주주총회소집공고

주주총회 소집공고

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

당사는 상법 제363조와 정관 제 19조에 의거하여 임시 주주총회를 아래와 같이 개최하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

                                             -  아        래  -

1. 일    시: 2022년 7월 22일(금요일) 오전 9시

2. 장    소: 서울 강남구 테헤란로 509(삼성동, 엔씨타워Ⅰ) 8층 본사 회의실

3. 부의 안건

제 1호 의안: 정관 일부 변경의 건
제 2호 의안: 기타비상무이사 선임의 건

                  제 2-1호 의안: 기타비상무이사 신덕준 선임의 건

                  제 2-2호 의안: 기타비상무이사 남태우 선임의 건
                   제 2-3호 의안: 기타비상무이사 이영탁 선임의 건

4. 경영참고사항 비치

상법 제542조의4에 의거 경영참고사항은 당사 인터넷 홈페이지에 게재하고 본점과 명의개서 대행회사(국민은행 증권대행사업부)에 비치하였으며, 금융위원회 및 한국거래소에 전자공시하여 조회가 가능하오니 참고하시기 바랍니다.

5. 주주총회 참석시 준비물

- 직접행사: 신분증

- 대리행사: 위임장 (주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감 날인), 대리인신분증

6. 주주총회 기념품은 회사경비 절감을 위하여 지급하지 않습니다.
 주주 여러분의 깊은 이해와 협조를 부탁 드립니다.

                                          2022년 7월 7일

               서울시 강남구 테헤란로 509(삼성동, 엔씨타워Ⅰ) 7, 8층

                                      주식회사 칩스앤미디어

                                   대표이사 김 상 현 (직인생략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

주) 당사는 현재 사외이사가 존재하지 않습니다.

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

주) 당사는 보고서 작성기준일 현재 이사회내의 위원회를 구성하고 있지 않습니다.

2. 사외이사 등의 보수현황

주1) 당사는 현재 사외이사가 존재하지 않습니다.
주2) 사외이사에 대한 별도의 보수(주총승인금액)한도는 존재하지 않으며, 2021년 이사 총보수한도액은 20억원입니다.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

주1) 상기 비율은 매출액 대비 비율임
주2) 최근사업연도(2021년) 매출총액(연결기준): 200억원
주3) 당사의 최대주주인 (주)텔레칩스가 보유주식 보통주 3,326,063주(지분율 34.5%) 중 2,554,683주(총 발행주식총수의 26.5%)를 한국투자파트너스㈜에게 양도하는 계약을 체결하였습니다. 이에 따라 (주)텔레칩스의 보유주식은 보통주 771,380주(8.0%), 한국투자파트너스㈜ 보유주식은 보통주 2,554,683주(26.5%)로 변경예정입니다. 거래 종결일은 2022년 7월 22일이며, 계약이행이 완료되면 한국투자파트너스㈜ 운용 PEF(사모집합투자기구) '한국투자 시리우스 바이아웃 사모투자합자회사'가 설립하는 SPC(투자목적회사) '한투반도체투자 주식회사'로 최대주주가 변경됩니다.

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

주1) 당사는 특수관계자와 최근 사업연도말 현재 매출총액의 100분의 5 이상의 금액에 해당하는 거래가 없습니다.
주2) 최근사업연도(2021년) 매출총액(연결기준): 200억원

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

(1) 산업의 특성

당사는 반도체 설계자산(Silicon Intellectual Property) 전문업체입니다. 반도체 설계자산은 반도체 칩에 삽입되어 특정 기능을 수행하는 블록으로, 일반적으로 반도체 업계에서는  '반도체IP' 또는 간단하게 'IP'라고 통칭합니다.

[스마트폰 & 디지털TV 적용 반도체 칩 구조도]

반도체 IP는 반도체 칩 내에서 수행하는 기능에 따라 다양하게 분류되며, 당사의 주요 사업 영역은 '비디오 IP' 기술 분야입니다. 당사의 비디오 IP는 멀티미디어 반도체칩 설계도의 일부로써, 영상 처리를 담당하는 기술입니다.

 IP라는 개념이 시장에 도입되기 시작한 것은 1996년 무렵입니다. IP를 사용한다는 의미는 칩 개발에 필요한 모든 기술을 직접 개발하지 않고 타인이 보유하고 있는 기술이나 자신이 기존에 개발해 놓았던 기술을 재사용(Re-Use)한다는 개념입니다. IP 산업은 이와 같이 재사용 개념이 도입되면서 시장에 나타났으며, 재사용할 수 있는 기술을 자체 칩에서 사용할 뿐만 아니라 다른 기업에도 상업적으로 제공하는 비즈니스 모델로 확대하면서 IP 산업이 태동 되었습니다. 이후 IP 산업이 성장하면서 특정 기술 분야 또는 전문 분야를 중심으로 칩 개발 없이 IP만을 개발하여 라이선스 하는 기업들이 생겨나기 시작하면서 현재에 이르고 있습니다.

 당사는 반도체 칩을 제조하는 회사에게 비디오 IP를 라이선스하고, 반도체 칩 회사는 당사의 비디오 기술 및 자체 기술을 활용하여 스마트폰이나 디지털TV 등에 들어가는 반도체 칩을 설계, 개발 및 제조하여 이를 디지털기기 제조사에 납품합니다. 한편 디지털기기 제조사는 공급받은 반도체 칩 및 다른 여러 부품들을 조립하여 스마트폰, 디지털TV 등을 제조하여 소비자에게 판매하게 됩니다.

(가) 팹리스 업체와의 리스크 공유
 반도체 IP 업계 수익 구조의 중요한 한 축인 로열티 매출은 반도체 칩 업체와 칩 성공 여부에 따른 리스크를 공유하는 특성이 있습니다. IP를 라이선스(제공)하는 시점으로부터 2~3년 뒤에 로열티(칩 생산 및 판매)가 발생하기 때문에, IP를 도입한 반도체 칩 회사가 칩 개발에 실패하여 해당 프로젝트를 중단하는 경우에는 로열티 매출을 기대할 수 없습니다. 반면, 반도체 칩 회사의 칩이 성공하는 경우에 그에 따른 로열티 매출이 비례하여 증가합니다.

(나) 업력 장기화에 따른 안정적인 수익 확보

반도체 IP 업계는 업력이 오래될수록 전체 매출에서 로열티 매출이 차지하는 부분이 높아지는 경우가 일반적이며, 이러한 특성은 반도체 IP 업체들에게 로열티 매출을 통한 안정적인 수익성을 확보해 줍니다.

(다) 고객 Reference의 중요성

반도체 IP 업계는 고객 Reference가 상당히 중요합니다. 반도체 칩 회사가 자체 개발 대신 IP를 도입하는 목적은 시장에서 검증된 기술을 사용하여 내부 개발 지연 및 실패에 따른 리스크를 최소화하기 위함입니다. 따라서 고객 Reference가 신규 진입 업체들에게 진입장벽으로 작용하며, 동시에 각 전문기술 분야 상위업체의 시장 지배력 강화에 기여하는 역할을 합니다. 이미 시장에서 검증되어 많은 반도체 칩 회사들이 사용하는 IP를 사용하려는 경향이 강한 시장입니다.

(2) 산업의 성장성과 개발 동향

 전 세계 IP 산업은 2020년 59억 달러로 평가되었으며, 2020년에서 2026년까지 연평균 12.3% 성장하여 2026년 119억 달러에 달할 것으로 리서치 기관 모더 인텔리전스(Mordor Intelligence)는 예상하고 있습니다.

 이러한 성장은 전자제품용 멀티코어 기술의 발전, 칩 설계 비용의 상승, 최신 SoC 설계 및 커넥티드 디바이스에 대한 수요 증가 등으로 인하여 반도체 기술의 IP화(아웃소싱)가 확대되고 있는 것으로 분석됩니다.

 또한 4차 산업과 관련된 다양한 기기의 등장과 더불어 개발이 가속화되고, 가격 경쟁력이 우선시 되어 외부 기술 도입을 통해 원가절감 및 프로젝트를 성공하려는 반도체 기업들의 노력이 반도체 IP 시장의 성장으로 귀결될 것으로 전망됩니다.

  현재 회사가 당면하고 있는 전방 시장의 개발 동향은 다음과 같습니다.

(가) Ultra HD(UHD) 비디오
  네트워크 콘텐츠가 지속적으로 강화되고 데이터 전송률이 증가함에 따라 초고화질 영화 및 TV 제품에 대한 요구가 커지고 있습니다. Ultra HD 급의 초고화질 비디오는 TV, 셋톱박스, 모바일 등 기기는 물론 제작, 전송 및 응용 프로그램 산업에 있어 경쟁을 심화할 것으로 보입니다. 해상도의 증가는 기본적으로 고화질 콘텐츠가 제대로 전송될 때 이용이 가능합니다. 이에 따라 네트워크 통신의 발달과 함께 고효율 비디오 코덱의 적용이 필수적입니다. AVC/H.264, HEVC/H.265에 이어 HEVC 코덱보다 효율이 30~40%가량 뛰어난 AV1에 이르기까지 더 발달한 규격이 발표되면서 UHD 산업의 발전은 디스플레이 장비, 비디오 서버, 비디오 코덱 칩과 같은 제품의 광범위한 시장 성장을 인도할 전망입니다.

(나) 인공지능
 인공지능은 차세대 기술 변화의 새로운 엔진으로써 일상생활의 거의 모든 분야에 걸쳐 직간접적으로 활용될 것으로 전망됩니다.
인공지능 산업 발전의 초석인 인공지능 칩은 알고리즘을 탑재하고 컴퓨팅 파워를 생성하며 다양한 응용 분야에서 사용됩니다. 딥러닝 알고리즘의 급속한 발전에 따라 컴퓨팅 성능에 대한 요구가 더 높아져 성능 고도화를 위한 시스템 반도체 발전이 따를 것으로 보입니다. 특히 인간의 뇌 신경망 구조와 작동 원리를 모방하여 만든 뉴로모픽 프로세서(뉴로모픽 반도체)는 연산장치(CPU)와 메모리 장치 간의 직렬 통신에 의한 기존 반도체 구조의 한계를 극복하고 적은 양의 리소스와 저전력을 특성으로 병렬처리를 가능하게 합니다. 이러한 특성은 더 많은 양의 데이터를 처리함으로써 향후 4차 산업 분야에서 폭넓게 사용될 것으로 기대됩니다. 시장분석기관 가트너에 따르면 AI 반도체 세계시장 규모는 2020년 121억 달러, 2021년 181억 달러, 2022년 244억 달러, 2025년 711억 달러(약 85조원)로 급격히 늘어날 전망입니다.

(다) 자동차 전장화
  자동차는 본래 목적인 이동수단으로써 뿐만 아니라 운전의 편의성과 탑승 중의 즐거움까지 경쟁의 요소가 되었습니다. 각 좌석에 디스플레이를 설치하여 영상을 시청하고, 네트워크를 통해 엔터테인먼트를 즐길 수 있게 하여 차량 내 통신, 디바이스가 증가하였으며 최근 수년간 운전자 보조 시스템(ADAS:Advanced Driver Assistance Systems), 자율 주행과 관련한 기술이 도입되고 있습니다. 자율주행차를 상용화하기 위해서는 차량 주변 정보를 수집하고 상황을 판단할 수 있도록 카메라, 라이다 등과 같은 센서와 데이터를 처리하는 반도체의 고도화가 지속될 전망이며 현재 퀄컴, 인텔, 엔비디아 외 유수 IT기업들이 자율 주행과 인포테인먼트 시스템의 핵심 반도체를 개발하고 있습니다. 시장분석기관 가트너에 따르면 2018년 기준 자동차에 들어가는 반도체가 대당 400달러 정도인데 비해 2022년에는 600달러를 넘어설 것으로 전망됩니다. 자율 주행 대중화 시점으로 예상되는 2024년께에는 투입되는 반도체가 대당
1,000달러도 가뿐히 넘어설 것으로 예측됩니다.

(라) 5G
  5G(5세대 이동통신)는 4세대 이동통신 기술인 LTE에 비해 속도가 20배가량 빠르고 처리 용량은 100배가 많습니다. 5G는 초저지연성과 초연결성으로 4차 산업혁명의 핵심 기술을 구현하는데 필수 요소로써 휴대폰의 영역을 넘어 모든 전자 기기를 연결하는 기술입니다. 이에 5G는 가상현실(VR), 사물인터넷(IoT), 인공지능(AI), 빅데이터 등과 연계해 스마트 팩토리, 원격의료, 무인배달, 클라우드 스트리밍 게임까지 다양한 분야에서 변화를 일으킬 것으로 전망됩니다. 또한 세계적으로 5G가 반도체 수요를 이끌고 중장기적으로도 반도체 '슈퍼사이클'을 일으킬 것으로 예측됩니다.

(마) 사물인터넷(IoT)
  웨어러블 기기, 스마트 가전, 스마트 로봇 등 다양한 기기들이 인터넷으로 연결되는 사물인터넷이 확산되고 있으며 이를 위해서는 시스템 반도체가 필수적입니다. 이에 따라 센서, 통신, 프로세서 중심으로 시스템 반도체 적용 분야가 지속적으로 확대될 전망입니다. 사물인터넷은 기기의 정보를 실시간으로 수집하고 유무선 통신 기술을 사용하여 전송하며, 데이터를 분류 및 분석하는 기능을 수행하게 됩니다. 전력 공급이 제한되는 환경에서 데이터 수집, 분석이 이루어져야 하므로 반도체의 저전력성이 핵심 기술로 부상하고 있으며 완제품 자체보다 요소 기술을 구성하는 시스템 반도체의 중요성은 더욱 커질 전망입니다. 시장분석기관 MarketsandMarkets에 따르면 2020년 사물인터넷 반도체 칩 시장 규모가 3,920억 달러에서 2025년에는 5,254억 달러 규모로 성장할 것으로 예측하였습니다.

(3) 경기변동의 특성 및 계절성

반도체 IP 산업은 전자제품의 핵심 부품인 칩에 내장되는 기술을 제공하는데, 최적의 스펙 및 적합한 성능의 IP를 라이선스 하려는 반도체 칩 회사들을 대상으로 사업을 영위함에 따라 경기변동에 관한 민감도는 여타 산업과 비교하여 높지 않은 것으로 파악하고 있습니다. 하지만, 경기 침체 및 전자제품별 산업의 특성상 반도체 칩 업체의 투자 여부에 따른 라이선스 건수는 변동되는 것으로 보여집니다.

 반도체 칩의 생산량에 영향을 받고 있는 반도체 IP 산업은 전자제품의 수요와 생산량에 따라 로열티 수취액이 비례하므로 영향을 받을 수 있으나, 계절적인 요인에 큰 영향을 받지는 않습니다. 그러나 당사의 실적이 상반기에 비해 하반기에 높은 현상을보이고 있는 바, 신규 IP 출시가 몇 년간 하반기에 이루어진 것에 기인합니다.
 
나. 시장의 안정성, 경쟁상황 및 시장점유율 추이

(1) 시장의 안정성

 IP 사업 모델은 반도체 칩에 내장되어 특정 기능을 담당하는 기술을 개발하여 반도체 칩 회사에 공급하는 것이므로 반도체 산업이 존재하는 한 사업 모델이 지속될 것입니다. 한편 IP 산업은 반도체 산업 규모의 성장과 반도체 칩 회사들의 외부 기술 도입 비율이 증가함에 따라 꾸준히 성장하고 있습니다.

(2) 경쟁상황

반도체 칩 회사는 개발 속도가 제한적이고, 개발 비용도 막대한 자체 개발보다는 표준화되고 재사용 가능한 외부의 기술(Reusable 반도체 IP)을 도입하여 반도체 회로에 집적시켜 빠른 시간 내에 반도체 칩 개발을 완료하는 방법으로 발전하여 왔습니다.

 반도체 칩에 사용되는 기술 중 중앙처리장치(CPU) 분야는 이미 대다수의 반도체 칩 회사가 자체 기술보다는 외부의 기술을 도입하고 있으며, IP 산업 세계 1위 업체인 ARM Holdings의 CPU IP가 Mobile Phone Processor의 90% 이상에서 사용되고 있습니다. 또한 그래픽(Graphic) 분야도 기술 도입이 많이 이루어지고 있어, 많은 반도체 칩 회사가 Imagination Technologies, ARM Holdings 그리고 AMD의 GPU IP를 사용하고 있습니다.

 당사의 주력 산업인 비디오 코덱 IP의 경우, 아직 반도체 칩 회사에서 자체적으로 개발하여 사용하는 비율이 외부 기술을 도입하는 비율보다 높은 편입니다. 한편, 초고화질 비디오 처리 기술에 대한 요구가 스마트폰과 TV를 중심으로 액션 캠, 보안카메라, 자동차 등 여러 산업으로 확대되고 있으며, 기술 도입을 통한 신속한 제품 출시로신시장을 선점하려는 반도체 칩 회사들의 전략이 당사와 같은 전문 IP 업체에게 많은기회를 줄 것으로 예상하고 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

  (가) 영업개황

당사는 2003년 3월 설립된 이래 멀티미디어 반도체 칩을 제조하는 세계 각국의 회사들에게 비디오 IP를 라이선스하고 있습니다. 당사는 매출 전체가 기술 제공 대가로이루어져 있으며, 2021년 전체 매출의 95%가 수출입니다.
최근에는 스마트폰과 TV 뿐 아니라, 자동차 인포테인먼트 시스템, 영상보안카메라, 드론, 스포츠캠 등 비디오 기능이 필요한 각종 기기들이 확대 됨에 따라 전방 시장의 수요는 증가될 것이라 예상하고 있습니다.

 (나) 공시대상 사업부문의 구분

비디오 IP는 스마트폰칩, 디지털TV칩 등 멀티미디어 반도체 칩에 내장되어 동영상을 녹화하거나 재생시키는 기능을 합니다.

(2) 시장점유율

IP 사업은 소수의 업체들이 과점체제를 이루고 있으며, 비디오 IP 시장은 공신력 있는 기관에서 발표하는 시장점유율이 별도로 존재하지 않아 점유율을 산정하기가 불가능하여 비디오 IP 시장점유율을 기재하지 아니합니다.

(3) 시장의 특성

당사가 목표로 하고 있는 시장은 동영상이 필요한 모든 디지털 기기 시장으로써, 동영상을 녹화하거나 재생하는 기능이 필요한 디지털 기기에 장착되는 칩을 제조하는 모든 회사는 당사의 고객이 될 수 있습니다.

한편, 당사의 주요 영업지역은 시스템 반도체 칩 회사가 많은 미국, 일본, 대만, 중국,그리고 대한민국이며, 당사 비디오 IP에 대한 수요의 변동 요인은 비디오 기능이 내장된 디지털 기기 수요 변화 및 전체 반도체 회사의 숫자에 따라 영향을 받습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

다양한 전자제품에 특화된 시스템 반도체 칩 수요와 짧아진 제품 출시 주기로 인해 다수의 반도체 기업들은 고유의 기능을 제외한 나머지 기능들을 IP형태로 도입하는 경향이 두드러지고 있습니다. 한편 ARM Holdings, Synopsys, Imagination Technologies 등의 선두 IP 업체들은 주력 제품(e.g. CPU, GPU 등) 외에 기술적으로 연관된 IP들을 자체 개발 또는 M&A를 통해 확보하고 하나의 패키지로 고객들에게 제안함으로써 이러한 시장의 변화에 대응하고 있습니다.

당사 역시 주력 제품인 비디오 코덱 IP 외에 유관 IP들을 확보하고자 노력하고 있습니다. 안전과 자율주행을 목적으로 하는 자동차의 ADAS와 드론(헬리캠), 웨어러블카메라(액션캠), 영상보안기기 등 카메라 센서가 적용되는 전자제품들이 나날이 다양해짐에 따라 당사에서는 ISP(Image Signal Processing) IP와 CP(Computational Photography)IP를 확보하여 2018년부터 라이선스하고 있으며, 인공지능 기술을 기반으로 하는 컴퓨터 비전(Computer Vision) IP를 보유하고 있습니다.

컴퓨터 비전(Computer Vision) 중 Super Resolution IP는 해상도가 낮은 영상을 단순히 확대만 하는 것이 아니라, 딥러닝 기반의 알고리즘을 통해 높은 해상도로 변환하는 기술로 실시간 처리와 함께 저전력이 요구됨에 따라 향후 당사의 비디오 코덱 IP처럼 반도체 칩에 내장되는 하드웨어 IP로 처리되어야 하므로 반도체 IP 설계 기술에 강점이 있는 당사에게 기회가 있을 것으로 예상하고 있으며, 2020년 첫 매출 이후 2021년에도 추가 라이선스를 이루어 TV칩, STB칩에 적용될 예정입니다.

한편 당사의 고객은 전통적으로 팹리스 업체였으나 2019년 이후 고객군이 확대되는 움직임을 보이고 있습니다.

 첫째, 대형 IT 플랫폼 기업들이 당사의 고객군으로 들어오고 있습니다. LTE에서 5G에 이르기까지 인터넷 속도의 발달과 함께 플랫폼에서 유통되는 영상 콘텐츠의 양과 크기가 방대해져 소프트웨어 프로그램으로 처리하는 것이 점점 어려워지고 있습니다. IT 플랫폼 기업들은 하드웨어 방식의 반도체 칩으로 영상을 처리하려는 시도를 하고 있으며, 서비스 및 제품의 차별화를 위해 직접 칩을 기획하는 기업도 생겨나고 있습니다. 당사는 2019년 하반기 해외 대형 IT 플랫폼 회사의 데이터센터 칩에 IP 라이선스를 하면서 해당 시장에 진출하였고 올해까지 신규 라이선스가  이어져 수요가 지속될 것으로 전망됩니다.

 둘째, IT 플랫폼 기업과 통신사 등 그동안 반도체 기성품을 사용하던 기업들의 자체칩 생산 수요가 늘어나면서 ASIC Service를 제공하는 디자인하우스의 역할이 확대되고 있습니다. 이에 따라 당사는 팹리스뿐만 아니라 국내외 디자인하우스를 고객으로 한 라이선스가 활성화될 것으로 기대하고 있습니다.

(5) 조직도

조직도_202102

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 정관의 변경

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

확인서

확인서_신덕준 이사

확인서_남태우 이사

확인서_이영탁 이사

※ 기타 참고사항

해당사항 없음.

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

금번 주주총회는 임시주주총회로 사업보고서 및 감사보고서를 제출하지 않습니다.

※ 참고사항