반 기 보 고 서

                                   (제 21 기)

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사등의확인

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 회사의 법적, 상업적 명칭

당사의 명칭은 주식회사 아바코 라고 표기합니다. 영문으로 AVACO Co., Ltd. 라고 표기하며 약식으로는 (주)아바코 또는 AVACO로 표기합니다.

나. 설립일자
당사는 평판디스플레이 설비 장비를 생산 공급할 목적으로 2000년 1월 16일에 설립되었으며, 2005년 10월 11일 한국거래소 코스닥시장에 주식을 상장하였습니다.

다. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지
주소 : 대구광역시 달서구 성서4차첨단로 160-7 (월암동)
전화번호 : 053-583-8150
홈페이지 : http://www.avaco.co.kr

라. 중소기업 해당여부
당사는 중소기업 기본법 제2조에 의한 중소기업에 해당되지 않습니다.

마. 주요사업의 내용
당사는 FPD 제조용 진공장비, 전용장비, 자동화장비 군으로 크게 구분하여 아이템 별로 전략적인 경영, 마케팅, 영업활동을 실시하고 있으며, OLED 분야로의 사업 확대 및 차세대 디스플레이 공정 장비 개발, 신재생에너지기술개발(박막형 태양전지 제조용 Sputter)에 역량을 집중하고 있습니다.

바. 계열회사에 관한 사항
당사는 7개의 관계회사 및 계열회사((주)아바텍, (주)대명ENG, (주)대명FA, (주)DAS,AVACO Machinery(Guangzhou) Co., Ltd., AVACO Inc., 슈미드아바코코리아(주)) 가 있으며, 자세한 사항은 본문 'Ⅸ. 계열회사 등에 관한 사항'을 참고하시기 바랍니다.

사. 신용평가에 관한 사항

최근 3년간의 신용평가에 관한 내용은 다음과 같습니다.

신용평가회사의 신용등급 체계

주) 위 등급중 AA등급부터 CCC등급까지는 등급내의 상대적인 우열에 따라 +,- 기호가 첨부됩니다.

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)

주) 상기 최근사업연도말 자산총액은 2019년기준입니다.

(1) 연결대상회사의 변동내용

(2) 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경

당사의 본사 소재지는 '대구광역시 달서구 성서4차첨단로 160-7(월암동)' 이며 공시대상 기간 중 변동된 사항은 없습니다.

나. 경영진의 중요한 변동

당사는 주정훈 사외이사의 임기만료로 인한 퇴임으로 2020년 03월 13일 제20기 정기주주총회에서 김중기 사외이사를 신규선임하였습니다.

다. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용
당사는 2005년 10월에 기업공개를 통해 한국거래소 코스닥시장에 주식을 상장하였으며, 2008년 6월 엘지디스플레이의 제3자배정방식을 통해 19.9% 지분참여로 1,019백만원 자본금 유상증자를 실시하였습니다. 또한 2012년 4월 유상증자(2,560,000주)및 무상증자(3,199,301주)를 실시하였습니다.

3. 자본금 변동사항

증자(감자)현황

4. 주식의 총수 등

주식의 총수 현황

자기주식 취득 및 처분 현황

주) 상기 수탁자 보유물량 583,707 주는 총 1건의 신탁계약체결에 의해 취득 중인 자기주식 취득수량입니다.

5. 의결권 현황

6. 배당에 관한 사항 등

당사는 정관에 의거 이사회 결의 및 주주총회 결의를 통하여 배당을 실시하고 있으며배당가능이익 범위내에서 회사의 지속적 성장을 위한 투자 및 주주가치 제고, 경영환경 등을 고려하여 적정수준의 배당율을 결정하고 있습니다. 당사는 정관 제54조에서이익배당에 관하여 다음과 같이 규정하고 있습니다.

신주의 배당기산일
회사가 유상증자, 무상증자 및 주식배당에 의하여 신주를 발행하는 경우 신주에 대   한이익의 배당에 관하여는 신주를 발행한 때가 속하는 영업년도의 직전영업년도말   에 발행된 것으로 본다.

이익배당
① 이익배당은 금전 또는 금전 외의 재산으로 할 수 있다.
② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 종류주식을 발행한 때에는 각각 그와
같은 종류의 주식으로 할 수 있다.
③ 제1항의 배당은 매 결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된
질권자에 지급한다.
④ 이익배당은 주주총회의 결의로 정한다. 다만 제51조 제6항에 따라 재무제표를
이사회가 승인하는 경우 이사회 결의로 이익배당을 정한다.

주요배당지표

II. 사업의 내용

가. 업계의 현황

1. 산업의 특성

디스플레이는 전자기기 화면에 문자, 그림 등의 형태로 정보를 표현하는 모든 장치를 의미합니다. 디스플레이 장치는 디스플레이 내부로 전기적인 신호가 들어와 빛 신호로 바꾸고, 적절한 패턴화를 통해 화면에 정보를 표시하고, 사용자가 그 화면을 볼 수 있게 만들어 주는 역할을 합니다. 사람들은 화면의 정보를 시각으로 받아들이기 때문에 디스플레이가 표현하고자 하는 사진 혹은 동영상을 완벽히 실제와 같도록 구현하는 것이 아닌, 화면을 보는 User가 실제와 같이 느끼도록 하는 것이 중요한 요소입니다. 이와 같은 디스플레이는 정보를 표현하는 방법과 User가 정보를 확인하는 방법에 따라 디스플레이 디바이스(기기)를 분류할 수 있습니다.

디스플레이 디바이스 분류

                               자료참조 : 한국디스플레이산업협회

이러한 디스플레이를 제조하고 판매하는 등 관련 산업을 디스플레이 산업이라고 하며, 디스플레이 산업은 패널 및 관련 부품소재, 장비의 생산에 필요한 모든 활동을 포함할 수 있습니다. 시장의 범위는 패널, 장비, 부품소재로 구분하며, 장비 및 부품소재가 차지하는 비중이 높은 대표적인 장치 산업입니다. 디스플레이 산업은 모니터, 노트북, 태블릿, 스마트폰 등 응용 산업의 성장과 기술 발전 속도 등 전방 산업에 민감하며, 대규모 투자가 수반되는 장치 산업으로 투자의 적기 및 시장성 등의 예측이 실패하면 경쟁력을 잃을 수도 있는 고위험 산업 중 하나입니다. 소비자의 기호변화와 기술의 발전 속도 등으로 주력 제품의 수명주기가 짧아지는 추세를 보이고 있으며, 적기에 시장진입이 되지 않으면 투자비용을 회수하기 어려운 경우가 발생할 수 있습니다. 대규모 자본 이동이 용이한 대기업이 설비를 투자하고, 중소기업으로부터 장비 및 부품소재를 조달받는 분업형 생산구조로 경쟁관계인 소수 대기업과 수직계열화된 다수의 중소기업으로 구성되어 있으며, 공급 체인은 크게 패널 업체와 1차 부품업체, 2차 가공소재업체로 구분할 수 있습니다. 이처럼 디스플레이 산업의 특징은 패널을 중심으로 전후방 연관효과가 큰 시스템 산업으로 기술개발과 선도적이 설비투자에 따라 세계시장의 주도권이 결정되는 산업입니다.

디스플레이 전후방산업

                    자료참조 : LG Chemical 및 한국디스플레이산업협회

스마트폰, 모니터, TV 등 완제품의 경쟁력을 디스플레이 패널이 결정하며, 패널의 경쟁력은 제조장비와 소재의 기술력이 결정하는 전후방 파급력이 큰 산업이며, 패널 기업의 전체 설비투자에서 장비에 대한 투자 비중이 60% 이상으로 대규모 생산설비가 필요한 장치산업에 속합니다. 또한 응용기기의 트랜드 변화에 따른 디스플레이 기술개발과 선제적인 투자가 세계시장 주도권을 확보하는데 매우 중요한 기술 집약 산업 중 하나입니다.

디스플레이 전방 산업의 경쟁력을 결정하는 패널 주요 생산국은 대부분 아시아 지역에 위치하고 있으며, 대부분 대기업이 역할을 수행하고 있습니다. 국내 LG디스플레이와 삼성디스플레이, 중국의 BOE, CSOT, CEC Panda, HKC, 일본의 Japan Display, Sharp 등이 대표적인 패널 제조 기업이며, 패널을 생산하는 대기업의 설비 투자에서 특히 장비에 대한 투자 비중의 확대와 가동률 조정 등으로 인해 수요와 공급의 불균형이 반복되고 있는 산업입니다. 공급이 수요를 초과하는 시기에는 패널 가격이 하락세를 보이고, 반대의 경우, 패널 가격의 상승세를 기대할 수 있습니다. 이와 같이 패널을 생산하는 대기업의 신규 Fab 투자에 따라 디스플레이 시장의 환경은 수시로 변동되고 있는 상황입니다. 이러한 디스플레이 시장 특성으로 전후방 산업에 종사하고 있는 수많은 기업들의 차별화된 제품 경쟁력 및 안정적인 고객 확보를 위한 노력이 필요하며, 기술의 융복합이 가속화됨에 따라 기존 산업에서의 성장 한계를 돌파하는 새로운 형태의 기술 개념을 창출하고, 특정 기술이 적용될 수 있는 제품 컨셉의 다변화가 필요한 시점입니다. 미래 차세대 디스플레이 산업을 위해 기존기술의 요소 기술화가 진행됨에 따라 제품 서비스 다변화에 따른 기술은 지금보다 훨씬 다양한 형태로 진화하여 미래형 디바이스에 구현될 것입니다. 디스플레이가 시각정보 전달 목적의 요소기술 컨셉으로서의 역할을 하게 됨에 따라 산업 가치사슬의 위치 변화에 대응 가능한 새로운 기술 패러다임이 절실히 요구되고 있습니다. 미래형 ICT 제품이 다변화됨에 따라 산업 가치사슬에서 기존 기술의 위상 변화가 일어나며, 이에 따라 디스플레이는 요소기술 컨셉으로 재편 활용될 가능성이 높습니다.

디스플레이 미래가치사슬

                             자료참조 : 산업통상자원부 전자부품과

당사는 디스플레이 제조 공정의 핵심인 진공 증착 장비 제조를 비롯하여 모듈 및 자동화 장비를 생산하는 국내 디스플레이 장비 생산 기업입니다. 당사 또한 디스플레이 시장의 환경 변화와 미래 차세대 디스플레이 시장 수요를 견인할 수 있는 기술의 차별성과 요소 기술 발전을 위해 노력하고 있으며, 핵심 보유 기술을 접목시켜 박막태양전지, 인쇄회로기판(PCB), MLCC 첨단 부품, 반도체 패키징 등의 신규 사업으로 기술 영역을 확장시키고 있습니다.

2. 산업의 성장성

(가) 디스플레이 부문
(1) 디스플레이 전체 시장 동향
2020년 2분기 세계 디스플레이 시장은 코로나 19로 인해 디스플레이 패널 시장 규모를 약 26% 낮춰질 것으로 예상합니다. 최소 향후 2개월 동안은 각 국 정부의 조치에 의해 디스플레이 생산 공장에 제재가 가해질 것으로 예상합니다. 이 여파로 공장의 제품 생산과 선적에 영향을 끼쳐 제품 배송이 8주 이상 지연될 것으로 예상합니다. 그러나 재택근무로 인한 신규 기기 수요, UHD 콘텐츠로 인한 4K·8K 디스플레이 수요, 스마트폰 OLED 디스플레이 채택, 플렉시블 디스플레이 패널 수요, 차량용 디스플레이 산업 성장 등으로 인해 디스플레이 패널 시장은 2020년 하반기부터는 성장할 것으로 예측됩니다. 이를 바탕으로 디스플레이 시장 규모가 올해 1070억 달러에서, CAGR 7.3%를 기록하며 2025년 1520억 달러까지 성장할 것으로 전망합니다. 제품 현지화를 통해 새로운 벤더를 발굴하는 것도 하나의 기회일 수도 있습니다. 많은 기업들은 지금이 현지화 전략을 펼쳐 점유율을 높일 수 있는 적기라 판단한 것으로 조사됐습니다. 삼성전자의 경우 인도 북부 델리(Delhi)에 스마트 디스플레이 생산 시설을 설치하고 있으며, 이에 350억 루피(약 5593억원)를 투자했습니다. 이는 인도에 공급할 중저가 제품 라인 생산에 적합할 것으로 분석됩니다.

2020년 디스플레이 시장 현황

                           자료참조 : MarketsandMarkets Research

2020년 2분기 LCD TV 패널 가격 하락이 중단되고 있으며, 패널 대부분의 가격은 변동이 없었던 반면, 32인치와 55인치 패널 가격은 1~3%정도 상승했습니다. 2020년 7월으로 갈수록 LCD TV 패널 가격의 우상향을 전망합니다. 수요 측면에서 TV세트사들은 하반기 수요에 대응하기 위해 패널 재고를 축적 중입니다. 공급 측면에서는 주요 국내 패널사가 철수하며, Selling Power가 강해지는 중입니다. LCD TV 패널 가격은 7월 상승 추세에 진입했으며, 3분기에는 패널 가격이 유지될 것으로 예상합니다. 특히 노트북 패널의 경우, 2020년 6월 재택근무와 온라인 수강 등으로 그 수요가 증가하여 패널 가격이 소폭 상승하고 있습니다.

TFT-LCD TV 패널 가격 추이

                               자료참조 : 대신증권 Research Center

중국 내 디스플레이 업체들이 생산 차질이 발생했던 2020년 1분기 LCD TV 패널 출하량은 전년 동기 대비 약 13% 감소되었습니다. 코로나 사태로 2020년 2분기 LCD TV 패널 출하량 추정치를 기존 2.89억대에서 2.6억대로 약 11% 하향 조정되었으며, 이는 전년 대비 약 9% 역성장 수치입니다.

TFT-LCD 예상 Capa. 점유율

                                        자료참조 : 하이투자증권

그러나 LCD 주도권을 잡고 있는 중국의 경우, 2010년대 초반까지만 해도 LCD 산업은 기술력을 앞세운 한국 업체들의 입지가 탄탄했지만 정부의 지원과 자본력을 힘입은 중국 업체들의 추격이 시작되면서 이제 LCD 산업 주도권은 완전히 중국으로 넘어간 상황입니다. LCD 시장 주도권을 중국 업체들의 중대형 LCD Capa 점유율은 2019년 40%에서 2021년 59%, 2024년 73%까지 확대될 것으로 전망이며, 여전히 LCD의 수요 전망은 높을 것으로 예상합니다.

국가별 LCD Capa. 점유율 추이 및 전망, 5세대 이상

                                  자료참조 : OMDIA, 하이투자증권

LCD와는 달리 OLED는 한국기업이 선도하고 있으며, 국내 대부분의 OLED 팹은 현재 정상 가동 중에 있습니다. 대형 OLED 양산 기업은 LG디스플레이가 유일하며, 중소형 OLED는 과점 구조 형태를 지니고 있습니다. 스마트폰용 OLED의 세계시장 점유율은 삼성디스플레이 87.2%, LG디스플레이 2.4%, 중국의 BOE 3.8%순으로 한국기업 점유율이 약 90% 이상을 차지하고 있는 상황입니다. 2020년 OLED 매출액은 385.3억 달러로서 2019년 매출액 327.8억 달러 대비 17.5% 증가할 것으로 예상되며, 2020년 예상 출하량은 2019년 5.59억대보다 18.4% 증가한 6.62억대로 전망합니다.

2020년 OLED 패널 시장 전망

                                     자료참조 : 2020 UBI Research

국내 LG디스플레이의 광저우 생산라인은 2020년 2분기 6월 말부터 본격적으로 가동할 계획으로 연간 WOLED 패널 출하량 목표 5백만대를 유지할 계획입니다. 전 분기 대비 50% 증가할 예상입니다. LG디스플레이의 OLED 매출 비중이 LCD 패널 매출 비중을 역전할 것으로 전망하고 있으며, 중국과 미국은 아직까지 고가형 TV 판매가 부진한 반면, 일본의 경우, 판매를 재개 중입니다. 중국의 화웨이는 4월 WOLED 65인치 TV 스마트 스크린 X65 공개, 샤프 WOLED 65인치/55인치의 CQ1 시리즈 TV 5월 출시, 샤오미 65인치 WOLED TV 3분기 출시 예정으로 고객사를 확대해 나아가고 있습니다.

중소형 OLED 패널의 경우, 2020년 iPhone12향으로 삼성디스플레이 Flexible OLED 출하량은 9천만대, LG디스플레이는 2천만대 전망, 2019년 삼성디스플레이는 약 4,500만대, LG디스플레이는 약 500만대를 출하하였습니다. 삼성디스플레이 2020년 2~3분기 Flexible OLED 출하량 1.7억대(+22% YoY), Rigid OLED 출하량 2.6억대(-10% YoY) 전망하고 있으며, 2분기 상반기까지는 코로나19로 부진했으나, 하반기부터 스마트폰의 수요가 증가하며 회복을 기대하고 있습니다. 상반기 Flexible OLED 가동률 40% 미만에서, 하반기 90%까지 확대되며 풀가동을 예상하며, 향후 Flexible OLED 생산 Capa. 증설은 2021년에 가시화될 것으로 예상됩니다. 특히, iPhone12 4개 모델: 5.4인치(sub-6), 6.1인치(sub-6), 6.1인치(sub-6/mmWave), 6.7인치(sub-6/mmWave)에 LTPS Flexible OLED탑재 예정이며, 5.4인치(sub-6)와 6.7인치(sub-6/mmWave) 모델은 삼성디스플레이의 Y-OCTA LTPS 패널, 6.1인치(sub-6/mmWave) 모델은 삼성디스플레이 LTPS 패널(Non Y-OCTA), 6.1인치(sub-6) 모델은 LG디스플레이와 BOE가 양분해서 공급할 것으로 추정됩니다. 스마트폰에서 디스플레이 크기가 증가하면서, 전력 소모량을 향상시키는 것이 중요한 이슈입니다. 이에 따라 2021년에 탑재되는 아이폰 모델에는 LTPO TFT가 사용될 전망이며, 삼성디스플레이가 LTPO TFT를 공급하는 메인 벤더가 될 것으로 예상됩니다. OLED TV 시장에서 눈 여겨 봐야 할 제품은 이번에 새로 런칭된 48인치 제품입니다. 미국 디스플레이 국제 전시회인 CES 2020에서 게이밍용 TV로 소개된 48인치 OLED TV는 일본을 중심으로 수요가 많이 있을 것으로 기대됩니다. 2020년은 한국 디스플레이 기업에게 LCD에서 OLED로의 사업전환, 대내외 불확실성 증가로 인한 도전적인 한 해가 될 전망입니다. LG디스플레이는 LCD에서 OLED로 사업구조를 전환 중이며, 삼성디스플레이는 대형 패널은 QD-OLED로 사업구조를 전환하면서 수익 약화, 중소형 OLED는 확고한 시장지위를 기반으로 기술개발 및 원가관리 등에 집중하고 있습니다. 이처럼 국내 기업은 수요처 다변화와 고부가 제품 생산 등 특히, 차세대 디스플레이인 OLED로의 사업 확장을 통해 수요둔화의 어려움에 적극 대응할 전망입니다.

세계 디스플레이 LCD/OLED 비중 전망

                                자료참조 : 한국디스플레이산업협회

중국의 시장 점유율은 지난해 처음 50%를 돌파했으며, 세계 1위 디스플레이 생산 업체인 BOE와 CSOT, HKC, CEC Panda 등 중국 업체마다 LCD 생산량을 경쟁적으로 늘리면서 총 생산량이 3622만대로 한국과 대만 업체들의 생산량을 합친 것보다 많았습니다. 다만 중국은 차세대 디스플레이 OLED보다는 LCD의 생산량이 대부분을 차지하고 있으며, 국내 LG/삼성디스플레이의 경우, 차세대 디스플레이에 집중 투자하고 있기 때문에 이러한 현상이 나타나고 있습니다.

주요 업체별 OLED/LCD TV용 디스플레이 점유율

                               자료참조 : 한국디스플레이산업협회

(2) 디스플레이 장비 시장 동향

디스플레이 장비 투자가 2020년 2분기부터 2021년까지 4년 연속 줄어들 전망입니다. LCD는 중국 업체 10.5세대 투자로 그나마 내년까지 성장세가 유지되지만 OLED는 중소형 투자 실종 속에 감소가 예상됩니다. LCD 공급과잉과 OLED 성장률 둔화 속에 패널 업체 뿐만 아니라 후방산업인 장비 업계 어려움이 가중될 전망입니다. 2020년 2분기부터 하락세를 보이며, 2021년에는 디스플레이 장비 투자액을 올해 216억 달러(24조원) 대비 20% 줄어든 172억 달러(19조3000억원) 규모로 예상했습니다.

디스플레이 장비 투자 전망

                                자료참조 : 디스플레이서플라이체인

LCD 장비는 그나마 중국 10.5세대 LCD 투자로 내년에는 102억달러 규모로 올해 90억 달러 대비 12% 늘어날 전망입니다. 그러나 OLED 장비는 중소형 투자 위축으로 올해 125억 달러에서 44% 급감해 70억 달러 규모로 줄어들 것으로 예상합니다. 특히 중소형 OLED는 올해 가동률 저조 속에 큰 폭의 투자 규모 축소가 전망됩니다. 내년 투자 18억 달러 규모로 올해 70억 달러 규모 대비 큰 폭으로 감소할 전망입니다. 이에 따라 OLED도 중소형보다는 TV가 투자를 주도할 전망입니다. TV용 대형 OLED 패널 투자 비중이 전체 OLED 투자에서 차지하는 비중을 74%로 전망합니다. OLED 장비 시장에서 대형 투자가 중소형을 앞선 것은 드문 일입니다. OLED 장비는 오는 2020년 2분기에는 모바일과 TV 장비 투자가 다시 늘어나면서 105억 달러 규모로 증가해 숨통이 다소 트일 전망입니다. LCD 장비는 OLED와는 반대로 움직일 것으로 보입니다. 2021년에는 투자 규모가 12% 늘어난 102억 달러 규모로 예측됐지만 2020년에는 50억 달러가 예상됩니다. 이어 2021년까지 매년 투자 규모가 축소할 전망입니다. LCD 공급과잉 속에 투자 경쟁을 벌였던 중국 업체들이 선별 투자에 나서면서 규모도 축소하는 것으로 풀이됩니다. 디스플레이 장비 시장 규모는 OLED와 LCD 투자가 교차로 축소되면서 오는 2021년까지 하락세가 이어질 것으로 보입니다. 2020년은 10% 줄어든 155억 달러, 2021년에는 무려 47% 줄어든 82억 달러 규모가 예상됩니다. 장비 투자 축소는 2022년에야 100억 달러를 회복할 전망입니다. 장비 업계는 지난해 호황이었습니다. OLED 대규모 투자 속에 장비시장 규모가 전년 대비 23% 성장하며 236억 달러를 기록했습니다. OLED 장비 투자가 전년대비 121% 성장하며 시장을 견인했습니다.

세계 OLED 장비 시장 규모

                                    자료참조 : UBI Research 2020

(3) 디스플레이 패널 업계 투자계획

LG디스플레이는 2020년 2분기부터 중국 광저우 OLED 신공장 가동을 시작할 예정이었으나 코로나 사태로 인해 지난해 하반기에 이어 또 다시 양산 일정에 차질이 불가피했던 상황입니다. 중국의 춘절 연휴 이후 이탈한 인력과 부품, 소재 등을 확보하고, 주요 설비를 배치하는데 시간이 필요했기 때문으로 해석하고 있습니다. 2020년 1분기 말부터 2분기 중반까지는 계절적 최대 비수기이기 때문에 국내 공장 Capa.만으로도 충분히 수요 대응이 가능한 시기이며, 다행히 2020년 2분기 광저우 OLED 공장 수율 안정화를 위한 추가 핵심 설비 입고가 완료되었으며, 일시적으로 귀국했던 연구 인력도 다시 현장에 복귀하고 있어 2020년 3분기 중으로 양산 준비를 마칠 것으로 기대합니다. 광저우 OLED 신공장 가동 시기뿐만 아니라 OLED TV 수요는 기존의 569만대에서 503만대로 -12% 하향 조정하였으며, 코로나 사태로 2020년 2분기 TV 수요 부진이 불가피했지만 하반기 TV 수요 회복으로 OLED TV 패널 출하량은 뚜렷한 증가세를 나타낼 경우, 2020년 2분기 이후부터 광저우 OLED 라인 가동 가능성이 있습니다.

삼성디스플레이는 2020년 2분기~4분기부터 국내와 중국 Suzhou에 위치한 7세대, 8세대 LCD Fab 전부를 가동 중단할 계획입니다. 사실상 삼성디스플레이의 LCD 사업 중단을 의미합니다. 중국 업체들과의 경쟁 심화, TV 수요의 성장성 둔화 등의 영향으로 국내 대형 LCD 산업이 수익성을 확보하기가 쉽지 않다는 것이 주요 요인으로 작용했습니다. 현재 삼성디스플레이의 LCD Capa.는 7세대 165K/월(국내), 8세대 363K/월 규모이며, 전세계 7세대 이상 LCD 면적 Capa.의 약 14% 수준입니다. 향후 삼성디스플레이의 국내 LCD 생산 설비는 중국 업체 등으로 장비 매각 혹은 폐기, 중국 공장은 통째로 타 업체에 매각이 검토될 가능성이 높습니다. 중장기적으로 삼성디스플레이는 LCD사업 중단 결정 이후, OLED로의 변화에 더욱 속도를 낼 것으로 기대합니다. 현재 시장 내에서 높은 기술적 지위를 차지하고 있는 플렉서블 OLED뿐만 아니라 대형 QD-OLED, 더 나아가 대형 디스플레이 시장의 게임 체인저가 될 수 있는 QNED 등 새로운 기술로의 전환이 본격화될 것으로 전망합니다.

중국 OLED의 경우, 2020년 2분기 BOE는 이미 청두(B7), 멘양(B11)에 96K/월 규모의 6세대 플렉서블 OLED 생산 라인을 구축했으며, 2020년에는 충칭(B12), 2021년에는 푸칭(B15, TV라인 검토 중) 지역에 각각 48K/월 규모에 달하는 신공장을 추가 증설할 계획입니다. 중국은 TV용 대형 OLED 시장에서도 추격 준비 중입니다. 2019년 HKC는 2022년부터 OLED TV 패널 생산 라인 가동을 목표로 320위안(5.5조원)을 투자해 8.6세대 공장을 짓는다고 발표했으며, 2020년 2분기에는 코로나 사태로 멈췄던 8.6세대 대형 OLED 공장(H5) 공사를 재개했습니다. 중국 TCL의 자회사인 CSOT도 2020년 2분기부터 중카이 첨단기술산업단지에서 11세대 OLED 생산라인과 8.5세대 모듈 라인 건설을 발표하고, OLED TV 패널 양산을 준비하고 있습니다.

한중 중소형 플렉서블 OLED Capa 전망

                                  자료참조 : OMDIA, 하이투자증권

또한 최근 BOE는 주요 스마트폰 고객사들을 대상으로 플렉서블 OLED 패널 동급 사양 기준 삼성디스플레이 대비 약 70% 수준의 가격에 공격적인 프로모션을 추진 중입니다. 생산 수율을 감안하면 불가능한 가격대이지만 중국 정부 보조금 지원 정책이 이를 가능케 하는 것으로 판단됩니다. 이외 중국의 Oppo, Vivo도 BOM을 낮추기 위해 많은 노력을 하고 있습니다. 일반적으로 스마트폰 BOM에서 모바일 AP, 메모리, 디스플레이 패널, 카메라 모듈 등이 높은 비중을 차지하는데 디스플레이 패널은 BOE가 대안으로 급부상하고 있습니다.

Apple은 2020년 4월에 보급형 모델인 아이폰SE(4.7인치, LCD)를 $399에 출시했으며, 2021년 상반기에는 5.5인치 혹은 6.1인치의 LCD 패널을 채택한 아이폰SE2를 출시할 것으로 전망합니다.

아래 그래프는 디스플레이 전문 조사 기관인 IHS에서 추정하고 있는 패널 업계 신규 라인 투자 계획을 나타내고 있습니다.

TFT Array Fab Activity (1)

                           자료참조 : IHS, 한국디스플레이산업협회

TFT Array Fab Activity (2)

                            자료참조 : IHS, 한국디스플레이산업협회

AMOLED Fab Activity (1)

                            자료참조 : IHS, 한국디스플레이산업협회

AMOLED Fab Activity (2)

                            자료참조 : IHS, 한국디스플레이산업협회

(4) 차세대 디스플레이 동향

LG디스플레이와 삼성디스플레이는 탈 LCD 시대를 선언하고, 차세대 디스플레이 투자에 박차를 가할 것으로 전망됩니다. LG디스플레이는 LG전자의 TV 시장 점유율을 토대로 OLED TV의 강점을 마케팅으로 삼는 한편, 전반적인 중소형 OLED에 밀집된 시장을 대형 패널로 확대를 재고했습니다. 여기에 삼성디스플레이까지 OLED의 일종인 QD 디스플레이 생산에 뛰어들면서 OLED 시장 저변 확대가 가시화되고 있습니다. 이와 같이 LG디스플레이와 삼성디스플레이는 향후 수익성이 낮은 LCD 사업을 점진적으로 축소할 계획으로 전망됩니다. 차세대 디스플레이 중 하나로 꼽히는 폴더블 디스플레이의 경우, 삼성전자의 갤럭시 플립시리즈가 시장에서 완판을 지속하고 있습니다. 갤럭시 폴드의 경우, 사용 후 인식 변화가 사용 전 보다 21% 상승했으며, 주요 요인은 디스플레이 크기 확대, 멀티태스킹, 차별적 디자인이 대표적 요인으로 꼽히고 있습니다. 아웃 폴딩보다 인 폴딩 방식에 대한 높은 선호도를 보이고 있으며, 인장력으로 인한 불규칙한 주름 현상이 주요 이슈 사항으로 보고되고 있습니다. 삼성전자, Huawei 이외에 Motorola(RazrV4 Clam Shell), Lenovo(씽크패드Xi 폴드), Xiaomi, TCL(듀얼 폴딩), LG전자 Rollable Form Factor 등도 2020년 2분기부터 시장 진입 예정입니다. 그러나 삼성전자가 여전히 폴더블 디스플레이 분야에서 시장을 주도하고 있습니다. 폴더블 폰 시장은 2019년 45만대에서 2020년 2분기 현재 330만대로 코로나 사태로 기존 전망치 대비 하향 조정된 상태이며, 그 중에 삼성전자가 2020년 260만대 생산할 계획입니다.

폴더블 OLED 출하량 전망

                                             자료참조 : 키움증권

(나) 박막태양전지 부문
(1) 세계 태양전지 시장 동향

2020년 2분기 세계 태양광 시장에 대한 전망치를 하향 조정해 발표하고 있으며, 코로나19로 인한 불확실성이 커진 상황이라고 진단하고 있습니다. 더불어 코로나19 상황이 진정될 경우 각국 정부의 경기부양을 위한 인프라 투자 확대와 맞물려 태양광 수요는 큰 폭의 반등도 가능할 것으로 내다보고 있습니다.

세계 태양광시장 전망

                                자료참조 : BNEF, 한국수출입은행

이러한 가운데 국내 태양광 시장은 올해 1분기 1GW를 넘어서 분기 기준 사상 최고치를 기록했습니다. 정부의 태양광 보급정책에 힘입어 호조세가 지속되고 있으나, 코로나19로 인해 2분기부터 불확실성이 커지고 있습니다. 2020년 국내 신규 설치량은 4GW를 넘어설 것으로 예상됐으나 코로나19 변수로 인해 4GW 대비 소폭 감소할 것으로 예상됩니다. 한국수출입은행에서 발표한 최근 자료에 따르면, 2019년 세계 태양광 신규 설치량은 약 110~115GW가 설치된 것으로 추정됩니다. 전년대비 8.3% 성장한 추정치입니다. 120GW을 넘어서며 두 자리 성장이 예상됐으나 중국의 부진으로 인해 예상치보다 떨어졌습니다. 2019년 중국의 태양광 신규 설치량은 40GW를 넘어설 것으로 예상됐으나 예상치 대비 저조한 30GW가 설치됐으며, 미국 역시 2019년 10GW를 넘어설 것으로 예상됐으나 실제 설치량은 9.85GW에 그쳤습니다. 가장 큰 시장이라고 할 수 있는 중국과 미국의 부진과 달리 1GW 이상 설치된 국가가 17개에 달하는 등 수요저변 확대로 세계 태양광 시장은 전년에 이어 성장세를 지속했습니다. 연간 1GW 이상 설치된 나라는 2015년까지 6개에 불과했으나 2018년 13개, 2019년 17개 국가로 급증하는 등 세계수요 확산이 빠르게 진행중입니다. 반면, 코로나19의 확산에 120~150GW로 내다봤던 2020년 세계 태양광수요 전망치에 대한 하향 조정이 불가피하며 전년대비 10% 이상 감소해 90~120GW로 사상 처음 역성장이 예상됩니다. 당초 중국 및 미국 태양광 시장의 안정적인 성장세와 개도국 등 신흥시장 부상으로 올해 세계 태양광 시장은 최대 150GW까지 증가할 것으로 전망되기도 했습니다. 그러나 코로나19로 인해 전 세계 주요국의 Shut-down되면서 태양광 프로젝트 연기가 속출하고 있어 올해 세계 태양광 수요 감소가 예상됩니다. 세계 태양광 시장의 40%를 차지하는 북미 및 유럽의 코로나19 상황이 특히 심각합니다. 사회적 거리두기로 인해 태양광 프로젝트 건설이 중단되고 있는 상황으로 최소 2~3분기까지 지속될 것으로 파악됩니다.  

(2) 박막 태양전지 시장 동향

CIGS 박막태양전지 시장 규모는 지속적으로 커지고 있습니다. 글로벌 인더스트리(Global Industry)에 따르면 박막 태양전지 시장은 2020년 129억 달러로 추정되며, 2027년 381억 달러 규모로 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 한편 태양전지 시장은 일반적으로 결정질 실리콘 태양전지와 박막 태양전지로 나뉩니다. 현재 주력 시장은 결정질 실리콘 태양전지로 상용화된 결정질 실리콘 태양전지의 에너지효율이 20%에 달해 시장에서 박막 태양전지 보다 시장을 빠르게 형성했습니다. 다만 무겁고, 두껍고, 딱딱한 특성으로 인해 박막 태양전지가 얇은 막, 플렉시블 등의 특성으로 대안으로 꼽힙니다. 이에 업계에선 결정질 실리콘 태양전지를 1세대, 박막 태양전지를 2세대로 칭합니다. CIGS 박막 태양전지는 사용 원료에 따라 분류되는 제품군 중 하나입니다. 자사가 영위하고 있는 CIGS 박막태양전지 제조 장비 사업의 경우, 일정 수준의 기술이 상용화되고 있으며, 중국 정부의 신규 유틸리티 태양광 발전 지원 정책과 더불어, 중국 대기업 중심으로 CIGS 박막태양전지에 대한 관심과 지속적인 투자가 이루어지고 있습니다. 기존 실리콘보다 생산단가가 저렴하고 고온에서 효율 감소가 적은 장점을 가지고 있습니다. 뿐만 아니라 플렉시블 기술이 적용되어 가볍고 잘 휘어지며 쉽게 깨지지 않아 차세대 태양전지로 각광받고 있는 기술입니다. 관련 제조사는 세계적으로도 5개사 미만으로 전체 생산량은 350MW 정도입니다.

박막태양전지 장비 시장 현황

                      자료참조: Solarbuzz, PV Equipment Quarterly

(다) 반도체 부문
(1) 세계 반도체 시장 전망
세계 반도체 업계는 2020년 이후 4개월 만에 다시 코로나19 사태를 딛고 일어설 것으로 전망합니다. 그간 세계 경제를 직격했던 코로나 쇼크를 반도체 업계가 가장 먼저 극복해나가는 모습을 보이고 있으며, 경기 침체와 그에 따른 수요 감소로 실적이 저조할 것으로 예상됐던 반도체 기업들이 속속 실적 전망치를 상향 조정하면서 희망에 찬 모습을 보여주고 있습니다. 세계 3위 메모리 반도체 기업인 미국 마이크론은 지난 3월~5월 매출 전망치를 기존 46억~52억 달러에서 52억~54억 달러 수준으로 상향 조정했습니다. SK하이닉스, 삼성전자 등 마이크론에 앞선 메모리 반도체 기업들의 2분기 실적도 호평을 받고 있습니다. 아마존, 마이크로소프트, 알리바바 등 글로벌 클라우드 대기업들이 줄줄이 서버용 D램과 낸드플래시 주문량을 늘리는 상황에서, 주문량의 대부분이 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론으로 몰리고 있기 때문입니다. 한편, 이 같은 반도체 호황은 메모리 반도체에 국한된 것이 아닙니다. 아날로그 반도체, 파운드리 등 품목, 업종을 불문하고 주요 기업들은 호 실적을 기록하고 있으며, 아직 실적 발표 전인 기업들은 전망치를 높이고 있습니다. 세계 최대 팹리스 업체 중 하나인 브로드컴은 지난 2월~4월 실적 발표를 통해 해당 기간 매출이 57억 4,000만 달러를 기록해, 1년 전보다 4% 늘었다고 밝혔습니다. 코로나19 와중에도 오히려 성장세를 기록한 것입니다.

반도체 수출 증감율

                                       자료참조: 산업통상자원부

산업통상자원부에 따르면 작년 반도체 업계 악화에 올해 초 코로나 발발로 오랜 기간 하락세를 면치 못했던 한국 반도체 산업은 지난 5월 수출액이 전월 대비 7.1% 상승하면서 회복세로 돌아섰습니다. 비대면 경제 확산에 따른 반도체 수요 증가로 수출액이 늘어난 것입니다. 특히 18개월 만에 총수출액과 일평균 수출액이 모두 동반 상승하는 모습을 보였습니다. 6월 역시 상승세가 이어졌습니다. 관세청이 발표한 6월 1일~11일 수출 통계에 따르면 반도체 수출액은 전년 동기 대비 22.6% 상승하면서 호 실적을 유지하고 있습니다. 하지만 반도체 업계에서는 이 같은 상승세가 하반기까지 지속될지는 의문이라는 목소리가 나오고 있습니다. 2020년 2분기 대만 반도체 시장조사업체인 D램 익스체인지는 하반기 D램 가격 전망치를 전 분기 대비 0~5% 상승에서 0% 수준으로 하향 조정했습니다. 당초에는 소폭 상승을 기대했지만, 이제는 보합 수준에 머물 것으로 보입니다.

상대적으로 저가 반도체인 아날로그 반도체 업계에서도 실적을 상향 조정한 업체들이 나오고 있습니다. 마이크로칩은 최근 발표를 통해 4월~6월 실적 전망치(가이던스)를 기존 11억 9,400만~13억 달러에서 12억 4,700만~13억 2,600만 달러 수준으로 3%가량 상향 조정했습니다. 마이크로칩은 실적 전망치를 끌어올린 배경으로 전반적인 경영 환경이 예상보다 좋은 상황이라는 점과 중국을 중심으로 한 공급망이 정상적으로 가동되고 있다는 점을 들었습니다.

반도체 시장점유율

2020년의 D램 가격은 2019년 대비 3%, 낸드플래시 가격은 7% 이상 상승할 전망입니다. 모바일용 D램 가격 상승률은 둔화되나 서버용 D램은 견고한 수요로 가격 상승세가 지속 되면서 평균 D램 가격 상승 예상됩니다. 낸드플래시 가격은 2017년 9월부터 하락하여 원가보다 낮은 수준이며, D램보다 가격탄력성이 커서 IT기기 탑재용량이 증가하면서 가격이 상승할 전망입니다.

(2) 반도체장비 시장 전망

전세계 반도체 장비 투자 규모가 커지면서 내년에는 역대 최대치를 돌파할 전망입니다. 2020년 2분기에 국제반도체산업협회(SEMI)는 2020년 전 세계 반도체 장비 투자액이 632억 달러로 전년 596억 달러 대비 6% 성장할 것으로 예상했습니다. 2021년에는 이 규모가 700억 달러를 넘어서 역대 최대치를 경신할 것으로 내다보고 있습니다. 전 세계 반도체 장비투자는 중국, 대만, 한국이 이끌고 있습니다. 중국은 파운드리와 메모리 분야에 대해서 과감한 투자를 이어가며 올해와 내년 최대 반도체 장비 투자지역의 자리를 차지할 것으로 예상됩니다. 대만은 2019년 68% 급증 후에 올해 다소 주춤할 것으로 보이나 2021년에는 10% 성장할 것으로 전망됩니다. 2020년 한국의 반도체 장비투자액은 약 123억 달러로 3위에 위치할 것이며, 2021년에는 메모리 분야 투자 회복으로 30% 성장한 약 159억 달러를 기록할 것으로 예상됩니다. 2021년에는 주요 반도체 제조 지역의 장비 투자액이 증가할 전망입니다. 2020년 메모리 분야 투자 확대와 중국의 공격적 투자 영향으로 웨이퍼 가공, 팹 설비, 마스크 및 레티클 장비 등을 포함하는 웨이퍼 팹 장비 분야가 5%, 2021년에는 13% 성장할 것으로 예상합니다. 전체 웨이퍼 팹 장비 투자액의 절반을 차지하는 파운드리 및 로직 반도체 분야에 대한 투자액은 2020년 2분기~2021년에 한 자리 수의 증가를 보일 것으로 예측했습니다. 2020년 D램과 낸드 분야에 대한 투자는 지난해 수준을 넘어서고 2021년에는 두 분야 모두 20% 이상 성장할 것으로 예상합니다. 어셈블리 및 패키징 장비 분야의 투자액은 올해 10% 상승한 32억 달러, 내년에는 8% 성장한 34달러를 기록할 것으로 보입니다. 테스트 장비 투자액은 올해 13% 증가한 57억 달러로 추정됩니다.

반도체 장비시장 전망

                    자료참조: SEMI Equipment Market Data Subscription

(3) 반도체 패키징 시장 전망

반도체 산업은 빅데이터, 고성능 컴퓨팅, AI, 에지 컴퓨팅, 첨단 메모리, 5G, 차량용 반도체 등으로 인해 지속 성장할 것으로 보입니다. 그리고 패키징 소재는 차세대 반도체의 성능과 신뢰성과 직결된 핵심 재료 중 하나입니다. 2020년 2분기 이후, 국제반도체장비재료협회(SEMI)의 보고서에 따르면 반도체 패키징 재료 시장 규모가 2019년 176억 달러에서 2024년 208억 달러까지 성장하며 연평균 성장률 3.4%를 기록할 것으로 전망된다고 밝혔습니다. 패키징 소재 분야 중 가장 큰 분야인 라미네이트 기판은 시스템 인 패키지(SIP)와 고성능 반도체 수요증가에 따라 2019년부터 2024년까지 5% 이상의 연평균 성장률이 예상됩니다. 웨이퍼 레벨 포장(Wafer-level packaging)에 쓰이는 유전체(Dielectric) 재료는 연평균 성장률이 9%로 예상하고 있습니다. 한편, 반도체의 성능 향상을 위해 패키징 트렌드가 더 작고 얇아지고 있어 리드프레임, 다이 어태치(Die attach), 봉지재(Encapsulant) 소재의 성장은 꺾일 것으로 보입니다. 전 세계 반도체 패키지용 웨이퍼 레벨 패키징 유전체 재료 시장은 9%의 연평균 성장률을 보일 것으로 전망하고 있습니다.

반도체 패키징시장 전망

                                              자료참조: Yole

패키징(Packaging) 장비는 이처럼 2.5D/3D 적층 및 외부 부품을 하나로 집적하여, 연결 부위를 최소화하고, 패키지 내부 연결을 위한 모든 제작 공정을 미세화하는 방향으로 진화 중이며, 회로(IC) 간 짧은 연결 및 연결 부분에서의 기생 성분에 의한 손실을 최소화하여 고속 대용량 데이터 전송을 가능하게 합니다. 이와 같이 반도체 패키징 기술의 중요성은 한층 더 중요한 기술로 자리잡고 있으며, 반도체 전 공정의 기술 도약과 함께 반도체 패키징 산업도 동반 성장할 것으로 예상합니다.

이처럼 반도체의 고부가가치를 창출하는 패키징 기술의 중요성이 강조됨에 따라 고성능 반도체를 위한 기업별 차별화된 차세대 패키징 기술 개발에 따른 장비 투자 또한 증가할 것으로 보입니다.

FOWLP 장비 시장 전망

                                    자료참조: Yole, I-micronews

(라) 첨단 부품 소재 부문

당사는 2018년 인쇄회로기판(PCB) 공정기술 확보 및 양산화를 목적으로, 독일 소재의 인쇄회로기판(PCB) 및 태양광 공정장비 전문 기업인 슈미드 그룹(Schmid Group)과 합작법인 ‘㈜슈미드아바코 코리아’를 설립하였습니다. Mobile, AI, 자율주행 자동차, IoT/ICT 등 차세대 첨단 산업의 발전에 따라 전자부품의 경박단소화 및 초소형 고성능 전자부품의 수요가 증가하고 있는 추세로 당사의 보유 핵심기술을 접목시킨 High-end 인쇄회로기판(PCB) 생산 장비 개발에 성공하였고 시장 진입을 앞두고 있습니다. 세계 인쇄회로기판(PCB) 장비 시장은 2013년~2019년 약 1조 8000억원 규모로 추정되며, 생산성 및 품질 향상을 위한 장비 수요는 계속 증가하고 있습니다.

또한 당사는 2019년 하반기부터 MLCC 제조 공정 중, 제품의 품질 및 생산성에 중요 공정 장비개발을 시작하였으며, 2020년 3월 일부 장비는 개발 완료하여 시운전 중입니다. 추가적으로 전체 공정 검토 및 장비 개발을 진행하여, 2020년 하반기부터 MLCC 생산업체에 장비 공급을 목표로 하고 있습니다.

(1) 세계 PCB 시장 동향

인쇄회로기판(PCB)란 전자부품을 연결하는 전기배선을 절연 기판의 표면 또는 내부에 형성하는 기판으로 레지스터, 커패시터, 트랜지스터, 집적회로 등 전자부품재료의 주요 구성 부품입니다. High-end 전자제품의 출시에 따라 전자부품의 소형화, 박형화, 고성능 부품의 개발이 요구되고 있으며, PCB 기판의 박형화, 고정세화, 다층화 기술의 개발 및 적용이 진행되고 있습니다. 이를 위해 PCB 제조 업체의 전도성 금속 박막의 불필요한 부분을 선택적 제거 비용 감소를 위해 기술투자가 예상되며, 기판 제조업체는 기판 사이즈 축소를 통해 경쟁적 우위를 확보할 것으로 예상됩니다.

세계 PCB 시장에서 통신 및 컴퓨터 산업의 비중이 가장 높습니다. 전체 PCB 시장에서 중국을 포함하여 아시아 지역이 80% 이상 점유할 것으로 예상됩니다.

PCB 산업별 시장 현황 및 전망

                                                 자료참조: Yole

IoT의 원활한 연결을 위해 모든 통신장치에 PCB기술이 적용될 것으로 예상되며, 고대역 통신장치 및 감지 응용 프로그램 수요가 증가함에 따라 IoT 분야에서 PCB 기술 수요는 3% 이상 성장할 것으로 기대됩니다. 자동차 산업의 경우, 2020년까지 연평균 4% 성장이 예상되며, 이외 반도체 패키지 산업은 연평균 1% 이상 성장이 예상됩니다.

PCB 지역별 시장 현황 및 전망

                                               자료참조: Yole

PCB 시장은 2015~2020년 동안 연평균 2% 이상 성장할 것으로 기대됩니다. 중국이 세계 PCB 시장의 47%를 점유하고, 이외 아시아 시장이 35%를 점유할 것으로 예상합니다. 2020년까지 아시아 지역에서 PCB의 독점 생산이 예상되고 있으며, 그 중 중국이 30억 달러 이상, 중국을 제외한 아시아 지역에서 2.5억 달러 이상을 판매할 계획입니다. 현재 중국 및 동남아시아 지역에서 PCB 생산을 위한 신규 Fab을 건설 중에 있으며, 고집적화로 인한 플렉서블 기판 및 Micro Via 성장용 장비의 교체 시장은 PCB 전체 설비 설치량의 10%정도를 차지할 것으로 예상합니다. 첨단 부품 관련 장비 시장 자료는 별도 분석 데이터가 없으나, 이러한 PCB의 전자부품 시장의 성장으로 인해 관련 장비 시장 또한 동반 성장할 것으로 예상됩니다.

(2) 세계 MLCC 시장 동향

5G 통신, IT와 Display기기, 전기/자율주행자동차에 적용되는 다양한 산업에서 고성능, 초소형 및 다기능화된 부품이 필수 요소로 부각됨에 따라 첨단 소재 및 부품의 수요가 큰 폭으로 증가하였으며, 이를 생산하는 기업들은 기존 제품의 성능 및 품질 우위를 확보하기 위한 지속적인 시설 투자를 진행하고 있습니다. 그 중 고부가가치 첨단 소재에 속하는 MLCC의 세계 시장 규모는 2018년 9조원에서 2024년 12.2조원으로 지속적인 수요증가가 예상되고 있습니다.

세계 MLCC 시장 전망

                자료참조: Research and Market, Mordorintelligence

최근 일본 업체들은 수요가 증가하고 있는 전장용 MLCC로 공급을 전환하기 시작하였으며, TDK와 TAIYO YUDEN은 CE용 MLCC에서 전장용 고부가 제품으로 제품군 자체를 전환, 삼성과 MURATA 는 자동차용 수동부품의 생산 비중을 늘리기 시작했습니다. 최근 발매되는 내연기관 신차에는 약 80여 개의 MCU가 탑재되었으나, 2020년 후반기부터 발매 예정인 내연기관 신차에는 100개 이상의 ECU탑재가 계획되어 있습니다. 또한 MCU성능 향상을 위해 MCU용 주변 부품의 소형화는 필수이며, 현재 전장용 시장에서 우위를 점하고 있는 업체로는 MURATA로 전체 시장의 50%이상을 차지하고 있습니다.

MLCC 수요 비중

                                   자료참조: 흥국증권 리서치센터

후발주자인 TAIYO YUDEN과 삼성전기 또한 2019년 양산을 목표로 설비 증설을 완료하였으며, 2020년부터 전장 매출을 성장하기 위해 내부적으로 외형적 성장을 기대하고 있습니다.

IT용 MLCC 수요 전망

                              자료참조: MURATA, 현대자동차증권

IT용 MLCC 수요 또한 2024년까지 증가 추세를 보이고 있으며, 최근 삼성전기는 MLCC 수요가 왕성했던 중국의 Huawei에 납품 MLCC 카메라 모듈을 납품하고, 캐나다 Telus에 5G 장비 납품 계약을 체결하였습니다. 2020년 2분기부터 Huawei의 스마트폰 점유율이 하락했지만 실제로 Huawei가 강했던 유럽시장에서 Xiaomi, Oppo의 점유율은 가파르게 상승하고 있어 수요의 증가가 예상되고 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분
(가) 영업개황

당사는 2000년 1월 설립되어, 디스플레이 핵심 공정 장비인 진공증착공법을 적용한 Sputter 제조를 기반으로 FPD(Flat Panel Display) 산업의 Total Solution을 제공하는 장비 제조 전문 Maker로 성장해 왔습니다. Sputter의 최초 장비 국산화를 통한 신규 시장 창출을 이루었으며 LCD, OLED 등 평판디스플레이 공정용 물류이송장비와 진공장비 전문 업체로 현재 LG전자, LG디스플레이, LG화학, BOE, HKC, CSOT, VISIONOX, TIANMA, PANDA, MIASOLE을 비롯한 국내외 유수 디스플레이 소재 제조사들과 협력하고 있습니다.

LCD 및 차세대 디스플레이 OLED용 평판디스플레이(FPD) 및 신재생에너지 분야의 PV Cell 제조용 첨단 진공 박막 증착 장비 및 자동화 장비를 생산하고, 고객과의 오랜 신뢰 구축과 보유 기술력을 바탕으로 활발한 사업을 진행하고 있습니다.

기업 성장기는 국내외 LCD 시장이 급성장과 동시에 이루어졌으며, TFT-LCD 5~6세대의 설비 투자가 본격화됨에 따라 매출이 급성장하였습니다. 주요 고객사인 LG디스플레이의 LCD 투자 설비 증가로 인해 진공분야 뿐만 아니라 물류 및 클린용 반송장비 납품에도 성공하여 당사의 FPD 제조 장비에 대한 기술을 인정받게 되었습니다.

현재 당사는 LCD뿐만 아니라 차세대 디스플레이 분야인 OLED용 제조용 장비 제작에도 성공하였으며, 끊임없는 연구개발을 통해 디스플레이 산업에서의 신시장 창출을 위해 노력하고 있습니다.

TFT-LCD 10.5세대 설비에 대한 지속적인 확장 투자와 OLED에 대한 신규 설비 투자에 적극적인 대응을 진행하고 있습니다. 또한 신재생에너지 분야의 박막태양전지 분야에서 수요기업의 초기 Pilot Line의 투자에도 영업력을 확대하고 있습니다.

성공한 TFT-LCD Sputter 장비의 본격적인 주력 제품화와 함께 신재생에너지산업으로 부각되고 있는 태양전지 장비시장 진출 성공에 힘입어 그 동안 시장 장벽이 비교적 쉬운 반송장비 위주의 매출구조에서 부가가치가 높고 핵심기술력이 필요한 진공장비 위주로 주력제품이 전환될 전망입니다.

중국 및 미국 법인을 통해 해외 영업 전담부서 조직을 강화하였으며, 고객과의 긴밀한 신뢰성 확보와 당사 보유 기술에 대한 인지도를 높이기 위해 해외 영업력에도 최선을 다하고 있습니다.

또한 외부 환경 변화에 신속하게 대응하고, 매출 기반 안정화, 지속적인 성장을 위해 진공 장비, FA 장비, Module 장비 사업부 체제로 내부 조직을 정비하였으며, 전략적인 경영, 마케팅, 영업활동을 실시하고 있습니다. 취약한 해외 마케팅을 위해 인력과 조직 보완을 실시하였으며, 특히 디스플레이 부분에서 중국 시장에 대응하고, 태양전지 부분에서 미국 시장에 대응하기 위해 현지 법인을 설립하는 등 영업 환경 개선을 위한 다양한 방안을 마련하고 있습니다.

당사는 또한 TFT-LCD 산업에서 축적한 진공 및 박막 증착 관련 기술을 활용하여 박막태양전지 장비 시장에 진출, 사업화에 성공하였습니다. 정부과제인 신재생에너지기술개발사업과 광역선도산업을 통하여 CIGS 박막태양전지 생산 장비의 신뢰성을 확보하였으며, 현재 다양한 고객을 대상으로 태양광 장비 사업을 진행하고 있습니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분
당사의 사업부문은 TFT-LCD 및 PDP 제조관련 장비로 한국산업 표준산업분류표의분류에 의하여 평판디스플레이 제조용 기계제조업(업종코드 : D29272)으로 구분 됩니다.

(2) 시장점유율
디스플레이 장비 산업에 대한 공식기관의 자료가 없으며, 패널 업체에 대한 총 발주량 및 업체별 수주량을 파악하기 어려운 관계로 실질적인 시장점유율 추정이 불가능하여 기재를 생략합니다.

(3) 시장의 특성

디스플레이 시장의 특성으로 우선 시장 진입의 난이도를 들 수 있습니다. 디스플레이산업은 신규 시장으로 진입하기에는 고객과의 관계, 공정기술 및 개발비에 의한 난이도, 국가보안 및 기술보호에 의한 난이도 등의 요인으로 인해 시장 진입의 장벽이 높은 대표 산업 중 하나입니다.

당사가 주력하는 FPD 및 태양전지 관련 장비들은 고객이 요구하는 사양과 기능에 맞추어 설계하여 제작할 뿐만 아니라 오랜 신뢰관계를 바탕으로 거래가 이루어지기 때문에, 타 장비 업체에서 모방하여 생산하거나 신규 개발한다고 해도 양산장비 납품 실적이 없으면 사업 관계 형성이 어렵습니다.

핵심 공정장비의 외형은 단순하게 유사하게 모방할 수 있으나 장비의 성능은 모방하는 데 한계가 있습니다. 특히 진공 장비의 경우는 제품 개발에 막대한 금액과 인력이 투입되고 세부 공정기술은 수요처와 긴밀한 협의가 없이는 개발이 불가능하여 타 업체의 진입이 쉽지 않습니다.

FPD 패널업체 및 태양전지 셀-모듈 업체에서는 장비 Setup 및 유지보수 시, 타 장비업체가 설치한 공정장비에 대한 접근을 허용하지 않고 있으며, 국가의 핵심역량 산업이기 때문에 공정기술에 대한 보안이 매우 철저합니다. 또한 장비 업체에서도 자체 개발한 기술에 대해서는 특허권 등 산업재산권을 설정하는 등 관련기술에 대한 기술 장벽을 설정하고 있어 기술제품에 대한 모방은 거의 불가능할 정도입니다.

디스플레이 장비시장은 패널업체의 라인증설계획에 따라 움직여야 하는 특성 때문에 대부분의 장비 업체들은 하나의 패널업체에만 장비를 납품해야하는 어려움을 안고 있습니다. 장비 업체들의 입장에서는 기존의 거래처와의 원활한 관계를 유지해야 하는 것도 중요하지만 언제까지 국내 패널업계만을 대상으로 시장을 한정 시킬 수는 없습니다. 국내 장비 업체들이 글로벌 기업으로 성장하기 위해서는 자체기술력을 보유하는 것을 넘어서 해외시장 개척을 통해 공급라인을 다변화해야 합니다.

최근 한국 디스플레이 패널 업체들은 AMOLED를 중심으로 적극적인 설비 투자 움직임을 보이고 있으며, 중국 패널 업체들도 기존 대형 LCD 부분의 공격적인 투자와 AMOLED 투자 검토에 따라 전체적인 디스플레이 장비 시장은 급증할 것으로 예상됩니다. 특히, OLED 부분에서 한국의 LG디스플레이와 삼성디스플레이의 기술 개발경쟁과 기술 격차를 줄이기 위한 중국의 공격적인 행보로 인한 AMOLED 부분의 기술 주도권 확보 경쟁이 치열해 지고 있으며, 차세대 디스플레이인 플렉서블 분야 등에서도 시장 창출을 위한 기술 확보가 진행되고 있어 디스플레이 장비 투자 계획에는다음과 같은 사항들이 고려되어야 할 것입니다.

또한 산화물 반도체의 적용과 OLED 부분 시장 형성으로 신규 장비 공급의 기대는 높아지고 있으며, 중장기적으로 투명 디스플레이, 플렉서블 디스플레이 등 신규 디스플레이의 시장 도입으로 장비 시장은 회복될 것으로 전망됩니다.

이와 함께 한국 정부는 국내 디스플레이 산업의 중요성을 인식하여 국내 디스플레이 장비 산업의 경쟁력 강화를 위해 기술개발, 자금지원 등 정책적 지원을 아끼지 않고 있으며, 이런 정부의 지원 효과와 장비 업체의 신기술 개발 효과를 바탕으로 국내외 디스플레이 관련 업계의 대규모 설비 투자시 지속적인 매출 확보와 성장이 가능할 것으로 예상됩니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 보고서 제출일 현재 영위하고 있는 사업이외에 이사회결의 또는 주주총회 결의를 통해 향후 새로이 추진하고자 계획하고 있는 사업은 없습니다.

다만, 다음과 같이 차세대 디스플레이 공정 장비 개발 및 신재생에너지기술 및 이차전지기술개발에 회사의 역량을 집중하고 있습니다.

첫째, TFT-LCD 공정용 Sputter 장비 국산화 이후 패널 업체들의 대형화 신규 Line 투자 대응과 해외로의 수출을 적극 추진하고 있습니다.

LG디스플레이 대형 OLED 투자 현황 및 계획

                                                  자료출처: IHS

Display 분야에서 패널 생산량만으로 봤을 때는 이미 중국이 한국을 추월한 상태이며, 생산 및 연구개발 관련 투자도 상당한 수준에 올라 있습니다. 한국의 Display 소재, 부품, 장비 기업의 중국 진출이 활발히 진행되고 있는 시점에서 국내를 벗어나 세계의 Display 장비 업체들과 경쟁하기 위해서는 기술 개발 부문에 대한 투자가 절실합니다. 당사는 차세대 디스플레이를 위한 장비 제조 공정 기술인 Oxide TFT를 적용한 장비를 개발 완료하였으며, 장비 개발 과정에서 관련분야 전문가와 공동 연구를 진행하여 주목할만한 연구 성과를 거두었습니다. 2017년 개발 기술 관련하여 산업통상자원부의 디스플레이 산업 부문 장관상을 수상하였습니다.

현재 Diplay는 OLED가 디스플레이산업 성장을 견인하면서 비중이 확대될 전망이므로 지속적인 매출 신장을 위해서는 신기술 개발, 장비 경쟁력 확보 등 Advanced Equipment 기술 개발이 중요한 시기입니다.

OLED 출하량 전망

                                                  자료출처: IHS

당사는 주력 제품인 Sputter 장비의 매출 신장을 위해 다음과 같은 R&D를 진행하고 있습니다.

1) 산화물 반도체 증착 공정 제어 시스템 개발

- 플라즈마 상태를 모니터링한 후 제어프로그램과 연계하여 공정 제어를 수행하는 시스템으로서 PIPD(Plasma Intensity Peak-Point Detector) System 1-channel을 개발하여 그 가능성을 확인하였고 현재는 국책과제로 연계하여 6-channel 확장형 개발 중

PIPD System 모식도

- 핵심기술은 플라즈마 모니터링 Data를 제어시스템에서 통합 관리할 수 있는 운용 Software와 Hardware이며 이를 자체 기술로 확보하였음

- 디스플레이 산화물 반도체 제조용 Sputter 장비에 결합 판매 또는 단독 판매를 사업화 모델로 선정하였으며, 현재 OLED 분야에서 산화물 반도체 공정이 계속 증가하는 추세이므로 매출 전망이 밝다고 할 수 있음

2) 산화물반도체 Active Layer 전기적 특성 검사 장비 개발

- 기존에는 Active Layer(IGZO)의 단막 검사 기술 부재로 인해 Panel 단계에 이르러 앞단계 공정의 품질(양호, 불량, Spec-out 등)을 파악할 수 있어 재료비 낭비 요소로 지적되었음. 이러한 양산 공정 관리 애로를 해결하기 위해 Active Layer 단층막 전기전도도 측정 System을 세계 최초로 개발하였으며, 특허 출원 완료한 상태임

2G급 Active Layer 검사 장비 3D Layout

- 핵심기술은 Active Layer 단막 전기적 특성 검사 기술 및 TFT 특성 매칭 기술이며 Data에 대한 신뢰성은 이미 LGD와 검증을 완료하였음
- 독립적인 검사 시스템으로서 Sputter 장비와는 별도의 판매 전략을 수립하고 있음

3) 고세대용 자기 부상 반송 시스템 개발

- 자기부상을 이용한 비접촉 컨셉 적용으로 Particle 발생 최소화 및 위치 정도가 개선된 10.5급 Carrier 반송 시스템을 개발하였음

자기부상 반송 시스템: 기존(좌), 개발모델(우)

- 핵심기술로는 LMS(Linear Motion System) 부하 제어기술, Magnet 해석기술, 주행 정밀도 제어/진동 제어 기술 등이 있으며 Concept 도출, 부품 설계, Software, Simulation을 자체 수행하였음

- 국내 Panel 업체 R&D 라인에서 10.5세대용 반송 시스템이 신규 적용되었으며 그 효과를 입증 받아 이전 세대 반송 시스템 대체가 진행 중임

4) Microwave Enhanced Magnetron Sputter를 위한 고효율 전송 시스템 개발

- 기존 Sputter Cathode에 Microwave를 결합하여 고밀도 플라즈마를 형성하고 이를 박막 공정에 적용함. 기술 개발 완료 후 중국 패널 업체에 연구용 장비를 판매(2017년 1대, 2018년 1대)한 실적이 있으며, 현재 중국으로부터 8G급 양산형 설비 개발을 요청받고 있음

Microwave Assisted Cathode Concept

- Microwave Assisted Sputtering System이 8G급 양산 장비에서 구현되기 위해서는 Microwave 전송 Unit 설계 기술, Microwave Coupling Efficiency 제어 기술, Microwave 누설 방지 기술, 하지막 Low Damage 증착 기술 등을 추가 개발하여야 하며, 이를 위해 국가핵융합연구소(NFRI), 한국과학기술원(KAIST), 한국전자통신연구원(ETRI)의 전문가들과 기술 협력을 계획 중임

- 연구개발 방향은 2G급 크기에서 Feasibility 검증을 수행하고 이를 5G, 8G급으로 확장하는 것으로 수립하였음

둘째, 당사는 또한 디스플레이 분야에서의 기술 개발 성과를 박막태양전지 분야에 적용하여, 국내 최초로 2007년 2월 박막태양전지 제조용 Sputter를 수주 받아 제작 및 납품하였습니다. 이를 바탕으로 신재생에너지 분야로 사업 확장을 진행하고 있으며 2008년부터 현재까지

CIGS 박막태양전지 Sputter 및 Turnkey Line 설비 투자를 위하여 장비 사업을 꾸준히 진행하고 있습니다.
2015년에는 정부 R&D지원 과제로 진행된 박막태양전지 제조에 필수 장비인 열처리 장비 ALD(Atomic Layer Deposition)을 개발 완료하여 독일 PV Magazine에서 ‘세계 8대 신기술 장비’로 선정되었습니다.

CIGS 태양전지 Buffer Layer 증착용 ALD 장비

                                자료출처: PV Magazine 2015, 4

최근에는 중국쪽 CIGS 태양전지 패널 제작 업체의 수요를 반영하여 NFS(Nozzle Free Se-shower)-RTP 신규 장비 개발을 수행하고 있습니다. 개발 장비가 기존 공정을 대체할 경우 Se 증착기가 필요 없으며 유지보수 비용이 줄어들어 생산 비용 절감 효과가 예상됩니다. 개발이 완료되면 국내 CIGS Panel 제조 업체인 A社에서 양산 검증을 하고 이후 중국 업체 대상으로 영업할 계획입니다.

CIGS 태양전지 광흡수층 제조 공정 비교(좌), 개발 중인 NFS-RTP 장비(우)

셋째, 미래 첨단산업으로 각광받고 있는 이차전지 관련 사업 진출을 위해 연구개발을 진행하고 있습니다. 당사는 고체 이차전지의 고체전해질을 고속으로 증착 가능한 공정 및 장비 개발을 위해 R&D에 집중하고 있으며, Sputter 장비의 적용 가능성을 확인하였습니다. 현재 전고체전지 시장은 도입기 단계로서 전지 소재, 구조 등에 대해 다방면의 연구가 진행 중이나 상용화 설비 사양이 미확정 상태로써 국내 전고체전지 R&D 선도기관인 한국과학기술연구원(KIST) 및 학계와 지속적인 교류를 통해 시장 진입을 위한 기초를 마련하겠습니다.

황화물계 전고체 전지 Cell 구조(좌)와 고체전해질/음극보호층 증착 장비 모식도(우)

또한, 방사선 동위원소를 이용한 독립 전원 및 이를 이용한 원전 감시 시스템 개발을 위한 연구 과제를 진행하고 있습니다. 동위원소 전지는 방사성 물질인 Ni-63의 베타선을 반도체 흡수체에서 흡수하여 전기를 생산하는 전지로서 외부 충전없이 약 100년간 사용할 수 있는반영구적 전지입니다.

동위원소 전지 작동 원리

해외에서는 이미 미국과 러시아에서 개발을 시작하여 낮은 전력 수준의 제품을 출시하고 있으며, 우리 나라에서는 한국원자력연구원(KAERI)과 한국전자통신연구원(ETRI)에서 관련분야 연구를 진행해 오고 있습니다.

동위원소 전지 기술 개발 현황

본 개발 Project는 1단계 원천기술 개발을 통해 가능성을 이미 확인하였고, 현 2단계에서는 시제품 및 상용화 장비 개발을 목표로 한국원자력연구원(KAERI), 한국전자통신연구원(ETRI), 대구 TP, (주)엔텍코아 등과 공동연구 중입니다.

동위원소 전지 기술 개발 전략

더불어 동위원소 연계 기술로 I-125를 이용한 바이오 기술의 연구 개발도 진행 예정입니다. 전립선암에서 I-125 영구삽입술은 저선량 방사선동위원소를 전립선 조직 내로 직접 삽입하는 국소 전립선암 표준 치료법으로 국외 업체에서 치료 키트를 독점 공급하고 있는 상황입니다. 이에 한국원자력연구원, 세브란스 병원 등과 공동 연구를 수행하여 전립선암 치료 Kit를 국산화하고자 합니다.

방사성 동위원소를 활용한 의료용 Kit 개발 계획

넷째, 반도체 패키지 제조 공정에서 금속층을 형성하기 위해 시드층의 증착 기술이 필수적으로, 자사의 Display용 Sputter 기술과 높은 연계성을 가지고 있어, 자사는 반도체 패키지 신규 기술 개발 및 장비 분야 진출을 준비하고 있습니다.
현재 Wafer Level Packaging(WLP) 공정에 사용되는 Metal 증착용 Sputter는 제작이 완료되어 고객사와 검증 평가 중에 있으며, 장비 Upgrade를 위한 자체 연구개발을 수행 중입니다. 또한, FOWLP 대비 생산성이 우수한 FOPLP 기술 적용이 확대 예상됨에 따라 FOPLP용 장비 개발에도 역량을 집중하고 있습니다.

이와 같이 당사는 기존 디스플레이 공정용 반송장비 부문에 이어 LCD & OLED 제조용 Sputter와 박막태양전지 제조용 장비 등으로 사업영역을 확대해 왔으며, 미래 시장인 OLED, 투명플렉시블 디스플레이 등 차세대 디스플레이 제조 공정에 대응하기 위한 장비 및 전고체 박막 이차전지 제조용 장비, 반도체 패키지 제조 장비를 지속적으로 개발 진행하고 있습니다.

(5) 조직도
(기준일: 2020년 06월 30일 현재)

조직도

2. 주요 제품 및 원재료 등

가. 주요 제품 등의 현황

주) 상기 품목 및 매출액은 연결기준입니다.

주1) 제품설명
(1) Stock & 반송 : LCD 제조 공정중  Glass가 탑재된 Cassette를 수평 이송하는 Transfer (Port) System과 Cassette를 적재하는  Stocker 및 Stocker에 Cassette로 공급하는 Robot (P&P)장비 입니다.
(2) Main용Crane : LCD 제조용 진공장비의 정비 및 점검을 위해  정해진 구간을 이동하여 장비의 일부분을 들어올려서  이동시키기 위한 장비 입니다.
(3) Auto Clave : LCD  MODULE 생산 LINE의 자동 탈포기 SYSTEM으로 편광판을 부착 후 Panel과 편광판 사이에 잔존하는 기포를  가온,가압 하여 제거하는 장비 입니다.
(4) Scribe & Break System : LCD 합착후 Glass를  절단하는 공정으로,  Cassette에 적재된 LCD 원판 Glass를 1매씩  공급하여 일정크기의 Stick Panel로  절단 및 분리 한 후에   Stick 탑재용 Cassette에 적재하는 장비 입니다.
(5) POL 부착기 : 세정완료된 Panel의 상/하 표면에 편광판을 부착하기 위해 편광판 공급 보호 Film박리, Panel투입 위치결정 상태에서 Roller 부착방식에 의해서 편광판을 자동으로 부착하고 Tab Bonder System에 자동으로 공급하는 System입니다.
(6) 수지 도포기 :  Panel 의 TAB Bonding 부에 수지를 도포하고 UV 를 조사하여 경화 시키는 설비 입니다.
(7) 탈포 장입기 : 일정 공정을 거친 정품의 Panel 을 이동 및 보관이 용이토록 Box 에 장입하는 설비 입니다.
(8) TAB BONDER : 고속,고정도의 Bonding System으로,TCP Reel로 공급된 TAB IC를 Punching 후, ACF 를 매개체로 하여 TAB IC와 LCD Panel을 열 압착한 후 정밀 검사를 수행하는 장비로서 ACF 부착, 가압착, 본압착, 부착검사 Process로 구성된 전자동 In-line 설비 입니다.  
(9) Evaporation & Coating : OLED Display 창을 만들기 위해 발광 물질인 유기 또는 무기물을 열 도가니에 장입 후 고 진공 상태에서 발광물질인 (R,G,B)및  금속 전극을 증착하는 장비 입니다.
(10) Sputter System : TFT-LCD 제조용 대면적 Glass & 투명(ITO)전극 및 Metal 전극을 성막하는 장치이며, 적용공정 분야는 TFT Array공정 및,Color Filter의 Black Matrix형성에 주로 적용되는 장비와 태양전지제조장치인  Solar Cell Sputter System으로, Glass 등의 기판에 Al,Ag를 성막할 수 있는 In-Line type Sputter입니다.
(11) 진공 OVEN : 기판을 진공상태에서 탈포 및 Anealing  할 수 있는 System 입니다.
(12) OLED Encapsulation System : OLED의 유기 발광층 증착 이후 소자의 보호 및 수분, 산소에 의한 Life Time감소를 방지하기 위하여 Panel후면을 봉지하는 설비 입니다.
(13) 배기 & Gas Filing : PDP의 상,하 Glass 합착 공정 후,  Glass사이의 진공배기를 실시하여 Panel내부의 불순물을 제거하고 방전 Gas를 주입함. 그리고 배기관을 가열하여 배기관을 밀봉 절단(Tip-off) 하는 장비 입니다.
(14) LC Filling : LCD 제조공정에 있어서 액정주입공정을 하는 단기능 배치형 액정주입장치 입니다. LCD의 생산 및 개발실험용으로 사용 가능한 장비 입니다.
(15) 태양전지제조장치 :  Solar Cell Sputter System으로, Glass 등의 기판에 Al,Ag를 성막할 수 있는 In-Line type Sputter입니다.
(16) Bending: Lazer marking에서 공급된 자재를 Table에 안착 후 공급 Unit에서 보형물을 공급받아 하박리 후, 부착하여 상박리까지 한 뒤 Divider로 Bending 후 후공정으로 투입하는 설비 입니다.

주2) 당사의 제품은 주로 고객의 주문에 의해 생산되고 있어 주요 상표는 없습니다.

나. 주요 제품 등의 가격변동추이
-  주요 제품의 가격은 당사 영업비밀로서 기재하지 않습니다.

다. 주요 원재료 등의 현황

라. 주요 원재료 등의 가격변동추이

- 고객이 주문한 장비의 사양에 따라 원재료의 규격이 변하여 공통적인 원재료의 구입단가를 산출하기 어렵습니다.

3. 생산 및 설비에 관한 사항

가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

- 당사의 제품은 양산체제가 아닌 주문 생산에 의하고 있습니다. 특히 당사는 장비제조의 핵심부문인 설계 및 제어부문 위주로 당사에서 처리하고 가공 및 조립의 많은 부분을 협력업체를 활용하고 있어 생산능력의 산출이 어렵습니다.

나. 생산실적 및 가동률

- 당사의 제품은 양산체제가 아닌 주문생산에 의하고 있는 장비생산 업종특성상 생산실적을 적정하게 산출하기 어렵습니다.

- 당사의 제품은 양산체제가 아닌 주문생산에 의하고 있으며, 장비의 사양에 따라 작업할당공간이 결정됩니다. 따라서 가동율을 적정하게 평가하기 어렵습니다.

다. 생산설비의 현황 등
(1) 생산설비의 현황

주) 상기 생산설비의 현황은 연결기준입니다.

(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등 진행중인 투자

- 해당사항 없음

4. 매출에 관한 사항

가. 매출실적

주) 상기 제21기 반기 및 제20기, 제19기 연결매출실적은 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 에 따라 작성되었습니다.

나. 판매경로 및 판매방법 등

(1) 판매조직

(2) 판매경로

(3) 판매방법 및 조건

FPD 제조장비는 고객의 요구사항을 적극 반영하여 고객에게 최적의 장비를 제공하기 위해 고객에게 제안서를 제출하여 사양협의를 거친 다음, 고객이 기 제안된 업체들의 기술성과 가격 경쟁력을 종합적으로 고려하여 해당 장비를 발주하는 형식입니다. 현재 장비 업계 추세는 장비의 대형화와 RISK 감소를 위해 고객에게 DEMO 장비를 제작하여 고객의 평가를 받는 추세 입니다.

판매 대금 조건은 내수의 경우 계약금 30%, 장비 납품시 중도금 60%, A/T(Acceptance Test)완료 후 잔금 10%를 수령하는 방식입니다. 수출의 경우 선적 후 70%~90%, A/T완료 후 10%~30%를, L/C 혹은 T/T로 거래 합니다.

(4) 판매전략
가. 매출 신장
세계 TFT-LCD시장을 선도하고 있는 엘지디스플레이의 설비투자에 적극 대응하여 공동 장비 개발과 고부가 가치의 클린 반송 장비 및 진공 증착 장비 등 고부가가치 위주의 장비군을 형성하여 매출신장을 이루어 내고 있습니다.
또한, 당사는 반도체 패키지 제조 공정장비 사업 및 MLCC 관련장비, 박막PCB 핵심장비,  전고체 전지 및 동위원소 전지사업, 고체 연료전지사업 등을 포함한 장비 개발에 박차를 가하고, 특히 반도체장비 사업화를 앞당길 수 있도록 모든 역량을 집중하겠습니다.

나. 선진 장비업체와 공동 마케팅, 신시장 개척
국내 패널 제조업체의 납품 실적과 성능 결과 자료를 바탕으로 대만, 중국 등 해외
FPD 제조 장비 시장 비중을 확대해 나가고자 합니다.

5. 수주상황

주) 매출인식 변경으로 인한 이월효과 수주금액 6,615 백만원이 포함되어 있습니다.

6. 경영상의 주요계약 등

7. 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요
(1) 연구개발 담당조직
당사는 연구개발 업무를 전담하는 연구소를 별도로 설립하여 다음와 같이 각 부문별로 운영중이며 진공공정장비 및 신재생에너지 등 향후 확대될 사업부문에 대한 기술개발을 진행하고 있습니다.

(2) 연구개발비용
당사의 최근 3년간 연구개발관련 비용의 내역은 다음과 같습니다.

나. 연구개발 실적
당사의 최근 연구개발 실적 및 진행중인 연구개발은 다음과 같습니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

당사의 제21기 반기 및 제20기, 제19기 연결재무제표 및 재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 에 따라 작성되었습니다.
비교 표시된 제20기, 제19기의 연결재무제표 및 재무제표는 외부감사인의 감사를 받은 재무정보입니다.

가. 요약연결재무정보(K-IFRS적용)

나. 요약재무정보(K-IFRS적용)

2. 연결재무제표

3. 연결재무제표 주석

1. 지배기업의 개요
주식회사 아바코 및 그 종속기업(이하 "연결실체")의 지배기업인 주식회사 아바코(이하 "지배기업")는 2000년 2월에 설립되어, FPD(Flat Panel Display)의 핵심장비 개발, 제조, 판매를 주요 사업으로 영위하고 있으며, 대구광역시 달서구 성서4차첨단로 160-7 (월암동)에 본사를 두고, 대구광역시 달서구, 경기도 파주시 및 경상북도 구미시에 제조시설을 두고 있습니다. 지배기업은 2005년 10월 11일 주식을 한국거래소 코스닥시장에 상장하였습니다.

보고서 작성 기준일 현재 주요 주주현황은 다음과 같습니다.

종속기업 및 관계기업의 현황은 주석 5 및 주석 10에서 설명하고 있습니다.

2. 연결재무제표의 작성기준

(1) 회계기준의 적용

당사와 당사의 종속기업(이하 "연결실체")의 반기연결재무제표는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되는 요약연결중간재무제표입니다. 동 재무제표는 기업회계기준서 1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었으며, 연차연결재무제표에서 요구되는 정보에 비하여 적은 정보를 포함하고있습니다. 선별적 주석에는 직전 연차보고기간말 후 발생한 연결실체의 재무상태와 경영성과의 변동을 이해하는데 유의적인 거래나 사건에 대한 설명을 포함하고 있습니다. 따라서, 본 반기연결재무제표에 생략된 주석정보는 2019년 12월 31일로 종료되는 회계연도의 연차연결재무제표를 참조하여야 합니다.

(2) 추정과 판단

① 경영진의 판단 및 가정과 추정의 불확실성

한국채택국제회계기준에서는 중간재무제표를 작성함에 있어서 회계정책의 적용이나 중간보고기간말 현재 자산, 부채 및 수익, 비용의 보고금액에 영향을 미치는 사항에 대하여 경영진의 최선의 판단을 기준으로 한 추정치와 가정의 사용을 요구하고 있습니다. 중간보고기간말 현재 경영진의 최선의 판단을 기준으로 한 추정치와 가정이 실제 환경과 다를 경우 이러한 추정치와 실제 결과는 다를 수 있습니다.

반기연결재무제표에서 사용된 연결실체의 회계정책의 적용과 추정금액에 대한 경영진의 판단은 2019년 12월 31일로 종료되는 회계연도의 연차연결재무제표와 동일한 회계정책과 추정의 근거를 사용하였습니다.

② 공정가치 측정
연결실체의 회계정책과 공시사항은 다수의 금융 및 비금융자산과 부채에 대해 공정가치 측정을 요구하고 있는 바, 연결실체는 공정가치평가 정책과 절차를 수립하고 있습니다. 연결실체는 공정가치 서열체계에서 수준 3으로 분류되는 공정가치를 포함한모든 유의적인 공정가치 측정의 검토를 수행하고 있으며, 정기적으로 관측가능하지 않은 유의적인 투입변수와 평가 조정을 검토하고 있습니다.

공정가치의 측정에 중개인이나 평가기관이 제시하는 공정가치 등과 같은 제3자 정보를 사용하는 경우, 연결실체는 제3자로부터 입수한 정보에 근거한 평가가 공정가치 서열체계 내 수준별 분류를 포함하고 있으며 공정가치 측정과 관련한 기준서의 요구사항을 충족한다고 결론을 내릴 수 있는지 여부를 판단하고 있습니다.

자산이나 부채의 공정가치를 측정하는 경우, 연결실체는 최대한 시장에서 관측가능한 투입변수를 사용하고 있습니다. 공정가치는 다음과 같이 가치평가기법에 사용된 투입변수에 기초하여 공정가치 서열체계 내에서 분류됩니다.

자산이나 부채의 공정가치를 측정하기 위해 사용되는 여러 투입변수가 공정가치 서열체계 내에서 다른 수준으로 분류되는 경우, 연결실체는 측정치 전체에 유의적인 공정가치 서열체계에서 가장 낮은 수준의 투입변수와 동일한 수준으로 공정가치 측정치 전체를 분류하고 있으며, 변동이 발생한 보고기간말에 공정가치 서열체계의 수준간 이동을 인식하고 있습니다.

공정가치 측정 시 사용된 가정의 자세한 정보는 아래 주석 28에 포함되고 있습니다.

3. 유의적인 회계정책

연결실체는 다음에서 설명하고 있는 사항을 제외하고 2019년 12월 31일로 종료하는 회계연도의 연차재무제표를 작성할 때 적용한 것과 동일한 회계정책을 적용하고 있습니다. 다음에서 설명하고 있는 회계정책의 변경사항은 2020년 12월 31일로 종료하는 회계연도의 연차재무제표에도 반영 될 것입니다.

(1) 회계정책의 변경

연결실체는 2020년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

1) 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시', 제1008호 '회계정책, 회계추정의 변경 및 오류' 개정 - 중요성의 정의

'중요성의 정의'를 명확히 하고 기준서 제1001호와 제1008호를 명확해진 정의에 따라 개정하였습니다. 중요성 판단 시 중요한 정보의 누락이나 왜곡표시뿐만 아니라 중요하지 않은 정보로 인한 영향과 연결실체가 공시할 정보를 결정할 때 정보이용자의 특성을 고려하도록 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2) 기업회계기준서 제1103호 '사업결합' 개정 - 사업의 정의

개정된 사업의 정의에서는, 취득한 활동과 자산의 집합을 사업으로 판단하기 위해서는 산출물의 창출에 함께 유의적으로 기여할 수 있는 능력을 가진 투입물과 실질적인과정을 반드시 포함하도록 하였고 원가 감소에 따른 경제적 효익은 제외하였습니다. 이와 함께 취득한 총자산의 대부분의 공정가치가 식별가능한 단일 자산 또는 자산집합에 집중되어 있는 경우, 취득한 활동과 자산의 집합은 사업이 아닌, 자산 또는 자산의 집합으로 결정할 수 있는 선택적 집중테스트가 추가되었습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

3) 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1039호 '금융상품: 인식과 측정', 제1107호 '금융상품: 공시' 개정 - 이자율지표 개혁

개정 기준서에서는 이자율지표 개혁 움직임으로 인한 불확실성이 존재하는 동안 위험회피회계 적용과 관련하여 미래 전망 분석 시 예외규정을 적용토록 하고 있습니다.예외규정에서는 기존 이자율지표를 준거로 하는 예상현금흐름의 발생가능성이 매우 높은지, 위험회피대상항목과 위험회피수단 사이의 경제적 관계가 있는지, 양자간에 높은 위험회피효과가 있는지를 평가할 때, 위험회피대상항목과 위험회피수단이 준거로 하고 있는 이자율지표는 이자율지표 개혁의 영향으로 바뀌지 않는다고 가정합니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(2) 미적용 제ㆍ개정 기준서
제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

- 기업회계기준서 제 1116호 '리스' 개정 - 코로나19 (Covid-19) 관련 임차료 면제ㆍ할인ㆍ유예에 대한 실무적 간편법

실무적 간편법으로, 리스이용자는 코로나19의 직접적인 결과로 발생한 임차료 할인 등(rent concession)이 리스변경에 해당하는지 평가하지 않을 수 있습니다. 이러한 선택을 한 리스이용자는 임차료 할인 등으로 인한 리스료 변동을 그러한 변동이 리스변경이 아닐 경우에 이 기준서가 규정하는 방식과 일관되게 회계처리하여야 합니다. 동 개정사항은 2020년 6월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기도입이 가능합니다. 연결실체는 동 개정으로 인해 재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.

4. 영업부문

연결실체는 단일의 영업단위로 이루어져 있으며, 연결실체의 영업부문은 아래와 같습니다.
- 디스플레이 장비 부문: 디스플레이 장비의 제조 및 판매

(1) 보고부문에 대한 정보
연결실체의 당반기의 보고부문에 대한 정보는 다음과 같습니다.

(2) 지역에 대한 정보
① 연결실체는 국내매출과 국외매출로 분류하고 있으며 수익을 창출하는 재화의 내역은 다음과 같습니다.

② 지역별 매출현황
당반기와 전반기의 지역별 매출현황은 다음과 같습니다.

(3) 고객에 대한 정보
연결실체의 당반기 주요 고객사가 연결실체의 매출에서 차지하는 비중은 다음과 같습니다.

5. 종속기업
(1) 당반기말과 전기말 현재 연결대상 종속기업의 개요는 다음과 같습니다.

(2) 당반기말과 전기말 현재 연결대상 종속기업의 요약재무상태표와 요약포괄손익계산서는 다음과 같습니다.

6. 매출채권 및 계약자산 계약부채
(1) 매출채권은 대손충당금이 차감된 순액으로 재무상태표에 표시되었는 바, 당반기말과 전기말 현재 대손충당금 차감전 총액 기준에 의한 매출채권과 대손충당금의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당반기와 전기 중 대손충당금의 변동내역은 다음과 같습니다.

(3) 당반기말과 전기말 현재 계약자산 및 계약부채의 내역은 다음과 같습니다.

계약자산은 연결실체의 주문 제작 설비의 완료된 작업에 대한 권리에 대해 보고기간 말 현재 미청구한 금액에 대한 자산입니다. 계약부채는 기간에 걸쳐 이행하는 고객과의 설비 제조 계약을 위해 고객으로부터 선수취한 금액에 대한 부채입니다.

7. 재고자산

(1) 당반기말과 전기말 현재 연결실체의 재고자산 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당반기와 전기 중 재고자산과 관련하여 재고자산평가손실 663,859천원 및  
518,675천원을 인식하여 매출원가에 가산하였습니다.

8. 기타수취채권
당반기말과 전기말 현재 기타수취채권의 상세내역은 다음과 같습니다.

9. 기타유동자산
당반기말과 전기말 현재 기타유동자산의 상세내역은 다음과 같습니다.

10. 관계기업투자
(1) 당반기말과 전기말 현재 관계기업투자의 내역은 다음과 같습니다.

당반기 중 지분법손실누적으로 지분법 적용을 중단하였습니다. 당반기말 현재 관계기업의 미인식 손실누계액은 33,878천원입니다.

(2) 당반기와 전기 중 관계기업투자의 지분법 평가 및 기타 변동내역은 다음과 같습니다.
① 당반기

② 전기

(3) 당반기말과 전기말 현재 관계기업의 요약 재무정보는 다음과 같습니다.

11. 유형자산
(1) 당반기말과 전기말 현재 유형자산의 취득원가와 감가상각누계액의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당반기와 전기 중 유형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.
① 당반기

② 전기

전기 중 유형자산 처분으로 인한 유형자산처분이익 45,018천원을 기타수익으로 계상하고 있습니다.

(3) 2016년 중 구미시로부터 수령한 정부보조금과 관련하여 당반기말 현재 담보로 제공된 건물의 담보설정액(채권최고액)은 805,860천원입니다.

12. 무형자산
(1) 당반기말과 전기말 현재 무형자산의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당반기와 전기의 무형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.
① 당반기

② 전기

(3) 당반기와 전반기 중 비용으로 인식한 연구 및 개발 지출의 총액은 각각 2,422,963천원과 10,488,525천원이며 전액 판매비와관리비의 경상연구개발비로 계상되어 있습니다.

13. 리스
(1) 당반기말 현재 사용권자산의 내역은 다음과 같습니다.

(*) 당 금액은 건물로 구성되어 있습니다.

(2) 당반기 중 손익으로 인식된 금액은 다음과 같습니다.

당반기와 전반기 중 리스로 인한 총 현금유출 금액은 각각 624,462천원 및 586,655천원 입니다.

(3) 당반기말 현재 리스부채의 내역은 다음과 같습니다.

14. 기타지급채무
당반기말과 전기말 현재 기타지급채무의 상세내역은 다음과 같습니다.

15. 기타유동부채
당반기말과 전기말 현재 기타유동부채의 상세내역은 다음과 같습니다.

16. 정부보조금
(1) 연결실체는 민군겸용 기술개발사업(고안정성 극한환경용 전고체전지 핵심 기술 개발)등과 관련하여한국과학기술연구원등으로부터 정부보조금을수령하였습니다. 한편,당사가 수령한 정부보조금에는 기술 개발 후 상환의무가 있는 금액이 포함되어 있으며, 이와 관련하여 당반기말 현재 연결실체는 유동성장기미지급금과 장기미지급금을 계상하고 있습니다.

(2) 당반기말과 전기말 현재 정부보조금과 관련된 기타비유동지급채무(장기미지급금)의 상세내역은 다음과 같습니다.

17. 판매보증충당부채
연결실체는 제품매출에 대한 판매보증비 추정액을 판매보증충당부채로 인식하고 있습니다. 당반기와 전기 중 판매보증충당부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

18. 자본금과 연결자본잉여금 및 연결기타자본

(1) 당반기말과 전기말 현재 지배기업의 자본금 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당반기와 전기 중 지배기업의 발행주식수 및 유통주식수의 변동은 다음과 같습니다.

(3) 연결자본잉여금
당반기말과 전기말 현재 연결자본잉여금의 내역은 다음과 같습니다.

당반기 중 주식선택권의 행사로 인하여 자기주식처분이익(법인세효과 반영 후)이 131,810천원 증가하였습니다.

(4) 연결기타자본
당반기와 전기 중 연결기타자본의 변동내역은 다음과 같습니다.

19. 연결이익잉여금
(1) 당반기말과 전기말 현재 연결이익잉여금의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 당반기와 전기 중 이익잉여금의 변동내역은 다음과 같습니다.

20. 주식기준보상
당반기말 현재 주식기준보상의 부여현황은 다음과 같습니다.

(1) 주식선택권(주식결제형)
지배기업은 다음과 같이 지배기업 및 관계회사 임직원에게 지배기업의 주식을 매입할 수 있는 주식선택권을 부여하였습니다. 이 주식선택권은 부여일의 결정된 행사가격으로 행사할 수 있습니다.

구체적인 조건은 다음과 같습니다. 옵션 행사 시에는 실제 주식을 인도받게 됩니다.

주식선택권을 부여하고 제공받는 용역의 공정가치는 블랙-숄즈 모형으로 측정한 주식선택권의 공정가치에 기초하여 측정되었습니다.

(2) 부여일 현재의 공정가치 측정을 위한 기초자료
부여일 현재의 주식기준보상 공정가치를 측정하기 위하여 사용된 기초자료는 다음과같습니다.

주) 2012년(5차분) 부여분은 행사가능기간이 만료되어 내역에서 제외하였습니다.

(3) 당반기말 현재 행사 가능수량에 대한 내역은 다음과 같습니다.

주) 2012년(5차분) 부여분은 행사가능기간이 만료되어 내역에서 제외하였습니다.

21. 종업원급여
연결실체는 종업원의 퇴직시 임금수준과 근속년수에 따라 정해지는 퇴직급여를 종업원에게 일시금으로 지급하고 있으며, 이는 확정급여제도로 분류됩니다. 확정급여제도의 운영으로 연결실체는 기대근속년수와 관련한 위험, 이자율위험 및 시장(투자)위험 등의 보험수리적 위험에 노출됩니다.

(1) 연결실체의 확정급여채무 및 기타종업원급여와 관련된 부채의 내역은 다음과 같습니다.
① 확정급여부채

② 기타종업원급여 관련 부채

유급휴가에 대한 부채는 기타지급채무(미지급금)로 계상되어 있습니다.

(2) 당반기와 전기 중 확정급여채무의 변동내역은 다음과 같습니다.

(3) 당반기와 전기 중 사외적립자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(4) 사외적립자산은 다음 항목으로 구성됩니다.

(5) 당반기와 전반기 중 당기손익 및 기타포괄손익으로 인식된 비용은 다음과 같습니다.

(6) 당반기와 전기 중 확정급여제도의 재측정요소의 변동내역은 다음과 같습니다.

(7) 보험수리적가정
보고기간말 현재 주요 보험수리적가정은 다음과 같습니다.

22. 성격별 비용

당반기와 전반기 중 발생한 비용의 성격별 분류에 대한 정보는 다음과 같습니다.
(1) 당반기