주주총회소집공고

주주총회 소집공고

주주님의 깊은 관심과 성원에 감사 드립니다.

회사 정관 제20조에 의하여 임시주주총회를 아래와 같이 소집하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

(※ 소액주주에 대한 소집통지는 상법 제542조의 4 및 당사 정관 제22조에 의거하여 본 공고로 소집통지를 갈음하오니 양지하여 주시기 바랍니다.)

                                                   - 아      래 -

1. 일 시 : 2017년 12월 29일 (금요일) 오전 9시

2. 장 소 : 경기도 화성시 동탄면 동탄산단2길 47 본사 대강당

3. 회의 목적 사항

<<부의 안건>>

제1호 의안 : 감사 선임의 건 (1명)

1-1. 상근감사 최찬명 선임의 건

4. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항

증권회사에 주권을 예탁하고 계신 실질주주께서는 의결권을 직접 행사하거나 또는 불행사하고자 하는 경우에 그 뜻을 주주총회 회일의 5영업일전까지 한국예탁결제원에 통지하셔야 합니다. 그러하지 아니할 경우에는 자본시장과금융투자업에관한법률 제314조 제5항 및 제6항에 의해 한국예탁결제원이 의결권을 행사하게 됩니다.

5. 전자투표 및 전자위임장권유에 관한 사항

우리회사는 「상법」 제368조의4에 따른 전자투표제도와「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제160조제5호에 따른 전자위임장권유제도를 이번 주주총회에서 활용하기로 결의하였고, 이 두 제도의 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하시거나, 전자위임장을 수여하실 수 있습니다.

가. 전자투표,전자위임장권유관리시스템 인터넷 주소 : http://evote.ksd.or.kr

나. 전자투표 행사,전자위임장 수여기간 : 2017년 12월 19일 ~ 2017년 12월 28일

- 기간 중 오전 9시부터 오후 10시까지 시스템 접속 가능 (단, 마지막 날은 오후 5시까지만 가능)

다. 시스템에 공인인증을 통해 주주본인을 확인 후 의안별 의결권 행사 또는 전자위임장 수여
 - 주주확인용 공인인증서의 종류 : 증권거래전용 공인인증서 또는 은행·증권 범용 공인인증서

6. 주주총회 참석시 준비물

가. 직접행사 : 주총참석장, 신분증

나. 대리행사 : 주총참석장, 위임장, 대리인의 신분증

(* 주총참석장이 없는 주주님께서는 개인 신분증만 지참하시여 주주총회에 참석하시길 바랍니다.)

7. 경영참고사항 비치

상법 제542조의4에 의거 경영참고사항을 당사, 금융위원회, 한국거래소 및 국민은행 증권대행팀에 비치하오니 참고하시기 바랍니다.

실질주주의 의결권 행사방법 안내

주지하시는 바와 같이 의결권은 주주총회에서 주주님의 의견을 반영시킬 수 있는 고유한 권리이며 중요한 수단입니다. 그러나 우리 회사는 주식지분이 고도로 분산된 관계로 이번 주주총회에서 성원 확보가 어려운 실정입니다. 이에 실질주주(증권회사 계좌를 통하여 주식을 소유하고 있는 주주)께 아래와 같이 의결권 행사방법을 안내 드리오니 협조하여 주시면 감사하겠습니다.

□ 의결권 행사의 일반적인 유형

<직접행사> 주주 본인이 주주총회에 직접 참석하여 행사함

<대리행사> 주주의 가족 등 제3의 대리인을 통하여 대리 행사함

□ 한국예탁결제원의 의결권 행사

실질주주께서 아래 <의사표시 통지서>에 의하여 한국예탁결제원에 의사표시를 하지 않은 부분에 대해서는 우리 회사가 자본시장과금융투자업에관한법률 제314조 제5항에 의거하여 한국예탁결제원이 의결권을 행사토록 요청할 예정입니다. 이 경우 한국예탁결제원은 자본시장과금융투자업에관한법률의 규정에 따라 한국예탁결제원을 제외한 참석주주의 의결권행사 결과 찬반 비율에 따라 의결권을 행사(Shadow Voting)하게 됩니다.

□ 의사표시 통지서 송부에 관한 부탁 말씀

실질주주께서는 한국예탁결제원의 의결권행사 가능주식수 산정(아래 양식으로 보내주시는 의사표시 수량을 제외함)할 수 있도록 아래의 「의사표시 통지서」를 송부하여 주시면 감사하겠습니다. 「의사표시 통지서」는 반드시 송부하여야 하는 것은 아니며, 「의사표시 통지서」를 송부하지 않으시더라도 주주권 행사에 불이익이나 제약은 없습니다.

<송 부 처>

[07330]  서울 영등포구 여의나루로4길 23  한국예탁결제원
              실질주주 의사표시 담당자 앞

팩시밀리 : (02)-3774-3244～5

<송부시한> 2017년 12월 20일(※ 주주총회 5영업일전)

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I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

- 해당사항 없음

2. 사외이사 등의 보수현황

주1) 상기 주총승인금액은 사내이사 보수를 포함한 금액입니다.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

주1) 상기 비율은 전기말 자산총액 기준으로 산출한 것임.

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

- 해당사항 없음

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

(1) 산업의 특성

반도체 장비의 구분은 공정에 따라 웨이퍼 공정인 전공정 장비, 칩에 배선을 씌워 안정성 있는 제품을 만드는 조립장비, 성능을 시험하는 검사장비, 가스를 공급하거나 웨이퍼를 건조시키고 옮기는 등 각각의 칩 제조공정을 돕는 관련장비 등으로 구분할 수 있습니다.

반도체 전공정 후공정

한편, 반도체 장비산업의 특징은 다음과 같습니다.
첫째, 반도체 생산공정의 복잡성과 다양성 때문에 반도체 장비산업은 종류가 많고 용도도 매우 다양하며, 이러한 특성으로 장비시장은 세분화된 개별 장비로 형성되어 있습니다. 따라서 반도체 장비산업은 반도체 소자업체의 주문에 의해 소량 다품종으로 생산되는 중소기업형 산업으로 수요업체와의 긴밀한 협력관계 유지가 필수 요소입니다. 둘째, 반도체 장비산업은 교체주기가 빠른 지식집약적이고 고부가가치 산업(첨단 구성품의 집합체)으로 반도체 소자 기술개발이 급격히 진행됨에 따라 신제품의 교체주기가 점점 짧아지기 때문에 적기 시장진입이 매우 중요한 산업입니다. 특히, R&D 비중이 타 산업군에 비해 월등히 높으며 기존 개발제품의 활용성 및 차세대 제품 개발 등 반도체 제조업체의 기술동향을 파악하고 적기에 시장진입이 필요한 타이밍 산업입니다. 이에 따라 국내 주력 반도체 제품의 생산설비도 3~4년 마다 새로운 장비로의 교체가 요구되고 있습니다. 셋째, 직접화(Sytem Intergration) 능력이 매우 중요한 산업으로 전문화된 구성품 생산업체와의 네트워크가 중요한 산업입니다. 반도체 장비란 반도체 회로설계, 실리콘웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비 단계에서부터 웨이퍼 가공, 칩 제조, 조립 및 검사의 단계에까지 모든 장비를 포괄하는 개념을 말합니다. 따라서 반도체 장비산업은 System Integration 능력이 매우 중요한 산업으로 전문화된 부품 생산업체와의 Network 및 Globalization이 무엇보다도 중요한 산업입니다. 넷째, 주문자 생산방식으로 대기업보다는 중견, 중소업체에 적합한 산업으로 수요업체인 반도체 업체와의 긴밀한 협력관계를 필요로 하는 산업입니다. 이러한 특징으로 반도체 장비는 같은 종류라 하더라도 각 반도체 업체별로 최적화(Customizing)가 필요하며, 현재 반도체 장비개발 영역은 반도체 소자업체 영역인 공정기술 부문까지 확대된 통합 장비 산업입니다. 이는 반도체 장비 개발 범위는 반도체 제조업체가 요구하는 공정 조건을 만족하는 것은 물론이며 이를 위하여 소재 개발을 포함한 Software, Hardware, 제어부문 및 생산부문을 포함한 R&D 공정개발 능력을 필요로 한다는 것을 말합니다. 마지막으로, 반도체 장비산업은 종합 기술의 집합체로서 타 산업에의 파급효과가 지대한 산업입니다. 반도체 장비는 전자, 기계적 요소뿐만 아니라 재료, 물리, 화학등 기초 과학기술이 뒷받침 되어야 하며 이외에도 초정밀 가공기술, 초청정기술, 극한기술(온도, 압력, 에너지등), 메카트로닉스기술, 소프트웨어 등의 핵심기술에 대한 인프라 구축이 중요하다는 특징을 지니고 있습니다.

(2) 산업의 성장성
정부는 2013년 반도체 산업 재도약 전략을 발표하고 장비, 소재와 관련해서 「450mm용 장비 개발, 장비기업 현안기술 개발, 5대 소재 및 10대 부품 개발, 중소 장비기업 테스트 인프라 구축」등 4대 과제를 발표하고 이를 위한 전략을 함께 제시했습니다. 먼저 450mm용 장비 개발과 관련해서는 G450C(인텔, TSMC, IBM등 5개사가 참여하고 있는 450mm 웨이퍼용 대구경 장비 개발 프로그램) 프로그램에 유망 장비기업을 참여시켜 식각, 열처리, 측정분석등 총 5 ~ 6개 분야의 장비개발을 2017년까지 지원한다는 계획을 전했습니다. 또한 이 프로그램을 통해 글로벌 수요기업과의 네트워크 구축으로 장비 업계의 글로벌 역량도 한 층 끌어올린다는 방침입니다. 이어 정부는 장비기업 현안기술 개발을 선언하면서 TSV, 측정분석등 업계의 수요가 증가 중인 기술과 시스템 반도체 장비등 성장이 예상되는 분야의 기술을 지원해 장비의 국산화율을 높여 나갈 것이라고 밝혔습니다. 2012년 기준 10%에 불과한 TSV 장비와 시스템 반도체 장비를 2017년까지 각각 30%, 15% 수준으로 끌어올리는 것을 목표하고 있습니다. 5대 소재와 관련해서는 현재 진행 중인 Blank Mask, CMB 슬러리, 패키지 접착제 등이 완료된 후 웨이퍼와 봉지재 등을 추가적으로 발굴할 계획이며, 집중 개발할 10대 부품으로는 「진공 자동 로봇, EFEM, RF Generator, Pump, MFC, 압력조절 밸브, 서보모터, Vision Unit, Sensor Unit, Connector Cable」등을 선정하기도 했습니다. 그래서 향후 Tool Automation 산업은 정부의 적극적인 인적, 물적자원 지원과 더불어 장비 국산화에도 노력을 하고 있으므로 국내 반도체 장비에서의 Tool Automation 수요가 증가할 것으로 전망됩니다.

(3) 경기변동의 특성
반도체 산업은 타 산업 대비 사용자의 요구사항 및 수요형태의 변동에 따라 끊임없는 기술 및 기술 표준의 변화가 발생합니다. 이러한 반도체 산업의 특성으로 인하여, 반도체 장비산업 역시 고객의 요구사항 분석과, 이에 근거한 기술의 개발, 제품의 효율적인 구현이 기업계속성 유지를 위한 필수적인 요소입니다. 또한, 반도체 산업은 다른 여타 산업에 비하여 고부가가치산업으로 기술혁신이 급속히 진행 중에 있어 경기순환 주기 및 제품의 라이프 사이클이 매우 짧은 특징을 보이는 산업 입니다. D-RAM의 경우 3년 주기로 4배의 집적도가 향상되어 왔으며, 이를 제조하기 위한 반도체 장비 또한 매 3-4년마다 신형 장비로 교체되어 왔습니다. 즉, 적기투자로 양산체제를 조기 확보하는 것이 사업의 성패를 가늠하는 대표적인 Timing 산업으로 조기개발 및 조기생산을 통한 시장 선점이 매우 중요합니다. 때문에 꾸준한 기술개발을 통한 시장선점에 실패할 경우 동사의 영업성과가 영향을 받을 수 있으며, 제품의 경기순환과 같은 외적 요인에 의해 수익성이 변동할 위험이 존재합니다.

(4) 경쟁요소
반도체 장비시장은 제품의 품질, 가격, 납기 등이 장비 선정의 중요한 결정요소로서 고객의 요구사항에 적절하게 대응 가능한 장비업체가 최종공급자로 선정되는 완전 자유경쟁 체제입니다. 그러나 현실적으로는 양산성 검증여부, 신뢰성, 공정간의 연계성 등의 이유로 인해 초기 시장에 진입한 업체가 계속 시장에 참여할 가능성이 매우 높은 폐쇄적 성격이 혼합된 시장입니다. 따라서 특정장비에 대해서 검증받은 소수의 기업들이 과점적으로 경쟁하고 있습니다.
당사의 핵심 경쟁우위요소는 지속적인 연구개발 성과를 통한 신규장비의 개발 및 고객의 요구사항에 대한 신속한 대응력입니다. 반도체 산업의 특성상 빠른 기술 흐름과 변화에 맞추어 고객사가 요구하는 사양에 따라 신속한 신규장비 개발과 납품이 무엇보다 중요합니다. 이러한 고객이 요청한 사양에 대한 제품개발이 더디거나, 신속하게 대응하지 못하는 경우 고객사로부터의 거래에 매우 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 뿐만아니라, 고객에게 납품한 제품에 하자가 발생하는 경우 신속한 대응을 통하여 문제의 원인 파악 및 조치가 필수적입니다. 당사는 국내에서 직접 인프라 구축을 통하여 제품을 만들고, 마케팅, 영업을 통한 판매까지 수행하는 형태이기 때문에 고객의 요구사항과 Needs에 대한 파악과 대응을 빠르게 진행할 수 있으며, CS(고객감동)팀을 별도로 보유하여, 제품의 하자나 A/S등 고객사의 요구에 신속하게 대응하고 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황
(가) Cluster Tool System
Cluster Tool System은 반도체 공정장비(Process Module)와 연결되는 장치이며, EFEM(Equipment Front End Module)내 대기로봇이 진공챔버로 웨이퍼를 반송시키면 진공챔버 내 진공로봇이 공정장비로 웨이퍼를 반송시키는 Tool Automation System 입니다. 2007년에 6각 Vacuum Transfer Module(TM)을 시작으로 4각 Twin, In-Line 타입의 Cluster Tool를 공급하고 있습니다. System은 EFEM, LPM, 대기로봇, Aligner, EFEM Software, Load Lock Chamber, Vacuum Transfer Module등으로 구성되어 있습니다. 당사의 Cluster Tool System은 고객의 요구사양에 맞는 맞춤형 System을 구성함으로써 공정 효율성을 극대화 하였습니다.

(나) EFEM (Equipment Front End Module)
EFEM(Equipment Front End Module)은 대기(Atmosphere)상태에서 웨이퍼를 반송하는 이송장치입니다. 구성 Module로는 Load Port Module, ATM Robot, Aligner, EFEM Software등으로 구성되어 있습니다. EFEM 종류는 Load Port Module의 수량과 대기로봇의 주행타입에 따라 구분되며, Load Port Module 수량은 일반적으로 Process Module의 Process time 및 고객 사양에 따라 정해집니다. 2-Port용 EFEM의 경우 주행축이 없는 Trackless타입이 사용되고 3-Port, 4-Port용 EFEM에는 주행축이 있는 Track 타입이 사용됩니다. 그리고 EFEM 내부 고청정도를 유지하기 위해 차압유지 기능이 적용되어 있습니다. 이는 EFEM 내부압력이 외기압력보다 작게 설정되어 외부로부터 Particle(먼지입자) 유입을 차단하는 기능을 가집니다. 당사의 EFEM 주요 특징은 SEMI 규정 및 Process Module 간 Interface 표준에 준하여 설계 되어 고객의 요구사양에 유연하게 대응할 수 있습니다

(다) LPM (Load Port Module)
LPM(Load Port Module)은 반도체 제조용 웨이퍼를 담아두는 FOUP(Front Opening Universal Pod) 도어(Door)를 열거나 닫으면서 웨이퍼가 반송될 수 있도록 해주는 장치입니다. 구동은 Stage, Door Trans, Z-Axis 동작으로 이루어지며 FOUP 내부에 웨이퍼 정보(개수, 틀어짐, 겹침)를 확인하기 위해서 FOUP 도어를 개방하면서 Mapping을 실시합니다. 동작 반복정밀도는 0.01mm로 웨이퍼의 미세 틀어짐까지 감지할 수 있습니다. 그리고 Mapping 광량이 저하될 경우 Mapping NG를 최소화하기 위해 광량 자동보정기능이 추가되어 성능향상을 이루었습니다. 또한, 당사의 LPM은 300mm 공정용이 기본사양으로 되어 있지만 200mm와 혼용해서 사용할 수 있는 LPM과 400mm 전용 등 여러 종류의 LPM을 개발하여 판매하고 있으며, FOUP 내부 오염을 방지하는 N2 Purge 타입의 LPM도 신규 개발하여 양산하고 있습니다.

(라) 기타
당사는 반도체장비 외에 지능형 로봇 제품을 연구개발 및 생산하고 있습니다. 2014년 교육용 로봇 및 노인치매예방 의료용 로봇 등을 위탁생산하며 지능형 로봇시장에 진입하였으며, 2016년 5월에는 싱가포르의 Creative Robots PTE Ltd.사와 인공지능 로봇 공동 개발 협약(MOU)을 체결하고 교육용 로봇과 휴머노이드 로봇 등 여러종류의 인공지능 로봇을 연구개발 및 생산할 예정입니다.

(2) 시장점유율

반도체 장비시장 내에서 당사가 속한 이송장비분야는 구체적인 시장규모 자료가 외부로 발표되지 않아 정확한 규모와 시장점유율을 확인하기 어렵습니다. 다만, 반도체 회사들의 연간 투자 규모와 경쟁회사들의 연간 매출액 규모 등을 종합하여 추정해볼 때 당사는 국내 반도체 웨이퍼 이송장비분야의 약 30% 수준을 점유하고 있는 것으로 추정하고 있습니다.

(3) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 2017년 9월 중 대기 및 수질의 오염을 방지하는 환경전문공사 및 설비제조업을 영위하고 있는 신도이앤씨(주)를 주요종속회사로 편입하였으나, 당기 중에는 반도체장비 관련 매출액이 전체 연결회사 매출액의 90% 이상을 차지하고 있습니다.

(4) 조직도

조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 감사의 선임

<권유시 감사후보자가 예정되어 있는 경우>

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계

나. 후보자의 주된직업ㆍ약력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역