반 기 보 고 서

                               (제 20기 반기)

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사 등 확인서

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황

(1) 연결대상 종속회사 현황(요약)

(2) 연결대상회사의 변동내용

나. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭
당사의 명칭은 "기가비스 주식회사"이며, 영문으로는 GigaVis., Ltd (약호 GigaVis)" 로 표기합니다.

다. 설립일자 및 존속기간
당사는 2004년 2월 18일에 설립되었습니다.

라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

마. 중소기업 등 해당 여부

바. 대한민국에 대리인이 있는 경우에는 이름(대표자), 주소 및 연락처
당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

사. 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규 사업에 관한 간략한 설명
당사는 반도체 기판 광학검사(AOI) 및 수리장비(AOR) 제조를 주요 사업으로 영위하고 있으며, 당사 정관 상 사업의 목적은 다음과 같습니다. 주요 사업의 내용 및 신규사업에 대한 자세한 사항은 '제2부 발행인에 관한 사항 - Ⅱ. 사업의 내용'을 참고하시기 바랍니다.

아. 계열회사의 총수, 주요 계열회사의 명칭 및 상장여부
당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

자. 신용평가에 관한 사항
(1) 신용평가 등급

(2) 신용등급의 정의

차. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

2. 회사의 연혁

가. 당사의 주요 연혁

나. 회사의 본점소재지 및 그 변경
당사의 본점은 경기도 평택시 진위면 진위산단로 53-86이며, 설립일 이후 보고서 제출일 현재까지의 본점 소재지의 변경은 다음과 같습니다.

다. 경영진의 중요한 변동

라. 최대주주의 변경
당사의 보고서 제출일 현재 당사의 최대주주는 김종준이며, 설립일 이후 최대주주의 변경 내역이 없습니다.

마. 상호의 변동
당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

바. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과
당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화
당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

아. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용
당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

나. 자기주식의 취득 및 처분 현황
당사는 보고서 기준일 현재 해당사항 없습니다.

다. 다양한 종류의 주식 현황
당사는 보통주 외의 주식을 발행한 사실이 없습니다.

5. 정관에 관한 사항

당사의 최근 정관 개정일은 2022년 11월 29일 입니다.

가. 정관 변경 이력

나. 사업목적 현황

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사의 사업의 개요에 앞서, 전문용어와 축약어가 많은 산업 특성으로 인해 관련 용어 해설을 기재하였습니다.                                                                          

기가비스 주식회사는 2004년 설립된 반도체 기판 자동광학검사기(AOI; Automatic Optical Inspection)및 자동광학수리기(AOR;Automatic Optical Repair)를 제작/판매하는 글로벌 반도체 장비 업체입니다. 반도체 기판은 패키지 기판 또는 IC Substrate라고도 불리는데, 반도체 패키징 작업에 필요한 인쇄회로기판(PCB)의 일종으로 칩이 메인보드와 전기 신호를 수월하게 교환할 수 있도록 칩 아래에 부착하는 부품입니다. 전체 반도체 밸류체인 상에서 반도체 기판은 후공정인 패키징 공정에서 이전 공정에서 생산된 다이(Die)를 보호하고, 다른 칩과 부품을 연결하는 역할을 하고 있습니다. 패키징을 포함한 반도체 후공정에서 다양한 기술적 혁신이 등장하며 반도체 기판은 단순 보호/연결의 기능을 넘어 전체 반도체 칩의 수율을 향상시키고 효율적으로 성능을 향상시킬 수 있는 중요 부품으로 각광받고 있습니다.

당사는 광학기술을 통해서 반도체 기판의 결함을 검사(AOI장비)하고, 레이저 가공 기술을 통해서 불량을 수리하여 수율을 향상(AOR장비)시키는 장비를 생산하고 있습니다 2004년 설립 이후, 글로벌 반도체 기판 및 IDM 기업과 지속적인 기술 교류 및 다년간의 연구 개발을 통하여 글로벌 Top-tier 광학 검사 기술력을 보유하기에 이르렀으며, 타 경쟁사의 제품 대비 검출력과 생산성을 획기적으로 높였습니다. 당사는 세계 최초로 L/S=3/3um까지 검사가 가능한 광학검사 장비를 개발하였는데, 당사의 경쟁사인 글로벌 장비 업체 K사 보다도 앞선 수준이라 평가받고 있습니다.

기가비스는 이스라엘, 일본, 독일, 영국 등 선진 외산 설비업체가 주도해온 국내 반도체 기판 광학 검사 설비 시장에서 앞선 기술력을 바탕으로 경쟁에서 승리하며 단기간에 시장 점유율을 끌어올리며 외산 설비에 의존하며 쫓아가기 바빴던 한국의 기판 업체들의 시장 경쟁력 향상에 크게 기여 했습니다. 기가비스는 이를 바탕으로 수출에도 힘을 기울여서 일본을 중심으로 대만, 동남아 및 미주시장에도 설비를 판매하며 외화획득에 일조를 하며 2021년에는 정부로부터 3,000만불 수출의 탑을 수상하기도 했습니다.

FC-BGA는 반도체 기판 중 최고 사양 제품으로 기술과 품질을 보유한 업체만이 해당 시장에 진입할 수 있습니다. 기가비스는 자동광학검사기에 핵심역량을 집중시키며 FC-BGA 반도체 기판 시장에서 글로벌 Top-tier 반도체 기판 메이커에 설비를 공급하여 매우 높은 점유율을 보이고 있습니다. 또한, 세계 최초로 회로 선폭 3㎛까지 검사가 가능한 AOI 설비를 개발하여 반도체 기판 검사시장을 주도해 나가고 있으며, 최근에는 기준과 불일치한 회로(불량 회로)를 레이저 가공 기술을 이용하여 수리할 수 있는 AOR 설비를 개발하여 반도체 기판 메이커의 수율 향상에 일조하게 되었으며, AOR 설비는 당사의 또 다른 주력 제품으로 성장하고 있습니다. 이에 그치지 않고, 반도체 기판 생산의 불량을 최소화하기 위해서는 무인화가 필수적이라는 시장의 니즈를 선점하여 In-Line 자동화 설비를 개발하였고, 검사오류를 최소화하기 위해 AI 기술을 불량검출 알고리즘에 적용하여 완전한 검출력 실현을 위해 노력해왔습니다.

당사는 정부로부터 신기술 제품을 개발·상품화하여 산업기술혁신에 앞장선 업체에 수여하는 "IR52 장영실상"을 자동광학검사기(AOI 장비)로 2006년, 자동광학수리기(AOR 장비)로 2021년 두 차례나 수상하였으며, 그 동안 취업하고 싶은 기업에 수년간 연속해서 선정되었고 대한민국 일하기 좋은 100대기업 및 세계일류상품과 반도체 부문의 설비기술력을 인정받아 100대 소부장(소재, 부품, 장비)에 선정되기도 하였습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 설명
당사는 반도체 기판의 결함 검출을 통한 품질 관리, 불량의 수리를 통한 수율 향상, 결함 데이터의 집계 및 관리를 통한 생산 공정 관리의 Total Solution을 제공하고 있습니다. 통합적인 품질과 수율, 공정 관리를 위해 AOI, AOR, VRS와 같은 단독 설비와 더불어 단독 설비를 연결한 완전 자동화 설비인 In-Line설비(FA), 그리고 이들 설비의 효율적인 운용을 위한 소프트웨어(DTS 등)를 제작하여 판매하고 있습니다.

(1) 자동광학검사기(Automatic Optical Inspection, AOI)

반도체 패키지용 기판 제조 공정에서 회로형성 후 패턴의 결함 등을 자동으로 검사하는 광학 검사 설비입니다. AOI 설비는 기판의 오류를 사전에 검출하여 불량의 유출을 방지하는 설비입니다. 기판 메이커는 AOI를 기판 생산의 각각의 공정에 적용함으로서 각 공정에 발생하는 제조상의 결함 유형을 파악할 수 있고, 실시간으로 공정 관리자에 통지하여 적절한 조치를 취함으로서 생산 수율을 향상시킬 수 있습니다. 당사의 자동광학검사기(AOI)는 L/S=3/3um 까지 패턴 검사가 가능한 설비를 제작 판매 하고 있으며, 현재 L/S=2/2um 사양의 장비도 Proto(프로토타입)가 개발 완료되어 고객사의 평가를 받고 있으며 2023년에 정식 출시를 계획하고 있습니다.

구분	내용	Image
Dimension	1,200W * 2,300H * 2,040D	aoi (출처 당사자료)
Weight	2,600 Kg
Power	220V Single Phase, 60Hz, 3.5KVA, 4.0SQ
Suction Method	Ring Blow Type (1 HP)
Environment	23 ± 2 °C, 40 ~ 60 %Rh
Panel Size	Standard .Max: 650 * 610 mm
Thickness	0.05 ~ 3.0 mm
Line / Space	3/3㎛ ~ 5/5㎛
Resolution Range	0.50 ~ 2.50 ㎛
Main Product	FC-BGA / FC-CSP/ HDI / FPCB

(2) VRS (Verify/Repair System)

자동광학검사기인 AOI는 Mono카메라를 이용하여 기판의 영상을 취득 후, 적절한 검사 알고리즘으로 기판의 오류 검사를 진행하면서 결함이 발견되면 그 결함에 적합한 결함명을 붙여서 검사 결과를 File로 Report합니다. AOI의 Mono카메라의 영상 특성 상 간혹 제조 공정 중에서 발생하는 먼지, 이물, 산화등으로 인해 실제 결함이 아님에도 불구하고 결함으로 분류해버리는 “False Call”이 포함될 가능성이 있습니다.

VRS 설비는 AOI 설비가 자동으로 검사하여 Report한 기판의 결함(Defect)에 대해, 그 결함이 실제 불량인지를 작업자가 재 확인(Verify)하고, 오보(False Call)이면 다시 양품으로 확정하고, 실 불량(Real Defect)이면 작업자의 판단에 따라 수리를 하여 양품으로 확정하거나, 수리 불가일 경우 불량으로 최종 적으로 분류/확정(Confirm)하는 중요 장비입니다.

일반적으로 AOI가 검출한 결함은 작아서 육안으로는 보이지 않습니다. VRS는 AOI에서 검출한 기판의 결함 위치로 IC-Substrate(반도체 기판) 판넬을 이동시키고 고해상도 광학계 또는 현미경을 사용한 영상 확대 장치를 통해, 작업자가 보다 쉽게 결함 영상을 확인하도록 설비입니다.

이 뿐만 아니라, VRS는 결함 분석 기능을 탑재하고 있어 AOI가 검출한 결함의 종류 및 발생 빈도, “가검출”이 발생한 곳과 “가검출”된 결함의 종류, 결함 전체의 분포 등을 분석하는 것이 가능합니다. VRS의 분석 기능으로 Lot 단위의 생산 공정상의 문제나, 설계상의 문제를 해결하는 데에 도움을 받을 수 있습니다. 당사의 VRS 설비는 DV-F(Defect Viewer) 시리즈로 출시되고 있습니다.

구분	내용		VRS Image
Dimension	1890W * 1700H * 1800D		VRS (출처 : 당사자료)
Weight	1,500 Kg
Power	220V 1 Phase, 60Hz, 1.5KW
Environment	20 ± 5 °C, 40 ~ 65 %Rh
Image display	24”, Wide LED Monitor
Optics Spec.	Visible	Fluorescence
Verification camera	3COMS Color	Mono Camera
Zoom magnification range	3.5x ~ 25x	10x
Screen magnification range	275x ~ 1950x	780x
Working distance	33 mm	33 mm
Autofocus Imaging Panel registration	Wide focused image (DOF X 8)
Panel registration	Pin Registration, Panel Edge Alignment
Motion	X/Y Moving table with table joystick manual operation
Panel size	Standard. 510 * 610 mm
Thickness	0.02 ~ 3.0 mm

(3) AOR (Automatic Optical Repair)

AOR 설비는 반도체 패키지 기판의 불량(쇼트, 돌기 등)을 자동으로 수리하여 양품화 함으로써 기판 생산 수율을 향상시킬 수 있는 FC-BGA 기판 제조 고객에 있어 수익 개선을 위한 필수적인 설비입니다. AOR설비는 VRS에서 확정된 기판의 불량 위치로 IC-Substrate(반도체 기판) 판넬을 이동시키고 레이저로 수리합니다. 당사의 최신 설비는 현재 선간폭5um까지 쇼트 불량을 수리 할 수 있으며 2023년에는 선간폭 3um까지 수리 가능한 설비를 출시할 계획입니다. 당사의 AOR 설비는 SSR(Smart Shape Repair) 시리즈로 출시되고 있습니다.

반도체 기판이 대형화/다층화됨에 따라 반도체 기판의 가격은 빠르게 상승하고 있습니다. 서버형 반도체 기판 기준으로 개당 400불~1,000불 수준의 고가 제품이 출시되고 있습니다. 이로 인해 반도체 기판 제조 업체가 기판 제조 과정 중에서 일부 기판의 오류는 전체 원가에 상당한 영향을 끼치게 되었으며, 주요 기판 제조사를 중심으로 AOR 설비의 도입이 빠르게 확대되고 있는 추세입니다. 반도체 기판의 고성능화 추세에 따라 반도체 검사 시장의 패러다임 또한 단순 검사/검출을 넘어서 수리를 통한 수율 향상으로 변화하고 있으며 당사의 AOR 장비는 차세대 주력 제품으로 더 큰 시장 기회를 맞이할 것으로 전망됩니다.

구분	내용	AOR Image
Dimension	1,680mm (W) * 1,880mm (H) * 1,710mm (D)	AOR (출처 : 당사자료)
Weight	2,100 Kg
Air	200 L/min. (Max. 600 L/min.)
Power	220V 1 Phase, 60Hz, 4.4KVA
Suction Method	Ring Blow Type (1 HP)
Environment	22 ± 2 °C, 50 ± 10 % @ 20°C
Panel Size	Standard 620 * 520 mm
Thickness	0.04 ~ 12 mm
Line / Space	Min. 5 / 5㎛
Materials	FR4, FR5, ABF, BF Resin, etc.
Repaired Defects	Any excess copper type : short, protrusion, μ-short, extra
Throughput	83 Repairs/Hour

(4) In-Line 설비(자동화 설비)

일반적으로 반도체 기판용 Panel 제품은 (510mmX515mm)크기로, 제품 취급시 부주의로 인한 Scratch 발생과, 먼지, 이물, 산화등 제조 라인의 환경적인 요인 등으로 대다수의 기판 제조사가 공정 수율 향상에 많은 장애 를 겪고 있습니다.

In-Line 설비는 상기 문제점을 해결하기 위해 당사가 생산하는 다수의 단독설비(AOI, VRS, AOR 등)들과 투입 / 수취기등의 Handler를 추가하여 In-Line 형식으로 연결시킨 완전 자동화 시스템 설비입니다. 당사는 고객사별로 생산라인의 상황과 다양한 요구 조건에 맞춘 맞춤 설계를 진행하고 있습니다.

In-Line 설비는 공장 자동화/무인화 트렌드에 따른 고객의 신규 수요에 대응하기 위해 개발한 자동화 시스템 설비입니다. 패키지 기판 제조는 먼지 및 이물 유입은 절대 허용하지 않아 대부분 크린룸에서 제품 생산이 진행 됩니다.  검사 설비 또한 반도체 패키지 기판 제조 공정에 최적화 하여 무인화 및 공정 자동화 개발에 집중하고 있으며, 반도체 패키지 기판을 생산하는 대부분의 고객사에서는 신규 투자 진행시 당사 자동화 설비를 우선 검토 하고 있습니다. 당사 In-Line설비의 장점은 투입부터 배출까지 모든 과정을 당사가 독자 개발한 In-Line 제어 시스템인 ECS(Equipment Control System)을 통해 전 자동화로 수행하며, 또한 고객사 상위 시스템인 MES, Recipe Server등과의 상호 연동을 위해 SECS/GEM등 다양한 Industry 4.0기반 통신 방식을 기본으로 제공하고 있어 경쟁사에서 쉽게 모방할 수 없는 독보적인 기술력을 자랑합니다.

완전 무인화에 필요한 In-Line AOI 검사는 당사만이 독보적으로 개발/생산에 성공했으며 현재 경쟁사에서는 제작을 하지 않아 일본의 I사 및 S사에 독점으로 공급하고 있으며 최근에는 대만의 Major 반도체 패키지 생산 업체인 N사로부터도 다수의 InLine AOI 시스템이 수주되어 제작 중에 있으며, 추가 수주 논의도 진행중입니다.

In-Line(출처 : 당사자료)

(5) 소프트웨어

당사의 AOI, AOR, VRS의 효율적이고 유기적인 운영을 돕고자 다양한 소프트웨어 제품을 개발하였습니다. 주요 소프트웨어 제품으로는 Gvis-CAM, VMS, DTS가 있습니다.

(가) Gvis-CAM

AOI (Automatic Optical Inspection) 검사 및 AOR (Automatic Optical Repair) 수리를 위해서는 검사 대상인 반도체 기판의 패턴 형상등의 기준(Reference) 정보가 필요합니다. 당사가 독자 개발한 Gvis-CAM은, Gerber, ODB++등 Text 로 이루어진 고객의 반도체 기판 설계 데이터(CAM 데이터)를 읽어들여 해석하고 모니터에 시각적으로 보여주어 작업자가 기판 검사 영역 지정 등의 편집 작업을 통해 기판의 검사와 수리에 필요한 각종 기준 데이터를 생성하는 당사 전용 CAM tool로써, 당사 AOI 검사 및 VRS 확인, AOR 수리기 운용에 반드시 필요한 필수 소프트웨어입니다.

당사의 Gvis-CAM은, 또한 자체 개발한 초 대용량의CAM 데이터를 고속으로 처리 가능한 RPU 엔진을 탑재하고 있으며, 지속적인 성능 향상 및 개선 작업을 통해 일반 PCB에서 반도체 기판까지AOI 검사기 및 수리기의 성능을 최적화하고, 고객의 다양한 Needs에 빠르게 대응하고 있습니다

구분	내용	GVIS CAM Image
처리가능 CAM Data	- RS-274X/D - ODB++ Data - Excellon - GDS-II - DXF	GVIS CAM(출처 : 당사자료)
OS	Windows 10

(나) VMS (Verification Monitoring System)

최근 고객은 VRS 설비인 DV-F 모델 운용에 있어, 인건비 상승, 설치 면적 부족 등의 이유로 VRSless를 요구하고 있습니다. VRSless를 위해서는 오보(False Call)가 전혀 없는 완벽한 검사기가 요구됩니다만, 실제 제조 라인의 환경 문제로 현실적으로 구현하기에는 매우 어려운 일입니다.

VRS작업자는 반도체 기판을 설비의 로봇 WorkTable에 올려 놓고 AOI 설비가 검사한 결함 발생 위치로 이동시킨 다음, 모니터에 표시된 컬러 영상을 육안으로 확인하여 양부를 확정한 후 다음 결함위치로 이동하는 것을 반복 수행합니다. 당사의 VMS(Verify & Monitoring System)는 VRSless화를 위한 발전 과정의 중간 단계로, 생산현장에서 VRS의 소요 대수를 줄이고자 만들어진 Software기반 결함 확인 / 확정 소프트웨어 입니다. AOI 설비가 검사한 기판의 Gray결함 영상만으로도 어느정도 실제 불량 여부를 필터링하는데 활용될 수 있고 Gray결함 영상으로 판단 불가한 결함만, VRS작업에 이관시킴으로써, 결과적으로 VRS소요 대수를 줄일 수 있습니다.

VMS작업자는 AOI가 검사한 결함 영상만으로 판정하기 때문에 VRS과 같은 실제 제품의 이동이 없고, 영상을 촬영하는 행위도 없어 불량 확인 작업속도가 전통적인 VRS에 비해 비약적으로 빠릅니다.  

VMS(출처 : 당사자료)

VMS는 한번에 24개의 불량이미지를 표시하여 작업자가 신속한 처리를 할 수 있도록 지원하고 있으며 Pseudo Color 영상도 지원하고 있습니다.

VMS GUI 화면 - 흑백 영상	VMS GUI 화면 - Pseudo Color 영상
(출처 : 당사자료)	(출처 : 당사자료)

(다) DTS (Defect Tracking System)

기가비스가 독자 개발한 DTS(Defect Tracking System)는 고객 제조 현장에서 운용되는 당사의 각각의 설비들로부터 생성되는 검사/확인/수리에 대한 결함 정보를 Layer/Model/lot 별로 실시간으로 Tracking하고, 또한 각 설비 운용의 실시간 상태 정보를 모아서 관리하는 Database 시스템입니다. 고객은 당사의 DTS서버를 통해 다양한 defect 정보를 언제 어디서나 실시간으로 활용할 수 있으며, 대용량의 Defect 데이터를 쉽고 빠르게 다룰 수 있습니다.

                                                [DTS 개념도]

(출처 : 당사자료)

DTS 연동된 당사 설비는 DTS를 통해 층간 불량 데이터를 활용할 수 있어 검사/확인 작업의 최적화가 가능해 집니다. 또한 모든 데이터를 중복, 오류, 삭제 없이 관리되어 아래와 같은 결과를 사용자에게 제공하게 됩니다.

불량 분포도	불량 항목별 비율
(출처 : 당사자료)	(출처 : 당사자료)

이 뿐만 아니라, DTS는 관리자들이 설비에 효율적으로 운영을 하기 위하여 설비 상태 모니터링을 제공하고 있습니다. DTS에 연결된 설비들의 상태[가동여부, Setup, Idle]를 알 수 있으며 현재 검사중인 제품 정보를 실시간으로 모니터링 할 수 있습니다. 실시간으로 정보를 제공되기 때문에 설비에 이상이 있을 경우 빠르게 알 수 있습니다. 뿐만 아니라 기간별 설비의 가동률 정보를 같이 확인 할 수 있습니다.

나. 주요 제품 등의 매출 현황

다. 주요 제품의 가격변동 추이
당사 주요 제품의 연간 가격 변동은 크지 않으며 연간 일정한 특성을 보이고 있습니다. 기존 세대 대비 고성능의 신제품 장비를 출시할 시 기존 세대 대비 가격을 다소 높은 수준에서 책정하여 판매하고 있습니다. 또한 당사 주요 제품은 제품 사양에 따라 동일한 장비의 경우에도 가격의 차이가 발생할 수 있습니다. 고객별로 상이한 옵션 사양을 적용할 수 있으며 옵션에 따라서 일부 가격차이가 발생하고 있습니다. 당사는 지속적인 연구개발을 통하여 경쟁사와는 차별화된 스펙의 제품을 지속적으로 출시할 예정이며 이에 따른 제품 단가는 지속적으로 높아질 것으로 전망됩니다.

3. 원재료 및 생산설비

가. 매입 현황
당사는 PCB Vision검사기 및 Laser Repair 장비를 제작하는 업체로써 장비의 특성상 주요 품목들이 미국, 캐나다, 독일, 일본, 스위스, 이스라엘, 리투아니아, 대만등에서 수입되고 있습니다. 안정적인 공급망유지 및 적극적인 고객대응 기반 구축을 위해 협력사들과 유기적인 신뢰기반 관계 구축을 위한 노력을 기울이고 Forecast 공유, 연간 물량 계약 등을 통해 위기상황에 대처하고 있으며 현재까지도 큰 부품수급 문제없이 안정적으로 공급망이 유지/관리되고 있습니다. 해외부품 의존도 개선 및 독점공급 상황 탈피를 위해서도 복수공급처 확보 노력과 국내업체로의 전환을 지속적으로 시도하고 안정적인 공급망 확보를 위한 다각적인 방법을 통해 매출증대 및 고객만족을 실현하고자 노력하고 있습니다.

나. 원재료의 가격변동 추이
장기간 이어온 COVID-19, 러시아 對 우크라이나간 전쟁의 지속으로 인하여 세계적인 정세는 불안정한 상황을 유지하고 있고 최근 반도체 업황 또한 침체가 장기간 유지되고 있는 상황입니다.

그러나 전세계적인 시장침체에 따른 수요 감소의 영향으로 자연적인 납기개선이 이뤄졌고 수년간 제조사들의 CAPA증설의 영향으로 현시점 거의 모든 품목의 납기는 COVID-19 이전과 같이 안정화 단계에 접어 들었습니다.

당사의 주력상품군인 FC-BGA 시장은 대부분의 고객사가 CAPA증설에 나서고 있고 신축공장 또한 건설중에 있어 일정 시점 이후에는 업황의 개선이 이뤄질것으로 판단되어 주요 품목에 대해서는 적정 안전재고를 확보하고 있으며 협력사들과도 지속적인 납기점검, 업무협의, 에로사항 청취 등을 통해 다각도로 공급망 안정화를 위한 노력을 지속하고 있습니다.

다. 생산능력 및 생산실적

라. 생산설비에 관한 사항

4. 매출 및 수주상황

가. 매출 실적

당사의 매출은 제품매출, 용역매출, 임대료 매출로 구분됩니다. 제품매출은 당사의 주요 제품인 AOI, AOR, VRS, In-Line, 소프트웨어의 국내외 매출로 구성되어 있습니다. 용역매출은 제품 판매 후 사후 서비스(AS) 성 성격의 매출로 용역매출로 분류되고 있습니다. 이 외에 공장 부지의 일부 부지의 임대 건이 임대료 수익으로 인식되고 있습니다.

나. 주요 매출처 현황

주) 연도별 매출비중 1% 미만 매출처는 기타로 통합하여 기재하였습니다.

다. 수주 현황
수주잔고에 대한 상세 내용은 거래 상대방과의 영업과 관련된 기밀 또는 고객사의 신규 프로젝트 등 비공개 사항으로 관련 내용을 공시할 경우 거래 상대방의 영업에 현저한 손실을 초래할 수 있다고 판단됩니다.

이에 보고서에 수주계약 현황을 기재하여야 하나 상기 사유에 근거하여 해당 내용 기재를 생략합니다. 다만, 추후 언론과의 인터뷰, 공시 등의 기타의 방법을 통해 관련 내용이 공개된 경우에는 그 내용을 상세히 기재하도록 하겠습니다.

라. 판매 조직

당사의 판매조직은 크게 영업팀과 CS팀으로 분리됩니다. 영업팀은 제품의 판매에 전문화된 조직이며, CS팀은 제품 판매 이후 기술적 대응에 전문화된 조직이며, 판매 전 및 판매 후 서비스 단계까지 최고의 품질을 제공하기 위하여 전문화된 두개의 팀을 별도로 운영하고 있습니다. 영업팀은 국내(본사), 일본, 중화권, 동남아, 미주 등 지역별에 영업담당자를 보유하고 있으며 일본과 대만에 지점을 설치하여 영업 및 서비스 활동을 하고 있습니다.

마. 판매 경로

당사의 설비판매는 모두 직거래로 이루어지고 있습니다. 국내는 본사가 거래처들과 직접 거래를 하고 있으며 일본 지역은 지점을 설치하여 판촉 및 서비스(유지보수 등)를 실시하고 있습니다. 당사는 중화권(대만/중국)에 한해 대리점을 보유하고 있습니다. 기타 동남아의 경우는 대부분 한국과 일본계 공장인 바 당사가 판촉, 설비판매와 설치, 서비스활동 등을 직접 진행하고 있으며 미국 등의 경우는 영업 및 서비스 활동을 직접 운영하고 있습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

회사가 노출되어 있는 재무위험 및 이러한 위험이 회사의 미래 성과에 미칠 수 있는 영향은 다음과 같습니다.

회사는 각각 위험들에 대해 지속적인 모니터링과 예측을 실시하고 그에 대응하는 위험관리 정책을 실시하고 있습니다.

가. 시장위험
(1) 외환위험
① 외환 위험
보고기간말 현재 외환 위험에 노출되어 있는 회사의 금융자산ㆍ부채의 내역의 원화환산 기준액은 다음과 같습니다.

②  회사의 위험
회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있기 때문에 외환 위험, 특히 주로 USD와 JPY 관련된 환율 변동 위험에 노출되어 있습니다. 외환 위험은 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다..

③ 민감도 분석

회사의 주요 환위험은 USD와 JPY 환율에 기인하므로 손익의 변동성은 주로 USD와 JPY 표시 금융상품으로부터 발생합니다.

(2) 가격위험
회사는 당반기말 현재 보유하는 일부 금융상품으로부터 발생하는 가격변동위험에 노출되어 있습니다. 해당 금융상품은 매매목적 또는 그 밖의 전략적 목적으로 보유하고 있으며, 회사는 해당 투자자산을 활발하게 매매하고 있지는 않습니다.

보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 금융상품의 가격 변동 시 회사의 세후 이익 및 자본에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

나. 신용 위험

신용위험은 계약상대방이 계약 상의 의무를 불이행하여 회사에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미합니다. 회사는 채무불이행으로 인한 재무적 손실을 경감시키는 수단으로서 신용도가 일정수준 이상인 거래처와 거래하고, 충분한 담보를 수취하는 정책을 채택하고 있습니다. 회사는 투자등급 이상에 해당되는 신용등급을 받은 기업에 한해 거래하고 있습니다.

이러한 신용정보는 독립적인 신용평가기관에서 제공하고 있으며, 만약 신용평가기관이 제공한 정보를 이용할 수 없다면, 회사가 주요 거래처에 대한 신용등급을 결정할 목적으로 공식적으로 발표되고 이용할 수 있는 다른 재무정보와 거래실적을 사용하고 있습니다. 회사의 신용위험노출 및 거래처의 신용등급을 지속적으로 검토하고 있습니다.

금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대 노출정도를 나타냅니다. 당반기말과 전기말 현재 회사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

다. 유동성 위험

회사는 충분한 현금및현금성자산 등을 보유하고 활발한 영업활동을 통해 신용한도 내에서 자금 여력을 탄력적으로 유지하고 있습니다. 월별 지급될 자금을 상회하는 현금및현금성자산 등을 보유함으로써 유동성을 관리하고있습니다.

회사의 금융부채를 보고기간 종료일로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분한 표는 다음과 같습니다. 다음의 현금흐름 내역은 현재가치 할인을 하지 않은 금액입니다. 최초 인식 당시 만기가 12개월 이내에 도래하는 잔액은 할인의 효과가 중요하지 아니하므로 장부금액과 동일합니다.

라. 자본위험 관리
회사의 자본관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익의 극대화를 목적으로 하고 있으며, 최적 자본구조 달성을 위해 순부채비율, 순차입금비율 등의 재무비율을 모니터링하여 필요할 경우 적절한 재무구조 개선방안을 실행하고 있습니다.

회사는 산업내 다른 기업과 일관되게 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 자본조달비율은 순부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순부채는 부채총계에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며 총자본은 재무상태표의 자본총계에 순부채를 가산한 금액입니다.

마. 파생상품 거래현황
당사는 보고서 작성 기준일 현재 해당사항 없습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약
당사는 보고서 제출일 현재 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 주요계약은 없습니다.

나. 연구개발 활동

(1) 연구개발 조직

연구소 조직도

당사는 2015년 2월 15일 기업부설연구소를 설립하여 하드웨어 기술, 소프트웨어 기술 및 AOI 차세대 기술을 담당하는 조직을 독립적으로 운영하여 전체 연구개발 활동을 체계화하였습니다. 당사 연구소는 석박사급 인력을 다수 보유하는 등 우수한 인재로 구성되어 있으며 현재까지 20여개 이상의 특허를 등록하기도 하였습니다. 현재 당사는 차세대 AOI, AOR 장비의 개발을 통하여 광학 검사 기술 선두 지위를 굳건히 하고자 하며, 3um/1um 기술력 확보 및 신제품 출시를 위하여 연구소 인력을 대폭 충원할 계획을 가지고 있습니다.

(2) 연구개발비용 내역

(3) 연구개발 실적
(가) 사내 과제

(나) 정부 과제

(다) 진행 및 예정 과제

7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 현황

나. 주요 제품 등 각종 산업 표준

당사에서 생산 및 판매중인 설비에 대해서 기술 인증을 보유하고 있으며, 반도체 패키지 기판, LED 모듈기판, 네트워크 서버용 기판, 메모리 모듈기판 등을 생산하여 검사하는 공정에 당사의 제품을 공급 및 설치하기 위해서 고객이 요구하는 환경, 안전에 관련된 인증을 필수로 제공하고 있습니다. 관련 인증이 없을 시, 공급 및 설치업체의 자격이 불가함으로 고객과의 사향 협의 전에 인증 및 표준사양을 반드시 확보해야 합니다.

다. 시장여건 및 영업의 개황

(1) 시장의 규모

(가) 반도체 시장 규모 및 전망

기가비스_반도체 시장 전망

기가비스_hpc용 반도체 시장 전망

반도체 전체 시장은 중장기적으로 성장세를 나타낼 것으로 전망되고 있으나, 중단기적으로는 일부 부침을 겪을 것으로 전망됩니다. COVID-19 이후 급격한 금리인상은 소비 위축을 불러일으켰으며, 소비자 구매력이 감소하며 글로벌 경기는 수요 절벽에 직면했기 때문입니다. COVID-19 대유행 시기에 각국의 보조금과 비대면 산업 확산으로 인하여 IT 업종 소비가 늘어났고, 반도체 업체들은 공격적인 공급계획으로 이에 대응하였으나 급격한 매크로 환경 변화로 인하여 반도체 재고 부담이 늘어난 바 있습니다.

전반적인 반도체 시장이 부침을 겪을 것으로 전망되는 데에 반해 하이퍼포먼스컴퓨팅(HPC) 분야의 반도체 시장은 2027년까지 CAGR 6.8%로 전체 반도체 시장의 성장세(CAGR 0.6%) 대비 월등히 높은 성장세를 시현할 것으로 전망되고 있습니다. HPC는 서버, 테블릿, 고성능 PC, 게임 콘솔 등 높은 데이터 처리 성능이 필수적인 핵심 반도체입니다. 인텔, AMD, 엔비디아 등 글로벌 메이저 반도체 업체들이 천문학적인 자금을 투입하며 기술 개발에 전념하고 있는 저전력 CPU, GPU, Neural Processing Unit, AI 가속기, ASIC(Application-specific Integrated Circuit) 등이 이에 해당합니다. 2022년부터 글로벌 No.1 파운드리인 TSMC의 매출비중에는 HPC향 매출액이 스마트폰을 제치고 1위를 차지하기 시작하는 등 HPC 분야는 현재 전체 반도체 산업의 성장을 주도하는 분야입니다.

데이터센터, 전장(자동차 전장), AI 산업등의 발전으로 인하여 HPC용 반도체 시장은 향후 지속적이고 빠른 성장세를 보일 것으로 전망됩니다. 이러한 HPC용 반도체 시장의 성장세는 관련된 투자 증가로 이어질 것으로 전망됩니다. 반도체 전공정에서는 미세화가 점차 한계에 도달하고 있음에도 불구하고 미세공정의 경쟁을 더욱 격화시킬 것으로 보입니다. HPC 등 고성능 반도체는 대부분 회로폭 7나노 이하 미세공정을 적용하고 있는데, 이를 제공하고 있는 파운드리인 삼성전자와 TSMC의 경쟁은 더욱 격화될 것입니다. 후공정에서는 전공정에서의 미세화 한계 도달에 대한 보완을 위하여 다양한 패키징 기술의 개발과 경쟁이 지속될 것으로 전망됩니다.

(나) 반도체 패키징 시장 규모 및 전망

기가비스_반도체 패키징 시장 전망

기가비스_hpc용 반도체 시장 전망

전공정의 미세화 기술이 한계에 다다름에 따라 후공정에 속하는 반도체 패키징 영역은 반도체의 경쟁력과 차별화를 결정할 수 있는 반도체 사업의 핵심 요소로 부상하며 그 시장의 규모는 빠르게 성장하고 있습니다. 전공정 선폭의 미세화는 추가적인 개발을 위해서는 천문학적인 투자 집행이 필요한 상황으로, 패키징 영역에서 2.5D, 3D 등 어드밴스드 패키징이라고 불리우는 첨단 패키징 기술을 통하여 반도체의 추가적인 성능 개발이 이루어지고 있는 것입니다. 패키징 영역은 크게 패키지(반도체 기판)의 제조/생산과 OSAT라고 불리우는 패키징(전공정에서 생산된 칩과 반도체 기판 등을 사용하여 최종 반도체 칩으로 조립) 및 테스트를 수행하는 분야로 나뉠 수 있습니다. 패키징의 중요성이 점차 높아짐에 따라 기존에는 전적으로 OSAT 업체 등에 외주를 주었던 애플, 퀄컴 등이 패키징 기술의 개발에 직접적으로 관여하는 등 해당 시장은 빠르게 확장되고 있습니다.

전체적인 반도체 시장의 흐름과 유사하게 HPC용 반도체 패키징 시장은 전체 패키징 시장보다 월등히 빠른 속도로 성장할 것으로 전망됩니다. 패키징 영역의 중요도가 급부상함에 따라 전체 반도체 패키징 시장은 반도체 시장보다 빠른 속도인 CAGR 7.9%의 성장세를 시현할 것으로 전망되고 있고, 데이터센터, 전장, AI 산업 등 전방산업이 빠르게 확장되고 있는 HPC용 반도체 패키징 시장은 이보다도 높은 CAGR 13.4%의 성장세를 시현할 것으로 전망되고 있습니다. 이러한 반도체 패키징 시장의 성장은 OSAT 산업의 성장 뿐만 아니라, 패키지(반도체 기판) 시장의 성장으로 이어지고 있습니다.

(다) 반도체 기판 시장 규모 및 전망

기가비스_반도체 기판 시장 규모 및 전망

반도체 패키징 시장의 빠른 성장 전망과 함께 반도체 패키지(반도체 기판)의 시장 또한 빠르게 성장할 것으로 전망되고 있습니다. 다양한 반도체 기판 중에서도 고성능 반도체 기판으로 알려진 FC-BGA는 전체 기판 시장의 예상 성장률인 CAGR 5.8% 보다 높은 CACR 6.0%로 성장할 것으로 전망되며, 전체 반도체 기판 시장에서의 비중 또한 2021년 기준 46.5%로 가장 큰 비중을 차지하고 있는데, 2025년에는 이보다도 소폭 높아진 47.5%를 차지할 것으로 전망됩니다.

반도체 기판 시장 전체의 성장 그리고 그 중에서도 FC-BGA로 대표되는 고성능 기판의 높은 전망세는 당사의 주력 사업인 반도체 기판 자동광학검사기의 시장 성장에도 큰 영향을 미칠 것으로 전망됩니다. 전체 시장 성장 전망과 더불어 고성능 반도체 기판은 어드밴스드 패키징 기술이 접목되며 다층화, 대형화가 진행되고 있어 반도체 기판 검사 수요의 증가로 이어지고 있기 때문입니다.

(라) AOI 시장 규모 및 전망

기가비스_글로벌 aoi 시장 규모 및 전망

글로벌 AOI(자동광학검사기)의 시장은 2022년 기준 809백만 달러 수준입니다. 약 1,300원의 환율을 적용할 시 이는 원화로 약 1조원 규모의 시장입니다. 전방산업의 빠른 성장세에 힘입어 글로벌 AOI 시장은 향후 연평균 19.2% 성장세를 보일 것으로 전망되며, 2030년에는 3,290백만달러에 달할 것으로 전망됩니다. 이는 원화로 약 4.3조원 규모의 시장인 것으로 추산됩니다.

라. 경쟁 현황

(1)  시장 경쟁 상황

반도체 기판의 검사사업은 소프트웨어와 하드웨어가 융합된 복합기술력을 갖춘 업체만이 대응 가능한 시장임에 따라 일부 업체들이 시장을 과점하고 있습니다. 구체적으로, 반도체 기판의 검사를 위해서는 1) 원본 반도체 기판 설계 데이터를 편집하여 이미지화 하는 CAM기술, 2) 기판 실제품을 고속으로 촬영하며 이미지를 획득하기 위한 카메라 기술, 3) 이미지 촬영에 필요한 빛을 다양한 각도로 주사해 주는 조명기술, 4) 카메라, 조명등 핵심 부품들의 기능을 제대로 구현하기 위한 모션제어 기술이 핵심이며, 가장 중요한 기술적 진입장벽은 5) 오류 검출의 레퍼런스 역할을 하는 설계 데이터를 통해 얻은 회로 이미지와 카메라 촬영을 통해 얻은 실제 회로 이미지를 비교하며 실제품의 결함을 찾아내는 알고리즘의 구현 능력이 필요하며, 이러한 능력을 모두 갖추어야만 시장에서 경쟁력 있는 AOI를 공급할 수 있습니다.

이렇게 다양한 부분의 기술력을 동시에 보유하기는 매우 어렵기 때문에 AOI 시장에 진출하는 신규 업체는 매우 드물며, 신규로 진입하더라도 단기간 내에 포기하거나 기술력 열위로 인하여 시장 경쟁에서 퇴출되는 경우가 대부분입니다. 반도체 기판의 기술은 빠르게 변화하고 발전하고 있는 상황으로 신규 업체의 진입의 난이도가 점점 상승하는 시장의 경향성은 시간이 지나며 지속적으로 강화될 것으로 판단됩니다.

기가비스_광학설비 핵심기술 요약

(2) 경쟁기업 현황

현재 국내에는 당사와 직접적으로 경쟁하는 업체가 존재하지 않으며, 글로벌 반도체 검사장비 시장에서 당사는 미국의 KLA, 중국의 CIMS Suzhou 및 일본의 Inspec과 경쟁하고 있습니다. 글로벌 메이저 기판(FC-BGA) 메이커는 현재 대부분 당사의 장비를 채택하고 있는 것으로 파악됩니다. 반도체 기판 검사 공정의 특성 상, 다양한 장비사의 제품을 혼용하기보다는 한 업체만의 장비만을 사용하는 것이 일반적이며, 한 업체의 장비를 생산라인에 도입하게 되는 경우 해당 장비에 맞는 작업 표준(검사 작업의 표준)이 수립되며, 해당 표준에 따라 작업 순서, 사용 약품, 오퍼레이터(작업자) 교육 매뉴얼 등이 만들어지게 됩니다. 이러한 이유로 검사장비를 거래처에 최초 납품하게 된 이후에는 거래관계가 장기간 안정적으로 유지되는 특성을 보입니다. 이러한 사업적 요소 뿐만 아니라, 당사가 타 경쟁업체 대비 보유하고 있는 제품 기술력의 우위를 고려할 시 당사의 경쟁우위는 향후에도 장기간 유지될 수 있을 것으로 판단됩니다.

1) KLA Corporation (미국)

KLA는 글로벌 반도체 장비 5위이자, 반도체 검사/계측 장비 글로벌 1위 업체로 알려진 메이저 업체입니다. 1975년에 설립하여 결함 검사에 특화된 KLA와 1977년에 설립하여 계측에 특화된 텐코가 1997년 합병하여 현재의 KLA가 되었습니다. 이후 2008년 ICOS Vision System, 2019년 Orbotech, SPTS 등 27개 업체를 연달아 인수하며 검사/계측 장비 분야에서의 입지를 지속적으로 넓혀나가고 있습니다. 최근 사업년도 기준으로 KLA의 매출구조는 Semiconductor Process Control, PCB/Display/Component Inspection, Specialty Semiconductor Process 등으로 구성되어 있으며, 그 중 9%를 차지하고 있는 PCB/Display/Component Inspection 부문이 당사와 직접적으로 경쟁하는 부문으로 판단됩니다. KLA는 2019년 당사의 검사장비와 직접적으로 경쟁하던 Orbotech이라는 업체를 인수하며 당사와 직접적으로 경쟁하게 되었습니다. KLA는 주로 대만 시장에서 당사와 직접 경쟁하고 있으나, 당사의 고객사인 대만의 N사, U사 등 메이저 기판 업체는 상당 부분(당사 추정 80%)의 검사장비를 당사의 장비를 채택하여 사용하고 있는 것으로 파악됩니다.

2) CIMS (중국)

CIMS는 PCB, HDI PCB, Flex/Rigid PCB 및 반도체 기판의 광학 검사 설비를 제조/판매하는 중국의 로컬 업체입니다. CIMS는 2005년 미국의 검사장비 제조업체 Camtek 의 생산 자회사로 설립된 이후, 2011년부터 Camtek의 PCB 부문 헤드쿼터로 역할을 하며 현재 R&D 연구소를 설립하였고, 이후 2017년에 Camtek에서 스핀오프되어 현재의 독립된 CIMS가 설립되었습니다.

CIMS는 주로 국내 시장에서 당사와 직접 경쟁하고 있습니다. 국내의 L사가 CIMS의 반도체 기판 검사장비를 사용하는 것으로 파악되나, 국내 S사, D사는 상당 부분의 장비(당사 추정 80%)를 당사의 장비를 채택하여 사용하고 있는 것으로 파악됩니다.

3) Inspec (일본)

Inspec은 일본은 반도체 기판 광학 검사장비 업체입니다. 2022년 기준으로 Roll to Roll, Flat Bed, In-line 등의 검사장비를 판매하고 있으며, 이는 당사의 사업 영역과 상당히 유사합니다. 당사와는 주로 일본 시장에서 경쟁하고 있습니다만, 당사의 고객사이자 글로벌 주요 반도체 기판 제조업체인 일본의 S사의 신규 증축 공장에는 당사 설비의 100% 채택이 확정되는 등 당사가 일본시장에서 우위를 점하고 있는 것으로 판단됩니다.

(3) 제품 경쟁력 비교

기가비스_aoi 기술 스펙 비교

기가비스_AOR 기술 스펙 비교

반도체 기판 검사장비의 기술력을 나타내는 지표로서 Line and Space(L/S)라는 개념이 가장 보편적으로 사용되고 있습니다. 이는 검사가 가능한 기판 회로의 선폭 크기를 의미합니다. 당사의 AOI 장비는 경쟁사 중 가장 뛰어난 수준인 L/S=3/3um을 달성하여 이미 주요 거래처에 판매 중인 가운데, L/S=2/2um을 개발하여 현재 고객 평가 단계까지 도달하였습니다. 또한 당사는 2019년 세계 최초로 L/S=5/5um 스펙의 AOR 설비를 출시하였으며, 현재 L/S=3/3um AOR 설비를 개발하여 2023년 출시를 계획하고 있습니다.

마. 신규사업

당사는 기존에 상용화에 성공하여 제조/판매하고 있는 주력 제품 외에도 지속적인 연구개발을 통해 다양한 신제품을 개발해오고 있었습니다. 현재 당사는 UV AOI, GIDC 두 가지 신제품의 상용화를 목전에 두고 있으며 두 제품 모두 2023년부터 본격적인 판매 개시를 계획 중에 있습니다.

1) UV AOI

기가비스_UV AOI 개요

당사는 가시광을 사용하고 있는 현존 AOI 장비의 검출력을 보완하기 위하여 형광반응을 사용하는 UV AOI 설비를 개발하였습니다. Pattern AOI의 검사 정확도를 보장하기 위해서는 검사 영상에서 pattern(금속:흰색)과 space(수지:검은색)가 각각 일정한 범위 내로 밝기가 유사하게 표현되는 것이 전제되어야 합니다. 하지만 가시광 조명은 팔다듐, Dark Short 결함 등을 명확하게 검출할 수 없는 기술적 한계가 존재합니다. 반면에, UV광은 해당 부분에서의 검출력이 높으며, 당사가 개발한 HDR 기술을 형광 영상에 접목함으로써 space의 밝기 값이 일정 범위 내로 유사하게 조정 가능해졌습니다.

가시광 조명은 물질의 색 반사율을 이용합니다. 가시광을 사용한 AOI에서 산화 된 금속(산화 구리,산화 팔라듐)은 검은색이며, ABF 수지도 같은 검은색으로 표현되어 기판에 산화된 금속에의해 패턴간 Short 결함이 발생하더라도 검출할 수 없는 기술적 한계가 존재합니다. 반면에, 형광현상은 무기물과 유기물을 구분짓는 현상으로서, 물질에 적절한 파장대의 여기광(UV광)을 조사하면 유기물(수지:ABF)의 경우 형광현상이 발현됩니다만 무기물(금속:Cu)에서는 발현되지 않습니다. 따라서 산화된 금속일지라도 역시 금속임으로 형광현상이 발현되지 않습니다. 당사는 물질의 색 반사율이 아닌 금속과 수지를 구분할 수 있는 형광 현상을 활용하기위해 독자 개발한 고출력 레이저 UV광 조명 장치를 개발하여 산화 금속에 의한 Bottom Short 결함을 명확히 검출할 수 있는 UV AOI 라는 새로운 장비를 개발하게 된 것입니다.

기가비스_UV-가시광 조명 이미지 비교

반도체 기판은 각 layer마다 다른 패턴으로 형성되며, 최근 Chiplet구조의 FC-BGA용 반도체 기판 특성상 층간 절연 층으로 사용되는 ABF의 두께가 기판의 영역별로 다 다릅니다. ABF는 형광현상을 야기하는 염료를 일정수준 포함하고 있어 ABF 층이 두꺼운 영역에서는 형광 반응이 잘 일어나서 영상에서 밝게 표현되는 반면, 얇은 영역에서는 형광 반응이 약해서 영상에서 어둡게 표현되며 심지어 아래층의 패턴이 투영되는 배면 비침 현상이 심됩니다. 즉, 같은 ABF 영역에서도 자재의 두께에 따라 밝기 차이가 크게 발생될뿐 아니라 배면 비침현상도 심화되어 일반적인 AOI 검사에 많은 어려움을 줍니다. 당사는 자체 개발한 광학계 및 S/W로 HDR 기술을 구현하고, 형광 영상에 접목함으로써 ABF의 두께차에 의한 space의 밝기 차이 값을 일정 범위 내로 유사하게 조정할 수 있습니다.

반도체 패키징 기판이 점차 Fine Pattern으로 변화하면서 제조의 난이도 증가로 인해 기판의 치명적인 결함인 쇼트성 결함은 지속적으로 발생하고 있으며 가시광을 사용하는 기존 AOI는 결함 유출이 발생할 수 있습니다. 당사의 UV AOI는 회로 검사에 형광 현상을 활용하는 신개념 설비로 AOI 검사에 있어 Space 영역의 Short성 검출력을 획기적으로 향상시킬 수 있는 설비로 업계의 주목을 받고 있습니다.

반도체 기판의 선폭 미세화가 빠르게 진행됨에 따라 당사는 해당 제품의 시장 수요는 향후 빠르게 확대될 것으로 예상하고 있습니다. 현재 UV AOI는 개발이 완료된 상태로 일본의 핵심 고객사에 테스트 장비를 납품한 후 후속 오더를 받은 상황입니다. 이후 일본, 대만 등의 주요 고객사 및 국내 S사 등 주요 업체를 위주로 UV AOI 장비 수주는 지속적으로 확대될 것으로 전망됩니다.

기가비스_동사 장비 측정 이미지 예시

2) GIDC

반도체 패키지 기판의 회로 패턴 미세화, 다층화, 대형화는 기판 검사 공정의 중요도 상승으로 이어지고 있으며, 시장에서는 수율 향상을 위해 고해상도 광학 검사(AOI)와 AOI 검사를 통해 검출된 결함이 실제 불량인지를 확인하는 VRS 작업을 통해 확정된 불량 회로를 레이저로 수리하는 AOR 작업까지 진행하며 수율을 끌어 올리고 있습니다.

AOI에서 검출된 결함을 양품(이물/산화/먼지) 또는 불량 처리하기 위해서는 인력이 투입되어야 합니다. 이는 휴먼 에러 발생의 원인이 되며 또한 인건비 상승에 따른 생산 비용을 상승시키는 원인이 되고 있습니다. 이에 반도체 기판 제조 시장에서는 양품과 불량을 확인하기 위한 인력을 자동화 장비로 대체해야 한다는 이슈가 수 년 전부터 제기되어 왔고, AI기술을 활용한 자동화 시도들이 이어지고 있습니다.

하지만 현존하는 AI 검사기는 다양한 유형의 반도체용 패키지 제품의 모든 결함 유형마다 학습을 새로 시켜야 하는 문제가 있습니다. 레퍼런스와 다르게 제작되기 쉬운 반도체 기판(PCB)의 Wet공정 특성상 제대로 된 불량 검출/판별이 이루어지지 않아 불량 유출이 발생할 수 있습니다. 그리고 AI의 내부 동작은 블랙 박스 형태로 되어 있어 개별 파라미터 조정이 불가능하며 AI의 결과를 재조정하기 위하여 수많은 시간동안 다시 학습을 시켜야 하는 상황이 발생하게 됩니다. 이에 당사에서는 AI 기술과 AOI 검사 기술을 Hybrid 하여 각각의 장점을 취하는 형태의 ADC(Automatic Defect Classification, 자동 불량 분류) Platform을 탑재한 GIDC를 개발하였습니다.

기가비스_GIDC 시나리오 설명도

GIDC는 AOI 검사 결과를 토대로 획득된 Gray, Color, Fluorescence 영상을 가지고 이원화된 AI 알고리즘을 통하여 이물/산화/먼지 등의 불량을 판별해내고 DRC 알고리즘을 통하여 재확인 함으로써 불량 유출을 억제해 불량/양품 판별 능력을 최대화 하였습니다. 현재 외부 경쟁사의 경우 20% 결함 판별 능력으로 운영하고 있는것으로 파악되나 GIDC를 사용하는 고객사에서는 향후 90% 이상 결함 판별 능력을 갖추어 반도체 패키지 기판 검사에 있어 압도적인 경쟁력을 가져갈 것으로 판단하고 있습니다.

당사의 GIDC 제품은 현재 개발 완료되었으며, 현재 중국의 Z고객사에 적용하여 공정 결함 유형별 평가 학습을 진행하고 있으며 Set-up 작업은 2023년 내에 완성될 것으로 예상하고 있습니다. 이후 GIDC 제품은 국내를 비롯하여 반도체 패키지 기판을 제작하는 모든 고객사에 적용 예정이며, 특히 삼성전자, 인텔, 퀄컴, 애플 向 제품을 생산하는 기판 제조 업체들이 대부분 AI 검사기에 대한 관심이 높아 빠른 속도로 관련 매출액이 증대될 것으로 예상하고 있습니다.

당사는 상기 UV AOI, GIDC 등의 제품 외에도 지속적인 연구개발을 통해서 신규제품을 개발/출시하고 있습니다. 높은 처리 속도로 향상된 Throughput을 발휘할 수 있는 HS (High Speed) AOI 를 개발하여 주요 고객사에 판매를 개시하였으며, 기존에 기술적 장벽으로 인하여 시장에 존재하지 않았던 Via Hole 검사기를 개발 중에 있습니다. 지속적인 연구개발과 기술적 리더십을 통해 시장을 점유하는 전략은 기가비스의 오랜 사업적 방향성으로 향후에도 이러한 방향성을 유지해나가기 위하여 최선을 다 할 계획입니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

2. 연결재무제표

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

3. 연결재무제표 주석

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

4. 재무제표

5. 재무제표 주석

1. 일반 사항

기가비스 주식회사(이하 '회사')는 2004년 2월에 기가비스 주식회사로 사업을 개시하여 산업기계 및 전자부품 제조업을 주업으로 하고 있으며, 경기도 평택시 진위면 진위산단로 53-86에 본사 및 공장을 두고 있습니다.

2. 중요한 회계정책

다음은 재무제표 작성에 적용된 중요한 회계정책입니다. 이러한 정책은 별도의 언급이 없다면, 표시된 회계기간에 계속적으로 적용됩니다.

2.1 재무제표 작성 기준

회사의 2023년 6월 30일로 종료하는 6개월 보고기간에 대한 반기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었으며, 기업회계기준서 제1027호 '별도재무제표'에 따른 별도재무제표로써 종속기업, 공동기업 및 관계기업에 대한 투자를 기업회계기준서 제1028호에서 규정하는 지분법을 적용하여 표시하였습니다. 또한 종속기업, 공동기업 및 관계기업으로부터 수취하는 배당금은 배당에 대한 권리가 확정되는 시점에 당기손익으로 인식하고 있습니다. 이 반기재무제표는 보고기간말인 2022년 9월 30일 현재 유효하거나 조기 도입한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.

중간재무제표는 연차재무제표에 기재할 것으로 요구되는 모든 정보 및 주석사항을 포함하고 있지 아니하므로, 2022년 12월 31일로 종료되는 회계기간에 대한 연차재무제표의 정보도 함께 참고하여야 합니다.

2.2 회계정책과 공시의 변경

하기에 기재된 사항을 제외하고 반기재무제표에 적용된 회계정책은 직전 연차재무제표에 적용한 회계정책과 동일합니다. 반기의 법인세의 인식과 측정에 대한 정책은 주석 19에 기재하였습니다.

단일 거래에서 생기는 자산과 부채에 대한 이연법인세
회사는 2023년 1월 1일부터 기업회계기준서 제1012호 '법인세'의 단일 거래에서 생기는 자산과 부채에 관련되는 이연법인세 개정사항을 적용하였습니다. 이 개정사항은 리스와 복구충당부채와 같이 동일한 금액의 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이를 발생시키는 거래를 최초 인식 면제에서 제외하도록 그 범위를 명확화 하였습니다. 리스와 복구충당부채의 경우, 회사는 비교 표시되는 가장 이른 기간의 시작일부터 이연법인세자산과 이연법인세부채를 인식하여야 하며, 최초 적용에 따른 누적효과를 비교 표시되는 가장 이른 기간의 시작일에 이익잉여금(또는 적절하다면 자본의 다른 구성요소) 기초 잔액을 조정하여 인식합니다. 다른 모든 거래의 경우, 회사는가장 이른 기간의 개시일 이후에 발생하는 거래에 대해서 동 개정사항을 적용합니다.

회사는 과거에 리스와 복구충당부채에 대해 통합적으로 연결되어 있다고 판단하여 회계처리 하였고, 이연법인세자산 또는 이연법인세부채가 순액으로 인식되는 경우를제외하고는 개정사항과 유사하게 회계처리 하였습니다. 회사는 개정사항에 따라 리스부채에 대한 이연법인세자산과 사용권자산에 대한 이연법인세부채를 각각 인식하였습니다. 그러나, 기업회계기준서 제1012호 '법인세' 문단 74에 따라 상계 요건을 충족하기 때문에 재무상태표에 미치는 영향은 없습니다. 결과적으로 2022년 1월 1일기준으로 회계정책의 변경이 기초 이익잉여금에 미치는 영향은 없습니다.

회계정책의 변경에 따른 공시사항은 회사의 2023년 12월 31일로 종료되는 회계연도의 연차재무제표에 반영될 것입니다.


3. 중요한 회계추정 및 가정

재무제표 작성에는 미래에 대한 가정 및 추정이 요구되며 경영진은 회사의 회계정책을 적용하기 위해 판단이 요구됩니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에 비추어 합리적으로 예측가능한 미래의 사건을 고려하여 이루어집니다. 회계추정의 결과가 실제 결과와 동일한 경우는 드물 것이므로 중요한 조정을유발할 수 있는 유의적인 위험을 내포하고 있습니다.

다음 회계연도에 자산 및 부채 장부금액의 조정에 영향을 미칠 수 있는 경영진 판단과 유의적 위험에 대한 추정 및 가정은 다음과 같습니다. 일부 항목에 대한 유의적인 판단 및 추정에 대한 추가적인 정보는 개별 주석에 포함되어 있습니다.

(1) 법인세

회사는 특정 기간동안 과세소득의 일정 금액을 투자, 임금증가 등에 사용하지 않았을 때 세법에서 정하는 방법에 따라 산정된 법인세를 추가로 부담합니다. 따라서, 해당 기간의 당기법인세와 이연법인세를 측정할 때 이에 따른 세효과를 반영하여야 하고, 이로 인해 회사가 부담할 법인세는 각 연도의 투자, 임금증가 등의 수준에 따라 달라지므로 최종 세효과를 산정하는데에는 불확실성이 존재합니다.

(2) 주식기준보상

회사는 주식기준보상 금액의 공정가치금액을 추정하기 위해 관측가능한 시장자료에 기초하지 않은 투입변수를 포함하는 평가기법을 사용하였습니다. 경영진은 주식기준보상 금액의 평가에 사용된 기법과 가정들이 적절하다고 믿고 있습니다.

(3) 순확정급여부채

순확정급여부채의 현재가치는 보험수리적방식에 의해 결정되는 다양한 요소들 특히 할인율의 변동에 영향을 받습니다.(주석 18 참조)

(4) 판매보증충당부채

회사는 고객에게 제품 판매 후 보증 수리 용역 등을 제공 할 것으로 예상되는 비용에 대하여 판매보증충당부채를 인식하고 있습니다. 판매시점에 포트폴리오 수준에서 누적된 경험에 기초하여 기댓값 방법으로 보증 수리 용역 제공 발생 예상 비용을 예측하고 있습니다.

4. 재무위험관리

4.1 재무위험관리요소

회사가 노출되어 있는 재무위험 및 이러한 위험이 회사의 미래 성과에 미칠 수 있는 영향은 다음과 같습니다.

회사는 각각 위험들에 대해 지속적인 모니터링과 예측을 실시하고 그에 대응하는 위험관리 정책을 실시하고 있습니다.

4.1.1 시장위험

(1) 외환위험

(가) 외환 위험

보고기간말 현재 외환 위험에 노출되어 있는 회사의 금융자산ㆍ부채의 내역의 원화환산 기준액은 다음과 같습니다.

(나) 회사의 위험
회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있기 때문에 외환 위험, 특히 주로 USD와 JPY 관련된 환율 변동 위험에 노출되어 있습니다. 외환 위험은 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다.

(다) 민감도 분석

회사의 주요 환위험은 USD와 JPY 환율에 기인하므로 손익의 변동성은 주로 USD와 JPY 표시 금융상품으로부터 발생합니다.

(2) 가격위험

회사는 당반기말 현재 보유하는 일부 금융상품으로부터 발생하는 가격변동위험에 노출되어 있습니다. 해당 금융상품은 매매목적 또는 그 밖의 전략적 목적으로 보유하고 있으며, 회사는 해당 투자자산을 활발하게 매매하고 있지는 않습니다.

보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 금융상품의 가격 변동 시 회사의 세후 이익 및 자본에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

4.1.2 신용 위험

신용위험은 계약상대방이 계약 상의 의무를 불이행하여 회사에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미합니다. 회사는 채무불이행으로 인한 재무적 손실을 경감시키는 수단으로서 신용도가 일정수준 이상인 거래처와 거래하고, 충분한 담보를 수취하는 정책을 채택하고 있습니다. 회사는 투자등급 이상에 해당되는 신용등급을 받은 기업에 한해 거래하고 있습니다.

이러한 신용정보는 독립적인 신용평가기관에서 제공하고 있으며, 만약 신용평가기관이 제공한 정보를 이용할 수 없다면, 회사가 주요 거래처에 대한 신용등급을 결정할 목적으로 공식적으로 발표되고 이용할 수 있는 다른 재무정보와 거래실적을 사용하고 있습니다. 회사의 신용위험노출 및 거래처의 신용등급을 지속적으로 검토하고 있습니다.

금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대 노출정도를 나타냅니다. 당반기말과 전기말 현재 회사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

4.1.3 유동성 위험

회사는 충분한 현금및현금성자산 등을 보유하고 활발한 영업활동을 통해 신용한도 내에서 자금 여력을 탄력적으로 유지하고 있습니다. 월별 지급될 자금을 상회하는 현금및현금성자산 등을 보유함으로써 유동성을 관리하고있습니다.

회사의 금융부채를 보고기간 종료일로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분한 표는 다음과 같습니다. 다음의 현금흐름 내역은 현재가치 할인을 하지 않은 금액입니다. 최초 인식 당시 만기가 12개월 이내에 도래하는 잔액은 할인의 효과가 중요하지 아니하므로 장부금액과 동일합니다.

4.2 자본 위험 관리

회사의 자본관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익의 극대화를 목적으로 하고 있으며, 최적 자본구조 달성을 위해 순부채비율, 순차입금비율 등의 재무비율을 모니터링하여 필요할 경우 적절한 재무구조 개선방안을 실행하고 있습니다.

회사는 산업내 다른 기업과 일관되게 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 자본조달비율은 순부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순부채는 부채총계에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며 총자본은 재무상태표의 자본총계에 순부채를 가산한 금액입니다.

5. 금융상품 공정가치

5.1 금융상품 종류별 공정가치

금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다.

(*1) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.

5.2 공정가치 서열체계

공정가치로 측정되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

- 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대해 접근할 수 있는 활성시장의 (조정하지 않은) 공시가격 (수준 1)

- 수준 1의 공시가격 외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로나 간접적으로 관측할 수 있는 투입변수 (수준 2)

- 자산이나 부채에 대한 관측할 수 없는 투입변수 (수준 3)

공정가치로 측정되는 금융상품의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다.

5.3 반복적인 공정가치 측정치의 서열체계 수준 간 이동

회사는 공정가치 서열체계의 수준 간 이동을 보고기간 말에 인식합니다. 한편, 당반기 중  공정가치 서열체계의 수준 간 이동은 없습니다.

5.4 공정가치 서열체계 수준2의 가치평가기법 및 투입변수 설명

보고기간말 현재 재무상태표에서 공정가치로 측정되는 자산ㆍ부채 중 공정가치 서열체계 수준 2로 분류된 항목의 가치평가기법과 투입변수는 다음과 같습니다. 다음 표는 수준 2 공정가치측정에 사용된 가치평가기법, 유의적이지만 관측가능하지 않은 투입변수 및 관측가능하지 않은 투입변수와 공정가치측정치 간의 연관성을 설명한 것입니다.

6. 범주별 금융상품

6.1 금융상품 범주별 장부금액

6.2 금융상품 범주별 순손익

7. 현금및현금성자산
 
회사의 현금및현금성자산의 구성 내역은 다음과 같습니다.

8. 당기손익-공정가치 금융자산

회사의 당기손익-공정가치금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(1) 당기손익-공정가치 금융자산

(2) 당기손익으로 인식된 금액

9. 매출채권 및 기타금융자산(유동/비유동)

(1) 회사의 매출채권 및 손실충당금의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 회사의 기타 상각후원가 측정 금융자산의 내역은 다음과 같습니다.