정 정 신 고 (보고)


2014년 02월 25일



1. 정정대상 공시서류 :

에스케이하이닉스(주) 주식의 포괄적 교환·이전 증권신고서


2. 정정대상 공시서류의 최초제출일 : 2014년 01월 29일


[증권신고서 제출 및 정정연혁]

제출일자 문서명 비고
2014.01.29 증권신고서(주식의포괄적교환·이전) 최초 제출일
2014.01.29 [기재정정, 첨부추가]증권신고서 자진 정정(파랑색)
2014.02.11 [기재정정]증권신고서 자진 정정(초록색)
2014.02.17 [기재정정]증권신고서 자진 정정(빨강색)
2014.02.19 [기재정정]증권신고서 자진 정정(보라색)
2014.02.20 [기재정정]증권신고서 (고동색)
2014.02.25 [기재정정]증권신고서 (황녹색)


3. 정정사항

* 금번 정정은 자진정정 이며, 최초 증권신고서 대비 정정된 사항은 굵은 황녹색 음영으로 표시하였습니다.
* 요약정보의 모든 정정사항은 아래 본문의 정정사항을 동일하게 반영하였는 바, 본 정정표에 별도로 기재하지 않았습니다.
  요약정보의 정정사항은 아래 본문의 정정내용을 참고하시기 바랍니다.



항  목 정정사유 정 정 전 정 정 후
요약정보
[요약정보 1. 핵심투자위험]
부분은 본 증권신고서의 본문 정정 사항을 동일하게 반영하였으므로 따로 정오표를 작성하지 않으니 참고하시기 바랍니다.
제1부 주식의 포괄적 교환·이전의 개요
VI. 투자위험요소
다. 기타 투자위험
(11) (주)실리콘화일의 임원진에 대한 고소(고발) 관련
기재 추가 주1) 정정 전 주1) 정정 후



주1) 정정 전

(11) (주)실리콘화일의 임원진에 대한 고소(고발) 관련


(주)실리콘화일은 이사회의 업무상 배임에 대하여 수원지방검찰청 성남지청에 2014년 01월 29일 고소(고발)장이 접수되었습니다. (주)실리콘화일은 2014년 02월 03일 해당 고소(고발) 건과 관련하여 접수증명서를 수신하였습니다. (주)실리콘화일은 금번 주식의 포괄적 교환 진행과정 또는 그 이후의 주식교환 및 영업활동 등과 관련된 예측할 수 없는 다양한 상황에 대하여 소송을 제기당하거나 감독기관의 규제 및 처벌에 노출될 수 있으며 금전적인 손실은 물론 주식교환 절차의 중단과 최대주주인 에스케이하이닉스(주) 및 SK그룹의 신뢰성과 평판에도 악영향을 끼칠 가능성이 있습니다. 그러나 현시점에서 향후 추가 소송 등의 발생 가능성 또는 그 시기에 대해서 정확히 예측하는 것은 불가능합니다. 또한 향후 소송 진행상황 및 결과 등에 따라서 이번 주식교환 절차 중단 등 부정적인 영향을 미칠수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시길 바랍니다.


(주)실리콘화일은 이사회의 업무상 배임에 대하여 수원지방검찰청 성남지청에 2014년 01월 29일 고소(고발)장이 접수되었습니다. (주)실리콘화일은 2014년 02월 03일 해당 고소(고발) 건과 관련하여 접수증명서를 수신하였습니다. 고소인 및 문서 발신인은 미상이며, 상기 사항 외에 증권신고서 제출일 현재 추가적으로 (주)실리콘화일에 접수된 문서는 없습니다.

교환당사회사 양사는 금번 주식의 포괄적 교환 진행과정 또는 그 이후의 주식교환 및 영업활동 등과 관련된 예측할 수 없는 다양한 상황에 대하여 소송을 제기당하거나 감독기관의 규제 및 처벌에 노출될 수 있으며 금전적인 손실 등의 재무적 악영향을 끼칠 가능성이 있습니다.

그러나 현시점에서 향후 추가 소송 등의 발생 여부, 시기 또는 그 가능성에 대해서 정확히 예측하는 것은 불가능하며, 향후 추가 소송의 제기 또는 그 결과에 따라서 교환당사회사 양사를 비롯하여 SK그룹의 평판 및 영업에 부정적인 영향이 발생할 가능성을 배제할 수 없습니다. 또한 향후 소송 진행상황 및 결과 등에 따라서 이번 주식교환 절차 중단 등 부정적인 영향을 미칠수 있으므로
투자자께서는 이 점 유의하시길 바랍니다.





주1) 정정 후

(11) (주)실리콘화일의 임원진에 대한 고소(고발) 관련


(주)실리콘화일은 이사회의 업무상 배임에 대하여 수원지방검찰청 성남지청에 2014년 01월 29일 고소(고발)장이 접수되었습니다. (주)실리콘화일은 2014년 02월 03일 해당 고소(고발) 건과 관련하여 접수증명서를 수신하였습니다. 또한 2014년 02월 18일에 금번 주식의 포괄적 교환을 결의한 (주)실리콘화일의 이사회 결의(2014년 01월 27일) 효력정지 가처분 신청과 임시주주총회 소집 등 이사회 결의에 따른 절차의 중단을 신청하는 소장이 수원지방법원 성남지원에 접수되었으며, (주)실리콘화일은 2014년 02월 24일 해당 신청건과 관련하여 접수증명서를 수신하였습니다. (주)실리콘화일은 금번 주식의 포괄적 교환 진행과정 또는 그 이후의 주식교환 및 영업활동 등과 관련된 예측할 수 없는 다양한 상황에 대하여 소송 제기당하거나 감독기관의 규제·처벌 및 법적리스크 노출될 수 있으며 금전적인 손실은 물론 주식교환 절차의 중단과 최대주주인 에스케이하이닉스(주) 및 SK그룹의 신뢰성과 평판에도 악영향을 끼칠 가능성이 있습니다. 그러나 현시점에서 향후 추가 소송 등의 발생 가능성 또는 그 시기에 대해서 정확히 예측하는 것은 불가능합니다. 또한 향후 소송 등의 진행상황 및 결과 등에 따라서 이번 주식교환 절차 중단 등 부정적인 영향을 미칠수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시길 바랍니다.


(주)실리콘화일은 이사회의 업무상 배임에 대하여 수원지방검찰청 성남지청에 2014년 01월 29일 고소(고발)장이 접수되었습니다. (주)실리콘화일은 2014년 02월 03일 해당 고소(고발) 건과 관련하여 접수증명서를 수신하였습니다. 또한 2014년 02월 18일에 금번 주식의 포괄적 교환을 결의한 (주)실리콘화일의 이사회 결의(2014년 01월 27일) 효력정지 가처분 신청과 임시주주총회 소집 등 이사회 결의에 따른 절차의 중단을 신청하는 소장이 수원지방법원 성남지원에 접수되었으며, (주)실리콘화일은 2014년 02월 24일 해당 신청건과 관련하여 접수증명서를 수신하였습니다. (주)실리콘화일은 상기 사건들과 관련하여 법적절차에 따라 대응할 방침이며, 2건 외에 증권신고서 제출일 현재 추가적으로 (주)실리콘화일에 접수된 문서는 없습니다.

교환당사회사 양사는 금번 주식의 포괄적 교환 진행과정 또는 그 이후의 주식교환 및 영업활동 등과 관련된 예측할 수 없는 다양한 상황에 대하여 소송 등을 제기당하거나 감독기관의 규제·처벌 및 법적리스크에 노출될 수 있으며 금전적인 손실 등의 재무적 악영향을 끼칠 가능성이 있습니다.

그러나 현시점에서 향후 추가 소송 등의 발생 여부, 시기 또는 그 가능성에 대해서 정확히 예측하는 것은 불가능하며, 향후 추가 소송 등의 제기 또는 그 결과에 따라서 교환당사회사 양사를 비롯하여 SK그룹의 평판 및 영업에 부정적인 영향이 발생할 가능성을 배제할 수 없습니다. 또한 향후 소송 등의 진행상황 및 결과 등에 따라서 이번 주식교환 절차 중단 등 부정적인 영향을 미칠수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시길 바랍니다.




【 대표이사 등의 확인 】

이미지: 대표이사확인서_140225

대표이사확인서_140225


증 권 신 고 서

( 주식의 포괄적 교환ㆍ이전 )



금융위원회 귀중 2014년  01월  29일



회       사       명 :

에스케이하이닉스 주식회사
대   표     이   사 :

박 성 욱
본  점  소  재  지 :

경기도 이천시 부발읍 경충대로 2091

(전  화) 031-630-4114

(홈페이지) http://www.skhynix.com


작  성  책  임  자 : (직  책)  재무본부장            (성  명) 이명영

(전  화) 02-3459-5541~8


모집 또는 매출 증권의 종류 및 수 :

보통주 1,358,537주
모집 또는 매출총액 :

49,352,932,136원
증권신고서(주식의 포괄적 교환ㆍ이전) 및 투자설명서 열람장소
  가. 증권신고서(주식의 포괄적 교환ㆍ이전)
                            전자문서 : 금융위(금감원) 전자공시시스템 →  http://dart.fss.or.kr
  나. 투자설명서
                            전자문서 : 금융위(금감원) 전자공시시스템 →  http://dart.fss.or.kr
                            서면문서 : 경기도 이천시 부발읍 경충대로 2091

【 대표이사 등의 확인 】

이미지: 대표이사확인서_140225_1

대표이사확인서_140225_1

이미지: 대표이사확인서_140220_1

대표이사확인서_140220_1

이미지: 대표이사확인서_140219

대표이사확인서_140219

이미지: 대표이사확인서_140217_3차 정정

대표이사확인서_140217_3차 정정

이미지: 대표이사확인서_140211_2차 정정

대표이사확인서_140211_2차 정정

이미지: 대표이사확인서_140129_1차 정정

대표이사확인서_140129_1차 정정

이미지: 대표이사확인서_140129_최초제출

대표이사확인서_140129_최초제출


요약정보

Ⅰ. 핵심투자위험

사업위험 [에스케이하이닉스(주)]

가. 글로벌 경기 회복 지연

에스케이하이닉스(주)가 주사업으로 하는 메모리반도체 산업은 시장의 수급상황 및 시장규모를 좌우하는 글로벌 경기 변동과 높은 상관 관계를 갖습니다. 이에 과거 세계 경기 변동에 민감하게 반응하며 호황과 불황을 주기적으로 반복하여 왔습니다. 최근 유로존이 플러스 성장세로 반전하였고 미국 경기의 회복추세가 지속되는 등 선진국 중심의 경기 회복세가 이어질 것으로 전망되고 있으나, 미국의 양적완화 축소에 대한 규모 및 속도와 종료 시점에 대한 불확실성 증대 및 신흥국의 금융위기 지속, 중국의 구조조정 본격화에 따른 성장세 둔화 등의 요소들로 인하여 글로벌 경기 회복이 지연될 수 있는 바, 실물경기 침체에 대한 우려가 고조되고 있습니다. 이에 따라 세계경제가 불황국면에 직면할 경우 메모리반도체 시장의 수급 악화 및 시장규모의 위축으로 에스케이하이닉스(주)의 영업실적 및 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

나. 전방산업인 IT 경기 및 소비에 따른 수익의 가변성 존재

에스케이하이닉스(주)가 주사업으로 영위하고 있는 메모리반도체산업은  주요 전방산업인 PC, 모바일 기기 등의 전반적인 IT 산업의 수요 변화에 영향을 많이 받습니다. 2010년 이후 2012년까지 PC 등의 Conventional IT 제품들에 대한 수요가 부진하여 메모리반도체 산업은 불황을 경험하였으나, 2013년 이후 글로벌 경제가 다소 회복 기미를 보이고 있고 스마트폰 및 태블릿PC  등의 모바일 기기 시장의 높은 성장세는 메모리반도체 산업 전반에 긍정적인 영향을 주고 있습니다. 하지만 향후 모바일 기기의 보급률 상승으로 선진국의 스마트폰 수요가 정체되거나 모바일 IT업체간 경쟁이 심화 또는 구조적인 변화가 수반될 경우 메모리반도체 산업에 부정적인 영향을 미칠 수 있으며,이에 따라 에스케이하이닉스(주)의 영업실적 및 수익성 또한 악화될 수 있으므로 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

다. 제품 가격 변동성

메모리반도체 산업은 투자와 생산간 시차가 존재하기 때문에 가격변화에 대응하여 생산량을 즉각적으로 변화시킬 수 없으므로 다른 산업과는 달리 공급부족과 공급과잉이 반복되어 가격 변동성이크게 나타나는 특성이 있습니다. 이에 에스케이하이닉스(주)는 기술경쟁력 확보를 통해 가격 변동성 리스크에 대한 대응 능력을 제고하고 있으나, 메리반도체의 수급 불균형에 기인한 가격 변동성을 에스케이하이닉스(주)의 역량으로는 완전히 통제하기 어려운 상황이 발생합니다. 투자자께서는 메모리반도체 산업의 이러한 특성을 고려하여 투자에 임하시기 바랍니다.

라. 미세공정의 기술적 한계

글로벌 금융위기 전후로 원가 경쟁력을 확보하기 위하여 FAB(Fabrication Facility, 실리콘 웨이퍼 제조 공장)증설을 위한 설비투자 경쟁에서 미세공정전환 경쟁으로 전환되면서 반도체 산업의 핵심 경쟁력을 좌우하는 패러다임의 변화가 있었습니다. 이에 각 업체들은 미세공정 기술 개발에 주력해 왔으며, 에스케이하이닉스(주)를 포함한 시장 선도업체들이 타 업체 대비 미세공정 기술력을 바탕으로 글로벌 시장에서 크게 우위를 차지하고 있습니다. 하지만 반도체 시장에서 원가경쟁력을 확보하기 위한 미세공정 전환이 최근 기술적인 한계에 도달함에 따라 차세대 기술에 대한 연구개발 및 투자 비용은 증가할 것으로 전망되고있으며, 수익성에 부정적인 요소로 작용할 수 있습니다. 이에 따라 이를 극복하기 위한 차세대 기술에 대한 연구개발 및 투자, 수익성 등의 경영여건을 고려한 탄력적인 시장 대응이 핵심 경쟁요소로부각되고 있습니다. 이러한 핵심 경쟁요소를 갖추지 못할 경우 에스케이하이닉스(주)의 영업실적 및 수익성에 부정적 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서 이 점 유의하시기 바랍니다.

마. 메모리반도체 산업의 경쟁현황

에스케이하이닉스(주)는 메모리반도체 전문 기업으로서 DRAM(Dynamic Random Access Memory, 임의접근기억장치(Random Access Memory)의 한 종류) 및 낸드플래시에 대한 매출비중이 절대적입니다. 에스케이하이닉스(주)는 2013년 3분기 기준(누적)으로 매출의 71.9%를 차지하고 있는 DRAM의 경우 최상위권의 기술력를 바탕으로 업계 1위인 삼성전자의 뒤를 이어 2위의 위치를 고수하고 있으나, 매출의 24.4%를 차지하고 있는 낸드플래시는 후발주자로서 업계 4위 수준입니다. 최근 스마트폰 및 태블릿PC 등 모바일 IT기기의 폭발적 수요증가는 낸드플래시에 대한 수요증가로 이어질 전망이며, 이에 고성장세를 지속하고 있는 낸드플래시에 대한 업체들의 투자 증설 및 공정미세화가 동시에 진행되는 등 경쟁이 심화되고 있습니다. 따라서 에스케이하이닉스(주)가 시장점유율의 확보가 이루어지지 못할 경우 에스케이하이닉스(주)의 향후 영업실적 및 수익성에 부정적인 영향을 끼칠 수있습니다.

바. 주요 매출처 현황 및 매출처 편중으로 인한 수익성 악화 위험

에스케이하이닉스(주)는 Apple, HP, Dell, Lenovo, LG전자 등 국내외 주요 전자기업을 주요 매출처로 영업활동을 전개해 나가고 있으며, 2013년 9월말 기준 매출액기준 상위 5개 매출처 대상 매출금액 합계는 총 45,788억원, 비중은 전체 매출액의 약 42% 수준을 차지하고 있습니다. 메모리반도체 단일 사업만을 영위하는 당사의 특성상 특정 매출처 또는 특정 지역에의 의존도가 심화될 경우 가격 협상력 약화 또는 전방산업의 악화 등에 따른 해당 매출처와의 거래규모 하락 등은 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으며 또한 신규 매출처를 확보하지 못할 경우 당사의 장기적 성장성을 저해하는 요인으로 작용할 위험이 있습니다.


사. 원재료 공급시장 및 공급의 안정성과 원재료 가격 변동성

메모리반도체 사업에는 다양한 원재료가 소요되며 그 중 가장 핵심적인 원재료는 웨이퍼입니다. 웨이퍼는 집적회로를 제작하기 위해 반도체 원물질의 단결정을 성장시킨 기둥 모양의 규소를  얇게 절단하여 원판모양으로 만든 것으로, 반도체 소자 제작에 필요한 핵심 재료이며 에스케이하이닉스(주)는 미국, 독일, 일본 등 주요 매입처를 다각화하여 웨이퍼 완제품을 수입하고 있습니다. 한편, 웨이퍼 완제품의 가격은 그 원재료인 폴리실리콘의 가격과 직접적인 비례관계를 보이며 후행하는 경향을 보이고 있으며 폴리실리콘의 국제가격 상승 및 가격 변동성 심화는 당사의 수익성에 부정적인 요인으로 작용할 가능성이 높은 바, 투자자께서는 이 점에 유의하여 주시기 바랍니다.


[(주)실리콘화일]


가. 전방산업의 경기변동 영향

(주)실리콘화일이 영위하는 CMOS 이미지센서(CMOS Image Sensor, CMOS 공정으로 설계된 카메라용 이미지 센서) 시장은 주요 전방산업인 휴대폰 시장 등 IT 산업 경기의 확대 및 축소에 따라 민감하게 영향을 받습니다. 휴대폰 시장은 2010년 이후 스마트폰 보급이 급속히 증가하면서 글로벌 경기 악화에 따른 영향이 상대적으로 적었으나, 향후 휴대폰 보급률 상승으로 인한 선진국의 스마트폰을 비롯한 휴대폰 수요가 정체되거나 경기 회복 속도가 지연되어 휴대폰 산업의 투자 위축이 불가피한 상황이 발생할 경우, 휴대폰 중심의 Mobile기기 관련 매출이 90% 이상을 차지하는 (주)실리콘화일의 매출 등 경영실적에도 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

나. 제품 출시의 적시성

CMOS 이미지센서(CMOS Image Sensor, CMOS 공정으로 설계된 카메라용 이미지 센서)는 전방산업인 휴대폰의 모델 교체가 다른 전자산업보다 빈번하기 때문에 제품의 Life Cycle(수명 주기)이 짧습니다. 개발과 생산능력이 중요한 CMOS 이미지센서 산업의 특성상, 적기에 시장에 진출하지 못할 경우 시장 도입기를 지나 성장기나 성숙기에 진입할 가능성이 높습니다. 이 경우 제품의 LifeTime은 더욱 짧아지게 되며, 제품의 개발에 소용된 비용이 회수되지 못할 위험이 존재하고 진부화 재고 발생으로 인하여 (주)실리콘화일의 영업 실적에 부정적인 영향을 끼칠 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

다. 산업의 경쟁현황

(주)실리콘화일은 CMOS  이미지센서(CMOS Image Sensor, CMOS 공정으로 설계된 카메라용 이미지 센서) 시장 진입에는 성공하였지만, Sony,  Aptina, 삼성전자와 같은 다국적 대기업이 시장의 상당부분을 점유하고 있고, Fabless업체로는 미국의 OmniVision이 이들 다국적대기업과 시장점유 측면에서 경쟁하고 있습니다. (주)실리콘화일은 아직 기술력 및 시장점유 측면에서는 이들 회사에 상당히 뒤쳐져 있어 향후 고화소 제품 기술개발력 등의 핵심 경쟁력을 갖추지 못할 경우 (주)실리콘화일의 수익성에 부정적 영향을 끼칠 수 있으므로 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

라. 핵심개발인력 확보

(주)실리콘화일은 CMOS 이미지센서(CMOS Image Sensor, CMOS 공정으로 설계된 카메라용 이미지 센서)를 설계 및 개발하는 회사로서 타 제조산업에 비해 제품생산에 대한 기술인력 의존도가 높습니다. 따라서 연구개발인력의 확보는 회사의 제품 개발 능력 및 경쟁력 우위의 중요한 요소입니다. (주)실리콘화일은 2013년말 현재 전체 근로자 약 158명 중 약 75.95%에 해당하는  120명이 연구직에 종사하고 있으며, 지속적으로 제품개발인력 및 생산관리 인력을 유지하고 추가적인 핵심인력을 채용하여야 합니다. 핵심개발인력의 이탈이나 추가 확보가 어려울 경우 (주)실리콘화일의 제품개발과 생산활동에 부정적인 영향을 끼칠 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

마. 산업의 진입장벽

(주)실리콘화일이 영위하고 있는 CMOS 이미지센서(CMOS Image Sensor, CMOS 공정으로 설계된 카메라용 이미지 센서) 시장은 일반적인 Logic IC와는 달리 이미지센서의 기능 동작여부는 기본이며, 이미지 품질에 의해 상품성이 결정되는 특성을 가진 시장입니다. 이런 복합적인 Logic IC와 감성에 의한 평가로 인하여 많은 기업들이 이미지센서 시장에 접근하고 있지만 제품의 짧은 Life Cycle(수명 주기)에 대응하여 Time-to-market을 통한 시장 선점과 설계효율 제고를 통해 실제 양산에 성공하여 매출이 발생하고 있는 기업은 많지 않은 실정입니다. 따라서, (주)실리콘화일의 제품 이미지 품질이 여타 경쟁사에 비해 떨어지거나 시장 요구에 부응하지 못할 경우 (주)실리콘화일의 제품개발과 생산활동에 부정적인 영향을 끼칠 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

바. 주요 매출처 및 특정 지역에의 매출 의존도 심화에 따른 위험

2013년 9월 기준으로 (주)실리콘화일의 매출액에서 10% 이상의 비중을 차지하는 매출처와의 매출금액 합계는 총 761억원, 비중은 전체 매출액의 약 75% 수준입니다. 향후 (주)실리콘화일의 경영활동에서 특정 매출처와의 거래가 편중될 경우, 가격협상력 약화 등으로 인해 수익성이 악화될 수 있는 위험이 상존합니다. 또한 해외매출규모는 약 450억원으로 전체 매출에서 차지하는 비중은 44.57%이며 이 중 중화권(중국, 대만, 홍콩) 수출이 98.6%를 차지하고 있습니다. 이에 따라 중화권의 경기둔화 및 전방산업의 약화 또는 해외기업에 대한 정책적인 제재 등이 현실화 될 경우 (주)실리콘화일의 매출에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 또한 해외 거래업체들과의 신용도를 관리하지 못할 경우에도 매출채권 미회수 위험이 증가하여 (주)실리콘화일의 수익성을 약화시키는 요인으로 작용할 수 있으니 투자자 여러분께서는 유의하여 주시기 바랍니다.
회사위험

[에스케이하이닉스(주)]

가. 미래수익의 불확실성 : 수급 및 경기변동에 따른 경영실적의 불확실성

2011년 이후 반도체 시장은 유럽 재정위기에 따른 실물 경기가 침체되면서 IT에 대한 수요 부진  공급과잉으로 인한 DRAM(Dynamic Random Access Memory, 임의접근기억장치(Random Access Memory)의 한 종류)과 낸드플래시 부문의 가격 하락으로 2012년에는 연결재무제표 기준으로 매출규모가 2011년 대비 2.25% 감소한 10조 1,622억원, 영업이익은 적자전환하여 -2,273억원을 기록하였습니다. 2013년에는 전방산업인 모바일 IT 산업의 호황 및 수급구조의 개선으로 2013년 3분기 기준(누적) 매출액은 전년 동기(누적 기준) 대비 45.05%증가한 10조 7,974억원을 기록하였으며, 2013년 3분기 기준(누적) 영업이익은 흑자전환에 성공하여 2조 5,950억원을 달성하였습니다. 최근 글로벌 경기가 점차 회복되고는 있으나, 미국의 양적완화 축소에 대한 규모 및 속도와 종료 시점에 대한 불확실성 증대 및 신흥국의 금융위기 지속 등 대외 변수의 불확실성에 따른 실물경기 침체가 심화될 경우 IT수요 부진 및 외부업종에 민감한 업종의 특성상 예기치 못한 상황이 발생하여 에스케이하이닉스(주)의 영업실적 및 수익성에 부정적 영향을 미칠 수 있습니다.

나. 지배구조 및 출자관계 : 주요 지분투자 현황 및 회수가능성

신고서 제출일 현재 기준 에스케이하이닉스(주)가 보유하고 있는 매도가능금융자산 규모는 1,583억원(자산 총계 대비 0.77%), 조인트벤처 및 관계기업 투자자산 규모는 1,007억원(자산 총계 대비 0.49%), 종속기업 투자자산 규모는 3조 2,225억원(자산 총계대비 15.62%)으로 동 투자 대상 기업들의 매출부진 및 경영악화가 발생할 경우 에스케이하이닉스(주)의 경영 실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

다. 부채 및 차입금 수준에 따른 재무 안정성 훼손 위험

2010년부터 2013년 3분기까지 연결재무제표 기준으로 에스케이하이닉스(주)의 유동비율, 부채비율 및 차입금 의존도 등의 재무안전성 지표는 점진적으로 개선되는 모습을 보여주고 있습니다(유동비율 2010년 101.24%에서 2013년 3분기말 194.59%, 부채비율 2010년 120.20%에서 2013년 3분기말 66.78%, 차입금의존도 2010년 34.77%에서 2013년 3분기말 25.71%). 향후에도 에스케이하이닉스(주)의 총 자산규모 및 영업현금유입 창출능력 등을 바탕으로 한 재무안전성 지표 및 차입금 상환능력은 양호한 수준을 유지할 것으로 예상됩니다. 다만, 국내외 반도체 업체들 간의 경쟁구도 심화 및 글로벌 경기 회복세의 지연 등으로 인한 전방산업의 수요 약화 등으로 2013년의 실적개선을 2014년에도 지속적으로 이어나가지 못한다면 장기적인 관점에서 에스케이하이닉스(주)의 재무안정성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

라. 매출채권의 회수 불투명성에 따른 대손 증가 위험

2013년 9월말 기준 에스케이하이닉스(주)의 매출채권 및 기타수취채권 등의 총액은 약 24,142억원으로써 매출액 대비 22.36%를 차지하며 2012년말 18,848억원 대비 약 5,294억원(28.1%) 증가하였습니다. 당사는 송무/부실채권의 경우에는 대손충당금을 100% 설정하며, 정상채권의 경우 1%를 설정하고 있습니다. 현재 매출채권 및 기타수취채권의 대부분은 아직 만기가 경과하지 않은 경우에 해당하며, 만기가 경과한 경우도 대부분이 1개월 미만에 해당하나, 향후 매출채권의 회수가 어려운 일부 업체들과의 거래가 증가할 경우 대손이 발생할 수 있으며 이에 따라 대손충당금을 추가로 적립하게 되어 당사의 재무상태 및 수익성을 약화하는 요인으로 작용할 수 있습니다.


마. 대규모 시설투자 등에 따른 재무 안정성 및 수익성 악화 위험

에스케이하이닉스(주)는 노후화된 공장 현대화를 통한 중장기 경쟁력 강화를 위해 신규 클린룸 증설 등 이천공장의 증설을 계획하고 있으며 이를 위해 2014년부터 향후 2년에 걸쳐 총 1.8조원의 투자금을 집행할 예정입니다. 반도체산업의 특성상 고도의 기술축적과 함께 생산시설의 현대화 및 효율화를 위해 정기적인 시설투자는 불가피한 측면이 있으며, 향후 업황 전망 등 제반 경영환경을 심사숙고하여 내린 의사결정 사항이나, 반도체 업체간 경쟁구도 심화 및 글로벌 경기 회복세의 둔화 등 대내외 변수로 인하여 에스케이하이닉스(주)의 재무 실적 및 안정성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

바. 특수관계자 및 종속기업에 대한 채무보증의 이행으로 인한 재무구조 약화 위험

에스케이하이닉스(주)는 종속회사인 SK Hynix America Inc. 에 대해 해외 현지금융에 대한 지급보증 명목으로 USD 10,135,095(약
107억원) 규모의 지급보증을 제공하고 있습니다. 해당 종속기업의 재무상황 악화로 추가적인 지급보증 제공 필요성 또는 재무적 지원과 해당 지급보증의 이행으로 인하여 에스케이하이닉스(주)의 재무상태에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로 투자자 여러분께서는 이 점 투자에 참고하시기 바랍니다.

사. 환율변동에 따른 외환 위험

에스케이하이닉스(주)는 해외매출 비중(2013년 3분기 기준: 92.55%)이 국내매출 거래비중(2013년3분기 기준: 7.45%)보다 매우 높은 편이며, 원재료 및 반도체 장비 구입도 수입에 의존하는 바, 외환 관리가 중요합니다. 이에 체계적이고 효율적인 환관리를 위해 환위험 관리규정을 제정·운영하고 있으며, 경상거래시 매출과 매입 통화를 일치시키는 자연적 해지(Natural Hedge)를 환위험 관리의 기본원칙으로 하고 있습니다.  에스케이하이닉스(주)는 대규모 반도체 장비 구입 등 관련 외화차입금으로 인해 외화 수지상 수입(외화현금유출)이 수출(외화현금유입)보다 많으며, 2013년3분기말 별도재무제표 기준으로 환위험 순노출 금액은 1,175백만 US$로, 원화대비 각 통화별 환율이10% 상승하는 경우 1,248억원의 환 손실 영향이 발생할 수 있습니다. 급격한 환율변동으로 에스케이하이닉스(주)의 외환 리스크 관리가 원활히 이루어지지 못할 경우 경영실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

아. 파생상품 거래위험

에스케이하이닉스(주)는 매출의 대부분이 해외매출을 통하여 발생하고 있습니다. 2013년 3분기(누적) 연결재무제표 기준으로 전체 매출 대비 해외매출의 비중은 92.55%에 이르며, 파생상품거래를 살펴보면 2013년 3분기말 현재 파생상품계약에 따른 파생상품관련이익은 5,557백만원, 파생상품관련손실은 36,924백만원입니다. 향후 환율이 안정적인 방향으로 시세를 형성하지 않을 경우 경영성과와 재무상태에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

자. 지배구조에 따른 경영환경 및 이미지 위험

에스케이하이닉스(주)는 2012년 2월 최대주주가 국민연금공단에서 SK텔레콤(주)으로 변경되었으며, 증권신고서 제출일 현재 최대주주 및 그 특수관계인의 지분율은 20.57% 입니다. 에스케이하이닉스(주)는 SK그룹 계열사로 계열사의 경영환경 또는 이미지가 악화될 경우 에스케이하이닉스(주)에도 직간접적인 영향을 미칠 수 있습니다. 에스케이하이닉스(주)의 상위 지배회사인 SK(주) 대표이사 겸 에스케이하이닉스(주) 공동대표이사의 소송이 진행중에 있습니다. 본 소송의 결과가 에스케이하이닉스(주)의 재무상태에 중대한 영향을 미치지는 않을 것으로 판단되나, 동 판결을 이유로 한 시장의 부정적 평가 여부 등에 대하여는 정확히 예측하기 어렵습니다. 투자자께서는 이 점에 유의하여 주시기 바랍니다.

. 모 생산설비에 대한 화재 및 손상 위험

에스케이하이닉스(주)의 해외 생산법인 중 하나인 중국 우시(Wuxi) 공장에서 지난 2013년 9월 대규모 화재가 발생한 바 있습니다. 해당 화재로 인한 별도의 인명피해는 없었으나, 반도체 생산시설의 손상과 복구 작업으로 생산이 일시 중단되는 결과를 초래하였습니다. 2013년 11월부터는 웨이퍼 투입도 화재 이전 수준으로 진행한 결과 증권신고서 제출일 현재 당해 공장의 생산능력은 사고 이전 수준으로 정상 회복하게 되었으나, 화재로 인한 생산시설의 정상화를 위한 복구비 투입에 따른 영향은 에스케이하이닉스(주)의 수익성에 부정적 영향을 미칠 수도 있으므로 투자자께서는 이 점에 유의하여 주시기 바랍니다.

카. 소송사건 및 우발채무: 주요 소송

에스케이하이닉스(주)는 기술집약 산업인 반도체 사업의 특성상 각종 지적재산권 및 특허 관련 분쟁에 노출되어 있으며 해외매출 비중이 2013년 3분기 기준(누적) 92.55%에 이르는 등 수출시장 중심으로 주 영업활동을 진행하는 관계로 덤핑-반덤핑, 반독점법, 상계관세 보조금 등 각종 국제통상 분쟁에 노출되어 있습니다. 향후에도 이러한 특허 및 통상분쟁이 발생할 가능성을 배제할 수 없으며, 자원의 유출가능성이 매우 높고 손실 금액을 신뢰성 있게 추정할 수 있는 경우에는 해당 금액을 부채로 계상하나, 해당 분쟁이 발생할 경우에는 당사의 미래 수익성 및 안정성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로 투자자 여러분께서는 이 점 유의하여 주시기 바랍니다.

타. 주요 자회사 등의 현황 및 사업위험

당사는 국내의 종속기업을 포함하여 해외의 제조법인과 판매법인, 연구개발법인을 자회사로 보유하고 있으며, 해외 주요 거점국을 중심으로 하여 판매법인에 대한 투자가이루어지고 있습니다. 당사의 종속기업에 대한 투자는 취득원가 기준으로 총 4,499,213백만원 규모이며, 증권신고서 제출일 현재 장부가액은 총 3,225,499백만원 수준입니다. 당사의 종속회사들은 대부분 에스케이하이닉스(주)의 업황 및 영업실적에 밀접한 연관관계를 가지고 있으며,
연결 자회사의 해당 소재국가의 제반 영업환경 또는 반도체 사업업황이 악화될 경우 향후 해외법인의 제조 및 영업, 연구개발 성과에 부정적인 영향을 미칠 수 있으며, 이에 따라 당사의 재무적 안정성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로 유의하시기 바랍니다.

파. 대규모 기업집단 내 계열사간 채무보증, 자금보충약정 등으로 인한 재무부실 전이 위험

에스케이하이닉스(주)는 SK그룹 기업집단에 소속된 회사로 최대주주인 SK텔레콤(주)의 지배회사인 SK(주)의 손자회사이며 SK그룹 내 계열사에 대한 재무구조 개선의 필요성이 제기될 경우 독점규제 및 공정거래법에서 허용한 범위 이내에서의 채무보증, 자금보충약정 등을 제공하는 경우가 발생할 수 있습니다. 그러나 정부의 정책변경 또는 글로벌 경기 침체 등의 예상치 못한 경영환경의 변화로 인하여 각 계열사가 진행하고 있는 신규사업에 차질이 생기거나, 혹은 계열사간 추진하고 있는 다각화 사업 등이 역 시너지효과를 발생시키는 경우 재무부실이 그룹에 전이될 위험이 있고 또한 대규모 기업집단에 대한 공정거래위원회의 규제로 인하여 기업활동에 제약이 있을 수 있으므로 투자자 여러분께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.




[(주)실리콘화일]


가. 재무상황: 영업환경 변화 등 외부요인에 따른 위험

(주)실리콘화일은 2011년 이후 지속적으로 매출이 증대하였으나, 판매가격의 하락속도에 비해 제조원가 개선 속도가 더디게 진행됨에 따라 매출총이익률 및 영업이익률 등의 수익성은 감소하는 추세를 보였습니다. 이에 (주)실리콘화일은 매출의 증대를 통한 양적인 성장 뿐만 아니라 수익성 향상을 통한 질적인 성장을 위해 제조원가 개선 위한 지속적인 노력이 필요합니다. 또한 (주)실리콘화일의 영업이익은 '11년 26.14억원, '12년 32.00억원, '13년 3분기 누적 66.31억원으로 증가하는 모습을 보이고 있으나, 국내외 경제환경의 변화에 따른 주요 전방산업인 휴대폰 시장의 경기 악화 등 외부 환경 변화 요인에 의해 (주)실리콘화일의 영업실적 및 재무안정성에 부정적인 영향을 미칠 수도  있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

나. 개발비의 손상가능성

(주)실리콘화일이 영위하고 있는 CMOS 이미지센(CMOS Image Sensor, CMOS 공정으로 설계된 카메라용 이미지 센서) 산업은 주요 전방산업인 휴대폰의 모델 교체주기가 빈번하여 Life Cycle(수명 주기)이 다른 전자산업보다 짧 반면, 경쟁력 있는 신제품을 적시에 출시하여 경쟁우위를 점하기 위해서 많은 연구개발비가 투입되는 특성이 있습니다. 이에 2013년 3분기말 현재 (주)실리콘화일의 무형자산은 총 90.44억원이고, 이 중 연구개발 활동과 관련하여 무형자산(개발비)로 인식한 금액은 45.8억원(자산 총계 대비 7.19%)이며, 동 개발비에 대하여 손상차손으로 인식한 금액은 2013년 3분기 기준(누적)으로 9억원입니다. 향후 개발비 회수가능성 여부가 불확실해지는 등의 손상징후가 발생하는 경우에는 (주)실리콘화일의 영업실적 및 경영성과에 부정적인 영향을 미칠 수도 있습니다.

다. 위탁생산 거래처의 생산차질에 따른 위험

(주)실리콘화일은 Fabless(팹을 보유하지 않고 제품을 설계 및 개발만 한 뒤 팹을 보유한 회사에 반도체를 위탁, 생산하는 회사) CMOS 이미지센서(CMOS Image Sensor, CMOS 공정으로 설계된 카메라용 이미지 센서) 업체로서 최대주주인 에스케이하이닉스(주) 및 (주)동부하이텍을 통해100% 외주생산 및 원재료 매입이 이루어지고 있습니다. CMOS 이미지 센서는 반도체 웨이퍼를 원재료로 하고 있으며, ㈜실리콘화일의 제품 생산에 소요되는 원재료는 반도체 웨이퍼와 외주/위탁 생산시의 제작단가로 구분할 수 있습니다. 이에 따라 주요 외주생산업체의 생산능력 변동, 생산수율 저하 및 웨이퍼 가격의 상승 등으로 생산활동에 차질이 있을 경우 동사의 영업실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

라. 환율변동에 따른 외환 위험

(주)실리콘화일은 경상거래시 매출과 매입 통화를 일치시키는 것을 환관리의 원칙으로 하며, 해외 매출 또는 원자재 및 설비 도입시 보수적인 환율을 적용하여 환위험을 관리하고 있습니다. 하지만 (주)실리콘화일의 환포지션이 가장 큰 미화(US$) 기준 외화자산은 외화부채 대비 2013년 3분기말 개별재무제표 기준으로 0.6백만 US$를 초과하였으며, 원화대비 각 통화별 환율이 10% 하락하는 경우 66백만원의 환 손실 영향이 발생할 수 있습니다. 따라서 급격한 환율변동으로 (주)실리콘화일의 외환 리스크 관리가 원활히 이루어지지 못할 경우 경영실적에 부정적인 영향을 미칠 수도 있습니다.

마. 채권회수 가능성에 따른 위험

(주)실리콘화일은 매 분기마다 현재의 매출채권과 기타채권 잔액에 대하여 일반적으로 과거의 대손경험률과 장래의 대손예상액을 기초로 대손충당금을 설정하고 있으며, 대손 설정액은 당기 비용으로 인식해 손익에 반영하고 있습니다. 매출채권의 적기를 위한 회사의 관리 노력은 원한 현금흐름 유지를 위하여 필수적인 사항이며, (주)실리콘화일의 채권업체 대부분은 신용도가 있는 편이어서 적기회수와 관련한 위험은 크지 않은 것으로 판단하고 있습니다. 그러나, 여러가지 외부변수로 향후에 회수 기간 및 회수 가능성에 대한 어려움을 내포하고 있는 바, 매출채권 부실 방지에 대한 적극적인 노력이 미진할 경우 (주)실리콘화일의 자금수지 및 재무상태에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

바. 진부한 재고자산에 따른 위험

(주)실리콘화일의 2013년 3분기말 현재 재고자산은 462백만원으로 전년말 대비 7.4% 감소하였습니다. 향후 거래처 및 시장상황의 영향에 따른 매출부진으로 재고자산 회전율이 감소되고 재고자산의 진부화에 따른 평가손실이 인식되면 (주)실리콘화일의 재무성과에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

사. 신규사업 진출에 따른 위험


(주)실리콘화일은 핵심보유 기술인 CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor, 반도체 설계의 가장 기본적인 단위) 이미지 센싱 기술을 활용하여 바이오 분석장비 시장 진출을 추진하고 있습니다. 현재까지 동사의 투자소요비용은 13.2억원이며 동사 자산총계(2013년 3분기말 현재)대비 2.07%로써 낮은 비중을 차지하고 있습니다. 향후 추가적인 투자가 소요될 경우 재무부담이 증가할 가능성이 있으므로 투자자들은 유의하시기 바랍니다.

아. 결손금 발생에 따른 수익성 악화 위험

(주)실리콘화일은 2010년까지 당기순손실 발생에 따라 결손금이 확대되었으나, 2011년 이후 2013년 3분기까지 매출규모 확대 및 당기순이익이 발생에 따라 결손금이 지속적으로 축소되었습니다.
2008년에는 미국발 금융위기로 인하여 USD 강세 지속되면서 K-GAAP 기준 외환관련 손실이 약 20억원 발생하였으며, 개발이 중단된 프로젝트에 대해 손상차손을 인식하면서 무형자산에 대한 손상차손이 약 23억원 발생함에 따라 당기순손실이 약 46억원 발생하였습니다. 2009년에는K-GAAP 기준 판매관리비가 2008년말 대비 약 38% 증가하고 USD의 변동성이 증가하면서 외환관련 손실이 확대됨에 따라 당기순손실이 약 31억원 발생하였습니다. 2010년에는 K-IFRS 기준 2009년 대비 판매관리비가 전기금액 대비 약 23% 증가하고 에스케이하이닉스(주)에 지급한 Agent Fee 약 9억원이 반영되면서 당기순손실이 약 37억원 발생하였습니다. 2011년에는 K-IFRS 기준 영업이익 약 26억원이 발생하였으며, 영업외적인 사유가 더해져 당기순이익이 약 15억원 발생했습니다. 이에 따라 2010년말 기준 59억원 규모의 결손금이 -47억원 규모로 축소되었습니다. 2012년에도 K-IFRS 기준 영업이익 약 32억원이 발생하였으며, 영업외적인 사유가 더해져 당기순이익이 약 33억원이 발생함에 따라 결손금이 -17억원 규모로 축소었습니다. 2013년 3분기말 K-IFRS 기준 누적 매출액이 1,009억원에 당기순이익이 61억원 발생함에 따라 영업활동에 의한 순자산 감소분인 결손금이 44억 규모이익잉여금으로 전환되었습니다. 그러나 향후 (주)실리콘화일의 경영활동 과정에서 당기순손실이 발생하는 경우 결손금 계정이 확대될 수 있음을 유의하시기 바랍니다.

자.
대규모 기업집단 내 계열사간 채무보증, 자금보충약정 등으로 인한 재무부실 전이 위험

(주)실리콘화일은 SK그룹 기업집단에 소속된 회사로 최대주주인 에스케이하이닉스(주)의 지배회사인 SK텔레콤(주)의 지배회사인 SK(주)의 증손회사이며 SK그룹 내 계열사에 대한 재무구조 개선의 필요성이 제기될 경우 독점규제 및 공정거래법에서 허용한 범위 이내에서의 채무보증, 자금보충약정 등을 제공하는 경우가 발생할 수 있습니다. 그러나 정부의 정책변경 또는 글로벌 경기 침체 등의 예상치 못한 경영환경의 변화로 인하여 각 계열사가 진행하고 있는 신규사업에 차질이 생기거나, 혹은 계열사간 추진하고 있는 다각화 사업 등이 역 시너지효과를 발생시키는 경우 재무부실이 그룹에 전이될 위험이 있고 또한 대규모 기업집단에 대한 공정거래위원회의 규제로 인하여 기업활동에 제약이 있을 수 있으므로 투자자 여러분께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

기타 투자위험

(1) 에스케이하이닉스(주)는 SK텔레콤(주)가 당사 지분21.1%를 취득하여 최대주주가 되면서 2012년 02월 15일 SK기업집단에 편입되었으며, 이에 따라 에스케이하이닉스(주)가 최대주주인 (주)실리콘화일도 2012월 02월 15일 SK그룹에 편입되었습니다.

이에 독점규제 및 공정거래에 관한 법률 제8조의2 제4항에 따라 에스케이하이닉스(주)는 일반지주회사의 손자회사로서 보유 중인 국내계열회사(주)실리콘화일의 주식을 2년의 유예기간 만료일인 2014년 02월 14일 내에 처분하거나 발행주식총수를 보유하여야 하는 의무가 발생하였습니다. 이에 따라 에스케이하이닉스(주)는 독점규제 및 공정거래에 관한 법률 위반 상태를 해소하는 것과 더불어(주)실리콘화일을 완전자회사로 편입하여 경영상의 효율성을 증대하고 시너지 효과 극대화를 통해 기업가치 제고를 하고자 금번 포괄적 주식교환을 추진하게 되었습니다.

 
2014년 02월 13일 공정거래위원회는 에스케이하이닉스(주)가 (주)실리콘화일의 주식을 소유한 행위가 독점규제 및 공정거래에 관한 법률 제8조의2 제6항에 규정된 연장 사유에 해당된다고 판단하여 2년간의 유예기간 연장신청을 승인하였으며, 이에 따라 에스케이하이닉스(주)는 2016년 02월 14일까지 (주)실리콘화일의 주식을 모두 처분하거나 발행주식총수를 보유 않을 경우 최대 8억원의 과징금을 부과받게 됩니다.

(2) 신고서 제출일 현재 (주)실리콘화일의 최대주주인 에스케이하이닉스(주)의 지분율은 27.93%이나, 본 주식교환계약의 체결을 위한 주주총회 특별결의승인을 위해서는 출석한 주주의 의결권의 3분의 2 이상의 수와 발행주식총수의 3분의 1 이상 주주가 찬성해야 합니다. (주)실리콘화일에서 현재까지 주주총회에 상정된 안건이 부결된 사례는 없으나 에스케이하이닉스(주) 단독으로 금번 주식교환계약의 승인을 위한 의결권을 확보하지 못하였으므로 주주총회에서 본계약의 승인 안건이 부결될 경우 본 주식교환 건은 무효화될 수도 있습니다.

(3) 에스케이하이닉스(주) 주가의 변동성은 다양한 요인으로 인해 확대될 수 있으며 특히 본건 주식교환을 위한 신주 발행으로 인해 에스케이하이닉스(주)의 주식가치변동 위험에 노출될 가능성이 있음을 유념하여 주시기 바랍니다. 또한 본건 주식교환이종료되면 (주)실리콘화일 기명식 보통주식 1주는 에스케이하이닉스(주) 기명식 보통주식 0.2232438주로 전환되며, 주식교환비율은 에스케이하이닉스(주)와 (주)실리콘화일의 주식 가격 변동에 따라 추가 조정되지 않고 고정되며, 이에 따라 (주)실리콘화일의 주주들이 주식교환에 따라 교부받게 되는 에스케이하이닉스(주)의 주식가치 변동위험이 존재합니다.

에스케이하이닉스(주)는 (주)실리콘화일 주주의 주식매수청구권 행사에 의해 (주)실리콘화일이 취득한 자기주식에 대해 에스케이하이닉스(주)의 주식을 배정할 예정입니다. 또한 본건 주식교환으로 인하여 에스케이하이닉스(주)의 신주가 발행됨에 따라기존의 에스케이하이닉스(주) 주주들의 지분가치의 희석화 가능성도 존재
하며, 현재 미상환된 해외 전환사채가 액면총액 기준 USD 500,000,000이 전환청구 행사기간 만료일인 2015년 04월 28일까지 행사될 경우 추가적인 지분가치 희석화의 가능성도 상존하고 있습니다.


(4) 이익배당의 한도액과 관련하여, 에스케이하이닉스(주)와 (주)실리콘화일은 각 회사의 2013년 12월 31일에 종료하는 결산기에 관하여 다음의 금액을 한도로 하여 이익배당을 할 수도 있습니다. 다만, 양사가 임시주주총회의 소집통지 이전에 합의하는 경우 다음의 금액을 조정할 수 있습니다.
(1) 에스케이하이닉스(주) : 200,000,000,000원
(2) (주)실리콘화일: 2,000,000,000원

그러나, 본 주식교환으로 인한 주식매수청구권 행사대상이 되는 주식 수가 상당한 정도에 이를 경우 비용이 증가됨에 물론 상기 배당한도금액과 실제 배당금이 감소할 위험이 있으며, 배당 시 당사회사 간의 배당정도에 따라 회사의 실제 가치에 영향을 줄 수 있으니 투자자 여러분께서는 이 점 유의하여 주시기 바랍니다.

(5) 최근 상장기업에 대한 관리감독기준이 강화되는 추세이며, 향후 에스케이하이닉스(주)가 상장기업 관리감독기준 등 관련규정을 위반할 경우 한국거래소로부터 주권매매정지, 관리종목지정, 상장폐지실질심사, 상장폐지 등의 제재조치가 취해질 위험이 있습니다. 특히 "유가증권시장 상장규정 제75조(주권의 관리종목지정기준 등), 유가증권시장 상장규정 제80조(주권의 상장폐지기준) 및 유가증권시장 상장규정 제80조의2(상장폐지 실질심사위원회의 심의)"에 유의하시기 바랍니다. 자세한 금융관련 법규는 "국가법령정보센터(http://law.go.kr)", "금융감독원 금융법규서비스(http://fss.or.kr)", "KRX법규서비스(http://law.krx.co.kr)" 등을 참고하시기 바랍니다.

(6) 본 증권신고서 및 (예비)투자설명서, 기타 첨부(부속)서류는 공시심사 과정에서 일부내용이 정정될 수 있으며, 투자판단과 밀접하게 연관된 주요내용이 변경될 시에는 일정에 차질을 가져올 수 있습니다. 또한, 관계기관과의 업무진행 과정에서 일정이 변경될 수도 있으므로 투자자께서는 이러한 점에 유의하시어 진행사항을 지속적으로 체크하여주시기 바랍니다. 또한, 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제120조 3항에 의거 본 증권신고의 효력의 발생은 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 증권에 대한 투자는 전적으로 투자자에게 귀속됩니다.

본 증권신고서에 기재된 내용은 신고서 제출일 현재까지 발생된 것으로 본 신고서에 기재된 사항 이외에 자산, 부채, 현금흐름 또는 손익상황에 중대한 변동을 가져 오거나 중요한 영향을 미치는 사항은 없는 것으로 파악됩니다.금융감독원 전자공시 홈페이지(http://dart.fss.or.kr)에는 당사의 사업보고서(분기 및 반기보고서 포함) 및 감사보고서 등 기타 정기공시사항과 수시공시사항 등이 전자공시되어 있고, 향후 진행경과 또한 동 전자공시 홈페이지에 공시될 예정이므로 투자의사를 결정하시는 데 참조하시기 바랍니다.

(7) (주)실리콘화일 주주의 경우 주식교환 예정일 2영업일 전(2014년 04월 18일)부터 매매가 정지될 예정이며, 에스케이하이닉스(주)의 신주 상장일 1영업일 전(2014년 05월 23일)까지 매매가 정지되어 환금성에 제약이 있을 수 있는 점에 유의하시기 바랍니다.

(8) 상기 투자위험요소 이외에 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안되며, 투자자 여러분의 독자적인 판단에 의해야 함을 유의하시기 바랍니다.

(9) 본건 주식교환 등과 관련하여 거래상대방 또는 제3자와 풋옵션(Put Option), 콜옵션(Call Option), 풋백옵션(Put Back Option)등 계약을 체결한 사실은 없습니다.

(10) 주식매수청구 관련

① 에스케이하이닉스(주)

에스케이하이닉스(주)의 경우, 상법 제360조의10의 규정에 의거하여 소규모주식교환 절차에 따라 진행하므로, 주식교환 반대주주의 주식매수청구권은 부여되지 않습니다. 다만, 상법 제360조의10 제5항에 따라 에스케이하이닉스(주)의 발행주식총수의 100분의 20 이상에 해당하는 주식을 소유한 주주가 본건 주식교환에 반대하는 경우, 본건 소규모 주식교환 절차가 일반 주식교환으로 전환될 수 있습니다. 이 경우 상법 제360조의 5에 규정된 주식교환 반대주주의 주식매수청구권이 부여됩니다. 주식매수청구권이 행사될 경우의 매수예정가격은 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 제176조의7 제3항에 따라 36,473원으로 계산되어 있습니다. 이는 협의를 위한 회사(에스케이하이닉스(주))의 제시가격이며, 당해 회사(에스케이하이닉스(주)) 또는 매수를 청구하는 주주가 협의를 위한 회사의 제시가격에 반대하는 경우에는 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의5 제3항에 따라 법원에 매수가격의 결정을 청구할 수 있습니다.

에스케이하이닉스(주)의 경우 본건 주식교환을 소규모 주식교환으로 진행하나 상법 제360조의10 제5항에 따라 발행주식총수의 100분의 20 이상에 해당하는 주식을 소유한 주주가 소규모 주식교환 공고일로부터 2주간 내에 서면으로 주식교환에 반대하는 의사를 통지하는 때에는 소규모 주식교환의 방식으로 본건 주식교환을 진행할 수 없습니다.


에스케이하이닉스(주)가 그 통지를 받은 날로부터 30일 이내에 (주)실리콘화일에 대해 계약해제 통지를 하지 않는 경우에는 에스케이하이닉스(주)도 주주총회를 개최하여 본 계약을 승인받아야 하며, 이에 대해서는 관련 공시를 통해 지체없이 주요 일정을 안내해 드릴 예정입니다.


그러나 에스케이하이닉스(주)가 해당사유 발생일로부터 30일 이내에 (주)실리콘화일에게 계약해제를 서면통지를 할 경우 본건 주식교환은 무산될 수 있는 바, 투자자 여러분께서는 이 점 참고하시기 바랍니다.


② (주)실리콘화일

(주)실리콘화일의 경우, 주식매수청구권이 행사될 경우의 매수예정가격은 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 제176조의7 제3항에 따라 8,055원으로 계산되어 있습니다. 이는 협의를 위한 회사((주)실리콘화일)의 제시가격이며, 당해 회사((주)실리콘화일) 또는 매수를 청구하는 주주가 협의를 위한 회사의 제시가격에 반대하는 경우에는 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의5 제3항에 따라 법원에 매수가격의 결정을 청구할 수 있습니다.

(주)실리콘화일이 본 주식교환에 대한 반대주주의 주식매수청구권 행사로 인하여 취득한 자기주식은 본 주식교환에 따라 에스케이하이닉스(주)에 이전되고, 그 대가로 (주)실리콘화일에 에스케이하이닉스(주)의 주식이 배정될 예정입니다. 이에 (주)실리콘화일은 상법 제342조의2 및 독점규제 및 공정거래에 관한 법률 제8조의2 제5항 및9조의 위반 가능성이 있으므로 해당 주식을 취득 후 지체 없이 처분할 예정입니다.

위와 같은 주식처분은 에스케이하이닉스(주) 주식의 주가에 영향을 미칠 수 있습니다.


(11) (주)실리콘화일의 임원진에 대한 고소(고발) 관련

(주)실리콘화일은 이사회의 업무상 배임에 대하여 수원지방검찰청 성남지청에 2014년 01월 29일 고소(고발)장이 접수되었습니다. (주)실리콘화일은 2014년 02월 03일 해당 고소(고발) 건과 관련하여 접수증명서를 수신하였습니다. 또한 2014년 02월 18일에 금번 주식의 포괄적 교환을 결의한 (주)실리콘화일의 이사회 결의(2014년 01월 27일) 효력정지 가처분 신청과 임시주주총회 소집 등 이사회 결의에 따른 절차의 중단을 신청하는 소장이 수원지방법원 성남지원에 접수되었으며, (주)실리콘화일은 2014년 02월 24일 해당 신청건과 관련하여 접수증명서를 수신하였습니다. (주)실리콘화일은 금번 주식의 포괄적 교환 진행과정 또는 그 이후의 주식교환 및 영업활동 등과 관련된 예측할 수 없는 다양한 상황에 대하여 소송 제기당하거나 감독기관의 규제·처벌 및 법적리스크 노출될 수 있으며 금전적인 손실은 물론 주식교환 절차의 중단과 최대주주인 에스케이하이닉스(주) 및 SK그룹의 신뢰성과 평판에도 악영향을 끼칠 가능성이 있습니다. 그러나 현시점에서 향후 추가 소송 등의 발생 가능성 또는 그 시기에 대해서 정확히 예측하는 것은 불가능합니다. 또한 향후 소송 등의 진행상황 및 결과 등에 따라서 이번 주식교환 절차 중단 등 부정적인 영향을 미칠수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시길 바랍니다.

합병등 관련 투자위험

1. 주식교환의 성사를 어렵게 하는 위험 요소

가. 주식교환의 성사조건과 관련한 위험

(1) 다음 중 어느 하나에 해당하는 사유가 발생한 경우 주식의 포괄적 교환계약은 당사자들의 별도의 조치 없이도 당연히 소급하여 효력을 상실하며, 그에 따라 주식의 포괄적 교환은 무산됩니다.
① 에스케이하이닉스(주) 또는 (주)실리콘화일의 이사회 또는 주주총회에서 본 계약의 승인 안 건이 부결된 경우
② 본건 주식교환과 관련한 (주)실리콘화일 주주들의 주식매수청구권 행사 주식수의 합계에 그 주식매수 예정가격을 곱한 금액이 금 23,000,000,000원((주)실리콘화일 2,855,369주, 본 증권신고서 제출일 현재 (주)실리콘화일 총발행주식수의 33.81%에 해당)을 초과하는 경우
③ 본건 주식교환과 관련한 에스케이하이닉스(주) 주주들의 주식매수청구권 행사 주식수의 합계에 그 주식매수 예정가격을 곱한 금액이 금 300,000,000,000원(에스케이하이닉스(주) 8,225,263주, 본 증권신고서 제출일 현재 에스케이하이닉스(주) 총발행주식수의 1.16%에 해당)을 초과하는 경우(단, 에스케이하이닉스(주)의발행주식총수의100분의 20 이상에 해당하는 주식을 가지는 주주가 서면으로 본건 주식교환에 반대하는 의사를 통지하고, 에스케이하이닉스(주)가 그 통지를 받은 날로부터 30일이내에 (주)실리콘화일에 대해 주식교환계약 해제 통지를 하지 않는 경우에는 에스케이하이닉스(주)도 주주총회를 개최하여 본 주식교환 계약을 승인받게 되는 바, 이 경우에 한함)

(2) 주식의 포괄적 교환계약상 다음과 같은 사유가 발생하는 경우 주식의 본 포괄적 교환 계약이 변경되거나 해제될 수 있습니다.
① 주식의 포괄적 교환계약 체결 후 주식교환일까지 본 계약의 조건과 관련된 사항이 관계 법령과 회계기준에 위배되는 경우, 에스케이하이닉스(주)와 (주)실리콘화일은 서면합의에 의하여 관계 법령과 회계기준에 적합하게 본 계약을 변경할 수 있습니다.
② 주식의 포괄적 교환계약 체결 후 주식교환일까지 다음의 각 호의 어느 하나에 해당하는 사유가 발생한 경우 에스케이하이닉스(주)와 (주)실리콘화일은 서면 합의에 의하여 본 계약을 해제할 수 있습니다.
㉠ 정부 또는 관련기관으로부터 본건 주식교환에 필요한 승인을 획득하지 못하거나 본건 주식교환으로 인하여 치유할 수 없는 법령위반의 결과가 초래되는 등 본 계약을존속시킬 수 없는 사유가 발생한 경우
㉡ 본 계약 체결 이후 본 계약을 해제하기로 하는 양 당사자의 합의가 있는 경우
③ 본 계약 체결 후 에스케이하이닉스(주)의 발행주식총수의 100분의 20 이상에 해당하는 주식을 가지는 주주가 서면으로 본 주식교환에 반대하는 의사를 통지하는 경우에는, 에스케이하이닉스(주)는 그 반대의사 통지일로부터 30일 이내에 (주)실리콘화일에게 서면통지를 함으로써 본 계약을 해제할 수 있습니다.
④ 본건 주식교환 계약 체결 후 주식교환일까지 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 사유가 발생한 경우 일방 당사자가 해당 사유 발생에 귀책사유가 있는 상대방에게 서면 통지를 함으로써 본 계약을 해제할 수 있습니다. 다만, 에스케이하이닉스(주)와 (주)실리콘화일은 서면 합의에 의하여 본 계약 조건을 변경하여 본 계약을 유지할 수 있습니다.
㉠ 천재지변 기타 에스케이하이닉스(주) 또는 (주)실리콘화일의 유·무형의 자산 및 경영상태에 중대한 변동이 발생한 경우
㉡ 에스케이하이닉스(주) 또는 (주)실리콘화일이 본 계약 상에 정해진 일정 지연의 경우를 포함하여 본 계약사항을 위반하고 이에 대해 상대방으로부터 5 영업일의 기간을 정하여 서면으로 이행 또는 시정을 최고 받은 후, 그 기간 내에 이행 또는 시정하지 아니한 경우

⑤ 에스케이하이닉스(주)와 (주)실리콘화일은 본건 주식교환을 위하여 추가 합의가 필요한 사항에 대하여 별도 협약을 체결할 수 있으며, 그와 같은 별도 협약은 본 계약의 일부로 간주합니다.

(3) 위 (1)또는 (2)와 같은 사유가 발생하여 본 계약이 실효되거나 해제되는 등 본건 주식교환 절차가 중단되는 경우에는, 주식매수청구권 행사의 효과도 실효되어 에스케이하이닉스(주) 및 (주)실리콘화일은 주식매수청구권이 행사된 주식의 매수를 거절할 수 있습니다.

(4) 주식매수청구권 행사대상이 되는 주식 수가 상당한 정도에 이를 경우 주식이전의 비용이 증가됨은 물론 주식교환 당사회사의 자본을 감소시켜 재무상태를 악화시킬 수 있습니다.

나. 관계 법령상의 인허가 또는 승인 등에 따른 주식교환 계약 취소의 위험

본건 주식교환 계약은 체결과 동시에 효력이 발생하는 것으로 하되, 주식교환계약서 제4조에서 정한 날에 에스케이하이닉스(주)가 주주총회 갈음 이사회에서 승인(에스케이하이닉스(주)의 발행주식총수의 100분의 20 이상에 해당하는 주식을 가지는 주주가 서면으로 본건 주식교환에 반대하는 의사를 통지하고, 에스케이하이닉스(주)가 그 통지를 받은 날로부터 30일 이내에(주)실리콘화일에 대해 주식교환계약 해제 통지를 하지 않는 경우에는 에스케이하이닉스(주)도 주주총회를 개최하여 본 주식교환 계약을 승인받게 되는 바, 이에  따른 주주총회의 승인을 포함)을 받지 못하거나, (주)실리콘화일 주주총회에서 승인을 받지 못한 경우에는 그 이사회 및 주주총회가 종료된 때, 정부기관 등의 승인·인가·신고수리 등이 필요한 경우에는 그 승인 등을 주식교환일 전일까지 받지 못한 때에 즉시 그 효력을 상실하는 것으로 한다.

다. 주식 교환 승인 이사회 또는 주주총회에서 주식교환이 무산될 가능성

본건 주식교환의 승인을 위한 완전모회사가 되는 에스케이하이닉스(주)의 주식교환 계약 승인 주주총회 갈음 이사회에서 이사 과반수의 출석과 출석이사 과반수의 결의(에스케이하이닉스(주)의 발행주식총수의 100분의 20 이상에 해당하는 주식을 가지는 주주가 서면으로 본건 주식교환에 반대하는 의사를 통지하고, 에스케이하이닉스(주)가 그 통지를 받은 날로부터 30일이내에(주)실리콘화일에 대해 주식교환계약 해제 통지를 하지 않는 경우에는 에스케이하이닉스(주)도 주주총회를 개최하여 본 주식교환 계약을 승인받게 되는 바, 이에  따른 주주총회에서 출석한 주주의 의결권의 3분의 2 이상의 수와 발행주식총수의 3분의 1 이상의 수의 승인을 포함)를 얻지 못하거나, 완전자회사가 되는 (주)실리콘화일의 주주총회에서 출석한 주주의 의결권의 3분의 2 이상의 수와 발행주식총수의 3분의 1 이상의 수의 승인을 얻지 못할 경우 본건 주식교환이 무산될 수 있습니다.

2. 주식교환 신주의 상장 및 상장 폐지 가능성 등에 관한 사항

가. 주식교환 신주의 상장 예정일

 교환신주는 2014년 05월 22일 교부할 예정이며, 상장예정일은 2014년 05월 23일입니다.

나. 상장폐지 가능성

(6) 본건 주식교환은 우회상장에 해당하지 않으며, 본건 주식교환으로 완전모회사가 되는 에스케이하이닉스(주)는 주식교환 이후에도 계속 주권상장법인으로 유지될 예정이며, 완전자회사가 되는 (주)실리콘화일의 경우 상장이 폐지될 예정입니다.



Ⅱ. 형태

형태 주식교환


Ⅲ. 주요일정

이사회 결의일 2014년 01월 27일
계약일 2014년 01월 28일
주주총회를 위한 주주확정일 2014년 02월 11일
승인을 위한 주주총회일 2014년 03월 17일
주식매수청구권
행사 기간 및 가격
시작일 2014년 03월 18일
종료일 2014년 04월 07일
(주식매수청구가격-회사제시) -에스케이하이닉스(주): 해당사항 없음
-(주)실리콘화일: 8,055원
반대의사표시 주주확정일
반대의사 통지접수기간
주식교환 승인 이사회일
주식교환일
주식교환 등기 예정일
신주권 상장신청
예정일
신주권 교부
예정일
신주권 상장
예정일

(주)실리콘화일 주식교환 주요 일정
주식교환계약일
주주총회를 위한 주주확정일
주주총회 소집 통지 및 공고일
반대의사 통지접수기간
주식교환 승인 주주총회일
주권실효통지ㆍ공고 예정일
주식매수청구 기간
주식매수청구대금 지급 예정일
구주권 제출기간 종료 예정일
주식교환일
주식교환 등기 예정일
상장폐지신청 예정일
상장폐지 예정일

2014년 02월 11일
2014년 02월 11일~2014년 02월 25일
2014년 03월 17일
2014년 04월 22일
2014년 04월 23일
2014년 05월 16일
2014년 05월 22일
2014년 05월 23일


2014년 01월 28일
2014년 02월 11일
2014년 02월 28일
2014년 02월 28일~2014년 03월 16일
2014년 03월 17일
2014년 03월 17일
2014년 03월 18일~2014년 04월 07일
2014년 04월 18일
2014년 04월 21일
2014년 04월 22일
2014년 04월 23일
2014년 04월 24일
2014년 05월 23일

주1) 본건 주식교환은 소규모 주식교환으로 진행됨에 따라 에스케이하이닉스(주)의 경우 주주총회 승인절차 없이 이사회 승인으로 갈음하며 주식매수청구권이 부여되지않습니다.
주2) (주)실리콘화일의 경우, 일반 주식교환으로 주주총회 승인절차가 필요하며, 주식매수 청구권이 부여됩니다.
주3) 상기 일정은 증권신고서 제출일 현재의 예상 일정이며, 관계법령상의 인허가, 승인 및 관계기관과의 협의 등에 의해 변경될 수 있습니다.
주4) 에스케이하이닉스(주)의 경우 본건 주식교환을 소규모 주식교환으로 진행하나 상법 제360조의10 제5항에 따라 발행주식총수의 100분의20 이상에 해당하는 주식을 소유한 주주가 소규모 주식교환 공고일로부터 2주간 내에 서면으로 주식교환에 반대하는 의사를 통지하는 때에는 소규모 주식교환의 방식으로 본건 주식교환을 진행할 수 없습니다.
에스케이하이닉스(주)가 그 통지를 받은 날로부터 30일 이내에 (주)실리콘화일에 대해 주식교환 계약해제 통지를 하지 않는 경우에는 에스케이하이닉스(주)도 주주총회를 개최하여 본 계약을 승인받아야 하며, 이에 대해서는 관련 공시를 통해 지체없이 주요 일정을 안내해 드릴 예정입니다.
그러나 에스케이하이닉스(주)가 해당사유 발생일로부터 30일 이내에 (주)실리콘화일에게 계약해제를 서면통지를 할 경우 본건 주식교환은 무산될 수 있는 바, 투자자 여러분께서는 이 점 참고하시기 바랍니다.



Ⅳ. 평가 및 신주배정 등


(단위 : 원, 주)
비율 또는 가액 에스케이하이닉스(주) 보통주 : (주)실리콘화일 보통주= 1: 0.2232438
외부평가기관 해당사항 없음
발행증권 종류 수량 액면가액 모집(매출)가액 모집(매출)총액
기명식보통주 1,358,537 5,000 36,328 49,352,932,136
지급 교부금 등 해당사항 없음


주1) 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 제176조의6 제3항에 의하여 본건 주식교환에 대해서는 교환가액의 적정성에 대한 외부평가기관의 평가가 요구되지 않습니다.

주2) '주식교환 대상주주(에스케이하이닉스(주) 이외의 (주)실리콘화일 주주를 의미함. 이하 같음)'가 보유하는 (주)실리콘화일 기명식 보통주식에 대하여 교환계약일 현재를 기준으로 한 '주식교환 대상주주'의 기명식 보통주식 총수인 6,085,444주에 교환비율 0.2232438을 곱한 수인 1,358,537주를 한도로 하여, 주식교환일(2014년 04월 22일 예정) 현재 '주식교환 대상주주'가 보유하는 (주)실리콘화일 기명식 보통주식의 총수에 대하여 교환계약상 위 교환비율에 따라 정하여진 주식배정방법에 의하여 산정된 수로 합니다. 이에 위 배정될 에스케이하이닉스(주)의 보통주는 위 주식교환계약서상의 한도내역을 기재한 것입니다.

Ⅴ. 당사회사에 관한 사항 요약


(단위 : 백만원, 주)
회사명 에스케이하이닉스(주) (주)실리콘화일
구분 완전모회사 완전자회사
발행주식수 보통주 710,200,891 8,444,276
- - -
총자산 20,116,346 63,685
자본금 3,568,645 4,222


주1) 발행주식수 및 자본금은 본 증권신고서 제출일 현재를 기준으로 작성된 것이며,총자산은 에스케이하이닉스(주)는 2013년 3분기말 별도재무제표, (주)실리콘화일은 2013년 3분기말 개별재무제표상 수치입니다.

주2) 에스케이하이닉스(주)의 자본금 총액과 발행주식수의 액면총액(발행주식수×액면금액(5,000원)) 차이는 이익소각(3,528,045주)으로 인한 결과입니다.

주3) 에스케이하이닉스(주)의 2013년 3분기말 연결재무제표상 총자산은 20,537,290백만원입니다. 한편, (주)실리콘화일은 연결대상 종속기업이 없습니다.


Ⅵ. 그 외 추가사항

【주요사항보고서】 주요사항보고서(주식의포괄적교환ㆍ이전결정)-2014.01.27
【기 타】 (주)실리콘화일의 주요사항보고서는 2014년 01월 28일에 전자공시되었으니 참조하시기 바랍니다.


제1부 주식의 포괄적 교환ㆍ이전의 개요


Ⅰ. 주식의 포괄적 교환ㆍ이전에 관한 기본사항


1. 주식교환 목적

가. 주식교환 상대방과 배경    

(1) 주식교환 당사회사의 개요

완전모회사가 되는 회사 상     호 에스케이하이닉스(주)
소 재 지 경기도 이천시 부발읍 경충대로 2091
대표이사 박 성 욱
법인구분 유가증권시장상장법인


완전자회사가 되는 회사 상     호 (주)실리콘화일
소 재 지 경기도 성남시 분당구 서현동 263 삼성플라자분당점 19, 20층
대표이사 안 인 수
법인구분 코스닥시장상장법인



(2) 주식교환의 배경

에스케이하이닉스(주)는 2008년 6월 전략적 제휴 차원에서 CMOS 이미지센서(CMOS Image Sensor, CMOS 공정으로 설계된 카메라용 이미지 센서) 전문기업인 (주)실리콘화일의 지분을 제3자 배정 유상증자에 참여하여 신주 1,179,416주(주당 6,915원, 총 81.6억원)를 취득하고 이도영 외 9인의 구주지분 중 1,179,416주(주당 12,446원, 총 146.8억원)를 취득함으로써 총 2,358,832주(총 228.4억원)를 인수하여 (주)실리콘화일의 최대주주 지위를 확보하였습니다. 이 후 양 당사 회사는 공동설계협력단을 구성하여 CMOS 이미지센서 등의 제품을 공동 개발함에 따라 연구자원을 최대한 효율적으로 활용하고 있으며, (주)실리콘화일의 기술경쟁력과 에스케이하이닉스(주)의 생산경쟁력을 기반으로 시너지 효과를 창출하여 시장에서의 경쟁우위를 확보할 수 있는 기반을 마련하였습니다.

에스케이하이닉스(주)는 SK텔레콤(주)가 당사 지분 21.1%를 취득하여 최대주주가 되면서 2012년 02월 15일 SK기업집단에 편입되었으며, 이에 따라 에스케이하이닉스(주)가 최대주주인 (주)실리콘화일도 2012월 02월 15일 SK그룹에 편입되었습니다.

이에 독점규제 및 공정거래에 관한 법률 제8조의2 제4항에 따라 에스케이하이닉스(주)는 일반지주회사의 손자회사로서 보유 중인 국내계열회사(주)실리콘화일의 주식을 2년의 유예기간 만료일인 2014년 02월 14일 내에 처분하거나 발행주식총수를 보유하여야 하는 의무가 발생하였습니다. 이에 따라 에스케이하이닉스(주)는 독점규제 및 공정거래에 관한 법률 위반 상태를 해소하는 것과 더불어(주)실리콘화일을 완전자회사로 편입하여 경영상의 효율성을 증대하고 시너지 효과 극대화를 통해 기업가치 제고를 하고자 금번 포괄적 주식교환을 추진하게 되었습니다.

2014년 02월 13일 공정거래위원회는 에스케이하이닉스(주)가 (주)실리콘화일의 주식을 소유한 행위가 독점규제 및 공정거래에 관한 법률 제8조의2 제6항에 규정된 연장 사유에 해당된다고 판단하여 2년간의 유예기간 연장신청을 승인하였으며, 이에 따라 에스케이하이닉스(주)는 2016년 02월 14일까지 (주)실리콘화일의 주식을 모두 처분하거나 발행주식총수를 보유하여야 합니다.


(3) 우회상장 해당여부

해당사항 없습니다.

나. 회사의 경영, 재무, 영업 등에 미치는 중요 영향 및 효과

(1) 회사의 경영에 미치는 중요 영향 및 효과

본건 주식교환 완료 시 에스케이하이닉스(주) 기존 주주들의 지분율이 주식교환비율에 따라 희석화되는 효과는 있으나, 지배구조 관련 경영권의 변동은 없으며, 에스케이하이닉스(주)는 존속법인으로 계속 남아 있게 됩니다. 2014년 02월 13일 공정거래위원회는 에스케이하이닉스(주)가 (주)실리콘화일의 주식을 소유한 행위가 독점규제 및 공정거래에 관한 법률 제8조의2 제6항에 규정된 연장 사유에 해당된다고 판단하여 2년간의 유예기간 연장신청을 승인하였으며, 이에 따라 에스케이하이닉스(주)는 2016년 02월 14일까지 (주)실리콘화일의 주식을 모두 처분하거나 발행주식총수를 보유하여야 합니다.
주식교환으로 완전모회사가 되는 에스케이하이닉스(주)는 주식교환 이후에도 계속 주권상장법인으로 유지될 예정이며, 완전자회사가 되는 (주)실리콘화일의 경우 상장이 폐지될 예정입니다.

또한 주식교환 계약에 따라, 본건 주식교환 이전에 취임한 에스케이하이닉스(주) 및 (주)실리콘화일의 이사 및 감사위원회 위원에 대하여는 상법 제360조의13에도 불구하고 종전의 임기를 그대로 유지하는 것으로 하며, 본건 주식교환으로 인하여 새로 선임되는 임원은 없습니다.

(2) 회사의 재무, 영업 등에 미치는 중요 영향 및 효과

본건 주식교환 완료 시 (주)실리콘화일은 에스케이하이닉스(주)의 완전자회사가 되며, 재무 등에 미치는 영향 및 효과는 본 증권신고서의 Ⅸ. 기타 투자자보호에 필요한사항 '3. 주식교환 이후 회사의 자본변동', '5. 사업계획', '6. 주식의 포괄적 교환 등 이후 재무상태표'를 참조하시기 바랍니다.

다. 향후 회사 구조 개편에 관한 계획

증권신고서 제출일 현재 본건 주식교환이 완료된 후 다른 회사와의 합병 등 회사구조개편에 대해 구체적으로 결정된 사항이 없습니다.

2. 주식교환 상대방회사의 개요

가. 회사의 개황

(1) 회사의 개요

구  분 내  용
상호 (주)실리콘화일
설립연도 2002년 11월 5일
주요사업 전자, 전기부품 개발 및 제조업


(2) 임직원 현황

① 임원현황
(기준일 : 본 증권신고서 제출일 현재)

    (단위 : 주)
성명 출생년월 직위 등기임원
여부
상근
여부
담당
업무
주요경력 소유주식수 재직기간 임기만료일
보통주 우선주
안인수 1960년 08월 대표이사 등기임원 상근 경영총괄
(CEO)
동대문상고 卒
하이닉스반도체 미국법인 CFO
- - 선임(2009. 09. 11)
중임(2012. 03. 29)
2015년 03월 28일
이도영 1968년 02월 사내이사 등기임원 상근 기술고문 포항공대 대학원 전자공학 卒
하이닉스반도체
598,994 - 선임(2009. 03. 27)
중임(2012. 03. 29)
2015년 03월 28일
한성규 1958년 10월 기타비상무
이사
등기임원 비상근 경영관리 경북대학교 전자공학과 석사 卒
하이닉스반도체 제조본부장
하이닉스반도체 M8사업부장
SK하이닉스 SystemIC 사업부장
12,427 - 선임(2011. 03. 25) 2014년 03월 24일
이홍규 1952년 07월 사외이사 등기임원 비상근 - 서울대학교 정치학과 卒
한국외국어대학교 경영학 박사
산업자원부 국제협력 심의관
KAIST 경영과학과 교수
- - 선임(2012. 03. 29) 2015년 03월 28일
김시우 1954년 06월 사외이사 등기임원 비상근 - 서울대학교 법학과 卒
하이닉스반도체 CAO, 법무실장
- - 선임(2011. 03. 25) 2014년 03월 24일
주덕영 1944년 01월 감사 등기임원 비상근 - 서울대학교 기계공학과 卒
중앙대학교 국제경영대학원 국제경영학 박사
산업자원부 기술표준원장
반도체산업협회 상근부회장
한국로봇산업진흥원 원장
- - 선임(2011. 03. 25) 2014년 03월 24일
김찬기 1974년 02월 상무 미등기임원 상근 설계,
개발 총괄
- 30,000 - - -
서영호 1967년 04월 상무 미등기임원 상근 영업총괄 - - - - -


② 직원현황
(기준일 : 2013년 12월 31일)

    (단위 : 명, 천원)
사업부문 성별 직원수 평균
근속연수
연간급여총액 1인평균급여액 비고
정규직 계약직 기타 합계
CIS 138 - - 138 4.2 9,287,918 67,304 -
CIS 20 - - 20 3.2 909,286 45,464 -
합계 158 - - 158 4.1 10,197,204 64,539 -


(3) 주요주주 현황
(기준일 : 본 증권신고서 제출일 현재)

      (단위 : 주, %)
주주명 관계 주식의 종류 주식수 지분율 비고
에스케이하이닉스(주) 본인 보통주 2,358,832 27.93% -
이 도 영 임원 보통주 598,994 7.09% -
한 성 규 임원 보통주 12,427 0.15% -
합계

2,970,253 35.17%


나. 최근 3년간 요약재무정보

(1) (주)실리콘화일의 최근 3년간 요약재무정보

① 재무상태표

(단위 : 천원)
구 분 제12기 3분기 제11기 제10기
기 간 2013.09.30. 현재 2012.12.31.  현재 2011.12.31. 현재
[유동자산] 44,041,830 47,628,603 27,639,801
현금및현금성자산 19,596,639 24,733,246 13,974,407
매출채권 15,580,925 11,841,349 9,621,074
기타수취채권 442,800 649,516 403,556
기타유동금융자산 7,000,000 9,000,000 2,000,000
기타유동자산 959,943 909,013 1,051,522
재고자산 461,523 495,479 589,242
[비유동자산] 19,643,581 13,575,712 11,348,692
기타장기수취채권 1,816,090 1,956,569 1,776,223
기타비유동금융자산 6,033,200 - 72,570
유형자산 1,409,558 1,213,220 1,602,986
무형자산 9,043,733 9,386,628 6,847,286
기타비유동자산 67,863 72,472 102,804
이연법인세자산 1,273,137 946,823 946,823
자산총계 63,685,411 61,204,315 38,988,493
[유동부채] 26,069,960 30,180,606 11,218,766
매입채무 21,927,651 25,892,625 8,844,377
기타지급채무 2,836,854 2,046,208 1,431,708
차입금 1,131,082 2,063,748 318,941
기타유동부채 174,373 178,025 623,740
[비유동부채] 3,134,383 2,674,376 4,020,282
기타장기지급채무 551,752 420,059 1,057,463
장기차입금 - - 1,534,218
퇴직급여채무 2,582,631 2,144,317 1,318,601
기타비유동부채 - 110,000 110,000
부채총계 29,204,343 32,854,982 15,239,048
[자본금] 4,222,138 4,222,138 3,972,138
[자본잉여금] 25,836,786 25,836,786 24,479,698
[이익잉여금(미처리결손금)] 4,422,144 (1,709,591) (4,702,391)
자본총계 34,481,068 28,349,333 23,749,445
부채와자본총계 63,685,411 61,204,315 38,988,493

주1) 상기 제12기 3분기, 제11기, 제10기 재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 개별재무제표 작성기준에 따라 작성되었으며, 2013년 3분기 분기보고서상의 수치를 이용하였습니다.
주2) 당사는 제7기에 매출액 약 578억, 영업이익 약 3억원이 발생하였으나 영업외손실로 인하여 당기순손실이 약 49억원 발생하였습니다. 이는 당시 미국발 글로벌 금융위기로 인하여 달러 강세가 지속되면서 원화 결제 자금에 대한 외환관련 손실 및 개발이 중단된 프로젝트에 대한 손상차손 인식에 기인합니다. 또한 제8기에는 매출액 약 756억원, 영업손실 약 3억원 발생하였으며, 영업외손실로 인하여 당기순손실이 약 33억원 발생하였습니다. 이는 경상연구개발비가 기존 21억원에서 43억원으로 증가하는 등 판매관리비 증가 및 외환관련 손실이 발생한 것에 기인합니다. 제9기의 경우 매출액 약 724억원에 영업손실이 약 25억원 발생하였으며, 영업외손실로 인하여 당기순손실 약 37억원이 발생하였습니다. 이는 매출액이 전기대비 약 4% 감소한 것과 대비하여 인건비 증가로 인한 판매관리비 증가와 무형자산에 대한 손상차손이 약 23억원 발생한 것에 기인합니다. 2011년 이후 2013년 3분기까지 당기순이익 발생에 따른 이익잉여금 증가로 인하여 자기자본이 증대되었습니다.

② 포괄손익계산서

(단위 : 천원)
구 분 제12기 3분기 제 11 기 제 10 기
기 간 2013.01.01~2013.09.30 2012.01.01~2012.12.31 2011.01.01~2011.12.31
매출액 100,901,693 126,500,521 77,789,924
매출원가 79,019,290 107,911,106 62,580,425
매출총이익 21,882,403 18,589,415 15,209,499
판매비와관리비 15,251,723 15,384,612 12,585,471
영업이익 6,630,680 3,204,803 2,624,028
기타수익 101,672 301,935 10,257
기타비용 967,385 486,826 1,197,260
금융수익 1,319,841 1,361,278 1,373,017
금융비용 1,002,926 1,028,553 1,123,374
법인세비용차감전순이익 6,081,881 3,352,638 1,686,668
법인세비용(수익) (49,854) - 125,126
당기순이익 6,131,735 3,352,638 1,561,542
기타포괄손익 - (359,838) (265,425)
보험수리적손실 - (359,838) (265,425)
당기 총포괄손익 6,131,735 2,992,800 1,296,117
주당이익


 기본주당이익 726원 397원 196원
 희석주당이익 726원 397원 193원

주1) 상기 제12기 3분기, 제11기, 제10기 재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 개별재무제표 작성기준에 따라 작성되었으며, 2013년 3분기 분기보고서상의 수치를 이용하였습니다.
주2) 제11기 및 제10기 포괄손익계산서는 2013년 3분기 분기보고서상의 수치와 2012년(제11기) 및 2011년(제10기) 감사보고서상의 수치와 상이합니다. 이는 기업회계기준서 제1019호 '종업원급여' 개정으로 과거 보험수리적 손익에 대한 범위접근법의적용이 더 이상 허용되지 않습니다. 따라서 발생한 모든 보험수리적손익은 기타포괄손익으로 즉시 인식됩니다. 또한 제도의 변경에 따라 발생한 모든 과거 근무원가를 즉시 인식하며, 이자원가와 사외적립자산에 대한 기대수익을 별도로 산출하던 것을 순확정급여부채(자산)에 확정급여채무의 측정에 사용한 할인율을 적용하여 계산한 순이자비용(수익)을 산출하는 것으로 변경되었습니다. 동 개정내용은 2013년 01월 01일 이후에 개시하는 회계연도부터 적용 대상이며, 소급 적용됨에 따라 (주)실리콘화일은 2012년(제11기) 및 2011년(제10기) 포괄손익계산서를 2013년에 재작성하였습니다.

(2) 재무제표에 관한 외부감사 여부

사업연도 감사인 감사의견
제12기 3분기 삼일회계법인 -
제 11 기 삼일회계법인 적정
제 10 기 삼일회계법인 적정


3. 주식교환의 형태

가. 주식의 포괄적 교환 여부

에스케이하이닉스(주)는 주식의 포괄적 교환의 방식으로 (주)실리콘화일을 완전자회사화 하려고 합니다.

나. 소규모주식교환, 간이주식교환 여부 및 근거

에스케이하이닉스(주)의 경우 상법 제360조의10에 의하여 소규모주식교환에 해당되며, (주)실리콘화일의 경우 상법 제360조의9의 규정이 정하는 바에 따른 간이주식교환에 해당하지 않습니다.

※상법 제360조의 9(간이주식교환)
① 완전자회사가 되는 회사의 총주주의 동의가 있거나 그 회사의 발행주식총수의 100분의 90 이상을 완전모회사가 되는 회사가 소유하고 있는 때에는 완전자회사가 되는 회사의 주주총회의 승인은 이를 이사회의 승인으로 갈음할 수 있다.
※ 상법 제360조의 10(소규모주식교환)
① 완전모회사가 되는 회사가 주식교환을 위하여 발행하는 신주의 총수가 그 회사의 발행주식총수의 100분의 5를 초과하지 아니하는 경우에는 그 회사에서의 제360조의3제1항의 규정에 의한 주주총회의 승인은 이를 이사회의 승인으로 갈음할 수 있다. 다만, 완전자회사가 되는 회사의 주주에게 지급할 금액을 정한 경우에 그 금액이 제360조의4제1항제3호에서 규정한 최종 대차대조표에 의하여 완전모회사가 되는 회사에 현존하는 순자산액의 100분의 2를 초과하는 때에는 그러하지 아니하다.


다. 주식의 포괄적 교환 후 존속하는 회사의 상장계획에 관한 사항

에스케이하이닉스(주)의 상장은 유지되며, 완전자회사가 되는 (주)실리콘화일은 상장이 폐지될 예정입니다.

라. 주식의 포괄적 교환 이후 완전모회사 및 완전자회사가 되는 회사에 관한 사항

구  분 완전모회사 완전자회사
상호 에스케이하이닉스(주) (주)실리콘화일
본점소재지 경기도 이천시 부발읍 경충대로 2091 경기도 성남시 분당구 서현동 263 삼성플라자분당점 19, 20층
현재 상장여부 유가증권시장 상장 코스닥시장 상장
현재 보유 종속기업

에스케이하이이엔지(주)(대한민국, 100%),에스케이하이스텍(주)(대한민국, 100%), SK hynix America Inc.(미국, 97.7%),Hynix Semiconductor Manufacturing America Inc.(미국, 100%),SK hynix Deutschland GmbH(독일, 100%),SK hynix Europe Holding Ltd.(영국, 100%),SK hynix U.K. Ltd.(영국, 100%),SK hynix Asia Pte.Ltd.(싱가포르, 100%),SK hynix Semiconductor India Pvt Ltd.(인도, 100%),SK hynix Semiconductor HongKong Ltd.(홍콩, 100%),SK hynix Semiconductor (Shanghai) Co.,Ltd.(중국, 100%),SK hynix Japan Inc.(일본, 100%),SK hynix Semiconductor Taiwan Inc.(대만, 100%),SK hynix Semiconductor (China) Ltd.(중국, 100%),SK hynix Semiconductor (Wuxi) Ltd.(중국, 100%),SK hynix(Wuxi) Semiconductor Sales Ltd.(중국, 100%),SK hynix Italy S.r.l(이탈리아, 100%),SK hynix memory solutions Inc.(미국, 100%), SK hynix Flash Soultion Taiwan(대만, 100%),SK APTECH Ltd.(홍콩, 100%),SK hynix Semiconductor (Chongqing) Ltd.(중국, 100%)

-

주1) 본건 주식교환 이후 (주)실리콘화일은 에스케이하이닉스(주)의 완전자회사됩니다.
주2) 상기 보유 종속기업 현황은 신고서 제출일 현재 연결재무제표 기준입니다.
주3) 상기 종속기업중 SK hynix Europe Holding Ltd.(영국, 100%)는 현재 청산절차를 진행중에 있습니다.

마. 주식의 포괄적 교환의 방법상 특기할 만한 사항

해당사항 없습니다.

4. 진행경과 및 일정

가. 진행경과

- [에스케이하이닉스(주)] 2014년 01월 27일 주식의 포괄적 교환 체결 승인 이사회 결의
- [(주)실리콘화일] 2014년 02월 13일 임시주주총회 개최 및 상장폐지 안건 승인 이사회 결의

나. 주요일정
본건 주식교환은 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의4, 동법 시행령 제176조의 6 및 상법 제360조의 2 내지 제360조의 14등에 의거하여 진행됩니다.

구  분 에스케이하이닉스(주) (주)실리콘화일
이사회 결의일 2014년 01월 27일 2014년 01월 27일
주주명부 기준일 및  폐쇄 공고 2014년 01월 27일
※에스케이하이닉스(주)는 상법 360조10조에 따라 소규모 주식교환으로 반대의사표시 기준일 공고
2014년 01월 27일
주식 교환 계약일 2014년 01월 28일 2014년 01월 28일
주주 확정일
2014년 02월 11일 2014년 02월 11일
주주총회 소집통지일 해당사항 없음 2014년 02월 28일
주식교환 반대의사 통지
접수기간
시작일 2014년 02월 11일 2014년 02월 28일
종료일 2014년 02월 25일 2014년 03월 16일
주식교환 승인을 위한 이사회결의일 또는 주주총회일 2014년 03월 17일
(이사회 결의)
2014년 03월 17일
주식매수청구권 행사 기간 시작일 해당사항 없음 2014년 03월 18일
종료일 해당사항 없음 2014년 04월 07일
완전자회사가 되는 회사의 주권실효통지ㆍ공고예정일 해당사항 없음 2014년 03월 18일
주식매수청구대금 지급 예정일
해당사항 없음 2014년 04월 18일
구주권 제출기간 종료 예정일
해당사항 없음 2014년 04월 21일
주식교환을 할 날 2014년 04월 22일
2014년 04월 22일
주식교환 등기 예정일
2014년 04월 23일
2014년 04월 23일
상장폐지신청 예정일
해당사항 없음 2014년 04월24일
신주권 상장신청 예정일
2014년 05월 16일
해당사항 없음
신주권 교부 예정일
2014년 05월 22일
해당사항 없음
신주권 상장 예정일
2014년 05월 23일
해당사항 없음
상장폐지 예정일
해당사항 없음 2014년 05월 23일

주1) 본건 주식교환은 소규모 주식교환으로 진행됨에 따라 에스케이하이닉스(주)의 경우 주주총회 승인절차 없이 이사회 승인으로 갈음하며 주식매수청구권이 부여되지않습니다.
주2) (주)실리콘화일의 경우, 일반 주식교환으로 주주총회 승인절차가 필요하며, 주식매수 청구권이 부여됩니다.
주3) 상기 일정은 증권신고서 제출일 당시의 예상 일정이며, 관계법령상의 인허가, 승인 및 관계기관과의 협의 등에 의해 변경될 수 있습니다.
주4) 에스케이하이닉스(주)의 경우 본건 주식교환을 소규모 주식교환으로 진행하나 상법 제360조의10 제5항에 따라 발행주식총수의 100분의20 이상에 해당하는 주식을 소유한 주주가 소규모 주식교환 공고일로부터 2주간 내에 서면으로 주식교환에 반대하는 의사를 통지하는 때에는 소규모 주식교환의 방식으로 본건 주식교환을 진행할 수 없습니다.
에스케이하이닉스(주)가 그 통지를 받은 날로부터 30일 이내에 (주)실리콘화일에 대해 주식교환 계약해제 통지를 하지 않는 경우에는 에스케이하이닉스(주)도 주주총회를 개최하여 본 계약을 승인받아야 하며, 이에 대해서는 관련 공시를 통해 지체없이 주요 일정을 안내해 드릴 예정입니다.
그러나 에스케이하이닉스(주)가 해당사유 발생일로부터 30일 이내에 (주)실리콘화일에게 계약해제를 서면통지를 할 경우 본건 주식교환은 무산될 수 있는 바, 투자자 여러분께서는 이 점 참고하시기 바랍니다.

5. 주식교환 성사조건

가. 주식의 포괄적 교환계약 실효 사유

다음 중 어느 하나에 해당하는 사유가 발생한 경우 주식의 포괄적 교환계약은 당사자들의 별도의 조치 없이도 당연히 소급하여 효력을 상실하며, 그에 따라 주식의 포괄적 교환은 무산됩니다.

(1) 에스케이하이닉스(주) 또는 (주)실리콘화일의 이사회 또는 주주총회에서 본 계약의 승인 안 건이 부결된 경우
(2) 본건 주식교환과 관련한 (주)실리콘화일 주주들의 주식매수청구권 행사 주식수의 합계에 그 주식매수 예정가격을 곱한 금액이 금 23,000,000,000원((주)실리콘화일 2,855,369주, 본 증권신고서 제출일 현재 (주)실리콘화일 총발행주식수의 33.81%에 해당)을 초과하는 경우
(3) 본건 주식교환과 관련한 에스케이하이닉스(주) 주주들의 주식매수청구권 행사 주식수의 합계에 그 주식매수 예정가격을 곱한 금액이 금 300,000,000,000원(에스케이하이닉스(주) 8,225,263주, 본 증권신고서 제출일 현재 에스케이하이닉스(주) 총발행주식수의 1.16%에 해당)을 초과하는 경우(단, 에스케이하이닉스(주)의 발행주식총수의 100분의 20 이상에 해당하는 주식을 가지는 주주가 서면으로 본건 주식교환에 반대하는 의사를 통지하고, 에스케이하이닉스(주)가 그 통지를 받은 날로부터 30일이내에 (주)실리콘화일에 대해 주식교환계약 해제 통지를 하지 않는 경우에는 에스케이하이닉스(주)도 주주총회를 개최하여 본 주식교환 계약을 승인받게 되는 바, 이 경우에 한함)

. 주식의 포괄적 교환계약 변경ㆍ해제 사유

주식의 포괄적 교환계약상 다음과 같은 사유가 발생하는 경우 주식의 본 포괄적 교환 계약이 변경되거나 해제될 수 있습니다.

(1) 주식의 포괄적 교환계약 체결 후 주식교환일까지 본 계약의 조건과 관련된 사항이 관계 법령과 회계기준에 위배되는 경우, 에스케이하이닉스(주)와 (주)실리콘화일은 서면합의에 의하여 관계 법령과 회계기준에 적합하게 본 계약을 변경할 수 있습니다.

(2) 주식의 포괄적 교환계약 체결 후 주식교환일까지 다음의 각 호의 어느 하나에 해당하는 사유가 발생한 경우 에스케이하이닉스(주)와 (주)실리콘화일은 서면 합의에 의하여 본 계약을 해제할 수 있습니다.

① 정부 또는 관련기관으로부터 본건 주식교환에 필요한 승인을 획득하지 못하거나 본건 주식교환으로 인하여 치유할 수 없는 법령위반의 결과가 초래되는 등 본 계약을존속시킬 수 없는 사유가 발생한 경우
② 본 계약 체결 이후 본 계약을 해제하기로 하는 양 당사자의 합의가 있는 경우

(3) 본 계약 체결 후 에스케이하이닉스(주)의 발행주식총수의 100분의 20 이상에 해당하는 주식을 가지는 주주가 서면으로 본 주식교환에 반대하는 의사를 통지하는 경우에는, 에스케이하이닉스(주)는 그 반대의사 통지일로부터 30일 이내에 (주)실리콘화일에게 서면통지를 함으로써 본 계약을 해제할 수 있습니다.

(4) 본건 주식교환 계약 체결 후 주식교환일까지 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 사유가 발생한 경우 일방 당사자가 해당 사유 발생에 귀책사유가 있는 상대방에게 서면 통지를 함으로써 본 계약을 해제할 수 있습니다. 다만, 에스케이하이닉스(주)와 (주)실리콘화일은 서면 합의에 의하여 본 계약 조건을 변경하여 본 계약을 유지할 수 있습니다.

① 천재지변 기타 에스케이하이닉스(주) 또는 (주)실리콘화일의 유·무형의 자산 및 경영상태에 중대한 변동이 발생한 경우
② 에스케이하이닉스(주) 또는 (주)실리콘화일이 본 계약 상에 정해진 일정 지연의 경우를 포함하여 본 계약사항을 위반하고 이에 대해 상대방으로부터 5 영업일의 기간을 정하여 서면으로 이행 또는 시정을 최고 받은 후, 그 기간 내에 이행 또는 시정하지 아니한 경우

(5) 에스케이하이닉스(주)와 (주)실리콘화일은 본건 주식교환을 위하여 추가 합의가 필요한 사항에 대하여 별도 협약을 체결할 수 있으며, 그와 같은 별도 협약은 본 계약의 일부로 간주합니다.

다. 위 가. 또는 나.와 같은 사유가 발생하여 본 계약이 실효되거나 해제되는 등 본건 주식교환 절차가 중단되는 경우에는, 주식매수청구권 행사의 효과도 실효되어 에스케이하이닉스(주) 및 (주)실리콘화일은 주식매수청구권이 행사된 주식의 매수를 거절할 수 있습니다.

라. 당사회사의 주식교환에 관한 주주총회 결의 요건

- 에스케이하이닉스(주)

에스케이하이닉스(주)의 경우 상법 제360조의10에 따라 소규모주식교환방식으로 진행되므로 상법 제360조의3 제1항의 규정에 의한 주주총회에 갈음하여 이사회의 승인으로 본건 주식교환을 실시합니다. 다만, 상법 제360조의10 제5항에 따라 에스케이하이닉스(주)의 발행주식총수의 100분의 20 이상에 해당하는 주식을 소유한 주주가 본건 주식교환에 반대하는 경우, 본건 소규모 주식교환 절차가 일반 주식교환으로 전환될 수 있습니다. 이 경우 상법 제360조의3 제1항, 제2항 및 상법 제434조 규정에 따라 주주총회의 특별결의를 얻어야 하는 사항으로, 주주총회 승인결의는 출석한 주주의 의결권의 3분의 2 이상의 수와 발행주식총수의 3분의 1 이상의 수로써 합니다.

- (주)실리콘화일

(주)실리콘화일의 경우 상법 제360조의3 제1항, 제2항 및 상법 제434조 규정에 따라 주주총회의 특별결의를 얻어야 하는 사항으로, 주주총회 승인결의는 출석한 주주의 의결권의 3분의 2 이상의 수와 발행주식총수의 3분의 1 이상의 수로써 합니다.

아래 기재된 주식의 포괄적 교환 계약서 내용 중 "SK하이닉스"는 에스케이하이닉스(주)를 "실리콘화일"은 (주)실리콘화일을 지칭합니다.

【본 주식의 포괄적 교환 계약서】


제4조 (주식교환의 승인)

①“SK하이닉스”는 상법 제360조의10의 규정에 의하여 2014년 3월 17일 본 계약을 승인하는 주주총회에 갈음하는 이사회를 개최하여 본 계약을 승인한다. 다만 상법 제360조의10 제5항에 따라 “SK하이닉스”의 발행주식 총수의 100분의 20 이상에 해당하는 주식을 가지는 주주가 서면으로 본 주식교환에 반대하는 의사를 통지하고, SK하이닉스가 그 통지를 받은 날로부터 30일 이내에 실리콘화일에 대해 본 계약 제10조 제3항에 따른 계약 해제 통지를 하지 않는 경우에는 SK하이닉스도 주주총회를 개최하여 본 계약을 승인 받기로 하며, 그 경우 “SK하이닉스”와 “실리콘화일”은 본 조 제2항 및 제5조 등 본 주식교환과 관련한 일정을 상호 협의하여 조정하기로 한다.

②“실리콘화일”은 상법 제360조의 3의 규정에 의하여 2014년 3월 17일 주주총회를 개최하여 본 계약을 승인 받기로 한다.

③제1항 및 제2항의 일자는“SK하이닉스”와“실리콘화일”의 사전협의 하에 변경될  수 있다.


제9조 (계약의 효력)

본 계약은 체결과 동시에 효력을 발생한다. 단, 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 사유가 발생한 경우, 본 계약은 당사자들의 별도의 조치 없이도 당연히 소급하여 효력을 상실한다. “SK하이닉스” 및 “실리콘화일”은 본 조에 따라 본 계약의 효력이 상실되는 경우, 효력 상실의 원인을 제공한 상대방에게 이를 원인으로 한 손해배상청구를 하지 않기로 한다.

1.제4조에 따라 개최된 “SK하이닉스” 또는 “실리콘화일”의 이사회 또는 주주총회에서 본 계약의 승인 안건이 부결된 경우

2.본 주식교환과 관련한 “실리콘화일” 주주들의 주식매수청구권 행사 주식수에 주식매수 예정가격을 곱한 금액의 합계가 금 23,000,000,000원을 초과하는 경우

3.본 주식교환과 관련한 “SK하이닉스” 주주들의 주식매수청구권 행사 주식수에 주식매수 예정가격을 곱한 금액의 합계가 금 300,000,000,000원을 초과하는 경우(단, 제4조 제1항 단서에 따라 주주총회를 개최하는 경우에 한함)


제10조 (본 계약의 변경 및 해제)

①본 계약 체결 후 주식교환일까지 본 계약의 조건과 관련된 사항이 관계 법령과 회계기준에 위배되는 경우, “SK하이닉스”와 “실리콘화일”은 서면합의에 의하여 관계 법령과 회계기준에 적합하게 본 계약을 변경할 수 있다.

②본 계약 체결 후 주식교환일까지 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 사유가 발생한 경우 “SK하이닉스”와 “실리콘화일”은 서면합의에 의하여 본 계약을 해제할 수 있다.

1.정부 또는 관련기관으로부터 본 주식교환에 필요한 승인을 획득하지 못하거나 본 주식교환으로 인하여 치유할 수 없는 법령위반의 결과가 초래되는 등 본 계약을 존속시킬 수 없는 사유가 발생한 경우

2.본 계약 체결일 이후 본 계약을 해제하기로 하는 양 당사자의 합의가 있는 경우

③본 계약 체결 후 본 계약 제4조 제1항 단서에 따라 “SK하이닉스”의 발행주식 총수의 100분의 20 이상에 해당하는 주식을 가지는 주주가 서면으로 본 주식교환에 반대하는 의사를 통지하는 경우에는, “SK하이닉스”는 그 반대 의사 통지일로부터 30일 이내에 “실리콘화일”에게 서면 통지를 함으로써 본 계약을 해제할 수 있다. “SK하이닉스”가  본 항에 따라 본 계약을 해제하는 경우에 양 당사자는 일방당사자에게 이를 원인으로 한 손해배상청구를 하지 않기로 한다.

④본 계약 체결 후 주식교환일까지 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 사유가 발생한 경우 일방 당사자가 해당 사유 발생에 귀책사유가 있는 상대방에게 서면 통지를 함으로써 본 계약을 해제할 수 있다. 다만, “SK하이닉스”와 “실리콘화일”은 서면 합의에 의하여 본 계약 조건을 변경하여 본 계약을 유지할 수 있다.

1.천재지변 기타 “SK하이닉스” 또는 “실리콘화일”의 유ㆍ무형의 자산 및 경영상태에 중대한 변동이 발생한 경우

2.“SK하이닉스” 또는 “실리콘화일”이 본 계약 상에 정해진 일정 지연의 경우를 포함하여 본 계약 사항을 위반하고 이에 대해 상대방으로부터 5 영업일의 기간을 정하여 서면으로 이행 또는 시정을 최고 받은 후, 그 기간 내에 이를 이행 또는 시정하지 아니한 경우

⑤“SK하이닉스”와 “실리콘화일”은 본 주식교환을 위하여 추가 합의가 필요한 사항에 대하여 별도 협약을 체결할 수 있으며, 그와 같은 별도 협약은 본 계약의 일부로 간주된다.


제11조 (주식매수청구의 거절)

1.본 계약 제9조 및 제10조의 사유가 발생하여 본 계약이 실효되거나 해제되는 등 본 주식교환 절차가 중단되는 경우에는 그에 따른 주식매수청구권 행사의 효과도 실효되어 “SK하이닉스” 및 “실리콘화일”은 주식매수청구권이 행사된 각 회사 주식의 매수를 거절할 수 있다. 단, “SK하이닉스”는 제4조 제1항 단서에 따라 주주총회를 개최하는 경우에 한한다.



6. 관련법령상의 규제 또는 특칙

본건 주식교환을 위하여 사전에 득하여야 하는 인허가, 승인 사항은 없습니다. 다만, 본건 주식교환을 위한 증권신고서의 경우 공시심사 과정에서 일부내용이 정정될 수 있으며, 투자판단과 밀접하게 연관된 주요내용이 변경될 시에는 예정일정에 차질을 가져올 수 있습니다.

본건 주식교환 이후 에스케이하이닉스(주)는 금융위원회에 증권발행실적보고서를 제출하여야 하며(증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정 제2-19조), 자본시장과 금융투자업에 관한 법률에 따라 주식 등의 대량보유 상황보고서(제147조)를 금융위원회와 한국거래소에, 임원/주요주주 특정증권 등 소유상황 보고서(제173조)를 증권선물위원회와 거래소에 각각 제출하여야 합니다. 그밖에, 에스케이하이닉스(주)는 본건주식교환으로 인하여 발행하는 교환신주와 관련하여 상법 제317조 제2항 제2호, 제3호, 제4항, 제183조에 따라 자본금 변경 등을 등기하여야 합니다.


에스케이하이닉스(주)는 SK텔레콤(주)가 당사 지분21.1%를 취득하여 최대주주가 되면서 2012년 02월 15일 SK기업집단에 편입되었으며, 이에 따라 에스케이하이닉스(주)가 최대주주인 (주)실리콘화일도 2012월 02월 15일 SK그룹에 편입되었습니다.

이에 독점규제 및 공정거래에 관한 법률 제8조의2 제4항에 따라 에스케이하이닉스(주)는 일반지주회사의 손자회사로서 보유 중인 국내계열회사(주)실리콘화일의 주식을 2년의 유예기간 만료일인 2014년 02월 14일 내에 처분하거나 발행주식총수를 보유하여야 하는 의무가 발생하였습니다. 이에 따라 에스케이하이닉스(주)는 독점규제 및 공정거래에 관한 법률 위반 상태를 해소하는 것과 더불어(주)실리콘화일을 완전자회사로 편입하여 경영상의 효율성을 증대하고 시너지 효과 극대화를 통해 기업가치 제고를 하고자 금번 포괄적 주식교환을 추진하게 되었습니다.

2014년 02월 13일 공정거래위원회는 에스케이하이닉스(주)가 (주)실리콘화일의 주식을 소유한 행위가 독점규제 및 공정거래에 관한 법률 제8조의2 제6항에 규정된 연장 사유에 해당된다고 판단하여 2년간의 유예기간 연장신청을 승인하였으며, 이에 따라 에스케이하이닉스(주)는 2016년 02월 14일까지 (주)실리콘화일의 주식을 모두 처분하거나 발행주식총수를 보유하여야 합니다.

이에 당사는 (주)실리콘화일을 완전자회사로 편입하여 경영상의 효율성을 증대하고 시너지 효과 극대화를 통해 기업가치 제고를 하고자  금번 포괄적 주식교환을 추진하게 되었습니다.




Ⅱ. 주식의 포괄적 교환ㆍ이전 가액 및 그 산출근거


1. 주식교환비율

    (단위 : 원)
구  분 완전모회사
(에스케이하이닉스 주식회사)
완전자회사
(주식회사 실리콘화일)
기준주가 36,328 8,110
- 할인 또는 할증률 0% 0%
자산가치·수익가치 평균 - -
- 자산가치 - -
- 수익가치 - -
합병가액(1주당) 36,328 8,110
합병비율 1 0.2232438
상대가치 - -

주1) 에스케이하이닉스(주) 보통주와 (주)실리콘화일 보통주의 주식교환비율은 1:0.2232438로 결정되었습니다. 주식교환일(2014년 04월 22일 예정) 현재 (주)실리콘화일의 주주명부에 기재되어 있는 보통주주(단, 에스케이하이닉스(주)는 제외)에 대하여 (주)실리콘화일의 보통주(액면금액 500원) 1주당 에스케이하이닉스(주)의 보통주(액면금액 5,000원) 0.2232438주를 교부합니다.

2. 산출근거

에스케이하이닉스(주)와 (주)실리콘화일은 모두 주권상장법인이므로 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 제176조의5 제1항 제1호 및 제176조의6 제2항에 의거하여 기준주가를 산정한 후, 이를 기초로 교환비율을 산출하였습니다.

가. 완전모회사가 되는 회사 : 에스케이하이닉스(주)

구 분 기 간 금 액(원)
최근 1개월 가중평균종가(A) 2013년 12월 27일 ~ 2014년 01월 24일 36,981
최근 1주일 가중평균종가(B) 2014년 1월 20일 ~ 2014년 01월 24일 36,102
최근일 종가(C)  2014년 01월 24일 35,900
주식교환가액{D=(A+B+C)/3} - 36,328

주1) 기준주가는 주식교환을 위한 이사회 결의일(2014년 01월 27일)의 전일(2014년 01월 26일)을 기산일로 하여 ① 최근 1개월 거래량 가중산술평균종가, ② 최근 1주일거래량 가중산술평균종가, ③ 최근일 종가를 산술평균한 가액[(①+②+③)÷3]으로 산출합니다.

한편, 기준주가 산정을 위해 2014년 01월 26일을 기산일로 하여 소급한 1개월 종가 및 거래량 현황은 다음과 같습니다.

일자 종가(원) 거래량(주) 종 가 × 거래량(원)
2013년 12월 27일 36,650 2,088,963 76,560,493,950
2013년 12월 30일 36,800 2,537,422 93,377,129,600
2014년 01월 02일 35,550 4,503,101 160,085,240,550
2014년 01월 03일 36,300 3,866,819 140,365,529,700
2014년 01월 06일 37,650 5,489,696 206,687,054,400
2014년 01월 07일 37,800 3,365,854 127,229,281,200
2014년 01월 08일 39,000 6,541,929 255,135,231,000
2014년 01월 09일 38,850 4,456,686 173,142,251,100
2014년 01월 10일 38,500 4,661,839 179,480,801,500
2014년 01월 13일 38,150 2,173,830 82,931,614,500
2014년 01월 14일 38,400 2,373,406 91,138,790,400
2014년 01월 15일 36,650 11,312,073 414,587,475,450
2014년 01월 16일 36,550 5,058,860 184,901,333,000
2014년 01월 17일 36,000 3,390,054 122,041,944,000
2014년 01월 20일 36,850 3,038,514 111,969,240,900
2014년 01월 21일 36,400 2,458,095 89,474,658,000
2014년 01월 22일 36,300 8,866,139 321,840,845,700
2014년 01월 23일 35,400 5,413,166 191,626,076,400
2014년 01월 24일 35,900 4,696,232 168,594,728,800
1개월 가중평균종가 36,981
1주일 가중평균종가 36,102


나. 완전자회사가 되는 회사 : (주)실리콘화일

구 분 기 간 금 액(원)
최근 1개월 가중평균종가(A) 2013년 12월 27일 ~ 2014년 01월 24일 8,144
최근 1주일 가중평균종가(B) 2014년 1월 20일 ~ 2014년 01월 24일 7,997
최근일 종가(C)  2014년 01월 24일 8,190
주식교환가액{D=(A+B+C)/3} - 8,110

주1) 기준주가는 주식교환을 위한 이사회 결의일(2014년 01월 27일)의 전일(2014년 01월 26일)을 기산일로 하여 ① 최근 1개월 거래량 가중산술평균종가, ② 최근 1주일거래량 가중산술평균종가, ③ 최근일 종가를 산술평균한 가액[(①+②+③)÷3]으로 산출합니다.

한편, 기준주가 산정을 위해 2014년 01월 26일을 기산일로 하여 소급한 1개월 종가 및 거래량 현황은 다음과 같습니다.

일자 종가(원) 거래량(주) 종 가 × 거래량(원)
2013년 12월 27일 7,370 33,860 249,548,200
2013년 12월 30일 8,390 434,858 3,648,458,620
2014년 01월 02일 8,400 209,340 1,758,456,000
2014년 01월 03일 8,400 134,796 1,132,286,400
2014년 01월 06일 8,280 219,628 1,818,519,840
2014년 01월 07일 8,110 247,868 2,010,209,480
2014년 01월 08일 8,080 108,839 879,419,120
2014년 01월 09일 7,920 114,379 905,881,680
2014년 01월 10일 7,960 141,409 1,125,615,640
2014년 01월 13일 7,940 98,385 781,176,900
2014년 01월 14일 8,000 81,967 655,736,000
2014년 01월 15일 8,420 284,316 2,393,940,720
2014년 01월 16일 8,000 267,288 2,138,304,000
2014년 01월 17일 7,870 203,162 1,598,884,940
2014년 01월 20일 7,710 50,383 388,452,930
2014년 01월 21일 7,690 54,772 421,196,680
2014년 01월 22일 7,780 75,129 584,503,620
2014년 01월 23일 7,700 57,934 446,091,800
2014년 01월 24일 8,190 336,775 2,758,187,250
1개월 가중평균종가 8,144
1주일 가중평균종가 7,997


3. 외부평가에 관한 사항

본건 주식교환은 주권상장법인간의 주식교환으로 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의 4, 동법 시행령 제176조의6 및 제176조의5에 따라 교환가액을 산정 한후 이를 기초로 교환비율을 산출하였으므로, 동법 시행령 제176조의6 제3항에 의하여 교환가액의 적정성에 대한 외부평가기관의 평가가 요구되지 않습니다.



Ⅲ. 주식의 포괄적 교환ㆍ이전의 요령


1. 주식의 배정

가. 주식 배정 내용

주식교환일(2014년 04월 22일 0시 예정) 현재 완전자회사가 될 예정인 (주)실리콘화일 주주명부에 등재되어 있는 주주(단, 에스케이하이닉스(주)는 제외)에 대하여 (주)실리콘화일의 보통주식(액면 500원) 1주당 완전모회사가 될 예정인 에스케이하이닉스(주)의 보통주식(액면 5,000원) 0.2232438주를 신주로 교부(2014년 05월 22일 교부예정)할 예정이고, 그에 따라 에스케이하이닉스(주)의 보통주식을 교부받게 될(주)실리콘화일 주주들이 보유하고 있는 (주)실리콘화일 주식은 주식교환일에 에스케이하이닉스(주)에 이전될 예정입니다. 또한 에스케이하이닉스(주)가 보유중인 (주)실리콘화일 주식에 대해서는 에스케이하이닉스(주)의 주식을 배정하지 않을 예정이나, (주)실리콘화일이 본건 주식교환에 반대하는 (주)실리콘화일 주주의 주식매수청구권 행사에 의해 취득하는 자기주식에 대해서는 에스케이하이닉스(주)의 주식을 배정할 예정입니다.

에스케이하이닉스(주)가 본건 주식교환에 따라 (주)실리콘화일의 주주(단, 에스케이하이닉스(주)는 제외)에 대해 배정할 기명식 보통주식은 총 1,358,537주로서 에스케이하이닉스(주)의 신주(기명식 보통주식)를 발행하여 교부할 예정입니다.

나. 주식 배정시 발생하는 단주처리방법

신주 배정시 발생하는 1주 미만의 단주에 대해서는 주식교환으로 인하여 발행, 교부되는 에스케이하이닉스(주)의 신주가 한국거래소에 상장되어 거래되는 초일의 종가를 기준으로 계산된 금액을 단주가 귀속될 주주에게 현금으로 지급할 예정입니다.

다. 신주의 상장 등에 관한 사항

본건 주식교환으로 인해 발행되는 에스케이하이닉스(주)의 신주(기명식 보통주식)는 2014년 05월 23일 한국거래소 유가증권시장에 상장될 예정입니다. 단, 신주의 상장예정일은 관계기관 등과의 협의 및 승인과정 등에 의해 변경될 수 있습니다.

2. 증가할 자본금과 자본준비금

스케이하이닉스(주)의 증가할 자본금은 금 6,792,685,000원(=신주발행주식수1,358,537주×액면가 5,000원)이고, 증가할 준비금은 관계법령 및 대한민국 일반적 회계원칙에 따라 계산한 금액입니다. (주)실리콘화일은 본건 주식교환으로 인해 자본금 및 자본준비금에 영향이 없습니다.

3. 교부금 지급

본건 주식교환에 있어 (주)실리콘화일 주주에게 교환비율에 따른 주식의 교부와 단주대금의 지급 이외에는 별도의 주식교환 관련 교부금 지급은 없습니다.

4. 특정주주에 대한 보상

본건 주식교환에 있어 일방당사회사 및 그 특수관계인이 타방당사회사의 특정주주에게 지급하는 특별교부금 등의 직ㆍ간접적인 추가보상은 없습니다.

5. 주식교환 소요비용

건 주식교환과 관련된 법률 및 회계, 세무 자문에 필요한 비용, 제세공과 및 이와 관련한 제반 비용은 증권신고서 제출일 현재 확정되지 않았으며, 신고서 제출일 현재 기준으로 추정되는 제반 소요비용은 아래와 같습니다. 동 비용은 에스케이하이닉스(주)와 (주)실리콘화일이 각각 부담하기로 하였습니다.

(단위 : 백만원)
구분 금액 산출근거
자문수수료 200 법률 및 회계자문 수수료 등(금번 교환 및 향후 과정 전반을 포함하여 포괄적으로 산출)
상장수수료 50 상장신청일 직전일 에스케이하이닉스 종가 기준 추가상장 시가총액
- 39,000원(2014년 02월 10일 종가 기준) x 1,358,537주 = 52,982,943,000원
시가총액 기준 500억원 이상 ~ 1,000억원 이하
- 594만원 + 500억원 초과금액의 10억원당 8만원
기타 비용 30 공고비, 투자설명서 제작발송비, 등기비용 및 제세금, 주주배정통지서발송비 등
합계 280




6. 자기주식 등 소유현황 및 처리방침

에스케이하이닉스(주)와 (주)실리콘화일은 본건 주식교환과 관련된 증권신고서 제출일 현재 자기주식을 보유하고 있지 아니합니다.  다만, (주)실리콘화일은 (주)실리콘화일 주주의 주식매수청구권 행사에 따라서 자기주식을 취득하게 될 수 있는 바, 동 취득하게 될 자기주식에 대하여도 주식교환비율에 따라 에스케이하이닉스(주)의 주식을 배정할 예정입니다.

(주)실리콘화일이 본 주식교환에 대한 반대주주의 주식매수청구권 행사로 인하여 취득한 자기주식은 본 주식교환에 따라 에스케이하이닉스(주)에 이전되고, 그 대가로 (주)실리콘화일에 에스케이하이닉스(주)의 주식이 배정될 예정입니다. 이에 (주)실리콘화일은 상법 제342조의2 및 독점규제 및 공정거래에 관한 법률 제8조의2 제5항 및9조의 위반 가능성이 있으므로 해당 주식을 취득 후 지체 없이 처분할 예정입니다.

위와 같은 주식처분은 에스케이하이닉스(주) 주식의 주가에 영향을 미칠 수 있습니다.


[상법]

제342조의2 (자회사에 의한 모회사주식의 취득) ① 다른 회사의 발행주식의 총수의 100분의 50을 초과하는 주식을 가진 회사(이하 "모회사"라 한다)의 주식은 다음의 경우를 제외하고는 그 다른 회사(이하 "자회사"라 한다)가 이를 취득할 수 없다.

1. 주식의 포괄적 교환, 주식의 포괄적 이전, 회사의 합병 또는 다른 회사의 영업전부의 양수로 인한 때

2. 회사의 권리를 실행함에 있어 그 목적을 달성하기 위하여 필요한 때

②제1항 각호의 경우 자회사는 그 주식을 취득한 날로부터 6월 이내에 모회사의 주식을 처분하여야 한다.

③다른 회사의 발행주식의 총수의 100분의 50을 초과하는 주식을 모회사 및 자회사 또는 자회사가 가지고 있는 경우 그 다른 회사는 이 법의 적용에 있어 그 모회사의 자회사로 본다.


[독점규제 및 공정거래에 관한 법률]

제8조의2(지주회사 등의 행위제한 등)

⑤제4항제4호에 따라 손자회사가 주식을 소유하고 있는 회사(이하 "증손회사"라 한다)는 국내계열회사의 주식을 소유하여서는 아니 된다. 다만, 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우에는 그러하지 아니하다. <신설 2007.8.3>

1. 증손회사가 될 당시에 주식을 소유하고 있는 국내계열회사인 경우로서 증손회사에 해당하게 된 날부터 2년 이내인 경우

2. 주식을 소유하고 있는 계열회사가 아닌 국내회사가 계열회사에 해당하게 된 경우로서 그 회사가 계열회사에 해당하게 된 날부터 1년 이내인 경우

제9조(상호출자의 금지등) ① 일정규모이상의 자산총액등 대통령령이 정하는 기준에 해당되어 제14조(상호출자제한기업집단등의 지정)제1항의 규정에 따라 지정된 기업집단(이하 "상호출자제한기업집단"이라 한다)에 속하는 회사는 자기의 주식을 취득 또는 소유하고 있는 계열회사의 주식을 취득 또는 소유하여서는 아니된다. 다만, 다음 각호의 1에 해당하는 경우에는 그러하지 아니하다.  

1. 회사의 합병 또는 영업전부의 양수

2. 담보권의 실행 또는 대물변제의 수령

②제1항 단서의 규정에 의하여 출자를 한 회사는 당해주식을 취득 또는 소유한 날부터 6월이내에 이를 처분하여야 한다. 다만, 자기의 주식을 취득 또는 소유하고 있는 계열회사가 그 주식을 처분한 때에는 그러하지 아니하다.

③상호출자제한기업집단에 속하는 회사로서 「중소기업창업 지원법」에 의한 중소기업창업투자회사는 국내 계열회사주식을 취득 또는 소유하여서는 아니된다.



7. 근로계약관계의 이전

해당사항 없음


8. 종류주주의 손해 등

해당사항 없음


9. 채권자보호절차

해당사항 없음

10. 그 밖의 주식교환 조건

가. 본건 주식교환 이전에 취임한 에스케이하이닉스(주) 및 (주)실리콘화일의 이사 및 감사위원회 위원에 대하여는 상법 제360조의13에도 불구하고 종전의 임기를 그대로 유지하는 것으로 하며, 본건 주식교환으로 인하여 새로 선임되는 임원은 없습니다.

나. 본건 주식교환과 관련하여 교환일정의 변경을 포함한 세부사항은 대표이사에게 일임합니다.

다. 이익배당의 한도액과 관련하여, 에스케이하이닉스(주)와 (주)실리콘화일은 각 회사의 2013년 12월 31일에 종료하는 결산기에 관하여 다음의 금액을 한도로 하여 이익배당을 할 수도 있습니다. 다만, 양사가 임시주주총회의 소집통지 이전에 합의하는 경우 다음의 금액을 조정할 수 있습니다.
(1) 에스케이하이닉스(주) : 200,000,000,000원
(2) (주)실리콘화일: 2,000,000,000원

그러나, 본 주식교환으로 인한 주식매수청구권 행사대상이 되는 주식 수가 상당한 정도에 이를 경우 비용이 증가됨에 물론 상기 배당한도금액과 실제 배당금이 감소할 위험이 있으며, 배당 시 당사회사 간의 배당정도에 따라 회사의 실제 가치에 영향을 줄 수 있으니 투자자 여러분께서는 이 점 유의하여 주시기 바랍니다.



Ⅳ. 영업 및 자산의 내용


해당사항 없음

Ⅴ. 신주의 주요 권리내용에 관한 사항


1. 주식교환 시 발행되는 신주 및 교환비율 등

가. 에스케이하이닉스(주)는 본건 주식교환을 함에 있어 기명식 보통주식 1,358,537주(1주당 액면가액 5,000원)를 발행하여 주식교환일 현재 (주)실리콘화일 주주명부에 등재되어 있는 주주(단, 에스케이하이닉스(주)는 제외)에 대하여 교부할 예정이며,그에 따라 에스케이하이닉스(주)의 보통주식을 교부받게 될 (주)실리콘화일 주주들이보유하고 있는 (주)실리콘화일 주식은 주식교환일에 에스케이하이닉스(주)에 이전될 예정입니다.

또한 에스케이하이닉스(주)가 보유중인 (주)실리콘화일 주식에 대해서는 에스케이하이닉스(주)의 주식을 배정하지 않을 예정이나, (주)실리콘화일이 본건 주식교환에 반대하는 (주)실리콘화일 주주의 주식매수청구권 행사에 의해 취득하는 자기주식에 대해서는 에스케이하이닉스(주)의 주식을 배정할 예정입니다.

(주)실리콘화일이 본 주식교환에 대한 반대주주의 주식매수청구권 행사로 인하여 취득한 자기주식은 본 주식교환에 따라 에스케이하이닉스(주)에 이전되고, 그 대가로 (주)실리콘화일에 에스케이하이닉스(주)의 주식이 배정될 예정입니다. 이에 (주)실리콘화일은 상법 제342조의2 및 독점규제 및 공정거래에 관한 법률 제8조의2 제5항 및9조의 위반 가능성이 있으므로 해당 주식을 취득 후 지체 없이 처분할 예정입니다.

위와 같은 주식처분은 에스케이하이닉스(주) 주식의 주가에 영향을 미칠 수 있습니다.


[상법]

제342조의2 (자회사에 의한 모회사주식의 취득) ① 다른 회사의 발행주식의 총수의 100분의 50을 초과하는 주식을 가진 회사(이하 "모회사"라 한다)의 주식은 다음의 경우를 제외하고는 그 다른 회사(이하 "자회사"라 한다)가 이를 취득할 수 없다.

1. 주식의 포괄적 교환, 주식의 포괄적 이전, 회사의 합병 또는 다른 회사의 영업전부의 양수로 인한 때

2. 회사의 권리를 실행함에 있어 그 목적을 달성하기 위하여 필요한 때

②제1항 각호의 경우 자회사는 그 주식을 취득한 날로부터 6월 이내에 모회사의 주식을 처분하여야 한다.

③다른 회사의 발행주식의 총수의 100분의 50을 초과하는 주식을 모회사 및 자회사 또는 자회사가 가지고 있는 경우 그 다른 회사는 이 법의 적용에 있어 그 모회사의 자회사로 본다.


[독점규제 및 공정거래에 관한 법률]

제8조의2(지주회사 등의 행위제한 등)

⑤제4항제4호에 따라 손자회사가 주식을 소유하고 있는 회사(이하 "증손회사"라 한다)는 국내계열회사의 주식을 소유하여서는 아니 된다. 다만, 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우에는 그러하지 아니하다. <신설 2007.8.3>

1. 증손회사가 될 당시에 주식을 소유하고 있는 국내계열회사인 경우로서 증손회사에 해당하게 된 날부터 2년 이내인 경우

2. 주식을 소유하고 있는 계열회사가 아닌 국내회사가 계열회사에 해당하게 된 경우로서 그 회사가 계열회사에 해당하게 된 날부터 1년 이내인 경우

제9조(상호출자의 금지등) ① 일정규모이상의 자산총액등 대통령령이 정하는 기준에 해당되어 제14조(상호출자제한기업집단등의 지정)제1항의 규정에 따라 지정된 기업집단(이하 "상호출자제한기업집단"이라 한다)에 속하는 회사는 자기의 주식을 취득 또는 소유하고 있는 계열회사의 주식을 취득 또는 소유하여서는 아니된다. 다만, 다음 각호의 1에 해당하는 경우에는 그러하지 아니하다.  

1. 회사의 합병 또는 영업전부의 양수

2. 담보권의 실행 또는 대물변제의 수령

②제1항 단서의 규정에 의하여 출자를 한 회사는 당해주식을 취득 또는 소유한 날부터 6월이내에 이를 처분하여야 한다. 다만, 자기의 주식을 취득 또는 소유하고 있는 계열회사가 그 주식을 처분한 때에는 그러하지 아니하다.

③상호출자제한기업집단에 속하는 회사로서 「중소기업창업 지원법」에 의한 중소기업창업투자회사는 국내 계열회사주식을 취득 또는 소유하여서는 아니된다.




나. 에스케이하이닉스(주)가 본건 주식교환에 따른 신주를 발행함에 있어 (주)실리콘화일의 보통주 1주당 0.2232438의 비율로 하여 에스케이하이닉스(주)의 보통주를 교부하게 됩니다. 이때 1주 미만의 단주에 대해서는 신주 상장 초일 종가로 계산된 금액을 현금으로 지급합니다.

다. 단주대금으로 지급되는 금전 이외에 에스케이하이닉스(주)는 본건 주식교환으로 인하여 (주)실리콘화일의 주주에게 어떠한 금전도 지급하지 아니합니다.

라. 본건 주식교환으로 에스케이하이닉스(주)의 기존 주주들은 지분가치가 희석되는 효과가 발생합니다.

[참고]에스케이하이닉스(주) 주주들의 지분가치 희석화 영향

구분 교환전 교환후
발행주식총수 보유 주식수 지분율 발행주식총수 보유 주식수 지분율
에스케이하이닉스(주)의
1%지분 보유 주주
710,200,891 7,102,009 1.0000% 711,559,428 7,102,009 0.9981%


마. (주)실리콘화일이 본 주식교환에 대한 반대주주의 주식매수청구권 행사로 인하여 취득한 자기주식은 본 주식교환에 따라 에스케이하이닉스(주)에 이전되고, 그 대가로 (주)실리콘화일에 에스케이하이닉스(주)의 주식이 배정될 예정입니다. 이에 (주)실리콘화일은 상법 제342조의2 및 독점규제 및 공정거래에 관한 법률 제8조의2 제5항 및9조의 위반 가능성이 있으므로 해당 주식을 취득 후 지체 없이 처분할 예정입니다.

위와 같은 주식처분은 에스케이하이닉스(주) 주식의 주가에 영향을 미칠 수 있습니다.


[상법]

제342조의2 (자회사에 의한 모회사주식의 취득) ① 다른 회사의 발행주식의 총수의 100분의 50을 초과하는 주식을 가진 회사(이하 "모회사"라 한다)의 주식은 다음의 경우를 제외하고는 그 다른 회사(이하 "자회사"라 한다)가 이를 취득할 수 없다.

1. 주식의 포괄적 교환, 주식의 포괄적 이전, 회사의 합병 또는 다른 회사의 영업전부의 양수로 인한 때

2. 회사의 권리를 실행함에 있어 그 목적을 달성하기 위하여 필요한 때

②제1항 각호의 경우 자회사는 그 주식을 취득한 날로부터 6월 이내에 모회사의 주식을 처분하여야 한다.

③다른 회사의 발행주식의 총수의 100분의 50을 초과하는 주식을 모회사 및 자회사 또는 자회사가 가지고 있는 경우 그 다른 회사는 이 법의 적용에 있어 그 모회사의 자회사로 본다.


[독점규제 및 공정거래에 관한 법률]

제8조의2(지주회사 등의 행위제한 등)

⑤제4항제4호에 따라 손자회사가 주식을 소유하고 있는 회사(이하 "증손회사"라 한다)는 국내계열회사의 주식을 소유하여서는 아니 된다. 다만, 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우에는 그러하지 아니하다. <신설 2007.8.3>

1. 증손회사가 될 당시에 주식을 소유하고 있는 국내계열회사인 경우로서 증손회사에 해당하게 된 날부터 2년 이내인 경우

2. 주식을 소유하고 있는 계열회사가 아닌 국내회사가 계열회사에 해당하게 된 경우로서 그 회사가 계열회사에 해당하게 된 날부터 1년 이내인 경우

제9조(상호출자의 금지등) ① 일정규모이상의 자산총액등 대통령령이 정하는 기준에 해당되어 제14조(상호출자제한기업집단등의 지정)제1항의 규정에 따라 지정된 기업집단(이하 "상호출자제한기업집단"이라 한다)에 속하는 회사는 자기의 주식을 취득 또는 소유하고 있는 계열회사의 주식을 취득 또는 소유하여서는 아니된다. 다만, 다음 각호의 1에 해당하는 경우에는 그러하지 아니하다.  

1. 회사의 합병 또는 영업전부의 양수

2. 담보권의 실행 또는 대물변제의 수령

②제1항 단서의 규정에 의하여 출자를 한 회사는 당해주식을 취득 또는 소유한 날부터 6월이내에 이를 처분하여야 한다. 다만, 자기의 주식을 취득 또는 소유하고 있는 계열회사가 그 주식을 처분한 때에는 그러하지 아니하다.

③상호출자제한기업집단에 속하는 회사로서 「중소기업창업 지원법」에 의한 중소기업창업투자회사는 국내 계열회사주식을 취득 또는 소유하여서는 아니된다.






2. 신주의 주요 권리에 관한 내용

가. 교환신주는 기명식 보통주입니다.

나. 교환신주에 대한 이익배당의 기산일은 2014년 01월 01일로 합니다.

다. 기타 교환신주와 관련하여 정관이나 법령에서 정한 특별한 조항은 없으며, 배당이나 의결권등 주주의 권리 행사를 제한하는 특별한 조건은 없습니다.

Ⅵ. 투자위험요소


1. 주식교환의 성사를 어렵게 하는 위험 요소  

가. 주식교환 성사조건과 관련한 위험
 

(1) 다음 중 어느 하나에 해당하는 사유가 발생한 경우 주식의 포괄적 교환계약은 당사자들의 별도의 조치 없이도 당연히 소급하여 효력을 상실하며, 그에 따라 주식의 포괄적 교환은 무산됩니다.

① 에스케이하이닉스(주) 또는 (주)실리콘화일의 이사회 또는 주주총회에서 본 계약의 승인 안 건이 부결된 경우
② 본건 주식교환과 관련한 (주)실리콘화일 주주들의 주식매수청구권 행사 주식수의 합계에 그 주식매수 예정가격을 곱한 금액이 금 23,000,000,000원((주)실리콘화일 2,855,369주, 본 증권신고서 제출일 현재 (주)실리콘화일 총발행주식수의 33.81%에 해당)을 초과하는 경우
③ 본건 주식교환과 관련한 에스케이하이닉스(주) 주주들의 주식매수청구권 행사 주식수의 합계에 그 주식매수 예정가격을 곱한 금액이 금 300,000,000,000원(에스케이하이닉스(주) 8,225,263주, 본 증권신고서 제출일 현재 에스케이하이닉스(주) 총발행주식수의 1.16%에 해당)을 초과하는 경우(단, 에스케이하이닉스(주)의 발행주식총수의100분의 20 이상에 해당하는 주식을 가지는 주주가 서면으로 본건 주식교환에 반대하는 의사를 통지하고, 에스케이하이닉스(주)가 그 통지를 받은 날로부터 30일이내에 (주)실리콘화일에 대해 주식교환계약 해제 통지를 하지 않는 경우에는 에스케이하이닉스(주)도 주주총회를 개최하여 본 주식교환 계약을 승인받게 되는 바, 이 경우에 한함)

(2) 주식의 포괄적 교환계약상 다음과 같은 사유가 발생하는 경우 주식의 본 포괄적 교환 계약이 변경되거나 해제될 수 있습니다.

① 주식의 포괄적 교환계약 체결 후 주식교환일까지 본 계약의 조건과 관련된 사항이 관계 법령과 회계기준에 위배되는 경우, 에스케이하이닉스(주)와 (주)실리콘화일은 서면합의에 의하여 관계 법령과 회계기준에 적합하게 본 계약을 변경할 수 있습니다.

② 주식의 포괄적 교환계약 체결 후 주식교환일까지 다음의 각 호의 어느 하나에 해당하는 사유가 발생한 경우 에스케이하이닉스(주)와 (주)실리콘화일은 서면 합의에 의하여 본 계약을 해제할 수 있습니다.

㉠ 정부 또는 관련기관으로부터 본건 주식교환에 필요한 승인을 획득하지 못하거나 본건 주식교환으로 인하여 치유할 수 없는 법령위반의 결과가 초래되는 등 본 계약을존속시킬 수 없는 사유가 발생한 경우
본 계약 체결 이후 본 계약을 해제하기로 하는 양 당사자의 합의가 있는 경우

③ 본 계약 체결 후 에스케이하이닉스(주)의 발행주식총수의 100분의 20 이상에 해당하는 주식을 가지는 주주가 서면으로 본 주식교환에 반대하는 의사를 통지하는 경우에는, 에스케이하이닉스(주)는 그 반대의사 통지일로부터 30일 이내에 (주)실리콘화일에게 서면통지를 함으로써 본 계약을 해제할 수 있습니다.

④ 본건 주식교환 계약 체결 후 주식교환일까지 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 사유가 발생한 경우 일방 당사자가 해당 사유 발생에 귀책사유가 있는 상대방에게 서면 통지를 함으로써 본 계약을 해제할 수 있습니다. 다만, 에스케이하이닉스(주)와 (주)실리콘화일은 서면 합의에 의하여 본 계약 조건을 변경하여 본 계약을 유지할 수 있습니다.

㉠ 천재지변 기타 에스케이하이닉스(주) 또는 (주)실리콘화일의 유·무형의 자산 및 경영상태에 중대한 변동이 발생한 경우
㉡ 에스케이하이닉스(주) 또는 (주)실리콘화일이 본 계약 상에 정해진 일정 지연의 경우를 포함하여 본 계약사항을 위반하고 이에 대해 상대방으로부터 5 영업일의 기간을 정하여 서면으로 이행 또는 시정을 최고 받은 후, 그 기간 내에 이행 또는 시정하지 아니한 경우

⑤ 에스케이하이닉스(주)와 (주)실리콘화일은 본건 주식교환을 위하여 추가 합의가 필요한 사항에 대하여 별도 협약을 체결할 수 있으며, 그와 같은 별도 협약은 본 계약의 일부로 간주합니다.

(3) 위 (1)또는 (2)와 같은 사유가 발생하여 본 계약이 실효되거나 해제되는 등 본건 주식교환 절차가 중단되는 경우에는, 주식매수청구권 행사의 효과도 실효되어 에스케이하이닉스(주) 및 (주)실리콘화일은 주식매수청구권이 행사된 주식의 매수를 거절할 수 있습니다.

(4) 주식매수청구권 행사대상이 되는 주식 수가 상당한 정도에 이를 경우 주식이전의 비용이 증가됨은 물론 주식교환의 당사회사의 자본을 감소시켜 재무상태를 악화시킬 수 있습니다.

① 에스케이하이닉스(주)의 경우, 상법 제360조의10의 규정에 의거하여 소규모 주식교환 절차에 따라 진행하므로, 주식매수청구권은 부여되지 아니합니다. 다만, 상법 제360조의10 제5항에 따라 에스케이하이닉스(주)의 발행주식총수의100분의 20 이상에 해당하는 주식을 소유한 주주가 본건 주식교환에 반대하는 경우, 본건 소규모 주식교환 절차는 일반 주식교환으로 전환되어 진행되어야 합니다. 이 경우 상법 제360조의5에 규정된 주식교환 반대주주의 주식매수청구권이 부여됩니다. 다만, 에스케이하이닉스(주) 주주들의 주식매수청구권 행사 주식수의 합계에 그 주식매수 예정가격을 곱한 금액이 금300,000,000,000원(에스케이하이닉스(주) 8,225,263주, 본 증권신고서 제출일 현재 에스케이하이닉스(주) 총발행주식수의 1.16%에 해당)을 초과하게 되면 포괄적 주식의 교환계약은 당사들의 별도의 조치 없이 당연히 소급하여 효력을 상실하게 되나, 만약 위와 같은 요건에 해당하지 않는 경우에는 해당 주식의 매수를 위하여 상당한 금액의 지출이 발생할 것이고 이는 주식교환의 비용을 증가시킴은 물론 에스케이하이닉스(주)의 자본을 감소시켜 재무상태를 악화시킬 수 있습니다.
(주)실리콘화일의 경우, 관련 법령상 주식교환에 반대하는 주주는 주식매수청구권을 행사할 수 있습니다. (주)실리콘화일 주주들의 주식매수청구권 행사 주식수의 합계에 그 주식매수 예정가격을 곱한 금액이 금 23,000,000,000원((주)실리콘화일 2,855,369주, 본 증권신고서 제출일 현재 (주)실리콘화일 총발행주식수의 33.81%에 해당)을 초과하게 되면 포괄적 주식의 교환계약은 당사들의 별도의 조치 없이 당연히 소급하여 효력을 상실하게 되나, 만약 위와 같은 요건에 해당하지 않는 경우에는 해당 주식의 매수를 위하여 상당한 금액의 지출이 발생할 것이고,
관계법령에 따른 해당주식의 매각기한 이내에 처분시까지 ㈜실리콘화일의 유동성에 부정적인 영향을 줄 수 있습니다.

② 주식매수청구권이 행사될 경우의 매수예정가격은 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의5 제3항 및 동법 시행령제176조의7 제3항에 따른 매수가격 산정방법에 따라 에스케이하이닉스(주)에 대하여는 36,473원, (주)실리콘화일에 대하여는 8,055원으로 계산되어 있습니다. 이는 협의를 위한 회사(에스케이하이닉스(주) 및 (주)실리콘화일)의 제시가격이며 주주와 회사 간 매수가격에 대한 협의가 이루어지지 않을 경우 처리방법은 다음과 같습니다.

협의가 성립되지 아니할 경우
처리방법
자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의5 제3항에 따라, 당해 회사 또는 매수를 청구하는 주주가 협의를 위한 회사의 제시가격에 반대하는 경우에는 법원에 매수가격의 결정을 청구할 수 있습니다.

주1) 위 매수예정가격에 반대하는 주주들이 법원에 매수가격 결정을 청구하는 경우, 그와 같은 결정 청구는 본건 주식교환 절차의 진행 그 자체에 대하여 영향을 미치지 않으며, 그와 같은 결정청구에 따라 결정된 금액은 해당 결정 청구를 한 주주와의 관계에서만 효력을 가집니다.

아래 기재된 주식의 포괄적 교환 계약서 내용 중 "SK하이닉스"는 에스케이하이닉스(주)를 "실리콘화일"은 (주)실리콘화일을 지칭합니다.

【본 주식의 포괄적 교환 계약서】


제4조 (주식교환의 승인)

①“SK하이닉스”는 상법 제360조의10의 규정에 의하여 2014년 3월 17일 본 계약을 승인하는 주주총회에 갈음하는 이사회를 개최하여 본 계약을 승인한다. 다만 상법 제360조의10 제5항에 따라 “SK하이닉스”의 발행주식 총수의 100분의 20 이상에 해당하는 주식을 가지는 주주가 서면으로 본 주식교환에 반대하는 의사를 통지하고, SK하이닉스가 그 통지를 받은 날로부터 30일 이내에 실리콘화일에 대해 본 계약 제10조 제3항에 따른 계약 해제 통지를 하지 않는 경우에는 SK하이닉스도 주주총회를 개최하여 본 계약을 승인 받기로 하며, 그 경우 “SK하이닉스”와 “실리콘화일”은 본 조 제2항 및 제5조 등 본 주식교환과 관련한 일정을 상호 협의하여 조정하기로 한다.

②“실리콘화일”은 상법 제360조의 3의 규정에 의하여 2014년 3월 17일 주주총회를 개최하여 본 계약을 승인 받기로 한다.

③제1항 및 제2항의 일자는“SK하이닉스”와“실리콘화일”의 사전협의 하에 변경될  수 있다.


제9조 (계약의 효력)

본 계약은 체결과 동시에 효력을 발생한다. 단, 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 사유가 발생한 경우, 본 계약은 당사자들의 별도의 조치 없이도 당연히 소급하여 효력을 상실한다. “SK하이닉스” 및 “실리콘화일”은 본 조에 따라 본 계약의 효력이 상실되는 경우, 효력 상실의 원인을 제공한 상대방에게 이를 원인으로 한 손해배상청구를 하지 않기로 한다.

1.제4조에 따라 개최된 “SK하이닉스” 또는 “실리콘화일”의 이사회 또는 주주총회에서 본 계약의 승인 안건이 부결된 경우

2.본 주식교환과 관련한 “실리콘화일” 주주들의 주식매수청구권 행사 주식수에 주식매수 예정가격을 곱한 금액의 합계가 금 23,000,000,000원을 초과하는 경우

3.본 주식교환과 관련한 “SK하이닉스” 주주들의 주식매수청구권 행사 주식수에 주식매수 예정가격을 곱한 금액의 합계가 금 300,000,000,000원을 초과하는 경우(단, 제4조 제1항 단서에 따라 주주총회를 개최하는 경우에 한함)


제10조 (본 계약의 변경 및 해제)

①본 계약 체결 후 주식교환일까지 본 계약의 조건과 관련된 사항이 관계 법령과 회계기준에 위배되는 경우, “SK하이닉스”와 “실리콘화일”은 서면합의에 의하여 관계 법령과 회계기준에 적합하게 본 계약을 변경할 수 있다.

②본 계약 체결 후 주식교환일까지 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 사유가 발생한 경우 “SK하이닉스”와 “실리콘화일”은 서면합의에 의하여 본 계약을 해제할 수 있다.

1.정부 또는 관련기관으로부터 본 주식교환에 필요한 승인을 획득하지 못하거나 본 주식교환으로 인하여 치유할 수 없는 법령위반의 결과가 초래되는 등 본 계약을 존속시킬 수 없는 사유가 발생한 경우

2.본 계약 체결일 이후 본 계약을 해제하기로 하는 양 당사자의 합의가 있는 경우

③본 계약 체결 후 본 계약 제4조 제1항 단서에 따라 “SK하이닉스”의 발행주식 총수의 100분의 20 이상에 해당하는 주식을 가지는 주주가 서면으로 본 주식교환에 반대하는 의사를 통지하는 경우에는, “SK하이닉스”는 그 반대 의사 통지일로부터 30일 이내에 “실리콘화일”에게 서면 통지를 함으로써 본 계약을 해제할 수 있다. “SK하이닉스”가  본 항에 따라 본 계약을 해제하는 경우에 양 당사자는 일방당사자에게 이를 원인으로 한 손해배상청구를 하지 않기로 한다.

④본 계약 체결 후 주식교환일까지 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 사유가 발생한 경우 일방 당사자가 해당 사유 발생에 귀책사유가 있는 상대방에게 서면 통지를 함으로써 본 계약을 해제할 수 있다. 다만, “SK하이닉스”와 “실리콘화일”은 서면 합의에 의하여 본 계약 조건을 변경하여 본 계약을 유지할 수 있다.

1.천재지변 기타 “SK하이닉스” 또는 “실리콘화일”의 유ㆍ무형의 자산 및 경영상태에 중대한 변동이 발생한 경우

2.“SK하이닉스” 또는 “실리콘화일”이 본 계약 상에 정해진 일정 지연의 경우를 포함하여 본 계약 사항을 위반하고 이에 대해 상대방으로부터 5 영업일의 기간을 정하여 서면으로 이행 또는 시정을 최고 받은 후, 그 기간 내에 이를 이행 또는 시정하지 아니한 경우

⑤“SK하이닉스”와 “실리콘화일”은 본 주식교환을 위하여 추가 합의가 필요한 사항에 대하여 별도 협약을 체결할 수 있으며, 그와 같은 별도 협약은 본 계약의 일부로 간주된다.


제11조 (주식매수청구의 거절)

1.본 계약 제9조 및 제10조의 사유가 발생하여 본 계약이 실효되거나 해제되는 등 본 주식교환 절차가 중단되는 경우에는 그에 따른 주식매수청구권 행사의 효과도 실효되어 “SK하이닉스” 및 “실리콘화일”은 주식매수청구권이 행사된 각 회사 주식의 매수를 거절할 수 있다. 단, “SK하이닉스”는 제4조 제1항 단서에 따라 주주총회를 개최하는 경우에 한한다.


나. 관계 법령상의 인허가 또는 승인 등에 따른 주식교환 계약 취소의 위험

본건 주식교환 계약은 체결과 동시에 효력이 발생하는 것으로 하되, 주식교환계약서 제4조에서 정한 날에 에스케이하이닉스(주)가 주주총회 갈음 이사회에서 승인(에스케이하이닉스(주)의 발행주식총수의 100분의 20 이상에 해당하는 주식을 가지는 주주가 서면으로 본건 주식교환에 반대하는 의사를 통지하고, 에스케이하이닉스(주)가 그 통지를 받은 날로부터 30일 이내에(주)실리콘화일에 대해 주식교환계약 해제 통지를 하지 않는 경우에는 에스케이하이닉스(주)도 주주총회를 개최하여 본 주식교환 계약을 승인받게 되는 바, 이에  따른 주주총회의 승인을 포함)을 받지 못하거나, (주)실리콘화일 주주총회에서 승인을 받지 못한 경우에는 그 이사회 및 주주총회가 종료된 때, 정부기관 등의 승인·인가·신고수리 등이 필요한 경우에는 그 승인 등을 주식교환일 전일까지 받지 못한 때에 즉시 그 효력을 상실하는 것으로 한다.

다. 주식 교환 승인 이사회 또는 주주총회에서 주식교환이 무산될 가능성

본건 주식교환의 승인을 위한 완전모회사가 되는 에스케이하이닉스(주)의 주식교환 계약 승인 주주총회 갈음 이사회에서 이사 과반수의 출석과 출석이사 과반수의 결의(에스케이하이닉스(주)의 발행주식총수의 100분의 20 이상에 해당하는 주식을 가지는 주주가 서면으로 본건 주식교환에 반대하는 의사를 통지하고, 에스케이하이닉스(주)가 그 통지를 받은 날로부터 30일이내에(주)실리콘화일에 대해 주식교환계약 해제 통지를 하지 않는 경우에는 에스케이하이닉스(주)도 주주총회를 개최하여 본 주식교환 계약을 승인받게 되는 바, 이에  따른 주주총회에서 출석한 주주의 의결권의 3분의 2 이상의 수와 발행주식총수의 3분의 1 이상의 수의 승인을 포함)를 얻지 못하거나, 완전자회사가 되는 (주)실리콘화일의 주주총회에서 출석한 주주의 의결권의 3분의 2 이상의 수와 발행주식총수의 3분의 1 이상의 수의 승인을 얻지 못할 경우 본건 주식교환이 무산될 수 있습니다.

2. 주식교환 신주의 상장 및 상장 폐지 가능성 등에 관한 사항

가. 주식교환 신주의 상장 예정일

교환신주는 2014년 05월 22일 교부할 예정이며, 상장예정일은 2014년 05월 23일입니다(단, 관계기관과의 협의에 따라 일자는 변경될 수 있습니다).

- 주식 교환일 : 2014년 04월 22일
- 신주 교부예정일 : 2014년 05월 22일

나. 상장 폐지 가능성

본건 주식교환은 우회상장에 해당하지 않으며, 주식교환으로 완전모회사가 되는 에스케이하이닉스(주)는 주식교환 이후에도 계속 주권상장법인으로 유지될 예정이며, 완전자회사가 되는 (주)실리콘화일의 경우 상장이 폐지될 예정입니다.

3. 주식교환이 성사될 경우 관련 증권을 투자함에 있어 고려해야 할 위험요소

※ 용어의 정의
FAB(팹) Fabrication Facility, 실리콘 웨이퍼 제조 공장을 의미
Fabless 팹을 보유하지 않고 제품을 설계 및 개발만 한 뒤 팹을 보유한 회사에 반도체를 위탁, 생산하는 회사를 팹리스 반도체 회사라고 칭함
DRAM Dynamic Random Access Memory, 임의접근기억장치(Random Access Memory)의 한 종류
IDM Integrated Device Manufacturer, 반도체업체의 한 종류로서 에스케이하이닉스, 삼성전자, 인텔처럼 제품에 자체 로고 및 브랜드로 판매할 수 있을 정도의 기술을 보유한 종합반도체업체를 의미
eMMC embedded Multi Media Card, 내장형 멀티미디어 카드
MCP Multi Chip Package, 다른 종류의 Die를 두 개 이상 층층이 겹쳐 제작하는 패키지
SSD Solid State Drive, 반도체를 이용하여 정보를 저장하는 장치,  하드디스크드라이브에 비해 속도가 빠르며 기계적 지연이나 실패율, 발열/소음도 적으며, 소형화/경량화할 수 있는 장점이 있음
Wafer 반도체의 재료가 되는 얇은 원판. 실리콘이나 갈륨비소 등 단결정 막대기를 얇게 썬 둥근 판. Substrate이라고도 칭함
Lead Frame 반도체 칩과 외부 회로를 연결시켜주는 전선(lead) 역할과 반도체 패키지를 전자회로 기판에 고정시켜주는 버팀대(frame) 역할을 동시에 수행하는 핵심 반도체 재료
MCU Micro Controller Unit, 특정 시스템을 제어하기 위한 전용 프로세서
BSI Backside Illumination, 후면조사형(CIS의 핵심 기술)
Foundry Fabless 업체가 설계한 반도체 제품을 위탁 받아 생산하는 회사
Dead Pixel Concealment 불량 화소 은폐 기술
Fixed Pattern Noise 고정패턴 잡음 제거 기술
Lead Frame 반도체 칩과 외부 회로를 연결시켜주는 전선(lead) 역할과 반도체 패키지를 전자회로 기판에 고정시켜주는 버팀대(frame) 역할을 동시에 수행하는 핵심 반도체 재료
Substrate 반도체의 재료가 되는 얇은 원판으로 Wafer라고도 함
PCB Printed Circuit Board, 인쇄 회로 기판
CMOS Complementary Metal-Oxide-Semiconductor, 반도체 설계의 가장 기본적인 단위
CIS CMOS Image Sensor, CMOS 공정으로 설계된 카메라용 이미지 센서로서 일반 반도체 공정을 사용하므로 대량 생산이 가능하여 가격이 저렴하고 전력 소모가 작으나 색표현력과 화질이 낮음
CCD Charge Coupled Device, 카메라용 이미지 센서의 한 종류로서 우수한 색표현력과 화질을 제공하나 전력소모가 크고 가격이 높음




가. 사업위험


(1) 에스케이하이닉스(주)

가. 글로벌 경기 회복 지연

에스케이하이닉스(주)가 주사업으로 하는 메모리반도체 산업은 시장의 수급상황 및 시장규모를 좌우하는 글로벌 경기 변동과 높은 상관 관계를 갖습니다. 이에 과거 세계 경기 변동에 민감하게 반응하며 호황과 불황을 주기적으로 반복하여 왔습니다. 최근 유로존이 플러스 성장세로 반전하였고 미국 경기의 회복추세가 지속되는 등 선진국 중심의 경기 회복세가 이어질 것으로 전망되고 있으나, 미국의 양적완화 축소에 대한 규모 및 속도와 종료 시점에 대한 불확실성 증대 및 신흥국의 금융위기 지속, 중국의 구조조정 본격화에 따른 성장세 둔화 등의 요소들로 인하여 글로벌 경기 회복이 지연될 수 있는 바, 실물경기 침체에 대한 우려가 고조되고 있습니다. 이에 따라 세계경제가 불황국면에 직면할 경우 메모리반도체 시장의 수급 악화 및 시장규모의 위축으로 에스케이하이닉스(주)의 영업실적 및 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

※ 에스케이하이닉스(주)는 2000년 이후 사업구조조정을 통해 반도체부문을 제외한 8개 사업부문을 분리한 데 이어 2004년 10월 비메모리반도체 부문을 매각함에 따라, DRAM(Dynamic Random Access Memory, 임의접근기억장치(Random Access Memory)의 한 종류)  및 낸드플래시 중심의 메모리반도체사업으로 사업영역이 축소되었습니다.


메모리반도체 산업은 과거 글로벌 경기 변동에 민감하게 반응하며 호황과 불황을 주기적으로 반복하여 왔습니다. 호황기에 집중된 설비투자가 공급과잉에 따른 불황으로 이어지고 불황기에 나타난 단가하락은 수요증가를 야기, 설비투자를 증대시켜 산업성장과 경기회복의 순환을 보여주는 장치산업의 전형적인 경기변동성 특징을 보여왔습니다.

[세계 경제성장률(G20)과 메모리반도체 시장규모 ]
이미지: 경제성장률&메모리반도체시장규모_가트너

경제성장률&메모리반도체시장규모_가트너

[ 자료 : OECD, Gartner(3rd Quarter 2013)  ]


메모리반도체 산업은 2008년 이후 공급 과잉에 따른 판매가격의 급격한 하락과 미국신용위기에 따른 세계 경제 침체의 영향으로 2009년까지 성장세가 다소 제한되어 왔으나, 2010년에는 외환위기 직후 주요 업체들의 감산 및 재무악화로 인한 생산차질로 인하여 공급과잉이 해소되었고, 각국의 경기부양책에 따른 전방산업의 호조로 메모리반도체 역사상 최고치인 680억달러의 시장규모를 시현하여 메모리반도체 산업의 일시적인 호황이 나타났습니다. 하지만 2011년 유럽발 재정위기와 미국의 신용등급 강등에 따른 세계 경기의 더블딥 우려감 등으로 다시 한번 글로벌경기의불안정한 상태가 심화되면서 실물경기 회복 지연과 Conventional IT 제품들에 대한 수요부진, 특히 PC 시장의 부진이 2012년까지 이어진 결과 메모리반도체 시장은 2011년과 2012년 시장규모가 각각 9.78%, 9.19%씩 감소하면서 2년 연속 마이너스 성장을 하였습니다.


[ 세계 메모리반도체 시장규모 및 성장률 ]
(단위 : 백만 US$)
 구 분 2013 2012 2011 2010 2009 2008
메모리반도체    70,079    55,681    61,314    67,959    45,305    47,200
  (성장율) 25.86% -9.19% -9.78% 50.00% -4.01% -20.31%
- DRAM    35,578    26,200    29,542    39,462    22,965    24,356
  (성장율) 35.79% -11.31% -25.14% 71.84% -5.71% -23.52%
- 낸드플래시    29,245    23,455    24,348    20,605    14,371    13,169
  (성장율) 24.69% -3.67% 18.17% 43.38% 9.13% -14.75%
- 기타      5,255 6,026 7,424 7,892 7,969 9,675
  (성장율) -12.79% -18.83% -5.93% -0.97% -17.63% -18.94%
[ 자료 : Gartner, 4th Quarter 2013 ]


2012년 메모리반도체 전체 시장규모는 2011년 대비 9.19% 감소한 557억 달러를 기록하였고, 메모리반도체 시장의 품목별 시장규모는 DRAM(Dynamic Random Access Memory, 임의접근기억장치(Random Access Memory)의 한 종류)이 2011년 대비 11.31% 감소한 262억달러, 낸드플래시는 2011년 대비 3.67% 감소한 235억 달러를 기록했습니다.

2013년으로 들어서며 로존이 플러스 성장세로 반전하고 미국경기의 회복추세가 지속으로 포착되는 선진국 중심의 경기 회복세가 이어질 것으로 전망되고 있으며, 시장조사기구인 Gartner에 의하면 2013년에는 메모리반도체 업황도 수요강세에 힘입어 2012년 대비 25.86% 성장하였습니다. 특히 DRAM 및 낸드플래스 분야에서 수요가 확대되면서 2012년 대비 시장규모가 각각 35.79%, 24.69% 성장하였습니다.

하지만 미국의 양적완화 축소에 대한 규모 및 속도와 종료 시점에 대한 불확실성 증대 및 신흥국의 금융위기 지속, 중국의 구조조정 본격화에 따른 성장세 둔화 등의 요소들로 인하여 글로벌 경기 회복이 지연될 수 있습니다. 이에 따라 실물경기 침체가 심화되면서 세계경제의 불황국면이 장기간 지속되고 메모리반도체 시장의 수급상황 및 시장규모가 위축될 경우 에스케이하이닉스(주)의 영업실적 및 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

나. 전방산업인 IT 경기 및 소비에 따른 수익의 가변성 존재

에스케이하이닉스(주)가 주사업으로 영위하고 있는 메모리반도체산업은  주요 전방산업인 PC, 모바일 기기 등의 전반적인 IT 산업의 수요 변화에 영향을 많이 받습니다. 2010년 이후 2012년까지 PC 등의 Conventional IT 제품들에 대한 수요가 부진하여 메모리반도체 산업은 불황을 경험하였으나, 2013년 이후 글로벌 경제가 다소 회복 기미를 보이고 있고 스마트폰 및 태블릿PC  등의 모바일 기기 시장의 높은 성장세는 메모리반도체 산업 전반에 긍정적인 영향을 주고 있습니다. 하지만 향후 모바일 기기의 보급률 상승으로 선진국의 스마트폰 수요가 정체되거나 모바일 IT업체간 경쟁이 심화 또는 구조적인 변화가 수반될 경우 메모리반도체 산업에 부정적인 영향을 미칠 수 있으며,이에 따라 에스케이하이닉스(주)의 영업실적 및 수익성 또한 악화될 수 있으므로 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.


에스케이하이닉스(주)가 주사업으로 영위하고 있는 메모리반도체 산업은 전통적으로는 PC의 수요가 절대적인 영향을 미쳤으며, 최근 모바일 환경 중심으로 패러다임이 변화함에 따라 스마트폰, 태블릿 PC를 포함한 모바일 기기의 수요가 절대적인 영향을 미치고 있습니다.

[PC 시장]

2000년 이후 세계 PC 시장은 성숙단계로 진입하였습니다. 2011년의 경우 유로존 재정위기등으로 선진국의 PC의 수요 회복이 지연되는 한편, 태국 홍수 사태에 따른 HDD 공급부족, 태블릿 PC, 스마트폰 등 모바일 기기 확산에 따른 수요 이동 등으로 인하여 글로벌 PC 출하량 증가율은 2010년 이전 성장률과 대비하여 낮은 수준인 1.96%를 기록하였습니다(글로벌 PC 출하량 2011년 3억 6,500만대, 2010년 3억 5,800만대). 또한 2012년에는 글로벌 PC 출하량이 2011년 대비 4.38% 감소한 3억 4,900만대를 기록하며 역성장하는 모습을 보인 것으로 나타났는데, 이는 2012년 상반기 글로벌 경기 부진에 따른 소비심리 위축, 선진국 PC 보급률 상승, 태블릿 PC 등 대체재 수요 이동 등으로 판매위축이 불가피했기 때문입니다. 2013년에는 선진국을 중심으로 한 완만한 경기 회복이 이루어졌으나, 미국의 양적완화 축소 등에 따른 신흥국 시장의 경기 부진과 대체재로의 수요 이동이 지속되면서 PC 출하량이 3억 1,500만대로 2012년 대비 9.92% 감소하였습니다. 이러한 기조 가운데, 향후 전통적인 PC 시장 규모는 저성장 국면에서 벗어나기는 쉽지 않을 것으로 예상됩니다. 이에 PC 시장의 부진이 장기간 지속될 경우 에스케이하이닉스(주)의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수도 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

[ PC 출하량 추이]
(단위 : 백만대)
이미지: pc 출하량 추이

pc 출하량 추이

[ 자료 : IDC, 4th Quarter 2013 ]


[모바일 기기 시장]

최근 스마트폰 및 태블릿 PC 등 모바일기기의 가파른 성장세가 이어지는 등 IT 기기들이 모바일 환경 중심으로 패러다임이 변화하고 있으며, 이는 최근 PC 시장의 침체에도 DRAM(Dynamic Random Access Memory, 임의접근기억장치(Random Access Memory)의 한 종류) 시장의 성장을 유지하는 근간으로 작용하고 있습니다. 이러한 패러다임변화의 주원인은 언제 어디서나 모바일기기를 편리하게 이용하고자 하는 소비자의 욕구 증대에 기인합니다. 모바일 기기에 대한 욕구 증대로 스마트 시대로의 전환이 빠르게 일어나고 있으며 하나의 기기로 여러 가지 기능 수행이 가능한 디지털 컨버전스가 맞물린 스마트 컨버전스 시대로의 전이가 이루어지고 있습니다. 스마트폰(태블릿 PC 포함) 시장은 2009년부터 2012년까지 연평균 67.64%의 급격한 성장을 이루어 왔습다. 2013년에는 스마트폰 및 태블릿 PC 출하량이 11억 1,700백만대를 기록하면서 시장규모가 2012년 대비 37.11% 성장하였습니다. 전반적인 시장 규모는 지속적으로 확대되고 있는 모습을 보이고 있으나, 2009년 이후 성장속도는 2010년 시장규모가 67.93% 확대된 점과 비교하여 감소하고 있는 추세입니다.


모바일 기기 시장은 경기침체의 장기화 우려 및 유럽·북미 지역의 소비위축에도 불구하고 인도, 중국, 중동, 아프리카 및 중남미 등 신흥시장의 수요가 스마트폰 시장의성장세를 이끌 것으로 것으로 전망되며, 메모리반도체 산업 전반에 긍정적인 영향을 줄 것으로 예상됩니다.


[ 스마트폰 및 태블릿 PC 출하량 추이]
(단위 : 백만대)


이미지: 스마트폰 및 태블릿 pc 출하량 추이

스마트폰 및 태블릿 pc 출하량 추이

[ 자료 : IDC, 4th Quarter 2013 ]


한편, 모바일 분야 시장분석업체 플러리 애낼리틱스(Flurry Analytics)는 한국의 스마트폰, 태블릿 PC 등 '네트워크 연결된 기기'의 수는 2012년 8월부터 2013년 8월까지 17% 증가하는데 그쳤다는 결과를 2013년 10월 발표했습니다. 같은 기간 전 세계 시장 성장률이 81%였던 것과 대조적인 수치입니다. 플러리 애낼리틱스(Flurry Analytics)는 "한국의 '네트워크 연결 기기' 시장은 이미 포화 상태이거나 곧 포화 상태가 될 것이며 이는 전 세계에서 처음 일어나는 일"이라며 한국 사례가 앞으로 다른 나라들의 시장 변화를 예상하는 데 도움을 줄 것이라고 평가했습니다. 이러한 스마트폰 보급률 상승 효과로, 선진국의 스마트폰 수요가 정체되거나 모바일 IT 업체간 경쟁이심화될 경우 메모리반도체 산업에도 부정적인 영향을 미칠 수 있으며, 이에 따라 에스케이하이닉스(주)의 영업실적 및 수익성 또한 악화될 수 있으므로 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

다. 제품 가격 변동성

메모리반도체 산업은 투자와 생산간 시차가 존재하기 때문에 가격변화에 대응하여 생산량을 즉각적으로 변화시킬 수 없으므로 다른 산업과는 달리 공급부족과 공급과잉이 반복되어 가격 변동성이크게 나타나는 특성이 있습니다. 이에 에스케이하이닉스(주)는 기술경쟁력 확보를 통해 가격 변동성 리스크에 대한 대응 능력을 제고하고 있으나, 메리반도체의 수급 불균형에 기인한 가격 변동성을 에스케이하이닉스(주)의 역량으로는 완전히 통제하기 어려운 상황이 발생합니다. 투자자께서는 메모리반도체 산업의 이러한 특성을 고려하여 투자에 임하시기 바랍니다.


메모리반도체 산업의 Life Cycle(수명 주기)은 PC, 모바일 기기 등 전방산업의 수요확대와 함께 가격 상승을 나타내다가 더불어 투자확대가 일어나면 성장기를 맞이하게 됩니다. 그러나 이러한 투자 확대는 공급증가로 이어지면서 가격 하락을 유도하고, 결국 산업은불황기를 맞이하면서 손실이 확대된 업체를 중심으로 산업 내 구조조정을 맞이하게 됩니다. 최근에는 노광장비 성능개선 지연 및 미세공정 전환에 따른 기술적 어려움, 그리고 대규모 설비 투자 집행에 따른 한계 등으로 소수 선두 그룹의 메모리 업체를 중심으로 재편되는 구조적 변화를 보이는 바, 이러한 선두 그룹의 점유율 확대에 따라 과거 대비 비교적 안정적인 과점체제 유지를 통해 과거와 같은 치열한 점유율 확보 경쟁은 축소될 것으로 전망됩니다. 한편, 이러한 공급 감소는 반도체 가격의 상승 요인으로 작용한 후, 전방산업의 수요 확대와 함께 다시 성장기를 맞이하는 구조를 반복하고 있습니다.

2013년 글로벌 메모리반도체 시장은 Big Cycle에 진입함에 따라 메모리반도체 가격이 상승 국면에 접어들었습니다. 1) 엘피다(Elpida Memory, Inc.) 파산 등 구조 조정,2) 보수적인 시설투자 기조, 3) 공정 전환 지연 등 공급 측면의 변화를 바탕으로, 4) 모바일 기기 수요 성장, 5) 모바일 DRAM
(Dynamic Random Access Memory, 임의접근기억장치(Random Access Memory)의 한 종류) 채택 용량의 급증세  등 점진적인 수요 성장이 이루어짐에 따라 가격이 상승하는 모습을 보이고 있어 메모리반도체 시장에 긍정적으로 영향을 미치고 있습니다.

[ DRAM 가격 추이 (2011. 01. 01 ~ 2013. 12. 31) ]
(단위 : US$)
이미지: dram가격추이

dram가격추이

[ 자료 : DRAMeXchange 2013. 12 ]


하지만 반도체 가격의 변동성은 Cycle 변동에 따라 상기 참조와 같이 그 변동성이 매우 크므로 투자에 앞서 가격 변동성을 고려해야 할 것입니다. 2011년 1월부터 2013년 12월까지 DRAM 현물가격(Spot price) 추이를 보면 최저 0.72달러에서 최고 2.54달러로 변동성이 매우 큽니다. 이는 메모리반도체 시장이 거시경제 등의 외부환경에 민감하고 투자와 생산간 시차가 존재하여 가격변화에 대응하여 생산량을 즉각적으로변화시킬 수 없으므로 다른 제품과는 달리 공급부족과 공급과잉이 반복되어 가격변동이 크게 나타나기 때문입니다. 투자자께서는 메모리반도체 산업의 이러한 특성을 고려하여 투자에 임하시기 바랍니다.

라. 미세공정의 기술적 한계

글로벌 금융위기 전후로 원가 경쟁력을 확보하기 위하여 FAB(Fabrication Facility, 실리콘 웨이퍼 제조 공장)증설을 위한 설비투자 경쟁에서 미세공정전환 경쟁으로 전환되면서 반도체 산업의 핵심 경쟁력을 좌우하는 패러다임의 변화가 있었습니다. 이에 각 업체들은 미세공정 기술 개발에 주력해 왔으며, 에스케이하이닉스(주)를 포함한 시장 선도업체들이 타 업체 대비 미세공정 기술력을 바탕으로 글로벌 시장에서 크게 우위를 차지하고 있습니다. 하지만 반도체 시장에서 원가경쟁력을 확보하기 위한 미세공정 전환이 최근 기술적인 한계에 도달함에 따라 차세대 기술에 대한 연구개발 및 투자 비용은 증가할 것으로 전망되고있으며, 수익성에 부정적인 요소로 작용할 수 있습니다. 이에 따라 이를 극복하기 위한 차세대 기술에 대한 연구개발 및 투자, 수익성 등의 경영여건을 고려한 탄력적인 시장 대응이 핵심 경쟁요소로부각되고 있습니다. 이러한 핵심 경쟁요소를 갖추지 못할 경우 에스케이하이닉스(주)의 영업실적 및 수익성에 부정적 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서 이 점 유의하시기 바랍니다.


글로벌 금융위기 전후로 원가경쟁력을 확보하기 위한 경쟁은 설비투자 경쟁에서 미세공정 전환 경쟁으로 전환되면서 반도체 산업의 핵심 경쟁력을 좌우하는 패러다임의 변화가 있었습니다.

반도체 업계는 생산설비 투자 증설을 위해 규모의 경제를 시현하기도 하지만, 무엇보다 회로선폭을 미세화하는 공정기술 개발을 통해 원가절감과 생산성 향상을 확보하여 업체간 차별화를 이끄는 것이 시장 선점에 주요한 요인으로 작용하고 있습니다. 이는 반도체 가격 하락을 생산성 향상으로 커버하기 위함으로, 일반적으로 반도체 회로 간 폭을 10나노 단축하면 웨이퍼 한장 당 칩 생산량은 60% 가량 향상되는 특징을지니고 있습니다. 이에 각 업체들은 미세공정 기술 개발에 주력해 왔으며, 에스케이하이닉스(주)를 포함한 시장 선도업체들이 타 업체 대비 미세공정 기술력을 바탕으로글로벌 시장에서 크게 우위를 차지하고 있습니다.

하지만 이러한 미세공정 전환이 최근 DRAM(Dynamic Random Access Memory, 임의접근기억장치(Random Access Memory)의 한 종류) 20나노급, 낸드플래시 10나노급 공정 도입으로 셀간 간격이 대폭 좁아져 전자가 누설되는 간섭 현상이 심화되는 등 기술적인 한계에 도달함에 따라 생산 및 연구 개발을 위한 투자 비용은 급증하고 공정난이도 상승으로 제조비용이 증가하면서 마진폭이 감소하여 수익성에 부정적인 요소로 작용할 수 있습니다. 고객들의 요구 성능과 품질 수준은 점점 더 다양화, 고도화 되고있어 차세대 기술에 대한 연구개발 및 투자가 더욱 필요할 것으로 판단됩니다. 또한 차세대 기술에 있어 기존 대비 원가경쟁력, 기술표준화, 장비개발, 공정기술 안정화 등을 해결하기 위한 노력이 지속되어야 할 것으로 보입니다.

향후 이러한 차세대 기술에 대한 연구개발 및 투자를 통한 핵심역량 강화와 더불어 경영 여건을 고려한 탄력적인 생산 및 투자환경에 대한 시장대응력을 갖추지 못할 경우 에스케이하이닉스(주)의 영업실적 및 수익성에 부정적 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서
이 점 유의하시기 바랍니다.


마. 메모리반도체 산업의 경쟁현황

에스케이하이닉스(주)는 메모리반도체 전문 기업으로서 DRAM(Dynamic Random Access Memory, 임의접근기억장치(Random Access Memory)의 한 종류) 및 낸드플래시에 대한 매출비중이 절대적입니다. 에스케이하이닉스(주)는 2013년 3분기 기준(누적)으로 매출의 71.9%를 차지하고 있는 DRAM의 경우 최상위권의 기술력를 바탕으로 업계 1위인 삼성전자의 뒤를 이어 2위의 위치를 고수하고 있으나, 매출의 24.4%를 차지하고 있는 낸드플래시는 후발주자로서 업계 4위 수준입니다. 최근 스마트폰 및 태블릿PC 등 모바일 IT기기의 폭발적 수요증가는 낸드플래시에 대한 수요증가로 이어질 전망이며, 이에 고성장세를 지속하고 있는 낸드플래시에 대한 업체들의 투자 증설 및 공정미세화가 동시에 진행되는 등 경쟁이 심화되고 있습니다. 따라서 에스케이하이닉스(주)가 시장점유율의 확보가 이루어지지 못할 경우 에스케이하이닉스(주)의 향후 영업실적 및 수익성에 부정적인 영향을 끼칠 수있습니다.


스마트폰은 낸드플래시 탑재량이 일반 피쳐폰 대비 최소 8배 이상인 4GB수준으로서고사양화에 따른 탑재용량의 확대 추세가 지속되면서 낸드플래시 수요기반 확대에 결정적인 기여를 하였으며, 낸드플래시의 응용분야 중 하나인 SSD(solid-state drive, 반도체를 이용하여 정보를 저장하는 장치) 노트북, 울트라북 및 서버시스템 등에 다양하게 체택되면서 빠르게 성장하고 있습니다. DRAM(Dynamic Random Access Memory, 임의접근기억장치(Random Access Memory)의 한 종류)의 경우 2008년부터 2013년까지 연평균 7.87% 성장한 반면, 낸드플래시의 경우 모바일 IT기기의 성장에 힘입어 동 기간 동안 연평균 17.30%로 DRAM에 비하여 상대적으로 높은 성장세를 기록하였습니다.

[ 세계 반도체 시장규모 및 성장률 ]
(단위 : 백만 US$)
 구 분 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2008~2013 CAGR
(연평균 성장률)
메모리반도체    47,200    45,305    67,959    61,314    55,681    70,079 8.23%
- DRAM    24,356    22,965    39,462    29,542    26,200    35,578 7.87%
- 낸드플래시    13,169    14,371    20,605    24,348    23,455    29,245 17.30%
- 기타      9,675      7,969      7,892      7,424      6,026      5,255 -11.49%
[ 자료 : Gartner, 4th Quarter 2013 ]


또한 시장조사기구인 Gartner에 따르면 DRAM의 경우 2013년부터 2017년까지 연평균
0.1%로 그 성장세가 다소 둔화될 것으로 전망한 반면, 낸드플래시의 경우 동 기간 동안 연평균 10.5%로 DRAM에 비하여 상대적으로 견조한 성장세를 유지할 것으로 예상하고 있습니다. 이에 따라 낸드플래시의 시장 점유율을 확보하는 것이 메모리반도체 시장에서의 중요한 경쟁요소로 자리잡고 있습니다.

[ DRAM 및 낸드플래시 시장 전망]
(단위 : 백만 US$)
 구 분 2013(E) 2014(E) 2015(E) 2016(E) 2017(E) 2013~2017 CAGR
(연평균 성장률)
- DRAM     35,578    37,920    32,460    33,050    35,670 0.1%
- 낸드플래시     29,245    32,660    35,404    40,118    43,568 10.5%
[ 자료 : Gartner, 4th Quarter 2013 ]


에스케이하이닉스(주)의 경우 금융위기 이후 DRAM에 비해 약세였던 낸드플래시가 경쟁력을 회복하면서 DRAM에 대한 매출 편중이 완화 되어 2010년 81.2%에 달하던DRAM의 매출 비중이 2013년 3분기 기준(누적)에는 71.9%로 낮아진 반면에, 낸드플래시의 경우 2010년 17.6% 불과하던 매출 비중이 2013년 3분기 기준(누적)에는 24.4%까지 매출 비중이 확대되었습니다. 이는 최근 모바일기기 시장의 성장에 따른 낸드플래시 수요증가에 대응하기 위한 에스케이하이닉스(주)의 탄력적인 대응의 결과입니다.

[ 에스케이하이닉스(주) 매출비율 구성 ]
구분 2010 2011 2012 2013 3분기
- DRAM 81.2% 71.1% 71.2% 71.9%
- 낸드플래시 17.6% 26.6% 24.9% 24.4%
- 기타 1.2% 2.3% 3.9% 3.7%
합계 100.0% 100.0% 100.0% 100.0%
[ 자료 : 분기보고서(2013.09), 사업보고서(2010.12, 2011.12, 2012.12) ]


하지만 에스케이하이닉스(주)는 DRAM의 경우 업계 1위인 삼성전자(2013년 시장점유율 41.1%)와 엘피다를 인수한 마이크론(2013년 시장점유율 28.5%)의 뒤를 이어 3위의 위치(2013년 시장점유율 23.1%)를 고수하고 있으나, 낸드플래시는 후발주자로서 업계 5위(2013년 시장점유율 9.6%) 수준에 머무르고 있습니다. 향후 성장세를 나타낼 것으로 전망하고 있는 낸드플래시 시장의 중요성을 고려할 때, 메모리반도체 업계에서 경쟁 우위를 확보하기 위하여 에스케이하이닉스(주)는 낸드플래시에 대한 지속적인 기술 개발과 투자를 통하여 시장점유율을 확대해 나가야 할 것으로 판단됩니다.

[ DRAM 시장점유율 추이]
구 분 2010 2011 2012 2013 비고
삼성전자 41.9% 44.6% 41.6% 41.1% 매출액 기준
에스케이하이닉스 21.7% 23.4% 25.6% 23.1%
마이크론 12.5% 12.6% 10.9% 28.5%
엘피다 13.6% 11.9% 14.1% N/A
기타 10.3% 7.5% 7.7% 7.3%
합계 100.00% 100.00% 100.00% 100.00%
[ 자료 : IDC, 4th Quarter 2013 ]
주) 마이크론의 엘피다 인수(2013년 07월)로 엘피다의 점유율은 마이크론과 합산, 산정됩니다.


[ 낸드플래시 시장점유율 추이]
구 분 2010 2011 2012 2013 비고
삼성전자 38.1% 39.0% 33.1% 32.0% 매출액 기준
도시바 32.0% 26.1% 23.3% 22.1%
샌디스크 N/A N/A 17.5% 18.6%
마이크론 12.2% 13.9% 12.6% 13.8%
에스케이하이닉스 10.3% 12.5% 10.3% 9.6%
기타 7.4% 8.5% 3.1% 3.9%
합계 100.00% 100.00% 100.00% 100.00%
[ 자료 : IDC, 4th Quarter 2013 ]


주요 매출처로는 Apple, HP, Dell, Lenovo, LG전자 등 국내외 주요 전자기업을 주요 거래업체로 영업활동을 전개해 나가고 있으나, 주로 미주 및 중국 위주의 지역에 편중되어 있는 관계로 유럽 및 인도, 러시아와 같이 신흥국을 대상으로 향후 전방산업의 수요가 증대할 것으로 예상되는 지역에 대한 영업활동을 강화해 나가고 있습니다.

[주요 매출처별 추이]
(단위 : 억원, %)
구분 주요매출처 매출금액  비중
DRAM Apple, HP, Dell, Lenovo, LG전자 등 67,870 63,114 66,500 63% 62% 64%
NAND 20,315 20,039 22,708 19% 20% 22%
기타 19,787 18,468 14,749 18% 18% 14%
합계   107,974 101,622 103,958 100% 100% 100%
주) 기타 : MCP, CIS, Foundry

향후 스마트폰 및 태블릿 PC등의 모바일 IT기기의 지속적 수요증가는 낸드플래시에대한 수요증가로 이어질 전망입니다. 이에 따라 고성장세를 지속할 것으로 전망되는 낸드플래시에 대한 업체들의 투자 증설 및 공정미세화가 동시에 진행되는 등 경쟁이 심화됨에 따라 시장점유율의 확보가 이루어지지 못할 경우 에스케이하이닉스(주)의 향후 영업실적 및 수익성에 부정적인 영향을 끼칠 수있으니, 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.



바. 주요 매출처 현황 및 매출처 편중으로 인한 수익성 악화 위험

에스케이하이닉스(주)는 Apple, HP, Dell, Lenovo, LG전자 등 국내외 주요 전자기업을 주요 매출처로 영업활동을 전개해 나가고 있으며, 2013년 9월말 기준 매출액 비중 상위 5개 매출처대상 매출금액 합계는 총 45,788억원, 비중은 전체 매출액의 약 42% 수준을 차지하고 있습니다. 메모리반도체 단일 사업만을 영위하는 당사의 특성상 특정 매출처 또는 특정 지역에의 의존도가 심화될 경우 가격 협상력 약화 또는 전방산업의 악화 등에 따른 해당 매출처와의 거래규모 하락 등은 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으며 또한 신규 매출처를 확보하지 못할 경우 당사의 장기적 성장성을 저해하는 요인으로 작용할 위험이 있습니다.



에스케이하이닉스(주)는 Apple, HP, Dell, Lenovo, LG전자 등 국내외 주요 전자기업을 주요 매출처로 영업활동을 전개해 나가고 있으며, 2013년 9월말 기준 매출액 비중 상위 5개 매출처 대상 매출금액 합계는 총 45,788억원, 비중은 전체 매출액의 약 42% 수준을 차지하고 있으며 기타 거래처들과의  매출규모는 62,186억원으로 약 58%를 차지하고 있습니다.

[에스케이하이닉스(주) 주요 매출처별 매출 규모 및 비중]
(단위 : 억원, %)
매출처 소재국 주요
매출품
매출액 비중
2013.9 2012 2011 2013.9 2012 2011 평균
Apple, HP, Dell, Lenovo, LG전자 미국,
중국,
한국
DRAM,
NAND,
기타
45,788 45,532 39,992 42% 45% 38% 42%
기타 - 62,186 56,090 63,966 58% 55% 62% 58%
합계 107,974 101,622 103,958 100% 100% 100% 100%
[ 자료 : 분기보고서(2013.09), 사업보고서(2010.12, 2011.12, 2012.12), 회사 제시 ]



한편, 에스케이하이닉스(주)의 매출 중 해외매출의 비중은 2013년 3분기 기준(누적)으로 92.55% 수준이며, 지역별 매출규모 분포 현황은 다음과 같습니다.

[에스케이하이닉스(주)의 지역별(법인소재지 기준) 매출정보]
(단위: 백만원)
구 분 2013년 3분기(누적) 2012년 2011년
금액 비중 금액 비중 금액 비중
국내 804,658 7.45% 771,396 7.59% 709,569 6.83%
중국 2,357,184 21.83% 1,901,742 18.71% 1,770,690 17.03%
아시아 2,887,981 26.75% 2,852,579 28.07% 3,480,037 33.48%
미국 3,921,936 36.32% 3,827,725 37.67% 3,346,611 32.19%
유럽 825,656 7.65% 808,768 7.96% 1,088,904 10.47%
합 계 10,797,415 100.00% 10,162,210 100.00% 10,395,811 100.00%
주1) 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성된 연결재무제표 기준입니다.
[ 자료 : 분기보고서(2013.09) 및 사업보고서(2011.12, 2012.12) ]



당사는 시장 점유율 확대 및 안정적인 수익 창출을 위해 매출처의 다각화 및 신흥시장 공략 등 판매 전략을 다양하게 운영하며 향후 전방산업의 수요가 증대할 것으로 예상되는 지역에 대한 거래처 확보를 지속적으로 추진하고 있습니다. 또한 지속적인 기술개발과 투자를 통한 고부가가치 상품 개발 및 브라질, 인도, 러시아 등 향후 전방산업의 수요가 증대할 것으로 예상되는 신규시장의 매출처 발굴 등 시장 점유율을 확대해 나가는 방안을 지속적으로 모색하고 있습니다. 그러나 메모리반도체 단일 사업만을 영위하는 당사의 특성상 특정 매출처 또는 특정 지역에의 의존도가 심화될 경우, 가격 협상력 약화 또는 전방산업의 악화 등에 따른 해당 매출처와의 거래규모 하락 등은 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으며 또한 신규 매출처를 확보하지 못할 경우 당사의 장기적 성장성을 저해하는 요인으로 작용할 위험이 있습니다.

 


사. 원재료 공급시장 및 공급의 안정성과 원재료 가격 변동성

메모리반도체 사업에는 다양한 원재료가 소요되며 그 중 가장 핵심적인 원재료는 웨이퍼입니다. 웨이퍼는 집적회로를 제작하기 위해 반도체 원물질의 단결정을 성장시킨 기둥 모양의 규소를  얇게 절단하여 원판모양으로 만든 것으로, 반도체 소자 제작에 필요한 핵심 재료이며 에스케이하이닉스(주)는 미국, 독일, 일본 등 주요 매입처를 다각화하여 웨이퍼 완제품을 수입하고 있습니다. 한편, 웨이퍼 완제품의 가격은 그 원재료인 폴리실리콘의 가격과 직접적인 비례관계를 보이며 후행하는 경향을 보이고 있으며 폴리실리콘의 국제가격 상승 및 가격 변동성 심화는 당사의 수익성에 부정적인 요인으로 작용할 가능성이 높은 바, 투자자께서는 이 점에 유의하여 주시기 바랍니다.


메모리반도체 부문 생산공정에 투입되는 원재료는 크게 웨이퍼(Wafer, 반도체의 재료가 되는 얇은 원판), 리드프레임(Lead Frame, 반도체 칩과 외부 회로를 연결시켜주는 전선(lead) 역할과 반도체 패키지를 전자회로 기판에 고정시켜주는 버팀대(frame) 역할을 동시에 수행하는 핵심 반도체 재료) 및 섭스트레이트(Substrate, 반도체의 재료가 되는 얇은 원판), PCB(Printed Circuit Board, 인쇄 회로 기판) 그리고 기타 재료등으로 구성됩니다. 웨이퍼는 집적회로(Integrated Circuit, IC)를 제작하기 위해 반도체 물질의 단결정을 성장시킨 기둥 모양의 규소(Ingot)를 얇게 절단하여 원판모양으로 만든 것으로서 반도체 소자를 만드는 데 사용되는 핵심 재료입니다. 리드프레임은 반도체 IC를 구성하는 또 다른 주요 요소이며 반도체 칩과 PCB 기판간의 전기신호를 전달하면서 외부의 습기, 충격 등으로부터 칩을 보호하고 지지해주는 골격 역할을 하는 부품입니다. 섭스트레이트는 리드프레임과 같은 기능을 하지만 전기신호를 전달하는 역할을 하는 다리를 기존의 금속 다리가 아닌 공(Ball) 모양의 연결부분을 이용한 부품입니다. PCB는 그 위에 저항, 콘덴서, 코일, 트랜지스터, 집적회로, 대규모 집접회로(Large-Scale Integration), 스위치 등의 부품을 장치하고 납땜하여 회로기능을 완성시키는 인쇄 배선판입니다. 그 외 가스 및 화학약품 등이 반도체 제조 공정에 투입되는 원재료로 소요됩니다.

웨이퍼 매입에 소요되는 비용이 매입금액 전체에서 차지하는 비중은 '11년~'13년 9월 기간중 평균 32%이며, 에스케이하이닉스(주)는 일본 2개사, 독일 1개사, 한국 1개사, 미국 1개사로부터 반도체 공정의 주요 원자재인 300mm 웨이퍼 완제품을 수입하고 있습니다. 당사는 당사와 거래하는 매입처 등과 일상적인 영업활동 이외의 특수한 관계를 갖고 있지
않으며, 당사가 거래하고 있는 상기 5개사는 전체 300mm 웨이퍼 시장의 90% 이상을 차지하고 있습니다.

[에스케이하이닉스 원재료 매입처 현황]
(단위 : 백만원, %)
매입
유형
주요 원재료 주요 매입처명 매입액 비중 평균
2013.9 2012 2011 2013.9 2012 2011
원재료 Wafer Shin-Etsu, LG실트론 등 364,486 664,740 2,490,324 15% 20% 61% 32%
Lead Frame&
 Substrate
심텍, Oriental Printed Circuits, 코리아써키트 120,149 215,255 159,532 5% 6% 4% 5%
PCB APCB Electronics, 대덕전자, 심텍 95,058 143,659 163,407 4% 4% 4% 4%
기타 이엔에프테크놀러지, 솔브레인 928,072 1,220,494 638,405 39% 36% 16% 30%
소계 1,507,765 2,244,148 3,451,668 63% 67% 84% 71%
저장품 S/P,부재료,
소모성 자재 등
- 889,204 1,109,498 662,647 37% 33% 16% 29%
합계 2,396,969 3,353,646 4,114,315 100% 100% 100% 100%
[ 자료 : 분기보고서(2013.09), 사업보고서(2010.12, 2011.12, 2012.12), 회사 제시 ]


웨이퍼는 그 원재료가 되는 폴리 실리콘의 수급 동향에 따라 300mm 웨이퍼 완제품 가격이 직접적인 비례 관계에 있으며, 폴리실리콘 가격에 후행하는 경향이 있습니다. 특히, 폴리 실리콘은 웨이퍼 이외에도 태양전지(Solar Cell)의 원료로도 사용되기 때문에 태양전지의 수요에 따라 폴리 실리콘의 일시적 부족현상이 발생하면 웨이퍼의 공급에 영향을 줄 수 있습니다. 따라서, 당사는 주요 원재료인 웨이퍼의 원활한 확보를 위해 폴리 실리콘과 유가시장의 가격동향은 물론, 동일한 원재료를 사용하는 태양전지 수급동향을 지속적으로 모니터링하여 원재료 조달규모 및 시기 결정시 반영하고 있습니다. '12년 이후 폴리실리콘 가격은 지속적으로 하락 추세를 보여왔으나 '13년 하반기부터 다시 상승세로 전환되었으며, '14년에도 이러한 상승추세가 이어질 것으로 전망되고 있습니다. 이러한 폴리실리콘의 국제가격 상승 및 가격 변동성 심화는 웨이퍼의 가격 상승으로 이어져 당사의 수익성에 부정적인 요인으로 작용할 가능성이 높은 바, 투자자께서는 이 점에 유의하여 주시기 바랍니다.

[폴리실리콘 가격 추이]
이미지: 폴리실리콘 가격 추이

폴리실리콘 가격 추이

[출처 : PV Insights]




(2) (주)실리콘화일

가. 전방산업의 경기변동 영향

(주)실리콘화일이 영위하는 CMOS 이미지센서(CMOS Image Sensor, CMOS 공정으로 설계된 카메라용 이미지 센서) 시장은 주요 전방산업인 휴대폰 시장 등 IT 산업 경기의 확대 및 축소에 따라 민감하게 영향을 받습니다. 휴대폰 시장은 2010년 이후 스마트폰 보급이 급속히 증가하면서 글로벌 경기 악화에 따른 영향이 상대적으로 적었으나, 향후 휴대폰 보급률 상승으로 인한 선진국의 스마트폰을 비롯한 휴대폰 수요가 정체되거나 경기 회복 속도가 지연되어 휴대폰 산업의 투자 위축이 불가피한 상황이 발생할 경우, 휴대폰 중심의 Mobile기기 관련 매출이 90% 이상을 차지하는 (주)실리콘화일의 매출 등 경영실적에도 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.
※ (주)실리콘화일은 비메모리반도체의 일종인 CMOS 이미지센서(CMOS Image Sensor, CMOS 공정으로 설계된 카메라용 이미지 센서)의 개발과 판매를 전문으로 하는 팹리스(Fabless, 팹을 보유하지 않고 제품을 설계 및 개발만 한 뒤 팹을 보유한 회사에 반도체를 위탁, 생산하는 회사) 업체입니다.


이미지센서는 빛을 통한 실사영상을 전기적 Digital Data로 변환시켜 Display화면에 보여주는 역할을 하는 반도체 소자입니다. 휴대폰카메라 및 디지탈카메라에서 필름과 같은 기능을 하는 주요 부품입니다. 휴대폰카메라의 경우 이미지센서와 렌즈 등 여러 부품으로 조합된 카메라 모듈로 조립되어 최종 수요 시장인 휴대폰 Set 업체로 공급됩니다. 이미지센서 주요 적용시장은 휴대폰, Tablet PC, 디지털카메라, 보안카메라, 자동차 전후방 카레라 및 블랙박스 등 디지털 방식의 카메라가 활용되는 여러 분야에 적용되어 왔고 최근에는 스마트TV, 장난감, 내시경등의 의료기기 등에도 적용되는 등 그 적용분야가 계속 확대되는 추세입니다.

이미지센서는 제작공정과 응용방식에 따라 크게 CCD(Charge Coupled Device,
카메라용 이미지 센서의 한 종류) 이미지센서와 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor, 반도체 설계의 가장 기본적인 단위) 이미지센서로 구분됩니다. 디지털스틸카메라의 경우 CCD 이미지센서가 채택되는 경우가 많으나, 휴대폰과 태블릿 PC 등의 Mobile기기에서는 CMOS 이미지센서가 가지고 있는 저렴한 제조원가, 저전력, 고집적화 등의 이점으로 CMOS 이미지센서가 사용되고 있습니다. 최근의 대부분의 IT기기가 점차 Mobile화 되어감에 따라 CCD 시장은 마이너스 성장을 지속하고 있는 반면에 CMOS 이미지센서 시장은 큰 폭으로 성장해 나가고 있습니다. CMOS 이미지센서 출하량은 2011년 20억 개에서 2012년에  25.40% 증가한 25억 8백만개를 기록했으며, 2013년에는 25.13% 증가한 31억 3천 8백만개를 기록할 것으로 전망되고 있습니다.

[ 이미지센서 전세계 시장 규모]
(단위 : 백만개, 백만 US$)
구분 2009 2010 2011 2012 2013(F)
전세계 시장수량규모 CMOS 1,241 1,617 2,000 2,508        3,138
- 성장율 - 30.30% 23.69% 25.40% 25.13%
CCD 153 170 143 117           82
- 성장율 - 11.11% -15.88% -18.18% -30.39%
합계 1,394 1,787 2,143 2,625        3,220
- 성장율 - 28.19% 19.92% 22.49% 22.65%
전세계 시장금액규모 CMOS 3,243 4,094 5,958 7,643        8,092
- 성장율 - 26.24% 45.53% 28.28% 5.87%
CCD 1,449 1,643 1,219 799          513
- 성장율 - 13.39% -25.81% -34.45% -35.80%
합계 4,692 5,737 7,177 8,442        8,605
 - 성장율 - 22.27% 25.10% 17.63% 1.93%
[자료 : CCD/CMOS Area Image Sensor market Analysis, TSR second half of 2013]


(주)실리콘화일의 주력 제품인 CMOS 이미지센서는 대부분 휴대폰 카메라로 공급되고 있으며, 연간매출에서 휴대폰을 포함한 Mobile기기 관련 매출이 차지하는 비중이 90%를 넘습니다.히 2010년 이후 스마트폰의 보급이 급격하게 증가함에 따라 (주)실리콘화일의 매출은 전방산업인 휴대폰 산업 업황에 크게 영향을 크게 받을 것으로 예상됩니다.

[ 실리콘화일 제품 용도별 매출액]
(단위 : 억원, %)
사업부문 제품 용도 매출액 비중
2013.9 2012 2011 2013.9 2012 2011
CIS Mobile기기 931 1,175 718 92.3 92.9 92.2
노트북 78 90 60 7.7 7.1 7.8
합 계 1,009 1,265 778 100.0 100.0 100.0


시장조사기구인 Gartner에 따르면 전세계 휴대폰 출하량은 2007년부터 2009년까지는 년간 12억대 내외로 정체를 보였으나, 2010년 스마트폰의 본격적인 보급과 함께 휴대폰 출하량이 급격하게 증가하여 2009년 대비 31.74% 증가한 15억 9,700만대를기록하였으며, 2011년은 2010년 대비 11.15% 증가한 17억 7,500만대를 기록하였습니다. 하지만  2010년, 2011년에 급격하게 늘어난 스마트폰의 보편화 현상으로 인하여 2012년의 휴대폰 출하량은 2,900만대 감소한 17억 4,600만대를 기록하였으며, 2013년은 전년 동기 대비 3.67% 성장에 그칠 것으로 전망됩니다.

[ 전세계 휴대폰 출하량 추이 ]
(단위 : 백만대)
이미지: 휴대폰 출하량

휴대폰 출하량

[자료 : iSuppli, SA, SK Hynix 4Q 2013 ]


최근 휴대폰 시장은 스마트폰의 보편화 현상이 일어나고 있으며, 미국의 양적완화 축소에 대한 규모 및 속도와 종료 시점에 대한 불확실성 증대, 신흥국의 금융위기 지속으로 인한 경기 회복속도 지연 등 거시적인 경제환경의 불확실성이 존재합니다. 이에 따라 전방산업인 휴대폰 시장이 이러한 미시적 또는 거시적 요인에 의하여 성장이 이루어지지 못하거나 예기치 못한 사태로 인한 극심한 수요 부진으로 정체될 경우 (주)실리콘화일의 매출에도 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.


나. 제품 출시의 적시성

CMOS 이미지센서(CMOS Image Sensor, CMOS 공정으로 설계된 카메라용 이미지 센서)는 전방산업인 휴대폰의 모델 교체가 다른 전자산업보다 빈번하기 때문에 제품의 Life Cycle(수명 주기)이 짧습니다. 개발과 생산능력이 중요한 CMOS 이미지센서 산업의 특성상, 적기에 시장에 진출하지 못할 경우 시장 도입기를 지나 성장기나 성숙기에 진입할 가능성이 높습니다. 이 경우 제품의 LifeTime은 더욱 짧아지게 되며, 제품의 개발에 소용된 비용이 회수되지 못할 위험이 존재하고 진부화 재고 발생으로 인하여 (주)실리콘화일의 영업 실적에 부정적인 영향을 끼칠 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.


CMOS 이미지센서
(CMOS Image Sensor, CMOS 공정으로 설계된 카메라용 이미지 센서)는 Pixel(화소) 설계기술, 아날로그회로 설계기술, 디지털회로 설계기술, 소자공정 기술, 메모리 등 다양한 기술의 집합체이며 그 최종 결과물로 영상을 얻게 됩니다. 이렇게 얻어진 영상은 Sharpness(선명도), 색 재현성, Noise 제거 기술 등을 통하여 일상에서 접하게 되는 디지털 영상을 얻을 수 있습니다. 게다가 일반 Logic IC와 달리 기능동작 여부는 기본이며 이미지 품질에 의해 상품성이 결정되는 특성을 가지고 있습니다. 이와 같이 복합적인 기술이 요구되는 CMOS 이미지센서는제품의 개발부터 출시에 이르기까지 오랜 시간과 많은 연구개발비를 필요로 합니다.

이에 (주)실리콘화일은 2011년부터 2013년 3분기까지 매출의 9.17%~10.88%에 달하는 규모의 연구개발비를 집행하고 있으며, 이는 국내 CMOS 이미지센서 주요 경쟁업체와 비교할 때 높은 수준입니다.
한편, (주)실리콘화일의 내부회계처리 정책상 개발단계에서 발생하는 비용에 대해 한국채택국제회계기준의 "기업회계처리기준서 제1038호 무형자산"에 근거하여 연도의 연구개발비와 무형자산에 반영하고 있습니다.

[ 경쟁업체 연구개발비용 비교 ]
(단위 : 백만원)
구분 (주)실리콘화일 에스이티아이(주)
2011년 2012년 2013년 3분기 2011년 2012년 2013년 3분기
연구개발비용 계 7,367 11,611 10,983 4,061 2,474 1,932
회계처리 판매비와 관리비 5,070 7,656 9,715 1,600 1,372 1,932
개발비(무형자산) 2,297 3,956 1,268 2,461 1,102 -
연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용계÷당기매출액×100]
9.47% 9.17% 10.88% 7.28% 5.92% 9.98%
[ 자료 : (주)실리콘화일 및 에스이티아이(주) 분기보고서(2013.09), 사업보고서(2011.12, 2012.12) ]


[ 연구개발실적 ]
연구과제 구분 주요 사항
NOON010 CIF  - Mobile Phone Camera용
  - pixel size : 3.6um x 3.6um
  - optical format : 1/11"
MC501CB VGA  - Mobile Phone Camera용
  - pixel size : 3.0um x 3.0um
  - optical format : 1/7.4"
NOON130 1.3M  - Mobile Phone Camera용
  - pixel size : 2.25um x 2.25um
  - optical format : 1/5"
NOON200 2M  - Mobile Phone Camera용
  - pixel size : 3.0um x 3.0um
  - optical format : 1/3"
SR030 VGA  - Mobile Phone Camera용, Notebook PC 용
  - pixel size : 2.25um x 2.25um
  - optical format : 1/10"
  - SK하이닉스(주)와 공동개발 모델
SR130 1.3M  - Mobile Phone Camera용, Notebook PC 용
  - pixel size : 1.75um x 1.75um
  - optical format : 1/6"
  - SK하이닉스(주)와 공동개발 모델
SR200 2M  - Mobile Phone Camera용
  - pixel size : 1.75um x 1.75um
  - optical format : 1/5"
  - SK하이닉스(주)와 공동개발 모델
SR300 3M  - Mobile Phone Camera용
  - pixel size : 1.75um x 1.75um , 1.4um x 1.4um
  - optical format : 1/4" , 1/5"
  - SK하이닉스(주)와 공동개발 모델
SR500 5M  - Mobile Phone Camera용
  - pixel size : 1.4um x 1.4um
  - optical format : 1/4"
  - SK하이닉스(주)와 공동개발 모델
[ 자료 : 분기보고서(2013.09) ]


하지만 CMOS 이미지센서 산업은 전방산업인 휴대폰의 모델 교체가 다른 전자산업보다 빈번하기 때문에 제품의 Life Cycle
(수명 주기) 짧은 특성이 있습니다. 이에 Time to Market(적기 출시)에 실패할 경우 시장 도입기에 진입하지 못하고, 성장기나 성숙기에 진입하는 경우가 발생합니다. 이 경우 제품의 개발에 소용된 비용이 회수되지 못할 위험이 존재하며, 진부화 재고 발생으로 인하여 (주)실리콘화일의 영업 실적에 부정적인 영향을 끼칠 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

다. 산업의 경쟁현황

(주)실리콘화일은 CMOS  이미지센서(CMOS Image Sensor, CMOS 공정으로 설계된 카메라용 이미지 센서) 시장 진입에는 성공하였지만, Sony,  Aptina, 삼성전자와 같은 다국적 대기업이 시장의 상당부분을 점유하고 있고, Fabless업체로는 미국의 OmniVision이 이들 다국적대기업과 시장점유 측면에서 경쟁하고 있습니다. (주)실리콘화일은 아직 기술력 및 시장점유 측면에서는 이들 회사에 상당히 뒤쳐져 있어 향후 고화소 제품 기술개발력 등의 핵심 경쟁력을 갖추지 못할 경우 (주)실리콘화일의 수익성에 부정적 영향을 끼칠 수 있으므로 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.


(주)실리콘화일은 Fabless
(팹을 보유하지 않고 제품을 설계 및 개발만 한 뒤 팹을 보유한 회사에 반도체를 위탁, 생산하는 회사) CMOS 이미지센서(CMOS Image Sensor, CMOS 공정으로 설계된 카메라용 이미지 센서) 업체로서 2000년대 초중반 낮은 Brand 인지도에도 불구하고 삼성전자, LG전자 등 Top-tier Handset Maker 위주로 고객 포트폴리오를 구성하여 성공적으로 시장에 진입하였습니다. 또한 2008년 6월 반도체 대기업인 에스케이하이닉스(주)와 기술 교류, 공동설계협력 등의 목적으로 전략적제휴를 체결한 이후 현재 (주)실리콘화일과 에스케이하이닉스(주)는 (주)실리콘화일의 본사에 공동설계협력단을 구성하고 양사의 연구진이 모여 공동 개발 로드맵에 따라 제품을 개발하고 있습니다.

또한
(주)실리콘화일은 현재 주로 2M, 3M, 5M 등의 중·저화소 제품 위주의 틈새시장에 진출하고 있지만, 2014년에는 에스케이하이닉스(주)와 함께 고화소 시장진입을 위해 BSI(Backside Illumination, 후면조사형)기술이 적용된 8M CIS를 양산할 계획에 있으며, 13M BSI 기술 역시 2014년 양산을 목표로 개발을 진행하고 있습니다. 이에 따라 현재 저화소 중심의 이미지센서 중심에서 고화소 이미지센서 매출 비중을 점차 늘려갈 계획입니다.

하지만 (주)실리콘화일은 공동영업체제로 영업활동을 하고 있는 에스케이하이닉스(주)와의 합산 매출액 기준으로 2012년 현재 장점유율이 약 2.92% 수준으로 집계되었으며, 글로벌 대기업 업체인 Sony, OmniVision, 삼성전자 등에 비해서 시장지배력이 열위에 있으며, 고부가가치인 고화소 제품의 경쟁도 심화됨에 따라 고화소 제품의 향후 매출 가시화 및 성공여부가 아직 불확실한 상태입니다. 이에 따라 향후 고화소 제품 기술개발력 등의 핵심 경쟁력을 갖추지 못할 경우 (주)실리콘화일의 수익성에 부정적 영향을 끼칠 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.


[ CMOS 이미지센서 시장 매출액 및 점유율 추이]
(단위 : 백만 US$)
구분 2011 2012 2013(F)
매출액 점유율 매출액 점유율 매출액 점유율
Sony 1,890 31.72% 2,454 32.11% 2,674 33.04%
OmniVision 638 10.71% 1,100 14.39% 1,305 16.12%
Samsung 880 14.77% 985 12.89% 1,152 14.23%
Canon 837 14.05% 887 11.61% 800 9.89%
Aptina 481 8.07% 584 7.64% 546 6.75%
Nikon 261 4.38% 625 8.18% 315 3.89%
SK hynix (Siliconfile) 112 1.88% 223 2.92% 400 4.94%
Toshiba 328 5.50% 220 2.88% 264 3.26%
ST Micro 230 3.86% 191 2.50% 150 1.85%
Panasonic 183 3.07% 144 1.88% 52 0.65%
FujiFilm 18 0.30% 45 0.59% 23 0.28%
Others 101 1.69% 185 2.42% 411 5.08%
합계 5,959 100.00% 7,643 100.00% 8,092 100.00%
[자료 : CCD/CMOS Area Image Sensor market Analysis, TSR second half of 2012, 2013]
주1) SK hynix와 Siliconfile은 공동개발한 동일한 제품 판매로 인하여 시장분석자료에서 시장점유율을 합산하여 표기됩니다.


라. 핵심개발인력 확보

(주)실리콘화일은 CMOS 이미지센서(CMOS Image Sensor, CMOS 공정으로 설계된 카메라용 이미지 센서)를 설계 및 개발하는 회사로서 타 제조산업에 비해 제품생산에 대한 기술인력 의존도가 높습니다. 따라서 연구개발인력의 확보는 회사의 제품 개발 능력 및 경쟁력 우위의 중요한 요소입니다. (주)실리콘화일은 2013년말 현재 전체 근로자 약 158명 중 약 75.95%에 해당하는  120명이 연구직에 종사하고 있으며, 지속적으로 제품개발인력 및 생산관리 인력을 유지하고 추가적인 핵심인력을 채용하여야 합니다. 핵심개발인력의 이탈이나 추가 확보가 어려울 경우 (주)실리콘화일의 제품개발과 생산활동에 부정적인 영향을 끼칠 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.


반도체 산업이 국가적 기간산업인 만큼 반도체 관련 인력의 공급 또한 풍부한 편입니다. 그러나 CMOS 이미지센서(CMOS Image Sensor, CMOS 공정으로 설계된 카메라용 이미지 센서) 산업의 특성상 인력의 육성에 일정 수준 이상의 시간이 필요하며 기존의 반도체 관련 연구인력이라 할지라도 현업에 바로 적용하기는 어렵습니다. 즉, 메모리 반도체 분야의 전문 인력이 비메모리 분야에 바로 적응하는 것은 사실상 불가능하며, 비메모리 반도체 분야의 인력이라 할지라도 CMOS 이미지센서 설계에 대해서 이해하는 데에는 많은 노력과 시간이 필요합니다. 이는 CMOS 이미지센서라는 제품이 정량적인 부분은 물론 감성적인 부분까지 연관이 있기 때문입니다.

이에 (주)실리콘화일은 Pixel(화소) 설계, 아날로그 회로설계, 디지털 회로설계, 소자공정 기술 및 관련 테스트 등 CIS의 전분야에 걸쳐 우수인력을 확보하고 지속적으로 개발활동을 수행하고 있습니다. 또한 (주)실리콘화일은 에스케이하이닉스(주)와 2007년 11월 전략적 제휴를 위한 협력계약을 체결하여 모든 CIS제품에 대한 공동연구를 수행하였습니다.

양사는 2009년 9월 CIS사업 협력강화를 위한 추가합의서를 체결하였습니다. 해당 합의서에 따라 양사의 모든 CIS 연구조직 및 인력 전체가 실리콘화일(주)의 본사 내에 위치한 공동개발 설계협력단에 참여하고, 통합 Roadmap에 따라서 공동개발을 진행하고 있습니다.

양사는 공동설계협력단의 출범 이후 출시된 제품에 대해 모두 공동개발의 형태로 진행하고 있으며 이에 따라 2013년 3분기 기준 실리콘화일의 매출액 중 공동설계협력단 관련 매출비중은 99.7%에 이르고 있습니다.

[공동설계 협력단 출범 이후 실리콘 화일의 관련 매출 추이]
[단위 : 백만원]
구분 2013.3Q 2012 2011 2010
실리콘화일 매출액 100,881 126,453 77,657 72,187
공동설계협력단 매출액 100,561 124,995 69,723 44,071
공동설계협력단 매출비중 99.7% 98.8% 89.8% 61.1%
[출처 : 회사 자료]


이미지: 공동설계협력단 조직도_ 14년1월

공동설계협력단 조직도_ 14년1월



[ 연도별 연구개발인력 현황 ]
(단위 : 명)
구분 2010년 2011년 2012년 2013년말
임원 1 1 1 1
수석연구원 14 22 26 30
책임연구원 11 13 17 15
선임연구원 8 14 22 35
주임연구원 16 18 16 24
연구원 11 16 22 15
합계 61 84 104 120
[자료 : 회사자료 ]


(주)실리콘화일은 제품설계 및 개발을 주력으로 하는 회사로서 타 제조산업에 비해 기술인력 의존도가 높기 때문에 연구개발인력의 지속적인 확대를 통해 제품개발능력을 제고하고 있으며, 2013년말 현재근로자 158명 중 약 75.95%에 해당하는 120명이 연구직에 종사하고 있습니다.
(주)실리콘화일은 향후에도 핵심개발인력을 포함한 제품개발 및 생산관리 관련직원의 유지관리를 위해 합리적인 성과관리시스템을 운영하고 있으며, 전문인력의 추가 채용을 위한 노력을 지속하고 있습니다.
수석연구원을 포함한 핵심개발인력의
경우 창업 초기부터 회사의 성장과 발전을 공유하여 회사에 대한 로열티가 높은 편이나 경쟁강도가 높은 업계의 상황과 전문인력에 대한 지속적 수요가 존재하므로 향후 핵심개발인력의 이탈이나 추가 확보가 어려울 경우 (주)실리콘화일의 제품개발과 생산활동에 부정적인 영향을 끼칠 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.




마. 산업의 진입장벽

(주)실리콘화일이 영위하고 있는 CMOS 이미지센서(CMOS Image Sensor, CMOS 공정으로 설계된 카메라용 이미지 센서) 시장은 일반적인 Logic IC와는 달리 이미지센서의 기능 동작여부는 기본이며, 이미지 품질에 의해 상품성이 결정되는 특성을 가진 시장입니다.
이런 복합적인 Logic IC와 감성에 의한 평가로 인하여 많은 기업들이 이미지센서 시장에 접근하고 있지만 제품의 짧은 Life Cycle(수명 주기)에 대응하여 Time-to-market을 통한 시장 선점과 설계효율 제고를 통해 실제 양산에 성공하여 매출이 발생하고 있는 기업은 많지 않은 실정입니다. 따라서, (주)실리콘화일의 제품 이미지 품질이 여타 경쟁사에 비해 떨어지거나 시장 요구에 부응하지 못할 경우 (주)실리콘화일의 제품개발과 생산활동에 부정적인 영향을 끼칠 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.


이미지센서는 여느 Logic IC와 달리 Function(기능)의 동작 여부는 기본이며, 이미지 품질에 의해 상품성이 결정되기 때문에 감성 디바이스라 칭합니다. 세계 유수의 기업들이 현재의 디지털시대에 필수적인 이미지 센서 시장에 관심을 가지고 있지만, 쉽사리 진입하지 못하는 이유가 여기에 있습니다. 특히 이미지센서가 가장 많이 적용되는 휴대폰카메라의 경우 삼성전자 등 글로벌 휴대폰 제조사들 모두 여러회사가 제조한 이미지센서의 화질을 비교 분석하여 가장 뛰어난 이미지센서를 사용합니다. 단순히 기기의 Spec에 충족하느냐를 떠나 사람의 시각으로 볼 때 가장 만족도가 높은 이미지센서를 사용하게 됩니다. 따라서 이미지센서를 개발하기 위해서는 Pixel 설계 기술, 아날로그 회로 설계기술, 디지털 회로 설계 기술, 소자·공정 기술, 메모리, MCU(Micro Controller Unit : 특정 시스템을 제어하기 위한 전용 프로세서) 등 다양한 기술의 집합체이며, 그 최종 결과물로서 영상을 얻게 됩니다.


이러한 영상은 Sharpness(선명도), 색 재현성, Low Dark Noise(시그널링의 장애 요인 축소 기술), Fixed Pattern Noise(고정 패턴 잡음) 제거 기술, Image Lag(이미지 래그, 잔상) 제거 기술, Dead Pixel Concealment(불량 화소 은폐) 기술 등을 통해 우리가 일상적으로 접하는 디지털 영상을 얻게 됩니다. 따라서 수많은 기업들이 이미지센서를 개발하고 있지만, 그 중 양산에 성공하였으며 active하게 활동하는 기업은 그리 많지 않습니다. 특히 소자·공정 기술은 이미지센서의 성능에 커다란 영향을 미치기 때문에 주로 Fab을 가지고 있는 글로벌 종합반도체 회사 (IDM, Integrated Device Manufacturer, 반도체업체의 한 종류로서 에스케이하이닉스, 삼성전자, 인텔처럼 제품에 자체 로고 및 브랜드로 판매할 수 있을 정도의 기술을 보유한 종합반도체업체)가 대부분이며, Fabless 회사(팹을 보유하지 않고 제품을 설계 및 개발만 한 뒤 팹을 보유한 회사에 반도체를 위탁, 생산하는 회사)로서는 미국의 OmniVision, 한국의 실리콘화일 등 만이 세계시장에서 알려진 회사입니다.

[휴대폰 카메라 시장 전세계 시장점유율]
(단위 : Kps)
업체 수량 비율
Samsung    509,753 22.2%
OmniVision    547,712 23.9%
Sony    424,599 18.5%
Siliconfile / SK Hynix    297,908 13.0%
Aptina    167,859 7.3%
ST Micro    112,700 4.9%
Toshiba      90,450 3.9%
Others    141,810 6.2%
Total  2,292,791 100.0%
[자료 : CCD/CMOS Area Image Sensor market Analysis, TSR second half of 2012, 2013]
주1) SK hynix와 Siliconfile은 공동개발한 동일한 제품 판매로 인하여 시장분석자료에서 시장점유율을 합산하여 표기됩니다.


시장 진입장벽의 요소 중 중요한 것 중 하나가 제품의 Life Cycle(수명 주기)이 짧다는 것입니다. 보통 제품이 시장에 출현하여 소멸하기 까지 3년의 시간이 소요되나, 반도체 공정의 특성 상 Time To Market(적기 출시)에 실패할 경우 시장 도입기에 진입하지 못하고, 성장기나 성숙기에 진입하기가 쉽습니다. 이 경우 Life Time은 길어야 1.5년~2년에 불과할 수 있게 됩니다. 일반적으로 모바일폰 용 이미지센서를 개발하는데 기업마다 차이는 있겠지만 수 개월의 시간과 수 억원의 자금을 투여하여 개발하게 되는데,
 Time to Market 실패할 경우 개발비와 제품은 고스란히 비용 및 재고로 쌓일 수 밖에 없는 현실입니다. 더군다나 수요자의 Needs를 정확히 파악하지 못하고 상품기획을 할 경우 개발한 제품을 팔 곳이 없게 되는 경우도 있습니다. 이러한 점이 이미지센서 시장에 진입하고, 또한 오랫동안 생존 및 성장하기에 커다란 장벽으로 존재하고 있습니다.



바. 주요 매출처 및 특정 지역에의 매출 의존도 심화에 따른 위험

2013년 9월 기준으로 (주)실리콘화일의 매출액에서 10% 이상의 비중을 차지하는 매출처와의 매출금액 합계는 총 761억원, 비중은 전체 매출액의 약 75% 수준입니다. 향후 (주)실리콘화일의 경영활동에서 특정 매출처와의 거래가 편중될 경우, 가격협상력 약화 등으로 인해 수익성이 악화될 수 있는 위험이 상존합니다. 또한 해외매출규모는 약 450억원으로 전체 매출에서 차지하는 비중은 44.57%이며 이 중 중화권(중국, 대만, 홍콩) 수출이 98.6%를 차지하고 있습니다. 이에 따라 중화권의 경기둔화 및 전방산업의 약화 또는 해외기업에 대한 정책적인 제재 등이 현실화 될 경우 (주)실리콘화일의 매출에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 또한 해외 거래업체들과의 신용도를 관리하지 못할 경우에도 매출채권 미회수 위험이 증가하여 (주)실리콘화일의 수익성을 약화시키는 요인으로 작용할 수 있으니 투자자 여러분께서는 유의하여 주시기 바랍니다.


2013년 9월말 기준 (주)실리콘화일의 매출액에서 10% 이상의 비중을 차지하는 매출처와의 매출금액 합계는 총 761억원, 비중은 전체 매출액의 약 75% 수준을 차지하고 있으며 주요 거래처로는 대진반도체, 씨엔씨글로벌, 지화이브 등이 있으며, 해외 거래처는 SMARTECH Electronic Co. 등이 있습니다. 그 이외의 기타 거래처들과의  매출규모는 248억원으로 약 25%를 차지하고 있습니다. 향후 (주)실리콘화일의 경영활동에서 특정 매출처와의 거래가 편중될 경우, 가격협상력 약화 등으로 인해 수익성이 악화될 수 있는 위험이 상존합니다.

[(주)실리콘화일 주요 매출처별 매출규모]
(단위 : 억원, %)
매출처 주요
매출품
매출액 비중
2013.9 2012 2011 2013.9 2012 2011 평균
대진반도체㈜, ㈜씨엔씨글로벌, ㈜지화이브, SMARTECH Electronic Co. CIS 761 927 548 75% 73% 70% 73%
기타 248 338 230 25% 27% 30% 27%
 합계   1,009 1,265 778 100% 100% 100% 100%
[ 자료 : 회사자료, 분기보고서(2013.09) 및 사업보고서(2012.12, 2011.12)]


또한 2013년 9월 기준으로 (주)실리콘화일의 해외매출규모는 약 450억원으로 전체 매출에서 차지하는 비중은 44.57%이며 이 중 중화권(중국, 대만, 홍콩) 수출이 98.6%를 차지하고 있습니다. 수출시장이 중화권에 편중되어 있는 관계로 해당 지역의 경기둔화및 휴대폰 등 전방산업의 약화 또는 해외기업에 대한 정책적인 제재 등이 현실화 될 경우 (주)실리콘화일의 매출에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

[(주)실리콘화일 주요 지역별 매출규모]
(단위 : 억원, %)
소재국 주요
매출품
매출액 비중
2013.9 2012 2011 2013.9 2012 2011
한국 CIS      559      548      372 55% 43% 48%
홍콩      281      514      211 28% 41% 27%
대만      164      192      110 16% 15% 14%
기타         6        11       84 1% 1% 11%
합계    1,009    1,265      778 100% 100% 100%
[ 자료 : 회사자료, 분기보고서(2013.09) 및 사업보고서(2012.12, 2011.12)]


중국내에서 (주)실리콘화일의 1차 수요처는 모듈업체로서 현지 모듈업체들은 당사의 CMOS 이미지센서를 포함, 휴대폰 카메라 등의 조립에 소요되는 부품들을 모듈화하여 휴대용 모바일기기 제조업체에 공급합니다. 그러나 중국내 모듈업체의 수와 규모가 다양한 관계로 당사는 1차 수요처에 직접 공급하지 않고, 장기간의 거래관계 및 재무 안정성과 신용도가 확인된 중간 대리점들에 공급하고 있습니다. 당사가 거래하는 모든 대리점들은 중국 본토가 아닌 대만, 홍콩에 소재하고 있으며, 중국내 모듈업체에 대한 매출채권의 대손책임도 중간 대리점들이 부담하고 있습니다. 그러나, 거래업체들과의 신용도를 관리하지 못할 경우에는 (주)실리콘화일의 매출채권 미회수 위험도 증가하여 수익성을 약화시키는 요인으로 작용할 수 있으니 투자자 여러분께서는 유의하여 주시기 바랍니다.




나. 회사위험


(1) 에스케이하이닉스(주)

가. 미래수익의 불확실성 : 수급 및 경기변동에 따른 경영실적의 불확실성

2011년 이후 반도체 시장은 유럽 재정위기에 따른 실물 경기가 침체되면서 IT에 대한 수요 부진  공급과잉으로 인한 DRAM
(Dynamic Random Access Memory, 임의접근기억장치(Random Access Memory)의 한 종류)과 낸드플래시 부문의 가격 하락으로 2012년에는 연결재무제표 기준으로 매출규모가 2011년 대비 2.25% 감소한 10조 1,622억원, 영업이익은 적자전환하여 -2,273억원을 기록하였습니다. 2013년에는 전방산업인 모바일 IT 산업의 호황 및 수급구조의 개선으로 2013년 3분기 기준(누적) 매출액은 전년 동기(누적 기준) 대비 45.05%증가한 10조 7,974억원을 기록하였으며, 2013년 3분기 기준(누적) 영업이익은 흑자전환에 성공하여 2조 5,950억원을 달성하였습니다. 최근 글로벌 경기가 점차 회복되고는 있으나, 미국의 양적완화 축소에 대한 규모 및 속도와 종료 시점에 대한 불확실성 증대 및 신흥국의 금융위기 지속 등 대외 변수의 불확실성에 따른 실물경기 침체가 심화될 경우 IT수요 부진 및 외부업종에 민감한 업종의 특성상 예기치 못한 상황이 발생하여 에스케이하이닉스(주)의 영업실적 및 수익성에 부정적 영향을 미칠 수 있습니다.


2011년 이후 반도체 시장은 유럽 재정위기에 따른 실물 경기가 침체되면서 IT에 대한 수요 부진 및 공급과잉으로 인하여 DRAM(Dynamic Random Access Memory, 임의접근기억장치(Random Access Memory)의 한 종류)과 낸드플래시 부문의 가격이 하락하였습니다. 이로 인해 2012년에는 연결기준으로 매출규모가 전년대비 2.25% 감소한 10조 1,622억원, 영업이익은 적자전환하여 -2,273억원을 기록하였습니다. 하지만 2013년 이후 유로존 경제 위기가 진정되며 플러스 성장세로 반전하였고, 수급개선 및 모바일 중심의 수요 증가 등 우호적인 시장환경과 고부가치 제품인 eMMC(embedded Multi Media Card, 내장형 멀티미디어 카드), MCP(Multi-chip Package, 다른 종류의 Die를 두 개 이상 층층이 겹쳐 제작하는 패키지), SSD(Solid State Drive, 반도체를 이용하여 정보를 저장하는 장치)의 매출증가로 에스케이하이닉스(주)는 연결기준으로 2013년 3분기 누적 매출은전년 동기 대비 약 45.05% 증가한 10조 7,974억원의 실적을 기록하였습니다. 영업이익은 공급업체들의 제품 믹스 전환 지속에 따른 PC DRAM 가격 강세 유지와 미세공정전환 및 수율 개선을 바탕으로 한 원가절감노력에 힘입어 전년 동기 대비 흑자전환에 성공하여 2013년 3분기 기준(누적)으로 2조 5,950억원을 달성하였으며, 당기순이익(2013년 3분기 기준(누적))은 2013년 9월 4일 발생한 중국 우시(Wuxi) 공장 화재로 인한 재해손실 반영에도 불구하고 2013년 3분기 기준(누적)으로  2조 837억원을 기록하였습니다.

최근 미국의 양적완화 축소에 대한 규모 및 속도와 종료 시점에 대한 불확실성 증대 및 신흥국의 금융위기 지속, 중국의 구조조정 본격화에 따른 성장세 둔화 등의 요소들로 인하여 글로벌 경기 회복이 지연되는 경우 실물경기 침체가 심화되면서 세계경제가 불황국면에 직면할 경우 외부환경에 민감한 업종의 특성상 메모리반도체 시장의 수급상황 및 시장규모가 위축됨에 따라 에스케이하이닉스(주)의 영업실적 및 수익성에 부정적인 영향을 미칠수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

[주요 제품 등의 가격변동 추이]
(단위 : US$)
품 목 2013년 3분기 2012년 2011년
DRAM(COMPONENT) 2.35 1.65 1.70
DRAM(MODULE) 32.98 21.74 24.88
낸드플래시(COMPONENT) 4.33 3.73 4.45
[ 자료 : 분기보고서(2013.09), 사업보고서(2011.12, 2012.12) ]
주1) 상기 자료는 시장판매가 기준(용량(Density)별 제품군의 단순 평균 가격)이며, Density변화를 감안하지 아니한(기준 Density에 대한 환산수량 미적용) 단순 평균 공급 가격입니다.



[요약 재무현황]

(단위 : 백만원)
구 분 제66기 3분기
(2013.07.01~
2013.09.30)
제66기 2분기
(2013.04.01~
2013.06.30)
전분기
대비 증감
제66기 3분기 누적
(2013.01.01~
2013.09.30)
제65기 3분기 누적
(2012.01.01~
2012.09.30)
전년 동기
대비 증감
매출액 4,083,621 3,932,647 +3.84% 10,797,415 7,443,823 +45.05%
영업이익 1,164,481 1,113,603 +4.57% 2,595,034 (282,321) 흑자전환
당기순이익 958,236 946,761 +1.21% 2,083,710 (322,489) 흑자전환
영업이익률 28.52% 28.32% +0.20% 24.03% N/A -
순이익률 23.47% 24.07% -0.61% 19.30% N/A -
[ 자료 : 분기보고서(2013.09, 2012.09) ]
주1) 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성된 연결재무제표 기준입니다.


나. 지배구조 및 출자관계 : 주요 지분투자 현황 및 회수가능성

신고서 제출일 현재 기준 에스케이하이닉스(주)가 보유하고 있는 매도가능금융자산 규모는 1,583억원(자산 총계 대비 0.77%), 조인트벤처 및 관계기업 투자자산 규모는 1,007억원(자산 총계 대비 0.49%), 종속기업 투자자산 규모는 3조 2,225억원(자산 총계대비 15.62%)으로 동 투자 대상 기업들의 매출부진 및 경영악화가 발생할 경우 에스케이하이닉스(주)의 경영 실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.


신고서 제출일 현재 기준 에스케이하이닉스(주)가 보유하고 있는 매도가능금융자산 규모는 1,583억원(상장주식 319억원, 비상장주식 1,125억원, 출자금 등 138억원), 조인트벤처 및 관계기업 투자자산 규모는 1,007억원, 종속기업 투자자산 규모는 3조2,225억
원 입니다. 에스케이하이닉스(주)는 동 투자자산의 장부금액 회수가능성이 낮아지는 사건이나 환경의 변화가 있을 때마다 손상검사를 수행하게 되며,후에 동 투자자산에 대해서 부실이 추가적으로 발생될 경우 손상차손을 인식할 수 있습니다.

한 에스케이하이닉스(주)는 SK hynix America Inc.(SKHYA) 모기지론 차입금에 대하여 10,696백만원 지급보증을 제공하고 있는바, 해당 법인이 차입금을 상환하지 못하는 경우 에스케이하이닉스(주)가 대신 차입금을 상환하여야 하므로 에스케이하이닉스(주)의 현금흐름에 부정적인 영향을 미칠수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

<매도가능금융자산 투자 내역>

신고서 제출일 현재 기준 매도가능금융자산의 내용은 아래와 같습니다.

(단위: 백만원)
구 분 신고서 제출일 2012.12.31
취득원가 장부가액 장부가액
상장주식
(관계기업 투자 제외)
24,439 31,949 32,932
비상장주식
(관계기업 투자 제외)
138,727 112,470 109
출자금 등 13,831 13,831 10,860
합계 176,997 158,250 43,901
[ 자료 : 회사자료, 분기보고서(2013.09) 및 사업보고서(2012.12)]


신고서 제출일 현재 기준 상장주식의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
회 사 명 신고서 제출일 2012.12.31
보유주식수 지분율(%) 취득원가 장부가액 장부가액
현대정보기술㈜ 1,160,180 2.30% 3,481 1,868 2,251
㈜에이티세미콘 481,780 1.04% 1,166 773 990
현대아이비티㈜ 2,528 0.01% 63 3 5
㈜피델릭스 1,605,854 8.79% 3,560 3,750 3,019
아이에이㈜ 1,031,590 3.90% 4,508 3,389 3,389
Phison 3,277,054 1.82% 11,661 22,166 23,278
상장주식 계     24,439 31,949 32,932
[ 자료 : 회사자료, 분기보고서(2013.09) 및 사업보고서(2012.12)]


신고서 제출일 현재 기준 비상장주식의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
회 사 명 신고서 제출일 2012.12.31
보유주식수 지분율(%) 취득원가 장부가액 장부가액
현대로지스틱스㈜ 15,115 0.08% 76 98 98
㈜이큐베스텍 2,000 1.67% 10 10 10
㈜퓨처스코프테크놀러지 60,000 10.44% 300 0 -
ZMOS Technology 2,000,000 4.72% 995 0 -
ProMOS 201,600,000 7.93% 21,847 0 -
SKY Property (주1) 5,745 15.00% 112,360 112,360 -
기타 0 0.00% 3,140 2 1
비상장주식 계
  138,728 112,470 109
[ 자료 : 회사자료, 분기보고서(2013.09) 및 사업보고서(2012.12) ]
주1) 중국 반도체사업 경쟁력 강화와 현지고객 대응력 강화 목적으로 2013년 12월 신규로 취득하였으며, 관련 사항을 2013년 12월 20일 공시한 바 있습니다.


신고서 제출일 현재 기준 출자금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
회 사 명 신고서 제출일 2012.12.31
취득원가 장부가액 장부가액
제이앤티프론티어창업투자조합 1,307 1,307 1,400
에스브이 M&A 1호 투자조합 1,196 1,196 1,196
서울투자 초기&녹색 1,760 1,760 1,900
티에스인베스트먼트 1,600 1,600 800
아이엠엠인베스트먼트 786 786 499
엘엔에스벤처캐피탈 1,124 1,124 565
대신아주아이비 1,518 1,518 500
인텔렉추얼디스커버리 4,000 4,000 4,000
케이티씨엔피그로쓰 540 540 -
출자금 계 13,831 13,831 10,860
[ 자료 : 회사자료, 분기보고서(2013.09) 및 사업보고서(2012.12) ]


<조인트벤처 및 관계기업 투자 내역>

신고서 제출일 현재 기준 조인트벤처 및 관계기업투자의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구분 회사명 소재
국가
취득원가 신고서 제출일 2012.12.31
지분율(%) 장부가액 지분율(%) 장부가액
관계기업투자 ㈜실리콘화일 국내 22,835 27.93% 8,138 27.93% 8,138
조인트벤처 HITECH Semiconductor
(Wuxi) Co.,Ltd.(HITECH)
중국 90,150 45.00% 92,608 45.00% 92,608
합 계 112,985
100,746
100,746
[ 자료 : 분기보고서(2013.09) 및 사업보고서(2012.12) ]


<종속기업 투자 내역>
신고서 제출일 현재 기준 종속기업투자의 내역은 다음과 같습니다. 에스케이하이닉스(주)의 주요 종속기업 재무현황 및 투자위험요소 등에 관한 사항은 하단의 [타. 주요 자회사 등의 현황 및 사업위험]을 참고하시기 바랍니다.

(단위: 백만원)
회사명 소재국가 유형 취득원가 신고서 제출일 2012.12.31 비고
지분율(%) 장부가액 지분율(%) 장부가액
에스케이하이이엔지㈜ 국내 종속기업 15,032 100.00% 15,154 100% 15,154 반도체사업
에스케이하이스텍㈜ 국내 종속기업 5,840 100.00% 6,760 100% 6,760 공단사업
아미파워㈜ (주1) 국내 청산법인 13,885  -   - 100% 715 -
SK hynix America Inc.(SKHYA) (주2) 미국 해외판매법인 1,231,196 97.74%  31 97.74% 31 반도체 판매, R&D
SK hynix Deutschland GmbH(SKHYD) 독일 해외판매법인 80,956 100.00% 22,011 100% 22,011 반도체 판매
SK hynix Europe Holding Ltd.(SKHYE)  (주3)
영국 해외판매법인 446,766 100.00%       - 100% 1,811 Holding company
SK hynix Asia Pte.Ltd.(SKHYS) 싱가포르 해외판매법인 137,531 100.00% 52,380 100% 52,380 반도체 판매
SK hynix Semiconductor India Private Ltd.(SKHYIS) (주4) 인도 해외판매법인 5 1.00%      5 1.00% 5 반도체 판매
SK hynix Semiconductor HongKong Ltd.(SKHYH) 홍콩 해외판매법인 223,233 100.00% 32,624 100% 32,623 반도체 판매
SK hynix Semiconductor (Shanghai) Co.,Ltd.(SKHYCS) 중국 해외판매법인 6,357 100.00% 4,032 100% 4,032 반도체 판매
SK hynix Japan Inc.(SKHYJ) 일본 해외판매법인 81,587 100.00% 42,905 100% 42,905 반도체 판매
SK hynix Semiconductor Taiwan Inc.(SKHYT) 대만 해외판매법인 13,330 100.00% 37,562 100% 37,562 반도체 판매
SK hynix Semiconductor (China) Ltd.(SKHYCL) 중국 해외제조법인 1,866,810 90.26% 2,421,631 90.26% 2,421,631 반도체 생산, 판매
SK hynix Semiconductor (Wuxi) Ltd.(SKHYMC) 중국 해외제조법인 47,384 100.00% 238,271 100% 238,271 반도체 생산, 판매
SK hynix(Wuxi) Semiconductor Sales Ltd.(SKHYCW) 중국 해외판매법인 237 100.00%  237 100% 237 반도체 판매
SK hynix Italy S.r.l(SKHYIT) 이탈리아 해외연구개발법인 18 100.00% 18 100% 18 R&D
SK hynix memory solutions Inc.(SKHMS) 미국 해외연구개발법인 282,293 100.00% 287,603 100% 282,293 R&D
Hynix Semiconductor Manufacturing America Inc. (HSMA) (주5) 미국 영업중단법인 98 0.05%      - 0.05% - 반도체생산, 판매
SK hynix Flash Soultion Taiwan(SKHYFST) 대만 해외연구개발법인 7,819 100.00% 7,819 - - R&D
SK APTECH Ltd.(SKAPTECH) 홍콩 Holding Company 38,836 100.00% 54,681 - - Holding company
SK hynix U.K. Ltd.(SKHYU) 영국 해외판매법인 - 100.00% 1,775 - - 반도체 판매
합 계 4,499,213
3,225,499
3,158,439

주1) 전기 공급 운영상 효율성 및 원가 절감 차원에서 2013년 3분기 중 청산절차가 종료되어 종속회사에서 제외되었습니다.
주2) 신고서 제출일 현재 에스케이하이닉스(주)는 SK hynix America Inc.(SKHYA) 모기지론 차입금에 대하여 10,696백만원 지급보증을 제공하고 있습니다.
주3) SK hynix Europe Holding Ltd.는 현재 청산절차를 진행중에 있습니다.
주4) 종속기업인 SK hynix Asia Pte.Ltd.(SKHYS)의 종속기업입니다.
주5) 종속기업인 SK hynix America Inc.(SKHYA)의 종속기업입니다.

[ 자료 : 회사자료, 분기보고서(2013.09) 및 사업보고서(2012.12) ]




다. 부채 및 차입금 수준에 따른 재무 안정성 훼손 위험

2010년부터 2013년 3분기까지 연결재무제표 기준으로 에스케이하이닉스(주)의 유동비율, 부채비율 및 차입금 의존도 등의 재무안전성 지표는 점진적으로 개선되는 모습을 보여주고 있습니다(유동비율 2010년 101.24%에서 2013년 3분기말 194.59%, 부채비율 2010년 120.20%에서 2013년 3분기말 66.78%, 차입금의존도 2010년 34.77%에서 2013년 3분기말 25.71%). 향후에도 에스케이하이닉스(주)의 총 자산규모 및 영업현금유입 창출능력 등을 바탕으로 한 재무안전성 지표 및 차입금 상환능력은 양호한 수준을 유지할 것으로 예상됩니다. 다만, 국내외 반도체 업체들 간의 경쟁구도 심화 및 글로벌 경기 회복세의 지연 등으로 인한 전방산업의 수요 약화 등으로 2013년의 실적개선을 2014년에도 지속적으로 이어나가지 못한다면 장기적인 관점에서 에스케이하이닉스(주)의 재무안정성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.


에스케이하이닉스(주)의 연결재무제표 기준의 유동비율 및 부채비율 변동추이는 다음과 같습니다.

[에스케이하이닉스(주)의 유동비율 및 부채비율 추이]
(단위: 백만원)
구분 2013.09.30 2012.12.31 2011.12.31 2010.12.31
유동자산 6,802,076 5,313,573 4,936,850 5,416,086
유동부채 3,495,675 4,441,180 4,817,286 5,349,559
자산총계 20,537,290 18,648,693 17,238,148 17,412,117
부채총계 8,223,586 8,909,251 9,362,877 9,504,541
자본총계 12,313,704 9,739,442 7,875,271 7,907,576
유동비율 에스케이
하이닉스(주)
194.59% 119.64% 102.48% 101.24%
업계평균 - 112.6% 123.7% 127.0%
부채비율 에스케이
하이닉스(주)
66.78% 91.48% 118.89% 120.20%
업계평균 - 120.2% 67.5% 66.2%
주1) 연결재무제표 기준
주2) 유동비율 = 유동자산 / 유동부채, 부채비율 =  부채총계 / 자본총계
주3) 업계평균 : 한국은행 2013년 업계평균 자료는 현재 미발표 상태로 확보 불가함
주4) 한국표준산업분류상 반도체 및 전자부품업(C261,2) 업종 기업 전체
[ 자료 : 분기보고서(2013.09), 사업보고서(2010.12, 2011.12, 2012.12), 한국은행경제통계자료 '기업경영분석' ]


2010년부터 2013년 3분기까지 연결재무제표 기준 에스케이하이닉스(주)의 유동비율 및  부채비율은 점진적으로 개선되는 모습을 보여주고 있습니다.

에스케이하이닉스(주)의 부채비율은 연결재무제표 기준 2010년말 120.20%에서 2013년 3분기말 66.78%까지 지속적으로 감소하고 있으며, 이는 에스케이하이닉스(주)의 실적개선 및 차입금 규모의 감소에 기인합니다. 또한 에스케이하이닉스(주)의 최대주주가 SK텔레콤(주)로 변경되고 2012년 2월 제3자배정 방식 유상증자로 약 5,092억원의 자본금과 18,167억원의 자본잉여금이 증가한 것에도 일정 부분 기인하는 것으로 판단됩니다. 에스케이하이닉스(주)의 부채비율을 업계평균과 비교해보면 2010년, 2011년 모두 업계 평균보다 다소 높은 모습을 보여 왔습니다. 2012년에는 PC등 전방산업의 침체에 따라 반도체 업황 전반에 걸쳐서 약세 국면을 통과하는 기점에서 수익성이 저하되면서 업계 평균은 약 2배 상승하고 에스케이하이닉스(주)의 부채비율은 업계평균을 하회하게 되었으며, 90~120% 수준을 보이는 에스케이하이닉스(주)의 부채비율은 우려할 만한 수준은 아닌 것으로 판단됩니다.

연결재무제표 기준 에스케이하이닉스(주)의 유동비율은 2010년말 101.24%, 2011년말 102.48%, 2012년말 119.64%를 2013년 3분기말 194.59%를 보여 2012년 이후부터는 업계평균을 상회하는 모습을 보여주고 있습니다. 그러나 향후 PC 및 모바일기기, 핸드폰 등 전방산업의 점진적인 회복세 및 반도체 가격의 안정화 추세가 유지되지 않는다면 에스케이하이닉스(주)의 유동비율 및 부채비율 등 재무구조에 부정적인 영향을 미칠 수도 있으므로 투자자께서는 이점에 유의하여 주시기 바랍니다.

한편, 에스케이하이닉스(주)의 장·단기성차입금 관련 주요 계정 및 비율의 변동 추이는 아래와 같습니다.

[에스케이하이닉스(주) 장·단기 차입금 추이 및 관련 지표]
(단위: 백만원)
구분 2013.09.30 2012.12.31 2011.12.31 2010.12.31
유동성
(단기)
단기차입금 736,086      1,020,609      1,416,158        511,389
유동성사채 -        299,697        299,844        549,669
유동성전환사채 -        980,316         40,418        491,329
유동성장기차입금 736,436        418,575      1,074,006      1,025,320
소계 1,472,522      2,719,197      2,830,426      2,577,707
비유동성
(장기)
장기차입금 1,850,947      2,301,807      1,482,824      1,772,276
사채 1,452,465      1,450,972      1,489,999      1,186,628
전환사채 503,392                 -        973,216        518,078
소계 3,806,805      3,752,779      3,946,039      3,476,982
차입금총계 5,279,327      6,471,976      6,776,465      6,054,689
현금및현금성자산 등(주2) 3,092,040      1,784,616      1,875,927      2,201,702
순차입금(주3) 2,187,287      4,687,360      4,900,538      3,852,987
순차입금의존도(주3) 10.65% 25.14% 28.43% 22.13%
차입금의존도 에스케이
하이닉스(주)
25.71% 34.70% 39.31% 34.77%
업계평균(주4) - 28.2% 16.3% 15.6%
주1) 연결재무제표 기준
주2) 현금및현금성자산 및 단기금융상품의 합계액임
주3) 순차입금 = 차입금총계-현금및현금성자산 등, 순차입금의존도 = 순차입금/자산총계
주4) 업계평균 : 한국은행 2013년 업계평균 자료는 현재 미발표 상태로 확보 불가함
주5) 한국표준산업분류상 반도체 및 전자부품업(C261,2) 업종 기업 전체
[ 자료 : 분기보고서(2013.09), 사업보고서(2010.12, 2011.12, 2012.12), 한국은행경제통계자료 '기업경영분석' ]


연결재무제표 기준 2010년부터 2012년까지 에스케이하이닉스(주)의 차입금의 규모는 2010년말 6조 547억원, 2011년말 6조 7,765억원, 2012년말 기준 6조 4,720억원으로 2011년말 큰 폭으로 상승한 뒤 점차 감소하는 모습을 보이고 있습니다. 또한 2013년 3분기말 기준 5조2,793억원으로 마찬가지로 2012년말 대비 감소하였습니다. 이에 따라 에스케이하이닉스(주)의 차입금 의존도는 2011년말 39.31%에서 2013년 3분기말 기준 25.71%로 개선되는 모습을 보여주고 있습니다.

또한 보유 현금성 자산 규모를 반영한 에스케이하이닉스(주)의 순차입금을 살펴보면 2011년말의 경우 실적 저하 및 지속적인 투자집행으로 인하여 현금및현금성자산  등이 감소하여 순차입금 규모가 4조 9,005억원으로 2010년말 대비 급격히 증가하였으나, 2012년말, 2013년 3분기말의 경우 실적 개선을 바탕으로 순차입금 규모가 점차 축소되는 모습을 보이고 있습니다.

특히 2013년 3분기말 연결재무제표 기준 에스케이하이닉스(주)의 순차입금의존도는10.65%이며, 향후에도 에스케이하이닉스(주)의 총 자산규모 및 영업현금유입 창출능력 등을 바탕으로 한 에스케이하이닉스(주)의 차입금상환능력은 양호한 수준을 유지할 것으로 예상됩니다. 다만 국내외 반도체 업체들 간의 경쟁구도 심화 및 글로벌 경기회복세의 지연 등으로 인한 전방산업의 수요 약화 등으로 2013년의 실적 개선을2014년에도 지속적으로 이어나가지 못한다면 장기적인 관점에서 에스케이하이닉스(주)의 재무안정성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자 여러분께서는 이 점 유의하여 주시길 바랍니다.



라. 매출채권의 회수 불투명성에 따른 대손 증가 위험

2013년 9월말 기준 에스케이하이닉스(주)의 매출채권 및 기타수취채권 등의 총액은 약 24,142억원으로써 매출액 대비 22.36%를 차지하며 2012년말 18,848억원 대비 약 5,294억원(28.1%) 증가하였습니다. 당사는 송무/부실채권의 경우에는 대손충당금을 100% 설정하며, 정상채권의 경우 1%를 설정하고 있습니다. 현재 매출채권 및 기타수취채권의 대부분은 아직 만기가 경과하지 않은 경우에 해당하며, 만기가 경과한 경우도 대부분이 1개월 미만에 해당하나, 향후 매출채권의 회수가 어려운 일부 업체들과의 거래가 증가할 경우 대손이 발생할 수 있으며 이에 따라 대손충당금을 추가로 적립하게 되어 당사의 재무상태 및 수익성을 약화하는 요인으로 작용할 수 있습니다.


2013년 9월말 기준 에스케이하이닉스(주)의 매출채권 및 기타수취채권 등의 총액은 약 24,142억원으로써 매출액 대비 22.36%를 차지하며 2012년말 18,848억원 대비 약 5,294억원(28.1%) 증가하였습니다. 2011년 기준 매출채권 총액은 약 18,031억원으로써 최근 매출채권 등은 증가하는 추세에 있으며 매출액 대비 매출채권 등이 차지하는 비율도 2011년 17.34%, 2012년 18.55%, 2013년 9월 22.36%로 증가하는 모습을 보이고 있습니다.

[에스케이하이닉스(주) 경과기간별 매출채권 잔액 및 대손충당금 현황]
(단위 : 백만원, %)
구분 2013.9 2012 2011
금액 비율
(매출대비)
금액 비율
(매출대비)
금액 비율
(매출대비)
매출액 10,797,415
10,162,210   10,395,811  
매출
채권
만기 미경과 2,179,331 20.18% 1,720,446 16.93% 1,538,979 14.80%
경과 후 3개월 이하 12,749 0.12% 980 0.01% 3,974 0.04%
경과 후 3개월 초과~6개월 이하 77     - 186          - 170          -
경과 후 6개월 초과 50     - 79          - 132          -
손상채권        1,009 0.01%   1,087 0.01%   1,525 0.01%
소계 2,193,216 20.31% 1,722,778 16.95% 1,544,780 14.86%
대손충당금 (4,309) 0.04% (3,257) 0.03% (3,855) 0.04%
유동성
기타
수취
채권
만기 미경과 163,976 1.52% 125,342 1.23% 202,426 1.95%
경과 후 3개월 이하             -      - 1 -             -          -
경과 후 3개월 초과~6개월 이하             -     -             -          -             -          -
경과 후 6개월 초과             -     -             -          -             -          -
손상채권        2,277 0.02%  4,747 0.05%  4,498 0.04%
소계 166,253 1.54% 130,090 1.28% 206,924 1.99%
대손충당금 (2,379) 0.02% (5,035) 0.05% (4,925) 0.05%
비유동성 기타
수취
채권
만기 미경과 42,052 0.39% 19,202 0.19% 38,819 0.37%
경과 후 3개월 이하             -      -             -          -             -          -
경과 후 3개월 초과~6개월 이하             -      -             -          -             -          -
경과 후 6개월 초과             -      -             -          -             -          -
손상채권      12,685 0.12%      12,764 0.13%      12,626 0.12%
소계 54,737 0.51% 31,966 0.31% 51,445 0.49%
대손충당금 (13,017) 0.12% (12,839) 0.13% (12,984) 0.12%
합계 만기 미경과  2,385,359 22.09%  1,864,990 18.35%  1,780,224 17.12%
경과 후 3개월 이하      12,749 0.12%          981 0.01% 3,974 0.04%
경과 후 3개월 초과~6개월 이하            77 -          186 -          170 -
경과 후 6개월 초과            50 -      79 -          132 -
손상채권      15,971 0.15%      18,598 0.18%      18,649 0.18%
소계  2,414,206 22.36%  1,884,834 18.55%  1,803,149 17.34%
대손충당금 (19,705) 0.18% (21,131) 0.21% (21,764) 0.21%



에스케이하이닉스(주)는 송무·부실채권의 경우에는 대손충당금을 100% 설정하며, 정상채권의 경우 1%를 설정하고 있습니다. 현재 매출채권 및 기타수취채권의 대부분은 아직 만기가 경과하지 않은 경우에 해당하며, 만기가 경과한 경우도 대부분이 1개월 미만에 해당하나, 향후 매출채권의 회수가 어려운 일부 업체들과의 거래가 증가할 경우 대손이 발생할 수 있으며 이에 따라 대손충당금을 추가로 적립하게 되어 당사의 재무상태 및 수익성을 약화하는 요인으로 작용할 수 있습니다.



마. 대규모 시설투자 등에 따른 재무 안정성 및 수익성 악화 위험

에스케이하이닉스(주)는 노후화된 공장 현대화를 통한 중장기 경쟁력 강화를 위해 신규 클린룸 증설 등 이천공장의 증설을 계획하고 있으며 이를 위해 2014년부터 향후 2년에 걸쳐 총 1.8조원의 투자금을 집행할 예정입니다. 반도체산업의 특성상 고도의 기술축적과 함께 생산시설의 현대화 및 효율화를 위해 정기적인 시설투자는 불가피한 측면이 있으며, 향후 업황 전망 등 제반 경영환경을 심사숙고하여 내린 의사결정 사항이나, 반도체 업체간 경쟁구도 심화 및 글로벌 경기 회복세의 둔화 등 대내외 변수로 인하여 에스케이하이닉스(주)의 재무 실적 및 안정성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.


에스케이하이닉스(주)는 이천공장의 D램 생산라인 증설 계획을 2013년 12월 20일 이사회에서 승인받아 향후 2년간 총 1.8조원을 투자하여 이천공장의 클린룸 증설을 포함하여 신규 공장 1동을 준공할 예정이며, 이와 관련된 투자금 집행 계획을 2013년 12월 20일에 공시한 바 있습니다. 1994년에 완공된 이천공장의 노후화 및 비효율화의 방지와 반도체 생산설비의 대형화 추세에 대응하고 중장기적인 경쟁력을 강화하기 위해 2014년 중순에 착공해 2015년 중순까지 건설비로 약 8,000억원, 반도체 설비 구입비 등으로 1조원이 집행될 계획입니다. 해당 자금은 에스케이하이닉스(주)의 영업현금흐름 창출 범위 이내에서 집행이 가능할 예정이며, 공장 증설을 위한 세부적인 투자집행은 시장 전망 및 경기 동향 등 대내외 변수와 에스케이하이닉스(주)의 투자여력 등 제반 여건을 종합적으로 고려하여 탄력적으로 진행할 계획입니다.

반도체산업의 특성상 고도의 기술축적과 함께 생산시설의 현대화 및 효율화를 위해 정기적인 시설투자는 불가피한 측면이 있으나, 2008년의 글로벌 금융위기 등 예측치 못한 대내외 경제 상황의 급변 또는 전방산업의 수요 약화나 반도체 가격의 변동성 심화 등으로 인하여 에스케이하이닉스(주)의 매출 및 수익성이 악화될 경우 재무안정성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자 여러분께서는 이 점 유의하여 주시기 바랍니다.



바. 특수관계자 및 종속기업에 대한 채무보증의 이행으로 인한 재무구조 약화 위험

에스케이하이닉스(주)는 종속회사인 SK Hynix America Inc. 에 대해 해외 현지금융에 대한 지급보증 명목으로 USD 10,135,095(약 107억원) 규모의 지급보증을 제공하고 있습니다. 해당 종속기업의 재무상황 악화로 추가적인 지급보증 제공 필요성 또는 재무적 지원과 해당 지급보증의 이행으로 인하여 에스케이하이닉스(주)의 재무상태에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로 투자자 여러분께서는 이 점 투자에 참고하시기 바랍니다.


증권신고서 제출일 현재 에스케이하이닉스(주)는 K-IFRS상 연결대상기업으로 국내 및 해외에 총 21개의 종속기업을 두고 있으며 해당 종속기업들 및 최근 사업년도 재무실적과 기타 타법인 출자현황은 아래와 같습니다.

(기준일 : 제출일 현재)                                                                                                                                                                                      (단위: 백만원, 주, %)
법인명 최초
취득일자
출자
목적
최초
취득금액
2012.12.31 증가(감소) 신고서 제출일 최근사업년도
수량 지분율 장부 수량 금액 평가손익 수량 지분율 장부 총자산 당기
순이익
에스케이하이이엔지(주) 2001.07.05 경영참가 15,032 674,327 100 15,154     0 674,327 100 15,154 47,917 3,634
에스케이하이스텍(주) 2008.03.15 경영참가 5,840 277,203 100 6,760     0 277,203 100 6,760 22,748 1,590
아미파워(주) (주2) 2010.01.26 경영참가 13,885 526,721 100 715 -526,721 -715 0 - - - 15,283 -3,067
(주)실리콘화일 2008.08.12 경영참가 22,835 2,358,832 27.93 8,137     0 2,358,832 27.93 8,137 61,204 3,348
SK hynix America Inc. (SKHYA) 1983.03.15 경영참가 1,231,196 6,285,587 97.74 31     0 6,285,587 97.74 31 867,351 10,498
SK hynix Semiconductor Manufacturing America Inc.(SKHYMA) 2004.07.09 경영참가 98 100,000 0.05 0     0 100,000 0.05 0 52,500 -6,954
SK hynix Deutschland GmbH. (SKHYD) 1989.03.01 경영참가 80,956 출자증서 100 22,011     0 출자증서 100 22,011 82,039 2,534
SK hynix Europe Holding Ltd.(SKHYE) (주3) 1995.04.27 경영참가 446,766 335,640,000 100 1,811   -1,811 0 335,640,000 100 0 199,518 0
SK hynix UK Ltd.(SKHYU) 1995.04.27 경영참가



186,240,200 1,775
186,240,200 100 1,775

SK hynix Asia Pte. Ltd. (SKHYS) 1991.09.12 경영참가 137,531 196,303,500 100 52,380     0 196,303,500 100 52,380 146,471 4,619
SK hynix Semiconductor Hong Kong Ltd. (SKHYH) 1995.04.27 경영참가 223,233 170,693,661 100 32,624     0 170,693,661 100 32,624 326,673 3,548
SK hynix Semiconductor (Shanghai) Co.,Ltd.(SKHYCS) 2006.06.29 경영참가 6,357 출자증서 100 4,032     0 출자증서 100 4,032 54,294
SK hynix Japan Inc.(SKHYJ) 1996.09.16 경영참가 81,587 20,000 100 42,905     0 20,000 100 42,905 194,729 13,410
SK hynix Semiconductor Taiwan Inc. (SKHYT) 1996.09.16 경영참가 13,330 35,725,000 100 37,562     0 35,725,000 100 37,562 276,666 3,815
SK hynix Semiconductor India Private Ltd.(SKHYIS) 2007.03.29 투자 5 270 1 5     0 270 1 5 837 -12
SK hynix Semiconductor (China) Ltd. (SKHYCL) 2005.06.30 경영참가 1,866,810 출자증서 90.26 2,421,631     0 출자증서 90.26 2,421,631 3,234,346 244,995
SK hynix Semiconductor (Wuxi) Ltd.(SKHYMC) 2006.04.17 경영참가 47,384 출자증서 100 238,271     0 출자증서 100 238,271 246,213 69
Hitech Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.(HITECH) 2009.11.17 경영참가 90,150 출자증서 45 92,608     0 출자증서 45 92,608 578,072 32,404
SK hynix (Wuxi) Semiconductor Sales Ltd.(SKHYCW) 2010.07.29 경영참가 237 출자증서 100 237     0 출자증서 100 237 933 31
SK hynix Italy(SKHYIT) 2012.05.11 경영참가 18 출자증서 100 18     0 출자증서 100 18 3,240 332
SK hynix memory solutions Inc.(SKHMS) 2012.08.20 경영참가 282,293 100 100 282,293 5 5,310 0 105 100 287,603 7,373 -5,802
SK hynix Semiconductor Flash Solution Taiwan(SKHYFST) 2012.08.29 경영참가 7,819 - - - 출자증서 7,819 0 출자증서 100 7,819    
SK APTech Ltd. 2013.09.02 경영참가 38,836 - - - 50,000,000 54,681 0 50,000,000 100 54,681    
현대정보기술㈜ 1994.03.24 투자 3,481 1,160,180 2.3 2,251     -366 1,160,180 2.3 1,885 156,135 -6,391
현대아이비티㈜ 2007.03.23 출자전환 63 25,286 0.01 5     -1 2,528 0.01 4 32,061 -7,958
(주)피델릭스 2008.04.18 투자 3,560 1,605,854 8.79 3,019     851 1,605,854 8.79 3,870 50,868 2,359
(주)아이에이 2008.09.03 투자 4,508 1,031,590 3.9 3,389     0 1,031,590 3.9 3,389 59,440 -15,751
(주)에이티세미콘 2006.03.13 투자 1,166 481,780 1.04 990     -222 481,780 1.04 768 174,937 430
현대로지스틱스(주) 1995.10.16 투자 76 15,115 0.08 98     0 15,115 0.08 98 727,648 -53,199
(주)이큐베스텍 2002.01.18 투자 10 2,000 1.67 10     0 2,000 1.67 10 4,689 -248
Phison Electronics Corp. 2008.07.16 투자 11,661 3,277,054 1.83 23,277     2,144 3,277,054 1.82 25,422 638,792 99,580
SKY Property (주4) 2013.12.27 투자



 5,745 112,360
5,745 15 112,360

특정금전신탁 2008.11.17 투자 21,847 201,600,000 7.93 0     0 201,600,000 7.93 0 1,405,327 -470,296
인텔렉추얼디스커버리 2011.05.13 투자 4,000 800,000 8.94 4,000     0 800,000 8.94 4,000 41,462 -7,947
기타 - 투자 16,332     2     0     2    
합 계           3,296,226     3,378     3,345,545    
주1) 최근 사업년도 재무현황은 2012년말 기준입니다.
주2) 전기 공급 운영상 효율성 및 원가 절감 차원에서 2013년 3분기 중 청산절차가 종료되어 종속회사에서 제외되었습니다.
주3) SK hynix Europe Holding Ltd.는 현재 청산절차를 진행중에 있습니다.
주4) 중국 반도체사업 경쟁력 강화와 현지고객 대응력 강화 목적으로 2013년 12월 신규로 취득하였으며, 관련 사항을 2013년 12월 20일 공시한 바 있습니다.
[자료 : 분기보고서(2013.09) 및 사업보고서(2012.12) 및 회사자료]


상기 종속기업 중 미국 판매법인인 SK Hynix America Inc. 에 대하여 현지 모기지론에 대한 현지금융 지급보증 명목으로 USD 10,135,095(약 107억원)의 채무보증을 두고 있으며, 또한 임직원들의 우리사주 관련 금융기관 차입금에 대한 지급보증 명목으로 약 2,800만원의 지급보증 등 특수관계자에 대해 총 107.2억원의 채무보증을 제공하고 있습니다. 이중 지급보증 금액이 상당한 해당 종속기업의 재무상황 악화로 추가적인 지급보증 또는 재무적 지원 제공의 필요성이 발생하거나 해당 지급보증의 이행으로 인하여 에스케이하이닉스(주)의 재무상태에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로 투자자 여러분께서는 이 점 투자에 참고하시기 바랍니다.

[에스케이하이닉스(주)의 특수관계자 등에 대한 채무보증 현황]
(신고서 제출일)                                                                                                                                                      (단위 : 백만원)
채무자 회사와의
관계
채권자 채무금액 채무보증금액 채무보증기간
 (개시일~종료일)
비고
종업원 임직원 한국외환은행
국민은행
28 28 2000.12.06 ~ 우리사주관련 금융기관 차입금 지급보증
SK hynix America Inc.(SKHYA) 종속회사   10,696
(USD10,135,095)
10,696
(USD10,135,095)
  현지금융 지급보증
합계     10,724 10,724    




사. 환율변동에 따른 외환 위험

에스케이하이닉스(주)는 해외매출 비중(2013년 3분기 기준: 92.55%)이 국내매출 거래비중(2013년3분기 기준: 7.45%)보다 매우 높은 편이며, 원재료 및 반도체 장비 구입도 수입에 의존하는 바, 외환 관리가 중요합니다. 이에 체계적이고 효율적인 환관리를 위해 환위험 관리규정을 제정·운영하고 있으며, 경상거래시 매출과 매입 통화를 일치시키는 자연적 해지(Natural Hedge)를 환위험 관리의 기본원칙으로 하고 있습니다.  에스케이하이닉스(주)는 대규모 반도체 장비 구입 등 관련 외화차입금으로 인해 외화 수지상 수입(외화현금유출)이 수출(외화현금유입)보다 많으며, 2013년3분기말 별도재무제표 기준으로 환위험 순노출 금액은 1,175백만 US$로, 원화대비 각 통화별 환율이10% 상승하는 경우 1,248억원의 환 손실 영향이 발생할 수 있습니다. 급격한 환율변동으로 에스케이하이닉스(주)의 외환 리스크 관리가 원활히 이루어지지 못할 경우 경영실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.


국내의 DRAM(Dynamic Random Access Memory, 임의접근기억장치(Random Access Memory)의 한 종류) 산업은 국내 반도체 주변 산업이 다소 발전양상을 보이고 있긴 하나 아직까지 반도체 장비 및 원재료의 상당량을 수입에 의존하고 있는 바, 환율변동에 민감합니다. 또한, 에스케이하이닉스(주)의 매출은 원화기준보다 US$ 등 외국통화 기준이 차지하는 비중이 더 크며, 에스케이하이닉스(주)의 자본지출과 제조비용 중 상당 부분이 원화기준보다는 US Dollar나 일본 Yen, EURO 등 외국통화 기준으로 지급되고 있어 에스케이하이닉스(주)의 매출액과 매출원가 등은 환율의 변동, 특히 US Dollar의 변동에 민감한 반응을 보이고 있습니다.

에스케이하이닉스(주)는 해외매출 비중(2013년 3분기 기준 : 92.55%)이 국내매출 거래비중(2013년 3분기 기준 : 7.45%)보다 매우 높은 편이며, 원재료 및 반도체 장비 구입도 수입에 의존하는 바, 외환 관리가 중요합니다. 이에 체계적이고 효율적인 환관리를 위해 환위험 관리규정을 제정·운영하고 있으며, 경상거래시 매출과 매입 통화를 일치시키는 자연적 해지(Natural Hedge)를 환위험 관리의 기본원칙으로 하고 있습니다.

특히 에스케이하이닉스(주)는 대규모 반도체 장비 구입 등 관련 외화차입금으로 인해외화수지상
수입(외화현금유출)이 수출(외화현금유입)보다 많은 바, 미화(US$) 환산기준 2013년 3분기말 기준 에스케이하이닉스(주)의 환위험 노출 금액은 외화 부채가 외화자산을 1,175백만 US$ 초과하고 있으며, 자산·부채 차이로 인하여 원화대비 각 통화별 환율이 10% 상승하는 경우 1,248억원의 환 손실 영향이 발생합니다. 이러한 환율 예측의 불확실성은 향후 경영성과 및 재무상태에 영향을 미칠 수 있습니다.

[ 에스케이하이닉스(주)의 외화자산부채 현황 ]
(단위 : 백만 US$)
구 분 2013.09.30 2012.12.31 2011.12.31
외화자산 2,180 1,586 1,588
- 매출채권 및 미수금 1,913 1,511 1,293
- 기타 267 75 295
외화부채 3,355         3,597 4,354
- 매입채무 및 미지급금 964 662 840
- 차입금 및 사채 2,201 2,470 3,038
- 기타 190 465 476
주1) 이종통화 : 해당일 US$기준으로 환산
주2) 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성된 별도재무제표 기준입니다.


[ 환율변동 영향 ]
(단위 : 백만원)
구 분 2013년 3분기말 기준
10% 상승시 10% 하락시
USD (104,338) 104,338
JPY (19,864) 19,864
EUR (568) 568
합계 (124,770) 124,770


최근 3년의 원/달러 환율 동향을 보면 최대 15% 안팎의 변동성을 보여주고 있습니다. 대외의존도가 높은 우리나라 경제의 특성상 환율의 변동폭은 높은데 이러한 변동성은 대외수출 및 대외수입의 의존도가 높은 에스케이하이닉스(주) 수익의 안정성을 저해하는 요소이기도 합니다. 환율상승(원화절하)시에는 수출부문은 호조를 보일 수 있으나 수입 원재료가격의 상승으로 이어져 매출원가의 상승을 야기하고, 환율하락(원화절상)시에는 수입 원재료 매입은 유리하나 수출부문에는 불리한 영향을 끼칠수 있습니다.

[ 원/달러 환율 동향(2011. 01. 01 ~ 2013.12. 31) ]
이미지: 환율

환율

[ 자료 : 한국외환은행 ]


2014년 01월 미국의 양적완화 축소 단행과 연이은 2월의 양적완화 추가 축소로 국내를 포함한 주요 신흥국에서의 외국인 자금이탈 관련 불확실성과 증대되고 2013년 연간 국내 경상수지 흑자 규모가 총 707억 달러 수준을 기록하면서 2012년 전체 흑자 규모인 480억 달러 대비 47.2% 높아지고, 일본의 인위적인 엔화 약세 정책 등의 영향으로 국제외환 시장에서 원화 강세 환경이 지속되고 있습니다. 원화 강세가 우려되었던 2013년 10월말에도 한국 외환당국은 외환시장 개입을 통해 원화 강세를 인위적으로 약화시키는 조치를 취한 바가 있습니다.

최근 몇 년간 원화의 저평가 폭이 꾸준히 줄어들었지만 경상수지 흑자가 줄어들기 보다 오히려 확대된 것은 경기부진에 따른 수입 위축과 함께 국제 원자재가격의 안정 등의 요인이 크게 작용하여 원화 강세가 이어지고 있는 것으로 판단됩니다. 한국은행에 따르면, 2013년의 경우에도 수출이 5천709억 달러로 3.0% 증가한 가운데, 수입이 5천102억 달러로 0.8% 줄어들어 상품수지에서 연간 607억 달러의 흑자를 기록한 것으로 나타났습니다. 또한 향후 정책당국의 외환시장 개입에 따라 원화절상의 추세적인 변동보다는 단기적으로 원화 강세 속도를 늦추는 제한적인 효과를 보일 것으로 판단됩니다.

 
최근 미국의 테이퍼링(양적완화 단계 축소)에 따라 신흥국의 불확실성이 증대되면서 글로벌 투자자금이 유출되고 있습니다. 이에 따라 아르헨티나 페소를 시작으로 터키 리라, 남아프리카공화국 랜드, 브라질 헤알, 러시아 루블 등 신흥국들의 통화 가치가 급락하였으며, 국내 원달러 환율에 영향을 미치면서 환율이 소폭 상승하였습니다. 이에 따라 향후에도 원달러 환율 변동성이 증대될 전망이며, 에스케이하이닉스(주) 매출에서 US Dollar와 연동되는 비중이 90%이상인 점, US Dollar 수입이 지출보다 많은 점을 감안할 때 향후 환율 변동의 방향성에 따라 수익에 부정적인 영향을 미칠 수도 있으므로 유의하시기 바랍니다.

또한 에스케이하이닉스(주)가 영위하는 산업의 특성상 매출 및 원재료 구입 등은 해외의존도가 높은 편이므로, 환헷지 등을 통한 원자재가격의 안정화 및 장기구매계약 등이 중요합니다. 이와 관련하여 에스케이하이닉스(주)는 다음과 같은 외환리스크 관리를 통하여, 환율변동에 대응하고 있습니다. 그러나 예상하지 못한 급격한 환율변동으로 인하여 에스케이하이닉스(주)의 외환리스크 관리가 원활히 이루어지지 못할 경우 에스케이하이닉스(주)의 경영실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니, 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

[에스케이하이닉스(주)의 외환리스크 관리]

에스케이하이닉스(주)는 보다 체계적이고 효율적인 환리스크 관리를 위하여 환위험 관리규정을 제정하고 외환관리위원회 구성 및 환리스크 관리를 위한 별도의 전담 인원을 배정하여 운영하고 있습니다.

위험관리의 일반적 전략

[위험관리규정]
에스케이하이닉스(주)는 보다 체계적이고 효율적인 환리스크 관리를 위하여 환위험 관리규정 제정, 외환관리위원회 구성 및 환리스크 관리를 위한 별도의 전담 인원을 배정하여 운영하고 있으며, 그 주요 내용은 ①외환거래는 환 리스크를 회피하고 안정적 경영 수익을 확보하기 위해 실행되어야 하며, ②실 수요와 공급에 의한 거래를 원칙으로 하고, ③환위험 관리의 정책은 자연적 헤지(Natural Hedge)를 기본으로 하되 필요시 선물환 등 외부적 관리기법을 일부 시행하고, ④회사의 환위험 관리는 주관부서에서 집중하여 관리하며, 주관부서는 환포지션을 파악하여 외환관리위원회가 설정한 지침에 따라 관리하고 있습니다.

[파생상품계약 운용]
에스케이하이닉스(주)는 파생상품계약을 환위험 헤지 목적으로 운용하고 있습니다.


위험관리조직 및 운영 현황

에스케이하이닉스(주)는 외환관리에 관한 의사결정기구로서 외환관리위원회를 설치·운영하고 있으며, 외환관리위원회의 주요 업무는 다음과 같습니다.
① 외환 관리 정책, 전략 심의 및 의결
② 외환 관리 규정의 제정 및 개정
③ 환관리 목표와 허용 손실한도의 설정
④ 환위험 헤지 범위 및 헤지 비율, 관리수단 등의 조정
⑤ 환포지션, 환율 변동 영향, 환율 전망 등 환관련 정보의 공유




아. 파생상품 거래위험

에스케이하이닉스(주)는 매출의 대부분이 해외매출을 통하여 발생하고 있습니다. 2013년 3분기(누적) 연결재무제표 기준으로 전체 매출 대비 해외매출의 비중은 92.55%에 이르며, 파생상품거래를 살펴보면 2013년 3분기말 현재 파생상품계약에 따른 파생상품관련이익은 5,557백만원, 파생상품관련손실은 36,924백만원입니다. 향후 환율이 안정적인 방향으로 시세를 형성하지 않을 경우 경영성과와 재무상태에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.


에스케이하이닉스(주)는 환율변동위험, 현금흐름 변동위험 등을 관리하기 위해 선물환매도계약, 이자율 스왑 등의 파생상품을 이용하고 있습니다. 또한 위험회피회계의 대상이 아닌 파생상품이나 해외전환사채에 내재되어 있는 전환권옵션을 분리하여 내재파생상품으로 인식하고 있습니다.

에스케이하이닉스(주)의 매출 중 해외매출의 비중은 2013년 3분기 기준(누적)으로 92.55% 수준이며, 매출의 90%이상은 US Dollar로 연동되고 있습니다. 또한 원재료 및 장비 구입 등을 수입에 의존하고 있고 있습니다. 특히 에스케이하이닉스(주)는 대규모 반도체 장비 구입 및 관련 외화차입금으로 인하여 외화 수지상 외화현금유출이 외화현금유입보다 많은 바, 외화현금유출금액에서 외화현금유입금액을차감한 잔존외화 현금흐름이 환위험 관리의 주 대상입니다. 또한 에스케이하이닉스(주)는 변동이자율 조건의 차입금으로 인하여 이자율 위험에 노출되어 있으며, 동 이자율 변동위험을 변동이자수취·고정이자지급 스왑을 이용하여 관리하고 있습니다.

[에스케이하이닉스(주)의 지역별(법인소재지 기준) 매출정보]
(단위: 백만원)
구 분 2013년 3분기(누적) 2012년 2011년
금액 비중 금액 비중 금액 비중
국내 804,658 7.45% 771,396 7.59% 709,569 6.83%
중국 2,357,184 21.83% 1,901,742 18.71% 1,770,690 17.03%
아시아 2,887,981 26.75% 2,852,579 28.07% 3,480,037 33.48%
미국 3,921,936 36.32% 3,827,725 37.67% 3,346,611 32.19%
유럽 825,656 7.65% 808,768 7.96% 1,088,904 10.47%
합 계 10,797,415 100.00% 10,162,210 100.00% 10,395,811 100.00%
주1) 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성된 연결재무제표 기준입니다.
[ 자료 : 분기보고서(2013.09) 및 사업보고서(2011.12, 2012.12) ]


에스케이하이닉스(주)는 2013년 3분기말 현재 연결재무제표 기준으로 기타금융자산으로 계상되어 있는 파생금융자산은 1,121백만원(2012년말 : 198백만원)이며 기타금융부채로 계상되어 있는 파생금융부채는 47,314백만원(2012년말 : 18,635백만원)입니다. 또한 2013년 3분기(누적) 연결기준으로 파생상품거래와 관련하여 인식한 평가이익 및 거래이익은 5,557백만원(2012년 : 4,409백만원)이며 평가손실 및 거래손실은 36,924백만원(2012년 : 18,730백만원)입니다.

에스케이하이닉스(주)는 외화표시 자산 및 부채의 환율변동 및 변동부 차입금 이자율변동에 의한 위험을 최소화 하여 재무구조의 건전성 및 경영 안정성 제고를 목표로 환위험 및 이자율위험 관리에 만전을 기하고 있으나, 예상하지 못한 급격한 환율변동및 이자율 변동으로 인해 에스케이하이닉스(주)의 외환리스크 관리가 원활히 이루어지지 못할 경우 향후 경영성과 및 재무상태에 영향을 미칠 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

[에스케이하이닉스(주)의 파생상품자산 및 파생금융부채 내역]
                                            (단위: 백만원)
구 분 2013.09.30 2012.12.31
파생상품 자산 파생상품 부채 파생상품 자산 파생상품 부채
유동성:    

 통화선도          879 - - -
 이자율스왑  -           396 - 3,256
 내재파생상품  -  - - 13,764
소  계           879           396 - 17,020
비유동성:



 이자율스왑   242  2,550 198 1,615
 내재파생상품        -           44,368 - -
소  계  242       46,919 198 1,615
합  계  1,121     47,314 198 18,635
주1) 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성된 연결재무제표 기준입니다.
[ 자료 : 분기보고서(2013.09) 및 사업보고서(2012.12) ]


[에스케이하이닉스(주)의 파생상품 평가손익/거래손익]

[2013년 3분기(누적)]

                                                              (단위: 백만원)
구 분 평가이익 거래이익 평가손실 거래손실
통화선도 879 2,637 - 5,308
이자율스왑 2,015 26 - 1,011
내재파생상품 - - 30,605 -
합  계 2,894 2,663 30,605 6,319
주1) 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성된 연결재무제표 기준입니다.
[ 자료 : 분기보고서(2013.09) 및 회사자료 ]


[전기 : 2012년]

                                                              (단위: 백만원)
구 분 평가이익 거래이익 평가손실 거래손실
통화선도 - 913 - 4,924
이자 및 원금스왑 - 1,450 - 4,030
이자율스왑 1,359 675 613 1,858
내재파생상품 - 12 7,305 -
합  계 1,359 3,050 7,918 10,812
주1) 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성된 연결재무제표 기준입니다.
[ 자료 : 사업보고서(2012.12) 및 회사자료 ]


자. 지배구조에 따른 경영환경 및 이미지 위험

에스케이하이닉스(주)는 2012년 2월 최대주주가 국민연금공단에서 SK텔레콤(주)으로 변경되었으며, 증권신고서 제출일 현재 최대주주 및 그 특수관계인의 지분율은 20.57% 입니다. 에스케이하이닉스(주)는 SK그룹 계열사로 계열사의 경영환경 또는 이미지가 악화될 경우 에스케이하이닉스(주)에도 직간접적인 영향을 미칠 수 있습니다. 에스케이하이닉스(주)의 상위 지배회사인 SK(주) 대표이사 겸 에스케이하이닉스(주) 공동대표이사의 소송이 진행중에 있습니다. 본 소송의 결과가 에스케이하이닉스(주)의 재무상태에 중대한 영향을 미치지는 않을 것으로 판단되나, 동 판결을 이유로 한 시장의 부정적 평가 여부 등에 대하여는 정확히 예측하기 어렵습니다. 투자자께서는 이 점에유의하여 주시기 바랍니다.


SK텔레콤(주)가 2012년 2월 15일자로 에스케이하이닉스(주)의 최대주주로 등재된 이후로 증권신고서 제출일 현재 20.57% 지분을 보유하고 있습니다.

[최대주주 및 그 특수관계인의 주식소유 현황]

[기준일 : 본 증권신고서 제출일 현재] (단위 : 주, %)
성 명 관 계 주식의
종류
소유주식수(지분율) 비고
기 초 기 말
주식수 지분율(%) 주식수 지분율(%)
SK텔레콤(주) 최대
주주
보통주 146,100,000 21.05% 146,100,000 20.57% 유상증자 참여/구주지분 인수
최신원 특별
관계자
보통주 5,000 0.00% 9,000 0.00% 장내매수
박성욱 특별
관계자
보통주 1,394 0.00% 1,394 0.00% 장내매수
김준호 특별
관계자
보통주 8,940 0.00% 8,940 0.00% 장내매수
엄낙용 특별
관계자
보통주 40 0.00% 40 0.00% 장내매수
보통주 146,115,374 21.05% 146,119,374 20.57% -
우선주 0 0.00% 0 0.00%
합 계 146,115,374 21.05% 146,119,374 20.57%
최대주주명 : SK텔레콤(주) 특수관계인의 수 : 4
주1) 상기 SK텔레콤(주)의 보유내역은 주식관리협의회의 구주지분 44,250,000주 인수 및 제3자배정 유상증자 참여 주식 101,850,000주를 합산한 것입니다. SK텔레콤(주)이 (주)하이닉스반도체(현 에스케이하이닉스(주))의 주식관리협의회 외환은행, 우리은행, 정책금융공사 등 9인의 계약상대방과 2011.11.14일 체결한 주식매매계약에 의하면 당해 9인은 거래종결일(2012.2.14) 이후 잔여주식 총 44,250,000주의 전부 또는 일부를 보유하는 동안 동 주식에 대한 의결권을 당해 9인과 직접적인 이해관계가 없는 안건에 관하여 합리적으로 거부할 만한 사유가 없는 한 SK텔레콤(주)의 의사에 따라 행사하여야 하므로, 거래종결과 동시에 SK텔레콤(주)는 위 해당 잔여주식에 대한 의결권을 보유하게 됩니다. 이에 따라 SK텔레콤이 의결권을 행사할 수 있는 총 주식수량은 상기 보유주식을 포함, 총 161,329,168주(지분율 22.72%)입니다.
주2) 최대주주(법인)에 대한 개요
SK텔레콤(주)는 정보통신업, 단말기 매매 및 임대업, 뉴미디어사업 등을 영위하는 사업자로 1984년 3월 29일 설립되었습니다. SK텔레콤(주)는 단말, 요금제, 네트워크, 콘텐츠등의 본원적 경쟁력을 기반으로 하여 이동통신서비스를 제공하고 있으며, 국내 최초 LTE 상용화를 통해 기존에는 유선 네트워크 환경에서 가능했던 고품질의 동영상 서비스 및 멀티미디어 게임 등 다양한 서비스가 무선 환경에서도 활성화될수 있는 제공 기반을 마련하였습니다.2013년 3월 23일 정기주주총회 기준 SK텔레콤(주)의 등기임원은 총 8명으로 사내이사 3명(하성민, 조대식, 지동섭), 사외이사 5명(엄낙용, 오대식, 임현진, 정재영, 조재호)으로 구성되어 있습니다.


[최대주주의 변동 현황]

[기준일 : 본 증권신고서 제출일 현재] (단위 : 주, %)
최대주주명 사업연도 지분변동일 소유주식수 지분율(%) 변동 사유
(주)한국외환은행 2007 - 37,742,000 8.2% -
2008 - 37,742,000 8.2% -
2009 2009.01.17 37,742,000 7.3% 일반 공모증자에 의한 에스케이하이닉스(주)의 발행주식 증가로 보유주식수에는 변동이 없으나 보유 지분율은 변동함.
2009.05.19 37,742,000 6.4% 일반 공모증자에 의한 에스케이하이닉스(주)의 발행주식 증가로 보유주식수에는 변동이 없으나 보유 지분율은 변동함.
한국정책금융공사 2010 2010.03.16 32,412,935 5.5% 변경 전 최대주주의 지분매각
미래에셋자산운용투자자문(주) 2010.03.19 35,362,056 6.0% 장내 매수/매도
2010.05.04 44,041,030 7.46% 장내 매수/매도
한국정책금융공사 2010.08.03 32,412,935 5.50% 변경 전 최대주주의 지분매각
국민연금공단 2010 2010.10.11 35,894,454 6.08% 장내 매수/매도
2011 2011.01.10 47,786,668 8.10% 장내 매수/매도
2011.04.11 53,774,325 9.11% 장내 매수/매도
2011.07.08 47,838,426 8.08% 장내 매수/매도
2011.10.07 54,202,391 9.15% 장내 매수/매도
에스케이텔레콤(주) 2012 2012.02.15 146,100,000 21.05% 유상증자 참여 및 구주 지분 인수
2012.02.23 146,105,000 21.05% 특별관계자 추가
2012.04.02 146,119,894 21.05% 계열편입에 따른 특별관계자 추가
2012.06.22 146,127,934 21.05% 특별관계자 추가
2013 2013.05.09 146,115,374 20.57% 특별관계자 제외 및 추가
2014 2014.01.06 146,119,374 20.57% 장내 매수


에스케이하이닉스(주)가 속해 있는 SK그룹은 1987년에 대규모기업집단에 지정된 기업집단으로 2013년 12월말 기준 81개의 계열사가 에너지, 화학, 정보통신, 건설, 물류, 서비스, 금융 등의 사업을 영위하고 있습니다.

[기업집단에 소속된 회사]

[기준일 : 2013년 12월 31일 현재]


업종 상장사 비상장사
지주회사(1) SK㈜ -
에너지ㆍ화학
(34)
SK이노베이션㈜,
SK케미칼㈜,
SKC㈜,
SK가스㈜,
㈜부산도시가스
SK E&S㈜, SK에너지㈜, SK종합화학㈜, SK루브리컨츠㈜, ㈜대한송유관공사,
SK모바일에너지㈜,
충청에너지서비스㈜, 영남에너지서비스㈜, 이니츠㈜
전북에너지서비스㈜, 전남도시가스㈜, 강원도시가스㈜, 평택에너지서비스㈜,

엔티스㈜,
SK유화㈜, SKC에어가스㈜, 코원에너지서비스㈜, SK더블유㈜,
유베이스매뉴팩처링아시아㈜
, 울산아로마틱스㈜, 김천에너지㈜, 피엠피㈜,
위례에너지서비스㈜, 하남에너지서비스㈜, 지허브㈜, SK인천석유화학㈜,
SK트레이딩인터내셔널㈜, 보령LNG터미널㈜, SK컨티넨탈이모션코리아㈜

정보통신/
전기전자
(21)
SK텔레콤㈜,
SK커뮤니케이션즈㈜,
SK브로드밴드㈜,
SK C&C㈜,
SK하이닉스㈜,
㈜실리콘화일,
SKC솔믹스㈜

SK플래닛㈜, SK텔레시스㈜, SK텔링크㈜, 인포섹㈜, ㈜커머스플래닛,
텔레비전미디어코리아㈜, 서비스에이스㈜, 서비스탑㈜, 네트웍오앤에스㈜,
SKC라이팅㈜,
㈜에이앤티에스, 엘씨앤씨㈜, 비젠㈜, 피에스앤마케팅㈜
건설/물류/서비스
(20)
SK네트웍스㈜ SK건설㈜, SK해운㈜, 행복나래㈜, SK디앤디㈜, 엠앤서비스㈜,
에프앤유신용정보㈜, SK네트웍스서비스㈜, 리얼베스트㈜, SK핀크스㈜,
내트럭㈜, 앤츠개발㈜, SK신텍㈜, 스피드모터스㈜, SK하이이엔지㈜,
엠케이에스개런티(유),
SK임업㈜, 대전맑은물㈜, 광주맑은물㈜, SK하이스텍㈜
금융(1) SK증권㈜ -
기타(4) ㈜유비케어
SK바이오팜㈜, SK와이번스㈜, 제주유나이티드FC㈜


한편, 2012년 01월 05일 검찰은 SK(주)의 최태원 회장과 최재원 수석부회장에 대하여 특정경제범죄가중처벌법상 횡령·배임 혐의로 최태원 회장은 불구속기소하고, 최재원 수석부회장은 구속기소하였으며, 2013년 01월 31일 서울중앙지방법원은 검찰의 기소 내용에 대하여 최태원 회장에게는 징역 4년을, 최재원 수석부회장에게는 무죄를 선고하였습니다.

또한 서울고등법원 형사4부는 2013년 09월 27일 항소심 선고공판에서 1심과 같은 법령 위반으로 최태원 회장에게 징역 4년을, 최재원 수석부회장에게 징역 3년 6개월을 선고하여 구속된 상태 입니다.  

그러나 2013년 10월 02일 최태원 회장과 최재원 수석부회장은 서울고등법원 형사4부에 상고장을 제출하였으며, 현재 대법원에서 상고심 재판이 진행중에 있습니다.

그러나 이는 아직 최종 확정판결이 아니므로 횡령 혐의에 대한 사실여부는 확정된 것이 아니며, 본 혐의와 관련하여 당사자는 법적 절차를 통해 적극적으로 대응할 예정입니다. 또한 위 항소심 판결의 결과가 에스케이하이닉스(주) 및 에스케이하이닉스(주)의 계열회사의 재무상태에 중대한 영향을 미치지는 않을 것으로 판단되나, 동 판결을 이유로 한 시장의 부정적 평가 여부 등에 대하여는 정확히 예측하기 어렵습니다. 투자자께서는 이 점에 유의하여 주시기 바랍니다.


차. 모 생산설비에 대한 화재 및 손상 위험

에스케이하이닉스(주)의 해외 생산법인 중 하나인 중국 우시(Wuxi) 공장에서 지난 2013년 9월 대규모 화재가 발생한 바 있습니다. 해당 화재로 인한 별도의 인명피해는 없었으나, 반도체 생산시설의 손상과 복구 작업으로 생산이 일시 중단되는 결과를 초래하였습니다. 2013년 11월부터는 웨이퍼 투입도 화재 이전 수준으로 진행한 결과 증권신고서 제출일 현재 당해 공장의 생산능력은 사고 이전 수준으로 정상 회복하게 되었으나, 화재로 인한 생산시설의 정상화를 위한 복구비 투입에 따른 영향은 에스케이하이닉스(주)의 수익성에 부정적 영향을 미칠 수도 있으므로 투자자께서는 이 점에 유의하여 주시기 바랍니다.


2013년 09월 04일 에스케이하이닉스(주)의 해외 생산법인인 중국 장쑤성 우시시 DRAM(Dynamic Random Access Memory, 임의접근기억장치(Random Access Memory)의 한 종류) 반도체 공장에서 대규모 화재가 발생하여 약 1시간 30여분만에 진화된 바 있습니다. 동 화재로 직원 1명이 경상을 입었으나 그 이외의 인명피해는 없었습니다. 에스케이하이닉스(주)의 우시(Wuxi)공장은 월간 기준으로 약 14만장의 웨이퍼를 생산할 수 있으며, 2012년 기준으로 에스케이하이닉스(주)의 DRAM 생산량의 53.2%를 차지하고, 전세계 출하량의 13.0%를 차지하고 있습니다.
 
중국 우시(Wuxi) 공장
화재 복구를 위해 약 1달여간 생산이 중단되기도 하였으나 손상된 공기정화시설과 클린룸의 복구를 신속히 수행하여 2013년 10월 10일부터는 일시 생산이 중단 되었던 일부 라인의 가동을 시작하였으며, 2013년 11월부터는 웨이퍼 투입도 화재 이전 수준으로 진행한 결과 증권신고서 제출일 현재 당해 공장의 생산능력은 사고 이전 수준으로 정상 회복하게 되었습니다. 로 인하여 유형자산 및 재고자산의 손상 등 약 4,500억원에 달하는 재해손실이 유발되었으나, 해당 공장이 재산종합보험에 가입되어 있어 화재 발생 직후부터 보험처리를 진행하여 2013년 중에 약 3,270억원의 보험수익이 발생하였습니다. 그러나, 화재로 인한 손실비용 및 생산시설의 정상화를 위한 복구비 투입에 따른 영향은 에스케이하이닉스(주)의 수익성에 일시적으로 부정적 영향을 미칠 수도 있으므로 투자자께서는 이점에 유의하여 주시기 바랍니다.



카. 소송사건 및 우발채무: 주요 소송

에스케이하이닉스(주)는 기술집약 산업인 반도체 사업의 특성상 각종 지적재산권 및 특허 관련 분쟁에 노출되어 있으며 해외매출 비중이 2013년 3분기 기준(누적) 92.55%에 이르는 등 수출시장 중심으로 주 영업활동을 진행하는 관계로 덤핑-반덤핑, 반독점법, 상계관세 보조금 등 각종 국제통상 분쟁에 노출되어 있습니다. 향후에도 이러한 특허 및 통상분쟁이 발생할 가능성을 배제할 수 없으며, 자원의 유출가능성이 매우 높고 손실 금액을 신뢰성 있게 추정할 수 있는 경우에는 해당 금액을 부채로 계상하나, 해당 분쟁이 발생할 경우에는 당사의 미래 수익성 및 안정성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로 투자자 여러분께서는 이 점 유의하여 주시기 바랍니다.


 

□ 상계관세부과

에스케이하이닉스(주)는 반도체 사업의 특성상 국내외 PC 및 모바일 기기업체 등에 대한 수출 비중이 높고, 이에 따라 교역국간 분쟁이 발생할 소지가 있습니다. 과거 2003년 미국상무부(Department of Commerce)와 미국무역위원회(International Trade Commission) 및 EU 집행위원회 및 일본정부는 구 (주)하이닉스반도체의 채권금융기관협의회의 채무조정 등이 자국의 반도체산업에 피해를 주었다는 최종 결론을 내렸으며, 상기 판정으로 인하여 미국과 유럽의 판매법인들은 당사가 생산한 한국산 DRAM제품의 통관금액에 상계관세(Countervailing Duty)를 부과
한 바 있습니다. 향후 반도체 수출 과정에서 상계관세가 부과될 경우 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있음을 유의하시기 바랍니다.


□ 미국 반독점법 위반소송

구 (주)하이닉스반도체는 과거 DRAM 수출 과정에서 2002년 6월부터 미국 법무부(Department of Justice)로부터 미국내 매출거래에 대한 반독점법 위반 여부에 대한 조사를 받았으며, 이와 관련하여 구 (주)하이닉스반도체는 2005년 4월 22일에 미국 법무부와 USD 185백만으로 화해계약을 체결하였습니다. 이와 관련한 미국의 DRAM 소비자들의 구 (주)하이닉스반도체와 미국소재 판매종속회사인 Hynix Semiconductor America Inc. ("HSA")를 대상으로 한 민사 소송의 발생으로 구 (주)하이닉스반도체는 2006년 4월에 직접구매자 집단과  USD 73백만, Opt-out 업체와는USD120백만, OEM업체와는USD60백만으로 화해계약을 각각 체결하였고,  2010년11월에 간접구매소비자집단 등과USD 50백만을 지급하는 민사상의 화해계약을 체결하였습니다.

이와 별도로 2006년 10월 및 2007년 1월에 미국 법무부에서 당사를 포함한 SRAM 제조ㆍ 판매 회사들의 불공정 거래 혐의에 대한 조사를 하였으나, 2008년 11월 및 12월에 무혐의로 조사 종료되었습니다. 이후, 미국 법원에 계류 중이었던 SRAM 제품 직접 및 간접구매자 집단과의 민사소송에서 각각 USD 3.32백만과 USD 0.95백만을 지급하는 화해계약을 체결하였습니다. 또한, Flash 제품과 관련하여 제기된 직접구매자 소송은 2010년 7월에 철회되었고, 간접구매자집단 소송은 미국 법원에서 기각하여 2011년 8월 부로 종료되었습니다.
그 외 캐나다 3개 주에서DRAM, SRAM 제품의 반독점법 위반과 관련한 직접 및 간접구매자집단과 민사소송이 진행되었으며, DRAM 민사소송과 관련하여 2013년4월CAD 15.6백만으로 화해계약이 체결되었습니다. 현재 캐나다 SRAM관련 소송이 진행 중에 있으며, 원고측과 약 CAD 275,000로 화해계약에 잠정 합의하였으나, 계약서 체결 전에 있으므로 현 단계에서는 그 소송 결과를 정확히 예측할 수는 없습니다.
향후 당사의 주력수출 상품인 DRAM 및 낸드플래쉬 수출 과정에서 반독점 관련 소송 등에 따라 당사의 해외 평판 리스크 증대 및 재무적 안정성이 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로 유의하시기 바랍니다.


□ Rambus 특허권 침해소송

에스케이하이닉스(주)는 High-bandwidth chip connection 기술의 개발자인 Rambus사로부터, 회사의 SDR SDRAM, DDR SDRAM, GDDR 메모리 제품이 Rambus사 특허권을 침해한다고 주장하는 특허 침해 소송과 회사와 회사의 경쟁회사들이 Rambus사 제품인 RDRAM의 시장진입을 방해하였다고 주장하는 반독점 소송에 피소된 바 있습니다.

그러나, 2013년 6월 11일 에스케이하이닉스(주)와 Rambus사는 특허 라이선스 계약을 체결하면서 진행 중인 모든 소송을 취하하였고, 에스케이하이닉스(주)는 향후 5년간 Rambus사의 특허를 사용할 수 있는 권리를 확보하였습니다. 향후 당사의 연구 개발 과정에서 특허권 및 반독점법과 관련하여 소송이 발생할 경우 우발채무에 따른 재무적 안정성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로 유의하시기 바랍니다.


□ 외화대납금 반환 및 손해배상금 청구소송

에스케이하이닉스(주)는 1997년 7월 24일자로 Canadian Imperial Bank of Commerce (이하 "CIBC")에 한화투자증권(주)(구, 현투증권(주)) 발행주식 13백만주를 매각하였으며, 이와 관련하여 현대중공업(주)는 CIBC와 동 주식의 재매입에 관한 약정(Share Option Agreement)을 체결한 바 있습니다. 동 재매입 약정과 관련하여 회사와 상기 거래를 주선한 현대증권(주)는 연명으로 동 약정상의 현대중공업(주)의 의무가 현대중공업(주)에 부담을 주지 않도록 한다는 내용의 각서를 현대중공업(주)에 제공하였고, 에스케이하이닉스(주)는 유사한 내용의 각서를 현대증권(주)로부터 징구받았습니다. 현대중공업(주)는 2000년 7월에 CIBC의 요구에 따라 US$ 220,480천에 상기 주식을 매입하고, 동 매입대금의 지급을 에스케이하이닉스(주)와 현대증권(주)에 요청하였습니다. 그러나 에스케이하이닉스(주)는 현대중공업(주)와 CIBC간의 거래에 에스케이하이닉스(주)가 직접 관여한 바 없었고 위 각서는 경영상의 책임을 분담한다는 의미이며 법적인 보증이 아니라는 점을 이유로 위의 요청을 거부하였습니다.

이에 현대중공업(주)는 에스케이하이닉스(주)와 현대증권(주) 및 동 발행주식 매각 당시 현대증권(주)의 대표이사를 상대로 외화대납금 반환 및 손해배상청구소송을 2000년 7월 28일 자로 법원에 제기하였습니다. 상기 소송의 결과로 2002년 1월 25일자 1심 판결에서 법원은 에스케이하이닉스(주)와 현대증권(주) 및 동 발행주식 매각 당시 현대증권(주)의 대표이사 등 3인의 공동 피고에 대해 현대중공업(주)에 주식매입대금의 70%인 171,822백만원의 손해배상금 지급을 명령하는 원고 일부승소를 선고한 바 있습니다. 이에 에스케이하이닉스(주)는 동 1심 판결금액의 임시 귀속분 및 이에 대한 이자 123,677백만원을 현대중공업(주)에 지급하고 이에 대해 2002년 2월 항소하였습니다. 2006년 6월 14일 항소심 판결에서 법원은 주식매입대금의 약 80%인 192,942백만원의 손해배상금 지급을 명하는 원고 일부승소 판결을 하였습니다.

에스케이하이닉스(주)는 동 항소심 판결금액의 임시 귀속분 및 이에 대한 이자 1,926백만원을 현대중공업(주)에 추가로 지급하고 이에 대하여 2006년 6월 30일자로 대법원에 상고하였습니다.

대법원은 2009년 3월 26일자로 3심 판결에서 현대증권(주)와 상기 발행주식 매각 당시 현대증권(주)의 대표이사에 대해서는 제2심의 판결내용을 그대로 인정하면서, 에스케이하이닉스(주)에 대한 부분에 대하여는 에스케이하이닉스(주)가 현대중공업(주)에 대해 비용상환의무가 있다는 점을 이유로 서울고등법원으로 파기환송을 선고한 바, 서울고등법원은 2009년 8월 21일자 파기환송심 판결에서 에스케이하이닉스(주)가 현대중공업(주)에 제공한 각서에 따른 약정에 기한책임을 인정하여, 현대중공업(주)의 청구금액에서 현대증권(주)가 현대중공업(주)에 지급한 금액을 변제 충당한 나머지 금액인 167,219백만원 및 지연이자의 지급을 명하는 원고 일부승소 판결을 하였습니다.

이에 에스케이하이닉스(주)는 상기 판결금액에서 에스케이하이닉스(주)가 1심 판결 및 2심 판결에 따라 현대중공업(주)에 지급한 금액을 차감한 나머지 금액인 86,226백만원을 현대중공업(주)에 지급 완료하였습니다. 그러나 현대중공업(주)는 2009년 9월 10일자로 대법원에 상고한 바, 대법원은 2012년 2월 9일자 재상고심 판결에서 이 사건 주식의 시가를 공제한 원심판단에 위법이 있다는 이유로, 원심판결의 원고 패소부분 중 4,284백만원 및 이에 대한 지연손해금 부분을 파기하고, 이 부분 사건을 서울고등법원에 환송한다고 선고하였습니다.

이에 에스케이하이닉스(주)는 지연이자 부담을 감면하기 위하여, 대법원 판결선고 직후 현대중공업(주)와 조건부 변제합의를 하고 청구원리금 7,971백만원을 가지급 완료하였습니다. 한편 서울고등법원은 2012년 7월 13일자 재파기환송심 판결에서 대법원의 파기 환송 취지에 따라 원고 일부 승소 판결을 하였으며, 동 판결에 따라 에스케이하이닉스(주)는 2012년 8월 2일에 회사가 추가로 지급하여야 할 944백만원을 현대중공업(주)에게 지급 완료하였습니다. 또한 에스케이하이닉스(주)는 이에 대하여 상고 실익을 검토한 결과 상고하지 않기로 결정하였고, 현대중공업(주)도 이에 대해 상고하지 않음에 따라 본 소송은 최종 확정, 종결 되었습니다.

또한 현대중공업(주)는 상기의 한화투자증권(주)의 주식매입과 관련하여 발생한 법인세비용등과 관련하여 2004년 12월에 에스케이하이닉스(주)와 현대증권(주) 및 당시 현대증권(주)의 대표이사를 상대로 50,303백만원을 청구하는 별도의 소송을 서울중앙지방법원에 제기하였습니다. 상기 소송의 결과로 2009년 10월 22일자 1심 판결에서 서울중앙지방법원은 에스케이하이닉스(주)와 현대증권(주) 및 동 발행주식 매각 당시 현대증권(주)의 대표이사 등 3인의 공동 피고에 대해 현대중공업㈜에 청구금액 전부 및 지연이자의 지급을 명령하는 원고 승소를 선고하였고, 이에 에스케이하이닉스(주)와 현대증권(주)는 동 1심 판결금액 73,692백만원을 현대중공업㈜에 지급하고, 이에 대해 2009년 11월 11일자로 항소하였습니다. 2011년 11월 10일 항소심 판결에서 법원은 현대중공업의 청구금액 중 48,770백만원 및 지연이자의 지급을 명령하는 원고 일부승소를 선고하여 1심 판결 결과를 일부 감축하였습니다. 이에 대해 에스케이하이닉스(주)와 현대증권(주)및 현대중공업(주)는 2011년 11월 25일 대법원에 상고 하였습니다.

그리고 2013년 11월 28일자 대법원의 3심 판결 선고에 따라 현대중공업㈜의 청구금액 중 과징금 부분을 제외한 48,770백만원 및 그에 대한 지연이자를 지급하라는 내용의 원고 일부 승소 판결이 확정되었으며 이로써 본 소송은 최종 확정, 종결되었습니다. 향후에도 영업활동 중 소송으로 인하여 재무적 안정성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로 유의하시기 바랍니다.


□ 특허라이센스 계약

에스케이하이닉스(주)는 보고기간 종료일 현재 제품생산과 관련한 다수의 특허라이센스 계약을 체결하고 있습니다. 동 계약에 의한 Royalty(특허기술 사용료)는 Lump-sum royalty(전액을 일시불로 지급하는 특허기술 사용료) 및 Running royalty(특허기술을 사용하는 제품의 생산량, 매출액 또는 기대이익 등에 비례하여 일정비율로 지급하는 특허기술 사용료) 형식으로 지급되며, Lump-sum royalty 지급액은 특허라이센스 계약기간에 따라 정액으로 안분된 금액을 비용으로 처리하고 있습니다. 향후 특허라이센스 계약이 연장되지 않거나 계약금액 증가로 인하여 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로 유의하시기 바랍니다.


□ 공업용수공급계약

에스케이하이닉스(주) 2001년에 베올리아워터산업개발㈜ ("Veolia")와 2001년 3월부터 2013년 3월까지 총 12년간 공업용수를 공급받는 계약을 체결하였습니다. 그리고 2006년 12월에 2018년 3월까지의 연장계약을 체결하였으며 이후 공장 등 신설공사에 따른 수정계약을 체결한 바 있습니다. 동 계약에 의하면 연결회사는 계약기간 동안 Base Service Charge ("BSC")와 공급받는 공업용수 사용량에 일정액을 적용하여 계산된 Additional Service Charge ("ASC")를 Veolia에 지급해야 합니다. 연장계약 종료일 이후 자체적인 시설을 통해 공업용수를 공급하거나, 해당 회사와의 계약 연장을 위한 수정계약을 체결할 예이나, 추후 계약조건의 변경으로 인하여 공업용수의 안정적인 공급에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로 유의하시기 바랍니다.


□ HITECH과 후공정서비스계약

에스케이하이닉스(주)는 2009년 중 HITECH과 후공정서비스를 공급받는 계약을 체결하였습니다. 그리고 HITECH은 에스케이하이닉스(주)에스케이하이닉스(주)의 종속기업인 SKHYMC로부터 기계장치를 매입하기로 계약하였으며, 설립 후 5년 동안 연결회사에 대한 후공정 서비스 제공을 위하여 동 매입 장비를 배타적으로 사용하기로 하였습니다. 이후 에스케이하이닉스(주)는 2011년 중 HITECH과 기존 후공정 서비스 공급계약과 연계하여 모듈서비스 공급을 추가하는 계약을 체결하였습니다. 동 계약에 의하면 에스케이하이닉스(주)는 HITECH에 일정액의 약정수익을 보장하는 후공정서비스 가격을 지불하기로 하였습니다. 해당 후공정서비스 계약 기간 중 약정수익 보장과 관련하여 당사의 재무적 영향은 제한적인 것으로 판단되며, 향후 후공정서비스를 자체적으로 시행하거나 추가적인 계약 연장을 통해 안정적인 사업구조를 유지할 것으로 예상되나, 추후 계약조건의 변경으로 인하여 안정적인 후공정 서비스의 제공에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로 유의하시기 바랍니다.




타. 주요 자회사 등의 현황 및 사업위험

당사는 국내의 종속기업을 포함하여 해외의 제조법인과 판매법인, 연구개발법인을 자회사로 보유하고 있으며, 해외 주요 거점국을 중심으로 하여 판매법인에 대한 투자가이루어지고 있습니다. 당사의 종속기업에 대한 투자는 취득원가 기준으로 총 4,499,213백만원 규모이며, 증권신고서 제출일 현재 장부가액은 총 3,225,499백만원 수준입니다. 당사의 종속회사들은 대부분 에스케이하이닉스(주)의 업황 및 영업실적에 밀접한 연관관계를 가지고 있으며,
연결 자회사의 해당 소재국가의 제반 영업환경 또는 반도체 사업업황이 악화될 경우 향후 해외법인의 제조 및 영업, 연구개발 성과에 부정적인 영향을 미칠 수 있으며, 이에 따라 당사의 재무적 안정성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로 유의하시기 바랍니다.


당사는 국내의 종속기업을 포함하여 해외의 제조법인과 판매법인, 연구개발법인을 자회사로 보유하고 있으며, 해외 주요 거점국을 중심으로 하여 판매법인에 대한 투자가 이루어지고 있습니다. 중국의 경우 해외 판매법인을 비롯한 제조법인을 운영하고 있으며, 미국과 이탈리아 등의 해외 연구개발 법인(R&D)에대한 투자가 이루어지고 있습니다.

[에스케이하이닉스(주) 종속기업 투자내역]
(기준일 : 제출일 현재)                                                                                                                                                                          (단위: 백만원)
회사명 소재국가 취득원가 신고서 제출일 2012.12.31 연결기준
매출금액
연결기준
매출비중
비고
지분율(%) 장부가액 지분율(%) 장부가액
에스케이하이이엔지㈜ 국내 15,032 100.00% 15,154 100% 15,154 107,445 1% 반도체사업
에스케이하이스텍㈜ 국내 5,840 100.00% 6,760 100% 6,760 109,102 1% 공단사업
아미파워㈜ (주1) 국내 13,885  -   - 100% 715 0 0% -
SK hynix America Inc.(SKHYA) (주2) 미국 1,231,196 97.74%  31 97.74% 31 3,908,018 36% 반도체 판매, R&D
SK hynix Deutschland GmbH(SKHYD) 독일 80,956 100.00% 22,011 100% 22,011 449,063 4% 반도체 판매
SK hynix Europe Holding Ltd.(SKHYE)  (주3)
영국 446,766 100.00%       - 100% 1,811 384,744 4% Holding company
SK hynix Asia Pte.Ltd.(SKHYS) 싱가포르 137,531 100.00% 52,380 100% 52,380 864,507 8% 반도체 판매
SK hynix Semiconductor India Private Ltd.(SKHYIS) (주4) 인도 5 1.00%      5 1.00% 5 2,820 0% 반도체 판매
SK hynix Semiconductor HongKong Ltd.(SKHYH) 홍콩 223,233 100.00% 32,624 100% 32,623 2,339,930 22% 반도체 판매
SK hynix Semiconductor (Shanghai) Co.,Ltd.(SKHYCS) 중국 6,357 100.00% 4,032 100% 4,032 262,310 2% 반도체 판매
SK hynix Japan Inc.(SKHYJ) 일본 81,587 100.00% 42,905 100% 42,905 609,576 6% 반도체 판매
SK hynix Semiconductor Taiwan Inc.(SKHYT) 대만 13,330 100.00% 37,562 100% 37,562 1,426,308 13% 반도체 판매
SK hynix Semiconductor (China) Ltd.(SKHYCL) 중국 1,866,810 90.26% 2,421,631 90.26% 2,421,631 1,498,906 14% 반도체 생산, 판매
SK hynix Semiconductor (Wuxi) Ltd.(SKHYMC) 중국 47,384 100.00% 238,271 100% 238,271 3,972 0% 반도체 생산, 판매
SK hynix(Wuxi) Semiconductor Sales Ltd.(SKHYCW) 중국 237 100.00%  237 100% 237 36,541 0% 반도체 판매
SK hynix Italy S.r.l(SKHYIT) 이탈리아 18 100.00% 18 100% 18 7,830 0% R&D
SK hynix memory solutions Inc.(SKHMS) 미국 282,293 100.00% 287,603 100% 282,293 49,200 0% R&D
Hynix Semiconductor Manufacturing America Inc. (HSMA) (주5) 미국 98 0.05%      - 0.05% - 0 0% 반도체생산, 판매
SK hynix Flash Soultion Taiwan(SKHYFST) 대만 7,819 100.00% 7,819 - - 0 0% R&D
SK APTECH Ltd.(SKAPTECH) 홍콩 38,836 100.00% 54,681 - - 0 0% Holding company
SK hynix U.K. Ltd.(SKHYU) 영국 - 100.00% 1,775 - - 0 0% 반도체 판매
합 계 4,499,213
3,225,499
3,158,439 22,678,106 -
연결 조정 -11,880,692 -110%
연결 매출 10,797,415 100%

주1) 전기 공급 운영상 효율성 및 원가 절감 차원에서 2013년 3분기 중 청산절차가 종료되어 종속회사에서 제외되었습니다.
주2)
신고서 제출일 현재 에스케이하이닉스(주)는 SK hynix America Inc.(SKHYA) 모기지론 차입금에 대하여 10,696백만원 지급보증을 제공하고 있습니다.
주3) SK hynix Europe Holding Ltd.는 현재 청산절차를 진행중에 있습니다.
주4) 종속기업인 SK hynix Asia Pte.Ltd.(SKHYS)의 종속기업입니다.
주5) 종속기업인 SK hynix America Inc.(SKHYA)의 종속기업입니다.

주6) 연결기준 매출금액 및 비중은 2013년 09월말 기준이며, 내부거래 제거 이전의 수치입니다.

[ 자료 : 회사자료, 분기보고서(2013.09) 및 사업보고서(2012.12) ]


당사의 종속기업에 대한 투자는 취득원가 기준으로 총 4,499,213백만원 규모이며, 증권신고서 제출일 현재 장부가액은 총 3,225,499백만원 수준입니다. 증권신고서 제출일 기준 장부가액 500억원 이상의 주요 종속회사 재무현황은 다음과 같습니다.

[에스케이하이닉스㈜ 주요 자회사별 실적 비중]
(단위 : 백만원)
구분 에스케이하이닉스 SK hynix Asia Pte.Ltd.(SKHYS) SK hynix Semiconductor (China) Ltd.(SKHYCL) SK hynix Semiconductor (Wuxi) Ltd.(SKHYMC) SK hynix memory solutions Inc.(SKHMS) SK APTECH Ltd.(SKAPTECH) 기타 자회사 연결조정 합계 연결후 합계
금액 비중 금액 비중 금액 비중 금액 비중 금액 비중 금액 비중 금액 비중 금액 비중 금액 비중
자산 20,116,346 98% 186,107 1% 3,214,879 16% 251,407 1% 13,753 0% 38,339 0% 2,688,696 13% -5,972,236 -29% 20,537,290 100%
부채 7,589,704 92% 117,357 1% 811,566 10% 526 0% 24,814 0% 984 0% 2,287,691 28% -2,609,056 -32% 8,223,586 100%
매출 10,617,834 98% 864,507 8% 1,498,906 14% 3,972 0% 49,200 0%
0% 9,643,688 89% -11,880,692 -110% 10,797,415 100%
자기자본 12,526,642 102% 68,750 1% 2,403,312 20% 250,882 2% -11,061 0% 37,355 0% 401,004 3% -3,363,180 -27% 12,313,704 100%
영업이익 2,417,892 93% 2,736 0% 159,742 6% -40 0% -1,326 0% -493 0% 32,980 1% -16,457 -1% 2,595,034 100%
당기손익 2,131,937 102% 2,612 0% -37,447 -2% -288 0% -1,440 0% -617 0% 29,919 1% -40,964 -2% 2,083,710 100%


[SK hynix Asia Pte.Ltd.(SKHYS) 최근 3개년 재무실적(연결재무제표)]
(단위 : 백만원)
구분 2013.3Q 2012 2011 2010
자산 186,107 146,471 135,027 189,862
유동자산 184,469 144,648 133,220 188,894
비유동자산 1,638 1,823 1,806 967
부채 117,357 80,537 68,761 130,454
유동부채 117,357 80,537 68,761 130,454
비유동부채        
자기자본 68,750 65,933 66,266 59,408
자본금 137,532 137,532 137,532 137,532
매출액 864,507 693,598 939,873 1,304,404
영업이익 2,736 4,926 7,286 2,400
당기순이익 2,612 4,619 5,868 2,161


[SK hynix Semiconductor (China) Ltd.(SKHYCL)
최근 3개년 재무실적(연결재무제표)]
(단위 : 백만원)
구분 2013.3Q 2012 2011 2010
자산 3,214,879 3,234,346 3,732,468 4,440,898
유동자산 544,770 564,032 694,931 796,195
비유동자산 2,670,108 2,670,314 3,037,537 3,644,703
부채 811,566 848,071 1,448,999 1,677,934
유동부채 361,769 445,404 668,461 798,232
비유동부채 449,797 402,667 780,537 879,702
자기자본 2,403,312 2,386,275 2,283,469 2,762,964
자본금 1,973,078 1,973,078 1,973,078 1,973,078
매출액 1,498,906 2,400,043 2,220,674 2,069,126
영업이익 159,742 300,803 -250,482 88,292
당기순이익 -37,447 244,995 -238,955 80,905


[SK hynix Semiconductor (Wuxi) Ltd.(SKHYMC)
최근 3개년 재무실적(연결재무제표)]
(단위 : 백만원)
구분 2013.3Q 2012 2011 2010
자산 251,407 246,213 262,395 249,670
유동자산 19,361 18,504 19,308 18,102
비유동자산 232,046 227,709 243,087 231,567
부채 526 579 1,493 4,452
유동부채 526 579 1,493 4,452
비유동부채        
자기자본 250,882 245,634 260,902 245,217
자본금 90,437 90,437 90,437 90,437
매출액 3,972 5,117 5,435 5,284
영업이익 -40 -615 1,648 512
당기순이익 -288 69 1,367 3,894


[SK hynix memory solutions Inc.(SKHMS) 최근 3개년 재무실적(연결재무제표)]
(단위 : 백만원)
구분 2013.3Q 2012
자산 13,753 7,373
유동자산 10,693 5,643
비유동자산 3,060 1,730
부채 24,814 15,201
유동부채 14,058 4,490
비유동부채 10,756 10,711
자기자본 -11,061 -7,828
자본금 0 27
매출액 49,200 10,579
영업이익 -1,326 -5,732
당기순이익 -1,440 -5,802
주1) SKHMS는 2012년 기중에 취득하여, 취득 이후의 재무실적 기준
주2) 2012년 인수한 LAMD(Link_A_Media Devices Corporation)가 미국 소재 비상장회사인 관계로 재무수치의 정확한 산정이 어려워 '10년, '11년 수치 미기재


[SK APTECH Ltd.(SKAPTECH) 최근 3개년 재무실적(연결재무제표)]
(단위 : 백만원)
구분 2013.3Q
자산 38,339
유동자산 36,069
비유동자산 2,270
부채 984
유동부채 984
비유동부채  
자기자본 37,355
자본금 38,836
매출액  
영업이익 -493
당기순이익 -617
(주) SKAPTECH는 2013년 기중에 설립하여, 설립 이후의 재무실적 기준


상기 종속회사 중 해외판매법인은 "Distribution Agreement"에 의해 당사의 해외 법인으로서 판매행위를 대행하며, 이에 계열회사 운영에 필요한 운영전반에 대해 본사의 지원을 보장 받습니다. 계열회사는 본사 조직으로 구성, 운영되며 각 기능상의 소속본부에서 각 업무를 관장하고 있으며, 계열회사의 판매 및 마케팅 활동 등 영업활동에 필요한 제반항목에 대해 본사의 마케팅전략팀이 커뮤니케이션 창구로서의 지원 업무를 수행하며 영업과 무관한 고유업무는 해당기능의 본부에서 관할하고 있어 당사의 영업 활동과 밀접한 연관관계를 지니고 있습니다.

또한 주요 자회사 중 중국 현지 제조법인(SKHYCL/SKHYMC)의 경우 2013년 3분기 현재 연결재무제표 기준 에스케이하이닉스(주) 자산의 17%, 자기자본의 22%를 차지하는 주요회사입니다. 중국 현지법인에 대한 출자금은 생산설비 구축에 소요되었으며, 해당 현지법인에서 생산된 제품은 대부분 매출의 형태로 국내 본사에 판매하고 있습니다.  

미국소재 연구개발법인인 SK hynix memory sloutions Inc.(SKHMS)는 낸드플래쉬의 컨트롤러 기술력 확보를 통한 역량강화의 목적으로 2012년 인수한 LAMD(Link_A_Media Devices Corporation)의 사명이 변경된 회사로써 에스케이하이닉스(주)의 낸드플래쉬 관련 연구용역이 주된 영업활동입니다.
SK APTECH Ltd.(SKAPTECH)는 후공정법인인 SK hynix Semiconductor(Chonqging) Ltd.(SKHYCQL) 투자를 위한 지주회사 역할을 수행하기 위해 2013년 홍콩에 설립된 회사입니다.

에스케이하이닉스(주)의 주요 자회사는 대부분 당사제품의 제조와 영업, 연구활동을 위해 국내외에 설립되었으며, 에스케이하이닉스(주)의 업황 및 영업실적에 밀접한 연관관계를 가지고
있으며, 연결 자회사의 해당 소재국가의 제반 영업환경 또는 반도체 사업업황이 악화될 경우 향후 해외법인의 제조 및 영업, 연구개발 성과에 부정적인 영향을 미칠 수 있으며, 이에 따라 당사의 재무적 안정성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로 유의하시기 바랍니다.


한편, 에스케이하이닉스(주)는 북경을 중심으로 중국 반도체 사업 경쟁력 및 고객 대응력 강화를 위하여 2013년 12월 SK네트웍스(주)로부터 Sky Property Management Ltd.의 지분을 취득하였으며, 관련 사항을 2013년 12월 20일에 아래와 같이 공시한 바 있습니다.  

                                              [특수관계인으로부터 주식의 취득]

기업집단명 에스케이 회사명 에스케이하이닉스(주) 공시일자 2013.12.20 관련법규 공정거래법 11조의2
(단위 : 백만원)
1. 거래상대방 SK네트웍스(주) 회사와의 관계 계열회사
3. 중개기관 - 회사와의 관계 -
3 취득주식의 발행회사 Sky Property Management Ltd. 회사와의 관계 해외 계열회사
4. 취득내역 가. 취득주식수(주) 5,745
나. 취득금액 112,360
다. 취득단가(원) 19,557,963
라. 취득후 소유주식수(주) 5,745 취득후 지분율(%) 15%
마. 거래일자 2013.12.24
5. 취득목적 중국 반도체 사업 경쟁력 및 고객 대응력 강화
6. 취득방법 장외 취득
7. 이사회 의결일 2013.12.20
- 사외이사 참석여부 참석(명) 5
불참(명) 5
- 감사(감사위원)참석여부 참석
8. 기타 -. 상기 '4. 마. 거래일자'는 양수도계약체결(예정)일이며 대금 납입은 2013년 12월 27일 예정임 .
※ 관련공시일 -


상기 Sky Property Management Ltd.는 중국 내 부동산 사업을 목적으로 설립된 회사로, 산하에 북경 SK Tower 등을 주요 자산으로 보유하고 있습니다. 북경 SK Tower는 시내 핵심상권 지역에 위치한 35층의 Landmark 빌딩이며 Sky Property Management Ltd.의 전체 지분가치는 약 7,500억원입니다. 본 거래를 통하여 에스케이하이닉스(주)는 15%의 지분을 취득하였고 그 이외 지분율 구성은 SK텔레콤 33%, SK이노베이션 32%, SK종합화학 15% 그리고 SK(주) 5% 이며, 취득 전 3개년간 주요 재무현황은 다음과 같습니다.

[Sky Property Management 주요 재무현황]
(단위 : 백만원)
구분 2013.3Q 2012 2011 2010
자산 809,354 773,413 820,639 567,480
유동자산 101,658 69,093 44,381 28,512
비유동자산 707,696 704,319 776,258 538,968
부채 306,981 294,305 317,038 112,922
유동부채 139,927 51,068 126,143 9,489
비유동부채 167,054 243,236 190,895 103,433
자기자본 502,373 479,108 503,601 454,558
자본금 436,199 436,199 436,199 436,199
매출액 58,148 70,808 51,204 39,297
영업이익 23,393 28,000 16,809 13,742
당기순이익 10,635 10,390 6,386 5,255

[※ 출처 : 회사 제시]





파. 대규모 기업집단 내 계열사간 채무보증, 자금보충약정 등으로 인한 재무부실 전이 위험

에스케이하이닉스(주)는 SK그룹 기업집단에 소속된 회사로 최대주주인 SK텔레콤(주)의 지배회사인 SK(주)의 손자회사이며 SK그룹 내 계열사에 대한 재무구조 개선의 필요성이 제기될 경우 독점규제 및 공정거래법에서 허용한 범위 이내에서의 채무보증, 자금보충약정 등을 제공하는 경우가 발생할 수 있습니다. 그러나 정부의 정책변경 또는 글로벌 경기 침체 등의 예상치 못한 경영환경의 변화로 인하여 각 계열사가 진행하고 있는 신규사업에 차질이 생기거나, 혹은 계열사간 추진하고 있는 다각화 사업 등이 역 시너지효과를 발생시키는 경우 재무부실이 그룹에 전이될 위험이 있고 또한 대규모 기업집단에 대한 공정거래위원회의 규제로 인하여 기업활동에 제약이 있을 수 있으므로 투자자 여러분께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.


에스케이하이닉스(주)는 SK그룹 기업집단에 소속된 회사로 최대주주인 SK텔레콤(주)의 지배회사인 SK(주)의 손자회사이며 SK그룹 내 계열사에 대한 재무구조 개선의 필요성이 제기될 경우 독점규제 및 공정거래에 관한 법률에서 허용한 범위 이내에서의 채무보증, 자금보충약정 등을 제공하는 경우가 발생할 수 있습니다. 한편, 공정거래위원회에서 대규모 기업집단에 대한 정책을 통해 일부 활동을 규제하고 있는 바, 주된 내용은 다음과 같습니다.

[ 대규모기업집단 정책 ]
구분 내용
계열회사간 채무보증 제한 - 채무보증제한기업집단에 속하는 회사는 계열회사에 대하여 국내 금융기관으       로부터 여신(대출,지급보증 및 채무인수)과 관련한 채무보증을 할 수 없으며      기존 채무보증은지정 후 2년 이내 해소하여야함
계열회사간의 상호출자 금지 - 상호출자제한기업집단 소속회사(금융·보험회사 포함)는 자기의 주식을 소유    하고 있는 동일 기업집단 계열회사의 주식을 취득 또는 소유하는 것이 금지됨
중소기업창업투자회사의
계열회사주식취득 금지
- 상호출자제한기업집단 소속회사로서 중소기업창업지원법에 의한 중소기업        창업투자회사는 국내 계열회사 주식의 취득 또는 소유가 금지됨
금융·보험회사의 의결권 제한 - 상호출자제한기업집단 소속회사로서 금융업 또는 보험업을 영위하는 회사는      취득 또는 소유하고 있는 국내계열회사 주식에 대하여 의결권을 행사할 수 없음
대규모내부거래의 이사회 의결 및 공시 - 상호출자제한기업집단 소속회사는 거래금액이 당해 회사 자본총계 또는 자본     금중 큰 금액의10/100이상 이거나 100억원 이상인 다음의 대규모내부거래행위   시에 이사회의 의결을 거친 후 이를 공시하여야 함(주요내용을 변경하고   자하   는 때도 동일)
비상장회사등의 중요사항 공시 - 소유지배구조와 관련된 중요사항
- 경영활동과 관련된 중요한 사항
기업집단현황공시 - 상호출자제한기업집단 소속회사*는 기업집단의 일반현황, 임원ㆍ이사회현황,    주식소유현황, 특수관계인과의 거래현황 등을 공시  
  * 직전 사업연도말 자산총액이 100억원 미만인 회사로서 청산 중에 있거나
     1년 이상 휴업중인 회사는 제외


SK그룹 내의 계열사들 중 일부는 관련 법령상 허용된 범위 이내에서 계열사간 지급보증, 채무이행보증, 자금보충약정을 일부 제공하고 있으며 2013년 9월말 현재 그 현황은 다음과 같습니다.

(원화단위: 백만원, 외화단위: 천단위)
제공한 회사 제공받은 회사 통화 금액 지급보증내역
SK(주) 및 SK이노베이션(주) SK해운(주) USD - 용선료 (주1)
SK종합화학(주) SK Global Chemical Singapore Pte., Ltd. USD - 화학제품거래용 CreditLine 보증
SK Global Chemical Investment CNY 950,000 위안화표시해외사채발행원금,이자비용등지급보증
SK International Investment Singapore Pte., Ltd. USD 3,944 여신한도획득을 위한 지급보증
SK루브리컨츠(주) PT.Patra SK USD 3,343 촉매Lease지급보증
SK Energy Lubricants (Tianjin) Co., Ltd. USD 19,000 여신한도획득을 위한 지급보증
SKSOL LUBE BASE OILS S.A. EUR 1,735 항만공사관련Deposit보증
EUR 1,284 건설공사관련지급보증
SK Global Chemical (China) Holding Co., Ltd. SK Global Chemical International Trading (Shanghai) Co., Ltd. CNY 170,000 여신한도획득을 위한 지급보증
SK건설(주) Thai Woo Ree Engineering Company Ltd. USD 5,000 차입금보증
THB 351,513 여신한도획득을 위한 지급보증
서수원개발(주) KRW 166,400 차입금연대보증
에코맥스 KRW 115,000 수원SKSKYVIEW
SKC(주) SKC Europe polyurethan sp. z.o.o EUR 4,000 현지금융지급보증
SKC Europe GmbH USD 2,000 현지금융지급보증
SKC (Jiangsu) High Tech Plastics Co., Ltd. USD 60,000 현지금융지급보증
CNY 49,800 현지금융지급보증
SKC, Inc. USD 155,000 현지금융지급보증
SKC솔믹스 KRW 50,000 현지금융지급보증
SK네트웍스(주) Daiyang SK Networks SAN. VE TIC.Ltd.STI USD 15,100 투자회사지급보증
POSK (Pinghu) Steel Processing Center Co., Ltd. USD 7,912 투자회사지급보증
PT. SK Networks Indonesia USD 6,000 투자회사지급보증
SK Networks Deutschland GmbH EUR 10,000 투자회사지급보증
SK Networks Hong Kong Limited USD 100,000 투자회사지급보증
SK Networks (Shanghai) Co., Ltd. USD 158,000 투자회사지급보증
SK Networks Japan Co., Ltd. JPY 4,450,000 투자회사지급보증
Wine Networks, Ltd. GBP 21,000 투자회사지급보증
SK해운(주) SK Shipping Europe Ltd. USD 90,000 운영자금지급보증
USD 68,580 파생헤지거래의지급보증
JPY 11,023,891 운영자금지급보증 등
SK Shipping Singapore Pte., Ltd. USD 90,657 선가상환지급보증 등
JPY 4,307,249 선가상환지급보증
USD 90,000 운영자금지급보증
SK Shipping Hongkong Ltd. USD 8,000 운영자금지급보증
AMBER SHIPHOLDING S.A. USD 19,380 신조선박선가상환지급보증
CORAL SHIPHOLDING INTERNATIONAL S.A. USD 19,380 신조선박선가상환지급보증
SK B&T Pte., Ltd. USD 67,000 운영자금지급보증
KRW 29,900 운영자금지급보증
USD 85,000 벙커구매지급보증
HOPE SHIPHOLDING S.A. USD 6,500 채무이행보증
가산제이차유한회사 KRW 100,000 채무이행보증
주1) 총계약이행보증가액 518,032백만원에서 SK해운(주)가 보유한 선박의 공정가치가 차감된 잔액입니다.
출처:  SK(주) 2013년 3분기 연결검토보고서


그러나 정부의 정책변경 또는 글로벌 경기 침체 등의 예상치 못한 경영환경의 변화로 인하여 각 계열사가 진행하고 있는 신규사업에 차질이 생기거나, 혹은 계열사간 추진하고 있는 다각화 사업 등이 역 시너지효과를 발생시키는 경우 재무구조상의 부실이 그룹전반에 걸쳐 부정적인 영향이 있을 수 있으므로 투자자 여러분께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.


한편, 신고서 제출일 현재 에스케이하이닉스(주)는 타 계열사에 대한 보증 및 지급이행약정 등의 내역은 없으며, 종속기업인 SK Hynix America Inc.(미국 판매법인) 에 대하여 현지 모기지론에 대한 현지금융 지급보증 명목으로 USD 10,135,095(약 107억원)의 채무보증을 두고 있고, 임직원들의 우리사주 관련 금융기관 차입금에 대한 지급보증 명목으로 약 2,800만원의 지급보증 등 특수관계자에 대해 총 107.2억원의 채무보증을 제공하고 있습니다. 이중 보증 금액이 상당한 해당 종속기업의 재무상황 악화로 추가적인 지급보증 또는 재무적 지원 제공의 필요성이 발생하거나 해당 지급보증의 이행으로 인하여 에스케이하이닉스(주)의 재무상태에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로 투자자 여러분께서는 이 점 투자에 참고하시기 바랍니다.

[에스케이하이닉스(주)의 특수관계자 등에 대한 채무보증 현황]
(신고서 제출일 현재)                  (단위 : 백만원)
채무자 회사와의
관계
채권자 채무금액 채무보증금액 채무보증기간
 (개시일~종료일)
비고
종업원 임직원 한국외환은행
국민은행
28 28 2000.12.06 ~ 우리사주관련 금융기관 차입금 지급보증
SK hynix America Inc.(SKHYA) 종속회사   10,696
(USD10,135,095)
10,696
(USD10,135,095)
  현지금융 지급보증
합계     10,724 10,724    




(2) (주)실리콘화일

가. 재무상황: 영업환경 변화 등 외부요인에 따른 위험

(주)실리콘화일은 2011년 이후 지속적으로 매출이 증대하였으나, 판매가격의 하락속도에 비해 제조원가 개선 속도가 더디게 진행됨에 따라 매출총이익률 및 영업이익률 등의 수익성은 감소하는 추세를 보였습니다. 이에 (주)실리콘화일은 매출의 증대를 통한 양적인 성장 뿐만 아니라 수익성 향상을 통한 질적인 성장을 위해 제조원가 개선 위한 지속적인 노력이 필요합니다. 또한 (주)실리콘화일의 영업이익은 '11년 26.14억원, '12년 32.00억원, '13년 3분기 누적 66.31억원으로 증가하는 모습을 보이고 있으나, 국내외 경제환경의 변화에 따른 주요 전방산업인 휴대폰 시장의 경기 악화 등 외부 환경 변화 요인에 의해 (주)실리콘화일의 영업실적 및 재무안정성에 부정적인 영향을 미칠 수도  있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.


(주)실리콘화일의 매출규모는 2011년은 2010년 대비 7.42% 증가한 778억원, 2012년은 2011년 대비 62.62%증가한 1,265억원을 기록하였습니다. 이러한 매출성장의 주요 원인은 전방산업인 휴대폰산업의 신규 제품에 대한 전세계적인 수요증가로 인한 판매증가에 기인하며, 이러한 매출 성장세는 2013년에도 지속될 것으로 전망됩니다. 하지만 판매가격의 하락속도에 비해 제조원가 개선 속도가 더디게 진행됨에 따라2011년 대비 2012년의 매출총이익률은 19.55%에서 14.70%로, 영업이익률은 3.37%에서 2.53%로 각각 감소하였습니다. 다만 2013년의 경우 고부가가치 제품 판매의증가 및 원가개선으로 인하여 2013년 3분기까지의 누적 실적을 살펴보면 매출총이익률, 영업이익률, 당기순이익률이 각각 21.69%, 6.57%, 6.08%로 2012년 대비 전반적으로 증가하였습니다.

이에 (주)실리콘화일은 매출의 증대를 통한 양적인 성장 뿐만 아니라 수익성 향상을 통한 질적인 성장을 위해서는 제조원가를 개선하기 위한 지속적인 노력이 필요합니다.

[(주)실리콘화일의 주요 재무지표]
(단위: 백만원)
구분 2011년 2012년 2013년 3분기(누적)
매출액 77,790 126,501 100,902
- 성장율 7.42% 62.62% -
매출총이익 15,210 18,589 21,882
- 매출총이익률 19.55% 14.70% 21.69%
영업이익 2,614 3,200 6,631
- 영업이익률 3.37% 2.53% 6.57%
당기순이익 1,562 3,353 6,132
 - 당기순이익률 2.01% 2.65% 6.08%
[ 자료 : 분기보고서(2013.09), 사업보고서(2010.12, 2011.12, 2012.12) ]


(주)실리콘화일의 2013년 3분기말 현재 유동비율은 168.94% 이며, 부채비율은 84.70% 수준으로 유사 업종대비 비교적 양호한 영업현금흐름 창출 능력을 기반으로 안정적인 재무구조를 유지하고 있습니다.

[(주)실리콘화일의 유동비율 및 부채비율 추이]
(단위: 백만원)
구 분 2013년 3분기(누적) 2012년 2011년
유동자산 44,042 47,629 27,640
유동부채 26,070 30,181 11,219
자산총계 63,685 61,204 38,988
부채총계 29,204 32,855 15,239
자본총계 34,481 28,349 23,749
유동비율 (주)실리콘화일 168.94% 157.81% 246.37%
업계평균 - 124.96% 100.75%
부채비율 (주)실리콘화일 84.70% 115.89% 64.17%
업계평균 - 117.04% 118.23%
주1) 개별재무제표 기준
주2) 유동비율 = 유동자산 ÷ 유동부채, 부채비율 = 부채총계 ÷ 자본총계
주3) 업계평균 : 한국은행 2013년 업계평균 자료는 현재 미발표 상태로 확보 불가함.
주4) 한국표준산업분류상 전자직접회로 제조업(C26110)


하지만 (주)실리콘화일의 주력제품인 CMOS 이미지센서(CMOS Image Sensor, CMOS 공정으로 설계된 카메라용 이미지 센서)는 대부분이 휴대폰카메라에 탑재되며 태블릿 PC, Notebook PC에 일부 적용되는 등 Mobile 기기의 매출에 대한 의존도가 절대적이므로 국내외 휴대폰 시장의 경기변동과 기타 Mobile 산업의 경기변동에 크게 영향을 받고 있습니다. 이러한 국내외 영업활동의 변화로 회사의 매출및 영업실적이 크게 변동될 위험에 노출되어 있으며, 이로 인하여 (주)실리콘화일의 영업실적 및 재무안정성에 부정적인 영향을 미칠 수도  있으므로 투자자께서는 이 점유의하시기 바랍니다.

나. 개발비의 손상가능성

(주)실리콘화일이 영위하고 있는 CMOS 이미지센(CMOS Image Sensor, CMOS 공정으로 설계된 카메라용 이미지 센서) 산업은 주요 전방산업인 휴대폰의 모델 교체주기가 빈번하여 Life Cycle(수명 주기)이 다른 전자산업보다 짧 반면, 경쟁력 있는 신제품을 적시에 출시하여 경쟁우위를 점하기 위해서 많은 연구개발비가 투입되는 특성이 있습니다. 이에 2013년 3분기말 현재 (주)실리콘화일의 무형자산은 총 90.44억원이고, 이 중 연구개발 활동과 관련하여 무형자산(개발비)로 인식한 금액은 45.8억원(자산 총계 대비 7.19%)이며, 동 개발비에 대하여 손상차손으로 인식한 금액은 2013년 3분기 기준(누적)으로 9억원입니다. 향후 개발비 회수가능성 여부가 불확실해지는 등의 손상징후가 발생하는 경우에는 (주)실리콘화일의 영업실적 및 경영성과에 부정적인 영향을 미칠 수도 있습니다.


CMOS 이미지센서(CMOS Image Sensor, CMOS 공정으로 설계된 카메라용 이미지 센서) 산업은 전방산업인 휴대폰의 모델 교체가 다른 전자산업보다 빈번하기 때문에 제품의 Life Cycle(수명 주기)이 짧은 특성이 있습니다. 이에 경쟁력 있는 신제품을 적시에 출시하여 경쟁우위를 점하기 위하여 (주)실리콘화일은 2010년 부터 2013년 3분기까지 매출액 대비 연구개발비를 9.17%~10.88% 수준으로 지출하고 있습니다.

[(주)실리콘화일 매출대비 연구개발비 비중]
(단위: 백만원)
구분 2010년 2011년 2012년 2013년 3분기
연구개발비용 계 6,822 7,367 11,611 10,983
회계처리 판매비와 관리비 4,947 5,070 7,656 9,715
개발비(무형자산) 1,875 2,297 3,956 1,268
연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용계÷당기매출액×100]
9.40% 9.47% 9.17% 10.88%
개발비 자산화 비율
[개발비(무형자산)/연구개발비용 계]
27.5% 31.2% 34.1% 11.5%
[ 자료 : 분기보고서(2013.09), 사업보고서(2010.12, 2011.12, 2012.12) ]


2013년 3분기말 현재 (주)실리콘화일의 무형자산은 총 90.44억원이고,이 중 연구개발 활동과 관련하여 무형자산(개발비)로 인식한 금액은 45.8억원(자산 총계 대비 7.19%)입니다. 한편, (주)실리콘화일의 내부회계처리 정책상 개발단계에서 발생하는 비용에 대한 한국채택국제회계기준의 원칙에 따라 해당 연도의 연구개발비와 무형자산에 반영하고 있습니다. 개발비는 제품의 판매가 가능한 시점부터 3년간 정액법으로 감가상각되고 있으며, 동 개발비에 대하여 손상차손으로 인식한 금액은 2013년 3분기 기준(누적)으로 9.34억원입니다.

[(주)실리콘화일 무형자산(개발비) 현황]
(단위: 백만원)
구분 2011년 2012년 2013년 3분기
무형자산(개발비) 4,536 6,526 4,580
자산 총계 대비 무형자산(개발비) 11.63% 10.66% 7.19%
손상차손 인식금액 480 413 934
[ 자료 : 분기보고서(2013.09), 사업보고서(2010.12, 2011.12, 2012.12) ]


(주)실리콘화일과 같이 Fabless(팹을 보유하지 않고 제품을 설계 및 개발만 한 뒤 팹을 보유한 회사에 반도체를 위탁, 생산하는 회사)사업을 영위하는 동종업계 기업의 최근 3개연도(2010년~2013년 3분기) 연구개발비 내역과 무형자산화 현황을 분석해보면 평균적으로 연구개발비 총계의 25.1%에서 34.0%까지 당해연도 연구개발비를무형자산으로 계상하고 있습니다.


(주)실리콘화일의 경우 2011년, 2012년 및 2013년 3분기 현재 연구개발비에서 각각 31.2%와 34.1%, 11.5% 수준의 금액을 무형자산으로 계상하였습니다. 2013년 3분기의 경우 전년대비 무형자산으로 계상된 금액이 감소하였으나  이는 최근 스마트폰 제조기업간의 경쟁심화로 인하여 기술변화의 속도가 빠르고, 제품의 연구개발단계에서 판매에 이르는 시간이 단축된 점에 기인하고 있습니다. 아래 동종업계의 사례에서 나타나는 바와 같이 동사와 동일한 CMOS Image Sensor제품을 판매하고 있는 에스이티아이의 경우도 매년 자산화 비율이 감소하였으며, 2013년 3분기 현재 연구개발비를 자산처리 하지 않았습니다. 또한 Fabless업체의 경쟁이 심화됨에 따라 일부기업의 경우 영업손실을 기록하고 있으며, 연구개발비의 자산화 비율이 상승하는 것으로 나타나고 있습니다. 아래 최근 3개년 업계의 무형자산화 현황자료에서 나타나는 바와 같이 3개사업연도(2011년부터 2013년 3분기) 중 2개사업연도에서 당기순손실을 기록한 4개 회사를 제외할 경우 업계평균의 연구개발비의 자산화 수준이 하락하는 것을 알 수 있습니다.


[연도별 주요 Fabless 업체 연구개발비 및 무형자산화 현황]
(단위: 억원)

[2013년 3분기]

항목 실리콘
화일
에스이
티아이
실리콘
웍스
아나
패스
어보브
반도체
티엘
아이
텔레
칩스
코아
로직
피델
릭스
평균(주1)
Case1
(주2)
Case2
(주3)
매출액(A) 1,009 194 2,849 660 648 890 551 241 691

영업이익률 6.6% -14.0% 6.5% 12.1% 10.9% -4.7% -5.7% -35.2% 9.7%
순이익률 6.1% -16.2% 7.3% 5.0% 11.2% -7.2% -3.6% -38.2% 5.8%
개발비자산화(B) 12.7 - - - 30.4 33.2 62.0 90.2 32.0
연구개발비(C) 109.8 19.3 183.1 147.0 91.8 111.1 210.3 110.9 52.8
개발비비중(C/A) 10.9% 10.0% 6.4% 22.3% 14.2% 12.5% 38.1% 46.0% 7.6% 13.4% 12.8%
자산화비율(A/B) 11.5% 0.0% 0.0% 0.0% 33.1% 29.9% 29.5% 81.3% 60.6% 25.1% 12.8%
[ 자료 : 각사 분기보고서(2013.09)]
(주1) 개발비 비중 평균은 매출액 가중평균 / 자산화비율은 연구개발비 가중평균
(주2) Case1은 상위 9개사 평균
(주3) Case2는 최근 3개년 중 2개년 순이익 적자기업(에스이티아이, 티엘아이, 텔레칩스, 코아로직)제외 평균


[2012년]

항목 실리콘
화일
에스이
티아이
실리콘
웍스
아나
패스
어보브
반도체
티엘
아이
텔레
칩스
코아
로직
피델
릭스
평균(주1)
Case1
(주2)
Case2
(주3)
매출액(A) 1,265 418 4,726 982 1,298 737 740 618 933

영업이익률 2.5% 0.7% 9.2% 18.4% 8.9% 10.0% -2.5% -5.7% 4.8%
순이익률 2.7% -11.6% 8.7% 17.2% 5.2% 8.2% 0.9% -6.7% 2.3%
개발비자산화(B) 39.6 11.0 0.0 0.0 67.2 25.5 103.6 143.4 37.5
연구개발비(C) 116.1 24.7 214.6 179.2 132.2 73.2 281.8 172.9 63.9
개발비비중(C/A) 9.2% 5.9% 4.5% 18.2% 10.2% 9.9% 38.1% 28.0% 6.9% 10.7% 14.3%
자산화비율(A/B) 34.1% 44.5% 0.0% 0.0% 50.8% 34.8% 36.7% 83.0% 58.7% 34.0% 15.9%


[ 자료 : 각사 사업보고서(2012.12)]
(주1) 개발비 비중 평균은 매출액 가중평균 / 자산화비율은 연구개발비 가중평균
(주2) Case1은 상위 9개사 평균
(주3) Case2는 최근 3개년 중 2개년 순이익 적자기업(에스이티아이, 티엘아이, 텔레칩스, 코아로직)제외 평균


[2011년]

항목 실리콘
화일
에스이
티아이
실리콘
웍스
아나
패스
어보브
반도체
티엘
아이
텔레
칩스
코아
로직
피델
릭스
평균(주1)
Case1
(주2)
Case2
(주3)
매출액(A) 778 558 3,015 1,007 1,179 679 720 425 844

영업이익률 3.4% -15.2% 8.2% 18.2% 2.4% 6.9% -6.5% -6.4% 6.1%
순이익률 2.0% -18.3% 10.9% 16.8% -1.3% 5.0% -4.6% -23.8% 3.6%
개발비자산화(B) 23.0 24.6 0.0 0.0 29.4 32.5 70.8 71.5 32.5
연구개발비(C) 73.7 40.6 245.7 125.9 147.4 73.2 256.2 102.2 62.9
개발비비중(C/A) 9.5% 7.3% 8.1% 12.5% 12.5% 10.8% 35.6% 24.1% 7.5% 12.3% 15.5%
자산화비율(A/B) 31.2% 60.6% 0.0% 0.0% 19.9% 44.4% 27.6% 70.0% 51.7% 25.2% 15.1%
[ 자료 : 각사 사업보고서(2011.12)]
(주1) 개발비 비중 평균은 매출액 가중평균 / 자산화비율은 연구개발비 가중평균
(주2) Case1은 상위 9개사 평균
(주3) Case2는 최근 3개년 중 2개년 순이익 적자기업(에스이티아이, 티엘아이, 텔레칩스, 코아로직)제외 평균



향후 급격한 기술변화와 예상보다 빠른 시장상황의 변동성 등으로 인하여 기존의 무형자산으로 인식한 개발비에 대한 회수가능성 여부가 불확실해지는 등의 손상징후가발생하는 경우 추가적인 손상차손 인식으로 인하여 (주)실리콘화일의 영업실적 및 경영성과에 부정적인 영향을 미칠 수도 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시
기 바랍니다.



다. 위탁생산 거래처의 생산차질에 따른 위험

(주)실리콘화일은 Fabless(팹을 보유하지 않고 제품을 설계 및 개발만 한 뒤 팹을 보유한 회사에 반도체를 위탁, 생산하는 회사) CMOS 이미지센서(CMOS Image Sensor, CMOS 공정으로 설계된 카메라용 이미지 센서) 업체로서 최대주주인 에스케이하이닉스(주) 및 (주)동부하이텍을 통해100% 외주생산 및 원재료 매입이 이루어지고 있습니다. CMOS 이미지 센서는 반도체 웨이퍼를 원재료로 하고 있으며, ㈜실리콘화일의 제품 생산에 소요되는 원재료는 반도체 웨이퍼와 외주/위탁 생산시의 제작단가로 구분할 수 있습니다. 이에 따라 주요 외주생산업체의 생산능력 변동, 생산수율 저하 및 웨이퍼 가격의 상승 등으로 생산활동에 차질이 있을 경우 동사의 영업실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.


(주)실리콘화일은 Fabless(팹을 보유하지 않고 제품을 설계 및 개발만 한 뒤 팹을 보유한 회사에 반도체를 위탁, 생산하는 회사) CIS(CMOS Image Sensor, CMOS 공정으로 설계된 카메라용 이미지 센서) 업체로서 위탁생산을 위하여 제품전량에 대해 에스케이하이닉스(주) 및 (주)동부하이텍과 Wafer foundry제공계약을 체결하고 있습니다. 따라서 외주생산업체의 설비에 문제가 생길 경우,외주생산품질과 불량률 증가 등에 따라 (주)실리콘화일의 원활한 생산활동에 차질이 있을 수 있어 (주)실리콘화일의 영업에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. (주)실리콘화일은 사업초기 (주)동부하이텍을 통해 외주생산 및 원재료 매입을 제공받았으나 지속적으로 늘어나는 생산물량에 대한 안정적인 생산 가능물량 확보를 위해 2007년 11월에 에스케이하이닉스(주)와 전략적 제휴계약을 체결하여 기존에 (주)동부하이텍에 의존하고 있던 생산 안정성에 대한 문제를 해소하였습니다.


이후 에스케이하이닉스(주)는 2008년 8월 29일부로 (주)실리콘화일의 최대주주가 되었으며, 협력강화를 위한 공동개발 설계협력단을 구성하는 등 제품 공동개발부터 외주가공까지 전략적 관계를 강화였습니다. (주)실리콘화일은 현재 99% 이상의 원재료를 에스케이하이닉스(주)로부터 안정적으로 공급받고 있으며 전략적 제휴 이전에 개발하여 생산하고 있는 일부 제품의 원재료에 한하여 (주)동부하이텍에서 계속 공급받고 있습니다.

[(주)실리콘화일 원가율 현황 (에스케이하이닉스(주) 위탁생산 관련 매출)]
(단위 : 백만원)
구분 2013.3Q 2012 2011 2010
매출 100,561 124,995 69,723 44,071
매출원가 78,298 106,741 55,306 37,804
원가율 77.9% 85.4% 79.3% 85.8%
[ 자료 : 분기보고서(2013.09), 사업보고서(2010.12, 2011.12, 2012.12), 회사 자료 ]


[(주)실리콘화일 원가율 현황 ((주)동부하이텍 위탁생산관련 매출)]
(단위 : 백만원)
구분 2013.3Q 2012 2011 2010
매출          320        1,458        7,934       28,116
매출원가          721        1,171        7,274       25,839
원가율 225.3% 80.3% 91.7% 91.9%
[ 자료 : 분기보고서(2013.09), 사업보고서(2010.12, 2011.12, 2012.12), 회사 자료 ]


에스케이하이닉스(주)의 위탁생산관련 제품 매출은 2013년 3분기 기준 약 1,005억원 규모이며 최근 4년간 원가율은 80%수준을 유지하고 있습니다. (주)동부하이텍의 위탁생산관련 제품 매출은 2013년 3분기 기준 320백만원 규모이며, 에스케이하이닉스(주)와 전략적 제휴계약 체결 이후 매출액 규모가 2010년 281억원에서 지속 감소하였습니다.

(주)동부하이텍의 위탁생산 관련 매출의 최근 4년간 원가율은 약 90% 수준으로 에스케이하이닉스(주) 관련제품 매출의 원가율보다 약 10%p. 높은 수준입니다. (주)실리콘화일과 에스케이하이닉스(주)는 2007년 11월 체결된 전략적 제휴계약 체결 내용에 따라 공동으로 연구개발 및 제품설계를 수행하고, 새로  개발되는 제품에 대한 위탁생산부터 판매까지 협력하고 있습니다.

CMOS 이미지센서는 반도체 웨이퍼를 원재료로 하고 있습니다. 원재료의 가격변동은 수익구조에 직접적인 영향을 미칠 수 있기 때문에 원재료 공급자이면서 (주)실리콘화일의 최대주주인 에스케이하이닉스(주)와의 파트너쉽을 강화하여 품질과 가격을 안정적으로 유지하고 있습니다. 또한 고객으로 수주받은 물량을 제조하는데 필요한 만큼의 원재료만을 위탁생산업체로부터 매입하기 때문에 원재료 재고에 대한 부담이 없습니다. 다만 원재료 주공급처인 에스케이하이닉스(주)의 생산능력 변동, 생산수율 저하, 웨이퍼 가격의 상승 등으로 생산활동에 차질이 있는 경우 (주)실리콘화일의 영업실적에 부정적인 요소로 작용할 수 있습니다.


상기와 같이 (주)실리콘화일의 제품 생산에 소요되는 원재료는 웨이퍼와 위탁생산시의 제작단가로 구분되며, 위탁생산 제작단가는 에스케이하이닉스(주)와의 파트너쉽을 통해 가격 변동성이 크지 않으나, 웨이퍼의 가격 변동성에는 노출되어 있습니다. 웨이퍼는 그 원재료가 되는 폴리 실리콘의 수급 및 가격 동향에 직접 연동되어 있으며, 폴리실리콘 가격에 후행하는 경향이 있습니다. 폴리 실리콘은 웨이퍼 이외에도 태양전지(Solar Cell)의 원료로도 사용되기 때문에 태양전지의 수요에 따라 폴리 실리콘의 일시적 부족현상이 발생하면 웨이퍼의 공급에 영향을 줄 수 있습니다. (주)실리콘화일은 주요 원재료인 웨이퍼의 원천 재료인 폴리실리콘의 가격과 수급전망을 웨이퍼 조달시 핵심 변수로 반영하고 있습니다. '12년 이후 폴리실리콘 가격은 지속적으로 하락 추세를 보여왔으나 '13년 하반기부터 다시 상승세로 전환되었으며, '14년에도 이러한 상승추세가 이어질 것으로 전망되고 있습니다. 이러한 폴리실리콘의 국제가격 상승 및 가격 변동성 심화는 웨이퍼의 가격 상승으로 이어져 당사의 수익성에 부정적인 요인으로 작용할 가능성이 높은 바, 투자자께서는 이 점에 유의하여 주시기 바랍니다.

[폴리실리콘 가격 추이]
이미지: 폴리실리콘 가격 추이

폴리실리콘 가격 추이

[출처 : PV Insights]




. 환율변동에 따른 외환 위험

(주)실리콘화일은 경상거래시 매출과 매입 통화를 일치시키는 것을 환관리의 원칙으로 하며, 해외 매출 또는 원자재 및 설비 도입시 보수적인 환율을 적용하여 환위험을 관리하고 있습니다. 하지만 (주)실리콘화일의 환포지션이 가장 큰 미화(US$) 기준 외화자산은 외화부채 대비 2013년 3분기말 개별재무제표 기준으로 0.6백만 US$를 초과하였으며, 원화대비 각 통화별 환율이 10% 하락하는 경우 66백만원의 환 손실 영향이 발생할 수 있습니다. 따라서 급격한 환율변동으로 (주)실리콘화일의 외환 리스크 관리가 원활히 이루어지지 못할 경우 경영실적에 부정적인 영향을 미칠 수도 있습니다.


(주)실리콘화일은 2013년 3분기 기준(누적)으로  매출 중 수출이 44.57%를 차지하고있으며, 주요 원재료인 Wafer(반도체의 재료가 되는 얇은 원판)는 산업의 특성상 대부분 수입에 의존하고 있기 때문에 (주)실리콘화일의 영업실적은 해외의존도가 높은 편이므로, (주)실리콘화일의 매출액과 매출원가 등은 환율의 변동에 민감한 반응을 보이고 있습니다.

[ (주)실리콘화일의 매출형태 ]
(단위 : 백만원, %)
사업부문 매출유형 품 목 구분 2013.09.30 2012.12.31 2011.12.31
금액 비율 금액 비율 금액 비율
CIS 제품 CIS 수 출 44,966 44.57% 70,857 56.03% 35,283 45.43%
내 수 55,915 55.43% 55,598 43.97% 42,373 54.57%
합 계 100,881 99.98% 126,455 99.96% 77,656 99.83%
기타 기술 등 수 출 3 14.29% 20 43.48% 99 73.88%
내 수 18 85.71% 26 56.52% 35 26.12%
합 계 21 0.02% 46 0.04% 134 0.17%
합 계 수 출 44,969 44.57% 70,877 56.03% 35,382 45.48%
내 수 55,933 55.43% 55,624 43.97% 42,408 54.52%
합 계 100,902 100.00% 126,501 100.00% 77,790 100.00%
[ 자료 : 분기보고서(2013.09) 및 사업보고서(2012.12, 2011.12) ]



[ 결제통화별 매출/매입금액 비중 변동 추이]
(단위 : 억원, %)
구분 금액 비중
2013.9 2012 2011 2013.9 2012 2011
외화 원화 외화 원화 외화 원화 외화 원화 외화 원화 외화 원화
매출 통화 547 456 767 495 413 332 55 45 61 39 55 45
매입 통화 450 312 648 411 313 258 59 41 61% 39 55 45
주1) 상기 외화는 전액 US$ 로 결제가 이루어집니다.
[ 자료 : 회사 제시, 분기보고서(2013.09) 및 사업보고서(2012.12, 2011.12) ]


(주)실리콘화일은 국제적인 영업활동 및 구매활동을 영위하고 있어, 외화매출채권 및 외화매입채무와 관련하여 환율변동으로 인한 순이익 변동 위험이 있습니다.

회사는 이와 관련하여 지속적인 환율 모니터링을 통해 체계적 위험관리가 이루어지도록 하고 있으나  회사의 성장에 따른 매출규모의 증대 및 금융시장환경의 급변에 따른 환율의 급등락이 발생할 경우에 따라 환율변동위험도 증가할 것으로 판단되고 이러한 위험이 존재 할 수 있음을 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

2013년 3분기말 및 전기말 현재  회사의 화폐성 외화자산, 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

[(주)실리콘화일 화폐성 외화자산/부채 현황]
(원화단위: 천원, 외화단위: 천USD)
구 분 화폐
단위
2013.09.30 2012.12.31
외화금액 원화환산액 외화금액 원화환산액
자산
현금및현금성자산 USD 5,797 6,235,548 9,459 10,131,872
매출채권 USD 4,475 4,813,692 4,648 4,978,097
소 계 10,272 11,049,240 14,107 15,109,969
부채
매입채무 USD 9,647 10,376,425 19,659 21,056,226
미지급금 USD 9 9,541 144 153,840
소 계 9,656 10,385,966 19,803 21,210,066


아래의 표는 각 외화금액에 대한 원화환율의 10% 변동시 법인세차감전순이익에 미치는 영향을 나타내고 있습니다.

(단위: 천원)
구 분 2013.09.30 2012.12.31
10%상승시 10%하락시 10%상승시 10%하락시
USD 66,327 (66,327) (610,010) 610,010


이와 같이 환율의 변동성이 크게 발생할 경우, (주)실리콘화일의 순익에 영향을 미칠 수 있는 점 투자시 주의하여 주시기 바랍니다.



마. 채권회수 가능성에 따른 위험

(주)실리콘화일은 매 분기마다 현재의 매출채권과 기타채권 잔액에 대하여 일반적으로 과거의 대손경험률과 장래의 대손예상액을 기초로 대손충당금을 설정하고 있으며, 대손 설정액은 당기 비용으로 인식해 손익에 반영하고 있습니다. 매출채권의 적기회를 위한 회사의 관리 노력은 원한 현금흐름 유지를 위하여 필수적인 사항이며, (주)실리콘화일의 채권업체 대부분은 신용도가 있는 편이어서 적기회수와 관련한 위험은 크지 않은 것으로 판단하고 있습니다. 그러나, 여러가지 외부변수로 향후에 회수 기간 및 가능성에 대한 어려움을 내포하고 있는 바, 매출채권 부실 방지에 대한 적극적인 노력이 미진할 경우 (주)실리콘화일의 자금수지 및 재무상태에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.


(주)실리콘화일은 재무상태표일 현재의 매출채권과 기타채권 잔액에 대하여 과거의 대손경험률과 장래의 대손예상액을 기초로 대손충당금을 설정하고 있습니다. 대손경험률은 과거 3개년 평균채권잔액에 대한 실제 대손 발생액을 근거로 대손경험률을 산정하여 설정하고 있으며 이에 따라 채권잔액의 회수가능성에 대한 개별분석 결과 및 과거경험을 토대로 예상되는 대손추정액을 평가하여 대손충당금으로 설정하고 있습니다.

사의 제품은 모듈화를 거쳐 휴대용 모바일기기의 제조업체에 공급됩니다. 따라서 회사의 제품의 1차 수요처는 모듈업체로서 대상회사의 수와 규모가 다양하여 관리가 용이하지 않습니다. 이에따라 회사는 1차 수요처에 직접 공급하지 않고 장기간의 거래관계 및 재무 안정성을 통해 높은 신용도를 확보하고 있는 중간 대리점에 공급하고 있으며, 모듈업체에 대한 매출채권의 대손책임도 대리점이 부담하고 있습니다. 이러한 제품판매 구조를 통해 (주)실리콘화일의 경우 2011년 이후 대손처리를 통해 상각된 매출채권이 없으며 2012년 이후 6개월 이상 회수가 지연된 매출채권이 발생하지 않았습니다. 그러나, 매출채권 회수에 있어서 적절한 관리가 이루어지지 않거나 시장상황의 급격한 변화 등으로 동 매출채권의 회수가 원할하지 않을 경우에는 (주)실리콘화일의 재무상태, 현금흐름 및 영업실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

[최근 3사업연도의 계정과목별 대손충당금 설정내역]
(단위 : 백만원, %)
구 분 계정과목 채권 총액 대손충당금 대손충당금
설정률
제 12 기 3분기 매출채권 15,581 - -
제 11 기 매출채권 11,841 - -
제 10 기 매출채권 9,908 287 2.9%
[ 자료 : 2013년 3분기 분기보고서]


[최근 3사업연도의 계정과목별 대손충당금 변동현황]
(단위 : 백만원)
구     분 2013년 3분기 2012 2011
1. 기초 대손충당금 잔액합계 - 287 287
2. 순대손처리액(①-②±③) - - -
① 대손처리액(상각채권액) - - -
② 상각채권회수액 - - -
③ 기타증감액 - - -
3. 대손상각비 계상(환입)액 - (287) -
4. 기말 대손충당금 잔액합계 - - 287
[ 자료 : 2013년 3분기 분기보고서]



[최근 3사업연도의 경과기간별 매출채권잔액 현황]
(단위 : 백만원)
구  분 6월 이하 6월 초과
1년 이하
1년 초과
3년 이하
3년 초과
제 12 기 3분기 매출채권 15,581  

15,581
구 성 비 율 100.0%  

100%
제 11 기 매출채권 11,841  

11,841
구 성 비 율 100.0%  

100%
제 10 기 매출채권 9,462 446

9,908
구 성 비 율 95.5% 4.5%

100%
[ 자료 : 회사자료]




바. 진부한 재고자산에 따른 위험

(주)실리콘화일의 2013년 3분기말 현재 재고자산은 462백만원으로 전년말 대비 7.4% 감소하였습니다. 향후 거래처 및 시장상황의 영향에 따른 매출부진으로 재고자산 회전율이 감소되고 재고자산의 진부화에 따른 평가손실이 인식되면 (주)실리콘화일의 재무성과에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.


(주)실리콘화일의 재고자산은 제품, 제공품 등으로 이루어져 있으며, 2013년 3분기말 현재 (주)실리콘화일의 재고자산은 462백만원으로 전년말 대비 7.4% 감소하였습니다. 매년 지속적으로  거래처 매출을 통하여 재고자산이 지속적으로 하락하였습니다

계정과목별 재고자산 보유현황을 보면 전반적으로 재고자산 보유규모는 감소 추세에 있고, 제품이 재고자산의 약 99.8%를 차지하고 있으며, 재고자산 회전율을 저하하는 가장 큰 요인으로 작용하고 있습니다. (주)실리콘화일의 재고자산은 영업계획에 따라 향후 소진될 것으로 예상되나, 지속적인 경기침체에 따른 (주)실리콘화일의 매출 감소로 인해 재고자산이 증가할 수 있으며, 또한 재고자산의 진부화로 인한 평가손실이 인식되면 (주)실리콘화일의 재무성과를 저해할 위험이 존재하므로 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

[최근 3사업연도의 경과기간별 재고자산 잔액 현황]
(단위 : 백만원)


사업부문 계정과목 2013년 3분기 2012 2011
CIS 제품 461 495 394
재공품 1 1 195
합   계 462 496 589
총자산대비 재고자산 구성비율(%)
[재고자산÷기말자산총계×100]
0.7% 0.8% 1.5%
재고자산회전율(회수)
[연환산 매출원가÷{(기초재고+기말재고)÷2}]
220.2회 199.0회 30.1회
[ 자료 : 2013년 3분기 분기보고서]




사. 신규사업 진출에 따른 위험


(주)실리콘화일은 핵심보유 기술인 CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor, 반도체 설계의 가장 기본적인 단위) 이미지 센싱 기술을 활용하여 바이오 분석장비 시장 진출을 추진하고 있습니다. 현재까지 동사의 투자소요비용은 13.2억원이며 동사 자산총계(2013년 3분기말 현재)대비 2.07%로써 낮은 비중을 차지하고 있습니다. 향후 추가적인 투자가 소요될 경우 재무부담이 증가할 가능성이 있으므로 투자자들은 유의하시기 바랍니다.


실리콘화일(주)는 신고일 현재 시스템반도체 사업추진의 일환으로 바이오 분석장비 제품을 개발 중에 있습니다.동사가 개발중인 바이오 분석장비는 핵심보유 기술인  CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor, 반도체 설계의 가장 기본적인 단위) 이미지 센싱기술과 바이오기술의 융합을 통하여 항체 등 간접인자 검사를 통한 면역진단과 원인 유전자의 직접검사를 통한 분자진단을 수행하는 제품입니다. 면역 및 분자 진단장비 제품(미세량의 생체분자를 고해상도로 검출할 수 있는 반도체 바이오센서)의 시장규모는 2013년 연간 3.37조원에서 2015년 연간 3.15조원(출처 : 회사 추정) 수준으로 연평균 약 -3.3% 성장할 것으로 예상하고 있습니다.

동사는 2014년 내 개발완료를 목표로 하고 있으며 1차로 연구용 제품판매를 계획하고 있습니다. 현재까지 바이오 진단제품의 개발을 위해 소요된 자금은 13.2억원으로 동사 자산총계(2013년 3분기말 현재) 대비 2.07%의 비중을 차지하고 있으나 상업적 시판이 가능한 제품의 개발 시까지 추가적인 연구인력의 투입 및 자금이 소요될 수 있습니다. 제품개발이 회사가 계획하고 있는 시기보다 늦어지거나 추가적인 투자가 소요될 경우 재무구조 및 수익성에 부정적인 영향을 줄 수 있으므로 투자자들은 유의하시기 바랍니다.




아. 결손금 발생에 따른 수익성 악화 위험

(주)실리콘화일은 2010년까지 당기순손실 발생에 따라 결손금이 확대되었으나, 2011년 이후 2013년 3분기까지 매출규모 확대 및 당기순이익이 발생에 따라 결손금이 지속적으로 축소되었습니다.
2008년에는 미국발 금융위기로 인하여 USD 강세 지속되면서 K-GAAP 기준 외환관련 손실이 약 20억원 발생하였으며, 개발이 중단된 프로젝트에 대해 손상차손을 인식하면서 무형자산에 대한 손상차손이 약 23억원 발생함에 따라 당기순손실이 약 46억원 발생하였습니다. 2009년에는K-GAAP 기준 판매관리비가 2008년말 대비 약 38% 증가하고 USD의 변동성이 증가하면서 외환관련 손실이 확대됨에 따라 당기순손실이 약 31억원 발생하였습니다. 2010년에는 K-IFRS 기준 2009년 대비 판매관리비가 전기금액 대비 약 23% 증가하고 에스케이하이닉스(주)에 지급한 Agent Fee 약 9억원이 반영되면서 당기순손실이 약 37억원 발생하였습니다. 2011년에는 K-IFRS 기준 영업이익 약 26억원이 발생하였으며, 영업외적인 사유가 더해져 당기순이익이 약 15억원 발생했습니다. 이에 따라 2010년말 기준 59억원 규모의 결손금이 -47억원 규모로 축소되었습니다. 2012년에도 K-IFRS 기준 영업이익 약 32억원이 발생하였으며, 영업외적인 사유가 더해져 당기순이익이 약 33억원이 발생함에 따라 결손금이 -17억원 규모로 축소었습니다.
2013년 3분기말 K-IFRS 기준 누적 매출액이 1,009억원에 당기순이익이 61억원 발생함에 따라 영업활동에 의한 순자산 감소분인 결손금이 44억 규모
이익잉여금으로 전환되었습니다. 그러나 향후 (주)실리콘화일의 경영활동 과정에서 당기순손실이 발생하는 경우 결손금 계정이 확대될 수 있음을 유의하시기 바랍니다.


(주)실리콘화일의 최근 6년간 요약손익계산서
(단위 : 천원)
구 분 2013년 3분기 2012년 2011년 2010년 2009년 2008년
매출액 100,901,692 126,500,520 77,789,923 72,415,521 75,645,679 57,791,878
영업이익 6,630,679 3,204,803 2,624,027 (2,506,850) (69,991) 632,216
당기순이익 6,131,735 3,352,637 1,561,541 (3,754,255) (3,094,721) (4,635,885)


(주)실리콘화일은 2008년 K-GAAP 기준 매출액이 약 578억원에 영업이익이 약 6억원 발생하였으나 영업외적인 사유로 인하여 당기순손실이 약 46억원 발생하였습니다. 이는 당시 미국발 금융위기로 인하여 USD가 강세를 지속하였으나, (주)실리콘화일이 (주)동부하이텍에서 매입하는 Wafer(반도체의 재료가 되는 얇은 원판) 원재료는 매입후 60일뒤 USD로 결재하는 방식이었던 점에 기인합니다. USD의 지속적인 강세가 유지됨에 따라 매입시점의 환율보다 높은 가격으로 60일뒤 USD를 매입하여 결재한 반면 매출채권의 경우 주요 매출처인 매그나칩반도체(유)에서 원화로 결재 받음에 따라 외환관련 손실이 약 20억원(외환차손익-26억원, 외화환산손익 +6억) 발생하였습니다. 또한 개발이 중단된 프로젝트에 대해 손상차손을 인식하면서 무형자산에 대한 손상차손이 약 23억원 발생하였으며, (주)실리콘화일이 2007년 04월 01일자로 매그나칩반도체(유)와 VGA제품에 대해 생산요구가 있을시 일정한 가격으로 공급하는 계약을 2008년 12월 03일자로 해지하면서 매그나칩반도체(유)에 계약해지대금 약 1,323,000천원을 지급하고 동 계약을 해지하였습니다. 상기 계약해지 건에 따라 약 13억원이 손실이 발생하였습니다.

(주)실리콘화일은 2009년 K-GAAP 기준 매출액 약 756억원에 영업손실 약 0.6억원이 발생하였으며, 영업외적인 사유가 더해져 당기순손실이 약 31억원 발생하였습니다. 이는 매출액은 전기대비 약 30% 증가하였고 매출원가율은 전기와 큰 차이가 없었으나, 판매관리비는 전기금액 대비 약 38% 증가한 것에 기인하며 2008년 중 연구개발비의 많은 부분을 무형자산으로 인식하여 상각하였지만 2009년의 경우 당기 비용으로 처리하였기 때문입니다. 또한 매입원재료 결재를 1분기 USD, 2분기~4분기 KRW로 결재 하였는데 해당 기간 중 시장환율은 1분기는 USD 강세, 2분기~4분기 USD 약세가 지속되면서 매입채무 결재시 불리한 상황이 되었으며, 2분기부터 수출이 증가하고 USD수출대금이 회수될 시점에는 USD가 약세가 되며 손실이 확대되었습니다. 더불어 (주)실리콘화일은 판교 실리콘파크 본사이전 계획을 취소함에 따라 판교 실리콘파크 조합에서 탈퇴하였습니다. 중도계약 해지에 따라 위약금 226,423천원이 발생하였으며, 지급된 금액은 계약해지손실의 과목으로 영업외손익으로 인식하면서 결손금이 증대되었습니다.

(주)실리콘화일은 2010년 K-IFRS 기준 매출액 약 724억원에 영업손실 약 25억원이 발생하였으며, 영업외적인 사유가 더해져 당기순손실이 약 37억원 발생했습니다. 이는 매출액은 전기대비 약 4% 감소하였고 매출원가율은 전기와 큰 차이가 없었으나, 판매관리비가 전기금액 대비 약 23% 증가한 것에 기인합니다. 판매관리비 중 인건비 관련인 급여, 퇴직급여, 복리후생비가 2009년 42억에서 54억으로 증가하였고, 2010년부터 에스케이하이닉스(주)에 지급한 Ag
ent Fee 약 9억원이 반영되었습니다.

(주)실리콘화일의 최근 3년간 요약재무정보
(단위 : 천원)
구 분 2013년 3분기 2012년 2011년
[유동자산] 44,041,830 47,628,603 27,639,801
현금및현금성자산 19,596,639 24,733,246 13,974,407
매출채권 15,580,925 11,841,349 9,621,074
기타수취채권 442,800 649,516 403,556
기타유동금융자산 7,000,000 9,000,000 2,000,000
기타유동자산 959,943 909,013 1,051,522
재고자산 461,523 495,479 589,242
[비유동자산] 19,643,581 13,575,712 11,348,692
기타장기수취채권 1,816,090 1,956,569 1,776,223
기타비유동금융자산 6,033,200 - 72,570
유형자산 1,409,558 1,213,220 1,602,986
무형자산 9,043,733 9,386,628 6,847,286
기타비유동자산 67,863 72,472 102,804
이연법인세자산 1,273,137 946,823 946,823
자산총계 63,685,411 61,204,315 38,988,493
[유동부채] 26,069,960 30,180,606 11,218,766
매입채무 21,927,651 25,892,625 8,844,377
기타지급채무 2,836,854 2,046,208 1,431,708
차입금 1,131,082 2,063,748 318,941
기타유동부채 174,373 178,025 623,740
[비유동부채] 3,134,383 2,674,376 4,020,282
기타장기지급채무 551,752 420,059 1,057,463
장기차입금 - - 1,534,218
퇴직급여채무 2,582,631 2,144,317 1,318,601
기타비유동부채 - 110,000 110,000
부채총계 29,204,343 32,854,982 15,239,048
[자본금] 4,222,138 4,222,138 3,972,138
[자본잉여금] 25,836,786 25,836,786 24,479,698
[이익잉여금(미처리결손금)] 4,422,144 (1,709,591) (4,702,391)
자본총계 34,481,068 28,349,333 23,749,445
부채와자본총계 63,685,411 61,204,315 38,988,493
주1) 상기 제12기 3분기, 제11기, 제10기 재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 개별재무제표 작성기준에 따라 작성되었으며, 2013년 3분기 분기보고서상의 수치를 이용하였습니다.


(주)실리콘화일은 2011년 K-IFRS 기준 매출액 약 777억원에 영업이익 약 26억원이 발생하였으며, 영업외적인 사유가 더해져 당기순이익이 약 15억원 발생했습니다. 이에 따라 2010년말 기준 59억원 규모의 결손금이 -47억원 규모로 축소되었습니다. 2012년의 경우 (주)실리콘화일은 K-IFRS 기준 매출액 약 1,265억원에 영업이익 약 32억원이 발생하였으며, 영업외적인 사유가 더해져 당기순이익이 약 33억원이 발생함에 따라 결손금이 -17억원 규모로 축소었습니다. 2013년 3분기말 K-IFRS 기준 누적 매출액이 1,009억원에 당기순이익이 61억원 발생함에 따라 영업활동에 의한 이익잉여금이 44억 발생하였습니다. 그러나 향후 (주)실리콘화일의 경영활동 과정에서 당기순손실이 발생하는 경우 결손금 계정이 다시 확대될 수 있음을 투자자 여러분께서는 유의하시기 바랍니다.



자. 대규모 기업집단 내 계열사간 채무보증, 자금보충약정 등으로 인한 재무부실 전이 위험

(주)실리콘화일은 SK그룹 기업집단에 소속된 회사로 최대주주인 에스케이하이닉스(주)의 지배회사인 SK텔레콤(주)의 지배회사인 SK(주)의 증손회사이며 SK그룹 내 계열사에 대한 재무구조 개선의 필요성이 제기될 경우 독점규제 및 공정거래법에서 허용한 범위 이내에서의 채무보증, 자금보충약정 등을 제공하는 경우가 발생할 수 있습니다. 그러나 정부의 정책변경 또는 글로벌 경기 침체 등의 예상치 못한 경영환경의 변화로 인하여 각 계열사가 진행하고 있는 신규사업에 차질이 생기거나, 혹은 계열사간 추진하고 있는 다각화 사업 등이 역 시너지효과를 발생시키는 경우 재무부실이 그룹에 전이될 위험이 있고 또한 대규모 기업집단에 대한 공정거래위원회의 규제로 인하여 기업활동에 제약이 있을 수 있으므로 투자자 여러분께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.


(주)실리콘화일은 SK그룹 기업집단에 소속된 회사로 최최대주주인 에스케이하이닉스(주)의 지배회사인 SK텔레콤(주)의 지배회사인 SK(주)의 증손회사이며  SK그룹 내 계열사에 대한 재무구조 개선의 필요성이 제기될 경우 독점규제 및 공정거래에 관한 법률에서 허용한 범위 이내에서의 채무보증, 자금보충약정 등을 제공하는 경우가 발생할 수 있습니다. 한편, 공정거래위원회에서 대규모 기업집단에 대한 정책을 통해 일부 활동을 규제하고 있는 바, 주된 내용은 다음과 같습니다.

[ 대규모기업집단 정책 ]
구분 내용
계열회사간 채무보증 제한 - 채무보증제한기업집단에 속하는 회사는 계열회사에 대하여 국내 금융기관으       로부터 여신(대출,지급보증 및 채무인수)과 관련한 채무보증을 할 수 없으며      기존 채무보증은지정 후 2년 이내 해소하여야함
계열회사간의 상호출자 금지 - 상호출자제한기업집단 소속회사(금융·보험회사 포함)는 자기의 주식을 소유    하고 있는 동일 기업집단 계열회사의 주식을 취득 또는 소유하는 것이 금지됨
중소기업창업투자회사의
계열회사주식취득 금지
- 상호출자제한기업집단 소속회사로서 중소기업창업지원법에 의한 중소기업        창업투자회사는 국내 계열회사 주식의 취득 또는 소유가 금지됨
금융·보험회사의 의결권 제한 - 상호출자제한기업집단 소속회사로서 금융업 또는 보험업을 영위하는 회사는      취득 또는 소유하고 있는 국내계열회사 주식에 대하여 의결권을 행사할 수 없음
대규모내부거래의 이사회 의결 및 공시 - 상호출자제한기업집단 소속회사는 거래금액이 당해 회사 자본총계 또는 자본     금중 큰 금액의10/100이상 이거나 100억원 이상인 다음의 대규모내부거래행위   시에 이사회의 의결을 거친 후 이를 공시하여야 함(주요내용을 변경하고   자하   는 때도 동일)
비상장회사등의 중요사항 공시 - 소유지배구조와 관련된 중요사항
- 경영활동과 관련된 중요한 사항
기업집단현황공시 - 상호출자제한기업집단 소속회사*는 기업집단의 일반현황, 임원ㆍ이사회현황,    주식소유현황, 특수관계인과의 거래현황 등을 공시  
  * 직전 사업연도말 자산총액이 100억원 미만인 회사로서 청산 중에 있거나
     1년 이상 휴업중인 회사는 제외


SK그룹 내의 계열사들 중 일부는 관련 법령상 허용된 범위 이내에서 계열사간 지급보증, 채무이행보증, 자금보충약정을 일부 제공하고 있으며 2013년 9월말현재 그 현황은 다음과 같습니다.

(원화단위: 백만원, 외화단위: 천단위)
제공한 회사 제공받은 회사 통화 금액 지급보증내역
SK(주) 및 SK이노베이션(주) SK해운(주) USD - 용선료 (주1)
SK종합화학(주) SK Global Chemical Singapore Pte., Ltd. USD - 화학제품거래용 CreditLine 보증
SK Global Chemical Investment CNY 950,000 위안화표시해외사채발행원금,이자비용등지급보증
SK International Investment Singapore Pte., Ltd. USD 3,944 여신한도획득을 위한 지급보증
SK루브리컨츠(주) PT.Patra SK USD 3,343 촉매Lease지급보증
SK Energy Lubricants (Tianjin) Co., Ltd. USD 19,000 여신한도획득을 위한 지급보증
SKSOL LUBE BASE OILS S.A. EUR 1,735 항만공사관련Deposit보증
EUR 1,284 건설공사관련지급보증
SK Global Chemical (China) Holding Co., Ltd. SK Global Chemical International Trading (Shanghai) Co., Ltd. CNY 170,000 여신한도획득을 위한 지급보증
SK건설(주) Thai Woo Ree Engineering Company Ltd. USD 5,000 차입금보증
THB 351,513 여신한도획득을 위한 지급보증
서수원개발(주) KRW 166,400 차입금연대보증
에코맥스 KRW 115,000 수원SKSKYVIEW
SKC(주) SKC Europe polyurethan sp. z.o.o EUR 4,000 현지금융지급보증
SKC Europe GmbH USD 2,000 현지금융지급보증
SKC (Jiangsu) High Tech Plastics Co., Ltd. USD 60,000 현지금융지급보증
CNY 49,800 현지금융지급보증
SKC, Inc. USD 155,000 현지금융지급보증
SKC솔믹스 KRW 50,000 현지금융지급보증
SK네트웍스(주) Daiyang SK Networks SAN. VE TIC.Ltd.STI USD 15,100 투자회사지급보증
POSK (Pinghu) Steel Processing Center Co., Ltd. USD 7,912 투자회사지급보증
PT. SK Networks Indonesia USD 6,000 투자회사지급보증
SK Networks Deutschland GmbH EUR 10,000 투자회사지급보증
SK Networks Hong Kong Limited USD 100,000 투자회사지급보증
SK Networks (Shanghai) Co., Ltd. USD 158,000 투자회사지급보증
SK Networks Japan Co., Ltd. JPY 4,450,000 투자회사지급보증
Wine Networks, Ltd. GBP 21,000 투자회사지급보증
SK해운(주) SK Shipping Europe Ltd. USD 90,000 운영자금지급보증
USD 68,580 파생헤지거래의지급보증
JPY 11,023,891 운영자금지급보증 등
SK Shipping Singapore Pte., Ltd. USD 90,657 선가상환지급보증 등
JPY 4,307,249 선가상환지급보증
USD 90,000 운영자금지급보증
SK Shipping Hongkong Ltd. USD 8,000 운영자금지급보증
AMBER SHIPHOLDING S.A. USD 19,380 신조선박선가상환지급보증
CORAL SHIPHOLDING INTERNATIONAL S.A. USD 19,380 신조선박선가상환지급보증
SK B&T Pte., Ltd. USD 67,000 운영자금지급보증
KRW 29,900 운영자금지급보증
USD 85,000 벙커구매지급보증
HOPE SHIPHOLDING S.A. USD 6,500 채무이행보증
가산제이차유한회사 KRW 100,000 채무이행보증
주1) 총계약이행보증가액 518,032백만원에서 SK해운(주)가 보유한 선박의 공정가치가 차감된 잔액입니다.
출처:  SK(주) 2013년 3분기 연결검토보고서


그러나 정부의 정책변경 또는 글로벌 경기 침체 등의 예상치 못한 경영환경의 변화로 인하여 각 계열사가 진행하고 있는 신규사업에 차질이 생기거나, 혹은 계열사간 추진하고 있는 다각화 사업 등이 역 시너지효과를 발생시키는 경우 재무구조상의 부실이 그룹전반에 걸쳐 부정적인 영향이 있을 수 있으므로 투자자 여러분께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.


한편, 신고서 제출일 현재 (주)실리콘화일은 별도의 종속회사는 없는 관계로 종속회사에 대한 지급보증, 채무보증 및 지급이행보증을 제공한 내역이 없으며 SK그룹내 타 계열사에 대해서도 지급보증, 채무보증 및 지급이행보증을 제공한 내역이 없습니다. 그러나 향후 (주)실리콘화일이 경영활동을 수행하면서 상기와 같이 타 계열사 및 기타 특수관계인에 대한 지급보증, 채무보증 제공 등의 필요성이 발생할 경우 (주)실리콘화일의 재무상태에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로 투자자 여러분께서는 이 점 투자에 참고하시기 바랍니다.



다. 기타 투자위험

(1) 에스케이하이닉스(주)는 SK텔레콤(주)가 당사 지분21.1%를 취득하여 최대주주가 되면서 2012년 02월 15일 SK기업집단에 편입되었으며, 이에 따라 에스케이하이닉스(주)가 최대주주인 (주)실리콘화일도 2012월 02월 15일 SK그룹에 편입되었습니다.

이에 독점규제 및 공정거래에 관한 법률 제8조의2 제4항에 따라 에스케이하이닉스(주)는 일반지주회사의 손자회사로서 보유 중인 국내계열회사(주)실리콘화일의 주식을 2년의 유예기간 만료일인 2014년 02월 14일 내에 처분하거나 발행주식총수를 보유하여야 하는 의무가 발생하였습니다. 이에 따라 에스케이하이닉스(주)는 독점규제 및 공정거래에 관한 법률 위반 상태를 해소하는 것과 더불어(주)실리콘화일을 완전자회사로 편입하여 경영상의 효율성을 증대하고 시너지 효과 극대화를 통해 기업가치 제고를 하고자 금번 포괄적 주식교환을 추진하게 되었습니다.

2014년 02월 13일 공정거래위원회는 에스케이하이닉스(주)가 (주)실리콘화일의 주식을 소유한 행위가 독점규제 및 공정거래에 관한 법률 제8조의2 제6항에 규정된 연장 사유에 해당된다고 판단하여 2년간의 유예기간 연장신청을 승인하였으며, 이에 따라 에스케이하이닉스(주)는 2016년 02월 14일까지 (주)실리콘화일의 주식을 모두 처분하거나 발행주식총수를 보유하지 않을 경우 최대 8억원의 과징금을 부과받게 됩니다.



(2) 신고서 제출일 현재 (주)실리콘화일의 최대주주인 에스케이하이닉스(주)의 지분율은 27.93%이나, 본 주식교환계약의 체결을 위한 주주총회 특별결의승인을 위해서는 출석한 주주의 의결권의 3분의 2 이상의 수와 발행주식총수의 3분의 1 이상 주주가 찬성해야 합니다. (주)실리콘화일에서 현재까지 주주총회에 상정된 안건이 부결된 사례는 없으나 에스케이하이닉스(주) 단독으로 금번 주식교환계약의 승인을 위한 의결권을 확보하지 못하였으므로 주주총회에서 본계약의 승인 안건이 부결될 경우 본 주식교환 건은 무효화될 수도 있습니다.


(3) 에스케이하이닉스(주) 주가의 변동성은 다양한 요인으로 인해 확대될 수 있으며 특히 본건 주식교환을 위한 신주 발행으로 인해 에스케이하이닉스(주)의 주식가치변동 위험에 노출될 가능성이 있음을 유념하여 주시기 바랍니다. 또한 본건 주식교환이종료되면 (주)실리콘화일 기명식 보통주식 1주는 에스케이하이닉스(주) 기명식 보통주식 0.2232438주로 전환되며, 주식교환비율은 에스케이하이닉스(주)와 (주)실리콘화일의 주식 가격 변동에 따라 추가 조정되지 않고 고정되며, 이에 따라 (주)실리콘화일의 주주들이 주식교환에 따라 교부받게 되는 에스케이하이닉스(주)의 주식가치 변동위험이 존재합니다.

에스케이하이닉스(주)는 (주)실리콘화일 주주의 주식매수청구권 행사에 의해 (주)실리콘화일이 취득한 자기주식에 대해 에스케이하이닉스(주)의 주식을 배정할 예정입니다. 또한 본건 주식교환으로 인하여 에스케이하이닉스(주)의 신주가 발행됨에 따라기존의 에스케이하이닉스(주) 주주들의 지분가치의 희석화 가능성도 존재
하며, 현재 미상환된 해외 전환사채가 액면총액 기준 USD 500,000,000이 전환청구 행사기간 만료일인 2015년 04월 28일까지 행사될 경우 추가적인 지분가치 희석화의 가능성도 상존하고 있습니다.

[미상환 전환사채 내역]
구    분 외0007회
전환사채 액면총액 USD 500,000,000
전환가능 사채액면비율 액면총액의 100%
전환조건 기명식보통주 1주당  사채액면 34,394원
(기준환율: 1,133.8원/USD)
전환가능주식총수 16,482,526주
전환청구기간 '11년 5월 15일~'15년 4월 28일
행사간주일 전환청구일이 속한 사업연도의 개시일


[해외전환사채 전액 행사 가정시의 추가 지분가치 희석화 수준]
구분 교환전 교환후 해외CB 전액 행사 가정시
발행주식총수 보유 주식수 지분율 발행주식총수 보유 주식수 지분율 발행주식총수 보유 주식수 지분율
에스케이하이닉스(주)
 1%지분 보유 주주
710,200,891 7,102,009 1.0000% 711,559,428 7,102,009 0.9981% 728,041,954 7,102,009 0.9755%



(4) 이익배당의 한도액과 관련하여, 에스케이하이닉스(주)와 (주)실리콘화일은 각 회사의 2013년 12월 31일에 종료하는 결산기에 관하여 다음의 금액을 한도로 하여 이익배당을 할 수도 있습니다. 다만, 양사가 임시주주총회의 소집통지 이전에 합의하는 경우 다음의 금액을 조정할 수 있습니다.
(1) 에스케이하이닉스(주) : 200,000,000,000원
(2) (주)실리콘화일: 2,000,000,000원

그러나, 본 주식교환으로 인한 주식매수청구권 행사대상이 되는 주식 수가 상당한 정도에 이를 경우 비용이 증가됨에 물론 상기 배당한도금액과 실제 배당금이 감소할 위험이 있으며, 배당 시 당사회사 간의 배당정도에 따라 회사의 실제 가치에 영향을 줄 수 있으니 투자자 여러분께서는 이 점 유의하여 주시기 바랍니다.


(5) 최근 상장기업에 대한 관리감독기준이 강화되는 추세이며, 향후 에스케이하이닉스(주)가 상장기업 관리감독기준 등 관련규정을 위반할 경우 한국거래소로부터 주권매매정지, 관리종목지정, 상장폐지실질심사, 상장폐지 등의 제재조치가 취해질 위험이 있습니다. 특히 "유가증권시장 상장규정 제75조(주권의 관리종목지정기준 등), 유가증권시장 상장규정 제80조(주권의 상장폐지기준) 및 유가증권시장 상장규정 제80조의2(상장폐지 실질심사위원회의 심의)"에 유의하시기 바랍니다. 자세한 금융관련 법규는 "국가법령정보센터(http://law.go.kr)", "금융감독원 금융법규서비스(http://fss.or.kr)", "KRX법규서비스(http://law.krx.co.kr)" 등을 참고하시기 바랍니다.


(6) 본 증권신고서 및 (예비)투자설명서, 기타 첨부(부속)서류는 공시심사 과정에서 일부내용이 정정될 수 있으며, 투자판단과 밀접하게 연관된 주요내용이 변경될 시에는 일정에 차질을 가져올 수 있습니다. 또한, 관계기관과의 업무진행 과정에서 일정이 변경될 수도 있으므로 투자자께서는 이러한 점에 유의하시어 진행사항을 지속적으로 체크하여주시기 바랍니다. 또한, 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제120조 3항에 의거 본 증권신고의 효력의 발생은 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 증권에 대한 투자는 전적으로 투자자에게 귀속됩니다.

본 증권신고서에 기재된 내용은 신고서 제출일 현재까지 발생된 것으로 본 신고서에 기재된 사항 이외에 자산, 부채, 현금흐름 또는 손익상황에 중대한 변동을 가져 오거나 중요한 영향을 미치는 사항은 없는 것으로 파악됩니다.금융감독원 전자공시 홈페이지(http://dart.fss.or.kr)에는 당사의 사업보고서(분기 및 반기보고서 포함) 및 감사보고서 등 기타 정기공시사항과 수시공시사항 등이 전자공시되어 있고, 향후 진행경과 또한 동 전자공시 홈페이지에 공시될 예정이므로 투자의사를 결정하시는 데 참조하시기 바랍니다.


(7) (주)실리콘화일 주주의 경우 주식교환 예정일 2영업일 전(2014년 04월 18일)부터 매매가 정지될 예정이며, 에스케이하이닉스(주)의 신주 상장일 1영업일 전(2014년 05월 23일)까지 매매가 정지되어 환금성에 제약이 있을 수 있는 점에 유의하시기 바랍니다.


(8) 상기 투자위험요소 이외에 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안되며, 투자자 여러분의 독자적인 판단에 의해야 함을 유의하시기 바랍니다.


(9) 본건 주식교환 등과 관련하여 거래상대방 또는 제3자와 풋옵션(Put Option), 콜옵션(Call Option), 풋백옵션(Put Back Option)등 계약을 체결한 사실은 없습니다.


(10) 주식매수청구 관련

① 에스케이하이닉스(주)

에스케이하이닉스(주)의 경우, 상법 제360조의10의 규정에 의거하여 소규모주식교환 절차에 따라 진행하므로, 주식교환 반대주주의 주식매수청구권은 부여되지 않습니다. 다만, 상법 제360조의10 제5항에 따라 에스케이하이닉스(주)의 발행주식총수의 100분의 20 이상에 해당하는 주식을 소유한 주주가 본건 주식교환에 반대하는 경우, 본건 소규모 주식교환 절차가 일반 주식교환으로 전환될 수 있습니다. 이 경우 상법 제360조의 5에 규정된 주식교환 반대주주의 주식매수청구권이 부여됩니다. 주식매수청구권이 행사될 경우의 매수예정가격은 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 제176조의7 제3항에 따라 36,473원으로 계산되어 있습니다. 이는 협의를 위한 회사(에스케이하이닉스(주))의 제시가격이며, 당해 회사(에스케이하이닉스(주)) 또는 매수를 청구하는 주주가 협의를 위한 회사의 제시가격에 반대하는 경우에는 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의5 제3항에 따라 법원에 매수가격의 결정을 청구할 수 있습니다.

에스케이하이닉스(주)의 경우 본건 주식교환을 소규모 주식교환으로 진행하나 상법 제360조의10 제5항에 따라 발행주식총수의 100분의 20 이상에 해당하는 주식을 소유한 주주가 소규모 주식교환 공고일로부터 2주간 내에 서면으로 주식교환에 반대하는 의사를 통지하는 때에는 소규모 주식교환의 방식으로 본건 주식교환을 진행할 수 없습니다.


에스케이하이닉스(주)가 그 통지를 받은 날로부터 30일 이내에 (주)실리콘화일에 대해 계약해제 통지를 하지 않는 경우에는 에스케이하이닉스(주)도 주주총회를 개최하여 본 계약을 승인받아야 하며, 이에 대해서는 관련 공시를 통해 지체없이 주요 일정을 안내해 드릴 예정입니다.


그러나 에스케이하이닉스(주)가 해당사유 발생일로부터 30일 이내에 (주)실리콘화일에게 계약해제를 서면통지를 할 경우 본건 주식교환은 무산될 수 있는 바, 투자자 여러분께서는 이 점 참고하시기 바랍니다.


② (주)실리콘화일

(주)실리콘화일의 경우, 주식매수청구권이 행사될 경우의 매수예정가격은 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 제176조의7 제3항에 따라 8,055원으로 계산되어 있습니다. 이는 협의를 위한 회사((주)실리콘화일)의 제시가격이며, 당해 회사((주)실리콘화일) 또는 매수를 청구하는 주주가 협의를 위한 회사의 제시가격에 반대하는 경우에는 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의5 제3항에 따라 법원에 매수가격의 결정을 청구할 수 있습니다.

(주)실리콘화일이 본 주식교환에 대한 반대주주의 주식매수청구권 행사로 인하여 취득한 자기주식은 본 주식교환에 따라 에스케이하이닉스(주)에 이전되고, 그 대가로 (주)실리콘화일에 에스케이하이닉스(주)의 주식이 배정될 예정입니다. 이에 (주)실리콘화일은 상법 제342조의2 및 독점규제 및 공정거래에 관한 법률 제8조의2 제5항 및9조의 위반 가능성이 있으므로 해당 주식을 취득 후 지체 없이 처분할 예정입니다.

위와 같은 주식처분은 에스케이하이닉스(주) 주식의 주가에 영향을 미칠 수 있습니다.


[상법]

제342조의2 (자회사에 의한 모회사주식의 취득) ① 다른 회사의 발행주식의 총수의 100분의 50을 초과하는 주식을 가진 회사(이하 "모회사"라 한다)의 주식은 다음의 경우를 제외하고는 그 다른 회사(이하 "자회사"라 한다)가 이를 취득할 수 없다.

1. 주식의 포괄적 교환, 주식의 포괄적 이전, 회사의 합병 또는 다른 회사의 영업전부의 양수로 인한 때

2. 회사의 권리를 실행함에 있어 그 목적을 달성하기 위하여 필요한 때

②제1항 각호의 경우 자회사는 그 주식을 취득한 날로부터 6월 이내에 모회사의 주식을 처분하여야 한다.

③다른 회사의 발행주식의 총수의 100분의 50을 초과하는 주식을 모회사 및 자회사 또는 자회사가 가지고 있는 경우 그 다른 회사는 이 법의 적용에 있어 그 모회사의 자회사로 본다.


[독점규제 및 공정거래에 관한 법률]

제8조의2(지주회사 등의 행위제한 등)

⑤제4항제4호에 따라 손자회사가 주식을 소유하고 있는 회사(이하 "증손회사"라 한다)는 국내계열회사의 주식을 소유하여서는 아니 된다. 다만, 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우에는 그러하지 아니하다. <신설 2007.8.3>

1. 증손회사가 될 당시에 주식을 소유하고 있는 국내계열회사인 경우로서 증손회사에 해당하게 된 날부터 2년 이내인 경우

2. 주식을 소유하고 있는 계열회사가 아닌 국내회사가 계열회사에 해당하게 된 경우로서 그 회사가 계열회사에 해당하게 된 날부터 1년 이내인 경우

제9조(상호출자의 금지등) ① 일정규모이상의 자산총액등 대통령령이 정하는 기준에 해당되어 제14조(상호출자제한기업집단등의 지정)제1항의 규정에 따라 지정된 기업집단(이하 "상호출자제한기업집단"이라 한다)에 속하는 회사는 자기의 주식을 취득 또는 소유하고 있는 계열회사의 주식을 취득 또는 소유하여서는 아니된다. 다만, 다음 각호의 1에 해당하는 경우에는 그러하지 아니하다.  

1. 회사의 합병 또는 영업전부의 양수

2. 담보권의 실행 또는 대물변제의 수령

②제1항 단서의 규정에 의하여 출자를 한 회사는 당해주식을 취득 또는 소유한 날부터 6월이내에 이를 처분하여야 한다. 다만, 자기의 주식을 취득 또는 소유하고 있는 계열회사가 그 주식을 처분한 때에는 그러하지 아니하다.

③상호출자제한기업집단에 속하는 회사로서 「중소기업창업 지원법」에 의한 중소기업창업투자회사는 국내 계열회사주식을 취득 또는 소유하여서는 아니된다.





(11) (주)실리콘화일의 임원진에 대한 고소(고발) 관련


(주)실리콘화일은 이사회의 업무상 배임에 대하여 수원지방검찰청 성남지청에 2014년 01월 29일 고소(고발)장이 접수되었습니다. (주)실리콘화일은 2014년 02월 03일 해당 고소(고발) 건과 관련하여 접수증명서를 수신하였습니다. 또한 2014년 02월 18일에 금번 주식의 포괄적 교환을 결의한 (주)실리콘화일의 이사회 결의(2014년 01월 27일) 효력정지 가처분 신청과 임시주주총회 소집 등 이사회 결의에 따른 절차의 중단을 신청하는 소장이 수원지방법원 성남지원에 접수되었으며, (주)실리콘화일은 2014년 02월 24일 해당 신청건과 관련하여 접수증명서를 수신하였습니다. (주)실리콘화일은 금번 주식의 포괄적 교환 진행과정 또는 그 이후의 주식교환 및 영업활동 등과 관련된 예측할 수 없는 다양한 상황에 대하여 소송 제기당하거나 감독기관의 규제·처벌 및 법적리스크 노출될 수 있으며 금전적인 손실은 물론 주식교환 절차의 중단과 최대주주인 에스케이하이닉스(주) 및 SK그룹의 신뢰성과 평판에도 악영향을 끼칠 가능성이 있습니다. 그러나 현시점에서 향후 추가 소송 등의 발생 가능성 또는 그 시기에 대해서 정확히 예측하는 것은 불가능합니다. 또한 향후 소송 등의 진행상황 및 결과 등에 따라서 이번 주식교환 절차 중단 등 부정적인 영향을 미칠수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시길 바랍니다.


(주)실리콘화일은 이사회의 업무상 배임에 대하여 수원지방검찰청 성남지청에 2014년 01월 29일 고소(고발)장이 접수되었습니다. (주)실리콘화일은 2014년 02월 03일 해당 고소(고발) 건과 관련하여 접수증명서를 수신하였습니다. 또한 2014년 02월 18일에 금번 주식의 포괄적 교환을 결의한 (주)실리콘화일의 이사회 결의(2014년 01월 27일) 효력정지 가처분 신청과 임시주주총회 소집 등 이사회 결의에 따른 절차의 중단을 신청하는 소장이 수원지방법원 성남지원에 접수되었으며, (주)실리콘화일은 2014년 02월 24일 해당 신청건과 관련하여 접수증명서를 수신하였습니다. (주)실리콘화일은 상기 사건들과 관련하여 법적절차에 따라 대응할 방침이며, 2건 외에 증권신고서 제출일 현재 추가적으로 (주)실리콘화일에 접수된 문서는 없습니다.

교환당사회사 양사는 금번 주식의 포괄적 교환 진행과정 또는 그 이후의 주식교환 및 영업활동 등과 관련된 예측할 수 없는 다양한 상황에 대하여 소송 등을 제기당하거나 감독기관의 규제·처벌 및 법적리스크에 노출될 수 있으며 금전적인 손실 등의 재무적 악영향을 끼칠 가능성이 있습니다.

그러나 현시점에서 향후 추가 소송 등의 발생 여부, 시기 또는 그 가능성에 대해서 정확히 예측하는 것은 불가능하며, 향후 추가 소송 등의 제기 또는 그 결과에 따라서 교환당사회사 양사를 비롯하여 SK그룹의 평판 및 영업에 부정적인 영향이 발생할 가능성을 배제할 수 없습니다. 또한 향후 소송 등의 진행상황 및 결과 등에 따라서 이번 주식교환 절차 중단 등 부정적인 영향을 미칠수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시길 바랍니다.







Ⅶ. 주식매수청구권에 관한 사항


1. 주식매수청구권 행사의 요건

가. 완전모회사(에스케이하이닉스(주))

상법 제360조의10의 규정에 의거하여 소규모주식교환 절차에 따라 진행하므로, 주식교환 반대주주의 주식매수청구권은 부여되지 않습니다.


에스케이하이닉스(주)의 경우 본건 주식교환을 소규모 주식교환으로 진행하나 상법 제360조의10 제5항에 따라 발행주식총수의 100분의20 이상에 해당하는 주식을 소유한 주주가 소규모 주식교환 공고일로부터2주간 내에 서면으로 주식교환에 반대하는 의사를 통지하는 때에는 소규모 주식교환의 방식으로 본건 주식교환을 진행할 수 없습니다.

에스케이하이닉스(주)가 그 통지를 받은 날로부터 30일 이내에 (주)실리콘화일에 대해 계약해제 통지를 하지 않는 경우에는 에스케이하이닉스(주)도 주주총회를 개최하여 본 계약을 승인받아야 하며, 이에 대해서는 관련 공시를 통해 지체없이 주요 일정을 안내해 드릴 예정입니다.

그러나 에스케이하이닉스(주)가 해당사유 발생일로부터 30일 이내에 (주)실리콘화일에게 계약해제를 서면통지를 할 경우 본건 주식교환은 무산될 수 있는 바, 투자자 여러분께서는 이 점 참고하시기 바랍니다.



【에스케이하이닉스(주)의 일반 주식교환 절차시 주식매수청구권 행사 관련 안내】


에스케이하이닉스(주)는 본건 주식교환을 소규모 주식교환으로 진행합니다. 그러나 발행주식총수의 100분의 20 이상에 해당하는 주식을 소유한 주주가 소규모 주식교환 공고일로부터 2주간 내에 서면으로 주식교환에 반대하는 의사를 통지하고 그날로부터 30일 이내에 (주)실리콘화일에 대해 계약해제 통지를 하지 않는 경우 에스케이하이닉스(주)도 주주총회를 개최하여 본 계약을 승인받아야 하며, 이 경우 주식교환 반대주주에게 주식매수청구권이 부여됩니다.


상법 제360조의5 및 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의5에 의거 주주확정기준일 현재 주주명부에 등재된 주주를 대상으로 하여 주식교환에 관한 이사회의 결의에 반대하는 주주는 주주총회전에 회사에 대하여 서면으로 그 결의에 반대하는 의사를 통지한 경우 그 총회의 결의일부터 20일 이내에 주식의 종류와 수를 기재한 서면으로 회사에 대하여 자기가 소유하고 있는 주식의 일부 또는 전부에 대해 매수를 청구할 수 있습니다.


단, 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의5, 동법 시행령 제176조의7에 의거, 주식매수청구권은 이사회 결의사실이 공시되기 이전에 취득하였거나 또는 그 공시일
의 다음 영업일까지 (i) 해당주식에 관한 매매계약의 체결, (ii) 해당 주식의 소비대차계약의 해지 또는 (iii) 해당 주식의 취득에 관한 법률행위가 있었던 경우 이를 증명할 수 있고 주식매수청구권 행사일까지 계속 보유한 주주에 한하여 부여되며, 동 기간내에 매각 후 재취득한 주식에 대해서는 주식매수청구권이 상실되며, 주식매수청구권을 행사한 이후에는 취소할 수 없습니다.

또한, 사전에 서면으로 주식교환 이사회 결의에 반대하는 의사를 통지한 주주가 주주총회에서 주식교환에 찬성한 경우에는 주식매수청구권을 행사할 수 없습니다. 주식교환 당사 회사인 에스케이하이닉스(주)는 유가증권시장에 상장되어 있는 상장법인이므로, 그 청구에 대하여 주식매수청구기간이 종료하는 날부터 1개월 이내에 당해 주식을 매수하여야 합니다.

구 분 일자
이사회 결의일의 다음 영업일 2014년 01월 28일
주주확정기준일 2014년 02월 11일
반대의사의 통지 접수기간 미정
주식매수청구권 행사 기간 미정

주) 에스케이하이닉스(주)는 본건 주식교환을 상법 제360조의10에 따른 소규모 주식교환으로 진행하므로 '주식매수청구권 행사를 위한 반대의사의 통지 기간 만료일' 및 '주식매수청구권 행사 기간 만료일'은 미정으로 기재하였습니다. 만약 에스케이하이닉스(주)의 발행주식총수의 100분의 20 이상에 해당하는 주식을 소유한 주주가 서면으로 본건 주식교환에 반대하는 의사를 통지하고, 에스케이하이닉스(주)가 그 통지를 받은 날로부터 30일 이내에 (주)실리콘화일에 대해 계약해제 통지를 하지 않는 경우에는 에스케이하이닉스(주)도 주주총회를 개최하여 본 계약을 승인받게 되는 경우  추후 공시를 통해 해당 일자를 알려드릴 예정이오니 이 점 참고하시기 바랍니다.


나. 완전자회사 ((주)실리콘화일)

상법 제360조의5 및 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의5에 의거 주주확정기준일 현재 주주명부에 등재된 주주를 대상으로 하여 주식교환에 관한 이사회의 결의에 반대하는 주주는 주주총회전에 회사에 대하여 서면으로 그 결의에 반대하는 의사를 통지한 경우 그 총회의 결의일부터 20일 이내에 주식의 종류와 수를 기재한 서면으로 회사에 대하여 자기가 소유하고 있는 주식의 일부 또는 전부를 매수를 청구할 수 있습니다.

단, 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의5, 동법 시행령 제176조의7에 의거, 주식매수청구권은 이사회 결의사실이 공시되기 이전에 취득하였거나 또는 그 공시일의 다음 영업일까지 (i) 해당주식에 관한 매매계약의 체결, (ii) 해당 주식의 소비대차계약의 해지 또는 (iii) 해당 주식의 취득에 관한 법률행위가 있었던 경우 이를 증명할 수 있고 주식매수청구권 행사일까지 계속 보유한 주주에 한하여 부여되며, 동 기간내에 매각 후 재취득한 주식에 대해서는 주식매수청구권이 상실되며, 주식매수청구권을 행사한 이후에는 취소할 수 없습니다.

또한, 사전에 서면으로 주식교환 이사회 결의에 반대하는 의사를 통지한 주주가 주주총회에서 주식교환에 찬성한 경우에는 주식매수청구권을 행사할 수 없습니다. 주식교환 당사 회사인 (주)실리콘화일은 코스닥시장에 상장되어 있는 상장법인이므로, 그청구에 대하여 주식매수청구기간이 종료하는 날부터 1개월 이내에 당해 주식을 매수하여야 합니다.

구 분 일 자
이사회 결의일의 다음 영업일 2014년 01월 28일
주주확정기준일 2014년 02월 11일
반대의사의 통지 접수기간 2014년 02월 28일~2014년 03월 16일
[실질주주의 경우 주1) 참조]
주식매수청구권 행사 기간 2014년 03월 18일~2014년 04월 07일
[실질주주의 경우 주2) 참조]

주1) 주권을 증권회사(금융투자업자)에 위탁하고 있는 실질주주의 경우에는 당해 증권회사에 통지하여야 합니다. 이때, 반대의사 표시는 주주총회일 3영업일 전까지 하여야 합니다. 증권회사에서는 실질주주의 반대의사 표시를 취합하여 주주총회일 2영업일 전까지 예탁기관인 한국예탁결제원에 통보하여야 하며, 한국예탁결제원에서는 주주총회일 전일(2014년 03월 16일)에 실질주주를 대신하여 회사에 반대의사를 통지하여야 합니다. 자세한 내용은 주식을 위탁보유하고 계신 증권회사(금융투자업자)에 문의하여 주시기 바랍니다.
주2) 주권을 증권회사에 위탁하고 있는 실질주주의 경우에는 해당 증권회사에 위탁보유하고 있는 주식수에 대하여 주식매수청구권 행사신청서를 작성하여 당해 증권회사에 제출함으로써 회사에 대하여 자기가 소유하고 있는 주식의 매수를 청구할 수 있습니다. 실질주주는 주식매수청구기간 종료일의 2영업일 전까지 거래 증권회사에 주식 매수를 청구하면 예탁기관인 한국예탁결제원에서 이를 대신 신청합니다. 자세한내용은 주식을 위탁보유하고 계신 증권회사(금융투자업자)에 문의하여 주시기 바랍니다.


2. 주식매수예정가격

가. 에스케이하이닉스(주) 보통주

케이하이닉스(주)는 상법 제360조의10의 규정에 의거하여 소규모주식교환 절차에 따라 진행하므로, 주식교환 반대주주의 주식매수청구권은 부여되지 않습니다.

에스케이하이닉스(주)의 경우 본건 주식교환을 소규모 주식교환으로 진행하나 상법 제360조의10 제5항에 따라 발행주식총수의 100분의 20 이상에 해당하는 주식을 소유한 주주가 소규모 주식교환 공고일로부터2주간 내에 서면으로 주식교환에 반대하는 의사를 통지하는 때에는 소규모 주식교환의 방식으로 본건 주식교환을 진행할 수 없습니다.


에스케이하이닉스(주)가 그 통지를 받은 날로부터 30일 이내에 (주)실리콘화일에 대해 계약해제 통지를 하지 않는 경우에는 에스케이하이닉스(주)도 주주총회를 개최하여 본 계약을 승인받아야 하며, 이에 대해서는 관련 공시를 통해 지체없이 주요 일정을 안내해 드릴 예정입니다.


그러나 에스케이하이닉스(주)가 해당사유 발생일로부터 30일 이내에 (주)실리콘화일에게 계약해제를 서면통지를 할 경우 본건 주식교환은 무산될 수 있는 바, 투자자 여러분께서는 이 점 참고하시기 바랍니다.




【에스케이하이닉스(주)의 일반 주식교환 절차시 주식매수청구권 행사 관련 안내】


에스케이하이닉스(주)는 본건 주식교환을 소규모 주식교환으로 진행하나 상법 제360조의10 제5항에 따라 발행주식총수의 100분의 20 이상에 해당하는 주식을 소유한 주주가 소규모 주식교환 공고일로부터 2주간 내에 서면으로 주식교환에 반대하는 의사를 통지하는 때에는 소규모 주식교환의 방식으로 본건 주식교환을 진행할 수 없습니다. 에스케이하이닉스(주)가 그 통지를 받은 날로부터 30일 이내에 (주)실리콘화일에 대해 계약해제 통지를 하지 않는 경우 에스케이하이닉스(주)도 주주총회를 개최하여 본 계약을 승인받아야 하며, 이 경우 주식교환 반대주주에게 주식매수청구권이 부여됩니다.

자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의5 제3항은 주식의 매수가격을 주주와 해당 법인간의 협의로 결정하도록 규정하고 있습니다. 만약 협의가 이루어지지 아니하는 경우 매수가격은 이사회 결의일 이전에 증권시장에서 거래된 해당 주식의 거래가격을 기준으로 하여 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 제176조의7 제2항에 따라 산정된 금액으로 하도록 규정하고 있습니다. 다만, 해당 법인이나 매수를 청구한 주주가 그 매수가격에 대하여도 반대하는 경우 법원에 매수가격의 결정을 청구할 수 있도록 규정하고 있습니다. 이에 따라 주식의 매수가격에 대해 반대하는 주주분께서는 법원에 매수가격의 결정을 청구할 수 있는 바 이 점 참고하시기 바랍니다.

자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 제176조의7 제2항에 따라 산정된 주식교환 당사회사인 에스케이하이닉스(주)의 주식매수예정가격은 아래와 같으며, 에스케이하이닉스(주)는 주식매수예정가격을 해당 주주에게 협의를 위하여 제시하는 가격으로 결정하였습니다.


협의를 위한 회사의 제시가격 36,473원
산출근거 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의5 및 동법 시행령제176조의7 에 따른 매수가격 산정방법에 의한 가액
협의가 성립되지 아니할 경우
처리방법
자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의5 제3항에 따라 당해 회사 또는 매수를 청구하는 주주가 협의를 위한 회사의 제시가격에 반대하는 경우에는 법원에 매수가격의 결정을 청구할 수 있습니다.

주1) 위 매수예정가격에 반대하는 주주들이 법원에 매수가격 결정을 청구하는 경우, 그와 같은 결정 청구는 본건 주식교환 절차의 진행 그 자체에 대하여 영향을 미치지 않으며, 그와 같은 결정청구에 따라 결정된 금액은 해당 결정 청구를 한 주주와의 관계에서만 효력을 가집니다.

※ 주식매수 예정가격의 산정방법 (기준일 : 2014년 01월 26일)

구 분 금 액 산정 기간
①최근 2개월 거래량 가중평균주가 36,335 2013년 11월 27일 ~ 2014년 01월 24일
②최근 1개월 거래량 가중평균주가 36,981 2013년 12월 27일 ~ 2013년 01월 24일
③최근 1주일 거래량 가중평균주가 36,102 2014년 01월 20일 ~ 2013년 01월 24일
기준매수가격[(①+②+③)/3] 36,473 -

주1) 주식매수 예정가격은 주식교환을 위한 이사회 결의일(2014년 01월 27일)의 전일(2014년 01월 26일)을 기산일로 하여 ① 최근 2개월 거래량 가중산술평균종가, ② 최근 1개월 거래량 가중산술평균종가, ③ 최근 1주일 거래량 산술평균종가를 산술평균한 가액[(①+②+③)÷3]으로 산출합니다.

상기 기준가격 산정을 위해 2014년 01월 26일을 기산일로 하여 소급한 2개월 주가 및 거래량 현황은 다음과 같습니다.

일자 종가(원) 거래량(주) 종 가×거래량
2013년 11월 27일 34,600 6,944,989 240,296,619,400
2013년 11월 28일 35,450 6,520,172 231,140,097,400
2013년 11월 29일 35,400 4,030,182 142,668,442,800
2013년 12월 02일 35,700 3,268,831 116,697,266,700
2013년 12월 03일 34,700 4,945,227 171,599,376,900
2013년 12월 04일 34,800 3,284,235 114,291,378,000
2013년 12월 05일 34,250 4,205,701 144,045,259,250
2013년 12월 06일 35,500 4,156,598 147,559,229,000
2013년 12월 09일 36,350 5,211,103 189,423,594,050
2013년 12월 10일 36,500 5,070,477 185,072,410,500
2013년 12월 11일 36,800 3,600,547 132,500,129,600
2013년 12월 12일 36,450 5,008,826 182,571,707,700
2013년 12월 13일 36,500 2,488,730 90,838,645,000
2013년 12월 16일 37,150 3,285,802 122,067,544,300
2013년 12월 17일 36,600 3,534,783 129,373,057,800
2013년 12월 18일 35,550 4,929,380 175,239,459,000
2013년 12월 19일 34,900 6,726,027 234,738,342,300
2013년 12월 20일 35,300 3,905,267 137,855,925,100
2013년 12월 23일 37,000 5,630,251 208,319,287,000
2013년 12월 24일 36,750 2,771,057 101,836,344,750
2013년 12월 26일 36,000 3,738,849 134,598,564,000
2013년 12월 27일 36,650 2,088,963 76,560,493,950
2013년 12월 30일 36,800 2,537,422 93,377,129,600
2014년 01월 02일 35,550 4,503,101 160,085,240,550
2014년 01월 03일 36,300 3,866,819 140,365,529,700
2014년 01월 06일 37,650 5,489,696 206,687,054,400
2014년 01월 07일 37,800 3,365,854 127,229,281,200
2014년 01월 08일 39,000 6,541,929 255,135,231,000
2014년 01월 09일 38,850 4,456,686 173,142,251,100
2014년 01월 10일 38,500 4,661,839 179,480,801,500
2014년 01월 13일 38,150 2,173,830 82,931,614,500
2014년 01월 14일 38,400 2,373,406 91,138,790,400
2014년 01월 15일 36,650 11,312,073 414,587,475,450
2014년 01월 16일 36,550 5,058,860 184,901,333,000
2014년 01월 17일 36,000 3,390,054 122,041,944,000
2014년 01월 20일 36,850 3,038,514 111,969,240,900
2014년 01월 21일 36,400 2,458,095 89,474,658,000
2014년 01월 22일 36,300 8,866,139 321,840,845,700
2014년 01월 23일 35,400 5,413,166 191,626,076,400
2014년 01월 24일 35,900 4,696,232 168,594,728,800
최근 2개월 가중평균 36,335
최근 1개월 가중평균 36,981
최근 1주일 가중평균 36,102


나. (주)실리콘화일 보통주

협의를 위한 회사의 제시가격 8,055원
산출근거 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의5 및 동법 시행령제176조의7 에 따른 매수가격 산정방법에 의한 가액
협의가 성립되지 아니할 경우
처리방법
자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의5 제3항에 따라 당해 회사 또는 매수를 청구하는 주주가 협의를 위한 회사의 제시가격에 반대하는 경우에는 법원에 매수가격의 결정을 청구할 수 있습니다.

주1) 위 매수예정가격에 반대하는 주주들이 법원에 매수가격 결정을 청구하는 경우, 그와 같은 결정 청구는 본건 주식교환 절차의 진행 그 자체에 대하여 영향을 미치지 않으며, 그와 같은 결정청구에 따라 결정된 금액은 해당 결정 청구를 한 주주와의 관계에서만 효력을 가집니다.

※ 주식매수 예정가격의 산정방법 (기준일 : 2014년 01월 26일)

구 분 금 액 산정 기간
①최근 2개월 거래량 가중평균주가 8,024 2013년 11월 27일 ~ 2014년 01월 24일
②최근 1개월 거래량 가중평균주가 8,144 2013년 12월 27일 ~ 2013년 01월 24일
③최근 1주일 거래량 가중평균주가 7,997 2014년 01월 20일 ~ 2013년 01월 24일
기준매수가격[(①+②+③)/3] 8,055 -

주1) 주식매수 예정가격은 주식교환을 위한 이사회 결의일(2014년 01월 27일)의 전일(2014년 01월 26일)을 기산일로 하여 ① 최근 2개월 거래량 가중산술평균종가, ② 최근 1개월 거래량 가중산술평균종가, ③ 최근 1주일 거래량 산술평균종가를 산술평균한 가액[(①+②+③)÷3]으로 산출합니다.

상기 기준가격 산정을 위해 2014년 01월 26일을 기산일로 하여 소급한 2개월 주가 및 거래량 현황은 다음과 같습니다.

일자 종가(원) 거래량(주) 종 가×거래량
2013년 11월 27일 7,950 48,988 389,454,600
2013년 11월 28일 7,980 20,950 167,181,000
2013년 11월 29일 7,810 21,062 164,494,220
2013년 12월 02일 7,790 34,522 268,926,380
2013년 12월 03일 7,980 32,394 258,504,120
2013년 12월 04일 8,030 11,286 90,626,580
2013년 12월 05일 8,000 19,819 158,552,000
2013년 12월 06일 7,900 30,627 241,953,300
2013년 12월 09일 7,780 28,635 222,780,300
2013년 12월 10일 7,680 26,486 203,412,480
2013년 12월 11일 7,500 22,759 170,692,500
2013년 12월 12일 7,650 18,220 139,383,000
2013년 12월 13일 7,600 8,637 65,641,200
2013년 12월 16일 7,230 98,507 712,205,610
2013년 12월 17일 7,240 42,289 306,172,360
2013년 12월 18일 7,320 59,708 437,062,560
2013년 12월 19일 7,400 33,270 246,198,000
2013년 12월 20일 7,400 59,598 441,025,200
2013년 12월 23일 7,220 36,485 263,421,700
2013년 12월 24일 7,340 70,459 517,169,060
2013년 12월 26일 7,270 37,946 275,867,420
2013년 12월 27일 7,370 33,860 249,548,200
2013년 12월 30일 8,390 434,858 3,648,458,620
2014년 01월 02일 8,400 209,340 1,758,456,000
2014년 01월 03일 8,400 134,796 1,132,286,400
2014년 01월 06일 8,280 219,628 1,818,519,840
2014년 01월 07일 8,110 247,868 2,010,209,480
2014년 01월 08일 8,080 108,839 879,419,120
2014년 01월 09일 7,920 114,379 905,881,680
2014년 01월 10일 7,960 141,409 1,125,615,640
2014년 01월 13일 7,940 98,385 781,176,900
2014년 01월 14일 8,000 81,967 655,736,000
2014년 01월 15일 8,420 284,316 2,393,940,720
2014년 01월 16일 8,000 267,288 2,138,304,000
2014년 01월 17일 7,870 203,162 1,598,884,940
2014년 01월 20일 7,710 50,383 388,452,930
2014년 01월 21일 7,690 54,772 421,196,680
2014년 01월 22일 7,780 75,129 584,503,620
2014년 01월 23일 7,700 57,934 446,091,800
2014년 01월 24일 8,190 336,775 2,758,187,250
최근 2개월 가중평균 8,024
최근 1개월 가중평균 8,144
최근 1주일 가중평균 7,997




3. 행사절차, 방법, 기간 및 장소

가. 에스케이하이닉스(주)

에스케이하이닉스(주)는 본건 주식교환을 상법 제360조의10에 따른 소규모 주식교환으로 진행하므로 주식교환 반대주주의 주식매수청구권은 부여되지 않습니다.

에스케이하이닉스(주)의 경우 본건 주식교환을 소규모 주식교환으로 진행하나 상법 제360조의10 제5항에 따라 발행주식총수의 100분의 20 이상에 해당하는 주식을 소유한 주주가 소규모 주식교환 공고일로부터2주간 내에 서면으로 주식교환에 반대하는 의사를 통지하는 때에는 소규모 주식교환의 방식으로 본건 주식교환을 진행할 수 없습니다.


에스케이하이닉스(주)가 그 통지를 받은 날로부터 30일 이내에 (주)실리콘화일에 대해 계약해제 통지를 하지 않는 경우에는 에스케이하이닉스(주)도 주주총회를 개최하여 본 계약을 승인받아야 하며, 이에 대해서는 관련 공시를 통해 지체없이 주요 일정을 안내해 드릴 예정입니다.


그러나 에스케이하이닉스(주)가 해당사유 발생일로부터 30일 이내에 (주)실리콘화일에게 계약해제를 서면통지를 할 경우 본건 주식교환은 무산될 수 있는 바, 투자자 여러분께서는 이 점 참고하시기 바랍니다.



나. (주)실리콘화일

(1) 행사절차

① 반대의사의 통지

상법 제360조의5 및 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의5에 의거, 주주 확정 기준일(2014년 02월 11일) 현재 회사 주주명부에 등재된 주주 중 주식교환에 반대하는 주주는 주주총회 전일(2014년 03월 16일)까지 회사에 대하여 서면으로 교환에 관한 이사회결의에 반대하는 의사를 통지하여야 합니다.

단, 주권을 증권회사에 위탁하고 있는 실질주주의 경우에는 당해 증권회사에 통지하여야 합니다. 이때, 반대의사 표시는 주주총회일 3영업일 전까지 하여야 합니다. 증권회사에서는 실질주주의 반대의사 표시를 취합하여 주주총회일 2영업일 전까지 예탁기관인 한국예탁결제원에 통보하여야 합니다. 한국예탁결제원에서는 주주총회일 전에 실질주주를 대신하여 회사에 반대 의사를 통지하여야 합니다.

② 주식매수청구권의 행사

상법 제360조의5 및 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의5에 의거, 회사 주주 중 주주총회에서 주식교환에 찬성하지 않고, 주주총회 결의일로부터 20일 이내에 주식의 종류와 수를 기재한 서면과 함께 보유하고 있는 주권을 제출함으로써 회사에 대하여 자기가 소유하고 있는 주식의 매수를 청구할 수 있습니다.

단, 주권을 증권회사에 위탁하고 있는 실질 주주의 경우에는 해당 증권회사에 위탁보유하고 있는 주식수에 대하여 주식매수청구권 행사신청서를 작성하여 당해 증권회사에 제출함으로써 회사에 대하여 자기가 소유하고 있는 주식의 매수를 청구할 수 있습니다. 실질주주는 주식매수청구기간 종료일의 2영업일 전까지 거래 증권회사에 주식매수를 청구하면 예탁기관인 한국예탁결제원에서 이를 대신 신청합니다.

(2) 주식매수 청구기간 : 2014년 03월 18일 부터 2014년 04월 07일 까지

상법 제360조의5에 의거하여 주주총회 전에 회사에 대하여 서면으로 본건 주식교환에 관한 이사회 결의에 반대하는 의사를 통지한 주주는 주주총회 결의일로부터 20일이내에 매수청구를 할 수 있습니다.

(3) 접수 장소

구분 장소 비고
(주)실리콘화일 경기도 성남시 분당구 서현동 263 삼성플라자분당점 19, 20층 -

※ 주권을 증권회사에 위탁하고 있는 실질주주의 경우: 해당 증권회사



4. 주식매수청구 결과가 주식교환계약 등의 효력 등에 미치는 영향

가. 에스케이하이닉스(주)

에스케이하이닉스(주)의 경우 상법 제360조의10의 규정에 의거하여 소규모 주식교환 절차에 따라 진행하므로, 주식매수청구권은 부여되지 아니합니다. 다만, 상법 제360조의10 제5항에 따라 에스케이하이닉스(주)의 발행주식총수의100분의 20 이상에 해당하는 주식을 소유한 주주가 본건 주식교환에 반대하는 경우, 본건 소규모 주식교환 절차가 일반 주식교환으로 전환될 수 있습니다. 이 경우 상법 제360조의5에 규정된 주식교환 반대주주의 주식매수청구권이 부여됩니다. 다만, 주식매수청구권 행사 주식수의 합계에 그 주식매수 예정가격을 곱한 금액이 금 300,000,000,000원(에스케이하이닉스(주) 8,225,263주, 본 증권신고서 제출일 현재 에스케이하이닉스(주) 총발행주식수의1.16%에 해당)을 초과하는 경우, 주식의 포괄적 교환계약은 당사자들의 별도의 조치 없이도 당연히 소급하여 효력을 상실하며, 그에 따라 주식의 포괄적 교환은 무산됩니다.

에스케이하이닉스(주)의 발행주식총수의 100분의 20 이상에 해당하는 주식을 가지는 주주가 서면으로 본건 주식교환에 반대하는 의사를 통지한 경우 에스케이하이닉스(주)는 해당사유 발생일로부터 30일 이내에 (주)실리콘화일에게 서면통지를 함으로써 본건 주식교환 계약을 해제할 수 있는 바, 투자자 여러분께서는 이 점 참고하시기 바랍니다.

. (주)실리콘화일

본건 주식교환과 관련하여, (주)실리콘화일 주주들의 주식매수청구권 행사 주식수의 합계에 그 주식매수 예정가격을 곱한 금액이 금 23,000,000,000원((주)실리콘화일 2,855,369주, 본 증권신고서 제출일 현재 (주)실리콘화일 총발행주식수의 33.81%에 해당)을 초과하는 경우, 주식의 포괄적 교환계약은 당사자들의 별도의 조치 없이도 당연히 소급하여 효력을 상실하며, 그에 따라 주식의 포괄적 교환은 무산됩니다.



5. 주식매수대금의 조달방법, 지급예정시기, 지급방법 등

가. 에스케이하이닉스(주)

케이하닉스(주)는 상법 제360조의10의 규정에 의거하여 소규모주식교환 절차에 따라 진행하므로, 주식교환 반대주주의 주식매수청구권은 부여되지 않습니다.

에스케이하이닉스(주)의 경우 본건 주식교환을 소규모 주식교환으로 진행하나 상법 제360조의10 제5항에 따라 발행주식총수의 100분의20 이상에 해당하는 주식을 소유한 주주가 소규모 주식교환 공고일로부터 2주간 내에 서면으로 주식교환에 반대하는 의사를 통지하는 때에는 소규모 주식교환의 방식으로 본건 주식교환을 진행할 수 없습니다.

에스케이하이닉스(주)가 그 통지를 받은 날로부터 30일 이내에 (주)실리콘화일에 대해 주식교환 계약해제 통지를 하지 않는 경우에는 에스케이하이닉스(주)도 주주총회를 개최하여 본 계약을 승인받아야 하며, 이에 대해서는 관련 공시를 통해 지체없이 주요 일정을 안내해 드릴 예정입니다.

그러나 에스케이하이닉스(주)가 해당사유 발생일로부터 30일 이내에 (주)실리콘화일에게 계약해제를 서면통지를 할 경우 본건 주식교환은 무산될 수 있는 바, 투자자 여러분께서는 이 점 참고하시기 바랍니다.




【에스케이하이닉스(주)의 일반 주식교환 절차시 주식매수대금의 조달방법, 지급예정시기, 지급방법 등】

(1) 주식매수대금의 조달 방법

자체 보유자금 등으로 지급할 예정입니다.


(2) 주식매수대금의 지급 예정 시기

주식매수청구기간 종료일로부터 1개월 이내에 지급할 예정입니다.

(3) 주식매수대금의 지급 방법

- 명부주주 : 주주가 신고한 은행 계좌로 이체할 예정입니다.
- 주권을 증권회사에 위탁하고 있는 실질주주 : 해당 증권회사의 본인 계좌로 이체할 예정입니다.


(4) 주식매수가격 및 매수청구권 행사에 관한 유의사항


주식매수가격 및 매수청구권 행사에 관한 사항은 필요시 주주와의 협의 과정에서 변경될 수 있으므로 유의하시기 바랍니다. 본건 주식의 포괄적 교환에 반대하는 에스케이하이닉스(주)의 주주가 주식매수청구권을 행사하는 경우 이는 장외거래로서 그 주주들의양도차익(양도가액에서 취득가액과 양도비용을 차감한 금액)에 대하여 법인세 또는 소득세가 과세될 수 있습니다. 주주가 내국법인인 경우에는 양도차익이 각사업년도소득금액에 포함되어 법인세를 납부하게 되고, 거주자인 경우에는 양도차익의 22%(지방소득세 포함)에 상당하는 양도소득세를 납부하여야 합니다. 단, 거주자인 주주가소득세법상 대주주로서 1년 미만 주식을 보유한 경우 양도소득세율은 33%(지방소득세 포함)가 적용됩니다. 주주가 외국법인 또는 비거주자인 경우 일반적으로 양도가액의 11%(지방소득세 포함)와 양도차익의 22%(지방소득세 포함) 중 적은 금액에 해당하는 법인세 또는 소득세를 납부하여야 하나, 구체적인 과세관계는 당해 외국법인 또는 비거주자의 국내사업장 유무, 당해 외국법인 또는 비거주자의 거주지국과 대한민국의 조세조약 체결 유무 및 그 내용 등 개별적 사정에 따라 달라질 수 있습니다. 또한 본건 주식교환에 반대하는 에스케이하이닉스(주) 주주가 주식매수청구권을 행사하는 경우 양도가액의 0.5%에 해당하는 증권거래세가 과세됩니다.

(5) 주식매수청구에 의해 취득한 자기주식의 처분방법

자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의5 제4항과 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 제176조의7 제3항의 규정에 따라 당해 주식을 매수한 날로부터 3년 이내에 처분할 예정입니다.

나. (주)실리콘화일

(1) 주식매수대금의 조달 방법

자체 보유자금 등으로 지급할 예정입니다.


(2) 주식매수대금의 지급 예정 시기

주식매수청구기간 종료일로부터 1개월 이내에 지급할 예정입니다.

(3) 주식매수대금의 지급 방법

- 명부주주 : 주주가 신고한 은행 계좌로 이체할 예정입니다.
- 주권을 증권회사에 위탁하고 있는 실질주주 : 해당 증권회사의 본인 계좌로 이체할 예정입니다.


(4) 주식매수가격 및 매수청구권 행사에 관한 유의
사항

주식매수가격 및 매수청구권 행사에 관한 사항은 필요시 주주와의 협의 과정에서 변경될 수 있으므로 유의하시기 바랍니다. 본건 주식의 포괄적 교환에 반대하는 (주)실리콘화일의 주주가 주식매수청구권을 행사하는 경우 이는 장외거래로서 그 주주들의양도차익(양도가액에서 취득가액과 양도비용을 차감한 금액)에 대하여 법인세 또는 소득세가 과세될 수 있습니다. 주주가 내국법인인 경우에는 양도차익이 각사업년도소득금액에 포함되어 법인세를 납부하게 되고, 거주자인 경우에는 양도차익의 22%(지방소득세 포함)에 상당하는 양도소득세를 납부하여야 합니다. 단, 거주자인 주주가소득세법상 대주주로서 1년 미만 주식을 보유한 경우 양도소득세율은 33%(지방소득세 포함)가 적용됩니다. 주주가 외국법인 또는 비거주자인 경우 일반적으로 양도가액의 11%(지방소득세 포함)와 양도차익의 22%(지방소득세 포함) 중 적은 금액에 해당하는 법인세 또는 소득세를 납부하여야 하나, 구체적인 과세관계는 당해 외국법인 또는 비거주자의 국내사업장 유무, 당해 외국법인 또는 비거주자의 거주지국과 대한민국의 조세조약 체결 유무 및 그 내용 등 개별적 사정에 따라 달라질 수 있습니다. 또한 본건 주식교환에 반대하는 (주)실리콘화일 주주가 주식매수청구권을 행사하는 경우 양도가액의 0.5%에 해당하는 증권거래세가 과세됩니다.



6. 주식매수청구권이 인정되지 않거나 제한되는 경우 그 사실, 근거, 내용

주식매수청구권은 이사회 결의사실이 공시되기 이전에 취득하였거나 또는 그 공시일의 다음 영업일까지 (i) 해당주식에 관한 매매계약의 체결, (ii) 해당 주식의 소비대차계약의 해지 또는 (iii) 해당 주식의 취득에 관한 법률행위가 있었던 경우 이를 증명할 수 있고 주식매수청구권 행사일까지 계속 보유한 주주에 한하여 부여되며, 동 기간 이내에 매각후 재취득한 주식에 대해서는 매수청구권이 상실되고 주식매수청구권을 행사한 이후에는 취소할 수 없습니다.

또한 앞의 'Ⅵ. 투자위험요소 1. 주식교환의 성사를 어렵게 하는 위험 요소'에서 언급한 사유가 발생하여 본건 주식교환 계약이 실효되거나 해제되는 등 본 주식교환 절차가 중단되는 경우에는, 주식매수청구권 행사의 효과도 실효되어 에스케이하이닉스(주) 및 (주)실리콘화일은 주식매수청구권이 행사된 주식을 매수하지 않을 수 있습니다.


Ⅷ. 당사회사간의 이해관계 등


1. 계열회사 또는 자회사 등의 관계가 있는 경우

가. 계열회사 또는 자회사 등의 관계

본건 주식교환의 당사회사는 독점규제 및 공정거래에 관한 법률 상 기업집단인 SK그룹기업집단에 속해 있으며, 증권신고서 제출일 현재 에스케이하이닉스(주)가 (주)실리콘화일 발행주식의 27.93%(2,358,832주)를 소유하고 있습니다.

나. 임원간의 상호겸직

성 명 에스케이하이닉스(주) (주)실리콘화일
한성규 전무이사 기타비상무이사


2. 당사회사 간의 거래 내용

가. 에스케이하이닉스(주)와 (주)실리콘화일과의 영업상 중요한 거래내역

(1) 매출 등 거래

(단위: 백만원)
회사명 거래기간 거래상대방 거래 내역 금액
에스케이
하이닉스(주)
2010.01.01 ~ 12.31 (주)실리콘화일 CIS
파운드리 공급 등
37,466
2011.01.01 ~ 12.31 54,556
2012.01.01 ~ 12.31 107,132
2013.01.01 ~ 09.30 76,959

주1) 2013년 3분기 분기검토보고서 및 2010년, 2011년, 2012년 감사보고서상(연결재무제표 기준) 수치입니다.

(2) 매입 등 거래

(단위: 백만원)
회사명 거래기간 거래상대방 거래 내역 금액
에스케이
하이닉스(주)
2010.01.01 ~ 12.31 (주)실리콘화일 일반 경비 정산 등 102
2011.01.01 ~ 12.31 618
2012.01.01 ~ 12.31 931
2013.01.01 ~ 09.30 1,133

주1) 2013년 3분기 분기검토보고서 및 2010년, 2011년, 2012년 감사보고서상(연결재무제표 기준) 수치입니다.

나. 에스케이하이닉스(주)와 (주)실리콘화일과의 거래로 인한 자산ㆍ부채내역

(1) 채권 내역

(단위: 백만원)
회사명 기준일 거래상대방 거래 내역 금액
에스케이
하이닉스(주)
2010. 12. 31 (주)실리콘화일 CIS
파운드리 등 공급 등
8,123
2011. 12. 31 9,100
2012. 12. 31 26,299
2013. 09. 30 21,826

주1) 2013년 3분기 분기검토보고서 및 2010년, 2011년, 2012년 감사보고서상(연결재무제표 기준) 수치입니다.

(2) 채무 내역

(단위: 백만원)
회사명 기준일 거래상대방 거래 내역 금액
에스케이
하이닉스(주)
2010. 12. 31 (주)실리콘화일 일반 경비 정산 등 -
2011. 12. 31 -
2012. 12. 31 1
2013. 09. 30 -

주1) 2013년 3분기 분기검토보고서 및 2010년, 2011년, 2012년 감사보고서상(연결재무제표 기준) 수치입니다.

다. 채무보증

해당사항 없습니다.

라. 담보제공

해당사항 없습니다.

3. 당사회사 대주주와의 거래내용

해당사항 없습니다.

4. 그 밖에 영업의 경쟁 또는 보완관계 여부 등 상호관련사항

(주)실리콘화일은 Fabless업체(팹을 보유하지 않고 제품을 설계 및 개발만 한 뒤 팹을 보유한 회사에 반도체를 위탁, 생산하는 회사)로 제품전량에 대해 Foundry업체(Fabless 업체가 설계한 반도체 제품을 위탁 받아 생산하는 회사)에 위탁하여 생산하고 있습니다. (주)실리콘화일는 사업초기 (주)동부하이텍을 통해 외주생산 및 원재료 매입을 제공받았으나 지속적으로 늘어나는 생산물량에 대한 안정적인 위탁가공처 확보를 위해 2007년 11월에 에스케이하이닉스(주)와 전략적 제휴계약을 체결하여 기존에 (주)동부하이텍에 의존하고 있던 생산 안정성에 대한 문제를 해소하였습니다.에스케이하이닉스(주)는 2008년 8월 29일부로 (주)실리콘화일의 최대주주가 되었으며, 양사는 협력강화를 위한 공동개발 설계협력단을 구성하는 등 제품 공동개발부터 외주가공 및 제품판매까지 전략적 관계를 구축하였습니다.

공동개발 설계협력단은 (주)실리콘화일 본사 내에 구성되어 있으며, 양사의 CIS 연구개발조직이 공간적 통합을 통해 적극적 협력관계를 구축하였으며, 공동연구개발의 성과물과 지적재산권을 공동소유하고 있습니다.

(주)실리콘화일은 에스케이하이닉스(주)와의 Foundry 공급계약체결을 통해 지속 증가하는 매출규모에 대한 안정적인 위탁가공 물량을
공급받고 있습니다.

또한 양사는 공동개발 제품에 대한 판매조직을 합리적으로 재편하였습니다.  에스케이하이닉스(주)의 브랜드 파워와 글로벌 판매조직을 적극적으로 활용하여 CIS제품의 매출처 확대 및 고객신뢰도를 제고하였고, (주)실리콘화일의 브랜드로 공급이 필요한 고객에 대한 유대를 강화하여 지속적인 매출증대를 시현하였습니다. 이러한 상호보완적인 협력관계를 통해서 양사는 CIS제품 관련 시장지배력을 확대함과 동시에 비메모리 반도체 분야에 대한 경쟁력을 점진적으로 강화하고 있습니다.



Ⅸ. 기타 투자자보호에 필요한 사항


1. 과거 합병 또는 영업양수도 내용

[에스케이하이닉스(주)]

일  자 내  용 비  고 거래 당사자
1999. 10. 합병 현대반도체㈜(구, (주)LG반도체) 흡수합병 (구) LG반도체,
(구)현대반도체
2004. 10 영업양도 비메모리 사업부문 영업양도 Citi Venture Capital,
(구)하이닉스반도체
2011. 11 지분인수 에스케이텔레콤(주)이 (주)하이닉스반도체 지분인수계약 (구)하이닉스반도체 주식관리협의회, SK텔레콤
2012. 06 지분인수 미국 컨트롤러 업체 LAMD(Link_A_Media Devices) 지분인수계약 LAMD, 에스케이하이닉스


[(주)실리콘화일]
해당사항 없음.


2. 대주주의 지분현황  

가. 주식교환전·후의 대주주의 지분변동

구분 교환 전 교환 후
에스케이하이닉스(주) (주)실리콘화일 에스케이하이닉스(주) (주)실리콘화일
최대주주명 에스케이텔레콤(주) 에스케이하이닉스(주) 에스케이텔레콤(주) 에스케이하이닉스(주)
최대주주
소유주식수
146,100,000주 2,358,832주 146,100,000 8,444,276주
최대주주
지분율
20.57% 27.93% 20.53%(주2) 100%

주1) 교환전, 교환후의 에스케이하이닉스(주) 및 (주)실리콘화일 주식은 모두 기명식보통주식입니다.
주2) 교환후 에스케이텔레콤(주)의 지분율은 교환전 보유 주식수(증권신고서 제출일 현재)를 에스케이하이닉스(주)의 신주발행후 주식수로 나누어 계산하였습니다.

나. 주식교환 후 대주주의 지분양수도 계획

해당 사항은 에스케이하이닉스(주) 및 (주)실리콘화일의 경영전략에 관한 사안으로서 현재까지 계획된 바는 없습니다.
 
다. 주식교환 후 대주주의 지분매각 제한 및 근거

해당사항 없습니다.

3. 주식교환 이후 회사의 자본변동  

[에스케이하이닉스(주)]

구분 종류 교환전(주1) 교환후
수권주식수 보통주 9,000,000,000주 9,000,000,000주
발행주식수 보통주           710,200,891    711,559,428주
자본금(주2) - 3,568,645백만원 3,575,437백만원
준비금총액(주3) - 8,745,732백만원 -

주1) 교환전 수치는 2013년 3분기 분기검토보고서상 자료입니다.
주2) 자본금 총액과 발행주식수의 액면총액(발행주식수 ×액면금액(5,000원)) 차이는 이익소각(3,528,045주)으로 인한 결과입니다.
주3) 교환전 준비금총액은 자본잉여금, 자본조정, 기타포괄손익누계액, 이익잉여금의 합계이며, 교환후 준비금 총액은 관계법령 및 대한민국 일반적 회계원칙에 따라 변경될 수 있으므로 기재하지 아니합니다.

4. 경영방침 및 임원구성

주식교환 이전에 취임한 에스케이하이닉스(주) 이사 및 감사위원회 위원은 상법 제360조의13에도 불구하고 종전 임기가 그대로 적용되고, 본 주식교환으로 인하여 새로선임되는 임원은 없습니다. 그 외에 에스케이하이닉스(주) 및 (주)실리콘화일의 향후 중요 경영방침, 임원구성 등은 변동되지 않을 전망입니다.

5. 업계획

에스케이하이닉스(주) 및 완전자회사가 되는 (주)실리콘화일은 주식교환 이후에도 현재의 주사업을 계속 영위할 예정이며, 현재 추진중이거나 계획하고 있는 추가사업 진출, 변경, 폐지 사업은 확정된 바가 없습니다.

6. 주식의 포괄적 교환 등 이후 재무상태표

[에스케이하이닉스(주)]

(단위 : 백만원)
구 분 교환전 교환후 증감
[ 유동자산 ] 6,802,076 6,824,574 22,499
현금및현금성자산 600,784 620,381 19,597
단기금융상품 2,491,256 2,491,256 -
매출채권 2,188,907 2,182,944 (5,963)
기타수취채권 163,874 164,317 443
당기법인세자산 18,695 18,695 -
재고자산 1,153,245 1,153,707 462
매각예정자산 27,068 27,068 -
기타금융자산 878 7,878 7,000
기타유동자산 157,369 158,329 960
[ 비유동자산 ] 13,735,214 13,778,049 42,836
관계기업 및 조인트벤처투자 103,022 92,494 (10,528)
매도가능금융자산 49,581 49,581 -
유형자산 11,950,509 11,951,919 1,410
무형자산 1,055,582 1,098,628 43,046
투자부동산 28,929 28,929 -
기타수취채권 41,720 43,255 1,535
기타금융자산 1,977 8,010 6,033
기타비유동자산 276,147 276,214 67
이연법인세자산 227,747 229,020 1,273
자   산   총   계 20,537,290 20,602,623 65,333
[ 유동부채 ] 3,495,675 3,500,201 4,526
매입채무 691,013 691,397 384
미지급금 620,416 620,416 -
기타지급채무 541,880 544,717 2,837
충당부채 97,067 97,067 -
차입금 1,472,522 1,473,653 1,131
기타금융부채 2,625 2,625 -
당기법인세부채 7,426 7,426 -
기타유동부채 62,726 62,900 174
[ 비유동부채 ] 4,727,911 4,730,763 2,853
차입금 3,806,805 3,806,805 -
기타지급채무 186,300 186,570 270
순확정급여채무 646,270 648,853 2,583
기타금융부채 44,689 44,689 -
기타비유동부채 43,847 43,847 -
부   채   총   계 8,223,586 8,230,964 7,379
[ 지배기업의 소유지분 ] 12,314,377 12,372,332 57,954
자본금 3,568,645 3,575,437 6,792
자본잉여금 3,406,148 3,448,708 42,560
기타포괄손익누계액 (57,240) (57,069) 171
이익잉여금 5,396,824 5,405,255 8,431
[ 비지배지분 ] (673) (673) -
자   본   총   계 12,313,704 12,371,659 57,954
부 채 및 자 본 총 계 20,537,290 20,602,623 65,333

주1) 교환전 재무상태표는 2013년 3분기 분기보고서 연결 재무상태표상 수치입니다.
주2) 교환후 연결기준 재무상태표는 현재시점에서 예측이 어려운 주식매수청구권 행사내역이 반영되지 않았으며, 에스케이하이닉스(주)와 (주)실리콘화일 간의 내부거래 제거가 반영되어 있습니다.
주3) 에스케이하이닉스(주) 발행주식의 주당 공정가액(주식교환일의 공정가치)은 주식교환비율 산정 주가(36,328원)로 가정하였습니다.
주4) 위 내용은 개략적으로 작성된 자료로서 기업회계기준에 따라 작성한 재무상태표와 차이가 있을 수 있습니다.

[(주)실리콘화일]

(단위 : 백만원)
구 분 교환전 교환후 증감
[유동자산] 44,042 44,042 -
현금및현금성자산 19,596 19,596 -
매출채권 15,581 15,581 -
기타수취채권 443 443 -
기타유동금융자산 7,000 7,000 -
기타유동자산 960 960 -
재고자산 462 462 -
[비유동자산] 19,643 19,643 -
기타장기수취채권 1,816 1,816 -
기타비유동금융자산 6,033 6,033 -
유형자산 1,409 1,409 -
무형자산 9,044 9,044 -
기타비유동자산 68 68 -
이연법인세자산 1,273 1,273 -
자산총계 63,685 63,685 -
[유동부채] 26,070 26,070 -
매입채무 21,928 21,928 -
기타지급채무 2,837 2,837 -
차입금 1,131 1,131 -
기타유동부채 174 174 -
[비유동부채] 3,134 3,134 -
기타장기지급채무 552 552 -
장기차입금          -          - -
퇴직급여채무 2,582 2,582 -
기타비유동부채          -          -
부채총계 29,204 29,204 -
[자본금] 4,222 4,222 -
[자본잉여금] 25,837 25,837 -
[이익잉여금(미처리결손금)] 4,422 4,422 -
자본총계 34,481 34,481 -
부채와자본총계 63,685 63,685 -

주1) 교환전 재무상태표는 2013년 3분기 분기보고서상 수치입니다.
주2) 교환후 재무상태표는 현재시점에서 예측이 어려운 주식매수청구권 행사내역이 반영되어 있지 않습니다.
주3) 주식의 포괄적 교환은 합병과는 달리, 주식교환 이후에도 2개의 당사회사가 그대로 존재하게 됩니다. 완전자회사가 되는 (주)실리콘화일의 재무제표는 주식의 포괄적 교환의 영향을 받지 아니합니다.

7. 주식교환ㆍ이전으로 교부받은 신주의 상장 또는 거래에 관한 사항

'주식교환 대상주주(에스케이하이닉스(주) 이외의 (주)실리콘화일 주주를 의미함. 이하 같음)'가 보유하는 (주)실리콘화일 기명식 보통주식에 대하여 교부할 주식의 경우,교환계약일 현재를 기준으로 한 '주식교환 대상주주'의 기명식 보통주식총수인 6,085,444주에 교환비율 0.2232438을 곱한 수인 1,358,537주(소수점 내림)를 한도로 하여, 주식교환일(2014년 04월 22일 예정) 현재 '주식교환 대상주주'가 보유하는 (주)실리콘화일 기명식 보통주식의 총수에 대하여 교환계약상 위 교환비율에 따라 정하여진 주식배정 방법에 의하여 산정된 수로 합니다.

교부예정일은 2014년 05월 22일이나, 관계기관과의 협의에 따라 변경될 수 있습니다. 주식교환으로 완전모회사가 되는 에스케이하이닉스(주)는 포괄적 주식교환 이후에도 계속 주권상장법인으로 유지될 예정입니다.

※ 1주 미만의 단주에 대하여 에스케이하이닉스(주) 주식교환일 현재의 종가로 계산된 금액을 그 비율에 따라 현금으로 "주식교환 대상주주"에게 지급할 예정입니다.

8. 주식교환 관련 풋백옵션 보유여부

해당사항 없습니다.

9. 기타 투자의사결정에 필요한 사항

가. 주식교환ㆍ이전의 성사조건

- 본건 주식교환의 계약은 본 계약 제4조에 따라 에스케이하이닉스(주) 또는 (주)실리콘화일의 이사회 또는 주주총회에서 본 계약의 승인 안건이 부결된 경우 그 효력을 상실합니다.

- 에스케이하이닉스(주)의 경우 본건 주식교환을 소규모 주식교환으로 진행하나 상법 제360조의10 제5항에 따라 발행주식총수의 100분의20 이상에 해당하는 주식을 소유한 주주가 소규모 주식교환 공고일로부터 2주간 내에 서면으로 주식교환에 반대하는 의사를 통지하는 때에는 소규모 주식교환의 방식으로 본건 주식교환을 진행할 수 없습니다.

에스케이하이닉스(주)가 그 통지를 받은 날로부터 30일 이내에 (주)실리콘화일에 대해 주식교환 계약해제 통지를 하지 않는 경우에는 에스케이하이닉스(주)도 주주총회를 개최하여 본 계약을 승인받아야 하며, 이에 대해서는 관련 공시를 통해 지체없이 주요 일정을 안내해 드릴 예정입니다.

그러나 에스케이하이닉스(주)가 해당사유 발생일로부터 30일 이내에 (주)실리콘화일에게 계약해제를 서면통지를 할 경우 본건 주식교환은 무산될 수 있는 바, 투자자 여러분께서는 이 점 참고하시기 바랍니다.

- 본건 주식교환과 관련한 (주)실리콘화일 주주들의 주식매수청구권 행사 주식수의 합계에 그 주식매수 예정가격을 곱한 금액이 금 23,000,000,000원((주)실리콘화일 2,855,369주, 본 증권신고서 제출일 현재 (주)실리콘화일 총발행주식수의 33.81%에 해당)을 초과하는 경우 본건 주식교환의 계약은 효력을 상실합니다.

- 본건 주식교환과 관련한 에스케이하이닉스(주) 주주들의 주식매수청구권 행사 주식수의 합계에 그 주식매수 예정가격을 곱한 금액이 금 300,000,000,000원(에스케이하이닉스(주) 8,225,263주, 본 증권신고서 제출일 현재 에스케이하이닉스(주) 총발행주식수의 1.16%에 해당)을 초과하는 경우(단, 에스케이하이닉스(주)의발행주식총수의100분의 20 이상에 해당하는 주식을 가지는 주주가 서면으로 본건 주식교환에 반대하는 의사를 통지하고, 에스케이하이닉스(주)가 그 통지를 받은 날로부터 30일이내에 (주)실리콘화일에 대해 주식교환계약 해제 통지를 하지 않는 경우에는 에스케이하이닉스(주)도 주주총회를 개최하여 본 주식교환 계약을 승인받게 되는 바, 이 경우에 한함) 본건 주식교환의 계약은 효력을 상실합니다.

나. 유가증권시장 또는 코스닥시장의 주식교환ㆍ이전요건 충족에 관한 사항

해당사항이 없습니다.

다. 주식교환ㆍ이전 당사회사 최대주주등의 주식교환에 대한 보호예수에 관한 사항

해당사항 없습니다.

라. 주식교환계약서 등의 공시

상법 제360조의4 제1항에 의거, 에스케이하이닉스(주)의 주주총회 갈음 이사회 결의일 및 (주)실리콘화일의 주주총회의 회일 2주전부터 주식교환의 날 이후 6월이 경과하는 날까지 다음 각호의 서류를 본점에 비치합니다.

① 주식교환계약서

② 완전자회사가 되는 회사의 주주에 대한 주식의 배정에 관하여 그 이유를 기재한 서면

상법 제360조의3제1항의 주주총회의 회일 전 6월 이내의 날에 작성한 주식교환을 하는 각 회사의 최종 재무상태표 및 손익계산서

회사의 주주는 영업시간내에 위 서류에 대하여  열람 또는 등사를 청구할 수 있습니다.


마. 투자설명서의 공시 및 교부

(1) 투자설명서의 공시

에스케이하이닉스(주)는 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제123조에 의거 본 증권신고서가 금융위원회에 의해 그 효력이 발생한 이후에는 투자설명서를 작성하여 금융감독원 전자공시 홈페이지(http://dart.fss.or.kr)에 공시할 예정입니다. 또한, 투자설명서를 에스케이하이닉스(주) 및 완전자회사가 되는 (주)실리콘화일의 본점, 금융위원회 및 한국거래소에 비치하여 에스케이하이닉스(주) 및 (주)실리콘화일의 주주가 열람할 수 있도록 할 것입니다.

(2) 투자설명서의 교부

본건 주식교환으로 인하여 에스케이하이닉스(주)의 기명식 보통주를 교부받는 (주)실리콘화일의 주주(자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제9조 제5항에 규정된 전문투자자 및 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 제132조에 따라 투자설명서의 교부가 면제되는 자 제외)는 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제124조에 의거 주식교환결정 임시주주총회 전에 투자설명서를 교부받아야 합니다.

① 투자설명서 교부 대상 및 방법

- 교부 대상 : 주식교환결정 주주총회를 위한 주주확정 기준일 현재 주주명부상에 등재된 (주)실리콘화일의 기명식 보통주주
-  교부 방법 : 주주명부상 등재된 주소로 투자설명서를 등기우편으로 발송

② 기타 사항
- 본건 주식교환으로 인하여 에스케이하이닉스(주)의 기명식 보통주식을 교부받게 되는 (주)실리콘화일의 주주 중 등기우편으로 발송되는 투자설명서를 사정상 수령하지 못한 투자자께서는 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 제385조에 의거한전자문서의 방법으로 투자설명서를 교부받으시거나 투자설명서 수령거부 의사를 서면으로 표시하여 주시기 바랍니다.

- 투자설명서를 수령하지 못한 투자자께서는 에스케이하이닉스(주) 및 (주)실리콘화일의 임시주주총회에서 총회 장소와 양사의 본점에서도 비치할 예정이오니 참고하시기 바랍니다.

- 투자설명서의 수령에 관한 세부사항은 에스케이하이닉스(주) 또는 (주)실리콘화일에 문의하여 주시기 바랍니다.

※ 관련법규

『자본시장과 금융투자업에 관한 법률』

제9조 (그 밖의 용어의 정의)
⑤ 이 법에서 "전문투자자"란 금융투자상품에 관한 전문성 구비 여부, 소유자산규모 등에 비추어 투자에 따른 위험감수능력이 있는 투자자로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 자를 말한다. 다만, 전문투자자 중 대통령령으로 정하는 자가 일반투자자와 같은 대우를 받겠다는 의사를 금융투자업자에게 서면으로 통지하는 경우 금융투자업자는 정당한 사유가 있는 경우를 제외하고는 이에 동의하여야 하며, 금융투자업자가 동의한 경우에는 해당 투자자는 일반투자자로 본다.
1. 국가
2. 한국은행
3. 대통령령으로 정하는 금융기관
4. 주권상장법인. 다만, 금융투자업자와 장외파생상품 거래를 하는 경우에는 전문투자자와 같은 대우를 받겠다는 의사를 금융투자업자에게 서면으로 통지하는 경우에 한한다.
5. 그 밖에 대통령령으로 정하는 자

제123조(투자설명서의 작성·공시)
① 제119조에 따라 증권을 모집하거나 매출하는 경우 그 발행인은 대통령령으로 정하는 방법에 따라 작성한 투자설명서(이하 “투자설명서”라 한다)를 그 증권신고의 효력이 발생하는 날(제119조제2항에 따라 일괄신고추가서류를 제출하여야 하는 경우에는 그 일괄신고추가서류를 제출하는 날로 한다)에 금융위원회에 제출하여야 하며, 이를 총리령으로 정하는 장소에 비치하고 일반인이 열람할 수 있도록 하여야 한다.<개정 2008.2.29>
②투자설명서에는 증권신고서(제119조제2항의 일괄신고추가서류를 포함한다. 이하 이 장에서 같다)에 기재된 내용과 다른 내용을 표시하거나 그 기재사항을 누락하여서는 아니 된다. 다만, 기업경영 등 비밀유지와 투자자 보호와의 형평 등을 고려하여 기재를 생략할 필요가 있는 사항으로서 대통령령으로 정하는 사항에 대하여는 그 기재를 생략할 수 있다.
③ 대통령령으로 정하는 집합투자증권의 발행인은 제1항 외에 다음 각 호의 구분에 따라 투자설명서를 금융위원회에 추가로 제출하여야 하며, 이를 총리령으로 정하는 장소에 비치하고 일반인이 열람할 수 있도록 하여야 한다. 다만, 그 집합투자증권의 모집 또는 매출을 중지한 경우에는 제출·비치 및 공시를 하지 아니할 수 있다.<개정 2008.2.29>
1. 제1항에 따라 투자설명서를 제출한 후 총리령으로 정하는 기간마다 1회 이상 다시 고친 투자설명서를 제출할 것
2. 제182조제8항에 따라 변경등록을 한 경우 변경등록의 통지를 받은 날부터 5일 이내에 그 내용을 반영한 투자설명서를 제출할 것

제124조 (정당한 투자설명서의 사용)
① 누구든지 증권신고의 효력이 발생한 증권을 취득하고자 하는 자(전문투자자, 그 밖에 대통령령으로 정하는 자를 제외한다)에게 제123조에 적합한 투자설명서를 미리 교부하지 아니하면 그 증권을 취득하게 하거나 매도하여서는 아니 된다. 이 경우 투자설명서가 제436조에 따른 전자문서의 방법에 따르는 때에는 다음 각 호의 요건을 모두 충족하는 때에 이를 교부한 것으로 본다.
1. 전자문서에 의하여 투자설명서를 받는 것을 전자문서를 받을 자(이하 "전자문서수신자"라 한다)가 동의할 것
2. 전자문서수신자가 전자문서를 받을 전자전달매체의 종류와 장소를 지정할 것
3. 전자문서수신자가 그 전자문서를 받은 사실이 확인될 것
4. 전자문서의 내용이 서면에 의한 투자설명서의 내용과 동일할 것

제436조(전자문서에 의한 신고 등)
① 이 법에 따라 금융위원회, 증권선물위원회, 금융감독원장, 거래소, 협회 또는 예탁결제원에 신고서·보고서, 그 밖의 서류 또는 자료 등을 제출하는 경우에는 전자문서의 방법으로 할 수 있다. <개정 2008.2.29>
② 제1항의 전자문서에 의한 신고 등의 방법 및 절차, 그 밖에 필요한 사항은 대통령령으로 정한다.

『자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령』
 
제11조(증권의 모집·매출)
① 법 제9조제7항 및 제9항에 따라 50인을 산출하는 경우에는 청약의 권유를 하는 날 이전 6개월 이내에 해당 증권과 같은 종류의 증권에 대하여 모집이나 매출에 의하지 아니하고 청약의 권유를 받은 자를 합산하되, 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 자는 제외한다.
1. 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 전문가
가. 제10조제1항제1호부터 제4호까지의 자
나. 제10조제3항제12호·제13호에 해당하는 자 중 금융위원회가 정하여 고시하는 자
다. 「공인회계사법」에 따른 회계법인
라. 「신용정보의 이용 및 보호에 관한 법률」에 따른 신용평가회사(이하 "신용평가회사"라 한다)
마. 발행인에게 회계, 자문 등의 용역을 제공하고 있는 공인회계사·감정인·변호사·변리사·세무사 등 공인된 자격증을 가지고 있는 자
바. 그 밖에 발행인의 재무상황이나 사업내용 등을 잘 알 수 있는 전문가로서 금융위원회가 정하여 고시하는 자
2. 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 연고자
가. 발행인의 최대주주(법 제9조제1항제1호에 따른 최대주주를 말한다. 이하 같다)와 발행주식총수의 100분의 5 이상을 소유한 주주
나. 발행인의 임원(「상법」 제401조의2제1항 각 호의 자를 포함한다. 이하 이 호에서 같다) 및 「근로복지기본법」에 따른 우리사주조합원
다. 발행인의 계열회사와 그 임원
라. 발행인이 주권비상장법인(주권을 모집하거나 매출한 실적이 있는 법인은 제외한다)인 경우에는 그 주주
마. 외국 법령에 따라 설립된 외국 기업인 발행인이 종업원의 복지증진을 위한 주식매수제도 등에 따라 국내 계열회사의 임직원에게 해당 외국 기업의 주식을 매각하는 경우에는 그 국내 계열회사의 임직원
바. 발행인이 설립 중인 회사인 경우에는 그 발기인
사. 그 밖에 발행인의 재무상황이나 사업내용 등을 잘 알 수 있는 연고자로서 금융위원회가 정하여 고시하는 자

 
제132조(투자설명서의 교부가 면제되는 자)
법 제124조제1항 각 호 외의 부분 전단에서 "대통령령으로 정하는 자"란 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 자를 말한다.
1. 제11조제1항제1호다목부터 바목까지 및 같은 항 제2호 각 목의 어느 하나에 해당하는 자
2. 투자설명서를 받기를 거부한다는 의사를 서면, 전화·전신·모사전송, 전자우편 및 이와 비슷한 전자통신, 그 밖에 금융위원회가 정하여 고시하는 방법으로 표시한 자
3. 이미 취득한 것과 같은 집합투자증권을 계속하여 추가로 취득하려는 자. 다만, 해당 집합투자증권의 투자설명서의 내용이 직전에 교부한 투자설명서의 내용과 같은 경우만 해당한다.

제385조 (전자문서에 의한 신고 등)
① 법 및 이 영, 그 밖의 다른 법령에 따라 금융위원회, 증권선물위원회, 금융감독원장, 거래소, 협회 또는 예탁결제원에 신고서·보고서, 그 밖의 서류 또는 자료 등(이하 "신고서등"이라 한다)을 제출하는 자는 「정보통신망 이용촉진 및 정보보호 등에 관한 법률」에 따른 정보통신망을 이용한 전자문서(컴퓨터 등 정보처리능력을 가진 장치에 의하여 전자적인 형태로 작성되어 송·수신 또는 저장된 문서형식의 자료로서 표준화된 것을 말한다. 이하 같다)의 방법에 의할 수 있다.
② 전자문서의 방법에 의하여 신고서등을 제출할 때 필요한 표준서식·방법·절차 등은 금융위원회가 정하여 고시한다. 이 경우 금융위원회는 해당 신고서등이 거래소, 협회 또는 예탁결제원에 함께 제출되는 것일 때에는 그 표준서식·방법·절차 등을 정하거나 변경함에 있어서 미리 해당 기관의 의견을 들을 수 있다.
③ 거래소, 협회 또는 예탁결제원의 업무 관련 규정에 따라 제출하는 신고서등의 경우에는 제2항 전단에도 불구하고 해당 기관이 이를 정할 수 있다.
④ 신고서등을 제출하는 자가 전자문서의 방법에 의하는 경우에 그 전자문서의 효력과 도달시기 등 전자문서에 관한 사항은 「정보통신망 이용촉진 및 정보보호 등에 관한 법률」에서 정하는 바에 따른다.




바. 아미파워(주) 청산 내역

아미파워는 에스케이하이닉스(주)에 전기 및 스팀을 공급하는 발전소를 운영하였으나 전기 및 연료 단가가 높고 운영상 효율성 문제로 인한 경제성 상실로 2011년 11월 30일에 이사회를 개최하여 해산 결의를 하였으며, 2011년 12월 30일 임시주주총회를 개최하여 이를  승인하였습니다.

이후 비유동자산 및 부동산 매각 등의 절차를 통해 2013년 09월에 청산완료되었습니다. 2013년 09월 청산 시 지분법 투자주식가액 715백만원 대비 368백만원을 회수하여 처분손실로 347백만원을 인식하였습니다.

[아미파워(주) 청산 전 최근 3개년 재무현황]
(단위 : 백만원)
구분 2013.3Q 2012 2011 2010
자산   15,283 59,608 80,343
유동자산   2,169 59,608 15,735
비유동자산   13,114   64,608
부채   14,569 55,825 66,561
유동부채   14,560 55,805 11,929
비유동부채   8 21 54,632
자기자본   715 3,782 13,782
자본금   2,634 2,634 2,634
매출액     24,324 29,636
영업이익 -339 -913 -5,423 4,828
당기순이익 -347 -3,067 -10,000 -82
※ 상기 아미파워(주) 재무현황은 연결재무제표 기준










제2부 당사회사에 관한 사항


Ⅰ. 회사의 개요


1. 회사의 개요


에스케이하이닉스는 이천, 청주의 국내 사업장을 비롯하여 중국 장쑤(江蘇)성 우시(無錫)시에 생산공장과 10개 판매 법인 및 18개의 국내외 사무소를 두고 있는 글로벌 기업으로서 지속적인 연구개발 및 투자로 기술 및 원가 경쟁력을 확보하고 있으며, 세계 반도체시장을 선도하기 위해 노력하고 있습니다.

당사의 개요와 관련한 보다 자세한 내용은 다음과 같습니다.


가. 연결대상 종속회사 개황


(단위 : 백만원)
상호 설립일 주소 주요사업 직전사업연도말
자산총액
지배관계 근거 주요종속
회사 여부
에스케이하이이엔지(주) 2001.04 경기도 이천시 부발읍 경충대로 2091 사업지원 47,917 의결권
과반수 소유
X
에스케이하이스텍(주) 2008.03 경기도 이천시 부발읍 경충대로 2091 사업지원 22,748 의결권
과반수 소유
X
SK hynix America Inc.(SKHYA) 1983.03 3101 North First Street, San Jose, CA 95134, U.S.A. 반도체 판매 867,351 의결권
과반수 소유
Hynix Semiconductor Manufacturing America Inc.(HSMA) 1995.07 1830 Willow Creek Circle, Eugene OR,97104, U.S.A. 반도체 생산 52,500 의결권
과반수 소유
SK hynix Deutschland GmbH(SKHYD) 1989.03 Am Prime Parc 13, Kelsterbacher Str.16, D-65479 Raunheim, Germany 반도체 판매 82,039 의결권
과반수 소유
SK hynix Europe Holding Ltd.(SKHYE) 1995.07 243 Brooklands Road, Weybridge, Surrey KT13 ORH, U.K. 해외현지
투자
지주회사
199,518 의결권
과반수 소유
SK hynix U.K. Ltd.(SKHYU) 1995.07 243 Brooklands Road, Weybridge, Surrey KT13 ORH, U.K. 반도체 판매 81,677 의결권
과반수 소유
SK hynix Asia Pte.Ltd.(SKHYS) 1991.09 7 Temasek Boulevard #42-02 Suntec City Tower1 Singapore 038987 반도체 판매 146,471 의결권
과반수 소유
SK hynix Semiconductor India PrivateLtd.(SKHYIS) 2006.11 Unit 10, Level 8, Innovator Building, ITPB(International Technology Park Bangalore), Whitefield Road, Bangalore 560066, India 반도체 판매 837 의결권
과반수 소유
X
SK hynix Semiconductor Hong Kong Ltd.(SKHYH) 1995.04 Suite 2401, 24F., Central Plaza, 18 Harbour Road, Wanchai, Hong Kong 반도체 판매 326,673 의결권
과반수 소유
SK hynix Semiconductor (Shanghai) Co.,Ltd.(SKHYCS) 2001.08 Room 2702-2705, Maxdo Center, No.8, Xing Yi RD, Changning Zone, Shanghai, China 반도체 판매 54,294 의결권
과반수 소유
SK hynix Japan Inc.(SKHYJ) 1996.09 23F SHIROYAMA TRUST TOWER, 4-3-1 Toranomon, Minatoku, Tokyo 반도체 판매 194,729 의결권
과반수 소유
SK hynix Semiconductor Taiwan Inc.(SKHYT) 1996.07 11F, No.392, Ruey Kuang Road, Neihu, Taipei11492, Taiwan, R.O.C. 반도체 판매 276,666 의결권
과반수 소유
SK hynix Semiconductor (China) Ltd.(SKHYCL) 2005.04 Lot K7, Wuxi Export Processing Zone in WuxiNew District, Wuxi, Jiangsu Province, China 웨이퍼
생산 및 판매
3,234,346 의결권
과반수 소유
SK hynix Semiconductor (Wuxi) Ltd.(SKHYMC) 2006.04 Lot K7, Wuxi Export Processing Zone in WuxiNew District, Wuxi, Jiangsu Province, China 웨이퍼
생산 및 판매
246,213 의결권
과반수 소유
SK hynix(Wuxi) Semiconductor SalesLtd.(SKHYCW) 2010.08 Lot K7, Wuxi Export Processing Zone in WuxiNew District, Wuxi, Jiangsu Province, China 반도체 판매 933 의결권
과반수 소유
X
SK hynix Italy S.r.l.(SKHYIT) 2012.05 V.le Colleoni 15, Palazzo Orione 20864 Agrate Brianza (MB), Italy 기술센타 3,240 의결권
과반수 소유
X
SK hynix memory solutions Inc.(SKHMS) 2012.08 2550 Walsh Avenue, Suite 200, Santa Clara, CA 95051 기술센타 7,373 의결권
과반수 소유
X
SK hynix Flash Solution Taiwan(SKHYFST) 2013.08 6F-1, No.6, Taiyuen 1st St. (Taiyuen Hi-Tech Industrial Park), Zhubei City, Hsinchu County 302, Taiwan 기술센타 - 의결권
과반수 소유
X
SK APTECH Ltd.(SKAPTECH) 2013.09 Suite 1707-08, 17/F, Central Plaza, 18 Harbour Road, Wanchai, Hong Kong 해외현지투자
지주회사
- 의결권
과반수 소유
X
SK hynix Semiconductor(Chongqing) Ltd.(SKHYCQL) 2013.09 6-8, zongbao st., Shapingbaq, Choongching, China 웨이퍼
생산 및 판매
- 의결권
과반수 소유
X
※ 주요 종속회사 판단기준: 직전 사업연도말 자산총액 500억원 이상


나. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭

당사의 명칭은 에스케이하이닉스 주식회사이며, 영문으로는 SK hynix Inc.라고 표기합니다. 단, 약식으로 표기할 경우에는 SK하이닉스 또는 SK hynix라고 표기합니다.


다. 설립일자

당사는 1949년 10월 국도건설 주식회사로 설립되어 1983년 2월 현대전자산업주식회사로 상호를 변경하였으며, 이후 2001년 3월 주식회사 하이닉스반도체로, 2012년 3월 에스케이하이닉스 주식회사로 상호를 변경하였습니다. 회사가 발행한 주식은 한국거래소에 상장되어 유가증권시장에서 거래되고 있으며, 종목코드는 '000660'입니다.


라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

주소: 경기도 이천시 경충대로 2091
전화번호: 031-630-4114
홈페이지: http://www.skhynix.com


. 주요 사업의 내용

현재 당사의 주력 생산제품은 DRAM, NAND Flash 및 MCP(Multi-chip Package)와 같은 메모리 반도체 제품이며, 2007년부터는 시스템 LSI 분야인 CIS(CMOS Image Sensor) 사업에 재진출하여 종합반도체 회사로 그 영역을 넓혀가고 있습니다.

당사 정관에 근거하여 현재 회사가 영위하는 목적사업은 다음과 같습니다.
 -. 반도체소자 제조 및 판매
 -. 반도체소자 기타 이와 유사한 부품을 사용하여 전자운동의 특성을 응용하는 기계,
    기구 및 이에 사용되는 부품과 재료 등의 제작, 조립 및 판매
 -. 컴퓨터 활용을 위한 소프트웨어 개발 및 임대업
 -. 전자 전기, 통신기계, 기구 및 그 부품의 제작, 판매, 임대 및 관련 서비스업
 -. 기계부분품 제조업 및 금형제조업
 -. 기술연구 및 용역수탁업
 -. 전자 전기기계, 기구의 임대업
 -. 특수통신(위성통신 등) 방송관련 기기 제작, 판매, 임대업 및 서비스업
 -. 정보서비스업
 -. 출판업
 -. 무역업
 -. 부동산 매매 및 임대업
 -. 발전업
 -. 건설업
 -. 전자관 제조업
 -. 창고업
 -. 주차장업
 -. 위성통신사업
 -. 전기통신회선설비 임대사업
 -. 전자상거래 및 인터넷 관련사업
 -. 전기 각호와 관련되는 사업 및 투자

사업부문별 보다 자세한 사항은 Ⅱ. 사업의 내용을 참조하시기 바랍니다.


바. 계열회사의 총수, 주요계열회사의 명칭 및 상장여부


(1) 기업집단의 명칭 : SK계열

(2) 기업집단에 소속된 회사 (2013. 12. 31일 기준 계열사 : 81개사)

업종 상장사 비상장사
지주회사(1) SK㈜ -
에너지ㆍ화학
(34)
SK이노베이션㈜,
SK케미칼㈜,
SKC㈜,
SK가스㈜,
㈜부산도시가스
SK E&S㈜, SK에너지㈜, SK종합화학㈜, SK루브리컨츠㈜, ㈜대한송유관공사,
SK모바일에너지㈜,
충청에너지서비스㈜, 영남에너지서비스㈜, 이니츠㈜
전북에너지서비스㈜, 전남도시가스㈜, 강원도시가스㈜, 평택에너지서비스㈜,

엔티스㈜,
SK유화㈜, SKC에어가스㈜, 코원에너지서비스㈜, SK더블유㈜,
유베이스매뉴팩처링아시아㈜
, 울산아로마틱스㈜, 김천에너지㈜, 피엠피㈜,
위례에너지서비스㈜, 하남에너지서비스㈜, 지허브㈜, SK인천석유화학㈜,
SK트레이딩인터내셔널㈜, 보령LNG터미널㈜, SK컨티넨탈이모션코리아㈜

정보통신/
전기전자
(21)
SK텔레콤㈜,
SK커뮤니케이션즈㈜,
SK브로드밴드㈜,
SK C&C㈜,
SK하이닉스㈜,
㈜실리콘화일,
SKC솔믹스㈜

SK플래닛㈜, SK텔레시스㈜, SK텔링크㈜, 인포섹㈜, ㈜커머스플래닛,
텔레비전미디어코리아㈜, 서비스에이스㈜, 서비스탑㈜, 네트웍오앤에스㈜,
SKC라이팅㈜,
㈜에이앤티에스, 엘씨앤씨㈜, 비젠㈜, 피에스앤마케팅㈜
건설/물류/서비스
(20)
SK네트웍스㈜ SK건설㈜, SK해운㈜, 행복나래㈜, SK디앤디㈜, 엠앤서비스㈜,
에프앤유신용정보㈜, SK네트웍스서비스㈜, 리얼베스트㈜, SK핀크스㈜,
내트럭㈜, 앤츠개발㈜, SK신텍㈜, 스피드모터스㈜, SK하이이엔지㈜,
엠케이에스개런티(유),
SK임업㈜, 대전맑은물㈜, 광주맑은물㈜, SK하이스텍㈜
금융(1) SK증권㈜ -
기타(4) ㈜유비케어
SK바이오팜㈜, SK와이번스㈜, 제주유나이티드FC㈜

(*) 사명 변경 : 울산아로마틱스㈜ (舊 아로케미㈜), 행복나래㈜ (舊 엠알오코리아㈜), 비젠㈜ (舊 텔스크㈜),
                     SK하이스텍㈜ (舊 ㈜하이스텍), SK하이이엔지㈜ (舊 ㈜하이닉스엔지니어링),
                     엔티스㈜ (舊 SK사이텍㈜)


사. 신용평가에 관한 사항

본 보고서 제출일 현재 당사의 신용등급은 다음과 같습니다.
구분 평가기관 현등급 최종평가일
국내 NICE신용평가 A+ 2013.06.27
한국기업평가 A+ 2013.06.20
한국신용평가 A+ 2013.06.20
해외 Moody's Ba2 2013.08.20
S&P BB+ 2013.12.05
최근 3개 사업연도 신용등급과 관련한 상세 내역 및 각 등급에 따른 정의는 본 보고서 'Ⅱ. 11. 나. 최근 3년간 신용등급'을 참고하여 주시기 바랍니다.



2. 회사의 연혁


가. 설립 이후의 중요한 변동상황

(1) 회사의 주된 변동내용


1949. 10 국도건설 주식회사 설립
1983. 02 현대전자산업주식회사로 상호 변경
1996. 12 기업공개 및 상장
1997. 03 대표이사 김영환 외 이사 5인 변경 선임

이사 5인, 감사 1인 변경 선임
1999. 05 LG그룹과 LG반도체 주식 양수도 계약 체결
1999. 07 LG반도체 대주주 지분 인수
1999. 10 현대반도체㈜(구, ㈜LG반도체) 흡수합병
2000. 03 박종섭 대표이사 외 이사 1인, 감사위원 2인 변경 선임
2000. 05 전장사업부문 (주)현대오토넷으로 분사
2000. 08 모니터사업부문 "현대이미지퀘스트(주)"로 분사
2001. 03 주식회사 하이닉스반도체로 상호 변경

박상호 대표이사 선임 외 이사 2인, 감사위원 2인 변경 선임
2001. 05 통신단말기 사업부문 "현대큐리텔"로 분사

통신 ADSL 사업부문 "현대네트웍스"로 분사
2001. 07 통신 네트워크 사업부문 "현대시스콤"으로 분사
2001. 08 현대그룹으로부터 계열분리
2001. 10 채권금융기관 공동관리 시작
2001. 12 현대큐리텔, '팬텍 컨소시엄'에 지분 매각
2002. 01 현대시스콤, '쓰리알'에 지분 매각
2002. 05 시러스 로직社와 파운드리 전략적 장기공급 계약체결

박종섭 대표이사 사임
2002. 06 최대주주 변경(현대상선(주) → (주)한국외환은행)
2002. 07 우의제 대표이사 선임 외 이사 2인, 감사위원 2인 변경 선임
2002. 12 현대네트웍스, '엠비엔'에 지분 매각
2003. 02 박상호 대표이사 사임
2003. 04 STMicro社와 낸드플래시 메모리 공동 개발 및 파운드리 공급 계약 체결
2003. 06 환경/안전/보건 기술연구소 설립
2004. 06 매그나칩반도체 유한회사와 비메모리 사업부문 영업양도계약 체결
2004. 08 중국 장쑤(江蘇)성 우시(無錫)시와 중국 현지공장설립 협력계약 체결
2004. 10 비메모리 사업부문 영업양도
2004. 11 STMicro社와 중국 현지 합작공장설립을 위한 협력계약 체결
2005. 03 황학중, 김덕수, 민형욱, 이준호 사외이사 선임

박시룡, 장윤종 사외이사 임기만료 퇴임
2005. 07 채권금융기관 공동관리 조기종료

현대이미지퀘스트(주), (주)빅터스캐피탈코리아에 지분 매각
2005. 10 (주)현대오토넷 지분매각 완료

출자전환주식 공동관리협의회 1차 공동 지분매각(해외유통GDR발행 및 국내 블록세일)
2006. 03 권오철 이사, 손방길 사외이사 선임, 정형량 이사 임기만료 퇴임
2006. 04 중국 현지생산법인(HSMC) 설립
2006. 06 출자전환주식 공동관리협의회 2차 공동 지분매각(해외유통GDR발행 및 국내 블록세일)
2006. 09 300mm 연구소(R3 R&D Fab) 개소
2007. 03 김종갑 대표이사 외 이사 1인 신규 선임, 사외이사 8인(감사위원회 위원 4인 포함) 선임

-. 이사 선임: 김종갑, 최진석
-. 사외이사 선임: 박종선, 김경한, 조동성, 김형준
-. 감사위원회 위원이 되는 사외이사 선임: 황학중, 민형욱, 손방길, 손성호

우의제 대표이사 임기만료 퇴임

이사 1인(오춘식), 사외이사 4인(김범만, 김수창, 이선, 이준호) 임기만료 퇴임
2007. 04 청주 신규 M11(300mm) 공장 착공
2007. 07 공정거래 자율준수프로그램 도입
2007. 10 환경운동연합과 '환경경영검증위원회' 협약 체결
2007. 11 '일하는 이사회'를 위한 신(新)이사회 제도 도입
2008. 02 김경한 사외이사 중도 퇴임
2008. 03 사외이사 8인(감사위원회 위원 3인 포함) 선임

-. 사외이사 선임: 박종선, 조동성, 김형준, 정홍원, 최장봉
-. 감사위원회 위원이 되는 사외이사 선임: 손성호, 홍형표, 백경훈

사외이사 3인(황학중, 민형욱, 손방길) 임기만료 퇴임
2008. 06 정홍원 사외이사 중도 퇴임
2009. 03 권오철 이사 재선임 외 이사 1인 신규 선임, 사외이사 8인(감사위원회 위원 3인 포함) 선임

-. 이사 선임: 권오철, 박성욱
-. 사외이사 선임: 박종선, 조동성, 김형준, 최장봉, 한부환
-. 감사위원회 위원이 되는 사외이사 선임: 손성호, 홍형표, 백경훈
2009. 11 중국 후공정 합작사 HITECH 설립
2010. 03 최대주주 변경((주)한국외환은행 → 한국정책금융공사)

최대주주 변경(한국정책금융공사 → 미래에셋자산운용투자자문(주))

권오철 대표이사외 이사 1인 신규 선임, 김종갑 이사 재선임
사외이사 9인(감사위원회 위원 3인 포함) 선임

-. 이사 선임: 김종갑, 권오철, 김민철
-. 사외이사 선임: 박종선, 전인백, 한부환, 최장봉, 정병태, 김형준
-. 감사위원회 위원이 되는 사외이사 선임: 백갑종, 송재용, 김창호
2010. 06 중국 후공정 합작공장 HITECH 준공
2010. 08 최대주주 변경(미래에셋자산운용투자자문(주) → 한국정책금융공사)
2010. 10 최대주주 변경(한국정책금융공사 → 국민연금공단)
2011. 03 사외이사 9인(감사위원회 위원 3인 포함) 선임

-. 사외이사 선임: 한부환, 전인백, 정병태, 이달곤, 김갑회, 정상환
-. 감사위원회 위원이 되는 사외이사 선임: 백갑종, 송재용, 조현명
2011. 09 정상환 사외이사 중도 퇴임
2012. 02 최대주주 변경(국민연금공단 → 에스케이텔레콤(주))

사외이사 5인(감사위원회 위원 3인 포함) 선임

-. 이사 선임: 최태원, 하성민, 박성욱
-. 사외이사 선임: 김두경, 박영준, 윤세리, 김대일, 이창양
-. 감사위원회 위원이 되는 사외이사 선임: 김두경, 김대일, 이창양
2012. 06 낸드플래시 개발업체 아이디어플래시(Ideaflash S.r.l.) 인수,
이탈리아 기술센터(SK Hynix Italy S.r.l.) 전환 설립

미 컨트롤러 업체 LAMD(Link_A_Media Devices) 인수 본계약 체결
2012. 09 플래시 솔루션 디자인 센터 설립
2013. 03 김준호 사내이사 1인 신규 선임


(2) 주요종속회사의 주된 변동내용


1983. 03 미국 현지법인(HSA) 설립
1989. 03 독일 현지법인(HSD) 설립
1991. 08 싱가폴 현지법인(HSS) 설립
1995. 04 홍콩 현지법인(HSH) 설립
1995. 07 영국 현지법인(HSE) 설립

영국 현지판매법인(HSU) 설립
1995. 08 미국 생산법인(HSMA) 설립
1996. 07 대만 현지법인(HST) 설립
1996. 09 일본 현지법인(HSJ) 설립
2001. 05 사업지원 서비스부문 "(주)현대아스텍" 분사
2001. 07 LCD 사업부문 "(주)현대디스플레이테크놀로지"로 분사
2001. 08 중국 현지판매법인(HSCS) 설립
2001. 12 "에스알씨(주)" 분사
2002. 11 "(주)현대디스플레이테크놀로지" TFT-LCD 사업부문 매각
2005. 04 중국 합작법인(HSSL) 설립

에스알씨(주)→(주)큐알티반도체 사명 변경

(주)현대아스텍→(주)아스텍 사명 변경
2006. 04 중국 현지생산법인(HSMC) 설립
2006. 10 중국 현지생산법인(HSMC) 준공
2007. 01 인도 현지법인(HSIS) 설립
2008. 03 (주)아스텍에서 (주)하이닉스인재개발원 분할

(주)아스텍에서 (주)하이스텍으로 분할

(주)아스텍에서 (주)하이로지텍으로 분할

(주)아스텍에서 (주)하이닉스엔지니어링으로 분할
2010. 01 (주)하이닉스엔지니어링에서 (주)아미파워로 분할
2010. 08 중국 현지판매법인(HSCW) 설립
2011. 09 "(주)현대디스플레이테크놀로지" 청산, 주요종속회사 제외

"프로모스엔에이치유한회사, 티와이프로주식회사, 외환은행특정금전신탁" 청산, 주요종속회사 제외
2012. 10 (주)하이닉스엔지니어링, (주)큐알티반도체 흡수합병

(주)하이스텍, (주)하이로지텍/(주)하이닉스인재개발원 흡수합병
2012. 10 (주)하이닉스엔지니어링→에스케이하이이엔지(주) 사명 변경

(주)하이스텍→에스케이하이스텍(주) 사명 변경


나. 상호의 변경

1983. 02 현대전자산업주식회사로 상호 변경
2001. 03 주식회사 하이닉스반도체로 상호 변경
2012. 03 에스케이하이닉스 주식회사로 상호 변경


다. 합병, 분할(합병), 포괄적 주식교환·이전, 중요한 영업의 양수·양도 등

1999. 10 현대반도체㈜(구, ㈜LG반도체) 흡수합병
2004. 10 비메모리 사업부문 영업양도
2011. 11 에스케이텔레콤, 하이닉스반도체 지분인수계약


라. 생산설비의 변동

2006. 10 중국 장쑤(江蘇)성 우시(無錫)시에 C2(300mm), C1(200mm)공장 준공
2008. 07 미국 유진 공장 E1(200mm) 가동 중단
2008. 08 청주 신규 NAND Flash 전용 M11공장(300mm) 준공
2008. 09 이천 M7(200mm) 및 청주 M9(200mm) 공장 가동 중단
2008. 12 중국 C1(200mm) 공장 가동 중단
2010. 06 중국 후공정 합작공장 HITECH 준공
2012. 06 청주 신규 NAND Flash 전용 M12공장(300mm) 준공


마. 경영활동과 관련된 중요한 사실의 발생

2005. 01 전력 소모 30% 줄인 서버용 메모리 모듈 개발
2005. 01 대만 프로모스社와 전략적 제휴를 위한 본계약 체결
2005. 07 2GB DDR2-667 노트북용 모듈 업계 최초 인텔社 인증 획득
2005. 07 당사 출자전환 주식 공동관리 협의회와 '특별 약정' 체결
2005. 11 JEDEC 표준형 8GB DDR2 R-DIMM과 2GB DDR VLP R-DIMM 개발
2005. 12 512Mb GDDR4 DRAM 개발
2006. 03 80나노 512Mb DDR2 DRAM 인텔社 인증 획득
2006. 12 200Mbps 512Mb 모바일 DRAM 개발

60나노급 1Gb DDR2 기반 1GB DDR2 800Mbps 모듈 개발
2007. 03 ECC회로 적용한 185Mbps 512Mb 모바일 DRAM 개발
2007. 04 퓨전메모리 제품 DOC(Disk On Chip) H3 양산
2007. 05 80나노 DDR3 1Gb DRAM 단품 및 모듈 인텔社 인증 획득

초박형(25㎛) 20단 낸드플래시 MCP(Multi-chip Package) 개발
2007. 08 200Mbps 1Gb 모바일 DRAM 개발

이노베이티브 실리콘社와 신개념 메모리 'ZRAM' 라이선스계약 체결
2007. 09 초박형(25㎛) 24단 낸드플래시 MCP(Multi-chip Package)개발
2007. 10 오보닉스社와 차세대 메모리 'PRAM' 기술 라이선스 계약 체결
2007. 11 1Gb GDDR5 개발

50나노급 1Gb DDR2 DRAM 인텔社 인증 획득

실리콘화일社와 CMOS 이미지 센서(CIS) 사업 추진을 위한 협력 계약 체결
2008. 01 50나노급 1GB/2GB DDR2 모듈 인텔社 인증 획득
2008. 03 피델릭스社와 전략적 제휴를 위한 협력계약 체결
2008. 04 그란디스社와  'STT-RAM' 라이선스 및 공동개발계약 체결
2008. 05 프로모스社와 포괄적 제휴 협력 계약 체결
2008. 06 파이슨社와 낸드플래시 응용제품 기술에 대한 사업협력계약 체결

실리콘화일社 지분취득 결정 및 기존 파운드리 계약범위 확대

3중셀(X3) 기술 기반 32Gb 낸드플래시 개발
2008. 07 씨엔에스테크놀로지社와 시스템반도체 공동개발 및 파운드리 협력계약 체결
2008. 08 뉴모닉스社와 낸드플래시 기술 및 제품 공동 개발 협력계약 체결

16GB 서버용 모듈 개발
2008. 12 8단 적층 낸드플래시 개발

50나노급 2Gb 고용량 모바일 DRAM 개발
2009. 01 DDR3 서버용 모듈 4GB ECC UDIMM 인텔社 인증 획득
2009. 02 40나노급 DDR3 DRAM 개발
2009. 05 뉴모닉스社 및 파이슨社와 낸드플래시 응용제품용 컨트롤러 3자 공동개발 계약 체결

중국 장쑤(江蘇)성 우시(無錫)시에 무석산업발전집단유한공사와 합작 반도체 후공정 전문회사 설립을 위한 본계약 체결
2009. 06 4GB 1333Mbps 노트북용 모듈 외 10건 인텔社 DDR3 전용 플래폼 인증획득
2009. 07 대만 프로모스社와 전략적 제휴 협력계약 종결
2009. 08 50나노급 4Gb 모바일 DRAM 인텔社 인증 획득
2009. 10 2세대 1Gb DDR3 개발
2009. 12 40나노급 2Gb GDDR5 개발
2010. 01 40나노급 2Gb 모바일 DRAM 개발
2010. 02 20나노급 64Gb 낸드플래시 개발
2010. 09 휴렛팩커드(HP)社와 Re램 공동개발 계약 체결
2010. 12 30나노급 4Gb DDR3 개발
2011. 03 30나노급 2Gb DDR4 개발
2011. 07 도시바社와 STT-MRAM 공동개발 및 합작사 설립을 위한 공동생산 계약 체결
2012. 03 30나노급 2Gb DDR3 저탄소제품 인증 획득
2012. 04 스팬션社와 특허사용 크로스라이선스 및 SLC낸드플래시 공급계약 체결
2012. 06 IBM社와 PC램 공동개발 및 기술 라이선스 계약 체결
2012. 08 20나노급 64Gb 낸드플래시 저탄소제품 인증 획득
2012. 09 20나노급 4Gb 그래픽 DDR3 개발
2013. 06 20나노급 8Gb LPDDR3 개발

램버스社와 포괄적 특허 라이선스 계약 체결
2013.07 삼성전자와 반도체 특허 크로스라이선스 계약 체결
2013.10 20나노급 6Gb LPDDR3 개발
2013.12 TSV 기술 기반 초고속 메모리 개발

20나노급 8Gb LPDDR4 개발



3. 자본금 변동사항


가. 증자(감자)현황

[제출일 현재]

(단위 : 원, 주)
주식발행
(감소)일자
발행(감소)
형태
발행(감소)한 주식의 내용
주식의 종류 수량 주당
액면가액
주당발행
(감소)가액
비고
2008년 01월 23일 주식매수선택권행사 보통주 45,200 5,000 5,000
2008년 07월 16일 주식매수선택권행사 보통주 328,962 5,000 5,000 우리사주매수선택권행사
2009년 01월 17일 유상증자(일반공모) 보통주 60,000,000 5,000 5,400
2009년 02월 18일 주식매수선택권행사 보통주 18,260 5,000 5,000
2009년 05월 06일 전환권행사 보통주 12 5,000 24,184
2009년 05월 19일 유상증자(일반공모) 보통주 70,000,000 5,000 10,350
2009년 06월 23일 주식매수선택권행사 보통주 4,600 5,000 5,000
2009년 08월 13일 전환권행사 보통주 8,731 5,000 23,328 2009.08.13~
2009.09.21
2009년 09월 22일 주식매수선택권행사 보통주 3,740 5,000 5,000
2009년 12월 14일 전환권행사 보통주 428 5,000 23,328
2010년 01월 04일 전환권행사 보통주 28,608 5,000 23,328 2010.01.04~2010.03.22
2010년 04월 01일 전환권행사 보통주 565,120 5,000 23,328 2010.04.01~2010.06.25
2010년 07월 08일 전환권행사 보통주 44,150 5,000 23,328 2010.07.08~2010.09.01
2010년 10월 29일 전환권행사 보통주 115 5,000 23,328 2010.10.29~2010.11.16
2011년 01월 13일 전환권행사 보통주 434,385 5,000 23,328 2011.01.13~2011.03.25
2011년 04월 01일 전환권행사 보통주 1,460,643 5,000 23,328 2011.04.01~2011.06.10
2012년 01월 27일 전환권행사 보통주 855 5,000 23,328 2012.01.27~2012.02.13
2012년 02월 14일 유상증자(제3자배정) 보통주 101,850,000 5,000 23,000
2012년 02월 15일 전환권행사 보통주 4,159 5,000 23,328 2012.02.15~2012.02.23
2012년 04월 06일 전환권행사 보통주 3,000 5,000 23,328
2012년 05월 02일 주식매수선택권행사 보통주 93,500 5,000 22,800 우리사주매수선택권행사
2012년 05월 04일 전환권행사 보통주 428 5,000 23,328
2012년 08월 20일 전환권행사 보통주 21 5,000 23,328
2012년 10월 30일 주식매수선택권행사 보통주 30,300 5,000 22,800 우리사주매수선택권행사
2012년 12월 07일 전환권행사 보통주 3,016 5,000 23,328 2012.12.07~2012.12.18
2013년 02월 13일 전환권행사 보통주 9,527 5,000 23,328 2013.02.13~
2013.03.28
2013년 04월 01일 전환권행사 보통주 551,689 5,000 23,328 2013.04.01~
2013.06.27
2013년 07월 02일 전환권행사 보통주 15,483,908 5,000 23,328 2013.07.02~
2013.08.05


나. 미상환 전환사채 발행현황

[제출일 현재]

(단위 : 원, 주)
종류\구분 발행일 만기일 권면총액 전환대상
주식의 종류
전환청구가능기간 전환조건 미상환사채 비고
전환비율
(%)
전환가액 권면총액 전환가능주식수
제7회
해외 공모
무보증
전환사채
2010년 05월 14일 2015년 05월 14일 US$500,000,000 보통주 2011.05.15~
2015.04.28
100 34,394 US$500,000,000 16,482,526 -
합 계 - - - - - - - - 16,482,526 -
※ 상기 '권면총액'은 최초발행시의 권면총액이며, '미상환사채의 권면총액'은 기준일 현재의 잔액 기준임.


4. 주식의 총수 등


가. 주식의 총수

본 보고서 작성기준일 현재 당사의 발행할 주식의 총수는 9,000,000,000주이며, 발행한 주식의 총수는 보통주 5,704,178,735주입니다. 보통주 이외에 발행한 다른 종류의 주식은 없습니다. 당기말 현재의 유통주식수는 보통주 710,200,891주 입니다.


[제출일 현재]

(단위 : 주)
구  분 주식의 종류 비고
보통주 우선주 합계
Ⅰ. 발행할 주식의 총수 9,000,000,000 - 9,000,000,000 -
Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수 5,704,178,735
- 5,704,178,735
-
Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수 4,993,977,844 - 4,993,977,844 -

1. 감자 4,990,449,799 - 4,990,449,799 2003.03.31, 주식병합(21:1)
2. 이익소각 3,528,045 - 3,528,045 2000.03.31, 이익소각
3. 상환주식의 상환 - - - -
4. 기타 - - - -
Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ) 710,200,891 - 710,200,891 -
Ⅴ. 자기주식수 - - - -
Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ) 710,200,891 - 710,200,891 -



5. 의결권 현황


[제출일 현재]

(단위 : 주)
구     분 주식의 종류 주식수 비고
발행주식총수(A) 보통주 710,200,891 -
우선주 - -
의결권없는 주식수(B) 보통주 - -
우선주 - -
정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C) 보통주 - -
우선주 - -
기타 법률에 의하여
의결권 행사가 제한된 주식수(D)
보통주 - -
우선주 - -
의결권이 부활된 주식수(E) 보통주 - -
우선주 - -
의결권을 행사할 수 있는 주식수
(F = A - B - C - D + E)
보통주 710,200,891 -
우선주 - -



6. 배당에 관한 사항


가. 배당에 관한 사항

정관에 의거한 배당에 관한 당사의 중요한 정책은 다음과 같습니다.

(1) 제52조(이익배당)
① 이익의 배당은 금전, 주식 및 기타의 재산으로 할 수 있다.
② 제1항의 배당은 매 결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.  
③ 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 종류주식을 발행한 때에는 주주총회 결의로 그와 다른 종류의 주식으로 배당 할 수 있다.

(2) 제54조(중간배당)
① 회사는 7월 1일 0시 현재의 주주에게 상법의 규정에 의한 중간배당을 금전, 주식 및 기타의 재산으로 할 수 있다.
② 제1항의 중간배당은 이사회의 결의로 하되, 중간배당의 구체적인 방법, 한도 등에 대해서는 상법 등 관련 법령에서 정하는 바에 따른다.
③ 사업년도 개시일 이후 제1항의 기준일 이전에 신주를 발행한 경우(준비금의 자본전입, 주식배당, 전환사채의 전환청구, 신주인수권부사채의 신주인수권행사를 포함한다) 중간배당에 관해서는 당해 신주는 직전 사업년도 말에 발행된 것으로 본다.
④ 중간배당을 할 때에는 종류주식에 대하여도 보통주식과 동일한 배당률을 적용한다.
⑤ 제53조(배당금 지급청구권의 소멸시효)는 중간배당의 경우에 준용한다.


나. 최근 3사업연도 배당에 관한 사항

구   분 주식의 종류 제66기 3분기 제65기 제64기
주당액면가액 (원) 5,000 5,000 5,000
당기순이익 (백만원) 2,131,937 -489,990 129,142
주당순이익 (원) 3,002 -719 218
현금배당금총액 (백만원) - - -
주식배당금총액 (백만원) - - -
현금배당성향 (%) - - -
현금배당수익률 (%) - - - -
- - - -
주식배당수익률 (%) - - - -
- - - -
주당 현금배당금 (원) - - - -
- - - -
주당 주식배당 (주) - - - -
- - - -

※ 별도재무제표 기준으로 작성되었으며, 주당순이익은 기본주당 순이익입니다.


Ⅱ. 사업의 내용



1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

(1) 산업의 특성
반도체는 모든 IT제품의 필수불가결한 핵심 부품으로서, 컴퓨터를 비롯해 통신장비 및 통신시스템, 자동차, 디지털 가전제품, 산업기계 그리고 컨트롤 시스템 등 그 적용 분야가 매우 광범위 합니다. 시장 조사기관인 가트너(Gartner, 2013년 9월, 금액기준)에 따르면, 지난 2012년도 세계 반도체 시장규모는 US$2,999억에 이르렀으며, 이중 메모리 제품은 US$557억의 시장규모를 기록하며 전체 반도체 시장의 약 19% 수준에 달하였습니다. 또한 메모리 반도체 시장에서 가장 큰 비중을 차지하는 DRAM은 지난 2012년 US$262억을 기록하며 전체 메모리 시장의 약47%를 차지하였고, 그 뒤를 이어 낸드플래시가 US$235억으로42%, 노어플래시가 US$33억으로 6%를 차지하였습니다.

아래 표에 나타낸 바와 같이 반도체 산업은 우리 나라 산업 생산 및 수출에 있어서 매우 중요한 기간 산업 중 하나입니다. 2012년에는 세계 경기 침체로 인해 전세계 반도체 시장 규모가 축소되었음에도 불구, 프로세서와 콘트롤러 등의 성장에 힘입어 반도체 수출이 전년 대비 0.1% 증가하였습니다. 또한 우리 나라 전체 수출액 중 반도체의 비중은 9.3%로 중요 수출품의 자리를 차지하고 있습니다.

※ 전체 수출중 반도체 비중

  (단위: 백만USD, %)
구분 2013 2012 2011 2010 2009
총수출 559,632 547,870 555,214 466,384 363,534
반도체 57,741 50,949 50,879 51,464 31,918
전년비 증감율 1.0 0.1 -1.1 61.2 -2.7
비중 10.3 9.3 9.2 11.0 8.8

출처 :  관세청, 2014년 1월


특히, 반도체 수출의 대부분은 메모리 반도체 산업을 통해 이룬 것으로, 메모리 반도체는 우리나라 최대의 수출 산업입니다. 이러한 메모리 반도체 산업은 제품 설계 기술, 공정 미세화 및 투자효율성 제고에 의한 원가 경쟁력 확보가 매우 중요한 산업으로서 기술력 및 원가경쟁력을 갖춘 소수 IDM(Integrated Device Manufacturer)업체 중심으로 점차 과점화되고 있는 추세입니다.

반도체 제품을 직접 설계하고 제조, 판매까지 하는 업체들을 가리켜 IDM이라고 하는데 이들은 자체 디자인 능력, 제조 노하우(know-how) 및 생산 설비 등을 바탕으로 비 IDM(non-IDM) 업체들에 비해 독자적 기술개발력과 제조 경쟁력을 확보함으로써 산업 내에서의 위치를 더욱 확고히 하고 있습니다. (DRAM 상위 4개 업체의 시장 점유율: 1990년 49% →2012년 90%, 출처: 가트너, 매출액 기준)

가) 메모리 반도체
정보를 저장하고 기억하는 기능을 하는 메모리 반도체는 일반적으로 '휘발성(Volatile)' 과 '비휘발성(Non-volatile)'으로 분류됩니다. 휘발성 메모리 제품은 전원이 끊어지면 정보가 지워지는 반면, 비휘발성 제품은 휴대전화에 전화번호가 저장되는 것처럼 전원이 끊겨도 저장된 정보가 계속 남아 있습니다. 당사는휘발성 메모리인 DRAM과 비휘발성 메모리인 플래시메모리를 생산하고 있습니다.


[DRAM(Dynamic Random Access Memory)]
DRAM은 전원이 켜져 있는 동안에만 정보가 저장되는 휘발성(Volatile) 메모리로 주로 컴퓨터의 메인 메모리(Main Memory), 동영상 및 3D 게임 구현을 위한 그래픽 메모리(Graphics Memory)로 사용되고 있으며, 가전제품의 디지털화에 따라 스마트 TV, 스마트 냉장고 그리고 프린터 등에도 사용이 확대되고 있습니다. 또한 각종 이동통신 기기의 폭발적 성장에 따라 스마트폰 및 태블릿 PC 등에도 모바일용 DRAM의 채용량이 급증하고 있습니다.

[플래시메모리(Flash Memory)]
플래시메모리는 전원이 공급되지 않아도 저장된 데이터가 지워지지 않는 비휘발성 메모리로 크게 노어(NOR)형(Code저장형)과 낸드(NAND)형(Data저장형)으로 나눌 수 있습니다. 이중 당사가 생산하는 낸드플래시는 순차적(Sequential) 정보 접근이 가능한 비휘발성 메모리 칩으로서, 디지털 비디오나 디지털 사진과 같은 대용량 정보를 저장하는데 매우 적합합니다.
낸드플래시 제품이 주로 적용되는 분야는 디지털 카메라, USB드라이브, MP3플레이어, 차량용 네비게이션, SSD(Solid State Drive) 그리고 스마트폰, 태블릿 PC와 같은 모바일 기기 등입니다. 플래시메모리 사업은 DRAM 공정의 활용이 가능하므로 DRAM 팹(FAB) 보유업체들에게는 신규투자를 최소화하여 수익성을 높이고 DRAM 사업 변동성을 다소 보완할 수 있는 장점이 있습니다. 한편, 최근 플래시 메모리는 일반적인 범용 메모리 보다는 고객지향적인 제품의 수요가 늘어나고 있어 이런 추세에 부합하는 적극적인 응용 제품개발 및 철저한 고객대응의 중요성이 커지고 있습니다.

나) 비메모리 반도체
[CIS(CMOS Image Sensor)]

논리적 연산 등 정보처리기능을 담당하는 비메모리 반도체 중에서도, 이미지센서는 빛 에너지를 감지하여 그 세기의 정도를 영상 데이터로 변환해 주는 반도체 소자로서 디지털 촬영 기기에서 필름 역할을 하고 있습니다. 이미지센서는 제조 과정과 신호를 읽는 방법에 따라 CCD(Charge Coupled Device)와 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) 두 가지 타입으로 나뉩니다. 최근 CMOS 이미지센서의 기술이 크게 향상되고 디지털 촬영기기가 소형화됨에 따라, 크기가 작고 전력 소모가 적은 CMOS 이미지 센서의 활용 범위가 점차 확대되고 있으며, 디지털 일안 반사식 카메라와 캠코더 등 고화질을 요구하는 고가 제품에도 많이 사용되는 추세입니다. 이에 따라 CIS 시장에서는 기술 경쟁력과 원가 경쟁력이 점차 중요한 성공 요인으로 부각되고 있습니다.


(2) 산업의 성장성

메모리 반도체 산업은 2010년 이후 새로운 IT 기기의 등장과 디지털 기기의 모바일화, 스마트화로 역대 최대 매출을 기록한 이후 2011년에는 유럽 재정 위기 해소가 더디게 진행되고 주요 수요처인 PC 시장 정체로 인해 시장 성장세가 다소 주춤하였습니다. 그러나 2012년 하반기 이후 반등하는 양상을 보이고 있으며, 2013년에는 2010년의 수준을 뛰어넘는 최대 매출이 기대되고 있습니다. 또한 DRAM 수요는 PC에서 모바일 영역으로, NAND 수요는 모바일에서 PC영역으로 주요 수요처가 확대됨에 따라 향후 지속적인성장이 예상됩니다.

시장의 지속 성장 전망에 반해 생산(공급) 측면에서는 어려움이 예상됩니다. 공정 미세화 기술은 한계에 다다르고 있으며, 생산 및 연구 개발을 위한 투자 비용 급증, 고객들의 요구 성능과 품질 수준은 더욱 다양화, 고도화되고 있어 선발업체와 후발업체의 기술 및 원가 경쟁력 격차가 점차 확대되고 있습니다. 이에 기존과 같이 외형 경쟁을 위한 공급 확대는 제한적일 것으로 보입니다. 향후 메모리 반도체 산업은 안정적 수요와 제한적인 공급으로 인해 메모리 시장 성장의 기회가 더욱 증대할 것으로 예상됩니다.


[DRAM]
시장 조사기관인 가트너(Gartner, 2013년 9월, 금액기준)에 따르면, DRAM 시장은 세계 경제 침체의 영향으로 인한 PC 수요 감소로 2012년에는 2011년 보다 11.3% 하락한 US$262억을 기록했습니다. 반면, 2013년에는 점진적 경기 회복 및 모바일 시장 확대, 수급 안정 등의 요인으로 전년대비 34% 상승한 $350억의 매출을 거둘 것으로 예상됩니다. 분야별로 살펴 보면, PC 시장은 경기 침체로 인한 저성장 기조가 유지되어 DRAM 수요를 견인하는데 어려움을 겪고 있으나, 개인용 컴퓨터의 이동성(Mobility)에 대한 요구가 증가함에 따라 노트북 컴퓨터로의 교체 및 신규 수요가 확대될 전망입니다. 이에 개인용 컴퓨터 중 울트라북을 포함한 노트북의 출하 비중이 2017년 65%에 이를 것으로 업계는 예상하고 있습니다. 또한 디지털 기기의 스마트화 및 모바일화의 진전에 따라 스마트폰은 2017년까지 연평균 19% 성장(Gartner, 2013년 9월, Shipment 기준), 태블릿 PC는 연평균 26% 성장(Gartner, 2013년 9월, Shipment 기준)하는 등 모바일 기기 수요의 폭발적 증가가 예상되며, 대용량의 콘텐츠를 처리할 수 있는 그래픽 메모리의 수요도 지속 증가할 전망입니다. 이와 같이 DRAM 수요 확대에 따른 수량 증가 뿐만 아니라 대용량 콘텐츠 처리를 위한 기기당 탑재량 증가에 따라 DRAM 수요는 앞으로도 지속 증가할 것으로 예상됩니다.

[낸드플래시(NAND Flash)]

낸드플래시는 디지털 미디어의 성장과 더불어 스마트폰, 태블릿 PC, 디지털 카메라, MP3 플레이어 그리고 기타 멀티미디어 가전에 사용되는 플래시카드와 USB 드라이브, SSD와 같은 정보저장장치(Storage Devices)등에 널리 사용되고 있습니다.

가트너(Gartner, 2013년 9월, 금액기준)의 전망에 따르면 낸드플래시 시장은 글로벌 경기 침체에도 불구하고 2011년에 약 18% 정도 성장하였습니다. 2012년에는 다소 성장이 정체되어 -3%로 역성장 하였으나, 2013년에는 SSD 등 스토리지 분야 적용 확대를 통해 24%($291억)의 고성장이 전망됩니다. 또한 스마트폰을 포함한 휴대전화 시장에서의 메모리 카드 채용 및 울트라북의 노트북용 SSD, 응용복합 제품 등 향후 낸드플래시의 수요를 견인할 제품 시장이 지속 성장하고 있어, 지속적인 성장세를 유지할 것으로 예상됩니다.


[CIS (CMOS Image Sensor)]

이미지센서는 1990년대 중반 디지털 카메라에 장착되어 일반 소비자에게 선보인 이후 PC 카메라, 자동차 블랙박스, 휴대폰카메라, 감시카메라 등 다양한 분야에 활용되어 시장 규모도 크게 증가하는 추세입니다. 특히 DSLR 카메라 및 휴대폰 카메라 시장의 수요 증가로 시장이 지속 성장할 것으로 보입니다. 가트너(Gartner, 2013년 9월, 금액기준)의 전망에 따르면 이미지센서 시장은 2017년 US$133억 규모로 2012년 이래 연평균 7.5%의 성장이 예상되며, 특히 당사가 생산중인 CMOS이미지센서 시장은 다양한 응용기기로의 확대 적용과 수요 증가로 전체 이미지 센서 시장에서의 비중이 2012년 79%에서 2017년 92%까지 증가하며 연평균 10.8%의 높은 성장이 전망됩니다.


(3) 경기변동의 특성
세계 반도체 시장은 지금까지 실리콘 사이클의 순환에 따라 호황과 불황을 반복해 왔으며 제품 수명주기가 매우 짧은 특징을 가지고 있습니다. 아울러 대규모 장치 산업의 특성을 가짐과 동시에 주요 수요처인 미구주의 거시경제 순환 사이클(Business Cycle)과의 연관성이 비교적 크게 나타났으나, 최근에는 중국 및 인도 등 신흥시장의 비중이 확대되고 일부 경쟁력이 부족한 업체들의 구조조정 등으로 인해 반도체 산업 경기 변동 폭은 전과 비교하여 많이 줄어들었다고 볼 수 있습니다.

[DRAM]
DRAM은 PC 수요에 상당 부분 의존하고 있어, 세계 IT 경기 사이클의 영향을 크게 받아왔습니다. 그러나최근에는 스마트폰 및 태블릿 PC 등 모바일 기기의 폭발적 성장에 따라 DRAM의 주요 수요처가 PC에서모바일로 이동하고 있어, 경기 변동성이 과거에 비해 약화되는 모습을 보이고 있습니다.

한편, 수요의 계절성으로서는 미구주 지역의 신학기, 크리스마스 특수 및 중국 춘절 등의 수요 증가로 인한 매출액 증가를 들 수 있습니다. 하지만 최근에는 아시아 시장의 성장으로 인한 판매시장의 다변화로 이 같은 전통적인 수요의 계절성이 일부 약화되는 모습도 나타나고 있습니다.


[낸드플래시(NAND Flash)]
낸드플래시는 과거 MP3 플레이어, 메모리카드 등의 수요증가에 힘입어 급속한 성장을 해왔습니다. 또한주요 공급업체들이 DRAM을 함께 생산하고 있어 DRAM 시장의 안정적 성장에도 우호적인 여건을 제공해 왔습니다. 하지만 최근에는 IT 기기가 스마트화됨에 따라 낸드플래시의 주 수요처가 eMMC
(embedded Multi Media Card, 내장형 멀티미디어 카드), SSD(Solid State Drive, 반도체를 이용하여 정보를 저장하는 장치) 등으로 바뀌고 있으며, 이들 제품은 경기에 민감한 소비재 제품이기 때문에 DRAM과 마찬가지로 세계 경제상황에 따라 NAND 시장이 함께 변동하는 특성을 가지고 있습니다. 전체적으로는 고용량 낸드플래시를 탑재하는 스마트폰 및 태블릿 PC 시장이 확대되고 노트북의 SSD 채택이 늘어남에 따라 세계 경기 회복과 더불어 향후 낸드플래시 시장의 지속적인 성장이 예상됩니다.
 
[CIS (CMOS Image Sensor,
CMOS 공정으로 설계된 카메라용 이미지 센서)]
이미지센서 시장은 스마트폰, DSLR 등 전통적인 수요처의 강세가 지속되는 가운데, 자동차용 블랙박스/후방카메라, 스마트 TV 등 다양한 산업군과의 Convergence를 통해 시장이 더욱 확대되고 있습니다. 또한 이미지센서 중 자사가 생산중인 CMOS 이미지센서는 휴대폰, 캠코더, PC 등 멀티미디어 기기 시장의영향을 크게 받는 제품으로서 소비재의 특성상 경기변동과 기술변화에 매우 민감할 뿐만 아니라 라이프 사이클이 짧은 특징을 가지고 있습니다. 따라서 가격경쟁력을 지닌 제품을 적시에 출시하여 시장을 선점하는 것이 사업 성공에 있어 매우 중요한 요소라 할 수 있습니다.

(4) 경쟁요소

반도체 사업의 핵심 경쟁력은 1. 인적자원(R&D 및 엔지니어링), 2. 기술 및 원가 경쟁력, 3. 시장 대응 능력(고객확보, 제품 포트폴리오), 4. 설비투자 능력 등이 있습니다. 최근 대량생산이 용이한 표준제품 위주에서 응용분야가 점차 다양화, 융복합화함에 따라 시설투자와 생산성 향상을 통한 원가경쟁력 중심에서 제품 가치 증대를 통한 수익성 중심으로 경쟁의 패러다임이 빠르게 전환되고 있습니다. 지금까지 생산능력 확대와 생산원가 절감이 주요 경쟁 목표였던 시기에는 제조/공정기술, 대규모 설비투자, 규모의 경제 등이 중요한 사업 성공 요인이었지만, 공정 미세화의 난이도 증가와 투자의 불확실성 증대 등 사업환경이 변화함에 따라 앞으로는 제품 경쟁력과 부가가치 증대를 위해 선행기술 및 응용기술 개발, 마케팅 및 고객 만족 등이 더욱 중요한사업 경쟁력이 되고 있습니다.

이외에도 적기에 시장요구에 부합하는 제품을 출시할 수 있는 시장 대응력(Time to Market) 및 재무 건전성 확보 등이 요구되고 있습니다.


나. 회사의 현황


(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황
지난 2013년 3분기는 우호적인 가격 환경과 모바일 신제품 출시 등의 영향으로 매출이 소폭 증가하면서 분기 매출로는 처음으로 4조원을 돌파하며 전 분기에 이어 다시 한번 분기 최고 매출을 경신하였으며, 영업이익 또한 PC DRAM 가격 강세 유지와 미세공정전환 및 수율 개선을 바탕으로 한 원가절감 노력에 힘입어 사상 최대의 분기 실적을 기록하였습니다.

당사의 연결 기준 매출은 전분기 대비 약 4% 증가한 약 4조 8백 4십억원을 기록하였으며, 연결 기준 영업이익은 전분기 대비 약 5% 증가한 약 1조 1천 6백 4십억원을 기록하였습니다. 당기순이익은 약 9천 5백 8십억원을 기록하였습니다.


(단위 : 백만원)
구 분 제66기 3분기
(2013.07.01~
2013.09.30)
제66기 2분기
(2013.04.01~
2013.06.30)
전기 대비
증감
제66기 3분기누계
(2013.01.01~
2013.09.30)
제65기 3분기누계
(2012.01.01~
2012.09.30)
전년 동기
대비 증감
매출액 4,083,621 3,932,647 3.8% 10,797,415 7,443,823 45.1%
영업이익 1,164,481 1,113,603 4.6% 2,595,034 -282,321 흑자전환
당기순이익 958,236 946,761 1.2% 2,083,710 -322,489 흑자전환
※ 한국채택국제회계기준에 따라 작성된 연결기준 실적입니다.


(나) 공시대상 사업부문의 구분

[제66기]      (단위: 백만원)
구          분 매출액 매출액 비중 (%) 주 요 제 품
반도체 부문 10,797,415 100.0% DRAM, NAND Flash, MCP 등
합계 10,797,415 100.0%
※ 당사는 한국표준산업분류표상의 소분류에 의한 '반도체 및 기타 전자부품 제조업(분류번호: 321)'에 해당하며, 반도체부문의 매출액이 총매출액의 90%를 초과하므로 반도체부문으로 기재함.


(2) 시장점유율 등

구    분 '13년 '12년 '11년 '10년 '09년 '08년
DRAM 23.1% 24.7% 22.8% 21.8% 22.9% 19.2%
NAND Flash 9.6% 11.8% 11.7% 9.5% 8.4% 12.6%

출처: IDC, 2013년 12월, 매출액 기준

(3) 시장 경쟁요소 및 회사의 경쟁력

(가) 메모리반도체 사업
[DRAM]
컴퓨팅 메모리(Computing Memory) 사업의 경우 가격이 높고 품질의 신뢰성이 바탕이 되어야 하는 고용량(High Density) 서버용 제품 비중과 이동성 확대에 따른 노트북(Notebook) 및 울트라북(Ultrabook)용 제품의 비중이 확대되고 있습니다. 2013년 PC 시장은 계속되는 경기부진과 태블릿에 의한 PC 수요 잠식으로 인해 2012년 대비 PC 출하량 하락이 예상되고 있습니다. 이 중 휴대성과 편의성이 강조된 울트라북은 판매 비중이 지속적으로 증가하여 태블릿PC와 함께 긍정적인 성장이 전망됩니다.

서버 메모리(Server Momory)는 클라우드 컴퓨팅(Cloud Computing)과 스마트 기기의 성장에 따른 인터넷 데이터 트래픽의 폭발적인 증가로 인하여 지속적인 수요 증대가 전망됩니다. 특히 대형 인터넷 포털 업체의 데이터 센터(Data Center)는 서버 시스템 수요를 빠르게 증가시키고 있는 추세입니다. 당사는TCO(Total Cost of Ownership) 절감을 중요시하는 데이터 센터의 제품 효율성 요구 증대에 부응하기 위해 저전력과 고속의 서버용 모듈 제품을 공급하고 있으며, 그 외에도 저전력 마이크로 서버용 제품군을 새롭게 개발하여 서버 메모리 트렌드에 발 빠르게 대응하고 있습니다.

그래픽 메모리(Graphics Memory)는 동영상 및 3D 그래픽 기술의 발전과 함께 꾸준한 성장세를 보이고있습니다. 당사는 주요 그래픽 칩셋 업체들과의 전략적 관계강화를 통하여 데스크탑, 노트북용 등 PC 그래픽 및 기존 게임 외에 의료, 교육, 네트워크 커뮤니케이션 등 분야로 활용 영역을 넓히고 있는 차세대 게임콘솔 분야에서도 주도적인 위치를 공고히 하고 있습니다.

컨수머 메모리(Consumer Memory) 시장은 스마트 디지털TV, 디지털 셋톱박스(Set-top Box), 블루레이 플레이어(Blu-ray player)등의 디지털 영상 가전제품과 프린터 등 PC주변기기 및 자동차용 네비게이션 제품 등에 다양하게 사용됩니다. 또 당사는 클라우드 컴퓨팅 확대에 따른 네트워크 인프라 장비에 맞는 고용량, 고속의 첨단 컨수머 메모리를 개발하여 경쟁력 있는 제품을 시장에 공급하고 있으며, 고온 및저온에도 견딜 수 있는 극한 환경에 특성화된 IT(Industrial Temperature)와 AT(Automotive Temperature) 제품을 개발, 공급하는 등 고객의 다양한 요구에 적극적으로 대응하고 있습니다.

모바일 메모리(Mobile Memory)는 휴대전화뿐만 아니라 모바일 특성에 연산 기능이 향상된 태블릿 PC, 울트라북에도 사용되고 있으며, 디지털 카메라, 네비게이션, MP3 플레리어 등과 같은 모바일 컨수머 제품에도 채용이 확대되고 있습니다. 라이프 스타일 변화에 따른 IT 수요 증가 및 무선 통신 환경의 발전, 정보통신 융합(Convergence)의 가속화로 현재 가장 성장성이 높은 제품입니다. 이 중에서도 저전력, 고성능, 대용량 메모리를 필요로 하는 스마트폰 및 태블릿 PC의 보급률 증가 추세는 향후에도 모바일 메모리 제품의 수요를 강하게 견인할 것으로 예상됩니다.

[낸드플래시(NAND Flash)]
낸드플래시는 데이터 저장 용도로 쓰이는 대표적인 메모리 반도체로서, 빠른 테크놀로지의 진화로 매년 높은 성장률을 기록하였습니다. 낸드플래시 시장이 이렇게 성장을 지속하는 이유는 최첨단 IT기기 및 다양한 소비자 가전에서 낸드플래시 채용률이 지속적으로 높아지고 있기 때문입니다.

과거에는 플래시카드, USB 드라이브, MP3 플레이어, PMP 등이 낸드플래시 메모리의 주요 수요처였으나, 최근에는 스마트폰, 태블릿 PC 등의 모바일 분야에서 멀티 미디어 기능의 확대로 낸드플래시 메모리에 대한 수요가 급증하고 있습니다. 또한 스마트TV, 스마트카 등의 신 개념 도입으로 인하여 과거에 저용량의 낸드플래시 메모리만 사용했던 이들 시장에서도 고용량 낸드플래시 메모리에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 최근에는 SSD(Solid State Drive)와 같은 낸드플래시를 기반으로 한 다양한 형태의 Storage Solution이 노트북은 물론이고 서버 시장에서도 주요 제품군으로 자리잡고 있어, 향후 낸드플래시 메모리시장의 지속적인 성장을 견인할 것으로 것으로 전망되고 있습니다.

이와 같은 낸드플래시 시장에서 당사는 저용량부터 고용량까지 다양한 단품 및 응용 복합 제품을 기반으로 고객의 수요에 보다 적극적으로 대응하고 있으며, 응용분야별 선택과 집중을 통하여 낸드플래시 경쟁력을 확보하고 시장 지배력을 높여 가고 있습니다.  

(나) 비메모리반도체 사업

회사는 지난 2007년 11월, 제품 포트폴리오를 더욱 다양화하고, 기존 메모리 사업 역량을 활용하여 안정적인 수익성과 높은 투자효율성이 기대되는 CIS 사업에 재진출하였습니다.

[CIS (CMOS Image Sensor)]
CIS는 휴대 전화, 디지털 카메라, 노트북, 태블릿 PC, 웹캠 등 다양한 디지털 기기에서 촬영 필름 역할을 하는 반도체 소자이며, 2011~2016년까지 약 15%의 연평균 성장률이 예상되는 시장입니다. (출처: Techno-Systems Research, 출하량 기준)

현재는 휴대 전화와 노트북, 태블릿 PC에 가장 많이 쓰이고 있으나 주변 회로가 필요 없고 전력 소모가 적은 장점과 함께 최근 기술의 발전으로 화질이 크게 향상되면서 의료 기기, DSLR 및 캠코더, 자동차, 보안장비, 게임기, 가전 제품 등으로 응용 범위가 급속히 확대되고 있습니다. 또한 최근 카메라사진 촬영과화상 통화를 위해 두 개의 이미지 센서가 휴대전화에 장착되고 있으며, 이러한 경향은 태블릿 PC에도 반영되어 기기당 이미지 센서 탑재 비율 역시 늘어나는 추세입니다.

현재 당사의 CIS는 센서 중 가장 많은 수량 비중을 점유하고 있는 휴대전화 응용시장과 이와 유사한 센서특징을 요구하고 있는 노트북 시장, 그리고 최근 급속한 성장세를 보이고 있는 태블릿 PC와 Toy 시장에 집중하고 있으며, 유사 응용시장으로의 확대를 통해 신규 시장 및 지역, 고객을 발굴하여 사업의 안정성 강화와 수익성을 개선하고 있습니다. 또한 새로운 시장 및 고객 창출을 위해 새로운 IP개발과 신기술 확보를 통해 기술 및 가격 경쟁력을 보유한 제품 개발에 박차를 가하고 있습니다.

당사는 국내와 중국, 일본 지역뿐만 아니라 2013년에는 한층 강화된 사업 역량을 바탕으로 미구주 지역의 고객 확대와 어플리케이션 다양화로 CIS시장에서의 입지를 확대해 나갈 계획입니다.

(4) 조직도(제출일 기준)

이미지: 조직도_20140127

조직도_20140127



다.  사업부문별 재무정보

당사는 반도체제조업부문의 매출액과 자산총액이 전체부문의 90%를 초과하는 지배적 단일사업부문으로서 부문별 기재를 생략합니다.



2. 주요 제품, 서비스 등

가.  주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원)
사업부문 매출유형 품   목 구체적용도 주요상표등 매출액(비율)
반도체 부문 제품 외 DRAM, NAND Flash, MCP 등 산업용 전자기기 SK하이닉스 10,797,415(100%)
합계 10,797,415(100%)


나. 주요 제품 등의 가격변동추이

(단위 : USD)
품 목 제66기 3분기 제65기 연간 제64기 연간
DRAM(COMPONENT) 2.35 1.65 1.70
DRAM(MODULE) 32.98 21.74 24.88
NAND Flash(COMPONENT) 4.33 3.73 4.45
(1) 산출기준 : 시장판매가 기준(용량(Density)별 제품군의 단순 평균 가격)
     ☞ 상기 자료는 Density 변화를 감안하지 아니한(기준 Density에 대한 환산수량 미적용)          단순 평균 공급가격임.
(2) 주요 가격변동원인
     ☞ 제품의 고급화 및 시장상황(수출)에 따른 판가변동 등



3. 주요 원재료에 관한 사항

당사의 메모리반도체 부문 생산공정에 투입되는 원재료는 크게 웨이퍼(Wafer), 리드프레임(Lead Frame) 및 섭스트레이트(Substrate), PCB(Printed Circuit Board) 그리고 기타 재료등으로 구성됩니다.

웨이퍼는 집적회로(Integrated Circuit, IC)를 제작하기 위해 반도체 물질의 단결정을 성장시킨 기둥 모양의 규소(Ingot)를 얇게 절단하여 원판모양으로 만든 것으로서 반도체 소자를 만드는 데 사용되는 핵심 재료입니다.

리드프레임은 반도체 IC를 구성하는 또 다른 주요 요소이며 반도체 칩과 PCB 기판간의 전기신호를 전달하면서 외부의 습기, 충격 등으로부터 칩을 보호하고 지지해주는 골격 역할을 하는 부품입니다.

섭스트레이트는 리드프레임과 같은 기능을 하지만 전기신호를 전달하는 역할을 하는 다리를 기존의 금속 다리가 아닌 공(Ball) 모양의 연결부분을 이용한 부품입니다.

PCB는 그 위에 저항, 콘덴서, 코일, 트랜지스터, 집적회로, 대규모 집접회로(Large-Scale Integration), 스위치 등의 부품을 장치하고 납땜하여 회로기능을 완성시키는 인쇄 배선판입니다. 그 외 가스 및 화학약품 등이 반도체 제조 공정에 투입되는 원재료로 소요됩니다.


가. 주요 원재료 등의 현황

(단위 : 백만원, %)
사업부문 매입유형 품   목 구체적용도 투입액 비율 비   고
반도체 부문 원재료 Wafer F A B 364,486 15 -
Lead Frame&
Substrate
P K G 120,149 5 -
PCB M O D 95,058 4 -
기타
928,072 39 -
소계 1,507,766 63 -
저장품 S/P , 부재료
889,204 37 -
합  계 2,396,969 100 -


나. 주요 원재료의 매입처 및 원재료 공급시장과 공급의 안정성

당사는 일본의 2개사, 독일의 1개사, 한국 1개사, 미국 1개사로부터 반도체 공정의 주요 원자재인 300mm 웨이퍼 완제품을 수입 하고 있습니다. 당사는 당사와 거래하는 매입처 등과 일상적인 영업활동 이외의 특수한 관계를 갖고 있지 않습니다. 당사가 거래하고 있는 상기 5개사는 전체 300mm 웨이퍼 시장의 90% 이상을 차지하고 있습니다.

웨이퍼는 그 원재료가 되는 폴리 실리콘의 수급 동향에 따라 300mm 웨이퍼 완제품 가격이 큰 영향을 받습니다. 특히, 폴리 실리콘은 웨이퍼 이외에도 태양전지(Solar Cell)의 원료로도 사용되기 때문에 태양전지의 수요에 따라 폴리 실리콘의 일시적 부족현상이 발생하면 웨이퍼의 공급에 영향을 줄 수 있습니다. 따라서, 당사는 주요 원재료인 웨이퍼의 원활한 확보를 위해 유가 및 폴리 실리콘 시장의 가격동향은 물론, 동일한 원재료를 사용하는 태양전지 수급동향을 지속적으로 모니터링하고 있습니다.



4. 생산 및 설비에 관한 사항

가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

당사는 국내사업장 기준 4조 3교대로 운영되고 있으며, 휴일(공휴일 포함)을 포함하여 2013년 3분기까지 총 가동일은 273일로, 각 지역별 팹(Fab)의 가동인원 및 수율을 고려하여 계산한 당사의 평균가동시간은 월 11,782,680시간입니다.
 

생산능력은 "해당 3분기까지의 최대생산일의 생산량ⅹ누적일수ⅹ평균원가"의 방법으로 산출하고 있으며, 2013년 3분기까지 생산능력은 7,522,825백만원 입니다


(1) 생산능력

(단위 : 백만원 )
사업부문 제66기 3분기 제65기 연간 제64기 연간
반도체 부문 7,522,825 9,942,732 11,773,104
※ 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.
※ 제64기의 생산능력은 "당분기내 최대생산월의 생산량ⅹ누적개월수ⅹ평균원가"의 방법으로 산출하였습니다.


나. 생산실적 및 가동률

당사의 2013년 3분기까지 생산실적은 7,522,825백만원으로 집계되었으며, 동 기간 생산설비의 평균가동률은 100%를 유지하였습니다.


(1) 생산실적

(단위 : 백만원)
사업부문 제66기 3분기 제65기 연간 제64기 연간
반도체 부문 7,522,825 9,942,732 10,414,567
※ 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.


(2) 가동률

(단위 :시간, %)
사업부문 분기가동가능시간 분기실제가동시간 평균가동률
반도체 부문 106,044,120 106,044,120 100%
※가동률은 각 지역별 팹(Fab)의 가동인원 및 수율을 고려하여 계산함.


다. 생산설비의 현황

당사의 시설 및 설비의 장부가액은 작성기준일 현재 11조 9천 505억원이며, 상세 내역은다음과 같습니다.
(단위 : 백만원)
구    분 토지 건물 구축물 기계장치 차량운반구 기타의유형자산 건설중인자산 합계
2013.1.1







취득원가 462,067 1,792,237 486,984 29,149,281 2,537 677,361 419,254 32,989,721
감가상각누계액
△467,030 △285,441 △19,817,741 △2,197 △486,509
△21,058,919
손상차손누계액
△23,877 △19,928 △289,950
△2,832
△336,587
정부보조금


△8,023


△8,023
기초순장부금액 462,067 1,301,330 181,615 9,033,566 340 188,021 419,254 11,586,192
기중변동액







취득 △18,150 110 83 7,475 6 4,609 2,579,228 2,573,362
처분 △34 △3,306 △689 △6,413 △42 △739 △336 △11,559
손상차손


△63,290 △1 △1 △10,544 △73,837
감가상각누계액
△39,078 △14,935 △2,084,758 △72 △45,235
△2,184,078
대체 33,649 56,996 40,238 2,136,130 13 51,655 △2,318,681
환율변동 등 48 4,944 2,210 53,214 △7 206 △185 60,428
분기말순장부금액 477,580 1,320,997 208,521 9,075,924 237 198,515 668,736 11,950,509
2013.09.30







취득원가 477,580 1,850,981 528,825 31,339,687 2,507 733,093 679,280 35,611,953
감가상각누계액
△506,108 △300,376 △21,902,500 △2,269 △531,745
△23,242,997
손상차손누계액
△23,877 △19,928 △353,241 △1 △2,833 △10,544 △410,424
정부보조금


△8,023


△8,023
분기말순장부금액 477,580 1,320,997 208,521 9,075,924 237 198,515 668,736 11,950,509


라. 투자계획

2013년 당사의 입고 기준 투자집행 실적은 다음과 같습니다.
[입고기준] (단위 : 십억원)
구 분 투자대상자산 투자효과 투자 기간 기투자액
(제66기 3분기)
비 고
보완투자 기계장치 외 생산능력증가 2013.01.01~
2013.09.30
2,522 -
합 계 2,522 -



5. 매출에 관한 사항

가. 매출실적

(단위 : 백만원)
사업부문 매출유형 품 목 제66기 3분기 제65기 제64기
반도체 부문 제품 외 DRAM,
낸드플래시, MCP 등
10,797,415 10,162,210 10,395,811
합 계 10,797,415 10,162,210 10,395,811
※ 매출실적은 연결기준입니다.
※ 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.


나. 판매경로 및 판매방법 등

(1) 판매조직

국내에서는 마케팅 본부 내 국내영업팀 관할 하에 대리점 6개사를 운영하고 있습니다.     해외 판매법인은 미국, 독일, 영국, 일본, 싱가포르, 인도, 대만, 중국 등에 10개법인이 소재하고 있으며 산하에 14개 지사 및 21개 대리점을 두고 있습니다.


(2) 판매경로

당사의 판매 경로는 크게 직판 거래와 대리점 거래로 나눌 수 있습니다. 직판 거래는 당사에서 일반 기업체 등 실 수요자에게 직접 판매를 하는 것이고, 대리점 거래는 당사가 대리점을통해서 일반 기업체 등의 실 수요자에게 판매하는 것입니다.


(3) 판매방법 및 조건

내수 판매는 국내 대리점 등의 수주 현황에 의거하여 현금 또는 어음 결제조건으로 거래하고 있으며, 수출은 MASTER L/C 및 LOCAL L/C에 의거하여 신용장 또는 D/A, D/P 조건 등으로 거래하고 있습니다.


(4) 판매전략

당사 판매 전략은 '비즈니스 포트폴리오 최적화', '수익 구조 개선', '고객 관계 유지', '지역별 포지셔닝 유지' 등 4가지를 근간으로 하고 있습니다.

비즈니스 안정성을 위해서 포트폴리오의 최적화를 추진하고 있으며 서버, 그래픽, 모바일,컨수머 등 응용분야의 매출 확대를 위해 제품 구성을 다양화 하고 있습니다.
수익 구조 개선을 위해서 고부가가치 제품 판매를 확대하고 시장 통찰 능력을 강화하여 미래시장 발굴을 추진하고 있습니다.
고객 관계 유지를 위해서 고객 가치 제안 활동을 강화하고 특화된 제품을 제공하여 고객 만족 제고를 추진하고 있습니다.
지역별 특성을 고려하여 차별화된 제품 전략으로 지역별 전략 고객 매출 확대를 추진하고 있습니다.


(5) 주요 매출처

반도체의 경우  IT 컨수머 제품 전체에 걸쳐 그 수요처가 다양하기 때문에 DELL, HP 등 세계 유수의 PC 및 서버 등 PC 관련 전자 업체와 Apple 등 세계적인 PC 및 스마트폰 제조업체, 메모리 모듈 업체, 그리고 SSD와 같은 대용량 저장장치와 메모리 카드 생산 업체 등에 제품을 공급하고 있습니다.



6. 수주상황

당사는 주요 고객사들과 월별 상호 합의에 따른 공급 물량 및 가격을 결정하고 있으며, 장기공급 계약에 따른 수주 현황은 없습니다.



7. 시장위험과 위험관리


가. 회사의 위험관리 정책

당사는 보다 체계적이고 효율적인 환리스크 관리를 위하여 환위험 관리규정을 제정하고 외환관리위원회 구성 및 환리스크 관리를 위한 별도의 전담 인원을 배정하여 운영하고 있습니다.


(1) 위험관리의 일반적 전략

[위험관리규정]
당사는 보다 체계적이고 효율적인 환리스크 관리를 위하여 환위험 관리규정 제정, 외환관리위원회 구성 및 환리스크 관리를 위한 별도의 전담 인원을 배정하여 운영하고 있으며, 그주요 내용은 ①외환거래는 환 리스크를 회피하고 안정적 경영 수익을 확보하기 위해 실행되어야 하며, ②실 수요와 공급에 의한 거래를 원칙으로 하고, ③환위험 관리의 정책은 자연적 헤지(Natural Hedge)를 기본으로 하되 필요시 선물환 등 외부적 관리기법을 일부 시행하고, ④회사의 환위험 관리는 주관부서에서 집중하여 관리하며, 주관부서는 환포지션을 파악하여 외환관리위원회가 설정한 지침에 따라 관리하고 있습니다.

[파생상품계약 운용]
당사는 파생상품계약을 환위험 헤지 목적으로 운용하고 있습니다.


(2) 위험관리조직 및 운영 현황

당사는 외환관리에 관한 의사결정기구로서 외환관리위원회를 설치·운영하고 있으며, 외환관리위원회의 주요 업무는 다음과 같습니다.
① 외환 관리 정책, 전략 심의 및 의결
② 외환 관리 규정의 제정 및 개정
③ 환관리 목표와 허용 손실한도의 설정
④ 환위험 헤지 범위 및 헤지 비율, 관리수단 등의 조정
⑤ 환포지션, 환율 변동 영향, 환율 전망 등 환관련 정보의 공유


나. 위험관리 관련 추진사항

당사는 종합적 외화 자산 부채 관리의 일환으로 영업상의 환율 변동 영향을 축소하기 위해 파생상품 거래를 체결하고 있습니다. 파생상품 거래를 매매목적의 거래로 분류하여 회계처리 하고 있으며, 발생된 손익은 기업회계기준에 따라 당기손익으로 인식하였습니다. 파생상품의 공정가액은 거래은행이 제공한 평가내역을 이용하였습니다.



8. 파생상품 거래현황

연결회사는 이자 및 원금스왑, 선물환 매도계약, 이자율 스왑, 통화옵션계약 등을통하여 환율변동위험, 현금흐름 이자율위험 등을 관리하고 있습니다. 또한 내재파생상품인 해외전환사채에 내재되어 있는 전환권옵션을 분리하여 공정가치로 평가하여당기손익으로 인식하고 있습니다.

보고기간 종료일 현재 기타금융자산으로 계상되어 있는 파생금융자산은 1,121백만원(전기말: 198백만원)이며 기타금융부채로 계상되어 있는 파생금융부채는 47,314백만원(전기말:18,635백만원)입니다.

당분기에 파생상품거래와 관련하여 인식한 평가이익 및 거래이익은 5,557백만원(전분기: 4,744백만원)이며 평가손실 및 거래손실은 36,924백만원(전분기: 11,214백만원)입니다.



9. 경영상의 주요계약 등

계약 상대방 항목 내용 비고
삼성전자 계약 유형 특허 크로스 라이선스 계약
계약 기간 2013년 6월 1일~
목적 및 내용 삼성전자가 보유하고있는 반도체 관련 모든 특허에 대한 사용권을 확보하여 향후 잠재적 분쟁 가능성 원천적 해소
기타 주요내용 -
Rambus Inc. 계약 유형 특허 크로스 라이선스 계약
계약 기간 2013년 7월 1일~2018년 6월 30일
목적 및 내용 라이선스 계약을 통해 반도체 전 제품 기술 관련 램버스 보유 특허에 대한 사용권한을 확보하여 향후 분쟁 가능성 해소
기타 주요내용 특허 및 반독점 소송 등 램버스와 진행중이 모든 소송 취하
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Devices Corp.
계약 유형 미국 NAND 컨트롤러 업체인 LAMD社 인수
계약 기간 2012년 6월 19일~ DA 체결일
목적 및 내용 LAMD의 컨트롤러 기술과 전문 인력 확보로
고부가가치 NAND 솔루션 역량 확충

기타 주요내용 컨트롤러 공동개발 진행 및 컨트롤러 기술 리더쉽 확보
IBM Corp. 계약 유형 공동개발계약 및 기술라이선스 계약
계약 기간 2012년 5월 31일~
목적 및 내용 기업용 서버의 성능 향상 및 전력 소비완화를 위한
차세대 메모리인 PCRAM의 조기 상용화

기타 주요내용 PCRAM 공동개발 진행
IBM社의 PCRAM 기반기술 영구 라이선스 확보

Italy 기술센터 계약 유형 지분인수 및 서비스 계약
계약 기간 2012년 4월 10일~
목적 및 내용 Global R&D 체계 구축 및 R&D 역량 강화를 목적으로
Italy에 위치한 NAND 기술센터 인수 및 서비스 계약 체결

기타 주요내용 NAND Flash 공동개발 진행
Toshiba Corp. 계약 유형 공동개발계약 및 라이선스 연장
계약 기간 2011년 7월 13일~
목적 및 내용 차세대 메모리의 조기 상용화 및 시장 진입 기반 구축
개발비용 절감 및 투자 효율성 제고

기타 주요내용 STT-MRAM 공동개발 진행
공동개발 성공시 합작회사를 설립하여 STT-MRAM 공동 생산

무석산업발전집단유한공사 계약 유형 공동 투자를 통한 반도체 후공정 전문합작회사 설립계약
계약 기간 2009년 5월 17일~
목적 및 내용 중국 내 일괄생산체제 구축을 통한 제조 및 물류 효율성 증대와 원가경쟁력 강화, 안정적 외주처 확보
기타 주요내용 양사의 협의로 합작법인을 후공정 전문회사로 장기 육성, '합작사는 향후 5년간 하이닉스에 후공정 장기 외주 임가공 제공 및 장비운용/교육을 위한 인력파견



10. 연구개발활동


가. 연구개발 담당조직

당사는 보고서 제출일 현재, 미래기술연구원 및 DRAM개발본부, Flash Tech개발본부, Flash Solution개발본부, Mobile개발본부에서 연구개발 활동에 주력하고 있습니다.



이미지: 연구개발 조직도

연구개발 조직도



나. 연구개발비용

(단위 : 백만원)
과       목 제66기 3분기 제65기 제64기 비 고
원  재  료  비 32,910 42,571 42,991 -
인    건    비 321,757 335,212 264,890 -
감 가 상 각 비 94,667 132,448 155,967 -
위 탁 용 역 비 70,972 43,117 33,191 -
기            타 318,367 384,933 336,749 -
연구개발비용 계 838,673 938,281 833,788 -
회계처리 판매비와 관리비 688,924 807,704 679,197 -
제조경비 - - - -
개발비(무형자산) 149,749 130,577 154,592 -
연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용계÷당기매출액×100]
7.8% 9.2% 8.0% -
※ 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.


다. 연구개발 실적

구   분 연구과제명 기대효과
제66기
3분기
1) 4Gb GDDR5 GDDR5 제품중 20나노 공정 기술을 적용한 첫 고용량 제품으로서 그래픽 시장의 프레임 버퍼(Frame Buffer) Size 증가 요구를 반영한 제품임. 저전력 고성능 구현으로 그래픽 시장을 리드할 것으로 기대되는 프리미엄 제품으로, 하이브리드 설계구조 적용으로 원가 경쟁력을 위한 와이어 본딩/8Gbps 솔루션으로 Flip Chip 동시 지원 가능.
2) 32/64/128/256GB mSATA SSD 지난해 인수한 SKHMS와의 시너지를 통한 첫 자체 20나노 SSD(mSATA) 제품으로 기존 26나노 SSD 제품 대비 우수한 성능과 원가 경쟁력을 가지고 있음. OEM향 노트북, 태블릿 시장에서 다양한 고객 요구에 대응할 수 있는 제품을 확보함에 따라 매출과 수익성 확대에 크게 기여할 것으로 기대됨.
3) 4/16/32/64GB e-NAND(eMMC4.5) 20나노 eMMC4.5 제품으로 기존 20나노 eMMC4.41 제품 대비 2배 이상 향상된 성능을 통해 Ci-MCP와 고용량 eMMC 제품의 매출 증대와 수익성 향상에 기여할 것으로 기대됨.
4) 2M 1/5"(130nm, 1.75um pixel, Hi-257) 중국 시장에서 저가형 스마트폰의 메인 카메라로 2M 제품 채용이 확대되고 있는 시점에서 Net Die를 기존 제품 대비 40% 증가시킨 제품으로서 당사의 시장점유율을 확고히 하는데 기여할 것으로 기대됨.
5) 4G DDR4 20나노급 공정 기술을 적용한 세계 최초의 DDR4 양산 제품으로 인텔 하스웰(Haswell) 시스템 개발 초기부터 참여하여PMO(Platform Memory Organization) 샘플 대응을 통해 시스템과 모듈간 Align을 진행. 자사 최초로 인텔 CDC(Columbia Design Center) FlugFest에 참석하여 Green Light 획득. DDR4 시장의 선도적 진입 및 리더십 확보를 위한 교두보를 마련하였음.
6) 2Gb GDDR5 20나노급 공정 기술을 적용한 제품으로 기존 30나노급 대비생산성 향상에 기여. 기존 제품 대비 퍼포먼스(저전력 및 고속 동작 지원)가 향상되어 그래픽 메모리 시장을 선도하며, 2Gb 제품의 주력 생산이 될 제품. High-end PC향 그래픽 및 서버 등에도 채용을 추진중으로 신규 시장 창출이 기대됨.
7) 2Gb SLC NAND 30나노급 기술을 적용한 4bit ECC 지원 제품으로 모바일향으로 개발되었으며, 기존 40나노급 대비 생산성이 29% 향상됨. 공정 미세화를 통한 수율과 품질을 확보하여 가격 경쟁력 확보 및 수익성 향상이 예상되며, 당사의 시장점유율을 높이는데 기여할 것으로 기대됨.
8) 64Gb MLC NAND 세계 최초 16나노 공정을 적용한 핵심제품으로서 기존 고용량 20나노 64Gb 제품 대비 생산성이 크게 향상되어 원가 경쟁력을 확보하였으며, 최근 크게 수요가 증가되고 있는 모바일향 eMMC 및 PPN, 스토리지향 SSD 등 솔루션 제품 수익성 향상에 큰 기여를 할 수 있을 것으로 기대됨.
9) 64/128/256/512GB STD2.5" SSD,
64/128/256GB M.2 SSD
자체 개발한 컨트롤러를 채용한 20나노급 2.5인치 스탠다드SSD 및 M.2 SSD 제품으로 기존 26나노 SSD 제품 대비 우수한 성능과 원가 경쟁력을 확보함으로써 향후 높은 성장성과 수익성이 예상되는 PC OEM 시장 집중 및 고객 다변화로SSD 매출 및 수익성 향상에 기여할 것으로 기대됨.
10) 4G LPDDR3 모바일 2X나노 기술로 개발된 제품으로 모바일 기기의 High performance 요구와 울트라북의 Low Power 제품 채용에 따른 모바일 DRAM 매출 확대에 기여할 것으로 예상됨.
11) 1G/512M DDR2 4Xnm에서 2Xnm로 Tech Migration한 컨수머향 DDR2 제품으로 nVIDIA社 Automotive향 Biz 진입을 통해 지속적으로수익을 창출하는 제품으로 자리잡을 것으로 기대됨. 또한 Half Chip 설계 기술 적용으로 512Mb Density 시장에 대해서도 전략적 대응이 가능.
12) 8G LPDDR3 모바일 2Ynm 기술로 세계 최초 개발된 8G LPDDR3 제품으로 최근 요구되고 있는 모바일 기기의 High Performance 와 저전력 특성을 확보하였으며, 두께에 민감한 제품 수요에 대응할 수 있어 모바일 DRAM 매출 확대에 기여할 것으로 예상됨.
13) 16/32/64GB e-NAND(eMMC4.5) 1Xnm Tech의 NAND 제품을 적용한 모바일 솔루션 제품으로 기존 2Ynm eMMC4.5 제품 대비 원가 경쟁력을 확보하였으며, Small PKG 고용량 제품 라인업 완성으로 자사 모바일 제품 경쟁력을 확보하여 매출 증대와 수익성 향상에 기여할 것으로 기대됨.
14) 128,256GB M.2 2260 SSD 자사 2Ynm Tech NAND를 적용한 울트라북용 SSD 제품으로 차세대 Formfactor를 지원함으로써 신규 시장의 주요 OEM 고객 매출 확대에 기여할 것으로 기대됨.
구   분 연구과제명 기대효과
제65기 1) 64Gb MLC NAND 2Y나노 공정을 적용한 핵심제품으로써 기존의 고용량 2X나노 64Gb 제품 대비 생산성이 40% 이상 향상되어 원가 경쟁력을 확보하였으며, 최근 크게 수요가 증가하고 있는 모바일향 솔루션 제품 수익성 향상에 큰 기여를 할 수 있을 것으로 기대됨.
2) 4Gb LPDDR3 30나노급 기술을 적용한 LPDDR3 제품으로 기 양산중인 LPDDR2 제품 대비 고속 및 저전력 동작이 가능함. PC에 채용되는 DDR3 제품의 속도를 구현할 수 있어 저전력 고속 동작을 요구하는 고사양 스마트폰 및 태블릿 PC에 채용될 예정임.
3) 1Gb DDR3(x16) 30나노급 기술을 적용한 컨수머 제품으로, 컨수머 어플리케이션에서의 Long Term Supportability를 확보하기 위한 제품임. 자사 최초로 Array E-Fuse 기술이 적용된 제품으로 향후 모든 DRAM에 적용 가능한 Array E-Fuse 설계 요소 기술을 확보하여 상용화를 달성하였으며, Cost Effective Test Baseline 구축 가능 효과가 있을 것으로 기대됨.
4) 2Gb DDR3 20나노급 공정을 적용한 DRAM 핵심제품으로 기존 30나노급 제품 대비 생산성이 크게 향상되어 원가 경쟁력을 확보하였으며, 설계 및 소자 기술의 혁신으로 저전력, 초고속 특성이 확보되어 수익성 향상에 큰 기여를 할 것으로 기대됨.
5) 32Gb MLC NAND 20나노급 공정을 적용한 eMMC향 제품으로 모바일 기기의 Small PKG 대응을 통해 제품 경쟁력을 확보하여 모바일향 솔루션 제품 수익성 향상에 크게 기여할 수 있을 것으로 기대됨.
6) 16Gb MLC NAND 20나노급 공정을 적용한 저용량 eMMC 및 USD향 제품으로모바일 기기의 저용량 제품 대응을 통해 20나노급 제품 포트폴리오를 강화하여 모바일향 솔루션 제품 수익성 향상에 크게 기여할 수 있을 것으로 기대됨.
7) 4Gb SLC NAND 30나노급 SLC 제품으로 기존 40나노급 제품 대비 생산성이크게 향상되어 Mid/Lowend Smartphone향 MCP 제품 경쟁력 확보 및 모바일 제품 수익성 향상에 크게 기여할 수 있을 것으로 기대됨.
8) 4/8/16/32GB e-NAND(eMMC4.41) 20나노급 NAND를 사용 기존 20나노급 제품 대비 높은 성능과 원가 경재력을 확보하여 고성능 대용량의 스마트폰과 태블릿 PC등의 모바일 시장에서 수익성 향상에 크게 기여할 것으로 기대됨.
9) 64/128/256GB STD2.5"SSD 20나노급 NAND를 사용하여 만든 SSD(SATA 6.0Gbps) 제품으로 자사 브랜드로는 최초의 사용화 제품임. 최근 급성장하는 데스크탑, 노트북등의 SSD 시장에서 고부가가치의 NAND 솔루션 제품으로 수익성 향상에 큰 기여를 할 수 있을 것으로 기대됨.
10) 32/64/128GB mSATA SSD 20나노급 NAND를 사용한 mSATA 규격(SATA 6.0Gbps)의 제품으로 최근 급성장하는 울트라북 OEM향 SSD 시장에서제품 경쟁력을 확보하여 수익성 향상에 크게 기여할 것으로기대됨.
11) 1Gb CDR(x512) 소니社의 고객 System 개발과 연계하여 Biz를 이어나갈 제품으로 개발 되었으며 자사 최초로 Multi-Channel Wide IO(x512) DRAM을 개발하였고, 향후 모바일 플랫폼의 주요 기술인 Wide IO TSV기술 개발에 기여할 것으로 기대됨.
12) 4Gb DDR3 2012년까지 주력 제품이 될 High Density 제품으로 30나노급에 이어 원가 및 퍼포먼스 측면에서 경쟁력 있는 20나노급을 개발함으로써 수익성 향상에 기여할 것으로 기대되며,특히 온도에 따라 대기전류를 효율적으로 제어하는 기술을 통해 저전력 시장요구에 부합하는 제품으로 향후 경쟁력 향상에 기여할 것으로 기대됨.
13) 2GB e-NAND(eMMC4.41) 20나노 Base Emmc4.41 제품 확보로 Low Density 제품 라인업에도 경쟁력을 확보 함. 향후 컨수머향 Low Density 제품에 진입기회를 확보 할 수 있음.
14) 4Gb LPDDR2 20나노급 모바일 DRAM 기술을 적용하여 개발된 제품으로 최근 스마트폰 시장에서 수요가 급증하고 있어 기존 30나노급 제품 대비 수익성 향상에 기여할 수 있을 것으로 예상됨.
15) 2M MIPI CSP, 1.75um, 130nm 기 양산중인 Hi-255 제품을 기반으로 CSP 패키지가 가능하도록 개발된 제품으로 향후 중국 시장 매출 확대에 기여할 것으로 기대됨.
16) 2Gb DDR3(x16) 그래픽&컨수머 시장의 주력 제품으로 30나노급 이후 20나노급 개발을 통해 수익성 향상에 기여한 제품으로, 특히 빠른 속도(1Ghz) 및 저전력(1.35V) 특성확보를 통해 그래픽&컨수머 시장의 리더쉽을 유지하는데 기여할 것으로 기대됨.
17) 60/120GB STD 2.5" SSD 20나노급 NAND 및 새로운 컨트롤러를 적용한 2.5" 스탠다드(SATA 6.0Gbps) SSD 개발로 기존제품 대비 높은 성능과 안정성을 제공할 것으로 예상됨.
18) 2Gb LPDDR 30나노급 모바일 DRAM 기술을 적용하여 개발된 제품으로 중국향 저가 스마트폰에 채용되는 기존 40나노급 제품 대비수익성 향상에 기여할 수 있을 것으로 예상됨.
구   분 연구과제명 기대효과
제64기 1) 2Gb DDR3 30나노급 기술을 적용한 메인메모리 제품으로 서버, 데스크탑 PC, 노트북 등에 사용되는 제품임. 당사 최초로 6F2기술을 적용하여 상용화한 제품으로 기존 40나노급 제품보다 월등히 생산성이 높아지게 되어 경영실적에 크게 기여할것으로 예상됨. 30나노급의 기술 플랫폼을 구축하게 되었으며 향후 개발될 30나노급 파생제품의 개발을 선도할 제품임.
2) 1Gb LPDDR 40나노급 기술을 적용한 모바일 메모리 제품으로 핸드폰, PMP, MID, 넷북, 게임 콘솔 등 다양한 모바일 어플리케이션에 대응 가능한 제품임. 특히 Small Package가 가능하도록제작되어 점차 소형화 되고 있는 모바일 시장의 시장점유율확대에 기여할 것으로 예상됨.
3) 16Gb/32Gb/64Gb MLC eNAND 2X나노 기술을 적용한 응용복합 제품으로 스마트폰, 태블릿PC 등의 모바일 시장에 대응하기 위하여 개발된 제품임. eMMC4.4 Spec 요건을 만족하고 있으며, 기존 30나노급 기술 대비 60% 이상의 생산성 향상으로 인해 수익성 향상에 크게 기여할 것으로 예상됨.
4) VGA 1.75um 130nm 1.75um 130나노 기술을 적용한 VGA 제품으로 중국시장내 가격 경쟁력 심화에 대응하기 위한 제품으로 기존 제품 대비 생산성이 14% 증가하였으며 중국 시장에서 VGA 제품의가격이 하락하는 시점에서  시장 진입함으로써 수익성 유지를 목적으로 함.
5) 256Mb Combo Mobile 40나노급 기술을 적용한 저사양 모바일폰 및 데이터카드,베이스밴드향의 모바일 메모리 제품으로 기존 기술 대비 다이(die) 수 증가로 인한 원가 경쟁력 확보로 수익성 향상에 기여할 것으로 예상됨.
6) 4Gb DDR3 당사 최초의 30나노급 4Gb 고용량 제품으로 PC용 메인메모리 뿐만 아니라 그래픽, 컨수머 시장에도 대응이 가능함. 32GB RDIMM과 64GB 수퍼 노바 DIMM 개발을 통해 고용량 모듈 지원이 가능하여 수익성 확보 및 유지에 기여할 것으로 기대됨.
7) 2Gb DDR3(x16) 30나노급 기술을 적용한 그래픽, 컨수머 시장 주력 제품으로서 1GHz의 빠른 스피드 특성을 확보하여 시장지배력 유지에 기여할 것으로 기대됨. 1.35V의 저전압에서도 900MHz의 속도를 확보하여 Low Vdd 경쟁력도 갖추었음.
8) 1M, 2.0um, 130nm 2.0um, HD format Pixel array를 적용하여 노트북 시장을 타켓으로 개발한 제품임. 노트북용 카메라 시장이 베가에서1M HD 센서로 급격히 이동함에 따라 이에 대응하기 위한 제품으로 노트북 시장 점유율 확대와 안정적 수익 창출에 기여할 것으로 예상됨.
9) 2Gb DDR5 30나노급 기술을 적용한 그래픽 시장 주력 제품으로 저전력, 초고속, 고용량, 소형화가 요구되는 그래픽 시장 대응을 위한 제품임. 세계 최고 수준의 속도 구현 및 저전력, 고속동작지원으로 기술의 리더쉽을 유지하는 독보적인 위치를 확보하였음. PC와 노트북 그래픽 카드 및 HPC(High Performance Computing)에 최적화된 제품임.
10) 512Mb LPDDR 40나노급 기술을 적용한 저사양 모바일폰 및 데이터카드, 베이스밴드향의 모바일 메모리 제품으로 기존 50나노급 기술 대비 다이(die) 수 증가로 인한 원가 경쟁력 확보로 수익성 향상에 기여할 것으로 예상됨.
11) 4Gb LPDDR2 30나노급 6F2 기술이 적용된 모바일 제품으로 고용량, 고속동작이 가능한 제품임. 초박형 패키지로 제작되어 고사양 스마트폰 및 태블릿 PC에 채용될 예정으로, 수익성 증대에 기여할 것으로 예상됨.
12) 2Gb LPDDR2 30나노급 기술을 적용한 스마트폰 시장 주력 제품으로서 기존 800Mbps 동작 대비 향상된 1066Mbps 특성을 확보하여고사양 제품 채용도 가능하여 수익성 향상에 기여할 것으로예상됨.
13) 1Gb SLC NAND 30나노급 기술을 적용한 SLC 최초 4bit ECC 지원 제품으로 모바일향으로 개발 되었으며, 매출 및 수익성 향상에 크게 기여할 것으로 예상됨. LTE 등 통신환경 개선으로 Data card 시장 성장 예상과 중국에서 512Mb~1Gb SLC 제품을 채용하는 SOC가 신규 개발 예정되어 중화권 모바일 시장 확대가 전망됨.
14) 120GB mSATA SSD 20나노급 기술을 적용한 mSATA SSD 개발을 통해 자사 최초로 SSD 시장진입을 달성함. 모바일과 함께 NAND 어플리케이션 중 가장 가파른 성장이 예상되는 SSD 시장 진입에 성공함으로써 매출 및 수익성 향상에 크게 기여할 것으로 예상됨.
15) 2M MIPI, 1.75um, 130nm 기 개발된 130nm 1.75um 2M 제품에 MIPI 시리얼 인터페이스를 추가한 제품으로 침셋업체의 MIPI 지원 제품의 본격적인 출시와 Set 업체의 MIPI 지원에 대한 요구에 대응하기 위한 제품임. 향후 MIPI 지원 제품의 수요가 급격히 증가할 것으로 예상되어 매출 확대에 크게 기여할 것으로 전망됨.
16) 3M, 1.4um, 90nm 1.4um 화소를 적용한 첫 90nm 코어 제품으로 향후 90nm 파생 제품 개발을 통한 제품 라인업 확대와 모바일폰에서 요구되는 소형화 추세에 대응하기 위한 제품임. 낮은 1.2V 전압에서 동작하여 소비전력이 낮은 장점이 있으며, 개발 단계에서부터 고객 평가를 통한 요구사항을 적극 반영하여 개발 완료와 동시에 판매로 이어져 매출 확대가 기대됨.



11. 기타 투자의사결정에 필요한 사항



가. 최근 3년간 신용등급

[국내]

평가일 평가대상
유가증권등
평가대상 유가증권의
신용등급
평가회사 신용평가등급범위 평가구분
10.06.29 회사채(정기평가) BBB+ NICE신평 AAA ~ D 정기평가
10.06.30 회사채(정기평가) BBB+ 한기평 AAA ~ D 정기평가
10.06.30 회사채(정기평가) BBB+ 한신평 AAA ~ D 정기평가
10.08.31 회사채(209) BBB+ NICE신평 AAA ~ D 본평가
10.08.31 회사채(209) BBB+ 한기평 AAA ~ D 본평가
10.08.31 회사채(209) BBB+ 한신평 AAA ~ D 본평가
11.01.05 회사채(210) BBB+ NICE신평 AAA ~ D 본평가
11.01.05 회사채(210) BBB+ 한기평 AAA ~ D 본평가
11.01.05 회사채(210) BBB+ 한신평 AAA ~ D 본평가
11.04.27 회사채(211) A- NICE신평 AAA ~ D 본평가
11.04.27 회사채(211) A- 한기평 AAA ~ D 본평가
11.04.27 회사채(211) A- 한신평 AAA ~ D 본평가
11.04.27 회사채(정기평가) A- NICE신평 AAA ~ D 정기평가
11.04.27 회사채(정기평가) A- 한기평 AAA ~ D 정기평가
11.04.27 회사채(정기평가) A- 한신평 AAA ~ D 정기평가
11.11.15 회사채(수시평가) A- 한신평 AAA ~ D 수시평가
11.11.16 회사채(수시평가) A- 한기평 AAA ~ D 수시평가
12.02.16 회사채(수시평가) A NICE신평 AAA ~ D 수시평가
12.02.17 회사채(수시평가) A 한기평 AAA ~ D 수시평가
12.02.17 회사채(수시평가) A 한신평 AAA ~ D 수시평가
12.05.24 회사채(정기평가) A NICE신평 AAA ~ D 정기평가
12.05.24 회사채(정기평가) A 한기평 AAA ~ D 정기평가
12.05.24 회사채(정기평가) A 한신평 AAA ~ D 정기평가
12.05.24 회사채(212) A 한신평 AAA ~ D 본평가
12.05.24 기업어음(본평가) A2 NICE신평 A1~D 본평가
12.05.24 기업어음(본평가) A2 한기평 A1~D 본평가
12.05.24 기업어음(본평가) A2 한신평 A1~D 본평가
12.08.22 회사채(213) A NICE신평 AAA ~ D 본평가
12.08.22 회사채(213) A 한기평 AAA ~ D 본평가
12.08.22 회사채(213) A 한신평 AAA ~ D 본평가
12.12.24 기업어음(정기평가) A2 NICE신평 A1~D 정기평가
12.12.24 기업어음(정기평가) A2 한기평 A1~D 정기평가
12.12.27 기업어음(정기평가) A2 한신평 A1~D 정기평가
13.06.20 회사채(정기평가) A+ 한기평 AAA ~ D 정기평가
13.06.20 회사채(정기평가) A+ 한신평 AAA ~ D 정기평가
13.06.27 회사채(정기평가) A+ NICE신평 AAA ~ D 정기평가
13.06.20 기업어음(본평가) A2+ 한기평 A1~D 본평가
13.06.20 기업어음(본평가) A2+ 한신평 A1~D 본평가
13.06.27 기업어음(본평가) A2+ NICE신평 A1~D 본평가
13.12.18 기업어음(정기평가) A2+ 한신평 A1~D 정기평가
13.12.20 기업어음(정기평가) A2+ 한기평 A1~D 정기평가
13.12.27 기업어음(정기평가) A2+ NICE신평 A1~D 정기평가


[해외]

평가일 평가대상
유가증권등
평가대상 유가증권의
신용등급
평가회사 신용평가등급범위 평가구분
10.01.25 발행회사 B1 Moody's Aaa ~ C 수시평가
10.11.24 해외사채 B+ S & P AAA ~ D 수시평가
12.02.14 해외사채 BB- S & P AAA ~ D 수시평가
12.02.15 발행회사 Ba3 Moody's Aaa ~ C 수시평가
13.02.22 발행회사 BB S & P AAA ~ D 수시평가
13.08.20 발행회사 Ba2 Moody's Aaa ~ C 수시평가
13.12.05 발행회사 BB+ S&P AAA ~ D 수시평가
※ 상기 S&P 및 Moody's의 본점 소재지는 미국임.


[참고] 국내 신용평가사(NICE신용평가, 한국기업평가, 한국신용평가) 등급정의
신용등급 등급의 정의
AAA 원리금 지급확실성이 최고 수준임
AA 원리금 지급확실성이 매우 높지만, AAA등급에 비하여 다소 낮은 요소가 있음
A 원리금 지급확실성이 높지만, 장래의 환경변화에 따라 다소 영향을 받을 가능성이 있음
BBB 원리금 지급확실성이 있지만, 장래의 환경변화에 따라 저하될 가능성이 내포되어 있음
BB 원리금 지급능력에 당면문제는 없으나, 장래의 안정성면에서는 투기적인 요소가 내포되어 있음
B 원리금 지급능력이 부족하여 투기적임
CCC 원리금의 채무불이행이 발생할 위험요소가 내포되어 있음
CC 원리금의 채무불이행이 발생할 가능성이 높음
C 원리금의 채무불이행이 발생할 가능성이 지극히 높음
D 현재 채무불이행 상태에 있음
※  AA ~ B등급까지는 상대적 우열에 따라 "+" 또는 "-"기호를 부여함.


[참고] 국내 신용평가사(NICE신용평가, 한국기업평가, 한국신용평가) 기업어음의 등급정의
신용등급 등급의 정의
A1 적기상환능력이 최상이며, 상환능력의 안정성 또한 최상임
A2 적기상환능력이 우수하나, 그 안정성은 A1에 비해 다소 열위임
A3 적기상환능력이 양호하며, 그 안정성도 양호하나 A2에 비해 열위임
B 적기상환능력이 적정시되나, 단기적 여건변화에 따라 그 안정성에 투기적인 요소가 내포되어 있음
C 적기상환능력 및 안정성에 투기적인 요소가 큼
D 상환 불능상태임
※  A2 ~ B등급까지는 상대적 우열에 따라 "+" 또는 "-"기호를 부여함.


[참고] 해외 신용평가사 Moody's 등급 정의
신용등급 등급의 정의
Aaa 최소한의 신용 리스크를 보이며, 최고의 신용상태를 가진 것으로 판단됨.
Aa 신용상태가 우수한 것으로 판단되며 신용리스크가 매우 낮음.
A 중상위 등급으로 간주되며 신용 리스크가 낮음.
Baa 신용 리스크가 보통 수준임. 이들은 중위 등급으로 간주되며 그에 따라 일부 투기적 특징을 가질 수 있음.
Ba 투기적 요소가 있는 것으로 판단되며 신용 리스크가 상당한 수준임.
B 투기적인 것으로 간주되며 신용 리스크가 높음.
Caa 신용상태가 불량한 것으로 판단되며 신용 리스크가 매우 높음.
Ca 투기성이 매우 높고 부도상태이거나 부도에 매우 근접해 있을 가능성이 높으며 원리금 회수 가능성이 어느 정도 있음.
C 채권의 최하 등급. 일반적으로 부도상태이고 원리금 회수 가능성이 거의 없음.
※ Aa부터 Caa까지 각 일반 등급 분류에 1,2,3의 숫자를 부여함. 숫자 1은 해당 등급 분류 내에서 상위에 있음을, 숫자 2는 중위에, 숫자 3은 하위에 있음을 나타냄.


[참고] 해외 신용평가사 S&P 등급 정의
신용등급 등급의 정의
AAA 채무상환능력이 극히 높음. 최상 등급임.
AA 채무상환능력이 매우 높음, 상위 등급과 크게 차이는 없으나 최고 수준은 아님.
A 채무상환능력이 높음, 상위 등급의 기업에 비해서는 경기침체와 시장환경변화의 영향을 받기 쉬움.
BBB 채무상환능력은 충분하나, 상위 등급의 기업에 비해서는 경기침체와 시장환경변화의 영향을 받기 쉬움.
BB 가까운 장래에 채무불이행이 발생할 가능성은 비교적 적으나, 경영상태, 재무상황, 경제상황이 악화될 경우 채무불이행 가능성이 충분히 고려됨
B 현재로서는 채무상환능력이 있으나, 상위 등급의 기업에 비해 경영상태, 재무상황, 경제상황이 악화될 경우 채무불이행 가능성이 높음.
CCC 현재 채무불이행 가능성이 있으며, 채무이행 능력은 경영, 재무, 경제 상황이 호의적일 경우에만 있다고 보여짐.
CC 채무불이행 가능성이 현재로서 상당히 높음.
D 채무만기시 1건 이상의 채무를 상환하지 못한 기업을 의미함.
※ AA등급에서 CCC등급까지는 해당 등급에서의 상대적인 위치에 따라 '+', '-'를 추가로 부여할 수 있음.


나. 회사의 고객관리 정책

당사는 IT 산업을 대표하는 글로벌 기업으로서 당사 매출기여도가 매우 높고 당사 판매 전략과 부합하는 고객을 '전략 고객(Strategic Account, S/A)'으로 정하여 관리하고 있습니다. 당사의 S/A 고객은 본 보고서 작성일 현재 총 13개사로 각 응용 분야별 전략 고객의 관리를 통하여 안정적인 매출 기반을 확보함은 물론 제품 구성을 다양화하여 수익성을 극대화하고 있습니다.


다. 지식재산권 보유현황

2013년 12월 31일 현재 당사는 반도체와 관련하여 총 15,184건의 지식재산권을 보유하고있습니다. 통상적으로 등록권리는 해마다 증가하나, 매년 기 등록된 권리를 평가하여 등록유지 또는 포기여부를 결정하고 있어 포기된 권리로 인해 그 수치가 다소 감소할 수있습니다.

특허와 실용신안권은 각국의 특허법과 실용신안법에 근거하여 보호되고 있으며, 상표권은 각국의 상표법에 근거하여 보호되고 있습니다. 특허권의 존속기간은 출원일로부터 20년(실용신안은 10년), 상표는 등록일로부터 10년이며 상표권은 갱신등록절차를 통해 존속기한을 연장할 수 있습니다.

당사 지식재산권은 총 58인으로 구성된 전담조직에서 출원, 등록 및 사후관리, 분쟁대응등을 담당하고 있습니다. 다양한 지식재산권이 당사 제품 생산 및 사업운영에 활용되고 있으며 각각의 세부사항 및 특허권의 상세한 내용은 영업비밀에 해당되므로 기술하지 않습니다.


라. 정부나 지방자치단체의 법률 규정 등에 의한 규제사항

'산업기술의 유출방지 및 보호에 관한 법률 제11조'에 의하여 국가핵심기술로 지정된 반도체 제조기술을 해외로 이전하는 경우, 수출자는 산업통상자원부에 신고할 의무를 지니고 있습니다. 이에 당사는 중국공장의 생산효율성을 극대화하고 현지 시장에서의 우위를 지속적으로 유지하기 위하여 중국 우시공장(SKHYCL)과 후공정 합작사인 HITECH에 디자인룰 25나노 DRAM 공정기술과 조립검사기술의 이전에 대하여 관련법에 의한 국가핵심기술 신고절차를 준수하여 신고 수리를 완료하였으며, 미국 SKHYA 기술센터에 25나노 DRAM 응용제품 설계기술 이전에 관한 사항을 관련법을 준수하여 신고 수리를 완료하였습니다.

당사 경영계획 일정에 따른 적기 기술 이전을 통해 차질 없는 생산 전개로 경영목표를 원활하게 달성해 나갈 것입니다.


마. 환경보호 정책 및 현황


(1) ESH경영시스템 인증

당사는 국제 인증규격인 ISO14001(환경경영시스템) & OHSAS18001(안전보건경영시스템)과 국내 인증규격인 KOSHA18001(안전보건경영시스템)을 취득하여 유지관리하고 있으며, 기업활동으로 인해 발생하는 환경 및 안전보건 영향요인을 효율적으로 관리하기 위해전담조직을 구성하여 체계적으로 관리하고 있습니다.


(2) 기후변화 협약 대응

당사는 기후변화와 관련된 유.무형의 위험과 기회 관리를 위해 기후변화 관련 규제를 준수하며 적극적으로 대응하고 있습니다. 또한 기후변화로 인해 발생할 수 있는 비용 및 제품 품질 관리를 위한 전략을 마련하고 고객 및 정부의 신뢰도를 지속적으로 확보하여 환경에 대한 새로운 가치를 창출할 수 있도록 전사적 수준의 대응을 하고 있습니다.

[온실가스 에너지 목표관리제]
당사는 정부에서 시행하는 온실가스 에너지 목표관리제 관리업체로서 2011년부터 당사의온실가스 배출량을 측정.검증하여 보고하고 있으며, 매년 온실가스 저감 목표를 수립하여달성을 위해 노력하고 있습니다. 공정가스인 PFCs 배출 저감을 위해 대체가스 적용, PFCs 저감 장치 효율 관리를 위한 EPA 방법론 도입 및 운영, 공정 최적화, 촉매가스 활용 등 다양한 아이템을 지속적으로 추진하고 있으며 에너지 절감 활동에서는 전사 Task Force 운영을 통해 저감 아이템 발굴 및 이행, 저감 로드맵 수립, 운영현황 공유 등 체계적인 관리 하에 에너지 저감 활동을 강화하고 있습니다.

[CDP(탄소정보 공개 프로젝트) 탄소경영 최우수기업 5년 연속 선정, 명예의 전당 입성]
당사는 탄소정보 공개 프로젝트(CDP: Carbon Disclosure Project) 한국위원회가 선정하는탄소경영 최우수 그룹인 '탄소경영 글로벌 리더스 클럽'에 5년 연속 편입되어 국내 최초, 국내 유일 기업으로 명예의 전당에 입성하였습니다.


(3) 친환경제품을 위한 노력

[전과정 평가(Life Cycle Assessment, LCA)/Eco-efficiency/탄소성적]
당사는 2010년 LCA 전산화 시스템을 구축하여 매년 DRAM 및 Nand Flash 메모리 단품 제품의 전과정평가를 확대하고 있습니다. 이러한 노력의 결과로 2013년 10월에는 환경부로부터 30나노급 4Gb DDR3 제품에 대하여 반도체 업계 최초로 환경성적표지 인증을 획득하였습니다. 또한 2008년도부터 Eco-efficiency를 개발하여 각 제품별 환경성을 공개하고,환경영향을 감소시키기 위한 지표로 활용하고 있습니다.  

당사는 2013년 6월에 30나노급 4Gb LPDDR2 제품과 20나노급 64Gb NAND 제품에 대해 환경부로부터 각각 탄소배출량 인증과 저탄소제품 인증을 획득하였습니다. 이는 2009년 탄소성적표지 최초 인증 이후 일곱 번째로 받은 인증으로 회사는 앞으로도 주요 DRAM 및Nand Flash 제품에 대해 지속적으로 탄소성적표지 인증을 획득할 계획입니다.


(4) 기타 환경보호 정책

2009년 5월, 환경경영에 대한 투명성 및 진정성을 확보하기 위해 국내 대표적 NGO인 환경운동연합 및 환경경영 전문가로 환경경영검증위원회를 구성하여, 당사 환경경영성과에대한 검증을 진행하고 그 결과를 환경경영검증위원회 보고서로 발행하여 대외 공개하였습니다.
2010년에는 검증위원회에서 자문위원회로 변경, 환경경영자문회를 개최하였으며, 당사의전반적인 환경경영 및 환경전략관련 의견을 수렴하여 당사 경영활동에 반영하고 있습니다.



Ⅲ. 재무에 관한 사항


1. 요약 연결재무정보

가. 요약연결재무정보

(단위 :백만원)
구 분 제66기 3분기 제65기 제64기
[유동자산] 6,802,076 5,313,573 4,936,850
ㆍ현금및현금성자산 600,784 658,387 1,243,788
ㆍ단기금융상품 2,491,256 1,126,229 632,139
ㆍ매출채권 2,188,907 1,719,521 1,540,925
ㆍ재고자산 1,153,245 1,509,331 1,183,608
ㆍ기타 367,884 300,105 336,390
[비유동자산] 13,735,214 13,335,120 12,301,298
ㆍ관계기업 및 조인트벤처투자 103,022 104,100 103,613
ㆍ매도가능금융자산 49,581 44,297 47,492
ㆍ유형자산 11,950,509 11,586,192 10,899,308
ㆍ무형자산 1,055,582 983,630 707,648
ㆍ기타 576,520 616,901 543,237
자산총계 20,537,290 18,648,693 17,238,148
[유동부채] 3,495,675 4,441,180 4,817,286
[비유동부채] 4,727,911 4,468,071 4,545,591
부채총계 8,223,586 8,909,251 9,362,877
[지배기업 소유주지분] 12,314,377 9,740,156 7,875,742
ㆍ자본금 3,568,645 3,488,419 2,978,498
ㆍ자본잉여금 3,406,148 3,053,874 1,229,052
ㆍ기타포괄손익누계액 △57,240 △115,402 107,107
ㆍ기타자본항목 - - 5,762
ㆍ이익잉여금 5,396,824 3,313,265 3,555,323
[비지배지분] △673 △714 △471
자본총계 12,313,704 9,739,442 7,875,271
매출액 10,797,415 10,162,210 10,395,811
영업이익 2,595,034 △227,349 369,095
연결총당기순이익 2,083,710 △158,795 △55,971
지배기업의 소유주지분 2,083,680 △158,886 △56,641
비지배지분 30 91 670
기본주당순이익 2,934원 △233원 △96원
연결에 포함된 회사수 22개사 20개사 21개사

                                                                                       [△는 부(-)의 수치임]

※ 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.
※ 제66기의 연결재무상태표에 해당하는 부분은 2013년 9월 30일 기준이며, 연결포괄손익계산서에 해당하는 부분은 2013년 9월 30일까지의 누계 기준으로 작성되었습니다.



2. 연결재무제표 이용상의 유의점


가. 감사 의견

회사는 회계처리기준 및 연결재무제표준칙에 따라 회계처리하고 있으며, 회사가 작성한 연결재무제표에 대한 감사의견은 다음과 같습니다.
구분 제66기 3분기
(2013.01.01~
2013.09.30)
제65기
(2012.01.01~
2012.12.31)
제64기
(2011.01.01~
2011.12.31)
감사인 삼일회계법인
대표이사
안 경 태
삼일회계법인
대표이사
안 경 태
삼일회계법인
대표이사
안 경 태
감사의견 - 적정 의견 적정 의견


나. 연결재무제표의 작성기준 및 중요한 회계정책

연결회사의 2013년 9월 30일로 종료하는 9개월 보고기간에 대한 분기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 "중간재무보고"에 따라 작성되었습니다. 이 분기재무제표는 보고기간말인 2013년 9월 30일 현재 유효하거나 조기 도입한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.
연결회사는 2013년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서를 신규로적용하였습니다.

- 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정: 기타포괄손익 항목의 표시
포괄손익계산서의 기타포괄손익을 당기손익으로 재분류되지 않는 항목과 후속적으로 당기손익으로 재분류되는 항목으로 구분하여 표시하도록 개정되었습니다. 연결회사는 이를 소급하여 적용하였으며, 이로 인하여 연결회사의 총포괄손익에 미치는 영향은 없습니다.


- 기업회계기준서 제1019호 '종업원급여' 개정
발생한 모든 보험수리적손익은 기타포괄손익으로 즉시 인식하도록 개정되었습니다. 또한 제도의 변경에 따라 발생한 모든 과거근무원가를 즉시 인식하며, 이자원가와 사외적립자산에 대한 기대수익을 별도로 산출하던 것을 순확정급여부채(자산)에 확정급여채무의 측정에 사용한 할인율을 적용하여 순이자비용(수익)을 산출하는 것으로 변경하였습니다. 개정 기준서의 적용으로 인하여 재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.

- 기업회계기준서 제 1110호 '연결재무제표'
단일의 지배력 개념이 도입되었으며, 지배력에 대한 구체적인 지침을 제공하고 있습니다. 기업회계기준서 제1110호의 채택으로 인한 연결회사의 연결범위 변동은 없습니다.

- 기업회계기준서 제1111호 '공동약정'
약정의 법률적 형식보다는 약정의 당사자가 가지는 권리와 의무에 초점을 맞추어 공동약정의 실질을 반영할 수 있도록 제정되었습니다. 공동약정은 공동영업과 공동기업으로 분류됩니다. 연결회사의 기준서 제1111호의 채택으로 인하여 재무제표에 미치는 영향은 없습니다.

- 기업회계기준서 제1112호 '타기업에 대한 지분의 공시'
종속기업과 관계기업, 공동기업 및 비연결구조화기업에 대한 공시사항을 규정하고 있습니다.

- 기업회계기준서 제1113호 '공정가치측정'  
공정가치를 명확히 정의하고, 공정가치의 측정을 위한 체계 및 공시사항을 단일의 기준서에서 규정하고 있습니다. 연결회사는 경과규정에 따라 동 제정 내용을 전진적으로 적용하였으며 이로 인하여 재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.


다. 연결대상회사의 변동현황

사업
연도
당기에 연결에
포함된 회사
전기대비 연결에
추가된 회사
전기대비 연결에서
제외된 회사
전기대비 연결에서
제외된 사유
제66기 에스케이하이이엔지(주)
등 22개사
SK APTECH Ltd.
SK hynix Semiconductor(Chongqing) Ltd.
SK hynix Flash Solution Taiwan Ltd.(SKHYFST)
아미파워 청산
제65기 에스케이하이이엔지(주)
(구, ㈜하이닉스엔지니어링)등 20개사
Link_A_Media Devices Corp.(LAMD)
SK hynix Italy S.r.l.
하이닉스인재개발원
하이로지텍
큐알티반도체
흡수합병
제64기 ㈜하이닉스엔지니어링
(구, ㈜아스텍)등 21개사
- 현대디스플레이테크놀로지,
ProMOS특정금전신탁
청산
※ 연결대상회사의 변동현황은 한국채택국제회계기준임.


. 부문별 연결재무정보


(1) 사업부문별 연결재무정보

당사는 반도체제조업부문의 매출액과 자산총액이 전체부문의 90%를 초과하여 지배적 단일사업부문으로써 부문별 기재를 생략합니다.


(2) 지역별 재무 정보


(가) 지역의 구분

지리적 근접도 및 경제활동의 유사성 등을 고려하여 본국(대한민국)과 미주, 중국, 아시아, 유럽(기타) 지역으로 구분하여 표시하였습니다.


(나) 공시대상 지역부문

본국(대한민국)과 미주, 중국, 아시아 지역을 공시대상 지역에 포함하였으며, 총매출액 또는 총자산의 10% 미만인 지역(유럽)은 공시대상 지역부문에서 제외하였습니다.


(다) 지역부문별 현황

1) 대한민국 : 반도체소자, 소프트웨어 개발 및 정보서비스 제공업 등 영위
2) 미주지역 : 반도체 판매, 비메모리 시스템의 제조 판매 및 연구개발업 등 영위
3) 아시아지역 : 반도체소자 판매업 등 영위


(라) 지역별 재무현황

(단위 : 백만원)
구 분 제66기 3분기 제65기 제64기
본국(대한민국)


1. 매출액


   외부매출액 804,658 771,396 709,569
   지역간내부매출액 10,029,724 9,513,890 9,745,014
10,834,382 10,285,287 10,454,583
2. 영업이익 2,424,768 △611,641 513,073
3. 자산 20,200,519 18,289,432 16,526,560
미주


1. 매출액


   외부매출액 3,921,936 3,827,725 3,346,611
   지역간내부매출액 35,281 31,222 39,646
3,957,217 3,858,947 3,386,257
2. 영업이익 6,989 3,814 3,094
3. 자산 1,189,593 927,223 824,293
중국


1. 매출액


   외부매출액 2,357,184 1,901,742 1,770,690
   지역간내부매출액 1,784,474 2,736,390 2,461,780
4,141,659 4,638,131 4,232,470
2. 영업이익 170,821 306,423 △240,991
3. 자산 3,929,656 3,862,460 4,259,503
아시아


1. 매출액


   외부매출액 2,887,981 2,852,579 3,480,037
   지역간내부매출액 15,231 8,720 49,427
2,903,212 2,861,299 3,529,464
2. 영업이익 5,785 11,343 19,857
3. 자산 774,326 618,703 721,295
유럽


1. 매출액


   외부매출액 825,656 808,768 1,088,904
   지역간내부매출액 15,981 13,404 16,839
841,638 822,172 1,105,743
2. 영업이익 3,127 5,467 2,751
3. 자산 415,431 366,474 438,471
합계


1. 매출액


   외부매출액 10,797,415 10,162,210 10,395,811
   지역간내부매출액 11,880,692 12,303,626 12,312,706
               계 22,678,107 22,465,836 22,708,517
2. 영업이익


   연결조정 △16,457 57,246 27,690
               계 2,595,034 △227,349 369,095
3. 자산


   연결조정 △5,972,236 △5,415,599 △5,531,974
               계 20,537,290 18,648,694 17,238,148

                                                                                       [△는 부(-)의 수치임]

마. 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등

(단위:백만달러)
구분 장비그룹 매각금액 적용연도 회계처리
별도기준 연결기준
에스케이하이닉스(주) PROBE TEST 15 2012 담보부차입 담보부차입
에스케이하이닉스(주) MODULE 10 2011 담보부차입
에스케이하이닉스(주) PKG/PKT 177 2010 담보부차입
SK hynix Semiconductor (Wuxi) Ltd.(SKHYMC) PROBE TEST 128 2009 금융리스


330




3. 요약 재무정보


가. 요약 별도재무정보

(단위 : 백만원)
구 분 제66기 3분기 제65기 제64기
[유동자산] 6,145,217 4,695,907 4,307,194
ㆍ현금및현금성자산 335,611 477,747 980,359
ㆍ단기금융상품 2,419,608 1,074,661 588,528
ㆍ매출채권 2,071,358 1,622,659 1,417,886
ㆍ재고자산 963,893 1,199,485 928,891
ㆍ기타 354,747 321,355 391,530
[비유동자산] 13,971,129 13,507,577 12,086,716
ㆍ지분법적용투자주식 3,305,125 3,259,185 2,989,863
ㆍ매도가능금융자산 49,185 43,901 47,327
ㆍ유형자산 9,322,309 8,944,484 7,902,653
ㆍ무형자산 763,388 713,688 705,807
ㆍ기타 531,121 546,319 441,066
자산총계 20,116,346 18,203,484 16,393,910
[유동부채] 3,369,131 4,240,679 4,496,983
[비유동부채] 4,220,573 4,003,162 3,693,866
부채총계 7,589,704 8,243,841 8,190,849
[자본금] 3,568,645 3,488,419 2,978,498
[자본잉여금] 3,444,363 3,092,155 1,267,257
[기타포괄손익누계액] 11,163 8,479 10,375
[기타자본항목] - - 5,762
[이익잉여금] 5,502,471 3,370,590 3,941,169
자본총계 12,526,642 9,959,643 8,203,061
매출액 10,617,834 10,001,783 10,188,162
영업이익 2,417,892 △616,285 532,023
당기순이익 2,131,937 △489,990 129,142
기본주당순이익 3,002원 △719원 218원

                                                                                       [△는 부(-)의 수치임]

※ 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.
※ 제66기의 재무상태표에 해당하는 부분은 2013년 9월 30일 기준이며, 포괄손익계산서에 해당하는 부분은 2013년 9월 30일까지의 누계 기준으로 작성되었습니다.



4. 재무제표 이용상의 유의점

가. 재무제표의 작성기준 및 중요한 회계정책

회사의 2013년 9월 30일로 종료하는 9개월 보고기간에 대한 분기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 "중간재무보고"에 따라 작성되었습니다. 이 분기재무제표는 보고기간말인 2013년 9월 30일 현재 유효하거나 조기 도입한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다. 이 재무제표는 기업회계기준서 제1027호' 별도재무제표'에따른 별도재무제표입니다.

는 2013년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서를 신규로 적용하였습니다.

- 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정: 기타포괄손익 항목의 표시
포괄손익계산서의 기타포괄손익을 당기손익으로 재분류되지 않는 항목과 후속적으로 당기손익으로 재분류되는 항목으로 구분하여 표시하도록 개정되었습니다. 회사는이를 소급하여 적용하였으며, 이로 인하여 회사의 총포괄손익에 미치는 영향은 없습니다.


- 기업회계기준서 제1019호 '종업원급여' 개정
발생한 모든 보험수리적손익은 기타포괄손익으로 즉시 인식하도록 개정되었습니다. 또한 제도의 변경에 따라 발생한 모든 과거근무원가를 즉시 인식하며, 이자원가와 사외적립자산에 대한 기대수익을 별도로 산출하던 것을 순확정급여부채(자산)에 확정급여채무의 측정에 사용한 할인율 적용하여 순이자비용(수익)을 산출하는 것으로 변경하였습니다. 개정 기준서의 적용으로 인하여 재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다
.

-기업회계기준서 제1027호  '별도재무제표'
종속기업, 관계기업 및 공동기업에 대한 지배기업의 별도재무제표상의 회계처리만을다루고 있습니다.


- 기업회계기준서 제1113호 '공정가치측정'  
공정가치를 명확히 정의하고, 공정가치의 측정을 위한 체계 및 공시사항을 단일의 기준서에서 규정하고 있습니다. 회사는 경과규정에 따라 동 제정 내용을 전진적으로 적용하였으며 이로 인하여 재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.



Ⅳ. 감사인의 감사의견 등



1. 연결재무제표에 대한 감사인의 감사의견 등


가. 연결 감사인

제63기 3분기
(2013.01.01~
2013.09.30)
제65기
(2012.01.01~
2012.12.31)
제64기
(2011.01.01~
2011.12.31)
삼일회계법인
대표이사
안 경 태
삼일회계법인
대표이사
안 경 태
삼일회계법인
대표이사
안 경 태


나. 당해 사업연도의 연결감사절차 요약

1. 감사절차의 개요

본인(삼일회계법인)은 별첨된 에스케이하이닉스 주식회사와 그 종속기업의 분기연결재무제표를 검토하였습니다. 동 연결재무제표는 2013년 9월 30일 현재의 연결재무상태표, 2013년과 2012년 9월 30일로 종료하는 3개월 및 9개월 보고기간의 연결포괄손익계산서와 9개월 보고기간의 연결자본변동표 및 연결현금흐름표 그리고 유의적 회계정책에 대한 요약과 기타의 서술정보로 구성되어 있습니다.

경영자는 한국채택국제회계기준 제1034호에 따라 이 연결재무제표를 작성하고 공정하게 표시할 책임이 있으며, 부정이나 오류에 의한 중요한 왜곡표시가 없는 연결재무제표를 작성하는데 필요하다고 결정한 내부통제에 대해서도 책임이 있습니다.

본인의 책임은 상기 연결재무제표에 대하여 검토를 실시하고 이를 근거로 이 연결재무제표에 대하여 검토결과를 보고하는데 있습니다.

본인은 대한민국의 분ㆍ반기재무제표 검토준칙에 따라 검토를 실시하였습니다. 검토는 주로 회사의 재무 및 회계담당자에 대한 질문과 분석적 절차, 기타의 검토절차에 의해 수행됩니다. 또한 검토는 회계감사기준에 따라 수행되는 감사보다 그 범위가 제한적이므로이러한 절차로는 감사인이 감사에서 파악되었을 모든 유의적인 문제를 알게 될 것이라는확신을 얻을 수 없습니다.  따라서 본인은 감사의견을 표명하지 아니합니다.

본인의 검토결과 상기 연결재무제표가 한국채택국제회계기준 제1034호에 따라 중요성의 관점에서 공정하게 표시하지 않은 사항이 발견되지 아니하였습니다.

본인은 2012년 12월 31일 현재의 연결재무상태표, 동일로 종료하는 회계연도의 연결포괄손익계산서, 연결자본변동표 및 연결현금흐름표(이 검토보고서에는 첨부되지 않음)를대한민국의 회계감사기준에 따라 감사하였고, 2013년 2월 20일의 감사보고서에서 적정의견을 표명하였습니다. 비교표시목적으로 첨부한 2012년 12월 31일 현재의 연결재무상태표는 위의 감사받은 연결재무상태표와 중요성의 관점에서 차이가 없습니다.

2. 검토일정
□ 당반기 감사: 2013. 10. 07 ~ 11. 07


다. 연결 감사의견

사 업 연 도 감사의견 지적사항 등 요약
제66기 3분기 - 지적사항 없음
제65기 적정 지적사항 없음
제64기 적정 지적사항 없음



2. 회계감사인의 감사의견 등


가. 감사인

제66기 3분기
(2013.01.01~
2013.09.30)
제65기
(2012.01.01~
2012.12.31)
제64기
(2011.01.01~
2011.12.31)
삼일회계법인
대표이사
안 경 태
삼일회계법인
대표이사
안 경 태
삼일회계법인
대표이사
안 경 태


나. 당해 사업연도의 감사 절차 요약

1. 감사 절차의 개요
본인(삼일회계법인)은 별첨된 에스케이하이닉스 주식회사의 분기재무제표를 검토하였습니다. 동 재무제표는 2013년 9월 30일 현재의 재무상태표, 2013년과 2012년 9월 30일로 종료하는 3개월 및 9개월 보고기간의 포괄손익계산서와 9개월 보고기간의 자본변동표 및현금흐름표 그리고 유의적 회계정책에 대한 요약과 기타의 서술정보로 구성되어 있습니다.

경영자는 한국채택국제회계기준 제1034호에 따라 이 재무제표를 작성하고 공정하게표시할 책임이 있으며, 부정이나 오류에 의한 중요한 왜곡표시가 없는 재무제표를 작성하는데 필요하다고 결정한 내부통제에 대해서도 책임이 있습니다.

본인의 책임은 상기 재무제표에 대하여 검토를 실시하고 이를 근거로 이 재무제표에 대하여 검토결과를 보고하는데 있습니다.

본인은 대한민국의 분ㆍ반기재무제표 검토준칙에 따라 검토를 실시하였습니다. 검토는 주로 회사의 재무 및 회계담당자에 대한 질문과 분석적 절차, 기타의 검토절차에 의해 수행됩니다. 또한 검토는 회계감사기준에 따라 수행되는 감사보다 그 범위가 제한적이므로 이러한 절차로는 감사인이 감사에서 파악되었을 모든 유의적인 문제를 알게 될 것이라는 확신을 얻을 수 없습니다. 따라서 본인은 감사의견을 표명하지 아니합니다.

본인의 검토결과 상기 재무제표가 한국채택국제회계기준 제1034호에 따라 중요성의관점에서 공정하게 표시하지 않은 사항이 발견되지 아니하였습니다.

본인은 2012년 12월 31일 현재의 재무상태표, 동일로 종료하는 회계연도의 포괄손익계산서, 자본변동표 및 현금흐름표(이 검토보고서에는 첨부되지 않음)를 대한민국의 회계감사기준에 따라 감사하였고, 2013년 2월 20일의 감사보고서에서 적정의견을 표명하였습니다. 비교표시목적으로 첨부한 2012년 12월 31일 현재의 재무상태표는 위의 감사받은 재무상태표와 중요성의 관점에서 차이가 없습니다.


2. 검토일정
□ 당반기 감사: 2013. 10. 07 ~ 11. 07

다. 감사 의견

사 업 연 도 감사 의견 지적사항 등 요약
제66기 3분기 - 지적사항 없음
제65기 적정 지적사항 없음
제64기 적정 지적사항 없음


라. 감사인과의 감사용역계약 체결현황

(단위: 백만원, 시간)
사업연도 감사인 내용 총소요시간 보수 비고
제66기 삼일회계법인 회계감사(연결포함) 8,000 695
제65기 삼일회계법인 회계감사(연결포함) 9,000 695
제64기 삼일회계법인 회계감사(연결포함) 12,940 695


마. 외부감사인과의 비감사용역계약 체결현황

(단위: 백만원)
사업연도 계약체결일 내용 수행기간 보수 비고
제66기 - - - -
제65기 2012.04 지분인수 재무실사 2012.04 580
제65기 2012.03 특정목적 감사 2012.03~12 30
제64기 - - - -



Ⅴ. 이사회 등 회사의 기관 및 계열회사에 관한 사항


1. 이사회에 관한 사항


가. 이사회구성의 개요

본 보고서 작성일 현재 당사의 이사회는 4인의 사내이사, 5인의 사외이사 등 총 9인의 이사로 구성되어 있습니다. 또한 이사회 내에는 사외이사후보추천위원회, 감사위원회의 2개의 소위원회가 있습니다.


(1) 이사회의 권한 내용

당사의 이사회는 법령과 회사 정관에서 정한 사항 및 회사의 업무집행에 관한 중요한 사항을 결의하며, 또한 이사 및 경영진의 직무집행을 감독할 수 있는 권한이 있습니다.

1. 상법상의 결의사항
(1) 주주총회의 소집
(2) 영업보고서의 승인
(3) 대차대조표, 손익계산서, 이익잉여금처분계산서 또는 결손금처리계산서 및 그 부속명세서 승인
(4) 대표이사의 선임 및 해임
(5) 공동대표의 결정
(6) 지점의 설치, 이전 또는 폐지
(7) 신주의 발행
(8) 사채의 모집
(9) 준비금의 자본전입
(10) 전환사채, 교환사채, 신주인수권부사채의 발행
(11) 이사의 경업 및 이사와 회사간의 거래의 승인
(12) 위원회의 설치 및 폐지와 그 위원의 선임 및 해임
(13) 주식매수선택권의 부여 및 취소
(14) 감사위원회를 제외한 위원회의 결의에 대한 수정 결의
(15) 소규모 주식교환
(16) 소규모합병 및 소규모분할합병
(17) 회사 자산 및 매출액의10분의1 이하 규모의 영업양도의 결정
(18) 회사의 최대주주(그의 특수관계인 포함) 및 특수관계인과의 거래의 승인 및 주주총회에의 보고
(19) 지배인의 선임 및 해임

2. 회사 경영에 관한 중요사항
(1) 주주총회에 부의할 의안
(2) 사업의 계획과 운영에 관한 사항
(3) 회사의 예산·결산
(4) 회사 자기자본 1.5%에 해당하는 금액 또는 1,000억원 중 많은 금액 이상의 신규투자 계획, 차입 (1년 이내의 단기 차입 제외), 채무의 보증, 출자, 자산의 취득 및 처분과 관리에 관한 사항 (단, 자기 자본이라 함은 유가증권시장 공시규정상 자기자본을 의미함)
(5) <삭제 2012.3.5>
(6) 해외증권의 발행
(7) <삭제 1999.4.9>
(8) 각 위원회 규정 및 대표이사 위임사항의 제정, 개정 및 폐지
(9) <삭제 2012.3.5>
(10) 독점규제 및 공정거래에 관한 법률에서 이사회 승인사항으로 정한 자본금 또는 자본 총계 중 큰 금액의 5% 이상이거나 50억원 이상에 해당하는 다음의 행위
단, 감사위원회에 3인 이상의 사외이사가 포함되고 사외이사 수가 위원 총수의 3분의 2 이상인 경우 감사위원회에 그 의결을 위임함
      가. 특수관계인을 상대방으로 하거나 특수관계인을 위하여 자금, 유가증권, 자산을 제공 또는 거            래
      나. 분기 거래 합계액을 기준으로 동일인 및 동일인 친족이 20% 이상을 출자한 회사 또는 그 자             회사를 상대방으로 하거나 동 회사를 위하여 상품·용역을 제공 또는 거래
(11) 회사 경영기본이념의 실행을 위한 회사 경영관리 체계의 정립 및 수정

3. 기타 법령 또는 정관, 주주총회에서 위임된 사항 및 대표이사 또는 이사회 의장이 회사 운영상
    중요하다고 판단하여 이사회에 부의하는 사항


(2) 사외이사 현황
[제66기(2013), 2013년 3월 22일 정기주주총회 선임 이후]

(성명, 학력 및 경력, 최대주주등과의 이해관계, 경영정보접근을 위한 내부장치 마련 여부 등)
성 명 주 요 경 력 최대주주등과의 이해관계 대내외 교육 참여현황 비고
김두경 서울공대 응용수학과 학사
존스홉킨스대 경제학 석사
한국은행 금융시장실장, 발권국장 등
전국은행연합회 상무이사
한국금융연수원 전문자문교수
해당사항 없음 - -
박영준 서울대 전기공학 학/석사
메사추세츠주립대학교 전기공학 박사
미국 IBM 연구원
금성반도체 책임연구원
서울대 전기공학부 교수(現)
해당사항 없음 - -
윤세리 서울대 법학 학/석사
캘리포니아대 법학 박사
사법고시 20회
부산지검 검사
우방종합법무법인 변호사
법무법인율촌 대표 변호사(現)
해당사항 없음 - -
김대일 서울대 경제학 학사
시카고대경제학 석/박사
라이스대 경제학과 교수
한국개발연구원 연구위원
서울대 경제학부 교수(現)
해당사항 없음 - -
이창양 서울대 정치학 학사
서울대 행정대학원 석사
하버드대 정책학 석/박사
행정고시 29회
산자부 산업정책과장
KAIST 경영대학원 교수(現)
해당사항 없음 - -

- 사외이사의 업무지원 조직(부서 또는 팀) : 이사회사무국 (담당자 :김선민 책임 ☎ 02-3459-3617)

(3) 이사회 운영규정의 주요내용

구     성 주주총회에서 선임된 이사 전원으로 구성함
개최시기 정기 이사회  매분기 종료 후 45일 이내에 개최함
임시 이사회  필요에 따라 수시로 개최함
소집권자 이사회 의장
소집절차 회의일 2일전까지 각 이사에게 개최 시기, 장소 및 안건을 통지함. 단, 긴급을   요하는 경우에는 회의일 전일까지 통지할 수 있다.
결의방법 이사 과반수의 출석과 과반수의 찬성으로 함. 그러나, 법령 또는 정관으로 그
 비율을 높게 정한 경우에는 법령 또는 정관의 규정을 따름
부의사항 상법, 정관 및 이사회 규정에서 정하는 회사에 관한 중요사항
위      임 다음 각호의 사항을 제외하고는 그 권한을 이사회내 위원회에 위임할 수 있음
 1. 주주총회 승인을 요하는 사항의 제안
 2. 대표이사의 선임 및 해임
 3. 위원회 설치 및 폐지와 그 위원의 선임 및 해임
 4. 정관에서 위원회에 위임할 수 없음을 명시한 사항
- 전항에 의하여 이사회가 이사회내 위원회에 위임할 사항은 해당 위원회 규정에서 정한다.
의 사 록 이사회의 의사에 관하여 의사록을 작성함
 (의사록에는 안건, 경과요령과 그 결과, 반대하는 자와 그 반대 이유를 기재하   고 출석한 이사가 기명날인 또는 서명함)


나. 중요의결사항 등

회차 개최일자 의안내용 가결
여부
사외이사 참석
김두경
(출석률: 100%)
박영준
(출석률: 91%)
윤세리
(출석률: 91%)
김대일
(출석률: 91%)
이창양
(출석률: 100%)
1 13.01.29 1. 제65기(2012년) 재무제표(안) 가결 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성
2. 제65기(2012년) 영업보고서(안) 가결 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성
3. 2013년 경영계획(안) 가결 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성
4. 계열사(SK C&C)와의 거래 가결 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성
2 13.02.19 1. 대표이사 선임(안) 가결 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성
2. 제65기 정기주주총회 소집(안) 가결 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성
3 13.03.22 1. 계열사와의 거래(안) 가결 찬성 찬성 찬성 불참 찬성
4 13.04.23 1. 2013년 SUPEX추구협의회 관련 운영비용 거래(안) 가결 찬성 찬성 불참 찬성 찬성
5 13.05.10 1. 중국 신규 후공정 회사 설립을 위한 타법인 출자(안) 가결 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성
6 13.06.19 1. 계열사(SK C&C, SKT)와의 거래(안) 가결 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성
7 13.07.24 1. 2013년 수정사업계획(안) 가결 찬성 불참 찬성 찬성 찬성
8 13.09.25 1. 계열사(SK C&C)와의 거래(안) 가결 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성
2. 계열사(SKT, SK플래닛)와의 거래(안) 가결 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성
9 13.10.25 1. 결의 안건 없음 - - - - - -
10 13.12.20 1. 이천 공장 증설 투자(안) 가결 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성
2. Sky Property 지분 투자(안) 가결 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성
3. 2014년 경영계획(안) 가결 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성
4. SK C&C와의 거래(안) 가결 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성
5. SK 텔레콤 등과의 거래(안) 가결 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성
11 14.01.27 1. 실리콘화일 '주식의 포괄적 교환' 추진(안) 가결 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성
2. 제66기(2013년) 재무제표(안) 가결 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성
3. 제66기(2013년) 영업보고서(안) 가결 찬성 찬성 찬성 찬성 찬성


다. 이사회내 위원회

(1) 이사회내의 위원회 구성현황
[제66기(2013), 2013년 3월 22일 정기주주총회 선임 이후]

위원회명 구성 성명 설치목적 및 권한사항 비 고
감사위원회 사외이사 3명 김두경(위원장)
김대일
이창양
"2. 가. 감사위원회"에 관한 사항 참조 -
사외이사후보추천위원회 사외이사 2명
사내이사 1명
박영준
윤세리
하성민
"라. (2) 이사후보추천위원회 설치 및 구성 현황" 참조 -


(2) 이사회내의 위원회 활동내역


(가) 감사위원회

"2. 가. 감사위원회"에 관한 사항 참조


(나) 사외이사후보추천위원회

"라. (2) 사외이사후보추천위원회 설치 및 구성 현황" 참조


라. 이사의 독립성

당사의 이사는 총 9인으로 구성되어 있으며, 이 중 사외이사는 5명입니다.외이사는 심층면접 및 사외이사후보추천위원회의 추천에 따라 주주총회에서 선임합니다.  


(1) 이사후보의 인적사항에 관한 주총 전 공시여부 및 주주의 추천여부

- 경영참고사항 비치·공시 시(2013. 03. 04) 이사 후보에 대한 인적사항 공시
성  명
(생년월일)
주요 약력 추천인 회사와의
거래내역
비  고
최 태 원
(1960.12.03)
SK에너지 대표이사 회장
SK주식회사 대표이사 회장(現)
SK이노베이션 대표이사 회장(現)
SK하이닉스 대표이사 회장(現)
이사회 없음 -
하 성 민
(1957.03.24)
SK텔레콤 MNO Biz 사장
SK텔레콤 대표이사 사장(現)
SK하이닉스 이사회 의장(現)
이사회 없음 이사회 의장
박 성 욱
(1958.01.08)
하이닉스반도체 미국생산법인 담당 이사/상무
하이닉스반도체 연구소장 전무
SK하이닉스 부사장
SK하이닉스 대표이사 사장(現)
이사회 없음
김 준 호
(1957.08.28)
법무부 부장검사
SK(주) 윤리경영실장/부사장
SK에너지(주) CMS 사장 겸) SK(주) 윤리경영부문장
SK텔레콤(주) GMS 사장
SK하이닉스 Corporate Center장(現)
이사회 없음 2013년 03월 22일
선임
김 두 경
(1949.10.10)
서울공대 응용수학과 학사
존스홉킨스대 경제학 석사
한국은행 금융시장실장, 발권국장 등
전국은행연합회 상무이사
한국금융연수원 전문자문교수
사외이사후보추천위원회 없음 감사위원회 위원
박 영 준
(1952.11.17)
서울대 전기공학 학/석사
메사추세츠주립대학교 전기공학 박사
미국 IBM 연구원
금성반도체 책임연구원
서울대 전기공학부 교수(現)
사외이사후보추천위원회 없음
윤 세 리
(1953.11.20)
서울대 법학 학/석사
캘리포니아대 법학 박사
사법고시 20회
부산지검 검사
우방종합법무법인 변호사
법무법인율촌 대표 변호사(現)
사외이사후보추천위원회 없음
김 대 일
(1962.08.18)
서울대 경제학 학사
시카고대경제학 석/박사
라이스대 경제학과 교수
한국개발연구원 연구위원
서울대 경제학부 교수(現)
사외이사후보추천위원회 없음 감사위원회 위원
이 창 양
(1962.09.20)
서울대 정치학 학사
서울대 행정대학원 석사
하버드대정책학 석/박사
행정고시 29회
산자부 산업정책과장
KAIST 경영대학원 교수(現)
사외이사후보추천위원회 없음 감사위원회 위원


(2) 사외이사후보추천위원회 설치 및 구성 현황


(가) 사외이사후보추천위원회 설치목적 및 권한사항

[설치목적]
관계법령, 정관 및 이사회 규정에 따라 회사의 사외이사 후보를 추천하고 심사함.

[권한]
① 사외이사 후보의 추천, 심사, 선정


(나) 사외이사후보추천위원회 구성 현황

[제66기(2013), 2013년 3월 22일 정기주주총회 선임 이후]

성     명 사외이사 여부 비 고
박영준 - 사외이사 과반수 충족
  (상법 제542조의8항 충족)
윤세리
하성민 ×


(다) 사외이사후보추천위원회 활동내역

개최일자 의안내용 가결
여부
사외이사의 성명
박영준(출석률:
-)
윤세리
(출석률:
-)
찬 반 여 부
- - - - -


마. 사외이사의 전문성

(1) 사외이사 지원조직의 현황

지원조직 구성 주요담당업무
이사회사무국 직원 4명
(팀장 1명 포함)
- 이사회 및 소위원회 지원
- 이사직무활동 지원


(2) 사외이사 교육실적

교육일시 교육내용 교육주체
2013.03.14, 15:00 - 제1차 이사회 워크샵
  ·부문 및 본부별 사업계획 보고
이사회사무국
2013.05.10, 09:00 - 제2차 이사회 워크샵
  ·SK hynix의 NPE 대응
  ·SK hynix NPE presentation
이사회사무국
2013.10.25, 14:30 - 제3차 이사회 워크샵
  ·Rambus 분쟁 경과
  ·경제민주화 관련 법률 제·개정 현황 및     회사 대응 방향
이사회사무국



2. 감사제도에 관한 사항


당사는 본 보고서 제출일 현재 감사위원회를 별도로 설치하여 운영하고 있으며, 주주총회의 결의에 의하여 선임된 감사위원이 되는 사외이사 3인(김두경, 김대일, 이창양)으로 구성되어 있습니다.  


가. 감사위원회 설치여부, 구성방법 등

- 설치 여부 : 감사에 갈음하는 이사회내 위원회로서 감사위원회를 설치(정관 제48조)
- 권한과 책임 : 회계 및 업무에 대한 감사, 외부감사인의 선임 등
- 구성 방법 : 3인 이상의 이사로 구성(단 위원 총수의 2/3 이상을 사외이사로 구성)
                  위원장은 호선에 의하여 선임
- 회의 : 정기 위원회(매 분기 종료 후 45일 이내) 및 임시 위원회(필요에 따라 수시로)


나. 감사위원회의 인적사항

[제66기(2013), 2013년 3월 22일 정기주주총회 선임 이후]

성 명 주 요 경 력 결격요건 여부 비 고
김 두 경 서울공대 응용수학과 학사
존스홉킨스대 경제학 석사
한국은행 금융시장실장, 발권국장 등
전국은행연합회 상무이사
한국금융연수원 전문자문교수
해당사항 없음 위원장
김 대 일 서울대 경제학 학사
시카고대 경제학 석/박사
라이스대 경제학과 교수
한국개발연구원 연구위원
서울대 경제학부 교수(現)
해당사항 없음 -
이 창 양 서울대 정치학 학사
서울대 행정대학원 석사
하버드대 정책학 석/박사
행정고시 29회
산자부 산업정책과장
KAIST 경영대학원 교수(現)
해당사항 없음 -


다. 감사위원회의 위원의 독립성

당사는 감사위원회 3인 전원을 사외이사로 구성하고 있으며, 3인 중 최소 1인 이상의 회계 또는 재무전문가를 선임하는 것을 원칙으로 하고 있습니다. 감사위원회의 감사업무에 필요한 경영정보 접근을 위한 내부장치를 아래와 같이 마련하고 있습니다.
- 감사위원회 규정 제3조
   ③ 위원회는 언제든지 이사에 대하여 영업에 관한 보고를 요구하거나 회사의 재산상태를
       조사할 수 있다.
   ④ 위원회는 그 직무를 수행하기 위하여 필요한 때에는 자회사에 대하여 영업의 보고를          요구할 수 있다. 이 경우 자회사가 지체 없이 보고를 하지 아니할 때 또는 그 보고의 내       용을 확인할 필요가 있는 때에는 자회사의 업무와 재산상태를 조사할 수 있다.

- 감사위원회 규정 제12조(부의사항)
  3. 감사에 관한 사항
      (1) 업무·재산 조사
      (2) 자회사의 조사
      (3) 이사의 보고 수령
      (7) 감사인으로부터 이사의 직무수행에 관한 부정행위 또는 법령이나 정관에 위반되는
           중요한 사실의 보고 수령
      (8) 감사인으로부터 회사가 회계처리 등에 관한 회계처리기준을 위반한 사실의 보고 수           령

- 감사위원회 규정 제13조 (관계인의 출석)
  ① 위원회는 업무수행을 위하여 필요한 경우 경영진, 재무담당임원, 내부감사부서의 장 및
      외부감사인 등을 회의에 참석하도록 요구할 수 있다.
  ② 위원회는 필요하다고 인정할 경우에는 회사의 비용으로 전문가 등에게 자문을 요구할        수 있다.

- 감사위원회 규정 제14조의7 (의견교환)
  위원회는 감사인과 긴밀한 협조관계를 유지하며 감사인과 회사의 내부통제제도 및 회사     재무제표의 정확성 등에 관하여 의견을 교환할 수 있다.

- 감사위원회 규정 제16조 (내부감사부서의 설치)
  ① 위원회는 효율적인 업무수행을 위하여 위원회를 보조하는 전담 지원부서를 설치·운영      하거나 회사의 내부감사부서를 활용할 수 있다.
  ② 전담 지원부서 또는 내부감사부서의 장은 위원회의 명을 받아 회사 또는 자회사의 업무      또는 재산상태 등을 조사할 수 있다.


라. 감사위원회의 주요활동내역


회차

일자

의        안

가결여부
사외이사의 성명
김두경
(출석률
:100%)
김대일
(출석률
:86%)
이창양
(출석률
:100%)
찬반여부
1 13.01.28 1. 내부회계관리 운영 실태 보고 - - -
2. 계열사(아미파워)와의 거래(안) 가결 찬성 찬성 찬성
2 13.02.18 1. 2012 회계연도 회계감사 결과 보고 - - -
2. 내부회계관리제도 운영실태 평가(안) 가결 찬성 찬성 찬성
3 13.03.14 1. 계열회사 대상 내부거래 한도(안) 가결 찬성 찬성 찬성
2. 제65기 정기주주총회에 제출할 의안 및 서류의 적법성 조사의 건 가결 찬성 찬성 찬성
3. 감사보고서(안) 가결 찬성 찬성 찬성
4. 내부감시장치에 대한 의견서(안) 가결 찬성 찬성 찬성
5. 내부감시부서 책임자 임명에 대한 동의의 건 가결 찬성 찬성 찬성
4 13.03.22 1. 계열사(SK C&C)와의 거래(안) 가결 찬성 불참 찬성
5 13.06.19 1. 계열사(SK증권) 대상 내부거래 한도(안) 가결 찬성 찬성 찬성
2. 계열사(SK C&C)와의 거래(안) 가결 찬성 찬성 찬성
6 13.07.22 1. 2013년 상반기 재무결산 실적 보고 - - -
2. 2013년 내부회계관리제도 운영 개선(안) 보고 - - -
3. 2013년 상반기 내부감사 실적 및 하반기 업무 계획 보고 - - -
7 13.09.25 1. 계열사(SK증권) 대상 내부거래한도(안) 가결 찬성 찬성 찬성
2. 계열사(SK C&C)와의 거래(안) 가결 찬성 찬성 찬성
8 13.12.20 1. 계열사(SK증권) 대상 내부거래 한도(안) 가결 찬성 찬성 찬성
2. SK C&C와의 거래(안) 가결 찬성 찬성 찬성
9 14.01.24 1. 내부회계관리제도 운영실태 보고 - - -
2. '13년 하반기 업무감사실적 및 '14년 업무계획 보고 - - -



3. 주주의 의결권 행사에 관한 사항


가. 투표제도

당사는 정관에 의해 주주의 의결권을 1주마다 1개로 정하고 있으며, 집중투표제나 서면투표제, 전자투표제는 채택하고 있지 않습니다.

나. 소수주주권

본 증권신고서 제출일 현재까지 소수주주권은 행사되지 않았습니다.

다. 경영권 경쟁

본 증권신고서 제출일 현재까지 회사의 경영지배권에 관하여 경쟁이 있던 경우는 업습니다.



4. 계열회사 등의 현황


(1) 기업집단의 개요

    - 명 칭 :  SK계열


(2) 관련법령상의 규제내용 등

  1) "독점규제 및 공정거래에 관한 법률" 上 상호출자제한 및 채무보증제한기업집단     ○ 지정시기 : 1987년      
     ○ 규제내용 요약      
       - 기업결합의 제한
       - 상호출자의 금지 및 계열사 채무보증 금지 등
       - 대규모내부거래 이사회 결의 및 공시
       - 기업집단 현황 공시 등


   2) "은행법"上 동일인 및 동일차주 신용공여한도 관리 대상 기업집단
     ○ 규제내용 요약
       - 동일인 신용공여한도 : 금융기관 자기자본의 20%
       - 동일차주 신용공여한도 : 금융기관 자기자본의 25%

   3) "은행감독규정"上 주채권은행 선정 대상 기업집단
     ○ 규제내용 요약

       - 주채권은행 지정

(3) 관계회사간 출자현황

[2013년 12월 31일 기준]
(보통주 기준)
       \피투자회사
투자회사              
SK(주) SK이노베이션 SK에너지 SK종합화학 SK텔레콤 SK네트웍스 SKC SK건설 SK해운 SK증권
SK(주)   33.4%     25.2% 39.1% 42.5% 44.5% 83.1%  
SK이노베이션     100.0% 100.0%            
SK에너지                    
SK종합화학                    
SK네트웍스                  
SK텔레콤                    
SK케미칼           0.02%   28.2%    
SKC                    
SK건설                    
SK가스                    
SK C&C 31.8%                  10.0%
SK E&S                    
SK커뮤니케이션즈                    
SK브로드밴드                    
SK D&D                    
SK-컨티넨탈이모션









SK루브리컨츠                    
SK해운                    
SK플래닛                    
SK하이닉스                    
코원에너지서비스                    
SK신텍









계열사 계 31.8% 33.4% 100.0% 100.0% 25.2% 39.2% 42.5% 72.7% 83.1% 10.0%

   \피투자회사
투자회사              
SK E&S SK가스 대한송유관
공사
충청에너지
서비스
영남에너지
서비스
코원에너지
서비스
엔티스 SK텔링크 부산도시가스 전남도시가스
SK(주) 94.1%                  
SK이노베이션     41.0%              
SK에너지                    
SK종합화학                    
SK네트웍스                    
SK텔레콤               83.5%    
SK케미칼   45.5%         50.0%      
SKC                    
SK건설                    
SK가스                    
SK C&C 5.9%                  
SK E&S       100.0% 100.0% 99.9%     67.3% 100.0%
SK커뮤니케이션즈                    
SK브로드밴드                    
SK D&D                    
SK-컨티넨탈이모션









SK루브리컨츠                    
SK해운                    
SK플래닛                    
SK하이닉스                    
코원에너지서비스









SK신텍    10.0%                
계열사 계 100.0% 55.5% 41.0% 100.0% 100.0% 99.9% 50.0% 83.5% 67.3% 100.0%

       \피투자회사
투자회사              
강원도시가스 전북에너지
서비스
엠앤서비스 SK와이번스 인포섹 행복나래 SK텔레시스 김천에너지 에프앤유
신용정보
하남에너지
서비스
SK(주)              
 
SK이노베이션           42.5%  
 
SK에너지              
 
SK종합화학              
 
SK네트웍스              
 
SK텔레콤       100.0%   42.5%  
50.0%
SK케미칼              
 
SKC             50.0%
 
SK건설              
 
SK가스           5.0%  
 
SK C&C         100.0% 5.0%  
 
SK E&S 100.0% 100.0%           80.0%  
SK커뮤니케이션즈              
 
SK브로드밴드              
 
SK D&D              
 
SK-컨티넨탈이모션









SK루브리컨츠              
 
SK해운              
 
SK플래닛      100.0%        
 
SK하이닉스              
 
코원에너지서비스              
  100.0%
SK신텍









계열사 계 100.0% 100.0% 100.0% 100.0% 100.0% 95.0% 50.0% 80.0% 50.0% 100.0%

     \피투자회사
투자회사              
SK디앤디 내트럭 SK하이닉스 스피드모터스 SK모바일
 에너지
SK유화 SK커뮤니
케이션즈
SK플래닛 SKC에어가스 SK네트웍스
 서비스
SK(주)    
             
SK이노베이션    
  100.0%          
SK에너지   100.0%
             
SK종합화학    
    100.0%        
SK네트웍스    
100.0%           86.5%
SK텔레콤     20.6%         100.0%    
SK케미칼    
             
SKC    
          80.0%  
SK건설 45.0%  
             
SK가스    
             
SK C&C    
             
SK E&S    
             
SK커뮤니케이션즈    
             
SK브로드밴드    
             
SK D&D    
             
SK-컨티넨탈이모션









SK루브리컨츠    
             
SK해운    
             
SK플래닛    
      64.5%      
SK하이닉스    
             
코원에너지서비스    
             
SK신텍









계열사 계 40.4% 100.0% 20.6% 100.0% 100.0% 100.0% 64.5% 100.0% 80.0% 86.5%

\피투자회사
투자회사              
커머스플래닛 리얼베스트 SKC솔믹스 SK브로드밴드 엘씨앤씨 피엠피 PS&마케팅 유비케어 평택에너지
서비스
위례에너지
서비스
SK(주)                    
SK이노베이션                    
SK에너지                    
SK종합화학                    
SK네트웍스         79.6%          
SK텔레콤       50.6%     100.0%    
SK케미칼               44.0%    
SKC     41.4%              
SK건설   100.0%                
SK가스                    
SK C&C                    
SK E&S           100.0%     100.0% 89.5%
SK커뮤니케이션즈                    
SK브로드밴드                    
SK D&D                    
SK-컨티넨탈이모션









SK루브리컨츠                    
SK해운                    
SK플래닛 100.0%                  
SK하이닉스                    
코원에너지서비스                    
SK신텍









계열사 계 100.0% 100.0% 41.4% 50.6% 79.6% 100.0% 100.0% 44.0% 100.0% 89.5%

   \피투자회사
투자회사              
제주유나이티드 FC MKS개런티 SK임업 SK루브리컨츠 SKC라이팅 비젠 SK하이이엔지 SK하이스텍 실리콘화일 SK바이오팜
SK(주)     100.0%  

      100.0%
SK이노베이션       100.0%

     
SK에너지 100.0%      

     
SK종합화학        

     
SK네트웍스        

     
SK텔레콤        

     
SK케미칼        

     
SKC         98.6%
     
SK건설    
 

     
SK가스        

     
SK C&C        
99.0%      
SK E&S        

     
SK커뮤니케이션즈        

     
SK브로드밴드        

     
SK D&D   100.0%    

     
SK-컨티넨탈이모션









SK루브리컨츠        

     
SK해운        

     
SK플래닛        

     
SK하이닉스        

100.0% 100.0% 27.9%
코원에너지서비스        

     
SK신텍









계열사 계 100.0% 100.0% 100.0% 100.0% 98.6% 99.0% 100.0% 100.0% 27.9% 100.0%

 \피투자회사
투자회사              
SK신텍 대전맑은물 광주맑은물 에스케이
더블유
텔레비전
미디어코리아
네트웍
오앤에스
서비스에이스 서비스탑 SK핀크스 유베이스메뉴팩처링아시아
SK(주)                    
SK이노베이션                    
SK에너지                    
SK종합화학                    
SK네트웍스                 100.0%  
SK텔레콤           100.0% 100.0% 100.0%    
SK케미칼 100.0%                  
SKC       90.0%            
SK건설   32.0% 42.0%              
SK가스                    
SK C&C                    
SK E&S                    
SK커뮤니케이션즈                    
SK브로드밴드                    
SK D&D                    
SK-컨티넨탈이모션









SK루브리컨츠                   100.0%
SK해운                    
SK플래닛         51.0%          
SK하이닉스                    
코원에너지서비스                    
SK신텍









계열사 계 100.0% 32.0% 42.0% 90.0% 51.0% 100.0% 100.0% 100.0% 100.0% 100.0%

\피투자회사
투자회사              
울산아로마틱스 SK컨티넨탈
이모션코리아
지허브 SK인천
석유화학
SK트레이딩
인터내셔널
보령
LNG터미널
이니츠
SK(주)  





SK이노베이션  

100.0% 100.0%

SK에너지  





SK종합화학 50.0%





SK네트웍스  





SK텔레콤  





SK케미칼  




66.0%
SKC  





SK건설  





SK가스  
100.0%



SK C&C  





SK E&S  



50.0%
SK커뮤니케이션즈  





SK브로드밴드  





SK D&D  





SK-컨티넨탈이모션
100.0%




SK루브리컨츠  





SK해운  





SK플래닛  





SK하이닉스  





코원에너지서비스  





SK신텍






계열사 계 50.0% 100.0% 100.0% 100.0% 100.0% 50.0% 66.0%

(*) 사명 변경 : 울산아로마틱스㈜ (舊 아로케미㈜), 행복나래㈜ (舊 엠알오코리아㈜), 비젠㈜ (舊 텔스크㈜),
                     SK하이스텍㈜ (舊 ㈜하이스텍), 에스케이하이이엔지㈜ (舊 ㈜하이닉스엔지니어링)
                     엔티스㈜ (舊 SK사이텍㈜)

(4) 계열회사 관리조직 현황

[SK하이이엔지, SK하이스텍]
당사는 상기 계열회사들과 특별약정을 체결하고 있으며, 경영기획팀에서 당사를 대표하여 대주주로서의 역할을 담당하고 있습니다. 각 계열회사의 경영상 의사결정은 자체적인이사회 의결을 원칙으로 하되, 경영계획, 이사 및 경영진 임면 등 주요 경영 사항과 관련해서는 특별약정에 의거하여 당사와 사전 협의하도록 하고 있습니다. 당사의 경영기획팀은 회사를 대표하여 이들 계열회사들에 상기 특별약정에 의거한 대주주로서의 의사표시를 하고 있습니다. 한편, 당사와 동 계열회사간의 서비스도급계약은 다른 일반 계약과 상이하지 않게 진행하고 있습니다.
[실리콘화일]
당사는 CIS(CMOS 이미지 센서)사업에 진출하면서 보다 빠른 시일내에 사업경쟁력을 확보하기 위해, 설계 경쟁력을 갖추고 있는 국내 팹리스 업체인 실리콘화일과 2007년 11월에 CIS 기술공동개발, 판권허여 및 파운드리 협력계약을 체결하였고, 2008년 8월에는 협력관계를 보다 강화하기 위해 주식인수를 통하여 실리콘화일의 경영권을 확보한 바 있습니다. 또한, 2009년 9월에는 공간적 통합을 통한 개발 효율성 및 성과 극대화 도모를 위해 CIS 사업 협력 강화를 위한 합의서를 체결하였습니다.

본 보고서 제출일 현재 당사는 최대주주로서 실리콘화일과 특별약정을 체결하고, 1인의 이사를 선임하여 경영계획, 이사 및 경영진 임면 등 주요 경영 사항과 관련하여 당사와 사전에 협의토록 하고 있으며, 계약 관계 및 기타 이사회 관련 사항 등 경영 사안에 대해 조정하고 있습니다.
[SKHYA, SKHYD, SKHYU, SKHYJ, SKHYS, SKHYIS, SKHYH, SKHYT, SKHYCS, SKHYCW]
당사의 상기 계열회사들은 "Distribution Agreement"에 의해 당사의 해외 법인으로서 판매행위를 대행하며, 이에 계열회사 운영에 필요한 운영전반에 대해 본사의 지원을 보장 받습니다. 계열회사는 본사 조직으로 구성, 운영되며 각 기능상의 소속본부에서 각 업무를 관장합니다. 계열회사의 판매 및 마케팅 활동 등 영업활동에 필요한 제반항목에 대해 본사의 마케팅전략팀이 커뮤니케이션 창구로서의 지원 업무를 수행하며 영업과 무관한 고유업무는 해당기능의 본부에서 관할합니다.


(5) 회사와 계열사간 임원 겸직 현황

(제출일 현재)
겸직임원 겸직 계열회사 비  고
성 명 직 위 회 사 명 상근여부
최 태 원 대표이사/회장 SK(주) 상   근 -
SK이노베이션(주) 상   근 -
SK C&C(주) 상   근 -
하 성 민 이사회 의장 SK텔레콤(주) 상   근 -
박 성 욱 대표이사/사장 SK hynix America Inc. 비상근 -
SK hynix Semiconductor China Ltd. 비상근 -
김 준 호 Corparate Center장 SK hynix America Inc. 비상근 -
SK hynix Semiconductor China Ltd. 비상근 -


나. 타법인출자 현황

(기준일 : 제출일 현재)                                                                                                                                                                                      (단위: 백만원, 주, %)
법인명 최초
취득일자
출자
목적
최초
취득금액
기초 증가(감소) 기말 최근사업년도
수량 지분율 장부 수량 금액 평가손익 수량 지분율 장부 총자산 당기
순이익
에스케이하이이엔지(주) 2001.07.05 경영참가 15,032 674,327 100 15,154     0 674,327 100 15,154 47,917 3,634
에스케이하이스텍(주) 2008.03.15 경영참가 5,840 277,203 100 6,760     0 277,203 100 6,760 22,748 1,590
아미파워(주) (주2) 2010.01.26 경영참가 13,885 526,721 100 715 -526,721 -715 0 - - - 15,283 -3,067
(주)실리콘화일 2008.08.12 경영참가 22,835 2,358,832 27.93 8,137     0 2,358,832 27.93 8,137 61,204 3,348
SK hynix America Inc. (SKHYA) 1983.03.15 경영참가 1,231,196 6,285,587 97.74 31     0 6,285,587 97.74 31 867,351 10,498
SK hynix Semiconductor Manufacturing America Inc.(SKHYMA) 2004.07.09 경영참가 98 100,000 0.05 0     0 100,000 0.05 0 52,500 -6,954
SK hynix Deutschland GmbH. (SKHYD) 1989.03.01 경영참가 80,956 출자증서 100 22,011     0 출자증서 100 22,011 82,039 2,534
SK hynix Europe Holding Ltd.(SKHYE) (주3) 1995.04.27 경영참가 446,766 335,640,000 100 1,811   -1811 0 335,640,000 100 0 199,518 0
SK hynix UK Ltd.(SKHYU) 1995.04.27 경영참가



186,240,200 1775
186,240,200 100 1,775

SK hynix Asia Pte. Ltd. (SKHYS) 1991.09.12 경영참가 137,531 196,303,500 100 52,380     0 196,303,500 100 52,380 146,471 4,619
SK hynix Semiconductor Hong Kong Ltd. (SKHYH) 1995.04.27 경영참가 223,233 170,693,661 100 32,624     0 170,693,661 100 32,624 326,673 3,548
SK hynix Semiconductor (Shanghai) Co.,Ltd.(SKHYCS) 2006.06.29 경영참가 6,357 출자증서 100 4,032     0 출자증서 100 4,032 54,294
SK hynix Japan Inc.(SKHYJ) 1996.09.16 경영참가 81,587 20,000 100 42,905     0 20,000 100 42,905 194,729 13,410
SK hynix Semiconductor Taiwan Inc. (SKHYT) 1996.09.16 경영참가 13,330 35,725,000 100 37,562     0 35,725,000 100 37,562 276,666 3,815
SK hynix Semiconductor India Private Ltd.(SKHYIS) 2007.03.29 투자 5 270 1 5     0 270 1 5 837 -12
SK hynix Semiconductor (China) Ltd. (SKHYCL) 2005.06.30 경영참가 1,866,810 출자증서 90.26 2,421,631     0 출자증서 90.26 2,421,631 3,234,346 244,995
SK hynix Semiconductor (Wuxi) Ltd.(SKHYMC) 2006.04.17 경영참가 47,384 출자증서 100 238,271     0 출자증서 100 238,271 246,213 69
Hitech Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.(HITECH) 2009.11.17 경영참가 90,150 출자증서 45 92,608     0 출자증서 45 92,608 578,072 32,404
SK hynix (Wuxi) Semiconductor Sales Ltd.(SKHYCW) 2010.07.29 경영참가 237 출자증서 100 237     0 출자증서 100 237 933 31
SK hynix Italy(SKHYIT) 2012.05.11 경영참가 18 출자증서 100 18     0 출자증서 100 18 3,240 332
SK hynix memory solutions Inc.(SKHMS) 2012.08.20 경영참가 282,293 100 100 282,293 5 5,310 0 105 100 287,603 7,373 -5,802
SK hynix Semiconductor Flash Solution Taiwan(SKHYFST) 2012.08.29 경영참가 7,819 - - - 출자증서 7,819 0 출자증서 100 7,819    
SK APTech Ltd. 2013.09.02 경영참가 38,836 - - - 50,000,000 54,681 0 50,000,000 100 54,681    
현대정보기술㈜ 1994.03.24 투자 3,481 1,160,180 2.3 2,251     -366 1,160,180 2.3 1,885 156,135 -6,391
현대아이비티㈜ 2007.03.23 출자전환 63 25,286 0.01 5     -1 2,528 0.01 4 32,061 -7,958
(주)피델릭스 2008.04.18 투자 3,560 1,605,854 8.79 3,019     851 1,605,854 8.79 3,870 50,868 2,359
(주)아이에이 2008.09.03 투자 4,508 1,031,590 3.9 3,389     0 1,031,590 3.9 3,389 59,440 -15,751
(주)에이티세미콘 2006.03.13 투자 1,166 481,780 1.04 990     -222 481,780 1.04 768 174,937 430
현대로지스틱스(주) 1995.10.16 투자 76 15,115 0.08 98     0 15,115 0.08 98 727,648 -53,199
(주)이큐베스텍 2002.01.18 투자 10 2,000 1.67 10     0 2,000 1.67 10 4,689 -248
Phison Electronics Corp. 2008.07.16 투자 11,661 3,277,054 1.83 23,277     2,144 3,277,054 1.82 25,422 638,792 99,580
SKY Property (주4) 2013.12.27 투자



            5,745 112,360
5,745 15 112,360

특정금전신탁 2008.11.17 투자 21,847 201,600,000 7.93 0     0 201,600,000 7.93 0 1,405,327 -470,296
인텔렉추얼디스커버리 2011.05.13 투자 4,000 800,000 8.94 4,000     0 800,000 8.94 4,000 41,462 -7,947
기타 - 투자 16,332     2     0     2    
합 계           3,296,226     3,378     3,345,545    
주1) 최근 사업년도 재무현황은 2012년말 기준입니다.
주2) 전기 공급 운영상 효율성 및 원가 절감 차원에서 2013년 3분기 중 청산절차가 종료되어 종속회사에서 제외되었습니다.
주3) SK hynix Europe Holding Ltd.는 현재 청산절차를 진행중에 있습니다.
주4) 중국 반도체사업 경쟁력 강화와 현지고객 대응력 강화 목적으로 2013년 12월 신규로 취득하였으며, 관련 사항을 2013년 12월 20일 공시한 바 있습니다.
[자료 : 분기보고서(2013.09) 및 사업보고서(2012.12)]



다. 계열회사간 금융거래 현황

(단위 : 백만원)
구   분 금융기관 항   목 금액
계열회사 SK증권 CMA -
MMF -
신탁               30,000
합계                   30,000
주) 계약기간 : 2013.11.01 ~ 2014.05.02




Ⅵ. 주주에 관한 사항



1. 최대주주 등에 관한 사항

가. 최대주주 및 그 특수관계인의 주식소유 현황

[제출일 현재] (단위 : 주, %)
성 명 관 계 주식의
종류
소유주식수(지분율) 비고
기 초 기 말
주식수 지분율 주식수 지분율
에스케이텔레콤(주) 최대
주주
보통주 146,100,000 21.05 146,100,000 20.57 유상증자 참여/구주지분 인수
최신원 특별
관계자
보통주 5,000 0.00 9,000 0.00 장내매수
박성욱 특별
관계자
보통주 1,394 0.00 1,394 0.00 장내매수
김준호 특별
관계자
보통주 8,940 0.00 8,940 0.00 장내매수
엄낙용 특별
관계자
보통주 40 0.00 40 0.00 장내매수
보통주 146,115,374 21.05 146,119,374 20.57 -
우선주 0 0.00 0 0.00
합 계 146,115,374 21.05 146,119,374 20.57
최대주주명 : 에스케이텔레콤(주) 특수관계인의 수 : 4


(주1) 최대주주(법인)에 대한 개요
에스케이텔레콤은 정보통신업, 단말기 매매 및 임대업, 뉴미디어사업 등을 영위하는 사업자로 1984년 3월 29일 설립되었습니다. 에스케이텔레콤은 단말, 요금제, 네트워크, 콘텐츠등의  본원적 경쟁력을 기반으로 하여 이동통신서비스를 제공하고 있으며, 국내 최초 LTE 상용화를 통해 기존에는 유선 네트워크 환경에서 가능했던 고품질의 동영상 서비스 및 멀티미디어 게임 등 다양한 서비스가 무선 환경에서도 활성화될 수 있는 제공 기반을 마련하였습니다.
2013년 3월 23일 정기주주총회 기준 에스케이텔레콤의 등기임원은 총 8명으로 사내이사 3명(하성민, 조대식, 지동섭), 사외이사 5명(엄낙용, 오대식, 임현진, 정재영, 조재호)으로 구성되어 있습니다.
주2) 상기 SK텔레콤(주)의 보유내역은 주식관리협의회의 구주지분 44,250,000주 인수 및 제3자배정 유상증자 참여 주식 101,850,000주를 합산한 것입니다. SK텔레콤(주)이 (주)하이닉스반도체(현 에스케이하이닉스(주))의 주식관리협의회 외환은행, 우리은행, 정책금융공사 등 9인의 계약상대방과 2011.11.14일 체결한 주식매매계약에 의하면 당해 9인은 거래종결일(2012.2.14) 이후 잔여주식 총 44,250,000주의 전부 또는 일부를 보유하는 동안 동 주식에 대한 의결권을 당해 9인과 직접적인 이해관계가 없는 안건에 관하여 합리적으로 거부할 만한 사유가 없는 한 SK텔레콤(주)의 의사에 따라 행사하여야 하므로, 거래종결과 동시에 SK텔레콤(주)는 위 해당 잔여주식에 대한 의결권을 보유하게 됩니다. 이에 따라 SK텔레콤이 의결권을 행사할 수 있는 총 주식수량은 상기 보유주식을 포함, 총 161,329,168주(지분율 22.72%)입니다.


- 등기임원 현황

이름 약력
하성민 - SK텔레콤 경영기획실장(前)
- SK텔레콤 경영지원부문장(前)
- SK텔레콤 MNO Biz 사장(前)
- SK텔레콤 대표이사/사장(現)
조대식 - SK(주) 재무담당(前)
- SK(주) 경영분석실장(前)
- SK(주) 사업지원부문장(前)
- SK(주) 재무팀장 겸 자율책임경영지원단장(前)
- SK(주) 사장(現)
지동섭 - SK(주) 기업문화부문장(前)
- SK텔레콤 IPE 사업단장(前)
- SK텔레콤 MNO기획실장(前)
- SK텔레콤 미래경영실장(現)
엄낙용 - 한국산업은행 총재(前)
- 제2대 재정경제부 차관(前)
- 제16대 관세청장(前)
- 중앙대학교 초빙교수(現)
오대식 - 국세청 정책홍보관리관(前)
- 국세청 조사국 국장(前)
- 서울지방국세청 청장(前)
- 법무법인 태평양 고문(現)
임현진 - 미국 듀크대 사회학과 초빙교수(前)
- 제48대 한국사회학회 회장(前)
- 서울대학교 사회과학대학 학장(前)
- 서울대학교 사회과학대학 사회학과 교수(現)
- 서울대학교 아시아연구소 소장(現)
정재영 - 성균관대학교 인문사회과학캠퍼스 부총장(前)
- 한국국제통상학회 회장(前)
- 성균관대학교 경영학부 교수(前)
- 한선국가전략포럼 공동대표(現)
- 성균관대학교 명예교수(現)
조재호 - 뉴욕시립대 바루크대학 교수(前)
- 금융위원회 금융발전심의회의 자본시장분과위원장(現)
- 학교법인 경희학원 재단이사(現)
- 서울대학교 경영대학 교수(現)


- SK텔레콤(주) 재무현황
                                                                                        (단위: 백만원)

구분 2012년말 2011년말
자산총계 25,595,560 24,366,036
부채총계 12,740,777 11,633,327
자본총계 12,854,782 12,732,709
영업이익 1,760,171 2,295,613
당기순이익 1,115,663 1,582,073


나. 최대주주의 변동 현황

[제출일 현재] (단위 : 주, %)
최대주주명 사업연도 지분변동일 소유주식수 지분율(%) 변동 사유
(주)한국외환은행 2007 - 37,742,000 8.2 -
2008 - 37,742,000 8.2 -
2009 2009.01.17 37,742,000 7.3 일반 공모증자에 의한 당사 발행주식 증가로 보유주식수에는 변동이 없으나 보유 지분율은 변동함.
2009.05.19 37,742,000 6.4 일반 공모증자에 의한 당사 발행주식 증가로 보유주식수에는 변동이 없으나 보유 지분율은 변동함.
한국정책금융공사 2010 2010.03.16 32,412,935 5.5 변경 전 최대주주의 지분매각
미래에셋자산운용투자자문(주) 2010.03.19 35,362,056 6.0 장내 매수/매도
2010.05.04 44,041,030 7.46 장내 매수/매도
한국정책금융공사 2010.08.03 32,412,935 5.50 변경 전 최대주주의 지분매각
국민연금공단 2010 2010.10.11 35,894,454 6.08 장내 매수/매도
2011 2011.01.10 47,786,668 8.10 장내 매수/매도
2011.04.11 53,774,325 9.11 장내 매수/매도
2011.07.08 47,838,426 8.08 장내 매수/매도
2011.10.07 54,202,391 9.15 장내 매수/매도
에스케이텔레콤(주) 2012 2012.02.15 146,100,000 21.05 유상증자 참여 및 구주 지분 인수
2012.02.23 146,105,000 21.05 특별관계자 추가
2012.04.02 146,119,894 21.05 계열편입에 따른 특별관계자 추가
2012.06.22 146,127,934 21.05 특별관계자 추가
2013 2013.05.09 146,115,374 20.57 특별관계자 제외 및 추가
2014 2014.01.06 146,119,374 20.57 장내 매수



2. 주식의 분포


가. 5%이상 주주의 주식소유 현황


[제출일 현재] (단위 : 주, %)
순위 성명(명칭) 보통주 우선주 소계 비고
주식수 지분율 주식수 지분율 주식수 지분율
1 에스케이텔레콤(주) 146,119,374 20.57 - - 146,119,374 20.57 (주1)
2 국민연금공단 66,460,851 9.36 - - 66,460,851 9.36 (주2)
합 계 212,580,225 29.93

212,580,225 29.93
(주1) 상기 에스케이텔레콤(주)의 보유내역은 주식관리협의회의 구주지분 44,250,000주 인수 및 제3자배정 유상증자 참여 주식 101,850,000주와 특별관계자의 보유주식 19,374주를 합산한 것임.
(주2) 상기 국민연금공단의 보유내역은 2013년 12월 31일자 주주명부 기준임.


나. 주주 분포

[실질주주기준]
구 분 주주수 비 율 주식수 비 율 비 고
소액주주 합계 224,206    99.9 486,844,385       68.55 -
소액주주(법인) 1,897      0.8 113,883,713       16.03 -
소액주주(개인) 222,309    99.1 372,960,672       52.51 -
대주주 1인 1
101,850,000       14.34 -
기타주주 합계 6
121,506,506       17.10 -
기타주주(법인) 4
95,852,636       13.49 -
기타주주(개인) 2
25,653,870         3.61 -
합 계 224,213  100.00 710,200,891      100.00 -
※ 최근 주주명부폐쇄기준일인 2013년 12월 31일 기준임.



3. 주식사무

정관상
신주인수권의 내용
제10조(신주인수권)
① 회사의 주주는 신주발행에 있어서 그가 소유한 주식수에 비례하여 신주의 배
    정을 받을 권리를 가진다.
② 이사회는 제1항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 경우에는 이사회의 결의로    주주 이외의 자에게 신주를 배정할 수 있다.
    1) 자본시장과 금융투자업에 관한 법률의 규정에 의하여 신주를 모집하거나           인수인에게 신주를 인수하게 하는 경우 <개정 2009.3.26>  
    2) 자본시장과 금융투자업에 관한 법률의 규정에 의하여 우리사주조합원에게
        신주를 우선배정하게 하는 경우 <개정 2009.3.26>  
    3) 자본시장과 금융투자업에 관한 법률의 규정에 의하여 주식예탁증서(DR) 발
        행에 따라 신주를 발행하는 경우 <개정 2009.3.26>    
    4) 자본시장과 금융투자업에 관한 법률의 규정에 의하여 이사회의 결의로 일
        반공모증자방식으로 신주를 발행하는 경우 <개정 2009.3.26>  
    5) 상법의 규정에 의하여 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는
        경우 <개정 2000.3.24, 2009.3.26>
    6) 자금조달, 기술도입 기타 경영상 필요로 국내외 금융 기관 (여기서 '금융기
        관'이라 함은 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제9조 제5항의 전문투자
        자를 의미하되, 동항 제4호의 주권상장법인, 동법 시행령 제10조 제3항 제1
        6호 및 제17호의 법인, 단체 또는 개인은 포함하지 아니한다), 제휴법인, 전
        략적 투자자 또는 외국인 투자자에게 신주를 발행하는 경우 <개정 1999.3.2
        6, 2001.3.29, 2009.3.26, 2010.3.26>  
    7) 현물출자에 대하여 신주를 발행하는 경우
    8) 회사가  "경영상 필요로 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 제11조        제1항 제2호 가목 내지 다목의 자"에게 신주를 발행하는 경우 [신설 1999.3.
        26] <개정 2009.3.26>  
    9) 은행 등 금융기관의 출자전환에 의한 자본참여로 신주를 발행하는 경우[신
        설 1999.3.26]
  10) 근로자복지기본법의 규정에 의하여 우리사주매수선택권 행사로 인하여 신
        주를 발행하는 경우 [신설 2006.3.28]
③ 주주가 신주인수권을 포기 또는 상실하거나 신주배정에서 단주가 발생하는 경
    우에 그 처리방법은 이사회의 결의로 정한다.
결 산 일 12월 31 일 정기주주총회 3월중
주주명부폐쇄시기 1월 1일 부터 1월 31일 까지
주권의 종류 일,오,일십,오십,일백,오백,일천,일만주권 (8종)
명의개서대리인 하나은행 증권대행부 (서울특별시 영등포구 여의도동 43-2)
주주의 특전 해당사항 없음 공고방법 홈페이지게재<개정 2012.03.23>



4. 주가 및 주식 거래실적


가. 국내증권시장

(단위 : 원, 천주)
종 류 '14년 01월 '13년 12월 '13년 11월 '13년 10월 '13년 09월 '13년 08월
보통주 최고주가 39,000 37,150 35,450 34,600 30,550 29,150
최저주가 35,250 34,250 31,500 29,950 27,100 26,200
평균주가 37,008 36,013 33,019 32,821 29,261 27,802
거래량 최고일거래량 11,312 6,726 6,945 20,162 20,625 10,263
최저일거래량 2,174 2,089 1,826 2,875 3,036 2,594
월간거래량 96,379 80,388 74,178 129,308 111,131 107,295
※ 주가는 일별 종가 기준임.


나. 해외증권시장

[증권거래소명 : 룩셈부르그] (단위 :  USD, DR)
종 류 '14년 01월 '13년 12월 '13년 11월 '13년 10월 '13년 09월 '13년 08월
GDR 최 고 - - - - - -
최 저 - - - - - -
월간거래량 - - - - - -
※ GDR의 거래량은 미미하며, 장외비중이 크므로 거래량의 정확한 산정이 어려워 기재를 생략함.



Ⅶ. 임원 및 직원 등에 관한 사항


1. 임원 및 직원의 현황


가. 임원의 현황


(1) 등기임원의 현황

[제66기]


(기준일 : 제출일 현재 ) (단위 : 주)
성명 성별 출생년월 직위 등기임원
여부
상근
여부
담당
업무
주요경력 소유주식수 재직기간 임기
만료일
보통주 우선주
최태원 1960.12 회장 등기임원 상근 대표이사 미국 시카고대 경제학 박사수료
SK주식회사 대표이사 회장(現)
SK이노베이션 대표이사 회장(現)
SK C&C 이사(現)
SK하이닉스 대표이사 회장(現)
- - 선임(12.02.14) -
하성민 1957.03 이사회
의장
등기임원 상근 이사회 의장
사외이사후보
추천위원회
위원

성균관대 경영학 학사
SK텔레콤 MNO Biz 사장
SK텔레콤 대표이사 사장(現)
SK하이닉스 이사회 의장(現)
- - 선임(12.02.14) -
박성욱 1958.01 사장 등기임원 상근 대표이사 한국과학기술원(KAIST) 재료공학 박사
SK하이닉스 연구개발총괄
1,394 - 선임(09.03.26)
중임(12.02.14)
-
김준호 1957.08 사장 등기임원 상근 Corporate
Center장
고려대 법학 학사
법무부 부장검사
SK(주) 윤리경영실장/부사장
SK에너지(주) CMS 사장 겸) SK(주) 윤리경영부문장
SK텔레콤(주) GMS 사장
8,940 - 선임(13.03.22) -
김두경 1949.10 사외이사 등기임원 비상근 감사위원회
위원
서울공대 응용수학과 학사
존스홉킨스대 경제학 석사
한국은행 금융시장실장, 발권국장 등
전국은행연합회 상무이사
한국금융연수원 전문자문교수
- - 선임(12.02.14) -
박영준 1952.11 사외이사 등기임원 비상근 사외이사후보
추천위원회
위원
서울대 전기공학 학/석사
메사추세츠주립대학교 전기공학 박사
미국 IBM 연구원
금성반도체 책임연구원
서울대 전기공학부 교수(現)
- - 선임(12.02.14) -
윤세리 1953.11 사외이사 등기임원 비상근 사외이사후보
추천위원회
위원
서울대 법학 학/석사
캘리포니아대 법학 박사
사법고시 20회
부산지검 검사
우방종합법무법인 변호사
법무법인율촌 대표 변호사(現)
- - 선임(12.02.14) -
김대일 1962.08 사외이사 등기임원 비상근 감사위원회
위원
서울대 경제학 학사
시카고대경제학 석/박사
라이스대 경제학과 교수
한국개발연구원 연구위원
서울대 경제학부 교수(現)
- - 선임(12.02.14) -
이창양 1962.09 사외이사 등기임원 비상근 감사위원회
위원
서울대 정치학 학사
서울대 행정대학원 석사
하버드대정책학 석/박사
행정고시 29회
산자부 산업정책과장
KAIST 경영대학원 교수(現)
- - 선임(12.02.14) -
※ 등기임원의 담당업무 및 소유주식현황은 제66기 분기보고서 제출일 기준임.


(2) 등기임원의 겸직 현황

(기준일 : 제출일 현재 )
겸직임원 겸직회사 비  고
성   명 직    위 회 사 명 직   위
최 태 원 대표이사/회장 SK(주) 대표이사/회장
SK이노베이션(주) 대표이사/회장
SK C&C(주) 이   사
하 성 민 이사회 의장 SK텔레콤(주) 대표이사/사장
박 성 욱 대표이사/사장 SK hynix America Inc. 이   사
SK hynix Semiconductor China Ltd. 이   사
김 준 호 Corporate Center장 SK hynix America Inc. 이   사
SK hynix Semiconductor China Ltd. 이   사
김 두 경 사외이사 주식회사 전북은행 사외이사
윤 세 리 사외이사 두산인프라코어(주) 사외이사
이 창 양 사외이사 Tokai Carbon Korea 사외이사


(3) 미등기 임원 현황

(기준일 : 제출일 현재 ) (단위 : 주)
※ 미등기임원의 담당업무 및 소유주식현황은 제66기 반기보고서 제출일 기준임.
직 명
(상근여부)
등기임원
여부
성 명 생년월일 약 력 담당업무 소유주식수 비 고
보통주 우선주
사장
 (상근)
미등기임원 오세용 54.12.15 MIT(재료) 박사
 AIPT
제조/기술부문장 - -  
부사장
 (상근)
미등기임원 김동균 57.11.05 고려대(재료) 학사
 FAB제조본부장
환경안전본부장 - -  
부사장
 (상근)
미등기임원 김용탁 58.09.25 성균관대(전자) 학사
 DRAM개발본부장
개발부문장 - -  
전무
 (상근)
미등기임원 김진웅 64.02.01 KAIST(재료) 박사
 FLASH공정그룹장
Flash Tech개발본부장 2,771 -  
전무
 (상근)
미등기임원 송현종 65.11.23 M.I.T(경영) 석사
 SK텔레콤
미래전략본부장 - -  
전무
 (상근)
미등기임원 양예석 60.01.11 인하대(화학) 학사
 Mobile개발본부장
품질보증본부장 428 -  
전무
 (상근)
미등기임원 이명영 62.02.20 연세대(경영) 학사
 SK네트웍스
재무본부장 - -  
전무
 (상근)
미등기임원 이상선 61.09.23 고려대(전기) 학사
 M11제조기술/신제품그룹장
청주FAB장 4,000 -  
전무
 (상근)
미등기임원 이석희 65.06.23 Stanford Univ.(재료) 박사
 KAIST 교수
미래기술연구원장 - -  
전무
 (상근)
미등기임원 진교원 62.09.22 서울대(물리) 학사
 상품기획그룹장
Flash상품기획실장 112 -  
전무
 (상근)
미등기임원 진정훈 63.10.21 JOHN MARSHALL LAW SCHOOL
 해외영업단장
마케팅본부장 - -  
전무
 (상근)
미등기임원 최영규 57.01.18 North carollina State Univ.(전산학) 석사
 SKHMS
FlashSolution개발본부 SoftwareEngineeringTF장 - -  
전무
 (상근)
미등기임원 최영준 63.01.09 동국대(전자) 학사
 Flash상품기획그룹장
Flash Solution개발본부장 - -  
전무
 (상근)
미등기임원 한성규 58.10.27 경북대(전자) 학사
  제조본부장
SystemIC사업부장 4,933 -  
전무
 (상근)
미등기임원 현순엽 63.10.27 서울대(경영) 석사
 SK이노베이션
기업문화본부장 3,520 -  
전무
 (상근)
미등기임원 홍성주 62.11.06 KAIST(물리) 박사
 연구소장
DRAM개발본부장 6,842 -  
상무
 (상근)
미등기임원 박정식 63.12.05 홍익대(전자) 석사
 D-TEST기술그룹장
PKG&TEST장 112 -  
상무
 (상근)
미등기임원 최근민 60.09.20 Tohoku Univ.(전자) 박사
 우시-제조기술그룹장
이천FAB장 - -  
상무
 (상근)
미등기임원 곽노정 65.11.06 고려대(재료) 박사
 DRAM공정D팀장
GLDP 파견 1103 -  
상무
 (상근)
미등기임원 김남석 67.02.20 서울대(금속) 박사
  PKG연구1그룹장
PKG&TEST P기술그룹장 - -  
상무
 (상근)
미등기임원 김상근 62.01.05 동아대(전기) 학사
 설비기술혁신그룹장
환경안전본부 설비기술실장 - -  
상무
 (상근)
미등기임원 김영호 61.05.17 고려대(재료) 학사
 M10Yellow제조기술그룹장
SCM본부 구매1실장 328 -  
상무
 (상근)
미등기임원 김용군 62.10.22 동아대(전자) 학사
 제조전략그룹장
생산기술본부 EE그룹장 - -  
상무
 (상근)
미등기임원 김윤생 63.08.06 홍익대(전자) 석사
 핵심설계기술그룹장
DRAM개발본부 설계기술그룹장 - -  
상무
 (상근)
미등기임원 김은태 58.11.12 인하대(전자) 학사
 특허그룹장
윤리경영실장 - -  
상무
 (상근)
미등기임원 김종호 67.01.12 고려대(전자) 학사
 Flash&CIS마케팅그룹장
마케팅본부 Flash마케팅그룹장 - -  
상무
 (상근)
미등기임원 김진국 64.07.17 연세대(전기)학사
 Mobile소자그룹장
Mobile개발본부장 - -  
상무
 (상근)
미등기임원 김태훈 63.02.17 경북대(전기) 학사
 CF Yellow제조기술그룹장
청주FAB FC기술그룹장 - -  
상무
 (상근)
미등기임원 김현곤 62.07.17 KAIST(물리) 박사
 Mobile개발그룹장
Mobile개발본부 Mobile설계그룹장 2,749 -  
상무
 (상근)
미등기임원 김현수 65.07.19 KAIST(물리학) 박사
 기술기획팀장
미래기술연구원 수율개선그룹장 112 -  
상무
 (상근)
미등기임원 김형수 65.02.24 KAIST(재료) 박사
 기술기획팀장
미래기술연구원 NM공정그룹장 500 -  
상무
 (상근)
미등기임원 민경현 66.01.19 New York Univ.(법학) 석사
 특허그룹장
대외협력본부 법무특허실장 - -  
상무
 (상근)
미등기임원 박근우 66.04.20 KAIST(전자) 석사
 선행설계그룹장
Flash Tech개발본부 Flash설계그룹장 1 -  
상무
 (상근)
미등기임원 박래학 61.05.05 한양대(물리) 학사
 MobileSolution마케팅그룹장
마케팅본부 DRAM&CIS마케팅그룹장 - -  
상무
 (상근)
미등기임원 박성기 59.08.12 연세대(요업) 학사
 연구소 NM공정그룹장
미래기술연구원 공정그룹장 - -  
상무
 (상근)
미등기임원 박영기 59.03.07 동아대(전자) 학사
 TEST기반기술2팀장
PKG&TEST FT기술그룹장 - -  
상무
 (상근)
미등기임원 박윤세 59.04.25 연세대 고체물리 석사
 S FAB
생산기술본부장 - -  
상무
 (상근)
미등기임원 박재광 66.04.06 Havard Univ.(종교학) 석사
 SK이노베이션
마케팅본부 마케팅GlobalizationTF장 - -  
상무
 (상근)
미등기임원 박재수 61.04.26 경북대(전자) 학사
 M10Yellow제조기술그룹
이천FAB DI-FAB그룹장 - -  
상무
 (상근)
미등기임원 박주석 64.06.23 충북대(전기전산) 석사
 MM소자그룹장
DRAM개발본부 DRAM소자그룹장 - -  
상무
 (상근)
미등기임원 박철수 61.03.24 연세대(경영) 석사
 자동화기술혁신그룹장
생산기술본부 FA그룹장 - -  
상무
 (상근)
미등기임원 사택진 61.11.20 고려대(경영) 석사
 회계팀장
재무본부 회계관리실장 - -  
상무
 (상근)
미등기임원 손기근 63.10.30 한양대(재료공학) 학사
 공정개발팀장
SystemIC사업부 M8그룹장 292 -  
상무
 (상근)
미등기임원 송창록 69.01.20 서울대(무기재료) 박사
 공정관리10B팀장
이천FAB DI수율그룹장 - -  
상무
 (상근)
미등기임원 신승국 62.11.03 Vanderbilt Univ.(법학) 박사
 SK에너지
대외협력본부장 - -  
상무
 (상근)
미등기임원 신희풍 60.10.22 인하대(회계) 학사
 원가그룹장
G-ERPTF G-ERP추진실장 - -  
상무
 (상근)
미등기임원 안근옥 59.08.15 단국대(전자) 학사
 리디스테크놀로지
Flash Tech개발본부 Flash소자그룹장 - -  
상무
 (상근)
미등기임원 양중섭 64.12.19 KAIST(물리) 석사
 Flash제품그룹장
Flash Solution개발본부 MobileSolution그룹장 - -  
상무
 (상근)
미등기임원 오종훈 64.082.0 서울대(전자) 학사
 키몬다
DRAM상품기획실장 - -  
상무
 (상근)
미등기임원 위보령 64.06.26 KAIST(물리) 박사
 MM소자1팀장
DRAM개발본부 응용기술그룹장 - -  
상무
 (상근)
미등기임원 유경동 61.12.23 옥스포드(재료) 박사
 CIS개발설계그룹장
SystemIC사업부 개발그룹장 2,480 -  
상무
 (상근)
미등기임원 윤건상 62.10.05 성균관대(전자) 학사
 제품기술그룹장
DRAM개발본부 제품기술그룹장 - -  
상무
 (상근)
미등기임원 이동재 62.10.02 성균관대(전자) 학사
 SK건설
미래기술전략총괄 H-TF장 - -  
상무
 (상근)
미등기임원 이병석 61.03.25 영남대(화학) 석사
 Flash공정그룹장
미래기술연구원 Etch팀장 - -  
상무
 (상근)
미등기임원 이상락 68.01.10 연세대(전기) 학사
 GlobalAccount영업팀장
마케팅본부 영업2그룹장 40 -  
상무
 (상근)
미등기임원 이상래 65.07.09 Boston(MBA)
 기술경영팀장
SC사업기획본부파견 2 -  
상무
 (상근)
미등기임원 이석규 63.12.21 서울대(재료) 박사
 Flash소자기술그룹장
미래기술연구원 Flash소자기술팀장 - -  
상무
 (상근)
미등기임원 이성동 65.03.04 서강대(전자) 학사
TEST기반기술팀장
PKG&TEST C-P&T그룹장 - -  
상무
 (상근)
미등기임원 이우빈 64.10.27 Univ. of  Washington(전자) 박사
 Aptina
미래기술전략총괄 H-TF장 - -  
상무
 (상근)
미등기임원 이정훈 64.06.10 연세대(물리학) 석사
 선행소자그룹장
미래기술연구원 선행소자그룹장 2,500 -  
상무
 (상근)
미등기임원 이종수 62.08.03 광운대(재료) 석사
 사업화그룹장
SystemIC사업부 사업화그룹장 - -  
상무
 (상근)
미등기임원 이철호 60.09.15 광운대(재료) 학사
 DRAM품질보증그룹장
현장경영실장 - -  
상무
 (상근)
미등기임원 이희기 64.07.13 인하대(전기) 학사
 Flash제품그룹장
Flash Tech개발본부 Flash제품그룹장 - -  
상무
 (상근)
미등기임원 임동규 64.04.10 서울대(물리교육) 박사
 선행공정1팀장
미래기술연구원 MASK기반기술그룹장 - -  
상무
 (상근)
미등기임원 임성빈 63.06.17 울산대(기계) 학사
 M12그룹장
청주FAB FC-FAB그룹장 - -  
상무
 (상근)
미등기임원 임종필 60.11.14 고려대(화학공업) 학사
 SK텔레콤
SCM본부장 - -  
상무
 (상근)
미등기임원 장종태 64.10.20 한양대(사회학) 학사
 SK텔레콤
기업문화본부 총무/인력개발실장 - -  
상무
 (상근)
미등기임원 장태식 61.10.02 고려대(전자) 학사
 Mobile소자1팀장
Mobile개발본부 Mobile소자그룹장 - -  
상무
 (상근)
미등기임원 장희현 63.01.26 연세대(전자) 학사
 F소자C팀장
Flash Tech개발본부 F소자C팀장 - -  
상무
 (상근)
미등기임원 전준현 66.05.19 경북대(전자) 학사
 DRAM제품설계그룹장
DRAM개발본부 DRAM제품설계그룹장 - -  
상무
 (상근)
미등기임원 정의삼 65.03.01 고려대(화공) 학사
 투자기획팀장
제조/기술부문 M&T기획그룹장 - -  
상무
 (상근)
미등기임원 정재관 60.09.09 영남대(물리) 석사
 MM소자2팀장
미래기술연구원 소자기술그룹장 2,144 -  
상무
 (상근)
미등기임원 최봉호 62.09.20 연세대(요업) 석사
 DRAM공정E팀장
이천FAB DI기술그룹장 809 -  
상무
 (상근)
미등기임원 최석문 66.04.13 Univ. of Michigan(경영학) 석사
 SK텔레콤
미래전략본부 경영기획실장 - -  
상무
 (상근)
미등기임원 최석훈 57.12.23 일산고등학교
 노사협력그룹장
청주지원본부장 - -  
상무
 (상근)
미등기임원 최춘엽 60.08.28 전북대(경영) 학사
 SKHYD 법인장
마케팅본부 영업1그룹장 1,428 -  
상무
 (상근)
미등기임원 피승호 66.04.10 KAIST(재료공학) 박사
 Flash공정1팀장
미래기술연구원 Flash공정1팀장 569 -  
상무
 (상근)
미등기임원 한종희 66.01.07 KAIST(반도체) 박사
 StorageSolution그룹장
Flash Solution개발본부 StorageSolution그룹장 - -  
상무
 (상근)
미등기임원 허용진 61.02.13 건국대(전자) 석사
 공정관리CF/A팀장
청주FAB FC수율그룹장 - -  
상무
 (상근)
미등기임원 허현국 65.03.03 부산대 경제학 학사
 노사지원팀장
청주지원본부 청주경영지원실장 71 -  
상무
 (상근)
미등기임원 홍상후 63.02.20 성균관대(전자) 학사
 품질기술담당
품질보증본부 Solution품질보증그룹장 - -  
상무
 (상근)
미등기임원 홍재근 63.01.26 광운대(전자) 학사
 Mobile응용그룹장
Mobile개발본부 Mobile응용그룹장 - -  
상무보
 (상근)
미등기임원 곽봉수 64.01.29 서울대(경영) 석사
 HR그룹장
CorporateCenter CC지원담당 - -  
상무보
 (상근)
미등기임원 김기석 62.06.26 연세대(물리)박사
 F소자I팀장
미래기술연구원 Flash소자기술팀 - -  
상무보
 (상근)
미등기임원 김대영 62.09.21 부산대(재료) 학사
 DDRAM소자1팀장
DRAM개발본부 DRAM소자TD팀장 - -  
상무보
 (상근)
미등기임원 김영래 66.01.25 연세대(전자) 학사
 FlashServer마케팅팀장
마케팅본부 FlashComputing마케팅팀장 - -  
상무보
 (상근)
미등기임원 김영서 63.11.30 광운대(재료) 학사
 환경안전실장
환경안전본부 환경안전실장 - -  
상무보
 (상근)
미등기임원 김영일 65.10.13 Univ. of Denver(경영) 석사
 기술전략팀장
개발부문 기술전략그룹장 - -  
상무보
 (상근)
미등기임원 김웅희 61.03.15 고려대(물리) 학사
 DRAM제품2팀장
DRAM개발본부 DRAM제품기술PD팀장 - -  
상무보
 (상근)
미등기임원 김주선 66.06.01 성균관대(산업공학) 학사
 영업기획팀장
마케팅본부 마케팅전략그룹장 - -  
상무보
 (상근)
미등기임원 박철규 66.06.16 경북대(전자) 학사
 DRAM품질기술팀장
품질보증본부 DRAM품질보증그룹장 - -  
상무보
 (상근)
미등기임원 박현열 59.08.10 서울시립대(화공) 학사
 품질혁신그룹장
제조/기술부문 QE그룹장 - -  
상무보
 (상근)
미등기임원 백현철 65.03.15 고려대(화학) 학사
 수율개선1팀장
미래기술연구원 DRAM공정2팀 - -  
상무보
 (상근)
미등기임원 안규옥 62.09.01 중앙대(회계) 석사
 원가그룹장
재무본부 수익성분석실장 - -  
상무보
 (상근)
미등기임원 안현 67.06.04 서울대(원자핵공학) 박사
 경영전략팀장
미래전략본부 경영전략실장 - -  
상무보
 (상근)
미등기임원 유상동 65.12.10 한양대(전자) 박사
 Analog/PX설계팀장
SystemIC사업부 설계그룹장 - -  
상무보
 (상근)
미등기임원 전영호 61.04.01 광운대(전자) 학사
 공정개선CF/A팀장
청주FAB T-Project장 - -  
상무보
 (상근)
미등기임원 전윤석 64.12.25 Univ. of Utah(재료) 박사
 기술기획팀장
미래기술연구원 DRAM소자기술팀장 - -  
상무보
 (상근)
미등기임원 조진욱 65.07.02 Southern Illinois Univ.(전자) 석사
 미래상품기획팀장
DRAM상품기획실 미래상품기획팀장 - -  
상무보
 (상근)
미등기임원 차선용 67.08.04 KAIST(전기전자공학) 박사
 소자기술D팀장
미래기술연구원 DRAM소자기술D팀장 - -  
최고연구위원
 (상근)
미등기임원 서광벽 54.08.12 North Carolina(재료) 박사
 코아로직
미래기술전략총괄 - -  
수석연구위원
 (상근)
미등기임원 노재성 60.11.27 KAIST(재료) 박사
 NM공정S팀
미래기술연구원 NM공정S팀장 - -  
연구위원
 (상근)
미등기임원 권원택 62.10.10 광운대(전자) 학사
 미래기술연구원 Flash공정P팀
미래기술연구원 Photo팀장 - -  
연구위원
 (상근)
미등기임원 김명수 64.02.20 Polytechnic Univ.(고분자) 박사
 미래기술연구원 DRAM공정P팀장
미래기술연구원 Photo팀 - -  
연구위원
 (상근)
미등기임원 김태훈 70.02.22 Arizona State Univ.(전자) 박사
 Micron
미래기술연구원 선행소자NtI팀 - -  
연구위원
 (상근)
미등기임원 박성계 67.06.21 KAIST(전자) 박사
 DRAM소자기술D팀장
미래기술연구원 Flash소자기술D팀장 - -  
연구위원
 (상근)
미등기임원 복철규 64.07.25 연세대(경영) 석사
 DRAM공정P팀
미래기술연구원 Photo팀 - -  
연구위원
 (상근)
미등기임원 아리토메 세이이치 60.08.09 Hiroshima Univ.(전기) 석사
 소자기술그룹
미래기술연구원 소자기술그룹 - -  
연구위원
 (상근)
미등기임원 양현조 63.11.28 연세대(요업) 석사
 노광OPC팀장
미래기술연구원 노광OPC팀장 - -  
연구위원
 (상근)
미등기임원 이재진 63.10.30 서울대(물리) 학사
 Graphics설계팀장
DRAM개발본부 HBM설계팀장 - -  
연구위원
 (상근)
미등기임원 이창세 63.02.07 San Jose State Univ.(경영) 석사
 SanDisk
FlashSolution개발본부 MobileSoftware개발팀 - -  
연구위원
 (상근)
미등기임원 임찬 66.01.12 연세대(물리) 석사
 F소자D팀
미래기술연구원 Flash소자기술D팀 - -  
연구위원
 (상근)
미등기임원 임창문 66.06.15 KAIST(물리학) 박사
 DRAM공정P팀
미래기술연구원 Photo팀 - -  
연구위원
 (상근)
미등기임원 전홍신 67.08.22 서강대(전자) 박사
 핵심제품팀
DRAM개발본부 TSV제품기술팀 - -  
연구위원
 (상근)
미등기임원 조규석 64.01.18 KAIST(반도체) 박사
 F소자D팀
미래기술연구원 Flash소자기술D팀 - -  
연구위원
 (상근)
미등기임원 조명관 66.05.17 포항공대(전자) 박사
 F소자3팀장
FlashTech개발본부 F소자D팀장 - -  
연구위원
 (상근)
미등기임원 최기식 68.08.13 Texas Tech Univ.(전자) 박사
 DRAM소자기술I팀
미래기술연구원 DRAM소자기술D팀 - -  
연구위원
 (상근)
미등기임원 최재훈 61.08.27 KAIST(물리학) 박사
 DMR팀장
미래기술연구원 DMR팀장 - -  
연구위원
 (상근)
미등기임원 홍권 65.11.03 고려대(요업) 박사
  NM공정P팀장
미래기술연구원 기술기획팀장 - -  
기술위원
 (상근)
미등기임원 나한주 63.05.22 서강대(물리) 학사
 SSD기술팀장
PKG&TEST SSD기술팀장 - -  
기술위원
 (상근)
미등기임원 이한주 65.11.15 성균관대(기계) 학사
 A-Project
생산기술본부 S-Project장 - -  



나. 직원의 현황


(기준일 : 2013년 12월 31일 ) (단위 : 천원)
사업부문 성별 직 원 수 평 균
근속연수
연간급여
총 액
1인평균
급여액
비고
정규직 계약직 기 타 합 계
- 10,972 5 - 10,977 10.3 753,552,403 68,648 -
- 9,696 8 - 9,704 8.1 432,273,383 44,546 -
합 계 20,668 13 - 20,681 9.3 1,185,825,786 57,339 -
※ 상기 직원의 수는 본사기준이며, 사내이사 제외 기준임.
※ 상기 급여총액은 소득세법 제20조에 따라 관할 세무서에 제출하는 근로소득지급명세서의 근로소득 기준임.


다. 노동조합의 현황

구 분 관 련 내 용 비 고
가입대상 이천 7,489명 / 청주 5,148명 -
가입인원 이천 7,291명 / 청주 5,095명 -
근로시간 면제자 이천 10명  / 청주 6명 -
소속된 연합단체 한국노총 금속연맹 -
기 타 - -


라. 회계 및 공시 전문인력 보유현황

구     분 보 유 인 원 담 당 업 무 비  고
미국공인회계사 2 재무회계 -
2 관리회계 -
2 재무관리 -
공인회계사 1 IR -
공 시 2 공 시 / 상 장 -
국내변호사 6 법률자문 -
미국변호사 5 -



2. 임원의 보수 등


가. 임원의 보수 현황

(1) 주총승인금액


(단위 : 백만원)
구 분 인원수 주총승인금액 비고
등기임원 9명 5,000 -
※ 주주총회 승인금액은 퇴직금을 포함하지 않은 금액임


(2) 지급금액


(단위 : 백만원)
구 분 인원수 지급총액 1인당 평균 지급액 주식매수선택권의 공정가치 총액 비고
등기이사 5 4,999
1,000 - -
사외이사 2 120 60 - -
감사위원회 위원 또는 감사 3 180 60 - -
10 5,299
530
- -
※ 제 66기 이사 및 감사위원회 위원 기준임.
※ 인원수 및 지급총액은 공시대상기간 중 임기만료한 이사 1인의 보수(퇴직금)를 포함함



나. 주식매수선택권의 부여 및 행사현황

※ 해당사항 없음.


다. 임원배상책임보험 가입 현황


(1) 보험의 개요

[제출일 현재] (단위 : 백만원)
보험의 명칭 보험료납입액 부보(보상)
한도
비  고
당기 납입액 누적납입액
(당기분 포함)
임원배상책임보험 170 170 50,000


(2) 피보험자

회사 및 회사의 과거·현재·미래의 모든 임원으로 보험기간 중 선임, 퇴임 임원을 모두 포함합니다.


(3) 보상하는 손해

임원의 업무상 과실 및 임원으로서 의무위반으로 최초 제기된 손해배상 청구에 따른 주주   또는 제3자에 대한 손해배상책임을 보상하며, 임원의 손해배상청구에 대해 회사가 해당임원에게 지급한 회사발생 손해를 보상합니다.


(4) 보험회사의 면책사항

- 보험개시일 이전의 원인행위로 인해 발생한 손해배상
- 법령을 위반하여 발생한 환경오염에 대해 제기되는 손해배상청구
- 임원의 범죄행위(사기, 횡령, 배임 등)로 인한 손해배상청구



Ⅷ. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항



1. 공시내용의 진행ㆍ변경상황 및 주주총회 현황

가. 공시사항의 진행ㆍ변경상황

신고일자 제 목 신고한 내용 신고사항의 진행상황
2011.09.26 소송 등의 제기ㆍ신청 1. 사건의 명칭 : 약정금등 청구의 소
2. 원고·신청인: 현대중공업 주식회사
3. 피고: (주)하이닉스반도체, 현대증권(주), 이익치
1. 2009년 10월 22일 서울중앙지방법원은 다음과 같이 판결함.
가) 피고 (주)하이닉스반도체는 원고에게 50,302,838,040원 및 그 중 별지 1. 도표 '청구금액'란 기재 각 금액에 대하여 목록 '지연손해금 기산일'란 기재 각 일자부터 2009. 10. 22까지는 연 6%의, 그 다음날부터 다 갚는 날가지는 연 20%의 각 비율로 계산한돈을 지급하라.
나)피고 (주)현대증권, 이익치는 피고 (주)하이닉스반도체와 연대하여 원고에게 40,242,270,429원 및 그 중 별지 2. 도표 '청구금액'란 기재 각 금액에 대하여 같은 목록 '지연손해금 기산일'란기재 각 일자부터 2009. 10. 22까지는 연 5%의, 그 다음날부터 다 갚는날까지는 연 20%의 각 비율로 계산한 돈을 지급하라.

- 당사대책: 당사는 지연이자 지급 부담을 회피하기 위하여 공동피고인 현대증권(주)과 연대하여 동 판결 선고일인 2009. 10. 22 현대중공업(주)에 지연이자를 포함한 판결에 따른 책임금액 전부를 가지급 완료하였으며, 2009년 11월 11일, 위 약정금 등 청구사건의 판결에 불복하여 고등법원에 항소를 제기함.

- 2011년 11월 10일 항소심 판결에서 서울고등법원은 현대중공업의 청구금액 중 48,770백만원 및 지연이자의 지급을 명령하는 원고 일부 승소를 선고, 이에 대해 당사와 현대증권(주) 및 현대중공업(주)는 2011년 11월 25일, 동 판결에 불복하여 대법원에 상고함.

- 2013년 11월 28일, 대법원은 모든 상고를 기각하였고, 이에 현대중공업㈜의 청구금액 중 과징금 부분을 제외한 48,770백만원 및 그에 대한 지연이자를 지급하라는 내용의 원고 일부 승소 판결이 확정되었으며 이로써 본 소송은 최종 확정, 종결되었습니다.
2013.06.12 기술도입·이전·제휴계약체결
(자율공시)
1. 사건의 명칭: 램버스와의 특허권 침해소송
2. 원고(항소인) : Hynix Semiconductor Inc., Hynix Semiconductor America Inc., Hynix Semiconductor U.K.Ltd., and Hynix Semiconductor Gmbh.
3. 피고 (피항소인) : Rambus, Inc.
1. 2009년 3월 10일(미국 현지시간), 미국 캘리포니아주 북부지구 연방지방법원(The United States District Court For the Northern District of California) San Jose Division은 미화 396,881,244달러의 손해배상금 및 2009년 2월 1일 이후부터 향후 2010년4월 18일까지 미국에 판매되는 당사 제품에 대해서는 SDR(Single Data Rate) DRAM의 경우 1%, DDR(Double Data Rate) DRAM의 경우 4.25%의 로열티 요율을 적용한 손해배상금을 당사가 램버스에 지불할 것을 결정하는 1심 최종 판결을 내린바 있음.

2. 당사는 이에 불복하여 미국 현지시간으로 2009년 4월 6일 미국 연방고등법원에 항소한 결과, 미국 현지시간으로 2011년 5월 13일 미국 연방고등법원은 램버스의 불법적인 증거 파기 행위가 있었음을 판시하고, 1심 법원의 원심을 파기환송하면서 1심 법원이 증거 파기 행위에 고의(Bad-faith)가 있었는지, 하이닉스의 방어권에 악영향을 미쳤는지(Prejudice) 부분에 대하여 재 심리하고 그에 따른 적절한 조치를 위할 것을 명령하였음.

3. 2013년 5월 8일(미국 현지시간), 미국 캘리포니아주 북부지구 연방지방법원(The United States District Court For the Northern District of California)은 기존 입장을 바꾸어, 램버스의 증거파기행위는 불법이라고 판시하며 원심에서 인정한 손해배상금에서 미화 2억 5천만불을 감액하라는 결정을 내렸음.

4. 2013년 6월 11일, 램버스와 향후 5년간 반도체 전제품 관련 특허 기술의 사용권한에 대해 특허 라이선스 계약을 체결하였으며,양사간 진행 중인 모든 소송을 취하함.


나.  주주총회 의사록 요약

주총일자 안 건 결 의 내 용 비 고
제 65기
정기주주총회
(2013.03.22)
제65기(2012.01.01~2012.12.31) 재무제표 및 연결재무제표 승인의 건 원안대로 승인 -
사내이사 선임의 건(후보: 김준호) 원안대로 승인
이사 보수한도 승인의 건 원안대로 승인
(이사보수한도 : 50억원)
제 64기
정기주주총회
(2012.03.23)
제64기(2011.01.01~2011.12.31) 대차대조표, 손익계산서 및 이익잉여금처분계산서 승인의 건 원안대로 승인 -
정관 변경의 건 원안대로 승인
이사보수 한도 승인의 건 원안대로 승인
(이사보수한도 : 50억원)
임시주주총회
(2012.02.13)
정관 변경의 건 원안대로 승인 -
사내이사 선임의 건 원안대로 승인
사외이사 선임의 건 원안대로 승인
감사위원회 위원이 되는 사외이사 선임의 건 원안대로 승인
제 63기
정기주주총회
(2011.03.30)
제63기(2010.01.01~2010.12.31) 대차대조표, 손익계산서 및 이익잉여금처분계산서 승인의 건 원안대로 승인 -
이사 선임의 건 원안대로 승인
감사위원회 위원이 되는 사외이사 선임의 건 원안대로 승인
이사보수 한도 승인의 건 원안대로 승인
(이사보수한도 : 50억원)



2. 우발채무 등

가. 중요한 소송사건

□ Rambus 특허권 침해소송

회사는 High-bandwidth chip connection 기술의 개발자인 Rambus사로부터, 회사의 SDR SDRAM, DDR SDRAM, GDDR 메모리 제품이 Rambus사 특허권을 침해한다고 주장하는 특허 침해 소송과 회사와 회사의 경쟁회사들이 Rambus사 제품인 RDRAM의 시장진입을 방해하였다고 주장하는 반독점 소송에 피소된 바 있습니다.

그러나, 2013년 6월 11일 회사와 Rambus사는 특허 라이선스 계약을 체결하면서 진행 중인 모든 소송을 취하하였고, 회사는 향후 5년간 Rambus사의 특허를 사용할 수 있는 권리를 확보하였습니다.


□ 외화대납금 반환 및 손해배상금 청구소송

회사는 1997년 7월 24일자로 Canadian Imperial Bank of Commerce (이하 "CIBC")에 한화투자증권(주)(구, 현투증권(주)) 발행주식 13백만주를 매각하였으며, 이와 관련하여 현대중공업(주)는 CIBC와 동 주식의 재매입에 관한 약정(Share Option Agreement)을 체결한 바 있습니다. 동 재매입 약정과 관련하여 회사와 상기 거래를 주선한 현대증권(주)는 연명으로 동 약정상의 현대중공업(주)의 의무가 현대중공업(주)에 부담을 주지 않도록 한다는 내용의 각서를 현대중공업(주)에 제공하였고, 회사는 유사한 내용의 각서를 현대증권(주)로부터 징구받았습니다. 현대중공업(주)는 2000년 7월에 CIBC의 요구에 따라 US$ 220,480천에 상기 주식을 매입하고, 동 매입대금의 지급을 회사와 현대증권(주)에 요청하였습니다. 그러나 회사는 현대중공업(주)와 CIBC간의 거래에 회사가 직접 관여한 바 없었고 위 각서는 경영상의 책임을 분담한다는 의미이며 법적인 보증이 아니라는 점을 이유로 위의 요청을 거부하였습니다.

이에 현대중공업(주)는 회사와 현대증권(주) 및 동 발행주식 매각 당시 현대증권(주)의 대표이사를 상대로 외화대납금 반환 및 손해배상청구소송을 2000년 7월 28일 자로 법원에 제기하였습니다. 상기 소송의 결과로 2002년 1월 25일자 1심 판결에서 법원은 회사와 현대증권(주) 및 동 발행주식 매각 당시 현대증권(주)의 대표이사 등 3인의 공동 피고에 대해 현대중공업(주)에 주식매입대금의 70%인 171,822백만원의 손해배상금 지급을 명령하는 원고 일부승소를 선고한 바 있습니다. 이에 회사는 동 1심 판결금액의 임시 귀속분 및 이에 대한 이자 123,677백만원을 현대중공업(주)에 지급하고 이에 대해 2002년 2월 항소하였습니다. 2006년 6월 14일 항소심 판결에서 법원은 주식매입대금의 약 80%인 192,942백만원의 손해배상금 지급을 명하는 원고 일부승소 판결을 하였습니다.

회사는 동 항소심 판결금액의 임시 귀속분 및 이에 대한 이자 1,926백만원을 현대중공업(주)에 추가로 지급하고 이에 대하여 2006년 6월 30일자로 대법원에 상고하였습니다.

대법원은 2009년 3월 26일자로 3심 판결에서 현대증권(주)와 상기 발행주식 매각 당시 현대증권(주)의 대표이사에 대해서는 제2심의 판결내용을 그대로 인정하면서, 회사에 대한 부분에 대하여는 회사가 현대중공업(주)에 대해 비용상환의무가 있다는 점을 이유로 서울고등법원으로 파기환송을 선고한 바, 서울고등법원은 2009년 8월 21일자 파기환송심 판결에서 회사가 현대중공업(주)에 제공한 각서에 따른 약정에 기한책임을 인정하여, 현대중공업(주)의 청구금액에서 현대증권(주)가 현대중공업(주)에 지급한 금액을 변제 충당한 나머지 금액인 167,219백만원 및 지연이자의 지급을 명하는 원고 일부승소 판결을 하였습니다.

이에 회사는 상기 판결금액에서 회사가 1심 판결 및 2심 판결에 따라 현대중공업(주)에 지급한 금액을 차감한 나머지 금액인 86,226백만원을 현대중공업(주)에 지급 완료하였습니다. 그러나 현대중공업(주)는 2009년 9월 10일자로 대법원에 상고한 바, 대법원은 2012년 2월 9일자 재상고심 판결에서 이 사건 주식의 시가를 공제한 원심판단에 위법이 있다는 이유로, 원심판결의 원고 패소부분 중 4,284백만원 및 이에 대한 지연손해금 부분을 파기하고, 이 부분 사건을 서울고등법원에 환송한다고 선고하였습니다.

이에 회사는 지연이자 부담을 감면하기 위하여, 대법원 판결선고 직후 현대중공업(주)와 조건부 변제합의를 하고 청구원리금 7,971백만원을 가지급 완료하였습니다. 한편 서울고등법원은 2012년 7월 13일자 재파기환송심 판결에서 대법원의 파기 환송 취지에 따라 원고 일부 승소 판결을 하였으며, 동 판결에 따라 회사는 2012년 8월 2일에 회사가 추가로 지급하여야 할 944백만원을 현대중공업(주)에게 지급 완료하였습니다. 또한 회사는 이에 대하여 상고 실익을 검토한 결과 상고하지 않기로 결정하였고, 현대중공업(주)도 이에 대해 상고하지 않음에 따라 본 소송은 최종 확정, 종결 되었습니다.

또한 현대중공업(주)는 상기의 한화투자증권(주)의 주식매입과 관련하여 발생한 법인세비용등과 관련하여 2004년 12월에 회사와 현대증권(주) 및 당시 현대증권(주)의 대표이사를 상대로 50,303백만원을 청구하는 별도의 소송을 서울중앙지방법원에 제기하였습니다. 상기 소송의 결과로 2009년 10월 22일자 1심 판결에서 서울중앙지방법원은 회사와 현대증권(주) 및 동 발행주식 매각 당시 현대증권(주)의 대표이사 등 3인의 공동 피고에 대해 현대중공업㈜에 청구금액 전부 및 지연이자의 지급을 명령하는 원고 승소를 선고하였고, 이에 회사와 현대증권(주)는 동 1심 판결금액 73,692백만원을 현대중공업㈜에 지급하고, 이에 대해 2009년 11월 11일자로 항소하였습니다. 2011년 11월 10일 항소심 판결에서 법원은 현대중공업의 청구금액 중 48,770백만원 및 지연이자의 지급을 명령하는 원고 일부승소를 선고하여 1심 판결 결과를 일부 감축하였습니다. 이에 대해 회사와 현대증권(주)및 현대중공업(주)는 2011년 11월 25일 대법원에 상고 하였습니다.

그리고 2013년 11월 28일자 대법원의 3심 판결 선고에 따라 현대중공업㈜의 청구금액 중 과징금 부분을 제외한 48,770백만원 및 그에 대한 지연이자를 지급하라는 내용의 원고 일부 승소 판결이 확정되었으며 이로써 본 소송은 최종 확정, 종결되었습니다.


□ 기타의 소송 및 특허 Claim 등

연결회사는 상기 소송을 포함하여 지적재산권 등과 관련하여 여러 분쟁에 대응하고 있으며 향후 자원의 유출가능성이 매우 높고 손실 금액을 신뢰성 있게 추정할 수 있는 경우 동 금액을 부채로 계상하고 있습니다. 그러나 보고기간 종료일 현재 이러한 우발상황의 최종결과는 예측될 수 없으며 이로 인한 영향은 중요할 수 있습니다.



나. 견질 또는 담보용 어음·수표현황

해당사항이 없습니다.

. 채무보증 현황

(단위: 백만원)
채무자
(회사와의 관계)
회사와의 관계 채권자 채무금액 채무보증금액 채무보증기간
(개시일~종료일)
비고
종업원
임직원 한국외환은행,
국민은행
28    28 2000.12.06 ~ -. 우리사주관련 금융기관 차입금 지급보증
SK hynix America
Inc.(SKHYA)

종속회사
10,696
(USD 10,135,095)
10,696
(USD 10,135,095)

현지금융
지급보증
합계

10,724 10,724


라. 채무인수약정 현황

해당사항이 없습니다.

마. 그 밖의 우발채무 등


□ 특허라이센스 계약
연결회사는 보고기간 종료일 현재 제품생산과 관련한 다수의 특허라이센스 계약을 체결하고 있습니다. 동 계약에 의한 Royalty는 Lump-sum royalty 및 Running royalty의형식으로 지급되며, Lump-sum royalty 지급액은 특허라이센스 계약기간에 따라 정액으로 안분된 금액을 비용으로 처리하고 있습니다.


□ 공업용수공급계약

연결회사는 2001년에 베올리아워터산업개발㈜ ("Veolia")와 2001년 3월부터 2013년3월까지 총 12년간 공업용수를 공급받는 계약을 체결하였습니다. 그리고 2006년 12월에 2018년 3월까지의 연장계약을 체결하였으며 이후 공장 등 신설공사에 따른 수정계약을 체결한 바 있습니다. 동 계약에 의하면 연결회사는 계약기간 동안 Base Service Charge ("BSC")와 공급받는 공업용수 사용량에 일정액을 적용하여 계산된 Additional Service Charge ("ASC")를 Veolia에 지급해야 합니다.


□ HITECH와 후공정서비스계약

연결회사는 2009년 중 HITECH과 후공정서비스를 공급받는 계약을 체결하였습니다.그리고 HITECH은 회사 및 회사의 종속기업인 SKHYMC로부터 기계장치를 매입하기로 계약하였으며, 설립 후 5년 동안 연결회사에 대한 후공정 서비스 제공을 위하여동 매입 장비를 배타적으로 사용하기로 하였습니다. 이후 연결회사는 2011년 중 HITECH과 기존 후공정 서비스 공급계약과 연계하여 모듈서비스 공급을 추가하는 계약을 체결하였습니다. 동 계약에 의하면 연결회사는 HITECH에 일정액의 약정수익을 보장하는 후공정서비스 가격을 지불하기로 하였습니다.



바. 제재현황

해당사항이 없습니다.


사. 단기매매차익 발생 및 환수현황

해당사항이 없습니다.

아. 작성기준일 이후 발생한 주요사항

해당사항이 없습니다.

자. 직접금융자금의 사용

해당사항이 없습니다.


차. 사모자금의 사용내역

2012년 2월 당사 보통주 101,850,000주에 대한 제3자배정 방식의 유상증자 결과(발행가액: 23,000원), 2012년 2월 14일 2,342,550백만원의 대금이 납입되었으며, 당사는 시설자금결제와 운영자금결제 및 기타비용으로 자금을 집행하여 본 보고서 제출일 현재 사모자금의 사용을 모두 완료하였습니다.
(기준일 : 제출일 현재 ) (단위 : 백만원)
구 분 납입일 납입금액 자금사용 계획 실제 자금사용 현황 차이발생 사유 등
주권상장법인사모증자
(증권시장사모)
2012년 02월 14일 2,342,550 - - 운영자금: 2,107,816
- 시설자금: 218,161
- 기타(발행비용): 16,573
-



3. 녹색경영 현황

가. 온실가스·에너지 관리업체 지정

당사는 '저탄소 녹색성장 기본법('10.4.14 시행)' 및 '온실가스·에너지 관리업체 지정·관리 지침(환경부 고시 제2010-109호)'에 따라 2010년 9월 30일 산업·발전 부분 관리 업체로 지정되었습니다.
매년 주어지는 온실가스 및 에너지 배출 할당량을 달성하기 위해 당사는 온실가스 에너지 목표관리제 TF를 조직하여 기후변화의 영향에 신속하고 체계적으로 대응하고 있습니다.
「저탄소 녹색성장 기본법」 제44조에 따라 정부에 보고하는 명세서 기재 내용을 기준으로 2012년 온실가스 배출량은 2,766,192톤 CO2e (tCO2e), 에너지 사용량은 37,198 테라줄(TJ)입니다.



4. 정부의 인증 및 그 취소에 관한 사항

가. 가족친화기업 인증

당 인증은 '가족친화 사회환경의 조성 촉진에 관한 법률' 제15조에 따라 가족친화 사회환경의 조성을 촉진하기위하여 가족친화 제도를 모범적으로 운영하고 있는 기업 또는 공공기관을 대상으로 하는 인증 제도입니다.
당사는 구성원, 고객, 주주, 투자자, 협력업체 등 모든 이해관계자의 행복을 목표로 삼고 노력을 기울여왔으며 구성원의 행복증진을 위해 다양한 가족친화경영 프로그램을 운영하고 있습니다.
이러한 성과를 인정받아 2009년 11월 17일 제조분야 대기업 및 전자업계 최초로 가족친화기업 인증을 받았고,2012년에 인증연장을 받았습니다.



Ⅰ. 회사의 개요


[(주)실리콘화일]

1. 회사의 개요



가. 회사의 법적, 상업적 명칭

당사의 명칭은 '주식회사 실리콘화일'이라고 표기합니다. 영문으로는 SiliconFile Technologies Inc.라 표기합니다.

나. 설립일자

당사는 CMOS Image Sensor(이하 'CIS')를 개발, 판매하는 전문기업으로 2002년
 11월 5일 설립되었으며, 2008년 4월 25일 코스닥시장에 상장되어 매매가 개시되었습니다.

다. 본점의 주소, 전화번호 및 홈페이지 주소

(1) 본점의 주소 : 경기도 성남시 분당구 서현동 263 삼성플라자분당점 19, 20층
 (2) 전화 : 031 - 8022 - 0800
 (3) 홈페이지 : http://www.siliconfile.com

라. 중소기업 해당 여부

해당사항 없습니다.

마. 주요사업의 내용

당사는 CIS를 개발, 판매하는 이미지센서 전문기업입니다. CIS란 빛을 감지하여 전기적 신호로 전환한 후 디지털 데이타로 변환시켜 영상을 출력하는 반도체 소자로 주로 휴대폰카메라, PC카메라 등 각종 IT기기에서 사람의 눈과 같은 역할을 합니다. 2008년 6월 SK하이닉스(주)와 전략적 협력 관계를 맺고 공동개발, 공동생산, 공동판매를 실행하고 있으며 기타의 자세한 사항은 동 보고서의 'Ⅱ사업의 내용’을 참조하시기 바랍니다.

바. 계열회사의 총수, 주요계열회사의 명칭 및 상장여부

(1) 기업집단의 명칭 : SK계열

(2) 기업집단에 소속된 회사 (2013. 12. 31일 기준 계열사 : 81개사)

업종 상장사 비상장사
지주회사(1) SK㈜ -
에너지ㆍ화학
(34)
SK이노베이션㈜,
SK케미칼㈜,
SKC㈜,
SK가스㈜,
㈜부산도시가스

SK E&S㈜, SK에너지㈜, SK종합화학㈜, SK루브리컨츠㈜, ㈜대한송유관공사,
SK모바일에너지㈜, 충청에너지서비스㈜, 영남에너지서비스㈜, 이니츠㈜
전북에너지서비스㈜, 전남도시가스㈜, 강원도시가스㈜, 평택에너지서비스㈜,
엔티스㈜, SK유화㈜, SKC에어가스㈜, 코원에너지서비스㈜, SK더블유㈜,
유베이스매뉴팩처링아시아㈜, 울산아로마틱스㈜, 김천에너지㈜, 피엠피㈜,
위례에너지서비스㈜, 하남에너지서비스㈜, 지허브㈜, SK인천석유화학㈜,
SK트레이딩인터내셔널㈜, 보령LNG터미널㈜, SK컨티넨탈이모션코리아㈜

정보통신/
전기전자
(21)

SK텔레콤㈜,
SK커뮤니케이션즈㈜,
SK브로드밴드㈜,
SK C&C㈜,
SK하이닉스㈜,
㈜실리콘화일,
SKC솔믹스㈜

SK플래닛㈜, SK텔레시스㈜, SK텔링크㈜, 인포섹㈜, ㈜커머스플래닛,
텔레비전미디어코리아㈜, 서비스에이스㈜, 서비스탑㈜, 네트웍오앤에스㈜,
SKC라이팅㈜, ㈜에이앤티에스, 엘씨앤씨㈜, 비젠㈜, 피에스앤마케팅㈜

건설/물류/서비스
(20)
SK네트웍스㈜ SK건설㈜, SK해운㈜, 행복나래㈜, SK디앤디㈜, 엠앤서비스㈜,
에프앤유신용정보㈜, SK네트웍스서비스㈜, 리얼베스트㈜, SK핀크스㈜,
내트럭㈜, 앤츠개발㈜, SK신텍㈜, 스피드모터스㈜, SK하이이엔지㈜,
엠케이에스개런티(유), SK임업㈜, 대전맑은물㈜, 광주맑은물㈜, SK하이스텍㈜

금융(1) SK증권㈜ -
기타(4) ㈜유비케어

SK바이오팜㈜, SK와이번스㈜, 제주유나이티드FC㈜

(*) 사명 변경 : 울산아로마틱스㈜ (舊 아로케미㈜), 행복나래㈜ (舊 엠알오코리아㈜), 비젠㈜ (舊 텔스크㈜),
 SK하이스텍㈜ (舊 ㈜하이스텍), SK하이이엔지㈜ (舊 ㈜하이닉스엔지니어링),
 엔티스㈜ (舊 SK사이텍㈜)


사. 신용평가에 관한 사항

당사의 설립 이후 신용평가 내역은 없습니다.


2. 회사의 연혁


가. 최근 5년간 회사의 주요 연혁

(1) 2009. 09. SK하이닉스(주)와 협력강화를 위한 추가 합의
(2) 2009. 11. SK하이닉스(주)와 공동설계협력단 출범
(3) 2010. 10. 대표이사 신 백 규 -> 대표이사 이 도 영 변경
(4) 2014. 01. 대표이사 이 도 영 -> 대표이사 안 인 수 변경


나. 본점소재지의 변동
(1) 2009. 10. 이전 : 서울시 강남구 대치동 891번지 삼성생명 대치타워 19층
(2) 2011. 04. 이전 : 경기도 성남시 분당구 서현동 263 삼성플라자분당점 19, 20층



3. 자본금 변동사항



가. 자본금 변동현황
당사의 증자 또는 감자 등으로 인한 자본금 변동 현황은 아래와 같으며 비고란의 증자비율은 주식수 기준입니다.

(기준일 : 제출일 현재 ) (단위 : 원, 주)
주식발행
(감소)일자
발행(감소)
형태
발행(감소)한 주식의 내용
주식의 종류 수량 주당
액면가액
주당발행
(감소)가액
비고
2009년 06월 09일 주식매수선택권행사 보통주 2,000 500 1,736 증자비율 0.03%
2009년 07월 07일 주식매수선택권행사 보통주 14,000 500 1,736 증자비율 0.18%
2009년 08월 04일 주식매수선택권행사 보통주 5,000 500 3,550 증자비율 0.06%
2009년 08월 05일 주식매수선택권행사 보통주 9,500 500 3,550 증자비율 0.12%
2009년 09월 02일 주식매수선택권행사 보통주 10,000 500 3,550 증자비율 0.13%
2009년 12월 29일 주식매수선택권행사 보통주 2,000 500 1,736 증자비율 0.03%
2010년 04월 01일 주식매수선택권행사 보통주 15,000 500 3,550 증자비율 0.19%
2010년 06월 01일 주식매수선택권행사 보통주 12,000 500 1,736 증자비율 0.15%
2011년 11월 18일 주식매수선택권행사 보통주 12,000 500 1,736 증자비율 0.15%
2012년 04월 12일 전환권행사 보통주 250,000 500 3,000 증자비율 3.15%
2012년 10월 12일 전환권행사 보통주 250,000 500 3,000 증자비율 3.05%



나. 미상환 전환사채 발행현황

해당사항이 없습니다.



4. 주식의 총수 등



가. 주식의 총수
당사 정관에 따라 당사가 발행할 주식의 총수(수권주식수)는 30,000,000주(우선주 3,000,000주 포함)입니다. 보고서 기준일 현재까지 발행한 주식의 총수는 보통주 8,444,276주(우선주에서 전환된 주식 포함)와 우선주 1,258,040주이며, 이중 우선주 994,920주는 보통주로 전환되었고 263,120주는 이익으로 상환하여 소각하였습니다. 따라서 보고서 기준일 현재 당사의 발행주식총수는 보통주 8,444,276주이며 전량 유통주식입니다.

(기준일 : 제출일 현재 ) (단위 : 주)
구 분 주식의 종류 비고
보통주 우선주 합계
Ⅰ. 발행할 주식의 총수 27,000,000 3,000,000 30,000,000 -
Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수 8,444,276 1,258,040 9,702,316 -
Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수 - 1,258,040 1,258,040 -


1. 감자 - - - -
2. 이익소각 - - - -
3. 상환주식의 상환 - 263,120 263,120 -
4. 기타 - 994,920 994,920 보통주 전환
Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ) 8,444,276 - 8,444,276 -
Ⅴ. 자기주식수 - - - -
Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ) 8,444,276 - 8,444,276 -




5. 의결권 현황


(기준일 : 제출일 현재 ) (단위 : 주)
구 분 주식의 종류 주식수 비고
발행주식총수(A) 보통주 8,444,276 -
우선주 - -
의결권없는 주식수(B) 보통주 - -
우선주 - -
정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C) 보통주 - -
우선주 - -
기타 법률에 의하여
의결권 행사가 제한된 주식수(D)
보통주 - -
우선주 - -
의결권이 부활된 주식수(E) 보통주 - -
우선주 - -
의결권을 행사할 수 있는 주식수
(F = A - B - C - D + E)
보통주 8,444,276 -
우선주 - -



6. 배당에 관한 사항


가. 배당에 관한 중요한 정책
당사의 정관은 매결산기말의 주주에게 금전과 주식으로 이익배당을 할 수 있도록 규정하고 있습니다. 그리고 이사회 결의로 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의12에 따라 사업년도 개시일부터 3월, 6월, 9월의 말일의 주주에게 분기배당을 할 수 있도록 규정하고 있습니다. 그러나 당사는 미래의 지속적 성장을 최우선 과제로 삼고 매출이 발생한 2005년 이후 창출한 이익을 회사의 성장과 안정에 다른 무엇보다 우선하여 사용하였습니다. 아직 이익의 주주환원을 목적으로 배당을 하지는 못했지만 앞으로 당사의 미래 성장과 이익의 주주환원을 균형있게 고려하여 배당을 실시할 계획입니다.

나. 최근 3사업연도 배당에 관한 사항

구 분 주식의 종류 제 12 기 3분기 제 11 기 제 10 기
주당액면가액 (원) 500 500 500
당기순이익 (백만원) 6,132 3,353 1,562
주당순이익 (원) 726 326 196
현금배당금총액 (백만원) - - -
주식배당금총액 (백만원) - - -
현금배당성향 (%) - - -
현금배당수익률 (%) 보통주 - - -
우선주 - - -
주식배당수익률 (%) 보통주 - - -
우선주 - - -
주당 현금배당금 (원) 보통주 - - -
우선주 - - -
주당 주식배당 (주) 보통주 - - -
우선주 - - -

※ 주당순이익은 기본주당 순이익입니다.


Ⅱ. 사업의 내용



1. 업계의 현황

이미지센서는 제작공정과 응용방식에 따라 크게 CCD(Charge Coupled Device)이미지센서와 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)이미지 센서로 구분됩니다. 초기의 휴대폰 카메라 시장은 CCD가 주도하였습니다. CCD는 저조도 특성이 우수하고 노이즈 레벨이 낮아 선명한 이미지를 얻을 수 있다는 장점이 있습니다. 그러나 CMOS에 비하여 고가이며 전력소모가 크다는 단점이 있습니다. 반면 CMOS는 저조도 및 감도 특성이 CCD에 비하여 낮으나 반도체 표준공정을 사용하여 생산원가가 저렴하고, 이미지 시그널 프로세서를 내장(ISP Embedded)한 일체형(One Chip Solution)으로 사이즈가 작고 전력소모가 작아 Wireless Application에 적합한 장점이 있습니다. 현재는 CIS의 기술이 CCD와 견주어 대등한 위치까지 올라 휴대폰 카메라 시장의 100% 가까이를 점유하고 있으며 PC 카메라, 디지털 카메라 등에도 많이 사용되고 있고 감시 카메라, 자동차, 로봇, 바이오 등 그 적용 분야가 꾸준히 확산되는 추세입니다.

가. 업계의 특성
(1) 진입장벽이 큰 시장
이미지센서는 Pixel(화소) 설계기술, 아날로그회로 설계기술, 디지털회로 설계기술, 소자공정 기술, 메모리 등 다양한 기술의 집합체이며 그 최종 결과물로 영상을 얻게 됩니다. 이렇게 얻어진 영상은 Sharpness(선명도), 색 재현성, Noise 제거 기술 등을 통하여 일상에서 접하게 되는 디지털 영상을 얻을 수 있습니다. 게다가 일반 Logic IC와 달리 기능동작 여부는 기본이며 이미지 품질에 의해 상품성이 결정되는 특성을 가지고 있습니다. 이렇게 복합적인 Logic IC와 감성에 의한 평가로 인해 많은 기업들이 이미지센서를 개발하고 있지만 양산에 성공하여 매출이 발생하고 있는 기업은 많지 않고 약 10개의 업체가 전세계 시장을 분할하고 있습니다.

(2) 일반(Commodity) 부품화 되는 카메라폰용 CIS
휴대폰에 카메라를 장착하는 것이 일반화되면서 휴대폰 카메라용 CIS 시장도 빠르게 성장하였습니다. 그러나 휴대폰 시장의 경쟁심화와 지속적인 단가하락으로 시장 성장에도 불구하고 경쟁력을 보유하지 못한 기업은 퇴출되고 있습니다. 따라서 제품의 품질 경쟁력과 함께 원가 경쟁력을 보유하고 있는 업체들이 시장의 주력 기업으로 생존하고 있습니다. 이러한 품질 및 가격경쟁으로 인하여 이미지센서는 메모리반도체와 같이 국제적인 Commodity 부품화 되어가고 있습니다.

(3) 제품 확장성이 높은 이미지센서
이미지센서는 휴대폰, PC, 디지털카메라 뿐만 아니라 더욱 다양한 디지털기기로 확대 장착될 것입니다. 이는 이미지센서가 인체의 5감 중 눈에 해당되기 때문에 인간이 정보를 습득하는데 직접 보고 느끼는 것에 대한 욕구가 강하기 때문입니다. 현재 자동차용 후방감지 카메라와 Black Box에서 수요가 늘고 있으며 Toy, 의료기기, Robot산업에서도 그 적용이 점점 증가하고 있는 추세입니다.

나. 산업의 성장성
전세계 이미지센서 시장은 이미 CMOS가 CCD에 비해 많이 활용되고 있으며, CMOS 시장은 계속 성장하는 추세에 비해 CCD는 그 사용이 감소하고 있습니다.



[표] 전세계 시장 금액 및 수량 규모 [단위 : 백만USD, 백만개]

구 분 2013F 2014F 2015F 2016F 2017F
전세계
시장
금액규모
Total 8,605  9,299 0,037 0,559   10,808
CMOS 8,092 8,910  9,731   10,307 10,616
CCD 513   389    306     252   192
전세계
시장
수량규모
Total 3,220 3,710  4,117    4,479 4,777
CMOS 3,138 3,645  4,064   4,434 4,739
CCD     82    64     53      45     38

※ 출처:CCD/CMOS Area Image Sensor market Analysis, TSR second half of 2013

CMOS 시장의 Application별 시장규모를 살펴보면 Camera Phone 및 DSC 관련 시장이 약 81%, Tablet PC가 6%, 그리고 Automotive 시장이 약 4% 정도를 차지하고 있는 것으로 확인됩니다. 그리고 TabletPC 시장이 꾸준히 성장할 것으로 생각됩니다.


[표] Application별 시장 금액 규모 [단위 : 백만USD]

구 분 2012 2013F 2014F 2015F 2016F 2017F
Camera Phone 3,624 4,461  4,977 5,432   5,743   5,847
DSC, DMC 2,762 2,128 2,138 2,165   2,170  2,164
PC Camera 186  185 175  173  168  164
Camcorder 202  157  150  150 148  144
Security Camera 115 229  254  284  327  373
Game, Robot, Toy 38  30  38    39   40     38
Automotive 264 279 370  470  523  544
TabletPC 336 478  617  727  802 843
기타 116 148  190   292  386   499
Total 7,643 8,092  8,910   9,731 10,307 10,616

※ 출처:CCD/CMOS Area Image Sensor market Analysis, TSR second half of 2013


CMOS 시장을 Resolution별로 구분하면 현재 30만화소 및 130만화소, 200만화소 , 500만화소 제품을 가장 많이 사용하고 있음을 알 수 있습니다. 이는 CMOS 시장에서 50%이상을 차지하는 Camera Phone이 Main Camera는 300만화소 및 500만화소를 Sub Camera와 Non-brand Phone에서는 30만화소 및 130만화소, 200만화소를 주력으로 사용하고 있기 때문입니다. 130만화소 및 200만 화소, 500만화소의 수요는 꾸준할 것으로 예상되고 있습니다. DSC 관련 시장은 1,000만화소에서 1,500만화소 이상으로 그 사양이 더욱 높아져 고화소 시장을 주도할 것으로 예상되고 PC Camera는 현재의 30만화소와 130만화소 제품의 사용이 꾸준할 것으로 예상됩니다.


[표] Resolution별 시장 수량 규모 [단위 : 백만개]

구 분 2012 2013F 2014F 2015F 2016F 2017F
30만화소 611  533   466 412 326  234
130만화소 483   745   905  1,035  1,050  1,042
200만화소 357   509   630  714   927 1,110
300만화소 245  217    133   69   25    9
500만화소 429  521   591  687  709 734
800만화소 363 474   653 726   817 906
1000만화소 이상 137  221 332 474 624 743
Total 2,625 3,220 3,710 4,117   4,479 4,777

※ 출처:CCD/CMOS Area Image Sensor market Analysis, TSR second half of 2013

2. 회사의 현황

가. 회사의 경쟁력
(1) 당사는 Fabless CIS업체로서 낮은 Brand 인지도에도 불구하고 삼성전자, LG전자 등 Top-tier Handset Maker 위주로 고객 포트폴리오를 구성하여 성공적으로 시장에 진입하였습니다. 이는 시장에서 기술력을 인정받았기에 가능한 일이었습니다. 현재 당사와 SK하이닉스(주)는 당사의 본사에 공동설계협력단을 구성하고 양사의 연구진이 모여 공통 개발로드맵에 따라 제품을 개발하고 있습니다. 이는 양사의 연구자원을 최대한 효율적으로 운영하여 개발성과를 극대화하고 하기 위함입니다.

(2) 제품의 지속적인 단가하락은 수익성을 악화시키는 위험요소입니다. 따라서 개발능력 뿐만 아니라 생산 및 원가경쟁력도 함께 갖추어야 시장에서 주력기업으로 성장할 수 있습니다. 당사는 SK하이닉스(주)와 전략적 협력을 체결하고 이를 공고히하기 위해 SK하이닉스(주)가 당사의 최대주주가 되었습니다. 이는 당사의 기술경쟁력과 SK하이닉스(주)의 생산경쟁력을 기반으로 시너지 효과를 창출하여 시장에서 경쟁우위를 확보할 수 있는 기반을 마련한 것입니다.

나. 회사의 위협요소
(1) CIS 제품은 전방산업인 휴대폰 모델 교체가 다른 전자산업보다 빈번하기 때문에 제품의 Life Cycle이 짧습니다. 따라서 동일 제품도 꾸준히 성능을 개선하여 향상된 제품을 개발해야만 지속적인 매출을 이어갈 수 있습니다. 개발과 생산능력이 중요한 반도체 산업의 특성상 적기에 시장에 진출하지 못할 경우 시장 도입기를 지나 성장기나 성숙기에 진입할 가능성이 높습니다. 이 경우 Life Time은 더욱 짧아지게 됩니다. 현재 당사의 제품도 대부분 휴대폰 카메라로 공급되고 있으므로 제품의 짧은 Life Cycle은 항상 위협요소로 작용하고 있습니다.

(2) 이미지센서 시장은 진입장벽이 커 신규업체의 시장진입이 빈번하진 않습니다. 하지만 Aptina(구Micron의 CIS사업부), 삼성전자, Toshiba, Sony와 같은 다국적 대기업이 시장의 상당부분을 점유하고 있고, Fabless업체로는 미국의 OmniVision이 이들 다국적 대기업과 시장점유면에서 경쟁하고 있습니다. 당사는 시장진입에는 성공하였지만 아직 점유면에서는 이들 회사에 상당히 뒤쳐져있어 시장점유 확대를 통한 안정적 매출기반이 중요한 시점입니다.


다. 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 보고서 제출일 현재 이사회 결의 등을 통해 향후 새로이 추진하기로 구체화된 사업은 없습니다. 다만 Sensor 전문기업으로서 현재 영위하고 있는 Sensor제품의 개발과 판매라는 동일한 사업내에서 전방산업의 응용분야를 확대할 계획입니다. 현재는 휴대폰, PC 등에 적용되는 센서가 주력 전방산업이지만 향후 로봇, 자동차, 바이오 등의 다양한 산업에 활용될 수 있는 센서를 개발할 계획입니다.


라. 조직도

이미지: 3q_조직도

3q_조직도



3. 주요제품 및 매출

가. 주요제품

(단위 : 백만원,%)
사업
부문
매출
유형
품 목 구체적용도 주요상표등 제 12 기 3분기 제 11 기 3분기 제 11 기 제 10 기
매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율
CIS 제품 CIS 제품 휴대폰용
카메라센서등
2M, 3M 등 100,881 99.9% 81,760 99.9% 126,455 99.9% 77,656 99.8%
기타 기술 등 - - 21 0.1% 29 0.1% 46 0.1% 134 0.2%
합 계 - - - 100,902 100.0% 81,789 100.0% 126,501 100.0% 77,790 100.0%

당사의 제품인 CIS는 대부분 휴대폰 카메라로 공급되고 있습니다. 제품의 단가는 일반 전자부품처럼 지속적으로 하락하며 구체적인 단가는 경쟁상황을 고려하여 기재를생략합니다.

나. 매출형태

(단위 : 백만원, %)
사업부문 매출유형 품 목 구분 제 12 기 3분기 제 11 기 3븐기 제 11 기 제 10 기
금액 비율 금액 비율 금액 비율 금액 비율
CIS 제품 CIS 수 출 44,966 44.6% 38,665 47.3% 70,857 56.0% 35,283 45.3%
내 수 55,915 55.3% 43,095 52.6% 55,598 43.9% 42,373 54.5%
합 계 100,881 99.9% 81,760 99.9% 126,455 99.9% 77,656 99.8%
기타 기술 등 수 출 3 0.1% 5 0.1% 20 0.1% 99 0.1%
내 수 18 0.1% 24 0.1% 26 0.1% 35 0.1%
합 계 21 0.1% 29 0.1% 46 0.1% 134 0.2%
합 계 수 출 44,969 44.6% 38,670 47.3% 70,877 56.0% 35,382 45.4%
내 수 55,933 55.4% 44,119 52.7% 55,624 44.0% 42,408 54.6%
합 계 100,902 100.0% 81,789 100.0% 126,501 100.0% 77,790 100.0%

상기 매출형태는 최종 고객 기준이 아닌 휴대폰 제작업체에 카메라 모듈을 공급하는 중간 부품회사인 당사의 1차 고객을 기준으로 작성하였습니다.

다. 주요 고객 및 매출 현황

당사의 최종 고객은 국내 주요 휴대전화 제조업체인 삼성전자, LG전자, 팬택 등이 있으며, 해외 주요 고객은 중국, 대만, 일본 등의 휴대전화 및 카메라 모듈 제조업체 입니다.

라. 판매방법

(1) 판매조직
당사는 SK하이닉스(주)와 공동영업 체제로 영업활동을 하고 있습니다. 이 공동영업 체제는 상호 유기적 관계에서 영업전략, 마케팅정보 등을 공유하고 있습니다.

(2) 판매경로
판매경로는 크게 직판매와 대리점 판매로 구분됩니다. 직판매는 카메라 모듈업체로 부터 수주를 받아 당사가 직접 공급하는 형태로 판매가 이루어집니다. 대리점 판매는 모듈업체로부터 직접 수주를 받지 않고 대리점을 경유하여 수주와 공급이 이루어 지게 됩니다.

(3) 판매조건
당사는 내수 및 수출 모두 일정기간의 여신을 약정하고 외상매출을 하고 있습니다. 대금 회수는 보통 현금으로 회수하며 수출의 경우 일부 L/C 거래를 하고 있습니다.

마. 판매전략

당사의 1차 고객은 휴대폰 제작업체에 카메라 모듈을 공급하는 중간 부품회사입니다. 그러나 카메라 모듈의 핵심 부품인 이미지센서 선택은 최종 고객사인 휴대폰 업체가 하게 됩니다. 물론 카메라 모듈업체의 부품 선정 영향권은 어느 정도 있으나, 그리 크지 않은 것이 업계의 현황입니다. 따라서 당사는 휴대폰업체의 구매 및 개발부서에 직접 영업활동을 펼쳐 판매망을 강화하기 위해 노력하고 있습니다.

이를 좀 더 세분화한다면 다음과 같이 주요 판매전략을 설명할 수 있습니다.

(1) 기술적 측면
○ 좀 더 작은 픽셀구현으로 최소 크기의 이미지 센서 개발
○ 고객의 기술적 변화 (예> 휴대폰 두께의 슬림화등)에 따른 최적화된 칩 개발
○ 고객사의 개발기간에 부합하는 제품 개발
○ 경쟁사와 차별될 수 있는 기술 확보

(2) 영업적 측면
○ 국내외 대리점 등을 활용한 영업력 강화 및 영업망 확충
○ 이미지센서 부품 선정 영향력이 있는 최종 고객사와의 네트워크 강화
○ 고객사의 수익성이 개선되는 방향의 편익 제공
○ 휴대폰 이외의 이미지센서를 사용하는 他 응용제품 발굴

4. 수주상황

당사는 주요 고객사들과 월별 상호 합의에 따른 공급 물량 및 가격을 결정하고 있으며, 장기공급 계약에 따른 수주 현황은 없습니다.


5. 주요원재료

가. 주요원재료

(단위 : 백만원,%)
사업부문 매입유형 품 목 구체적용도 매입액
CIS 원재료 Wafer CIS용 76,349

당사는 Fabless업체로 제품 전량에 대해 위탁생산을 하고 있어 구매한 Wafer가 주요 원재료가 됩니다. Wafer 구매단가는 매출원가에서 차지하는 비중이 크므로 구체적인 단가는 경쟁상황을 고려하여 기재를 생략합니다.

나. 주요매입처 및 수급상황

당사는 보고서 제출일 현재 SK하이닉스(주)와 (주)동부하이텍 위탁생산을 하고 있습니다. SK하이닉스(주)와 협력 이전 당사가 개발하여 지금까지 양산하고 있는 제품은 (주)동부하이텍에서 계속하여 생산하고 있고, 공동개발 제품은 전량 SK하이닉스(주)에서 생산합니다. SK하이닉스(주)는 당사의 최대주주이며, (주)동부하이텍은 당사의 매출이 발생하기 시작한 2005년부터 꾸준히 위탁생산을 하고 있습니다. 따라서 주요 원재료인 Wafer 생산 및 수급상황은 안정되어 있다고 할 수 있습니다.

6. 설비투자현황

보고서 제출일 현재 설비투자에 대해 결정하거나 진행중인 사항은 없습니다.

7. 경영상의 주요계약

계약상대방 계약기간 계약목적 주요내용
SK하이닉스(주) 2007.11.13~2013.12.31 위탁생산 제조협력 (Wafer Foundry제공)
SK하이닉스(주) 2007.11.13~2013.12.31 전략적제휴 CIS제품 공동 개발, 생산, 판매등의 협력계약
SK하이닉스(주) 체결일 : 2008.06.18 전략적제휴 전략적제휴 강화를 위한 추가 합의
SK하이닉스(주) 체결일 : 2009.09.21 CIS사업 협력강화 사업 협력강화를 위한 공동개발 설계 협력단 구성
(주)동부하이텍 2013.04.29~2014.04.28 위탁생산 외주 제조 (Wafer Foundry제공)


8. 연구개발활동

가. 연구개발조직
당사는 Pixel(화소) 설계, 아날로그 회로설계, 디지털 회로설계, 소자공정 기술 및 관련 테스트 등 CIS의 전분야에 걸쳐 우수인력을 확보하고 지속적으로 개발활동을 수행하고 있습니다. 또한 에스케이하이닉스(주)와 2007년 11월 전략적 제휴를 위한 협력계약을 체결하여 모든 CIS제품에 대한 공동연구를 수행하여 왔으며, 양사설계조직의 공간적 통합 및 노하우 공유를 통해 연구개발의 효율성 증대 및 개발기간 단축를 추진하는 계약을 2009년 9월부로 체결하여 공동설계협력단을 (주)실리콘화일 본사 내에 구성하고 통합 Roadmap에 따라 유기적으로 협력하고 있습니다.

이미지: 공동설계협력단 조직도_ 14년1월

공동설계협력단 조직도_ 14년1월



나. 연구개발비용

(단위 : 백만원)
과 목 제 12 기 3분기 제 11 기 3분기 제 11 기 제 10 기
연구개발비용 계 10,983 7,958 11,611 7,367
회계처리 판매비와 관리비 9,715 4,921 7,656 5,070
개발비(무형자산) 1,268 3,037 3,956 2,297
연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용계÷당기매출액×100]
10.9% 9.7% 9.2% 9.5%


다. 연구개발실적

연구과제 구분 주요 사항
NOON010 CIF - Mobile Phone Camera용
 - pixel size : 3.6um x 3.6um
 - optical format : 1/11"
MC501CB VGA - Mobile Phone Camera용
 - pixel size : 3.0um x 3.0um
 - optical format : 1/7.4"
NOON130 1.3M - Mobile Phone Camera용
 - pixel size : 2.25um x 2.25um
 - optical format : 1/5"
NOON200 2M - Mobile Phone Camera용
 - pixel size : 3.0um x 3.0um
 - optical format : 1/3"
SR030 VGA - Mobile Phone Camera용, Notebook PC 용
 - pixel size : 2.25um x 2.25um
 - optical format : 1/10"
 - SK하이닉스(주)와 공동개발 모델
SR130 1.3M - Mobile Phone Camera용, Notebook PC 용
 - pixel size : 1.75um x 1.75um
 - optical format : 1/6"
 - SK하이닉스(주)와 공동개발 모델
SR200 2M - Mobile Phone Camera용
 - pixel size : 1.75um x 1.75um
 - optical format : 1/5"
 - SK하이닉스(주)와 공동개발 모델
SR300 3M - Mobile Phone Camera용
 - pixel size : 1.75um x 1.75um , 1.4um x 1.4um
 - optical format : 1/4" , 1/5"
 - SK하이닉스(주)와 공동개발 모델
SR500 5M - Mobile Phone Camera용
 - pixel size : 1.4um x 1.4um
 - optical format : 1/4"
 - SK하이닉스(주)와 공동개발 모델

당사의 연구개발 실적은 현재 양산, 판매중인 제품을 기준으로 기재하였습니다.

8. 파생상품거래 현황

1) 당사는 과거 2011년 외환손실 방지를 위한 USD 통화선도거래가 있었으나, 2012년 이후부터 증권신고서 제출일 현재까지 파생상품거래 내역이 존재하지 않습니다.

2) 당분기말 현재 회사가 보유하고 있는 파생상품의 미결제약정 내역은 없습니다.

9. 시장위험 및 위험관리

가. 재무위험관리

회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환위험, 공정가치 이자율 위험, 현금흐름 이자율 위험 및 가격위험), 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 금융 위험에 노출되어 있습니다.

중간재무제표는 연차재무제표에서 요구되는 모든 재무위험관리와 공시사항을 포함하지 않으므로 2012년 12월 31일 연차재무제표를 참고하시기 바랍니다.

회사의 위험관리부서 및 기타 위험관리정책에는 전기말 이후 중요한 변동사항이 없습니다.

나. 유동성 위험

전기말과 비교하여 금융부채에 대한 계약상 할인되지 않은 현금흐름에 대한 중요한 변동은 없습니다.

다. 공정가치 측정

당분기 중 회사의 금융자산과 금융부채의 공정가치에 영향을 미치는 사업환경 및 경제적인 환경의 유의적인 변동은 없습니다.

(1) 금융상품 종류별 공정가치
금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다(단위: 천원).

구분 2013.9.30 2012.12.31
장부금액 공정가치 장부금액 공정가치
금융자산
현금및현금성자산 19,596,639 19,596,639 24,733,245 24,733,245
매출채권 15,580,925 15,580,925 11,841,349 11,841,349
기타수취채권 2,258,891 2,258,891 2,606,085 2,606,085
기타금융자산 13,033,200 13,033,200 9,000,000 9,000,000
금융부채
매입채무 21,927,651 21,927,651 25,892,625 25,892,625
차입금 1,131,082 1,131,082 2,063,748 2,063,748
기타지급채무 3,388,607 3,388,607 2,466,267 2,466,267


(2) 공정가치 서열체계

공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 금융상품을 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.



- 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 (조정되지 않은) 공시가격(수준 1)

- 직접적으로(예: 가격) 또는 간접적으로(예: 가격에서 도출되어) 관측가능한, 자산이
 부채에 대한 투입변수. 단 수준 1에 포함된 공시가격은 제외함(수준 2)

- 관측가능한 시장자료에 기초하지 않은, 자산이나 부채에 대한 투입변수(관측가능하지 않은 투입변수) (수준 3)


공정가치로 측정되는 금융상품의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다(단위:천원).

구분 2013.9.30
수준 1 수준 2 수준 3 합계
반복적인 공정가치 측정치
기타금융자산
당기손익인식금융자산 - - 6,033,200 6,033,200


당분기 중 회사는 자금운용수익 제고목적으로 (주)삼성증권에 채권형랩 계좌를 개설하고 6,000,000천원을 투자하였습니다. 해당 계좌의 공정가치는 해지시 회사가 수령할 금액으로 측정되었습니다.


10. 그 밖의 투자의사결정에 필요한 사항

가. 최근 3년간 신용등급


해당사항이 없습니다.

나. 회사의 고객관리 정책


해당사항이 없습니다.

다. 지식재산권 보유현황

당사는 2014년 1월 31일 기준 총 153건(특허권:147건, 상표권:6건)의 지식재산권을 보유하고 있습니다.


2010년 이후 해외 등록 특허비중이 한국 등록 특허 비중을 초과하였고, 특히 미국과 중국 지역의 비중이 해외 등록 특허의 다수를 차지하는 추세입니다.각 특허는 국내를 포함한 각국의 특허법에 의하여 보호받고 있고, 상표권은 상표법에 의하여 보호받고 있습니다.

특허권은 출원일로부터 20년동안 보호 받고(상표권은 10년), 추후 갱신등록절차를 통하여 존속기한을 연장할 수 있습니다. 당사는 미래사업본부 사업기획팀에서 지적재산권 관리 및 분쟁대응 등을 담당하고 있습니다.


라. 정부나 지방자치단체의 법률 규정 등에 의한 규제사항


해당사항이 없습니다.

마. 환경보호 정책 및 현황


[환경 경영 시스템 구축]

당사는 인간의 생명과 자연을 보호한다는 신념 아래 환경 방침을 수립하고 환경 경영 시스템을 구축하고 있습니다. 이는 반도체 설계 및 외주 생산 및 판매와 관련 지원 활동을 포함한, 당사의 모든 활동에 우선하여 적용됩니다. 또한 협력 업체 및 제품 사용자의 직, 간접적인 환경 영향 성을 포함한, 모든 활동에 대해 적용합니다.

1) 환경 방침에 대한 의식을 일깨우기 위하여 전 사원에 대하여 교육 및 훈련을 실시하고 우리의 방침을 전 사원, 협력 업체, 고객, 행정기관 및 지역사회와 다른 이해 관계자의 요청 시 제공한다.

2) 환경 친화적인 제품 및 공정을 개발하고 유해한 물질 및 에너지 사용을 최대한 억제 및 최소화하고 공정의 개선, 보완을 통하여 성과를 향상시키도록 한다.

3) 환경·관련 법규 (국내법, 국제 협약, 당사 표준, 이해 관계자 요구 사항을 적극 준수한다.

4) 모든 협력 업체 및 계약자가 우리의 환경 요구 조건을 인식하고, 준수하도록 한다.

5) 환경 성과를 개선하기 위하여 주기적으로 환경 목표, 세부 목표 및 프로그램을 수립하고 실행 유지한다.

6) 환경을 지속적으로 개선하고 환경 오염 및 위험을 예방하기 위하여 환경 경영 시스템을 체계적이고 효과적으로 유지한다.

모든 계층의 전 사원은 본 환경 방침을 이해하고 실행하며 환경에 영향을 미치는 모든 활동은 환경 경영 매뉴얼에 규정된 절차에 따라 수행되어야 합니다.


Ⅲ. 재무에 관한 사항



1. 요약재무정보

가. 재무상태표

(단위 : 천원)
구 분 제12기 3분기 제11기 제10기
기 간 2013년 9월 30일 현재 2012년 12월 31일 현재 2011년 12월 31일 현재
[유동자산] 44,041,830 47,628,603 27,639,801
ㆍ현금및현금성자산 19,596,639 24,733,245 13,974,407
ㆍ매출채권 15,580,925 11,841,349 9,621,074
ㆍ기타수취채권 442,800 649,517 403,556
ㆍ기타유동금융자산 7,000,000 9,000,000 2,000,000
ㆍ기타유동자산 959,943 909,013 1,051,522
ㆍ재고자산 461,523 495,479 589,242
[비유동자산] 19,643,581 13,575,712 11,348,692
ㆍ기타장기수취채권 1,816,090 1,956,569 1,776,223
ㆍ기타비유동금융자산 6,033,200 - 72,570
ㆍ유형자산 1,409,558 1,213,220 1,602,986
ㆍ무형자산 9,043,733 9,386,628 6,847,286
ㆍ기타비유동자산 67,863 72,472 102,804
ㆍ이연법인세자산 1,273,137 946,823 946,823
자산총계 63,685,411 61,204,315 38,988,493
[유동부채] 26,069,960 30,180,606 11,218,766
[비유동부채] 3,134,383 2,674,376 4,020,282
부채총계 29,204,343 32,854,982 15,239,048
[자본금] 4,222,138 4,222,138 3,972,138
[자본잉여금] 25,836,786 25,836,786 24,479,697
[이익잉여금(미처리결손금)] 4,422,144 Δ1,709,591 Δ4,702,390
자본총계 34,481,068 28,349,333 23,749,445
부채와자본총계 63,685,411 61,204,315 38,988,493

[Δ는 부(-)의 수치임]


나. 손익계산서

(단위 : 천원)
구 분 제12기 3분기 제 11 기 제 10 기
기 간 2013.01.01~2013.09.30 2012.01.01~2012.12.31 2011.01.01~2011.12.31
매출액 100,901,693 126,500,521 77,789,924
영업이익 6,630,680 3,204,803 2,624,028
법인세비용차감전순이익 6,081,881 3,352,638 1,686,668
당기순이익 6,131,735 3,352,638 1,561,542
총포괄손익 6,131,735 2,992,800 1,296,117
기본주당이익(손실) 726 397 196
희석주당이익(손실) 726 397 193

[Δ는 부(-)의 수치임]


2. 재무제표 이용상의 유의점

재무제표의 작성에 적용된 주요한 회계정책은 아래에 제시되어 있습니다. 이러한 정책은 별도의 언급이 없다면, 표시된 회계기간에 계속적으로 적용되었습니다.

2.1 재무제표 작성기준


회사의 2013년 9월 30일로 종료하는 9개월 보고기간에 대한 분기요약재무제표는 기업회계기준서 제1034호 "중간재무보고"에 따라 작성되었습니다. 이 분기재무제표는보고기간말인 2013년 9월 30일 현재 유효한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.
 

(1) 회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서

회사는 2013년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서를 신규로 적용하였습니다.
- 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정: 기타포괄손익 항목의 표시
포괄손익계산서의 기타포괄손익을 당기손익으로 재분류되지 않는 항목과 후속적으로 당기손익으로 재분류되는 항목으로 구분하여 표시하도록 개정되었습니다. 회사는이를 소급하여 적용하였으며, 이로 인하여 회사의 총포괄손익에 미치는 영향은 없습니다.
- 기업회계기준서 제1019호 '종업원급여' 개정
발생한 모든 보험수리적손익은 기타포괄손익으로 즉시 인식하도록 개정되었습니다. 또한 제도의 변경에 따라 발생한 모든 과거근무원가를 즉시 인식하며, 이자원가와 사외적립자산에 대한 기대수익을 별도로 산출하던 것을 순확정급여부채(자산)에 확정급여채무의 측정에 사용한 할인율 적용하여 순이자비용(수익)을 산출하는 것으로 변경하였습니다. 이러한 회계정책 변경을 적용한 결과 당분기 및 전분기의 판매비와관리비는 각각 1,059천원 및 3,334천원 감소하였습니다.
- 기업회계기준서 제1113호 '공정가치측정'
공정가치를 명확히 정의하고, 공정가치의 측정을 위한 체계 및 공시사항을 단일의 기준서에서 규정하고 있습니다. 회사는 경과규정에 따라 동 제정 내용을 전진적으로 적용하였으며 이로 인하여 재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.
 

2.2 회계정책

중간재무제표의 작성에 적용된 유의적 회계정책과 계산방법은 제개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 전기 재무제표 작성에적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.
중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

중간재무제표 작성시 회사의 경영진은 회계정책의 적용 및 보고되는 자산과 부채 및 이익과 비용의 금액에 영향을 미치는 판단, 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다.



중간재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고 전기 재무제표의 작성시 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.



가. 재무제표의 작성기준 및 중요한 회계정책

회사의 2013년 9월 30일로 종료하는 9개월 보고기간에 대한 분기요약재무제표는 기업회계기준서 제1034호 "중간재무보고"에 따라 작성되었습니다. 이 분기재무제표는보고기간말인 2013년 9월 30일 현재 유효한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.

회사는 2013년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서를 신규로 적용하였습니다.

- 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시' 개정: 기타포괄손익 항목의 표시
포괄손익계산서의 기타포괄손익을 당기손익으로 재분류되지 않는 항목과 후속적으로 당기손익으로 재분류되는 항목으로 구분하여 표시하도록 개정되었습니다. 회사는이를 소급하여 적용하였으며, 이로 인하여 회사의 총포괄손익에 미치는 영향은 없습니다.

- 기업회계기준서 제1019호 '종업원급여' 개정
발생한 모든 보험수리적손익은 기타포괄손익으로 즉시 인식하도록 개정되었습니다. 또한 제도의 변경에 따라 발생한 모든 과거근무원가를 즉시 인식하며, 이자원가와 사외적립자산에 대한 기대수익을 별도로 산출하던 것을 순확정급여부채(자산)에 확정급여채무의 측정에 사용한 할인율 적용하여 순이자비용(수익)을 산출하는 것으로 변경하였습니다. 이러한 회계정책 변경을 적용한 결과 당분기 및 전분기의 판매비와관리비는 각각 1,059천원 및 3,334천원 감소하였습니다.

- 기업회계기준서 제1113호 '공정가치측정'  
공정가치를 명확히 정의하고, 공정가치의 측정을 위한 체계 및 공시사항을 단일의 기준서에서 규정하고 있습니다. 회사는 경과규정에 따라 동 제정 내용을 전진적으로 적용하였으며 이로 인하여 재무제표에 미치는 유의적인 영향은 없습니다.


중간재무제표의 작성에 적용된 유의적 회계정책과 계산방법은 제개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 전기 재무제표 작성에적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.

중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.


Ⅳ. 감사인의 감사의견 등


1. 감사인(공인회계사)의 감사의견 등

가. 감사인 및 감사의견

사업년도 감사인 감사의견 지적사항 등 요약
제 12 기 3분기 삼일회계법인 - 해당사항 없습니다
제 11 기 삼일회계법인 적정 해당사항 없습니다
제 10 기 삼일회계법인 적정 해당사항 없습니다


나. 당해 사업연도의 감사관련 사항
(1) 당사는 분기 감사 또는 검토대상 법인이 아닙니다.

(2) 특기사항 요약.

사업년도 특기사항
제 12 기 3분기 -
제 11 기 -
제 10 기 -


2. 최근 3사업연도의 외부감사인에게 지급한 보수 등에 관한 사항

가. 감사용역계약 체결 현황

(단위 : 천원)
사업연도 내 용 보수 소요시간
제 12 기 결산감사, 반기검토, 재고실사 등 52,000 210
제 11 기 결산감사, 반기검토, 재고실사 등 50,000 720
제 10 기 결산감사, 반기검토, 재고실사 등 50,000 750


나. 외부감사인과의 비감사용역계약 체결 현황

(단위 : 천원)
사업연도 계약체결일 용역내용 보수
제 12 기 2013.08 세무조정 용역 5,000
제 11 기 2012.02 세무조정 용역 4,000
제 10 기 2011.02 세무조정 용역 4,000




Ⅴ. 이사회 등 회사의 기관 및 계열회사에 관한 사항


1. 이사회에 관한 사항


가. 이사회의 구성 개요
본 보고서 작성기준일 현재 당사의 이사회는 2명의 상근이사, 1명의 비상근이사, 2명의 사외이사인 총 5명의 이사로 구성되어 있습니다. 또한 동일 현재 이사회내에 별도의 위원회를 구성하지는 않았습니다.


각 이사의 주요 이력 및 인적사항에 관련된 내용은 "VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항"의 "가. 임원의 현황"을 참조하시기 바랍니다.

나. 이사회의 운영에 관한 주요 규정

당사 정관은 이사회의 운영에 관하여 아래와 같이 규정하고 있습니다.

(1) 제36조 (이사회의 구성과 소집)

① 이사회는 이사로 구성한다.

② 이사회는 대표이사(사장) 또는 이사회에서 따로 정한 이사가 있을 때에는 그 이사 가 회일 7일전에 각 이사 및 감사에게 통지하여 소집한다.

③ 제2항의 규정에 의하여 소집권자로 지정되지 않은 다른 이사는 소집권자인 이사 에게 이사회 소집을 요구할 수 있다. 소집권자인 이사가 정당한 이유 없이 이사회 소집 을 거절하는 경우에는 다른 이사가 이사회를 소집할 수 있다.

④ 이사 및 감사 전원의 동의가 있을 때에는 제2항의 소집절차를 생략할 수 있다.

⑤ 이사회의 의장은 제2항 및 제3항의 규정에 의한 이사회의 소집권자로 한다.

⑥ 이사는 3개월에 1회 이상 업무의 집행상황을 이사회에 보고하여야 한다.


(2) 제37조 (이사회의 결의방법)

① 이사회의 결의는 법령과 정관에 다른 정함이 있는 경우를 제외하고는 이사
 과반수의 출석과 출석이사의 과반수로 한다..

② 이사회는 이사의 전부 또는 일부가 직접 회의에 출석하지 아니하고 모든 이사가

음성을 동시에 송·수신하는 원격통신수단에 의하여 결의에 참가하는 것을 허용
 할 수 있다. 이 경우 당해 이사는 이사회에 직접 출석한 것으로 본다.

③ 이사회의 결의에 관하여 특별한 이해관계가 있는 자는 의결권을 행사하지 못한다.

(3) 제38조 (이사회 의사록)

① 이사회의 의사에 관하여는 의사록을 작성하여야 한다.

② 의사록에는 의사의 안건, 경과요령, 그 결과, 반대하는 자와 그 반대이유를 기재하 고 출석한 이사 및 감사가 기명날인 또는 서명하여야 한다.

다. 이사의 독립성
(1) 이사후보의 인적사항에 관한 주총 전 공시여부 및 주주의 추천여부
경영참고사항에서 선임예정 인원수, 주요경력, 최대주주/ 와의 관계 등 공시

(2) 이사회 운영규정의 주요 내용
 ① 구 성 : 이사 전원
 ② 의 장 : 대표이사
 ③ 권 한 : 법령이나 정관에 정하여진 사항, 주주총회로부터 위임받은 사항, 회사 경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요사항을 결의하며 이사의 직무집행을 감독
 ④ 결의방법 : 법령과 정관에 다른 정함이 있는 경우를 제외하고는 이사
 과반수의 출석과 출석이사의 과반수로 정한다.
 ⑤ 회 의 : 필요시 수시로 개최
 ⑥ 의 사 록 : 이사의 안건, 경과요령, 그 결과, 반대하는 자와 그 반대 이유를
 의사록에 기재하고 출석한 이사 전원이 기명날인 또는 서명

(3) 이사의 주요 현황

직 명 성 명 추천인 회사와의 거래 비 고
사내이사 안인수 이사회 없음 이사회 의장
 경영총괄
이도영 이사회 없음 기술고문
기타비상무이사 한성규 이사회 없음 -
사외이사 이홍규 이사회 없음 -
김시우 이사회 없음 -

※ 사외이사의 업무지원 조직(부서 또는 팀) : 재 경 팀
 (담당자 :연도흠 주임 ☎ 031-8022-0823)


라. 중요 의결사항 등
(1) 중요 의결사항
본 보고서 작성기준일이 속하는 사업연도의 개시일부터 공시서류작성 기준일까지 개최된 이사회의 의결 사항은 아래와 같습니다.

회차 개최일자 의안내용 사외이사 등의 성명
이홍규
(출석률: 100%)
김시우
(출석률: 100%)
찬 반 여 부
1 2013.01.14 2013년 사업계획 승인의 건 찬성 찬성
2 2013.03.08 2012년 결산 승인의 건 찬성 찬성
정관 변경(안) 승인의 건 찬성 찬성
제11기 정기주주총회 소집의 건 찬성 찬성
제11기 영업보고서 승인의 건 찬성 찬성
내부회계관리제도 운영실태 보고 및 내부회계관리자 선임의 건 찬성 찬성
3 2013.05.03 2013년 1분기 결산 승인의 건 찬성 찬성
4 2013.07.22 2013년 상반기 결산 승인의 건 찬성 찬성
5 2013.10.22 2013년 3분기 결산 승인의 건 찬성 찬성
6 2014.01.27 대표이사 선임의 건 찬성 찬성
SK하이닉스와의 주식의 포괄적 교환의 건 찬성 찬성
임시주주총회 소집의 건 찬성 찬성
주주명부폐쇄 및 기준일 설정에 관한 건 찬성 찬성
7 2014.02.13 코스닥시장 자진 상장폐지 신청의 건 찬성 찬성
임시주주총회 일정 및 안건 변경의 건 찬성 찬성


(2) 당사는 매 분기 정기적으로 이사회를 개최하여 경영상황을 보고하고 주요 현안에 대하여 결의를 하고 있습니다.

마. 이사회내 위원회

해당사항이 없습니다.

바. 이사의 독립성

당사의 이사는 총 5명으로 구성되어 있으며, 이 중 사외이사는 2명입니다.
성  명
(생년월)
주요 약력 추천인 회사와의
거래내역
비  고
안인수
(1968년 02월)
동대문상고 卒
하이닉스반도체 미국법인 CFO
이사회 - -
이도영
(1968년 02월)
포항공대 대학원 전자공학 卒
하이닉스반도체
이사회 - -
한성규
(1958년 10월)
경북대학교 전자공학과 석사 卒
하이닉스반도체 제조본부장
하이닉스반도체 M8사업부장
SK하이닉스 SystemIC 사업부장
이사회 - -
이홍규
(1952년 07월)
서울대학교 정치학과 卒
한국외국어대학교 경영학 박사
산업자원부 국제협력 심의관
KAIST 경영과학과 교수
이사회 - -
김시우
(1954년 06월)
서울대학교 법학과 卒
하이닉스반도체 CAO, 법무실장
이사회 - -


(2) 사외이사후보추천위원회 설치 및 구성 현황


당사항이 없습니다.

사. 사외이사의 전문성

해당사항이 없습니다.

2. 감사제도에 관한 사항


. 감사의 인적사항
당사는 본 보고서 작성기준일 현재 비상근 감사 1인이 업무를 수행하고 있습니다.

감사의 주요 이력 및 인적사항에 관련된 내용은 "VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항"의 "가. 임원의 현황"을 참조하시기 바랍니다.

나. 감사의 독립성
당사 정관은 감사의 직무와 의무 등에 관하여 아래와 같이 규정하고 있으며 이외 상법등 법령에서 정한 사항을 준수합니다.


제44조 (감사의 직무와 의무)

① 감사는 회사의 회계와 업무를 감사한다.

② 감사는 회의의 목적사항과 소집의 이유를 기재한 서면을 이사회에 제출하여 임시
 주주총회의 소집을 청구할 수 있다.

③ 감사는 그 직무를 수행하기 위하여 필요한 때에는 자회사에 대하여 영업의 보고를 요구할 수 있다. 이 경우 자회사가 지체없이 보고를 하지 아니할 때 또는 그
 보고의 내용을 확인할 필요가 있는 때에는 자회사의 업무와 재산상태를 조사할 수 있다.

④ 감사는 회사의 비용으로 전문가의 도움을 구할 수 있다.

⑤ 감사는 필요하면 회의의 목적사항과 소집이유를 적은 서면을 이사(소집권자가
 있는 경우에는 소집권자)에게 제출하여 이사회 소집을 청구할 수 있다.

⑥ 제5항의 청구를 하였는데도 이사가 지체 없이 이사회를 소집하지 아니하면 그

청구한 감사가 이사회를 소집할 수 있다.

⑦ 감사에 대해서는 정관 제24조제3항 및 제35조의2 규정을 준용한다.


제45조 (감사록) 감사는 감사에 관하여 감사록을 작성하여야 하며, 감사록에는 감사의 실시요령과 그 결과를 기재하고 감사를 실시한 감사가 기명날인 또는 서명하여야 한다.



다. 감사의 주요 활동 내역

본 보고서 작성기준일이 속하는 사업연도의 개시일부터 공시서류작성기준일까지 감사의 주요 활동내역은 아래와 같습니다.

연번 개최일자 의 안 내 용 가결여부 비 고
1 2013.01.14 2013년 사업계획 승인의 건 가결 -
2 2013.03.08 2012년 결산 승인의 건 가결 -
정관 변경(안) 승인의 건 가결 -
제11기 정기주주총회 소집의 건 가결 -
제11기 영업보고서 승인의 건 가결 -
내부회계관리제도 운영실태 보고 및 내부회계관리자 선임의 건 가결 -
3 2013.05.03 2013년 1분기 결산 승인의 건 가결 -
4 2013.10.22 2013년 3분기 결산 승인의 건 가결 -



3. 주주의 의결권 행사에 관한 사항



가. 투표제도
당사는 집중투표제, 서면투표제 또는 전자투표제를 채택하고 있지 않습니다.

나. 소수주주권
당사는 대상기간 중 소수주주권이 행사된 경우가 없습니다.

다. 경영권 경쟁
당사는 대상기간 중 회사의 경영지배권에 관하여 경쟁이 있었던 경우가 없습니다.


4. 계열회사 등의 현황



가. 계열회사의 현황
(1) 기업집단의 개요
 - 명 칭 : SK계열


(2) 관련법령상의 규제내용 등

1) "독점규제 및 공정거래에 관한 법률" 上 상호출자제한 및 채무보증제한기업집단 ○ 지정시기 : 1987년
 ○ 규제내용 요약
 - 기업결합의 제한
 - 상호출자의 금지 및 계열사 채무보증 금지 등
 - 대규모내부거래 이사회 결의 및 공시
 - 기업집단 현황 공시 등

 2) "은행법"上 동일인 및 동일차주 신용공여한도 관리 대상 기업집단
 ○ 규제내용 요약
 - 동일인 신용공여한도 : 금융기관 자기자본의 20%
 - 동일차주 신용공여한도 : 금융기관 자기자본의 25%

 3) "은행감독규정"上 주채권은행 선정 대상 기업집단
 ○ 규제내용 요약
 - 주채권은행 지정

(3) 관계회사간 출자현황

[2013년 12월 31일 기준]
(보통주 기준)
       \피투자회사
투자회사              
SK(주) SK이노베이션 SK에너지 SK종합화학 SK텔레콤 SK네트웍스 SKC SK건설 SK해운 SK증권
SK(주)   33.4%     25.2% 39.1% 42.5% 44.5% 83.1%  
SK이노베이션     100.0% 100.0%            
SK에너지                    
SK종합화학                    
SK네트웍스                  
SK텔레콤                    
SK케미칼           0.02%   28.2%    
SKC                    
SK건설                    
SK가스                    
SK C&C 31.8%                  10.0%
SK E&S                    
SK커뮤니케이션즈                    
SK브로드밴드                    
SK D&D                    
SK-컨티넨탈이모션









SK루브리컨츠                    
SK해운                    
SK플래닛                    
SK하이닉스                    
코원에너지서비스                    
SK신텍









계열사 계 31.8% 33.4% 100.0% 100.0% 25.2% 39.2% 42.5% 72.7% 83.1% 10.0%

   \피투자회사
투자회사              
SK E&S SK가스 대한송유관
공사
충청에너지
서비스
영남에너지
서비스
코원에너지
서비스
엔티스 SK텔링크 부산도시가스 전남도시가스
SK(주) 94.1%                  
SK이노베이션     41.0%              
SK에너지                    
SK종합화학                    
SK네트웍스                    
SK텔레콤               83.5%    
SK케미칼   45.5%         50.0%      
SKC                    
SK건설                    
SK가스                    
SK C&C 5.9%                  
SK E&S       100.0% 100.0% 99.9%     67.3% 100.0%
SK커뮤니케이션즈                    
SK브로드밴드                    
SK D&D                    
SK-컨티넨탈이모션









SK루브리컨츠                    
SK해운                    
SK플래닛                    
SK하이닉스                    
코원에너지서비스









SK신텍    10.0%                
계열사 계 100.0% 55.5% 41.0% 100.0% 100.0% 99.9% 50.0% 83.5% 67.3% 100.0%

       \피투자회사
투자회사              
강원도시가스 전북에너지
서비스
엠앤서비스 SK와이번스 인포섹 행복나래 SK텔레시스 김천에너지 에프앤유
신용정보
하남에너지
서비스
SK(주)              
 
SK이노베이션           42.5%  
 
SK에너지              
 
SK종합화학              
 
SK네트웍스              
 
SK텔레콤       100.0%   42.5%  
50.0%
SK케미칼              
 
SKC             50.0%
 
SK건설              
 
SK가스           5.0%  
 
SK C&C         100.0% 5.0%  
 
SK E&S 100.0% 100.0%           80.0%  
SK커뮤니케이션즈              
 
SK브로드밴드              
 
SK D&D              
 
SK-컨티넨탈이모션









SK루브리컨츠              
 
SK해운              
 
SK플래닛      100.0%        
 
SK하이닉스              
 
코원에너지서비스              
  100.0%
SK신텍









계열사 계 100.0% 100.0% 100.0% 100.0% 100.0% 95.0% 50.0% 80.0% 50.0% 100.0%

     \피투자회사
투자회사              
SK디앤디 내트럭 SK하이닉스 스피드모터스 SK모바일
 에너지
SK유화 SK커뮤니
케이션즈
SK플래닛 SKC에어가스 SK네트웍스
 서비스
SK(주)    
             
SK이노베이션    
  100.0%          
SK에너지   100.0%
             
SK종합화학    
    100.0%        
SK네트웍스    
100.0%           86.5%
SK텔레콤     20.6%         100.0%    
SK케미칼    
             
SKC    
          80.0%  
SK건설 45.0%  
             
SK가스    
             
SK C&C    
             
SK E&S    
             
SK커뮤니케이션즈    
             
SK브로드밴드    
             
SK D&D    
             
SK-컨티넨탈이모션









SK루브리컨츠    
             
SK해운    
             
SK플래닛    
      64.5%      
SK하이닉스    
             
코원에너지서비스    
             
SK신텍









계열사 계 40.4% 100.0% 20.6% 100.0% 100.0% 100.0% 64.5% 100.0% 80.0% 86.5%

\피투자회사
투자회사              
커머스플래닛 리얼베스트 SKC솔믹스 SK브로드밴드 엘씨앤씨 피엠피 PS&마케팅 유비케어 평택에너지
서비스
위례에너지
서비스
SK(주)                    
SK이노베이션                    
SK에너지                    
SK종합화학                    
SK네트웍스         79.6%          
SK텔레콤       50.6%     100.0%    
SK케미칼               44.0%    
SKC     41.4%              
SK건설   100.0%                
SK가스                    
SK C&C                    
SK E&S           100.0%     100.0% 89.5%
SK커뮤니케이션즈                    
SK브로드밴드                    
SK D&D                    
SK-컨티넨탈이모션









SK루브리컨츠                    
SK해운                    
SK플래닛 100.0%                  
SK하이닉스                    
코원에너지서비스                    
SK신텍









계열사 계 100.0% 100.0% 41.4% 50.6% 79.6% 100.0% 100.0% 44.0% 100.0% 89.5%

   \피투자회사
투자회사              
제주유나이티드 FC MKS개런티 SK임업 SK루브리컨츠 SKC라이팅 비젠 SK하이이엔지 SK하이스텍 실리콘화일 SK바이오팜
SK(주)     100.0%  

      100.0%
SK이노베이션       100.0%

     
SK에너지 100.0%      

     
SK종합화학        

     
SK네트웍스        

     
SK텔레콤        

     
SK케미칼        

     
SKC         98.6%
     
SK건설    
 

     
SK가스        

     
SK C&C        
99.0%      
SK E&S        

     
SK커뮤니케이션즈        

     
SK브로드밴드        

     
SK D&D   100.0%    

     
SK-컨티넨탈이모션









SK루브리컨츠        

     
SK해운        

     
SK플래닛        

     
SK하이닉스        

100.0% 100.0% 27.9%
코원에너지서비스        

     
SK신텍









계열사 계 100.0% 100.0% 100.0% 100.0% 98.6% 99.0% 100.0% 100.0% 27.9% 100.0%

 \피투자회사
투자회사              
SK신텍 대전맑은물 광주맑은물 에스케이
더블유
텔레비전
미디어코리아
네트웍
오앤에스
서비스에이스 서비스탑 SK핀크스 유베이스메뉴팩처링아시아
SK(주)                    
SK이노베이션                    
SK에너지                    
SK종합화학                    
SK네트웍스                 100.0%  
SK텔레콤           100.0% 100.0% 100.0%    
SK케미칼 100.0%                  
SKC       90.0%            
SK건설   32.0% 42.0%              
SK가스                    
SK C&C                    
SK E&S                    
SK커뮤니케이션즈                    
SK브로드밴드                    
SK D&D                    
SK-컨티넨탈이모션









SK루브리컨츠                   100.0%
SK해운                    
SK플래닛         51.0%          
SK하이닉스                    
코원에너지서비스                    
SK신텍









계열사 계 100.0% 32.0% 42.0% 90.0% 51.0% 100.0% 100.0% 100.0% 100.0% 100.0%

\피투자회사
투자회사              
울산아로마틱스 SK컨티넨탈
이모션코리아
지허브 SK인천
석유화학
SK트레이딩
인터내셔널
보령
LNG터미널
이니츠
SK(주)  





SK이노베이션  

100.0% 100.0%

SK에너지  





SK종합화학 50.0%





SK네트웍스  





SK텔레콤  





SK케미칼  




66.0%
SKC  





SK건설  





SK가스  
100.0%



SK C&C  





SK E&S  



50.0%
SK커뮤니케이션즈  





SK브로드밴드  





SK D&D  





SK-컨티넨탈이모션
100.0%




SK루브리컨츠  





SK해운  





SK플래닛  





SK하이닉스  





코원에너지서비스  





SK신텍






계열사 계 50.0% 100.0% 100.0% 100.0% 100.0% 50.0% 66.0%

(*) 사명 변경 : 울산아로마틱스㈜ (舊 아로케미㈜), 행복나래㈜ (舊 엠알오코리아㈜), 비젠㈜ (舊 텔스크㈜),
                     SK하이스텍㈜ (舊 ㈜하이스텍), 에스케이하이이엔지㈜ (舊 ㈜하이닉스엔지니어링)
                     엔티스㈜ (舊 SK사이텍㈜)


Ⅵ. 주주에 관한 사항


1. 최대주주 및 그 특수관계인의 주식소유 현황

[제출일 현재] (단위 : 주, %)
성 명 관 계 주식의
종류
소유주식수 및 지분율 비고
기 초 기 말
주식수 지분율 주식수 지분율
SK하이닉스(주) 본인 보통주 2,358,832 27.93 2,358,832 27.93 -
이 도 영 임원 보통주 598,994 7.09 598,994 7.09 -
한 성 규 임원 보통주 114,380 1.35 12,427 0.15 장내 매도
보통주 3,072,206 36.37 2,970,253 35.17 -
우선주 0 0 0 0 -

※ 최대주주가 법인인 경우 그 법인의 개요
당사의 최대주주인 SK하이닉스(주)는 1949년 국도건설(주)로설립되어 1983년 현대전자산업(주)로, 2001년 (주)하이닉스반도체로, 2012년 SK하이닉스(주)로 상호를 변경하였으며 국내외에 생산공장을 보유하고 전세계 각국으로 제품을 판매하는 글로벌반도체 기업입니다. 자세한 사항은 SK하이닉스(주)의 사업보고서 등 정기보고서를 참조하시기 바랍니다.

2. 최대주주 변동 현황

최대주주 변동내역

[제출일 현재]

(단위 : 주, %)
변동일 최대주주명 소유주식수 지분율 비 고
2010년 06월 01일 SK하이닉스(주) 2,358,832 29.74 주1
2011년 11월 18일 SK하이닉스(주) 2,358,832 29.69 주2
2012년 04월 12일 SK하이닉스(주) 2,358,832 28.79 주3
2012년 10월 12일 SK하이닉스(주) 2,358,832 27.93 주4

주1) 신주발행(직원의 주식매수선택권 행사)으로 지분율 변동 (보유 주식수 동일)
주2) 신주발행(직원의 주식매수선택권 행사)으로 지분율 변동 (보유 주식수 동일)
주3) 사모 전환사채 행사에 따른 신주발행으로 인한 지분율 변동 (보유 주식수 동일)
주4) 사모 전환사채 행사에 따른 신주발행으로 인한 지분율 변동 (보유 주식수 동일)

3. 주식 소유현황

가. 5%이상 주주 및 우리사주조합의 주식소유 현황

(기준일 : 제출일 현재 ) (단위 : 주)
구분 주주명 소유주식수 지분율 비고
5% 이상 주주 SK하이닉스(주) 2,358,832 27.93 -
이 도 영 598,994 7.09 -
우리투자증권 696,901 8.25 -
대우증권 484,217 5.73 -
우리사주조합 - - -

※ 우리투자증권 및 대우증권은 장내매수로 인한 보유지분 5% 초과


나. 소액주주현황


(기준일 : 2013년 12월 31일 ) (단위 : 주)
구 분 주주 보유주식 비 고
주주수 비율 주식수 비율
소액주주 1,694 99.53 4,543,918 53.81 -

※ 상기 주주수는 2013년 12월 31일 기준 주주명부상 주주번호 기준입니다.


4. 주식사무

정관상
신주인수권의
내용
제10조 (신주인수권)
① 주주는 그가 소유한 주식의 수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 갖는다.
② 회사는 제1항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 이사 회의 결의로 주주 외의 자에게 신주를 배정할 수 있다.
1. 발행주식총수의 100분의50을 초과하지 않는 범위 내에서 자본시장과 금융투자업 에 관한 법률 제165조의6에 따라 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우
2. 상법 제542조의3에 따른 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우
3. 발행하는 주식총수의 100분의20 범위 내에서 우리사주조합원에게 주식을 우선배 정하는 경우
4. 발행주식총수의 100분의50을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위 하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 신주를 발행하는 경우
5. 발행주식총수의100분의50을 초과하지 않는 범위 내에서 사업상 중요한 기술도 입, 연구개발, 생산·판매·자본제휴를 위하여 그 상대방에게 신주를 발행하는 경우
6. 주식예탁증서(DR)의 해외 발행에 따라 신주를 발행하는 경우
③ 제2항 각 호중 어느 하나의 규정에 의해 신주를 발행할 경우 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로 정한다.
④ 신주인수권의 포기 또는 상실에 따른 주식과 신주배정에서 발생한 단주에 대한 처리방법은 이사회의 결의로 정한다.
결 산 일 12월 31일 정기주주총회 3월중
주주명부폐쇄시기 1월1일 ~ 1월31일
주권의 종류 일주권, 오주권, 일십주권, 오십주권, 일백주권,
오백주권, 일천주권, 일만주권 (총 8 종)
명의개서대리인 한국예탁결제원
주주의 특전 없음 공고게재신문 매일경제신문

※ 당사는 정관상 회사의 인터넷 홈페이지에 공고를 하며, 전산장애 또는 그 밖에 부득이한 사유로 회사의 인터넷 홈페이지에 공고를 할 수 없을 때에는 매일경제신문에 게재함.

5. 주가 및 주식거래실적

가. 국내 증권시장

(단위 : 원, 주)
종 류 '14년 01월 '13년 12월 '13년 11월 '13년 10월 '13년 09월 '13년 08월
보통주 최고주가 8,420 8,390     8,590      8,390      7,360      8,020
최저주가 7,690 7,220      7,550      7,070      6,850      6,730
평균주가 8,042 7,605      8,027      7,383      7,107      7,374
거래량 최고일거래량 1,335,281 434,858  124,073  160,202    43,946    68,492
최저일거래량 50,383 8,637    18,463    13,418      4,541    15,323
월간거래량 5,153,784 1,140,365 1,234,484 927,579 388,082 755,183

※ 주가는 일별 종가 기준임.

Ⅶ. 임원 및 직원 등에 관한 사항


1. 임원 및 직원의 현황



가. 임원 현황

[제출일 현재]    (단위 : 주)
성명 출생년월 직위 등기임원
여부
상근
여부
담당
업무
주요경력 소유주식수 재직기간 임기만료일
보통주 우선주
안인수 1960년 08월 대표이사 등기임원 상근 경영총괄
(CEO)
동대문상고 卒
하이닉스반도체 미국법인 CFO
- - 선임(2009. 09. 11)
중임(2012. 03. 29)
2015년 03월 28일
이도영 1968년 02월 사내이사 등기임원 상근 기술고문 포항공대 대학원 전자공학 卒
하이닉스반도체
598,994 - 선임(2009. 03. 27)
중임(2012. 03. 29)
2015년 03월 28일
한성규 1958년 10월 기타비상무
이사
등기임원 비상근 경영관리 경북대학교 전자공학과 석사 卒
하이닉스반도체 제조본부장
하이닉스반도체 M8사업부장
SK하이닉스 SystemIC 사업부장
12,427 - 선임(2011. 03. 25) 2014년 03월 24일
이홍규 1952년 07월 사외이사 등기임원 비상근 - 서울대학교 정치학과 卒
한국외국어대학교 경영학 박사
산업자원부 국제협력 심의관
KAIST 경영과학과 교수
- - 선임(2012. 03. 29) 2015년 03월 28일
김시우 1954년 06월 사외이사 등기임원 비상근 - 서울대학교 법학과 卒
하이닉스반도체 CAO, 법무실장
- - 선임(2011. 03. 25) 2014년 03월 24일
주덕영 1944년 01월 감사 등기임원 비상근 - 서울대학교 기계공학과 卒
중앙대학교 국제경영대학원 국제경영학 박사
산업자원부 기술표준원장
반도체산업협회 상근부회장
한국로봇산업진흥원 원장
- - 선임(2011. 03. 25) 2014년 03월 24일
김찬기 1974년 02월 상무 미등기임원 상근 설계,
개발 총괄
- 30,000 - - -
서영호 1967년 04월 상무 미등기임원 상근 영업총괄 - - - - -


나. 직원 현황


(기준일 : 2013년 12월 31일 ) (단위 : 천원)
사업부문 성별 직 원 수 평 균
근속연수
연간급여
총 액
1인평균
급여액
비고
정규직 계약직 기 타 합 계
CIS 138 - - 138 4.2 9,287,918 67,304 -
CIS 20 - - 20 3.2 909,286 45,464 -
합 계 158 - - 158 4.1 10,197,204 64,539 -




2. 임원의 보수 등



가. 이사ㆍ감사의 보수 현황

(1) 주총승인금액


(단위 : 천원)
구 분 인원수 주총승인금액 비고
이 사 5 1,000,000 -
감 사 1 100,000 -



(2) 지급금액


(단위 : 천원)
구 분 인원수 지급총액 1인당 평균 지급액 주식매수선택권의 공정가치 총액 비고
등기이사 3 486,972 162,324 - -
사외이사 2 48,000 24,000 - -
감사위원회 위원 또는 감사 1 24,000 24,000 - -
6 558,972 93,162 - -



(3) 주식매수선택권의 부여 및 행사현황 등

해당사항이 없습니다.

나. 임원배상책임보험 가입 현황

(1) 보험의 개요

[2013. 12. 31 현재] (단위 : 백만원)
보험의 명칭 보험료납입액 부보(보상)
한도
비  고
당기 납입액 누적납입액
(당기분 포함)
임원배상책임보험 11 11 3,000


(2) 피보험자

회사 및 회사의 과거·현재·미래의 모든 임원으로 보험기간 중 선임, 퇴임 임원을 모두 포함합니다.

(3) 보상하는 손해

임원의 업무상 과실 및 임원으로서 의무위반으로 최초 제기된 손해배상 청구에 따른 주주 또는 제3자에 대한 손해배상책임을 보상하며, 임원의 손해배상청구에 대해 회사가 해당임원에게 지급한 회사발생 손해를 보상합니다.

(4) 보험회사의 면책사항

- 보험개시일 이전의 원인행위로 인해 발생한 손해배상
- 법령을 위반하여 발생한 환경오염에 대해 제기되는 손해배상청구
- 임원의 범죄행위(사기, 횡령, 배임 등)로 인한 손해배상청구




Ⅷ. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항


1. 공시내용의 진행ㆍ변경상황 및 주주총회 현황

가. 공시사항의 진행ㆍ변경상황


해당사항이 없습니다.

. 주주총회의 의사록 요약

주총일자 안 건 결 의 내 용 비 고
제 11 기
정기주주총회
(2013.03.29)
제1호 : 재무제표 승인의 건
제2호 : 정관 일부 변경의 건
제3호 : 이사보수한도액 승인의 건
제4호 : 감사보수한도액 승인의 건
원안대로 가결함
원안대로 가결함
원안대로 가결함
원안대로 가결함



제 10 기
정기주주총회
(2012.03.29)
제1호 : 재무제표 승인의 건
제2호 : 정관 일부 변경의 건
제3호 : 이사 선임의 건
제4호 : 이사보수한도액 승인의 건
제5호 : 감사보수한도액 승인의 건
원안대로 가결함
원안대로 가결함
원안대로 가결함
원안대로 가결함
원안대로 가결함



제 9 기
정기주주총회
(2011.03.25)
제1호 : 재무제표 승인의 건
제2호 : 정관 일부 변경의 건
제3호 : 이사 선임의 건
제4호 : 감사 선임의 건
제5호 : 이사보수한도액 승인의 건
제6호 : 감사보수한도액 승인의 건
원안대로 가결함
원안대로 가결함
원안대로 가결함
원안대로 가결함
원안대로 가결함
원안대로 가결함




2. 우발채무 등 실리콘화일 해당 내용 확인 요청

가. 중요한 소송사건

해당사항이 없습니다.

나. 견질 또는 담보용 어음·수표현황

해당사항이 없습니다.

. 채무보증 현황


해당사항이 없습니다.

라. 채무인수약정 현황

해당사항이 없습니다.

. 그 밖의 우발채무 등


(1) 당기말 현재 회사의 우발채무 및 약정사항 내역은 다음과 같습니다(단위: 천USD, 천원).

계약처 약정내용 한도금액 실행금액
한국외환은행(*) 무역어음대출 5,000,000 -
기타원화지급보증 2,000,000 -
통화선도 USD 1,000 -

(*) 한국외환은행에 대한 포괄여신한도금액은 5,000,000천원입니다.

(2) 회사는 2011년 8월 미국 Caltech과 체결한 특허 라이선스 계약에 따라 특정 제품 매출의 일정비율을 로열티로 지급하였습니다. 신고서 제출일 현재 회사는 동 계약의 특정 조항에 따라 특정 금액을 일시에 지급하고 향후 로열티 지급을 면제받았습니다.


바. 제재현황

해당사항이 없습니다.


사. 단기매매차익 발생 및 환수현황

해당사항이 없습니다.

아. 작성기준일 이후 발생한 주요사항

해당사항이 없습니다.

자. 직접금융자금의 사용

해당사항이 없습니다.



【 전문가의 확인 】


1. 전문가의 확인

- 해당사항 없음.


2. 전문가와의 이해관계

- 해당사항 없음.