주주총회소집공고

주주총회 소집공고

제 15 기 정기주주총회 소집 통지

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

당사 정관 제19조에 의하여 제15기 정기주주총회를 아래와 같이 소집하오니 부디 참석하여 주시기 바랍니다.

- 아 래 -

1. 일 시 : 2011년 3월 18일 (금) 오전 10 : 00 ~

2. 장 소 : 서울시 강남구 삼성동 무역센터 코엑스 컨퍼런스룸 305호

- 주차장은 유료로 운영되오니 가급적 대중 교통수단을 이용하여 주시기 바랍니다.

- (전화 : 02)2107-5800)

3. 회의목적사항

가. 보고 안건

   1) 감사보고

   2) 영업보고

나. 부의 안건

   제1호 의안 : 제15기 재무제표 승인의 건

   제2호 의안 : 감사 선임의 건(비상근 감사 1명)

   제3호 의안 : 이사보수한도액 승인의 건

   제4호 의안 : 감사보수한도액 승인의 건

   제5호 의안 : 임원퇴직금지급 규정 승인의 건

4. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항(첨부)

 증권회사에 주권을 예탁하고 계신 실질주주께서는 의결권을 직접 행사하거나 또는 불행사하고자 하는 경우에 그 뜻을 주주총회 회일의 5일전까지 한국예탁결제원에 통지하여 주시기 바랍니다. 그러하지 아니할 경우에는 자본시장과금융투자업에관한법률 제314조 제5항 및 제6항에 의해 한국예탁결제원이 의결권을 행사하게 됩니다.

5. 주주총회 참석시 준비물

- 직접행사 : 주총참석장, 신분증

- 대리행사 : 주주총회 참석장, 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감날인)

                 대리인의 신분증

6. 기타사항

- 주주총회 기념품은 지급하지 않사오니 이점 양지하여 주시기 바랍니다.

2011년   3월     일

주식회사 에이디칩스

대표이사 권 기 홍 (직인생략)

<첨 부>실질주주의 의결권 행사 안내문

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

2. 사외이사 등의 보수현황

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

※ 비율은 2010년도 매출총액대비 비율임.  
    2010년 12월 31일 최초고시 매매기준율(1,138.9원)

2. 당해 사업연도중에 특정인과 당해 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

※ 비율은 2010년도 매출총액대비 비율임.  
    2010년 12월 31일 최초고시 매매기준율(1,138.9원)

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

■ EISC MCU Core IP 사업

1. 산업의 특성
* EISC : 확장명령어세트컴퓨터(Extendable Instruction Set Computer)

* MCU : 마이크로 컨트롤러(Micro Controller Unit; 초소형제어장치)
* Core : 반도체 칩의 주변 블록을 통제하는 핵심 블록
* SoC : 시스템온칩(system on a Chip ; 전체 시스템을 칩 하나에 담은 반도체를 뜻한다. 즉 연산 기억 데이터 전환 소자 등 주요 반도체 소자가 하나의 칩에 구현되는 기술을 의미한다.)
* 반도체IP(Intellectual Property ; 지적재산권)

 (가) 산업의 특성
 반도체(IC; Integrated Circuit; 집적회로)의 다양화, 고난이도로 인하여 회사내부에서 100% 소화해 내기가 어려워졌습니다. 이에 반도체 회사는 반도체 설계를 디자인하우스에 용역을 의뢰하고 있으며, 이에 디자인하우스는 단 시간 내에 반도체 설계 용역을 완료하기 위해 외부 전문설계기술을 라이센싱하게 되면서 반도체 기술 IP시장이 자연스럽게 형성되었습니다. 이에 ARM Holdings사, MIPS사, Rambus사와 같은 반도체 기술 IP 전문업체가 생겨나게 되었으며, 이들 IP 전문업체는 재사용이 가능한 반도체 주변블록(기능이 다른 블록)을 개발하여 기술만 이전(대부분 S/W양식)하면서 사용대금을 초기 계약금과 런닝로열티(매출실적에 따른 기술료)로를 받는 IP 사업을 시작했습니다. 이와 같이 반도체 개발기술이 전문화, 상품화되면서 각 IP 전문회사의 마이크로프로세서 핵심 기술을 이용한 내장형 칩(embedded chip) 시장이 성장하게 되었습니다.
 그러나 국내 반도체 개발업체의 경우 아직까지 직접 개발한 반도체 IP를 보유하고 있는 국내회사는 한 곳도 없으며, 위와 같은 외국 회사들의 MCU Core IP를 전량 수입하여 지적재산권 사용 허가료(License fee) 및 런닝로열티(매출실적에 따른 기술료)를 부담하여 칩을 개발하고 있어 원가 부담 가중으로 가격경쟁력이 부실하게 되는 등 반도체 IP 산업에 대해서는 기술의 해외 의존도가 상당히 높은 상태입니다.

  (나) 산업의 성장성
 아날로그제품의 디지털화 및 이동전화, 디지털TV등 디지털제품의 생산 증가등으로 SoC제품에 대한 수요증가는 물론 SoC제품의 관심 증대로 MCU IP시장은 꾸준한 성장을 보일것으로 예상됩니다.
                                     < 세계 MCU시장 >

                                                                                            (단위 : 백만$)

                                                                            (출처:iSuppli  2009. 12)
현재 반도체의 수요처가 PC 중심에서 멀티미디어, 개인통신 및 네트워크 통신쪽으로 다변화하고 있어 CPU(Central Processing Unit; 중앙처리장치) 중심의 PC/Workstation(반도체설계전문용 고성능 컴퓨터)에서 벗어나 MCU 중심의 소형단말기 형태로 변하고 있습니다. 따라서 IP 로열티가 상대적으로 많은 소형 단말기중심의 반도체 수요처가 늘어남에 따라 반도체 IP 시장의 규모도 꾸준히 성장하고 있습니다.

그리고, 디지털 제품의 수명 주기가 극도로 짧아지면서 반도체 시스템 하우스(응용제품 제조업체)로서는 더욱 반도체 아웃소싱(Outsourcing, 외부업체에 위탁함) 의존도가 높아졌습니다. 반도체 시장 자체도 기능이 다른 여러 개의 칩으로 구성되는 시스템보드의 형태에서 모든 칩들을 통합하여 한 개의 칩에 여러 기능을 구현시키는 SoC형태로 급속히 발전하고 있는 상황입니다.
  또한, 내장형 반도체 시장을 MCU의 bit별로 구분해 보면 현재로는 8bit이 관련 시장의 60% 이상을 차지하고 있지만 점차 16bit와 32bit로 그 시장의 수요가 바뀌고 있습니다.

  (다) 경기변동의 특성 및 계절성
  당사의 EISC MCU Core는 모든 전자제품에 사용되는 실장 제어용 마이크로프로세서로서 그 사용 범위가 넓은 장점이 있습니다. 따라서 당사의 EISC MCU CORE제품은 전자제품 시장의 경기변동과 어느 정도 연동을 하겠지만, 특정시장의 경기영향이 IP시장 전체까지는 변동을 주지 않으며, 계절적인 수요 변동도 크지 않기 때문에 상당한 성장성을 내포하고 있습니다. 하지만 전반적인 경기침체일 경우에는 경기 전체에 영향을 미치기 때문에 어느 정도 영향을 받을 수는 있을 것으로 사료됩니다.

  (라) 국내외 시장여건
  내장형 칩의 보편화와 내장형 칩이 탑재된 제품들의 보편화가 가속화 되면서 기술력은 점차 표준화 되어가고 있으며 IP의 가격경쟁력이 이 시장 진입의 성패를 좌우할 것으로 보여집니다.
  해외 내장형 MCU시장의 경우에 ARM, MIPS 등 수십 개의 업체들이 있지만 이들 중 ARM, MIPS 등의 선발 업체들이 관련 세계시장의 선점하고 있습니다. 기존 선발 업체들의 시장 선점도가 높기 때문에 동일 조건 하에서의 경쟁은 후발 업체로서 거의 불가능한 실정이므로 품질 및 성능, 가격 등에서 선발 업체들과의 차별화는 필수적입니다.

  (마) 회사의 경쟁우위요소
  당사의 MCU Core는 기존에 시장에 진출해 있는 CISC(Complex Instruction Set Computer; 복합 명령어 세트 컴퓨터)나 RISC(Reduced Instruction Set Computer;축약 명령어 세트 컴퓨터) Core보다 프로그램 code 크기가 작아 칩 크기가 작고 속도가 빠르며, 명령어 구조가 간단하여 프로그램 작성이 용이할 뿐 아니라 반도체설계작업을 수행하면서 발생하는 오류에 대해서도 그의 수정이 용이한 장점이 있으며, 내장형으로도 적당하고, 지적재산권 사용허가를 할 때 Core Source 등이 공개된 VHDL(반도체설계전용 기술언어의 일종) 언어로 공급 되기 때문에 사용자 측면에서 제품개발시 수월하게 이용할 수 있어 상당히 유리한 조건이 될 수 있습니다. 이는 선발업체들보다 IP의 사용료(계약금) 및 그에 따르는 running Royalty(매출실적에따른 기술료) 등의 가격을 경쟁사 대비 파격적으로 저렴하게 공급하는 등 차별화 된 마케팅 전략을 통하여 선발업체와의 경쟁력에서 상당히 유리하다고 볼 수 있습니다.

(2) ASSP 사업
(가) 산업의 특성
*ASSP(Application Specific Standard Product; 특정용도 표준형 반도체)
ASSP는 특별한 분야에 적용되는 표준형 제품을 위해 제작된 반도체입니다. ASSP칩은 특정용도의 응용제품에 적합하도록 칩을 설계하고, 제작회사에서 그 기능을 표준화하여 별도로 제작되며, 소품목으로 다양한 분야의 전자시장을 제작사의 자체상표로 공략할 수 있는 장점을 가지고 있습니다. ASSP 제작회사는 새로운 디지털 상품에 대하여 기존의 시장 개발 방식과는 별도의 방법으로 공략함으로써 표준화된 칩 제작에 있어서 새로운 선두주자로 부상하고 있습니다. ASSP제품과 그 시장은 주로 칩 제작자들에 의해 주도되므로 이들 제작자들의 칩 제작 능력과 마케팅 능력이 매우 중요하다고 할 수 있으며, 무선 통신과 멀티미디어 분야의 발전은 ASSP제작자들에게는 더 할 수 없는 좋은 성장의 기회를 제공하였습니다.

 (나) 산업의 성장성
  비메모리반도체 분야는 차세대 통신, 가전/단말, 데이터 처리 및 자동차 산업 등에 지속적인 성장을 보일것으로 예상됩니다.
  최근 칩 개발업체들의 시스템 사업 진입, SoC비중의 확대, 신생 벤처기업의 SoC 시장 진입 증가, 이동용전화기, 디지털카메라, DVD플레이어, 디지털 셋톱박스, 비디오게임기등의 차세대 디지털 SoC의 수요가 확대되어 나타날 것으로 전망됩니다.
 또한, 디지털 관련 주문형반도체 시장이 점차 성숙되면서 보다 높은 집적도를 통해 원가절감 효과를 얻을 수 있는 ASSP 시장으로 비중이 훨씬 높아지는 것으로 발표되었습니다.
  상기와 같이 규모의 경제와 시스템 솔루션은 반도체 산업에서 점점 더 중요한 역할을 할 것이며, 범용 IC와 ASIC/ASSP 설계의 공급자와 소비자 모두 SoC을 기반으로 미래의 제품 및 기술 개발 일정을 추진하고 있는 추세입니다.
 아울러 SoC는 유비쿼터스(Ubiquitous;컴퓨터, 가전, PDA 등 모든 전자제품들을 아무 장비나 아무장소나 아무시간에나 인터넷 같은 공중망에 들어가서 사용하는 환경), 텔레매틱스(Telematics;차량, 항공, 선박 등 운송 장비 내에서 이동하는 중에 제공되는 무선 데이터 서비스), 디지털TV, 로봇 등 차세대 신성장 동력산업의 성패를 좌우하는 핵심 인프라의 위치를 차지하게 될 것입니다.

 (다) 경기변동의 특성 및 계절성
  ASSP 칩 시장은 그 용도가 전자제품에 소요되는 관계로 전자제품 경기와 연동할 수 밖에 없으며, 칩 자체만으로는 경기변동을 유발하기 어렵습니다. 품목에 따라 전자제품 수요량의 계절적 변동이 크지만 전체 전자제품의 견지에서 볼 때 변동정도가 심하다고 보기는 어려울 것입니다.

 (라) 국내외시장여건
  현재 반도체 분야에서 내장형 기술은 곧 시스템온칩(SoC; System on Chip) 기술을 의미하며, 이는 최근 관심을 모으고 있는 인터넷 응용제품 등과 같은 휴대형 내장형 기기의 크기를 최대한 줄여야 하므로 하나의 칩에 CPU, 메모리, 기타 주변 기능을 가진 블록 등을 집적 시킨 시스템온칩이 필수적으로 요구되어지고 있습니다. 게임, 유무선 통신 및 멀티미디어기기용 내장형 칩 등이 완성되기 위해서는 다양한 분야의 기술과 노하우가 집약되어야 하며, 이러한 이유로 현재 세계 각국의 ASIC/ASSP사업자들은 SoC 구현을 위해 동종업체 혹은 타분야 업체들과의 전략적 제휴를 활발히 진행 중이고 이러한 방법을 통하여 디지털 가전제품의 핵심 반도체 부품 시장 진입을 시도하고 있습니다. 국내의 ASSP사업자들은 지금까지 ARM, MIPS사 등의 MCU Core를 수입하여 사용하는 데에 많은 돈을 투자해 왔으며, 이는 곧 원가 부담을 많이 안고 있는 것을 의미합니다.
 
 (마) 회사의 경쟁우위요소
   당사는 자체 개발한 코어로 ASSP 사업에 활용함으로써 더 많은 EISC 응용 기술을 만들어 낼 수 있을 뿐 아니라 그로 인해 자체 상표의 ASSP 제품 인지도도 상승시킬 수 있습니다.

2) 반도체 유통 사업
(가) 산업의 특성
  현재 반도체 유통사업을 영위하는 국내업체는 수백 개에 이르고 있습니다. 반도체 유통사업의 환경은 한국의 전자산업의 발전에 따라 매년 10% 이상의 성장율을 보이며 성장해 왔습니다.
  반도체 유통시장은 관련 칩을 수요로 하는 응용제품의 시장환경에 영향을 많이 받게 되며, 정보통신 및 멀티미디어, 가전 등 관련 분야의 성장에 따라 그 수요 및 성장도 함께하고 있지만 그 경쟁상황도 갈수록 심화되고 있습니다.

 (나) 산업의 성장성
 세계의 반도체 시장은 지속적으로 성장하여 시장규모가 2011년  2,516달러에서 2015년 3,015억달러 정도로 커질전망입니다. 반도체 시장은 꾸준한 성장세를 이어갈것으로 예측이 되며, 이 가운데 시스템 반도체 세계 시장이 향후 6%이상으로 성장이 전망됩니다.                                        
                                         < 세계 반도체 시장 전망 >  

                                                                                                   (단위 : $억)

                                                                  (자료 : 시스템반도체포럼(2009.11))

 (다) 경기변동의 특성 및 계절성
  비메모리의 경기 변동은 비메모리가 사용되어지는 응용제품 산업의 경기와 밀접한 연동을 보입니다. 특히 당사에서 취급한 AKM, RsICOH사 등의 칩은 멀티미디어 및 통신기기관련 제품에 주로 사용되기 때문에 멀티미디어 및 통신기기 관련 제품의 경기변동과 연동하여 시장상황이 변동됩니다.

 (라) 국내외시장여건
 당사가 취급하고 있는 AKM, RICOH사 등의 비메모리 칩은 국내 공급권을 가지고 있습니다. 국내의 멀티미디어기기 및 통신기기 등을 제조하는 여러 업체들이 당사로 부터 AKM, RICOH사 등의 칩을 공급받아 사용하고 있습니다. 현재 이와 유사기능을 가진 타사의 칩도 있지만 AKM, RICOH사 등의 칩 제품에 대해 관련 업계에서 성능을 인정받고 있으며, 단순한 칩 판매자가 아닌 기술지원 및 응용제품 구성에 필요한 부품 공급에 대한 기술 자문 등을 통하여 제품 판매 향상에 주력하고 있습니다.

 (마) 회사의 경쟁우위요소
  반도체 유통사업은 유통사업이라 매출규모가 아주 크기 때문에 자금조달이 무엇보다도 중요하며, 당사의 경우 자금 부담을 줄이기 위해 중개판매(Commission)를 겸하고 있어 자금 부담을 보다 적게 받을 수 있습니다. 이 중개판매의 경우 매출 규모는 작지만 매출액 자체가 이익이 되기 때문에 손익 뿐만 아니라 운용자금 조달에 아주 유용한 사업입니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황

당사는 비메모리 반도체 설계 및 판매, 유통을 주업으로 하고 있는 벤처기업으로서 EISC MCU Core IP 개발/기술허여 사업과 ASSP 개발/판매 및 이를 이용한 보드/시스템 개발 판매사업, 그리고 반도체유통 사업을 주업으로 하고 있습니다.
 현재 국내외의 반도체 시장은 매년 꾸준히 성장하고 있으며, 비메모리분야의 경우는 정보통신산업 등의 지속적인 성장에 힘입어 계속적인 성장 추세를 보이고 있습니다. 뿐만 아니라 국내 반도체 생산 업체인 삼성반도체나 하이닉스반도체의 경우 메모리 반도체 비중을 점차 줄이며 비메모리반도체분야에 투자를 확대시키는 등 메모리 시장의 의존도에서 벗어나려는 자구책을 강구하고 있습니다.
 또한 비메모리 반도체 기능이 점차 고급화 또는 고성능화, 소형화, 원칩(SOC)화 되어지고 있어 고성능 MCU Core의 중요성이 대두되고 있습니다. 국내의 경우 MCU Core는 모두 외국으로부터 수입하여 사용하고 있는 상황이라 외국 의존도가 높으며 원가의 비중이 높아 저가이며 고성능인 MCU Core가 절실히 요구되어지고 있습니다.
 당사에서는 자체 기술로서 개발한 EISC MCU Core를 1999년 11월에 (주)LG전자에 최초 기술이전계약을 체결함으로써, 당사의 제품 뿐만 아니라 국내 기업들의 칩 제조에 필요한 Core의 수입을 대체할 수 있는 계기를 마련했습니다. 이후 아남반도체, 삼성테크윈, 한국전자통신연구원 등에 기술이전계약을 체결하는 등 당사 MCU Core 기술력을 국내외적으로 검증할 수 있게 되었습니다. 또한 MCU Core 기술과 관련하여 국내 및 미국, 유럽, 대만, 중국, 일본 등지에서 특허를 획득하는 등 국내외 기술 및 가격 경쟁력에서도 우위 확보 및 MCU IP매출의 계기를 마련하였습니다.
  당사에서는 MCU Core의 IP 매출 뿐 아니라 자체 개발한 MCU Core를 내장한  비디오/그래픽 컨트롤러, 게임기용 칩, 멀티미디어 칩을 개발하여 판매하고 있으며, 개발된 칩들을 장착한 보드를 개발완료하여 판매중에 있습니다.
상기의 칩들은 자체 판매 의미 뿐 아니라 당사의 MCU Core의 성능 검증 및 외국으로부터의 Core 수입 대체효과로 인한 원가절감 요인이 되어 시장에서의 가격경쟁력 제고에 기여를 할 것입니다.
그리고, 미국법인 Amerix Group Inc.는 미국에 본사를 두고 있으며, 국내의 영업지사를 기반으로하여 비메모리반도체 유통을 전문으로 하고 있는 회사입니다. 이 회사가 취급하고있는 반도체는 통신장비, 휴대형 장비, 컴퓨터, 이동통신기기, 사무용기기 등 대부분의 전자제품에 사용되는 디지털 또는 아날로그 칩으로써 미국의 맥심달라스사 등으로 부터 수입하여 국내에 공급하고 있습니다. 이동통신 및 멀티미디어 시장의 성장에 힘입어 영업활동이 활발히 진행되고 있는 상태입니다. 2002년 3월 당사의 EISC MCU기술 사용권을 획득하면서 미국시장에서의 MCU IP사업의 계기를 마련하게 되었습니다. 또한, 미국법인 ADCUS, Inc.는 비메모리반도체 설계 및 판매 사업을 목적으로 설립되었습니다.
 그리고 2006년 2월에 설립된 중국현지법인 심수전자(Beijing Peak Micortech Co., Ltd.)는 비메모리반도체설계 및 판매/유통을 목적으로 설립되어 본사제품의 중국시장 대리점기능 뿐만 아니라 자체개발을 통하여 중국시장 매출에 전력하고 한국시장에서 수요가 예상되는 중국제품의 국내 공급자 역할도 병행 할 것 입니다.

(2) 시장점유율

(가) 상품매출

당사의 상품매출은 일본의 AKM, RICOH사등의 비메모리 반도체를 수입하여 국내의 전자관련 제조회사등에 납품하는 바, 국내 전체의 비메모리 반도체 연간 수입량에 비하여 그 비율이 극히 작으며, 취급품목의 종류가 다양하여 시장점유율을 나타내기가 어렵습니다.
 
(나) ASSP제품 매출
당사의 ASSP 제품군은 현재 시작단계로 비디오/그래픽 처리전용 칩 등이 대부분의 매출을 차지하고 있습니다. 당사의 제품군을 국내 ASIC 설계업체의 ASIC 매출과 비교하는 것은 제품 자체가 틀리기 때문에 타당성이 없습니다.
또한 ASSP 제품들 당사에서 개발한 ASSP 제품이 수종이 있으나 그 매출액의 규모가 작아 시장점유율이 낮은 상태입니다.
 
(다) IP 매출
 당사에서는 자체 기술로서 개발한 EISC MCU Core를 1999년 11월에 (주)LG전자에 최초 기술이전계약을 체결함으로써, 당사의 제품 뿐만 아니라 국내 기업들의 칩 제조에 필요한 Core의 수입을 대체할 수 있는 계기를 마련했습니다. 이후 아남반도체, 삼성테크윈, 한국전자통신연구원 등에 기술이전계약을 체결하는 등 당사 MCU Core 기술력을 국내외적으로 검증할 수 있게 되었습니다. 또한 MCU Core를 칩으로 제작하여 범용화 하기 위한 범용칩 개발도 진행하고 있어 MCU Core의 범용화에 전력하고 있습니다.
 이 처럼 당사 IP의 장점을 계속 시장에 소개하고, 또한 당사에서 EISC IP를 내장한ASSP 제품을 지속적으로 개발, 상품화시켜 산업의 표준으로 자리잡게 하는 노력을 계속한다면 상당한 성장을 할 것으로 기대됩니다.  본 제품 및 ASSP의 적극적인 마케팅을 위해서 2006년 2월에 중국 현지법인을 설립하였고, 미국 시장 등을 통한 현지 마케팅과 시장확대를 도모하고 있으며, 동남아시아 시장 발굴에도 노력을 기울이고 있는 상태입니다.

(라) 보드 및 완제품 매출
 당사가 자체개발한 MCU 및 ASSP 제품을 사용하여 완제품용 보드 또는 완제품을 개발 판매하는 부분으로 아직은 시장진입초기단계이기 때문에 시장점유율은 미약합니다. 현재 보드제품은 교육용, 개발용 등으로 학교, 시스템개발업체등으로 판매가 되고 있습니다.

(3) 시장의 특성

당사가 취급하는 MCU 및 비메모리반도체는 일반 완제품의 판매와는 그 특성이 다릅니다. 당사의 제품은 그 특성이 전자제품 생산을 위해 필수적인 부분품이기 때문에 그 수요자가 일반 대중이 아닌 전자제품 제조업체나 반도체 칩 제작업체 또는 반도체 설계업체등이 주요 고객이며 목표시장이라고 할 수 있습니다.

당사 자체에서 개발한 MCU Core 및 ASSP 품목은 내수 뿐만 아니라 호주, 중국, 미국 등지를 비롯한 수출에도 판로를 개척해 나가고 있지만, 반도체 유통 부문은 단지 수입하여 국내 독점 공급권한만 가지고 있기 때문에 내수시장을 목표시장으로 하고 있습니다.
 당사의 제품은 제품 자체로서의 수요의 변동에는 영향을 덜 받는 반면, 당사 제품을 사용하는 완제품과 관련된 시장의 수요변동에 영향을 많이 받고 있지만, 당사 제품의 활용 분야가 광범위하기 때문에 특정 시장의 수요가 당사의 제품 전체에 영향을 모두 미치지는 않는다고 볼 수 있습니다.
당사 취급 품목은 그 용도가 정보통신, 멀티미디어, 기타 가전 제품 등으로서 기능이 점차로 고급화 또는 고성능화, 소형화 되어지고 있는 추세입니다. 이에 따라 완제품의 성능을 고급화 시키기 위해 완제품을 구성하고 있는 부분품의 성능도 같이 고급화되어 가고 있습니다. 따라서 시장의 성장에 따라 반도체 칩의 수요가 증가해 가고 있으며, 반도체 칩의 성능에 대한 수요자의 욕구도 여러 가지 기능을 모두 구현하면서 그 크기는 더 작게 하는 등의 기능을 갖는 칩을 원하고 있습니다. 당사는 이러한 시장의 욕구에 대응하기 위하여 기본적으로 필요로 하는 칩 설계 원천 기술인 MCU Core를 자체 개발하여 보유하고 있기 때문에 시장 경쟁에서 우위를 선점할 수 있는 좋은 여건을 가지고 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

1) SDRAM 내장한 저전력 고성능 32비트 마이크로 컨트롤러 (adStar)

adStar은 저전력 고성능 32비트 CPU를 기반으로, 하버드 캐쉬구조, 8MB SDRAM 내장으로 LCD display 및 MP3 오디오 재생이 되고, 외부 플레시 메모리 인터페이스, USB, 타이머, 시리얼 인터페이스, 모터제어, 인터럽트 컨트롤러, 10비트 ADC같은 아날로그 와 디지털 주변 장치가 모두 통합 되어 있습니다.

adStar 마이크로 컨트롤러는 기존 8비트 MCU 대신 ARM9급 32비트 MCU와 SDRAM를 내장 하여 LCD 디스플레이를 요구하는 응용제품, 모터 제어, 사인패드, 써멀 프린터, 로봇, 디지털 가전, 텔레매틱스, 경보시스템, 의료기기, 속도감지기, GPS 등에 적합한 제품으로 기존의 8비트 범용 마이크로 컨트롤러 시장에 적용 또는 대체 가능한 시스템-온-칩 입니다. 현재 2011년 중 출시예정으로 개발 중 입니다.

2) 오디오용 마이크로 컨트롤러 (CANTUS)

 CANTUS는 저전력 32비트 프로세서를 기반으로 한 범용 마이크로 컨트롤러로서 128KB/512KB 플래시 메모리, 80KB SRAM, 14비트 내장 보이스 코덱, 8채널 UART, SPI, TWI, Timer를 비롯 USB, DMA 채널을 포함하여 MP3(MPEG Audio Layer-3; 고음질 오디오 압축기술의 하나)를 재생할 수 있는 오디오용 뿐만 아니라 범용 마이크로 컨트롤러 시장을 타겟으로 한 범용 마이크로 컨트롤러 칩입니다.

  CANTUS는 기존 8비트 마이크로 컨트롤러 대신 ARM9 급 32비트 프로세서를 내장 하여 MP3 재생 기능을 요구하는 토이 로봇, 디지털 가전, 텔레매틱스, 경보시스템, 의료기기, 속도감지기, GPS, 위성라디오 등에 적합한 제품이며, 고객이 원하는 음성관련 시스템을 쉽고 간편하게 개발할 수 있도록 설계되어 있습니다.

그리고 CANTUS는 고성능이면서 저전력이 가능하여 캐릭터 인형, 토이용 완구, 로봇시스템을 위한 최적의 솔루션을 제공할 뿐만 아니라, 기존의 8비트 범용 마이크로 컨트롤러 시장에 적용 또는 대체 가능한 시스템-온-칩입니다.

MP3 학습기, 하이패스 단말기, 택시 카드 단말기, 스마트 전력계, 홈오토메이션 등에 적용 가능하며, 현재 판매 중입니다.

3) e-book 용 멀티미디어 프로세서 ( Polaris )

 e-book(전자책)이란 전용 리더기로 전용 프로그램을 이용해 텍스트 파일을 볼 수 있는 책을 말하며 종이에 인쇄 되지 않은 점만 빼고는 일반책과 같습니다. 전자책 시장이 매년 100% 넘게 성장하자 일부 대형 오프라인 서점도 시장 진출을 위해 인력과 자금을 투입하고 있습니다. 전자책이 최근 들어 각광 받는 것은 종이책을 들고 다니지 않아도 언제 어디서나 쉽게 독서를 할 수 있기 때문입니다. 전자책 가격이 종이책의 절반에 못 미치는 것도 매력입니다.  또한 OpenVG 엔진 탑재로 화려하고 선명하고 역동적인 백터 그래픽 표현이 가능 하여 모바일 단말 ( Mobile Phone, PMP, MP3, Navigation 등), 가전기기 (DTV, STB 등), 기타 디스플레이 기기( 홈 네트워크용 Wall-Pad, Car DVD 등) 에 활용 됩니다.

 본 제품은 텍스트 뿐만 아니라 PDF 파일을 빠르게 Read 하기 위해 2D 벡터 그래픽 엔진, 250MHz 급 32비트 고성능 CPU, 그리고 MP3 재생을 위한 오디오 DSP 등이 탑재된 멀티미디어 프로세서를 개발 중에 있습니다.

4) 900MHz RFID/USN용 칩

32비트 국산 EISC MCU 코어를 내장하고, ETRI로부터 이전 받은 900Mhz 대역의 RF, 모뎀, MAC H/W, 그리고 초저전력 운용이 가능한 Wake-up 모듈을 내장한 초저전력 센서노드 칩셋 기술의 상용화 준비를 하고있습니다.

 녹색성장 시대를 성큼 앞당길 유비쿼터스 센서네트워크(USN)의 핵심 부품인 초저전력 센서노드 칩셋 기술을 확보하게 됨으로써 그 동안 USN 확산의 걸림돌의 하나인 센서노드 운용수명을 획기적으로 늘릴 수 있어 향후 USN 응용 서비스 확산 및 적용에 탄력이 붙을 전망이며, 아울러 본 기술은 전파특성이 우수한 900MHz대역 주파수를 사용하고 있어 기존의 2.45GHz 대역의 센서노드 칩보다도 그 활용범위가 훨씬 다양해질 것으로 예상됩니다.

  본 기술은 IEEE802.15.4-2006 기반의 RF, Modem, MCU, MAC H/W를 하나로 칩화 한 것으로, EISC 기반 32비트 MCU를 사용하여 처리성능을 크게 향상시켰고 메모리도 기존 4Kbyte SRAM, 128Kbyte FLASH 수준을 64Kbyte SRAM, 256Kbyte FLASH 수준으로 확대하여 다양한 응용 서비스를 탑재할 수 있도록 하였다. 868/915MHz 주파수 대역을 지원하며 DBPSK와 OQPSK 변복조 방식과 20/40/250Kbps 전송속도를 지원한다. 또한 CSMA-CA H/W 엔진, 다양한 MAC Timer 내장, AES-CCM 암호화 엔진을 내장하여 처리 속도 및 성능을 대폭 개선하였다. 특히 센서노드의 평균 수신 소모전력을 10uA로 대폭 낮출 수 있는 Duty Cycled wake-up 기술을 개발하여 채택함으로써 센서노드를 초저전력화 함으로써 배터리 기반의 센서노드 운용 수명을 획기적으로 늘릴 수 있는 등 기존의 칩과의 차별성 및 기술적 우위를 갖는 것이 큰 특징이라 할 수 있습니다.

  기존의 USN 센서노드는 일상생활에서 흔히 볼 수 있는 온도, 습도, 화재발생 등의 단순한 신호만을 감지하여 전달 처리할 수밖에 없었으나, 본 기술을 센서노드에 적용시키면 초저전력으로 오디오나 비디오 신호 등의 복잡한 센싱 데이터를 센서노드에서 가공 처리하여 전달할 수 있어 복잡하고 다양한 USN 응용 서비스를 제공하는 것이 가능합니다.

 또한 내년부터는 900MHz 대역을 이용하여 USN 서비스가 가능하도록 국내 USN 기술기준(안) 제정이 현재 마무리 단계에 있어 900MHz 대역 주파수를 지원하는 본 기술의 활용도는 더욱 많아질 것으로 예상이 됩니다.

5) 무선랜 칩

 미국 로빙네트워크사의 무선랜 SoC를 도입하여 제품 단독 또는 당사의 다양한 SoC와 결합하여 무선랜 기능을 수행할 수 있는 장치들을 공급하고 있습니다.

다양한 무선 통신 방식이 꾸준히 개발되고 발표되고 있지만 보편적인 방법으로 가장 많이 사용하고 있는 것이 무선랜입니다. 최근 급속히 보급된 스마트폰으로 인하여 무선랜 접속 환경이 많이 개선되었고, 보다 친숙한 무선 통신 방식으로 널리 사용중입니다. 전세계 무선랜 수요는 꾸준히 증가하여 내년에는 10억개, 오는 2014년에는 20억개를 넘어설 것이라는 시장 예측이 있습니다. (출처: IHS아이서플라이) 사용자 가까이 쉽게 활용할 수 있는 무선랜 환경에 맞추어 여러 전자장치들 역시 무선랜의 기능을 필수 주요 기능으로 다양한 요구들이 생겨나리라 예상됩니다.

당사가 공급하고 있는 무선랜 제품은 고사양의 호스트 프로세서가 별도의 OS 환경에서 구동해야 하는 기존 저가 무선랜 모듈이 아니라 자체만으로도 무선랜 환경을 바로 사용할 수 있는 SoC 형태입니다. 이로 인하여 전원 연결만으로 손쉽게 무선센서 네트워크 시스템을 운용할 수 있게 합니다. 제품에 온도 센서만 부착하여 베터리를 연결하고 원하는 무선랜 환경에 가져다 놓으면 온도에 대한 무선 모니터링이 가능해지고, 화재감시 시스템이나 냉동 물류 관리 등에도 응용이 가능합니다. 화재 센서 부착으로 문화재 등 주요 장소에 베터리 만으로 동작하는 무선랜 센서 네트워크를 설치함으로써 고귀한 유산인 문화재를 보호할 수 있는 획기적인 기술적 대안을 제시할 수 있습니다.

뿐만 아니라 OS 또는 무선랜 관련 개발이 부담스러운 대다수의 개발자에게 최소한의 수정으로 간단히 무선랜 부가 기능을 구현할 수 있게 하는 획기적인 방식입니다. 당사가 판매하는 다양한 범용 프로세서 또한 그 자체로는 무선랜 기능을 수행하지 못하지만, 해당 무선랜 모듈과 결합하여 무선기능을 갖춘 범용 프로세서로 그 부가가치를 획기적으로 올릴 수 있게 됩니다.

급속도로 커져가는 무선랜 시장에서 모듈 자체에 대한 판매 기대와 자사 제품과 통합된 시스템 응용 확대에 대한 기대를 동시에 할 수 있게 함으로써 당사의 매출 신장에 기여할 것입니다.

6) 300Mhz 급 32비트 마이크로 프로세서 코어 개발 (Empress)

 Empress는 250Mhz (0.13㎛공정) 이상의 동작 속도를 지니는 고성능 멀티미디어 마이크로 프로세서로써, 9단의 파이프 라인 구조로 저전력, 코드 밀도가 높고, 하드웨어가 간단 하며, 수행효율(IPC)이 높은  마이크로프로세서 입니다. DSP가속능력, 향상된 전력관리 기능, MMU 지원 등 고성능 운영체계 등에 적용될 수 있는 효과적인 멀티미디어 처리기능을 지원합니다.

 본 마이크로프로세서 코어 기술은 주로 멀티미디어 제품에 탑재 될 수 있는 MCU코어 기술로 MCU 코어의 IP 비즈니스 및 칩 개발에 활용 되고 있습니다.

자동차 영상 감지용SoC AISC, 자동차 차선 감지(LDW)용SoC AISC 에 적용하고 있고 IP 비즈니스 활동 중이며, 당사의 차기 제품에 본 코어를 탑재하여SoC 개발 예정입니다.

(5) 조직도

조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

- 당해년도 영업상 중요사항 : 2010년 매출액은 동종업체간 경쟁심화로 전기대비23.4% 감소한  163억원이고, 매출 총이익율은 2009년보다 4.2%가 증가되었지만 매출 총이익액은 11.1% 감소하여 49.6억원이며, 고정비등 일반관리비의 증가로 판관비가 15.3% 증가하여 11.7억원의 영업 적자가 발생되었습니다.
- 향후 전망 : 1. 사업의 개요. 나. 회사의 현황 참조

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)·손익계산서(포괄손익계산서)·이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

- 대차대조표(재무상태표)

                                               <대차대조표(재 무 상 태 표)>

- 손익계산서(포괄손익계산서)

                                               <손 익 계 산 서(포 괄 손 익 계 산 서)>

- 이익잉여금처분계산서 또는 결손금처리계산서(안)

                          <이익잉여금처분계산서 / 결손금처리계산서>

주) 상기 재무제표는 외부감사인의 최종 감사 결과에 따라 변경될 수 있습니다.

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

; 해당사항 없습니다.

□ 감사의 선임

<권유시 감사후보자가 예정되어 있는 경우>

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계

나. 후보자의 주된직업ㆍ약력ㆍ당해법인과의 최근3년간 거래내역

<권유시 감사후보자가 예정되지 아니한 경우>

※ 기타 참고사항

; 해당사항 없습니다.

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

※ 기타 참고사항

; 해당사항 없습니다.

□ 감사의 보수 한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

※ 기타 참고사항

; 해당사항 없습니다.

□ 기타 주주총회의 목적사항

가. 의안 제목

- 임원퇴직금지급 규정의 승인의 건

나. 의안의 요지

- 임원 퇴직금 지급 규정 신설

<첨 부>