반 기 보 고 서

                                   (제 3 기)

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사 등의 확인.서명

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

1. 연결대상 종속회사 현황(요약)

1-1. 연결대상회사의 변동내용

가. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭
당사의 상호는 "주식회사 네패스아크"이며, 영문으로는 "nepes Ark Corporation"라 표기합니다. 단, 약식으로 표기할 경우에는 (주)네패스아크 또는 nepes Ark Corp. 라고 표기합니다.

나. 설립일자
 당사는 주식회사 네패스 반도체사업부 내 Test사업부문이 물적분할하여  2019년 4월 1일 설립된 회사입니다.  또한 회사의 주식은 2020년 11월 17일자로 상장되어 코스닥시장에서 매매가 개시 되었습니다.

다. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

라. 중소기업 등 해당여부

마. 대한민국에 대리인이 있는 경우
   해당사항 없음.

바. 주요사업의 내용

당사는 반도체 제조관련 테스트 및 엔지니어링 서비스, 반도체 시험 생산업, 반도체 제품 도소매업 등을 주된 사업으로 영위하고 있습니다.
사업의 내용 및 신규사업 에 대한 상세 내용은 제2부「Ⅱ. 사업의 내용」을 참조하시기 바라며, 정관에 기재된 당사의 목적사업은 다음과 같습니다.

사. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지
    충청북도 청주시 청원구 오창읍 과학산업2로 587-32

나. 경영진의 중요한 변동

☞ 2021.03.25 제2기 정기주주총회에서 이병구사내이사 신규선임
☞ 2021.03.25 제2기 정기주주총회에서 오학진 감사 신규선임
☞ 2021.03.25 이사회에서 이병구 대표이사 선임
☞ 회사는 보고서 제출일 현재 이병구 대표이사, 이창우 대표이사 2인의 각자 대표이사임.

다. 최대주주의 변동

   해당사항 없음.

라. 상호의 변경
    해당사항 없음.

마. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용
    해당사항 없음.

바. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화
    해당사항 없음.

사. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생 내용
    해당사항 없음.

3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

해당사항 없음

다. 종류주식 발행 현황

해당사항 없음

5. 정관에 관한 사항

가. 정관 변경 이력

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 시스템반도체 후공정 테스트 솔루션을 제공합니다. 당사가 테스트 솔루션을 제공하는 주요 제품군으로 ① 전력반도체(PMIC, Power Management IC), ② 디스플레이 구동칩(DDI, Display Driver IC), ③ SoC(System on Chip/ex.Application Processor), ④ RF(Radio Frequency/ex.5G 모뎀 chip) 등이 있으며, 2021년 하반기, FOPLP(Fan-out Panel Level Package)공정으로 패키지된 제품의 테스트가 진행 될 예정이며, 이미지센서(CIS, Cmos Image Sensor) 테스트로의 진입을 준비 중입니다.

  [네패스아크 테스트 사업영역]

사업영역

※ 출처 : 당사 IR자료

당사의 최근 매출액은 2019년 547억원, 2020년 678억원을 기록하였고, 2021년 상반기는 504억원을 기록하였습니다. 당사의 매출액 증가는 기계장치 등에 대한 설비 투자의 증가에 기인합니다. 당사의 유형자산 중 기계장치의 장부가액은 2019년말 1,119억원, 2020년말 1,934억원, 2021년 반기말 2,062억원으로 꾸준히 증가 중 입니다. 당반기말 기준 한국거래소 공시기준에 따라 2021년 신규시설투자에 대한 공시를 4회 진행하였으며 총 743억원의 신규시설투자가 진행 될 예정입니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황

당사는 시스템 반도체의 테스트를 주력 사업으로 영위하고 있으며, 반도체 제조 공정상 테스트는 반도체의 기능이 설계된 대로 정상적으로 작동되는지 이상 유무를 확인하는 것으로 테스트 장비와 프로그램을 사용하여 반도체 소자의 전기적(electrical) 기능을 검사하는 역할을 수행합니다.

테스트는 공정에 따라 웨이퍼 테스트(Wafer Test) 와 패키지 테스트(PKG Test)로 구분됩니다.  웨이퍼 테스트는 웨이퍼 제조 마지막 단계에서 웨이퍼 상태에서 테스트를 진행하는 형태이며, 패키지 테스트는 개별 칩으로 패키징을 완료한 이후 출하 직전에 칩 상태에서 진행하는 테스트입니다.

당사는 웨이퍼 테스트를 주력으로 영위하고 있으며, 시스템 반도체 종류별로는 PMIC(Power Management IC) 제품의 테스트 비중이 높은 편입니다.  당사에서 테스트를 진행하는 제품에 대한 상세 설명은 다음과 같습니다.

나. 주요 제품 등의 가격 변동 추이

당사의 주력 사업인 시스템 반도체 테스트의 경우 일반 제조업과는 단가 산정 방식이 상이합니다. 기본적으로 테스트 단가는 [장비별 시간당 단가 X  Wafer 장당 또는 PKG(Chip) 당 Test Time] 으로 산정되므로 테스트에 사용되는 장비의 가격과 Test Time 에 의해 단가가 결정됩니다.

장비별 시간당(초당) 단가는 장비 가격(감가상각비)과 성능에 비례하며 장비가격과 성능이 높을 수록 시간당(초당) 단가가 높게 나타나며, 고객사별/Device 별 제품의 특성에 따라서 Test Time의 현저한 차이가 나타납니다.

따라서 일괄적으로 단가의 변동 추이 산출이 불가합니다.

3. 원재료 및 생산설비

가. 원재료 매입 현황

주) 당사는 Probe Card를 저장품으로 인식하고 있으며 이 외의 원재료, 부재료 성격의 재고자산은 없습니다.
주) 하기 원재료 가격변동추이에 기재된 내용은 모두 저장품에 관한 사항입니다.

나. 원재료 가격 변동 추이

주) Probe Card는 주로 국내에서 매입을 하고 있으며 품목별로 단가 차이가 크기 때문에 해당 시점에 구입한 Probe Card 품목의 조합에 따라 평균 단가는 크게 차이가 날 수 있습니다.

다. 주요 매입처에 관한 사항

라. 생산능력 및 생산실적

주) 생산능력은 장비별 단가, 장비 대수, 고객별 단가를 평균으로 하여 720시간(월)을 Full 양산하였을 경우의 최대 생산 능력을 기준으로 산정하였습니다.

마. 생산설비의 현황

바. 설비의 신설, 매입계획

당사는 산업의 특성 및 사업규모 확대를 위하여 신규 Application Test를 위한 신규설비 투자를 지속 검토하고 있습니다. 신규설비 투자가 결정 된 경우에는 향후 한국거래소 공시 등을 통하여 확인이 가능합니다.  보고서 제출일 기준 투자가 결정된 사항은 아래와 같습니다.

4. 매출 및 수주상황

가. 매출 실적

나. 판매경로 및 주요매출처

네패스그룹은 고객에게 패키지와 웨이퍼 테스트, 조립 및 최종 패키지 테스트의Turn-key 솔루션을 제공하며, 당사는 웨이퍼 테스트와 패키지 테스트 공정 서비스를 제공합니다.
당사는 계열회사와의 거래를 통해 최종고객에게 테스트 서비스를 제공하여 별도의 판매 경로별 매출 비중 및 주요 매출처별 매출 비중은 표시하지 않았습니다.

다. 판매전략

향후 당사는 매출증대를 위하여 다음의 전략 추진에 자원을 집중할 계획입니다.

1) 종합적인 공정 보유  
    - 효율적 장비 운용을 통한 양산 스케쥴 관리
    - 테스트시간, 항목 등 구체적인 내역 송부 및 관리

 2) 목표제품에 대한 기술력 보유 및 지원
    - 목표 제품에 대한 숙련된 엔지니어 보유
    - 개발부터 양산까지의 전 과정에 대해 엔지니어 지원을 통하여 제품의 안정성 지원
    - 팹리스 등 엔지니어의 부재로 인한 공정상의 문제점 및 양산 후 테스트시간 단축
         등을 통하여 제품의 경쟁력 확보 지원

 3) 목표 장비군 구성 및 고객에 맞는 테스트 서비스 지원
    - 제품의 단가(저가형, 고가형)에 따라 장비군이 모두 구성되어 있음
    - 고객의 요구에 따라 테스트 프로그램을 통하여 원가적인 측면 지원

 4) 인프라 (MES , TDAS) 구축
    - 생산 효율화 시스템(ME) 구축  : 납기 등 지원
       (양산, 장비, 테스트수량, 출하 일정 등을 외부에서 모니터링 가능)
    - 데이터 분석 시스템(TDAS) 구축 : 제품의 특성, 수율, Fail 원인 등 분석
    - 상기 시스템을 통하여 실시간으로 고객에게 정보 제공
       (외부에서 당사의 구축시스템을 접속하여 실시간으로 모니터링 가능)

라. 수주현황

당사는 고객사의 생산계획에 따라 주문 테스트 의뢰를 받습니다. 반도체 산업의 특성상 웨이퍼 제조공정과 패키징 공정을 포함하면 3개월 이상 걸리기 때문에 주요 거래처로부터 Forecast 는 받고 있지만, 수시로 변동되는 사항이므로 수주현황은 따로 작성하지 아니하였습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

회사는 여러 활동으로 인하여 시장 위험(환위험 및 이자율위험), 신용 위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 회사의 전반적인 위험 관리정책은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

가. 시장 위험

(1) 외환 위험

당반기말과 전기말 현재 외환 위험에 노출되어 있는 회사의 금융자산ㆍ부채의 원화환산 기준액은 다음과 같습니다.

회사의 주요 환위험은 USD와 JPY 환율에 기인하므로 손익의 변동성은 주로 USD와 JPY 표시 금융상품으로부터 발생합니다. 당반기말과 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율 10% 변동 시 회사의 세후 이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(2) 이자율 위험

이자율 위험은 미래 시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금과 예금에서 발생하고 있습니다. 회사의 이자율위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.

이를 위해 근본적으로 내부 자금 공유 확대를 통한 외부차입 최소화, 고금리 차입금 감축, 장/단기 차입구조 개선, 고정 대 변동이자 차입조건의 적정비율 유지, 주간/월간 단위의 국내외 금리동향 모니터링 실시 및 대응방안 수립 등을 통해 선제적으로 이자율 위험을 관리하고 있습니다.

회사는 보고기간말 현재 변동금리부 차입금을 보유하고 있으며 이자율 상승에 따라 순이자 비용이 증가할 위험에 일부 노출되어 있으나, 내부적으로 변동금리부 조건의 차입금과 예금을 적절히 운영함으로써 이자율 변동에 따른 위험을 최소화하고 있습니다.

회사의 차입금과 관련된 이자율위험 및 보고기간 말 현재 계약상 만기일은 다음과 같습니다

만기별 분석은 아래 유동성 관련 주석사항에 포함되어 있습니다. 위의 차입금 비율은전체 차입금 중 변동금리에 노출된 해당 차입금의 비율을 나타냅니다.

당반기말과 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 50bp 변동시 회사의 세후이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

나. 신용 위험

신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산 및 금융기관예치금으로부터 발생하고 있습니다. 거래처의 경우 독립적으로 신용평가를 받는다면 평가된 신용등급이 사용되며, 독립적인 신용등급이 없는 경우에는 고객의 재무상태, 과거경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용위험을 평가하게 됩니다. 개별적인 위험한도는 이사회가 정한 한도에 따라 내부 또는외부적으로 결정된 신용등급을 바탕으로 결정됩니다. 신용한도의 사용여부는 정기적으로 검토되고 있습니다.

보고기간말 현재 회사가 보유중인 현금및현금성자산, 단기금융상품은 전액 신용등급이 A이상인 주요 은행예금 및 금융기관예치금에 해당하며, 매출채권 등 기타금융자산은 과거 부도경험이 없는 기존 고객에 대한 것입니다. 한편, 당반기 중 신용한도를 초과한 건은 없었으며 경영진은 상기 거래처로부터 의무불이행으로 인한 손실을 예상하고 있지 아니합니다.

반기말과 전기말 현재 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

다. 유동성 위험

회사는 미사용 차입금한도(주석30 참조)를 적정수준으로 유지하고 영업 자금 수요를 충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하여 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다. 유동성에 대한 예측 시에는 회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다.

당반기말과 전기말 현재 회사의 유동성위험 분석내역은 다음과 같습니다.

상기 만기분석은 금융부채 및 관련 발생이자의 할인되지 않은 현금흐름을 기초로 회사가 지급하여야 하는 가장 빠른 만기일에 근거하여 작성되었습니다.

라. 자본 위험 관리

회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적의 자본구조를 유지하는 것입니다.

회사는 부채비율에 기초하여 자본위험을 관리하고 있습니다. 부채비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 재무상태표의 금액으로 계산합니다.

당반기말과 전기말 현재 회사의 부채비율은 다음과 같습니다.

마. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황

해당사항 없음.

바. 경영상의 주요 계약 등

해당사항 없음.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 연구개발 담당조직

당사는 2019년 4월 모회사에서 물적 분할 후 반도체 테스트 전문업체로 성장하기 위해서 기존 개발전문인력들은 연구개발전담부서(개발연구소)로 조직 개편하여 운영하고 있으며 2020년 5월에 기업부설연구소를 설립 등록하였습니다. 올해에도 테스트 사업을 전략적으로 확대 강화하여 고객의 맞춤형 서비스를 제공하기 위해 인력보강을 하였고, 개발인력 총  5 명으로 운영 중에 있습니다. 전문인력 중 업계 테스트분야에서 다양한 경력을 갖춘 연구소장을 비롯하여. 고객사 기술대응 및 시스템반도체 전반에 걸친 테스트 솔류션 개발에 전문인력 팀장과 협업에서 다양한 경험을 갖춘 경력자로 구성되어 있습니다.

연구개발 담당조직

[연구개발인력 구성]

나. 연구개발 비용

다. 연구개발 실적

(1) Neuromorphic Artificial Intelligence Chip(뉴로모픽 인공지능칩) 테스트 개발

뉴로모픽칩은 반도체 칩 자체에 인공지능 알고리즘이 프로세싱 로직부분과 메모리로 일체화되어 있는 것을 의미합니다. 당사에서 테스트 개발한 제품은 네패스 퓨처인텔리전스사업부에서 개발한 것으로 칩 자체에서 학습한 판단(인지) 기능을 모두 포함하고 있는 제품입니다.

576개의 인공 뉴런을 집적한 AI 반도체로 1개의 뉴런은 메모리와 인공지능 연산을 위한 Logic 영역으로 구성되어 있습니다. 뉴런의 개수를 쉽게 확장할 수 있는 아키텍쳐를 가지고 있으며, 저전력 소형화가 가능하면서도 사람의 뇌와 같은 고속 병렬 연산 처리가 가능한 칩입니다. 제어로직부 등 학습 및 저장/복구 인식기능에 대한 테스트 알고리즘을 구현한 국내 최초의 테스트라 할 수 있으며 양산 적용되었습니다.

이는 세계 인공지능반도체 시장 규모가 지난해 (2019년) 기준 428억 달러(약51조원)에 달했고 오는 2025년까지 1,289억 달러(약153조원) 규모로 성장 할 것으로 예측하고 있는 시점에서 점점 성능이 고지능화 될 것으로 보이는 인공지능 산업에 대한 기술선도기업으로 발돋움할 수 있는 노하우를 쌓아가고 있는 단계라고 할 수 있습니다.

2019 infoma tech llc.

(2019 IHS마킷)

(2) Radar Tx transmitter, Rx receiver, VCO (Coltage controlled oscillator) FOWLP 팩키지 고정밀 DC test 개발

레이다는 허공에 전자파를 쏜 다음, 어떤 물체에 부딛쳐 돌아오는 반사파를 측정하여 탐지된 물체의 방향, 거리, 속도 등을 파악하는 시스템입니다. 당사에서 테스트 개발한 제품은 NXP 사 제품으로 자동차 안전시스템에 적용하는 칩셋입니다. 이 칩셋은 전자파를 보내는 Tx 송신칩과 반사파를 측정하는 Rx 수신칩, 전압의 변화로 출력 발진 주파수를 제어하는 전압제어발진기(VCO) 세가지 칩으로 구성되어 있습니다.

자동차에 적용되는 제품으로 높은 수준의 패키지(FOWLP : Fan-out Wafer Level Package) 품질이 가장 중요합니다. 당사는 이러한 하이엔드 패키지의 품질을 높이기 의해서 반도체소자 수준의 고정밀 측정이 가능한 DC 테스트를 구현하여 패키지의 품질을 올릴 수 있도록 개발하여 양산 적용하였습니다. 아주 미세한 수준의 누설전류와 저항값이라도 자동차에 적용되는 제품인 만큼 일반적인 반도체 칩 이상으로 테스트하여 불량율 제로를 실현하는 것이 목표였습니다.

날로 발전해 가고 있는 패키지 기술은 여러가지 칩을 하나의 패키지(SiP : System in Package)로 구현되고 있으며, 제품의 미세화로 팬아웃 형태의 입출력단자를 확장한 패키지(FOWLP : Fan-out Wafer Level Package), 웨이퍼 칩 크기에 맞게 소형화된 패키지(WLP : Wafer Level Package) 등 여러 형태로 고사양화되고 있습니다. 이런 추세에 패키지의 미세한 불량을 사전에 검출할 수 있는 기술을 개발하고 있습니다.

(3) Mobile OLED T-CON Embedded Display Driver One Chip 테스트 개발

디스플레이 패널은 이미지와 영상을 통해 다양한 시각 정보를 전달해 주는 역할을 합니다. 더욱 좋은 화질을 보여주기 위해 표현 할 수 있는 컬러와 해상도가 꾸준히 발전해 왔습니다. 유기발광(OLED) 디스플레이는 경쟁국을 압도하고 있으며, 모바일 시장에서는 고성능의 원칩화로 테스트 장비의 성능이 꾸준히 개선되어 왔고 여기에 맞춰 테스트 기술도 고도화 되고 있습니다.

당사에서 테스트 개발한 제품은 스마트폰에 사용되는 유기발광디스플레이 구동칩으로 타이밍 컨트롤러(T-CON), 드라이버 IC 칩, 그래픽메모리, 전력구동부, 화상 데이터를 보내는 고속 인터페이스(MIPI) 등으로 구성된 비메모리 시스템 반도체입니다.

당사는 모회사에서부터 20여년간 꾸준히 디스플레이 구동칩을 성장시켜 왔기 때문에 이와 관련된 테스트 기술은 업계에서 독보적이라고 할 수 있으며, 모바일 외 TV/테블릿/노트북/모니터에 사용하는 다양한 구동 칩들도 개발 양산해 오고 있습니다

(4) Mobile OIS(Optical Image Stabilization) Controller 테스트 개발

광학적 영상흔들림 방지 제어칩은 모바일폰 카메라의 움직임으로 인한 영상의 흔들림을 방지 혹은 보정하는 칩입니다. 실제 구현은 매우 정밀하게 움직여야 하므로 제품을 만드는 것은 매우 높은 수준의 기술이 필요하며, 테스트 또한 미세한 동작 특성을 선별해야 하는 만큼 기술적 노하우가 필요합니다. 이 제품은2020년 말에 개발 완료하여, 2021년1월부터 양산을 시작하였습니다.

모바일폰 카메라 모듈은 우리나라 업체들이 세계 최고의 점유율을 갖고 있으며, 이 카메라 모듈안에 들어가는 OIS 모듈도 상당수가 우리나라 업체들이 생산하고 있어 꾸준한 성장을 기대하고 있습니다.

(5) Mobile PMIC(Power Management IC) 테스트 개발

전력관리반도체칩(이하 PMIC)은 IT기기의 전력을 컨트롤하는 필수 반도체입니다. 심장이 우리 몸에 피를 공급하는 역할을 하는 것과 같이 PMIC는 전자기기 안에 다양한 전력을 만들어 공급하는 역할을 하는 반도체 칩입니다. 예를 들어 모바일폰의 경우에 두뇌역할을 하는 AP(Application Processor), 카메라, 통신, 센서류, 디스플레이, 배터리충전, LED 라이트 등 여러가지 부품들이 내장되어 있으며, 각 부품들에 필요한 전력이 다르기 때문에 여기에 필요한 전력을 제공하는 칩이 PMIC입니다. 흔히 배터리를 저수지라고 한다면, 저수지에 물을 공급하는 것이 배터리 충전용 PMIC이며, 저수지에 고인 물을 적재적소에 필요한 전력을 공급하는 것 또한 PMIC의 역할입니다.

초장기에는 각 부품에 해당되는 PMIC가 구분되어 있었으나, 최근에는 제품의 경박단소화로 여러 PMIC의 기능을 하나의 칩으로 구현한 제품들이 늘어나는 추세로 테스트 기술 또한 함께 발전되어 가고 있습니다.

당사의 주력 테스트 사업 중 하나가 PMIC 테스트로 현재까지는 다양한 모바일폰의 PMIC 테스트를 개발하고 양산 적용하고 있습니다, 모바일폰, IoT, 전기자동차, Wearable 기기 등 글로벌 전력관리칩 시장은 2025년까지 연 평균 7.4% 성장할 것을 예상되고 있습니다.

제품이 다양한 만큼 요구사양 또한 다양하여 고객의 니즈에 맞춤형 테스트개발 서비스를 제공할 수 있으며, 앞으로도 지속 발전해 나갈 분야 중에 하나라고 할 수 있습니다.

7. 기타 참고사항

가. 주요 용어 설명

나. 산업의 현황 및 전망

(1) 반도체 산업의 특성

반도체 산업 분야는 반도체 재료 및 반도체 전자회로소자의 제조·제작과 이들의 응용제품을 생산하는 산업이며 넓게는 반도체 소자 응용기기의 제작 및 이와 관련된 산업을 포함하고 있습니다. 그러므로 반도체 산업은 전자산업, 정보통신산업, 자동차산업, 항공우주산업, 바이오산업 등 다양한 첨단산업들을 포함하는 고부가가치 산업입니다.

최근 세계 반도체 시장은 디지털 TV, 스마트폰, 태블릿 PC, 자율주행차, 데이터센터 서버 등 응용제품시장의 급성장에 따라 반도체 수요가 지속적으로 증가하고 있습니다. 또한 글로벌 IT 경기 호조세, 개도국 중산층의 급증, 인터넷 게임시장의 성장 등도 반도체 시장 확대에 큰 기여를 하고 있습니다.

(가) 반도체 산업의 분류
 
반도체의 종류는 크게 정보를 저장할 수 있는 메모리반도체와 정보저장 없이 연산이나 제어, 논리작업등과 같은 정보 처리를 목적으로 제작되는 비메모리반도체(논리회로소자)로 구분됩니다. 반도체는 부품이므로 용도별, 기술별, 집적도별, 제조공정별 등에 따라 각각 분류체계를 달리하고, 또한 국가별로도 분류를 다르게 하고있습니다. 우리나라는 메모리반도체를 주로 생산하고 있어, 메모리에 대한 분류는 구체화되고 있으나, 메모리가 아닌 반도체는 비메모리라고 칭하고 있습니다. 비메모리 반도체 산업은 Processor, Logic, Analog IC 칩 등 시스템의 핵심기능을 하나의 칩에 집약해 시스템을 구현하는 기술인 시스템 반도체(SoC: System on Chip)와 개별소자를 포함한 기타 반도체의 비율이 약 4:1 정도로, 시스템반도체가 비메모리의 대부분을 차지함에 따라 통상 비메모리 반도체를 시스템 반도체로 지칭하고 있습니다.

<자료 : 산업 연구원, '반도체 산업의 2020 비젼과 전략'>

(나) 메모리 반도체 산업과 비메모리 반도체 산업의 특성 비교
 
비메모리 반도체 산업은 반도체 설계 및 생산서비스를 통해 수요기업이 원하는 융합 및 고부가가치 기능을 제공하는 대표적인 지식집약 산업으로 메모리 반도체 산업과 특성을 비교하면 다음과 같습니다.

<자료 : 산업 연구원, 반도체 산업의 투자로드맵>

메모리 반도체 산업은 대부분 설계에서 제품 생산까지 모두 수행하는 종합반도체업체(IDM) 위주로 구성되어 있으며 규모의 경제를 통해 대량생산이 요구되는 반면, 비메모리 반도체(시스템 반도체)는 다품종 소량생산 중심으로 거래처가 다변화되어 있고, 제품의 사용용도가 다양하여 큰 경기변동(리먼브라더스 사태와 같은 글로벌 이슈)을 제외하고는 메모리 반도체에 비해 가격이 안정적이고 부가가치가 큰 것으로 나타나고 있습니다.

(2) 반도체 후공정의 역할

(가) 반도체 공정 및 분업화

반도체 산업은 반도체 설계자산(IP, Intellectual Property) 만 전문 개발하는 IP 업체와 반도체 설계를 전문으로 하는 팹리스 업체, 외부업체의 위탁을 받아 칩 생산만을 전문으로 하는 파운드리(Foundry) 업체, 가공된 웨이퍼를 조립하거나 패키징 또는 테스트만을 전문으로 하는 패키징 & 테스트 업체, 마지막으로 설계부터 생산까지 전 과정을 수행하는 종합반도체 업체(IDM, Integrated Device Manufacturer) 로 구분할 수 있습니다.

<자료: KIET, 산업연구원>

반도체 산업의 가치사슬

(나) 비메모리 반도체 분업화

1) 다품종 소량생산
시스템 반도체는 메모리 반도체에 비해 많은 종류의 제품을  소량생산하는 특성을 가지고 있어 시스템의 효율적 운영 및 구비를 위하여 분업화된 사업구조가 시장으로부터 요구되는 사업입니다. 메모리반도체 대비 경기 사이클을 덜 타는 사업 구조 또한 분업의 효과를 극대화할 수 있게 만드는 특징으로, 이는 이미 대만의 분화된 파운드리 비즈니스 생태계 통하여 입증이 되고 있습니다.
 
2) 팹리스업체의 부상

1980년대 후반 반도체 제품의 주기 단축이 요구되고, R&D 및 설비투자 비용이 상승하면서 중소기업의 창의성과 민첩성을 기반으로 하는 설계 전문의 팹리스(Fabless)업체가 등장하게 되었습니다. 이들은 시설투자 없이 독보적인 설계기술만으로 시장 주도권을 확보할 수 있는 분야의 개척이 가능하여, 설계 엔지니어를 중심으로 현대인의 욕구 충족을 위한 다양한 설계 전문회사가 탄생하게 되었습니다.

예를 들어, 세계 주요 팹리스 업체 중 하나인 Qualcomm은 CDMA 칩을 설계함으로써 여기서 얻는 로열티 수입에 기반하여 IDM 업체인 삼성을 뛰어 넘어 업계 2위를 기록 할 정도로 성장하였으며, 팹리스 시장 규모 증가율은 전체 반도체 시장 증가율을 상회하고 있습니다.
 

팹리스 회사들은 설계를 제외한 모든 공정에 대해서 외주위탁을 기반으로 하기 때문에 제조를 전문으로 하는 전문 제조업체(Foundry)가 활성화 되는 계기가 마련되었으며, 연관사업인 패키지, 테스트 등 후공정 분야에서도 시장이 활성화되는 계기가 되었습니다.

3) 핵심능력의 강화(기술난이도의 증가)

디지털 전자제품의 광대역화, 컨버젼스화 경향이 두드러지면서 시스템과 반도체가 일체화되는 시스템 집적반도체에 대한 수요가 크게 증가하게 되었으며, 소비자의 요구 또한 빠르게 변화하게 되었습니다. 이에 따라, 시스템반도체는 제품 수명주기단축, 가격경쟁 격화, 제조공정의 미세화에 따른 Fab 투자비용 증가 및 집적도 증가로 인해 제품의 비용 구조가 변하게 되었습니다.

시장의 요구에 빠르게 대응하고 가격 경쟁력을 확보하기 위해서는 설비투자를 늘려야 하지만, 소비자가 요구하는 제품이 다양하고 복잡해지면서 제품 수명 주기가 계속 짧아지고 있어 모든 분야에 집중하기 보다는 설계, 팹(Fab) 생산, 패키징(조립), 테스트의 분화를 통한 핵심 능력의 강화가 요구되었습니다. 또한 미세 공정을 적용하면서 그에 따른 수율 확대, 불량률 감소 노력이 증가함에 따라 테스트, 패키징 등의 후공정 비용이 차지하는 비중이 증대됨으로써 각 공정 별 핵심 능력을 강화해 나가며 상호 윈-윈(WIN-WIN)할 수 있는 산업구조가 형성되었습니다.

시스템 반도체 value chain

(다) 반도체 테스트 산업의 전문화
 
반도체테스트 하우스는 기본적으로 종합 반도체 제조사 또는 파운드리 업체에서 제조한 다양한 제품군에 대해 제품의 전기적 동작 여부를 검사하여 양품 및 불량품을 선별하는 역할을 수행합니다.  테스트 사업은 단순히 양품 및 불량품 선별에 국한되는 것이 아니라 테스트 과정을 통해 확보된 데이터를 기반으로 수율 분석이나 불량 원인 분석에 대해 Feedback을 실시하고, 이를 기반으로 팹리스 업체나 종합반도체 제조사는 수율 개선이나 양산 리스크를 최소화하여 제품의 안정성을 도모할 수 있게 됩니다. 특히 고객이 다양한 제품을 요구하고 있는 시스템 반도체의 경우 기능성 강화, 저전력 소모, 저비용 공급, 보다 작은 크기의 반도체를 요구함에 따라 테스트 하우스의 테스트 엔지니어링이 주용한 역할을 담당하고 있으며, 이에 따른 비용 절감 노력도 테스트 하우스의 한 역할로 볼 수 있습니다.
 
테스트 하우스에서는 반도체 제조 공정 중 웨이퍼 단계의 테스트 (Wafer Test)와 패키징후 마지막 출하 전 테스트(Package Test)로 통상 2회의 테스틀 수행하게 됩니다. 웨이퍼 테스트는 웨이퍼에 형성된 IC 의 전기적 동작여부를 검사하여 양품과 불량을 선별하여 설계사 및 제조사에 수율을 통보하고 설계 및 제조상의 문제점이 없는지 1차적인 검사를 진행하게 됩니다. 패키지 테스트는 1차 검사가 마무리된 양품에 한해 다음 패키지 공정에서 각 제품별 특성 및 판매 방식에 따라 패키지를 진행한 후 최종 소비자에 출하하기 전에 다시 테스트를 통하여 양품을 선별하는 역할을 수행합니다.

반도체 전공정 및 후공정

반도체 테스트 시장은 메모리 반도체와 시스템 반도체의 구분에 따라 요구되는 스펙이나 특성이 상이한 편입니다. 메모리 반도체의 경우 표준화된 제품으로 대량생산을 위한 목적이 뚜렷하기 때문에 동시에 많은 수량의 테스트가 가능한 장비 개발 및 생산방법 위주로 발전되어 온 반면 시스템 반도체는 다품종의 제품에 대한 다양한 방법의 테스트를 요구하기 때문에 동일 장비로 얼마나 많은 종류의 칩을 테스트할 수 있는지에 대한 역량이 더 중요하게 여겨집니다. 시스템 반도체 테스트 장비는 메모리 반도체 테스트 장비에 비하여 상대적으로 낮은 가격이지만 테스트 되는 제품의 종류 및 특성에 따라 테스트 장비의 종류가 세분화되어 있습니다. 따라서 시스템 반도체의 경우 다양한 종류의 제품에 대응이 가능한 테스트 장비의 구축과 이를 운용할 수 있는 전문 엔지니어의 확보, 운용 노하우가 매우 중요한 경쟁력으로 대규모의 투자와 더불어 테스트 엔지니어의 육성 및 확보가 선행되어야 합니다.

(3) 반도체 테스트 산업의 특성

(가) 장치 산업
테스트 산업은 장치산업에 속합니다. 고가의 테스트 장비에 대한 투자가 선행되어야 양산이 가능하며, 양산 능력의 조절도 추가적인 장비 투자에 의해 가능합니다. 테스트 장비 평균가격이 20억원 정도이며 이 장비를 주로 생산하는 업체는 아드반테스트, 테러다인 등이 있습니다. 보통 장비 투자액의 50 ~ 60% 가 그 다음해 매출로 증가하는 게 일반적입니다. 장치 산업의 특성상 초기 투자가 필수적이며, 초기 투자 이후에도 전방산업의 변화에 맞춰 지속적인 기술 개발과 양산 투자가 필요 합니다.
 
(나) 서비스업
테스트 산업은 종합 반도체 제조사나 팹리스 업체 등에서 웨이퍼나 반도체 칩을 제공받아 테스트하는 서비스업의 형태를 가지고 있습니다. 고가인 테스트 장비와 반도체 Clean Room 등을 기반으로 제조업과 같은 생산 체계를 보유하나 테스트 대상인 웨이퍼와 반도체 칩이 테스트 업체의 소유가 아니기 때문에 테스트 공정 서비스만 제공하게 됩니다. 이에 따라 원재료가 투입되지 아니하며, 발생하는 비용 대부분이 테스트 장비에 대한 감가상각비와 인건비로 구성되는 비용 구조를 가지게 됩니다.
 
(다) 기술 집약적 산업
시스템 반도체 테스트 산업은 기술 집약적 산업으로 다양한 칩들에 대한 테스트 프로그램 개발 능력과 운용 능력이 필수적으로 수반되어야 하는 산업입니다. 따라서 엔지니어의 기술 및 경력에 따라 품질이 좌우되는 특징이 있어 핵심 엔지니어 인력의 확보가 중요한 경쟁력으로 작용합니다
 
(라) 반도체 제조공정상의 중요성

반도체 제조 공정에서 테스트가 차지하는 비용은 파운드리와 패키징 공정에 비해 상대적으로 작지만 반도체 제품의 양ㆍ불량을 검증하는 단계인 만큼 중요한 공정입니다. 제품의 생산 및 개발에 많은 비용을 투자하여도 제품의 검증 단계에서 테스트가 제대로 되지 않는다면 완성된 제품의 수율 저하 및 불량 제품 발생으로 정상적인 제품 출하 및 영업이 진행 될 수 없습니다
 
(마) 반도체 테스트 산업의 기회 요인
테스트 하우스의 발전은 공정의 전문화 추세로 인한 종합 반도체 제조사의 외주 비중 확대 및 팹리스 업체의 급부상으로 전문적인 파운드리 회사가 설립되면서 본격화 되었습니다. 이는 반도체의 고집적화 소형화 추세, 소비자의 요구에 맞춘 다양한 제품 개발로 인하여 기술 난이도와 설비투자가 증가하면서 산업이 생성·발전하는 계기가 되었습니다.  반도체 테스트 공정은 IDM 업체가 주도하고 있는 메모리반도체 시장보다는 팹리스 및 파운드리가 발전한 시스템반도체와 밀접한 관계를 가지고 있으며 팹리스의 실적 확대는 외주 산업을 보다 발전시킬 수 있는 계기가 될 것입니다. 반도체 테스트 시장은 146억불 정도로 추산됩니다.
 
(바) 높은 진입 장벽

반도체 산업의 특성상 제품의 라이프 싸이클이 매우 짧기 때문에 외주업체 변경 시 높은 리스크를 부담하게 됩니다. 따라서 반도체 제조사들은 통상적으로 기존에 검증된 업체를 활용하여 위험 부담과 비용을 최소화 하고자 노력을 하고 있기 때문에 회사에서 정한 정한 기술이나 수율, 품질 등의 수준을 유지하는 한 리스크를 부담하면서 외주사를 변경하지는 않으며 이로 인해 신규 업체의 시장 진입은 자연스럽게 제한되어 있습니다.

(4) 국내외 시장 상황

(가) 세계 반도체 시장 규모

전세계 반도체 시장은 막대한 자본력 및 풍부한 영업력을 바탕으로 글로벌 기업들이 시장을 주도하고 있으며, 이로 인해 2022년 전체 반도체시장 규모는 약 5,456억 달러(664조2600억원) 규로를 형성할 것으로 전망이 됩니다.  이중 비메모리시장이 3,747억 달러로 약 68.7% 점유할 것으로 보여지며, 메모리반도체 시장은 1,709억 달러로 전체 반도체 시장의 31.3%를 차지하여 비메모리반도체 시장규모가 메모리반도체의 약 2.2배를 차지할 것으로 예상됩니다.

글로벌 반도체 시장 전망

<가트너·키움증권 리서치센터 제공>

(나) 국내 반도체 시장 동향

한국의 시스템반도체 시장 점유율은 미국의 60%에 비해 4%로 메모리에 비해 지배력이 약한 편입니다.

하지만 한국 정부는 2030년까지 시스템반도체 관련 세계시장 점유율을 팹리스는 10%, 파운드리는 35%까지 끌어 올리는 시스템 반도체 육성정책을 추진하고 있습니다. 정부는 원천기술부터 제품화까지 경쟁력 확보 지원을 위해 시스템반도체를 2020년 혁신 신산업으로 추가하고 관련 지원예산을 3배 이상 늘려 3천억원을 배정하겠다는 예산안을 발표하기도 했습니다. 정부가 시스템 반도체 전공정 기술력 강화에 힘쓰고 있다라는 것은, 후공정 관련 기업의 사업 확대에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보여지며, 이는 비메모리반도체로도 불리는 시스템 반도체 사업이 메모리 반도체와 다르게 팹리스(반도체 설계전문기업)와 파운드리(반도체 위탁생산) 등 모든 분야가 함께 성장해야 생태계가 커질 수 있는 구조이기 때문에 팹리스와 파운드리 등 전공정 기업과 관련한 정책적 지원을 통해 시스템반도체산업이 후공정 기업으로도 전반적으로 확대될 것으로 예상되기 때문입니다.

또한 민간 주도 팹리스 전용 펀드 신설, 시스템반도체 생태계 지원 정책(펀드 1조원, 차세대 기술투자, 세제 혜택 등) 확대 및 삼성전자의 시스템반도체 설비 연구에 171조원의 투자 및 생산 확대 계획하고 있어 국내 시스템반도체 시장의 성장률은 글로벌 시장보다 높을 것으로 예측되고 있습니다.(2021년 5월 13일 'K-반도체 전략 보고')

(다) 시장 점유율

국내 반도체 후공정 산업인 테스트 사업은 소수의 업체들이 과점하고 있으나 공신력 있는 기관에서 발표되는 시장 점유율이 존재하지 않습니다. 또한 각 경쟁회사의 공시자료에는 메모리 반도체와 시스템 반도체 매출액 구분이 불명확한 경우가 있어 점유율을 산정하기가 어려우므로 시장점유율을 기재하지 아니합니다.

(라) 경기 변동과의 관계

당사가 영위하고 있는 테스트 산업은 산업의 특성상 본질적으로 반도체 전체 시장의 경기변동과 가장 밀접한 관계에 있습니다.

반도체 시장은 실리콘 싸이클이라고 불리우는 경기 순환 싸이클에 따라 호황과 불황을 반복해왔으며 변동 주기는 점차 단축되어 왔습니다. 이러한 변동은 주로 IT 경기 변동에 가장 민감한 영향을 받았으며 시스템 반도체 보다는 메모리 반도체 시장이 더욱 민감하게 나타나고 있습니다.

 당사의 직접적인 전방산업인 시스템 반도체의 경우 적용 범위가 광범위 하며, 반도체가 각 수요처에 적합하게 설계되고 적용되어야 하는 특성상 공급과잉의 우려가 낮아 경기 변동에 따른 영향을 상대적으로 적게 받는 편입니다.

따라서 시스템 반도체 테스트 산업은 메모리 반도체 테스트에 비해 경기 변동에 따른 영향이 상대적으로 적은 편이며, 전방시장과 동반하여 안정적인 성장세를 유지할 수 있을 것으로 예상됩니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

※ 아래의 재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 작성기준에 따라 작성되었습니다.
    제3기 반기 요약재무정보는 외부감사인의 검토를 받은 자료이며, 제2기, 제1기 요약
    재무정보는 외부감사인의 감사를 받은 개별재무제표입니다.

2. 연결재무제표

해당사항 없음

3. 연결재무제표 주석

해당사항 없음

4. 재무제표

5. 재무제표 주석

1. 일반사항

주식회사 네패스아크(이하 "회사")는 2019년 4월 1일 주식회사 네패스의 반도체 테스트 사업부문이 물적분할하여 설립한 분할신설회사로서, 2020년 11월 17일자로 한국거래소 코스닥 시장에 주식을 상장하였습니다.

회사의 본사는 충북 청주시 청원구 오창읍에 위치하고 있으며, 반도체 제조관련 테스트 및 엔지니어링 서비스 반도체 시험 생산업, 반도체 제품 도소매업 등을 주된 사업으로 영위하고 있습니다.

회사의 당반기말 현재 자본금은 6,092백만원이며, 당반기말 현재 주요 주주의 현황은다음과 같습니다.

2. 중요한 회계정책

다음은 재무제표 작성에 적용된 중요한 회계정책입니다. 이러한 정책은 별도의 언급이 없다면, 표시된 회계기간에 계속적으로 적용됩니다.

2.1 반기재무제표 작성 기준

당사의 작성되는 반기재무제표는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되는 중간재무제표입니다. 동 재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었으며, 연차재무제표에서 요구되는 정보에 비하여 적은 정보를 포함하고 있습니다. 선별적 주석은 직전 연차보고기간말 후 발생한 당사의 재무상태와 경영성과의 변동을 이해하는데 유의적인 거래나 사건에 대한 설명을 포함하고 있습니다.

재무제표는 다음을 제외하고는 역사적 원가에 기초하여 작성하였습니다.

한국채택국제회계기준은 재무제표 작성 시 중요한 회계추정의 사용을 허용하고 있으며, 회계정책을 적용함에 있어 경영진의 판단을 요구하고 있습니다. 보다 복잡하고 높은 수준의 판단이 필요한 부분이나 중요한 가정 및 추정이 필요한 부분은 주석3에서 설명하고 있습니다.

2.2 회계정책과 공시의 변경

2.2.1 회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

회사는 2021년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서를 신규로적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제 1116호 '리스' 개정 - 코로나19 관련 임차료 할인 등에 대한 실무적 간편법

실무적 간편법으로, 리스이용자는 코로나19의 직접적인 결과로 발생한 임차료 할인 등이 리스변경에 해당하는지 평가하지 않을 수 있습니다. 이러한 선택을 한 리스이용자는 임차료 할인 등으로 인한 리스료 변동을 그러한 변동이 리스변경이 아닐 경우에이 기준서가 규정하는 방식과 일관되게 회계처리하여야 합니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(2) 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1039호 '금융상품: 인식과 측정', 제1107호 '금융상품: 공시', 제 1104호 '보험계약' 및 제 1116호 '리스' 개정 - 이자율지표 개혁(2단계 개정)

이자율지표개혁과 관련하여 상각후원가로 측정되는 금융상품의 이자율지표대체시 장부금액이 아닌 유효이자율을 조정하고, 위험회피관계에서 이자율지표대체가 발생한 경우에도 중단없이 위험회피회계를 계속할 수 있도록 하는 등의예외규정을 포함하고 있습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(3) 기업회계기준서 제 1116호 '리스' 개정 - 2021년 6월 30일 후에도 제공되는 코로나19 관련 임차료 할인 등

코로나19의 직접적인 결과로 발생한 임차료 할인 등이 리스변경에 해당하는지 평가하지 않을 수 있도록 하는 실무적 간편법의 적용대상이 2022년 6월 30일 이전에 지급하여야 할 리스료에 영향을 미치는 리스료 감면으로 확대되었습니다. 리스이용자는 비슷한 상황에서 특성이 비슷한 계약에 실무적 간편법을 일관되게 적용해야 합니다.해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.2.2 회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서및 해석서

제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1103호 '사업결합' 개정 - 개념체계의 인용

인식할 자산과 부채의 정의를 개정된 재무보고를 위한 개념체계를 참조하도록 개정되었으나, 기업회계기준서 제1037호 '충당부채, 우발부채 및 우발자산' 및 해석서 제2121호 '부담금'의 적용범위에 포함되는 부채 및 우발부채에 대해서는 해당 기준서를 적용하도록 예외를 추가하고, 우발자산이 취득일에 인식되지 않는다는 점을 명확히 하였습니다. 동 개정사항은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 회사는 동 개정으로 인해 재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.

(2) 기업회계기준서 제1016호 '유형자산' 개정 - 의도한 사용 전의 매각금액

기업이 자산을 의도한 방식으로 사용하기 전에 생산된 품목의 판매에서 발생하는 수익을 생산원가와 함께 당기손익으로 인식하도록 요구하며, 유형자산의 취득원가에서차감하는 것을 금지하고 있습니다. 동 개정사항은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 회사는 동 개정으로 인한 재무제표의 영향을 검토 중에 있습니다.

(3) 기업회계기준서 제1037호 '충당부채, 우발부채 및 우발자산' 개정 - 손실부담계약: 계약이행원가

손실부담계약을 식별할 때 계약이행원가의 범위를 계약 이행을 위한 증분원가와 계약 이행에 직접 관련되는 다른 원가의 배분이라는 점을 명확히 하였습니다. 동 개정사항은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 회사는 동 개정으로 인해 재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.

(4) 한국채택국제회계기준 연차개선 2018-2020

한국채택국제회계기준 연차개선 2018-2020은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 회사는 동 개정으로 인해 재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.

·기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초 채택': 최초채택기업인 종속기업

·기업회계기준서 제1109호 '금융상품': 금융부채 제거 목적의 10% 테스트 관련 수수료

·기업회계기준서 제1116호 '리스': 리스 인센티브

·기업회계기준서 제1041호 '농립어업': 공정가치 측정

(5) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정 - 부채의 유동/비유동 분류

보고기간말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된경우는 제외됩니다. 동 개정사항은 2023년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용하며, 조기적용이 허용됩니다. 회사는 동 개정으로 인한 재무제표의 영향을 검토 중에 있습니다.

2.3  회계정책

요약반기재무제표의 작성에 적용된 유의적 회계정책과 계산방법은 주석 2.2.1에서 설명하는 개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 전기 재무제표 작성에 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다

2.3.1 법인세비용

중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

재무제표 작성에는 미래에 대한 가정 및 추정이 요구되며 경영진은 회사의 회계정책을 적용하기 위해 판단이 요구됩니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에 비추어 합리적으로 예측가능한 미래의 사건을 고려하여 이루어집니다. 회계추정의 결과가 실제 결과와 동일한 경우는 드물 것이므로 중요한 조정을유발할 수 있는 유의적인 위험을 내포하고 있습니다.

다음 회계연도에 자산 및 부채 장부금액의 조정에 영향을 미칠 수 있는 경영진 판단과 유의적 위험에 대한 추정 및 가정은 다음과 같습니다. 일부 항목에 대한 유의적인 판단 및 추정에 대한 추가적인 정보는 개별 주석에 포함되어 있습니다.

(1) 법인세

회사의 과세소득에 대한 법인세는 다양한 국가의 세법 및 과세당국의 결정을 적용하여 산정되므로 최종 세효과를 산정하는 데에는 불확실성이 존재합니다(주석25 참조).

(2) 금융상품의 공정가치

활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치는 원칙적으로 평가기법을 사용하여 결정됩니다. 회사는 보고기간말 현재 중요한 시장상황에 기초하여 다양한 평가기법의 선택 및 가정에 대한 판단을 하고 있습니다(주석5 참조).

(3) 순확정급여부채

순확정급여부채의 현재가치는 보험수리적방식에 의해 결정되는 다양한 요소들 특히 할인율의 변동에 영향을 받습니다(주석18 참조).

(4) 리스

리스기간을 산정할 때에 경영진은 연장선택권을 행사하지 않을 경제적 유인이 생기게 하는 관련되는 사실 및 상황을 모두 고려합니다. 연장선택권의 대상 기간은 리스이용자가 연장선택권을 행사할 것이 상당히 확실한 경우에만 리스기간에 포함됩니다.

회사는 유의적인 원가나 사업 중단 없이도 자산을 대체할 수 있으므로 차량운반구와 기숙사 리스에서 대부분의 연장선택권은 리스부채에 포함하지 않습니다.

선택권이 실제로 행사되거나 회사가 선택권을 행사할 의무를 부담하게 되는 경우에 리스기간을 다시 평가합니다. 리스이용자가 통제할수 있는 범위에 있고 리스기간을 산정할 때에 영향을 미치는 유의적인 사건이 일어나거나 상황에 유의적인 변화가 있을 때에만 회사는 연장선택권을 행사할 것이 상당히 확실한지의 판단을 변경합니다.

(5) 2021년도 반기 중 COVID-19의 확산은 국내외 경제에 중대한 영향을 미치고 있습니다. 이는 회사 매출의 감소나 지연, 기존 채권의 회수 등에 부정적인 영향을 미칠 수 있으며 이로 인해 회사의 재무상태와 재무성과에도 부정적인 영향이 발생할 수 있습니다.
재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 COVID-19에 따른 불확실성의 변동에 따라 조정될 수 있으며, COVID-19로 인하여 회사의 사업, 재무상태 및 경영성과등에 미칠 궁극적인 영향은 현재 예측할 수 없습니다.

4. 재무위험관리

4.1 재무위험관리요소
 
회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환위험 및 이자율위험), 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 회사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

4.1.1 시장위험

(1) 외환위험

당반기말과 전기말 현재 외환 위험에 노출되어 있는 회사의 금융자산ㆍ부채의 원화환산 기준액은 다음과 같습니다(단위:천원).

회사의 주요 환위험은 USD와 JPY 환율에 기인하므로 손익의 변동성은 주로 USD와 JPY 표시 금융상품으로부터 발생합니다. 당반기말과 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율 10% 변동 시 회사의 세후 이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다(단위:천원).

(2) 이자율 위험

이자율 위험은 미래 시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금과 예금에서 발생하고 있습니다. 회사의 이자율위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.

이를 위해 근본적으로 내부 자금 공유 확대를 통한 외부차입 최소화, 고금리 차입금 감축, 장/단기 차입구조 개선, 고정 대 변동이자 차입조건의 적정비율 유지, 주간/월간 단위의 국내외 금리동향 모니터링 실시 및 대응방안 수립 등을 통해 선제적으로 이자율 위험을 관리하고 있습니다.

회사는 보고기간말 현재 변동금리부 차입금을 보유하고 있으며 이자율 상승에 따라 순이자 비용이 증가할 위험에 일부 노출되어 있으나, 내부적으로 변동금리부 조건의 차입금과 예금을 적절히 운영함으로써 이자율 변동에 따른 위험을 최소화하고 있습니다.

회사의 차입금과 관련된 이자율위험 및 보고기간 말 현재 계약상 만기일은 다음과 같습니다(단위:천원).

만기별 분석은 아래 유동성 관련 주석사항에 포함되어 있습니다. 위의 차입금 비율은전체 차입금 중 변동금리에 노출된 해당 차입금의 비율을 나타냅니다.

당반기말과 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 50bp 변동시 회사의 세후이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다(단위:천원).

4.1.2 신용위험

신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산 및 금융기관예치금으로부터 발생하고 있습니다. 거래처의 경우 독립적으로 신용평가를 받는다면 평가된 신용등급이 사용되며, 독립적인 신용등급이 없는 경우에는 고객의 재무상태, 과거경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용위험을 평가하게 됩니다. 개별적인 위험한도는 이사회가 정한 한도에 따라 내부 또는외부적으로 결정된 신용등급을 바탕으로 결정됩니다. 신용한도의 사용여부는 정기적으로 검토되고 있습니다.

보고기간말 현재 회사가 보유중인 현금및현금성자산, 단기금융상품은 전액 신용등급이 A이상인 주요 은행예금 및 금융기관예치금에 해당하며, 매출채권 등 기타금융자산은 과거 부도경험이 없는 기존 고객에 대한 것입니다. 한편, 당반기 중 신용한도를 초과한 건은 없었으며 경영진은 상기 거래처로부터 의무불이행으로 인한 손실을 예상하고 있지 아니합니다.

당반기말과 전기말 현재 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다
(단위:천원).

4.1.3 유동성 위험

회사는 미사용 차입금한도(주석30 참조)를 적정수준으로 유지하고 영업 자금 수요를충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하여 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다. 유동성에 대한 예측 시에는 회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다.

당반기말과 전기말 현재 회사의 유동성위험 분석내역은 다음과 같습니다(단위:천원)

상기 만기분석은 금융부채 및 관련 발생이자의 할인되지 않은 현금흐름을 기초로 회사가 지급하여야 하는 가장 빠른 만기일에 근거하여 작성되었습니다.

4.2 자본위험관리

회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적의 자본구조를 유지하는 것입니다.

회사는 부채비율에 기초하여 자본위험을 관리하고 있습니다. 부채비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 재무상태표의 금액으로 계산합니다.

당반기말과 전기말 현재 회사의 부채비율은 다음과 같습니다(단위:천원).

5. 공정가치

당기 중 회사의 금융자산과 금융부채의 공정가치에 영향을 미치는 사업환경 및 경제적인 환경의 유의적인 변동은 없습니다.

5.1 금융상품 종류별 공정가치

매출채권및기타채권, 매입채무및기타채무는 단기성으로 장부금액이 공정가치에 상당히 가까우며, 공정가치로 측정되지 않는 금융자산ㆍ부채는 장부금액이 공정가치의합리적인 근사치라고 판단되어 공정가치 공시에서 제외하였습니다. 당기손익-공정가치금융부채 등은 장부금액이 공정가치와 동일합니다.

5.2 공정가치 서열체계

공정가치로 측정되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

당반기말과 전기말 현재 공정가치로 측정되는 금융상품의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다(단위:천원).

5.3 반복적인 공정가치 측정치의 서열체계 수준 간 이동

회사는 공정가치 서열체계의 수준 간 이동을 이동을 발생시킨 사건이나 상황의 변동이 일어난 날짜에 인식합니다.

당반기 중 반복적인 측정치의 수준 3의 변동 내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

6. 범주별 금융상품

(1) 당반기말과 전기말 현재 금융자산과 금융부채의 범주별 내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

당반기말과 전기말 현재 회사는 상기 금융자산 및 금융부채에 대해 장부가액을 공정가치의 합리적인 근사치로 추정하고 있습니다. 한편, 금융부채 중 리스부채는 상기 범주별 금융상품 공시에서 제외되었습니다.

(2) 당반기와 전반기 중 금융상품 범주별 순손익 구분내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

7. 현금및현금성자산 등

당반기말과 전기말 현재 현금및현금성자산 및 단기금융상품의 내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

8. 매출채권및기타채권

(1) 당반기말과 전기말 현재 매출채권및 기타채권의 내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

(2) 당반기말과 전기말 현재 매출채권및기타채권의 연령분석 내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

9. 재고자산

(1) 당반기와 전기 현재 재고자산 내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

(2) 비용으로 인식되어 매출원가에 포함된 재고자산의 원가는 3,605,152천원(전기: 7,137,990천원)입니다.

10. 기타자산

당반기와 전기 현재 기타자산의 내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

11. 유형자산

(1) 당반기와 전기 현재 유형자산의 내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

(2) 당반기와 전기 중 유형자산의 증감내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

(3) 당반기와 전반기 중 감가상각비가 포함된 항목은 다음과 같습니다(단위:천원).

(4) 당반기말 현재 회사가 보험에 가입한 자산의 내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

(5) 당반기말 현재 유형자산의 담보제공 내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

12. 리스

(1) 당반기와 전기 현재 사용권자산의 내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

(2) 당반기말 전기말 중 사용권자산의 증감내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

(3) 당반기말과 전기말 현재 리스부채의 내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

(4) 당반기와 전반기 중 리스와 관련해서 손익계산서에 인식된 금액은 다음과 같습니다(단위:천원).

당기 중 리스의 총 현금유출은 1,047,795 천원(전반기 : 1,769,620천원) 입니다.

13. 무형자산

당반기와 전기 중 무형자산의 증감내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

무형자산상각비는 매출원가에 173,863천원(전반기:37,463천원)이 포함되어 있습니다.

14. 매입채무 및 기타채무

당반기말과 전기말 현재 매입채무및기타채무의 내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

15. 차입금 및 전환사채

(1) 당반기말과 전기말 현재 단기차입금의 내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

(2) 당반기말과 전기말 현재 장기차입금과 전환사채 내역은 다음과 같습니다
(단위:천원).

- 장기차입금

- 전환사채

상기 전환사채 중 잔여 20,000,000천원은 2021년 4월 9일 전환청구권이 행사되어 보통주로 전환되었습니다.

16. 당기손익-공정가치금융부채

(1) 당반기말과 전기말 현재 당기손익-공정가치금융부채의 내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

(2) 당반기말과 전기말 현재 전환우선주의 내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

상기 전환우선주는 당반기 중 313,054 주가 보통주 323,449 주로 전환되었습니다.

17. 기타부채

당반기말과 전기말 현재 기타부채의 내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

18. 퇴직급여

회사는 종업원들을 위하여 확정급여형 퇴직급여제도를 운영하고 있습니다.

(1) 당반기말과 전기말 현재 재무상태표에 인식된 순확정급여부채의 산정내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

(2) 당반기와 전반기 중 확정급여형 퇴직급여제도와 관련하여 포괄손익계산서에 반영된 금액의 내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

총 비용 중 211,638천원은 매출원가에 포함되었으며, 135,702천원은 판매비와관리비(경상연구비 포함)에 포함되었습니다.

(3) 당반기와 전기 중 확정급여채무의 변동내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

(4) 당반기와 전기 중 사외적립자산의 변동내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

(5) 당반기말과 전기말 현재 사외적립자산의 구성내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

(6) 당반기말과 전기말 현재 보험수리적평가를 위하여 사용된 주요 가정은 다음과 같습니다.

(7) 주요 가정의 변동에 따른 대략적인 퇴직급여부채의 민감도 분석내역은 다음과 같습니다.

19. 자본금 및 기타불입자본

(1) 당반기말 현재 회사가 발행할 주식의 총수는 100,000천주이고, 발행한 주식수는 보통주식 12,184,045 주이며 1주당 액면금액은 500원입니다.

(2) 당반기 중 회사가 발행한 주식 및 이에 따른 자본금과 주식발행초과금의 변동내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

(3) 당반기말과 전기말 현재 기타불입자본의 내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

20. 고객과의 계약에서 생기는 수익

(1) 회사는 수익과 관련해 손익계산서에 다음 금액을 인식하였습니다(단위:천원).

회사는 국내에 소재하고 있으며, 외부고객으로부터의 수익은 모두 국내에 귀속됩니다(주석29 참조).

21. 판매비와관리비

당반기와 전반기 중 판매비와관리비의 내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

22. 비용의 성격별 분류

당반기와 전반기 중 비용의 성격별 분류 내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

23. 기타수익 및 기타비용

당반기와 전반기 중 기타수익 및 기타비용의 내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

24. 금융수익 및 금융비용

당반기와 전반기 중 금융수익 및 금융비용의 내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

25. 법인세비용 및 이연법인세

(1) 당반기와 전반기 중 법인세비용의 주요 구성내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

(2) 당반기와 전반기 중 법인세비용차감전순손익과 법인세비용의 관계는 다음과 같습니다(단위:천원).

(3) 당반기말 주요 누적일시적차이 및 이연법인세자산(부채)증감내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

(4) 전기말 주요 누적일시적차이 및 이연법인세자산(부채) 증감내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

26. 주당손익

(1) 당반기와 전반기 중 기본주당손익 산정내역은 다음과 같습니다.

(2) 당반기 희석주당손익 산정내역은 다음과 같습니다.

27. 특수관계자거래

(1) 당반기말과 전반기말 현재 회사와 매출 등 거래 또는 채권 및 채무 잔액이 있는 특수관계자는 다음과 같습니다.

(2) 당반기와 전반기 중 특수관계자와의 매출 및 매입 등 주요 거래 내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

(3) 당반기말과 전기말 현재 특수관계자와의 거래로 인한 채권, 채무의 주요 내역은 다음과 같습니다(단위:천원).