주주총회소집공고

주주총회 소집공고

 주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

당사는 상법 제365조와 정관 제 22조에 의거 제 15기 정기주주총회를 아래와 같이 개최하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

                                            -  아        래  -

1. 일    시 :  2018년 03월 28일(수요일)  오전 10시 00분

2. 장    소 : 충북 청주시 흥덕구 옥산면 과학산업1로 114  옵토팩㈜ 1층 학습실

3. 회의 목적 사항

1) 보고사항 : 감사보고/영업보고

2) 부의안건

  가. 제 1호 의안 : 제15기(2017년 1월1일~12월31일) 재무제표 승인의 건

  나. 제 2호 의안 : 이사 선임의 건(사내이사 김덕훈 선임)

  다. 제 3호 의안 : 주식매수선택권 부여의 건

  라. 제 4호 의안 : 이사보수한도 승인의 건(10억 원)

  마. 제 5호 의안 : 감사보수한도 승인의 건(1억 원)

 4. 경영참고사항의 비치

 상법 제542조의 4제3항에 의한 경영참고사항은 당사의 홈페이지, 본점, 금융위원회, 한국거래소 및 국민은행 증권대행부에 비치(전자공시)하오니 참고하시기 바랍니다.
   5. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항

 금번 우리 회사의 주주총회에는 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제314조 제5항 단서규정에 의거하여 한국예탁결제원이 주주님들의 의결권을 행사할 수 없습니다. 따라서 주주님께서는 한국예탁 결제원에 의결권행사에 관한 의사표시를 하실 필요가 없으며, 종전과 같이 주주총회에 참석하여 의결권을 직접 행사하시거나 또는 위임장에 의거 의결권을 간접 행사하실 수 있습니다.

6. 주주총회 참석시 준비물

   - 직접행사 : 신분증  

   - 대리행사 : 위임장 (주주와 대리인의 인적사항 기재, 서명 또는 인감날인), 대리인의 신분증

                                                   2018년 03월

                                                옵 토 팩  주 식 회 사

                                                   대표이사 김덕훈(직인생략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

2. 사외이사 등의 보수현황

주) 상기 주총승인금액은 2017년 3월 개최된 정기주주총회에서 승인된 2017년 이사보수한도 총액임.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

당사는 이미지센서 반도체 소자에, 당사의 자체 CSP(Chip Scale Package : 이하 ‘CSP’) 패키지 기술(등록상표 ‘NeoPAC®’)을 적용하여, 이미지센서 CSP 패키징 및 테스트 서비스를 제공하는 사업을 영위하고 있습니다.

당사의 사업을 이해하기 위해서는 이미지센서 반도체 산업, 그리고 이 이미지센서가 사용되는 카메라모듈 산업, 그리고 이 카메라모듈에 적용되는 이미지센서 패키지 산업에 대한 설명이 순차적으로 필요합니다.

(가) 이미지센서 산업 개요

이미지센서는 광학용 반도체 소자(Photo sensor) 중의 하나로, 가시광선 대역의 빛을 감지(sensing)하는 기능을 가진 반도체 소자이며, 광학용 반도체 소자에는 이 외에도 IR(Infra-red Ray, 적외선) 영역의 빛을 수신하는 IR sensor, X-ray 영역의 빛을 수신하는 X-ray sensor 등이 있습니다. 당사의 NeoPAC® 이미지센서 패키지 기술은 모든 Photo sensor에 적용 가능한 구조를 가지고 있습니다.

이미지센서는 1990년대까지 카메라나 캠코더에 주로 사용되었으며, 1990년대 말부터 2000년대로 넘어서면서 시장이 급성장하게 되었습니다. 이 시기에 이미지센서 시장의 성장을 주도한 것은 “PC Camera" 또는 "Web Cam"이라고 부르는 화상통신용 기기였으며, 그 후로 휴대폰에 채택되면서 이미지센서 시장은 본격적인 성장을 하게 됩니다.

이미지센서의 다양한 application을 이해하기 쉽게 아래에 그림을 도시하였습니다. 그림에서 보는 것처럼 이미지센서는 다양한 application을 가지고 있으며, 이 중에서 당사의 사업과 밀접한 연관이 있는 주요 application은 a. 휴대폰, b. Notebook, c. Automotive 입니다.

[ 이미지센서의 다양한 응용 분야 ]

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(나) 이미지센서 소자 공급업체

이미지센서 반도체 소자를 공급하는 업체는 크게 두 부류로 나눌 수 있는데, 하나는 자체적으로 Fab을 보유하고 반도체 소자 생산을 하는 IC Maker들이 있고, 다른 하나는 자체적으로 반도체 설계/개발을 하지만 생산은 대만의 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)나 UMC(United Microelectronics Corporation) 같은 Fab Foundry를 이용하는 Fabless Design house들이 있습니다. 이 중에 당사 사업과 연관이 있는 주요 회사들을 나열하면, 일본 Sony, 국내 삼성전자(반도체 LSI 부문, 이후 'SS LSI'라고 표기), 그리고 SK hynix 등은 IC Maker인 전자에 해당되고, 미국 OmniVision, 중국 GalaxyCore, 국내의 G-Smatt Global(舊 SETi) 등이 후자에 해당하는 Fabless Design house입니다.

[ 이미지센서 소자 공급업체별 출하량 ]

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(자료 출처 : Techno System Research : 2014)

위의 표는 이미지센서 반도체 소자 공급업체별 출하량을 도시한 자료인데, 2015년 기준으로 볼 때, 출하량이 큰 주요업체들을 순서대로 나열하면, Sony(~25%), GalaxyCore(~20%), SS LSI(~20%), OmniVision(~20%), SK hynix(~10%) 순입니다. 이 중에 당사에서 패키지 생산을 하는 업체는 Sony, SK hynix, SS LSI, GalaxyCore이며, OmniVision을 제외한 대부분의 주요업체들이 당사와 사업을 하고 있습니다.

(다) 카메라모듈

이미지센서는 휴대폰이나 Notebook과 같은 전자기기에 “카메라모듈”이라고 하는형태로 사용됩니다.  아래 그림은 휴대폰에 들어가는 카메라모듈을 이해하기 쉽게 도시한 것입니다. 실제로는 다른 부품들이 더 들어가지만 간단히 설명하면, “카메라모듈”이라는 것은 이미지센서 반도체 소자 위에 optical lens를 부착한 것이라고 할 수있습니다.

[ 휴대폰에 이미지센서, 카메라모듈이 장착되는 예 ]

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카메라모듈을 만드는 방법은 크게 두 가지 방식으로 나눌 수 있는데,

하나는 이미지센서 반도체 소자 chip을 카메라모듈 PCB 기판에 부착(die attach)하고, wire bonding을 한 다음, 그 위에 optical lens를 부착시키는 방법인데, 이를 COB(Chip On Board) 방식이라고 합니다.

다른 하나는, 이미지센서 반도체 소자를 먼저 패키징 공정을 거쳐서 CSP(Chip Scale Package) 패키지를 만들고, 이 CSP 패키지를 카메라모듈 PCB 기판에 실장한 다음, 그 위에 optical lens를 부착시키는 방식입니다.

이를 CSP 방식이라고 하는데 이 CSP 방식에서 사용되는 CSP 패키지에는 세계적으로 당사의 NeoPAC® 제품과, 당사의 경쟁제품인 Shellcase CSP 두 가지밖에 없는 상황입니다. 따라서 당사의 NeoPAC® 제품은 Shellcase CSP와 더불어 CSP방식의 카메라모듈 세계 시장을 양분하는 제품이라고 할 수 있습니다.

COB모듈 방식의 경우에는, die attach 및 wire bonding 등 대부분의 공정에서 이물에 매우 민감한 이미지센서 칩이 외부에 노출되기 때문에 까다로운 이물관리를 통한 수율향상을 위해서는 고청정도의 Clean room이 요구됩니다. 이러한 고청정도가 요구되는 Clean room 설비투자 비용, die attach 및 wire bonding 장비 비용, 그리고 이물관리 공정능력이 요구되는 점 등은 COB 방식의 주요 단점이라고 볼 수 있습니다.

반면에 CSP모듈 방식의 경우는, 이미 이미지센서 chip이 이물로부터 보호되어 있는 패키지 형태를 가지고 있기 때문에 모듈 제조에 있어서 COB처럼 고청정도가 요구되는 Clean room 설비가 필요하지 않고, die attach 및 wire bonding 장비에 비해서는 훨씬 투자비용이 적게 드는 SMT(Surface Mount Technology) 표면 실장 장비만 필요하기 때문에, 투자비용이 상대적으로 적게 소요되고 이물관리에 필요한 기술적 난이도 또한 상대적으로 낮다는 장점이 있습니다.

(라) 이미지센서 패키지

이미지센서 패키지로 가장 오랫동안 사용되어 온 CLCC(Ceramic Leadless Chip Carrier) 및 PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier)  패키지는 size가 크고 높이도 높아서 휴대폰이나 Notebook과 같은 Mobile 기기에 들어가기에는 부적합한 구조를 가지고 있습니다. 하지만, Security 카메라와 같이 size나 높이에 큰 제약이 없는 시장에 있어서는 지금도 CLCC(및 PLCC)가 주로 사용되고 있습니다. 하지만, 이러한 Security 시장의 경우에도, 향후 size나 높이가 작아지고 얇아지는 추세가 예상되기 때문에, 이 시장도 CSP 패키지로 전환될 가능성이 높습니다.

당사는 2003년 10월, 회사 설립과 동시에 NeoPAC® 구조 및 공법에 관한 특허를 출원했으며, 이후로도 지속적으로 그 구조 및 공법을 개선해 왔습니다.

Shellcase CSP는 1990년대 초에 이스라엘의 Shellcase가 개발한 것인데, 이후 Shellcase 가 사라지면서 Shellcase CSP 기술의 관련특허는 미국의 Tessera에 매각되었고, 지금은 이 Tessera로부터 관련 특허사용권을 부여받아 생산하고 있는 회사들이 있는데, 이 중에는 대만의 진텍(Xintec)과 중국의 China WLCSP가 대표적인 회사이며 이들이 당사의 주요 경쟁업체라고 볼 수 있습니다.

대만의 Xintec은 미국의 OmniVision이 주요고객인데 이 회사의 주요인력들은 대부분 대만계이고, 중국의 China WLCSP는 같은 중국의 GalaxyCore가 주요고객입니다. 반면에 당사의 주요고객으로는 일본의 Sony, 국내의 SK hynix, G-Smatt Global 등이 있습니다.

COB 방식의 모듈을 생산하는 회사들은 이미지센서 Maker들로부터 센서 chip(bare die)을 공급받는 반면, CSP 방식의 모듈을 생산하는 회사들은 이미지센서 Maker들이 당사처럼 ‘이미지센서 CSP 패키지 서비스’를 제공하는 회사를 거쳐 ‘패키지’ 한 제품을 공급받아 모듈을 생산하는 방식의 산업 연결고리를 가지고 있습니다. 일부 대형 모듈 Maker들의 경우는, 이미지센서 Maker로부터 이미지센서 wafer를 사서, 당사에서 패키지를 한 후에, 모듈을 생산하는 경우도 있습니다. 이러한 비즈니스 chain을 아래 도표에 도시하였습니다.

[이미지센서, 카메라 모듈사의 Food Chain]

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당사의 비즈니스 관점에서 보면, COB 방식의 모듈 대비, 더 좋은 화상품질과 더 좋은 가격경쟁력을 제공할 수 있는 NeoPAC 패키지 기술이 요구되고, CSP 방식의 모듈 카테고리 안에서 보면, 경쟁제품인 Shellcase CSP와 비교해서 더 좋은 화상품질과 더 좋은 가격경쟁력을 가지는 것이 중요하다고 볼 수 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

 (가) 영업개황

당사의 NeoPAC®이라는 이미지센서용 CSP 패키지는 여러 시장에서 사용되고 있습니다.

A. 휴대폰 카메라 시장

아래 표와 chart는 Camera phone 시장 관련 TSR 자료입니다. 자료에서 보는 것처럼, 카메라가 없는 “no Camera phone”의 비중은 계속 작아지고, 카메라가 있는 “Camera phone”의 비중이 계속 증가해서, 2014년 기준으로 보면, Camera phone의 비중이 95%가 넘어, 총 17억 대 수준인 것을 볼 수 있습니다.

[ Camera phone 시장 전망 ]

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아래 chart는 Front camera의 시장 trend를 보여주는 TSR 자료입니다. chart에서 보는 것처럼, Front camera를 같이 가지고 있는 Camera phone의 비중이 증가하는 것을 볼 수 있으며, 2014년을 기준으로 보면 Camera phone의 총 70% 정도가 Main camera와 더불어 Front camera를 가지는 것을 알 수 있습니다. 2014년 기준으로 보면 Main camera 17억 개, Front camera 12억 개, 이 둘을 더하면 전체 휴대폰용 카메라가 총 29억 개 정도가 되는 것을 알 수 있습니다.

< Front camera 시장 전망 >

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아래 표와 chart는 Smart phone의 시장 trend를 보여주는 TSR 자료이며, 이 자료에서 보는 것처럼 Smart phone은 증가추세에 있고 Feature phone은 감소추세에 있으며, 2012년을 기점으로 cross over를 해서 2014년을 기점으로 보면 Smart phone 비중이 70%를 넘어서게 되었습니다.

[ Smart phone 시장 전망 ]

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아래 표는 Camera phone에서의 화소 수의 trend를 보여주는 TSR 자료입니다. 이 자료에서 Smart phone의 경우는 Main camera의 화소수를 나타내고 있고, Front caㅜmera의 경우는 Feature phone과 유사한 trend를 가질 것으로 추정됩니다. 아래 표에서 보는 것처럼 고화소로 shift하는 경향을 알 수 있고, 2014년을 기준하면 Smart phone의 경우, 8Mega 이상이 Main camera에 주로 적용되고 있고, Smart phone의 Front camera와 Feature phone의 경우는 2Mega 및 그 이하가 주로 적용되고 있다고 추정됩니다.

[Camera phone 화소 수 Trend 추이]

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다음 표는, 휴대폰 Maker별 카메라 화소수를 보여주는 TSR 자료입니다. 자료에서 보는 것처럼, 2015년 기준, 휴대폰 Maker별 카메라의 총 출하수량은 32억 2천만 개 정도입니다. 이 중에서 CSP 패키지가 사용되었을 것으로 추정되는 것은 Brand mobile 회사들을 제외하고 중국 Mobile 회사들의 Front camera 전체, 그리고 5Mega 이하의 Main camera라고 볼 수 있는데, 이를 합산하면 대략 총 11억 4천만 개 정도가 됩니다. 나머지 20억 8천만 개 정도는 COB 방식이 적용됐다고 볼 수 있습니다.

CSP가 사용된 전체 11억 4천만 개 중에서, 5Mega가 사용된 수량은 1억 7천만 개 정도이고 나머지 9억 7천만 개 정도가 2Mega 이하의 제품으로 추정됩니다. 여기서는 중국 휴대폰의 경우 Front camera는 모두 2Mega 이하의 제품이라는 것을 가정한 것인데, 큰 오차는 없을 것으로 추정됩니다.

[ 업체별 휴대폰 카메라의 화소수 ]

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B. Notebook camera 용 이미지센서 CSP 패키지 시장

아래 표와 chart는 PC Camera 시장 trend를 보여주는 TSR 자료입니다. chart에서 보는 것처럼, 이 시장은 2억 개 수준에서 성장이 멈춰있는 시장입니다. 또한 자료에 "built-in for notePC"라고 표현된 내장형 Notebook camera가 가장 dominant하고, 2014년 기준으로 보면, 약 1억 6천만 개 정도의 시장 규모를 가지고 있습니다.

[ PC Camera 시장 전망 ]

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이 시장은 휴대폰 시장에 비해, 시장규모는 작지만, 전체가 CSP 모듈 방식을 적용하고 있고, 또한 이 안에서도 당사 NeoPAC® 제품이 Shellcase CSP 제품 대비, 기술적 우위를 점하고 있으며, 또한 이러한 기술적 우위 때문에 시장의 주요 이미지센서 공급업체들이 당사의 NeoPAC®을 채택하고 있습니다.

 

C. Automotive camera용 이미지센서 패키지 시장

아래 chart는 자동차용 Camera 시장 trend를 보여주는 TSR 자료입니다. 시장 규모는 매년 성장하고 있으나, 2014년 기준으로 볼 때도 전체 시장규모가 7천만 개 수준에 불과해서 이미지센서 전체 시장규모를 30억 개로 보아도 2% 정도밖에는 되지 않으며, 2020년을 기준으로 볼 때도, 전체적으로 2억 개가 안 되는 수준입니다.

[ Automotive camera 시장 ]

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당사는 시장규모가 작음에도 불구하고, 이 자동차용 이미지센서용 패키지 시장이 당사에게 매우 매력적인 시장이라고 보고 있습니다. 그 이유는, 이 시장에서는 Board level 신뢰성이 매우 우수한 패키지가 요구되는데, 최근 새롭게 개발한 당사의 NeoPAC® encap과  NeoPAC® 3D가 이런 특성을 제공할 수 있는, 이 시장에서 대표적인 표준 패키지 제품이 될 수 있는 특징을 가지고 있다는 점 때문입니다.

자동차 시장은 매우 까다로운 신뢰성 규격이 요구되고, 인증까지 매우 오랜 시간이 소요된다는 특성을 가지고 있습니다. 일반적으로 이 자동차 시장에서는 개발부터 양산까지 1년 반 ~ 2년이 소요되는 제약이 있는 반면, 인증을 받아 시장 진입을 하게 될 경우 10년 이상 안정적으로 공급할 수 있는 매력적인 시장 특성을 가지고 있습니다.
 

 (나) 공시대상 사업부문의 구분

당사는 단일 사업만 영위하므로 사업부문을 구분하지 않습니다.

(2) 시장점유율

아래 테이블은 경쟁사의 시장점유율입니다. 산출 근거는 2016년 기준, 회사의 공시된 매출액 중 순수 이미지센서 패키징 매출액 기준입니다. 그 결과, 옵토팩 16.34%, China WLCSP 35.54%, Xintec 48.12%의 시장점유율을 보이고 있습니다.

주) 매출액은 공시된 자료를 사용하였으며, 매출액 중 순수 이미지센서 패키징 매출 비중에 대한 정보는, China WLCSP 70%는 중국 국태군안증권사 2017년 4월기업 리서치 자료에서 참조하였고, Xintec 60.04%는 Xintec회사 소개자료에서 참조하였습니다.

아래 표는 최근 3개년 간 경쟁업체들의 시장점유율입니다. 앞에서 보여준 2016년 경쟁사의 총매출액 비중에서 이미지센서 패키징 비율을 반영한 수치인데  다른 연도에도 2016년 매출비율을 일괄 적용하였으며, 경쟁사들의 시장점유율은 2016년과 유사한 수준이며, 평균적으로 옵토팩은 15%, China WLCSP는 35%, Xintec은 50%내외의 시장점유율을 보이고 있습니다.

[ 주요제품 주요경쟁사별 최근 3개년 매출액기준 시장점유율 ]

(3) 시장의 특성

(가) 경기변동과의 관계

이미지센서 및 카메라모듈 시장은 이 제품이 사용되는 휴대폰 또는 여타 분야의 시장상황과 밀접한 관계가 있습니다. 하지만, 지난 10년 이상 지속해서 성장해온 시장이기 때문에 전체적인 시장규모 측면에서는 경기변동에 크게 영향을 받지 않고 성장해나갈 것으로 예상합니다.

이미지센서용 CSP패키지 시장은 카메라모듈 방식 측면에서 COB방식과 더불어 시장을 양분하고 있는데, COB방식은 Brand 휴대폰 Maker를 중심으로 사용되고, CSP방식은 중국 5Mega 이하의 시장에서 주로 사용되고 있습니다. 어느 방식이든 경기변동에 크게 영향을 받지 않으면서 전체 이미지센서 시장의 성장과 방향을 같이해 나갈 것으로 예상합니다.

옵토팩 사업에 가장 크게 영향을 줄 수 있는 요소로는, 경기변동보다는 'NeoPAC 제품이 Shellcase CSP 대비 기술경쟁력, 가격경쟁력을 가질 수 있는가' 하는 점과, '현재 COB방식을 적용하고 있는 제품들을 대체할 수 있는 기능을 옵토팩의 NeoPAC 제품이 제공할 수 있는가' 하는 점을 들 수 있습니다.

(나) 대체시장 현황

이미지센서 CSP패키지는 air cavity를 가져야 하는 매우 까다로운 구조적 제약이 있습니다. 이런 특수성 때문에 시장에서는 아직까지 다른 대체 제품이 등장하지 못하고 있는 상황입니다. 이 시장이 형성되기 시작한 2000년대 초부터 현재까지 15년의 시간이 흘렀음에도 불구하고 세계적으로 여전히 옵토팩의 NeoPAC 제품과 Shellcase CSP 제품 두 가지 밖에는 없는 이유이기도 합니다.

옵토팩(주)의 NeoPAC은 2003년 10월 회사 설립과 동시에 모 특허를 출원한 이래, 지속적으로 개선 기술들을 특허출원해왔기 때문에, 다른 회사들이 이 특허를 우회하여 모방해서 대체기술, 대체 제품을 만드는 것은 불가능하다고 판단됩니다.

(다) 계절적 요인

이미지센서 및 카메라모듈, 그리고 이들 제품이 적용되는 휴대폰, Notebook 제품은 기후적, 계절적 요인을 가지고 있지는 않습니다. 다만, 연중 시즌별 변동요인은 있는데 예를 들어, X-mas 및 연말 시즌에는 선물 특수가 발생하면서 물량이 증가하게 되는데, 이와 같은 이유들로 인해 월별 생산량에는 변동이 생기게 됩니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 현재, 추진 중이거나, 추진을 계획하고 있는 신규 사업은 없습니다.

(5) 조직도

조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

"Ⅲ. 경영참고사항" 中 "1. 사업의 개요" 참조바랍니다.

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ자본변동표ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)ㆍ현금흐름표

- 대차대조표(재무상태표)

                                              <대 차 대 조 표(재 무 상 태 표)>

- 손익계산서(포괄손익계산서)

                                 <손 익 계 산 서(포 괄 손 익 계 산 서)>

- 이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

                                        <이익잉여금처분계산서>

- 자본변동표

                                               <자본변동표>

- 현금흐름표

                                               <현금흐름표>

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항: 해당사항없습니다.

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 여부

나. 후보자의 주된직업ㆍ약력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

□ 주식매수선택권의 부여

가. 주식매수선택권을 부여하여야 할 필요성의 요지

기업가치 극대화를 위해 중요 역할을 담당하는 핵심인력에게 주식매수선택권을 부여하여 회사의 장기적 기업가치 제고를 추진하고자 함.

나. 주식매수선택권을 부여받을 자의 성명

다. 주식매수선택권의 부여방법, 그 행사에 따라 교부할 주식의 종류 및 수, 그 행사가격, 기간 기타 조건의 개요

라. 최근일 현재 잔여주식매수선택권의 내역 및 최근년도 주식매수선택권의 부여, 행사 및 실효내역의 요약

- 최근일 현재 잔여주식매수선택권의 내역

- 최근 2사업연도와 해당사업연도의 주식매수선택권의 부여, 행사 및 실효내역

※ 기타 참고사항: 2014년 및 2015년에 부여한 주식매수선택권중 현재 잔여주식수는 총 20,500주입니다.

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

※ 기타 참고사항: 해당사항없습니다.

□ 감사의 보수 한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

※ 기타 참고사항: 해당사항없습니다.

※ 참고사항