 영업/마케팅 면에서도 충분한 경쟁력을 확보한 것으로 판단하고 있습니다.

라. 주요 매출처

당사의 핵심 제품은 데이터센터의 데이터 저장장치에 사용되는 기업용 SSD 컨트롤러 제품 및 이를 탑재한 SSD 완제품입니다. 당사의 2021연도부터 2023연도 3분기까지의 주요 고객별 매출액 밎 비중은 아래와 같습니다.

당사의 매출이 본격적으로 발생하기 시작한 2021년, 2022년 및 2023년 1분기까지의 당사 매출 구성을 살펴보면 Nand사 A사의 매출 비중이 각각 약 73.1%, 78.2%, 64.2%를 차지하고 있어 특정 회사에 대한 매출집중도가 매우 높은 편입니다. 이렇듯 당사의 사업은 주요 고객사의 사업환경으로부터 높은 영향을 받게 되는 특성을 가지고 있습니다.

예상을 뛰어 넘은 NAND 및 SSD 시장의 침체와 데이터센터들의 내부 상황이 맞물려 2023년 3분기에는 Nand A사에 대한 컨트롤러 매출이 전무하였습니다. 이는 최종고객인 하이퍼스케일러 데이터센터들이 상기와 같은 이유로 Nand사에게 발주를 중단한 것이 원인으로 파악됩니다. 하지만 최근 NAND 시장의 점진적 회복세와 더불어 당사도 관련 컨트롤러 매출이 4분기부터 재개될 예정입니다. 이와 관련된 보다 자세한 사항은 당사 홈페이지(https://fadu.io) 및 IR페이지(https://ir.fadu.io)를 참고해 주시기 바랍니다.

마. 수주현황

당사가 2023년에 개발을 완료한 Gen5 SSD 컨트롤러에 대하여 최근 고객사로부터 발주서가 접수되었습니다. 하기 수주는 당사가 Gen5 SSD 컨트롤러에 대한 최초의 양산 주문 내역입니다.

5. 위험관리 및 파생거래

회사가 노출되어 있는 재무위험 및 이러한 위험이 회사의 미래 성과에 미칠 수 있는 영향은 다음과 같습니다.

가. 시장위험
 
(1) 외환위험

당사는 영업활동으로 인하여 다양한 통화로부터 환율변동위험에 노출되어 있습니다.당사가 노출되어 있는 주요 통화는 미국달러화(USD)입니다. 당사의 외환위험 관리의 목표는 환율 변동으로 인한 불확실성과 손익 변동을 최소화함으로써 기업의 가치를 극대화하는 데 있습니다. 이를 위해서, 당사는 외화지급일정과 외화회수일정을 일치시키는 정책을 통하여 외환위험을 관리하고 있습니다.

당분기말과 전기말 현재 연결회사가 보유하고 있는 외화표시 화폐성자산 및 화폐성부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 환산에 적용된 환율은 다음과 같습니다.

당분기말과 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 따른 원화의 환율 10% 변동시 환율 변동이 법인세차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

나. 신용 위험

신용위험은 거래상대방이 의무를 이행하지 않아 재무손실이 발생할 위험입니다. 연결회사는 영업활동과 투자활동에서 신용위험에 노출되어 있습니다.

당사는 신용거래를 원하는 모든 거래상대방에 대하여 재무상태, 과거 채무불이행 경험 등의 기타 여러 요소를 고려하여 신용평가를 수행함으로써 신용도가 건전한 거래 상대방과의 거래만을 수행하고 있으며, 일부 기존 거래처의 신용도가 낮아질 경우에는 개별적인 신용한도 관리정책을 시행하여 집중관리하고 있습니다. 또한, 주기적으로 모든 거래상대방에 대한 신용도를 검토하는 등의 지속적인 관리업무를 수행하여 채권 관련 대손위험에 대한 당사의 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 함으로써 신용위험을 최소화하고 있습니다.

또한, 당사는 현금및현금성자산 및 기타금융자산 등과 관련하여 신용위험에 노출되어 있으며, 신용위험에 대한 최대 노출정도는 해당 금융상품 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다. 한편, 당사는 신용등급이 우수하여 안정성이 보장되는 금융기관과의 거래를 수행함으로써, 현금및현금성자산 및 기타금융자산 등과 관련한 신용위험에 대한 실질적인 노출정도는 제한적입니다.

당분기말과 전기말 현재 당사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

다. 유동성 위험

유동성위험은 연결회사의 경영환경 또는 금융시장의 악화로 인해 당사가 부담하고 있는 단기 채무를 적기에 이행하지 못할 위험입니다.

당사는 특유의 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다. 동 방법은 금융상품 및 금융자산의 만기와 영업현금흐름의 추정치를 고려하여, 금융자산과 금융부채의 만기를 대응시키는 정책을 포함하고 있습니다.

또한, 당사는 일시적인 유동성 위험에 대비하기 위해 각종 여신한도를 개설하고 있으며, 차입금의 비율을 적절히 고려하여 자금을 조달하고 향후 사업규모 확대에 대비함과 동시에 보다 안정적인 유동성 확보 및 자금조달의 연속성과 유연성을 유지하기 위하여 자체적인 자금계획 수립 및 검토 절차를 지속적으로 수행하고 있습니다.

한편, 당분기말과 전기말 현재 당사가 보유한 금융부채의 잔존계약 만기에 따른 만기분석 내용은 다음과 같습니다.

(2023.09.30 현재)

(2022.12.31 현재)

라. 자본 위험 관리

 당사의 자본관리의 주요 목적은 자본성장과 분배를 통하여 주주들의 지속적인 투자수익을 창출하는 것입니다. 이러한 목적을 달성하기 위한 방안으로 당사는 위험과 수익간의 적절한 균형을 유지하고 전략적 투자 및 운전자본의 유지를 위한 충분한 자금조달능력을 유지하기 위하여 부채비율을 감독하고 있습니다. 또한, 배당정책의 변경, 유상증자 또는 부채상환 등을 통한 자본구조의 변경 결정시 당사는 단기적현황과 장기적인 영업전망 및 사업목표를 모두 고려하고 있습니다.

당사는 순부채를 총자본, 즉 자기자본과 순부채를 합한 금액으로 나눈 부채비율을 사용하고 감독하고 있는 바, 당사는 순부채를 부채총계에서 현금및현금성자산을 차감하여 산정하고 있습니다. 당분기말과 전기말 현재 순부채 및 자기자본은 다음과 같습니다.

마. 파생거래

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약

당사는 보고서 작성기준일 현재 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 주요 계약은 없습니다.

나. 연구개발 활동

(1) 연구개발활동의 개요

당사의 주력 제품인 PCIe Gen3, Gen4를 지원하는 데이터센터용 NVMe SSD 개발 및 양산에 이어, 현재 다수의 고객과의 공급 논의를 바탕으로, PCIe Gen5를 지원하는 3세대 데이터 NVMe SSD를 개발하고 있습니다. 이미 양산 매출로 확인된 기술적 차별성과, 제품의 완성도를 바탕으로 PCIe 규격의 발전과 데이터센터 고객의 필요 시점에 발맞추어 향후 지속적으로 데이터센터용 NVMe SSD를 고도화해 나갈 계획입니다.

또한 당사는 데이터센터에서 가장 많은 자원을 필요로 하는 AI의 학습 및 추론을 위한 워크로드와 video processing 워크로드의 성능과 소비전력을 최적화 목표로 연구개발의 분야를 확장하고 있습니다. 당사가 연구개발을 진행하고 있는 분야는 1) 연산반도체(트랜스코딩 반도체와 DPU), 2) 통신반도체(CXL 네트워크 반도체), 3) 저장반도체(CXL 메모리용 반도체), 4) 전력반도체(PMIC) 등이며, 다양하고 방대한 연구 개발을 효율적으로 추진하기 위해 과제 성격 및 진행도에 따라 자체 사업화 조직, 사내 TF, 산학과제, 외부 기업들과의 파트너쉽 등을 적극적으로 활용하고 있습니다.

(2) 연구개발 조직

연구개발조직

(3) 연구개발 비용

당사는 신제품 개발 및 SSD컨트롤러 시장에서의 경쟁 우위 확보를 위해  매년 매출액의 상당 부분을 연구개발비로 지출하고 있습니다. 당사의 최근 3개년 연구개발비용 및 매출액 대비 비중은 아래와 같습니다.

(4) 연구개발 실적

1) 자체 개발 과제

(가) 진행 완료 과제

당사의 과거 3 개년간의 자체 개발과제 현황은 다음과 같습니다.

(나) 진행중인 과제

2) 정부 국책 과제

(5) 향후 연구개발 계획

(가) 데이터센터용 차세대 NVMe SSD

1,2세대 데이터센터용 NVMe SSD까지는 시장에서 당사의 실력을 검증, 평가받아야 했기 때문에 서로 다른 회사의 NAND 플래시메모리를 지원하면서도 당사가 컨트롤러, 소프트웨어, 모듈 PCB, 검증, SCM, 및 양산에 이르기까지의 전 과정을 직접 수행할 수밖에 없었으며 따라서 시장을 확대하는 것 또한 제한적일 수밖에 없었습니다. 본사 제품의 경쟁력은 강화하고, 확장성을 극대화하기 위해 당사는 3세대 제품부터 고성능, 고신뢰성, 저전력 컨트롤러 고도화 및 소프트웨어 기술 플랫폼화에 집중하고 있습니다.

컨트롤러 고도화는 이미 완성된 아키텍처를 바탕으로 고객 요구 사항과 NAND 플래시메모리 기술 변화를 수용하는 마이크로 아키텍처의 설계 고도화, 검증 고도화, 및 칩 제작의 고도화로 이루어집니다. 별도의 아키텍트 TF 조직과 상품 기획 조직의 협업과 다양한 고객의 요구 사항들을 반영하여 마이크로 아키텍처 설계 고도화를 달성해 나가고 있습니다. 그리고 4세대 컨트롤러부터는 ASIC emulator와 검증 조직의 강화를 통해 컨트롤러에 대한 검증 범위는 확대하면서도 검증 기간은 단축할 것입니다. 마지막으로 경쟁사와 동등한 수준의 선단 공정을 활용하여 칩을 제작함으로써 성능과 소비전력의 격차를 더 확대해 나갈 것입니다.

또한 현재 당사는 데이터센터용 SSD를 개발하기 위한 전 기술 영역을 모두 내재화하여 데이터센터 고객에게 SSD를 공급하거나, NAND 플래시메모리 제조사로 하여금 SSD에 대한 제조와 보증만을 하게 하고 있습니다. 하지만 3세대 컨트롤러부터는 SSD용 소프트웨어를 플랫폼화 함으로써 NAND 플래시메모리 제조사와 데이터센터 내에 있는 소프트웨어 개발자들이 당사의 컨트롤러를 활용하여 직접 자신들의 SSD를 개발할 수 있도록 할 계획입니다. 이를 위해 당사에서는 기존의 SW 조직 이외에 고객 FW지원용 SW 개발 및 지원 조직을 24년 내에 마련할 계획을 가지고 있습니다.

(나) 연산반도체 [트랜스코딩 반도체와 DPU]

① 트랜스코딩 반도체

TV와 Radio등의 전통적인 공중파 망을 대체해 나가고 있는 YouTube, Netflix와 같은 동영상 공유 플랫폼은 인터넷 트래픽 중 매우 높은 비율을 차지하고 있으며, live streaming이 활성화됨에 따라 video관련 데이터에 대한 효율적인 처리는 차세대 데이터센터의 핵심 서비스 및 워크로드가 되어가고 있습니다. 이러한 워크로드를 처리하기 위해서는 1) 영상 원본을 다양한 규격으로decoding 및 encoding하여, 영상 품질과 네트워크 대역폭에 최적화하는 transcoding 기술 및 제품, 2) 다양한 크기로 encoding된 영상을 사용자에게 빠르고 효율적으로 전송하기 위한 video streaming 기술이 필요합니다. Video streaming에 대한 처리와 transcoding에 대한 처리는, 그 processing과 dataflow가 비교적 간단함에도 불구하고, 현재의 데이터센터는 용량 증설을 위해 매우 고가이며 소비전력이 높고 크기가 큰 인텔 서버의 개수와 네트워크 용량을 증설하는 방식에 의존하고 있습니다.

먼저 transcoding을 지원하기 위해서는 가장 범용적인 H.264/265/266 및YouTube와 Netflix등에서 널리 사용되는 codec인 AV1등이 효율적이면서도 유연하게 지원될 수 있어야 합니다. 또한 video streaming을 지원하기 위해서는 TCP/IP/http에 대한 프로토콜 처리, Transport layer security (TLS)에 대한 처리, HLS혹은 Dash와 같은 streaming 프토토콜 처리, storage access 등의 기능이 필요합니다. 본 사에서는 차세대 TF를 구성하여 서울대학교 및 BlueDot이라는 국내 codec전문 업체와 함께 고가이면서 비효율적인 인텔 서버를 이용하지 않으면서도 transcoding 및 video streaming을 매우 효율적으로 지원하기 위한 HW 및 SW 기술 및 통합 최적화 기술을 개발하고 있습니다. Transcoding 기술은 기 확보된 FPGA 기반의 BlueDot 사의 기술을 바탕으로 FADU의 SoC팀과 함께 2025년내 차세대 transcoding 반도체를 개발하는 것을 목표로 하고 있습니다. Streaming 기술에 대해서는23년 내 Video streaming용 가속기에 대한 IP를 개발 완료하고, 해당 IP가 탑재된 PoC 제품은 2024년 출시하는 것을 목표로 하고 있습니다. transcoding기능 및 streaming기술이 탑재된 제품을 25년 내에 개발하고 해당 제품을 데이터센터 탑재하여 시범 서비스하는 것을 목표로 하고 있습니다.

② DPU (Data Processing Unit)

DPU는 Ethernet 혹은 Infiniband와 같은 데이터센터의 서버간 네트워크 인터페이스를 담당하는 기능에 더해, 전통적으로 데이터 전송 및 처리를 위해 서버 CPU가 처리해온 네트워크 프로토콜 프로세싱, 스토리지 프로세싱 기능을 추가한 차세대 네트워크 반도체 및 제품입니다. 데이터센터 내의 보다 효율적인 데이터 프로세싱을 위해 하이퍼스케일러들은 DPU 기업들을 인수하거나 자체 DPU를 개발하는 활동을 적극적으로 진행하고 있습니다. 당사는 차세대 기술 TF를 구성하여 서울대학교 컴퓨터공학과의 김진수 교수 연구실과 함께 미국 실리콘벨리에 위치하고 전통 있는 네트워크 반도체 전문 기업인 Chelsio Communications사의 기술을 심층 검토한 후, 2022년 7월과 2023년 2월 2차례에 걸쳐 미화 500만달러를 투자하고 동 회사와 네트워크 반도체 및 유관 제품 공동개발을 위한 파트너십십을 체결하였습니다. 당사는 Chelsio사와 협력하여 2025년 차세대 DPU 개발 완료를 목표로 계획을 구체화하고 있으며, 그 중간 단계로서 Chelsio의 최신 네트워크 반도체인 T7칩을 성능효율화/비용 최적화하여 활용할 수 있는 서버 시스템을 서울대학교 김진수 교수 연구실과 공동 개발하고 있습니다.

(다) 통신반도체 [CXL 네트워크 반도체]

CXL은 데이터센터 서버들의 다양한 프로세싱 유닛들인 CPU, GPGPU, AI chip, DPU가 보유한 메모리들 사이의 cache 일관성을 보장하며 각자 보유한 메모리들 사이의 공유를 지원하는 데이터센터향 차세대 메모리 네트워크 프로토콜입니다. CPU의 강자인 Intel, AMD뿐만 아니라 최종 수요처인 Meta, Microsoft, Google등과 같은 거대 하이퍼 스케일러도 모두 CXL 컨소시움에 적극적으로 참여하고 있기 때문에 발전 전망이 매우 밝으며 CXL 버전 1.1을 지원하는 첫 CPU가 2023년에 출시되었으며, 2020년대 중 후반 이후 출시될 프로세싱 유닛들은 폭발적으로 증가할 것으로 예상되고 있습니다.  CXL을 지원하는 프로세싱 유닛들 사이의 메모리가 공유되기 위한 핵심 요소는 CXL네트워크 반도체이며, 본 사에서는 해당 CXL 반도체 개발을 위해 2023년 미주 R&D 센터를 구축하여 초기 PoC를 위한 IP를 설계하고 있습니다. 당사가 이미 보유한 고속 serial link 용 SoC기술 및 모듈 하드웨어 개발 기술과 하드웨어 소프트웨어 통합 최적화 설계 기술에 미주R&D 센터에서 개발할 CXL 네트워크 IP를 결합하여 경쟁력 있는 CXL 네트워크 반도체 및 제품을 개발하는 것을 목표로 하고 있습니다. FPGA 기반 PoC 개발은 2024년까지 완료할 계획이며, ASIC 기반 반도체 및 제품은 2027년까지 개발 완료 및 양산을 목표로 하고 있습니다.

(라) 저장반도체 [CXL 메모리용 반도체]

Video 관련 데이터와 함께, 최근 선풍적인 주목을 받고 있는 ChatGPT에서 볼 수 있는 바와 같이 초거대모델을 지원하는 AI 학습과 추론과 관련된 데이터에 대한 빠르고 효율적인 처리는 차세대 데이터센터의 핵심 서비스 및 워크로드가 되고 있습니다. 초거대모델은 그 이름에서 알 수 있는 바와 같이 모델의 크기가 크고 GPU memory에 저장되는 모델과 관련된 가중치 파라미터가 거대하기 때문에 하나의 GPU에서 학습과 추론을 담당할 수 없습니다. 이러한 문제를 해결하기 위해 현재는 모델 자체를 분할하는 모델 병렬화와 학습에 사용되는 데이터를 분할하여 처리하는 데이터 병렬화 등의 기법을 통해 여러 개의 GPU를 통해 분산 학습 및 분산 추론하는 방식으로 진화하고 있습니다. 예컨대 ChatGPT는 1,750억개의 파라미터를 유지하기 위해 10,000장의 GPU를 활용하고 있습니다. 데이터와 모델을 서로 다른 GPU와 해당 GPU들의 메모리에 분할하여 처리하면서도 사용자 입장에서는 하나의 모델처럼 동작해야 하기 때문에 현재 구조의 GPU들을 활용한 분산 학습 및 추론은 극심한 동기화 오버헤드를 겪을 수밖에 없습니다. 더불어 일반 목적의 GPU는 소비 전력이 매우 클 뿐만 아니라, 확장성에도 한계가 있기 때문에, 초거대모델의 파라미터가 폭발적으로 증가함에 따라 성능 및 전력 문제는 점점 더 심각해질 것입니다.

앞서 설명한 메모리 네트워크인 CXL 프로토콜은 서로 다른 프로세싱 유닛들, 예컨대 GPU들 사이의 캐시 일관성을 보장하는 메모리 공유를 지원합니다. 따라서 모델의 크기가 커짐에 따라 메모리 증량이 필요한 경우, GPU의 개수를 늘리는 것이 아니라, CXL을 지원하는 메모리만을 증량함으로써 메모리 한계 문제에 대처할 수 있습니다. 본 사의 차세대 TF에서는 Syracuse 대학, DGIST, 숭실대와 함께 2022년부터 CXL 프로토콜을 지원하는 메모리, 관련 SW 및 서비스에 연구 및 개발하고 있습니다. 본사의 CXL 메모리는 용량당 가격과 소비전력 모두를 고려하여 DRAM뿐만 아니라 DRAM 캐시와 NAND flash memory를 메모리 타입으로 지원할 것입니다. AI 학습 및 추론은 메모리 접근 패턴이 예측 가능하므로 본사에서 개발한 caching 및 prefetching 알고리즘을 통해 캐시 미스 오류를 0%로 만들 수 있을 것으로 기대하고 있습니다. 이미 Computer science분야에서 국제적으로 저명한 학술대회인Usenix ATC에 관련 논문을 제출하는 등의 연구 개발 활동을 활발히 진행 중에 있으며, 23년에는 caching 및 prefetching을 지원하는 FPGA기반의 CXL memory의 PoC 제품을 개발 완료할 계획입니다. 이후 해당 제품의 유효성과 실용성이 입증되면 24년 내 CXL 메모리용 반도체 및 제품을 개발 완료하고 출시할 진행할 것입니다.

(마) 전력반도체 [PMIC]

데이터센터용 뿐만 아니라 모든 반도체 및 해당 반도체를 이용한 제품(예컨대 GPU chip과 GPU 카드, SSD controller와 SSD)은 다양한 종류의 파워 레일이 필요하며, 하나의 파워 소스로부터 다양한 종류의 파워 레일을 공급할 수 있는 power solution 칩들, 대표적으로 Power Management IC (PMIC)가 필수적입니다. 기성의 PMIC는 범용성을 목표로 하고있어  해당 칩을 사용하는 제품의 파워 레일별 소비전력 패턴에 최적화되어 있지 않기 때문에, 단가가 비싸며, 전력 효율도 매우 낮습니다. 예컨대 80%의 전력 효율을 가진PMIC를 채택한 반도체 및 제품은 시스템에서 100W를 공급해주어도, 실제 반도체에게 전달되는 전력은 80W 밖에 되지 않기 때문에, 90%의 전력 효율을 가진 PMIC에 비해 10W를 낭비하게 되는 문제가 있습니다.

데이터센터 수준에서의 전력 효율성의 문제점을 미리 인식한 당사는 2021년 power solution팀을 셋업하고, 자체적으로 데이터센터용 반도체와 제품용 PMIC를 개발해 나가고 있습니다. 당사의 PMIC는 다양한 파워 레일 전체 및 해당 파워 레일을 모든 전류 구간에서 전류 용량 가변성을 제공하는 특허 기술을 기반으로 90%~95% 이상의 전력 효율을 목표로 개발하고 있습니다. 더불어 PMIC 설계를 최적화하여 경쟁사 대비 30% 정도 낮은 원가 경쟁력 확보를 목표로 하고 있습니다. 2023년 상반기 확보될 PMIC를 본 당사의 양산 SSD제품에 탑재할 것이며, 이후 추가 최적화 및 타 전력반도체로의 제품군 확대를 통한 데이터센터, 전기자동차 등 다양한 응용 분야로 확대해 나갈 것입니다. 기술 및 제품 개발과 발맞추어 본사의 기술을 보호하기 위해 이를 지속적으로 특허를 확보해 나가고 있습니다.

7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 현황

당사는 당사가 보유한 기술력에 대하여 특허 출원, 등록 등을 통한 지적재산권 확보 노력과 함께 타인의 지적재산권 침해 방지를 위하여 노력하고 있습니다. 당사는 보고서 작성기준일 현재 총 21건(국내 13건, 미국 8건)의 특허를 보유하고 있습니다. 주로 메모리 컨트롤러에 관련된 지적재산권으로써 해당 특허들을 기반으로 제품의 상용화를 이루어 왔습니다. 당사는 향후 응용 특허 및 신규 사업 분야에서의 신규 특허 출원을 통해 지적재산권을 더욱 확보해나갈 계획입니다. 당사가 보유한 지적재산권 내역은 다음과 같습니다.

나. 신규사업 내용

"6. 주요계약 및 연구개발 활동 - 나. 연구개발활동" 부분을 참조하시기 바랍니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

가. 연결요약재무정보

나. 별도요약재무정보

2. 연결재무제표

연결재무상태표

연결포괄손익계산서

연결자본변동표

연결현금흐름표

3. 연결재무제표 주석

연결주석

1. 일반사항

기업회계기준서 제 1110호 '연결재무제표'에 의한 지배기업인 주식회사 파두(이하 "지배기업")와 종속기업(이하 지배기업와 그 종속기업을 일괄하여 "연결회사")의 일반적인 사항은 다음과 같습니다.

1.1. 지배기업의 개요

지배기업은 반도체, 정보통신 관련 제품의 개발, 설계 및 판매를 목적으로 2015년 6월 30일자로 설립되어  2022년 3월 1일자로 서울특별시 강남구 학동로  343으로 본사를 이전하여 사업을 영위하고 있습니다.

당분기말 현재 연결회사의 자본금은 4,864,754천원이며, 주요 주주현황은 다음과 같습니다.

1.2. 종속기업의 현황

당분기말 현재 연결회사의 연결대상 종속기업 현황은 다음과 같습니다.

1.3. 종속기업의 요약 재무정보

연결대상 종속기업의 요약 재무정보는 다음과 같습니다.

(주) 내부거래 제거 전의 금액입니다.

2. 중요한 회계처리방침

2.1. 재무제표 작성기준

연결회사의 분기연결재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 분기연결재무제표는 보고기간종료일인 2023년 9월 30일 현재 유효한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.

2.1.1. 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서

연결회사는 2023년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 주요 제ㆍ개정 기준서를 신규로 적용하였습니다.

- 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정

공시 대상 회계정책 정보를 '유의적인' 회계정책에서 '중요한(material)' 회계정책으로 대체하고 그 의미를 명확히 하였습니다. 또한, 중요성 개념을 적용하는 방법에 대한 지침을 제공하기 위하여 국제회계기준 실무서 2 '중요성에 대한 판단'을 개정하였습니다. 해당 기준서의 개정으로 인하여 연결재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.

- 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정의 변경 및 오류' 개정

회계추정을 정의하고, 회계정책의 변경과 구별하는 방법을 명확히 하였습니다. 해당 기준서의 개정으로 인하여 연결재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.

- 기업회계기준서 제1012호 '법인세' 개정

자산 또는 부채가 최초로 인식되는 거래의 최초 인식 예외 요건에 거래당시 동일한 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이를 발생시키지 않는 거래라는 요건을 추가하였습니다. 해당 기준서의 개정으로 인하여 연결재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.

2.2.2. 연결회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서

제정 또는 공표됐으나 2023년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도에 시행일이 도래하지않았고, 연결회사가 조기 적용하지 않은 주요 제ㆍ개정 기준서는 다음과 같습니다.

- 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정

보고기간말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된경우는 제외됩니다. 동 개정사항은 2024년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용하며, 조기적용이 허용됩니다.  

2.2. 회계정책

분기연결재무제표의 작성에 적용된 유의적 회계정책과 계산방법은 주석 2.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 2022년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차연결재무제표 작성시 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.

중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

2.3. 중요한 회계추정 및 가정

분기연결재무제표 작성시 연결회사의 경영진은 회계정책의 적용과 보고되는 자산ㆍ부채의 장부금액 및 이익ㆍ비용에 영향을 미치는 판단, 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다.

분기연결재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 2022년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차연결재무제표 작성시 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

3. 부문정보

연결회사는 반도체 제조 및 판매를 주요사업으로 하는 단일의 보고부문으로 구성되어 있으며, 기업회계기준서 1108호에 의한 기업 전체수준에서의 주요정보는 다음과 같습니다.

3.1. 매출구분
연결회사의 주요 수익을 주요 지리적 시장, 주요 수익 구분과 수익인식 시기에 따라 구분한 내역은 다음과 같습니다.

위의 지역별 수익정보는 고객의 위치에 기초하여 산정된 금액입니다.

3.2. 지역별 비유동자산

상기 비유동자산 중 금융상품은 포함되어 있지 않습니다.

3.3. 주요고객에 대한 의존도

당분기 및 전분기의 수익금액 중 전체 수익의 10%이상을 차지하는 주요 고객 및 비중은 다음과 같습니다.

4. 현금및현금성자산과 단기금융상품

4.1. 당분기말과 전기말 연결재무상태표와 연결현금흐름표상의 현금및현금성자산은동일하며, 그 내역은 다음과 같습니다.

4.2. 당분기말과 전기말 현재 단기금융상품의 내역은 다음과 같습니다.

4.3. 당분기말과 전기말 현재 사용이 제한된 금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

5. 매출채권 및 기타채권

5.1. 당분기말과 전기말 현재 매출채권 및 기타채권의 내역은 다음과 같습니다.

5.2. 손실충당금

연결회사는 매출채권에 대해 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용하며, 기대신용손실에는 미래전망정보가 포함됩니다. 연결회사는 이를 측정하기 위해 매출채권을 신용위험 특성과 연체기간을 기준으로 구분하였으며, 과거의 실제 신용손실 경험에 기초하여 기대손실율을 계산하였습니다.

당분기말과 전기말 현재 매출채권 및 미수금에 대한 기대신용손실과 각 연령별로 손상된 금액은 다음과 같습니다.

6. 재고자산

6.1. 당분기말과 전기말 현재 재고자산의 구성내역은 다음과 같습니다.

6.2. 당분기와 전분기 중 재고자산평가의 변동내역은 다음과 같습니다.

6.3. 당분기와 전분기 중 비용으로 인식한 재고자산평가손실은 다음과 같습니다.

7. 장기금융상품

7.1. 당분기말과 전기말 현재 장기금융상품의 구성내역은 다음과 같습니다.

7.2. 당분기와 전분기 중 장기금융상품의 변동내역은 다음과 같습니다.

(주) 당분기말 및 전기말 현재 연결회사가 보유한 장기금융상품은 저축성보험으로 당      기손익공정가치측정금융자산에 해당되며, 당분기의 공정가치변동은 당분기말         현재 해당 저축성보험을 해지하는 경우 환급가능액을 공정가치로 인식하고 전기      말 장부가액과의 차이를 당기손익으로 인식하였습니다.

8. 당기손익공정가치측정금융자산

당분기말과 전기말 현재 당기손익공정가치측정금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

9. 기타포괄손익공정가치측정금융자산

9.1. 당분기말과 전기말 현재 기타포괄손익공정가치측정금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

9.2. 당분기와 전분기 중 기타포괄손익공정가치측정금융자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(주) 동 지분상품은 연결회사가 연구개발 협업 목적으로 취득한 지분상품으로 기타포     괄손익공정가치측정금융자산으로 지정하였으며, 연결회사는 시장성없는 지분         증권에 대한 공정가치 평가를 위한 충분한 정보를 입수할 수 없으므로 취득원가       로 평가하였습니다.

10. 유형자산

10.1. 당분기말과 전기말 현재 유형자산의 구성내역은 다음과 같습니다.

(당분기말)

(전기말)

10.2. 당분기와 전분기 중 유형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

(당분기)

(전분기)

11. 담보제공자산, 보험가입자산

11.1. 당분기말 현재 연결회사의 차입금 등과 관련하여 금융기관에 담보로 제공한 자산은 없습니다.

11.2. 당분기말 현재 유형자산과 관련한 연결회사의 보험가입 내역은 다음과 같습니다.

12. 무형자산

12.1. 당분기말과 전기말 현재 무형자산의 구성내역은 다음과 같습니다.

12.2. 당분기와 전분기 중 무형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

(당분기)

(전분기)

13. 기타자산

당분기말과 전기말 현재 기타자산의 구성내역은 다음과 같습니다.

14. 매입채무 및 기타채무

당분기말과 전기말 현재 매입채무 및 기타채무의 구성내역은 다음과 같습니다.

(주) 연결회사는 중소기업기술정보진흥원 등 공공기관으로부터 데이터센터용 SSD         개발 등과 관련하여 정부보조금을 수령하였습니다. 당분기말 및 전기말 현재 사       업 성공시 반환할 보조금을 장기미지급금으로 계상하고 있습니다.

15. 차입금

당분기말과 전기말 현재 단기차입금의 내역은 다음과 같습니다.

당분기말과 전기말 현재 장기차입금의 내역은 다음과 같습니다.

(주) 농협은행 장기차입금과 관련하여 기술보증기금으로부터 9,500,000천원의 지급       보증을 제공받고 있습니다.(주석32 참조)

16. 리스

16.1. 연결회사는 건물, 차량운반구에 대하여 리스계약을 유지하고 있으며, 리스기간은 지배기업 본사건물 5년, 기타자산 2년에서 5년입니다.

16.2. 당분기말과 전기말 현재 리스와 관련하여 재무상태표에 인식된 자산ㆍ부채의 내역은 다음과 같습니다.

16.3. 당분기말과 전분기말 현재 리스부채의 최소리스료는 아래와 같습니다.

16.4. 당분기와 전분기 중 리스와 관련하여 포괄손익계산서에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

16.5. 당분기와 전분기 중 리스와 관련한 현금유출액(재무활동)은 다음과 같습니다.

16.6. 당분기와 전분기 중 리스부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

16.7. 연장선택권
일부 부동산 리스는 연결회사가 계약의 해지불능기간 종료 전에 리스기간을 1년 연장할 수 있는 선택권을 포함합니다. 연결회사는 운영의 효율성을 위하여 가능하면 새로운 리스계약에 연장선택권을 포함하려고 노력합니다. 연장선택권은 연결회사만 행사할 수 있고 리스제공자는 행사할 수 없습니다. 연결회사는 리스개시일에 연장선택권을 행사할 것이 상당히 확실한지 평가합니다. 연결회사는 연결회사가 통제 가능한 범위에 있는 유의적인 사건이 일어나거나 상황에 유의적인 변화가 있을 때 연장선택권을 행사할 것이 상당히 확실한지 다시 평가합니다.

17. 충당부채

17.1. 당분기말과 전기말 현재 충당부채의 구성내역은 다음과 같습니다.

(주) 연결회사의 충당부채는 복구충당부채로서 임차한 부동산의 원상복구 의무 등으       로 인하여 향후 발생할 것으로 예상되는 비용을 현재가치로 평가하여 계상하였        습니다.

17.2. 당분기와 전분기 중 복구충당부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

18. 기타부채

당분기말과 전기말 현재 기타부채의 구성내역은 다음과 같습니다.

19. 확정급여부채

19.1. 당분기말과 전기말 현재 확정급여부채의 내역은 다음과 같습니다.

19.2. 당분기 및 전분기 중 확정급여부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

19.3. 당분기 및 전분기 중 확정급여제도와 관련하여 당기손익에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

20. 자본금과 자본잉여금

20.1. 당분기말과 전기말 현재 연결회사의 자본금 내역은 다음과 같습니다.

20.2. 당분기와 전분기 중 발행한 유통주식수 및 자본금의 변동은 다음과 같습니다.

(주) 당사는 주식발행초과금을 재원으로하여 2022.09.21자로 보통주 1주당 15주의         무상주를 발행하였습니다. 무상증자로 발행된 보통주는 총 38,621천주 입니다.

20.3. 당분기말과 전기말 현재 자본잉여금의 내역은 다음과 같습니다.

20.4. 당분기와 전분기 중 자본잉여금의 변동내역은 다음과 같습니다.

(주) 당사는 주식발행초과금을 재원으로하여 2022.09.21자로 보통주 1주당 15주의         무상주를 발행하였습니다. 무상증자로 발행된 보통주는 총 38,621천주 입니다.

21. 기타자본구성요소

21.1. 당분기말과 전기말 현재 기타자본구성요소 내역은 다음과 같습니다.

21.2. 당분기와 전분기 중 기타자본구성요소의 변동내역은 다음과 같습니다.

22. 기타포괄손익누계액

22.1. 당분기말과 전기말 현재 기타포괄손익누계액 내역은 다음과 같습니다.

22.2. 당분기와 전분기 중 기타포괄손익누계액의 변동내역은 다음과 같습니다.

23. 이익잉여금(결손금)

23.1. 당분기말과 전기말 현재 연결이익잉여금(연결결손금)의 구성내역은 다음과 같습니다.

23.2. 당분기와 전분기 중 연결이익잉여금(연결결손금)의 변동내역은 다음과 같습니다.

24. 주식기준보상

24.1. 연결회사는 연결회사의 임직원에게 지배기업의 주식을 매입할 수 있는 주식선택권을 부여하였습니다. 이 주식선택권의 보유자는 주식선택권이 가득되면 부여일에약정한 행사가격으로 지배기업의 주식을 매수할 수 있습니다.

주요 임직원에게 부여된 주식기준보상의 구체적인 조건은 다음과 같으며, 옵션 행사 시에는 주식 실물을 인도받게 됩니다.

(주1) 부여주식수의 24/48에 대해서는 부여일로부터 2년이 경과한 날로부터 5년간           행사가능하며, 나머지 부여주식수 24/48에 대해서는 부여일로부터 2년이 경과        한 날로부터 매 1개월이 경과할때마다 1/48을 5년간 행사가능
(주2) 부여주식수의 24/36에 대해서는 부여일로부터 2년이 경과한 날로부터 5년간           행사가능하며, 나머지 부여주식수 12/36에 대해서는 부여일로부터 2년이 경과        한 날로부터 매 1개월이 경과할때마다 1/36을 5년간 행사가능
(주3) 부여일로부터 2년이 경과한 날로부터 5년간 행사가능
(주4) 부여주식수의 1/5에 대해서는 부여일로부터 2년이 경과한 날로부터 5년간 행          사가능하고, 나머지 부여주식수 4/5에 대해서는 부여일로부터 2년이 경과한            날로부터 매 6개월이 경과할때마다 1/5을 5년간 행사가능

24.2. 부여일 현재의 주식선택권 이항모형 평가 산정에 사용된 기초자료는 다음과 같습니다. 기초자료 금액은 회차별로 부여된 총 수량으로 가중평균하였습니다.

24.3. 당분기와 전분기 중 행사되지 않은 주식선택권의 수량의 변동내역은 다음과 같습니다.

(주) 2022년 9월 21일자로 지배기업은 자본잉여금의 자본전입에 따라 기존주식 1주  당 신규 무상주 15주의 발행이 있었으며, 이에 따라 부여주식수가 조정되었습니다.

24.4. 당분기와 전분기 중 주식선택권과 관련하여 연결회사가 인식한 비용은 다음과 같습니다.

25. 판매비와관리비 및 비용의 성격별 분류

25.1. 당분기와 전분기 중 판매비와관리비의 내역은 다음과 같습니다.