투 자 설 명 서

■ 단순분할신설회사 사업위험 : 솔브레인 주식회사(가칭)

[단순분할신설회사 사업위험] 1. 전방산업시장에 따른 위험

단순분할신설회사인 솔브레인 주식회사(가칭)의 사업부문은 1) 반도체 공정용 화학재료, 2) 디스플레이 공정용 화학재료, 3) 2차 전지 소재 등으로 구성됩니다. 단순분할신설회사의 고객사는 국제 시장을 선도하는 디스플레이 패널 생산, 반도체 칩 생산, 2차 전지 생산업체이며 당사가 속해 있는 반도체, 디스플레이, 2차전지 등의 전방산업은 국제 경기에 영향을 받는 산업입니다. 반도체 재료 시장의 성장은 전방산업인 반도체 산업의 공정 기술 발전과 더불어 소비재인 전자재료의 소비량 증가에 의한 것으로, 반도체 공정 미세화에 따라 기존 소재들의 단점을 개선하거나 성능이 향상된 소재들이 개발되면서, 새로운 소재들의 사용량이 급격히 증가하고 있어, 향후 지속적인 시장 성장이 예상 되므로 전방산업의 급격한 위축에 따른 당사의 사업위험 가능성은 낮은 것으로 예상됩니다. 다만, 국내 및 글로벌 경기 둔화로 인해 전방산업의 성장이 둔화될 경우 단순분할신설회사 실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 또한 전방산업의 업황 변화나 세계적인 경기 침체의 지속화 등 여러 부정적 외부 요인의 출현시 단순분할신설회사가 영위할 반도체, 디스플레이, 2차전지 산업의 수익성 및 성장성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다


[단순분할신설회사 사업위험] 2. 반도체 산업 영향에 따른 위험

단순분할신설회사의 반도체 제품이 판매되는 주요 목표시장은 반도체 생산공정에 사용되는 식각액, 세정제, 증착/박막소재(Precursor), 연마(CMP Slurry)시장이며, 당사가 영위하는 소재사업의 특성상 글로벌 반도체 산업 경기의 의존도가 높고 이에 따라 반도체 시장의 위축은 당사가 속해 있는 소재시장의 성장을 저해할 요인이 될 수 있습니다.
단순분할신설회사의 반도체 소재 산업은 전방산업이 반도체 시장의 성장과 밀접한 관계가 있으며 특히 주요 고객사의 반도체 설비 증설 또는 계획에 영향을 주로 받습니다.향후 전방산업인 반도체 산업의 경기 침체 또는 위축이 있거나, 주요 소비국가인중국의 경제성장 둔화 및 글로벌 경제의 변동성이 확산, 장기화되어 글로벌 경기성장이 둔화될 경우 반도체시장의 수요 감소로 이어질 수 있으며, 이는 분할신설회사의 영업환경 및 손익에 부정적 영향을 줄 수 있다는 점, 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.


[단순분할신설회사 사업위험] 3. 디스플레이 산업 영향에 따른 위험

단순분할신설회사가 영위할 디스플레이 부문 사업은 크게 Thin Glass 용역과 Chemicals(TFT 식각액, 유기재료)로 나눌 수 있습니다. 당사의 디스플레이 부문의 Thin Glass는 디스플레이 사업부문의 대표적 매출원으로 디스플레이 패널의 한종류인 RIGID OLED용 유리 기판을 식각해 얇게 만드는 공정입니다. 디스플레이 식각액은 LCD패널 내에서 TFT(Thin Film Transistor) 패턴을 형성하는데 사용되는 화학 약품입니다.
OLED 재료별 시장은 LCD 재료 시장의 규모와 비교하여 작은 수준이나 각 구성요소 및 재료별 시장 성장성은 매우 높은 수준으로, OLED 생산량 증가에 따른 영향으로 사료되며, 향후 OLED가 신성장 동력으로서 시장 성장을 견인할 것으로 전망되어 지속 적인 성장이 예상됩니다.
한편, 단순분할신설회사의 신기술개발 등의 노력에도 불구하고 전방산업의 부진 또는 글로벌 경기 침체로 인한 수요 감소로 인한 주요 고객사의 수주물량 감소 등이 발생할 경우 단순분할신설회사의 매출에 부정적인 영향을 미칠수 있음을 인지하시길 바랍니다.


[단순분할신설회사 사업위험] 4. 2차전지 산업 영향에 따른 위험

분할되는회사의 2차전지 사업부문은 2002년 전해액 공장 완공과 함께 매출을 시작하였습니다. 제출일 현재 당사는 2차전지 내에서 양극과 음극 사이 이온의 이동을 돕는 전해액과 파우치형 2차전지에서 사용되는 리드탭 생산을 위한 도금공정 사업을 하고 있습니다. 글로벌 배터리 시장은 전기차 시장이 크게 성장함에 따라 동반 성장하는 추세입니다. 기존 전기차는 환경문제와 중국의 강력한 지원으로 성장한 이래 전지 가격이 낮아지고 주행거리가 늘어나면서 내연기관자동차와 경쟁이 가능한 단계로 접어드는 시점이 올 것으로 예상되고 있습니다. 특히, 2020년 발효 예정인 파리기후협약에 따라 각국의 CO2 배출에 대한 강력한 규제도 고성장의 안전판으로 작용하면서 이러한 성장추세는 지속적으로 증가될 것으로 기대되고 있습니다.
다만, 2차전지 소재가 사용되는 전기차 및 ESS 산업 트랜드가 변화하거나, 친환경소재로서 2차전지를 대체하는 대체제가 개발될 경우 단순분할신설회사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 또한 최근 신기술의 개발속도가 빨라지고 있어 이에 대한 과도한 연구개발비 등이 지속적으로 지출되거나, 2차전지 시장의 경쟁과열로 수익성이 악화될 경우에도 단순분할신설회사의 실적에 부정적인 영향을 미칠수 있음을 인지하시기 바랍니다.  

[단순분할신설회사 사업위험]5. 글로벌 경기둔화 및 코로나19 영향에 따른 위험

단순분할신설회사인 솔브레인 주식회사(가칭)의 사업부문 반도체, 디스플레이 공정용 화학재료 및 2차 전지 소재 산업은 다른 산업과 마찬가지로 국내외 경기변동의 영향을 받으므로 경기변동 상황을 지속적으로 고려해야 합니다. 경기 악화에 따른 시장 수요의 정체, 글로벌 금융시장 변동에 따른 원자재 가격의 불안정으로 어려움이 있을 수 있습니다.
글로벌 경기 둔화 우려가 있는 가운데 2019년 중국 후베이성 우한지역에서 발생한 신종 코로나바이러스의 확산은 당초 예상보다 빠르게 증가하고 있는 상황으로, Worldometer은 2020년 3월 25일 기준 전세계 누적 확진자 439,763명 및 사망자 19,744명으로 집계하였으며 중국 누적 확진자 81,218명 및 누적 사망자 3,281명으로 집계하였습니다. 최근 중국내 코로나 확진자 증가 추세는 감소하고 있으나, 미국 및 유럽의 확진자 수가 급격히 증가하고 있습니다.
향후 파급력을 예단하기는 어렵지만 중국의 내수 부진 심화와 국가간 교역에 장애물로 작용하여 국제 경제 성장률에 부정적인 영향을 끼칠 수 있습니다.
현재로써는 코로나19 바이러스로 인해 단순분할신설회사에는 미치는 영향은 제한적일 것으로 판단됩니다. 다만 코로나 19 바이러스 사태가 장기화되어 경기침체로 이어지고, 반도체 및 디스플레이 시장 등의 전방산업이 위축될 경우, 단순분할신설회사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 가능성이 있습니다. 투자자께서는 이에 유의하시기 바랍니다.


[단순분할신설회사 사업위험] 6. 사업부문별 경쟁에 따른 위험

단순분할신설회사가 영위할 사업에서 경쟁하는 기업은 반도체 소재에 관한 기술과 관리, 용도를 충분하게 인지해야 하며 실적에 관한 결과를 보유해야 하고, 그 외 기반기술에 대한 고객사의 신뢰가 필수인 사업입니다. 이러한 사유로 신규업체의 진입이 어려운 사업입니다. 반도체 소재 산업은 각 주요 고객사 별로 한 가지 품목에 대하여 2개사~3개사로 Supply Chain을 구축하고 있습니다.
 단순분할신설회사가 영위할 반도체, 디스플레이 소재 및  2차전지산업은 규모의 경제가 존재하고 지속적인 설비 투자가 필요한 산업의 특성과 더불어 고객사의 다양한 신제품 요청에 맞추기 위하여 분할되는회사를 비롯한 국내 주요 생산업체들은 설비 투자를 계속해왔습니다. 분할되는회사 또한 선제적인 투자로 생산 설비를 늘림으로써 변화하는 시장 상황에 적절히 대응하고자 하였으며 본 건 인적분할 이후 단순분할신설회사 또한 주력사업 및 미래 성장동력을 위해 시장상황을 고려해 투자를 결정할 예정입니다. 이렇듯 산업 내 경쟁이 심화된 상태에서 전방기업의 수주를 확보하기 위한 경쟁 상황으로 이어질 우려가 있으며 이는 감가상각비 및 고정비 상승의 효과로 인해 양사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 또한 전방산업의 업황 변화나 주요 거래처와의 관계 유지 여부에 따라 수주물량 확보 및 공장 가동율에 차질이 빚어질 수 있으며, 이러한 시장환경 변화에 따라 향후 단순분할신설회사의 실적이 기대에 미치지 못할 경우 투자에 대한 회수기간이 지연될 수도 있으니 투자자께서는 이점을 유의하시길 바랍니다.


[단순분할신설회사 사업위험] 7. 제품 품질 유지 관리 위험

단순분할신설회사가 영위할 사업부문 중 매출비중이 높은 사업부문은 반도체 소재 사업이며 2019년 말 기준으로 전체 총 매출액의 58%를 차지하고 있으며 디스플레이 사업은 총 매출액의 31%, 2차전지 및 기타 매출은 약 11%를 차지하고 있습니다
분할되는회사는 영위하는 사업의 특성 상 주요 고객사가 요구하는 품질수준의 유지 및 향상을 위한 기술개발역량이 중요하며 특히 반도체 소재산업의 경우 반도체 완제품의 특성 상 높은 검증 기준을 적용받습니다.
특히 식각액, 세정제의 경우 습식 방식의 소재로 대량으로 양산해야 하는 특성상 시설투자비용이 높으며 유해화학물질로 당국의 인허가 및 규제가 까다로운 산업임과 동시에 높은 품질수준을 유지해야 하는 어려움이 있습니다. 단순분할신설회사가 영위하는 사업은 전방기업의 엄격한 기준을 통과하기 위한 기술력을 보유하기 위하여 연구개발비용 등이 지속적으로 투입되어야 하며, 또한 품질관리 또는 수율관리에 실패 할 경우 주요 고객사와의 거래 유지가 어려운 상황이 발생할 수 있습니다. 주주께서는 단순분할신설회사의 기술개발역량 및 연구개발에 따른 비용증감에 따라 실적이 변동 될 수 있음을 주의하시길 바랍니다.  

[단순분할신설회사 사업위험] 8. 환율변동 위험

분할되는회사는 국제적인 영업활동을 영위하고 있기 때문에 외환위험, 특히 주로 미국달러화 및 일본엔화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래및 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다.
회사의 외환위험관리의 목표는 환율 변동의 불확실성에 따른 손익 변동을 최소화함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있으며, 이를 위해 당사는 수금된 외화는 대금 결제 시 사용하는 등 매입자금과 매출자금의 외화를 통일하는 방식으로 환위험 노출 가능성을 최소화 하는 방식으로 외환위험을 관리하는 정책을 수립 및 운영하고 있습니다.

분할되는회사의 2019년 기준 수출이 차지하는 비중은 매출의 약 68.22%로 높은 비중을 차지하고 있습니다. 향후 환율 변동으로 단순분할신설회사가 인식하는 수익에 영향을 미칠 수 있으며 분할되는회사는 수금된 외화는 대금 결제 시 사용하는 등 매입자금과 매출자금의 외화를 통일하는 방식으로 환위험 노출 가능성을 최소화 하고 있습니다.
신종 코로나 바이러스의 확산 등으로 변동성이 높아진 환율 시장에서 원화 약세로 전환될 경우 국제 시장에서 우리나라 기업들의 가격 경쟁력이 강화될 것이며, 단순분할신설회사를 비롯한 소재 업체들은 수출업종 중의 하나로서 원화 약세의 수혜를 받을 가능성이 있습니다. 그러나 만약 글로벌 경기 변동 등의 요인으로 인하여 원화 강세가 나타난다면 단순분할신설회사를 비롯한 수출업체들의 매출 및 손익에 부정적인 영향을 끼칠 수 있습니다. 또한 원화 강세는 단순분할신설회사 전방산업인 반도체산업과 디스플레이산업의 실적에 부정적인 영향을 미침으로써, 단순분할신설회사 수익성 또한 악화될 수 있으니 이 점 유의하시길 바랍니다.

[단순분할신설회사 사업위험] 9. 매출편중 위험

단순분할신설회사의 경우, 2019년 기준 주요고객 3개社의 매출비중이 전체 매출의 약 56.31%를 차지하고 있습니다. 특히 A사의 경우 분할되는회사가 생산하는 제품 및 상품의 매출 비중 모두 높은 수준입니다. 단순분할신설회사는 해당 주요고객에 대한 장기간의 구속력 있는 공급계약은 체결되어 있지 않은바, 주요 고객들의 사업전략 및 실적 변동에 따라 단순분할신설회사의 수익성이 영향을 받을 수 있습니다. 주요 매출처와의 관계를 지속시키지 못하거나 최종 수요처인 반도체 업체 및 디스플레이 등 전방기업의 시장점유율 하락 등의 변화 역시 단순분할신설회사의 실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 또한, 이러한 상위 매출처 편중은 향후 주요 고객사의 경영실적이 1차적으로 악화될 경우, 교섭력이 열위한 단순분할신설회사의 경우 단가하락의 압박을 받게 될 가능성이 있습니다. 이와 같은 매출처 편중에 의해 사업의 종속성이 높아질 경우 단가 인하 압박에 노출되어 수익성이 저하될 수 있습니다.


[단순분할신설회사 사업위험] 10. 환경 규제 관련 위험

당사가 생산하는 제품의 합성과 제조 기술은 화학물질과 그 물질을 제조, 사용, 저장하는 설비의 의존도가 높아 여러 관련법에 따라 설치되어 운영되고 있습니다.
특히, 산업안전보건법의 공정안전보고서(PSM)를 작성 제출하여 심사를 받아 운영하여, 정기적으로 심사 및 이행점검을 받고 있으며, 화학물질관리법에 따라 장외영향평가서, 위해관리계획서를 작성 및 제출하고, 취급시설의 경우 정기적으로 시설검사를 진행하여 적법하게 관리되고 있습니다. 추가로 환경안전관련 모든 법의 취지에 부합하기 위해 임직원 모두는 이를 준수하며, 사고예방을 위해 노력하고 있습니다. 상기와 같이 분할되는회사는 환경 관련 규제 준수를 위해 노력하고 있으며, 단순분할신설회사 또한 해당 사항은 준수할 예정이나 향후 정부의 친환경 관련 규제 강화 등의 외부 요인이 발생할 경우 단순분할신설회사의 원가 및 수익성에 부정적으로 작용할 가능성이 있습니다. 또한, 소비자의 환경의식 역시 점차 높아짐에 따라 환경 친화 제품을 구매하고자 하는 소비자 계층이 점차 증가하고 있으며 정부, 환경단체 등에서도 환경 친화 제품 및 기술의 개발을 유도하고 있습니다. 이러한 변화는 기업에게 법적규제 이상의 구속력을 발휘할 것으로 예상되며, 갑작스런 환경문제의 사회적 이슈대두, 규제 강화 등에 따라 단순분할신설회사의 제조 공정에 제약이 있을 경우에는 분할신설회사의 수익성에 영향을 줄 수 있습니다.


■ 분할회사 사업위험 : 솔브레인홀딩스 주식회사(가칭)

[분할회사 사업위험] 1. 지주회사의 법적 요건 미충족에 따른 위험

지주회사란 다른 회사의 주식을 소유함으로써 그 회사 지배를 목적으로 설립된 회사로서 "독점규제 및 공정거래에 관한 법률(공정거래법)"에서는 자산총액이 5,000억원 이상으로서 지배 목적으로 보유한 다른 회사(자회사)의 지분합계가 당해 회사 자산 총액의 50% 이상인 회사를 지주회사로 규정하고 있습니다.
분할회사는 독점규제 및 공정거래에 관한 법률 제8조의2에 따른 지주회사로 전환 예정에 있습니다. 따라서 분할회사의 지주회사 성립을 위하여 독점규제 및 공정거래에 관한 법률 시행령 제2조(지주회사의 기준)에 따라 지주회사 자산총액이 5,000억원 이상이어야 합니다. 그러나 2019년 3분기 현재 분할재무제표 상의 분할회사의 자산총계는 4,605억원이므로 지주회사 성립요건인 자산총계 5,000억원 대비 약 395억원 부족한 상황입니다. 당사는 지주사 성립요건의 충족을 위하여 자회사 현물출자를 위한 당사의 신주 유상증자 등을 실행할 계획입니다. 따라서 분할 이후 분할회사 자산총계는 5,000억원 이상으로 상향될 것으로 예상되어 지주회사의 성립요건을 충족할 것으로 판단됩니다. 이처럼 당사는 지주회사 성립요건의 충족을 위하여 단순분할신설회사의 지분을 추가로 취득하여 단순분할신설회사를 공정거래법상 자회사로 편입하고 분할회사는 공정거래법상 지주회사로 전환하는 등의 계획을 가지고 있으나, 아직 그 실행 여부, 시기 및 방법은 구체적으로 결정된 바 없는바, 향후 이와 같은 회사구조 개편에 대한 계획이 확정될 경우 공시를 통해 즉시 알려드릴 예정입니다. 단, 지주회사 전환 시 상기 행위제한요건 충족을 위해 자회사의 지분을 추가 취득 또는 매각하는 등의 행위가 필요할 수 있고, 이 경우 분할회사의 실적에 부정적 영향을 미칠 가능성이 존재하오니 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.


[분할회사 사업위험] 2. 지주회사 관련 규제 강화

대기업의 지배구조 투명성 강화, 지주회사 요건 강화, 일감몰아주기 규제 강화 및 금산분리 감독 강화 등 경제 민주화 실현을 위한 각종 방안들이 입법화 될 가능성이 있습니다.현행 공정거래법 상 지주회사의 자회사 지분율 요건은 자회사 및 손자회사의 경우 상장사 20% 이상, 비상장사 40%이상의 지분을 확보할 것을 요구하고 있으나, 개정안은 이를 더욱 강화해 상장사 30% 이상, 비상장사 50% 이상으로 기준을 강화하려는 움직임이 있습니다. 동 방안들이 입법화되어 시행된다면 분할회사는 지주회사 전환 이후 자회사 지분율 및 부채비율 유지 등에 있어 한층 강화된 규정을 준수해야 할 수 있으며, 이로 인해 재무적 부담이 가중될 수 있습니다.  


[분할회사 사업위험] 3. 종속회사 및 관계회사의 수익성 및 투자 관련 위험

지주회사의 주요 수익원은 자회사 등으로부터 받는 배당금, 경영자문수익, 임대수익 등이 있습니다. 지주회사의 특성상 이러한 수익을 기반으로 자회사에 대한 투자, 자체 운영, 주주들에 대한 배당 등에 필요한 모든 소요 자금을 충당해야 하기 때문에 지주회사는 자회사들의 실적에 직,간접적인 영향을 받게 됩니다. 투자자들께서는 지주회사 뿐만 아니라 주요 자회사들의 사업환경,재무상태 등을 포괄적으로 고려하시기 바랍니다.분할회사의 종속회사 및 관계회사 수익성과 재무구조가 악화 될 경우, 지주회사인 분할회사 역시 재무안정성에 부정적 영향을 받을 수 있으니, 투자자께서는 상기 종속회사 및 관계회사 재무현황 및 수익성 등을 종합적으로 판단하여 투자에 임하시기 바랍니다.

■ 단순분할신설회사 회사위험 : 솔브레인 주식회사(가칭)

[단순분할신설회사 회사위험] 1. 매출 및 수익성 하락 위험

분할되는회사의 매출 구성은 반도체, 디스플레이 공정재료 및 2차전지 소재 사업부문으로 구성되어 있습니다. 과거 4개년(2016년~2019년) 동안 안정적인 매출성장을 지속하면서 2018년에는 반도체 전방산업의 업황 개선에 따라 매출액이 급 성장하여 2018년  매출액은 전년동기 대비 24.26% 증가한 약 8,011억원을 기록하였으며, 2019년 매출액은 7,965억원 수준을 유지하고 있습니다. 분할되는회사의 2019년 영업이익은 전년대비 매출액이 감소 했음에도 불구하고 전년동기 대비 13.88% 증가한 2,152억원을 기록하였고 당기순이익도 전년동기 대비 11.30% 증가하였습니다.
단순분할신설회사의 실적은 전방산업과 밀접한 관련이 있습니다. IT 산업 기술의 발달로 반도체 시장 규모 성장, 디스플레이 시장의 안정적인 수요, 2차전지 산업 수요 증가 등으로 인해 당사가 영위하고 있는 산업은 지속적으로 발전할 수 있을 것으로 예상되지만, 전방산업(반도체 및 디스플레이, 2차전지 부문)의 부진 등으로 인해 단순분할신설회사의 수익성과 성장성에 악영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다. 또한 2020년 코로나 바이러스의 영향으로 글로벌 전방산업의 실적 둔화에대한 우려가 있으나 당사의 주요 고객사의 반도체 설비 증설 계획은 예정대로 진행되고 있으며 현재까지 코로나 바이러스로 인한 직접적인 영향은 없습니다. 다만 향후 코로나 바이러스 확산 추이에 따라 글로벌 경기 침체로 인해 전방산업의 부진이 예상될 경우 당사의 매출실적에도 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다

[단순분할신설회사 회사위험] 2. 재무안정성 위험

분할되는회사의 재무현황은 2019년 말 기준 자산총계 9,760억원, 유동자산 4,497억원, 부채총계 1,949억원 및 총 차입금 800억원, 자본총계 7,811억원입니다. 주요 재무 안정성 지표인 차입금 의존도는 10.24%, 부채비율은 24.94%, 유동비율은 234.00%로써 우량한 재무상태를 유지하고 있습니다. 다만 단순분할신설회사의 반도체, 디스플레이, 2차전지 전방산업의 영업 환경이 악화되거나, 해당 사업부문의 연구/생산 또는 설비 증설 등으로 인한 투자로 외부자금 조달 수요가 발생할 경우 회사의 재무안정성 약화로 이어질 위험이 존재하오니 투자자분들께서는 이점 유의하시기 바랍니다.


[단순분할신설회사 회사위험] 3. 매출채권 관련 위험

분할되는회사의 2019년 매출채권 총액은 955억원으로 2018년말 매출채권 총액 1,199억원 대비 약 244억원 감소하였습니다. 매출채권 회수를 측정하는 주요 지표인 매출채권 회전율은 과거 3개년(2017년 ~ 2019년) 평균 7.29회이며, 평균 매출채권회전일수는 약 50일입니다.
솔브레인의 주요매출처로는 대외신용도가 우량한 기업의 매출이 대부분이며 거래상대방의 매출채권 회수에 따른 위험도는 낮은 편 입니다.  
분할되는회사의 주요 고객사는 재무건전성이 우수한 대기업(삼성전자, SK하이닉스, LG디스플레이 등)으로, 매출채권 회수 위험성은 상대적으로 낮다고 판단됩니다. 다만, 단순분할신설회사가 영위할 전방산업의 환경이 악화될 경우, 일부 중견ㆍ중소업체 및 해외업체의 매출채권의 회수가 어려워 질 수 있으며, 예상치 못한 대손충당금이 추가적으로 발생할 수 있습니다. 또한  이 경우 회사의 영업현금흐름 및 손익에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자분께서는 이점 유의하시기 바랍니다.


[단순분할신설회사 회사위험] 4. 재고자산 관련 위험

단순분할신설회사가 영위할 사업은 전방산업 의존도가 높은 산업으로 고객사의 제품 출시 등과 연관이 있어 납기일 충족 또한 매우 중요합니다. 이러한 사유로 분할되는회사는 일정 수준의 제품 및 상품의 재고자산을 보유하고 있습니다.  
단순분할신설회사는 향후 보다 정확한 수요예측 및 생산량조절을 통해 적정수준의 재고자산 보유를 위해 노력하고, 진부화된 재고자산에 대한 적시 평가를 통한 관리를 지속할 예정입니다. 다만, 향후 매출 증가 및 품목 다변화에 의한 재고자산 증가 및 전방산업환경 변화에 대한 적응 미숙으로 인한 재고자산의 진부화 가능성은 여전히 존재하며, 이에 따라 재고자산의 평가손실이 확대된다면 수익성에 악영향을 미칠 수 있습니다.


[단순분할신설회사 회사위험] 5. 특수관계자간 거래위험

분할되는회사 그리고 기타의 특수관계자 간에는 일부 원재료 및 상품, 경영 및 기술 제공 계약 거래가 발생하고 있습니다. 2019년 기준으로 특수관계자와의 거래에서 발생하는매출액 및 매출채권 비중은 각각 분할되는회사의 총 매출액의 약 7.94%, 총 매출채권의 약 13.27%수준입니다. 또한 분할되는회사는 종속회사 및 관계회사 등과 거래를 통해 발생하는 매출채권은 회수가능성을 검토하여 대손충당금 등을 설정하고 있습니다. 향후 단순분할신설회사가 관계회사와의 거래에서 발생하는 매출채권이 관계회사의 부실로 인해 손실이 발생할 수 있으며  또한 관련 법률의 변경 등에 의해 특수관계자간 거래에 제한사항이 발생할 수 있습니다. 투자자께서는 이점 유의해 주시길 바랍니다

[단순분할신설회사 회사위험] 6. 원재료 관련 위험

분할되는회사의 경우,주문자의 요구사양에 맞게 생산되는 주문자 생산방식으로 생산이 되므로 중견업체에 적합한 산업이며, 수요업체와의 긴밀한 협력관계가 필요한 산업입니다. 창업 초기 대부분의 원재료를 해외에서 조달하였으나, 당사는 적극적으로 소재국산화(소재연구소)를 통하여 국산화에 성공, 현재는 원재료의 국산화율이 많이 높아진 상태입니다. 이에 따라 환율변동 등에 크게 영향을 받지 않는 편이며 직접적인 수입규제 또한 없기 때문에 안정적인 조달이 가능합니다.
분할신설회사가 영위할 사업의 주요 원재료의 가격변동원인 등의 요인으로 향후 원재료 가격의 급격한 상승, 환율 상승 또는 하락, 또는 경기 변동에 따라 원재료 가격은 변동될 수 있습니다. 이러한 원재료 가격 상승분이 납품 가격에 반영되지 못할 경우 분할신설회사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.


■ 분할회사 회사위험 : 솔브레인홀딩스 주식회사(가칭)

[분할회사 회사위험] 1. 재무안정성 위험

분할 후 분할회사의 부채비율은 6.12%, 유동비율 857.15% 수준으로 안정적인 재무비율을 유지할 예정입니다. 지주회사 행위제한요건인 부채비율 200% 미만 요건을 충족하는데에는 제한이 없을 것으로 판단됩니다. 그러나 향후 종속회사 및 관계회사의 수익성이 악화되어 분할회사의 현금흐름이 악화되거나, 신규사업의 투자 실패가 발생할 경우 회사의 재무안정성 약화로 이어질 위험이 존재하오니 투자자분들께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

[분할회사 회사위험] 1-1. 분할회사의 주요자회사 및 주요종속회사의 사업위험- (주)제닉

㈜제닉은 화장품(마스크팩) 제조, 판매를 주요 사업으로 영위하고 있으며, 주요 제품으로는 하이드로겔 마스크팩, 에센스 마스크팩 등입니다.

또한 주요 고객사로는 LOREAL이 있으며, 매출비중은 2019년 기준 총 매출액의 약 18.8% 수준입니다. 분할되는 회사는 제닉 투자주식에 대해 2019년 실적 부진의 사유로 5,906백만원의 손상차손을 인식하였습니다.

제닉의 수익성은 글로벌 무역분쟁 및 코로나19 여파로 인한 국내 및 세계 경기 둔화, 시장의 불확실성 등으로 인해 감소할 수 있고 이에 따라 재무구조 또한 악화될 수 있으며, 차입금에 대한 채무 불이행시 분할회사의 재무상태 및 실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

[분할회사 회사위험] 1-2. 분할회사의 주요자회사 및 주요종속회사의 사업위험- 솔브레인에스엘디(주)

솔브레인에스엘디㈜는 디스플레이 가공업(이하 디스플레이부문) 및 반도체 검사장치의 제조, 판매(이하 반도체부문)를 주요 사업으로 영위하고 있으며, 주요 고객사로는 삼성디스플레이㈜, SK하이닉스㈜가 있습니다.

솔브레인에스엘디㈜는 2019년 반도체 검사장치의 제조, 판매를 주요 사업으로 영위하는 솔브레인멤시스㈜를 합병하였습니다.

2019년 반도체부문의 영업손실 누적과 판매부진이 예상되어, 3,135백만원의 손상차손을 인식하였습니다.

솔브레인에스엘디㈜는 디스플레이, 반도체 전방산업의 영향으로 시장의 불확실성, 세계 경기 둔화 등으로 분할회사의 재무안전성에 부정적 영향을 받을 수 있으니, 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

[분할회사 회사위험] 1-3. 분할회사의 주요자회사 및 주요종속회사의 사업위험- 솔브레인옵토스(주)

솔브레인옵토스㈜는 디스플레이 LCD용 광학필름 제조, 판매를 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 주요 고객사로는 이라이콤 동관, BOE(중국) 등이 있으며, 매출의 87%가 중국으로의 매출비중을 차지하고 있습니다.

2019년 실적 부진 등의 사유로 투자주식 손상차손 14,632백만원(별도기준)을 인식하였습니다.

디스플레이 LCD 주요 수요처인 TV, 스마트폰 시장이 쇠퇴기에 진입한 것으로 보이며, 신규 수요창출이 부진한 상황입니다. 향후 LCD 시장의 수요 및 비중이 점차 감소될 것으로 전망되어, 이에 따른 솔브레인옵토스㈜의 수익성이 악화 될 경우, 분할회사의 재무안정성에 부정적 영향을 받을 수 있으니, 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

[분할회사 회사위험] 2. 현물출자 유상증자로 인한 최대주주 등 지분율 증가 위험

본 분할로 인하여 분할회사인 솔브레인홀딩스(주)(가칭)은 지분율이 변동되지 않으므로 최대주주의 변경은 없습니다. 하지만, 분할회사인 솔브레인홀딩스(주)(가칭)은 본건 분할 및 사업구조개편 목적에 부합하는 경영효율성 제고를 위해 지주회사 전환을 계획하고 있으며, 공정거래법상 지주회사 성립 및 행위제한 요건 중 자회사에 대한 지분율(상장사 20%, 비상장사 40% 미만 금지) 요건 충족을 위해 분할 등기 후 1개월 이후 적정 시점에 공개매수 방식의 현물출자 유상증자 등을 통하여 단순분할신설회사 보통주식을 추가 취득할 예정입니다. 현물출자 유상증자 이후 최대주주는 보유하고 있는 솔브레인(주)(가칭)의 주식의 대가로 솔브레인홀딩스(주)(가칭)의 보통주식을 신주로 받게 되어 솔브레인홀딩스(주)(가칭)에 대한 최대주주 등의 예상 지분율은 분할회사 및 단순분할신설회사의 주가가 동일하고, 단순분할신설회사의 모든 주주가 현물출자에 응하는 것으로 가정할 경우 분할 전 최대주주 및 특수관계인 지분인 43.45%에서 약 44.04%로 증가하게 됩니다 다만, 다른 주주들의 참여수준에 따라서 최대주주 등의 지분율이 변동될 수 있습니다. 다른 주주들의 참여가 적을 경우 최대주주 등의 지분율은 더욱 증가할 수 있습니다. 현물출자를 통한 최대주주 및 그 특수관계인의 지분율 강화는 회사 입장에서는 경영안정성 및 신속ㆍ적합한 의사결정 체제를 확립하는 긍정적인 효과를 가져올 수 있으나, 소액주주 입장에서는 의사 결정에 미치는 영향이 제한되는 등 부정적인 영향을 받을 수 있는 점을 투자자께서는 고려하시기 바랍니다.

분할회사

솔브레인홀딩스 주식회사(가칭)

자회사 관리 및 신규투자사업

지주회사

단순분할
신설회사

솔브레인 주식회사(가칭)

사업회사

상호

국문명 : 솔브레인주식회사 (가칭)

영문명 : Soulbrain Co.,Ltd. (가칭)

분할방식

인적분할

목적

1. 반도체 및 전자 관련 화학재료 제조 및 판매업

2. 정보통신관련 화학제료 제조 및 판매업

3. 반도체 및 전자관련 기계 및 동 부품 제조 및 수출업

4. 물품 매도 확약업

5. 부동산 임대업

6. 도·소매업

7. 정보통신관련 화학재료 원료 재생 및 판매업

8. 사무 용역 서비스업

9. 각 호에 부대되는 사업일체

본점소재지

1. 회사의 본점은 경기도 성남시 내에 둔다.

2. 회사는 필요에 따라 이사회의 결의로 국내외에 지점, 출장소, 사무소 및 현지법인을 둘 수 있다.

공고방법

회사의 공고는 인터넷 홈페이지(http://www.soulbrain.co.kr)에 한다.

다만, 전산장애 또는 그 밖의 부득이한 사유로 인터넷 홈페이지에 공고를 할 수 없을 때에는 서울특별시에서 발행되는 일간 매일경제신문에 한다.

결산기

매년 1월 1일부터 동 매년 12월 31일까지

다만, 단순분할신설회사의 최초 영업연도는 단순분할신설회사의 설립일로부터 2020년 12월 31일까지로 함.

보통주 3,889,283,000원

59,886,050,883원

수권주식수

보통주

48,000,000주

48,000,000주

-

발행주식수

보통주

17,398,271주

9,619,705주

7,778,566주

1주의 금액

보통주

500원

500원

-

자본금

보통주

8,699,135,500원

4,809,852,500원

3,889,283,000원

준비금

주식발행초과금

133,946,748,537원

74,060,697,654원

59,886,050,883원

이익준비금

4,353,700,000원

4,353,700,000원

-

이사회결의일

2020년 1월 22일

분할계획서 작성일

2020년 1월 22일

주요사항보고서 제출일

2020년 1월 22일

증권신고서 제출일

2020년 3월 27일

분할 주주총회를 위한 주주확정일

2020년 4월 13일

분할계획서 승인을 위한 주주총회일(예정일)

2020년 5월 14일

분할기일(예정일)

2020년 7월 1일

분할보고총회일 및 창립총회일(예정일)

2020년 7월 1일

분할등기일(예정일)

2020년 7월 1일

기타일정

   주식명의개서 정지공고일
    주식명의개서 정지기간
    주주총회 소집통지서 발송 및 소집공고(예정)
    매매거래정지기간(예정일)
    변경상장(예정일)
    재상장(예정일)

2020년 1월 22일

2020년 4월 14일 ~ 4월 21일

2020년 4월 29일

2020년 6월 29일 ~ 8월 5일

2020년 8월 6일

2020년 8월 6일

[재상장예비심사결과]

솔브레인(주)가 상장주선인을 통하여 제출한 재상장예비심사청구서 및 동 첨부서류를 코스닥시장상장규정(이하 “상장규정”이라 한다) 제8조(상장예비심사등)에 의거하여 심사('20.3.26)한 결과, 사후 이행사항을 제외하고 재상장 심사요건을 구비하였기에 다음의 조건으로 승인함

□ 사후 이행사항

청구법인은 상장규정 제17조에서 정하는 재상장신청일(설립 등기일부터 1월이내)까지 상장규정 제17조제2항의 요건을 구비하여야 함

□코스닥시장상장규정 제17조 제2항

1. 자기자본
재상장신청일 현재 자기자본이 30억원 이상일 것

2. 이익 등
분할 또는 분할합병으로 이전될 영업부문에 대한 최근 사업연도(당해 분할 또는 분할합병에 관한 이사회 결의일이 속하는 사업연도의 직전 사업연도를 말한다. 이하 이 조에서 같다)의 법인세비용차감전계속사업이익이 있고, 다음 각 목의 어느 하나에 해당할 것
가. 분할 또는 분할합병으로 이전될 영업부문에 대한 최근 사업연도말 현재 자기자본이익율이 100분의 10 이상일 것
나. 분할 또는 분할합병으로 이전될 영업부문에 대한 최근 사업연도의 당기순이익이 20억원 이상일 것
다. 분할 또는 분할합병으로 이전될 영업부문에 대한 최근 사업연도의 매출액이 100억원이상일 것

3. 제6조제1항제4호, 제9호, 제14호, 제16호 내지 제19호의 요건을 구비할 것. 이 경우 제4호 및 제9호 중 "최근 사업연도의" 및 "최근 사업연도말"은 "분할 또는 분할합병기일의"로 한다.

4. 유통주식수
상장신청일 현재 재상장예정인 보통주식총수(최대주주등의 소유주식수는 제외한다. 이하 제4항제5호에서 같다)가 100만주 이상일 것

5. 제4조제3항제2호·제3호에 따른 감사인의 검토보고서상 검토의견이 적정일 것

규모요건

자기자본

재상장신청일 현재 자기자본 30억원 이상

2019년 3분기말

자기자본 3,583억원

충족

유통주식수

재상장예정 보통주식총수(최대주주 등의 소유주식수를 제외) 100만주 이상

4,398,166주

충족

분산요건

양도제한

주식양도의 제한이 없을 것

제한 없음

충족

액면가액

1주당 액면가액이 100원, 200원, 500원, 1,000원, 2,500원 또는 5,000원일 것

액면가 : 500원

충족

경영성과

요건

매출액 및 이익 등

분할로 이전될 영업부문의 최근 사업연도의 법인세비용차감전계속사업이익이 있고, 다음 각목의 어느 하나에 해당할 것
 가. 분할로 이전될 영업부분에 대한 최근 사업연도말 현재 자기자본이익율이 100분의 10 이상일 것

나. 분할로 이전될 영업부문에 대한 최근사업연도말 현재 매출액이 100억원 이상일 것
 다. 분할로 이전될 영업부문의 최근사업연도말 현재 당기순이익이 20억원 이상일 것

2018년 매출액

7,987억원

2018년 당기순이익

1,251억원

충족

안정성 및 건전 요건

자본상태

분할기일 현재 자본잠식이 없을 것

-

충족

감사의견

재상장예비심사 신청서나 재상장신청서에 첨부하는 감사인의 검토 보고서의 검토 의견 및 분할기일의 재무제표에 대한 감사인의 감사의견이 적정일것

신설법인 BS/PL의 감사인

검토의견 : 적정

충족

상근감사

상근감사 1명 이상(자산 1천억원 이상)

2019년 3분기말

자산총액 : 5,026억원

상근감사 1명

충족

사외이사

사외이사 1/4 이상

(자산 2조원 이상 : 3명이상 & 과반수)

이사 3명 중

사외이사 1명

충족

공익 및 투자자 보호

거래소가 당해 법인의 주권을 상장하는 것이 공익과 투자자보호상 부적합한 사유가 없다고 인정할 것

질적요건 충족

충족

성립요건

자산총계 5,000억원 이상

자산총계 4,605억원

총자산 중 자회사 지분가액 비율 50% 이상

자회사지분가액: 511억원

지분가액비율: 11.1%

행위제한
요건

자회사 이외 계열사 지분 보유 불가

부채비율 200% 초과 보유 불가

부채비율 : 6.1%

(부채 : 265억원, 자본 : 4,340억원)

계열회사가 아닌 국내회사의 지분율 5% 초과 보유 행위 불가  (단, 소유하고 있는 계열회사가 아닌 국내회사의 주식가액의 합계액이 자회사의 주식가액의 합계액의 100분의 15 미만인 지주회사에 대하여는 적용하지 아니함)

비즈엠알오(비상장) : 13.8%

오비에스경인티브이(비상장) : 5.8%
라이프시맨틱스 (비상장) : 16.2%

자회사 주식보유에 대한 지분율 규제
(상장 20%, 비상장 40%이상)

자회사의 손자회사 주식보유에 대한 지분율 규제(상장 20%, 비상장 40%이상)

자회사의 손자회사 이외 계열사 지분보유 불가

손자회사의 국내계열회사 주식소유 제한

지주회사체제내 금융회사 지배금지

나우아이비캐피탈(상장) : 33.3%

솔브레인저축은행(비상장) : 48.1%
성장사다리(비상장) :4%
나우그로쓰캐피탈(비상장) :7.5%
나우2호기업재무안전사모투자합자회사(비상장) : 43.6%
유니머스홀딩스 (비상장) : 30%

※ 관련법규

<독점규제 및 공정거래에 관한 법률>

제2조(정의)
1의2. "지주회사"라 함은 주식(지분을 포함한다. 이하 같다)의 소유를 통하여 국내회사의사업내용을 지배하는 것을 주된 사업으로 하는 회사로서 자산총액이 대통령령이 정하는 금액이상인 회사를 말한다. 이 경우 주된 사업의 기준은 대통령령으로 정한다.

제8조의2(지주회사 등의 행위제한 등) ① 이 조에서 사용하는 용어의 정의는 다음과 같다.

1. "공동출자법인"이라 함은 경영에 영향을 미칠 수 있는 상당한 지분을 소유하고 있는 2인 이상의 출자자(특수관계인의 관계에 있는 출자자 중 대통령령이 정하는 자 외의 자는 1인으로 본다)가 계약 또는 이에 준하는 방법으로 출자지분의 양도를 현저히 제한하고 있어 출자자간 지분변동이 어려운 법인을 말한다.

2. "벤처지주회사"라 함은 「벤처기업육성에 관한 특별조치법」 제2조(정의)제1항에 따른 벤처기업(이하 "벤처기업"이라 한다)을 자회사로 하는 지주회사로서 대통령령이 정하는 기준에 해당하는 지주회사를 말한다.

②지주회사는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 행위를 하여서는 아니된다.

1. 자본총액(대차대조표상의 자산총액에서 부채액을 뺀 금액을 말한다. 이하 같다)의 2배를 초과하는 부채액을 보유하는 행위. 다만, 지주회사로 전환하거나 설립될 당시에 자본총액의 2배를 초과하는 부채액을 보유하고 있는 때에는 지주회사로 전환하거나 설립된 날부터 2년간은 자본총액의 2배를 초과하는 부채액을 보유할 수 있다.

2. 자회사의 주식을 그 자회사 발행주식총수의 100분의 40[자회사가 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」에 따른 주권상장법인(이하 "상장법인"이라 한다)인 경우, 주식 소유의 분산요건 등 상장요건이 국내 유가증권시장의 상장요건에 상당하는 것으로 공정거래위원회가 고시하는 국외 증권거래소에 상장된 법인(이하 "국외상장법인"이라 한다)인 경우, 공동출자법인인 경우 또는 벤처지주회사의 자회사인 경우에는 100분의 20으로 한다. 이하 이 조에서 "자회사주식보유기준"이라 한다] 미만으로 소유하는 행위. 다만, 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 사유로 인하여 자회사주식보유기준에 미달하게 된 경우에는 그러하지 아니하다.

가. 지주회사로 전환하거나 설립될 당시에 자회사의 주식을 자회사주식보유기준 미만으로 소유하고 있는 경우로서 지주회사로 전환하거나 설립된 날부터 2년 이내인 경우

나. 상장법인 또는 국외상장법인이거나 공동출자법인이었던 자회사가 그에 해당하지 아니하게 되어 자회사주식보유기준에 미달하게 된 경우로서 그 해당하지 아니하게 된 날부터 1년 이내인 경우

다. 벤처지주회사이었던 회사가 그에 해당하지 아니하게 되어 자회사주식보유기준에 미달하게 된 경우로서 그 해당하지 아니하게 된 날부터 1년 이내인 경우

라. 자회사가 주식을 모집하거나 매출하면서 「증권거래법」 제191조의7(우리사주조합원에 대한 우선배정)의 규정에 따라 우리사주조합에 우선 배정하거나 당해 자회사가 「상법」 제513조(전환사채의 발행) 또는 제516조의2(신주인수권부사채의 발행)의 규정에따라 발행한 전환사채 또는 신주인수권부사채의 전환이 청구되거나 신주인수권이 행사되어 자회사주식보유기준에 미달하게 된 경우로서 그 미달하게 된 날부터 1년 이내인 경우

마. 자회사가 아닌 회사가 자회사에 해당하게 되고 자회사주식보유기준에는 미달하는 경우로서 당해 회사가 자회사에 해당하게 된 날부터 1년 이내인 경우

바. 자회사를 자회사에 해당하지 아니하게 하는 과정에서 자회사주식보유기준에 미달하게 된 경우로서 그 미달하게 된 날부터 1년 이내인 경우(자회사주식보유기준에 미달하게된 날부터 1년 이내에 자회사에 해당하지 아니하게 된 경우에 한한다)

사. 자회사가 다른 회사와 합병하여 자회사주식보유기준에 미달하게 된 경우로서 그 미달하게 된 날부터 1년 이내인 경우

3. 계열회사가 아닌 국내회사(「사회기반시설에 대한 민간투자법」 제4조(민간투자사업의 추진방식)제1호부터 제4호까지의 규정에 정한 방식으로 민간투자사업을 영위하는 회사를 제외한다. 이하 이 호에서 같다)의 주식을 당해 회사 발행주식총수의 100분의 5를 초과하여 소유하는 행위(소유하고 있는 계열회사가 아닌 국내회사의 주식가액의 합계액이 자회사의 주식가액의 합계액의 100분의 15 미만인 지주회사에 대하여는 적용하지 아니한다) 또는 자회사 외의 국내계열회사의 주식을 소유하는 행위. 다만, 다음 각목의 1에해당하는 사유로 인하여 주식을 소유하고 있는 계열회사가 아닌 국내회사나 국내계열회사의 경우에는 그러하지 아니하다.

가. 지주회사로 전환하거나 설립될 당시에 이 호 본문에서 규정하고 있는 행위에 해당하고 있는 경우로서 지주회사로 전환하거나 설립된 날부터 2년 이내인 경우

나. 계열회사가 아닌 회사를 자회사에 해당하게 하는 과정에서 이 호 본문에서 규정하고 있는 행위에 해당하게 된 날부터 1년 이내인 경우(같은 기간내에 자회사에 해당하게 된 경우에 한한다)

다. 주식을 소유하고 있지 아니한 국내계열회사를 자회사에 해당하게 하는 과정에서 그 국내계열회사 주식을 소유하게 된 날부터 1년 이내인 경우(같은 기간내에 자회사에 해당하게 된 경우에 한한다)

라. 자회사를 자회사에 해당하지 아니하게 하는 과정에서 당해 자회사가 자회사에 해당하지 아니하게 된 날부터 1년 이내인 경우

4. 금융업 또는 보험업을 영위하는 자회사의 주식을 소유하는 지주회사(이하 "금융지주회사"라 한다)인 경우 금융업 또는 보험업을 영위하는 회사(금융업 또는 보험업과 밀접한 관련이 있는 등 대통령령이 정하는 기준에 해당하는 회사를 포함한다)외의 국내회사의 주식을 소유하는 행위. 다만, 금융지주회사로 전환하거나 설립될 당시에 금융업 또는 보험업을 영위하는 회사 외의 국내회사 주식을 소유하고 있는 때에는 금융지주회사로 전환하거나 설립된 날부터 2년간은 그 국내회사의 주식을 소유할 수 있다.

5. 금융지주회사외의 지주회사(이하 "일반지주회사"라 한다)인 경우 금융업 또는 보험업을 영위하는 국내회사의 주식을 소유하는 행위. 다만, 일반지주회사로 전환하거나 설립될 당시에 금융업 또는 보험업을 영위하는 국내회사의 주식을 소유하고 있는 때에는 일반지주회사로 전환하거나 설립된 날부터 2년간은 그 국내회사의 주식을 소유할 수 있다.

③일반지주회사의 자회사는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 행위를 하여서는 아니된다.

1. 손자회사의 주식을 그 손자회사 발행주식총수의 100분의 40(그 손자회사가 상장법인 또는 국외상장법인이거나 공동출자법인인 경우에는 100분의 20으로 한다. 이하 이 조에서 "손자회사주식보유기준"이라 한다) 미만으로 소유하는 행위. 다만, 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 사유로 인하여 손자회사주식보유기준에 미달하게 된 경우에는 그러하지 아니하다.

가. 자회사가 될 당시에 손자회사의 주식을 손자회사주식보유기준 미만으로 소유하고 있는 경우로서 자회사에 해당하게 된 날부터 2년 이내인 경우

나. 상장법인 또는 국외상장법인이거나 공동출자법인이었던 손자회사가 그에 해당하지 아니하게 되어 손자회사주식보유기준에 미달하게 된 경우로서 그 해당하지 아니하게 된 날부터 1년 이내인 경우

다. 손자회사가 주식을 모집 또는 매출하면서 「증권거래법」 제191조의7(우리사주조합원에 대한 우선배정)의 규정에 따라 우리사주조합에 우선 배정하거나 당해 손자회사가 「상법」 제513조(전환사채의 발행) 또는 제516조의2(신주인수권부사채의 발행)의 규정에 따라 발행한 전환사채 또는 신주인수권부사채의 전환이 청구되거나 신주인수권이 행사되어 손자회사주식보유기준에 미달하게 된 경우로서 그 미달하게 된 날부터 1년 이내인 경우

라. 손자회사가 아닌 회사가 손자회사에 해당하게 되고 손자회사주식보유기준에는 미달하는 경우로서 당해 회사가 손자회사에 해당하게 된 날부터 1년 이내인 경우

마. 손자회사를 손자회사에 해당하지 아니하게 하는 과정에서 손자회사주식보유기준에 미달하게 된 경우로서 그 미달하게 된 날부터 1년 이내인 경우(같은 기간 내에 손자회사에 해당하지 아니하게 된 경우에 한한다)

바. 손자회사가 다른 회사와 합병하여 손자회사주식보유기준에 미달하게 된 경우로서 그미달하게 된 날부터 1년 이내인 경우

2. 손자회사가 아닌 국내계열회사의 주식을 소유하는 행위. 다만, 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 사유로 인하여 주식을 소유하고 있는 국내계열회사의 경우에는 그러하지 아니하다.

가. 자회사가 될 당시에 주식을 소유하고 있는 국내계열회사의 경우로서 자회사에 해당하게 된 날부터 2년 이내인 경우

나. 계열회사가 아닌 회사를 손자회사에 해당하게 하는 과정에서 당해 회사가 계열회사에 해당하게 된 날부터 1년 이내인 경우(같은 기간내에 손자회사에 해당하게 된 경우에 한한다)

다. 주식을 소유하고 있지 아니한 국내계열회사를 손자회사에 해당하게 하는 과정에서 당해 계열회사의 주식을 소유하게 된 날부터 1년 이내인 경우(같은 기간내에 손자회사에해당하게 된 경우에 한한다)

라. 손자회사를 손자회사에 해당하지 아니하게 하는 과정에서 당해 손자회사가 손자회사에 해당하지 아니하게 된 날부터 1년 이내인 경우(같은 기간내에 계열회사에 해당하지 아니하게 된 경우에 한한다)

마. 손자회사가 다른 자회사와 합병하여 그 다른 자회사의 주식을 소유하게 된 경우로서 주식을 소유한 날부터 1년 이내인 경우

바. 자기주식을 보유하고 있는 자회사가 회사분할로 인하여 다른 국내계열회사의 주식을소유하게 된 경우로서 주식을 소유한 날부터 1년 이내인 경우

3. 금융업이나 보험업을 영위하는 회사를 손자회사로 지배하는 행위. 다만, 일반지주회사의 자회사가 될 당시에 금융업이나 보험업을 영위하는 회사를 손자회사로 지배하고 있는 경우에는 자회사에 해당하게 된 날부터 2년간 그 손자회사를 지배할 수 있다.

④일반지주회사의 손자회사는 국내계열회사의 주식을 소유하여서는 아니된다. 다만, 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우에는 그러하지 아니하다.

1. 손자회사가 될 당시에 주식을 소유하고 있는 국내계열회사의 경우로서 손자회사에 해당하게 된 날부터 2년 이내인 경우

2. 주식을 소유하고 있는 계열회사가 아닌 국내회사가 계열회사에 해당하게 된 경우로서당해 회사가 계열회사에 해당하게 된 날부터 1년 이내인 경우

3. 자기주식을 소유하고 있는 손자회사가 회사분할로 인하여 다른 국내계열회사의 주식을 소유하게 된 경우로서 주식을 소유한 날부터 1년 이내인 경우

4. 손자회사가 국내계열회사(금융업 또는 보험업을 영위하는 회사를 제외한다) 발행주식총수를 소유하고 있는 경우

⑤제4항제4호에 따라 손자회사가 주식을 소유하고 있는 회사(이하 "증손회사"라 한다)는국내계열회사의 주식을 소유하여서는 아니 된다. 다만, 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우에는 그러하지 아니하다.

1. 증손회사가 될 당시에 주식을 소유하고 있는 국내계열회사인 경우로서 증손회사에 해당하게 된 날부터 2년 이내인 경우

2. 주식을 소유하고 있는 계열회사가 아닌 국내회사가 계열회사에 해당하게 된 경우로서그 회사가 계열회사에 해당하게 된 날부터 1년 이내인 경우

⑥제2항제1호 단서, 제2항제2호가목, 제2항제3호가목, 제2항제4호 단서, 제2항제5호 단서, 제3항제1호가목, 제3항제2호가목, 제3항제3호 단서, 제4항제1호 및 제5항제1호를 적용함에 있어서 각 해당 규정의 유예기간은 주식가격의 급격한 변동 등 경제여건의 변화, 주식처분금지계약, 사업의 현저한 손실 그 밖의 사유로 인하여 부채액을 감소시키거나 주식의 취득·처분 등이 곤란한 경우에는 공정거래위원회의 승인을 얻어 2년을 연장할 수 있다.

⑦지주회사는 대통령령이 정하는 바에 의하여 당해 지주회사·자회사·손자회사 및 증손회사(이하 "지주회사등"이라 한다)의 주식소유현황·재무상황 등 사업내용에 관한 보고서를 공정거래위원회에 제출하여야 한다.

<독점규제 및 공정거래에 관한 법률 시행령>

제2조(지주회사의 기준)

① 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」(이하 "법"이라 한다) 제2조제1호의2 전단에서 "자산총액이 대통령령이 정하는 금액 이상인 회사"란 다음 각 호의 회사를 말한다.  <개정 2007. 11. 2., 2016. 9. 29.>

1. 해당 사업연도에 새로이 설립되었거나 합병 또는 분할ㆍ분할합병ㆍ물적분할(이하 "분할"이라 한다)을 한 회사의 경우에는 각각 설립등기일ㆍ합병등기일 또는 분할등기일 현재의 대차대조표상 자산총액이 5천억원 이상인 회사

2. 제1호 외의 회사의 경우에는 직전 사업연도 종료일(사업연도 종료일 이전의 자산총액을 기준으로 지주회사 전환신고를 하는 경우에는 해당 전환신고 사유의 발생일) 현재의 대차대조표상의 자산총액이 5천억원 이상인 회사

②법 제2조(정의)제1호의2 후단에 따른 주된 사업의 기준은 회사가 소유하고 있는 자회사의 주식(지분을 포함한다. 이하 같다)가액의 합계액(제1항 각 호의 자산총액 산정 기준일 현재의 대차대조표상에 표시된 가액을 합계한 금액을 말한다)이 해당 회사 자산총액의 100분의 50이상인 것으로 한다.  <개정 2007. 11. 2.>

③법 제2조(정의)제1호의3에서 "대통령령이 정하는 기준"이란 다음 각 호의 요건을 충족하는 것을 말한다.  <신설 2001. 3. 27., 2005. 3. 31., 2007. 7. 13., 2007. 11. 2., 2014. 1. 14., 2016. 9. 29.>

1. 지주회사의 계열회사(「중소기업창업 지원법」에 따라 설립된 중소기업창업투자회사 또는 「여신전문금융업법」에 따른 신기술사업금융업자가 창업투자 목적 또는 신기술사업자 지원 목적으로 다른 국내회사의 주식을 취득함에 따른 계열회사를 제외한다)일 것

2. 지주회사가 소유하는 주식이 제11조(특수관계인의 범위)제1호 또는 제2호에 규정된 각각의 자중 최다출자자가 소유하는 주식과 같거나 많을 것

④ 법 제2조(정의)제1호의4에서 "대통령령으로 정하는 기준"이란 다음 각 호의 요건을 충족하는 것을 말한다.  <신설 2007. 11. 2.>

1. 자회사의 계열회사일 것

2. 자회사가 소유하는 주식이 제11조(특수관계인의 범위)제1호 또는 제2호에 규정된 각각의 자 중 최다출자자가 소유하는 주식과 같거나 많을 것

⑤ 공정거래위원회는 3년마다 국민경제 규모의 변화, 지주회사에 해당되는 회사의 자산총액 변화, 지주회사에 해당되는 회사 간 자산총액 차이 등을 고려하여 제1항 각 호에 따른 자산총액의 타당성을 검토한 후 자산총액의 조정 등 필요한 조치를 할 수 있다.  <신설 2016. 9. 29.>

<코스닥시장 상장규정>

제38조(상장의 폐지)
② 거래소는 코스닥시장 상장법인이 다음 각 호의 어느 하나에 해당되는 경우 코스닥시장 기업심사위원회(이하 “기업심사위원회”라 한다)의 상장적격성 유지여부에 대한 심의·의결을 거쳐 당해 기업의 상장폐지 여부 또는 개선기간 부여여부 등을 확정하되, 기업심사위원회의 심의결과가 상장폐지에 해당하는 경우에는 시장위원회의 심의·의결을 거쳐 당해 기업의 상장폐지 여부 또는 개선기간 부여여부 등을 확정하여야 한다. 다만, 기업심사위원회의 위원장이 시장위원회의 심의·의결이 필요하다고 인정하는 사안의 경우 시장위원회의 심의·의결을 거쳐 당해 기업의 상장폐지 여부 또는 개선기간 부여여부 등을 결정하여야 한다.

5. 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 경우로서 기업의 계속성, 경영의 투명성 또는 그 밖에 코스닥시장의 건전성 등을 종합적으로 고려하여 상장폐지가 필요하다고 인정되는 경우

라.주된 영업이 정지된 경우(기업인수목적회사는 제외한다)

자.코스닥시장 상장법인이 분할 또는 분할합병을 하는 경우로서, 다음의 어느 하나에 해당할 때(1)분할 또는 분할합병 후 존속될 코스닥시장 상장법인이 당해 분할 또는 분할합병 결의일 현재 분할 또는 분할합병 후 존속될 예정인 영업부문에 대하여 다음의 요건을 충족하지 못하는 경우. 다만, 지주회사로의 전환과정 중에서의 분할 등 거래소가 필요하다고 인정하는 경우에는 그러하지 아니하다.
(가) 자기자본이 30억원 이상(벤처기업의 경우 15억원 이상)일 것
(나) 자본잠식이 없을 것
(다) 이익 등
제17조제2항제2호의 요건을 구비할 것. 이 경우 “분할 또는 분할합병으로 이전될 영업부문”은 “분할 또는 분할합병으로 존속될 영업부문”으로 본다.
(라) (가)부터 (다)까지의 재무내용 등에 대한 감사인의 검토보고서상 검토의견이 적정일 것

(2) 코스닥시장 상장법인이 주권비상장법인과 합병한 후 3년 이내에 분할 이사회 결의를 하는 경우로서 분할로 존속될 법인의 주된 영업이 합병 당시 주권비상장법인의 영업부문에 속하는 경우. 다만, 합병 당시 코스닥시장 상장법인이 제19조제1항에 따른 우회상장 심사를 받은 경우에는 그러하지 아니하다.

<코스닥시장 상장규정 시행세칙>

제33조(상장폐지기준의 적용)
⑪규정 제38조제3항의 “구체적인 기준”은 다음 각 호의 어느하나에 의한다.

4. 규정 제38조제2항제5호라목의 “세칙에서 정한 주된 영업이 정지된 경우”란 다음 각 목의 어느 하나에 해당하여 잔여사업부문만으로는 실질적인 영업을 영위하기 어려운 경우를 말하며, 주된 영업의 판단은 매출액을 기준으로 한다. 다만, 거래소가 필요하다고 인정하는 경우에는 부가가치(액)을 기준으로 할 수 있다.

가.주된 영업의 생산 및 판매활동이 중단되는 경우(노사분규나 재해 등으로 인한 경우에는 조업이 6월 이상 중단된 경우를 말한다)

나.주된 영업과 관련한 면허가 취소 또는 반납되는 경우

다.주된 영업이 양도되거나 분할 또는 분할합병(물적분할에 의한 분할 또는 분할합병을 포함한다. 이하 이 목에서 같다)으로 주된 영업이 분할 또는 분할합병 등에 의하여 설립된 법인에게 이전되는 경우. 다만, 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」 제2조제1호의2에 따른 지주회사 또는 「금융지주회사법」 제2조제1항제1호에 따른 금융지주회사로 전환하기 위한 분할 또는 분할합병의 경우[이 경우 분할(분할합병을 포함한다)당시 또는 분할이후 제18조제1항제5호의3에 의한 제출서류에 따른 지주회사의 설립을 완료하여야 한다]에는 그러하지 아니하다.

라.최근 분기 매출액이 3억원 미만이거나 최근 반기 매출액이 7억원 미만인 경우. 다만, 다음의 어느 하나에 해당하는 경우에는 그러하지 아니하다.
(1)[별표1]에서 정하는 업종 및 코드분류표상 업종대분류가 금융및보험업에 속하는 코스닥 상장법인(2)규정 제6조제1항제6호나목의 요건을 충족하여 상장한 기업(3)규정 제28조제1항제2호가목 또는 나목에 해당하는 기술성장기업(4)지주회사로의 전환을 위하여 분할을 한 경우로서 지주회사 전환이 완료되지 않은 경우. 다만, 분할기일이 속하는 사업연도 및 다음 사업연도에 한한다.

마.외국지주회사(국내소재외국지주회사를 포함한다. 이하 이 목에서 같다)가 주요외국자회사(최근 사업연도말 현재 매출액 또는 당기순이익 비중이 각각 외국지주회사의 연결재무제표상 매출액 또는 당기순이익 대비 100분의 50을 초과하는 외국자회사를 말한다) 지분의 전부 또는 일부를 매각하여 해당 주요외국자회사가 외국자회사의 지위를 상실하게 되거나 주요외국자회사 영업의 전부 또는 중요한 일부의 양도 등으로 인하여 실질적인 영업활동이 중단되는 경우

바. 그 밖에 주된 영업활동이 사실상 중단된 것으로 거래소가 인정하는 경우

보통주

보통주

1

반도체

도체(전기가 잘 통하는 물질)와 부도체(전기가 통하지 않는 물질)의 중간물질

2

웨이퍼

반도체 집적회로를 만드는데 사용하는 주요 재료로, 주로 실리콘(규소, Si),

갈륨 아세나이드(GaAs) 등을 성장시켜 얻은 단결정 기둥(Ingot)을 적당한 지름으로 얇게 썬 얇은 원판모양의 판

3

규소

반도체적 성질을 가지고 있어 웨이퍼의 주재료가 되는 원소.

규소(silicon)는 원자번호 14번의 원소로, 금속과 비금속의 특성을 모두 갖는 준금속

4

잉곳

고온에서 녹인 실리콘으로 만든 실리콘 기둥. 잉곳을 다이아몬드 톱을 이용해 균일한 두께로 절단하면 웨이퍼가 됨

5

전공정

웨이퍼를 가공하여 반도체 회로를 형성하고 집적하는 과정. 산화막 형성, 증착, 세정, PR코팅, 노광, 이온주입, 현상, 식각 등의 과정이 있으며, 반도체 소자에 따라 이러한 과정을 수회에서 수십회 반복

6

Fab

웨이퍼의 표면에 여러 종류의 막을 형성시켜, 이미 만든 마스크를 사용하여

특정 부분을 선택적으로 깎아내는 과정을 되풀이함으로써 전자회로를 구성해 나가는 전과정. 또한 일반적으로 반도체를 만드는 공장을 일컬음

7

증착

진공 상태에서 금속이나 화합물 따위를 가열, 증발시켜 그 증기를 물체 표면에 얇은 막으로 입히는 일

8

PR

Photo Resist. 웨이퍼에 칠해서 마스크를 통해 강도 높은 빛에 노출시키는 감광막.

노출된 PR은 어떤 지역을 Etch하도록 PR패턴을 현상 공정에서 남기며, PR코팅은 감광액을 웨이퍼에 입히는 과정을 말함

9

노광

PR 코팅된 웨이퍼에 Stepper를 사용하여 마스크에 그려진 회로패턴에 빛을 통과시켜 PR막이 형성된 웨이퍼 위에 회로패턴을 사진 찍는 공정

10

이온주입

회로패턴과 연결된 부분에 불순물을 미세한 gas 입자 형태로 가속하여 웨이퍼의 내부에 침투시킴으로써 전자 소자의 특성을 만들어 주는 공정

11

현상

노광된 웨이퍼를 약품 등의 처리를 통해 굳어지지 않은 PR부분을 제거하여

형상이 나타나게 하는 과정

12

식각

PR이 제거된 원하지 않는 부분을 제거하는 과정. 액체를 사용하는 습식 식각과 플라즈마를 사용하는 건식 식각이 있으며, Etch 공정은 회로를 구성하는 막질에 따라 ‘Oxide Etch’, ‘Poly Etch’, ‘Metal Etch’, ‘PR Ashing’ 으로 나눌 수 있음

13

CMP

화학적 기계적 연마. 웨이퍼 표면을 평탄화하는 공정. 반도체 미세회로를

쌓아 올릴 때 높은 부분과 낮은 부분의 편차가 발생하는데, 다음 공정을 위해서 평탄화 시키는 것이 중요

14

핀펫

Fin(물고기의 지느러미) Field Effect Transistor의 약자. 2차원 평면 소자구조의 크기를 줄이는 데 있어서 한계로 알려진 단채널 효과를 줄이고 동작전류의 크기를 증가시키기 위해 물고기 지느러미처럼 수직으로 형성된 얇은 채널을 2개 이상의 게이트로 제어시킴으로써 채널에 대한 게이트의 영향력을 확대시킨 3차원 소자구조

15

Fab

웨이퍼의 표면에 여러 종류의 막을 형성시켜, 이미 만든 마스크를 사용하여

특정 부분을 선택적으로 깎아내는 과정을 되풀이함으로써 전자회로를 구성해 나가는 전과정. 또한 일반적으로 반도체를 만드는 공장을 일컬음

16

마스크

웨이퍼 위에 만들어질 회로패턴의 모양을 각 층(Layer) 별로 유리판 위에 그려 놓은 것으로 사진 공정 시 Stepper(반도체 제작용 카메라)의 사진 건판으로 사용

17

IDM

종합 반도체 업체. 반도체 업체는 칩 설계부터 완제품 생산 및 판매까지 모든 분야를 자체 운영하는 종합 반도체 업체, 반도체 제조과정만 전담하는 파운드리 업체, 설계 기술만을 가진 팹리스 업체로 구분됨

18

수율

불량률의 반대 개념으로 투입한 양(Input) 대비 제조되어 나온 양(Output)의 비율.

반도체 산업은 수율을 높이기 위한 경쟁이라고 해도 과언이 아님

19

RAM

기억된 정보를 읽어내기도 하고 다른 정보를 쓸 수도 있는 메모리로서, 전력 공급이 차단되면 데이터가 소실되는 휘발성 메모리

20

ROM

기억된 정보를 단지 읽어낼 수만 있는 메모리로서, 전력 공급과 무관하게 데이터가 보존되는 비휘발성 메모리

21

DRAM

임의접근기억장치(RAM)의 한 종류이기 때문에 정보를 읽고 쓰는 것이 가능하나 전원이 공급되고 있는 동안이라도 일정기간 내에 주기적으로 정보를 다시 써넣지 않으면 기억된 내용이 사라지는 메모리

22

SRAM

전원이 공급되는 동안은 항상 기억된 내용이 그대로 남아 있는 메모리로서 하나의 기억소자는 4개의 트랜지스터와 2개의 캐패시터로 구성. DRAM에 비해 집적도가 1/4정도이지만, 소비전력이 적고 처리속도가 빠름

23

플래시 메모리

전원이 꺼지면 기억된 정보를 모두 잃어버리는 메모리 반도체인 DRAM, SRAM과 달리 플래시 메모리는 데이터를 보존하는 비휘발성 메모리의 일종. 플래시 메모리는 전기적인 방법으로 정보를 자유롭게 입출력 할 수 있으며, 전력 소모가 적고 고속프로그래밍이 가능

24

낸드 플래시

플래시 메모리의 한 형태로 전원이 없는 상태에서 데이터를 계속 저장할 수 있으며 데이터를 자유롭게 저장, 삭제할 수 있음. 저장단위인 셀을 수직으로 배열해 좁은 면적에 많은 셀을 만들 수 있도록 되어 있어 대용량이 가능

25

3차원 V낸드

평면(2차원) 위에 많은 회로를 넣는 대신 3차원 수직구조로 회로를 쌓아 올려 집적도를 높인 플래시메모리 기술. 기존 2차원 평면구조의 메모리 공정이 10나노급에 달해 셀 간 간격이 좁아져 전자가 누설되는 현상이 심화되는 등 한계를 보이자 이를 극복하기 위한 대안으로 개발됨

26

노어 플래시

플래시 메모리는 반도체 칩 내부의 전자회로 형태에 따라 직렬로 연결된

낸드 플래시와 병렬로 연결된 노어 플래시로 구분됨. 낸드 플래시는 용량을 늘리기 쉽고 쓰기 속도가 빠른 반면 노어 플래시는 읽기 속도가 빠른 장점을 갖고 있음

27

시스템 반도체

정보를 저장하는 메모리 반도체와 달리 시스템 반도체는 디지털화된 전기적 정보를 연산하거나 처리(제어, 변환, 가공 등)하는 반도체. 시스템 반도체는 Micro Component, Analog IC, Logic IC, Optical Semiconductor 등으로 구분

28

ASIC

고객의 주문에 의해 설계된 특정회로를 반도체 IC로 응용 설계하여 주문자에게 독점 공급하는 User 전용 규격의 주문형 IC. 신속하고 다양한 설계능력을 필요로 하는 제품으로 다품종 소량생산체제에 맞는 유망 사업분야임

29

Die

전기로 속에서 가공된 전자회로가 들어 있는 아주 작은 얇고 네모난 반도체 조각.

수동소자, 능동소자 또는 집적회로가 만들어진 반도체 칩을 말함

30

세정

각각의 공정을 위한 웨이퍼 이동 중 미세한 먼지가 발생하기 때문에

공정과 공정 사이에 불순물을 제거하는 공정. 최근 선폭 미세화로 파티클 관리의 중요성이 높아지고 있음

31

LCD

액정표시장치. 인가전압에 따른 액정 투과도의 변화를 이용하여 각종 장치에서 발생하는 여러 가지 전기적인 정보를 시각정보로 변화시켜 전달하는 전기소자.

자기발광성이 없어 후광이 필요하지만 소비전력이 적고 휴대용으로 편리해 널리 사용하는 평판 디스플레이.

32

OLED

OLED는 형광성 유기 화합물에 전류가 흐르면 빛을 내는 자체발광현상을 이용하여 만든 디스플레이로, 화질 반응속도가 초박막액정표시장치(TFT-LCD)에 비해 1,000배 이상 빨라 동영상을 구현할 때 잔상이 거의 나타나지 않는 차세대 평판디스플레이.

33

LTPS

저온폴리실리콘. 비정질 실리콘(A-Si) 기판에 레이저 등을 주사함으로써 물질 특성을 바꾼 것이다. LCD 기판에 직접 IC회로 집적이 가능해 얇고 가벼운 제품을 개발하는 데 유리하며, 휘도가 높고 소비전력이 낮다.

능동형유기발광다이오드(AM OLED) 기판으로 사용할 수 있어 활용도가 높으나 패널의 대형화가 어렵고, 생산비용이 높아 주로 휴대전화나 노트북PC용 패널 등 중소형 기기에 많이 사용

34

TFT

박막트랜지스터. 기판 위에 진공 증착 등의 방법으로 형성된 박막을 이용하여 만들어진 트랜지스터. 반도체와 절연체, 그리고 금속의 박막을 차례로 증착하여 제작

35

Color Filter

배면광원에서 나오는 백색광에서 화소 단위로 빨강, 초록, 파랑 3가지 색을 추출하여 액정 디스플레이에서 컬러를 구현할 수 있도록 하는 박막 필름 형태의 광학부품

36

픽셀

디스플레이 또는 이미지를 구성하고 있는 최소 단위의 점

37

휘도

일정한 넓이를 가진 광원 또는 빛의 반사체 표면의 밝기를 나타내는 양

38

해상도

디스플레이에 탑재된 픽셀의 개수. "가로 픽셀 수 x 세로 픽셀 수"로 표시

39

RGB

RGB(적·녹·청)에 의해 색을 정의하는 색 모델, 또는 색 표시 방식.

빛의 3원색인 적·녹·청을 혼합하여 색을 나타내는 RGB 방식은 컬러 TV나 컴퓨터의 컬러 모니터, 또는 인쇄 매체가 아닌 기타 빛을 이용하는 표시 장치에서 채용

40

패널

구동회로를 제외한 플라즈마 디스플레이 소자로 상판과 하판 사이에 가스가 봉입된 상태

41

Wet Cleaning

TFT-LCD 제조에서의 cleaning은 거의 wet-cleaning을 의미. Wet cleaning이란Glass위의 이물질, Particle을 제거하는 공정으로서 Defect를 최소화하여 수율을 향상시키는데 목적이 있음. 세정은 순수(DI water) 세정을 기본으로 하며, 용도에 따라 유기 세정을 사용하기도 한다. TFT공정에서는 초기 bare상태의 glass를 세정하는 초기 세정과 증착전 실시하는 증착 및 노광 전에 실시하는 세정 등이 있음.

42

PR Strip

PR Strip 공정은 하부막의 Pattern형성을 위해 사용되었던 PR막을 제거하는 것으로, PR외에 공정 중 오염되었던 이물 및 변성물까지 동시에 제거

43

Wet Etch

TFT-LCD공정에 사용되는 Wet etch는 Etchant라고 불리는 Chemical에 기초한 식각방법. TFT-LCD 형성박막 중 Metal층과 SiO2층을 식각할 때 사용

44

Slurry

반도체 CMP 공정에 사용되는 소모성 연마용 재료

45

Dishing

CMP 공정 후 웨이퍼 표면이 평탄하지 않고 안쪽으로 살짝 파이는 현상

46

Cell, Module, Pack

전지의 기본 단위, Cell 을 여러 개 모아서 Module 을 만들고 모듈을 여러 개 모아서 Pack 을 만듦

47

양극

전지에서 전류를 흘려보내는 곳, 흔히 일반 원통형 전지의 볼록한 부분

48

음극

전지에서 전류를 들여보내는 곳, 흔히 일반 원통형 전지의 밋밋한 부분, 구리포일위에 흑연이 씌어져 있는형태

49

분리막

양극, 음극활물질이 서로 섞이지 않도록 분리, 분리막필름 표면의 미세한 기공을 통해 리튬이온이 이동

50

전해액

전해질로 구성, 리튬이온이 원활하게 이동하도록 돕는 매개체

51

Ah(암페어 아워; Amphere hour)

용량 혹은 전하량; 전지에 저장할 수 있는 전기의 양을 표시, 전류(A)에 시간(h)을 곱한 값으로 전류를 흘려보낸 양을 뜻함

52

mAh(밀리암페어 아워; milliAmpere hour)

전지에 저장할 수 있는 전기의 양을 표시(1,000mAh=1Ah)

53

해상도

하나의 디스플레이 패널은 수없이 많은 픽셀(Pixel, 화소)의 집합체로, 패널에 포함된 총 픽셀의 개수가 많을수록(해상도가 높을수록) 동일 사이즈의 화면에서 더욱 선명한 이미지 구현이 가능

54

필셀

Picture + element의 합성어로 영상이미지의 최소단위이며, 일반적으로 디스플레이 패널에서 하나의 픽셀은 3~4개의 Sub-pixel*로 구성
 * 빛의 3원색인 Red. Green. Blue의 3-서브픽셀 구조가 기본이 되어 조합을 통해 색상과 밝기 등을 조절하며, White나 Blue를 하나 더 추가한 4-서브픽셀 구조도 사용

55

PPI

Pixel Per Inch. 1인치에 들어가는 픽셀의 수로, 해상도가 같더라도 디스플레이 사이즈에 따라 선명도가 달라지기 때문에 화질을 판단하는기준으로 PPI를 주로 사용

56

LCD

Liquid Crystal Display의 약자로 액정을 이용한 디스플레이를 통칭하는 용어. BLU에서 가해진 빛이 편광판과 액정을 통과하면서 각기 다른 패턴으로 굴절·차단되며, 이 빛이 컬러필터를 통과하면서 각각의 색상과 밝기를 표시하는 방식

57

BLU(Back light Unit)

주로 백색이나 청색 LED를 사용하는데, LED(발광다이오드)는 반도체의 일종으로 서브픽셀별 On/off를 조절할 수 있을 만큼 작게 만들기가 어렵기 때문에 (단색의) LED는 여러 개의 픽셀을 Block별로 묶어 발광을 담당하고 서브 픽셀별로는 액정과 편광판을 이용하여 빛을 통과·차단시키는 방식을 사용

58

(OLED) Organic Light Emitting Diode(유기발광다이오드).

전기에너지를 받으면 특정한 색의 빛을 내는 유기물들을 이용하여 별도의 백라이트 없이 빛과 색을 표현하는 자발광 디스플레이로 Flexible 디스플레이 구현에 적합

삼성전자

90조

- 평택반도체공장 2,3 라인 건립

- 시안반도체공장 2공장 건립

- 화성 반도체공장 극자외선(EUV) 라인 강화

하이닉스

120조

- 용인 반도체 클러스터 조성

- 청주 M15라인 증설

- 이천 M16라인 건립

웨이퍼공정

1단계.잉곳(Ingot) 만들기

2단계.얇은 웨이퍼를 만들기 위해 잉곳 절단하기(Wafer Slicing)

3단계.웨이퍼 표면 연마(Lapping&Polishing) 하기

산화공정(Oxidation)

회로와 회로사이에 누설전류가 흐르는 것을 차단시키는기 위해 웨이퍼에 절연막 역할을 하는 산화막(SiO₂)을 형성하는 공정

포토공정(Photo Lithography)

웨이퍼 위에 회로 패턴이 담긴 마스크 상을 빛을 이용해 비춰 회로를 그리는 공정

1단계. 웨이퍼를 인화지로 만드는 감광액 도포

2단계. 빛을 통해 웨이퍼에 회로를 그려 넣는 노광

3단계. 회로 패턴을 형성하는 현상 공정

식각(Etching)공정

웨이퍼에 액체 또는 기체의 부식액(etchant)을 이용해 불필요한 부분을 선택적으로 제거한 후 반도체 회로 패턴을 만드는 공정

증착(deposition)공정

- 증착: 웨이퍼 위에 원하는 분자 또는 원자 단위의 박막*을 입히는 일련의 과정

*박막(thin film): 회로 간의 구분과 연결, 보호 역할을 하는 얇은 막

- 현재 반도체 공정에서는 화학적 기상증착방법(CVD)*를 주로 사용

*화학적 기상증착방법(CVD): 가스의 화학 반응으로 형성된 입자들을 외부 에너지가 부여된 수증기 형태로 쏘아 증착 시키는 방법

이온주입공정

(Ion Implantation)

반도체가 전기적인 성질을 가지게 하는 공정. 즉, 순수한 반도체는 규소로 되어있어 전기가 통하지 않으나 불순물(이온)을 넣어줘 전류를 흐르게 하는 전도성을 갖게하는 공정

금속배선 공정

포토, 식각, 이온주입, 증착 공정을 반복하면 웨이퍼 위에 수많은 반도체 회로가 만들어짐. 외부의 전기적 신호로 회로를 동작시키며, 신호가 잘 전달되도록 반도체 회로 패턴에 따라 전기길(금속선)을 연결하는 작업

EDS공정

(Electrical Die Sorting)

웨이퍼 위에 전자회로를 그리는 FAB 공정과 최종적인 제품의 형태를 갖추는 패키지 공정 사이에 진행됩니다. 즉, 전기적 특성검사를 통해 개별 칩들이 원하는 품질 수준에 도달했는지를 확인하는 공정

1단계 - ET Test & WBI(Electrical Test & Wafer Burn In) : 반도체 집적회로(IC) 동작에 필요한 개별소자들(트랜지스터, 저항, 캐패시터, 다이오드)에 대해 전기적 직류전압, 전류특성의 파라미터를 테스트하여 동작 여부를 판별

2단계 - Hot/Cold Test : Hot/Cold 공정에서는 전기적 신호를 통해 웨이퍼 상의 각각의 칩 중 불량품이 있는지 판정

3단계 - Repair / Final Test: Repair공정에서는 Hot/Cold 공정에서 수선 가능으로 판정된 칩들을 수선하고, 수선이 끝나면 Final Test 공정을 통해 수선이 제대로 이루어졌는지 재차 검증하여 양/불량을 최종 판단

4단계 - Inking: 불량 칩에 특수 잉크를 찍어 육안으로도 불량을 식별할 수 있도록 만드는 공정

패키징 (Packaging)공정

반도체 칩이 외부와 신호를 주고 받을 수 있도록 길을 만들어주고 다양한 외부환경으로부터 안전하게 보호받는 형태로 만드는 과정

1단계. 웨이퍼 절단

2단계. 칩 접착(Die attach)

3단계. 금선 연결

4단계. 성형(Molding) 공정

패키지 테스트

(Package Test)

완제품 형태를 갖춘 후 검사를 진행하여 반도체 제품의 최종 불량유무를 선별. ‘파이널 테스트(Final Test)’라고도 함.

10대

82.5

7.6

9.9

20대

81.5

11.4

7.1

30대

76.0

16.6

7.4

40대

71.7

23.8

4.5

50대

46.3

50.2

3.5

60대

22.8

72.8

4.4

70세 이상

6.2

90.7

3.1

TV

78.4

76.2

75.4

77.2

76.6

스마트폰

70.8

73.7

81.0

81.4

84.6

PC/노트북

30.6

29.5

28.0

26.6

28.2

라디오

9.5

8.9

10.1

10.6

10.1

신문

8.2

7.1

6.6

5.2

4.2

장점

- 높은 명암비

- 전력 소모가 적음

- 빠른 응답속도와 넓은 시야각

- 구조적으로 두께가 얇음

- 플렉서블 디스플레이 구현에적합

- 고휘도(밝기) 표현능력 우수

- 기술성숙도 높음

- 낮은 가격

단점

- 상대적으로 수명이 짧음

- 상대적으로 대형화가 어려움

- 높은 가격

- 느린 응답속도(화면 전환시잔상 발생)

- 좁은 시야각

-상대적으로 두께가 두꺼움

- 플렉서블 디스플레이 구현 어려움

2차전지 생산

BYD, 삼성SDI, LG화학, Panasonic 등

LG화학, 삼성SDI(SB LiMotive), SK이노베이션, KOKaM(Dow-KOKaM), EIG

양극재

Nichia, Umicore, L&F, Toda 등

LG화학, 삼성SDI, 한국유미코아, 에코프로, 코스모신소재, L&F, 휘닉스신소재, 이엔에프테크놀로지, 삼성정밀화학

음극재

Hitachi Chem, Nippon Carbon, JFE Chem, Mitsubishi Chem, BTr, Shanghai Shanshan 등

OCI머티리얼즈, 포스코켐텍(舊 LS엠트론 카보닉스), 애경유화, GS칼텍스(JX Nippon Energy), 한화케미칼

분리막

Celgard, Tonen, asahi Kasei, SK이노베이션, Ube, Entek Intl.

LG화학, SK이노베이션, w-Scope Korea

전해액

Ube, Mitsubishi Chem, 파낙스이텍 등

솔브레인(당사), 리켐, 파낙스 이텍(욱성화학), 엔켐,후성(전해질)

생산장비

다수

피앤이솔루션, ETH, 넥스콘테크 등

CATL

0

30.5

1

BYD

0

21

0

OptimumNano

16

0

0

궈쉔가오커

3

11.5

0

BAK

8

0

0

LISHEN (力神)

5.2

9.9

0

FARASIS (孚能科技)

0

0

13

EVE

2.5

5.5

1

베이징궈능

0

0

13

장쑤즈항 (降速智航)

0

5

0

합 계

34.7

83.4

28

에너지밀도

(Wh/kg)

200

100~250

30~50

10

Dependent on configuration

가격($/kWh)

350~400

1,000~1,200

200~300

3,000~5,000

10~100

80~110

수명(년)

15

10

3~5

20

20~30

20~30

충/방전 횟수

4,500

1,000~1,500

100~800

100,000이상

5,000~10,000

5,000~10,000

전력변화효율

78%

96%

90%

85%

70~85%

70~85%

과충전

음극에 리튬의 석출, 양극의 구조 붕괴, 급속한 가열, 전해액 분해, 분리막 수축으로 내부 단락 리튬의 석출

충전기기의 고장으로 유래

고온 노출

열에 의한 음극 발열반응
 내부 단락과 양극의 열폭주

오용에 대한 내성
 열 내구성

내외부 단락

IR heating에 의한 급속 가열
 에너지의 집중과 폭발적인 연쇄반응

내부 단락
 가장 많이 나타나는 현상

물리적 손상

외부 충격, 부분적 압착

작업장 등에서 주로 발견

아사히초자

○

○

▲

○

○

Cabot

○

○

○

○

○

○

JSR

○

○

▲

▲

▲

Air Product

○

○

○

○

NiTTA-H/Dow

○

○

○

▲

히타치화성

○

○

▲

○

○

Fujifilm

○

○

Fujimi

○

○

○

○

○

○

BASF

▲

설립일

1986.5.6

2000.5.1

2001.10.25

매출액

598,518

644,771

801,163

289,236

331,763

363,614

23,985

23,653

30,891

(매출원가율)

76.13%

76.85%

75.16%

76.03%

78.28%

81.49%

98.39%

87.62%

86.23%

영업이익

96,435

103,320

142,428

39,817

38,807

31,287

(2,267)

1,013

1,804

(이익률)

16.11%

16.02%

17.78%

13.77%

11.70%

8.60%

-9.45%

4.28%

5.84%

당기순이익

78,667

52,147

87,274

19,428

23,503

26,711

(3,311)

860

1,282

(이익률)

13.14%

8.09%

10.89%

6.72%

7.08%

7.35%

-13.81%

3.64%

4.15%

총자산

694,069

778,431

888,175

224,434

237,780

271,555

53,078

51,912

51,899

총부채

158,991

144,974

184,323

64,161

54,552

64,041

32,336

30,281

29,176

자기자본

535,078

633,457

703,852

160,273

183,228

207,513

20,743

21,631

22,723

상장여부

코스닥 시장 상장

코스닥 시장 상장

코스닥 시장 상장

(상장일)

2000.1.18

2009.5.25

2013.11.18

주요제품

CMP Slurry 외(반도체) (60%)

프로세스 케미칼 등(100%)

식각액(50%)

설립일

1986.5.6

1973.7.10

2000.5.1

매출액

598,518

644,771

801,163

642,548

631,273

632,155

289,236

331,763

363,614

(매출원가율)

76.13%

76.85%

75.16%

87.04%

82.34%

82.19%

76.03%

78.28%

81.49%

영업이익

96,435

103,320

142,428

22,075

53,357

51,219

39,817

38,807

31,287

(이익률)

16.11%

16.02%

17.78%

3.44%

8.45%

8.10%

13.77%

11.70%

8.60%

당기순이익

78,667

52,147

87,274

18,612

37,822

39,569

19,428

23,503

26,711

(이익률)

13.14%

8.09%

10.89%

2.90%

5.99%

6.26%

6.72%

7.08%

7.35%

총자산

694,069

778,431

888,175

566,293

567,261

645,833

224,434

237,780

271,555

총부채

158,991

144,974

184,323

380,593

309,494

357,703

64,161

54,552

64,041

자기자본

535,078

633,457

703,852

185,700

257,767

288,131

160,273

183,228

207,513

상장여부

코스닥 시장 상장

코스닥 시장 상장

코스닥 시장 상장

(상장일)

2000.1.18

1999.12

2009.5.25

주요제품

CMP Slurry 외(반도체)(60%)

전자재료(감광액 등)(58.25%)

프로세스 케미칼 등(100%)

설립일

1986.5.6

2016.5.1

2000.7.27

매출액

598,518

644,771

801,163

99,849

289,870

589,186

218,852

359,394

494,339

(매출원가율)

76.13%

76.85%

75.16%

82.10%

84.59%

86.49%

88.39%

89.01%

90.95%

영업이익

96,435

103,320

142,428

9,383

22,293

50,284

13,502

25,468

25,203

(이익률)

16.11%

16.02%

17.78%

9.40%

7.69%

8.53%

6.17%

7.09%

5.10%

당기순이익

78,667

52,147

87,274

6,864

15,159

36,857

5,660

20,802

18,485

(이익률)

13.14%

8.09%

10.89%

6.87%

5.23%

6.26%

2.59%

5.79%

3.74%

총자산

694,069

778,431

888,175

229,244

296,291

464,452

176,667

240,065

302,410

총부채

158,991

144,974

184,323

129,893

181,058

303,907

85,396

112,361

156,314

자기자본

535,078

633,457

703,852

99,351

115,233

160,545

91,271

127,703

146,096

상장여부

코스닥 시장 상장

코스닥 시장 상장

코스닥 시장 상장

(상장일)

2000.1.18

2019.3.5

2003.1.2

주요제품

CMP Slurry 외(반도체)(60%)

전지재료(NVA Sries)(83.94%)

2차전지용 양극활물질(100%)

노르웨이

2025년부터 친환경차만 판매가능

아일랜드

2030년부터 친환경차만 판매가능

네덜란드

2025년부터 친환경차만 판매가능

인도

2030년부터 리튬 전기차만 판매 가능

프랑스

2040년부터 내연기관 판매 금지,

영국

2040년부터 내연기관 판매 금지,

중국

2018년부터 친환경차 의무 할당제 의견 수립 중

매출액

597,270

642,440

798,695

597,499

영업이익

103,549

108,719

152,170

128,507

97,421

77,963

125,057

99,301

    453,220

   456,339

     489,763

        502,620

Ⅰ.유동자산

441,131,092,173

225,071,702,209

216,059,389,964

   현금및현금성자산

270,343,265,916

213,716,195,002

56,627,070,914

   매출채권

98,145,739,977

2,019,488,903

96,126,251,074

   기타채권

9,930,819,198

4,530,374,780

5,400,444,418

   재고자산

37,233,519,270

-

37,233,519,270

   단기금융자산

10,000,000,000

-

10,000,000,000

   유동당기손익공정가치금융자산

4,782,232,791

4,782,232,791

-

   기타유동자산

10,695,515,021

23,410,733

10,672,104,288

Ⅱ.비유동자산

514,518,908,648

235,414,596,219

286,560,954,186

   장기대여금

7,597,000,000

7,597,000,000

-

   당기손익공정가치금융자산

28,992,495,026

36,449,136,783

-

   장기금융자산

218,000,000

218,000,000

-

   종속기업투자

92,388,371,641

50,129,981,641

42,258,390,000

   관계기업,공동기업투자

103,812,345,592

99,110,597,592

4,701,748,000

   투자부동산

61,110,886,419

34,448,136,164

26,662,750,255

   유형자산

208,671,602,186

338,110,639

208,333,491,547

   무형자산

1,972,605,883

1,921,408,550

51,197,333

   기타비유동자산

1,402,545,747

233,148,300

1,169,397,447

   이연법인세자산

8,353,056,154

4,969,076,550

3,383,979,604

자산총계

955,650,000,821

460,486,298,428

502,620,344,150

Ⅰ.유동부채

159,754,134,565

26,258,235,748

133,495,898,817

   매입채무

35,311,070,070

-

35,311,070,070

   기타채무

29,889,187,049

2,725,979,954

27,163,207,095

   단기차입금

70,000,000,000

-

70,000,000,000

   미지급법인세

23,407,917,037

23,407,917,037

-

   기타유동부채

1,145,960,409

124,338,757

1,021,621,652

Ⅱ.비유동부채

11,117,683,780

315,201,245

10,802,482,535

   장기차입금

10,000,000,000

-

10,000,000,000

   기타채무

231,041,096

133,989,041

97,052,055

   기타비유동부채

886,642,684

181,212,204

705,430,480

부채총계

170,871,818,345

26,573,436,993

144,298,381,352

   자본금

8,699,135,500

4,809,852,500

3,889,283,000

   자본잉여금 (주1)

132,771,319,846

72,885,268,963

354,432,679,798

   자본조정 (주1)

-

(294,546,628,915)

-

   자기주식 (주2)

(16,678,223,120)

(9,221,581,363)

-

   이익잉여금

659,985,950,250

659,985,950,250

-

자본총계

784,778,182,476

433,912,861,435

358,321,962,798

부채및자본총계

955,650,000,821

460,486,298,428

502,620,344,150

제5조(발행예정주식의 총수) 회사가 발행할 주식의 총수는 48,000,000주(1주의 금액 500원 기준)으로 한다.

제6조(설립 시에 발행하는 주식의 총수) 회사가 설립 시에 발행하는 주식의 총수는 [7,778,566]주(1주의 금액 500원 기준)로 한다.

제7조(일주의 금액) 주식 1주의 금액은 500원으로 한다.

제8조(주식등의 전자등록) 회사는 「주식, 사채 등의 전자등록에 관한 법률」 제2조 제1호에 따른 주식등을 발행하는 경우에는 전자등록기관의 전자등록계좌부에 주식등을 전자등록하여야 한다.

제9조(주식의 종류, 수 및 내용) ①회사는 보통주식과 우선주식을 발행할 수 있다.

②회사가 발행할 우선주식의 발행한도는 12,000,000주로 한다.

③우선주식에 대한 최저배당률은 액면금액을 기준으로 하여 연 1% 이상으로 하되, 이사회에서 우선배당률을 정한다.

④보통주식의 배당률이 우선주식의 배당률을 초과할 경우에는 그 초과분에 대하여 보통주식과 동일한 비율로 참가시켜 배당한다.

⑤우선주식에 대하여 제3항의 규정에 의한 배당을 하지 못한 사업년도가 있는 경우에는 미배당분은 누적하여 다음 사업년도의 배당 시에 우선하여 배당한다.

⑥우선주식의 주주는 의결권이 없는 것으로 한다. 다만 우선주식의 주주는 우선주식에 대하여 소정의 배당을 하지 아니한다는 결의가 있는 총회의 다음 총회부터 그 우선적 배당을 한다는 결의가 있는 총회의 종료 시까지는 의결권이 있다.

⑦회사가 유상증자 또는 무상증자를 실시하는 경우 우선주식에 대한 신주의 배정은 그와 같은 종류의 주식으로 한다.

⑧우선주식은 발행일로부터 5년이 경과하면 보통주식으로 전환된다. 다만, 위 기간 중 소정의 배당을 하지 못한 경우에는 소정의 배당이 완료 될 때까지 그 기간은 연장된다.

⑨제7항의 규정에 의해 발행되는 신주에 대한 이익의 배당에 관하여는 제12조의 규정을 준용한다.

제10조(신주인수권) ①본 회사가 이사회의 결의로 신주를 발행하는 경우 다음 각 호의 방식에 의한다.

1. 주주에게 그가 가진 주식 수에 따라서 신주를 배정하기 위하여 신주인수의 청약을 할 기회를 부여하는 방식

2. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 전략적 제휴 및 신기술의 도입, 재무구조의 개선, 자금 조달 등 회사의 경영상 목적을 달성하기 위하여 필요한 경우 제1호 외의 방법으로 특정한 자(본 회사의 주주를 포함한다)에게 신주를 배정하기 위하여 신주인수의 청약을 할 기회를 부여하는 방식

3. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 제1호 외의 방법으로 불특정 다수인(본 회사의 주주를 포함한다)에게 신주인수의 청약을 할 기회를 부여하고 이에 따라 청약을 한 자에 대하여 신주를 배정하는 방식

②제1항 제3호의 방식으로 신주를 배정하는 경우에는 이사회의 결의로 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 방식으로 신주를 배정하여야 한다.

1. 신주인수의 청약을 할 기회를 부여하는 자의 유형을 분류하지 아니하고 불특정 다수의 청약자에게 신주를 배정하는 방식

2. 관계 법령에 따라 우리사주조합원에 대하여 신주를 배정하고 청약되지 아니한 주식까지 포함하여 불특정 다수인에게 신주인수의 청약을 할 기회를 부여하는 방식

3. 주주에 대하여 우선적으로 신주인수의 청약을 할 수 있는 기회를 부여하고 청약되지 아니한 주식이 있는 경우 이를 불특정 다수인에게 신주를 배정받을 기회를 부여하는 방식

4. 투자매매업자 또는 투자중개업자가 인수인 또는 주선인으로서 마련한 수요예측 등 관계 법규에서 정하는 합리적인 기준에 따라 특정한 유형의 자에게 신주인수의 청약을 할 수 있는 기회를 부여하는 방식

③제1항 제2호 및 제3호에 따라 신주를 배정하는 경우 상법 제416조제1호, 제2호, 제2호의2, 제3호 및 제4호에서 정하는 사항을 그 납입기일의 2주 전까지 주주에게 통지하거나 공고하여야 한다. 다만, 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의9에 따라 주요사항보고서를 금융위원회 및 거래소에 공시함으로써 그 통지 및 공고를 갈음할 수 있다.

④제1항 각호의 어느 하나의 방식에 의해 신주를 발행할 경우에는 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로 정한다.

⑤본 회사는 신주를 배정하는 경우 그 기일까지 신주인수의 청약을 하지 아니하거나 그 가액을 납입하지 아니한 주식이 발생하는 경우에 그 처리방법은 발행가액의 적정성 등 관련 법령에서 정하는 바에 따라 이사회 결의로 정한다.

⑥본 회사는 신주를 배정하면서 발생하는 단주에 대한 처리방법은 이사회의 결의로 정한다.

⑦본 회사는 제1항 제1호에 따라 신주를 배정하는 경우에는 주주에게 신주인수권증서를 발행하여야 한다.

제11조(주식매수선택권) ①회사는 주주총회의 특별결의로 발행주식총수의 100분의 15범위 내에서 주식매수선택권을 부여할 수 있다. 다만, 「상법」 제 542조의3 제3항의 규정에 따라 발행주식총수의 100분의 3 범위 내에서 이사회의 결의로 주식매수선택권을 부여할 수 있다. 이 경우 주식매수선택권은 경영성과 또는 주가 지수 등에 연동하는 성과연동형으로 부여할 수 있다.

②제1항 단서의 규정에 따라 이사회 결의로 주식매수선택권을 부여한 경우에는 그 부여 후 처음으로 소집되는 주주총회의 승인을 얻어야 한다.

③제1항의 규정에 의한 주식매수선택권 부여대상자는 회사의 설립, 경영, 해외영업 또는 기술혁신 등에 기여하거나 기여할 수 있는 회사의 이사, 감사 또는 피용자 및 「상법 시행령」 제30조 제1항이 정하는 관계회사의 이사, 감사 또는 피용자로 한다. 다만, 회사의 이사에 대하여는 이사회의 결의로 주식매수선택권을 부여할 수 없다.

④제3항의 규정에 불구하고 「상법」 제542조의8 제2항의 최대주주와 그 특수관계인 및 주요주주와 그 특수관계인에게는 주식매수선택권을 부여할 수 없다. 다만, 회사 또는 제3항의 관계회사의 임원이 됨으로써 특수관계인에 해당하게 된 자(그 임원이 계열회사의 상무에 종사하지 아니하는 이사, 감사인 경우를 포함한다)에게는 주식매수선택권을 부여할 수 있다.

⑤임원 또는 직원 1인에 대하여 부여하는 주식매수선택권은 발행주식총수의 100분의 10을 초과할 수 없다.

⑥다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우에는 이사회의 결의로 주식매수선택권의 부여를 취소할 수 있다.

1.     주식매수선택권을 부여받은 자가 본인의 의사에 따라 사임 또는 사직한 경우

2.     주식매수선택권을 부여받은 자가 고의 또는 과실로 회사에 중대한 손해를 입힌 경우

3.     회사의 파산 등으로 주식매수선택권의 행사에 응할 수 없는 경우

4.     기타 주식매수선택권 부여계약에서 정한 취소사유가 발생한 경우

⑦회사는 주식매수선택권을 다음 각 호의 1에서 정한 방법으로 부여한다.

1.     주식매수선택권의 행사가격으로 보통주식을 발행하여 교부하는 방법

2.     주식매수선택권의 행사가격으로 보통주식의 자기주식을 교부하는 방법

3.     주식매수선택권의 행사가격과 시가와의 차액을 현금 또는 자기 주식으로 교부하는 방법

⑧주식매수선택권을 부여받은 자는 제1항의 결의일부터 2년 이상 재임 또는 재직한 날부터 3년내에 권리를 행사할 수 있다. 다만, 제1항의 결의일로부터 2년내에 사망하거나 그 밖에 본인의 책임이 아닌 사유로 퇴임 또는 퇴직한 자는 그 행사기간 동안 주식매수선택권을 행사할 수 있다.

⑨주식매수선택권의 행사로 인하여 발행한 신주에 대한 이익의 배당에 관하여는 제12조 규정에 따른다.

제12조(신주의 배당기산일)회사가 유상증자, 무상증자 및 주식배당에 의하여 신주를 발행하는 경우 신주에 대한 이익의 배당에 관하여는 신주를 발행한 때가 속하는 영업년도의 직전영업년도말에 발행된 것으로 본다.

제2장 주 식

제5조(발행예정주식의 총수) 회사가 발행할 주식의 총수는 48,000,000주(1주의 금액 500원 기준)으로 한다.

제6조(설립 시에 발행하는 주식의 총수) 회사가 설립 시에 발행하는 주식의 총수는 10,000주(1주의 금액 5,000원 기준)로 한다.

제7조(일주의 금액) 주식 1주의 금액은 500원으로 한다.

제8조 (삭제 2019. 03. 26)

제8조의2(주식등의 전자등록) 회사는 「주식,사채 등의 전자등록에 관한 법률」 제2조 제1호에 따른 주식등을 발행하는 경우에는 전자등록기관의 전자등록계좌부에 주식등을 전자등록하여야 한다.

[본조 신설 2019. 03. 26]

제9조(주식의 종류, 수 및 내용) ①회사는 보통주식과 우선주식을 발행할 수 있다.

②회사가 발행할 우선주식의 발행한도는 12,000,000주로 한다.

③우선주식에 대한 최저배당률은 액면금액을 기준으로 하여 연 1% 이상으로 하되, 발행시에 이사회에서 우선배당률을 정한다.

<개정 2020. 5. 14.>

④보통주식의 배당률이 우선주식의 배당률을 초과할 경우에는 그 초과분에 대하여 보통주식과 동일한 비율로 참가시켜 배당한다.

⑤우선주식에 대하여 제3항의 규정에 의한 배당을 하지 못한 사업년도가 있는 경우에는 미배당분은 누적하여 다음 사업년도의 배당 시에 우선하여 배당한다.

⑥우선주식의 주주는 의결권이 없는 것으로 한다. 다만 우선주식의 주주는 우선주식에 대하여 소정의 배당을 하지 아니한다는 결의가 있는 총회의 다음 총회부터 그 우선적 배당을 한다는 결의가 있는 총회의 종료 시까지는 의결권이 있다.

⑦회사가 유상증자 또는 무상증자를 실시하는 경우 우선주식에 대한 신주의 배정은 그와 같은 종류의 주식으로 한다.

⑧우선주식은 발행일로부터 5년이 경과하면 보통주식으로 전환된다. 다만, 위 기간 중 소정의 배당을 하지 못한 경우에는 소정의 배당이 완료 될 때까지 그 기간은 연장된다.

⑨제7항의 규정에 의해 발행되는 신주에 대한 이익의 배당에 관하여는 제12조의 규정을 준용한다.

제10조(신주인수권) ①본 회사가 이사회의 결의로 신주를 발행하는 경우 다음 각 호의 방식에 의한다.

1. 주주에게 그가 가진 주식 수에 따라서 신주를 배정하기 위하여 신주인수의 청약을 할 기회를 부여하는 방식

2. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 전략적 제휴 및 신기술의 도입, 재무구조의 개선, 자금 조달 등 회사의 경영상 목적을 달성하기 위하여 필요한 경우 제1호 외의 방법으로 특정한 자(본 회사의 주주를 포함한다)에게 신주를 배정하기 위하여 신주인수의 청약을 할 기회를 부여하는 방식

3. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 제1호 외의 방법으로 불특정 다수인(본 회사의 주주를 포함한다)에게 신주인수의 청약을 할 기회를 부여하고 이에 따라 청약을 한 자에 대하여 신주를 배정하는 방식

②제1항 제3호의 방식으로 신주를 배정하는 경우에는 이사회의 결의로 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 방식으로 신주를 배정하여야 한다.

1. 신주인수의 청약을 할 기회를 부여하는 자의 유형을 분류하지 아니하고 불특정 다수의 청약자에게 신주를 배정하는 방식

2. 관계 법령에 따라 우리사주조합원에 대하여 신주를 배정하고 청약되지 아니한 주식까지 포함하여 불특정 다수인에게 신주인수의 청약을 할 기회를 부여하는 방식

3. 주주에 대하여 우선적으로 신주인수의 청약을 할 수 있는 기회를 부여하고 청약되지 아니한 주식이 있는 경우 이를 불특정 다수인에게 신주를 배정받을 기회를 부여하는 방식

4. 투자매매업자 또는 투자중개업자가 인수인 또는 주선인으로서 마련한 수요예측 등 관계 법규에서 정하는 합리적인 기준에 따라 특정한 유형의 자에게 신주인수의 청약을 할 수 있는 기회를 부여하는 방식

③제1항 제2호 및 제3호에 따라 신주를 배정하는 경우 상법 제416조제1호, 제2호, 제2호의2, 제3호 및 제4호에서 정하는 사항을 그 납입기일의 2주 전까지 주주에게 통지하거나 공고하여야 한다. 다만, 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의9에 따라 주요사항보고서를 금융위원회 및 거래소에 공시함으로써 그 통지 및 공고를 갈음할 수 있다.

④제1항 각 호에도 불구하고, 본 회사가 독점규제 및 공정거래에 관한 법률에 따른 지주회사 요건 또는 규제를 충족하기 위하거나 지주사업을 원활하게 수행하기 위하여 자회사 또는 다른 회사의 주주들로부터 당해 회사의 발행주식을 현물출자 받는 경우에는 그에게 이사회 결의로 신주를 배정할 수 있다.

⑤제1항 및 제4항에 따라 신주를 발행할 경우에는 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로 정한다.

⑥본 회사는 신주를 배정하는 경우 그 기일까지 신주인수의 청약을 하지 아니하거나 그 가액을 납입하지 아니한 주식이 발생하는 경우에 그 처리방법은 발행가액의 적정성 등 관련 법령에서 정하는 바에 따라 이사회 결의로 정한다.

⑦본 회사는 신주를 배정하면서 발생하는 단주에 대한 처리방법은 이사회의 결의로 정한다.

⑧본 회사는 제1항 제1호에 따라 신주를 배정하는 경우에는 주주에게 신주인수권증서를 발행하여야 한다.

<전문 개정 2020. 5. 14.>

제11조(주식매수선택권) ①회사는 주주총회의 특별결의로 발행주식총수의 100분의 15범위 내에서 주식매수선택권을 부여할 수 있다. 다만, 「상법」 제 542조의3 제3항의 규정에 따라 발행주식총수의 100분의 3 범위 내에서 이사회의 결의로 주식매수선택권을 부여할 수 있다. 이 경우 주식매수선택권은 경영성과 또는 주가 지수 등에 연동하는 성과연동형으로 부여할 수 있다.

②제1항 단서의 규정에 따라 이사회 결의로 주식매수선택권을 부여한 경우에는 그 부여 후 처음으로 소집되는 주주총회의 승인을 얻어야 한다.

③제1항의 규정에 의한 주식매수선택권 부여대상자는 회사의 설립, 경영, 해외영업 또는 기술혁신 등에 기여하거나 기여할 수 있는 회사의 이사,감사 또는 피용자 및 「상법 시행령」 제30조 제1항이 정하는 관계회사의 이사,감사 또는 피용자로 한다. 다만, 회사의 이사에 대하여는 이사회의 결의로 주식매수선택권을 부여할 수 없다.

④제3항의 규정에 불구하고 「상법」 제542조의8 제2항의 최대주주와 그 특수관계인 및 주요주주와 그 특수관계인에게는 주식매수선택권을 부여할 수 없다. 다만, 회사 또는 제3항의 관계회사의 임원이 됨으로써 특수관계인에 해당하게 된 자(그 임원이 계열회사의 상무에 종사하지 아니하는 이사,감사인 경우를 포함한다)에게는 주식매수선택권을 부여할 수 있다.

<개정 2019. 03. 26>

⑤임원 또는 직원 1인에 대하여 부여하는 주식매수선택권은 발행주식총수의 100분의 10을 초과할 수 없다.

⑥다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우에는 이사회의 결의로 주식매수선택권의 부여를 취소할 수 있다.

1.     주식매수선택권을 부여받은 자가 본인의 의사에 따라 사임 또는 사직한 경우

2.     주식매수선택권을 부여받은 자가 고의 또는 과실로 회사에 중대한 손해를 입힌 경우

3.     회사의 파산 등으로 주식매수선택권의 행사에 응할 수 없는 경우

4.     기타 주식매수선택권 부여계약에서 정한 취소사유가 발생한 경우

⑦회사는 주식매수선택권을 다음 각 호의 1에서 정한 방법으로 부여한다.

1.     주식매수선택권의 행사가격으로 보통주식을 발행하여 교부하는 방법

2.     주식매수선택권의 행사가격으로 보통주식의 자기주식을 교부하는 방법

3.     주식매수선택권의 행사가격과 시가와의 차액을 현금 또는 자기 주식으로 교부하는 방법

⑧주식매수선택권을 부여받은 자는 제1항의 결의일부터 2년 이상 재임 또는 재직한 날부터 3년내에 권리를 행사할 수 있다. 다만, 제1항의 결의일로부터 2년내에 사망하거나 그 밖에 본인의 책임이 아닌 사유로 퇴임 또는 퇴직한 자는 그 행사기간 동안 주식매수선택권을 행사할 수 있다.

⑨주식매수선택권의 행사로 인하여 발행한 신주에 대한 이익의 배당에 관하여는 제12조 규정에 따른다.

제12조(신주의 배당기산일) 회사가 유상증자, 무상증자 및 주식배당에 의하여 신주를 발행하는 경우 신주에 대한 이익의 배당에 관하여는 신주를 발행한 때가 속하는 영업년도의 직전영업년도말에 발행된 것으로 본다.

제13조(주식의 소각) 회사는 이사회의 결의에 의하여 회사가 보유하는 자기주식을 소각할 수 있다.

<개정 2020. 5. 14.>

제14조(명의개서대리인) ①회사는 주식의 명의개서대리인을 둔다.

②명의개서대리인 및 그 영업소와 대행업무의 범위는 이사회의 결의로 정한다.

③회사는 주주명부 또는 그 복본을 명의개서대리인의 사무취급장소에 비치하고 주식의 전자등록, 주주명부의 관리, 기타 주식에 관한 사무는 명의개서대리인으로 하여금 취급하게 한다.

<개정 2019. 03. 26>

④제3항의 사무취급에 관한 절차는 명의개서대리인의 증권의 명의개서대행 등에 관한 규정에 따른다.

제15조 (삭제 2019. 03. 26)

제16조(주주명부의 폐쇄 및 기준일) ①회사는 매년 1월 1일부터 1월 31일까지 권리에 관한 주주명부의 기재변경을 정지한다.

②회사는 매년 12월 31일 현재 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 결산기에 관한 정기주주총회에서 권리를 행사할 주주로 한다.

③회사는 임시주주총회의 소집 기타 필요한 경우 이사회의 결의로 3개월을 경과하지 아니하는 일정한 기간을 정하여 권리에 관한 주주명부의 기재변경을 정지하거나, 이사회의 결의로 3개월내로 정한 날에 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 권리를 행사할 주주로 할 수 있다. 이 경우 이사회는 필요하다고 인정하는 때에는 주주명부의 기재변경 정지와 기준일의 지정을 함께 할 수 있으며, 회사는 주주명부 폐쇄기간 또는 기준일의 2주간 전에 이를 공고하여야 한다.

<개정 2019. 03. 26>

□ 예비심사결과의 효력 불인정

청구법인이 코스닥시장상장규정 제9조제1항에서 정하는 다음 각 호의 사유에 해당되어, 본 예비심사결과에 중대한 영향을 미친다고 한국거래소(이하 "거래소"라 한다)가 인정하는 경우에는, 본 예비심사결과의 효력을 인정하지 아니할 수 있으며, 이 경우 청구법인은재심사를 청구할 수 있음

1) 상장규정 제4조제4항제2호의 규정에서 정하는 경영상 중대한 사실(발행한 어음 또는 수표의 부도, 합병 등, 소송의 제기, 영업활동의 중지, 주요자산의 변동 등)이 발생한 경우
2) 재상장예비심사청구서 또는 첨부서류의 내용 중 허위의 기재 또는 표시가 있거나 중요한 사항을 기재 또는 표시하지 아니한 사실이 발견된 경우
3) 상장규정 제4조제2항제1호의 서류(최근 사업연도 재무제표 및 감사인의 감사보고서)에 대한 외부감사및회계등에관한규정 제48조의 규정에 의한 감리결과 금융위원회 또는 증권선물위원회가 청구법인에 대하여 과징금 부과를 의결하거나 동규정 제55조제1항제1호(1년이내의 기간의 유가증권의 발행제한) 또는 제56조제1항(검찰고발 또는 통보)에 해당하는 조치를 의결한 사실이 확인된 경우
4) 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제122조의 규정에 의한 정정신고서의 정정내용이 중요한 경우
5) 제17조에 따른 재상장 신청시 제출한 재무내용 등이 제4조제3항에 따라 기제출한 내용 등과 현저한 차이 또는 중대한 변경이 발견된 경우

6) 그 밖에 상장예비심사결과에 중대한 영향을 미치는 것으로 거래소가 인정하는 경우

코스닥 시장 상장예비심사결과

솔브레인(주)가 상장주선인을 통하여 제출한 재상장예비심사청구서 및 동 첨부서류를 코스닥시장상장규정(이하 “상장규정”이라 한다) 제8조(상장예비심사등)에 의거하여 심사('20.3.26)한 결과, 사후 이행사항을 제외하고 재상장 심사요건을 구비하였기에 다음의 조건으로 승인함

□ 사후 이행사항

청구법인은 상장규정 제17조에서 정하는 재상장신청일(설립 등기일부터 1월이내)까지 상장규정 제17조제2항의 요건을 구비하여야 함

□코스닥시장상장규정 제17조 제2항

1. 자기자본
재상장신청일 현재 자기자본이 30억원 이상일 것

2. 이익 등
분할 또는 분할합병으로 이전될 영업부문에 대한 최근 사업연도(당해 분할 또는 분할합병에 관한 이사회 결의일이 속하는 사업연도의 직전 사업연도를 말한다. 이하 이 조에서 같다)의 법인세비용차감전계속사업이익이 있고, 다음 각 목의 어느 하나에 해당할 것
가. 분할 또는 분할합병으로 이전될 영업부문에 대한 최근 사업연도말 현재 자기자본이익율이 100분의 10 이상일 것
나. 분할 또는 분할합병으로 이전될 영업부문에 대한 최근 사업연도의 당기순이익이 20억원 이상일 것
다. 분할 또는 분할합병으로 이전될 영업부문에 대한 최근 사업연도의 매출액이 100억원이상일 것

3. 제6조제1항제4호, 제9호, 제14호, 제16호 내지 제19호의 요건을 구비할 것. 이 경우 제4호 및 제9호 중 "최근 사업연도의" 및 "최근 사업연도말"은 "분할 또는 분할합병기일의"로 한다.

4. 유통주식수
상장신청일 현재 재상장예정인 보통주식총수(최대주주등의 소유주식수는 제외한다. 이하 제4항제5호에서 같다)가 100만주 이상일 것

5. 제4조제3항제2호·제3호에 따른 감사인의 검토보고서상 검토의견이 적정일 것

규모요건

자기자본

재상장신청일 현재 자기자본 30억원 이상

충족
2019년 3분기말

자기자본 3,583억원

유통주식수

재상장예정 보통주식총수(최대주주 등의 소유주식수를 제외) 100만주 이상

충족
총발행주식수(7,778,566주)

최대주주등 주식수(3,614,784주)

유통주식수(4,163,782주)

분산요건

양도제한

주식양도의 제한이 없을 것

충족

액면가액

1주당 액면가액이 100원, 200원, 500원, 1,000원, 2,500원 또는 5,000원일 것

충족
(액면가 500원)

경영성과

요건

매출액 및 이익 등

분할로 이전될 영업부문의 최근 사업연도의 법인세비용차감전계속사업이익이 있고, 다음 각목의 어느 하나에 해당할 것
가. 분할로 이전될 영업부분에 대한 최근 사업연도말 현재 자기자본이익율이 100분의 10 이상일 것

나. 분할로 이전될 영업부문에 대한 최근사업연도말 현재 매출액이 100억원 이상일 것
다. 분할로 이전될 영업부문의 최근사업연도말 현재 당기순이익이 20억원 이상일 것

충족
2018년 매출액

7,987억원

2018년 당기순이익

1,251억원

안정성 및 건전 요건

자본상태

분할기일 현재 자본잠식이 없을 것

충족

감사의견

재상장예비심사 신청서나 재상장신청서에 첨부하는 감사인의 검토 보고서의 검토 의견 및 분할기일의 재무제표에 대한 감사인의 감사의견이 적정일것

충족

상근감사

상근감사 1명 이상(자산 1천억원 이상)

충족
상근감사 1명

사외이사

사외이사 1/4 이상

(자산 2조원 이상 : 3명이상 & 과반수)

충족
사외이사 1명

이사총수 3명

공익 및 투자자 보호

거래소가 당해 법인의 주권을 상장하는 것이 공익과 투자자보호상 부적합한 사유가 없다고 인정할 것

충족

IMF

3.6%

(선진국)

(신흥국)

4.5%

OECD

2019.11월

GDP

민간소비

1

반도체

도체(전기가 잘 통하는 물질)와 부도체(전기가 통하지 않는 물질)의 중간물질

2

웨이퍼

반도체 집적회로를 만드는데 사용하는 주요 재료로, 주로 실리콘(규소, Si),

갈륨 아세나이드(GaAs) 등을 성장시켜 얻은 단결정 기둥(Ingot)을 적당한 지름으로 얇게 썬 얇은 원판모양의 판

3

규소

반도체적 성질을 가지고 있어 웨이퍼의 주재료가 되는 원소.

규소(silicon)는 원자번호 14번의 원소로, 금속과 비금속의 특성을 모두 갖는 준금속

4

잉곳

고온에서 녹인 실리콘으로 만든 실리콘 기둥. 잉곳을 다이아몬드 톱을 이용해 균일한 두께로 절단하면 웨이퍼가 됨

5

전공정

웨이퍼를 가공하여 반도체 회로를 형성하고 집적하는 과정. 산화막 형성, 증착, 세정, PR코팅, 노광, 이온주입, 현상, 식각 등의 과정이 있으며, 반도체 소자에 따라 이러한 과정을 수회에서 수십회 반복

6

Fab

웨이퍼의 표면에 여러 종류의 막을 형성시켜, 이미 만든 마스크를 사용하여

특정 부분을 선택적으로 깎아내는 과정을 되풀이함으로써 전자회로를 구성해 나가는 전과정. 또한 일반적으로 반도체를 만드는 공장을 일컬음

7

증착

진공 상태에서 금속이나 화합물 따위를 가열, 증발시켜 그 증기를 물체 표면에 얇은 막으로 입히는 일

8

PR

Photo Resist. 웨이퍼에 칠해서 마스크를 통해 강도 높은 빛에 노출시키는 감광막.

노출된 PR은 어떤 지역을 Etch하도록 PR패턴을 현상 공정에서 남기며, PR코팅은 감광액을 웨이퍼에 입히는 과정을 말함

9

노광

PR 코팅된 웨이퍼에 Stepper를 사용하여 마스크에 그려진 회로패턴에 빛을 통과시켜 PR막이 형성된 웨이퍼 위에 회로패턴을 사진 찍는 공정

10

이온주입

회로패턴과 연결된 부분에 불순물을 미세한 gas 입자 형태로 가속하여 웨이퍼의 내부에 침투시킴으로써 전자 소자의 특성을 만들어 주는 공정

11

현상

노광된 웨이퍼를 약품 등의 처리를 통해 굳어지지 않은 PR부분을 제거하여

형상이 나타나게 하는 과정

12

식각

PR이 제거된 원하지 않는 부분을 제거하는 과정. 액체를 사용하는 습식 식각과 플라즈마를 사용하는 건식 식각이 있으며, Etch 공정은 회로를 구성하는 막질에 따라 ‘Oxide Etch’, ‘Poly Etch’, ‘Metal Etch’, ‘PR Ashing’ 으로 나눌 수 있음

13

CMP

화학적 기계적 연마. 웨이퍼 표면을 평탄화하는 공정. 반도체 미세회로를

쌓아 올릴 때 높은 부분과 낮은 부분의 편차가 발생하는데, 다음 공정을 위해서 평탄화 시키는 것이 중요

14

핀펫

Fin(물고기의 지느러미) Field Effect Transistor의 약자. 2차원 평면 소자구조의 크기를 줄이는 데 있어서 한계로 알려진 단채널 효과를 줄이고 동작전류의 크기를 증가시키기 위해 물고기 지느러미처럼 수직으로 형성된 얇은 채널을 2개 이상의 게이트로 제어시킴으로써 채널에 대한 게이트의 영향력을 확대시킨 3차원 소자구조

15

Fab

웨이퍼의 표면에 여러 종류의 막을 형성시켜, 이미 만든 마스크를 사용하여

특정 부분을 선택적으로 깎아내는 과정을 되풀이함으로써 전자회로를 구성해 나가는 전과정. 또한 일반적으로 반도체를 만드는 공장을 일컬음

16

마스크

웨이퍼 위에 만들어질 회로패턴의 모양을 각 층(Layer) 별로 유리판 위에 그려 놓은 것으로 사진 공정 시 Stepper(반도체 제작용 카메라)의 사진 건판으로 사용

17

IDM

종합 반도체 업체. 반도체 업체는 칩 설계부터 완제품 생산 및 판매까지 모든 분야를 자체 운영하는 종합 반도체 업체, 반도체 제조과정만 전담하는 파운드리 업체, 설계 기술만을 가진 팹리스 업체로 구분됨

18

수율

불량률의 반대 개념으로 투입한 양(Input) 대비 제조되어 나온 양(Output)의 비율.

반도체 산업은 수율을 높이기 위한 경쟁이라고 해도 과언이 아님

19

RAM

기억된 정보를 읽어내기도 하고 다른 정보를 쓸 수도 있는 메모리로서, 전력 공급이 차단되면 데이터가 소실되는 휘발성 메모리

20

ROM

기억된 정보를 단지 읽어낼 수만 있는 메모리로서, 전력 공급과 무관하게 데이터가 보존되는 비휘발성 메모리

21

DRAM

임의접근기억장치(RAM)의 한 종류이기 때문에 정보를 읽고 쓰는 것이 가능하나 전원이 공급되고 있는 동안이라도 일정기간 내에 주기적으로 정보를 다시 써넣지 않으면 기억된 내용이 사라지는 메모리

22

SRAM

전원이 공급되는 동안은 항상 기억된 내용이 그대로 남아 있는 메모리로서 하나의 기억소자는 4개의 트랜지스터와 2개의 캐패시터로 구성. DRAM에 비해 집적도가 1/4정도이지만, 소비전력이 적고 처리속도가 빠름

23

플래시 메모리

전원이 꺼지면 기억된 정보를 모두 잃어버리는 메모리 반도체인 DRAM, SRAM과 달리 플래시 메모리는 데이터를 보존하는 비휘발성 메모리의 일종. 플래시 메모리는 전기적인 방법으로 정보를 자유롭게 입출력 할 수 있으며, 전력 소모가 적고 고속프로그래밍이 가능

24

낸드 플래시

플래시 메모리의 한 형태로 전원이 없는 상태에서 데이터를 계속 저장할 수 있으며 데이터를 자유롭게 저장, 삭제할 수 있음. 저장단위인 셀을 수직으로 배열해 좁은 면적에 많은 셀을 만들 수 있도록 되어 있어 대용량이 가능

25

3차원 V낸드

평면(2차원) 위에 많은 회로를 넣는 대신 3차원 수직구조로 회로를 쌓아 올려 집적도를 높인 플래시메모리 기술. 기존 2차원 평면구조의 메모리 공정이 10나노급에 달해 셀 간 간격이 좁아져 전자가 누설되는 현상이 심화되는 등 한계를 보이자 이를 극복하기 위한 대안으로 개발됨

26

노어 플래시

플래시 메모리는 반도체 칩 내부의 전자회로 형태에 따라 직렬로 연결된

낸드 플래시와 병렬로 연결된 노어 플래시로 구분됨. 낸드 플래시는 용량을 늘리기 쉽고 쓰기 속도가 빠른 반면 노어 플래시는 읽기 속도가 빠른 장점을 갖고 있음

27

시스템 반도체

정보를 저장하는 메모리 반도체와 달리 시스템 반도체는 디지털화된 전기적 정보를 연산하거나 처리(제어, 변환, 가공 등)하는 반도체. 시스템 반도체는 Micro Component, Analog IC, Logic IC, Optical Semiconductor 등으로 구분

28

ASIC

고객의 주문에 의해 설계된 특정회로를 반도체 IC로 응용 설계하여 주문자에게 독점 공급하는 User 전용 규격의 주문형 IC. 신속하고 다양한 설계능력을 필요로 하는 제품으로 다품종 소량생산체제에 맞는 유망 사업분야임

29

Die

전기로 속에서 가공된 전자회로가 들어 있는 아주 작은 얇고 네모난 반도체 조각.

수동소자, 능동소자 또는 집적회로가 만들어진 반도체 칩을 말함

30

세정

각각의 공정을 위한 웨이퍼 이동 중 미세한 먼지가 발생하기 때문에

공정과 공정 사이에 불순물을 제거하는 공정. 최근 선폭 미세화로 파티클 관리의 중요성이 높아지고 있음

31

LCD

액정표시장치. 인가전압에 따른 액정 투과도의 변화를 이용하여 각종 장치에서 발생하는 여러 가지 전기적인 정보를 시각정보로 변화시켜 전달하는 전기소자.

자기발광성이 없어 후광이 필요하지만 소비전력이 적고 휴대용으로 편리해 널리 사용하는 평판 디스플레이.

32

OLED

OLED는 형광성 유기 화합물에 전류가 흐르면 빛을 내는 자체발광현상을 이용하여 만든 디스플레이로, 화질 반응속도가 초박막액정표시장치(TFT-LCD)에 비해 1,000배 이상 빨라 동영상을 구현할 때 잔상이 거의 나타나지 않는 차세대 평판디스플레이.

33

LTPS

저온폴리실리콘. 비정질 실리콘(A-Si) 기판에 레이저 등을 주사함으로써 물질 특성을 바꾼 것이다. LCD 기판에 직접 IC회로 집적이 가능해 얇고 가벼운 제품을 개발하는 데 유리하며, 휘도가 높고 소비전력이 낮다.

능동형유기발광다이오드(AM OLED) 기판으로 사용할 수 있어 활용도가 높으나 패널의 대형화가 어렵고, 생산비용이 높아 주로 휴대전화나 노트북PC용 패널 등 중소형 기기에 많이 사용

34

TFT

박막트랜지스터. 기판 위에 진공 증착 등의 방법으로 형성된 박막을 이용하여 만들어진 트랜지스터. 반도체와 절연체, 그리고 금속의 박막을 차례로 증착하여 제작

35

Color Filter

배면광원에서 나오는 백색광에서 화소 단위로 빨강, 초록, 파랑 3가지 색을 추출하여 액정 디스플레이에서 컬러를 구현할 수 있도록 하는 박막 필름 형태의 광학부품

36

픽셀

디스플레이 또는 이미지를 구성하고 있는 최소 단위의 점

37

휘도

일정한 넓이를 가진 광원 또는 빛의 반사체 표면의 밝기를 나타내는 양

38

해상도

디스플레이에 탑재된 픽셀의 개수. "가로 픽셀 수 x 세로 픽셀 수"로 표시

39

RGB

RGB(적·녹·청)에 의해 색을 정의하는 색 모델, 또는 색 표시 방식.

빛의 3원색인 적·녹·청을 혼합하여 색을 나타내는 RGB 방식은 컬러 TV나 컴퓨터의 컬러 모니터, 또는 인쇄 매체가 아닌 기타 빛을 이용하는 표시 장치에서 채용

40

패널

구동회로를 제외한 플라즈마 디스플레이 소자로 상판과 하판 사이에 가스가 봉입된 상태

41

Wet Cleaning

TFT-LCD 제조에서의 cleaning은 거의 wet-cleaning을 의미. Wet cleaning이란Glass위의 이물질, Particle을 제거하는 공정으로서 Defect를 최소화하여 수율을 향상시키는데 목적이 있음. 세정은 순수(DI water) 세정을 기본으로 하며, 용도에 따라 유기 세정을 사용하기도 한다. TFT공정에서는 초기 bare상태의 glass를 세정하는 초기 세정과 증착전 실시하는 증착 및 노광 전에 실시하는 세정 등이 있음.

42

PR Strip

PR Strip 공정은 하부막의 Pattern형성을 위해 사용되었던 PR막을 제거하는 것으로, PR외에 공정 중 오염되었던 이물 및 변성물까지 동시에 제거

43

Wet Etch

TFT-LCD공정에 사용되는 Wet etch는 Etchant라고 불리는 Chemical에 기초한 식각방법. TFT-LCD 형성박막 중 Metal층과 SiO2층을 식각할 때 사용

44

Slurry

반도체 CMP 공정에 사용되는 소모성 연마용 재료

45

Dishing

CMP 공정 후 웨이퍼 표면이 평탄하지 않고 안쪽으로 살짝 파이는 현상

46

Cell, Module, Pack

전지의 기본 단위, Cell 을 여러 개 모아서 Module 을 만들고 모듈을 여러 개 모아서 Pack 을 만듦

47

양극

전지에서 전류를 흘려보내는 곳, 흔히 일반 원통형 전지의 볼록한 부분

48

음극

전지에서 전류를 들여보내는 곳, 흔히 일반 원통형 전지의 밋밋한 부분, 구리포일위에 흑연이 씌어져 있는형태

49

분리막

양극, 음극활물질이 서로 섞이지 않도록 분리, 분리막필름 표면의 미세한 기공을 통해 리튬이온이 이동

50

전해액

전해질로 구성, 리튬이온이 원활하게 이동하도록 돕는 매개체

51

Ah(암페어 아워; Amphere hour)

용량 혹은 전하량; 전지에 저장할 수 있는 전기의 양을 표시, 전류(A)에 시간(h)을 곱한 값으로 전류를 흘려보낸 양을 뜻함

52

mAh(밀리암페어 아워; milliAmpere hour)

전지에 저장할 수 있는 전기의 양을 표시(1,000mAh=1Ah)

53

해상도

하나의 디스플레이 패널은 수없이 많은 픽셀(Pixel, 화소)의 집합체로, 패널에 포함된 총 픽셀의 개수가 많을수록(해상도가 높을수록) 동일 사이즈의 화면에서 더욱 선명한 이미지 구현이 가능

54

필셀

Picture + element의 합성어로 영상이미지의 최소단위이며, 일반적으로 디스플레이 패널에서 하나의 픽셀은 3~4개의 Sub-pixel*로 구성
 * 빛의 3원색인 Red. Green. Blue의 3-서브픽셀 구조가 기본이 되어 조합을 통해 색상과 밝기 등을 조절하며, White나 Blue를 하나 더 추가한 4-서브픽셀 구조도 사용

55

PPI

Pixel Per Inch. 1인치에 들어가는 픽셀의 수로, 해상도가 같더라도 디스플레이 사이즈에 따라 선명도가 달라지기 때문에 화질을 판단하는기준으로 PPI를 주로 사용

56

LCD

Liquid Crystal Display의 약자로 액정을 이용한 디스플레이를 통칭하는 용어. BLU에서 가해진 빛이 편광판과 액정을 통과하면서 각기 다른 패턴으로 굴절·차단되며, 이 빛이 컬러필터를 통과하면서 각각의 색상과 밝기를 표시하는 방식

57

BLU(Back light Unit)

주로 백색이나 청색 LED를 사용하는데, LED(발광다이오드)는 반도체의 일종으로 서브픽셀별 On/off를 조절할 수 있을 만큼 작게 만들기가 어렵기 때문에 (단색의) LED는 여러 개의 픽셀을 Block별로 묶어 발광을 담당하고 서브 픽셀별로는 액정과 편광판을 이용하여 빛을 통과·차단시키는 방식을 사용

58

(OLED) Organic Light Emitting Diode(유기발광다이오드).

전기에너지를 받으면 특정한 색의 빛을 내는 유기물들을 이용하여 별도의 백라이트 없이 빛과 색을 표현하는 자발광 디스플레이로 Flexible 디스플레이 구현에 적합

2차전지 생산

BYD, 삼성SDI, LG화학, Panasonic 등

LG화학, 삼성SDI(SB LiMotive), SK이노베이션, KOKaM(Dow-KOKaM), EIG

전해액

Ube, Mitsubishi Chem, 파낙스 이텍 등

솔브레인(당사), 리켐, 파낙스 이텍(욱성화학), 후성(전해질), 엔켐