반 기 보 고 서

                                   (제 52 기)

【 대표이사 등의 확인 】

확인서

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황

1-1. 연결대상 종속회사 현황(요약)

1-2. 연결대상회사의 변동내용

나. 회사의 법적, 상업적 명칭

다. 설립일자 및 존속기간
당사는 1972년 4월 11일 PCB(Printed Circuit Board) 제조, 판매 등을 주 영업목적으로 설립되었습니다.

라. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지
(1) 주      소 : 경기도 안산시 단원구 강촌로 139번길 9 (성곡동)
(2) 전화번호 : 031-491-3061
(3) 홈페이지 : http://www.kcg.co.kr

마. 중소기업 등 해당 여부

바. 주요사업의 내용 및 향후 추진하는 사업
지배회사인 당사는 전자제품의 핵심부품인 PCB 전문 생산업체로 이동통신기기와 메모리 모듈, LCD 등에 사용하는 PCB와 반도체 Package용 PCB 등을 생산하여 국내외 전자제품제조업체에 판매하고 있습니다. 종속회사인 (주)테라닉스는 특수 PCB 전문 생산업체로 LED PCB등을 생산, 판매하고 있습니다. 종속회사인 (주)인터플렉스는 연성인쇄회로기판(FPCB)을 전문 생산 판매하고 있습니다. 종속회사인 시그네틱스(주)는 반도체 패키징 제조업을 영위하고 있습니다. 종속회사인 KOREA CIRCUIT VINA CO., LTD.(베트남)은 PCB 제조업을 영위하기 위해 설립한 해외법인입니다. 상세한 내용은 동 공시서류의 「Ⅱ. 사업의 내용」을 참조하시기 바랍니다.

사. 신용평가에 관한 사항

(1) 최근 신용평가에 관한 내용

※ 당사는 공시대상기간 동안 회사채 발행 및 회사채를 신용평가 받은 사실이 없습니다.

(2) 신용평가 회사의 신용등급 체계 및 평가등급 의미

※ AA부터 CCC 등급까지는 '+', '-' 부호를 부가하여 동일 등급 내에서의 우열을 나타냄.

아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 변경
당사의 본점 소재지는 경기도 안산시 단원구 강촌로 139번길 9에 위치하고 있습니다.

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동

- 보고서 제출일 현재 당사의 이사회는 사내이사 3인(장세준, 윤영선, 유완준), 사외이사  1인(심일선) 으로 구성되어 있습니다.
※ 사내이사 조영호, 사내이사 이한균은 일신상의 사유로 사임(2023년 3월) 하였습니다.

다. 최대주주의 변동
- 해당사항이 없습니다.

라. 상호의 변경
- 해당사항이 없습니다.

마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과
- 해당사항이 없습니다.

바. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용
- 해당사항이 없습니다.

사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화
- 해당사항이 없습니다.

아. 그 밖에 경영 활동과 관련된 중요한 사항의 발생 내용

자. 주요 종속회사의 연혁

3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

- 해당사항이 없습니다.

다. 자기주식 직접 취득 ·처분 이행현황
- 해당사항이 없습니다.

라. 자기주식 신탁계열 체결 ·해지 이행현황

- 해당사항이 없습니다.

마. 종류주식(명칭) 발행현황
(1) 기명식 우선주

※ 상기 기명식 우선주에 대한 내용은 최초 발행당시 발행가액 23,100원, 액면가액 5,000원으로 216,000주를 발행하였으나, 수차의 증자 및 액면분할을 거친 보고서 제출일 현재 기준입니다.

(2) 기명식 2우선주

5. 정관에 관한 사항

가. 정관 최근 개정일

당반기말 기준 당사 정관의 최근 개정일은 2022년 3월 28일 제 50기 정기주주총회 이며, 이후 보고서 제출일 현재까지 정관의 변경 이력은 없습니다.

나. 정관 변경 이력

다. 사업목적 현황

※ 당사가 수익을 창출하는 주요사업은 인쇄회로기판 제조업과 부동산임대업입니다.상기 표에서는 수익이 창출되지 않더라도, 주요사업과 관련하여 직ㆍ간접적 및 경상적ㆍ비경상적으로 발생하는 모든 활동에 대해 해당 사업을 영위함으로 표시하였습니다.

라. 정관상 사업목적 변경 내용

(1) 사업목적 변경 내용

(2) 변경사유

(2-1) 변경의 목적
당사는 지난 2022년 3월 28일 제50기 정기주주총회에서 향후 조직운영효율 및 사업확장을 대비하여 사업목적을 일부 추가하였습니다.

(2-2) 사업목적 변경 제안 주체
사업목적의 추가 및 수정은 이사회를 통해 제안되었으며, 2022년 3월 28일 정기 주주총회에서 최종 승인되었습니다.

(2-3) 사업목적 변경이 주된 사업에 미치는 영향
당사의 주된 사업인 인쇄회로기판 시장이 매년 확대되면서 해당 사업목적의 변경 및 추가는 업무효율화에 기여할 것으로 예상됩니다.

마. 정관상 추가된 사업목적의 현황

(1) 진출 목적
전방 시장인 반도체 및 IT 시장의 지속적인 성장에 부합코자 효율적 관리를 위해 관련 계열회사에 쉐어드 서비스를 제공하고 있습니다.

(2) 시장의 주요 특성ㆍ규모 및 성장성
당사가 추가한 사업목적은 현재의 주된사업(인쇄회로기판 제조)의 고효율화를 위한 것으로 별도의 시장특성 및 성장성과는 무관합니다.
 
2023년 6월 반기누적 기준 해당 목적사업을 통한 수익규모는 10.8억 수준이며 계열회사이외의 고객과는 거래가 없어 동일수준이 유지될 것으로 예상됩니다.

(3) 투자금에 관한 사항
해당 사업에 별도의 투자금이 소요되지 않습니다.

(4) 추진현황
쉐어드 서비스 통합측면에서 동일 유사기능을 계열회사에 제공하고 있습니다.

(5) 기존 사업과의 연관성
해당사항이 없습니다.

(6) 주요 위험
해당사항이 없습니다.

(7) 향후 추진계획
해당사항이 없습니다.

(8) 미추진 사유
해당사항이 없습니다.

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

 지배회사인 당사는 PCB를 제조, 판매하는 사업을 영위하고 있습니다. 또한 국내 종속기업 중 테라닉스는 특수 PCB를, 인터플렉스는 FPCB를, 시그네틱스는 반도체 패키징업을 영위하고 있습니다. 해외 종속기업에는 INTERFLEX VINA CO.,LTD., KOREA CIRCUIT VINA CO.,LTD.가 있으며 PCB 제조업을 영위하고 있습니다.

2023년 반기 연결매출은 6,694억원이며, PCB는 3,376억원(50.44%), FPCB는 2,159억원(32.25%), 반도체 패키징업은 1,109억원(16.57%), 기타 50억원(0.74%)을 차지하고 있습니다. 내수 및 수출제품의 가격 변동은 주력 생산품의 구성 변경, 전방산업의 변화, 환율 영향 등의 복합적인 요인이 반영되고 있습니다.

주요 원재료는 당사와 특수관계가 없는 기업과 주로 거래를 하고 있으며, 일반PCB와 FPCB관련해서는 동박판 및 약품 등이 사용되며, 반도체패키지 관련해서는 BGA PCB 및 Mold Compound 등이 사용되고 있습니다.

제품 생산 중 PCB제조업은 경기도 안산시 및 베트남에서 영위 중이며 당반기까지 총 생산능력은 2,046천㎡, 생산실적은 1,118천㎡입니다. 반도체 패키징업은 경기도 파주시에서 영위 중이며 당반기까지 총 생산능력은 509,416천개, 생산실적은 230,529천개입니다.

본 사업의 개요에 요약된 내용의 세부사항 및 포함되지 않은 내용 등은 "II. 사업의 내용"의 "2. 주요 제품 및 서비스"부터 "7. 기타 참고사항"까지 항목에 상세히 기재되어 있으며 이를 참고하여 주시기 바랍니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

(1) 산출기준
[PCB, 특수 PCB, FPCB]
총제품 매출액÷총제품 매출수량(㎡)

[메모리, 비메모리]
총제품 매출액÷총제품 매출수량(개)

(2) 주요 가격변동원인

내수 및 수출제품의 가격 변동은 주력 생산품의 구성 변경, 전방산업의 변화, 환율 영향 등의 복합적인 요인이 반영되고 있습니다.

3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 등의 현황
지배회사인 당사의 주요 원재료는 동박판과 약품(산화구리 등) 외가 있습니다. 동박판은 주로 국내업체인 두산전자 등에서 구매하고 있으며, 약품외는 국내업체인 엘티메탈 등에서 구매하고 있습니다.

※ 매입부대비용 포함금액
※ 상기 당사의 주요 원, 부재료의 매입처 중 당사와 특수관계인 매입처는 없습니다.

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이

(1) 산출기준
원재료총매입액÷매입 수량(㎡)
(외화의 경우 당반기말 환율을 적용하여 원화로 환산 반영)

(2) 주요 가격변동원인

원자재의 주재료 가격 변화 및 환율 변동, 구매처의 다양화 등 복합적인 요인이 반영되고 있습니다.

다. 생산능력, 생산실적, 생산설비에 관한 사항

(1) 생산능력

1) 생산능력의 산출근거

※ 생산능력은  설비의 변동, 생산수율 및 생산모델에 따라 달라 질 수 있습니다.

(2) 생산실적

(3) 가동률

※ 가동 가능 시간 :  각 사의 월평균 작업일수×최대 작업가능시간

라. 설비에 관한 사항

(1) 주요 사업장 현황

(2) 생산설비 현황

마. 중요한 시설투자 계획
보고서 제출일 현재 이사회 결의 또는 주주총회 결의를 통해 추진하고자 하는 중요한 시설투자 계획이 없어 이의 기재를 생략합니다.

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

나. 중요한 판매경로, 방법 및 전략 등

(1) 판매경로

[PCB 부문]
판매의 약 90%가 DIRECT 및 L/C 수출로 그 중 74%는 DIRECT이며 26%는 국내 SET  MAKER를 거쳐 수출하는 형태입니다. DOMESTIC은 총 판매의 10%수준(임대수입 포함)을 유지하고 있습니다.

[반도체 부문]

(2) 판매방법 및 조건

[PCB 부문]
주문생산 방식에 의한 직거래 판매로, 직수출의 경우 T/T입금 방식으로 결제되고 있으며 국내 판매의 경우 현금 및 외담대(B2B) 결제방식으로  판매합니다.

[반도체 부문]

주문생산제품으로 별도의 대리점이나 영업소를 두고 있지 않고 내부에서 자체적으로 영업활동을 전개하고 있습니다. 고객별로 고객이 발주물량에 대하여 직접 조회가능 하도록 설계된 MES 생산관리용 ERP를 통해 고객별 발주물량을 효율적으로 관리하여 적시에 제품을생산함으로써, 고객의 생산량 변동에 최대한 빠르게 대응하고 있습니다.

(3) 판매전략

[PCB 부문]

주문생산 되는 제품 특성상 개발단계에서부터 공동연구를 통한 고객사와 관계를 유지하고있으며, 해외고객사의 경우에는 현지 직접 대응이 가능한 상시 대응 체제를 구축하고 있으며, 스마트폰용 HDI와 Memory Module의 확대 뿐 아니라 FC-CSP, PoP, Embedded PKG 등 High-end 제품 등으로 매출영역을 확대하고 있습니다.

[반도체 부문]
시장변화에 따라 수익성이 낮고 시장점유율이 퇴조하는 PDIP/SOIC 제품 등의 수주를 지양하고 부가가가치가 높은 제품 위주로 영업전략을 펼치고 있습니다. 해외는 Broadcom,  On Semiconductor, Cypress등 국내는 삼성전자, SK하이닉스, LG전자 등에 대한 수주 증대를 통하여 주력 고객의 매출증대 및 이익증대, 거래선 다변화에 기여하였습니다. 매년 꾸준하게 성장하는 CSP 계열인 FBGA 제품과 eMCP제품등을 공격적으로 수주하고 첨단 신규 PKG 제품인 FLIPCHIP LINE을 증설 및 가동에 따라 매출 증대에 크게 기여하고 있습니다. 또한 공정능력을 향상 시키고 있으며, Fingerprint sensor제품을 지속적으로 개발하여 질적 성장에 주력하고자 합니다.

(4) 주요고객

당반기 및 전반기 중 주요 고객에 대한 매출내역은 다음과 같습니다.

다. 수주상황

※ 반도체 부문 : 2023년 반기말 현재 재무제표에 중요한 영향을 미치는 장기매출계약 수주거래는 없습니다. 수주 물량은 매일, 매주 단위로 접수되고, 수주된 물량은 단기간 내에 매출로 발생하여 별도의 수주관리가 필요하지 않습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

회사의 위험관리정책

연결기업의 주요 금융부채는 차입금, 매입채무 및 기타채무로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위해 발생하였습니다. 또한, 연결기업은 영업활동에서 발생하는 매출채권 및 기타채권, 현금 및 현금성자산을 보유하고 있습니다.
연결기업의 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험 및유동성위험입니다.

이러한 각각의 위험들을 관리하기 위하여 이사회에서 검토되고 승인된 원칙은 다음과 같습니다.

가. 시장위험

시장위험은 시장가격의 변화로 인하여 금융상품의 미래현금흐름에 대한 공정가치가 변동될 위험입니다. 시장위험은 환율위험, 이자율위험 및 기타 가격위험의 세 유형의 위험으로구성되어 있습니다. 시장위험에 영향을 받는 주요 금융상품은 차입금 및 예금 및 지분투자입니다.

(1) 환율변동위험

환율변동위험은 환율변동으로 인하여 금융상품의 미래현금흐름에 대한 공정가치가 변동될 위험입니다. 연결기업의 기업의 영업활동(수익이나 비용이 연결기업의 기능통화와 다른 통화로 발생할 때)으로 인해 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD와 JPY, CNY입니다. 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 화폐성부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 주요 외화에 대한 원화환율이 10% 변동 시 상기 자산부채 등으로부터 발생하는 환산손익이 법인세비용차감전순손익에 미칠 영향은 다음과 같습니다.

(2) 이자율위험

이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 연결기업은 변동이자부 단기차입금과 관련된 시장이자율 변동위험에 노출되어 있습니다. 보고기간종료일 현재 이자율변동위험에 노출된 변동이자부차입금은 없습니다.

(3) 기타가격위험

기타 가격위험은 이자율위험이나 환위험 이외의 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 현금흐름이 변동할 위험입니다. 보고기간종료일 현재 연결기업이 보유하고 있는 공정가치의 변동이 중요한 금융자산은 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산이며 장부금액은 다음과 같습니다.

보고기간종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 상기 자산의 공정가치가 10% 변동할 경우에 총포괄손익에 미칠 영향은 다음과 같습니다.

나. 신용위험

신용위험은 금융상품의 계약자 중 일방이 의무를 이행하지 않아 상대방에게 재무손실을 입힐 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권 및 기타채권 등에서 발생합니다.

이러한 신용위험을 관리하기 위하여 연결기업은 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하거나 담보물의 취득 등을 통하여 신용위험을 경감하고 있습니다.

손상보고는 예상되는 신용 손실을 측정하기 위해 충당금을 사용하여 보고기간종료일에 수행됩니다. 충당금율은 유사한 손실 패턴 (즉, 지역, 제품 유형, 고객 유형 및 등급, 신용장 또는 다른 형태의 신용 보험 적용 범위)에 따라 다양한 고객 세그먼트를 그룹화하여 만기일을 기준으로 합니다. 이 계산은 확률 가중 결과, 시간 가치 및 미래의 경제 상황에 대한 과거 사건, 현재 상황 및 예측에 대해 보고일에 합리적이고 지원가능한 정보를 반영합니다. 일반적으로 매출 채권은 1년 이상 연체되었거나 시행 활동의 대상이 아닌 경우 상각됩니다. 보고기간종료일 현재 신용위험에 대한 최대 노출은 금융자산의 각 부류의 장부금액입니다. 연결기업은 담보로 제공된 담보물을 보유하지 않습니다.

예상 모형을 사용하여 표시한 연결기업의 매출채권 및 계약자산에 대한 신용위험노출에 대한 정보는 다음과 같습니다.

<당반기말>

<전기말>

다. 유동성위험

유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다. 연결기업은 당좌차월, 은행차입금 등을 사용하여 자금조달의 연속성과 유연성간의 조화를 유지하는 것을 목적으로 하고 있습니다.

아래표는 할인되지 않은 계약상 현금흐름에 근거하여 작성된 금융부채의 만기정보입니다.

<당반기말>

(주1) 증분차입이자율로 할인하기 전 금액입니다.

<전기말>

(주1) 증분차입이자율로 할인하기 전 금액입니다.

라. 자본관리

자본관리의 주 목적은 연결기업의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것입니다.

연결기업은 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 동일 산업의 다른 기업과 마찬가지로 자본조정후 부채비율에 기초하여 자본을 관리합니다. 이 비율은 순부채를 조정자본으로 나누어 계산합니다. 순부채는 부채총계(연결재무상태표에 표시된 것)에서 현금및현금성자산을 차감하여 계산합니다. 한편, 기중 자본관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 어떠한 사항도 변경되지 않았습니다.

보고기간종료일 현재 부채비율은 아래와 같습니다.

마. 파생거래
- 해당사항이 없습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 주요 계약

보고서 제출일 현재 연결기업은 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비정상적인 중요계약은 없습니다.

※ 종속회사 인터플렉스의 주요 계약

나. 연구개발활동의 개요

당사는 연구개발 업무를 전담하는 연구개발센터를 운영하고 있습니다.

(1) 연구개발 담당조직

개발팀 조직도

(2) 연구개발비용

다. 연구개발 실적

7. 기타 참고사항

가. 사업과 관련된 중요한 지적재산권(특허권) 등

나. 환경관련규제사항

당사는 법률에서 정하고 있는 각종 제품환경 규제와 사업장관리 환경규제를 철저하게 준수하고 있습니다. 또한 '온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률' 제 8조에 의거하여 정부의 저탄소 녹색성장 정책에 부응하여 법규에서 요구하는 사업장에서 발생하는 '온실가스 배출량과 에너지 사용량'을 정부에 신고하고 이해관계자들에게 관련정보를 투명하게제공하고 있습니다.

다. 업계 현황

(1) 산업의 특성

[PCB 부문]

인쇄회로기판(Printed Circuit Board)이란 여러 종류의 부품을 탑재하기 위해 에폭시수지로된 절연판 위에 회로를 형성시킨 것으로 전자부품을 전기적으로 연결하거나 전자부품을 지지해주는 역할을 동시에 담당하는 전자제품의 핵심부품으로 가전기기,통신기기, 반도체등 첨단 전자산업 및 정보통신산업의 성장성과 상관관계가 매우 높은 첨단부품 산업입니다.
반도체가 전자제품의 두뇌라면 PCB는 신경시스템에 비유될 수 있으며, 최근에는 가전기기, 이동통신기기, 반도체뿐만 아니라 자동차, 항공기, 선박, 첨단 의료기기 및 우주항공 산업 등 그 사용 범위가 더욱 다양화 되고 있으며, 전방산업의 첨단 기술 발달로 PCB의 성능도 보다 다기능, 고밀도화 되고 있는 추세입니다.

PCB 산업은 고객이 설계한 제품을 주문받아 생산하는 수주산업으로 납기준수와 고품질이요구되는 고객지향적 산업입니다. 전공정의 제조능력을 설비가 좌우하는 대규모 장치산업으로 스마트폰, 컴퓨터 등의 전방산업과 원부자재, 설비, 약품 등의 후방산업 등 다양한 핵심요소 기술이 집약되어 있는 전후방 집약산업이며 모든 전자제품의 첨단 기술이 집약되어 있는 고부가가치 핵심부품산업이라 할 수 있습니다.

[반도체 부문]
반도체산업은 파급효과가 매우 큰 산업으로 전자산업, 정보통신산업, 자동차산업, 항공우주산업, 바이오산업등 첨단산업에 걸쳐있는 고부가가치 산업으로 국가경쟁력 향상에 지대한 영향을 주는 기반산업으로 이른바 "산업의 쌀" 또는 "경제의 인프라"로 비유되는 부가가치가 높은 산업으로 우리나라 반도체산업은 인적 자본보다는 생산설비확충 등 물적 자본투자에 크게 의존하는 메모리 반도체 분야에 편중되어 있습니다.
최근 반도체산업은 양산능력을 중요시하는 생산기반 중심산업에서 지식기반 중심산업으로 전환되는 가운데 기술경쟁력을 중심으로 업계의 재편이 활발하게 전개되고 있습니다. 반도체산업은 21세기에도 디지털화와 네트워킹화로 요약되는 고도 정보화 사회로의 진전에 따라 새로운 기술과 수요를 창출함으로써 한국의 선진국 진입을 주도하는 선도적 역할을 수행할 국가 핵심전략 산업입니다.

(2) 산업의 성장성

[PCB 부문]
전방 산업인 IT산업(반도체, 정보통신기기, 가전, 디스플레이)의 고속화, 대용량화에 따라부가가치가 큰 휴대폰용, 반도체 패키징용 PCB시장은 꾸준히 성장할 것으로 예상되며 첨단기술을 요하는 군수, 자동차, 산업용 로봇 및 첨단 의료기기 산업에도 PCB가 핵심부품으로서의 역할이 커지고 있으므로, 전방산업의 지속적인 성장과 더불어 PCB산업 또한 이와 횡보를 같이하며 성장할 것으로 예상됩니다. 또한 아시아, 남미, 아프리카 등의 이머징 마켓의 성장과 함께 전방산업의 수요 또한 증가함에 따라 PC산업도 지속적인 성장이 예상됩니다.

[반도체 부문]
1980년대 이후 국내 반도체 산업은 급속한 발전을 이루어 미국에 이어 세계2위의 반도체 공급국가로 성장하였고 단일품목으로는 1992년 이래 수출1위 품목(2020년 총수출의 20%)으로 우리경제의 중추적 역할을 수행하고 있으며, 2017년 메모리 반도체 호황에 힘입어 삼성전자가 세계 반도체시장 1위를 차지하였습니다.
세계 반도체시장은 2016년 하반기 이후 D램 메모리 반도체 주도의 호황국면이 지속적으로 이어질 전망이며, 장기적으로는 반도체시장의 2/3를 차지하는 비메모리 반도체 수요가 성장세를 뒷받침함에 따라 반도체 패키징 산업 또한 반도체 산업 전반과 맥락을 같이하여 삼성전자, 하이닉스, 페어차일드 등에서 제조되는 웨이퍼(Wafer)를 최종 사용자의 요구 규격에 맞도록 패키징 전문 업체에서 조립,테스트 해야하는 필연적인 관계를 가지고 있습니다.
국내 주요 패키징 업체인 Amkor코리아, STATSChipPAC코리아, ASE코리아, 하나마이크론, SFA반도체 등 반도체 소자 업체와의 유기적인 관계를 유지하며 신패키지 개발에 동참하여 반도체 산업 전체에 차지하는 비중은 날로 높아져가고 있습니다.
향후 D램의 수요 둔화 및 공급 확대로 현재의 호황국면이 지속되기 어려울 전망에 따라 반도체시장의 호황 국면이 마무리될 경우 산업의 파급효과를 최소화 할 수 있도록 미리 대비할 필요가 있습니다.

(3) 경기변동의 특성

[PCB 부문]
전방산업인 전자산업 발전에 따라 PCB업계는 다품종, 소량생산 체제뿐만 아니라 미세패턴화, 경박화, 소형화 추세가 심화되고 있으며 스마트기기(Wearable 제품), 통신기기 그리고 사물인터넷(IoT) 제품 등 전자제품의 융ㆍ복합화 및 신기능 추가, 고기능화 등으로 인하여 수준 높은 기술력의 보유는 업계의 필수 조건이 되고 있습니다.
또한, 친환경 제품의 인증 및 정보화기기의 발달에 따른 성능개선 요구가 크게 증가하고 있습니다.

[반도체 부문]
반도체 산업은 실리콘사이클(Silicon Cycle)이라고 하는 산업적 특징이 있습니다.
이는 주기적인 시장변동으로 4년을 한 주기로 반복되고 있습니다. 특히 메모리제품에서 주기현상이 현저히 나타나며 D램에서 가장 심하게 나타납니다.
반도체 산업의 순환 사이클을 살펴보면, 대개 PC경기 둔화로 Micro processor 시장이 축소되면 D램 시장의 경우 Logic, Micro component시장에 비해 변동폭이 큰 관계로 전체 반도체 시장 경기를 좌우하는 지표가 되고 있습니다. 그러나 과거 실리콘사이클은 PC용 메모리 수요 의존도에 따른 현상이었으나 최근에는 smart phone 시장 급성장을 배경으로 확대되고 있는 플래시 메모리와 모바일 D램 등도 반도체 경기에 적지 않은 영향을 주고 있어 실리콘 사이클이 실종되어 선형성장 패턴이 이어지고 있습니다.

(4) 국내외 시장 여건 및 경쟁요소

[PCB 부문]
전자부품 산업의 핵심 부품인 PCB 산업은 세계시장 규모 면에서도 국가경쟁력을 견인할 만큼 신성장동력으로 주목받고 있으며 스마트 기기(Wearable제품)뿐 아니라 자동차, 항공산업 등 전자산업의 성장과 더불어 꾸준히 함께 성장 할 것으로 기대하고 있습니다. 또한 반도체 패키지 소형화 추세에 따라 반도체 패키지 기판 역시 미세패턴이 심화ㆍ요구되며, 스마트 기기(Wearable제품) 시장 본격화에 따라 RF(Rigid-Flexible) PCB 및 Flexible PCB에 대한 수요도 증가할 것으로 예상됩니다. 중국 및 대만을 필두로 한 동남아시아 시장의 저가 공세 속에서도 당사는 선제적인 기술개발과 우수한 품질을 기반으로 업계 최고의 경쟁력을 확보하였으며, 향후 주력 트렌드인 사물인터넷(IoT) 시장 선점을 위해 노력하고 있습니다. 또한 원가 절감 및 생산성 향상을 통한 차별화된 제품으로 국제경쟁력을 확보하여 국내 시장뿐만 아니라 해외시장을 개척하고자 노력하고 있습니다.

[반도체 부문]
패키징기술이 고집적, 소형화로 변모하면서 패키징 기술 난이도가 높아지고 있어 고가의 장비 투자가 필요하며 우수한 인력의 선확보가 중요해지고 있습니다.
또한 고객의 요구가 점점 다양화 되면서 내부혁신을 통한 고객만족 극대화가 더욱더 중요해지고 있습니다. 이러한 빠른 변화 추세는 신규업체들의 시장진입장벽을 높이는 요인이 되고 있습니다.
따라서 초소형화, 초박형화를 구현하는 제조 및 생산기술의 확보, 프로세스 혁신, 연구개발 등을 통하여 경쟁력과 부가가치를 더욱 높여야 합니다.

(5) 자원조달의 특성

[PCB 부문]
PCB 주요 원재료의 경우, 과거에는 일본 등의 수입자재에 대한 의존도가 높았으나 최근에는 국내 공급업체를 통한 국산화 전환과 일부 중화권으로 대체되고 있으며, 일부 특수사양제품을 위한 일부 원재료는 일본 등에서 수입하고 있습니다.

[반도체 부문]
자원조달상 국내 반도체 산업에 사용되는 원ㆍ부재료는 Lead Frame(해성디에스), Gold Wire(엠케이전자,엘티메탈), EMC(삼성에스디에스, 케이씨씨, 에스모머티리얼즈),EPOXY(헨켈코리아), PCB(삼성전기,코리아써키트) 등이며 주요 원재료는 이미 국산화가 이루어져 수급상에 큰 어려움은 발생되지 않습니다.

(6) 관계법령 또는 정부의 규제
- 해당사항이 없습니다.

라. 회사의 현황

(1) 최근 영업동향

HDI 제품의 주요 수요처인 스마트폰은 고객사의 물량확대 및 경쟁사 감소로 당사의 물량확보는 차질이 없으며,스마트폰의 5G 시대가 본격화 되면서 Main PCB는 물론 interposer PCB의 사양도 고사양화 되어 ASP 향상으로 수익률 개선이 본격적으로 이루어 지고 있습니다. 당사는 차별화된 기술과 품질을 바탕으로 Galaxy S series는 물론 폴더블 스마트폰도 Main Vendor로 확고하게 자리잡고 있으며, AR / VR 기기 및 Smart Glass, Galaxy Watch 및 Buds Series와 각종 Wearable 기기에서도 Main Vendor의 입지를 확고히 하고 있습니다.
또한 Note PC 및 Monitor용 Display의 고급화로 OLED Panel의 채용의 증가하고 있고 HDI PCB의 수요도 점진적으로 증가하는 추세로 당사가 공급하는 OLED용 HDI PCB는 한국의 대형고객사를 통해서 한국과 미국의 핵심 Set maker를 포함하여 Global 모든 Set maker로 공급되고 있습니다.

메모리모듈 부문에서는 서버향 DDR4 RDIMM, SSD등 고부가 제품 위주의 개발선점 및 물량 확대를 통해 가시적인 수익증대를 기대하고 있으며 곧 시작될 DDR5 모듈로의 전환에도 적극적으로 대응 하고 있습니다. 이러한 안정적인 고객 포트폴리오 구성을 위하여 글로벌 핵심업체들과의 접촉도 지속적으로 시행하고 있어 향후 더 밝은 전망을 기대하고 있습니다. 특히 4차산업혁명 도래로 사물인터넷(IOT), AI, 클라우드, 자율주행, 5G통신, Big Data와 최첨단 의료기기 등 산업패러다임 변화로 반도체 산업의 새로운 모멘텀이 시작될 것으로 예상하고 있습니다.
Package 사업 부분은 급변하는 대내외 시장 변동 상황에도 불구하고 강한 시장 수요에 기반한 견조한 수주 상황을 유지하고 있으며 주요 고객사들과의 장기 계약을 통해 향후 안정적인 성장을 예상하고 있습니다. 특히 2020년부터 시작된 고부가 FCBGA 에 대한 투자를 지속 확대해 나가고 있으며 이로 인해 향후 매출 증대 및 평균 판가 상승이 예상되어 단기 뿐만 아니라 장기 비즈니스 전망도 매우 긍정적인 상황입니다.  또한 과거 수익성이 낮았던 CSP, PBGA, FCBOC 등의 Wire Bonding 제품군의 안정적인 수요와 판가 인상으로 인해 전체적인 수익성이 개선되고 있으며 Global 반도체 고객과의 신규 비즈니스 시작 및 확대로 저사양 제품군부터 고부가 제품군인 FCBGA 까지 전 제품군으로 비즈니스 범위가 확대 되고 있고 다양화된 고객 포트폴리오를 기반한 비즈니스 확대로 향후 더 지속적인 성장을 할 수 있을 것으로 예상하고 있습니다.

종속회사인 주식회사 테라닉스는 1994년 설립이래 인쇄회로기판을 전문 생산해 온 업체로서 견고한 매출 성장을 기록하고 있습니다. 해외에서의 통신ㆍ전장의 유수한 고객을 대상으로 하반기부터의 매출 발생이 예상되고 있으며, 국내에서도 에스엘, 삼성LED, LGIT에 이어 현대모비스의 매출 확대가 예상되며 삼성네트워크에도 재진입을 시도하고 있으며 LG전자의 VS 사업부에도 진입을 추진하고 있습니다. 근시일 내에 국내 5~6개의 우량 고객과 해외 유수의 대고객을 대상으로 안정적인 수요를 지속 확보하고 제품과 기술을 차별화하여 지속적인 매출, 이익 향상을 위해 전 임직원이 매진하겠습니다.

종속회사인 주식회사 인터플렉스는 FPCB는 전자제품의 소형화, 경량화에 따른 적용 제품군의 확대로 PCB시장에서의 점유율도 증가하고 있습니다. 특히, 스마트폰, 액정디스플레이 장치, 유기 발광 다이오드(OLED) 제품 등의 생산 증가로 인해 세계적으로도 FPCB에대한 꾸준한 수요증가 및 생산량 증가가 예상됩니다. 회사는 1999년에 국내 최초로 폴더형 FPCB를 양산했고 그 이듬해에는 Rigid FPCB 양산을 시작하였습니다. 주요 고객사로는 삼성전자, 삼성디스플레이 등 글로벌 기업이 있으며, 스마트폰 시장의 성장에 발맞추어 수주 및 매출을 확대하기 위해 노력하고 있습니다. 또한 현지에 진출한 Big Customer의 요구에 따라 중국 및 베트남 출자회사에 생산 CAPA 증설투자를 진행하였으며, Multi FPCB LINE 구축을 통한 현지 생산 및 공급량 확대 등으로 매출과 손익 증대에 크게 기여하고 있습니다. 디지털시대를 맞아 전자제품이 경량화, 소형화, 특성화의 트렌드를 형성하면서 유발된 광범위한 수요에 부응하기 위해 고품질, 고가 FPCB 개발에 적극 나서고 있습니다. 당사는 이러한 기술력을 바탕으로 한정된 국내시장에서 벗어나 세계시장으로의 진출을 통하여 확고부동한 국내 FPCB Leading 기업을 유지하고 있으며 더 나아가 FPCB 일류 기업이라는 확실한 목표를 가지고 있습니다.

종속회사인 시그네틱스 주식회사는 Fingerprint Sensor 패키지 기술 개발을 통하여 매출을 확대하였고, 고부가가치 프리미엄 반도체 패키징 타입인 Recon Filp Chip을 개발 및 지속 투자하여 양산 중에 있습니다. 최근에는 전자기기들의 경량화, 다기능화에 따른 반도체 PKG 의 SiP, Large Body, Fine pitch 등 New Biz 매출 창출을 위한 LAB(Laser Assisted bond system) 기술을 지속적으로 투자 및 개발중에 있습니다. 또한  Advanced SIP Module 제품의 수요 증가에 대응하기 위하여 양산 Infra를 확보 및 고부가가치 프리미엄 반도체 패키지인 Recon플립칩 양산 Infra를 확보하였습니다.

향후 기술적인 장점을 활용하여 지속적인 프리미엄 반도체 패키징 제품개발에 노력을 기울일 것입니다.

(2) 주요 제품

1) 시장점유율

※ 회사의 시장점유율을 정확히 파악하기 무리가 있어 PCB 업체 및 반도체 업체의
    별도재무제표 기준 매출액을 기재하였습니다.

(2) 조직도 (2023년 06월 30일 기준)

조직도

마. 신규사업의 내용
보고서 제출일 현재 이사회나 주주총회에서 향후 추진하기로 결정된 신규사업은 없습니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

(1) 요약 연결재무정보

※ 상기 요약연결재무정보는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다.
※ 기본 및 희석 주당손익은 지배기업의 소유주에 대한 보통주 기본 및 희석 주당손익 기      준입니다.

(2) 요약 별도재무정보

※ 상기 요약재무정보는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.
※ 기본 및 희석 주당손익은 보통주 기본 및 희석주당손익입니다.

2. 연결재무제표

3. 연결재무제표 주석

1. 일반사항

1.1 지배기업의 개요

주식회사 코리아써키트(이하 "지배기업")는 1972년 4월 11일에 설립된 PCB(PrintedCircuit Board  - 인쇄회로기판) 전문 생산업체로서, 1985년 9월에 주식을 한국거래소에 상장하였습니다. 지배기업의 본점은 경기도 안산시 단원구 강촌로 139번길 9에위치하고 있습니다.

지배기업의 설립시 자본금은 1,000천원이었으나 수차의 증자를 거쳐 당반기말 현재 납입자본금은 13,685,570천원이며, ㈜영풍이 지분율 40.21%(보통주와 우선주를 포함한 지분율)를 보유한 최대주주입니다.

1.2 종속기업의 현황

1.2.1 보고기간 종료일 현재 연결재무제표에 포함된 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

(주1) 의결권지분율은 종속기업의 발행주식수에서 자기주식수를 차감한 유통주식수로 계산된 지분율입니다.

1.2.2 주요 연결대상 종속기업의 요약재무현황은 다음과 같습니다.

(주1) 해당 재무정보는 연결재무제표를 적용하였습니다.

(주1) 해당 재무정보는 연결재무제표를 적용하였습니다.

상기 요약재무정보는 지배기업과 연결대상 종속기업간의 내부거래 상계전 재무제표를 기준으로 작성되었습니다.

2. 재무제표 작성기준 및 중요한 회계정책

2.1 재무제표 작성기준
지배기업 및 종속기업(이하 "연결기업")의 반기연결재무제표는 연차연결재무제표가 속하는 기간의 일부에 대하여 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'를 적용하여 작성하는 요약중간연결재무제표입니다. 동 요약중간연결재무제표에 대한 이해를 위해서는 한국채택국제회계기준에 따라 작성된 2022년 12월 31일자로 종료하는 회계연도에 대한 연차연결재무제표를 함께 이용하여야 합니다.

2.2 중요한 회계정책
중간연결재무제표를 작성하기 위하여 채택한 중요한 회계정책은 다음의 2023년 1월1일부터 적용되는 기준서 및 2.2.3에서 설명하는 사항을 제외하고는 2022년 12월 31일로 종료되는 회계기간에 대한 연차연결재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일합니다.

2.2.1 연결기업이 채택한 제ㆍ개정 기준서
연결기업은 2023년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 및 국제회계기준 실무서2 -'중요성에 대한 판단’(개정) - 회계정책 공시
중요한 회계정책을 정의하고 공시하도록 하며, 중요성 개념을 적용하는 방법에 대한 지침을 제공하기 위하여 국제회계기준 실무서 2 '회계정책 공시'를 개정하였습니다.

동 개정사항은 회계정책의 공시에 대한 기업회계기준서 제1001호의 요구사항을 변경하며, '유의적인 회계정책' 이라는 모든 용어를 '중요한 회계정책 정보'로 대체합니다.

기업회계기준서 제1001호 관련 문단도 중요하지 않는 거래, 그 밖의 사건 또는 상황과 관련되는 회계정책 정보는 중요하지 않으며 공시될 필요가 없다는 점을 명확히 하기 위해 개정합니다. 회계정책 정보는 금액이 중요하지 않을지라도 관련되는 거래, 그 밖의 사건 또는 상황의 성격 때문에 중요할 수 있습니다. 그러나 중요한 거래, 그 밖의 사건 또는 상황과 관련되는 모든 회계정책 정보가 그 자체로 중요한 것은 아닙니다.

또한 국제회계기준 실무서2에서 기술한 '중요성 과정의 4단계'의 적용을 설명하고 적용하기 위한 지침과 사례가 개발되었습니다.

(2) 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정치의 변경과 오류'(개정) - 회계추정치의 정의
동 개정사항은 회계추정의 변경에 대한 정의를 회계추정치의 정의로 대체합니다. 새로운 정의에 따르면 회계추정치는 "측정불확실성의 영향을 받는 재무제표상 화폐금액"입니다.

(3) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시'(개정) - 행사가격 조정 조건이 있는 금융부채 평가손익 공시
발행자의 주가 변동에 따라 행사가격이 조정되는 조건이 있는 금융상품의 전부나 일부가 금융부채로 분류되는 경우 그 금융부채의 장부금액과 관련 손익을 공시하도록 규정하였습니다.

(4) 기업회계기준서 제1012호 '법인세'(개정) - 단일 거래에서 생기는 자산과 부채에 관련되는 이연법인세
동 개정사항은 최초인식 예외규정의 적용범위를 축소합니다. 동 개정사항에 따르면 동일한 금액으로 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이를 생기게 하는 거래에는 최초인식 예외규정을 적용하지 않습니다.

기업회계기준서 제1012호의 개정에 따라 관련된 이연법인세자산과 이연법인세부채를 인식해야 하며, 이연법인세자산의 인식은 기업회계기준서 제1012호의 회수가능성 요건을 따르게 됩니다.

상기에 열거된 기준서의 개정 또는 제정이 반기연결재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.

2.2.2 연결기업이 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서

제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시'(개정) - 부채의 유동/비유동 분류

동 개정사항은 유동부채와 비유동부채의 분류는 보고기간말에 존재하는 기업의 권리에 근거한다는 점을 명확히 하고 기업이 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리를 행사할 지 여부에 대한 기대와는 무관하다는 점을 강조합니다. 그리고 보고기간말에 차입약정을 준수하고 있다면 해당 권리가 존재한다고 설명하고 결제는 현금, 지분상품, 그 밖의 자산 또는 용역을 거래상대방에게 이전하는 것으로 그 정의를 명확히 합니 다.

동 개정사항은 2024 년 1월 1일 이후 최초로 시작하는 회계연도의 개시일 이후 소급적으로 적용되며 조기적용이 허용됩니다.

연결기업은 상기에 열거된 제ㆍ개정사항이 반기연결재무제표에 미치는 영향이 중요하지 않을 것으로 판단하고 있습니다.

2.2.3 법인세비용

중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

연결기업은 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다.

반기연결재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 연결재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 관계기업투자

4.1 보고기간 종료일 현재 관계기업의 현황은 다음과 같습니다.

4.2 당반기 및 전반기 중 지분법 평가내역은 다음과 같습니다.

5. 영업부문 정보

5.1 보고부문의 식별
연결기업은 경영진의 의사결정을 위해 제공되는 수준으로 PCB제조 1개의 부문만을보고하고 있으며, 기타 재화나 용역에 근거하여 추가적인 다른 영업부문을 구분하고 있지 않습니다.

5.2 영업부문
연결기업은 영업부문을 구분하지 않으므로 부문별 정보 중 부문매출액, 부문자산, 부문부채 및 부문당기순손익을 추가적으로 기재하지 않습니다.

5.3 지역별 정보

당반기 및 전반기 중 지역별 매출내역은 다음과 같습니다. 지역별 매출액은 고객의 위치를기준으로 산정하였습니다.

5.4 주요고객 정보
당반기 및 전반기 중 주요 고객에 대한 매출내역은 다음과 같습니다.

6. 고객과의 계약에서 생기는 수익

당반기 및 전반기 중 고객과의 계약에서 생기는 수익은 다음과 같이 구분됩니다.

(주1) 리스기준서를 적용받는 임대료 수입이 포함된 금액입니다.

7. 현금및현금성자산

보고기간종료일 현재 현금및현금성자산의 내역은 다음과 같습니다.

은행에 예치된 현금의 이자율은 각 은행의 예금이자율에 기초하여 산정되고 있습니다. 증권사 등에 예치된 단기예치금의 만기는 단기 현금수요를 고려하여 하루부터 3개월내로 구성되어 있으며 운용상품별로 다양한 예금이자율이 적용되고 있습니다.  

8. 범주별 금융상품

보고기간종료일 현재 금융상품의 범주별 금액은 다음과 같습니다.

9. 기타금융자산 및 기타금융부채

9.1 보고기간종료일 현재 기타금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

9.2 보고기간종료일 현재 기타금융부채의 내역은 다음과 같습니다.

9.3 파생상품
연결기업은 달러화에 대해 환율변동으로 인한 환위험을 회피하고자 통화선도계약을 체결하고 있으며, 보고기간종료일 현재 파생상품의 약정내역은 다음과 같습니다.

<당반기말>
당반기말 약정된 파생상품 내역은 없습니다.

9.4 보고기간종료일 현재 사용이 제한된 금융상품의 내역은 다음과 같습니다.

10. 매출채권 및 기타채권

10.1 보고기간종료일 현재 매출채권및기타채권의 내역은 다음과 같습니다.

매출채권은 유의적인 금융요소를 포함하고 있지 아니하며 통상적인 회수기간은 30일에서 90일입니다.

10.2 당반기 및 전반기 중 매출채권 및 기타채권에 대한 기대손실충당금의 변동내역은 다음과 같습니다.

11. 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산

11.1 보고기간 종료일 현재 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

연결기업이 보유하고 있는 상장주식은 활성시장에서 공시되는 가격에 따라 평가하였습니다.

11.2 보고기간 종료일 현재 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산의 평가 내역은 다음과 같습니다.

11.3 당반기말 현재 고려아연(주)의 주식 31,277주(장부가액 15,247,538천원)가 납세담보를 위하여 수원지방법원 안산지원에 공탁되어 있습니다.

12. 재고자산

보고기간종료일 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

당반기 중 매출원가에 가산된 재고자산평가손실은 6,740,555천원이며, 전반기 중 매출원가에 가산된 재고자산평가손실은 1,759,736천원입니다.

13. 유형자산

13.1 당반기 및 전반기 중 유형자산의 변동내용은 다음과 같습니다.

(주1) 기타증감액은 환율변동으로 인한 증감분이 포함되어 있습니다.

(주1) 기타증감액은 환율변동으로 인한 증감분이 포함되어 있습니다.

13.2 차입원가의 자본화
당반기에 자본화된 차입원가는 2,997백만원이며 전반기에 자본화된 차입원가는 없습니다.
또한 자본화가능차입원가를 산정하기 위하여 사용된 자본화이자율은 계약 개시시점에 연결기업과 고객이 별도 금융거래를 한다고 가정했을 경우 반영하게 될 할인율을 적용하였습니다.

13.3 유형자산의 자산손상
당반기 및 전반기에 인식한 자산손상은 없습니다.

14. 투자부동산

14.1 당반기 및 전반기 중 투자부동산의 변동내역은 다음과 같습니다.

<전반기>
전반기 투자부동산 잔액은 없습니다.

14.2 당반기 및 전반기 중 투자부동산과 관련한 수익과 비용의 내역은 다음과 같습니다.

15. 리스

15.1 리스이용자로서의 회계처리
연결기업은 영업에 사용되는 기계장치, 차량운반구, 건물, 기타장비 등의 다양한 항목의 리스 계약을 체결하고 있습니다. 설비와 기계장치의 리스기간은 일반적으로 1년이며, 반면에 차랑운반구와 건물, 기타장비 등의 리스기간은 일반적으로 1년에서 3년입니다. 리스계약에 따른 연결기업의 의무는 리스자산에 대한 리스제공자의 권리에 의해 보장됩니다. 일반적으로 연결기업은 리스자산을 분배하고 전대리스하는 것이 제한되며 일부 계약들은 연결기업에 특정 재무비율을 유지하도록 요구합니다. 연장 및 종료선택권을 포함하는 몇 가지 리스 계약과 변동리스료에 대해서는 아래에서 논의합니다.

연결기업은 또한 리스기간이 12개월 이하인 특정 기계장치의 리스와 소액의 사무용품 리스를 가지고 있습니다. 연결기업은 이 리스에 '단기리스' 및 '소액 기초자산 리스'의 인식 면제 규정을 적용합니다

15.2 사용권자산
당반기 및 전반기 중 사용권자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

15.3 리스부채

(1) 당반기 및 전반기 중 리스부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

(2) 보고기간 종료일 현재 연결기업이 인식한 리스부채의 만기분석 내용은 다음과 같습니다.

15.4 당반기 및 전반기 중 리스계약에서 인식한 비용은 다음과 같습니다.

16. 무형자산

당반기 및 전반기 중 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.