정 정 신 고 (보고)

1. 정정대상 공시서류 : 분기보고서

2. 정정대상 공시서류의 최초제출일 : 2021년 11월 15일

3. 정정사항

주1)
정정 전
                             ※ 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

1) 기초: 2021년 1월  1일 현재 / 기말: 2021년 9월 30일
2) 위, 기말 지분율에는 매매로 인한 변동분 외, 2021년 3월 9일의 2,041,624주 (이익)소각으로 인한 변동이 반영되어 있습니다.

3) 계열회사인 한미인베스트(주)가 한미컴퍼니(주)로 2021년 3분기 중 사명을 변경했습니다

주1)

정정 후
                             ※ 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

1) 기초: 2021년 1월  1일 현재 / 기말: 2021년 9월 30일
2) 위, 기말 지분율에는 매매로 인한 변동분 외, 2021년 3월 9일의 2,041,624주 (이익)소각으로 인한 변동이 반영되어 있습니다.

3) 계열회사인 한미인베스트(주)가 한미컴퍼니(주)로 2021년 3분기 중 사명을 변경했습니다

4) 2021년 3분기 중 특수관계인 신규추가 (최예지) 되었습니다.

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사등의 확인서(분기보고서)

분 기 보 고 서

                                (제 42 기 3분기)

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사등의확인서(분기보고서)

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

1-1) 연결대상 종속회사 현황(요약)

1-2) 연결대상회사의 변동내용

2) 회사의 법적, 상업적 명칭
  - 당사는 한미반도체 주식회사라고 호칭합니다.
   - 영문의 경우 HANMI Semiconductor Co., Ltd.라 표기합니다.

3) 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소
 주소 : 인천광역시 서구 가좌로30번길 14(가좌동)
 전화번호 : 032-571-9100
  홈페이지 : http://www.hanmisemi.com

4) 중소기업 등 해당 여부

5) 설립일자
당사는 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매 등을 영위할 목적으로 1980년 12월 24일에 설립되었습니다.

6) 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

7) 주요 사업의 내용
한미반도체는 1980년 설립 이래, 반도체 제조용 장비의 자체 개발 및 출시를 시작으로 최첨단 자동화장비에 이르기까지 자체 기술로 설계, 제작, 조립, 검사, Test하는 Turn-Key 방식의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보하여 국내외 글로벌 반도체 관련 제조업체( IDM, OSAT 등 )에 장비를 공급해 오고 있습니다.

1998년 출시한 '비전플레이스먼트(VISION PLACEMENT)'는 반도체 패키지의 절단 → 세척 → 건조 → 2D / 3D VISION 검사 → 선별 → 적재까지 처리해 주는 반도체 제조공정의 필수 장비로서 당사의 장비가 2000년대 중반부터 세계시장 점유율 1위를 지키고 있으며 2016년부터 글로벌 고객사에 공급하기 시작했던 EMI Shield (전자기파 차폐) 장비 라인의 경우 코로나19 확산에 따른 비대면ㆍ온라인 시장의 성장과 함께 차폐의 적용 영역이 스마트 기기에서 자율주행차 등 차량용 반도체 칩까지 확산되어 적용되고 있는 것으로 파악됩니다. 이로 인해 관련 고객사의 투자가 증가하는 추이를 보이고 있으며 EMI Shield 장비 부문에서도 한미반도체의 장비가 세계 점유율 1위를 기록하며 회사 가치 성장에 크게 기여하고 있습니다.

※ 기타 자세한 사항은 본 보고서의 "Ⅱ. 사업의 내용"을 참조하시기 바랍니다

8) 계열회사 관련사항
당사는 본 보고서 작성기준일 현재, 총 3개의 계열회사(지분율 30% 이상)를 보유하고 있으며, 자세한 사항은 본 보고서 IX. 계열회사와 XII. 상세표를 참고하시길 바랍니다.

9) 신용평가에 관한 사항

(1) 재무결산기준일: 2020. 12. 31
(2) 등급평가일 : 2021. 04. 14
(3) 평가기관명 : (주)나이스디앤비
(4) 신용등급 : AA-
(5) 유효기간 : 2021. 04. 14 - 2022. 04. 14

동 평가와 관련하여 신용평가전문기관의 신용등급체계와 해당 신용등급에 부여된 의미는 다음과 같습니다.

주) 기업의 신용능력에 따라 AAA 등급에서 D등급까지 10등급으로 구분 표시되며 등급 중 AA 등급에서 CCC 등급까지의 6개 등급에는 그 상대적 우열 정도에 따라, +,- 기호가 첨부.

2. 회사의 연혁

3. 자본금 변동사항

                                              ※ 자본금 변동추이

4. 주식의 총수 등

                                                 ※ 주식의 총수 현황

※ 이익소각 이력(왼쪽 → 오른쪽) :

                                            ※ 자기주식 취득 및 처분 현황

※ 2021년 3분기 자기주식 변동내역:

5. 정관에 관한 사항

□ 정관 변경 이력

※ 정관 신구문 대조표 (제41기 정기주주총회에서  승인된 내용)

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 반도체 제조용 장비 (VISION PLACEMENT, EMI SHIELD VISION ATTACH / DETACH, TSV DUAL STACKING TC BONDER, FLIP CHIP BONDER, LASER MARKING/CUTTING/ABLATION/DRILLING 등) 를 개발해 국내외 유수의 반도체 기업에 공급하고 있습니다.

1980년 설립 이래, 반도체 제조용 장비의 출시를 시작으로 최첨단 자동화 장비에 이르기까지 반도체 생산 장비를 자체 기술로 설계, 제작, 조립, 검사, Test하는 Turn-Key 방식의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보하여 국내외 반도체 관련 제조업체( IDM, OSAT 등 )에 장비를 공급해 오고 있습니다.

1998년 출시한 '비전플레이스먼트(VISION PLACEMENT)'는 반도체 패키지의 절단 → 세척 → 건조 → 2D / 3D VISION 검사 → 선별 → 적재까지 처리해 주는 반도체 제조공정의 필수 장비로서 당사의 장비가 2000년대 중반부터 세계시장 점유율 1위를 지키고 있으며, 2016년부터 국내외에 제조라인을 보유한 글로벌 반도체 기업에공급하기 시작했던 EMI SHIELD(전자기파 차폐) 장비의 경우 애플, 퀄컴, 브로드컴 등 글로벌 IT기업들이 5G 통신과 메타버스, 스마트폰, 스마트워치, 무선이어폰, 자율주행 및 V2X(차량사물통신) 등 IT기기 반도체 칩과 자동차 전장화에도 EMI SHIELD 공정을 적극 도입하면서 장비 수요도 늘어나고 있으며 이로 인해 EMI SHIELD 장비가 한미반도체의 전체 매출 성장에 크게 기여할 것으로 기대됩니다.

2. 주요 제품 및 서비스

1) 주요 제품 등의 현황

2) 주요 제품 등의 가격변동추이

- 반도체장비의 경우 주문에 기반하여 제작되는 품목으로 단일화된 모델과 가격으로 공급되지 않으며 주문시 원재료의 매입비용, 고객이 요구하는 사양 및 성능요건, Conversion Kit 등의 요구수량 등을 고려하여 공급가를 산출하고 결정하므로 일률적 가격변동 추이 산출이 어려워 기재를 생략합니다.

3. 원재료 및 생산설비

1) 주요 원재료 등의 현황

2) 주요 원재료 등의 가격변동추이

- 반도체 장비용 원재료는 당사의 요구조건 및 옵션에 따라 상이한 가격으로 매입되므로 가격변동 추이를 제시하기 곤란합니다.

3) 생산능력/실적/가동률
- 반도체 장비부문의 생산방식은 주문형 생산시스템이며 1개의 모델(장비)일지라도 고객사의 요구에 따라 사양 및 기능의 변형과 추가, 제외 등이 가능합니다. 이때문에 생산능력/가동률 등을 일률적으로 산출하는 것이 큰 의미가 없어 반도체장비의 생산 능력 및 실적관련 정보기재를 생략합니다.

4) 생산설비의 현황 등

4. 매출 및 수주상황

1) 매출실적

2) 판매경로와 방법 등

1) 판매경로

① 내 수
  - 국내 매출의 경우에는 당사 내부 영업부에 의한 직거래 방식이 대부분임

② 수 출
  a. 고객의 장비구매에 대한 투자계획 및 생산물량에 대한 감소 또는 증가에 대한 모니터링을 해외지사(HANMI TAIWAN Co.,Ltd.)와 해외 현지 Agent를 통해 수시로 실시하고 고객과의 긴밀한 관계 유지
  b. 입수된 장비구매 투자에 대한 정보를 활용하여 업체에서 필요한 장비에 대한 프리젠테이션 및 기술협의 진행
  c. 기술협의를 통하여 협의된 장비 사양에 준하여 견적 제시
  d. 구매부서와 가격협의후 최종 발주가격 및 대금지불조건 결정
  e. 고객으로부터 발주서(Purchase Order) 입수
  f. 협의된 장비 제작기간 동안 장비 제작 완료
  g. 사전 고객입회 검사(Buy-Off) 및 자체 제품품평회 후 선적
  h. 대부분 초기 견적가격과 최종 발주서의 가격은 가격 Nego를 통하여 조정되므로 상이할 수 밖에 없으며, 당사는 고객에게 직접 판매를 하므로 이 최종가격이 매출액으로 결정됨

(2) 판매방법 및 조건

① 내 수
  - 결제조건은 현금과 전자어음이 7대 3정도를 차지하지만, 최근 많은 업체의 결제조건이 현금으로 진행되고 있는 추세임
  - 어음의 경우 최대 90일 이내 회수 가능한 어음이며, 현금의 경우는 최종 Sign-Off 이후 30일 조건임

② 수 출
※ 대금 회수 조건(표준)
  - 30% Bank T/T  30 days after P/O 입수
  - 60% Bank T/T  30 days before 납품
  - 10% Bank T/T  30 days after 검수

  반도체 장비업계에서는, 거래관행상 L/C보다는 T/T 방식이 대금지급 방법의 표준으로 널리 채택되고 있음. 이것은 고객들이 Buy-Off라고 하는 독특한 검사 및 승인절차를통하여 제품을 확인하고 대금을 지급하는데, 그 다양하고 복잡한 기술적 기준을 간단명료한 정량적 검사조건으로 명기하여 L/C에 부과하기가 실질적으로 어렵기 때문임

※ 가격 조건
  FOB KOREA 조건을 표준으로 하나, 고객과의 협의여부에 따라 CIF(Cost Insurance & Freight), DDU(Delivery Duty Unpaid) 등의 조건도 제한 없이 수용하고 있으며,이와 같은 통상적인 가격조건 이외에도 납품과 관련된 과정에서 특수하게 발생하는 사항에 대해서도 고객지원 차원에서 적극적으로 대처하고 있음

(3) 판매전략

① 해외 반도체 전시회에 지속적으로 참가하여, 지역별 고객들을 직접 만나 최근의 기술동향 정보를 교환하고 한미반도체의 앞서가는 기술적 강점을 널리 홍보함으로써업계선두로서의 위치를 더욱 공고히 할 수 있는 견실한 기초를 다지고 있습니다. 특히, 매년 3월 개최되는 세미콘 차이나와 매년 9월 개최되는 세미콘 타이완 전시회에 공식 스폰서 참여 등을 통한 적극적 홍보, 마케팅 활동을 진행하고 있습니다. (단, 코로나19 팬데믹으로 인해 2020년부터는 전시회 참가를 한시적으로 중단 중)
② 세계적 반도체 저널상의 광고를 이용하여 전략 상품의 빠르고 효과적인 홍보에 심혈을 기울이고 있습니다.
③ E-mail을 이용한 개별적 신제품 홍보 활동을 병행하고 있습니다. E-mail은 전략상품의 간결하면서도 효과적인 정보를 개인적인 환경에서 전달 가능하기 때문에 전략 상품 홍보에 가장 적극적으로 이용되는 수단입니다.
④ 영업직과 기술직의 동반 고객방문으로, 기술적으로 확고한 고객 상담을 진행하고있습니다. 고객 요구에 따라 특화된 장비를 생산하는 특성상, 고객의 기술적 요구를 정확하게 전달받고 최적의 설계개념을 제시해야 하는 바, 영업활동시 영업자와 기술직직원으로 이루어진 동반 고객응대는 고객들이 필요로 하는 부분에 대한 정확한 파악이 가능하여 고객들로부터 가장 높게 평가 받는 점들중 하나입니다.
⑤ 해외 주요 영업지역에서 지역적 특성에 맞춘 현지사무소 및 협력사 운용을 통해 고객 지원 및 영업 업무를 수행하고 있습니다. 전세계 12개 협력사들은 현지 정보의 가장 빠르고 효과적인 수집매개 역할을 하고 있으며, 지역별로 특화된 영업 및 서비스 정책에 따라 당사 장비의 세계화를 이어 나감에 있어 지대한 공헌을 하고 있습니다.
⑥ 현재의 우수상품을 안정적으로 판매 및 지원하는 한편, 2~3년 후의 주력 상품이 될 차세대 상품개발을 지속적으로 추진함으로써 미래지향형 영업환경을 조성해 나가고 있습니다. 전체 인원의 약 30%를 차지하는 R&D 인력은 각자 주어진 개발 프로젝트를 팀제의 업무환경 속에서 가장 기민하고 효과적으로 수행해 내고 있습니다.
⑦ 최고의 성능을 최적의 가격에 제공한다는 원칙에 충실하고 판매된 제품이 합의된성능조건을 반드시 초과 달성하도록 지원한다는 원칙을 지켜냄으로써, 한번 고객은 반드시 당사의 영원한 고객으로 남게 하는 저력을 과시하고 있습니다.
⑧ 제품의 성능을 과장하여 홍보하는 것이 일종의 관례로 되어있는 반도체 장비업계에서, 반드시 현실화될 수 있는 것만을 제시한다는 굳은 원칙을 고수하여 고객들로부터 높은 신뢰를 획득, 개발성 제품의 상품화에 탁월한 능력을 발휘하고 있습니다.

(4) 주요매출처

현재 당사가 확보하고 있는 고객사로는 글로벌 반도체 기업인 ASE, AmKor, Infineon, ST Micro, SPIL, PTI, Skyworks 등과 중국 JCET, Huatian Technology, Nantong Fujitsu, SK하이닉스(충칭), 베이징 옌동(BYD) 등이 있으며 국내의 경우  JCET스태츠칩팩코리아, ASE코리아, Amkor코리아, SK하이닉스, 삼성전기, 삼성전자, SFA반도체, 시그네틱스, 네패스 등이 있습니다.

3) 수주상황

당사가 영위하는 반도체 장비 산업은 당사와 고객사 상호 협의 후 P/O를 통해 주문과 생산을 진행하고 고객사의 투자 계획 변동에 따라 수시로 변동되기 때문에 확정적인 수주현황을 제시하기 어려워 별도로 기재하지 아니합니다.

5. 위험관리 및 파생거래

1) 주요 시장위험
시장위험은 환율, 이자율 및 지분증권의 가격 등 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동될 위험을 의미하며 당사가 노출된 시장위험의종류로는,

① 원화 外(USD, JPY)의 통화로 진행되는 판매(수출) 및 매입(수입)활동과 관련되어 발생하는 환위험과
② 변동이자부 금융상품 보유에 따라 발생하는 이자율위험이 있습니다.

2) 위험관리 정책 및 조직
당사의 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리ㆍ통제하는 것이며 이사회의 감독 및 통제 아래 재경본부(경리부)내에서 시장위험을 관리, 대처하고 있습니다.

3) 관련 자산, 부채내역 및 손익에 미치는 영향
각 시장위험과 관련된 장부상 내역 및 손익에 미치는 정도와 관련해서는 본 보고서의연결재무제표 주석上  6.금융상품 → (4)환위험과 (5)이자율위험을 참고하시길 바랍니다.

4) 파생상품거래 현황
- 해당사항 없음

6. 주요계약 및 연구개발활동

1-1)경영상의 주요계약 등
- 해당사항 없음

* 반도체 장비 사업과 관련하여 당사는 본점인 인천시 서구 가좌동에 부설연구소를설립하여 우수 연구인력을 영입하여 다양한 제품개발에 집중하고 있으며, 한미반도체(주) 총 직원의 30% 정도를 연구개발 인력으로 구성하고 있습니다. 당사의 연구개발조직 및 개발비용, 연구개발실적은 다음과 같습니다.

1-2) 연구개발 담당조직

연구소조직도

2) 연구개발비용

※'연구개발비 / 매출액 비율'은 별도 재무제표상 매출액을 기준으로 산출하였습니다.

3) 연구개발 실적

7. 기타 참고사항

1) 산업의 특성
반도체 장비 산업은 반도체 회로설계, 실리콘웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비단계부터 웨이퍼를 가공하여 칩을 만들고, 조립 및 검사하는 단계까지의 모든 공정에 이용되는 장비와 관련된 산업을 의미합니다. 반도체 장비 산업은 반도체 소자(Device)산업과 매우 밀접한 관련이 있으며, 시장규모나 중요성 면에서 고유의 산업영역을 구축하고 있습니다. 특히 반도체 소자업체간의 경쟁이 점점 치열해져 감에 따라 효율적인 반도체 장비의 선정은 반도체 소자산업의 경쟁력을 좌우하는 최우선 요소로 자리잡고 있습니다.
반도체 장비는 Device의 급속한 기술변화에 힘입어 제조장비의 Life-Cycle이 급속히짧아지는 경향이 있으며 집중적인 R&D를 통한 적기 장비 출시와 진입이 경쟁에서 중요한 요소로 작용하고 있습니다.

2) 산업의 성장성
과거, 반도체 시장이 PC나 서버, 스마트폰과 같은 특정 시장에 의존하여 성장해 왔다면 지금의 반도체 시장은 5G, 메타버스, 자율주행 및 커넥티드카, V2X(차량사물통신), 인공지능(AI), 데이터센터 등 다변화된 4차 산업들을 매개체로 성장하고 있습니다.

3) 경기변동의 특성
반도체 장비 산업은 반도체를 모태로 한 산업으로 반도체 산업 경기와 유사한 경기순환 추세를 보이고 있습니다. 특히 최근 반도체 시장 경기변동의 가장 큰 요인이 되고 있는 스마트폰, 태블릿 PC와 같은 신 IT기기나 Mobile 기기의 등장과 발전 外에도 앞서 나열된 4차 산업에 따른 수요 발생으로 인해 경기순환 주기도 점차 짧아지고 있습니다.

4) 시장여건 및 경쟁상황
한미반도체는 1980년 설립후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작으로 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비를 자체 기술로 설계, 제작, 조립, 검사, Test하는Turn-Key방식의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보하여 국내외 주요 반도체 관련 제조업체에 장비를 공급해 오고 있습니다.

당사의 주력장비인 'VISION PLACEMENT'는 반도체 패키지의 절단→세척→건조→2D/3D VISION 검사→선별→적재까지 처리해 주는 반도체 제조공정의 필수적 장비로서 높은 안정성과 속도 등으로 인해 2000년 중반이후 세계 시장 점유율  1위를 굳건히 지키고 있습니다.

또한, 한미반도체가 2016년부터 국내외에 제조라인을 보유한 글로벌 반도체 기업에 공급하기 시작했던 EMI Shield(전자기파 차폐) 장비의 경우 애플, 퀄컴, 브로드컴 등 글로벌 IT기업들이 5G 통신과 메타버스, 스마트폰, 스마트워치, 무선이어폰, 자율주행 및 V2X(차량사물통신) 등 IT기기 반도체 칩과 자동차 전장화에도 EMI SHIELD 공정을 적극 도입하면서 관련 장비 수요도 늘어나고 있으며 이로 인해 EMI Shield 장비가 한미반도체의 전체 매출 성장에 크게 기여할 것으로 기대됩니다.

이밖에도 실리콘 웨이퍼에 칩을 여러 층으로 적층(Stacking)하는 초고속 메모리 (HBM)생산에 있어 필수적인 열압착 본딩 장비, 'TSV DUAL STACKING TC BONDER'를 SK하이닉스 사와 공동 개발, 2017년부터 공급하고 있으며 생산성, 정밀도 등을 향상시키고 초소형 Die 핸들링 성능 등을 강화한 'FLIP CHIP BONDER 5.0'도 시장에 선보여 좋은 평가를 받고 있습니다.

5) 지적재산관리
당사는 지적재산관리 전담부서를 설치ㆍ운영하면서 당사가 개발ㆍ창출하는 지적재산의 보호와 활용을 위해 노력하고 있으며 본 보고서 제출일 현재 당사가 출원 또는등록한 지적재산권의 현황은 아래와 같습니다.
                                                                                                       (단위 : 건)

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

◇본 보고서에 기재된 재무정보 중 반기/연간 재무정보 (수치와 주석 포함)은 외부감사인의 감사후 정보이며, 분기(1 & 3)의 정보는 산출후 외부감사인의 감사를 받지 않은 정보이므로 향후 외부감사인의 감사(또는 검토)후 변경될 수 있음을 감안하시길 바랍니다.
1) 연결재무정보

[(  )는 음(-)의 수치임]

2) (별도)재무정보

[(  )는 음(-)의 수치임]

2. 연결재무제표

3. 연결재무제표 주석

1. 지배기업의 개요
한미반도체 주식회사(이하 '지배기업')는 반도체 금형 및 장비 제조판매를 목적으로, 1980년 12월 24일에 설립되었으며, 인천광역시 서구 가좌로 30번길 14에 본사 및 공장을 두고 있습니다. 2021년 9월 30일로 종료하는 보고기간에 대한 연결재무제표는 지배기업과 지배기업의 종속기업(이하 통칭하여 '연결실체') 및 연결실체의 관계기업에 대한 지분으로 구성되어 있습니다.

지배기업은 2005년 7월 22일자로 유가증권시장에 주식을 상장하였으며, 당분기말 현재 납입자본금은 12,716백만원이며, 주요 주주현황은 다음과 같습니다.

(*) 연결실체는 당기 중 자기주식 보유분 중 281,093주를 2021년 2월 25일에 처분하였으며, 2,041,624주는 2021년 3월 9일에 이익소각하였습니다.

당분기말과 전기말 현재 종속기업투자의 내역은 다음과 같습니다.

연결대상 종속기업의 당분기말과 전기말 현재 재무상태표와 동일로 종료되는 회계연도의 포괄손익계산서는 다음과 같습니다.

(1) 당분기말

(2) 전기말

2. 연결재무제표 작성기준

연결실체의 분기연결재무제표는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되는 요약연결재무제표입니다. 동 재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었으며, 연차재무제표에서 요구되는 정보에 비하여 적은 정보를 포함하고 있습니다. 선별적 주석은 직전 연차보고기간말 후 발생한 연결실체의 재무상태와 경영성과의 변동을 이해하는데 유의적인 거래나 사건에 대한 설명을 포함하고 있습니다.

(1) 측정기준
연결재무제표는 아래에서 열거하고 있는 재무상태표의 주요 항목을 제외하고는 역사적원가를 기준으로 작성되었습니다.
- 공정가치로 측정되는 당기손익-공정가치측정금융자산
- 확정급여채무의 현재가치에서 사외적립자산의 공정가치를 차감한 확정급여부채

(2) 기능통화와 표시통화
연결실체 내 개별기업의 재무제표는 당사의 영업활동이 이루어지는 주된 경제환경의통화인 기능통화로 작성되고 있습니다. 당사의 연결재무제표는 지배기업의 기능통화및 표시통화인 원화로 작성하여 보고하고 있습니다.

(3) 추정과 판단
한국채택국제회계기준은 연결재무제표를 작성함에 있어서 회계정책의 적용이나, 보고기간말 현재 자산, 부채 및 수익, 비용의 보고금액에 영향을 미치는 사항에 대하여 경영진의 최선의 판단을 기준으로 한 추정치와 가정의 사용을 요구하고 있습니다. 보고기간말 현재 경영진의 최선의 판단을 기준으로 한 추정치와 가정이 실제환경과 다를 경우 이러한 추정치와 실제 결과는 다를 수 있습니다.

연결재무제표에서 사용된 연결실체의 회계정책의 적용과 추정금액에 대한 경영진의 판단은 2020년 12월 31일로 종료되는 회계연도의 연차재무제표와 동일한 회계정책과 추정의 근거를 사용하였습니다.

① 가정과 추정의 불확실성
다음 보고기간 이내에 중요한 조정이 발생할 수 있는 유의한 위험이 있는 가정과 추정의 불확실성에 대한 정보는 다음의 주석에 포함되어 있습니다.
- 주석 16 : 충당부채 - 자원의 유출가능성과 금액에 대한 가정
- 주석 19 : 확정급여채무의 측정 - 주요 보험수리적 가정
- 주석 30 : 이연법인세자산의 인식

② 공정가치 측정
연결실체는 공정가치평가 정책과 절차를 수립하고 있습니다.
동 정책과 절차에는 공정가치 서열체계에서 수준 2, 3으로 분류되는 공정가치를 포함한 모든 유의적인 공정가치 측정의 검토를 책임지는 평가부서의 운영을 포함하고 있으며, 그 결과는 재무담당임원에게 직접 보고되고 있습니다.

평가부서는 정기적으로 관측가능하지 않은 유의적인 투입변수와 평가 조정을 검토하고 있습니다. 공정가치 측정에서 중개인 가격이나 평가기관과 같은 제3자 정보를 사용하는 경우, 평가부서에서 제3자로부터 입수한 정보에 근거한 평가가 공정가치 서열체계 내 수준별 분류를 포함하고 있으며 해당 기준서의 요구사항을 충족한다고 결론을 내릴 수 있는지 여부를 판단하고 있습니다.

자산이나 부채의 공정가치를 측정하는 경우, 연결실체는 최대한 시장에서 관측가능한 투입변수를 사용하고 있습니다. 공정가치는 다음과 같이 가치평가기법에 사용된 투입변수에 기초하여 공정가치 서열체계 내에서 분류됩니다.
- 수준 1 : 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대한 접근 가능한 활성시장의 조정되지않은 공시가격
- 수준 2 : 수준 1의 공시가격 이외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한 투입변수
- 수준 3 : 자산이나 부채에 대한 관측가능하지 않은 투입변수

자산이나 부채의 공정가치를 측정하기 위해 사용되는 여러 투입변수가 공정가치 서열체계 내에서 다른 수준으로 분류되는 경우, 연결실체는 측정치 전체에 유의적인 공정가치 서열체계에서 가장 낮은 수준의 투입변수와 동일한 수준으로 공정가치 측정치 전체를 분류하고 있으며, 변동이 발생한 보고기간말에 공정가치 서열체계의 수준 간 이동을 인식하고 있습니다.

공정가치 측정 시 사용된 가정의 자세한 정보는 주석 6에 포함되어 있습니다.

3. 유의적인 회계정책
분기연결재무제표에 적용된 회계정책은 직전 연차재무제표에 적용한 회계정책과 동일합니다. 회사의 분기연결재무제표는 연차재무제표가 속하는 기간의 일부에 대하여기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'를 적용하여 작성하는 요약중간재무제표입니다. 동 요약중간재무제표에 대한 이해를 위해서는 한국채택국제회계기준에 따라 작성된 2020년 12월 31일자로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표를 함께 이용하여야 합니다.

4. 자본관리
연결실체의 자본관리 정책은 투자자와 채권자 및 시장의 신뢰 및 사업의 향후 발전을위해 건전한 자본을 유지하는 것입니다. 연결실체는 자본관리의 지표로 순자본율을 사용하고 있으며, 순자본율은 자본총계를 자산총계로 나누어 산출하고 있습니다.

당분기말과 전기말 현재 연결실체의 순자본율은 다음과 같습니다.

때때로 연결실체는 시장에서 자사주식을 매입합니다. 매입 및 매각은 이사회의 세부적인 의사결정에 따릅니다. 연결실체는 순이익에 대하여 적절한 사내 유보율을 유지하고 있습니다.

5. 위험관리
연결실체의 금융위험관리 목적과 정책은 2020년 12월 31일로 종료된 회계기간에 대한 연차재무제표 작성 시 채택한 것과 동일합니다. 금융상품과 관련하여 연결실체는 신용위험, 유동성위험 및 시장위험에 노출되어 있습니다.

본 주석은 연결실체가 노출되어 있는 위의 위험에 대한 정보와 연결실체의 위험관리 목표, 정책, 위험 평가 및 관리 절차에 대해 공시하고 있습니다. 추가적인 계량적 정보에 대해서는 동 연결재무제표 전반에 걸쳐서 공시되어 있습니다.

(1) 금융위험관리
1) 위험관리 체계
연결실체의 위험관리 체계를 구축하고 감독할 책임은 이사회에 있습니다. 이사회는 당사의 위험관리 정책을 개발하고 감독하고 있으며, 중장기 경영계획 및 단기 경영전략에 대해 정기적으로 보고받고 승인하고 있습니다.
연결실체의 위험관리 정책은 당사가 직면한 위험을 식별 및 분석하고, 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하고, 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다.
위험관리정책과 시스템은 시장 상황과 당사 활동의 변경을 반영하기 위해 정기적으로 검토되고 있습니다.
연결실체는 훈련 및 관리기준, 절차를 통해 모든 종업원들이 자신의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다.

2) 신용위험
신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 연결실체가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권에서 발생하고 있습니다. 연결실체의 신용위험에 대한 노출은 주로 각 고객 및 거래상대방별 특성의 영향을 받습니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 연결실체는 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거경험 및 기타 요소들을 고려하여 고객 및 거래상대방의 재무신용도를 평가하고 있습니다. 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 회수지연현황 및 회수대책이 보고되고 있으며 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다. 연결실체는 매출채권에 대해 발생할 것으로 예상되는 손실에 대해 충당금을 설정하고 있습니다. 이 충당금은 개별적으로 유의적인 항목에 대한 구체적인 손상차손과 유사한 특성을 가진 금융자산 집합에서 발생하였으나 아직 식별되지 않은 손상차손으로 구성됩니다. 금융자산 집합의 충당금은 유사한 금융자산의 회수에 대한 과거 자료에 근거하여 결정되고 있습니다.

3) 유동성위험
유동성위험이란 연결실체가 금융부채와 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 연결실체의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서도 받아들일 수 없는 손실이 발생하거나, 연결실체의 평판에 손상을 입힐 위험 없이, 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다.

당사는 중장기 경영계획 및 단기 경영전략을 통해 현금흐름을 모니터링하고 있으며, 일반적인 예상 운영비용을 충당할 수 있는 충분한 현금및현금성자산을 보유하고 있다고 확신하고 있습니다. 여기에는 합리적으로 예상할 수 없는 극단적인 상황으로 인한 잠재적인 효과는 포함되어 있지 않습니다.

4) 시장위험
시장위험이란 환율, 이자율 및 지분증권의 가격 등 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다.

① 환위험
연결실체의 기능통화인 원화 외의 통화로 표시되는 판매 및 구매에 대해 환위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD, JPY 등 입니다.

② 이자율위험
연결실체는 변동이자부 금융상품을 보유하고 있지 않으므로 이자율위험에 노출되어 있지 않습니다.

6. 금융상품
(1) 금융상품의 범주별 분류 및 공정가치
당분기말과 전기말 현재 공정가치 서열체계를 포함한 금융자산과 금융부채의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다. 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은 금융자산과 금융부채에 대한 공정가치 정보는 포함하고 있지 않습니다.

① 당분기말

(*) 지분증권을 제외한 공정가치로 측정되지 않은 금융자산 및 부채는 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치로 측정되지 않았으므로 공정가치를 공시하지 않았습니다.

② 전기말

(*) 지분증권을 제외한 공정가치로 측정되지 않은 금융자산 및 부채는 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치로 측정되지 않았으므로 공정가치를 공시하지 않았습니다.

③ 가치평가기법
비상장지분증권 중 ㈜볼빅은 현금흐름할인법과 유사기업비교법에 의하여 산정된 주당평가금액을 기준으로 공정가치를 산정하였습니다. 공정가치 산정 시 적용한 예상 현금흐름, 성장률, 위험조정할인율 등 유의적이지만 관측가능하지 않은 투입변수의 변동에 따라, 추정된 공정가치는 증가 또는 감소 할 수 있습니다.

④ 수준 2, 3 공정가치의 변동내역

(2) 신용위험
① 신용위험에 대한 노출
당분기말과 전기말 현재 매출채권의 지역별 신용위험의 노출정도는 다음과 같습니다

② 손상차손
당분기말과 전기말 현재 매출채권의 연령 및 각 연령별로 손상된 금액은 다음과 같습니다.

연결실체는 매출채권에 대한 기대신용손실을 측정하기 위해 충당금설정률표를 사용하고 있습니다. 채무불이행률은 매출채권이 연체에서 제각이 되기까지의 가능성을 기초로 한 'Roll Rate' 방법을 사용하여 계산되고 있습니다. 연결실체는 매출채권과 관련하여 담보를 요구하지는 않습니다. 따라서 연결실체가 담보를 고려하여 대손충당금을 인식하지 않은 매출채권은 없습니다.

③ 당분기와 전기 중 매출채권에 대한 대손충당금의 변동은 다음과 같습니다.

(3) 유동성위험
당분기말과 전기말 현재 연결실체가 보유한 금융부채의 계약상 만기와 금액은 다음과 같습니다. 금액은 이자지급액을 포함하고, 상계약정의 효과는 포함하지 않았습니다.

① 당분기말

② 전기말

연결실체는 위의 현금흐름이 만기보다 유의적으로 더 이른 기간에 발생하거나, 유의적으로 다른 금액일 것으로 기대하지 않습니다.

(4) 환위험
① 환위험에 대한 노출
당분기말과 전기말 현재 연결실체의 환위험에 대한 노출정도는 다음과 같습니다.

② 민감도분석
당분기말과 전기말 현재 연결실체의 금융자산과 부채를 구성하는 주요 외화 통화에 대한 원화의 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

상기 분석은 연결실체가 기말에 합리적으로 가능하다고 판단하는 정도의 변동을 가정한 것이며, 이자율 등 다른 변수는 변동하지 않는다고 가정하였습니다.
　
(5) 이자율위험
당분기말과 전기말 현재 연결실체가 보유하고 있는 이자부 금융상품 및 금융부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

당분기말 현재 연결실체는 변동이자부 금융상품을 보유하고 있지 않으므로 이자율 위험에 노출되어 있지 않습니다.

7. 현금및현금성자산
당분기말과 전기말 현재 현금및현금성자산의 구성내역은 다음과 같습니다.

8. 재고자산
(1) 당분기말과 전기말 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기 중 766백만원 및 전분기 중 1,422백만원의 재고자산평가손실이 인식되었습니다. 재고자산평가손실은 매출원가에 포함됩니다.

9. 기타금융자산
당분기말과 전기말 현재 기타금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

10. 기타자산
당분기말과 전기말 현재 기타자산의 장부금액은 다음과 같습니다.

11. 기타투자자산
(1) 당분기말과 전기말 현재 기타투자자산의 내역은 다음과 같습니다.

(*) 연결실체는 당기 중 당기손익-공정가치측정금융자산평가손실 2,813백만원을 인식하였으며, 전기 중 당기손익-공정가치측정금융자산평가손실 425백만원을 인식하였습니다.

12. 관계기업투자
(1) 당분기말과 전기말 현재 관계기업투자의 내역은 다음과 같습니다.

(*) 전기말 현재 회수가능가액이 장부가액에 미달하여 전기에 617백만원의 손상차손을 관계기업투자손실(관계기업투자손상차손)로 인식하였습니다.

(2) 당분기말과 전기말 현재 관계기업의 요약 재무정보는 다음과 같습니다.
① 당분기

② 전기

(3) 당분기와 전기 중 관계기업투자주식의 지분법평가 및 기타변동내역은 다음과 같습니다.
① 당분기

② 전기

13. 유형자산
(1) 당분기 중 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(*) 사용권자산에 대한 구체적인 내용은 주석 36에 기재되어 있습니다.

(2) 전기 중 유형자산의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(*) 사용권자산에 대한 구체적인 내용은 주석 36에 기재되어 있습니다.

(3) 연결실체는 상기 건물 및 기계장치 등과 관련하여 메리츠화재해상보험㈜에 화재보험을 가입하고 있으며, 당분기말 현재 부보금액은 60,570백만원입니다. 또한 당사는 동 화재보험 이외에 차량운반구에 대하여 종합보험 및 책임보험에 가입하고 있습니다.

14. 투자부동산
(1) 당분기 중 투자부동산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(2) 전기 중 투자부동산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(3) 당분기와 전분기 중 연결실체가 보유한 투자부동산과 관련하여 손익으로 인식한 내역은 다음과 같습니다.

15. 무형자산
(1) 당분기 중 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(2) 전기 중 발생한 무형자산의 변동 내역은 다음과 같습니다.

16. 충당부채
(1) 당분기와 전기 중 충당부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

(2) 연결실체는 판매된 제품에 대한 품질보증, 하자보수 및 그에 따른 사후서비스 등으로 인하여 향후 부담하게 될 비용을 관련 제품이 판매되는 시점에 비용으로 계상하고 있으며, 유사한 제품과 관련된 과거 보증 자료를 기초로 판매보증충당부채를 추정하였습니다. 연결실체는 1년 이내에 판매보증충당부채의 대부분이 사용될 것으로 예상하고 있습니다.

(3) 당분기말 현재 연결실체의 소송충당부채내역은 다음과 같습니다.

17. 기타금융부채
당분기말과 전기말 현재 기타금융부채의 내역은 다음과 같습니다.  

18. 기타부채
당분기말과 전기말 현재 기타부채의 내역은 다음과 같습니다.

19. 종업원급여　
(1) 당분기와 전분기 중 비용으로 인식된 종업원급여의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기말과 전기말 현재 재무상태표에 인식된 종업원급여 관련 순부채의 금액은 다음과 같습니다.

연결실체는 신한생명보험(주) 및 신한금융투자의 퇴직연금에 가입하고 있습니다. 연결실체가 가입한 퇴직연금은 원금이 보장되며, 연 1.98%의 수익이 발생하고 있습니다. 확정급여제도의 운영으로 연결실체는 이자율위험 및 시장(투자)위험 등의 보험수리적 위험에 노출됩니다.

(3) 당분기와 전기 중 순확정급여부채의 조정내역은 다음과 같습니다.

(4) 당분기말과 전기말 현재 사외적립자산은 다음의 자산으로 구성되어 있습니다.

20. 자본금
(1) 당분기말과 전기말 현재 자본금의 내역은 다음과 같으며, 당기와 전기 중 자본금의 변동은 없습니다.

(*) 당분기와 전기 이전의 이익소각으로 인하여 자본금은 발행주식의 액면총액과 상이합니다. 지배기업은 당분기 2021년 3월 9일에 자기주식 보유분 중 2,041,624주를 이익소각하여, 발행주식총수가 51,501,501주에서 49,459,877주로 감소하였습니다.

(2) 당분기와 전기 중 유통주식수의 변동은 다음과 같습니다.

21. 자본잉여금
당분기말과 전기말 현재 자본잉여금의 내역은 다음과 같습니다.

22. 기타자본구성요소
당분기말과 전기말 현재 기타자본구성요소의 내역은 다음과 같습니다.

(*1) 연결실체는 당분기 중 2,041,624주의 이익소각을 결정하였습니다. 이에 따라 16,514,438천원이 감소하였습니다. 또한, 당기중 281,093주 자기주식을 처분하였으며, 처분금액은 2,273,726천원 입니다.

23. 기타포괄손익누계액
당분기말과 전기말 현재 기타포괄손익누계액의 내역은 다음과 같습니다.

24. 이익잉여금
(1) 당분기말과 전기말 현재 이익잉여금의 구성내역은 다음과 같습니다.

상법상 연결실체는 자본금의 50%에 달할 때까지 매 결산기에 금전에 의한 이익배당액의 10%이상을 이익준비금으로 적립하도록 규정되어 있습니다. 동 이익준비금은 주주총회의 결의에 의하여 이월결손금의 보전과 자본금 전입에만 사용될 수 있습니다. 또한, 연결실체는 적립된 자본준비금 및 이익준비금의 총액이 자본금의 1.5배를 초과하는 경우에 주주총회의 결의에 따라 그 초과한 금액 범위에서 자본준비금과 이익준비금을 감액할 수 있습니다.

(2) 당분기와 전기 중 이익잉여금의 변동내역은 다음과 같습니다.

25. 수익인식
(1) 수익 원천
연결실체의 주요 수익은 반도체 금형 및 장비 제조판매입니다.

(2) 수익의 구분
다음과 같이 고객과의 계약에서 생기는 수익은 주요 지리적 시장과 주요 제품과 서비스 계약과 수익인식 시기에 따라 구분한 내역은 다음과 같습니다.

(3) 계약 잔액
고객과의 계약에서 생기는 수취채권과 계약부채는 다음과 같습니다. 수취채권은 대손충당금 반영 전 금액입니다.

26. 판매비와관리비
당분기와 전분기의 판매비와관리비 내역은 다음과 같습니다.