주주총회소집공고

주주총회 소집공고

주주총회 소집통지서001

주주총회 소집통지서002

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

2. 사외이사 등의 보수현황

주) 상기 비상임이사의 주총승인금액은 상임이사를 포함하는 금액이며, 당사는 사외이사와 비상임이사에게 보수를 지급하지 않았습니다.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

*위 차입금은 ￥200,000,000에 대한 2014년 1월 1일 매매기준율을 적용한 금액이며 전액 상환 완료함.
*위 비율은 매출액에 대한 비율임.

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

(1) 산업의 특성
(가) 산업의 개요
FPD장비 및 반도체장비산업의 경우 FPD제품산업과 반도체소자산업의 변동에 큰 영향을 받을 수밖에 없습니다. FPD 및 반도체 생산설비는 각 해당 단위공정에 맞는 설비를 제조하기 위해서 다양한 첨단 구성품을 System Integration한 자동식, 전자식 제조장비로서 종합기술의 집합체입니다. 이러한 설비의 개발 및 생산에는 종합적 장비 설계기술과 테스팅 기술, 각 공정장비와 Interface할 수 있는 공정운용기술이 필요하며, 비록 설비의 기본적 동작원리와 성능은 같아도 수요업체의 요구사양에 따라 개별설비의 세부기능은 달라집니다. 따라서 제조업체와 수요업체간의 긴밀한 협조체제가 불가피하며, 각 설비별로 자연스럽게 계열관계가 형성되어 있습니다.

반도체 기술의 발전속도 및 반도체의 세대교체가 주기적으로 진행되므로 설비의 평균 기술 수명은 3∼5년 정도이며, 지속적으로 차세대 디바이스의 생산에 적합한 설비의 개발과 투자가 필요합니다. 설비산업의 발전을 위해서는 전반적인 기술수준, 즉 전자, 재료, 기계, 물리 등의 종합적 기술이 뒷받침되어야 합니다.

FPD 및 반도체 장비산업은 주문제작 산업이며, 산업을 둘러싼 국내외적 환경변화가극심한 산업으로서 상황변화에 보다 융통성 있게 대처할 수 있는 중소기업에 적합한 산업의 특성을 지니고 있는 반면, 최첨단 장비개발에 있어서는 막대한 연구개발비가 투입되고 다수의 인력동원이 요구되는 대기업형 산업으로서의 양면적 성격을 가지고있습니다. 따라서 대기업을 능가하는 기술력의 확보와 유연한 환경대응의 경쟁력이 필수 요소로서 작용하고 있습니다.

또한, FPD 및 반도체 장비산업은 타산업과의 연관효과가 큰 산업입니다. 우선 새로운 공정개발을 통해 세계 최첨단 FPD 및 반도체 제조기술을 확산시키는데 기여할 뿐만 아니라, 현대의 각 분야별 극한기술, 이를테면 초고진공, 초고전압,초고청정, 초정밀, 초미세가공 등의 기술과 광범위한 첨단 과학분야를 응용하는 산업으로서 여타 첨단산업의 기술발전을 선도하는 역할을 수행합니다. 이러한 FPD 및 반도체 장비 제조업은 정밀기계가공, 정밀전자, 기계제어 기술등의 최첨단 수준을 사용하는 사업영역으로서, 관련 각 분야의 기술진보를 유도하고 관련인력을 육성하는데도 기여하며, 공장자동화(FA)를 선도하는 역할도 수행하고 있습니다.  

FPD 및 반도체 장비제조업은 FPD 및 반도체를 직접 생산하는 소자업체와 전자산업, 정보통신산업 등의 전방산업을 후방에서 지원하는 역할을 하게 됩니다. 또한 장비제조업은 정밀기계산업이므로, 초정밀, 초고압, 초청정 등의 극한기술의개발을 주도하고 관련 산업의 Infra를 구성하는 중요한 축이 되는 역할을 하고 있습니다.

(나) 시장의 규모 및 생산능력의 규모
1)『FPD 장비』
[세계 FPD 생산 장비시장의 규모추이]

 현재 OLED패널은 AMOLED패널이 시장을 지배하고 있으며, 한국의 삼성디스플레이가 전세계 AMOLED패널의 90% 이상을 공급하고 있습니다. AMOLED패널을 이용하여 출시한 휴대폰시장이 급속하게 성장하면서 향후 AMOLED패널 시장은 매우 높은 성장률을 보일 것으로 기대됩니다. 또한 급속하게 성장하는 태블릿PC와 대규모 시장을 형성하고 있는 노트북시장과 모니터, TV시장에서 향후 AMOLED패널을 탑재한 제품에 의한 급속한 시장의 성장이 예상됩니다.또한 향후 Flexible AMOLED패널의 개발이 완료될 경우 다시 한번 디스플레이 패러다임의 변화와 함께 큰 성장이 예상됩니다.OLED장비산업은 OLED산업과 함께 성장하고 있으며, OLED장비수요도 OLED패널성장과 함께 높아지고 있습니다. 현재 OLED장비시장은 대면적 OLED패널 생산장비 개발에 관심이 집중되어 있습니다. OLED조명시장은 일본과 유럽 미국등의 선진국을중심으로 급성장하고 있습니다.  선진국을 중심으로 에너지효율에 대한 규제 정책이 시작되어 백열등의 퇴출 속도가 빨라지고, 백열등의 공백을 전구형 형광등(CCFL)과 신광원이 대체할 것으로 보여, 2015년에 이르면 신광원 시장이 기존 시장과 비슷한 규모로 성장될 것으로 전망됩니다.      

2) 『반도체 장비』
[세계 반도체 시장규모와 설비투자 예상액]
한국이 반도체 생산 세계선두국으로서, 아시아의 경제위기 극복, PC 메모리 용량의 증대, 휴대단말기를 중심으로 한 디지털가전시장의 확대 및 PC의 교체주기 도래등에 따라 지속적인 플러스 성장이 예상됩니다. 이에 따라 반도체 및 FPD장비 산업도 더불어 플러스성장이 예상되고 있으며, 또한 300mm Wafer용 장비도입의 본격화에 따라 계속적인 확대가 예상되는 가운데 반도체 장비산업의 관련 장비 개발 및 수요가 예상되고 있습니다.

국내 반도체산업은 소자산업위주의 육성정책으로 비약적 성장을 거듭하여 메모리분야에서 세계를 선도하고 있으나 장비분야는 국산화율이 20%내외 수준입니다. 국내 소자업체들의 장비수입현황을 품목별로 살펴보면,  일본으로부터 Stepper, Track, Etcher, 전기 확산로등의 전 공정 장비를 중심으로 검사장비 및 조립용 장비 등 다양한 장비를 수입하고 있으며, 미국으로부터는 화학 증착장비(CVD), 이온 주입기, Sputter등 박막형성장비 및 정밀 측정기기 등을 수입하고 있습니다.

국내에서는 조립용 및 이송장치등의 주변장치를 주로 개발생산하고, 공정용 장비는 주로 합작생산 혹은 일부 자체생산을 하고 있습니다. 생산유형별로 보면 반도체 장비중에서 Stepper를 제외한 전공정 장비는 선진국과의 합작생산 또는 선진국 기업의 국내 투자 형태로 활성화되어 국제화사업으로 전개되고 있고, 조립용 장비는 선진국과의 기술제휴 또는 국내업체의 독자개발로 생산하고 있습니다.

전 세계 반도체 시장에서의 한국의 높은 위치를 고려할 때 국내 반도체 주변산업은 아직까지는  많이 취약합니다. 앞에서 언급한 바와 같이, 반도체 장비부문의 국산화률은 평균 20%미만에 그치고 있으며 반도체 공정장비 전문업체들은 기술적으로 초기단계에 이르고 있는 실정입니다. 이러한 실정 때문에 반도체산업은 수출주도산업이면서도 한편으로는 수십억불 규모의 외국산 장비 및 재료를 수입하는 수입주도산업이라는 양면성을 가지고 있습니다.

이러한 수급의 불균형은 반도체 소자업체에 있어서 생산설비의 국산화는 반도체 자체의 무역수지 개선과 반도체 소자의 가격경쟁력 강화에 중요한 전략이 되고 있습니다. 향후 소자업체들의 전략적 국산화정책에 의하여 많은 공정장비 및 관련설비가 국산화 될 예정이어서 국내 장비제조업체의 수주가 크게 늘어날 것으로 예상하고 있습니다.

(라) 성장과정
[LCD 기술의 발달사]
년도기술의 발달
1888년오스트리아의 F.Reinitzer에 의해 처음 발견
1968년미국 RCA사에 의해 디스플레이에 적용
1973년전자계산기, 전자시계에 적용
1986년 이후STN-LCD와 소형 TFT-LCD 실용화
1990년대10인치 TFT-LCD의 양산화 실현
현재다양한 분야에 응용 CRT를 대체할 대표적 디스플레이

『TFT-LCD 생산용 이송장비(LCD Cassette Station=Indexer)의 성장과정』
 LCD 생산공정은 수율과 신규제품의 생산을 위한 Glass의 Size의 확장에 따라 세대(Generation)를 구분해 왔습니다. 1세대 370X470(mm), 2세대550X650, 3세대 600X720, 4세대 730X920, 5세대 1100X1250 등으로 발전해 왔으며 5세대의 2차 투자분인 6라인 및 7라인(1,870X2,200) 투자가 완료되었고, 2008년부터 8세대의 Glass Size(2,200X2,500) 등이 정해져 본격적인 투자가 진행되었습니다. 이러한 생산용 원판 Glass의 대형화와 생산량 증가, 고품질화등 변화에 발맞추어 관련장비의 발전도 이루어졌습니다.
 특히, 제7세대 및 8세대 LCD이송장비는 Glass size의 확대에 따라 관련 장비의 구성 역시 획기적으로 대형화되었습니다.

『반도체 장비』
반도체 장비분야는 1980년대 중반에 대기업들의 투자로 64K DRAM 장비 시장이 형성되면서 국내 반도체 장비 산업의 본격적인 역사가 시작되었습니다. 일부 단순중개무역 대리점의 영업중개에서 제조업진출을 통한 점진적 국산화 참여와 비교적 접근이 용이한 후공정 장비 부문의 개발로 태동되었으며, 90년대 초반부터는 일부 전공정 장비의 개발 생산이 본격적으로 이루어 졌습니다. 90년 후반이후, 국내 반도체소자업체들이 세계최고의 공정기술을 확보하게 되고, 이에 납품하게되는 국내 장비업계의 납품실적이 후발국들에게 있어서는  검증이 완료된 장비의 도입과 같은 신뢰도를 갖추게 됨으로서 해외의 시장개척도 상당히 이루어지고 있습니다. 또한 그간의 기술력을 바탕으로 벤처기업형, 중소기업형 장비전문제조회사들이 급성장하게 되었습니다.  

(마) 향후전망
국내 FPD 및 반도체 장비시장은 '99년부터 메모리경기 회복 및 신규업체의 반도체사업 진출 등으로 국내 반도체 업체의 설비투자가 증가하고 있으며, 국내 시장은  시장성장 잠재력과 관련 인프라 구축 등으로 90년대 후반 이후 2012년 현재까지 여전히 선진국 업체들의 직접투자, 합작투자, A/S 센터 설치 등 활발한 투자대상이 되고 있습니다.

(2) 산업의 성장성
[FPD/반도체 제품관련 시장규모]
국내의 디스플레이 산업은 이미 디지털 FPD 중심으로, 디지털FPD는 대부분 LCD가 차지하고 있습니다. 국내 디지털 FPD 시장은 2000년 기준 3,000억원 규모이며 이중 LCD 시장이 전체시장의 77%를 차지하고 있고 2001년 2,532억원 부터 2008년도 말기준으로 약 5,000억원의 시장규모로 진행되는 등 지속적인 성장세를 기록하고 있습니다.

(3) 경기변동의 특성
LCD 제품과 반도체 소자의 기술개발이 급속히 발달함에 따라 관련 신제품(PC, TV, 통신기기등)의 수요 및 경기변동과 밀접한 관계를 가지고 있습니다. 이러한 제품은 해당기술의 발달 등에 따라 급속하게 변화하고 있으며, 그에 따른 수요량의 변화도 민감하게 작용하는 특성을 가지고 있습니다. 관련제품의 교체주기가 1년~2년 정도로 매우 빨라, LCD 및 반도체의 생산설비도 대량생산에 초점을 맞추어 설비교체주기가 점점 짧아지고 있고 추가적인 생산설비의 확충도 경쟁적입니다. 국내주력 생산설비들은 2~3년 주기로 새로운 장비로 구성된 생산Line의 신설 또는 기존Line의 교체가 이루어지고 있습니다.

(4) 경쟁요소
LCD 및 반도체 장비산업은 세계화가 이루어진 상태이며 각 Item당 3~4개로 압축되고 있으며, 국내에서도 설비 선정시에 국산화의 의미는 물론이고, 생산성 및 신뢰성의 평가에 주안점을 두고 있습니다. 특히, 각 LCD 및 반도체 생산업체들은 신규 Line신설 및 증설시 기존에 품질이 검증된 장비를 절대적으로 선호하는 경향이 강하여 최초 투자시 적기 대응하여 장비를 납품한 경우 그 업체의 독점 및 과점형태의 경쟁상태를 유지하게 되므로 신규업체의 경우 기존 업체들에 비해 현장에서의 입증된 신뢰성 확보가 어렵기 때문에 시장진입에 어려움을 격고 있습니다.

(5) 자원조달의 특성
『주요 원재료의 조달원 (국내/해외)』
당사의 주력제품인 FPD 및 반도체 이송장치는 소자 및 모듈업체의 주문에 의해서 제작되며, 그 주문자별로 제품의 사양이 달라지는 특성상 대량생산이 불가능한 산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있습니다. 주요 구성품의 조달원은 국내 장비산업의 취약함으로 인해 조달 구성품의 약 50%이상(금액기준)이 일본에서 조달되고 있는 실정입니다.
 당사의 경우 FPD 생산업체와 반도체소자업체에 당사의 인원이 파견되어 계속적으로 고객의 요구사항을 파악하고 있으며, 고객의 요구 시에는 일본 로체주식회사와의 부품공급계약을 통하여 안정적인 부품공급을 받고 있으며, 당사가 발굴한 일부 국내 및 해외업체와도 유기적인 관계를 맺고 있습니다.

『원재료 수급상의 특성』
또한 FPD 및 반도체 장비의 제작기간이 3~4개월인 것에 비해 고객의 요구 납기는 대개 2~3개월의 단납기인 것이 특징이므로 사전에 충분한 물량확보 및 부품생산업체와 유기적인 협력관계 유지를 통한 적시의 부품 확보가  필수적입니다.

『주요 원재료 등의 가격변동추이』
당사의 주요 원재료 중 가장 큰 비중을 차지하는 것은 Robot입니다.
환율 및 국제원자재가격 상승의 영향으로 원재료가격이 점차 증가하고 있으나,
기술개발을 통해 저렴한 대체원자재발굴 및 원가절감방안을 모색하고 있습니다.

(6) 규제 및 지원
FPD 및 반도체장비산업에 대한 특별한 법적규제 등은 없습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황
1997년 11월에 설립된 당사는 TFT-LCD 및 반도체 제조업체에 반도체용 Clean Robot을 비롯하여 LCD용 Clean Robot, Indexer, EFEM, Laser를 이용한 Glass Cutting System 등의 최첨단 고기능의 장비를 개발, 공급하고 있습니다.

당사는 대표이사를 포함한 경영진이 관련 엔지니어 출신으로써, 관련 장비기술에 대한 이해도가 매우 높습니다. 따라서 직접적 관련기술 외에 간접적인 기술 및 신규개발장비등에 대한 사업성 분석 및 타당석 분석이 용이하며 기술개발을 포함한 전략적인 사업계획 수립 등이 매우 정밀하게 이루어지고 있습니다.  

당사의 이송장비(LCD(OLED) Index, EFEM)에 대한 국산화 역시 이러한 측면에서 고객의 요구(Needs)를 적시에 파악, 초기 설비 국산화사업 진행시부터 적극적인 기술검토 등을 통해 고객의 요구에 가장 최적인 장비를 개발, 공급함으로써 국내경쟁업체보다 경쟁우위를 선점함으로써 관련사업을 주도하고 있습니다.  

이와 함께 현재 당사가 영위하는 주요 사업의 내용은 다음과 같습니다.

가. LCD,반도체장비 제조판매 일본 로체와 기술도입계약을 통하여 습득한 LCD 및 반도체 생산장비에 관한 기술을 이용하여 LCD Cassette Station (Indexer), Wafer Cassette Station(EFEM), Buffer Station, Loadport등을 개발, 생산, 판매하고 있습니다.

나. 또한 세계 최초로 LCD 생산공정에 적용되는 Laser를 이용한 Glass Cutting Machine(GCM)을 개발하여 양산제품으로 판매실적이 있습니다. 이는 향후 당사의 핵심기술장비로서, 전략적 제품이 될 것입니다.
상품(부품) 판매 LCD장비 및 반도체 장비의 유지보수에 필요한 부품(컨트롤러, 드라이버)을 일본 로체로부터 수입하여 LCD모듈업체, 반도체소자업체 등에 판매, 설치하고 있습니다.
장비관련 용역 당사가 국내에 납품한 장비 혹은 일본 로체가 국내에 납품한 장비에 대한 Set-Up 및 A/S 용역업무를 제공하고 있습니다.

다. LCD모듈, 반도체 소자업체의 공정장비 보수 및 개선에 대한 용역업무를 제공합니다.

당사의 주요 생산제품은 LCD 생산 공정 및 반도체 생산중의 각각의 공정에서 LCD 및 반도체 웨이퍼를 이송하는데 주로 사용되는 설비로써 각 공정장비에 필수적으로 부착되는 장비로 생산 방식은 LCD 모듈업체 및 반도체소자업체의 자동화 특성에 의한 개별 주문에 따라서 이에 맞도록 설계부터 시작하여 소프트웨어 구성, 설치까지 이루어야 완성됩니다. 제품별 주요기능 및 경쟁력은 다음과 같습니다.

- 제품 주요기능 경쟁력

LCD Cassette Station
(Indexer-Glass 이송장비)
 LCD제품의 생산 공정 중 각 공정사이에서 LCD Glass를 반송전용Robot이 포함된 시스템을 이용하여 각 해당 공정장치까지 이송, 적재함으로서 각 공정간 자동화 이송역할을 하는 장치입니다. - 공정중 오염물(Particle)발생을 극소화시키는 청정공정용(Clean)Robot 사용
- 이송시간을 줄이고 수율향상을  위한 Double Arm Robot 채택
- LCD기판 이송장비로는 업계 최초  S-Mark(안전 인증 마크)를 획득하여  안전성 입증
- 이송간 Glass의 처짐현상을 개선한  새로운 End Effector(Robot Hand)    방식인 다중지지대형 로봇핸드와 틸팅방식

Wafer Cassette Station
(EFEM-웨이퍼이송장비) 반도체 소자의 생산공정 중 300mm 웨이퍼를 각 공정장치로 이송, 적재하는 시스템으로서, 반도체 생산공정 간의 각 해당 공정장치까지 이송, 적재함으로서 각 공정간 자동화 이송역할을 하는 장치입니다. Load port는 EFEM의 로봇과 이송공정상 대응하는 Wafer Foup 자동개폐장치입니다.  - Wafer에 치명적인 particle 발생을 억제하기 위해 청정영역(Clean Zone)을 오염시키지 않는 FOUP OPEN 구성으로 전면(前面)관리형 시스템 실현
- Wafer의 표면에 오염 발생을 줄여주는 외주(Side) Wafer gripper 기구  채용(Aligner Stage측)
- 이송 Robot에는 자동위치 결정기구와 진공흡착 형식의 Finger(Hand) 채용
- 화상인식에 의한 Wafer의 정렬 및  OCR에 의한 2차원 code의 판독,    표면 캐릭터 및 Bar code의 판독이   가능해 고속 Wafer ID No.의 판독 실현

Buffer Station
 상기의 EFEM에 생산공정 Time을 조절 할 수 있는 저장소(Stocker) 기능을 부가한 반도체용 자동이송시스템입니다.
 - 공정장비의 공정진행속도와 비교하여 OHT의 이송 속도나 적재속도가 느리기 때문에 생기는 Load-Port상에서의 대기시간을 자체 저장소를 활용, 해소함으로서 생산효율 높임
- 저장소 내부의 청정도를 확보하는  Clean Unit(Class 1 이하)을 사용   하며, 고객의 요구에 의한 이송패턴   (분할, 통합, 조합패턴)을 제공

Laser GCM
(Glass Cutting Machine)
 LCD 생산공정 중 원판유리를 자르는 공정에서 세계최초로 Laser Beam을 이용하여 단독의 Scribe 및 Breaking 공정의 통합수행이 가능한 비접촉식 차세대 TFT-LCD Cutting용 개발장비입니다.
(기존장비는 다이아몬드 휠을 사용하여 절단합니다.)
 - Laser를 이용한 LCD Glass의 절단은 기존의 다이아몬드 휠 커팅방식에서의 Chipping과 진행성 균열을 발생시키지 않는 극청정, 고강도, 고품질 절단이 가능
- Laser를 이용한 차세대 유리절단장치로서 기존의 Scribing & Breaking 공정을 탈피, 단일화 된 공정으로 LCD Glass를 한번에 절단

Robot LCD 및 Wafer Cassette Station 시스템의 구성에 포함되는 고성능, 고청정Robot 입니다.
 - 당사의 Robot은 모두 당사의 제품인 RC-233 컨트롤러를 사용하여 부드러운 S자 가감속 제어가 가능

- 기술경쟁력의 확보
당사는 전체인력의 약 40%가 연구인력으로 구성되어 있습니다. 이에 따라 고객이 요구하는 장비의 개발검토 및 사양검토가 적절하게 이루어지고, 관련한 장비의 개발도 가장 신속하게 이루어지고 있습니다
 무인자동화라인으로 구성되는 LCD 및 반도체 생산라인에서 요구되는 장비의 운용 신뢰성에 대하여서도, 당사는 기 납품된 장비들(약1,200여대)을 통해 고 신뢰성을 확보함으로써 타 경쟁사와의 기술적 차이를 벌리고 있으며,  국내 장비기술의 한계를 극복할 선진기술의 국제적 Network(일본 로체, 대만 로체등)를 소유함으로 인해 국내업체들과는 기술적 차별화를 꾀하고 있습니다.  
 부가가치가 높은 핵심기술은 숙련도를 강화하고, 부가가치가 적은 제조부대업무 등은 효율적인 아웃소싱을 통하여 최적의 생산인력을 확보함으로써 생산경쟁력을 갖추고 있습니다.  

- 고객지원의 경쟁력 확보
당사는 365일 24시간 가동되는 LCD, 반도체의 생산라인에 대하여 항시 대응이 가능하도록 고객지원을 실시하고 있습니다. 고객 생산라인의 비상시 언제 어느때라도 2시간이내 현지대응이 가능하도록 생산라인 현지 대기 및 24시간 전화대응체제를 갖추고  완벽한 고객지원시스템을 유지하고 있습니다.  

(나) 공시대상 사업부문의 구분
당사는 한국표준 분류산업분류표에 의해 전기회로의 개폐, 보호 및 접속장치 제조업 (D31201)으로 단일 사업부문만을 가지고 있으며, 사업내용을 구분하여 표시하지 않습니다.

(2) 시장점유율
 주요고객인 삼성전자를 비롯한 각 FPD 및 반도체 소자생산업체의 생산Line구성에 대한 내용과 각 업체별 납품내역이 모두 대외비로 처리되어 경쟁업체와의 구체적인 시장점유율 산출은 어렵습니다.

(3) 시장의 특성
1) 주요 목표시장
당사의 주요 목표시장은 FPD 및 반도체의 생산라인을 구성하는 FPD제품생산업체 또는 반도체소자생산업체로서 한정적 특수성을 가진 시장입니다. 또한 FPD 및 반도체 생산용 이송장비는 고기능, 고기술력을 바탕으로 하는 시스템 제어기술로 구성됩니다. 당사는 일본으로부터 받은 기술이전과 자체 개발기술의 축적으로 FPD 및 반도체 생산의 이송장치분야를 국산화하고, 관련 시장에서 선도적 입지를 보유, 확대해나가고 있으며 추가적으로 Laser응용기술을 이용한 LCD 및 PDP 가공(절단)장비 개발 및 제조로 전략적 시장을 공략 중입니다. 이는 신규시장의 확대와 지속적인 매출신장으로 이어질 전망입니다.

2) 수요자의 구성 및 특성
FPD 관련 장비의 수요자로는 삼성디스플레이, LG디스플레이가 있으며, 반도체 관련은 삼성전자, SK하이닉스 등의 수요자가 있습니다.  LCD시장에서 세계적으로 가장 높은 시장 점유율을 보유한 삼성디스플레이와 LG디스플레이의 신규투자를 진행중인 삼성전자 반도체, SK하이닉스등이 세계최고의 기술력과 시장경쟁력을 갖추고 있습니다. 이러한 수요자의 특성으로는 안정적인 생산Line의 구축을 위해 신뢰도가 확보된 제품만을 고정적, 지속적으로 거래하는 특성이 있습니다. 당사는 삼성전자 등 주요 FPD 및 반도체 생산업체에 대량수주 실적을 쌓아왔으며 지속적으로 협력업체로서의 지위를 확보하고 있습니다.

3) 내수, 수출의 구성적 특성
LCD 제조를 위한 공정장비는 현재 LCD 및 반도체 생산 수위의 우리나라 내수시장이 가장 큰 시장이라 할 수 있습니다. 세계적으로 가장 큰 수요자인 삼성전자가 세대를 거듭할수록 타 업체들과 격차를 벌리고 있으며 관련 설비, 재료업체들은 관련 분야수주를 통해 기술력을 축적하고 이를 바탕으로 해외시장에 진출할 계획을 수립, 진행중입니다. 당사 역시 현재의 매출구조는 내수(삼성전자)위주의 사업구성 특성을 가지고 있으며, 중국, 대만등 해외시장에도 현재 시장성 분석과 확보 및 검증을 거치기 위해 타사 장비와의 Docking을 통한 진출 후 검증을 거쳐 수출방법을 다각화 할 계획을 수립, 추진 중입니다.

4) 수요의 변동요인
최근 21inch급 Monitor와 40inch 이상의 고화질 TV 시장을 중심으로 LCD 수요가 급격하게 증가하고 있으며, 이는 LCD 장비업계의 발전의 고속 성장의 원동력이 되고 있습니다. LCD시장은 매년 20%대의 증가율을 나타내고 있고, PDP에 비해 가격 및 소비전력 면에서 우위에 있는 LCD의 지속적인 성장은 앞으로 2010년 이후까지 이어질 전망입니다. 차세대 CPU 출시에 맞추어 이에 요구되는 고사양을 뒷받침할 새로운 DDR RAM을 비롯해 그래픽RAM의 수요가 급증할 것으로 보이며 이에 따른 주요 소자생산업체의  300mm Line 신규투자 역시 시장 활성화를 뒷받침하고 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망
당사는 Laser Glass Cutting Machine (GCM)을 개발하고, 2004년 상분기부터 매출이 실현되었으며, LCD뿐만 아니라 PDP 및 유기EL에도 확대적용하였으며, 추가개발을 통해 보다 많은 분야에 GCM을 보급하여 향후 회사의 성장에 핵심이 될 것으로 예상됩니다.

『Laser Glass Cutting Machine』
접촉방식(Wheel Scribing)의 Cutting은 반드시 Chipping과 진행성 크랙을 Glass 표면에 발생시킵니다. TFT-LCD Device Cutting 공정에 있어 가장 큰 문제점은 접촉방식(Wheel Scribing & Bar Breaking)의 Cutting 및 Breaking 공정에 의한 Particle과 진행성크랙의 잔존이었습니다.
 
Laser Glass Cutting Machine(LEVY SERIES)의 기본 Concept은 Laser Beam을 이용한 비접촉, Full cutting Type의 Cutter입니다. 비접촉 방식으로 분자간의 결합력을 제거하는 것으로 모든 Cutting이 완료, Chipping 및 진행성 크랙이 발생되지 않습니다. 이러한 비접촉 Cutting은 Edge강도를 Cutting전 상태의 약 3배, Grinding 공정후의 Edge strength보다 약 2.5배 이상의 강성을 Edge에 부여합니다. 저출력 Laser를 사용, 열적손상 없이, 불량률 발생을 최소화한 첨단 Laser응용기술장비 입니다.


(5) 조직도

조직도(2)

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

2014년도는 당사의 매출액은 351억원, 매출총이익 21억, 영업손실 37억, 당기순손실 27억을 기록했습니다.

이는 전년과 비교하여 매출액 309억, 영업이익89억, 당기순이익 67억이 각각 감소하였습니다.

이는 경기침체우려에 따른 당사의의 주요고객사의 설비투자의 철회 및 지연에 따른 영향입니다.

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ자본변동표ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)ㆍ현금흐름표

- 대차대조표(재무상태표)

                                     <대 차 대 조 표(재 무 상 태 표)>

- 손익계산서(포괄손익계산서)

                                 <손 익 계 산 서(포 괄 손 익 계 산 서)>

- 이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

                          <이익잉여금처분계산서 / 결손금처리계산서>

- 자본변동표

                                               <자본변동표>

- 현금흐름표

                                               <현금흐름표>

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 여부

나. 후보자의 주된직업ㆍ약력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

※ 기타 참고사항

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□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

※ 기타 참고사항

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□ 감사의 보수 한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

※ 기타 참고사항

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