정 정 신 고 (보고)

1. 정정대상 공시서류 : 반기보고서(2020.06)

2. 정정대상 공시서류의 최초제출일 : 2020.08.14

3. 정정사항

주1) 정정 전
1. 회계감사인의 명칭 및 감사의견(검토의견 포함한다. 이하 이 조에서 같다)을 다음의 표에 따라 기재한다.

- 당사는 2018년도 외부감사인으로부터 의견거절을 받았습니다. 이에 관계법령에 의거하여 지정감사인 선정대상에 포함되어 삼일회계법인을 지정감사인으로 통지를 받았으며, 2019년도 감사부터는 삼일회계법인과 외부감사를 진행합니다.
- 2020년 외부감사인으로 부터 2018년 재감사를 받아 적정의견을 받았습니다.

주2) 정정 후
1. 회계감사인의 명칭 및 감사의견(검토의견 포함한다. 이하 이 조에서 같다)을 다음의 표에 따라 기재한다.

- 당사는 2018년도 외부감사인으로부터 의견거절을 받았습니다. 이에 관계법령에 의거하여 지정감사인 선정대상에 포함되어 삼일회계법인을 지정감사인으로 통지를 받았으며, 2019년도 감사부터는 삼일회계법인과 외부감사를 진행합니다.
- 회계법인 평진으로부터 2018년 재감사를 받아 2020년 7월 적정의견을 받았습니다

주3) 정정 전

2. 감사용역 체결현황은 다음의 표에 따라 기재한다.

주4) 정정 후

2. 감사용역 체결현황은 다음의 표에 따라 기재한다.
 가. 감사용역계약 체결 현황

나. 회계감사인과의 반기감사 관련 감사용역 체결현황

주5) 정정 전

4. 재무제표 중 이해관계자의 판단에 상당한 영향을 미칠 수 있는 사항에 대해 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과를 다음의 표에 따라 기재한다.

주6) 정정 후

4. 재무제표 중 이해관계자의 판단에 상당한 영향을 미칠 수 있는 사항에 대해 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과를 다음의 표에 따라 기재한다.

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사등의확인

반 기 보 고 서

                                   (제 47 기 반기)

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사등의확인서

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)

1-1. 연결대상회사의 변동내용

*상기 연결대상 종속회사 개황내용의 기준일은 2020년 6월 30일 입니다.
*주요종속회사는 최근사업연도말 자산총액이 지배회사의 자산총액의 10%이상인 종속회사를 말합니다. 이에 당사는 지배회사의 주요종속회사편입 공시를 2013년 3월 19일 하였으며, 문등크로바전자유한공사와 동관크로바전자유한공사 두 회사가 주요종속회사입니다.

가. 회사의 법적, 상업적 명칭
당사의 명칭은 크로바하이텍 주식회사라고 표기합니다. 또한 영문으로는 CLOVER HITECH CO., LTD 라 표기합니다. 단, 약식으로 표기할 경우 크로바하이텍(주) 또는 CLOVER HITECH 라고 표기합니다.

나. 설립일자 및 존속기간
당사는 IT전자부품 전문기업으로 디지탈 디스플레이 전원부품공급장치 생산을 시작으로 1974년 10월 23일에 설립되었습니다. 2000년 11월 4일에 벤처기업으로 등록하여 2001년 12월 18일에 코스닥시장에 등록하여 주권거래가 개시되었습니다.

다. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지 등
본사주소 : 충북 청주시 흥덕구 월명로55번길 57
서울(행정)사무소 : 서울시 금천구 벚꽃로 254(가산동, 월드메르디앙1차 1101호)
전화번호 : 043-267-6586, 02-453-0488
홈페이지 : www.cloverhitech.com

라. 중소기업 해당여부
당사는 본 보고서 제출일 현재 중소기업에 해당됩니다.

마. 주요사업의 개요
당사는 IT부품 제조 전문업체로 LED,LCD TV/Monitor, AMOLED등 FPD(평판디스플레이)디스플레이와 전장자동차(전기차 포함) 관련사업등 주요 전자핵심부품을 개발/제조/판매하고 있습니다.
본 보고서 기준일 현재, 당사는 반도체설계 Driver IC Design사업과 반도체후공정 Driver IC Packaging사업(이상 반도체사업부), 전원공급 부품인 Transformer & Coil사업등을 생산하는 전원사업부를 운영하고 있습니다.
* 사업 부문별 자세한 내용은  II. 사업의 내용을 참조하시기 바랍니다.

바. 종속회사에 관한 사항

 1) 종속기업의 개황
 당사의 연결대상 종속회사의 여부는 '기업회계기준서 1027호'에 근거하여 지배회사에 미치는 영향이 크다고 판단되는 회사를 기준으로 총 4개의 종속회사를 가지고 있습니다.
*문등크로바전자유한공사(중국문등법인), 동관크로바전자유한공사(중국동관법인), 산동크로바전자유한공사(중국산동법인), 크로바글로비스주식회사.(한국)
: 중국에 위치한 종속회사는 모두 현금 출자회사로 당사의 지분율은 100% 입니다.
*크로바글로비스주식회사(한국) : 당사의 지분율은 100%입니다.

2) 종속회사의 요약정보
보고서 제출일 현재 종속기업의 투자지분율 등은 다음과 같습니다.

*주요종속회사는 최근사업연도말 자산총액이 지배회사의 자산총액의 10%이상인 종속회사를 말합니다. 이에 당사는 지배회사의 주요종속회사편입 공시를 2013년 3월 19일 하였으며, 문등크로바전자유한공사와 동관크로바전자유한공사 두 회사가 주요종속회사 입니다.

회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

2. 회사의 연혁

가. 회사의 연혁
공시대상 기간(2012년 1월 1일 ~ 2020년 06월 30일)중 회사의 주된 변동내용은 다음과 같습니다.

나. 회사의 본점 소재지 및 그 변경
해당 사항 없습니다

다. 경영진의 주요한 변동
                                                            (기간 : 2017.10.01~2020.06.30)

※ 등기임원 기준입니다.

라. 기타 합병 등 중요한 사항
※ 해당사항 없음.

3. 자본금 변동사항

증자(감자)현황

미상환 전환사채 발행현황

- 상기 발행된 전환사채는 2019년 3월 15일 제출된 당사의 감사보고서에 외부감사인의 감사의견이 의견거절로 표명됨에 따라 기한이익 상실로 채권자로부터 조기상환 청구가 접수되어 2019년 3월 18일 권면총액의 50%에 해당하는 150억원을 일시 상환하였습니다.

- 2019년 11월에 9,713백만원(액면가액 기준) 상환하였습니다.(삼전동 사옥 매각)

- 2020년 06월에 2,123백만원(액면가액 기준) 상환하였습니다.(청주공장 매각)

- 이후 남은 3,164백만원(액면가액 기준)은  조속한 시일내에 남아있는 전환사채권에 대한 잔액도 추가 회수하여 소각할 예정입니다.

4. 주식의 총수 등

가.주식의 총수 현황

나.자기주식 취득 및 처분 현황

-상기 '기초수량'의 기준일은 2019년 12월 31일이며, '기말수량'의 기준일은 보고서 작성기준일인 2020년 6월 30일 현재 보유수량을 말합니다.

- 당사는 보고서 제출일 현재 1건의 자기주식취득 신탁계약이 체결되어 있으며, KB증권(구 현대증권)과 2015년 3월 9일 10억원의 신탁계약 이며,  2018년 12월 21일 15억원의 신탁계약은 2020년 06월 22일 신타계약만료에 따라 해지, 당사명의 증권계좌로 입고되었습니다. 현재 당사가 보유하고 있는 신탁계약에 의한 취득내역은 하기표와 같습니다.

자기주식취득 신탁계약 보유현황

다. 보통주외의 주식
-당사는 보통주 이외의 주식을 발행한 사실이 없습니다.

5. 의결권 현황

6. 배당에 관한 사항 등

가. 배당에 관한 사항
당사 정관은 배당에 관한 사항에 대하여 다음과 같이 정하고 있습니다.

제10조의4(신주의 배당기산일)
이 회사가 유상증자, 무상증자 및 주식배당에 의하여 신주를 발행하는 경우 신주에 대한 이익의 배당에 관하여는 신주를 발행한 때가 속하는 영업년도의 직전영업년도말에 발행된 것으로 본다.
제50조(이익배당)
① 이익의 배당은 금전 또는 금전 외의 재산으로 할 수 있다.
② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 종류주식을 발행한 때에는 각각 그와 같은 종류의 주식으로 할 수 있다.
③ 제1항의 배당은 매결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.
④ 이익배당은 주주총회의 결의로 정한다. 다만, 제47조 제5항에 따라 재무제표를 이사회가 승인하는 경우 이사회결의로 이익배당을 정한다.
제47조(재무제표와 영업보고서의 작성·비치 등)
① 이 회사의 대표이사(사장)은 정기주주총회 회일의 6주간 전에 다음의 서류와 그 부속명세서 및 영업보고서를 작성하여 감사의 감사를 받아야 하며, 다음 각 호의 서류와 영업보고서를 정기총회에 제출하여야 한다.
1. 재무상태표
2. 손익계산서
3. 그 밖에 회사의 재무상태와 경영 성과를 표시하는 것으로 대통령령으로 정하는 서류
~중략
④ 대표이사(사장)은 제1항 각호의 서류에 대한 주주총회의 승인을 얻은 때에는 지체 없이 대차대조표와 외부감사인의 감사의견을 공고하여야 한다.
⑤ 제4항에도 불구하고 회사는 상법 제447조의 각 서류가 법령 및 정관에 따라 회사의 재무상태 및 경영성과를 적정하게 표시하고 있다는 외부감사인의 의견이 있고, 감사 전원의 동의가 있는 경우 상법 제447조의 각 서류를 이사회결의로 승인할 수 있다.
~후략

주요배당지표

※ 해당사항 없습니다.

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 반도체설계사업과 반도체후공정사업(이상 반도체사업부), 전자부품사업으로 전장/전원사업부를 운영하고 있습니다.지배회사인 당사와 종속회사의 사업부문별 현황은 다음과 같습니다.

가. 사업부문별 요약 재무현황(연결기준)(단위:천원)

<당반기>

<전반기>

나. 사업부별 사업동향

< 반도체사업부 : Driver IC Design 사업 >
(1) 사업의 개요
  IC Design 사업은 반도체 IC의 설계, 판매를 전문으로 하는 팹리스 반도체 사업입니다. 주요 사업 영역은 Display Driver IC(이하 DDI) 및 Touch Screen Controller IC 등 입니다. DDI는 시스템으로부터 디지털 또는 아날로그 영상자료를 받아 TFT 및 AMOLED Display 패널을 구동할 수 있는 아날로그 전압으로 변환하여 출력하는 IC이고, Touch IC는 터치 Interface가 가능한 휴대형 기기에서 Touch Screen에 접촉한 지점의 전압 변동을 읽어 디지털로 변환하고 Data 처리 알고리즘을 통해 정확한 좌표를 추출하여 Host의 AP(Application Processor)로 전달하는 IC입니다.

스마트폰, 태블릿PC 등이 이미 대중화되었고, 매년 새로운 기술을 접목한 신제품들이 쏟아져 나오고 있습니다. 프리미엄 스마트폰 제품군에 저전력, 고휘도, 반응속도 특성이 뛰어난 AMOLED Display 기술을 적용하고 있고, 플렉시블 스크린을 채택한 신기술까지 최근에 공개됐습니다. Touch 분야에서는 장갑을 착용하고도 터치를 인식할 수 있는 제품이 벌써 나왔고, 직접 스크린을 접촉하지 않아도 멀티 터치 기능을 수행할 수 있는 호버링 기술이 곧 등장할 것입니다.

2) 사업특성
DDI는 고객의 패널 특성에 맞게 개발해야 하는 전문성을 요구하는 분야입니다. 따라서 IC 설계회사는 패널 및 Module 제조업체와 유기적인 관계를 통해 마케팅 전략을 공동으로 수립하여 시장을 공략해 나가야 합니다. 기획 단계부터 패널 업체와 협조하여 End Application의 기능 및 요구조건을 파악하여 IC를 개발해야 하므로 시장동향을 정확히 예측하여야 합니다.

최근 DDI 산업은 메이저 업체의 시장 지배력이 더욱 커지고 있어 중·소 팹리스 업체는 독자적인 기술력뿐만 아니라 고객과의 긴밀한 파트너십 및 안정적인 생산 공급망을 확보하여야 합니다.
 

< 반도체사업부 : Driver IC Package 사업 >
1) 사업의 개요
 

DDI는 Display Driver IC(Integrated Circuit)의 약자로 OLED, LCD 등의 디스플레이를 구성하는 수많은 픽셀을 구동하는 데에 쓰이는 작은 반도체 칩입니다. 사용자가 기기를 작동시키면 이 명령을 받은 기기가 디스플레이에 원하는 화면을 표현하도록 신호를 내 보내는데, 이 신호가 PCB라는 회로기판을 거쳐서 DDI를 통해 디스플레이 패널에 전달됩니다. 이때 DDI는 각각의 픽셀을 어떻게 행동하라는 명령을 내리고 TFT(박막트랜지스터)가 그 명령을 받아 픽셀을 제어 함으로써 디스플레이 패널에 원하는 화면이 표시됩니다.

DDI는 일종의 반도체칩이며 그 기능을 수행하기 위해 필요한 부품의 구성을 DDI와 함께 묶어 ‘DDI 패키지’라고 부릅니다. 스마트폰과 같은 모바일용은 DDI칩 안에 모두 집적해 일체화 하는 경우가 많고, TV와 같이 공간이 조금 넉넉한 대형 패널용으로는 DDI 주변에 별도의 칩 형태로 구성됩니다.

정보통신과 인터넷의 발달에 힘입어 디스플레이 산업은 급격한 변화를 추구하며, 브라운관의 시대를 지나 이제는 대중화 단계로 노트북PC 와 데스크탑PC는 물론 TV로 까지 영역이 확대되고 있습니다. 특히 기존 브라운관 두께의 10분1로 얇게 만들어 벽걸이 TV등의 대형화면제품에 쓰이는 TFT LCD(액정표시장치) 뿐만 아니라 자체발광하는 고화질 LED 제품군으로 사용분야가 확대되고 있습니다.

DDI 패키지에서 특히 최근 관심을 받는 분야는 바로 부착 형태입니다. DDI가 부착(Bonding)되는 기판이 딱딱한가 유연한가에 따라서 크게 COG, COF, COP로 구분됩니다.

디스플레이 패널에 사용된 딱딱한 유리 기판에 직접 붙인 방식은 COG(Chip On Glass), 디스플레이 패널에 유연한 필름을 덧대 붙이는 방식은 COF(Chip On Film) 라고 부릅니다. 그리고 디스플레이 패널 자체를 유연한 PI(poly imide)를 사용하면서 동시에 PI의 연장된 부분에 DDI를 붙이는 방식을 COP(Chip On Plastic) 라고 합니다. 각각의 기술들은 중소형 제품이나 대형 제품용 DDI 패키지에 공통적으로 적용할 수 있는 기술입니다. 특히 COF와 COP 기술은 풀스크린, 플렉시블 디스플레이와 잘 어울리는 방식입니다. 패키지가 유연하기 때문에 COG에 비해 베젤을 더욱 줄여 화면 영역을 더 넓힐 수 있어 공간 활용성이 우수합니다.

2) 사업특성

고화질, 고해상도로 갈수록 픽셀의 수가 증가함에 따라 DDI Package의 필요수량이 증가하게 되고 IC의 메모리 용량도 증가하게 되어 전체적으로 Package의 Size가 커지게 됩니다.

Chip설계시 Fine Pitch 기술을 적용하여 이러한 문제를 극복할 수 있는데 좁아진 리드간 Fine Pitch IC를 정밀하게 Film위에 Bonding하는 기술과 IC보호용 레진도포기술이 절대적으로 필요하며 이러한 기술과 장비의 보유로 DDI Package의 품질확보 여부가 Business의 성패를 좌우하게 됩니다.

고객사 실리콘웍스(SiW)를 통하여 LGD (LG Display)에 OLED용 COF Package를 납품하고 있으며 또다른 고객사 동부하이텍(DBH)은 SDC(Samsung Display)와 협업하여 OLED용 TV를 개발중에 있습니다.

점진적으로 LCD 시장을 잠식하고 있는 OLED시장의 확대로 고성능, Fine Pitch COF의 수요량은 증가될것으로 예상되고 있습니다.

현재 반도체사업부는 18um pitch까지 장착가능한 COF Package를 생산하고 있습니다.

 
A. EDS(Electrical Die Sorting)

웨이퍼에 형성된 집적회로 칩들의 전기적 동작 여부를 선별하는 공정입니다.

EDS 공정은 Electrical Die Sorting의 약자로, 5단계 공정을 거쳐 웨이퍼 완성 단계에 있는 개별 칩의 전기적 동작여부를 검사합니다.

전기적 특성검사를 통해 각 칩들이 규정에 맞는 품질 수준에 도달하는지 체크하는 것부터 시작되며 각 검사 과정에서 양품이 될 가능 여부를 판단해 수선(Repair)이 가능한 칩은 다시 양품으로 만들고, 불가능한 칩은 특정 표시(Inking)를 해, 다음 공정에서 더 이상 작업이 진행되지 않도록 합니다.

이처럼 EDS 공정은 칩이 양품인지 불량품인지 선별해내는 첫 번째 관문이기 때문에 반도체 공정에서 중요한 과정입니다.

B. TCP(Tape Carrier Package)
리드배선을 형성하는 Tape모양의 절연 Film에 대규모 집적회로(LSI)Chip을 실장하여 리드와 접속하는 반도체의 표면 실장형 Package
(온도와 압력을 이용하여 Film에 반도체 Chip을 붙이는 반도체 Package)
-적용분야 : LED, LCD, OLED등 중대형 Display

C. COF(Chip On Film)
반도체칩을 직접 얇은 필름형태의 인쇄회로기판(PCB)에 장착하는 방식. 리드간 피치(Pitch)가 휠씬 미세하고 얇은 필름을 사용할 수 있는 특징이 있음.
(경박 단소화 요구 및 액정Panel의 Fine Pitech에 대응하기 위한 Package)
-적용분야 : LED, LCD, OLED등 중대형 Display

D. COG (Chip On Glass)
액정패널의 유리기판위에 드라이버 집적회로를 직접 내장하는 방식으로 인쇄회로기판이 필요없는 초박형 경량화와 미세한 접속피치의 실장방식.
(Display Glass위에 접착Tape을 이용하여 Chip형태 그대로 실장)
- 적용분야 : LED, LCD, OLED등 소형 Display

< STORAGE(舊:HDD)사업부 : Disk Drive 사업 >
1) 사업의 개요
Hard Disk Drive(HDD, 하드디스크)는 컴퓨터(PC, 노트북 등)는 물론 각종 디지털 기기의 핵심 저장매체입니다.
특히 최근 산업 및 가전제품의 급속한 디지털화와 이들 제품들에서 생성되는 고용량의 디지털 데이타를 저장할 매체, 즉 하드디스크에 대한 수요도 지속적으로 증가하고 있는 추세입니다. 현재 당사의 하드디스크 사업부는 하드디스크 완성품(Recertify Business) 제조를 위해 최고수준의 클린룸(Class 10 zone)시설과 HDD조립 및 TEST설비를 갖추고 있으며, 모든 제품을 최고의 기술로 생산하였습니다.
수익성 감소에 따라 STORAGE사업부는 2019.01.30. HDD제조생산을 중단하였으며, 2019.06.20. STORAGE사업부문 영업정지 및 사업을 중단하였습니다.


< 전장/전원사업부 : Transformer & Coils 사업 >
1) 사업의 개요
  트랜스포머 및 코일류는 특정분야에만 소요되는 부품이 아닌 전 산업분야의 전자제품에 적용되는 부품이며, 사회의 모든 전자제품이 점차적으로 증가되어가는 과정에 꼭 필요한 부품입니다. 전자산업의 기초부품인 트랜스포머, 코일류 등은 충전기기, 모니터, TV 등 각종 전자부품에 내장되어 교류전원을 직류로 변환시키는 역할을 수행하는 핵심부품이며, 전자파 제거 효과가 뛰어나 소량화, 경량화 되어가는 가전제품(TV, 모니터, 스마트폰 등), 컴퓨터 등에 수요가 증가하고 있습니다.

중소 소재·부품생산 업체들은 안정적인 수요기반으로써의 역할을 하고 있는 주 수요처(완제품 생산업체로 지칭되는 국내외 대형 가전제품 조립업체)들의 요구 단가에 맞출 수 있는 가격 경쟁력과 다양한 사양별로 기간 내에 납품할 수 있는 생산성 및 기술력이 경쟁력의 원칙입니다. 따라서, 생산시설 및 생산공정의 개선 등 경쟁력을 갖추기 위한 지속적인 노력이 필요한 산업분야입니다.

2) 시장 동향 및 전망
당사의 주요 제품인 트랜스포머와 코일의 경우 경기 동향에 민감한 영향을 받습니다. 이는 당사의 주 제품이 일부 품목에 소요되는 것이 아니라 전자제품 일반에 적용되는 부품이기 때문이며, 주로 일반 소비자용 제품에 적용되고 있기 때문입니다. 경기의 변동 외에 매출에 영향을 주는 요인으로는 계절적인 요인이 있습니다. 2020년 COVID-19으로 인하여 중국에 소재하고 있는 당사 공장이 상당한 영향을 받아 당반기 매출이 감소하였으며, 이후 회사가 빠르게 대처하면서 현재는 정상가동하고 있으며, 상반기보다 하반기 매출이 소폭의 증가세를 보일 것으로 예상하고  있습니다.
최근 신규고객사로 진행중인 해외 자동차관련 회사의 공급을 위하여 유럽현지에 Agency 계약을 체결하였으며, 승인을 위한 테스트를 진행중에 있습니다.

다. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

< 반도체사업부 : Driver IC Design사업 >
1) 영업의 개황
당사는 2008년 Display Driver IC Desige사업 부문 진출, 강남지사를 설립(2008년 7월 7일)하였고,  Mobile 분야 중·소형 패널 (QVGA~WVGA) Drive IC에 대한 풍부한 개발 경력이 있으며, Module(삼성 SMD, LGIT, Sony Ericsson, AUO 등) 및 Set (삼성전자, 모토로라 등) 대기업들과 양산 경험이 있습니다.

현재 주력 제품으로는 Multi-Touch IC 양산제품(주요거래선 HP, DELL등)등이 있습니다.

 2010년부터 국내 소재한 Touch 패널 기술 업체와 단층 배열 방식의 신기술에 대한 연구개발을 공동으로 시작하였고, 당사는 여기에 적용되는 Touch IC를 개발 완료하여 국내 최대 스마트폰 생산업체로부터 Touch 패널 기술승인을 받았습니다. 이 기술은 기존의 2층 배열 구조인 Mutual Capacitance(상호정전용량) 방식과 달리 순수 단층 배열 방식으로 측면의 배선이 필요 없기 때문에 Bezel-less를 구현하는데 최적입니다.

2) 향후 과제
Touch 분야에서는 일반적인 펜을 사용할 수 있고, 호버링이 가능한 신기술의 IC를 개발하고, Screen size와 해상도에 따른 IC line-up을 구축할 것입니다. 그리고 Wireless Power IC 등을 지속적으로 연구 개발하여 안정된 수익모델을 창출할 것입니다.

< 반도체사업부 : Driver IC Package 사업 >

1) 영업의 개황
당사는 2002년 09월 반도체패키징사업 진출하였으며 2005년 1월 경기도 안성에 신공장을 설립 및 운영하고 있습니다.
이에 2006년에는 생산 안정화와 더불어 반도체 후공정 부분 영역확대로 AMOLED Drive IC, LCD Drive IC, Mobile Driver IC 등 Driver IC 여러분야(TCP, COF, COG등)로의 사업확장과 지속적인 설비투자로 사업 다각화를 추진하였으며 지속적인 품질향상, 생산성향상, Capa증설을 하고 있습니다.
또한 2012년 10월, 반도체 제품의 불량유무를 정밀분석하는 웨이퍼 테스트하우스를 구축하여 가동중입니다.

2) 향후 과제
- 오토모티브(Automotive)관련 시장 신기술적용 반도체패키징 기술개발
-  웨어러블기기용(플렉시블 디스플레이용) 반도체 패키징 기술 등

< STORAGE(舊:HDD)사업부 : Disk Drive 사업 >
1) 영업의 개황
당사는 2002년 09월 Computer의 중요부품 HDD의 HEAD부분인 HSA DMR (재생/수리)사업을 시작하였으며, HEAD부분 (HSA-DMR)이외에 2006년3월 이후 Media분야에서도 Rework부분을 활성화하였습니다.

또한, 2006년 12월 투자 완료된 청주 신축공장설립에 따른 Capa증설로 2007년 매출신장에도 큰 기여를 한바 있습니다.
STORAGE사업부는 하드디스크 완성품(Recertify Business) 제조를 위하여 최고수준의 클린룸(Class 10 zone)시설과 HDD완제품 조립 및 TEST설비를 갖추어, 모든 제품을 최고의 기술로 생산하였으나, 수익성 감소에 따라 STORAGE사업부는 2019.01.30. HDD제조생산을 중단하였으며, 2019.06.20. STORAGE사업부문 영업정지 및 사업을 중단하였습니다.


< 전장/전원사업부 : Transformer & Coils 사업 >
1) 영업의 개황
당사는 가전기기와 산업기기에 사용하는 전원부용 트랜스 및 코일류를 주로 생산하는 전자제품 회사로 40년이상 동일품목의 생산에 주력하고 있습니다. 당사의 제품은  TV(OLED, LCD, LED) Moniter, Adapter, 무선충전기기, 자동차 핵심부품(전기자동차 및 전장자동차등)에도 참여하고 잇습니다. 주력거래선들은 삼성전자, 선성전기, LG전자, LG이노텍 및 현대자동차, 현대모비스 등 입니다. 당사의 주요매출은 자동차 전원공급부품류와 디지탈 TV 및 모니터용 전자부품인 COIL/TRANSFORMER류의 제품매출과 해외 생산거점 (중국 문등, 동관,산동)인 관계회사에 판매하는 자재, 설비 등의 상품매출로 구성되어 있습니다.

(2) 시장점유율 등

< 반도체사업부 : Driver IC Design사업 >
   DDI Design은 고객의 패널 특성에 맞게 개발해야 하는 전문성을 요구하는 분야로패널 및 Module 제조업체와 공동으로 시장에 진출함에 시장변동성이 많아 점유율 산정이 어렵습니다.

< 반도체사업부 : Driver IC Package 사업>

Major업체의 전략에 따라 2007년 이후 S사 대응 Vender가 여러경쟁업체가 있으며 M사 및 L사 D사 물량의 당사 시장점유율은 약 20% 정도입니다.
그밖에 COF및 COG부분은 국내 유사업체들의 생산 물량의 변동이 많아 시장점유율을 산정하기 어렵습니다.


< 전원사업부 : Transformer & Coils 사업 >
국내 트랜스업체는 당사를 비롯하여 A사, B사, C사 등이 있으며, 적용 제품에 따른 (예: TV시장, 모니터시장, 자동차시장 등) 시장전체의 정확한 정보는 존재하지 않기 때문에 시장점유율 산정이 어려우나, 디스플레이 기준으로 전자제품 완성 업체 중 가장 큰 부분을 차지하고 있는 S사, L사등을 기준으로 시장점유율을 산정할 경우 국내에서 당사가 약 25% 점유하고 있습니다.


(3) 시장의 특성

< 반도체사업부 : Driver IC Design 사업 >
이미 포화된 프리미엄급 스마트폰 시장에서는 소비자의 구매 욕구를 자극하기 위해 평균 6개월 주기로 신제품이 출시되고, 그때마다 새로운 기능을 추가하고 해상도가 증가하고 있습니다.
Touch 기술도 단순한 입력 수준을 넘어 제스처를 인식하고, 장갑을 착용하거나 펜을 사용하여도 자유로운 입력이 가능하기까지 매번 새로운 기술 장벽을 극복하고 생산성까지 확보해야 시장우위를 갖출수 있습니다.

< 반도체사업부 :  Driver IC Package 사업 >
* EDS(Electrical Die Sorting)
웨이퍼에 형성된 집적회로 칩들의 전기적 동작 여부를 선별하는 공정.
전기적 특성검사를 통해 각 칩들이 규정에 맞는 품질 수준에 도달하는지 체크하는 것부터 시작. 각 검사 과정에서 양품이 될 가능 여부를 판단해 수선(Repair)이 가능한 칩은 다시 양품으로 만들고, 불가능한 칩은 특정 표시(Inking)를 해, 다음 공정에서 더 이상 작업이 진행되지 않도록 함.

*TCP(Tape Carrier Package) : 리드배선을 형성하는 Tape모양의 절연 Film에 대규모 집적회로(LSI)Chip을 실장하여 리드와 접속하는 반도체의 표면 실장형 Package

(온도와 압력을 이용하여 Film에 반도체 Chip을 붙이는 반도체 Package)

-적용분야 : LED, LCD, OLED등 중대형 Display

*COF(Chip On Film) : 반도체칩을 직접 얇은 필름형태의 인쇄회로기판(PCB)에 장착하는 방식. 리드간 피치(Pitch)가 휠씬 미세하고 얇은 필름을 사용할 수 있는 특징이 있음.(경박 단소화 요구 및 액정Panel의 Fine Pitech에 대응하기 위한 Package)

-적용분야 : LED, LCD, OLED등 중대형 Display

*COG (Chip On Glass) : 액정패널의 유리기판위에 드라이버 집적회로를 직접 내장하는 방식으로 인쇄회로 기판이 필요 없는 초박형 경량화와 미세한 접속피치의 실장방식.(Display Panel에 Tape을 이용하여 Chip형태 그대로 실장)

-적용분야 : LED, LCD, OLED등 소형 Display

< 전원사업부 : Transformer & Coils 사업 >
당사의 주요 제품인 트랜스포머 및 코일류는 특정분야에만 소요되는 부품이 아닌 전산업분야의 장비 또는 설비에 적용되는 부품이며, 사회의 모든 산업설비 및 장치가 점차적으로 증가되어 가는 과정에 꼭 필요한 부품입니다.

부품제조 업체의 주요 거래처는 전문지식, 제조기술, 생산능력을 갖춘 완성품 제조 대기업들만을 상대로 하여 납품이 이루어지기 때문에 철저한 납기, 가격, 품질 등의 경쟁력을 갖추어야만 지속적인 거래가 이루어집니다. 또한, 부품산업은 완제품 생산 대기업들의 매출 및 이익구조에 영향을 받으며, 대기업들의 완제품 형태(소비재용, 산업용)에 따라 경기변동에 민감한 편입니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

2011.12 무선전력송신(무선충전) 사업진출
2012.05 대형 AMOLED 구동칩 국책과제선정
2012.09 반도체 테스트하우스(Test House) 구축
2016.03 자동차용 무선충전시스템 부품양산/공급
2016.04 전장자동차 부품사 협력업체 등록(현대모비스)
2016.06 전기차 전원핵심부품 공급/납품
2017.01 HDD사업부를 STORAGE사업부로 확대재편
2017.03 전장용 무선충전모듈 공급확대
2017.04 웨어러블기기용 반도체패키징 기술개발
2017.07 중국 혜주법인설립 (혜주크로바전자유한공사)
2017.08 무선전력협회(WPC) 가입(등록)
2018.11 터치패널 IC 및 솔루션 개발업체 지분취득(주)지2터치
2019.07 중국 혜주법인청산 (혜주크로바전자유한공사)
2019.01 HDD(Hard Disk Drive)사업부문 생산중단
2019.07 중국 혜주법인청산 (혜주크로바전자유한공사)
2020.07 PPE(Personal Protective Equipment)사업진출

(5) 조직도

조직도

2. 주요 제품 및 서비스 등

회사는 FPD(Flat Panel Display;평판디스플레이) 관련 LED TV, OLED TV, HDD, Mobile, AMOLED관련 디스플레이 및 전장자동차(전기자동차 포함), 무선충전기기 등의 제품에 쓰이고 있는 핵심부품 제조/생산/판매 회사입니다. 각 제품별 매출액 및 매출액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다.

가.매출현황

*연결재무정보 기준으로 작성되었음.

<별첨> 제품설명(용도)
(1) Driver IC Design
  Driver IC(이하 DDI), Touch Controller IC 등의 설계/개발 하는 것.

(2) Driver IC Package

TAB(Tape Automated Bonding)기술을 통하여 LSI의 Bump와 Tape의 Inner Lead를 열압착을 통해 접합하고,수지를 도포하여 접합상태를 보호/유지하도록 제작된 반도체패키징 등. 평판디스플레이의 핵심부품.

(3)트랜스포머 및 코일의 용도

- TV, MONITOR, NOTEBOOK, TABLET PC 등과 같은 가전제품, 정보통신용 의 전원공급 장치에 적용.
- 전장자동차용 부품, 의료기기 전원공급장치 부품 등에 적용.

(4) 트래스포머
일반 전원을 높은 주파수로 발진하여 필요한 2차 직류전원으로 변성하는 부품으로써, 어느 전압 (85~265V)에서도 사용가능 하며, 안정화된 전원을 공급하는 부품.

(5) 코일
① CHOKE COIL : CHOKE COIL은 교류전류를 제어하는 목적과 교류회로(전원부)의 NOISE를 방지하는 목적으로 사용.
② PEAKING COIL : 고역 주파수대 NOISE 제거 목적으로 사용.
③ LINEARITY COIL : CRT CROSS PATTERN의 간격이 일정하지 못하면, 화면의 좌우가 늘어나 찌그러져 나타나는데, 이러한 현상을 수평 직선성으로 개선하기위해 사용.
④ WIDTH COIL : 수평편향 코일에 직렬로 가변 인덕턴스의 코일을 접속하고, 편향 코일에 흐르는 전류를 증가하여 화면 크기를 조절하는 목적으로 사용.

(6) INVERTER TRANSFORMER
인버터(LCD Back-Light용 냉음극관을 구동하는 Module)에 적용되는 트랜스포머로써, DC입력 전원을 고주파로 발진, 고압(1000~3000V)의 AC출력을 이용하여 LCD 구동에 사용하는 부품.

(7 기타
  기타 직접제조와 관련없는 매출.

3. 주요 제품 등의 가격변동추이
가. 주요 제품 가격변동추이

* 주요 가격변동원인 : 판매처 및 제품별 매출비중 변동, 환율변동 및 판매가격 변동.

나. 산출기준

다. 주요 가격변동원인
환율과 원료가격등 동향의 움직임에 따라 가격변동이 유동적입니다.

4. 주요 원재료에 관한 사항

 * 상기 원재료등의 현황표는 개별재무정보를 기준으로 작성되었습니다.

<별첨>

(1) Film / Wafer
전반적인 구성은 Lead Frame 역할을 하는 TAB / COF Tape (Film)가 있고, Wafer 한장에는 동일한 전기회로가 인쇄된 칩(Chip)이 수백개에서 수만개가 있어 반도체 IC Die 및 Encapsulation Resin으로 구성된다. 또한 Carrier Tape는 폴리이미드 필름에 Copper Foil이 접착제로 부착되어 있는 3 Layer 구조로 여러 단계의 Tape 제조 공정을 거쳐 Copper Foil에 회로가 형성되며, Cu위에는 Au 또는 Sn이 도금되어 있습니다.

(2) CORE
변압기, 발전기, 전동기 등의 전기기계에서 자로(磁路:자기력선속의 통로)로 사용되는 자성재료(磁性材料)로써 트랜스포머의 1차측에너지를 2차측으로 전달해주는 역할을 하는 원재료.

(3) BOBBIN
입ㆍ출력과 CORE간 또는 입ㆍ출력 단자간의 공간 및 연면을 확보하기 위하여 사용하는 플라스틱 성형품. 이곳에 WIRE를 감음으로써 CORE와의 거리를 일정하게 유지할 수 있고 또한 절연물로써의 역할도 겸하는 원재료.

(4) WIRE
전압이나 전류를 도통시키기 위해 사용되는 재료로써 동선에 에나멜코팅을 하여 절연된 것을 사용함.
권선회수를 조정함으로써 원하는 출력값을 얻을 수 있도록 하는 원재료.

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이

* 연결재무정보 기준으로 작성되었음.
* 원재료 품목별로 연간 총구입량을 전체 구입금액으로 나누어 산출하였습니다.

5. 생산 및 설비에 관한 사항

가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거
(1) 생산능력  

(2) 생산능력의 산출근거

(가) 산출방법 등

① 산출기준

가) Drive IC Package 산출기준

설비의 효율성 * 90%가 기준임

나) TRANS/COIL  산출기준

국내생산인원       = 본사생산인원  +  외주생산인원
중국공장생산인원 = 중국공장생산인원  +  중국외주생산인원

② 산출방법

[Driver IC Package]

[TRANS/COIL 중국]

나. 생산실적 및 가동률
(1) 생산 실적

(2) 당해 사업연도의 가동률

다. 생산설비의 현황 등(연결기준)
 - 지배회사 생산설비의 현황

- 주요종속회사 및 종속회사의 생산설비의 현황

* 상기 주요종속회사 및 종속회사의 생산설비의 현황표의 기초장부가액의 환율은 기말 환율을 적용하여 작성되었습니다.

라. 설비의 신설/매입 계획 등
- 작성기준일 현재 매입 계획에 관하여 예정된 바 없습니다.

6. 매출에 관한 사항
가. 매출 실적(연결기준)  

*연결재무정보 기준으로 작성되었음.

나. 판매경로 및 조건
당사의 판매경로는 각 사업부별로 그 방법이 조금씩 다르며, 그에 따른 조건별로 결재가 아래와 같이 이루어 지고 있습니다.

(1) 판매경로

< 반도체사업부 : IC-Design 사업 >
판매경로는 크게 2가지 방법으로 나눌 수 있으며, 판매경로는 아래와 같습니다.

< 반도체사업부 : Driver IC Package사업 >

판매경로는 크게 3가지의 방법으로 나눌 수 있으며, 판매경로는 아래와 같습니다.    

< 전원사업부 : Transformer & Coils 사업 >
판매경로는 크게 3가지의 방법으로 나눌 수 있으며, 판매경로는 아래와 같습니다.  

(2) 판매 조건
< 반도체사업부 : IC-Design 사업 >
내 수 : 고객의 생산계획에 의거 주문 생산하여 거래처에 납품을 하며 매월 31일,
           익월 25일을 기준으로 현금 결제

< 반도체사업부 : Driver IC Package사업>

내 수 : 고객의 생산계획에 의거 주문 생산하여 거래처에 납품을 하며 매월 15일, 말            일을 기준으로 현금 또는 60일 어음 결제
로 칼 : 국내 Local 수출 후 매월 15일, 30일 기준으로 2회. 100% 현금결제

< 전원사업부 : Transformer & Coils 사업 >
내 수 : 고객의 생산계획에 의거 주문 생산하여 거래처에 납품을 하며 매월 15일, 말            일을 기준으로 현금 또는 60일 어음 결제
로 칼 : 국내 Local 수출 후 매월 15일, 30일 기준으로 2회. 100% 현금결제
수 출 : 고객에게 직접 수출 후 선적일로 부터 90일내에 100% 외화입금

다. 판매전략
< 반도체사업부 : Driver IC Design사업 >
  현재 DDI 중소형 패널영역 사업의 안정화와 더불어 대형 패널 등 종합 멀티미디어분야에 대하여 지속적으로 연구 개발하여 수익모델을 창출할 것입니다.

< 반도체사업부 : Driver IC Package사업 >
 시장에서 주요 Vender사들의 시장진입이 증가하여 당사의 제품이 Line-up 강화 및 거래선의 다변화가 필수적인 상황입니다. 이로 인하여 당사에서는 거래선 확대를 위해 국내 메이커 업체이외에 기타국내업체 및 해외업체를 통한 적극적인 시장확보 전략을 구사하고 있습니다.  Driver IC Package제품의 특성상 SET Maker의 사양에 따라 PKG를 설계·제작 해야하기 때문에 거래선 다변화는 시장확대와 직결되므로 개발납기 및 기술지원에 중점을 두고 사업추진 해야 합니다.

< 전원사업부 : Transformer & Coils 사업 >
당사가 생산하는 제품은 완제품 제조 대기업들의 제품에 필수적으로 사용되는 제품이기 때문에 신규 매출처에 대한 판매전략보다는 기존 고객 관리에 역점을 두고 있습니다. 또한, 당사의 제품은 완제품의 부속품이기 때문에 최종소비자와 국내시장에 대한 매출액 비중은 미미합니다.
따라서, 국내 완제품 제조회사들의 신제품 또는 기존 제품의 보완 제품 등의 출시와 더불어 당사의 제품 또한 변화가 요구되기 때문에 기존 고객의 요구에 부합할 수 있는 제품을 생산하기 위하여 당사 연구개발팀과 영업부의 시장환경 변화에 대비한 정기적인 회의를 주3회 실시하여 기존 고객 관리에 만전을 기하고 있습니다.

7. 시장위험과 위험관리
가. 주요 시장위험 내용
  당사는 환율변동 리스크를 최소화하여 재무구조의 건전성 및 예측 가능 경영을 통한 경영의 안정성 실현을 목표로 환리스크 관리에 만전을 기하고 있습니다.

나. 위험관리방식
 당사는 최종 매출관련 및 원자재 구매등에 따른 환리스크에 노출되어 있으나 안정적인 국내 하도급 계약 및 자재 구매를 우선적으로 추진함과 동시에 환리스크 관리 운영지침과 팀을 운영하고 있습니다.

(위험관리) 당사는 환리스크 관리를 위한 외환거래에 있어 외환거래 원칙 명문화하여 엄격히 시행하고 있습니다.
① 외환거래는 해외 현지 실 수요 및 공급 요청서를 통하여 내부 자금팀 및 대표이사의 승인을 득한 후 지급하고 있습니다.
② 환위험에 따른 상품은 매매목적 이외 상품은 가입하고 있지 않고 있으며, 상환시기를 수시조정하는 것으로 대체하고 있습니다.

(위험관리조직) 회사는 대표이사의 주도하에 자금팀과 더불어 재무팀장, 각 사업부별 구매팀장등 주관으로 환위험관리조직을 운영하고 있습니다.
① 해외현지 송금은 월 1회로 규정하고 있으며, 지급시 대표이사의 최종승인 후 송금하고 있습니다.
② 해외현지 송금 금액에 대한 집행결과 보고서 수령

8. 경영상의 주요계약

- 해당사항이 없습니다.

9. 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요

당사는 안정적인 품질을 기반으로 고부가가치 제품생산을 위해 각 사업부별로 연구개발조직을 갖추고 있습니다.
또한, 기업부설연구소를 별도로 운영하고 있으며 특히, 반도체디자인사업인 경우에 관리조직인력의 90% 이상이 엔지니어로 구성되어 반도체IC관련 설계사업에 중점적으로 추진하고 있습니다. 또한, 사업의 시너지 창출을 도모하고자 제품공정개발과 자동화설계 등에도 연구개발하고 있습니다. 더불어 핵심기술 적용분야의 확대와 설비 효율 향상등 시장요구에 대처할 수 있는 지속적인 제품개발을 목표로 하고 있습니다.

나. 연구개발 담당조직
 회사는 연구개발 업무를 전담하는 기업부설연구소를 운영하고 있습니다.
기존사업에 관련한 연구개발 및 향후 확대될 신규사업부문(스마트카IT부품, 자율주행차 모듈부품, 무선충전모듈, 차세대디스플레이 구동IC 및 전원공급부품 등)에 대한 기술개발을 진행하고 있습니다.

다. 연구개발비용
최근 3년간 연구개발 비용은 다음과 같습니다.

*연결재무정보 기준으로 작성되었음.

10. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

 가. 외부자금조달 요약표

나. 경영활동과 관련한 주요한 사실
당사의 지적재산권 보유현황 및 경영활동과 관련된 주요한 사실발생은 다음과 같습니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

2. 연결재무제표

3. 연결재무제표 주석

1. 일반사항

(1) 지배기업의 개요

크로바하이텍주식회사와 그 종속기업(이하 "연결실체")의 지배기업인 크로바하이텍 주식회사(이하 "지배기업")는 1974년 10월 23일에 설립되어 반도체 설계사업, 반도체 패키징사업, 전원공급부품사업 등을 주요사업으로 영위하고 있습니다. 본사는 충북 청주시에 위치하고 있으며, 전원공급부품(Trans 및 Coil류) 등의 생산, 판매를 위하여 중국 문등, 동관, 산동, 혜주에 현지법인을 보유하고 있습니다. 지배기업은 2000년 11월에 벤처기업으로 등록되어 2001년 12월에 코스닥시장에 주식을 상장하였습니다.  연결실체는 당반기말 현재 납입자본금은 11,650백만원이며, 주요 주주는 다음과 같습니다.

(2) 종속기업의 개요

1) 당반기말 현재 종속기업 현황은 다음과 같습니다.

2) 연결범위의 변동내용은 다음과 같습니다.

3) 종속기업의 요약재무정보(단위 : 천원)

(*) 상기 금액은 연결실체간 내부거래가 제거되기 전의 금액입니다.

2. 중요한 회계정책

연결재무제표는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었으며 연결재무제표를 작성하기 위하여 채택한 중요한 회계정책은 별도의 언급이 없는 한 전기 연결재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일하게 적용되었습니다.  

(1) 회계정책의 변경과 공시

1) 연결실체가  적용한 제ㆍ개정 기준서
연결실체가 2019년 1월 1일 이후 개시하는 회계기간부터 적용한 제ㆍ개정 기준서 및해석서는 다음과 같습니다.

- 기업회계기준서  제1028호 '관계기업과 공동기업에 대한 투자' 개정
벤처캐피탈 투자기구, 뮤추얼펀드 등이 보유하는 관계기업이나 공동기업에 대한 투자지분을 지분법이 아닌 공정가치로 평가할 경우, 각각의 지분별로 선택 적용할 수 있음을 명확히 하였습니다. 연결실체는 벤처캐피탈 투자기구 등에 해당하지 않아 상기 면제규정을 적용하지 않으므로, 해당 개정이 연결재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.

- 기업회계기준서  제1040호 '투자부동산' 개정
부동산의 투자부동산으로 또는 투자부동산에서의 대체는 용도 변경의 증거가 존재하는 경우에만 가능하며, 동 기준서 문단 57은 이러한 상황의 예시임을 명확히 하였습니다. 또한, 건설중인 부동산도 계정대체 규정 적용 대상에 포함됨을 명확히 하였습니다. 해당 개정이 연결재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.

- 기업회계기준서  제1102호 '주식기준보상' 개정
현금결제형에서 주식결제형으로 분류변경 시 조건변경 회계처리와 현금결제형 주식기준보상거래의공정가치 측정방법이 주식결제형 주식기준보상거래와 동일함을 명확히 하였습니다. 동 개정으로 인해 연결재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.

- 기업회계기준해석서 제2122호 '외화 거래와 선지급ㆍ선수취 대가' 제정
제정된 해석서에 따르면, 관련 자산, 부채, 비용, 수익(또는 그 일부)의 최초 인식에 적용할 환율을 결정하기 위한 거래일은 대가를 선지급하거나 선수취하여 비화폐성자산이나 비화폐성부채를 최초로 인식하는 날입니다. 기업회계기준해석서 제2122호의
채택으로 인하여 연결재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.


- 기업회계기준서 제1109호 '금융상품' 제정
기업회계기준서 제1109호 '금융상품'은 2018년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도부터 적용하였습니다. 이 채택으로 인하여 연결재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다

- 기준서 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익' 제정
기업회계기준서 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익'은 2018년 1월 1일 이후 최초로 시작하는 회계연도부터 적용하였습니다. 동 기준서는 기업회계기준서 제1018호 '수익', 제1011호 '건설계약', 기업회계기준해석서 제2031호 '수익: 광고용역의 교환거래', 제2113호 '고객충성제도', 제2115호 '부동산건설약정', 제2118호 '고객으로부터의 자산이전'을 대체합니다.

연결실체는 기업회계기준서 제1115호를 2018년 1월 1일 이후 시작되는 회계연도부터 적용하되, 최초 적용 누적효과를 최초 적용일인 2018년 1월 1일 이익잉여금으로 조정하여 인식하고, 완료되지 않은 계약에만 기업회계기준서 제1115호를 적용하였습니다.   이 채택으로 인하여 연결재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다


- 기업회계기준서 제1116호 '리스' 제정

2017년 5월 22일 제정된 기업회계기준서 제1116호 '리스'는  2019년 1월 1일 이후 최초로 시작하는 회계연도부터 적용하였습니다.  이 기준서는 현행 기업회계기준서 제1017호 '리스', 기업회계기준해석서 제2104호 '약정에  리스가포함되어 있는지의 결정', 기업회계기준해석서 제2015호 '운용리스: 인센티브', 기업회계기준해석서 제2027호 '법적 형식상의 리스를 포함하는 거래의 실질에 대한 평가'를 대체할 예정입니다.)

연결실체는 계약의 약정시점에 계약 자체가 리스인지, 계약이 리스를 포함하는지를 판단하며, 최초 적용일에도 이 기준서에 따라 계약이 리스인지, 리스를 포함하고 있는지를 식별합니다. 다만, 연결실체는 최초 적용일 이전 계약에 대해서는 실무적 간편법을 적용하여 모든 계약에 대해 다시 판단하지 않을 수 있습니다.

리스이용자 및 리스제공자는 리스계약이나 리스를 포함하는 계약에서 계약의 각 리스요소를 리스가 아닌 요소(이하 ‘비리스요소’라고 함)와 분리하여 리스로 회계처리해야 합니다.

리스이용자는 기초자산을 사용할 권리를 나타내는 사용권자산(리스자산)과 리스료를지급할 의무를 나타내는 리스부채를 인식해야 합니다. 다만, 단기리스(리스개시일에,리스기간이 12개월 이하인 리스)와 소액자산(예, 기초자산 $5,000 이하) 리스의 경우 동 기준서의 예외규정을 선택할 수 있습니다. 또한, 리스이용자는 실무적 간편법으로 비리스요소를 리스요소와 분리하지 않고, 각 리스요소와 관련 비리스요소를 하나의 리스요소로 회계처리하는 방법을 기초자산의 유형별로 선택하여 적용할 수 있습니다.

리스제공자 회계처리는 현행 기업회계기준서 제1017호의 회계처리와 유의적으로 변동되지 않았습니다.

리스이용자는 기업회계기준서 제1008호 『회계정책, 회계추정의 변경 및 오류』에 따라 표시되는 각 과거 보고기간에 소급 적용하는 방법(완전 소급법)과, 최초 적용일에 최초 적용 누적효과를 인식하도록 소급 적용하는 방법(누적효과 일괄조정 경과조치) 중 하나의 방법으로 적용할 수 있습니다.
.

(2) 재무제표 작성기준

1) 회계기준의 적용

연결실체는 주식회사의외부감사에관한법률 제5조 1항 1호에서 규정하고 있는 국제회계기준위원회의 국제회계기준을 채택하여 정한 회계처리기준인 한국채택국제회계기준에 따라 연결재무제표를 작성하였습니다.

2) 측정기준

연결재무제표는 아래에서 열거하고 있는 연결재무상태표의 주요항목을 제외하고는 역사적원가를 기준으로 작성되었습니다.

- 공정가치로 측정되는 당기손익-공정가치측정금융자산

- 확정급여채무의 현재가치에서 사외적립자산의 순공정가치와 미인식된 과거근무원가를 차감한 확정급여부채

3) 기능통화와 표시통화

연결실체 내 개별기업의 재무제표는 각 개별기업의 영업활동이 이루어지는 주된 경제환경의 통화("기능통화" )로 작성되고 있습니다. 연결실체의 연결재무제표는 보고기업인 지배기업의 기능통화 및 표시통화인 원화(KRW)로 작성하여 보고하고 있습니다.

4) 추정과 판단

한국채택국제회계기준에서는 재무제표를 작성함에 있어서 회계정책의 적용이나, 보고기간종료일 현재 자산, 부채 및 수익, 비용의 보고금액에 영향을 미치는 사항에 대하여 경영진의 최선의 판단을 기준으로 한 추정치와 가정의 사용을 요구하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 경영진의 최선의 판단을 기준으로 한 추정치와 가정이 실제 환경과 다를 경우 이러한 추정치와 실제결과는 다를 수 있습니다.

추정치와 추정에 대한 기본 가정은 지속적으로 검토되고 있으며, 회계추정의 변경은 추정이 변경된 기간과 미래 영향을 받을 기간 동안 인식되고 있습니다.

연결실체의 회계정책과 공시사항은 다수의 금융 및 비금융자산과 부채에 대해 공정가치 측정을 요구하고 있는 바, 연결실체는 공정가치평가 정책과 절차를 수립하고 있습니다. 동 정책과 절차에는 공정가치 서열체계에서 수준 3으로 분류되는 공정가치를 포함한 모든 유의적인 공정가치 측정의 검토를 책임지는 평가부서의 운영을 포함하고 있으며, 그 결과는 재무담당임원에게 직접 보고하고 유의적인 경우에는 감사위원회에 보고하고 있습니다.

(3) 연결기준

종속기업은 연결실체의 지배를 받고 있는 기업이며, 연결실체는 피투자자에 대한 관여로 변동이익에 노출되거나 변동이익에 대한 권리가 있고 피투자자에 대하여 자신의 힘으로 그러한 이익에 영향을 미치는 능력이 있을 때 피투자자를 지배합니다. 연결실체가 다른 기업에 대한 지배력을 평가할 때는 다른 당사자가 보유한 잠재적 의결권뿐만 아니라 자신이 보유한 잠재적 의결권도 고려하고 있습니다.

연결재무제표는 지배기업과 종속기업 재무제표의 자산, 부채, 자본, 수익, 비용을 같은 항목별로 합산하고 지배기업의 각 종속기업에 대한 투자자산의 장부금액과 각 종속기업의 자본 중 지배기업지분을 제거하며, 연결실체 내의 거래, 이와 관련된 잔액, 수익과 비용은 모두 제거하여 작성되고 있으며, 종속기업의 수익과 비용은 종속기업에 대하여 지배력을 획득한 날부터 종속기업에 대해 지배력을 상실하기 전까지 연결재무제표에 포함하고 있습니다.

연결실체는 연결재무제표 작성시 유사한 상황에서 발생한 동일한 거래와 사건에 대하여 동일한 회계정책을 적용하고 있으며, 연결실체를 구성하는 기업이 연결재무제표에서 채택한 회계정책과 다른 회계정책을 사용한 경우에는 그 재무제표를 적절히 수정하여 연결재무제표를 작성하고 있습니다.

비지배지분은 연결재무상태표에서 자본에 포함하되 지배기업의 소유주 지분과는 구분하여 표시하고 있습니다. 당기순손익과 기타포괄손익의 각 구성요소는 지배기업의소유주와 비지배지분에 귀속되며 그 결과 비지배지분이 부(-)의 잔액이 되더라도 총포괄손익은 지배기업의 소유주와 비지배지분에 귀속되고 있습니다.

(4) 외화환산

연결실체는 서로 다른 기능통화를 사용하는 개별기업으로 구성되어 있으며 연결재무제표를 작성하기 위하여 각 개별기업의 경영성과와 재무상태를 지배기업의 기능통화이면서 표시통화인 "원화(KRW)"로 표시하고 있습니다.

1) 외화거래
기능통화로 외화거래를 최초로 인식하는 경우에 거래일의 외화와 기능통화 사이의 현물환율을 외화금액에 적용하여 기록하며, 보고기간말 화폐성 외화항목은 마감환율로 환산하며, 역사적원가로 측정하는 비화폐성 외화항목은 거래일의 환율로 환산하고, 공정가치로 측정하는 비화폐성 외화항목은 공정가치가 결정된 날의 환율로 환산하고 있습니다.

화폐성항목의 결제시점에 생기는 외환차이와 화폐성항목의 환산에 사용한 환율이 회계기간 중 최초로 인식한 시점이나 전기의 연결재무제표 환산시점의 환율과 다르기 때문에 생기는 외환차이는 그 외환차이가 생기는 회계기간의 손익으로 인식하고 있습니다.

연결실체가 해외사업장으로부터 수취하거나 해외사업장에 지급할 화폐성항목 중에서 예측할 수 있는 미래에 결제할 계획이 없고 결제될 가능성이 낮은 항목은 실질적으로 그 해외사업장에 대한 순투자의 일부인 화폐성항목에서 생기는 외환차이는 기타포괄손익으로 인식하고 관련 순투자의 처분시점에 자본에서 당기손익으로 재분류하고 있습니다.

2) 해외사업장의 환산
서로 다른 기능통화(초인플레이션 경제의 통화가 아님)를 사용하는 개별기업으로 구성되는 연결실체는 연결재무제표를 작성하기 위하여 각 개별기업의 경영성과와 재무상태를 연결실체의 표시통화로 환산하고 있습니다.  

해외사업장의 재무상태표의 자산과 부채는 해당 보고기간말의 마감환율로 환산하며,포괄손익계산서의 수익과 비용은 해당기간의 평균환율로 환산하고, 환산에서 생기는외환차이의 누계액은 해외사업장이 처분될 때까지 기타포괄손익으로 인식하고 있습니다.

(5) 현금및현금성자산

연결실체는 보유현금과 요구불예금, 유동성이 매우 높은 단기 투자자산으로서 확정된 금액의 현금으로 전환이 용이하고 가치변동의 위험이 경미한 자산을 현금 및 현금성자산으로 분류하고 있습니다. 지분상품은 현금성자산에서 제외하고 있으며 다만 상환일이 정해져 있고 취득일로부터 상환일까지의 기간이 단기인 우선주와 같이 실질적인 현금성자산인 경우에는 현금성자산에 포함하고 있습니다.  

(6) 금융상품

1) 금융자산

금융자산은 금융상품의 계약당사자가 되는 때에만 재무상태표에 인식하고 있으며, 금융자산의 정형화된 매입이나 매도는 매매일 또는 결제일에 인식하고 있습니다. 금융상품의 최초 인식시점에 사업모형과 금융자산의 계약상 현금흐름의 특성에 따라 금융자산은 당기손익-공정가치측정금융자산, 기타포괄손익-공정가치측정금융자산,상각후원가측정금융자산으로 분류하고 있습니다.

금융자산은 최초인식시 공정가치로 측정하고 있으며, 당기손익-공정가치금융자산이 아닌 경우 당해 금융자산의 취득과 직접 관련되는 거래원가는 최초인식하는 공정가치에 가산하여 측정하고 있습니다.

① 당기손익-공정가치측정금융자산
금융자산을 단기매매목적으로 보유하고 있거나, 당기손익-공정가치측정금융자산으로 지정하는 경우와 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 또는 상각후원가측정금융자산으로 분류되지 않는 금융자산은 당기손익-공정가치측정금융자산으로 분류합니다.

당기손익-공정가치측정금융자산은 공정가치로 측정하며 공정가치 변동으로 인한 평가손익은 당기손익으로 인식하고 있습니다. 금융자산으로부터 획득한 배당금과 이자수익도 당기손익으로 인식합니다.

② 기타포괄손익-공정가치측정금융자산
채무증권 중 사업모형이 현금흐름 수취 및 매도 사업모형으로 분류되고 계약상 현금흐름이 원금과 이자만으로 구성되어 있는지에 대한 검토를 만족하는 금융자산이나 단기간 내 매도할 목적이 아닌 지분증권 중 기타포괄손익-공정가치측정금융자산으로 지정한 상품은 기타포괄손익-공정가치측정금융자산으로 분류하고 있습니다. 기타포괄손익-공정가치측정금융자산은 최초인식 후에 공정가치로 측정합니다. 공정가치의 변동으로 인하여 발생하는 손익은 유효이자율법에 따른 이자수익, 배당수익 및 손익으로 직접 인식되는 화폐성자산에 대한 외환차이를 제외하고는 자본의 기타포괄손익항목으로 인식하고 있습니다.

기타포괄손익-공정가치측정금융자산을 처분하는 경우 기타포괄손익으로 인식한 누적손익은 해당 기간의 당기손익으로 인식합니다. 다만, 기타포괄손익-공정가치측정 금융자산으로 지정한 지분증권에서 발생한 누적평가손익은 처분시 해당기간의 당기손익으로 인식되지 않습니다.

③ 상각후원가측정금융자산
사업모형이 현금흐름 수취로 분류되고 계약상현금흐름 특성 평가를 만족하는 금융자산은 상각후원가 측정 금융자산으로 분류합니다. 최초 인식 후에는 유효이자율법을 사용한 상각후원가로 측정하며, 이자수익은 유효이자율법을 사용하여 인식합니다.

④ 금융자산의 제거
금융자산의 현금흐름에 대한 계약상 권리가 소멸하거나, 금융자산의 현금흐름에 대한 권리를 양도하고 금융자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 이전할 때 금융자산을 제거하고 있습니다. 만약, 금융자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 보유하지도 않고 이전하지도 아니한 경우, 연결실체가 금융자산을 통제하고 있지도 않다면 금융자산을 제거하고, 금융자산을 계속 통제하고 있다면 그 양도자산에 대하여 지속적으로 관여하는 정도까지 계속하여 인식하고, 관련 부채를 함께 인식하고 있습니다.

2) 손상
새로운 기업회계기준서 제1109호에서는 상각후원가 또는 기타포괄손익-공정가치로측정하는 채무상품, 리스채권, 계약자산, 대출약정, 금융보증계약에 대하여 기대신용손실모형에 따라 손상을 인식합니다.

금융자산의 최초 인식 후에 신용위험이 유의적으로 증가한 경우에는 매 보고기간 말에 전체기간 기대신용손실에 해당하는 금액으로 손실충당금을 측정하며, 최초 인식 후에 금융자산의 신용위험이 유의적으로 증가하지 아니한 경우에는 12개월 기대신용손실에 해당하는 금액으로 손실충당금을 측정합니다. 기업은 보고기간 말 현재 신용 위험이 낮을 경우 금융자산의 신용위험이 현저하게 증가하지 않았다고 결정할 수 있습니다. 그러나 연결실체는 매출채권, 계약자산, 리스채권에 대해 전체기간 기대신용손실에 해당하는 금액으로 손실충당금을 측정하는 것을 회계 정책으로 선택하여 간편법을 적용하였습니다.

3) 금융부채
금융부채는 금융상품의 계약당사자가 되는 때에만 재무상태표에 인식하고 있으며, 금융부채의 최초 인식시 당기손익-공정가치측정금융부채 또는 상각후원가측정금융부채(기타금융부채)로 분류하고 공정가치로 측정하고 있습니다. 당기손익-공정가치측정금융부채를 제외하고는 해당 금융부채의 발생과 직접 관련되는 거래비용은 최초 측정시 공정가치에 차감하고 있습니다.

당기손익-공정가치측정부채, 금융보증계약, 금융자산의 양도가 제거요건을 충족하지 못하는 경우에 발생하는 금융부채 등을 제외한 모든 비파생금융부채는 상각후원가로 측정하는 금융부채로 분류되고 있습니다.

금융부채(또는 금융부채의 일부)는 소멸한 경우(즉, 계약상 의무가 이행, 취소 또는 만료된 경우)에만 재무상태표에서 제거하고 있습니다.

4) 금융자산과 금융부채의 상계
연결실체는 인식한 자산과 부채에 대해 법적으로 집행가능한 상계권리를 현재 보유하고 있으면서 순액으로 결제하거나 자산을 실현하는 동시에 부채를 결제할 의도를 가지고 있는 경우에 금융자산과 금융부채를 상계하고 재무상태표에 순액으로 표시하고 있습니다.

(7) 재고자산

재고자산은 원가와 순실현가능가치 중 낮은 금액으로 표시되고, 재고자산의 원가는총평균법에 따라 결정됩니다.

(8) 유형자산

유형자산은 원가에서 감가상각누계액과 손상차손누계액을 차감하여 표시됩니다. 역사적원가는 자산의 취득에 직접적으로 관련된 지출을 포함합니다.

유형자산 중 토지에 대해서는 감가상각을 하지 않으며, 토지를 제외한 유형자산은 아래의 내용연수와 감가상각방법을 적용하여 감가상각하고 있습니다.

유형자산을 구성하는 일부의 원가가 당해 유형자산의 전체원가에 비교하여 유의적이라면 해당 유형자산을 감가상각할 때 그 부분은 별도로 구분하여 감가상각하고 있습니다. 유형자산의 감가상각방법, 잔존가치 및 내용연수는 매 보고기간말에 재검토하고 있으며, 이를 변경하는 것이 적절하다고 판단되는 경우 회계추정의 변경으로 회계처리하고 있습니다.

(9) 무형자산

무형자산은 최초 인식할 때 원가로 측정하며, 최초 인식 후에 원가에서 상각누계액과손상차손누계액을 차감한 금액을 장부금액으로 인식하고 있습니다.

무형자산은 사용 가능한 시점부터 잔존가치를 영("0")으로 하여 아래의 내용연수 동안 정액법으로 상각하고 있습니다. 다만, 회원권은 이용 가능 기간에 대하여 예측가능한 제한이 없으므로 내용연수가 한정되지 않아 상각되지 않습니다.

내용연수가 유한한 무형자산의 상각기간과 상각방법은 매 회계연도 말에 재검토하고내용연수가 비한정인 무형자산에 대해서는 그 자산의 내용연수가 비한정이라는 평가가 계속하여 정당한 지를 매 보고기간에 재검토하며, 이를 변경하는 것이 적절하다고판단되는 경우 회계추정의 변경으로 처리하고 있습니다.

연구 또는 내부프로젝트의 연구단계에 대한 지출은 발생시점에 비용으로 인식하고 있습니다. 개발단계의 지출은 자산을 완성할 수 있는 기술적 실현가능성, 자산을 완성하여 사용하거나 판매하려는 기업의 의도와 능력 및 필요한 자원의 입수가능성, 무형자산의 미래 경제적 효익을 모두 제시할 수 있고, 관련 지출을 신뢰성 있게 측정할 수 있는 경우에 무형자산으로 인식하고 있으며, 기타 개발관련 지출은 발생시점에 비용으로 인식하고 있습니다.

(10) 정부보조금

정부보조금은 연결실체가 정부보조금에 부수되는 조건을 준수하고 그 보조금을 수취하는 것에 대해 합리적인 확신이 있을 경우에만 인식하고 있습니다.

연결실체는 비유동자산을 취득 또는 건설하는데 사용해야 한다는 기본조건이 부과된정부보조금을 수령하고 있으며, 해당 자산의 장부금액을 계산할 때, 정부보조금을 차감하고 감가상각자산의 내용연수에 걸쳐 당기손익으로 인식하고 있습니다.

연결실체는 정부보조금을 정부보조금으로 보전하려 하는 관련원가가 비용으로 인식되는 기간에 걸쳐 관련비용에서 차감하는 방법으로 인식하고 있습니다.

(11) 자기주식

연결실체가 자기지분상품을 재취득하는 경우 이러한 지분상품은 자본에서 자기주식의 과목으로 하여 차감하고 있습니다. 자기지분상품을 매입 또는 매도하거나 발행 또는 소각하는 경우의 손익은 당기손익으로 인식하지 아니하며, 지배기업 혹은 연결실체 내의 다른 기업이 이러한 자기주식을 취득하여 보유하는 경우 지급하거나 수취한 대가는 자본에서 직접 인식하고 있습니다.

(12) 수익

연결실체는 2018년 1월 1일부터 기업회계기준서 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익'을 적용하였습니다. 제1115호에 따르면 모든 유형의 계약에 5단계 수익인식모형(① 계약 식별 → ② 수행의무 식별 → ③ 거래가격 산정 → ④ 거래가격을 수행의무에 배분 →⑤ 수행의무 이행 시수익 인식)을 적용하여 수익을 인식합니다.

1) 수행의무의 식별
연결실체는 전원공급부품, 하드디스크 등을 제조하여 고객에게 판매하는 사업을 영위하고 있습니다. 고객과의 제품 판매계약에서 재화 판매 외 별도로 제공하는 용역은 계약을 분리하여 수행의무를 식별합니다.

연결실체는 Incoterms Group C 조건(무역조건 CIF 등) 따라 다양한 제품 및 상품을 수출하고 있습니다. 기업회계기준서 제1115호에 따르면 고객에게 통제가 이전된 이후 매도인이 운송서비스를 제공하므로 해당 운송서비스(보험 포함)를 별도의 수행의무로 인식하여야 합니다.

2) 한 시점에 이행하는 수행의무
재화의 판매에 따른 수익은 자산을 이전하여 수행의무를 이행할 때 인식하고 있으며, 한 시점에 이행하는 수행의무는 고객에게 재화나 용역에 대한 통제를 이전하는 시점에 이행되고 있습니다.

3) 변동대가

연결실체는 계약에서 약속한 대가에 변동금액이 포함된 경우에 고객에게 약속한 재화나 용역을 이전하고 그 대가로 받을 권리를 갖게 될 금액을 추정하고 있습니다. 대가는 할인(discount), 리베이트, 환불, 공제(credits), 가격할인(price concessions), 장려금(incentives), 성과보너스, 위약금이나 그 밖의 비슷한 항목 때문에 변동될 수 있습니다. 연결실체가 대가를 받을 권리가 미래 사건의 발생 여부에 달려있는 경우에도 약속한 대가는 변동될 수 있습니다. 예를 들면 반품권을 부여하여 제품을 판매하거나 특정 단계에 도달해야 고정금액의 성과보너스를 주기로 약속한 경우에 대가는 변동될 수 있습니다.

4) 거래가격의 배분

연결실체는 하나의 계약에서 식별된 여러 수행의무에 상대적 개별 판매가격을 기초로 거래가격을 배분합니다.

(13) 종업원급여

1) 퇴직급여
연결실체는 확정급여제도를 운영하고 있습니다. 확정급여제도는 확정기여제도를 제외한 모든 퇴직연금제도입니다. 일반적으로 확정급여제도는 연령, 근속연수나 급여수준 등의 요소에 의하여 종업원이 퇴직할 때 지급받을 퇴직연금급여의 금액이 확정됩니다. 확정급여제도와 관련하여 연결재무상태표에 계상된 자산은 보고기간말 현재 확정급여채무의 현재가치에서 사외적립자산의 공정가치를 차감한 초과적립액이며, 자산인식상한을 한도로 합니다. 확정급여채무는 매년 독립된 보험계리인에 의해 예측단위적립방식에 따라 산정되며, 확정급여채무의 현재가치는 그 지급시점과 만기가 유사한 우량회사채의 이자율로 기대미래현금유출액을 할인하여 산정됩니다. 한편, 순확정급여부채와 관련한 재측정요소는기타포괄손익으로 인식됩니다.

제도개정, 축소 또는 정산이 발생하는 경우, 과거근무원가 또는 정산으로 인한 손익은 당기손익으로 인식됩니다.

(14) 충당부채

충당부채는 과거사건의 결과로 현재의무가 존재하고, 당해 의무를 이행하기 위하여 경제적효익을 갖는 자원이 유출될 가능성이 높으며 당해 의무의 이행에 소요되는 금액을 신뢰성 있게 추정할 수 있는 경우에 인식하고 있습니다.

충당부채로 인식하는 금액은 현재의무를 보고기간말에 이행하기 위하여 소요되는 지출에 대한 최선의 추정치로서 최선의 추정치를 구할 때에는 관련된 사건과 상황에 대한 불가피한 위험과 불확실성을 고려하고 있습니다. 화폐의 시간가치 효과가 중요한 경우 충당부채는 의무를 이행하기 위하여 예상되는 지출액의 현재가치로 평가하고 있으며 할인율은 부채의 고유한 위험과 화폐의 시간가치에 대한 현행 시장의 평가를 반영한 세전 이율이며 이 할인율에 반영되는 위험에는 미래 현금흐름을 추정할 때 고려된 위험은 반영하지 아니하고 있습니다. 현재의무를 이행하기 위하여 소요되는 지출 금액에 영향을 미치는 미래사건이 발생할 것이라는 충분하고 객관적인 증거가 있는 경우에는 그러한 미래사건을 감안하여 충당부채 금액을 추정하고 있으며, 자산의 예상처분이익은 충당부채를 측정하는 데 고려하지 아니하고 있습니다.

매 보고기간말마다 충당부채의 잔액을 검토하고, 보고기간말 현재 최선의 추정치를 반영하여 조정하며 의무이행을 위하여 경제적효익을 갖는 자원이 유출될 가능성이 더 이상 높지 아니한 경우에는 관련 충당부채를 환입하고 있습니다.

(15) 자산손상

재고자산, 건설계약에서 발생한 자산, 이연법인세자산, 종업원급여에서 발생한 자산,금융자산, 공정가치로 측정되는 투자부동산, 매각예정비유동자산 등을 제외한 모든 자산의 손상은 아래의 방법으로 손상차손을 인식하고 있습니다.

내용연수가 비한정인 무형자산, 아직 사용할 수 없는 무형자산 및 사업결합으로 취득한 영업권에 대해서는 자산손상을 시사하는 징후가 있는지에 관계없이  매년  회수가능액을 추정하고 장부금액과 비교하여 손상검사를 하고 있으며, 그 외의 자산은 매 보고기간말마다 자산손상을 시사하는 징후가 있는지를 검토하고 그러한 징후가 있다면 개별 자산별로 회수가능액을 추정하며 개별 자산의 회수가능액을 추정할 수 없다면 그 자산이 속하는 현금창출단위의 회수가능액을 추정하고 있습니다.

매 보고기간말마다 영업권을 제외한 자산에 대해 과거에 인식한 손상차손이 더 이상 존재하지 않거나 감소된 것을 시사하는 징후가 있는지를 검토하여 징후가 있는 경우 당해 자산의 회수가능액을 추정하고 있으며 직전 손상차손의 인식시점 이후 회수가능액을 결정하는 데 사용된 추정치에 변화가 있는 경우에만 환입하고 있습니다. 손상차손환입으로 증가된 장부금액은 과거에 손상차손을 인식하기 전 장부금액의 감가상각 또는 상각 후 잔액을 초과할 수 없으며, 손상차손환입은 즉시 당기손익으로 인식하고 있습니다. 현금창출단위의 손상차손환입은 현금창출단위를 구성하는 자산들(영업권 제외)의 장부금액에 비례하여 배분하며, 영업권에 대해 인식한 손상차손은 후속기간에 환입하지 않고 있습니다.

(16) 법인세

법인세비용은 당기법인세와 이연법인세로 구성되어 있으며, 기타포괄손익이나 자본에 직접 인식되는 거래나 사건 또는 사업결합에서 발생하는 세액을 제외하고는 당기손익으로 인식하고 있습니다.

1) 당기법인세
당기법인세는 당기의 과세소득을 기초로 산정하고 있습니다. 과세소득은 포괄손익계산서상의 세전이익에서 다른 과세기간에 가산되거나 차감될 손익 및 비과세항목이나손금불인정항목을 제외하므로 포괄손익계산서상 손익과 차이가 있습니다. 연결실체의 당기법인세와 관련된 미지급법인세는 제정되었거나 실질적으로 제정된 세율을 사용하여 계산하고 있습니다.

2) 이연법인세

이연법인세는 재무제표상 자산과 부채의 장부금액과 과세소득 산출 시 사용되는 세무기준액과의 차이를 바탕으로 인식되며, 자산부채법에 의하여 인식하고 있습니다. 이연법인세부채는 모든 가산할 일시적 차이에 대하여 인식하며, 이연법인세자산은 차감할 일시적 차이 중 일시적 차이가 과세소득 발생으로 해소될 가능성이 높은 경우에 인식합니다. 그러나, 일시적차이가 영업권을 최초로 인식하는 경우나 자산ㆍ부채가 최초로 인식되는 거래가 사업결합 거래가 아니고, 거래 당시의 회계이익 또는 과세소득에 영향을 미치지 아니하는 거래의 경우 이연법인세를 인식하지 않고 있습니다.

연결실체는 차감할 일시적차이가 사용될 수 있는 과세소득의 발생가능성이 높은 경우에 모든 차감할 일시적차이에 대하여 이연법인세자산을 인식하고 있습니다. 다만, 자산이나 부채를 최초로 인식할 때 발생하는 거래로 사업결합거래가 아니고 거래 당시 회계이익이나 과세소득(세무상결손금)에 영향을 미치지 않는 거래인 경우 및 종속기업·지점 및 관계기업에 대한 투자자산 그리고 공동약정투자지분과 관련된 모든 차감할 일시적차이에 대하여 일시적차이가 예측가능한 미래에 소멸할 가능성이 높지않거나 일시적차이가 사용될 수 있는 과세소득이 발생할 가능성이 높지 않은 경우에는 이연법인세자산은 인식하지 아니하고 있습니다. 미사용 세무상결손금과 세액공제가 사용될 수 있는 미래 과세소득의 발생가능성이 높은 경우 그 범위 안에서 이월된 미사용 세무상결손금과 세액공제에 대하여 이연법인세자산을 인식하고 있습니다.

이연법인세자산의 장부금액은 매 보고기간말에 검토하며 이연법인세자산의 일부 또는 전부에 대한 혜택이 사용되기에 충분한 과세소득이 발생할 가능성이 더 이상 높지않다면 이연법인세자산의 장부금액을 감액시키고 감액된 금액은 사용되기에 충분한 과세소득이 발생할 가능성이 높아지면 그 범위 내에서 환입하고 있습니다.

이연법인세자산과 부채는 동일 과세당국이 부과하는 법인세이고, 연결실체가 인식된금액을 상계할 수 있는 법적 권한을 가지고 있으며 당기 법인세부채와 자산을 순액으로 결제할 의도가 있는 경우에만 상계하고 있습니다.

(17) 주당이익

연결실체는 기본주당이익과 희석주당이익을 지배기업의 보통주에 귀속되는 계속영업손익과 당기순손익에 대하여 계산하고 연결포괄손익계산서에 표시하고 있습니다.
기본주당이익은 지배기업의 보통주에 귀속되는 특정 회계기간의 당기순손익을 그 기간에 유통된 보통주식수를 가중평균한 주식수로 나누어 계산하고 있으며, 지배기업의 보통주에 귀속되는 금액은 지배기업에 귀속되는 계속영업손익과 당기순손익 각각의 금액에서 자본으로 분류된 우선주에 대한 세후 우선주 배당금, 우선주 상환시 발생한 차액 및 유사한 효과를 조정한 금액입니다. 희석주당이익은 모든 희석효과가 있는 잠재적보통주의 영향을 고려하여 지배기업의 보통주에 귀속되는 당기순손익 및 가중평균유통보통주식수를 조정하여 계산하고 있습니다.  

(18) 중요한 회계추정 및 가정

연결실체는 미래에 대해 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에 비추어 합리적으로 예측가능한 미래의 사건을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다. 다음 회계연도에 자산 및 부채 장부금액의 조정에 영향을 미칠 수 있는 유의적 위험에 대한 추정 및 가정은 다음과 같습니다.

1) 금융상품의 공정가치

활성시장에서 거래되지 않는 금융상품의 공정가치는 원칙적으로 평가기법을 사용하여 결정됩니다. 연결실체는 보고기간말 현재 중요한 시장상황에 기초하여 다양한 평가기법의 선택 및 가정에 대한 판단을 하고 있습니다.

2) 이연법인세
이연법인세 자산과 부채는 보고기간말까지 제정되었거나 실질적으로 제정된 세율(및세법)에 근거하여 당해 자산이 실현되거나 부채가 결제될 회계기간에 적용될 것으로 기대되는 세율을 사용하여 추정하고 있으며 이연법인세자산의 장부금액은 이연법인세자산의 일부 또는 전부에 대한 혜택이 사용되기에 충분한 과세소득이 발생할 가능성이 높은 경우 최선의 추정치로 인식하고 있습니다. 이러한 추정치는 미래의 실제 법인세부담과 다를 수 있습니다.

3) 확정급여채무
순확정급여부채의 현재가치는 보험수리적방식에 의해 결정되는 다양한 요소들 특히 할인율의 변동에 영향을 받습니다.

3. 금융상품의 범주 및 공정가치

(1) 보고기간말 현재 금융상품의 범주별 분류내용은 다음과 같습니다(단위 : 천원).

<당반기>

<전기>

(2) 금융상품 범주별 순손익(단위 : 천원)

<당반기>

<전기>

(3) 금융상품 공정가치

1) 금융상품 종류별 장부금액과 공정가치

보고기간말 현재 금융상품의 종류별 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다(단위 : 천원).

연결실체의 현금및현금성자산, 매출채권, 기타채권 등의 금융자산과 매입채무, 기타채무 등의 금융부채는 단기성으로 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치 금액입니다. 비유동으로 분류된 기타채권 등의 공정가치는 현재가치 할인으로 인한 효과가 중요하지 않으므로 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치 금액입니다.

2) 공정가치 서열체계에 따른 구분

연결실체는 공정가치측정에 사용된 투입변수의 유의성을 반영하는 공정가치 서열체계에 따라 공정가치측정치를 분류하고 있으며, 공정가치 서열체계의 수준은 다음과 같습니다.

보고기간말 현재 금융상품의 수준별 공정가치 측정치는 다음과 같습니다(단위:천원).

활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 당반기말 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주합니다. 연결실체가 보유하고 있는 금융자산의 공시되는 시장가격은 최종거래가격입니다. 이러한 상품들은 수준1에 포함됩니다.

연결실체는 활성시장에서 거래되지 아니하는 금융상품의 공정가치에 대하여 평가기법을 사용하여 결정하고 있습니다. 연결실체는 다양한 평가기법을 활용하고 있으며 보고기간말에 현재 시장 상황에 근거하여 가정을 수립하고 있습니다. 이러한 평가기법은 가능한 한 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업특유정보를 최소한으로 사용합니다. 이때, 해당상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든 유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당상품은 수준2에 포함됩니다.
 

만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 수준3에 포함됩니다. 수준3으로 분류된 금융자산은 활성시장이 존재하지 아니하여 독립적인 외부평가기관의 전문가적인 판단에 근거한 합리적인 평가모형과 적절한 추정치를 사용하여 공정가치를 결정하였습니다.

③ 가치평가기법과 유의적이지만 관측가능하지 않은 투입변수
당반기말과 전기말 수준 3의 공정가치 측정을 위해 사용된 평가기법과 유의적이지만 관측가능하지 않은 투입변수는 다음과 같습니다.

4. 현금및현금성자산

보고기간말 현재 현금및현금성자산의 내용은 다음과 같습니다(단위 : 천원).

5. 매출채권 및 기타채권

(1) 보고기간말 현재 매출채권 및 기타채권의 내용은 다음과 같습니다(단위 : 천원).

(2) 대손충당금의 변동내역은 다음과 같습니다(단위 : 천원).

(3) 당반기말 현재 손실충당금의 구체적인 내역은 다음과 같습니다(단위:천원).

6. 관계기업투자

(1) 관계기업의 현황은 다음과 같습니다.

(*) 당반기 현재 보통주 지분 28.88%를 보유하고 있으며, 유의적인 영향력이 있는 것으로 판단하여 관계기업으로 분류하였습니다.

(2) 관계기업의 요약재무정보는 다음과 같습니다(단위 : 천원).

(*) 상기 금액은 연결실체간 내부거래가 제거되기 전의 금액입니다.
(*) (주)지2터치의 재무제표는 일반기업회계기준으로 작성되었습니다.

(3) 당반기 중 관계기업의 지분법평가내역은 다음과 같습니다(단위 : 천원).

(*) 기타증감액은 지분법적용에 따른 자본의 변동, 배당, 처분 등을 포함합니다.

(4) 당반기 중 관계기업의 재무정보금액을 관계기업에 대한 지분의 장부금액으로 조정한 내역은 다음과 같습니다(단위 : 천원).

7. 유형자산  

(1) 유형자산의 변동내용은 다음과 같습니다(단위 : 천원).

<당반기>

(*) 기타증감은 기초장부금액과 기말장부금액의 적용환율차이에 따른 증감액이 포함되어 있습니다.

<전기>

(*) 기타증감은 기초장부금액과 기말장부금액의 적용환율차이에 따른 증감액이 포함되어 있습니다.

(2) 유형자산 중 전환사채 관련하여 소유권이 제한되어 있는 자산이 있습니다(주석23 참조).

8. 무형자산

(1) 무형자산의 변동내용은 다음과 같습니다(단위 : 천원).

<당반기>

<전기>

(3) 비용으로 인식한 연구와 개발 지출의 총액은 다음과 같습니다(단위 : 천원).

9. 판매보증충당부채

판매보증충당부채의 변동내용은 다음과 같습니다(단위: 천원).

10. 차입금 및 사채

(1) 보고기간말 현재 장단기차입금 및 사채의 내용은 다음과 같습니다(단위 : 천원).

(2) 보고기간말 현재 전환사채의 내용은 다음과 같습니다(단위 : 천원).

(*1) 상기 전환사채의 기한이익상실에 따라 담보로 제공된 장기기타금융자산으로 원금을 상환하였으며, 잔액 150,000,000천원에 대하여 미지급금으로 분류하였습니다.
상기 발행된 전환사채는 2019년 3월 15일 제출된 당사의 감사보고서에 외부감사인의 감사의견이 의견거절로 표명됨에 따라 기한이익 상실로 채권자로부터 조기상환 청구가 접수되어 2019년 3월 18일 권면총액의 50%에 해당하는 150억원을 일시 상환하였습니다.
- 2019년 11월에 9,500백만원(액면가액 기준) 상환하였습니다.(삼전동 사옥 매각)

- 2020년 06월에 2,123백만원(액면가액 기준) 상환하였습니다.(청주공장 매각)

- 이후 남은 3,164백만원(액면가액 기준)은 회생법원의 회생인가후에 신주로 출자전환하여 조속한 시일내에 남아있는 전환사채권에 대한 잔액도 추가 회수하여 소각할 예정입니다

(3) 연결실체가 발행한 전환사채의 발행조건은 다음과 같습니다.

11. 리스부채

(1) 보고기간말 현재 연결실체가 리스제공자에게 지급할 최소리스료는 다음과 같습니다(단위 : 천원).

전기말 리스,당반기 차량 매각으로 인하여 전액 소멸하였습니다.

(2) 상기 리스와 관련하여 당반기 중 발생한 조정리스료는 없습니다.

12 순확정급여부채

(1) 보고기간말 현재 순확정급여부채(자산)의 내용은 다음과 같습니다(단위 : 천원).

(2) 확정급여채무의 변동내용은 다음과 같습니다(단위 : 천원).

(3) 사외적립자산

1) 사외적립자산의 공정가치 변동내용은 다음과 같습니다(단위 : 천원).

2) 사외적립자산의 구성내용은 다음과 같습니다(단위 : 천원).

(4) 총비용  

1) 당기손익으로 인식한 총비용의 내용은 다음과 같습니다(단위 : 천원).

2) 당기손익으로 인식한 총비용의 계정과목별 내용은 다음과 같습니다(단위 : 천원).