반 기 보 고 서

                                   (제 19 기)

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사등의 확인서명(하이메탈)

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)

주1) 주요종속회사의 판단 기준
   (1) 직전연도 자산총액이 지배회사 자산총액의 10%이상인 종속회사
   (2) 직전연도 자산총액이 750억원 이상인 종속회사
* 최근사업연도말 자산총액은 '16년말 연결재무제표 작성시 적용된 에스지의 개별재무제표상 자산총액을 기재.

1-1. 연결대상회사의 변동내용

나. 회사의 법적, 상업적 명칭
  당사의 명칭은 덕산하이메탈 주식회사라고 표기합니다.
   영문으로는 DUKSAN HI METAL CO.,LTD라 표기합니다. 단, 약식으로 표기할      경우에는 덕산하이메탈(주)로 표기합니다.

다. 설립일자 및 존속기간
  당사는 전자부품 제조업을 주요사업으로 1999년 5월 6일 설립하여, 2005년
   10월 14일 코스닥시장에 상장하여 매매를 개시하였고, 현재까지 주식이 거래되고    있습니다.
(※ 회사는 2014년 12월 30일을 분할기일로 하여 존속회사인 덕산하이메탈(주)과 신설회사인 덕산네오룩스(주)로 일정대로 분할절차를 거쳐 분할되었고, 2015년 2월 6일 코스닥시장에 각각 변경상장 및 재상장하였습니다.)

라. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지
  * 주      소 : 울산광역시 북구 무룡1로 66(연암동)
   * 전화번호 : 052)283-9000
   * 홈페이지 : http://www.dshm.co.kr

마. 중소기업 해당여부
   당사는 사업보고서 제출일 현재 중소기업기본법 제2조에 의한 중소기업입니다.

바. 주요사업의 내용
   당사는 반도체 패키징 부품 소재인 Solder Ball 등의 제조, 판매를 주요사업으로       하고 있습니다. 연결대상종속회사인 덕산에스지(주)는 전자기기 및 모바일용 비산    방지 데코필름 및 전사 필름을 제조, 판매하고 있습니다. 자세한 사항은 II. 사업의    내용 부분을 참조해 주시기 바랍니다.
   주요 종속회사인 (주)덕산유엠티는 (주)덕산테코피아에 흡수합병되어 합병등기일     2016년 11월9일자로 해산되었으며, 소멸법인인 (주)덕산유엠티의 기재사항은
    당사의 사업 내용에서 제외하였습니다.

    또한 당사는 2014년 12월 30일 기준으로 회사를 인적분할하여 자회사의 주식을
    소유함으로써 자회사를 지배하는것을 목적으로 하는 지주사업 전환을 추진,            요건을 충족하여 2015년 9월 9일에 공정거래위원회로부터 지주회사로 전환 되었     음을 통보 받았습니다.

사. 계열회사에 관한 사항 (2017. 06. 30 기준)

2. 회사의 연혁

설립 이후 회사의 주된 변동내용은 아래와 같습니다.
가. 회사의 연혁

[연결대상 종속회사의 연혁-덕산에스지(주)]

나. 회사의 본점소재지
     - 울산광역시 북구 무룡1로 66(연암동)    

다. 경영진의 중요한 변동
   - 2016.07.01 임시주주총회 후 이사회를 통해 기존 이준호, 강병주 각자 대표이사
      에서 이준호, 김길연 각자 대표이사로 변경 되었습니다. (2016.07.01 공시)
      보고서 제출일 현재 당사의 이사회는 사내이사 3인(이준호, 김길연, 이수훈),
      사외이사 1인(윤대홍)으로 구성되어 있습니다.

라. 최대주주의 변동
   - 당사는 2015년 3월 18일 결의한 일반공모 유상증자(현물출자)에 따라
      다음과 같이 최대주주가 변동되었습니다.
      자세한 사항은 아래 VII. 주주에 관한 사항을 참조해 주시기 바랍니다.

마. 상호의 변경
   - 2014년 12월 30일을 기준으로 덕산하이메탈(주)로부터 인적분할 방식으로
      존속된 법인으로서, 설립이후 상호변경을 하지 않았습니다.

바. 회사분할에 관한 사항
회사는 2014년 8월 29일 이사회에서 회사분할을 결의하여, 아래 일정대로 분할절차를 진행하였습니다. 그 결과 2014년 12월 30일(분할기일)을 기준으로 존속회사인
덕산하이메탈(주)와 신설회사인 덕산네오룩스(주)로 분할되었고, 2015년 2월 6일에
코스닥시장에 각각 변경상장 및 재상장하였습니다.

사. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용
  (1) 종속회사 합병(피흡수합병)

※ 참고공시 : 2016.08.26 지주회사의 자회사 편입·탈퇴, 해산사유발생(종속회사의 주요경영사항)

아. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용
  - 2014년 8월 29일 회사분할 이사회 결의
   - 2014년 11월 27일 분할계획서 승인
   - 2014년 12월 30일 분할기일
   - 2015년 2월 6일 코스닥시장 변경상장

3. 자본금 변동사항

증자(감자)현황

(*) 회사 인적분할에 따라 발행주식수 29,392,370주(자본금 5,878,474,000원)에서  12,007,770주
     (자본금 2,401,554,000원) 감소됨.
      - 분할후 발행주식총수 : 17,384,600주 / 자본금 3,476,920,000원 (액면가 200원)
(**) 회사는 2015년 3월 18일 일반공모 유상증자(현물출자)를 결의하였으며 이에 따라 보통주 5,333,901주를
        신주발행하였습니다.
       (증자전 발행주식총 수 : 17,384,600주 / 증자후 발행주식총수 : 22,718,501주)
     - 납입일 : 2015년 5월 15일 / 신주권교부일 : 2015년 5월 27일 / 신주권상장일 : 2015년 5월 28일

나. 미상환 전한사채 발행현황
 - 해당 사항 없습니다.

다. 미상환 신수권부사채 발행현황
  - 해당 사항 없습니다.

라. 미상환 전환형 조건부자본증권 등 발행현황
 - 해당 사항 없습니다.

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수

주1) 자기주식은 4,218,241주가 분할비율로 병합되면서 배정받은 수량 2,494,947주와 회사분할에 따라
       발생된 단주 5,690주를 합한 수량과 자사주신탁 해지에 따른 취득물량 259,610주가 합산되어 있습니다.
(*) 회사는 2015년 3월 18일 일반공모 유상증자(현물출자)를 결의하였으며 이에 따라 보통주 5,333,901주를
    신주발행하였습니다. (증자전 발행주식총 수 : 17,384,600주 / 증자 후 발행주식총수 : 22,718,501주)
    - 납입일 : 2015년 5월 15일 / 신주권교부일 : 2015년 5월 27일 / 신주권상장일 : 2015년 5월 28일

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

주1) 당사는 2014년 12월 5일 자사주신탁계약에 체결후 당사는 '14년 12월 24일까지 덕산하이메탈(주)
   보통주식 438,927주를 매수하였으나, 회사의 인적분할(분할기일 : 2014년 12월 30일)로 분할비율에 따라
   덕산하이메탈(주) 259,610주 / 덕산네오룩스(주) 179,316주로  변동되었습니다. (분할단주 1주발생)
   상기 신탁계약에 따른 수탁보유물량 259,610주는 '15.06.04 신탁계약만기에 따라 현물보유로 전환되었습니다.
주2) 기타취득 자기주식은 기초 4,218,241주가 분할비율로 병합되면서 배정받은 수량 2,494,947주와 회사분할에
     따라  발생된 단주 5,690주를 합한 수량입니다.

다. 종류주식 발행현황
  당사는 보통주 외 종류주식 발행현황이 없습니다.

5. 의결권 현황

6. 배당에 관한 사항 등

당사는 정관에 의거 이사회 결의 및 주주총회 결의를 통하여 배당을 지급하고 있으며, 배당가능이익 범위 내에서 회사의 지속적 성장을 위한 투자 및 주주가치 제고, 경영환경 등을 고려하여 적정 수준의 배당율을 결정하고 있습니다.
배당에 관한 회사의 정관 규정은 다음과 같습니다.
가. 배당에 관한 규정

주요배당지표

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 반도체 패키징 재료인 Solder Ball 등을 제조/판매하는 금속소재사업부문과
AMOLED 유기물 재료 및 반도체 공정용 화학제품을 제조/판매하는 화학소재 사업부문으로 영위하고 있었으나, 2014년 12월 30일을 분할기일로 하여 금속소재 사업부문(덕산하이메탈(주))과 화학소재사업부문(덕산네오룩스(주))을 분리하고, 금속소재 사업부문인 덕산하이메탈(주)의 경우 지주회사 역할을 추가하였습니다.

참고) (주)덕산유엠티의 피흡수합병으로 인한 해산(종속회사 제외)

㈜덕산유엠티는 합병등기일 2016년 11월9일자로 존속법인 (주)덕산테코피아에 흡수합병된 후 해산하여, 상기 당사의 연결대상 종속회사에서 제외되었으며, 제17기(2015년) 제18기(2016년) 재무제표에 기준변경으로 중단손실로 재분류 하였습니다.
또한 하기 사업의 내용에서도 제외 되었습니다.

(참고공시) : 2016.08.26 지주회사의 자회사 편입·탈퇴 / 해산사유발생(종속회사의 주요경영사항)
          - 합병 후, 당사는 (주)덕산테코피아(합병 후 존속법인)의 9.6% 지분을 소유하게 되었으나,
             교부받은 신주 지분 전액을 덕산산업㈜에 매각하였습니다.

가. 업계의 현황

[지주회사 사업부문]
지주회사란 다른 회사의 주식을 소유함으로써 그 회사 지배를 목적으로 설립된 회사로서 독점규제 및 공정거래에 관한 법률(공정거래법)에서는 자산총액이 1,000억원 이상으로서 지배 목적으로 보유한 다른 회사의 지분합계가 당해 회사 자산 총액의 50% 이상인 회사를 지주회사로 규정하고 있습니다. 여기서 다른 회사를 지배하는 회사를 지주회사(Holding Company) 또는 모회사라 하고 지배를 받는 회사를 사업회사(Operation Company) 또는 자회사라 합니다.

지주회사는 크게 순수지주회사와 사업지주회사로 구분할 수 있습니다. 순수지주회사는 어떠한 사업활동도 하지 않고, 다른 회사의 주식을 소유함으로써 그 회사를 지배하는 것을 주된 목적으로 하며 지배하는 자회사들로부터 받는 배당금을 주된 수입원으로 합니다. 사업지주회사는 직접 어떠한 사업활동을 함과 동시에 다른 회사를 지배하기 위하여 주식을 소유하는 회사입니다.

지주회사의 장점으로는 기업지배구조의 투명성을 증대시켜 시장으로부터 적정한 기업가치를 평가 받음으로써 주주의 가치를 높이고, 독립적인 경영 및 객관적인 성과평가를 가능케 함으로써 책임경영을 정착시키며, 사업부문별 특성에 맞는 신속하고 전문적인 의사결정이 가능한 체제를 확립하여 사업부문별 경쟁력을 강화하고, 전문화된 사업역량에 기업의 역량을 집중함으로써 경영위험의 분산 등을 추구할 수 있습니다.

2016년 지주회사 추이

[덕산하이메탈(주) 사업부문]
(산업의 특성) 반도체의 후공정 접합 공정에 기판과 소자 등을 서로 Soldering(납땜)하는 기술이 점점 발전함과 더불어 집적화, 소형화 추세로 인해 현재 반도체 후공정에서 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package) 등의 수요가 증가하고 있습니다.

BGA package(출처_pc magazine, usa)

솔더볼은 이러한 반도체의 첨단 패키지 기술인 BGA, CSP용 부품으로 칩과 기판을 연결하여 전기적 신호를 전달하는 역할을 하는 반도체 패키징용 부품 소재입니다.   현재 BGA는 PC, 노트북의 안정적인 성장과 스마트폰과 소형 디지털 기기들의 성장에 기인하고 있으며, 각종 Device의 경박단소화 및 고기능화(Pin수의 증가, 입출력효율증대 등)로 Lead Frame type이 한계를 드러내 BGA, CSP, Flip chip Type으로 급선회하고 있어 솔더볼의 적용분야는 더욱 확장 될 것으로 기대하고 있습니다.
반도체 재료는 장비대비 원가 비중이 낮은 반면 공정수율 및 생산 현장에 서의 신뢰성에 직결되는 특성으로 기존재료의 변경을 극도로 꺼리고 있어 신생업체의 신규 시장 진입은 매우 힘든 상황입니다. 솔더볼을 수요하는 고객사 입장에서는 재료를 변경하기 위해서는 Qualification 과정을 거치면서 Qualification cost가 발생하므로 이러한 비용을 감수하면서 양산중인 라인을 품질 검증을 위해 사용하는 것은 쉽지 않습니다. 이러한 반도체 업체의 재료업체 변경에 대한 보수적인 경향 등으로 신규업체의진입이 거의 불가능하게 되었으며, 더욱이 고객사와의 문제해결 과정에서 이루어지는 기술개발과 상호 보안상 이유 및 전 세계 BGA시장의 30~40%가량을 차지하는 한국시장에서 당사는 Local Vendor로서의 장점 등의 Synergy 효과로 인하여 업계에서 시장지배적 지위를 확보하고 있습니다.

(산업의 성장성)  솔더볼 시장은 PC시장과 스마트폰의 폭발적 성장에 더불어 동반 성장 하였으며, 현재는 과도기를 거쳐 안정적인 성장률을 보이고 있습니다. 또한 현재 반도체 패키징산업은 시스템 반도체 산업 중심 및 고부가가치 제품 위주로 성장하고 있으며 전반적인 반도체 시장과 더불어 솔더볼의 시장의 동반 성장을 기대하고 있습니다. 최근 빅데이터 확대에 따른 트래픽 증가와 더불어 SSD와 HDD의 가격 격차가 줄어들면서 PC내 SSD 탑재비중이 확대 되고 있으며 향후 SSD(Solid State Disk)의  HDD(Hard Disk Drive) 대체 수요가 확대 될 것으로 기대하고 있습니다.

PC내 SSD 탑재 비중(NH투자증권 2015.10)

또한 스마트폰 시장이 급 성장 및 대중화 되며, 스마트폰 반도체 중 가장 기술집약적인 부품으로 AP(Application Processor)칩의 사용 또한 확대되고 있습니다.

당사의 솔더볼 사업 또한 스마트폰의 성장과 더불어 성장을 하였으며, 현재 AP는 각종 Application 작동과 그래픽 처리를 담당하는 핵심 반도체로 CPU기능과 메모리, 하드디스크, 그래픽 카드 등 기타 장비의 연결을 제어하는 칩셋의 기능을 모두 포함한 SoC(System on Chip)로 스마트폰의 핵심부품으로 대두 되고 있습니다.

(경기변동의 특성) 솔더볼 시장은 글로벌 반도체 시장과 연계하여 현재 안정적인 성장률을 보이고 있으며,  당사는 세계 시장의 2위를 점유 중이며 대부분의 고객사가 반도체 업계의 메이저 업체입니다. 따라서 당사는 이러한 반도체 업황의 변동에 따라 직접적인 영향을 받습니다.

또한 BGA 시장은 전자부품의 활용도가 증가하면서, 경박단소화 추세 및 네트워크 통신과 ICT산업의 성장 등으로 새로운 시장이 점차 형성되고 있습니다.
반도체 칩이 과거의 컴퓨터용으로만 한정되어 있던 것과는 달리 지금은 노트북, LCD를 비롯해 스마트폰 등으로 다양화되고 있으며, 솔더볼의 수요는 이러한 반도체경기와 맥락을 같이할 것으로 예상됩니다.

(국내시장여건) 당사의 경쟁사로는 일본의 센쥬메탈 및 NMC, 독일의 Heraus 등이있습니다. 솔더볼 시장은 매년 안정적인 성장률을 보이고 있으며 당사는 국내 시장의 60~70%를 점유하고 있습니다. 당사는 지속적인 원가 절감을 위한 개선 노력으로 단가의 지속적 하락에도 불구하고 매년 높은 영업이익을 기록하고 있으며 품질에 있어서도 세계 최고의 반도체 고객사들에게 품질을 인정 받아 대량 납품중입니다. 또한 솔더볼의 미세화 추세에 발맞추어 극미세 솔더볼 등의 개발을 완료, 기술 경쟁력에서도 높은 수준을 유지하고 있습니다.

(해외시장여건) 당사추정으로 세계솔더볼 시장점유율은 일본이 43% / 한국 40% /

대만 12% / 기타(미국,독일 등) 5%순으로 추정하고 있습니다. 또한 세계 시장에서 당사는 2위업체로서 위치를 점하고 있습니다. 전세계 패키징(테스트포함)업체는 한국(35%), 대만(35%), 나머지 일본, 중국, 말레이시아 등을 포함한 아시아/태평양 지역의 업체들이 주도하고 있습니다. 세계 패키징 시장은 시스템 반도체의 발전과 연동되어 성장하며, 고부가가치제품(시스템반도체) 위주로기술과 시장이 변화되고 있습니다.

(회사의 경쟁우위요소) 당사는 BGA의 핵심부품 소재인 솔더볼의 전문 개발/제조 회사로서 solder joint 부문의 차별화된 기술을 보유하고 있습니다. 당사는 수율향상 및 리드타임단축 등으로 생산성을 높이고 있으며, 신조성(고온 신뢰성, 저융점) 개발능력과 고강도볼, 저융점 L/Free alloy, 무 변색 볼 제조, 마이크로솔더볼을 통한 소형화(극미세화) 등의 기술력을 보유하고 있습니다. 또한 국내의 삼성전자㈜, 앰코테크놀로지, 스태츠칩팩코리아, 하이닉스반도체, 시그네틱스와 해외의 SESS(삼성중국), ATC(앰코 중국), ATP(앰코필리핀) 등과 공급계약 체결을 통한 절대적 시장지배를 통하여 안정적인 점유율 확대를 도모하고 있습니다. 또한 지속적인 R&D투자를 통한 제품의 성능개선 및 신제품 개발을 위해 산학연 프로젝트의 적극적 활용과 기술연구소 운영으로 Solder joint관련 원천기술을 확보하고 있으며, 신기술 개발을 통한 대외적 경쟁력 우위를 확보하고 있습니다. 또한  향후 원가경쟁력 확보 및 기술력이 패키징시장에 중요요소로 부각되고 있어 당사 또한 경쟁력 제고를 위하여 지속적인 기술개발 및 신규아이템 개발등을 통해 원천기술의 확보, 원가경쟁력 확보를 위해 노력하고있습니다.

(회사의 조직도)

(덕산하이메탈)조직도_20170630

[덕산에스지(주) 사업부문]  
(산업의 특성/성장성) 모바일용 윈도우 데코필름(WDF)은 터치스크린 패널의 유리파손시 비산방지와 데코레이션을 구현하는 제품입니다. 과거 강화유리에 직접 인쇄하는 Direct방식에서 구현하기 어려운 다양한 패턴 및 색상을 구현할 수 있어 하이엔드급 스마트폰에 적용되면서 급성장하고 있습니다. 윈도우 데코필름은 스마트폰시장 산업의 시장동향에 영향을 받고 있습니다. 스마트폰 시장은 매년 10%이상의 성장률을 보이고 있으며, 하이엔드급 휴대폰 시장도 지속적으로 성장하고 있습니다. 이에 스마트폰에 적용되는 윈도우 데코필름도 휴대폰시장과 같이 동반성장하고 있으며, 향후 스마트폰 메이커 업체들이 디자인 차별화를 위해 Direct 인쇄방식 보다는 윈도우 데코필름 시장으로의 변화가 예상되며, 또한 중저가 스마트폰에도 윈도우 데코필름이 확대 적용 된다면  데코필름 시장도 동반 성장 할 것으로 예상됩니다.  

(경기변동의 특성)
모바일용 윈도우데코필름은 스마트폰시장과 밀접한 연관성을 가지고 있습니다. 현재 주로 프리미엄급 스마트폰에 적용이 되고 있으나, 향후 중저가 스마트폰에 윈도우데코필름이 확대적용 된다면 비교적 안정적인 매출 성장이 예상됩니다.

(국내외 시장여건)
국내 스마트폰 시장의 80% 이상을 차지하고 있는 국내 메이커들 모두 고사양 Flag  Ship 제품에 대한 사업비중도가 매우 높고 이런 제품들의 차별화를 위해 다양한 색상과 패턴을 요구되며 곡면/ Edge Type 글라스까지 사용되고 있습니다. 이러한 곡면 및 엣지타입의 Flexible 디스플레이로 발전함에 따라 당사의 NFDL(Non Film Deco Layer)은 이에 최적의 Solution이 될 것을 기대하고 있습니다.
또한 중국 스마트폰 제조사들의 중저가의 스탠다드 사양 전략에서 중저가의 고사양 전략으로 전환되고 있으며, 이에 따른 해외 시장의 고객 Needs도 빠르게 변화하고 있습니다.

(회사의 경쟁우위요소)
당사는 윈도우데코필름과 관련된 기존 스마트폰의 비산방지필름 양산능력을 보유하고 있으며, 곡면 및 엣지 타입에서 비산방지필름을 대체 할 수 있는 NFDL(Non Film Deco Layer) 기술 특허를 개발, 보유하고 있습니다. NFDL 기술은 기존비산방지 필름의 Base로 사용되는 PET 기재 없이도 표면처리와 디자인 공법을 적용 할 수 있어 향후 3D 곡면글라스 및 Flexible touch market에 특화된 기술로 데코필름 시장의 변화에 빠르게 대응 해 나갈 것으로 예상합니다.

(회사의 조직도)

(덕산에스지)조직도_20170630

2. 주요제품, 서비스등

가. 주요제품등의 현황 (연결기준)
                                                                                      (단위:백만원)

* 주1) 주요 종속회사인 ㈜덕산에스지는 지속적인 매출 부진으로 인하여 관련 영업에 대한 손익은 중단    영업으로 표시되었습니다.

                   
나. 주요 제품등의 가격변동 추이

     당사의 제품은 반도체 공정용 금속소재 및 화학소재로써, 수요업체의 상황, 제품      의 조성, 제품사이즈, 원자재 가격등 여러가지 요인에 따라 제품가격이 다르게         책정되므로 정확한 가격변동을 책정할 수 없으나, 통상적으로 매년 가격변동이        존재하며, 또한 수익성이 상이한 제품의 판매비중도 상당한 영향을 끼치고 있습       니다. 당사는 지속적인 원가절감 활동과 생산성 향상 노력을 통하여 고객사의          단가인하 요구에 대응하고 있습니다.

3. 주요 원재료에 관한 사항

당사는 국내 비철금속업체로부터 제품생산에 필요한 원자재를 공급받고  있으며, 원자재 공급업체는 해외에서 원료를 수입하고 있습니다. 따라서 해외 비철금속등의 각각의 원자재 가격의 상승에 따라 원자재 구매단가의 변동이 발생되며, 이것이 곧  당사의 원가구조에 영향을 주게 됩니다. 합금성분 및 조성에 따라 단가가 상이하므로, 각 조성합금의 단가변동에 따라 원자재 가격변동이 크게 영향을 받습니다.

4. 생산 및 설비에 관한 사항
가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거
당사 생산능력과 관련하여 생산제품의 성분 및 사이즈 /제품물질 및 생산장비등
여러 가지 요인에 따라 생산량이 상이하므로 장비의 대당 생산능력을 정확하게
추정하기는 어렵습니다.  

나. 생산실적 및 가동률

(1) 생산실적                                                                                  (단위:백만원)

(*) 생산실적은 제품 제조원가금액을 기준으로 산정.
(*) 덕산에스지(주)는 현재 가동 준비 중에 있습니다.

(2) 당해 사업연도의 가동률                                                                         (단위:시간)

(*) 가동가능시간  : 장비대수 * 일평균가동시간 * 기간일수
 (*) 2017.01.01~2017.6.30 누적 가동률입니다.
주1) 덕산에스지(주)는 현재 양산 없이 고객사 샘플대응 중이므 생산실적 및 가동율 미기재합니다.

다. 생산설비의 현황 등
   당사는 울산에 본사 및 전자재료사업부 생산공장이 같이 있으며, 1공장에서는          솔더볼, 2공장에서는 솔더파우더를 생산하고 있습니다. 또한 2공장은 생산설비의     확장을 위한 여유공간이 확보되어 있어 향후 생산설비 증설의 경우에도 신속히        대응할수 있습니다.
     종속회사인 덕산에스지(주)에는 필름 인쇄장비 반자동인쇄기,  건조장비
    열풍건조기, 레이저가공기 등이 있습니다.

라. 설비의 신설,매입계획 등
   제품의 수요증가에 따른 생산량 증대를 위해 지속적인 설비  및 장비개선을
    하고 있으며, 현재 생산설비 확충에 문제가 없어  설비의 신설 및  매입계획은
    없습니다.

5. 매출에 관한 사항
가. 매출실적                                                                                                       ( 단위 : 천원 )

(*) 제16기부터는 회사인적분할에 따라 OLED사업부문이 제외된 자료입니다.
(*) 수출실적은 Local수출포함금액입니다.
(*) 연결대상 종속기업인 덕산에스지(주)의 내부거래는 없습니다.

주1) 덕산에스지(주)의 지속적인 매출 부진으로 인하여 관련 영업에 대한 손익은 중단영업으로 표시되었습니다. (연결기준일 : 2015.06.30)


나. 판매방법 및 조건

[덕산하이메탈(주) 부문]
당사의 매출은 주로 국내의 삼성전자(주), 하이닉스, 스테츠칩팩코리아, 시그네틱스(주), Amkor Technology Korea와 해외의 삼성전자(주) Suzhou공장, Amkor Assembly & Test(Shanghai), 필리핀의 Amkor Technology Philippines, Inc.등으로 이루어져 있으며 이들 업체의 발주를 받아 국내 및 해외업체에 제품을 판매하고 있습니다. 또한 국내영업은 본사 영업팀 및 광교사무소의 직영체제로 고객사와의 영업력을
강화하고 있으며 중국사무소(상해)를 설립하여 지속적인 해외시장 개척을 위해 노력하고 있습니다.

[덕산에스지(주) 부문]
전자제품용 부품소재 필름의 매출은 주로 스마트폰용 글라스 합지 공급업체 등으로  
이들 업체의 발주를 받아 제품을 판매하고 있습니다.

다. 판매전략

[덕산하이메탈(주) 부문]
대만,싱가폴 등 해외 Packaging 업체를 직접 공략하여 수출시장  다변화를 진행하고 있으며, 해외영업강화를 위해 중국사무소 설립하여 운영하고 있습니다.

[덕산에스지(주) 부문]
국내 외 스마트폰 제조업체의 글라스 합지/공급업체로 공급하기 위하여 노력하고 있습니다.

6. 수주상황
당사는 거래처 공정라인의 제품재고 및 소요상황에 따라 영업부를 통한 거래처의
발주서를 접수받아 요청한 일자에 제품을 신속하게 공급하고 있으며, 업체별로
별도로 수주계약을 체결하지는 않습니다.
-

7. 시장위험과 위험관리

가. 주요 시장위험 내용
당사는 외화표시 자산 및 부채의 환율변동에 의한 리스크를 최소화하여 재무구조의 건전성 및 예측가능 경영을 통한 경영의 안정성 실현을 목표로 환리스크 관리에 만전을 기하고 있습니다. 특히, 당사의 매출은 수출비중이 높으며, 외화수금이 외화지출
보다 많은 현금흐름을 가지고 있으므로 환율하락에 따른 환차손이 환리스크 관리의
주요 대상입니다.

나. 위험관리방식
당사는 환위험 노출등의 리스크 관리는 환차손 위험의 제거이며, 경영관리그룹에서
환율의 변동추이와 자금상황을 고려하여 다각적인 헷지 방안을 검토하고  있습니다.

8. 파생상품 거래현황
 - 보고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

9. 경영상의 주요계약

10. 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요

[덕산하이메탈(주) 부문]
   솔더볼 산업은 금속, 화학, 기계, 전기, 물리 등의 종합기술 과학분야로서
    각 분야의 기술이 집약되어야 하는 첨단산업입니다.당사의 기술연구소는
    수입에만 의존하던 첨단기술의 결정체인 솔더볼 제조기술을 국산화하여
    반도체 소재독립에 일조를 하였으며 지속적으로 솔더볼 뿐만이 아닌 반도체
    소재분야의 다양한 기술개발 활동을 통하여 핵심기술확보에 주력하고 있습니다.
    당사는 새로운 신규아이템의 개발 및 사업의 시너지 창출을 위하여 핵심기술
    인력 확대와 기술투자에 더욱 노력하고 있습니다.


나. 연구개발 담당조직

연구소조직도

다. 연구개발 비용
    회사의 최근 3년간 연구개발 비용은 다음과 같습니다.                        (단위:천원)

(*) 상기 연구개발비용은 별도기준입니다.

라. 연구개발 실적

11. 그 밖의 투자의사결정에 필요한 사항
    - 해당사항 없습니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

가. 요약 연결재무정보 (K-IFRS적용)

(1) 연결 재무상태표 정보                                                 (단위:원)  

(2) 연결 포괄손익계산서 정보  
                                                                                                             (단위:원)

※ 상기 연결 재무제표는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었으며, 15기(2013년) 반기부터 종속기업이
    연결로 편입됨에 따라 연결재무제표를 작성하였습니다.
※ 포괄손익계산서상의 영업이익은 기업회계기준서 제1001호의 개정사항을 반영하여 기재하였습니다.

나. 재무정보 이용상의 유의점 (연결재무제표 기준)

(1) 연결 대상회사의 변동현황

(*) 덕산유엠티
    -  15기(2013년 6월 4일) : 덕산하이메탈(주)가 자산양수를 통해 (주)유엠티 지분 70%(32,500백만원)를
       취득하여 연결종속대상에 포함되었으며, '13년 반기말 최초로 연결재무제표를 작성하였습니다.
     - 16기(2014년 7월) :  연결대상회사 상호명 변경 [(주)유엠티 → (주)덕산유엠티]
     - 18기(2016년 11월 9일) : (주)덕산유엠티는 존속법인 (주)덕산테코피아와 '16년 8월 25일 합병계약을 체결,
       '16년 11월 9일 합병 등기완료하여, 해산되었으며 당사의 연결대상 종속회사에서 제외되었습니다.
(*) 덕산에스지(주)
   - 17기(2015.05.13일) : 전환권 행사에 따른 지분취득(70.8%)으로 연결종속회사에 포함되었습니다.

(2) 연결재무정보 이용상의 유의점
   - 본 사항은 '3.연결재무제표 주석'을 참고하시기 바랍니다

다. 요약 별도재무정보(K-IFRS적용)

(1) 별도 재무상태표 정보                                                       (단위:원)

※ 포괄손익계산서상의 영업이익은 기업회계기준서 제1001호의 개정사항을 반영하여 기재하였습니다.

라. 재무정보 이용상의 유의점 (별도재무제표 기준)

(1) 별도재무정보 이용상의 유의점
   - 본 사항은 '5.재무제표 주석'을 참고하시기 바랍니다

2. 연결재무제표

3. 연결재무제표 주석

1. 일반적 사항

덕산하이메탈주식회사와 그 종속기업(이하 "연결회사")의 일반적인 사항은 다음과 같습니다.

1.1 회사의 개요

덕산하이메탈주식회사는 전자부품 등 제조 및 판매를 사업목적으로 하여 1999년 5월에 설립되어 2009년에 OLED 디스플레이 전자재료 등을 제조ㆍ판매하는 (주)루디스를 흡수합병하였습니다. 회사는 2014년 8월 29일자 이사회에서 금속소재 사업부문과 화학소재 사업부문을 인적분할하는 결의를 하였으며, 2014년 11월 27일자 주주총회에서 동 결의안을 원안대로 승인하였습니다.

회사는 2014년 12월 30일을 분할기일로 하여 금속소재 사업부문을 영위하는 덕산하이메탈주식회사와 화학소재 사업부문을 영위하는 덕산네오룩스주식회사로 인적분할 되었습니다.

회사는 2005년 10월에 주식을 코스닥시장에 상장하였고, 당반기말 현재 회사의 주주구성은 다음과 같습니다.

1.2 종속기업 현황

1.3 종속기업의 요약 재무정보 (단위: 천원)

(*) 전기 중 회사의 계열사인 (주)덕산테코피아로 흡수합병되었으며, 회사는 교부받은 신주를 덕산산업(주)에 매각함에 따라 지배력을 상실하였습니다.

1.4 연결대상범위의 변동

당기에 연결재무제표의 작성 대상에서 제외된 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

2. 중요한 회계정책

다음은 재무제표 작성에 적용된 중요한 회계정책입니다. 이러한 정책은 별도의 언급이 없다면, 표시된 회계기간에 계속적으로 적용됩니다.

2.1 재무제표 작성기준

연결회사의 2017년 6월 30일로 종료하는 6개월 보고기간에 대한 요약반기연결재무제표는 기업회계기준서 제1034호 "중간재무보고"에 따라 작성되었습니다. 이 요약반기연결재무제표는 보고기간말인 2017년 6월 30일 현재 유효하거나 조기 도입한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.

(1) 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서

연결회사는 2017년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 개정 기준서를 신규로 적용하였으며, 이로 인하여 재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.

- 기준서 제1007호  '현금흐름표' 개정

재무활동에서 생기는 부채 변동을 현금흐름에서 생기는 변동과 비현금거래로 인한 변동 등으로 구분하여 공시하도록 하였습니다.

- 기준서 제1012호 '법인세' 개정

공정가치로 측정하는 채무상품의 공정가치가 세무기준액에 미달하는 경우 미실현손실에 대해서 일시적차이가 존재한다는 점을 명확히 하였습니다.

- 기준서 제1112호 '투자기업에 대한 지분의 공시' 개정
타 기업에 대한 지분이 기준서 제1105호에 따라 매각예정이나 중단영업으로 분류되더라도, 기준서 제1112호에서 규정하고 있는 요약재무정보를 제외한 다른 항목의 공시는 요구됨을 명확히 하였습니다.

(2) 연결회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

연결회사는 제정 또는 공표됐으나 2017년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도에 시행일이 도래하지 않았고, 조기 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

- 기준서 제1028호 '관계기업과 공동기업에 대한 투자' 개정
벤처캐피탈 투자기구, 뮤추얼펀드 등이 보유하는 관계기업이나 공동기업에 대한 투자지분을 지분법이 아닌 공정가치로 평가할 경우, 각각의 지분별로 선택 적용할 수 있음을 명확히 하였습니다. 동 개정은 2018년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도부터 소급하여 적용하며, 조기 적용이 허용됩니다. 연결회사는 벤처캐피탈 투자기구 등에 해당하지 않아 상기 면제규정을 적용하지 않으므로, 동 개정으로 인해 재무제표에 중요한 영향은 없습니다.

- 기준서 제1102호  '주식기준보상' 개정

현금결제형에서 주식결제형으로 분류변경 시 조건변경 회계처리와 현금결제형 주식기준보상거래의 공정가치 측정방법이 주식결제형 주식기준보상거래와 동일함을 명확히 하였습니다. 동 개정은 2018년 1월1일 이후 최초로 시작되는 회계연도부터 적용하되 조기 적용할 수 있습니다. 연결회사는 동 개정으로 인해 재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.

- 해석서 제2122호 '외화 거래와 선지급ㆍ선수취 대가' 제정
제정된 해석서에 따르면, 관련 자산, 비용, 수익(또는 그 일부)의 최초 인식에 적용할 환율을 결정하기 위한 거래일은 대가를 선지급하거나 선수취하여 비화폐성자산이나 비화폐성부채를 최초로 인식하는 날입니다. 또한, 선지급이나 선수취가 여러 차례에 걸쳐 이루어지는 경우 대가의 선지급이나 선수취로 인한 거래일을 각각 결정합니다. 동 해석서는 2018년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도부터 적용하되 조기 적용이 허용됩니다. 연결회사는 동 해석서의 제정으로 인해 재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.

- 기준서 제1109호 '금융상품' 제정

2015년 9월 25일 제정된 기업회계기준서 제1109호 '금융상품'은 2018년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도부터 적용하되 조기 적용할 수도 있습니다. 동 기준서는현행 기업회계기준서 제1039호 '금융상품: 인식과 측정'을 대체할 예정입니다. 연결회사는 기업회계기준서 제1109호를 2018년 1월 1일 이후 시작되는 회계연도부터 적용할 예정입니다.

새로운 기업회계기준서 제1109호는 소급 적용함이 원칙이나, 금융상품의 분류, 측정, 손상의 경우 비교정보 재작성을 면제하는 등 일부 예외조항을 두고 있고, 위험회피회계의 경우 옵션의 시간가치 회계처리 등 일부 예외조항을 제외하고는 전진적으로 적용합니다.

기업회계기준서 제1109호의 주요 특징으로 금융자산의 관리를 위한 사업모형과 금융자산의 계약상 현금흐름 특성에 근거한 금융자산의 분류와 측정, 기대신용손실에 기초한 금융상품의 손상모형, 위험회피회계 적용조건을 충족하는 위험회피대상항목과 위험회피수단의 확대 또는 위험회피효과 평가방법의 변경 등을 들 수 있습니다.

기업회계기준서 제1109호의 원활한 도입을 위해서는 일반적으로 재무영향분석 및 회계정책 수립, 회계시스템 구축, 시스템 안정화 등의 준비 작업이 필요합니다. 동 기준서를 최초로 적용하는 회계기간의 재무제표에 미치는 영향은 동 기준서에 따른 회계정책의 선택과 판단뿐 아니라 해당 기간에 연결회사가 보유하는 금융상품과 경제상황 등에 따라 다를 수 있습니다.

연결회사는 기업회계기준서 제1109호의 최초 적용에 따른 재무적 영향을 파악 중에 있습니다.

①금융자산의 분류 및 측정

새로운 기업회계기준서 제1109호를 적용할 경우 연결회사는 금융자산의 관리를 위한 사업모형과 금융자산의 계약상 현금흐름 특성에 근거하여 다음 표와 같이 금융자산을 후속적으로 상각후원가, 기타포괄손익-공정가치, 당기손익-공정가치로 측정되도록 분류하고, 복합계약이 금융자산을 주계약으로 포함하는 경우에는 내재파생상품을 분리하지 않고 해당 복합계약 전체를 기준으로 금융자산을 분류합니다.

1) 회계불일치를 제거하거나 감소시키기 위하여 당기손익-공정가치 측정 항목으로 지정할 수 있음(취소 불가)

2) 단기매매목적이 아닌 지분증권의 경우 기타포괄손익-공정가치 측정 항목으로 지정할 수 있음(취소 불가)

기업회계기준서 제1109호에서 금융자산을 상각후원가 또는 기타포괄손익-공정가치 측정 대상으로 분류하기 위한 요건이 현행 기업회계기준서 제1039호의 요건보다 엄격하므로, 기업회계기준서 제1109호 도입 시 당기손익-공정가치 측정 대상 금융자산의 비중이 증가하여 당기손익의 변동성이 확대될 수 있습니다.

연결회사는 2017년 6월 30일 현재 대여금 및 수취채권 45,329백만원, 매도가능금융자산 800백만원을 보유하고 있습니다.

기업회계기준서 제1109호에 따르면 계약조건에 따라 특정일에 원금과 원금 잔액에 대한 이자만으로 구성된 현금흐름이 발생하고 계약상 현금흐름 수취를 목적으로 하는 채무상품만 상각후원가로 측정할 수 있습니다. 연결회사는 2017년 6월 30일 현재대여금 및 수취채권 45,329백만원을 상각후원가로 측정하고 있습니다.

기업회계기준서 제1109호에 따르면 계약조건에 따라 특정일에 원금과 원금 잔액에 대한 이자만으로 구성된 현금흐름이 발생하고 계약상 현금흐름 수취 및 매도를 목적으로 하는 채무상품을 기타포괄손익-공정가치로 측정합니다. 연결회사는 2017년 6월 30일 현재 매도가능금융자산으로 분류된 채무상품은 없습니다.

기업회계기준서 제1109호에 따르면 단기매매목적으로 보유하지 않는 지분상품은 최초 인식시점에 기타포괄손익-공정가치 측정 항목으로 지정하는 취소불가능한 선택을 할 수 있고, 동 포괄손익은 후속적으로 당기손익으로 재순환(recycling)되지 않습니다. 연결회사의 2017년 6월 30일 현재 매도가능금융자산으로 분류된 지분상품은 800백만원이고, 2017 회계연도 중 매도가능지분상품 관련 미실현평가손익 157백만원이 당기손익으로 재순환되었습니다.

기업회계기준서 제1109호에 따르면 계약조건에 따른 현금흐름이 원금과 원금 잔액에 대한 이자만으로 구성되지 않거나 매매가 주된 목적인 채무상품과 기타포괄손익-공정가치 측정 항목으로 지정하지 않은 지분상품은 당기손익-공정가치로 측정합니다. 연결회사는 2017년 6월 30일 현재 당기손익인식금융자산으로 분류된 채무상품과 지분상품은 없습니다.

② 손상: 금융자산과 계약자산

현행 기업회계기준서 제1039호에서는 발생손실모형(incurred loss model)에 따라 손상발생의 객관적 증거가 있는 경우에만 손상을 인식하지만, 새로운 기업회계기준서 제1109호에서는 상각후원가 또는 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 채무상품, 리스채권, 계약자산, 대출약정, 금융보증계약에 대하여 기대신용손실모형(expected credit loss impairment model)에 따라 손상을 인식합니다.

기업회계기준서 제1109호에서는 금융자산 최초 인식 후 신용위험의 증가 정도에 따라 아래 표와 같이 3단계로 구분하여 12개월 기대신용손실이나 전체기간 기대신용손실에 해당하는 금액으로 손실충당금을 측정하도록 하고 있어 현행 기업회계기준서 제1039호의 발생손실모형에 비하여 신용손실을 조기에 인식할 수 있습니다.

1) 기업회계기준서 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익'의 적용범위에 포함되는 거래에서 생기는 매출채권이나 계약자산의 경우 유의적인 금융요소가 없다면 전체기간 기대신용손실에 해당하는 금액으로 손실충당금을 측정해야 하고, 유의적인 금융요소가 있다면 전체기간 기대신용손실에 해당하는 금액으로 손실충당금을 측정하는 것을 회계정책으로 선택할 수 있음. 리스채권도 전체기간 기대신용손실에 해당하는 금액으로 손실충당금을 측정하는 것을 회계정책으로 선택할 수 있음
2) 보고기간 말 신용위험이 낮은 경우에는 신용위험이 유의적으로 증가하지 않은 것으로 간주할 수 있음

기업회계기준서 제1109호에서는 최초 인식 시점에 신용이 손상된 금융자산은 최초 인식 후 전체기간 기대신용손실의 누적변동분만을 손실충당금으로 계상합니다.

- 기업회계기준서 제1115호 고객과의 계약에서 생기는 수익

2015년 11월 6일 제정된 기업회계기준서 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익'은 2018년 1월 1일 이후 최초로 시작하는 회계연도부터 적용하되 조기 적용할 수도 있습니다. 동 기준서는 현행 기업회계기준서 제1018호 '수익', 제1011호 '건설계약', 기업회계기해석서 제2031호 '수익: 광고용역의 교환거래', 제2113호 '고객충성제도', 제2115호 '부동산건설약정', 제2118호 '고객으로부터의 자산이전'을 대체할 예정입니다.

연결회사는 기업회계기준서 제1115호를 2018년 1월 1일 이후 시작되는 회계연도부터 적용하되, 최초 적용 누적효과를 최초 적용일인  2018년 1월 1일 이익잉여금으로 인식하는 방법으로 적용할 예정입니다.

현행 기업회계기준서 제1018호 등에서는 재화의 판매, 용역의 제공, 이자수익, 로열티수익, 배당수익, 건설계약과 같은 거래 유형별로 수익인식기준을 제시하지만, 새로운 기업회계기준서 제1115호에 따르면 모든 유형의 계약에 5단계 수익인식모형(① 계약 식별 → ② 수행의무 식별 → ③ 거래가격 산정 → ④ 거래가격을 수행의무에 배분 → ⑤ 수행의무 이행 시 수익 인식)을 적용하여 수익을 인식합니다.

연결회사는 기업회계기준서 제1115호의 최초 적용에 따른 재무적 영향을 파악 중에 있습니다.

2.2 회계정책

요약반기연결재무제표의 작성에 적용된 유의적 회계정책과 계산방법은 주석 2.1(1)에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 전기 연결재무제표 작성에 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.

2.2.1 법인세비용
중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

연결회사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도있습니다.

요약반기연결재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 연결재무제표 작성시 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 공정가치

당반기 중 연결회사의 금융자산과 금융부채의 공정가치에 영향을 미치는 사업환경 및 경제적인 환경의 유의적인 변동은 없습니다.

(1) 금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다(단위: 천원).

(*) 전액 매도가능지분상품으로 활성시장에서 공시되는 시장가격이 없는 지분상품 중 공정가치를 신뢰성 있게 측정할 수 없는 경우에는 원가로 측정하여 상기 공정가치공시에서 제외하였습니다(주석 8 참조). 회사는 매도가능지분상품을 단기적으로 처분할 계획은 없습니다.

(2) 공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 금융상품을 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

- 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의(조정되지 않은) 공시가격(수준 1)

- 직접적으로(예: 가격) 또는 간접적으로(예: 가격에서 도출되어) 관측가능한, 자산이
   부채에 대한 투입변수. 단 수준 1에 포함된 공시가격은 제외함(수준 2)

- 관측가능한 시장자료에 기초하지 않은, 자산이나 부채에 대한 투입변수(관측가능
   하지 않은 투입변수)(수준 3)

1) 공정가치로 측정되는 금융상품의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다(단위: 천원).

2) 당반기와 전기 반복적인 공정가치 측정치의 서열체계 수준 간 이동은 없습니다.

5. 영업부문 정보

(1) 경영진은 영업전략을 수립하는 이사회에서 검토되는 보고정보에 기초하여 영업부문을 결정하고 있습니다.

사업부문의 일반정보는 다음과 같습니다.

(2) 당기와 전기 중 부문당기손익은 다음과 같습니다(단위: 천원).

(3)  부문별 감가상각비와 상각비 및 기타 손익 정보(단위: 천원)

(4) 부문자산 및 부채와 관련된 정보는 다음과 같습니다(단위: 천원).

(5) 연결회사 수익의 상세내역은 다음과 같습니다(단위: 천원).

(6) 연결회사 매출액의 10% 이상을 차지하는 주요 고객별에 대한 매출은 당반기 7,684백만원(전반기 8,030백만원)입니다.

6. 범주별 금융상품

(1) 연결회사의 범주별 금융상품은 다음과 같습니다(단위: 천원).

(2) 금융상품 범주별 순손익 구분은 다음과 같습니다(단위: 천원).

(*) 범주별 순손익의 각 항목에는 중단영업에서 발생한 손익이 포함되어 있습니다.

7. 매출채권

(1) 연결회사의 매출채권은 다음과 같습니다(단위: 천원).

(2) 매출채권의 연령분석은 다음과 같습니다(단위: 천원).

(*1) 연체되었으나 손상되지 않은 채권은 손상 발생에 대한 객관적인 증거가 없으며  최근 부도기록이 없는 여러 독립된 거래들과 관련되어 있습니다.
(*2) 당반기말 현재 손상채권과 관련하여 설정된 충당금은 68,879천원(전기말: 68,879천원)입니다.  

8. 매도가능금융자산

(1) 매도가능금융자산의 상세내역(단위: 천원)

(2) 당기와 전기 매도가능금융자산의 변동내역은 다음과 같습니다(단위: 천원).

(3) 매도가능금융자산 중 연체되거나 손상된 자산은 없습니다.

9. 재고자산

(1) 연결회사의 재고자산은 다음과 같습니다(단위: 천원).

(2) 비용으로 인식되어 '매출원가'에 포함된 재고자산의 원가는 16,513,814천원(전반기: 13,867,905천원)입니다.
 
(3) 연결회사는 당반기 재고자산평가손실 60,561천원(전반기: 74,133천원)을 인식하였습니다. 이는 손익계산서의 매출원가에 포함되어 있습니다.

10. 유ㆍ무형자산 및 투자부동산

(1) 유ㆍ무형자산 및 투자부동산의 변동내역(단위: 천원)

(2) 감가상각비가 포함되어 있는 계정과목별 금액은 다음과 같습니다(단위:천원).

(3) 유형자산 담보제공 내역(원화단위: 천원)

(4) 손상평가

전기 손상차손은 독립된 현금흐름창출단위로 관리되는 덕산유엠티 및 덕산에스지 부문과 관련하여 인식한 것으로 매출 부진으로 인하여 향후 수익성 악화가 예상됐으며,연결회사는 회수가능액과 장부금액의 차이를 손상차손으로 포괄손익계산서상 중단영업손실(주석 23 참조)로 인식하였습니다. 현금창출단위의 회수가능액은 처분부대원가를 차감한 공정가치와 사용가치 중 큰 금액으로 측정되었습니다.

전기 중 중단영업손실로 인식한 손상차손금액과 회수가능액 산정에 사용된 주요 가정은 아래와 같습니다(단위:천원).

(*1) 경영진이 승인한 5년 예산을 기초로 추정된 세전 현금흐름을 사용하여 사용가치를 산정하였습니다.
(*2) 순공정가치에 근거하여 계산된 회수가능액을 기초로 산정하였으며, 해당 공정가치는 서열체계 수준3에 해당합니다.
(*3) 예상현금흐름에 적용된 세전할인율입니다.

11. 관계기업 투자

(1) 관계기업 투자에 대한 현황은 다음과 같습니다(단위: 천원).

(2) 관계기업 투자의 변동내역은 다음과 같습니다(단위: 천원).

(*) 회사가 인적분할전 관계기업인 덕산네오룩스(주) 임직원에게 부여한 주식교부형 주식매수선택권에 대한 당기 주식보상비용 해당액 및 무상증자 관련 신주발행비가 포함되어 있습니다.

12. 차입금

단기차입금의 내역은 다음과 같습니다(단위: 천원).

한편, 상기 차입금에 대해서 연결회사의 유형자산이 담보로 제공되어 있습니다(주석10 참조).

13. 순확정급여부채

(1) 순확정급여부채 산정내역(단위: 천원)

(2) 손익계산서에 반영된 금액(단위: 천원)

(3) 퇴직급여가 포함되어 있는 계정과목별 금액은 다음과 같습니다.

14. 주식기준보상

(1) 연결회사는 주주총회 또는 이사회 결의에 의거 회사의 임직원에게 주식선택권을 부여하였는 바, 주요사항은 다음과 같습니다.

(*) 분할 이전에 부여된 총 주식수입니다.

(2) 주식선택권의 수량의 변동은 다음과 같습니다.

(3) 보고기간말 현재 유효한 주식선택권의 만기와 행사가격은 아래와 같습니다.

(4) 연결회사는 주식선택권의 보상원가를 이항모형 및 블랙ㆍ숄즈 모형을 이용한 공정가치접근법을 적용하여 산정하였으며, 보상원가를 산정하기 위한 제반 가정 및 변수는 다음과 같습니다.

(*) 주가변동성은 부여시점 직전 3년간 주단위 주가분석에 기초하여 산출한 주식의 연속복리투자수익률의 표준편차입니다.

15. 법인세비용

법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균 연간법인세율의 추정에 기초하여 인식하였습니다. 2017년 12월 31일로 종료하는 회계연도의 예상평균연간법인세율은 22% (2016년 6월 30일로 종료하는 회계연도의 예상평균연간법인세율: 16%)입니다.

16. 판매비와관리비

연결회사의 판매비와관리비는 다음과 같습니다(단위: 천원).

17. 비용의 성격별 분류

비용의 성격별 분류은 다음과 같습니다(단위: 천원).

(*) 손익계산서상 매출원가와 판관비를 합한 금액입니다.

18. 기타수익과 기타비용

기타수익과 기타비용은 다음과 같습니다(단위: 천원).

19. 금융수익 및 금융비용

금융수익 및 금융비용은 다음과 같습니다(단위: 천원).

20. 영업으로부터 창출된 현금

(1) 영업으로부터 창출된 현금은 다음과 같습니다(단위: 천원).

(*) 중단영업손익으로 분류된 항목을 포함한 금액입니다.

21. 우발부채와 약정사항

(1) 연결회사는 분할기준일인 2014년 12월 30일 현재 분할회사인 덕산네오룩스(주)의 채무에 대하여 연대보증의 의무를 지고 있습니다.

(2) 금융기관과 체결되어 있는 약정한도액은 다음과 같습니다.

(3) 보고기간말 현재 연결회사는 KEB하나은행과 10,000천원을 한도로 하는 전자방식외상매출채권담보대출 계약을 체결하고 있습니다.

(4) 연결회사는 기타특수관계자인 (주)덕산테코피아의 금융기관 차입금 7,520,000천원에 대하여 9,600,000천원 한도의 지급보증을 제공하고 있습니다.

(5) 연결회사는 보고기간말 현재 Fuji Electric Holdings Co., Ltd.와 특허통상실시권허락계약을 체결하고 있으며, 특허조성합금 솔더볼 매출액의 일정비율 3~4%에 해당하는 로얄티 9,609천원(전반기: 8,855천원)을 지급수수료로 계상하였습니다. 또한연결회사는 덕산홀딩스(주)로부터 경영자문용역과 브랜드사용계약을 체결하고 있습니다(주석 22 참조).

(5) 연결회사는 보고기간말 현재 서울보증보험(주)으로부터 2,806,366천원의 이행보증 등을 제공받고 있습니다.

(6) 보고기간말 현재 계류 중인 소송사건의 현황은 다음과 같습니다.

상기 소송과 관련하여 보고기간말 현재 그 결과를 예측할 수 없습니다.

(7) 보고기간말 현재 연결회사의 현금및현금성자산 중 22,733천원(전기말: 33,798천원)은 정부과제 등으로 인하여 사용이 제한되어 있습니다.

22. 특수관계자 거래

(1) 특수관계자 현황

1) 보고기간말 현재 연결회사의 최대주주는 덕산홀딩스(주)로 회사의 지분 34.9%(전기말: 34.9%)를 보유하고 있으며, 보고기간말 현재 연결회사에 유의적인 영향력을 행사하고 있습니다.

2) 종속기업 및 관계기업 현황

3) 당반기와 전기 중 회사와 매출 등 거래 또는 채권ㆍ채무 잔액이 있는 기타 특수관계자는 다음과 같습니다.

(*) 전기 중 종속기업인 덕산유엠티(주)를 흡수합병 하였습니다

(2) 당반기 및 전반기 중 특수관계자 거래내역은 다음과 같습니다(단위: 천원).

(3) 특수관계자에 대한 채권채무 내역은 다음과 같습니다(단위: 천원).

1) 당반기말

2) 전기말

(4) 특수관계자와의 자금 거래(단위: 천원)

1) 당반기

2) 전반기

(5) 연결회사의 활동의 계획ㆍ운영ㆍ통제에 대한 중요한 권한과 책임을 가진 이사(비상임포함) 및 감사가 포함된 주요 경영진 전체에 대한 보상내역은 다음과 같습니다(단위: 천원).

23. 중단영업

화학재료부문은 2016년 중 종속기업인 (주)덕산유엠티의 흡수합병에 따른 소멸 및 덕산에스지(주)의 지속적인 매출 부진으로 인하여 관련 영업에 대한 손익은 중단영업으로 표시되었습니다.

(1) 당반기와 전반기 중단영업과 관련한 포괄손익계산서 정보는 다음과 같습니다(단위:천원).

(2) 당반기와 전반기 중단영업과 관련한 현금흐름 정보는 다음과 같습니다(단위:천원).

4. 재무제표