반 기 보 고 서

                                   (제 22기)

【 대표이사 등의 확인 】

fy2021_2q_대표이사등의 확인서

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)
연결대상 종속회사 현황(요약)

1-1. 연결대상회사의 변동내용

가. 회사의 법적, 상업적 명칭

 당사의 명칭은 "제너셈 주식회사"이며 영문으로는 "Genesem Inc."라 표기합니다.

나. 설립일자

당사는 2000년 11월 21일에 설립되었으며, 주요사업 목적은 "반도체제조용 기계제조업"입니다.

다. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

(주)당사는 2016년 10월 26일 이사회를 통하여 본점을 "인천광역시 서구 봉수대로 206"에서 "인천광역시 연수구 송도과학로84번길 24"으로 주소지 이전을 하였습니다. 관련공시(본점소재지변경_2016.10.26_전자공시시스템 공시)

라. 중소기업 등 해당 여부

당사는 아래와 같이 중소기업 기본법 2조에 의거한 중소기업에 해당합니다.

중소기업확인서_20220331한

마. 벤처기업 해당여부
당사는 벤처기업육성에 관한 특별조치법 제25조의 규정에 의하여 벤처기업에 해당됩니다. 현재 유효기간은 2021년 12월 16일 입니다.

회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

제너셈 벤처_20211216한

바. 주요사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업

(1) 회사가 영위하는 목적사업

 당사는 반도체제조 후공정에 적용되는 pick & place, inspection, test handler등 다양한 반도체 후공정 검사 및 이송장비를 설계, 제조하는 장비 전문기업이며, 정관상 영위하는 목적사업은 다음과 같습니다.

※주요 사업의 상세한 내용은 "Ⅱ. 사업의 내용"을 참조하시기 바랍니다.

(2) 향후 추진하고자 하는 사업

당사는 현재 영위하고 있는 사업 이외에 신규로 추진하고자 하는 사업은 없습니다.

사. 증권신고서 작성기준일 현재 계열회사의 총수, 주요계열회사의 명칭 및 상장여부

보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다.

아. 신용평가에 관한 사항
당사의 최근 사업연도 신용평가에 관한 내용은 다음과 같습니다.

주)신용평가회사의 신용평가체계 및 등급부여 의미

자. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

2. 회사의 연혁

가. 본점소재지 및 변경

나. 경영진의 중요한 변동

다. 최대주주의 변동

라. 상호의 변경

마. 회사가 화의, 회사정리절차 그밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과
 보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다.

바. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용

보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다.

사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화
보고서 작성 기준일 현재 해당사항이 없습니다.

아. 그밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생 내용

3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이

4. 주식의 총수 등

주식의 총수 현황

5. 정관에 관한 사항

정관 변경 이력

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

(1) 사업 개황

(가) 당사 영위사업

당사는 반도체 후공정 자동화 장비 개발 및 제조, 판매를 영위할 목적으로 2000년 11월 21일에 설립되어, 인천광역시 송도동에 본사가 위치해 있습니다.
반도체 후공정 자동화 장비의 주력 상품으로는 Laser Marking, Test Handler, Inspection, Pick & Place외 Automation 장비가 있으며 대부분의 장비는 customize화 되어 고객에게 납품되어 지고 있습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

(가) 제품 라인업

1. Laser application

(1)Laser marking
 레이저 빔으로 반도체 및 PCB의 표면에 회사명, 로고, 모델명 및 바코드 등을 표시하는 장비로, 당사는 해외 Maker로 부터 Parts를 수입하여 Assembly 및 Software 개발을 통하여 수요자의 요구사항을 커스터마이징하여 공급하고 있습니다.

Laser Marking 장비의 주요 고객은 PCB제조사가 가장 높은 비중을 차지하고 있으며, 그 밖에 반도체 제조사(PCB 고객이 패키징 고객으로 납품 후 에폭시 및 기판에 마킹, 또는 Wafer level packge에 들어가는 웨이퍼 칩면에 직접 마킹하는 장비)등 다양한 고객사에 대하여 다양한 마킹 장비를 공급하고 있습니다. 아울러 당사 레이져 기술을 이용한 LED마킹, 태양광 셀에 마킹을 하는 셀마킹 및 스크라이빙 설비 등 다양한 산업에 대하여 자사 레이져 원천기술을 이용한 토탈 솔루션을 제공하고 있습니다.

(2)Laser cutting

반도체 및 PCB산업에는 strip기준으로 공정을 진행 후 후공정에서는 개별적으로 unit으로 분리를 해주는 공정이 필요합니다. Laser cutting공정은 기존 무리적으로 커팅시에 문제가 되고 있는 비선형 모양의 cutting을 할 수 있는 장점을 가지고 있으며, 국부적인 절단이 가능하고 laser souce외의 소모성 파트가 없다는 점에서 기존의 공정에서 사용하고 있는 blade-sawing에 비하여 장점을 지니고 있습니다.

[그림1]Laser Marking 장비사진

2. Test Handler

 패키지 테스트의 경우 완제품 형태를 갖춘 후, 검사가 진행되기 때문에 Final Test라고도 하는데, 패키지 테스트는 반도체를 검사장비(Tester)에 넣고 다양한 조건의 전압이나 전기신호, 온도 등을 가해 제품의 전기적 특성, 기능적 특성, 동작 속도 등을 측정하여 불량유무를 구별하는데 목적이 있습니다.

[그림1]Package Test Flow

[그림2]Test Handler 장비사진

3. Inspection

 반도체 후공정 작업의 핵심 기술인 반도체 검사 장비 분야는 국내 반도체, 디스플레이 산업의 발전으로 지속적인 기술 혁신과 제품 개발이 이루어져 온 분야입니다. 당사에서 개발하고 있는 Inspection 장비는 2D를 기반으로 한 검사 장비와 3D를 기반으로 하는 검사 장비로 분류할 수 있습니다. 2D 검사장비는 일반적으로 자재의 Align에서부터 이물질 검사 및 Pattern 검사를 수행하며, 3D 검사장비는 micro bump검사로 입체적 검사를 수행. 주로 반도체 및 PCB 산업군의 고객사에 판매를 하고 있습니다.

[그림1]Inspection 장비 사진

4. Pick & Place

Pick & Place 시스템은 반도체 후공정 중 조립공정의 마지막 단계인 패키징 및 Blade-Sawing 공정 이후, 웨이퍼링에 올려져 있는 Package를 이송 및 AVI(Automatic Visual Inspection)검사를 통해 양품과 불량품을 가려내는 장비를 말합니다. Test Handler의 경우 별도의 Test module장비와 연계되어 반도체 Package의 전기적 검사를 수행하는데 반해, Pick & Place는 외형에 대한 검사를 빠른 속도로 처리하여 양품 및 불량품을 구분하는 장비입니다.

최근의 반도체 패키지의 사이즈는 점점 집적화 및 소형화 되어가고 있으며, 이에 따라 Pick & Place 장비는 이러한 소형 반도체 패키지를 얼마만큼 정확하고 빠르게 검사하고 이송시키는지에 경쟁력이 있습니다. 또한 AVI의 역할은 단순한 패키지의 치수나 마킹검사만이 아닌, 패키지의 미세한 Crack & Damage와 더불어 Package Solder Ball의 3차원 검사등을 요구하고 있어 지속적이고도 집중적인 연구개발을 통해 장비의 성능 향상이 매우 중요합니다.

[그림1] Pick & Place 장비사진

5. Saw singulation

Blade-Sawing공정에 사용하는 장비로 패키지 절단용 다이아몬드 블레이드 (diamond blade)를 사용하여 Substrate를 개별 제품으로 분리하는 작업을 하는 장비입니다.

장비의 주요 작업으로는 반도체 패키지의 절단, 세척 및 건조, Vision Inspection, 불량 선별, 적재까지 처리합니다.

반도체 제조 공정에서 필수적인 장비이며 회사는 고객의 편의성을 고려한 기능, ABC (Auto Blade Change), ATC (Auto Tool Change)등을 탑재하고있어 경쟁사 대비 월등한 성능의 장비를 고객께 납품하고 있습니다.

saw singulation

6. 기타 자동화(Automation) 장비

 공장 자동화(Factory automation)는 각종 제조 공장과 산업 시설 전반에서 일어나는 생산 활동을 자동화 하고 궁극적으로는 무인화 시설에 이르기 위한 수단입니다. 자동화란 1980년대 부터 사용되기 시작한 용어로서 협의로는 제품을 만드는 생산 공정의 자동화 또는 계측 제어의 자동화 혹은 설계 자동화 등의 국부적인 자동화를 뜻하고, 광의로는 제품의 수주에서 출하까지 일체의 생산 활동을 효율적, 유기적으로 결합시키는 시스템 기술을 말합니다. 이는 제품의 자동설계, 생산 공정의 자동제어, 생산설비의 관리, 장애의 발견과 복구, 품질 검사등 각종 생산과 관련되어 인력으로 행하던 모든 일을 자동으로 처리할 수 있도록 하는 것으로서, 생산성을 향상시키고, 사람의 개입을 최소화시키면서 짧은 시간 안에 일정한 품질의 제품을 대량으로 생산할 수 있는 장점을 가집니다.

당사는 Trim form Singulation, Conveyor System, Buffer Stacker, Overhead bridge등 공장 자동화를 위한 다양한 장비를 제작 납품하고 있습니다.

[그림1] Automation 장비 사진

(나) 주요 제품의 기능, 용도, 특징

1. Laser Marking 및 Application 장비

당사에서 진행하는 Laser Marking System은 크게 2개로 나뉠 수 있습니다. 우선 PCB의 Laser Marking 장비는 PCB에서 정상 제품과 불량 제품에 대해서 그 다음 공정에서 사용할 수 없게 NG 가공(불량품에 대하여 Laser로 표시)을 하는데 주된 기능을 가지고 있으며, Barcode 마킹을 통하여 해당 PCB에 대한 정보를 가공하는데 있습니다. 또한 Package에 가공을 하게 되는 Logo 및 Text 마킹은 해당 Package 의 정보를 마킹함으로써 추후 Package 에 대한 정보를 확인하는데 있습니다. 그 외의 Laser Application으로 Drilling 및 Cutting 장비를 제작 판매하고 있습니다.

2. Test Handler

테스트 핸들러는 테스터 기기와 도킹되어 테스팅 공정을 지원하는 것이 주된 기능입니다. 즉, 테스팅을 위해 Package를 테스터 기기까지 이송하여 검사를 진행시키고, 이후에 검사 결과에 따라서 해당 제품이 양품과 불량품일 경우, 각각의 용도에 따른 분류된Tray 용기에 정확하고, 빠르게 적재해야 하며, 이후 Tray 용기를 자동으로 분류 및 장비 외부로 배출하여 다음 공정으로 전달될 수 있게 합니다. 모든 장비내 공정은 컴퓨터 프로그래밍을 통한 자동 제어로 움직이며, 검사 결과는 모두 별도의Data Base로 관리 할 수 있습니다.

3. Inspection

반도체 및 PCB는 수많은 공정을 통하여 하나의 Package 및 제품이 만들어져 가며, 전공정보다 후공정으로 갈수록 검사를 해야 하는 항목이 늘어나기 때문에 검사에 높은 정확도가 요구되고 있습니다. 당사에는 2D/3D 검사 장비군을 보유하고 있습니다.

4. Pick & Place

Pick&Place는 고속으로 작동하며, 적재된 반도체 패키지를 정확하고 빠르게 이송하여AVI검사를 수행하고 결과에 따라 분류 및 배출하는 것이 주된 기능입니다. Test Handler의 경우 별도의Test module장비와 연계되어 반도체 package의 전기적 검사를 수행하는데 반해, Pick&Place는 외형에 대한 검사를 빠른 속도로 처리하여 양품 및 불량품을 구분하는 장비입니다. 특히나 초소형 반도체 패키지의 경우, 한번에 웨이퍼링으로 이송되는 자재의 수가 많기 때문에 시간당 처리 속도가 높으면서 정교하게 움직일 수 있어야 합니다. 검사 이후 자재가 배출되는 방식은 고객사의 요청에 따라 다른 옵션을 가질 수 있으며, 모든 장비 내 공정은 프로그래밍을 통한 정밀 자동 제어로 움직이며, 검사 결과는 모두 별도의Database로 관리할 수 있습니다.

5. 기타 자동화(Automation) 장비

Automation 장비는 특정 한 분야에 국한되어 있는 장비군이 아닌 End Customer의 요구에 의한 공장자동화를 위한 제품군으로서 개별적인 기능을 가지고 있는 장비들끼리의 물류를 이송시키는 특성을 가지고 있는 장비입니다.

(다) 경기변동과의 관계

반도체 장비 산업은 반도체 회로 설계, 웨이퍼의 제조, 웨이퍼의 가공, 반도체 칩의 조립, 검사 등 반도체 소자를 생산하기 위하여 사용되는 제반 장비를 제조하는 산업으로, 반도체 장비는 사용자의 요구사항에 따라 만들어 지는 특성이 있으며 사용자의 주문량에 따라 그 수요가 결정되므로 반도체 장비 산업의 성장은 반도체 산업의 시장 환경에 크게 좌우되는 특징이 있으며, 반도체 장비 산업은 전방 산업인 반도체 산업의 경기와 밀접한 관계를 맺고 있습니다.

(라) 제품의 라이프사이클

반도체 장비산업의 라이프 사이클은 매우 짧고 경기 변동폭이 매우 큽니다. 반도체의 조집적화에 따른 반도체의 세대교체가 대략 3~4년마다 이루어지기 때문에 장비 개발도 반도체의 세대교체 주기에 맞게 이루어져야 합니다. 그리고 반도체 장비의 발주가 세대교체 시기에 집중되고 반도체 경기에 민감하게 반응하기 때문에 일반적으로 반도체 산업경기에 약 6개월 정도 후행하며, 경기의 진폭은 반도체 장비가 반도체 산업보다 큰 영향을 나타냅니다.

3. 원재료 및 생산설비

(1) 사업구조

(가) 원재료 수급상황

당사는 고객사로부터 장비 수주 후 해당 장비를 제작하기 위하여 시스템개발팀에서 설계 도면을 작성하며, 동 설계 도면에 따라 요구되는 부품들을 조달하기 위하여 각 부품업체와 해당 파트별 설계 도면을 공유하여 필요 부품을 발주합니다.

원재료 조달은 통상적으로 발주로부터 1개월 이내에 이루어지며, 원재료 중 기성품의 경우는 대부분 수입으로, 주문품은 대부분 국내 가공 매입으로 조달하고 있습니다. 원재료 부품의 조달 금액은2017년을 기준으로 국내와 해외에서 약3대1 수준의 비중을 나타내고 있습니다.

(나) 주요 제품의 생산·판매 방식

당사의 고객사들은 특정 시점에 장비 제품이 필요할 것으로 예상될 경우, 일반적으로해당 시점으로부터 수개월 이전에 사양서 및 견적서 등의 문서를 통하여 당사와 사양, 납기, 가격 등에 관한 사항을 협의합니다. 이러한 제반 사항에 대한 협의가 완료되면 장비의 제작이 시작되며, 장비 제작에는 제품별로 상이하나 통상 2~3개월이 소요됩니다.

(다) 외주생산에 관한 사항

당사는 장비 제작 단계에서 외주업체를 이용하여 제작하고 있습니다. 당사 장비 제조는 인력에 의하여 수행되기 때문에 당사 공정의 생산능력은 생산에 투입되는 인력의 수와 숙련도에 의해 좌우 되는데, 당사는 고객의 수요를 소화하기 위하여 무조건 인력을 추가 채용하기 보다는 외주업체를 적극적으로 활용하여 경제적인 효율성을 도모하고 있습니다. 당사는 이러한 탄력적인 인원 관리를 통하여 경기변동의 불확실성에 대처하고 있습니다.

(2) 신규사업

(가) 사업의 내용

당사는 제품과 고객 다변화를 목표로 제품 개발 및 영업을 전개해 나갈 계획입니다. 반도체 동작 속도가 지속적으로 빨라지고 있으면서 후공정 장비 또한 지속적인 성능 향상이 필요하게 됩니다. 이를 전제적으로 대응하기 위하여 당사의 개발진은 테스트  장비 관련 원천 기술 및 노하우를 바탕으로 설비 구축 및 핵심기술 확보를 위한 노력을 영위해 나갈 계획입니다.

1. 반도체 장비

①  반도체 장비(EMI Shield)

최근 정보화 시대의 발전으로 인하여 많은 정보를 빠르게 처리할 수 있는 새로운 시스템이 개발 되고 있고 디지털 무선통신 정보기기들에 대한 사용 빈도가 점점 증가되고 있습니다. 이로 인해 현재 사용중인 주파수 대역보다 높은 주파수의 사용 요구가 증가되고 있습니다. 산업이나 과학 의료등의 여러 가지 정보기기들이 사용하는 주파수 대역은 정해져 있으며, 같은 대역의 주파수 범위에서 동작되는 고출력 전자파 발생장치로부터의 과도 전자파 영향으로 정보기기는 원치 않은 신호를 수신하여 오동작을 일으킬수 있고 파손될 수 있습니다. 특히 반도체로 구성된 정보기기들은 고출력과도 전자파로 인하여 발생되는Thermal Secondary Breakdown으로 파손 및 고장이 일어날 수 있습니다.

EMI Shield 장비는 고주파수 반도체에서 발생하게 되는 전자파를 차단하는 장비입니다.

② 태양광 장비

태양광은 태양전지를 사용하여 햇빛을 직접 전기로 변환하는 프로세스입니다. 오늘날 화력 발전을 대체할 수 있는 재생에너지 발전기술로 급격히 성장하고 있고 그 중요성이 증대되고 있습니다. 태양전지는 크게 셀과 모듈로 나눌수 있으며 셀은 햇빛을전기로 만들어주는 PN접합 구조로 이루어져 있습니다. 모듈은 편판형 모듈과 집광형 모듈로 나눌 수 있습니다.

[그림1] 집광형 모듈의 사용예시 1

[그림2] 집광형 모듈의 사용예시2

당사는 laser 및 pick & place 기술을 응용하여 「저원가 고효율 모듈용 셀 분할 및 연결접합 기술개발」을 한국에너지기술 평가원의 과제로 선정되어 2016년 12월 01일부터 2019년 09월 30일까지 34개월간 기존셀을 이용하여 레이저 장비로 바형태로 분할하고 재접합하여 모듈화 시키는 고효율 태양광 모듈기술을 개발하여 셀의 원가를 절감하며, 고효율 모듈을 개발하고 있습니다.

③ Laser application 장비

당사의 매출 규모중 약 30%를 차지하고 있는 Laser 응용장비는 현재 LED 기판을 Cutting하기 위한 System 양산화를 위하여 꾸준히 연구를 진행 중에 있습니다. 그외에 연성 PCB에 대한 Laser Cutting System을 공동 연구중에 있으며, Marking 및 Driling 연구를 진행하고 있습니다

※고객사의 이니셜은 실제 고객사와 연관성이 없으며, 고객사의 요청 및 영업상의 이유로 밝히지 않음을 알려 드립니다.

(나) 사업의 전망

① 반도체 장비

코로나 19로 2021년 글로벌 반도체 장비 투자액 사상 최고 전망

국제반도체장비재료협회(SEMI)의 2020년 9월 보고서에 따르면, 코로나 19로 통신 및 IT 인프라에서 개인용 컴퓨터 및 각종 전자제품에 이르기까지 필수적으로 사용되는 구동 칩에 대한 수요가 폭발적으로 증가하면서 2020년 글로벌 반도체 팹(생산라인) 장비 투자액은 2019년 대비 8% 성장, 2021년에는 13% 증가하며 전례없는 호황을 누릴 것으로 전망함.

또한, 메모리 분야 투자 확대와 중국의 공격적 투자를 호재로 꼽으며, 웨이퍼 가공, 팹 설비, 마스크 및 레티클 장비 등의 분야는 2020년 5%, 2021년 13% 성장할 것으로 예상하고, 전체 웨이퍼 팹 장비 투자액의 절반을 차지하는 위탁생산(파운드리) 및 로직 반도체 등에 대한 투자액은 올해와 내년 모두 한자리대 증가세를 예측함.

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② 태양광 장비

화석연료의 고갈과 지구온난화 이슈의 심화로 친환경 대체에너지에 대한 전세계적인관심이 고조되고 있으며, 특히 태양전지는 정부의 정책적인 지원과 기업들의 반도체,디스플레이 이후 차세대 산업으로 부각되면서 급속하게 성장하고 있습니다.

③ Laser application

 반도체, PCB, LED등 산업 전반적으로 지속적인 미세정밀 가공을 요구하면서 레이저 응용기술은 지속적으로 성장이 예상되며, 이를 위해서 전통적 가공방식으로는 한계가 있고 현재의 산업전반에서 이용되고 있는 많은 공정들이 화학약품등을 이용하면서 심각한 환경오염을 유발하고 있습니다. 이를 근본적으로 해소하기 위해서는 레이저 응용기술이 필수적입니다. 레이저 응용기술은 비접촉식으로 물질을 가공하기 때문에 직접적인 접촉으로 인한 물질의 기존 형태 변형과 마모 현상을 없앨 수가 있습니다. 레이저 응용기술을 통해 화학품의 사용이 없고, 가공 뒤의 후처리 공정이 불필요 하면서 공정상 오염물질 배출의 최소화와 공정의 단순화로 혁신적인 원가절감을 가능케 할 것입니다.

최근 들어 많은 국내 기업들의 태양광 에너지 관련 산업에 대한 투자 및 미래 산업화, 주력 산업화가 진행되면서 초기부터 참여했던 태양광 기업들의 생산라인이 점차 제 모습을 갖추어 가고 있습니다. 초기 생산설비를 위한 reference 확보를 위해 많은 기업들은 외국산 제조설비를 도입하고, 생산설비 전체를 국외 턴키 업체로부터 공급받기도 합니다. 태양전지 제조 공정은 반도체 제조 공정과 유사하며, 대한민국이 가지고 있는 반도체의 우수한 기술인력 및 인프라가 태양광 산업에 응용되면서 이 분야에서도 단기간에 세계적인 경쟁력을 갖게 될것이라 기대하고 있습니다. 그러나 반도체 산업에서 대한민국이 세계적인 강국으로 자리매김한 과정을 돌아보면, 태양광 산업의 경우에도 제조장치를 포함한 관련 산업들이 국내에서 튼튼한 뿌리내림을 하는 것이 중요하다는 것을 알 수 있습니다. 이러한 의미에서 태양광 에너지산업은 국내 장비산업에 또 다른 기회를 제공하고 있습니다.

(다) 시장현황

(1) 시장의 특성

(가) 주요 목표시장

현재 당사의 주요 영업국가로는 한국을 포함하여 미국, 중국, 일본, 필리핀, 대만, 브라질, 멕시코 등이 있으며, 당사 장비의 안정성과 기술력을 인정받고 있습니다. 산업별로는 반도체, PCB, LED, Solarcell 산업등에 주로 이용되고 있으며, 여러 사업분야로 사업영역을 확대하고 있습니다. 당사에서 영업을 추진하고 있는 장비로는Automation Handler, Laser Marker, Test Handler, Pick&Place, Inspection Machine 등 다양한 장비들이 있습니다.

① 반도체 시장

SEMI의 '팹 전망 보고서(World Fab Forecast)'에 따르면 급격하게 증가하는 통신, 컴퓨터, 헬스케어, 온라인 서비스, 차량용 반도체 등의 수요를 충족하기 위해 올해 말까지 19개의 신규 팹이 착공되며, 2022년에는 10개의 팹이 추가로 더 착공될 것으로 보인다.

2021년부터 2022년까지 착공되는 29개의 팹 중 15개는 파운드리 팹이며 200mm웨이퍼 기준 월간 생산량은 웨이퍼 3만에서 22만장 수준이다. 메모리 팹은 4개가 건설될 예정이며 200mm 웨이퍼 기준 월간 생산량은 10만에서 40만장 수준이다.

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② 태양광 시장

국제에너지기구(IEA)는 2020년 신규 재생에너지발전 설비용량이 전년대비 45% 증가한 280GW를 기록했다고 밝혔다.

이는 1999년 이후 최대 증가폭을 기록한 것이다. 지난해 신규 태양광발전 설비용량은 전년 대비 23% 증가해 135GW를 기록했으며, 풍력은 90% 증가한 114GW를 기록했다.

(나) 산업의 연혁

반도체 산업은 파급효과가 매우 큰 산업으로, 현재 전자산업, 정보통신산업, 자동차산업, 항공우주산업, 바이오산업 등 첨단산업에 널리 사용되는 첨단 제품이며, 고부가가치 산업으로 국가경쟁력 향상에 지대한 영향을 주는 기반산업입니다. 이른바 "산업의 쌀" 또는 "경제의 인프라"로 비유되는 부가가치가 높은 산업입니다.

반도체 산업은 현재의 전자 및 정보화 사회를 주도하고 있는 산업으로서, 1960년대 집적회로(Integrated Circuit)가 개발된 이래 지속적으로 비약적인 성장을 거듭하면서새로운 혁명을 이끌고 있습니다. 반도체 산업은 1950년 무렵 진공관을 주로 사용하던과거의 전자소자를 반도체로 대체하면서 대두되기 시작하였으며, 진공관을 반도체로 대체하면서 소자의 성능은 획기적으로 향상되어 더욱 작으면서도 값이 저렴하고, 전력소모도 낮은 새로운 소자가 등장하여 지속적인 발전을 거듭하고 있습니다.

반도체의 용도는 좁게는 장난감에서 부터 넓게는 첨단산업에까지 다양한 산업에 전반적으로 사용되고 있으며, 현재 반도체가 가장 많이 이용되는 분야로는 PC와 가전제품, 모바일 폰, 자동차 등에 사용되고 있으며, 유비쿼터스 시대가 도래되면서 반도체의 사용범위가 점차적으로 확대되고 있는 추세에 있습니다.

반도체 산업 발전과정은 곧 반도체 장비산업의 발전과정이라는 말이 있듯이 반도체 장비산업은 반도체의 고집적화에 따라 그 중요성이 점점 커지고 있으며, 또한 차세대 첨단 반도체 개발과 원천기술 확보에 중요한 부분을 담당하고 있습니다.

반도체 산업은 크게 반도체 소자제조업, 반도체장비 및 원ㆍ부자재 제조업 등을 모두 포함하며 반도체 산업의 인프라를 구성하는 기초ㆍ기반기술, 지식산업으로 구분할 수 있습니다.  좁은 의미의 반도체 산업은 설계, 웨이퍼가공, 조립, 테스트 사업부문으로 나눌 수 있습니다.

초기 반도체 산업은 미국, 유럽을 중심으로 한 IDM(Integrated Device Manufacturer)을 기반으로 공정의 수직 계열화로 산업을 발전시켰으며, 그 흐름이 메모리의 경우 일본, 한국, 대만 등 동아시아로 이동 후 IDM업체 간 경쟁이 격화(Chicken Game)되면서 누가 더 빠르고 낮은 원가로 공급하는가에 의해 시장을 주도했기에, 자체적인 토탈 솔루션을 가지는 흐름으로 반도체 시장이 형성되어 왔습니다.

반면 시스템 반도체의 경우 일정 시기 이후 각 공정별 전문업체로 발전하는 모델이 생겼으며, 현재는 IDM과 팹리스로 양분되어 세계시장을 공유하고 있습니다.  팹리스의 경우 자체 설계한 제품을 파운드리 업체에 위탁 의뢰하여 웨이퍼를 제조하고 있으며, 패키징과 테스트도 전문업체에 의뢰를 하는 구도로 시장의 모델이 형성되어가고 있습니다.

후공정 장비는 전공정 후 조립 및 검사에 관련된 공정에서 사용되는 장비로, 칩에 리드선을 붙이고 패키징 및 공정별 각 단계마다 불량 여부를 검사하는 장비를 말하며, 전공정 장비에 비해서 국산화 비율이 높은 편입니다. 관련 장비는 조립용 장비인 Dicing M/C, Bonding M/C, Packing M/C, 검사용 장비인 번인시스템, 테스터, 프로버, 테스트핸들러 등이 있습니다

(다) 수요 변동요인

반도체/태양광/LED 장비 산업은 반도체를 모태로 한 산업으로3~4년의 주기로 경기순환을 하고 있는 반도체 산업 경기와 매우 유사한 추세를 보이고 있습니다. 따라서 일반 경기변동과 연관성이 높다고 할 수 있으며, 특히 최근 반도체 시장 경기변동의 가장 큰 요인이 되고 있는 스마트폰, 태블릿PC와 같은 신IT 기기나 Mobile 기기의 등장과 발전 외에도 디지털 가전의 사장수요 변화와 교체주기 등이 경기변도의 주요 요인으로 작용하고 있고 위 경기순환 주기도 점차 짧아지고 있습니다.

(3) 시장 규모 및 전망

(가) 국내·외 시장규모 추이 및 전망

① 반도체 후공정 장비

전 세계 AP 시장 규모는 2016년 230억 달러에서 2025년 422억 달러로 연평균 7% 성장할 것으로 전망된다. 전체 후공정에서 AP가 차지하는 비중은 2016년 41%에서 2025년 49%로의 상승이 예측된다. 참고로, 현재 국내 후공정 분야 세계 시장 점유율(매출 기준)은 3% 수준인 것으로 알려졌다.

SEMI와 테크서치가 발표한 보고서에 따르면, 패키징 재료 분야 중 하나인 라미네이트 기판은 SiP와 고성능 반도체 수요 증가로 2019년부터 2024년까지 5% 이상의 연평균 성장률이 예상된다.

전 세계 후공정 기업의 실적은 2020년부터 개선되고 있다. SiP와 스태킹 기술 등이 요구됨과 동시에 후공정 역시 공급부족에 시달리면서 평균 단가가 상승하게 됐다. 여기에 파운드리 투자 확대와 AP 기술 비중 증가로 인해 당분간 지속적인 성장 추세가 이어질 전망이다.

SEMI의 시장 조사에 따르면, 우리나라는 전년비 61% 늘어난 160억8000만 달러를 장비 부문에 투자했다. 1위는 중국으로, 지난해 반도체 장비 매출액으로 187억2000만 달러를 투자했다.

여기에 후공정 분야도 높은 성장세를 보였다. 어셈블리 및 패키징 장비 매출액은 전년 대비 34%, 테스트 장비는 20% 증가한 것으로 나타났다.

한편, 세계 반도체 어셈블리 장비 시장은 2023년 50억 달러까지 성장할 전망이다. 2017년과 2018년 서버 호황 이후 주춤했던 어셈블리 장비 시장 규모는 코로나19 이후 오히려 성장세를 달리고 있다.

(4) 경쟁 상황

(가) 경쟁 상황

반도체 장비시장의 경우 초기 기술개발에 대한 어려움으로 시장접근이 어렵고, 기술개발 및 설비투자 비용이 과다하여 신규업체가 진입하기에 어려움이 있습니다. 또한, 반도체 업체의 신규투자 및 증설시, 기술 및 품질 면에서 기존에 검증된 업체, 공동개발 업체, 적기에 납기가 가능한 업체를 선호하는 경우가 강하므로 관련 장비업체가 초기에 적기 대응하여 공급업체로 선정될 경우 타업체로 변경하거나 교체하기가 쉽지 않아 기존 장비업체라도 진입장벽이 높은 편입니다.

최근 국내의 후발업체에 의하여 일부 시장의 분할이 이루어지고 있으나 규모나 기술력 면에서 아직까지 당사와 현저한 차이를 나타내고 있는 것으로 판단됩니다. 고객이 장비를 선정함에 있어서 중요하게 생각하는 것은 장비의 안정성, 운영 Software의 편리함과 품질의 우수성 및 신속한 기술 지원이라 할 수 있으며, 이런 요소들이 경쟁상의 핵심요소로서 가격보다 제품의 품질이 구매결정에 중요한 영향을 미치고 있습니다.

IT산업용 장비산업은 지속적인 발전 및 성장을 하고 있는 시장으로IT, Mobile, 가전 업체 등과의 관련성으로 인해 시장의 규모를 정의하기가 어렵습니다. 또한 프로젝트별 수주결과에 따라 매출액의 변동이 계속적으로 발생하고, 해당 업체의 자료 보안 등으로 인해 시장점유율을 추정하기는 어려운 상황입니다.

(나) 경쟁사 비교우위 사항

① 커스터마이징 생산

반도체 장비산업의 연구 개발은 대부분 완성품을 생산하는 소자업체에 달려 있습니다. 표준품 없이 각 수요처의 제조공정에 적합한 장비를 주문에 의해 생산하는 시스템이고 또한 같은 수요처라 하여도 해당 생산라인에 따라 적합한 장비가 서로 다르므로 소자업체와의 기술공동 개발을 통한 고객 특성에 맞는 장비를 단납기에 제작 및 납품을 진행 하여야 합니다.

당사는 대부분의 제품을 고객사의 needs에 따라 커스터마이징하여 제작 납품하고 있습니다. 이는 양산에 의한 기성품을 제작 판매하는 일부 경쟁사보다 고객사의 needs에 보다 유연하게 대처할 수 있는 장점을 가지고 있습니다.

② 특정 제품/산업/지역에 대한 낮은 의존도

반도체 및 디스플레이, 반도체, 태양광 산업은 각 산업별 사이클을 가지고 있으며, 이에 해당 산업의장비투자가 활발할 때는 해당 장비 산업군이 호황기를 가지게 되지만, 만약 해당 장비 산업이 비수기이면 장비 제조사 또한 불황기를 겪게 됩니다. 당사는Laser Marking기, Test Handler, Inspection machine, Pick&Place 등 다양한 장비군을 생산 판매하고 있습니다. 또한 당사의 제품 판매 대상 산업군은 PCB, 반도체, 태양광, LED 등 다양하며, 판매 대상 지역 또한 국내를 비롯하여 대만, 말레이지아, 멕시코, 브라질, 일본, 중국, 필리핀 등으로 다양합니다. 이에 당사는 특정 제품, 특정 산업, 또는 특정 지역의 고객에 대한 의존도가 낮으므로 매출의 변동성 위험이 낮다고 할 수 있습니다.

③ 지속적인 연구개발

고객의 needs를 반영한 단납기 제작 및 사후 AS를 위해서는 연구인력의 유출방지 및 꾸준한 연구 개발 활동이 이루어져야 합니다. 당사는 매년 지속적인 연구 개발 인력의 충원 및 사내 아이디어 공모를 통한 기존 장비의 업그레이드를 노력하고 있으며, 이에 평균적으로 분기별 1대 정도의 신규 장비를 개발 진행하고 있습니다. 뿐만 아니라 당사는 해외 기술에 대한 융합을 통한 기술력 향상에 최선을 다하고 있습니다.

(다) 제품별 생산 공정도

※ 전장/배선: 장비의 전기를 넣기 위한 기반 사항으로 전선의 연결
※ 프로그래밍: 구동 장치들을 제어 소프트웨어를 통하여 구현
※ Debugging: 조립 또는 세팅되어 있는 각각의 여러 parts를 전체적으로 장비로 구동하기 위한 미세 세팅 또는 오류 수정 작업

당사의 고객사들은 특정 시점에 장비 제품이 필요할 것으로 예상될 경우, 일반적으로 해당 시점으로부터 수개월 이전에 사양서 및 견적서 등의 문서를 통하여 당사와 사양, 납기, 가격 등에 관한 사항을 협의합니다. 이러한 제반 사항에 대한 협의가 완료되면 통상 1주일 내에 장비의 제작이 시작되며, 장비 제작에는 제품별로 상이하나 약 2~3개월이 소요됩니다.

이후 일차적으로 장비 제작이 완료되면 선적, 설치(set-up) 및 최종 검수가 진행되는데, 선적 이후 장비 설치에서 시운전에 이르기까지 통상 2~3주가 소요됩니다. 이러한 절차가 모두 완료되면 해당 장비는 실제 생산에 투입됩니다.

4. 매출 및 수주상황

(1) 장비별 매출실적

(2) 국가별 매출 현황

(3) 수주현황

(4) 향후 매출액의 변동에 영향을 줄 것이라고 인정되는 사항

사물인터넷(IoT) 및 MEMS 시장 전망

가트너는 2015년 전체 반도체 시장이 5.7% 성장한 것에 비해 사물 인터넷 프로세싱, 센싱과 통신용 반도체 소자 부문은 36.2%로 빠르게 성장하는 세그먼트가 될 것이라고 분석했습니다. 또한, 센서는 2015년 47.5%의 성장률을 기록할 것이며, 프로세싱은 75.8억 달러로 사물 인터넷 반도체 디바이스의 가장 큰 수익을 내는 세그먼트가 될 것으로 전망하였습니다.

가트너는 수십억 사물은 소프트웨어 및 반도체 디바이스 서비스가 밸류 체인으로 이동하면서 더욱 확장될 것이라며 사물 인터넷 반도체 성장은 소비자와 산업, 의료, 자동차 등 다양한 산업과 맞물려 다가올 것이라고 전망하였습니다

[표1] 사물인터넷 시장 현황

SEMI에 따르면 MEMS(Micro Electro Mechanical Systems, 미세전자제어기술) 및 센서 팹의 월 생산량이 2023년에는 2018년 대비 약25% 증가할 것이라고 보고있다.
증가세의 주요 요인으로는 통신, 자동차, 의료, 스마트폰 및 IoT분야의 수요 증가를 보고있다.

mems 시장전망

mems and sensors capacity

5. 위험관리 및 파생거래

(1) 위험관리의 개요

회사는 유동성위험, 이자율위험 및 기타 가격위험에 노출되어 있습니다.

본 주석은 상기 위험에 대한 회사의 노출정도 및 이와 관련하여 회사가 수행하고 있는 자본관리와 위험관리의 목적, 정책 및 절차와 위험측정방법 등에 대한 질적 공시사항과 양적 공시사항을 포함하고 있습니다.

(2) 위험관리 개념체계

회사의 위험관리는 회사의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 회사가 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 회사는 전사적인 수준의 위험관리 정책 및 절차를 마련하여 운영하고 있으며, 회사의 재무부문에서 승인된 위험관리 정책 및 절차에 따라 회사의 영업과 관련한 금융위험을 감시하고 관리하는 역할을 하고 있으며, 금융위험의 성격과 노출정도를 분석한 주기적인 내부위험보고서를 위험관리위원회에 제출하고 있습니다. 회사의 위험관리위원회는 전반적인 금융위험 관리전략을 수립하고 위험회피 수단 및 절차를 결정하며 위험관리의 효과성에 대한 사후평가를 수행하고 있습니다. 또한, 회사의 내부감사인은 위험관리 정책  및 절차의 준수 여부와 위험노출 한도를 지속적으로 검토하고 있습니다. 회사의 전반적인 금융위험 관리 전략은 철저한 내부통제에 의하여 결정되고 있습니다.

(3) 자본위험 관리

당사의 자본관리는 계속기업으로서의 존속능력을 유지하는 한편, 자본조달비용을 최소화하여 주주이익을 극대화하며 적정한 자본구조를 유지하는 것을 목표로 하고 있습니다. 당사는 부채비율을 기초로 자본을 관리하고 있습니다.

(4) 금융위험관리

회사는 금융상품의 당사자 중 일방이 의무를 이행하지 않아 상대방에게 재무손실을 입힐 신용위험에 노출되어 있습니다. 회사의 경영진은 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다. 회사는 신규 거래처와 계약시 공개된 재무정보와 신용평가기관에 의하여 제공된 정보 등을 이용하여 거래처의 신용도를 평가하고 이를 근거로 신용거래한도를 결정하고 있으며, 담보 또는 지급보증을 제공받고 있습니다. 또한, 회사는 주기적으로 거래처의 신용도를 재평가하여 신용거래한도를 재검토하고 담보수준을 재조정하고 있으며, 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 분기 단위로 회수지연 현황 및 회수대책을 고고하고 있으며 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다.

금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 표시하고 있습니다. 당반기말과 전기말 현재 회사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

한편, 회사는 기업은행에 현금및현금성자산 및 단기금융상품 등을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

(5) 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황

- 해당사항 없습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직
 당사 연구개발 조직은 제너셈 R&D센터를 한국산업기술진흥협회에 2005년 1월 5일 등록하여 인천광역시 연수구 송도동에 위치해 독립적으로 연구 개발하고 있습니다.
 주요 관장기능은 Laser, vision을 이용한 응용기술 개발과 국책과제 수립을 주 목적으로 하고 있습니다.

(2) 연구개발비용

나. 연구개발 실적

(2) 연구개발 계획

(3) 지적재산권 현황

7. 기타 참고사항

- 해당사항 없음

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

2. 연결재무제표

- 해당사항 없음

3. 연결재무제표 주석

- 해당사항 없음

4. 재무제표

5. 재무제표 주석

1. 회사의 개요

제너셈 주식회사(이하 '당사'라 함)는 반도체 장비 제조판매를 목적으로 주식회사   진테크놀로지라는 상호로 2000년 11월 21일에 설립되었으며, 본사는 인천광역시 연수구 송도과학로 84번길 24에 위치하고 있습니다. 당사는 2007년 5월 31일을 합병기일로 하여 (주)지케이시스템을 흡수합병하였으며, 2007년 11월 21일자 임시주주총회 결의에 따라 당사의 상호를 제너셈 주식회사로 변경하였습니다. 또한, 2015년 9월 25일 코스닥시장에 주식을 상장하였습니다.

당사의 설립시 자본금은 50백만원이며, 수차례의 증자와 감자를 거쳐 당반기말 현재자본금은 4,384,587천원입니다.

당반기말 현재 당사의 주주 현황은 다음과 같습니다.

2. 재무제표의 작성기준 및 중요한 회계정책

(1) 재무제표 작성기준

당사의 반기재무제표는 연차재무제표가 속하는 기간의 일부에 대하여 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'를 적용하여 작성하는 재무제표입니다. 동 중간재무제표에 대한 이해를 위해서는 한국채택국제회계기준에 따라 작성된 2020년 12월 31일자로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표를 함께 이용하여야 합니다.

중간재무제표 작성에 적용된 중요한 회계정책은 아래 기술되어 있으며, 당반기 재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책은 아래에서 설명하는 기준서나 해석서의 도입과 관련된 영향을 제외하고는 2020년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일합니다.

1) 당사는 2021년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서를 신규로 적용하였습니다.

(가) 기업회계기준서 제1116호'리스'(개정) - 코로나 19 관련 임차료 할인 등에 대한 실무적 간편법

동 개정사항은 코로나19의 직접적인 결과로 발생한 임차료 할인 등을 리스이용자가 회계처리할 때, 리스이용자에게 코로나19 관련 임차료 할인 등이 리스변경에 해당하는지 여부를 평가하지 않는 선택을 할 수 있도록 허용합니다. 이러한 선택을 한 리스이용자는 코로나19 관련 임차료 할인 등으로 인한 리스료 변동을 그러한 변동이 리스변경이 아닐 경우에 리스이용자가 회계처리하는 방식과 일관되게 회계처리합니다.

동 실무적 간편법은 코로나19의 직접적인 결과로 발생한 임차료 할인 등에만 적용되며 아래의 조건을 모두 충족하는 경우에 적용합니다.

ㆍ리스료의 변동으로 수정된 리스대가가 변경 전 리스대가와 실질적으로 동일하거나 그보다 작음

ㆍ리스료 감면이 2021년 6월 30일 이전에 지급하여야 할 리스료에만 영향을 미침

ㆍ그 밖의 리스기간과 조건은 실질적으로 변경되지 않음

해당 기준서의 개정으로 인하여 재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.

(나) 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1039호 '금융상품: 인식과 측정', 제1107호 '금융상품: 공시', 제 1104호 '보험계약' 및 제 1116호 '리스' 개정 - 이자율지표 개혁 2단계 (개정)

이자율지표 개혁과 관련하여 새로운 이자율이 대체 지표 이자율이 되어 불확실성이 해소되는 시점에 적용되는 실무적 간편법을 제공합니다.

ㆍ(상각후원가 측정 금융상품) 특정요건 충족 시, 이자율 대체에 따른 금융상품 변경 손익이 인식되지 않도록 함

ㆍ(위험회피) 이자율지표 개혁에서 요구된 변경을 반영하기 위해, 관련 위험회피관계에 대한 문서를 수정하더라도 위험회피회계를 유지

ㆍ(리스) 리스료 산정기준이 변경될 때 특정요건 충족 시 새 대체 지표 이자율을 고려하여 미래 리스료를 할인

동 개정사항이 재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.

2) 제정ㆍ공표되었으나 아직 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 한국채택국제회계기준의 내역은 다음과 같습니다.

(가) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시'(개정) - 부채의 유동/비유동 분류

동 개정사항은 유동부채와 비유동부채의 분류는 보고기간말에 존재하는 기업의 권리에 근거한다는 점을 명확히 하고 기업이 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리를 행사할 지 여부에 대한 기대와는 무관하다는 점을 강조합니다. 그리고 보고기간말에 차입약정을 준수하고 있다면 해당 권리가 존재한다고 설명하고 결제는 현금, 지분상품, 그 밖의 자산 또는 용역을 거래상대방에게 이전하는 것으로 그 정의를 명확히 합니다.

동 개정사항은 2023 년 1 월 1 일 이후 최초로 시작하는 회계연도의 개시일 이후 소급적으로 적용되며 조기적용이 허용됩니다.

(나) 기업회계기준서 제1103호 '사업결합'(개정) - '개념체계'에 대한 참조

인식할 자산과 부채의 정의를 개정된 재무보고를 위한 개념체계를 참조하도록 개정되었으나, 기업회계기준서 제1037호 '충당부채, 우발부채 및 우발자산' 및 해석서  제2121호 '부담금'의 적용범위에 포함되는 부채 및 우발부채에 대해서는 해당 기준서를 적용하도록 예외를 추가하고, 우발자산이 취득일에 인식되지 않는다는 점을   명확히 하였습니다.

동 개정사항은 취득일이 2022년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도의 개시일 이후인 사업결합에 적용합니다. 동 개정사항과 함께 공표된 '한국채택국제회계기준에서 개념체계 참조에 대한 개정'에 따른 모든 개정사항을 동 개정사항 보다 먼저   적용하거나 동 개정사항과 동시에 적용하는 경우에만 동 개정사항의 조기 적용이   허용됩니다.

(다) 기업회계기준서 제1016호 '유형자산'(개정) - 의도한 사용 전의 매각금액

동 개정사항은 유형자산이 사용 가능하기 전에 생산된 재화의 매각금액, 즉 경영진이의도하는 방식으로 가동하는 데 필요한 장소와 상태에 이르게 하기 전에 생산된 재화의 매각금액을 유형자산의 원가에서 차감하는 것을 금지합니다. 따라서 그러한 매각금액과 관련 원가를 당기손익으로 인식하며, 해당 원가는 기업회계기준서 제1002호에 따라 측정합니다.

또한 동 개정사항은 '유형자산이 정상적으로 작동되는지 여부를 시험하는 것'의 의미를 명확히 하여 자산의 기술적, 물리적 성능이 재화나 용역의 생산이나 제공, 타인에 대한 임대 또는 관리활동에 사용할 수 있는 정도인지를 평가하는 것으로 명시합니다.

동 개정사항은 이 개정내용을 처음 적용하는 재무제표에 표시된 가장 이른 기간의  개시일 이후에 경영진이 의도한 방식으로 가동할 수 있는 장소와 상태에 이른 유형 자산에 대해서만 소급 적용합니다. 동 개정사항의 최초 적용 누적효과는 표시되는  가장 이른 기간의 시작일에 이익잉여금(또는 적절하다면 자본의 다른 구성요소)의  기초 잔액을 조정하여 인식합니다. 동 개정사항은 2022년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다.

(라) 기업회계기준서 제1037호 '충당부채, 우발부채 및 우발자산' (개정) - 손실부담계약의 계약이행원가

동 개정사항은 계약이 손실부담계약인지 또는 손실을 발생시키는 계약인지 평가할 때 기업이 포함해야할 원가를 명확하게 하였습니다.

개정 기준서는 "직접 관련된 원가 접근법"을 적용합니다. 재화나 용역을 제공하는   계약에 직접적으로 관련되는 원가는 증분원가와 계약 활동에 직접적으로 관련되는 원가 배분액을 모두 포함합니다. 일반 관리 원가는 계약에 직접적으로 관련되지 않으며 계약에 따라 거래상대방에게 명시적으로 부과될 수 없다면 제외됩니다.

동 개정사항은 이 개정사항을 최초로 적용하는 회계연도의 개시일에 모든 의무의   이행이 완료되지는 않은 계약에 적용합니다. 비교재무제표는 재작성 하지 않고, 그 대신 개정 내용을 최초로 적용함에 따른 누적효과를 최초적용일의 기초이익잉여금 또는 적절한 경우 다른 자본요소로 인식합니다.

동 개정사항은 2022년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다.

(마) 한국채택국제회계기준 2018-2020 연차개선

① 기업회계기준서 제 1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택' - 최초채택기업인종속기업

동 개정사항은 지배기업보다 늦게 최초채택기업이 되는 종속기업의 누적환산차이의 회계처리와 관련하여 추가적인 면제를 제공합니다. 기업회계기준서 제 1101호 문단 D16(1)의 면제규정을 적용하는 종속기업은 지배기업의 한국채택국제회계기준 전환일에 기초하여 지배기업의 연결재무제표에 포함될 장부금액으로 모든 해외사업장의 누적환산차이를 측정하는 것을 선택할 수 있습니다. 다만 지배기업이 종속기업을 취득하는 사업결합의 효과와 연결절차에 따른 조정사항은 제외합니다. 관계기업이나 공동기업이 기업회계기준 제 1101호 문단 D16(1)의 면제규정을 적용하는 경우에도 비슷한 선택을 할 수 있습니다. 동 개정사항은 2022년 1월 1일 이후 최초로 시작되는회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다.

② 기업회계기준서 제1109호 '금융상품' - 금융부채 제거 목적의 10% 테스트 관련 수수료

동 개정사항은 금융부채의 제거 여부를 평가하기 위해 '10%' 테스트를 적용할 때,  기업(차입자)과 대여자 간에 수취하거나 지급하는 수수료만을 포함하며, 여기에는  기업이나 대여자가 다른 당사자를 대신하여 지급하거나 수취하는 수수료를 포함한다는 점을 명확히 하고 있습니다. 동 개정사항은 최초 적용일 이후 발생한 변경 및 교환에 대하여 전진적으로 적용됩니다. 동 개정사항은 2022년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도부터 시행되며 조기적용이 허용됩니다.

③ 기업회계기준서 제1116호 '리스' - 리스 인센티브

동 개정사항은 기업회계기준서 제1116호 사례13에서 리스개량 변제액에 대한 내용을 삭제하였습니다. 동 개정사항은 적용사례에만 관련되므로, 시행일은 별도로 규정되지 않았습니다.

3. 중요한 판단과 추정불확실성의 주요 원천

중간재무제표를 작성함에 있어, 경영진은 회계정책 적용과 자산ㆍ부채 및 수익ㆍ   비용에 영향을 미치는 판단, 추정 및 가정을 해야 합니다. 실제 결과는 이러한 추정치와 다를 수 있습니다.

중간재무제표 작성을 위해 당사 회계정책의 적용과 추정 불확실성의 주요 원천에   대해 경영진이 내린 중요한 판단은 2020년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표와 동일합니다.

4. 현금및현금성자산

당반기말 및 전기말 현재 현금및현금성자산의 내역은 다음과 같습니다.

5. 사용제한금융상품

당반기말 및 전기말 현재 사용이 제한된 금융상품의 내역은 없습니다.

6. 국고보조금

당반기와 전기 중 국고보조금의 변동내역은 다음과 같습니다.

7. 매출채권 및 기타채권

(1) 당반기말 및 전기말 현재 유동자산으로 분류된 매출채권 및 기타채권의 구성내역은 다음과 같습니다.

(2) 당반기 및 전기 중 매출채권 및 미수금에 대한 대손충당금 변동내역은 다음과 같습니다.

(3) 당반기말 및 전기말 현재 연체일을 기준으로 구분한 매출채권의 내역은 다음과 같습니다.

8. 금융상품

(1) 당반기말 및 전기말 현재 금융상품 장부금액의 범주별 분류내역은 다음과 같습니다.

(1-1) 금융자산

(당반기말)

(전기말)

(1-2) 금융부채

(2) 당반기 및 전반기 중 금융상품의 범주별 순손익은 다음과 같습니다.

(당반기)

(전반기)

(3) 금융상품의 공정가치

당반기말 및 전기말 현재 금융상품의 장부금액과 공정가치의 내역은 다음과 같습니다.

9. 기타유동자산

당반기말 및 전기말 현재 기타유동자산의 내역은 다음과 같습니다.

10. 재고자산

(1) 당반기말 및 전기말 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당반기와 전반기 매출원가에는 당사의 재고자산과 관련하여 당반기에 인식한 평가손실액 33,446천원과 전반기에 인식한 평가손실액 205,356천원이 포함되어 있으며, 이를 매출원가에서 가감하였습니다.

11. 장기투자증권

(1) 당반기말과 전기말 현재 장기투자증권의 현황은 다음과같습니다.

(2) 당반기와 전반기 중 장기투자증권의 변동내역은 없습니다.

12. 유형자산

 (1) 당반기말 및 전기말 현재 유형자산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.

(당반기말)

(전기말)

(2) 당반기 및 전기 중 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(당반기)

(주1) 사용권자산은 당반기 중 신규 리스계약 체결 자산에 대한 사용권자산 인식액입니다.
(주2) 차량운반구 취득액 중 28,970천원은 선급금 및 보증금에서 대체되었습니다.

(전기)

(3) 유형자산에 대한 감가상각비는 판매비와관리비 및 제조원가로 구분되며, 당반기 및 전반기 중에 발생한 유형자산상각 금액의 세부내역은 다음과 같습니다.

(4) 당사가 토지의 재평가에 대해 적용한 재평가모형의 내용은 다음과 같습니다.    당사는 토지에 대해 후속측정을 재평가금액으로 인식하고 있으며, 재평가금액은    재평가일의 공정가치입니다. 토지의 공정가치는 당사와 관계없는 독립적인 대일감정평가법인이 수행한 평가에 근거하여 결정되었습니다. 대일감정평가법인은 감정평가협회의 구성원으로서 부동산의 평가와 관련하여 적절한 자격과 경험을보유하고 있습니다. 토지의 공정가치는 측정대상토지의 표준지공시지가와 인근지역 내 유사한    토지의 최근 거래가격을 참조하여 결정하였습니다.

(5) 당반기말 현재 토지에 대한 공정가치의 수준별 측정치는 다음과 같습니다.

(6) 공정가치로 측정되는 유형자산 중 공정가치 측정치가 수준 3으로 분류되는 유형자산의 당반기 및 전기 중 변동내역은 다음과 같습니다.

(7) 재평가모형을 적용한 토지에 대해 역사적 원가로 인식하는 경우 그 금액은 3,837,497천원입니다.

13. 리스

(1) 당반기 및 전기 중 리스의 변동내역은 다음과 같습니다.

(당반기)

(전기)

(2) 당반기 및 전반기 손익으로 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(3) 당반기 및 전반기 중 리스로 인한 총 현금유출액은 168,927천원 및 71,716천원이며, 리스기간은 1년~4년 입니다.

(4) 당반기말 및 전기말 현재 사용권자산과 관련하여 리스부채로 계상되어 있는 금액은 다음과 같습니다.

(5) 당반기 및 전기 중 당사가 리스이용자로서 체결하고 있는 리스계약에 대한 기초자산 유형별 리스부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

(당반기)

(전기)

14. 무형자산

(1) 당반기 및 전기 중 무형자산의 증감내역은 다음과 같습니다.

(당반기)

(주1) 산업재산권 취득액 중 7,776천원은 선급금에서 대체되었습니다.

(전기)

(2) 당반기 및 전기 중 무형자산에 대한 상각비는 전액 판매비와관리비에 귀속되었습니다.

15. 담보로 제공된 자산 등

(1) 당반기말 현재 당사의 차입금을 위하여 제공하고 있는 담보의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당반기말 현재 당사가 타인으로부터 제공받은 내역은 다음과 같습니다.

한편 당사의 대표이사에게 금융기관 대출 등과 관련하여 연대보증을 제공받고 있습니다.

(3) 당반기말 현재 당사는 건물에 대하여 화재보험에 가입하고 있으며, 부보내역 및 보험금에 대한 질권설정 내역은 다음과 같습니다.

16. 매입채무및기타채무

당반기말 및 전기말 현재 당사의 매입채무및기타채무의 내역은 다음과 같습니다.

17. 장ㆍ단기차입금

(1) 당반기말 및 전기말 현재 당사의 단기차입금의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당반기말 및 전기말 현재 당사의 장기차입금의 내역은 다음과 같습니다.

(3) 당반기말 현재 장기차입금의 연도별 상환계획은 다음과 같습니다.

18. 기타유동부채

당반기말 및 전기말 현재 당사의 기타유동부채의 내역은 다음과 같습니다.

19. 충당부채

(1) 당사는 제품 판매 후 무상보증기간의 이행의무에 대한 판매보증 충당부채를 인식하고 있습니다.

(2) 당반기 및 전기 중 충당부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

당사는 무상보증기간이 판매일로부터 1년 이내에 해당하여 상기 충당부채를 재무상태표 상 유동항목으로 분류하였습니다. 또한 보고기간 종료일 현재 계류중인 소송사건과 관련하여 해당 소송의 최종 결과 및 그 영향을 고려하여 소송충당부채를 계상하였습니다(세부내용은 22. 우발채무 및 약정사항 항목 참조). 또한 당사는 해당 소송사건의 결과가 보고기간 종료일 이후 1년 이내에 결정될 것으로 판단하여 충당부채를 유동항목으로 분류하였습니다.

20. 퇴직급여제도

당사는 자격요건을 갖춘 종업원들을 위하여 확정급여형 퇴직급여제도를 운영하고 있습니다. 가장 최근의 사외적립자산과 확정급여채무의 보험수리적 평가는 하나은행에의하여 수행되었습니다. 확정급여채무의 현재가치, 관련 당기근무원가 및 과거근무원가는 예측단위적립방식을 사용하여 측정되었습니다.

1) 당반기말 및 전기말 현재 확정급여형 퇴직급여제도와 관련하여 당사의 의무로 인하여 발생하는 재무상태표상 구성항목은 다음과 같습니다.

2) 당반기 및 전기의 순확정급여부채(자산)의 변동내역은 다음과 같습니다.

(당반기)

(전기)

3) 당반기말과 전기말 현재 사외적립자산의 공정가치의 구성요소는 다음과 같습니다

4) 당반기말 및 전기말 현재 보험수리적평가를 위하여 사용된 주요 추정은 다음과 같습니다

21. 기타금융부채

당반기말 및 전기말 현재 당사의 기타금융부채의 내역은 다음과 같습니다.

22. 우발채무 및 약정사항

(1) 당반기말 현재 금융기관과의 약정 내역은 아래와 같습니다.

(2) 당반기말 현재 계류중인 주요 소송 사건

(*1) 특허권침해금지소송(2020다274277, 대법원)이 최종 패소 확정됨에 따라 이에 대한 손해배상청구 소송이 진행 중입니다.
보고기간 종료일 현재 상기 소송의 최종 결과 및 그 영향을 고려하여 소송충당부채를100,000천원 계상하였습니다.

23. 자본

(1) 당반기말 및 전기말 현재 당사의 자본금의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당반기말 및 전기말 현재 기타불입자본의 구성내역은 다음과 같습니다.

(3) 당반기말 및 전기말 현재 기타자본구성요소는 내역은 다음과 같습니다.

24. 결손금

당반기말 및 전기말 현재 당사의 결손금의 내역은 다음과 같습니다.

25. 판매비와관리비

당반기 및 전반기 중 발생한 당사의 판매비와관리비의 내역은 다음과 같습니다.

26. 기타수익ㆍ비용

(1) 당반기 및 전반기 중 당사의 기타수익의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당반기 및 전반기 중 당사의 기타비용의 내역은 다음과 같습니다.

27. 금융수익 및 금융비용

당반기 및 전반기 중 당사의 금융수익과 금융비용의 내역은 다음과 같습니다.

28. 법인세비용

(1) 법인세비용의 구성

당반기 및 전반기의 법인세비용은 없습니다. 또한 당반기 중 발생한 법인세부담액은 없으며 당사는 당반기말 현재 이연법인세자산의 실현가능성이 없다고 판단하였습니다.

(2) 법인세비용차감전순손익과 법인세비용간의 관계

당반기 및 전반기의 회계이익과 법인세비용간의 관계는 다음과 같습니다.

(주1) 법인세비용차감전순손실이 발생하였으므로 유효세율을 산정하지 않았습니다.

29. 주당이익

주당손익은 보통주 1주에 대한 손익(기본주당손익)을 계산한 것으로 그 내역은 다음과 같습니다.

(1) 기본주당순이익

(2) 당반기 및 전반기 중 가중평균유통보통주식수의 산정내역은 다음과 같습니다.

(3) 희석 주당순이익

보고기간 종료일 현재 당사는 희석효과를 가지는 잠재적보통주를 보유하고 있지 않습니다. 따라서 당반기 및 전반기의 희석주당이익은 기본주당이익과 동일합니다.

30. 비용의 성격별 분류

당반기 및 전반기 중 발생한 주요 비용의 성격별 분류는 다음과 같습니다.