사 업 보 고 서

                                   (제 71 기)

【 대표이사 등의 확인 】

220315 확인서

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)
연결대상 종속회사 현황(요약)

1-1. 연결대상회사의 변동내용

2. 중소기업 등 해당 여부

3. 회사의 법적·상업적 명칭
당사의 명칭은 「주식회사 영풍」이라고 표기하며, 영문으로는 Young Poong Corporation으로 표기합니다. 약식으로는 (주)영풍 이라고 표기합니다.

4. 설립일자 및 존속기간
당사는 1949년 11월 합명회사 영풍기업사 설립을 시작으로 1976년 6월 영풍상사(주)를 유가증권시장에 상장하였으며, 1978년 2월 상호를 (주)영풍으로 변경하였습니다.

4-1. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

5. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지 주소
주      소 : 서울시 강남구 강남대로 542
전화번호 : 02) 519-3314
홈페이지 : http://www.ypzinc.co.kr

6. 주요 사업의 내용
지배회사인 당사는 아연괴 및 기타 유가금속등을 제조, 판매하는 종합 비철금속 제련회사로 비철금속을 제련하는 사업을 영위하고 있습니다.
또한 당사의 종속회사인 영풍전자, 코리아써키트, 인터플렉스, 테라닉스가 인쇄회로기판 제조업을 시그네틱스는 반도체 패키지업을 영풍이앤이가 건물 및 설비관리업, 에스피팜랜드는 농업을 국내에서 영위하고 있으며, 해외에서 화하선로판(천진)유한공사, INTERFLEX VINA CO.,LTD., YOUNG POONG Electronics Vina Co.,Ltd., YPE VINA CO.,Ltd, KOREA CIRCUIT VINA COMPANY LIMITED.가 인쇄회로기판 제조업을, 영풍JAPAN은 상품중개업을, SIGNETICS HIGH TECHNOLOGY USA INC는 반도체 패키지 해외영업을 영위하고 있습니다.
⇒ 사업 부문별 자세한 사항은 「Ⅱ. 사업의 내용」을 참조하시기 바랍니다.

7. 계열회사에 관한 사항
본 보고서 작성기준일 현재 당사를 포함하여 국내 26개, 해외 27개의 계열회사를 가지고 있으며, 다음과 같습니다.

7-1. 국내법인

7-2. 해외법인

2. 회사의 연혁

1. 본점 소재지 및 그 변경
당사의 본점 소재지는 서울특별시 강남구 강남대로 542에 위치하고 있으며, 변경사항은 없습니다.

2. 상호의 변경

3. 경영진의 중요한 변동

※ 대표이사는 이사회에서 신규 및 재선임 되었습니다.

4. 회사의 주된 변동내용

1) 2014.08 석포제련소 전기동공장 준공
 2) 2014.10 한국재무경영대상 종합대상
 3) 2017.11 석포제련소 귀금속공장 준공
 4) 2020.02 무방류 설비 착공
 5) 2021.06 무방류 설비 가동
 

5. 주요 종속회사의 연혁

6. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용
 당사는 석포제련소의 폐수 배출 제로화 및 재이용을 위해 무방류 설비를 2021년 6월부터 정상 가동하고 있으며, 향후 지하수 처리 등을 위해 약 150억원 규모의 증설을 추진 중입니다. 또한 오염 지하수 발생시 낙동강 수계 침출을 근원적으로 차단하기 위해 약 430억원 규모의 지하수 차집시설을 설치하는 공사가 진행 중입니다.    
  신재생에너지 사업으로 봉화 오미산 풍력발전사업 업무협약을 경상북도 등과 '21년 8월에 체결하여 정부의 그린뉴딜 사업에 동참하고 있으며, 2050 탄소중립 실현을 위해 노력하고 있습니다.    
  이 외에도 당사가 보유한 건식 용융 기술을 이용해 2차전지 리사이클 사업을 추진 중에 있습니다. 상용화 기술 확보를 위한 시범공장을 2022년 하반기에 완공하고, 2024년까지 5~10만대 수준의 전기차 폐배터리를 처리할 수 있는 양산체제를 갖추기 위해 검토 중에 있습니다. 앞으로도 환경과 안전의 완벽한 대응을 통해 친환경 제련소로서의 지속가능성을 증명하고, 그 동안의 환경개선 경험으로 신규 사업을 창출해 사업구조를 개선할 예정입니다.

3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이

4. 주식의 총수 등

1. 주식의 총수 현황

2. 자기주식 취득 및 처분 현황
   해당사항 없음.

3. 자기주식 직접 취득 ·처분 이행현황
   해당사항 없음.

4. 자기주식 신탁계열 체결 ·해지 이행현황
   해당사항 없음.

5. 종류주식(명칭) 발행현황
   해당사항 없음.

5. 정관에 관한 사항

 보고서 제출일 기준, 당사 정관의 최근 개정일은 2021년 3월 24일이며, 보고서 제출일 이후 2022년 3월 23일 개최 예정인 제71기 정기주주총회 안건에 정관 변경의 건은 포함되어 있지 않습니다.

정관 변경 이력

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

 지배회사인 당사는 아연괴 및 기타 유가금속등을 제조, 판매하는 종합비철금속제련회사로 비철금속을 제련하는 사업을 영위하고 있습니다. 또한 당사의 종속회사인 영풍전자, 코리아써키트, 인터플렉스, 테라닉스가 인쇄회로기판 제조업을 시그네틱스는 반도체 패키지업을 영풍이앤이가 건물 및 설비관리업을, 에스피팜랜드는 농업을 국내에서 영위하고 있으며, 해외에서 화하선로판(천진)유한공사, INTERFLEX VINA CO.,LTD., YOUNG POONG Electronics Vina Co.,Ltd., YPE VINA CO.,Ltd, KOREA CIRCUIT VINA COMPANY LIMITED.가 인쇄회로기판 제조업을, 영풍JAPAN은 상품중개업을, SIGNETICS HIGH TECHNOLOGY USA INC 반도체 반도체 패키지 해외영업을 영위하고 있습니다.

  당사의 주요 사업인 아연 산업은 철강, 자동차, 가전, 전기, 건설산업등의 중요한 기초 소재 산업입니다. 특히 당사의 대표적인 제품인 아연은 자동차 및 가전제품의 외장재와 건설용 철판재에 쓰이는 철강재의 부식 방지용 도금원료로 쓰이고 있습니다. 이렇듯 비철금속 산업은 철강업과 함께 대표적인 국가 기간산업이며, 최근에는 원자재로서 중요성이 더욱 커지고 있는 산업으로 발전해 나가고 있습니다. 황산의 경우 아연괴 제련 과정중에 발생하는 황(S)성분을  제품화한 것으로써 화학공업의 중요한 기초소재의 하나로 비료, 섬유, 무기약품공업 및 금속제련, 제강, 제지, 식품공업등에 많이 사용되고 있습니다.
 
  종속회사의 주요 사업내용은  전자 및 정보통신산업의 지속적인 성장에 따라 반도체 산업, 이동통신산업, 가전산업 분야의 국내·외 주요고객사에 첨단 PCB 공급 및 반도체 패키징등을 주목적 사업으로 하고 있습니다. 통신기기를 중심으로 하는 HDI 부문과 반도체 중심의 Package Substrate 부문으로 구분할 수 있으며, 특히 스마트폰용 HDI와 Memory Module 등은 세계적인Top 생산기업에 공급하고 있으며, 영업력을 지속적으로 확대해 나가고 있습니다. Package Substrate의 경우 차세대 성장 동력인 만큼 지속적인 투자를 통하여 전용라인을 구축하였으며, 기존의 BOC, CSP 제품에서 고부가 제품군인 FC-CSP, PoP,BGA SSD 등으로 제품군을 다변화하며 고객사 개발 및 해외 글로벌 업체로의 매출 확대와 이익 확보를 위해전력을 다하고 있습니다. 또한 주문생산되는 제품 특성상 개발단계에서부터 공동연구에 적극 참여하고 있으며 이같은 공동연구로 80㎛ 초박형 Substrate (Ultra-thin substrate)를 세계 최초로 개발하는 등 기술개발 선도에 앞장서고 있습니다. 이 밖에도 대용량, 다기능화, 초박판화로 빠르게 진화하고 있는 첨단 전자산업분야의 요구에 대응할 수 있는 첨단 제품을 적극적으로 개발해 나가며, 미주 및 동남아에 현지 인력을 운영하여 고객사 요구에 상시 대응체제를 구축하는한편 첨단 기술력과 노하우를 바탕으로 신흥 글로벌 시장 개척을 위하여 적극적인 영업활동을 전개해 나가고 있습니다.

1) 사업의 분류

2) 매출 요약
보고서 작성기준일 현재 매출 요약은 다음과 같습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 현황

  지배회사인 당사의 주제품인 아연은 일반적으로 철강재의 보호피막으로 사용되며, 강관, 강판, 철선 ·철구조물 등의 소재에 도금용(표면처리)으로 사용되고 있습니다. 그 이외에 Die-Casting 및 동(銅)합금용 원재료 등으로 이용되기도합니다. 황산의 경우 아연괴 제련 과정중에 발생하는 황(S)성분을  제품화한 것으로써 화학공업의 중요한 기초소재의 하나로 비료, 섬유, 무기약품공업 및 금속제련, 제강, 제지, 식품공업등에 많이 사용되고 있습니다.
   종속회사의 경우 전자 및 정보통신산업의 지속적인 성장에 따라 반도체 산업, 이동통신산업, 가전산업 분야의 국내·외 주요고객사에 첨단 PCB 공급 및 반도체 패키징 등을 주목적 사업으로 하고 있습니다.

 나. 주요 제품의 가격변동 추이

[지배회사의 내용 : 제련 부문]
  당사의 주요 제품인 아연 가격은 국제시장(LME) 가격 및 환율과 연동하여 월별로 가격이 산정되며, 아연의 국제 시장(LME)가격은 2021년 4분기 평균(누계) U$3,004.96/MT으로 전년 동기 평균 U$2,264.55/MT 대비하여 약 33%인 U$740.41/MT 상승하였으며, 환율은 2021년 4분기 평균 (누계) \1,144.42/U$로 전년 동기 평균 \1,180.05/U$ 대비하여 \35.63/U$ 하락하였습니다. 황산의 가격은 국내외 수요와 원자재인 유황의 국제가격에 따라 산정하고 있습니다.

[주요 종속회사의 내용 : 전자부품 부문]
  매년 거래업체와의 단가협상을 통해 주요 원재료의 가격이 변동하고 있습니다. 또한 생산 제품에 따라 구매하는 원재료의 Grade에 차이가 있어 제품별 생산량에따라 원재료 가격에 변동이 있습니다. 국내 원자재는 Cu 국제시세 및 환율변동으로, 미화수입분은 멀티제품 저가 단면자재 사용량 증가로 원재료가격에 변동이 있었습니다.

[주요 종속회사의 내용 : 반도체 부문]
  반도체 패키징 부분의 가격은 환율 및 수량과 연관되어 매월 산정됩니다. 제품의 특성상 다품종 소량생산의 형태를 가지고 있어 신제품 생산 물량의 증가로 가격 상승요인이 발생합니다.

3. 원재료 및 생산설비

1. 원재료에 관한 사항
  가. 주요 원재료 등의 현황

지배회사인 당사의 주요 원재료는 아연괴 생산을 위한 아연정광 (Zinc Concentrate)과 산화아연(Zinc Oxide)이 있습니다. 아연정광은 주로 호주, 페루, 미국등지로부터 수입하고 있으며, 산화아연은 국내업체인 백산금속 등에서 구매하고 있습니다.

  나. 주요 원재료 등의 가격변동 추이

* 연결기준으로 작성함

2. 생산설비에 관한 사항
  가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

※ 생산능력은 100% 공장을 가동했을 경우를 산출한 것임.

  나. 생산실적 및 가동률

    1) 생산실적

2) 연간 가동률

 다. 생산설비의 현황 등
    1) 생산설비 현황
[지배회사의 내용]

[주요 종속회사의 내용 : 영풍전자]

[주요 종속회사의 내용 : 시그네틱스]

[주요 종속회사의 내용 : 코리아써키트]

[주요 종속회사의 내용 : 테라닉스]

[주요 종속회사의 내용 : 인터플렉스]

[주요 종속회사의 내용 : 화하선로판(천진)유한공사]

[주요 종속회사의 내용 : INTERFLEX VINA CO.,LTD.]

[주요 종속회사의 내용 : YOUNG POONG Electronics Vina Co.,Ltd. ]

    2) 설비의 신설, 매입 계획등

[지배회사의 내용 : 제련 부문]
 당사는 석포제련소의 폐수 배출 제로화 및 재이용을 위해 무방류 설비를 2021년 6월부터 정상 가동하고 있으며, 향후 지하수 처리 등을 위해 약 150억원 규모의 증설을 추진 중입니다. 또한 오염 지하수 발생시 낙동강 수계 침출을 근원적으로 차단하기 위해 약 430억원 규모의 지하수 차집시설을 설치하는 공사가 진행 중입니다.    
  신재생에너지 사업으로 봉화 오미산 풍력발전사업 업무협약을 경상북도 등과 '21년 8월에 체결하여 정부의 그린뉴딜 사업에 동참하고 있으며, 2050 탄소중립 실현을 위해 노력하고 있습니다.    
  이 외에도 당사가 보유한 건식 용융 기술을 이용해 2차전지 리사이클 사업을 추진 중에 있습니다. 상용화 기술 확보를 위한 시범공장을 2022년 하반기에 완공하고, 2024년까지 5~10만대 수준의 전기차 폐배터리를 처리할 수 있는 양산체제를 갖추기 위해 검토 중에 있습니다. 앞으로도 환경과 안전의 완벽한 대응을 통해 친환경 제련소로서의 지속가능성을 증명하고, 그 동안의 환경개선 경험으로 신규 사업을 창출해 사업구조를 개선할 예정입니다.

[주요 종속회사의 내용 : 전자부품 및 반도체 부문]
해당사항 없음.

4. 매출 및 수주상황

1. 매출에 관한 사항
가. 매출실적

나. 판매방법 및 조건

[지배회사의 내용 : 제련부문]
  판매 방법에는 크게 현금판매, Local 판매 (L/C 또는 구매승인서 방식) 및 직수출로판매하고 있습니다. 운송 조건은 당사 공장 상차도 판매를 원칙으로 하고 있으며, 도착도 판매일 경우 운임등 부대비용을 가산하여 판매하고 있습니다.

[주요 종속회사의 내용 : 전자부품 부문]
 대다수의 업체가 정부에서 권장하고 있는 전자결제 방식(외상채권담보대출 등)을 채택하고 있으며 현금지급 업체도 있습니다.
직수출의 경우 T/T입금 등의 방식으로 결제되고 있으며 국내 Local의 경우 추심방식또는 입금 등의 방식으로, Domestic의 경우는 현금 및 30일~90일의 전자결제방식(어음결제)으로 판매하고 있습니다. 또한 신규업체와 거래시에는 거래업체의 주거래 은행이나 감사보고서, 신용평가기관 자료를 토대로 하여 업체의 건전성을 파악후 거래조건 등을 협의하여 거래를 개시하고 있습니다.

다. 판매전략

[지배회사의 내용 : 제련부문]
  최우선적으로 고객의 Needs 파악을 위한 수요사 방문 및 기술지원을 확대하며, 수요사 및 제련소의 주기적 방문을 통한 업무의 효율화를 증진하는 것에 목표를 두고 있습니다. 또한 주요거래처와의 Long-Term 계약체결로 안정적 판매를 유지하며, 시장의 정보수집 활동 및 공유를 통한 소비자의 요구에 빠르게 대응할 수 있도록 노력하고 있습니다.

[주요 종속회사의 내용 : 전자부품 부문]
  기존업체와의 정보공유를 통한 적극적 제품개발 대응과 각 지역(중국, 일본, 유럽 등)의 Agent를 통한 신규업체 개발을 진행하고 있으며, 때로는 해외기업과의 직접적인 접촉을 통해 신규거래선을 개척하고 있습니다. 신규업체 개발 후 양산시에는 납기, 품질, 가격의 적극적인 대응을 통한 경쟁사와의 차별화 전략을 취하고 있으며, 제품의 Life Cycle에 대한 정확한 정보수집으로 제품의 단종시 Risk를 최소화하려는 노력을 기울이고 있습니다.

[주요 종속회사의 내용 : 반도체 부문]
  주문생산제품으로 별도의 대리점이나 영업소를 두고 있지 않고 내부에서 자체적으로 영업활동을 전개하고 있으며, 고객별로 고객이 발주물량에 대하여 직접 조회가능하도록 설계된 MES 생산관리용 ERP를 통해 고객별 발주물량을 효율적으로 관리하여 적시에 생산함으로써, 고객의 생산량 변동에 최대한 빠르게 대응하고 있습니다.

2. 수주상황

* 수주총액은 사업계획등을 기준으로 작성되며, 수주잔고에는 기초잔고가 포함되어
  있습니다.
* 수주 물량이 단기간(15일)내에 발생하는 건은 별도 수주관리를 하지 않습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

연결기업의 주요 금융부채는 차입금, 매입채무 및 기타채무, 기타금융부채로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위해 발생하였습니다. 또한,연결기업은 영업활동에서 발생하는 대여금 및 수취채권, 매출채권 및 기타채권, 현금 및 단기예치금을 보유하고 있으며, 매도금융자산을 보유하고 있습니다.

  연결기업의 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험입니다.

 연결기업의 위험관리는 연결기업의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 연결기업이 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다.

 이사회는 연결기업의 위험관리 정책을 개발하고 감독하고 있으며, 중장기 경영계획 및 단기 경영전략에대해 정기적으로 보고받고 승인하고 있습니다.

 연결기업의 위험관리 정책은 연결기업이 직면한 위험을 식별 및 분석하고, 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하고, 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다. 위험관리정책과 시스템은 시장 상황과 연결기업 활동의 변경을 반영하기 위해 정기적으로 검토되고 있습니다. 연결기업은 훈련 및 관리기준, 절차를 통해 모든 종업원들이 자신의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다.

  이러한 각각의 위험들을 관리하기 위하여 이사회에서 검토되고 승인된 원칙은 다음과 같습니다.

가. 시장위험

 시장위험은 시장가격의 변화로 인하여 금융상품의 미래현금흐름에 대한 공정가치가 변동될 위험입니다. 시장위험은 환율위험, 이자율위험 및 기타 가격위험의 세 유형의위험으로 구성되어 있습니다. 시장위험에 영향을 받는 주요 금융상품은 차입금, 예금, 매도가능금융자산 및 파생상품입니다.

다음의 민감도 분석은 당기말 및 전기말과 관련되어 있습니다.

1) 이자율위험
  이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 연결기업은 변동이자부 장기차입금과 관련된 시장이자율 변동위험에 노출되어 있습니다. 당기말 및 전기말 현재 이자율변동위험에 노출된 변동이자부 차입금의 장부금액은 다음과 같습니다.

  아래의 표는 차입금에 대해 합리적인 범위내에서 가능한 이자율변동이 미치는 효과에 대한 민감도 분석결과입니다. 다른 모든 변수가 일정하다고 가정할 때 연결기업의세전순손익은 변동이자부차입금으로 인해 다음과 같은 영향을 받습니다.

2) 환율변동위험
  환율변동위험은 환율변동으로 인하여 금융상품의 미래현금흐름에 대한 공정가치가 변동될 위험입니다. 연결기업의 기업의 영업활동(수익이나 비용이 연결기업의 기능통화와 다른 통화로 발생할 때)과 해외사업장순투자로 인해 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD, EUR 등 입니다. 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 화폐성부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

  보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 주요 외화에 대한 원화환율이 10% 변동시 상기 자산부채 등으로부터 발생하는 환산손익이 세전순손익에 미칠 영향은 다음과 같습니다.

3) 기타가격위험
  기타 가격위험은 이자율위험이나 환위험 이외의 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 현금흐름이 변동할 위험입니다. 연결기업은 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산의 가격변동위험에 노출되어 있습니다. 보고기간종료일 현재 공정가치의 변동이 중요한 금융자산과 금융부채의 장부금액은 아래와같습니다.

 보고기간종료일 현재  다른 모든 변수가 일정하고 상기 자산부채의 공정가치가 10% 변동할 경우에 총 포괄손익(법인세 효과 차감후)에 미칠 영향은 다음과 같습니다.

4) 신용위험
  신용위험은 거래상대방이 의무를 이행하지 않아 재무손실이 발생할 위험입니다. 연결기업은 영업활동과 재무활동에서 신용위험에 노출되어 있습니다.        
  손상보고는 예상되는 신용 손실을 측정하기 위해 충당금을 사용하여 보고기간종료일에 수행됩니다. 충당금율은 유사한 손실 패턴 (즉, 지역, 제품 유형, 고객 유형 및 등급, 신용장 또는 다른 형태의 신용 보험 적용 범위)에 따라 다양한 고객 세그먼트를 그룹화하여 만기일을 기준으로합니다. 이 계산은 확률 가중 결과, 시간 가치 및 미래의 경제 상황에 대한과거 사건, 현재 상황 및 예측에 대해보고 일에 합리적이고 지원가능한 정보를 반영합니다. 일반적으로 매출채권은 1년 이상 연체되었거나 시행 활동의 대상이 아닌 경우 상각됩니다. 보고기간종료일 현재 신용위험에 대한 최대 노출은 금융자산의 각 부류의 장부금액입니다. "예상 모형을 사용하여 표시한 연결기업의 매출채권 및 계약자산에 대한 신용위험노출에 대한 정보는 다음과 같습니다.

5) 유동성 위험

  유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다.

 연결기업은 당좌차월, 은행차입금 등을 사용하여 자금조달의 연속성과 유연성간의 조화를 유지하는 것을 목적으로 하고 있습니다. 한편, 당기말 현재 연결기업의 재무제표에 반영된 차입금의 장부금액을 기준으로 만기가 1년 이내인 차입금 비율은 88.82% 입니다.

 아래의 표는 보고기간말 연결기업의 금융부채의 만기정보입니다.

<당기말>

<전기말>

6) 자본관리
  자본관리의 주 목적은 연결기업의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것입니다.
 연결기업은 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 동일 산업의 다른 기업과 마찬가지로 자본조정후 부채비율에 기초하여 자본을 관리합니다. 이 비율은 순부채를 조정자본으로 나누어 계산합니다. 순부채는 부채총계(재무상태표에 표시된것)에서 현금 및 현금성자산을 차감하여 계산합니다.
 한편, 기중 자본관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 어떠한 사항도 변경되지 않았습니다.
  보고기간종료일 현재 부채비율은 아래와 같습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

1. 주요 계약에 관한 사항
당기말 현재 이행 중인 비경상적 계약사항은 다음과 같습니다.
[지배회사의 내용 : 제련 부문]

[종속회사의 내용: 전자부품 및 반도체 부문]
  해당사항 없음.

2. 연구개발활동에 관한 사항
가. 연구개발활동의 개요

 당사는 아연제련기술을 바탕으로 고순도 아연괴, 합금 아연괴, 조합 아연괴 및 부산물인 황산, 전기동, 황산동, 인듐을 생산하여 이윤을 창출하고 있습니다. 또한 기업이윤을 극대화 하기 위해 유가금속 회수 및 신제품 개발사업 중심으로 연구개발을 추진하고 있으며 이에 대한 투자를 확충하고 있습니다.

나. 연구개발 담당조직

 당사는 체계적인 연구와 신제품 개발을 목적으로 부설연구소를 설립하여 운영하고 있으며, 현재 연구소는 기술개발팀과 시험연구팀으로 구성되어 있습니다.
  기술개발팀은 각종 기술자료 및 정보수집을 통한 신제품 개발과 신규사업계획에 중점을 둔 연구활동과 아연제련 및 기타조업과 관련된 문제가 발생할 경우 해결방법에 관한 연구활동을 하고있으며, 시험연구팀에서는 분석기술 및 공정분석 효율화 연구에 중점을 둔 연구활동을 진행하고 있습니다.

기술연구소 조직도

다. 연구개발 비용

라. 연구개발 실적

7. 기타 참고사항

1. 지적재산권 관련 사항(요약)

2. 환경 관련 사항

 지배회사인 당사는 아연괴 및 황산 제조과정에서 폐수 및 대기오염물질이 발생되고 있으나 최적방지시설을 설치하여 환경법규를 준수하고 있습니다.

<각 부문 오염저감시설>

- 대기부문 : 다단계 흡수시설, 전기집진기(습식,건식)등 이 설치되어 16단계에 걸쳐서
                  가스 정제 및 분진을 제거
- 수질부문 : 물리화학적 처리시설을 운영함으로써 가장 엄격한 기준 인 청정지역
                  배출허용기준을 준수

 또한, 대기부문, 수질부문 모두 TMS(telemetering system : 굴뚝, 방류구 배출정보 자동분석 전송장치)가 설치되어 있어 실시간으로 환경관리공단에 오염물질 배출정보 자료가 전송되고 있으며, 이에 따라 오염물질 배출허용기준을 초과하지 않기 위해 설비에 투자하여 지속적으로 개선하고 있습니다.

 2010년 1월 1일 부터 환경관련법 중 대기환경보전법에서 굴뚝배기가스 배출허용기준이 일부 강화되었으나 기준보다 강화된 자체 배출허용기준으로 환경오염물질의 최소배출을 위한 폐수배출저감 활동을 병행하여 운영하고 있습니다.

 주기적인 자체점검 및 관리를 시행함으로써 환경관리에 최선을 다하고 있으며, 온실가스줄이기의 일환으로 폐열을 이용한 스팀터빈 발전기를 확대 운용 온실가스 배출감축사업을지속적으로 추진해 나갈 것입니다.

  당사는 석포제련소의 폐수 배출 제로화 및 재이용을 위해 무방류 설비를 2021년 6월부터 정상 가동하고 있으며, 향후 지하수 처리 등을 위해 약 150억원 규모의 증설을 추진 중입니다. 또한 오염 지하수 발생시 낙동강 수계 침출을 근원적으로 차단하기 위해 약 430억원 규모의 지하수 차집시설을 설치하는 공사가 진행 중입니다.    

  신재생에너지 사업으로 봉화 오미산 풍력발전사업 업무협약을 경상북도 등과 '21년 8월에 체결하여 정부의 그린뉴딜 사업에 동참하고 있으며, 2050 탄소중립 실현을 위해 노력하고 있습니다.    

  이 외에도 당사가 보유한 건식 용융 기술을 이용해 2차전지 리사이클 사업을 추진 중에 있습니다. 상용화 기술 확보를 위한 시범공장을 2022년 하반기에 완공하고, 2024년까지 5~10만대 수준의 전기차 폐배터리를 처리할 수 있는 양산체제를 갖추기 위해 검토 중에 있습니다.

  앞으로도 환경과 안전의 완벽한 대응을 통해 친환경 제련소로서의 지속가능성을 증명하고, 그 동안의 환경개선 경험으로 신규 사업을 창출해 사업구조를 개선할 예정입니다.

3. 영업의 개황 등에 관한 사항

가. 산업의 특성 및 성장성
[지배회사의 내용 : 제련 부문]
  아연 산업은 철강, 자동차, 가전, 전기, 건설산업등의 중요한 기초 소재 산업입니다. 특히 당사의 대표적인 제품인 아연은 자동차 및 가전제품의 외장재와 건설용 철판재에 쓰이는 철강재의 부식 방지용 도금원료로 쓰이고 있습니다. 이렇듯 비철금속 산업은 철강업과 함께 대표적인 국가 기간산업이며, 최근에는 원자재로서 중요성이 더욱 커지고 있는 산업으로 발전해 나가고 있습니다.

[주요종속회사의 내용 : 전자부품 부문]
  인쇄회로기판(Printed Circuit Board)이란 여러 종류의 부품을 탑재하기 위해 페놀수지 또는 에폭시 수지로 된 평판 위에 도체회로를 형성시킨 것으로 전자부품을 전기적으로 연결하여 전원 등을 공급하는 배선역할과 전자부품을 기계적으로 고정시켜 주는 역할을 동시에 담당하는 전자제품의 핵심부품으로, 가전기기, 통신기기, 반도체 등 첨단 전자산업 및 정보통신산업의 성장성과 상관관계가 매우 높은 첨단부품 산업입니다.
  PCB 산업은 고객이 설계한 제품을 주문 받아 생산하는 고객지향적 수주산업이며, 전공정의 제조 능력을 설비가 좌우하는 대규모 장치산업이며, 원부자재, 설비, 약품 등 다양한 핵심요소 기술이 집약되어 있는 전후방 집약산업이며, 모든 전자제품의 첨단 기술이 집약되어 있는 고부가가치 핵심부품산업이라 할 수 있습니다

  IT산업의 고속화, 대용량화에 따라 부가가치가 큰 휴대폰용, 반도체용 PCB시장은 꾸준히 성장할 것으로 예상되며 첨단기술을 요하는 군수, 자동차, 산업용 로봇 및 첨단 의료기기 산업에도 PCB가 핵심부품으로서의 역할이 커지고 있습니다.

  FPCB 산업의 경우, Smart Device 시장(Smart Phone, Smart TV, Tablet 등) 및 LTE 등 4세대 네트워크 보급이 급속하게 확대됨에 따라 핵심부품인 FPCB의 사용도 같이 증가할 것으로 예상됩니다. 또한 최근 FPCB 적용이 확대되고 있는 자동차 산업과 의료기, 미래 성장산업인 로봇산업 등에도 Multi FPCB, Rigid FPCB 등의 고부가가치 FPCB의 사용이 점차증가하고 있습니다.

[주요종속회사의 내용 : 반도체 부문]
 반도체산업은 전자산업, 정보통신산업, 자동차산업, 항공우주산업, 바이오산업등 첨단산업에 걸쳐있는 고부가가치 산업으로 국가경쟁력 향상에 지대한 영향을 주는 기반산업입니다.
반도체산업은 크게 반도체 소자제조업, 반도체장비 및 원ㆍ부자재 제조업등을 모두 포함하며 반도체산업의 인프라를 구성하는 기초ㆍ기반기술, 지식산업으로 구분할 수있습니다. 좁은 의미의 반도체산업은 설계, 웨이퍼가공, 조립 및 테스트 사업부문으로 나눌 수 있습니다.

  반도체 패키징 산업은 반도체 산업 전반과 맥락을 같이하여 삼성전자, SK하이닉스,LG전자 등에서 제조되는 웨이퍼(Wafer)를 최종 사용자의 요구 규격에 맞도록 패키징전문 업체에서 조립,테스트 해야하는 필연적인 관계를 가지고 있습니다.
패키징 업체는 반도체 소자 업체와의 유기적인 관계를 유지하며 신패키지 개발에 동참하여 반도체 산업 전체에 차지하는 비중은 날로 높아져가고 있습니다.

나. 경기변동의 특성
[지배회사의 내용 : 제련 부문]

 비철금속산업은 철강, 자동차, 전기, 전자, 건설산업 등의 기초 소재 산업으로 경제가 성장할수록 비철금속의 수요도 역시 증가하게 됩니다. 이와 같이 비철금속 산업은철강, 자동차, 건설산업 등의 중요한 기초 소재산업으로 기본적인 수요가 일정부분 유지되고 있기 때문에 일반 소비재 산업에 비해 경기변동에 직접적인 영향은 크지 않으나 궁극적으로 경기변동에 영향을 받습니다. 또한, 비철금속 가격은 Global 시장 상황과 연동되기 때문에 투기적 수요 등 금속 수급 상황(Fundamental) 이외의 세계 금융 시장 환경 변화에도 제한적으로 영향을 받습니다.

[주요종속회사의 내용 : 전자부품 부문]
 전방산업인 전자산업 발전에 따라 PCB업계는 다품종, 소량생산 체제뿐만 아니라 미세패턴화, 경박화, 소형화 추세가 심화되고 있으며 스마트기기(Wearable 제품), 통신기기 그리고 사물인터넷(IoT) 제품 등 전자제품의 융ㆍ복합화 및 신기능 추가, 고기능화 등으로 인하여 수준 높은 기술력의 보유는 업계의 필수 조건이 되고 있습니다.
또한, 친환경 제품의 인증 및 정보화기기의 발달에 따른 성능개선 요구가 크게 증가하고 있습니다.

[주요종속회사의 내용 : 반도체 부문]
 반도체 산업은 실리콘사이클(Silicon Cycle)이라고 하는 산업적 특징이 있으며, 이는주기적인 시장변동으로 4년을 한 주기로 반복되고 있습니다. 특히 메모리제품에서 주기현상이 현저히 나타나며 D램에서 가장 심하게 나타납니다.
그러나 과거 실리콘사이클은 PC용 메모리 수요 의존도에 따른 현상이었으나 최근에는 smart phone 시장 급성장을 배경으로 확대되고 있는 플래시 메모리와 모바일 D램 등도 반도체 경기에 적지 않은 영향을 주고 있어 실리콘 사이클이 실종되어 선형성장 패턴이 이어지고 있습니다.

다. 국내외시장의 여건
[지배회사의 내용 : 제련 부문]

 아연의 국제시장 (LME) 가격은 2021년 4분기 평균 (누계) U$3,004.96/MT로 전년 동기 평균 U$2,264.55/MT 대비하여 약33%( U$740.41/MT) 상승하였습니다. 이는 미국과 중국의 경기 개선 기대감이 높은 상황에서 유럽과 중국의 전력비 상승 및 전력 통제로 인한 감산 조치가 글로벌 아연 공급 부족 상황을 초래하여  아연 가격 상승세의 동력이 되고 있습니다.

 글로벌 아연 수급은 공급 부족 상황으로 전환되었으며 수요와 공급이 모두 증가세를 유지하고 있는데 수요 증가는 미국과 중국의 경기 부양책에 의한 영향으로 분석되고 공급 증가는 코로나 19 진정세로 중국과 인도 아연제련소 가동율이 높아진 영향으로 분석됩니다.

 미국과 중국의 경기 개선 기대감으로 인한 아연수요 증가와 LME 아연재고 감소세, 유럽과 중국의 전력난에서 비롯된 글로벌 아연공급 부족상황 등의 가격상승 요인이 존재하지만, 미국 인플레이션 우려에서 비롯된 연준 기준 금리인상 및 중국 원자재 비축물자 방출, 코로나19 변이바이러스 확산이라는 가격하락 요인이 병존하고 있어 가격은 등락을 거듭할 것으로 전망됩니다.

[주요종속회사의 내용 : 전자부품 부문]
  전자부품 산업의 핵심 부품인 PCB 산업은 세계시장 규모 면에서도 국가경쟁력을 견인할만큼 신 성장동력으로 주목받고 있으며, 스마트 기기(Wearable제품) 뿐만 아니라 자동차, 항공산업 등 전자산업의 성장과 더불어 꾸준히 함께 성장 할 것으로 기대하고 있습니다. 또한 반도체 패키지 소형화 추세에 따라 반도체 패키지 기판 역시 미세패턴이 심화ㆍ요구되며, 스마트 기기(Wearable제품) 시장 본격화에 따라 RF(Rigid-Flexible) PCB 및 Flexible PCB에 대한 수요도 증가할 것으로 예상됩니다.

[주요종속회사의 내용 : 반도체 부문]
  반도체 패키징의 주요 거래처는 삼성전자, SK하이닉스반도체 등 반도체 제조기업이며, 삼성전자를 비롯한 대부분의 업체가 Dual Vendor 전략을 유지하고 있지만, 타회사에 비교하여 높은 기술력으로 패키징 분야에서는 우월적인 지위를 확보하고 있습니다.

라. 시장점유율
[지배회사의 내용 : 제련 부문]
  아연의 국내시장점유율은 당사 계열사인 고려아연(주)과 함께 2021년 4분기 누계 기준 93%로서 높은 시장점유율을 유지하고 있습니다. 2021년 4분기 누계 국내 총수요는 약 456,843톤이며 수입은 약 34,568톤, 당사는 계열사인 고려아연(주)과 함께 총 422,275톤 (당사 157,910톤, 고려아연 264,365톤)을 공급하여 시장점유율은 93%(당사 35%, 고려아연 58%)로 유지하고 있습니다.

※ 상기 시장점유율은 한국무역협회 자료 등을 활용하여 업계 시장규모를 고려한 당사 추정치입니다.

[주요종속회사의 내용 : 전자부품 및 반도체 부문]

※ 대덕전자 매출액은 2019년은 인적분할 전 주식회사 대덕의 매출액이며, 2020년은 인적
    분할 후 대덕전자(주) 매출액 입니다.
※ 자료 - 금융감독원

마. 경쟁요소

[지배회사의 내용 : 제련 부문]
  당사는 종합비철금속회사로 주요 생산품인 아연은 국내 비철금속시장에서 우월적시장 지배적 위치에 있고, 연 등 기타 제품은 시장 경쟁적입니다. 특히 아연, 연의 제련설비는 최신공법을 도입한 최신시설로 기술, 품질면에서 해외경쟁사들과 비교할 때 경쟁 우위에 있습니다.
  또한, 아연정광에서 유가금속 회수 및 아연 생산성 극대화를 위하여 석포제련소에 Zinc Fumer 설비를 건설하여 제련과정에서 발생되는 Cake를 친환경적인 Slag 형태로 만들어 반출하고, 동시에 Cake에 포함된 유가금속을 회수하여 판매함으로써 매출 및 이익에 기여하고 있습니다.

[주요종속회사의 내용 : 전자부품 부문]
 스마트 기기(Wearable제품) 시장 본격화에 따라 RF(Rigid-Flexible) PCB 및 Flexible PCB에 대한 수요도 증가할 것으로 예상됩니다. 중국 및 대만을 필두로 한 동남아시아 시장의저가 공세 속에서도 당사는 선제적인 기술개발과 우수한 품질을 기반으로 업계 최고의 경쟁력을 확보하였으며, 향후 주력 트렌드인 사물인터넷(IoT) 시장 선점을 위해 노력하고 있습니다. 또한 원가 절감 및 생산성 향상을 통한 차별화된 제품으로 국제경쟁력을 확보하여국내 시장뿐만 아니라 해외시장을 개척하고자 노력하고 있습니다.

[주요종속회사의 내용 : 반도체 부문]
  패키징기술이 고집적, 소형화로 변모하면서 패키징 기술 난이도가 높아지고 있어 고가의장비 투자가 필요하며 우수한 인력의 선확보가 중요해지고 있습니다. 또한 고객의 요구가 점점 다양화 지면서 내부혁신을 통한 고객만족 극대화가 더욱더 중요해지고 있습니다. 이러한 빠른 변화 추세는 신규업체들의 시장진입장벽을 높이는 요인이 되고 있습니다. 따라서 초소형화, 초박형화를 구현하는 제조 및 생산기술의 확보, 프로세스 혁신, 연구개발 등을 통하여 경쟁력과 부가가치를 더욱 높여야 합니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

1-1.요약연결재무정보

※ 제71기(2021년 기말)는 주주총회 승인 전 연결재무제표입니다. 향후 정기주주총회에서    재무제표 승인 관련 안건이 부결되거나 수정이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용    및 사유 등을 반영할 예정입니다.
※ K-IFRS 연결 기준에 의해 작성된 것입니다.
※ 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시'의 개정사항을 적용하여, 수익에서 매출원가 및 판매비와관리비를 차감한 영업이익(또는 영업손실)을 포괄손익계산서에 구분하여 표시하고 있습니다.

1-2. 연결대상회사의 변동사항

※ 개정된 K-IFRS 1110호에 따라 사실상지배력을 획득함으로써 연결대상회사에 포함됨.

2. 요약개별재무정보

※ 제71기(2021년 기말)는 주주총회 승인 전 재무제표입니다. 향후 정기주주총회에서    재무제표 승인 관련 안건이 부결되거나 수정이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용    및 사유 등을 반영할 예정입니다.
※ 재무제표는 한국채택국제회계기준에 의해 작성된 것입니다.
※ 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시'의 개정사항을 적용하여, 수익에서 매출원가 및 판매비와 관리비를 차감한 영업이익(또는 영업손실)을 포괄손익계산서에 구분하여 표시하고 있습니다.

2. 연결재무제표

※ 제71기(2021년 기말)는 주주총회 승인 전 연결재무제표입니다. 향후 정기주주총회에서    재무제표 승인 관련 안건이 부결되거나 수정이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용    및 사유 등을 반영할 예정입니다.

※ 제71기(2021년 기말)는 주주총회 승인 전 연결손익계산서입니다. 향후 정기주주총회에    서 재무제표 승인 관련 안건이 부결되거나 수정이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그       내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다.