투 자 설 명 서

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사등의확인서명_최종

【 본    문 】

요약정보

1. 핵심투자위험

2. 모집 또는 매출에 관한 일반사항

【국내발행 외화채권】

제1부 모집 또는 매출에 관한 사항

Ⅰ. 모집 또는 매출에 관한 일반사항

1. 공모개요

가. 공모 개요

나. 공모일정 등에 관한 사항
당사는 2018년 11월 12일 일반공모방식 신주인수권부사채 발행을 결의하였으며, 이와 관련된 주요 일정은 다음과 같습니다.

주1) 상기 일정은 증권신고서 제출일 현재 기준 일정으로 본 증권신고서의 심사과정에서 정정요구가 부과될 수 있으며, 정정요구 부과시 동 신고서에 기재된 일정이 변경될 수 있습니다. 또한 관계기관과의 협의에 따라 일정이 변경될 수 있습니다.

2. 공모방법

[모집방법: 일반공모]

[회차 : 4]                                                                                          (단위: 원)

주1) 모집금액은 권면총액 기준입니다.
주2) 본 사채의 모집은 모집주선방식에 의한 것입니다. 본 사채의 모집주선회사는 이베스트투자증권(주)입니다. 모집주선은 "증권 인수업무에 관한 규정" 제2조에 의거하여 인수에 해당하지 않는 바, 모집주선회사인 이베스트투자증권(주)는 인수인으로서의 책임을 지지 않으며 인수인이 아닌 모집주선회사로서의 역할만을 수행합니다.

3. 공모가격 결정방법

가. 공모가격에 관한 사항
본 신주인수권부사채는 표면금리 연 3.00%, 만기까지 보유한 사채에 대하여는 만기보장수익률 3개월 복리 연 5.00%를 적용하여 각 사채 권면금액의 100%로 액면발행합니다.

나. 신주인수권의 가치산정에 관한 사항
당사 및 본 신주인수권부사채 발행의 주관회사는 본 신주인수권부사채의 신주인수권가치산정을 위한 분석을 실시하였습니다. 기본분석은 블랙-숄즈의 옵션가격결정모형을 이용하였으며, 아래에 제시된 본 신주인수권부사채의 신주인수권 가치는 본 신주인수권부사채 발행을 위한 청약기간 개시일 전 제3거래일(2018년 12월 05일)을 기준으로 분석되었으므로, 실제 가치는 사채발행 후 변동될 수 있음을 투자시 유의하시기 바랍니다.

(1) 가치산정의 목적
멜파스(주) 제4회 무보증 공모 분리형 신주인수권부사채의 신주인수권 이론가치 산출

(2) 발행조건

(3) 변동성: 변동성이 높을수록 신주인수권 가치는 상승합니다.

(4) 조건별 신주인수권의 이론가치
① KOSDAQ지수

② 멜파스(주) 보통주

(5) 가치산정 결과
① 가치산정을 위해 사용한 블랙-숄즈의 옵션가격 결정모형 (Black & Scholes option pricing model)은 만기 시에만 행사가능한 유럽형 콜옵션가치입니다. 그러나 가치평가 대상이 되는 금번 신주인수권은 주식에 대한 미국형 콜옵션의 일종이며, 미국형콜옵션은 만기 전 행사가능한 재량권으로 유럽형 콜옵션 가치보다 높습니다. 즉, 블랙-숄즈의 옵션가격 결정모형으로 산출된 상기 가격은 보수적으로 산출되었습니다. 또한, Refixing 조항은 신주인수권가치를 상승시키는 요인이나, 가치산정 시 반영하지 아니하였습니다.
② 실제 신주인수권의 경우 신주인수권 행사시 희석(Dilution) 효과가 나타나기 때문에 신주인수권의 이론가치가 하락할 수 있습니다. 금번의 분석에서는 희석효과를 객관적으로 측정할 수가 없어, 희석효과를 고려하지 않았습니다.
③ 금번의 신주인수권 가치분석에서는 분석의 편의상 배당을 고려하지 않았습니다. 배당을 고려할 경우, 배당으로 인해 배당락일에 주가가 하락하기 때문에, 배당의 지급은 신주인수권(콜옵션)의 가치를 하락시킵니다.
④ 블랙-숄즈 옵션가격결정모형을 기준으로 하여 상기한 자료 중 변동성을 KOSDAQ 지수의 최근 20영업일간의 역사적 변동성(20.027%)을 사용하여 본 신주인수권부사채 신주인수권의 이론가치를 산정한 결과 408이 산출되었으며, 동 금액을 본 신주인수권부사채 신주인수권의 가치로 산정하였습니다. (신주인수권의 가치를 보수적으로 산정하기 위해, 상기 지수(주가)-기간별 변동성 중 가장 낮은 변동성을 보이는 KOSDAQ 지수의 최근 20영업일간 변동성을 이용하여 신주인수권의 이론가치를 산정하였습니다.)

4. 모집 또는 매출절차 등에 관한 사항

가. 청약방법
1) 청약자는 소정의 청약서 2통에 필요한 사항을 기입날인하여 청약증거금과 함께 청약취급처에서 청약합니다.
2) 청약자는 "금융실명거래 및 비밀보장에 관한 법률"의 규정에 의한 실명확인이 된 계좌를 통하여 청약을 하거나 별도로 실명확인을 하여야 합니다.
3) 청약자의 청약시 한 개의 청약처의 복수청약은 불가능합니다. 단, 집합투자기구 중 운용주체가 다른 펀드는 제외로 합니다.

【청약취급처별 청약 방법 총괄】

【청약 유형별 청약방법】

4) 투자설명서의 교부 및 확인절차
[투자설명서 교부]
(1) "자본시장과 금융투자업에 관한 법률"에 따라, 동법 제124조에 의거, 금번 청약에 참여하시는 투자자께서는 투자설명서를 의무적으로 교부받으셔야 합니다.
(2) 금번 청약에 참여하시는 투자자께서는 (동법 제9조 제5항에 규정된 전문투자자 및 동법시행령 제132조에 따라 투자설명서의 교부가 면제되는자 제외) 청약하시기 전, 본 투자설명서의 교부에 대한 확인 등의 절차를 수행하지 아니하면, 금번 사채발행을 위한 청약에 참여하실 수 없음에 유의하시기 바랍니다.
(3) 투자설명서의 교부를 원하지 않으시는 경우, 동법 시행령 제132조에 의거, 투자설명서수령거부 의사표시는 서면, 전화, 전신, 모사전송, 전자우편 및 이와 유사한 전자통신, 그 밖에 금융위원회가 정하여 고시하는 방법 등으로 하여야 합니다

[ 교부장소 및 교부방법 ]

(1) 투자설명서 교부를 받지 않거나, 수령거부의사를 서면, 전화, 전신, 모사전송, 전자우편및 이와 유사한 전자통신, 그 밖에 금융위원회가 정하여 고시하는 방법 등으로 표시하지 않을 경우 본 청약에 참여할 수 없습니다.
(2) 단, 전자문서(홈페이지 및 HTS, MTS 사용시) 방법으로 투자설명서를 교부받고자하는 투자자는 "자본시장과 금융투자업에 관한 법률" 제124조의 제1항 각호의 요건을 모두 충족하여야합니다.
(3) 투자설명서 교부 의무의 주체
금번 청약에 대한 투자설명서 교부 의무는 발행회사인 멜파스(주)와 모집주선회사인 이베스트투자증권(주)가 모두 부담합니다. 다만, 투자설명서 교부의 효율성 제고를 위해 실제 투자설명서 교부는 청약취급처인 이베스트투자증권(주)의 본ㆍ지점, 홈페이지 및 HTS, MTS를 통하여 상기와 같은 방법으로 수행합니다.

※ 관련법규

【자본시장과 금융투자업에 관한 법률】

【자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령】

나. 공고일자와 공고방법

다. 청약단위
"본 사채"의 최저 청약금액은 1,000만원, 청약단위는 1,000만원 이상은 100만원 단위로 하며, 최고청약한도는 모집총액으로 합니다.

라. 청약기간
2018년 12월 10일부터 2018년 12월 11일까지 양일간 청약을 접수합니다.
청약자의 청약분에 대하여는 청약당일의 영업개시시간 이후 16시 00분까지 접수된 것에 한하여 배정하도록 합니다.

마. 청약증거금
1) 청약증거금은 청약금액의 100%에 해당하는 금액으로 합니다.
2) 청약증거금은 납입기일에 본 사채의 납입으로 대체하며, 청약증거금에 대하여는 이자를지급하지 아니합니다.
3) 청약한도 : 1인당 각 청약취급처별 최고청약한도는 모집총액으로 합니다.
4) 초과 청약증거금이 있는 경우에는 이를 납입기일인 2018년 12월 13일에 청약사무취급처에서 반환합니다.

바. 청약취급처
- 이베스트투자증권(주) 본ㆍ지점

사. 청약결과 배정방법
"본 사채"의 청약에 응한 자에 한하여 다음의 방식으로 배정한다.

1) 배정수량 계산시에는 이베스트투자증권(주)의 "청약금액" 에 대해서 이베스트투자증권(주)의 "총청약금액"을 본 사채의 권면총액으로 나눈 청약경쟁률에 따라 구분 없이 동일한 배정비율로, 이베스트투자증권(주)의 각 청약자에 배정(통합배정)하는 방식으로 한다.
2) 이베스트투자증권(주)의 "총 청약금액"이 본 사채의 권면총액을 초과하는 경우, 이베스트투자증권(주)의 각 청약자에게 5사 6입을 원칙으로, 배정단위는 10만원으로 하여 안분하되, 잔여물량이 최소화되도록 한다. 이후 최종 잔여 사채는 최고청약자부터 순차적으로 우선배정하되, 동 순위 최고청약자가 최종 잔여 사채보다 많은 경우에는 추첨에 의하여 우선배정한다.
3) 상기 배정에도 불구하고 청약미달분이 발생하는 경우 해당 청약미달분은 발행하지 아니한다.

아. 납입장소
- KEB하나은행 역삼역금융센터점

자. 증권의 교부
1) 신주인수권이 분리된 채권
① 교부예정일: 등록기관인 국민은행 증권대행부에 사채의 권리내용을 등록하고 사채권은 발행하지 않습니다.
② 교부장소: 본 신주인수권부사채는 사채권을 발행하지 않으므로 한국예탁결제원에서 등록필증을 수령하여 인수기관이 교부하거나, 자본시장과금융투자업에관한법률 제309조 제5항에 의한 일괄등록청구가 있는 경우 한국예탁결제원이 작성, 비치하는 예탁자 계좌부상에 그 수량만큼 기재함으로써 교부에 갈음합니다.

2) 신주인수권증권
① 교부예정일: 2019년 01월 02일
② 교부장소 : 국민은행 증권대행부
카. 그 밖의 중요한 사항
1) 본 증권신고서상의 공모일정은 확정된 것이 아니며 관계기관의 조정 또는 증권신고서 수리과정에서 변경될 수 있습니다.

2) 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제120조 3항에 의거 본 증권신고서의 효력의 발생은증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 증권에 대한 투자는 전적으로 주주 및 투자자에게 귀속 됩니다.

3) 본 증권신고서에 기재된 내용은 신고서 제출일 현재까지 발생된 것으로 본 신고서에 기재 된 사항 이외에 자산, 부채, 현금흐름 또는 손익상황에 중대한 변동을 가져오거나 중요한 영향을 미치는 사항은 없습니다. 따라서, 주주 및 투자자가 투자의사를 결정함에 있어 유의하여야 할 사항이 본 증권신고서상에 누락되어 있지 않습니다.

4) 금융감독원 전자공시 홈페이지(http://dart.fss.or.kr)에는 당사의 사업보고서, 반기보고서, 분기보고서 및 감사보고서 등 기타 정기공시사항과 수시공시사항 등이 전자공시 되어 있사오니 투자의사를 결정하시는 데 참조하시기 바랍니다.

5. 인수 등에 관한 사항

본 사채의 모집은 모집주선방식에 의한 것입니다. 본 사채의 모집주선회사는 이베스트투자증권(주)입니다. 모집주선은 "증권 인수업무에 관한 규정" 제2조에 의거하여 인수에 해당하지 않는 바, 이베스트투자증권(주)은 인수인으로서의 책임을 지지 않으며 인수인이 아닌 모집주선회사로서의 역할만을 수행합니다.

[사채관리회사]
                                                                                                         (단위: 원)

Ⅱ. 증권의 주요 권리내용

1. 사채의 명칭, 이자율 및 만기에 관한 사항

주1) 당사가 발행하는 제4회 무보증사채는 무기명식 이권부 무보증 신주인수권부사채임
주2) 상기 이자율 3.0%는 표면금리를 의미하며, 본 신주인수권부사채의 만기보장수익률(YTM)은 5.0%임

2. 신주인수권의 내용 등

가. 신주인수권의 내용

주1) 호가 단위 미만은 상위 호가로 절상함.

나. 신주인수권의 행사절차 등

■ 상법상 신주인수권의 행사방법 및 절차 관련 조항

다. 기타 신주인수권에 관한 사항
(1) 신주인수권 행사의 효력발생 시기 상기 "나. 신주인수권의 행사절차 등"에 따라 따라 신주인수권행사청구서와 당해 신주인수권 증권을 제출하고 신주인수대금 전액을 현금납입 또는 대용납입 한 때에 신주인수권행사의 효력이 발생합니다.

(2) 신주인수권 행사로 인하여 발행된 주식의 최초 배당금 및 "본 사채"의 이자
신주인수권 행사로 인하여 발행된 주식에 대한 이익의 배당에 관하여는 신주인수권 행사를청구한 때가 속하는 영업년도의 직전 영업년도 말에 행사된 것으로 보아 배당의 효력을 가지며, 다만 (주)멜파스의 정관에 따른 중간배당기준일 이후에 신주인수권 행사에 의하여 발행된 신주에 대한 중간배당에 관하여는 해당 중간배당 기준일 이후에 발행된 것으로 봅니다. "본 사채"의 이자는 신주인수권의 행사로 인하여 영향을 받지 않으나, 다만 "대용납입"한 사채권에 대하여는 신주인수권 행사일이 이자지급기일 이전에 해당하는 경우 직전 이자지급기일 이후 발생한 이자는 지급하지 않습니다.

(3) 배정
본 신주인수권부사채는 "신주인수권증권"과 "신주인수권이 분리된 채권"이 각각 유통되는 분리형 신주인수권부사채이므로 본 신주인수권부사채의 청약에 참여하여 상기 "가. 신주인수권의 내용 등"을 통해 본 신주인수권부사채를 배정 받은 각 청약자는 배정금액에 상당하는 "채권"과 그 배정금액을 행사가액으로 나누어 산정된 수량의 신주인수권증권을 동시에 배정받게 됩니다. 단, 각 청약자에게 배정될 신주인수권증권 수량의 산정시 소수점 이하는 절사하며, 발행하지 않습니다.

(4) 상장
본 신주인수권부사채의 "신주인수증권이 분리된 채권"은 2018년 12월 13일에 한국거래소 해당 시장에 상장되며, "신주인수권증권"은 2019년 01월 03일 코스닥 시장에 상장될 예정입니다.

(5) 미발행 주식의 보유
(주)멜파스 신주인수권의 보유자가 신주인수권 행사청구를 할 수 있는 기간이 종료될 때까지 회사가 발행할 주식의 총수에 신주인수권 행사로 인하여 발행될 주식수를 미발행주식으로 보유하여야 합니다.

(6) (주)멜파스는 신주인수권 행사에 의한 증자 등기를 행사일이 속하는 달의 말일부터 2주간 내에 합니다.

(7) 신주 교부 방법
(주)멜파스는 명의개서대리인인 한국예탁결제원과 협의하여 신주인수권 행사로 발행되는 주식을 신주인수권행사청구서 제출일 및 신주인수대금 납입일(또는 사채대용 납입일)로부터 1개월 내 교부하여 상장 완료합니다. 단, 명의개서대행기관인 한국예탁결제원와 한국거래소 등 유관기관의 협의에 따라 연장될 수 있습니다.

(8) 신주인수권 행사가액이 조정될 경우에 "발행회사"는 금융위원회, 한국거래소, 한국예탁결제원 및 "대표주관회사"에게 공시 또는 통보합니다.

(9) 신주인수권증권의 양도여부
분리된 신주인수권증권을 양도하는 것이 가능합니다.

(10) 정관상 신주인수권부사채에 관한 사항 등

3. 사채권자의 조기상환청구권(Put Option)에 관한 사항

사채권자는 "본 사채"의 발행일로부터 12개월이 경과하는 날 및 이후 매 6개월이 되는 날에 "본 사채"의 상환을 청구할 수 있습니다. 다만, 조기상환기일이 은행의 휴업일에 해당하는 경우 그 다음 영업일을 상환기일로 하고, 상환기일 이후에는 이자를 계산하지 아니합니다. 사채권자가 조기상환청구권을 행사할 수 있는 조기상환기일 및 각 조기상환기일에 적용되는조기상환율은 다음과 같습니다.

2019년 12월 13일 102.0378%,

2020년 06월 13일 103.0953%,

2020년 12월 13일 104.1794%,

2021년 06월 13일 105.2908%

가. 조기상환청구금액 : 각 권면금액의 100%

나. 청구기간 및 청구방법 : 조기상환의 청구기간은 각 조기상환일의 60일전부터 30일전까지의 기간이며, 청구방법은 "발행회사"에 서면통지의 방법으로 조기상환을 청구한다.

다. 청구장소 : 주식회사 멜파스

라. 지급장소 : KEB하나은행 역삼역금융센터점

마. 지급금액 : 각 권면금액에 조기상환율을 적용한 금액을 일시상환하되 원 미만은 절사한다. 다만, 조기상환일이 은행 휴업일에 해당하는 경우 그 다음 영업일을 상환기일로 하고, 상환기일 이후에는 이자를 계산하지 아니한다.

바. 사채의 원금전액이 조기상환되더라도 신주인수권증권에는 영향을 미치지 아니하며, 본항에 "본 사채"의 원금 일부 또는 전부를 상환하는 경우 "발행회사"는 해당 사채의 조기상환에관한 사항을 "한국예탁결제원"에 통보하여야 한다.

4. 발행회사의 중도상환(Call Option)을 청구할 수 있는 권리 내용
본 신주인수권부사채에는 발행회사가 중도상환(Call option)을 청구할 수 있는 권리가 부여되어 있지 않는다.

5. 발행회사의 기한의 이익 상실 사유
당사와 흥국생명보험(주) 간 체결한 사채관리계약 상 기한의 이익 상실에 관한 조항은 다음과 같습니다. 이하 "발행회사"는 (주)멜파스를 지칭하며, "사채관리회사"는 흥국생명보험(주)를 지칭합니다. 기타 자세한 사항은 사채관리계약서를 참고하시기 바랍니다.

6. 사채의 관리에 관한 사항

당사는 본 신주인수권부사채의 발행과 관련하여 흥국생명보험(주)와 사채관리계약을 체결하였으며, 사채관리계약과 관련하여 담보권 설정 등의 제한, 자산의 처분제한 등의 의무조항을 위반할 경우 본 신주인수권부사채의 사채권자 및 관리회사는 사채권자집회의 결의에 따라 당사에 대해 서면통지를 함으로써 당사가 해당 사채에 대한 기한의 이익을 상실함을 선언할 수 있습니다. 자세한 사항은 상기한 기한이익 상실사유, 아래의 사채관리회사에 관한 사항 및 본 사채의 증권신고서에 첨부된 사채관리계약서를 참고하시기 바랍니다.

가. 사채관리회사의 위탁조건

나. 사채관리회사, 주관회사 및 발행기업 간 거래관계 여부/사채관리회사의 사채관리 실적/사채관리회사의 사채관리 담당조직 및 연락처

- 사채관리회사, 주관회사 및 발행기업 간 거래관계 여부

-사채관리실적

- 사채관리 담당 조직 및 연락처

다. 사채관리회사의 권한

라. 사채관리회사의 의무 및 책임

마. 사채관리회사의 사임

바. 발행회사의 의무 및 책임
당사와 흥국생명보험(주) 간 체결한 사채관리계약 상 발행회사의 의무 및 책임에 관한 조항은 다음과 같습니다. 이하 "갑"은 발행회사인 (주)멜파스를 지칭하며, "을"은 사채관리회사인 흥국생명보험(주)를 지칭합니다. 기타 자세한 사항은 사채관리계약서를 참고하시기바랍니다.

사. 사채관리회사인 흥국생명보험(주)는 선량한 관리자의 주의로써 사채관리계약상의 권한을 행사하고 의무를 이행하여야 합니다. 기타 자세한 사항은 본 증권신고서에 첨부된 사채관리계약서를 참고해 주시기 바랍니다.

Ⅲ. 투자위험요소

당사는 2000년 2월 2일 설립되었으며, 2009년 12월 18일 코스닥에 상장 되었습니다. 10년 넘게 축적된 정전용량방식(capacitive) 터치센싱기술을 바탕으로 터치컨트롤러 IC, 터치스크린 모듈 및 터치키 모듈을 개발, 공급하고 있는 터치솔루션 전문기업입니다. 당사는 2018년 2월 안성공장 매각을 기점으로 현재 보유 중인 공장은 없으며, 이로인해 기획 및 설계를 제외, 반도체 생산 전문업체(Foundry)통해 외주생산을 하고 있는 팹리스(Fabless)반도체 업체로 전환하였습니다. 당사는 현재 대만의 UMC(세계 파운드리업체 2위)에서 외주생산을 하고 있으며, 당사의 주요재무정보는 하기와 같습니다.

당사의 제품으로는 크게 터치스크린과 터치컨트롤러 IC로 구분할 수 있습니다. 2018년 3분기 매출은 터치스크린 39.06%, 터치컨트롤러 IC 60.15% 등으로 구성되어 있으며, 터치스크린 중 FPCB의 경우 2018년 3분기에 개시한 부문입니다. 당사의 2018년 3분기 및 직전 비교연도의 사업부분별 품목의 개요 및 품목별 매출액은 다음과 같습니다.

당사는 2006년 삼성전자 1차 협력업체 등록과 함께 첫 터치컨트롤러 IC 및 모듈 공급을 시작하였습니다. 터치컨트롤러 IC 설계 제조 뿐만 아니라 터치스크린 모듈 조립까지 사업영역을 확장하여 2013년 최대 매출액을 달성하였고, 2015년부터 IC 분야에 집중하고자 IC사업 중심으로 사업을 재편하여 신규칩개발 및 출시를 진행하고 있습니다. 2013년부터는 삼성전자와의 거래 확대에 힘입어 2014년까지 외형 성장세를 시현하였으나, 기존의 주요 거래처에 대한 매출이 크게 감소함으로 인하여, 결국 당사는 현재 삼성전자에 대한 매출 편중도가 급격히 증가하게 되었습니다.
.

또한 당사는 2018년 05월 일신전자 인수를 통해 FPCB 사업부문을 신설하고 2018년 7월 일신전자를 통해 FPCB를 매입 후 고객사인 삼성에 판매하고 있으며, 이로인해 2019년도 역시 높은 매출 편중도가 예상됩니다.

상기 기재된 바와 같이, 당사는 사업을 영위하는 가운데, 당사의 편중된 사업 구조와 관련된 위험요소가 존재하고 있으며, 관련 산업 전반의 업황 부진에 따른 사업 위험 요소가 존재하고 있습니다. 이러한 당사의 사업 특성에서 유발될 수 있는 위험요소 등은 하단의 '1.사업위험' 부분에 상세히 기재되어 있고, 이 외 당사의 부진한 영업 실적 및 재무상태 악화 추이 등과 관련된 위험은 하단의 '2.회사위험' 부분에 상세히 기재되어 있으며, 본 증자의 조건, 특성, 이 외 기타 요소에 의하여 발생 가능한 위험 요소는 하단의 '3.기타위험' 부분에 상세히 기재되어 있습니다.

투자자 여러분들께서는 하단의 상세 투자위험요소를 반드시 면밀히 검토하신 후에 투자 판단을 하시기 바랍니다.

1. 사업위험

당사가 영위하고 있는 산업은 일정 지역이나 국가에 국한된 산업이 아닌 만큼 기본적으로 거시경제 변동위험에 노출되어 있습니다. 세계경제는 개선흐름을 이어갈 것으로 전망되고 있고, 선진국이 안정적 성장세를 지속하는 가운데 아시아, 인도 등을 중심으로 신흥국의 성장모멘텀이 강화될 것으로 예상되고 있습니다. 다만 주요국의 통화정책 정상화, 보호무역주의 확산 등과 관련된 불확실성이 잠재되어 있습니다.

2018년 1월 IMF가 발표한 세계경제전망(World Economic Outlook) 수정치에 따르면, 2016년 세계 경제성장 전망치는 3.2%를 기록, 2017년은 3.9%로 추정하고 있어 글로벌 경제의 점진적인 회복세를 나타내고 있습니다. 유로 지역의 경우 2015년 1.5% 성장에서 2016년 0.9%로 역성장하였으나 2017년 2.0% 성장이 추정됨에 따라 성장세를 회복하는 모습입니다. 선진국지역은 2016년에 전년 대비 1.7%의 성장을 나타냈으며, 2017년은 2.4%로 추정함에 따라 전년대비 상승한 성장세를 나타내고 있는 것으로 판단됩니다. 한편 2016년 세계성장률은 3.2%를 기록, 2017년에는 3.9%로 추정, 2018년에는 3.9%, 2019년은 3.8%의 성장률을 전망하고 있는 바 지속적인 성장세를 나타내고 있으나 그 성장폭은 여전히 낮은 수준으로 판단됩니다.

2012년 이후 글로벌 경기침체와 불확실성 확대로 국내 경제 실질GDP 성장률이 2% 수준을 벗어나지 못하고 있는 상황이며, 최근 미국의 기준금리 상향 추세과 함께 신흥국 경제 위기 가능성이 부각되며, 글로벌 금융시장 변동성이 확대되고 있는 시점에서 경제의 대외의존도가 높은 우리나라의 특성상 글로벌 경기회복세에 영향을 받아 국내 소비심리 소폭 완화 및 정부정책 등에 힘입어 완만한 수준의 개선세가 예상됩니다.

글로벌 경제는 금융위기로 인해 2008년부터 2009년까지 침체된 모습을 보인 이후, 기저 효과 및 화학, 자동차 등 산업생산 호조에 따라 2010년 회복되는 모습을 보였으나, 2011년 이후 유로존 재정위기 등 세계 경제 불확실성이 증대됨에 따라 국내 경기도 둔화되는 모습을 보였습니다. 2016년 이후 정부가 재정과 세제, 정책 금융 등을 통해 경기 회복을 위해 노력하였음에도 불구하고, 국내 경제성장률은 지속적으로 하락을 면치 못하고 있습니다. 글로벌 경제의 불확실성으로 인해 가시적인 국내경기의 회복을 이루지 못한 것으로 파악됩니다. 특히, 최근 미국의 금리상승 기조와 중국과의 무역 전쟁에 따른 영향이 국내 경제 불확실성을 높이는 요인으로 작용하는 것으로 드러난 바, 대외 이슈 해소가 되기 전에는 국내 경제성장 또한 정상화 되기에 시일이 소요될 것으로 전망됩니다.

또한, 2018년 7월 한국은행에서 발표한 '경제전망보고서'에 따르면, 2018년 연간 민간소비는 양호한 소비심리 및 정부정책 등에 힘입어 완만한 개선흐름을 지속할 전망입니다. 다만, 고용여건 개선 지연, 가계 원리금상환 부담 등은 민간소비 증가세를 제약하는 요인으로 작용합니다. 특히, 취업자수 증가세가 최근 부진한 모습을 보이며 소비심리 및 가계소득여건에 부정적 영향을 미칠 소지가 있습니다. 2019년 또한 금년 수준인 2.7% 증가가 예상되는 바, 기초연금 인상, 아동수당 지급 정책 등으로 소득기반 강화로 인한 서비스소비 증가 등에 기인한 예상치로 해석됩니다.

미국의 추가적인 금리 상승 및 중국, 이란, 터키 등 미국발 무역분쟁으로 인한 변동성 확대 등으로 글로벌 경제의 불확실성이 증가하고 있습니다. 국내의 경우 정체된 민간소비 심리 회복, 악화된 고용 현황, 지정학적 리스크에 의한 국내 경기 회복 악재 등 글로벌 경기외에도 국내 경제 불안요인들로 인하여 국내 경기의 가시적인 회복을 기대하기는 어려울 것으로 예상되고 있으며 이로 인하여 증권신고서 제출일 현재 국내 경기의 가시적인 회복에는 일정 시일이 소요될 것으로 전망됩니다.

최근 세계경제는 회복세를 나타내고 있으나, 향후 주요국의 통화정책 정상화, 보호무역주의 확산, 중동지역의 정정불안 등과 관련한 불확실성이 여전히 잠재되어 있습니다. 당사가 영위하는 사업은 경기 변동에 따른 영향을 받는 사업으로 상기 내용을 포함한 국내외의 다양한 요인들로 인해 향후 글로벌 경기가 크게 둔화될 경우  당사의 수익성에 부정적인 영향을 줄 수 있으므로 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다

당사는 각종 전자제품에 부품으로 사용되는 터치IC 및  FPCB(Flexible Printed Circuits Board; 연성인쇄회로기판) 생산 및 제조를 주 사업으로 영위하고 있습니다.

당사의 터치IC, 모듈은 스마트폰, 태블릿PC, 노트북 등 스마트 디바이스에 주로 활용되고 있습니다. 이 중 스마트폰향 매출 비중이 2018년 3분기 기준 85%의 큰 비중을 차지하고 있으며, 대부분 삼성전자향의 스마트폰을 대상으로 제품을 공급하고 있습니다. 이 외에도 당사는 노트북,테블렛 부품이 8%, 그외는 신규 시장 진입, 매출 확장을 목표로 터치스크린패널 제품군의 다각화를 이루기 위해 노력하고 있으나, 아직까지는 스마트폰에 대한 의존도가 높은 상황입니다.

당사의 주요 거래처는 삼성전자, LG전자 등이 있으며, 특히 삼성전자에 대한 매출 비중은 스마트폰, 태블릿PC 등을 합산하여, 2018년 3분기 기준 총 78%에 이르고 있습니다. 당사는 과거 삼성전자뿐만 아닌 LG전자 및 그외 브랜드에 제품을 공급하며 외형 성장을 달성해 왔으나, 동 거래처들이 스마트폰 시장에서 입지가 약화되며, 당사의 납품은 자연스레 감소해왔습니다. 이에 삼성전자에 대한 매출 의존도가 매우 높은 상황입니다.

FPCB는 PCB (인쇄회로기판)의 한 종류로 PCB는 절연기판 위에 전기적 신호를 전달할 수 있는 도체 패턴을 형성시킨 것으로 전자부품을 그 위에 탑재하기 위한 기판으로 사용됩니다.PCB는 구분에 따라 여러 종류로 나눌 수 있는데, 일반적으로 Rigid PCB, FPCB, 그 외 특수 PCB로 분류됩니다.

FPCB는 일반적으로 재질이 딱딱한 Rigid PCB와 달리 굴곡성을 가진 필름형태의 3차원 회로기판입니다. FPCB는 전자제품이 소형화, 경량화 및 특성화되면서 개발되었으며 작업성이 뛰어나고 내열성, 내곡성, 내약품성 등이 강한 장점을 보유하고 있어 최근 FPCB의 활용도가 증가하고 있습니다. FPCB는 다시 아래와 같은 세부 제품군으로 분류할 수 있습니다.

PCB는 모든 전자제품의 핵심부품으로 사용되어 왔으며, 휴대폰을 포함한 IT기기들의 첨단화 및 경박단소화로 인하여 Rigid PCB에서 FPCB로 중심이 옮겨지고 있습니다. FPCB를 사용함으로써 기존의 Rigid PCB의 사용에 따른 무게, 부피, 특히 경직성으로 인해 가지는 한계성을 극복할 수 있기 때문입니다. 이러한 움직임에 따라 FPCB의 쓰임새는 디지털카메라, 컴퓨터 및 주변기기, 휴대폰, 비디오와 오디오 기기, DVD, 위성장비, 군사장비, 의료기기 등으로 적용 제품군이 확대되어 이에 대한 수요가 지속적으로 증가하고 있습니다.

세계 반도체, 디스플레이, 휴대폰, 컴퓨터 등 주요 전자산업이 지속적으로 성장함에 따라 세계 PCB 산업 또한 그에 비례하여 성장하는 모습을 보였으며, 특히 2009년 이후 전세계 PCB 산업은 지속적인 성장세를 보여왔습니다. 그러나 최근들어 스마트폰과 컴퓨터 관련 시장의 정체 및 수요과잉에 따른 가격하락으로 인하여 성장성이 정체되고 있는 상황입니다. '14년 세계 PCB 생산 규모는 573억달러이며 '15년에는 576억달러, '16년에는 570억달러를 기록하는 등 2014년 이후 연평균 0.2%의 정체된 성장률을 보이고 있습니다. 생산 지역 별로는 중국(46.5%), 대만(13.5%), 한국(12.5%), 일본(9.1%) 4개국의 점유율이 전 세계 PCB 시장의 81.6%를 나타내고 있습니다.

한편 2014년 국내 PCB 산업의 규모는 13조 8,440억원을 기록했으나, 2015년 13조 240억원으로 -5.9%의 역성장을 나타냈으며, 2016년의 경우 12조 7420억원 으로 -2.2%의 역성장을 기록하였습니다. 기판의 경우에도 2014년 -9.3%, 2015년 -1.6%, 2016년 -1.5%의 성장률을 나타낸 바 있습니다. 이러한 성장 감소는 국내 프리미엄 스마트폰 시장의 정체에서 기인한 것으로 판단되며, 한국전자회로산업협회에 따르면 2017년에는 그동안 성장에 발목을 잡아오던 플렉시블 분야에서 구조조정을 끝내고 다시 재도약 할 것으로 보이며, 국내 글로벌 스마트폰 제조기업의 신제품 출시 및 해외 글로벌 기업의 제품에 OLED 디스플레이용 FPCB를 납품함에 따라, 고기능 기판 중심 및 전장용 기판의 생산 증가로 소폭의 성장세를 나타낼 것이라고 전망하고 있습니다.
.

세계 FPCB 시장은 스마트폰 시대의 도래 등 최종 수요처 산업의 호황에 힘입어 지속적으로 성장해왔으며, 2014년 115억달러, 2015년 116.5억달러를 기록하고 2016년에 115.5억달러를 기록하였으며, 스마트폰 시장이 성숙기에 진입함에 따라 그 성장률은 점차 감소할 것으로 예상됩니다. 또한, 국내의 경우 22014년 2조 2,300억원, 2015년 2조 500억원, 2016년 2조 100억원으로 감소세를 나타냈으며, 이는 생산기지의 해외 이전에서 비롯된 것입니다.

스마트폰판매량 - 1

또한, 신흥국을 중심으로 스마트 디바이스 시장의 성장을 지속할 수 있을 것으로 예상됨에도 불구하고, 스마트폰 시장은 포화상태에 이르었으며, 시장 성장률 역시 2017년을 기점으로 역성장 하고 있습니다. 스마트폰, 태블릿PC와 같은 스마트 디바이스는 경기변동에 민감한 소비재로, 국내외 경기가 침체되고 전방산업 내 주요 업체들의 매출이 부진할 경우 터치IC 및 FPCB산업은 전방산업 침체의 직접적인 영향을 받을 수 있습니다.

최근 삼성전자는 고급형 스마트폰이 포화 상태에 접어들고 경기침체의 지속되며 기기별 차별성 부재로 인해 스마트폰의 실용적 가치를 따지는 소비자들이 늘어나면서 플래그십 모델에 대한 실적이 기대에 미치지 못하고, 대신 중저가 보급형 모델 전략을 펼치고 있습니다. 이는 신흥국들이 향후 글로벌 스마트폰 시장의 성장을 견인할 것으로 예상됨에 따라 이러한 상황은 더욱 심화될 것으로 예상됩니다. 시장조사기관 Counterpoint에 따르면 삼성전자의 스마트폰의 평균판매 가격은 프리미엄 제품에서 가격 부담이 적고 가성비가 높은 제품을 출시하고 있으며, 실제로 2018년 2분기엔 평균 판매가격이 전년 2분기 대비 8%  떨어진 247불을 기록하고 있습니다. 이렇듯 앞으로의 삼성전자의 휴대폰 모델이 중저가 보급형 위주의 시장으로 개편될 경우제품 단가가 하락하는 등의 변화가 있을 수 있으며, 이는 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

상기와 같이 현재의 성장을 지속하고 있는 전방산업의 영향에 따른 긍정적 효과에도 불구하고 향후 전방산업의 업황 변화나 세계적인 경기 침체의 지속화 등 여러 부정적 외부 요인의 출현시 당사가 영위하고 있는 반도체/디스플레이 산업의 수익성 및 성장성이 부정적인 영향을 받을 수 있습니다.

당사의 매출은 전체 매출액의 78%(2018년 3분기 연결 매출액 기준)가 삼성전자에  집중되어 있습니다. 따라서 당사의 매출은 대부분 삼성전에 의존하고 있다고 할 수 있습니다.

당사는 2000년 설립이래 터치컨트롤러 IC, 모듈 분야에 다양한 기술개발을 진행하며 기술력을 축적하였으며, 2006년 삼성전자 1차 협력업체 등록과 함께 첫 터치컨트롤러 IC 및 모듈 공급을 시작하였습니다. 터치컨트롤러 IC 설계 제조 뿐만 아니라 터치스크린 모듈 조립까지 사업영역을 확장하여 2013년 최대 매출액을 달성하였고, 2015년부터 멜파스 본연의 핵심역량인 IC 분야에 집중하고자 IC사업 중심으로 사업을 재편하여 신규칩개발 및 출시를 진행하고 있습니다. 2013년부터는 삼성전자와의 거래 확대에 힘입어 2014년까지 외형 성장세를 시현하였으나, 기존의 주요 거래처에 대한 매출이 크게 감소함으로 인하여, 결국 당사는 현재 삼성전자에 대한 매출 편중도가 급격히 증가하게 되었습니다.

당사의 2018년 3분기까지 누적 매출액은 삼성전자향이 264억원으로서, 전년 비중인 68% 보다 높은 78%를 기록하고 있습니다. 과거에는 고객 다변화된 포트폴리오를 보유하고 있었기에, 매출 편중으로 인한 위험성이 높지 않았으나, 동  거래처들의 스마트폰, 태블릿PC, 노트북 등의 판매 부진에 따라 부품 공급업체인 당사의 매출 역시 감소하게 되었습니다. 이에 당사의 삼성전자향 매출 비중은 타 거래처에 대한 매출 감소로 인하여, 절대적인 비중을 차지하게 되었습니다. 또한 멜파스의 FPCB 사업은 2018년 7월 첫 매입 및 판매가 시작되었으며, 고객사인 삼성에 공급하고 있으며, 이로인해 2019년도 역시 높은 매출 편중도가 예상됩니다.

이처럼 당사는 삼성전자향 매출 의존도가 매우 높은 특성을 가지고 있기 때문에 삼성전자의 스마트폰, 태블릿PC 등의 투자 및 생산 실적이 당사의 매출을 좌우하는 절대적 요인으로 작용하게 됩니다. 특히 '본 증권신고서-제1부-III.투자위험요소-서두' 부분에 기재된 바와 같이 당사의 제품군 중 가장 높은 비중을 차지하고 있는 것은 스마트폰향 제품이며, 삼성전자 스마트폰의 생산 실적이 당사 매출에 직접적인 영향을 미치고 있습니다.

스마트폰 점유율 - 1

시장조사기관 IDC(International Data Corporation)와 유진투자증권에 따르면, 올해 3분기 글로벌 스마트폰 출하량은 3억5500만대로 전년 동기대비 6% 감소했습니다.
1위 삼성전자 출하량은 전년 동기 대비 13.4% 감소한 7220만대로, 3분기 기준 지난 2013년 이후 가장 낮은 판매량을 보였습니다. 중국의 스마트폰 제조업체인 화웨이는 애플을 제치고 2분기 연속 시장점유율 2위를 차지했다. 화웨이의 출하량은 전년동기 대비 32.9% 오른 5200만대로, 상위 스마트폰 업체 내에서 가장 높은 성장세를 보였습니다. 애플은 9월 OLED 신제품 iPhone Xs와 Xs Max의 판매가 시작되어 전작의 성공을 이어가고 있다. 신제품의 평균판매단가(ASP)가 전작대비 13% 상승했다는 점을 감안하면, 실적 호조세는 계속될 것으로 판단됩니다. 샤오미 출하량은 21.2% 늘어난 3430만대, 시장점유율은 9.7%로 10% 돌파를 눈앞에 두고 있습니다..

삼성전자의 글로벌 스마트폰 시장의 부진은 그동안 인도, 인도네시아 등 신흥시장에서 높은 점유율을 보여왔지만, 샤오미, 오포 등 중국업체들의 적극적인 진입과 급격한 성장으로 상당한 고전을 면치 못하고 있으며, 전체 출하량의 28%를 차지하는 중국 스마트폰 시장이 6개 분기 연속 역성장을 기록하였습니다.

단일 매출처에 대한 과도한 매출 편중은 해당 매출처의 전략 및 정책 변경이나 실적변동에 따라 당사의 실적이 매우 민감하게 반응할 수밖에 없으며, 당사의 경우 삼성전자에 대한 매출의존도가 높기 때문에 삼성전자의 거래선 변경 또는 생산축소 등과 같은 부정적인 상황이 발생하거나 당사의 불량 발생률 상승 또는 기타 예상치 못한 문제의 발생으로 인한 경영상황 급변 등으로 신뢰관계에 문제가 발생할 경우에는 매출액 및 영업이익이 급격히 하락할 수 있는 위험이 있습니다. 또한 국내 반도체/디스플레이 산업의 특성상 전자제품 부품 업체의 삼성전자 및 그 계열사에 대한 높은 매출의존도와 이에 따른 위험에 대한 노출은 불가피한 상황이지만, 당사는 엄격한 품질관리와 경영안정화를 통해 삼성전자 계열사 및 그 협력사들과 신뢰관계를 유지하고 있습니다.

위와 같이 삼성전자 스마트폰의 신제품 출시가 당사의 예상대로 이루어지지 않는 경우와 같이 주요 수요처의 사업전략 및 실적 변동의 영향을 받을 수 있습니다. 또한 주요 매출처와의 관계를 지속시키지 못하거나 최종 수요처인 삼성전자의 시장점유율 하락 등의 변화 역시 당사의 실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

당사가 영위하는 반도체 및 디스플레이 부품 제조업의 특성상 지속적인 연구개발을 통해 급격하게 변화하는 고객의 요구에 맞는 제품을 공급해야 합니다. 당사는 축적된 기술력을 바탕으로 지속적인 연구개발을 통하여 차세대 휴대폰 입력장치를 개발해야 하는 과제를 안고 있습니다. 따라서 시장의 기술 트렌드 파악, 선행 개발 및 기술 적용을 위한 연구개발인력의 유지가 당사의 중장기적 성장을 위한 핵심 요소로 작용합니다.

당사의 연구개발비용 추이 및 연구개발실적, 연구개발인력의 변동 현황은 다음과 같습니다.

연구 조직도 - 1

당사의 연구개발 인력은 증권 신고서 제출일 현재 총 41명 이며, 2017년 수익성 개선을 위해 단기 수익에 기여할 수 있는 확실한 사업만을 존속시켜 흑자 경영 구조를 만들고자 경영 조직 개편을 진행하였고, 이에따라 '17년 대비 '18년 인력이 감소하였습니다.

한편 당사의 연구개발비는 2016년 4,912백만원, 2017년 4,713백만원, 2018년 3분기 누적 기준 3,020백만원이 발생하여 감소추세에 있으며 이는 상기에 설명한 연구인력의 감축에 기인한 것입니다. 2018년 3반기 누적 기준 전체 연구개발비용 3,020백만원 중2,821백만원(93%)를 인건비로 사용 하였습니다.

당사는 핵심인력의 이탈 방지를 위하여 연구성과에 대한 인센티브 지급 및 복지제도 등을 통해 임직원의 주인인식 함양, 동기 부여 및 장기근속을 유도하고 있습니다. 그러나 국내 반도체/디스플레이 산업의 경우 핵심 기술 및 응용 기술 관련 전문인력이 부족한 실정이며 이로 인하여 당사의 인력은 동종 업체의 스카우트 위험에 노출되어 있습니다.

기술력에 크게 의존할 수 밖에 없는 산업 구조를 감안할 때, 핵심 연구개발인력이 경쟁업체로 이탈하거나 신규 인력의 전문성 및 숙련도가 향상되지 못할 경우 당사의 영업 성과 및 장기적인 개발 전략에 차질이 발생할 수 있으니 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

당사는 터치스크린IC 및 터치 모듈 사업에 편중된 사업구조를 개선하고 신성장동력을 확보하기 위해 2018년 5월 일신전자와 신주인수계약 및 스미토모전기공업 주식회사, NH투자증권, 삼성증권, 신한금융투자로부터 구주취득을 통해 93.5억원을 지급하며 일신전자를 인수 하였습니다. 거래가액 산정방법으로는 진회계법인을 평가기관으로 2018년 3월 2일에 평가완료 하였으며, 할인율 및 영구성장률의 변동을 고려하여 미래현금흐름할인법에 의해 산정된 양수대상 주식가치의 범위는 82억원~108억원의 범위에 있는것으로 분석 되었습니다. 일신전자 지분 취득 수량 및 금액은 하기와 같습니다.

당사는 일신전자의 자회사인 일신터치(모듈 관련 임가공업체)와 현재까지 모듈 관련 비즈니스를 진행하고 있으며, 일신터치의 100% 지분을 보유한 일신전자와도 업무상 관계를 유지해오고 있었습니다. 일신전자는 스미토모전기공업 주식회사의 FPCB사업부 국내 OEM 협력사로서, 삼성전자의 1차협력사인 스미토모전기공업에 제품을 공급하고, 스미토모전기공업은 삼성전자에 최종 판매하는 형태로 진행되었습니다. 2018년 초 스미토모전기공업이 국내 FPCB 사업 철수를 결정함에 따라 일신전자는 신규 삼성전자 1차협력사를 물색하였고, 삼성과 기존 거래관계가 있던 당사와 관련 업무를 논의 하게 되었습니다. 당사는 스미토모전기공업과 달리 국내 1차협력사로서 신규 FPCB 제품 매출확보와 더불어, 향후 당사가 보유한 터치용 칩 및 무선충전용 칩과 일신전자의 FPCB 사업의 시너지효과를 전망하고 있습니다.

당사는 일신전자 인수를 통해 FPCB 사업 부문을 신설하고  고객사인 삼성전자 제품 출하를 시작하였으며, 이로인해 2019년도 역시 높은 매출 편중도가 예상됩니다.

FPCB 산업은 규모의 경제가 존재하고 지속적인 설비 투자가 필요한 대규모 장치산업이라는 산업의 특성과 더불어 전방산업의 호황으로 늘어나는 물량에 맞추기 위하여 국내 주요 FPCB 생산업체들은 최근 설비 투자를 계속해왔습니다. 또한 FPCB 산업은 수요자의 완전주문생산 방식의 특성을 지니고 있어 고객사와의 관계 유지가 중요합니다. 현재 당사 FPCB 산업의 가장 큰 수요처는 삼성전자로 앞으로 주요 매출처와의 관계 변화나 최종 수요처의 사업전략 및 실적 변화로 인하여 당사의 실적 역시 하락할 수 있으며, 전방산업의 업황 변화나 주요 거래처와의 관계 유지 여부에 따라 물량 확보 및 공장 가동율에 차질이 빚어질 수 있습니다. 또한 시장환경 변화에 따라 당사의 실적이 기대에 미치지 못할 경우 투자에 대한 회수기간이 지연될 수도 있습니다. 이러한 국내 경쟁심화 및 대내외적 요인들로 인하여 신규 사업에 부정적인 영향을 미치고 더 나아가 회사의 지속성이 훼손될 수도 있습니다. 추후 FPCB 사업이 부진하다면 당사의 영업 적자는 지속될 가능성이 높으며,  이로 인한 공급과잉 및 가동율 하락 등으로 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 투자자께서는 이점 유의하여 주시기 바랍니다.

반도체/디스플레이 산업은 2011년까지의 스마트폰 시장 급성장과 함께 빠른 속도로 동반 성장하였습니다. 시장 성장에 따라 다수의 업체들이 시장에 참여하였고, 공장 증설 및 기술 개발을 통해 각자의 경쟁력을 키워왔습니다. 대표적으로 당사와 함께 삼성전자의 벤더로 등록되어 터치센서을 공급해온 업체는 일진디스플레이(주), 에스맥(주), (주)시노펙스, (주)이엘케이 등이 있습니다.

터치센서 산업에 신규업체가 진입하기에는 진입장벽이 존재합니다. 불량률을 관리할 수 있는 공정 기술 및 생산관리 기술이 필요하며, 휴대폰 부품 산업은 타 산업에 비해 완제품 생산자와 부품업체간의 긴밀한 협조와 공조체제가 이루어져야 하는 특성 때문에 신규업체가 진입하여 단기간에 인프라 구축을 하는 것은 어려울 것으로 판단됩니다. 또한 터치센서 산업 특성상 초기 진입단계에서 막대한 투자비용이 소요되기 때문에, 이 역시 시장 진입장벽으로 작용하게 됩니다. 이처럼 일부 동종 경쟁업체들이 사업을 철수/축소하게 된 점, 사업 특성상 진입장벽이 존재하는 점으로 인해, 시장점유율 측면에서 상대적으로 당사에 유리한 환경이 조성될 가능성은 있습니다.

그러나 전방산업의 업황 저하, 시장 경쟁 심화 등에 따라 원가 경쟁력을 확보하기 위하여, 터치센서 제조업체들의 판매단가는 하락하게 되었고, 이는 매출 감소, 수익성 악화로 이어지게 되었습니다. 특히 최근 중국 스마트폰 산업은 자국 내수시장을 기반으로 성장하면서 국내 터치센서 업체에 부정적인 영향을 미쳤습니다. 이에 따라 터치센서 업체들은 기존에 영위해오고 있던 사업을 대폭 축소하거나, 다른 사업군으로 비즈니스를 재편하고 있습니다.

그러나 충분한 경험과 기술력, 막대한 자본력을 보유하고 있는 업체들이 터치센서 산업의 신규 경쟁자로 참여하게 될 가능성을 배제할 수 없습니다. 이는 산업 내 가격 경쟁이 심화되어 터치센서 산업의 수익성 악화로 이어질 수 있고, 터치센서 업체에게는 상당한 재무적 부담이 될 수 있습니다. 당사는 자동차용, 가전용 터치센서 등 제품군을 다각화하려는 영업 전략을 세우고 있습니다. 터치센서 업계의 경쟁이 심화되거나 수익성이 향후에도 개선되지 않을 경우, 당사의 영업 적자는 지속될 가능성이 높으며, 터치센서 업계 분위기 역시 시장 경쟁 격화에 따른 수익성 악화에 대한 우려가 이어지고 있는 상황입니다. 투자자 여러분들께서는 이 점을 반드시 유의하여 주시기 바랍니다.

FPCB산업은 자본집약적인 대규모 장치산업으로 거액의 투자비가 소요되고 지속적인 설비 업그레이드가 요구되어 신규 진입이 용이하지 않은 산업입니다. 그러나 스마트 디바이스 등 전방산업의 호황으로 FPCB 제품의 사용처가 확대되면서 시장규모가 확장됨에 따라 기존 경성 PCB 생산업체들이 FPCB 시장으로 진출하고 FPCB 업체들이 2012년부터 대규모 증설을 추진함에 따라 국내 시장 경쟁이 심화된 바 있습니다. 삼성전자 스마트폰 출하량 급증 시기에 진행된 국내 업체들의 경쟁적인 생산능력 증설은 삼성전자의 글로벌 스마트폰 시장 점유율 하락 과정에서 가동률 하락과 판가 하락 압력 상승으로 이어지면서 업계 전반적으로 실적 악화를 경험하였습니다. 또한 신제품 회전 주기가 빠른 전자제품의 부품으로 사용되는 제품의 특성상 수명주기가 매우 짧기 때문에 끊임없는 연구개발이 이루어져야하고 이에 따라 경쟁이 더욱 가속화 되고 있습니다.

국내 FPCB 산업 내 주요 경쟁업체와 매출액 추이는 다음과 같으며, 이 밖에 해외 주요 경쟁사로는 일본의 NOK, Fujikura, Sumitomo, Nitto Denko, 미국의 M-Flx 등이 있습니다.

앞서 언급한 바와 같이 규모의 경제가 존재하고 지속적인 설비 투자가 필요한 대규모 장치산업이라는 산업의 특성과 더불어 전방산업의 호황으로 늘어나는 물량에 맞추기 위하여 국내 주요 FPCB 생산업체들은 최근 설비 투자를 계속해왔습니다. 당사 또한 2018년 7월 일신전자 인수를 통해 FPCB 사업 부문을 신설하고 제품 출하를 시작하였으며, 고객사인 삼성에 공급하고 있습니다. 이처럼 변화하는 시장 상황에 적절히 대응하고자 하였으며 향후에도 주력사업 및 미래 성장동력을 위해 시장상황을 고려해 투자를 결정할 예정입니다. 이렇듯 산업 내 경쟁이 심화된 상태에서 업체간 경쟁적인 생산능력 확충이 이루어짐에 따라 공급 과잉 상황으로 이어질 우려가 있으며 이는 감가상각비 및 고정비 상승의 효과로 인해 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 또한 전방산업의 업황 변화나 주요 거래처와의 관계 유지 여부에 따라 물량 확보 및 공장 가동율에 차질이 빚어질 수 있으며, 이러한 시장환경 변화에 따라 당사의 실적이 기대에 미치지 못할 경우 투자에 대한 회수기간이 지연될 수도 있습니다.

일반적으로 반도체/디스플레이 부품 기업은 고객사가 제공한 장비의 설계를 바탕으로 양산라인에 투입할 수 있는 제품을 생산하기 때문에 진입장벽이 높고 고객사에서 요구하는 기술수준과 설계를 충족시키는 제품을 생산하는 것이 어려울 뿐 아니라 지속적인 기술개발이 필요합니다.  

반면, 이처럼 수요자가 중심이 되는 시장구조에서는 제품판매 수량 및 가격 등과 관련한 결정권 및 협상력의 많은 부분을 수요자가 갖게 되는 특성을 띄고 있습니다. 이로 인하여 당사의 영업 활동 및 실적은 이러한 수요자인 반도체/디스플레이 업체의 향후 상품 개발계획 및 투자계획에 따라 영향을 받고 있습니다. 또한, 독자적인 개발계획의 수립 및 판매가격 결정, 원자재 수급조절 등은 상대적으로 수요자의 개발 및 생산 계획에 따라 결정되므로 당사의 매출 및 수익 또한 이에 연동되어 결정되는 불확실성과 위험을 내포하고 있습니다.

한편, 반도체 산업은 1) 고부가가치이며, 2) 전·후방 산업과의 연계성이 높고, 3) 시장이 빠르게 성장하고 있어 한국, 일본, 중국, 대만 등 국가별로 핵심기간산업으로 선정하여 치열한 경쟁이 벌어지고 있습니다. 각 국가들은 공정거래법, 독점방지기본법 등을 이용하여 국내 기업들을 견제하고 있으며, 중국, 대만은 정부차원의 산업 육성 정책을 통해 세금 감면, 자본출자 등의 지원을 강화하는 등 향후 국가 산업간 경쟁이 치열하게 전개될 것으로 전망됩니다. 개별 기업측면에서도 시장 점유율 확대 및 경쟁력 강화를 위한 업체 간의 합종연횡 및 M&A가 활발히 일어나고 있어 향후 시장 구도 역시 재편될 가능성이 존재합니다.

이처럼 국가 간의 경쟁 심화로 인한 시장 구도 변화와 미국, 유럽 등 선진 국가 및 중국, 대만 등 신흥 경쟁 국가들의 국가적인 지원 경쟁, 그리고 개별기업 간 연합 및 M&A로 인한 시장 구도 변화로 인하여, 신규 경쟁자가 출현하게 될 경우 당사의 영업및 실적에 부정적인 영향을 미칠 위험이 존재합니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기바랍니다.

부품산업은 매출 원가율 중 원재료 비중이 높은 산업으로 원재료의 가격 변동에 따라 영업실적 변동이 있습니다. 당사는 2018년 2월 Final Test 공정을 담당하고 있던 안성공장 매각을 기점으로 현재 보유 중인 공장은 없으며, 이로인해 기획 및 설계를 제외, 반도체 생산 전문업체(Foundry社, PKG社, Final Test社) 통해 외주생산을 하고 있는 팹리스(Fabless) 반도체 업체로 전환하였습니다. 당사는 현재 대만의 UMC(세계 파운드리업체 2위)에서  2014년 이후 외주생산을 지속해 오고 있으며 원재료의 안정적인 수급을 위해 대만의 TSMC, 중국의 SMIC 와도 소량이지만 지속적인 구매거래를 진행하고 있습니다. 2019년 주요 IC모델인 MSS-100 모델에 투입되는 Wafer 또한 UMC 업체에 지난 9~10월에 IC 약 2,500만개에 해당하는 Wafer를 발주하였으며, 향후 공급계획에 따라 추가발주를 진행할 예정입니다. PKG 공정 주요 임가공 업체는 태국의 UTAC, 국내 Amkor 업체를 통해 임가공을 진행하고 있으며, 원가경쟁력 확보(견적비교 및 네고)를 위해 중국의 HUATIAN, 대만의 TICP 이라는 업체와도 2017년부터 거래를 시작 하였습니다. Final Test 공정은 기존 안성공장에서 진행하였으나, 2월 안성공장 매각과 함께 관련 설비를 관계사인 Celfras에 매각하여, 현재 Celfras 업체를 통해 Final Test를 진행하고 있습니다.

당사는 2018년 3분기 기준으로 원자재 매입 및 매출의 100%를 미국달러($)로 결제하고  있으며, 미국달러($)결제로 인하여 환율에 영향을 받습니다. 당사가 매입하는 원재료는 WAFER, PKG, FT등이 있으며, 2018년 3분기 누적 원재료 매입 현황 및 가격변동현황은 아래와 같습니다.

터치IC 원자재의 경우 당사는 일반적으로 매입단가는 모델별로 매입초기에 가장 높은 편이며, 분기별로 인하율을 협의하여 적용하고 있기 때문에 매입단가는 단계적으로 낮아지고 있습니다.

FPCB는 재질이 딱딱한 Rigid PCB와는 달리 연성재료인 PI(Polyimide, 폴리이미드)와 같은 내열성 Plastic Film을 사용하는 제품으로서 그 주원재료로는 Base(PI 필름 위에 구리층을 형성시킨 제품, 동박적층필름) 및 Cover Lay(회로보호용 복합필름)가 사용되며, 부재료로는 Lay up(특정 부위에 견고함 부여하는 보강판) 및 알코올을 비롯한 화공약품 등이 필요합니다. 또한, 당사 제품 특성상 각 모델별로 사용되는 원부자재의 세부사항이 상이하기 때문에 수주 모델과 수량 변화에 따라 필요한 자재를 공급받고 있습니다.

당사는 2018년 7월 일신전자 인수를 통해 FPCB 사업 부문을 신설, 일신전자로부터 FPCB를 상품형태로 구매하여 고객사인 삼성에 공급하고 있습니다. 일신전자는 한국과 베트남 두곳에 FPCB 생산공장을 보유중에 있으며, 당사가 출자한 일신전자의 100% 자회사인 일신전자비나가 베트남 현지에서 대부분의 FPCB 제품을 양산중에 있습니다. 현재 가동율은 80% 이상으로, 향후 80%~100% 가동 예정입니다. 경기도 안산시에 있는 일신전자 본사에서는 샘플개발과 초도 소량양산, 그리고 베트남 일신전자비나 법인에서 생산능력 대비 초과되는 물량에 대하여 대응중에 있으며 현재 가동률은 30~40% 입니다. 현재 원재료 수급은 비교적 안정적인 상황이나, 향후 거시경제 변화에 따른 원재료 가격급등 등 외부요인에 의해 원자재의 수급 불균형이 다시 일어날 경우 당사를 비롯한 FPCB 업체들은 적시에 제품을 공급하는데 어려움을 겪을 수 있습니다.

환경문제에 대한 세계적인 관심 증대에 따라 정부의 친환경 정책이 발표되고 있는 가운데 환경규제가 전세계적으로 본격화되면서 유럽과 일본을 필두로 모든 전자제품에 납을 사용하지 않는 움직임이 일었습니다. 유럽의 유해물질 사용제한 지침 등 주요 선진국을 중심으로 형성되고 있는 환경규제 분위기에 따라 PCB 업계는 납과 할로겐을 함유하지 않은 원자재 사용이 증가하게 되었습니다.

또한, FPCB 제품을 생산하는 과정에서 일부 공정에서 Cd, Pb, Hg, Cr+6, PBBs/PBDEs, Br, Cl, Sb 등의 환경오염물질이 배출되는 경우가 있습니다. 당사는 대기 및 수질오염물질 배출량을 환경관련법에서 요구하는 허용 기준 절반 수준을 목표로 삼고 폐기물 및 유해화학물질 사용을 통제하기 위하여 환경유해물질관리 절차서, 대기관리 절차서, 수질관리 절차서, 폐기물관리 절차서, 유독물·위험물·유해화학물질관리 절차서 등 사내 기준을 세우고 주기적인 측정 및 개선을 통하여 준수하고 있습니다. 또한 환경안전팀을 별도로 설치, 전문 담당 인력을 보유하고 환경 방침과 환경 유해물질관리 절차서 등을 작성 및 준수하고 있습니다.

상기와 같이 당사는 환경 관련 규제 준수를 위해 노력하고 있으나 향후 정부의 친환경 관련 규제 강화 등의 외부 요인이 발생할 경우 당사의 원가 및 수익성에 부정적으로 작용할 가능성이 있습니다. 또한, 소비자의 환경의식 역시 점차 높아짐에 따라 환경 친화 제품을 구매하고자 하는 소비자 계층이 점차 증가하고 있으며 정부, 환경단체 등에서도 환경 친화 제품 및 기술의 개발을 유도하고 있습니다. 이러한 변화는 기업에게 법적규제 이상의 구속력을 발휘할 것으로 예상되며, 갑작스런 환경문제의 사회적 이슈대두, 규제 강화 등에 따라 당사의 제조 공정에 제약이 있을 경우에는 당사의 수익성에 영향을 줄 수 있습니다.

2. 회사위험

당사는 2015년 부채비율이 102.17%였으나 2018년 3분기 78.75%로 23.42%p 감소하였습니다. 한편, 유동비율은 2015년 98.86%에서 2018년 3분기 53.80%로 45.06%p 감소하였습니다. 또한 차입금이 2015년 66,970,000천원에서 2018년 3분기 28,836,481천원으로 38,133,519천원 가량 감소하였습니다. 다만 유동성차입금 비중이 2015년 70.14%에서 2018년 3분기 72.82%로 증가하여, 1년 이내에 갚아야 할 차입금 비중이 다소 증가하였습니다. 영업활동현금흐름은 2015년 -2,951,490천원, 2016년 3,608,054천원, 2017년 -6,628,058천원, 2018년 3분기에는 -1,838,173천원으로2016년을 제외하고는 모두 음(-)의 영업현금흐름을 보이고 있습니다. 매출액은 2015년 143,845,288천원에서 2018년 3분기 33,697,813천원까지 지속적으로 감소하였습니다. 당사가 영위하고 있는 산업의 전방산업인 스마트폰 시장의 포화에 따른 수요감소, 신제품 미출시 및 기존제품 라이프사이클에 따른 판가인하에 기인하는 것으로 판단됩니다.
이처럼 당사는 매출액의 감소와 고정비의 영향으로 2016년을 제외한 최근 영업이익과 당기순이익 지표는 음(-)의 수치를 보이고 있습니다. 투자자 분들께서는 당사의 영업성과 및 재무지표를 면밀히 검토하시고 투자결정에 유의하시기 바랍니다.

당사는 2000년 02월 서울대학교 집적시스템 연구실 벤처로서 설립한 회사로서,  정전용량 지문인식 기술을 기반으로 정전용량 감지기술을 개발한 업체입니다. 2005년부터 정전용량방식의 터치키를 개발하여 휴대폰 입력장치를 타깃으로 사업화를 시작하였으며, 2008년에 독자적인 ITO 전극 패턴과 정전용량 감지 기술에 기반한 터치스크린을 개발 완료하여 삼성전자와 LG전자에 터치 컨트롤러 IC, 터치스크린 모듈, FPCB 등을 공급하고 있습니다.

당사의 제품은 크게 터치스크린과 터치컨트롤러 IC로 구분할 수 있습니다. 2018년 3분기 매출은 터치스크린 39.06%, 터치컨트롤러 IC 60.15% 등으로 구성되어 있으며, 터치스크린 중 FPCB의 경우 2018년 3분기에 개시한 부문입니다. 당사의 2018년 3분기 및 직전 비교연도의 사업부분별 품목의 개요 및 품목별 매출액은 다음과 같습니다.

당사의 매출 합계는 2015년 1,438억원에서 지속적으로 감소하여, 2018년 3분기 337억원 가량을 기록하였습니다. 당사의 2018년 3분기 매출액은 전년 동기 대비 21.91% 감소하였으며, 2018년 연환산 기준으로 2015년 매출액 143,845,288천원 대비 68.76% 감소한 수치입니다. 당사 전방산업 중 가장 큰 비중(2018년 3분기 기준 85%)을 차지하는 스마트폰 산업이 포화 상태이며, 또한 해당 산업의 글로벌 리딩기업인 삼성전자의 점유율이, 중국 업체의 약진으로 인해 다소 감소했기 때문입니다. (제1부 III.투자위험요소 1. 사업위험 나 및 다 참조) 당사의 삼성전자향 매출액 비중은 2018년 3분기 기준 78%에 달합니다.

2015년까지 당사 매출액은 터치스크린 61.62%, 터치컨트롤러 IC 38.38%로, 터치스크린 위주였으나, 2016년 터치스크린 매출이 683억원 가량 감소하고, 터치컨트롤러 매출은 75억원 가량 증가하여 비중이 역전되었습니다. 이는 노동집약적인 터치스크린 산업에 중국업체가 진출하면서 당사의 매출이 감소했기 때문입니다. 또한 당사는 진입장벽이 낮은 모듈보다는, 진입장벽이 높은 터치컨트롤러 IC 부문에서 경쟁력을 확장하는 전략을 추진 중이기도 합니다. 따라서 이후 2017년, 2018년 3분기 현재까지 터치컨트롤러 IC가 60% 이상의 비중을 유지하고 있습니다. 그럼에도 불구하고 당사의 터치컨트롤러 IC 부문의 매출이 지속적으로 감소하는 것은, 스마트폰 산업 측면의 이유와 더불어, 기존 제품의 라이프사이클이 종료단계에 도달하여 판가가 인하되었음에도 불구하고 신제품 출시가 지연되었기 때문입니다. 단 당사는 2019년 터치컨트롤러 IC 신제품 MSS-100을 출시할 예정입니다.

위와 같은 사유로 인해 지속적으로 매출이 감소한 당사는, 2016년 영업이익 955,892천원을 제외하고 지속적인 영업손실을 기록하고 있습니다. 당사는 2016년 4분기 영업손실 약 1.6억원을 시작으로 2017년 영업손실 27,695,793천원, 2018년 3분기에도 6,872,949천원의 영업손실을 기록하였습니다.

중국업체와의 경쟁 등 판가인하 압력이 당사의 매출 및 영업수익성에 부정적인 영향을 끼치고 있습니다. 이처럼 장기화되고 있는 국내외 경기침체의 지속에 따라 산업 전반의 수요회복이 지연될 경우 당사 매출 및 수익성 개선에 부정적인 영향을 미칠 수 있음을 투자자들께서는 유의하시기 바랍니다.

향후 업황 및 영업실적 개선, 획기적인 원가 절감 또는 성공적인 재무구조 개선이 이루어지지 않는 한 2018년 온기에도 영업손실이 발생할 가능성이 높으며, 이러한 추세가 지속될 경우 당사의 성장성 및 수익성이 악화되고 계속기업으로서의 존속에 대한 불확실성이 증대될 수 있습니다.

당사의 최근 사업보고서상 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황은 다음과 같습니다.

2018년 3분기 보고서에 따르면 당사의 최대주주 및 특수관계인은 주식 3,280,000주를 보유하고 있으며, 지분율은 15.43%를 차지하고 있습니다.

당사 사업보고서상 5%이상 주요주주는 최대주주 및 특수관계인을 제외할 경우, 당사 대표이사인 민동진 대표(지분율 9.19%)가 존재합니다. 그 외에는 모두 소액주주로 파악됩니다.

당사 대표이사인 민동진 대표는 2000년 02월부터 당사 최대주주였으나, 당사 매출처 다변화 목적으로 중국에 진출하기 위해, 중국의 강서연창전자유한공사와 협력관계를 구축하는 과정에서 최대주주 변동이 있었습니다.

그러나 최대주주 변동과 별개로, 당사의 경영권에는 변동이 없었습니다. 다음은 당사의 이사회 구성원 내역으로, 중국의 강서연창전자유한공사와 관련된 한성룡, 주검 이사를 제외하고는 모두 한국인입니다.

당사 최대주주인 강서연창규곡투자유한공사는 중국 강서성 남창시에서 2016년 03월 25일 설립되었으며, 주요 사업내용은 투자관리입니다. 당사 최대주주 기본정보는 다음과 같습니다.

당사 최대주주인 강서연창규곡투자유한공사의 대표이사는 주검(Zhou, Jian)으로, 2016년 08월 05일부터 당사 등기임원으로 재직 중입니다. 당사 최대주주인 강서연창규곡투자유한공사는 강서연창규곡천당집성전로산업기금이 100% 출자한 특수목적법인(SPC)입니다. 강서연창규곡천당집성전로산업기금의 주주 구성 내역은 아래와 같습니다.

상기 주주 중 강서성공업창업투자인도기금주식유한공사는 중국정부가 출자한 정부인도기금입니다. 중국정부는 향후 강서성 난창지역의 반도체산업 육성을 위하여 관련기업에 투자하는 것이 주요 목적입니다. 이러한 정책 기조의 일환으로 본 펀드에는 중국정부가 출자한 정부인도기금(강서성공업창업투자인도기금주식유한공사_강서성 난창시 하이테크산업개발구 소재)이 포함되어 있습니다.

상기 주주 중 강서연창전자유한공사는 당사와 터치스크린 모듈 제조 등을 위해 Melfas LCE Corporation이라는 합작사를 함께 설립한 기업입니다. 당사는 신규거래선 다변화를 위한 기술개발과 제품다각화로 중국반도체 산업정장의 수혜기업으로 도약하고자, 강서연창전자유한공사 등과 협업을 진행하고 있습니다.

이러한 당사의 거래선 다변화 니즈와 중국정부의 기술개발에 대한 니즈가 부합되어, 수익창출과 투자자 지분이익을 극대화하는 중요한 전략적 의의에 대한 합의 하에, 강서연창규곡투자유한공사가 당사 제3자배정 유상증자에 참여하였습니다. 이러한 배경을 고려했을 때 단기간 내에 지분율 경쟁으로 인한 경영권 불안정성이 대두될 가능성은 높지 않은 것으로 판단되나, 당사 최대주주와 경영진이 동일하지 않다는 점에 대해 투자자분들께서는 유의하시기 바랍니다.

2018년 반기 기준 당사 최대주주인 강서연창규곡투자유한공사의 재무상황은 다음과 같으며, 동사의 영업이익은 이자수익으로 인한 것입니다.

또한 주식과는 별도로 동사는 증권신고서 제출일 현재 존재하는 전환사채 권면금액이 120억원으로, 현재 전환가액은 2,847원으로 전환 가정 시 제2회차 CB의 경우 3,512,469주, 제3회차 CB는 702,493주로 총 4,214,962주가 발행됩니다. 다음은 당사 미전환사채 현황을 나타낸 표입니다.

이에 더하여 당사가 2013년 07월 10일 발행한 제1회 신주인수권부사채의 신주인수권이 모두 행사될 경우, 1,724,138주가 발행될 수 있으며, 이는 현재 발행주식총수(보통주 21,257,151주)의 8.11%에 달합니다.

만약 금번 신주인수권부사채 발행에 따른 신주인수권의 행사와 더불어, 제1회 신주인수권부사채의 잔여 신주인수권이 모두 행사되고, 제2,3회 전환사채가 모두 2019년 05월 04일 모두 전환되어 총 10,212,604주가 발행됨을 가정한다면, 총 발행주식수는 21,257,151주에서 31,469,755주로 48.04% 증가합니다. 또한 당사 최대주주 의 지분율은 10.42%(총 발행주식수 31,469,755주 중 3,280,000주)로 5.01% 감소하게되므로, 이에 유의하시기 바랍니다. 주가 희석화 위험 관련 상세내용은 제1부 모집또는매출에관한사항 III.투자위험요소 3. 기타위험 - 사.를 참조해 주시기 바랍니다.

2018년 반기말 당사의 특수관계자는 일신전자 및 그외 10개 기업입니다. 터치스크린모듈 솔루션 및 터치 컨트롤러 IC 사업을 영위하는 당사의 사업목적에 따라 투자된 기업들입니다.

상기 표에서 보이듯, 터치스크린 모듈 관련 특수관계자들의 경우, 9개사 중 6개사가 손상처리되어 현재 장부가액 0원인 상황입니다. 특히 취득원가가 10억원 이상이었던 타법인에 대하여 다음과 같이 손상처리 경위 등을 정리하였습니다.

그 외 현재 장부가액이 남아있는 기업들 또한 영업손실 총 111.4억원 및 당기순손실 총 111.9억원을 기록 중입니다. 다음은 당사의 2018년 3분기 특수관계자와의 거래내역 및 채권입니다.

당사는 특수관계자들과의 매출, 매입, 자금 대여 등의 거래 결과, 2018년 3분기말  매출채권 1.6억원, 기타채권 20억원, 대여금 58억원 등 채권 총액 79.8억원이 잔존하고 있습니다. 당사는 특수관계자들에 대한 채권 총 79.8억원에 대하여, 과거 회수 내역을 고려했을 때 정상적으로 회수 가능할 것으로 판단하여 44억원 가량의 대손충당금을 인식하고 있는 상황입니다.

그외 당사는 당사의 대표이사에게 장기대여금 3억원을 제공중입니다. 관련 히스토리 및 적법성 관련하여 제1부 모집또는매출에관한사항 III.투자위험요소 2. 회사위험 -아.를 참조하여 주십시오.

또한 당사는 특수관계자인 Melfas LCE Corporation에게 2018년 3분기 기준 74.0억원 가량의 담보를 제공 중입니다. 다음은 당사 담보제공 관련 내역입니다.

Melfas LCE Corporation는 당사의 중국 강서성 남창 소재 관계회사로, 중국 남창시에서 터치스크린 모듈 제조를 위한 당사(지분율 40%)와 강서연창전자유한공사(LCE, 지분율 60%)의 합작회사입니다. 터치스크린 모듈 제조와 관련하여, 중국 남창시 정부사업 관리위탁운영 국영기업(남창국자창업투자관리유한공사)에게서 2015년 04월 80,000,000RMB(원화환율 2014년 04월 01일 기준 1RMB=178.95원, 약 14,316백만원)을 차입하였으며, 이에 대해 당사는 Melfas LCE Corporation에 대한 당사의 지분 중 45,714,286RMB(80,000,000RMB를 70%로 나눈 금액에 대하여 당사 지분율 40% 적용한 금액, 2014년 04월 01일 기준 약 8,181백만원)을 담보로써 제공하였습니다. 2018년 3분기 현재 잔액은 7,396백만원(원화환율 2018년 09월 28일 기준 1RMB=161.78원) 가량이며, 담보 제공기간은 Melfas LCE Corporation의 채권 상환 시까지입니다. 만약 중국 남창시에서의 터치스크린 모듈 제조를 위하여 추가적인 자금이 필요한 경우, Melfas LCE Corporation는 중국 남창시 정부사업 관리위탁운영 국영기업(남창국자창업투자관리유한공사)에게 추가 차입을 요청할 수 있으며, 이 때 당사가 제공하는 담보가 증가할 수 있음을 투자자께서는 유의하셔야 합니다.

따라서 향후 특수관계자들의 유동성이 악화되어 채권 또는 차입금 상환 능력이 저하될 경우, 당사가 2018년 3분기 기준 특수관계자에 대해 보유하고 있는 채권 35.8억원 가량에 대한 대손 처리 위험과 Melfas LCE Corporation에 대해 제공하고 있는 담보로 제공하고 있는 지분에 대한 위험이 존재합니다. 투자자 여러분들께서는 특수관계자들과의 거래로 인해 당사가 신용위험 등을 부담하고 있는 점에 대하여 반드시 유의하여 주시기 바랍니다.