사 업 보 고 서

 (제 13 기)

【 대표이사 등의 확인 】

2022 대표이사등의확인서명

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)
연결대상 종속회사 현황(요약)

1-1. 연결대상회사의 변동내용

2. 회사의 법적·상업적 명칭
당사의 명칭은 (주)다원넥스뷰라고 표기하며, 영문으로는 DAWON NEXVIEW CO.,LTD. (약호 DAWON NEXVIEW)로 표기 합니다. 당사는 설립 당시 주식회사 넥스뷰티엑스에서 2016년 3월 28일에 주식회사 다원넥스뷰로 상호를 변경하였습니다.

3. 설립일자
당사는 레이저장비 제조 및 판매를 목적으로 2009년 11월 20일 설립되었습니다.

4. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소
① 주소 : (본사) 경기도 안산시 단원구 시화호수로 485(성곡동)
② 전화번호 : 031)8085-7850
③ 홈페이지 : http://www.nexview.co.kr/

5. 중소기업 등 해당 여부

6. 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업에 관한 간략한 설명
회사가 영위하는 목적사업은 다음과 같습니다.

7. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

2. 회사의 연혁

2009년11월 주식회사넥스뷰티엑스 법인설립
2010년06월 Laser Etching 장비개발및납품
2010년09월 차세대X-RAY 특허출원(5건)
2010년10월 Laser Micro-Machining 장비개발및납품
2011년03월 Laser Scribing 장비개발및납품
2011년05월 부설연구소설립
2012년02월 NANO 소재기반의엑스레이시제품개발
2012년08월 3차원측정기술개발(특허출원)
2012년11월 Laser Cutting 자동화장비납품
2012년12월 Wafer Probe Card 조립자동화라인공급(레이저솔더링포함)
2013년05월 양산형레이저솔더링시스템해외사업장공급(중국/베트남)
2014년01월 NVLS-1000 Series 출시
2014년02월 Laser Etching 장비수출(다국적기업)
2014년05월 Laser Soldering 시스템자동차전장시장납품
2014년07월 In-line 양산Laser Soldering System 납품(핸드폰/자동차)
2014년07월 ㈜다원시스(KOSDAQ:068240) 자회사로편입.
2015년04월 레이저솔더링장비현대모비스공급업체등록
2015년07월 서울 금천구에서 경기도 안산시 시화호수로 485로 본점 소재지 변경
2015년09월 레이저정밀가공장비삼성전기, LG전자납품
2015년11월 Wafer MEMS Probe Card용본딩장비납품업체양산성공
2016년03월 주식회사다원넥스뷰로상호변경
2016년06월 FormFactor (세계1위Probe Card 제조사) 공급자계약
2017년02월 Laser Micro-Bonding 장비최초수출(미국)
2018년04월 Laser Jetting System (LZ-1000) 출시
2018년09월 Laser Flexible OLED Shape Cutting 장비납품
2019년03월 Pin Inserter/Pad Inspection System Probe Card 시장Turn-Key 납품
2019년05월 코넥스 상장 등록
2020년 02월 Laser Micro Bonding System 21억원 납품 계약 (국내)
2020년 04월 Laser Micro Bonding 관련 연구과제 3년간 9억원 사업비 지원 취득
2020년 09월 Laser Micro Bonding System 140만달러 납품 계약 (해외)
2020년 12월 Laser Micro Bonding System 22억원 추가 납품 계약 (국내)
2021년 01월 Laser Micro Jetting 14억 양산장비 수주 (국내)
2021년 03월 Laser Micro Bonding System 21억원 추가 납품 계약 (국내)
2021년 04월 Laser Cutting 장비 수주 39.6억 (해외)
2021년 10월 차세대 Laser Micro Bonding 개발 수주

경영진 및 감사의 중요한 변동

3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이

주) 2021년 7월 30일 전환상환우선주 187,500주가 보통주로 전환되었습니다. 전환 비율은 우선주 1주당 보통주 1주이며, 전환으로 인한 자본금 총액의 변동은 없습니다,

4. 주식의 총수 등

주식의 총수 현황

상환전환우선주 발행현황

5. 정관에 관한 사항

당사의 최근 정관 개정일은 2019년 3월 27일이며, 보고서 제출일 이후 개최 예정인 제13기 정기주주총회의 안건에는 정관 변경 건이 포함되어 있지 않습니다.

정관 변경 이력

II. 사업의 내용

당사는 반도체, 디스플레이, 휴대폰, 자동차 산업을 전방산업으로 하여 이러한 산업에 필요한 핵심 부품 등의 양산 제조 공정에 필요한 레이저를 응용한 자동화 장비를 개발 및 제조하고 있습니다. 사업 초기에는 레이저를 이용하여 초정밀 제품을 Bonding, Soldering, Welding 등을 수행하는 레이저 마이크로 접합 (Laser Micro-Joining) 분야를 중점으로 하여 세계 최고의 기술력 및 경험을 축적하게 되었으며, 이를 기반으로 레이저 솔더링 장비, 레이저 마이크로 본딩 장비 등이 초기 시생산 용도가 아닌 본격 양산 용도로 판매되기 시작하여 도약기를 맞았습니다. 양산 안정화 과정에서 또 한번 레이저 광학 및 응용기술, 초정밀 Stage 설계 기술 및 모션 제어 기술, 양산 자동화 기술 등을 기반으로 Scribing, Cutting, Engraving 등 레이저 정밀 가공 (Laser Micro-Machining) 분야로 단계적으로 사업 영역을 확대한 결과 현재는 세계적 수준의 기술 경쟁력을 확보해 가고 있습니다.

주력 제품군

(1) 성장 과정

(가) 설립기 (2009~2011)

당사는 2009년 ㈜넥스뷰티엑스라는 사명으로 설립되었으며, 이름에 축약된 의미대로 전자기파의 스펙트럼 중 Teraherz(테라헤르츠)에서 X-선까지 파장대의 빛을 이용한 차세대 광학 기술을 산업화 현장에 응용하여 사업화하는 것을 창업 목표로 하였습니다. 동기간 IR에서 UV파장대를 주로 이용하는 레이저 응용 자동화 장비와 X-선을 이용한 검사 장비를 중심으로 사업화하기 위한 기반 기술과 시제품을 개발하였으며, 이후 원천 기술 개발 단계였던 X-선 검사 장비에 비해 상대적으로 기반 기술의 축적도가 높고 사업화 기간이 짧은 레이저 응용 자동화 장비로 선택과 집중을 하게 되었습니다.

레이저 응용 자동화 장비 개발에 필요한 기반 기술의 토대를 형성하였으며, 레이저 정밀 가공 장비 사업의 모태가 되는 레이저 에칭 장비를 세코닉스, Sunny 등 스마트폰용 카메라 모듈 제조 시장에 납품을 하기 시작하였습니다. 레이저 에칭 장비는 스마트폰 카메라 모듈 렌즈의 사출 금형 제조 공정에서 렌즈의 가장자리 등으로 비인가된 빛이 새어 들어갔을 때 이미지에 빛이 번지는 현상(Flare Effect)을 방지하기 위한 것으로, 빛이 인가된 경로 외의 영역을 에칭하여 표면 조도를 형성시켜 비인가된 빛이 굴절, 산란, 반사되어 투과되지 않도록 만드는 장비입니다. 당사는 이 제품을 시작으로 레이저 커팅/스크라이빙 정밀 가공 장비로 시장을 확대할 수 있는 계기를 마련하였습니다.

(나) 도약기 (2012~2014)

동 기간 내 가장 두드러진 성과는 레이저 솔더링 장비를 개발하여 스마트폰에 탑재되는 마이크로 스피커, 차량 트렁크를 자동으로 개폐하는 스핀들모터, 텔레비전 리모컨 등을 양산하는 제조공정에 레이저 솔더링 장비 판매를 시작하였습니다. 특히 자동차 전장 부품 중 하나인 주차보조센서 솔더링 공정에 국내 최초로 인라인 레이저 솔더링 장비를 양산에 성공하였으며, 중국 및 베트남으로 꾸준한 수출 실적을 시현하고 있습니다. 여기에서 머물지 않고 레이저 마이크로 접합 분야에서 세계 최고의 기업이 되겠다는 목표로 솔더링 분야에서 가장 정밀도가 높고, 진입 장벽이 높은 레이저 마이크로 본딩 장비를 개발하여 반도체 메모리용 웨이퍼 테스트를 위한 MEMS Probe Card 제조 시장에 진입하여 양산 검증을 시작하였습니다. 이 제품은 300mm 웨이퍼 영역 내에서 수 만개의 Probe Pin을 최소 60um Pitch로 접합하는 장비로 접합 후 Accuracy가 ± 5um 이내에 들어야 하기 때문에 전 세계 양산용 레이저 솔더링 분야에서는 가장 정밀한 공정이며, 이 장비를 계기로 정밀 스테이지 설계 기술 및 제어 기술을 한 단계 끌어 올리게 되었습니다. 또한 2014년 7월에는 코스닥 상장사인 ㈜다원시스의 자회사로 편입되어, 영업 및 마케팅 측면에서 도약할 수 있는 발판을 마련하였습니다.

레이저솔더링 장비와 주요 양산적용 사례

(다) 성장기 (2015~현재)

당사는 동기간에 NAND Flash용 프로브카드에 적용되는 마이크로 본딩 장비를 양산하였으며, 기술력을 인정받아 세계 1위 프로브카드 제조사인 폼펙터사에 납품하기도 하였습니다. 레이저 솔더링 장비는 자동차 전장 시장에서 현대모비스, 만도, TE, 유라코퍼레이션 등을 Major 고객 업체로 확보하게 되었고, 레이저 에칭 장비는 삼성전자, 삼성전기, 세코닉스, 코렌 등 국내 TOP 카메라모듈 렌즈 제조사와 중국 1위 카메라모듈 렌즈 제조사인 Sunny사에 납품을 하여 시장을 횡전개하는 데 성공하였습니다. Probe card 제조용 Laser Micro Boding 장비의 안정성과 기술력을 바탕으로 국내 시장의 신규 장비 투자 뿐만 아니라, 중국에서의 장비 투자 수요에 적극적으로 대응하고 있습니다.

동기간 신규 개발 장비로 레이저 플렉서블 OLED Shaping 장비를 신규로 개발하여 본격적인 시장 진입을 진행하였습니다. 레이저 플렉서블 OLED Shaping 장비의 경우 전공정 수율을 확보를 위해 대규모 투자가 진행되는 중국 시장에 양산 설비를 수주 완료 하였으며, 이를 바탕으로 추가 시장 확보를 통한 성장 동력을 확장시키기 위한 노력을 하고 있습니다.

또한 당사가 수년간 기술 개발 투자를 진행하였던 초소형 (50㎛ 이하) 솔더볼 젯팅장비의 양산화에 성공 하였으며, 이 기술을 바탕으로 후공정 Packaging 분야로의 적극적인 시장 진출을 준비하고 있습니다. 현재 전 세계적인 반도체에 대한 공급 부족과 투자 확대, 특히 후공정 Packaging 분양의 미세화 공정에 대한 설비 투자 증가는 당사의 성장에 새로운 동력이 될 것으로 기대하고 있습니다.  

다원넥스뷰 주력 제품

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

동사는 디스플레이, 반도체, 스마트폰 부품, 자동차 전장 제조업을 주요 전방산업으로 두고 있습니다. 동 전방산업은 대표적인 자본 집약형 장치 산업으로 최종 매출처인 디스플레이 패널, 스마트폰 set 업체, 반도체 제조사, 자동차 등 주요 대기업의 설비투자 계획에 따라 후방 산업의 업황이 영향을 받는 구조입니다. 특히 동사와 같이 공정장비를 개발 및 판매하는 업체들의 경우 매출처의 신규 라인 투자 계획에 가장 큰 영향을 받으며, 신규 라인 투자 계획은 산업의 성장세와 연동되어 있습니다.
 현재 동사의 매출 중 가장 큰 비중을 차지하는 반도체 부문 중 NAND Flash의 경우, 2021년 수요 증가가 예상되며 이에 따라 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 반도체 제조사에서는 Wafer input capacity를 증가시킬 것으로 예상됩니다. 또한 중국 시장에서의 관련 투자의 증가와 이에 따른 수요 증가는 동사 영업에 긍정적인 요소이나, 이는 반도체 제조사의 재고 감소 노력에 따라 신규 투자의 실재 실행 여부는 시장의 상황을 조심스럽게 살펴봐야할 것입니다.
 디스플레이 부문 중 동사의 제품과 가장 직접적인 연관이 있는 Flexible OLED의 경우 아이폰의 플렉시블 OLED 패널 탑재, 폴더블폰 출시, 중국 패널 업체들의 공격적 OLED 투자 계획 등에 힘입어 라인 투자 수요가 지속될 것으로 예상됩니다.

나. 회사의 현황

1.주요 제품 및 서비스 등

가. 업계 현황 및 전망

 
   (가) 영업개황

당사는 반도체, 디스플레이, 휴대폰, 자동차 산업을 전방산업으로 하여 이러한 산업에 필요한 핵심 부품 등의 양산 제조 공정에 필요한 레이저를 응용한 자동화 장비를 개발 및 제조하고 있습니다. 사업 초기에는 레이저를 이용하여 초정밀 제품을 Bonding, Soldering, Welding 등을 수행하는 레이저 마이크로 접합 (Laser Micro-Joining) 분야를 중점으로 하여 세계 최고의 기술력 및 경험을 축적하게 되었으며, 이를 기반으로 레이저 솔더링 장비, 레이저 마이크로 본딩 장비 등이 초기 시생산 용도가 아닌 본격 양산 용도로 판매되기 시작하여 도약기를 맞았습니다. 양산 안정화 과정에서 또 한번 레이저 광학 및 응용기술, 초정밀 Stage 설계 기술 및 모션 제어 기술, 양산 자동화 기술 등을 기반으로 Scribing, Cutting, Engraving 등 레이저 정밀 가공 (Laser Micro-Machining) 분야로 단계적으로 사업 영역을 확대한 결과 현재는 세계적 수준의 기술 경쟁력을 확보해 가고 있습니다.

 (나) 공시대상 사업부문의 구분

당사의 사업부문별 내용은 다음과 같습니다.

(1) 반도체 부문 (Probe card 레이저 장비)

A. 개요

반도체 제조공정 중 반도체 소자의 전기적 기능 테스트 공정에 프로브카드(Probe Card)가 소요되며, 당사는 프로브카드 제작에 필요한 레이저 장비를 제조 및 판매하고 있습니다.

반도체 제조공정은 크게 웨이퍼를 제조하는 전공정과 제조된 웨이퍼를 가공하여 각각의 반도체 칩을 생산하는 후공정으로 구분됩니다. 전공정은 웨이퍼상에 설계된 회로에 따라 여러 종류의 막을 형성하고 불필요한 부분을 제거하는 과정을 반복하며 전자회로를 형성하는 공정입니다. 후공정은 개별 칩별로 전기적 신호를 연결하고 형상 가공의 역할을 하는 패키징 공정과 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 테스트 공정으로 분류됩니다.

당사의 제품이 사용되는 테스트 공정은 다시 패키징 이전 단계인 웨이퍼 상태에서 진행되는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)와 패키징 공정 완료 후 완성된 개별 칩에 대한 검사를 수행하는 패키지(PKG Test) 테스트로 구분됩니다. 당사의 주요 제품인 프로브카드는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)에 소요되는 고부가가치의 소모성 부품입니다. 프로브 카드는 웨이퍼 상태에서 웨이퍼 내에 제작된 칩의 전기적 동작 상태를 검사하기 위해 아주 가는 선 형태의 Probe Pin을 일정한 규격의 회로기판에 부착한 카드로, Probe Pin이 웨이퍼에 생성된 칩 내부의 패드(Pad)에 접촉되면서 메인 테스트 장비로부터 받은 신호를 전달하고 칩에서 출력되는 신호를 감지하여 다시 메인 테스트 장비에 전달하는 역할을 수행합니다. 테스트 장비는 전달된 신호를 받아 칩의 양, 불량을 확정하게 되므로 프로브 카드는 웨이퍼와 테스트 장비의 중간 매개체입니다.

제품 수율 향상을 위하여 웨이퍼 제작 후 패키징을 하기 전 검사를 통해 불량 칩을 판별하여 주는 것을 EDS (Electrical Die - Sorting Test) 검사라고 합니다. EDS 검사는 반도체 검사 장비에서 발생되는 신호를, 웨이퍼 패드와(Wafer Pad)와 프로브카드를 Probing 해주는 Probe station을 통해 인가하여 주는 방식으로 이루어집니다. 웨이퍼 패드를 프로브 팁(tip)이 접촉한 상태에서 신호를 입력하고 출력되는 신호를 감지하여 전기적 검사를 하는 장비를 ATE (Automatic Test Equipment)라고 하며. 프로브카드는 ATE와 웨이퍼 사이의 전기적 신호를 전달해주는 핵심역할을 하는 부품입니다. 프로브카드는 동시에 다수의 칩을 최소한의 시간에 정확하게 테스트를 수행할 수 있는지 여부가 핵심 기술로, 테스트 효율을 제고시키기 위해 절대적으로 필요한 부품 소재인 반면, 반도체 제조사의 생산기술에 동조화되어야 하므로 기술적 진입장벽이 높은 분야입니다. 또한 제품의 신뢰성 확보가 매우 중요한 경쟁력이므로 장기간의 개발 및 양산 경력과 고객사와의 신뢰관계가 요구됩니다.

반도체 공정에서 웨이퍼 레벨 테스트를 위한 eds 공정

2000년 이전에는 주로 핀을 기판에 수작업으로 본딩하는 형태로 제조된 프로브카드를 이용하여 웨이퍼 테스트 공정에 적용하였습니다. 그러나 웨이퍼의 크기는 확대되는 반면 칩은 소형화 되면서 검사 칩수가 제한적인 수작업 조립형태의 제품은 한계에 봉착하였습니다. 특히, 최근 반도체 소자는 고집적화로 회로 선폭 및 칩 내부에 생성되는 입출력 패드 사이의 간격이 미세해 지면서 프로브카드에도 높은 정밀도 및 미세화에 대한 대응이 요구되나 기존 수작업 형태의 제품은 대응이 불가하게 되었습니다. 이에 프로브카드 제조사들은 수작업이 아닌 반도체 식각 방법을 이용하여 초소형 정밀 기계 기술로 각광받는 멤스(MEMS, Micro Electronic Mechanical System) 기술을 기반으로 한 멤스 프로브카드를 개발하였습니다. 멤스 프로브카드는 Probe Pin의 생성이 반도체 식각 방법을 이용한 MEMS(Micro Electro Mechanical System) 공정으로 형성되며, 핀의 초소형화 및 협 피치에 대응할 수 있다는 관점에서 Advanced Probe Card라고도 합니다. MEMS는 반도체 공정기술을 기반으로 한 초소형 정밀기계 제작기술로, 초소형 제품의 대량 생산이 가능하여 프로브카드를 비롯하여 자이로 센서, 가속도 센서, 프린터 헤드, 미세 기계 분야 등에 광범위하게 적용되고 있습니다.

반도체 공정에서 웨이퍼 테스트를 위한 mems 프로브카드 테스트 공정

(참조: TSE 홈페이지 자료)

MEMS 기술을 활용한 프로브카드는 테스트 시간과 비용을 줄일 수 있고, 프로브 핀(Probe Pin)의 정확도 및 반복 테스트 등에서 탁월한 성능을 발휘하여 초기에는 DRAM 제품의 웨이퍼 테스트용으로 적용되었으나, 현재는 NAND용 제품은 물론 비메모리용 제품까지 반도체 산업 내에서 적용분야가 확대되고 있습니다. CIS (Camera Image Sensor)와 같은 비메모리용 MEMS 프로브카드를 비롯하여 최종 패키지 테스트에 사용되는 테스트 소켓 및 디스플레이를 구동하는 Driver IC 테스트 카드까지 MEMS 프로브 제품의 포트폴리오가 지속적으로 확대되고 있습니다.

주요mems방식의 프로브카드 제품

당사는 2D MEMS 프로브카드 제작 장비 중 프로브 기판(세라믹) 위에 형성된 패턴 전극(PAD)에 프로브 핀을 하나씩 정밀 본딩(bonding)하는 장비인 ‘Laser Micro-Bonding System’을 개발하였습니다. 동 장비는 전 세계 상용화된 레이저 마이크로 접합 장비 중에서 가장 높은 정밀도가 요구되는 제품 중 하나입니다. 당사는 메모리용 웨이퍼를 테스트하는 데 필요한 60um이하 간격으로 프로브카드 위에 MEMS 타입의 프로브 핀을 2만개(낸드 플래시용)에서 10만개 (DRAM용)까지 본딩하고, 본딩 후 전체 핀의 정밀도를 4 ~ 5um 오차 이하 요구 수준을 만족시켜 양산 적용에 성공하였습니다.

[ 레이저마이크로본딩 공정 및 장비 개념도 ]

공정 및 장비 개념도

또한 이 장비에 필요한 레이저 응용 기술은 물론 1um Stage 정밀도를 구현하기 위한 세계 최고 수준의 기구 설계 및 조립 기술, 스테이지 맵핑(Stage Mapping) 기술, 고속 오토 포커스 비전(Auto Focus Vision) 기술 등은 기술 차별화를 통한 사업 영역 확대에 근간이 되고 있습니다. 전 세계 메모리 생산의 70% 이상인 안정적인 국내 시장을 기반으로 세계 1위 미국 프로브카드 업체에 테스트 제품을 납품 완료 하였으며, 이른 시일 내에 양산할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다. 또한 전체 시장의 절반 수준인 비메모리 SoC (System on Chip)용 프로브카드 시장으로 응용 분야를 확대해 나가고 있습니다.

레이저 마이크로 본딩장비

한편, MEMS 방식의 프로브카드 종류에는 제작 방식에 따라 크게 3D MEMS 방식과 2D MEMS로 구분할 수 있습니다. 3D MEMS는 반도체 식각 방법을 이용하여 프로브 핀을 직접 생성시키며, 2D MEMS의 경우 프로브기판과 핀을 반도체 식각 공정으로 각각 제조하고 핀을 기판에 레이저 본딩 기술을 이용하여 접합하는 방식으로 제조합니다.

초기 DRAM용 프로브카드에 요구된 Fine Pitch 대응 문제와 대면적 제작에 대한 효율성 문제를 해결하기 위하여 미국의 Formfactor사가 시초가 되어 3D MEMS가 시장을 주도하였으나, 일본 MJC사가 2D MEMS 방식으로 DRAM용 프로브카드 제작에 성공한 것을 계기로 New 2D MEMS Probe Card 시장이 열렸습니다. 3D MEMS의 경우 일괄 공정인 장점은 있지만 무수한 반복에 의해 적층해 나가는 방식으로 수율이 낮고 투자비가 많이 들어가는 반면, 2D MEMS의 경우 기판과 핀의 제조공정이 분리되어 있어 복잡해 보일 수 있으나 적층해 나가는 반복 회수가 작아 심플한 공정으로 수율이 높습니다. 주요 프로브카드 제조사들의 매출을 기준으로 추정 시, 현재 MEMS 프로브카드 시장의 1, 2위 수요처인 삼성전자와 SK하이닉스에서 3D와 2D의 비중은 3 : 7 수준인 것으로 파악됩니다. 이는 2D MEMS의 경쟁력이 얼마나 더 높은지 입증해 주며, 이 외에 상호 제조 방식간의 차이점을 요약하면 아래와 같습니다.

2d, 3d mems 프로브 카드의 제조방식

[ 3D MEMS와 2D MEMS 방식의 비교 ]

B. Value Chain

당사는 TSE, Soulbrain, 엠투엔 등과 같은 2D MEMS 프로브카드 제조사들에게 당사의 레이저 장비를 납품하며, 프로브카드 제조사들은 당사의 제품을 활용하여 프로브카드를 제작하고 있습니다. 프로브카드는 현재 대부분 메모리용 웨이퍼 검사에 적용되나, 당사의 장비가 적용되는 2D MEMS 프로브카드는 메모리반도체 중에서도 NAND Flash 분야에 적용되며, 당사의 매출처들은 NAND Flash 제조사에게 프로브카드를 납품하고 있습니다. 최근에 들어서는 Sony와 같은 CIS (CMOS Image Sensor) 웨이퍼로 적용 분야가 확대되고 있습니다.

C. 경쟁상황

전 세계적으로 레이저 마이크로 본딩 장비의 제조사는 독일의 Pactech사와 한국의 Crucial Machines 및 당사로 3개사입니다. 다만, 가장 큰 고객사인 삼성전자와 SK하이닉스 등이 한국에 소재하여 한국이 가장 큰 시장으로, Pactech사의 경우 지속적인 기술 및 서비스 대응력에서 열위한 상황으로 당사가 낸드 플래시 분야에서 가격 경쟁력, 기술 및 서비스 대응력에서 경쟁 우위를 확보하는 것으로 판단됩니다.

다만 자체적으로 소재와 장비를 내재화하여 제조하고 있는 MJC와 3D MEMS 방식으로 제조하고 있는 Formfactor사를 제외하고는 아직 DRAM용 Probe Card를 전면적으로 공급하는 업체는 없는 실정입니다. DRAM용 프로브카드의 경우 60um 미만의 Pitch 대응력과 8,000 Pin 정도의 UPH가 요구되고 있어 기존의 그리퍼(Gripper) 방식으로는 대응이 힘들고, Vacuum 방식과 같은 새로운 방식의 그리퍼가 요구되고 있어 기술적인 장벽이 있습니다. 당사는 상당 기간 고객사와 DRAM 공정을 연구 협력해 왔고, 2019년 하반기에는 DRAM용 장비를 출시였고, 양산에 성공하였습니다. 현재 거의 수입에만 의존하고 있는 DRAM용 프로브카드를 국산화할 수 있는 계기를 마련하였습니다. 한편, 당사는 DRAM용 프로브카드 제조를 위한 레이저 마이크로 본딩 장비의 성공적인 시장 진입과 더불어 Pin Inserter, Pad Inspection System, Pin Cutter 등과 같은 주변 장비의 턴키 판매 확대를 집중적으로 추진하고 있습니다.

[Top 10 프로브 카드 제조사 현황]

(단위 : 백만불)

(자료 : VLSIResearch, 2021년, 마이크로프랜드 분기보고서)

D. 국내외 시장규모 추이 및 전망

당사의 시장은 크게 주요 전방시장인 DRAM 및 Nand flash 시장, 당사의 장비가 사용되는 프로브카드 시장으로 구분할 수 있습니다.

①    DRAM 시장

DRAM 메모리 반도체 시장점유율의 경우 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 3사가 세계 메모리 시장을 과점하고 있습니다.

2021 dram revenue

(출처: 트렌드포스)

KB증권의 2022년 전망에 따르면, 2021년 COVID-19의 영향으로 증가된 수요에 대응하기 위한 투자가 2022년에도 지속된다고 예상합니다.

2021 글로벌 dram capex 전망

(출처: Omedia, KB증권)

②   NAND Flash 시장

 NAND Flash 메모리 반도체 시장점유율은 5~6개 업체에 의한 과점시장의 모습을 보이며, 삼성전자의 독주 속에 Kioxia, Western Digital, SK하이닉스, 마이크론, Intel 등이 중위권을 형성하고 있습니다.

2021 nand revenue

(출처: 트렌드포스)
 

KB증권의 2022년 전망에 따르면, 2021년 COVID-19의 영향으로 증가된 수요에 대응하기 위한 투자가 2022년에도 지속된다고 예상합니다.

2021 글로벌 nand capex 전망

(출처: 트렌드포스, KB증권)

③ Probe Card

당사의 장비가 소요되는 프로브카드 제조라인은 DRAM과 NAND Flash 반도체 웨이퍼 테스트용 제조 공정에 적용됨에 따라 메모리 반도체 시황과 일치되는 경기 사이클을 가집니다.

특히 MEMS 프로브카드 수요량은 웨이퍼 생산에 소모품으로 적용되어 기본적으로 DRAM과 NAND Flash의 웨이퍼 투입 생산량(Wafer Input Capacity)과 직접적인 연관성을 가집니다. 다만, 소모품인 프로브카드의 150~200만회의 수명에 의한 교체 주기보다는 모델 변경 등에 의해 1년 수준의 교체 주기가 이루어지는 경우가 대부분이라, 연간 웨이퍼 생산량과 웨이퍼 당 테스트 시간에 의해 수요량이 예측됩니다. DRAM의 경우 웨이퍼 당 40분 정도의 테스트 시간이 소요되고, NAND Flash의 경우 80분 정도 테스트가 진행됩니다. 이를 바탕으로 환산하면 DRAM의 경우 연간 5,000 장 이하, NAND의 경우 연간 2,500장 이내의 수요가 매년 발생한다고 볼 수 있습니다.

2021 probe card 시장규모

(출처: VLSIresearch,하나금융투자, 2021년)

최근 반도체 미세화 및 다핀화 대응, MEMS 기술 등의 새로운 공정 적용 추세에 따라 과거 Blade형 및 Cantilever형 프로브 카드를 탈피하여 Advanced형 프로브 카드가 부각되고 있습니다. 특히, MEMS 기술을 활용함에 따라 기존의 기술에 비하여 테스트 시간과 비용을 줄일 수 있고, Probe Pin의 정확도 및 반복 테스트 등에서 탁월한 성능을 발휘하여 MEMS 프로브 카드가 기존의 프로브 카드 시장에서 점유율을 확대할 것으로 예상됩니다.

메모리 반도체의 웨이퍼 테스트 공정에 사용되는 프로브 카드의 80% 이상이 MEMS 프로브 카드가 사용되고 있습니다. 비메모리 반도체 테스트공정에서 사용되는 프로브 카드는 다양한 형태로 진행됩니다. 이는 제품의 다양성에 기인합니다.

(2) 디스플레이 부문 (OLED 레이저장비)

A. 개황

OLED는 Organic Light Emitting Diode(유기발광다이오드)의 약자로, 양극과 음극 사이에 기능성 박막 형태의 유기물이 삽입되어 있습니다. 양극에서 정공이 주입되고 음극에서 전자가 주입되어 유기물층에서 전자와 정공이 만나 빛이 발생하는 발광소자입니다. LCD와 같이 빛의 삼원색인 RGB(Red, Green, Blue)를 발광하는 물질들을 배열하여 색을 구현하고 있으며, LCD가 액정을 통해 광원(CCFL, LED 등)에서 나오는 빛의 투과량을 조절하여 색을 구현하는 반면, OLED는 유기물질로 주입하는 전류량을 조절하여 디스플레이를 구현합니다.

한편, 플렉서블 디스플레이(Flexible Display)는 평면 디스플레이 (Flat Panel Display)와 달리 접거나 휠 수 있는 등 형태를 변형시킬 수 있는 차세대 디스플레이를 지칭합니다. 플렉서블 디스플레이는 휘는 정도에 따라서 Curved, Bendable, Rollable & Foldable 단계로 발전하고 있으며, 휘어진 형태로 고정되어 변형이 불가능한 Curved 단계 디스플레이는 이미 상용화되어 보급되었고, Foldable 스마트폰까지 출시하기에 이르렀습니다.

플렉서블 디스플레이의 발전 단계

(출처 : 웨어러블 디스플레이, TDB (‘15, 8))

한편, OLED는 LCD와 같이 적층 구조 없이도 Full Color 구현이 가능한 자체 발광 디스플레이로서 형태를 변형시키더라도 화질 변화가 없기 때문에, 현재 플렉서블 디스플레이 구현에 가장 적합한 디스플레이로 각광받고 있습니다. 플렉서블 OLED는 OLED와 기본 구조는 동일하나 일반적으로 사용되는 딱딱한 디스플레이 유리 기판 대신 자유자재로 휠 수 있는 플라스틱 소재의 PI(폴리이미드) 기판을 사용하는 것이 특징으로 합니다.

플렉서블 OLED 는 일반적으로 아래와 같은 제조 공정에 따라 만들어 집니다. 크게 전공정과 후공정으로 구분되며, 전공정은 원판을 만드는 공정, 후공정은 원판을 실제 사용할 수 있는 모듈을 만드는 공정(모듈공정)으로 설명할 수 있습니다.

플렉서블 디스플레이의 제조 공정

(출처 : 하이투자증권)

[ 전공정 ]

Step 1. 액상 형태의 PI(Polyimide)도료를 평평한 유리 기판에 얇게 도포 후, 열처리를 실시하여 딱딱한 형태로 만듭니다.

Step 2. Switching 역할을 하는 TFT Backplane을 만들게 되며, 세정/증착/노광/식각 등의 반도체 공정과 추가적으로 ELA 공정 및 열처리 공정을 거칩니다.

Step 3~4. OLED 재료의 발광 효율을 높일 수 있도록 Asher 장비로 TFT Backlane을 플라즈마 전처리(Treatment)합니다. 이후 OLED 박막을 증착(유기박막 증착)합니다.

Step 5. OLED 소재는 수분과 산소에 약하기 때문에 투습을 방지하여 수명을 확보하기 위한 박막봉지가 반드시 필요합니다. 일반적으로 유기박막과 무기박막을 3~5회 가량 겹쳐 OLED층을 완전히 덮어 씌워줍니다.

Step 6. OLED 패널이 Step 1의 유리기판에 그대로 붙어 있기 때문에 LLO장비를 활용하여 Laser를 쏘아주면 유리기판에서 플렉서블 OLED 패널이 떨어져 플렉서블 OLED 패널을 만드는 전공정은 끝이 나게 됩니다.

[ 후공정 ]

Step 7. 원판 패널을 실제 제품에 적용할 크기로 절단하는 것입니다. 가령 6세대 원판 패널에서 휴대폰 크기의 5.5인치 기준으로 264개의 패널을 만들 수 있습니다. 이 과정에서 레이저를 이용하여 절단하는데, 이 공정을 Cell 커팅이라고 합니다.

Step 8~9. Polarizer, 터치필름, 보호필름 등 여러 가지 광학 필름을 부착하며, 필름 부착 과정에서 발생한 기포들을 제거하기 위해 열처리를 합니다. 이후 최종 제품에 적용되는 형상대로 마무리 커팅을 하게 되는데 이 공정을 Shape 커팅 이라고 합니다.

Step 10. OLED에서 화면이 구현될 수 있도록 구동 부품을 부착해 주는데, 이방성 전도 필름을 이용하여 주로 COF(Chip On Film) 형태의 칩을 연결해 줍니다.

Step 11. OLED 패널 후면에 Black 차광, EMI 차폐, 발열 역할과 부수적으로 OLED패널과 PCB기판, 배터리 사이에서 충격을 방지하는 완충 역할을 해주는 OLED 테이프를 부착하게 됩니다.

Step 12. OLED 패널을 보호해주는 Cover Glass를 부착하게 되는데, 주로 모바일제품에 적용되는 Edge 형태 디자인을 구현 시에는 열성형 장비로 커버유리를 구부려 가공하게 됩니다.

위의 Flexible OLED 제조공정 중 당사는 Step 8~9에서 필름을 제품에 적용되는 최종 형상으로 절단하는 Shape 커팅 장비를 제조하여 판매하고 있습니다.

2021 다원넥스뷰 utg cutting 장비

당사는 Shape 커팅 장비에서 OLED 필름을 멈추지 않고 이동시키면서 레이저 스캐너를 이용하여 고속·고정밀로 절단이 가능한 MOTF(Motion-On-The Fly)기술을 적용하여 경쟁사 제품들과 차별화하였습니다. 레이저 스캐너를 이용하는 공정에서는 스캐너의 FOV (작업 영역)을 작게 할수록 레이저빔을 더 작게 만들 수 있고, 광학계의 왜곡없이 더 정밀하게 절단할 수 있습니다. 반면 Move & Stop의 횟수가 늘어나게 되어 작업 시간 외에 이동 시간이 늘어나 대면적 가공에서는 작업 시간 (Tact Time)이 늘어나게 됩니다. 그러나 당사가 적용한 MOTF 기술은 스캐너와 스테이지의 위치를 통합적으로 제어하여, 작은 FOV로 가공하면서 스테이지가 연속적으로 움직이게 함으로써 Move & Stop 과정을 제거하였습니다. 그 결과 품질 (HAZ: Heat Affected Zone)을 최소화하고 속도는 기존대비 1.5배 이상을 실현하는데 성공하였습니다. 특히 이 기술은 레이저 가공에서 원천급 기술로 향후 다른 대면적 레이저 가공 분야에도 적용이 가능합니다.

당사의 차별화 motf 기술과 경쟁사 비교

B. 경쟁 상황

레이저 플렉서블 OLED Shaping 커팅장비의 경우 삼성디스플레이에 납품중인 국내 3개사(필옵틱스, 이오테크닉스, 제이스텍)와 경쟁하고 있습니다. 동 경쟁사들은 제품 개발 단계에서 고객사와 공동 개발 등의 방식을 거쳐 당사보다 먼저 시장에 진입하였다는 강점이 있으나 공동개발을 실시한 고객사에 종속될 수 있는 위험이 있습니다. 당사는 후발주자라는 약점을 해소하기 위하여 OLED 전체 제조 공정을 턴키로 판매하는 회사와 협력 관계를 구축하여 영업적인 단점을 보완하였습니다. 또한 기술적으로는 MOTF (Motion-On-The-Fly) 기술을 적용하여 품질과 생산성으로 제품을 차별화하여 중국 시장을 주 목표시장으로 설정하였습니다. 중국 고객사의 경우 전공정과 후공전 전체 라인에 대해 수율 확보를 위한 컨설팅이 필요하고, 이러한 수요에 맞춰 전체 라인에 대한 공정 셋업 노하우와 경험이 있는 마케팅 협력사를 통하여 시장을 공략하고 있습니다. 현재 중국 제조사에 CoverGlass Cutting 양산 제품을 성공적으로 수주 납품하였으며, 이후 추가 수주에 대한 논의와 새로운 고객 확보를 위하여 샘플 테스트 및 사양 협의 등을 진행하고 있으며, 연내에 중국 시장에서 추가 수주가 가능할 것으로 기대하고 있습니다.

C. 향후 전망

플렉서블 디스플레이는 스마트폰을 비롯한 웨어러블 스마트 기기, 자동차용 디스플레이 및 디지털 사이니지 (Digital Signage) 등의 분야에 적용 가능하며, 디스플레이 시장을 다변화시키고, 사물인터넷 등과의 연계를 통해 새로운 시장을 창출하고 있습니다.

플렉서블 디스플레이의 다양한 적용 분야

(출처 : 산업은행 자료)

그 중에서 두드러진 부분은 스마트폰 액정을 중심으로 하는 중소형 디스플레이 시장에 플렉서블 OLED가 높은 성장세를 보이고 있습니다. 2017년부터 플렉시블 OLED 패널 시장이 크게 성장한 주요 원인은 삼성전자의 폴더블 프리미엄 스마트폰의 증가된 판매량에 기인하며, 2023년 이후 아이폰에 플렉시블 OLED 패널이 적용될 가능성이 높다고 예상되기 때문입니다. 더불어 LG 디스플레이, BOE 등이 2022년 하반기부터 스마트폰 또는 스마트워치에 적용되는 플렉시블 OLED 패널을 생산하는 대열에 합류해 향후 관련 시장은 더욱 확대될 전망입니다.

2021 폴더블폰 예측1

2021 폴더블폰 예측2

(출처: Counterpoint Research,KB증권)

(3) 스마트폰 카메라 부문 (카메라 모듈 장비)

스마트폰 카메라 모듈은 크게 나누어 영상을 받아들이는 렌즈 모듈, 렌즈 모듈을 상하 또는 좌우로 구동시켜 렌즈의 초점이나 떨림을 보정하는 AF(Auto Focus) 또는 OIS(Optical Image Stabilization)와 같은 액츄에이터(Actuator)모듈 (통칭 VCM모듈)과 이미지를 촬상하여 처리하는 이미지센서 모듈로 구분이 됩니다. 카메라의 초점을 맞추거나 손떨림에 의한 이미지 보정을 위해서는 렌즈의 위치를 인위적으로 구동시켜 조정하는 장치인 액츄에이터가 필요합니다. 액츄에이터의 구동을 위한 이미지 처리와 구동 드라이버 등 필요한 기능은 이미지 센서가 장착된 PCB에 탑재되며, 오토포커스와 OIS 기능 구현을 위해서는 액츄에이터의 PCB 단자와 이미지 센서가 장착된 PCB 단자와의 전기적 연결이 필요합니다. 이러한 전기적인 연결을 위한 납땜에 당사의 레이저 장비가 사용됩니다.

카메라 모듈의 경우 이미지 센서의 고해상도 요구와 AR과 같은 실제에 같은 영상의 심도를 만들기 위한 카메라 수의 증가와 3D센싱 요구가 시장의 판도를 바꿔가고 있습니다.

당사는 고해상도에 의해 민감해진 이미지센서의 Flare Effect(빛샘 현상)을 방지하기 위해 렌즈 금형에 조도를 생성하여 빛의 인가를 막는 레이저 에칭 장비를 시작으로, VCM 모듈이 구동할 수 있도록 이미지 센서 모듈과 전기적인 결합하는 공정에 필요한 레이저 솔더볼 젯팅 장비를 개발하여 시장 진입을 하였습니다. 이 외에도 현재 차세대 공정으로 마지막 렌즈 조립이 끝난 후 쉴드와 경통을 UV 본딩 대신에 레이저 플라스틱 용접하는 공정, 100um 크기의 식별 문자를 렌즈 경통에 레이저 마킹을 하는 공정, 타발 공정 대신에 렌즈와 렌즈 사이에 삽입하여 공간적인 정렬을 하는 스페이서를 절단하는 공정, 블레이드 절단 대신에 사출된 렌즈의 게이트를 레이저로 절단하여 분리하는 공정 등 고객사와 공정 개발 협력을 하고 있어 제품 다양화를 통한 스마트폰 카메라 모듈 시장에서의 지속적인 성장을 예상하고 있습니다.

A. 개황

모바일용 카메라 모듈은 사진 및 동영상 촬영 시 영상신호를 전기신호로 변환시켜주는 기능을 수행 하는 스마트폰의 필수 부품이며 이미지센서, 렌즈모듈, AF액츄에이터, 경통, IR필터, FPCB, 커넥터 등으로 구성되어 있습니다. 카메라 모듈은 1000만화소(10MP) 이상의 고화소로 빠르게 진화하면서 렌즈, 모터 등에 고도의 설계기술이 요구됩니다. 또한 Auto focus(자동초점), OIS(손떨림방지) 등의 새로운 기능이 추가되며 성능이 업그레이드 되고 있습니다.

국내 카메라 모듈 공급사슬을 살펴보면 많은 경우 AF액츄에이터 업체가 렌즈모듈, IR/블루필터, RF-PCB 등을 각각의 부품 업체로부터 공급받아 조립한 후 카메라모듈 업체로 납품을 합니다. 스마트폰 카메라용 렌즈는 카메라 모듈을 구성하는 부품으로 일반적으로 단품 렌즈가 아닌 경통에 각각의 특성을 가진 몇 장의 렌즈가 조립된 모듈 형태입니다. 렌즈모듈의 렌즈 수량은 화소별로 다르나 일반적으로 5MP 4개, 8MP 4~5개, 13MP 5개, 16MP 6개의 렌즈로 모듈을 구성하며 화소수가 올라갈수록 렌즈 갯수를 증가시켜 구면수차(초점오류)를 개선시킵니다. 이에 따라 높은 화소일수록 렌즈모듈 생산 난이도가 높고 생산 수율을 안정화시키는 것이 어려워집니다.

휴대폰 카메라 모듈 분해도 및 휴대폰 카메라 렌즈 모듈

(출처 : IHS, 미래에셋대우 리서치센터)

AF액츄에이터(이하 AFA)는 카메라모듈을 구성하는 부품으로써 촬영 시 피사체를 확대하거나 축소 하여 선명하게 나오도록 렌즈의 위치를 최적 초점 위치에 이송시켜 주는 자동초점구동장치입니다. 최근 스마트폰 카메라의 화소수나 기능이 디지털 카메라 수준으로 높아짐에 따라 AFA의 채용률이 증가하고 있으며, OIS(손떨림방지) 기능이 추가된 AFA를 주요 스마트폰 제조사에서 하이엔드 스마트폰에 적용하기 시작했습니다. AFA는 크게 VCM(Voice Coil Motor), 엔코더(Encoder), 피에조(Piezo) 방식으로 나뉩니다. VCM 방식은 Coil과 전자석을 통해 렌즈의 상하 움직임을 유도하며 전류로 제어하며, 엔코더 방식은 위치센서(Hall sensor)를 통해 렌즈의 위치를 파악하여 정밀한 제어가 가능합니다. 피에조 방식은 압전체에 전류를 흘렸을 때 발생하는 상태 변화를 이용해 고정자와 회전자의 마찰력을 통해 렌즈를 구동합니다.

구동 방식별 af액츄에이터의 종류

(출처 : 하이소닉, 미래에셋대우 리서치센터)

10MP 이상으로 화소수가 증가하면 기존 VCM 방식으론 구현이 불가능하다는 우려가 있었으나 최근 13MP, 16MP 카메라에 적용되는 AFA는 여전히 VCM 방식으로 생산되고 있다. 다만 VCM 방식과 엔코더 방식의 장점을 결합하여 VCM에 자기 스프링과 볼을 적용한 새로운 VCM 방식으로 생산되고 있는 것으로 파악되고 있습니다. 스마트폰의 고화소화가 진행될수록 AF 기능 탑재유무에 따라 이미지 품질의 차이가 크게 나타나므로 AFA 탑재율은 지속적으로 증가할 것으로 예상되고 특히 하이엔드 스마트폰에는 OIS 기능이 적용된 AFA 장착이 빠르게 확대될 것으로 예상됩니다.

당사는 스마트폰 부품 시장 중 상기에서 언급한 카메라 모듈, 렌즈, 엑츄에이터 등 카메라 모듈 관련 시장을 주력 시장으로 하고 있습니다. 특히 당사는 렌즈 사출 금형의 레이저 식각 장비로 시장에 진입하여 현재는 신규 성장 시장인 VCM 제품이나 카메라모듈의 최종 조립 단계에서 액츄에이터를 전기적으로 결합시키는 레이저 솔더볼 젯팅장비(Laser Solder Ball Jetting) 장비로 본격 외연을 확대하기 시작하였습니다.

카메라모듈 제조 공정도

(출처: 한국영상기술)

레이저 솔더볼 젯팅장비는 기존의 솔더와이어(Solder Wire)나 솔더페이스트(Solder Paste)를 이용한 솔더링 장비와는 달리 솔더볼(Solder Ball)을 하나씩 분리하여 장전하고, 고출력 레이저와 N2 압력으로 순간 솔더볼을 용융시켜 분사하는 장비입니다. 레이저 솔더볼 젯팅장비는 1초에 3~5개의 솔더볼을 분사할 수 있기 때문에 가장 생산성이 높은 솔더링 장비며, 특히 Flux를 사용하지 않아 미소 분진이나 이물 등에 크게 영향을 받는 카메라 모듈 등 광학적 기기의 생산에 적합합니다. VCM은 렌즈 경통을 위아래로 움직이거나(오토포커스 기능) 좌우로 움직여서(손떨림 방지 기능) 보정을 해주는 기능을 가지고 있습니다. 점차 기능들이 추가될수록 솔더링이 필요한 단자의 수가 증가하여 자동화와 같이 높은 생산성이 필요하게 되었습니다. 초기에는 와이어나 페이스트 타입의 솔더를 이용하여 레이저 솔더링이나 로봇팁 솔더링으로 자동화를 시도했으나 솔더와이의 경우 Flux 잔유물이, 페이스트의 경우 Flux와 솔더페이스트 잔유물로 품질 불량이 발생하고, 물량 대비 생산성에 만족하기 어려워 가장 최적화된 공정으로 Flux가 없고, 생산성이 높은 레이저 솔더볼 젯팅 공정이 각광받기 시작하였습니다.

laser solder ball jetting 공정

이러한 장점을 카메라 모듈을 시작으로 현재에는 지문인식센서, USB C-Type 등 초소 제품들로 적용 분야를 넓혀가고 있으며, 당사는 세계 카메라 모듈 시장에서 선두를 달리고 있는 업체와 신규 모델 양산 적용을 위한 평가를 진행하고 있습니다.

B. 경쟁상황

현재 레이저 솔더볼 젯팅 시장은 독일의 Pactech사와 홍콩에 본사를 둔 Laservall사가 대부분의 시장을 점유하고 있으며 Pactech사는 반도체 Ball Grid Array Packaging 분야에서, Laservall는 카메라 모듈 분야에서 강세를 보이고 있습니다. 당사는 국내 시장의 수입 대체 및 고해상도 카메라 모듈의 비중이 높아지는 신흥 중국 카메라 모듈 시장을 타겟으로 하여 시장에 진입하였습니다. 레이저 솔더볼 젯팅의 경우 민감한 양산 공정 때문에 국내 업체의 경우 양산 공정 확보에 어려움을 겪고 있으며 외국 경쟁사의 경우 지리적 여건 등으로 기술 및 서비스 지원이 원활히 이루어지지 않는 것으로 파악되고 있습니다. 이에 당사는 국내 최고의 레이저 솔더링 기반 기술을 바탕으로 장비를 개발 및 런칭하였습니다.

C. 국내외 시장규모 추이 및 전망

카메라 모듈의 성장은 고화소화, 고기능화, 다기능화, 다양화가 성장 동력이 될 것으로 예상됩니다. 1) 스마트폰의 전면 후면 카메라 모듈이 고화소화 되고 있고, 2) AF&OIS 등 화질 개선을 위한 부품이 추가될 전망이며, 3) 듀얼카메라 등 새로운 기능이 채택될 것으로 전망되며, 4) 자동차/드론/AR/VR 등 새로운 기기의 카메라 모듈 장착이 늘어날 것으로 기대되기 때문이다.

소형 카메라 모듈 시장 부문별 규모 및 성장률

(출처: Yole, 미래에셋대우 리서치센터)

가장 먼저 애플이 Face ID 기능을 탑재하며 시작된 3D 센싱 탑재가 성장 동력이 될 것으로 예상됩니다. 3D센싱카메라'는 카메라 모듈에 별도의 센서를 탑재해 거리를 측정하고, 이를 통해 얻은 심도 정보와 이미지 센서가 찍은 사진을 결합해 3D로 구현된 촬영 결과물을 얻을 수 있습니다. 듀얼카메라의 심도 인식 방식은 각 렌즈가 찍은 서로 다른 사진을 합성해 원근감을 파악하기 때문에 정교함이 떨어지기 때문에 아직까지는 깊이를 인식하기 위한 수단보다는 사진 품질을 높이는 데 주로 활용됩니다. 반면, 3D센싱카메라가 확대되면 스마트폰이 AR(증강현실)과 VR(가상현실) 어플리케이션으로의 역할이 부각될 수 있습니다. 특히 5G 시대에는 카메라를 통해 수집되는 대용량의 이미지 데이터를 실시간으로 처리하는 일이 수월해질 것으로 예상되기 때문에 카메라가 할 수 있는 일은 더욱 많아질 것이며 카메라는 데이터를 수집하는 4차산업시대의 핵심 부품으로 자리매김될 가능성이 높습니다.

한화투자증권 리서치센터에서는 애플의 전면 3D센싱 카메라 탑재량은 2018년 1.1억 대에서 2019년 1.8억 대로 증가하고, 후면 3D센싱 카메라는 2019년 3천만대에서 2020년 1.1억 대까지 증가로 전망하며, 관련 업체의 실적 개선도 기대되고 있습니다.

애플의 3d 센싱 카메라 시장 전망 및 bom cost 추정

(출처: 한화투자증권 리서치센터)

아이폰X의 3D센싱 카메라는 여러 부품들이 하나의 모듈로 구성됩니다. 닷 프로젝터가 적외선 패턴을 송신하는 적외선 송신부이고, 적외선 카메라가 피사체에 왜곡된 패턴을 받아들여서 이미지 센서에 전달하는 역할을 담당하며, 이 두 모듈이 3D센싱의 핵심입니다. 투광 일루미네이터는 적외선 패턴을 원활히 인식하기 위해 적외선 조명을 조사하고, 근접 센서는 사람의 근거리 움직임을 인식해 닷 프로젝터를 구동하게 되며, 이러한 닷 프로젝터도 레이저 솔더볼 젯팅 공정으로 제작됩니다. 닷 프로젝터 모듈 제조 업체로 LG이노텍과 폭스콘의 자회사인 CNBU 가 있으며, LG이노텍이 제품 생산 노하우나 양산 수율 측면에서 경쟁사보다 앞서기 때문에, 더 많은 물량을 확보할 가능성이 높다고 판단됩니다.

아이폰 x의 3d 센싱 모듈

(출처: Tech insight, 한화투자증권 리서치센터)

듀얼/멀티카메라 역시 성장 가능성이 큰 아이템이라고 판단됩니다. 앞으로도 듀얼 카메라의 스펙 및 기능 강화, 고배율 광학 줌 구현, 멀티카메라 도입 등 발전될 요소가 많기 때문입니다. 최근 플래그쉽 모델에는 가변 조리개, 듀얼 OIS 등 고부가 부품 탑재가 늘고 있습니다. 2018년 주요 스마트폰 업체 6개 사의 듀얼카메라 출하량을 전년대비 55% 이상 성장한 3억 대로 전망되었습니다. 삼성전자의 적극적인 듀얼카메라 모델 출시와 중저가 스마트 폰의 듀얼카메라 채용 확대, 멀티 카메라 모델의 등장이 전체 시장 성장을 견인한다고 판단됩니다.  

2018년 삼성전자가 차별화 전략으로 카메라를 내세우면서 듀얼카메라 채용에 나선 만큼, 듀얼카메라 시장은 2017년 대비 큰 폭의 성장이 되었습니다. 업체별로 살펴보면, 애플, 삼성전자, LG전자, Oppo, Vivo는 10개 이내의 후면 듀얼카메라 모델을 출시한 반면 화웨이는 20개 이상의 모델을 출시했습니다. 이와 더불어 셀피족의 예처럼 전면 카메라 개선에 대한 수요가 증가하면서, 전면 듀얼카메라 채용이 늘고 있습니다. 화웨이는 전/후면 듀얼카메라 모델에 이어 트리플 카메라 모델인 P20 Pro도 출시했습니다. 삼성전자도 중국 시장을 공력을 위해 전면 듀얼카메라를 채용한 갤럭시 A 2018를 출시했습니다다. 이 같은 업체들의 움직임은 듀얼카메라가 단순히 후면부 채용에 그치지 않고 전/후면 듀얼카메라, 트리플 카메라 등 멀티카메라 탑재로 발전할 가능성이 엿보이는 부분입니다.

글로벌 스마트폰 시장에서 듀얼 카메라를 포함한 멀티카메라 침투율은 2018년 40.7%에서 2019년 57.4%, 2020년 69.3% 수준으로 빠르게 확대될 것으로 전망됩니다. 업체별로는 삼성전자의 경우 중국 업체보다 듀얼 및 트리플 카메라를 늦게 탑재했음에도 불구하고 2019년 멀티카메라 침투율이 54.7%(듀얼 31%, 트리플 23.7%)에 이를 것으로 예상되며, 애플은 2019년 신제품에 트리플 카메라 탑재를 본격화해 멀티카메라 비중이 59.3%(듀얼 37.7%, 트리플 21.6%)를 기록할 것으로 전망됩니다. 이 외에 중국 업체들도 플래그십 제품 뿐 아니라 중저가 제품의 차별화를 위해 멀티카메라 탑재를 확대할 것으로 예상됩니다.

2. 주요 제품 및 서비스

1. 반도체 Probe Card 제조 장비

Micro Laser Bonding 기술을 응용한 Probe Card 제조용 장비 라인업을 구성하여, 2D MEMS 방식으로 Probe Card 제작에 필요한 전체 공정 장비를 제조 판매하고 있습니다.
당사는 레이저 응용 기술을 통한 2D 방식의 미세 기술 확보로 시장 점유율을 높여가고 있습니다. 주 고객사인 국내 프로브카드 제작사들이 기존 Cantilever 방식과 3D MEMS방식에서 투자 비용이 낮고 제작 수율이높은 2D MEMS 방식으로 설비 전환을 진행하고 있으며, 당사는 국내 대부분의 프로브카드제조사들에게 장비를 납품 하였거나 협상을 진행 중에 있습니다. 해외에업체에 의존하고 있던 차세대 DRAM용 프로브카드와비메모리 (SOC) 프로브카드를국내 제조사를 통해 공급받기 위한 투자가 진행중이며, 당사는 바로 적용이 가능한 초미세공법 기술과 노하우를 보유하고 있고 차세대 공정 장비에 대한 국내 제조업체의 수주를 진행중에 있습니다. 중국의 반도체 관련 분야에 대한 지속적인 투자가 예상되며, 다원넥스뷰는 경쟁사보다 거리, 가격, 품질, 사후 서비스 분야에서 비교 우위를 가지고 있습니다. 중국 시장에 대한 LMB장비 수주가 2021년 완료 되었으며, 추가 투자에 대한 지속적인 협상을 진행중에 있습니다.

lmb line up

2. Foldable OLED Display 관련 장비

Micro Laser Cutting 기술을 응용하여 폴더블폰의 커버 글라스를 절단하는 장비를 제조 판매하고 있습니다.
당사는 중국 제조사에 폴더블폰의 커버 글라스를 절단하는 완전 자동화 장비를 수주 납품 하였으며, 중국에서 추가 수요에 대한 협상을 진행중일 뿐만 아니라 국내 시장에서도 판매를 기대하고 있습니다.

laser glass cutting

3. Smart Phone 부품 관련 장비

3-1. Laser Etching 장비
Micro Laser Etching 기술을 응용한 스마트폰 카메라용 Etching 장비를 제조 판매하고 있습니다. 본 제품의 판매는 국내 뿐만 아니라 중국에도 진행되고 있으며, 전 세계적인 스마트폰의 판매량 증가와 지속적인 소형화와 카메라 성능의 증가는 당사 장비의 지속적인 판매 시장을 유지하고 있습니다.

laser etching

3-2. Micro Laser Jetting 장비

당사가 수년간 개발했던 Micro Laser Jetting  기술을 이용한 Solder Ball Jetting Repair pair 장비를 제조 판매 하고 있습니다. 얇아지는 웨이퍼, PCB 패키징의 극소구경 수요 증가, FC-BGA 범프미세화, TSV 공정 가속화는 Packaging 시장의 위상 변화를 가져올 것이며, 이 변화에서 당사의 기술이 새로운 시장을 형성하고 새로운 성장의 도력이 될 덧으로 기대합니다.

laser jetting repair

3. 원재료 및 생산설비

가. 매입 현황
                                                                                                       (단위:천원)

나. 원재료의 제품별 비중

당사가 제조 및 판매하는 레이저장비는 주요 원재료가 공통되는 부분이 많아, 품목별 구분없이 일괄 원재료 비중을 산정하였습니다.

다. 원재료 가격변동추이

당사의 제품은 고객사의 요구사항에 맞춰 각기 다른 사양으로 제작되며, 이로 인해 소요되는 원재료의 사양, 규격 등이 모두 상이하여 원재료 대부분이 주문 제작됩니다. 따라서 원재료 품목별로 정확한 단가 추이 산정은 불가하여 본 항목은 기재를 생략하였습니다.

라. 생산능력 및 생산실적

생산가능공간을 기준으로 산정한 당사의 생산능력 및 생산실적은 아래와 같습니다. 다만, 당사는 주문생산체제이며 장비별로 필요 인원, 생산 설비 등이 상이하여 실제 가동시간과 생산실적 간 상관관계가 높지 않습니다.

                                                                                                     (단위: 천원)

                                           
 [ 생산능력 산정 근거 ]

                                                                                                    (단위: 평, 대)

마. 생산설비에 관한 사항

(1) 현황

                                                                                                     (단위 : 천원)

주) 당사는 보고서 제출일 현재 보유중인 부동산은 없습니다. 다만, 안산시 단원구 시화호수로 485에 공장동 80평(264㎡)을 임차하여 생산설비로 활용하고 있습니다.

(2) 최근 3년간 변동사항
                                                                                                      (단위 : 천원)

바. 제품별 생산공정도

사. 외주생산에 관한 사항

(1) 외주생산의 이유

장비 산업의 특성상 고객사마다 요구하는 사양이 다르고 발주량이 일정치 않으므로, 당사 인원은 연구개발 등 핵심 공정에 집중하고 비핵심 부문에 대해서 외주업체의 협력을 받고 있습니다. 외주업체들을 활용함으로써 당사는 고정비 부담을 최소화하고 생산인원 부족을 해결하고 있습니다.  

(2) 주요 외주처에 관한 사항

                                                                                                  (단위 : 백만원)

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

                                                                                                  (단위 : 백만원)

나. 수출 현황

(단위 : 천원, 천USD)

다. 판매에 관한 사항

1. 판매조직

2021 기말 조직도

당사는 판매조직이 반도체 장비와 스마트폰 외 장비들에 대한 영업을 담당하고 있습니다. 고객이 원하는 스펙에 맞추어야 하는 장비의 특성상, 장비총괄 사업부에서 기술지원, 샘플 테스트 수행 등으로 영업총괄 사업부를지원하는 역할을 함께 수행하고 있습니다.

2. 판매경로

당사는 공급하고 있는 대부분의 품목을 고객사로부터 직접 수주 받아 제작하여 직접 납품하는 형태로 공급하고 있습니다.

                                                                                                  (단위: 천원,%)

3. 판매전략

당사는 반도체 협회 사이트 및 기타 리서치를 통하여 당사의 전방산업인 반도체산업의 현황에 대한 사전 정보를 취득하고, 해외 전시회 등을 활용하여 당사의 제품을 홍보하고 있습니다. 또한 시장 규모가 크고 높은 성장성이 기대되는 중국시장으로의 성공적인 진출을 위하여 상해 등에서 개최되는 전시회 참가 등을 통해 마케팅 활동을 전개하고 있었습니다. 2021년에는 COVID-19의 영향으로 해외 전시회 등에 대한 참가 활동이 중단 되었지만, 국내 업체로의 성공적인 장비 납품과 양상화 성공을 발판으로 국내외 관련 업계의 관심이 증가 하였고, 그러한 결과로 해외 업체로부터 관련 장비 제작에 대한 제안을 받고, 양산 장비 제작을 진행중에 있습니다.
또한 경쟁사와의 우위를 점하기 위하여 생산시설을 단축할 수 있는 연구에 집중하여 고품질과 TACT TIME 단축을 최우선으로 고객의 만족도를 높여 장기적인 고객을 유지하고자 합니다.  

양산화에 성공하고 성공적으로 시장을 확보한 Laser Micro Bonding 장비는, 고객사의 요구를 충족시키고 관련 기술을 보다 발전시켜 시장 점유율을 더욱 확고화 할 수 있는 전략으로 접근할 계획입니다. 국내 최초로 45㎛ Laser Jetting 장비 개발에 성공하여 국내 최대 규모의 관련 장비 업체와 양산 장비 제작을 진행중에 있는 Laser Jetting 시장은, 관련 기술로 파생되는 다양한 제품군과 고객군을 발굴하고 가능성 있는 제품의 제작에 대한 상호 협력을 통해 새로운 시장을 개척해 나갈 계획입니다. 당사가 기술적으로 우위를 점하고 있는 Laser Cutting 장비도 Flexible Display 장비 관련 시장으로 꾸준하게 양산 제품을 공급하고 있으며, COVID-19이후 큰 규모의 장비 투자 상황에서 대량 수주의 기회를 가능성 높게 바라보고 있습니다.


라. 진행중인 수주 상황

마. 향후 매출액의 변동에 영향을 줄 것이라고 인정되는 사항

당사는 보고서 제출일 현재, 국내 카메라 모듈 제조업에서 선도적인 위치를 점하고 있는 기업과 당사 장비 양산화 검증을 완료하였습니다. 해당 거래처의 해외 투자에 추가 장비를 납품하는 시기를 조율중에 있으며, 이러한 기술 개발로 인하여 예상되는매출 증가는 올해 하반기 뿐만 아니라 이후 지속적인 매출 증대에 기여할 것으로 예상됩니다. 이를 위하여 다양한 고객군에 홍보 활동 및 샘플 테스트 대응을 계획하고 있습니다. 또한 당사는 국내 프로브카드 제작사 뿐만 아니라 해외에서의 관련 장비 수요에 꾸준히 대응하고 있으며, 그 성과로 관련 레이저장비를 국내와 해외 기업에 납품하기 위한 계약을 완료하고 제작을 진행하고 있습니다. 본 레이져장비는 양산화 검증이 완료되었고 동일한 고객의 추가 주문을 다수 포함하는 장비이며, 현재 진행중인 수주에 대한 2022년 제작과 납품 완료를 확신합니다.
 

5. 위험관리 및 파생거래

1. 위험관리 등

(1) 자본위험관리
당사는 부채와 자본 잔액의 최적화를 통하여 주주이익을 극대화시키는 동시에 계속기업으로서 지속될 수 있도록 자본을 관리하고 있습니다. 자본위험관리의 전반적인 전략은 전기와 변동이 없습니다.

당사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있으며 이 비율은 총부채를 총자본으로나누어 산출하고 있으며, 총부채 및 총자본은 재무제표 금액을 기준으로 계산합니다.

당기말 및 전기말 현재 부채비율은 다음과 같습니다.

(2) 유동성위험 관리

유동성위험이란 당사가 금융부채에 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 당사의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서도 받아들일 수 없는 손실이 발생하거나, 당사의 평판에 손상을 입힐 위험 없이, 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다.

당사는 부채 상환을 포함하여, 60일에 대한 예상 운영비용을 충당할 수 있는 충분한 요구불예금을 보유하고 있다고 확신하고 있습니다. 여기에는 합리적으로 예상할 수 없는 극단적인 상황으로 인한 잠재적인 효과는 포함되지 않았습니다.

(2) 당기말과 전기말 현재 금융부채의 계약상 만기는 다음과 같습니다. 계약상 현금흐름은 이자지급액을 포함하고 있고, 상계약정의 효과는 포함하지 않습니다.

① 당기말

② 전기말

당사는 이 현금흐름이 유의적으로 더 이른 기간에 발생하거나, 유의적으로 다른 금액일 것으로 기대하지 않습니다.

2. 파생상품거래 현황
당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 연구개발비용

                                                                                             (단위 : 원)

나. 연구개발실적

7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 등

나. 기술이전 수혜 또는 기술이전

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

■ 별도 재무정보 요약

※ 당사의 요약 별도재무제표는 일반기업회계기준에 따라 작성되었으며, 제13기말, 제12기말 및 제11기말 별도재무정보는 외부감사인의 감사를 받은 재무제표입니다.
       

2. 연결재무제표

해당사항 없음

3. 연결재무제표 주석

해당사항 없음

4. 재무제표

재 무 상 태 표

                                  "별첨 주석은 본 재무제표의 일부입니다."

손 익 계 산 서

                             "별첨 주석은 본 재무제표의 일부입니다."

자 본 변 동 표

                         "별첨 주석은 본 재무제표의 일부입니다."

현 금 흐 름 표

                           "별첨 주석은 본 재무제표의 일부입니다."

5. 재무제표 주석

1. 당사의 개요

주식회사 다원넥스뷰(이하 "당사") 의 개요는 다음과 같습니다.
(1) 설  립  연  월  일 : 2009년 11월 20일
(2) 주요 영업의 내용 : 기타 광학기기 제조업

(3) 대표자의 성명 : 남기중
(4) 본  사  소  재  지 : 경기도 안산시 단원구 시화호수로 485(성곡동)

(5) 본 사 전 화 번 호 : (031) 8085-7850

(6) 대주주의 지분 및 주주구성내용
당사는 2019년 5월 21일 코넥스시장에 신규등록 하였으며, 2021년 12월 31일 현재 주주구성은 다음과 같습니다.

2. 재무제표 작성기준

(1) 회계기준의 적용
당사는 일반기업회계기준에 따라 당기의 재무제표를 작성하였습니다.

(2) 측정기준
재무제표는 아래에서 열거하고 있는 재무상태표의 주요 항목을 제외하고는 역사적원가를 기준으로 작성되었습니다.
- 공정가치로 측정되는 단기매매증권 및 당기손익인식지정항목
- 공정가치로 측정되는 매도가능증권

(3) 추정과 판단
일반기업회계기준에서는 재무제표를 작성함에 있어서 회계정책의 적용이나, 보고기간말 현재 자산, 부채 및 수익, 비용의 보고금액에 영향을 미치는 사항에 대하여 경영진의 최선의 판단을 기준으로 한 추정치와 가정의 사용을 요구하고 있습니다. 보고기간말 현재 경영진의 최선의 판단을 기준으로 한 추정치와 가정이 실제 환경과 다를 경우 이러한 추정치와 실제 결과는 다를 수 있습니다.

COVID-19로 인하여 글로벌 시장상황이 시장의 신뢰와 소비자의 소비형태에 영향
을 미쳤지만, 당사는 수익을 창출할 수 있는 여력이 충분할 뿐만 아니라 그 밖의 사업위험에 대한 영향을 검토하였으나 당기말 현재 당사의 재무실적이나 재무상태에영향을 미칠 수 있는 위험은 식별되지 않았습니다. 당사는 기존 부채의 약정사항을 충족할 수 있도록 충분한 자금여력을 보유하고 있으며, 영업활동과 지속적인 투자를 뒷받침할 충분한 운전자본 및 자금조달약정을 통한 미사용 자금한도를 보유하고 있습니다.

2.1 회계정책과 공시의 변경

(1) 회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서
 
당사의 재무제표는 일반기업회계기준에 준거하여 작성되었고, 당기 재무제표 작성에 적용된 유의적인 회계정책의 내용은 2021년 1월 1일 이후 개시하는 회계기간부터 적용되는 다음의 개정 사항을 제외하고는 전기재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일하게 적용되었습니다.
 
 - 일반기업회계기준 제25장 '특수관계자 공시'
 
개정된 기준은 주요경영진 보상에 관한 공시를 선택적으로 생략하는 것을 허용하고 있는 규정(문단 25.7)을 공시를 허용하는 방식으로 문구를 수정하였습니다. 동 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.  
 
 - 일반기업회계기준 제29장 '중간재무제표'
 
개정된 기준은 직전 연도의 동일한 기간에 대한 손익계산서가 작성되지 않은 경우 비교 표시하지 않을 수 있도록 한 면제규정이 현금흐름표와 자본변동표에도 적용될 수 있음을 명확히 하였습니다. 동 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.  
 
 - 일반기업회계기준 제31장 '중소기업 회계처리 특례'
 
개정된 기준은 관계기업, 공동지배기업에 지분법을 적용하지 아니할 경우 취득원가에서 손상차손누계액을 차감한 금액(손상차손은 제6장 준용)이나 공정가치(제6장 금융자산·금융부채 준용) 중 하나를 장부금액으로 할 수 있도록 하였으며, 시장성 없는 지분증권은 취득원가로 평가할 수 있다는 내용을 취득원가에서 손상차손누계액을 차감한 금액을 장부금액으로 할 수 있다고 개정하였습니다. 동 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.  

3. 유의적 회계정책

당사가 일반기업회계기준에 따라 작성한 재무제표에 적용한 유의적인 회계정책은 다음과 같습니다.

(1) 현금및현금성자산
당사는 통화 및 타인발행수표 등 통화대용증권과 당좌예금, 보통예금 및 큰 거래비용없이 현금으로 전환이 용이하고 이자율 변동에 따른 가치변동의 위험이 경미한 금융상품으로서 취득 당시 만기일(또는 상환일)이 3개월 이내인 것을 현금및현금성자산으로 분류하고 있습니다.

(2) 재고자산

재고자산의 취득원가는 매입원가 또는 제조원가에 취득에 직접적으로 관련되어 있으며 정상적으로 발생되는 기타원가를 포함하고 있으며, 재고자산의 단위원가는 총평균법으로 결정하고 있습니다.

재고자산의 시가가 취득원가보다 하락한 경우에 발생한 평가손실 및 정상적으로 발생한 감모손실은 매출원가에 가산하고, 평가손실은 재고자산의 차감계정으로 표시하고 있습니다. 한편, 재고자산 평가손실을 초래했던 상황이 해소되어 새로운 시가가 장부금액보다 상승한 경우에는 최초의 장부금액을 초과하지 않는 범위 내에서 평가손실를 환입하고 매출원가에서 차감하고 있습니다.

(3) 금융상품

금융자산이나 금융부채는 당사가 금융상품의 계약당사자가 되는 때에만 재무상태표에 인식하고, 최초 인식시 공정가치로 측정하며, 공정가치의 변동을 당기손익으로 인식하는 금융자산이나 금융부채가 아닌 경우 당해 금융자산(금융부채)의 취득(발행)과직접 관련되는 거래원가는 최초 인식하는 공정가치에 가산(차감)하고 있습니다.

최초 인식 후 금융자산이나 금융부채는 유가증권, 파생상품 및 당기손익인식지정항목을 제외하고 상각후원가로 측정하고 있습니다.

당사는 상각후원가로 측정하는 금융자산의 손상 발생에 대한 객관적인 증거가 있는지를 매 보고기간말에 평가하고, 그러한 증거가 있는 경우, 그러한 금융자산에 대한 손상차손의 인식, 측정 및 환입은 아래 유가증권의 손상에 대한 회계정책을 준용하여회계처리하고 있습니다. 한편, 유가증권을 제외한 회수가 불확실한 금융자산은 합리적이고 객관적인 기준에 따라 산출한 대손추산액을 대손충당금으로 설정하고 있습니다.

유가증권을 제외한 금융자산의 양도의 경우에, 당사가 금융자산 양도 후 양도자산에 대한 권리를 행사할 수 없고, 양도후에 효율적인 통제권을 행사할 수 없으며 양수인이 양수한 금융자산을 처분할 자유로운 권리가 있을 때에 한하여 금융자산을 제거하고 있으며, 이외의 경우에는 금융자산을 담보로 한 차입거래로 회계처리하고 있습니다.

(4) 유형자산

당사는 유형자산의 취득원가 산정시, 당해 자산의 제작원가 또는 구입원가 및 경영진이 의도하는 방식으로 가동하는데 필요한 장소와 상태에 이르게 하는 데 직접 관련되는 원가를 가산하고 있습니다. 현물출자, 증여, 기타 무상으로 취득한 자산의 가액은 공정가치를 취득원가로 하고, 동일한 업종 내에서 유사한 용도로 사용되고 공정가치가 비슷한 동종자산과의 교환으로 받은 유형자산의 취득원가는 교환으로 제공한 자산의 장부금액으로 인식합니다. 한편, 다른 종류의 자산과의 교환으로 취득한 자산의취득원가는 교환을 위하여 제공한 자산의 공정가치로 측정하고, 제공한 자산의 공정가치가 불확실한 경우에는 교환으로 취득한 자산의 공정가치로 측정하고 있습니다.

유형자산의 취득 또는 완성 후의 지출이 유형자산의 내용연수를 연장시키거나 가치를 실질적으로 증가시키는 지출인 경우에는 자본적 지출로 처리하고, 원상을 회복시키거나 능률유지를 위한 지출은 당기 비용으로 처리하고 있습니다.

유형자산은 최초 인식 후에 취득원가에서 감가상각누계액과 손상차손누계액을 차감한 금액을 장부금액으로 하고 있으며, 토지는 취득원가를 장부금액으로 하고 있습니다.

유형자산은 자산이 사용가능한 때부터 자산의 취득원가에서 잔존가치를 차감한 금액에 대하여 아래의 내용연수 동안 정액법으로 상각하고 있습니다.

유형자산의 제거로부터 발생하는 손익은 처분금액과 장부금액의 차액으로 결정되며,당기손익으로 인식하고 있습니다. 한편, 유형자산의 재평가와 관련하여 인식한 기타포괄손익의 잔액이 있을 경우 당해 유형자산을 처분할 때 당기손익으로 인식하고 있습니다.

(5) 무형자산

영업권을 제외한 무형자산은 당해 자산의 제작원가 또는 구입가격에 자산을 의도한 목적에 사용할 수 있도록 준비하는 데 직접 관련되는 원가를 가산한 가액을 취득원가로 계상하고 있습니다.

무형자산은 사용가능한 시점부터 잔존가액을 영(0)으로 하여 아래의 내용연수와 상각방법으로 상각하며 이에 의해 계상된 상각액을 직접 차감한 잔액으로 평가하고 있습니다.

개발활동 관련 비용 중 일정요건을 충족하고 미래 경제적 효익이 확실한 비용은 개발비의 과목으로 무형자산으로 처리하며 이외의 경우에는 경상개발비의 과목으로 제조원가 또는 판매비와관리비로 처리하고 있습니다. 또한 연구활동과 관련된 비용은 연구비의 과목으로 판매비와관리비로 처리하고 있습니다.

무형자산의 취득 또는 완성 후의 지출로서 무형자산과 직접 관련 되어 있고 미래경제적효익을 증가시킬 가능성이 매우 높으며, 관련된 지출을 신뢰성 있게 측정할 수 있는 경우에만 자본적 지출로 처리하고, 그렇지 않은 경우에는 발생한 기간의 비용으로인식하고 있습니다.

(6) 충당부채
당사는 지출의 시기 또는 금액이 불확실한 부채 중 과거사건이나 거래의 결과로 현재의무가 존재하고 당해 의무를 이행하기 위하여 자원이 유출될 가능성이 매우 높으며 그 의무의 이행에 소요되는 금액을 신뢰성 있게 추정할 수 있는 경우에는 부채로 계상하고 있습니다. 또한 충당부채의 명목금액과 현재가치의 차이가 중요한 경우에는 의무를 이행하기 위하여 예상되는 지출액의 현재가치로 평가하고 있습니다.

제3자가 변제하여 줄 것이 확실한 경우에 한하여 변제할 금액을 별도의 자산으로 처리하며 이 경우 변제에 따른 수익에 해당하는 금액은 충당부채의 인식에 따라 손익계산서에 계상될 관련 비용과 상계하고 있습니다.

(7) 납입자본
당사는 주식을 발행하는 경우 주식의 발행금액이 액면금액보다 크다면 그 차액을 주식발행초과금으로 하여 자본잉여금으로 처리하고, 발행금액이 액면금액보다 작다면 그 차액을 주식발행초과금의 범위내에서 상계처리하고 미상계된 잔액이 있는 경우에는 자본조정의 주식할인발행차금으로 처리하고 있습니다. 한편, 자본거래 비용 중 자본거래가 없었다면 회피가능하고 자본거래에 직접 관련되어 발생한 추가비용에 대해서는 관련된 법인세효과를 차감한 금액을 주식발행초과금에서 차감하거나 주식할인발행차금에 가산하고 있습니다.

(8) 수익

당사의 수익은 재화의 판매로 구성되어 있습니다.

재화의 판매에 대하여 받았거나 받을 대가의 공정가치로 수익을 측정하고 매출에누리와 할인 및 환입은 수익에서 차감하고 있습니다. 재화의 소유에 따른 위험과 효익의 대부분이 구매자에게 이전되고, 판매한 재화에 대하여 소유권이 있을 때 통상적으로 행사하는 정도의 관리나 효과적인 통제를 할 수 없으며, 수익금액 및 거래와 관련하여 발생했거나 발생할 거래원가와 관련 비용을 신뢰성있게 측정할 수 있고, 경제적효익의 유입가능성이 매우 높을 때 수익을 인식하고 있습니다.

(9) 자산손상

금융자산, 건설형공사계약에서 발생한 자산, 재고자산, 이연법인세자산, 및 중단사업에 속하는 자산을 제외한 당사의 모든 자산에 대해서는 매 보고기간말마다 자산손상을 시사하는 징후가 있는지를 검토하며, 만약 그러한 징후가 있다면 당해자산의 회수가능액을 추정하고 있습니다. 또한, 아직 사용할 수 없는 무형자산에 대해서는 자산손상을 시사하는 징후와 관계없이 매년 회수가능액과 장부금액을 비교하여 손상검사를 하고 있습니다.

회수가능액은 개별 자산별로 추정합니다. 만약, 개별 자산의 회수가능액을 추정할 수없다면 그 자산이 속하는 현금창출단위별로 회수가능액을 추정하고 있습니다. 현금창출단위란 다른 자산이나 자산집단에서의 현금유입과는 거의 독립적인 현금유입을 창출하는 식별가능한 최소자산집단을 의미합니다. 개별 자산이나 현금창출단위의 회수가능액이 장부금액에 미달하는 경우 자산의 장부금액을 감소시키며 이러한 장부금액의 감소는 손상차손(당기손익)으로 인식하고 있습니다.

매 보고기간말에 영업권을 제외한 자산에 대해 과거기간에 인식한 손상차손이 더 이상 존재하지 않거나 감소된 것을 시사하는 징후가 있는지를 검토하고 직전 손상차손의 인식시점 이후 회수가능액을 결정하는 데 사용된 추정치에 변화가 있는 경우에만 손상차손을 환입하고 있으며, 손상차손환입으로 증가된 장부금액은 과거에 손상차손을 인식하기 전 장부금액의 감가상각 또는 상각 후 잔액을 초과할 수 없습니다.

(10) 퇴직급여
당사는 보고기간말 현재 1년 이상 근속한 전종업원이 일시에 퇴직할 경우 지급하여야 할 퇴직금(근로기준법과 당사의 퇴직금지급 규정 중 큰 금액)에 상당하는 금액을퇴직급여충당부채로 계상하고 있습니다.

(11) 주식기준보상
당사는 종업원 및 유사용역제공자에게 주식이나 주식선택권을 부여하고 있으며, 주식결제형 주식기준보상거래의 경우에는 제공받는 재화나 용역의 공정가치를 보상원가와 자본(자본조정)으로 회계처리하고 있습니다. 그러나 제공받는 재화나 용역의 공정가치를 신뢰성 있게 측정할 수 없다면 부여한 지분상품의 공정가치에 기초하여 재화나 용역의 공정가치를 간접 측정하여 보상원가와 자본(자본조정)으로 회계처리하고 있습니다. 부여한 지분상품의 조건이 매우 복잡하여 측정기준일 현재의 공정가치를 신뢰성있게 측정할 수 없는 경우에는 내재가치로 측정하고 궁극적으로 가득된 지분상품의 수량과 일치하도록 추정치를 변경하고 있습니다. 현금결제형 주식기준보상거래의 경우에는 제공받는 재화나 용역과 그 대가로 부담하는 부채를 공정가치로 측정하여 보상원가와 부채를 인식하고, 부채가 결제될 때까지 매 보고기간종료일과 최종결제일에 부채의 공정가치를 재측정하여 공정가치의 변동액을 보상원가로 회계처리하고 있습니다. 그리고 당사나 거래상대방이 현금결제방식이나 주식결제방식을 선택할 수 있는 선택형 주식기준보상거래에 대하여는 거래의 실질에 따라 회계처리하고 있습니다.

(12) 법인세
법인세비용은 법인세부담액에 이연법인세 변동액을 가감하여 산출하고 있습니다. 법인세부담액은 법인세법등의 법령에 의하여 각 회계연도에 부담할 법인세 및 법인세에 부가되는 세액의 합계이며 전기이전의 기간과 관련된 법인세부담액을 당기에 인식하는 법인세 추납액 또는 환급액이 포함됩니다. 자산ㆍ부채의 장부금액과 세무가액의 차이인 일시적차이와 이월공제가 가능한 세무상결손금과 세액공제 등에 대하여미래에 부담하게 될 법인세부담액과 미래에 경감될 법인세부담액을 각각 이연법인세부채 및 자산으로 인식하고 있습니다. 이연법인세는 일시적차이등의 실현이 예상되는 회계연도에 적용되는 법인세율을 사용하여 측정하고 있습니다.

(13) 환율변동효과

① 기능통화 및 표시통화

당사는 재무제표에 포함되는 항목들을 영업활동이 이루어지는 주된 경제환경의 통화(기능통화)이며 재무제표 작성을 위한 표시통화인 '원'으로 표시하고 있습니다.

② 외화거래

당사는 기능통화 외의 통화(외화)로 이루어진 거래는 거래일의 환율을 적용하여 기록하고 있습니다. 역사적원가로 측정하는 비화폐성 외화항목은 거래일의 환율로 환산하고, 공정가치로 측정하는 비화폐성항목은 공정가치가 결정된 날의 환율로 환산하였습니다. 비화폐성항목에서 발생한 손익을 기타포괄손익으로 인식하는 경우에는 그손익에 포함된 환율변동효과도 기타포괄손익으로 인식하고, 당기손익으로 인식하는 경우에는 환율변동효과도 당기손익으로 인식하고 있습니다.

또한, 화폐성 외화자산 및 부채는 보고기간말 현재 환율로 환산하고 있으며 환산손익은 당기손익으로 계상하고 있습니다.

4. 재고자산

당기말 및 전기말 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

당기 중 비용으로 인식한 재고자산의 금액은 380백만원 (전기: 1,418백만원)입니다. 동 비용에는 재고자산평가손실 금액 (당기 : 0원, 전기 : 1,264백만원)이 포함되어 있습니다.


5. 유형자산의 변동내역

당기 및 전기 중 당사의 유형자산의 장부가액의 변동내역은 다음과 같습니다.

① 당기

당기 중 기계장치의 일부를 폐기 처리 하였으며, 해당 유형자산은 전기에 손상차손을인식하여 당기 손익에 영향을 주지 않습니다.

② 전기

전기 중 기계장치의 일부에 대하여 진부화 등으로 당해 기계장치의 사용 및 처분으로부터 기대되는 미래의 현금흐름 총액의 추정액이 장부금액에 미달하게 됨에 따라 1,595,553 천원을 유형자산손상차손의 과목으로 하여 당기손실로 처리하였습니다.


6. 무형자산

(1) 당기 및 전기 중 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

① 당기

② 전기

(2) 무형자산의 계정과목별 상각내역

7. 지급보증

보고기간종료일 현재 당사가 타인으로부터 제공받은 지급보증의 내역은 다음과 같습니다.

8. 금융부채의 유동성 위험관리 방법 및 종류별 만기 분석

(1) 유동성위험 관리 방법

유동성위험이란 당사가 금융부채에 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 당사의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서도 받아들일 수 없는 손실이 발생하거나, 당사의 평판에 손상을 입힐 위험 없이, 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다.

당사는 부채 상환을 포함하여, 60일에 대한 예상 운영비용을 충당할 수 있는 충분한 요구불예금을 보유하고 있다고 확신하고 있습니다. 여기에는 합리적으로 예상할 수 없는 극단적인 상황으로 인한 잠재적인 효과는 포함되지 않았습니다.

(2) 당기말과 전기말 현재 금융부채의 계약상 만기는 다음과 같습니다. 계약상 현금흐름은 이자지급액을 포함하고 있고, 상계약정의 효과는 포함하지 않습니다.

① 당기말

② 전기말

당사는 이 현금흐름이 유의적으로 더 이른 기간에 발생하거나, 유의적으로 다른 금액일 것으로 기대하지 않습니다.

9. 보험가입자산 등

당기말과 전기말 현재 당사의 보험가입자산의 내역은 다음과 같습니다.
① 당기

② 전기

10. 장ㆍ단기차입금

(1)  단기차입금

(2) 장기차입금

(3) 장기차입금 연도별 상환액

11. 퇴직급여충당부채

당기와 전기중 당사의 퇴직급여충당부채의 변동 내역은 다음과 같습니다.

12. 자본금

(1) 당기말과 전기말 현재 당사의 자본금 내역은 다음과 같습니다.

(주1) 당기에 전환상환우선주 187,500주가 보통주로 전환되었습니다. 전환 비율은 우선주 1주당 보통주 1주이며, 전환으로 인한 자본금 총액의 변동은 없습니다.

(2) 당기 및 전기 중 보통주와 우선주의 주식수 및 자본금의 변동내역은 다음과 같습니다.

(주1) 당기에 전환상환우선주 187,500주가 보통주로 전환되었습니다. 전환 비율은 우선주 1주당 보통주 1주이며, 전환은로 인한 자본금 총액의 변동은 없습니다.


13. 전환상환우선주

(1) 당기말 및 전기말 현재 전환상환우선주의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 보고기간 종료일 현재 전환상환우선주 관련 주요 발행조건은 다음과 같습니다.

1) SV Gap-Coverage 펀드2호 업무집행조합원에스브이인베스트먼트㈜

(주1) 당사는 2019년 4월 29일 보통주 및 우선주 1주(5,000원/주)를 10주(500원/주)로 액면분할 하였습니다.

2) 하이투자증권 주식회사

(주1) 2019년 10월 1일 전환상환우선주 30,000주가 보통주로 전환 되었습니다. 2021년 12월 31일 기준, 전환상환우선주는 32,500주 입니다.
(주2) 당사는 2019년 4월 29일 보통주 및 우선주 1주(5,000원/주)를 10주(500원/주)로 액면분할 하였습니다.

3) 당기중 KDBC 식품 산업투자조합 1호 보유 전환상환우선주 187,500주는 보통주로 전환되었습니다.


14. 미처리결손금

(1) 당기말 및 전기말 현재 미처리결손금의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당기와 전기의 결손금처리계산서는 다음과 같습니다.

15. 부가가치계산에 필요한 사항

(1) 당기 중 당사의 부가가치계산에 필요한 사항은 다음과 같습니다.

(2) 전기 중 당사의 부가가치계산에 필요한 사항은 다음과 같습니다.

16. 종업원복지

 당사는 종업원 복지증진을 위하여 의료보험, 국민연금, 휴가 등의 복리후생 제도를 시행하고 있습니다. 당기와 전기 중 당사가 복리후생비로 지출한 금액은 각각 243,913천원, 136,329천원 입니다.

17. 주식기준 보상

 대표이사는 2020년 중 본인이 소유하고 있던 기업의 주식 10,000주를 4년의 용역 제공 조건을 충족한 직원이 무상 수령할 수 있도록 우리사주조합에 최초출연하였습니다. 당사가 지급하거나 신규주식을 발행하지 않으나, 주식기준보상 회계처리를 적용하여 주식의 공정가치에 근거하여 당기 중 4,560천원 (전기 829천원)을 비용으로 인식하고 자본항목으로 계상하였습니다.

ⓛ 당기말에 존재한 우리사주조합 출연분 관련 주식기준보상계약

18. 주당손익

(1) 당기 및 전기 중 기본주당손실의 계산내역은 다음과 같습니다.

(2) 가중평균유통보통주식수 산정내역은 다음과 같습니다.

ⓛ 당기

② 전기

19. 법인세비용

(1) 당기와 전기의 법인세비용 산출내역은 다음과 같습니다.

(2) 당기와 전기의 법인세차감전순이익과 법인세비용간의 관계는 다음과 같습니다.

(주1) 법인세비용차감전순손실이 발생하여 유효세율을 산정하지 아니합니다.

(3) 당기 및 전기의 일시적차이 및 이연법인세자산(부채)의 증감내역은 다음과 같습니다. 이연법인세자산에 대한 미래 실현가능성은 회사의 성과, 전반적인 경제환경과 산업에 대한 전망, 향후 예상수익, 세액공제와 이월결손금의 공제가능기간 등 다양한 요소들을 고려하여 평가합니다. 화사는 주기적으로 이러한 사항들을 검토하고 있으며, 2021년 12월 31일 현재 모든 차감할 일시적 차이에 대하여 실현 가능성이 없다고 판단하여 이연법인세자산을 인식하지 않았습니다.

ⓛ 당기

② 전기

20. 특수관계자와의 주요 거래내역

(1) 당기말과 전기말 현재 당사의 특수관계자 현황은 다음과 같습니다.

(2) 당기와 전기 중 특수관계자와의 매출ㆍ매입 등 거래내역은 다음과 같습니다.

ⓛ 당기

② 전기

(3) 당기말과 전기말 현재 특수관계자에 대한 채권ㆍ채무 내역은 다음과 같습니다.

ⓛ 당기말

② 전기말

(4) 당기와 전기 중 특수관계자와의 자금거래 내역은 다음과 같습니다.

ⓛ 당기

② 전기말

(5) 당사는 기업활동의 계획ㆍ운영ㆍ통제에 대하여 중요한 권한과 책임을 가진 등기임원을 주요 경영진으로 판단하였으며, 당기와 전기 중 주요 경영진에 대한 보상을 위해 지급한 금액은 다음과 같습니다.

21. 우발부채 및 약정사항

(1) 당기말 현재 당사가 금융기관으로부터 제공받는 지급보증의 내용은 다음과 같습니다.

(2) 당기말 현재 당사의 주요 대출약정 사항은 다음과 같습니다.

22. 재무제표 확정

당사의 재무제표는 2022년 1월 25일자 이사회에서 확정되었으며, 2022년 3월 29일 주주총회에서 승인될 예정입니다.

6. 배당에 관한 사항

주요배당지표