주주총회소집공고

주주총회 소집공고

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

당사는 상법 제363조 및 정관 제23조에 의하여 제26기 임시주주총회를 아래와 같이 소집하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

1. 일 시 : 2022년 06월 29일 (수) 오전 09시

2. 장 소 : 충청남도 아산시 음봉면 연암율금로 330 (주)케이엠에이치하이텍

3. 회의목적사항

가. 결의사항

1) 제1호 의안 : 정관일부 변경의 건(사명 변경)

4. 경영참고사항

상법 제542조의 4의 3항에 의한 경영참고사항은 당사에 비치하였고, 금융감독원 또는 한국거래소에 전자 공시하여 조회가 가능하오니 참고하시기 바랍니다.

5. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항

금번 우리 회사의 주주총회에서는 한국예탁결제원이 주주님들의 의결권을 행사할 수 없습니다. 따라서 주주님께서는 한국예탁결제원에 의결권행사에 관한 의사표시를 하실 필요가 없으며, 주주총회에 참석하시어 의결권을 직접 행사하시거나 또는 대리인에게 위임하여 의결권을 간접 행사하실 수 있습니다.

6. 주주총회 참석시 준비물

- 직접행사: 신분증(주민등록증, 운전면허증, 여권만 인정)

- 대리행사: 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 주주의 자필 날인(법인의 경우 인감 날인), 주주 신분증 사본(법인의 경우 인감증명서 첨부), 대리인의 신분증

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

2. 사외이사 등의 보수현황

※ 주총승인금액 25억 원은 전체이사(사내이사 포함)에 대한 승인 금액 입니다.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

반도체 재료산업은 칩을 제조하고, 웨이퍼를 가공하는데 사용되는 소재 및 칩을 조립하고 완성품을 만드는데 사용되는 모든 소재 분야를 총칭합니다.
 반도체 제조 공정은 실리콘 웨이퍼를 제조하고 회로를 설계하여 칩을 만드는 전공정과정과 개별 칩을 잘라서 조립하고 최종 검사하는 후공정과정으로 나눌 수 있습니다. 당사 재료사업의 대부분은 후공정재료에 속하며, 일부 Wafer Box등 전공정에 해당하는 제품 또한 국내외 시장진입에 성공하여 지속적으로 영업활동을 영위하고 있습니다.
 또한 D램이나 S램과 달리 전원공급이 차단되어도 데이터를 보존할 수 있는 ROM기능과 데이터 관리의 편의성을 갖춘 RAM기능 모두 갖추고 있는 비휘발성 메모리인 낸드플래시메모리(Nand Flash Memory)를 채택한 SSD(Solid State Drive)의 시장규모가 최근 크게 확대되고 있습니다. SSD Case는 제품 출시 초기에는 플라스틱 외관 케이스의 컨셉으로 양산공급되었으나, 최근에는 Metal소재의 외관 케이스가 주를 이루고 있습니다. 당사는 사업초기인 플라스틱 케이스에서부터 시작하여 현재 Metal케이스에 이르기까지 다년간 쌓아온 기술력을 바탕으로 시장점유율을 확대하고 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업의 개황
 반도체 재료사업은 반도체 소자업체의 치열한 가격경쟁 속에서 판매가격의 인하 및  원자재 가격 인상, 인건비 상승 등으로 원가경쟁력이 크게 약화되었으나, 기존의 안정적인 시장점유율, 높은 기술수준 및 품질수준, 원가절감 활동, 공정개선 활동 등으로 대응함으로써 반도체 재료시장을 선도하고 있습니다.
또한, 당사는 반도체 전공정(Fabrication Process)재료시장 진입을 위해 생산Line 신설, 디자인 개발, 원재료 개발 등의 연구개발을 통하여 일부 ITEM의 국산화 개발에 성공하였으며, 이를 국내외 반도체 부품생산 업체에 직접 납품하고 있습니다.

(2) 사업부문별 현황(연결대상 종속회사 포함)
1) 반도체 재료부문
[사업의 개요]
 반도체 재료는 크게 전공정(Fabrication Process)재료와 후공정(Package Process) 재료로 구분할 수 있으며, 당사의 재료사업부문의 제품은 대부분 후공정재료에 해당합니다. 전공정(Fabrication Process)의 재료부문 또한 국산화 개발에 성공하여 영업활동을 진행 중에 있습니다.
반도체재료의 수요는 반도체 Device 생산량과 밀접한 상관관계가 있으며, 반도체 재료산업은 경기에 영향을 받기는 하나 비교적 민감하지 않습니다.

[시장의 특성]
 반도체 재료산업 경기는 소자업체의 반도체 생산량과 밀접한 관계가 있어, 반도체 경기변동에 덜 민감하고, 생산량 증가에 따라 전체 수요도 꾸준히 증가하는 추세이며, 반도체 첨단 소재의 개발이 전자 소재산업에까지 적용, 응용되는 등 재료산업의 중심축 역할을 함으로써 여러 산업으로의 파급효과도 매우 큰 산업입니다.

[경기변동 특성]
 반도체 재료 산업은 반도체 경기변동에 덜 민감한 특성이 있고, 반도체 칩의 고집적, 초미세화 경향에 따라 신공정에 부합한 재료의 필요성으로 새로운 수요가 지속적으로 발생하는 특성이 있습니다.

[진입난이도]
 반도체 소자의 고집적화, 초정밀화 등 다양한 반도체 제품의 Device 특성에 맞는 제품을 개발하여 고객으로부터 품질신뢰성을 평가 받고, 생산기술 향상 및 숙련도 등을높이는데 오랜 시간이 걸리기 때문에 신규 또는 기존업체가 참여하는데 진입장벽이 높다고 할 수 있습니다.

[주요 원재료 조달]
 당사의 반도체 재료부문의 주력제품인 Tray의 원재료는 당사의 엄격한 품질기준을 거쳐 국내 업체가 개발한 Resin을 사용, 전량 국산화를 실현하였고, 다수의 공급업체와의 공급계약체결 및 원재료 업체의 수직계열화 구축을 통해 안정적인 원재료 공급을 확보하고 있습니다.

2) SSD(Solid State Drive) 사업부문
[사업의 개요]
 기존의 하드디스크(HDD)의 구동방식은 플래터(자기디스크)를 회전시켜 데이터를 읽거나 쓰는 방식이기 때문에 데이터 공급을 보다 원활하게 하기 위해서는 회전속도를 높일 수 밖에 없으며, 물리적인 디스크 회전을 필요로 하는만큼 소음이나 발열에 대한 문제점이 제기되어 왔습니다. 이러한 하드디스크(HDD)의 한계를 극복하여 등장한 것이 SSD(Solid State Drive)이며, 플래터가 아닌 반도체를 이용한 저장방식이기 때문에 발열, 소음, 전력소모, 휴대성, 데이터 처리속도 등이 크게 개선되었습니다. 현재 SSD는 노트북이나 데스크탑 등 개인 PC는 물론 기업의 서버 등 그 활용범위가 확대되고 있으며, 보급 초기와 비교하여 판매가 또한 안정화 단계에 들어가면서 고객수요가 꾸준히 증가하고 있습니다.

[시장의 특성]
 SSD(Solid State Drive) 시장은 기존 하드디스크(HDD)를 대체하는 신규 저장매체인 만큼 시장에 빠른 속도로 보급화되고 있으며, 최근 가격경쟁력까지 갖추고 있어 시장 규모는 더욱 확대될 것으로 보입니다.

[경기변동 특성]
 해당 사업은 반도체 산업경기에 비교적 영향을 적게 받습니다. 이는 SSD제품의 특성상 제조회사의 제한없이 제품간 호환이 가능하여 꾸준한 시장 성장이 예상되며, 저장 용량, 처리속도 등 향상된 사양의 소비자 수요가 지속적으로 발생하는 특성이 있기 때문입니다.

[진입난이도]
 SSD(Solid State Drive) 사업은 전자제품의 특성상 신규모델 전환 주기가 비교적 짧고, 제품 컨셉 변경에 따라 새롭게 추가되는 공정기술을 요구하고 있습니다. 새롭게 출시되는 제품을 포함한 고객 요구사항에 부합하는 품질기준과 생산능력 확보를 기초로, 단일공정이 아닌 다공정 생산제품인 만큼 생산기술력 향상을 위한 전문 기술인력의 배치 및 숙련도 향상에 오랜시간이 소요되기 때문에 진입장벽이 높다고 할 수 있습니다.

[주요 원재료 조달]
 SSD Case의 경우 모델에 따라 필요로 하는 공정이 다양합니다. 현재 양산중인 Case는 주조(Die-Casting) 또는 프레스(Stamping) 두가지 컨셉을 기초 공정으로 시작하여, 주조의 경우 열처리, C-CUT, 샌딩, 전착, CNC, 인쇄, 세척 등의 공정을 통하여 제품이 완성됩니다. 사업 초기 자체 생산과 협력업체와 OEM을 통한 하도급생산 방식을 병행하였으나, 다년간의 기술력 축적을 통하여 최근 전공정 내재화를 완료하여 원가구조를 혁신적으로 개선하였으며, SSD Case생산에 필요한 원부자재 전량을 국내 시장에서 조달하고 있습니다.

(3) 조직도

kmh하이텍 조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 정관의 변경

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음.

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

※ 본 총회는 임시주주총회이므로 사업보고서 등을 제출하지 않습니다.

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

※ 해당사항 없음.

※ 참고사항