반 기 보 고 서

                                   (제 04 기)

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사 등의 확인 서명_반기보고서

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 회사의 법적·상업적 명칭

당사의 명칭은 "주식회사 지니틱스"이며, 약식으로 표기할 경우에는 "(주)지니틱스" 입니다.  영문으로는 "Zinitix Co.,Ltd(약호 Zinitix)"라 표기합니다.

나. 설립일자

당사는 2000년 05월 02일 설립되었으며 시스템 반도체 설계를 전문적으로 수행하는 팹리스(Fabless, 시스템반도체를 설계ㆍ개발하여 파운드리(Foundry)회사에 위탁하여 생산하는 반도체 개발 전문사업형태)기업입니다.

다. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

- 본사주소: 경기도 용인시 기흥구 흥덕1로 13 (흥덕아이티밸리), 19층
- 전화번호: (031) 8065-6000
- 홈페이지 주소: www.zinitix.com

1) 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)
연결대상 종속회사 현황(요약)

1)-1. 연결대상회사의 변동내용

라. 중소기업 등 해당 여부

마. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

바. 주요사업의 내용

당사는 반도체 개발 및 제조, 판매를 주요사업으로 영위하고 있습니다. 주요사업의 내용과 관련한 자세한 내용은 『Ⅱ. 사업의 내용』을 참조하시기 바랍니다.

사. 계열회사의 총수 등 기재

당사는 보고서 제출일 현재 당사를 포함하여 51개의 계열회사를 가지고 있습니다.

(1) 기업집단의 명칭

(2) 기업집단에 소속된 회사(51개사 / 당사 포함)

사. 신용평가에 관한 사항

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

아. 「상법」제290조에 따른 변태설립사항

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경

나. 지점, 영업소, 사무소 등의 설치 또는 폐쇄

당사는 설립일 이후 지점, 영업소, 사무소 등의 설치 또는 폐쇄는 해당사항이 없습니다.

다. 최대주주의 변동

(기준일: 2021년 6월 30일)

라. 상호의 변경

마. 경영진의 중요한 변동
당사의 설립일 이후 보고서 제출일 현재까지 경영진의 변동 사실은 다음과 같습니다.

바. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과

당사는 설립일 이후 보고서 제출일 현재까지 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 없습니다.

사. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용

당사는 대신밸런스제5호기업인수목적 주식회사와 2018년 11월 19일 합병계약을 체결하였으며, 2019년 7월 16일 (합병등기일) 합병을 완료하였습니다.

1) 합병 당시 회사의 개요

2) 합병일정

3) 합병비율 및 교부

법률적 합병회사인 대신밸런스제5호기업인수목적 주식회사는 주식회사 지니틱스 기명식 보통주식 1주에 대하여 대신밸런스제5호기업인수목적 주식회사의 기명식 보통주식(액면가 :  100원) 2.5849573주를 교부합니다. 이로 인하여 대신밸런스제5호기업인수목적 주식회사는 주식회사 지니틱스의 보통주주에 대하여 기명식 보통주식 29,763,125주의 신주를 발행하였습니다.

아. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화

자. 경영활동과 관련된 중요한 사실의 발생

주) 실질적 합병회사인 구.주식회사 지니틱스 기준으로 작성하였습니다.

차. 회사의 주요 연혁

설립 이후 회사의 주된 변동 내역은 아래와 같습니다

3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이

보고서 제출일 현재 자본금 변동추이는 다음과 같습니다.

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

5. 정관에 관한 사항

정관 변경 이력

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 사업의 내용 요약

(주)지니틱스는 시스템 반도체 설계기술을 전문적으로 수행하는 팹리스(Fabless, 시스템반도체를 설계/개발하여 파운드리(Foundry)회사에 위탁 생산하는 반도체 개발 전문사업형태) 기업으로 휴대폰, 태블릿, 노트북 등 전자기기와 가정용 냉장고, 밥솥, 인덕터, 전자레인지 등 가전기기에 들어가는 시스템 반도체를 회로설계, 개발 및 일괄 외주 생산 상용화하여 고객사에 판매하는 시스템 반도체 회사입니다. 특히 당사는 현대 시대에서 가장 중요한 전자기기들이 대부분 탑재되고 있는 시스템 반도체의 여러 분야 중에서 가장 기본이 되며 핵심인 터치 컨트롤러 IC, Auto Focus & OIS Driver IC (‘AF Driver IC’), Haptic IC, Fintech MST IC, AMOLED DC-DC IC 등 다양한 반도체 Line-Up 제품군을 당사의 고유 기술로 개발하고 있습니다.

(주)지니틱스는 디지털 설계기술, 아날로그 설계기술, 고출력파워회로 설계기술, AF Driver IC 기술의 일종인 Closed Loop (폐루프) 제어기술, MCU (Micro Controller Unit) 응용 S/W기술 등 여타 팹리스 업체가 일부 보유하는 모든 분야의 기술을 확보하고 있으며, 특히 팹 제조공정기술 및 IC테스트 기술도 확보하고 있어서 모든 분야의 제품을 설계/개발 할 수 있습니다. 또한 1~2가지 제품 솔루션만을 보유한 일반적인 팹리스 업체의 한계성을 뛰어넘어 2014년 3월 위더스비젼과의 흡수합병을 통하여 다양한 제품 포트폴리오를 구성하였습니다. 이에 제품간의 시너지효과의 구현은 물론 끊임없는 연구 개발 매진을 통해 삼성전자, 삼성디스플레이 등 국내 글로벌 제조사뿐만 아니라 BBK(OPPO/VIVO), Xiaomi 등 중국 대형 IT 제조사로 공급을 널리 확대하고 있으며 21년초에는 북미업체인 Fitbit에 당사의 터치 IC공급을 처음으로 시작하여 글로벌 시스템 반도체 업체로서의 위상을 높이고 있습니다.
    (주)지니틱스의 주 사업부문인 시스템 반도체 설계는 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기에서부터 노트북PC, TV, 에어콘, 밥솥 등 일반 가전제품에 이르기까지 거의 모든 전자 제품 및 기기에 사용되고 있습니다. 특히 스마트폰, 웨어러블 시장은 당사가 영위하고 있는 시스템 반도체 산업 내에서도 가장 큰 비중과 성장성을 가지고 있는 시장으로 분류되고 있는 만큼 주력 제품으로서 두각을 나타내고 있습니다.

[ ㈜지니틱스 제품 적용 대상 ] 지니틱스 제품군

(주)지니틱스는 각 제품군에 어울리는 최적의 시스템 반도체를 다음의 다섯 가지로

분류하여 제품을 개발 및 양산 하고 있으며 제품별 적용분야 및 당사 제품라인업은 다음과 같습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황
 1) 주요 제품 소개

제품군/ 품목	제 품 설 명
Touch IC (스마트폰)	ZT7548 ZT7538	손가락 터치로 커패시턴스의 양이 변하게 되고, 이 변화된 커패시턴스 양이 터치컨트롤러 IC에서 전류 혹은 전압형태로 변환되며 변화량에 의해 각 접촉 부문을 감지 및 인식하여 화면터치 동작을 제어하는 기능을 수행하는 터치 컨트롤러IC
	Touch ic 구성
Touch IC (웨어러블)	ZTW523 ZTM620	웨어러블 기기 화면 터치 동작을 제어하는   기능을 수행하는 터치 컨트롤러 IC
	웨어러블기기 와 ZTM620 (터치+햅틱) 기본 원리
AF Dr. IC	ZC533 ZC535	카메라에서 피사체의 거리를 판별하고 렌즈를 자동으로 구동하여 이미지 초점을 맞춰주는 구동 IC
	AF IC 구성
MST IC	ZF115N ZF100N	기존의 마그네틱 카드 리더기를 이용해서 결제하는 방식으로 휴대폰에 IC를 내재화하여 결제기능을 수행하는, 기존 마그네틱 카드 대신에 마그네틱 정보를 내장한 스마트폰에 카드단말기를 갖다 대면 카드를 긁은 것처럼 카드정보가 단말기에 전달되어 무선 결제가 이루어지는 마그네틱 보안전송기술을 적용한 무선 모바일 결제 시스템 IC
Haptic IC	MDH1S ZH915	그리스어로 만지다(Touch)라는 뜻을 가진 “Haptesthai”에서 유래되었으며, 피부가 물체 표면에 닿았을 때 느끼는 촉감을 응용하여 진동이나 힘 충격 등의 자극을 통해 촉각과 운동감을 느끼게 하는 Driver IC
	Haptic ic
DC-DC IC	ZP331 ZP311 ZP3112	테블릿, 스마트폰, 웨어러블기기에 사용하고 유기발광 다이오드 디스플레이와 디스플레이를 제어하는Driver IC 각각에 적합한 동작 전압을 생성하여 공급하고 있으며 직류전압을 직류전압로 승압 또는 감압 변환하는 전원IC
	DC-DC IC

2) 매출 현황

 나. 주요 제품 등의 가격변동추이

주요 제품의 가격 변동 추이는 공급업체간의 경쟁 및 신제품 출시에 따라 전체적으로 인하되고 있습니다. 자세한 제품별 가격추이는 (주)지니틱스의 대외비 정보로써 별도 기재는 하지 않았습니다. 제품군에 속하는 각각의 제품별로 연도별로 공급하는 주요 제품이 다르기 때문에 연도별로 증감의 차이는 있습니다. 다만 연도별로 스마트기기의 대형화 및 성능 향상에 따라 적용되는 제품의 사양이 높아지기 때문에 가격이 높은 제품의 공급이 늘어나고 있는 추세입니다.

다. 주요 제품 등 관련 각종 산업표준

3. 원재료 및 생산설비

가. 생산능력 및 생산실적
당사는 생산설비가 없는 팹리스(Fabless) 업체로 시스템 반도체의 기획 및 설계를 제외한 모든 생산 공정을 반도체 생산 전문업체인 파운드리(Foundry) 업체에 100% 위탁하여 외주생산하고 있습니다. 따라서 제품생산을 위한 별도의 생산 및 설비 시설을 갖추고 있지 않으므로 생산 및 설비에 관한 내용을 기재하지 않습니다.

나. 생산공정도

당사에서 생산 전문업체인 파운드리(Foundry)업체에 반도체의 설계 내역을 발주하면 제품 생산이 진행됩니다. 각 생산 단계별 생산 공정에 소요되는 시간이 많은 순서는 Fabrication, Assembly, Wafer test 및 Final Test, Packing 순입니다.

다. 매입현황

라. 취급 항목별 매입현황

4. 매출 및 수주상황

가. 매출개요

나. 판매조직

지니틱스 판매조직도

당사는 공격적인 전략 수립과 고객 대응력 강화를 위해 사업부제를 운영하고 있으며 제품군(시장)별로 인력을 구성하여 운영중입니다. 각 사업부별 구성된 영업팀에서 영업활동을 하고 있으며 국내시장뿐만 아닌 글로벌 시장의 개척 및 확대를 위한 중국 사업본부를 별도로 운영하고 있습니다.

다. 판매경로와 방법

당사의 국내 Touch Controller IC 및 솔루션은 최종 고객인 Set제조사에 전체 모듈형태로 납품하거나, 최종 고객인 Set제조사의 1차 공급업체에 공급하는 형태로 나뉠 수 있습니다. 한편 해외고객을 대상으로 고객사를 확보한 경우 판매 대행사(Agent)를 통한 판매 경로를 운영합니다.

라. 판매전략
당사는 스마트폰 및 휴대용 기기(태블릿, 웨어러블 기기, 노트북 등)에 적용되는 아이템들에 집중하여 제품 개발 및 고객 발굴을 추진하고 있습니다. 이를 위해 각 제품 분야별로 글로벌 리딩 업체들에 대한 영업 활동을 집중하고 있습니다.

당사의 판매 전략은 기술 선도 제품 개발, 시장 밀착영업 및 기술지원, 중화권 시장 집중 영업으로 크게 3가지입니다. 전방 산업의 기술 트랜드를 빠르게 반영하여 기술 선도 제품을 개발하고, 고객 밀착 관리와 기술 지원을 통해 매출을 확대 하는 것을 기본으로 하고 있습니다. 또한 중화권 시장에 집중하여 업체 발굴에 힘쓰고 있으며, 가전제품 및 IoT 분야 등으로 제품의 적용이 가능한 시장을 발굴하여 개발을 진행하고 있습니다. 각 제품군별 판매 전략은 다음과 같습니다.

(1) Touch Controller IC

Touch Controller IC는 스마트기기 제조사의 진행 방향에 맞는 사양을 사전에 파악하여 해당 제품을 준비하는 것이 가장 중요한 전략이기에 당사의 영업 전략에 부합하는 완성품 제조사를 선정하는 것이 가장 중요한 판매 전략입니다. 당사는 국내, 외 다수의 스마트기기 제조사에 협력사로 등록되어 있으며 이를 통해 향후 필요한 제품에 대한 기획을 보다 빠르게 진행할 수 있는 장점이 있습니다.

 또한, 모듈을 제조하는 하위 업체에도 등록되어 상호 협업을 통해 스마트기기 제조사에게 제안도 진행하고 있습니다. 당사는 고객사 대응을 위해 국내 최대 고객사와 인접한 거리에 위치하여 즉각적인 고객 지원을 하고 있으며 이를 바탕으로 긴밀한 유대관계를 유지하고 있습니다. 주요 대형 고객사 이외의 고객사 대응은 다양한 비즈니스를 위해서 대리점을 이용하고 있으며, 당사의 대리점은 직접 어플리케이션에 적용하여 개발할 수 있는 개발자를 보유하고 있습니다.

 또한 당사는 해외 시장 진출을 위해 심천에 사무소를 설치하고, 상해 및 대만 등에서 대리점을 이용하고 있으며, 현지인을 채용하여 현지 고객사와 원활한 의사소통 및 현지수요에 즉각적으로 대응하여 고객사의 신뢰를 얻고 있습니다.

(2) AF Driver IC

Mobile 카메라용 AF 부품군으로 OLAF, CLAF, OIS 등 저가형 제품부터 고가형 제품까지 full 라인업을 갖춰 고객사 대응 준비가 완료된 상황입니다. OLAF의 경우 중저가 모바일 셋에 적용 중이며 메모리 내장형과 단독형 두 가지 제품군을 개발 완료 및 양산 공급 중이며 국내 시장에는 메모리가 내장되어 있는 제품으로 고객 대응을 하고 있습니다. 한편 중국 및 해외 시장에는 Driver IC 단독형과 여러 가지 형태의 메모리를 사용하는 방향으로 개발하고 있습니다. OLAF Driver IC는 특히 가격 경쟁이 치열하며 다양한 중국 local 업체와 경쟁 중에 있습니다.

 국내 CLAF 시장의 경우 삼성전자는 전략과제 카메라 AF용으로 일본계 제품을 주로 사용하고 있으며 당사의 제품은 경쟁사에 비해 제품의 기술적 성능이 동일하고, 양산 및 개발 대응력, 가격 경쟁력 전략으로 고객 프로모션을 진행하고 있습니다.

 중국 CLAF 시장도 Oppo / Vivo, Xiaomi의 프리미엄 스마트폰 카메라 AF용으로 사용 중이며 TDK, 비루 등 중국 고객사가 선호하는 액추에이터 업체와 MOU를 체결하고 상호 협력하여 개발을 진행중에 있습니다. 또한 국내 주요 액츄에이터 업체와도 중국 스마트폰 시장 공략을 위한 협력을 진행중에 있습니다.

한편 OIS는 경쟁사인 AKM사, Renesas사, Rohm사 등과 동등 이상의 성능으로 개발 완료 계획으로 고객사 요구에 대응하여 순차적으로 사업화를 추진할 계획입니다.

(3) MST 제품

국내 삼성전자의 경우 국내 출시 모델과 일부 해외 판매 모델에 적용을 검토하고 있으며 지속적으로 확대 적용될 것으로 예상 됩니다.

(4) Haptic 제품

현재 스마트폰, VR, Tablet 등 제품에 주요 고객사 적용 모델에 대부분 당사의 제품이 적용되고 있으며, 향후에도 지속적으로 적용될 예정입니다. 이에 따라 가전제품, 노트북 등에서도 Haptic기능을 적용할 제품에 대한 수요가 있을 것으로 판단하고 모터 생산 업체 등과 협업하여 시장 다변화를 준비하고 있습니다.

(5) DC-DC Power IC

DC-DC는OLED PMIC 제품으로 스마트 와치 및 웨어러블 제품에 적용하여 양산중에 있으며, 디스플레이 업체에서 인증을 받은 제품으로 다수의 웨어러블 제조사에게 확판되고 있습니다. 또한 OLED 생산업체에 적용하여 Oppo / Vivo,  Xiaomi 등 중국 제조사로 확대가 지속적으로 진행되고 있으며, 국내외 웨어러블 기기에 적용을 위한 디스플레이 업체와도 사업진행을 위한 협업이 진행되고 있습니다.

마. 수주상황

당사는 수주업종이 아니므로 해당사항 없습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

가. 외환위험
당사는 제품 수출등과 관련하여 USD 등의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다.

당사의 경영진은 기능통화에 대한 외환위험을 관리하도록 하는 정책을 수립하고 있습니다.  외환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있습니다.

보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 USD에 대한 기능통화의 환율이 10% 변동시 법인세비용 차감전 순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

상기 민감도 분석은 보고기간말 현재 당사의 기능통화인 원화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산ㆍ부채를 대상으로 하였습니다.

나. 이자율 위험

이자율 위험은 시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익및 이자비용이 변동될 위험을 뜻하며, 이는 주로 변동금리부 조건의 예금과 차입금에서 발생하고 있습니다. 회사의 이자율 위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.

보고기간말 현재 1% 이자율 변동 시 변동금리부 차입금에 대한 금융손익 변동으로 인하여 당사의 세후이익 및 자본에 미치는 영향은 아래 표와 같습니다.

다. 신용위험

신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 소매 거래처에 대한 신용위험 뿐 아니라 현금및현금성자산, 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 당사는 신용위험을 관리하기 위하여 주기적으로 거래처의 신용도를 평가하고 있습니다.

보고기간말 현재 당사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같으며, 장부금액과 동일합니다.

라. 유동성 위험

당사는 미사용 차입금 한도를 적정 수준으로 유지하고, 영업 자금 수요를 충족시키기 위해 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하고 있습니다. 유동성을 예측하는데 있어 당사의 자금조달 계획, 약정 준수, 회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부법규나 법률 요구사항도 고려하고 있습니다.
 
  당사의 보고기간말 현재 유동성위험 분석내역은 다음과 같습니다. 아래 계약 만기일까지의 잔여기간에 따른 만기별 구분에 포함된 현금흐름은 현재가치 할인을 하지 않은 금액입니다.

(*1) 추정이자비용이 포함되어 있습니다.

마. 자본위험

당사의 자본 관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본 비용을 절감하기 위해 최적의 자본 구조를 유지하는 것입니다.

당사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있습니다. 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 재무제표의 공시된 금액을 이용하고 있습니다.

보고기간말 현재 당사의 부채비율은 다음과 같습니다.

바. 파생거래

당사는 보고서 작성 기준일 현재 해당사항 없습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 주요계약

당사는 보고서 작성 기준일 현재 해당사항 없습니다.

나. 연구개발 조직
(1) 연구개발 조직

연구개발 조직도

당사는 별도의 연구개발조직을 운영하고 있으며 각 연구개발실은 사업부소속으로 배치되어 연구활동에 매진하고 있습니다.

다. 연구개발 비용

당사는 국책사업에 선정되는 등 정부보조금을 통한 개발 활동뿐만 아니라 매년 총 매출액 대비 약 12% 이상의 자체 출연으로 인한 개발활동을 지속하고 있습니다. 당사의 최근 3개년도의 개발비 및 경상연구개발비용은 다음과 같습니다.

라. 연구 개발 실적
  당사는 고객과 제품의 신규개발 단계부터 철저한 협업을 바탕으로 기술을 연구하고 개발하고 있으며 기술의 완성 단계에서는 외부생산업체인 파운드리업체 및 테스트 업체와도 제품 양산시의 문제점 등을 즉각적으로 수용하여 상용화시키는데 노력하고 있습니다.

또한 당사는 연구개발비를 공격적으로 투자하는 만큼, 연구대상을 목적에 맞게 적합하게 선정하고 물적, 인적 자원을 최대한 효율적으로 투입하여 핵심기술을 확보하고 매출발생시까지 조직의 최우선 순위로서 모든 노력을 집중하고 있습니다. 당사의 사업연도별 주요 연구내용 및 상용화 실적은 다음과 같습니다.

마. 지적재산권 등
당사가 보유중인 지적재산권은 이번보고서말 기준으로 총 171개로서 현황은 아래와같습니다.

7. 기타 참고사항

가. 산업의 특성, 국내외 시장 여건

(1) 반도체 산업과 팹리스(Fabless) 사업의 개요  

(주)지니틱스가 영위하는 반도체 산업에서 반도체(半導體, Semiconductor)란 전원을 가할 때(ON) 전기가 잘 통하는 성질인 도체(導體)가 되고, 전원을 차단(OFF)하면 전기가 통하지 않는 부도체(不導體)가 되는 특징을 가지고 있습니다. 이와 같은 특징을 이용하여 수만 개에서 수억 개의 반도체소자(트랜지스터)조합을 구성하면 특정 목적의 집적회로 IC(Integrated Circuit)를 설계 할 수 있습니다.

반도체 사업은 정보를 저장 기능을 하는 메모리 반도체와 전자기기를 제어/운용하여 정보 처리 기능을 하는 시스템 반도체로 구분하고 있으며, 시스템 반도체는 Software와 융합되어 전자기기의 부가가치를 결정합니다.

[ 반도체의 구성 ]

(자료: MEDIA SK, 2017)

1980년대 국내의 삼성전자가 세계최초로 1G DRAM을 개발한 이후 국내 반도체기술은 계속하여 발전되었고, 이를 통하여 개인용 컴퓨터의 기술은 급속히 발전되었습니다. 2000년대 들어 휴대폰, MP3 등 모바일기기가 세상에 나오게 되었고, 새로운 ICT문화가 형성되도록 변화되어 왔습니다. 4차 산업시대를 맞은 현재는 스마트폰, 태블릿 PC 등 모바일기기의 기술에 가장 중요한 부분으로서 전자기기의 발달에 많은 영향을 미치고 있습니다.
 

(주)지니틱스는 시스템 반도체 팹리스 설계회사로 시스템 반도체사업의 한 축을 담당하여 자리매김 하고 있습니다.

(주)지니틱스가 영위중인 팹리스 회사는 특성상 생산설비를 보유하지 않고 설계된 제품을 파운드리 회사(Foundry)에 위탁하여 양산하고 있습니다. 파운드리 회사를 통하여 가공된 웨이퍼는 검사 전문 업체에서 웨이퍼 테스트를 거친 후 웨이퍼 상태로 원재료로서 출하되거나 조립전문업체(패키징회사)에서 패키징 공정후 검사전문업체(테스트회사)의 테스트를 거쳐 완제품이 출하가 됩니다.

디지털산업의 발전으로 각종IT기기와 전자식 장치의 제어 및 운용을 책임지는 시스템 반도체의 사용범위가 증가함에 따라 시스템 반도체의 핵심인 설계를 전문적으로 담당하는 팹리스 회사의 고부가가치 창출능력이 부각되었습니다.

(2) 주요 제품 개요

(가) Touch Controller IC

터치스크린(Touch Screen)은 키보드나 마우스 등 외부 입력장치를 사용하지 않고 직접 모니터 또는 화면 즉, 터치패널(Touch Panel)에 손가락이나 펜 등을 이용하여 문자 또는 그림을 그려 넣는 입력장치로 기존 단순 보조입력도구로서 개발된 터치스크린 기술은 적용 제품의 범위를 넓혀가며 급격하게 보급되었습니다. 특히 컴퓨터나 스마트 가전기기 등 고성능 기계에 대한 사전지식이 없거나 교육을 받지 않은 사용자도 조작이 단순하고 용이하기 때문에 은행의 현금인출기(ATM)에서부터 노트북, 내비게이션, 스마트 폰 등에 부착되면서 관련 기술과 적용 범위가 확대되었습니다.

(주)지니틱스는 2000년대 중반부터 스마트폰의 대중화와 시장의 성장을 예측하여 스마트폰의 필수 입력장치인 터치스크린 시장에 주목하여 개발을 시작하였으며, 이듬해 2010년 10월부터 정전용량방식의 터치패널의 구동을 제어하는 Touch Controller IC를 양산하였습니다. 현재는 연간 약 1억 개의 Touch Controller IC를 양산하고 있으며 사용자와 고객이 가장 만족할 수 있는 다양한 터치 솔루션을 제공하고 있습니다.

1)  터치스크린의 구현 방식과 정전용량방식의 Touch Controller IC 기술

무선통신 기술의 지속적 발전으로 기존의 3G 네트워크는 와이파이(wifi) 및 4G를 거처 5G 네트워크로 대체되고 있으며, 그 결과 통화 기능과 더불어 다양한 콘텐츠를 접목한 멀티미디어 기능이 오늘날 스마트폰의 비약적인 발전에 동기가 되었습니다. 다양한 멀티미디어 기능을 구현하는데 스마트폰은 입력장치로 직관적인 터치스크린을 채택함으로써 보다 사용자 친화적 인터페이스의 구현을 가능하게 하였으며 사용자의 편의를 지원하는 가장 중요한 수단으로 자리 잡았습니다. 특히 애플社의 아이폰 등 스마트폰 화면 전체가 터치스크린이 적용된 풀터치(full-touch) 방식이 인기를 얻으면서 화면 크기가 확대되고, CPU ·메모리 등 컴퓨팅 기능의 강화, OSㆍ응용 소프트웨어가 향상됨에 따라 기존의 스마트폰과 태블릿PC의 경계가 사라지게 되었습니다. 또한 스마트폰뿐만 아니라 태블릿 PC, 디지털 카메라 등의 휴대용 기기, 심지어 냉장고, 스마트 TV의 가전에 이르기까지 다양한 어플리케이션이 확대되면서 터치스크린은 하나의 새로운 트렌드로 자리 잡아 가고 있는 상황입니다.

이러한 터치스크린의 구현원리 및 동작방법은 저항막 방식, 광학방식, 정전용량 방식, 초음파 방식, 압력방식 등 여러 가지 방식으로 나뉘는데, 과거 ATM, 키오스크 등 산업용 제품에 한정된 터치스크린은 스마트폰이 널리 보급되면서 초창기 ‘저항막 방식’의 터치 입력 방식에서 사용자의 입력 편의성을 한층 강화한 ‘정전용량 방식’으로의 전환이 가속화 되고 있는 추세입니다.
  (주)지니틱스는 이러한 기술 및 시장 동향에 발맞춰 초창기 ‘저항막 방식’의 터치스크린에 적용되는Touch Controller IC에서 ‘정전용량 방식’의 터치스크린 솔루션에 핵심이 되는Touch Controller IC를 개발 및 양산하고 있습니다

구분	저항막 방식 (감압식)	정전용량방식
구조	Film+ITO Film+Window	ITO Film + Window + Chip
동작원리	감압식- 전극 사이 압력 감지 화면의 투명전도막 2장이 서로 맞닿으면서 발생한 전류와 저항의 변화를 감지해 입력 판별	근접 센싱(proximity sensing) 정전용량(Capacitive)방식은 사람의 몸에서 발생하는 정전기를 감지해 구동하는 방식
장점	Touch Pen이용 가능 저비용으로 생산 가능	부드러운 터치입력 가능 Multi touch지원(여러 접촉부위 동시인식) 저항막에 비해 내구성 뛰어남
단점	표면 긁힘 등으로 화면 선명도 떨어짐/ 내구성(충격) 약함	전도체로 Touch 불가능
적용제품	닌텐도DS, 2G폰	I-phone, Galaxy 등 스마트폰

저항막 방식(감압식)은 투명전극이 코팅되어 있는 두 장의 기판을 합착시킨 구조로서, 손가락이나 스타일러스펜으로 압력을 가해 상부와 하부의 전극층이 접촉되면 전기적 신호가 발생되어 위치를 인식하는 방식입니다. 저가격 제품제작이 가능하며, 소형화에 유리하고 해상도가 높아 초기의 터치 인식이 적용된 스마트폰에 적용되고 있습니다. 하지만 물리적으로 두 장의 기판이 접촉되어야 터치를 인식하기 때문에 내구성이 떨어지며, 두 개의 투명 필름 전극을 사용함으로써 디스플레이 패널의 선명도가 떨어지는 단점이 존재합니다. 무엇보다 멀티터치(Multi-touch) 지원이 불가능하기 때문에, 스마트폰의 다양한 멀티미디어 기능구현을 위한 유저 인터페이스로 부적합 합니다.

이에 반해 정전용량 방식은 내구성에 문제가 있는 저항막 방식 (감압식)과는 달리 근접 센싱에 기반하고 있습니다. 커버용 코팅 글라스/플라스틱 아래에 패널 크기와 동일한 두 개의 투명전극 필름이 존재하며, 두 개의 투명 필름 전극은 수직으로 교차하고 있어 각각의 교차점에서 커패시턴스가 발생, 채널이 형성 됩니다. 도전성 물체가 가까이 접근할 경우 각 채널마다 형성되어 있던 커패시턴스의 양이 변하게 되고, 이 변화된 커패시턴스 양이 Touch Controller IC에서 전류 혹은 전압 형태로 변환되며 추후 변화량이 가장 큰 채널을 감지, 이를 디지털 필터링 및 보간처리(interpolation)를 통해 정확한 터치 좌표를 얻어내는 방식입니다.

또한 정전용량 방식은 근접 센싱을 기반으로 하고 있어 내구성이 강하며, 반응속도가 100Hz 이상의 고속 동작이므로 멀티터치를 구현하는데 적합하고, 커버용 강화 유리 채택으로 인해 이물질이나 오염의 영향이 없으나 도전성이 없는 물질, 예를 들어 장갑을 낀 손 등에는 반응하지 않으며, 스타일러스펜과 같이 접촉 면적이 작을 경우 커패시턴스 변화량이 미미해 이를 감지해 내는데 기술적인 한계가 존재합니다.

(주)지니틱스의 Touch Controller IC는 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기 등 스마트기기 부터 노트북, 냉장고 산업용 기기까지 터치스크린이 들어가는 모든 디바이스에 장착이 가능하며 적용되어 사용되고 있습니다.

(나) 스마트폰 카메라용 Auto Focus Driver IC

2000년대로 접어들며 휴대전화는 단순히 통신을 위한 매개수단이 아닌 사용자의 다양한 편의를 구현할 수 있는 기기로 성장하였습니다. 특히 스마트폰에 내장된 카메라는 단순히 인물 또는 풍경을 촬영하는 기능에서 바코드 인식, 지급결제 등으로의 활용도가 다양해지면서 높은 수준의 결과물에 대한 소비자의 요구가 증가하였습니다. 이에 당사는 시장의 요구에 따라 스마트폰 카메라용 자동 초점(Auto Focus 이하 ‘AF’) Driver IC를 개발하여 양산하고 있습니다.  

현재 당사는 연간 약 4천만 개에서 5천만 개의 AF Driver IC를 양산하여 공급하고 있으며 Open Loop(개루프) AF 외에 Closed Loop(폐루프) AF, 손떨림 방지 (OIS) 등 다양한 솔루션을 제공하고 있습니다.

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1) AF Driver IC 기술

일반적으로 모바일 카메라 모듈에서 렌즈가 고정되어 있는 경우는 피사체의 위치에 따라 초점이 맞지 않는 경우가 생겨 선명한 화질이 어려움이 있습니다. 이러한 현상을 해결하기 위해서는 피사체 위치에 따라 렌즈를 이동시켜 항상 선명한 화질을 얻을 수 있는 자동 초점(Auto Focus) 기능이 반드시 필요합니다.

 특히, 고화소의 카메라는 렌즈의 심도가 짧아져 자동 초점 기능은 더욱 필수적이며 정밀한 제어가 요구되고 있습니다. 이에 따라 모바일용 소형 카메라 모듈은 촬영 시에 피사체가 선명하게 나오도록 렌즈의 최적 초점 위치에 이동시켜 주는 자동초점 구동장치(Auto Focus Actuator)를 중심으로Lens, Image Sensor, ISP, Driver IC 등의 부품으로 구성되어 있습니다

[ 고정 초점 방식 ] 고정초점방식

[ 자동 초점 방식 ] 자동초점방식

[ AF 기능의 예 ] (좌측: AF를 설정하여 찍은 촬영물, 우측: AF가 설정되지 않은 촬영물) 자료: 삼성전기

[ 소형 카메라 모듈 구성 ] 소형카메라 모듈 구성

① 자동초첨 구동장치의 구분- 개루프(Open-loop)방식과 폐루프(Closed-loop) 방식

자동초점 구동장치(Auto Focus Actuator)는 크게 개루프(Open-loop) 방식과 폐루프(Closed-loop)방식으로 구분됩니다. Open-loop 방식의 Auto Focus Actuator(AFA)는 판스프링을 이용한 비 접촉 가이드 방식으로 ISP(Image Signal Processor)에서 피사체 영상을 지속적으로 분석하여 렌즈의 최적의 초점위치를 지속적으로 제어하는 방식입니다. 한편 Closed-loop 방식의 Auto Focus Actuator는 볼 부싱(Ball bushing)을 이용한 접촉식 가이드 방식으로 ISP에서 피사체 영상을 분석하여 렌즈의 목적지 위치를 지정하면 Driver IC가 위치센서(Hall Sensor)로 렌즈의 위치를 파악하여 스스로 렌즈의 최적의 초점위치를 찾아가기 때문에 Open-loop 방식보다 더 빨리 최적의 초점위치로 이동할 수 있습니다.  

최근 스마트폰에 적용하는 카메라모듈이 고화소로 발전하면서 최적의 초점 위치로의 빠른 이동이 필수 요소로 부각되면서 저가의 Open-loop 방식의 카메라 모듈에서 고가의Closed-loop 방식의 카메라 모듈 적용이 증가하고 있습니다.

open-loop  vs  closed-loop

휴대폰용 구동장치(Actuator)의 경우 초기에는 Stepping Motor를 사용하였으나 점차 사이즈가 작아지게 되면서 VCM(Voice Coil Motor)으로 발전하였습니다. VCM은 카메라 모듈 및 렌즈 Barrel에 Coil을 감싸 구동력을 발생시키는 것이기 때문에 구조적으로 모듈 제조사와 관련이 있어 이로 인해 VCM을 제조하는 업체의 경우 개발 영역을 구동기 뿐만 아니라 카메라 모듈의 구조설계 등으로 넓게 이루어지고 있습니다. 또한, VCM을 구동하는 IC는 Actuator의 소형화의 추세에 따라 구동능력과 빠른 Settling Time을 요구하고 있는 추세입니다.

② 모바일 카메라용 폐루프(Closed-loop)식 자동초점 IC

폐루프(Closed-loop) 방식은 Coil과 영구자석 사이에 홀센서를 실장하여 Lens의 위치정보를 확인하고 원하고자 하는 위치로 정확하게 안내하는 피드백 구조를 가지고 있습니다.

closed loop af

피사체의 초점을 맞추기 위하여 Image Sensor는 초점이 맞는 위치로 Lens를 이동 후 Image Sensor가 목표위치를 ISP를 통하여 Driver IC에 I2C Interface로 입력하면, Driver IC는 Coil을 구동하여 Lens를 이동합니다. 이때 Lens 위치에 따라 Magnetic Field가 변하게 되고 Hall Sensor가 전기적 신호로 바꾸어 Driver IC로 Feedback하면 목표위치와의 변위차를 줄이는 방향으로 Driver IC는 Coil을 구동하게 됩니다.
 

③ 모바일 카메라용 광학식 손떨림 보정 (OIS) 기술

모바일 카메라에서의 주요 흔들림 원인으로는 사람의 고유한 신경 근육계의 떨림, 셔터를 누를 때 기기가 가벼움으로 인해 발생 하는 흔들림 등이 있습니다. 흔들림 현상을 줄이기 위해서 이미지 센서의 감도를 증가시키게 되면 영상 입력 신호의 노이즈 또한 증가하게 되어 만족스러운 화질의 영상을 얻을 수 없게 되어 광학적 손떨림 보정 (OIS: Optical Image Stabilizer) 기술이 필요합니다.

OIS

광학적 손떨림 보정(OIS) 기술은 크게 렌즈 이동 방식과 이미지센서 이동방식으로 나뉘게 되며, 모바일 카메라에서는 주로 렌즈 이동 방식이 사용되고 있습니다. 기기의 흔들림의 방향을 자이로센서를 통해 인식하여 그 반대 방향으로 렌즈를 이동시켜 항상 안정적인 영상을 얻을 수 있는 기술입니다. 중국업체들은 각사의 플래그십 모델을 중심으로 OIS를 채용하고 있으며, 삼성전자는 OIS 기능을 플래그십 모델에 적용하고 있으며 매스모델 중 상위 제품에도 일부 적용을 확대하고 있습니다. 특히 카메라가 고화소화 되고 및 동영상 기능의 중요성 높아지면서 OIS의 채용률이 높아질 것으로 예상됩니다.

(다) 햅틱(Haptic) Driver IC

1) Haptic Driver IC 기술 개요

햅틱(Haptic) 기술은 사용자가 어떤 물체를 만지면 다양한 진동 패턴을 사용자에게 피드백 해 줌으로써, 사용자가 눈으로 확인하지 않고도 정확한 동작을 했는지를 인식 하게 해 줄 수 있는 기술입니다. 즉 터치스크린을 터치하면 모터를 구동하여 진동으로 피드백을 주어 기존 기계식 버튼의 촉감을 주게 됩니다.

햅틱모터

현재 모바일 Haptic에서는 주로 ERM(Eccentric Rotating Mass)과 LRA(Linear Resonant Actuator) 모터를 사용하는데 ERM 모터는 제조 공정 및 드라이빙 기술이 간단 하지만 반응 속도가 가장 느리고 LRA모터는 반응 속도는 비교적 빠르고 부드러운 진동 출력을 전해 줄 수 있는 장점이 있지만 한 가지 주파수만 출력 가능하며 그 고유 진동 주파수를 벗어나면 진동력이 현저히 저하되어 제조상의 어려움이 있습니다.

이를 극복하기 위하여 Haptic Motor의 제조사별 고유주파수를 자동으로 찾아 최대 진동을 확보할 수 있는 오토 튜닝 기술을 적용하여 성능 증가 및 모터의 수율을 증가하였습니다. 또한 Haptic Motor는 기존 LRA모터보다 진동력이 크고, 제품 높이가 축소된 BLDC 모터, 피에조 모터로 발전할 것으로 예측되기 때문에 BLDC Haptic Driver IC, Piezo Haptic Driver IC로 발전할 것으로 예측되고 있습니다.

(라) Fintech MST(Magnetic Secure Transmission) IC

글로벌 스마트폰 제조사인 삼성전자가 자사의 삼성페이에 MST 방식을 채택하면서  (주)지니틱스의 MST IC 제품이 2016년도부터 삼성전자 스마트폰에 본격적으로 채택되어 사용되고 있습니다. 과거 MST IC는 외국기업(Texas Instrument)의 독점 공급 상태로 높은 단가와 수급의 어려움이 계속되었으나 당사의 국산화 성공으로 국산화율 50% 수준으로 대체 되어 18~21% 원가절감 효과가 발생 되었습니다. MST IC는 ZF 시리즈(ZF100N, ZF115N 외)로 2015년 5월에 국내 최초 개발에 성공하여 2016년 1월부터 양산을 본격화하여 현재 삼성전자에 MST IC를 꾸준히 공급하고 있습니다.

삼성페이

(마) AMOLED용 DC-DC IC

(주)지니틱스의 AMOLED용 DC-DC IC는 일반적으로 사용되어져온 DC DC 파워IC와 차별화하여 AMOLED용 테블릿, 스마트폰, 스마트 와치, 스마트 밴드에 최적화하여 개발한 제품입니다. 본 제품은  (주)지니틱스의 기술차별화, 경쟁사 대비 성능 및 품질 등이 뛰어나 국내 및 해외 AMOLED기업에 AMOLED용 DC-DC IC를 양산, 공급하고 있습니다.

DC_DC 적용의 예

(3) 사업구조
  당사는 시스템 반도체 설계와 완성된 제품 판매만을 전문으로 하는 팹리스(Fabless) 기업으로, 인텔, 삼성전자 반도체사업부문, SK하이닉스와 같은 종합반도체기업(IDM)과 달리 반도체 제조공장 및 설비를 갖추고 있지 않습니다.

 이에, 당사는 반도체 칩 회로만 자체 설계 하고, 설계된 반도체를 반도체제조전문생산 파운드리 (Foundry) 업체에 위탁 생산하여 설계된 회로의 웨이퍼(Wafer)를 원재료로 매입합니다. 이 후 해당 원재료 역시 어셈블리(패키지 또는 범프) 및 테스트 공정 일체를 당사의 임가공 협력업체를 통하여 100% 외주 생산합니다. 이렇게 완성된 최종 반도체 IC제품을 삼성전자, 중국 스마트폰 제조 주요 고객사에 판매하고 있습니다.  

이러한 팹리스(Fabless) 업체의 생산방식은 수조원에 달하는 설비 투자 등이 필요한 반도체 생산 공장을 소유하지 않기 때문에 생산 설비의 구매, 설치, 유지보수 등의 설비 투자비용 및 위험성이 없어, 당사와 같은 기술력이 우수한 중소설계 기업이 채택하기 적합한 생산 방식입니다.  

또한, 외주협력업체에 대한 철저한TQRDC(Technology, Quality, Response, Delivery, Cost)관리 및 이원화, 다원화를 통하여 생산 능력(Capacity)을 적절하게 조절 할 수 있어 급변하는 시장상황에 유연하게 대처할 수 있는 장점을 보유 하고 있습니다.

(가) 주요 외주 영역 및 외주업체에 관한 사항

1) 생산 방식 및 외주처

생산 방식은 제품외형에 따라서 상이하며 직접회로를 패키지 하는데 일반적으로 사용되는 Package인 QFN(Quad-flat-no-leads), DFN(Dual-flat-no-leads), FBGA(Fine ball Grid Array) 등 통해 제조되는 Touch Controller IC, MST IC 등은 아래 Flow-1을 따라 생산되며, 경박단소(輕薄短小) 형태인 WLCSP(웨이퍼레벨IC)를 사용하는 Auto Focus Driver IC, Haptic Motor IC, Wearable Touch Controller IC 등은 Flow-2를 따라 생산합니다.

제품외형별 생산 flow

나) 주요 외주처에 관한 사항

 제품에 대한 설계는 당사가 담당하고 기본적인 생산(원재료, 조립, 검사, 출하 등)은 전문 외주 업체를 이용하여 생산합니다. 최근 3개년도 외주처별 외주비중 및 외주금액은 다음과 같습니다.

(4) 신규사업

당사는 보고서 제출일 현재 영위하고 있는 사업 이외에, 인공지능(AI) 시스템온칩(SoC) 개발과 OIS 기술 개발 등 신규 IC를 집중적으로 개발하고 있습니다.
 
    1) 인공지능(AI) 시스템온칩(SoC) 개발

당사는 국내 기업·기관과 협력해 음성인식에 특화된 인공지능(AI) 시스템온칩(SoC) 개발을 추진하고 있습니다. 공동 개발사와 협업을 통해 우수한 제품 개발을 목표로 진행중이며 국내 시장 공략 후 글로벌 시장 진출 계획하고 있습니다.

반도체 설계 개발은 당사가 진행하며 음성신호 인식 알고리즘은 파워보이스, AI용 뉴럴네트워크엔진은 한국전자기술연구원이 제공하는 구조로 진행하고 잇습니다. 해당 칩은 스마트홈, AI 스피커, 홈네트워크 패드, 사물인터넷(IoT) 디바이스에 적용되는 임베디드 음성인식 모듈로 확장 개발될 예정입니다.  

AI 스피커에 들어가는 디지털신호처리프로세서(DSP), 파워,오디오, 기타 로직 칩 등을 조합한 모듈 가격 인하 및 사이즈 축소 기대되며 맞춤형 음성인식칩 생산을 통한 세계 음성인식 칩 시장 진출할것으로 기대되고 있습니다.

공동개발

AI 스피커

2) OIS Driver IC 개발

스마트폰 카메라 또한 기술이 발전됨에 따라 스마트폰 카메라 반도체 부품기능도 점점 다양해지고 있습니다. 특히, AF Driver IC의 경우 손떨림 방지(OIS) IC의 부품을 원가를 대폭 낮춘 OIS Driver IC 개발을 준비하고 있습니다. 모바일 카메라 시장 기능 요구에 발맞추어 AF & OIS 기술 향상에 힘쓰고 있습니다.

나. 시장 현황
(1) 시장의 특성
 (가) 전방산업 분석 (스마트폰, 웨어러블 기기 등)

(주)지니틱스의 사업부문은 전자 집적회로 설계로 한국산업 표준산업분류표의 분류에 의하여 비메모리용 및 기타 전자집적회로 제조업 (업종코드 26112)으로 구분 됩니다.

당사의 주력 사업부분인 시스템 반도체는 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기 등, 디스플레이를 직접 터치하여 사용하는 입력 장치에 사용되고 있습니다. 이런 기기들은 대부분 디스플레이를 직접 터치하는 방식의 입력 장치를 사용하고 있습니다. 당사는 웨어러블 기기에서부터 스마트폰, 태블릿(~10.1”)까지 적용 가능한 터치 IC를 라인업으로 보유하고 있습니다. 현재는 자동차, 가전 및 IoT 기기 등 생활에 밀접한 기기들까지도 터치 입력 방식이 확대되고 있어 모바일 디스플레이 분야 이후로 시장은 지속 성장하고 있습니다.

(나) 전방 산업의 연혁

  (주)지니틱스가 현재 주력으로 영위하고 있는 사업은 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기 등 모바일 기기에 탑재되는 Touch controller IC, AF Driver IC, MST IC, Haptic IC입니다. 따라서  (주)지니틱스의 산업 연혁을 파악하는데 있어 모바일 시장의 성장 과정을 함께 살펴보는 것이 용이합니다.

1) 스마트폰의 연혁  

세계 최초의 스마트폰은 IBM의 Simon으로 1993년에 제작될 당시 3.0” 크기의 감압식 터치스크린을 사용한 제품이었습니다. 이후 2007년 아이폰이 공개되며 사용자의 인터페이스(User Interface)와 경험(UX, User Experience)이 크게 부각되었습니다. 기존 스마트폰은 대체적으로 쿼티 키보드를 채택하였는데, 아이폰은 정전식 터치스크린을 넣어 사용자 편의성을 극대화 하였습니다. 또한 멀티 터치 기능을 채택하여 손가락만으로도 많은 조작이 가능하게 하였습니다.

 이러한 휴대폰 기술의 발전은 많은 제조사들이 정전식 스마트폰 제작에 뛰어들게 하였고, 빠르게 대응한 삼성전자가 세계적인 스마트폰 제조 기업으로 오르게 성장하게 되었으며, 스마트폰은 IT기기의 다양한 영역을 무너뜨리면서 현재에도 그 영역을 확장하고 있습니다.
2) 터치 스크린 시장

 초기 터치 방식인 저항식(감압식) 방식은 기기의 디스플레이 시인성이 낮고, 내구도가 약한 치명적인 단점을 가지고 있었습니다. 이후 저항식(감압식) 방식의 단점을 극복 방법으로 정정용량 방식의 터치 방식이 사용하게 되었습니다. 초창기에는 정전용량 방식 중에서도 ‘Self 방식’이 주로 사용되었으나 노이즈에 강점이 있는 반면 멀티 터치에 약점이 있었습니다.

 아이폰 출시 이후 멀티터치에 강점이 있는 ‘Mutual 방식’ 채택이 일반화 되었고, 이 방식은 각종 노이즈에 약한 모습을 보였습니다. 사용 환경에 따른 노이즈 회피 항목이 많아지면서 노이즈에 강점이 있는 Self 방식을 융합하여 Mutual + Self, Hybrid 방식의 터치 센서가 일반화 되었습니다. 터치 시장은 입력이 간단하고 추가적인 기기가 필요하지 않아, 적용 시장은 모바일 기기에서 PC시장, IoT 등 생활에 밀접한 전자기기에 적용이 빠르게 늘어나고 있습니다.

(다) 전방 산업의 특징

 1) 전방산업

터치 제품이 적용되는 디스플레이는 크게 OLED On-cell, LCD In-cell, LCD Add on 타입의 제품으로 나눌 수 있습니다. LCD Add on 타입은 Tablet 등 대화면 디스플레이에 적용 중이며, 스마트폰에는 채택율이 낮은 상태입니다.

한편 OLED On-cell의 크기가 증가함에 따라 Tablet에도 채택율이 낮아 질 것으로 예상됩니다. OLED On-cell은 LCD 대비 높은 가격과 공급 부족으로 중저가 제품은 LCD In-cell 제품 채택이 높아지고 있는 상태입니다.

 (주)지니틱스의 제품은 OLED On-cell과 LCD Add on 타입에 적용되어 양산 중입니다. 또한 디스플레이 산업 방향이 LCD에서 OLED로 변화되어 가고 있어, 터치 기술 트렌드에 맞춰 기술 개발이 이루어 OLED On-cell 시장에서 채택율을 확대할 계획입니다.

2) 전방산업 규모 및 전망
  가) 터치 시장 현황
 ① 스마트폰 시장  
                  [ 세계 스마트폰 2021년 시장  전망 ]

(자료 : 트렌드포스 2021년 스마트폰 시장전망)

 최근 글로벌 스마트폰 시장의 성장률은 2020년 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 확산 여파로 12억5천만대 생산에 그쳐 11% 하락이라는 역대 최대 하락폭을 기록 했습니다. 2021년 글로벌 스마트폰 시장은 약 13.5억대(+8.7% YoY) 수준을 형성할 것으로 예상. 5G 스마트폰 출하 증가에 힘입어 ‘17년 이후 3년만의 반등 기대되며,이에 따라 5G 스마트폰의 침투율도 ‘19년 1% 수준에서 20년 17%, 21년 34% 수준으로 급격히 증가할 전망입니다.

                        [세계 스마트폰 시장 2021년 1분기 출하량]

21년 1분기 점유율

(자료 : 카운터포인트 리서치 2021년 1분기 스마트폰 점유율)

카운터포인트 리서치 자료에 따르면 2021년 1분기 삼성전자는 글로벌 스마트폰 출하량의 21.7%를 차지해 전체 1위를 기록했습니다. 삼성전자(16%)는 지난해 4분기 애플(21%)에 이어 2위로 밀려났으나 곧바로 1위를 되찾았습니다. 2위는 16.8%의 애플이었고, 이어 샤오미 13.7%, 오포 10.7%, 비보 10.0% 등 순 입니다. 삼성전자는 갤럭시 S21 시리즈의 성공적 출시로 매출액과 판매량 모두 증가했고, 유럽, 미국, 한국 등에서 스마트폰 수요가 회복하는 펜트업 효과로 좋은 실적을 거두었습니다. A 시리즈를 출시해 성공적으로 중저가대 시장에 진입한 것도 성공 요인 입니다. 또한 폴더블 제품도 삼성전자가 주도하고 있지만, 화웨이와 샤오미, 오포, 비보, TCL 등에서 신제품이 출시될 것으로 예상돼 경쟁이 심화할 것으로 전망됩니다.

2021년은  코로나19 델타 변이바이러스 출현 등으로 인해 중저가 스마트폰 업체들에게 특히 어려운 시기가 지속 되고 있습니다. 애플은 아이폰12 시리즈에 대한 수요가 이어지면서 미국, 중국, 인도 및 일본 시장에서 강세를 보이고 있습니다. 특히 미국, 유럽 시장에서 아이폰 프로 맥스가 꾸준히 인기를 끌면서 매출 증가로 이어졌으며. 샤오미, 오포, 비보도 급성장하면서 중국, 유럽, 중남미, 동남아 지역에서 선전했습니다.

5G스마트폰 시장은 급격하게 성장하고 있습니다. 애플이 처음으로 5G 출시 하면서 대기수요를 견인하였고 오포 비보 샤오미 등 중국업체들이 300달러 이하의 보급형 5G폰을 출시하여 5G시장의 성장을 견인하였습니다.

② 디스플레이 시장

2021년 OLED 스마트폰 출하량은 스마트폰 시장의 회복과 OLED 침투율 증가 효과가 동반되며 5.9억대(+27%YoY)로 성장할 전망 Apple, Oppo, Vivo, Xioami를 중심으로 스마트폰 OLED 침투율 증가 예상됩니다.

2021년 부터는 스마트폰 뿐 아니라 노트북, 태블릿 등 IT 기기에도 OLED 패널 탑재 확대 되고 있으며, 삼성디스플레이의 노트북 OLED 패널 출하는 2020년 100만 대 수준에서 2021년 300만 대 이상으로 증가할 전망 2022년은 Apple의 OLED iPad 출시가 예상되고 있어 IT 기기로의 OLED 침투율확대가 가속화 될 것으로 판단됩니다.  

절대적인 수량이 크지 않음에도 당사가 OLED 노트북 및 태블릿 출시에 주목하는 이유는 IT 패널의 크기가 스마트폰 대비 2~6배 이상 크고, 적용되는 소재 구조 또한 변경됨에 따라 1) ‘소재 사용량의 대폭 증가‘ 및 2) ‘패널 업체들의 가동률 상승 기회＇가 예상되기 때문이며,  2020년 기준 OLED 스마트폰의 침투율이 35% 수준임을 고려하면 여전히 스마트폰 내에서도 침투율 증가가 지속될 것으로 보이나, 스마트폰 시장은 이미 성숙기에 접어들어 매 년 큰 폭의 성장은 제한적인 상황. 따라서 OLED 노트북 및 태블릿 시장의 개화는 패널 업체들과 OLED 소재/장비 업체들에게 새로운 기회이자 중장기 성장 동력으로 작용할 전망입니다.

 ③ 웨어러블 시장
   국내 웨어러블 시장은 향후 5년간 연평균 성장률(CARG) 3.5%를 기록하며 2025년 총 1,515만대 규모에 이를 전망이라고 밝혔다. 2020년 코로나 상황에도 언택트 문화가 빠르게 확산되며 웨어러블 시장은 전년 대비 1.5배 성장하였고, 특히 노인케어나 헬스케어에 대한 관심 고조와 음성 및 영상 콘텐츠 소비에 대한 소비자 니즈가 확대되며 견조한 성장세가 이어 지고 있습니다.

국내 웨어러블 디바이스 시장전망

웨어러블 시장중에서도 웨어러블 기기를 대표하는 스마트워치 시장은 2014년부터 지속되어 2020년 기준으로 약 1억개 이상의 시장이 형성되어 있습니다. 스마트워치 시장에서는 터치가 적용되어 왔으나 시장의 미성숙 및 배터리 기술, 저전력 설계의 어려움으로 성장이 더디었으나, 중국의 Kids watch, 애플워치가 5G를 바탕으로한  스마트워치 시장이 형성되면서 시장이 확대되어 가고 있습니다.

또한 웨어러블 기기를 보완하는 서비스 및 콘텐츠의 진화 또한 웨어러블 기기의 수요를 더욱 증폭 시킬수 있는 요인으로 볼 수 있습니다. 웨어러블 기기가 축적된 데이터와 사용자의 실시간 생체 정보를 접목하여 초개인화 서비스의 제공으로 인해 헬스케어, 패션 업계를 비롯한 연관 산업군과의 협업을 바탕으로 웨어러블 시장의 확장성은 급속도로 올라갈 것으로 예측되고 있습니다.

               [웨어러블 세계 시장 2019~2024년 매출 및 출하량 전망]  

웨어러블 매출 및 출하량 전망

               [글로벌 스마트워치 시장 점유율 비교 (19년3분기 -> 20년3분기)]  

(자료 :  카운터포인트리서치(2021.2) 글로벌 스마트워치 시장점유율 (19/20년 3분기)

2020년 3분기 글로벌 스마트워치 시장의 점유율 1위는 애플로 28%를 차지하고 있으며 그 뒤로 화웨이(15%), 삼성전자(10%)가 뒤따르고 있습니다. 2021년 스마트워치 외 피트니스 밴드, 키즈와치 등 다양한 웨어러블 기기 출하가 예상되어 있으며 그 출하량은 2억대 규모로 20년 대비 19% 늘어날 전망입니다.

 AP/MCU의 저전력 Type 설계가 가능해지고, 터치 IC도 저전력 Type이 등장함에 따라 스마트워치에서 터치의 채용율이 100% 수준으로 형성되어 있으며, 스마트 밴드(손목밴드) 에서도 확장된 성능 활용을 위해 터치의 채용이 증가 추세에 있습니다.

2021년 스마트밴드(손목밴드)와 스마트워치 터치 채용율은 90% 수준으로 예상되어

터치 IC의 활로가 될 것으로 예상됩니다.

나) 카메라 자동초점 VCM 시장 현황

AF Driver IC는 AF액추에이터에서 렌즈를 정확한 위치로 이동시키는 전류의 흐름을 제어하는 칩입니다.

AF액추에이터 구동방식은 크게 세가지로 나뉩니다. 그 중 Closed-loop 방식의 VCM액추에이터와 엔코더 액추에이터에 Closed-loop AF Driver IC 칩이 탑재됩니다. 두 종류의 액추에이터 모두 코일에 전류를 인가해 코일/마그넷 간의 전자기력을 이용해 렌즈를 구동합니다. 하지만 위치제어 방식에 차이가 있습니다.
     VCM 액추에이터는 렌즈 위치에 대한 컨트롤이 없는 반면, 엔코더 액추에이터는 센서를 이용해 렌즈의 위치를 피드백 받아 제어기를 보상해 위치를 제어합니다.

엔코더 액추에이터는 VCM대비 높은 정확도와 빠른 초점 속도에 우위에 있으나, 높은 가격으로 주로 플래그십 모델에 채용되어 왔습니다. Closed-loop방식의 AF Driver IC는 Open-loop 보다 가격이 높으며 OIS, 3D센싱, 아웃포커싱 등의 카메라 고사양화는 정확도 향상을 위해 Closed-loop방식의 액추에이터 탑재가 요구됩니다. 글로벌 스마트폰 업체의 OIS(손떨림보정) 채택 비중은 2021년 25%까지 확대될 것으로 전망됩니다. 이에 따라 Closed-loop방식의 제품 수요도 확대될 것으로 예상됩니다. 또한 중화권 스마트폰 업체의 스펙이 빠르게 올라오는 만큼, 고부가가치의 AF Driver IC 매출 성장은 더욱 가속화될 가능성이 높아 보입니다. 더 나아가, 듀얼카메라 스마트폰 비중이 확대되며, AF Driver IC 채용 개수가 증가할 것으로 예상됩니다.

멀티카메라는 두 개의 이상의 카메라를 하나로 합친 형태로, 메인 카메라와 광각, 망원 카메라, 근접카메라, TOF 카메라 등 다양한 카메라 모듈이 한 세트로 스마트폰에 탑제되고 있습니다. 광각 카메라의 경우 모듈 대비 화각이 넓고, 고화소 카메라 모듈의 경우 찍은 사진을 크게 확대해도 품질 저하 없이 뚜렷합니다.

멀티카메라 시장은2020년 전세계 멀티카메라 모듈 출하량은6억6235만개. 1,300만개로 연평균 164%의 폭발적 성장이 기대됩니다.

                           [제조사별 멀티카메라 탑재 스마트폰 비중]  

(자료 :  카운터포인트(2020) 제조사별 멀티카메라 탑재 스마트폰 비중)

또한 삼성 전자의 경우 보급형 모델인 A시리즈 라인업 및 스펙을 강화하여 중저가 스마트폰 성능 향상을 통해 중국 경쟁업체 제품과 비교해 경쟁우위를 갖출 예정입니다.  해당 중저가 제품은 후면 카메라에 Auto Focus (이하 AF) 기능을 기본 탑재하고 있으며 AF는 Open Loop AF(이하 OL-AF) IC로 당사 외 경쟁사가 물량을 나눠 공급하고 있으며 당사는ZC535/ZC5140 과 같은 EEPROM이 내장되어 있는 OL-AF IC 제품 군으로 30% 이상 시장 점유율로 지속적인 매출을 기록할 것으로 예상하고 있습니다.  

전략제품(S, Note 시리즈)과 중가 제품(A시리즈)은 2억대이상 판매될 것으로 예상 되며 후면 카메라부터 전면 카메라까지 AF 기능 탑재를 늘리고 있는 추세이며 AF는 Closed Loop AF(이하 CL-AF) IC로 현재 일본계 AKM사가 독점 공급하고 있으나 당사가 차기 공급선으로 준비하고 있으며 ZC5374/ZC5377과 같은 hall sensor가 내장되어 있는 CL-AF IC 제품 군으로 신규 시장 개척 및 매출 성장에 기여할 수 있을 것으로 전망하고 있습니다.  

중국 시장에서의 Main CCM의 AF Driver IC의 채용율은 이미 90% 이상이며, 2020년 휴대폰 판매 기준 약 15억대 기준 최소 14억대 휴대폰에 AF Driver IC 채용 중입니다.

또한 CCM 다양화로 인해 OIS, Closed Loop type, Dual CCM, Triple CCM, ToF CCM 등 Solution이 적용되면, 평균 1.5개 수준의 AF Driver IC 채용되고 있으며, 2020년 Triple CCM 증가 및 전면 CCM의 AF Driver IC 채용시 평균 2개 이상의 Driver IC 채용되고 있습니다.

고사양의 멀티 CCM은 Semco, LG 이노텍을 제외하고 중국/대만계가 시장을 장악하고 있습니다. 중국모듈사의 삼성/애플 진입으로 Sunny, O-Film, Truly의 Global화가 진행 중이며, 중국 모듈업체와 더불어 중국폰 업체의 AF Driver IC 채용율도 지속 확대 중입니다. 한편 멀티 CCM 채용율은 중국 폰업체가 훨씬 높으며, 저가 모델도 멀티CCM을 채용이 확대 되고 있습니다.

멀티 CCM의 성장세 속에서 High-end 모델은 Dual OIS, Dual Closed Loop 혹은 Single OIS + Closed Loop + TOF 적용이 추진 중이며, 일본/중국계 Actuator업체에서의 Driver IC 채용도 증가될 전망입니다.

다) MST 시장

MST란 모바일 결제 서비스로 삼성전자에서 도입한 마그네틱 보안 전송(MST) 기술입니다. 본 기술은 신용카드나 체크카드 정보를 스마트폰에 입력해, 신용카드를 긁는 대신 스마트폰을 마그네틱 신용카드 결제 단말기 근처에 가져다 대면 기기 간 통신을 통해 결제가 이뤄지는 방식입니다.

상점에 설치되어 있는 기존 장비를 그대로 사용할 수 있기 때문에 애플페이처럼 별도의 근접무선통신(NFC) 결제 단말기를 설치하지 않아도 된다는 장점이 있습니다. 또한 이 방식은 카드를 스마트폰에 등록하면 카드 번호가 암호화된 상태로 카드사로 전송된 후 가상카드 번호인 토큰을 받아 결제를 수행하게 되는데, 이 같은 방식은 가상번호가 유출된다고 하더라도 결제 시간과 연동된 결제 정보가 없이는 결제가 불가능하기 때문에 보안성을 확보 할 수 있으며, 지문인식센서 등을 이용하여 보안성을 이중으로 높였습니다.

주요 시장으로는 미국 및 한국 시장이며, 90% 이상 상점에서 그대로 사용할 수 있습니다. 애플페이처럼 근접무선통신(NFC) 결제 단말기의 미국 전체 매장 보급율은 아직 매우 낮은 수준이기 때문에 기존 마그네틱 결제기를 사용할 수 있는 MST 방식이 빠르게 보급될 것으로 전망되고 있습니다. 현재 삼성페이는 MST 방식과 NFC 방식을 둘다 지원하며 10개국 이상에서 사용하고 있습니다..

라) Haptic 시장

일반적으로 햅틱(Haptic) 또는 햅틱 피드백 기술이라고 하면 사용자에게 압력, 진동 등의 촉각을 제공하는 기술을 말하는데, 이러한 햅틱 기술을 이용하면 촉각을 통해 정보를 전달할 수 있습니다. 또한 이를 차량에 적용하면, 운전자가 기존의 시각 또는 청각 위주의 정보에 대한 집중을 유지하면서도 추가적인 정보를 받아들이기 쉽고, 나아가 촉각을 이용하여 더 직관적이고 명료하게 기기를 조작할 수 있습니다.

이에, 현재 햅틱 기술은 기존에 주로 적용되고 있던 스마트폰 및 가전, 의료, 군사 및 게임 분야 외에도 최근 급속도로 발전하고 있는, 운전자의 안전과 편의를 위한 HMI, ADAS 등 다양한 차량용 시스템에 그 적용이 가속화되고 있으며, 특히 최근 코로나19로 인한 팬데믹으로 비대면·온라인 추세가 가속화되어 가상세계와 현실 세계가 혼합된 ‘메타버스(metaverse)’ 서비스가 인기를 끌면서 증강현실(AR)·가상현실(VR) 기기에 대한 관심도 커지고 있는데 햅틱 기술은 이러한 AR/VR 기기에 꼭 필요한 기술로 탑재될 것으로 보고 있습니다.

햅틱의 글로벌 시장 규모는 2022년 36.6백만 달러로 성장할 것으로 예상되고 있습니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

당사는 소규모기업에 해당되여 기업공시서식 작성기준에 따라 요약재무정보를 기재하지 않습니다.

2. 연결재무제표

3. 연결재무제표 주석

4. 재무제표

5. 재무제표 주석

1. 회사의 개요

(1) 주식회사 지니틱스(이하  "당사" )는 2000년 5월 2일 설립되었으며, 2014년  3월  (주)위더스비젼을 흡수합병하였습니다. 당사는 경기도 용인시 기흥구 흥덕1로 흥덕IT밸리 19층에 본사를 두고 있으며, 반도체집적회로의 개발 및 제조를 주목적사업으로 하고 있습니다.

주식회사 지니틱스(피합병법인)은 대신밸런스제5호기업인수목적(주)(합병법인)과의 합병에 대해 2018년 11월 19일 합병계약을 체결하였으며, 2019년 6월 13일 주주총회를 거쳐, 2019년 7월 16일(합병등기일) 합병을 완료하였습니다.

합병은 대신밸런스제5호기업인수목적(주)가 당사를 흡수합병하는 방법으로 진행되어 대신밸런스제5호기업인수목적(주)가 존속하고 당사는 소멸하게 되나, 실질적으로는 당사가 대신밸런스제5호기업인수목적(주)를 흡수합병하는 형식으로 대신밸런스제5호기업인수목적(주)와  1: 2.5849573 합병비율(당사 주식 1주에 대해 대신밸런스제5호기업인수목적(주) 보통주 2.5849573주 부여)로  합병하여 2019년 7월 26일에 한국거래소 코스닥시장에 당사의 보통주식을 상장하였습니다. 합병 이후 2019년 7월 16일 회사명을 주식회사 지니틱스로 변경하였습니다.

(2) 당반기말 현재 주주의 지분현황은 다음과 같습니다.

2. 재무제표 작성기준 및 중요한 회계정책

2.1 반기재무제표 작성기준

당사의 재무제표는 연차재무제표가 속하는 기간의 일부에 대하여 기업회계기준서 제1034호 ‘중간재무보고’를 적용하여 작성하는 재무제표이며, 기업회계기준서 제1027호 ‘별도재무제표’에 따른 별도재무제표입니다. 동 중간재무제표에 대한 이해를 위해서는 한국채택국제회계기준에 따라 작성된 2020년 12월 31일자로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표를 함께 이용하여야 합니다.

중간재무제표 작성에 적용된 중요한 회계정책은 아래 기술되어 있으며, 당반기 재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책은 아래에서 설명하는 기준서나 해석서의 도입과 관련된 영향을 제외하고는 2020년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일합니다.

한국채택국제회계기준은 재무제표 작성 시 중요한 회계추정의 사용을 허용하고 있으며, 회계정책을 적용함에 있어 경영진의 판단을 요구하고 있습니다. 보다 복잡하고 높은 수준의 판단이 필요한 부분이나 중요한 가정 및 추정이 필요한 부분은 주석 3에서 설명하고 있습니다.

2.2 회계정책과 공시의 변경

2.2.1 당사는 2021년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제 ·개정 기준서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1116호 리스(개정)- 코로나19 관련 임차료 할인 등에 대한 실무적 간편법

동 개정사항은 코로나19의 직접적인 결과로 발생한 임차료 할인 등을 리스이용자가 회계 처리할 때, 리스이용자에게 코로나19 관련 임차료 할인 등이 리스변경에 해당하는지 여부를 평가하지 않는 선택을 할 수 있도록 허용합니다. 이러한 선택을 한 리스이용자는 코로나19 관련 임차료 할인 등으로 인한 리스료 변동을 그러한 변동이 리스변경이 아닐 경우에 리스이용자가 회계 처리하는 방식과 일관되게 회계 처리합니다.

동 실무적 간편법은 코로나19의 직접적인 결과로 발생한 임차료 할인 등에만 적용되며 아래의 조건을 모두 충족하는 경우에 적용합니다.

·리스료의 변동으로 수정된 리스대가가 변경 전 리스대가와 실질적으로 동일하거  나 그보다 작음

· 리스료 감면이 2021년 6월 30일 이전에 지급하여야 할 리스료에만 영향을 미침

· 그 밖의 리스기간과 조건은 실질적으로 변경되지 않음

동 개정사항이 재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.

(2) 기업회계기준서 제1109호 ‘금융상품’, 제1039호 ‘금융상품: 인식과 측정’, 제1107호 ‘금융상품: 공시’, 제1104호 ‘보험계약’ 및 제1116호 ‘리스’개정-이자율지표 개혁2단계 (개정)

이자율지표 개혁과 관련하여 새로운 이자율이 대체 지표 이자율이 되어 불확실성이 해소되는 시점에 적용되는 실무적 간편법을 제공합니다.

 ·(상각후원가 측정 금융상품) 특정요건 충족시, 이자율 대체에 따른 금융상품 변경 손익이 인식되지 않도록 함

 ·(위험회피) 이자율지표 개혁에서 요구된 변경을 반영하기 위해, 관련 위험회피관계에 대한 문서를 수정하더라도 위험회피회계를 유지

 ·(리스)리스료 산정기준이 변경될 때 특정요건 충족 시 새 대체 지표 이자율을 고려하여 미래 리스료를 할인

동 개정사항이 재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.

2.2.2 제정·공표되었으나 아직 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 한국채택국제회계기준의 내역은 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1001호 ‘재무제표 표시’(개정)-부채의 유동/비유동 분류

동 개정사항은 유동부채와 비유동부채의 분류는 보고기간말에 존재하는 기업의 권리에 근거한다는 점을 명확히 하고 기업이 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리를 행사할 지 여부에 대한 기대와는 무관하다는 점을 강조합니다. 그리고 보고기간 말에 차입약정을 준수하고 있다면 해당 권리가 존재한다고 설명하고 결제는 현금, 지분상품, 그 밖의 자산 또는 용역을 거래상대방에게 이전하는 것으로 그 정의를 명확히 합니다.

동 개정사항은 2023년 1월 1일 이후 최초로 시작하는 회계연도 개시일 이후 소급적으로 적용되며 조기적용이 허용됩니다.

(2) 기업회계기준서 제1103호 ‘사업결합’(개정)-‘개념체계’에 대한 참조

인식할 자산과 부채의 정의를 개정된 재무보고를 위한 개념체계를 참조하도록 개정되었으나, 기업회계기준서 제1037호 ‘충당부채, 우발부채 및 우발자산’ 및 해석서 제 2121호 ‘부담금’의 적용범위에 포함되는 부채 및 우발부채에 대해서는 해당 기준서를 적용하도록 예외를 추가하고, 우발자산이 취득일에 인식되지 않는다는 점을 명확히 하였습니다.

동 개정사항은 취득일이 2022년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도의 개시일 이후인 사업결합에 적용합니다. 동 개정사항과 함께 공표된 ‘한국채택국제회계기준에서 개념체계 참조에 대한 개정’에 따른 모든 개정사항을 동 개정사항 보다 먼저 적용하거나 동 개정사항과 동시에 적용하는 경우에만 동 개정사항의 조기 적용이 허용됩니다.

(3) 기업회계기준서 제1016호 ‘유형자산’(개정)-의도한 사용 전의 매각 금액

동 개정사항은 유형자산이 사용 가능하기 전에 생산된 재화의 매각금액, 즉 경영진이 의도하는 방식으로 가동하는 데 필요한 장소와 상태에 이르게 하기 전에 생산된 재화의 매각금액을 유형자산의 원가에서 차감하는 것을 금지합니다. 따라서 그러한 매각 금액과 관련 원가를 당기손익으로 인식하며, 해당 원가는 기업회계기준서 제1002호에 따라 측정합니다.

또한 동 개정사항은 ‘유형자산이 정상적으로 작동되는지 여부를 시험하는 것’의 의미를 명확히 하여 자산의 기술적, 물리적 성능이 재화나 용역의 생산이나 제공, 타인에 대한 임대 또는 관리활동에 사용할 수 있는 정도인지를 평가하는 것으로 명시합니다.

동 개정사항은 이 개정내용을 처음 적용하는 재무제표에 표시된 가장 이른 기간의 개시일 이후에 경영진이 의도한 방식으로 가동할 수 있는 장소와 상태에 이른 유형자산에 대해서만 소급 적용합니다. 동 개정사항의 최초 적용 누적효과는 표시되는 가장 이른 기간의 시작일에 이익잉여금(또는 적절하다면 자본의 다른 구성요소)의 기초 잔액을 조정하여 인식합니다. 동 개정사항은 2022년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다.

(4) 기업회계기준서 제1037호 ‘충당부채, 우발부채 및 우발자산’ (개정) - 손실부담계약의 계약이행원가

동 개정사항은 계약이 손실부담계약인지 또는 손실을 발생시키는 계약인지 평가할 때 기업이 포함해야 할 원가를 명확하게 하였습니다.

개정 기준서는 “직접 관련된 원가 접근법”을 적용합니다. 재화나 용역을 제공하는 계약에 직접적으로 관련되는 원가는 증분원가와 계약 활동에 직접적으로 관련되는 원가 배분액을 모두 포함합니다. 일반 관리 원가는 계약에 직접적으로 관련되지 않으며 계약에 따라 거래상대방에게 명시적으로 부과될 수 없다면 제외됩니다.

동 개정사항은 이 개정사항을 최초로 적용하는 회계연도의 개시일에 모든 의무의 이행이 완료되지는 않은 계약에 적용합니다. 비교재무제표는 재작성 하지 않고, 그 대신 개정 내용을 최초로 적용함에 따른 누적효과를 최초 적용일의 기초이익잉여금 또는 적절한 경우 다른 자본요소로 인식합니다.

동 개정사항은 2022년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다.

(5) 한국채택국제회계기준 2018-2020 연차개선

1) 기업회계기준서 제 1101호 ‘한국채택국제회계기준의 최초채택’ - 최초채택기업인 종속기업

동 개정사항은 지배기업보다 늦게 최초채택기업이 되는 종속기업의 누적환산차이의 회계처리와 관련하여 추가적인 면제를 제공합니다. 기업회계기준서 제 1101호 문단 D16(1)의 면제규정을 적용하는 종속기업은 지배기업의 한국채택국제회계기준 전환일에 기초하여 지배기업의 연결재무제표에 포함될 장부금액으로 모든 해외사업장의 누적환산차이를 측정하는 것을 선택할 수 있습니다. 다만 지배기업이 종속기업을 취득하는 사업결합의 효과와 연결절차에 따른 조정사항은 제외합니다. 관계기업이나 공동기업이 기업회계기준 제 1101호 문단 D16(1)의 면제규정을 적용하는 경우에도 비슷한 선택을 할 수 있습니다. 동 개정사항은 2022년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다.

2) 기업회계기준서 제1109호 ‘금융상품’ - 금융부채 제거 목적의 10% 테스트 관련 수수료

동 개정사항은 금융부채의 제거 여부를 평가하기 위해 ‘10%’ 테스트를 적용할 때, 기업(차입자)과 대여자 간에 수취하거나 지급하는 수수료만을 포함하며, 여기에는 기업이나 대여자가 다른 당사자를 대신하여 지급하거나 수취하는 수수료를 포함한다는 점을 명확히 하고 있습니다. 동 개정사항은 최초 적용일 이후 발생한 변경 및 교환에 대하여 전진적으로 적용됩니다. 동 개정사항은 2022년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도부터 시행되며 조기적용이 허용됩니다.

3) 기업회계기준서 제1116호 ‘리스’ - 리스 인센티브

동 개정사항은 기업회계기준서 제1116호 사례13에서 리스개량 변제액에 대한 내용을 삭제하였습니다. 동 개정사항은 적용사례에만 관련되므로, 시행일은 별도로 규정되지 않았습니다.

4) 기업회계기준서 제1041호 ‘농림어업’ - 공정가치 측정

동 개정사항은 생물자산의 공정가치를 측정할 때 세금 관련 현금흐름을 제외하는 요구사항을 삭제하였습니다. 이는 기업회계기준서 제1041호의 공정가치 측정과 내부적으로 일관된 현금흐름과 할인율을 사용하도록 하는 기업회계기준서 제1113호의 요구사항을 일치시키며, 기업은 가장 적절한 공정가치 측정을 위해 세전 또는 세후 현금흐름 및 할인율을 사용할지 선택할 수 있습니다.

동 개정사항은 2022년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도부터 시행되며 조기적용이 허용됩니다.

당사는 상기에 열거된 제·개정사항이 재무제표에 미치는 영향이 중요하지 않을 것으로 판단하고 있습니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

당사는 미래에 대해 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에 비추어 합리적으로 예측가능한 미래의 사건을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다. 다음 회계연도에 자산 및 부채 장부금액의 조정에 영향을 미칠 수 있는 유의적 위험에 대한 추정 및 가정은 다음과 같습니다.
 
(1) 개발비
당사는 당사의 회계정책에 부합하는 개발비를 자산으로 계상하고 있습니다. 자산으로 계상하는 개발비는 기술적 및 경제적 실현가능성이 있다는 경영자의 판단에 기초하고 있으며, 이는 프로젝트관리기법에 따라 선정된 일정 수준의 목표에 도달한 경우를 의미합니다. 자산화 대상 개발비는 해당 자산으로부터 미래기대현금흐름, 할인율및 경제적 효익이 지속되는 기간에 대한 경영자의 가정에 기초하여 산정되었습니다.
 

(2) 이연법인세자산
 
차감할 일시적 차이, 세액공제 및 세무상결손금이 사용될 수 있는 미래과세소득의 발생가능성이 높은 경우 그 범위 안에서 차감할 일시적 차이, 미사용 세액공제 및 세무상결손금에 대하여 이연법인세자산을 인식합니다. 당사의 경영자는 향후 세금전략과세무이익의 발생시기 및 수준에 근거하여 인식가능한 이연법인세자산 금액을 결정하기 위하여 주요한 판단을 수행합니다.

(3) 금융상품의 공정가치
 
활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치는 원칙적으로 평가기법을 사용하여 결정됩니다. 회사는 보고기간말 현재 중요한 시장상황에 기초하여 다양한 평가기법의 선택 및 가정에 대한 판단을 하고 있습니다.  
 

(4) 순확정급여부채
 
순확정급여부채의 현재가치는 보험수리적방식에 의해 결정되는 다양한 요소들 특히 할인율의 변동에 영향을 받습니다.

(5) 주식기준보상

당사는 주식결제형 주식기준보상거래의 보상원가를 지분상품 부여일의 공정가치를 기준으로 측정하고 있으며, 공정가치는 지분상품 부여조건을 고려하여 적절한 평가모델을 적용하여 추정합니다. 또한, 주식선택권의 기대존속연수, 변동성, 배당율 등을 포함한 평가모델에 가장 적절한 가격결정요소를 결정하여야 하며 이러한 요소에 대한 가정을 수립합니다.

(6) 리스

기업회계기준서 제1116호에서 요구하고 있는 중요한 판단은 다음의 사항을 포함하고 있습니다.

① 계약 자체가 리스인지(또는 계약이 리스를 포함하는지)에 대한 판단

② 매수선택권이나 종료선택권을 행사할 것이 거의 확실한지에 대한 결정

③ (당사가 리스제공자인 경우) 리스약정의 분류

④ 변동리스료가 실질적으로 고정되어 있는지에 대한 판단

⑤ 계약에 여러 리스가 존재하는지에 대한 판단

⑥ 리스요소와 비리스요소의 개별판매가격의 산정

기업회계기준서 제1116호에서 요구하고 있는 추정불확실성에 대한 주요 원천은 다음의 사항을 포함하고 있습니다.

① 리스기간의 산정

② 리스료를 할인하는데 사용되는 적절한 할인율의 산정

③ 사용권자산이 손상되었는지에 대한 평가

4. 재무위험관리 :

4.1 재무위험관리요소

당사는 여러 활동으로 인하여 시장위험, 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 회사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 변동성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 미치는 부정적 영향을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 이루어지고 있습니다. 이사회는 전반적인 위험관리에 대한 문서화된 정책, 외환위험, 이자율 위험, 신용 위험, 파생금융상품과 비파생금융상품의 이용 및 유동성을 초과하는 투자와 같은 특정 분야에 관한 문서화된 정책을 검토하고 승인합니다.

4.1.1 시장위험

(1) 외환위험  

당사는 제품 수출등과 관련하여 USD 등의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다.

당사의 경영진은 기능통화에 대한 외환위험을 관리하도록 하는 정책을 수립하고 있습니다.  외환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있습니다.

보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 USD에 대한 기능통화의 환율이 10% 변동시 법인세비용 차감전 순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위:천원)

상기 민감도 분석은 보고기간말 현재 당사의 기능통화인 원화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산ㆍ부채를 대상으로 하였습니다.

(2) 이자율위험

이자율 위험은 시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익및 이자비용이 변동될 위험을 뜻하며, 이는 주로 변동금리부 조건의 예금과 차입금에서 발생하고 있습니다. 회사의 이자율 위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.

보고기간말 현재 1% 이자율 변동 시 변동금리부 차입금에 대한 금융손익 변동으로 인하여 당사의 세후이익 및 자본에 미치는 영향은 아래 표와 같습니다. (단위:천원)

4.1.2 신용위험

신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 소매 거래처에 대한 신용위험 뿐 아니라 현금및현금성자산, 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습
니다. 당사는 신용위험을 관리하기 위하여 주기적으로 거래처의 신용도를 평가하고  있습니다.

보고기간말 현재 당사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같으며, 장부금액과 동일합니다. (단위:천원)

4.1.3 유동성위험

당사는 미사용 차입금 한도(주석17 참조)를 적정 수준으로 유지하고, 영업 자금 수요를 충족시키기 위해 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하고 있습니다. 유동성을 예측하는데 있어 당사의 자금조달 계획, 약정 준수, 회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부법규나 법률 요구사항도 고려하고 있습니다.

당사의 유동성위험 분석내역은 다음과 같습니다. 아래 계약 만기일까지의 잔여기간에 따른 만기별 구분에 포함된 현금흐름은 현재가치 할인을 하지 않은 금액입니다.

                                                                                                        (단위:천원)

(*1) 추정이자비용이 포함되어 있습니다.

4.2 자본위험관리

당사의 자본 관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본 비용을 절감하기 위해 최적의 자본 구조를 유지하는 것입니다.

당사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있습니다. 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 재무제표의 공시된 금액을 이용하고 있습니다.

보고기간말 현재 부채비율은 다음과 같습니다. (단위:천원)

5. 공정가치

(1) 금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다. (단위:천원)

(2) 공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

- 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의(조정되지 않은) 공시가격(수준 1)

- 직접적으로(예: 가격) 또는 간접적으로(예: 가격에서 도출되어) 관측가능한, 자산이   나 부채에 대한 투입변수. 단 수준 1에 포함된 공시가격은 제외함(수준 2)

- 관측가능한 시장자료에 기초하지 않은, 자산이나 부채에 대한 투입변수(관측가능
  하지 않은 투입변수)(수준 3)

당반기말  및 전기말 현재 공정가치 서열체계를 구분하여 표시해야할 공정가치로 측정되는 금융상품은 없으며, 또한 당기와 전기 반복적인 공정가치 측정치의 서열체계 수준 간 이동도 없습니다.

6. 범주별 금융상품

(1) 범주별 금융상품의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원)

(2) 금융상품 범주별 순손익 구분은 다음과 같습니다. (단위:천원)

7. 현금및현금성자산

현금및현금성자산의 구성 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원)

8. 매출채권 및 기타채권

(1) 매출채권 및 기타채권의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원)

(2) 신용위험 및 대손충당금

당사는 기업회계기준서 제1109호를 적용함에 따라 정상채권에 대하여는 실무적 간편법에 따라 신용손실이 예상되는 기대존속기간에 근거하여 산출된 기대신용손실액을, 손상채권에 대하여는 개별적으로 산정한 회수가능액과 장부가액과의 차이금액을 각각 대손충당금으로 설정하고 있습니다.

1) 손상되지 않은 매출채권 및 기타채권의 연령분석내역 (단위:천원)

2) 손상된 매출채권 및 기타채권의 연령분석내역 (단위:천원)

3) 매출채권 및 기타채권의 대손충당금 변동내역 (단위:천원)

9. 재고자산

(1) 재고자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원)

(2) 당반기 중 매출원가로 비용 인식한 재고자산의 원가는 12,570,972천원 (전반기: 11,352,826천원)입니다.

(3) 당반기 중 재고자산과 관련하여 인식한 평가손실은 340,691천원 (전반기: 197,102천원)이며, 포괄손익계산서의 매출원가에 포함되어 있습니다.

10. 기타유동자산

기타유동자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원)

11. 기타유동금융자산

기타유동금융자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원)

12. 기타비유동금융자산

기타비유동금융자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원)

13. 유형자산 및 사용권자산

(1) 유형자산 및 사용권자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원)

(2) 유형자산 및 사용권자산의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위:천원)

(3) 감가상각비가 포함되어 있는 계정과목별 금액은 다음과 같습니다. (단위:천원)

(4) 담보로 제공된 유형자산 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원)

14. 무형자산

(1) 무형자산 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원)

(2) 무형자산 변동내역은 다음과 같습니다. (단위:천원)

(3) 연구개발비
당사가 당반기 비용으로 인식한 연구와 개발 지출액은 1,245,749천원 (전반기:1,479,013천원)입니다.

(4) 중요한 개발비
당반기말 및 전기말 현재 개발비 장부금액 및 잔여상각기간은 다음과 같습니다. (단위: 천원)

(5) 개발비의 손상
당반기 및 전반기 중 개발비로 인식한 프로젝트의 회수가능액이 장부금액에 미달하여 손상차손으로 인식한 금액은 없습니다.

15. 리스

당사는 차량운반구를 리스하였으며 리스기간은 차량운반구 3년입니다.  사용권자산에 대한 법적 소유권은 리스부채에 대한 담보로 리스제공자가 보유하고 있습니다. 당사는 당반기중 신규리스 계약 건에 대해 리스부채를 측정할 때 사용한 증분차입이자율은 7.222~7.259%입니다.

(1) 기말 현재 기초자산 유형별 사용권자산의 내역은 다음과 같습니다.(단위: 천원)

(2) 기말 현재  리스부채의 내역은 다음과 같습니다.(단위: 천원)

(3) 당반기 및 전반기 중 손익으로 인식된 금액은 다음과 같습니다.(단위: 천원)

당반기 중 리스로 인한 총 현금유출금액은 89,803천원 (전반기: 85,954천원)입니다.

16. 매입채무 및 기타채무

매입채무 및 기타채무의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원)

17. 차입금 및 약정사항

(1) 차입금의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원)

(2) 당반기말 현재 금융기관과 체결하고 있는 약정내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원)

(3) 당사는 차입금과 관련해 토지 및 건물을 담보로 제공하고 있습니다.(주석 13참조)

18. 기타유동부채

기타유동부채 및 기타비유동부채의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원)

19. 퇴직급여제도

(1) 확정기여형 퇴직급여제도 (단위:천원)

(2) 확정급여형 퇴직급여제도
1) 보험수리적평가를 위하여 사용된 주요 추정

2) 구성항목 (단위:천원)

3) 변동내역 (단위:천원)

4) 사외적립자산의 공정가치의 구성요소 (단위:천원)

20. 자본금 및 주식발행초과금

(1) 당사가 발행할 주식의 총수, 1주의 금액 및 발행한 주식의 총수는 아래와 같습니다. (단위: 주, 원)

(2) 당반기와 전반기중 당사의 자본금 및 주식발행초과금의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위: 주, 천원)

21. 기타불입자본

(1) 기타불입자본의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원)

(2) 기타불입자본 중 주식선택권과 전환권대가의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위:천원)

(3) 자기주식
당사는 전전기 합병시 합병반대주주들의 주식매수청구권 행사에 따라 9,516주를 19,126천원에 매수하여 자기주식으로 계상하고 있습니다.

22. 판매비와관리비

당반기와 전반기의 판매비와관리비의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원)

23. 금융수익 및 금융비용

금융수익 및 금융비용의 내역은 다음과 같습니다. (단위:천원)