분 기 보 고 서

                                   (제 22 기 1분기)

【 대표이사 등의 확인 】

20220513_대표이사등의확인서명

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)
(1) 연결대상 종속회사 현황(요약)

1-1. 연결대상회사의 변동내용

2. 회사의 법적, 상업적 명칭
당사의 명칭은 한글로 [주식회사 에이티세미콘]으로 하고, 영문으로는 [AT Semicon Co., Ltd.] 로 표기하고 있습니다.

3. 설립일자 및 존속기간
당사는 2001년 7월 27일 설립되어 반도체 후공정사업인 반도체 테스트사업만을 주된 사업으로 영위하다 2014년 2월 17일 세미텍 주식회사 합병을 통하여 동종업으로 분류되는 사업인 반도체 패키징 사업에 진출하여 현재 종합 반도체 후공정사업을 영위하고 있습니다.

4. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지 주소
□ 주      소: 경기도 이천시 마장면 서이천로 138
□ 전화번호: 070-8802-9358
□ 홈페이지:http://www.atsemi.com

5. 중소기업 등 해당 여부

6. 주요 사업의 내용
당사는 설립일 이후 반도체 후공정 사업인 반도체 테스트사업을 주된 사업으로 영위하였고, 2014년 세미텍과의 합병을 통해 반도체 패키징 사업에 진출하였습니다.

국내 반도체 산업의 특성상 전방산업 경기에 영향을 받으며, 종합 반도체 회사들의 생산계획 및 수주에 의존적 사업 구조를 지녔으며, 보다 상세한 내용은 공시서류의
'II.사업의내용'을 참고하시기 바랍니다.

7. 신용평가에 관한 사항

주) AA ~ CCC등급까지는 상대적 우열에 따라 "+" 또는 "-"기호를 부여함.

8. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동

주) 당사는 2018년 03월 30일 개최한 임시 이사회를 통하여 대표이사 김형준을 단독대표이사로 선임하였습니다.

다. 최대주주의 변동

- 제이앤에이치테크 주식회사는 2020년 8월 21일 더에이치테크 주식회사로 상호를 변경하였습니다.

라. 상호의 변경

마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과
- 해당사항 없음

바. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용
당사는 사업다각화 및 수익증대 목적으로 주식회사 리더스에셋홀딩스, 나용선(이하 양도인)으로부터 주식회사 리더스 기술투자 주식 23,465,308주를 취득하였습니다. 이에 따른 자산양수도 총 금액은 34,024,696,600원이며, 2021년 05월 12일자로 매매 대금을 전액 지급 후 양수완료 하였습니다.

주) 상기 최대주주 지분율은 주식회사 리더스기술투자 발행주식 총수 98,298,888주를 기준으로 산정되었습니다.

사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화
당사는 설립일 이후 반도체 후공정사업인 반도체 테스트사업만을 주된 사업으로 영위하여왔으나 2014년 2월 17일 세미텍(주)를 합병하여 동종업으로 분류되는 사업인 반도체 패키징 사업에 진출하여 현재 종합 반도체 후공정사업을 영위하고 있습니다.

아. 그 밖에 경영활동과 관련한 중요한 사항의 발생내용

3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

다. 다양한 종류의 주식
- 해당사항 없음

5. 정관에 관한 사항

가. 정관 변경 이력

주) 당사 정관의 최근 개정일은 2022년 03월 30일이며, 제21기 정기주주총회에서 정관 변경 안건이 승인되었습니다.  

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

연결회사는 반도체 패키징, 반도체 테스트 사업부문의 총 2개의 사업부 체제로 운영되고 있습니다.

각 사업부문별 주요 제품은 다음과 같습니다.

(1) 산업의 특성
반도체 산업은 인류의 삶에 있어 매우 밀접한 관계를 형성하며, 주변에서 흔히 볼 수 있는 IT, 모바일, 전기 등 최신 첨단 산업에 필수적인 핵심 산업입니다. 또한 반도체 이외의 산업에서 기술적인 부분을 보다 높여 줄 수 있는 동력이 되고 있습니다. 반도체 생산업체는 크게 IDM, Fabless, Foundry, Chipless 등의 전공정 업체와 Packaging, Test 의 후공정 업체로 이뤄져 있습니다. 최근 들어 IT 산업의 급속한 성장으로 인해 반도체의 활용 분야가 넓어짐에 따라 전공정 업체뿐만 아니라 후공정 업체까지 두루두루 성장할 수 있게 되었습니다.

(2) 반도체 패키징 사업 부문
당사가 영위하고 있는 반도체산업의 Back-End 분야는 반도체 조립 및 테스트 공정으로 구성되어 있으며, 소수의 종합반도체 회사 중심으로 구성된 메모리 위주의 국내 반도체 산업의 특성상 종합반도체 회사들의 생산계획 및 수주에 의존적인 사업구조를 보이고 있습니다. 과점화되어 있는 대기업 중심의 패키징 수요산업에 비해 패키징 산업은 다국적 기업의 현지법인과 소수의 국내 중소기업으로 공급시장이 형성되어 있습니다. 대부분의 패키징 업체들의 주요 매출처가 삼성전자와 SK하이닉스이기 때문에 패키징 산업 자체가 소수의 중소기업에 의해 과점화되어 있지만, 수주 물량 확보를 위한 경쟁이 치열하게 전개되고 있으며, 각 패키지별 제조설비 및 공정 보유여부, 공정 및 설비기술 대응능력, 주문에 따른 단납기 대응능력, 엄격한 품질관리 능력 및 원가수준 등이 패키징 업체의 경쟁력을 결정짓는 주요 요소들이라고 볼 수 있습니다.

당사의 주요 매출처는 SK하이닉스, 실리콘마이터스, 실리콘웍스, 동심반도체 등 국내, 해외 대형 IDM업체에서부터 중소형 팹리스업체까지 다양한 고객군을 확보하고 있으며, 테스팅 능력에 기반한 품질관리 능력과 중고 장비 도입을 통한 고정비용 절감 및 원가경쟁력 확보, 수요처의 Needs에 기반한 적극적인 납기 대응 능력과 설립 이후 이와 같은 경쟁력을 통해 주요 매출처와 쌓아온 신뢰관계를 기반으로 지속적인 매출 성장세를 시현하고 있습니다.

또한, 기존의 대기업 위주의 편중적인 매출 구조의 한계를 극복하고, 매출처 다변화를 통한 교섭력 강화 및 수익성 확보를 위해 노력한 결과, 해외시장 공략에도 성공하여 지속적으로 해외고객 매출이 발생하고 있습니다. 또한, 기존 제품군이 메모리 중심에서 비메모리 반도체로, 전통적인 1세대 패키지인 DIP, SOP 제품 군에서 차세대 고부가가치 패키지인 BGA, QFP로 확대되는 등 사업 구조의 질적인 변화를 통해 주력시장의 성장기회를 향유할 수 있는 다양한 확장 및 성장의 축을 확보하였습니다.

앞으로 반도체 패키징 사업을 넘어 신사업을 추진하고 있으며, 고부가가치 반도체 제품 수주 증가와 제3공장 증설 효과로 본격적인 성장을 준비하고 있으며, 환경 관련 인증, 기간제/여성 근로자 채용을 통해 사회적 책임을 다하기 위해 노력하고 있습니다.

(3) 반도체 테스트 사업 부문
반도체 테스트는 반도체 소자(IC)의 전기적인 특성을 검사하는 것으로 시스템으로 구축된 프로그램 내에서 그 성능이 제대로 구현되는 지를 확인하는 공정으로 반도체 칩(Chip)이 탑재된 QFP, BGA, SiP등과 같은 제품화된 패키지를 테스트 하는 공정입니다.

당사는 Wafer의 두께를 얇게 만드는 Back Grind 공정에서부터 패키징 및 테스트 단계에 이르기까지 후공정 관련 Total Solution을 제공할 수 있는 일괄 생산체제를 구축하였으며, 설립초기부터 Memory 반도체 TEST 사업뿐만 아니라 System IC 반도체 TEST 사업에도 주력하여 국내에서 유일하게 MCP(Memory+System IC) 반도체의 TEST가 가능한 기반을 구축하였습니다.

테스트 사업부는 패키징 사업부와의 시너지 효과를 통해 Turn-Key 서비스를 제공할 수 있는 경쟁력과 기술력 향상 및 품질 개선 등 경쟁회사 대비 비교우위를 창출할 수 있는 경쟁력의 한 축으로 역할을 할 것으로 기대되고 있습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품등의 현황

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

- 반도체 테스트에 대한 가격은 수량 Base가 아니며 제품별로 상이하기 때문에 특별한 가격을 산정할 수 없어, 패키징에 대한 제품 가격만 기재 하였습니다.

3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 등의 현황

- 상기 매입액(비율)은 2022년 1분기 기준입니다.

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이

다. 생산 및 생산 설비에 관한 사항

(1) 생산능력 및 생산실적

(2) 생산능력의 산출근거

(가) 진천사업장
① 산출기준

- (각 배정 장비 UPH * 24HR * 여유율 * Work Day)*장비 대수

② 가동률

- 생산실적/생산능력

③ 기타 참고사항
- PKG 제품군의 변동에 따라 연도별 총 CAPA는 증감할 수 있습니다.

(나) 이천사업장
① 산출기준
- [3,600초/(TEST TIME+Index TIME)]*가동 효율*PARA*장비대수*24H*30D*월수
- PKG TEST 공정 기준

② 가동 효율
- 생산실적/생산능력
- PKG TEST 공정 기준

③ 기타 참고사항
- TEST 제품군의 변동에 따라 연도별 총 CAPA는 증감할 수 있습니다.

(3) 생산설비에 관한 사항
                                                                                        (단위: 원)

4. 매출 및 수주상황

가. 매출 상황

(1) 매출 실적

- 전전기 수출실적 중 Local 수출은 전기부터 국내매출로 구분하였습니다.

(2) 판매조직

① 판매조직 조직도

영업본부 조직도

② 부서별 업무내용

(3) 판매경로

(4) 판매전략

① 종합적인 공정 보유

반도체 패키지 공정에서부터 테스트 공정까지 일괄 Turn-Key 서비스 제공이 가능한 체제를 구축하여 개발 단계부터 최종 출하 제품까지 일관된 후공정 종합기술을 지원하고 있습니다.

② 목표제품에 대한 기술력 보유 및 지원

목표 제품에 대한 숙련된 엔지니어를 보유하고 있으며, 개발 -> 양산까지의 전과정 엔지니어 지원을 통하여 제품의 안정성을 지원하고 있습니다. 또한 팹리스 등 엔지니어의 부재로 인한 공정상의 문제점 및 제품 양산시간 및 테스트시간 단축 등을 통하여 제품의 경쟁력 확보를 지원하고 있습니다.

③ 목표 장비군 구성 및 고객에 맞는 패키징, 테스트 서비스 지원

제품의 단가(저가형, 고가형)에 따라 장비군이 모두 구성되어 있으며, 고객의 요구에 따라 프로그램을 통하여 원가적인 측면을 지원하고 있습니다.

④ 인프라 ( MES ) 구축

생산효율화 시스템(MES)을 구축하여 양산 장비, 테스트 수량, 출하 일정 등 외부에서 모니터링 가능하도록 하여 납기의 신속성 등의 경쟁력을 지원하고 있습니다. 또한 해당 시스템을 통하여 실시간으로 외부에서 당사의 구축시스템으로 접속하여 실시간 모니터링을 가능하게 하여 고객의 만족도를 높이고 있습니다.

나. 수주상황

당사의 제품은 종합반도체회사 등의 생산계획에 의한 주문 생산방식이며 통상 30일 내외의 단기 발주형식으로 이루어지고 있으나 거래처와의 상호 긴밀한 협력관계 구축에 따른 사전 개발단계에서 사전 생산량을 예측하고 있으며, 자재확보 및 생산계획등을 통하여 적절하게 대응하고 있습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

가. 시장위험과 위험관리

(1) 금융위험관리
연결실체는 경영활동과 관련하여 신용위험, 유동성위험 및 시장위험 등 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 연결실체는 금융위험이 경영에 미칠 수 있는 불리한 효과를 최소화하기 위해 노력하고 있습니다.

1) 신용위험관리
연결실체는 채무불이행으로 인한 재무적 손실을 경감시키기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하며, 신용위험노출 및 거래처의 신용등급을 주기적으로 검토하여 거래처의 여신한도를 재조정하는 등 신용위험을 관리하고 있습니다. 한편, 연결실체가 신용위험에 최대로 노출된 사항은 보고기간 종료일 현재 금융자산으로 인식된 장부금액으로 한정되며, 신용위험에 대한 최대노출금액은 장부금액과 동일합니다.

2) 유동성위험관리
연결실체는 미래의 현금흐름을 예측하여 단기 및 중장기 자금조달 계획을 수립하여 유동성위험을 관리하고 있으며, 당기 현재 금융부채의 잔존계약 만기에 따른 만기분석내용은 다음과 같습니다.

계약상 현금흐름에는 금융부채관련 이자비용이 포함되어 있습니다.
(*) 유동성사채는 계약 상 조기상환권이 행사된다는 가정하에 만기분석 하였습니다.

3) 시장위험

① 외환위험관리

연결실체는 외화거래 수행에 따라 다양한 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 보고기간종료일 현재 금융상품의 외화자산 및 부채는 다음과 같습니다.

보고기간종료일 현재 주요 통화별 환율변동시 민감도 분석내용은 다음과 같습니다.

② 이자율위험관리
연결실체는 고정이자율과 변동이자율로 자금을 차입하고 있으며, 이로 인하여 이자율위험에 노출되어 있습니다. 연결실체는 고정금리차입금과 변동금리차입금의 적절한 균형유지 정책을 수행하는 등 이자율위험을 관리하고 있으며, 이자율위험에 노출된 변동금리 차입금 내용은 다음과 같습니다.

이자율 1% 변동시 민감도 분석내용은 다음과 같습니다

(2) 자본위험관리

연결실체의 자본관리 목적은 계속기업으로 영업활동을 유지하고 주주 및 이해관계자의 이익을 극대화 하고 자본비용의 절감을 위하여 최적의 자본구조를 유지하는데 있습니다. 연결실체는 배당조정, 신주발행 등의 정책을 통하여 자본구조를 경제환경의 변화에따라 적절히 수정변경하고 있습니다. 연결실체의 자본위험관리정책은 전기와 중요한 변동이 없습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등
당사는 사업보고서 작성기준일 현재 회사의 일상적인 영업활동 이외에 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 존재하지 않습니다.

나. 연구개발 활동
(1) 연구개발 담당조직

연구개발 조직도

(2) 연구개발인력 현황

- 기초 : 2021년 12월 31일 / 기말 : 2022년 3월 31일

(3) 연구개발비용

(4) 연구개발 실적

다. 그 밖에 투자 의사결정에 필요한 사항
(1) 특허 및 실용신안권 현황

(2) 환경관련, 보건 및 안전관련 및 품질관련 인증서 현황

7. 기타 참고사항

가. 업계현황 및 전망

(1) 업계 개황 및 산업의 특성

(가) 반도체 산업
반도체산업은 파급효과가 매우 큰 산업으로 전자산업, 정보통신산업, 자동차산업, 항공우주산업, 바이오산업 등 첨단산업에 걸쳐있는 고부가가치 산업이며, 국가경쟁력 향상에 지대한 영향을 주는 기반산업으로 이른바 "산업의 쌀" 또는 "경제의 인프라"로 비유되는 부가가치가 높은 산업입니다.

반도체(Semiconductor)란 전기가 잘 통하는 도체와 전기가 잘 통하지 않는 부도체의 중간 정도인 물질을 말합니다. 순수한 반도체에 불순물을 주입하면 전류를 증폭시키거나 스위치 역할을 하는 등 전자소자로서의 특성이 생기는데, 이 같은 성질을 이용하면 아주 작은 크기의 반도체에도 수십억 개의 전자회로를 만들 수 있습니다.

따라서, 이러한 특성 때문에 반도체가 이용되는 분야는 PC를 비롯하여 TV, 핸드폰 등 전자제품 뿐만 아니라 각종 통신기기, 자동차, 로봇, 우주항공산업, 의료장비 등 전기를 사용하는 거의 모든 분야에서 사용되고 있습니다.

반도체 산업은 현재의 전자 및 정보화 사회를 주도하고 있는 산업으로서 1960년대 집적회로(Integrated Circuit)가 개발된 이래 지속적으로 비약적인 성장을 거듭하면서 새로운 혁명을 이끌고 있습니다. 반도체 산업은 1950년 무렵 진공관을 주로 사용하던 과거의 전자소자를 반도체로 대체하면서 대두되기 시작하였으며, 진공관을 반도체로 대체하면서 소자의 성능은 획기적으로 향상되어 더욱 작으면서도 값이 저렴하고, 전력소모도 낮은 새로운 소자가 계속 등장하여 반도체 공업은 지속적인 발전을 거듭하고 있습니다.

반도체를 이용해 집적회로(IC)를 만들어 증폭장치, 다이오드, 트랜지스터, 계산 장치 등에 이용되어, 다양한 전자소자를 만드는 데 쓰이며, 최근에는 여러 용도의 감지기에도 이용 되고 있습니다.

반도체 공업에 사용되는 재료는 크게 3가지로 분류될 수 있습니다. 반도체와 같은 기능재료, 리드프레임이나 본딩와이어 등의 구조재료 및 포토리지스트나 화학원료 등의 공정 재료가 그것이다. 우리나라의 반도체 산업은 1983년 메모리공정 사업에 국내기업이 본격적으로 참여하면서 급속한 발전을 이룩해왔습니다.

반도체의 용도는 장난감에서부터 첨단산업 이르기까지 다양한 산업에 전반적으로 사용되고 있으며, 현재 반도체가 가장 많이 이용되는 분야로는 PC와 가전제품, 모바일 폰, 자동차 등에 사용되고 있으며, 사용범위가 점차적으로 확대되고 있는 추세에 있습니다.

반도체의 구분으로는 메모리반도체와 시스템반도체 반도체로 구분할 수 있는데 메모리 반도체는 정보를 저장할 수 있으며, 시스템반도체 반도체는 연산이나 제어기능을 할 뿐 정보저장의 기능은 배제되어 있습니다.

                                          [그림] 반도체 기술분류

반도체기술분류

(자료 :　KIET, ITＲ＆Ｄ 발전 전략)

시스템 반도체는 첨단 IT 수요에 연동된 하이테크산업으로 휴대폰, 가전, 자동차, 바이오 등 시스템산업 경쟁력과 직결되며, 특화디바이스는 시스템반도체 분야의 고부가가치 소자로서 고효율ㆍ고용량ㆍ고신뢰성을 바탕으로 융ㆍ복합형 IT 제품의 핵심소자로 부각됨에 따라 친환경디바이스 신기술 창출이 필요합니다.  

또한, 메모리는 초고속ㆍ대용량ㆍ저소비전력의 특성을 요구하고 있는 가운데 전원이 끊어지면 저장된 자료는 소멸되지만 빠른 처리 속도가 장점인 D램의 빠른 속도와 전원이 끊겨도 저장된 정보가 지워지지 않는 플래시 메모리의 장점인 플래시의 저장능력을 결합한 20나노미터 이하의 고집적 차세대메모리 개발이 요구되고 있습니다.

                        [표] 시스템반도체와 메모리반도체 산업의 비교

(자료 : 시스템반도체 현황 및 발전전략 : ETRI 2010.06）

(나) 반도체 산업의 공정 및 분업화

최근 반도체산업은 양산능력을 중요시하는 생산기반 중심산업에서 지식기반 중심산업으로 전환되는 가운데 기술경쟁력을 중심으로 업계의 재편이 활발하게 전개되고 있습니다. 반도체산업은 21세기에도 디지털화와 네트워킹화로 요약되는 고도 정보화 사회로의 진전에 따라 새로운 기술과 수요를 창출함으로써 한국의 선진국 진입을 주도하는 선도적 역할을 수행할 국가 핵심전략 산업입니다.

반도체산업은 크게 반도체 소자제조업, 반도체장비 및 원ㆍ부자재 제조업등을 모두 포함하며 반도체산업의 인프라를 구성하는 기초ㆍ기반기술, 지식산업으로 구분할 수 있습니다. 좁은 의미의 반도체산업은 설계, 웨이퍼가공, 조립, 테스트 사업부문으로 나눌 수 있습니다.

                                      [그림] 반도체 제조 공정

반도체 제조공정

(자료 :　한국전자산업진흥회, 반도체 산업동향, 2008)

초기 반도체 산업은 미국 ,유럽을 중심으로 한 IDM (Integrated Device Manufacturer)을 기반으로 공정의 수직 계열화로 산업을 발전시켰으며 그 흐름이 메모리의 경우 일본,한국, 대만 등 동아시아로 이동 후 IDM업체 간 경쟁이 격화 (Chicken Game)되면서 누가 더 빠르고 낮은 원가로 공급하는가에 의해 시장을 주도했기에 자체적인 토탈 솔루션을 가지는 흐름으로 반도체 시장이 형성되어 왔습니다.

반면 시스템반도체의 경우 일정 시기 이후 각공정별 전문업체로 발전하는 모델이 생겼으며 현재는 IDM과 팹리스로 양분되어 세계시장을 공유하고 있습니다.

팹리스의 경우 자체 설계한 제품을 파운드리 업체에 위탁 의뢰하여 웨이퍼를 제조하고 있으며, 패키징과 테스트도 전문업체에 의뢰를 하는 구도로 시장의 모델이 형성되어가고 있습니다.

이는 각종 전자 기기를 위한 다품종 소량 생산을 요구하는 제품 특성상 전문업체에 의뢰를 하는 것만이 시장이 원하는 다양한 요구에 신속하게 대응할 수 있고 시장이 원하는 가격을 만족할 수 있기 때문입니다.

이런 흐름으로 최근에는 팹리스뿐만 아니라 IDM의 경우에도 외주 전략이 상당히 활성화되어 파운드리, 패키징, 테스트산업 등의 외주 시장이 급팽창되고 있습니다.

                               [그림] 반도체 산업의 분업화 및 주요 특징

반도체 산업의 분업화 및 주요특징

(자료 : 에이티세미콘)

이들 산업을 제조공정에 따라 나누어 보면 상기 그림과 같이 모든 공정을 가지고 있는 IDM 업체와 각 공정마다 전문화 및 분업화된 업체들로 나눌 수 있는데 팹리스와 파운드리 업체는 전공정에 전문화된 회사들이고, 패키지와 테스트 업체는 후공정에서 전문화된 회사들로 양분화 할 수 있습니다.

각각의 공정은 서로 가치사슬로 연결되어 있으며 한 곳의 공정을 배제하고 진행할 수 없음으로 전문화되고 특화된 상호 보완적인 경쟁을 통하여 산업이 발전하고 있습니다.

반도체기업들은 자사의 기술 역량, 자금, 반도체 경기 등에 따라 전략적으로 생산에 참여하고 있습니다. 반도체 생산업체는 제조공정에 따라 크게 일관공정 업체(IDM : Integrated Device Manufacturer), 설계전문업체(Fabless), 수탁제조업체(Foundry), IP개발업체(Chipless) 등의 전공정(Front-End Process)업체와 후공정(Back-End Process)의 어셈블리 및 테스트 전문업체가 있습니다.

메모리분야는 대부분 일괄공정체제(IDM)이며, 시스템반도체분야는 부가가치 체인별 분업화가 잘 이루어져 있습니다. 특히 IP전문업체(Chipless 비즈니스)는 새로운 수익모델기업으로 등장하고 있으며, 이는 반도체 칩을 완제품으로 설계하지 않고 칩의 아키텍처 설계, 규격설정, IP개발 등 R&D부문에 가까운 분야를 특화하는 기업입니다. 설계전문(Fabless) 비즈니스도 고속성장하고 있으며, 이는 반도체 칩을 직접 생산하지 않고 특정용도 IC의 설계 및 마케팅에 특화한 기업이며, 또한 이들 기업을 뒷받침하는 파운드리(Foundry) 비즈니스도 활발히 성장하고 있습니다. 생산기술 및 생산코스트의 우위성을 바탕으로 설계업체의 위탁에 의해 제조만을 전문하며, 대만, 한국, 중국이 치열한 경쟁을 벌이고 있습니다.

                                    [표] 반도체 제조 형태에 따른 구분

(자료 : 에이티세미콘)

(다) 반도체 패키징 산업
반도체 패키징 기술은 반도체 칩을 최종 제품화하는 공정으로 회로설계 기술, 웨이퍼 공정기술과 함께 반도체를 만드는 3대 핵심기술 중의 하나입니다.

반도체 패키징이란 전공정이 끝난 반도체 웨이퍼로부터 칩을 절단한 후 (Sawing 공정), 칩의 전기적 특성 등이 회로 부품이나 인쇄 회로 기판에 전달될 수 있도록 연결(Die Attach, Wire Bonding 공정)하고 외부 환경으로부터 보호하기 위한 성형(Molding 공정)을 하는 공정입니다. 일반적인 구조는 실리콘 칩(Silicon Chip)과 기판(Substrate) 그리고 전기적 연결을 위한 금속와이어와 솔더 볼 등으로 구성되며, 부품 고정과 최종 제품 성형을 위한 접착제와 몰딩 컴파운드 등이 사용됩니다.

반도체 패키징 산업은 반도체 테스트 산업과 함께 반도체산업의 Back-End 분야로 분류되며 종합반도체 회사 및 팹리스업체들로부터 수주를 받아 납품하는 사업구조입니다. 각 패키지별 제조설비 및 공정 보유여부, 공정 및 설비기술 대응능력, 주문에 따른 단납기 대응능력, 엄격한 품질관리 능력 및 원가수준 등이 패키징업체의 경쟁력을 결정짓는 주요 요소들입니다.

(라) 반도체 테스트 산업

반도체 테스트(Semiconductor Test)란 반도체를 사용하기 전에 기능이 제대로 발휘하는지 이상 유무를 확인하는 것으로 Test 장비와 Test Program을 사용하여 반도체 소자의 전기적(electrical) 기능을 검사하는 것을 말하고 있습니다.

반도체 테스트에는 FAB공정을 마친 웨이퍼(wafer)를 패키징(Packaging)하기 전에 Wafer상의 개별 칩을 테스트하는 Wafer Test와 반도체 칩( TSOP, QFP, PLCC, BGA, CSP등 )을 Test하는 Package Test 두 가지로 나눌 수가 있습니다.

반도체 테스트(Semiconductor Test)에 사용되는 장비로는 크게 Tester, Package Test를 위한 Handler 그리고 Wafer Test를 위한 Prober 등 3 종류로 나눌 수 있고, Package Test를 하기 위해서는 Tester와 Handler가 필요하며, Wafer Test를 하기 위해서는 Tester 와 Prober가 필요 합니다.

반도체 테스트 산업도 반도체 패키징 산업과 마찬가지로 반도체산업의 Back-End 분야로 분류되어 종합반도체 회사 및 팹리스업체들로부터 수주를 받아 납품하는 사업구조이며, 다양한 종류의 반도체를 Cover할 수 있는 테스트설비 및 공정 보유여부, 고객사 요구에 대응할 수 있는 기술력, 주문에 따른 단납기 대응능력, 엄격한 품질관리 능력 및 원가수준 등이 테스트 산업의 경쟁력을 결정짓는 주요 요소들입니다.

(2) 업계 현황 및 성장성

(가) 반도체 시장 현황 및 전망

세계 반도체 전체 시장규모는 2020년 4,404억불에서 2022년 6,135억불로 성장이 예측되며 주요 전망치는 아래[표]과 같습니다. 2022년 기준으로 전 세계 반도체 산업에서 메모리 반도체는 1,555억불로 33%, 로직 반도체는 1,813억불로 33%, 마이크로컴포넌트반도체는 897억불로 18%, 아날로그반도체는 845억불로 17%을 차지하고 있으며,  메모리 반도체가 약20%, 시스템반도체 반도체가 약80% 정도 차지하고 있습니다.

                                [표] 세계 반도체 산업 규모 및 전망

(출처: WSTS FALL 2021 Q4 Update )

① 메모리반도체 시장

2021년에 이어 2022년에는 빅데이터, 데이터센터 등 전 지역에서의 메모리반도체 수요가 증가하며 2021년 대비 1.1%증가한 1,555억불로 집계되었습니다.

                                              [표] 메모리시장 전망

(출처: WSTS FALL 2021 Q4 Update )

2010년 이후 본격적으로 전개되고 있는 '모바일 혁명'은, 스마트폰에 이어 태블릿 PC를 통해 더욱 확산되고 있습니다. 모바일 혁명의 과정에서 IT 산업의 중심축은 인텔과 마이크로소프트에서 애플과 구글로 옮겨가고 있습니다. 이에 따라, 2011년 메모리 시장은 이러한 모바일 혁명에 따른 '패러다임의 변화'를 겪게 되는 일종의 '변곡점'과 같은 해가 되었습니다.

                             [그림] 반도체 사업 및 패러다임의 변화

반도체 사업 및 패러다임의 변화

(자료 : KIET, 반도체 제조공정의 신기술)

② 시스템 반도체 시장  

WSTS 자료에 따르면 2022년 시스템 반도체는 개별반도체인 디스크리트(discrete)까지 포함하면 전체 반도체 시장의 80%를 차지하며, 디스크리트는 전체 반도체의 5%를 차지합니다. 시스템 반도체는 D램 가격 등락이 심한 메모리 반도체와는 달리 가격 변화가 적은 편이고 부가가치가 높은 편이며, 시스템 반도체 반도체의 종류는 2만여 가지에 이릅니다.

                                              [표] 시스템 반도체 전망

(출처 : WSTS FALL 2021 Q4 Update )

시스템 반도체는“개별소자”에서 시스템 통합과 서비스 가치를 창출하는“융복합 반도체”로 발전하며, 시스템산업과 서비스산업의 고부가가치화에 대한 중추적인 역할을 수행하고 있으며, 단순“H/W 집적화”기술에서“S/W”와의 밀접한 결합을 통해 진화하고 있으며 시스템 경쟁력을 좌우하는 요소로 작용합니다.(예 : 모바일, 자동차 산업 등의 핵심)

                                       [그림] 시스템 반도체 개념도

시스템 반도체 개념도

(자료 :　ITＲ＆Ｄ 발전 전략, 한국산업기술평가원)

시스템 반도체는 다품종 소량생산으로, 고도의 설계 기술을 필요로 하며, 응용분야가 다양하기 때문에 향후 반도체시장에서 시스템 반도체의 중요성은 더욱 더 증대될 것으로 예상됩니다.

(나) 진입장벽
① 대규모 설비 투자 사업 및 규모의 경제 실현

반도체패키징 산업 및 테스트 산업은 장치산업에 속합니다. 고가의 장비를 설치하여야만 양산이 가능하며, 양산 능력의 조절도 추가 장비 구매에 의해 가능합니다. 또한 패키징, 테스트 장비 외에 반도체 Cleanroom 등 대규모 Utility 시설도 갖추어야 합니다. 장치 산업의 특성상 초기 투자가 필수적이며, 어느 정도 규모의 경제를 실현하기 까지는 계속적인 투자가 필요합니다.  

특히, 최근에는 다양한 제품 및 공정발달로 인하여 다양한 장비군을 형성하는 것이 가장 중요한데 산업이 성장하면서 다양한 제품이 출시되어 시장의 특성상 이들 제품에 대해서 대응하기 위해서는 그 제품에 맞는 제품군을 형성하여 시장을 선도해야 합니다. 자본의 축적에 의한 규모의 경제는 후발주자의 진입장벽이 됩니다.

② 기술력의 보유  

반도체 패키징 및 테스트산업은 반도체 후공정에 대한 기술 집약적 산업이며, 다양한 칩들에 대한 패키징 제조기술 개발 및 테스트 프로그램 개발 능력 및 경험이 다른 공정에 비해 절실히 필요한 산업입니다. 연구 개발자의 기술 및 경험에 따라 패키징 및 테스트 품질이 크게 달라지므로 핵심 연구 인력의 보유가 패키징 및 테스트 산업에서 큰 경쟁력이 됩니다.

특히, 다양한 제품군을 가지고 있는 시스템반도체는 반도체공정 및 설계기술의 발전, 소비자의 다양한 욕구 충족을 위하여 제품 하나에 많은 기능을 집적하게 되었습니다.  팹리스 업체에서는 이 집적된 반도체 칩을 생산하기 위해서 개발초기부터 양산까지, 개발과 병행하여 적기에 출하, 시장 선점의 필요성으로 설계, 제조, 패키징 등 각 공정에서 발생하는 문제점을 즉시 수정 및 보정할 필요성을 가지고 있습니다.

미세공정의 발달로 인한 기술적인 노하우와 다양한 제품에 대한 이해도를 가진 엔지니어의 확보는 경쟁업체 뿐만 아니라 후발 주자에게는 큰 진입장벽을 가지게 됩니다.

③ 제조 운용 능력 인프라의 구축

반도체 후공정 외주산업은 납기 및 품질의 중요성이 무엇보다 중요한 사항이며 이를 위해서는 정확하고 종합적인 분석 시스템이 있어야 실시간 모니터링과 코스트에 가장 민감한 수율(YIELD)을 관리할 수가 있습니다.

이를 위해서는 반도체공정을 이해하고 고객이 원하는 다양한 데이터에 대한 출력이 실시간 피드백이 되어야 하는데 이를 구현하기 위해서는 다년간의 인프라 구축과 반도체 제조에 대한 분석 툴이 개발 축적되어야 하는데 이런 인프라는 IDM 혹은 해외의 유수 업체 등 종합적인 제조능력을 가진 파트너와의 장기간 교류 없이는 달성될 수 없는 부문입니다.  후발주자는 이런 기술적 인프라 구축에 많은 시간과 비용을 요하게 됩니다.

④ 품질 경쟁력

반도체 패키징 및 테스트는 반도체 공정의 마지막 공정으로 품질 경쟁력이 무엇보다 중요합니다. 반도체 패키징 및 테스트 공정에서 품질 결함이 발생할 경우 고객에게 직접적으로 Complain이 발생하기 때문에 고객을 만족시키기 위해서는 엄격한 품질 기준과 공정관리를 통한 지속적인 개선이 필요하며, 품질 경영 시스템 구축을 통해 신뢰할 수 있는 제품과 서비스를 고객에게 제공하며, 품질 신뢰 구축을 위해 품질/환경/안전 등의 품질인증을 취득하여 품질 경영 시스템 구축을 지속적으로 진행하여야 합니다. 고객의 엄격한 품질 수준과 신뢰 구축은 후발주자에게는 큰 진입장벽이 됩니다.

나. 회사의 현황
(1) 사업현황

(가) 반도체 패키징 부문
당사가 영위하고 있는 반도체산업의 Back-End 분야는 반도체 조립 및 테스트 공정으로 구성되어 있으며, 소수의 종합반도체 회사 중심으로 구성된 메모리 위주의 국내 반도체 산업의 특성상 종합반도체 회사들의 생산계획 및 수주에 의존적인 사업구조를 보이고 있습니다. 과점화되어 있는 대기업 중심의 패키징 수요산업에 비해 패키징 산업은 다국적 기업의 현지법인과 소수의 국내 중소기업으로 공급시장이 형성되어 있습니다. 대부분의 패키징 업체들의 주요 매출처가 삼성전자와 SK하이닉스이기 때문에 패키징 산업 자체가 소수의 중소기업에 의해 과점화되어 있지만, 수주 물량 확보를 위한 경쟁이 치열하게 전개되고 있으며, 각 패키지별 제조설비 및 공정 보유여부, 공정 및 설비기술 대응능력, 주문에 따른 단납기 대응능력, 엄격한 품질관리 능력 및 원가수준 등이 패키징 업체의 경쟁력을 결정짓는 주요 요소들이라고 볼 수 있습니다.

당사의 주요 매출처는 SK하이닉스, 실리콘마이터스, 실리콘웍스, 동심반도체 등 국내, 해외 대형 IDM업체에서부터 중소형 팹리스업체까지 다양한 고객군을 확보하고 있으며, 테스팅 능력에 기반한 품질관리 능력과 중고 장비 도입을 통한 고정비용 절감 및 원가경쟁력 확보, 수요처의 Needs에 기반한 적극적인 납기 대응 능력과 설립 이후 이와 같은 경쟁력을 통해 주요 매출처와 쌓아온 신뢰관계를 기반으로 지속적인 매출 성장세를 시현하고 있습니다.

또한, 기존의 대기업 위주의 편중적인 매출 구조의 한계를 극복하고, 매출처 다변화를 통한 교섭력 강화 및 수익성 확보를 위해 노력한 결과, 해외시장 공략에도 성공하여 지속적으로 해외고객 매출이 발생하고 있습니다. 또한, 기존 제품군이 메모리 중심에서 비메모리 반도체로, 전통적인 1세대 패키지인 DIP, SOP 제품 군에서 차세대 고부가가치 패키지인 BGA, QFP로 확대되는 등 사업 구조의 질적인 변화를 통해 주력시장의 성장기회를 향유할 수 있는 다양한 확장 및 성장의 축을 확보하였습니다.

(나) 반도체 테스트 부문
반도체 테스트는 반도체 소자(IC)의 전기적인 특성을 검사하는 것으로 시스템으로 구축된 프로그램 내에서 그 성능이 제대로 구현되는 지를 확인하는 공정으로 반도체 칩(Chip)이 탑재된 QFP, BGA, SiP등과 같은 제품화된 패키지를 테스트 하는 공정입니다.

당사는 Wafer의 두께를 얇게 만드는 Back Grind 공정에서부터 패키징 및 테스트 단계에 이르기까지 후공정 관련 Total Solution을 제공할 수 있는 일괄 생산체제를 구축하였으며, 설립초기부터 Memory 반도체 TEST 사업뿐만 아니라 System IC 반도체 TEST 사업에도 주력하여 국내에서 유일하게 MCP(Memory+System IC) 반도체의 TEST가 가능한 기반을 구축하였습니다.

테스트 사업부는 패키징 사업부와의 시너지 효과를 통해 Turn-Key 서비스를 제공할 수 있는 경쟁력과 기술력 향상 및 품질 개선 등 경쟁회사 대비 비교우위를 창출할 수 있는 경쟁력의 한 축으로 역할을 할 것으로 기대되고 있습니다.

(2) 회사 성장 과정

(3) 주요 고객군

(가) 대형 IDM 업체

당사는 전세계반도체 TOP10 중 상위 업체인 SK하이닉스반도체를 주고객으로 하고 있습니다. SK하이닉스반도체는 당사와 10년 이상 거래관계를 지속하고 있는 주요 고객입니다. 따라서 긴밀한 협력관계를 계속 유지하고 있으며, 추가적인 영업을 위하여 해당사별 영업, 기술, 품질, 제조 및 필요시 TFT팀을 구성하여 대응하고 있습니다.
(나) 해외 팹리스 업체
당사는 고객다변화 전략으로 중국의 동심반도체 등 해외 고객의 유치에 성공하였으며 다른 해외 업체 및 다른 국가의 해외업체의 영업력을 강화해 나가고 있습니다. 또한, 기 확보한 해외고객사인 동심반도체 등의 매출증대를 위하여, 영업본부 산하에 별도의 전담 조직을 구성하여 대응하고 있습니다.

(다) 국내 팹리스 및 중소형 업체

티엘아이, 실리콘마이터스 등 국내  팹리스 업체의 경우 별도의 테스트 장비 및 전문 인력을 보유하고 있는 경우가 드물며 일반적으로 제품의 테스트는 패키징 및 테스트하우스에 전적으로 위탁하는 경우가 많습니다. 당사는 다양한 보유 장비 및 경쟁력 있는 개발 기술력을 보유하고 있으므로 엔지니어를 보유하지 않은 신생 팹리스 업체에 제품에 대한 신뢰할 수 있는 패키지, 테스트 솔루션을 제공하고 있습니다.

(4) 시장 점유율

국내 반도체 패키징 시장의 규모 및 시장점유율에 대한 객관적인 자료가 존재하지 않아 국내 주요 경쟁사들의 매출실적을 기준으로 국내시장 규모 및 시장점유율을 추정하였습니다. 생산량으로 시장점유율을 산정할 경우 생산량만 많고 가격이 낮은 품목이 많은 기업일수록 점유율이 높게 산정되어 결과가 왜곡될 수 있어, 생산량과 제품가격이 모두 반영되는 매출액으로 시장규모를 산정하였습니다.

[표] 국내 후공정업체 시장점유율

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

가. 요약 연결재무정보

나. 요약 재무정보

2. 연결재무제표

3. 연결재무제표 주석

1. 회사의 개요

주식회사 에이티세미콘(이하 '회사')과 종속기업(이하 회사와 종속기업을 '연결회사')은 2001년 7월 27일 설립되어, 반도체 제조 관련테스트 및 엔지니어링 서비스, 반도체 제품가공, 조립사업 및 도매업을 주요사업으로 영위하고 있으며, 경기도 이천시 마장면에 본사를 두고 있으며 경기도 이천시 마장면및 충청북도 진천군에 공장을 두고 있습니다.

1.1 종속기업 현황

보고기간종료일 현재 회사의 연결대상 종속기업 현황은 다음과 같습니다.

(*1) ㈜리더스기술투자의 종속기업 입니다.

1.2 종속기업의 요약 재무정보

보고기간종료일 현재 연결대상 종속기업의 요약 재무현황은 다음과 같습니다.

<당기말>

(*) ㈜리더스기술투자 및 리더스기술투자 종속회사는 사업종료일이 2022년 03월 31일로서 본 재무정보는 2022년 1월1일부터 2022년 03월 31일까지의 결산내역입니다.

<전기말>

(*1) 연결재무제표 기준입니다.
(*2) 연결실체는 당기 중 외부 주주의 증자로 인하여 종속기업인 주식회사 한류티브이서울에 대한 지배력을 상실하였습니다.

1.3 비지배지분에 대한 정보

보고기간종료일 현재 연결실체에 대한 중요한 비지배지분에 대한 정보는 아래와 같습니다.

2. 연결재무제표 작성기준과 중요한 회계정책

2.1 연결재무제표 작성기준

연결회사의 연결재무제표는 연차재무제표가 속하는 기간의 일부에 대하여 기업회계기준서 제1034호 ‘중간재무보고’를 적용하여 작성하는 연결재무제표입니다. 동 중간연결재무제표에 대한 이해를 위해서는 한국채택국제회계기준에 따라 작성된 2021년 12월 31일자로 종료하는 회계연도에 대한 연차연결재무제표를 함께 이용하여야합니다.

중간재무제표 작성에 적용된 중요한 회계정책은 아래 기술되어 있으며, 당기 연결재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책은 아래에서 설명하는 기준서나 해석서의 도입과 관련된 영향을 제외하고는 2021년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일합니다.

2.2 회계정책과 공시의 변경

2.2.1 연결회사는 2021년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1116호 리스(개정) - 코로나 19 관련 임차료 할인 등에 대한 실무적 간편법

동 개정사항은 코로나19의 직접적인 결과로 발생한 임차료 할인 등을 리스이용자가 회계처리할 때, 리스이용자에게 코로나19 관련 임차료 할인 등이 리스변경에 해당하는지 여부를 평가하지 않는 선택을 할 수 있도록 허용합니다. 이러한 선택을 한 리스이용자는 코로나19 관련 임차료 할인 등으로 인한 리스료 변동을 그러한 변동이 리스변경이 아닐 경우에 리스이용자가 회계처리하는 방식과 일관되게 회계처리합니다.

동 실무적 간편법은 코로나19의 직접적인 결과로 발생한 임차료 할인 등에만 적용되며 아래의 조건을 모두 충족하는 경우에 적용합니다.

ㆍ 리스료의 변동으로 수정된 리스대가가 변경 전 리스대가와 실질적으로 동일하거나 그보다 작음

ㆍ 리스료 감면이 2022년 6월 30일 이전에 지급하여야 할 리스료에만 영향을 미침

ㆍ 그 밖의 리스기간과 조건은 실질적으로 변경되지 않음

(2) 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1039호 '금융상품: 인식과 측정', 제1107호 '금융상품: 공시' 및 제 1116호 '리스' 개정 - 이자율지표 개혁 2단계 (개정)

이자율지표 개혁과 관련하여 새로운 이자율이 대체 지표 이자율이 되어 불확실성이 해소되는 시점에 적용되는 실무적 간편법을 제공합니다.

ㆍ (상각후원가 측정 금융상품) 특정요건 충족 시, 이자율 대체에 따른 금융상품 변경 손익이 인식되지 않도록 함

ㆍ (위험회피) 이자율지표 개혁에서 요구된 변경을 반영하기 위해, 관련 위험회피관계에 대한 문서를 수정하더라도 위험회피회계를 유지

ㆍ (리스) 리스료 산정기준이 변경될 때 특정요건 충족 시 새 대체 지표 이자율을 고려하여 미래 리스료를 할인

상기 제·개정사항이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.2.2 제정ㆍ공표되었으나 아직 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 한국채택국제회계기준의 내역은 다음과 같습니다.
 

(1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' (개정) - 부채의 유동/비유동 분류

동 개정사항은 유동부채와 비유동부채의 분류는 보고기간말에 존재하는 기업의 권리에 근거한다는 점을 명확히 하고 기업이 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리를 행사할 지 여부에 대한 기대와는 무관하다는 점을 강조합니다. 그리고 보고기간말 차입약정을 준수하고 있다면 해당 권리가 존재한다고 설명하고 결제는 현금, 지분상품, 그 밖의 자산 또는 용역을 거래상대방에게 이전하는 것으로 그 정의를 명확히 합니다.

동 개정사항은 2023 년 1 월 1 일 이후 최초로 시작하는 회계연도의 개시일 이후 소급적으로 적용되며 조기적용이 허용됩니다.

(2) 기업회계기준서 제1103호 '사업결합' (개정) - '개념체계'에 대한 참조

인식할 자산과 부채의 정의를 개정된 재무보고를 위한 개념체계를 참조하도록 개정되었으나, 기업회계기준서 제1037호 '충당부채, 우발부채 및 우발자산' 및 해석서 제2121호 '부담금'의 적용범위에 포함되는 부채 및 우발부채에 대해서는 해당 기준서를 적용하도록 예외를 추가하고, 우발자산이 취득일에 인식되지 않는다는 점을 명확히 하였습니다.

동 개정사항은 취득일이 2022년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도의 개시일 이후인 사업결합에 적용합니다. 동 개정사항과 함께 공표된 '한국채택국제회계기준에서 개념체계 참조에 대한 개정'에 따른 모든 개정사항을 동 개정사항 보다 먼저 적용하거나 동 개정사항과 동시에 적용하는 경우에만 동 개정사항의 조기 적용이 허용됩니다.

(3) 기업회계기준서 제1016호 '유형자산'(개정) - 의도한 사용 전의 매각금액

동 개정사항은 유형자산이 사용 가능하기 전에 생산된 재화의 매각금액, 즉 경영진이의도하는 방식으로 가동하는 데 필요한 장소와 상태에 이르게 하기 전에 생산된 재화의 매각금액)을 유형자산의 원가에서 차감하는 것을 금지합니다. 따라서 그러한 매각금액과 관련 원가를 당기손익으로 인식하며, 해당 원가는 기업회계기준서 제1002호에 따라 측정합니다.

또한 동 개정사항은 '유형자산이 정상적으로 작동되는지 여부를 시험하는 것'의 의미를 명확히 하여 자산의 기술적, 물리적 성능이 재화나 용역의 생산이나 제공, 타인에 대한 임대 또는 관리활동에 사용할 수 있는 정도인지를 평가하는 것으로 명시합니다.

동 개정사항은 이 개정내용을 처음 적용하는 재무제표에 표시된 가장 이른 기간의 개시일 이후에 경영진이 의도한 방식으로 가동할 수 있는 장소와 상태에 이른 유형자산에 대해서만 소급 적용합니다. 동 개정사항의 최초 적용 누적효과는 표시되는 가장 이른 기간의 시작일에 이익잉여금(또는 적절하다면 자본의 다른 구성요소)의 기초 잔액을 조정하여 인식합니다. 동 개정사항은 2022년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다.

(4) 기업회계기준서 제1037호 '충당부채, 우발부채 및 우발자산' (개정) - 손실부담계약의 계약이행원가

동 개정사항은 계약이 손실부담계약인지 또는 손실을 발생시키는 계약인지 평가할 때 기업이 포함해야할 원가를 명확하게 하였습니다.

개정 기준서는 "직접 관련된 원가 접근법"을 적용합니다. 재화나 용역을 제공하는 계약에 직접적으로 관련되는 원가는 증분원가와 계약 활동에 직접적으로 관련되는 원가 배분액을 모두 포함합니다. 일반 관리 원가는 계약에 직접적으로 관련되지 않으며계약에 따라 거래상대방에게 명시적으로 부과될 수 없다면 제외됩니다.

동 개정사항은 이 개정사항을 최초로 적용하는 회계연도의 개시일에 모든 의무의 이행이 완료되지는 않은 계약에 적용합니다. 비교재무제표는 재작성 하지 않고, 그 대신 개정 내용을 최초로 적용함에 따른 누적효과를 최초적용일의 기초이익잉여금 또는 적절한 경우 다른 자본요소로 인식합니다. 동 개정사항은 2022년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다.

(5) 한국채택국제회계기준 2018-2020 연차개선

1) 기업회계기준서 제 1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택' - 최초채택기업인종속기업

동 개정사항은 지배기업보다 늦게 최초채택기업이 되는 종속기업의 누적환산차이의 회계처리와 관련하여 추가적인 면제를 제공합니다. 기업회계기준서 제 1101호 문단 D16(1)의 면제규정을 적용하는 종속기업은 지배기업의 한국채택국제회계기준 전환일에 기초하여 지배기업의 연결재무제표에 포함될 장부금액으로 모든 해외사업장의 누적환산차이를 측정하는 것을 선택할 수 있습니다. 다만 지배기업이 종속기업을 취득하는 사업결합의 효과와 연결절차에 따른 조정사항은 제외합니다. 관계기업이나 공동기업이 기업회계기준 제 1101호 문단 D16(1)의 면제규정을 적용하는 경우에도 비슷한 선택을 할 수 있습니다. 동 개정사항은 2022년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다.

2) 기업회계기준서 제1109호 '금융상품' - 금융부채 제거 목적의 10% 테스트 관련 수수료

동 개정사항은 금융부채의 제거 여부를 평가하기 위해 '10%' 테스트를 적용할 때, 기업(차입자)과 대여자 간에 수취하거나 지급하는 수수료만을 포함하며, 여기에는 기업이나 대여자가 다른 당사자를 대신하여 지급하거나 수취하는 수수료를 포함한다는 점을 명확히 하고 있습니다. 동 개정사항은 최초 적용일 이후 발생한 변경 및 교환에 대하여 전진적으로 적용됩니다. 동 개정사항은 2022년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도부터 시행되며 조기적용이 허용됩니다.

3) 기업회계기준서 제1116호 '리스' - 리스 인센티브

동 개정사항은 기업회계기준서 제1116호 사례13에서 리스개량 변제액에 대한 내용을 삭제하였습니다. 동 개정사항은 적용사례에만 관련되므로, 시행일은 별도로 규정되지 않았습니다.

(6) 기업회계기준서 제1116호 '리스' 개정 - 2021년 6월 30일 후에도 제공되는 코로나19 관련 임차료 할인 등

코로나19의 직접적인 결과로 발생한 임차료 할인 등이 리스변경에 해당하는지 평가하지 않을 수 있도록 하는 실무적 간편법의 적용대상이 2022년 6월 30일 이전에 지급하여야 할 리스료에 영향을 미치는 리스료 감면으로 확대되었습니다. 동 개정사항은 2021년 4월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 가능합니다.

(7) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 및 국제회계기준 실무서2-'중요성에 대한 판단'(개정) - 회계정책 공시

중요한 회계정책을 정의하고 공시하도록 하며, 중요성 개념을 적용하는 방법에 대한 지침을 제공하기 위하여 국제회계기준 실무서 2 '회계정책 공시'를 개정하였습니다.

동 개정사항은 회계정책의 공시에 대한 기업회계기준서 제1001호의 요구사항을 변경하며, '유의적인 회계정책'이라는 모든 용어를 '중요한 회계정책 정보'로 대체합니다.

기업회계기준서 제1001호 관련 문단도 중요하지 않는 거래, 그 밖의 사건 또는 상황과 관련되는 회계정책 정보는 중요하지 않으며 공시될 필요가 없다는 점을 명확히 하기 위해 개정합니다. 회계정책 정보는 금액이 중요하지 않을지라도 관련되는 거래, 그 밖의 사건 또는 상황의 성격 때문에 중요할 수 있습니다. 그러나 중요한 거래, 그 밖의 사건 또는 상황과 관련되는 모든 회계정책 정보가 그 자체로 중요한 것은 아닙니다.

또한 국제회계기준 실무서2에서 기술한 '중요성 과정의 4단계'의 적용을 설명하고 적용하기 위한 지침과 사례가 개발되었습니다.

동 개정사항은 2023년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도부터 전진적으로 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 국제회계기준 실무서2에 대한 개정사항은 시행일이나경과규정을 포함하지 않습니다.

(8) 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정치의 변경과 오류'(개정) - 회계추정치의 정의

동 개정사항은 회계추정의 변경에 대한 정의를 회계추정치의 정의로 대체합니다. 새로운 정의에 따르면 회계추정치는 "측정불확실성의 영향을 받는 재무제표상 화폐금액"입니다.

동 개정사항은 2023년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도부터 적용하되 조기적용이 허용됩니다 이 개정내용을 처음 적용하는 회계연도 시작일 이후에 발생하는 회계추정치 변경과 회계정책 변경에 적용합니다.

(9) 기업회계기준서 제1012호 '법인세' - 단일 거래에서 생기는 자산과 부채에 관련되는 이연법인세

동 개정사항은 최초인식 예외규정의 적용범위를 축소합니다. 동 개정사항에 따르면 동일한 금액으로 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이를 생기게 하는 거래에는 최초인식 예외규정을 적용하지 않습니다.

기업회계기준서 제1012호의 개정에 따라 관련된 이연법인세자산과 이연법인세부채를 인식해야 하며, 이연법인세자산의 인식은 기업회계기준서 제1012호의 회수가능성 요건을 따르게 됩니다.

동 개정사항은 2023년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도부터 적용되며 조기적용이 허용됩니다.

연결회사는 상기에 열거된 제ㆍ개정사항이 연결재무제표에 미치는 영향에 대하여 검토 중에 있습니다.

2.3 연결

연결기업은 기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 따라 연결재무제표를 작성하고 있습니다.

1) 종속기업
 
종속기업은 지배기업이 지배하고 있는 모든 기업입니다. 연결기업이 투자한 기업에 관여해서 변동이익에 노출되거나 변동이익에 대한 권리가 있고, 투자한 기업에 대해 자신의 힘으로 그러한 이익에 영향을 미칠 능력이 있는 경우, 해당 기업을 지배한다고 판단합니다. 종속기업은 연결기업이 지배하게 되는 시점부터 연결재무제표에 포함되며, 지배력을 상실하는 시점에 연결재무제표에서 제외됩니다.

연결기업의 사업결합은 취득법으로 회계처리 됩니다. 이전대가는 취득일의 공정가치로 측정하고, 사업결합으로 취득한 식별가능한 자산ㆍ부채 및 우발부채는 취득일의 공정가치로 최초 측정하고 있습니다. 연결기업은 청산 시 순자산의 비례적 몫을 제공하는 비지배지분을 사업결합 건별로 판단하여 피취득자의 순자산 중 비례적 지분 또는 공정가치로 측정합니다. 그밖의 비지배지분은 다른 기준서의 요구사항이 없다면 공정가치로 측정합니다. 취득관련 원가는 발생 시 당기비용으로 인식됩니다. 영업권은 이전대가, 피취득자에 대한 비지배지분의 금액과 취득자가 이전에 보유하고 있던 피취득자에 대한 지분의 취득일의 공정가치 합계액이 취득한 식별가능한 순자산을 초과하는 금액으로 인식됩니다. 이전대가 등이 취득한 종속기업 순자산의 공정가액보다 작다면, 그 차액은 당기손익으로 인식됩니다.

연결기업 내의 기업간에 발생하는 거래로 인한 채권, 채무의 잔액, 수익과 비용 및 미실현이익 등은 제거됩니다. 또한 종속기업의 회계정책은 연결기업에서 채택한 회계정책을 일관성 있게 적용하기 위해 차이가 나는 경우 수정됩니다.

지배력의 상실을 발생시키지 않는 비지배지분과의 거래는 비지배지분의 조정금액과 지급 또는 수취한 대가의 공정가치의 차이를 지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본으로 직접 인식합니다.

연결기업이 종속기업에 대해 지배력을 상실하는 경우, 보유하고 있는 해당 기업의 잔여 지분은 동 시점에 공정가치로 재측정되며, 관련 차액은 당기손익으로 인식됩니다.

2) 관계기업

관계기업은 연결기업이 유의적 영향력을 보유하는 기업이며, 관계기업 투자는 최초에 취득원가로 인식하며 이후 지분법을 적용합니다. 연결기업과 관계기업 간의 거래에서 발생한 미실현이익은 연결기업의 관계기업에 대한 지분에 해당하는 부분만큼 제거됩니다. 관계기업의 손실 중 연결기업의 지분이 관계기업에 대한 투자지분(순투자의 일부를 구성하는 장기투자지분 포함)과 같거나 초과하는 경우에는 지분법 적용을 중지합니다. 단, 연결기업의 지분이 영(0)으로 감소된 이후 추가 손실분에 대하여 연결기업에 법적-의제의무가 있거나, 관계기업을 대신하여 지급하여야 하는 경우, 그 금액까지만 손실과 부채로 인식합니다. 또한 관계기업 투자에 대한 객관적인 손상의 징후가 있는 경우 관계기업 투자의 회수가능액과 장부금액과의 차이는 손상차손으로 인식됩니다. 연결기업은 지분법을 적용하기 위하여 관계기업의 재무제표를 이용할 때, 유사한 상황에서 발생한 동일한 거래나 사건에 대하여 연결기업이 적용하는회계정책과 동일한 회계정책이 적용되었는지 검토하여 필요한 경우 관계기업의 재무제표를 조정합니다.

3) 공동약정

둘 이상의 당사자들이 공동지배력을 보유하는 공동약정은 공동영업 또는 공동기업으로 분류됩니다. 공동영업자는 공동영업의 자산과 부채에 대한 권리와 의무를 보유하며, 공동영업의 자산과 부채, 수익과 비용 중 자신의 몫을 인식합니다. 공동기업참여자는 공동기업의 순자산에 대한 권리를 가지며, 지분법을 적용합니다.

2.4 현금및현금성자산

연결기업의 현금및현금성자산은 보유중인 현금, 은행예금, 기타 취득 당시 만기일이 3개월 이내에 도래하는 매우 유동적인 단기투자자산을 포함하고 있습니다.

2.5 금융상품

(1) 금융자산의 분류와 측정

회사는 금융자산의 관리를 위한 사업모형과 금융자산의 계약상 현금흐름 특성에 근거하여 다음 표와 같이 금융자산을 후속적으로 상각후원가, 기타포괄손익-공정가치,당기손익-공정가치로 측정되도록 분류하고, 복합계약이 금융자산을 주계약으로 포함하는 경우에는 내재파생상품을 분리하지 않고 해당 복합계약 전체를 기준으로 금융자산을 분류합니다.

(*1) 회계불일치를 제거하거나 감소시키기 위하여 당기손익-공정가치 측정 항목으로 지정할 수 있음 (취소 불가).

(*2) 단기매매항목이 아닌 지분증권의 경우 기타포괄손익-공정가치 측정 항목으로 지정할 수 있음 취소 불가).

(2) 금융부채의 분류와 측정

모든 금융부채는 다음을 제외하고는 후속적으로 상각후원가로 측정되도록 분류하고 있습니다.

가. 당기손익 - 공정가치 측정 금융부채

당기손익-공정가치 측정 항목으로 지정한 금융부채의 공정가치 변동 중 해당 금융부채의 신용위험 변동으로 인한 부분은 당기손익이 아닌 기타포괄손익으로 표시하고, 동 기타포괄손익은 후속적으로 당기손익으로 재순환하지 않습니다. 다만, 금융부채의 신용위험 변동에 따른 공정가치 변동을 기타포괄손익으로 인식하면 회계불일치가발생하거나 확대될 경우에는 해당 공정가치 변동을 당기손익으로 인식합니다.

나. 금융보증계약

금융보증계약은 채무상품의 최초 계약조건이나 변경된 계약조건에 따라 지급기일에 특정 채무자가 지급하지 못하여 보유자가 입은 손실을 보상하기 위해 특정 금액을 지급하여야 하는 계약입니다.

금융보증계약은 최초 인식시 공정가치로 측정하며, 최초 인식 이후에는 다음 중 큰 금액으로 측정합니다.

- 기업회계기준서 제1109호 5.5절에 따라 산정한 손실충당금

- 최초인식금액에서 기업회계기준서 제1115호에 따라 인식한 이익누계액을 차감한    금액

다. 금융자산의 양도가 제거조건을 충족하지 못하거나 지속적 관여 접근법이 적용되는 경우 생기는 금융부채

(3) 금융상품의 상계

금융자산과 금융부채는 인식한 자산과 부채에 대해 법적으로 집행가능한 상계 권리를 현재 보유하고 있고 순액으로 결제하거나 자산을 실현하는 동시에 부채를 결제할 의도를 가지고 있는 경우 상계하고 재무상태표에 순액으로 표시됩니다.

(4) 제거

가. 회사는 다음 중 어느 하나에 해당하는 경우에 해당 금융자산을 전부 제거하고 있습니다. 이때 금융자산의 소유에 따른 위험과 보상의 이전 여부는 양도 금융자산에서발생하는 순현금흐름의 금액과 시기의 변동에 대한 양도 전,후 양도자의 노출 정도를비교하여 평가하며, 양도된 금융자산의 통제 여부는 양수자가 그 양도된 금융자산을 처분하는 데 명시적ㆍ암묵적 제약이 있는지에 따라 판단합니다.

① 금융자산의 현금흐름에 대한 계약상 권리가 소멸한 경우

② 금융자산의 현금흐름에 대한 권리를 양도하고, 그 양도된 금융자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분(substantially all)을 이전한 경우

③ 금융자산의 현금흐름에 대한 권리를 양도하고, 그 양도된 금융자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 이전하지 않고 보유하지도 않으면서 그 양도된 금융자산을 통제하지도 않는 경우

나. 반면에 회사가 금융자산의 현금흐름에 대한 권리를 양도하였으나 그 금융자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 회사가 보유하고 있는 경우에는 해당 금융자산을 계속 인식하고, 양도할 때에 수취한 대가를 금융부채로 인식하고 있습니다.

다. 한편 회사가 양도 금융자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 보유하지도 않고 이전하지도 않지만 그 양도 금융자산을 계속 통제하고 있는 경우에는, 그 금융자산에 대하여 지속적으로 관여하는 정도까지 계속하여 인식하고, 관련부채도 함께 인식하고 있습니다.

라. 또한 회사가 양도 금융자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 보유하지 않아 그 금융자산을 제거하였으나, 양도된 금융자산에 대하여 지속적으로 관여하는 경우에는 지속적 관여의 성격 및 관련된 위험을 공시하고 있습니다.

(5) 손상 : 금융자산과 계약자산

상각후원가 또는 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 채무상품, 리스채권, 계약자산대출약정, 금융보증계약에 대하여 기대신용손실모형(expected credit loss impairment model)에 따라 손상을 인식합니다.

금융자산 최초 인식 후 신용위험의 증가 정도에 따라 아래 표와 같이 3단계로 구분하여 12개월 기대신용손실이나 전체기간 기대신용손실에 해당하는 금액으로 손실충당금을 측정하고 있습니다.

(*1) 기업회계기준서 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익'의 적용범위에 포함되는 거래에서 생기는 매출채권이나 계약자산의 경우 유의적인 금융요소가 없다면 전체기간 기대신용손실에 해당하는 금액으로 손실충당금을 측정해야 하고, 유의적인금융요소가 있다면 전체기간 기대신용손실에 해당하는 금액으로 손실충당금을 측정하는 것을 회계정책으로 선택할 수 있음. 리스채권도 전체기간 기대신용손실에 해당하는 금액으로 손실충당금을 측정하는 것을 회계정책으로 선택할 수 있음

(*2) 보고기간 종료일 신용위험이 낮은 경우에는 신용위험이 유의적으로 증가하지 않은 것으로 간주할 수 있음.

최초 인식 시점에 신용이 손상된 금융자산은 최초 인식 후 전체기간 기대신용손실의 누적변동분만을 손실충당금으로 계상합니다. 회사는 유의적인 금융요소가 있는 매출채권 및 계약자산과 리스채권에 대하여 전체기간 기대신용손실에 해당하는 금액으로손실충당금을 측정하고, 보고기간 말 현재 신용위험이 낮은 경우 신용위험이 유의적으로 증가하지 않은 것으로 보는 간편법을 사용하고 있습니다.

2.6 재고자산

재고자산은 취득원가와 순실현가능가치 중 낮은 금액으로 측정합니다. 원가는 고정 및 변동간접비의 체계적인 배부액으로, 재고자산분류별로 가장 적합한 방법으로 측정하고 있으며, 월간총평균법(미착품은 개별법)으로 결정하고 있습니다. 순실현가능가치는 정상적인 영업과정의 예상판매가격에서 예상되는 추가완성원가와 판매비용
을 차감한 금액입니다.

매출원가는 재고자산 판매에 따른 수익을 인식하는 기간에 재고자산의 장부금액으로인식하며, 재고자산을 순실현가능가치로 감액한 평가손실과 모든 감모손실은 감액이나 감모가 발생한 기간의 비용으로 인식하고 있습니다. 또한 재고자산의 순실현가능가치의 상승으로 인한 재고자산평가손실의 환입은 환입이 발생한 기간의 비용으로 인식된 재고자산의 매출원가에서 차감하고 있습니다.

2.7 유형자산

유형자산은 자산으로부터 발생하는 미래 경제적효익이 기업에 유입될 가능성이 높으며, 자산의 원가를 신뢰성있게 측정할 수 있을 때 인식하며, 최초 인식 후 원가에서 감가상각누계액과 손상차손누계액을 차감한 금액을 장부금액으로 표시하고 있습니다. 원가에는 경영진이 의도하는 방식으로 자산을 가동하는데 필요한 장소와 상태에 이르게 하는데 직접 관련되는 원가와 자산을 해체, 제거하거나 부지를 복구하는데 소요될 것으로 최초에 추정되는 원가 등을 포함하고 있습니다. 한편, 후속원가는 유형자산의 인식기준을 충족하는 경우에 한하여 자산의 장부금액에 포함하거나 적절한 경우 별도의 자산으로 인식하고 있으며, 대체된 부분의 장부금액은 제거하고 있습니다. 연결기업은 토지를 제외한 유형자산에 대해서 다음의 추정 경제적 내용연수 동안
정액법으로 감가상각하고 있습니다.

유형자산의 감가상각방법, 잔존가치 및 내용연수는 매 보고기간종료일에 재검토하고있으며, 이를 변경하는 것이 적절하다고 판단되는 경우 회계추정의 변경으로 회계처리하고 있습니다.

2.8 차입원가

적격자산을 취득 또는 건설하는데 발생한 차입원가는 해당 자산을 의도된 용도로 사용할 수 있도록 준비하는 기간 동안 자본화하고 있습니다. 적격자산이란 의도된 용도로 사용하거나 판매가능한 상태가 될 때까지 상당한 기간을 필요로 하는 자산을 말합니다. 적격자산을 취득하기 위한 특정 목적으로 차입한 차입금의 일시적 운용에서 방생한 투자수익은 당 회계기간 동안의 자본화 가능 차입원가에서 차감하고 있습니다. 기타 차입원가는 발생기간에 비용으로 인식하고 있습니다.

2.9 정부보조금
 

정부보조금은 보조금의 수취와 정부보조금에 부가된 조건의 준수에 대한 합리적인 확신이 있을 때 공정가치로 인식됩니다. 자산관련 보조금은 자산의 장부금액을 계산할 때 차감하여 표시하고 있으며, 관련 자산의 내용연수에 걸쳐 감가상각비를 감소시키는 방식으로 회계처리하고 있습니다. 수익관련 보조금은 이연하여 정부보조금의 교부 목적과 관련된 비용에서 차감하여 표시하고 있습니다.

2.10 무형자산

무형자산은 원가로 측정하며, 최초 인식 후에 원가에서 상각누계액과 손상차손누계액을 차감한 금액을 장부금액으로 표시하고 있습니다. 무형자산은 산업재산권 및 기타의무형자산으로 구성되며 산업재산권에 대해서는 당해 자산이 사용가능한 시점부터 잔존가치를 영 ("0")으로 하여 10년 동안 정액법으로 상각하고 있습니다.

내용연수가 유한한 무형자산의 상각방법과 내용연수에 대해서 매 보고기간종료일에재검토하고, 내용연수가 비한정인 무형자산에 대해서는 그 자산의 내용연수가 비한정이라는 평가가 계속하여 정당한지를 매 보고기간종료일에 재검토하며, 이를 변경하는 것이 적절하다고 판단되는 경우 회계추정의 변경으로 회계처리하고 있습니다.

2.11 비금융자산의 손상

연결기업은 매 보고기간말마다 재고자산을 제외한 비금융자산의 자산손상을 시사하는 징후가 있는지를 검토하고 있으며, 자산손상을 시사하는 징후가 있는 경우에는 손상차손금액을 결정하기 위하여 자산의 회수가능액을 추정하고 있습니다. 다만, 내용연수가 비한정인 무형자산 또는 아직 사용할 수 없는 무형자산에 대해서는 자산손상을 시사하는 징후와 관계없이 매년 손상검사를 실시하고 있습니다.

자산손상을 시사하는 징후가 있다면 개별 자산별로 회수가능액을 추정하고 있으며 만약 개별자산의 회수가능액을 추정할 수 없는 경우 그 자산이 속하는 현금창출단위
(자산의 현금창출단위)의 회수가능액을 추정하고 있습니다. 회수가능액의 추정시 자산 또는 현금창출단위의 순공정가치와 사용가치 중 큰 금액으로 측정하고 있으며, 자산 또는 현금창출단위의 회수가능액이 장부금액에 미달하는 경우에는 자산 또는 현금창출단위의 장부금액을 회수가능액으로 감소시키고 감소된 금액은 당기손익으로 인식하고 있습니다.

2.12 리스

연결기업은 자동차 등을 리스하고 있습니다. 리스계약은 일반적으로 3개월 ~ 3년의 고정기간으로 체결되지만 연장선택권이 있을 수 있습니다.

계약에는 리스요소와 비리스요소가 모두 포함될 수 있습니다. 회사는 상대적 개별 가격에 기초하여 계약 대가를 리스요소와 비리스요소에 배분하였습니다. 그러나 회사가 리스이용자인 부동산 리스의 경우 리스요소와 비리스요소를 분리하지 않고 하나의 리스요소로 회계처리하는 실무적 간편법을 적용하였습니다.

리스조건은 개별적으로 협상되며 다양한 계약조건을 포함합니다. 리스계약에 따라 부과되는 다른 제약은 없지만 리스자산을 차입금의 담보로 제공할 수는 없습니다.

리스에서 생기는 자산과 부채는 최초에 현재가치기준으로 측정합니다. 리스부채는 다음 리스료의 순현재가치를 포함합니다.

또한 리스부채의 측정에는 상당히 확실한(reasonably certain) 연장선택권에 따라 지급될 리스료를 포함합니다.

리스의 내재이자율을 쉽게 산정할 수 있는 경우 그 이자율로 리스료를 할인합니다.

내재이자율을 쉽게 산정할 수 없는 경우에는 리스이용자가 비슷한 경제적 환경에서 비슷한 기간에 걸쳐 비슷한 담보로 사용권자산과 가치가 비슷한 자산을 획득하는 데 필요한 자금을 차입한다면 지급해야 할 이자율인 리스이용자의 증분차입이자율을 사용합니다.

회사는 증분차입이자율을 다음과 같이 산정합니다.

회사는 지수나 요율에 따라 달라지는 변동리스료의 경우 지수나 요율이 유효할 때까지 리스부채에 포함하지 않는 변동리스료의 잠재적 미래 증가 위험에 노출되어 있습니다. 지수나 요율에 따라 달라지는 리스료의 조정액이 유효한 시점에서 리스부채를 재평가하고 사용권자산을 조정합니다.

각 리스료는 리스부채의 상환과 금융원가로 배분합니다. 금융원가는 각 기간의 리스부채 잔액에 대하여 일정한 기간 이자율이 산출되도록 계산된 금액을 리스기간에 걸쳐 당기손익으로 인식합니다.

사용권자산은 다음 항목들로 구성된 원가로 측정합니다.

사용권자산은 리스개시일부터 사용권자산의 내용연수 종료일과 리스기간 종료일 중 이른 날까지의 기간동안 감가상각합니다. 회사가 매수선택권을 행사할 것이 상당히 확실한(reasonably certain) 경우 사용권자산은 기초자산의 내용연수에 걸쳐 감가상각합니다.

2.13 복합금융상품

연결기업이 발행한 복합금융상품은 보유자의 선택에 의해 지분상품으로 전환할 수 있는 전환증권으로, 발행할 주식수는 주식의 공정가치의 변동에 따라 달라지지 않습니다.

복합금융상품의 부채요소의 공정가치는 동일한 조건의 전환권이 없는 금융부채와 동일하게 산출하고 있습니다. 자본요소는 복합금융상품 전체의 공정가치와 부채요소의공정가치의 차이로 최초에 인식됩니다. 복합금융상품의 발행과 관련된 거래원가는 배분된 발행금액에 비래하여 부채요소와 자본요소로 배분하고 있습니다.

최초인식 이후, 부채요소는 유효이자율법을 이용하여 상각후 원가를 측정합니다. 자본요소는 전환 또는 소멸시를 제외하고는 최초 인식 후 후속적으로 재측정하지 않습니다.

2.14 충당부채

충당부채는 과거의 사건으로 인한 현재의무(법적의무 또는 의제의무)로서, 당해 의무를 이행할 가능성이 높으며 그 의무의 이행에 소요될 금액을 신뢰성 있게 추정할 수 있을 경우에 인식하고 있습니다.

충당부채로 인식하는 금액은 관련된 사건과 상황에 대한 불가피한 위험과 불확실성을 고려하여 현재 의무의 이행에 소요되는 지출에 대한 각 보고기간말 현재 최선의 추정치입니다. 화폐의 시간가치 효과가 중요한 경우 충당부채는 의무를 이행하기 위하여 예상되는 지출액의 현재가치로 평가하고 있습니다.  할인율은 부채의 고유한 위

험과 화폐의 시간가치에 대한 현행 시장의 평가를 반영한 세전이자율입니다. 시간경과에 따른 충당부채의 증가는 발생시 금융원가로 당기손익에 인식하고 있습니다.

충당부채를 결제하기 위해 필요한 지출액의 일부 또는 전부를 제3자가 변제할 것이 예상되는 경우 연결기업이 의무를 이행한다면 변제를 받을 것이 거의 확실하고 그 금액을 신뢰성있게 측정할 수 있는 경우에는 당해 변제금액을 자산으로 인식하고 있습니다.

매 보고기간말마다 충당부채의 잔액을 검토하고, 보고기간말 현재 최선의 추정치를 반영하여 조정하고 있습니다. 의무이행을 위하여 경제적효익이 내재된 자원이 유출될 가능성이 더이상 높지 아니한 경우에는 관련 충당부채를 환입하고 있습니다.

2.15 퇴직급여비용과 해고급여

확정기여형퇴직급여제도에 대한 기여금은 종업원이 이에 대하여 지급받을 자격이 있는 용역을 제공한 때 비용으로 인식하고 있습니다.
확정급여형퇴직급여제도의 경우, 확정급여채무는 독립된 보험계리법인에 의해 예측단위적립방식을 이용하여 매 보고기간 말에 보험수리적 평가를 수행하여 계산하고 있습니다. 보험수리적손익과 사외적립자산의 수익(순확정급여부채(자산)의 순이자에포함된 금액 제외) 및 자산인식상한효과의 변동으로 구성된 순확정급여부채의 재측정요소는 재측정요소가 발생한 기간에 기타포괄손익으로 인식하고, 재무상태표에 즉시 반영하고 있습니다. 포괄손익계산서에 인식한 재측정요소는 이익잉여금으로 즉시인식하며, 후속기간에 당기손익으로 재분류되지 아니합니다. 과거근무원가는 제도의개정이 발생한 기간에 인식하고, 순이자는 기초시점에 순확정급여부채(자산)에 대한 할인율을 적용하여 산출하고 있습니다. 확정급여원가의 구성요소는 근무원가(당기근무원가와 과거근무원가 및 정산으로 인한 손익)와 순이자비용(수익) 및 재측정요소로구성되어 있습니다.

연결기업은 근무원가와 순이자비용(수익)은 당기손익으로 인식하고 있으며, 재측정요소는 기타포괄손익에 인식하고 있습니다. 제도의 축소로 인한 손익은 과거근무원가로 처리하고 있습니다.

재무제표상 확정급여채무는 확정급여제도의 실제 과소적립액과 초과적립액을 표시하고 있습니다. 이러한 계산으로 산출된 초과적립액은 제도로부터 환급받거나 제도에 대한 미래 기여금이 절감되는 방식으로 이용가능한 경제적효익의 현재가치를 가산한 금액을 한도로 자산으로 인식하고 있습니다.

해고급여에 대한 부채는 연결기업이 해고급여의 제안을 더 이상 철회할 수 없게 된 날 또는 연결기업이 해고급여의 지급을 수반하는 구조조정에 대한 원가를 인식한 날 중 이른날에 인식하고 있습니다.

2.16 자기주식

자기지분상품을 재취득하는 경우 (이하 "자기주식") 거래원가 중 당해 자본거래에 직접 관련되어 발생하는 증분원가에 대해서는 관련된 법인세혜택을 차감한 순액을 자본에서 차감하여 회계처리하고 있으며, 기타불입자본의 계정과목으로 하여 재무상태표상 총자본의 차감항목으로 표시하고 있습니다. 한편, 자기주식을 매입 또는 매도하거나 소각하는 경우의 손익은 당기손익으로 인식하지 아니하고 자본에서 직접 인식하고 있습니다.

2.17 수익인식

연결기업은 기업회계기준서 제1115호에 따라 모든 유형의 계약에 5단계 수익인식모형(① 계약 식별 → ② 수행의무 식별 → ③ 거래가격 산정 → ④ 거래가격을 수행의무에 배분 →⑤ 수행의무 이행 시 수익 인식)을 적용하여 수익을 인식합니다.

(1) 수행의무의 식별

기업회계기준서 제1115호에 따르면 ① 고객이 재화나 용역 그 자체에서 효익을 얻거나 고객이 쉽게 구할 수 있는 다른 자원과 함께하여 그 재화나 용역에서 효익을 얻을 수 있고, ② 고객에게 재화나 용역을 이전하기로 하는 약속을 계약 내의 다른 약속과

별도로 식별해 낼 수 있다면 별도의 수행의무로 식별하여야 합니다.

(2) 변동대가

연결기업은 고객에게 재화를 공급하는 계약에서, 고객의 매출을 증진시키기 위한 목적으로 장려금 등을 지급하거나, 반품을 허용하기 때문에 고객에게서 받았거나 받을 대가가 변동될수 있습니다. 연결기업은 받을 권리를 갖게 될 대가를 더 잘 예측할 것으로 예상하는 방법을 사용하여 변동대가를 추정하고, 향후 이미 인식한 누적수익 금액 중유의적인 부분을 되돌리지않을 가능성이 매우 높은 금액까지만 변동대가를 거래가격에 포함하여 수익을 인식합니다.

(3) 한 시점에 이행하는 수행의무

기업회계기준서 제1115호에 따르면 세 가지 기준(① 고객은 기업이 수행하는 대로 기업의 수행에서 제공하는 효익을 동시에 얻고 소비한다 ② 기업이 수행하여 만들어지거나 가치가 높아지는 대로 고객이 통제하는 자산을 기업이 만들거나 그 자산 가치를 높인다 ③ 기업이 수행하여 만든 자산이 기업 자체에는 대체 용도가 없고, 지금까지 수행을 완료한 부분에 대해 집행가능한 지급청구권이 기업에 있다) 중 어느 하나에도 해당하지 않으면 한 시점에 수익을 인식해야 합니다.

(4) 유의적인 금융요소

기업회계기준서 제 1115호에 따르면 거래가격 산정 시, 계약 당사자들간에 합의한 지급시기 때문에 고객에게 재화나 용역을 이전하면서 유의적인 금융 효익이 고객이나 기업에 제공되는 경우, 그 고객이 그 재화나 용역 대금을 현금으로 결재했다면 지급하였을 가격을 반영하는 금액으로 수익을 인식하고 있습니다.다만, 고객에게 약속한 재화나 용역을 이전하는 시점과 고객이 그에 대한 대가를 지급하는 시점 간의 기간이 1년이내일 것으로 예상되는 경우 유의적인 금융요소의 영향을 반영한 대가를 조정하지 않는 실무적 간편법을 적용하고  있습니다.

2.18 법인세비용

법인세비용은 당기법인세와 이연법인세로 구성되어 있습니다.  

(1) 당기법인세

당기 법인세부담액은 당기의 과세소득을 기초로 산정됩니다. 과세소득은 다른 과세기간에 가산되거나 차감될 손익항목 및 비과세항목이나 손금불인정항목 때문에 과세

소득과 포괄손익계산서상 세전손익은 차이가 발생합니다. 연결기업의 당기 법인세와관련된 부채는 보고기간말까지 제정되었거나 실질적으로 제정된 세율 및 세법에 근거하여 계산됩니다.

(2) 이연법인세

이연법인세는 재무제표상 자산과 부채의 장부금액과 과세소득 산출시 사용되는 세무기준액과의 차이인 일시적차이에 대하여 인식됩니다. 이연법인세부채는 모든 가산할일시적 차이에 대하여 인식됩니다. 이연법인세자산은 차감할 일시적차이가 사용될 수 있는 과세소득의 발생가능성이 높은 경우에, 모든 차감할 일시적차이에 대하여 인식됩니다. 그러나 가산할 일시적차이가 영업권을 최초로 인식할 때 발생하거나, 자산또는 부채가 최초로 인식되는 거래가 사업결합거래가 아니고 거래 당시에 회계이익과 과세소득(세무상결손금)에 영향을 미치지 아니하는 거래에서 발생하는 경우 이연법인세부채는 인식하지 아니합니다. 그리고 차감할 일시적차이가 자산 또는 부채가 최초로 인식되는 거래가 사업결합거래가 아니고 거래 당시 회계이익과 과세소득(세무상결손금)에 영향을 미치지 않는 거래에서 발생하는 경우에는 이연법인세자산은 인식하지 않습니다.

연결기업이 일시적차이의 소멸시점을 통제할 수 있으며, 예측가능한 미래에 일시적 차이가 소멸하지 않을 가능성이 높은 경우를 제외하고는 종속기업, 관계기업에 대한 투자자산 및 조인트벤처 투자지분에 관한 가산할 일시적차이에 대하여 이연법인세부채를 인식합니다.

또한 이러한 투자자산 및 투자지분과 관련된 차감할 일시적차이로 인하여 발생하는 이연법인세자산은 일시적차이의 혜택을 사용할 수 있을만큼 충분한과세소득이 발생할 가능성이 높고, 일시적차이가 예측가능한 미래에 소멸할 가능성이 높은 경우에만 인식합니다.

이연법인세자산의 장부금액은 매 보고기간말에 검토하고, 이연법인세자산의 전부 또는 일부가 회수될 수 있을 만큼 충분한 과세소득이 발생할 가능성이 더 이상 높지 않은 경우 이연법인세자산의 장부금액을 감소시킵니다.

이연법인세자산과 부채는 보고기간말까지 제정되었거나 실질적으로 제정된 세율 및 세법에 근거하여 당해 부채가 결제되거나 자산이 실현되는 회계기간에 적용될 것으로 예상되는 세율을 사용하여 측정합니다. 이연법인세자산과 이연법인세부채를 측정할 때에는 보고기간말 현재 연결기업이 관련 자산과 부채의 장부금액을 회수하거나 결제할 것으로 예상되는 방식에 따른 법인세효과를 반영하였습니다.  

이연법인세자산과 부채는 연결기업이 당기법인세자산과 당기법인세부채를 상계할 수 있는 법적으로 집행가능한 권리를 가지고 있으며, 동일한 과세당국에 의해서 부과되는 법인세와 관련하여 과세대상기업이 동일하거나 과세대상기업은 다르지만 당기법인세부채와 자산을 순액으로 결제할 의도가 있거나, 중요한 금액의 이연법인세부채가 결제되거나, 이연법인세자산이 회수될 미래에 각 회계기간마다 자산을 실현하는 동시에 부채를 결제할 의도가 있는 경우에만 상계합니다.

이연법인세부채 또는 이연법인세자산이 공정가치모형을 사용하여 측정된 투자부동산에서 발생하는 경우, 동 투자부동산의 장부금액이 매각을 통하여 회수될 것이라는 반증가능한 가정을 전제하고 있습니다. 따라서 이러한 가정에 대한 반증이 없다면, 이연법인세부채 또는 이연법인세자산의 측정에는 투자부동산 장부금액이 모두 매각을 통하여 회수되는 세효과를 반영합니다. 다만 투자부동산이 감가상각 대상자산으로서 매각을 위해 보유하기보다는 그 투자부동산에 내재된 대부분의 경제적 효익을 기간에 걸쳐 소비하는 것을 목적으로 하는 사업모형하에서 보유하는 경우 이러한 가정이 반증됩니다.

(3) 당기법인세와 이연법인세의 인식

당기법인세와 이연법인세는 동일 회계기간 또는 다른 회계기간에 기타포괄손익이나자본으로 직접 인식되는 거래나 사건 또는 사업결합으로부터 발생하는 경우를 제외하고는 수익이나 비용으로 인식하여 당기손익에 포함합니다. 사업결합시에는 법인세효과는 사업결합에 대한 회계처리에 포함되어 반영됩니다.

2.19 외화환산

연결기업의 영업활동이 이루어지는 주된 경제 환경의 통화인 기능통화 및 재무제표 작성을 위한 표시통화는 대한민국의 원화(KRW)입니다.

연결기업의 기능통화 외의 통화로 이루어진 외화거래는 거래일의 환율을 적용하여 기록됩니다. 매 보고기간종료일에 외화로 표시된 화폐성 항목은 보고기간종료일의 환율, 역사적원가로 측정되는 비화폐성 외화항목은 거래일의 환율, 공정가치로 측정하는 비화폐성 외화항목은 공정가치가 결정된 날의 환율로 환산됩니다. 외화자산ㆍ부채의결제나 화폐성 외화자산ㆍ부채의 환산에서 발생하는 외환차이는 일부 예외를 제외하고는 발생한 기간의 당기손익으로 인식합니다. 연결기업은 외화거래 및 환산으로 발생한 당기손익을 금융수익 및 금융비용으로 인식하고 있습니다.

3. 중요한 판단과 추정

당기 연결재무제표 작성시 회사의 경영진은 회계정책의 적용 및 보고되는 자산과 부채 및 이익과 비용의 금액에 영향을 미치는 판단, 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다.

당기 연결재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 연결재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 현금및현금성자산

보고기간종료일 현재 현금및현금성자산의 내용은 다음과 같습니다.

5. 매출채권 및 기타채권

(1) 매출채권 및 기타채권의 내역

보고기간종료일 현재 매출채권 및 기타채권의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 매출채권 및 기타채권의 연령별 내용

보고기간종료일 현재 회수기간경과에 따른 매출채권 및 기타채권의 내역은 다음과 같습니다.

<당분기말>

<전기말>                                                                

(3) 대손충당금의 변동내역

당분기말 및 전기말 중 매출채권 및 기타채권의 대손충당금 변동내역은 다음과 같습니다.

(4) 대손충당금 설정 방법
연결실체는 매출채권에 대해 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용합니다. 기대신용손실을 측정하기 위해 매출채권은 신용위험 특성과 신용등급을 기준으로 구분하였습니다.

당기의 손실충당금은 다음과 같습니다.

기대신용손실에는 미래전망정보가 포함됩니다.

(5) 연결실체의 산업은행 장기차입금 관련하여 매출채권 중 일부가 사용제한 되어 있습니다 (주석 14참조).

6. 기타금융자산

(1) 보고기간종료일 현재 기타금융자산의 내용은 다음과 같습니다.

(2) 보고기간종료일 현재 단기 당기손익-공정가치 측정 금융자산(채무증권)의 내용은 다음과 같습니다.

(3) 당분기 중 당기손익-공정가치 측정 금융자산(채무증권)의 변동내역은 다음과 같습니다.

<당분기말>

<전기말>

(4) 보고기간종료일 현재 단기 당기손익-공정가치 측정 금융자산(지분증권)의 내용은 다음과 같습니다.

(5) 당분기 중 당기손익-공정가치 측정 금융자산(지분증권)의 변동내역은 다음과 같습니다.

<당분기말>

<전기말>

(6) 보고기간종료일 현재 장기 당기손익-공정가치 측정 금융자산(채무증권)의 내용은 다음과 같습니다.

(7) 당분기말 및 전기말 중 장기 당기손익-공정가치 측정 금융자산(채무증권)의 변동내역은 다음과 같습니다.

<당분기말>

<전기말>

(8) 보고기간종료일 현재 장기 당기손익-공정가치 측정 금융자산(지분증권)의 내용은 다음과 같습니다.

(9) 당분기 중 장기 당기손익-공정가치 측정 금융자산(지분증권)의 변동내역은 다음과 같습니다.

<당분기말>

<전기말>

(10) 보고기간종료일 현재 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산(지분증권)의 내용은 다음과 같습니다.

(11) 당분기말 및 전기 중 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산(지분증권)의 변동내역은 다음과 같습니다.

<당분기말>

<전기말>

7. 기타유동자산

보고기간종료일 현재 기타유동자산의 내역은 다음과 같습니다.

8. 재고자산

보고기간종료일 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

연결실체는 당분기에 재고자산평가손실이 없습니다.

9. 매각예정비유동자산

보고기간종료일 현재 매각예정비유동자산의 내역은 다음과 같습니다.

<당분기말>

(*) 연결실체가 발행한 12회차 전환사채(60억원)의 만기 전 취득 대금으로 대용상환되었습니다.

<전기말>

10. 관계기업주식

(1) 보고기간종료일 현재 지분법투자주식의 세부내역은 다음과 같습니다.