주주총회소집공고

주주총회 소집공고

주주 각위

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

당사는 상법 제363조와 정관 제 20조에 의거 임시주주총회를 아래와 같이 개최 하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

1. 일    시 : 2018년 10월 1일(월요일) 오전 09시 00분
2. 장    소 : 경기도 성남시 중원구 둔촌대로 388번길 31(상대원동) 본사 회의실
3. 회의 목적 사항

4. 경영참고사항 비치
 상법 제542조의4에 의거 경영참고사항을 우리 회사의 본점, 금융위원회, 한국거래소 및 KB국민은행 증권대행부에 비치하오니 참고하시기 바랍니다.

5. 전자투표ㆍ전자위임장 권유에 관한 사항

6. 주주총회 참석시 준비물

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

2. 사외이사 등의 보수현황

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

(1) 산업의 특성

① 정의
전자부품은 전자기기에 사용되는 최소의 구성 요소로서 단일 또는 복수의 전기적 현상을 발휘하거나 전자기기의 기능을 발휘하는 데 보조적인 역할을 하는 제품을 말합니다.

② 분류
전자부품은 반도체, 전자관 등의 능동부품과 저항기,인덕터, 콘덴서 등의 수동부품, 스피커, 축전지 등의 기능부품(또는 변환부품), 커넥터, 튜너 등의 기구부품(또는 접속부품) 그리고 기타부품 등으로 분류됩니다. 최근 기술발전에 따라 기기의 다양화와함께 여러개의 부품이 복합된 복합부품 등 새로운 부품이 출현하고 있으며, 이러한 전자부품의 복합화 등으로 모듈과 재료ㆍ소재까지를 포함하는 경향을 보이고 있습니다.

③ 특성 및 중요성
전자부품은 공정설비를 바탕으로 제품의 기초단부터 직접 생산해야하는 장치사업의 성격을 띄고 있어 설비투자 기반의 진입장벽이 존재하는 제조업 성격을 가지고 있습니다.
전자부품은 무라타, TDK, 쿄세라, 다이오유덴 등 일본업체들이 선전하고 있는 시장이며, 국내 전자부품 업체들은 일본에서 수입에 의존하던 전자소재를 국산화하고 있습니다.

 수동부품인 인덕터 및 저항기는 전자제품에 없어서는 안될 필수 범용부품으로 전자제품들의 급격한 변화속에서도 꾸준한 판매가 이루어지는 부품입니다. 2006년 부터 지상파(위성파)디지털 방송 등 정보통신분야의 급성장과 전자기기의 디지털화와 소형화, 멀티미디어화, 고기능화 등에 따른 기술 진화로 산업구조가 디지털부품 위주로 변화되고 있으며, 이로 인해 전자부품도 역시 소형화 및 칩(chip)화되는 경향을 보이고 있고, 소비자의 수요가 다양화ㆍ세분화됨에 따라 전자기기에 사용되는 부품 또한 소량 다품종화되고 수명주기도 단축되고 있습니다. 2007년은 OLED, RFID등 보다 고밀도 기술의 품목들에서 큰 시장이 형성되었고, 2008년은 휴대폰, LCD 부문에서 삼성, LG전자의 세계시장 점유율 상승은 국내 부품산업의 성장을 견인하였습니다. 2009년은 글로벌 금융위기 여파가 실물 경기로 전이되면서 소비위축 및 완성품 업체들의 감산으로 인하여, 부품업종의 성장성이 감소되었으나, 2010년도의 IT제조산업은 수요회복과 함께 대폭 성장하였으며, 2011년에는 소비시장 위축으로 IT제품의 성장이 둔화되었으나, 특히 스마트폰등 프리미엄 제품의 견조한 성장세가 이어졌고, 2012년도에도 스마트폰과 LED 제품이 성장세가 유지되었으며, 2013년에는 세계 IT 성장률 둔화에도 불구하고, 스마트폰 중심의 수출 및 글로벌 생산전략으로 세계시장 점유율 증가 등 세계시장에서 입지가 강화 되었으며, 2015년에는 성장을 주도한 메모리반도체, 스마트폰의 성장률이 둔화되었습니다.
2016년부터 DDR4 D램과 SSD 메모리반도체의 성장세가 전망되고 있어, 견조한 성장은 이어 나갈 것으로 전망 되고 있습니다.

수동부품시장은 국내에 국한되지 않고 전세계적으로 분포되어 있으며, 중국을 포함한 아시아 지역으로 시장이 확대되고 있으며, 디지털기술이 보편화되면서 R&D, 영업 및 판매 분야가 생산보다 높은 부가가치를 창출하는 고수익 부문으로 부상하고 있습니다. 또한 최근 아베노믹스에 기반한 엔저효과로 일본 기업의 경쟁력이 강화되고 있으며, 질적 성장으로 전환중인 중국기업도 글로벌 경쟁력 확보에 힘쓰고 있습니다. 따라서 시장은 기술력과 시장 대응력의 차이로 인해, 규모의 경제 확보가 수익을 결정하는 주요 요인으로 대두 되면서, 시장 선도력이 기업경쟁력으로 이어져 성과 양극화가 심화되는 현상을 보이고 있습니다.

(2)산업의 성장성
수동부품은 그 발전 역사에 비추어 IC에 집적시키기 어려운 부품을 대상으로 발전해 왔다고 볼 수 있는데 여기에는 IC에 집적하기 어려운 대용량 콘덴서나 고성능 파일, 트랜스, 인터페이스 부분의 공통모드 초크 코일 등이 해당됩니다.
게다가 이들을 기반으로 IC의 소형화ㆍ고집적화ㆍ고속 클럭화가 진행되면서 새롭게 노이즈 문제가 대두되고 있는데, 이 문제는 자체적으로 점차 심각해지고 있는 추세를 보이고 있으며 최근 IC의 발전은 새로운 수동부품 수요를 촉진시키고 있어 EMI대책부품은 더욱 중요해지고 있는 추세입니다.

전세계 수동부품 제품별 시장규모 전망

일본 경제산업성[METI]에 따르면 전세계 수동부품 시장은 2015년까지 성장세를 이어오다 2016년 전방 시장 둔화 영향으로 -4% 역성장을 기록했습니다. 그렇지만 2017년부터 전방 스마트폰 제조사의 대대적인 Spec 업그레이드로 부품 업계가 활기를 되찾으면서 수동부품 시장도 성장세로 전환하였습니다. 2017년 전세계 수동부품 시장은 2.6조 엔수준으로 YoY +4.2% 성장을 기록한 것으로 예상하고 있습니다. 2018년은 2.8조엔 수준으로 YoY +8.8%으 로 전년 대비 높은 성장세를 이어갈 전망하고 있습니다. Apple의 아이폰X로 시작된 Spec 변화가 다른 제조사들 에게도 스마트폰 변화에 대한 자극을 줄 것이며 차량 전장화 추세로 수동 부품의 채용 Application 다변화가 기대되기 때문입니다.

일본 수동부품 시장규모 전망

수동부품시장 일본업체 점유율

수동 부품 시장은 Murata, Taiyo Yuden, TDK, Kyocera 등 일본 업체들이 주도하고 있습니다. 일본 경제산업성[METI]에 따르면, 2018년 일본 수동 부품 시장 규모는 1.2조엔 수준(YoY +10.3%)으로 전세계 성장률(YoY +8.8%)을 상회할 것으로 전망하고 있습니다. 전체 시장에서 일본 업체 비중은 40%를 넘고 있으며, 오랜 기간 일본 업체들이 과점할 수 있었던 이유는 칩의 원천 소재부터 일괄 생산 체계를 구축하여 다른 회사가 쉽게 모방하지 못하는 독자적인 부품을 만들고 여기에 지속적인 R&D를 통해 부품의 효율을 개선시켜 나가면서 진입 장벽을 형성하기 때문입니다. 향후 수동 부품 시장도 일본 업체 주도 하에 기술력 있는 기존 업체들이 함께 이끌어 갈 것으로 예상됩니다.

 당사의 주력하는 인덕터는 전자유도 코일 및 쵸크로, 전자유도 코일 및 쵸크는 전자코일, 변성기 및 기타 전자유도자 제조업에 해당합니다.
 전자유도 코일 및 쵸크는 고주파 또는 저주파에 대하여 저항 작용을 하여 고주파 AC 전류 또는 저주파 AC 전류를 방지하고 교류회로의 노이즈를 방지하는 역할을 하게 되며, 고주파 필터, 전원노이즈 방지용 필터, 평활회로 필터로 사용되고 있습니다.
특정 분야에만 소요되는 부품이 아닌 전 산업분야의 전자제품에 적용되는 부품으로 타 산업과의 연관성이 높은 산업으로 최근 가전제품(TV, 모니터 등), 스마트폰, 컴퓨터, 노트북 등에 대한 수요 증가로 인해 안정적인 수요가 지속되고 있습니다.

전자유도코일 시장규모

국내 전자유도 코일 및 쵸크 출하금액은 2008년 2,118억원에서 2013년 3,272억원으로 연평균 9.09% 증가하였으며, 동일 추세를 가정할 때 2018년 출하금액은 5,056억원으로 증가할 것으로 전망되고 있습니다.

 정보통신기술 및 디지털 신호처리 기술의 발달에 따라 디지털 기기, IT 기기 등의 제품들은 경량화, 소형화, 고속화가 가능하게 되는 등 첨단기능을 구비하고 있는 추세로 고주파화, 경박단소화, 복합기능화 등이 특징인 보다 고기능적인 전자부품에 대한 수요가 급증하고 있습니다.
당사의 수동부품은 스마트폰을 포함하여 디지털 TV, Set Top Box, 백색가전 등의 제품과 더불어, 반도체에 널리 쓰이고 있습니다.

자동차 시장에서도 반도체 탑재량이 증가하면서 수동부품의 수요도 급격히 늘어날 것으로 예상됩니다. 시장조사업체 스트래티지 애널리틱스(SA)에 따르면 전세계 전장부품 시장규모는 2015년 2,390억달러(281조원)에서 2020년 3,033억달러(357조원)으로 급성장할 것이라고 전망하였습니다.
차량 전장 부문은 파워트레인(엔진, 변속기)과 편의장치(ADAS, 안전장치, 텔레매틱스, 인포테인먼트)로 나눌 수 있는데 전 부문에 걸쳐 반도체 탑재량 증가가 예상됩니다. 차량안전장치기능이 추가될수록 이를 분석하고 처리할 데이터가 많아지게 됩니다. 자율 주행을 위해서는 실시간 정보제공을 받을 수 있어야 하고 수많은 센서가 필요하게 됩니다. 전기차로 가게 되면 파워트레인도 반도체에 의해 제어되게 됩니다. 전기차 시대가 도래하면 반도체 수요는 그야말로 폭발적인 성장세를 보여줄 것으로 전망하고 있습니다. 반도체(능동부품)와 수동부품의 상관관계를 고려하면 차량 반도체 탑재량 증가로 수동부품의 Q 증가 역시 중장기적으로 긍정적이고, 수동부품 채용량은 기존 내연기관차 대비 HEV/PHEV에서 4배, EV는 5배이상 증가할 것이라고 전망되고 있습니다. 뿐만 아니라 차량 부품의 경우, 안전과 직결된 부품이다 보니 부품테스트가 엄격하고 오랜 테스트 기간을 필요로 합니다. 부품의 가격(P) 역시 기존 대비 3배 이상 높은 것으로 알려져 있습니다.

차량별 수동부품 채용량 비교

■ 인덕터의 시장 전망
 METI에 따르면 전세계 인덕터 시장 규모는 2017년 2,110억엔 수준에서 2018년 2,390억엔 수준으로 YoY +13.0% 성장할 전망하고 있습니다. 인덕터는 전체 수동 부품 시장에서 9%를 차지하는 시장으로 조사되고 있습니다. 시장 규모는 커패시터 만큼 크지 않지만 향후 성장성이 돋보일 것이라고 평가받고 있습니다. 인덕터 시장은 많은 업체들이 진입해 있는 가운데 점유율에서 일본 업체들의 비중이 높은 편입니다. 일본 3사를 포함한 일본 업체 합산 점유율은 36%에 달하는 것으로 추정하고 있습니다. 인덕터는 커패시터와 특성이 반대이기 때문에 특정 주파수를 걸러내기 위해 커패시터와 조합되어 Filter류에 많이 사용되고 있습니다. 스마트폰의 고기능화.멀티밴드화 그리고 차량 전장화 추세에 따라 향후 높은 성장세를 보일 것으로 예상하고 있습니다.

인덕터 연간 시장전망 및 시장 점유율

전세계 인덕터 시장의 과반 점유율을 차지하는 일본 출하량 데이터에 따르면, 인덕터 출하량은 2017년초 반등한 이후 견조한 성장세를 유지하고 있는 것으로 나타나고 있습니다.  인덕터의 경우, 기본적으로 커패시터와 조합되어 Filter 류에 쓰이는 경우가 많습니다.
둘은 상반된 특성을 가지고 있기 때문에 Filter에서 커패시터 증가는 곧 인덕터에도 긍정적인 수요를 자극할 것으로 예상하고 있습니다. 최근 IT 제품들의 디지털화, 고주파화에 따라 제품당 칩 인덕터 채용량도 증가하는 추세입니다. 저가폰에서는 대당 20개가 채용되는 반면, 고가폰에서는 100개 이상 쓰이는 것으로 알려져 있습니다. 실장 면적 공간이 축소되고 기능이 많아지면서 초소형.고신뢰성 칩 인덕터의 채용률이 늘어나고 있습니다. 또한, 최근 IT 제품의 다기능화로 사용 전력량이 늘게 됨에 따라 전력용에 쓰이는 파워 인덕터 제품도 주목 받고 있습니다. 차량 전장화도 수요를 자극하는 요인으로 평가받고 있습니다. 차량당 회로 부품 수가 증가하면서 안정적인 전류 공급을 위한 인덕터 채용이 더욱 확산될 것으로 전망하고 있습니다.

■ 저항기의 시장 전망

METI에 따르면 전세계 저항기 시장 규모는 2017년 2,030억엔 수준에서 2018년 2,230억엔 수준으로 YoY +10.0% 성장할 전망입니다. 저항기는 전체 수동 부품 시장에서 8%를 차지하는 시장입니다. 스마트폰, 카메라, 게임기기 등 세트 제품이 갈수록 정밀화되어 가면서 고정밀, 저저항의 칩 저항기의 수요가 계속 늘어가고 있습니다. 이에 따라 업체들은 고부가가치 제품의 생산으로 전환을 가속화하고 있습니다. 대만의 Yageo, 일본의 Rohm, KOA 같은 업체들이 시장을 주도하고 있으며 중화권의 중소형 업체들도 많이 진입해 있는 상황입니다. 저항기 시장도 결국 앞선 수동 부품과 마찬가지로 성장기에 재차 접어들 것으로 예상하고 하지만, 비교적 낮은 진입 장벽으로 수혜 강도는 다소 제한적일 것이라는 평가를 받고 있습니다.

저항기 연간 시장 전망 및 시장 점유율

(3) 경기 변동의 특성

전자부품산업은 경기의 확장과 침체에 있어서 전방사업자의 원자재확보 다변화 또는 감축의 노력으로 그 수요 변화폭이 완제품(SET)업체보다도 크게 변동되는 성격을 지니고 있으며, 다양한 산업의 다양한 전자제품에 탑재되는 부품이기 때문에 전방산업 경기에 민감하게 반응하는 특성을 지니고 있습니다.
하드웨어 시장을 살펴보면 PC 및 휴대폰 시장의 성장 정체가 지속되고 있고 이에 따라 부품산업의 매출도 부정적이 영향을 받고 있습니다.
예를 들어, 스마트폰의 경우, 글로벌 스마트폰 출하량 성장률(YoY)은 2010년 71%에서 2016년 3%까지 하락하고 있습니다.

글로벌 스마트폰 출하량

국내외 IT 시장조사기관들은 2017년 스마트폰 시장이 3~8% 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 스마트폰은 시장은 2014년부터 본격적인 정체되었고, 이후에는 인도 등이 성장동력으로 꼽히며 소폭의 성장을 이끌어왔습니다.
그러나 인도 내 출하량 증가율도 가파르게 하락해 이미 4Q 2016에 4%까지 떨어진 것으로 보고 있습니다.

이미 주요국가들의 스마트폰 산업은 포화시장이며, 더 이상 인도등의 신흥시장에 수요변화를 기대학 어려워, 일부에서는 2017년 글로벌 스마트폰 산업은 역성장을 전망하고 있기도 합니다.

(4) 경쟁요소
 전자부품산업은 품목의 다양성으로 인해 동 산업에 참여하는 기업의 수가  많고 생산중인 대부분의 품목은 완전경쟁상태이며, 경쟁이 치열하기 때문에 가격 인하 압박이 존재하고 있습니다. 최근에는 중국 및 신흥국 기업들까지 저가의 수동부품을 생산하면서 경쟁이 한층 더 심화되고 있습니다.
 최근 전자제품의 디지털화에 따른 변화로 제품의 소형화, 고밀도화와 제품 라이프사이클의 단축화가 가속화됨에 따라 이에 고정밀도화의 기술집약도, 품질관리 및 가격경쟁력과 더불어 환경친화적 제품개발능력, 유통망 확보를 통한 판매능력이 중요한 경쟁 요소로 작용하고 있습니다.

(5) 자원조달의 특성
부품소재조달에 있어서 대형부품과 범용부품의 핵심재료나 원천기술은 대부분 일본에 의존하고 있는 상황으로  고부가가치 제품에 대한 기본 소재의 국산화가 진행되어가고는 있지만, 저부가가치 제품의 원재료를 제외한 대부분의 소재를 아직까지 일본으로부터 수입하고 있습니다.
노동력조달에 있어서는 국내의 경우 급속한 산업화의 진전으로 노동비용의 우위성을상실함에 따라 고부가가치 제품은 국내외 주요 연구 인력을 활용해 제품을 개발하고 생산도 국내의 우수인력 활용이 높으나 저부가가치 제품은 해외공장 이전 가속화로 중국과 베트남, 필리핀 등 동남아지역의 저임금 노동력을 활용해 나가는 상황입니다.

(6) 관련법령 또는 정부의 규제 등

부품 소재의 발전 전망에 기초하여 정부에서는 2001년 4월 '부품.소재전문기업등의육성에관한특별조치법'을 제정하였고 '부품ㆍ소재발전기본계획(MCT-2010)'을 통해 매년 50개 내외의 시장수요형 부품·소재 품목을 발굴ㆍ지원하는 한편, 국내에서개발이 어려운 품목에 대해서는 기술도입과 맞춤형 외국인 투자를 유치하여 2010년까지 핵심 부품ㆍ소재의 세계적인 공급기지로 발전한다는 목표를 세우는 등 동 사업을 육성하는 상황이며, 2차 부품ㆍ소재발전기본계획에서는 2012년까지 총1조 2893억원을 투입하여 녹색성장등과 연계하여 융복합 부품.소재 및 핵심 소재원천기술개발에 주력하기로 하였으며, 2013년 11월 산업통상자원부는 '제3차 부품소재 발전 기본계획(2013~2016년)'을 발표하고. 2020년까지 소재强국, 부품大국을 달성하여, 부품소재 수출을 6,500억달러, 무역흑자 2,500억불을 달성해 일본을 넘어 부품소재 세계 4강으로 도약하겠다는 목표를 세우고, 기업지원인프라를 강화하고, 글로벌 부품,소재 전문기업으로 육성하기 위한 지원을 늘리며, 중소벤처기업 맞춤형 "소재전용펀드'를 2014년까지 200억 조성할 계획입니다. 정부의 규제사항은 없습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황

당사는 1973년 10월 저항기(Resistor) 생산, 판매를 시작으로 현재는 전자제품에 들어가는 수동부품인 Chip Indutors, Lead Inductors, SMD Power Inductors, Signal Inductors 등의 INDUCTOR 부류와 Chip Resistors, Lead Resistors 등의 RESISTOR 부류를 전문 생산ㆍ판매하고 있습니다. 또한 신규사업으로 스마트폰에 적용하는 LPP 파워인덕터등의 제품을 주요거래처에 공급을 시작하고 있습니다.
인덕터 및 저항기는 기초소자부품으로 주요 용도는 휴대폰(스마트폰), 노트북 PC , 태블릿PC, MP3 등 휴대형 정보통신기기 및 OLED/LED/LCD/PDP TV, 캠코더, 디지털 카메라, DVD 등 디지털AV기기 및 멀티미디어 제품, 가전제품, 자동차전장, 반도체 등에 광범위하게 사용되어지고 있으며 최근에는 3G, LTE 등 광대역 통신 제품에도 수요가 증가하고 있으며, 특히 IoT(사물인터넷)의 확산으로 향후 인덕터와 저항기의 수요는 더욱 증가할 것으로 예상하고 있습니다.

이와 같이 정보통신기술 및 디지털 신호 처리 기술의 발달에 따라 디지털기기, IT기기 등의 제품들은 다기능화, 경량화, 소형화, 슬림화, 고전력화 되었고, 이러한 첨단 전자기기의 보급과 함께 전자파 간섭에 따른 전자기기의 오작동과 더불어 인체의 악영향 등 문제점이 발생함에 따라 고주파화, 경박단소화, 다기능화 등의 고기능적인 전자부품에 대한 수요가 확대되고 있습니다.

당사가 생산하고 있는 Inductors, Resistors 등 수동부품의 최근 시장동향을 살펴보면 스마트폰, 태블릿PC, 노트북 PC , 디지털 AV기기 및 멀티미디어 제품 등의 소형 경량화, 박형화 , 다기능화, 저소비전력화 추세에 따라 수동부품시장 또한 리드(Lead)타입 부품에서 소형이며 고밀도의 자동 표면실장이 가능한 칩(Chip)타입 부품으로의 전환하였으며, 이러한 칩부품은 정보통신과 컴퓨터산업의 핵심부품으로 수요가 증가하는 추세입니다.

이에 칩부품 시장에서의 업체간 경쟁 또한 치열하게 전개되고 있습니다.

당사는 2009년 설비의 자동화 제조 공정 효율화 등을 통한 원가절감과 초소형 SMD Power Inductor 와 Signal Inductor의 기술 경쟁력을 확보하여 고부가가치 제품 위주의 제품 개발ㆍ생산을 통한 수익성 확보에 박차를 가하는 질적인 성장과 더불어 2012년부터 시장요구에 따라 본사의 자동화 생산설비를 증설하였습니다. 금년에는 매출처 다변화 및 해외 시장공략에 박차를 가하여 수익성과 성장성에 역점을 두고 Global 전자부품 전문업체로서 한단계 발전해 나갈 계획입니다.

■ 인덕터 시장 동향
 인덕터 부문에서 가장 주력하고 있는 시장인 스마트폰에서 최근 다기능화, 고주파화 및 고전력화로 인한 전자방해 요인 증가에 따른 전기적 노이즈 문제 증가로 빠른 성장세를 보이고 있는 LMF(시그널인덕터)제품을 필두로 노트북PC, DMB, 디지털카메라, 캠코더 등의 디지털 기기 및 통신용 단말기의 전원용인 칩인덕터의 수요확대로 견조한 성장세를 보이고 있고, 고밀도 정밀 제조방식으로 고부가가치 품목들이 많아지며 시장의 규모가 보다 커질수 있는 잠재력을 가지고 있습니다. 특히 디스플레이 부문에서 OLED/LED/LCD TV가 디스플레이 시장의 주력상품으로 등장하며 UHD/FHD고화질 TV의 성장이 예상되며, 자동차 부문에서는 자동차의 일렉트로닉스화가 급속히 진전되고 있어 카네비게이션을 비롯해 ABS용, HID램프용, 에어백시스템용 등에서 파워인덕터의 수요가 확대될 것으로 예상됩니다.

 인덕터의 세계시장은 생산량에 있어서 태양유전이 가장 큰 시장점유율을 기록하고 있으며, TDK, 스미다, 미쯔미전기 등의 해외업체와 삼성전기를 필두로 아비코전자(당사), 코일마스터등의 국내업체들이 시장에 참여하고 있습니다. 당사의 경우, 2004년 디지털기기 및 통신용 단말기의 전원용으로 사용되는 SMD Power Inductor 30Type을 개발ㆍ상용화한데 이어 2005년에는 그 보다 작은 20Type(2mm*2mm*1mm) 소형 크기의 SMD Power Inductor를 자체 개발ㆍ상용화하여 중국을 거점으로 대량 양산 체계를 구축하였고 ,2007년에는 신규 개발품으로 최소 높이 0.5mm SMD Power Inductor를 개발하여 상반기 출시 하였으며, 2009년부터 자동화라인을 이용한 LPS, LPB, LPH등의 제품을 생산하고 있으며, 2011년 스마트폰용 LMF 제품을 개발하여, 생산하고 있으며, 2012년부터 스마트폰시장과 LED TV시장에 대응하기 위해 국내공장에 시그널인덕터와 파워인턱터의 자동화 생산라인을 증설하여, 생산의 효율성 향상과 원가절감으로 제품의 시장경쟁력을 확보해 나가고 있습니다. 2013년부터 시그널인덕터의 고객사내 점유율이 상승하고 있습니다.
2014년 6월 대만의 Chillisin사와 중국 동관에 합작법인을 설립하여 스마트폰에 적용되는 파워인덕터 개발에 성공하여 주요고객사에 공급을 시작하였고, 현재 일본업체들이 주도하는 시장에서의 점유율을 확대해 나가고 있으며 Global 시장 진출에도 더욱 박차를 가하고 있습니다.

■ 저항기 시장 동향
최근 저항기 시장은 리드저항기의 경우는 당사 설립이후 대표적인 품목으로 자리잡았으나, 최근 일반 CRT TV나 VCR 등 아날로그 제품 등이 사양길에 접어들면서 차츰 수요가 줄어들어가는 추세인 반면, 스마트폰, DVD, 디지털카메라, PDP 등의 디지털AV기기, 자동차분야, 게임기기 등 세트 제품이 갈수록 정밀화되어 가면서 고정밀도, 저저항의 칩 저항기의 수요가 계속 늘어가고 있으며 이에 따라 업체들은 칩 저항기의 비중을 늘리거나 0603크기의 제품이나 네트워크저항기 등 고부가가치제품의 생산으로 전환을 가속화 하고 있습니다. 칩저항기는 세계적으로 롬(Rohm), 대만의 야게오(Yageo), KOA등의 해외생산업체가 있으며, 국내업체로는 삼성전기를 필두로 아비코전자(당사), 스마트전자, 필코전자 등의 전문업체들이 있습니다. 당사의 경우, 리드저항기는 중국의 저가공세와 수요처의 단가인하 요구, 가전업체들의 해외이전 등 지나친 가격경쟁과 수요감소에 따라 수익성이 악화될 것으로 판단하여, 2003년부터는 OEM 방식으로 전환하였으며, 영업활동은 고객의 Needs에 부합하는 제품위주로 하고 있으며 칩저항기의 경우, 수익성 제고를 위해 대만의 RALEC과의 제휴 등 판매망 확대로 매출증대를 위한 영업활동을 강화하고 있습니다.

2016년부터 DDR4 D램 탑재가 본격화되었습니다. 2014년부터 서버부터 DDR4 탑재가 시작되었고, 15년 하반기 Intel의 Skylake 출시로 PC에도 DDR4 탑재가 일반화되었습니다.
DDR4는 저전력에서도 보다 빠른 성능 구현이 가능하기 때문에 서버는 2015년에 이미 탑재율이 30%를 초과한 것으로 알려져 있습니다.
이와 같이 PC와 스마트폰에도 DDR4 와 SSD 수요가 확대되고 있어, 당사에서 공급하는 D램용 칩저항기의 매출이 증가하고 있습니다.

■ 공시대상 사업부문의 구분

(2) 당사의 조직도

2018 아비코전자 조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 감사의 선임

<권유시 감사후보자가 예정되어 있는 경우>

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계

나. 후보자의 주된직업ㆍ약력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

<감사후보자가 예정되지 아니한 경우>

※ 기타 참고사항

현 재직중인 장화덕 (비상근)감사의 일신상의 사유로 사임의사를 표명하였고, 2018년 6월 30일 기준 별도 자산총액이 1천억원이상인 점을 감안하여 금번 임시주주총회에서 상근감사를 선임하고자 합니다.

※ 참고사항