소액공모공시서류

청약권유인쇄물

모집 또는 매출에 관한 사항의 요약

제1부 모집 또는 매출에 관한 사항

I. 모집 또는 매출에 관한 일반사항

1. 공모개요

1) 당사의 금번 유상증자는 10억원 미만의 소액공모(제3자배정방식)이므 로 금융위원회에 별도의 증권신고서를 제출하지 않습니다. 그러므로 투자자 여러분들께서는 본 소액공모공시서류(지분증권)에 기재되어 있는 사업의 위험, 회사의 위험, 기타위험요소 등을 상세히 읽어 보시고 청약 및 납입 하시기 바랍니다.

당사는 2021년 08월 20일 이사회결의로 기명식 보통주 991,000주를 소액공모(제3자배정)방식으로 발행하기로 하였으며, 공모의 개요는 아래와 같습니다.

가. 모집주식의 내용

주) 상기 발행주식수 및 발행가액은 발행가액 예정에 다른 예정 발행주식수 및 예정발행가액임.
   
나. 공모 주요일정

주1) 상기 일정은 관계기관과의 협의에 따라 변경될 수 있습니다.
주2) 상기 유상증자가 정상적으로 이루어질 경우 상기 주식은 당사의 기명식 보통주로서 한국거래소 코스닥시장에 상장되어 거래될 예정입니다.
주3) 현재 당사의 기명식 보통주식은 상장적격성 실질심사 대상으로 거래정지중에 있습니다.

2) 자세한 모집 또는 매출에 관한 일반사항은 "제1부 모집 또는 매출에 관한 사항"을 참고하시기 바랍니다.

3) 기타 신주 발행에 대한 부수적인 사항은 대표이사에게 위임 합니다

2. 공모방법

가. 공모방식
[모집방법 : 제3자배정]

나. 제3자배정 유상증자에 관한 당사 정관 규정

【제3자배정 근거, 목적 등】

다. 제3자배정 대상자에 관한 사항

【제3자배정 대상자별 선정경위, 거래내역, 배정내역 등】

주1) 청약주식수가 배정주식에 미달하여 실권주식이 발생하는 경우에 미달된 잔여주식은 미발행 처리합니다.
주2) 금번 유상증자는 제3자배정 방식의 유상증자로 진행되며, 신주인수권이 배제된 제3자 배정 방식의 유상증자이므로 구주주 및 일반인은 청약에 참여할 수 없습니다.

3. 공모가격 결정방법

【신주발행가액의 산정 방법】
발행가액은 “증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정”제 5-18조 제2항에 따라 본 신주 발행을 위한 이사회결의일 전일을 기산일로 하여 그 기산일로부터소급한 1개월 가중산술평균주가, 1주일 가중산술평균주가 및 최근일 가중산술평균주가를 산술평균한 가격과 최근일 가중산술평균 주가 중 낮은가격을 기준주가로 하여야 합니다. 그러나 당사는 2019년 05월 02일부로 ‘상장적격성 실질심사 사유’가 발생하여 매매거래가 정지되어 위 규정에 의한 기준주가를 산정할 수가 없고, “증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정”제5-18조 제3항을 참고하여 회사와 유사한 다른 주권상장법인의 주가 및 시장상황을 고려하여 기준주가를 산정하는 방법을 마련하였으나 찾을수가 없었습니다. 이에 외부 전문기관(회계법인)의 주식가치평가를 실시하였고 현금흐름할인법(DCF)에 의한 평가 결과 706원으로 산정되어 당사는 발행가액을 1,000원으로 결정(41%할증)하였습니다.

                                                                       (단위 : 백만 원, 주식수 )

(*1) B/S일 이후 3자배정 유상증자 50억원, 20억원을 비영업자산으로 고려하였고, 발행주식수에 반영하였습니다. 회사의 기준주가는 687원, 20,443백만원입니다. 할인율 및 영구성장률의 변동을 고려할 경우 평가대상회사의 기업가치의 범위는 19,712백만원 ~ 21,420백만원의 범위로 추정되었으며, 1주당 가치의 범위는 주당 662원 ~ 720원의 범위로 추정되었습니다.

4. 모집 또는 매출절차 등에 관한 사항

가. 모집 또는 매출 조건

나. 공고의 일자 및 방법

(1) 공고의 일자 및 방법

(2) 청약방법

(3) 청약취급처 : 서울시 금천구 벚꽃로 254(가산동, 월드메르디앙1차, 1101호)
                       크로바하이텍 주식회사
                       전화번호 : 02-453-0488

(4)주금납입처 : 기업은행 석촌고분역점

(5) 청약결과 배정방법

① 당사 정관 및 관계법령에 의거하여 이사회 결의에 따라 확정된 제3자 배정주식수 범위 내에서 배정합니다.
② 청약 후 청약주식수가 배정주식에 미달하여 실권주가 발생하는 경우에 미달된 잔여주식은 미발행 처리합니다.

(6) 청약자의 청약분에 대하여서는 청약일에 청약서류 접수 및 납입일 청약증거금 납부를 완료한 청약분에 한하여 배정합니다.

(7) 청약증거금 및 환불금액은 주금납입일(2021년 08월 27일)에 주금으로 대체, 접수한 환불계좌로 환불합니다.

(8) 주권교부에 관한 사항

① 주권교부예정일 : -
② 주권상장예정일 : 2021년 09월 16일
③ 주권교부장소 : 한국예탁결제원
④ 해당 청약자에게 배정된 주식은 청약자의 계좌에 자동 입고 됩니다.
⑤ 상기 일정은 관계기관과의 협의에 따라 변동될 수 있습니다.

(9) 기타의 사항

① 본 유상증자는 소액공모로 진행되므로 증권신고서 및 투자설명서를 제출하지      않습니다. 투자자께서는 투자의사결정을 하시기 전에 금융감독원 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시된 당사의 소액공모 공시서류를 충분히 검토하시기 바랍니다.

② 금융감독원 전자공시 홈페이지(http://dart.fss.or.kr)에는 당사의 사업보고서 및 감사보고서등 기타 정기공시사항과 수시공시사항등이 전자공시되어 있사오니 투자의사를 결정하시는 데 참조하시기 바랍니다.

③ 기타 투자자 유의사항
- 청약증거금은 주금 납입기일에 주금 납입으로 대체하며, 청약일로부터 납입일까지의 이자는 지급하지 않습니다.
- 기타 신주발행과 관련하여 이사회에서 정하지 아니한 구체적인 사항은 대표이사에게 위임합니다.
- 상기의 유상증자 일정 및 내용은 관계기관과의 협의에 따라 변경 될 수 있습니다.

5. 인수 등에 관한 사항

※ 해당사항 없음

II. 증권의 주요 권리내용

당사가 금번 제3자배정 유상증자를 통하여 발행할 증권은 기명식 보통주이며, 동 증권의 주요 권리내용은 다음과 같습니다.

1. 주식의 종류 : 크로바 하이텍 주식회사 기명식 보통주

2. 1주당 액면금액 : 500원

3. 신주인수권에 관한 사항 : 당사 정관의 해당 규정은 아래와 같습니다.

4. 배당에 관한 사항 : 당사 정관의 해당 규정은 아래와 같습니다.

5. 의결권에 관한 사항 : 당사 정관의 해당 규정은 아래와 같습니다.

III. 투자위험요소

1. 사업위험

최근 코로나19의 세계적 확산으로 글로벌 우려가 커진 만큼 대외 의존도가 높은 국내 경기의 침체 상황이 지속될 가능성이 존재합니다. 코로나19 쇼크로 인해 외출자제와 자택근무가 생활화되고  집단 감염에 대한 우려로 인해 공장 가동에 차질이 생기고 있습니다. 또한, 항공 운송, 해상 운송 요금의 급격한 상승에도 불구하고 여전히 선적에 어려움을 겪고 있습니다. 2021년 현재 해상운임의 상승은 여전히 지속되고 있고, 정시 선적도 원할하지 않으며, 원자재 가격도 급등하여 수급에 차질이 생겨 제조업에 큰 타격이 예상됩니다.

코로나19로 인한 피해 현황을 살펴보면, 2019년 중국 후베이성 우한지역에서 발생한 코로나19의 확산은 당초 예상보다 빠르게 증가하고 있는 상황으로, Worldometer은 한국시간 2020년 10월 19일 기준 전세계 누적 확진자 40,281,741명 및 사망자 1,118,328명으로 집계하였습니다.

(출처: Worldometer)

9월 이후 미국과 유럽을 중심으로 글로벌 코로나19가 다시 확산되기 시작하고 백신 및 치료제 개발의 불확실성으로 인해 코로나19의 재확산세가 걷잡을 수 없이 치달을 수 있다는 우려가 퍼지고 있습니다. 2020년 10월 19일 기준 누적 확진자의 수가 미국 8,387,799명, 인도 7,550,273명, 브라질 5,235,344명, 러시아 1,399,334명, 아르헨티나 989,680명 등으로 빠른 속도로 확진자가 여전히 증가하고 있는 추세이며, 국가별 증가폭의 변동이 매우 큰 상황입니다.

2021년 04월 IMF가 발표한 세계경제전망(World Economic Outlook)에 따르면 세계 경제는 2019년 2.9%, 2020년 -3.3% 성장한 것으로 추정되며, 2021년에는 2020년 기저효과로 6.0%의 성장률을 기록할 것으로 전망하고 있습니다.  이는 직전 전망(2020년 10월) 대비 2020년 1.1%p, 2021년 0.8%p 변동한 것으로, 백신 보급 등 코로나 19 사태가 진정되리란 기대감으로 점진적으로 회복세를 보이고 있습니다..
코로나19 백신 개발 및 유통, 음(-)의 성장률을 기록한 2020년 대비 기저효과 등의 영향으로 IMF는 선진국의 2021년 경제성장률을 직전 전망(2020년 10월) 대비 1.2%p 상향한 5.1%로 전망하였으며 신흥국의 2021년 경제성장률 전망치도 6.7%로 직전 전망 대비 0.7%p 상향 조정했습니다. 한국은 뛰어난 방역 성과와 더불어 세계 경제 회복 추세로 인해 2021년 경제성장률은 직전 전망(2020년 10월) 대비 0.7%p 상향한 3.6%로 전망되었습니다.

국내의 경우, 한국은행이 2021년 02월 발표한 경제전망보고서에 따르면 국내 경제는 2019년 2.0%, 2020년 -1.0% 성장한 것으로 추정하였으며, 2021년에는 3.0%, 2021년에는 2.5%의 성장률을 기록할 것으로 전망됩니다. 국내 경기는 점차 개선되겠으나 최근 코로나19의 국내 감염 재확산 등으로 민간소비 개선이 지연되어 그 속도는 당초 전망보다 더딜 것으로 예상되고 있습니다.
코로나19 사태의 향후 전개양상 및 백신보급 상황 등에 따라 성장경로의 불확실성이 높은 상황입니다.

민간소비는 2020년 연간 -5.0% 감소한 것으로 추정되며 이는 전년 대비 6.7%p 감소한 수치입니다. 코로나19 사태 지속에 따른 소비심리 개선 지연 등으로 회복세가 예상보다 더딜 것으로 예상됩니다.
설비투자는 IT부문의 견조한 증가세가 이어지고 비IT부문도 완만하게 개선되면서 회복흐름을 지속할 전망이며, 건설투자는 민간부문의 건물건설 부진으로 인한 조정흐름이 마무리되고 점차 회복될 것으로 예상됩니다. 마지막으로 상품 수출은 글로벌 경기개선, 반도체 수요 회복 등에 힘입어 양호한 흐름을 이어갈 것으로 전망됩니다.

코로나19로 인한 경기 침체를 막기 위해 미국 연준을 필두로 유럽과 일본 등 글로벌 주요국이 파격적인 금리 인하와 양적 완화 카드를 제시하는 상황 속에서 한국도 1차 추가경정예산(11조 7,000억원), 2차 추가경정예산(12조 2,000억원), 3차 추가경정예산(35조 3,000억원)을 편성하고 있는 상황이며, 1.25%인 기준금리를 0.5%로 0.75% 인하였습니다. 기준금리 인하로 인해 국내 시장 금리가 하락하고, 이에 따라 주택담보대출 금리도 점진적으로 하락하여 부동산 시장으로 자금 유입을 촉진할 것으로 보이나, 정부의 고강도 대출규제(LTV & DTI)와 세금중과(종합부동산세 & 공시가격 인상)의 영향으로 자금유입 효과는 제한적으로 전망됩니다.

당사가 영위하고 있는 트랜스포머 & 코일제조, 반도체 디스플레이용 COF, 디스플레이 터치IC등  가전, 스마트폰, 노트북 등 모바일 IT기기와 , 전기자동차, 공기청정기,등에 사용되는 고객사의 판매가 매출이 이어지기 때문에 전반적인 글로벌 내수에 영향을 크게 받습니다. 2021년은 전기대비 민간소비는 증가하였으나, 2020년 코로나19의 영향으로 민간 소비가 급감하였으며, 전기차 생산도 중단된 바 있습니다. 이는 당사 매출에도 중요한 영향을 미치고 있으므로, 투자자 여러분께서는 당사 사업에 대한 코로나19의 영향에 대하여 유의있게 확인하시고, 전반적인 경제 하방 리스크 요인을 충분히 확인하시어 투자에 임해주시기 바랍니다.

[트랜스포터 & 코일 제조사업 시장 경쟁 심화]

국내 트랜스포터 & 코일 시장은 연간 약 35,000억원(당사가 자체적으로 추정한 자료임)으로 추정되며, 자동차 시장은 연간 약 7,000억원(당사가 자체적으로 추정한 자료)으로 추정되며, 자동차 시장같은 경우 자동차 메이커의 판매 및 글로벌 경기변동이 어느 정도는 있으나 산업전반에 소요되는 부품이기 때문에 경기변동에 매우 민감하게 반응하지는 않습니다. 그 동안은 트랜스포터 & 코일의 주 거래처인 가전사의 성장으로 트랜스포터 & 코일 제조업계 또한 양적으로 함께 성장하였으나 최근 하이브리드,전기자동차의 빠른 성장과 신규제품의 시장형성으로 인하여 고부가가치 부품에 대한 수요가 증가함에 따라 질적 성장세를 나타내고 있습니다. 그러나 트랜스포터 & 코일의 시장이 확대됨에 따라 신규 경쟁업체들이 증가하고 있습니다. 또한 최근 중국이나 동남아의 저가제품으로 인하여 국내 트랜스포터 & 코일 가격 경쟁력에서 밀리고 있는 추세입니다.

트랜스포터 & 코일 시장은 자동차의 4M승인등 신규업체의 진입이 쉽지 않은 시장이나, 시장의 성장세가 크고 향후에도 지속적인 성장이 전망됨에 따라 신규업체의 시장진입 혹은 중국이나 동남아의 저가제품의 수입이 본격적으로 이루어진다면 동사와의 경쟁이 심화될 위험이 존재합니다.

[반도체설계 & Display Drive IC(DDI) packaging 시장 경쟁 심화]

당사가 영위하는 반도체설계 & Display Drive IC packaging 사업은 코로나19로 인한 비대면 활성화에 의해서 성장세가 상승되고 있는 상황입니다. 모바일 기기, 디스플레이 가전산업은 빠르게 변화하고 있으며, 당사가 개발한 Touch IC는 노트북, 핸드폰, Display제품에 적용가능 하며, DDI packaging 또한 LCD, OLED TV또한 2021년 매출 성장을 예상하고 있으나, 여전히 코로바19로 인한 비대면 활성화가 언제까지 지속될지 알 수 없고, IT기기 변화 주기가 빠르게 진행되어 앞으로를 예측하기 어렵고, 시장의 수요 감소와 공급의 증가로 경쟁이 심화될 위험이 존재합니다. 이에 투자자분들께서는 당사가 영위하는 산업의 리스크 요인을 충분히 확인하시어 투자에 임해주시기 바랍니다.

동사는 오랜 기간  쌓아온 품질과 신뢰성을 바탕으로 고객들을 유지하고 시장을 확대 중이나 최근 트랜스포터 & 코일 , Touch IC, Display Drive IC packaging 시장이 점차 확대되면서 중국 경쟁사들의 진입이 시작되었으며, 저가공세 시장 진입 시도로 국내는 가격 경쟁력에서 밀리고 있는 추세입니다. 이러한 저가공세에 따른 동사 제품의 원가경쟁력 위험이 존재할 수 있습니다. 이에 국내 트랜스포터 & 코일 제조 업체들은 저원가 국가로 시설을 이전시켜 낮은 인건비와 낮은 자본투자 비용, 낮은 현지구매 비용으로 가격 경쟁력을 제고시키고있습니다.

출처: 중국 전문위원회 조사 결과

동사의 트랜스포터 & 코일,Touch IC, Display Drive IC packaging  사업은 전자부품산업중 상대적으로 범용부품에 속하는 제품으로 생산원가절감에 의한 가격경쟁력이 중요합니다. 따라서 향후 중국 업체들의 저임금, 대량 원재료구매 등의 전략을 통한 시장 진입으로 인해 당사의 원가경쟁력이 하락할 위험이 존재합니다. 투자자께서는 이점 유의하시어 투자에 임해주시기 바랍니다.

당사는 글로벌 자동차(BMW, Volkswagen ,JAGUAR, FCA(FIAT, Chrysler)등 )에 제품을 납품하는 Molex, 등에 트랜스포터 & 코일 부품을 최종적으로 납품하고 있으며, 삼성, LG, BOE등 Display(TV, 노트북등)제품에 사용되는 Touch IC, Display Drive IC packaging 부품을 DB하이텍, Lx세미콘(舊 LG 실리콘웍스)등에 최종적으로 납품하고 있습니다. 이러한 발주처는 막대한 자본력과 기술력을 보유하고 있으며 당사 대비 높은 협상력을 가지고 있습니다. 그러므로 대형 글로벌 발주사들이 이러한 협상력을 이용하여 납품사들에 단가인하 압력 등을 가하는 경우 당사의  영업이익은 감소할 수 있습니다.

하지만  발주사들은 납품사들과 장기적인 거래를 통해서 부품의 품질을 향상시키기 위해 공동으로 노력하는 등 단가 보다는 품질을 더 중요시 하기도 합니다. 또한 최종 생산에 이르는 과정이 개발부터 고객사와 함께 하여 생산에 이르는 참여산업이므로 발주사들이 과도한 단가인하 압력을 가할 가능성은 높지 않은 것으로 판단됩니다.

이러한 협력관계에도 불구하고 글로벌 , 국내 제조사의 수익성 악화로 인해서 높은 협상력의 지위를 이용하여 납품사들에 단가 인하 압력을 가할 경우 부품 제조업체인 당사의 수익성이 악화될 위험이 있습니다.  

2. 회사위험

당사의 2020년 12월 31일로 종료되는 회계연도의 외부감사인인 삼일회계법인은 2021.04.06 '감사보고서 제출(2019사업연도)' 공시를 통해 감사의견이 적정으로 변경된 2019사업연도 감사보고서를 제출하였으며, 같은날 '감사보고서 제출(2020사업연도)' 공시를 통해 감사의견이 적정인 차기 감사보고서를 제출하였습니다. 이에 형식적 상장폐지 사유는 해소되었습니다. 그러나, 상장적격성 실질심사 사유는 추가 발생하여 매매거래정지는 지속되고 있고, 상장적격성 실질심사 대상으로 확정되었습니다.

(1) 상장적격성 실질심사 사유

당사는 2019.05.02, 2019.06.07, 2019.10.16, 2019.11.21, 2019.12.10 기 안내드린 바와 같이 '횡령ㆍ배임 혐의 발생', 2020.07.28 '매출채권 이외의 채권에서 발생한 손상차손', 2020.08.04 2018사업연도 감사의견 거절에 따른 상장폐지사유 해소, 그리고 2021.04.06 '내부회계관리제도 비적정'으로 인한 상장적격성 실질심사 사유가 발생한 바 있습니다.

이와 별도로, 당사는 2021.05.07 '감사보고서상 감사의견이 변경되거나 차기 감사보고서상 감사의견 적정으로 상장폐지사유를 해소한 경우'에 해당하여, 코스닥시장상장규정 제38조제2항제5호파목 규정에 의거 상장적격성 실질심사 사유가 추가로 발생하였습니다.

거래소는 당사에 대해 코스닥시장상장규정 제38조제2항제5호파목에 의거 상장적격성 실질심사 대상에 해당하는지 여부를 심사하였고, 실질심사 대상으로 결정으로 하였습니다.

(2) 관리종목 편입(영업손실 지속 및 내부관리회계제도 비적정)
당사는 2017년 회계년도부터 2020년 회계년도까지 4개사업년도 기간 연속으로 영업손실을 기록하였습니다.
"코스닥시장 상장규정 제28조1항3의2. 최근 4사업연도에 각각 영업손실(지주회사의 경우에는 연결재무제표상 영업손실을 말한다. 이하 같다)이 있는 경우 관리종목에 편입될 수 있다"
위 코스닥시장 상장규정에 따라 2021년 영업손실을 기록할 경우 관리종목에 지정되어 있습니다.

당사는 2021년 영업이익 달성을 위해 2021년 구조조정 및 신규투자등을 진행하고 있습니다. 그러나, 당사의 자구노력에도 2021년 영업손실이 발생된다면 5년 연속 영업손실히 발생되는 경우로 코스닥시장상장규정 제38조제2항제5호에 의거 상장적격성 실질심사 사유가 발생 상장폐지될 위험성이 있습니다.

(3) 내부회계관리제도 관련 위험
당사는 내부회계관리제도에 대한 외부감사인 검토의견이 '18년~'20년까지 3년 연속 비적정이며, 불성실 공시법인에 지정되는 등 내부회계관리제도가 미흡하였습니다. 특수관계자와의 거래 및 대여금 등에 대한 적절한 통제절차 미비, 결산프로세스와 관련된 통제절차 운영 미흡 등으로 내부회계관리제도 검토의견이 ‘18년~’20년까지 모두 비적정을 받았습니다. 내부회계관리제도 감사인 의견 2년연속 비적정은 상장적격성 실질심사에 해당되어 당사의 개선노력에도 불구하고 계획이 예정대로 진행되지 아니하는 경우 당사의 주권은 코스닥시장에서 상장폐지될 위험성이 있습니다.

당사는 2019년 중국공장 경쟁력 악화와 생산성 저하로 일부 고객사에 납품하던 기존 전원제품의 가전용 Trans, Coil 생산을 중지하기로 결정하였습니다. 또한 2020년 코로나19등의 영향으로 생산이 감소되었습니다.

(*)당사는 2021년 3월 15일 이사회에서 종속기업인 동관크로바전자유한공사를 25백만원에 매각하기로 결의하였으며, 2021년 4월 1일 최종 매각 완료하였습니다.

당사는 2019년 창업주 송한준의 지분이 횡령,배임으로 고소된 파워리퍼블릭얼라이언스(주)에게 양도된 이후부터 재무안정성이 매우 취약하게 되었고, 중국공장 경쟁력 악화와 생산성 저하로 일부 고객사에 납품하던 기존 전원제품의 가전용 Trans, Coil 생산을 중단하면서 매출축소가 되었습니다. 그러나, 2021년 제3자배정 유상증자(웰킵스(주)), (주)피앤티디를 통하여 재무안정성이 개선되었고, 채권의 출자전환등을 통하여 부채비율이 축소되었습니다. 그러나 영업현금흐름 순유출 지속에 따라 향후 자금사정 경직 가능성을 전혀 배제 할 수 없습니다. 당사가 추진하고 있는 구조조정 등 자구노력이 성과를 거두지 못할 경우 재무안정성 지표에 추가적으로 부정적인 영향이 발생할 수 있습니다.

당사의 재고자산 회전율은 다음과 같습니다.

당사가 생산일정계획에 따라 자재를 구매하며, 정책적으로 일정 수준의 안전재고를 보유하고 있기 때문입니다. 수주품목의 매출지연 및 장기재고의 증가에 따라 당사의 재무상황 및 수익성은 악화된 바 있습니다.

당사는 주요 매출처가 전장전원사업부 매출의 50% 이상이 해외 수출로 달러등 외화로 계약을 체결하고 있습니다. 또한, 전장전원사업부 매출액의 약 50% 이상 수준에 해당하는 주요 원재료는 수입을 통해 조달하고 있어 수익과 비용 모두 환율변동에 노출되어 있습니다.

본 소액공모서류 제출일 현재 전장전원사업부 매출의  대부분이 해외매출이기 때문에 향후에도 높은 수준의 수출 비중이 지속될 것으로 예상됩니다. 당사는 이러한 상황에 대비하여 환율 변동을 감안하여 충분히 계약금액을 측정하고 있으며, 외환관리규정을 제정하여 외화 매출 및 매입으로 외환 발생 시, 최대한 빠른 시일 내 환전하여 원화로 보유, 환리스크에 대한 위험을 최소화하려 노력하고 있습니다. 또한 매일 환율 변동 모니터링을 통해 급격한 환율 변동에 대응하고 있습니다. 그러나 당사의 환위험 관리 노력에도 불구하고, 외환시장의 급락 또는 주요국 통화의 급격한 수급 변동이 발생할 경우, 환율변동으로 인한 원재료 구매비 결제 및 수출 대금의 환산 시 손익에 부정적 영향이 발생할 가능성이 존재합니다.

내부회계관리제도에 대한 외부감사인 검토의견이 3년 연속 비적정이며, 2018년~2020년까지 특수관계자와의 거래 및 대여금 등에 대한 적절한 통제절차 미비, 결산프로세스와 관련된 통제절차 운영 미흡 등으로  모두 비적정을 받았습니다. 내부회계관리제도 감사인 의견 2년연속 비적정은 상장적격성 실질심사에 해당되어 당사의 개선노력에도 불구하고 계획이 예정대로 진행되지 아니하는 경우 당사의 주권은 코스닥시장에서 상장폐지될 위험성이 있습니다.

당사의 최근 1년간 불성실공시법인 지정내역은 다음과 같습니다.

불성실공시법인지정

(*) 전문성 확보를 위하여 2021.7.1.부로 공시담당자는 변경되었습니다.

당사의 투자주의 환기종목 지정내역은 다음과 같습니다.

투자주의환기종목 지정

3. 기타 위험요소

당사가 금번 진행하는 소액공모 증자의 경우, 제3자배정 방식으로 진행됩니다. 주주배정방식 증자의 경우, 우선적으로 기존 주주들에게 청약의 기회를 제공하고 미달된 잔여 주식에 대하여 통상적으로 일반공모를 실시함으로서 실권 발생의 가능성을 최소화하지만, 제3자배정의 유상증자의 경우, 기존 주주의 신주배정 권리를 배제하오니 유의하시기 바랍니다.

만일 당사가 예상한 공모 예정금액보다 적은 금액이 모집되거나 자금조달에 실패 할 경우, 사업계획 등 차질로 인하여 당사 실적 및 재무상황에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 이점 유의 하시어 신중한 투자를 하시기 바랍니다.

당사는 코스닥시장 상장법인으로서 이번 유상증자로 발행되는 신주는 코스닥시장에 상장되어 거래될 예정이므로 유동성과 관계된 심각한 환금성 위험은 존재하지 않습니다. 그러나, 추가 상장일까지 거래가 제한되므로 주가가 추가 상장일까지 현상태로 유지되지 않고 발행가가 확정된 후 급격한 주가하락이 있을 경우 원금에 대한 손해가 발생할 가능성이 있습니다.

또한 당사의 금번 발행되는 주식에 대해서는 보호예수되지 않으므로 상장 후 즉시 물량 출회가 가능하여 주가 하락에 따른 환금성 위험 및 주가희석화에 노출될 수 있으니, 이점 투자에 유의하시기 바랍니다.

IV. 인수인의 의견(분석기관의 평가의견)

※ 해당사항 없슴

V. 자금의 사용목적

1. 모집 또는 매출에 의한 자금조달 내역

가. 자금조달금액

나.자금의 사용목적

VI. 그 밖에 투자자보호를 위해 필요한 사항

1.사모자금의 사용내역

(*) 상기 조달자금은 회사 회생채권자들에 대한 채무의 변제에 갈음하여 이루어 지는
출자전환에 의한 신주발행으로 , 신주에 대한 주금 납입은 채무와 상계하는 방식으로 납입.

(**)상기 조달자금은 회생계획안의 경영정상화를 위한 목적자금으로 사용될 예정입니다.(반도체 POT장비, AVI장비,중국공장 구조조정등)

(***)상기 조달자금은 회생계획안의 경영정상화를 위한 목적자금으로 사용될 예정입니다.(반도체 설비,중국공장 구조조정등)

2.보호예수 현황

1.2020. 7. 21. SC로이 및 LINDEN은 제3회 전환사채권 전부를 애필솔루텍에게 양도하기로 하는 내용의 전환사채양수도 계약을 각 체결하였습니다.
  - 채권자 : 애필솔루텍
  - 시인된 채권액 : 2,943,879,830원
  - 출자 전환비율 : 100%
  - 주당발행가액 : 561원
  - 발행주식수 : 5,247,556주(감자 후 3,935,667주)
  주) 감자 후를 반영한 주식수는 현재 3,935,667주 입니다.

2. 2021. 3. 기준 회사의 최대주주는 애필솔루텍 주식회사(대표자 사내이사 : 박상희, 이하 "애필솔루텍")임. 애필솔루텍은 회생계획 인가 결정에 따른 출자전환에 따라 회사 발행 주식 총 5,247,556주(지분율: 21.18%)(감자 후 3,935,667주)를 취득하였고, 2020. 12. 21. 회사의 최대주주는 손경영에서 애필솔루텍으로 변경되었습니다.(애필솔루텍 보유주식은 6개월 보호예수 되어있었으나, 현재 보호예수 기간 종료)

3 애필솔루텍은 출자전환에 따른 신주 취득 전 2020. 12. 3. 웰킵스와의 사이에 채권양도 약정(서){이하 "채권양도 약정(서)")을 체결하고, 이후 2021. 2. 15. 채권양도 약정에 대하여 웰킵스 및 주식회사 피앤티디(이하 "피앤티디")와 3자간 채권양도계약 인수 합의(서){이하 "본건 3자간 인수 합의(서)"}를 순차로 체결하였고, 애필솔루텍의 보호예수가 종결되어 2021.8.16. 에 2,673,796주가  (주)피앤티디에 인계되었습니다.

2.공시내용 진행 및 변경사항

작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

(1) 종속기업 처분

당사는 2021년 3월 15일 이사회에서 종속기업인 동관크로바전자유한공사를 25백만원에 매각하기로 결의하였으며, 2021년 4월 1일 최종 매각 완료하였습니다.

(2) 주주변경

애필솔루텍(주)는 출자전환에 따른 신주 취득 전 2020년 12월 3일에 웰킵스(주)와 채권양도 약정을 체결하고, 이후 2021년 2월 15일 채권양도 약정에 대하여 웰킵스 및 피앤티디(주)와 3자간 채권양도계약인수를 체결하였습니다. 동 채권양도 약정 및 3자간 인수합의에 의해 추후 웰킵스(주)의 주권은 보호예수 기간 종료 후에 피앤티디(주)로 양도되었습니다.

(3) 제3자배정 유상증자

당사는 회생계획안의 경영 정상화를 위한 자구 노력으로 2021년 3월 25일 이사회 결의로 제3자배정 유상증자를 결정하였습니다. 피앤티디(주)에 2,857,142주 발행예정이며, 1주당 발행가액은 700원으로 총 발행가액은 약 2,000백만원입니다. 주금 납입이 2021년 4월 20일 완료되어  2021년 4월 30일 신주 상장이 완료되었습니다
- 신주상장 주삭 수 : 2,857,142주

3.우발부채 등에 관한 사항

가. 타인으로부터 제공받은 지급보증의 내역

* 당반기말 현재 타인에게 제공하고 있는 지급보증 내역은 없습니다.

나. 보험가입자산

다. 차입금

라.견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황

마. 그밖의 약정사항 등
당사는 보고서 작성일 현재 약정사항은 다음과 같습니다.

4. 제재 등과 관련 사항

"해당사항 없음"

5. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

외국지주회사의 자회사 현황

가.보호예수 현황

1.2020. 7. 21. SC로이 및 LINDEN은 제3회 전환사채권 전부를 애필솔루텍에게 양도하기로 하는 내용의 전환사채양수도 계약을 각 체결하였습니다.
  - 채권자 : 애필솔루텍
  - 시인된 채권액 : 2,943,879,830원
  - 출자 전환비율 : 100%
  - 주당발행가액 : 561원
  - 발행주식수 : 5,247,556주(감자 후 3,935,667주)
  주) 감자 후를 반영한 주식수는 현재 3,935,667주 입니다.

2. 2021. 3. 기준 회사의 최대주주는 애필솔루텍 주식회사(대표자 사내이사 : 박상희, 이하 "애필솔루텍")임. 애필솔루텍은 회생계획 인가 결정에 따른 출자전환에 따라 회사 발행 주식 총 5,247,556주(지분율: 21.18%)(감자 후 3,935,667주)를 취득하였고, 2020. 12. 21. 회사의 최대주주는 손경영에서 애필솔루텍으로 변경되었습니다.(애필솔루텍 보유주식은 6개월 보호예수 되어있었으나, 현재 보호예수 기간 종료)

3 애필솔루텍은 출자전환에 따른 신주 취득 전 2020. 12. 3. 웰킵스와의 사이에 채권양도 약정(서){이하 "채권양도 약정(서)")을 체결하고, 이후 2021. 2. 15. 채권양도 약정에 대하여 웰킵스 및 주식회사 피앤티디(이하 "피앤티디")와 3자간 채권양도계약 인수 합의(서){이하 "본건 3자간 인수 합의(서)"}를 순차로 체결하였고, 애필솔루텍의 보호예수가 종결되어 2021.8.17. 일에 2,673,796주가  (주)피앤티디에 인계되었습니다.

나. 중요한 소송사건 현황

1) 보고기간말 현재 당사가 고소인인 형사고발 사건은 다음과 같습니다.

2) 보고기간말 현재 당사가  피고인 민사 소송사건은 다음과 같습니다.

보고기간말 현재  당사가 피고로 계류중인 소송의 결과에 대하여 현재로서는 결과를 합리적으로 예측할 수 없습니다.

3) 보고기간말 현재 당사가 강제집행을 보전함을 목적으로 신청한 가압류건은 다음과 같습니다.

4) 보고기간말 현재 당사가 원고인 민사 소송사건은 다음과 같습니다.

(*)양수금 소송은 자회사 크로바글로비스가 원고입니다.

다. 합병 등의 사후 정보
- 해당사항 없음

라.거래정지 및 개선기간 부여
당사는 2019 및 2020 사업연도의 재무제표에 대한 외부감사인의 감사보고서상 '적정의견'을 공시하였으며, 내부회계관리제도 비적정 등으로 인한 상장적격성 실질심사 사유가 추가되었습니다. 2021년 8월 6일 한국거래소로 부터 2022년 4월 6일 까지8개월의 개선기간을 부여받았습니다.

제2부  발행인에 관한 사항

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

1. 회사 개요

(‘21년 6월 기준)

■ [회사의 업력주요 이력], 수상경력, 주목할 만한 업적 등을 서술]

당사는 1974년 10월 23일 설립하여 전기전자 산업분야에의 장비 또는 설비에 적용되는 트랜스포머 및 코일류를 개발, 제조로 시작하여 디스플레이용 DDI COF 반도체 후공를정 분야, HDD Repair 분야(2020년 중단)로 확대  영위하였으며, 2001년 코스닥에 상장이 되었습니다.

■ [수상경력 및 주목할 만한 업적]

산업자원부 주관, 한국산업기술평가원의 부품소재기술개발사업 수행업체로 선정, 천만불 수출의 탑 수상(국무총리)을 하는 등, 전원부품 분야 세계 1등에서 멈추지 않고 중국법인 설립, HDD-Rework 관련 공장신설, 반도체설계사업과 반도체후공정사업(이상 반도체사업부), 무선전력송신, 하이브리드자동차 및 전기자동차 시장으로 사업을 확장하였습니다.

■ [주요사업 부분에 대하여한 주요 기술. 특허, 지적재산권 관련 기술력 등 경쟁력 설명]

①특허(1020140059910) : 복수개의 갭 구조들을 가지는 인덕터

②특허(1020150094145) : 고압트랜스용 보빈 구조물

③특허(1020130000779) : 중첩 부분을 통해서 전기적으로 권취되는 배선들을 포함하는 트랜스포머

④특허(1020130001180) : 안전규격격리를 유지한 보빈

⑤특허(1020140192304) : 트랜스포머용 보빈 및 이를 포함하는 트랜스포머

⑥특허(1020090103834) : 주파수 발진기 및 그 주파수 발진기를 이용하여 일정한 주파수를 갖는 신호를 생성하는 방법

⑦특허(1020090048531) : 표시 장치를 데이터 드라이버 및 그 구동방법

외 다수의 특허, 실용신안 및 디자인 등록 등, 다수가 있습니다.

■ [기술력 및 경쟁력]

가. 회사의 법적, 상업적 명칭
 당사의 명칭은 크로바하이텍 주식회사라고 표기합니다. 또한 영문으로는 CLOVER HITECH CO., LTD 라 표기합니다. 단, 약식으로 표기할 경우 크로바하이텍(주) 또는 CLOVER HITECH 라고 표기합니다.

나. 설립일자 및 존속기간
 당사는 IT전자부품 전문기업으로 디지탈 디스플레이 전원부품공급장치 생산을 시작으로 1974년 10월 23일에 설립되었습니다. 2000년 11월 4일에 벤처기업으로 등록하여 2001년 12월 18일에 코스닥시장에 등록하여 주권거래가 개시되었습니다.

다. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지 등
본사주소 : 경기도 안성시 공도읍 신두만곡로 134
서울(행정)사무소 : 서울시 금천구 벚꽃로 254(가산동, 월드메르디앙1차 1101호)
전화번호 : 02-453-0488
홈페이지 : www.cloverhitech.com

라. 중소기업 해당여부
당사는 본 보고서 제출일 현재 중소기업에 해당됩니다.

2. 연결대상 종속회사 개황
연결대상 종속회사 현황(요약)

*상기 연결대상 종속회사 개황내용의 기준일은 2021년 6월 30일 입니다.
*외감법 제6조의2제1항에 따른 종속회사 중 주요종속회사는 최근사업연도말 자산총액이 지배회사의 자산총액의 10%이상인 종속회사를 말합니다. 이에 당사는 주요종속회사는 없으며, 4개사 모두 종속회사입니다.
* 상기 금액은 연결실체 내부거래가 제거되기 전의 금액입니다.
* 동관크로바전자유한공사는 2021년 3월 31일 주주총회 승인을 거쳐 2021년 4월 1일 영업양도가 되었습니다.

타법인출자 현황(상세)

1-1. 연결대상회사의 변동내용

1-2. 중소기업 등 해당 여부

1-3. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

2. 회사의 연혁

가. 회사의 연혁
공시대상 기간(2012년 1월 1일 ~ 2021년 6월 30일)중 회사의 주된 변동내용은 다음과 같습니다.

나. 회사의 본점 소재지 및 그 변경
*. 2021.1.21. 본점이전 등기(경기도 안성시 공도읍 신두만곡로 134)

다. 경영진의 중요한 변동

라. 기타 합병 등 중요한 사항
※ 해당사항 없음.

3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이

4. 주식의 총수 등

가.주식의 총수 현황

- 2021.1.29. 감자결정 으로 2021.3.16.감자기준일에 의해 자기주식은 2020.12.31.
   763,601주에서 572,700주로 변경 되었습니다.

- 제3자배정 유상증자
당사는 회생계획안의 경영 정상화를 위한 자구 노력으로 2021년 3월 25일 이사회 결의로 제3자배정 유상증자를 결정하였습니다. (주)피앤티디에 2,857,142주  발행이며1주당 발행가액은 700원으로 총 발행가액은 약 2,000백만원입니다. 주금 납입이 2021년  4월 20일 완료되어 2021년 4월 30일 신주가 발행되었으며, 상기표에 반영되었습니다.
- 신주상장 주식 수 : 2,857,142주

나.자기주식 취득 및 처분 현황

-상기 '기초수량'의 기준일은 2021년 01월 01일이며, '기말수량'의 기준일은 보고서 작성기준일인 2021년 6월 30일 현재 보유수량을 말합니다.

- 2020년 03월 05일 자기주식취득에 관한 이사회 승인 후 KB증권(구 현대증권)과 신탁계약 후, 계약기간(2020.03.08~2020.09.07) 만료에 만료에 따라 신탁계약을 해지, 당사명의 증권계좌로 입고되었습니다. 현재 당사가 보유하고 있는 신탁계약은 없습니다.

- 2020.12.09. 감자결정, 2020.12.15.감자기준일에 의해 자기주식은 2020.12.31.
   954,502주에서 763,601주로 변경 되었습니다.

- 2021.1.29. 감자결정, 2021.3.16.감자기준일에 의해 자기주식은 2020.12.31.
   763,601주에서 572,700주로 변경 되었습니다.

- 변동수량의 소각은 무상감자된 주식수를 의미합니다.

다. 보통주외의 주식
-당사는 보통주 이외의 주식을 발행한 사실이 없습니다.

5. 정관에 관한 사항

정관 변경 이력

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

(1) 사업의 개요

당사는 반도체설계사업과 반도체후공정사업(이상 반도체사업부), 전자부품사업으로 전장/전원사업부를 운영하고 있습니다.지배회사인 당사와 종속회사의 사업부문별 현황은 다음과 같습니다.

(*)당사는 당반기중(2021년 4월 1일) 동관크로바전자유한공사를 매각하였습니다.

가. 사업부별 사업동향

< 반도체사업부 : Driver IC Design 사업 >
(1) 사업의 개요
  IC Design 사업은 반도체 IC의 설계, 판매를 전문으로 하는 팹리스 반도체 사업입니다. 주요 사업 영역은 Display Driver IC(이하 DDI) 및 Touch Screen Controller IC 등 입니다. DDI는 시스템으로부터 디지털 또는 아날로그 영상자료를 받아 TFT 및 AMOLED Display 패널을 구동할 수 있는 아날로그 전압으로 변환하여 출력하는 IC이고, Touch IC는 터치 Interface가 가능한 휴대형 기기에서 Touch Screen에 접촉한 지점의 전압 변동을 읽어 디지털로 변환하고 Data 처리 알고리즘을 통해 정확한 좌표를 추출하여 Host의 AP(Application Processor)로 전달하는 IC입니다.

스마트폰, 태블릿PC 등이 이미 대중화되었고, 매년 새로운 기술을 접목한 신제품들이 쏟아져 나오고 있습니다. 프리미엄 스마트폰 제품군에 저전력, 고휘도, 반응속도 특성이 뛰어난 AMOLED Display 기술을 적용하고 있고, 플렉시블 스크린을 채택한 신기술까지 최근에 공개됐습니다. Touch 분야에서는 장갑을 착용하고도 터치를 인식할 수 있는 제품이 벌써 나왔고, 직접 스크린을 접촉하지 않아도 멀티 터치 기능을 수행할 수 있는 호버링 기술이 곧 등장할 것입니다.

2) 사업특성
DDI는 고객의 패널 특성에 맞게 개발해야 하는 전문성을 요구하는 분야입니다. 따라서 IC 설계회사는 패널 및 Module 제조업체와 유기적인 관계를 통해 마케팅 전략을 공동으로 수립하여 시장을 공략해 나가야 합니다. 기획 단계부터 패널 업체와 협조하여 End Application의 기능 및 요구조건을 파악하여 IC를 개발해야 하므로 시장동향을 정확히 예측하여야 합니다.

최근 DDI 산업은 메이저 업체의 시장 지배력이 더욱 커지고 있어 중·소 팹리스 업체는 독자적인 기술력뿐만 아니라 고객과의 긴밀한 파트너십 및 안정적인 생산 공급망을 확보하여야 합니다.
 

< 반도체사업부 : Driver IC Package 사업 >
1) 사업의 개요
 

DDI는 Display Driver IC(Integrated Circuit)의 약자로 OLED, LCD 등의 디스플레이를 구성하는 수많은 픽셀을 구동하는 데에 쓰이는 작은 반도체 칩입니다. 사용자가 기기를 작동시키면 이 명령을 받은 기기가 디스플레이에 원하는 화면을 표현하도록 신호를 내 보내는데, 이 신호가 PCB라는 회로기판을 거쳐서 DDI를 통해 디스플레이 패널에 전달됩니다. 이때 DDI는 각각의 픽셀을 어떻게 행동하라는 명령을 내리고 TFT(박막트랜지스터)가 그 명령을 받아 픽셀을 제어 함으로써 디스플레이 패널에 원하는 화면이 표시됩니다.

DDI는 일종의 반도체칩이며 그 기능을 수행하기 위해 필요한 부품의 구성을 DDI와 함께 묶어 ‘DDI 패키지’라고 부릅니다. 스마트폰과 같은 모바일용은 DDI칩 안에 모두 집적해 일체화 하는 경우가 많고, TV와 같이 공간이 조금 넉넉한 대형 패널용으로는 DDI 주변에 별도의 칩 형태로 구성됩니다.

정보통신과 인터넷의 발달에 힘입어 디스플레이 산업은 급격한 변화를 추구하며, 브라운관의 시대를 지나 이제는 대중화 단계로 노트북PC 와 데스크탑PC는 물론 TV로 까지 영역이 확대되고 있습니다. 특히 기존 브라운관 두께의 10분1로 얇게 만들어 벽걸이 TV등의 대형화면제품에 쓰이는 TFT LCD(액정표시장치) 뿐만 아니라 자체발광하는 고화질 LED 제품군으로 사용분야가 확대되고 있습니다.

DDI 패키지에서 특히 최근 관심을 받는 분야는 바로 부착 형태입니다. DDI가 부착(Bonding)되는 기판이 딱딱한가 유연한가에 따라서 크게 COG, COF, COP로 구분됩니다.

디스플레이 패널에 사용된 딱딱한 유리 기판에 직접 붙인 방식은 COG(Chip On Glass), 디스플레이 패널에 유연한 필름을 덧대 붙이는 방식은 COF(Chip On Film) 라고 부릅니다. 그리고 디스플레이 패널 자체를 유연한 PI(poly imide)를 사용하면서 동시에 PI의 연장된 부분에 DDI를 붙이는 방식을 COP(Chip On Plastic) 라고 합니다. 각각의 기술들은 중소형 제품이나 대형 제품용 DDI 패키지에 공통적으로 적용할 수 있는 기술입니다. 특히 COF와 COP 기술은 풀스크린, 플렉시블 디스플레이와 잘 어울리는 방식입니다. 패키지가 유연하기 때문에 COG에 비해 베젤을 더욱 줄여 화면 영역을 더 넓힐 수 있어 공간 활용성이 우수합니다.

2) 사업특성

고화질, 고해상도로 갈수록 픽셀의 수가 증가함에 따라 DDI Package의 필요수량이 증가하게 되고 IC의 메모리 용량도 증가하게 되어 전체적으로 Package의 Size가 커지게 됩니다.

Chip설계시 Fine Pitch 기술을 적용하여 이러한 문제를 극복할 수 있는데 좁아진 리드간 Fine Pitch IC를 정밀하게 Film위에 Bonding하는 기술과 IC보호용 레진도포기술이 절대적으로 필요하며 이러한 기술과 장비의 보유로 DDI Package의 품질확보 여부가 Business의 성패를 좌우하게 됩니다.

고객사 실리콘웍스(SiW)를 통하여 LGD (LG Display)에 OLED용 COF Package를 납품하고 있으며 또다른 고객사 동부하이텍(DBH)은 SDC(Samsung Display)와 협업하여 OLED용 TV를 개발중에 있습니다.

점진적으로 LCD 시장을 잠식하고 있는 OLED시장의 확대로 고성능, Fine Pitch COF의 수요량은 증가될것으로 예상되고 있습니다.

현재 반도체사업부는 18um pitch까지 장착가능한 COF Package를 생산하고 있습니다.

A. EDS(Electrical Die Sorting)

웨이퍼에 형성된 집적회로 칩들의 전기적 동작 여부를 선별하는 공정입니다.

EDS 공정은 Electrical Die Sorting의 약자로, 5단계 공정을 거쳐 웨이퍼 완성 단계에 있는 개별 칩의 전기적 동작여부를 검사합니다.

전기적 특성검사를 통해 각 칩들이 규정에 맞는 품질 수준에 도달하는지 체크하는 것부터 시작되며 각 검사 과정에서 양품이 될 가능 여부를 판단해 수선(Repair)이 가능한 칩은 다시 양품으로 만들고, 불가능한 칩은 특정 표시(Inking)를 해, 다음 공정에서 더 이상 작업이 진행되지 않도록 합니다.

이처럼 EDS 공정은 칩이 양품인지 불량품인지 선별해내는 첫 번째 관문이기 때문에 반도체 공정에서 중요한 과정입니다.

B. TCP(Tape Carrier Package)
리드배선을 형성하는 Tape모양의 절연 Film에 대규모 집적회로(LSI)Chip을 실장하여 리드와 접속하는 반도체의 표면 실장형 Package
(온도와 압력을 이용하여 Film에 반도체 Chip을 붙이는 반도체 Package)
-적용분야 : LED, LCD, OLED등 중대형 Display

C. COF(Chip On Film)
반도체칩을 직접 얇은 필름형태의 인쇄회로기판(PCB)에 장착하는 방식. 리드간 피치(Pitch)가 휠씬 미세하고 얇은 필름을 사용할 수 있는 특징이 있음.
(경박 단소화 요구 및 액정Panel의 Fine Pitech에 대응하기 위한 Package)
-적용분야 : LED, LCD, OLED등 중대형 Display

D. COG (Chip On Glass)
액정패널의 유리기판위에 드라이버 집적회로를 직접 내장하는 방식으로 인쇄회로기판이 필요없는 초박형 경량화와 미세한 접속피치의 실장방식.
(Display Glass위에 접착Tape을 이용하여 Chip형태 그대로 실장)
- 적용분야 : LED, LCD, OLED등 소형 Display

< 전장/전원사업부 : Transformer & Coils 사업 >
1) 사업의 개요
  트랜스포머 및 코일류는 특정분야에만 소요되는 부품이 아닌 전 산업분야의 전자제품에 적용되는 부품이며, 사회의 모든 전자제품이 점차적으로 증가되어가는 과정에 꼭 필요한 부품입니다. 전자산업의 기초부품인 트랜스포머, 코일류 등은 충전기기, 모니터, TV 등 각종 전자부품에 내장되어 교류전원을 직류로 변환시키는 역할을 수행하는 핵심부품이며, 전자파 제거 효과가 뛰어나 소량화, 경량화 되어가는 가전제품(TV, 모니터, 스마트폰 등), 컴퓨터 등에 수요가 증가하고 있습니다.

중소 소재·부품생산 업체들은 안정적인 수요기반으로써의 역할을 하고 있는 주 수요처(완제품 생산업체로 지칭되는 국내외 대형 가전제품 조립업체)들의 요구 단가에 맞출 수 있는 가격 경쟁력과 다양한 사양별로 기간 내에 납품할 수 있는 생산성 및 기술력이 경쟁력의 원칙입니다. 따라서, 생산시설 및 생산공정의 개선 등 경쟁력을 갖추기 위한 지속적인 노력이 필요한 산업분야입니다.

2) 시장 동향 및 전망
당사의 주요 제품인 트랜스포머와 코일의 경우 경기 동향에 민감한 영향을 받습니다. 이는 당사의 주 제품이 일부 품목에 소요되는 것이 아니라 전자제품 일반에 적용되는 부품이기 때문이며, 주로 일반 소비자용 제품에 적용되고 있기 때문입니다. 경기의 변동 외에 매출에 영향을 주는 요인으로는 계절적인 요인이 있습니다. 2020년 COVID-19으로 인하여 중국에 소재하고 있는 당사 공장이 상당한 영향을 받아 당반기 매출이 감소하였으며, 이후 회사가 빠르게 대처하면서 현재는 정상가동하고 있으며, 상반기보다 하반기 매출이 소폭의 증가세를 보일 것으로 예상하고  있습니다.
최근 신규고객사로 진행중인 해외 자동차관련 회사의 공급을 위하여 유럽현지에 Agency 계약을 체결하였으며, 승인을 위한 테스트를 진행중에 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

< 반도체사업부 : Driver IC Design사업 >
1) 영업의 개황
당사는 2008년 Display Driver IC Desige사업 부문 진출, 강남지사를 설립(2008년 7월 7일)하였고,  Mobile 분야 중·소형 패널 (QVGA~WVGA) Drive IC에 대한 풍부한 개발 경력이 있으며, Module(삼성 SMD, LGIT, Sony Ericsson, AUO 등) 및 Set (삼성전자, 모토로라 등) 대기업들과 양산 경험이 있습니다.

현재 주력 제품으로는 Multi-Touch IC 양산제품등이 있습니다.

2010년부터 국내 소재한 Touch 패널 기술 업체와 단층 배열 방식의 신기술에 대한 연구개발을 공동으로 시작하였고, 당사는 여기에 적용되는 Touch IC를 개발 완료하여 국내 최대 스마트폰 생산업체로부터 Touch 패널 기술승인을 받았습니다. 이 기술은 기존의 2층 배열 구조인 Mutual Capacitance(상호정전용량) 방식과 달리 순수 단층 배열 방식으로 측면의 배선이 필요 없기 때문에 Bezel-less를 구현하는데 최적입니다.

2) 향후 과제
Touch 분야에서는 일반적인 펜을 사용할 수 있고, 호버링이 가능한 신기술의 IC를 개발하고, Screen size와 해상도에 따른 IC line-up을 구축할 것입니다. 그리고 Wireless Power IC 등을 지속적으로 연구 개발하여 안정된 수익모델을 창출할 것입니다.

< 반도체사업부 : Driver IC Package 사업 >

1) 영업의 개황
당사는 2002년 09월 반도체패키징사업 진출하였으며 2005년 1월 경기도 안성에 신공장을 설립 및 운영하고 있습니다.
이에 2006년에는 생산 안정화와 더불어 반도체 후공정 부분 영역확대로 AMOLED Drive IC, LCD Drive IC, Mobile Driver IC 등 Driver IC 여러분야(TCP, COF, COG등)로의 사업확장과 지속적인 설비투자로 사업 다각화를 추진하였으며 지속적인 품질향상, 생산성향상, Capa증설을 하고 있습니다.
또한 2012년 10월, 반도체 제품의 불량유무를 정밀분석하는 웨이퍼 테스트하우스를 구축하여 가동중입니다.

2) 향후 과제
- 오토모티브(Automotive)관련 시장 신기술적용 반도체패키징 기술개발
-  웨어러블기기용(플렉시블 디스플레이용) 반도체 패키징 기술 등

< 전장/전원사업부 : Transformer & Coils 사업 >
1) 영업의 개황
당사는 가전기기와 산업기기에 사용하는 전원부용 트랜스 및 코일류를 주로 생산하는 전자제품 회사로 40년이상 동일품목의 생산에 주력하고 있습니다. 당사의 제품은  TV(OLED, LCD, LED) Moniter, Adapter, 무선충전기기, 자동차 핵심부품(전기자동차 및 전장자동차등)에도 참여하고 잇습니다. 주력거래선들은 삼성전자, 선성전기, LG전자, LG이노텍 및 현대자동차, 현대모비스 등 입니다. 당사의 주요매출은 자동차 전원공급부품류와 디지탈 TV 및 모니터용 전자부품인 COIL/TRANSFORMER류의 제품매출과 해외 생산거점 (중국 문등, 동관,산동)인 관계회사에 판매하는 자재, 설비 등의 상품매출로 구성되어 있습니다.

(2) 시장점유율 등

< 반도체사업부 : Driver IC Design사업 >
    DDI Design은 고객의 패널 특성에 맞게 개발해야 하는 전문성을 요구하는 분야로패널 및 Module 제조업체와 공동으로 시장에 진출함에 시장변동성이 많아 점유율 산정이 어렵습니다.

< 반도체사업부 : Driver IC Package 사업>

Major업체의 전략에 따라 2007년 이후 S사 대응 Vender가 여러경쟁업체가 있으며 M사 및 L사 D사 물량의 당사 시장점유율은 약 20% 정도입니다.
그밖에 COF및 COG부분은 국내 유사업체들의 생산 물량의 변동이 많아 시장점유율을 산정하기 어렵습니다.

< 전장/전원사업부 : Transformer & Coils 사업 >
국내 트랜스업체는 당사를 비롯하여 A사, B사, C사 등이 있으며, 적용 제품에 따른 (예: TV시장, 모니터시장, 자동차시장 등) 시장전체의 정확한 정보는 존재하지 않기 때문에 시장점유율 산정이 어려우나, 디스플레이 기준으로 전자제품 완성 업체 중 가장 큰 부분을 차지하고 있는 S사, L사등을 기준으로 시장점유율을 산정할 경우 국내에서 당사가 약 25% 점유하고 있습니다.

(3) 시장의 특성

< 반도체사업부 : Driver IC Design 사업 >
이미 포화된 프리미엄급 스마트폰 시장에서는 소비자의 구매 욕구를 자극하기 위해 평균 6개월 주기로 신제품이 출시되고, 그때마다 새로운 기능을 추가하고 해상도가 증가하고 있습니다.
Touch 기술도 단순한 입력 수준을 넘어 제스처를 인식하고, 장갑을 착용하거나 펜을 사용하여도 자유로운 입력이 가능하기까지 매번 새로운 기술 장벽을 극복하고 생산성까지 확보해야 시장우위를 갖출수 있습니다.

< 반도체사업부 :  Driver IC Package 사업 >
* EDS(Electrical Die Sorting)
웨이퍼에 형성된 집적회로 칩들의 전기적 동작 여부를 선별하는 공정.
전기적 특성검사를 통해 각 칩들이 규정에 맞는 품질 수준에 도달하는지 체크하는 것부터 시작. 각 검사 과정에서 양품이 될 가능 여부를 판단해 수선(Repair)이 가능한 칩은 다시 양품으로 만들고, 불가능한 칩은 특정 표시(Inking)를 해, 다음 공정에서 더 이상 작업이 진행되지 않도록 함.

*TCP(Tape Carrier Package) : 리드배선을 형성하는 Tape모양의 절연 Film에 대규모 집적회로(LSI)Chip을 실장하여 리드와 접속하는 반도체의 표면 실장형 Package

(온도와 압력을 이용하여 Film에 반도체 Chip을 붙이는 반도체 Package)

-적용분야 : LED, LCD, OLED등 중대형 Display

*COF(Chip On Film) : 반도체칩을 직접 얇은 필름형태의 인쇄회로기판(PCB)에 장착하는 방식. 리드간 피치(Pitch)가 휠씬 미세하고 얇은 필름을 사용할 수 있는 특징이 있음.(경박 단소화 요구 및 액정Panel의 Fine Pitech에 대응하기 위한 Package)

-적용분야 : LED, LCD, OLED등 중대형 Display

*COG (Chip On Glass) : 액정패널의 유리기판위에 드라이버 집적회로를 직접 내장하는 방식으로 인쇄회로 기판이 필요 없는 초박형 경량화와 미세한 접속피치의 실장방식.(Display Panel에 Tape을 이용하여 Chip형태 그대로 실장)

-적용분야 : LED, LCD, OLED등 소형 Display

< 전장/전원사업부 : Transformer & Coils 사업 >
당사의 주요 제품인 트랜스포머 및 코일류는 특정분야에만 소요되는 부품이 아닌 전산업분야의 장비 또는 설비에 적용되는 부품이며, 사회의 모든 산업설비 및 장치가 점차적으로 증가되어 가는 과정에 꼭 필요한 부품입니다.

부품제조 업체의 주요 거래처는 전문지식, 제조기술, 생산능력을 갖춘 완성품 제조 대기업들만을 상대로 하여 납품이 이루어지기 때문에 철저한 납기, 가격, 품질 등의 경쟁력을 갖추어야만 지속적인 거래가 이루어집니다. 또한, 부품산업은 완제품 생산 대기업들의 매출 및 이익구조에 영향을 받으며, 대기업들의 완제품 형태(소비재용, 산업용)에 따라 경기변동에 민감한 편입니다.

■ [기타 현 상황에서의 경쟁력 확보 부분에 대하여 기술]

당사 특허 기반과 세계적인 친환경 정책으로 내연기관 차량이 대폭 생산감소 추세이며, 전기차/수소차등이 점유율이 높아지고 있고, 전기차에 적용되는 당사 트랜스포머 및 차량용 휴대폰 충전Coil Ass'y의 수요가 증가될것으로 전망 됩니다.

Trans/Coil 품목군중 부가가치가 하락되는 품목군은 지양 할 것이며,사업부 관리비용 및 제조공장 구조조정을 통해 원가절감을 실현하고 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

2011.12 무선전력송신(무선충전) 사업진출
2012.05 대형 AMOLED 구동칩 국책과제선정
2012.09 반도체 테스트하우스(Test House) 구축
2016.03 자동차용 무선충전시스템 부품양산/공급
2016.04 전장자동차 부품사 협력업체 등록(현대모비스)
2016.06 전기차 전원핵심부품 공급/납품
2017.01 HDD사업부를 STORAGE사업부로 확대재편
2017.03 전장용 무선충전모듈 공급확대
2017.04 웨어러블기기용 반도체패키징 기술개발
2017.07 중국 혜주법인설립 (혜주크로바전자유한공사)
2017.08 무선전력협회(WPC) 가입(등록)
2018.11 터치패널 IC 및 솔루션 개발업체 지분취득(주)지2터치
2019.01 HDD(Hard Disk Drive)사업부문 생산중단
2019.07 중국 혜주법인청산 (혜주크로바전자유한공사)
2020.07 PPE(Personal Protective Equipment)사업진출

(5) 조직도

조직도

2. 주요 제품 및 서비스

회사는 FPD(Flat Panel Display;평판디스플레이) 관련 LED TV, OLED TV, HDD, Mobile, AMOLED관련 디스플레이 및 전장자동차(전기자동차 포함), 무선충전기기 등의 제품에 쓰이고 있는 핵심부품 제조/생산/판매 회사입니다. 각 제품별 매출액 및 매출액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다.

가.매출현황

*별도재무정보 기준으로 작성되었음.

<별첨> 제품설명(용도)
(1) Driver IC Design
  Driver IC(이하 DDI), Touch Controller IC 등의 설계/개발 하는 것.

(2) Driver IC Package

TAB(Tape Automated Bonding)기술을 통하여 LSI의 Bump와 Tape의 Inner Lead를 열압착을 통해 접합하고,수지를 도포하여 접합상태를 보호/유지하도록 제작된 반도체패키징 등. 평판디스플레이의 핵심부품.

(3)트랜스포머 및 코일의 용도

- TV, MONITOR, NOTEBOOK, TABLET PC 등과 같은 가전제품, 정보통신용 의 전원공급 장치에 적용.
- 전장자동차용 부품, 의료기기 전원공급장치 부품 등에 적용.

(4) 트래스포머
일반 전원을 높은 주파수로 발진하여 필요한 2차 직류전원으로 변성하는 부품으로써, 어느 전압 (85~265V)에서도 사용가능 하며, 안정화된 전원을 공급하는 부품.

(5) 코일
① CHOKE COIL : CHOKE COIL은 교류전류를 제어하는 목적과 교류회로(전원부)의 NOISE를 방지하는 목적으로 사용.
② PEAKING COIL : 고역 주파수대 NOISE 제거 목적으로 사용.
③ LINEARITY COIL : CRT CROSS PATTERN의 간격이 일정하지 못하면, 화면의 좌우가 늘어나 찌그러져 나타나는데, 이러한 현상을 수평 직선성으로 개선하기위해 사용.
④ WIDTH COIL : 수평편향 코일에 직렬로 가변 인덕턴스의 코일을 접속하고, 편향 코일에 흐르는 전류를 증가하여 화면 크기를 조절하는 목적으로 사용.

(6) INVERTER TRANSFORMER
인버터(LCD Back-Light용 냉음극관을 구동하는 Module)에 적용되는 트랜스포머로써, DC입력 전원을 고주파로 발진, 고압(1000~3000V)의 AC출력을 이용하여 LCD 구동에 사용하는 부품.

(7) 기타
  기타 직접제조와 관련없는 매출.

3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 제품 가격변동추이

* 주요 가격변동원인 : 판매처 및 제품별 매출비중 변동, 환율변동 및 판매가격 변동, 원자재 가격 및 운송료 변동.

나. 산출기준

다. 주요 가격변동원인
- 환율과 원료가격등 동향의 움직임에 따라 가격변동이 유동적입니다.
- 원자재 가격 상승, 운송료 운임 상승에 따라 가격변동이 유동적입니다.

라. 주요 원재료에 관한 사항

* 상기 원재료등의 현황표는 개별재무정보를 기준으로 작성되었습니다.

<참조1>

(1) Film / Wafer
전반적인 구성은 Lead Frame 역할을 하는 TAB / COF Tape (Film)가 있고, Wafer 한장에는 동일한 전기회로가 인쇄된 칩(Chip)이 수백개에서 수만개가 있어 반도체 IC Die 및 Encapsulation Resin으로 구성된다. 또한 Carrier Tape는 폴리이미드 필름에 Copper Foil이 접착제로 부착되어 있는 3 Layer 구조로 여러 단계의 Tape 제조 공정을 거쳐 Copper Foil에 회로가 형성되며, Cu위에는 Au 또는 Sn이 도금되어 있습니다.

(2) CORE
변압기, 발전기, 전동기 등의 전기기계에서 자로(磁路:자기력선속의 통로)로 사용되는 자성재료(磁性材料)로써 트랜스포머의 1차측에너지를 2차측으로 전달해주는 역할을 하는 원재료.

(3) BOBBIN
입ㆍ출력과 CORE간 또는 입ㆍ출력 단자간의 공간 및 연면을 확보하기 위하여 사용하는 플라스틱 성형품. 이곳에 WIRE를 감음으로써 CORE와의 거리를 일정하게 유지할 수 있고 또한 절연물로써의 역할도 겸하는 원재료.

(4) WIRE
전압이나 전류를 도통시키기 위해 사용되는 재료로써 동선에 에나멜코팅을 하여 절연된 것을 사용함.
권선회수를 조정함으로써 원하는 출력값을 얻을 수 있도록 하는 원재료.

마. 주요 원재료 등의 가격변동추이

* 연결재무정보 기준으로 작성되었음.
* 원재료 품목별로 연간 총구입량을 전체 구입금액으로 나누어 산출하였습니다.

바. 생산 및 설비에 관한 사항

가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거
(1) 생산능력

* 동관크로바전자유한공사는 2021년 3월 31일 주주총회 승인을 거쳐 2021년 4월 1일 영업양도가 되었습니다.

(2) 생산능력의 산출근거

(가) 산출방법 등

① 산출기준

가) Drive IC Package 산출기준

설비의 효율성 * 90%가 기준임

나) TRANS/COIL  산출기준

국내생산인원       = 본사생산인원  +  외주생산인원
중국공장생산인원 = 중국공장생산인원  +  중국외주생산인원

② 산출방법

[Driver IC Package]

[TRANS/COIL 중국]

* 상기 동관크로바전자유한공사는 2021년 3월 31일 주주총회 승인을 거쳐 2021년 4월 1일 영업양도가 되었습니다.

(나). 생산실적 및 가동률
(1) 생산 실적

* 상기 동관크로바전자유한공사는 2021년 3월 31일 주주총회 승인을 거쳐 2021년 4월 1일 영업양도가 되었습니다.

(2) 당해 사업연도의 가동률

* 동관크로바전자유한공사는 2021년 3월 31일 주주총회 승인을 거쳐 2021년 4월 1일 영업양도가 되었습니다.

(다). 생산설비의 현황 등
- 생산설비의 현황

<당반기>

<전반기>

(라). 설비의 신설/매입 계획 등
- 작성기준일 현재 반도체 공정에 필요한 Handler 구매가 예정되어 있습니다.
- 작성기준일 현재 반도체 공정에 필요한 POT, AVI 구매가 예정되어 있습니다.
- 작성기준일 현재 전원사업부 공정에 필요한 비전검사기 구매가 예정되어 있습니다.

4. 매출 및 수주상황

가. 매출 실적(연결기준)

<당반기>

(*) 전원사업부 중 트렌스 제조 및 판매사업부(동관)의 매출액은 중단영업손익으로 분류되어 있습니다.

(*) 연결재무제표 기준으로 작성되었습니다.

<전반기>

(*) 전원사업부 중 트렌스 제조 및 판매사업부(동관)의 매출액은 중단영업손익으로 분류되어 있습니다.

(*) 연결재무제표 기준으로 작성되었습니다.

나. 판매경로 및 조건
당사의 판매경로는 각 사업부별로 그 방법이 조금씩 다르며, 그에 따른 조건별로 결재가 아래와 같이 이루어 지고 있습니다.

(1) 판매경로

< 반도체사업부 : IC-Design 사업 >
판매경로는 크게 2가지 방법으로 나눌 수 있으며, 판매경로는 아래와 같습니다.

< 반도체사업부 : Driver IC Package사업 >

판매경로는 크게 3가지의 방법으로 나눌 수 있으며, 판매경로는 아래와 같습니다.    

< 전원사업부 : Transformer & Coils 사업 >
판매경로는 크게 3가지의 방법으로 나눌 수 있으며, 판매경로는 아래와 같습니다.  

(2) 판매 조건
< 반도체사업부 : IC-Design 사업 >
내 수 : 고객의 생산계획에 의거 주문 생산하여 거래처에 납품을 하며 매월 31일,
           익월 25일을 기준으로 현금 결제

< 반도체사업부 : Driver IC Package사업>

내 수 : 고객의 생산계획에 의거 주문 생산하여 거래처에 납품을 하며 매월 15일, 말            일을 기준으로 현금 또는 60일 어음 결제
로 칼 : 국내 Local 수출 후 매월 15일, 30일 기준으로 2회. 100% 현금결제

< 전원사업부 : Transformer & Coils 사업 >
내 수 : 고객의 생산계획에 의거 주문 생산하여 거래처에 납품을 하며 매월 15일, 말            일을 기준으로 현금 또는 60일 어음 결제
로 칼 : 국내 Local 수출 후 매월 15일, 30일 기준으로 2회. 100% 현금결제
수 출 : 고객에게 직접 수출 후 선적일로 부터 90일내에 100% 외화입금

다. 판매전략
< 반도체사업부 : Driver IC Design사업 >
  현재 DDI 중소형 패널영역 사업의 안정화와 더불어 대형 패널 등 종합 멀티미디어분야에 대하여 지속적으로 연구 개발하여 수익모델을 창출할 것입니다.

< 반도체사업부 : Driver IC Package사업 >
  시장에서 주요 Vender사들의 시장진입이 증가하여 당사의 제품이 Line-up 강화 및 거래선의 다변화가 필수적인 상황입니다. 이로 인하여 당사에서는 거래선 확대를 위해 국내 메이커 업체이외에 기타국내업체 및 해외업체를 통한 적극적인 시장확보 전략을 구사하고 있습니다.  Driver IC Package제품의 특성상 SET Maker의 사양에 따라 PKG를 설계·제작 해야하기 때문에 거래선 다변화는 시장확대와 직결되므로 개발납기 및 기술지원에 중점을 두고 사업추진 해야 합니다.

< 전원사업부 : Transformer & Coils 사업 >
당사가 생산하는 제품은 완제품 제조 대기업들의 제품에 필수적으로 사용되는 제품이기 때문에 신규 매출처에 대한 판매전략보다는 기존 고객 관리에 역점을 두고 있습니다. 또한, 당사의 제품은 완제품의 부속품이기 때문에 최종소비자와 국내시장에 대한 매출액 비중은 미미합니다.
따라서, 국내 완제품 제조회사들의 신제품 또는 기존 제품의 보완 제품 등의 출시와 더불어 당사의 제품 또한 변화가 요구되기 때문에 기존 고객의 요구에 부합할 수 있는 제품을 생산하기 위하여 당사 연구개발팀과 영업부의 시장환경 변화에 대비한 정기적인 회의를 주3회 실시하여 기존 고객 관리에 만전을 기하고 있습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

(1) 금융위험관리
연결실체는 경영활동과 관련하여 신용위험, 유동성위험 및 시장위험 등 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 연결실체는 금융위험이 경영에 미칠 수 있는 불리한 효과를 최소화하기 위해  노력하고 있습니다.

1) 신용위험관리
신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 연결실체가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권에서 발생합니다.

연결실체는 채무불이행으로 인한 재무적 손실을 경감시키기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있습니다. 연결실체는 신용위험노출 및 거래처의 신용등급을  검토하여 거래처의 여신한도 및 담보수준을 재조정하는 등 신용위험을 관리하고 있습니다.

신용위험은 연결실체 전체 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험 뿐만 아니라 현금 및 현금성자산, 은행 및 금융기관예치금으로부터 발생하고 있습니다. 은행 및 금융기관의 경우, 독립적인 신용등급기관으로부터의 신용등급이 최소 A이상인 경우에 한하여 거래를 하고 있습니다. 일반거래처의 경우 고객의 재무상태, 과거 경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다. 연결실체는 거래상대방에 대한 개별적인 위험 한도 관리정책은 보유하고 있지 않습니다.

① 매출채권

연결실체는 매출채권에 대해 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용합니다. 기대신용손실에는 미래전망정보가 포함됩니다. 기대신용손실을 측정하기 위해 매출채권은 신용위험 특성과 연체일을 기준으로 구분하였습니다.
당반기말 현재 손실충당금의 내역은 다음과 같습니다.

<당반기말>

<전기말>

② 상각후원가로 측정하는 기타금융자산
불법행위미수금 등 일부미수금을 제외한 상각후원가로 측정하는 기타금융자산은 모두 신용위험이 낮은 것으로 판단되며, 따라서 손실충당금은 12개월 기대신용손실로 인식하였습니다. 경영진은 적어도 한 개이상의 주요 신용평가기관에서 투자 등급인 신용등급을 받은 상장 회사채의 경우 '신용위험이 낮은'것으로 간주합니다. 그 외 금융상품은 채무불이행 위험이 낮고 단기간 내에 계약상 현금흐름을 지급할 수 있는 발행자의 충분한 능력이 있는 경우 신용위험이 낮은 것으로 간주합니다.

2) 유동성위험관리
연결실체는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리 계획을 수립하고 현금유출 예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석, 검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 연결실체의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다.

3) 시장위험
시장위험이란 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 연결실체는 환율과 이자율의 변동으로 인한 시장위험에 노출되어 있습니다.

① 외환위험관리
연결실체는 글로벌 영업활동을 수행함에 따라 보고통화와 다른 외화 수입, 지출이 발생하고 있습니다. 이로 인해 환율변동위험에 노출되는 환포지션의 주요 통화로는 USD, JPY 등이 있습니다. 연결실체는 외화거래 수행에 따라 다양한 환율변동위험에 노출되어 있습니다.

연결실체는 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 당반기말과 전기말 현재 다른 모든 변수는 일정하고 주요 외화에 대한 환율이 10%변동시 외화표시 금융자산 및 금융부채에 대한 외화환산이 세전이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

② 이자율위험관리
연결실체의 이자율 위험은 미래의 시장이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험을 뜻하며, 연결실체는 이자율 위험에 대해 다양한 방법의 분석을 수행하고 있습니다. 연결실체는 이자율 변동위험을 최소화하기 위해 재융자, 기존 차입금의 갱신, 대체적인 융자 및 위험회피 등 다양한 방법을 검토하여 연결실체 입장에서 가장 유리한 자금조달 방안에 대한 의사결정을 수행하고 있습니다.

(2) 자본위험관리
연결실체의 자본관리 목적은 계속기업으로 영업활동을 유지하고 주주 및 이해관계자의 이익을 극대화하하고 자본비용의 절감을 위하여 최적의 자본구조를 유지하는데 있습니다. 연결실체는 배당조정, 신주발행 등의 정책을 통하여 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 적절히 수정변경하고 있습니다. 연결실체의 자본위험관리정책은 전기와 중요한 변동이 없습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요

당사는 안정적인 품질을 기반으로 고부가가치 제품생산을 위해 각 사업부별로 연구개발조직을 갖추고 있습니다.
또한, 기업부설연구소를 별도로 운영하고 있으며  사업의 시너지 창출을 도모하고자 제품공정개발과 자동화설계 등에도 연구개발하고 있습니다. 더불어 핵심기술 적용분야의 확대와 설비 효율 향상등 시장요구에 대처할 수 있는 지속적인 제품개발을 목표로 하고 있습니다.

나. 연구개발 담당조직
회사는 연구개발 업무를 전담하는 기업부설연구소를 운영하고 있습니다.
기존사업에 관련한 연구개발 및 향후 확대될 신규사업부문(스마트카IT부품, 자율주행차 모듈부품, 무선충전모듈, 차세대디스플레이 구동IC 및 전원공급부품 등)에 대한 기술개발을 진행하고 있습니다.

다. 연구개발비용
최근 3년간 연구개발 비용은 다음과 같습니다.

*연결재무정보 기준으로 작성되었음.

7. 기타 참고사항

가. 외부자금조달 요약표

나. 경영활동과 관련한 주요한 사실
당사의 지적재산권 보유현황 및 경영활동과 관련된 주요한 사실발생은 다음과 같습니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

당사는 주식회사의 외부감사에 관한법률 제13조 1항1호에서 규정하고 있는 국제회계기준위원회의 국제회계기준을 채택하여 정한 회계처리기준인 한국채택국제회계기준에 따라 재무제표를 작성하였습니다.

가. 요약연결재무정보

나. 요약별도재무정보

다. 재무정보 이용상의 유의점 (개별,연결재무제표 기준)
- 회사의 요약 연결재무제표 작성에 적용된 중요한 회계처리방침은 연결재무제표에 대한 주석사항을 참고하시기 바랍니다.
- 회사의 요약별도재무제표 작성에 적용된 중요한 회계처리방침은 재무제표에 대한 주석사항을 참고하시기 바랍니다.

2. 연결재무제표