분 기 보 고 서

                                   (제 20 기)

【 대표이사 등의 확인 】

[대표이사 등의 확인]

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황(요약)

※ 주요 종속회사 판단기준 : 직전 사업연도말 자산총액 750억원 이상 또는 지배회사 자산총액의 10% 이상
연결대상 종속회사에 대한 자세한 사항은 'XII. 상세표'의 '1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 항목을 참조하시기 바랍니다.

연결대상회사의 변동내용

나. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭

당사의 명칭은 '에이피티씨 주식회사'이며,
영문명은 'Adaptive Plasma Technology Corp.' 입니다.

다. 설립일자 및 존속기간

당사는 2002년 2월 22일 설립되었으며, 별도의 존속기간을 정하고 있지 않습니다.

라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

마. 중소기업 등 해당 여부

당사는 [중소기업기본법] 제2조와 동법 시행령 제3조 및 [벤처기업육성에 관한 특별조치법] 제2조의2에 따라 '중소기업'과 '벤처기업'에 해당합니다.

바. 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업

당사는 반도체 제조 공정 중 '식각 공정'에 필요한 장비를 제조, 판매하고 있으며 주력 제품은 「300mm 실리콘 식각 장비(Poly Etcher)」,「300mm 금속막 식각 장비(Metal Etcher)」 등이 있습니다. 양 제품군은 보고서 제출일 현재 전체 매출액의 약 72%, 20%를 차지하고 있습니다.

  당사가 보유한 플라즈마 소스(Plasma Source)는 현재 300mm 웨이퍼용 반도체 건식 식각 장비의 원천 기술에 적용될 수 있으며, 당사의 원천 기술은 반도체 화학 기상 증착(CVD)과 LCD와 LED, 태양광 제조용 식각장비, 에싱(Asher) 장비 등에 적용 가능합니다. 당사의 주요 거래처는 반도체소자 업체인 'SK하이닉스(주)'이며, 판매 방식은 직접 거래하는 방식입니다.

  당사는 2021년 09월 30일 현재 당사를 제외하고 1개의 주요종속회사를 가지고 있으며, 회사명은 'APTC America Corp.'입니다. 주요종속회사의 주요 영위 사업은 '반도체 제조장비 개발 및 판매업'입니다.
  또한 납품장비의 신속한 서비스 대응 차원에서 중국 현지에 종속회사를 가지고 있으며, 회사명은 'APTC (Wuxi) Co., Ltd.' 입니다.

사업의 내용에 대한 자세한 사항은 'Ⅱ. 사업의 내용'을 참조하시기 바랍니다.

사. 신용평가에 관한 사항

주1) 기업신용등급 'BBB+'는 채무이행 능력이 양호하며, 장래침체 및 환경변화에 따라 채무이행 능력이 저하될 가능성이 내포되어 있음을 나타냅니다.

아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경

당사의 본점소재지는 '경기도 이천시 마장면 서이천로 58-47' 입니다.
최근 5년간 본점소재지의 변경 사항이 없습니다.

나. 경영진의 중요한 변동

주1) 상기 '주총종류'란의 '-'는 이사회이며, 당사는 이사회에서 대표이사를 선임하고 있습니다.
주2) 자진사임으로 인한 변동내역은 기재를 생략하였습니다.
* 상기 3인은 2021.02.22 제19기 정기주주총회에서 예선되어 2021.03.31부로 임기를 시작하였습니다.
** 상기 1인은 2021.02.22 이사회에서 예선되어 2021.03.31부로 임기를 시작하였습니다.

다. 최대주주의 변동

최근 5년간 최대주주의 변동 사항이 없습니다. 최대주주에 관한 자세한 사항은 본문 'VII. 주주에 관한 사항'을 참조하시길 바랍니다.

라. 상호의 변경

당사는 2006년 3월 '어댑티브플라즈마테크놀러지 주식회사'에서 '에이피티씨 주식회사'로 사명을 변경하였습니다.

마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과

- 해당사항 없음

바. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용

- 해당사항 없음

사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화

- 해당사항 없음

아. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용

3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이

주1) 당사는 2018년도중 보통주 1,840,000주를 발행(유상증자-일반공모)하여 1.84억원의 자본금이 증가하였습니다.
주2) 2020년도중 보통주 330,000주를 발행(유상증자-주식매수선택권행사)하여 3,300만원의 자본금이 증가하였고, 2021년도중 보통주 136,000주를 발행(유상증자-주식매수선택권행사)하여 1,360만원의 자본금이 증가하였습니다.

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수

  당사의 2021년 09월 30일 현재 발행할 주식의 총수는 보통주식 80,000,000주, 종류주식 20,000,000주 입니다.

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

주1) 자기주식취득신탁계약체결(21.03.30)에 의해 취득한 수탁자 보유물량인 391,084주를 자기주식취득신탁계약해지(21.09.30)에 따라 현물로 반환받았습니다.

다. 다양한 종류의 주식

- 해당사항 없음

5. 정관에 관한 사항

가. 정관 변경 이력

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 반도체 제조 전공정 장비인 건식 식각장비(Dry Etcher) 제조업체로서 관련한 원천기술을 다수 보유하고 있습니다. 특히 당사가 보유하고 있는 '플라즈마 소스'는 현재 300mm 웨이퍼용 반도체 건식 식각장비의 원천기술로 적용되어 성능 및 가격 경쟁력을 보여주며 외산장비를 대체하고 있습니다. 또한 본 원천기술은 반도체 제조공정인 화학기상증착(Chemical Vapor Deposition, CVD) 장비, 원자층 박막증착(Atomic Layer Deposition, ALD) 장비, 원자층식각(Atomic Layer Etch, ALE) 장비 등 다양한 플라즈마 공정장비에 적용될 수 있습니다.

당사의 원천기술을 바탕으로 200mm 및 300mm 금속막(Metal), 실리콘(Polysilicon), 산화막(Oxide) 식각장비를 제조하여 다양한 고객사에 납품했습니다. 주력 제품인 300mm 실리콘 식각장비(Poly Etcher)는 세계적인 반도체소자 업체인 SK하이닉스(주)에 다량 납품되어 현재 반도체 식각 공정에 사용되고 있습니다. 300mm 실리콘 식각장비 제품 중 공시서류작성기준일 현재 판매가능한 제품은 'Leo NK Ⅰ-C' 및 'Leo WH' 장비입니다. 실리콘 식각장비는 플라즈마 식각, 300mm 웨이퍼 Poly 식각에 적용되는 특징이 있습니다.

또한 당사는 2020년 4분기부터 300mm 금속막 식각장비(Metal Etcher)를 SK하이닉스(주)에 양산판매하기 시작했습니다. 공시서류작성기준일 현재 판매가능한 300mm 금속막 식각장비 제품은 'Nardo-M'장비입니다. 금속막 식각장비는 플라즈마 식각, 300mm 웨이퍼 Metal 식각에 적용되고 있습니다.

당사의 매출현황은 제품(반도체장비) 및 상품매출, 그리고 기타매출로 구분됩니다. 공시서류작성기준일 현재 매출 구성 및 비중은 제품 및 상품매출 99.51%(내수 85.03%, 수출 14.48%), 기타매출 0.49%(내수 0.05%, 수출 0.44%)로 구성되어 있습니다.

매출현황에 대한 자세한 사항은 '4. 매출 및 수주상황' 항목을 참조하시기 바랍니다.

당사가 영위하고 있는 주요 사업내용과, 영위하고 있지 않은 사업내용은 아래와 같습니다.

1) 주요 사업내용

2) 현재 영위하고 있지 않은 사업

업계의 현황 및 회사의 기타현황에 대한 사항은 '7. 기타 참고사항' 항목을 참조하시기 바랍니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 또는 서비스에 관한 내용

1) 식각장비 구성

[poly etch 장비 구성도 및 공정 챔버]

 당사의 300mm Poly 식각 장비는 위 그림과 같이 Load Port와 EFEM(Equipment Front End Module), BM(Buffer Module), TM(Transfer Module)및 PM(Process Module)으로 구성되어 있습니다. 공정이 진행되는 순서는 아래 그림과 같습니다.

[식각공정을 위한 웨이퍼 이동순서]

 Load Port는 FOUP(Front Opening Universal Pod)이 놓이는 곳으로 FOUP에는 웨이퍼가 들어가 있으며, EFEM에는 대기압 상태에서 동작하는 Robot과 Aligner가 있습니다. Robot이 Load port에 놓여있는 FOUP에서 웨이퍼를 1매씩 꺼내 Aligner에 놓고웨이퍼가 일정한 방향으로 놓이도록 정렬을 시킨 후 BM으로 옮깁니다. BM은 대기압과 진공 상태를 반복하는 공간으로서 대기압 상태에서 웨이퍼가 들어오면 진공 상태의 TM을 통해 PM으로 가기 전에 진공 상태로 전환되고, TM에는 진공 상태에서 동작하는 Robot이 있어 BM에 놓인 웨이퍼를 각 PM으로 운반합니다. PM은 식각 공정을 담당하는 Process Chamber와 식각 공정이 끝난 후 감광액(Photoresist)을 제거하는 Strip Chamber로 구성되어 있습니다. PM에서 식각 및 감광액 제거가 완료된 웨이퍼는 다시 TM과 BM을 거쳐 Side Storage에서 웨이퍼에 남아 있는 유독 가스(Fume)를 제거한 후에 원래 위치의 FOUP로 들어가면 식각 공정이 완료되어 다음 공정으로 이동합니다.

2) 제품 라인업

[제품의 라인업]

당사는 2002년 설립된 이후 2004년 6월 최초로 200mm 웨이퍼의 금속 식각 공정을 위한 챔버 모듈을 개발하여 SK하이닉스(주)에 공급했습니다. 이를 시작으로 다양한 200mm 및 300mm 웨이퍼용 장비를 개발하여 SK하이닉스(주)를 비롯한 한국전자통신연구원(ETRI), 연세대학교, LG이노텍, 와이솔, 이피웍스 등에 판매했습니다.

 반도체 제조용 건식 식각장비의 경우, 2002년부터 2005년까지 200mm 웨이퍼용 산화막 및 금속, 폴리 식각장비를, 2006년부터 2008년까지 300mm 웨이퍼용 산화막 및 금속 식각장비를 개발하여 판매했습니다.

 소자의 미세화로 금속 배선이 알루미늄(Al)에서 구리(Cu)로 대체됨에 따라 대부분의 금속 식각 공정이 연마(CMP) 공정으로 전환되었습니다. 금속 식각장비의 수요는감소한 반면에 폴리 식각 공정이 늘어 폴리 식각 장비의 수요가 증가하는 추세로 시장이 변화되었습니다. 이에 당사는 2010년부터 300mm 웨이퍼용 폴리 식각장비를 본격적으로 개발하기 시작했습니다.
 2016년부터 300mm 웨이퍼용 폴리 식각장비를 SK하이닉스(주)에 양산판매 하였고, 2018년부터는 SK하이닉스 WUXI법인에 수출판매를 시작하였습니다. 2019년부터 차세대 Poly Etcher와 Metal Etcher를 개발하여 2020년에 양산판매 하기 시작하였습니다.

당사의 현재 판매가능한 제품 라인업은 아래 표와 같습니다.

나. 주요 제품 등의 매출현황

다. 주요 제품의 가격변동추이

주요 제품의 가격 정보는 당사 영업상 기밀에 해당하는 정보로 기재를 생략합니다.

3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료등

1) 매입 현황

2) 원재료 가격변동 추이

  당사의 주요 원재료는 국내뿐 아니라 해외에서 수입하여 조달합니다. 이 과정에서 원-달러 환율변동에 의한 가격차이가 발생하며, 장비의 사양변화 또한 가격 변동요인으로 작용합니다.

나. 생산 및 생산설비에 관한 사항

1) 생산능력, 생산실적 및 가동률

(가) 생산능력 및 가동률
당사는 고객사의 제품 발주시 마다 제품을 생산하여 고객사에 공급하고 있으며, 제품 종류 및 제작 기간 등을 고려하여 생산능력을 산출할 수 있으나, 영업기밀에 해당되는 내용으로 생산능력은 기재하지 않았습니다.
  또한 당사 생산방식 및 제품의 특성상 제품/규격별 생산소요시간에 차이가 있고 제품의 고객사 내 장비 설치, 생산외 수리, 고객대응 등의 업무가 포함되어 있어 정확한 가동률을 산출하기 어렵기 때문에 가동률 기재를 생략하였습니다.

(나) 생산실적

2) 생산설비에 관한 사항

3) 생산공정

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

당사의 최근 3년간 품목별 매출내역은 다음과 같습니다.

나. 판매 관련

1) 판매조직

  당사의 판매 조직은 영업기획팀 1팀으로 이루어져 있으며, 국내 영업은 SK하이닉스(주)를 중심으로 이루어져 있습니다. 또한 영업기획팀뿐만 아니라 모든 팀이 영업의 일부를 담당하고 있으며, 특히 개발1, 2팀 및 S/W팀이 각 담당 엔지니어 대상으로영업활동을 하고 있습니다.

2) 판매경로

  당사 판매 방식은 반도체소자 업체(SK하이닉스(주))와 직접 거래하는 방식입니다.

3) 판매전략

  당사는 국내 반도체시장에서 최종 반도체소자 업체(SK하이닉스(주))에게 장비를 판매하고 있습니다. 또한 본격적인 해외 영업을 위해 2019년 10월 미국에 현지법인을 설립하였으며, 납품장비의 신속한 서비스 대응을 위해 2021년 07월 중국 현지법인을설립하였습니다. 당사가 제품을 판매하기 위해 아래와 같이 지속적으로 노력 중입니다.

다. 수주상황

  당사는 사업특성상 고객사와 기본거래계약을 체결하고 고객의 필요수량에 따라 발주형식으로 통보 받고, 이를 생산 납품하는 형식을 취하고 있어 수주현황은 작성하지 않고 있습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

가. 시장위험과 재무관리

1) 재무위험 관리

 당사는 여러 활동으로 인해 시장위험(환위험), 이자율위험, 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 금융 위험에 노출되어 있습니다. 당사의 전반적인 위험관리 정책은 금융시장의 예측불가능성과, 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

  재무위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 이루어지고 있습니다. 이사회는 전반적인 위험관리에 대한 정책 및 외환위험, 신용위험, 유동성위험과 같은 특정분야에관한 문서화된 정책을 검토하고 승인합니다.

가) 환율변동위험
  당사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있으며 각 국가별 기능통화와 다른 수입과 지출로 인해 외화 환포지션이 발생하며, 환포지션이 발생하는 주요 외화로는 달러화 및 엔화 등이 있습니다. 또한 외화로 표시된 채권과 채무 관리시스템을 통하여 환노출위험을 주기적으로 평가, 관리 및 보고하고 있습니다.

나) 이자율위험
 이자율위험은 미래 시장이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험입니다. 이는 주로 변동금리부 조건의 예금과 차입금에서 발생하고 있습니다. 당사가 보유하고 있는 금융상품 중 이자율변동 위험에 노출된중요한 부채는 없으며, 안정적인 금리를 확보할 수 있는 예금을 운영하여 이자율변동에 따른 위험을 최소화하고 있습니다.

다) 신용위험

 신용위험은 금융상품의 당사자 중 일방이 의무를 이행하지 않아 상대방에게 재무적손실을 미칠 위험을 의미합니다. 신용 위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용 위험뿐 아니라 현금및현금성자산과 금융기관예치금으로부터 발생하고 있습니다. 거래처의 경우 독립적으로 신용평가를 받는다면 평가된 신용등급이 사용되며, 독립적인 신용등급이 없는 경우 고객의 재무상태, 과거경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다. 신용여신은 신용정책 상의 평가기준에 의거하여 적정한도가 산출되며 사전에 설정된 절차에 따라 집행됩니다.

당기 중 신용한도를 초과한 건은 없었으며 경영진은 상기 거래처로부터 의무불이행으로 인한 손실을 예상하고 있지 않습니다.

라) 유동성위험

 유동성위험은 회사 경영 환경 또는 금융시장의 악화로 인해 회사가 부담하고 있는 단기 채무를 적기에 이행하지 못할 위험입니다. 당사의 재무팀은 영업 자금 수요를 충족시키기 위해 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하고 있습니다. 유동성을 예측하는데 있어 회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항도 고려하고 있습니다.

나. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황

보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등

보고서 제출일 현재 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 없습니다.

나. 연구개발 현황

1) 연구개발 조직

[연구개발 조직도]

 연구개발 조직은 연구소와 6개 팀으로 구성되어 있습니다. 요소기술 측면으로 플라즈마 원천기술개발 및 플라즈마 해석을 담당하는 연구소와 설계 및 시뮬레이션을 담당하는 기구설계팀, 장비의 하드웨어와 전장 개발을 담당하는 개발1팀, 개발2팀, 장비 운영에 필요한 프로그래밍 개발을 위한 소프트웨어팀, 공정 개발을 하는 공정팀, 제품 품질을 개발하는 품질개발팀으로 연구개발 조직이 구성되어 있습니다.

2) 연구개발 실적

가) 연구과제별 개발실적

나) 현재 진행중인 연구개발 과제

당사가 현재 진행중인 연구개발 과제 및 진행상황은 아래와 같습니다.

3) 연구개발 비용

4) 향후 연구 계획

당사는 2002년 설립된 후 여러 가지 종류의 200mm/300mm 산화물, 메탈 및 폴리 식각장비를 주로 개발해 왔습니다.
  앞으로의 개발 계획은 크게 당사 주력 양산 판매 장비인 Poly 식각장비(Leo WH)의 Upgrade 개발을 완료하고, 차기 Poly 식각장비(Leo WS) 개발을 집중적으로 진행할 계획입니다. 또한 현재 양산장비 개발을 완료한 Metal 식각장비(Nardo-M)를 Upgrade 개발하고, 산화물 식각장비(Oxide) 개발을 본격 시작할 예정입니다. 자세한 내용은 아래와 같습니다.

[aptc_2021 roadmap]

7. 기타 참고사항

가. 용어정리

나. 업계의 현황

(1) 산업의 특성
  반도체장비 산업은 반도체소자 산업과 매우 밀접하게 관련되어 있습니다. 신제품의교체주기가 빠른 기술 집약적인 고부가가치 산업으로 시장의 규모나 중요성 면에서 고유의 산업영역을 구축하고 있으며, 매년 대규모 설비투자와 연구개발투자가 소요되는 High-risk 산업입니다.
 반도체소자 산업은 대한민국의 주도로 발전한 반면, 반도체장비 시장은 세계적으로미국 및 일본업체에 의해 과점되고 있습니다. 대한민국 역시 상당 부분을 수입에 의존하고 있습니다. 반도체소자의 미세화, 고집적화를 위한 기술개발은 반도체장비 기술의 발전 없이는 불가능합니다. 이처럼 반도체장비 기술은 반도체 시장 전체에 미치는 파급력이 큽니다.

(2) 산업의 성장성 및 경기변동의 특성
 과거의 반도체 산업은 글로벌 경기변동에 민감하게 반응했습니다. 호황기에 집중된설비투자로 인하여 공급과잉 현상이 나타나 산업경기 불황으로 이어지고, 공급과잉에 따른 단가하락은 또다시 수요증가를 일으켜 산업경기 회복으로 이어지는 전형적인 장치산업의 경기변동성 특징을 보였습니다.
 하지만 최근에는 과거와 다른 시장의 모습을 보이고 있습니다. 반도체소자 업체들은 수년간 지속적으로 대규모 설비투자 및 연구개발투자를 진행했고, 그 결과 관련된반도체장비 투자도 증가하기 시작했습니다. 반도체소자 업체의 증가로 인한 생산량 증가는 반도체의 단가하락으로 이어질 수 있으나, 빅데이터, 데이터 저장장치의 대용량화, 자율주행 및 전기자동차, 사물인터넷(IOT) 등의 산업 발달은 반도체 시장의 성장을 이끌 것입니다. 최근 국가적으로 많은 투자를 하고 있는 중국의 시장 확대 역시 큰 영향을 줄 것입니다. 또한 최근 국내 반도체소자 업체의 DRAM과 NAND Flash 시장에서의 점유율이 증가하고 있습니다. 이러한 시대의 흐름으로 반도체장비 시장은 낙수 효과를 누릴 것으로 전망하고 있습니다.

(3)  경쟁요소
  전세계 반도체용 건식 식각장비 시장은 소수의 기술력을 보유한 미국과 일본의 글로벌 업체가 독과점하고 있는 상황입니다. 이 업체들은 당사보다 일찍 시작된 자국의반도체 산업에서 고유기술을 축적하며 경쟁력을 갖췄습니다. 메모리 반도체 시장이 성장하기 시작한 1980년대부터 전세계에 건식 식각장비를 개발, 공급함으로써 글로벌 업체로 성장하게 되었습니다. 건식 식각장비의 핵심기술은 공정 챔버 내부에 밀도가 높은 플라즈마를 생성하고, 생성된 플라즈마를 원하는 형태로 조절하는 기술입니다. 이 글로벌 업체들은 막대한 자금과 풍부한 인력을 바탕으로 끊임없는 기술 개발을 통해 이러한 기술들을 선점하고, 특허를 통해 후발업체의 진입을 견제하면서 300mm 웨이퍼용 건식 식각장비의 90% 이상을 공급하고 있습니다. 이와 같은 과점시장에서 당사가 글로벌 업체들을 추격하기 위해 노력하고 있습니다.

(4) 자금조달의 특성
  반도체장비 산업은 소자업체의 주문에 의해서 제작되는 수주산업의 특성을 가지고있으며, 장비 특성상 대량생산이 불가능하고 장비에 적용되는 주요 원재료 및 부품들은 전문업체에서 조달받고 있습니다. 일반적으로 장비 제조에 사용되는 주요 부품들은 해외에서 조달하기 때문에 환율 변동에 따라 자원조달의 환경이 변동되는 문제점을 내포하고 있습니다. 또한 반도체장비 제조에 필요한 자금 결제는 보유 중인 자금력을 바탕으로 대부분 현금을 통해 이루어집니다.

(5) 관련 법령 또는 정부의 규제 등
  반도체장비 산업의 경우 일반적인 소비성 제품이 아닌 특정고객에게 특정한 제품사양으로 판매되는 특성이 있어, 정부의 규제 및 관계 법령에 의한 특별한 규제를 받지 않습니다. 오히려, 반도체장비 산업은 반도체 산업의 핵심 기반산업으로 정부차원의 R&D 지원 정책 등이 시행되고 있습니다.

다. 시장상황 및 회사의 기타현황

(1) 시장점유율

 반도체장비 산업의 특성상 반도체 제조공정에 따른 장비가 세분화되어 그 종류가 매우 다양합니다. 해당 소자업체의 보안정책으로 정확한 제품별 장비운용현황 등을 파악하기 어렵습니다. 이에 따라 현재 반도체 시장조사기관의 구체적인 장비현황 및 시장점유율 산정에 한계가 있습니다.

(2) 시장의 특성

 반도체 시장은 다양한 학문과 기술 분야를 기반으로 하는 고도의 기술집약적 산업으로 기술적 진입장벽이 매우 높은 산업입니다. 반도체소자 기술개발이 급격히 진행됨에 따라 신제품의 교체주기가 점점 짧아져 기술적인 적기 시장진입이 매우 중요합니다. 특히 반도체장비 시장은 장비를 구매하는 반도체소자 업체들의 설비투자 증감에 영향을 받으며, 기술적으로는 제조기술의 발전에 따라 변동되는 특성이 있습니다.따라서 고객의 요구와 기술흐름에 맞는 장비를 개발해야 매출확대가 가능합니다.

(3) 신규사업 등의 내용 및 전망
- 해당사항 없음

(4) 조직도

[조직도]

라. 사업부문별 재무정보

 당사는 연결회사를 포함하여 단일의 사업부문으로 운영되고 있기 때문에 별도 기재를 생략하였습니다. 영업부문 재무정보에 관한 자세한 사항은 'III. 재무에 관한 사항' 중 '3. 연결재무제표 주석'의 '28. 영업부문 정보'를 참조하시기 바랍니다.

마. 지적재산권 보유현황

보고서 제출일 현재 당사가 보유한 지적재산권 현황은 다음과 같습니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

가. 요약 연결재무정보
에이피티씨 주식회사와 그 종속기업                          (단위 : 백만원)

※ 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었습니다. (연결기준)

나. 요약 별도재무정보
에이피티씨 주식회사                                               (단위 : 백만원)

※ 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었습니다. (별도기준)

2. 연결재무제표

3. 연결재무제표 주석

1. 회사의 개요

에이피티씨 주식회사와 그 연결재무제표 작성대상 종속기업(이하 회사와 종속기업을합하여 "연결회사")에 대한 일반적인 사항은 다음과 같습니다.

(1)  지배기업의 개요
에이피티씨 주식회사(이하 "회사")는 2002년 2월 22일에 설립되어 반도체 생산장비 개발, 생산 및 판매업 등을 사업목적으로 하고 있으며 경기도 이천시 서이천로 58-47 에 본사를 두고 있습니다. 회사의 주요 주주는 김남헌 및 특수관계인(27.96%)등으로 구성되어 있습니다.

(2) 종속기업의 현황
1) 보고기간종료일 현재 연결대상 종속기업의 세부내역은 다음과 같습니다.

2) 보고기간종료일 현재 연결대상 종속기업의 요약 재무상태는 다음과 같습니다.

2. 재무제표 작성기준

(1) 회계기준의 적용
연결회사의 분기연결재무제표는 '주식회사의 외부감사에 관한 법률'에 따라 제정된 한국채택국제회계기준 기업회계기준서 제1034호에 따라 작성되었습니다.

중간연결재무제표는 연차연결재무제표에 기재할 것으로 요구되는 모든 정보 및 주석사항을 포함하고 있지 아니하므로, 2020년 12월 31일로 종료되는 회계기간에 대한 연차재무제표의 정보도 함께 참고하여야 합니다.

(2) 추정과 판단
한국채택국제회계기준에 따라 재무제표를 작성함에 있어서 경영진은 회계정책의 적용에 영향을 미치는 판단을 하며, 또한 보고기간 말 현재 보고된 자산 및 부채와 수익및 비용의 금액에 영향을 미치는 판단, 추정 및 가정을 사용하고 있습니다. 보고기간 말 현재 경영진의 최선의 판단에 근거한 추정치는 이에 사용된 가정이 실제와 상이할수 있어 실제 결과치와는 다를 수 있습니다.

추정치와 추정에 대한 기본 가정은 지속적으로 검토되고 있으며, 회계추정의 변경은 추정이 변경된 기간과 미래 영향을 받을 기간 동안 인식되고 있습니다.

연결회사의 회계정책과 공시사항은 다수의 금융 및 비금융자산과 부채에 대해 공정가치 측정을 요구하고 있는 바, 당사는 공정가치평가 정책과 절차를 수립하고 있습니다. 동 정책과 절차에는 공정가치를 포함한 모든 유의적인 공정가치 측정의 검토를 책임지는 평가부서의 운영을 포함하고 있으며, 그 결과는 재무담당임원에게 직접 보고하고 유의적인 경우에는 경영진에 보고하고 있습니다.

3. 유의적인 회계정책

(1) 회계정책의 변경
연결회사는 아래 사항을 제외하고는, 2020년 12월 31일로 종료하는 회계연도의 연차재무제표를 작성할 때에 적용한 것과 동일한 회계정책을 적용하고 있습니다. 연결회사가 당기에 신규로 적용하는 개정 기업회계기준서(이하, '기준서')는 없습니다.

4. 재무위험관리

4.1 재무위험관리요소

연결회사는 여러 활동으로 인하여 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 금융 위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의 전반적인 위험관리 정책은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

재무위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 이루어지고 있습니다. 이사회는 전반적인 위험관리에 대한 정책 및 신용위험, 유동성위험과 같은 특정분야에 관한 문서화된 정책을 검토하고 승인합니다.

4.1.1 신용위험

신용 위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용 위험뿐 아니라 현금및현금성자산과 금융기관예치금으로부터 발생하고 있습니다. 거래처의 경우 독립적으로 신용평가를 받는다면 평가된 신용등급이 사용되며, 독립적인 신용등급이 없는 경우 고객의 재무상태, 과거경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다. 신용여신은 신용정책 상의 평가기준에 의거하여 적정한도가 산출되며 사전에 설정된 절차에 따라 집행됩니다.

당기 중 신용한도를 초과한 건은 없었으며 경영진은 상기 거래처로부터 의무불이행으로 인한 손실을 예상하고 있지 않습니다.

보고기간종료일 현재 신용위험에 대한 최대 노출액은 다음과 같습니다.

(*) 보유현금을 제외한 금액입니다.

4.1.2 유동성 위험

연결회사의 재무팀은 영업 자금 수요를 충족시키기 위해 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하고 있습니다. 유동성을 예측하는데 있어 회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 연결회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항도 고려하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 유동성위험 분석내역은 다음과 같습니다.

상기 분석에 포함된 금융부채는 보고기간 말로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분되었습니다. 계약 만기일까지의 잔여기간에 따른 만기별 구분에 포함된 현금흐름은 현재가치 할인을 하지 않은 금액입니다.

4.1.3 시장위험

1) 외환위험
당사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있으며 각 국가별 기능통화와 다른 수입과 지출로 인해 외화 환포지션이 발생하며, 환포지션이 발생하는 주요 외화로는 달러화 및 엔화 등이 있습니다. 또한 외화로 표시된 채권과 채무 관리시스템을 통하여 환노출위험을 주기적으로 평가, 관리 및 보고하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 환율변동 위험에 노출된 외화 자산 및 부채는 다음과같습니다.

당분기 및 전기 중 외화에 대한 원화 환율 10% 변동시 화폐성 외화자산 및 외화부채가 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

4.2 자본위험관리

연결회사의 자본관리목적은 건전한 자본구조를 유지하는 데 있습니다. 회사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있습니다. 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며, 총부채 및 총자본은 재무상태표의 금액을 기준으로 계산합니다.

5. 공정가치

(1) 보고기간종료일 현재 금융상품의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다.

(2) 보고기간종료일 현재 공정가치로 측정 및 공시되는 금융상품의 공정가치 서열체계에 따른 수준별 공시는 다음과 같습니다.

공정가치 측정의 투입변수 특징에 따른 공정가치 서열체계는 다음과 같습니다.
ㆍ수준 1: 동일한 자산이나 부채에 대한 시장 공시가격
ㆍ수준 2: 시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치
               (단, 수준 1에 포함된 공시가격은 제외)
ㆍ수준 3: 관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치

활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주하며, 이러한 상품들은 수준 1에 포함됩니다. 수준 1에 포함된 상품들은 대부분 기타포괄손익-공정가치금융자산으로 분류된 상장주식으로 구성됩니다

(3) 보고기간종료일 현재 서열체계 수준 3으로 분류되는 공정가치측정금융자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

6. 범주별 금융상품

(1) 보고기간종료일 현재 회사의 범주별 금융상품 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 금융상품 범주별 순손익의 내역은 다음과 같습니다.

7. 현금및현금성자산과 단기금융상품

보고기간종료일 현재 현금및현금성자산과 단기금융상품 내역은 다음과 같습니다.

8. 금융상품

가. 보고기간종료일 현재 공정가치금융자산 구성내역은 다음과 같습니다.

(1) 당기손익-공정가치 금융자산

나. 보고기간종료일 현재 공정가치금융자산 중 상장주식의 내역은 다음과 같습니다.

다. 매출채권 및 기타상각후원가 측정금융자산

(1) 매출채권 및 손실충당금

보고기간 종료일 현재 매출채권의 내역은 다음과 같습니다.

연결회사가 보유하고 있는 담보는 없습니다.

(2) 기타상각후원가 측정 금융자산

보고기간종료일 현재 기타상각후원가 측정 금융자산 내역은 다음과 같습니다.

9. 기타자산

보고기간종료일 현재 기타자산 내역은 다음과 같습니다.

10. 재고자산

보고기간종료일 현재 재고자산 장부금액은 다음과 같습니다.

11. 유형자산

(1) 보고기간종료일 현재 유형자산 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기와 전기 중 유형자산 변동내역은 다음과 같습니다.

(3) 리스자산

1) 보고기간종료일 현재 리스자산 내역은 다음과 같습니다.

2) 당분기 중 리스와 관련하여 손익으로 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(4) 당분기와 전분기 중 유형자산 감가상각비가 포함되어 있는 계정과목별 금액은 다음과 같습니다.

12. 무형자산

(1) 보고기간종료일 현재 무형자산 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기와 전기 중 무형자산 변동내역은 다음과 같습니다.

(3) 무형자산상각비는 포괄손익계산서상 전액 판매비와관리비에 포함되었습니다.

13. 차입금 및 기타금융부채

(1) 당분기말 현재 차입금 내역은 없습니다.

(2) 보고기간종료일 현재 기타금융부채 내역은 다음과 같습니다,

(3) 당분기말 현재 향후 지급할 최소리스료 내역은 다음과 같습니다.

14. 기타유동부채

보고기간종료일 현재 기타유동부채의 내역은 다음과 같습니다.

15. 판매보증충당부채

연결회사는 제품판매에 대한 보증을 제공함에 따라 충당부채를 계상하고 있으며 당분기와 전분기 중 증감내역은 다음과 같습니다.

16. 순확정급여부채

(1) 당분기 및 전분기 중 포괄손익계산서에 반영된 금액은 다음과 같습니다.

(2) 보고기간종료일 현재 순확정급여부채 산정내역은 다음과 같습니다.

(3) 확정급여채무의 변동내역

17. 자본금과 주식발행초과금

(1) 지배회사의 발행할 주식의 총수는 100,000,000주(1주의 금액: 100원)이며, 2021년 9월 30일 현재 회사가 발행한 주식은 보통주식 23,700,595주입니다.

(2) 당분기 및 전분기 중 유통보통주식수, 보통주자본금 및 주식발행초과금의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(*) 지배회사는 2,160,061주의 자기주식을 보유하고 있습니다.

18. 주식기준보상

(1) 연결회사는 주주총회 결의에 의거 회사의 임직원에게 주식선택권을 부여하였는 바, 주요사항은 다음과 같습니다.

ㆍ 주식선택권으로 발행한 주식의 종류: 기명식 보통주식
ㆍ 부여방법: 보통주 신주발행교부
ㆍ 가득조건 및 행사가능시점: 부여일 이후 2년 이상 회사의 임직원으로 재직한 자에     한해서 부여받은 날로부터 2년이 되는 날의 다음 날로부터 5년 이내에 행사가능

(2) 당분기말 현재 유효한 주식선택권의 차수별 부여 수량, 만기, 행사가격 및 주식선택권 현황은 다음과 같습니다.

(3) 연결회사는 부여된 주식결제형 주식선택권의 보상원가를 이항모형을 이용한 공정가액접근법을 적용하여 산정하였으며, 보상원가를 산정하기 위한 제반 가정 및 변수는 다음과 같습니다.

(4)  보고기간종료일 현재 주식선택권의 수량의 변동내역은 다음과 같습니다.

(5) 당분기와 전분기 중 비용으로 인식한 주식기준보상은 다음과 같습니다.

(6) 연결회사가 당분기 이후 인식할 주식보상비용은 다음과 같습니다.

19. 판매비와관리비

당분기와 전분기의 판매비와관리비의 내역은 다음과 같습니다.

20. 비용의 성격별 분류

당분기와 전분기의 비용의 성격별 분류 내역은 다음과 같습니다.

21. 기타수익 및 기타비용

(1) 당분기와 전분기의 기타수익 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기와 전분기의 기타비용 내역은 다음과 같습니다.

22. 금융수익 및 금융비용

(1) 당분기와 전분기의 금융수익 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기와 전분기의 금융비용 내역은 다음과 같습니다.

23. 법인세비용

(1) 당분기 및 전분기의 법인세비용의 구성요소는 다음과 같습니다.

(2) 당기 및 전기 중 법인세비용과 회계이익의 관계는 다음과 같습니다.

24. 주당손익

기본 및 희석주당이익의 산출내역은 다음과 같습니다.

(1) 기본주당이익

(2) 기본주당이익을 계산하기 위한 가중평균유통보통주식수의 산출근거는 다음과 같습니다.

(3) 희석주당이익

(4) 희석주당이익을 계산하기 위한 가중평균유통보통주식수의 산출근거는 다음과 같습니다.

25. 영업으로부터 창출된 현금

(1) 당분기 및 전분기의 영업으로부터 창출된 현금은 아래와 같습니다.

(2) 당분기 중 현금의 유입과 유출이 없는 중요한 거래내역은 다음과 같습니다.

(3) 재무활동에서 생기는 부채의 변동

당분기 재무활동에서 생기는 부채변동의 상세내역은 다음과 같습니다.

26. 우발채무 및 약정사항

(1) 주요 약정사항

보고기간 종료일 현재 금융기관과의 주요 약정사항의 내역은 없습니다.

(2) 제공받은 지급보증 등

보고기간 종료일 현재 단기차입금 등과 관련하여 타인으로부터 제공받은 지급보증 등의 내역은 없습니다.

(3) 당분기말 현재 회사의 차입금약정과 관련하여 담보로 제공되어 있는 자산의 내역은 없습니다.

27. 특수관계자 거래

(1) 당분기말 현재 연결회사가 특수관계자로부터 제공받고 있는 담보 및 지급보증과 특수관계자의 자금조달 등을 위하여 제공하고 있는 지급보증 및 담보의 내역은 없습니다.

(2) 연결회사는 기업 활동의 계획ㆍ운영ㆍ통제에 대하여 중요한 권한과 책임을 가진 등기임원, 비등기임원, 내부감사 책임자 및 각 사업부문장 등을 주요 경영진으로 판단하였으며, 당분기와 전분기 중 주요 경영진에 대한 보상을 위해 지급한 금액은 다음과 같습니다.