| 회사명 | 한미반도체 | 시장구분 | 유가증권시장 | URL | www.hanmisemi.com |
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| 장소 | BofA(Bank of America:메릴린치 증권)오피스 | 일자 | 2026-07-16 | 시간 | --:-- |
| 제목 | 2026년 2분기 경영실적 발표 | ||||
| 내용 | 1. 2026년 2분기 경영실적 Review 2. AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 제품군 강화 :2.5D TC 본더 출시(40ㆍ120) / FC BONDER 3.5 출시 3. 글로벌 메모리 고객사 HBM4 시설투자 확대 → TC본더 수요에 대응 4. 미국 반도체 시장 진출 :HBM용 TC본더, AI패키지, 우주항공 패키지장비 수요 대응 | ||||