분 기 보 고 서

                                   (제 6 기)

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사 등의 확인 서명

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

1. 연결대상 종속회사 개황
연결대상 종속회사 현황(요약)

1-1. 연결대상회사의 변동내용

가. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭
당사의 명칭은 "주식회사 포인트엔지니어링"이라 하며, 영문으로 "POINT ENGINEERING Co., Ltd."라고 표기합니다.

나. 설립일자 및 존속기간
당사는 1998년 5월 21일에 설립되었으며, 계속기업으로 존속기간이 정해져 있지 않습니다.
※(주)포인트엔지니어링은 엔에이치기업인수목적10호(주)와 2019년 7월 2일(합병등기일) 합병을 완료한 후 사명을 (주)포인트엔지니어링으로 변경하였습니다. 법률상 존속회사인 엔에이치기입인수목적10호(주)는 2016년 10월 13일 설립되었습니다.

다. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소
주 소 : 충청남도 아산시 둔포면 아산밸리로 89
전화번호 :  041 - 546 - 5131
홈페이지 : http://www.pointeng.co.kr

라. 중소기업 등 해당 여부

마. 대한민국에 대리인이 있는 경우 이름(대표자), 주소 및 연락처  
당사는 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

바. 주요사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업
당사는 도장 및 기타 피막처리업을 영위하고 있으며, 고객의 요구에 부합하는 차별화된 양극산화기술을 개발 및 부품에 적용함으로써 그 기술력을 인정 받아 세계 최대의 디스플레이 및 반도체 장비 제조사에 부품을 공급하고 있습니다. 또한 당사의 기술을 활용하여 소재사업으로도 사업을 확장해 나가고 있습니다.
기타 자세한 사항은 'Ⅱ. 사업의 내용' 을 참조하시기 바랍니다.

사. 신용평가에 관한 사항
최근 3년간의 신용평가에 관한 내용은 다음과 같습니다.

[신용평가회사의 신용등급 정의]

※ 기업의 신용능력에 따라 AAA 등급에서 D등급까지 10급으로 구분표시되며, 등급 중 AA  등급에서 CCC등급까지의 6개 등급에는 그 상대적 우열 정도에 따라 +,- 기호가 첨부

아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주) 엔에이치기업인수목적10호(주)의 코스닥시장 상장일자는 2017년 5월 2일이며, 상기 주권상장일자는 (주)포인트엔지니어링과 엔에이치기업인수목적10호(주)의 합병 이후 코스닥시장 상장일자입니다.

2. 회사의 연혁

당사의 주요 연혁은 다음과 같습니다.

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경

나. 경영진의 중요한 변동

주1) 2019년 7월 2일(합병등기일) 당사는 엔에이치기업인수목적10호(주)와 합병함에 따라 전 임원진이 (구) 주식회사 포인트엔지니어링의 임원으로 교체되었습니다.
주2) 2021년 3월 24일 당사는 2020년 사업연도 자산총액 1천억원 초과로 상법 제542조의 10에 의해 상근감사를 두거나 감사위원회를 설치하여 상근감사를 갈음하여야 함에 따라 감사위원회 설치를 위해 사외이사 2인을 선임하였습니다.

다. 최대주주의 변동  

※ 당사는 2019년 7월 2일(합병등기일) 엔에이치기업인수목적10호(주)와 (구)주식회사 포인트엔지니어링의 합병으로 합병비율[엔에이치기업인수목적10호(주) : (주)포인트엔지니어링 = 1:7.5000000]에 따라 합병법인 (주)포인트엔지니어링의 보통주식을 교부하였습니다. 또한 상기 최대주주 안범모의 지분율(30.28%)은 발행주식총수 53,500,000주 기준입니다.

라. 상호의 변경

마. 회사가 화의, 회사정리절차 그밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과
당사는 본 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

바. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용
당사는 엔에이치기업인수목적10호(주)와 2019년 2월 27일 합병계약을 이사회에서 의결하였고 2019년 4월 12일 본 계약을 체결하였으며, 2019년 7월 2일(합병등기일) 합병을 완료하였습니다.

사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화
당사는 본 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

아. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생
당사는 본 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이

주1) 2018년도 중 150% 무상증자로 보통주 3,720,000주를 신주 발행하여 1,860백만원 의 자본금이 증가하였습니다.
주2) 2019년도 중 엔에이치기업인수목적10호(주)와 (구)주식회사 포인트엔지니어링의 합병으로 보통주 46,500,000주 신주 발행하여 2,250백만원의 자본금이 증가하였으며 사업기수가 변경되었습니다. 그리고 주식매수선택권 행사로 인해 보통주 840,687주를 신주 발행하여 84,068,700원의 자본금이 증가하였습니다.
주3) 2020년도 중 전환사채의 전환권행사로 보통주 1,500,000주를 신주 발행하여 150백만원의 자본금이 증가하였습니다. 또한, 주식매수선택권 행사로 보통주 880,875주를 신주 발행하여 88,087,500원의 자본금이 증가하였습니다.
주4) 당기중 주식매수선택권 행사로 보통주 760,385주를 신주 발행하여 76,038,500원의 자본금이 증가하였습니다.

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

주1) 상기 자기주식수는 체결일 기준으로 2021년 9월 30일까지 체결 된 자기주식수입니다.

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

주1) 당사는 2021년 4월 23일, 2021년 8월 25일 총 2건의 자기주식 취득을 위한 신탁계약을 체결하였고, 보고서 작성 기준일까지 901,585주를 신탁계약을 통해 취득하였습니다.

다. 다양한 종류의 주식
당사는 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

5. 정관에 관한 사항

가. 정관 변경 이력

주1) 2019년 7월 2일 엔에이치기업인수목적10호 주식회사와의 역합병으로 사업기수가 변경되었습니다.

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 디스플레이 및 반도체 산업장비에 응용되는 알루미늄(Al) 전기전자 부품을 제조하는 업체로 디스플레이 및 반도체 공정에 사용되는 공정장비의 핵심부품을 제작, 가공 및 표면처리를 중점사업으로 하여 성장하고 있는 표면처리 전문기술 업체입니다. 또한 당사의 양극산화피막기술을 기반으로 하여 AAO Platform을 활용한 신규 소재사업으로 사업영역을 확장해 나가고 있습니다.

회사의 핵심사업 분야는 디스플레이 제조장비 부품입니다. LCD(Liquid Crystal Display; 액정표시장치) 및 OLED(Organic Light-Emitting Diode; 유기발광 다이오드)와 같은 디스플레이 패널을 제작할 때에는 주로 CVD(Chemical Vapor Deposition; 화학증착) 증착방식이 사용됩니다. 당사는 이 CVD 장비 중에서 플라즈마를 활용한 장비인 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) 장비에 장착이 되는 핵심적인 소모성 부품을 제작 및 가공, 표면처리하여 고객사에 납품하고 있습니다. 진공 Chamber 내에서 반응 Gas를 기판의 전면적에 균일하게 살포하는 부품인 Diffuser와 기판의 온도를 높여주는 Susceptor, 기판을 고정해주고 Chamber 내의 가스가 외부로 새어 나가지 않게 해주는 장치인 Shadow Frame을 제작 및 가공, 표면처리하여 글로벌 탑티어 고객사와 거래를 하고 있습니다. 이 주요 3가지 제품이 회사의 약 70%의 매출을 차지하며, 수출이 많은 부분을 차지하고 있습니다. 부가적인 주요제품 및 서비스 그리고 매출관련 사항은 아래 2. 주요제품 및 서비스, 4. 매출 및 수주상황 을 참조하시기 바랍니다.

회사는 표면처리 기술을 꾸준히 연구 개발하여 반도체 장비부품으로도 사업을 확장하고 있습니다. 상기 디스플레이 부문에서 소개된 Diffuser와 마찬가지로 Chamber 내 반응Gas를 Wafer에 분사해주는 Diffuser 및 주요 부품들을 특수표면처리 하여 고객사로 납품하고 있습니다. 반도체 제작공정이 점차 미세화되고, 고집적화 됨에 따라 해당 부품이 노출되는 Chamber 내의 환경은 더욱 더 열악해지고 있습니다. 이에 해당 부품들의 수명을 증가시키고 반도체 제작공정의 안정화를 위해 특수표면처리 기술의 중요성이 증대되고 있습니다. 특수표면처리를 한 부품은 수명이 증가할 뿐만 아니라 파티클(Particle)발생을 억제하여 제품의 불량율을 줄일 수 있습니다. 따라서, 가동률 및 생산량 또한 증가시킬 수 있기 때문에 이러한 특수표면처리 기술은 차세대 반도체 제작공정에서 필수적인 요소입니다.

당사는 알루미늄(Al) 산화막을 분리시킨 AAO(Anodic Aluminum Oxide)라고 불리는 Ceramic Wafer를 활용하여 Probe Card 및 Micro-Socket, Micro LED Transfer, Micro Bump 등 여러가지 Application에 적용할 수 있도록 소재사업을 준비중에 있습니다. 특히, 정부차원의 소재, 부품, 장비 국산화 정책에 부응하여 당사는 AAO기술의 다양한 응용분야를 분석하고 선택적 개발을 통한 사업화를 추진하고 있습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요제품의 매출현황

나. 제품의 가격변동추이
당사의 제품은 다품종 소량생산 제품의 특성상 거래별로 개별 가격 협상이 이루어지므로 가격변동추이를 산출하는 것이 부적합하여 기재를 생략하였습니다.

3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료

나. 생산 및 설비에 관한 사항
1) 생산능력 및 생산실적

(*) 생산능력 산출근거 : 최종공정이며 핵심공정인 표면처리공정을 기준으로 산정

2) 생산설비의 현황(연결기준)

※ 유형자산에는 이 외에 토지 (장부가액 634백만원), 건물 (1,975백만원),  건설중인자산 (장부가액 6,975백만원)이 있습니다.
주1) 상기 토지의 시가는 2021년 5월 31일 공시된 개별공시지가 기준입니다.
주2) 상기 건물의 시가는 2021년 과세시가표준액 기준입니다.
주3) 상기 토지 및 건물은 차입금 담보로 아래 표와 같이 제공되었습니다.

3) 설비투자 현황

(*) 작성기준일 현재 정식 계약체결이 완료된 금액 기준이며, 항후 유틸리티 공사, 설비 추가 계약 등으로 총투자 금액이 변동될 수 있습니다.

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

나. 판매에 관한 사항
(1) 판매조직
당사의 판매조직은 판매를 전담하는 디스플레이/해외반도체 영업팀, 국내반도체 영업팀으로 조직되어 있습니다.

판매조적

(2) 판매경로
당사의 판매방식은 크게 부품을 제조하여 판매하는 제품매출 방식과 고객사의 손상 부품을 위탁받아 수리하여 다시 납품하는 용역매출 방식으로 구분됩니다. 판매경로는 직접거래 방식과 간접거래 방식으로 구분되며 간접거래 방식은 아래의 그림과 같습니다.

판매경로

(3) 판매전략

판매전략

다. 주요 매출처 및 판매비중

라. 수주상황

당사의 매출은 대부분 단기 수주로 진행되며, 중장기 수주형태로 진행되지 않아 기재하지 않습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

가. 시장위험과 위험관리
1) 외환위험

당사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 특히 주로 미국달러화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있으며, 경영진은 각각의 기능통화에 대한 외환위험을 관리하도록 하는 정책을 수립하고 있습니다.  

2) 가격위험
당사는 활성거래시장이 존재하는 지분상품을 보유하고 있지 않아, 이에 따른 가격변동위험에 노출되어 있지 않습니다.

3) 이자율위험

이자율위험은 미래의 시장이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험으로써 이는 주로 변동금리부 조건의 예금과 차입금에서 발생하고 있습니다. 당사의 이자율위험관리의 목표는 이자율변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.

4) 신용위험
신용위험은 회사차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산 및 금융기관예치금으로부터 발생하고 있습니다. 금융기관의 경우, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 일반거래처의 경우 고객의 재무상태, 과거경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용위험을 평가하게 됩니다.

나. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황
당사는 본 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 주요계약
공시서류 작성기준일 현재 회사에 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 없습니다.

나. 연구개발활동

(1) 연구개발활동의 개요
당사는 2003년 기술연구소를 설립하여 운영중에 있으며 2014년 ATC(Advanced Technology Center)사업선정을 비롯, 주력사업인 디스플레이 및 반도체장비 부품제조에 필수적인 알루미늄산화막 기술을 지속적으로 개발하고 있습니다. 한편, 이로 축적된 기술을 기반으로 UV-LED, AAO(Anodic Aluminum Oxide) 등 신규사업 확장을 위한 상용화 기술 개발과 특허 확보에 전념하고 있으며 본 보고서 작성기준일 현재 신소재, 금속, 화학공학 등 관련 산업분야를 전공한 석사, 박사 등을 포함하여 총 18명의 전문인력으로 구성되어 있습니다.
(2) 연구개발 담당조직

연구개발조직도

(3)  연구개발비용

7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 등
- 당사의 보고서작성기준일 현재 국내외 지적재산권등 보유현황은 아래와 같습니다.

나. 법규, 정부 규제에 관한 사항
당사는 보고서 작성 기준일  현재 해당 사항이 없습니다.

다. 산업의 특성

1) 디스플레이 산업(LCD 및 OLED)은 대규모 시설 투자를 필요로 하는 자본집약적 산업입니다. 또한, 기술 중심의 고부가가치 산업으로 연구개발을 통해 원천기술을 확보하는 것이 중요한 기술 집약적 산업입니다. 기술변화에 따른 차세대 투자비용이 급격히 증대되는 경향을 보이고 있지만, 생산량이 증가할수록 평균 생산비용이 감소하는 대규모 장치산업의 특징을 가지고 있어 규모의 경제를 실현할 수 있는 산업입니다.
디스플레이 산업은 원재료를 가공, 조립하여 스마트폰, TV, 컴퓨터, 모니터 등 전방산업에 핵심부품을 공급하는 특성을 가지고 있어 전, 후방 산업과의 연관효과가 매우 높습니다.

 2) 반도체산업은 반도체의 기술혁신이 가속화되는 첨단 고부가가치 산업으로 전자, 항공우주, 자동차, 정보통신기기 등 차세대 디바이스에 대한 기술적 파급효과가 큰 산업입니다. 또한, 가속화되는 기술혁신에 의해 기술 및 제품의 Life Cycle이 짧아지므로 지속적인 연구개발과 투자를 필요로 하는 기술집약적 산업입니다.
반도체산업은 소비가전시장의 확대, 모바일 인터넷 확산에 따라 스마트폰, 태블릿PC 시장이 반도체 산업의 성장을 이끌고 있으며, 서버 등 저장장치의 고용량화에 따라 반도체 시장은 지속적인 성장이 예상되는 산업입니다. 또한 4차 산업혁명으로 자동차, 통신서비스, IT 등 반도체 시장이 신규 창출됨에 따라 향후 그 수요는 지속적으로 증가할 것으로 예상되는 산업입니다.

⑴ 디스플레이(LCD 및 OLED), 반도체 제조장비 부품

1) 디스플레이, 반도체 제조장비 부품의 개요

회사의 핵심사업 분야는 디스플레이 제조장비 부품입니다. LCD(Liquid Crystal Display; 액정표시장치), OLED(Organic Light-Emitting Diode; 유기발광 다이오드)와 같은 디스플레이 패널 및 반도체를 제조할 때에는 CVD(Chemical Vapor Deposition; 화학증착), Dry Etcher(건식 식각장비)와 같은 장비를 사용하여 박막을 증착하고, 패턴을 형성하는 공정을 진행합니다. 이와 같은 공정은 장비의 진공 Chamber에 반응 가스를 주입하여 진행되는데, 양질의 박막 및 패턴을 형성하기 위해서는 장비 내 핵심부품의 품질이 매우 중요합니다.

Schematic of the Capacitively-Coupled PECVD System

[그림] Schematic of the Capacitively-Coupled PECVD System

CVD와 Etcher 장비의 핵심 부품으로는 Heater(Susceptor), Diffuser(Shower Plate), Shadow Frame, Electrode 등이 있습니다.

Susceptor

[그림] Susceptor

CVD 핵심부품 중 하나인 Susceptor는 Chamber내에서 Glass(기판)의 온도를 상승시키고, CVD Chamber의 하부전극 역할을 하는 부품입니다. 플라즈마 화학증착법(PECVD)을 이용하여 양질의 박막을 제조하기 위해서는 기판온도(증착온도)가 가장 중요한 변수 중의 하나이며, 아울러 기판의 사이즈가 증가함에 따라 Susceptor의 온도 균일도(Uniformity)도 상당히 중요해지고 있습니다.

A PECVD System Used in the Display Industry

[그림] A PECVD System Used in the Display Industry

그림은 8세대 기판용 PECVD System의 사진입니다. 가운데 이송 로봇을 중심으로 하여 각각의 목적에 따라 Process Chamber들이 방사형으로 배치되어 있습니다. 기판의 한 변이 2m를 훨씬 넘으므로 전체 System의 크기는 웬만한 2층 건물과 맞먹는 크기입니다.

Shower Plate

[그림] Shower Plate

Shower Plate는 Chamber 내 Gas를 기판의 전면적에 균일하게 살포하게 하는 부품으로 CVD Chamber의 상부전극 역할을 하고 있습니다. 균일한 Gas의 도포를 위해 평탄도가 뛰어나고 균일한 Hole Size의 제작이 중요합니다.

코팅 기술의 종류

디스플레이(LCD 및 OLED) 패널의 대형화와 반도체 제작공정의 미세화, 고집적화로 인해서 디스플레이 및 반도체 제작공정에 사용되는 장비부품이 노출되는 환경은 더욱 더 열악해질 수밖에 없습니다. 이에 따라, 해당 장비부품에 특수코팅처리를 통해서 부품에 가해지는 데미지를 코팅으로 상쇄시켜 부품의 수명을 증가시킬 수 있고 제작공정의 안정화를 꾀할 수 있습니다. 파티클 발생을 억제하고 장비부품의 손상을 줄여 Chamber 내 환경을 안정적으로 운영하게 함으로써 제품의 불량을 줄일 수 있고, 가동율 및 생산량 또한 증가시킬 수 있습니다. 이러한 제작공정의 이점을 가져다 줄 수 있는 특수코팅은 디스플레이 및 반도체 제작공정에서 필수적인 요소입니다. 회사는 여러가지 특수코팅기술을 독자적으로 개발 및 발전시켜 고객사의 요구에 대응하여 고객이 원하는 장비 퍼포먼스를 낼 수 있도록 하고 있습니다. 현재 당사는 아노다이징 코팅기술을 주력으로 하고있으나, 업계내에서 꾸준하게 새로운 코팅기술의 필요성이 증대되고 있고, 이와 함께 고객사 또한 더 진보된 코팅기술을 요구하고 있어 회사는 지속적인 R&D 투자와 함께 새로운 코팅기술을 개발 및 시험테스트 중에 있습니다.

2) 디스플레이 제조장비 부품의 업계현황 및 시장전망

디스플레이 업계는 TV와 스마트폰 등의 수요가 증가하면서 지속적인 성장이 가능한 시장입니다. 디스플레이 시장규모는 2020년 1,423억 달러에서 2024년 1,455억 달러로 성장 할 것으로 전망하는데, LCD는 수요가 둔화되고 중국발 공급이 과잉되어 가격이 하락할 것으로 예상되는 반면, OLED는 LCD 시장을 잠식하여 시장규모가 2020년 509억 달러에서 2024년 590억 달러로 성장할 것으로 전망됩니다.

세계 디스플레이 시장규모

LCD는 전기 신호의 종류에 따라 빛의 굴절 패턴을 바꿔주는 액정 소자를 사용하기 때문에 자체적으로는 빛을 낼 수 없어 백라이트(Back Light Unit, BLU)가 필요한 기술인 반면, OLED 디스플레이는 각 소자에 흐르는 전류를 통해 빛을 조절하고, 발광형 소자를 사용하여 백라이트가 필요하지 않아 구조가 단순합니다.
이러한 이유로, OLED는 LCD 대비 선명한 화질, 빠른 응답 속도가 장점이며 모듈 구조가 LCD 대비 단순하여 플렉서블 디스플레이 구현이 가능한 기술로 평가되고 있습니다.

플렉서블 디스플레이 발전 단계

[그림] 플렉서블 디스플레이 발전 단계

플렉서블 디스플레이는 유리 기판 대신 플라스틱 소재를 사용하여 벤더블, 폴더블, 롤러블 형태로 발전하여 디자인 혁신이 가능합니다. 플렉서블 디스플레이는 상판 유리를 유기물과 무기물을 적층한 박막 레이어로 대체하고, 하판 유리는 플라스틱 소재로 대체하여 가볍고 얇으며 휘어질 수 있습니다. 이러한 플렉서블 디스플레이는 LCD, OLED 등으로 구현 가능하지만 99% 이상 OLED를 적용한 제품이 개발되고 있습니다.

이와 같이 TV와 스마트폰이 주요 적용 분야였던 디스플레이 시장이 웨어러블기기, 태블릿PC, 자동차분야 등 다양한 분야로 확대되고 OLED 채택이 증가하면서 디스플레이 산업의성장축은 OLED로 이동할 것으로 전망됩니다.

3) 반도체 제조장비 부품의 업계현황 및 시장전망
국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발표한 전망자료에 따르면 2019년 300mm 웨이퍼 반도체 제조장비 투자 규모가 2020년부터 회복하여 2021년 최고치를 경신할 것으로 전망 하고 있습니다. 2019년 450억 달러 수준에서 2020년 480억 달러 수준으로 늘어날 것으로 전망하였고, 2021년 600억 달러를 기록, 2023년 최고치를 경신할 것으로 전망하였습니다.

반도체 장비 시장규모

반도체 시장은 과거 스마트폰 중심으로 기술이 통합화되면서 각종 기기에서의 수요가 감소되었으나, 향후 VR 및 스마트워치와 같은 신기술을 접목시킨 기기의 확대가 예상됨에 따라 반도체의 수요는 증가할 것으로 예상됩니다. 또한, 데이터센터, 인공지능(AI) 사물인터넷(IoT), 자율주행자동차 등 4차산업의 확대가 예상됨에 따라 반도체 성능 향상의 필요성이 커지고 있습니다.

⑵ LED산업 부품

1) LED산업 부품의 개요

LED 조명 제품이 경량화 및 다기능화, 고집적화 됨에 따라서 열 밀도 증가로 인한 열 방출이 문제가 되고 있습니다. 이에 대한 대책으로 회사는 UV, 가시광, IR영역의 전 파장대의 LED 패키지용 기판을 기존에 사용하고 있는 재료와 달리 99% 이상 알루미늄 금속을 사용하여 LED용 기판으로 제조하고 있습니다.  
전 파장대의 LED 광원은 기존 방전 광원과 달리 반도체 패키징 공정을 통해서 제작되며, 자외선부터 적외선까지 단색의 발광이 가능하여 기존에 사용하던 대부분의 조명을 대체할 수 있습니다.  다양한 공정 및 소재의 조합에 의해서 제작됨으로 기술 및 소재들이 최적화되어야만 본래 LED가 가지고 있는 저전력, 장수명, 고효율 등의 장점을 살릴 수 있습니다.

전 광파장대 LED용 패키지 기판

[그림] 전 광파장대 LED용 패키지 기판

알루미늄 금속은 열전도성이 높고, 비중이 낮으며 가공이 용이한 특성이 있어 방열 기능을 가진 산업재료로 많은 분야에서 사용되고 있습니다. 특히, 전기화학적인 반응을 통해 표면에 치밀한 산화피막을 형성할 수 있어 결합성이 우수한 절연물질을 금속에 코팅하는 것이 가능합니다.

회사는 알루미늄 재료의 전문적인 Anodizing 형성기술을 보유하고 있고, 알루미늄 재료의 우수한 방열특성을 이용한 UV, 가시광, IR 영역의 전 파장대의 패키지용 고방열 기판 제작 기술을 보유하고 있으며, UV 반사율이 높은 Al 표면 처리 기술을 이용한 고방열, 고반사 UV LED 기판 및 패키지, 경화기용 UV A LED 패키지와 초슬림 구조의 BLU용 선광원 패키지, 초소형 Mobile용 AF(Auto Focus) IRLED 패키지에 사용되는 기판을 개발 및 양산중에 있습니다.
  최근 COVID-19 상황과 맞물려서 UV를 이용한 살균분야에 대한 관심이 높아지고 있기 때문에 이와 연관된 기술개발 및 제품개발이 꾸준하게 이루어지고 있습니다. 이러한 지속적인 UV LED 기술의 발전에 따라 UV 전 영역으로 영향이 확대될 것으로 기대됩니다.

라. 회사의 현황

⑴ 회사 개요
  1) 포인트엔지니어링

당사는 산업장비에 응용되는 알루미늄(Al) 전기전자 부품을 제조하는 업체로, 반도체 및  디스플레이(LCD 및 OLED) 공정에 사용되는 공정 장비의 핵심부품을 제작, 가공 및 표면처리를 중점사업으로하여 성장하고 있는 표면처리 전문기술 업체입니다. 당사는 기존의 산업에서 응용하는 알루미늄 양극산화기술(Anodizing)과는 다른 차별화 기술을 통해 고객의 니즈에 부합하고 문제점을 해결하는 대응으로 업계 선두를 유지하고 있습니다. 또한 제품의 특성상 대형 크기의 제품을 안정적으로 제조, 처리할 수 있는 시설을 꾸준히 투자하고 갖추고 있어 제품 대응에 대한 경쟁력을 확보하고 있습니다. 당사는 해당 산업 및 제품의 특성상 다품종 소량의 생산방식으로 인해 고객과의 긴밀한 대응에 집중하여 이를 바탕으로 설립 이후부터 현재까지 20여 년 동안 해당 업계에서의 신뢰를 잃어버리지 않고 꾸준하게 성장해 왔습니다.

당사는 기존 반도체 및 디스플레이(LCD 및 OLED) 분야의 사업 영역에만 그치지 않고 알루미늄(Al) 금속을 이용한 표면처리 응용기술개발로 전자부품의 방열문제를 개선할 수 있는 LED 금속기판을 시장에 선보임으로써 LED 시장에 진출하게 되었으며, 해당 제품은 전세계 최초의 구현 기술로, 독자적인 기술 확보를 마련하여 안정적인 시장진입 및 확장을 꾀하고 있습니다. 또한 최근에는 알루미늄 양극산화 기술(Anodizing)을 적용한 다공성 양극산화피막(AAO;Anodic Aluminum Oxide)을 활용하여 Probe Card 및 Micro Socket 등으로 신규사업을 창출하는 성장하는 기업입니다. 당사의 주요 생산 제품은 아래와 같습니다.

2) 에이비엠(주)
동사는 2008년 설립되어 반도체 생산장비에 사용되는 RPS(Remote Plasma Source), Generator, PCB 등의 수리 서비스를 제공하고 있으며, 주력으로 수리 서비스를 제공하는 RPS는 Chamber 내부에 플라즈마를 발생시키는 장치 중의 하나로 보통 반도체 공정 중에서 Chamber Cleaning용으로 가장 많이 사용되고 있습니다. 이는 밀폐 된 Chamber 내 NF3 가스를 주입한 후에 전자장을 가하여 플라즈마 상태를 생성시키고 이때 생성된 F이온이 Chamber 내벽과 충돌하는 원리를 활용한 장치입니다.

3) 에이디엘코리아
동사는 에이비엠(주)의 자회사로 2014년에 설립되어 독일 ADL Electronik사와 공식대리점 계약을 통하여 국내 및 해외에 다종의 DC Power Supply 및 Pulse Generator 를 공급하고 있으며 해당 제품의 유통과 더불어 수리서비스도 제공하고 있습니다

4) HKABM
동사는 에이비엠(주)의 자회사로 2015년말에 설립되어 중국 내 반도체 및 디스플레이 제조업체에 관련 부품을 중계무역방식으로 공급하고 있습니다.

⑵ 회사의 성장과정

1) 설립기(1998년~2002년)

당사는 1998년 6월에 3명의 기술자와 소형 Al 금속부품용 Anodizing 처리 시설을 가지고 소규모 전자부품의 표면처리를 통해 반도체 부품을 처리하는 LG 반도체 및 Hynix와 거래를 시작하였습니다. 이를 계기로 하여 디스플레이(LCD 및 OLED)  공정을 진행하는 삼성전자(현재의 삼성 Display), LG-Philips(현재의 LG Display)와 첫 거래를 할 수 있었고,  일본 디스플레이(LCD 및 OLED) 고객과 거래를 확장할 수 있었습니다.

2) 성장기(2003년 ~ 2010년)

현재의 안범모 대표이사의 취임과 더불어 당사의 조직적, 기술적 확장을 진행하여 해당 업계에서의 두각을 나타내며 성장하였습니다. 2003년도에 기술연구소를 설립하여 본격적인 Anodizing 기술개발을 시행하였고 제품에 따른 고객의 니즈를 반영하여 VECTOR, FCCC, HDSA 등의 신규 Anodizing 처리 기술을 확보하여 매출의 신장을 이어나갔습니다. 또한 ISO9001:2000 인증을 통해 제품 Quality 확보하였고, Venture, Inno-Biz 인증을 통해 조직과 제품의 안정성을 확보하였습니다. 이를 통해 중국 및 대만 디스플레이(LCD 및 OLED)  업체와의 거래를 확장할 수 있었고 국내에서의 업계 선두를 이어나갈 수 있었습니다. 제품의 크기 및 처리할 물량의 증가로 인해 2006년 경기도 화성의 산업단지로 300평 규모의 표면처리공장 및 본사를 신축하였고 표면처리 시설을 확충하여 보다 전문적인 표면처리 업체로 성장하였습니다. 또한 신규사업에 대한 기술개발과 투자를 진행하여 2010년도 LED용 Metal PCB 개발을 시작으로 LED 방열 이슈에 대응하는 알루미늄(Al) 기판 개발을 진행하였습니다.

3) 2차 성장기 및 도약기(2011년 ~ 현재)

반도체 및 디스플레이(LCD 및 OLED) 고객 대응을 보다 전문화하고 신규사업 확장을 위해 2011년 충남 아산에 1만평 규모의 부지를 확보하고 3,000평 규모의 공장 및 본사 건물을 신축하여 본사를 확장 및 이전하였습니다. 디스플레이(LCD 및 OLED) 공정용 부품에 대한 Anodizing 표면처리 규모로 국내 및 아시아 권역에서 가장 우수한 수준으로 설비를 확충하여 최대 11세대의 제품까지 대응할 수 있도록 제품의 공급 범위를 넓혀 기존 고객의 확장과 더불어 경쟁사 대비 경쟁력 우위를 확보하게 되었습니다. 이러한 전문적 설비 및 기술의 축적으로 반도체 및 디스플레이(LCD 및 OLED) 장비제조사인 Applied Materials 사의 공급업체로 등록되어 기존의 국내영업 중심의 사업구조에서 수출 중심의 사업구조로 변화하게 되었습니다. 이를 통해 2015년 1천만불 수출탑 수상에 이어 2016년 2천만불 수출탑, 2018년 3천만불 수출탑을 수상하였습니다. 뿐만 아니라, 2014년 기술연구소의 ATC(Advanced Technology Center) 사업에 선정되어 신규 개발 사업인 LED용 금속기판 개발을 본격적으로 개발 및 양산함으로써 기존의 대형 부품의 표면처리사업 뿐 아니라 LED 분야의 신사업 성장 동력을 확보하게 되었습니다. 2017년 3월 LED 및 반도체 부품의 전용 공장을 완공하였고 보다 다양한 표면처리와 Clean Room 시설이 포함된 MEMS 공정 시설을 확충하여 신규사업 확장을 통한 제2의 도약을 준비하고 있습니다.

⑶ 사업 영역 및 시장 특성

1) 개요
당사는 알루미늄 금속의 표면처리 기술을 기반으로 반도체 및 디스플레이(LCD 및 OLED), 공정장비 부품의 제작 및 표면처리와 LED 사업부문 그리고 AAO를 활용한 신규소재사업 등의 영역으로 구성되어 있습니다.

㈜포인트엔지니어링의 사업 영역

그림 . 당사의 사업 영역

2) 디스플레이(LCD 및 OLED) 부문
당사 디스플레이(LCD 및 OLED) 부문의 사업영역은 국내 및 해외 디스플레이 제조사를 기준으로 7세대, 8세대, 11세대의 디스플레이 제조공정 중에서 CVD 및 PVD, Dry Etching 공정을 취급하는 고객을 대상으로 사업 영역을 확보하고 있습니다. 당사의 주력 제품은 CVD Chamber 내 가스의 분포를 균일하게 처리하는 Diffuser로, 주로 대형세대(7세대 이상) 위주의 고객에 대응하고 있습니다. Susceptor 및 Shadow Frame 또한 대형 세대의 수요량이 증가하고 있으며, 특히 OLED를 처리하는 공정에서 기존 환경 보다 열악한 조건에 내성을 가진 특수 피막 처리에 대한 수요가 증대되고 있습니다. 대형세대 위주의 수요 확대 및 중화권 시장 성장에 따라 글로벌 장비사와 거래를 통해 세계 시장으로 확대하고 있습니다.

TFT-LCD 공정 CVD 장비의 핵심 부품

그림 . TFT-LCD 공정 CVD 장비의 핵심 부품

Diffuser(Chamber 내 핵심부품)

(a) Diffuser

Susceptor

(b) Susceptor

그림 . 당사 디스플레이(LCD 및 OLED) 부문 주력 제품

3) 반도체 부문
당사의 반도체 사업과 관련된 시장은 주로 해외장비 공급업체의 제품으로 주력하고 있습니다. 상기 디스플레이(LCD 및 OLED) 부문에서 소개된 Diffuser와 마찬가지로, Wafer 적용 사이즈에 따른 Diffuser를 주력으로 생산하고 있으며, 앞서 소개한 디스플레이 부문의 CVD 장비 부품과 같이 공정 중의 가스를 균일하게 분사시켜 주는 장치입니다. 사양에 따라 Hole의 크기와 균일도 등에 차이를 나타내며, 알루미늄 금속부품의 반응 Gas에 대한 부식률을 낮추고 플라즈마(Plasma) 특성에 영향을 미치지 않도록 전기적 특성을 고려해야 하는 피막적용이 필요한 제품입니다.

당사 개발 피막 적용된 반도체용 Chamber 핵심부품

그림 . 당사 개발 피막 적용된 반도체용 Chamber 핵심부품

해당 제품의 제조사인 Applied Materials DSM은 반도체 공정장비를 전문적으로 제작, 판매하는 글로벌 규모의 업체입니다. 당사는 해당 업체와 제품 공급계약 체결을 통해 상기 고객의 제작 부품을 단독으로 처리함으로써 신규 제작 장비 및 해당 장비를 사용하는 고객으로부터 제품을 공급할 수 있으므로 고객의 시장점유율, 가동률 및 판매량 등에 따라 당사의 매출액 및 시장 점유율도 증가할 것으로 예상됩니다.

4) UV LED 부문
Metal Frame은 아래 그림과 같이 전체 부피의 99%인 알루미늄과 나머지 수직절연층으로 구성된 LED 패키지용 금속기판으로, LED 산업군인 가시광 영역의 조명분야와 적외선 영역의 센서분야, 그리고 자외선 영역의 경화 및 살균분야에 폭넓게 사용되고 있습니다. 특히, 해당 제품의 구성은 기존 제품에서 찾아볼 수 없는 새로운 구성으로 당사의 독자적인 기술로 구현한 제품입니다. LED 광소자에서 발생하는 방열문제를 획기적으로 개선하고 단순한 구성으로 디자인의 자유도를 높였으며, 작고 가벼운 제품구성을 가능하게 하여 다양한 분야에 적용 및 응용될 수 있는 제품입니다.

당사 Metal Frame 제품 구성

그림 . 당사 Metal Frame 제품 구성

이러한 제품의 장점을 통해 조명분야에서는 고출력 공장등 및 Down Light에 적용되었고 적외선 분야에서는 적외선 센서로 국내 휴대폰 모델의 Remote Controller 기능으로 탑재되었습니다. 현재는 UV 분야에서 UV-A영역 및 C영역의 패키지 제품으로 공급되고 있습니다. 현재 LED 부문은 국내에서의 수요 위주로 진행되고 있으나 주요 고객들이 해외시장에 대한 Market Share가 높기 때문에 자연스럽게 해외시장에서도 선보이고 있습니다. 특히, 최근 COVID-19 상황과 맞물려 살균제품군에 대한 개발과 기대수준이 높아지고 있어 향후 주요 제품군으로 확대될 전망이기 때문에 기존 경쟁사와의 경쟁우위를 확보하기 위하여 신제품 및 단가인하를 위한 공정기술을 개발하고 있습니다.

⑷ 보유 경쟁력
1) 생산 및 품질경쟁력

당사는 생산제품에 대해서 품질경영시스템에 대한 국제규격인 ISO 9001:2000을 인증 및 갱신하여 최적품질의 제품을 양산, 관리하고 있습니다. 특히, Anodizing과 같은 습식형 양극산화 피막처리를 수행하는 동종업계에서는 알루미늄 제품의 규모가 작기 때문에 이를 처리하는 전문 System을 갖추기 어려운 것이 일반적입니다. 하지만 당사는 습식처리 공정의 System화를 진행하여 보다 체계적인 생산공정의 반자동화를 갖춘 것이 큰 특징입니다. 또한, 당사는 다품종 소량생산으로 부가가치가 큰 제품을 취급하는 특성을 가지고 있기 때문에 제품생산처리공정의 전문화와 System 구축, 그리고 습식공정에서 흔하게 발생할 수 있는 불량 요인 제어 등의 해당업계 관리 노하우를 축적해 올 수 있었습니다. 따라서 큰 규모의 습식 Bath System을 안정적으로 운영할 수 있습니다.

당사는 현재 반도체 제조장비 부품에서부터 11세대(약 3.5㎡ 이상) 디스플레이(LCD 및 OLED) 제조장비 부품까지 습식 양극산화 피막 처리를 수행할 수 있으며, 제품의 수량 및 최적화를 위해 반도체 제조장비의 부품과 디스플레이(LCD 및 OLED) 제조장비의 부품용 처리 Bath System을 별도로 분리하여 운영, 관리하고 있습니다.

또한, 당사는 아래 그림과 같이 해당 제품의 양극산화 피막 처리(후처리) 뿐 아니라, 제품의 가공 및 제작을 함께 수행하도록 다양한 크기의 Machining Center와 기계적 표면처리 설비 등을 보유하고 있습니다. 따라서, 대면적 알루미늄 부품의 가공과 표면처리를 수행할 수 있으므로, 제품의 설계에서부터 마지막 후처리까지의 전 공정을 In-House로 진행할 수 있는 강점을 보유하고 있습니다.

㈜포인트엔지니어링의 대표적 가공 설비

[그림] ㈜포인트엔지니어링의 대표적 가공 설비

2) 기술경쟁력

당사는 설립 이래로 열악하고 단순한 Anodizing 처리 공정을 탈피하고 차별화를 갖기 위해 지속적인 제품 개발을 진행하였습니다. 특히 2003년 설립한 당사 기술연구소는 초창기부터 석사 출신 이상의 고학력자들로 구성하여 차별화된 기술개발에 힘써 왔습니다. 이러한 노력에 힘입어 기술연구소는 고객의 니즈를 파악하고 이를 대응하기 위한 1차적인 기술개발 단계 뿐 아니라, 보유 기술을 응용한 신규 사업군 및 제품을 개발할 수 있는 2차적 기술개발 능력을 갖추게 되어 당사의 제품 영역을 확대할 수 있게 되었습니다.

또한, 당사 기술연구소는 2014년 ATC(Advanced Technology Center) 사업 선정을 비롯해 정부 지원 사업을 성공적으로 수행함에 따라 중소기업이 확보하기에 다소 어려웠던 개발 능력을 확보할 수 있었고 이러한 개발 수행 결과를 통해 신규 사업의 창출 뿐 아니라 기존 사업의 제품군에 적용할 수 있는 특수 피막들을 개발하여 제품에 적용함으로써 매출 성장을 이룰 수 있었습니다. 더불어, 당사는 2010년부터 매출액의 일정 금액 이상을 R&D에 적극 투자하여 장비 및 설비, 그리고 우수 인력을 확보할 수 있었으므로, 지속적으로 필요한 기술을 개발할 수 있었습니다.

당사는 개발 제품의 특성에 따라 기술의 시장 분석, 고객의 니즈 파악, 그리고 선행 기술의 조사를 통해 개발 기술의 방향을 정하고 시장 선점을 위한 특허 확보에 주력하는 특허경영을 2010년부터 도입하여 이를 개발 정책에 반영하고 있습니다. 이러한 특허경영을 통해 다수의 지적재산권을 확보할 수 있었고, 신규 사업을 안정적으로 추진할 수 있었으며 해외 글로벌 업체와 공급계약을 체결할 수 있는 결과를 얻을 수 있었습니다. 또한 특허경영 대상을 수상하는 등 특허경영을 통한 기술개발과 보호로 사업 안정성과 미래 가치를 확보해 감으로써 지식 재산 강소기업으로 변모해 가고 있습니다.

⑸ 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 반도체 및 디스플레이(LCD 및 OLED) 제조장비 부품 및 UV LED 산업 부품 이외에도 AAO Platform을 활용하여 다양한 Application에 활용할 수 있도록 소재 사업을 준비하고 있습니다.

양극산화기술을 기반으로 진보된 형태의 소재인 AAO(Anodic Aluminum Oxide)기술은 Probe Card Pin, Micro LED, 지문인식센서 등 다양한 산업분야에 적용할 수 있을 것으로 예상되며, 관련 산업에 적용 가능하도록 기술을 확장해 나가고 있습니다.

특히, 최근  정부 차원의 소재, 부품, 장비 국산화 정책에 부응하여 당사는 AAO기술의 다양한 응용분야를 분석하고 선택적 개발을 통한 사업화를 추진하고 있으며, 성공적인 사업화가 가능할 것으로 전망하고 있습니다.

1) 프로브 핀(Probe-Pin)사업의 개요

프로브 카드는 반도체의 후공정에 속하는 반도체 소자 검사장치에서 핵심으로 사용되는 모듈로, 웨이퍼 내 제작된 모든 반도체 소자의 전기적 특성 검사를 위한 것으로, 각각의 반도체 소자에 대응되는 프로브(Probe, or Pin)와 이를 기구적으로 지지하는 Guide, 전기회로를 연결하는 PCB(Printed Circuit Board) 등으로 구성되어 있습니다. 점차 전자제품의 고성능화(AI, IoT) 및 사용의 편리성, 그리고 통신의 속도 증가(5G) 등의 기술적인 발전요구가 증대되고 있습니다. 이에 따라 반도체는 고집적화, 소형화되고 있는데, 이렇게 제작된 반도체 소자의 후공정, 즉, 검사분야의 기술발전의 도전도 가속화되고 있습니다.

특히, 기존 프로브 카드의 주요부품의 제작과 수급이 해외의존도가 높은 점, 기존의 소재와 기술로 미세한 프로브 제작 및 정밀한 부품 제조의 한계 등으로 관련 산업의 경쟁력이 약화되고 있습니다.

당사는 AAO 소재와 응용기술이 해당 산업에서 기존 기술을 대체하고 발전할 수 있는 주요한 장점들을 발견하였고, 하기와 같은 프로브 카드의 핵심부품인 마이크로 프로브 핀(Micro-Probe Pin)과 Guide Plate로 사업을 추진 중입니다.

[그림] 프로브 카드 장비 구성도

① 마이크로 핀(Micro-Pin, MEMS Pin)
<1> 마이크로 핀의 개요
반도체 IC의 검사를 위해 각 IC의 입출력 단자에 직접 접촉하여 전기신호를 인가하는 프로브 핀은 Micro Size를 가지는 핀 형태로 Micro-Pin, MEMS Pin이라고 칭합니다. 마이크로 핀은 입출력 단자와의 수천 번~수백만 번의 반복적인 접촉과 효율적인 검사를 위해 텅스텐, 팔라듐과 같이 전도성이 높고 내구성 강한 재료들로 구성되는 특징을 가집니다.

[그림] AAO mold를 이용한 마이크로 핀 모식도

<2> 당사 마이크로 핀의 장점
당사는 마이크로 핀 제작을 위해 기존의 감광성 폴리머 재료인 PR(Photo-resist)을 이용하지 않고 당사의 보유기술인 세라믹 성분의 AAO(Anodic Aluminum Oxide)를 도금용 Mold로 이용하여 기존 제품보다 우수한 특성과 제조의 장점을 보유하게 되었습니다. 당사의 AAO는 한번에 100um 이상의 두께로 제작이 가능하여 최대 1:60의 종횡비 특성을 나타내고 화학적 에칭만으로 매우 정밀한 패턴 제작이 가능하기 때문에 보다 높은 두께와 정밀한 형상을 가진 마이크로 핀을 제공할 수 있습니다. 또한 정밀 Wafer 다층도금 기술과 재료의 디자인 기술을 통해 높은 C.C.C(Current Carrying Capacity) 및 안정적인 수명 등 전기적, 물리적 특성에 대한 넓은 스팩트럼을 제공하므로, 향후 고객에서 요구되는 다양한 특성에 부합할 수 있습니다.

반면 기존의 PR을 이용한 마이크로 핀은 PR 재료의 감광반응 특성상 Mold의 단면이 굴곡지게 형성되어 종횡비가 약 1:5 이하 수준으로, 정밀한 패터닝이 어렵고 당사의 AAO Mold에 비해 30~40% 정도의 낮은 두께 제한 때문에 특성이 우수한 핀 제작의 한계가 있습니다.

[그림] PEC Mold와 기존 PR Mold의 차이점

[그림] 당사의 Micro-Pin 정밀성

[그림] 90um 두께의 21층 다층도금된 Micro-Pin 단면

② 마이크로 소켓(Micro-Socket)
<1> 마이크로 소켓의 개요
4차 산업혁명 및 IoT, 자율주행자동차, 웨어러블 기기의 발전에 따라 점차 고집적화 되는 반도체의 기술은 앞서 언급한 마이크로 핀 뿐 아니라 패키지의 검사에 필요한 소켓에서도 입출력 단자의 간격이 점차 좁아지고 얇아지며 고주파 신호처리에 대한 성능도 요구되고 있습니다. Test Socket의 연간 세계시장 규모는 약 5,000억원 수준으로 반도체 시장의 성장에 따라 반도체 Test 공정의 성장도 전망되고 있습니다.
기존 소켓은 핀과 스프링, 배럴로 구성된 Pogo Type과 실리콘에 전도성 필러가 포함된 Rubber Type으로 사용되며, 보통 0.3mm pitch이상의 조건에 사용되고 있으나 제품의 구조, 재료 등의 한계로 이보다 좁은 협피치 및 고주파 특성의 기술적 요구에 부합하지 못하는 기술적 난항이 존재하고 있습니다.
당사는 앞서 소개한 Micro-Pin 제조기술을 응용하여 기존 소켓 핀보다 작고 정밀한 Micro-Socket을 개발하였습니다. 당사의 Micro-Socket은 보다 정밀하고 작고 짧은 소켓을 제공할 수 있으므로, 타사 제품에 비하여 고객이 원하는 디자인 및 여러 특성의 선택적 구현이 가능합니다.

<2> 당사 마이크로 소켓의 장점
당사 AAO Mold를 이용하기 때문에 최적의 종횡비 디자인이 가능하여 기존의 0.3mm pitch 보다 훨씬 낮은 협피치가 구현되고 핀의 폭과 길이를 최소화하여 기존 대비 75% 이상 짧게 제작이 가능하므로 보다 높은 고주파(100GHz) 환경에 우수한 특성을 제공합니다.
또한 패키지 테스트 검사에 필요한 패키지 단자와 소켓의 구동압력을 기존대비 35% 수준 이하로 낮출 수 있어 소켓과 시스템의 부하를 낮추고 단자의 불량 감소와 소켓의 수명을 증가시킬 수 있습니다.
이와 더불어, 당사의 Micro-Socket은 일체형 디자인이 가능하고 Maskless 공정으로 별도의 금형이 필요하지 않으며, 소켓의 자동정렬과 리페어의 작업성을 용이하게 할 수 있는 등 고객에게 높은 생산성과 빠른 대응을 제공할 수 있습니다.

[그림]당사 Micro-Socket 모식도

[그림] Test 기판에 조립된 당사의 Micro-Socket

③ 가이드 플레이트(Guide Plate)

비메모리(시스템) 반도체는 디지털화된 전기적 데이터를 연산하거나 제어ㆍ변환ㆍ가공 등의 처리 기능을 수행하는 전자소자로 차세대 IoT소자, 전기자동차, Smart Phone, 4차 산업용 센서 등 수요가 증가하고 있습니다. 반도체 시장이 확대됨에 따라 메모리, 비메모리의 검사장비 수요 증가 및 성능 향상이 필수적으로 요구되며, 반도체 불량을 사전 검출, 제품의 신뢰성을 향상시키는 중요한 핵심 공정 부품입니다.

가이드 플레이트는 Probe pin을 정밀하게 고정하고 웨이퍼 칩과 접촉 및 이격을 위한 수직한 홀이 구성된 프로브 카드의 핵심부품이며, 프로브 카드에 구성된 다층 세라믹 기판은 웨이퍼와 접촉하는 pin을 물리력으로 지지하고 테스트 장비가 보낸 신호를 웨이퍼에 전달합니다.

<1> AAO 가이드 플레이트 장점

본 기술개발에 적용할 AAO는 Etching 공정을 통해 제작된 홀 형상이 두께방향으로 수직하게 형성되기 때문에 수직한 Probe pin의 삽입은 물론, 상부와 하부의 오차 없이 정밀한 관통홀 가공이 가능합니다.

해당 기술은 각각의 홀을 하나씩 제작하는 기존의 Laser 방법이 아닌, 정밀 Wet process를 이용하여 한 번에 전체의 홀을 제작할 수 있어 제품의 Quality와 양산성이 높아 충분한 가격 경쟁력과 납기의 단축으로 생산성을 높일 수 있습니다.

AAO 가이드 플레이트는 반도체 검사장비의 고온 공정에서 진행되므로 반도체 소자의 웨이퍼 열팽창 계수와 유사한 열팽창 계수를 가지고 있어 고온의 환경에서 열변형이 적습니다.

또한 적층형 양극산화막 구조체를 이용하여 내구성을 향상시켜 표면 강도가 높은 적층형 양극산화막 구조체를 제작하는것이 가능합니다.

[그림] AAO 가이드 플레이트

[그림] 가이드 플레이트

[그림] 마이크로 핀 삽입 이미지

[그림] AAO 가이드 플레이트의 홀 가공 측정 이미지

④ Probe Card Pin 관련 아이템의 사업화 진행 내용

<1> 개발 및 특허 확보

AAO 기반 Probe Card Pin 신기술 개발을 통해 독자적인 AAO 대면적 기판 제조 기술 및 3D MEMS 공정 기술을 발판으로 현재 고집적화가 요구되는 반도체 칩의 후공정 관련 핵심부품을 개발 및 제작하고 있습니다. 당사는 관련 기술개발을 위해 3년 전부터 요소기술의 개발과 투자를 꾸준히 이어왔고, 이를 통해 해외시장에서도 경쟁력을 가질 수 있는 국내외 약 50여건 이상의 독보적인 지식재산권을 확보하고 있습니다.

<2> 투자 및 설비 확보

당사는 AAO wafer, AAO mold, MEMS Pin 및 AAO guide plate를 대량으로 제작할 수 있는 시스템 마련을 위해 약 60억 원 이상 투자하여 Set up을 진행하고 있습니다. 이를 위해 제품의 적용에 따라 6” 및 8” 크기의 AAO wafer를 대량으로 양산할 수 있는 준비를 갖추고 있습니다. 또한, 각종 표면처리와 MEMS 공정을 위한 장비와 설비도 갖추어 제품의 제작과 고객 대응할 수 있는 MEMS 기술 서비스도 제공할 예정입니다.

<3> 수요처 및 고객 발굴

반도체가 고집적화, 소형화, Fine Pitch화 등으로 발전함에 따라, 반도체 제조업체가 주도하던 기술적인 진보는 반도체 제조장비 업체가 주도하는 것으로 점차 변화하고 있으며, 차세대 첨단 반도체 개발과 원천기술을 확보하는데 반도체 장비 산업의 중요성 또한 점점 높아지고 있습니다.

당사는 해당 산업의 특징에 따라 장비의 핵심부품을 개선, 발전시키는 기술과 제품을 제공함으로써, 반도체 제조사 및 반도체 제조 장비의 경쟁력을 높이고자 하며 기존의 유사기술 및 제품으로 경쟁하지 않고 유일한 재료와 구성으로 제작함으로써 시장에서의 경쟁력을 확보하고자 합니다.

현재 당사는 해당 제품의 적용을 위해 세계시장 10위권 내의 업체들과 제품의 검토와 납품을 위한 프로세스를 진행 중이며, 추가적인 협력과 개발을 통해 고객사 맞춤의 제품 개발을 이어나갈 예정입니다.

- 주요 player 및 예상 고객

*출처 : VLSIresearch(2020)

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

본 보고서는 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었습니다. 작성기준일에 해당하는 재무제표(제6기 3분기)는 외부감사인의 감사를 받지 않았으며, 비교표시된 제5기 및 제4기 재무제표는 외부감사인의 감사를 받은 재무제표 입니다.

가. 요약 연결재무정보

나. 요약 별도재무정보

2. 연결재무제표

3. 연결재무제표 주석

1.일반사항
(1) 지배회사의 개요
기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배기업인 주식회사 포인트엔지니어링(이하 "당사")은 TFT-LCD, 반도체용 전공정장비 부품 및 LED 등의 제조를 주된 사업목적으로 1998년 5월에 설립되었으며, 충청남도 아산시에 본사 및 공장이 소재하고 있습니다.
 
당사는 코스닥시장 상장을 위하여 엔에이치기업인수목적10호 주식회사와 2019년 4월 12일 합병계약을 체결하였으며, 2019년 7월 2일을 합병기일로 하여 합병을 완료하였습니다. 합병은 엔에이치기업인수목적10호 주식회사가 당사를 흡수합병하는 방법으로 진행되어 엔에이치기업인수목적10호 주식회사가 존속하고 당사는 소멸하게 되나, 실질적으로는 당사가 엔에이치기업인수목적10호 주식회사와 흡수합병하는 형식으로 진행되었습니다.

엔에이치기업인수목적10호 주식회사는 합병 후 사명을 주식회사 포인트엔지니어링으로 변경하였으며, 회계기간은 법적 합병회사인 엔에이치기업인수목적10호 주식회사의 회계기간을 사용하였습니다.

당분기말 현재 당사의 자본금은 5,748백만원이며, 당분기말 현재 당사의 주요주주 현황은 다음과 같습니다.

(2) 종속기업의 개요
1) 현황
당분기말 및 전기말 현재 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.
<당분기말>

<전기말>

2) 요약재무정보
당분기말 및 전기말 현재 종속기업의 요약재무정보는 다음과 같습니다(단위:천원).
<당분기말>  

<전기말>  

(*1) 상기 주요 재무현황은 종속기업의 전기말 현재의 별도재무제표 기준(손익은 전분기말 기준)입니다.

3) 연결범위의 변동
당분기 중 연결재무제표 작성대상범위의 변동 내역은 다음과 같습니다.

2. 재무제표 작성 기준 및 유의적 회계정책

2.1 재무제표 작성 기준
연결회사의 요약분기연결재무제표는 연차재무제표가 속하는 기간의 일부에 대하여 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'를 적용하여 작성하는 요약중간재무제표입니다. 동 요약중간재무제표에 대한 이해를 위해서는 한국채택국제회계기준에 따라 작성된 2020년 12월 31일자로 종료하는 회계연도에 대한 연차연결재무제표를 함께 이용하여야합니다.

2.1.1 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서
연결회사는 2021년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제 1116호 '리스' 개정 - 코로나19 관련 임차료 할인 등에 대한 실무적 간편법
실무적 간편법으로, 리스이용자는 코로나19의 직접적인 결과로 발생한 임차료 할인 등이 리스변경에 해당하는지 평가하지 않을 수 있습니다. 이러한 선택을 한 리스이용자는 임차료 할인 등으로 인한 리스료 변동을 그러한 변동이 리스변경이 아닐 경우에이 기준서가 규정하는 방식과 일관되게 회계처리하여야 합니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(2) 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1039호 '금융상품: 인식과 측정', 제1107호 '금융상품: 공시', 제 1104호 '보험계약' 및 제 1116호 '리스' 개정 - 이자율지표 개혁(2단계 개정)

이자율지표개혁과 관련하여 상각후원가로 측정되는 금융상품의 이자율지표대체시 장부금액이 아닌 유효이자율을 조정하고, 위험회피관계에서 이자율지표대체가 발생한 경우에도 중단없이 위험회피회계를 계속할 수 있도록 하는 등의 예외규정을 포함하고 있습니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.1.2 연결회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서
제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1103호 '사업결합’ 개정 - 개념체계의 인용
인식할 자산과 부채의 정의를 개정된 재무보고를 위한 개념체계를 참조하도록 개정되었으나, 기업회계기준서 제1037호 '충당부채, 우발부채 및 우발자산' 및 해석서 제2121호 '부담금'의 적용범위에 포함되는 부채 및 우발부채에 대해서는 해당 기준서를적용하도록 예외를 추가하고, 우발자산이 취득일에 인식되지 않는다는 점을 명확히 하였습니다. 동 개정사항은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 당사는 동 개정으로 인해 연결재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.

(2) 기업회계기준서 제1016호 '유형자산' 개정 - 의도한 사용 전의 매각금액
기업이 자산을 의도한 방식으로 사용하기 전에 생산된 품목의 판매에서 발생하는 수익을 생산원가와 함께 당기손익으로 인식하도록 요구하며, 유형자산의 취득원가에서차감하는 것을 금지하고 있습니다. 동 개정사항은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 연결회사는 동 개정으로 인한 연결재무제표의 영향을 검토 중에 있습니다.

(3) 기업회계기준서 제1037호 '충당부채, 우발부채 및 우발자산' 개정 - 손실부담계약: 계약이행원가
손실부담계약을 식별할 때 계약이행원가의 범위를 계약 이행을 위한 증분원가와 계약 이행에 직접 관련되는 다른 원가의 배분이라는 점을 명확히 하였습니다. 동 개정사항은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 연결회사는 동 개정으로 인해 연결재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.

(4) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - 부채의 유동/비유동 분류
보고기간말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된 경우는 제외됩니다. 동 개정사항은 2023년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용하며, 조기적용이 허용됩니다. 연결회사는 동 개정으로 인한 연결재무제표의 영향을 검토 중에 있습니다.

(5) 기업회계기준서 제1117호 '보험계약' 제정
기업회계기준서 제1117호 '보험계약'은 기업회계기준서 제1104호 '보험계약'을 대체할 예정입니다. 이 기준서는 보험계약에 따른 모든 현금흐름을 추정하고 보고시점의 가정과 위험을 반영한 할인율을 사용하여 보험부채를 측정하고, 매 회계연도별로 계약자에게 제공한 서비스(보험보장)를 반영하여 수익을 발생주의로 인식하도록 합니다. 또한, 보험사건과 관계없이 보험계약자에게 지급하는 투자요소(해약/만기환급금)는 보험수익에서 제외하며, 보험손익과 투자손익을 구분 표시하여 정보이용자가 손익의 원천을 확인할 수 있도록 하였습니다. 동 기준서는 2023년 1월 1일 이후 최초로 시작하는 회계연도부터 적용되며, 기업회계기준서 제1109호 '금융상품'을 적용한 기업은 조기적용이 허용됩니다. 연결회사는 동 제정으로 인한 연결재무제표의 영향을 검토 중에 있습니다.

(6) 한국채택국제회계기준 연차개선 2018-2020

한국채택국제회계기준 연차개선 2018-2020은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 연결회사는 동 개정으로 인해 연결재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.

·기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초 채택' : 최초채택기업인 종속기업

·기업회계기준서 제1109호 '금융상품' : 금융부채 제거 목적의 10% 테스트 관련 수수료

·기업회계기준서 제1116호 '리스' : 리스 인센티브

·기업회계기준서 제1041호 '농림어업' : 공정가치 측정

(7) 기업회계기준서 제 1116호 '리스' 개정 - 2021년 6월 30일 후에도 제공되는 코로나19 관련 임차료 할인 등
코로나19의 직접적인 결과로 발생한 임차료 할인 등(rent concession)이 리스변경에해당하는지 평가하지 않을 수 있도록 하는 실무적 간편법의 적용대상이 2022년 6월 30일 이전에 지급하여야 할 리스료에 영향을 미치는 리스료 감면으로 확대되었습니다. 리스이용자는 비슷한 상황에서 특성이 비슷한 계약에 실무적 간편법을 일관되게 적용해야 합니다. 동 개정사항은 2021년 4월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기도입이 가능합니다. 연결회사는 동 개정으로 인해 연결재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.

2.2 회계정책
분기연결재무제표의 작성에 적용된 유의적 회계정책과 계산방법은 주석 2.1.1에서 설명하는 제·개정 기준서의 적용으로 인한 변경에서 설명하는 사항을 제외하고는 전기 연결재무제표 작성에 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정
연결재무제표의 작성시 경영진은 회계정책의 적용이나 자산, 부채, 수익, 비용의 장부금액 및 우발부채의 금액에 영향을 미칠 수 있는 판단과 추정 및 가정을 하여야 합니다. 보고기간말 현재 이러한 추정치는 경영진의 최선의 판단 및 추정에 따라 이루어지고 있으며 추정치와 추정에 대한 가정은 지속적으로 검토되고 있으나 향후 경영환경의 변화에 따라 실제 결과와는 중요하게 다를 수도 있습니다.

연결재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 2020년에 발생한 COVID-19의 확산에 따른 불확실성의 변동에 따라 조정될 수 있으며, 당분기말 현재 COVID-19로 인하여 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과 등에 미칠 궁극적인 영향을 합리적으로 추정할 수 없습니다.

회계정책을 적용하는 과정에서 추정에 관련된 공시와는 별도로 연결재무제표에 인식되는 금액에 가장 유의적인 영향을 미칠 수 있는 경영진이 내린 판단 및 미래에 대한 가정과 보고기간말의 추정 불확실성과 관련하여 다음 회계연도에 자산과 부채의 장부금액에 대한 중요한 조정을 유발할 수 있는 유의적인 위험을 내포하고 있는 사항은다음과 같습니다.

(1) 금융상품의 공정가치

금융상품에 대한 활성시장이 없는 경우 공정가치는 평가기법을 사용하여 결정하고 있으며, 평가기법은 합리적인 판단력과 거래의사가 있는 독립된 당사자 사이의 최근 거래를 사용하는 방법, 실질적으로 동일한 다른 금융상품의 현행 공정가치를 참조하는 방법, 현금흐름할인방법과 옵션가격결정모형 등을 포함하고 있습니다. 연결회사는 주기적으로 평가기법을 조정하며 관측가능한 현행 시장거래의 가격을 사용하거나관측가능한 시장자료에 기초하여 그 타당성을 검토하는 등 다양한 평가기법의 선택과 가정에 대한 판단을 하고 있습니다.

(2) 이연법인세

이연법인세 자산과 부채는 보고기간말까지 제정되었거나 실질적으로 제정된 세율(및세법)에 근거하여 당해 자산이 실현되거나 부채가 결제될 회계기간에 적용될 것으로 기대되는 세율을 사용하여 추정하고 있으며 이연법인세자산의 장부금액은 이연법인세자산의일부 또는 전부에 대한 혜택이 사용되기에 충분한 과세소득이 발생할 가능성이 높은 경우 최선의 추정치로 인식하고 있습니다. 이러한 추정치는 미래의 실제법인세부담과 다를 수 있습니다.

(3) 확정급여채무
확정급여채무의 현재가치를 계산하기 위하여 사용하는 보험수리적 가정은 퇴직급여의 궁극적인 원가를 결정하는 여러 가지 변수들에 대한 최선의 추정을 반영하는 것으로 여기에는 퇴직전이나 퇴직후의 사망률, 이직률, 신체장애율 및 조기퇴직률, 급여수령권을 갖는 피부양자가 있는 종업원의 비율, 의료급여제도의 경우 의료원가청구율, 할인율, 미래의 임금과 급여 수준 등이 포함되며, 이러한 가정에 따라 확정급여채무의 현재가치는 민감하게 변동될 수 있습니다.

(4) 자산의 손상
연결회사는 자산의 손상여부를 검토하고 있습니다. 회수가능가액은 자산의 공정가치및 사용가치의 계산에 기초하여 결정하고 있습니다. 이러한 회수가능가액은 추정에 근거하여 이루어집니다.

(5) 충당부채
연결회사는 보고기간말 현재 충당부채인식 여부를 고려하고 있습니다. 충당부채는 과거 경험에 기초한 추정에 근거하여 결정됩니다.

4. 재무위험관리

4.1 재무위험관리요소
연결회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험, 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

4.1.1 시장위험
(1) 외환위험
연결회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 특히 주로 미국달러화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있으며, 경영진은 각각의 기능통화에 대한 외환위험을 관리하도록 하는 정책을 수립하고 있습니다.  

당분기말 및 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율이 5% 변동시 연결회사의 세전이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다(단위:천원).

(2) 이자율 위험
이자율위험은 미래의 시장이자율 변동에 따라 차입금에서 발생하는 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금에서 발생하고 있습니다. 연결회사의 이자율위험관리의 목표는 이자율변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.

당분기말 및 전기말  현재 다른 변수가 일정하고 변동이자부 차입금에 대한 이자율이 1% 상승 또는 하락할 경우 연결회사의  세전손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다(단위: 천원).

4.1.2 신용위험
연결회사는 거래상대방이 지급기일이 된 다음의 금액을 지급하지 않는 경우 신용위험에 노출됩니다.

·송장 발행 후 기한 내 매출채권의 지급

·상각후원가로 측정되는 채무상품의 계약상 현금흐름

(1) 매출채권 및 계약자산
연결회사는 매출채권과 계약자산에 대해 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용합니다. 기대신용손실을 측정하기 위해 매출채권과 계약자산은 신용위험 특성과 연체일을 기준으로 구분하였습니다. 당분기말과 전기말의 손실충당금은 다음과 같습니다. 기대신용손실에는 미래전망정보가 포함됩니다(단위:천원).
<당분기말>

<전기말>

당분기와 전분기 중 매출채권과 계약자산의 손실충당금 변동내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

당분기말 현재 신용위험에의 최대 익스포저를 나타내는 매출채권과 계약자산의 손실충당금 차감전 총장부금액은 각각 7,229,031천원과 579,756천원입니다(전기말: 7,656,429천원과 1,299,474천원).

당분기와 전분기 중 손상과 관련하여 '대손상각비(환입)'로 당분기손익에 인식된 금액은 다음과 같습니다(단위:천원).

(2) 상각후원가 기타금융자산

당분기와 전분기 중 상각후원가로 측정하는 기타금융자산에 대한 손실충당금의 중요한 변동은 없습니다.

4.1.3 유동성 위험
연결회사는 미사용 차입금한도를 적정수준으로 유지하고 영업 자금수요를 충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하여 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다. 유동성에 대한 예측 시에는 연결회사의 자금조달 계획, 약정준수, 연결회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부법규나 법률요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다.

당분기말 및 전기말 현재 연결회사의 유동성위험 분석내역은 다음과 같습니다. 금액은 이자지급액을 포함하고, 상계약정의 효과는 포함하지 않습니다(단위: 천원).
<당분기말>

<전기말>

4.2. 자본위험관리
연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적의 자본구조를 유지하는 것입니다.

연결회사는 부채비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 연결재무제표의 공시된 숫자로 계산합니다.

당분기말 및 전기말 현재 연결회사의 부채비율은 다음과 같습니다(단위: 천원).

5. 범주별 금융상품 및 공정가치
(1) 당분기말 및 전기말 현재 연결회사의 범주별 금융상품 장부금액 및 공정가치의 내역은 다음과 같습니다(단위:천원).
<당분기말>

<전기말>

(*1) 연결회사는 금융상품의 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치 금액이므로 공정가치 공시에서 제외하였습니다.

(2) 당분기 및 전분기 중 금융상품 범주별 순손익은 다음과 같습니다(단위:천원).

6. 매출채권

당분기말 및 전기말 현재 매출채권의 내역은 다음과 같습니다(단위: 천원).

7. 기타금융자산
당분기말 및 전기말 현재 기타금융자산의 내역은 다음과 같습니다(단위: 천원).

8. 기타자산
당분기말 및 전기말 현재 기타자산의 내역은 다음과 같습니다(단위: 천원).

(*1) 해당 자산은 국책과제 연구과제 사업을 위해 불입된 금액으로 특정목적 외에 사용을 제한 받고 있습니다.

9. 계약자산 및 계약부채
당분기말 및 전기말 현재 계약자산과 계약부채는 다음과 같습니다(단위:천원).

10. 재고자산
당분기말 및 전기말 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

(*1) 당분기 중 비용으로 인식한 재고자산 원가에는 재고자산을 순실현가능가치로 평가한 평가손실 303백만원(전분기 평가손실 85백만원) 및 폐기손실 (전분기 3백만원)이 포함되어 있습니다.

11. 관계기업투자
(1) 현황
당분기말 및 전기말 현재 관계기업 현황은 다음과 같습니다.
<당분기말>                                              

<전기말>                                              

(2) 투자내용
당분기말 및 전기말 현재 관계기업투자의 내용은 다음과 같습니다(단위:천원).

(3) 지분법 평가내용
당분기 및 전분기 중 관계기업의 지분법 평가내용은 다음과 같습니다(단위:천원).
<당분기>

<전분기>

(4) 요약재무정보
당분기말 및 전기말 현재 관계기업의 요약재무정보는 다음과 같습니다(단위: 천원).
<당분기말>  

(*1) 당분기말 현재 법인세비용등을 고려하지 않은 가결산 재무제표 입니다.

<전기말>  

(5) 요약재무정보 조정내용
당분기말 및 전기말 현재 요약재무정보 금액을 관계기업에 대한 지분의 장부금액으로 조정한 내용은 다음과 같습니다(단위:천원).

12. 유형자산
(1) 당분기말 및 전기말 현재 유형자산의 내역은 다음과 같습니다(단위:천원).
<당분기말>

(*1)  보고기간종료일 현재 연결회사의 채무를 위하여 담보로 제공되어 있는 자산의 내역은 주석 31을 참고하시기 바랍니다.

<전기말>

(2) 당분기 및 전분기 중 유형자산 장부가액의 변동내역은 다음과 같습니다(단위: 천원).
<당분기>

<전분기>

(3) 당분기 및 전분기 중 유형자산 상각액이 포함되어 있는 계정과목별 금액은 다음과 같습니다(단위: 천원).

(4) 당분기말 현재 보조금  수령내역은 다음과 같습니다(단위: 천원).

(*1)  연결회사의 차입금에 대하여 담보로 제공되어 있습니다(주석 31 참조).

13. 무형자산
(1) 당분기말 및 전기말 현재 무형자산의 내역은 다음과 같습니다(단위:천원).
<당분기말>

 <전기말>

(2) 당분기 및 전분기 중 무형자산의 변동 내역은 다음과 같습니다(단위: 천원).
<당분기>

<전분기>