분 기 보 고 서

                                   (제 7 기)

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사등의 확인서명

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)
연결대상 종속회사 현황(요약)

가. 연결대상회사의 변동내용

나. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭

다. 설립일자 및 존속기간
당사는 2002년 04월 06일에 설립되었으며, 2015년 11월 17일 한국거래소 코넥스시장에 주식을 상장하였으며, 2019년 11월 15일 코스닥시장으로 이전 상장하였습니다.

라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

마. 중소기업 등 해당 여부

바. 벤처기업/이노비즈기업 해당 여부

사. 주요 사업의 내용

당사는 산업용부품검사장비("Xscan")와 식품이물검사장비("Fscan") 제조업을 주요 사업으로 영위하고 있으며, 자세한 내용은 "Ⅱ 사업의 내용"을 참조하시기 바랍니다.

[정관에 기재된 목적사업]

당사는 2022년 03월 29일에 개최한 제6기 정기주주총회에서 사업 목적을 추가하였습니다.

아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

2. 회사의 연혁

가. 회사 연혁

나. 회사의 본점소재지 및 그 변경

다. 경영진 및 감사의 중요한 변동

주1) 당사는 아이비케이에스제5호기업인수목적(주)와의 합병함에 따라  2019년 11월 01일(합병등기일) 전 임원진이 구,(주) 자비스의 임원으로 교체되었습니다.
주2) 당사는 지난 2020년 3월 27일 제4기 정기주주총회에서 황재순 감사의 일신상의 사유로 사임함에 따라 서민호 감사를 신규선임하였습니다.
주3) 당사는 2022년 03월 29일 제6기 정기주주총회에서 김형철 김형철 사내이사, 최인환 사내이사, 천기덕 사외이사를 재선임하였습니다.

라. 최대주주의 변동
당사 최대주주는 김형철외 3인이며, 2022년 03월 31일 현재 8,779,861주 (지분율 39.58%)를 보유하고 있습니다.

주1) 당사는 2019년 11월 01일(합병등기일) 아이비케이에스제5호기업인수목적(주)와 구, (주)자비스의 합병으로 합병비율(아이비케이에스제5호기업인수목적(주) : (주)자비스 = 1: 3.4030000)에 따라 합병법인 (주)자비스의 보통주식을 교부하였습니다.
주2) 2020년 06월 30일 손경선 이사는 일신상의 사유로 퇴직하였으며, 퇴직으로 인하여 최대주주와의 특별관계가 해소되었습니다. 보고서 작성기준일 현재 최대주주는 김형철외 3인이며, 발행회사의 의결권있는 발행주식총수는 22,182,217주입니다.

마. 상호의 변경

주) 당사는 2019년 09월 27일 주주총회를 통해 기업인수목적회사의 합병을 결의했으며, 2019년 11월 01일 합병등기일을 기준으로 상호 변경을 완료하였습니다.

바. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과
- 해당사항 없습니다.

사. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용
당사는 코스닥 상장을 위해 2019년 05월 07일에 아이비케이에스제5호기업인수목적(주)와 합병계약을 체결하였으며, 2019년 11월 01일(합병등기일)에 합병을 완료하였습니다.

아. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화
- 해당사항 없습니다.

자. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용
- 해당사항 없습니다.

3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이

주1) 당사는 2021년도 중 주식매수선택권행사 및 전환사채(제4회, 제5회)의 전환청구권 행사로 인하여 자본금이 증가하였습니다.

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

(주1) 당사는 코스닥 상장을 위해 2019년 05월 07일에 아이비케이에스제5호기업인수목적(주)와 합병계약을 체결하였으며, 2019년 11월 01일(합병등기일)에 합병을 완료하였습니다.
(주2) 합병 중 아이비케이에스제5호기업인수목적(주)의 개인주주 등이 주식매수 청구의 진행 과정에서 자기주식 42,066주를 취득 하였고, 합병 신주 교부 과정에서 단수주 34주를 취득하였습니다.

5. 정관에 관한 사항

가. 정관 변경 이력

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

[용어 해설]

가. 회사의 현황

(1) 사업 개황

1) 사업의 개요

(주) 자비스(이하 당사)는 X-ray Automatic Vision System의 약자로서, 2002년 4월에 X-ray와 Machine Vision, 공장자동화(FA) 장비용 Software의 제조, 판매 등을 목적으로 설립되었습니다. 당사는 X-ray를 이용한 반도체 및 2차전지, 산업용 부품제 등의 외관 및 내부 상태를 검사하는 제품과 식품 내 이물질을 검사하는 제품의 개발, 생산, 판매를 주력사업으로 영위하고 있습니다. 당사가 생산하는 X-ray 검사장비는 전자부품의 결함이나 식품 내에 이물을 검사하여 제품의 높은 안정성을 보장하고 있습니다. 사업주에게는 제품에서 발생한 결함으로 인한 소비자의 불만을 줄여 보다 유익한 경영 여건을 제공하고, 근로자에게는 자동화 기술 장비 도입으로 보다 좋은 근무 환경을 누리게 하고 있습니다.

X-ray 검사장비 시장은 전방산업에 따른 영향을 많이 받는 시장입니다. X-ray 검사장비 시장의 대표적인 전방산업으로는 반도체, 2차전지, 전자부품 산업 등이 있으며 현재 국내외 산업정책 및 인증 등의 강화 추세로 인해 제품에 대한 높은 안정성이 요구되고 있습니다. 해당 전방산업에서 활동하는 기업들은 전 세계적으로 제품을 공급하고 있으므로 제품 결함 및 안전성에 문제가 발생할 경우 막대한 기회비용으로 인한 손실이 발생할 수 있습니다. 전 세계적인 탄소 중립 기조 속에서 전기차 보급이 늘고 있는 가운데 배터리 결함 이슈가 끊이질 않고있으며, 자동차 업계에 따르면 전 세계 자동차 중 전기차 비중은 2025년엔 10%, 2030년 28%, 2040년엔 58%까지 높아질 것으로 전망됩니다. GM은 최근 배터리 화재 위험에 따른 대규모 리콜을 시행하고, 국내에선 현대차가 올해 초 배터리 문제로 2만5000여대의 코나 EV를 리콜하였습니다.
이와 같이 제품 안전성에 대한 문제 발생 시 이를 해결하기 위한 비용 뿐 아니라 소송 및 기업 이미지 실추 등과 같은 부정적 영향을 끼치는 것이 확인되었습니다. 따라서 기업들은 제품 안전성 확보를 위한 시설투자(검사장비) 수요가 항상 존재하며, 이에 따라 X-ray 검사장비 시장은 지속적으로 성장할 것으로 예상됩니다.

당사는 해외 시장 개척과 지속적인 연구개발을 위해 적극적으로 우수 인재를 유치해오고 있습니다. 특히, 중국과 일본의 현지유수기업과 합자회사를 투자 설립하였으며, 당사 제품이 현지유수기업의 인지도 및 마케팅 능력을 더해 보다 공격적으로 해외시장에 진출할 수 있는 발판을 마련하였습니다.

(가) Xscan 사업부문

당사 Xscan 제품군의 경우 반도체, 2차전지, PCB 등 산업용 부품소재의 생산 과정에서  전기 신호 전달용 자재나 부품에서 발생하는 과납, 소납, 미납, 핀홀, Void, 크랙, 이물 등 육안 및 기존 광학식 검사 장비로 식별이 불가능한 부품의 내부 및 외부에 대한 비파괴 검사를 수행하여 불량 및 양품 판정을 자동으로 수행하는 장비들로 구성되어 있습니다.  주요 수요처는 종합 반도체 제조업체, 패키지 전문업체, 파운드리서비스 전문업체 및 전기자동차용 2차전지 제조업체 등이 있습니다.

Xscan 제품은 반도체 후공정 패키지 단계에서 발생하는 결함을 검사하기 위한 장비입니다. X-ray를 활용하기 때문에 전통적으로 사용되어 온 광학식 카메라 방식의 비젼 검사로는 불가능한 결함까지 검사가 가능하며, 자동검사 기능이 탑재되어 향후 무인, 스마트팩토리 증가에 따라 지속적인 성장이 기대되는 사업 부문입니다.

X-ray 검사 장비는 육안이나 카메라를 이용한 비젼 검사로 불가능한 반도체 칩 패키지 내 플립칩의 납땜 상태, 범프 내의 기공(void), 반도체 칩을 수직으로 쌓아 고집적화에 필수적인 TSV(Through Silicon Via), 반도체 칩의 I/O 핀수를 대폭 확장하는 FOWLP(Fan out Wafer Level Package), 2.5D/3D 패키지, 기존의 원형 웨이퍼가 아닌 사각형 팬널 타입의 FOPLP(Fan Out Panel Level Package) 및 향후 범프를 사용하지 않는 패키지 등 다양한 최첨단 패키지의 불량을 찾아내는데 필수적인 제품입니다.

- Xscan 2차전지 부문

당사는 2차전지에 대한 X-ray 검사장비 개발, 제조, 판매, A/S 등 Total Solution을 제공하고 있는 전 세계적으로 소수의 공급사 중 하나입니다. 100% 자체 기술력 통해 2차전지 제조사의 Battery Main 조립 공정 및 출하 검사 공정에서 Battery의 내부 결함을 X-ray 투과 영상으로 촬영하는 In-Line X-ray 검사 장비, Off-Line 검사장비, CT&3D 검사 장비 등을 생산 및 공급하고 있습니다.

2차전지의 형태는 Roll형 2차전지와 Stack형 2차전지로 나누어지며, 이는 Battery Type에 따라 원통형, 각형, Stacking Pouch Polymer 등으로 나누어집니다.

① 원통형 2차전지

국내 Battery 제조사인 L사에서 2008년부터 Battery Main 조립공정에 당사의 제품을 지속적으로 사용 중에 있습니다. 현재 주요 고객으로는 L사, S사, 중국 T사 및 GP사 등이 있습니다.

② 각형 & Pouch Polymer 2차전지

국내 Battery 제조사인 S사 및 L사에서 2011년부터 지속적으로 당사의 제품을 사용 중에 있습니다. 현재 주요 고객으로는 S사, L사, 중국 E사 및 D사 등이 있습니다.

- Xscan PCB 등 부문

당사는 회사 설립과 함께 PCB & SMT 산업 관련 X-ray Source 통한 제품의 내부 결함 검사에 집중해 왔습니다. 전자제품의 잦은 고장 및 폭발, 전기차 및 자율 주행차의 잦은 고장, 급발진 및 폭발, 에너지저장장치의 폭발 등과 같은 소비자 불안 요인을 제거하기 위해 끊임없는 노력을 통해 많은 고객에게 도움을 주었으며, 지속적으로 고객과의 밀착 협업을 통해 세계적인 회사로 발돋움 할 수 있는 회사의 틀을 마련하게 되었습니다.

특히 당사가 고객의 Needs에 따라 개발한 수동 판정 X-ray 검사장비, 자동 판정 X-ray 검사장비, CT&3D X-ray 검사장비는 PCB & SMT 라인에서의 검사장비로, 2012년 하반기부터 고객의 Needs에 맞추어 국산화 및 양산을 개시한 이래, 국내 X-ray 검사장비 Maker로서 고객 판매 1위를 유지하고 있으며, 국내 유수기업에 대한 납품 실적 및 국내외 경쟁사와의 경쟁 입찰 과정에서 기술력을 인정 받아 해외에서도 판매가 증가하고 있습니다.

(나) Fscan 사업부문

당사 Fscan 제품군의 경우 식품 내에 있는 이물에 대해 먹어서 해가 될 수 있는 금속이물(철, 납, 스테인리스, 동, 구리, 아연, 알루미늄, 주석 등)과 비금속이물(돌, 유리, 세라믹, 콘크리트 조각, 고밀도 플라스틱 등) 등을 제품 포장 또는 원료 상태에서 자동 검사하여 불량을 검출하고 분리하며, 제약 및 기타 제품의 경우 포장 상태에 이물, 수량 부족 누락, 공포장, 중복투입, 파손 등을 자동 검사하여 분리 처리하는 장비입니다. 주요 수요처는 식품, 제약, 고무ㆍ화학제품 제조업체 등이 있습니다.

2) 설립배경 및 성장과정

- 설립 배경

김형철 대표이사는 삼성전자 자동화연구소에서 14년간 자동화 검사기술 경력을 쌓아왔으며, 해당 기술의 결정체인 X-ray 검사 기술을 더욱 발전시켜 사업화 하고자 당사를 설립하였습니다.

김형철 대표이사는 적극적인 영업활동과 과감한 추진력을 바탕으로 당사를 단기간 내 산업용 X-ray 업계의 선도업체로 자리매김할 수 있도록 기여하였으며, Global 시장에 대한 흐름과 변화를 중시하여 적극적인 해외 진출로 수출전문기업으로의 성장을 도모하고 있습니다.

당사는 구성원의 열정, 창의와 전문성을 바탕으로 고객의 신뢰와 품질 만족을 최우선으로 하는 회사로서 고객사 발전과 국가 경제에 기여하는 산업용 X-ray 업계의 대표적인 전문기업으로 자리매김하고자 하며, 임직원의 기업 및 업무에 대한 만족도를 높이고 전문성 향상을 도모하고 기업의 사회적 책임을 능동적으로 수행하는 것을 모토로 하고 있습니다.

- 성장과정

(2) 제품 설명

1) 제품 라인업 및 주요 제품의 기능, 용도 및 특징

당사는 X-ray 검사장비를 제조하는 전문기업으로서, 주요 제품군으로는 산업용 부품소재 검사제품인 PCB, 반도체, LED 등의 검사장비와 자동차의 전장부품 및 다이캐스팅 검사장비, 각종 2차전지 검사장비 등의 Xscan 제품군과 식품 이물질 검사제품으로 제빵, 육가공, 견과류 벌크 곡물과 병, 캔, 제약 등 식품별 내외 이물검사장비인 Fscan 제품군으로 구분하여 개발, 생산, 판매를 하고 있습니다.

                                   
                                  <주요 제품 라인업 및 주요 제품>

제품 라인업	제품명	주요제품 이미지	제품설명
Xscan 반도체	Xscan -H160-OCT	Xscan-H160-OCT	1. CT & 3D 이미지를 통한 세계 최초의 자동 Void 측정 소프트웨어 2. 1um 해상도 3. Off line 검사에 최적 4. BGA 패키지 자동 검사(옵션) 5. 반도체 Packaging 및 LED용 제품 검사 등
	Xscan -H160M	xscan-h160m	1.H160- OCT 사양, 기능제공 2. 수동으로 장착된 반도체 패키지나 LED등      전자부품에 대한 2D, 3D/CT자동 검사      수행으로 검사 인력 절감(1/10), 검사 시간      단축(1/10) 가능
	Xscan -9860 -9860A	Xscan-9860 & 9860A	1. 자동 판정 방식에 의한 In-Line Bump 검사 장비 2. 검사 대상체인 Strip 및 Wafer 자동 Loading/unloading 기술 3. 2D X-ray 검사와 CT & 3D 검사를 조합한(hybrid) 검사 기술
Xscan 2차전지	Xscan -9060L2	Xscan-9060L2	1. 60PPM 속도 (1분당 60ea의 제품을 상부와    하부의 Cathode 와 Anode Gap 검사) 2. 5um X-ray Tube 2ea와 49.5um Flat Panel Detector 2ea 사용 3. 자동 판정검사로 In-Line AXI 4. 원통형 Size : 0.46Ø x 2.3mm로 특허 출원    및 보유 5. 애플의 무선이어폰인 i-Pods 사용되는 초소형 원형2차전지
	Xscan -8225BCT	Xscan-8225BCT	1. CT & 3D 이미지 통해 초정밀 분석용    Off-Line X-ray 검사기 2. 2um X-ray Tube 1ea와 49.5um Flat Panel     Detector 1ea 사용 3. 모든 2차전지 (원통형, 각형, Pouch    Polymer 등)에 사용됨    ← 225kV 관전압 X-ray Source임 4. 국산 3D Volume Rendering Software 사용   (3DII 와 공동개발 S/W 임)
	Xscan -7100CP	Xscan-7100CP	1. 2D 이미지의 Off-Line X-ray 검사기 2. 원통형 2차전지  - Rolling Tray 통해 16∼32ea 2차전지 적재 후 돌리면서 Cathode와 Anode의 Gap 검사 3. 각형 및 Pouch Polymer 2차전지   - Tray 통해 최대 16ea 2차전지 적재 후       Cathode와 Anode Gap 검사 4. X-ray 검사 Table이 셔트 외부로 자동으로 나와서 제품 적재함 5. Off-Line X-ray 검사기로 In-Line 검사 후       재검사 또는 Sampling 검사 용도임    → Main 조립 In-Line Process에는 기본적         으로 2개 In-Line 당 1대 사용
Xscan PCB 등	Xscan -H130-OCT	Xscan-H130-OCT	1. 2D, 60도 Tilt View, CT & 3D 이미지 등으로     검사하는 Off-Line X-ray 검사기 2. 5um X-ray Tube 1ea 와 49.5um Flat Panel     Detector 1ea 사용 3. 국산 3D Volume Rendering Software 사용     (3DII 와 공동개발 S/W 임) 4. 가성비(Value for Money)가 좋아 많은 PCB     & SMT 제조사 에서 사용 중 5. Via Hole 내부 Solder 충진 상태 및 Voids     검사, PCB Layer 및 Layer별 상태 검사,     부품 실장에 대한 유무, Short, Voids, 위치     이탈, Crack, 과납, 소납 등 검사
	Xscan -A130H -A100R	Xscan-A130H & A100R	1. 2D, 50도 Tilt View 이미지로 검사하는 Off-     Line X-ray 검사기 2. 5um X-ray Tube 1ea 와 49.5um Flat Panel     Detector 1ea 사용 3. 제품 Loading Table Size가 500 x 500mm로 많은 검사 제품을 놓고 검사하기에 가성비가 아주 좋아 많은 PCB & SMT 제조사가  사용 중임 4. 하나의 X-ray Cabinet 에 100kV 또는 130kV    X-ray Tube 장착 가능 구조 임 5. Via Hole 내부 Solder 충진 상태 및 Voids 검사, PCB Layer 및 Layer별 상태 검사, 부품 실장에 대한 유무, Short, Voids, 위치이탈, Crack, 과납, 소납 등 검사
	Xscan -7650C -8160	Xscan-7650C & 8160	1. 2D, 좌우 +-25도 Tilt View, CT & 3D 이미지 등으로 검사하는 Off-Line X-ray 검사기 2. 5um 또는 400um X-ray Tube 1ea와 49.5um Flat Panel Detector 1ea 사용 3. 제품 Loading 중량이 40kg까지 적용으로 자동차용 다이캐스팅 제품 등에도 적용 사용되고 있음 4. 국산 3D Volume Rendering Software 사용     (3DII 와 공동개발 S/W 임) 5. 자동차 전장품 및 다이캐스팅 등 제품 내부의 Crack, Voids, 용접 상태 등 검사
Fscan	Fscan -3280D/L	fscan-3280d_dac fscan-3280L	1. 제품의 X-ray 이미지 분석을 통한 식품 내의 이물질 검사 및 제거 ( 소형포장 검사 용도, 정제알약/약품 파우치 검사용도) 2. 생산 데이터 관리 : X-ray 식품이물 검사기는 결품과 양품에 대한 보고서를 제공함. 보고서는 연간, 월간, 주간 및 일일로 분류되어 Excel 파일로 저장할 수 있음 3. 검사 이미지 관리 : 추적관리를 위해 검사 된 모든 제품의 X-ray 이미지를 저장할 수 있음 4. 장비 데이터 분석 : 제품의 생산 및 작동에대한 정보를 분석하여 다양한 유형의 차트에서 한 눈에 볼 수 있음.
	Fscan -4280D/DAC	Fscan-4280D fscan-4280dac(bulk)	1. 제품의 X-ray 이미지 분석을 통한 식품 내의 이물질 검사 및 제거 (중형 포장 검사 및 BULK 검사용도) 2. 생산 데이터 관리 : X-ray 식품이물 검사기는 결품과 양품에 대한 보고서를 제공함. 보고서는 연간, 월간, 주간 및 일일로 분류되어 Excel 파일로 저장할 수 있음 3. 검사 이미지 관리 : 추적관리를 위해 검사된 모든 제품의 X-ray 이미지를 저장할 수 있음 4. 장비 데이터 분석 : 제품의 생산 및 작동에 대한 정보를 분석하여 다양한 유형의 차트에서 한 눈에 볼 수 있음.
	Fscan -6500D/DAC	Fscan-6500D Fscan-6500DAC(bulk)	1. 제품의 X-ray 이미지 분석을 통한 식품 내의 이물질 검사 및 제거 (대형 포장 및 BULK 검사용도) 2. 생산 데이터 관리 : X-ray 식품이물 검사기는 결품과 양품에 대한 보고서를 제공함. 보고서는 연간, 월간, 주간 및 일일로 분류되어 Excel 파일로 저장할 수 있음 3. 검사 이미지 관리 : 추적관리를 위해 검사된 모든 제품의 X-ray 이미지를 저장할 수있음 4. 장비 데이터 분석 : 제품의 생산 및 작동에      대한 정보를 분석하여 다양한 유형의 차트에서 한 눈에 볼 수 있음.
	Fscan -4350DP/4500DP	Fscan-4350DP	1. 생산 데이터 관리 : X-ray 식품이물 검사기      는 결품과 양품에 대한 보고서를 제공함.      보고서는 연간, 월간, 주간 및 일일로 분류      되어 Excel 파일로 저장할 수 있음 2. 검사 이미지 관리 : 추적관리를 위해 검사      된 제품 중 불량품의 X-ray 이미지를 저장      할 수 있음
	Fscan -4350GAC/6350GAC	Fscan-4350GAC Fscan-6350GAC	1. 생산 데이터 관리 : X-ray 식품이물 검사기      는 결품과 양품에 대한 보고서를 제공함.      보고서는 연간, 월간, 주간 및 일일로 분류      되어 Excel 파일로 저장할 수 있음 2. 검사 이미지 관리 : 추적관리를 위해 검사      된 제품 중 불량품의 X-ray 이미지를 저장      할 수 있음
	Fscan -2080PHE/PHE(T)/PHY,2500PH/PHX/PHY	Fscan-2080PHE/PHE(T)/PHY Fscan-2500PH/PHX/PHY	1. 생산 데이터 관리 : X-ray 식품이물 검사기      는 결품과 양품에 대한 보고서를 제공함.      보고서는 연간, 월간, 주간 및 일일로 분류      되어 Excel 파일로 저장할 수 있음 2. 검사 이미지 관리 : 추적관리를 위해 검사      된 제품 중 불량품의 X-ray 이미지를 저장      할 수 있음
	Fscan -9500D	Fscan-9500D	1. 제품의 X-ray 이미지 분석을 통한 식품 내     의 이물질 검사 및 제거( 벨트폭 넓은 이송           검사용 1000mm ) (제과, 제빵 등)   2. 생산 데이터 관리 : X-ray 식품이물 검사기      는 결품과 양품에 대한 보고서를 제공함.      보고서는 연간, 월간, 주간 및 일일로 분류      되어 Excel 파일로 저장할 수 있음 3. 검사 이미지 관리 : 추적관리를 위해 검사      된 제품 중 불량품의 X-ray 이미지를 저장      할 수 있음

2) 경기변동과의 관계 및 계절적 요인

당사의 제품은 크게 산업용 부품소재 등의 검사 제품인 Xscan과 식품 이물 검사 제품인 Fscan으로 구성됩니다. 당사의 제품 매출은 반도체, 2차전지 등의 전방산업을 영위하는 업체의 설비 투자 및 증설에 따라 영향을 받으므로 경기변동과 연관이 있습니다. 다만, 현재 국내외 산업정책 및 인증이 강화되는 추세이며, 제품 안전성 미확보 시 발생하는 추가 기회비용이 갈수록 증가하고 있어, 향후 당사의 제품 사용은 전방산업 영위 업체의 설비 투자 의사결정에 따른 선택이 아닌 필수가 될 것으로 예상됩니다. 또한 당사의 제품은 범용성과 개방성을 갖고 있어 하나의 전방산업의 경기변동이 당사에 미치는 영향은 제한적입니다. 이에 따라 당사는 특정 전방산업에 종속되지 않는, 위험 분산이 가능한 포트폴리오 모델이 구축되어 있습니다. 이와 같은 제품 특성으로 다양한 제품에 적용이 가능하므로 새로운 시장 개척이 용이합니다. 또한, 당사의 경우 전방산업 영위 업체의 수주를 받은 뒤, 생산, 판매, 설치가 이루어지는 프로세스를 통해 매출이 발생하고 있습니다. 이로 인해 계절적 요인에 따른 매출 변동은 없습니다.

(가) Xscan 사업부문

당사의 반도체/2차전지/PCB 등 X-ray 검사장비는 글로벌 경기변동에 따른 전방산업 업황에 영향을 많이 받으며, 계절성 보다는 고객사의 생산 계획과 설비 투자 등에 많은 영향을 받고 있습니다. 다만, 현재 반도체 패키징 기술의 고도화에 따른 기존 검사 장비의 대체 및 신규 수요가 창출되고 있으며, 세계적으로 친환경 에너지차 의무 생산제도 도입 및 규제가 적용되기 시작하면서 2차전지 X-ray 검사장비 수요도 증가하고 있습니다. 또한, 최종 소비자의 테스트 리포트 등 품질 강화 요구에 부응하기 위한 X-ray 검사장비 수요도 발생하고 있습니다. 이처럼 전방산업의 기술 고도화에 따른 안전성 검사를 위해 경기변동과 무관하게 X-ray 검사장비에 대한 고객사의 일정 수요가 발생하고 있어 경기변동 및 전방산업의 업황이 당사에 미치는 영향이 적을 것으로 판단됩니다.

(나) Fscan 부문

당사의 Fscan 부문의 주요 수요처는 식품 및 제약 업체이며, 고객사의 제품은 소비자의 건강과 직결되는 분야이기 때문에 계절과 경기 변동에는 둔감한 편이며, 전 세계적으로 식품, 제약 등에 대한 산업정책 및 규제가 강화되는 추세이고 최종 소비자들의 건강 관련 삶의 질에 대한 의식이 향상됨에 따라 국제 경기지수에 대비해 더 큰 폭으로 X-ray 검사장비 시장은 성장하고 있습니다.

(3) 사업 구조

당사가 영위하고 있는 Xscan/Fscan 사업부문의 사업구조는 다음과 같습니다.

(주)자비스 사업구조

Xscan/Fscan 사업부문의 제품개발 단계를 제외한 나머지 단계의 사업흐름은 유사합니다. 제품개발 단계에서 Xscan 부문의 경우 반도체, 2차전지, SMT & PCB 등 전방시장의 트렌드 및 Chip Maker의 신제품 개발의 움직임을 모니터링을 하여 선제적인 제품개발을 하거나, 고객사의 요청에 의해 고객사 요구에 맞춘 제품개발이 이루어지기도 합니다. Fscan 부문의 경우 국내외 산업정책에 따라 식품이물관리규정이 제정되어 식품제조 업체에 대한 관리 규제가 강화되고 있는 추세로, 관련 규정 적용 대상 신규업체를 모니터링 하는 것에서부터 제품개발이 시작됩니다.

제품개발 단계 이후 두개의 사업부문 모두 Target 업체의 주요 제품에 대한 이해를 통해 Target Device 등을 검토하여 고객사의 수요에 부합하는 제품을 제안합니다. 고객사가 요구하는 기능 평가 등을 진행하여 고객사의 Needs를 점검한 후 최종적으로 Tester의 컨셉, 사양 등을 결정합니다. 이후 최종 입수된 고객사 요청 Data를 기준으로 제품의 시제품을 생산한 뒤, 양산형 Tester의 컨셉 및 사양을 결정하여 제품 생산 후 매출이 발생하게 됩니다.

                                         <Xscan/Fscan 부문 사업흐름>

1) 원재료 조달방식 및 주요 원재료의 조달원, 가격변동추이 등 원재료 수급상황

당사의 제품을 제조하기 위한 주요 원자재의 핵심 부품은 Tube와 Detector, 제어기, 차폐 캐비닛 등이 있습니다. 주요 원자재의 경우 Xscan, Fscan X-ray 검사장비에 공통으로 사용되는 부분이 있으며, 사업부문 간 원재료 조달방식 및 주요 원재료의 조달원은 크게 상이하지 않습니다.

Detector는 과거 해외 수입에 의존하였으나, 최근 국산화된 제품 또한 우수하고 가격경쟁력이 높아지면서 국내에서 구매를 진행하고 있습니다. 다만, Tube와 Detector 중 일부 고사양 제품은 해외 수입처로부터 공급받고 있습니다. 기타 제어기, 차폐 캐비닛 등은 당사 설계 기준에 따라 생산된 원재료를 공급받고 있습니다.

Fscan 사업부문의 원재료는 전량 미국, 유럽, 일본 등으로부터 수입하여 사용하고 있기 때문에, 환율변동, 경기변동 리스크에 노출될 수도 있습니다. Fscan 장비에 적용되는 Tube와 Detector의 경우 국산화 제품이 있으나, 기술력이 부족하여 당사의 제품에는 적합하지 않아 사용하지 않고 있습니다.

기존 해외 원자재의 경우 기존 주요 거래업체와 주기적인 사전 예측을 통한 안정적 공급망을 확보하고 있으며, 추가적으로 우수한 거래처 확보를 위해 당사는 지속적인 성능 평가와 비교 견적, 구매팀 등 관련 부서의 협의 및 검토 등을 통하여 매입처를 선정하고 있습니다. 최근 당사의 경우 반복 수주 및 제품의 양산화가 이루어짐에 따라, 사전 예측을 통한 대량 발주 체계를 구축하는 등, 주요 원재료의 단가 인하 및 가격 안정화를 위해 노력하고 있습니다.

당사의 원부자재 대금 지급 조건은 해외 수입의 경우 선적 후 1∼3개월 내 지급, 국내의 경우 납품 후 3개월 내 지급하고 있습니다. 주요 원재료 조달원과 가격변동추이는 "3. 매입에 관한 사항"을 참조하시기 바랍니다.

2) 주요 제품에 대한 생산ㆍ판매방식

(가) 생산방식

당사는 2002년부터 확보된 차별화된 자체 기술력을 기반으로 필요시 고객 요청 사항을 반영하여 개발을 완료한 후, 품질 확보된 제품은 당사 자체 생산 라인에서 제조 및 테스트가 이루어집니다. 생산 방식의 경우 Xscan/Fscan 사업부문 간 제품 생산을 위한 일부 원재료 품목이 상이한 것을 제외하고는 차이가 없습니다.

X-ray 검사장비의 생산은 크게 기구물 조립, 전장조립, 메인 부품(엑스레이 튜브, 디텍터)조립 및 롱런 테스트로 이루어집니다. 개발 및 생산 효율화를 위해 단순 인력이 소요되거나 부가가치가 적은 기구 등 관련 부분은 외주 제작 및 가공을 통해 입고되기 때문에, 납기 단축 및 제품의 가격 경쟁력을 확보하고 있으며, 시스템 전체 설계, 핵심 부품의 선정과 도입, 장비 전체를 제어하는 운용 소프트웨어, 검사장비의 두뇌인 X-ray 비젼 알고리즘 개발, 시스템 통합 및 전체 기능, 성능 테스트, 품질 확보 등은 외주 없이 100% 자체적으로 수행하고 있으며, 세계적인 수준의 기술을 확보하고 있습니다.

(나) 판매방식

- Xscan 부문

Xscan X-ray 검사 장비는 전형적인 B2B 비즈니스로서 다음의 과정과 절차를 통해 고객에 공급이 됩니다. 당사의 장비는 고도의 기술 집약적인 제품이므로 사업, 제품 특성상 고객향 커스텀 설계 대응 능력이 매우 중요합니다. 따라서 전자공학을 전공하고 관련 분야 개발 및 영업 경력과 외국어 능력을 갖춘 전문화된 마케팅 인력이 잠재 고객과의 접촉 및 상담을 통해 마케팅, 영업을 추진하고 있습니다. 국내 주요 거래처는 직접 판매방식을 취하고 있으며, 이외 거래처는 동종산업 설비사를 통한 판매방식을 취하고 있습니다. 당사는 X-ray 장비 전문업체로서 100% 자체 기술력을 확보하고 있어, 제품을 직접 수주하고 공급하는 전략도 병행하고 있으며, 특히 S사, L사 등 국내 유수기업에 납품된 성공 사례를 통해 검증된 비즈니스 모델을 기반으로 해외 시장을 공략하고 있습니다. 또한 전 세계 23개 대리점, 중국 및 일본에 설립된 합자 법인을 활용하여 전방산업 업계에 비즈니스 네트워크를 확보하고 있는 장비 업체, Agent와의 전략적인 협력 등 다채널의 영업 전략을 구사하고 있습니다.

- Fscan 부문

국내는 주로 직접 판매방식을 취하고 있습니다. 식품 제조 및 식품 포장기계 산업에서 10년이상 근무한 경험을 가지고 있는 전문 영업 인력들이 잠재/실제 고객을 방문하거나 고객이 자사를 내방하여 상담을 진행합니다. 상담 전이나 후에는 대부분 검사하고자 하는 제품의 샘플테스트가 이루어지기 때문에 고객은 X-ray 검사장비를 도입했을 때 발견할 수 있는 이물질의 종류와 크기를 사전에 알 수 있습니다. 상담시에 고객사의 실제 생산라인의 관찰이 가능하다면 생산라인과 식품ㆍ제약 검사장비의 연계를 조언하므로 고객의 편리성을 증대시킬 수 있습니다. 한편 국내의 판매건수 중 5~10%는 간접판매방식으로 이루어지기도 합니다. 관련 업체에서 턴키 방식으로 식품 생산라인을 수주를 한 경우에는 턴키 방식 입찰 업체와 X-ray 검사장비 납품 계약을 맺고 판매합니다.

- 해외 부문

해외는 유지보수가 지속적으로 이루어져야 하는 전문검사기계장비라는 특성으로 인해 설치 및 유지보수가 가능한 유관업체와 대리점 계약을 맺고 그 대리점을 통해서 판매하는 간접 판매 방식으로 진행되고 있습니다. 현재 당사는 전 세계에 판매ㆍ설치 및 AS가 가능한 23개 대리점을 확보하고 있습니다. 대리점 판매는 대리점의 판매 능력과 신규 대리점을 확보하는 것이 매우 중요하기 때문에 대리점에 대한 영업 및 기술교육에 지속적으로 투자를 하고, 신규 대리점을 확보하기 위해 공격적인 영업을 진행하고 있습니다. 해외 판매 중 대리점이 없는 지역이거나 고객이 직접 거래를 원하는 경우는 직접 판매 방식으로 이루어집니다.

(4) 신규 사업

(가) Xscan 반도체 부문

① Xscan-9860, Xscan-9860A

당사의 반도체 검사장비는 반도체 패키징 기술의 형태에 따라 신규 사업을 추진하고 있습니다. 최근 반도체 최신 공정기술과 더불어 반도체 패키징 기술은 동일 부피와 면적 내에서 집적 효율성을 높이기 위해 플립 칩 패키징(Flip chip packaging), 웨이퍼 레벨 패키징(Wafer level packaging), TSV, FOWLP와 같은 기술이 도입되었습니다.

그 중 당사의 신규장비인 Xscan-9860은 플립칩 범프 검사에 최적화된 제품으로 플립 칩의 범프를 솔더링 시 발생하는 과납, 미납과 같은 마이크로미터 단위의 각종 결함, 범프 내에 발생하는 기공(void)을 찾아내는 검사장비입니다. Xscan-9860의 핵심 기술은 2D+CT/3D 기술로 단위시간당 검사 속도를 높이기 위해 검사를 2단계로 나누어 진행합니다. 2D를 수행하여 결함 후보군을 추출한 후 CT/3D 기술을 적용하여 정밀한 검사를 수행하며, 특허 등록된 CT촬영 광학계 기술(제 10-0943002)로 50초 이상 소요되는 CT 촬영시간을 5초 이내로 단축시켜 검사속도를 제고시켰습니다. 나아가 Xscan-9860은 검사대상체인 Strip 및 Wafer를 자동으로 Loading/unloading 하는 기술과 검사부와 시스템의 결합으로 자동으로 검사를 수행하는 토탈 시스템 기술이며, 작업자 의존 없는 완전 자동 In-line 방식으로 장비 한 대당 대략 9명의 검사 인력 절감이 가능한 제품입니다. S사에 납품한 과거 장비의 알고리즘 보완 및 S/W 기능, 성능 업그레이드를 지속하며 Xscan-9860 장비를 완성했으며, 납품 실적을 바탕으로 본격적인 판매에 주력할 계획입니다.

또한, 당사의 Xscan-9860A는 Xscan-9860 대비 정밀도와 정확도를 높인 장비로써, ML-FOWLP(Multi Level FOWLP) 적층접합부와 3D TSV 내부의 불량을 고속으로 검출하기 위해 FOV(Field of View)당 5초 이내 검사 속도를 갖고, 200nm 이하의 고해상도를 갖는 3차원 엑스선 검사 기술입니다. 향후 200nm의 고해상도 영상 장비기술을 확대 적용하여 대면적 FOWLP, FOSiP와 PLP, W2W 공정의 내부 미세결함 검사에도 적용 가능한 장비로써,  개발을 완료한 후 본격적인 매출은 2021년에 발생할 것으로 예상됩니다.

(나) Xscan PCB 부문 등

전기자동차 및 자율주행차의 급속한 시장 확대로 완성차 Makers에서는 안전성을 강하게 요구하고 있습니다. 이와 관련된 사업 추진 현황은 아래와 같습니다.

① BMS

L사와의 연계를 통해 P사 전기자동차에 승인된 BMS(= Battery Management System)의 SMT Board 내부 hole에 대한 solder 충진율 및 Voids 자동판정검사 X-ray 검사장비 판매에 매진 중입니다. 전 세계 특허 출원된 자동판정 X-ray 검사기를 유럽, 미국, 일본, 한국 완성차 업체 등에 영업 중이며 당사의 미래 사업으로 발전시킬 계획입니다.

② Reel counter

제조사의 인건비 상승으로 기존 수동 및 반자동 Reel Counter(Reel 상태에서의 부품 수량 카운터 기기)의 사용으로 인한 부담이 갈수록 커지는 상황을 인지하고, 당사는 2년여 간의 연구개발을 통해 2018년 10월 X-ray Source를 통한 자동판정 Reel counter 장비를 출시하여 판매에 매진 중입니다.

③ In-Line AXI

전기차 시대로 접어들면서 부품에 품질 신뢰성이 매우 중요하게 되었고, 모든 생산 부품의 전수 검사가 요구되고 전수 검사를 위해서는 짧은 검사 Tact/Time과 안정적이고 신뢰성이 있는 검사 알고리즘 기술이 필요로 합니다.

당사는 그 동안 축적된 기술을 바탕으로 시장에서 요구되는 사양에 In-Line AXI 장비도 주력 사업군으로 발전시킬 계획 입니다.

(다) Fscan 부문

① 콤비-XW

이물검사와 중량선별을 동시에 원하는 고객의 수요가 꾸준히 증가하고 있습니다. 기존에는 엑스레이 이물검사기와 중량선별기를 따로 구매한 후 나란히 설치하는 방식이었지만, 당사는 이물 검사기능과 중량 선별기능을 하나의 장비(시스템)에서 작동이 가능한 원바디(One-Body) 시스템 개발을 추진 중입니다. 이는 기존 방식 대비 20% 이상 공간 사용을 줄이고, 20~30% 낮은 비용으로 고객에게 제공이 가능할 것입니다.

② 저밀도 이물 검사

저밀도 이물검사의 목표시장은 계육의 연골 검사입니다. 가금류 닭고기의 전 세계 생산량은 2018년 기준 연간 9.870만톤으로 매년 약 3%씩 증가할 것으로 예상 됩니다(출처: Wiliiam Reed Business Media Ltd). 또한 저밀도 육가공 검사 세계 시장 규모는 2018년 기준 약 250~370억으로 예상됩니다(출처: Orbis research). 가금류 가공업자의 난제는 가공 가금류의 뼈, 주로 늑골, 팬뼈를 탐지하는 것입니다. 늑골은 밀도가 비교적 높이 때문에 제거가 용이하나 팬뼈는 밀도가 가장 낮아 가장 쉽게 감지할 수 없으며, 소비자에게 도달하여 섭취하게 될 경우 질식 위험 이외에 뼈가 쪼개져서 섭취할 경우 심한 부상을 입을 수 있습니다. 이러한 이유로 X-ray 저밀도 이물 검사는 가금류 가공업자에게 클레임 방지 및 제품 리콜 방지 효과를 가져다 줄 것으로 예상하며, 당사의 제품 출시는 2020년 하반기를 목표로 하고 있습니다.

나. 시장 현황

(1) 시장의 특성

1) 주요 목표시장

당사는 X-ray와 머신비젼(Machine Vision), 공장자동화(FA) 장비용 소프트웨어를 활용하여 비파괴 검사장비를 개발 및 생산하고 있습니다. 당사의 주요 목표시장은 반도체, 2차전지, PCB 등 산업용 부품제의 외관 및 내부 상태를 검사하는 산업용 X-ray 검사장비(Xscan) 시장과 식품 내 이물질을 검사하는 식품이물검사기(Fscan) 시장입니다.

(가) 산업용 X-ray 검사장비 시장의 구분

당사의 주력제품은 크게 반도체 검사장비, 2차전지 검사장비, PCB 외 기타 검사장비로 구분 할 수 있습니다.

- 반도체 검사장비 시장

반도체 장비는 반도체 회로설계, 웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비 단계부터 웨이퍼를 가공하고 칩을 제조하며, 조립 및 검사하는 단계까지의 모든 장비를 지칭합니다. 반도체 공정은 원재료인 웨이퍼를 개별 칩으로 분리하는 시점을 기준으로 전ㆍ후 공정, 검사로 구분되며, 각 공정별로 전문화된 장비를 활용하고 있습니다.

당사의 장비는 웨이퍼 및 스트립 검사, 반도체 IC 패키지 내의 Flip-chip bump 납땜 상태의 결함 및 불량을 검출하고 있으며, 반도체 후공정 패키지 단계에 적용 가능합니다. 최근 반도체 공정기술의 정밀도가 높아짐에 따라 공정장비의 진단까지 가능한 능동적 검사에 대한 수요가 증가하고 있으며, 기술 향상에 따라 상용 수준의 진단 장비들이 시장에서 적용범위를 넓히고 있습니다. 당사는 자동판정 시스템, 고속처리 기술력 및 2D X-ray 검사와 CT/3D 검사를 조합한 하이브리드 방식을 통해 반도체 검사장비 시장에서의 판매 및 시장지위 확보에 주력하고 있습니다.

                                                 <반도체 공정도>

- 2차전지 장비 시장

당사는 2차전지 테스트공정 단계에서 X-ray 영상을 촬영하여 내부 결함을 검사하는 기술을 보유하고 있습니다. 최근 친환경 자동차용의 용량 및 크기가 증가한 중대형 2차전지와 가전제품 소형화에 따른 고밀도 2차전지와 같은 효율성을 위한 신규 소재 및 디자인 개발에 따라 다양한 형태의 2차전지 검사 장비의 수요가 증가하고 있습니다. 당사는 다수의 특허기술로 일반 원통형 2차전지는 물론 전기차 차량용 중대형 2차전지 검사 장비를 생산하고 있으며, 고객사 요청에 따라 2차전지 형태에 최적화된 검사 장비의 생산이 가능합니다. 그 예로 당사의 무선 이어폰용 초소형 원통형 2차전지 검사장비를 생산하여 A사에 승인 받은 장비로써 L사에 단독으로 공급되고 있으며, 중국 기업과 영업을 통해 타사 무선 이어폰 생산라인에도 납품을 계획하고 있습니다.

- PCB 시장

PCB는 회로 기판이라는 광의의 개념으로 모든 전자기기의 기반이 되는 부품입니다. 스마트폰 등 전자기기의 소형화로 인해 PCB 테스트 공정 단계에서는 소형 부품의 실장 여부 확인 및 고밀도의 기판의 불량 여부를 검사하기 위해서 보다 정밀한 테스트 장비가 요구되고 있습니다. 당사는 설립 초기부터 PCB 결함으로 인한 전자제품의 잦은 고장 및 폭발 등 소비자 불안요인을 제거하기 위해 PCB 산업관련 X-ray Source를 통한 제품의 내부 결함 검사 장비 개발에 집중하였습니다. 현재 당사는 PCB 등 제품 시장의 특성과 성장 과정에 따라 수동 및 자동판정 X-ray 검사장비, CT & 3D 탑재 X-ray 검사장비 국산화 양산에 성공하였으며 국내 뿐만 아니라 해외시장으로의 수출도 지속하고 있습니다.

나) 식품이물검사기(Fscan) 시장

당사의 Fscan 장비는 납, 철, 합금 등과 돌, 유리, 뼈 등 육안으로 확인할 수 없는 제품의 내부 이물질을 자동검출하는 장비로서, 이물 검사 기능 외 밀봉 포장된 제품의 누락과 결품을 함께 검사할 수 있는 자동 검출장비입니다. 당사의 Fscan 사업영역은 크게 식품과 제약으로 구분되며, 높은 수준의 검출기술력을 통해 식품안전과 신뢰성 향상에 기여하고 있습니다.

                            <자비스 Fscan - Application별 사업영역>

당사의 Fscan 장비는 식품 내에 있는 금속 또는 비금속 이물을 자동 검사하여 불량을 검출하고 분리하며, 제약 및 기타 제품의 경우 포장 상태에 이물, 수량 과부족, 중복 투입, 공포장이나 파손 등을 자동 검사하여 분리 처리 기능을 갖추고 있습니다. 또한 당사는 자체 소프트웨어 개발인력을 보유하고 있으며, 향후 커스터마이징 능력을 바탕으로 고객사 요구에 맞춤형 제품 공급을 통해 식품, 제약, 약품 등의 공장의 검사장비 점유율을 지속적으로 확대할 예정입니다. 또한 현재 수출하고 있는 국가는 총 26개국이나 최근 이물기 검사장비의 수요가 증가함에 따라 미국ㆍ중남미 시장을 지속적으로 공략하여 30개국까지 확대할 계획입니다.

2) 산업의 연혁

X-ray 기술의 역사는 1895년 1895년 W. K. 뢴트겐이 진공방전 연구 중 우연히 발견한 것으로 시작되었습니다. 물질에 대하여 이상한 투과력을 가져 전기장이나 자기장을 주어도 진로를 굽히지 않고, 거울이나 렌즈에서도 쉽게 반사나 굴절을 일으키지 않는 특성을 가져 미지의 x선으로 불리게 되었습니다. 또한 X선이 종이, 고무, 유리는 통과하지만 금속은 통과하지 못한다는 특성을 발견했으며, 나아가 신체 투과 실험을 통해 X선이 뼈를 통과하지 못한다는 것을 발견하였습니다.

뢴트겐의 발견으로 인해 3차원적인 인체를 평면 영상으로 얻을 수 있게 되며, 의사들은 곧바로 X-ray를 이용하기 시작했습니다. 이후 1971년 영국인 하운스필드가 인체의 단면을 횡단면 영상으로 얻는 방법을 개발하며 CT 기술로 발전하게 되었으며, 의료 분야에서 X선을 이용한 장비 사용이 확대되었습니다.

그 후, 20세기 초 영국의 브래그는 결정(crystal)을 이용해 X선의 파장을 알아냈습니다. 브래그는 회절에 필요한 조건을 브래그 법칙(Bragg's law)으로 나타내었으며, X선 회절(x-ray diffraction) 현상을 이용하여 신체뿐만 아니라 각종 물질의 결정구조를 밝히는 데 성공하였습니다.

2013년 W. D. 쿨리지가 x선의 양이나 투과력을 가감할 수 있는 열음극 x선관(쿨리지관)을 발명하면서부터 x선이 보다 광범위하게 이용되기 시작하며, X선의 특징인 물질에 대한 강한 투과력을 이용하여 물체의 거시적 내부 구조를 탐지할 뿐만 아니라, 물질의 원자 수준에서의 미시적인 구조를 규명하는 데에도 중요한 수단이 되었습니다.

x-ray 검사장비의 사용영역

현재 X-ray를 이용한 검사는 비파괴 검사 형식의 일종으로서, 의료 분야의 X-ray와 산업 분야의 부품 검사, 보안 검사용 등으로 폭넓게 사용되고 있습니다. 특히 산업용 X-ray 분야에서의 발전이 급속도로 진행되며, 현재는 반도체, 2차전지와 같은 부품 미세한 결함을 검사하는데 적용되고 있으며, 식품 이물질 검출 등 모든 분야에서 X-ray를 이용한 검사장비 사용이 확대되고 있습니다.

3) 시장의 특성

산업용 X-ray 검사장비 시장은 전자부품 기능이 통합되고, 점점 더 경박ㆍ단소화 되고 있습니다. 따라서 첨단 패키지 부품이 늘어나면서 광학검사기로 안 보이는 항목이 점점 늘어나고 있으며, 식품 이물질의 경우 단순 금속뿐만 아니라 비금속 이물의 발견율이 많아지는 추세입니다. 이와 같은 비금속 이물의 증가는 금속 검출기로만은 검사가 힘든 실정이며, 정밀검사에 대한 요구로 인해 X-ray 검사기의 중요성이 높아지고 있습니다. 산업용 X-ray 검사장비 시장의 기본적인 특성은 다음과 같습니다.

① Business to Business 시장

당사가 영위하는 산업용 X-ray 검사장비 시장은 기업 간 거래가 이루어지는 시장으로 수요가 파생적이고 비탄력적입니다. 수요가 파생적이라는 것은 소비자에 대한 1차 수요가 발생하여 소비자가 원하는 제품을 만들기 위해 원료 공급업자로부터 복잡한 공급망이 시작된다는 의미이며, 비탄력적이라는 것은 가격이 비싸져도 수요량이 크게 변동될 수 없다는 것을 의미합니다. 이는 B2B 사업은 한번 거래하게 되면 지속적으로 거래가 유지되는 일종의 교착 효과가 생겨나는 것을 의미합니다.

또한 B2B시장은 구매 절차가 조직 차원에서 복잡하게 이루어지는 시장입니다. B2B 고객의 구매 과정은 일반 소비자의 구매 과정보다 매우 복잡하게 이루어집니다. 대부분 기업 거래는 입찰(Bidding)을 거치기 때문에 구매 의향을 B2B 기업에게 알려오면 절차에 따라 단계별로 요구되는 것들을 제공해야 합니다. 고객의 구매 조직은 그것들을 평가하여 최종 구매를 결정하는데, 그 과정에서 다양한 이해 관계자들이 구매의사 결정에 영향을 미치게 되는 특성이 있습니다. 따라서 기업을 상대로 하는 B2B 사업은 일반화되고 표준화된 니즈보다는 개별기업의 독특한 니즈에 대한 맞춤이나 제안이 중요하며, 고객과의 관계 형성 및 유지가 중요합니다. 그러므로 수요 측면에서는 계절적 요인에 특별히 영향을 받지는 않고, 고객사의 투자 계획, 생산 계획이 매우 중요합니다.

② 기술집약적산업

산업용 X-ray 검사장비는 Tube와 Detector, 제어기, 차폐캐비닛 등의 하드웨어 부품을 고객사가 원하는 사양에 따라 설계, 조립 및 설치가 이루어지며, 설치된 하드웨어 부품을 고객사가 원하는 방식으로 가동할 수 있는 소프트웨어를 심어야 합니다. 다시 말해 산업용 X-ray 검사장비 산업은 하드웨어 설계 및 조립 기술, 진동방지기술, 방사선 저감 기술, X-ray 영상 기반의 결함 검출 소프트웨어 기술, 2D X-ray 검사 기술, CT 검사 기술 등이 복합적으로 통합된 기술집약적 산업입니다. 기본적인 생산 시설 및 기술력 등 시장에서 효용가능 기술단계까지는 기술개발과 시간이 투자되는 관계로 신규 진입하려는 경쟁자에게는 커다란 진입 장벽이 있습니다.

③ 고부가가치 산업

산업용 X-ray 검사장비 시장은 앞서 말했듯이 기술집약적 산업으로써, 고급 연구 인력을 활용한 R&D에 사업의 성패가 좌우되는 특성을 가지고 있습니다. 검사장비 가격 책정 시 하드웨어 비중 보다는 고객사가 요구하는 사양을 실현할 수 있는 소프트웨어 비중이 커서(제품별로 다소 편차가 있으나) 새롭게 개발된 제품의 경우 제품당 판매가격 대비 하드웨어 부품 등 생산 원재료 구입비는 30~40% 내외에 불과한 고부가가치 산업입니다.

산업용 X-ray 검사장비 제조업은 설계를 시작으로 조립, 설치 및 시운전, A/S 등에 이르는 가치를 창출하고 있습니다. 특히 당사의 경우 향후 고객사의 사양 업그레이드 요구시 설치된 X-ray 검사장비에 소프트웨어 업데이트 및 일부 부품 교체를 통해 손쉽게 사양을 업그레이드할 수 있도록 기본형 X-ray 검사장비 하드웨어를 설계 제작하고 있습니다. 이에 따라 실제로 기존 제품 구매 고객과의 꾸준한 A/S 및 추가 용역 매출이 발생하고 있습니다

④ 다품종 소량 생산방식으로 중견ㆍ중소기업에 적합한 산업

고객사 주문에 의해 X-ray 검사장비가 제작되므로 기본적인 사양은 같지만 고객사의 요구에 따라 설비의 사양 및 설비에 설치되는 소프트웨어가 달라 질 수 있고, 설비의 생산기간은 품목에 따라 1~2개월의 비교적 장기이며, 생산대수에 제한이 있습니다. 따라서 대량의 양산체제가 아니므로, 대형기업보다는 중견ㆍ중소기업에 적합한 산업에 해당합니다.

당사의 주요 제품군 분류에 따른 산업별 X-ray 검사장비 시장의 특성은 다음과 같습니다.

- Xscan 사업부문

① 연구개발산업

Xscan부문 X-ray 검사장비의 구매자(반도체, IT 제품 제조사, 2차전지 제조업체, 전기전자 제품 제조업체)의 생산 제품은 대부분 4차 산업혁명 및 첨단기술사업 관련하여 최종 소비자의 경박ㆍ단소화 및 신뢰성, 안정성 등 끊임없는 요구에 따라 지속적으로 연구개발이 이루어지고 있습니다. 고객사 제품의 경박ㆍ단소화에 따른 제품 품질 확보를 위한 X-ray 검사장비 사용이 필수적입니다. 이에 따라 전방산업 영위 업체의 생산 제품 검사를 위한 X-ray 검사장비 기술 또한 연구개발을 통해 고객사의 사용 목적에 부합하는 검사장비를 생산해야 합니다.

② 고객 충성도가 높은 사업

Xscan부문 X-ray 검사장비 시장은 고객 충성도가 타 산업에 비해 높은 산업입니다. X-ray 검사장비는 장비 운용시스템 및 UI와 같이 고객이 직접 다루고 운영하는 방식이 많기 때문에, 신규 진입이 비교적 어렵고 이를 이해하는데 시간이 다소 걸리는 분야입니다. 또한, 고객별 생산 라인의 특성을 반영한 Customization 대응 설계 능력 확보가 필수적이어서, 핵심 기술을 100% 자체 확보한 전문 업체가 아니면 글로벌 대형 업체에 대한 납품이 불가능합니다.

- Fscan 사업부문

① 정부 규제산업

Fscan부문 전방산업인 식품 및 제약업은 국민 개개인의 안전에 미치는 영향이 지대한 업종으로, 관련 제품의 안정성에 대한 소비자 보호를 위해 국내외 산업정책 및 각종 법적 규제, 행정 제제 등이 강화되고 있습니다. 국내의 경우 식품 위생법 제48조, 시행령 제33조~제34조, 시행규칙 제62조~68조) 등 관련 법규에 식품안전관리인증기준 등을 규정하고 있습니다.

식약처에 따르면, 현재 식품안전관리인증기준(해썹ㆍHACCP) 인증 적용분야는 크게 식품과 축산물로 나뉩니다. 또 각 분야에는 해썹 인증을 의무화한 품목과 업종이 존재하며, 식품의 경우 어묵류, 냉동식품(피자, 만두, 면), 빙과류 등 6개 품목은 2012년, 배추김치는 2014년까지 생산업체에 대한 해썹 의무 적용이 완료되었습니다. 과자, 캔디류, 음료류, 국수, 유탕면류 등 다(多)소비 식품 8개 품목은 2020년까지 의무 적용될 예정입니다. 이에 따라 Fscan X-ray 검사장비 시장의 경우 현재 그리고 향후에도 강한 수요 요인이 발생할 것입니다.

다음은 현재 국내외 식품 이물관리 규정 및 국가별 중점 관리사항입니다.

                                  <국내 식품위해요소중점관리기준>

                                       <해외 각국별 이물관리 규정>

※ 자료 출처 : KFDA 식품의약안전청의 연구보고서 <표 3-18>

미국과 일본은 이물에 대한 구체적인 규정을 갖고 있고 호주, 캐나다 등은 HACCP 관리규정 내에 이물관리규정을 갖고 있습니다.

                             <식품 이물 관련 제외국의 규정 및 중점 관리사항>

※ 자료 출처 : KFDA 식품의약안전청의 연구보고서 <표 3-19>

* HACCP (Hazard Analysis and Critical Control Point) : 식품의 원재료 생산에서부터 최종소비자가 섭취하기 전까지 각 단계에서 생물학적, 화학적, 물리적 위해 요소가 해당식품에 혼입되거나 오염되는 것을 방지하기 위한 위생관리시스템. HACCP은 유엔 식량 농업기구 (FAO)와 세계 보건기구(WHO)의 공동 기관인 국제식품규격위원회(Codex)가 발표한 것으로, 각 국에서 채택하도록 권장되고 있음.

4) 규제 환경

방사성동위원소 또는 방사선발생장치를 생산ㆍ판매ㆍ사용(소지ㆍ취급을 포함) 또는 이동 사용하려는 자는 대통령령으로 정하는 바에 따라 위원회의 허가를 받아야 함에 따라 다음과 같은 허가기준을 충족하고 있습니다.

국내에 판매하는 제품의 경우, 원자력법에 따라 설계 승인 및 제작 검사 규정을 100% 준수해야 하는 의무 규정이 있으며, 당사가 국내에 판매하고 있는 제품은 모두 본 규정을 준수하고 있습니다. 해외 수출의 경우, 미국은 FDA 인증을 의무규정으로 하고 있으며, UL 인증 또한 반강제적인 규정으로 운용되고 있습니다.

(2) 시장 규모 및 전망

산업용 X-ray 검사 장비는 전자 및 전기 부품 검사, PCB, 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지(WLCSP), BGA 및 CSP 검사, 마이크로 전기 기계 시스템(MEMS, MOEMS) 등 복잡한 전기 및 산업용 부품의 내부 구조 이미지 검사에 사용되고 있습니다.

                       <산업용 X-ray 검사장비 세계 시장규모 및 전망>

산업용 X-ray 검사장비 세계 시장규모 및 전망

                                                                                             (단위: USD million)

※ 자료 : Zion Market Reseach Analysis, 2019

해외 시장조사기관에 따르면 2019년 산업용 X-ray 검사장비의 세계 시장규모는 6억 6,830만 달러로 향후 연평균 성장률 7.1%로 성장하여 2026년에는 10억 8,120만 달러의 시장규모를 형성할 것으로 전망됩니다. 이는 구매자, IT 제품 제조사와 같은 최종 사용자들이 소형화, 경박ㆍ단순화된 제품 선호가 증가하였기 때문입니다. 제품의 사이즈가 축소되며 PCB기판 등이 고밀도화, 집적화됨에 따라 결함은 더욱 미세해졌으며, 이는 육안이나 외부 이미지 대조만으로는 결함을 검출해내는데 한계가 존재합니다. 따라서 파괴 없이 외부 및 내부 결함을 모두 검사하고 샘플 추출 방식이 아닌 전수 검사 방식을 위해서는 X-ray 검사 장비 사용은 필수적이며, 제품 품질 확보, 제품의 신뢰성, 안정성에 대한 높은 니즈가 X-ray 검사장비 시장의 성장을 견인할 것으로 예상됩니다.

특히 다양한 분야에 적용이 가능한 X-ray 검사장비는 고객별 제품 특성 및 형태, 생산라인 등을 반영한 맞춤형 대응 설계 능력 확보가 필수적이며, 핵심 기술력의 자체 보유가 필요합니다. 당사의 X-ray 검사 장비의 경우 기능별로 구분이 가능합니다. 테스트할 칩의 자동 투입 여부에 따라 In-line/Off-line으로 나눌 수 있으며, 작업자가 직접 장비를 운용하여 검사를 수행하는지 여부에 따라 수동검사와 자동검사로 구분이 가능합니다. 또한, 지원되는 영상이 2D인지 CT/3D인지 구분할 수 있으며, 기타 장비의 영상 해상도에 직접적으로 영향을 미치는 X-ray 튜브의 초점 크기도 urn/nrn 등의 단위에 따라 구분되어 장비 가격의 범위는 매우 넓은 편입니다. 기본적인 X-ray 장비는 주로 Off-line 방식, 수동검사, 2D 이미지 기반, 튜브 초점 urn 단위로 구성되며, 많은 제조업체들이 사용하고 있는 방식입니다. 향후 In-line 방식의 자동 검사시스템, CT 촬영을 통한 3D 이미지 구현 방식 등 고기능, 고성능화됨에 따라 신규 제품에 대한 수요는 지속될 것으로 예상됩니다.

1) Xscan 사업부문

(가) 반도체 X-ray 검사장비

- 반도체 시장규모 및 전망

반도체 산업은 전자, 통신, 정보사업 부문과 함께 성장하며 정보화 사회 진입과 첨단산업 발전의 핵심요소일 뿐만 아니라 재래산업의 생산성 향상과 고부가가치화를 위한 필수적인 요소부품으로서 수요가 확대되며 적용범위가 다양화되고 있습니다. 국내 업체들은 생산설비 투자 등 물적 자본에 의존하는 메모리 반도체 분야에 더 집중하고 있었으나, 최근에는 반도체 산업이 생산기반에서 지식기반으로 전환되면서 기술경쟁력을 중심으로 지능형 반도체 등 업계 재편이 진행 중입니다.

                               <전세계 반도체 시장규모 및 전망>

                                                                                            (단위: USD billion)

출처 : IDC 2018

세계 반도체시장 규모는 2017년 $4,170억 시장규모에서 2022년 $5,350억원의 시장 규모를 형성할 것으로 전망됩니다. 2019년에는 메모리 반도체 가격 하락으로 인해 성장률이 둔화되어 전년대비 0.7% 증가율을 보이며 성장률이 다소 하향될 것으로 예상되나, 사물인터넷(IoT), 인공지능(AI), 가상현실(VR), 증강현실(AR) 등의 신규시장이 등장하며 4차 산업 확대에 따른 반도체 수요 증가로 성장을 지속할 것으로 전망됩니다.

이처럼 인공지능과 빅데이터의 활용이 증가함에 따라 데이터의 저장과 더불어 고속 탐색 등 일련의 과정에 대한 중요성이 부각되고 있으며, 특히 반도체 고사양화에 따라 반도체를 검사하는 검사장비 시장의 성장이 두드러지고 있습니다. SSD의 경우 저장용량이 고용량화됨에 따라 테스트 공정의 소요시간이 증가하고 있어, 고속도의 장비 및 추가적인 테스트 장비 증설이 필수가 될 것으로 판단됩니다. 또한 반도체의 집적도가 높아지고 미세패턴화되며 적층기술, TSV기술 등이 발전함에 따라 기존 검사 방식인 프로브 방식은 이러한 패키징 구조에 대응이 어려워졌으며, 미세패턴에 적용 가능한 X-ray, laser 분석과 같은 새로운 분석기술이 적용된 검사장비의 필요성이 요구되고 있습니다.

- 반도체용 X-ray 검사장비 시장규모 및 전망

당사의 주요 목표시장인 반도체 검사장비 시장은 전체 산업용 X-ray 검사장비 시장의 약 25% 점유율을 차지하고 있습니다. 2019년 반도체 검사장비 시장규모는 1억 6,440만 달러로 연평균 성장률 6.8%를 보이며 성장할 전망입니다.

                                     <반도체 X-ray 검사장비 시장>

                                                                                             (단위: USD million)

※ 자료 : Zion Market Reseach Analysis, 2019

당사의 반도체 검사장비는 주로 반도체 패키지 공정 단계에 사용되고 있습니다. 따라서 반도체 패키지 시장의 성장 전망을 통해 당사의 향후 매출추이를 예측할 수 있습니다. 국내 및 해외 반도체 패키징 시장규모 및 전망은 다음과 같습니다.

<세계 반도체 패키징 시장규모 및 전망>	<국내 반도체 패키징 시장규모 및 전망>
세계 반도체 패키징 시장규모 및 전망	국내 반도체 패키징 시장규모 및 전망

※ 출처: Technavio

Technavio에 따르면 세계 반도체 조립 및 패키징 시장은 2017년 610억 7천만 달러 규모를 형성하였으며, 이후 연평균 4.87%씩 증가하여 2022년에는 774억 5천만 달러에 달할 전망이고, 반도체 조립 및 패키징 시장은 2017년 기준 반도체 시장의 16.64% 정도의 비중을 차지한 것으로 나타납니다. 한편, 국내 반도체 패키징 시장은 2017년 16조 6,712억원 규모이며, 이후 연평균 4.87%씩 증가하여 2022년에는 21조 1,427억원에 달할 전망입니다.

                     <반도체용 플립 칩 및 웨이퍼 시장규모 및 전망>

                                                                                      (단위: USD million)

자료: Zion Market Reseach Analysis, 2019

특히 플립 칩 및 웨이퍼 시장은 반도체 패키지시장의 성장을 견인하고 있는 핵심 시장입니다. 플립 칩 시장 및 웨이퍼 시장 성장률은 각각 6.9%, 6.7%로 견조한 성장세를 지속하고 있으며, 패키징 공정기술 발달로 인해 전통적인 패키지 방식이 플립칩에서 FOWLP(Fan Out Wafer Level Package), TSV 등 첨단 패키지 방식으로 발전이 이루어지고 있어 기존 장비의 대체 및 신규수요가 창출될 전망입니다.

(나) 2차전지 X-ray 검사장비

2차전지의 사용이 모바일 IT기기용에서 친환경 자동차용 중대형 2차전지로 용량이 증가하고, 고밀도 2차전지를 개발하는 등 효율성을 증가시키기 위한 신규 소재 및 디자인 개발에 따라 2차전지의 안정성이 부각되고 있습니다. 2차전지 관련 사고가 잇따라 발생됨에 따라 소비자들의 불안감과 우려가 지속되며, 2차전지 검사장비의 중요성이 어느 때보다 높아지고 있습니다. 중대형 2차전지 안전성에 대한 의구심이 지속적으로 제기될 것으로 예상됨에 따라, 전수조사 등 철저한 관리감독의 필요성으로 2차전지 검사장비의 수요는 증가할 것으로 전망됩니다.

안전성 검사를 위해서는 X-ray와 같은 비파괴 검사장비를 통해 2차전지 내부의 결함 여부, 내구성 등을 2차전지 외관 검사는 비교 대조를 통해 이상 여부를 확인합니다. 최근에는 보다 정밀한 2차전지 검사를 위해 머신비전 기술의 검사장비를 도입하는 추세입니다. 스마트폰의 고성능화로 스마트폰 기기 내에서 2차전지가 놓일 자리는 줄어들고 있으나, 고용량의 2차전지를 탑재해야 하기 때문에 2차전지의 주요 부품들의 소형화, 세밀화, 고도화로 인해 정밀 검사가 요구되고 있습니다.

당사의 2차전지 검사장비 사업은 전방산업인 전기자동차 및 IT기기 산업 등과 밀접하게 연관되어 있으며, 글로벌 경기변동보다는 전방산업의 판매 증감에 영향을 받고 있습니다. 따라서 2차전지 검사장비 산업의 주요 수요자들은 2차전지 제조업체이며, 수요 및 생산 수량 변동에 따라 시장규모가 형성되고 있습니다.

- 2차전지 시장규모 및 전망

소형 IT 산업 단계는 성숙기에 접어들었지만 전기차와 에너지저장장치(ESS) 시장의 성장으로 2차전지 시장은 성장을 지속하고 있으며, 향후 전기차 산업이 성장을 견인할 것으로 예상됩니다.

<세계 리튬이온2차전지 시장 전망>	<2차전지 제품별 연간 매출액 추이 및 전망>
세계 리튬이온2차전지 시장 전망	2차전지 제품별 연간 매출액 추이 및 전망

※ 자료: IBK투자증권 리서치자료

리튬이온 2차전지 매출액은 증가할 전망이며 ESS, xEV, IT가 전년대비 증가할 것으로 예상되며, 모든 산업의 2차전지 수요가 증가하고 있습니다. 전체 리튬이온2차전지 시장은 2019년에서 2025년까지 연평균 27.0% 증가할 것으로 예상됩니다. 리튬이온전지의 경우 방전과 충전을 오가면서 전지의 팽창과 수축이라는 특성이 있어 폭발의 위험성이 있습니다. 이에 따라 안전성에 대한 검사장비가 생산장비 외에 필요하게 되었습니다. 리튬 2차전지 시장의 가장 큰 비중을 차지하고 있는 산업은 전기차 2차전지 산업이며, 전기차 시장은 2020년 317억, 2025년에는 979억 달러로 급증할 것으로 예상됩니다. IT와 ESS를 합한 포함한 2025년 시장규모는 1,190억 달러로 성장할 전망입니다.

                         <xEV 종류별 2차전지 시장 규모 추이 및 전망>

xEV 종류별 2차전지 시장 규모 추이 및 전망

                                                                                             (단위: USD million)

※ 자료 : SNE리서치, IBK투자증권

IT, ESS를 제외한 2019년 2차전지 시장 규모는 약 180Ghw로 추정되며, 2025년에는 1,250Ghw 수준으로 2차전지 소요량이 급증할 것으로 예상됩니다. 이는 2차전지 의존도가 높은 순수 전기차(BEV) 판매량 증가에서 기인하였으며, 특히 전기버스와 전기트럭은 대수 비중은 낮지만 대당 탑재되는 2차전지 용량이 크기 때문에 2차전지 시장에서 차지하는 비중이 약 30%에 이르고 있습니다. 따라서 대당 2차전지 소요량이 증가하면서, 중대형 2차전지의 수요가 중요해지며 고성장세가 지속되어, 2차전지 업체 및 2차전지 생산업체들은 생산 증대를 위한 설비 증설을 지속할 것으로 전망됩니다.

당사의 2차전지용 검사장비는 EV, 전동자전거, 전동킥보드용 일반원통형 2차전지 검사에 적용이 가능한 장비입니다.  2019년 기준 EV차 세계 판매량은 2,374,730대로 예상되며, EV 시장규모는 다음 자료를 기준으로 산출하였습니다.

                                  <xEV 종류별 출하량 추이 및 전망>

                                                                                                     (단위 : 천대)

※ 자료 : SNE리서치, IBK투자증권

전기차 출하량으로 살펴본 전기차 시장규모는 연평균 성장률 25.6%대로 2025년에는 2019년 대비 5배 이상 커진 2,017만대에 이를 것으로 예상됩니다. 이 중 BEV 출하량은 2019년 약 230만대에서 2025년에는 1,300만대를 상회하는 수치로, 전체 전기차 시장의 50% 이상을 차지할 것으로 예상됩니다.

(다) PCB 등 X-ray 검사장비

PCB는 회로 기판이라는 광의의 개념으로 모든 전자기기의 기반이 되는 부품입니다. 따라서 PCB 수요 증가는 전자기기의 확대에 따라 지속적으로 성장하는 시장입니다. 스마트폰을 비롯한 IT기기들의 소형화로 인해 대용량 2차전지를 탑재하기 위한 공간 확보가 요구되고 있습니다. 따라서 IT 관련 업체들은 기판의 크기를 축소시키면서 고성능 부품을 실장할 수 있도록 PCB 기술 개발을 지속하고 있으며, PCB 기판에 실장되는 부품은 지속적으로 소형화될 것으로 예상됩니다. PCB 테스트 공정 단계에서도 소형 부품의 실장 여부 확인 및 고밀도의 기판의 불량 여부를 검사하기 위해서 보다 정밀한 테스트 장비를 요구할 것으로 전망됩니다.

                                  <세계 PCB 시장규모 및 전망>

                                                                                     (단위: USD billion)

자료 : Energias Market Research

Energias Market Research에 따르면, 세계 인쇄회로기판(PCB) 시장은 2017년에 631억대로 평가되었으며, 2024년에는 CAGR 3.1%로 769억 달러에 이를 것으로 예상됩니다.

시장의 성장을 이끄는 수요요인은 최종 사용자 산업의 자동화 채택 증가, 무선 장치에 대한 수요 증가, 기기의 소형화 증가, 보다 효율적인 상호연결 솔루션에 대한 급증, 유연한 회로에 대한 수요 증가 등이 있습니다. 스마트 가젯의 프로세서 및 센서 구현으로 인해 PCB의 크기는 대략 74%로 감소했으며, 화재 안전을 보장하기 위해 PCB에서 불꽃 지연 화학물질을 사용하고 자본 투자를 늘리며 시장 성장을 더욱 증대시키고 있습니다. 게다가 PCB 시장의 엄청난 성장은 IT와 가전 분야의 스마트폰과 태블릿에 대한 수요가 증가했기 때문이며, 향후 웨어러블 전자제품의 성장은 PCB 시장의 핵심 기회로 떠오를 것으로 예상됩니다.

                                                  <PCB의 종류>

PCB는 HDI, SLP로 고집적화, 고밀도화 되며 변천을 거듭하고 있습니다. 특히 SLP 제품은 HDI 대비 회로간 폭을 40마이크로 이상에서 25~35마이크로로 축소된 제품으로 전체 면적의 최소화가 가능합니다. 따라서 주기판인 PCB를 HDI에서 SLP로 전환하면 2차전지 용량을 확대할 수 있고, 스마트폰에 추가 부품을 채택할 수도 있다는 장점으로 향후 SLP가 차세대 기판으로서 성장을 이끌 것으로 예상됩니다. PCB 기판에 실장되는 부품이 지속적으로 소형화되고 PCB 랜드의 밀도가 기하급수적으로 증가함에 따라 SLP의 수요는 지속될 것으로 예상되며, 테스트 공정 또한 소형 부품의 실장 여부 확인 및 고밀도 기판의 불량 여부를 검사하기 위해서 보다 정밀한 테스트 장비를 요구할 것으로 전망됩니다.

2) Fscan 사업부문 (식품이물검사장비)

X-ray 검사시장은 기술의 발달과 응용 산업의 발전으로 활용 범위가 넓어지면서, 음식물의 안전성 확보 등으로 수요가 세계적으로 증가되고 있습니다. 식품 사고, 이물질 검출, 먹거리의 신뢰성 등 최근 소득 수준의 향상과 더불어 식품 안전과 건강에 대한 관심이 증가하고 있습니다. 특히 2014년부터 식품안전관리인증(HACCP) 의무 적용 대상 확대로 식품 분야 검사장비 시장의 성장 속도가 더욱 가속화될 전망입니다.

식품 및 제약 이물검사기 시장은 주로 자석검사기, 금속검출기와 같은 물리적 검사나 열영상 카메라 등의 영상감지 기술을 기반으로 이루어졌으나, 현재 비금속물질까지 검출이 가능한 정밀 검사기능이 요구되고 있으며, X-ray 검사기에 대한 수요가 증가하는 추세입니다.

                 <식품 및 제약 등 검사장비 세계 시장규모 규모 및 전망>

                                                                                            (단위: USD million)

자료 : Zion Market Research Analysis, 2019

상기 표는 식품, 제약 및 헬스케어 제품, 오일 및 가스를 대상으로 하는 X-ray 검사장비 시장규모 및 전망을 나타내고 있으며, 2018년 시장규모는 약 277.85백만 달러로 CAGR 7.2%로 2026년에는 482.98백만 달러의 시장규모를 형성할 것으로 예상됩니다.

3) 대체 시장의 존재 여부 및 향후 전망

(가) Xscan 사업부문

당사의 대체 시장으로는 AOI(Automatic Optical Inspection), SPI(Solder Paste Inspection), ICT(In Circuit Test)가 있습니다. AOI(Automatic Optical Inspection)는 비전검사 기술을 의미하며, AXI(Automatic X-ray Inspection)는 X-ray 검사 기술을 의미하고, ICT(In Circuit Test)는 전기적으로 회로의 불량을 찾아내는 기술을 의미합니다. 당사가 속해 있는 전자제품 검사시장의 각 기술에 대한 비교 내용은 다음과 같습니다.

전자제품의 핵심 부품을 생산하는 대부분의 PCB 조립 라인에 비전 검사장비가 설치되어 soldering 공정의 품질을 책임졌습니다. 비전 검사장비를 통해 과납, 소납, 오픈, 브리지 등의 각종 불량을 정확하게 검출할 수 있기 때문에, SMT 공정의 일반적인 칩 부품이나 단자가 외부로 돌출되는 QFP, DIP IC와 같은 전자부품의 경우 안심하고 소비자에게 판매할 수 있었습니다. 2000년대 초반까지는 유통되는 대부분의 전자 제품이 비전 검사장비만으로 전자부품에 대한 신뢰성을 보증했으나, 현재 부품의 경박ㆍ단소화에 따라 반도체 부품 패키징 형태는 발전해 왔습니다.

                             <반도체 부품 패키징 형태의 변천>

반도체 부품 패키징 형태의 변천

휴대폰용 PBA를 중심으로 동 부품의 Soldering 검사, 실드 캔 내부 칩 부품의 검사, 양면 기판의 상, 하부 동시검사 등의 필요성이 높아지며 산업용 X-ray 검사장비의 활용이 활발해졌으며, 최근에는 2차 전지 제조부문과 자동차 전장부문 등 모든 전자 산업의 기반기술화가 진행되고 있습니다.

현재 반도체 플립칩 패키지의 외부(납땜 상태) 결함은 산업용 카메라(광학식 카메라) 기반의 비젼 검사로 일부 가능하나 패키지 내부, 플립칩 범프 내부의 결함인 기공(void) 검사, 다층으로 스택된 구조의 HBM(High Bandwidth Memory)에 많이 사용되는 TSV(Through Silicon Via)결함은 광학식 카메라를 사용한 검사가 불가능합니다. 따라서, 향후 기술이 발전함에 따라 대체 기술 시장이 당사의 X-ray 사업에 미치는 영향은 갈수록 감소할 것으로 예상됩니다.

                             <Soldering 공정의기술별 결함검출능력>

출처 : 미국 agilent 사

(나) Fscan 사업부문

식품검사기 시장 경쟁 제품은 금속검출기 시장이 제일 크며, 비전검사기, 색체 선별기, 자석검사기 등이 있습니다. 물리적 이물을 검출할 때 사용되는 금속검출기가 식품검사기 시장의 성장을 주도하고 있으며 그 외 비전검사기는 투명한 액상 병류 등 제품과 제약검사에서 수요가 발생하고 있습니다. 또한, 색체검사기는 건조야채와 견과류 등 일정한 색을 가지고 있는 제품에서 수요가 있고, 자석검사기는 액상, 분말 가루 등의 식품과 제약의 관로 등에서 수요가 있습니다. 현재 초음파를 이용한 검사기를 개발하고 있지만 시장에 출시된 검사기 제품은 없는 실정입니다. 또한 초음파 검사기가 실용 제품화될 경우 검사 가능한 분야가 극히 제한되어, X-ray 검사기 시장에 영향은 매우 미미할 것으로 판단됩니다.

다. 경쟁 현황

1) 경쟁 상황

(가) Xscan 반도체 검사장비 사업부문

당사의 주력 제품인 In-line 플립칩 법프 검사 장비와 직접적인 경쟁 업체는 없으나, 반도체 부문에 사용되는 X-ray 검사 장비를 만드는 경쟁업체로는 세계적인 해외 업체인 Nordson Dage(미국), YXLON(독일), 국내업체로는 쎄크가 있습니다.

당사는 S사의 납품 실적을 바탕으로 제품의 기술고도화에 따른 고객사 요청사항을 반영하여 2D+CT/3D 하이브리드 방식을 적용한 장비를 개발하였습니다. 2D+CT/3D 란, 테스트할 반도체를 자동으로 투입하는 인라인(In-Line) 방식으로 2D이미지 검사를 통해 결함 후보군이 추출되면 CT/3D 검사를 적용하여 평면이미지로는 파악하기 어려운 결함을 정밀하게 검사하는 방식입니다. 특히 단위 시간당 검사 속도를 높이기 위해 검사를 2D, CT/3D 2단계로 나누어 진행하므로 전체 검사 속도와 정확성을 높일 수 있는 차별화된 기술입니다. 반면, 대부분 해외업체들은 테스트 할 반도체를 수동으로 투입하고 별도의 작업자가 검사를 수행하는 오프라인(Off-Line) 방식의 제품을 판매하고 있으며, In-line방식의 제품은 생산하고 있지 않습니다.

현재 국내외 반도체 산업 관련 회사의 반도체 패키징 기술 발전에 따라 과거보다 정밀하게 반도체의 결함을 검사할 수 있는 3D In-line 검사 장비의 수요가 발생하고 있습니다. 따라서, 2D, CT/3D Off-line 검사장비를 생산하고 있는 국내외 경쟁사들이 관련 시장에 신규로 참여할 가능성이 크지만 아직 3D In-line 검사 장비를 생산·판매하고 있는 경쟁사는 없는 상황이며, In-line 검사장비 생산을 위해 요구되는 제반 기술(3D 반도체 패키지 내부의 비파괴 검사를 위한 Oblique CT 기술, 검사 대상체인 Strip 및 Wafer 자동 Loading/unloading 기술, 2D X-ray 검사와 3D CT 검사를 조합한(hybrid)검사 기술 등)에 대한 기술 장벽이 존재합니다.

(나) Xscan 2차전지 검사장비 사업부문

2차전지는 충전과 방전을 500회 이상 연속적으로 반복 사용이 가능한 반영구적 화학전지로 납축전지, 니켈-카드뮴전지, 니켈수소전지, 리튬 2차전지로 구분됩니다. 당사의 X-ray 검사장비는 현재 스마트폰 2차전지 등 IT기기용, 전기자동차, ESS 등 광범위하게 사용되고 있는 리튬 2차전지를 검사할 수 있는 장비를 생산 및 판매하고 있습니다.

당사 제품의 주요 수요기업 및 수요 예상기업은 2차전지 생산 업체로써, 국내의 경우 LG화학, 삼성SDI, SK이노베이션 등이 있고, 해외의 경우 Giga Factory, CATL, BYD, DaimlerAG, Terra E, North Vot, Panasonic 등 주요 대기업들의 과점 형태의 시장을 형성하고 있으며, 시장이 급성장하는 상황으로 높은 수익성을 창출하고 있습니다. 각 생산업체 별 2차전지 생산 Type은 각형, 원통형, 파우치형으로 구분되며, 당사는 3가지 형태의 리튬 이온 2차전지를 검사할 수 있는 검사장비를 모두 보유하고 있습니다.

(다) Xscan_PCB 및 기타 사업부문

당사는 PCB & SMT 등 제품 시장의 특성과 성장 과정에 따라 수동판정 X-ray 검사장비, 자동판정 X-ray 검사장비 (Off-Line용 및 In-Line용 모두), CT/3D 탑재 X-ray 검사장비를 보유하고 있습니다. 국내 경쟁업체로는 쎄크와 테크밸리가 있으며, 해외 경쟁업체로는 유니콤푸(중국), YXLON(독일), SHIMADZU(일본), Nordson Dage(미국) 등이 있습니다.

(라) Fscan 사업부문

현재 X-ray 식품ㆍ제약 검사기 생산판매 업체는 전 세계에 약 50여개로 추정되며 주로 독일, 영국, 미국, 캐나다, 일본, 한국, 중국 등 제조산업이 발달된 나라에 비중이 높은 편입니다. 제품이 먼저 출시된 유럽 및 북미, 일본의 시장점유율이 높은 상태이나 최근에는 한국, 중국이 활발하게 해외 수출을 진행하며 경쟁에 가세하고 있습니다.

각 국가 간 제품의 기본 사양은 크게 차이가 없으나 유럽제품은 안전성, 일본제품은 디자인, 한국제품은 실용성, 중국제품은 가격경쟁력에 중점을 두고 시장에서 경쟁하고 있으며 국가 간 진입장벽은 크게 없으나 수입 관세 등에 차이가 있습니다. 규모가 큰 기업의 경우 수요가 많은 국가에는 지사를 설립하여 직접 판매를 하고 그 외 국가에는 대리점을 두어 간접 판매를 진행하고 있으나 유럽의 경우, 유럽 내 국가에 관세 없이 자유롭게 판매 활동이 가능하여 진입장벽이 없이 판매 하고 있습니다.

국내에서는 엑트라, 이시다코리아, 메틀러토레도코리아, 아준물산 등 수입판매 업체들이 활발히 활동 중이며 과거 유럽, 미주제품 수입판매 업체들의 대부분은 판매 활동이 부진한 편입니다. 국내업체로는 솔루레이, 농심엔지니어링 등이 생산 및 판매 활동을 하고 있습니다.

2) 비교우위 사항

① 시장 선도적인 기술력 보유

당사의 경쟁업체 대비 최대 장점은 시장 선도적인 기술력 보유입니다. 당사는 설립 초기부터 연구개발에 중점을 둔 연구개발 중심 기업으로써, 2005년 2월부터 한국산업기술진흥협회로부터 공식 인정된 기업부설연구소를 운영하고 있으며, 현재 당사의 인력 구성 비율 30% 이상이 연구개발 인력입니다. 당사 기술인력의 평균동업종 근무년수는 9년 이상으로 기술 경험 수준이 우수합니다. 또한, 과거 3개년도 평균 매출액 대비 약 16%를 연구개발에 투자하고 있으며 이는 산업 평균(출처 : 한국은행, 2017년판 기업경영분석 결과, C27. Medical, precision and optical instruments, watches and clocks_중소기업) 연구개발투자비율인 약 4% 대비 높은 수준입니다.

당사는 전방산업의 향후 기술개발 방향 추이를 예상하여 현재 전방산업 영위 업체가 요구하는 사양 수준에 머무르지 않고 추가적인 기술력 확보에 매진하였습니다. 이를 통해 현재 X-ray 검사장비 시장에서 기술력으로는 선도적인 지위를 갖고 있다고 파악되며, 다음과 같은 세계 최초 기술을 보유하고 있습니다.

- 반도체 Package 검사공정용 고해상도 X-ray 검사장비

- Battery 검사 공정용 X-ray 검사 장비 기술

- BMS SMT Board의 Solder 충진 상태 X-ray 검사기

② 산업용 X-ray 검사장비 전문기업

당사는 산업용 X-ray 검사장비 전문기업이며, 사업부는 크게 식품ㆍ제약 등 X-ray 검사장비를 담당하는 Fscan 사업부와 이외 산업용 X-ray 검사장비를 담당하는 Xscan 사업부로 나뉘며, Xscan 사업부는 반도체, 2차전지, PCB 등으로 세분화됩니다. 당사는 모든 산업분야에서 제조되는 제품의 안전성과 성능에 대한 품질에 대한 신뢰성 향상을 위해 산업용 X-ray 검사장비를 연구개발, 제조, 판매하고 있습니다.

또한, 2018년 7월 설립한 자비스옵틱스(자회사)를 통해 연구용ㆍ의료용 광학장비 시장에 진입하고자 합니다. 당사는 현재 전방산업에서 필요로 하는 산업용 X-ray 검사장비 제품을 100% 자체 기술로 생산이 가능하며, 당사는 국내 경쟁사인 이노메트리(2차전지), 쎄크(식품 이외 나머지), 테크밸리(식품 이외 나머지) 대비 사업 포트폴리오 측면에서 안정적인 형태를 구축하고 있습니다. 향후 자비스옵틱스를 통해 연구용ㆍ의료용 광학장비 생산을 통해 사업영역을 늘려 보다 다양한 사업 포트폴리오를 구축하여 사업의 안정성을 더 높이고자 합니다.

당사의 Xscan 사업부와 Fscan 사업부의 검사대상 품목은 다음과 같습니다.

                                              <Xscan 사업부>

xscan 검사대상 품목

                                                <Fscan 사업부>

fscan 검사대상 품목

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품등의 현황

나.주요 제품의 가격변동추이
주요 제품 등의 가격은 제품 품목별, 사양별로 가격이 상이하여 일률적인 가격 산출이 불가합니다. 자세한 제품별 가격추이는 당사의 영업기밀로 별도 기재는 하지 않았습니다.

다. 주요 제품 등 관련 각종 산업표준

3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 매입 현황

주) 외화금액은 각 사업년도말 기준환율을 적용하였습니다.

나. 원재료 가격변동추이

다. 생산능력 및 생산실적, 가동률
당사의 주된 생산 방식은 주문형 생산 방식이며, 각 주문별로 사양 등이 상이하고 생산에 필요한 공정과 소요 시간 등이 상이하여 생산능력/가동률 등을 일률적으로 산출하는 것이 큰 의가 없어 관련 정보 기재를 생략합니다.

주1) 당사는 Xscan사업부(반도체/2차전지/PCB 등)와 Fscan(식품) 사업부 제품을 동일한 생산 시설에서 생산하고 있습니다.

주2) 당사의 생산 능력은 Xscan 사업부의 비중을 70% Fscan 사업부의 비중을 30%로 가정하여 산출하였습니다.

주3) 당사는 수주 후 생산 하는 방식으로 수주 제품에 따라 공정 시간의 변동성이 크게 나타납니다.

나. 생산능력 산출근거

① 산출기준

② 산출방법

(나) 평균가동시간

※ 2022년 1분기 실제 가동시간 2,927시간으로 가동률 140%

라. 생산설비에 관한 사항

(1) 현황

(2) 최근 3년간 변동사항

(3) 설비의 신설ㆍ매입계획

당사는 인력의 증가 및 신규사업 추진 등을 위해 2020년  02월 17일 이사회 결의를 통해 경기도 화성시 소재의 신사업장을 84억원에 취득하기로 결정하였습니다. 최종 취득원가는 88.7억원입니다.

마. 제품별 생산공정도

당사의 X-ray 장비인 Xscan 검사장비와 Fscan 검사장비의 차이점은 검사 알고리즘 및 세부 부품이며 전체적인 생산공정은 동일합니다.

제품별 생산 공정도

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

(주1) 상기 매출실적에는 임대수익은 제외된 실적입니다.

나. 판매조직

(주)자비스 판매조직도

다. 판매전략

(1) Xscan 사업부문

1) 중저가 X-ray 검사장비

당사는 고객사 요구에 부합할 수 있는 중저가의 표준형 검사장비를 Line별로 구축하였습니다. 특히, 최근 국내 판매 1위인 Off-Line 2D, Tilt-View, CT&3D 기능 & 성능을 보유한 Xscan-A Series, Xscan-H Series, Xscan-C Series 등은 기구물 단일화를 통한 가격 경쟁력이 확보되어 고객들이 제1순위로 구매하는 표준 검사장비로 자리매김하고 있습니다. 또한, 본 Series 검사장비에 소프트웨어 업그레이드 및 일부 부품 교체를 통해 자동판정검사 기능을 구축할 수 있도록 하여 기존 고객들의 필요에 의해 추가적인 매출이 발생할 수 있습니다.

2) 국내외 전방산업 영위 기업과 협업을 통한 판매전략

당사는 국내외 전방산업 영위 기업과 협업을 통해 전방산업 영위 기업의 고객사가 부여한 프로젝트를 수행하고 이를 통해 전방산업 영위 업체에 제품을 납품하는 판매전략도 취하고 있습니다. 현재 관련 판매전략의 실제 사례로 L사와 공동 협업을 통해 포르쉐로부터 부여받은 프로젝트를 수행하여 그 과정에서 당사가 개발한 X-ray 검사장비에 대한 포르쉐의 승인을 받아 L사에 BMS(Battery Management System)의 SMT Board 내부 hole에 대한 solder 충진율 및 Voids 자동판정검사 X-ray 검사장비를 판매하였습니다. 당사는 국내외 전방산업 영위 기업과 활발한 협업을 통해 당사의 제품을 연구개발하여 판매하고 있습니다.

3) 전방산업 유수기업에 대한 납품실적을 통한 X-ray 검사장비 판매 전략

당사의 경우 소형 원형배터리 관련 In-Line X-ray 검사장비는 당사가 단독으로 L사 등에 공급 중입니다. 이는 애플에서 직접 기술 검증하여 L사에 단독으로 공급 중이며, 전 세계 특허 출원을 진행하고 있습니다. 또한, 반도체 관련 In-Line X-ray 검사장비를 S사 온양공장에 3대 납품한 실적을 갖고 있으며, 실제 국내 유수기업에 대한 납품실적을 통해 국내외 거래처에 대한 영업을 진행하고 있습니다.

(2) Fscan(식품이물검사기)

1) 국내외 판매 전략

가) 국내 판매 전략

국내 이물검사기는 유럽, 미주, 일본 등 수입 장비가 초기 시장을 점유하며 식품 대기업 위주로 판매가 이루어 졌으나, 현재는 정부의 식품안전강화 추진 등으로 (HACCP 인증, ISO 22000 인증, GMP 등) 인증 받고자 하는 기업이 늘어나면서 대기업뿐만 아니라 중소형 식품회사와 대기업에 OEM 납품하는 작은 회사 등에서도 검사기를 적극 도입하고 있습니다. 당사는 각종 홍보(인터넷, 전시회 등) 매체와 기존 외산장비를 사용해 본 실수요처 직접 접촉을 통해 당사 장비의 우수성을 적극적으로 영업하고 있으며, 식품 공정상 전후 생산 장비 전문 업체 및 컨설팅업체와의 협력 관계를 확대하여 나가고 있습니다. 장비 특성상 사후관리의 중요하므로 장비 사용업체의 고객 만족도 향상을 위해 무상 점검(B/S) 등을 실시하며 관리하고 있습니다.

나) 해외 판매 전략

지속적인 연구개발을 통해 검사기의 고정밀 검출력을 실현하여, 세계 최고수준의 검출력을 유지 및 개선하여 나아가고 있으며, 이를 바탕으로 해외 대리점 및 에이젼트 확대추진 하고 있습니다. 해외 유명 전시회 참가 및 참관을 통해 홍보활동에 주력하고 있으며, 유관 포장기계업체의 대리점들을 대상으로 당사 대리점화를 추진하고 있습니다. 현재 유럽, 아시아, 오세아니아, 미국 위주로 되어 있는 유통망을 유럽, 아시아, 북미, 오세아니아, 중동, 중남미 등까지 확대하여 현재 10여 개국에 42개의 대리점을 확보하고 있으며, 향후 3년간 대리점 수를 30개 추가로 설치할 계획입니다. 또한, 국내에서 특화된 검사 항목 등을 해외 대리점 영업에도 지원함으로서, 경쟁사 대비 우수한 장비라는 인식을 키워주고 대리점의 경쟁력 강화에 주력 하고 있습니다.

2) 제품의 이원화 및 제품 적용범위 확대 전략

가) 제품의 이원화

식품업체의 제품 특성상 저가의 금속검출기만으로는 검출이 어려운 이물이 존재하기 때문에 X-ray 이물검사기의 필요성은 높아지고 있습니다. 다만 기존 검사기 대비 X-ray 이물검사기의 가격이 높아 중소 및 영세기업 등 고객은 장비 도입이 어려운 실정입니다. 따라서 당사는 X-ray 이물검사기 도입을 적극적으로 유도하기 위하여 기존 경쟁사보다 먼저 저가형 장비를 구축하여 일반검사기와 저가형 검사기로 이원화하여 고객사 선택의 폭을 넓혔습니다. 저가형 검사기는 식품업체에서 생산하는 작은 소포장 제품용으로 활용할 수 있도록 구조를 단순화한 장비로 저렴한 가격으로 공급이 가능하고 현재 적극적인 홍보와 함께 수요 고객층을 확장하고 있습니다.

나) 제품 적용범위 확대

당사는 X-ray 특성을 활용한 연구개발을 통해 식품/제약 업체의 검사물별 검사할 수 있는 범위를 확대시키고 있습니다. 기존의 이물검사 이외의 내용물(제빵, 제과 등) 누락/부족 여부 검사, 포장 상태에서 개수(제약 등) 부족 검사, 바-타입 제품(아이스바, 어묵바, 소세지 등)의 형상 불량 검사 등과 같은 항목을 추가로 검사하여 제품의 적용 범위를 넓히고 있습니다.

라. 수주상황

5. 위험관리 및 파생거래

연결회사는 경영활동과 관련하여 시장위험(외환위험, 이자율위험, 가격위험), 신용위험, 유동성위험 및 자본위험 등에 노출되어 있습니다. 연결회사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 변동성에 초점을 맞추고 있으며, 재무성과에  미치는 부정적 영향을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 연결회사는 부채와 자본잔액의 최적화를 통하여 주주이익을 극대화시키는 동시에 계속기업으로서 지속될 수 있도록 자본을 관리하고 있습니다. 연결회사의 전반적인 전략은 전기와 동일합니다.

가. 시장위험
1) 외환위험
연결회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 특히 주로 미국달러화에 대한 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채, 해외사업장에 대한 순투자와 관련하여 발생하고 있습니다. 경영진은 연결회사 내의 회사들이 각각의 기능통화에 대한 외환위험을 관리하도록 하는 정책을 수립하고 있습니다.

2) 이자율위험
이자율위험은 미래의 시장이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 예금과 차입금에서 발생하고 있습니다. 연결회사는 차입구조 개선, 고정 대 변동이자 차입조건의 적정비율 유지, 국내외 금리동향 모니터링 및 대응방안 수립을 통해 이자율변동에 따른위험을 최소화하고 있습니다.

나. 신용위험
신용위험은 연결회사의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 연결회사는 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하고 있습니다.

신용위험은 현금 및 현금성자산과 같은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있습니다. 이러한 위험을 줄이기 위해 연결회사는 신용도가 높은 금융기관들에 대해서만 거래를하고 있습니다.

다. 유동성 위험
유동성위험이란 연결회사가 금융부채에 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 연결회사의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서도 받아들일 수 없는 손실이 발생하거나, 연결회사의 평판에 손상을 입힐 위험 없이, 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다.

연결회사는 미사용 차입금한도를 적정수준으로 유지하고 영업 자금수요를 충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하여 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다. 유동성에 대한 예측 시에는 연결회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 주요계약

나. 연구개발조직

1) 연구개발 조직

조직형태	연구개발조직
인원구성	- 총인원 : 45명 - 기술책임자(CTO) : 민병석 이사 - 연구개발 전담요원 : 민병석 이사 外 44명
조직도	연구개발조직도

2) 정부과제 개발 (최근 3년)

3) 지적재산권 현황

다. 기술경쟁력

(1) 연구개발 실적

1) 연구개발비용

(주1)판관비 금액은 정부보조금 차감 후 금액입니다.

7. 기타 참고사항

(1) 시장의 특성

1) 주요 목표시장

당사는 X-ray와 머신비젼(Machine Vision), 공장자동화(FA) 장비용 소프트웨어를 활용하여 비파괴 검사장비를 개발 및 생산하고 있습니다. 당사의 주요 목표시장은 반도체, 2차전지, PCB 등 산업용 부품제의 외관 및 내부 상태를 검사하는 산업용 X-ray 검사장비(Xscan) 시장과 식품 내 이물질을 검사하는 식품이물검사기(Fscan) 시장입니다.

(가) 산업용 X-ray 검사장비 시장의 구분

당사의 주력제품은 크게 반도체 검사장비, 2차전지 검사장비, PCB 외 기타 검사장비로 구분 할 수 있습니다.

- 반도체 검사장비 시장

반도체 장비는 반도체 회로설계, 웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비 단계부터 웨이퍼를 가공하고 칩을 제조하며, 조립 및 검사하는 단계까지의 모든 장비를 지칭합니다. 반도체 공정은 원재료인 웨이퍼를 개별 칩으로 분리하는 시점을 기준으로 전ㆍ후 공정, 검사로 구분되며, 각 공정별로 전문화된 장비를 활용하고 있습니다.

당사의 장비는 웨이퍼 및 스트립 검사, 반도체 IC 패키지 내의 Flip-chip bump 납땜 상태의 결함 및 불량을 검출하고 있으며, 반도체 후공정 패키지 단계에 적용 가능합니다. 최근 반도체 공정기술의 정밀도가 높아짐에 따라 공정장비의 진단까지 가능한 능동적 검사에 대한 수요가 증가하고 있으며, 기술 향상에 따라 상용 수준의 진단 장비들이 시장에서 적용범위를 넓히고 있습니다. 당사는 자동판정 시스템, 고속처리 기술력 및 2D X-ray 검사와 CT/3D 검사를 조합한 하이브리드 방식을 통해 반도체 검사장비 시장에서의 판매 및 시장지위 확보에 주력하고 있습니다.

                                               <반도체 공정도>

- 2차전지 장비 시장

당사는 2차전지 테스트공정 단계에서 X-ray 영상을 촬영하여 내부 결함을 검사하는 기술을 보유하고 있습니다. 최근 친환경 자동차용의 용량 및 크기가 증가한 중대형 2차전지와 가전제품 소형화에 따른 고밀도 2차전지와 같은 효율성을 위한 신규 소재 및 디자인 개발에 따라 다양한 형태의 2차전지 검사 장비의 수요가 증가하고 있습니다. 당사는 다수의 특허기술로 일반 원통형 2차전지는 물론 전기차 차량용 중대형 2차전지 검사 장비를 생산하고 있으며, 고객사 요청에 따라 2차전지 형태에 최적화된 검사 장비의 생산이 가능합니다. 그 예로 당사의 무선 이어폰용 초소형 원통형 2차전지 검사장비를 생산하여 A사에 승인 받은 장비로써 L사에 단독으로 공급되고 있으며, 중국 기업과 영업을 통해 타사 무선 이어폰 생산라인에도 납품을 계획하고 있습니다.

- PCB 시장

PCB는 회로 기판이라는 광의의 개념으로 모든 전자기기의 기반이 되는 부품입니다. 스마트폰 등 전자기기의 소형화로 인해 PCB 테스트 공정 단계에서는 소형 부품의 실장 여부 확인 및 고밀도의 기판의 불량 여부를 검사하기 위해서 보다 정밀한 테스트 장비가 요구되고 있습니다. 당사는 설립 초기부터 PCB 결함으로 인한 전자제품의 잦은 고장 및 폭발 등 소비자 불안요인을 제거하기 위해 PCB 산업관련 X-ray Source를 통한 제품의 내부 결함 검사 장비 개발에 집중하였습니다. 현재 당사는 PCB 등 제품 시장의 특성과 성장 과정에 따라 수동 및 자동판정 X-ray 검사장비, CT & 3D 탑재 X-ray 검사장비 국산화 양산에 성공하였으며 국내 뿐만 아니라 해외시장으로의 수출도 지속하고 있습니다.

나) 식품이물검사기(Fscan) 시장

당사의 Fscan 장비는 납, 철, 합금 등과 돌, 유리, 뼈 등 육안으로 확인할 수 없는 제품의 내부 이물질을 자동검출하는 장비로서, 이물 검사 기능 외 밀봉 포장된 제품의 누락과 결품을 함께 검사할 수 있는 자동 검출장비입니다. 당사의 Fscan 사업영역은 크게 식품과 제약으로 구분되며, 높은 수준의 검출기술력을 통해 식품안전과 신뢰성 향상에 기여하고 있습니다.

                              <자비스 Fscan - Application별 사업영역>

당사의 Fscan 장비는 식품 내에 있는 금속 또는 비금속 이물을 자동 검사하여 불량을 검출하고 분리하며, 제약 및 기타 제품의 경우 포장 상태에 이물, 수량 과부족, 중복 투입, 공포장이나 파손 등을 자동 검사하여 분리 처리 기능을 갖추고 있습니다. 또한 당사는 자체 소프트웨어 개발인력을 보유하고 있으며, 향후 커스터마이징 능력을 바탕으로 고객사 요구에 맞춤형 제품 공급을 통해 식품, 제약, 약품 등의 공장의 검사장비 점유율을 지속적으로 확대할 예정입니다. 또한 현재 수출하고 있는 국가는 총 26개국이나 최근 이물기 검사장비의 수요가 증가함에 따라 미국ㆍ중남미 시장을 지속적으로 공략하여 30개국까지 확대할 계획입니다.

2) 산업의 연혁

X-ray 기술의 역사는 1895년 1895년 W. K. 뢴트겐이 진공방전 연구 중 우연히 발견한 것으로 시작되었습니다. 물질에 대하여 이상한 투과력을 가져 전기장이나 자기장을 주어도 진로를 굽히지 않고, 거울이나 렌즈에서도 쉽게 반사나 굴절을 일으키지 않는 특성을 가져 미지의 x선으로 불리게 되었습니다. 또한 X선이 종이, 고무, 유리는 통과하지만 금속은 통과하지 못한다는 특성을 발견했으며, 나아가 신체 투과 실험을 통해 X선이 뼈를 통과하지 못한다는 것을 발견하였습니다.

뢴트겐의 발견으로 인해 3차원적인 인체를 평면 영상으로 얻을 수 있게 되며, 의사들은 곧바로 X-ray를 이용하기 시작했습니다. 이후 1971년 영국인 하운스필드가 인체의 단면을 횡단면 영상으로 얻는 방법을 개발하며 CT 기술로 발전하게 되었으며, 의료 분야에서 X선을 이용한 장비 사용이 확대되었습니다.

그 후, 20세기 초 영국의 브래그는 결정(crystal)을 이용해 X선의 파장을 알아냈습니다. 브래그는 회절에 필요한 조건을 브래그 법칙(Bragg's law)으로 나타내었으며, X선 회절(x-ray diffraction) 현상을 이용하여 신체뿐만 아니라 각종 물질의 결정구조를 밝히는 데 성공하였습니다.

2013년 W. D. 쿨리지가 x선의 양이나 투과력을 가감할 수 있는 열음극 x선관(쿨리지관)을 발명하면서부터 x선이 보다 광범위하게 이용되기 시작하며, X선의 특징인 물질에 대한 강한 투과력을 이용하여 물체의 거시적 내부 구조를 탐지할 뿐만 아니라, 물질의 원자 수준에서의 미시적인 구조를 규명하는 데에도 중요한 수단이 되었습니다.

x-ray 검사장비의 사용영역

현재 X-ray를 이용한 검사는 비파괴 검사 형식의 일종으로서, 의료 분야의 X-ray와 산업 분야의 부품 검사, 보안 검사용 등으로 폭넓게 사용되고 있습니다. 특히 산업용 X-ray 분야에서의 발전이 급속도로 진행되며, 현재는 반도체, 2차전지와 같은 부품 미세한 결함을 검사하는데 적용되고 있으며, 식품 이물질 검출 등 모든 분야에서 X-ray를 이용한 검사장비 사용이 확대되고 있습니다.

3) 시장의 특성

산업용 X-ray 검사장비 시장은 전자부품 기능이 통합되고, 점점 더 경박ㆍ단소화 되고 있습니다. 따라서 첨단 패키지 부품이 늘어나면서 광학검사기로 안 보이는 항목이 점점 늘어나고 있으며, 식품 이물질의 경우 단순 금속뿐만 아니라 비금속 이물의 발견율이 많아지는 추세입니다. 이와 같은 비금속 이물의 증가는 금속 검출기로만은 검사가 힘든 실정이며, 정밀검사에 대한 요구로 인해 X-ray 검사기의 중요성이 높아지고 있습니다. 산업용 X-ray 검사장비 시장의 기본적인 특성은 다음과 같습니다.

① Business to Business 시장

당사가 영위하는 산업용 X-ray 검사장비 시장은 기업 간 거래가 이루어지는 시장으로 수요가 파생적이고 비탄력적입니다. 수요가 파생적이라는 것은 소비자에 대한 1차 수요가 발생하여 소비자가 원하는 제품을 만들기 위해 원료 공급업자로부터 복잡한 공급망이 시작된다는 의미이며, 비탄력적이라는 것은 가격이 비싸져도 수요량이 크게 변동될 수 없다는 것을 의미합니다. 이는 B2B 사업은 한번 거래하게 되면 지속적으로 거래가 유지되는 일종의 교착 효과가 생겨나는 것을 의미합니다.

또한 B2B시장은 구매 절차가 조직 차원에서 복잡하게 이루어지는 시장입니다. B2B 고객의 구매 과정은 일반 소비자의 구매 과정보다 매우 복잡하게 이루어집니다. 대부분 기업 거래는 입찰(Bidding)을 거치기 때문에 구매 의향을 B2B 기업에게 알려오면 절차에 따라 단계별로 요구되는 것들을 제공해야 합니다. 고객의 구매 조직은 그것들을 평가하여 최종 구매를 결정하는데, 그 과정에서 다양한 이해 관계자들이 구매의사 결정에 영향을 미치게 되는 특성이 있습니다. 따라서 기업을 상대로 하는 B2B 사업은 일반화되고 표준화된 니즈보다는 개별기업의 독특한 니즈에 대한 맞춤이나 제안이 중요하며, 고객과의 관계 형성 및 유지가 중요합니다. 그러므로 수요 측면에서는 계절적 요인에 특별히 영향을 받지는 않고, 고객사의 투자 계획, 생산 계획이 매우 중요합니다.

② 기술집약적산업

산업용 X-ray 검사장비는 Tube와 Detector, 제어기, 차폐캐비닛 등의 하드웨어 부품을 고객사가 원하는 사양에 따라 설계, 조립 및 설치가 이루어지며, 설치된 하드웨어 부품을 고객사가 원하는 방식으로 가동할 수 있는 소프트웨어를 심어야 합니다. 다시 말해 산업용 X-ray 검사장비 산업은 하드웨어 설계 및 조립 기술, 진동방지기술, 방사선 저감 기술, X-ray 영상 기반의 결함 검출 소프트웨어 기술, 2D X-ray 검사 기술, CT 검사 기술 등이 복합적으로 통합된 기술집약적 산업입니다. 기본적인 생산 시설 및 기술력 등 시장에서 효용가능 기술단계까지는 기술개발과 시간이 투자되는 관계로 신규 진입하려는 경쟁자에게는 커다란 진입 장벽이 있습니다.

③ 고부가가치 산업

산업용 X-ray 검사장비 시장은 앞서 말했듯이 기술집약적 산업으로써, 고급 연구 인력을 활용한 R&D에 사업의 성패가 좌우되는 특성을 가지고 있습니다. 검사장비 가격 책정 시 하드웨어 비중 보다는 고객사가 요구하는 사양을 실현할 수 있는 소프트웨어 비중이 커서(제품별로 다소 편차가 있으나) 새롭게 개발된 제품의 경우 제품당 판매가격 대비 하드웨어 부품 등 생산 원재료 구입비는 30~40% 내외에 불과한 고부가가치 산업입니다.

산업용 X-ray 검사장비 제조업은 설계를 시작으로 조립, 설치 및 시운전, A/S 등에 이르는 가치를 창출하고 있습니다. 특히 당사의 경우 향후 고객사의 사양 업그레이드 요구시 설치된 X-ray 검사장비에 소프트웨어 업데이트 및 일부 부품 교체를 통해 손쉽게 사양을 업그레이드할 수 있도록 기본형 X-ray 검사장비 하드웨어를 설계 제작하고 있습니다. 이에 따라 실제로 기존 제품 구매 고객과의 꾸준한 A/S 및 추가 용역 매출이 발생하고 있습니다.  

④ 다품종 소량 생산방식으로 중견ㆍ중소기업에 적합한 산업

고객사 주문에 의해 X-ray 검사장비가 제작되므로 기본적인 사양은 같지만 고객사의 요구에 따라 설비의 사양 및 설비에 설치되는 소프트웨어가 달라 질 수 있고, 설비의 생산기간은 품목에 따라 1~2개월의 비교적 장기이며, 생산대수에 제한이 있습니다. 따라서 대량의 양산체제가 아니므로, 대형기업보다는 중견ㆍ중소기업에 적합한 산업에 해당합니다.

당사의 주요 제품군 분류에 따른 산업별 X-ray 검사장비 시장의 특성은 다음과 같습니다.

- Xscan 사업부문

① 연구개발산업

Xscan부문 X-ray 검사장비의 구매자(반도체, IT 제품 제조사, 2차전지 제조업체, 전기전자 제품 제조업체)의 생산 제품은 대부분 4차 산업혁명 및 첨단기술사업 관련하여 최종 소비자의 경박ㆍ단소화 및 신뢰성, 안정성 등 끊임없는 요구에 따라 지속적으로 연구개발이 이루어지고 있습니다. 고객사 제품의 경박ㆍ단소화에 따른 제품 품질 확보를 위한 X-ray 검사장비 사용이 필수적입니다. 이에 따라 전방산업 영위 업체의 생산 제품 검사를 위한 X-ray 검사장비 기술 또한 연구개발을 통해 고객사의 사용 목적에 부합하는 검사장비를 생산해야 합니다.

② 고객 충성도가 높은 사업

Xscan부문 X-ray 검사장비 시장은 고객 충성도가 타 산업에 비해 높은 산업입니다. X-ray 검사장비는 장비 운용시스템 및 UI와 같이 고객이 직접 다루고 운영하는 방식이 많기 때문에, 신규 진입이 비교적 어렵고 이를 이해하는데 시간이 다소 걸리는 분야입니다. 또한, 고객별 생산 라인의 특성을 반영한 Customization 대응 설계 능력 확보가 필수적이어서, 핵심 기술을 100% 자체 확보한 전문 업체가 아니면 글로벌 대형 업체에 대한 납품이 불가능합니다.

- Fscan 사업부문

① 정부 규제산업

Fscan부문 전방산업인 식품 및 제약업은 국민 개개인의 안전에 미치는 영향이 지대한 업종으로, 관련 제품의 안정성에 대한 소비자 보호를 위해 국내외 산업정책 및 각종 법적 규제, 행정 제제 등이 강화되고 있습니다. 국내의 경우 식품 위생법 제48조, 시행령 제33조~제34조, 시행규칙 제62조~68조) 등 관련 법규에 식품안전관리인증기준 등을 규정하고 있습니다.

식약처에 따르면, 현재 식품안전관리인증기준(해썹ㆍHACCP) 인증 적용분야는 크게 식품과 축산물로 나뉩니다. 또 각 분야에는 해썹 인증을 의무화한 품목과 업종이 존재하며, 식품의 경우 어묵류, 냉동식품(피자, 만두, 면), 빙과류 등 6개 품목은 2012년, 배추김치는 2014년까지 생산업체에 대한 해썹 의무 적용이 완료되었습니다. 과자, 캔디류, 음료류, 국수, 유탕면류 등 다(多)소비 식품 8개 품목은 2020년까지 의무 적용될 예정입니다. 이에 따라 Fscan X-ray 검사장비 시장의 경우 현재 그리고 향후에도 강한 수요 요인이 발생할 것입니다.

다음은 현재 국내외 식품 이물관리 규정 및 국가별 중점 관리사항입니다.
                                  <식품 이물 관련 제외국의 규정 및 중점 관리사항>

※ 자료 출처 : KFDA 식품의약안전청의 연구보고서 <표 3-19>

* HACCP (Hazard Analysis and Critical Control Point) : 식품의 원재료 생산에서부터 최종소비자가 섭취하기 전까지 각 단계에서 생물학적, 화학적, 물리적 위해 요소가 해당식품에 혼입되거나 오염되는 것을 방지하기 위한 위생관리시스템. HACCP은 유엔 식량 농업기구 (FAO)와 세계 보건기구(WHO)의 공동 기관인 국제식품규격위원회(Codex)가 발표한 것으로, 각 국에서 채택하도록 권장되고 있음.

4) 규제 환경

방사성동위원소 또는 방사선발생장치를 생산ㆍ판매ㆍ사용(소지ㆍ취급을 포함) 또는 이동 사용하려는 자는 대통령령으로 정하는 바에 따라 위원회의 허가를 받아야 함에 따라 다음과 같은 허가기준을 충족하고 있습니다.

국내에 판매하는 제품의 경우, 원자력법에 따라 설계 승인 및 제작 검사 규정을 100% 준수해야 하는 의무 규정이 있으며, 당사가 국내에 판매하고 있는 제품은 모두 본 규정을 준수하고 있습니다. 해외 수출의 경우, 미국은 FDA 인증을 의무규정으로 하고 있으며, UL 인증 또한 반강제적인 규정으로 운용되고 있습니다.

(2) 시장 규모 및 전망

산업용 X-ray 검사 장비는 전자 및 전기 부품 검사, PCB, 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지(WLCSP), BGA 및 CSP 검사, 마이크로 전기 기계 시스템(MEMS, MOEMS) 등 복잡한 전기 및 산업용 부품의 내부 구조 이미지 검사에 사용되고 있습니다.

                       <산업용 X-ray 검사장비 세계 시장규모 및 전망>

산업용 X-ray 검사장비 세계 시장규모 및 전망

                                                                                             (단위: USD million)

※ 자료 : Zion Market Reseach Analysis, 2019

해외 시장조사기관에 따르면 2019년 산업용 X-ray 검사장비의 세계 시장규모는 6억 6,830만 달러로 향후 연평균 성장률 7.1%로 성장하여 2026년에는 10억 8,120만 달러의 시장규모를 형성할 것으로 전망됩니다. 이는 구매자, IT 제품 제조사와 같은 최종 사용자들이 소형화, 경박ㆍ단순화된 제품 선호가 증가하였기 때문입니다. 제품의 사이즈가 축소되며 PCB기판 등이 고밀도화, 집적화됨에 따라 결함은 더욱 미세해졌으며, 이는 육안이나 외부 이미지 대조만으로는 결함을 검출해내는데 한계가 존재합니다. 따라서 파괴 없이 외부 및 내부 결함을 모두 검사하고 샘플 추출 방식이 아닌 전수 검사 방식을 위해서는 X-ray 검사 장비 사용은 필수적이며, 제품 품질 확보, 제품의 신뢰성, 안정성에 대한 높은 니즈가 X-ray 검사장비 시장의 성장을 견인할 것으로 예상됩니다.

특히 다양한 분야에 적용이 가능한 X-ray 검사장비는 고객별 제품 특성 및 형태, 생산라인 등을 반영한 맞춤형 대응 설계 능력 확보가 필수적이며, 핵심 기술력의 자체 보유가 필요합니다. 당사의 X-ray 검사 장비의 경우 기능별로 구분이 가능합니다. 테스트할 칩의 자동 투입 여부에 따라 In-line/Off-line으로 나눌 수 있으며, 작업자가 직접 장비를 운용하여 검사를 수행하는지 여부에 따라 수동검사와 자동검사로 구분이 가능합니다. 또한, 지원되는 영상이 2D인지 CT/3D인지 구분할 수 있으며, 기타 장비의 영상 해상도에 직접적으로 영향을 미치는 X-ray 튜브의 초점 크기도 urn/nrn 등의 단위에 따라 구분되어 장비 가격의 범위는 매우 넓은 편입니다. 기본적인 X-ray 장비는 주로 Off-line 방식, 수동검사, 2D 이미지 기반으로 구성되며, 많은 제조업체들이 사용하고 있는 방식입니다. 현재 In-line 방식의 자동 검사시스템, CT 촬영을 통한 3D 이미지 구현 방식 등 고기능, 고성능화로 신규 수요는 지속적으로 확대 되고 있습니다.

                               <전세계 반도체 시장규모 및 전망>                                        

출처_ wsts, 2021.6

 2021년 반도체 시장 예상 매출액은 5,272억2300만달러(약 587조4000억원)에 달할 전망으로 지난해 매출(4403억8900만달러)과 비교해 19.7% 증가,  삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체 기업이 주도하고 있는 메모리 반도체의 경우 전년 대비 31.7% 성장, 예상 매출액은 1547억8000만달러(약 172조4000억원)로 전체 반도체 매출의 29.4%에 달하고, 이어 센서 반도체(22.4%), 아날로그 반도체(21.7%) 순으로 높은 성장률을 기록할 것으로 예측되며, 마이크로컴포넌트(MC) 집적회로(IC)는 각각 8.1%, 20.8% 성장이 점쳐진다. WSTS는 "올해는 중국을 포함한 아시아 태평양 지역에서 반도체 매출액이 크게 늘어 전년 대비 23.5%의 성장률을 보일 것”이라고 했다. 한국과 대만, 중국이 포함된 아시아?태평양 지역은 전 세계 반도체 매출의 63.5%를 차지할 것으로 보입니다. 반도체 시장을 견인하는 분야는 고성능 서버(데이터센터), 5G등 스마트폰, 스마트 자동차, AR/VR, AI등입니다.

이처럼 인공지능과 빅데이터의 활용이 증가함에 따라 데이터의 저장과 더불어 고속 탐색 등 일련의 과정에 대한 중요성이 부각되고 있으며, 특히 반도체 고사양화에 따라 반도체를 검사하는 검사장비 시장의 성장이 두드러지고 있습니다. SSD의 경우 저장용량이 고용량화됨에 따라 테스트 공정의 소요시간이 증가하고 있어, 고속도의 장비 및 추가적인 테스트 장비 증설이 필수가 될 것으로 판단됩니다. 또한 반도체의 집적도가 높아지고 미세패턴화되며 적층기술, TSV기술 등이 발전함에 따라 기존 검사 방식인 프로브 방식은 이러한 패키징 구조에 대응이 어려워졌으며, 미세패턴에 적용 가능한 X-ray, laser 분석과 같은 새로운 분석기술이 적용된 검사장비의 필요성이 요구되고 있습니다.

- 반도체용 X-ray 검사장비 시장규모 및 전망

당사의 주요 목표시장인 반도체 검사장비 시장은 전체 산업용 X-ray 검사장비 시장의 약 25% 점유율을 차지하고 있습니다. 2021년 반도체 검사장비 시장규모는 1억 8,710만 달러로 연평균 성장률 6.8%를 보이며 성장할 전망입니다.

                                     <반도체 X-ray 검사장비 시장>

※ 자료 : Zion Market Reseach Analysis, 2019

당사의 반도체 검사장비는 주로 반도체 패키지 공정 단계에 사용되고 있습니다. 따라서 반도체 패키지 시장의 성장 전망을 통해 당사의 향후 매출추이를 예측할 수 있습니다. 국내 및 해외 반도체 패키징 시장규모 및 전망은 다음과 같습니다.

<세계 반도체 패키징 시장규모 및 전망>	<국내 반도체 패키징 시장규모 및 전망>
세계 반도체 패키징 시장규모 및 전망	국내 반도체 패키징 시장규모 및 전망

※ 출처: Technavio

Technavio에 따르면 세계 반도체 조립 및 패키징 시장은 2017년 610억 7천만 달러 규모를 형성하였으며, 이후 연평균 4.87%씩 증가하여 2022년에는 774억 5천만 달러에 달할 전망이고, 반도체 조립 및 패키징 시장은 2017년 기준 반도체 시장의 16.64% 정도의 비중을 차지한 것으로 나타납니다. 한편, 국내 반도체 패키징 시장은 2017년 16조 6,712억원 규모이며, 이후 연평균 4.87%씩 증가하여 2022년에는 21조 1,427억원에 달할 전망입니다.

                     <반도체용 플립 칩 및 웨이퍼 시장규모 및 전망>

                                                                                      (단위: USD million)

자료: Zion Market Reseach Analysis, 2019

특히 플립 칩 및 웨이퍼 시장은 반도체 패키지시장의 성장을 견인하고 있는 핵심 시장입니다. 플립 칩 시장 및 웨이퍼 시장 성장률은 각각 6.9%, 6.7%로 견조한 성장세를 지속하고 있으며, 패키징 공정기술 발달로 인해 전통적인 패키지 방식이 플립칩에서 FOWLP(Fan Out Wafer Level Package), TSV 등 첨단 패키지 방식으로 발전이 이루어지고 있어 기존 장비의 대체 및 신규수요가 창출될 전망입니다.

                       <반도체용 플립 칩 및 웨이퍼 시장규모 및 전망>

출처_ 2019, yole

반도체 공정 기술의 발전에 비례하는 고급 패키지 기술의 초미세화 추세 가속 2021년 5nm의 공정기술을 적용한 반도체가 삼성, TSMC 중심으로 양산중이며 2022년 3nm공정기술 적용 반도체가 생산될 것으로 전망됩니다. 5G등에 사용되는 초미세, 초집적 고급형패키지도 공정기술에 대응한 제품의 경박단소를 만족시키기 위해 2021년 범프 사이즈(직경)이 20um에서 조만간 10um, 그리고 범프를 사용하지 않는 방식(bumpless)으로 컨넥션을 구현하는 패키지가 2023년 전후 사업화가 될 것으로 전망되어 이에 수반하는 결함 검사를 위해 X-ray 반도체 검사장비의 해상도는 50nm 전후를 지원해야 될 것으로 예상됩니다.

1) Xscan 사업부문

(가) 반도체 X-ray 검사장비

- 반도체 시장규모 및 전망

반도체 산업은 전자, 통신, 정보사업 부문과 함께 성장하며 정보화 사회 진입과 첨단산업 발전의 핵심요소일 뿐만 아니라 재래산업의 생산성 향상과 고부가가치화를 위한 필수적인 요소부품으로서 수요가 확대되며 적용범위가 다양화되고 있습니다. 국내 업체들은 생산설비 투자 등 물적 자본에 의존하는 메모리 반도체 분야에 더 집중하고 있었으나, 최근에는 반도체 산업이 생산기반에서 지식기반으로 전환되면서 기술경쟁력을 중심으로 지능형 반도체 등 업계 재편이 진행 중입니다.

(나) 2차전지 X-ray 검사장비

2차전지의 사용이 모바일 IT기기용에서 친환경 자동차용 중대형 2차전지로 용량이 증가하고, 고밀도 2차전지를 개발하는 등 효율성을 증가시키기 위한 신규 소재 및 디자인 개발에 따라 2차전지의 안정성이 부각되고 있습니다. 2차전지 관련 사고가 잇따라 발생됨에 따라 소비자들의 불안감과 우려가 지속되며, 2차전지 검사장비의 중요성이 어느 때보다 높아지고 있습니다. 중대형 2차전지 안전성에 대한 의구심이 지속적으로 제기될 것으로 예상됨에 따라, 전수조사 등 철저한 관리감독의 필요성으로 2차전지 검사장비의 수요는 증가할 것으로 전망됩니다.

안전성 검사를 위해서는 X-ray와 같은 비파괴 검사장비를 통해 2차전지 내부의 결함 여부, 내구성 등을 2차전지 외관 검사는 비교 대조를 통해 이상 여부를 확인합니다. 최근에는 보다 정밀한 2차전지 검사를 위해 머신비전 기술의 검사장비를 도입하는 추세입니다. 스마트폰의 고성능화로 스마트폰 기기 내에서 2차전지가 놓일 자리는 줄어들고 있으나, 고용량의 2차전지를 탑재해야 하기 때문에 2차전지의 주요 부품들의 소형화, 세밀화, 고도화로 인해 정밀 검사가 요구되고 있습니다.

당사의 2차전지 검사장비 사업은 전방산업인 전기자동차 및 IT기기 산업 등과 밀접하게 연관되어 있으며, 글로벌 경기변동보다는 전방산업의 판매 증감에 영향을 받고 있습니다. 따라서 2차전지 검사장비 산업의 주요 수요자들은 2차전지 제조업체이며, 수요 및 생산 수량 변동에 따라 시장규모가 형성되고 있습니다.

- 2차전지 시장규모 및 전망

소형 IT 산업 단계는 성숙기에 접어들었지만 전기차와 에너지저장장치(ESS) 시장의 성장으로 2차전지 시장은 성장을 지속하고 있으며, 향후 전기차 산업이 성장을 견인할 것으로 예상됩니다.

<세계 리튬이온2차전지 시장 전망>	<2차전지 제품별 연간 매출액 추이 및 전망>
세계 리튬이온2차전지 시장 전망	2차전지 제품별 연간 매출액 추이 및 전망