분 기 보 고 서

                                   (제 49 기)

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사 확인서

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

1. 회사 개요

(‘22년 3월 기준)

■ [회사의 업력주요 이력], 수상경력, 주목할 만한 업적 등을 서술]

당사는 1974년 10월 23일 설립하여 전기전자 산업분야에의 장비 또는 설비에 적용되는 트랜스포머 및 코일류를 개발, 제조로 시작하여 디스플레이용 DDI COF 반도체 후공를정 분야, HDD Repair 분야(2020년 중단)로 확대  영위하였으며, 2001년 코스닥에 상장이 되었습니다.

■ [수상경력 및 주목할 만한 업적]

산업자원부 주관, 한국산업기술평가원의 부품소재기술개발사업 수행업체로 선정, 천만불 수출의 탑 수상(국무총리)을 하는 등, 전원부품 분야 세계 1등에서 멈추지 않고 중국법인 설립, HDD-Rework 관련 공장신설, 반도체설계사업과 반도체후공정사업(이상 반도체사업부), 무선전력송신, 하이브리드자동차 및 전기자동차 시장으로 사업을 확장하였습니다.

■ [주요사업 부분에 대하여한 주요 기술. 특허, 지적재산권 관련 기술력 등 경쟁력 설명]

①특허(1020140059910) : 복수개의 갭 구조들을 가지는 인덕터

②특허(1020150094145) : 고압트랜스용 보빈 구조물

③특허(1020130000779) : 중첩 부분을 통해서 전기적으로 권취되는 배선들을 포함하는 트랜스포머

④특허(1020130001180) : 안전규격격리를 유지한 보빈

⑤특허(1020140192304) : 트랜스포머용 보빈 및 이를 포함하는 트랜스포머

⑥특허(1020090103834) : 주파수 발진기 및 그 주파수 발진기를 이용하여 일정한 주파수를 갖는 신호를 생성하는 방법

⑦특허(1020090048531) : 표시 장치를 데이터 드라이버 및 그 구동방법

외 다수의 특허, 실용신안 및 디자인 등록 등, 다수가 있습니다.

■ [기술력 및 경쟁력]

가. 회사의 법적, 상업적 명칭
 당사의 명칭은 크로바하이텍 주식회사라고 표기합니다. 또한 영문으로는 CLOVER HITECH CO., LTD 라 표기합니다. 단, 약식으로 표기할 경우 크로바하이텍(주) 또는 CLOVER HITECH 라고 표기합니다.

나. 설립일자 및 존속기간
 당사는 IT전자부품 전문기업으로 디지탈 디스플레이 전원부품공급장치 생산을 시작으로 1974년 10월 23일에 설립되었습니다. 2000년 11월 4일에 벤처기업으로 등록하여 2001년 12월 18일에 코스닥시장에 등록하여 주권거래가 개시되었습니다.

다. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지 등
본사주소 : 경기도 안성시 공도읍 신두만곡로 134
서울(행정)사무소 : 서울시 송파구 올림픽로 362 삼성빌딩 3층 (방이동)
전화번호 : 02-453-0488
홈페이지 : www.cloverhitech.com

라. 중소기업 해당여부
당사는 본 보고서 제출일 현재 중소기업에 해당됩니다.

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)
연결대상 종속회사 현황(요약)

중소기업 등 해당 여부

회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

2. 회사의 연혁

가. 회사의 연혁
공시대상 기간(2012년 1월 1일 ~ 2022년 03월 31일)중 회사의 주된 변동내용은 다음과 같습니다.

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동

다. 기타 합병 등 중요한 사항
※ 해당사항 없음.

3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이

4. 주식의 총수 등

주식의 총수 현황

- 제3자배정 유상증자
당사는 회생계획안의 경영 정상화를 위한 자구 노력으로 2021년 12월 29일 이사회 결의로 제3자배정 유상증자를 결정하였습니다. 웰킵스홀딩스(주) ((구)웰킵스(주))에 5,000,000주  발행이며 1주당 발행가액은 500원으로 총 발행가액은 5,000백만원입니다. 주금 납입이 2022년 1월 28일 완료되어 2022년 2월 25일 신주가 발행되었으며, 상기표에 반영되었습니다.
- 신주상장 주식 수 : 5,000,000주

자기주식 취득 및 처분 현황

-상기 '기초수량'의 기준일은 2022년 01월 01일이며, '기말수량'의 기준일은 보고서 작성기준일인 2022년 3월 31일 현재 보유수량을 말합니다.

- 2020년 03월 05일 자기주식취득에 관한 이사회 승인 후 KB증권(구 현대증권)과 신탁계약 후, 계약기간(2020.03.08~2020.09.07) 만료에 만료에 따라 신탁계약을 해지, 당사명의 증권계좌로 입고되었습니다. 현재 당사가 보유하고 있는 신탁계약은 없습니다.

- 2020.12.09. 감자결정, 2020.12.15.감자기준일에 의해 자기주식은 2020.12.31.
   954,502주에서 763,601주로 변경 되었습니다.

- 2021.1.29. 감자결정, 2021.3.16.감자기준일에 의해 자기주식은 2020.12.31.
   763,601주에서 572,700주로 변경 되었습니다.

보통주외의 주식
 -당사는 보통주 이외의 주식을 발행한 사실이 없습니다.

5. 정관에 관한 사항

정관 변경 이력

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

1) 사업의 개요

당사는 반도체설계사업과 반도체후공정사업(이상 반도체사업부), 전자부품사업으로 전장/전원사업부를 운영하고 있습니다.지배회사인 당사와 종속회사의 사업부문별 현황은 다음과 같습니다.

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가. 사업부별 사업동향

< 반도체사업부 : Driver IC Design 사업 >
(1) 사업의 개요
  IC Design 사업은 반도체 IC의 설계, 판매를 전문으로 하는 팹리스 반도체 사업입니다. 주요 사업 영역은 Display Driver IC(이하 DDI) 및 Touch Screen Controller IC 등 입니다. DDI는 시스템으로부터 디지털 또는 아날로그 영상자료를 받아 TFT 및 AMOLED Display 패널을 구동할 수 있는 아날로그 전압으로 변환하여 출력하는 IC이고, Touch IC는 터치 Interface가 가능한 휴대형 기기에서 Touch Screen에 접촉한 지점의 전압 변동을 읽어 디지털로 변환하고 Data 처리 알고리즘을 통해 정확한 좌표를 추출하여 Host의 AP(Application Processor)로 전달하는 IC입니다.

스마트폰, 태블릿PC 등이 이미 대중화되었고, 매년 새로운 기술을 접목한 신제품들이 쏟아져 나오고 있습니다. 프리미엄 스마트폰 제품군에 저전력, 고휘도, 반응속도 특성이 뛰어난 AMOLED Display 기술을 적용하고 있고, 플렉시블 스크린을 채택한 신기술까지 최근에 공개됐습니다. Touch 분야에서는 장갑을 착용하고도 터치를 인식할 수 있는 제품이 벌써 나왔고, 직접 스크린을 접촉하지 않아도 멀티 터치 기능을 수행할 수 있는 호버링 기술이 곧 등장할 것입니다.

2) 사업특성
DDI는 고객의 패널 특성에 맞게 개발해야 하는 전문성을 요구하는 분야입니다. 따라서 IC 설계회사는 패널 및 Module 제조업체와 유기적인 관계를 통해 마케팅 전략을 공동으로 수립하여 시장을 공략해 나가야 합니다. 기획 단계부터 패널 업체와 협조하여 End Application의 기능 및 요구조건을 파악하여 IC를 개발해야 하므로 시장동향을 정확히 예측하여야 합니다.

최근 DDI 산업은 메이저 업체의 시장 지배력이 더욱 커지고 있어 중·소 팹리스 업체는 독자적인 기술력뿐만 아니라 고객과의 긴밀한 파트너십 및 안정적인 생산 공급망을 확보하여야 합니다.
 

< 반도체사업부 : Driver IC Package 사업 >
1) 사업의 개요
 

DDI는 Display Driver IC(Integrated Circuit)의 약자로 OLED, LCD 등의 디스플레이를 구성하는 수많은 픽셀을 구동하는 데에 쓰이는 작은 반도체 칩입니다. 사용자가 기기를 작동시키면 이 명령을 받은 기기가 디스플레이에 원하는 화면을 표현하도록 신호를 내 보내는데, 이 신호가 PCB라는 회로기판을 거쳐서 DDI를 통해 디스플레이 패널에 전달됩니다. 이때 DDI는 각각의 픽셀을 어떻게 행동하라는 명령을 내리고 TFT(박막트랜지스터)가 그 명령을 받아 픽셀을 제어 함으로써 디스플레이 패널에 원하는 화면이 표시됩니다.

DDI는 일종의 반도체칩이며 그 기능을 수행하기 위해 필요한 부품의 구성을 DDI와 함께 묶어 ‘DDI 패키지’라고 부릅니다. 스마트폰과 같은 모바일용은 DDI칩 안에 모두 집적해 일체화 하는 경우가 많고, TV와 같이 공간이 조금 넉넉한 대형 패널용으로는 DDI 주변에 별도의 칩 형태로 구성됩니다.

정보통신과 인터넷의 발달에 힘입어 디스플레이 산업은 급격한 변화를 추구하며, 브라운관의 시대를 지나 이제는 대중화 단계로 노트북PC 와 데스크탑PC는 물론 TV로 까지 영역이 확대되고 있습니다. 특히 기존 브라운관 두께의 10분1로 얇게 만들어 벽걸이 TV등의 대형화면제품에 쓰이는 TFT LCD(액정표시장치) 뿐만 아니라 자체발광하는 고화질 LED 제품군으로 사용분야가 확대되고 있습니다.

DDI 패키지에서 특히 최근 관심을 받는 분야는 바로 부착 형태입니다. DDI가 부착(Bonding)되는 기판이 딱딱한가 유연한가에 따라서 크게 COG, COF, COP로 구분됩니다.

디스플레이 패널에 사용된 딱딱한 유리 기판에 직접 붙인 방식은 COG(Chip On Glass), 디스플레이 패널에 유연한 필름을 덧대 붙이는 방식은 COF(Chip On Film) 라고 부릅니다. 그리고 디스플레이 패널 자체를 유연한 PI(poly imide)를 사용하면서 동시에 PI의 연장된 부분에 DDI를 붙이는 방식을 COP(Chip On Plastic) 라고 합니다. 각각의 기술들은 중소형 제품이나 대형 제품용 DDI 패키지에 공통적으로 적용할 수 있는 기술입니다. 특히 COF와 COP 기술은 풀스크린, 플렉시블 디스플레이와 잘 어울리는 방식입니다. 패키지가 유연하기 때문에 COG에 비해 베젤을 더욱 줄여 화면 영역을 더 넓힐 수 있어 공간 활용성이 우수합니다.

2) 사업특성

고화질, 고해상도로 갈수록 픽셀의 수가 증가함에 따라 DDI Package의 필요수량이 증가하게 되고 IC의 메모리 용량도 증가하게 되어 전체적으로 Package의 Size가 커지게 됩니다.

Chip설계시 Fine Pitch 기술을 적용하여 이러한 문제를 극복할 수 있는데 좁아진 리드간 Fine Pitch IC를 정밀하게 Film위에 Bonding하는 기술과 IC보호용 레진도포기술이 절대적으로 필요하며 이러한 기술과 장비의 보유로 DDI Package의 품질확보 여부가 Business의 성패를 좌우하게 됩니다.

고객사 실리콘웍스(SiW)를 통하여 LGD (LG Display)에 OLED용 COF Package를 납품하고 있으며 또다른 고객사 동부하이텍(DBH)은 SDC(Samsung Display)와 협업하여 OLED용 TV를 개발중에 있습니다.

점진적으로 LCD 시장을 잠식하고 있는 OLED시장의 확대로 고성능, Fine Pitch COF의 수요량은 증가될것으로 예상되고 있습니다.

현재 반도체사업부는 18um pitch까지 장착가능한 COF Package를 생산하고 있습니다.

A. EDS(Electrical Die Sorting)

웨이퍼에 형성된 집적회로 칩들의 전기적 동작 여부를 선별하는 공정입니다.

EDS 공정은 Electrical Die Sorting의 약자로, 5단계 공정을 거쳐 웨이퍼 완성 단계에 있는 개별 칩의 전기적 동작여부를 검사합니다.

전기적 특성검사를 통해 각 칩들이 규정에 맞는 품질 수준에 도달하는지 체크하는 것부터 시작되며 각 검사 과정에서 양품이 될 가능 여부를 판단해 수선(Repair)이 가능한 칩은 다시 양품으로 만들고, 불가능한 칩은 특정 표시(Inking)를 해, 다음 공정에서 더 이상 작업이 진행되지 않도록 합니다.

이처럼 EDS 공정은 칩이 양품인지 불량품인지 선별해내는 첫 번째 관문이기 때문에 반도체 공정에서 중요한 과정입니다.

B. TCP(Tape Carrier Package)
리드배선을 형성하는 Tape모양의 절연 Film에 대규모 집적회로(LSI)Chip을 실장하여 리드와 접속하는 반도체의 표면 실장형 Package
(온도와 압력을 이용하여 Film에 반도체 Chip을 붙이는 반도체 Package)
-적용분야 : LED, LCD, OLED등 중대형 Display

C. COF(Chip On Film)
반도체칩을 직접 얇은 필름형태의 인쇄회로기판(PCB)에 장착하는 방식. 리드간 피치(Pitch)가 휠씬 미세하고 얇은 필름을 사용할 수 있는 특징이 있음.
(경박 단소화 요구 및 액정Panel의 Fine Pitech에 대응하기 위한 Package)
-적용분야 : LED, LCD, OLED등 중대형 Display

D. COG (Chip On Glass)
액정패널의 유리기판위에 드라이버 집적회로를 직접 내장하는 방식으로 인쇄회로기판이 필요없는 초박형 경량화와 미세한 접속피치의 실장방식.
(Display Glass위에 접착Tape을 이용하여 Chip형태 그대로 실장)
- 적용분야 : LED, LCD, OLED등 소형 Display

< 전장/전원사업부 : Transformer & Coils 사업 >
1) 사업의 개요
  트랜스포머 및 코일류는 특정분야에만 소요되는 부품이 아닌 전 산업분야의 전자제품에 적용되는 부품이며, 사회의 모든 전자제품이 점차적으로 증가되어가는 과정에 꼭 필요한 부품입니다. 전자산업의 기초부품인 트랜스포머, 코일류 등은 충전기기, 모니터, TV 등 각종 전자부품에 내장되어 교류전원을 직류로 변환시키는 역할을 수행하는 핵심부품이며, 전자파 제거 효과가 뛰어나 소량화, 경량화 되어가는 가전제품(TV, 모니터, 스마트폰 등), 컴퓨터 등에 수요가 증가하고 있습니다.

중소 소재·부품생산 업체들은 안정적인 수요기반으로써의 역할을 하고 있는 주 수요처(완제품 생산업체로 지칭되는 국내외 대형 가전제품 조립업체)들의 요구 단가에 맞출 수 있는 가격 경쟁력과 다양한 사양별로 기간 내에 납품할 수 있는 생산성 및 기술력이 경쟁력의 원칙입니다. 따라서, 생산시설 및 생산공정의 개선 등 경쟁력을 갖추기 위한 지속적인 노력이 필요한 산업분야입니다.

2) 시장 동향 및 전망
당사의 주요 제품인 트랜스포머와 코일의 경우 경기 동향에 민감한 영향을 받습니다. 이는 당사의 주 제품이 일부 품목에 소요되는 것이 아니라 전자제품 일반에 적용되는 부품이기 때문이며, 주로 일반 소비자용 제품에 적용되고 있기 때문입니다. 경기의 변동 외에 매출에 영향을 주는 요인으로는 계절적인 요인이 있습니다. 2020년 COVID-19으로 인하여 중국에 소재하고 있는 당사 공장이 상당한 영향을 받아 당반기 매출이 감소하였으며, 이후 회사가 빠르게 대처하면서 현재는 정상가동하고 있으며, 상반기보다 하반기 매출이 소폭의 증가세를 보일 것으로 예상하고  있습니다.
최근 신규고객사로 진행중인 해외 자동차관련 회사의 공급을 위하여 유럽현지에 Agency 계약을 체결하였으며, 승인을 위한 테스트를 진행중에 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

< 반도체사업부 : Driver IC Design사업 >
1) 영업의 개황
당사는 2008년 Display Driver IC Desige사업 부문 진출, 강남지사를 설립(2008년 7월 7일)하였고,  Mobile 분야 중·소형 패널 (QVGA~WVGA) Drive IC에 대한 풍부한 개발 경력이 있으며, Module(삼성 SMD, LGIT, Sony Ericsson, AUO 등) 및 Set (삼성전자, 모토로라 등) 대기업들과 양산 경험이 있습니다.

현재 주력 제품으로는 Multi-Touch IC 양산제품등이 있습니다.

2010년부터 국내 소재한 Touch 패널 기술 업체와 단층 배열 방식의 신기술에 대한 연구개발을 공동으로 시작하였고, 당사는 여기에 적용되는 Touch IC를 개발 완료하여 국내 최대 스마트폰 생산업체로부터 Touch 패널 기술승인을 받았습니다. 이 기술은 기존의 2층 배열 구조인 Mutual Capacitance(상호정전용량) 방식과 달리 순수 단층 배열 방식으로 측면의 배선이 필요 없기 때문에 Bezel-less를 구현하는데 최적입니다.

2) 향후 과제
Touch 분야에서는 일반적인 펜을 사용할 수 있고, 호버링이 가능한 신기술의 IC를 개발하고, Screen size와 해상도에 따른 IC line-up을 구축할 것입니다. 그리고 Wireless Power IC 등을 지속적으로 연구 개발하여 안정된 수익모델을 창출할 것입니다.

< 반도체사업부 : Driver IC Package 사업 >

1) 영업의 개황
당사는 2002년 09월 반도체패키징사업 진출하였으며 2005년 1월 경기도 안성에 신공장을 설립 및 운영하고 있습니다.
이에 2006년에는 생산 안정화와 더불어 반도체 후공정 부분 영역확대로 AMOLED Drive IC, LCD Drive IC, Mobile Driver IC 등 Driver IC 여러분야(TCP, COF, COG등)로의 사업확장과 지속적인 설비투자로 사업 다각화를 추진하였으며 지속적인 품질향상, 생산성향상, Capa증설을 하고 있습니다.
또한 2012년 10월, 반도체 제품의 불량유무를 정밀분석하는 웨이퍼 테스트하우스를 구축하여 가동중입니다.

2) 향후 과제
- 오토모티브(Automotive)관련 시장 신기술적용 반도체패키징 기술개발
-  웨어러블기기용(플렉시블 디스플레이용) 반도체 패키징 기술 등

< 전장/전원사업부 : Transformer & Coils 사업 >
1) 영업의 개황
당사는 가전기기와 산업기기에 사용하는 전원부용 트랜스 및 코일류를 주로 생산하는 전자제품 회사로 40년이상 동일품목의 생산에 주력하고 있습니다. 당사의 제품은  TV(OLED, LCD, LED) Moniter, Adapter, 무선충전기기, 자동차 핵심부품(전기자동차 및 전장자동차등)에도 참여하고 잇습니다. 주력거래선들은 삼성전자, 선성전기, LG전자, LG이노텍 및 현대자동차, 현대모비스 등 입니다. 당사의 주요매출은 자동차 전원공급부품류와 디지탈 TV 및 모니터용 전자부품인 COIL/TRANSFORMER류의 제품매출과 해외 생산거점 (중국 문등, 동관,산동)인 관계회사에 판매하는 자재, 설비 등의 상품매출로 구성되어 있습니다.

(2) 시장점유율 등

< 반도체사업부 : Driver IC Design사업 >
    DDI Design은 고객의 패널 특성에 맞게 개발해야 하는 전문성을 요구하는 분야로패널 및 Module 제조업체와 공동으로 시장에 진출함에 시장변동성이 많아 점유율 산정이 어렵습니다.

< 반도체사업부 : Driver IC Package 사업>

Major업체의 전략에 따라 2007년 이후 S사 대응 Vender가 여러경쟁업체가 있으며 M사 및 L사 D사 물량의 당사 시장점유율은 약 20% 정도입니다.
그밖에 COF및 COG부분은 국내 유사업체들의 생산 물량의 변동이 많아 시장점유율을 산정하기 어렵습니다.

< 전장/전원사업부 : Transformer & Coils 사업 >
국내 트랜스업체는 당사를 비롯하여 A사, B사, C사 등이 있으며, 적용 제품에 따른 (예: TV시장, 모니터시장, 자동차시장 등) 시장전체의 정확한 정보는 존재하지 않기 때문에 시장점유율 산정이 어려우나, 디스플레이 기준으로 전자제품 완성 업체 중 가장 큰 부분을 차지하고 있는 S사, L사등을 기준으로 시장점유율을 산정할 경우 국내에서 당사가 약 25% 점유하고 있습니다.

(3) 시장의 특성

< 반도체사업부 : Driver IC Design 사업 >
이미 포화된 프리미엄급 스마트폰 시장에서는 소비자의 구매 욕구를 자극하기 위해 평균 6개월 주기로 신제품이 출시되고, 그때마다 새로운 기능을 추가하고 해상도가 증가하고 있습니다.
Touch 기술도 단순한 입력 수준을 넘어 제스처를 인식하고, 장갑을 착용하거나 펜을 사용하여도 자유로운 입력이 가능하기까지 매번 새로운 기술 장벽을 극복하고 생산성까지 확보해야 시장우위를 갖출수 있습니다.

< 반도체사업부 :  Driver IC Package 사업 >
* EDS(Electrical Die Sorting)
웨이퍼에 형성된 집적회로 칩들의 전기적 동작 여부를 선별하는 공정.
전기적 특성검사를 통해 각 칩들이 규정에 맞는 품질 수준에 도달하는지 체크하는 것부터 시작. 각 검사 과정에서 양품이 될 가능 여부를 판단해 수선(Repair)이 가능한 칩은 다시 양품으로 만들고, 불가능한 칩은 특정 표시(Inking)를 해, 다음 공정에서 더 이상 작업이 진행되지 않도록 함.

*TCP(Tape Carrier Package) : 리드배선을 형성하는 Tape모양의 절연 Film에 대규모 집적회로(LSI)Chip을 실장하여 리드와 접속하는 반도체의 표면 실장형 Package

(온도와 압력을 이용하여 Film에 반도체 Chip을 붙이는 반도체 Package)

-적용분야 : LED, LCD, OLED등 중대형 Display

*COF(Chip On Film) : 반도체칩을 직접 얇은 필름형태의 인쇄회로기판(PCB)에 장착하는 방식. 리드간 피치(Pitch)가 휠씬 미세하고 얇은 필름을 사용할 수 있는 특징이 있음.(경박 단소화 요구 및 액정Panel의 Fine Pitech에 대응하기 위한 Package)

-적용분야 : LED, LCD, OLED등 중대형 Display

*COG (Chip On Glass) : 액정패널의 유리기판위에 드라이버 집적회로를 직접 내장하는 방식으로 인쇄회로 기판이 필요 없는 초박형 경량화와 미세한 접속피치의 실장방식.(Display Panel에 Tape을 이용하여 Chip형태 그대로 실장)

-적용분야 : LED, LCD, OLED등 소형 Display

< 전장/전원사업부 : Transformer & Coils 사업 >
당사의 주요 제품인 트랜스포머 및 코일류는 특정분야에만 소요되는 부품이 아닌 전산업분야의 장비 또는 설비에 적용되는 부품이며, 사회의 모든 산업설비 및 장치가 점차적으로 증가되어 가는 과정에 꼭 필요한 부품입니다.

부품제조 업체의 주요 거래처는 전문지식, 제조기술, 생산능력을 갖춘 완성품 제조 대기업들만을 상대로 하여 납품이 이루어지기 때문에 철저한 납기, 가격, 품질 등의 경쟁력을 갖추어야만 지속적인 거래가 이루어집니다. 또한, 부품산업은 완제품 생산 대기업들의 매출 및 이익구조에 영향을 받으며, 대기업들의 완제품 형태(소비재용, 산업용)에 따라 경기변동에 민감한 편입니다.

■ [기타 현 상황에서의 경쟁력 확보 부분에 대하여 기술]

당사 특허 기반과 세계적인 친환경 정책으로 내연기관 차량이 대폭 생산감소 추세이며, 전기차/수소차등이 점유율이 높아지고 있고, 전기차에 적용되는 당사 트랜스포머 및 차량용 휴대폰 충전Coil Ass'y의 수요가 증가될것으로 전망 됩니다.

Trans/Coil 품목군중 부가가치가 하락되는 품목군은 지양 할 것이며,사업부 관리비용 및 제조공장 구조조정을 통해 원가절감을 실현하고 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

2011.12 무선전력송신(무선충전) 사업진출
2012.05 대형 AMOLED 구동칩 국책과제선정
2012.09 반도체 테스트하우스(Test House) 구축
2016.03 자동차용 무선충전시스템 부품양산/공급
2016.04 전장자동차 부품사 협력업체 등록(현대모비스)
2016.06 전기차 전원핵심부품 공급/납품
2017.01 HDD사업부를 STORAGE사업부로 확대재편
2017.03 전장용 무선충전모듈 공급확대
2017.04 웨어러블기기용 반도체패키징 기술개발
2017.07 중국 혜주법인설립 (혜주크로바전자유한공사)
2017.08 무선전력협회(WPC) 가입(등록)
2018.11 터치패널 IC 및 솔루션 개발업체 지분취득(주)지2터치
2019.01 HDD(Hard Disk Drive)사업부문 생산중단
2019.07 중국 혜주법인청산 (혜주크로바전자유한공사)
2020.07 PPE(Personal Protective Equipment)사업진출

(5) 조직도

크로바하이텍 조직도

2. 주요 제품 및 서비스

회사는 FPD(Flat Panel Display;평판디스플레이) 관련 LED TV, OLED TV, HDD, Mobile, AMOLED관련 디스플레이 및 전장자동차(전기자동차 포함), 무선충전기기 등의 제품에 쓰이고 있는 핵심부품 제조/생산/판매 회사입니다. 각 제품별 매출액 및 매출액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다.

가.매출현황

* 별도재무정보 기준으로 작성되었음.

나. 주요 제품 가격변동추이

* 주요 가격변동원인 : 판매처 및 제품별 매출비중 변동, 환율변동 및 판매가격 변동, 원자재 가격 및 운송료 변동.

다. 산출기준

<별첨> 제품설명(용도)
(1) Driver IC Design
  Driver IC(이하 DDI), Touch Controller IC 등의 설계/개발 하는 것.

(2) Driver IC Package

TAB(Tape Automated Bonding)기술을 통하여 LSI의 Bump와 Tape의 Inner Lead를 열압착을 통해 접합하고,수지를 도포하여 접합상태를 보호/유지하도록 제작된 반도체패키징 등. 평판디스플레이의 핵심부품.

(3)트랜스포머 및 코일의 용도

- TV, MONITOR, NOTEBOOK, TABLET PC 등과 같은 가전제품, 정보통신용 의 전원공급 장치에 적용.
- 전장자동차용 부품, 의료기기 전원공급장치 부품 등에 적용.

(4) 트래스포머
일반 전원을 높은 주파수로 발진하여 필요한 2차 직류전원으로 변성하는 부품으로써, 어느 전압 (85~265V)에서도 사용가능 하며, 안정화된 전원을 공급하는 부품.

(5) 코일
① CHOKE COIL : CHOKE COIL은 교류전류를 제어하는 목적과 교류회로(전원부)의 NOISE를 방지하는 목적으로 사용.
② PEAKING COIL : 고역 주파수대 NOISE 제거 목적으로 사용.
③ LINEARITY COIL : CRT CROSS PATTERN의 간격이 일정하지 못하면, 화면의 좌우가 늘어나 찌그러져 나타나는데, 이러한 현상을 수평 직선성으로 개선하기위해 사용.
④ WIDTH COIL : 수평편향 코일에 직렬로 가변 인덕턴스의 코일을 접속하고, 편향 코일에 흐르는 전류를 증가하여 화면 크기를 조절하는 목적으로 사용.

(6) INVERTER TRANSFORMER
인버터(LCD Back-Light용 냉음극관을 구동하는 Module)에 적용되는 트랜스포머로써, DC입력 전원을 고주파로 발진, 고압(1000~3000V)의 AC출력을 이용하여 LCD 구동에 사용하는 부품.

(7) 기타
  기타 직접제조와 관련없는 매출.

3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료에 관한 사항

* 상기 원재료등의 현황표는 개별재무정보를 기준으로 작성되었습니다.

<참조1>

(1) Film / Wafer
전반적인 구성은 Lead Frame 역할을 하는 TAB / COF Tape (Film)가 있고, Wafer 한장에는 동일한 전기회로가 인쇄된 칩(Chip)이 수백개에서 수만개가 있어 반도체 IC Die 및 Encapsulation Resin으로 구성된다. 또한 Carrier Tape는 폴리이미드 필름에 Copper Foil이 접착제로 부착되어 있는 3 Layer 구조로 여러 단계의 Tape 제조 공정을 거쳐 Copper Foil에 회로가 형성되며, Cu위에는 Au 또는 Sn이 도금되어 있습니다.

(2) CORE
변압기, 발전기, 전동기 등의 전기기계에서 자로(磁路:자기력선속의 통로)로 사용되는 자성재료(磁性材料)로써 트랜스포머의 1차측에너지를 2차측으로 전달해주는 역할을 하는 원재료.

(3) BOBBIN
입ㆍ출력과 CORE간 또는 입ㆍ출력 단자간의 공간 및 연면을 확보하기 위하여 사용하는 플라스틱 성형품. 이곳에 WIRE를 감음으로써 CORE와의 거리를 일정하게 유지할 수 있고 또한 절연물로써의 역할도 겸하는 원재료.

(4) WIRE
전압이나 전류를 도통시키기 위해 사용되는 재료로써 동선에 에나멜코팅을 하여 절연된 것을 사용함.
권선회수를 조정함으로써 원하는 출력값을 얻을 수 있도록 하는 원재료.

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이

* 연결재무정보 기준으로 작성되었음.
* 원재료 품목별로 연간 총구입량을 전체 구입금액으로 나누어 산출하였습니다.

다.  주요매입처

라. 생산 및 설비에 관한 사항
- 생산설비의 현황
[2022년 03월 31일 현재]

※ 연결기준이며, 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다.

(라). 설비의 신설/매입 계획 등



마. 생산능력 및 생산능력의 산출근거
(1) 생산능력

(2) 생산능력의 산출근거

(가) 산출방법 등

① 산출기준

가) Drive IC Package 산출기준

설비의 효율성 * 90%가 기준임

나) TRANS/COIL  산출기준

국내생산인원       = 본사생산인원  +  외주생산인원
중국공장생산인원 = 중국공장생산인원  +  중국외주생산인원

② 산출방법

[Driver IC Package]

[TRANS/COIL 중국]

* 상기 동관크로바전자유한공사는 2021년 3월 31일 주주총회 승인을 거쳐 2021년 4월 1일 영업양도가 되었습니다.

(나). 생산실적 및 가동률
(1) 생산 실적

* 상기 동관크로바전자유한공사는 2021년 3월 31일 주주총회 승인을 거쳐 2021년 4월 1일 영업양도가 되었습니다.

(2) 당해 사업연도의 가동률

4. 매출 및 수주상황

가. 수주상황

나. 매출실적

5. 위험관리 및 파생거래

연결실체는 금융상품과 관련하여 신용위험, 유동성위험 등과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 연결실체의 위험관리는 연결실체의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 연결실체가 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 한편, 연결실체는 투기적 목적으로 파생금융상품을 포함한 금융상품계약을 체결하거나 거래하지 않습니다.

(1) 금융위험관리
연결실체는 경영활동과 관련하여 신용위험, 유동성위험 및 시장위험 등 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 연결실체는 금융위험이 경영에 미칠 수 있는 불리한 효과를 최소화하기 위해  노력하고 있습니다.

(2) 신용위험관리
신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 연결실체가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권에서 발생합니다.

연결실체는 채무불이행으로 인한 재무적 손실을 경감시키기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있습니다. 연결실체는 신용위험노출 및 거래처의 신용등급을  검토하여 거래처의 여신한도 및 담보수준을 재조정하는 등 신용위험을 관리하고 있습니다.

신용위험은 연결실체 전체 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험 뿐만 아니라 현금 및 현금성자산, 은행 및 금융기관예치금으로부터 발생하고 있습니다. 은행 및 금융기관의 경우, 독립적인 신용등급기관으로부터의 신용등급이 최소 A이상인 경우에 한하여 거래를 하고 있습니다. 일반거래처의 경우 고객의 재무상태, 과거 경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다. 연결실체는 거래상대방에 대한 개별적인 위험 한도 관리정책은 보유하고 있지 않습니다.

2) 유동성위험관리
연결실체는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리 계획을 수립하고 현금유출 예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석, 검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 연결실체의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다.

(4) 시장위험관리

① 외환위험
연결실체의 경영진은 기능통화에 대한 환위험을 관리하도록 하는 정책을 수립하고 있습니다. 연결실체는 미래예상거래 및 인식된 자산과 부채로 인해 발생하는 환위험을 관리하고 있습니다. 환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있습니다. 연결실체는 환위험 노출에 대한 최대 환손실 규모가 위험허용범위 이내가 되도록 관리하고 있습니다.

②이자율위험관리

연결실체의 이자율 위험은 미래의 시장이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험을 뜻하며, 연결실체는 이자율 위험에 대해 다양한 방법의 분석을 수행하고 있습니다. 연결실체는 이자율 변동위험을 최소화하기 위해 재융자, 기존 차입금의 갱신, 대체적인 융자 및 위험회피 등 다양한 방법을 검토하여 연결실체 입장에서 가장 유리한 자금조달 방안에 대한 의사결정을 수행하고 있습니다.

(5)자본위험관리
연결실체의 자본관리 목적은 계속기업으로 영업활동을 유지하고 주주 및 이해관계자의 이익을 극대화하하고 자본비용의 절감을 위하여 최적의 자본구조를 유지하는데 있습니다. 연결실체는 배당조정, 신주발행 등의 정책을 통하여 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 적절히 수정변경하고 있습니다. 연결실체의 자본위험관리정책은 전기와 중요한 변동이 없습니다

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요

당사는 안정적인 품질을 기반으로 고부가가치 제품생산을 위해  제품공정개발과 자동화설계 등에도 연구개발하고 있습니다. 더불어 핵심기술 적용분야의 확대와 설비 효율 향상등 시장요구에 대처할 수 있는 지속적인 제품개발을 목표로 하고 있습니다.

기존사업에 관련한 연구개발 및 향후 확대될 신규사업부문(스마트카IT부품, 자율주행차 모듈부품, 무선충전모듈, 차세대디스플레이 IC 개발, F/W  및 전원공급부품 등)에 대한기술개발을 진행하고 있습니다.

3년간 연구개발 비용은 다음과 같습니다.

*연결재무정보 기준으로 작성되었음.

7. 기타 참고사항

가. 경영활동과 관련한 주요한 사실
당사의 지적재산권 보유현황 및 경영활동과 관련된 주요한 사실발생은 다음과 같습니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

가. 요약연결재무정보

나. 요약별도재무정보

다. 재무정보 이용상의 유의점 (개별,연결재무제표 기준)
- 회사의 요약 연결재무제표 작성에 적용된 중요한 회계처리방침은 연결재무제표에 대한 주석사항을 참고하시기 바랍니다.
- 회사의 요약별도재무제표 작성에 적용된 중요한 회계처리방침은 재무제표에 대한 주석사항을 참고하시기 바랍니다.

2. 연결재무제표

3. 연결재무제표 주석

1. 일반사항

1.1 지배기업의 개요

크로바하이텍 주식회사와 그 종속기업(이하 "연결실체")의 지배기업인 크로바하이텍 주식회사(이하 "지배기업")는 1974년 10월 23일에 설립되어 반도체 설계사업, 반도체 패키징사업, 전원공급부품사업 등을 주요사업으로 영위하고 있습니다. 본사는 경기도 안성시에 위치하고 있으며, 전원공급부품(Trans 및 Coil류) 등의 생산, 판매를 위하여 중국 문등, 산동에 현지법인을 보유하고 있습니다. 지배기업은 2000년 11월에 벤처기업으로 등록되어 2001년 12월에 코스닥시장에 주식을 상장하였습니다.

지배기업은 2020년 3월 2일에 서울회생법원에 채무자 회생 및 파산에 관한 법률에 따라 회생절차 개시를 신청하였으며, 2021년 1월 25일자로 회생절차가 종결되었습니다.

지배기업의 당기말 현재 납입자본금은 17,878백만원이며, 주요 주주는 다음과 같습니다. 2021년 3월 29일을 기준일로 하여 제3자 배정 유상증자로 최대주주가 애필솔루텍(주)에서 웰킵스홀딩스(주)로 변경되었으며, 2021년 8월 17일 애필솔루텍(주)의 보유주식 중 2,673,796주를 (주)피앤티디에게 양도하였습니다.

(*)웰킵스홀딩스(주)는 2022년 4월 1일 상호명을 변경하였습니다.
   ( 변경전: 웰킵스(주), 변경후: 웰킵스홀딩스(주) )

(1) 주권매매정지

지배기업은 2019년 3월 15일  2018년 사업년도 감사보고서상 외부감사인 감사의견 거절을 표명하였고, 이로 인하여  2019년 3월 15일 코스닥시장상장규정 제38조의 규정에 의한 상장폐지사유(최근 사업연도의 재무제표에 대한 감사인의 감사의견이 범위제한으로 인한 '의견거절') 가 발생하여, 지배기업 발행 주권에 대한 매매거래가 정지되었습니다. 지배기업은 2019년 3월 26일 상장폐지에 대한 이의신청 및 2019년 4월 11일 기업심사위원회 심의ㆍ의결을 통하여 2020년 4월 9일까지 개선기간을 부여받았습니다. 이후, 2019년 5월 2일, 6월 7일, 10월 16일, 11월 21일, 12월 9일  '횡령ㆍ배임혐의 발생'을 공시하였으며, 동 사항으로 인해 코스닥시장상장규정 제38조 제2항 제5호 나목 및 동규정시행세칙 제33조 제11항 제2호 규정에 의거 상장적격성 실질심사 사유가 추가 발생하였습니다.

2019년 3월 18일 코스닥시장상장규정 제38조 제2항제5호 하목의 규정에 의거 내부회계관리제도 비적정 등으로 인한 상장적격성 실질심사 사유가 추가 발생하였습니다2020년 3월 20일 2019사업연도의 재무제표에 대한감사인의 감사의견이 감사범위제한 및 계속기업 존속능력에 대한 불확실성으로 인한 '의견거절' 임을 공시하였으며, 동 사유는 코스닥시장상장규정 제38조의 규정에 의한 상장폐지사유에 해당합니다.

2020년 7월 25일 2018 회계연도에 대한 재감사의견적정으로 상장폐지사유 중 일부가 해소되었으나, 2019 사업연도 감사의견 거절에 따른 상장폐지사유로 인해 2020년 8월 4일 기업심사위원회 심의ㆍ의결을통하여 2021년 4월 12일까지 개선기간이 연장되었습니다.

이후 코스닥시장상장규정 제28조의 규정에 의거 2020년 8월 21일 반기 검토의견 부적정의 사유로 상장폐지사유가 추가발생하였고, 2020년 9월 21일 기업심사위원회 심의ㆍ의결을 통하여 기존에 부여된 개선기간과 동일한 개선기간(2021년 4월 12일)을 부여받았습니다.

지배기업은 2021년 4월 6일  2019년 사업연도 재감사보고서상 외부감사인은 적정의견을 표명하였고, 이로 인하여 상장폐지 사유가 해소되었습니다. 그러나  2021년 4월6일 2019사업년도 및 2020사업년도 감사보고서상 내부회계관리제도 비적정 등으로 인한 상장적격성 실질심사 사유가 추가 발생하였습니다.

이후, 2021년 4월 12일까지 부여된 개선기간이 연장되었으며, 지배기업은 2021년 기업심사위원회 심의ㆍ의결을 통하여 2021년 6월 18일 상장적격성 실질 심사 대상으로 설정되었습니다.

지배기업은 2021년 7월 9일 경영개선계획서를 제출하였으며, 2021년 8월 6일 한국거래소의 기업심사위원회 심의의결에 따라 2022년 4월 6일까지 개선기간을 부여받았습니다.

(2) 회생절차의 개시와 종료

지배기업은 경영악화 등에 따른 유동성위기로 2020년 3월 2일자로 '채무자회생 및 파산에 관한 법률'에 따라 서울회생법원에 회생절차 개시를 신청하였으며, 서울회생법원은 지배기업에 대하여 2020년 3월 20일자로 회생절차 개시결정을 하였으며, 2020년 12월 9일 회생계획 인가 및 2021년 1월 25일 회생절차 종결을 결정하였습니다.

(3) 회생계획안의 주요내용

1) 회생계획안에 포함된 향후 변제할 채권의 내역

2) 회생계획안의 주요 내용은 다음과 같습니다.

3) 채무면제이익

① 출자전환: 전환일 현재의 1주당 공정가치로 출자전환되어 별도의 채무면제이익이 존재하지 않습니다.
② 조건변경 : 조건변경을 통해 만기가 조정된 채무의 경우 해당 원금 및 가산이자의 현재가치가 회생채무와 차이가 없어 별도의 채무면제이익이 존재하지 않습니다.
③ 원금면제 또는 일부감면으로 조정된 채무는 없습니다.

1.2 종속기업의 개요

(1) 당기말 현재 종속기업 현황은 다음과 같습니다.

(2) 연결범위의 변동내용은 다음과 같습니다.

(3) 종속기업의 요약재무정보

(*) 연결실체는 전기 중 동관크로바전자유한공사를 매각하였으며, 매각 전까지의 손익정보입니다.

상기 금액은 연결실체간 내부거래가 제거되기 전의 금액입니다.

2. 중요한 회계정책

다음은 재무제표 작성에 적용된 중요한 회계정책입니다. 이러한 정책은 별도의 언급이 없다면, 표시된 회계기간에 계속적으로 적용됩니다.

2.1 재무제표 작성 기준

연결실체의 연결재무제표는 한국채택국제회계기준(이하 기업회계기준)에 따라 작성됐습니다. 한국채택국제회계기준은 국제회계기준위원회("IASB")가 발표한 기준서와해석서 중 대한민국이 채택한 내용을 의미합니다.

재무제표는 다음을 제외하고는 역사적 원가에 기초하여 작성하였습니다.

한국채택국제회계기준은 재무제표 작성 시 중요한 회계추정의 사용을 허용하고 있으며, 회계정책을 적용함에 있어 경영진의 판단을 요구하고 있습니다. 보다 복잡하고 높은 수준의 판단이 필요한 부분이나 중요한 가정 및 추정이 필요한 부분은 주석 3에서 설명하고 있습니다.

연결실체의 경영진은 연결실체가 예측가능한 미래에 계속기업으로서 존속할 수 있을것으로 판단하고 있으며, 재무제표는 이러한 판단을 근거로 작성되었습니다.

2.2 회계정책과 공시의 변경

(1) 연결실체가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

연결실체는 2021년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

① 기업회계기준서 제1116호 '리스' 개정 - 코로나19 관련 임차료 할인 등에 대한 실무적 간편법

실무적 간편법으로, 리스이용자는 코로나19의 직접적인 결과로 발생한 임차료 할인 등이 리스변경에 해당하는지 평가하지 않을 수 있습니다. 이러한 선택을 한 리스이용자는 임차료 할인 등으로 인한 리스료 변동을 그러한 변동이 리스변경이 아닐 경우에 이 기준서가 규정하는 방식과 일관되게 회계처리하여야 합니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

② 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1039호 '금융상품: 인식과 측정', 제1107호 '금융상품: 공시', 제1104호 '보험계약' 및 제1116호 '리스' 개정 - 이자율지표 개혁(2단계 개정)

이자율지표 개혁과 관련하여 상각후원가로 측정되는 금융상품의 이자율지표 대체시 장부금액이 아닌 유효이자율을 조정하고, 위험회피관계에서 이자율지표 대체가 발생한 경우에도 중단없이 위험회피회계를 계속할 수 있도록 하는 등의 예외규정을 포함하고 있습니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(2) 연결실체가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.
 

① 기업회계기준서 제1103호 '사업결합' 개정 - 개념체계의 인용

사업결합시 인식할 자산과 부채의 정의를 개정된 재무보고를 위한 개념체계를 참조하도록 개정되었으나, 기업회계기준서 제1037호 '충당부채, 우발부채 및 우발자산' 및 해석서 제2121호 '부담금'의 적용범위에 포함되는 부채 및 우발부채에 대해서는 해당 기준서를 적용하도록 예외를 추가하고, 우발자산이 취득일에 인식되지 않는다는 점을 명확히 하였습니다. 동 개정사항은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 연결실체는 동 개정으로 인해 연결재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.

② 기업회계기준서 제1016호 '유형자산' 개정 - 의도한 사용 전의 매각금액

기업이 자산을 의도한 방식으로 사용하기 전에 생산된 품목의 판매에서 발생하는 수익을 생산원가와 함께 당기손익으로 인식하도록 요구하며, 유형자산의 취득원가에 차감하는 것을 금지하고 있습니다. 동 개정사항은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 연결실체는 동 개정으로 인한 연결재무제표의 영향을 검토 중에 있습니다.

③ 기업회계기준서 제1037호 '충당부채, 우발부채 및 우발자산' 개정 - 손실부담계약: 계약이행원가

손실부담계약을 식별할 때 계약이행원가의 범위를 계약 이행을 위한 증분원가와 계약 이행에 직접 관련되는 다른 원가의 배분이라는 점을 명확히 하였습니다. 동 개정사항은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 연결실체는 동 개정으로 인해 연결재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.

④ 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - 부채의 유동/비유동 분류

보고기간말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된 경우는 제외됩니다. 동 개정사항은 2023년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용하며, 조기적용이 허용됩니다. 연결실체는 동 개정으로 인한 연결재무제표의 영향을 검토 중에 있습니다.

⑤ 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' - '회계정책'의 공시

중요한 회계정책을 정의하고 공시하도록 하며, 중요성 개념을 적용하는 방법에 대한 지침을 제공하기 위하여 국제회계기준 실무서 2 '회계정책 공시'를 개정하였습니다.

동 개정 사항은 2023년 1월 1일 이후 최초로 시작하는 회계연도부터 적용되며 조기적용이 허용됩니다. 연결실체는 동 개정으로 인한 연결재무제표의 영향을 검토 중에 있습니다.

⑥ 기업회계기준서 제1008호 '회계정책, 회계추정의 변경 및 오류' - '회계추정'의 정의

회계추정을 정의하고, 회계정책의 변경과 구별하는 방법을 명확히 하였습니다. 동 개정 사항은 2023년 1월 1일 이후 최초로 시작하는 회계연도부터 적용되며 조기적용이 허용됩니다. 연결실체는 동 개정으로 인해 연결재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.

⑦ 기업회계기준서 제1012호 '법인세' - 단일거래에서 생기는 자산과 부채에 대한 이연법인세

자산 또는 부채가 최초로 인식되는 거래의 최초 인식 예외 요건에 거래시점 동일한 가산할 일시적차이와 차감할 일시적차이를 발생시키지 않는 거래라는 요건을 추가하였습니다. 동 개정사항은 2023년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용하며, 조기적용이 허용됩니다. 연결실체는 동 개정으로 인해 연결재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.

⑧ 한국채택국제회계기준 연차개선 2018-2020

한국채택국제회계기준 연차개선 2018-2020은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 연결실체는 동 개정으로 인해 연결재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.

·기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초 채택': 최초채택기업인 종속기업

·기업회계기준서 제1109호 '금융상품': 금융부채 제거 목적의 10% 테스트 관련 수수료

·기업회계기준서 제1116호 '리스': 리스 인센티브

·기업회계기준서 제1041호 '농림어업': 공정가치 측정

⑨  기업회계기준서 제1116호 '리스' 개정 - 2021년 6월 30일 후에도 제공되는 코로나19 관련 임차료 할인 등

코로나19의 직접적인 결과로 발생한 임차료 할인 등이 리스변경에 해당하는지 평가하지 않을 수 있도록 하는 실무적 간편법의 적용대상이 2022년 6월 30일 이전에 지급하여야 할 리스료에 영향을 미치는 리스료 감면으로 확대되었습니다. 동 개정사항은 2021년 4월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 가능합니다. 연결실체는 동 개정으로 인해 연결재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.

2.3 연결

연결실체는 기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 따라 연결재무제표를 작성하고 있습니다.

(1) 종속기업

종속기업은 지배기업이 지배하고 있는 모든 기업입니다. 지배기업이 투자한 기업에 관여해서 변동이익에 노출되거나 변동이익에 대한 권리가 있고, 투자한 기업에대해 자신의 힘으로 그러한 이익에 영향을 미칠 능력이 있는 경우, 해당 기업을 지배한다고 판단합니다. 종속기업은 지배기업이 지배하게 되는 시점부터 연결재무제표에 포함되며, 지배력을 상실하는 시점부터 연결재무제표에서 제외됩니다.

연결실체의 사업결합은 취득법으로 회계처리 됩니다. 이전대가는 취득일의 공정가치로 측정하고, 사업결합으로 취득한 식별가능한 자산ㆍ부채 및 우발부채는 취득일의 공정가치로 최초 측정하고 있습니다. 연결실체는 청산 시 순자산의 비례적 몫을 제공하는 비지배지분을 사업결합 건별로 판단하여 피취득자의 순자산 중 비례적 지분 또는 공정가치로 측정합니다. 그밖의 비지배지분은 다른 기준서의 요구사항이 없다면 공정가치로 측정합니다. 취득관련 원가는 발생 시 당기비용으로 인식됩니다.

영업권은 이전대가, 피취득자에 대한 비지배지분의 금액과 취득자가 이전에 보유하고 있던 피취득자에 대한 지분의 취득일의 공정가치 합계액이 취득한 식별가능한 순자산을 초과하는 금액으로 인식됩니다. 이전대가 등이 취득한 종속기업 순자산의 공정가액보다 작다면, 그 차액은 당기손익으로 인식됩니다.

연결실체 내의 기업간에 발생하는 거래로 인한 채권, 채무의 잔액, 수익과 비용 및 미실현이익 등은 제거됩니다. 또한 종속기업의 회계정책은 연결실체에서 채택한 회계정책을 일관성 있게 적용하기 위해 차이가 나는 경우 수정됩니다.

지배력의 상실을 발생시키지 않는 비지배지분과의 거래는 비지배지분의 조정금액과 지급 또는 수취한 대가의 공정가치의 차이를 지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본으로 직접 인식합니다.

연결실체가 종속기업에 대해 지배력을 상실하는 경우, 보유하고 있는 해당 기업의 잔여 지분은 동 시점에 공정가치로 재측정되며, 관련 차액은 당기손익으로 인식됩니다.

(2) 관계기업

관계기업은 연결실체가 유의적 영향력을 보유하는 기업이며, 관계기업 투자는 최초에 취득원가로 인식하며 이후 지분법을 적용합니다. 연결실체와 관계기업 간의 거래에서 발생한 미실현이익은 연결실체의 관계기업에 대한 지분에 해당하는 부분만큼 제거됩니다. 관계기업의 손실 중 연결실체의 지분이 관계기업에 대한 투자지분(순투자의 일부를 구성하는 장기투자지분 포함)과 같거나 초과하는 경우에는 지분법 적용을 중지합니다. 단, 연결실체의 지분이 영(0)으로 감소된 이후 추가 손실분에 대하여 연결실체에 법적-의제의무가 있거나, 관계기업을 대신하여 지급하여야 하는 경우, 그 금액까지만 손실과 부채로 인식합니다. 연결실체는 매 보고기간말에 과거기간에 인식한 손상차손이 더 이상 존재하지 않거나 감소된 것을 시사하는 징후가 있는지를 검토하고 직전 손상차손의 인식시점 이후 회수가능액을 결정하는 데 사용된 추정치에 변화가 있는 경우에만 환입합니다. 회수가능액은 사용가치와 순공정가치 중 큰 금액으로 결정하고 있습니다. 사용가치는 자산이나 현금창출단위에서 창출될 것으로 기대되는 미래현금흐름을 화폐의 시간가치 및 미래현금흐름을 추정할 때 조정되지 아니한 자산의 특유위험에 대한 현행 시장의 평가를 반영한 적절한 할인율로 할인하여 추정합니다. 연결실체는 지분법을 적용하기 위하여 관계기업의 재무제표를 이용할 때, 유사한 상황에서 발생한 동일한 거래나 사건에 대하여 연결실체가 적용하는회계정책과 동일한 회계정책이 적용되었는지 검토하여 필요한 경우 관계기업의 재무제표를 조정합니다.

2.4 외화환산

(1) 기능통화와 표시통화

연결실체는 연결실체 내 개별기업의 재무제표에 포함되는 항목들을 각각의 영업활동이 이뤄지는 주된 경제 환경에서의 통화("기능통화")를 적용하여 측정하고 있습니다. 지배기업의 기능통화는 대한민국 원화이며, 연결재무제표는 대한민국 원화로 표시돼 있습니다.

(2) 외화거래와 보고기간말의 환산

외화거래는 거래일의 환율 또는 재측정되는 항목인 경우 평가일의 환율을 적용한 기능통화로 인식됩니다.  외화거래의 결제나 화폐성 외화 자산ㆍ부채의 환산에서 발생하는 외환차이는 당기손익으로 인식됩니다. 다만, 조건을 충족하는 현금흐름위험회피나 순투자의 위험회피의 효과적인 부분과 관련되거나 보고기업의 해외사업장에 대한 순투자의 일부인 화폐성항목에서 생기는 손익은 기타포괄손익으로 인식합니다.

외환차이는 연결포괄손익계산서에 금융수익 또는 금융비용에 표시됩니다.

비화폐성 금융자산ㆍ부채로부터 발생하는 외환차이는 공정가치 변동손익의 일부로 보아 당기손익-공정가치 측정 지분상품으로부터 발생하는 외환차이는 당기손익으로, 기타포괄손익-공정가치 측정 지분상품의 외환차이는 기타포괄손익에 포함하여 인식됩니다.

2.5 금융자산

(1) 분류

연결실체는 다음의 측정 범주로 금융자산을 분류합니다.

- 당기손익-공정가치 측정 금융자산

- 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산

- 상각후원가 측정 금융자산

금융자산은 금융자산의 관리를 위한 사업모형과 금융자산의 계약상 현금흐름 특성에근거하여 분류합니다.

공정가치로 측정하는 금융자산의 손익은 당기손익 또는 기타포괄손익으로 인식합니다. 채무상품에 대한 투자는 해당 자산을 보유하는 사업모형에 따라 그 평가손익을 당기손익 또는 기타포괄손익으로 인식합니다. 연결실체는 금융자산을 관리하는 사업모형을 변경하는 경우에만 채무상품을 재분류합니다.

단기매매항목이 아닌 지분상품에 대한 투자는 최초 인식시점에 후속적인 공정가치 변동을 기타포괄손익으로 표시할 것을 지정하는 취소불가능한 선택을 할 수 있습니다. 지정되지 않은 지분상품에 대한 투자의 공정가치 변동은 당기손익으로 인식합니다.

(2) 측정

연결실체는 최초 인식시점에 금융자산을 공정가치로 측정하며, 당기손익-공정가치 측정 금융자산이 아닌 경우에 해당 금융자산의 취득과 직접 관련되는 거래원가는 공정가치에 가산합니다. 당기손익-공정가치 측정 금융자산의 거래원가는 당기손익으로 비용처리합니다.

내재파생상품을 포함하는 복합계약은 계약상 현금흐름이 원금과 이자로만 구성되어 있는지를 결정할 때 해당 복합계약 전체를 고려합니다.

1) 채무상품

금융자산의 후속적인 측정은 금융자산의 계약상 현금흐름 특성과 그 금융자산을 관리하는 사업모형에 근거합니다. 연결실체는 채무상품을 다음의 세 범주로 분류합니다.
 
① 상각후원가

계약상 현금흐름을 수취하기 위해 보유하는 것이 목적인 사업모형 하에서 금융자산을 보유하고, 계약상 현금흐름이 원리금만으로 구성되어 있는 자산은 상각후원가로 측정합니다. 상각후원가로 측정하는 금융자산으로서 위험회피관계의 적용 대상이 아닌 금융자산의 손익은 해당 금융자산을 제거하거나 손상할 때 당기손익으로 인식합니다. 유효이자율법에 따라 인식하는 금융자산의 이자수익은 '금융수익'에 포함됩니다.
 
② 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산

계약상 현금흐름의 수취와 금융자산의 매도 둘 다를 통해 목적을 이루는 사업모형 하에서 금융자산을 보유하고, 계약상 현금흐름이 원리금만으로 구성되어 있는 금융자산은 기타포괄손익-공정가치로 측정합니다. 손상차손(환입)과 이자수익 및 외환손익을 제외하고는, 공정가치로 측정하는 금융자산의 평가손익은 기타포괄손익으로 인식합니다. 금융자산을 제거할 때에는 인식한 기타포괄손익누계액을 자본에서 당기손익으로 재분류합니다. 유효이자율법에 따라 인식하는 금융자산의 이자수익은 '금융수익'에 포함됩니다. 외환손익은 '금융수익 또는 금융비용'으로 표시하고 손상차손은 '기타 비용'으로 표시합니다.

③ 당기손익-공정가치 측정 금융자산

상각후원가 측정이나 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산이 아닌 채무상품은 당기손익-공정가치로 측정됩니다. 위험회피관계가 적용되지 않는 당기손익-공정가치 측정 채무상품의 손익은 당기손익으로 인식하고 발생한 기간에 연결포괄손익계산서에 '금융수익 또는 금융비용'으로 표시합니다.

2) 지분상품

연결실체는 모든 지분상품에 대한 투자를 후속적으로 공정가치로 측정합니다. 공정가치 변동을 기타포괄손익으로 표시할 것을 선택한 장기적 투자목적 또는 전략적 투자목적의 지분상품에 대해 기타포괄손익으로 인식한 금액은 해당 지분상품을 제거할 때에도 당기손익으로 재분류하지 않습니다. 이러한 지분상품에 대한 배당수익은 연결실체가 배당을 받을 권리가 확정된 때 '금융수익'으로 당기손익으로 인식합니다.

당기손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 공정가치 변동은 연결포괄손익계산서에 '금융수익 또는 금융비용'으로 표시합니다.  기타포괄손익-공정가치로 측정하는 지분상품에 대한 손상차손(환입)은 별도로 구분하여 인식하지 않습니다.

(3) 손상

연결실체는 미래전망정보에 근거하여 상각후원가로 측정하거나 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 채무상품에 대한 기대신용손실을 평가합니다. 손상 방식은 신용위험의 유의적인 증가 여부에 따라 결정됩니다. 단, 매출채권 및 리스채권에 대해 연결실체는 채권의 최초 인식시점부터 전체기간 기대신용손실을 인식하는 간편법을 적용합니다.

(4) 인식과 제거

금융자산의 정형화된 매입 또는 매도는 매매일에 인식하거나 제거합니다. 금융자산은 현금흐름에 대한 계약상 권리가 소멸하거나 금융자산을 양도하고 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 이전한 경우에 제거됩니다.

연결실체가 금융자산을 양도한 경우라도 채무자의 채무불이행시의 소구권 등으로 양도한 금융자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 연결실체가 보유하는 경우에는 이를 제거하지 않고 그 양도자산 전체를 계속하여 인식하되, 수취한 대가를 금융부채로 인식합니다. 해당 금융부채는 재무상태표에 '차입금'으로 분류하고 있습니다.

(5) 금융상품의 상계

금융자산과 부채는 인식한 자산과 부채에 대해 법적으로 집행가능한 상계권리를 현재 보유하고 있고, 순액으로 결제하거나 자산을 실현하는 동시에 부채를 결제할 의도를 가지고 있을 때 상계하여 재무상태표에 순액으로 표시합니다. 법적으로 집행가능한 상계권리는 미래사건에 좌우되지 않으며, 정상적인 사업과정의 경우와 채무불이행의 경우 및 지급불능이나 파산의 경우에도 집행가능한 것을 의미합니다.

2.6 매출채권

매출채권은 공정가치로 인식할 때에 유의적인 금융요소를 포함하지 않는 경우에는 무조건적인 대가의 금액으로 최초 인식합니다. 매출채권은 후속적으로 유효이자율법을 적용한 상각후원가에 손실충당금을 차감하여 측정됩니다. (연결실체의 매출채권 회계처리에 대한 추가적인 사항은 주석 6, 손상에 대한 회계정책은 주석 2.5 참조)

2.7 재고자산
 
재고자산은 원가와 순실현가능가치 중 작은 금액으로 표시되고, 재고자산의 원가는 총평균법에 따라 결정됩니다.
 

2.8 유형자산

유형자산은 원가에서 감가상각누계액과 손상차손누계액을 차감하여 표시됩니다. 역사적 원가는 자산의 취득에 직접적으로 관련된 지출을 포함합니다.

토지를 제외한 자산은 취득원가에서 잔존가치를 제외하고, 다음의 추정 경제적 내용연수에 걸쳐 정액법으로 상각됩니다.

유형자산의 감가상각방법과 잔존가치 및 경제적 내용연수는 매 회계연도 말에 재검토되고 필요한 경우 추정의 변경으로 조정됩니다.

2.9 차입원가

적격자산을 취득 또는 건설하는데 발생한 차입원가는 해당 자산을 의도된 용도로 사용할 수 있도록 준비하는 기간 동안 자본화되고, 적격자산을 취득하기 위한 특정목적차입금의 일시적 운용에서 발생한 투자수익은 당 회계기간 동안 자본화 가능한 차입원가에서 차감됩니다. 기타 차입원가는 발생기간에 비용으로 인식됩니다.
 
2.10 정부보조금

정부보조금은 보조금의 수취와 정부보조금에 부가된 조건의 준수에 대한 합리적인 확신이 있을 때 공정가치로 인식됩니다. 자산관련보조금은 자산의 장부금액을 계산할 때 차감하여 표시되며, 수익관련보조금은 이연하여 정부보조금의 교부 목적과 관련된 비용에서 차감하여 표시됩니다.

2.11 무형자산

무형자산은 역사적 원가로 최초 인식되고, 원가에서 상각누계액과 손상차손누계액을차감한 금액으로 표시됩니다.

내부적으로 창출한 무형자산인 소프트웨어 개발비는 기술적 실현가능성, 미래경제적효익 등을 포함한 자산 인식요건이 충족된 시점 이후에 발생한 지출금액의 합계입니다. 회원권은 이용 가능 기간에 대하여 예측가능한 제한이 없으므로 내용연수가 한정되지 않아 상각되지 않습니다. 한정된 내용연수를 가지는 다음의 무형자산은 추정내용연수동안 정액법으로 상각됩니다.

2.12 비금융자산의 손상

고객과의 계약에서 생기는 수익에 따라 인식하는 계약자산과 계약을 체결하거나 이행하기 위해 든 원가에서 생기는 자산, 종업원급여에서 발생한 자산, 생물자산, 재고자산, 이연법인세자산, 공정가치로 평가하는 투자부동산 및 매각예정으로 분류되는 비유동자산을 제외한 모든 비금융자산에 대해서는 매 보고기간말마다 자산손상을 시사하는 징후가 있는지를 검토하며, 만약 그러한 징후가 있다면 당해 자산의 회수가능액을 추정하고 있습니다. 단, 사업결합으로 취득한 영업권 및 내용연수가 비한정인 무형자산, 아직 사용할 수 없는 무형자산에 대해서는 자산손상을 시사하는 징후와 관계없이 매년 회수가능액과 장부금액을 비교하여 손상검사를 하고 있습니다.

회수가능액은 개별 자산별로, 또는 개별 자산의 회수가능액을 추정할 수 없다면 그 자산이 속하는 현금창출단위 별로 회수가능액을 추정하고 있습니다. 회수가능액은 사용가치와 순공정가치 중 큰 금액으로 결정하고 있습니다. 사용가치는 자산이나 현금창출단위에서 창출될 것으로 기대되는 미래현금흐름을 화폐의 시간가치 및 미래현금흐름을 추정할 때 조정되지 아니한 자산의 특유위험에 대한 현행 시장의 평가를 반영한 적절한 할인율로 할인하여 추정합니다.

자산이나 현금창출단위의 회수가능액이 장부금액에 미달하는 경우 자산의 장부금액을 감소시키며 즉시 당기손익으로 인식하고 있습니다.

사업결합으로 취득한 영업권은 사업결합으로 인한 시너지효과의 혜택을 받게 될 것으로 기대되는 각 현금창출단위에 배분합니다. 현금창출단위에 대한 손상차손은 현금창출단위에 배분된 영업권의 장부금액을 우선 감소시키고, 그 다음 현금창출단위에 속하는 다른 자산 각각의 장부금액에 비례하여 자산의 장부금액을 감소시키고 있습니다. 영업권에 대해 인식한 손상차손은 후속기간에 환입할 수 없습니다. 매 보고기간말에 영업권을 제외한 자산에 대해 과거기간에 인식한 손상차손이 더 이상 존재하지 않거나 감소된 것을 시사하는 징후가 있는지를 검토하고 직전 손상차손의 인식시점 이후 회수가능액을 결정하는 데 사용된 추정치에 변화가 있는 경우에만 환입합니다. 손상차손환입으로 증가된 장부금액은 과거에 손상차손을 인식하기 전 장부금액의 감가상각 또는 상각 후 잔액을 초과할 수 없습니다.

2.13 매입채무와 기타채무

매입채무와 기타채무는 연결실체가 보고기간말 전에 재화나 용역을 제공받았으나 지급되지 않은 부채입니다. 해당 채무는 무담보이며, 보통 인식 후 30일 이내에 지급됩니다. 매입채무와 기타 채무는 지급기일이 보고기간 후 12개월 후가 아니라면 유동부채로 표시되었습니다. 해당 채무들은 최초에 공정가치로 인식되고 후속적으로 유효이자율법을 적용한 상각후원가로 측정됩니다.

2.14 금융부채
 
(1)  분류 및 측정

연결실체의 당기손익-공정가치 측정 금융부채는 단기매매목적의 금융상품입니다. 주로 단기간 내에 재매입할 목적으로 부담하는 금융부채는 단기매매금융부채로 분류됩니다. 또한, 위험회피회계의 수단으로 지정되지 않은 파생상품이나 금융상품으로부터 분리된 내재파생상품도 단기매매금융부채로 분류됩니다.

당기손익-공정가치 측정 금융부채, 금융보증계약, 금융자산의 양도가 제거조건을 충족하지 못하는 경우에 발생하는 금융부채를 제외한 모든 비파생금융부채는 상각후원가로 측정하는 금융부채로 분류되고 있으며, 재무상태표 상 '매입채무', '차입금' 및 '기타금융부채' 등으로 표시됩니다.

특정일에 의무적으로 상환해야 하는 우선주는 부채로 분류됩니다. 이러한 우선주에 대한 유효이자율법에 따른 이자비용은 다른 금융부채에서 인식한 이자비용과 함께 연결포괄손익계산서 상 '금융비용'으로 인식됩니다.

(2)  제거

금융부채는 계약상 의무가 이행, 취소 또는 만료되어 소멸되거나 기존 금융부채의 조건이 실질적으로 변경된 경우에 재무상태표에서 제거됩니다. 소멸하거나 제3자에게 양도한 금융부채의 장부금액과 지급한 대가(양도한 비현금자산이나 부담한 부채를 포함)의 차액은 당기손익으로 인식합니다.

2.15 충당부채

과거사건의 결과로 현재의 법적의무나 의제의무가 존재하고, 그 의무를 이행하기 위한 자원의 유출가능성이 높으며, 당해 금액의 신뢰성 있는 추정이 가능한 경우 판매보증충당부채, 복구충당부채 및 소송충당부채 등을 인식하고 있습니다. 충당부채는 의무를 이행하기 위하여 예상되는 지출액의 현재가치로 측정되며, 시간경과로 인한 충당부채의 증가는 이자비용으로 인식됩니다.

2.16 당기법인세 및 이연법인세

법인세비용은 당기법인세와 이연법인세로 구성됩니다. 법인세는 기타포괄손익이나 자본에 직접 인식된 항목과 관련된 금액은 해당 항목에서 직접 인식하며, 이를 제외하고는 당기손익으로 인식됩니다.

당기법인세비용은 보고기간말 현재 제정되었거나 실질적으로 제정된 세법에 근거하여 측정합니다. 경영진은 적용 가능한 세법 규정이 해석에 따라 달라질 수 있는 상황에 대하여 연결실체가 세무신고 시 적용한 세무정책에 대하여 주기적으로 평가하고 있으며, 세무당국이 불확실한 법인세 처리를 수용할 가능성이 높은지 고려합니다. 연결실체는 법인세 측정 시 가장 가능성이 높은 금액 또는 기댓값 중 불확실성의 해소를 더 잘 예측할 것으로 예상되는 방법을 사용하여 불확실성의 영향을 반영합니다.

이연법인세는 자산과 부채의 장부금액과 세무기준액의 차이로 발생하는 일시적 차이에 대하여 장부금액을 회수하거나 결제할 때의 예상 법인세효과로 인식됩니다. 다만,사업결합 이외의 거래에서 자산ㆍ부채를 최초로 인식할 때 발생하는 이연법인세자산과 부채는 그 거래가 회계이익이나 과세소득에 영향을 미치지 않는다면 인식되지 않습니다.

이연법인세자산은 차감할 일시적 차이가 사용될 수 있는 미래 과세소득의 발생가능성이 높은 경우에 인식됩니다.

종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자지분과 관련된 가산할 일시적 차이에 대해 소멸시점을 통제할 수 있고 예측가능한 미래에 일시적 차이가 소멸하지 않을 가능성이 높은 경우를 제외하고 이연법인세부채를 인식하고 있습니다. 또한 이러한 자산으로부터 발생하는 차감할 일시적 차이에 대하여 일시적 차이가 예측가능한 미래에 소멸할 가능성이 높고 일시적 차이가 사용될 수 있는 과세소득이 발생할 가능성이 높은 경우에만 이연법인세자산을 인식하고 있습니다.

이연법인세 자산과 부채는 법적으로 당기법인세자산과 당기법인세부채를 상계할 수 있는 권리를 연결실체가 보유하고 있고, 이연법인세 자산과 부채가 동일한 과세당국에 의해서 부과되는 법인세와 관련된 경우에 상계합니다. 당기법인세 자산과 부채는 법적으로 상계할 수 있는 권리를 연결실체가 보유하고 있고, 순액으로 결제할 의도가있거나 자산을 실현하는 동시에 부채를 결제하려는 의도가 있는 경우에 상계합니다.

2.17 종업원급여
 
연결실체의 퇴직연금제도는 확정급여제도로 분류됩니다.

확정급여제도는 확정기여제도를 제외한 모든 퇴직연금제도입니다. 일반적으로 확정급여제도는 연령, 근속연수나 급여수준 등의 요소에 의하여 종업원이 퇴직할 때 지급받을 퇴직연금급여의 금액이 확정됩니다. 확정급여제도와 관련하여 재무상태표에 계상된 부채는 보고기간말 현재 확정급여채무의 현재가치에서 사외적립자산의 공정가치를 차감한 금액입니다. 확정급여채무는 매년 독립된 보험계리인에 의해 예측단위적립방식에 따라 산정되며, 확정급여채무의 현재가치는 그 지급시점과 만기가 유사한 우량회사채의 이자율로 기대미래현금유출액을 할인하여 산정됩니다. 한편, 순확정급여부채와 관련한 재측정요소는 기타포괄손익으로 인식됩니다

제도개정, 축소 또는 정산이 발생하는 경우, 과거근무원가 또는 정산으로 인한 손익은 당기손익으로 인식됩니다.

2.18 수익인식

연결실체는 전원공급부품 등을 제조하여 고객에게 판매하거나, 고객이 요청하는 임가공 용역을 제공하고 있습니다. 제품 판매로 인한 수익은 고객에게 제품을 판매하는시점에 인식하며, 임가공 용역 제공으로 인한 수익은 고객에게 약속한 용역을 이전하여 수행의무를 이행할 때 인식합니다. 표준 보증 계약에 따라 결함이 있는 제품을 수리하거나 대체하여야 할 의무는 충당부채로 인식하고 있습니다(주석 17 참조).

수취채권은 재화를 인도하거나 약속한 용역을 이전하였을 때 인식합니다. 이는 재화를 인도하는 시점 또는 약속한 용역을 이전하는 시점부터는 시간이 지나기만 하면 대가를 지급받게 되므로 대가를 받을 무조건적인 권리가 생기기 때문입니다.

연결실체는 판매정책에 따라서 반품할 것으로 예상되는 제품에 대하여 환불부채(기타금융부채)와 회수할 재화에 대한 권리(기타 유동자산)를 인식합니다. 판매시점에 포트폴리오 수준에서 누적된 경험에 기초하여 기댓값 방법으로 반품을 예측합니다. 반품되는 재화의 수량이 수년간 일정했기 때문에 누적적으로 인식한 수익의 유의적인 부분을 되돌리지 않을 가능성은 매우 높습니다. 매 보고기간 말 이러한 가정과 예상되는 반품금액이 타당한지 재평가합니다.

2.19 리스

연결실체는 사무실, 차량, 기숙사건물 등을 리스하고 있습니다. 리스계약은 일반적으로 고정기간으로 체결됩니다. 계약에는 리스요소와 비리스요소가 모두 포함될 수 있습니다. 연결실체는 상대적 개별 가격에 기초하여 계약 대가를 리스요소와 비리스요소에 배분하였습니다.

리스조건은 개별적으로 협상되며 다양한 계약조건을 포함합니다. 리스계약에 따라 부과되는 다른 제약은 없지만 리스자산을 차입금의 담보로 제공할 수는 없습니다.

연결실체는 계약이 집행가능한 기간 내에서 해지불능기간에 리스이용자가 연장선택권을 행사할 것이 상당히 확실한 경우의 그 대상기간과 종료선택권을 행사하지 않을 것이 상당히 확실한 경우의 그 대상기간을 포함하여 리스기간을 산정합니다.

연결실체는 리스이용자와 리스제공자가 각각 다른 당사자의 동의 없이 종료할 수 있는 권리가 있는 경우 계약을 종료할 때 부담할 경제적 불이익을 고려하여 집행가능한기간을 산정합니다.

리스에서 생기는 자산과 부채는 최초에 현재가치기준으로 측정합니다. 리스부채는 다음 리스료의 순현재가치를 포함합니다.

·받을 리스 인센티브를 차감한 고정리스료(실질적인 고정리스료 포함)

·개시일 현재 지수나 요율을 사용하여 최초 측정한, 지수나 요율(이율)에 따라 달라지는 변동리스료

·잔존가치보증에 따라 연결실체(리스이용자)가 지급할 것으로 예상되는 금액

·연결실체(리스이용자)가 매수선택권을 행사할 것이 상당히 확실한 경우에 그 매수선택권의 행사가격

·리스기간이 연결실체(리스이용자)의 종료선택권 행사를 반영하는 경우에 그 리스를 종료하기 위하여 부담하는 금액

리스의 내재이자율을 쉽게 산정할 수 있는 경우 그 이자율로 리스료를 할인합니다. 내재이자율을 쉽게 산정할 수 없는 경우에는 리스이용자가 비슷한 경제적 환경에서 비슷한 기간에 걸쳐 비슷한 담보로 사용권자산과 가치가 비슷한 자산을 획득하는 데 필요한 자금을 차입한다면 지급해야 할 이자율인 리스이용자의 증분차입이자율을 사용합니다.

연결실체는 증분차입이자율을 다음과 같이 산정합니다.

·가능하다면 개별 리스이용자가 받은 최근 제3자 금융 이자율에 제3자 금융을 받은 이후 재무상태의 변경을 반영

·최근 제3자 금융을 받지 않은 리스의 경우 무위험이자율에 신용위험을 조정하는 상향 접근법을 사용

·국가, 통화, 담보, 보증과 같은 리스에 특정한 조정을 반영

개별 리스이용자가 리스와 비슷한 지급일정을 가진 분할상환 차입금 이자율을 쉽게 관측(최근의 금융 또는 시장 자료를 통해)할 수 있는 경우, 연결실체는 증분차입이자율을 산정할 때 그 이자율을 시작점으로 사용합니다.

연결실체는 지수나 요율에 따라 달라지는 변동리스료의 경우 지수나 요율이 유효할 때까지 리스부채에 포함하지 않는 변동리스료의 잠재적 미래 증가 위험에 노출되어 있습니다. 지수나 요율에 따라 달라지는 리스료의 조정액이 유효한 시점에서 리스부채를 재평가하고 사용권자산을 조정합니다.

각 리스료는 리스부채의 상환과 금융원가로 배분합니다. 금융원가는 각 기간의 리스부채 잔액에 대하여 일정한 기간 이자율이 산출되도록 계산된 금액을 리스기간에 걸쳐 당기손익으로 인식합니다.

사용권자산은 다음 항목들로 구성된 원가로 측정합니다.

·리스부채의 최초 측정금액

·받은 리스 인센티브를 차감한 리스개시일이나 그 전에 지급한 리스료

·리스이용자가 부담하는 리스개설직접원가

·복구원가의 추정치

사용권자산은 리스개시일부터 사용권자산의 내용연수 종료일과 리스기간 종료일 중 이른 날까지의 기간동안 감가상각합니다. 연결실체가 매수선택권을 행사할 것이 상당히 확실한(reasonably certain) 경우 사용권자산은 기초자산의 내용연수에 걸쳐 감가상각합니다.
 

단기리스와 모든 소액자산 리스와 관련된 리스료는 정액 기준에 따라 당기손익으로 인식합니다. 단기리스는 매수선택권 없이 리스기간이 12개월 이하인 리스이며, 소액리스자산은 IT기기와 소액의 사무실 가구로 구성되어 있습니다.

2.20 영업부문

영업부문별 정보는 최고영업의사결정자에게 내부적으로 보고되는 방식에 기초하여 공시됩니다(주석 35참조). 최고영업의사결정자는 영업부문에 배부될 자원과 영업부문의 성과를 평가하는데 책임이 있으며, 연결실체는 전략적 의사결정을 수행하는 대표이사를 최고의사결정자로 보고 있습니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

연결재무제표 작성에는 미래에 대한 가정 및 추정이 요구되며 경영진은 연결실체의 회계정책을 적용하기 위해 판단이 요구됩니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며,과거 경험과 현재의 상황에 비추어 합리적으로 예측가능한 미래의 사건을 고려하여 이루어집니다. 회계추정의 결과가 실제 결과와 동일한 경우는 드물 것이므로 중요한 조정을 유발할 수 있는 유의적인 위험을 내포하고 있습니다.

다음 회계연도에 자산 및 부채 장부금액의 조정에 영향을 미칠 수 있는 경영진 판단과 유의적 위험에 대한 추정 및 가정은 다음과 같습니다. 일부 항목에 대한 유의적인 판단 및 추정에 대한 추가적인 정보는 개별 주석에 포함되어 있습니다.

- 종속기업, 공동기업 및 관계기업 (주석 2.3 및 9 참조)
- 비금융자산의 손상 (주석 2.12 및 10 참조)

4. 금융상품의 범주 및 공정가치

(1) 보고기간말 현재 금융상품의 범주별 분류내용은 다음과 같습니다.

<당분기말>

<전기말>

(2) 금융상품 범주별 순손익

<당분기>

<전분기>

(3) 금융상품 공정가치

1) 금융상품 종류별 장부금액과 공정가치

보고기간말 현재 금융상품의 종류별 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다.

연결실체의 현금및현금성자산, 매출채권, 기타채권 등의 금융자산과 매입채무, 기타채무 등의 금융부채는 단기성으로 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치 금액입니다. 비유동으로 분류된 기타채권 및 회생채무 등의 공정가치는 현재가치 할인으로 인한 효과가 중요하지 않으므로 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치 금액입니다.

2) 공정가치 서열체계에 따른 구분

연결실체는 공정가치측정에 사용된 투입변수의 유의성을 반영하는 공정가치 서열체계에 따라 공정가치측정치를 분류하고 있으며, 공정가치 서열체계의 수준은 다음과 같습니다.

- 수준 1: 활성시장에서 공시되는 가격을 공정가치로 측정하는 자산이나 부채의 경우 동 자산이나 부채의 공정가치는 '수준 1'로 분류됩니다.
- 수준 2: 현금흐름할인기법을 사용하여 자산이나 부채의 공정가치를 측정하는 경우모든 유의적인 투입변수가 시장에서 관측한 정보에 해당하면 자산이나 부채의 공정가치는 '수준 2'로 분류됩니다.
- 수준 3: 현금흐름할인기법을 사용하여 자산이나 부채의 공정가치를 측정하는 경우하나 이상의 유의적인 투입변수가 시장에서 관측불가능한 정보에 해당하면 동 금융상품의 공정가치는 '수준 3'으로 분류됩니다.

5. 현금및현금성자산

보고기간말 현재 현금및현금성자산의 내용은 다음과 같습니다.

6. 매출채권, 기타수취채권 및 불법행위미수금

(1) 보고기간말 현재 매출채권, 기타수취채권 및 불법행위미수금의 내용은 다음과 같습니다.

(2) 대손충당금의 변동내역은 다음과 같습니다.

7. 기타금융자산

보고기간말 현재 기타금융자산의 내용은 다음과 같습니다.

(*) (주)하나은행의 당좌 예금과 관련하여 사용이 제한되어 있습니다.

8. 재고자산

보고기간말 현재 재고자산의 내용은 다음과 같습니다.

비용으로 인식되어 '매출원가'에 포함된 재고자산의 원가는 4,422백만원 (전기: 23,813백만원) 입니다.

한편, 연결실체는 재고자산 0천원(전기:773,247천천원)을 폐기하였고, 당기 중 재고자산의 순실현가능가치 등에 따른 재고자산평가이익 138,758천원 (전기:  298,411천원)을 연결포괄손익계산서의 '매출원가'에 포함하였습니다.

9. 관계기업투자

(1) 관계기업의 현황은 다음과 같습니다.

(*) 전기중(2021년 3월 29일) 타투자자의 신주인수권이 행사됨에 따라 지분율이 28.88%에서 22.01%로 감소하였습니다. 또한 전기중(2021년 8월 13일) 주식매수선택권이 일부 행사됨에 따라 전기말 지분율은 21.90%로 감소하였습니다. 한편 전기 중 당사는 타투자자와의 합의를 통해 각 투자자가 지2터치 주식을 제3자에 처분하고자 하는 경우 나머지 투자자들은 우선매수권을 가지도록 하였습니다.

(2) 당분기와 전기 중 관계기업의 지분법평가내역은 다음과 같습니다.

10. 유형자산  

(1) 당분기말과 전분기말 현재 유형자산의 내역은 다음과 같습니다.

<당분기>

<전분기>

(2) 유형자산의 변동내용은 다음과 같습니다.

<당분기>

<전분기>

(3) 감가상각비가 포함된 항목은 다음과 같습니다.

11. 무형자산

(1) 당분기말과 전분기말 현재 무형자산의 내역은 다음과 같습니다.

<당분기>

<전분기>

(2) 무형자산의 변동내용은 다음과 같습니다.

<당분기>

<전분기>

당기와 전기의 무형자산 상각비는 전액 판매비와관리비에 포함되어 있습니다.

(3) 비용으로 인식한 연구와 개발 지출의 총액은 다음과 같습니다.

12. 기타유동자산

보고기간말 현재 기타유동자산의 내용은 다음과 같습니다.

13. 매입채무 및 기타채무

보고기간말 현재 매입채무 및 기타채무의 내용은 다음과 같습니다.

(*) 매입채무에 제공된 담보는 없으며 일반적으로 30일 이내에 지급됩니다. 매입채무및 미지급금, 미지급비용은 거래기간이 단기이므로 장부금액과 공정가치의 유의한 차이가 없습니다.

14. 차입금

보고기간말 현재 단기차입금의 내용은 다음과 같습니다.

15. 리스

연결실체가 리스이용자인 경우의 리스에 대한 정보는 다음과 같습니다.

(1) 연결재무상태표에 인식된 금액

리스와 관련해 연결재무상태표에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

당기 중 증가된 사용권자산은 0천원 (전기: 132,139천원)이며, 당기 중 해지된사용권자산은 0천원(전기: 11,037천원)입니다.

(2) 연결포괄손익계산서에 인식된 금액

리스와 관련해서 연결포괄손익계산서에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

당기 중 리스의 총 현금유출은 25,762천원 (전분기: 25,937천원)입니다.

16. 순확정급여부채

(1) 보고기간말 현재 순확정급여부채(자산)의 내용은 다음과 같습니다.

(2) 확정급여채무의 변동내용은 다음과 같습니다.

(3) 사외적립자산

1) 사외적립자산의 공정가치 변동내용은 다음과 같습니다.

2) 사외적립자산의 구성내용은 다음과 같습니다.

(4) 총비용  

1) 당기손익으로 인식한 총비용의 내용은 다음과 같습니다.

2) 당기손익으로 인식한 총비용의 계정과목별 내용은 다음과 같습니다.