반 기 보 고 서

                                   (제27기 반기)

【 대표이사 등의 확인 】

확인서

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)
연결대상 종속회사 현황(요약)

1-1. 연결대상회사의 변동내용

- 2018년4월17일을 합병기일로 (주)피에스와 흡수합병이 완료되어, (주)피에스는 연결에서 제외 되었습니다.
- 2021년11월 (주)그로티 지분을 매각 완료하여, 연결에서 제외 되었습니다.
- 2022년9월 (주)엠솔은 당기중 지분취득하고 당기중 소규모합병을 완료하여 연결에서 제외되었습니다.
- 2022년 (주)프로텍인베스트먼트, (주)피엠티(舊마이크로프랜드) 2개사 신규연결 추가되었습니다.
- 2023년6월말 (주)스트라토아이티는 당기중 소규모합병을 완료하여 연결에서 제외되었습니다.

가. 회사의 법적, 상업적 명칭

당사의 명칭은 주식회사 프로텍이라고 표기합니다. 또한 영문으로는 PROTEC Co.,Ltd.라 표기합니다. 단 약식으로 표기할 경우에는 (주)프로텍이라고 표기합니다.

나. 설립일자 및 존속기간
1997년 9월 1일에 반도체장비 및 자동화공압부품등의 제조를 목적으로 설립되었으며, 2001년 8월 발행주식을 한국거래소가 개설하는 코스닥시장에 상장한 주권상장법인입니다.

다. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지

주소: 경기도 안양시 동안구 시민대로327번길 11-14(관양동)
전화번호 : 031-470-0700
홈페이지 : http://www.protec21.co.kr

바. 주요 사업의 내용
당사는 고속 자동화 시스템 기반 반도체 패키지 공정장비 제조 전문기업입니다. 핵심제품은 디스펜서, 다이본더, 무인운반차(AGV) 등이며, 반도체 제조(후공정), 표면실장 공정, LED패키징, 스마트폰 제조 등에 사용되는 장비(설비)입니다. 기타의 자세한 사항은 동 보고서의 'Ⅱ사업의 내용’을 참조하시기 바랍니다.

중소기업 등 해당 여부

회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

2. 회사의 연혁

가. 회사의 연혁(2018년~2023년)

   - 2018년 4월 : 종속회사 (주)피에스 흡수합병(소규모합병)
    - 2019년3월 : 납세자의 날 모범납세자표창(기획재정부장관상)
    - 2019년6월 : 제5회차 신주인수권 잔액 보통주 전환.
    - 2019년7월 : 무상증자 완료(무상증자후 자본금55억원)
    - 2019년12월 : 무역의날 1억불 수출탑 및 국무총리표창
    - 2020년1월: 뉴메틱사업(자동화공압부품) 영업양도(양수자:(주)피앤엠)
    - 2020년12월: (주)마이크로프랜드 관계기업으로 추가 (2020년말 지분율: 27.8%)
    - 2021년11월: 종속회사(주)그로티 지분 처분
    - 2022년5월: (주)엠솔 지분100%취득
    - 2022년 6월: 종속회사 (주)프로텍인베스트먼트 지분100%취득(신규설립)
    - 2022년 9월: 종속회사 (주)엠솔 흡수합병(소규모합병)
    - 2022년12월: 관계기업 (주)마이크로프랜드 종속회사로 편입
    - 2023년3월 :  종속회사 (주)마이크로프랜드에서 (주)피엠티로 상호변경
    - 2023년4월 : 종속회사 (주)스트라토아이티 잔여지분 취득완료
    - 2023년6월 : 종속회사 (주)스트라토아이티 흡수합병(소규모합병)

<종속회사의 연혁>

- 2018년 4월 : 종속회사 (주)피에스는 (주)프로텍에 흡수합병 되고 소멸함.

- 2018년 9월 : 종속회사 (주)그로티 지분율 47.91%로 변경
- 2018년 9월 : 종속회사 (주)프로텍엘앤에이치 지분율 96.88%로 변경

- 2019년12월 : 종속회사 (주)프로텍에이엔이에서 (주)피앤엠으로 상호 변경

- 2020년3월 : 종속회사 (주)그로티 지분율 52.21%로 변경

- 2020년12월: 종속회사 (주)그로티 무상감자(10대1)
- 2021년11월: 종속회사(주)그로티 지분 처분
- 2022년6월 : 종속회사 (주)프로텍인베스트먼트 설립(대표이사조경훈)
- 2022년9월 : 종속회사 (주)엠솔은 (주)프로텍에 흡수합병 완료.

- 2022년12월 : 종속회사 (주)피엠티(舊마이크로프랜드) 편입

- 2023년3월 : 종속회사 (주)피엠티 본점주소 변경 및 상호변경, 대표이사변경
- 2023년6월 : 종속회사 (주)스트라토아이티는 (주)프로텍에 흡수합병 완료

경영진 및 감사의 중요한 변동

3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이

4. 주식의 총수 등

주식의 총수 현황

자기주식 취득 및 처분 현황

자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황

자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황

※ 상기 신탁계약을 통해 취득한 자사주 85,550주는 계약만기해지후 당사 주식계좌로 입고하여 직접보유주식으로 전환하였습니다.

보고서 제출일 현재 종류주식 발행현황이 없습니다.

5. 정관에 관한 사항

정관 변경 이력

사업목적 현황

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사 및 종속회사는 반도체 제조용 장비등을 생산하는 공정장비제조 전문회사이며, 종속회사에서 자동화 공압부품외 부품사업도 진행하고 있습니다.

- ㈜피앤엠은 2019년 ㈜프로텍에이엔이에서 상호를 변경하였습니다.
- 지배회사 (주)프로텍의 일부 뉴메틱사업(공압부품제조)을 종속회사인 (주)피앤엠에 영업양도 하였습니다.(결정일:2019년12월16일, 기준일:2020년1월1일)
- ㈜그로티는 2021년11월 지분매각완료하고, 연결에서 제외되었습니다.
- (주)엠솔은 2022년 9월 (주)프로텍에 흡수합병 되었습니다.
- (주)피엠티는 (주)마이크로프랜드에서 상호변경되었습니다.
-(주)스트라토아이티는 2023년6월 (주)프로텍에 흡수합병 되었습니다.

가. 영업개황 및 사업부문의 설명

1) 영업개황

  가) 사업요약

 당사는 1997년 설립이후 반도체(후공정) 생산용장비 제조전문업체로서의 기술적인 기반을 다져왔고 또한, SMT관련 장비 및 공압실린더등의 제품개발과 시장확보를 위해서 꾸준히 노력하여 왔습니다.
  창업초기의 많은 어려움에도 불구하고 지속적인 기술개발에 투자하여 이제는 당사의 고유장비 및 제품에 대한 국내 및 해외에서 품질에대한 신뢰성을 확보하고 있습니다. 또한 2001년 2월 부설연구소를 설립하여, 새로운 반도체소자와 New Package 발전방향에  맞추어 시장에서 항상 선두기업이 될 수 있도록 활발한 연구개발과 연구인력을 양성하고 있습니다. 그외 2022년 신기술사업금융업을 영위하기 위하여 (주)프로텍인베스트먼트를 설립하였습니다.

  나) 시스템사업(지배회사)
  당사는 반도체장비 Dispenser M/C를 1998년 6월에 국내에선 처음으로 국산화 시켰으며, 기술력을 인정받아 국내의 삼성전자, LG전자, 하이닉스반도체, ASE코리아, 스태츠칩팩코리아, 암코테크놀러지코리아 등에 제품을 공급하고 있으며, 아시아권 국가들에 일부 수출을 하고 있습니다. 2000년에 싱가폴(STATS, AGILENT), 말레이시아(모토로라), 대만(MEICER, HPI) 등에 수출을 하였으며(130만불), 2001년 83만불, 2002년 140만불을 수출하였으며 2001년 11월 무역의날 대통령상 수상을 하였습니다. 또한 수출 8년만에 일천만불 수출을 달성하여 2008년 12월 무역의날 일천만불 수출탑을 수상하고 2010년 12월 이천만불 수출탑을 수상하였습니다.
  1999년 이후에는 Package별로 대응할 수 있는 다양한 모델을 개발하여 왔으며, 또한, 당사는 2000년 9월에 Dispenser용 Head Kit 부문 특허 취득과 그외 많은 특허를 취득하는 등 기술개발에 힘을 쏟아왔습니다. 2001년 11월에 S.M.T용 Dispenser(PRO2000) M/C를 개발완료했으며, 개발 및 생산은 당사가 맡고 삼성테크윈(주)가 판매하는 마케팅 전략을 가지고 O.E.M 공급계약을 체결하였습니다. 또한, LCD구동 IC 관련  Dispenser 장비도 2001년 6월 개발완료하여 제품화 하였습니다. 2004년 6월 CAMERA-Module 관련설비도 개발하여 케이나인에 공급하였으며, 기존Dam&fill방식에 Underfill이 가능한 기능을 겸비한 New Dispenser((FDS-1000)를 개발하여 판매하고 있으며, 2배의 작업효율을 가지는 Dispenser(FDS-1500)도 개발하여 판매하고 있습니다. 또한, 칩마운터에 연결하여 반도체IC 부품을 공급하는 장비로 삼성테크윈(주)에 독점OEM 공급계약을 체결하여 생산하고 있는 Tray Feeder는 20단, 12단은 1999년부터 양산체제에 돌입하였으며 2001년 12월 24단 Tray Feeder를 개발완료하여 2003년부터 양산체제에 돌입하였습니다. 또한, 2004년 12월 20단 NON-STOP Tray Feeder를 개발완료하여 판매해 왔습니다. 2007년에는 Dispensing과 Attach기능이 함께하는 복합장비의 판매량이 증가하였습니다.
 당사는 2008년 신성장동력으로 떠오르는 LED 산업의 투자가 활발히 이루어짐에 따라 당사 제조판매중인 반도체용 디스펜서의 기능과 유사한 LED 제조공정중 균일한 형광체 도포를 필요로 하는 Package공정에 당사의 제품을 납품하게 되었습니다. 국내 주요 LED칩 제조회사들에 당사제품을 공급하였으며, 대만 및 중국등 해외업체에도 신규 거래처를 다수 확보하였습니다.
2012년 8월 반도체용 Package나 PCB기판에 솔더페이스트를 인쇄도포하는장비인 스크린프린터를 제조판매하는 일본에 소재한 MINAMI CO.,LTD(한국명:미나미(주))를 인수하였습니다. 당사보유 디스펜서 장비와 미나미(주)가 보유한 제품들과는 상호 보완관계로 앞으로 폭넓은 영업활동 및 신시장 개척을 목표로 영업할 예정입니다.
2017년 전자기기에서 여러 반도체 칩간에 전자파 간섭으로 인한 오작동을 막기 위한 전자파 차폐(EMI)용 스프레이 타입의 디스펜서를 출시하였으며, 2018년 세계 최초로 Laser를 활용한 차세대 접합기술을 접목한 Laser Assisted Bonding장비를 출시하였습니다. 또한 반도체 제조 공정에서 인건비를 절약할 수 있는 물류자동화 로봇인 AGV(Automated Guided Vehicle)을 개발하여 판매하고 있습니다. 2022년에는 초기 Laser Assisted Bonding장비에서 핵심부품(laser대체)을 국산화하여 2세대 모델을 출시하였습니다.

  다) 자동화공압부품외(종속회사)

 종속회사 피앤엠은 첨단FA산업을 선도하는 공압기기를 모듈화한 공압구동형 실린더(Acturator) 제조회사로 GENERAL HAND, BLOCK CYLINDER, STOPPER CYLINDER, SLIDE CYLDER, RODLESS CYLINDER, ROTARY CYLINDER 등을 생산하며 공장자동화, 반도체장비 시스템, 표면실장 시스템, 자동화 조립라인 등 무인자동화 각각의 공정등에 사용되고 있습니다. 또한 기존 제품으로는 적용이 불가능한 소형 부품의 개발 및 다양한 장비와의 호환 가능토록 독창적인 제품의 개발에도 적극투자하고 있습니다. 1997년부터 자체 브랜드로 시장에 진입하여 꾸준한 매출을 이루고 있으며 2018년에는 약 80억원의 매출을 2019년에는 약 76억원의 매출을 하였습니다. 2020년1월1일자로 종속회사인 (주)피앤엠에 영업양도 하였습니다.

  라) 주요종속회사((주)피엠티)

회사가 영위하고 있는 주요 사업은 반도체 제조공정 중 반도체 소자의 전기적 기능의 검사를 위한 테스트 공정에 소요되는 프로브 카드(Probe Card)의 제조 및 판매입니다.

반도체 제조공정은 크게 웨이퍼를 제조하는 전공정과 제조된 웨이퍼를 가공하여 각각의 반도체 칩을 생산하는 후공정으로 구분됩니다. 전공정은 웨이퍼상에 설계된 회로에 따라 여러 종류의 막을 형성하고 불필요한 부분을 제거하는 과정을 반복하며 전자회로를 형성하는 공정입니다. 후공정은 개별 칩별로 전기적 신호를 연결하고 형상 가공의 역할을 하는 패키징 공정과 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 테스트 공정으로 분류됩니다.

회사의 제품이 사용되는 테스트 공정은 패키징 이전 단계인 웨이퍼 상태에서 진행되는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)와 패키징 공정 완료 후 완성된 개별 칩에 대한 검사를 수행하는 패키지(PKG Test) 테스트로 구분됩니다.
회사의 주요 제품인 프로브 카드는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)에 소요되는 고부가가치의 소모성 부품입니다.

2) 영업부문에 대한 일반정보

연결회사는 반도체 장비 및 자동화 부품등 제조, 판매를 주된 영업으로 하는 단일 사업부문으로 운영되고 있습니다.

부문별 매출액 및 당기손익

부문자산 및 부문부채

지역별 매출액

주요 고객별 매출액

나. 시장점유율 등

당사의 최근 3사업연도의 국내외 시장점유율 변동추세 및 당해 사업연도의 경쟁사별 시장점유율 등의 파악에 있어 공신력 있는 기관의 시장점유율에 관한 자료 수집이 곤란하여 정확한 시장점유율 파악에 어려움이 있어 기재하지 않았습니다.

다. 시장의 특성

1) 시스템사업(지배회사)
  전자제품의 급격한 경박단소화는 시간이 지날수록 상상을 초월할 정도로 가볍고 작아지며 사용하기 편리하게 개발되고 있습니다.  반도체의 경우 1990년대 중반부터 변화하기 시작한 CSP(Chip Scale Package)등의 새로운 Package로의 급격한 전이는 향후로도 반도체조립 및 전자 산업 전반에 많은 변화를 가져올 것으로 보고 있습니다. 따라서 반도체 조립을 위한 Lead Frame, BGA 등 기초소자, 반도체 조립용 Wire Bonder 나 Die Bonder 그리고 Dispenser 등의 장비산업 분야는 사업의 특성상 이러한 반도체 Package의 시장변화에 따라 민감하게 반응하는 것이 사실입니다.
  현재 BGA Package에 대한 후공정 Dispenser 장비는 국내시장은 해외의 A사, C사, M사 등 외국업체와 당사가 시장을 선점하였으며, 국내 Dispenser장비 생산업체 중에서는 유일하게 해외진출에 성공하여 ATS 등을 통해서 싱가폴 및 대만 시장에서 외국업체와 대등한 경쟁을 하고 있습니다.
  반도체 Package의 급속한 소형화 및 박형화 흐름 속에서 현재 주 Packaging 방식인 BGA에서 차후에는 CSP 및 FC가 향후 시장을 급속하게 변화시킬 것입니다. CSP와 FC Packaging 시장은 지금 초기 진입단계이며 향후 BGA와 함께 무한한 시장을 형성할 것이며, 향후 전개될 CSP와 FC Packaging에 대한 당사의 대응 및 시장 선점이 매우 중요한 사안입니다.

 2) 자동화공압부품외(종속회사)
  우리나라의 연도별 공압기기 시장은 꾸준히 성장하고 있으며 매년 약 6%의 성장률을 보일것으로 예상됩니다. 국내 동종업계 공압 실린더 기술 경향은 대부분의 업체가 중저가 제품의 개발에만 치중하고 있어 고부가가치 제품의 신기술 개발활동은 상대적으로 미진한 형편입니다. 이 때문에 공기압 분야의 시장 규모가 활성화 국면으로 확대되고 있음에도 시장의 한정된 영역 내에서 점유율 유지를 위하여 국내 주요 업체 간의 경쟁이 가속화되고 있습니다. 국내 공압기기 주요 메이커 및 생산품목을 살펴보면 일본 업체에 대한 의존도가 높고 판매 실적에서도 경쟁이 되지 않는 상황입니다. 우리나라의 공압 기술이 세계 선진국과의 경쟁에서 이기려면 기술 의존보다는 연구를 통한 독자기술 개발과 생산기술의 혁신이 필요합니다.
  공기압기기 시장을 이끄는 주요 산업은 반도체와 자동차 관련 산업입니다. 현재 공기압 기기 시장은 전체시장의 65%를 반도체, 전자 및 자동차 산업의 자동화가 차지하고 있고 기타 공작기계 자동화에 15%, 섬유-식품 외 기타 산업분야는 20%를 차지하고 있습니다.
  반도체 관련 산업은 생산설비에서 공기압 기기가 차지하는 비중이 높아 추후 반도체 산업이 정보화수요, IT혁명, E-Business의 성장과 더불어 꾸준한 성장이 예상되며 이와 관련한 공기압기기의 수요 및 시장규모 또한 꾸준한 성장세를 보일 것으로 예상됩니다.
  공압 Actuator 산업은 생산자동화 요소의 소모성기기로써 교체주기가 사용 용도에 따라 6개월에서 3년 정도로 짧으며 신규장비 적용 및 보수, 보전 등의 다양한 적용으로 각 생산공정별 다기능 UNIT화 등의 대응 개발능력을 소지한 산업인 동시에 소재, 기계, 물리, 유체등의 기초 학문과 기술의 공간 집적화를 MODULE화 한 첨단기술 산업으로써 관련기간 산업과 연계가 가능합니다.

3)주요종속회사((주)피엠티)
프로브 카드는 전공정이 완료된 웨이퍼상에 배열되어 있는 칩들에 대한 불/양품 여부를 검사하는 반도체 테스트 공정에 소요되는 핵심적인 부품이며, 반도체의 기술 발전 속도에 대응해야 하는 기술집약적 산업입니다. 반도체의 고집적화 및 정밀화 등의 추세에 따라 테스트의 중요성이 증대되고 있어 반도체 제조사의 생산 효율성 제고를 위해 절대적으로 필요한 부품으로 웨이퍼의 대형화, 칩 사이즈의 소형화에 따라 고객의 요구사항이 커지고 있는 사업분야입니다. 특히, 웨이퍼의 크기가 커지고, 웨이퍼 단위 면적당 구현되는 칩의 수가 증가하면서 많은 수의 칩을 동시에 시간을 단축시키면서 테스트 할 수 있는지 여부가 프로브 카드의 경쟁력으로 부각되고 있습니다.
프로브 카드는 반도체 웨이퍼 칩 검사 장비인 프로브 스테이션의 소모성 교체 부품으로써, 동 제품의 후방 산업은 프로브 카드 제조에 요구되는 부품·소재 산업으로, 전방 산업은 반도체 검사장비 산업으로 정의할 수 있습니다.

라. 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 기존 주력제품인 디스펜서 장비 관련 연구 개발뿐만 아니라, 반도체 장비의

개발, 제조의 Know-How를 이용, 미래 신성장을 위하여 LED제조장비 기술개발에 힘쓰고 있습니다.

마. 조직도

조직도

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

-참고사항으로 일부 대표 품목으로 선정한 자료임.
 1) 산출기준

평균금액 = 총매출액 / 총매출대수

 2) 주요 가격변동원인

제품별 발주처의 옵션사항 여부에 따라 가격변동이 크게 발생하며, 수출제품은 판매수수료 및 운송요건에 따라 단가가 변동함.

3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 등의 현황

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이

- 산출금액은 총구매액을 총구매수량으로 나눈 단순평균 금액임.
(주요원재료의 구매가격은 대외비자료로 보고서에서는 이해를 돕기 위한 참고사항으로 극히 일부품목으로 산정한 자료임)

다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

1) 생산능력

- 반도체 장비부문의 생산방식은 고객 주문형 장비생산이며 1개의 모델(장비또는설비)일지라도 고객사의 요구에 따라 사양 및 기능의 변형과 추가, 제외 등이 다양합니다. 또한 일시적인 물동량 증가시 외부업체 이용에 따라 생산능력/가동률 등을 일률적으로 산출하여도 고정적인 내부인원 반영으로 가동률 변동이 미비한바, 반도체장비의 생산 능력 및 가동률 정보기재를 생략합니다.

라. 생산실적 및 가동률

1) 생산실적

-대부분을 고객 주문제작 방식으로 생산하여 납품하는바, 매출액이 생산실적입니다.
-종속회사 (주)피엠티의 생산실적은 전자공시시스템(https://dart.fss.or.kr)에서 정기공시 보고서의 생산실적및가동률을 참고하여 주시기 바랍니다.

마. 생산설비의 현황 등

1) 생산설비의 현황

- 상기 생산설비현황은 연결기준입니다.

 2)신규시설투자
보고서제출일 현재 진행중인 대규모 신규시설투자는 없습니다.

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

- 상기내역은 연결기준이며, 내부거래제거후 금액입니다.
-제27기 매출실적 구분표시를 변경하였으며, 제26기및제25기도 구분수정하였습니다.(총합계는 기존과 변동이 없습니다.)

나. 판매경로 및 판매방법 등

1) 판매조직(지배기업및종속기업)

주요판매처

 2) 판매경로

 가)제품개발(주문생산 방식)

①Customer 요구사항 ⇒ ②제안서 및 견적서 제출 ⇒ ③계약서 및 수주 ⇒ ④설계,
가공,조립,TEST ⇒ ⑤납품 SET UP ⇒ ⑥양산Line에 적용후 문제점 보완 ⇒ ⑦계산
서 발행 및 대금수금

  나)제품 생산(시제품 개발 완료)

①Customer 요구 ⇒ ②사양서 접수 ⇒ ③견적서 제출 및 계약 ⇒ ④제품생산 ⇒
⑤수요처,납품Setup ⇒ ⑥생산 Line에 적용 ⇒ ⑦세금계산서 발행 및 대금수금

3) 판매방법 및 조건

4) 판매전략

① 수 출

당사 매출의 주류를 이루고 있는 Dispenser는 2000년 하반기부터 해외시장에서 품질과 가격측면에서 경쟁력이 있는바 전세계 지역에 직접 수출 및 현지 에이전시를 통한 제품판매를 하고 있습니다. 해외 판매에 대한 마케팅 전략은 해외 에이전시를 통한 협력수주를 기본전략으로 영업을 펼치고 있으며 경쟁업체(미국 A사. C사등)에 비하여 제품력이 뒤지지 않고 가격경쟁력을 강점으로 부각시키고 있습니다.

② 내 수
시스템 사업부의 내수판매는 주로 국내의 유수한 대기업(삼성전자,SK하이닉스,스태츠칩팩코리아,앰코테크놀로지코리아등)과 거래를 하고 있습니다. 당사가 가지고 있는 연구개발분야의 우수한 인력(부설연구소 인증)을 중점적으로 부각하여 개발의뢰 단계부터 시제품 생산,제품출시까지의 전 개발과정을 거래처와 긴밀한 협조를 바탕으로 한 신뢰를 근간으로 마케팅을 펼치고있습니다.

◆자동화공압부품외(종속회사)
뉴메틱사업의 영업전략은 고객감동의 실현에 있습니다. 그러한 전략에 맞추어 전국에 대리점을 운영하고 있으며 제품 발주 시 제품 선정에서 관리, 유지까지 모든 과정을 관리하는 개인책임 제도하에 영업을 실시하고 있습니다. 단순한 물건을 파는 개념을 탈피한 영업사원의 기술 인지도를 높이기 위해 지속적인 교육을 실시하며 제품 선정 시 개발과 영업의 유기적인 협조하에 최적의 제품을 선정하는데 최선을 다하고 있으며 이러한 영업 방식은 기술과 납기가 중요시 되는 시장에서 고객의 신뢰를 얻고 있습니다.    
   또한 세계시장을 겨냥하여 외국 agent 및 종합메이커에 제품공급 계약을 체결하여 해외시장에 당사의 제품을 홍보함과 동시에 수출증대를 꽤하고 있습니다. 세계시장 속에서의 경쟁력 강화를 위하여 선진 기술을 도입하고 국산화 시키는 노력도 더불어 시행하고 있으며 앞으로의 기업 경쟁력은 이러한 제품 경쟁력에 서비스 경쟁력이 융합되어야 한다고 믿고 가장 많은 고객에게 필요한 정보를 실시간으로 제공하고 고객의 요구 사항이나 불만 사항들에 대하여 신속하게 대응을 해줄 수 있는 시스템을 완성해 나가고 있습니다.
핵심역량분야에서 고객만족의 선두주자가 되며 지속적으로 변화하는 환경에 최적의 적응을 위해 도전과 선견지명을 바탕으로 개인과 기업의 핵심역량을 지속적으로 발전시키고 새로운 핵심역량을 끊임없이 개발하고 있습니다.

다. 수주상황
당사의 제품은 발주자의 주문 생산방식이며, 통상 12주에서 20주 이전에 생산제품 주문을 접수하는 단기 발주형식으로 이루어 지고 있어 수주현황은 작성하지 아니하고 있습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

(1) 금융위험관리

연결회사는 경영활동과 관련하여 신용위험, 유동성위험 및 시장위험 등 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 연결회사는 금융위험이 경영에 미칠 수 있는 불리한 효과를 최소화하기 위해  노력하고 있습니다.

1) 신용위험관리

연결회사는 채무불이행으로 인한 재무적 손실을 경감시키기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고, 충분한 담보 또는 지급보증을 수취하고 있습니다. 연결회사는신용위험노출 및 거래처의 신용등급을 주기적으로 검토하여 거래처의 여신한도 및 담보수준을 재조정하는 등 신용위험을 관리하고 있습니다.

가) 신용위험의 최대노출액

금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다. 보고기간말 현재 연결회사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

나) 금융자산 연령분석

금융자산의 종류별 연령분석 내용은 다음과 같습니다.

2) 유동성위험관리

연결회사는 미래의 현금흐름을 예측하여 단기 및 중장기 자금조달 계획을 수립하여 유동성위험을 관리하고 있으며, 금융부채의 잔존계약 만기에 따른 만기분석내용은 다음과 같습니다.

가) 당반기말 현재 연결회사의 금융부채의 잔존계약만기에 따른 만기분석은 다음과 같습니다.

나) 당반기말 현재 금융보증계약의 보증 기간에 따른 만기분석은 다음과 같습니다.

(*) 당사는 특수관계자 지급보증약정 400,000천원이 포함되어 있습니다(주석 30참조)

3) 시장위험

연결회사는 환율과 이자율의 변동으로 인한 시장위험에 노출되어 있습니다.

(가) 외환위험관리
① 보고기간말 현재 외환위험에 노출되어 있는 회사의 금융자산 및 금융부채의 내역의 원화환산 기준액은 다음과 같습니다.

② 연결회사는 외화거래 수행에 따라 다양한 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 주요 통화별 환율변동시 민감도 분석내용은 다음과 같습니다.

(나) 이자율위험관리

연결회사는 고정이자율과 변동이자율로 자금을 차입하고 있으며, 이로 인하여 이자율위험에 노출되어 있습니다. 연결회사는 고정금리차입금과 변동금리차입금의 적절한 균형유지 정책을 수행하는 등 이자율위험을 관리하고 있으며, 이자율위험에 노출된 차입금 내용은 다음과 같습니다.

이자율 1% 변동시 민감도 분석내용은 다음과 같습니다.

(다) 기타가격위험요소

연결회사는 금융자산에서 발생하는 가격변동위험에 노출되어 있습니다. 보고기간말 현재공정가치로 평가하는 금융자산은  4,013,957천원입니다.

(2) 자본위험관리

연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로 영업활동을 유지하고 주주 및 이해관계자의이익을 극대화하하고 자본비용의 절감을 위하여 최적의 자본구조를 유지하는데 있습니다. 연결회사는 배당조정, 신주발행 등의 정책을 통하여 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 적절히 수정변경하고 있습니다. 연결회사의 자본위험관리정책은 전기와 중요한 변동이 없습니다.

(*) 현금성자산이 부채총계보다 크므로 순부채비율을 산정하지 않았습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요

1) 연구개발 담당조직

부설연구소조직도

2) 연구개발비용

-연결기준으로 작성되었습니다.

나. 연구개발 실적

□반도체부문

7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 보유 현황
 당사는 회사의 주요 기술에 대하여 지속적으로 특허를 출원하고 있으며 현재 특허권 272건, 상표권6건을 보유하고 있습니다.
보유특허가 많은 관계로 아래 주요 대표 특허만 일부 나열하였습니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

- 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 재무정보를 작성하였습니다.
- 제25기~제26기는 외부감사인의 감사를 받은 재무제표입니다.
- 제27기반기 재무제표는 외부감사인의 검토를 받은 재무제표입니다.

가. 요약 연결재무정보
     - (주)프로텍과 그 종속회사

                                                                                                   (단위: 백만원)

- 연결재무제표의 연결에 포함된 회사

나. 요약재무정보
     - (주)프로텍

                                                                                                   (단위: 백만원)

2. 연결재무제표

3. 연결재무제표 주석

1. 일반사항

(1) 지배기업의 개요

주식회사 프로텍과 그 종속기업(이하 "연결회사")의 지배기업인 주식회사 프로텍
(이하 "지배기업")은 반도체장비 및 자동화공압부품의 제조를 목적으로 1997년 9월 1일 설립되었으며, 경기도 안양시에 본사 및 제조시설을 두고 있습니다.

지배기업의 주식은 2001년 8월 7일자로 코스닥시장에 상장하였으며, 당반기말 현재 납입자본금은 5,500,000천원이며 주요 주주현황은 다음과 같습니다.

(2) 종속기업의 개요

1) 현황

종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

2) 요약재무정보

종속기업의 요약재무정보는 다음과 같습니다.

2. 중요한 회계정책

반기연결재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었으며연차연결재무제표에서 요구되는 정보에 비하여 적은 정보를 포함하고 있습니다. 반기연결재무제표는 보고기간말 현재 유효한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었으며, 반기연결재무제표를 작성하기 위하여 채택한 중요한 회계정책은 별도의 언급이 없는 한 전기 연차연결재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일하게 적용되었습니다.  

반기연결재무제표 작성을 위하여 채택한 중요한 회계정책은 다음과 같습니다.

(1) 회계정책의 변경과 공시

1) 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서

연결회사가 2023년 1월 1일 이후 개시하는 회계기간부터 적용한 제ㆍ개정 기준서 및해석서는 다음과 같습니다.

(가) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' - '회계정책'의 공시

중요한 회계정책 정보를 정의하고 이를 공시하도록 하였습니다.

상기 개정 내용이 연결재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.

(나) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' - 행사가격 조정 조건이 있는 금융부채 평가손익 공시

발행자의 주가 변동에 따라 행사가격이 조정되는 조건이 있는 금융상품의 전부나 일부가 금융부채로 분류되는 경우 그 금융부채의 장부금액과 관련 손익을 공시하도록 하였습니다.

상기 개정 내용이 연결재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.

(다) 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정의 변경 및 오류' - '회계추정'의 정의

회계추정을 정의하고, 회계정책의 변경과 구별하는 방법을 명확히 하였습니다.

상기 개정 내용이 연결재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.

(라) 기업회계기준서 제1012호 '법인세' -  단일거래에서 생기는 자산과 부채에 대한 이연법인세

자산 또는 부채가 최초로 인식되는 거래의 최초 인식 예외 요건에 거래시점 동일한 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이를 발생시키지 않는 거래라는 요건을 추가하였습니다.

상기 개정 내용이 연결재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.

(마) 기업회계기준서 제1117호 '보험계약' 제정

기업회계기준서 제1117호 '보험계약'은 기업회계기준서 제1104호 '보험계약을 대체합니다. 보험계약에 따른 모든 현금흐름을 추정하고 보고시점의 가정과 위험을 반영한 할인율을 사용하여 보험부채를 측정하고, 매 회계연도별로 계약자에게 제공한 서비스(보험보장)를 반영하여 수익을 발생주의로 인식하도록 합니다. 또한, 보험사건과관계없이 보험계약자에게 지급하는 투자요소(해약/만기환급금)는 보험수익에서 제외하며, 보험손익과 투자손익을 구분 표시하여 정보이용자가 손익의 원천을 확인할 수 있도록 하였습니다.

상기 개정 내용이 연결재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.

2) 공표되었으나 아직 시행되지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

당반기말 현재 제정ㆍ공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 연결회사가 채택하지 않은 한국채택국제회계기준의 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(가) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - 부채의 유동/비유동 분류

보고기간말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된경우는 제외됩니다. 동 개정사항은 2024년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용될 예정이며, 조기적용이 허용됩니다.

연결회사는 상기 개정 기준서의 적용이 연결재무제표에 미치는 영향이 유의적이지 아니할 것으로 예상하고 있습니다.

3. 금융상품의 범주 및 상계

(1) 금융자산의 범주

(2) 금융부채의 범주

(*) 기타지급채무 중 종업원급여제도에 따른 연결회사의 의무에 대응하는 미지급급여는 금융상품 공시 대상이 아니므로 제외되었습니다.

(*) 기타지급채무 중 종업원급여제도에 따른 연결회사의 의무에 대응하는 미지급급여는 금융상품 공시 대상이 아니므로 제외되었습니다.

(3) 금융상품 범주별 순손익

4. 공정가치

(1) 보고기간말 현재 금융상품의 종류별 장부금액과 공정가치의 비교내용은 다음과 같습니다.

(*1) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시대상에서 제외하였습니다.
(*2) 기타지급채무 중 종업원급여제도에 따른 연결회사의 의무에 대응하는 미지급급여는금융상품 공시 대상이 아니므로 제외되었습니다.

(2) 공정가치로 측정되는 자산ㆍ부채의 공정가치 측정치

1) 공정가치 서열체계 및 측정방법

공정가치란 측정일에 시장참여자 사이의 정상거래에서 자산을 매도할 때 받거나 부채를 이전할 때 지급하게 될 가격을 의미합니다. 공정가치 측정은 측정일에 현행 시장 상황에서 자산을 매도하거나 부채를 이전하는 시장참여자 사이의 정상거래에서의가격을 추정하는 것으로, 연결회사는 공정가치 평가시 시장정보를 최대한 사용하고 관측 가능하지 않은 변수는 최소한으로 사용하고 있습니다.

연결회사는 공정가치로 측정되는 자산ㆍ부채를 공정가치 측정에 사용된 투입변수에 따라다음과 같은 공정가치 서열체계로 분류하였습니다.

수준1 : 활성시장에서 공시되는 가격을 공정가치로 측정하는 자산ㆍ부채의 경우 동 자산ㆍ부채의 공정가치는 수준1로 분류됩니다.

수준2 : 가치평가기법을 사용하여 자산ㆍ부채의 공정가치를 측정하는 경우, 모든 유의적인 투입변수가 시장에서 관측한 정보에 해당하면 자산ㆍ부채의 공정가치는 수준2로 분류됩니다.

수준3 : 가치평가기법을 사용하여 자산ㆍ부채의 공정가치를 측정하는 경우, 하나 이상의 유의적인 투입변수가 시장에서 관측불가능한 정보에 해당하면 동 금융상품의 공정가치는 수준3으로 분류됩니다.

자산ㆍ부채의 공정가치는 자체적으로 개발한 내부평가모형을 통해 평가한 값을 사용하거나 독립적인 외부평가기관이 평가한 값을 제공받아 사용하고 있습니다.

2) 보고기간말 현재 연결재무상태표에 공정가치로 공시되는 자산ㆍ부채의 공정가치 서열체계에 따른 수준별 현황은 다음과 같습니다.

(3) 공정가치 서열체계 수준3 관련 공시

1) 공정가치로 측정되는 자산ㆍ부채 중 공정가치 서열체계 수준3으로 분류된 자산ㆍ부채의 당기 변동내역은 다음과 같습니다.

2) 보고기간말 현재 연결재무상태표에서 공정가치로 측정된 자산ㆍ부채 중 공정가치서열체계 수준3으로 분류된 항목의 가치평가기법, 투입변수 및 유의적이지만 관측가능하지 않은 투입변수에 대한 범위 등은 다음과 같습니다.

5. 현금및현금성자산

현금및현금성자산의 내역은 다음과 같습니다.

6. 당기손익-공정가치측정금융자산

(1) 당기손익-공정가치측정금융자산의 내역은 다음과 같습니다

(2) 당반기 및 전반기 중 당기손익-공정가치금융자산의 변동내역은 다음과 같습니다

7. 매출채권 및 기타채권

(1) 매출채권 및 기타채권의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 매출채권 및 기타채권의 손실충당금의 변동은 다음과 같습니다.

(3) 보고기간말 현재 기대신용손실을 측정하기 위해 연체일을 기준으로 구분한 매출채권및기타채권의 내역은 다음과 같습니다.

8. 기타금융자산

기타금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(*) 연결회사의 기타금융상품 중 일부는 자금조달 및 보증을 위하여 질권 설정되었습니다(주석 30, 주석 31, 주석32 참조).

9. 재고자산

재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

당반기 중 인식한 재고자산평가손실 384,261천원(전반기: 재고자산평가손실환입 531,285천원)을 매출원가에 반영하였습니다.

10. 유형자산

(1) 유형자산의 내용은 다음과 같습니다.

(2) 유형자산의 변동내용은 다음과 같습니다.

(3) 감가상각비의 연결포괄손익계산서의 내용은 다음과 같습니다.

11. 무형자산

(1) 무형자산의 내역은 다음과 같습니다.

(*) 회원권은 비한정내용연수를 가진 무형자산으로 분류하고 상각하지 않았습니다.

(2) 무형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

(*) 당기 중 무형자산 취득과 관련된 선급금을 건설중인무형자산으로 대체하였습니다.

(3) 비한정 내용연수의 무형자산 손상검사

연결회사는 비한정 내용연수를 가진 무형자산인 회원권에 대하여 손상검사를 수행하였으며 당반기 및 전반기 중 인식한 손상차손은 없습니다.

(4) 당반기 및 전반기 중 비용으로 인식된 경상연구개발비는 각각 7,760,236천원 및 4,523,125천원입니다.

(5) 무형자산상각비의 연결포괄손익계산서의 내용은 다음과 같습니다.

12. 정부보조금

보고기간말 현재 한국산업기술평가관리원 등 관련기관으로부터 다수의 개발협약을 체결하였으며, 정부보조금의 수령 내용은 다음과 같습니다.

연결회사는 정부보조 등에 의해 자산을 무상 또는 공정가치보다 낮은 대가로 취득한 경우 그 자산의 취득원가는 취득일의 공정가치로 하며, 정부보조금 등은 취득원가에서 차감하는 형식으로 표시하고 그 자산의 내용연수에 걸쳐 감가상각비와 상계하고 있습니다. 당반기 중 자산취득에 사용된 정부보조금 없으며, 감가상각비 등과 상계한금액은 2,733천원입니다. 전반기 중 감가상각비 등과 상계한 금액은 없습니다.

연결회사는 당반기말 현재 상환의무가 있는 정부보조금 1,670,213천원(전기말:1,314,083천원)을 예수금(비유동기타채무)으로 계상하고 있습니다.

13. 매입채무 및 기타채무

매입채무 및 기타채무의 내역은 다음과 같습니다.

14. 차입금

(1) 차입금의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 단기차입금의 내역은 다음과 같습니다.

(3) 장기차입금의 내역은 다음과 같습니다.

15. 리스

(1) 리스자산의 내역은 다음과 같습니다.

당반기 중 증가된 사용권자산은 138,131천원(전반기: 148,739천원)이며, 리스의 현금유출은 276,076천원(전반기: 110,078천원)입니다.

(2) 리스부채의 내역은 다음과 같습니다.

(3) 리스와 관련해서 포괄손익계산서에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(4) 당반기말 및 전기말 현재 리스부채의 내역은 다음과 같습니다.

16. 충당부채

연결회사는 보고기간말 현재 무상 품질보증수리와 관련하여 장래에 지출될 것이 예상되는 금액을 보증기간 및 과거 경험율 등을 기초로 추정하여 판매보증충당부채로 계상하였습니다.

판매보증충당부채의 변동내역은 다음과 같습니다.