주주총회소집공고

주주총회 소집공고

 주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

 우리 회사는 정관 제21조에 의하여 제17기 정기주주총회를 아래와 같이 소집하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

                                                     - 아래 -

1. 일    시 : 2015년 03월 31일 (화) 오전 10시

2. 장    소 : 경기도 안양시 만안구 만안로71(안양동) 이루다호텔 2층 대회의실

3. 회의목적사항

 가. 보고사항 : 감사보고, 영업보고

 나. 부의안건

   제1호 의안 : 제17기(2014.1.1~2014.12.31) 재무제표 승인의 건

   제2호 의안 : 정관일부 변경의 건(※세부내용은 붙임 참조)

   제3호 의안 : 사내이사 선임의 건

   제4호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건

   제5호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건

4. 경영참고사항 비치

  상법 제542조의4에 의거 경영참고사항을 우리 회사의 본점, 금융위원회, 한국거래소 및 하나은행 증권대행부에 비치하오니 참고하시기 바랍니다.

5. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항

  우리 회사의 이번 주주총회에서는 한국예탁결제원이 주주님들의 의결권을 행사할 수 없습니다. 따라서 주주님께서는 한국예탁결제원에 의결권행사에 관한 의사표시를 하실 필요가 없으며, 종전과 같이 주주총회에 참석하여 의결권을 직접행사하시거나 또는 위임장에 의거 의결권을 간접행사할 수 있습니다.

6. 주주총회 참석시 준비물

  - 직접행사 : 신분증

  - 대리행사 : 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감날인), 대리인의 신분증

                                               2015년 03월 16일

                                        주식회사 에이티테크놀러지  

                                   대표이사  김진주, 임광빈 (직인생략)

                         명의개서대리인 주식회사 하나은행 은행장 김병호

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

- 사외이사 의무 선임 법인이 아니므로, 해당사항 없습니다.

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

- 당사는 이사회내 위원회가 설치되어 있지 않습니다.

2. 사외이사 등의 보수현황

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

※ 상기 비율은 2013년도 매출액 총액 대비 비율임.(상기 매입은 부가세 포함금액임)

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

-해당사항 없습니다.

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

(1) 산업의 특성
반도체 장비산업은 최첨단 기술을 포괄적으로 이용한 종합산업으로 소자산업에 비하여 기술력이 크게 낙후되어 있습니다.  또한, 기술력 부족으로 인하여 수입의존도가 높으며 국산화의 경우에도 합작투자 및 해외기업의 국내생산이 큰 비중을 차지하고 있습니다.

반도체 장비산업의 주요한 특징은 다음과 같습니다.
○ Life-Cycle이 빠른 지식집약적이고 고부가가치 산업(첨단 구성품의 집합체)
→ 시장적기 진입 중요, R&D 비중이 높음
○ System Integration(집적화) 능력이 매우 중요한 산업
→ 전문화된 구성품 생산업체와의 Network / Globalization
○ 주문자 생산방식으로 중견 중소업체에 적합한 산업
→ 수요업체와의 긴밀한 협력관계
○ 종합 기술의 집합체로써 타 산업에의 파급효과
→ 초정밀가공기술, 초청정기술, 극한기술(온도, 압력, 에너지 등), 메카트로닉스  S/W 등의 핵심기술 인프라 구축이 중요

반도체 장비는 크게  전공정(칩제조), 후공정(패키지및조립), 검사 및 기타 장비로 구분되며, 각 공정별 투자 비중을 살펴보면 웨이퍼를 가공하여 칩을 만드는 전공정 장비가 전체 중 약 76%이상을 차지하고, 칩에 리드선을 붙이고 패키징하는 후공정 장비가 약 16%, 공정별 각 단계마다 불량여부를 검사하는 검사장비등이 나머지 8%를 차지 합니다.

(2) 산업의 성장성
시장조사기관 Gartner의 전망에 따르면, 2015년 전세계 반도체 제조장비 시장은 411억원이며, 2013년~2018년까지 매년 6.8%의 성장을 하여 2018년에는 465억 달러로 예측하고 있습니다. 이 중 ATE제조장비는 2014년 22.6억달러이며, 매년 6.5%의 성장을 하여 2015년에는 23억달러, 2018년에는 25억달러로 예측하고 있습니다.

                              [표] 세계 반도체 제조장비 주요 Segment 전망

                                                                                              (단위 : 백만달러)

(자료 : Gartner, 2014. 12)

(3) 경기변동의 특성

반도체 산업의 경기변동성에 따라 전.후방 장비업체들도 직접적인 영향을 받는다고 할 수 있습니다. 또한 반도체산업의 경기변동주기가 과거에 비해 최근 다소 짧아지는 경향이 있습니다. 과거에는 반도체 및 관련산업에 가장 영향을 크게 미친 산업이 PC산업으로 PC 교체주기가 2~3년이었기 때문에 그에 영향을 받아 반도체 관련 산업도 3년 안팎의 주기로 경기변동성이 발생하였으나, 최근 반도체 및 관련 산업은 Mobile 및 Smart Device 산업 영향력이 가장 크게 미치고 있으며, 이러한 Mobile 및 Smart Device 산업은 변동주기가 매우 짧고 지속적인 수요가 유지되는 산업입니다. 따라서 반도체 및 관련 산업의 경기변동 주기도 짧아지는 등 경기변동에 대한 민감한 경향이 높아진다고 볼 수 있습니다.

(4) 경쟁요소

반도체 제조공정은 중층 구조를 가지고 있으며 각 공정 단계별로 필요한 장비와 이를보조하는 장비로 구분됩니다. 국내 반도체 장비 업체들은 모든 공정에 걸쳐 다양하게분포되어 있으나 현재로서는 시장진입 장벽이 비교적 낮은 조립장비와 관련장비에 편중되어 있습니다.
이중 당사가 영위하고 있는 검사장비 분야는 반도체 제품의 성능 및 제조공정의 수율에 큰 영향을 미치는 부분이므로 IDM등으로부터 기술적인 신뢰를 얻지 못하면 진입할 수 없으며 국내 검사장비시장을 포함한 전세계 검사장비시장을 일본과 미국의 업체들이 대부분 점유하고 있습니다.
반도체 검사장비 부분에서의 주요 경쟁요소는 검사장비에 대한 기술적인 신뢰도와 고객사의 요구에 부합하는 검사장비를 적기에 개발, 공급할 수 있는 능력, 그리고 R&D 인력과 비용을 들 수 있습니다.

(5) 국내외 시장여건
SEMI에 따르면, 세계 반도체 장비시장의 매출은 2년 연속 두 자리 성장을 기록할 전망이고, 전체 반도체 장비 시장에서 2014년은 20.8% 증가하여 384억 달러를, 2015년은 10.8%가 증가하여 426억달러를 초과할 것으로 예상하고 있습니다.

2년 간의 장비 매출 하락후, 장비 매출이 다시 상승하는 원인으로는, ▲파운드리와 로직회사들의 20나노 이하 기술에 대한 투자, ▲낸드플래시 회사들의 3D낸드를 포함하는 첨단기술 개발 및 생산 규모 증대, ▲모바일 애플리케이션에 대한 DRAM기술 업그레이드, ▲플립칩, 웨이퍼 범핑 그리고 웨이퍼레벨 패키징을 위한 첨단 패키징 기술 및 시설 투자입니다. 2015년은 전 세계 모든 지역에서 장비 투자가 늘어날 것으로 예상하고 있습니다. 전공정 웨이퍼 가공 장비 매출은 2014년 311억 달러에서 11.9%오른 348억달러에 이를 전망하고 있습니다. 테스트 장비와 어셈블리 패키징 장비 또한 2015년에 각각 31억 달러(1.6% 증가), 26억달러(1.2%증가)로 오름세를 보일 것입니다. 이러한 전망은 내년이 2000년에 이어, 2번째로 장비투자가 많은 해가 될거라는 예측을 할 수 있게 해줍니다. 2000년의 반도체 장비투자는 477억을 초과하는 최고 금액을 기록했던 해였습니다.

                           [표] 2014년 지역별 상반기 장비매출 전망
                                                                                     (단위 : 십억달러)

2014년 지역별 상반기 장비매출 전망

(출처 : Semi, 2014. 7)

나. 회사의 현황

(영업의 개황)

(1) 반도체 검사장비

당사는 반도체 검사장비를 전문으로 연구, 생산하는 업체로서 당사의 주력제품으로는 Nand Flash 검사장비(ATE), SSD Tester, Nor Flash Wafer Test System, Wafer Burn-In System, Monitoring Burn-In Tester등이 있습니다. 이후 장비다변화를 위해 PCB Tester 개발중에 있습니다.
 

○ Nand Flash Tester

Nand Flash용 검사장비는 소수의 해외업체에 의존해왔던 반도체검사장비 분야에서 국내최초로 개발된 장비로서 반도체 제품의 검사에 필요한 FAM, R/A등의 필수 항목을 가지고 있어 외산 검사장비와 대등한 수준의 기술적 대응이 가능한 검사장비입니다.

○ IC-Substrate(PCB) Tester / Panel Tester

신규개발장비 PCB Tester는 반도체 실장용 PCB를 테스트합니다. 반도체를 장착하기 위한 PCB는 기존 리드프레임(Lead Frame)을 이용하여 회로를 연결하던 형태에서 반도체의 집적도가 높아지고 모바일 기기 고사양화 등으로 수요가 큰 폭으로 증가하고 있는 기판 형태의 IC패키지를 집적화(IC-Package Substrate)한 형태를 말합니다. 당사가 개발한 PCB Tester는 외산검사장비를 대체하는 국내 첫 제품으로 국내 PCB 제조사의 공정에 최적화되어 만들어진 국산화 장비로 외산장비와 대등한 수준의 기술적 대응이 가능한 검사장비입니다.

'11년도 아시아 4개국(중국,일본,한국,대만)의 점유율은 전세계 전자회로기판의 79%를 차지하고 있으며, 상승률 주요원인은 IT제품 시장의(휴대폰,컴퓨터,반도체)지속적인 성장에 기인합니다.(출처 : 한국전자회로산업협회)

이처럼 PCB시장의 성장과는 대조적으로 검사공정 영역을 살펴보면, 국내에는 PCB검사장비의 개발이 전무한 상황이었습니다. 전세계적으로 Nidec Read社(일본),Hioki社(일본)등 소수의 해외업체만이 시장을 과점하고 있어 국내 PCB제조사는 전량수입에 의존해 왔습니다.

외산장비와 대등한 기술수준에 가격적인 측면은 경쟁력을 갖고 있어 수입대체를 통한 투자비용 절감효과가 기대됩니다. 시장의 성장수요가  본 제품 경쟁력의 중요한 척도입니다.

○ SSD Tester

SSD Tester는 차세대 저장매체로 주목 받고 있는 SSD(Solid State Drive)에 대한 신뢰성을 검증하는 장비로서 2008년 1세대 장비를 개발완료 후 주요고객사로의 납품실적을 보유하고 있습니다.

○ Wafer Test System

Nor Flash용 Wafer Test System(WTS, 제품명 : FROM3200)은 기존 WBI장비가 가지고 있는 기능에 Repair 정보를 분석(Read, R/A 기능으로 Main Tester의 주요기능)할 수 있는 기능을 갖춘 설비입니다.

(2) 반도체 Interface

Device Interface 제품이란 Device를 검사하기 위한 Tester와 Device를 Test할 수 있게 이송하여주는 Handler의 내부에  Device와 Tester간의 전기적 신호를 인가하여 주고, 그 신호를 정확히 전달하기 위한 정밀 GUIDE 역할을 하는 모든 제품을 통칭합니다.

Device Interface의 종류는 Socket, Change Kit, HIFIX(High Fidelity Tester Access Fixture), Performance Board, Advanced Probe Cards 등이 있습니다.

당사에서는 Device Interface 제품 중 Socket, Change Kit, HIFIX 등의 Total Solution을 Customizing 화하여 설계, 제작, 조립, 검사하여 고객에게 제공하고 있습니다.

 당사에서도 이러한 제품의 기술전개에 맞추어서 성능향상 및 비용절감에 대응하기 위한 지속적인 DI(Device Interface)기술개발과 고성능, 자가의 DI제품 생산을 지속적으로 실행하고 있습니다. 그 중에서 당사의 핵심기술로는 Socket-Nano Wire Socket, Change Kit-FILM Insert, HIFIX-SB Changing  Tool 기술을 보유하고 있어 Cost Down, Technical Support, Customer Support등이 가능합니다.

(시장점유율 등)

현재 주요 반도체 검사장비(Nand Flash Tester)는 당사를 제외하고 국내업체는 전무하고 ‘기타 다른 장비들은 '14년도 수주액을 기반으로 했을 때, 점유율 산정이 무의미하여 점유율을 산정하지 아니하였습니다.

(시장의 경쟁요소 및 회사의 경쟁력)

반도체 검사장비 시장은 장비 개발 및 생산 기술의 축적의 어려움, 양산운용의 기술, 종합반도체업체(IDM)의 대응기술등을 필요로 하기 때문에 시장에 진입하기가 어려운 특징을 지니고 있습니다.
또한 반도체 검사장비 산업은 수주산업으로서 종합반도체업체(IDM)의 설비투자에 따라 장비의 공급규모가 정해지는 특성이 있습니다.
그러나 반도체 검사장비는 대규모적인 라인증설 등의 설비투자뿐만 아니라 반도체 기술발전에 따른 Chip 생산량 증가와도 밀접한 관계를 나타내는 특징을 지니고 있습니다.

그리고  당사가 영위하고 있는 반도체 검사장비 산업은 수주산업으로서 분기별 매출액의 편차가 크게 나타날 수 있으며 종합반도체업체(IDM)의 설비투자에 따라 장비의공급규모가 정해지는 특성을 지니고 있습니다.

(조직도)

조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

Ⅲ.경영참고사항 => 1.사업의 개요의 나. 회사의 현황 참고

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ자본변동표ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)ㆍ현금흐름표

(*1) 전기미처분이익잉여금은 별도재무제표상 금액이며, 당기 지배력상실로 연결대상 종속기업이 없어 전기까지의 종속기업 발생손익의 당사 귀속분을 연결범위 변동효과로 반영하였습니다.

 - 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

   해당없음.

□ 정관의 변경

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 여부

나. 후보자의 주된직업ㆍ약력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

□ 감사의 보수 한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액