사 업 보 고 서

                                   (제 17 기)

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사의 확인_우리로광통신

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 회사의 법적, 상업적 명칭
당사의 명칭은 "우리로광통신 주식회사"라고 표기합니다. 영문으로는 WOORIRO
OPTICAL TELECOM CO.,LTD 라 표기합니다. 단, 약식으로 표기시 우리로광통신㈜ 또는 WOORIRO 라고 표기합니다.

나. 설립일자 및 존속기간
당사는 초고속 정보 통신 산업의 발달을 위한 핵심 제품인 광분배기의 제작 및 판매를 위해 1998년 12월 29일 우리로광통신 주식회사를 설립하였습니다.

다. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

라. 중소기업 해당여부

당사는 중소기업기본법 제2조 중소기업기본법 시행령 제3조에 의거 중소기업에 해당합니다.

마. 주요사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업에 관한 간략한 설명

당사는 FTTx 초고속 광통신망 구축에 필수적으로 필요한 광분배기(Splitter) 칩과 이를 이용한 광모듈 및 Wafer를 생산하여 통신산업에 공급하는 회사입니다.  회사가 영위하는 목적사업은 다음과 같습니다.

당사는 광분배기분야에서 축적한 기술력을 바탕으로 시장의 확대에 대응하고 사업다각화 및 연구 인력 확충을 통해 사업영역을 확장해 가고 있습니다. 기타 자세한 내용은『II. 사업의 내용』을 참조하시기 바랍니다.

바. 공시서류작성기준일 현재 계열회사의 총수, 주요계열회사의 명칭 및 상장여부

보고서 작성기준일 현재 계열회사는 총  5 사이며 그 명칭은 다음과 같습니다.

(*) 2015년 1월 15일 주식회사 모바일에코,  2월 10일 주식회사 CJS가 종속회사로 추가 편입되었습니다.

사. 신용평가에 관한 사항

당사는 기업신용평가를 위해 매년 신용평가를 받아오고 있으며 평가결과 등급은 아래와 같습니다.

주1) 등급의 의미
D-> C-> CC-> CCC->  B -> BB-> BBB -> A -> AA -> AAA (*업종평균:B+)
BB- : 채무이행 능력에 문제가 없으나, 경제여건 및 시장환경 변화에 따라 그 안                정성면에서는 투기적인 요소가 내포되어 있음.

2. 회사의 연혁

공시대상기간(최근5사업연도) 동안 회사의 주된 변동내용은 아래와 같습니다.

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경

(1) 본점 소재지 및 변동 내용

당사는 2010년 09월에 본점소재지를 변경하였으며, 그 내역은 다음과 같습니다.

(2) 지점, 영업소, 사무소 등의 설치 또는 폐쇄

① 2010년 1월 8일 주식회사 포토닉솔루션과 기업인수합병 후 지점을 설립하였습니다.

② 2014년 4월 18일 하드디스크(HDD) 및 SSD 등의 Enterprise Solution 사업에 진출하면서 서울에 분사무소를 설치하였습니다.

나. 경영진의 중요한 변동(대표이사를 포함한 1/3이상 변동)

다. 최대주주의 변동

라. 상호의 변경

보고서 작성기준일 현재 당사는 상호를 변경한 사실이 없습니다.

(*) 보고서 제출일인 2015년 3월 31일 현재 주주총회 승인을 거쳐 상호명을 주식회사 우리로로 변경하였습니다.  

마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과

보고서 작성기준일 현재  해당사항 없습니다.

바. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용

 당사는 신사업 개척을 통한 사업경쟁력 강화를 위해 지난 2010년 1월 8일 주식회사 포토닉솔루션과 기업인수합병을 하였습니다.

 
사. 연도별 세부 연혁

3. 자본금 변동사항

가. 증자(감자)현황

나. 전환사채 등 발행현황

미상환 전환사채 발행현황

주1) 본 전환사채의 발행 대상자는 한국 산업은행입니다. 본 전환사채에 관한 자세한 사항은 2014년 7월 30일  전자공시시스템에 당사가 공시한 주요사항보고서(전환사채발행결정)을 참고하시기 바랍니다.

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수
당사의 정관상 발행할 주식의 총수는 20,000,000주이며, 현재까지 발행된 주식 총수는 보통주 6,940,000주입니다.

주식의 총수 현황

나. 자기주식 현황

자기주식 취득 및 처분 현황

주1) 당사의 자사주 취득기간은 2014년 12월 11일 부터 2015년 3월 10일까지로, 보고서작성기준일 현재 자사주 취득중에 있습니다. 보고서 제출일 현재 자사주 취득기간이 만료되어 전자공시시스템에 관련내용을 공시하였습니다.

다. 보통주 외 주식에 관한 사항
보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.

5. 의결권 현황

당사가 발행한 보통주식수는 보고서 작성기준일 현재 6,940,000주이며 의결권 행사 가능 주식수는 자기주식수를 제외한 6,898,320주입니다.

6. 배당에 관한 사항 등

가. 배당에 관한 일반적인 사항

 당사의 배당정책은 정관에 의거 이사회 및 주주총회를 거친 의사결정과정을 통해 적정한 이익분배를 통한 기업가치 극대화를 목표로 하고 있으며, 주주들의 배당에 대한기대에 부응할 수 있는 안정된 배당정책을 유지하기 위하여 최선을 다하고 있습니다.매 사업연도 종료 후 상법상 배당가능이익과 주식의 시장가치 및 동종 업체의 배당규모, 당사 Cashflow 상황 등을 종합적으로 고려하여 적정한 배당을 진행하고 있습니다.

최근 3사업연도 배당에 관한 사항

(*) 현금배당수익률 = 1주당 현금배당금/과거 1주일간 배당부 종가의 평균
제16기 및 제17기는 배당금 미지급으로 현금배당금 총액 이하 내용은 생략하였습니다.

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 업계 현황

(가) 광산업의 구분
광산업은 아래 도표에서 볼 수 있는 바와 같이 총 6가지 부문으로 나누어집니다. 이를 다시 크게 구분하면 광통신, 광원/광원소자, 광소재 부문을 Micro부문으로, 광정밀기기, 광정보기기, 광학기기 부문을 Macro 부문으로 구분할 수 있습니다. Micro 부문의 광통신, 광소재 및 광원/광원소자 부문은 상호 보완적 관계이자 전방/후방산업 관계에 있다고 말할 수 있는데, 이는 광소재를 원재료로 하여 광통신 부품을 생산하기도 하고, 광원 및 광원소자 부문을 생산하기도 하며, 광통신망의 구축에 광원/광원소자가 필수적으로 포함된다는 점 등을 그 근거로 들 수 있습니다.

광산업의 분류

(나) 광산업의 특성
광산업은 기술이 빠른 속도로 진화하고, 소량 다품종이며, 기술집약적인 특징을 갖고 있습니다. 이 중 당사가 영위하는 Micro부문의 기술의 특성을 살펴보면, Packaging 기술과 Chip, Diode 제조기술로 구분할 수 있습니다. 각각의 부품들을 조립하는 패키징(Packaging) 기술은 기술의 난이도가 비교적 낮아 시장진입도 또한 비교적 쉽지만, 칩(소자-chip)제작 기술은 기술의 난이도가 높고 많은 설비투자와 고도의 설계 및 공정기술을 필요로 하기 때문에 시장진입의 난이도가 높아 소수의 기업들만 사업에 참여하는 특징을 갖고 있습니다.

또한, 칩 제작 기술을 바탕으로 한 수동부품(PLC)과 능동부품(LD/PD)의 하이브리드(Hybrid) 집적은 소형화, 집적화, 저가화, 다기능화, 간편화(광섬유의 제거) 등의 산업추세에 맞고, 따라서 많은 연구/개발이 이루어질 수 있는 특징도 아울러 가지고 있습니다.

(다) 광소재의 개념
광소재란 광을 발생시키거나, 통로를 제공하거나 변환시키는 광학적 기능을 하는 재료 또는 소자(device) 제품입니다. 즉, 본 소재를 이용하여 각종 광 관련 부품을 제조하는 것입니다. 광소재이기 때문에 광산업 전반적으로 활용도가 굉장히 높으며, 따라서 해당 분야는 전방산업이 어느 한 산업분야에만 특정되지 않고 광소재 산업 그 자체의 성격 및 가치를 인정받는 특성을 가지고 있습니다.

광소재의 대표적인 예로 실리카 Wafer를 들 수 있는데, 본 실리카 Wafer는 광통신부품, 광원 및 광다이오드 등 다양한 용도로 쓰이고 있습니다. 광소재 산업에 속해 있는 기업의 가치는 실리카 Wafer 등의 소재 가공 기술 보유여부 및 그 기술의 우위성에 따라 결정됩니다. 실리카 Wafer의 경우 PLC Chip 등 광통신부품을 만들 수 있도록 가공되거나 Zener Diode, Photo Diode 등 광다이오드를 만들 수 있게 가공되고 있습니다. 국내의 경우 아직 광소재를 광부품으로 사용할 수 있게 가공하는 기술을 가진 업체가 많지 않아 광소재 시장 내 관련 기업의 과점적 형태가 지속되는 추세입니다.

(라) 광통신의 개념
광통신이란 전기신호를 전달하기 위해 변환된 일종의 매체입니다. 즉 전기펄스의 퍼짐현상 으로 전기신호를 먼 거리까지 많은 용량을 전송하기가 힘들기 때문에 광신호로 변환하여 먼 거리를 전송한 후 다시 전기신호로 복원하는 구조를 가지고 있습니다. 요컨대 광통신이란 빛을 이용한 통신방식으로 전기적인 신호를 빛으로 바꾸어 주는 발광소자가 있는 송신측과 광섬유를 통하여 빛 신호를 전송하는 광섬유 전송로와 전송된 빛 신호를 다시 전기 신호로 변환하는 수광소자가 있는 수신측을 결합함으로써 광통신 시스템을 구성합니다.

이러한 광통신을 구성하는 핵심 부품의 종류로는

- 광분배기(PLC Splitter) : 광통신의 궁극적인 목표는 광섬유를 통하여 광신호가 직접적으로 가입자까지 도달하는 네트워크(Home Run 방식)이지만, 이는 너무 많은 광케이블이 소요되며 간선망 및 분배, 배선망에서의 광선로, 분배함의 수요능력을 초과하게 됩니다. 또한 고가의 광 모듈로 인한 구축비용이 막대하게 발생하게 되어 비효율적입니다. 그리하여 국가에서 광네트워크를 구축하기 위하여 단일 광케이블을 분기, 즉 효율적인 장소에서 광신호를 나누어 각 가입자들에게 연결하는 방식의 네트워크를 구축하게 됩니다. 이에 전기적인 요소가 필요하지 않은 광분배기(PLC Splitter)를 사용하여 광신호를 나누어 각 가입자들에게 도달되게 합니다. PLC이란 Planar Lightwave Circuit의 약자로 광분배기를 제작하는 방법을 표현한 것입니다.

- 트랜시버(Transceiver, TRx) : 광송신기(Transmitter) + 광수신기(Receiver)의 합성어 이며 아래의 그림.02에서 보듯이 A-지점(광송신기)에서 B-지점(광수신기)으로 신호를 보내기도 하며 거꾸로 B-지점에서 A-지점으로 신호를 보내기도 합니다. 그러면 광섬유가 한 가닥이 더 필요하게 되고, A-지점에서는 광송신기와 광수신기가 필요하고 B-지점도 마찬가지로 광송신기와와 광수신기가 필요합니다. 오늘날 기술이 발달하여 이러한 광송신기 및 광수신기를 동일 케이스 내부에 내장하여 제작하고 있는데, 이러한 장비를 송수신기(Transceiver)(TRx)라 부르며 1990년대 중반 이후 제안되었으며, 지속적인 소형화를 거쳐 표준화에 이르고 있습니다.

광통신 구조

(마) 광산업, 광통신시장과 당사와의 관계

컴퓨터 기술이 눈부시게 발전하여 이제는 이동통신과 컴퓨터가 결합한 유비쿼터스 시대에 이르렀으며 인터넷, IPTV, 휴대단말기 등등 오늘날 우리가 수많은 정보화 기술의 혜택을 누릴 수 있게 된 것은 광통신 기술의 덕분이라 할 수 있습니다. 국내의 KT, 해외의 구글과 애플을 필두로 인터넷에 기반을 둔 컴퓨팅 방식의 하나인 클라우드 시대가 이미 도래 하였으며 데이터의 양과 생성 ·소멸주기가 기존의 패러다임을 넘어선 빅데이터 환경이 형성되고 있습니다.  이와 같이 방대한 양의 정보가 처리될 수  있는 것은 값싸게 많은 정보를 전송할 수 있는 광통신 기술이 있기 때문입니다.

또한 광통신 부품을 제조하기 위한 광소재는 광통신부품 뿐만 아니라 광산업 전반의 부품을 생산하기 위한 핵심적인 소재로써, 소재 공급처의 경쟁으로 인해 매입처는 충분한 상황이고, 소재 가공 방법에 따라 사용용도가 판이하게 달라지는 특성을 가지고 있어, 광 관련 산업 전반에 쓰이는 핵심적인 부품이라고 하겠습니다.

이에 당사에서는 광 관련 부품 제조에 핵심적으로 필요한 광 소재인 Wafer와 FTTx의 핵심 부품인 광분배기(Optical Splitter) 및 관련 제품들을 제조 ·판매하고 있으며, 광통신의 핵심부품인 광다이오드의 사업화를 시작하였습니다.

당사에서 주로 제조/판매하는 Wafer, PLC Chip 및 Module과 광다이오드는 광통신시장에서 필수적인 부품 및 광소재로서 광통신시장을 영위하는 사업별로 세부적으로  구분하면 아래의 표와 같이 나타낼 수 있습니다.

광산업의 구분

(바) 국가경제에서의 중요성

광통신에서의 광분배기는 IT산업에서의 핵심이며, 우리로광통신(주)를 선두로 3~4개의 회사들이 자체 원천기술을 보유하고 있으며, 기술변화에 대응할 수 있는 역량을 갖추고 있습니다. 또한, 생산의 약 80%를 수출하여 미래 국가경제에 중요한 기여를 할 수 있는 기틀을 마련하고 있습니다. 이는 국내 광통신망 구축에 따른 수입비용을 당사를 비롯한 기타 광부품업체들이 공급을 담당함으로써 수입대체 효과가 있을 뿐만 아니라 2005년 수출 100만불 달성을 시작으로 2010년 수출 1,000만불 달성, 2012년에는 수출 2,000만불 달성까지 꾸준한 수출실적을 이뤄내며 수출역군 기업 및 산업으로서 역할을 다하고 있습니다.

또한, 광다이오드의 경우 광통신뿐만 아니라 로봇의 눈, 3차원 영상 센서, 방위산업 등으로 응용분야가 확대되고 있기 때문에 국가산업에서의 원천기술 확보로 미래 국가경제에 크게 이바지 할 수 있고, 중요한 산업이라고 판단됩니다.

나. 사업의 내용

(가) 광분배기

(1) 제품의 종류, 구조, 매출 및 향후전망

㉮ 평판형 광분배기 웨이퍼(PLC Wafer)
- 설명 : PLC Chip을 제조할 수 있게 해 주는 핵심 광소재로서, 실리카 Wafer를 당사의 자체적인 기술력으로 가공하여 판매하는 제품입니다. Chip 및 Module 제조업체에 주로 판매하고 있으며, 현재 중국을 비롯한 전세계에 시장이 형성되어 있습니다.

- 종류 : 실리카 Wafer는 PLC Chip을 제조할 수 있게 가공할 수 있으며, 또한 Zener Diode 등 광소자를 제조할 수 있게 가공할 수 있습니다. 당사는 현재 PLC Chip을 제조할 수 있도록 PLC Wafer의 형태로 가공하고 있으며, 광소자를 제조할 수 있도록 가공하는 기술 역시 확보하고 있습니다. 당사는 현재 PLC Wafer의 형태로 제조 및 판매하고 있습니다.

- 구조 : 육안으로 볼때 유리판과 다를 바 없지만, 세밀하게 관찰하면 PLC Chip을 제조할 수 있도록 식각 및 증착 등의 작업이 모두 이루어져 있습니다. Wafer의 형태는 다음 그림과 같습니다.

wafer

- 매출 : 2013년 Wafer 매출은 약 1,665백만원으로 매출비중의 약 9%를 차지하였으며 당기 매출은 2,682백만원으로 매출비중 총 17.7%를 차지하였습니다. 타 제품 대비 마진율이 높은 웨이퍼의 판매 비중 증가를 위해 노력을 기울인 결과 전기대비 60%이상의 매출 향상을 이루었습니다. 향후 지속적 영업확대를 통한 꾸준한 매출 향상이 기대됩니다.

- 경쟁력 : 현재 Wafer 가공 원천기술 보유 업체가 국내외에 3~4개가 있으나 유일하게 당사만이 W등급 제품의 개발로 업계최고 사양 제품을 생산 ·공급할 수 있는 제품경쟁력을 확보하였습니다. 또한 근 2년간의 출혈경쟁으로 인한 업계의 반성 및 재편에 따라 과당경쟁이 종식되고 당사의 영업적 노력을 통해 가격이 정상화 됨으로써 안정적인 수익 사업으로의 전환이 예상됩니다.

㉯ 평판형 광분배기 칩 (PLC Splitter Chip)

- 설명 : 당사 핵심 기술이 적용된 제품으로 광신호가 입력단으로 투사 후 N개의 출력단으로 신호가 분배 되며 Fiber array 부품과 결합, 광분배기 모듈을 구성하는 핵심 부품입니다. 현재 주요 시장으로는 중국 시장이 형성 되어 있습니다.

- 종류 : 1 x N (2, 3, 4, 5(비대칭), 6, 8, 12, 16, 24, 32, 48, 64, 128)

           2 x N (2, 4, 8, 16, 32, 64)

- 구조

chip 구조

- 매출 실적 및 향후 영업 전망 : 2013년 매출실적은 약 1,341백만원(매출비율:약 7%), 당기 매출은 960백만 원(매출비율: 약 6%)을 차지하였습니다. 향후 칩 시장은 저손실 및 2XN 제품의 수요가 늘어 날것으로 예측되며, 당사는 현재 업계 유일한 W등급의 웨이퍼 및 칩의 개발완료로 거래처의 호평하에 납품하고 있습니다. 이와같이 당사의 기술력에 의거 원가, 판매 가격 뿐만 아니라 제품성능에서도 경쟁우위를 점하고 있습니다. 또한 해외업체와의 전략적 제휴관계가 형성 되어 있는 관계로 안정적 매출 구조를 유지 할수 있게 되었습니다.

                             PLC Splitter 지역별 시장규모(단위:십억원)

PLC Splitter 지역별 시장규모

[출처 : PLC Splitters Global Market Forecast & Analysis Summary Slides, ElectroniCast. 2014.02.19 발간]

㉰ 평판형 광분배기 모듈 (PLC Splitter Module)

- 설명 : 광분배기 모듈은 평판형 광분배기 칩(PLC Splitter Chip)과 광 파이버어레이를 결합하여 입사된 광신호를 N개로 분배하는 PON시스템에서의 핵심적 제품입니다. 제품의 자재 구성은 CHIP 과 입력측 파이버어레이, 출력측 파이버어레이가 결합 되는 구조로 칩과 파이버어레이의 자재 원가 구성비는 약 40:60 정도입니다. 당사는 모든 제품을 일괄 생산 하는 구조이고, 더욱이 파이버 어레이 구조는 V-BLOCK을 사용하지 않는 저가형을 자체 개발하여 사용하는 관계로 최대의 원가 경쟁력을 보유 하고 있는 것이 큰 장점이라 할수 있습니다. 그 결과 관세 부담을 가지고서도 중국 업체와 경쟁하여 중국에 직수출한 경험을 가지고 있으며 해외시장에서 중국 저가 제품과의 품질 경쟁에 우위를 점하고있습니다. 또한 생산원가구조 개선활동과 해외시장 개척활동을 활발히 진행함으로써 평판형 광분배기 모듈 판매 및 수익성 개선이 이루어질 것으로 예상됩니다.
                                 PLC Module 지역별 시장규모(단위:십억원)

PLC 지역별 시장규모

[출처 : PLC Splitters Global Market Forecast & Analysis Summary Slides, ElectroniCast. 2014.02.19 발간]

- 종류 : 1 x N (2, 3, 4, 5(비대칭), 6, 8, 12, 16, 24, 32, 48, 64, 128)

           2 x N (2, 4, 8, 16, 32, 64)

- 구조

module 구조

- 제품 사진

PLC module

- 제품의 구조

광분배기 모듈은 사용하는 위치 및 설계 구조에 따라 아래와 같이 다양한 형태의 구조로 판매 되고 있습니다. 당사는 고객이 요구하는 모든 형태의 제품을 공급할 수 있는 능력과 기술을 보유 하고 있습니다.

module 제품

module 사용처

상기 개략도에서 보여지는 우리로광통신(주)에서 생산하는 광분배기 모듈은 ISP(Inter Service Provider)의 OLT(Optical Line Terminal)에서 제공되는 광신호가 매설된 광케이블을 따라 진행하다 중간의 분배지점에서 광단자함 또는 함체에 함께 조립된 광분배기를 통하여 각 가입자로 광신호를 분배하게 됩니다. 또한 FTTB(Fiber To The Building)의 경우 빌딩 내 각 층이나 사무실로 FDF(Fiber Distribution Frame)에 조립된 광분배기를 통하여 광신호를 분배하는 역할을 하게 됩니다.

- 매출실적 및 향후 전망: 2012년 일본, 중국, 한국, 유럽지역 등에 판매하고 있었으며 지속적인 영업마케팅 노력 결과 2013년 상반기부터 중국 및 인도네시아, 중동지역에 영업력을 확대하여 전기에 총 매출의 약 64%를 이루었습니다. 당기에는 타 제품위주 판매전략으로 인해 매출비중 약 37%를 차지하였습니다. 2013년부터 2015년까지 호주 및 인도네시아 FTTH 사업에 참여하였으며 당해 연도부터는 FTTH사업이 본격화 되는 여러 국가에 우월한 제품경쟁력을 바탕으로 우선공급대상 제품으로 선정되어 향후 수년간 지속적인 매출이 이루어질 것으로 예상됩니다.

(2) 시장현황
 ㉮ 국내외 시장의 성장배경 및 예측
● 국내

☞ KT : 전국적인 광통신망 구축사업이 1차 종료되어 신규 단지 또는 농어촌 지역망 구축에서 필요한 수량 및 요구가 있는 상황입니다. 현재 KT FTTH 전국 커버리지는 80%수준이며 대도시 이외의 농어촌 지역을 중심으로 한 FTTH 사업이 지속적으로 진행될 예정입니다.

☞ SK Broadband 및 LG U+ : 자가망 확보 및 농어촌 지역망 구축으로 지속적인 FTTH 사업 투자가 예상되고 있습니다. 현재 SK Broadband 와 LG U+의 FTTH 전국 커버리지는 약 63%로 추정되고 있습니다.

● 해외
중국의 광통신망 구축사업이 통신사업자 주도로 활발히 이루어지고 있어 그 증가세는 최소 2017년까지 꾸준할 것으로 예상되고 있습니다. 한국, 중국, 일본 주요 3개국 및 싱가폴 등 동남아시아 일부지역을 제외한 대부분의 국가 및 지역은 대규모 광분배기 시장이 형성되지 않았거나 시범단지 및 연구개발 수준의 제품요구가 있는 상황입니다. 긍정적인 점은 각 국 정부 및 통신사 차원의 광통신망 구축 계획이 지속적으로 발표되고 있는 것으로 비추어보아 아시아 주요 3개국 이외의 세계 전 지역이 광통신망 구축 대상이며 수년내에 당사가 진입가능한 잠재적인 시장으로 인식되고 있다는 점입니다.

                                                                                                (단위 : $Million)

출처 :PLC Splitters Chips Global Market Forecast by Region(Value Basis, &Million). ElectroniCast. 2014. Report Number 4004.0214

㉯ 제품과 경기변동과의 관계

광분배기 제품은 글로벌시장위기 또는 경기불황시 정부 및 통신사업자의 통신시장 인프라 구축 투자가 국가별로 소극적인 모습을 나타낼 수 있습니다. 하지만 반대로 통신기반구축에 관한 계획을 국가 또는 통신사업자가 관리하고 있으므로 광통신망 구축사업의 추진력은 다른 종류의 사업보다 강하며 이는 실제적인 시행 시기가 중요한 변수입니다.

(3) 경쟁력
㉮ 경쟁시장의 구조
- 경쟁형태

당사의 광분배기의 경우 Wafer 가공 원천기술을 보유하고 지속적인 공급을 진행하고 있는 업체는 전 세계적으로 약 5~6개 내외로 추산되고 있으며, 당사를 비롯한 국내 업체가 세계시장의 약 80% 이상을 점유하는 것으로 추정됩니다. 이 중 실질적으로 안정적인 Wafer 및 Chip를 공급하고 있는 업체는 당사가 유일하며 타 공급사같은 경우는 품질 등의 사유로 지속가능한 공급이 어려운 것으로 파악됩니다.

PLC Splitter Chip을 구매하여 Fiber Array와 결합하여 광분배기 모듈을 제조/판매하고 있는 사업체는 국내에는 당사 외 3개사 정도가 있으며 중국에서는 광통신망 구축에 따른 폭발적인 광통신 부품 시장의 성장에 따라 한때 영세한 업체까지 포함하여 100여개이상 업체가 늘어났으나 경쟁이 심화됨에 따라 2013년 약 50여개로 절반이상이 줄었으며 현재도 업체수는 점차 줄어들고 있는 실정입니다.

- 진입난이도
당사의 주력생산제품인 광분배기는 실리카 Wafer 가공 및 Chip 식각 공정 등이 반도체공정과 유사하여 첨단 고가 장비가 필요하고 정밀 미세 공정이기 때문에 클린룸과 같은 고비용의 제조환경이 필요합니다. 초기 광분배기를 생산하기 위하여서는 약 150억원의 투자자본이 필요하고 지속적으로 클린룸 및 고가장비에 대한 유지/보수비용 및 경험적 요소가 발생합니다. 이렇듯 높은 초기 투자비용과 기술적 난이도로 인하여 광통신 시장의 진입 장벽은 타 산업에 비해 한층 높은 것으로 판단됩니다. 그리고 실제 제품을 시장에 제공하기 위하여서는 통신장비업체나 관련업체의 현황파악 및 거래를 성사시키기 위한 비즈니스의 기술적/경험적 요소가 필요할 뿐만 아니라 당사의 광통신연구소의 견해에 따르면 현재 시장에서 유통되는 제품의 품질/단가 수준으로 이끌어 내기에는 최소 2~3년간의 공정조건 확립과 제조공정의 개선, 장비의 지속적인 투자가 필요합니다.

또한 대기업이 시장에 진입하기에는 시장의 규모가 작고 일정부분 소량다품종의 제품 특성상 진입의 당위성이 부족하며, 중소기업이 시장에 진입하기에는 높은 초기 시설투자비용이 들며, 제품의 양산까지 장기간의 시간과 수많은 기술이 필요하여  그 당위성이 부족할 것으로 판단됩니다.

㉯ 경쟁업체와의 비교우위사항
당사는 평판형 광분배기 제조를 위한 광소재인 Wafer 가공 기술 및 Chip 설계/제조 기술로 보유 Wafer 단위당 생산량이 세계 최대로서 가격경쟁력을 갖추고 있고 저가형 PLC Fiber array 및 Chip 과 Fiber array를 조립하여 현장에 설치할 수 있는 PLC Splitter module 생산능력을 확보하고 있습니다.

따라서 고객이 원하는 어떤 형태의 제품도 원하는 납기에 대응할 수 있는 능력을 보유하고 있으며 연 4,000여건의 사원 제안 활동과 20여건 이상의 분임조 활동 테마 해결로 품질 및 원가절감을 통하여 가격 경쟁력을 충분히 확보하고 있습니다.

또한 PLC Splitter Module 제품의 장기 신뢰성을 보증하고 양질의 제품을 고객 및 구축현장에 제공하기 위하여 PLC Splitter chip과 Fiber array를 동일한 원자재인 Quartz를 사용하고 특화된 기술력으로 FA 원자재 구매에 따른 비용을 절감함으로써 제품의 품질 및 신뢰성에서도 우위를 가지고 있습니다.

● 제조기술에 따른 당사의 비교우위 사항

- PLC Splitter chip 제조 기술 : 실리카 박막 증착기술, 미세패턴 형성기술, 식각기술, LID 부착기술 등이 어우려져 PLC Splitter chip의 제조가 가능하며 많은 경험을 바탕으로 한 공정간 시간단축과 통합제조라인으로 월등한 생산 능력을 보이고 있습니다. 특히 2xN타입에서는 당사가 월등히 앞서는 수율과 품질을 시장에서 인정받고 있습니다.

- PLC Fiber array 제조 :　당사의 평판형 파이버어레이(이하 PLC FA)는 기존의 V-Groove를 사용한 파이버어레이보다 고품질이면서도 적은 제조비용이 소요됨으로써 당사의 PLC Splitter Module 제조원가를 낮추는 것에 기여함은 물론 납기가 중요시 되는 시장특성에 따라 FA를 구매하지 않고 자체 제작함으로써 고객이 요청한 납기에 원활히 대응 할 수 있다는 장점을 가지고 있습니다. 기술적인 특성으로는 당사를 제외한 전 경쟁사 또는 파이버어레이 제작업체들은 파이버어레이를 제작하기 위하여 V-groove Block이란 제품을 생산 또는 구매 하여야 합니다. 이러한 V-groove block은 평평한 기판위에 식각과정을 통하여 V자의 홈을 일정한 간격과 깊이로 블록을 파낸 것입니다. 이렇게 파여진 홈을 따라 광섬유(fiber)를 정렬시켜 파이버어레이를 제작하게 됩니다. 하지만 당사에서는 타사와 같이 V홈을 기판에 파내지 않고 평평한 기판 그 자체에 광섬유를 정렬시키는 기술을 보유함으로써 V-groove block를 제작하는데 소요되는 시간을 단축시킴은 물론 V-groove block 제조공정에 따른 자재구매 및 기타 소요되는 원가상승요인을 제거하였습니다.

(나) 광다이오드

(1) 국내외 시장규모 및 현황

당사에서 생산하는 광다이오드가 사용되는 제품 시장은 전광변환 및 광전변환을 수행하는 트랜시버와 ROADM 시스템, VMUX 등의 시장입니다.

광다이오드는 전송거리에 따라 PIN-PD와 APD로 나누어 사용되고 있으며, 기타 응용분야에 Tap-PD 종류가 사용되기도 합니다. 아래의 도표와 같이 트랜시버 전 세계 시장규모는 2014년 기준으로 2.9조원 대의 시장규모를 형성하고 있습니다. 보고서 작성 기준일 현재 LTE 등 5-6G 및 10G 광트랜시버를 적용함으로써 광부품 수요가 예측에 비해 크게 증가하는 추세에 있습니다. 또한 당사가 주력으로 생산하고 있는 트랜시버의 부품인 10G APD ROSA의 시장규모는 2014년 현재 1,280억원으로 추정되고 있습니다.

10g apd rosa

[출처 : Fujikimera Research Institute. Inc. 2011 광통신 관련 시장 총조사]

ROADM 시스템의 시장규모는 도표와 같이 2014년도 약 6조원의 시장규모로 보고되고 있으며 Monitor의 시장은 약 1,224억원으로 보고되고 있습니다. Monitor는 VOA와 Tap-PD를 합친 것이며 당사의 주력 생산품인 Tap-PD Module은 또한 ROADM 시스템의 구성에 필요한 부품입니다.

ROADM&monitor 시장규모전망

[출처 : B&C consulting Service and IGI consulting Inc, 2010]

(2) 국내외 시장의 성장배경 및 예측

광다이오드의 경우 10G APD-ROSA 제품은 현재 10G 트랜시버(Transceiver)에 적용되고 있고, 또한 40G 및 100G 트랜시버에도 적용되고 있습니다. 10G 트랜시버는 1조 2천억 수준의 시장으로 고착화 현상을 보이고 있으나, 대신에 40G, 100G 트랜시버가 매우 빠른 속도로 증가하고 있습니다. 아울러 10G E-PON이 2012년부터 중국과 일본에서 시작된 바, 10G E-PON은 가입자측에 10G APD-ROSA를 사용하므로 그 수요량이 매우 크고 빠른 성장을 보일 것으로 예측됩니다. 즉 10G, 40G의 트랜시버 시장이 급성장함에 따라 당사의 주력제품인 10G APD-ROSA의 시장 또한 급성장 될 것으로 판단됩니다. 이 현상은 정보화가 빠른 속도로 진행되면서, FTTx에서 요구되는 데이터량이 크게 증가하기 때문으로 해석됩니다.

따라서 당사는 10G APD Chip과 Module 사업부분에 집중함으로써 국내, 일본 및 미국을 기반으로 사업 영역을 확대하여 나갈 것입니다.
                              10G, 40G, 100G  data center capacity

트랜시버 시장전망

[출처 : 10G/40G/100G Optical Transceivers Biannual Market Size and Forecasts,Infonetics,1st 2014]

(3) 제품과 경기변동과의 관계
2008년도 금융위기에 있어서 광다이오드를 비롯한 대부분의 광부품 시장이 하락하였으나, 광분배기의 경우 중국 시장이 오히려 크게 증가함으로써 시장규모가 증가하였습니다. 이는 경기변동과 크게 관계없어 보이나 대부분의 IT 산업이 그러하듯 경기가 침체되면 투자가 위축되기 때문에 어느 정도 경기변동과 관계를 가지고 있다고 말할 수 있습니다. 광다이오드의 경우 앞서 시장동향에서 살펴 본 바와 같이 시장규모는 금융위기 때 축소됨으로써 경기변동에 따른 정부정책과 사업자들의 투자시기에 밀접한 관계를 가지고 있음을 알 수 있습니다.

(4) 관련 시장의 현황
당사의 10G APD 계열의 제품은 통신용 뿐만 아니라 3차원 센서, 로봇센서, 방위산업 등 새로운 응용분야 및 시장이 생성될 것으로 예측하고 있습니다. 현재는 3차원 센서, 로봇센서, 방위산업에 사용되는 센서 등이 900nm 파장 대역의 레이저와 실리카 APD가 센서로 많이 사용되었으나, 최근 eye-safety 경향으로 인해  1550nm 파장대역으로 옮겨지고 있고, 따라서 당사에서 생산하는 광다이오드 사용이 증가하는 추세입니다. 이러한 경향에 따라 3-D 센서용 APD, 방위산업용 APD 모듈 등을 개발하여 삼성탈레스에 공급을 시작하였으며, 한-이스라엘 공동개발 사업에도 참여하고 있습니다.

(5) 경쟁업체와의 비교우위사항
10G APD chip 제조기술이 완료되면 칩 자체로 판매가 가능할 뿐 아니라 자사 칩을적용하여 모듈형태로 판매시 제조원가를 절감, 현재 칩을 구입하여 모듈형태로 제조·판매하고 있는 대부분의 경쟁사에 비해 가격경쟁력이 월등해 질 것으로 판단됩니다. 또한 다양한 형태의 광 다이오드 칩 설계 기술 및 제조기술을 보유하고 있으므로 광수동부품인 광분배기 소자와 집적화 기술을 통하여 칩 설계 기술 진행 및 고성능의 VOA 제작과 광센서와 같은 응용분야에서 다양한 기능의 광다이오드 모듈 제조가 가능하며 이는 당사의 큰 장점이자 저가화 솔루션이라 할 수 있습니다. 이러한 기술적 뒷받침으로 인한 관련기관의 기술지원사항 또한 당사의 비교우위사항이라고 판단됩니다.

(6) 매출실적
현재 chip 과 module 형태로 판매되고있으며 당기 1,888백만원으로 전체 매출의 약 12%를 차지하였습니다. 이는 전년도 동기 pd부문 매출액 대비 46% 상승한 수치로  LTE 수요가 늘어나면서 당사 PD제품 수요도 지속적으로 증가하고 있습니다. 2012년 본격적 양산판매 이후 꾸준히 매출이 신장되고 있으며 2015년에도 매출 신장이 기대됩니다.  

다. 신규사업

(1) 개요

2007년 당시 IDC가 발표한 '전 세계 디지털 정보 성장 전망'에 따르면 2006년 전 세계에서 생산·유통된 디지털 정보량은 161엑사바이트(EB)로 이는 인류 역사상 현재까지 저술된 모든 책에 담긴 정보량의 약 300만 배에 해당하는 규모라고 합니다. 시장 조사 업체 IDC와 스토리지 업체 EMC가 지난 2012년 12월 추정한 한해 동안 데이터가 생성되고 복제되고 소비된 총량은 2천837엑사바이트(EB)입니다. 디지털 데이터 규모는 오는 2020년에는 14배 이상인 4만EB로 늘어날 전망입니다. 이러한 상황과 맞물려 대한민국은 광통신 인프라 구축의 최고 선두 국가로서, 빠른 통신망을 기반으로한 클라우드 환경변화 및 대용량 고성능 저장장치의 수요가 강하게 요구되는 환경에 직면하고 있습니다. 이에 당사는 새로운 스토리지에 대한 요구를 예측하고 당사의 통신기술 노하우를 활용한 차세대 수익사업의 일환으로 국내 주요 통신사와 포털사이트 데이터센터에 필요로 하는 고성능 저전력 스토리지를 개발하고 공급하는 SI사업에 진출하게 되었습니다.

(2) 시장의 주요 특성, 규모 및 성장성

한국정보통신기술협회의 '그린 데이터센터 구축 지침'에서 볼 수 있듯이 정부에서는 저전력을 기본으로한 효율성 향상을 데이터처리의 가장 시급한 문제로 보고 국내 데이터센터 그린화 촉진을 통해 국가 차원의 에너지 비용 절감의 기반을 마련하는데 목적을 두고 있습니다. 이에 필요한 건축/공조/전기 등의 부문에 대한 효율적인 구축방안을 제시하고, 그린데이터센터 운영관리를 위해 필요한 관리조직 및 역할, 관리기준, 공조/전기/IT 부문의 효율화 방안을 제시하며, 냉방 전력의 절감, 그리고 저전력 서버 및 스토리지의 도입등을 권장하고 있습니다. 또한 국내는 클라우드 사업 및 빅데이타 구축 사업이 활발하게 진행되어 서버형 스토리지 사업은 점차 그 비중이 높아지고 있습니다. 국내 기업들이 빅데이터, 클라우드 환경에서 비교적 저렴한 고용량 x86서버를 대량으로 도입해 스토리지를 대체하고 있는 추세입니다.
한국IDC에 따르면, 지난해 국내 스토리지 시장에서 저사양급 스토리지 부문은 용량 기준으로 26%를 차지하고 있습니다. 전년대비 약 6%가량 하락했으며, 2011년과 비교해 10% 가까이 하락한 수치입니다. 지난 1분기(1월~3월)에도 22%를 차지해 그 비중은 갈수록 떨어지고 있습니다. 전체 스토리지 시장이 지속적으로 성장하고 있는 가운데, 저사양 스토리지 시장규모가 하락하고 있는 것은 고용량 x86서버의 영향이 크다는 게 업계의 분석입니다. 또 한가지, 최근 해외클라우드 공룡 기업인 아마존과 마이크로소프트(MS) 등 글로벌 클라우드 업체들이 잇따라 국내에 데이터센터 구축을 검토하면서 IT시장의 지각변동을 예고하고 있습니다. 아마존과 MS는 2013년도 말부터 국내에 데이터센터를 구축하기 위해 지자체 및 관련 업체와 협의를 진행하고 있는 것으로 알려져 있어, 이를 활용한 국내 클라우드 시장 공략도 본격화될 것으로 보입니다.  글로벌 IT기업이 국내에 데이터센터를 구축할 가능성이 높아지면서, 우리나라의 IT강국 브랜드 파워는 더욱 높아질 것이라는 전망도 나오고 있습니다. 국내에서는 KT와 SK텔레콤 등 통신업체들이 중심이 돼 클라우드 사업을 펼치고 있지만 서비스 종류가 한정적이고 외산에 비해 가격이 비싸며, 해외 서비스가 제한적이어서 활성화되지 않고 있는 실정입니다. 이에 반해 아마존은 지난해만 국내에서 1000억원 이상의 클라우드 매출을 거둔 것으로 알려졌으며, MS의 '오피스365' 역시 지난해 하반기 국내 판매량이 전년대비 400%이상 성장한 것으로 나타났습니다. 그러므로 당사는 이미 해외 공룡기업들이 사용하는 He6 Disk를 국내 독점 공급함으로써 기존 KT, SK, LG U+등의 해외기업 동반 성장을 가정하고 기존의 신뢰를 바탕으로 대용량 디스크 시장을 점차 확대시킬 것입니다.

빅테이터 시장전망

국내 클라우드 서버 시장전망

(3) 투자비용

사업의 특성상 일괄적인 투자비용을 산정하기는 곤란하며 향후 매출 규모에 따라 투자비용이 발생할 것으로 예측됩니다.

(4) 진행상황

당사는 2014년 4월 18일 HGST와의 공식 파트너 및 총판계약을 맺고 Enterprise 사업 전 부분에 대한 협력을 통해 시장확대 및 영역 강화를 추진하고 있습니다. 특히 HGST사가 중점적으로 시장을 선도하고 있는 고용량 고성능 저전력 He6(헬륨)디스크 사업 분야는 우리로광통신㈜이 국내 시장을 주도적으로 이끌어 나가는 방향으로 영업을 진행하고 있습니다. 현재 사업부 구성, 필요 인원 충원 등 사업에 필요한 제반사항은 마무리 된 상태이며 매출이 꾸준히 발생되고 있습니다. 향후 서버 밴더사와의 협업을 진행할 예정이며 이와 별도로, 보안솔루션 관련 사업도 함께 진행하고 있습니다. 이는 우리로광통신의 SI사업부가 HGST의 대용량 디스크 사업뿐만 아니라 Enterprise Data Center에 필요한 모든 SI사업을 진행 가능하도록 준비된 기업이란 뜻이며, 점차 Enterprise Data Center SI사업자로서 사업 영역을 확대할 것입니다.

2. 주요 제품 등에 관한 사항

가. 주요 제품 등의 현황

나. 주요제품등의 가격변동 추이

당사의 제품은 채널이 다양 하여 가격을 일괄적으로 정할 수 없으며 주로 고객의 주문에 의해 상호 협의하에 금액이 정해집니다. 주요 제품의 경우 영업정책상 가격을 공개할 수 없습니다.

3. 주요 원재료에 관한 사항

가. 매입현황

나. 가격변동추이
당사의 원재료는 종류와 가격이 다양하여 변동추이를 작성하기는 적절치 않습니다.


4. 생산 및 생산설비에 관한 사항

가. 생산능력

(1) 생산능력

(*) 가동율은 실제 가동현황으로 산출하였습니다.(1x16ch W타입 16시간 기준)

나. 생산능력 산출근거

(1) 광분배기 칩

(*) 1x16 W타입 20시간 기준

(2) 광분배기 모듈

다. 생산설비에 관한 사항

(1) 현황

5. 매출에 관한 사항

가. 매출실적

나. 판매 경로

(1) 판매조직
당사의 제품판매의 경로는 당사 영업본부 영업팀의 직접판매, 직접수출이 대부분을 차지 하며 주요 고객사는 광통신부품을 제조/취급하는 사업체입니다.

판매조직도

당사에서 제품을 공급받은 사업체는 바로 최종수요자인 통신기간망 사업자 또는 중간단위의 장비 제조/판매 업체에게 이루어집니다.

(2) 판매경로

제목 없음

(3) 판매전략
당사는 광통신망 구축에 사용되는 필수적이며 핵심적인 부품 중의 하나인 광분배기 및 광다이오드를 제조하는 회사로서 한국과 일본을 필두로 각국의 광통신망 구축 사업에 대한 요구와 수요가 증가함에 따라 영업활동의 대상이 되는 시장은 갈수록 늘어나고 있습니다. 당사에서는 2012년 6월 이전에는 국내시장에 대한 광분배기 모듈 제품의 영업활동 및 매출을 진행하였으며 광분배기 칩 제품은 대부분 중국시장의 급격한 수요 증가에 따라 해당시장에 대한 영업활동 및 매출이 집중되어 있었습니다. 하지만 2012년 6월 이후 중국의 정권이양에 따른 광통신망 구축 사업이 잠시 중단되어 광분배기 칩 제품의 매출이 일시적인 약세를 보였습니다. 2013년 3월을 기점으로 중국의 광통신망 구축 사업이 본격화 됨에 따라 광분배기 칩 제품의 대중국 수출 수량이 증가되는 추세에 있습니다. 또한 인도네시아, 호주, 인도, 멕시코, 브라질, 콜롬비아, 미국, 사우디아라비아 등 각국의 광통신망 구축이 시행됨에 따라 광분배기 모듈 시장도 급격하게 성장하고 있습니다. 이에 따라 당사 영업팀의 대응 전략은 아래와 같습니다.

(가) 광분배기 사업부문

- 국내시장 : 국내 광분배기 모듈 1순위 공급업체의 지위를 굳건히 지키기 위하여 통신사업자에 대한 직접적영업을 강화하며 현장에 필요한 사항을 파악하여 제품 개선 및 제안을 통하여 국내시장점유율을 증대시키도록 하겠습니다. 또한 국내 시스템업체와의 긴밀한 협력을 바탕으로 각종해외 프로젝트에 간접적인 참여가 이루어질 수 있도록 할 예정입니다.

- 중국시장 : PLC 광분배기 웨이퍼/칩의 주요 시장이며 중국의 거래처들이 당사의 광분배기 웨이퍼/칩을 구매하여 직접 광분배기 모듈을 제조 후 통신사업자에 납품하는 구조입니다. 2012년도 중반부터 일시적인 수요감소로 인하여 공급과잉현상이 발생하여 단가하락이 급격하게 진행되었습니다. 하지만 2013년 3월부터 수요수량이  늘어나고 있습니다. 이에 따라 당사 영업팀에서는 대중국 시장에 대한 저가전략과 차별화전략(월등한 품질)을 동시에 실시하여 최대한의 시장점유율 확보를 위해 노력하고 있습니다. 세부적인 영업전략으로는 중국지역의 지역별 관리, 중국 CIOE전시회 참가, 지역별 대리점 관리를 시행함과 동시에 현장영업을 적극적으로 실시하고 있습니다.

- 기타시장 : 현재 각 대륙별, 국가별로 광통신망 구축 계획 및 프로젝트를 시행하고 있으며 당사에서는 직 ·간접적 참여를 하고 있습니다. 이에 대표적 지역인 인도네시아에서는 당사의 제품이 통신사업자에게 인증되어 현재 본격적으로 납품 중에 있으며, 인도, 사우디아라비아, 미국, 카자흐스탄, 칠레, 호주, 멕시코 등의 국가 에서는 지역별 시장상황 및 진입장벽에 따라 현지 에이전시 운용, 직간접 납품, 현지 진출에대한 사업을 진행 중입니다. 추가적으로 베트남, 말레이시아, 브라질 등의 시장에서시장개척 활동을 활발하게 진행하고 있습니다. 해당 시장에는 광분배기 모듈에 대한 영업이 이루어지며, 당사의 노우하우, 일원화된 생산구조, 핵심기술 보유, 국내 통신사업자 납품 경험, 객관화된 제품 품질 데이터를 기반으로 현장영업을 실시하고 있습니다.

(나) 광다이오드 사업부문

- 광분배기 사업부문 판매전략과 동일합니다.

기술적 난이도가 비교적 높은 포토다이오드 사업부분은 LTE 시장에서 소요되는 트랜시버 및 광통신망 구축에 필요한 핵심부품입니다. 당사의 핵심 제조 기술을 기반으로 다양하면서도 고객맞춤형 사양에 필요한 제품을 개발 진행 중입니다. 당사의 영업전략은 주로 국내외 LTE 시장에 소요되는 트랜시버를 제작하는 국내업체에 중점적인 제품 인증 절차 및 영업활동을 진행하고 있으며 해외지역에서는 제품지식을 바탕으로 영업이 가능한 바, 해외전문대리점을 운영함으로서 시장개척활동을 진행 중입니다. 세부적인 영업사항으로는 주로 해외전시회에 적극 참여하여 당사의 브랜드를 홍보하는 활동과 함께 제품 인증 절차를 동시에 진행 중입니다.

(4) 주요매출처

6. 수주상황

광분배기 및 광다이오드 부품 제조업계의 특성상 고정된 수주현황은 없습니다. 제품군이 다양하고 수요처로부터 PO를 받으면 1주일 내에 납품을 완료하는 형태로 진행되고 있습니다.


7. 시장위험과 위험관리

가. 위험관리정책

당사의 위험관리 체계를 구축하고 감독할 책임은 이사회에 있습니다.

당사의 위험관리 정책은 당사가 직면한 위험을 식별 및 분석하고, 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하고, 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다. 위험관리정책과 시스템은 시장 상황과 당사의 활동의 변경을 반영하기 위해 정기적으로 검토되고 있습니다. 당사는 훈련 및 관리기준, 절차를 통해 모든 종업원들이 자신의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다.

당사의 감사는 경영진이 당사의 위험관리 정책 및 절차의 준수여부를 어떻게 관리하는지 감독하고, 당사의 위험관리체계가 적절한지 검토합니다. 감사는 위험관리 통제 및 절차에 대한 정기 및 특별 검토를 수행하고 결과는 이사회에 보고하고 있습니다.

나. 시장위험

시장위험이란 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다.

당사는 시장위험을 관리하기 위해서 파생상품을 매입 및 매도하고 금융자산ㆍ부채를발생시키고 있습니다.

(1) 신용위험

① 신용위험에 대한 노출
금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대 노출정도를 나타냅니다. 당사는 현금및현금성자산을 신용등급이 우수한 금융기관에 예치하고 있어, 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 당기말과 전기말 현재 당사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(*) 보유 현금은 신용위험에 노출되어 있지 않으므로 제외하였습니다.

당기말과 전기말 현재 매출채권및기타채권의 각 지역별 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

② 손상차손
당기말과 전기말 현재 매출채권및기타채권의 연령 및 각 연령별로 손상된 채권금액은 다음과 같습니다.

매출채권및기타채권에 대한 대손충당금의 기중 변동내역은 다음과 같습니다.

매출채권및기타채권의 대손충당금은 당사가 자산금액을 회수할 수 없다는 것을 확신하기 전까지 손상차손을 기록하기 위하여 사용됩니다. 당사가 자산을 회수할 수 없다고 결정하면, 대손충당금은 금융자산과 상계 제거됩니다.

(2) 유동성위험

① 당기말 현재 당사가 보유한 금융부채의 계약상 만기는 다음과 같습니다. 금액은 이자지급액을 포함하였습니다.

② 전기말 현재 당사가 보유한 금융부채의 계약상 만기는 다음과 같습니다.

당사는 이 현금흐름이 유의적으로 더 이른 기간에 발생하거나, 유의적으로 다른 금액일 것으로 기대하지 않습니다.

(3) 환위험

① 환위험에 대한 노출
당사의 환위험에 대한 노출정도는 다음과 같습니다.

당기와 전기에 적용된 환율은 다음과 같습니다.

② 민감도 분석
당기말과 전기말 현재 외화에 대한 원화 환율변동이 손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(4) 이자율위험

① 당기말과 전기말 현재 당사가 보유하고 있는 이자부 금융상품의 장부금액은 다음과 같습니다.

② 고정이자율 금융상품의 공정가치 민감도 분석
당사는 고정이자율인 전환사채를 당기손익인식금융부채로 처리하고 있지 않으며, 따라서, 이자율의 변동은 손익에 영향을 주지 않습니다.

③ 변동이자율 금융상품의 민감도 분석
당기말과 전기말 현재 이자율 변동이 손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

다.  자본관리

당사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 유지하고 자본비용을 절감하기 위해 최적의 자본구조를 유지하는 것입니다. 자본구조의 유지 또는 조정을 위하여 필요한 경우 당사는 배당을 조정하거나, 부채감소를 위한 신주발행 및 자산매각 등을 실시하는 정책을 수립하고 있습니다.

최적 자본구조를 달성하기 위하여 당사는 부채비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 부채비율은 부채총계에서 현금및현금성자산을 제외한 조정부채를 자본총계로 나누어 산출하고 있으며, 당사의 전반적인 자본위험관리정책은 전기와 동일합니다.

당기말과 전기말 현재 당사의 부채비율과 순차입금비율은 다음과 같습니다.

8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황

보고서 작성 기준일 현재 당사가 보유중인 파생상품 및 풋백옵션 등은 없습니다.

9. 경영상의 주요계약 등

보고서 작성기준일 현재 당사는 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비 경상적인 계약을 맺은 바 없습니다.

10. 연구개발 활동

가. 연구개발 담당조직

당사의 연구개발 조직은 기술총괄 부사장(CTO) 산하 광통신연구소와 대전 광전자연구소가 있으며 광통신연구소는 실리카기반 광수동소자의 개발 및 생산성 향상의 업무를 담당하는 PLC 개발팀과 능동소자인 광다이오드 제품 개발 및 생산성향상의 업무를 담당하는 PD 개발팀으로 구성되어 있으며, 대전의 광전자연구소는 광전자소자의 설계 및 개발업무를 담당하고 있습니다.

나. 연구개발인력 현황

다. 주요 연구개발인력의 현황

라. 연구개발비용

마. 연구개발실적

(1) 2014년

(2) 2013년  

(3) 2012년

바. 향후 연구개발 계획

11. 그 밖의 투자의사 결정에 필요한 사항

가. 지적재산권 보유 내역

(1)특허

(2) 기술인증

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

(*) 본 요약 재무정보는 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 작성기준에 따라 작성되었으며 외부감사인의 감사를 받은 재무정보입니다.

2. 연결재무제표

당사는 연결재무제표 작성대상 법인이 아니므로 해당사항 없습니다.

3. 연결재무제표 주석

당사는 연결재무제표 작성대상 법인이 아니므로 해당사항 없습니다.

4. 재무제표

* 본 재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)으로 작성되었으며 외부감사인의 감사를 받은 재무제표입니다.

가. 재무상태표

나. 손익계산서

다. 자본변동표

라. 현금흐름표

마. 이익잉여금(결손금)처분계산서

5. 재무제표 주석

1. 회사의 개요
우리로광통신 주식회사(이하 "당사")는 광통신 시스템 제조 및 광통신 부품 제조 등을주사업 목적으로 하여 1998년 12월 29일에 설립되었으며, 본사 및 제조시설을 광주광역시 광산구 평동산단 6번로 102-22에 갖추고 있습니다.

당사의 보통주는 2012년 11월 27일 한국거래소 코스닥시장에 상장되었으며, 당기말현재 당사의 자본금은 3,470백만원입니다.

2014년 12월 31일 현재 당사의 최대주주 및 특수관계인의 보유지분율은 42.21%이며 주요 주주현황은 다음과 같습니다.

2. 재무제표의 작성기준

(1) 회계기준의 적용
당사는 주식회사의외부감사에관한법률 제13조 1항 1호에서 규정하고 있는 국제회계기준위원회의 국제회계기준을 채택하여 정한 회계처리기준인 한국채택국제회계기준에 따라 재무제표를 작성하였습니다. 당사는 비교표시된 전기 재무상태표와 현금흐름표, 일부 주석사항을 당기 분류에 따라 재분류하였습니다.

당사의 재무제표는  2015년 3월 31일자 주주총회에서 최종 승인될 예정입니다.

(1) 측정기준

당사의 재무제표는 아래에서 열거하고 있는 재무상태표의 주요 항목을 제외하고는 역사적원가를 기준으로 작성되었습니다.

- 주석 24 : 확정급여채무의 측정

(2) 기능통화와 표시통화

당사의 재무제표는 영업활동이 이루어지는 주된 경제환경의 통화인 기능통화 및 표시통화인 원화로 작성되어 있습니다.

(3) 추정과 판단

한국채택국제회계기준에서는 재무제표를 작성함에 있어서 회계정책의 적용이나, 보고기간 말 현재 자산, 부채 및 수익, 비용의 보고금액에 영향을 미치는 사항에 대하여 경영진의 최선의 판단을 기준으로 한 추정치와 가정의 사용을 요구하고 있습니다. 보고기간말 현재 경영진의 최선의 판단을 기준으로 한 추정치와 가정이 실제 환경과 다를 경우 이러한 추정치와 실제 결과는 다를 수 있습니다.

추정치와 추정에 대한 기본 가정은 지속적으로 검토되고 있으며, 회계추정의 변경은 추정이 변경된 기간과 미래 영향을 받을 기간 동안 인식되고 있습니다.

다음 보고기간 이내에 중요한 조정이 발생할 수 있는 유의한 위험이 있는 가정과 추정의 불확실성에 대한 정보는 다음의 주석사항에 포함되어 있습니다.

① 가정과 추정의 불확실성
다음 보고기간 이내에 중요한 조정이 발생할 수 있는 유의한 위험이 있는 가정과 추정의 불확실성에 대한 정보는 다음의 주석에 포함되어 있습니다.
- 주석 11: 무형자산 - 회수가능액 추정의 주요 가정
- 주석 24: 확정급여채무의 측정 - 주요 보험수리적 가정
- 주석 30: 이연법인세자산의 인식

② 공정가치 측정
당사의 회계정책과 공시사항은 다수의 금융 및 비금융자산과 부채에 대해 공정가치 측정을 요구하고 있는 바, 당사는 공정가치평가 정책과 절차를 수립하고 있습니다. 동 정책과 절차에 따라 당사는 공정가치 서열체계에서 수준 3으로 분류되는 공정가치를 포함한 모든 유의적인 공정가치 측정의 검토를 하고 있으며, 그 결과는 재무담당임원이 검토하고 있습니다.

당사는 정기적으로 관측가능하지 않은 유의적인 투입변수와 평가 조정을 검토하고 있습니다. 공정가치측정에서 중개인 가격이나 평가기관과 같은 제 3자 정보를 사용하는 경우, 제 3자로부터 입수한 정보에 근거한 평가가 공정가치 서열체계 내 수준별 분류를 포함하고 있으며 해당 기준서의 요구사항을 충족한다고 결론을 내릴 수 있는지 여부를 판단하고 있습니다.

자산이나 부채의 공정가치를 측정하는 경우, 당사는 최대한 시장에서 관측가능한 투입변수를 사용하고 있습니다. 공정가치는 다음과 같이 가치평가기법에 사용된 투입변수에 기초하여 공정가치 서열체계 내에서 분류됩니다.
- 수준 1 : 투입변수가 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대한 접근 가능한 활성시장의 조정되지 않은 공시가격인 경우
- 수준 2 : 투입변수가 수준 1의 공시가격 이외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한 경우
- 수준 3 : 투입변수가 자산이나 부채에 대하여 관측가능하지 않은 경우

자산이나 부채의 공정가치를 측정하기 위해 사용되는 여러 투입변수가 공정가치 서열체계 내에서 다른 수준으로 분류되는 경우, 당사는 측정치 전체에 유의적인 공정가치 서열체계에서 가장 낮은 수준의 투입변수와 동일한 수준으로 공정가치 측정치 전체를 분류하고 있습니다. 한편, 자산이나 부채의 공정가치 서열체계의 수준이 변동하는 경우, 당사는 변동이 발생한 보고기간 말에 공정가치 서열체계의 수준간 이동을 인식하고 있습니다.

공정가치 측정 시 사용된 가정의 자세한 정보는 주석 31에 포함되어 있습니다.

3. 회계정책의 변경
당사는 2014년 1월 1일을 최초적용일로 하여 다음의 새로운 기준서 및 기준서의 개정사항들을 적용하였습니다.
아래에서 설명하고 있는 2014년 1월 1일부터 최초로 적용되는 제ㆍ개정 기준서의 적용을 포함하여 당사는 당기 및 비교 표시된 전기 재무제표에 동일한 회계정책을 적용하고 있습니다.

회계정책 변경의 내용은 다음과 같으며, 동 회계정책의 변경 효과가 재무제표에 미치는 영향은 유의적이지 않습니다.

① 금융자산과 금융부채의 상계
기업회계기준서 제1032호 '금융상품: 표시'의 개정사항은 당사가 인식한 자산과 부채에 대해 법적으로 집행가능한 상계권리를 현재 보유하고 있고, 순액으로 결제하거나 자산을 실현하는 동시에 부채를 결제할 의도를 가지고 있는 경우에만 금융자산과 금융부채를 상계하고 재무상태표에 순액으로 표시하도록 요구하고 있습니다.
법적으로 집행가능한 상계권리는 미래사건에 좌우되지 않아야만 하고, 기업 자신과 거래상대방 모두의 정상적인 사업과정의 경우, 채무불이행의 경우 및 지급불능이나 파산의 모든 상황에서 법적으로 집행가능해야 합니다. 차액결제 기준을 충족하기 위해서는 총액결제방식이 신용위험과 유동성위험을 제거하거나 경미한 수준으로 완화하고, 단일의 결제과정이나 결제주기 내에서 채권과 채무를 처리하는 특성을 가지고 있는 경우 등 결제 결과가 실질적으로 차액결제와 동일하여야 합니다.

② 손상차손의 공시
기업회계기준서 제1036호 '자산손상'의 개정사항은 손상차손(또는 환입)을 인식한 개별자산이나 현금창출단위에 대해서만 회수가능액을 공시하도록 요구하고 있습니다.

③ 부담금
기업회계기준해석서 제2121호 '부담금'에서는 부담금부채를 인식하게 하는 의무발생사건을 법규에 명시된 부담금납부를 유발하는 활동으로 정의하였습니다. 의무발생사건이 일정 기간에 걸쳐 발생한다면 부담금부채는 점진적으로 인식되고, 최소 활동 임계치에 이르는 것이 의무발생사건이라면 대응하는 부채는 그러한 최소 활동 임계치에 이르렀을 때 인식됩니다.

한편, 부담금이 선납되었으나 그 부담금을 납부해야 하는 현재의무가 없다면 선납금은 자산으로 인식됩니다. 또한, 의무를 회피할 수 있는 실질적인 기회가 존재하지 않더라도 부담금부채를 발생시키는 의무발생사건이 발생하기 전까지 부담금부채는 인식되지 않습니다.


4. 주요 회계정책
당사가 한국채택국제회계기준에 따른 재무제표 작성에 적용한 주요 회계정책은 아래에 기술되어 있으며, 당기 및 비교표시된 전기 재무제표는 동일한 회계정책을 적용하여 작성되었습니다.

(1) 영업부문
당사는 기업회계기준서 제1108호에 따라 영업부문과 관련된 공시사항을 재무제표에공시하고 있습니다. 당기 당사의 영업부문은 광통신사업부와 System Integration(이하 "SI")사업부로 구성되어 있으며, 전기는 단일부문으로 구성되어 있었습니다.

(2) 현금및현금성자산

당사는 보유 현금과 요구불예금등과 같이 유동성이 매우 높고 확정된 금액의 현금으로 전환이 용이하며 가치변동의 위험이 경미한 금융자산 중 발행일로부터 만기가 3개월 이내인 금융자산을 현금및현금성자산으로 분류하고 있습니다.

(3) 재고자산

재고자산의 단위원가는 상품은 개별법으로, 그외의 재고자산은 총평균법으로 결정하고 있으며, 취득원가는 매입원가, 전환원가 및 재고자산을 이용가능한 상태로 준비하는데 필요한 기타 원가를 포함하고 있습니다.

재고자산은 취득원가와 순실현가능가치 중 낮은 금액으로 측정됩니다. 재고자산을 순실현가능가치로 감액함에 따른 평가손실과 모든 감모손실은 감액이나 감모가 발생한 기간에 비용으로 인식되며, 재고자산의 순실현가능가치의 상승으로 인한 재고자산평가손실의 환입은 환입이 발생한 기간의 비용으로 인식된 매출원가에서 차감됩니다.

(4) 비파생금융자산

당사는 비파생금융자산을 당기손익인식금융자산, 만기보유금융자산, 대여금 및 수취채권, 매도가능금융자산의 네가지 범주로 구분하고 계약의 당사자가 되는 때에 재무상태표에 인식하고 있습니다. 비파생금융자산은 최초인식시점에 공정가치로 측정되며, 당기손익인식금융자산이 아닌 경우 금융자산의 취득과 직접 관련되는 거래원가는 최초 인식시점에 공정가치에 가산됩니다.

① 당기손익인식금융자산

단기매매금융자산이나 최초 인식시점에 당사가 당기손익인식금융자산으로 지정한 금융자산은 당기손익인식금융자산으로 분류됩니다. 당기손익인식금융자산은 최초인식 후 공정가치로 측정되며, 공정가치의 변동은 당기손익으로 인식됩니다. 한편, 최초 인식시점에 취득과 관련하여 발생한 거래비용은 발생 즉시 당기손익으로 인식됩니다.

② 만기보유금융자산
만기가 고정되어 있고 지급금액이 확정되었거나 결정 가능한 비파생금융자산으로 당사가 만기까지 보유할 적극적인 의도와 능력이 있는 경우 동 비파생금융자산은 만기보유금융자산으로 분류됩니다. 만기보유금융자산은 최초 인식 후에는 유효이자율법을 적용하여 상각후원가로 측정됩니다.

③ 대여금및수취채권

지급금액이 확정되었거나 결정 가능하고, 활성시장에서 거래가격이 공시되지 않는 비파생금융자산은 대여금 및 수취채권으로 분류됩니다. 대여금 및 수취채권은 최초인식 후에는 유효이자율법을 적용하여 상각후원가로 측정됩니다.

④ 매도가능금융자산
매도가능항목으로 지정되거나 당기손익인식금융자산, 만기보유금융자산 또는 대여금 및 수취채권으로 분류되지 않은 비파생금융자산은 매도가능금융자산으로 분류됩니다. 매도가능금융자산은 최초 인식 후에는 공정가치로 측정되며 공정가치의 변동은 기타포괄손익으로 인식됩니다. 다만, 활성시장에서 공시되는 시장가격이 없고 공정가치가 신뢰성 있게 측정되지 않는 지분상품 등은 원가로 측정됩니다.

⑤ 금융자산의 제거

금융자산의 현금흐름에 대한 계약상 권리가 소멸하거나, 당사가 금융자산의 현금흐름에 대한 권리를 양도하고 금융자산의 소유에 따른 위험과 보상의 대부분을 이전할 때 당사는 금융자산을 장부에서 제거하고 있습니다. 만약, 당사가 금융자산의 소유에따른 위험과 보상의 대부분을 보유하지도 않고 이전하지도 아니한 경우 동 금융자산을 통제하고 있지도 않다면 당사는 해당 금융자산을 장부에서 제거하고, 금융자산을 계속 통제하고 있다면 그 양도자산에 대하여 당사가 지속적으로 관여하는 정도까지 금융자산으로 계속하여 인식하고 관련 부채를 함께 인식하고 있습니다.

만약, 당사가 금융자산의 현금흐름에 대한 권리를 양도하였으나 금융자산의 소유에 따른 위험과 보상을 대부분 당사가 보유하고 있는 경우에는 당해 금융자산을 장부에 계속 인식하고, 수취한 매각금액은 부채로 인식하고 있습니다.

⑥ 금융자산과 부채의 상계

금융자산과 부채는 당사가 자산과 부채를 상계할 수 있는 법적인 권리가 있고 순액으로 결제하거나, 자산을 실현하는 동시에 부채를 결제할 의도가 있는 경우에만 상계됩니다.

(5) 파생상품

당사는 파생상품을 최초 인식시 계약일의 공정가치로 측정하며, 후속적으로 매 보고기간 말의 공정가치로 측정하고 있습니다. 파생상품의 공정가치 변동으로 인한 평가손익은 당기손익으로 인식됩니다.

내재파생상품은 주계약의 경제적 특성 및 위험도와 밀접한 관련성이 없고 내재파생상품과 동일한 조건의 별도의 상품이 파생상품의 정의를 충족하는 경우, 복합금융상품이 당기손익인식항목이 아니라면 주계약과 분리하여 별도로 회계처리됩니다. 주계약과 분리한 내재파생상품의 공정가치 변동은 당기손익으로 인식됩니다.

(6) 금융자산의 손상

당사는 당기손익인식금융자산을 제외한 금융자산의 손상 발생에 대한 객관적인 증거가 있는지를 매 보고기간 말에 평가하고 있습니다. 금융자산의 최초 인식 이후에 발생한 하나 이상의 사건이 발생한 결과 금융자산이 손상되었다는 객관적인 증거가 있으며, 그 손상사건이 금융자산의 추정미래현금흐름에 영향을 미친 경우 당사는 관련 금융자산이 손상되었다고 판단하고 있습니다. 그러나, 미래 사건의 결과로 예상되는 손상차손은 인식되지 아니합니다.

손상발생의 객관적인 증거가 있는 경우 당사는 다음과 같이 손상차손을 측정하여 인식합니다.

① 상각후원가를 장부금액으로 하는 금융자산

상각후원가로 측정되는 금융자산의 손상차손은 장부금액과 최초의 유효이자율로 할인한 추정미래현금흐름의 현재가치의 차이로 측정되거나 실무편의상 관측가능한 시장가격을 사용한 금융상품의 공정가치에 근거하여 측정됩니다. 손상차손은 충당금계정을 사용하여 차감되거나 자산의 장부금액에서 직접 차감됩니다. 후속기간 중에 손상차손의 금액이 감소하고 그 감소가 손상을 인식한 후에 발생한 사건과 객관적으로 관련된 경우 이미 인식된 손상차손은 직접 환입되거나 충당금의 조정으로 당기손익으로 인식됩니다.

② 원가를 장부금액으로 하는 금융자산

원가로 측정되는 금융자산의 손상차손은 유사한 금융자산의 현행 시장수익율로 할인한 추정미래현금흐름의 현재가치와 장부금액의 차이로 측정되며 당기손익으로 인식됩니다. 이러한 손상차손은 환입되지 않습니다.

③ 매도가능금융자산
공정가치 감소액이 기타포괄손익으로 인식되는 매도가능금융자산에 대한 손상발생의 객관적인 증거가 있는 경우, 당사는 매도가능금융자산의 취득원가와 현재 공정가치의 차이를 기타포괄손익으로 인식한 누적손실 중 이전 기간에 이미 당기손익으로 인식한 손상차손을 차감한 금액을 기타포괄손익에서 당기손익으로 재분류합니다. 매도가능지분상품에 대하여 당기손익으로 인식된 손상차손은 이후 당기손익으로 환입되지 아니합니다. 한편, 후속기간에 매도가능채무상품의 공정가치가 증가하고 그 증가가 손상차손을 인식한 후에 발생한 사건과 객관적으로 관련된 경우 당사는 손상차손을 환입하여 당기손익으로 인식합니다.

(7) 유형자산

유형자산은 최초에 원가로 장부에 인식됩니다. 유형자산의 원가에는 경영진이 의도하는 방식으로 자산을 가동하는데 필요한 장소와 상태에 이르게 하는데 직접 관련되는 원가 및 자산을 해체, 제거하거나 부지를 복구하는데 소요될 것으로 추정되는 원가가 포함됩니다.

유형자산의 장부금액은 최초 인식 후 원가에서 감가상각누계액과 손상차손누계액을 차감한 금액으로 결정됩니다.

유형자산의 일부를 대체할 때 발생하는 원가는 해당 자산으로부터 발생하는 미래 경제적 효익이 당사에 유입될 가능성이 높으며 그 원가가 신뢰성 있게 측정되는 경우에자산의 장부금액에 포함되거나 적절한 경우 별도의 자산으로 인식됩니다. 이때 대체된 부분의 장부금액은 제거됩니다. 그 외의 일상적인 수선ㆍ유지와 관련하여 발생하는 원가는 발생시점에 당기손익으로 인식됩니다.

유형자산 중 토지는 감가상각 되지 않으며, 그 외 유형자산은 자산의 취득원가에서 잔존가치를 차감한 금액에 대하여 아래에 제시된 경제적 내용연수에 걸쳐 해당 자산에 내재되어 있는 미래 경제적 효익의 예상 소비 형태를 가장 잘 반영한 정액법으로 상각됩니다.

유형자산을 구성하는 일부의 원가가 당해 유형자산의 전체원가와 비교하여 유의적이라면, 해당 유형자산을 감가상각할 때 그 부분은 별도로 구분하여 감가상각됩니다.

유형자산의 제거로 인하여 발생하는 손익은 순매각금액과 장부금액의 차이로 결정되고 그 차액은 영업외손익으로 인식합니다.

당기 및 전기의 추정 내용연수는 다음과 같습니다.

당사는 매 보고기간 말에 자산의 잔존가치와 내용연수 및 감가상각방법을 재검토하고 재검토 결과 이를 변경하는 것이 적절하다고 판단되는 경우 이를 회계추정의 변경으로 처리하고 있습니다.

(8) 무형자산
무형자산은 최초에 원가로 장부에 인식되며, 무형자산의 장부금액은 최초 인식 후 원가에서 상각누계액과 손상차손누계액을 차감한 금액으로 결정됩니다.

당사는 무형자산을 사용 가능한 시점부터 잔존가치를 영("0")으로 하여 아래의 내용연수동안 정액법으로 상각하고 있습니다. 다만, 일부 무형자산에 대해서는 이를 이용할 수 있을 것으로 기대되는 기간이 예측가능하지 않아 당해 무형자산의 내용연수가 비한정인 것으로 평가하고 상각하지 아니하고 있습니다.

당사는 회원권을 내용연수가 비한정인 것으로 평가하고 있습니다.

당사는 내용연수가 유한한 무형자산의 상각기간과 상각방법을 매 보고기간 말에 재검토하고 내용연수가 비한정인 무형자산에 대해서는 그 자산의 내용연수가 비한정이라는 평가가 계속하여 정당한 지를 매 보고기간 말에 재검토하며, 이를 변경하는 것이 적절하다고 판단되는 경우 회계추정의 변경으로 처리하고 있습니다.

① 영업권

합병 등 사업결합에서 발생한 영업권은 무형자산에 포함되어 있습니다.

2010년 1월 1일 이후의 인수로 인한 영업권은 사업결합원가 중 피취득자의 식별가능한 취득자산과 인수부채의 공정가치에 대한 순액 중 취득자의 지분을 초과하는 금액으로 인식됩니다. 피취득자의 식별가능한 취득자산과 인수부채의 공정가치 순액에 대한 취득자의 지분이 사업결합원가를 초과하는 경우, 동 초과액은 즉시 당기손익으로 인식됩니다. 영업권은 상각되지 않으며 손상차손누계액을 차감한 금액으로 장부에 인식됩니다.

② 연구 및 개발

연구 또는 내부프로젝트의 연구단계에 대한 지출은 발생 시점에 비용으로 인식됩니다. 개발단계의 지출은 자산을 완성할 수 있는 기술적 실현가능성, 자산을 완성하여 사용하거나 판매하려는 기업의 의도와 능력 및 필요한 자원의 입수가능성, 무형자산의 미래 경제적 효익을 모두 제시할 수 있고, 관련 지출을 신뢰성 있게 측정할 수 있는 경우에 무형자산으로 인식되며, 기타 개발 관련 지출은 발생시점에 비용으로 인식됩니다.

③ 후속지출

무형자산에 대한 후속지출은 관련되는 특정자산에 속하는 미래의 경제적 효익이 증가하는 경우에만 자본화되며, 다른 지출들은 발생 즉시 비용화됩니다.

(9) 정부보조금

당사는 정부보조금에 부수되는 조건을 준수하고 그 보조금을 수취하는것에 대해 합리적인 확신이 있을 경우에만 정부보조금을 아래와 같이 인식하고 있습니다.

당사는 비유동자산을 취득 또는 건설하는데 사용해야 한다는 기본조건이 부과된 정부보조금을 수령하고 있으며, 해당 자산의 장부금액을 계산할 때, 정부보조금을 차감하고 감가상각자산의 내용연수에 걸쳐 당기손익으로 인식하고 있습니다.

당사는 정부보조금을 정부보조금으로 보전하려 하는 관련 원가를 비용으로 인식되는기간에 걸쳐 포괄손익계산서에서 '정부보조금수익'으로 표시하여 당기손익으로 인식하고 있습니다.

(10) 비금융자산의 손상

당사는 재고자산 및 이연법인세자산, 종업원급여에서 발생한 자산을 제외한 모든 비금융자산에 대해서 매 보고기간 말마다 자산손상을 시사하는 징후가 있는지를 검토하며, 만약 그러한 징후가 있다면 당해 자산의 회수가능액을 추정하고 있습니다. 단, 사업결합으로 취득한 영업권 및 내용연수가 비한정인 무형자산, 아직 사용할 수 없는무형자산에 대해서 당사는 자산손상을 시사하는 징후와 관계없이 매년 회수가능액과장부금액을 비교하여 손상검사를 하고 있습니다.

회수가능액은 개별 자산별로, 또는 개별 자산의 회수가능액을 추정할 수 없다면 그 자산이 속하는 현금창출단위별로 회수가능액을 추정됩니다. 회수가능액은 사용가치와 순공정가치 중 큰 금액으로 결정되며, 사용가치는 자산이나 현금창출단위에서 창출될 것으로 기대되는 미래현금흐름을 화폐의 시간가치 및 미래현금흐름을 추정할 때 조정되지 아니한 자산의 특유위험에 대한 현행 시장의 평가를 반영한 적절한 할인율로 할인하여 추정됩니다.

자산이나 현금창출단위의 회수가능액이 장부금액에 미달하는 경우 당사는 자산의 장부금액을 감소시키며 손상금액을 즉시 당기손익으로 인식하고 있습니다.

사업결합으로 당사가 취득한 영업권은 사업결합으로 인한 시너지효과의 혜택을 받게될 것으로 기대되는 각 현금창출단위에 배분됩니다. 당사는 현금창출단위의 손상차손에 대하여 현금창출단위에 배분된 영업권의 장부금액을 우선 감소시키고, 그 다음 현금창출단위에 속하는 다른 자산 각각의 장부금액에 비례하여 자산의 장부금액을 감소시키고 있습니다. 영업권에 대해 인식한 손상차손은 후속기간에 환입되지 않습니다.

당사는 매 보고기간 말에 영업권을 제외한 자산에 대해 과거기간에 인식한 손상차손이 더 이상 존재하지 않거나 감소된 것을 시사하는 징후가 있는지를 검토하고 직전 손상차손의 인식시점 이후 회수가능액을 결정하는 데 사용된 추정치에 변화가 있는 경우에 손상차손을 환입합니다. 손상차손환입으로 증가된 장부금액은 과거에 손상차손을 인식하지 않았더라면 인식되었을 상각누계액을 차감한 장부금액을 초과할 수 없습니다.

(11) 비파생금융부채
당사는 계약상 내용의 실질과 금융부채의 정의에 따라 금융부채를 당기손익인식금융부채와 기타금융부채로 분류하고 계약의 당사자가 되는 때에 재무상태표에 인식하고있습니다.

① 당기손익인식금융부채
당기손익인식금융부채는 단기매매금융부채나 최초 인식시점에 당기손익인식금융부채로 지정된 금융부채를 포함하고 있습니다. 당기손익인식금융부채는 최초인식 후 공정가치로 측정되며, 그 공정가치의 변동은 당기손익으로 인식됩니다. 한편, 최초 인식시점에 발행과 관련하여 발생한 거래비용은 발생 즉시 당기손익으로 인식됩니다

② 기타금융부채
당기손익인식금융부채로 분류되지 않은 비파생금융부채는 기타금융부채로 분류됩니다. 기타금융부채는 최초 인식시 공정가치에서 발행과 직접 관련되는 거래원가를 차감한 금액으로 측정됩니다. 후속적으로 기타금융부채는 유효이자율법을 적용하여 상각후원가로 측정되며, 이자비용은 유효이자율법을 적용하여 인식됩니다.

금융부채는 소멸한 경우 즉, 계약상 의무가 이행, 취소 또는 만료된 경우에만 재무상태표에서 제거됩니다.

(12) 종업원급여

① 단기종업원급여

종업원이 관련 근무용역을 제공한 보고기간 말부터 12개월 이내에 결제될 급여는 단기종업원급여로 분류되며, 근무용역과 교환하여 당사의 지급이 예상되는 금액이 근무용역이 제공된 때에 당기손익으로 인식됩니다. 단기종업원급여는 할인하지 않은 금액으로 측정됩니다.

② 장기종업원급여

종업원이 관련 근무용역을 제공한 보고기간말부터 12개월 이내에 지급되지 않을 급여는 장기종업원급여로 분류되며, 당기와 과거기간에 제공한 근무용역의 대가로 획득한 미래의 급여액을 현재가치로 할인한 금액으로 관련 부채가 인식됩니다. 장기종업원급여와 관련된 부채의 재측정에 따른 변동은 발생한 기간에 당기손익으로 인식됩니다.

③ 퇴직급여: 확정급여제도

보고기간 말 현재 확정급여제도와 관련된 확정급여부채는 확정급여채무의 현재가치에서 사외적립자산의 공정가치를 차감한 금액으로 인식됩니다.

확정급여부채는 매년 독립적인 계리사에 의해 예측단위적립방식으로 계산됩니다. 확정급여채무의 현재가치에서 사외적립자산의 공정가치를 차감하여 산출된 순액이 부의 금액일 경우, 당사가 제도로부터 환급받거나 제도에 대한 당사의 미래기여금이 절감되는 방식으로 이용가능한 경제적 효익의 현재가치를 한도로 자산이 인식됩니다.

순확정급여부채의 재측정요소는 보험수리적손익, 순확정급여부채의 순이자에 포함된 금액을 제외한 사외적립자산의 수익 및 순확정급여부채의 순이자에 포함된 금액을 제외한 자산인식상한효과의 변동으로 구성되어 있으며, 즉시 기타포괄손익으로 인식됩니다. 당사는 순확정급여부채(자산)의 순이자를 순확정급여부채(자산)에 연차보고기간 초에 결정된 할인율을 곱하여 결정하며, 순이자의 결정에 보고기간 동안 기여금 납부와 급여지급으로 인한 순확정급여부채(자산)의 변동을 고려하고 있습니다. 확정급여제도와 관련된 순이자비용과 기타비용은 당기손익으로 인식됩니다.

제도의 개정이나 축소가 발생하는 경우, 과거근무에 대한 효익의 변동이나 축소에 따른 손익은 즉시 당기손익으로 인식됩니다. 당사는 확정급여제도의 정산이 일어나는 때에 정산으로 인한 손익을 인식하고 있습니다.

(13) 전환사채
전환사채의 부채요소는 최초 인식 시 전환권이 없는 유사한 사채의 공정가치로 인식되며, 전환으로 인한 소멸시기 또는 만기까지 유효이자율법을 적용하여 상각후원가로 측정됩니다. 자본요소는 최초 인식시 전체 전환사채의 공정가치에서 부채요소의 공정가치를 차감한 금액에 법인세효과를 반영한 금액으로 인식되며, 이후 재측정되지 않습니다. 직접거래원가는 부채요소와 자본요소의 장부금액 비율로 안분하여 계상됩니다.

당사는 금융감독원 질의회신 '회제이-00094' 에 의거하여 전환권을 자본으로 인식하였으며, 동 회계처리는 '주식회사 외부감사에 관한 법률' 제13조 제1항 제1호의 한국채택국제회계기준에 한하여 효력이 있습니다.

(14) 외화

당사의 재무제표 작성에 있어서 기능통화 외의 통화(외화)로 이루어진 거래는 거래일의 환율을 적용하여 기록됩니다. 당사는 매 보고기간 말에 화폐성 외화항목을 보고기간 말의 마감환율로 환산하고 있습니다. 공정가치로 측정되는 비화폐성 외화항목은 공정가치가 결정된 날의 환율로 환산되며, 역사적원가로 측정되는 비화폐성항목은 거래일의 환율로 환산됩니다.
 

당사는 화폐성항목의 결제시점에 생기는 외환차이와 해외사업장순투자 환산차이를 제외한 화폐성항목의 환산으로 인해 발생한 외환차이를 모두 당기손익으로 인식하고있습니다. 영업활동 관련 화폐성항목의 경우에는 기타수익과 기타비용 항목으로, 비영업활동 관련 화폐성항목의 경우에는 금융수익과 금융비용 항목으로 인식됩니다.

(15) 납입자본
보통주는 자본으로 분류되며 자본거래에 직접 관련되어 발생하는 증분원가는 세금효과를 반영한 순액으로 자본에서 차감됩니다. 한편, 보통주의 발행 시 보통주의 액면금액을 초과하여 수령한 금액은 자본잉여금으로 분류됩니다.

당사가 자기지분상품을 재취득하는 경우에 이러한 지분상품은 자기주식의 과목으로 자본에서 직접 차감됩니다. 당사는 자기지분상품을 매입 또는 매도하거나 발행 또는 소각하는 경우의 손익을 당기손익으로 인식하지 아니합니다. 당사가 자기주식을 취득하여 보유하는 경우 지급하거나 수취한 대가는 자본에서 직접 인식하고 있습니다.

(16) 수익

당사는 재화의 판매에 대하여 받았거나 받을 대가의 공정가치로 수익을 측정하며, 매출에누리와 할인 및 환입을 수익금액에서 차감하고 있습니다.

재화의 소유에 따른 유의적인 위험과 보상이 구매자에게 이전되고, 판매된 재화의 소유권과 결부된 통상적 수준의 지속적인 관리상 관여와 효과적인 통제를 당사가 하지 않으며, 거래와 관련한 경제적효익이 당사로의 유입가능성이 높고, 수익금액과 거래와 관련하여 발생했거나 발생할 원가 및 반품가능성이 신뢰성 있게 측정될 때 당사는수익을 인식하고 있습니다.

(17) 금융수익과 비용

금융수익은 만기보유금융자산을 포함한 투자로부터의 이자수익, 당기손익인식금융상품의 거래이익을 포함하고 있습니다. 이자수익은 기간의 경과에 따라 유효이자율법을 적용하여 당기손익으로 인식됩니다.

금융비용은 차입금에 대한 이자비용, 당기손익인식금융상품의 거래손실을 포함하고 있습니다. 차입금에 대한 이자비용은 유효이자율법을 적용하여 기간의 경과에 따라 당기손익으로 인식됩니다.

(18) 법인세
법인세비용은 당기법인세와 이연법인세로 구성되어 있으며, 기타포괄손익이나 자본에 직접 인식되는 거래나 사건 또는 사업결합에서 발생하는 법인세를 제외하고는 당기손익으로 인식됩니다.

① 당기법인세
당기법인세는 당기의 과세소득을 기초로 산정됩니다. 과세소득은 포괄손익계산서상의 세전이익에서 다른 과세기간에 가산되거나 차감될 손익 및 비과세항목이나 손금불인정항목을 제외하여 결정되므로 포괄손익계산서상 손익과 차이가 있습니다. 당사는 당기법인세와 관련된 미지급법인세를 제정되었거나 실질적으로 제정된 세율을 사용하여 계산하고 있습니다.

② 이연법인세
당사는 이연법인세부채와 이연법인세자산을 측정할 때 보고기간 말에 당사가 관련 자산과 부채의 장부금액을 회수하거나 결제할 것으로 예상하는 방식에 따른 세효과를 반영하고 있습니다. 종속기업, 관계기업 및 조인트벤처 투자지분에 관한 가산할 일시적차이에 대해서는 당사가 일시적차이의 소멸시점을 통제할 수 있으며, 예측가능한 미래에 일시적차이가 소멸하지 않을 가능성이 높은 경우를 제외하고는 모두 이연법인세부채로 인식됩니다. 또한, 차감할 일시적차이로 인하여 발생하는 이연법인세자산은 일시적차이가 예측가능한 미래에 소멸할 가능성이 높고, 일시적차이가 사용될 수 있는 기간에 과세소득이 발생할 가능성이 높은 경우에 인식됩니다.

당사는 이연법인세자산의 장부금액을 매 보고기간 말에 검토하고, 이연법인세자산으로 인한 혜택이 사용되기에 충분한 과세소득이 발생할 가능성이 더 이상 높지 않은 경우 이연법인세자산의 장부금액을 감소시키고 있습니다.

이연법인세자산과 부채는 보고기간 말 제정되었거나 실질적으로 제정된 세법에 근거하여 당해 자산이 실현되거나 부채가 지급될 보고기간에 적용될 것으로 기대되는 세율을 사용하여 측정됩니다.

이연법인세자산과 부채는 동일 과세당국이 부과하는 법인세이고, 당사가 인식된 금액을 상계할 수 있는 법적 권한을 가지고 있으며 당기 법인세부채와 자산을 순액으로결제할 의도가 있는 경우에만 상계됩니다.

(19) 주당손익

당사는 보통주 기본주당이익과 희석주당손익을 당기순손익에 대하여 계산하고 포괄손익계산서에 표시하고 있습니다. 기본주당손익은 보통주에 귀속되는 당기순손익을 보고기간 동안에 유통된 보통주식수를 가중평균한 주식수로 나누어 계산됩니다. 희석주당손익은 전환사채와 종업원에게 부여한 주식기준보상 등 모든 희석화 효과가 있는 잠재적 보통주의 영향을 고려하여 보통주에 귀속되는 당기순손익 및 가중평균유통보통주식수를 조정하여 계산됩니다.

5. 영업부문
당사는 두개의 영업부문으로 구성되어 있습니다. 영업단위들은 서로 다른 생산품과 용역을 제공하며 각 영업 단위별로 요구되는 기술과 마케팅 전략이 다르므로 분리되어 관리되고 있습니다.

각 영업부문은 다음과 같습니다.

(1) 부문별 재무정보
당기 각 보고부문에 대한 재무정보는 다음과 같습니다. 보고부문의 매출총이익은 회사의 대표이사가 검토하는 내부 보고자료에 포함되어 성과측정을 위해 이용됩니다.

전기는 광통신사업부 단일부문으로 구성되어있었습니다.

보고부문별 법인세비용차감전순이익, 자산ㆍ부채총액이 최고영업의사결정자에게 정기적으로 제공되지 않으므로 그에 대한 주석기재는 생략하였습니다.

(2) 지역별 부문정보
당기와 전기 보고부문에 대한 지역별 매출 정보는 다음과 같습니다.

(3) 고객별 부문정보
당기 중 당사 매출액의 10%이상을 차지하는 고객은 없으며  전기 중 당사 매출액의 10%이상을 차지하는 주요 고객은 ㈜케이티(당기: 7.69%, 전기: 13.58%) 및 에스케이텔레시스(당기: 3.30%, 전기: 10.27%), JK Networks(당기: 0.19%, 전기:11.54%)사입니다.

6. 현금및현금성자산
당기말과 전기말 현재 현금및현금성자산의 내역은 다음과 같습니다.

7. 매출채권및기타채권
(1) 당기말과 전기말 현재 매출채권및기타채권의 내역은 다음과 같습니다.

8. 기타자산
당기말과 전기말 현재 기타자산의 내역은 다음과 같습니다.

(*) 비유동선급금은 주석 34에서 설명하고 있는 지분취득과 관련한 선급금입니다.

9. 재고자산
(1) 당기말과 전기말 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

(2) 재고자산에 대한 평가손실충당금의 기중 변동내역은 다음과 같습니다.

당기와 전기 중 각각 469,075천원 및 1,865,989천원의 재고자산이 순실현가능가치로 감액되었습니다. 재고자산의 감액은 매출원가에 포함됩니다

(3) 당기와 전기 중 비용으로 인식된 재고자산은 각각 15,948,079천원과 18,459,251천원과 입니다.


10. 유형자산
(1) 당기 중 발생한 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

당기 중 광통신 부문의 일부 제품과 관련한 설비 등에 대하여 손상을 평가하였으며, 동 유형자산에 대하여 206,750천원의 손상차손을 인식하였습니다.

(2) 전기 중 발생한 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

11. 무형자산
(1) 당기 중 발생한 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(2) 전기 중 발생한 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.