주주총회소집공고

주주총회 소집공고

제 18 기 임시주주총회 소집 통지

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

당사 정관 제19조에 의하여 제18기 임시주주총회를 아래와 같이 소집하오니 부디 참석하여 주시기 바랍니다.

- 아     래 -

1. 일 시 : 2013년 6월 5일 (수) 오전 10 : 00 ~

2. 장 소 : 경기도 안양시 동안구 관양동 810번지 금강펜테리움 IT타워  A동 22층 대회의실
             (전화 : 031)463-7500)

3. 회의목적사항

가. 부의 안건

   제1호의안 : 정관 일부 변경의 건

   제2호의안 : 이사 선임의 건(사내이사 : 1명, 사외이사 : 1명)
      2-1호 : 사내이사 권기홍 선임의 건
      2-2호 : 사외이사 박신종 선임의 건

   제3호의안 : 이사보수한도액 승인의 건
    제4호의안 : 감사보수한도액 승인의 건
    제5호의안 : 주식매수선택권 부여 승인의 건
   

4. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항(첨부참조)

 증권회사에 주권을 예탁하고 계신 실질주주께서는 의결권을 직접 행사, 대리행사 또는 불행사하고자 하는 경우에 그 뜻을 주주총회 회일의 5일전까지 한국예탁결제원에 통지하여 주시기 바랍니다. 그러하지 아니할 경우에는 자본시장과금융투자업에관한법률 제314조 제5항 및 제6항에 의해 한국예탁결제원이 의결권을 행사하게 됩니다.

5. 주주총회 소집통지·공지사항 비치
상법제542조의4 제3항이규정에 의거 주주총회 소집 통지 또는 공고사항을 회사의 인터넷홈페이지(www.adc.co.kr)에 게재하고, 회사의 본점, 금융위원회, 한국거래소에 비치하오니 참조하시기 바랍니다.

6. 주주총회 참석시 준비물

- 직접행사 : 주총참석장, 신분증

- 대리행사 : 주주총회 참석장, 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감날인(인감증명서첨부) 또는 자필서명(신분증사본 첨부), 대리인의 신분증)

7. 기타사항

- 주주총회 기념품은 지급하지 않사오니 이점 양지하여 주시기 바랍니다.
 - 소액주주에 대한 소집통지는 상법 제542조의 4에 의거하여 별도로 서면 발송하지 않고,    이 공고로 갈음하오니 1%미만의 소액 주주께서는 양지하여 주시기 바랍니다.

2013년   5월    일

주식회사 에이디칩스

대표이사 권 기 홍 (직인생략)

<첨부>
<실질주주의 의결권행사 안내문>

  주지하시는 바와 같이 의결권은 주주총회에서 주주님의 의견을 반영시킬 수 있는 고유한 권리이며 중요한 수단입니다. 그러나 우리 회사는 주식지분이 고도로 분산된 관계로 금번 주주총회에 성원확보가 어려운 실정에 있습니다. 따라서 실질주주(증권회사 계좌를 통하여 주식을 소유하고 있는 주주)님께 아래와 같이 의결권 행사방법을 안내 드리오니 협조하여 주시면 감사하겠습니다.

□ 의결권행사의 일반적 유형

<직접행사> 주주 본인이 주주총회에 직접 참석하여 행사함

<대리행사> 주주의 가족 등 제3의 대리인을 통하여 대리 행사

□ 한국예탁결제원의 의결권행사

 실질주주께서 아래의 <의사표시 통지서>에 의해 한국예탁결제원에 그 의사표시를 하지 않은 주식에 대해서 우리회사는 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제314조제5항에 따라 한국예탁결제원이 의결권을 행사하도록 요청할 예정입니다. 이 경우 한국예탁결제원은 우리 회사 주주총회에서 의결권을 행사하게 되는데, 한국예탁결제원의 의결권행사는 자본시장과 금융투자업에 관한 법률에 따라 한국예탁결제원을 제외한 참석주주의 찬·반 비율에 따라 의결권을 행사(Shadow Voting)하게 됩니다.

□ 의사표시 통지서 송부에 관한 부탁말씀

실질주주께서는 한국예탁결제원이 의결권을 행사할 수 있는 주식수를 산정(하단 양식으로 보내주시는 의사표시 수량은 제외함)할 수 있도록 아래의 '의사표시 통지서'를 작성·송부하여 주시면 감사하겠습니다. 의사표시 통지서를 송부한 주주의 주식에 대해서는 한국예탁결제원이 의결권을 행사하지 않습니다.

참고로 실질주주께서는 ‘의사표시 통지서’를 반드시 송부하여야 하는 것은 아니며, ‘의사표시 통지서’ 송부여부와 관계없이 주주총회에 참석하여 의결권을 행사할 수 있습니다.

<송부처> 150-948 서울시 영등포구 여의도동 34-6 한국예탁결제원 ‘실질주주 의사표시담당자 앞’, 팩시밀리 : (02)3774-3244～5

<송부시한> 2013년 5월 29일(※주주총회 5영업일 전)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

2. 사외이사 등의 보수현황

※ 상기 지급 총액은 2013년 4월 30일 기준 금액임.
※ 2013년 지급총액 및 1인당 평균지급액 : 24,741천원

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

※ 비율은 2012년도 매출액(209억원) 총액대비 비율임.    
    2012년 12월 31일 최초고시 매매 기준율(1,071.10원임)

2. 당해 사업연도중에 특정인과 당해 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

※ 비율은 2012년도 매출액(209억원) 총액대비 비율임.
    2012년 12월 31일 최초고시 매매 기준율(1,071.10원임)

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

1) 지배회사(에이디칩스)

 가) SOC 사업부문

(1) EISC MCU Core IP 사업
* EISC : 확장명령어세트컴퓨터(Extendable Instruction Set Computer)

* MCU : 마이크로 컨트롤러(Micro Controller Unit; 초소형제어장치)
* Core : 반도체 칩의 주변 블록을 통제하는 핵심 블록
* SoC : 시스템온칩(system on a Chip ; 전체 시스템을 칩 하나에 담은 반도체를 뜻한다. 즉 연산 기억 데이터 전환 소자 등 주요 반도체 소자가 하나의 칩에 구현되는 기술을 의미한다.)
* 반도체IP(Intellectual Property ; 지적재산권)
* 라이센싱(지적재산권을 사용할 수 있도록 허가를 받는 것)

 (가) 산업의 특성
 반도체(IC; Integrated Circuit; 집적회로)의 다양화, 고난이도로 인하여 회사내부에서 100% 소화해 내기가 어려워졌습니다. 이에 반도체 회사는 반도체 설계를 디자인하우스에 용역을 의뢰하고 있으며, 이에 디자인하우스는 단 시간 내에 반도체 설계 용역을 완료하기 위해 외부 전문설계기술을 라이센싱하게 되면서 반도체 기술 IP시장이 자연스럽게 형성되었습니다. 이에 ARM Holdings사, MIPS사, Rambus사와 같은 반도체 기술 IP 전문업체가 생겨나게 되었으며, 이들 IP 전문업체는 재사용이 가능한 반도체 주변블록(기능이 다른 블록)을 개발하여 기술만 이전(대부분 S/W양식)하면서 사용대금을 초기 계약금과 런닝로열티(매출실적에 따른 기술료)로를 받는 IP 사업을 시작했습니다. 이와 같이 반도체 개발기술이 전문화, 상품화되면서 각 IP 전문회사의 마이크로프로세서 핵심 기술을 이용한 내장형 칩(embedded chip) 시장이 성장하게 되었습니다.
 그러나 국내 반도체 개발업체의 경우 아직까지 직접 개발한 반도체 IP를 보유하고 있는 국내회사는 한 곳도 없으며, 위와 같은 외국 회사들의 MCU Core IP를 전량 수입하여 지적재산권 사용 허가료(License fee) 및 런닝로열티(매출실적에 따른 기술료)를 부담하여 칩을 개발하고 있어 원가 부담 가중으로 가격경쟁력이 부실하게 되는 등 반도체 IP 산업에 대해서는 기술의 해외 의존도가 상당히 높은 상태입니다.

  (나) 산업의 성장성
 아날로그제품의 디지털화 및 이동전화, 디지털TV등 디지털제품의 생산 증가등으로 SoC제품에 대한 수요증가는 물론 SoC제품의 관심 증대로 MCU IP시장은 꾸준한 성장을 보일것으로 예상됩니다.
                                     < 세계 MCU시장 >

                                                                                            (단위 : 백만$)

                                                                            (출처:iSuppli  2009. 12)
현재 반도체의 수요처가 PC 중심에서 멀티미디어, 개인통신 및 네트워크 통신쪽으로 다변화하고 있어 CPU(Central Processing Unit; 중앙처리장치) 중심의 PC/Workstation(반도체설계전문용 고성능 컴퓨터)에서 벗어나 MCU 중심의 소형단말기 형태로 변하고 있습니다. 따라서 IP 로열티가 상대적으로 많은 소형 단말기중심의 반도체 수요처가 늘어남에 따라 반도체 IP 시장의 규모도 꾸준히 성장하고 있습니다.

그리고, 디지털 제품의 수명 주기가 극도로 짧아지면서 반도체 시스템 하우스(응용제품 제조업체)로서는 더욱 반도체 아웃소싱(Outsourcing, 외부업체에 위탁함) 의존도가 높아졌습니다. 반도체 시장 자체도 기능이 다른 여러 개의 칩으로 구성되는 시스템보드의 형태에서 모든 칩들을 통합하여 한 개의 칩에 여러 기능을 구현시키는 SoC형태로 급속히 발전하고 있는 상황입니다.
  또한, 내장형 반도체 시장을 MCU의 bit별로 구분해 보면 현재로는 8bit이 관련 시장의 60% 이상을 차지하고 있지만 점차 16bit와 32bit로 그 시장의 수요가 바뀌고 있습니다.

  (다) 경기변동의 특성 및 계절성
  당사의 EISC MCU Core는 모든 전자제품에 사용되는 실장 제어용 마이크로프로세서로서 그 사용 범위가 넓은 장점이 있습니다. 따라서 당사의 EISC MCU CORE제품은 전자제품 시장의 경기변동과 어느 정도 연동을 하겠지만, 특정시장의 경기영향이 IP시장 전체까지는 변동을 주지 않으며, 계절적인 수요 변동도 크지 않기 때문에 상당한 성장성을 내포하고 있습니다. 하지만 전반적인 경기침체일 경우에는 경기 전체에 영향을 미치기 때문에 어느 정도 영향을 받을 수는 있을 것으로 사료됩니다.

  (라) 국내외 시장여건
  내장형 칩의 보편화와 내장형 칩이 탑재된 제품들의 보편화가 가속화 되면서 기술력은 점차 표준화 되어가고 있으며 IP의 가격경쟁력이 이 시장 진입의 성패를 좌우할 것으로 보여집니다.
  해외 내장형 MCU시장의 경우에 ARM, MIPS 등 수십 개의 업체들이 있지만 이들 중 ARM, MIPS 등의 선발 업체들이 관련 세계시장의 선점하고 있습니다. 기존 선발 업체들의 시장 선점도가 높기 때문에 동일 조건 하에서의 경쟁은 후발 업체로서 거의 불가능한 실정이므로 품질 및 성능, 가격 등에서 선발 업체들과의 차별화는 필수적입니다.

  (마) 회사의 경쟁우위요소
  당사의 MCU Core는 기존에 시장에 진출해 있는 CISC(Complex Instruction Set Computer; 복합 명령어 세트 컴퓨터)나 RISC(Reduced Instruction Set Computer;축약 명령어 세트 컴퓨터) Core보다 프로그램 code 크기가 작아 칩 크기가 작고 속도가 빠르며, 명령어 구조가 간단하여 프로그램 작성이 용이할 뿐 아니라 반도체설계작업을 수행하면서 발생하는 오류에 대해서도 그의 수정이 용이한 장점이 있으며, 내장형으로도 적당하고, 지적재산권 사용허가를 할 때 Core Source 등이 공개된 VHDL(반도체설계전용 기술언어의 일종) 언어로 공급 되기 때문에 사용자 측면에서 제품개발시 수월하게 이용할 수 있어 상당히 유리한 조건이 될 수 있습니다. 이는 선발업체들보다 IP의 사용료(계약금) 및 그에 따르는 running Royalty(매출실적에따른 기술료) 등의 가격을 경쟁사 대비 파격적으로 저렴하게 공급하는 등 차별화 된 마케팅 전략을 통하여 선발업체와의 경쟁력에서 상당히 유리하다고 볼 수 있습니다.

(2) ASSP 사업
(가) 산업의 특성
*ASSP(Application Specific Standard Product; 특정용도 표준형 반도체)
ASSP는 특별한 분야에 적용되는 표준형 제품을 위해 제작된 반도체입니다. ASSP칩은 특정용도의 응용제품에 적합하도록 칩을 설계하고, 제작회사에서 그 기능을 표준화하여 별도로 제작되며, 소품목으로 다양한 분야의 전자시장을 제작사의 자체상표로 공략할 수 있는 장점을 가지고 있습니다. ASSP 제작회사는 새로운 디지털 상품에 대하여 기존의 시장 개발 방식과는 별도의 방법으로 공략함으로써 표준화된 칩 제작에 있어서 새로운 선두주자로 부상하고 있습니다. ASSP제품과 그 시장은 주로 칩 제작자들에 의해 주도되므로 이들 제작자들의 칩 제작 능력과 마케팅 능력이 매우 중요하다고 할 수 있으며, 무선 통신과 멀티미디어 분야의 발전은 ASSP제작자들에게는 더 할 수 없는 좋은 성장의 기회를 제공하였습니다.

 (나) 산업의 성장성
  비메모리반도체 분야는 차세대 통신, 가전/단말, 데이터 처리 및 자동차 산업 등에 지속적인 성장을 보일것으로 예상됩니다.

 최근 칩 개발업체들의 시스템 사업 진입, SoC비중의 확대, 신생 벤처기업의 SoC 시장 진입 증가, 이동용전화기, 디지털카메라, DVD플레이어, 디지털 셋톱박스, 비디오게임기등의 차세대 디지털 SoC의 수요가 확대되어 나타날 것으로 전망됩니다.
 또한, 디지털 관련 주문형반도체 시장이 점차 성숙되면서 보다 높은 집적도를 통해 원가절감 효과를 얻을 수 있는 ASSP 시장으로 비중이 훨씬 높아지는 것으로 발표되었습니다.
  상기와 같이 규모의 경제와 시스템 솔루션은 반도체 산업에서 점점 더 중요한 역할을 할 것이며, 범용 IC와 ASIC/ASSP 설계의 공급자와 소비자 모두 SoC을 기반으로 미래의 제품 및 기술 개발 일정을 추진하고 있는 추세입니다.
 아울러 SoC는 유비쿼터스(Ubiquitous;컴퓨터, 가전, PDA 등 모든 전자제품들을 아무 장비나 아무장소나 아무시간에나 인터넷 같은 공중망에 들어가서 사용하는 환경), 텔레매틱스(Telematics;차량, 항공, 선박 등 운송 장비 내에서 이동하는 중에 제공되는 무선 데이터 서비스), 디지털TV, 로봇 등 차세대 신성장 동력산업의 성패를 좌우하는 핵심 인프라의 위치를 차지하게 될 것입니다.

 (다) 경기변동의 특성 및 계절성
  ASSP 칩 시장은 그 용도가 전자제품에 소요되는 관계로 전자제품 경기와 연동할 수 밖에 없으며, 칩 자체만으로는 경기변동을 유발하기 어렵습니다. 품목에 따라 전자제품 수요량의 계절적 변동이 크지만 전체 전자제품의 견지에서 볼 때 변동정도가 심하다고 보기는 어려울 것입니다.

 (라) 국내외 시장여건
  현재 반도체 분야에서 내장형 기술은 곧 시스템온칩(SoC; System on Chip) 기술을 의미하며, 이는 최근 관심을 모으고 있는 인터넷 응용제품 등과 같은 휴대형 내장형 기기의 크기를 최대한 줄여야 하므로 하나의 칩에 CPU, 메모리, 기타 주변 기능을 가진 블록 등을 집적 시킨 시스템온칩이 필수적으로 요구되어지고 있습니다. 게임, 유무선 통신 및 멀티미디어기기용 내장형 칩 등이 완성되기 위해서는 다양한 분야의 기술과 노하우가 집약되어야 하며, 이러한 이유로 현재 세계 각국의 ASIC/ASSP사업자들은 SoC 구현을 위해 동종업체 혹은 타분야 업체들과의 전략적 제휴를 활발히 진행 중이고 이러한 방법을 통하여 디지털 가전제품의 핵심 반도체 부품 시장 진입을 시도하고 있습니다. 국내의 ASSP사업자들은 지금까지 ARM, MIPS사 등의 MCU Core를 수입하여 사용하는 데에 많은 돈을 투자해 왔으며, 이는 곧 원가 부담을 많이 안고 있는 것을 의미합니다.
 
 (마) 회사의 경쟁우위요소
   당사는 자체 개발한 코어로 ASSP 사업에 활용함으로써 더 많은 EISC 응용 기술을 만들어 낼 수 있을 뿐 아니라 그로 인해 자체 상표의 ASSP 제품 인지도도 상승시킬 수 있습니다.

나) 반도체 유통 사업
(가) 산업의 특성
  현재 반도체 유통사업을 영위하는 업체는 국내외에 수백 개에 이르고 있습니다. 반도체 유통사업의 환경은 전자산업의 발전에 따라 매년 꾸준한 성장세 보이고 있습니다.
  반도체 유통시장은 관련 칩을 수요로 하는 응용제품의 시장환경에 영향을 많이 받게 되며, 정보통신 및 멀티미디어, 가전 등 관련 분야의 성장에 따라 그 수요 및 성장도 함께하고 있지만 그 경쟁상황도 갈수록 심화되고 있습니다.

 (나) 산업의 성장성
 세계의 반도체 시장은 지속적으로 성장하여 시장규모가 2010년  3,040달러에서 2014년 3,840억달러 정도로 커질전망이며, 평균성장율은 4.4%를 보이며 꾸준히 성장세를 이어갈것으로 예측이 됩니다.                                        
                                 < 세계 반도체 시장 전망 >  

                                                                                        (단위 : $억)

                                                                                (자료 : iSuppli(2010.12))

 (다) 경기변동의 특성 및 계절성
  비메모리의 경기 변동은 비메모리가 사용되어지는 응용제품 산업의 경기와 밀접한 연동을 보입니다. 특히 당사에서 취급한 AKM, RICOH사 등의 칩은 멀티미디어 및 통신기기관련 제품에 주로 사용되기 때문에 멀티미디어 및 통신기기 관련 제품의 경기변동과 연동하여 시장상황이 변동됩니다.

 (라) 국내외시장여건
 당사가 취급하고 있는 AKM, RICOH사 등의 비메모리 칩은 국내 공급권을 가지고 있습니다. 국내의 멀티미디어기기 및 통신기기 등을 제조하는 여러 업체들이 당사로 부터 AKM, RICOH사 등의 칩을 공급받아 사용하고 있습니다. 현재 이와 유사기능을 가진 타사의 칩도 있지만 AKM, RICOH사 등의 칩 제품에 대해 관련 업계에서 성능을 인정받고 있으며, 단순한 칩 판매자가 아닌 기술지원 및 응용제품 구성에 필요한 부품 공급에 대한 기술 자문 등을 통하여 제품 판매 향상에 주력하고 있습니다.

 (마) 회사의 경쟁우위요소
  반도체 유통사업은 유통사업이라 매출규모가 아주 크기 때문에 자금조달이 무엇보다도 중요하며, 당사의 경우 자금 부담을 줄이기 위해 중개판매(Commission)를 겸하고 있어 자금 부담을 보다 적게 받을 수 있습니다. 이 중개판매의 경우 매출 규모는 작지만 매출액 자체가 이익이 되기 때문에 손익 뿐만 아니라 운용자금 조달에 아주 유용한 사업입니다.

2) 자회사
(1) Amerix

(가) 산업의 특성
  현재 미국의 반도체 유통사업의 환경은 유통업체의 대형화 및 다국적 기업화 추세입니다. 이는 세계적으로는 전자산업의 발전에 따라 반도체 유통사업도 매년 꾸준한 성장세 보이고 있으나 미국내의 전자 제조업은 점차 감소하는 추세와 연관이 있습니다.
  반도체 유통시장은 관련 칩을 수요로 하는 응용제품의 시장환경에 영향을 많이 받게 되며, 정보통신 및 멀티미디어, 가전 등 관련 분야의 성장에 따라 그 수요 및 성장도 함께하고 있으며 반도체 유통 업체 간의 경쟁상황도 갈수록 심화되고 있습니다.
 
 (나) 산업의 성장성
 세계의 반도체 시장은 지속적으로 성장하여 시장규모가 2010년  3,040달러에서 2014년 3,840억달러 정도로 커질 전망이며, 이 가운데 당사의 주력 분야인 아나로그 반도체 시장도 동반 성장이 전망됩니다.
 
 (다) 경기변동의 특성 및 계절성
  비메모리의 경기 변동은 비메모리가 사용되어지는 응용제품 산업의 경기와 밀접한 연동을 보입니다. 특히 당사에서 주로 취급하는 Maxim 의 칩은 멀티미디어 및 통신기기관련 제품에 주로 사용되기 때문에 한국의 멀티미디어 및 통신기기 관련 제품의 경기변동과 연동하여 시장상황이 변동됩니다.

 (라) 국내외시장여건
 당사는 Maxim 등의 비메모리 칩의 한국내 공급권을 가지고 있습니다. 즉 한국내의 멀티미디어기기 및 통신기기 등을 제조하는 여러 업체들이 당사로부터 Maxim 등의 칩을 공급받아 사용하고 있습니다. 현재 이와 유사기능을 가진 타사의 칩도 있지만 Maxim 등의 칩 제품에 대해 관련 업계에서 성능을 인정받고 있으며, 단순한 칩 판매자가 아닌 기술지원 및 응용제품 구성에 필요한 부품 공급에 대한 기술 자문 등을 통하여 제품 판매 향상에 주력하고 있습니다.
 
 (마) 회사의 경쟁우위요소
  반도체 유통사업은 유통사업 특성 상 매출규모가 아주 크기 때문에 자금 운용이 무엇보다도 중요하며, 당사의 경우 고객의 결제조건을 신용장(LOC) 또는 전신환 송금으로 제한하여 자금 부담을 줄이고 있으며, 또한 단순 반도체 공급이 아니라 부가가치를 창출하기 위해 경쟁사보다 양적, 질적으로 우월한 기술지원팀을 운용하여 고객사에 양질의 기술 지원 및 자문을 제공하고 있습니다.

(2) 심수전자(Peak Microtech)
(가) 산업의 특성

중국은 세계 제조 중심입니다. 2001년-2011년 사이 중국의 반도체 산업 연 평균 성장율은 24%에 도달 했습니다. 12차 5개년 계획에 따르면 2015년에 반도체 생산 510억불에 도달하여 세계 시장의 15% 점하고 30% 자급에 도달하겠다고 합니다. 그만큼 아직까지 반도체 대부분을 외부에 의뢰하고 있다고 보면 됩니다.

현재 전세계 유수의 반도체 탑 메이커들이 중국시장에서 활발하게 활동하고 있으며 중국의 로컬 반도체 업체도 기술력 향상에 따라 위로 부단히 올라오고 있습니다. 여기에 중국정부가 반도체 업체를 대폭 지원하고 있습니다. 최근에 부상한 PAD 및 스마트폰의 AP 개발 업체들이 그 결과라고 보고 있습니다.

(나) 산업의 성장성

세계의 반도체 시장은 지속적으로 성장하여 시장규모가 2010년  3,040달러에서 2014년 3,840억달러 정도로 커질 전망이며, 앞에서 언급했듯이 중국의 반도체 수요 및 제조도 동반 성장 할 것입니다.

(다) 경기변동의 특성 및 계절성

 비메모리의 경기 변동은 비메모리가 사용되어지는 응용제품 산업의 경기와 밀접한 연동을 보입니다. 특히 당사에서 주로 취급하는 에이디칩스의 칩은 가전 및 산업관련 제품에 주로 사용되기 때문에 중국의 가전 및 산업관련 제품의 경기변동과 연동하여 시장상황이 변동됩니다.

(라) 국내외시장여건

당사는 에이디칩스 SoC의 중국내 공급권을 가지고 있습니다. 동시에 자체 브랜드 이글 칩도 판매하고 있습니다. 아직까지 본,지사 칩의 응용범위가 작고 성능이 니치마켓 위주로 되어 있다보니 시장규모가 작아 매출이 크지 않습니다. 그리고 중국은 지역이 넓어 심수전자가 전국을 커버하기는 무리입니다. 따라서 중국내 대리점의 힘을 빌어 시장을 개척하고 심수전자는 시장관리와 기술지원을 주로 진행하고 있습니다. 현재 에이디칩스의 adstar칩과 심수전자에서 개발코자 하는 가전용 칩은 기존 제품과 시장규모에서 엄청난 차이를 가지고 있는바 기존 대리점 1개로서는 시장개척에 한계가 있다고 보고 기타 대리점을 추가할 계획입니다.

(마) 회사의 경쟁우위요소

심수전자는 중국현지에서 중국시장에 맞는 반도체 칩을 발굴,설계 및 판매하고 있어, 현지시장의 요구 및 접근이 용이합니다.

나. 회사의 현황

1) 영업개황
  당사는 비메모리 반도체 설계 및 판매(EISC MCU Core IP 개발/기술허여, ASSP 개발/판매/보드/시스템 개발), 반도체 유통을 주업으로 하고 있는 벤처기업입니다.
비메모리 반도체의 경우 기존 메모리 반도체 시장과의 융복합 가속화, 소형화, 고집적 및 고성능화로 진행되어 보다 다양한 서비스를 제공하기 위하여 융복합 반도체 시장으로 창출 될 것으로 보입니다.
이로 인하여 고성능 MCU Core의 중요성이 더욱 부각되어지고 있는 실정입니다. 국내의 경우  대부분을 외국으로부터 수입, 사용하고 있는 상황으로 이에 따른 로열티 지급으로 인하여 원가의 비중이 높습니다. 이에 저가이며 고성능인 MCU Core가 절실히 요구 되어지고 있는 상황입니다.
  이에 당사는 EISC MCU Core 기술을 자체 개발하여 국내뿐만 아니라 미국, 유럽, 일본, 중국 등에 특허등록을 완료하여 일차적으로 그 기술을 인증이 받았으며, 이를 계기로 (주)LG전자, 아남반도체, 삼성테크윈, 아이닉스, 한국전자통신연구원 등 기술이전을 통하여 다시 한번 당사 기술력을 검증하게 되었습니다. 또한 자체 기술력을 바탕으로 한 제품군을 생산하여 국내외 기업 등에 납품을 하고 있습니다.
그리고, 계열회사인 Amerix Group Inc.는 미국에 본사를 두고 있으며, 국내의 영업지사를 통하여비메모리반도체 유통사업을 주업으로 하고 있으며, 당사로 부터 2002년 3월 당사의 EISC MCU기술 사용권을 획득하여 미국시장에서의 MCU IP사업의 계기를 마련하였습니다. 회사는 주로 멀티미디어기기 및 통신기기 등에 사용되는 칩을 맥심달라스사 등으로 부터 수입하여 국내에 공급하고 있습니다.
 그리고 2006년 2월에 설립된 중국현지법인 심수전자(Beijing Peak Micortech Co., Ltd.)는 비메모리반도체설계 및 판매/유통을 목적으로 설립되어 본사제품의 중국시장 대리점기능 뿐만 아니라 자체개발을 통하여 중국시장 매출에 전력하고 한국시장에서 수요가 예상되는 중국제품의 국내 공급자 역할도 병행하고 있습니다.
   2012년 당사의 영업 실적은 지속적인 경기침체와 경쟁회사들의 경쟁심화로 상품, 제품, 용역매출 부진으로 이어져 전년도 대비하여 매출액, 영업이익, 당기순이익 등이 부진하였습니다

(2) 시장점유율
(가) 상품매출
 당사의 상품매출은 일본의 AKM, RICOH사등의 비메모리 반도체를 수입하여 국내의 전자관련 제조회사등에 납품하는 바, 국내 전체의 비메모리 반도체 연간 수입량에 비하여 그 비율이 극히 작으며, 취급품목의 종류가 다양하여 시장점유율을 나타내기가 어렵습니다.
 
(나) ASSP제품 매출
당사의 ASSP 제품군은 비디오/그래픽 처리전용 칩 등이 대부분의 매출을 차지하고 있습니다. 당사의 제품군을 국내 ASIC 설계업체의 ASIC 매출과 비교하는 것은 제품 자체가 틀리기 때문에 타당성이 없습니다.
또한 ASSP 제품들 당사에서 개발한 ASSP 제품이 수종이 있으나 그 매출액의 규모가 작아 시장점유율이 낮은 상태입니다.
 
(다) IP 매출
당사에서는 자체 기술로서 개발한 EISC MCU Core를 1999년 11월에 (주)LG전자, 아남반도체, 삼성테크윈, 한국전자통신연구원, 아이닉스 등에 기술이전을 하여 그 기술력을 검증할 수 있게 되었습니다. 이로 인하여 당사의 제품 뿐만 아니라 국내 기업들의 칩 제조에 필요한 Core의 수입을 대체할 수 있는 계기를 마련했습니다.  또한 MCU Core를 칩으로 제작하여 범용화 하기 위한 범용칩 개발도 병행하고 있어 MCU Core의 범용화에 전력하고 있습니다.

이 처럼 당사IP의 장점을 계속 시장에 소개하고, 또한 당사에서EISC IP를 내장한ASSP 제품을 지속적으로 개발, 상품화시켜 산업의 표준으로 자리잡게 하는 노력을 계속한다면 상당한 성장을 할 것으로 기대됩니다.

(라) 보드 및 완제품 매출
 당사가 자체개발한 MCU 및 ASSP 제품을 사용하여 완제품용 보드 또는 완제품을 개발 판매하는 부분으로 아직은 시장진입 초기단계이기 때문에 시장점유율은 미약합니다.

(3) 시장의 특성
 당사가 취급하는 MCU 및 비메모리반도체는 일반 완제품의 판매와는 그 특성이 다릅니다. 당사의 제품은 그 특성이 전자기기 생산을 위해 필수적인 부분품이기 때문에 그 수요자가 일반 대중이 아닌 전자기기 제조업체나 반도체 칩 제작업체 또는 반도체 설계업체등이 주요 고객이며 목표시장이라고 할 수 있습니다.
당사 자체에서 개발한 MCU Core 및 ASSP 품목은 내수 뿐만 아니라 해외시장에도 판로를 개척해 나가고 있지만, 반도체 유통 부문은 단지 수입하여 국내 독점 공급권한만 가지고 있기 때문에 내수시장을 목표시장으로 하고 있습니다.
 당사의 제품은 제품 자체로서의 수요의 변동에는 영향을 덜 받는 반면, 당사 제품을 사용하는 완제품과 관련된 시장의 수요변동에 영향을 많이 받고 있지만, 당사 제품의 활용 분야가 광범위하기 때문에 특정 시장의 수요가 당사의 제품 전체에 영향을 모두 미치지는 않는다고 볼 수 있습니다.
당사 취급 품목은 그 용도가 정보통신, 멀티미디어, 기타 가전 제품 등으로서 기능이 점차로 고급화 또는 고성능화, 소형화 되어지고 있는 추세입니다. 이에 따라 완제품의 성능을 고급화 시키기 위해 완제품을 구성하고 있는 부분품의 성능도 같이 고급화되어 가고 있습니다. 따라서 시장의 성장에 따라 반도체 칩의 수요가 증가해 가고 있으며, 반도체 칩의 성능에 대한 수요자의 욕구도 여러 가지 기능을 모두 구현하면서 그 크기는 더 작게 하는 등의 기능을 갖는 칩을 원하고 있습니다. 당사는 이러한 시장의 욕구에 대응하기 위하여 기본적으로 필요로 하는 칩 설계 원천 기술인 MCU Core를 자체 개발하여 보유하고 있기 때문에 시장 경쟁에서 우위를 선점할 수 있는 좋은 여건을 가지고 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망
1) SDRAM 내장 마이크로 컨트롤러 (adStar)

adStar는 저전력 고성능 32비트 CPU를 기반으로, 하버드 캐쉬 구조, 8MB/16MB SDRAM과 Serial Flash(24bit ECC지원), 32KB SRAM 내장으로 LCD display 및 MP3 오디오 재생이 가능하고, USB(device지원), 타이머, 시리얼 인터페이스, 모터제어, 인터럽트 컨트롤러, 10비트 ADC와 같은 아날로그 와 디지털 주변 장치가 모두 통합 되어 있습니다. 또한 User code보호를 위한 Security기능을 내장하고 있습니다.

adStar 마이크로 컨트롤러는 기존 8비트 MCU 대신 당사가 자체 개발한 ARM9급 32비트 프로세서인 EISC(Lucida) CPU와 SDRAM를 내장 하여 LCD 디스플레이를 요구하는 응용제품, 모터 제어, 사인패드, 프린터, 로봇, 디지털 가전, 텔레매틱스, 경보시스템, 의료기기, 속도감지기, GPS 등에 적합한 제품으로 기존의 8비트/32비트 범용 마이크로 컨트롤러 시장에 적용 또는 대체 가능한 시스템-온-칩 입니다.

2013년 현재 LCD 그래픽 모듈이 사용되는 업체 위주로 활발한 영업을 진행을 하고 있습니다.

2) 오디오용 마이크로 컨트롤러 (CANTUS)

CANTUS는 저전력 32비트 프로세서를 기반으로 한 범용 마이크로 컨트롤러로서 128KB/512KB 플래시 메모리, 80KB SRAM, 14비트 내장 보이스 코덱, 8채널 UART, SPI, TWI, Timer를 비롯 USB, DMA 채널을 포함하여 MP3(MPEG Audio Layer-3; 고음질 오디오 압축기술의 하나)를 재생할 수 있는 오디오용 뿐만 아니라 범용 마이크로 컨트롤러 시장을 타겟으로 한 범용 마이크로 컨트롤러 칩입니다.

CANTUS는 기존 8비트 마이크로 컨트롤러 대신 당사가 자체 개발한 ARM9급 32비트 프로세서인 EISC(Lucida)를 내장 하여 MP3 재생 기능을 요구하는 토이 로봇, 디지털 가전, 텔레매틱스, 경보시스템, 의료기기, 속도감지기, GPS, 위성라디오 등에 적합한 제품이며, 고객이 원하는 음성관련 시스템을 쉽고 간편하게 개발할 수 있도록 설계되어 있습니다.

그리고 CANTUS는 고성능이면서 저전력이 가능하여 캐릭터 인형, 토이용 완구, 로봇시스템을 위한 최적의 솔루션을 제공할 뿐만 아니라, 기존의 8비트 범용 마이크로 컨트롤러 시장에 적용 또는 대체 가능한 시스템-온-칩입니다.

MP3 학습기, 하이패스 단말기, 택시 카드 단말기, 스마트 전력계, 홈오토메이션, GPS 등에 적용 가능하며, 현재 꾸준히 판매 중입니다.

3) 유비쿼터스 센서네트워크(USN)용 칩 및 초절전 기능 추가개발

32비트 국산 EISC MCU 코어를 내장하고, ETRI로부터 이전 받은 900Mhz 대역의 RF, 모뎀, MAC H/W, 그리고 초저전력 운용이 가능한 Wake-up 모듈을 내장한 초저전력 센서노드 칩셋 기술의 상용화 준비를 하고 있으며, 계속하여 기존의 시스템에 비하여 “고신뢰, 시의성, 멀티홉(다중도약) ; RF로통신할때 중간 노드들이 패킷을 전달해주는것” 특성을 강화한 새로운 표준의 칩 개발에도 집중하고 있습니다.

본 기술은 IEEE802.15.4-2006 기반의 RF, Modem, MCU, MAC H/W를 하나의 칩으로 만든 것으로, EISC 기반 32비트 MCU를 사용하여 처리성능을 크게 향상시켰고 메모리도 기존 4Kbyte SRAM, 128Kbyte FLASH 수준을 64Kbyte SRAM, 256Kbyte FLASH 수준으로 확대하여 다양한 응용 서비스를 탑재할 수 있도록 하였습니다. 868/915MHz 주파수 대역을 지원하며 DBPSK와 OQPSK 변복조 방식과 20/40/250Kbps 전송속도를 지원합니다. 추가 개발중인 기술은 IEEE802.15.4-2006 이외에도 15.4e와 15.4g까지 복수표준을 함께 동시에 지원하고, 전송률도 기존의 2배인 500kbps까지 확대하였습니다. 주파수 영역 역시 중국 진출을 위하여 700MHz까지 추가로 포함하여 보다 광범위한 주파수 대역을 지원하게 수정하여 설계하고 있습니다.

녹색성장 시대를 성큼 앞당길 유비쿼터스 센서네트워크(USN)의 핵심 부품인 초저전력 센서노드 칩셋 기술을 확보하게 됨으로써 그 동안 USN 확산의 걸림돌의 하나인 센서노드 운용수명을 획기적으로 늘릴 수 있어 향후 USN 응용 서비스 확산 및 적용에 탄력이 붙을 전망이며, 아울러 본 기술은 전파특성이 우수한 900MHz대역 주파수를 사용하고 있어 기존의 2.45GHz 대역의 센서노드 칩보다도 그 활용범위가 훨씬 다양해질 것으로 예상됩니다.

기존의 USN 센서노드는 일상생활에서 흔히 볼 수 있는 온도, 습도, 화재발생 등의 단순한 신호만을 감지하여 전달 처리할 수밖에 없었으나, 본 기술을 센서노드에 적용시키면 초저전력으로 오디오나 비디오 신호 등의 복잡한 센싱 데이터를 센서노드에서 가공 처리하여 전달할 수 있어 복잡하고 다양한 USN 응용 서비스를 제공하는 것이 가능합니다. 게다가 추가 개발중인 칩까지 개발이 완료되면 보다 넓은 주파수 대역에서 보다 많은 데이터를 전송하며, 보다 손 쉽게 센서네트워크를 구성할 수 있게 하여 보다 적극적으로 해당 시장에 영향을 미칠 수 있으리라 기대합니다.

4) 무선랜 칩

미국 마이크로칩사의 무선랜 SoC를 도입하여 제품 단독 또는 당사의 다양한 SoC와 결합하여 무선랜 기능을 수행할 수 있는 장치들을 공급하고 있습니다.

다양한 무선 통신 방식이 꾸준히 개발되고 발표되고 있지만 보편적인 방법으로 가장 많이 사용하고 있는 것이 무선랜입니다. 최근 급속히 보급된 스마트폰으로 인하여 무선랜 접속 환경이 많이 개선되었고, 보다 친숙한 무선 통신 방식으로 널리 사용중입니다. 전세계 무선랜 수요는 꾸준히 증가하여 내년에는 10억개, 오는 2014년에는 20억개를 넘어설 것이라는 시장 예측이 있습니다. (출처: IHS아이서플라이) 사용자 가까이 쉽게 활용할 수 있는 무선랜 환경에 맞추어 여러 전자장치들 역시 무선랜의 기능을 필수 주요 기능으로 다양한 요구들이 생겨나리라 예상됩니다.

당사가 공급하고 있는 무선랜 제품은 고사양의 호스트 프로세서가 별도의 OS 환경에서 구동해야 하는 기존 저가 무선랜 모듈이 아니라 자체만으로도 무선랜 환경을 바로 사용할 수 있는 SoC 형태입니다. 이로 인하여 전원 연결만으로 손쉽게 무선센서 네트워크 시스템을 운용할 수 있게 합니다. 제품에 온도 센서만 부착하여 베터리를 연결하고 원하는 무선랜 환경에 가져다 놓으면 온도에 대한 무선 모니터링이 가능해지고, 화재감시 시스템이나 냉동 물류 관리 등에도 응용이 가능합니다. 화재 센서 부착으로 문화재 등 주요 장소에 베터리 만으로 동작하는 무선랜 센서 네트워크를 설치함으로써 고귀한 유산인 문화재를 보호할 수 있는 획기적인 기술적 대안을 제시할 수 있습니다.

뿐만 아니라 OS 또는 무선랜 관련 개발이 부담스러운 대다수의 개발자에게 최소한의 수정으로 간단히 무선랜 부가 기능을 구현할 수 있게 하는 획기적인 방식입니다. 당사가 판매하는 다양한 범용 프로세서 또한 그 자체로는 무선랜 기능을 수행하지 못하지만, 해당 무선랜 모듈과 결합하여 무선기능을 갖춘 범용 프로세서로 그 부가가치를 획기적으로 올릴 수 있게 됩니다.

급속도로 커져가는 무선랜 시장에서 모듈 자체에 대한 판매 기대와 자사 제품과 통합된 시스템 응용 확대에 대한 기대를 동시에 할 수 있게 함으로써 당사의 매출 신장에 기여할 것입니다.

대기업과 중소기업등 무선 네트워크 기능이 없는 기존제품에 무선Solution을 제공하여 개발을 활발하게 진행 중에 있습니다.

5) 고성능 32비트 코어(Empress)를 활용한 마이크로 컨트롤러개발

Empress는 333Mhz (0.13㎛공정) 이상의 동작 속도를 지니는 고성능 멀티미디어 마이크로 프로세서로써, 9단의 파이프 라인 구조로 저전력, 코드 밀도가 높고, 하드웨어가 간단 하며, 수행효율(IPC)이 높은 마이크로프로세서 입니다. DSP가속능력, 향상된 전력관리 기능, MMU 지원 등 고성능 운영체계 등에 적용될 수 있는 효과적인 멀티미디어 처리기능을 지원합니다.

본 마이크로프로세서 코어 기술은 주로 멀티미디어 제품에 탑재 될 수 있는 MCU코어 기술로 MCU 코어의 IP 비즈니스 및 칩 개발에 활용 되고 있습니다.

당사에서는 본 코어를 탑재하여 멀티미디어 SoC 2종을 개발하여 test진행 중이며 2013년 하반기에 양산예정입니다.

개발중인 SoC는 Multimedia용 제품으로서 Graphic Engine과 MIDI를 지원하는 Sound Engine을 탑재하여 고품질 음원 출력이 가능하도록 개발중이며 각종 주변기능블록을 내장하고 있습니다.

또 하나의 제품은 Amazon의 Upgrade제품으로서 Graphic Engine의 성능과 해상도를 HD급으로 향상시키고 메모리를 mDDR과 DDR2를 지원하도록 하는 등, 그래픽 이미지 처리에 적합하도록 Bandwidth를 향상시킨 제품입니다.

6) Touch Sensor 및 Voice play용 IC

AD1008은 자동보정기능을 가진 고감도의 8채널의 정전용량 Touch Switch로서 AD1000시리즈의 첫번째 제품이며, 고성능 Analog회로와 Digital 알고리즘을 적용하여 외부 noise에 강한 제품입니다. 기존 Touch Sensor와 달리 PCB 특성에 따른 복잡한 파라메터 설정이 요구되지 않으므로 시스템 개발자로 하여금 쉽게 하드웨어 개발과 프로그래밍이 가능하도록 하여 개발기간을 단축하고 생산성을 올릴 수 있도록 지원하고 있습니다

AD1000 시리즈 제품은 대부분의 전자제품의 추세가 Button이 사라지고 Touch Switch로 변화를 하고 있으므로 제품응용처가 다양하다고 볼 수 있습니다. Mobile 응용제품, 오디오시스템, 도어락, 평면TV, 프린터, 의료기기 등 모든 전자제품에 적용이 가능합니다.

AD3000은 ADPCM Decoder를 내장한 Voice용 chip으로서 Digital앰프를 내장하여 외부에 별도의 앰프소자가 필요 없고 키입력을 받아 독립적으로 동작이 가능하며, 외부의 마이컴을 연결하여 사용할 수 있는 모드도 지원을 하고 있습니다. 이 제품은 장난감, GPS, 네비게이션, 오디오북, 자동응답기, 가전제품 등 음성 안내가 필요한 모든 전자제품에 사용이 가능합니다.

상기 제품은 CPU가 내장되지 않는 IC군으로 2013년부터 제품 프로모션을 진행중입니다

7) Module 개발사업

- Cantus Trip Board는 개발자들이 Cantus를 사용하여 쉽게 테스트 해 볼 수 있도록 한 저가형 모듈로 현재 개발을 완료하여 판매를 진행 중입니다. 가장 큰 특징은 별도의 download module이 없이 사용이 가능하도록 설계 되었습니다.

- ADC-171 은 마이크로칩사의 RN-171 Module에 Pattern Antenna와 커넥터를 부가하고 개발자가 손쉽게 장착하여 사용할 수 있도록 개발하여 판매 중입니다. 모듈상에 IEEE802.11b/g TCP/IP Stack이 내장되어 사용자가 별도의 네트워크 프로토콜에 대한 부담 없이 데이터 무선 송수신을 가능하게 하는 저전력 Wi-Fi Module 입니다.

- CanFly Development Kit는 Cantus와 ADC-171 Wi-Fi Module에 LCD 패널까지 장착을 하여 무선Application System을 개발하는데 쉽고 빠른 솔루션을 제공하기 위한 목적으로 개발되어 시판중입니다. 개발자는 CanFly DK에 함께 제공하는 SDK를 이용하여 수월하게 무선 접속 및 데이터 처리, TFT LCD를 통한 그래픽 출력 Programming이 가능하여 System 개발 시간을 단축 시킬 수 있습니다. 이러한 솔루션 개발을 통해 당사는 Cantus 및 RN-171 module의 어플리케이션 영역을 확대하고 매출 향상에 도움이 될 것으로 기대하고 있습니다.

- adStar Trip Board는 개발자들이 adStar SoC를 사용하여 쉽게 테스트하고 개발에 적용 해 볼 수 있도록 한 저가형 모듈로 별도의 download module이 없이 사용이 가능하도록 현재 개발을 완료하여 2012년 초부터 판매를 진행을 하고 있습니다.

- adStar Starter Kit은 고해상도LCD 패널을 장착하여 개발자들이 adStar 솔루션을 빠르게 이해하고 개발할 수 있도록 우선 개발하여 시판 중입니다. 그래픽 라이브러리를 통한 그래픽 유저 인터페이스를 구현하고 JPEG, MP3 파일을 실행할 수 있으며, 음성 녹음, ADC-171 Wi-Fi Module을 통한 무선 접속 등 다양한 응용이 가능하며, OS 없이도 GUI 환경에서 무리 없이 동작되는 시연 프로그램을 통해 시스템 개발자가 adStar SoC 채택에 도움을 주고 있습니다. 또한 adStar에 내장된 Flash Memory에 프로그램을 다운로드하여 대량생산을 하기 위해서는 전용 Gang 장비가 필요함에 따라, 동시에 8개까지 다운로드가 가능한 EISC Gang Writer-2를 개발하여 시판중입니다.

8) 차량디지털운행기록계(TDS-1)

 차량디지털운행기록계는 차량에서 제공되는 운행기록들을 자동으로 디지털화하여 저장하는 장치로, 이 장치에 기록된 정보를 활용하여 급가속, 급제동, 엔진 과회전 및 공회전등 비효율적인 운전자료를 Data Base화 함으로서 교통사고 예방, 유류비 절감, 이산화탄소배출 절감 효과 등을 기대할 수 있습니다. 또한 본 운행기록계에 관제 시스템을 도입할 경우 보다 효율적인 물류 관리에 효과가 클 것으로 기대됩니다.

1톤 이상의 사업용차량(비사업용 차량 제외) 에 대하여 2013년 12월 31일까지 디지털운행기록계를 의무 장착토록 하여 속도, 브레이크 가속페달 사용, 위치정보, 운전시간 등 운전자의 운행특성을 기록하여 과속 및 급가감속과 같은 난폭운전을 근본적으로 예방하고자 법제화 되었습니다. 또한 아날로그 운행 기록계의 관리의 불편함을 해소하고자 디지털 운행기록계로 교체도 병행 진행하고 있습니다.

  현재 국내 1톤이상의 화물차량은 약 36만여대로, 전국개별 화물 자동차 운행사업연합회 산하 16개지역의 개별화물 자동차 운송 사업협회의 총 물량 약 7만여대와, 일반화물 시장 약 29만여대의 물량으로 추정되고 있습니다. 향후 디지털운행기록계는 장착이 의무화 되어있는 화물차량뿐만 아니라 전 운송수단에 적용시킬 것으로 보여지며, 블랙박스등과 통합되어 한 개의 통합단말기 형태로 발전할 것으로 전망이 됩니다. 본 차량디지털운행기록계 사업은 단말기의 생산 및 판매, 설치하는 조직이 필요한 사업이지만, 전문 생산업체를 통한 납품 및 전문 설치업체를 통한 위탁 설치 형태로 사업이 진행되고 있으므로 직접 영업인원 및 설치관리에 대한 인원의 투자를 제외한 고정성 투자는 적은 편입니다.

 판매대금에 대한 회전율도 일반 기업을 상대로 할 경우는 기존 영업과 유사하지만, 일반화물등의 개별 판매의 경우 설치 즉시 신용카드등의 결제 수단을 통하여 대금이 회수되는 형태로 외상매출금에 대한 위험 부담이 다른 사업부문보다 적습니다.

관련되어 발생되는 생산 자금에 대하여 회사의 운용자금를 통하여 조달할 예정이며, 초기 생산물량에 대한 부담만 일시적으로 발생하며, 판매를 통한 매출채권 회전율이 높아 자금의 안정적인 운용이 가능합니다.

본 사업은 현재 일반화물 및 개별화물자동차, 운송업체등을 상대로 판매가 진행되고 있습니다.

(5) 조직도

조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 정관의 변경

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

※ 기타 참고사항

; 해당사항 없습니다.

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 여부

나. 후보자의 주된직업ㆍ약력ㆍ당해법인과의 최근3년간 거래내역

※ 기타 참고사항

; 해당사항 없습니다.

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

※ 기타 참고사항

; 2012년 등기이사 및 사외이사 보수 집행액은 6.3억원임.
  2013년 본 보고서 제출일 현재 등기이사 및 사외이사 보수집행액은 2억원임.

□ 감사의 보수 한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

※ 기타 참고사항

; 2012년 및 2013년 본 보고서 제출일 현재 감사 보수 집행액은 없음.

□ 주식매수선택권의 부여

가. 주식매수선택권을 부여하여야 할 필요성의 요지

; 임직원에 대한 보상 및 동기 부여

나. 주식매수선택권을 부여받을 자의 성명

다. 주식매수선택권의 부여방법, 그 행사에 따라 교부할 주식의 종류 및 수, 그 행사가격, 기간 기타 조건의 개요

라. 최근일 현재 잔여주식매수선택권의 내역 및 최근년도 주식매수선택권의 부여, 행사 및 실효내역의 요약

- 최근일 현재 잔여주식매수선택권의 내역

- 최근 2사업연도와 당해사업연도의 주식매수선택권의 부여, 행사 및 실효내역

상기 2012년 3월 23일 부여한 주식매수선택권의 실효주식수 및  잔여주식수는 본 보고서 제출일 현재 기준으로 작성하였습니다.

※ 기타 참고사항

; 해당사항 없습니다.