반 기 보 고 서

                                   (제 18 기 반기)

【 대표이사 등의 확인 】

20210225_대표이사 등의 확인1

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

(1) 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)

(1)-1. 연결대상회사의 변동내용

(2) 회사의 법적, 상업적 명칭
당사의 국문 명칭은 "주식회사 이큐셀"으로 표기합니다.
영문 명칭은 "EQCELL CO.,LTD"라 표기합니다.

(3) 설립일자 및 존속 기간
당사는 진공/플라즈마 기술, 반도체 후공정 기술, 초고정밀 Align 기술 및 특수 이송시스템 기술을 적용한 반도체, 디스플레이 및 에너지 산업 분야의 공정 장비 개발 및 제조사업을 영위할 목적으로 2004년 6월 30일에 설립되었으며,  2015년 6월 26일 한국거래소 코스닥 시장에 주식을 상장하였습니다

(4) 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지
- 주       소 : 경기도 수원시 권선구 산업로155번길 187(고색동)
- 전화번호 : 031-299-3888
- 홈페이지 : http://www.eqcell.co.kr

(5) 중소기업 해당여부
당사는 본 보고서 제출일 현재 중소기업 기본법 제2조에 의한 중소기업에 해당됩니다.

(6) 주요사업의 내용
당사는 우수한 연구인력, 기술인력을 바탕으로 진공/플라즈마 기술, 반도체 후공정 기술, 초고정밀 Align 기술 및 특수 이송시스템 기술을 적용한 반도체, 디스플레이 및 에너지 산업 분야의 공정 장비 개발 및 제조사업을 영위하고 있습니다.
자세한 내용은 동 공시서류의 "II. 사업의 내용" 을 참고하시기 바랍니다.

(7) 신용평가에 관한 사항

- 신용등급 정의

(8) 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

2. 회사의 연혁

(1) 회사의 연혁 및 변동사항

(2) 회사의 본점 소재지 및 그 변경

3. 자본금 변동사항

(1) 증자(감자)현황

(2) 미상환 전환사채 발행현황

미상환 전환사채 발행현황

(주1) 상기 제7회차 전환사채 발행총액은 15,000,000,000 원으로 전기 중 사채권자의 만기전 조기상환청구에 따라 전액 조기상환 후 이중 2,000,000,000원을 제3자에게 재매각하였습니다. 또한 전환가액은 시가하락에 의해 조정된 최종 전환가액입니다.

4. 주식의 총수 등

(1) 주식의 총수 현황

(2) 자기주식 취득 및 처분 현황

5. 의결권 현황

6. 배당에 관한 사항 등

(1) 배당에 관한 정관 규정 요약
당사는 정관에 의거 이사회 결의 및 주주총회 결의를 통하여 배당을 실시하고 있으며
배당가능이익 범위내에서 회사의 지속적 성장을 위한 투자 및 주주가치 제고, 경영환경 등을 고려하여 적정수준의 배당율을 결정하고 있습니다.

당사는 정관에 배당에 관한사항에 대하여 다음과 같이 정하고 있습니다.

(2) 주요배당지표

7. 정관에 관한 사항

(1) 정관 변경 이력

II. 사업의 내용

1. 사업의 현황

당사는 진공/플라즈마 기술, 반도체 후공정 기술, 초정밀 Align 기술 및 특수 이송시스템 기술을 보유하고 있으며, 디스플레이, 반도체 및 에너지 산업 분야에서 최적화 된 Solution으로 고객이 요구하는 다양한 공정 장비를 제작해 납품하고 있습니다.  특히, 디스플레이 분야의 어플리케이션(OLED, TSP 등) 제품에 적용할 수 있는 저온 투명전극 증착 기술을 개발하여 해외 디스플레이 패널 생산 업체에 공급함으로써 수출 경제 활성화에 이바지 하고 있습니다.  더불어 초정밀 Align 기술과 진공 챔버 내에서 디스플레이의 상/하판을 합착하는 기술을 더해 Inline OCR Type의 Direct Bonding System을 개발/납품하고 있습니다.

이큐셀 기술역량

이큐셀 사업분야

2. 시장의 시장여건 및 영업개황

(1) 산업의 특성

디스플레이는 다양한정보를 인간이 볼 수 있도록 화면으로 구현해 주는 영상표시장치를 통칭하는 것으로 디스플레이산업은 디스플레이와 관련된 소재 부품, 장비의 생산에 필요한 모든 활동을 포함합니다.

디스플레이 산업을 중심으로 전ㆍ후방 연관효과가 큰 시스템 산업으로 기술개발의 선도에 따라 세계시장의 주도권이 결정되는 산업이며, 전체 설비투자에서 장비에 대한 투자 비중이 60%이상으로 대규모 생산설비가 필요한 산업이며, 응용기기의 트랜드 변화에 따라 적극적인 디스플레이 기술개발과  선제적 투자가 세계시장 주도권을 확보하는데 매우 중요하며, 전방산업인 디스플레이 패널 제조기업의 경기변동 및 설비투자의 영향을 받습니다.

2-1. 디스플레이시장규모

출처 : 디스플레이리서치


(2) 산업의 성장성

디스플레이 서치는 2014년 세계 디스플레이 시장 규모를 1,558억 달러 수준으로 예측했으며, 2020년에는 1,761억 달러에 달할 것으로 예측하고 있습니다. 산업의 성장률은 다소 둔화되었으나 세계 디스플레이 시장 규모는 2020년까지 지속적으로 성장할 것으로 예측되고 있습니다.
세계 디스플레이 시장 중 LCD 시장 규모는 2019년(약 1,457억 달러)까지 지속적으로증가하고, OLED 시장 규모는 2014년 172억 달러에서 2020년 315억 달러로 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다. 또한 OLED 패널은 능동형(AM)과 수동형(PM) 중 능동형이 시장의 주류를 이룰 것으로 판단되며 능동형 시장은 2015년 202억 달러를 형성하고, 2020년에는 312억 달러로 예측되고 있습니다. OLED 산업은 규모 측면에서 2011년부터 2013년까지 전년 대비 70% 이상 고속성장을 거듭하며 디스플레이 산업의 새로운 성장동력으로서 관심이 집중되고 있으며, 아직 LCD 시장 대비 10% 정도 수준으로 향후 성장잠재력이 크다고 할 수 있습니다.
전통적인 디스플레이 분야 이외에 새로운 응용(Application)분야로 공간적인 제한이 없는 디스플레이 기능을 요구하고 있고, 이에 대응한 플렉서블 및 웨어러블 스마트기기는 물론 자동차·가전제품·인테리어·광고 등 다양한 디자인과 제품으로 새로운 디스플레이 응용분야가 확대될 것으로 예상됩니다.

새로운 디지털 환경과 소비자 수요에 대응하기 위해 플렉서블 디스플레이 등장 및 웨어러블 기기 시대의 도래, 개별 소비자 중심의 다양한 디자인 등 신개념 폼팩터 시대가 등장할 것으로예상됩니다
- 투명디스플레이, 플렉시블 디스플레이, 스트레쳐블 디스플레이 등 다양한 형태의     디스플레이가 활용된 단말기기에 대한 소비자 니즈(Needs)가 확대
- 기기의 고부가가치화 롤러블(Rollable) 디스플레이 등 플렉시블 디스플레이 기술은
 다양화 ㆍ복합화 되는 모바일 시대에 고부가가치형 모바일 기기의 기반기술을 제     공하여, 두루마리 TV 등 대형 디스플레이 시장을 급속하게 성장시킬 핵심기술로       등장
- 융합 신시장 창출 디자인 의존도를 갖는 제품 중심으로 시장에 진입하여 기존 산업
 과의 융합을 통하여 신시장을 창출할 것으로 전망
- 플렉시블 디스플레이 제품은 곡률반경에 따라 Bendable → Rollable → Foldable       → Stretchable 단계별로 진화하고, 기능에 따라 개인용, 사무실용, 교육용, 군사용    ,광고용, 건축용, 공공용 등으로 확대될 것으로 전망
- 특히 플렉시블 디스플레이 제품은 라이프 사이클이 짧은 기술집약적 분야로 빠른     기술혁신과 대규모의 투자가 요구됩니다.

3. 디스플레이 적용

(3) 경기변동의 특성(시장의 특성)

당사의 매출액은 수주에 의존하는 특성을 가지고 있습니다. 세계경기변동  및 전방산업의 투자에 따른 영향을받습니다 이에 수주물량을 확보하기 위해서는 원천기술을 확보하고 차별화된제품을 생산하여 소비자의 다양한 욕구를 충족시킴으로서 시장내에서 경쟁력을 확보하는 것이 중요합니다.

- 신제품 사이클 단축
소비시장 수요에 대응한 신기능 IT기기는 고부가가치 산업으로 빠르게 발전하고 있으며 새로운 제품의 사이클이 및 기술 생명주기가 갈수록 단축되고 있고 기술의 Turn over 기간도 감소함에 따라 R&D에 투입되는 자원과 전략이 갈수록 대형화되고 있습니다.

- 신공정의 필요성 대두
디스플레이 관련 기기의 경쟁심화로 원가절감에 유리한 새로운 공정에 대한 요구가 갈수록 심화되고 있고, 제조공정 등 여러가지 대안에 대한 연구개발 투자가 증대되고있습니다.

- 신소비 시장 경쟁
기존 디스플레이 시장의 포화로 초고화질(UHD) 및 UI/UX 기능 제고 등을 통해 소비를 유도하기 위한 경쟁이 치열합니다.

- 새로운 응용분야 확대
전통적인 디스플레이 분야 이외에 새로운 응용(Application)으로 운반이 쉽고 공간적인 제한이 없는 디스플레이 기능을 요구하고 있고, 이에 대한 웨어러블 스마트기기는 물론 자동차, 가전제품, 인테리어, 광고 등 다양한제품으로 새로운 디스플레이 응용분야가 확대될 것으로 예상됩니다.

(4) 국내외 시장여건

TV, PC 등의 대면적 패널시장의 성장잠재력이 저하된 상태이나, 스마트폰과 태블릿PC용 중소형 패널은 매년 물량이 증가하고 있으며 기술난이도 상승으로 인해 평균가격이상승하여 패널업체들의 수익성에 유리하게 작용하고 있습니다. 스마트폰 및 태블릿PC업체들의 신제품 출시시기에 연동되는 패널 수요는 비수기에도 높은 가동률을 지속하여실적 변동성 완화에 도움이 되고 있습니다.
향후에도 스마트폰과 태블릿PC가 IT수요를 주도할 것으로 보입니다. 다만 2013년 하반기부터 중저가 모델의 비중이 확대되고 있어 브랜드간 가격경쟁으로 인한 부품가격 인하압력은 높아지고 있는 상황입니다. 이러한 영업환경 하에서 각 패널업체들은 원가절감속도의 차이, 주요 고객의 경쟁력에 따라 수익성이 차별화될 것으로 전망됩니다.
스마트폰 업체 간 경쟁은 점차 치열해질 것으로 예상되며, 디바이스의 Spec측면에서획기적인 발전을 기대할 수 없는 상황에서 디자인 차별화는 경쟁사 대비 우위를 확보할 수있는 핵심 키워드라 할 수 있습니다. 때문에 향후 기업들은 플렉서블 OLED의 채용, 맞춤형 디스플레이 개발 등을 통해 하드웨어의 디자인 변화로 시장지배력을 확대하기 위한노력을 당분간 지속할 것으로 예상되며, 새로운 형태의 디스플레이를 채용한 전략제품을지속 선보일 전망입니다. 유리 기판 대신 휘어질 수 있는 유연한 기판을 이용하여 제작하는 플렉서블 디스플레이는 디스플레이 응용 분야를 넓힐 수 있는 대표적인 차세대 디스플레이로 인식되고 있습니다. 초기 단계의 플렉서블 디스플레이는 유리 기판을 이용하는 평판디스플레이에 비해 가볍고, 얇으며 디자인 자유도가 높은 장점을 활용하여 스마트폰 등의 소형 디스플레이를 위주로 상용화가 진행되고 있으며 중장기적으로는 휘거나말 수 있는 대형 디스플레이가 상용화될 것으로 전망되고 있습니다.
국가간 경쟁 심화로 플렉시블 디스플레이는 국내기업들의 조기 시장진입으로 현재 독점적 위치를 점하고 있으나, 일본의 기술력과 중국의 자본력/구매력을 기반으로 경쟁이 심화될 전망이고 기존의 디스플레이 생태계를 형성하고 있는 부품소재, 장비,모듈기업들이 대부분 플렉시블 생태계에 그대로 참여할것으로 예상됩니다
디스플레이 시장은 대형화 및 고사양화가 확대되는 가운데, 중소형 OLED패널 대중화 및 OLED TV 시장 확대가 글로벌 시장성장을 견인할것으로 전망됩니다.

(5) 시장점유율

디스플레이 산업의 특성상 고객의 주문에 의하여 생산 및 판매되며, 관련 업체별로 구체적인 수주량을 파악하기 어렵습니다. 또한 해당 소자업체의 보안으로 수주량을 파악하기 어려운 관계로 객관적인 자료 산출이 어렵습니다.

(6) 시장의 경쟁우위요소

1) 지속적인 연구개발
   - 신성장동력 확보
   - 지적재산권 강화 및 차별화된 기술영역을 구축
2) 생산시스템
   - 납기 단축을 가능케하는 생산 시스템 확보
   - 엄격한 품질관리 시스템 확보
   - 안전성, 신뢰성, 효율성 극대화
   - 업체 상호간 상생 협력 시스템 구축
   - 생산 기술 노하우
3) 마케팅
   - 전문인력확보
   - 고객사 기술문제 해결(토탈솔루션)
   - 고객의 다양한 요구 수용
4) 핵심 기술 역량
   - 저온플라즈마 증착기술
   - 전자파 차폐기술
   - 합착 공정기술
   - 질소가스치환기술 및 Plasma응용 기술

3. 주요제품에 관한 사항
당사는 디스플레이, 반도체 및 에너지 산업 분야에서 최적화 된 Solution으로 고객이 요구하는 다양한 공정 장비를 제작해 납품하고 있습니다

(1) OLED패널 이송장치
OLED는 인가된 전기에너지가 유기물 발광층(EL)에서 광에너지로 변환하는 소자입니다. EL층은 유기물을 기반으로 하기 때문에 공기 중의 수분과 산소에 취약한 특성을 가지고 있어, 공기 중 수분과 산소로부터 1~3ppm 이하의 수준에서 보호가 되어야 합니다. 이러한 특성으로 인하여 OLED 패널 제조라인은 다양한 공정을 위한 공정챔버와 각각의 공정챔버로 패널을 운반하는 이송장치로 구성되어 있습니다.

13. OLED 제조라인 공정 모식도

출처 : 당사 자체 작성

1) 개발배경

OLED패널 이송장치는 진공을 이용한 방식과 N2 환경을 이용한 방식이 혼용되어 사용되고 있습니다.  당사는 대면적 기판을 진공 중에 이송하는 장치 개발 실적을 바탕으로, 기체 흐름에 대한 기류 해석 연구를 지속적으로 수행한 결과, N2 환경에서의 8세대급의 초대면적 OLED패널 이송장치를 개발하였습니다. 이와 관련하여 LCD 및 OLED와 같은 디스플레이 패널의 생산라인에서, 패널 적재의 자동화 기술 및 슬림화된고집접화 적재 장치를 개발하였습니다.

2) OLED패널 이송장치 특징
당사에서 개발한 초대면적 OLED패널 이송장치는 증착 공정 후 봉지 공정으로의 패널 이송을 N2 환경에서 수행하는 장치로, N2 환경에서의 8세대급 OLED 생산라인에 적용된 장치입니다. 기본적으로 OLED패널 이송장치는 대면적 OLED패널을 N2 환경에서 1~3ppm 이하의 수분 및 산소농도를 유지하면서 공정 장비 간의 이송역할을 하며, 증착공정과 봉지공정 간의 이송에 적용되는 장치입니다.

과거 5.5세대 OLED 생산라인에 비해 당사가 개발한 장비는 초대면적 OLED패널의 처짐에 대한 정확한 시뮬레이션을 바탕으로 기구부를 구성하여 대면적 기판의 구동에 최적화된 구조를 적용하였으며, 기류해석을 바탕으로 대면적 챔버 내부의 산소 및수분의 농도를 저하시키는 기술을 적용하였습니다

3) 고집적화 OLED패널 적재장치

본 설비는 OLED를 비롯한 평판디스플레이용 대면적 기판을 적재하는 장치로서 기존의 일반 카세트보다 이송 및 취급효율을 높이면서 생산량을 향상시키기 위해 많은 양의 기판 적재가 가능하도록 당사가 독자적인 기술력으로 개발한 장치입니다.

고집적화 적재장치는 8세대급 OLED 생산 라인 중 봉지 라인에서 OLED 패널과 마스크를 이송하고 적재하는 과정에 사용되고 있습니다

17. 적재장치

4) 시장전망

17-2 디스플레이전망

(2) EMI Shield(전자파 차폐)

1) 개발배경
스마트 디바이스에 실장되는 각종 반도체 칩의 EMI(Electomagnetic Interference, 전자기 간섭) 차폐 기술에 대한 부분이 최근 이슈로 부각되고 있습니다.

스마트폰을 중심으로 한 스마트 디바이스들은 지난 수년간 빠른 발전과 성장을 거듭하며 경박화, 고성능화 그리고 각종 기능을 융복합 함으로써 획기적으로 발전하여 왔습니다. 그러나 이러한 기능적인 발전은 각 반도체 칩 및 회로에서 발생되는 EMI에 의한 노이즈를 증폭시키게 되고 전자 디바이스 및 내부 전자소자에서 발생되는 EMI는 디바이스/소자의 오작동을 일으킬 수 있습니다.
Metal Cap 및 Spraying방식의 전자파 차폐기술에 대한 대안으로 Sputtering 방식으로반도체 칩 주위에 흐르는 전자파를 반사 또는 통과시키는 방식으로 회로를 보호하는 금속박막 전자파 차폐기술이 부각되고 있습니다.

2) EMI Shield 특징
EMI Shield용 Sputtering system은 높은 전도성의 금속박막 증착을 통해 최상의
EMI Shielding 특성을 구현합니다
가. 당사의 Plasma 응용 기술 노하우
나. Simulation 을 통한 역학적 설계 및 제작  
다. 저온공정 기술을 통한 온도 제어
라. 고객의 제품 생산성 극대화를 위한 In-line 및 Inter-back Type System

18. emi shielding 장비

3) 향후전망
전자파차폐의 세계시장은 BBC Research에 따르면 2015년 6조2천억원규모에서 2019년 7조3천억원규모로 성장할것이라 전망하였고, 연평균성장률은 2014~2019년도사이에 4.4%에 이르며, 공공전기/전자시설의 전자파간섭방지대책이 국가적차원에서 계획되고있음을 고려할때, 전자파차폐시장의 성장률은 이보다 더 증가할 것으로 예상됩니다. 현재 당사는 EMI차폐의 핵심기술을 보유 및 선점하였고 시장에서 검증을 받아 매출을 확대하고 있습니다. 향후 EMI 차폐시장을 선도하는 기업이 될 것입니다.

(3) 저온 증착 공정 장비(NPS : New Plasma System)

NPS는 디스플레이(OLED), 터치스크린패널 및 Solar Cell 등의 분야에서 투명전극 증착 장비로 활용 되어지고 있으며, 모바일 기기의 강성 확보를 위한 하드코팅, 내환경성 확보를 위한 박막봉지재 분야에서도 적용가능성이 매우 높은 장치입니다.

nps적용분야

1) 디스플레이 적용 핵심기술 개발동향

디스플레이 시장은 대면적화 및 고해상도를 구현하는 방향으로 변화하고 있으며, LCD 기반에서 OLED 기반의 디스플레이로 대체되고 있는 추세입니다. 최근에는 투명하고 휘어지는 디스플레이에 대한 시장의 수요가 증가하면서 OLED 기반의 투명 유연소자에 대한 관심과 연구 또한 증가하고 있습니다.  플렉서블 디스플레이는 Unbreakable → Unbreakable & Bendable → Unbreakable & Rollable → Unbreakable & Foldable의 순으로 발전해 갈 것으로 예상할 수 있습니다. 또한 플렉서블 디스플레이의 사용가능한 기판은 Glass → Metal Foil → Plastic Sheet/Roll → Rubber/Elastomer로 개발이 진행되고 있습니다.

4. 디스플레이진화

출처 : 한국디스플레이산업협회

플렉서블 디스플레이 중 curved OLED TV나 bendable 디스플레이, rollable 디스플레이등 많은 종류의 시제품이 전시되었고 시장에서 일부 진행되었습니다.

2) 기술 개발 배경
전술한 바와 같이 미래의 디스플레이는 플렉서블 OLED가 될 것으로 예상할 수 있습니다. 이는 다양한 Form Factor의 대응이 가능하고 사용자 중심의 디스플레이의 구현이 가능하기 때문입니다. 이러한 투명/플렉서블 디스플레이는 향후 투명/플렉서블 TV, 웨어러블(Wearable) 디바이스, 자동차용 클러스터 비전, 인포테인먼트, HUD 및 스마트 윈도우 디스플레이 등 다양한 응용분야에 적용될 것입니다. 이러한 분야에서 고객의 needs를 충족하기 위해 투명/플렉서블 OLED는 Top-Emission OLED가 되어야 하며, 이를 개발하기 위해 세계의 주요 산학연이 활발한 연구활동을 진행하고 있습니다. Top-Emission OLED의 핵심 기술 중 하나는 저온증착/고투과/저저항 특성의 투명전극 개발이며, 이를 위한 새로운 컨셉의 증착장비/공정/재료에 대한 개발이 필수적으로 수반되어야 합니다.

3) 제품 개발 전략
현재 플렉서블 디스플레이(OLED base)를 제조하는 공정은 유리기판 표면에 폴리이미드 레진(기판용)을 바르고, TFT 공정을 거친 후 다시 유리를 떼어내는 복잡한 과정을 거치고 있습니다. 통상 투명전극을 얻기 위해서는 300℃ 이상의 고온 공정을 거쳐야 하나, 디스플레이 소재가 열에 취약하기 때문에 위와 같이 과정을 거칠 수 밖에 없었던 것입니다. 당사의 NPS 기술은 플라즈마 빔을 이용하여, 타블렛(박막소재)을 승화시켜 기판에 증착하는 장치로서, 저온에서 고속으로 투명전극을 얻을 수 있게 합니다. NPS는 디스플레이(LCD, OLED), 터치스크린패널 및 Solar Cell 등의 분야에서 투명전극 제조장치로 적용되고 있으며, 모바일 기기의 강성 확보를 위한 하드코팅, 내환경성 확보를 위한 박막봉지재 분야에서도 적용가능성이 매우 높은 장치입니다.

4) NPS 장치의 구조 및 특징

5. nps 장치의 구조

출처 : 당사자료

NPS는 플라즈마 발생 장치 및 컨트롤러, 전원 공급 장치, ITO 타블렛(Target Material) 및 타블렛 자동공급 장치로 구성됩니다. 고전류의 전원을 공급하여 생성된 플라즈마를 타블렛에 집속시켜 표면 승화방식으로 증착을 하게 되는데, 기존 Sputter 보다 약 10배 높은 입자의 에너지 (NPS : 약 20~30eV, 스퍼터 : 약 2~3eV)를 생성하고 있어 스퍼터보다 약 30~50% 정도 뛰어난 전기전도특성을 가지게 됩니다.

6. nps 장치의 우수성

출처 : 당사자료

따라서 동일한 전기전도도 특성의 확보가 스퍼터 대비 현저하게 낮은 온도에서 가능하게 됩니다. 또한 고 전류의 전원공급으로 스퍼터 보다 약 20% 빠른 고속 증착이 가능하며, 타블렛 자동 공급 장치를 통해 장치 가동률이 약 10% 이상 증대됩니다.

출처 : 당사 자체 작성

5) Solar Cell에서의 NPS 기술 도입
화석연료자원의 유선성과 지구 환경 보존면에서 대체 에너지로 활용하기 위한 태양전지의 개발을 해왔으며 그 결과 실용화 단계에 이르고 있습니다. 태양전지는 무한한 청정에너지인 태양광 에너지를 광기진력(Photo-voltaic Effect) 효과를 이용하여 전기적 에너지로 변환 시키는 반도체 소자입니다. 최근에는 HIT (Heterojunction with Intrinsic Thin-Layer) Cell 에 대한 활용도가 대두되고 있으며, 양면에 투명전극 막을 형성하며 모든 Process 가 200도 이하의 저온에서 이루어집니다.
태양전지와 마찬가지로 저온 증착/고투과/저저항 특성을 가질 수 있는 Concept 의 증착 장비/공정/재료에 대한 개발이 필수적으로 수반 되어야 합니다.

이와 같이 친환경, Smart 미래 산업에서는 저온 증착/고투과/저저항 특성을 가지는 증착 설비로 NPS 에 대한 많은 기대를 가지고 있습니다.

Solar Cell적용시 경쟁력

8-1.nps경쟁력

6) NPS 영업 전망
NPS 장비는 낮은 온도에서 높은 전기적 및 광학적 특성으로 OLED용 투명전극, 웨어러블(Wearable) 기기 및 다양한 플렉서블 모바일 제품에도 적용이 가능하며, 최근 중국시장에서 Solar Cell전문업체에 고효율 Solar Cell(HIT) NPS장비를 양산테스트중으로 지난 몇년간 주춤했던 Solar Market은 친환경 발전수요가 늘면서 향후 태양광 산업분야에서도 NPS장비의 시장 확대가 예상되고 있습니다.

(4) 합착기

당사가 제작하는 합착기는 OCR (Optically Clear Resin) 방식과 OCA (Optically Clear Adhesive) 방식의 장치로 구분됩니다.

1) OCR 합착기
OCR 방식은 터치패널 (Cover Glass)과 디스플레이 패널 (Board Assy)을 투명한 액체 타입의 레진 (Resin)으로 합착하는 공정을 말합니다. 당사는 기존 Batch type의 제조라인을 진공 중에 초정밀 Align (오차 5um 이내) 후 합착하는 In-Line type으로 연속공정이 가능하게 하는 장치를 개발하였습니다.

9. 합착기의 구조

출처 : 대우증권

가. 다이렉트 본딩 기술개발 배경

10. air gap bonding 등 본딩방식의 구조

출처 : 대우증권

기존의 Air Gap 방식은 디스플레이와 터치스크린패널의 가장자리를 붙이는 방식으로, 제조공정은 단순하나Air로 인한 빛의 산란이 발생해 휘도가 저하되는 문제점이 있습니다. 또한, 광학용OCA 테잎을 사용하여 디스플레이와 터치스크린패널을 전면합착하는 방식인OCA본딩 방식은 테잎으로 인하여 전체 패널의 두께가 두꺼워질 뿐만 아니라 합착시 기포 생성 가능성과 터치 및 스플레이 패널 간 발생되는 수 있는 미세 단차의 메움 능력 등디스플레이모듈의 공정상 많은 제약이 있습니다. 이러한 문제를 극복하기 위하여OCR과 같은 용액을 이용해 패널을 전면합착한 후, UV로 경화하는 방식인 “OCR Direct bonding”기술을 개발하게 되었습니다.

나. 다이렉트 본딩 합착의 특성

IT기기가 슬림화되고 한 화면에서 무선인터넷 활용, 동영상, 멀티터치 등 다양한 조작을 간편하게 할 필요성이 높아지면서 기존의 디스플레이모듈과 터치센서를 합착하는 제품의 수요는 크게 늘어나고 있습니다. Air Gap 본딩 방식은 공기층 산란으로 인해 야외시인성이 떨어져 밝은 대낮에 디스플레이 화면이 잘 보이지 않는 문제가 있었습니다. 글로벌모바일A업체의 경우 과거 Air Gap 합착방식을 적용하던 제품을 OCR 방식의 Direct bonding을 적용한 제품으로 새롭게 출시하고 있습니다. Direct bonding 방식은 디스플레이와 터치스크린패널 전체를 붙임으로써 공기층 산란을 막을 수 있습니다. Air Gap 본딩 방식 대비 30% 이상의 야외시인성이 향상되는 것으로 알려져 있습니다. 또한 방수, 방진, 방습효과 및 전면 강화의 장점을 가지고 있습니다. 이에 프리미엄급 스마트 기기에는 Direct bonding 방식을 채택하는 것이 추세이며 태블릿 PC 및 노트북과 올인원 PC에도 적용이 가능해 관련 장비에 대한 수요는 폭발적으로 증가할 것입니다.

< Air Gap Bonding과 Direct Bonding의 광학적 특성 비교 >

11. air gap bonding과 direct bonding의 광학적 특성 비교

출처 : 대우증권

다. 인라인 형태의 다이렉트 본딩방식

기존의 터치패널 제조사에서의 본딩 방식은 장비 운영자가 수동으로 패널을 각각의 기능을 하는 챔버에 이송하여 공정을 진행하는 batch type 방식이었습니다. 당사는 합착 과정의 전공정을 로봇을 이용해 패널의 자동이송, 투입 및 배출이 가능한 Inline type의 Direct bonding 기술을 세계 최초로 개발했습니다.

라. 고정밀 스테이지를 이용한 합착 제어기술

디스플레이패널 및 터치패널의 구조가 슬림해지고, 정밀한 터치 센싱이 가능해지기 위해서는 패널과 패널 사이의 합착 오차를 최소화해야 합니다. 당사는 상부 터치패널의 흡착을 위해 기존의 점착척(Air를 이용한 흡착방식)방식에서 정전척(정전기를 이용한 패널의 전면흡착방식)을 이용하는 방식으로 개발하였으며, 상/하부패널의 정밀한 Align을 위해서 전용의 Vision Camera를 패널의 모서리 2군데만 측정하는 방식에서 1축을 추가한 3축을 측정하는 제어 기술을 도입해 5um 이내의 합착 기능을 구현하였습니다. 이는 영상인식 알고리즘 및 정보처리 기술을 반영하여 다양한 이미지의 패턴을 인식하고 구분이 가능하게 하는 기술을 개발한 결과입니다. 또한 정밀구동을 바탕으로 빠른 SW연산처리를 통해 제품의 생산속도를 약 2배 이상 향상시켰습니다.

2) OCA 합착기

OCA 방식은 터치패널과 디스플레이 패널을 투명한 양면 테이프를 이용하여 합착하는 공정을 말합니다.

가. 기술개발 배경

최근 자동차용 인포테인먼트 (Infotainment) 및 계기판, 웨어러블 디바이스 (Wearable Device), 스마트 가전 등 이 폭발적인 관심을 받으며 3D 곡면 형상의 터치 + 디스플레이 패널에 대한 시장의 요구가 급속히 확대되고 있습니다.

나. OCA 곡면합착의 장점

이는 OCR 방식으로 3D 곡면 형상의 패널을 따라 레진(Resin)을 균일하게 도포하는 것이 매우 어려울 뿐만 아니라 도포된 레진의 유동에 의해 불균일도가 더욱 커지는 되어 합착시 레진의 오버플로우 (Over Flow)문제가 발생합니다. 따라서 3D 곡면 형상의 패널 합착은 OCA방식이 더욱 유용하기 때문에 시장의 수요가 증가될 것으로 예상됩니다.

4. 신규사업

(1) 사업분야
반도체 공정 진단 (실시간 공정 진단이 가능한 웨이퍼형태의 센서 시스템)

(2) 진출목적
반도체 공정이 정교화, 미세화 됨에 따라 공정환경의 진단시스템 수요가 높아지고 있으며, 반도체 뿐 아니라 디스플레이 제조 라인에서도 고화질, 고해상도 구현을 위한 미세 공정으로 공정환경 진단 시스템이 필요한 상황임.
이에 당사는 진공 플라즈마 응용기술 노하우를 활용하여 공정진단 시스템 개발에 착수하게되었습니다.

(3) 시장의 주요 특성
반도체 분야의 높은 기술적 진입장벽과 실시간 감지센서의 요소기술, 시스템을 구현하는 하드웨어 및 데이터 분석 등 IT 기반의 융복합 기술을 필요로 하는 이유로 소수의 글로벌 기업이 공정진단 센서 시스템 시장을 독점하고 있는 상황입니다.

(4) 규모 및 성장성

18-1시장전망

(5) 투자 및 예상자금 소요액
당사는 반도체 공정 상태를 진단하는 웨이퍼 형태의 공정진단 센서 시스템 개발에 대한 2017년 부품소재개발사업의 주관기업으로 선정되었으며, 개발기간은 2017년 4월부터 2020년 12월까지입니다.
사업비는 정부출연금 약 43.5억원과 민간부담금 약 20.8억 원을 포함해 64.3억원 입니다.

(6) 기타
공정진단 센서 시스템은 반도체공정 뿐만 아니라 고화질, 고해상도 구현을 위해 미세공정이 필요한 디스플레이 공정에도 적용될 수 있고 향후 미래 유망 산업으로 각광받고 있는 웨어러블 센서, 자동차, 태양전지 생산시스템까지  파급효과가 클 것으로 예상됩니다.

5. 조직도

조직도

6. 주요 원재료에 관한사항

(1) 원재료에 관한 사항
원재료 및 가공품은 국내 및 해외 업체로부터 조달하여 제품을 생산하고 있습니다. 국내 및 해외에는 원재료 및 가공품을 공급 받을 수 있는 업체가 많아 안정적인 공급이 가능하고, 독과점에 영향을 받지 않습니다. 또한 주요 원재료 매입처는 회사와 특수한 관계에 해당되지 않습니다.

(2) 주요원재료등의 가격변동추이
당사의 사업 구조는 고객사별로 특화된 사양의 장비를 주문 받아 제작해 판매하는 형태입니다.
이러한 주문생산 방식은 고객의 요구에 따라  원재료의 품목, 규격, 사양 등이 달라지는 특징이 있습니다. 따라서 원재료에 대한 가격변동 추이를 나타내기 어렵습니다.

(3) 주요 매입처 및 매입에 관한 사항  

7. 생산 및 생산설비에 관한 사항

(1) 생산능력 및 산출근거
당사는 규격제품을 생산하는게 아니라 다양한 제품을 고객의 주문에 의하여 생산하고 있습니다. 가공등 일부 부분은 협력업체를 통하여 제작되기 때문에 각 제품별 장비의 생산능력을 산출하기 어렵습니다.

(2) 생산실적 및 가동률

1) 생산실적
                                                       (단위 : 원)

2) 당해 사업연도의 가동률
당사의 가동률은 주문자의 납기 및 당사의설계, 생산설비,필요인원에 따라 구성되
므로 객관적인 가동률의 산출이 어렵습니다.

(3) 생산설비의 현황 등

1) 생산설비 현황

(주1) 당사의 100% 자회사인 (주)이노페이스 소유 건물입니다.

2) 유형자산

8. 매출에 관한 사항

(1) 매출실적

(2) 판매경로 및 방법 등

9. 수주상황

주) 품목별 수주처 및 일자가 다수인 관계로  수주일자 및 납기일은 기재하지 않았습니다.
주) 고객사와의 비밀유지계약에 따라 수주잔고에는 LOI나 선진행에 대한 공사금액은 포함하지 않았습니다.

10. 시장위험과 위험관리에 관한사항

(1) 재무위험관리

1) 재무위험관리요소
회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환위험, 공정가치이자율위험, 현금흐름이자율위험 및 가격위험), 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출돼 있습니다. 회사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 변동성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 미치는 부정적 영향을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 이루어지고 있습니다. 이사회는 전반적인 위험관리에 대한 문서화된 정책, 외환위험, 이자율 위 험, 신용 위험, 파생금융상품과 비파생금융상품의 이용 및 유동성을 초과하는 투자와 같은 특정 분야에 관한 문서화된 정책을 검토하고 승인합니다.

(2) 시장위험

1) 외환위험  
회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있기 때문에 외환 위험, 특히 주로 미국 달러화 등의 관련된 환율 변동 위험에 노출돼 있습니다. 외환 위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다.

경영진은  각각의 기능통화에 대한 외환 위험을 관리하도록 하는 정책을 수립하고 있습니다.

2) 이자율 위험
회사의 이자율 위험은 미래 시장이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금과 예금에서 발생하고 있습니다. 회사의 이자율위험관리 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자 비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다. 회사는 보고기간말 현재 변동금리부 차입금 대비 변동금리부 예금이 적어 이자율 상승 시 순이자비용이 증가합니다. 한편, 회사는 내부자금 공유 확대를 통한 외부차입 최소화, 고금리 차입금 감축, 장/단기 차입구조 개선, 고정 대 변동이자 차입조건의 적정비율 유지, 일간/주간/월간 단위의 국내외 금리동향 모니터링 실시, 대응방안 수립 및 변동금리부 조건의 단기차입금과 예금을 적절히 운영함으로써 이자율 변동에 따른 위험을 최소화하고 있습니다.

3) 신용위험
신용위험은 계약상대방이 계약상의 의무를 불이행하여 회사에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미합니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권을 포함한 거래처에 대한 신용위험 뿐 아니라 현금및현금성자산과 은행 및 금융기관예치금으로부터 발생하고 있습니다. 은행 및 금융기관의 경우, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 일반거래처의 경우 고객의 재무상태,과거 경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다. 회사는 거래상대방에대한 개별적인 위험 한도 관리정책은 보유하고 있지 않습니다.

4) 유동성 위험
회사는 미사용 차입금 한도를 적정 수준으로 유지하고, 영업 자금 수요를 충족시키기위해 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하고있습니다. 유동성을 예측하는데 있어 회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 회사 내부의 목표재무비율 및 외부 법규나 법률 요구사항도 고려하고 있습니다.

11. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황
- 해당사항없습니다.

12. 경영상의 주요계약등
- 해당사항없습니다.

13. 연구개발활동

(1) 연구개발활동의 개요
당사는 연구개발 투자의 중요성을 인식하고 꾸준하고 과감하게 연구개발에 대한 투자를 진행하고있습니다.
자체 기술의 발전 및 공정개발, 기구적 시뮬레이션을 통한 제품 수명 및 내구성 향상 등  당사에서 공급하는 장비의 신뢰성 확보와 세계1등 제품을 생산을 위해 우수한 인재들의 모든 역량을 다하고 있습니다.

(2) 연구개발 담당조직

연구소 조직도

(3) 연구소 주요업무

(4) 연구개발비용    (단위 : 천원)

(5) 연구개발현황

1) 실시간 반도체 공정 상태 진단을 위한 웨이퍼형 공정진단 센서 시스템개발

2) 수분 5,000g / 산소 200 liter 정제 용량급 OLED N2/CDA 물류 챔버용 일체형 고효율 가스 정제시스템 기술 개발

3) 고효율 결정질 실리콘 태양전지용 전하선택접촉 기술 개발

4) 플렉시블 OLED 봉지용 상압 기반 공간 분할 원자층 증착(APSALD) 장비 및 TFE 소재 공정 개발

14. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

(1) 지적재산권 보유현황
회사는 영위하는 사업과 관련하여 다수의 특허권을 취득하여 보유하고 있습니다.

(2) 기타사항

1) 해외진출 동기 및 기대효과
현재 당사의 주력 매출 제품 중 NPS 및 EMI Shield의 경우 중국에서의 영업 및 마케팅 활동을 늘려가고 있습니다.  또한 당사가 개발 중인 R2R system에 대해서도 중국에서의 수요가 클 것으로 예상됩니다. 중국 현지법인의 역할은 현지에서의 영업 및 마케팅과 기 납품된 장비의 A/S, 그리고 Part 공급을 담당하고 있습니다. 향후 중국 현지 법인을 통해 당사의 매출 및 수익성이 증대될 것으로 기대하고 있습니다.

2) 해외진출 연혁 및 내용

3) 해외지점에 관한 사항
해외 지점 설치의 개략적인 내용은 다음과 같습니다.

23. 중국지점 개요

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

(1) 요약연결재무정보

(2) 요약재무정보

2. 연결재무제표

3. 연결재무제표 주석

1. 일반 사항

1.1 지배기업의 개요

주식회사 이큐셀과 그 종속기업(이하 '연결회사'라 함)은 반도체장비 제조업을 주된 목적으로 2004년 6월에 설립되었습니다. 연결회사의 본사는 경기도 수원시 권선구 고색동에 위치하고 있습니다.

연결회사는 2019년 8월 21일 최대주주 변경을 수반하는 주식양수도 계약 체결에 따라 최대주주가 안경준에서 주식회사 바젠으로 변경되었으며, 또한 2019년 9월 4일 제3자배정 유상증자를 통해 주식회사 바젠에서 에코비엠투자조합 제1호로 변경되었습니다. 한편, 재무제표일 이후 2020년 7월 1일 제3자배정 유상증자를 통해 최대주주가(주)이아이디로 변경되었습니다.

또한, 연결회사는 2020년 3월 30일 임시주주총회를 통해 상호가 주식회사 에스엔텍비엠에서 주식회사 이큐셀로 변경되었으며, 현재 대표이사는 김성규입니다.
   
연결회사는 2015년 6월 26일 주식을 한국거래소에 상장한 코스닥상장법인으로 당반기말 현재  납입자본금은 15,068,102천원이며, 2020년 12월 31일 현재 주요 주주현황은 다음과 같습니다.

1.2 종속기업의 현황

당반기말과 전기말 회사의 연결대상 종속기업 현황은 다음과 같습니다.

1.3 종속기업관련 재무정보 요약

(1) 당반기말

(2) 전기말

2. 중요한 회계정책

다음은 재무제표 작성에 적용된 중요한 회계정책입니다. 이러한 정책은 별도의 언급이 없다면, 표시된 회계기간에 계속적으로 적용됩니다.

2.1 재무제표 작성기준

연결회사의 반기재무제표는 연차재무제표가 속하는 기간의 일부에 대하여 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'를 적용하여 작성하는 요약중간재무제표입니다. 동 요약중간재무제표에 대한 이해를 위해서는 한국채택국제회계기준에 따라 작성된 2020년 6월 30일자로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표를 함께 이용하여야 합니다.

중간재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책은 아래에서 설명하는 기준서나 해석서의 도입과 관련된 영향을 제외하고는2020년 6월30일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일합니다.

2.2 유의적인 회계정책

(1) 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

연결회사는 2020년 7월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

- 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시', 제1008호 '회계정책, 회계추정의 변경 및 오류' 개정 - 중요성의 정의
 
 '중요성의 정의'를 명확히 하고 기준서 제1001호와 제1008호를 명확해진 정의에 따라 개정하였습니다. 중요성 판단 시 중요한 정보의 누락이나 왜곡표시뿐만 아니라 중요하지 않은 정보로 인한 영향과 회사가 공시할 정보를 결정할 때 정보이용자의 특성을 고려하도록 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

- 기업회계기준서 제1103호 '사업결합' 개정 - 사업의 정의
 
 개정된 사업의 정의에서는, 취득한 활동과 자산의 집합을 사업으로 판단하기 위해서는 산출물의 창출에 함께 유의적으로 기여할 수 있는 능력을 가진 투입물과 실질적인과정을 반드시 포함하도록 하였고 원가 감소에 따른 경제적 효익은 제외하였습니다. 이와 함께 취득한 총자산의 대부분의 공정가치가 식별가능한 단일 자산 또는 자산집합에 집중되어 있는 경우, 취득한 활동과 자산의 집합은 사업이 아닌, 자산 또는 자산의 집합으로 결정할 수 있는 선택적 집중테스트가 추가되었습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

- 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1039호 '금융상품: 인식과 측정', 제1107호 '금융상품: 공시' 개정 - 이자율지표 개혁

개정 기준서에서는 이자율지표 개혁 움직임으로 인한 불확실성이 존재하는 동안 위험회피회계 적용과 관련하여 미래 전망 분석 시 예외규정을 적용토록 하고 있습니다.예외규정에서는 기존 이자율지표를 준거로 하는 예상현금흐름의 발생가능성이 매우 높은지, 위험회피대상항목과 위험회피수단 사이의 경제적 관계가 있는지, 양자간에 높은 위험회피효과가 있는지를 평가할 때, 위험회피대상항목과 위험회피수단이 준거로 하고 있는 이자율지표는 이자율지표 개혁의 영향으로 바뀌지 않는다고 가정합니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

- 기업회계기준서 제 1116호 '리스' 개정 - 코로나19 (Covid-19) 관련 임차료 면제ㆍ할인ㆍ유예에 대한 실무적 간편법

실무적 간편법으로, 리스이용자는 코로나19의 직접적인 결과로 발생한 임차료 할인 등(rent concession)이 리스변경에 해당하는지 평가하지 않을 수 있습니다. 이러한 선택을 한 리스이용자는 임차료 할인 등으로 인한 리스료 변동을 그러한 변동이 리스변경이 아닐 경우에 이 기준서가 규정하는 방식과 일관되게 회계처리하여야 합니다. 회사는 기업회계기준서 제1116호의 개정에 따라 회계정책을 변경하였습니다. 기업회계기준서 제1116호의 경과 규정에 따라 변경된 회계정책을 소급 적용하였습니다. 회계정책의 소급 적용에 따라 2020년 7월 1일 기초 이익잉여금에 반영할 최초 적용으로인한 누적효과는 없고 비교 표시된 전기 재무제표도 재작성되지 않았습니다. 리스기준서의 개정의 따른 영향은 주석 12에서 보여주고 있습니다.

(2) 연결회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

- 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1039호 '금융상품: 인식과 측정', 제1107호 '금융상품: 공시', 제 1104호 ‘보험계약’ 및 제 1116호 ‘리스’ 개정 - 이자율지표 개혁

이자율지표 개혁과 관련하여 상각후원가로 측정되는 금융상품의 이자율지표 대체시 장부금액이 아닌 유효이자율을 조정하고, 위험회피관계에서 이자율지표 대체가 발생한 경우에도 중단 없이 위험회피회계를 계속할 수 있도록 하는 등의 예외규정을 포함하고 있습니다. 동 개정사항은 2021년 1월 1일 이후에 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 연결회사는 동 개정으로 인해 재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.

- 기업회계기준서 제1103호 ‘사업결합’ 개정 - 개념체계의 인용

인식할 자산과 부채의 정의를 개정된 재무보고를 위한 개념체계를 참조하도록 개정되었으나, 기업회계기준서 제1037호 ‘충당부채, 우발부채 및 우발자산’ 및 해석서 제2121호 ‘부담금’의 적용범위에 포함되는 부채 및 우발부채에 대해서는 해당 기준서를 적용하도록 예외를 추가하고, 우발자산이 취득일에 인식되지 않는다는 점을 명확히 하였습니다. 동 개정사항은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 회사는 동 개정으로 인해 재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.

- 기업회계기준서 제1016호 ‘유형자산’ 개정 - 의도한 사용 전의 매각금액

기업이 자산을 의도한 방식으로 사용하기 전에 생산된 품목의 판매에서 발생하는 수익을 생산원가와 함께 당기손익으로 인식하도록 요구하며, 유형자산의 취득원가에서 차감하는 것을 금지하고 있습니다. 동 개정사항은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 연결회사는 동 개정으로 인한 재무제표의 영향을 검토 중에 있습니다.

- 기업회계기준서 제1037호 ‘충당부채, 우발부채 및 우발자산’ 개정 - 손실부담계약: 계약이행원가

손실부담계약을 식별할 때 계약이행원가의 범위를 계약 이행을 위한 증분원가와 계약 이행에 직접 관련되는 다른 원가의 배분이라는 점을 명확히 하였습니다. 동 개정사항은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 연결회사는 동 개정으로 인해 재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.

- 한국채택국제회계기준 연차개선 2018-2020

한국채택국제회계기준 연차개선 2018-2020은 2022년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 연결회사는 동 개정으로 인해 재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.

·기업회계기준서 제1101호 ‘한국채택국제회계기준의 최초 채택’: 최초채택기업인 종속기업

·기업회계기준서 제1109호 ‘금융상품’: 금융부채 제거 목적의 10% 테스트 관련 수수료

·기업회계기준서 제1116호 ‘리스’: 리스 인센티브

·기업회계기준서 제1041호 ‘농립어업’: 공정가치 측정

- 기업회계기준서 제1001호 ‘재무제표 표시’ 개정 - 부채의 유동/비유동 분류

보고기간말 현재 존재하는 실질적인 권리에 따라 유동 또는 비유동으로 분류되며, 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리의 행사가능성이나 경영진의 기대는 고려하지 않습니다. 또한, 부채의 결제에 자기지분상품의 이전도 포함되나, 복합금융상품에서 자기지분상품으로 결제하는 옵션이 지분상품의 정의를 충족하여 부채와 분리하여 인식된 경우는 제외됩니다. 동 개정사항은 2023년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용하며, 조기적용이 허용됩니다. 연결회사는 동 개정으로 인한 재무제표의 영향을 검토 중에 있습니다.

2.3 회계정책

반기재무제표의 작성에 적용된 유의적 회계정책과 계산방법은 주석 2.2.(1)에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경을 제외하고는 전기 재무제표 작성에 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.

2.3.1 법인세비용

중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

연결회사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 연가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다.

2020년도 중 COVID-19의 확산은 국내외 경제에 중대한 영향을 미치고 있습니다. 이는 생산성 저하와 매출의 감소나 지연 등 기업의 영업활동에 부정적인 영향을 미칠수있습니다. 이로 인해 회사의 재무상태와 재무성과에도 부정적인 영향이 발생할 수 있으며, 재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 COVID-19에 따른 불확실성의 변동에 따라 조정될 수 있으며, COVID-19로 인하여 회사의 사업, 재무상태 및 경영성과 등에 미칠 궁극적인 영향은 현재 예측할 수 없습니다.

반기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 금융상품 공정가치

해당 주석에서는 직전 연차 재무보고 이후 회사가 금융상품 공정가치를 산정하는 데 사용한 판단 및 추정에 대한 당반기의 정보를 제공합니다. 당반기 중 회사의 금융자산과 금융부채의 공정가치에 영향을 미치는 사업환경 및 경제적인 환경의 유의적인 변동은 없습니다.

4.1 금융상품 공정가치 서열 체계

공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 항목은 공정가치 서열체계에 따라 구분하며, 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

- 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대해 접근할 수 있는 활성시장의 (조정하지 않은) 공시가격 (수준 1)

- 수준 1의 공시가격 외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로나 간접적으로 관측할 수 있는 투입변수 (수준 2)

- 자산이나 부채에 대한 관측할 수 없는 투입변수 (수준 3)

당반기말과 전기말 현재 공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 금융상품의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다.

(1) 당반기말

(주)당사가 보유중인 엘에이티 관련하여 활성화시장(코넥스)의 공시가격을 적용하였습니다.

(2) 전기말

(주)전전기말 회사가 보유중인 엘에이티 상환전우선주를 2020년 5월 18일 전량 보통주로 전환하여 수준3에서 수준2로 변경하였습니다.

4.2 가치평가기법 및 투입 변수

연결회사는 공정가치 서열체계에서 수준 3으로 분류되는 금융상품의 공정가치에 대하여 다음의 가치평가기법과 투입 변수를 사용하고 있습니다.

4.3 반복적인 공정가치 측정치의 서열체게 수준 간 이동

연결회사는 공정가치 서열체계의 수준 간 이동을 이동을 발생시킨 사건이나 상황의 변동이 일어난 날짜에 인식합니다.

연결회사는 전전기말까지 상환전환우선주로 보유하던 당기손익인식금융자산에 대하여 당기 중 보통주식으로 전환하였으며, 동 보통주식이 코넥스시장에 상장되어 있어 보통주식으로 전환한 시점에 수준 3으로부터 수준 2로 이동하였습니다.

5. 영업현황

(1) 연결회사는 한국채택국제회계기준 제 1108호 '영업부문'에 따른 보고부문을 단일부문으로 파악하고 영업성과를 평가하고 관련 의사결정을 수행하고 있습니다.

(2) 당반기와 전기 중 지역별 매출현황은 다음과 같습니다.

(3) 당반기와 전기 중 연결회사 매출액의 10% 이상을 차지하는 외부고객에 대한 매출액은 다음과 같습니다.

6. 매출채권

(1) 매출채권 및 대손충당금

7. 기타채권

당반기말과 전기말의 기타채권의 내역은 다음과 같습니다.

8. 기타자산

당반기말과 전기말의 기타자산의 내역은 다음과 같습니다.

9. 관계기업에대한투자자산

당반기말과 전기말 현재 관계기업 투자현황은 다음과 같습니다.

의사결정에 참여할수 있는 지분율을 기준으로 유의적인 영향력을 행사할수 있다고 판단하여 관계기업으로 분류하였으나, 당반기 중 전액 매각하였습니다. 매각으로 당반기에 인식한 관계기업투자주식처분이익은 19,381천원입니다.

10. 유형자산

(1) 유형자산의 내역  

(2) 유형자산의 변동

-당반기

-전기

(3) 유형자산 담보제공 내역

-당반기말

(주) 지배기업의 종속기업인 (주)지이의 채무를 위하여  담보를 제공하고 있습니다.

-전기말

(4) 당반기와 전기 중 계정과목별 감가상각비의 내역은 다음과 같습니다.

(5) 보험가입내역

당반기말과 전기말 현재 보험가입 자산내역은 다음과 같습니다.

- 당반기말

(주1) 당반기 중 상환한 금융기관 차입금과 관련하여 보험증권 상 질권이 설정되어 있습니다.

- 전기말

또한 연결회사는 종업원을 위한 산업재해보상보험과 보유차량에 대한 책임보험 및 종합보험에 가입하고 있습니다.

11. 사용권자산

(1) 당반기말과 전기말 현재 사용권자산의 구성내역은 다음과 같습니다.

-당반기말

- 전기말

(2) 당반기와 전기 중 사용권자산의 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

- 당반기

- 전기

12. 무형자산

(1) 무형자산의 내역

(2) 무형자산의 변동

-당반기

-전기

(3) 당반기와 전기 중 계정과목별 무형자산상각비의 내역은 다음과 같습니다.

13. 재고자산

당반기말과 전기말의 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.    

당반기에 비용으로 인식되어 '매출원가'에 포함된 재고자산의 원가는 9,649백만원
(전기: 13,364백만원)입니다.

당반기 회사는 자산의 순실현가능가치에 따른 재고자산평가손실은 23백만원(전기: 평가손실 601백만원)을 인식하였으며, 손익계산서의 '매출원가'에 포함되었습니다.

14. 당기손익인식금융자산

당반기말과 전기말 현재 당기손익인식금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(주1) 특수관계자인 크라운인베스트먼트조합에 대한 대여금의 대물변제로 취득하였습니다.(주석 25 참조)
(주2) 이화전기공업(주) 보통주식은 당반기 중 전량 매각하였습니다.
(주3) 전기 중 사모사채 50억원을 상환함에 따라 아너스전문자산운용㈜에 대한 담보 제공은 해제되었으며, 전기 중 매각을 위해 보통주로 전환하였습니다.

15. 기타채무

당반기말과 전기말의 기타채무의 내역은 다음과 같습니다.

16. 기타부채

당반기말과 전기말의 기타부채의 내역은 다음과 같습니다.    

17. 장ㆍ단기금융부채

(1) 장ㆍ단기금융부채 장부금액의 내역

(2) 단기차입금

(3) 장기차입금

(4) 전환사채

1.  당반기말과 전기말 현재 전환사채의 내역은 다음과 같습니다.

2.  상기 전환사채의 발행조건은 다음과 같습니다.

(주1) 상기 제7회차 전환사채 발행총액은 150억원으로 전기중 사채권자의 만기전 조기상환 청구에 따라 전액 조기상환하였으며 조기상환후 이중 20억원을 제3자에게 재매각 하였습니다.
(주2) 제7회차 전환사채 전환가격은 시가하락에 의해 전환비율이 조정된 전환가액이며, 향후 시가하락에 의해 전환비율이 조정될 수 있습니다.

18. 리스부채

(1) 당반기와 전기중 리스부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

- 당반기

-전기

(2) 당반기와 전기중 리스로 인한 현금유출액은 다음과 같습니다.

(3) 당반기말과 전기말 현재 리스부채(유동성리스부채 포함)의 만기별 상환계획은 다음과 같습니다.

19. 퇴직급여

당반기와 전기에 확정기여제도와 관련하여 비용으로 인식한 금액은 각각 217백만원 및 250백만원입니다.

20. 충당부채

(1) 충당부채의 내역

(2) 충당부채의 변동내역

-당반기

-전기

(주1) 전기중 확정판결로 인해 미지급금 계정으로 대체하였습니다.

21. 법인세비용 및 이연법인세

법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균 연간유효법인세율의 추정에 기초하여 인식하였습니다.

22. 자본금

(1) 당반기말 현재 연결회사가 발행할 총수권주식수는 1,000,000,000주이고, 1주당 금액은 500원입니다. 당반기말과 전기말의 자본금의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당반기와 전기 중 발행주식수의 변동내역은 다음과 같습니다.

(주1) 연결회사는 2020년 6월 30일 제3자배정 유상증자를 통해 75억원의 신주청약증거금이 납입되었으며, 신주의 효력발생일인 2020년 7월 1일로 보통주 30,000천주를 발행하였습니다.

23. 기타불입자본

(1) 기타불입자본의 내역

(2) 기타불입자본의 변동내역

-당반기

-전기