사 업 보 고 서

                                   (제 19 기)

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사 등의 확인 서명

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황
연결대상 종속회사 현황(요약)

1-1. 연결대상회사의 변동내용

나. 회사의 법적, 상업적 명칭
당사의 명칭은 '비씨엔씨 주식회사'라 하고, 영문으로 ‘BCnC Co., Ltd. '라고 표기합니다.

다. 설립일자
당사는 2003년 06월 19일에 설립되었습니다.

라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

마. 중소기업 등 해당 여부

바. 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업
당사의 사업분야는 반도체 제조공정에 사용되는 소모성 부품 중 합성쿼츠, 천연쿼츠,실리콘, 세라믹 등의 소재를 기반으로하는 부품의 제조이며, 신규사업으로는 합성쿼츠 원재료의 자체 개발 그리고 기존의 CVD-SiC 부품을 대체하게 될 CD9 부품 양산을 추진중에 있습니다. 기타 자세한 사항은 'Ⅱ. 사업의 내용' 참조하시기 바랍니다.  

사. 신용평가에 관한 사항

아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경

(1) 현재 본점

경기도 이천시 신둔면 마소로 57번길 25

(2) 변경 내역

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동
최근 3년이내 신규 선임된 등기 임원은 사내이사는 총 2명, 기타비상무이사  총 1명, 사외이사는 총 2명, 감사는 총 1명 입니다.

경영진 및 감사의 중요한 변동

주) 2022년 3월29일 개최 예정인 제19기 정기주주총회에서 이상진 사내이사,조일교 사내이사, 이인기 감사 재선임 안건을 상정할 예정이며, 향후 정기주주총회에서 부결되거나 수정이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다.

다. 최대주주의 변동

당사는 사업보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

라. 상호의 변경

당사는 사업보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과

당사는 사업보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

바. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용

당사는 사업보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화

당사는 사업보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

아. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용

당사는 사업보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이

주1) 2020년 12월 10일 당사는 총발행주식수 기준 100%의 무상증자를 실시하였으며, 무상증자 전 주식수는 475,150주, 무상증자 후 주식수는 950,300주이며 자본금은 2,375,750,000원 증가하였습니다.
주2) 2020년 12월 29일 당사는 기명식 보통주 및 우선주 1주당 액면가액을 5,000원에서 500원으로 액면분할을 결의하였으며, 분할 후 주식수는 9,503,000주로 입니다.
주3) 2021년 7월 20일  상환전환우선주(RCPS)를 보통주로 전환 청구하였으며, 전한된 보통주식수는 1,192,923주이며 144,961,500원 자본금이 증가하여 총발행주식수는 9,792,923주이며 자본금은 4,896,461,500원 입니다.

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

나. 자기주식 취득 및 처분현황

당사는 사업보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

다. 자기주식 신탁계약 체결 ㆍ해지 이행 현황

당사는 사업보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

라. 종류주식 발행현황

당사는 사업보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

5. 정관에 관한 사항

가. 정관 최근 개정일
당사 정관의 최근 개정일은 제19기 임시주주총회일인 2021년 11월 29일 이며, 제19기 정기주주총회(2022.03.29)에 정관일부 변경의 건이 포함되어 있습니다. 향후 정기주주총회에서 해당 안건이 부결되거나 수정이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다.

- 제19기 정기주주총회에 상정된 정관일부 변경의 건 안건의 내용은 아래와 같습니다.

정관 변경 이력

주1) 정관 변경 이력은 최근 3사업연도 기준으로 작성하였습니다.

주2) 제19기 정기주주총회 안건에 대한 사항은 당사가 2022년 3월 15일 금융감독원  전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr/)에 공시한 '주주총회소집공고' 등을 참조하시기 바랍니다.

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사의 사업분야는 반도체 제조공정에 사용되는 소모성 부품 중 합성쿼츠, 천연쿼츠, 실리콘, 세라믹 등의 소재를 기반으로하는 부품의 제조와 부품 소재의 개발입니다. 현재 합성쿼츠 원재료인 QD9+를 개발해 양산을 추진중이며, 기존의 CVD-SiC 부품을 대체하게 될 신소재 CD9 부품의 개발과 시제품 테스트가 진행중에 있습니다.

당사의 제품은 반도체의 제조 공정인 식각(Etching) 공정 및 박막 증착 공정에서 핵심으로 사용되는 쿼츠, 실리콘, 세라믹 부품(parts)이며, 에칭시 식각 능력을 좌우할 만큼 반도체 칩 생산의 수율과 제품의 성능을 결정하는 고부가가치 품목으로 Ring, Tube, Dome, Baffle, Liner, Inner Cover, Plate 등의 부품이 있으며, 2021년도 12월말 연결기준으로 소재별 매출비중은 QD9(합성쿼츠) 부품 70%, 천연쿼츠 부품 12%, 실리콘부품 7%, 세라믹부품 5%, 기타 6% 입니다.

연간 사업계획에 맞추어 각 공정별로 생산 CAPA를 구축하고 기본적으로 자체 생산을 통해서 고객의 주문에 대응하고 있으며 다만, 고객의 긴급 납기 대응 및 주문량 대비 생산 CAPA 준비가 한시적으로 지연된 경우에는 외주처의 품질수준, 생산 CAPA, 원가경쟁력 등 다양한 요소를 고려하여 외주처 선정 후 외주 진행을 하고 있습니다.

당사의 판매방식은 크게 반도체 제조회사에 직접 납품하는 방식과 반도체 장비회사에 납품하는 방식이며, 2021년도 12월말 연결기준으로 총매출액 642억원중에서 반도체 제조회사에 418억원(65%) 그리고 반도체 장비회사에 199억원(31%)를 판매하였는데 글로벌 반도체 제조회사인 삼성전자 및 SK하이닉스에 대해 직접 납품하는 비중이 지속적으로 증가하고 있으며 향후에도 반도체 제조회사에 대한 판매 비중은 확대될 것으로 예상됩니다.

당사는 현재 국내에서 생산하고 있는 기업이 전무하여 해외에서 100% 수입에 의존하고 있는 당사의 주력 제품인 합성쿼츠 부품의 소재를 당사에서 직접 개발하고 생산을 준비중에 있습니다. 또한 쿼츠, 실리콘, 세라믹 위주의 부품 사업구조에서 초미세화, 고단화 되어가는 반도체 생산공정의 기술발전에 대응하기 위한 신소재 개발을 통해 부품 포트폴리오를 다각화하고자 CD9 소재를 개발하여 고객사 테스트를 진행중에 있습니다. 그리고 이를 통해 반도체 제조공정의 변화에 유연하게 대처하여 수익성 개선과 성장가능성을 제고하고, 반도체 부품 회사에서 소재 회사로 제2의 도약을 이루고자 합니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 개요

※제품 해설

당사의 제품은 반도체 칩 생산의 수율과 제품의 성능을 결정하는 고부가가치 품목으로 Ring, Tube, Dome, Baffle, Liner, Inner Cover, Plate 등의 부품이 있으며, 2021년도 12월말 연결기준으로 소재별 매출비중은 QD9(합성쿼츠) 부품 70%, 천연쿼츠 부품 12%, 실리콘부품 7%, 세라믹부품 5%, 기타 6% 입니다.

당사의 주력제품인 쿼츠는 석영유리라고도 부르는데, SiO2로만 이루어진 유리로서 매우 낮은 열팽창계수, 높은 자외선 투과율과 화학적 내구성 등으로 반도체 생산공정에서는 필수적인 소재이며, 일반 천연쿼츠보다 합성쿼츠의 투과율이 더 높습니다.

천연쿼츠와 합성쿼츠는 제조법 및 사용원료에 의해서 구분할 수 있는데, 천연쿼츠는 천연석영 분말을 원료로 사용하며, 합성쿼츠는 금속 불순물이 제거된 사염화규소(SiCl4) 등의 고순도 가스를 원료로 사용한다는데에 큰 차이점이 있습니다. 따라서 불순물이 중요한 이슈인 반도체 생산 공정에서 고집적 반도체(1ynm이하) 제조를 위해서는 필수적으로 초고순도 고신뢰성의 합성쿼츠가 요구되고 있습니다.

BCNC QD9과 천연쿼츠 Micro Bubble Test

(출처 : 당사 내부자료)

최근 반도체 산업에서의 가장 큰 이슈는 10nm이하 공정과 시스템 반도체 일것입니다. 10nm이하 공정은 반도체 생산비용으로 인하여 메모리 분야 보다는 고부가가치의 시스템 반도체에서 먼저 적용되어 왔고 이러한 고해상도의 제품으로 인해 관련된 소재들이 기존에 사용하던 재료와는 다른 것으로 바뀌고 있습니다.

쿼츠내에서도 공정에서의 불순물 발생이 적어 웨이퍼 오염을 방지할 수 있는 초고순도 합성 쿼츠를 요구하고 있는데, 이는 10nm이하의 공정이기때문에 극히 작은 불순물과 기공(pore)이라도 바로 불량으로 직결되기 때문입니다.

삼성전자와 TSMC는 2016년 중반부터 10nm 공정 제품을 양산하기 시작하였고, INTEL은 2019년 초부터 그리고 다른 시스템반도체 기업들도 현재 10nm 공정제품 생산을 준비하고 있습니다.

Logic & Foundry Process Loadmap

(출처 : IC Insights)

또한, 메모리 반도체 공정에서 삼성전자는 2018년 전체 60% 이상을 18nm 공정을 주력으로 하였고, 2020년도부터는 DRAM 3세대 1znm 양산을 시작하였으며, 하이닉스는 1xnm 공정을 2017년도 하반기부터 본격적으로 양산 적용하고 2020년도에는 전체 90%를 1세대 1xnm과 2세대 1ynm 공정을 주력기술화 하고 있습니다.

반도체 선폭이 점차 극초정밀 수준인 20nm 이하로 양산되고 부품으로부터 발생하는 이물의 크기 및 불순물의 규격이 극도로 엄격해짐에 따라 쿼츠 부품도 금속불순물과 기공(pore)이 없는 초고순도(6N이상) 합성쿼츠의 필요성이 높아지게 된 것입니다.

당사의 쿼츠 부품은 파티클이 없어야 하고 높은 부품 수명주기를 요구하는 메모리 반도체 20나노 이하 공정 및 비메모리의 10나노 이하의 식각공정에서 주로 사용되고 있는 QD9(합성쿼츠) 부품과 일반 천연쿼츠 부품으로 구분할 수 있습니다.

당사는 합성쿼츠(Synthetic Quartz)를 반도체 생산 공정에 적합하도록 개발한 소재를 사용한 부품으로 “QD9”이라는 brand로 자체 명명하였으며, 해당 소재는 주로 반도체 식각공정과 확산, 증착공정에서 사용되는 Ring, Plate, Baffle, Tube, Dome, Liner 등을 생산하는데 사용되고 있습니다.
장점으로는 내마모성과 빛 투과율이 뛰어나고 또한 Micro Bubble(기공)이 없어서, 20nm, 10nm 등으로 집적화되어가는 반도체 식각 공정의 핵심 부품으로 채용되기 시작 했습니다.

QD9(합성쿼츠) 부품은 2021년도 12월말 연결누계기준으로 매출액의 70%를 차지하고 있으며, 세부 품목군으로 보면  Ring 류가 50%를 차지하고 있으며, DOME 류 9%, LINER 류 6%, TUBE 류 3%, 기타가 2% 를 차지하고 있습니다.

부품 매출액의 50%를 차지하는 주요 품목인 QD9(합성쿼츠) RING의 식각공정에서의 역할 및 특징을 도식화하여 부연설명을 하면 다음과 같습니다.

식각공정에서의 QD9 Ring역할

- TOP RING : 웨이퍼 주위를 감싸며 플라즈마가 정확한 위치로 균일하게 모여지도록 합니다.

- BOTTOM RING : 하부의 ESC(정전척)을 보호해주는 역할을 합니다.

- 쿼츠 링 부품의 특징 3가지

 ㉠웨이퍼를 감싼다.

 ㉡식각장비에 주로 사용된다.

 ㉢지속적으로 교체를 해주어야 하는 소모품이다.

나. 주요 제품 등의 현황

당사의 매출액, 품목별 매출비율은 다음과 같습니다.                                                                                                                                             (단위 : 백만원)

다. 주요 제품 등의 가격변동 추이 및 가격변동 원인

당사 제품의 경우 고객사별로 요구되는 품목 및 동일 품목내에서도 다양한 요구 사양 차이에 따른 가격 편차가 크기 때문에 제품당 가격을 단순 산정하기 어렵습니다. 또한 사양에 따른 구체적인 가격 변동 사항은 영업적으로 보호되어야 할 필요가 있으므로 제품별 단가를 기재하지 않았습니다.

3. 원재료 및 생산설비

가. 매입 현황
                                                                                                   (단위 : 백만원)

주)당사의 주요 원재료는 영업기밀 사항으로서 포괄적인 품목 단위로 연결재무제표기준으로 기재하였습니다.

나. 원재료 가격 변동 추이

주요 원재료 등의 가격은 원재료 품목별로 가격이 상이하여 일률적인 가격 산출이 불가합니다. 또한, 주요 원재료 품목별 매입 비중 및 매입업체는 영업기밀에 해당되므로 기재하는 것이 부적합하다고 판단되어 생략하였으며, 당사와 특수한 관계는 없습니다.

다. 외주처에 관한 사항

당사는 연간 사업계획에 맞추어 각 공정별로 생산 CAPA를 구축하고 기본적으로 자체 생산을 통해서 고객의 주문에 대응하고 있습니다. 다만, 고객의 긴급 납기 대응 및 주문량 대비 생산 CAPA 준비가 한시적으로 지연된 경우에는 외주처를 이용하고 있습니다.

라. 생산능력 및 생산실적
                                                                                                       (단위 : EA)

주) 최근 사업연도말 기준 당사의 주력제품군(QD9)을 기준으로 작성하였으며, 주요 생산공정인 MCT 공정의 작업시간을 기준으로 산출하였습니다.

마. 생산설비에 관한 사항

(주1) 공구와기구 및 건설중인자산의 취득금액은 각각 정부보조금 수령액 8,513천원및 11,112천원을  차감한 후의 금액입니다.
(주2) 대체잔액은 무형자산(취득원가: 61,047천원)으로 대체되었습니다.
(주3) 공구와기구 및 시설장치 감가상각비는 각각 정부보조금 상각액 3,081천원 및 1,051천원을 상계한 후의 금액입니다.

(주1) 공구와기구 및 건설중인자산의 취득금액은 각각 정부보조금 수령액 21,336천원 및 1,830천원을  차감한 후의 금액입니다.
(주2) 대체잔액은 수선비(15,000천원) 및 무형자산(취득원가: 83,174천원, 정부보조금: 54,499천원)으로 대체되었습니다.
(주3) 공구와기구 및 시설장치 감가상각비는 각각 정부보조금 상각액 1,802천원 및  1,071천원을 상계한 후의 금액입니다.

바. 설비의 신설, 매입 계획
                                                                                               

당사는 사업보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다

4. 매출 및 수주상황

가. 매출 실적
                                                                                  (단위 : 백만원)

주1) K-IFRS 연결 재무제표 기준입니다.

나. 판매 경로 등

(1) 판매 조직

당사의 판매 조직은 국내 영업본부 및 해외 영업본부로 구성되어 있습니다.

국내 영업본부는 반도체 장비회사를 담당하는 영업1팀, 반도체 제조회사인 SK하이닉스 등을 담당하는 영업2팀, 반도체 제조회사인 삼성전자 등을 담당하는 영업3팀 그리고 기타 거래처를 담당하는 영업4팀으로 구성되어 있습니다.

해외 영업본부는 당사의 해외영업팀 및 미국법인을 포함하고 있습니다. 당사는 2013년 삼성전자 오스틴 반도체법인(SAS), TI(Texas Instruments), NXP 등 글로벌 반도체 기업이 소재하고 있는 텍사스주 오스틴에 미국법인을 설립하여 빠른 CS 대응과 현지 제조 및 공급으로 미국 뿐만 아니라 유럽 고객들을 확보하는 등 글로벌 경쟁력을 구축해가고 있습니다.

(2) 판매 경로

당사의 2021년도 12월말 연결기준 내수 매출액은 52,736백만원(내수 비중 82.04%)이며 해외 매출액은 11,542백만원(수출 비중 17.96%)입니다 내수 매출은 당사에서 고객에게 100% 직거래 방식으로 판매하고 있으며, 해외 매출은 직수출, 미국법인을 통한 수출, 해외 Agent를 통한 방식으로 판매하고 있습니다.

(3) 판매 전략

1) 합성쿼츠 소재 자체 생산을 통한 쿼츠 시장 확대 전략

현재 당사에서 주력제품으로 판매하고 있는 반도체 공정용 (합성, 천연)쿼츠 소재를 자체 개발할 수 있는 기술력을 보유한 국내 회사는 전무한 상태입니다. 이에 따라 국내 업체는 반도체 공정용 쿼츠 부품을 생산하기 위한 쿼츠 소재 100%를 미국, 일본, 독일, 중국 등 해외 수입에 의존하고 있습니다.

당사는 합성쿼츠 소재 국산화 기술력을 바탕으로 매출 확대에 필요한 원자재를 즉시 생산 대응 할 수 있을 뿐만아니라 기존의 원자재 구매단가 대비 가격 경쟁력을 확보할 수 있습니다. 이에 따라 반도체 생산공정에서 현재 주로 사용되고 있는 천연쿼츠를 현재의 천연쿼츠 보다 더 낮은 가격으로 파티클 이슈도 적고 부품 수명 주기도 높일 수 있는 합성쿼츠로 대체할 수 있게 되면서 천연쿼츠 시장 전체를 당사의 목표시장으로 공략할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.

2) 고객과의 공동 개발 협업 체계 구축

당사는 새로운 반도체 생산 공정에 적합한 소재를 개발하고 당사의 가공기술 및 표면처리 기술 Know-How을 통해 고객사의 반도체 생산 수율 향상과 원가경쟁력에 기여하고 있습니다.

이를 위해 당사는 고객과의 공동 개발 협업 체계를 구축해가고 있는데, 실례로 당사에서 신규사업으로 추진하고 있는 신소재 “CD9” 부품 개발을 위해 반도체 협회 주관하에 글로벌 반도체 제조회사인 S사 메모리 사업부와 당사가 협업하여 2020년도부터 양산성능평가를 진행중에 있습니다.

현재까지 CVD SiC와 CD9의 비교 test 결과 CD(Critical Dimension), OCD
(Optical Critical Dimension)등에서 우수한 결과값을 보이고 있으며 칩 수율 또한 우수한 결과를 보이고 있는 가운데 추가적인 주기테스트를 진행중에 있습니다.

3) 해외 거점을 통한 글로벌 마케팅 확대 전략

당사는 2013년 SAS(삼성 오스틴 반도체법인), Towersemicon, Texas Instruments(TI), NXP 등 글로벌 반도체 회사가 위치하고 있는 미국 반도체 산업의 중심지인 텍사스주 오스틴(Austin, Texas)에 미국법인(BCNC USA)를 설립하였습니다. 미국법인을 통해서 SAS(삼성 오스틴 반도체법인) 및 INTEL 등 현지 고객사의 요청에 직접 대응하고 있기 때문에 신속한 업무 진행이 가능합니다.

지역적인 이점을 적극 활용하여 기존 고객인 SAS(삼성 오스틴 반도체법인), Texas Instruments(TI), Towersemicon 등에 대응함은 물론 INTEL, GF(Global Foundry) 그리고 유럽 시장으로 영업 범위를 확대해 신규 고객사 발굴을 도모하고 있습니다.

(4) 주요 매출처 현황

당사의 판매처는 크게 반도체 제조회사와 반도체 장비회사로 구분되는데, 2021년도 9월말 연결기준으로 매출액 642억원 중에서 반도체 제조회사에 418억원(65%) 그리고 반도체 장비회사에 199억원(31%)를 판매하였습니다.

현재 글로벌 반도체 제조회사인 삼성전자 및 SK하이닉스에 대해 직접 납품하는 비중이 지속적으로 증가하고 있으며 향후에도 반도체 제조회사에 대한 판매 비중은 더욱 확대될 것으로 예상됩니다.

2021년도 및 2020년도 당사 매출액의 10% 이상을 차지하는 주요 거래처수와 매출액 소계는 다음과 같습니다.
                                                                                                 (단위 : 천원)

2021년도 및 2020년도 지역별 매출액은 다음과 같습니다.
                                                                                                  (단위 : 천원)

다. 수주 상황

당사의 사업은 제품 생산 리드 타임이 긴 설비가 아니라 수시로 교체되는 소모성 부품 사업이므로 수주형태로 진행하지 않고 고객사에서 소모성 교체 주기에 맞추어 수시로 PO(구매주문서)를 발행하여 진행하고 있습니다. 따라서 수주현황은 기재하지 않았습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

가. 시장위험

연결기업의 주요 금융부채는 차입금, 매입채무 및 기타금융부채 등으로 구성되어 있으며,이러한 금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위하여 발생하였습니다. 또한 연결기업은 영업활동에서 발생하는 매출채권, 상각후원가측정 금융자산 및 현금및현금성자산 등과 같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다.

연결기업의 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험입니다. 연결기업의 주요 경영진은 아래에서 설명하는 바와 같이, 각 위험별 관리절차를 검토하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다. 또한 연결기업은 투기 목적의 파생상품거래를 실행하지 않는 것이 기본적인 정책입니다.

(1) 이자율 위험

변동금리부 금융상품의 이자율 변동위험은 시장금리 변동으로 인한 재무상태표 항목의 가치변동(공정가치) 위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의현금흐름이 변동될 위험으로 정의할 수 있습니다. 이러한 연결기업의 이자율 변동위험은 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯되며, 연결기업은 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를위한 정책을 수립 및 운용하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율의 1% 변동시 연결기업의 법인세비용차감전순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(2) 외환위험

연결기업의 외환위험은 인식된 자산과 부채의 환율변동과 관련하여 미래 예상거래 및 인식된 자산과 부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 주로 발생합니다. 주요 통화는 USD, JPY가 있습니다.

보고기간종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율이 5% 변동시, 이러한 환율변동이 연결당기순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

나. 신용위험

신용위험은 기업 및 개인 고객에 대한 신용거래 및 채권 뿐 아니라 현금성자산, 채무상품의 계약 현금흐름, 예치금 등에서도 발생합니다.

(1) 위험관리

연결기업은 신용거래를 희망하는 상대방에 대하여 신용검증절차의 수행을 원칙으로 하여 신용상태가 건전한 거래 상대방과의 거래만을 수행하고 있습니다. 기업 고객의 경우 외부 신용등급을 확인할 수 있는 경우 동 정보를 사용하고 그 외의 경우에는 내부적으로 고객의 재무상태와 과거 경험 등을 근거로 신용등급을 평가합니다. 연결기업이 보유하는 채무상품은 모두 낮은 신용위험의 상품에 해당합니다. 이러한 채무상품들에 대해서는 신용등급을 모니터링하여 신용위험의 하락을 평가하고 있습니다.

(2) 유동성위험

유동성 위험관리는 충분한 현금 및 단기금융상품의 유지, 적절하게 약정된 신용한도금액으로부터의 자금 여력 및 금융부채를 결제할 수 있는 능력 등을 포함하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 연결기업은 유동성위험을 관리할 수 있도록 현금및현금성자산으로 2,865백만원(전기말:  2,767백만원, 전기초 9,378백만원)을 보유하고 있습니다. 연결기업의 유동성위험에 대한 분석내역은 다음과 같습니다.

다. 자본위험관리

연결기업의 자본관리목적은 건전한 자본구조를 유지하는 데 있습니다. 연결기업은 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있으며 이 비율은 연결 총부채를 연결 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 연결 총부채 및 연결 총자본은 연결재무제표의 금액을 기준으로 계산합니다.

라. 파생상품 등 거래 현황

당사는 사업보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요 계약

당사는 사업보고서 작성기준일 현재 회사의 일상적인 영업활동 이외에 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 존재하지 않습니다.

나. 연구개발활동

(1) 연구개발조직

당사의 연구개발 조직은 기업부설연구소 및 개발팀으로 구성되어 있습니다. 기업부설연구소는 반도체 장비용 부품의 소재 개발 및 신사업에 대한 기술기획 그리고 연구기획 업무를 포함하고 있습니다. 개발팀은 제품개발과 공정기술로 나뉘어져 제품에 대한 표면처리를 포함한 가공기술 및 신제품 개발 업무를 진행하고 있습니다.

연구개발 조직도

(2) 연구개발비용
                                                                                                  (단위 : 백만원)

(3) 연구개발실적

(4) 정부 국책 과제

7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 보유현황

2021년말 현재 당사의 지적재산권 보유 현황은 다음과 같습니다.

※ 등록완료된 지적재산권 세부 내역

나. 산업의 현황 및 전망

(1)  산업의 특성

당사의 제품은 반도체 식각(Etching) 공정의 소모성 부품으로 당사의 주요 목표시장은 전방 산업인 반도체 소자업체와 반도체 소자 제조를 위한 장비제조 업체이며, 반도체 산업은 기업유형에 따라 다음과 같이 구분됩니다.

                                [반도체 산업의 기업 유형]

당사에서 제조 및 판매하고 있는 반도체 장비용 부품들은 특히 IDM 산업과 파운드리 산업 그리고 제조 장비 산업의 영향을 크게 받고 있는데, 반도체 제조 주요 공정은 다음과 같습니다.

반도체 8대 주요공정

1) 반도체 시장의 특성

반도체 시장은 글로벌 경기, 반도체 수급 등에 따라 업황이 수시로 변화는데, 세계 반도체 시장통계기구 WSTS(World Semiconductor Trade Statistics)의 2021년 11월 발표자료에 의하면 전세계 반도체 시장 규모는 2022년 대략 6,014억달러 규모로 추정하고 있습니다.  이 중에서 메모리 반도체는 30%를 차지하고 나머지 70%는 비메모리 반도체로 불리는 시스템 반도체입니다.

반도체 시장 규모

(출처 : WSTS(세계반도체시장통계기구), 2021년 11월)

D램 시장은 글로벌 과점 상태이며, 시장 조사기관인 트렌드포스의 발표자료에 의하면 2022년도 삼성전자가 44%의 압도적인 시장점유율을 보이며 1위를 차지하고, 그 뒤를 SK하이닉스가 27%, 미국의 마이크론은 24%로 점유율 3위를 기록하여, 3개 업체가 점유율 합계가 95%에 이를 것으로 예상하고 있습니다. 기존에도 많은 업체들이 있었지만 메모리 반도체 사이클을 견디지 못하고 3개 업체 과점 상태가 굳어졌습니다.

낸드는 D램보다 많은 6개 업체가 시장을 지배하고 있으며, 낸드 역시 2022년도 예상을 보면 삼성전자가 36%로 글로벌 시장 점유율 1위이며, 일본의 키옥시아는 18%,
SK하이닉스는 14%, 이외에도 WDC(Western Digital Corporation)는 14%, 마이크론 및 인텔이 각각 10%미만을 유지할 것으로 예상하고 있습니다.

시스템반도체는 메모리 부문에서 삼성전자, SK하이닉스와 같은 종합반도체기업(IDM)이 없으며 글로벌 분업 구조로 이루어져 있으며, AMD, 엔비디아(Nvidia), 퀄컴 등 팹리스(Fabless)에서 필요로 하는 반도체를 설계하면 디자인 하우스에서 설계 최적화를 진행하고 파운드리(Foundry) 전문 업체에서 위탁 생산하고 있습니다.

반도체 시장

(출처 : 산업자료, 당사 정리)

2) 반도체 장비시장의 특성

반도체 장비는 반도체 생산을 위한 준비 단계(반도체 회로설계, 웨이퍼 제조 등)부터 웨이퍼 가공, 칩 생산, 조립 검사단계까지의 모든 장비를 포함합니다. 반도체 공정은 웨이퍼에 회로를 인쇄하는 전공정과 웨이퍼에서 개별칩을 분리하여 조립, 검사하는 후공정으로 분류하며 공정별로 전문화된 장비를 사용합니다. 전공정은 반도체의 품질을 결정하는 단계로 높은 기술 수준이 요구되며, 후공정은 웨이퍼 검사, 패키징, 테스트를 담당합니다.

일반적으로 반도체 장비의 비중은 전공정 70%, 후공정 30%로 구성되며, 전공정 장비는 선진국 소수의 글로벌 기업들이 주도하고 있는 반면, 후공정 장비는 반도체 생산국 등 다양한 기업들이 경쟁하고 있는 양상입니다.

전공정 장비는 고도의 기술을 필요로 하며 반도체의 성능을 좌우하고, 후공정 장비는 전공정 장비 대비 진입장벽이 비교적 낮고 장비 구입 시 가격 경쟁력이 중요한 결정 요인으로 작용합니다. 반도체 공정별 장비가 상이하고 노광, 식각, 증착 장비 외에는 시장규모가 상대적으로 작으며, 당사의 제품들이 주로 사용되는 반도체 식각(Etching) 공정의 장비가 차지하는 비중은 약 29% 입니다.

반도체 공정별 장비 비중

(출처 : Gartner, 2020년)

국제반도체장비재료협회(SEMI)는 전공정(웨이퍼 팹)과 후공정(조립/패키징 및 테스트) 반도체 장비 부문 모두 2021년은 두드러진 성장을 보였으며, 웨이퍼 가공, 팹 설비, 마스크/레티클 장비를 포함하는 전공정 장비 부문은 2021년에 880억 달러로 전년 대비 43.8% 성장할 것으로 보이며, 2022년에는 약 990억 달러로 12.4% 증가할 것이라고 전망하고 있습니다.

또한, 2020년에는 33.8%의 강력한 성장을 보인 조립 및 패키징 장비 부문은 2021년에 81.7% 증가한 70억 달러를 달성하고, 2022년에는 고급 패키징 기술이 적용된 애플리케이션에 의해 4.4% 더 성장할 것이라고 전망했습니다.

그리고, 반도체 테스트 장비 시장은 2021년 29.6% 성장한 78억 달러를 달성할 것으로 예상하며, 2022년에는 5G 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션 수요에 따라 4.9% 성장할 것으로 예상했습니다.

반도체 장비 투자 계획

(출처 : SEMI, World Fab Forecast Report)

(2) 수요 변동 요인

반도체 산업은 제품의 Life-cycle이 빠르고, 기술 집약적 고부가가치 산업이며, 설비 및 연구개발 투자비율이 높은 장치 산업입니다. 반도체 소모성 부품은 반도체 제조를 위한 웨이퍼 투입량이 많을수록 이에 필요한 재료 및 부품의 소요량이 증가합니다.

2010년 이후 글로벌 경기 침체가 이어지면서 업계 구조적 변화가 현실화되어 업계 슬림화가 진행되고, 특히 DRAM 업계는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 3개 업체, 낸드플래시 메모리는 사실상 삼성전자, 키옥시아, SK하이닉스, 마이크론 4개 업체로 재편되었으며, 3D NAND 시장의 지속적인 성장 및 중국 반도체 산업에 대한 기대감 등으로 장기적인 시장의 성장세는 지속적으로 유지될 것으로 전망하고 있습니다.

세계 반도체 및 부품시장은 전방산업인 전자제품 시장의 경기흐름에 연동하며, 전자제품 시장은 세계 경기의 흐름(GDP 등)에 따라 호황과 불황을 반복해오고 있습니다. 당사가 영위하는 반도체 부품산업도 마찬가지로 반도체 소자업체에 대한 의존도가 높아 일반적으로 소자업체의 생산계획 및 설비투자계획에 따라 영향을 받고 있습니다.

또한, 2022년 FAB 투자가 진행되는 경우 당사는 직접적인 수혜가 예상되며, 특히 주력 공급업체인 삼성전자 및 SK하이닉스의 투자가 결정되어 매출증대가 예상됩니다. 또한 반도체 공정 기술 발전(미세화, 고집적화 등)이 지속됨에 따라 FAB에서는 신규 공정이 필요로 하게 되며, 그에 따른 공정변화 투자가 일어나게 되고, 그 영향으로 식각관련 신규 공정이 요구되어 부품 수요가 지속적으로 증가하고 있으므로 경기 변동에 의한 영향성은 점점 둔화될 것으로 전망하고 있습니다.

반도체 부품 산업은 소자업체의 신규 설비투자와도 관계가 있지만 반도체 생산량 및 가동율과 밀접한 관계가 있어, 장비산업에 비하여 경기변동에 덜 민감하게 나타나고 있으며, 최근 반도체 칩의 고집적, 초미세화 경향에 따라 새로운 공정에 부합된 부품의 필요성으로 인해 그 수요가 지속적으로 증가하고 있습니다.

반도체 부품의 특징은 반도체 공정 시장의 성장과 연동된다는 점입니다. 특히 공정의 스텝 수(공정 수) 성장이 이러한 공정시장의 성장을 의미하며, 이러한 공정시장의 성장은 주로 핵심공정에서 나타난다고 판단이 되는데, 반도체 공정에서 핵심공정은 노광, 증착, 식각 공정 3가지이며, 공정 내 차지하는 시장 비중도 크며 반도체 미세화, 고단화의 트렌드에 따라 함께 지속적으로 공정 수 자체가 성장해 나가고 있기 때문입니다.

그리고, 반도체를 생산하기 위해서는 가장 기본이 되는 그 원판인 웨이퍼(Wafer)가 필요하며, 그 웨이퍼 위에서 반도체 공정들이 진행되며 소자가 생산되므로 웨이퍼 투입의 증가분에 비례해 공정 수도 증가하게 되는 것입니다.

최근에는 반도체 업체들이 기술전환을 하는데 과거보다 점점 더 어려워지고 있으며, 동시에 기술전환에 성공해도, 그 효과(Bit growth)가 과거 대비 점점 둔화되고 있는 실정이며, 따라서 반도체 수요 증가를 맞추기 위해서는 이전보다 더 많은 웨이퍼 투입이 필요하게 된 것입니다.

이 구조를 이해하기 위해서는 반도체 성장의 요소를 고려해야 하는데, 반도체의 공급(반도체 공급 증가 = 반도체 물량증가 효과 + 웨이퍼 증가 효과)은 기술전환에 따른 반도체 물량 증가(Bit growth) 효과와 웨이퍼 증가 효과로 이루어집니다.

그런데 과거와 달리 기술전환으로 인한 반도체 물량 증가 효과가 둔화되다 보니 수요를 맞추기 위해서는 웨이퍼 증가 효과가 더 커져야 된다는 의미이며, 이는 필연적으로 반도체 소자 제조회사가 웨이퍼 투입량을 증대시켜야 하는 구조적인 변화를 초래한다는 것입니다.

이러한 최근의 반도체 산업내 기술적 트렌드(공정 수 증가, 웨이퍼 투입량 증가)에 의해서도 반도체 부품 수요는 점점 증가할 것으로 예상됩니다.

(3) 산업의 성장성

당사가 속한 반도체 공정용 소모성 부품(Parts) 시장은 전방 산업인 반도체 시장 및 반도체 장비시장과 상관관계가 높으며, 반도체 시장도 전방시장인 전자제품 시장의 수요와 신제품의 출현에 따른 시장성장 Cycle을 보이고 있습니다.

반도체 시장은 글로벌 경기, 반도체 수급 등에 따라 업황이 수시로 변화되고 있습니다. IMF가 2021년 10월 발표한 전망자료에 의하면 세계 경제는 2020년 코로나19 영향으로 3.1% 역성장하였으나 2021년에는 코로나 19 백신 보급, 경기부양책 등으로 인해 성장세로 전환되어 5.9%, 2022년은 4.9% 성장할 것으로 예상하고 있습니다.

코로나19는 재택근무, 온라인 쇼핑 등 비대면산업의 성장을 촉진했으며 코로나19가 종식되더라도 비대면 활동이 New Normal로 일상화될 가능성이 높으며, 인공지능(AI) 구현이 중앙화된 클라우드에서 엣지(Edge, 사용자 기기)로 변화하고, 자율 주행, 스마트시티 등 신수요가 창출되면서 반도체 수요는 중장기적으로 성장할 전망입니다. 특히, 과거 Al는 높은 컴퓨팅 파워를 요구하여 클라우드를 통해 구현되었으나 현재 시스템 부하 경감, 실시간 서비스 제공 등을 위해 단말기 또는 단말기 인근의 엣지 서버를 통해 Al를 구현하는 추세에 있습니다.

시장조사기관 OMDIA의 2021년 1월 발표자료에 의하면 2020년 반도체 수요처는 통신기기 (36%)와 컴퓨터(36%)이며 다음으로 공장자동화, 에너지 관리(스마트 미터 등), 보안, 의료 헬스케어(보청기, 내시경 등), 항공기 등을 포함한 산업재(11%), 가전, TV, 셋탑박스, 게임콘솔, 웨어러블 기기 등 소비자가전(9%), 자동차(8%) 순이며 2024년에도 유사한 비중을 유지할 것으로 전망하고 있습니다.

또한, 통신기기와 컴퓨터(서버 포함)는 짧은 제품 수명 주기, 대규모 물량, 고부가 반도체 탑재, 반도체 탑재량 증가 등으로 2024년에도 반도체산업에서 현 수준의 비중을 유지할 것으로 보고 있으며, 차량용 반도체 시장은 전기차 판매 확대 등으로 2020~2026년 연평균 약 11%의 성장을 예상하고 반도체산업에서의 비중은 약 10% 수준으로 전망하였습니다.

전기차는 내연기관차보다 반도체 탑재량이 많고 자율주행기능 탑재비중이 높아 반도체산업의 중장기 성장동력이 될 것으로 예상하고 있으며, 5G망 구축은 스마트시티 등 다수 혁신기술의 촉매재가 되며, 5G 확산으로 대용량 데이터 처리를 위해 메모리반도체, AI 반도체, 전력관리반도체 등이 성장할 것으로 전망하고 있습니다.

반도체 수요처별 비중 등

(출처 : IDC, 삼성전자)

① D램 시장 전망

시장 조사 기관 OMDIA의 2021년 1월 발표자료에 의하면, D램 시장은 2020년 653억 달러에서 2022년 1,044억 달러로 연평균 23% 성장하고, 2022년에는 역대 최대 규모를 기록하여 2017~2018년 시장규모로 성장할 것으로 전망하였습니다. DRAM 수요에 가장 큰 영향을 미치는 Application은 스마트폰(39%)과 서버(35%)입니다.

D램 수요측면에서는 스마트폰 수요 회복, 5G폰 비중 확대, 인텔의 신규 서버용 CPU 출시 등으로 2021~2022년 D램 수요는 견조할 것으로 예상하였으며, 공급측면에서는 D램 공급은 보수적인 투자로 DDR5로의 전환, 1z에서 1α나노(D램 10나노대 미세공정은 공정기술 발달에 따라 1세대 1x, 2세대 1y, 3세대 1z, 4세대 1α, 5세대 1β로 전환)로의 미세공정 전환 등으로 제한적으로 공급이 증가할 것으로 예상하였습니다.

② 낸드플래시 시장 전망

시장 조사 기관 OMDIA의 2021년 1월 발표자료에 의하면, 낸드플래시 시장은 2020년 560억 달러에서 2022년 816억 달러로 연평균 26% 성장할 것으로 전망하였습니다.

수요측면에서는 2021~2022년 낸드플래시 수요는 스마트폰 수요 회복 및 SSD 수요 증가 등으로 견조할 것으로 예상하고 있으며, 낸드플래시 주요 수요처로는 휴대폰 37%, PC SSD 28%, 서버용 SSD 18% 순으로 휴대폰과 SSD가 낸드플래시 수요의 84%를 창출하고 있습니다.

공급측면에서는 낸드플래시는 5~6개 기업이 시장점유율 경쟁중으로 투자 확대를 예상하고 있으며, 트렌드포스의 발표자료에 의하면 2022년 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론의 낸드플래시 공급 증가율은 각각 전년대비 35%, 41%, 21%로 전망했으며, D램과 낸드플래시 사업을 병행하는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 낸드플래시 가격하락에도 불구하고 시장 주도권 확보를 위해 D램에서 창출한 수익을 낸드플래시 사업에 투자할 것으로 예측했습니다.

③ 시스템반도체 및 파운드리 시장 전망

시장 조사 기관 OMDIA의 2021년 1월 발표자료에 의하면, 시스템반도체 시장규모는 2020년 2,665억 달러에서 2022년 2,907억 달러로 연평균 4.5% 성장할 것으로 전망하고 있습니다.

시스템반도체는 8천여종의 제품과 다변화된 수요산업, 반도체 위탁생산 확대 등으로 메모리반도체와 달리 가격 및 투자 변동성이 낮은 것이 특징입니다. 시스템반도체는 종합반도체기업의 자체 생산과 반도체 설계전문 팹리스의 반도체 위탁생산을 통한 생산으로 이루어지는데 시스템반도체는 다품종 주문형 생산, 설계 생산의 분업화, 전방산업의 장기적인 수요 전망에 기반한 투자 등으로 메모리반도체 대비 가격 및 CAPEX 변동성이 낮습니다.

코로나19 이후 발생한 work from home 및 distance education 등의 영향으로 인해 HPC(High Performance Computing) chips의 수요가 크게 증가하고 있고, 5G 네트워크와 스마트폰의 시장 확대 등이 수요의 견인차 역할을 하고 있습니다.

또한, 7nm 및 5nm 공정 도입과 공급 부족으로 인해 서비스 단가의 상승이 나타나고 있으며, HPC 시장 성장과 DDI(Display Driver IC)와 PMIC(Power Management IC)의 수요 폭증으로 인해 발생한 200mm Foundry의 공급 부족은 2022년에도 지속될것으로 전망하고 있습니다.

(4) 경기변동의 특성 및 계절성

당사의 주요 제품은 반도체 생산 공정 장비에 탑재되는 소모성 부품으로 반도체 FAB의 가동률이 당사 부품의 수요에 가장 큰 영향요인으로 FAB 가동률이 높을수록 부품의 사용빈도가 증가합니다. 또한 FAB 투자규모의 증가에 따라 영향이 있으며, FAB 투자를 결정하는 가장 큰 요인은 D램, NAND, 시스템반도체 등 반도체 소자를 사용하는 PC, 휴대폰, 태블릿PC, 서버 등의 수요 및 국내외 경기의 영향을 받게 됩니다.

당사가 영위하는 반도체 식각 공정용 소모성 부품은 특별히 계절적인 요인을 나타내지 않습니다. 반도체 최대 수요처인 스마트폰과 같은 통신기기 및 컴퓨터(PC, 서버)의 성장 그리고 팹리스의 성장, 반도체 수요기업의 자체 칩 개발, 종합반도체 기업의 반도체 위탁생산 확대 등으로 파운드리 수요 증가 등으로 반도체 시장이 급격하게 성장하고 있음에 따라 당사의 매출 역시 매년 큰 폭으로 성장하고 있습니다.

다. 경쟁 현황

(1) 경쟁상황

당사가 영위하는 반도체 식각 공정용 소모성 부품 사업은 고객사에 맞춤형 제품 생산이 필요합니다.

반도체 제조회사의 공정 기술 변화에 맞추어 부품회사에서도 새로운 공정에 맞는 소재의 개발이 함께 이루어지고 있고 해당 소재의 변경이 고객사에게는 공정 환경에 큰 영향을 미치는 변경점이므로 반도체 제조회사 또는 반도체 장비회사와 부품회사 상호간에는 기술적으로 밀접한 협업관계에 있습니다. 이로 인해 고객사로부터 인정받은 품질의 제품에 대하여는 지속적으로 납품이 이루어지게 됩니다.

그리고, 당사는 새로운 반도체 생산 공정에 적합한 소재를 끊임없이 개발하여 해당 소재를 당사의 가공기술 및 표면처리 기술 Know-How을 통해서 고객사의 반도체 생산 수율 향상과 원가경쟁력에 기여하고 있습니다.

이처럼 부품이 반도체 제조회사의 생산수율 및 원가경쟁력에 직접적인 영향을 미치고 있기에 반도체 제조회사는 부품업체를 쉽게 바꾸기 어렵고, 설비 투자 확대 및 공정 변화 등 부품 연구 개발도 동시에 필요한 만큼 부품사업의 진입장벽은 높을 수밖에 없습니다.

(2) 경쟁업체 현황

당사를 포함하여 반도체용 부품 사업을 영위하는 회사는 각사의 기술 및 생산 특성 그리고 거래하고 있는 고객사에 따라 천연쿼츠, 실리콘, 세라믹 등 다양한 제품포트폴리오를 구성하고 있습니다.

당사에서 파악하고 있는 일반 천연쿼츠, 실리콘, 세라믹 부품에 대한 해외 및 국내 경쟁업체의 현황은 다음과 같습니다.

                                     [국내 상장회사 기준 경쟁업체 현황]

그리고 해외 경쟁회사에 대한 세부 사항은 현실적으로 파악이 힘들지만 반도체 식각 장비 시장을 주도하는 글로벌 3대 Etching 장비 제조회사를 기준으로 보면 미국의 Lam Research 및 Applied Materials 그리고 일본의 Tokyo Electron에 납품하는 회사들은 미국 및 일본의 소재부품 회사에 한정되어 있습니다.

미국의 Lam Research은 자회사인 Silfex를 통하여 납품받고 있으며, 일본의 Tokyo Electron은 일본내 CoorsTek를 통해서는 쿼츠 부품을 납품받고, 미국의 Applied Materials는 미국 내 Techno Quartz 또는 Momentive 등을 통해 납품받고 있습니다.

(3) 시장점유율

당사가 주력하고 있는 쿼츠 부품(Parts)는 객관적인 시장 데이타가 현재 존재하지 않습니다. 일반 천연쿼츠는 식각공정 이외에도 확산(Diffusion) 및 증착(Deposition) 공정에 널리 사용되고 있습니다.

합성쿼츠 부품(Parts)는 현재 식각공정에서 주로 사용되고 있는데 이에 따라 각 공정별 부품(Parts) 연간 소모량을 추정해야 하나 반도체 제조회사의 장비별, 공정별 사항에 따라 소모량이 다를수밖에 없고 납품업체별 가격정책 또한 차이가 존재하는데다 이러한 사항은 각 업체의 보안사항에 해당되어 정확한 데이타를 구하기가 어려운 실정입니다.

(4) 당사의 경쟁력

1) 합성쿼츠 소재 국산화

현재 당사에서 주력제품으로 판매하고 있는 반도체 공정용 쿼츠 원재료를 자체 개발할 수 있는 기술력을 보유한 국내 회사는 전무한 상태입니다. 따라서 국내 업체는 반도체 공정용 쿼츠 부품을 생산하기 위한 쿼츠 원재료 100%를 미국, 일본, 독일, 중국 등 해외 수입에 의존하고 있습니다.

당사는 반도체용 합성쿼츠 부품을 QD9이라는 브랜드로 명명했던 것처럼, 당사에서 자체 개발한 반도체용 합성쿼츠 소재를 “QD9+”라는 브랜드로 명명하였습니다.

당사가 보유한 합성쿼츠 소재 국산화 기술력을 요약하면 품질은 기존 소재 대비 동등 이상입니다. 기존의 합성쿼츠 소재가 염소(Cl)를 포함한 사염화규소(SiCl4) 가스를 사용하여 소재 생산과정에서 환경오염 물질이 배출되는데 반해 당사에서는 환경친화적인 OMCTS 가스를 사용하므로 유해가스를 배출하지 않습니다. 특히 OMCTS 방식은 사염화규소(SiCl4) 방식보다 증착효율이 높아서 기존의 합성쿼츠 소재의 재료비 대비 60% 이상 절감 효과가 있으며, OVD(Outside Vapor Deposition) 공법을 적용해 실린더 타입으로 생산함에따라 부품 생산과정에서 발생하는 가공비또한 절감할 수 있습니다.

2) 정밀 가공 기술 및 표면 처리 기술

당사는 반도체용 소모품인 쿼츠, 실리콘, 세라믹 등의 부품 생산을 위하여 필요한 공구 설계 및 제작, 제품 설계, 공정관리, 품질 관리 등 주요 기술을 자체 보유하고 있습니다.

제품에 요구되는 높은 정밀도(0.02mm)와 안정성을 충족하고 있으며, 제품의 신뢰도와 기술적 완성도를 위해 제품 생산에 필수적인 Drawing 기술을 보유하고 있어 글로벌 경쟁에서도 우위의 제품을 공급하고 있습니다.

특히, 고객사 및 제품별로 커스터마이징된 맞춤형 Chemical Treatment, Fire Polishing 기술을 보유함으로써 10nm 이상 공정부터 7, 5, 3nm급 최첨단 공정에 들어가는 부품을 맞춤 제공합니다. 당사만의 맞춤형 후처리 표면 처리 기술을 C1부터 C6까지 세분화하여 파티클 제어 및 Life Time 증가 효과를 개선하는 등 초미세 공정에서 기술 리더십을 강화하고 있습니다.

라. 회사의 현황

당사의 사업분야는 반도체 제조공정에 사용되는 소모성 부품 중 합성쿼츠, 천연쿼츠, 실리콘, 세라믹 등의 소재를 기반으로하는 부품의 제조와 부품 소재의 개발입니다. 현재 합성쿼츠 원재료인 QD9+를 개발해 양산을 추진중이며, 기존의 CVD-SiC 부품을 대체하게 될 신소재 CD9 부품의 개발과 시제품 테스트가 진행중에 있습니다.

(1) 사업 개황

당사가 현재 영위하고 있는 사업분야는 반도체의 핵심 제조 공정인 식각(Etching) 공정을 중심으로 확산, 증착공정 등에서 주로 사용되는 Ring, Tube, Dome, Baffle, Liner, Inner Cover, Plate 등 소모성의 쿼츠, 실리콘, 세라믹 부품 제조와 해당 소재의 개발입니다.  

반도체 식각 공정의 장비는 다른 공정의 장비들에 비하여 고가의 소모성 부품을 사용하며 소모량도 많은 편이며, 주로 사용되는 소재로는 높은 내열성, 내마모성, 고강도의 특성을 지닌 쿼츠(Quartz), 실리콘(Silicon), 세라믹(Al2O3), 탄화규소(SiC), 알루미늄(Al), 질화알루미늄(AlN) 등의 소재로 만들어진 부품들이 사용되고 있습니다.

반도체 부품사업은 전방산업인 반도체 시장의 트렌드와 밀접하게 연관되어 있으며, 반도체의 기술적 트렌드를 살펴볼 필요가 있습니다.

메모리 반도체의 기술적 트렌드를 살펴보면, 메모리 반도체는 정보를 저장하는 용도로 사용되는 반도체인데 크게 휘발성 메모리인 RAM과 비휘발성 메모리인 ROM으로 구분되며, DRAM은 RAM의 대표적인 종류로 사실상 RAM의 대부분을 차지하고 있고 ROM의 종류로는 플래시 메모리가 있으며 NAND가 대표적인 플래시 메모리입니다.

DRAM의 기술적 트렌드는 미세화입니다. 기존 하나의 회로만 그리던 것에서 더블 패터닝 그리고 쿼트러블 패터닝의 방식으로 회로를 여러 번 그림에 따라 DRAM의 회로는 점점 미세화되고 있으며, 일례로 2015년 20nm(나노미터) 수준이었던 삼성전자의 DRAM은 2020년 10 nm 중후반으로 회로의 크기가 줄었습니다.

그리고 NAND의 기술적 트렌드는 적층화입니다. NAND는 회로가 미세화될수록 저장된 전자들끼리의 간섭이 심해지는 문제가 발생하여 미세화가 아니라 수직 구조로 적층하는 기술이 주효해졌습니다. 다만, 높이 적층하는 것 역시 고도화된 기술이 뒷받침되어야 가능합니다.

미세화와 적층화의 트렌드는 반도체 주요 8대 공정 중 식각공정의 중요도를 높이는 기술적 변화입니다. DRAM의 경우에는 미세한 회로를 실현시킬 수 있는 섬세한 식각이 가능해져야하고, NAND는 높이 쌓아올린 소자들을 한번에 식각해야 하는 기술을 실현해내야 하기 때문입니다.

이는 결과적으로 해당 공정 내에 식각해야 하는 횟수가 증가하게 되었다는 것이며, 이에 따라 소모성 부품의 교체주기가 더욱 빨라지고 있고, 부품 교체 수요가 증가하고 있음을 의미합니다.

(2) 제품 설명

※제품 해설

당사의 제품은 반도체 칩 생산의 수율과 제품의 성능을 결정하는 고부가가치 품목으로 Ring, Tube, Dome, Baffle, Liner, Inner Cover, Plate 등의 부품이 있으며, 2021년도 12월말 연결기준으로 소재별 매출비중은 QD9(합성쿼츠) 부품 70%, 천연쿼츠 부품 12%, 실리콘부품 7%, 세라믹부품 5%, 기타 6% 입니다.

(3) 신규 사업

당사는 현재는 국내에서 생산하고 있는 기업이 전무하여 해외에서 100% 수입에 의존하고 있는 당사의 주력 제품인 합성쿼츠 부품의 소재를 당사에서 직접 개발하고 생산을 준비중에 있습니다.

또한 쿼츠, 실리콘, 세라믹 위주의 부품 사업구조에서 초미세화, 고단화 되어가는 반도체 생산공정의 기술발전에 대응하기 위한 신소재 개발을 통해 부품 포트폴리오를 다각화하고자 CD9 소재를 개발하여 고객사 테스트를 진행중에 있습니다.
기초 특성 테스트에서 경쟁제품인 CVD-SiC와 유사한 특성을 보이거나 일부 특성에 대해서는 우수한 특성을 보이고 있으며 중장기적인 테스트 진행에 있습니다.

이를 통해 반도체 제조공정의 변화에 유연하게 대처하여 수익성 개선과 성장가능성을 제고하고, 반도체 부품 회사에서 소재 회사로 제2의 도약을 이루고자 합니다.

1) 합성쿼츠 소재 국산화

당사는 해외 수입에 의존하고 있는 합성쿼츠 소재를 자체 생산하여 국산화, 내재화하고자 하며 이를 “QD9+”라는 브랜드로 명명하고 있습니다.

QD9+는 기존 해외 수입처의 합성쿼츠인 QD9 보다 ①원재료의 Cost down, ②수명 연장, ③반도체 미세공정에 적합한 치밀한 조직을 가지는 소재, ④세계적 추세에 부합하는 친환경 제조, ⑤원재료의 가공 Loss율 최소화 등의 목적에 부합하도록 당사에서 자체 공정 개발 및 장비 설계 등을 통하여 제작된 국산화 소재입니다.

당사의 QD9+ 소재 양산화 일정을 살펴보면, 이미 소재 분석을 통해서 타사의 합성쿼츠 소재와 비교해 품질이 동등 이상임을 확인 완료하였고, 2021년 7월부터 파일럿 설비를 통해서 500mm 크기의 시제품을 OVD 공법으로 생산한 바 있으며, 해당 시제품에서 나온 소재로 부품을 만들었습니다. 또한, 2021년 5월에 발주한 양산설비가 10월에 완성되어 공장 반입전까지 공정 테스트까지 완료하였습니다.

그리고 해당 양산설비를 설치하여 합성쿼츠 소재를 자체 생산할 공장이 12월 중순에 완공되었으며, 2022년 상반기에 시험가동을 거쳐 하반기중에 양산에 들어간다는 계획입니다.

당사는 QD9+ 내재화 및 국산화를 통해서 다음과 같은 효과를 기대합니다.

- 원자재 수입의 국산화 즉, 내재화를 통한 원자재의 안정적인 공급 및 원가 절감

- 제품 생산을 위한 최적 조건의 원자재 생산

- 제품별 소요량에 따른 원자재 확보

- 원자재 생산부터 최종 부품 제조까지 전공정 국산화를 통한 수직 계열화

- 천연쿼츠 원재료 구매 단가보다 낮은 생산원가를 기반으로 천연쿼츠 부품 대체

특히, 그동안 천연쿼츠는 가격이 낮다는 장점을 가지고 반도체 공정에서 사용되었으나 기존 천연쿼츠와 동등 가격대로 합성쿼츠의 높은 품질 특성을 가진 QD9+를 시장에 출시할 경우 기존 천연쿼츠 시장을 상당히 장악할수 있을것으로 판단됩니다.

2) 신소재 부품 개발

당사에서 개발하고 있는 신소재는 “CD9”으로 명명하였으며, 기존의 SiC Ring를 대체하고자 합니다. 현재 SiC Ring은 식각공정 장비용 부품으로 챔버내에서 포커스링(Focus Ring)으로 사용하고 있습니다. 포커스링은 ESC(정전척) 보호 및 Plasma를 Wafer에 수직하게 내려올 수 있도록 도와주어 Edge 부위의 Etch rate를 Uniformity하게 유지하는 역할을 합니다.

보통 반도체 식각챔버내 구성은 여러 부품들로 이루어져 있는데, 마모된 부품을 적시에 교체해주지 못하면 파티클 이슈가 발생해 챔버 내부 웨이퍼가 오염되어 공정 효율성이 떨어질 뿐만아니라 웨이퍼(Wafer) 가장자리 부위의 Uniformity가 떨어져 수율이 하락하게 됩니다.

웨이퍼와 가장 가까이 위치해 웨이퍼를 감싸고 있는 부품이 포커스링인데, 포커스링은 공정 과정을 거치며 가장 빠르게 마모가 됩니다. 따라서 교체주기가 가장 빠르게 도래하는데, 부품을 교체하기 위해서는 식각 챔버의 뚜껑을 열어 교체작업이 진행되고 다시 정상 가동되기까지는 보통 16~24시간 정도가 소요되는 로스타임이 발생합니다.

당사는 2019년부터 글로벌 반도체 회사인 국내 S사, 일본 S사 그리고 반도체 장비회사 국내 S사 등에서 실장테스트를 진행하고 있습니다.

마. 법률/규정 등에 의한 규제사항

당사는 사업보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

바. 환경물질의 배출 또는 환경보호와 관련된 정부규제의 준수 여부

당사는 영위하는 사업과 관련하여 환경물질의 배출 또는 환경보호와 관련된 사항에 대한 정부 규제를 준수하고 있습니다. 향후 관련법률에 의거하여 생산공정에 대한 환경영향평가 수행 등이 필요한 경우에는 환경에 미치는 영향을 최소화하기 위한 노력을 지속할 계획입니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

가. 요약 연결재무정보

나. 연결대상회사의 변동내용

다. 재무정보 이용상의 유의점

1) 연결대상회사의 개요

(1) 지배기업의 개요

비씨엔씨 주식회사(이하 "당사" 또는 "지배기업")는 2003년 3월에 반도체 및 디스플레이 장비용 부품제조 및 판매업 목적으로 설립되었고, 본사는 경기도 이천시 신둔면 마소로에 소재하고 있습니다.

당사는 2022년 3월 3일에 코스닥시장(한국거래소 통합)에 주식을 상장하였으며, 당기말 현재 자본금은 4,896,461,500원 입니다. 당기말 현재 최대주주는 김돈한 대표이사이며, 소유한 주식수는 7,826,000주(79.91%)입니다.

(2) 연결대상범위의 변동
당기 중 처음으로 연결재무제표의 작성대상회사에 속한 종속기업은 지아이(주) 입니다..

(3) 당기말 현재 보고기간 종료일이 지배기업의 보고기간 종료일과 다른 종속기업은 없습니다.

라. 중요한 회계처리 방침
본 사항은 동 사업보고서의 III. 재무에 관한 사항 3.연결재무제표에 대한 주석을 참고하시기 바랍니다.

마. 요약 별도재무정보

2. 연결재무제표

3. 연결재무제표 주석

1. 일반사항

한국채택국제회계기준 제1110호(연결재무제표)에 의한 지배기업인 비씨엔씨주식회사(이하 "지배기업")와 연결재무제표 작성대상 종속기업(이하 비씨엔씨주식회사와 그종속기업을 일괄하여 "연결기업")을 연결대상으로 하여 연결재무제표를 작성하고 있습니다.

1.1 지배기업의 개요

지배기업은 2003년 6월 19일에 설립되었으며, 반도체 및 디스플레이 장비용 부품제조 및 판매업을 주업으로 하고 있습니다. 본사는 경기도 이천시 신둔면 마소로 57번길 25에 소재하고 있으며, 대표이사는 김돈한입니다.

지배기업은 수차례의 유상증자 및 무상증자를 거쳐 당기말 현재 자본금은 4,896백만원이며, 주주의 현황(우선주 포함)은 다음과 같습니다.

(*) 2021년 7월 27일자로 지배기업의 전환상환우선주(903,000주)가 보통주(1,192,923주)로 전환되어 변경등기 완료 되었습니다.

1.2 종속기업

(1) 보고기간종료일 현재 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

(*) 당기 중 연결기업는 종속기업인 지아이㈜를 신규로 취득하였습니다.

(2) 보고기간종료일 현재 종속기업의 요약 재무정보는 다음과 같습니다.

2. 중요한 회계정책

2.1 연결재무제표 작성기준

연결기업은 2021년 1월 1일 이후에 개시하는 연차보고기간부터 국제회계기준을 채택하여 제정한 한국채택국제회계기준을 적용하고 있습니다. 한국채택국제회계기준은 국제회계기준위원회("IASB")가 발표한 기준서, 해석서 중 대한민국이 채택한 내용을 의미합니다.

연결기업의 재무제표는 한국채택국제회계기준에 따라 작성됐으며, 기업회계기준서 제1101호 "한국채택국제회계기준의 최초채택"의 적용을 받습니다.

한국채택국제회계기준은 재무제표 작성시 중요한 회계추정의 사용을 허용하고 있으며, 회계정책을 적용함에 있어 경영진의 판단을 요구하고 있습니다. 보다 복잡하고 높은 수준의 판단이 요구되는 부분이나 중요한 가정 및 추정이 요구되는 부분은 주석3에서 설명하고 있습니다.

2.2 회계정책의 공시의 변경

2.2.1 연결기업이 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

연결기업은 2021년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제 1116호 '리스' 개정 - 코로나19 (COVID-19) 관련 임차료 면제ㆍ할인ㆍ유예에 대한 실무적 간편법

실무적 간편법으로, 리스이용자는 코로나19의 직접적인 결과로 발생한 임차료 할인 등(rent concession)이 리스변경에 해당하는지 평가하지 않을 수 있으며, 이로 인해 당기손익으로 인식된 금액을 공시해야 합니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(2) 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1039호 '금융상품: 인식과 측정', 제1107호 '금융상품: 공시', 제 1104호 '보험계약' 및 제 1116호 '리스' 개정 - 이자율지표 개혁

이자율지표 개혁과 관련하여 상각후원가로 측정되는 금융상품의 이자율지표 대체시 장부금액이 아닌 유효이자율을 조정하고, 위험회피관계에서 이자율지표 대체가 발생한 경우에도 중단 없이 위험회피회계를 계속할 수 있도록 하는 등의 예외규정을 포함하고 있습니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니 다.

2.2.2 연결기업이 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1103호 '사업결합' 개정 - 개념체계의 인용

인식할 자산과 부채의 정의를 개정된 재무보고를 위한 개념체계를 참조하도록 개정되었으나, 기업회계기준서 제1037호 '충당부채, 우발부채 및 우발자산' 및 해석서  제2121호 '부담금'의 적용범위에 포함되는 부채 및 우발부채에 대해서는 해당 기준서를 적용하도록 예외를 추가하고, 우발자산이 취득일에 인식되지 않는다는 점을 명확히 하였습니다. 동 개정사항은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 동 개정으로 인해 연결재무제표에 중요한 영향은 없을것으로 예상하고 있습니다.

(2) 기업회계기준서 제1016호 '유형자산' 개정 - 의도한 사용 전의 매각금액

기업이 자산을 의도한 방식으로 사용하기 전에 생산된 품목의 판매에서 발생하는 수익을 생산원가와 함께 당기손익으로 인식하도록 요구하며, 유형자산의 취득원가에서차감하는 것을 금지하고 있습니다. 동 개정사항은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 연결기업은 동 개정으로 인하여 연결재무제표에 미치는 영향을 검토 중에 있습니다.

(3) 기업회계기준서 제1037호 '충당부채, 우발부채 및 우발자산' 개정 - 손실부담계약: 계약이행원가

손실부담계약을 식별할 때 계약이행원가의 범위를 계약이행을 위한 증분원가와 계약이행에 직접 관련되는 다른 원가의 배분이라는 점을 명확히 하였습니다. 동 개정사항은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 동 개정으로 인해 연결재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.

(4) 한국채택국제회계기준 연차개선 2018-2020

한국채택국제회계기준 연차개선 2018-2020은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 동 개정으로 인해 연결재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.

·기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초 채택': 최초채택기업인 종속기업

·기업회계기준서 제1109호 '금융상품': 금융부채 제거 목적의 10% 테스트 관련 수수료

·기업회계기준서 제1116호 '리스': 리스 인센티브

·기업회계기준서 제1041호 '농립어업': 공정가치 측정

(5) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - 부채의 유동/비유동 분류

보고기간말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된경우는 제외됩니다. 동 개정사항은 2023년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용하며, 조기적용이 허용됩니다. 연결기업은 동 개정으로 인하여 연결재무제표에 미치는 영향을 검토 중에 있습니다.

2.3 연결

연결기업은 기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 따라 연결재무제표를 작성하고 있습니다.

종속기업은 지배기업이 지배하고 있는 모든 기업입니다. 지배기업이 투자한 기업에 관여해서 변동이익에 노출되거나 변동이익에 대한 권리가 있고, 투자한 기업에 대해 자신의 힘으로 그러한 이익에 영향을 미칠 능력이 있는 경우, 해당 기업을 지배한다고 판단합니다. 종속기업은 지배기업이 지배하게 되는 시점부터 연결재무제표에 포함되며, 지배력을 상실하는 시점부터 연결재무제표에서 제외됩니다.

연결기업 내의 기업간에 발생하는 거래로 인한 채권, 채무의 잔액, 수익과 비용 및 미실현이익 등은 제거됩니다. 또한 종속기업의 회계정책은 연결기업에서 채택한 회계정책을 일관성 있게 적용하기 위해 차이가 나는 경우 수정됩니다.

연결기업이 종속기업에 대해 지배력을 상실하는 경우, 보유하고 있는 해당 기업의 잔여 지분은 동 시점에 공정가치로 재측정되며, 관련 차액은 당기손익으로 인식됩니다.

2.4 외화환산

(1) 기능통화와 표시통화

연결기업은 연결기업 내 재무제표에 포함되는 항목들을 각각의 영업활동이 이뤄지 는 주된 경제 환경에서의 통화("기능통화")를 적용하여 측정하고 있습니다. 연결기업의 기능통화는 대한민국 원화이며, 연결재무제표는 대한민국 원화로 표시되어 있습니다.

(2) 외화거래와 보고기간말의 환산

외화거래는 거래일의 환율 또는 재측정되는 항목인 경우 평가일의 환율을 적용한 기능통화로 인식됩니다. 외화거래의 결제나 화폐성 외화 자산ㆍ부채의 환산에서 발생하는 외환차이는 당기손익으로 인식됩니다. 다만, 조건을 충족하는 현금흐름위험회피나 순투자의 위험회피의 효과적인 부분과 관련되거나 보고기업의 해외사업장에 대한 순투자의 일부인 화폐성항목에서 생기는 손익은 기타포괄손익으로 인식합니다.

차입금과 관련된 외환차이는 연결손익계산서에 금융원가로 표시되며, 다른 외환차이는 기타수익 또는 기타비용에 표시됩니다.

비화폐성 금융자산ㆍ부채로부터 발생하는 외환차이는 공정가치 변동손익의 일부로 보아 당기손익-공정가치 측정 지분상품으로부터 발생하는 외환차이는 당기손익으로, 기타포괄손익-공정가치 측정 지분상품의 외환차이는 기타포괄손익에 포함하여 인식됩니다.

2.5 금융자산

(1) 분류

연결기업은 다음의 측정 범주로 금융자산을 분류합니다.

- 당기손익-공정가치 측정 금융자산

- 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산

- 상각후원가 측정 금융자산

금융자산은 금융자산의 관리를 위한 사업모형과 금융자산의 계약상 현금흐름 특성에근거하여 분류합니다.

공정가치로 측정하는 금융자산의 손익은 당기손익 또는 기타포괄손익으로 인식합니다. 채무상품에 대한 투자는 해당 자산을 보유하는 사업모형에 따라 그 평가손익을 당기손익 또는 기타포괄손익으로 인식합니다. 연결기업은 금융자산을 관리하는 사업모형을 변경하는 경우에만 채무상품을 재분류합니다.

단기매매항목이 아닌 지분상품에 대한 투자는 최초 인식시점에 후속적인 공정가치 변동을 기타포괄손익으로 표시할 것을 지정하는 취소불가능한 선택을 할 수 있습니다. 지정되지 않은 지분상품에 대한 투자의 공정가치 변동은 당기손익으로 인식합니다.

(2) 측정

연결기업은 최초 인식시점에 금융자산을 공정가치로 측정하며, 당기손익-공정가치 측정 금융자산이 아닌 경우에 해당 금융자산의 취득과 직접 관련되는 거래원가는 공정가치에 가산합니다. 당기손익-공정가치 측정 금융자산의 거래원가는 당기손익으로 비용처리합니다.

내재파생상품을 포함하는 복합계약은 계약상 현금흐름이 원금과 이자로만 구성되어 있는지를 결정할 때 해당 복합계약 전체를 고려합니다.

① 채무상품

금융자산의 후속적인 측정은 금융자산의 계약상 현금흐름 특성과 그 금융자산을 관리하는 사업모형에 근거합니다. 연결기업은 채무상품을 다음의 세 범주로 분류합니다.

(가) 상각후원가
계약상 현금흐름을 수취하기 위해 보유하는 것이 목적인 사업모형 하에서 금융자산을 보유하고, 계약상 현금흐름이 원리금만으로 구성되어 있는 자산은 상각후원가로 측정합니다. 상각후원가로 측정하는 금융자산으로서 위험회피관계의 적용 대상이 아닌 금융자산의 손익은 해당 금융자산을 제거하거나 손상할 때 당기손익으로 인식합니다. 유효이자율법에 따라 인식하는 금융자산의 이자수익은 '금융수익'에 포함됩니다.

(나) 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
계약상 현금흐름의 수취와 금융자산의 매도 둘 다를 통해 목적을 이루는 사업모형 하에서 금융자산을 보유하고, 계약상 현금흐름이 원리금만으로 구성되어 있는 금융자산은 기타포괄손익-공정가치로 측정합니다. 손상차손(환입)과 이자수익 및 외환손익을 제외하고는, 공정가치로 측정하는 금융자산의 평가손익은 기타포괄손익으로 인식합니다. 금융자산을 제거할 때에는 인식한 기타포괄손익누계액을 자본에서 당기손익으로 재분류합니다. 유효이자율법에 따라 인식하는 금융자산의 이자수익은  '금융수익'에 포함됩니다. 외환손익은 '기타수익' 또는 '기타비용'으로 표시하고 손상차손은 '기타비용'으로 표시합니다.

(다) 당기손익-공정가치 측정 금융자산
상각후원가 측정이나 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산이 아닌 채무상품은 당기손익-공정가치로 측정됩니다. 위험회피관계가 적용되지 않는 당기손익-공정가치 측정 채무상품의 손익은 당기손익으로 인식하고 발생한 기간에 연결손익계산서에 '기타수익' 또는 '기타비용'으로 표시합니다.

② 지분상품

연결기업은 모든 지분상품에 대한 투자를 후속적으로 공정가치로 측정합니다. 공정가치 변동을 기타포괄손익으로 표시할 것을 선택한 장기적 투자목적 또는 전략적 투자목적의 지분상품에 대해 기타포괄손익으로 인식한 금액은 해당 지분상품을 제거할때에도 당기손익으로 재분류하지 않습니다. 이러한 지분상품에 대한 배당수익은 연결기업이 배당을 받을 권리가 확정된 때 '금융수익'으로 당기손익으로 인식합니다.

당기손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 공정가치 변동은 연결손익계산서에 '기타수익' 또는 '기타비용'으로 표시합니다. 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 지분상품에 대한 손상차손(환입)은 별도로 구분하여 인식하지 않습니다.

(3) 손상

연결기업은 미래전망정보에 근거하여 상각후원가로 측정하거나 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 채무상품에 대한 기대신용손실을 평가합니다. 손상 방식은 신용위험의 유의적인 증가 여부에 따라 결정됩니다. 단, 매출채권 및 리스채권에 대해 연결기업은 채권의 최초 인식시점부터 전체기간 기대신용손실을 인식하는 간편법을 적용합니다.

(4) 인식과 제거

금융자산의 정형화된 매입 또는 매도는 매매일에 인식하거나 제거합니다. 금융자산은 현금흐름에 대한 계약상 권리가 소멸하거나 금융자산을 양도하고 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 이전한 경우에 제거됩니다.

연결기업이 금융자산을 양도한 경우라도 채무자의 채무불이행시의 소구권 등으로 양도한 금융자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 연결기업이 보유하는 경우에는 이를 제거하지 않고 그 양도자산 전체를 계속하여 인식하되, 수취한 대가를 금융부채로 인식합니다. 해당 금융부채는 재무상태표에 '차입금'으로 분류하고 있습니다.

(5) 금융상품의 상계

금융자산과 부채는 인식한 자산과 부채에 대해 법적으로 집행가능한 상계권리를 현재 보유하고 있고, 순액으로 결제하거나 자산을 실현하는 동시에 부채를 결제할 의도를 가지고 있을 때 상계하여 재무상태표에 순액으로 표시합니다. 법적으로 집행가능한 상계권리는 미래사건에 좌우되지 않으며, 정상적인 사업과정의 경우와 채무불이행의 경우 및 지급불능이나 파산의 경우에도 집행가능한 것을 의미합니다.

2.6 파생상품

파생상품은 파생상품 계약 체결 시점에 공정가치로 최초 인식되며 이후 공정가치로 재측정됩니다. 위험회피회계의 적용 요건을 충족하지 않는 파생상품의 공정가치변동은 '기타수익(비용)'으로 손익계산서에 인식됩니다.

2.7 매출채권

매출채권은 공정가치로 인식할 때에 유의적인 금융요소를 포함하지 않는 경우에는 무조건적인 대가의 금액으로 최초 인식합니다. 매출채권은 후속적으로 유효이자율법을 적용한 상각후원가에 손실충당금을 차감하여 측정됩니다.

2.8 재고자산

연결기업은 당기부터 제품, 재공품 및 원재료의 평가방법을 선입선출법에서 총평균법으로 변경하였는 바, 이러한 변경은 관련 자산의 경제적실질을 적절히 반영함으로써 회계정보의 유용성을 향상시킬 수 있습니다. 연결기업은 변경된 회계정책을 소급적용하여 그 누적효과를 전기이월이익잉여금에 반영하였으며, 비교표시된 전기의 연결재무제표는 소급적용에 따른 수정사항을 반영하여 재작성된 것입니다.

회계정책 변경의 영향을 받는 연결재무제표의 중요항목의 조정내역은 다음과 같습니다.

2.9 매각예정비유동자산

비유동자산(또는 처분자산집단)은 장부금액이 매각거래를 통하여 주로 회수되고, 매각될 가능성이 매우 높은 경우에 매각예정으로 분류되며, 그러한 자산은 장부금액과 순공정가치 중 작은 금액으로 측정됩니다.

2.10 유형자산

유형자산은 원가에서 감가상각누계액과 손상차손누계액을 차감하여 표시됩니다. 역사적 원가는 자산의 취득에 직접적으로 관련된 지출을 포함합니다.

토지를 제외한 자산은 취득원가에서 잔존가치를 제외하고, 다음의 추정 경제적 내용연수에 걸쳐 정액법으로 상각됩니다.

유형자산의 감가상각방법과 잔존가치 및 경제적 내용연수는 매 회계연도 말에 재검토되고 필요한 경우 추정의 변경으로 조정됩니다.

2.11 차입원가

적격자산을 취득 또는 건설하는데 발생한 차입원가는 해당 자산을 의도된 용도로 사용할 수 있도록 준비하는 기간 동안 자본화되고, 적격자산을 취득하기 위한 특정목적차입금의 일시적 운용에서 발생한 투자수익은 당 회계기간 동안 자본화 가능한 차입원가에서 차감됩니다. 기타 차입원가는 발생기간에 비용으로 인식됩니다.

2.12 정부보조금

정부보조금은 보조금의 수취와 정부보조금에 부가된 조건의 준수에 대한 합리적인 확신이 있을 때 공정가치로 인식됩니다. 자산관련보조금은 자산의 장부금액을 계산할 때 차감하여 표시되며, 수익관련보조금은 이연하여 정부보조금의 교부 목적과 관련된 비용에서 차감하여 표시됩니다.

2.13 무형자산

무형자산은 역사적 원가로 최초 인식되고, 원가에서 상각누계액과 손상차손누계액을차감한 금액으로 표시됩니다.

내부적으로 창출한 무형자산인 소프트웨어 개발비는 기술적 실현가능성, 미래경제적효익 등을 포함한 자산 인식요건이 충족된 시점 이후에 발생한 지출금액의 합계입니다. 회원권은 이용 가능 기간에 대하여 예측가능한 제한이 없으므로 내용연수가 한정되지 않아 상각되지 않습니다. 한정된 내용연수를 가지는 다음의 무형자산은 추정내용연수동안 정액법으로 상각됩니다.

2.14 투자부동산

임대수익이나 투자차익을 목적으로 보유하고 있는 부동산은 투자부동산으로 분류됩니다. 투자부동산은 최초 인식시점에 원가로 측정되며, 최초 인식 후에는 원가에서 감가상각누계액과 손상차손누계액을 차감한 금액으로 표시됩니다.

2.15 비금융자산의 손상

내용연수가 비한정인 무형자산에 대하여는 매년, 상각대상 자산에 대하여는 자산손상을 시사하는 징후가 있을 때 손상검사를 수행하고 있습니다. 손상차손은 회수가능액(사용가치 또는 처분부대원가를 차감한 공정가치 중 높은 금액)을 초과하는 장부금액만큼 인식되고 영업권 이외의 비금융자산에 대한 손상차손은 매 보고기간말에 환입가능성이 검토됩니다.

2.16 매입채무와 기타채무

매입채무와 기타 채무는 연결기업이 보고기간말 전에 재화나 용역을 제공받았으나 지급되지 않은 부채입니다. 매입채무와 기타 채무는 지급기일이 보고기간 후 12개월후가 아니라면 유동부채로 표시되었습니다. 해당 채무들은 최초에 공정가치로 인식되고 후속적으로 유효이자율법을 적용한 상각후원가로 측정됩니다.

2.17 금융부채

(1) 분류 및 측정

연결기업의 당기손익-공정가치측정 금융부채는 단기매매목적의 금융상품입니다. 주로 단기간 내에 재매입할 목적으로 부담하는 금융부채는 단기매매금융부채로 분류됩니다. 또한, 위험회피회계의 수단으로 지정되지 않은 파생상품이나 금융상품으로부터 분리된 내재파생상품도 단기매매금융부채로 분류됩니다.

당기손익-공정가치 측정 금융부채, 금융보증계약, 금융자산의 양도가 제거조건을 충족하지 못하는 경우에 발생하는 금융부채를 제외한 모든 비파생금융부채는 상각후원가로 측정하는 금융부채로 분류되고 있으며, 연결재무상태표 상 '매입채무와 기타채무',  '차입금' 등으로 표시됩니다.

특정일에 의무적으로 상환해야 하는 우선주는 부채로 분류됩니다. 이러한 우선주에 대한 유효이자율법에 따른 이자비용은 다른 금융부채에서 인식한 이자비용과 함께 연결손익계산서 상 '금융원가'로 인식됩니다.

(2) 제거

금융부채는 계약상 의무가 이행, 취소 또는 만료되어 소멸되거나 기존 금융부채의 조건이 실질적으로 변경된 경우에 연결재무상태표에서 제거됩니다. 소멸하거나 제3자에게 양도한 금융부채의 장부금액과 지급한 대가(양도한 비현금자산이나 부담한 부채를 포함)의 차액은 당기손익으로 인식합니다.

2.18 충당부채

과거사건의 결과로 현재의 법적의무나 의제의무가 존재하고, 그 의무를 이행하기 위한 자원의 유출가능성이 높으며, 당해 금액의 신뢰성 있는 추정이 가능한 경우 판매보증충당부채, 복구충당부채 및 소송충당부채 등을 인식하고 있습니다. 충당부채는 의무를 이행하기 위하여 예상되는 지출액의 현재가치로 측정되며, 시간경과로 인한 충당부채의 증가는 이자비용으로 인식됩니다.

2.19 당기법인세 및 이연법인세

법인세비용은 당기법인세와 이연법인세로 구성됩니다. 법인세는 기타포괄손익이나 자본에 직접 인식된 항목과 관련된 금액은 해당 항목에서 직접 인식하며, 이를 제외하고는 당기손익으로 인식됩니다.

당기법인세비용은 보고기간말 현재 제정되었거나 실질적으로 제정된 세법에 근거하여 측정합니다. 경영진은 적용 가능한 세법 규정이 해석에 따라 달라질 수 있는 상황에 대하여 연결기업이 세무신고 시 적용한 세무정책에 대하여 주기적으로 평가하고 있으며, 세무당국이 불확실한 법인세 처리를 수용할 가능성이 높은지 고려합니다. 연결기업은 법인세 측정 시 가장 가능성이 높은 금액 또는 기댓값 중 불확실성의 해소를 더 잘 예측할 것으로 예상되는 방법을 사용하여 불확실성의 영향을 반영합니다.

이연법인세는 자산과 부채의 장부금액과 세무기준액의 차이로 발생하는 일시적차이에 대하여 장부금액을 회수하거나 결제할 때의 예상 법인세효과로 인식됩니다. 다만,사업결합 이외의 거래에서 자산ㆍ부채를 최초로 인식할 때 발생하는 이연법인세 자산과 부채는 그 거래가 회계이익이나 과세소득에 영향을 미치지 않는다면 인식되지 않습니다.

이연법인세자산은 차감할 일시적차이가 사용될 수 있는 미래 과세소득의 발생가능성이 높은 경우에 인식됩니다.

종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자지분과 관련된 가산할 일시적차이에 대해 소멸시점을 통제할 수 있고 예측가능한 미래에 일시적차이가 소멸하지 않을 가능성이 높은 경우를 제외하고 이연법인세부채를 인식하고 있습니다. 또한 이러한 자산으로부터 발생하는 차감할 일시적차이에 대하여 일시적차이가 예측가능한 미래에 소멸할 가능성이 높고 일시적차이가 사용될 수 있는 과세소득이 발생할 가능성이 높은 경우에만 이연법인세자산을 인식하고 있습니다.

이연법인세 자산과 부채는 법적으로 당기법인세자산과 당기법인세부채를 상계할 수 있는 권리를 연결기업이 보유하고 있고, 이연법인세 자산과 부채가 동일한 과세당국에 의해서 부과되는 법인세와 관련된 경우에 상계합니다. 당기법인세 자산과 부채는 법적으로 상계할 수 있는 권리를 연결기업이 보유하고 있고, 순액으로 결제할 의도가있거나 자산을 실현하는 동시에 부채를 결제하려는 의도가 있는 경우에 상계합니다.

2.20 종업원급여
 
(1) 퇴직급여
 
연결기업의 퇴직연금제도는 확정급여제도입니다.

확정급여제도는 확정기여제도를 제외한 모든 퇴직연금제도입니다. 일반적으로 확정급여제도는 연령, 근속연수나 급여수준 등의 요소에 의하여 종업원이 퇴직할 때 지급받을 퇴직연금급여의 금액이 확정됩니다. 확정급여제도와 관련하여 재무상태표에 계상된 부채는 보고기간말 현재 확정급여채무의 현재가치에서 사외적립자산의 공정가치를 차감한 금액입니다. 확정급여채무는 매년 독립된 보험계리인에 의해 예측단위적립방식에 따라 산정되며, 확정급여채무의 현재가치는 그 지급시점과 만기가 유사한 우량 회사채의 이자율로 기대미래현금유출액을 할인하여 산정됩니다. 한편, 순확정급여부채와 관련한 재측정요소는 기타포괄손익으로 인식됩니다.

제도개정, 축소 또는 정산이 발생하는 경우, 과거근무원가 또는 정산으로 인한 손익은 당기손익으로 인식됩니다.

(2) 주식기준보상

종업원에게 부여한 주식결제형 주식기준보상은 부여일에 지분상품의 공정가치로 측정되며, 가득기간에 걸쳐 종업원 급여비용으로 인식됩니다. 가득될 것으로 예상되는 지분상품의 수량은 매 보고기간말에 비시장성과조건을 고려하여 재측정되며, 당초 추정치로부터의 변동액은 당기손익과 자본으로 인식됩니다.

주식선택권의 행사시점에 신주를 발행할 때 직접적으로 관련되는 거래비용을 제외한순유입액은 자본금(명목가액)과 주식발행초과금으로 인식됩니다.

2.21 수익인식

수익은 주로 기업의 통상적인 활동에서 발생하는 재화의 판매에 대하여 받았거나 받을 대가의 공정가액으로 구성되어 있습니다. 수익은 부가가치세, 반품, 판매장려금 및 가격 할인액을차감한 순액으로 인식하고 있습니다.

연결기업은 2019년 1월 1일부터 기준서 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익'을 적용하였습니다. 제1115호에 따르면 모든 유형의 계약에 5단계 수익인식모형(① 계약 식별 → ② 수행의무 식별 → ③ 거래가격 산정 → ④ 거래가격을 수행의무에 배분 →⑤ 수행의무 이행 시 수익 인식)을 적용하여 수익을 인식합니다.

연결기업은 반도체 및 디스플레이 장비용 부품 제조 및 판매, 그리고 디스플레이용 특수램프 제조 및 판매에 있어 국내 및 수출 거래를 수행하고 있습니다. 연결기업은 동 거래에 대하여 재화의 이전이라는 단일 수행의무를 식별하고 있습니다. 연결기업은 고객에게 통제가 이전되는 시점에 수행의무에 따른 수익을 인식하고 있습니다.

연결기업의 고객은 결함이 있는 제품을 반품할 수 있는 권리가 있으므로 보고기간말까지 이루어진 매출과 관련하여, 반품될 것으로 예상되는 금액에 대해 환불부채를 계상하고 있습니다.

2.22 리스

(1) 리스제공자

연결기업이 리스제공자인 경우 운용리스에서 생기는 리스수익은 리스기간에 걸쳐 정액기준으로 인식합니다. 운용리스 체결 과정에서 부담하는 리스개설직접원가를 기초자산의 장부금액에 더하고 리스료 수익과 같은 기준으로 리스기간에 걸쳐 비용으로 인식합니다. 각 리스된 자산은 재무상태표에서 그 특성에 기초하여 표시하였습니다.

(2) 리스이용자

연결기업은 임직원을 위한 기숙사, 차량운반구 및 전산장비 등을 리스하고 있습니다.리스계약은 일반적으로 1~5년의 고정기간으로 체결되지만 연장선택권이 있을 수 있습니다.

계약에는 리스요소와 비리스요소가 모두 포함될 수 있습니다. 연결기업은 상대적 개별 가격에 기초하여 계약 대가를 리스요소와 비리스요소에 배분하였습니다. 그러나 연결기업이 리스이용자인 부동산 리스의 경우 리스요소와 비리스요소를 분리하지 않고 하나의 리스요소로 회계처리하는 실무적 간편법을 적용하였습니다.

리스조건은 개별적으로 협상되며 다양한 계약조건을 포함합니다. 리스계약에 따라 부과되는 다른 제약은 없지만 리스자산을 차입금의 담보로 제공할 수는 없습니다.

연결기업은 계약이 집행가능한 기간 내에서 해지불능기간에 리스이용자가 연장선택권을 행사할 것이 상당히 확실한 경우의 그 대상기간과 종료선택권을 행사하지 않을 것이 상당히 확실한 경우의 그 대상기간을 포함하여 리스기간을 산정합니다. 연결기업은 리스이용자와 리스제공자가 각각 다른 당사자의 동의 없이 종료할 수 있는 권리가 있는 경우 계약을 종료할 때 부담할 경제적 불이익을 고려하여 집행가능한 기간을산정합니다.

리스에서 생기는 자산과 부채는 최초에 현재가치기준으로 측정합니다. 리스부채는 다음 리스료의 순현재가치를 포함합니다.

- 받을 리스 인센티브를 차감한 고정리스료(실질적인 고정리스료 포함)
- 개시일 현재 지수나 요율을 사용하여 최초 측정한, 지수나 요율(이율)에 따라 달라지는 변동리스료

- 잔존가치보증에 따라 지급할 것으로 예상되는 금액

- 매수선택권을 행사할 것이 상당히 확실한 경우에 그 매수선택권의 행사가격

- 리스기간이 종료선택권 행사를 반영하는 경우에 그 리스를 종료하기 위하여 부담하는 금액

리스의 내재이자율을 쉽게 산정할 수 있는 경우 그 이자율로 리스료를 할인합니다. 내재이자율을 쉽게 산정할 수 없는 경우에는 리스이용자가 비슷한 경제적 환경에서 비슷한 기간에 걸쳐 비슷한 담보로 사용권자산과 가치가 비슷한 자산을 획득하는 데 필요한 자금을 차입한다면 지급해야 할 이자율인 리스이용자의 증분차입이자율을 사용합니다.

각 리스료는 리스부채의 상환과 금융원가로 배분합니다. 금융원가는 각 기간의 리스부채 잔액에 대하여 일정한 기간 이자율이 산출되도록 계산된 금액을 리스기간에 걸쳐 당기손익으로 인식합니다.

사용권자산은 다음 항목들로 구성된 원가로 측정합니다.

- 리스부채의 최초 측정금액

- 받은 리스 인센티브를 차감한 리스개시일이나 그 전에 지급한 리스료

- 리스이용자가 부담하는 리스개설직접원가

- 복구원가의 추정치

사용권자산은 리스개시일부터 사용권자산의 내용연수 종료일과 리스기간 종료일 중 이른 날까지의 기간동안 감가상각합니다. 연결기업이 매수선택권을 행사할 것이 상당히 확실한(reasonably certain) 경우 사용권자산은 기초자산의 내용연수에 걸쳐 감가상각합니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

연결재무제표 작성에는 미래에 대한 가정 및 추정이 요구되며 경영진은 연결기업의 회계정책을 적용하기 위해 판단이 요구됩니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며,과거 경험과 현재의 상황에 비추어 합리적으로 예측가능한 미래의 사건을 고려하여 이루어집니다. 회계추정의 결과가 실제 결과와 동일한 경우는 드물 것이므로 중요한 조정을 유발할 수 있는 유의적인 위험을 내포하고 있습니다.

다음 회계연도에 자산 및 부채 장부금액의 조정에 영향을 미칠 수 있는 경영진 판단과 유의적 위험에 대한 추정 및 가정은 다음과 같습니다. 일부 항목에 대한 유의적인 판단 및 추정에 대한 추가적인 정보는 개별 주석에 포함되어 있습니다.

2021년도 중 COVID-19의 확산은 국내외 경제에 중대한 영향을 미치고 있습니다. 이는 생산성 저하와 매출의 감소나 지연, 기존 채권의 회수 등에 부정적인 영향을 미칠 수 있으며 이로 인해 연결기업의 연결재무상태와 연결재무성과에도 부정적인 영향이 발생할 수 있습니다.

연결재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 COVID-19에 따른 불확실성의 변동에 따라 조정될 수 있으며, COVID-19로 인하여 연결기업의 사업, 연결재무상태 및 연결경영성과 등에 미칠 궁극적인 영향은 현재 예측할 수 없습니다.

(1) 법인세

연결기업의 과세소득에 대한 법인세는 국가의 세법 및 과세당국의 결정을 적용하여 산정되므로 최종 세효과를 산정하는 데에는 불확실성이 존재합니다.

연결기업은 현재 또는 향후 특정 기간동안 과세소득의 일정 금액을 투자, 임금증가 등에 사용하지 않았을때 세법에서 정하는 방법에 따라 산정된 법인세를 추가로 부담할 수 있습니다. 따라서, 해당 기간의 당기법인세와 이연법인세를 측정할 때 이에 따른 세효과를 반영하여야 하고, 이로 인해 연결기업이 부담할 법인세는 각 연도의 투자, 임금증가 등의 수준에 따라 달라지므로 최종 세효과를 산정하는데에는 불확실성이 존재합니다.

(2) 금융상품의 공정가치

활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치는 원칙적으로 평가기법을 사용하여 결정됩니다. 연결기업은 보고기간말 현재 중요한 시장상황에 기초하여 다양한 평가기법의 선택 및 가정에 대한 판단을 하고 있습니다.

(3) 금융자산의 손상

금융자산의 손실충당금은 부도위험 및 기대손실률 등에 대한 가정에 기초하여 측정됩니다. 연결기업은 이러한 가정의 설정 및 손상모델에 사용되는 투입변수의 선정에 있어서 기업의 과거 경험, 현재 시장 상황, 재무보고일 기준의 미래전망정보 등을 고려하여 판단합니다.

(4) 순확정급여부채

순확정급여부채의 현재가치는 보험수리적방식에 의해 결정되는 다양한 요소들 특히 할인율의 변동에 영향을 받습니다.

(5) 리스

리스기간을 산정할 때에 경영진은 연장선택권을 행사하거나 종료선택권을 행사하지 않을 경제적 유인이 생기게 하는 관련되는 사실 및 상황을 모두 고려합니다. 연장선택권의 대상 기간(또는 종료선택권의 대상 기간)은 리스이용자가 연장선택권을 행사할 것(또는 행사하지 않을 것)이 상당히 확실한 경우에만 리스기간에 포함됩니다.

4. 금융상품

(1) 보고기간종료일 현재 금융상품 범주별 장부금액은 다음과 같습니다.

(2) 당기 및 전기 중 금융상품 범주별 순손익은 다음과 같습니다.

(3) 공정가치 측정
1) 공정가치 서열체계
연결기업은 공정가치측정에 사용된 투입변수의 유의성을 반영하는 공정가치 서열체계에 따라 공정가치측정치를 분류하고 있으며, 공정가치 서열체계의 수준은 다음과 같습니다.

활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간말 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 이러한 상품들은 수준1에 포함됩니다.

활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치는 평가기법을 사용하여 결정하고 있습니다. 이러한 평가기법은 가능한 한 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업 고유 정보는 최소한으로 사용합니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든 유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 수준 2에 포함됩니다.

만약, 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 수준 3에 포함됩니다.

당기말과 전기말 현재 재무상태표에서 공정가치로 후속측정되는 금융상품의 공정가치를 공정가치 서열체계 수준별로 분류한 내역은 다음과 같습니다.

2) 전기말 현재 수준 3의 공정가치 측정을 위하여 사용한 평가기법과 유의적이지만 관측가능하지 않은 투입변수는 다음과 같습니다.

(*) 전환상환우선주의 전환권에 해당하는 부분을 이항모형을 사용하여 평가하였습니다.

당기 중 상기 수준 3으로 분류되는 금융상품의 장부금액 변동은 다음과 같습니다.

(4) 보고기간종료일 현재 공정가치로 후속측정되지 않는 금융상품의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다.

5. 현금및현금성자산

보고기간종료일 현재 현금및현금성자산의 구성 내역은 다음과 같습니다.

보고기간종료일 현재 사용이 제한된 현금및현금성자산은 없습니다.

6. 매출채권 및 기타상각후원가 금융자산