분 기 보 고 서

                                   (제 19 기)

【 대표이사 등의 확인 】

210517 대표이사등의 확인

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 회사의 법적·상업적 명칭
당사의 명칭은 "주식회사 폴라리스웍스" 입니다. 영문으로 "POLARIS WORKS, Inc." 로 표기합니다.

나. 설립일자 및 존속기간
당사는 Photo Sensor 용 CSP(Chip Scale Package) 전문회사로서 이미지센서 패키징분야의 특허기술을 기반으로 2003년 10월 15일에 설립되었습니다. 또한  당사는 2016년 7월 20일 코스닥시장에 발행주식이 상장되어 주식 매매가 개시되었습니다.

다. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소
① 주      소 : 충청북도 청주시 흥덕구 옥산면 과학산업1로 114
② 전화번호 : 043-218-7866
③ 홈페이지 : http://www.polaris-works.co.kr

라. 중소기업 해당 여부
당사는 본 보고서 작성기준일 현재 중소기업 기본법 제2조 및 중소기업 기본법 시행령 제3조에 의한 중소기업에 해당합니다.

마. 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업

당사는 NeoPAC 방식의 CSP(Chip Scale Package) 전문회사로서 휴대폰, 노트북, 자동차 등의 카메라모듈 및 양자암호통신용 QRNG 칩에 주로 사용되는 CIS(CMOS Image Sensor)를 당사가 보유하고 있는 자체 특허 기술을 기반으로 패키징 및 테스트를하여 납품하는 일종의 Value-Added ODM (Original Development Manufacturing/제조자 개발생산) 사업을 하고 있습니다. 자세한 내용은 "Ⅱ 사업의 내용"을 참조하시기 바랍니다.

바. 계열회사에 관한 사항
계열회사에 관한 자세한 사항은 동보고서의  'Ⅸ.  계열회사 등에 관한 사항'을 참조하시기 바랍니다.

사. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

2. 회사의 연혁

가. 회사의 연혁

나. 회사의 본점소재지 및 그 변경

다. 경영진의 중요한 변동
당사의 최근 5년이내 대표이사 및 경영진의 1/3이상이 변동된 내역은 아래와 같습니다.

라. 최대주주의 변동
1) 최근 5사업연도 이내에 최대주주의 변동이 발생한 내역은 아래와 같습니다.

마. 상호의 변경

바. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용

3. 자본금 변동사항

가. 증자(감자)현황

나. 미상환 전환사채 발행현황

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

다. 종류주식(명칭) 발행현황

5. 의결권 현황

6. 배당에 관한 사항 등

가. 배당에 관한 회사의 중요한 정책, 배당의 제한에 관한 사항

당사는 최근 5년간 누적결손에 따른 상법상 배당가능한도 산출이 어려워 과거 배당
내역이 없습니다. 향후 안정적인 수익창출을 통하여 배당가능재원을 확보할 수 있도
록 노력하겠습니다.
당사는 향후 상법상 배당가능재원 확보시, 이익규모 및 미래성장을 위한 투자재원 확
보, 기업의 재무구조 건전성 유지 등의 요인을 종합적으로 고려하여 배당정책을 결정
할 예정입니다. 또한, 지속적인 주주가치 증대를 위해 핵심사업에 대한 경쟁력 확보
와 안정적 수익 창출을 통하여, 주주의 배당요구를 충족시킬 계획이며 사업환경, 투
자, Cash Flow, 부채비율에 따른 재무구조 개선여부 등을 종합적으로 고려한 잉여현
금흐름을 근거로 배당성향을 결정할 계획입니다.
또한, 당사는 현재 자사주와 관련하여 매입 및 소각 등의 구체화된 계획이 없으나, 향
후 시장상황 등에 따라 필요하다고 판단될 경우 검토할 계획입니다.

당사의 배당정책 등 주주환원정책의 실행과 관련한 사항은 IR활동을 통해 주주에게 충분히 안내드릴 예정이며, 주주 친화적인 배당정책이 달성될 수 있도록, 지속적으로 노력하겠습니다. 향후 배당정책의 결정은 내부 이사회 등의 결의를 거쳐 공시하고, 회사 홈페이지 등을 통해 안내드릴 수 있도록 할 예정입니다.

당사 정관은 배당에 관한 사항에 대하여 다음과 같이 정하고 있습니다.

나. 주요배당지표

다. 과거 배당 이력

주) 당사는 최근 5년간 누적결손에 따라, 상법상 배당가능한도 산출이 어려워 최근 5년간의 배당내역이 없습니다. 당사는 안정적인 수익창출을 통해 조속히 배당가능재원을 확보하고, 주주가치가 증대될 수 있도록 노력하겠습니다.

7. 정관에 관한 사항

가. 정관 변경 이력

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요
 

당사는 포토(photo)센서 반도체 소자에, 당사의 자체 CSP(Chip Scale Package : 이하 ‘CSP’) 패키지 기술(등록상표 ‘NeoPAC®’)을 적용하여, photo센서 CSP 패키징 및 테스트 서비스를 제공하는 사업을 영위하고 있습니다.

포토센서는 빛을 수광하는 수광영역을 가진 넓은 의미의 센서집합을 말하며, 포토센서의 종류로는 이미지센서, 조도센서, 근접센서, ToF(Time of Flight) 센서, 광학용 지문센서 등이 해당되며, 그외도 여러 종류의 센서들이 있습니다. 그 중 이미지센서가 포토센서 시장의 대부분을 차지하므로 당사의 사업을 이미지센서 CSP 패키징 이라고도 부르고 있습니다. 당사는 모든 종류의 포토센서 패키징 서비스가 가능합니다.

가.   산업의 특성, 성장성, 경기변동의 특성 및 계절성

1) 산업의 특성

(1) 이미지센서 패키지

이미지센서 패키징은 반도체 chip을 EMC(Epoxy Molding Compound)와 같은 수지로 몰딩하는 방식의 일반 플라스틱 패키지와는 다른 까다로운 특징을 가집니다. 빛이 이미지센서의 수광영역에 도달하기 위해 투명한 글라스가 사용되고, 이미지센서 chip과 glass 사이가 air(빈 공간)로 채워지는 air cavity 구조를 가지게 됩니다.

이미지센서 패키지가 air cavity 구조를 가져야 한다는 것은, 다른 일반 반도체 패키지에 비해 많은 어려운 과제를 수반하게 됩니다. 습기와 이물로부터 밀봉(sealing)을 잘 하여 신뢰성에 문제 없게 air cavity를 완성하는 것이 이미지센서 패키징의 중요한 기술입니다. 당사의 패키지 방식은 일반 이미지센서 패키지가 가져야 하는 밀봉특성 외에 고신뢰성의 경박단소한 이미지센서CSP패키지를 구현하는 어려운 기술입니다.

이미지센서 패키지로 오래 전부터 사용되어 왔던 전통적인 방식의 일반 패키지는 CLCC(Ceramic Leadless Chip Carrier) 및 PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier) 였습니다. 이들 제품은 경박단소 하지 못하여 휴대폰용 카메라 모듈이나 노트북용 카메라 모듈에는 사용하기 부적합하여 크기에 민감하지 않는 제품과 시장에 사용되어 왔습니다. 주로 CCTV등의 보안용 카메라 모듈이 그 대표적인 예입니다. 그러나 이들 제품들도 이제는 경박단소화의 시장추세에 점차 CSP 패키지로 전환되고 있습니다. 또한 CLCC, PLCC 패키지는 “AEC-Q100”과 같은 고신뢰성의 자동차규격을 만족하지 못하기에 자동차용 제품에는 사용되지 못하는 특징을 가지고 있습니다.

이미지센서용 CSP 패키지는 세계적으로 당사의 NeoPAC® 제품과, 당사의 경쟁제품인 Shellcase CSP 두 가지 type밖에 없는 상황입니다.

이미지센서 CSP 패키지는 공정이 wafer 단위로 이루어 지기 때문에 unit단위로 공정이 이루어 지는 CLCC, PLCC보다 생산성이 좋고 원가가 저렴하다는 장점을 가집니다.

당사는 2003년 10월, 회사 설립과 동시에 NeoPAC® 구조 및 공법에 관한 특허를 출원했으며, 이후로도 지속적으로 그 구조 및 공법을 개선해 왔습니다.

Shellcase CSP type은 1990년대 초에 이스라엘의 Shellcase사가 개발한 것인데, 이후 Shellcase사가 사라지면서 Shellcase CSP 기술의 관련특허는 미국의 Tessera에 매각 되었고, 지금은 이 Tessera로부터 관련 특허사용권을 부여받아 생산하고 있는 회사들이 있는데, 대만의 진텍(Xintec)과 중국의 China WLCSP, Huatian등이 대표적인 회사이며 이들이 당사의 주요 경쟁업체라고 볼 수 있습니다.

(2) 카메라모듈 제조방식
카메라 모듈의 구성부품은 간단하게 이미지센서 chip, 모듈용 PCB, IR cut-filter, 홀더(holder), 렌즈등의 부품으로 만들어 집니다.

카메라 모듈을 제조하는 방식에는 COB 방식과 CSP 방식으로 크게 나누어 집니다.

COB 방식은 이미지센서 chip을 PCB 기판에 die attach후에 gold wire로 wire bonding하고, 홀더(holder)를 부착하여 chip을 보호하고 렌즈를 포커싱하는 일반적인 모듈제조 방식입니다. 국내의 반도체 패키징 산업이 대부분 COB방식으로 제조되어 왔기 때문에 국내 카메라 모듈회사들은 주로 COB 방식으로 set-up하여 제조하고 있습니다.

CSP 방식은 이미지센서 chip을 1차 패키지화 하고, chip이 보호된 CSP패키지를 FPCB에 SMT후 holder를 부착하고 렌즈를 포커싱하는 제조방식 입니다. CSP 방식은 모듈 제조를 위한 clean room 환경이 bare chip이 노출되어 있는 COB 방식대비 상대적으로 낮은 수준으로도 가능하며, die attach, wire bonding등 공정의 신규 투자없이 SMT공정만 진행하여 모듈 제조가 가능하기에 모듈 제조를 위한 시설투자나, 장비투자가 크게 수반되지 않으므로, 모듈의 제조환경 구성이 상대적으로 용이합니다.

(3) CSP 모듈 제조방식이 선호되는 시장

지역별로 보면 중국은 카메라 모듈 제조가 간단한 방식의 CSP 방식이 선호되는 시장 이었습니다. 휴대폰용 카메라 모듈 초창기에는 중국시장은 대부분 CSP 방식으로 카메라 모듈이 제조 되었습니다. 그러나 최근에는 COB 투자가 많이 이루어 지면서 중국 brand set사에 공급하는 카메라 모듈이 대부분 COB방식으로 공급되고 있기에 중국시장내 CSP방식의 점유율이 점차 줄어들고 있습니다.  

국내 카메라 모듈 제조방식은 CSP 방식 보다는 COB방식이 보편적인데, 이유는 이미 산업이 COB 방식으로 초기부터 형성 되었기에 주로 COB방식으로 제조되고 있으며, CSP 방식은 COB 방식대비 구조적으로 장점이 있는 틈새시장에서만 사용 되어지고 있는 현실입니다.

Application 관점에서 CSP방식이 선호되는 시장은, 노트북용 카메라 모듈, 자동차용 카메라 모듈, 보안용 카메라 모듈, IoT용 카메라 모듈 등이 그러한 시장입니다. 이유는 모바일용 카메라 모듈은 이미지 센서외에 몇 개의 수동소자로 간단하게 모듈을 만들 수 있는 반면 상기에 언급드린 카메라 모듈은 이미지 센서 이외에 수십여 개의 주변소자 및 반도체 부품들이 동시에 실장 되어야 하기 때문에 COB보다는 CSP 방식이 더 선호되는 시장입니다.

2) 산업의 성장성

(1) 휴대폰용 카메라 시장
Camera Phone Market Trend / TSR 자료( 자료 출처: 2H 2019_1H 2020F Edition, Market break down of Camera phone, Techno System Research ) 에 의하면, 2019 년 Camera Phone 시장은 교체주기의 장기화와 중국 시장의 감소로 YoY-4.4 % 이었습니다. 2020 년 Camera Phone 시장은 COVID-19의 세계적인 확대로 YoY-11.2 %를 전망했습니다. 2021 년부터는 회복 기조로 들어갈 것으로 전망했습니다. 5G Smartphone에 대한 교체 수요도 예상 성장률은 YoY + 8.9 %가 됩니다. 2023 년 이후 Smartphone 시장은 소폭 증가이지만, Feature phone 시장은 감소가 계속됩니다.

Smartphone에서 Multi camera의 탑재율은 2019 년 72.3 %, 2020 년에는 86.0 %까지 높아집니다. Multi camera의 구성은 Triple과 Quad의 구성비가 높아지고 있습니다. Camera Phone 시장 자체는 2022 년 이후 성장이 둔화하지만, Camera 용 부품의 수요는 Triple과 Quad camera 증가에 연동하여 증가합니다.

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( 자료 출처: 2H 2019_1H 2020F Edition, Market break down of Camera phone, Techno System Research )

휴대폰 시장은 image sensor 시장 규모 면에서 가장 큰 시장규모를 가지고 있습니다. 그 중 중국 시장이 가장 큰 시장인데 중국 시장도 카메라 모듈이 고화소로 변화 되면서, 고화소의 경우 filter glass와 cover glass 두 장을 사용함으로써 화상품질이 떨어지는 CSP 방식의 모듈 제조 방식에서 COB 방식의 모듈 제조 방식으로 이미 상당부분 변화 되었습니다. 중국 화웨이(Huawei), 오포(Oppo), 비보(Vivo), 샤오미(Xiaomi)등 big 4 브랜드 mobile set사들이 중국시장의 대부분을 점유하고 있고, 이들 Set사에 공급하는 모듈사는 O-Film, Sunny Optics, Q-Tech등이 COB방식으로 공급하고 있습니다.

당사에서 새롭게 개발한 NeoPAC® 3D 제품은COB와 동일하게 blue glass filter를 탑재하여 고화소 제품의 화상품질을 만족할 수 있으며, 모듈 제작시 필요한 capacitor등 수동소자 부품을 PKG상면에 배치하고 렌즈홀더를 PKG상면에 부착함으로써 카메라모듈 사이즈를 획기적으로 줄일 수 있는 제품입니다. 이는 최근 스마트폰 화면trend인 bezel을 slim화하고, LCD display를 최대로 확장한 Full screen display type, Notch(Trench) type, & hole type에 요구되는 초소형 모듈크기 구현이 가능하게 되어 CSP 제품이 가지는 화상품질 한계를 COB와 동등수준으로 만들었을 뿐만 아니라 모듈 사이즈를 획기적으로 줄일 수 있는 장점을 제공하게 되어 시장진입을 더욱 용이하게 할 수 있는 경쟁력을 갖추게 되었습니다.

(2) PC Camera 시장

아래 표는 PC Camera 시장 trend를 보여주는 TSR 자료입니다. TSR 자료에 의하면, 2019 년의 시장 규모는 YoY + 2.1 %였다. 2020 년에 Windows7 지원 종료에 따라 수요가 증가하고 Camera 수요도 증가했습니다.

2020 년은 2019 년 대비 시장 감소가 예상되고 있었으나, COVID-19의 확산으로 재택 근무와 Online 학습 등이 도입되었습니다. 출근이 재개 된 후에도 Web 회의 등의 이용이 증가했습니다. 따라서 NotePC와 Monitor의 수요와 외부 PC camera의 수요가 증가했습니다. 일시적인 공급 부족 상태도 일어 났습니다.  2020F PC camera 시장 규모는 YoY + 9.9 % 증가 할 전망했습니다. 2021 년은 2020 년의 특수 효과가 사라지고 YoY -5.6% 마이너스 성장이 예상됩니다.

시장에 공급되는 센서의 주요화소는 HD급 센서로 2020F년 기준 83.5%로 지배적이며 주요 공급 센서사는 OmniVision이 2020F기준 60.7%로 지배적이며, 가격경쟁이 심화되면서 중국의Galaxycore가 VGA와 HD 센서를 중심으로 2020F기준 14.3%의 시장 점유율로 두 센서사의 점유율이 지배적 입니다.  

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(자료 출처: 1H 2020 Edition, CCD/CMOS Area Image Sensor Market Analysis, Techno System Research)
 
 이 시장은 휴대폰 시장에 비해, 시장규모는 작지만, 전체가 CSP 모듈 방식을 적용하고 있고, 또한 이 안에서도 당사 NeoPAC® 제품이 Shellcase CSP 제품 대비, 기술적 우위를 점하고 있으나, 당사의 센서 고객사들이 이 시장에 후속 제품들을 개발, 출시하기 보다는 상대적으로 수익성이 좋은 모바일용 고화소 제품 개발에 주력하면서, PC Camera시장에서의 당사 CSP의 시장 점유율은 점차 줄어 들 것으로 전망됩니다. 그러나, 2020년 COVID-19로 인해 당사 고객사인 Himax사 HD급 센서가 Logitech사 외장형 PC 카메라의 출하량이 증가하면서 당사 제품의 출하량도 증가 하였습니다.  

(3) Automotive용 카메라 시장

아래 chart는 자동차용 Camera 시장 trend를 보여주는 TSR 자료입니다. 시장 규모는 매년 성장에 힘입어 2017년 1.79억개 시장에서 2023년에는 3.72억개로 2배이상 큰 성장을 보이는 시장 전망이며, sensing camera 뿐만 아니라 view camera와 DVR(Driving Video Record)의 증가세도 커지고 있습니다.

TSR 자료에 의하면, 북미, 유럽, 일본, 중국에서 법규제에 따른 신차에 대한 Rear view camera 또는 Sensing camera 탑재 의무가 적용됩니다. 2019년 DVR를 제외한 Automotive camera의 지역별 비율은 유럽이 29.4%, 북미 27.0%, 중국이 25.4% 입니다. 2020년은 COVID-19의 영향으로 자동차시장이 대폭 감소. Automotive용 CIS 시장은 YoY-6.1%가 전망 되었습니다. 주목받는 ADAS(Advanced Driver Assistant System) 탑재 차량 시장규모는 2019년 4,780만대 입니다. 그 중 Level 1(운전자 지원)이 약 70%를 차지하며, Level 2 Handoff는 200만대 정도이며, Level 3는 1만대 이하의 규모입니다. 당분간 Level 1을 중심으로 시장을 형성하였고 Level 2의 시장이 500만대를 넘는 것은 2025년 이후로 보고 있습니다. ADAS는 1대의 차당 8-12개의 Camera가 탑재됩니다.

전기자동차 대기업인 테슬라모터스는 완전 자율주행기능을 서포트하기 위해 8개의 서라운드 카메라를 탑재한다고 발표했고, 자율주행 알고리즘을 제공하는 Mobileye는 12개의 카메라로의 솔루션을 제공하고 있습니다.

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(자료 출처: 1H 2020 Edition, CCD/CMOS Area Image Sensor Market Analysis, Techno System Research)

자동차 시장은 매우 까다로운 신뢰성 규격이 요구되고, 인증까지 매우 오랜 시간이 소요된다는 특성을 가지는 시장입니다. 일반적으로 이 자동차 시장에서는 개발부터 양산까지 1년 반 ~ 2년이 소요되는 제약이 있는 반면, 인증을 받아 시장 진입을 하게 될 경우 10년 이상 안정적으로 공급할 수 있는 매력적인 시장 특성을 가지고 있습니다.

이 시장은 높은 board level 신뢰성을 포함한 고신뢰성 제품이 요구되는 진입장벽이 높은 시장입니다. 당사는 자동차 시장에 적합한 고신뢰성 제품 NeoPAC® Encap을 개발하여 2017년 4Q부터 자동차향 센서고객사과 함께 view camera와 sensing camera용 제품 개발을 시작하였고, 2019년 상반기에 자동차향 신뢰성 규격인 “AEC-Q100” 인증 획득을 시작으로 2020년 하반기 양산을 시작 했으며, 추가적으로 다수의 제품 인증이 진행되고 있습니다. 2015년부터 NeoPAC® I제품으로 자동차향 View Camera용 센서 PKG와 동작인식용 ToF 센서 PKG를 양산 공급해 오고 있던 벨기에 Melexis 고객사와도 3세대 ToF Sensor를 NeoPAC® Encap PKG로 개발하여, 자동차용 신뢰성 규격”AEC-Q100” 인증을 2020년 말에 pass하였으며, 2021년 2Q부터 양산을 시작합니다. 자동차 시장의 특성상 개발부터 양산까지 시간이 오래 걸리지만, 시장에 자동차향 고신뢰성 조건을 만족할 수 있는 경쟁 PKG type은 극히 한정되어 있어서 자동차향 PKG제품에 대한 양산 경험이 있는 당사는 NeoPAC® Encap 제품으로 자동차향 application에서 품질, 가격 경쟁력을 확보 하였기에 앞으로 기대가 되는 시장입니다.

 (4) 양자보안통신 시장
 모든 데이터는 주고받을 때 암호화-복호화 과정을 거치게 됩니다. 이 과정에서 암호키는 필수적으로 필요하며, 현존 최고의 보안기술이라 불리는 양자보안을 활용할 경우, 해킹을 원천적으로 방지할 수 있는 것으로 알려지고 있습니다.
 
 이러한 양자보안통신 기술의 핵심 부품인 QRNG(양자난수생성기)는 양자의 무작위성(Randomness)을 활용해 불규칙한 숫자 패턴, 즉 보안성이 높은 난수를 생성하는 암호체계를  만드는 반도체 모듈이며, 양자보안의 핵심부품이기도 합니다. 지난 2020년 5월, 세계 최초로 QRNG 양자암호 생성 칩셋을 탑재해 보안성을 강화한 양자보안 5G 스마트폰이 출시되었고, 이를 계기로 양자보안 기술은 대중적 시장 및 B2C의 생활 속으로 자리잡아 가게 되었습니다.
 
 양자보안 통신 시장의 개화로 인해 앞으로 5G, 6G, 네트워크, IoT, 클라우드, 출입관리, 문서관리 등 양자보안 기반의 다양한 서비스와 시장은 확대될 것으로 예상됩니다. 또한 양자 암호 및 통신 진흥책과 관련한 정보통신진흥법과 공인인증서 폐지 법안이 통과되면서 사설 인증서에까지 양자보안 기술은 필수적으로 활용될 것으로 예상되며, 양자산업 진흥을 위한 정부의 적극적인 투자가 이어지게될 경우 관련 시장은 크게 확대될 것으로 전망됩니다. 아울러 6G 시대가 도래하면 IoT, 클라우드 서비스, 자율주행기술, 드론, 출입 관리, 금융서류 관리 등 매우 광범위한 시장에서 컨텐츠가 나오게 될 것이고, 이러한 컨텐츠 자체에도 양자보안 기반의 서비스가 확대될 것으로 예상되어 향후 양자보안 시장은 크게 확대될 것으로 전망됩니다.
 
 당사는 양자보안 기술에 사용되는 QRNG 칩을 NeoPAC® 3D 기술로 초소형으로 패키징할 수 있는 독보적인 기술 개발을 완료했고, 2020년 상반기부터 휴대폰 등에 양산 공급을 하고 있습니다. 당사는 3년간의 선제적인 연구개발을 통해 세계 최소형의 QRNG 칩을 구현하기 위한 패키지 기술력과 요구사양(사이즈 및 신뢰성 기준) 개발 능력을 갖췄기 때문에 모바일 시장뿐만 아니라, 통신, 자동차, IoT, 공장 자동화, 네트워크 장비, 기타 문서보안 등 다양한 시장에서의 진입을 기대할 수 있게 되었습니다.

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(자료 출처: MarketResearch Media Ltd. 2016))

(5) 기타 Application 시장

최근 IoT(사물인터넷), 드론, 광학용 지문인식, 증강현실, 가상현실, 보안시장용 QRNG(Quantum Random Number Generation, 양자 난수 생성기), 적외선 온도센서 등 다양한 분야의 시장이 성장하고 있어, 자사의 이미지센서 CSP 패키지가 다양한 응용 application에 진입할 수 있는 기회를 가질 수 있게 되었습니다.

이미 당사의 ToF(Time of flight)센서 패키징 제품은 drone제품뿐만 아니라 자동차에 양산 적용되고 있으며, 당사의 NeoPAC® Encap과 NeoPAC® 3D 제품은 다양한 시장에 적합한 제품으로 향후 시장진입 기회가 지속 증가할 것으로 기대하고 있습니다.

3) 경기변동의 특성

이미지센서 및 카메라모듈 시장은 이 제품이 사용되는 휴대폰 또는 여타 분야의 시장상황과 밀접한 관계가 있습니다. 하지만, 산업성장 및 다각화 추세와 더불어 지난 10년 이상 지속해서 성장해온 시장이기 때문에 전체적인 시장규모 측면에서는 경기변동에 크게 영향을 받지 않고 꾸준히 성장해 나갈 것으로 예상합니다.

이미지센서용 CSP패키지 시장은 카메라모듈 제조방식 측면에서 COB방식과 더불어 시장을 양분하고 있는데, 어느 방식이든 경기변동에 크게 영향을 받지 않으면서 전체 이미지센서 시장의 성장과 방향을 같이해 나갈 것으로 예상하고 있습니다.

당사 사업에 가장 크게 영향을 줄 수 있는 요소로는, 경기변동보다는 “NeoPAC® 제품이 경쟁제품 대비 기술경쟁력, 가격경쟁력을 가질 수 있는가” 하는 점과, “현재 COB방식을 적용하고 있는 제품들을 대체할 수 있는 기능을 NeoPAC® 제품이 제공할 수 있는가” 라는 점을 들 수 있습니다.

4) 계절성

이미지센서 및 카메라모듈, 그리고 이들 제품이 적용되는 제품들은 기후적, 계절적 요인을 가지고 있지는 않습니다. 단지, set사의 출시 시점에 따라서 월별 생산량에는 변동이 생길 수 있습니다.

나. 국내외 시장여건

1) 경쟁상황

(1) 기술적 진입의 난이도

이미지센서는 chip의 상면에 pixel area(수광부)라고 하는 독특한 영역을 가지고 있습니다. 그래서 이미지센서 패키지는 그 구조상 패키지 내에 빛의 수광 통로 확보를 위한 air cavity 구조를 가져야 합니다. 이러한 패키지 구조상의 제약과 기술적 어려움으로 인한 타 경쟁사의 시장 진입장벽이 높다고 할 수 있습니다.

패키지를 경박단소하게 만들면서 동시에 위와 같은 독특한 구조를 완성하기는 쉽지 않기 때문 입니다.

다른 일반 반도체 패키지와 달리, air cavity 구조에 이물과 습기로부터 신뢰성 있게 충분한 밀봉(sealing) 특성을 가져야 하는 요구조건과 size 소형화와 height slim화 요구조건까지 더해지게 되면 반도체 패키지 분야에서는 매우 어려운 과제가 됩니다.

이런 기술적인 어려움 때문에, 2009년경 이미지센서 패키지가 시장에서 본격화된 이래 현재까지도 양산성을 갖춘 이미지센서용 CSP패키지로는, 당사의 NeoPAC®과 경쟁제품인 Shellcase CSP 두 가지 외에는 없는 상황입니다. 기술적으로 까다로운 이와 같은 특성 때문에 앞으로도 추가적인 대체 디자인 제품이 쉽게 등장하기는 어렵다는 것이 시장에서의 일반적인 평가입니다.

(2) Brand Mobile 시장에서의 COB방식과의 경쟁상황
COB방식으로 camera module을 제조, 공급하는 회사들은 대부분 중견 및 대형 공급업체들입니다. 국내의 삼성전기나 LG이노텍, 일본의 Sharp 같은 회사들이 있고, 중국에도 O-Flim, Sunny Optics, Q-Tech등 대형 모듈사들이 COB방식으로 camera module을 생산하고 있습니다. .

당사는 지금까지 삼성, LG 고객사의 brand mobile 시장에도 3차례 진입한 경험이 있습니다. 모두 COB 모듈제조 방식대비 장점이 있는 경우에 한해서 이었습니다. 낮은 모듈높이 요구와 Slim bezel solution에 부합하는 작은 size 패키지가 그 당시 COB 방식보다 월등한 경쟁력을 제공할 수 있었기에 brand mobile 시장에도 진입을 하였습니다.

따라서, brand mobile 시장도 당사의 NeoPAC® 제품으로 COB방식으로는 한계가 있는 제품의 디자인을 제공할 수 있을 경우, 언제든지 확대해 나갈 수 있는 시장으로 보고 있습니다.

당사의 새롭게 개발된 NeoPAC® 3D 제품은 최근 mobile시장 trend인 Full screen display type, Notch(Trench) type, Hole type 디자인을 만족하기 위한 초소형 모듈 사이즈 구현 관점에서 상당한 경쟁력을 제공 합니다. 또한 최근 스마트폰에 적용되는 줌 카메라용 폴디드카메라에 요구되는 모듈의 Y 사이즈를 줄일 수 있는 경쟁력 있는 기술로, brand mobile 시장에서 좋은 평가와 함께 가시적 사업기회를 만들어 갈 수 있을 것으로 기대됩니다.

(3) 자동차용 이미지센서 패키지 경쟁상황
자동차용 부품은 mobile과는 달리 “AEC-Q100”과 같은 고신뢰성을 만족하여야 하는 기준이 있습니다. 당사는 이미 NeoPAC® I제품으로 유럽의 Melexis사를 통해서 BMW차량에 일부 양산공급하고 있으며, 2017년 말 새롭게 개발된 NeoPAC® Encap 제품은 이 규격을 만족하면서 경박단소한 장점까지도 동시에 가집니다. 그래서, 2018년 이후 개발되는 Melexis사 자동차향 ToF제품은 NeoPAC® Encap으로 개발 진행되고 있습니다.  

자동차향 고신뢰성을 안정적으로 만족할 수 있는 이미지센서 패키지 제품으로는 당사의 NeoPAC® I, NeoPAC® Encap제품과 대만의 KingPAK社 iBGA제품인데, iBGA는 당사 NeoPAC® Encap 제품보다 가격이 비싸고, 패키지 size가 크고 높이가 높다는 단점을 가집니다. 2019년 상반기 NeoPAC® Encap 적용한 A고객사의 제품으로 “AEC-Q100” 신뢰성 인증을 획득 하였으며, 2020년 하반기부터 양산을 시작했습니다. 2019년 3분기에도 B고객사 제품으로 추가 “AEC-Q100” 인증을 획득 하였습니다. 타 고객사들도 NeoPAC® Encap제품으로 신규 개발 및 “ACE-Q100” 신뢰성 인증이 활발히 진행중에 있습니다. 지속적인 신규인증 획득을 기반으로 추가 자동차향 고객사 확보 및 제품 다변화를 추진해 나갈 계획입니다.

(4) Shellcase CSP 제품과의 경쟁상황
이미지센서용 CSP패키지로 옵토팩 NeoPAC® 제품의 경쟁제품은 Shellcase CSP 제품밖에 없습니다. Shellcase CSP는 1990년대에 이스라엘의 Shellcase사가 개발한 오랜 역사의 패키지 제품입니다. 1990년대에는 이미지센서를 target으로 한 것이 아니고, 차세대 메모리용 CSP패키지로 비즈니스 개발을 한 것이었는데 이는 성공적이지 못했고, 2000년대로 넘어가면서 이미지센서 시장이 성장하면서부터 이미지센서용으로 각광받게 된 제품입니다. Shellcase사는 이후에 독립적 생산 공급에는 성공하지 못하여 결국 관련 특허를 미국 Tessera사에 매각하면서 회사는 사라지게 되었습니다. 현재 Tessera사에 특허료를 지불하면서 Shellcase CSP를 생산 공급하는 회사들은 대만의 Xintec, 그리고 중국의 China WLCSP, Huatian 등 이 있습니다.

NeoPAC® 제품을 포함한 이 두 제품은 이미지센서용 CSP패키지에 적합한 기능을 제공하고 있으며, 그 구조에 있어서는, NeoPAC®은 주변부에 solder ball이 위치하고, Shellcase CSP는 sensor chip 하면에 solder ball이 위치하는 큰 차이를 가지고 있습니다. 그리고 이러한 구조의 차이로 인해 서로 다른 장단점을 가지게 됩니다.

당사의 NeoPAC® 제품은 Shellcase CSP 대비, slim하다는 점, board level 신뢰성이 우수하다는 점 등에서 기술 우위에 있고, 반면 size 측면에서는 Shellcase CSP 대비 약간 크다는 단점을 가지고 있었으나, 2017년말 NeoPAC® Encap과 NeoPAC® 3D 기술 개발로 신뢰성과 module size관점에서 가장 경쟁력 있는 solution으로 주목받기 시작하고 있습니다.

또한 2016년부터 양산을 시작한 NeoPAC® II 제품은 Shellcase CSP제품에는 채택할 수 없는 blue glass filter를 탑재할 수 있는 장점을 가짐으로써, 고화소 카메라 모듈에서의 CSP제품의 취약점인 화상품질이 저하되는 단점을 극복하고 COB방식 모듈과 동일하게 구현할 수 있게 되었습니다. NeoPAC® II 구조에 기반을 두는 NeoPAC® Encap, NeoPAC® 3D에도 Blue glass filter적용이 가능하므로 COB 방식 모듈과 동일한 화상품질 구현이 가능하여 shellcase CSP 제품과 큰 기술적 차별성을 확보하게 되었습니다.

(5) 중국정부의 자국기업 보호정책
Shellcase CSP를 제조하여 공급하는 대표적인 회사는 대만의 Xintec과 중국의 China WLCSP, Huatian등이 있습니다. 중국 업체들은 중국 정부가 제공하는 지원금 혜택을 토대로, 시장에서 매우 공격적인 가격정책을 펼쳐오고 있습니다. 또한 중국시장이 COB 방식의 모듈제조 방식으로 전환되면서 CSP 수요가 크게 줄게 되었고, 결국 시장 CSP capa.가 여유있게 되면서 중국 CSP 업체들간에도 치열한 가격경쟁으로 이어져 저가의 저화소 제품의 경우, 당사는 중국업체와 단순한 가격경쟁만을 해서는 회사가 생존해 나가기 어렵다고 판단하여, 제품 업그레이드를 통한 기술 우위를 확보하여 시장 상황을 극복할 수 있도록 전략을 수립해 나아가고 있습니다.

(6) 중국계 회사들의 협력관계
OmniVision, Galaxycore, SuperPix등 중화권 주요 센서사들은 중국의 China WLCSP나 Huatian등에서 Shellcase CSP 패키지 서비스를 제공받아 영업을 주로 하고 있습니다.

이들 회사들은 같은 민족, 같은 언어, 같은 문화라는 동질감 속에서 서로의 협력관계가 매우 긴밀한 상황입니다.

또한 이미지센서 CSP패키지 시장은 중국의 module maker들이 주 고객사이며, 최상위 고객사는 Huawei, Oppo, Vivo, Xiaomi와 같은 mobile set사들이며, 이들 모두 중국회사들 입니다. 그러므로 자신들의 권역 안에서, 중국계 이미지센서 소자 공급업체와 중국계 이미지센서 CSP패키지 업체를 보다 선호하는 경향을 가지고 있습니다.

반면, 당사 CSP제품은 국내 SK hynix, 삼성 LSI, 일본 Sony, 유럽 Melexis, 미국 TI 등의 세계 유수의 회사들이 당사 제품을 주로 사용하고 있습니다.

2) 시장점유율 추이

이미지센서 CSP 패키지 업체들간 시장점유율은 공신력 있는 데이터의 부족, 경쟁업체들의 매출 자료에서도 순수한 이미지센서 CSP 패키지 매출만을 구분할 수 없어 시장규모와 그에 따른 당사의 시장 점유율을 추정하기에는 어려움이 있습니다.

다. 회사의 경쟁우위 요소

1) 경쟁력을 좌우하는 요인

시장은 지속적으로 변화하고 있고 요구되는 제품이나 기능도 급변하고 있습니다. 이를 파악하고 수용해 나갈 수 있는 변화능력이 매우 중요합니다.

이미지센서 CSP 패키지의 경쟁력을 좌우하는 요인으로는 가격경쟁력, 기술경쟁력, 품질경쟁력 측면이 있습니다.

2) 회사의 핵심 경쟁력

(1) 가격 경쟁력

저화소 제품은 중국 local sensor 회사(Galaxycore, SuperPix등)들도 안정정인 wafer 수율을 확보하고 있어 중국내 Shellcase CSP업체와 가격경쟁을 하는 것은 쉽지 않습니다. 그러나 고화소 제품은 wafer 수율이 높지 않기에 양품만을 패키징하는 당사가 상대적으로 제조단가 측면에서 유리합니다. 당사는 중국업체와 가격경쟁을 하기 보다는 기술적으로 차별화된 제품 디자인과 우수한 시장품질로 경쟁을 해 나가고 있습니다.

(2) 기술경쟁력
시장은 항상 변화하고 있고, 이 변화를 감지하고 그에 적합한 제품을 적절한 시기에 개발하지 않으면 시장에서 도태됩니다. 당사는 기술특례 상장기업 입니다. 자사가 보유한 독특한 기술과 지속적인 개발 능력이 우수함을 이미 인정받았습니다.

회사설립 이후 지속적인 기술개발을 해온 결과, 1세대 NeoPAC® I에서 2세대, 3세대 NeoPAC® I 개발, NeoPAC® II 개발, NeoPAC Encap® 개발, NeoPAC® 3D 개발에 이르기까지 매년 시장에서 요구되는 신제품을 지속적으로 개발하여 시장의 변화에 대응해 나가고 있습니다. 지속적이고 빠른 기술개발 능력을 바탕으로 변화하는 시장에 적절히 대응해 나가는 능력은 당사의 가장 큰 장점 중 하나입니다.

당사의 NeoPAC® CSP 제품의 경쟁제품인 Shellcase CSP 대비한 장단점은 아래와 같습니다.

① Solder ball이 sensor 하면에 위치한 Shellcase CSP 대비 slim하다는 점

② NeoPAC® I은 이미 자동차향 제품으로 양산 공급되고 있습니다. NeoPA® Encap 제품 또한 우수한 신뢰성 특성을 가지고 있어 자동차향 제품에 적합한 제품입니다. 반면 Shellcase CSP 제품은 구조상 자동차용 제품으로 적합하지 못합니다.

③ NeoPAC® I, NeoPAC® II는 size 측면에서는 경쟁제품 대비 소폭 증가한다는 단점을 가지고 있었으나, NeoPAC® 3D 개발로 모듈 사이즈 관점에서 경쟁사 CSP 제품은 물론, COB보다도 더욱 경쟁력을 갖췄습니다.

④ NeoPAC®은 optical filter 코팅을 패키지 내부에 장착하여 모듈 높이를 낮게 만들 수 있습니다. 반면에 경쟁사 CSP는 수율저하 문제로 적용이 어렵습니다.

⑤ 고화소 제품은 화상품질 향상을 위해서 blue glass filter가 탑재 되어야 하는데 당사의 NeoPAC® II, NeoPAC® Encap, & NeoPAC® 3D 제품들은 탑재 가능한 구조인 반면, 경쟁제품은 구조 및 제조공정 특성상 blue glass filter를 적용할 수 없습니다. 참고로, blue glass filter는 깨지기 쉬운 특성을 가집니다.

또한, 당사가 개발한 독특한 요소기술들은 활용할 수 있는 응용분야가 많기 때문에 다양한 분야의 시장에서 서비스가 가능하다는 장점을 가지고 있습니다.

(3) 품질경쟁력
당사제품의 품질 수준은 품질을 엄격하게 관리하는 고객사인 SONY사 및 TI사로부터도 인정을 받고 있습니다. 승인과 함께 수년간 해당 고객사 제품을 양산하면서 고객사로부터 높은 품질관리 수준을 인정받고 있습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

3. 주요 원재료

가. 원재료 가격 변동추이

나. 주요 매입처에 관한 사항

4. 생산 및 설비

가. 생산능력 및 생산실적

[ 과거 3개년 생산능력 및 실적 ]

나. 생산설비에 관한 사항

5. 매출에 관한 사항

가. 매출실적

나. 판매경로

다. 판매전략

1) 중국 휴대폰 시장

중국 저화소 시장은 CSP 방식의 모듈제조가 대부분인데 이 시장은 가격경쟁이 매우 치열한 시장으로 중국정부의 보조금을 받고 있는 중국 경쟁사와 경쟁하는 것은 불리합니다.

중국 고화소 시장은 대부분이 COB방식으로 카메라 모듈이 제조되고 있고, 이 제품들은 중국 brand set사와 지정 모듈사에서 제조되고 있기에 COB 모듈과 차별화를 만들어 내야 합니다.

당사는 중국 고화소 휴대폰 시장, brand mobile 시장에서는 COB(Chip on Board), MOC(Molding  on Chip)와 차별화된 기술경쟁력을 바탕으로 고객개발을 하는 전략으로 마케팅 활동을 추진중에 있습니다.

최근 스마트폰의 slim bezel trend를 만족하기 위해 초소형 카메라 모듈 사이즈가 요구되고 있고, 이런 시장 요구사항을 만족하기 위해 중국시장에서 새롭게 초소형 모듈공법인 MOC(Molding on Chip) 방식이 등장 하였습니다. 이 방식은 molding 공정을 하기 위해 많은 투자가 수반되어야 하고, molding 금형이 sensor chip을 접촉하면서 신뢰성에도 많은 문제점을 보이고 있으며, 또한 수율 손실도 커서 전체 모듈 제조가격이 급격하게 상승되는 문제점을 가지고 있습니다.

반면, 당사가 최근 개발한 NeoPAC® 3D 제품은 MOC 공법처럼 많은 투자가 요구되지 않고 CSP 특성상 수율 손실없이 모듈제조가 가능하며, 자동차향 시장을 목표로 개발된 NeoPAC® Encap 기술을 기반으로 한 제품이기에 신뢰성도 매우 우수합니다.

당사는 이러한 차별화된 제품의 장점을 중국의 Tier 1 모듈사와 set사에 적극적으로 소개하고 관련된 project를 만드는 활동에 집중을 하고 있습니다.

또한 스마트폰 언더글라스용 Optical Fingerprint센서도 NeoPAC® 3D로 중국 지문인식 센서 고객사와 Slim module solution을 개발중에 있습니다.  

국내 휴대폰 set사와는 플래그십 스마트폰에 채용되는 줌 카메라용 폴디드카메라에 NeoPAC® 3D를 적용하여 모듈의 Y사이즈를 최소화하는 project를 만드는 활동에 집중을 하고 있습니다.

2) Automotive 시장

Automotive 제품은 타시장과 달리 요구되는 신뢰성 수준이 높고 까다롭습니다. 현재 벨기에 고객사 Melexis사는 기존제품인 NeoPAC® I으로 양산중에 있으나, board level 신뢰성 측면에서 보다 우수한 NeoPAC® Encap으로 기타 고객사와 함께 신제품을 개발중에 있습니다. NeoPAC® Encap 디자인의 A고객사 제품이 2019년 상반기에 자동차 신뢰성 규격인 “AEC-Q100” 인증이 pass 되었으며, 2020년 하반기 양산을 시작했습니다. B고객사 제품도 2019년 3분기에 “AEC-Q100”인증이 pass 되었습니다. 벨기에 고객사인 Melexis사의 ADAS용 3세대 ToF 센서도 NeoPAC® Encap으로 2020년 말에 개발완료 되었고, “AEC-Q100” 인증이 pass 되어 2021년 2Q부터 양산을 시작합니다. 이를 시작으로 보다 많은 고객 다변화와 ADAS(첨단 운전자 보조시스템) 등에 활용되는 센싱카메라와 같은 제품에도 확대 적용이 기대됩니다.

자동차향 고신뢰성 PKG로 시장에서 인증받은 PKG제품이 극히 드문 만큼, NeoPAC® Encap 제품의 시장에서의 파급효과가 극대화 되리라 믿고 있습니다.

3)양자암호통신 등 신규 Application 시장

당사 제품의 경쟁제품 대비한 차별화된 제품경쟁력은 아래와 같습니다.

- NeoPAC® 3D 기술을 적용한 카메라모듈 제품은 그 크기가 세계에서 가장 작게 디자인이 가능합니다. 이러한 장점은 신규시장에서 신규 고객개발에 아주 매력적인 요소이며, 실제 상품화 개발 과제들이 진행되고 있습니다.
 - 특히, 최소형 패키지디자인은 기존 카메라모듈 제품 이외에도 다양한 패키지 제품에 적용이 가능합니다. 실제 2020년 2분기부터 NeoPAC® 3D패키지 기술이 적용된 QRNG (Quantum Random Number Generator, 양자난수생성기) 칩이 국내 휴대폰 고객사에 양산 공급을 시작 하여 현재까지 양산 중에 있습니다. 이는 현 시점 세계에서 가장 작은 크기의 패키지가 가능한 NeoPAC® 3D 기술이기에 가능 했으며 이후 추가적인 휴대폰 모델 적용과 해외 휴대폰 고객으로 공급도 기대 할 수 있습니다. 더구나 양자정보 기술은 산업 전반에도 적용 가능한 만큼 그 성장 잠재력은 상당할 것으로 예상되며, 현재 양산 중인 휴대폰 제품 이외 다양한 Application 적용도 기대 할 수 있습니다. 따라서 NeoPAC® 3D패키지 기술이 적용된 QRNG(Quantum Random Number Generator, 양자난수생성기) 패키기는 당사 매출기여에 아주 중요한 제품이 될 것입니다.

- Multi chip One package가 요구되는 시장에서도 제품에 부합할 수 있는 기술 보유로 MCP(Multi Chip Package) 서비스 제공이 가능합니다. 타 경쟁 CSP에서 제공하지 못하는 차별화된 서비스를 제공할 수 있어, 신규시장 신규고객 유치에 유리합니다.

- 경쟁사와는 차별화된 다양한 optical coating을 패키지에 탑재할 수 있어 별도의 optical filter가 필요하지 않기에 모듈 사이즈 소형화가 가능합니다.

- 당사 고유 요소기술 중 하나인 TLP(Trangent Liquid Phase) bonding 기술을 이용한 closed loop sealing 기술, vacuum encapsulation 기술은 image sensor camera application 영역뿐만 아니라 MEMS PKG등 다양한 반도체 PKG의 분야에서도 적용범위가 넓습니다.

이런 장점들을 토대로 다양한 신규 application 시장에서도 고객의 요구에 맞는 다양한 응용제품 개발대응에 주력하고 있습니다.

라. 주요 매출처 비중

6. 수주현황

당사는 고객사로부터 당월 제조분에 대하여 전월 말까지 발주서를 받아 생산하고 있어 당월 분 수주 잔량은 없습니다. 단지 안정적인 생산준비를 위해서 고객사들로부터2~3개월 forecast를 받아 준비하고 있습니다.
 
 

7. 연구개발활동
 
 가. 연구개발조직 및 개요
 
 당사의 연구개발조직은 2개 조직(연구개발팀/선행기술팀)으로 구성되어 운영 중에 있습니다. 각각의 역할분담은 아래와 같습니다.
 - 연구개발팀:  선행개발 , 연구개발 및 그에 따른 소재개발, 공정 개발 & set-up, 특허 등록관리
 - 선행기술팀: 선행기술개발 , 신규제품개발의 패키지 공정 및 Test 공정 양산 Set-up 및 개선
 
 나. 연구개발실적

다. 연구개발비용

8. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

 당사는 2003년 10월 회사 설립과 동시에 NeoPAC® 이미지센서 CSP 패키지에 대한 모 특허를 출원하였으며, 이와 관련된 특허를 다수 보유하고 있습니다. 2020년 현재 기준, 한국(26건), 미국(14건), 중국(6건), 대만(4건), 일본(2건) 등 전체적으로 총 52건의 특허 및 총 2건의 상표권을 보유하고 있습니다.
 
현재 QRNG 기술(포토 센서 쉬링키지 패키지 모듈)과 관련된 특허출원 2건이 완료되어 현재 등록진행 중이며, 신규 패키지 기술(Thermopile Sensor Package)에 대한 개발 및 특허출원을 준비하고 있습니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

2. 연결재무제표

-해당사항 없습니다.

3. 연결재무제표 주석

-해당사항 없습니다.

4. 재무제표

5. 재무제표 주석

1. 일반사항

주식회사 폴라리스웍스(이하 '당사')는 Photo Sensor 용 CSP(Chip Scale Package) 전문회사로서 이미지센서 패키징 분야의 특허기술을 기반으로 2003년 10월 15일에 설립되었으며, 이미지센서용 반도체칩의 개발, 생산 및 판매를 주목적으로 하고있습니다. 2007년도 중 당사는 오창산업단지에 공장을 신축하여 본사를 서울시 강남구 논현동에서 공장이 있는 충북 청주시 흥덕구 옥산면(오창산업단지)으로 이전하였습니다. 한편, 당사는 2021년 3월에 (주)아이에이네트웍스에서 (주)폴라리스웍스로 사명을 변경하였습니다.

한편, 당사는 2016년 7월 20일 코스닥 시장에 주식을 상장한 공개법인으로서 설립 후 수차례의 증자 및 감자를 거쳐 당분기말 현재 자본금은 5,187,332천원이며, 주요 주주현황은 다음과 같습니다.

2. 중요한 회계처리방침

재무제표는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었으며 재무제표를 작성하기 위하여 채택한 중요한 회계정책은 별도의 언급이 없는 한 전기 재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일하게 적용되었습니다.  

재무제표 작성을 위하여 채택한 중요한 회계정책은 다음과 같습니다.

2.1 회계정책의 변경과 공시

2.1.1 회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서

당사가 2021년 1월 1일 이후 개시하는 회계기간부터 적용한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제 1116호 '리스' (개정) - COVID-19 관련 임차료 할인 등

실무적 간편법으로, 리스이용자는 COVID-19의 직접적인 결과로 발생한 임차료 할인 등(rent concession)이 리스변경에 해당하는지 평가하지 않을 수 있으며, 이러한 임차료 할인 등은 실무적 간편법의 적용요건을 충족하여야 하며,실무적 간편법을 선택한 리스이용자는 그러한 변동이 리스변경이 아닐 경우에 이 기준서가 규정하는 방식과 일관되게 회계처리하여야 합니다. 당사는 동 개정기준서의 적용이 재무제표에 미치는 영향이 유의적이지 아니할 것으로 예상하고 있습니다.

2.1.2 공표되었으나 아직 시행되지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

보고기간말 현재 제정ㆍ공표되었으나 2021년 1월 1일 이후 시작하는 회계기간에 시행일이 도래하지 아니하였고, 회사가 조기 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기업회계기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1103호 '사업결합' (개정) - 재무보고를 위한 개념체계 참조

식별할 수 있는 취득 자산과 인수 부채는 재무보고를 위한 개념체계의 정의를 충족하도록 개정되었으나, 기업회계기준서 제1037호 '충당부채, 우발부채 및 우발자산' 및 해석서 제2121호 '부담금' 의 적용범위에 포함되는 부채 및 우발부채에 대해서는 해당 기준서를 적용하도록 예외를 추가하고, 우발자산이 취득일에 인식되지 않는다는 점을 명확히 하였습니다. 동 개정사항은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 당사는 상기 개정 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 영향이 유의적이지 아니할 것으로 예상하고 있습니다.

(2) 기업회계기준서 제1016호 '유형자산' (개정) - 의도한 사용 전의 매각금액

개정 기준서는 경영진이 의도한 방식으로 유형자산을 가동할 수 있는 장소와 상태에 이르게 하는 동안에 생산된 재화를 판매하여 얻은 매각금액과 그 재화의 원가는 당기손익으로 인식하도록 요구하며, 이로 인해 당기손익에 포함한 매각금액과 원가를 공시하도록 요구하고 있습니다. 동 개정사항은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 당사는 상기 개정 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 영향이 유의적이지 아니할 것으로 예상하고 있습니다.

(3) 기업회계기준서 제1037호 '충당부채, 우발부채 및 우발자산' (개정) - 손실부담계약: 계약이행원가

개정 기준서는 손실부담계약을 식별할 때 계약이행원가는 계약을 이행하는 데 드는 증분원가와 계약을 이행하는 데 직접 관련되는 그 밖의 원가 배분액으로 구성됨을 명확히 하였습니다. 동 개정사항은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 당사는 상기 개정 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 영향이 유의적이지 아니할 것으로 예상하고 있습니다.

(4) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' (개정) - 부채의 유동·비유동 분류

부채의 분류는 기업이 보고기간 후 적어도 12개월 이상 부채의 결제를 연기할 권리의 행사 가능성에 영향을 받지 않으며, 부채가 비유동부채로 분류되는 기준을 충족한다면, 경영진이 보고기간 후 12개월 이내에 부채의 결제를 의도하거나 예상하더라도, 또는 보고기간말과 재무제표 발행승인일 사이에 부채를 결제하더라도 비유동부채로 분류합니다. 또한, 부채를 유동 또는 비유동으로 분류할 때 부채의 결제조건에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품으로 분류되고 동 옵션을 부채와 분리하여 인식된 경우는 제외됩니다. 동개정사항은 2023년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용하며, 조기적용이 허용됩니다. 당사는 상기 개정 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 영향이 유의적이지 아니할 것으로 예상하고 있습니다.

(5) 한국채택국제회계기준 2018-2020 연차개선

기업회계기준서 제1109호 '금융상품': 금융부채 제거 목적의 10% 테스트관련 수수료에 차입자와 대여자 사이에서 지급하거나 수취한 수수료(상대방을 대신하여 지급하거나 수취한 수수료 포함)만 포함된다는 개정내용을 포함하여 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초 채택': 최초채택기업인 종속기업,  기업회계기준서 제1116호 '리스': 리스인센티브, 기업회계기준서 제1041호 '농림어업': 공정가치 측정에 대한 일부 개정내용이 있습니다. 동 연차개선은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 당사는 상기 개정 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 영향이 유의적이지 아니할 것으로 예상하고 있습니다.

2.2 재무제표 작성기준

(1) 측정기준

재무제표는 금융상품 등 아래의 회계정책에서 별도로 언급하고 있는 사항을 제외하고는 역사적원가를 기준으로 작성되었습니다.  

(2) 기능통화와 표시통화

재무제표는 회사의 기능통화이면서 표시통화인 "원(KRW)"으로 표시되고 있으며 별도로 언급하고 있는 사항을 제외하고는 "원(KRW)" 단위로 표시되고 있습니다.

2.3 외화환산
 
외화거래는 거래일의 환율 또는 재측정되는 항목인 경우 평가일의 환율을 적용한 기능통화로 인식됩니다.  외화거래의 결제나 화폐성 외화 자산ㆍ부채의 환산에서 발생하는 외환차이는 당기손익으로 인식됩니다. 다만, 조건을 충족하는 현금흐름위험회피나 순투자의 위험회피의 효과적인 부분과 관련되거나 보고기업의 해외사업장에 대한 순투자의 일부인 화폐성항목에서 생기는 손익은 기타포괄손익으로 인식합니다.

비화폐성 금융자산ㆍ부채로부터 발생하는  외환차이는  공정가치  변동손익의 일부로 보아 당기손익-공정가치 측정 지분상품으로부터 발생하는 외환차이는 당기손익으로, 기타포괄손익-공정가치 측정 지분상품의 외환차이는 기타포괄손익에 포함하여 인식됩니다.

2.4 금융자산

(1) 분류

당사는 다음의 측정 범주로 금융자산을 분류합니다.

- 당기손익-공정가치 측정 금융자산

- 기타포괄손익-공정가치 금융자산

- 상각후원가 측정 금융자산

금융자산은 금융자산의 관리를 위한 사업모형과 금융자산의 계약상 현금흐름 특성에 근거하여 분류합니다.

공정가치로 측정하는 금융자산의 손익은 당기손익 또는 기타포괄손익으로 인식합니다. 채무상품에 대한 투자는 해당 자산을 보유하는 사업모형에 따라 그 평가손익을 당기손익 또는 기타포괄손익으로 인식합니다. 당사는 금융자산을 관리하는 사업모형을 변경하는 경우에만 채무상품을 재분류합니다.

단기매매항목이 아닌 지분상품에 대한 투자는 최초 인식시점에 후속적인 공정가치 변동을 기타포괄손익으로 표시할 것을 지정하는 취소불가능한 선택을 할 수 있습니다. 지정되지 않은 지분상품에 대한 투자의 공정가치 변동은 당기손익으로 인식합니다.

(2) 측정

당사는 최초 인식시점에 금융자산을 공정가치로 측정하며, 당기손익-공정가치 측정 금융자산이 아닌 경우에 해당 금융자산의 취득과 직접 관련되는 거래원가는 공정가치에 가산합니다. 당기손익-공정가치 측정 금융자산의 거래원가는 당기손익으로 비용처리합니다.

내재파생상품을 포함하는 복합계약은 계약상 현금흐름이 원금과 이자로만 구성되어 있는지를 결정할 때 해당 복합계약 전체를 고려합니다.

① 채무상품

금융자산의 후속적인 측정은 금융자산의 계약상 현금흐름 특성과 그 금융자산을 관리하는 사업모형에 근거합니다. 당사는 채무상품을 다음의 세 범주로 분류합니다.
 
(가) 상각후원가
계약상 현금흐름을 수취하기 위해 보유하는 것이 목적인 사업모형 하에서 금융자산을 보유하고, 계약상 현금흐름이 원리금만으로 구성되어 있는 자산은 상각후원가로 측정합니다. 상각후원가로 측정하는 금융자산으로서 위험회피관계의 적용 대상이 아닌 금융자산의 손익은 해당 금융자산을 제거하거나 손상할 때 당기손익으로 인식합니다. 유효이자율법에 따라 인식하는 금융자산의 이자수익은 '금융수익'에 포함됩니다.

(나) 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
 계약상 현금흐름의 수취와 금융자산의 매도 둘 다를 통해 목적을 이루는 사업모형 하에서 금융자산을 보유하고, 계약상 현금흐름이 원리금만으로 구성되어 있는 금융자산은 기타포괄손익-공정가치로 측정합니다. 손상차손(환입)과 이자수익 및 외환손익을 제외하고는, 공정가치로 측정하는 금융자산의 평가손익은 기타포괄손익으로 인식합니다. 금융자산을 제거할 때에는 인식한 기타포괄손익누계액을 자본에서 당기손익으로 재분류합니다. 유효이자율법에 따라 인식하는 금융자산의 이자수익은  '금융수익'에 포함됩니다. 외환손익은 '금융수익 또는 금융비용'으로 표시하고 손상차손은 '기타 비용'으로 표시합니다.

(다) 당기손익-공정가치측정 금융자산
상각후원가 측정이나 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산이 아닌 채무상품은 당기손익-공정가치로 측정됩니다. 위험회피관계가 적용되지 않는 당기손익-공정가치 측정 채무상품의 손익은 당기손익으로 인식하고 발생한 기간에 손익계산서에 '금융수익 또는 금융비용'으로 표시합니다.

② 지분상품

당사는 모든 지분상품에 대한 투자를 후속적으로 공정가치로 측정합니다. 공정가치 변동을 기타포괄손익으로 표시할 것을 선택한 장기적 투자목적 또는 전략적 투자목적의 지분상품에 대해 기타포괄손익으로 인식한 금액은 해당 지분상품을 제거할 때에도 당기손익으로 재분류하지 않습니다. 이러한 지분상품에 대한 배당수익은 당사가 배당을 받을 권리가 확정된 때 '금융수익'으로 당기손익으로 인식합니다.

당기손익-공정가치로 측정하는 금융자산의 공정가치 변동은 손익계산서에 '금융수익 또는 금융비용'으로 표시합니다.  기타포괄손익-공정가치로 측정하는 지분상품에대한 손상차손(환입)은 별도로 구분하여 인식하지 않습니다.

(3) 손상

당사는 미래전망정보에 근거하여 상각후원가로 측정하거나 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 채무상품에 대한 기대신용손실을 평가합니다. 손상 방식은 신용위험의 유의적인 증가 여부에 따라 결정됩니다. 단, 매출채권 및 리스채권에 대해 당사는 채권의 최초 인식시점부터 전체기간 기대신용손실을 인식하는 간편법을 적용합니다.

(4) 인식과 제거

금융자산의 정형화된 매입 또는 매도는 매매일에 인식하거나 제거합니다. 금융자산은 현금흐름에 대한 계약상 권리가 소멸하거나 금융자산을 양도하고 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 이전한 경우에 제거됩니다.

당사가 금융자산을 양도한 경우라도 채무자의 채무불이행시의  소구권 등으로 양도한 금융자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 당사가 보유하는 경우에는 이를 제거하지 않고 그 양도자산 전체를 계속하여 인식하되, 수취한 대가를 금융부채로 인식합니다. 해당 금융부채는 재무상태표에 "차입금"으로 분류하고 있습니다.

(5) 금융상품의 상계
금융자산과 부채는 인식한 자산과 부채에 대해 법적으로 집행가능한 상계권리를 현재 보유하고 있고, 순액으로 결제하거나 자산을 실현하는 동시에 부채를 결제할 의도를 가지고 있을 때 상계하여 재무상태표에 순액으로 표시합니다. 법적으로 집행가능한 상계권리는 미래사건에 좌우되지 않으며, 정상적인 사업과정의 경우와 채무불이행의 경우 및 지급불능이나 파산의 경우에도 집행가능한 것을 의미합니다.

2.5 매출채권

매출채권은 최초에 공정가치로 인식되고 후속적으로 유효이자율법을 적용한 상각후원가에 손실충당금을 차감하여 측정됩니다.

2.6 재고자산

재고자산별 취득원가는 매입원가, 전환원가 및 재고자산을 현재의 장소에 현재의 상태로 이르게 하는 데 발생한 기타원가를 포함하고 있으며 재고자산의 구매와 관련하여  현금흐름위험회피  요건을 만족시키는 위험회피 계약을 체결한 경우, 해당 위험회피거래로 인해 자본에 계상된 평가손익을 재고자산의 취득원가에 포함하고 있습니다. 재고자산의 단위원가는 미착품(개별법)을 제외하고는 총평균법(원재료는 선입선출법)으로 결정하고 있습니다.

당사는  재고자산을 취득원가와 순실현가능가치 중 낮은 금액으로 평가하고 있습니다. 순실현가능가치는 정상적인 영업과정에서의 예상 판매가격에서 예상되는 추가 완성원가와 판매비용을 차감한 금액입니다. 당사는 주기적으로 재고자산평가충당금의 중요한 변동을 발생시킬 가능성이 있는 미래의 제품수요 등을 검토하여 과잉, 진부화 및 시장가치의 하락 등이 발생한 경우 재고자산평가충당금을 설정하고 있으며 재고자산평가손실을 매출원가로 처리하고 있습니다. 이후 재고자산평가손실을 초래했던 상황이 해소되어 새로운 순실현가능가치가 장부가액보다 상승한 경우에는 최초의 장부가액을 초과하지 않는 범위 내에서 평가손실을 환입하고 있으며, 재고자산평가손실의 환입은 매출원가에서 차감하여 표시하고 있습니다.

2.7 유형자산

유형자산은 원가로 측정하고 있으며 최초 인식 후에 취득원가에서 감가상각누계액과손상차손누계액을 차감한 금액을 장부금액으로 표시하고 있습니다. 유형자산의 원가는 당해 자산의 매입 또는 건설과 직접적으로 관련되어 발생한 지출로서 경영진이 의도하는 방식으로 자산을 가동하는데 필요한 장소와 상태에 이르게 하는 데 직접 관련되는 원가와 자산을 해체, 제거하거나 부지를 복구하는 데 소요될 것으로 최초에 추정되는 원가를 포함하고 있습니다.

후속원가는 자산으로부터 발생하는 미래경제적효익이 당사에 유입될 가능성이 높으며 그 원가를 신뢰성 있게 측정할 수 있는 경우에 한하여 자산의 장부금액에 포함하거나 적절한 경우 별도의 자산으로 인식하고 있습니다. 대체된 부분의 장부금액은 제거하고 있습니다. 그 외의 모든 수선 및 유지비는 발생한 기간의 비용으로 인식하고 있습니다.

토지는 감가상각을 수행하지 아니하며, 그 외 자산의 감가상각액은 자산의 취득원가에서 잔존가치를 차감한 금액에 대하여 다음의 추정내용연수에 걸쳐 정액법에 따라 산정하고 있습니다.

유형자산은 처분하거나 사용 또는 처분을 통하여 미래경제적 효익이 기대되지 않을 경우 제거하고 있으며 이로 인하여 발생하는 순처분가액과 장부금액의 차이는 제거시점의 손익에 반영하고 있습니다.

당사는 매 회계연도말에 유형자산의 잔존가치, 내용연수 및 감가상각방법의 적정성을 검토하고 변경이 필요한 경우 전진적으로 적용하고 있습니다.

2.8 무형자산

무형자산은 최초 인식할 때 원가로 측정(사업결합으로 취득하는 무형자산은 매수시점의 공정가치)하며, 최초 인식 후에 원가에서 상각누계액과 손상차손누계액을 차감한 금액을 장부금액으로 인식하고 있습니다. 내용연수가 유한한 무형자산은 사용가능한 시점부터 잔존가치를 영(0)으로 하여 아래의 추정내용연수 동안 정액법으로 상각하고 있습니다.

당사는 내용연수가 유한한 무형자산의 상각기간과 상각방법을 매 회계연도말에 재검토하고 변경이 필요한 경우 전진적으로 적용하고 있습니다.  

(1) 연구개발비
당사는 연구에 대한 지출을 발생시점에 비용으로 인식하고 있습니다. 다만, 개별 프로젝트와 관련된 개발비의 경우, i) 무형자산을 사용하거나 판매하기 위해 그 자산을 완성할 수 있는 기술적 실현가능성을 제시할 수 있고, ii) 무형자산을 완성하여 사용하거나 판매하려는 의도와 능력이 있으며, iii) 이를 위한 충분한 자원이 확보되어 있고, iv) 무형자산이 어떻게 미래경제적효익을 창출할 수 있는지를 제시할 수 있으며, v) 개발단계에서 발생한 무형자산 관련 지출을 신뢰성 있게 측정할 수 있는 경우에 한하여 무형자산으로 계상하고 있습니다.

한편, 개발비를 제외한 내부적으로 창출된 무형자산은 발생시점에 비용항목으로 하여 당기손익에 반영하고 있습니다.

2.9 정부보조금

정부보조금은 보조금의 수취와 정부보조금에 부가된 조건의 준수에 대한 합리적인 확신이 있을 때 공정가치로 인식됩니다. 자산관련보조금은 자산의 장부금액을 계산할 때 차감하여 표시되며, 수익관련보조금은 이연하여 정부보조금의 교부 목적과 관련된 비용에서 차감하여 표시됩니다.

2.10 비금융자산의 손상

영업권과 내용연수가 비한정인 무형자산 또는 아직 사용할 수 없는 무형자산은 매년 손상검사를 실시하고 있습니다. 상각하는 자산의 경우는 장부금액이 회수가능하지 않을 수도 있음을 나타내는 환경의 변화나 사건이 있을 때마다 손상검사를 수행하고 있습니다. 손상차손은 회수가능액을 초과하는 장부금액만큼 인식하고 있습니다. 회수가능액은 순공정가치와 사용가치 중 큰 금액으로 결정하고 있습니다. 손상을 측정하기 위한 목적으로 자산을 별도로 식별 가능한 현금흐름을 창출하는 가장 하위 수준의 집단(현금창출단위)으로 그룹화하고 있습니다. 손상차손을 인식하는 영업권 이외의 비금융자산은 매 보고기간종료일에 손상차손의 환입가능성을 검토하고 있습니다.

2.11 차입원가

적격자산의 취득, 건설 또는 생산과 관련된 차입원가는 당해 자산 원가의 일부로 자본화하고 있습니다. 기타 차입원가는 발생 시 비용으로 계상하고 있습니다.

2.12 매입채무와 기타 채무

매입채무와 기타 채무는 당사가 보고기간말 전에 재화나 용역을 제공받았으나 지급되지 않은 부채입니다. 해당 채무는 무담보이며, 보통 인식 후 60일 이내에 지급됩니다. 매입채무와 기타 채무는 지급기일이 보고기간 후 12개월 후가 아니라면 유동부채로 표시되었습니다. 해당 채무들은 최초에 공정가치로 인식되고 후속적으로 유효이자율법을 적용한 상각후원가로 측정됩니다.

2.13 금융부채
 
(1)  분류 및 측정

당사의 당기손익-공정가치 측정 금융부채는 단기매매목적의 금융상품입니다. 주로 단기간 내에 재매입할 목적으로 부담하는 금융부채는 단기매매금융부채로 분류됩니다. 또한, 위험회피회계의 수단으로 지정되지 않은 파생상품이나 금융상품으로부터 분리된 내재파생상품도 단기매매금융부채로 분류됩니다.

당기손익-공정가치 측정 금융부채, 금융보증계약, 금융자산의 양도가 제거조건을 충족하지 못하는 경우에 발생하는 금융부채를 제외한 모든 비파생금융부채는 상각후원가로 측정하는 금융부채로 분류되고 있으며, 재무상태표 상 "매입채무", "차입금" 및  "기타금융부채" 등으로 표시됩니다.

특정일에 의무적으로 상환해야 하는 우선주는 부채로 분류됩니다. 이러한 우선주에 대한 유효이자율법에 따른 이자비용은 다른 금융부채에서 인식한 이자비용과 함께 손익계산서 상 "금융원가"로 인식됩니다.

(2)  제거

금융부채는 계약상 의무가 이행, 취소 또는 만료되어 소멸되거나 기존 금융부채의 조건이 실질적으로 변경된 경우에 재무상태표에서 제거됩니다. 소멸하거나 제3자에게 양도한 금융부채의 장부금액과 지급한 대가(양도한 비현금자산이나 부담한 부채를 포함)의 차액은 당기손익으로 인식합니다.

2.14 복합금융상품

복합금융상품은 보유자의 선택에 의해 지분상품으로 전환할 수 있는 전환상환우선주와 전환사채입니다. 동 복합금융상품의 부채요소는 최초에 동일한 조건의 전환권이 없는 금융부채의 공정가치로 인식되며, 자본요소는 복합금융상품 전체의 공정가치와부채요소의 공정가치의 차이로 최초 인식됩니다. 복합금융상품의 발행과 직접적으로관련된 거래원가는 부채요소와 자본요소의 최소 인식 금액에 비례하여 배분됩니다.

2.15 충당부채

과거사건의 결과로 현재의 법적의무나 의제의무가 존재하고, 그 의무를 이행하기 위한 자원의 유출가능성이 높으며, 당해 금액의 신뢰성 있는 추정이 가능한 경우 판매보증충당부채, 복구충당부채 및 소송충당부채 등을 인식하고 있습니다. 충당부채는 의무를 이행하기 위하여 예상되는 지출액의 현재가치로 측정되며, 시간경과로 인한 충당부채의 증가는 이자비용으로 인식됩니다.

2.16 당기법인세 및 이연법인세  

법인세비용은 당기법인세와 이연법인세로 구성됩니다. 법인세는 기타포괄손익이나 자본에 직접 인식된 항목과 관련된 금액은 해당 항목에서 직접 인식하며, 이를 제외하고는 당기손익으로 인식됩니다.

법인세비용은 보고기간말 현재 제정됐거나 실질적으로 제정된 세법을 기준으로 측정됩니다.

경영진은 적용 가능한 세법 규정이 해석에 따라 달라질 수 있는 상황에 대하여 당사가 세무신고 시 적용한 세무정책에 대하여 주기적으로 평가하고 있습니다. 당사는 세무당국에 납부할 것으로 예상되는 금액에 기초하여 당기법인세비용을 인식합니다.

이연법인세는 자산과 부채의 장부금액과 세무기준액의 차이로 발생하는 일시적 차이에 대하여 장부금액을 회수하거나 결제할 때의 예상 법인세효과로 인식됩니다. 다만, 사업결합 이외의 거래에서 자산·부채를 최초로 인식할 때 발생하는 이연법인세자산과 부채는 그 거래가 회계이익이나 과세소득에 영향을 미치지 않는다면 인식되지 않습니다.

이연법인세자산은 차감할 일시적 차이가 사용될 수 있는 미래 과세소득의 발생가능성이 높은 경우에 인식됩니다.

종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자지분과 관련된 가산할 일시적 차이에 대해 소멸시점을 통제할 수 있는 경우, 그리고 예측가능한 미래에 일시적 차이가 소멸하지 않을 가능성이 높은 경우를 제외하고 이연법인세부채를 인식하고 있습니다. 또한 이러한 자산으로부터 발생하는 차감할 일시적 차이에 대하여 일시적 차이가 예측가능한 미래에 소멸할 가능성이 높고 일시적 차이가 사용될 수 있는 과세소득이 발생할 가능성이 높은 경우에만 이연법인세자산을 인식하고 있습니다.

이연법인세자산과 부채는 법적으로 당기법인세자산과 당기법인세부채를 상계할 수 있는 권리를 당사가 보유하고 있으며, 동시에 이연법인세자산과 부채가 동일한 과세당국에 의해서 부과되는 법인세와 관련이 있으면서 순액으로 결제할 의도가 있는 경우에 상계됩니다.

2.17 종업원급여

(1) 확정급여제도
일반적으로 확정급여제도는 연령, 근속연수나 급여수준 등의 요소에 의하여 종업원이 퇴직할 때 지급받을 퇴직연금급여의 금액이 확정됩니다. 확정급여제도와 관련하여 재무상태표에 계상된 부채는 보고기간말 현재 확정급여채무의 현재가치에서 사외적립자산의 공정가치를 차감한 금액입니다. 확정급여채무는 매년 독립된 보험계리인에 의해 예측단위적립방식에 따라 산정되며, 확정급여채무의 현재가치는 그 지급시점과 만기가 유사한 우량회사채의 이자율로 기대미래현금유출액을 할인하여 산정됩니다. 한편, 순확정급여부채와 관련한 재측정요소는 기타포괄손익으로 인식됩니다

제도개정, 축소 또는 정산이 발생하는 경우, 과거근무원가 또는 정산으로 인한 손익은 당기손익으로 인식됩니다.

(2) 주식기준보상

종업원에게 부여한 주식결제형 주식기준보상은 부여일에 지분상품의 공정가치로 측정되며, 가득기간에 걸쳐 종업원 급여비용으로 인식됩니다. 가득될 것으로 예상되는 지분상품의 수량은 매 보고기간말에 비시장성과조건을 고려하여 재측정되며, 당초 추정치로부터의 변동액은 당기손익과 자본으로 인식됩니다.

주식선택권의 행사시점에 신주를 발행할 때 직접적으로 관련되는 거래비용을 제외한 순유입액은 자본금(명목가액)과 주식발행초과금으로 인식됩니다.

2.18 수익인식

당사가  생산한  제품을  수요자에게 직접 판매하고  있고,  고객과의  계약에서 식별될 수 있는 수행의무 중 제품의 판매에서 대부분의 수익이  발생하고 있어  수취채권은 재화를 인도하였을 때 인식합니다. 이는 재화를 인도하는 시점부터는 시간이 지나기만 하면 대가를 지급받게 되므로 대가를 받을 무조건적인 권리가 생기기 때문입니다.

2.19 영업부문

영업부문별 정보는 최고영업의사결정자에게 내부적으로 보고되는 방식에 기초하여 공시됩니다. 최고영업의사결정자는 영업부문에 배부될 자원과 영업부문의 성과를 평가하는데 책임이 있으며, 당사는 전략적 의사결정을 수행하는 전략운영위원회를  최고의사결정자로 보고 있습니다.

2.20 리스

리스는 리스제공자가 대가와 교환하여 식별되는 자산의 사용 통제권을 일정기간 동안 리스이용자에게 이전하는 계약입니다. 회사는 계약의 약정시점에, 계약 자체가 리스인지, 계약이 리스를 포함하는지를 판단합니다.

리스이용자 및 리스제공자는 리스계약이나 리스를 포함하는 계약에서 계약의 각 리스요소를 리스가 아닌 요소(이하'비리스요소'라고 함)와 분리하여 리스로 회계처리합니다. 다만, 당사는 리스이용자로서의 회계처리에서 실무적 간편법을 적용하여 비리스요소를 리스요소와 분리하지 않고 각 리스요소와 관련 비리스요소를 하나의 리스요소로 회계처리합니다.

당사는 리스개시일에 기초자산을 사용할 권리를 나타내는 사용권자산과 리스료를 지급할 의무를 나타내는 리스부채를 인식합니다. 다만 당사는 단기리스와 소액기초자산리스에 대하여 리스이용자의 인식, 측정 및 표시 규정을 적용하지 않는 예외규정을선택하였습니다.

사용권자산은 리스개시일에 원가로 측정하고, 후속적으로 원가에서 감가상각누계액과 손상차손누계액을 차감하고, 리스부채의 재측정에 따른 조정을 반영하여 측정합니다. 또한 사용권자산은 리스개시일부터 사용권자산의 내용연수 종료일과 리스기간종료일 중 이른 날까지 감가상각합니다. 사용권자산은 재무상태표에 '유형자산'으로 분류합니다.

리스부채는 리스개시일 현재 지급되지 않은 리스료의 현재가치로 측정됩니다. 리스의 내재이자율을 쉽게 산정할 수 있는 경우에는 그 이자율로 리스료를 할인하며 그 이자율을 쉽게 산정할 수 없는 경우에는 리스이용자의 증분차입이자율을  사용합니다. 리스부채는 후속적으로 리스부채에 대한 이자비용만큼 증가하고, 지급한 리스료를 반영하여 감소합니다.
잔존가치보증에 따라 지급할 것으로 예상되는 금액의 변동,지수나 요율(이율)의  변동, 리스기간의 변경, 매수선택권이나 연장선택권의 행사여부평가의 변동에 따라 미래 리스료가 변경되는 경우에 리스부채를 재측정합니다. 리스부채는   재무상태표에 '기타유동금융부채' 또는 '기타비유동금융부채'로 분류합니다.

단기리스(리스개시일에 리스기간이 12개월 이하인 리스)와 소액자산리스의 경우 예외 규정을 선택하여 리스료를 리스기간에 걸쳐 정액기준으로 비용을 인식합니다.

2.21 파생상품

파생상품은 최초 인식시 계약일의 공정가치로 측정하고 이후 공정가치로 재측정하고있습니다.

(1) 내재파생상품

① 금융자산이 주계약인 복합계약
내재파생상품을 포함하는 금융자산은 복합계약 전체를 고려하여 분류를 결정하고 내재파생상품을 분리하여 인식하지 않습니다. 계약상 현금흐름이 원금과 이자로만 구성되어 있는지를 판단할 때에도 해당 복합계약 전체를 고려합니다.  

② 그 밖의 복합계약(복합계약이 금융자산이 아닌 주계약을 포함하는 경우)
내재파생상품의 경제적 특성 및 위험이 주계약의 경제적 특성 및 위험과 밀접하게 관련되어 있지 않고, 내재파생상품과 동일한 조건을 가진 별도의 금융상품 등이 파생상품의 정의를 충족하며 복합계약의 공정가치 변동이 당기손익으로 인식되지 아니하는 경우 주계약과 분리하여 별도의 파생상품으로 회계처리하고 있습니다.

(2) 위험회피회계

회사는 특정위험으로 인해 인식된 자산이나 부채 또는 미인식된 확정계약의 전체 또는 일부의 공정가치 변동에 대한 위험회피의 경우 공정가치위험회피회계를 적용하며특정위험으로 인해 인식된 자산이나 부채 또는 발생가능성이 매우 높은 예상거래의 현금흐름 변동에 대한 위험회피의 경우 현금흐름위험회피회계를 적용하고 있습니다.

위험회피회계를 적용하기 위하여 회사는 위험회피관계, 위험관리목적, 위험회피전략,회피대상위험 및 위험회피효과 평가방법 등을 문서화하고 있습니다. 위험회피효과는 회피대상위험으로 인한 파생상품의 공정가치나 현금흐름의 변동이 위험회피대상항목의 공정가치나 현금흐름의 변동위험을 상쇄하는 효과를 의미합니다.

(3) 공정가치위험회피
위험회피수단으로 지정되고, 공정가치위험회피회계의 적용요건을 충족한 파생금융상품의 공정가치 변동은 당기손익으로 인식하고 있으며, 회피대상위험으로 인한 위험회피대상항목의 공정가치 변동도 당기손익으로 인식하고 있습니다. 단, 위험회피대상항목이 지분상품이며, 공정가치의 변동을 기타포괄손익으로 표시하기로 선택한 경우에는 위험회피수단의 손익 및 회피대상위험으로 인한 위험회피대상항목의 손익을 기타포괄손익으로 인식하고 있습니다. 공정가치위험회피회계는 위험회피수단이 소멸, 매각, 행사 또는 종료되거나 공정가치위험회피회계의 적용조건을 더 이상 충족하지 않을 경우 중단됩니다. 회피대상위험으로 인한 위험회피대상항목의 장부금액 조정액은 위험회피회계가 중단된 날부터 상각하여 당기손익으로 인식하고 있습니다.

(4) 현금흐름위험회피
위험회피수단으로 지정되고 현금흐름위험회피회계의 적용요건을 충족한 파생상품의 공정가치 변동분 중 위험회피에 효과적인 부분은 기타포괄손익으로 처리하며, 위험회피에 비효과적인 부분은 당기손익으로 인식하고 있습니다. 현금흐름위험회피회계는 위험회피수단이 소멸, 매각, 행사 또는 종료되거나, 현금흐름위험회피회계의 적용요건을 더 이상 충족하지 않을 경우 중단됩니다. 현금흐름위험회피회계를 중단하는 경우에 위험회피대상의 미래 현금흐름이 여전히 발생할 것으로 예상되는 경우에 현금흐름위험회피적립금 누계액은 미래 현금흐름이 생길 때까지 또는 현금흐름위험회피적립금이 차손이며 그 차손의 전부나 일부가 미래기간에 회복되지 않을 것으로 예상될 때까지 현금흐름위험회피적립금에 남겨두고 있습니다. 다만, 위험회피대상의 미래현금흐름이 더 이상 발생할 것으로 예상되지 않는 경우에는 현금흐름위험회피적립금 누계액은 즉시 당기손익으로 인식합니다.

(5) 해외사업장순투자의 위험회피
해외사업장에 대한 순투자 위험회피의 경우, 위험회피에 효과적인 부분은 기타포괄손익으로 인식하며, 위험회피에 비효과적인 부분은 당기손익으로 인식하고 있습니다. 위험회피에 효과적이어서 기타포괄손익으로 인식한 부분은 향후 그 해외사업장을 처분하거나 그 해외사업장의 일부를 처분하는 시점에 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과'에 따라 재분류조정으로 기타포괄손익에서 당기손익으로 재분류합니다.

2.22 관계기업투자

당사는 관계기업투자에 대하여 매각예정으로 분류되는 경우 등을 제외하고는 지분법을 적용하여 회계처리하고 있습니다.

관계기업은 당사가 유의적인 영향력을 보유하는 기업으로, 당사가 유의적인 영향력을 보유하는지를 평가할 때에는, 다른 기업이 보유한 잠재적 의결권을 포함하여 현재 행사할 수 있거나 전환할 수 있는 잠재적 의결권의 존재와 영향을 고려하고 있습니다.

지분법은 관계기업투자를 최초에 원가로 인식하고, 취득시점 이후 발생한 피투자자의 순자산 변동액 중 당사의 몫을 해당 투자자산에 가감하여 보고하고 있습니다. 당사의 당기순손익에는 피투자자의 당기순손익 중 투자자의 몫에 해당하는 금액을 포함하고 있으며, 당사의 기타포괄손익에는 피투자자의 기타포괄손익 중 투자자의 몫에 해당하는 금액을 포함하고 있습니다.

투자자산을 취득한 시점에 투자자산의 원가와 피투자자의 식별가능한 자산과 부채의순공정가치 중 당사의 몫에 해당하는 금액과의 차이 중 관계기업에 관련된 영업권은 해당 투자자산의 장부금액에 포함하고 영업권의 상각은 수행하지 않고 있으며, 피투자자의 식별가능한 자산과 부채의 순공정가치 중 기업의 몫이 투자자산의 원가를 초과하는 부분은 투자자산을 취득한 회계기간의 관계기업의 당기순손익 중 당사의 몫을 결정할 때 수익에 포함하고, 취득한 후 발생하는 관계기업의 당기순손익 중 당사의 몫을 적절히 조정하는 회계처리를 수행하고 있습니다.

당사와 그 관계기업 사이의 '상향'거래나 '하향'거래에서 발생한 손익에 대하여 당사는 그 관계기업에 대한 지분과 무관한 손익까지만 인식하고 있습니다.

관계기업이 유사한 상황에서 발생한 동일한 거래와 사건에 대하여 당사의 회계정책과 다른 회계정책을 사용한 경우, 당사가 지분법을 적용하기 위하여 관계기업의 재무제표를 사용할 때 관계기업의 회계정책을 당사의 회계정책과 일관되도록 처리하고 있습니다.

관계기업의 손실 중 당사의 지분이 관계기업에 대한 투자지분과 같거나 초과하는 경우, 당사는 해당 투자지분 이상의 손실에 대하여 인식을 중지하고 있습니다. 관계기업에 대한 투자지분은 지분법을 사용하여 결정되는 관계기업에 대한 투자자산의 장부금액과 실질적으로 기업의 관계기업에 대한 순투자의 일부를 구성하는 장기투자지분 항목을 합한 금액이며, 당사의 지분이 '영(0)'으로 감소된 이후 추가 손실분에 대하여 당사는 법적의무 또는 의제의무가 있거나 관계기업을 대신하여 지급하여야 하는 경우, 그 금액까지만 손실과 부채로 인식하고 있으며, 만약 관계기업이 추후에 이익을 보고할 경우 당사는 자신의 지분에 해당하는 이익의 인식을 재개하되, 인식하지 못한 손실을 초과한 금액만을 이익으로 인식하고 있습니다.

당사는 관계기업에 대한 순투자자산에 대하여 추가적인 손상차손을 인식할 필요가 있는지 결정하기 위하여 기업회계기준서 제1028호 '관계기업과 공동기업에 대한 투자'을 적용하고 있습니다. 관계기업에 대한 투자 장부금액의 일부를 구성하는 영업권은 분리하여 인식하지 않으므로 별도의 손상검사를 하지 않고 있으며, 그 대신에 투자자산이 손상될 수도 있는 징후가 나타날 때마다 투자자산의 전체 장부금액을 단일 자산으로서 회수가능액(순공정가치와 사용가치 중 큰 금액)과 비교하여 손상검사를 하고 있습니다. 이러한 상황에서 인식된 손상차손은 관계기업에 대한 투자 장부금액의 일부를 구성하는 어떠한 자산(영업권 포함)에도 배분하지 않고 있으며, 이 손상차손의 모든 환입은 이러한 투자자산의 회수가능액이 후속적으로 증가하는 만큼 인식하고 있습니다.  

당사는 투자가 관계기업의 정의를 충족하지 못하게 된 시점부터 지분법의 사용을 중단하고 있습니다. 피투자기업이 종속기업이 되는 경우 그 투자를 기업회계기준서 제1103호 '사업결합'과 제1110호 '연결재무제표'에 따라 회계처리하고 있습니다. 종전 관계기업에 대한 잔여 보유 지분이 금융자산인 경우, 잔여 보유 지분을 공정가치로 측정하며, 잔여 보유 지분의 공정가치와 관계기업에 대한 지분의 일부 처분으로 발생한 대가의 공정가치와 지분법을 중단한 시점의 투자자산의 장부금액과의 차이를 당기손익으로 인식하고 있습니다. 지분법의 사용을 중단한 경우, 그 투자와 관련하여 기타포괄손익으로 인식한 모든 금액에 대하여 당사는 피투자자가 관련 자산이나 부채를 직접 처분한 경우의 회계처리와 동일한 기준으로 회계처리하고 있습니다.

3. 중요한 회계적 추정과 가정

재무제표의 작성시 경영진은 회계정책의 적용이나 자산, 부채, 수익, 비용의 장부금액 및 우발부채의 금액에 영향을 미칠 수 있는 판단과 추정 및 가정을 하여야 합니다.보고기간말 현재 이러한 추정치는 경영진의 최선의 판단 및 추정에 따라 이루어지고 있으며 추정치와 추정에 대한 가정은 지속적으로 검토되고 있으나 향후 경영환경의 변화에 따라 실제 결과와는 중요하게 다를 수도 있습니다.

COVID-19의 확산은 국내외 경제에 중대한 영향을 미치고 있습니다. 이는 생산성 저하와 매출의 감소나 지연, 기존 채권의 회수 등에 부정적인 영향을 미칠 수 있으며 이로 인해 회사의 재무상태와 재무성과에도 부정적인 영향이 발생할 수 있습니다. 재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 COVID-19에 따른 불확실성의 변동에 따라 조정될 수 있으며, COVID-19로 인하여 회사의 사업, 재무상태 및 경영성과 등에 미칠 궁극적인 영향은 현재 예측할 수 없습니다.

회계정책을 적용하는 과정에서 추정에 관련된 공시와는 별도로 재무제표에 인식되는금액에 가장 유의적인 영향을 미칠 수 있는 경영진이 내린 판단 및 미래에 대한 가정과 보고기간말의 추정 불확실성과 관련하여 다음 회계연도에 자산과 부채의 장부금액에 대한 중요한 조정을 유발할 수 있는 유의적인 위험을 내포하고 있는 사항은 다음과 같습니다.

(1) 법인세

당사의 과세소득에 대한 법인세는 다양한 국가의 세법 및 과세당국의 결정을 적용하여 산정되므로 최종 세효과를 산정하는 데에는 불확실성이 존재합니다.
 

당사는 특정 기간동안 과세소득의 일정 금액을 투자,  임금증가 등에 사용하지 않았을 때 세법에서 정하는 방법에 따라 산정된 법인세를 추가로 부담합니다. 따라서, 해당 기간의 당기법인세와 이연법인세를 측정할 때 이에 따른 세효과를 반영하여야 하고, 이로 인해 당사가 부담할 법인세는 각 연도의 투자, 임금증가 등의 수준에 따라 달라지므로 최종 세효과를 산정하는데에는 불확실성이 존재합니다.

(2) 금융상품의 공정가치

활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치는 원칙적으로 평가기법을 사용하여 결정됩니다. 당사는 보고기간말 현재 중요한 시장상황에 기초하여 다양한 평가기법의 선택 및 가정에 대한 판단을 하고 있습니다.

(3) 금융자산의 손상

금융자산의 손실충당금은 부도위험 및 기대손실률 등에 대한 가정에 기초하여 측정됩니다. 당사는 이러한 가정의 설정 및 손상모델에 사용되는 투입변수의 선정에 있어서 당사의 과거 경험, 현재 시장 상황, 재무보고일 기준의 미래전망정보 등을 고려하여 판단합니다.

(4) 순확정급여부채

순확정급여부채의 현재가치는 보험수리적방식에 의해 결정되는 다양한 요소들 특히 할인율의 변동에 영향을 받습니다.

(5) 리스
리스기간을 산정할 때에 경영진은 연장선택권을 행사하거나 종료선택권을 행사하지 않을 경제적 유인이 생기게 하는 관련되는 사실 및 상황을 모두 고려합니다. 연장선택권의 대상 기간(또는 종료선택권의 대상 기간)은 리스이용자가 연장선택권을 행사할 것(또는 행사하지 않을 것)이 상당히 확실한 경우에만 리스기간에 포함됩니다.

일반적으로 가장 관련된 요소는 다음과 같습니다.

당사는 유의적인 원가나 사업 중단 없이도 자산을 대체할 수 있으므로 사무실과 차량운반구 리스에서 대부분의 연장선택권은 리스부채에 포함하지 않습니다.

선택권이 실제로 행사되거나(행사되지 않거나) 당사가 선택권을 행사할(행사하지 않을) 의무를 부담하게 되는 경우에 리스기간을 다시 평가합니다. 리스이용자가 통제할수 있는 범위에 있고 리스기간을 산정할 때에 영향을 미치는 유의적인 사건이 일어나거나 상황에 유의적인 변화가 있을 때에만 당사는 연장선택권을 행사할 것(또는 행사하지 않을 것)이 상당히 확실한지의 판단을 변경합니다.

4. 현금및현금성자산

(1) 보고기간종료일 현재 현금및현금성자산의 내역은 다음과 같습니다.

5. 매출채권 및 기타채권

(1) 보고기간종료일 현재 매출채권 및 기타채권의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기와 전기 중 대손충당금의 변동내역은 다음과 같습니다.

(당분기)

(전 기)

(3) 보고기간종료일 현재 매출채권 및 기타채권의 연령분석은 다음과 같습니다.

(당분기)

(전 기)

6. 기타금융자산

(1) 기타금융자산

① 보고기간종료일 현재 기타금융자산 내역은 다음과 같습니다.

② 보고기간종료일 현재 사용이 제한된 금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

7. 재고자산

(1) 보고기간종료일 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기와  전기 보고기간  중  재고자산과  관련하여 인식한  평가손실(환입)은 각각 (-)165,266천원 및 (-)157,074천원입니다.

8. 파생상품자산

(1) 보고기간종료일 현재 파생상품자산의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당분기와 전기 중 파생상품자산의 변동은 다음과 같습니다.

9. 기타유동자산

보고기간종료일 현재 기타유동자산의 내역은 다음과 같습니다.

10. 유형자산
 
(1) 보고기간종료일 현재 유형자산 장부금액의 구성내역은 다음과 같습니다.

(당분기)

(전 기)

(2) 당분기와 전기 중 유형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

(당분기)

(전 기)

(3) 보고기간종료일 현재 당사의 토지와 공장건물 등은 차입금 등과 관련하여 담보로 제공되어 있습니다(주석 35 참조).

(4) 보고기간종료일 현재 보험가입 내역은 다음과 같습니다.    

한편, 당사는 보유차량에 대한 책임보험 및 종합보험, 종업원에 대한 산업재해보험에가입하고 있습니다.

11. 무형자산
 
(1) 보고기간종료일 현재 무형자산 장부금액의 내역은 다음과 같습니다.

(당분기)

(전 기)

(2) 당분기와 전기 중 무형자산의 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

(당분기)

(전 기)

(3) 당분기 및 전기 중 무형자산상각비 2,829천원 및 9,195천원이 판매비와관리비에 포함되었으며, 나머지는 매출원가에 포함되어 있습니다.

(4) 당사는 일반적으로 해당 프로젝트가 개발 단계를 통과한 이후 발생한 지출을 무형자산으로 인식하고, 이전 단계에서 발생한 지출은 연구개발비로 보아 당기 비용처리하고 있습니다.

(5) 당분기 및 전기 중 비용으로 인식한 연구개발 관련 지출액은 다음과 같습니다.

12. 관계기업투자

(1) 보고기간 종료일 현재 관계기업투자의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 보고기간 종료일 현재 관계기업투자 중 시장성 있는 주식의 공정가치는 다음과 같습니다.

(3) 당분기 및 전기 중 관계기업투자의 변동내역은 다음과 같습니다.

(당분기)