분 기 보 고 서

                                   (제 23 기)

【 대표이사 등의 확인 】

1분기 대표이사 서명

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)

주1)상기 최근사업연도말 자산총액은 2020년말 기준임.
주2)상기 종속회사 중 '주요 종속회사여부의 판단기준(① 최근사업연도말 자산총액이 지배회사 자산총액의 10% 이상인 종속회사, ② 최근사업연도말 자산총액이 750억원 이상인 종속회사)에 해당되는 회사는 없습니다.

1) 연결대상회사의 변동내용

※덕산넵코어스(주)의 재무상태표는 1분기 연결재무상태표에 반영되었으나, 포괄손익계산서는 지분인식 및        IFRS조정으로 인하여 2021년 반기에 누적하여 연결포괄손익계산서에 반영될 예정입니다.

나. 회사의 법적, 상업적 명칭
  당사의 명칭은 덕산하이메탈 주식회사라고 표기합니다.
   영문으로는 DUKSAN HI METAL CO.,LTD라 표기합니다. 단, 약식으로 표기할      경우에는 덕산하이메탈(주)로 표기합니다.

다. 설립일자 및 존속기간
  당사는 1999년 5월 6일 설립된 이후 반도체 및 디스플레이 소재ㆍ부품의 제조 및
   판매을 주력으로 하여 사업을 영위중에 있습니다.

라. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지
  * 주      소 : 울산광역시 북구 무룡1로 66(연암동)
   * 전화번호 : 052)283-9000
   * 홈페이지 : http://www.dshm.co.kr

마. 중소기업 해당여부
당사는 본 보고서 제출일 현재 중소기업기본법 제2조에 의한 중소기업에 해당
  됩니다.

바. 주요사업의 내용
  당사는 반도체 패키징용 접합 소재인 Solder Ball과 Paste 중심의 R&D 및 제조,
    판매를 주 사업으로 영위중에 있습니다.
   
    국내에서는 전량 수입에 의존하던 Solder Ball을 자체 개발한 특허기술을 통해
    국내 최초 국산화에 성공하였고, 그외 Solder Powder. Flux를 포함한 Paste류의
    제품군 등을 보유중이며, 차세대 소재개발을 위한 R&D 투자를 지속하면서
    소재ㆍ부품 산업의 1st INNO-Creator가 되기 위해 끊임없이 나아가고 있습니다.

    참고로 당사는 2014년 12월 30일 기준으로 회사를 인적분할하여 자회사의 주식
    을 소유함으로써 자회사를 지배하는것을 목적으로 하는 지주사업 전환을 추진,
    요건을 충족하여 2015년 9월 9일에 공정거래위원회로부터 지주회사로 전환
    되었음을 통보 받았으며 이후 2018년 11월 22일자 지주회사 자산총액요건의
    미충족으로 지주회사에서 제외되었습니다.

    당사가 신규사업으로 진행중인 미얀마 현지법인 DS MYANMAR CO.,LTD.를
    2019년 6월 당사가 100% 지분투자방식으로 설립한 것은 주석 제련 및 판매를
    통해 미얀마의 풍부한 광물자원을 활용, 소재산업 경쟁력 강화를 통해 솔더소재
    시장에서 글로벌 경쟁력 확보하기 위함입니다.

   사업다각화 목적으로 방위산업전문 기업인 덕산넵코어스 주식회사의 지분 59.97     %를 2021년 3월10일에 취득완료 하였습니다. 덕산넵코어스 주식회사는 항법기술   을 보유하고 있으며 이는 방산뿐만 아니라 우주항공, 5G, 자율주행 등에 핵심 기술   로 폭넓게 활용될것으로 기대하고 있습니다. 이러한 덕산넵코어스의 기술력은 덕     산하이메탈의 재도약을 위한 발판으로 활용 될 예정입니다.
 
    자세한 사항은 본 보고서 "II. 사업의  내용" 부분을 참조해 주시기 바랍니다.

사.계열회사에 관한 사항(2021.03.31기준)

*계열회사에 관한 자세한 사항은 본 보고서의 「IX. 계열회사 등에 관한 사항」을 참조하시기 바랍니다.

아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

* 회사는 2014년 12월 30일을 분할기일로 기존 덕산하이메탈(주)는  존속회사인 덕산하이메탈(주)과 신설회사인 덕산네오룩스(주)로 인적분할되었고, 2015년 2월 6일 코스닥시장에 각각 변경상장 및 재상장하였습니다.

2. 회사의 연혁

가. 회사의 연혁
당사의 설립 이후 주된 변동내용 및 연혁은 아래와 같습니다.

[연결대상 종속회사의 연혁-덕산에스지(주)]

[연결대상 종속회사의 연혁- DS MYANMAR CO.,LTD.]

[연결대상 종속회사의 연혁-덕산넵코어스(주)]

나. 회사의 본점소재지
   - 울산광역시 북구 무룡1로 66(연암동)    

다. 경영진의 중요한 변동
- 2016.07.01 제18기 임시주주총회 후 이사회를 통해 기존 이준호, 강병주 각자
     대표이사에서 이준호, 김길연 각자 대표이사로 변경 되었습니다.
     (2016.07.01 공시)
  - 2019.08.06 제21기 임시주주총회 후 이사회를 통해 기존 이준호, 김길연 각자
     대표이사에서 김윤철, 김길연 각자 대표이사로 변경 되었습니다.
     (2019.08.06 공시)
 - 2020년 3월 23일자로 사외이사 윤대홍이 임기만료로 퇴임하여 2020.03.20
    제21기 정기주주총회에서 장세인 사외이사를 신규 선임하였습니다.
    (2020.03.20 공시)
  -  본 보고서  작성기준일 현재 (2020.12.31) 당사 이사회 구성원은  사내이사 3인
    (김윤철, 김길연, 이수훈), 사외이사 1인(장세인)으로 구성되어 있습니다.

라. 최대주주의 변동
   - 당사는 2015년 3월 18일 결의한 일반공모 유상증자(현물출자)에 따라
      다음과 같이 최대주주가 변동되었습니다. 자세한 사항은 본 보고서 "VII. 주주에
     관한 사항"을 참조해 주시기 바랍니다.

마. 상호의 변경
   - 해당사항 없습니다.

바. 회사분할에 관한 사항
당사는 2014년 8월 29일 이사회에서 회사분할을 결의하여, 아래 일정대로 분할절차를 진행하였고, 그 결과 2014년 12월 30일(분할기일)을 기준으로 존속회사인 덕산하이메탈(주)와 신설회사인 덕산네오룩스(주)로 분할되었고, 2015년 2월 6일에 코스닥시장에 각각 변경상장 및 재상장되었습니다.

사. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용
  (1) 종속회사 합병(피흡수합병)

※ 참고공시 : 2016.08.26 지주회사의 자회사 편입·탈퇴, 해산사유발생(종속회사의 주요경영사항)

아. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용
  -  해당사항 없습니다.

3. 자본금 변동사항

가. 증자(감자)현황

(*) 회사 인적분할에 따라 발행주식수 29,392,370주(자본금 5,878,474,000원)에서  12,007,770주가
     (자본금 2,401,554,000원) 감소되었습니다.
    - 분할후 발행주식총수 : 17,384,600주 / 자본금 3,476,920,000원 (액면가 200원)
(**) 회사는 2015년 3월 18일 일반공모 유상증자(현물출자)를 결의하였으며 이에 따라 보통주 5,333,901주를
        신주발행하였습니다.
       (증자전 발행주식총 수 : 17,384,600주 / 증자후 발행주식총수 : 22,718,501주)
     - 납입일 : 2015년 5월 15일 / 신주권교부일 : 2015년 5월 27일 / 신주권상장일 : 2015년 5월 28일

나. 미상환 전환사채 발행현황
- 해당사항 없음

미상환 전환사채 발행현황

다. 미상환 신주인수권부사채 등 발행현황
- 해당사항 없음

미상환 신주인수권부사채 등 발행현황

라. 미상환 전환형 조건부자본증권 발행현황
- 해당사항 없음

미상환 전환형 조건부자본증권 발행현황

4. 주식의 총수 등

주식의 총수 현황

주1) 당사는 2019.03.29. 제20기 정기주주총회를 통하여 당사 정관상의 발행 할 주식의 총수를 3천만주에서 8천만주로 변경 하였습니다.(참조 공시 : 2019.03.29 정기주주총회결과)
주2) 당사는 2015년 3월 18일 일반공모 유상증자(현물출자)를 결의하였으며 이에 따라 보통주 5,333,901주를 신주발행하였습니다. (증자전 발행주식총 수 : 17,384,600주 / 증자 후 발행주식총수 : 22,718,501주)
  - 납입일 : 2015년 5월 15일 / 신주권교부일 : 2015년 5월 27일 / 신주권상장일 : 2015년 5월 28일

자기주식 취득 및 처분 현황

주1) 당사는 2014년 12월 5일 자사주신탁계약에 체결후 당사는 '14년 12월 24일까지 덕산하이메탈(주)
   보통주식 438,927주를 매수하였으나, 회사의 인적분할(분할기일 : 2014년 12월 30일)로 분할비율에       따라 덕산하이메탈(주) 259,610주 / 덕산네오룩스(주) 179,316주로  변동되었습니다. (분할단주 1주발   생) 상기 신탁계약에 따른 수탁보유물량 259,610주는 '15.06.04 신탁계약만기에 따라 현물보유로 전환   되었습니다.
주2) 기타취득 자기주식은 기초 4,218,241주가 분할비율로 병합되면서 배정받은 수량 2,494,947주와 회    사분할에 따라  발생된 단주 5,690주를 합한 수량에 2021년 02월 04일에 자기주식  처분한 1,380,124     주를 뺀 수량입니다.

다. 종류주식 발행현황
- 당사는 보통주 외 종류주식 발행현황이 없습니다.

5. 의결권 현황

6. 배당에 관한 사항 등

당사는 정관에 의거 이사회 결의 및 주주총회 결의를 통하여 배당을 지급하고 있으며, 배당가능이익 범위 내에서 회사의 지속적 성장을 위한 투자 및 주주가치 제고, 경영환경 등을 고려하여 적정 수준의 배당율을 결정하고 있습니다.
배당에 관한 당사의 정관 규정은 다음과 같습니다.

가. 배당에 관한 규정

나. 주요배당지표

다. 과거 배당 이력

7. 정관에 관한 사항

당사의 최근 정관 개정일은 2019년 3월 29일이며, 최근 개최한 제22기 정기주주총회의 안건에는 정관 변경 건이 포함되어 있지 않습니다.

가. 정관 변경 이력

II. 사업의 내용

당사는 반도체 패키징 재료인 Solder Ball 등을 제조/판매하는 금속소재사업부문과
AMOLED 유기소재 및 반도체 공정용 화학제품을 제조/판매하는 화학소재 사업부문으로 영위하고 있었으나, 2014년 12월 30일을 분할기일로 하여 금속소재 사업부문(덕산하이메탈(주))과 화학소재사업부문(덕산네오룩스(주))을 인적 분할하였습니다.

반도체 접합(Solder) 소재의 주요 원재료인 주석 등의 안정적인 수급을을 통하여 원가 경쟁력 및 사업의 지속가능성을 재고하고 해외생산기지를 확보하기 위한 목적으로 현지법인 DS MYANMAR CO.,LTD. 를 100% 직접투자 방식으로 2019년 6월 설립하였습니다. DS MYANMAR CO.,LTD.는 동남아의 풍부한 광물자원을 활용, 원재료의 안정적인 수급 및 경쟁력 강화를 통해 치열해진 솔더소재 시장에서 글로벌 점유율 확대를 목표로 하고 있습니다.

사업다각화 목적으로 방위산업전문 기업인 덕산넵코어스 주식회사의 지분 59.97%를 2021년 3월10일에 취득완료 하였습니다. 덕산넵코어스 주식회사는 항법기술을 보유하고 있으며 이는 방산뿐만 아니라 우주항공, 5G, 자율주행 등에 핵심 기술로 폭넓게 활용될것으로 기대하고 있습니다. 이러한 덕산넵코어스의 기술력은 덕산하이메탈의 재도약을 위한 발판으로 활용 될 예정입니다.

가. 업계의 현황

[덕산하이메탈(주) 사업부문]
(산업의 특성) 반도체의 후공정 접합 공정에 기판과 소자 등을 서로 Soldering(납땜)하는 기술이 점점 발전함과 더불어 집적화, 소형화 추세로 인해 현재 반도체 후공정에서 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package) 등의 수요가 증가하고 있습니다.

BGA package(출처_pc magazine, usa)

솔더볼은 이러한 반도체의 첨단 패키지 기술인 BGA, CSP용 부품으로 칩과 기판을 연결하여 전기적 신호를 전달하는 역할을 하는 반도체 패키징용 부품 소재입니다.   현재 BGA는 PC, 노트북의 안정적인 성장과 스마트폰과 소형 디지털 기기들의 성장에 기인하고 있으며, 각종 Device의 경박단소화 및 고기능화(Pin수의 증가, 입출력효율증대 등)로 Lead Frame type이 한계를 드러내 Substrate와 PCB의 결합방식은 주로 BGA(Ball Grid Array), PGA(Pin Grid Array), LGA(Land Grid Array)방식으로 전환 되었으며, 패키징 방식 또한 CSP(Chip Scale Package) 등으로 전환되어 향후  솔더볼의 적용분야는 더욱 확장 될 것으로 기대하고 있습니다.
반도체 소재는 장비대비 원가 비중이 낮은 반면 공정수율 및 생산 현장에 서의 신뢰성에 직결되는 특성으로 기존재료의 변경을 꺼리고 있어 신생업체의 신규 시장 진입은 매우 힘든 상황입니다. 솔더볼을 수요하는 고객사 입장에서는 소재를 변경하기 위해서는 Qualification 과정을 거치면서 Qualification cost가 발생하므로 이러한 비용을 감수하면서 양산중인 라인을 품질 검증을 위해 사용하는 것은 쉽지 않습니다. 이러한 반도체 업체의 재료업체 변경에 대한 보수적인 경향 등으로 신규업체의진입이 거의 불가능하게 되었으며, 더욱이 고객사와의 문제해결 과정에서 이루어지는 기술개발과 상호 보안상 이유 및 전 세계 BGA시장의 30~40%가량을 차지하는 한국시장에서 당사는 Local Vendor로서의 장점 등의 Synergy 효과로 인하여 업계에서 시장지배적 지위를 확보하고 있습니다.

솔더볼외 신규 아이템으로 Solder Paste 및 CP(Conductive Particle Ball)가 있습니다. 솔더볼의 Powder형태인 Solder Paste는  Flux와 Powder 형태의 합금을 혼합한 크림 형태의 접합용 소재이며 기판과 디바이스의 접합 및 접촉면의 산화 방지 역활 및 Solder Ball 대체용으로 bump형성 및 per-solder역할을 합니다. Solder Paste 또한 솔더볼의 한종류로 볼 수 있기에 솔더볼과 비슷한 시장환경을 가지고 있습니다.

CP는 ACF(Anisotropic Conductive Film)내의 디스플레이 패널과  PCB를 전기적으로 연결 시키는 소재입니다. CP는 ACF의 소재이기에 ACF의 시장 상황에 영향을 받습니다. ACF는 LCD/OLED Panel의 대형화 및 고 해상도화의 경향은 향 후에도 지속적으로 시장에서 요구되는 사양으로 각 화소의 구동을 위한 Narrow pitch전극과 구동 IC의 고밀도 다단자 접속 기술이 요구 되면서 ACF는 미세한 Pitch에 대응가능, 고밀도 실장 작업이 용이하고 고수율의 접속을 마족시키기에 기술은 지속 발전할 것으로 예상됩니다. 즉, 기존 분산 방식의 ACF 제조기술에서 정형화된 Conductive particle을 Resin내 구현함으로써 사용자의 입장에서 보다 편리한 기술로의 ACF가 진화 되고 있는 상황입니다.

(산업의 성장성)  솔더볼 시장은 PC시장과 스마트폰의 폭발적 성장에 더불어 동반 성장 하였으며, 최근 4차산업혁명에 따른 구글, 아마존 등 글로벌 IT 산업의 성장과 더불어 다양한 분야로 분산 확대되며, 안정적인 성장률을 보이고 있습니다. 또한 현재 반도체 패키징산업은 시스템 반도체 산업 중심 및 고부가가치 제품 위주로 성장하고 있으며 최근 전반적인 반도체 시장 성장과 2020 이후 5G적용 등으로 인한 솔더볼시장의 동반 성장을 기대하고 있습니다. 최근 코로나19(COVID-19) 여파로 재택근무, 원격교육, 원격지료 등 언택트(Untact) 산업 중심의 성장을 보이며 이에 따라 반도체 수요는 범세계적으로 확대될 것으로 기대되며 솔더볼 시장 또한 성장 할것으로 예상됩니다.

언택트(Untact) 시대가 Sever, 개인용 의료기기 무인배달기기, 로봇등 수요를 자극하면서 CPU, GPU, Sensor, DRAM 수요를 자극할 예상이 되며, 자율주행 자동차 기술 발전으로 도입시기를 앞당길 전망이 예상됨에 따라 자율주행차에 탑재될 DRAM 수요는 현재보다 증가 할 전망입니다. 이러한 반도체분야의 수요증가로 인하여 파운드리(Foundry), 메모리 투자가 증가될 것으로 예상이 되며 이에따른 반도체 분야의 수요도 증가될것으로 전망됩니다.

전세계 반도체 장비 시장 전망_현대차증권

최근 빅데이터 확대에 따른 트래픽 증가와 더불어 SSD와 HDD의 가격 격차가 줄어들면서 PC내 SSD 탑재비중이 확대 되고 있으며 향후 SSD(Solid State Disk)의  HDD(Hard Disk Drive) 대체 수요가 확대 될 것으로 기대하고 있습니다.

또한 스마트폰 시장이 급 성장 및 대중화 되며, 스마트폰 반도체 중 가장 기술집약적인 부품으로 AP(Application Processor)칩의 사용 또한 확대되고 있습니다.

당사의 솔더볼 사업 또한 스마트폰의 성장과 더불어 성장을 하였습니다. 5G 도입에 따른 스마트폰의 교체주기의 단축화와 5G의 본격적인 사용화에 힙임어 5G 스마트폰의 출하량은 지속적으로 증가될것으로 전망됩니다. 또한 폴더블 스마트폰이 등장으로 하이엔드 스마트폰 시장 성장을 이끌것으로 기대되며 이 또한 전반적인 스마트폰 출하량 증가에 긍정적인 영향을 줄것으로 전망됩니다.

5g 스마트폰 시장 전망_신한금융투자

CP(Conductive Particle Ball)는 ACF(Anisotropic Conductive Film)의 주요 소재이기에 ACF 시장환경에 가장 큰 영향을 받습니다. ACF는 Mobile Phone 및 Tablet 시장인 소형 Display와 Monitr 및 TV로 대두되는 대형 Display가 핵심 어플리케이션며, 접착과 전기적 연결의 기능이 필요한 다양한 회로에 적용할 수 있는 기술로 SMT 공법 또는 Conectr 소자를 대체할 수 있는 활용범위를 가집니다. 특히, 어플리케이션의 고화질, Bezl 축소화, Slim화로 SMT, Conectr 소자로는 구현이 불가능한 Narow 전극에 대한 ACF 적용성이 부각되어 ACF의 기술발전과 함께 그 활용범위가 확대되어 미래지향적 기술로도 관심이 집중되고 있습니다. 특히 고화질용 입자정렬 기술의 사용성 확대, 증가하는 전기차 시장 확대에 무게 경량화의 필수 조건을 만족하기 위한 ACF 적용 하네스 접합 기술과 같이 경쟁기술에서 ACF 기술 적용으로의 전환 사례가 증가하여 그 적용 점위는 지속 늘어날 것으로 예상 됩니다.

(경기변동의 특성) 솔더볼 시장은 글로벌 반도체 시장과 연계하여 현재 안정적인 성장률을 보이고 있으며,  당사는 세계 시장의 2위를 점유 중이며 대부분의 고객사가 반도체 업계의 메이저 업체입니다. 따라서 당사는 이러한 반도체 업황의 변동에 따라직접적인 영향을 받습니다.

또한 BGA 시장은 전자부품의 활용도가 증가하면서, 경박단소화 추세 및 네트워크 통신과 ICT산업의 성장 등으로 새로운 시장이 점차 형성되고 있습니다.
반도체 칩이 과거의 컴퓨터용으로만 한정되어 있던 것과는 달리 지금은 노트북, LCD를 비롯해 스마트폰 등으로 다양화되고 있으며, 솔더볼의 수요는 이러한 반도체경기와 맥락을 같이할 것으로 예상됩니다.
최근 코로나19(COVID-19) 여파로 언택트(Untact)시대에 돌입하면서 스마트폰, Wearable 기기등 수요가 증가하였으며 이러한 증가세는 포스트 코로나시대에도 지속될것으로 보입니다.
CP(Conductive Particle Ball)시장은 ACF(Anisotropic Conductive Film)의 전방시장과 연계되어있습니다. ACF는 전자재료 시장 및 Chemical 시장은 전방산업인 디스플레이 산업의 경기 변동에 직접적인 영향을 받고 있습니다. 현재 세계 TFT-LCD(Thin Film Transistor Liquid-Crystal Display)시장과 차세대 디스플레이로 관심 받고 있는 OLED(Organic Light Emitting Diodes) 시장과 더불어 Flexible시장의 가세로 성장성이 증가할 것으로 예상되고 있으며, 이와 관련된 국내 전자재료 시장 및Chemical 시장의 수요 증가가 기대되고 있습니다. ACF시장은 전방산업인 디스플레이 업체의 생산량 증감에 따라 변동되며, Global Mobile업체의 신규Model 출시시기에 따른 경기 변동요인에 영향은 있겠으나, 계절에 따른 경기 변동 요인은 크지 않습니다.

(국내시장여건) 당사의 경쟁사로는 일본의 센쥬메탈 및 NMC, 독일의 Heraus 등이있습니다. 솔더볼 시장은 매년 안정적인 성장률을 보이고 있으며 당사는 국내 시장의 60~70%를 점유하고 있습니다. 당사는 지속적인 원가 절감을 위한 개선 노력을 하고 있으며 품질에 있어서도 세계 최고의 반도체 고객사들에게 품질을 인정 받아 대량 납품중입니다. 또한 솔더볼의 미세화 추세에 발맞추어 극미세 솔더볼 등의 개발을 완료, 기술 경쟁력에서도 높은 수준을 유지하고 있습니다.

(해외시장여건) 당사추정으로 세계솔더볼 시장점유율은 일본이 43% / 한국 40% /

대만 12% / 기타(미국,독일 등) 5%순으로 추정하고 있습니다. 또한 세계 시장에서 당사는 2위업체로서 위치를 점하고 있습니다. 전세계 패키징(테스트포함)업체는 한국(35%), 대만(35%), 나머지 일본, 중국, 말레이시아 등을 포함한 아시아/태평양 지역의 업체들이 주도하고 있습니다. 세계 패키징 시장은 시스템 반도체의 발전과 연동되어 성장하며, 고부가가치제품(시스템반도체) 위주로기술과 시장이 변화되고 있습니다.

(회사의 경쟁우위요소) 당사는 BGA의 핵심부품 소재인 솔더볼의 전문 개발/제조 회사로서 solder joint 부문의 차별화된 기술을 보유하고 있습니다. 당사는 수율향상 및 리드타임단축 등으로 생산성을 높이고 있으며, 신조성(고온 신뢰성, 저융점) 개발능력과 고강도볼, 저융점 L/Free alloy, 무 변색 볼 제조, 마이크로솔더볼을 통한 소형화(극미세화) 등의 기술력을 보유하고 있습니다. 또한 국내의 삼성전자㈜, 앰코테크놀로지, 스태츠칩팩코리아, 하이닉스반도체, 시그네틱스와 해외의 SESS(삼성중국), ATC(앰코 중국), ATP(앰코필리핀) 등과 공급계약 체결을 통한 절대적 시장지배를 통하여 안정적인 점유율 확대를 도모하고 있습니다. 또한 지속적인 R&D투자를 통한 제품의 성능개선 및 신제품 개발을 위해 산학연 프로젝트의 적극적 활용과 기술연구소 운영으로 Solder joint관련 원천기술을 확보하고 있으며, 신기술 개발을 통한 대외적 경쟁력 우위를 확보하고 있습니다. 또한  향후 원가경쟁력 확보 및 기술력이 패키징시장에 중요요소로 부각되고 있어 당사 또한 경쟁력 제고를 위하여 지속적인 기술개발 및 신규아이템 개발등을 통해 원천기술의 확보, 원가경쟁력 확보를 위해 노력하고있습니다.

(회사의 조직도)

조직도_덕산하이메탈(주)_20200930

[덕산에스지(주) 사업부문]  
현재 덕산에스지㈜는 중단사업입니다.

[DS MYANMAR CO.,LTD.사업부문]  
2019. 6월 신규법인 설립 후 현재 사업장 건설 및 준비 중으로, 비철금속 제조 및 판매(주석합금, 주석괴 제조 및 판매)등의 제련사업 등을 준비 중입니다. DS MYANMAR를 통해 덕산하이메탈의 재료비 감소와 매출 증대를 기대하고 있습니다.


[덕산넵코어스(주) 사업부분]

(산업의 특성) 방위산업은 국가 방위를 위하여 군사적으로 소요되는 물자의 생산, 연구, 개발 및 제조에 기여하는 산업입니다. 제2차 세계대전 전까지는 '군수산업'으로 해석되었으나 전쟁개념이 방위 전 개념으로 발전하면서 방위산업이라는 용어를 널리 사용하고 있습니다. 법률에서는 '방산물자를 제조, 수리, 가공, 조립, 시험, 정비, 재생, 개량 또는 개조하거나 연구개발 하는 업' 이라고 정의하고 있습니다. 방위산업은 국가적으로 중요한 전략산업이면서도 안보에 핵심적 역할을 담당하는 중추적 산업으로, 국가안보를 위한 국가 수요에 의한 공공재적 성격을 지니고 있습니다. 또한 방위산업은 일반 공공구매사업과는 다르게 쌍방 독과점적 시장구조를 가지고 있으며, 다품종 소량 생산체계의 특성이 있습니다.

(산업의 성장성)

국방비중기계획 연도별 재원

국방예산은 크게 방위력개선비와 전력운영비로 구분됩니다. 방위력개선비는 감시정찰, 지휘통제통신, 화력, 함정, 항공기 등의 전력화 예산이며, 전력운영비는 주로 인건비, 급식, 피복, 정보화, 군수지원 및 교육 훈련 등에 소요되는 예산입니다. 방산업체의 매출액과 직접적으로 연관되어 있는 국방예산은 방위력개선비 및 전력운영비 내의 정비예산입니다. 정부는 국방개혁 2.0을 성공적으로 완수하여 미래를 대비하고, "평화를 지키고 평화를 만드는 혁신 강군" 으로 거듭나기 위해 향후 5년간 총 300.3조원(연평균증가율 6.1%)을 배분했습니다. 이는 지난 10년간 국방예산 연평균증가율인 5.4%를 상회합니다. '21~'25 국방중기계획에 따르면 첨단 전력 증강을 통한 강군 건설을 위해 방위력개선비에 대한 투자를 강화하여 100.1조 원(33.3%)을 투입하고, 부대구조와 전력구조의 변화에도 안정적인 국방운영이 될 수 있도록 전력운영비에는 200.2조 원(66.7%)을 투자할 예정입니다.

(경기변동의 특성) 방위산업은 정부의 정책적 결정에 따라 사업의 변동성이 영향을 받을 수는 있으나, 기본적으로 수주에 의한 장기공급계약 사업이므로 단기적인 경기변동의 영향은 적다고 볼 수 있습니다. 다만, 정부의 정책적 결정에 의해 사업이 추진되더라도 실제사업이 집행되기까지의 의회의 결의 승인절차가 필요한 경우가 많으며, 따라서 정치적 상황의 변화에 따라 일정이 지연되거나 마스터플랜이 변경되는 경우도 있습니다.

(시장여건) 방위산업은 정부에 의하여 시장의 규모가 정해지므로, 경기변동보다는 정부 정책 결정에 따라 좌우된다고 볼 수 있습니다. 2009년 1월부터 국내 방위산업 시장은 각 분야에서 독점적 지위를 보장하는 전문화, 계열화 제도가 폐지됨에 따라 개발과제에 대한 수주 경쟁이 심화되고 있으나, 전통적으로 기존에 영위하였던 분야에 있어서는 그 시장지위가 유지되고 있는 상황입니다. 방산기업의 매출액은 안정적인 모습을 보이고 있습니다. 이는 방산시장의 규모가 장기국방계획에 따라 매년 일정수준 확대되는 가운데, 과점적 성격으로 방산시장이 제한적인 경쟁구도를 보이고 있기 때문입니다. 또한 수주사업으로 장기간의 매출이 확보되어 있으며, 예산 집행에 따라 일정한 매출이 발생가능한 점은 방산 기업의 매출 안정성을 높이는데 일조하고 있습니다. 또한 방산기업의 영업수익성도 안정적인 모습을 보이고 있습니다. 이는 국방조달시장의 독점적 수요자 및 공급자 구조, 적정이윤 배분 실패시의 부작용 등에 따라, 원가 등 소요비용에 적정이윤을 가산하는 '방산원가대상물자의 원가계산에 관한 규칙'을 바탕으로 방위산업물자 가격산정이 이루어지기 때문입니다. 방산기업의 영업수익성은 전반적인 경기 불확실성에도 불구하고 최근 수년간 5% 내외의 안정적인 수준을 유지하며 높은 수익안정성을 보이고 있습니다. 방위산업은 국가 안보와 직결되는 전략산업이기 때문에 타 민수산업과 비교하였을 때, 제품특성과 생산방식, 수요 및 공급 등 다양한 관점에서 상당한 차이점을 가지고 있습니다. 방산제품은 고도의 정밀도/신뢰성을 충족하기 위한 특정시설과 첨단 기술이 요구되기 때문에 민수분야에 비해 연구개발에 막대한 예산이 필요하고 개발기간 또한 장기간 소요되는 특성을 가지고 있습니다. 이와 같이 일반 민수산업 대비 방위산업의 독특한 특성과 북한의 군사적 위협에 직면하고 있는 대한민국의 특수한 안보환경이 맞물려 국내 방위산업은 정부 주도 하에 육성되고 있습니다.

(회사의 경쟁우위요소) 국내 방위산업은 정부와 방위산업체간 쌍방독과점적 특성으로 1970년대 방산물자 지정 및 방산원가 제도를 중심으로 현재까지 큰 변화 없이 이어져 오고 있습니다. 이에 따라 40여년간 내수 위주의 독과점적 시장구조가 정착되어 있습니다. 대부분의 민수산업은 불특정 다수를 대상으로 제품 기획/개발/생산/판매되지만, 방위산업은 수요자가 정부로 사실상 유일하며 공급자 또한 한정되어 있는 경우가 대부분입니다. 정부는 1984년 방위산업의 특수성을 고려해 전문성 있는 업체를 선정해 그 업체만 연구개발사업에 참여하도록 하였으며, 완성장비 기준의 전문화 및 부품기준의 계열화 업체를 지정하고 수의계약 형태로 조달함에 따라 국내방위산업은 품목별로 독과점적인 시장구도를 형성하였습니다. 2008년말 정부는 전문화ㆍ계열화 제도를 폐지하였습니다. 이에 따라 능력 있는 업체들이 제한 없이 국방분야 연구개발 사업에 참여할 수 있게 되었습니다. 그러나, 폐지 이후에도 정부의 방산물자 국산화 의지, 방산의 자본 및 기술집약적 성격, 방산기업간의 중복투자 방지를 위한 사업조정제도, 방산물자 및 방산업체 지정제도 유지 등으로 인하여 방산업체들의 각 분야의 공고한 시장지위 및 높은 진입장벽은 계속 유지되고 있습니다. 과거 제도적 보호 하에 오랜 시간 축적된 기술력, 설비 및 인적자원은 신규 또는 경쟁업체의 진입을 어렵게 하는 요소입니다. 국내 방위산업은 2008년까지 완성장비 별 전문화와 부품 별 계열화를 통해 분야별로 방산업체를 지정(전문화ㆍ계열화 제도) 해 왔습니다. 이러한 제도적 진입장벽으로 인해 전문화ㆍ계열화 업체로 지정된 방산기업들은 안정적인 사업기반을 확보 할 수 있었습니다. 2008년말 전문화ㆍ계열화 제도 폐지 이후에도 정부의 방산물자 국산화 의지, 방산의 자본 및 기술집약적 성격, 방산기업간의 중복투자 방지를 위한 사업조정제도, 방산물자 및 방산업체 지정제도 유지 등으로 인하여 방산업체들의 각 분야의 공고한 시장지위 및 높은 진입장벽은 계속 유지되고 있습니다. 과거 제도적 보호 하에 오랜 시간 축적된 기술력, 설비 및 인적자원은 신규 또는 경쟁업체의 진입을 어렵게 하는 요소입니다.

2. 주요제품, 서비스등
가. 주요제품등의 현황 (연결기준)                                                                                                                                             (단위 : 백만원)

주1) 주요 종속회사인 ㈜덕산에스지는 지속적인 매출 부진으로 인하여 관련 영업에 대한 손익은 중단 영업으로 표시되었습니다.

나. 주요 제품등의 가격변동 추이

당사의 제품은 반도체 공정용 금속소재 및 화학소재로써, 수요업체의 상황, 제품의 조성, 제품사이즈, 원자재 가격등 여러가지 요인에 따라 제품가격이 다르게 책정되므로 정확한 가격변동을 책정할 수 없으나, 통상적으로 매년 가격변동이 존재하며, 또한 수익성이 상이한 제품의 판매비중도 상당한 영향을 끼치고 있습니다. 당사는 지속적인 원가절감 활동과 생산성 향상 노력을 통하여 고객사의 단가인하 요구에 대응하고 있습니다.

3. 주요 원재료에 관한 사항
당사는 국내 비철금속업체로부터 제품생산에 필요한 원자재를 공급받고  있으며, 원자재 공급업체는 해외에서 원료를 수입하고 있습니다. 따라서 해외 비철금속등의 각각의 원자재 가격의 상승에 따라 원자재 구매단가의 변동이 발생되며, 이것이 곧  당사의 원가구조에 영향을 주게 됩니다. 합금성분 및 조성에 따라 단가가 상이하므로, 각 조성합금의 단가변동에 따라 원자재 가격변동이 크게 영향을 받습니다.

4. 생산 및 설비에 관한 사항
가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거
당사 생산능력과 관련하여 생산제품의 성분 및 사이즈 /제품물질 및 생산장비등 여러 가지 요인에 따라 생산량이 상이하므로 장비의 대당 생산능력을 정확하게 추정하기는 어렵습니다.  

나. 생산실적 및 가동률
(1) 생산실적                                                                   (단위 : 백만원)

주1) 생산실적은 제품 제조원가금액을 기준으로 산정되었습니다.
주2) 덕산에스지(주)는 현재 중단 영업으로 표시되었습니다.

(2) 당해 사업연도의 가동률                                                                      (단위 : 시간)

(*) 가동가능시간  : 장비대수 * 일평균가동시간 * 기간일수
 (*) 2021.01.01~2021.03.31 누적 가동률입니다.
주1) 덕산에스지(주)는 현재 중단 영업으로 표시되어있으므로 생산실적 및 가동율 미기재합니다.

다. 생산설비의 현황 등
당사는 울산에 본사 및 생산공장이 같이 있으며, 1공장에서는 솔더볼, 2공장에서는 솔더파우더를 생산하고 있습니다. 또한 2공장은 생산설비의 확장을 위한 여유공간이확보되어 있어 향후 생산설비 증설의 경우에도 신속히 대응할수 있습니다.
세부 장비 기재는 영업상 기밀에 해당되어 기재를 생략합니다.

라. 설비의 신설,매입계획 등
현재 솔더볼 외 신규아이템 양산 공급 등에 따라 유동적으로 일부 설비 신설 및 증설 중에 있습니다.  

5. 매출에 관한 사항
가. 매출실적                                                                                                       ( 단위 : 천원 )

주1) 덕산에스지(주)의 지속적인 매출 부진으로 인하여 관련 영업에 대한 손익은 중단영업으로 표시되었습니다. (연결기준일 : 2015.09.30)
  (*) 수출실적은 Local수출포함금액입니다.
  (*) 연결대상 종속기업인 덕산에스지(주)의 내부거래는 없습니다.

나. 판매방법 및 조건
[덕산하이메탈(주) 부문]
당사의 매출은 주로 국내의 삼성전자(주), 하이닉스, 스테츠칩팩코리아, 시그네틱스(주), Amkor Technology Korea와 해외의 삼성전자(주) Suzhou공장, Amkor Assembly & Test(Shanghai), 필리핀의 Amkor Technology Philippines, Inc.등으로 이루어져 있으며 이들 업체의 발주를 받아 국내 및 해외업체에 제품을 판매하고 있습니다. 또한 국내영업은 본사 영업팀 및 광교사무소의 직영체제로 고객사와의 영업력을
강화하고 있으며 중국사무소(상해)를 설립하여 지속적인 해외시장 개척을 위해 노력하고 있습니다.

[덕산에스지(주) 부문]
전자제품용 부품소재 필름 제작 기술을 개발 보유하고 있습니다.

[DS MYANMAR CO.,LTD. 사업부문]  
2019. 6월 신규법인 설립 후 현재 사업장 건설 및 준비 중으로, 비철금속 제조 및 판매(주석합금, 주석괴 제조 및 판매)등의 제련사업 등을 준비 중입니다.

[덕산넵코어스(주) 사업부문]  

덕산넵코어스는 방산과 민수가 있으며, 방산 매출은 방산체계업체와 정부출연연구소와의 계약 및 발주를 통해 항법/항재밍 제품과 기술을 판매하고 있습니다.

민수 매출은 B2G 사업으로 SI사업(드론시험장 구축 및 안티드론시스템 사업, 위성사업)과 B2B 사업으로 분배기류 및 시각동기장비류를 계약 및 발주를 통해 판매하고 있습니다.

다. 판매전략
[덕산하이메탈(주) 부문]
대만,싱가폴 등 해외 Packaging 업체를 직접 공략하여 수출시장  다변화를 진행하고 있으며, 해외영업강화를 위해 중국사무소 설립하여 운영하고 있습니다.

[덕산에스지(주) 부문]
국내 외 스마트폰 제조업체의 글라스 윈도우 데코필름을 공급하기 위하여 NFDL
(Non Film Deco Layer) 기술을  개발 보유하고 있습니다.

[DS MYANMAR CO.,LTD. 사업부문]  
2019. 6월 신규법인 설립 후 현재 사업장 건설 및 준비 중으로, 비철금속 제조 및 판매(주석합금, 주석괴 제조 및 판매)등의 제련사업 등을 준비 중입니다.

[덕산넵코어스(주) 사업부문]  
방산사업은 자체 보유기술인 항법과 항재밍 기술을 기반으로 방산 무기체계 적용을 확대하고 있으며, SI사업은 4차산업과 연계된 드론 관련사업과, 정부 각 부처에서 추진하는 주요 시설에 대한 드론방호를 위한 안티드론시스템 구축 사업에 확대 참여를 준비중에 있습니다. 분배기류 및 시각동기장비류는 삼성전자 등의 5G 확대에 따른 제품 판매를 확대하기 위해 다변화 준비중에 있습니다.

6. 수주상황
당사는 거래처 공정라인의 제품재고 및 소요상황에 따라 영업부를 통한 거래처의 발주서를 접수받아 요청한 일자에 제품을 신속하게 공급하고 있으며, 업체별로 별도로 수주계약을 체결하지는 않습니다.

7. 시장위험과 위험관리
가. 주요 시장위험 내용
당사는 외화표시 자산 및 부채의 환율변동에 의한 리스크를 최소화하여 재무구조의 건전성 및 예측가능 경영을 통한 경영의 안정성 실현을 목표로 환리스크 관리에 만전을 기하고 있습니다. 특히, 당사의 매출은 수출비중이 높으며, 외화수금이 외화지출
보다 많은 현금흐름을 가지고 있으므로 환율하락에 따른 환차손이 환리스크 관리의
주요 대상입니다.

나. 위험관리방식
당사는 환위험 노출등의 리스크 관리는 환차손 위험의 제거이며, 환율의 변동추이와 자금상황을 고려하여 다각적인 헷지 방안을 검토하고  있습니다.


8. 파생상품 거래현황
- 해당사항 없습니다.

9. 경영상의 주요계약

* 상기외 계약사항은 당사의 영업기밀에 해당되어 관련내용의 기재를 생략합니다.


10. 연구개발활동
가. 연구개발활동의 개요
[덕산하이메탈(주) 부문]
   솔더볼 산업은 금속, 화학, 기계, 전기, 물리 등의 종합기술 과학분야로서
    각 분야의 기술이 집약되어야 하는 첨단산업입니다.당사의 기술연구소는
    수입에만 의존하던 첨단기술의 결정체인 솔더볼 제조기술을 국산화하여
    반도체 소재독립에 일조를 하였으며 지속적으로 솔더볼 뿐만이 아닌 반도체
    소재분야의 다양한 기술개발 활동을 통하여 핵심기술확보에 주력하고 있습니다.
    당사는 새로운 신규아이템의 개발 및 사업의 시너지 창출을 위하여 핵심기술
    인력 확대와 기술투자에 더욱 노력하고 있습니다.

나. 연구개발 담당조직

연구소 조직_덕산하이메탈(주)_20200930

다. 연구개발 비용
당사의 최근 3년간 연구개발 비용은 다음과 같습니다.                            (단위:천원)

(*) 상기 연구개발비용은 별도기준입니다.

라. 연구개발 실적

11. 그 밖의 투자의사결정에 필요한 사항
   - 해당사항 없습니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

가. 요약 연결재무정보 (K-IFRS적용)
(1) 연결 재무상태표 정보                                                                  (단위 : 원)

(2) 연결 포괄손익계산서 정보                                               (단위 : 원)

나. 재무정보 이용상의 유의점 (연결재무제표 기준)
(1) 연결 대상회사의 변동현황

(*) 덕산유엠티
    -  15기(2013년 6월 4일) : 덕산하이메탈(주)가 자산양수를 통해 (주)유엠티 지분 70%(32,500백만원)를
       취득하여 연결종속대상에 포함되었으며, '13년 반기말 최초로 연결재무제표를 작성하였습니다.
     - 16기(2014년 7월) :  연결대상회사 상호명 변경 [(주)유엠티 → (주)덕산유엠티]
     - 18기(2016년 11월 9일) : (주)덕산유엠티는 존속법인 (주)덕산테코피아와 '16년 8월 25일 합병계약을 체결,
       '16년 11월 9일 합병 등기완료하여, 해산되었으며 당사의 연결대상 종속회사에서 제외되었습니다.
(*) 덕산에스지(주)
   - 17기(2015.05.13일) : 전환권 행사에 따른 지분취득(70.8%)으로 연결종속회사에 포함되었습니다.
(*)DS MYANMAR CO.,LTD..
  - 2019.06.07일 설립되어 21기부터 연결종속회사에 포함되었습니다.
(*)덕산넵코어스(주)
  - 2021.03.10일 지분취득(59.97%)으로 연결종속회사에 포함되었습니다.
  -덕산넵코어스(주)의 재무상태표는 1분기 연결재무상태표에 반영되었으나, 포괄손익계산서는 지분인식 및         IFRS조정으로 인하여 2021년 반기에 누적하여 연결포괄손익계산서에 반영될 예정입니다.

(2) 연결재무정보 이용상의 유의점
   - 본 사항은 '3.연결재무제표 주석'을 참고하시기 바랍니다

다. 요약 별도재무정보(K-IFRS적용)
(1) 별도 재무상태표 정보                                                     (단위 : 원)

(2) 별도 포괄손익계산서 정보                                             (단위 : 원)

라. 재무정보 이용상의 유의점 (별도재무제표 기준)
(1) 별도재무정보 이용상의 유의점
   - 본 사항은 '5.재무제표 주석'을 참고하시기 바랍니다

2. 연결재무제표

3. 연결재무제표 주석

1. 일반적 사항

덕산하이메탈주식회사와 그 종속기업(이하 "연결회사")의 일반적인 사항은 다음과 같습니다.

1.1 회사의 개요

덕산하이메탈주식회사와 그 종속기업(이하 "연결회사")은 전자부품 등 제조 및 판매를 사업목적으로 하여 1999년 5월에 설립되어 2009년에 OLED 디스플레이 전자재료 등을 제조ㆍ판매하는 (주)루디스를 흡수합병하였습니다. 연결회사는 2014년 8월 29일자 이사회에서 금속소재 사업부문과 화학소재 사업부문을 인적분할하는 결의를 하였으며, 2014년 11월 27일자 주주총회에서 동 결의안을 원안대로 승인하였습니다.

연결회사는 2014년 12월 30일을 분할기일로 하여 금속소재 사업부문을 영위하는 덕산하이메탈주식회사와 화학소재 사업부문을 영위하는 덕산네오룩스주식회사로 인적분할 되었습니다.

연결회사는 2005년 10월에 주식을 코스닥시장에 상장하였고, 당분기말 현재 연결회사의 주주구성은 다음과 같습니다.

1.2 종속기업 현황

1.3 연결대상범위의 변동

(1)분기에 신규로 연결재무제표에 포함된 종속기업의 현황을 다음과 같습니다.

 
(2) 당분기말 현재 종속기업의 세부내역은 다음과 같습니다.                                                                                                                                            (단위 : 원)

(3) 당분기 중 발생한 사업결합의 이전대가의 공정가치는 다음과 같습니다.
                                                                                     (단위 : 원)

(4)당분기 중 발생한 사업결합으로 인한 순현금유출은 다음과 같습니다.

                                                                                                     (단위 : 원)

1.4 종속기업의 요약 재무정보

2. 중요한 회계정책

다음은 재무제표 작성에 적용된 중요한 회계정책입니다. 이러한 정책은 별도의 언급이 없다면, 표시된 회계기간에 계속적으로 적용됩니다.

2.1 재무제표 작성기준

연결회사의 2021년 3월 31일로 종료하는 3개월 보고기간에 대한 요약분기연결재무제표는 기업회계기준서 제1034호 "중간재무보고"에 따라 작성되었습니다. 이 요약분기연결재무제표는 보고기간말인 2021년 3월 31일 현재 유효하거나 조기 도입한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.

(1) 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서

- 기업회계기준서 제1116호 '리스' 제정

기업회계기준서 제1116호 '리스'는 기업회계기준서 제1017호 '리스'를 대체합니다. 기업회계기준서 제1116호에서는 단일 리스이용자 모형을 도입하여 리스기간이 12개월을 초과하고 기초자산이 소액이 아닌 모든 리스에 대하여 리스이용자가 자산과 부채를 인식하도록 요구합니다. 리스이용자는 사용권자산과 리스료 지급의무를 나타내는 리스부채를 인식해야 합니다.

연결회사는 기업회계기준서 제1116호 '리스'의 도입 결과 회계정책을 변경하였습니다. 기업회계기준서 제1116호의 경과 규정에 따라 변경된 회계정책을 소급 적용하였고, 최초 적용으로 인한 누적효과는 최초 적용일인 2020년 1월 1일에 반영하였습니다. 비교 표시된 전기 재무제표는 재작성되지 않았습니다. 리스 기준서와 새로운 회계정책의 도입 영향은 주석 29에서 설명하고 있습니다.

- 기업회계기준서 제1109호 '금융상품' 개정

부의 보상을 수반하는 일부 중도상환 가능한 금융자산을 상각후원가로 측정될 수 있도록 개정하였으며, 상각후원가로 측정되는 금융부채가 조건변경 되었으나 제거되지는 않은 경우 변경으로 인한 효과는 당기손익으로 인식되어야 합니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

- 기업회계기준서 제1019호 '종업원급여' 개정

확정급여제도의 변경으로 제도의 개정, 축소, 정산이 되는 경우 제도의 변경 이후 회계기간의 잔여기간에 대한 당기근무원가 및 순이자를 산정하기 위해 순확정급여부채(자산)의 재측정에 사용된 가정을 사용합니다. 또한, 자산인식상한의 영향으로 이전에 인식하지 않은 초과적립액의 감소도 과거근무원가나 정산손익의 일부로 당기손익에 반영합니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

- 기업회계기준서 제1028호 '관계기업과 공동기업에 대한 투자' 개정

관계기업이나 공동기업에 대한 다른 금융상품(지분법을 적용하지 않는 금융상품)이 기업회계기준서 제1109호의 적용 대상임을 명확히 하였으며, 관계기업이나 공동기업에 대한 순투자의 일부를 구성하는 장기투자지분의 손상 회계처리에 대해서는 기업회계기준서 제1109호를 우선하여 적용하도록 개정하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

- 기업회계기준해석서 제2123호 '법인세 처리의 불확실성' 제정

제정된 해석서는 기업이 적용한 법인세 처리를 과세당국이 인정할지에 대한 불확실성이 존재하는 경우 당기법인세와 이연법인세 인식 및 측정에 적용하며, 법인세 처리 불확실성의 회계단위와 재평가가 필요한 상황 등에 대한 지침을 포함하고 있습니다. 해당 해석서의 제정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

- 연차개선 2015-2017

① 기업회계기준서 제1103호 '사업결합'

공동영업과 관련된 자산에 대한 권리와 부채에 대한 의무를 보유하다가 해당 공동영업(사업의 정의 충족)에 대한 지배력을 획득하는 것은 단계적으로 이루어지는 사업결합이므로 취득자는 공동영업에 대하여 이전에 보유하고 있던 지분 전부를 재측정합니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

② 기업회계기준서 제1111호 '공동약정'

공동영업에 참여는 하지만 공동지배력을 보유하지 않은 공동영업 당사자가 공동영업에 대한 공동지배력을 획득하는 경우 공동영업에 대하여 이전에 보유하고 있던 지분은 재측정하지 않습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

③ 기업회계기준서 제1012호 '법인세'

기업회계기준서 제1012호 문단 57A의 규정(배당의 세효과 인식시점과 인식항목을 규정)은 배당의 법인세효과 모두에 적용되며, 배당의 법인세효과를 원래 인식하였던 항목에 따라 당기손익, 기타포괄손익 또는 자본으로 인식하도록 개정되었습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

④ 기업회계기준서 제1023호 '차입원가'

적격자산을 의도된 용도로 사용(또는 판매) 가능하게 하는 데 필요한 대부분의 활동이 완료되면, 해당 자산을 취득하기 위해 특정 목적으로 차입한 자금을 일반차입금에포함한다는 사실을 명확히 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(2) 연결회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

연결회사는 제정 또는 공표되었으나 2020년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도에 시행일이도래하지 않았고, 조기적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 없습니다.

2.2 회계정책

요약반기연결재무제표의 작성에 적용된 유의적 회계정책과 계산방법은 주석 2.1(1)에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 전기 연결재무제표 작성에 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.

2.2.1 법인세비용

중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

연결회사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도있습니다.

요약반기연결재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법과 아래에서 설명하는 기업회계기준서 제1116호 도입으로 인한 회계추정 및 가정을 제외하고는 전기 연결재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 공정가치

당반기 중 연결회사의 금융자산과 금융부채의 공정가치에 영향을 미치는 사업환경 및 경제적인 환경의 유의적인 변동은 없습니다.

(1) 금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다.

(*1) 기타금융자산,기타금융부채의 공정가치는 할인에 따른 효과가 유의적이지 않기 때문에 장부금액과 동일합니다.
(*2) 기타금융부채에는 리스부채가 포함되어 있습니다.

(2) 공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 금융상품을 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

- 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의(조정되지 않은) 공시가격(수준 1)

- 직접적으로(예: 가격) 또는 간접적으로(예: 가격에서 도출되어) 관측가능한, 자산이
   부채에 대한 투입변수. 단 수준 1에 포함된 공시가격은 제외함(수준 2)

- 관측가능한 시장자료에 기초하지 않은, 자산이나 부채에 대한 투입변수(관측가능
   하지 않은 투입변수)(수준 3)

1) 공정가치로 측정되는 금융상품의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다.

2) 당반기와 전기 반복적인 공정가치 측정치의 서열체계 수준 간 이동은 없습니다.

3)가치평가기법 및 투입변수

연결회사는 공정가치 서열체계에서 수준2와 수준3으로 분류되는 반복적인 공정가치측정치, 비반복적인 공정가치측정치, 공시되는 공정가치에 대해 다음의 가치평가   기법과 투입변수를 사용하고 있습니다.

5. 영업부문 정보

(1) 경영진은 영업전략을 수립하는 이사회에서 검토되는 보고정보에 기초하여 영업부문을 결정하고 있습니다.

사업부문의 일반정보는 다음과 같습니다.

(2) 당반기와 전반기 중 부문당기손익은 다음과 같습니다.

(3)  부문별 감가상각비와 상각비 및 기타 손익 정보

(4) 부문자산 및 부채와 관련된 정보는 다음과 같습니다.

(5) 연결회사 수익의 상세내역은 다음과 같습니다.

6. 범주별 금융상품

(1) 연결회사의 범주별 금융상품은 다음과 같습니다.

(*1)기타유동,비유동금융부채에는 리스부채가 포함되어 있습니다.

(2) 금융상품 범주별 순손익 구분은 다음과 같습니다.

(*) 범주별 순손익의 각 항목에는 중단영업에서 발생한 손익이 포함되어 있습니다.

7. 현금및현금성자산 및 금융기관예치금

(1) 재무상태표상의 현금및현금성자산은 현금흐름표상의 현금과 동일하며, 현금및현금성자산의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 금융기관예치금의 내역은 다음과 같습니다.

8. 금융자산

가. 당기손익-공정가치 금융자산

(1) 당기손익-공정가치 금융자산 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당기손익으로 인식된 금액은 다음과 같습니다.

나. 매출채권 및 기타상각후원가 측정금융자산

(1) 매출채권 및 손실충당금 내역은 다음과 같습니다.

(2) 기타 상각후원가 측정 금융자산 내역은 다음과 같습니다.

(*) 기타 상각후원가 측정 금융자산은 기타유동 및 비유동수취채권으로 구성되어 있습니다.

9. 기타자산

당반기말과 전기말 현재 기타자산의 내역은 다음과 같습니다.

10. 재고자산

(1) 연결회사의 재고자산은 다음과 같습니다.

(2) 비용으로 인식되어 '매출원가'에 포함된 재고자산의 원가는 9,354,819천원(전분기: 9,426,251천원)입니다.

(3) 연결회사는 당분기 재고자산평가손실 106,877천원과 전분기 재고자산평가환입 628,271천원을 인식하였으며, 이는 손익계산서의 매출원가에 포함되어 있습니다.

11. 유ㆍ무형자산 및 투자부동산

(1) 유ㆍ무형자산 및 투자부동산의 변동내역

(2) 유형자산 감가상각비 중 당분기 457,165천원(전분기: 456,412천원)은 매출원가에 포함되어 있으며, 118,771천원(전분기: 114,386천원)은 판매비와관리비에 포함되어 있습니다. 무형자산 및 투자부동산의 감가상각비는 전액 판매비와관리비에 배부되어있습니다.

(3) 유형자산 담보제공 내역

12. 관계기업 투자

(1) 관계기업 투자에 대한 현황은 다음과 같습니다.

(2) 관계기업 투자의 변동내역은 다음과 같습니다.

13. 매입채무 및 기타금융부채

(1) 매입채무의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 기타금융부채의 내역은 다음과 같습니다.

14. 차입금

(1) 단기차입금의 내역은 다음과 같습니다.

단기 차입금에 대해서 연결회사의 외화예금 ($10백만불)과 유형자산 담보로 제공되어 있습니다(주석11 참조).

(2) 단기차입금 관련하여 당사는 타인으로부터 제공받은 지급보증내역은 다음과
     같습니다.
                                                                                                  (단위 : 천원)

(3) 당분기말 현재 장기차입금 세부내역은 다음과 같습니다.
                                                                                                  (단위 : 천원)

15. 기타부채

기타부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

16. 순확정급여부채

(1) 순확정급여부채 산정내역은 다음과 같습니다.

(2) 확정급여채무의 현재가치 변동내역은 다음과 같습니다.

(*) 당분기말 기초금액은 당분기 인수한 덕산넵코어스(주) 기초금액 합산하여 반영하였습니다.

(3) 사외적립자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(*) 당분기말 기초금액은 당분기 인수한 덕산넵코어스(주) 기초금액 합산하여 반영하였습니다.

17. 주식기준보상

(1) 연결회사는 주주총회 또는 이사회 결의에 의거 연결회사의 임직원에게 주식선택권을 부여하였는 바, 주요사항은 다음과 같습니다.

(2) 주식선택권의 수량의 변동은 다음과 같습니다.

(3) 보고기간말 현재 유효한 주식선택권의 만기와 행사가격은 아래와 같습니다.

(4) 연결회사는 주식선택권의 보상원가를 이항모형 및 블랙ㆍ숄즈 모형을 이용한 공정가치접근법을 적용하여 산정하였으며, 보상원가를 산정하기 위한 제반 가정 및 변수는 다음과 같습니다.

(*) 주가변동성은 부여시점 직전 3년간 주단위 주가분석에 기초하여 산출한 주식의 연속복리투자수익률의 표준편차입니다.

18. 법인세비용

법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균 연간법인세율의 추정에 기초하여 인식하였습니다. 2020년 3월 31일로 종료하는 회계연도의 예상평균연간법인세율은 19.6% (2019년 12월 31일로 종료하는 회계연도의 예상법인세율: 17.8%)입니다.

19. 매출

(1) 연결회사는 매출과 관련해 포괄손익계산서에 다음 금액을 인식하였습니다.

(*1) 연결그룹의 단일부문인 금속재료 사업부 주요 제품에 대한 매출은 모두 외부고객으로부터 수익이며, 제품을 이전하여 수행의무를 이전 한 시점에 매출을 인식하고 있습니다.

20. 판매비와관리비

연결회사의 판매비와관리비는 다음과 같습니다.

21. 비용의 성격별 분류

비용의 성격별 분류은 다음과 같습니다.

(*) 손익계산서상 매출원가와 판관비를 합한 금액입니다.

22. 기타수익과 기타비용

기타수익과 기타비용은 다음과 같습니다.

23. 금융수익 및 금융비용

금융수익 및 금융비용은 다음과 같습니다.

24. 영업으로부터 창출된 현금

(1) 영업으로부터 창출된 현금은 다음과 같습니다.

25. 우발부채와 약정사항

(1) 연결회사는 분할기준일인 2014년 12월 30일 현재 분할회사인 덕산네오룩스(주)의 채무에 대하여 연대보증의 의무를 지고 있습니다.

(2) 보고기간말 현재 연결회사는 중소기업은행과 JPY 180,000천을 한도로 외화시설자금 대출 약정을 체결하고 있습니다.

(3) 연결회사는 기타특수관계자인 (주)덕산테코피아의 금융기관 차입금 1,960,000천원에 대하여 6,720,000천원 한도의 지급보증을 제공하고 있습니다.

(4) 덕산홀딩스(주)로부터 경영자문용역과 브랜드사용계약을 체결하고 있습니다.(주석26 참조).

(5) 연결회사는 당반기말 현재 서울보증보험(주)으로부터 339,000천원의 이행보증 등을 제공받고 있습니다.

(6) 보고기간 종료일 현재 회사는 영업비밀 누설 등으로 2건의 소송이 계류 중에 있으며, 결과 및 영향은 예측할 수 없습니다.

26. 특수관계자 거래

(1) 특수관계자 현황

1) 보고기간말 현재 연결회사의 최대주주는 덕산홀딩스(주)로 연결회사의 지분 34.9%(전기말: 34.9%)를 보유하고 있으며, 보고기간말 현재 연결회사에 유의적인 영향력을 행사하고 있습니다.

2) 종속기업 및 관계기업 현황

3) 당반기와 전기 중 회사와 매출 등 거래 또는 채권ㆍ채무 잔액이 있는 기타 특수관계자는 다음과 같습니다.

(2) 당반기 및 전반기 중 특수관계자 거래내역은 다음과 같습니다.

(3) 특수관계자에 대한 채권채무 내역은 다음과 같습니다.

1) 당분기말