반 기 보 고 서

                                   (제 37 기)

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사확인문_2023.2q_1

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 현황(요약)

나. 연결대상회사의 변동내용

다. 회사의 법적, 상업적 명칭
당사의 명칭은 (주)에프에스티로 표기합니다. 영문으로는 FINE SEMITECH CORP.으로 표기합니다.

라. 설립일자 및 존속기간
당사는 1987년에 설립되어 반도체 및 디스플레이 공정 중 포토마스크 보호막인 펠리클(Pellicle)  및 반도체 제조장비의 온도를 조절하는 칠러(Chiller)장비 제조업을 영위할 목적으로 설립되었으며, 경기도 오산시에 펠리클 제조설비, 경기도 화성시에 칠러장비 제조설비를 두고 있습니다.

마. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지
 1) 주소 :  경기도 화성시 동탄면 동탄산단6길 15-23
  2) 전화번호 : 031-371-2400
  3) 홈페이지 : http://www.fstc.co.kr

바. 중소기업 등 해당 여부

사. 주요사업의 내용

당사는 반도체 및 디스플레이 공정에서 포토마스크용 보호막인 펠리클과 공정 중 온도조건을 안정적으로 제어하는 온도조절장비인 칠러를 주력으로 생산하는 반도체 재료/장비 전문업체 입니다. 기타의 자세한 사항은 동 보고서의 'Ⅱ.사업의 내용'을 참조하시기 바랍니다.

아. 계열회사에 관한 사항

당사는 2023년 06월 30일 현재 당사를 제외하고 6개의 계열회사를 가지고 있습니다.

- XIAN FST.CO.LTD
중국 시장의 원활한 서비스 제공을 위해 2013년 10월에 설립한 중국 현지 법인으로 당사가 보유한 지분율은 100%입니다.
- WUXI FST.CO.LTD
중국 시장의 원활한 서비스 제공을 위해 2018년 6월에 설립한 중국 현지 법인으로 당사가 보유한 지분율은 100%입니다.
- FINE SEMITECH USA CORPORATION
미국 시장 고객사에 대한 서비스 제공을 위해 2022년 1월에 설립한 미국 현지 법인으로 당사가 보유한 지분율은 100%입니다.
- (주)에스피텍
펠리클용 프레임 등의 생산을 주요 사업으로 2010년 3월에 설립한 법인으로 당사가 보유한 지분율은 100%입니다.
- (주)화인세라텍
Fine Ceramic 부품 등의 생산을 주요 사업으로 2020년 7월에 설립한 법인으로 당사가 보유한 지분율은 57.17%입니다.
- (주)에프엑스티
실리콘 카바이드 소재의 반도체 부품 생산을 주요 사업으로 2019년 8월에 설립한 법인으로 당사가 보유한 지분율은 70.00%입니다.

※ 연결제외회사
- (주) 클라넷
 반도체/디스플레이 생산공정에서 발생하는 산성 및 독성가스를 처리하는 스크러버( Scrubber)를 제조 판매하는 기업이며, 2023년 3월 지배기업 에프에스티로 흡수합병되었습니다.

자. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

2. 회사의 연혁

가. 설립 이후의 변동상황

(1) (주)에프에스티

(2) (주)에스피텍

(3) (주)화인세라텍

(4) (주)에프엑스티

나. 본점 소재지 및 그 변경
당사의 본점소재지는 경기도 화성시 동탄산단6길 15-23(방교동) 입니다.
최근 5년간 본점소재지의 변경 사항이 없습니다.

다. 경영진 및 감사의 중요한 변동

라. 최대주주의 변동
최근 5년간 최대주주의 변동 사항이 없습니다.

마. 상호의 변경
최근 5년간 상호의 변경 사항이 없습니다.

바. 합병 등에 관한 사항
당사는 2023년 3월 22일  (주)클라넷 흡수합병을 진행하였습니다.
- 합병회사(존속회사) : (주)에프에스티 (코스닥 상장법인)
- 피합병법인(소멸회사) : (주)클라넷 (주권비상장법인)
※ 상기 흡수합병에 관한 자세한 사항은 전자공시시스템에 공시 된  2023년 3월 24
     일자 합병등종료보고서(합병) 공시를 참고하여 주십시오.

사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화
최근 5년간 해당사항이 없습니다.

3. 자본금 변동사항

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

※ 상기 자기주식수에는 2023년 04월 03일에 당사가 발행한 교환사채의 교환대상 자기주식 591,715주가 포함되어 있습니다. 본 교환대상 자기주식은 교환권 행사시점에 처분이 확정되며, 현재 한국예탁결제원에 예탁되어 있습니다.

다. 우선주 등 종류주식 발행현황

- 해당사항 없습니다.

라. 자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황

5. 정관에 관한 사항

가. 정관 변경 이력

나. 사업목적 현황

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

* 공시대상 사업부문의 구분
 
- 펠리클사업부
＊반도체 펠리클 - 반도체 제조시 노광(Photolithography) 공정에서 포토마스크 (Ph otomask)를 이물질로부터 보호하기 위해 사용되는 부품의 제조 및 판매를 주요 사업으로 영위하고 있습니다.
＊ FPD 펠리클 - TFT-LCD, OLED 나 Color Filter기판의 제조시 마스크위에 그려 져 있는 패턴을 외부의 이물질로 부터 보호하기 위해 사용되는 부품의 제조 및 판매를 주요 사업으로 영위하고 있습니다.

- TCU사업부
반도체, 디스플레이 공정에서 필요로 하는 챔버 내의 온도와 웨이퍼의 주변 온도를 일정하게 유지함으로써 공정효율을 개선하는 장비를 제조 및 판매 하고 있으며,  장비제품의 품질보증기간 경과후의 수리 용역 등을 주요 사업으로 영위하고 있습니다.

- 솔루션사업부
솔루션 사업부의 사업 영역은 미국, 유럽, 아시아의 다수의 반도체 부품회사들과 전략적 제휴를 통하여, 센서반도체, 전력전자반도체, LED 등을 관련 산업(휴대폰, FPD TV, FPD패널, 모니터, 셋탑박스, 가전제품, Computer, 통신 Network, 자동차 등) 에 공급 및 기술지원 등을 주요 사업으로 영위하고 있습니다.

- 종속회사 XIAN FST.CO.LTD, WUXI FST.CO.LTD, FINE SEMITECH USA CORPORATION은 칠러장비 품질보증 및 수리 용역을 주사업으로 영위함에 따라 TCU 사업부와 포괄적으로 적용하여 기입하였습니다.

- 종속회사 (주)에스피텍은 2010년 3월 25일 설립되어 반도체 펠리클용 프레임 및 FPD 펠리클용 프레임 제조와 판매를 주요 사업으로 하고 있으며 축적된 ECC Coating 기술과 특수정밀가공 기술로 반도체 장비 부품 사업을 선도하고 있습니다. ArF용 ECC 프레임 (SO4, PO4 Free) 을 세계 최초로 개발 및 양산에 성공 및 PID 고평탄 - 13 - 프레임 (2.55t)양산 개발 완료, PDC 프레임, ECC 부품 등 세계적으로 유일한 독자기술을 확보한 기업입니다
 
- 종속회사 (주)화인세라텍은 2020년 7월 21일 설립되어 반도체 장비에 들어가는 세라믹 소재의 다양한 반도체 관련 부품을 제조, 판매하는 기업입니다.

 - 종속회사 (주)에프엑스티는 2019년 8월 21일 설립되어 반도체 핵심공정에 들어가는 실리콘 카바이드 소재의 반도체 부품을 제조 및 연구개발하고 있습니다.

※ 연결제외
종속회사 ㈜클라넷은 반도체/디스플레이 생산공정에서 발생하는 산성 및 독성가스를 처리하는 스크러버 제조 판매하는 기업이며, 2023년 3월 지배기업 에프에스티로 흡수합병되었습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황

(*) 연결기준매출

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

* 펠리클/칠러/반도체 칩은 내수품과 수출품의 수요처 요구사양 및 환율에 따라 차이가 있음.

(1) 산출기준

당사의 주력제품(판매량 기준)별 연평균기준 판매단가를 근거로 함.

(2) 주요 가격변동원인

펠리클의 판매가격은 환율, 원재료가격, 품질 등을 고려하여 고객과의 단가계약에 의해 1년 단위로 변동하며, 칠러 및 반도체 칩은 주문생산의 특성상 사양조건에 따라 가격이 상이하고 수요업체의 니즈에 부합하는 품질 및 안정성이 가격결정의 주요인으로 대개 프로젝트별로 협의 결정됨.

3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 등의 현황

* 상기 매입비율은 원재료,부재료, 저장품 총매입액에 대한 비율입니다.
* 원재료의 타계정 대체등과 관련한 사항은 제외하였습니다.

나. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(1) 생산능력

(2) 생산능력의 산출근거

(가) 산출방법 등

① 산출기준 : Clean Room 등 작업공간과 투입가능 제조인원 고려

② 산출방법 : 추정
* 제품군에 따라 작업시간 및 수율상 많은 차이를 보이므로 해당기간에 어느 제품군의 작업이 많았는가에 따라 생산능력은 상당한 차이를 보일 수 있습니다.
본 보고서에서 제시한 생산능력은 과거 연평균 생산량 등에 비추어 제품군의 수요에 급격한 차이가 없음을 가정하여 생산능력을 산출한 것입니다.

(나) 평균가동시간

- 반도체 재료 : 1일 평균 16시간(근무일 기준)
- 반도체 장비 : 1일 평균 8시간(근무일 기준)

다. 생산실적

라. 생산설비의 현황(연결)
[자산항목 : 유형자산]

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적(연결기준)

나. 판매경로 및 판매방법 등

(1) 판매조직

- 4개 사업본부 및 각 영업팀(펠리클,칠러,솔루션,APS사업부)

(2) 판매경로

- 국내는 직접판매, 수출은 직접판매 또는 위탁판매

(3) 판매방법 및 조건

- 판매방법 : 반도체펠리클의 경우 당사 상표 부착 방식, 반도체장비는 당사 상표 부착 방식 또는 OEM방식
- 판매조건 : 국내의 경우 대금회수 조건은 어음(구매카드포함) 또는 현금결제조건,수출의 경우 TT방식에 의해 회수함

(4) 판매전략

- 내수시장의 높은 점유율을 계속 유지하면서 수출시장을 확대하는 전략

다. 수주상황
- 회사 매출 제품 특성상 별도 기재하지 않음.

5. 위험관리 및 파생거래

가. 재무위험관리

연결회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험 (외환위험, 이자율위험 등), 신용위험 및
유동성 위험과 같은 다양한 금융 위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의 전반적인 위험관리는 연결회사의 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

재무위험관리의 대상이 되는 연결회사의 금융자산은 현금및현금성자산과 매출채권및기타채권 등으로 구성되어 있으며 금융부채는 매입채무및기타채무와 차입금 등으로 구성되어 있습니다.

가. 시장위험

(1) 시장위험

① 외환위험

연결회사의 외환위험은 미래 예상거래 및 인식된 자산ㆍ부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있으며 환포지션이 발생하는 주요 외화로는 USD, EUR, JPY, CNY 등이 있습니다. 연결회사는 사업의 성격 및 환율 변동위험 대처수단의 유무 등을 고려하여 헷지정책을 선택하고 있습니다. 또한 연결회사는 외화로 표시된 채권과 채무 관리시스템을 통하여 환노출 위험을 주기적으로 평가, 관리 및 보고하고 있습니다.

보고기간 종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

보고기간말 현재 연결회사가 보유하고 있는 외환 포지션에 대해 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율 1% 변동시 환율변동이 당기순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

상기 민감도분석은 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다.

② 이자율 위험

연결회사의 이자율 위험은 주로 차입금에서 비롯됩니다. 변동 이자율로 발행된 차입금으로 인해 연결회사는 현금흐름 이자율 위험에 노출되어 있으며, 또한 고정 이자율로 발행된 차입금으로 인하여 연결회사는 공정가액 이자율 위험에 노출되어 있습니다. 연결회사는 이자율위험에 대해 내부자금 공유를 통한 외부차입 최소화, 고금리 차입금 감축, 장ㆍ단기 차입구조 개선, 고정 대 변동이자 차입조건의 적정비율 유지, 국내외 금리동향 모니터링 등을 통해 이자율 위험을 관리하고 있습니다. 보고기간말 현재, 다른 변수가 일정하고 변동금리부 차입금에 대한 연이자율이 0.5% 상승 또는 하락할 경우, 연간 당기순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(2) 신용위험

신용위험은 전사 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 소매거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산, 파생금융상품 및 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 연결회사는 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며 주기적으로 거래처의 신용도를 재평가하여 신용거래한도를 재검토하고 있습니다. 당기 중 신용한도를 초과한 건은 없었으며 경영진은 거래처로부터 채무불이행으로 인한 중요한 손실을 예상하고 있지 않습니다.

당기 중 매출채권및기타채권과 기타금융자산에 포함된 대여금 등에서 중요한 손상의 징후가 발견되지 않았으며 연결회사는 당기말 현재 채무불이행 등이 발생할 징후는 낮은 것으로 판단하고 있습니다. 신용위험은 현금및현금성자산, 각종 예금 등과같은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있습니다. 이러한 위험을 줄이기 위해 회사는신용도가 높은 금융기관들과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

① 보고기간 종료일 현재 회사의 신용위험에 대한 최대노출정도는 다음과 같습니다.

(3) 유동성위험

연결회사는 미사용 차입금한도를 적정 수준으로 유지하고 영업자금 수요를 충족시킬수 있도록 유동성에 대한 주기적인 예측을 검토하여 유동성 위험을 관리하고 있습니다. 금융부서는 유동성 예측을 통해 여유있는 유동성이 확보될 수 있도록 적절한 만기설정이나 충분한 유동성을 제공해주는 정기예금, 이자부 수시입출식 예금 등의 금융상품을 선택하여 잉여자금을 투자하고 있습니다.

연결회사의 금융부채를 당기말로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기일로 구분한 내역은 다음과 같습니다. 아래 표에 표시된 현금흐름은 할인하지 아니한 금액입니다.

나. 자본위험관리

연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다.

연결회사는 동종산업내의 타사와 마찬가지로 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 자본조달비율은 순차입금을 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순차입금은 총 차입금에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며 총자본은 연결재무상태표의 자본에 순차입금을 가산한 금액입니다. 보고기간 종료일 현재 자본조달비율은 다음과 같습니다                                                                        

다. 파생상품 등에 관한 사항

- 해당사항 없습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등
- 해당사항 없음

나. 연구개발 담당조직

연구 개발 담당 조직은 에프에스티 기업 부설 연구소와, 각 사업부 별 연구 개발 조직으로 펠리클 사업부 연구개발팀, TCU 사업부 연구개발팀, APS(Advanced product & Solution) 사업부 연구개발팀으로 구성되어 있습니다.

- 기업 부설 연구소 : EUV 펠리클 개발

- 펠리클사업부 연구개발팀 : 펠리클 공정 개발, 펠리클 생산장비 개발

- TCU 사업부 연구개발팀 : 차세대 칠러 개발, 설계 및 공정업무

- APS 사업부 연구개발팀 : EUV 관련 검사 및 자동화 장비 개발, EUV Source 개발

다. 연구개발비용

라. 연구개발 실적

7. 기타 참고사항

가. 사업과 관련된 중요한 지적재산권 등

당사가 영위하는 사업과 관련하여 사업보고서 보고일 현재 총 185건(국내특허 83건, 국내출원 57건, PCT 15건, 미국특허 5건, 미국출원 3건, 대만특허 1건, 대만출원 3건, 일본출원 1건, 상표등록 8건, 실용신안 5건, 디자인출원 4건)의 지적재산권을 보유하고 있습니다.

나. 업계의 현황

(1) 산업의 특성
반도체 산업은 메모리분야와 비 메모리분야로 구분됩니다.
메모리 반도체는 정보를 저장하고 기억하는 용도로 활용되는 제품으로 D램과 낸드플래시로 구분하고 있습니다.  메모리반도체 시장은 국내 기업이 안정적으로 선점하고 있는 시장으로 볼 수 있습니다.
비메모리 반도체는 "시스템 반도체"라고 불리기도 하며, 중앙처리장치(CPU), 멀티미디어 반도체, 주문형반도체(ASIC), 복합형반도체(MDL), 파워반도체, 개별소자, 마이크로프로세서 등을 말하며, 다품종 소량 생산하는 제품으로 종류만 해도 수천여개 이상입니다.
시스템 반도체는 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU), 스마트폰에서 CPU 역할을 하는 애플리케이션 프로세서(AP), 자동차에 들어가 다양한 기능을 하는 차량용 반도체 등 주로 '두뇌' 역할을 합니다. 즉, 데이터 연산, 제어 등 정보 처리 역할을 수행한다고 볼수 있습니다. 최근 자율주행, 사물인터넷, 인공지능, 클라우드, 빅데이터 등 4차 산업 생산품의 핵심 부품에 시스템 반도체가 반드시 필요하기 때문에 시스템 반도체 시장은 지속적으로 성장하는 산업이라 볼 수 있습니다.

(2) 산업의 성장성
반도체 산업을 둘러싼 환경은 디지털 기기가 모바일화, 스마트화되고 자동차, 의료기기, 산업기기 등이 인터넷을 기반으로 발전함에 따라 반도체 산업의 중요성이 높아지고 있습니다.
그러나, 최근 반도체 산업은 다소 부진하는 모습을 보이고 있습니다.
수출입은행 연구자료에 의하면 올해 메모리반도체 시장은 가파른 수요감소, 가격하락, 높은 재고수준 등으로 전년 대비 17% 역성장을 예상하고 있습니다.
수요측면에서는 2023년 상반기는 수요기업의 완제품 및 반도체 재고소진 등으로 메모리반도체 수요가 둔화되나, 2023년 중반부터 반도체 구매가 회복되면서 수요가 개선될 것으로 전망하고 있습니다.
IT기기 수요는 예상보다 빠른 감소로 반도체 기업의 재고 뿐만 아니라 수요기업의 반도체와 완제품 재고가 증가하여 2023년 상반기에 재고 조정이 진행될 전망입니다.
2023년 하반기에는 반도체 수요 회복을 기대하나 경제성장률 둔화 등으로 큰 폭의 수요 회복은 기대하기 어려울 것으로 예상되며, 주요 반도체 기업은 공급과잉 해소를위해 CAPEX 하향 조정, 웨이퍼 투입량축소, Tech Migration 속도 조정, 저부가 제품 감산 등을 발표하고 있습니다.

반도체 시장전망

반면, 시스템반도체 시장은 2019년 2,269억 달러에서 2025년 3,389억 달러로 2019~2025년 연평균 7.6% 성장을 전망하고 있습니다.
로직 IC, 마이크로컴포넌트, 아날로그 IC 순으로 시장규모가 크며, 로직 IC 시장규모는 메모리반도체 시장규모와 유사한 수준입니다.
시스템반도체 차세대 성장동력인 AI반도체의 시장규모는 2018년 70억 달러에서 2030년 1,179억 달러로 2018~2030년 연평균 26.5% 성장을 전망하고 있습니다.

시스템반도체 시장전망

(3) 경기변동의 특성
세계 반도체 시장은 제품 수명 주기가 매우 짧으며, 새로운 제품의 생산을 위해서는 대규모 투자가 필요한 장치 산업의 특성을 가지고 있습니다. 아울러, 과거에는 실리콘 사이클의 순환에 따라 호황과 불황을 반복해 왔습니다.
그러나 최근에는 중국 및 인도 등 신흥시장의 비중이 확대되고 경쟁력이 부족한 업체들이 일부 구조조정 되어 반도체 산업 경기 변동 폭은 전과 비교하여 많이 줄어들었으며, 메모리와 비메모리의 융합화, 고집적화와 동시에 추구하는 복합기술, 그리고 웨이퍼의 대구경화와 자동화 기술의 도입 등으로 반도체 경기변동의 사이클에 다소 변화가 발생하고 있습니다.
시스템반도체 시장 규모는 메모리반도체 시장 대비 2배이상 크며, 메모리반도체 대비 변동성이 낮아 시스템반도체 경쟁력 제고시 반도체산업의 변동성이 줄일 수 있습니다.
메모리반도체의 수요는 서버, 모바일, PC 수요 의존도가 높으나 시스템반도체는 서버, 모바일, PC 뿐만 아니라 자동차, 가전 등으로 수요처가 다양합니다. 메모리반도체는 설계부터 생산까지 담당하는 종합반도체기업(IDM) 중심으로 주기적 대규모 설비투자, 수요-공급의 미스매치 등으로 인해 공급과잉이 발생하지만, 시스템반도체는 주문형 생산, 설계·생산의 분업화로 메모리반도체 대비 가격변동성이 낮습니다.
따라서, 반도체시장에서도 시스템 반도체의 시장이 더욱더 확대될 것으로 예상하고 있습니다.

(4) 경쟁요소
반도체산업의 경쟁요소로 꼽혀 왔던 적극적 투자에 의한 생산능력 확대와 생산원가 절감이 공정 미세화의 난이도 증가와 투자 대비 수익에 대한 불확실성 증대 등으로 사업환경이 변화하였습니다. 따라서, 생산기술의 고도화를 통한 투자 절감과 제품의 부가가치 증대를 위해 다양한 선행기술 및 응용기술 개발, 저온 공정 및 공정 미세화에 필요 장비 및 재료를 빠르게 개발하기 위해서 메이커와 협력관계를 유지하는 것이 중요한 전략으로 대두 되었으며, 이를 위한 우수한 연구인력을 확보하여 미래의 신기술을 개발 선점하는 것이 가장 중요한 경쟁력이라 할 수 있습니다. 또한 해외에 의존하는 원자재를 국산화함으로써 안정적인 공급 및 가격경쟁력 확보해야 합니다.

다. 회사의 현황

(1) 영업개황
당사는 반도체 및 디스플레이 공정에서 '포토마스크용 보호막인 펠리클(Pellicle)'과 공정 중 온도조건을 안정적으로 제어하는 온도조절장비인 칠러(Chiller)'를 주력으로 생산하는 반도체 재료/장비 전문업체 입니다.

반도체 소모재료인 펠리클의 경우 지속적인 R&D투자의 결과, 국내업체는 물론 대만, 일본, 미국 등 해외의 유수업체로부터 품질과 가격 면에서 좋은 평가를 받고 있어 1987년 설립 이래 지속적인 매출성장을 시현해 오고 있습니다. 2022년 재료부문 매출은 약 936억원로서 전체 매출액의 약 42%를 점하고 있습니다.

반도체 장비인 칠러의 경우, 국내에서는 비교적 후발주자로서 2000년에 최초로 제품을 출시하였음에도 불구하고 2022년 칠러장비와 그외 연구용 장비부문 매출액은 1211억원으로 전체 매출액의 54%를 점하고 있습니다.
최근 ESG 정책이 강화되면서 친환경, Small Size 추세에 발 맞추어 Low GWP 칠러, Size Down 칠러의 개발도 완료하여 시장에서 꾸준한 매출이 발생되고 있으며. 국내 Top Chiller Supplier로 자리매김을 하고 있고, 해외 시장에서 입지도 강화되고 있습니다.
 
종속회사 (주)에스피텍의 경우, 반도체 산업이 점차 고도화 되면서 프레임에 대한 품질 수준 또한 무결점을 요구하고 있으며 당사에서 보유한 독보적인 ECC Coating 기술을 더욱 Upgrade하고 PDC Frame, ECC Parts 등 세계적으로 유일한 독자기술로 신제품의 개발을 통하여 시장을 확대할 예정입니다.

종속회사 ㈜화인세라텍이 영위하는 MLC 부품사업은 고부가가치 사업이고 고도의 기술력을 확보해야하는 사업입니다. 현재 전세계에서 공급가능한 MLC 제조업체는 일본에 2개 업체, 한국에 (주)화인세라텍을 포함 3개 업체만이 제조하고 있는 분야 입니다. 따라서 (주)화인세라텍은 반도체 장비 및 공정에 필요한 정밀 세라믹 부품의 국산화 뿐만 아니라 구조 Ceramic등 다양한 반도체 관련 부품을 개발 및 생산하여 사업을 확장할 예정입니다.

종속회사 ㈜에프엑스티가 진입하고자하는 시장은 반도체 제조 공정의 미세화 및 고출력화 됨에 따라, 기존의 Si소재의 단점을 보완 하는 SiC 소재로 매년 시장이 확대되고 있습니다. 이에 화학기상증착(CVD)방식으로 CVD-SiC 제품을 생산/판매하고 있습니다. CVD-SiC 양산 기술은 고도의 기술력을 요구하는 고부가가치 사업입니다.(주)에프엑스티는 SiC Focus Ring 제품을 생산 및 판매하고 있으며, Focus Ring, Shower Head 등의 다양한 SiC 제품군 확대를 계획하고 있습니다.

※ 연결제외
종속회사 ㈜클라넷은 독일 CS claen system의 국내 독점 Resin 공급권을 가지는 회사로, 다양한 Utility 가 필요한 다른 형태의 Scrubber와는 다르게 Dry Scrubber 내부에 약제(Resin)을 충진하여, 오염된 가스틀 통과시킴으로써 가스상 위험물질을 제거하는 방식에 그 특화된 기술적 차별성을 가진 제품입니다. 특히 약제 (Resin)은 소모성으로 일정 기간이 지나면 반드시 교체가 필요하게 되어 1회성 판매가 아닌 지속적인 매출 창출이 가능하며, 고객사 다변화를 통해 시장을 확대해 나가고 있습니다.

(2) 시장점유율

① 반도체 펠리클

펠리클의 경우 국내에서는 당사만이 유일한 제조업체로 현재 내수시장 점유율은 약 80%정도인 것으로 파악되고 있으며, 반도체, 디스플레이 등 전방산업의 지속적 확대 및 공정의 미세화로 수혜가 예상되며, 국내 반도체 기업의 메모리 및 비메모리 부문의 투자 확대로 인한 증설이 진행 중이기 때문에 규모는 지속적으로 증가할 것으로 판단되고 있습니다.

② FPD용 펠리클
FPD용 포토마스크 원판을 보호하기 위한 펠리클의 사용은 필수불가결한 사항입니다.
최근 LCD TV 시장 침체 상황을 극복하기 위해 WOLED TV로 생산이 확대 전환되면서 대형 펠리클 시장 성장이 예상됩니다. 또한, 중소형시장에서는 중국 주요 모바일 고객 및 자동차 산업용 OLED 패널 고객 수를 확보하고, 중형(6G) OLED 투자가 지속적으로 늘어날 것으로 판단됩니다.

③ 칠러
중장기적으로 국내외 반도체 생산업체의 생산 시설 및 설비 투자 확대로 매출액 상승이 예상됩니다. 국내 경쟁업체로는 유니셈, GST, 테키스트 등이 있습니다. 또한, 반도체 공정이 미세화 됨에 따라 -50℃ 이하 초저온 칠러의 수요가 증가하고 있고, 특히 해외고객 수요가 늘어날 것으로 판단하고 있습니다.

(3) 시장의 특성

① 반도체 펠리클

펠리클의 제조를 위해서는 대규모의 투자가 소요되는 Clean Room설비를 갖춰야 하고 숙련된 제조인력과 화학물질에 대한 노하우 등이 필요하므로 진입장벽이 매우 높은 산업입니다. 또한 펠리클은 메모리 제조업체보다는 비메모리 분야의 소자업체로부터의 수요가 훨씬 큰 특성을 보입니다. 따라서 경기의 진폭이 큰 DRAM 보다는 비메모리 분야에서의 수요에 주목하고 있으며, 최근 국내 반도체 업체들이 비메모리 부문을 확충하고 있어 시장확대가 예상되고 있습니다. 한편, 최근 대만, 미국, 일본 등 비메모리 반도체 선진국으로부터 공급의뢰가 증가하고 있어 향후 수출 확대를 예상하고 있습니다.

② FPD용 펠리클

디스플레이 산업은 FPD산업 전반에 걸쳐 LCD, OLED, QLED를 양산하는 제품 등에 활용되고 있으며, 특히, FPD는 모바일 기기용으로부터 IT기기(태블릿/노트북), 대형 TV까지 디스플레이를 필요로 하는 대부분의 어플리케이션에서 사용되고 있습니다. 디스플레이 어플리케이션 가운데 가장 높은 성장이 예상되는 OLED분야는, 앞으로 LCD시장을 모두 대체 전환하는 방향으로 발전할 것이며, 미래에는 점차 대형화 될 것으로 기대됩니다.

 이들 디스플레이 패널 제조에 사용되는 부품 소재 산업은 그 중요성이 더욱 높아지고 있습니다. 특히, 제조공정 중 노광 공정에 사용되는 포토마스크를 보호하기 위한  펠리클도 초대형화 되고 고품질화를 요구함에 따라 그 중요성이 부각되고 있으며, 수요가 증가할 것으로 예상됩니다.

③ 칠러
칠러의 핵심경쟁요소는 성능, 가격, 품질, 판매 전후의 서비스능력 4가지로 볼 수 있습니다. 1990년대 중반까지 국내시장을 석권하였던 선진국의 세계적인 기업들이 불과 5~6년 만에 한국시장을 떠나게 된 것은 가격과 서비스능력에서 국내업체에 미치지 못하기 때문으로 보입니다. 현재 국내업체로는 유니셈, GST, 테키스트 등이 있습니다.
칠러 시장은 반도체 제조라인의 증설 투자 뿐만 아니라, 기존장비의 노후화에 따른 교체가 필요한 장비이므로 안정적인 매출을 달성할 수 있는 분야입니다.

④ 솔루션 사업

솔루션사업본부의 사업영역은 글로벌 반도체, LED, Sensor 기업들과 전략적
파트너쉽을 통해 가전제품, Mobile,Display, Automotive,Security, IOT, Wearable Device 등에 기술지원, 영업 , 마케팅을 주요 사업으로 하고 있으며 다변화 가능성이 높습니다.

⑤ 종속회사 (주)에스피텍
반도체 펠리클용 프레임은 반도체 Chip 제조에 있어 핵심인 노광 공정에 적용되는 제품인 만큼 상당히 까다롭고 엄격한 품질이 요구되고 있으며 일반적인 양극산화 도금제품과는 달리 장시간 사용해도 Frame Coating층에서 유/무기 Out-Gas 발생량이 ng/㎖ 또 ppb 단위로 억제되어야 하고 Coating 표면 Defect를 um이하로 관리해야 하는 제품기술로써 시장진입에 대한 장벽이 상대적으로 높은 제품입니다.
아노다이징 파츠에서 발생되는 So4 무기 Outgas 저감 및 장시간 사용시 발생되는 Particle 발생량이 적은 우수한 기술로 향후 CVD 공정장비등으로 확산전개 가능한 기술력을 확보하고 있습니다.  

⑥ 종속회사 (주)화인세라텍
Probe Card의 핵심 부품은 PCB, MLC, Pin으로 구성되어 있습니다. 핵심 부품중 가장 난이도가 필요한 MLC 제조 업체는 전세계 한정되어있습니다.
Probe Card용 MLC 제작은 기술 집약적인(재료기술, 인쇄기술, 소성기술, 가공기술, 박막기술, 도금기술) 제조공정을 기초로하기 때문에 난이도가 높습니다. 그리고 반도체 공정에 적용하기 까지는 오랜 시간 Test와 검증을 거쳐야 하므로 진입장벽이 매우 높은 실정입니다.
반도체 공정미세화가 진행되는 과정 속에서 국내 고객사들은 안정적인 장비 및 부품을 공급받기 위해 많은 노력을 하고 있습니다.
특히 현재 일본의 제조 기술을 한국의 업체가 가격과 납기로 시장을 한국으로 돌리고 있기 때문에 시장에서 확실한 입지를 만들수 있다고 판단됩니다.

⑦ 종속회사 (주)에프엑스티
NAND, DRAM 시장이 확대 성장 됨에 따라, CVD-SiC 소재 기술에 대한 관심 및 수요는 지속적으로 높아지고 있습니다. CVD-SiC 소재는 내열성, 내식성, 내화학성, 내열충격성 등이 우수하며 고온반도체, 고온구조재료, 고출력플라즈마, 반도체용 부재 등 응용이 가능합니다. 이에 국내 시장 뿐만 아니라 해외시장에서도 관심이 높아지고 있습니다.

※ 연결제외
⑧ 종속회사 (주)클라넷
ESG 시점의 위해요소인 온실가스 배출량의 가장 높은 부문을 차지하는 반도체/디스플레이 폐가스에 대한 처리기술이 점점 고도화 되고 그 시장 또한 확대되고 있습니다. 스크러버 시장환경에서 기술적인 차별성을 가지지 못하면 살아남기 어렵습니다. 회사는 Resin이라는 가장 근본적이고 경쟁력 있는 제품과 차별성을 토대로 시장 확대를 진행중입니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

① EUV

반도체 고집적화 및 미세화 추세에 따라, 13.5nm 파장을 적용하는 EUV lithography 공정이 양산에 적용되기 시작하였습니다. 당사는 EUV 공정에 적합한 EUV Pellicle을 연구개발중이며, 장비부문에서는 EUV Pellicle mounter & demounter, EUV Pellicle 및 EUV Pod 검사 장비 개발을 완료하였으며, 고객사와 demo가 완료되었습니다.
 EUV Litho. 공정에 다양한 Material 및 공정 특성을 파악하기 위한 EUV Infrastructure로 동일한 극자외선 발생 장치(EUV light source)가 필요합니다.
당사의 EUVO는 EUV Infrastucture용으로 적합한 광원이며, EUV 계측장비(EUV 반사계, 간섭계, Defect review system)등에 적용될 수 있으며, EUV Optic 및 EUV Material등의 Performance test로도 활용될 수 있습니다.

② 극저온/극고온 칠러

초 미세공정 확대에 필요한 극저온 칠러 기술은 과거부터 개발되어 현재 Glabal 주요 고객사에 적용중에 있습니다. 극저온은 반도체 Etching 장비에 사용되는 기술이며 향후 더욱 낮은 온도 대역을 요구하는 추세로 가고 있어 기술선도 업체로서의 CO2를 이용한 친환경 극저온 칠러, Small Size 칠러 개발을 지속하고 있어 이를 통한 극저온 공정 분야에서의 칠러 매출 확대가 예상됩니다.
 
③ 종속회사 (주)에스피텍
차세대 핵심 EUV공정이 부각됨으로 EUV 펠리클에 사용되는 무결점 EUV 프레임 시장도 급성장 할 것으로 전망하고 있습니다. 이에 선행기술을 확보하기 위하여 Optical frame 도금 기술을 확장하여 EUV 공정에 필요한 다양한 소재, 부품의 특수 도금 기술확보를 위한 연구개발이 진행되고 있습니다.

④ 종속회사 (주)화인세라텍
Probe Card용 MLC사업은 고도의 기술력이 축적되고 초기설비 투자규모가 크기 때문에 사업진입이 상당히 어렵습니다. 하지만 사업진입 후 특수공정확립과 고객사와의 협업을 통해 검증과정을 거치면 장기적으로 수익을 창출할 수 있는 사업입니다.
기존의  HTCC뿐 아니라, 현재는 LTCC로의 제품 확장을 위해 기술 개발 중입니다.

⑤ 종속회사 (주)에프엑스티
CVD-SiC 소재를 활용하여 양산 공급 중에 있으며, 반도체 모든 공정용 Parts로의 제품확대와 매출증대를 위해 CVD-SiC 제조 설비 증설을 진행중입니다.

※ 연결제외
⑥ 종속회사 (주)클라넷
폐가스 처리 분야는 운영비, Utility 사용량, 초기 투자비 등 고객관점의 우선 순위에 따라 고객이 선호하는 다양한 종류의 스크러버가 존재하는 시장입니다. 따라서 Resin(Dry Scrubber)이외에 다른 type (Burn/wet, Plasma/wet etc.)의 스크러버 확보가 필요함에 따라 지속적인 기술개발을 통해 신규시장에 진입할 계획입니다.

(5) 조직도

조직도

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

가. 요약연결재무정보
※ 제37기 반기 연결재무정보는 외부감사인의 감사 또는 검토를 받은 재무제표이며, 비교 표시된 제36기 및 제35기 연결재무제표는 외부감사인의 감사를 받은 재무제표입니다.

※ 상기 요약연결재무정보는 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 작성 기준에 따라 작성된 연결재무제표에 근거하여 작성되었습니다.

※ 연결에 포함된 회사는 아래와 같습니다.

나. 요약별도재무정보

※ 상기 요약별도재무정보는 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 작성 기준에 따라 작성된 별도재무제표에 근거하여 작성되었습니다.

2. 연결재무제표

3. 연결재무제표 주석

1. 일반사항
 
한국채택국제회계기준서 제1110호 "연결재무제표"에 의한 지배회사인 주식회사 에프에스티(이하 "회사")는 (주)에스피텍 등 6개의 종속기업(이하 주식회사 에프에스티와 그 종속회사를 일괄하여 "연결회사")을 연결대상으로 하고, (주)오로스테크놀로지 등 3개의 관계기업및공동기업을 지분법적용대상으로 하여 연결재무제표를 작성하였습니다.

(1) 회사의 개요

당사는 1987년 설립되어 반도체 및 FPD 공정에 사용되는 포토마스크용 보호 소재인펠리클(Pellicle)과 공정의 온도조건을 안정적으로 제어하는 장비인 칠러(Chiller) 제조업을 영위하고 있으며 경기도 오산시에 펠리클 제조 사업장 및 경기도 화성시에 칠러 제조 사업장을 두고 있습니다.

회사는 2000년 1월 18일에 협회중개시장(코스닥)에 등록하였습니다. 설립시 자본금은 50백만원이었으나 수차의 증자를 거쳐 당반기말 현재의 자본금은 10,878백만원이며, 자본금에 관한 내용은 다음과 같습니다.

보고기간말 현재 회사의 주요 주주 현황은 다음과 같습니다.

(2) 당반기말 및 전기말 현재 연결회사의 연결대상 종속기업 현황은 다음과 같습니다.

(3) 당반기 중 연결범위의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(*1) 당반기 중 지배기업의 흡수합병을 통해 소멸되었습니다.

(4) 당반기와 전반기의 연결대상 종속기업의 재무정보는 다음과 같습니다.

<당반기말 및 당반기>

(*1) 당반기 중 흡수합병함에 따라 합병일까지의 재무성과를 표시하였습니다.

<전기말 및 전반기>

(*1) 전반기 중 신규설립됨에 따라 연결 범위에 포함되었으며 연결 범위 포함 이후의 재무성과를 표시하였습니다.
(*2) 전기 중 의결권이 있는 전환상환우선주를 제3자에게 발행함에 따라 의결권 비율이 과반 이하로 감소하였습니다. 이에 따라 연결회사는 ㈜이솔을 관계기업으로 분류하였으며, 관계기업으로 분류전까지의 재무성과를 표시하였습니다.

2. 유의적인 회계정책

2.1 재무제표 작성기준

연결회사의 2023년 6월 30일로 종료하는 6개월 보고기간에 대한 반기연결재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 반기연결재무제표는 보고기간말인 2023년 6월 30일 현재 유효하거나 조기 도입한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.

동 반기연결재무제표에 대한 이해를 위해서는 한국채택국제회계기준에 따라 작성된 2022년 12월 31일자로 종료하는 회계연도에 대한 연차연결재무제표를 함께 이용하여야 합니다.

2.1.1 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

연결회사는 2023년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' - '회계정책'의 공시

중요한 회계정책 정보를 정의하고 이를 공시하도록 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(2) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' - 행사가격 조정 조건이 있는 금융부채 평가손익 공시

발행자의 주가 변동에 따라 행사가격이 조정되는 조건이 있는 금융상품의 전부나 일부가 금융부채로 분류되는 경우 그 금융부채의 장부금액과 관련 손익을 공시하도록 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(3) 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정의 변경 및 오류' - '회계추정'의 정의

회계추정을 정의하고, 회계정책의 변경과 구별하는 방법을 명확히 하였습니다.  

해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(4) 기업회계기준서 제1012호 '법인세' - 단일거래에서 생기는 자산과 부채에 대한 이연법인세

자산 또는 부채가 최초로 인식되는 거래의 최초 인식 예외 요건에 거래시점 동일한 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이를 발생시키지 않는 거래라는 요건을 추가하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(5) 기업회계기준서 제1117호 '보험계약' 제정

기업회계기준서 제1117호 '보험계약'은 기업회계기준서 제1104호 '보험계약’을 대체합니다. 보험계약에 따른 모든 현금흐름을 추정하고 보고시점의 가정과 위험을 반영한 할인율을 사용하여 보험부채를 측정하고, 매 회계연도별로 계약자에게 제공한 서비스(보험보장)를 반영하여 수익을 발생주의로 인식하도록 합니다. 또한, 보험사건과 관계없이 보험계약자에게 지급하는 투자요소(해약/만기환급금)는 보험수익에서 제외하며, 보험손익과 투자손익을 구분 표시하여 정보이용자가 손익의 원천을 확인할 수 있도록 하였습니다. 해당 기준서의 제정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.1.2 연결회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - 부채의 유동/비유동 분류, 약정사항이 있는 비유동부채

보고기간말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습 니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된경우는 제외됩니다. 또한, 기업이 보고기간말 후에 준수해야하는 약정은 보고기간말에 해당 부채의 분류에 영향을 미치지 않으며, 보고기간 이후 12개월 이내 약정사항을 준수해야하는 부채가 보고기간말 현재 비유동부채로 분류된 경우 보고기간 이후 12개월 이내 부채가 상환될 수 있는 위험에 관한 정보를 공시해야 합니다. 동 개정사항은 2024년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 연결회사는 동 개정으로 인한 재무제표의 영향을 검토 중에 있습니다.  

3. 중요한 회계추정 및 가정

연결회사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도있습니다.

반기연결재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 연결재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 영업부문 정보

(1) 보고부문의 식별

가. 연결회사는 재료부문, 장비부문, 반도체유통부문 및 기타부문을 포함하여 주요 4개 영업부문으로 영업정보를 검토하고 있습니다. 연결회사의 보고부문인 영업부문은서로 다른 프로젝트와 용역을 제공하는 전략적 사업단위로서 별도로 운영되고 있습니다.

나. 당반기 및 전반기 중 연결회사의 각 부문별 보고되는 매출에 관한 정보는 다음과 같습니다.

<당반기>

(주1) 부문간 매출거래는 독립된 당사자 간의 거래조건에 따라 이루어졌습니다.

<전반기>

(주1) 부문간 매출거래는 독립된 당사자 간의 거래조건에 따라 이루어졌습니다.

(2) 주요 고객에 대한 정보

당반기 및 전반기 연결회사의 주요 고객에 대한 매출내역은 다음과 같습니다. 주요 고객에 대한 매출액은 단일 외부고객으로부터의 매출액이 연결회사의 당반기 및 전반기 매출액의 10%이상인 경우를 기준으로 산정하였습니다.                                

(3) 지역에 대한 정보

당반기 및 전반기 중 지역별 매출은 다음과 같습니다.

5. 고객과의 계약에서 생기는 수익

(1) 연결회사가 수익으로 인식한 금액은 다음과 같습니다.

(2) 고객과의 계약에서 생기는 수익의 구분

연결회사는 다음의 재화나 용역을 기간에 걸쳐 이전하거나 한 시점에 이전함으로써 수익을 창출합니다.

(3) 연결회사가 고객과의 계약과 관련하여 인식한 자산과 부채는 다음과 같습니다.

(주1) 기대신용손실충당금이 차감되기 전 금액입니다.

6. 공정가치 측정

(1) 공정가치와 장부금액
당반기말과 전기말 현재 금융자산과 금융부채의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다.

(2) 공정가치 서열체계

공정가치로 측정되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

- 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대해 접근할 수 있는 활성시장의 (조정하지 않은) 공시가격 (수준 1)

- 수준 1의 공시가격 외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로나 간접적으로 관측할 수 있는 투입변수 (수준 2)

- 자산이나 부채에 대한 관측할 수 없는 투입변수 (수준 3)

가. 공정가치로 측정된 금융상품 현황

<당반기말>

<전기말>

7. 범주별 금융상품

(1) 당반기말 및 전기말 현재 범주별 금융상품 내역은 다음과 같습니다.

가. 금융자산 범주별 장부가액

<당반기말>

<전기말>

나. 금융부채 범주별 장부가액

<당반기말>

<전기말>

(2) 당반기와 전반기 중 금융상품의 범주별 순손익은 다음과 같습니다.

<당반기>

<전반기>

8. 매출채권및기타채권

(1) 당반기말 및 전기말 현재 매출채권및기타채권은 다음과 같습니다.

(2) 당반기 및 전반기 중 손실충당금의 증감내역은 다음과 같습니다.

(3) 보고기간말 현재 매출채권에 대한 신용위험의 최대노출금액은 장부금액 전액이며, 연결회사가 보유하고 있는 담보는 없습니다.

9. 기타금융자산

(1) 당반기말 및 전기말 현재 기타금융자산의 현황은 다음과 같습니다.

(*1) 상기 보증금 중 300백만원은 가압류와 관련한 법원공탁금으로 사용이 제한되어있습니다.

(2) 당반기말 및 전기말 현재 대여금 내역은 다음과 같습니다.

10. 기타자산

당반기말 및 전기말 현재 기타자산의 내용은 다음과 같습니다.

11. 재고자산

당반기말 및 전기말 현재 재고자산의 장부금액은 다음과 같습니다.

당반기에 매출원가로 비용인식한 재고자산의 원가는 65,827백만원(전반기: 61,353백만원)이며, 재고자산평가손실은 891백만원(전반기: 재고자산평가손실환입 474백만원)입니다.

12. 공정가치측정금융자산

(1) 당반기말 및 전기말 현재 공정가치측정금융자산의 현황은 다음과 같습니다.

(2) 당반기 및 전반기의 공정가치측정금융자산 변동내역은 다음과 같습니다.

13.관계기업 및 공동기업 투자

(1) 당반기말 및 전기말 현재 관계기업 및 공동기업투자 현황은 다음과 같습니다.

(*1) 자기주식과 의결권을 고려한 유효지분율입니다.
(*2) 당반기 중 처분하였습니다.
(*3) 당반기 중 자기주식 처분으로 유효지분율이 감소하였습니다.
(*4) 전기 중 의결권이 있는 전환상환우선주를 제3자에게 발행함에 따라 의결권 비율이 과반 이하로 감소하여 종속기업에서 관계기업으로 변경되었습니다.

(2) 당반기와 전반기의 관계기업 및 공동기업투자의 변동내역은 다음과 같습니다.

<당반기>

(*1) 당반기 중 자기주식 처분으로 인해 유효지분율이 감소하여, 처분손실이 발생하였습니다.

<전반기>

(3) 연결회사는 지분법 평가를 위해 상기 피투자회사의 가결산 재무제표를 이용하였습니다. 연결회사는 가결산 재무제표의 신뢰성에 대한 검토를 수행하였습니다.

<당반기말 및 당반기>                                                                                        

(*1) 비상장 업체로 2023년 반기말 가결산 재무정보가 포함되어 있습니다.
(*2) 처분전까지 발생한 재무정보입니다.

<전기말 및 전반기>                                                                                        

(*1) 비상장 업체로 2022년 반기말 가결산 재무정보가 포함되어 있습니다.
(*2) 전기 중 추가 출자로 인하여 관계기업에서 종속기업으로 분류되었습니다.

14. 투자부동산

(1) 당반기와 전반기 중 투자부동산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

<당반기>

(주1) 유형자산으로부터 투자부동산으로 대체된 금액으로 구성되어 있습니다.

<전반기>

(주1) 투자부동산으로부터  유형자산으로 대체된 금액으로 구성되어 있습니다.

(2) 당반기말 현재 연결회사는 특수관계자를 위하여 투자부동산을 담보 제공하고 있으며, 자세한 내용은 주석 34에서 설명하고 있습니다.

(3) 당반기 및 전반기 중 투자부동산과 관련한 수익과 비용의 내역은 다음과 같습니다.

15. 유형자산

(1) 당반기와 전반기 중 유형자산에 대한 장부가액의 변동은 다음과 같습니다.
<당반기>

<전반기>

(2) 당반기말 현재 연결회사의 유형자산은 장ㆍ단기차입금과 관련하여 산업은행 등에  담보로 제공되어 있으며, 자세한 내용은 주석 34에서 설명하고 있습니다.

16. 무형자산

(1) 당반기와 전반기 중 무형자산에 대한 장부가액의 변동은 다음과 같습니다.

<당반기>

<전반기>